긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드플래시 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화한 것은 SK하이닉스가 세계 최초다.SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 “적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것”이라고 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 플래시 메모리 서밋 행사에서 업계 최고층인 238단 낸드 4D 신제품을 공개해 주목 받았다. 미국 마이크론은 지난해 7월 232단 낸드 출하를 시작했고, 삼성전자는 그해 11월 236단으로 추정되는 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작했다.SK하이닉스가 이번에 공개한 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 쌓아 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현하게 됨으로써 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다. SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0도 함께 소개했다. 이 제품들이 업계 최고 수준의 성능을 확보한 만큼 고성능을 강조하는 고객의 요구를 충족시킬 것으로 기대하고 있다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 이날 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.

●이남권(전 창원 경일고 교장)씨 별세, 이선영·명희·희춘(마스터 대표)·영희·정희씨 부친상, 이동성(전 중앙소방학교장)·이현규(전 창원시 부시장)·김동섭(SK하이닉스 사장)·이규진(주택금융공사 이사)씨 장인상, 강민정씨 시부상 = 6일 삼성서울병원 장례식장, 발인 9일. (02)3410-6912 ●최문환씨 별세, 최윤석(맥스웰일렉트릭 대표)·준호(중앙일보 논설위원)·윤희(개인사업)·윤정(개인정보보호위원회 국제협력담당관)씨 부친상, 박성우(참조은내과 원장)·김범준(가톨릭대 교수)씨 장인상 = 7일 부산 아시아드장례식장, 발인 9일. (051)503-0770 ●김시화(전 스포츠월드 광고국장)씨 별세, 박미자(전 서울 공연초교 교사)씨 남편상, 김은아(한국경제매거진 기자)·민호(현대자동차 중대재해예방팀 근무)씨 부친상 = 6일 서울 노원을지대병원 장례식장, 발인 9일. (02)970-8444

세계 반도체 시장 매출이 4개월 연속 증가세를 이어 가며 ‘하반기 업황 반등’ 전망이 현실화하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있는 메모리 분야의 경우 D램은 업계의 적극적인 감산 노력으로 재고가 안정화됐고, 고대역폭메모리(HBM)는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망된다. 다만 D램에 견줘 수요 회복이 더딘 낸드플래시는 여전히 업계의 부담으로 작용하고 있다. 7일 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 올해 2분기에 발생한 반도체 매출은 총 1245억 달러(약 162조 4500억원)로 1분기 대비 4.7% 증가했다. 지난해 같은 기간과 비교하면 17.3% 감소한 액수지만 SIA는 반도체 시장의 매출이 지속적으로 성장하고 있다는 점에 의미를 부여했다. 존 뉴퍼 SIA 회장은 “올해 글로벌 반도체 판매량은 지난해(동기) 총액에는 못 미치지만 6월 매출이 4개월 연속 증가세를 보이면서 분기 대비 견실한 성장이 확인됐다”며 “이런 흐름은 하반기에도 계속 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 펼 수 있게 한다”고 강조했다. 지역별 매출을 살펴보면 거액의 보조금 지원을 앞세워 세계 주요 기업의 투자를 빨아들이고 있는 미국의 성장세가 두드러졌다. 미국 반도체 기업의 2분기 매출은 1분기 대비 4.2% 증가했고, 미국의 규제에 맞서 빠른 속도로 제품과 기술의 국산화로 전환하고 있는 중국의 매출이 3.2% 올랐다. 반면 한국과 대만이 큰 비중을 차지하고 있는 아시아·태평양 및 기타 국가에서는 2분기 매출이 0.5% 감소했다. 이는 1·2분기 연속으로 적자를 낸 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 이어 파운드리(위탁생산) 최대 기업 대만 TSMC마저 2분기 매출(4808억 대만달러)과 영업이익(1818억 대만달러)이 전 분기 대비 각각 5.5%, 12.2% 줄었기 때문으로 풀이된다. 업계는 하반기 시장 회복에 탄력이 붙을 것으로 기대하지만 D램과 함께 메모리 시장의 한 축을 이루는 낸드플래시가 발목을 잡고 있다. 주로 스마트 기기를 중심으로 탑재되는 낸드는 AI 반도체 개발과 서버 고도화에 따라 수요가 늘고 있는 D램이나 HBM과 달리 거래 절벽이 유지되고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 제품 감산 비중을 늘리기로 했고, 일본 키옥시아는 이와테현에 신설하고 있는 공장의 가동 시기를 당초 연내에서 2024년 이후로 미루기로 결정했다.

전 세계 반도체 시장 매출이 4개월 연속 증가세를 이어가며 ‘하반기 업황 반등’ 전망이 현실화하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있는 메모리 분야의 경우 D램은 업계의 적극적인 감산 노력으로 재고가 안정화됐고, 고대역폭메모리(HBM)는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 맞물려 폭발적인 성장이 전망된다. 다만 D램에 비해 수요 회복이 더딘 낸드플래시는 여전히 업계의 부담으로 작용하고 있다.7일 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 올해 2분기에 발생한 반도체 매출은 총 1245억 달러(약 162조 4500억원)로 1분기 대비 4.7% 증가했다. 이는 전년도 동기와 비교하면 17.3% 감소한 액수에 해당하지만, SIA는 반도체 시장의 매출이 지속적으로 성장하고 있다는 점에 의미를 부여했다. 존 뉴퍼 SIA 회장은 “올해 글로벌 반도체 판매량은 지난해(동기) 총액에는 미치지 못하지만, 6월 매출은 4개월 연속 증가세를 보이며 분기 대비 견실한 성장이 확인됐다”라면서 “이런 흐름은 하반기에도 계속 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 제공한다”고 강조했다. 지역별 매출을 살펴보면 거액의 보조금 지원을 앞세워 세계 주요 기업의 투자를 빨아들이고 있는 미국의 성장세가 두드러졌다. 미국 반도체 기업의 2분기 매출은 1분기 대비 4.2% 증가했고, 미국의 규제에 맞서 빠른 속도로 제품과 기술 국산화로 전환하고 있는 중국의 매출이 3.2% 올랐다. 또 미국과 마찬가지로 반도체 산업에 보조금을 풀고 있는 일본과 유럽 시장의 매출도 각각 0.9%, 0.1% 올랐다. 반면 한국과 대만이 큰 비중을 차지하고 있는 아시아·태평양 및 기타 국가에서는 2분기 매출이 0.5% 감소했다. 이는 1·2분기 연속으로 적자를 낸 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 이어 파운드리(위탁생산) 최대 기업 대만 TSMC마저 2분기 매출(4808억 대만달러)과 영업이익(1818억 대만달러)이 전 분기 대비 각각 5.5%, 12.2% 줄었기 때문으로 풀이된다.업계는 하반기 시장 회복에 탄력이 붙을 것으로 기대하지만 D램과 함께 메모리 시장의 한 축을 이루는 낸드플래시가 발목을 잡고 있다. 주로 스마트 기기를 중심으로 탑재되는 낸드는 AI 반도체 개발과 서버 고도화에 따라 수요가 늘고 있는 D램과 HBM과 달리 거래 절벽이 유지되고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 제품 감산 비중을 늘리기로 했고, 일본 키옥시아는 이와테현에 신설하고 있는 공장 가동 시기를 당초 연내에서 2024년 이후로 미루기로 결정했다.

● 이남권(전 창원 경일고 교장)씨 별세, 이선영·명희·희춘(마스터 대표)·영희·정희씨 부친상, 이동성(전 중앙소방학교장)·이현규(전 창원시 부시장)·김동섭(SK하이닉스 사장)·이규진(주택금융공사 이사)씨 장인상, 강민정씨 시부상 = 6일 삼성서울병원 장례식장, 발인 9일. (02)3410-6912

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

미국과 중국이 반도체 등 기술패권을 두고 경쟁이 심화하는 가운데, 한국이 중국과의 협력이 아닌 미국과의 밀착을 선택했다는 분석이 나왔다. 미국 파이낸셜타임스(FT)는 1일(이하 현지시간) ‘미중 테크냉전 속에서 한국이 중심축을 중국에서 미국으로 옮기고 있다’(Tech cold war: South Korea pivots from China to US)라는 제하의 서울발 기사에서 시진핑 중국 주석이 지난 4월 광둥성(省) 광저우의 LG디스플레이 공장을 찾은 일을 언급했다.  FT는 “중국은 (시 주석의 LG디스플레이 공장 방분을 통해) 여전히 외국 투자를 환영한다는 메시지뿐만 아니라, 한국 기업이 미국 주도의 중국 디커플링(탈동조화)에 참여하기 이전에 재고해야 한다는 간접적인 경고를 보낸 것”이라고 분석했다.  이어 “한국의 대기업들은 반도체와 전기차 배터리, 생명공학과 통신에 이르끼가지 미국과 중국 양쪽에서 국가안보와 산업전략의 주요 분야에서 중요한 역할을 하고 있다”면서 “하지만 조 바이든 미국 행정부가 한국 기술과 제조능력을 미국에 유치하는 동시에 중국의 역할을 축소하려는 노력을 하면서, 반도체 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스, 배터리 제조업체인 LG에너지솔루션, SK온, 삼성SDI 등이 수십억 달러의 미국 보조금을 받을 예정”이라고 전했다. 해당 매체는 한국 기업이 중국에서의 활동 및 중국과의 파트너십에 대한 미국의 제한 조치를 준수해야 하며, 이에 따라 중국의 보복 가능성이 높아졌다고 지적했다.  실제로 중국은 지난달 반도체 제조 및 통신장비에 반드시 필요한 갈륨과 게르마늄의 수출을 제한하면서 미국 주도의 반도체 시장 개편에 반발했다. 뿐만 아니라 중국 반도체 기업의 경쟁사인 마이크론의 사용 금지 조치를 내리면서, 한국 기업도 표적이 될 수 있다는 우려가 쏟아졌다.  FT는 “보수성향의 윤석열 한국 대통령은 대만을 둘러싼 지역적 긴장에 대해 중국을 비난하는 발언으로 중국을 화나게 했다”면서 “다른 고위급 장관들은 중국에 보다 유화적인 제스처를 보였지만, 한국의 경제학자나 전‧현직 관료, 기업 경영진은 한국이 이미 중국에서 벗어나는 선회에 착수했다고 보고 있다”고 분석했다.  해당 매체는 한국은행의 자료를 이러한 주장의 근거로 제시했다.  FT가 언급한 자료는 한국은행이 6월 발표한 것으로, 지난해 한국이 2004년 이후 처음으로 중구보다 미국에 더 많이 수출했다는 내용이다.  FT는 위 자료를 언급하며 “한국은 이미 중국 경제와 거리를 두고 있다”면서 “한국 정책 입안자들이 직면한 (최대) 문제는 자국의 대표 기업들이 빠르게 변화하는 지정학적 환경과 미국의 제공하는 혜택을 최대한 활용하고, 중국의 반발이 미치는 영향을 어떻게 제한하느냐는 것”이라고 밝혔다.  이어 “2016년 고고도미사일 방어체계(사드) 배치로 중국이 한국에 대해 비공식적인 경제 제재를 가하면서 양국의 우호관계는 산산조각 났다”면서 “한국기업들은 현지 생산비용 증가로 2000년대 후반부터 중국에서 떠나기 시작했고, 자국 기업만 지원하려는 중국의 산업 정책도 (탈중국에) 한몫을 했다”고 지적했다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구조직 전반을 아우르는 컨트롤타워 개념이다. 개별 연구조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시하는 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 밝힌 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞고 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다. 경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 다비이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다.1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구 조직 전반을 아우르는 콘트롤타워 개념이다. 개별 연구 조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징 테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징 테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련한 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시할 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고, 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 강조한 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞는 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다.경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

정보기술(IT) 강국이자 세계 1위 인구 대국인 인도가 ‘글로벌 반도체 허브’ 구축에 속도를 내면서 미국과 대만 반도체 기업들이 인도로 향하고 있다. 미국이 중국 반도체 성장을 억누르기 위해 거액의 기업 보조금을 앞세워 자국 반도체 생태계 조성에 나선 가운데 유럽과 일본에 이어 인도까지 ‘반도체 전쟁’에 참전하는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 해외 기업들과 달리 인도 투자에는 다소 유보적인 분위기다. 31일 반도체 업계와 외신 보도 등에 따르면 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD는 최근 인도 벵갈루루에 4억 달러(약 5100억원) 규모의 신규 투자를 결정했다. 실리콘밸리 샌타클래라에 본사를 둔 AMD는 개인용 컴퓨터부터 데이터센터에 이르기까지 다양한 반도체를 설계하는 기업으로, 인도에는 대규모 반도체 디자인센터를 건립할 예정이다. 마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자(CTO)는 지난 28일 인도 구자라트주에서 열린 연례 반도체 콘퍼런스 ‘세미콘인디아’에서 인도 투자 계획을 발표하며 “우리의 투자에 따라 향후 3000개의 새로운 일자리가 창출될 것”이라고 말했다. 행사가 열린 구자라트주는 나렌드라 모디 인도 총리의 고향으로, 모디 총리는 이 행사에서 “인도의 강점은 숙련된 엔지니어가 많다는 것”이라며 “상당수 기업이 가장 활기찬 시장인 인도에 대한 확신을 갖고 있다”고 강조했다. 조 바이든 미국 대통령이 첨단 산업의 자국 제조 경쟁력을 높이는 ‘메이드 인 아메리카’ 전략을 펼치고 있는 것처럼 모디 총리도 반도체 제조 분야에서 ‘메이드 인 인디아’ 정책에 집중하고 있다. 인도 정부는 해외 반도체 기업의 투자를 유치하기 위한 100억 달러 규모의 보조금을 조성했고, 반도체 시설 건립 비용의 절반을 부담한다. 여기에 인도 주 정부가 추가로 20%의 재정을 지원한다. AMD에 앞서 글로벌 메모리 3위 마이크론과 장비 전문업체 어플라이드머티리얼스(AMAT), 마이크로테크놀로지 등 미국 기업들이 인도 신규 투자를 결정했다. 마이크론은 인도 구자라트에 8억 2500만 달러를 들여 D램과 낸드플래시 테스트 시설 등을 건립하고, AMAT는 벵갈루루에 4억 달러 규모의 엔지니어링센터를 지을 예정이다. 애플의 최대 협력사인 대만 기업 폭스콘은 인도에 반도체 시설 조성을 목적으로 5년간 20억 달러를 투자한다. 이는 최근 투자 계획이 보류된 폭스콘과 인도 베단타그룹의 195억 달러 합작투자와는 별개의 신규 투자 계획이다. 인도 정부는 삼성전자와 SK하이닉스에도 투자를 요청하고 있지만 두 기업의 투자 계획에 인도는 비교적 후순위로 밀려 있는 것으로 전해진다. 두 회사는 각각 용인에 조성하는 반도체 클러스터와 미국 공장 및 연구개발(R&D) 단지 투자에 주력하고 있다. 업계 관계자는 “아직 인도는 메모리 기업이 생산시설을 구축할 정도의 인프라가 조성되지 않았고, 인도 시장이 원하는 메모리와 우리 기업이 공급하는 메모리의 공정 차이가 커서 시장성도 낮은 상황”이라고 말했다.

정보기술(IT) 강국이자 세계 1위 인구 대국인 인도가 ‘글로벌 반도체 허브’ 구축에 속도를 내면서 미국과 대만 반도체 기업들이 인도로 향하고 있다. 미국이 중국 반도체 성장을 억누르기 위해 거액의 기업 보조금을 앞세워 자국 반도체 생태계 조성에 나선 가운데 유럽과 일본에 이어 인도까지 ‘반도체 전쟁’에 참전하는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 해외 기업들과 달리 인도 투자에는 다소 유보적인 분위기다. 31일 반도체 업계와 외신 보도 등에 따르면 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD는 최근 인도 벵갈루루에 4억 달러(약 5100억원) 규모의 신규 투자를 결정했다. 실리콘밸리 산타클라라에 본사를 둔 AMD는 개인용 컴퓨터부터 데이터센터에 이르기까지 다양한 반도체를 설계하는 기업으로, 인도에는 대규모 반도체 디자인센터를 건립할 예정이다.마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자(CTO)는 지난 28일 인도 구자라트주에서 열린 연례 반도체 콘퍼런스 ‘세미콘인디아’에서 인도 투자 계획을 발표하며 “우리의 투자에 따라 향후 3000개의 새로운 일자리가 창출될 것”이라고 말했다. 행사가 열린 구자라트주는 나렌드라 모디 인도 총리의 고향으로, 모디 총리는 이 행사에서 “인도의 강점은 숙련된 엔지니어가 많다는 것”이라며 “상당수 기업이 가장 활기찬 시장인 인도에 대한 확신을 갖고 있다”고 강조했다. 조 바이든 미국 대통령이 첨단 산업의 자국 제조 경쟁력을 높이는 ‘메이드 인 아메리카’ 전략을 펼치고 있는 것처럼 모디 총리도 반도체 제조 분야에서 ‘메이드 인 인디아’ 정책에 집중하고 있다. 인도 정부는 해외 반도체 기업의 투자를 유치하기 위한 100억 달러 규모의 보조금을 조성했고, 반도체 시설 건립 비용의 절반을 부담한다. 여기에 인도 주 정부가 추가로 20%의 재정을 지원한다. AMD에 앞서 글로벌 메모리 3위 마이크론과 장비 전문업체 어플라이드머티리얼즈(AMAT), 마이크로테크놀로지 등 미국 기업들이 인도 신규 투자를 결정했다. 마이크론은 인도 구자라트에 8억 2500만 달러를 들여 D램과 낸드플래시 테스트 시설 등을 건립하고, AMAT는 벵갈루루에 4억 달러 규모 엔지니어링센터를 지을 예정이다. 애플의 최대 협력사인 대만 기업 폭스콘은 인도에 반도체 시설 조성을 목적으로 5년간 20억 달러를 투자한다. 이는 최근 투자 계획이 보류된 폭스콘과 인도 베단타그룹의 195억 달러 합작투자와는 별개의 신규 투자 계획이다. 인도 정부는 삼성전자와 SK하이닉스에도 투자를 요청하고 있지만 두 기업의 투자 계획에 인도는 비교적 후순위로 밀려 있는 것으로 전해진다.두 회사는 각각 용인에 조성하는 반도체 클러스터와 미국 공장 및 R&D(연구개발) 단지 투자에 주력하고 있다. 업계 관계자는 “아직 인도는 메모리 기업이 생산시설을 구축할 정도의 인프라가 조성되지 않았고, 인도 시장이 원하는 메모리와 우리 기업이 공급하는 메모리의 공정 차이가 커서 시장성도 낮은 상황”이라고 설명했다.

<편집자주> 서울신문 경제부처 출입기자들의 ‘어쩔경제’는 경제 정책을 둘러싼 각종 문제제기에 대한 정부의 답변을 분석해 독자 여러분의 알 권리 충족과 정책 판단에 도움을 드리고자 마련한 공간입니다. 국민의 삶에 도움이 되는 경제 정책을 지향합니다.지난달 생산, 소비, 투자가 5년 4개월만에 두 달 연속 증가하고, 2분기 제조업 생산이 다섯 분기만에 증가로 돌아서는 등 경기 회복의 기미가 나타나는 모습이다. 다만 정부는 미국의 금리 인상, 반도체 감산 등을 경기 불안 요소로 지목하며 신중한 태도를 보이고 있다. 통계청은 지난 28일 발표한 6월 산업활동동향에서 전산업 생산지수는 전월 대비 0.1%, 소비 동향을 보여주는 소매판매액지수는 1.0%, 설비투자는 0.2% 증가했다고 밝혔다. 전산업 생산과 소비, 설비투자는 5월 각각 1.1%, 0.4%, 3.5% 늘어난 데 이어 6월에도 증가세를 이어갔다. 세 지수가 두 달 연속 증가한 것은 2018년 1~2월 이후 처음이다. 6월 제조업 생산은 5월의 높은 증가에 대한 기저효과 등으로 전월 대비 1.1% 감소했으나, 2분기 제조업 생산은 전분기 대비 3.4% 늘어나며 지난해 1분기 이후 처음 증가로 전환했다. 특히 수출을 주도하며 한국 경제를 뒷받침하는 반도체의 6월 생산과 출하는 각각 3.6%, 41.1% 증가하고, 재고는 12.3% 감소하는 등 실적이 개선된 점은 고무적이다. 경기를 예측하는 선행지수 순환변동치도 재고 감소와 경제심리 개선, 수입물가 하락 등의 영향으로 0.3%포인트 오르며 2개월 연속 상승했다. 방기선 기획재정부 1차관은 이날 비상경제차관회의에서 6월 산업활동동향에 대해 “이번주 발표된 2분기 GDP의 회복 흐름을 재확인시켜줬다”며 “우리 경제의 바로미터라고 할 수 있는 제조업 생산이 5개 분기 만에 플러스 전환하며 그간의 부진에서 벗어났다는 점도 의미가 있다”고 평가했다. 그럼에도 기재부는 “어려운 국내외 실물경제 여건이 지속되는 가운데, 최근 하방위험이 일부 완화되고 있으나 여전히 불확실성이 상존한다”고 짚었다. 기재부는 생산 측면에서 글로벌 경기 불확실성의 지속, 여름철 기상 여건에 따른 일시적 생산 영향 등이 부담으로 작용할 소지가 있다고 설명했다. 미국 연방준비제도(Fed)가 지난 26일(현지시간) 기준금리를 0.25%포인트 인상함에 따라 미국 금리는 22년 만의 최고 수준인 5.25~5.5%가 됐다. 한미 금리 차도 2.00%포인트로 역대 최대로 벌어지면서 경기 불확실성이 커진 모양새다. 소비·투자 측면에서는 6월 설비투자가 소폭 증가하는데 그친 상황에서 반도체 감산에 따른 단기적 투자 조정이 불안 요인 중 하나다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 낸드 감산 규모를 확대하겠다고 언급함에 따라 전체 설비투자에 부정적 영향을 미칠 가능성도 있다. 이밖에 건설 경기의 불확실성, 가계 부채 부담 등도 리스크 요인이라고 기재부는 밝혔다. 이러한 경기 불안 요인에 대응하기 위해 정부는 수출･투자 활성화를 총력 지원하고, 내수 개선 흐름 회복에 역점을 둔다는 방침이다. 방기선 차관은 “정부는 하반기 우리 경제의 빠르고 강한 반등을 위해 경제 활력의 핵심인 수출･투자･내수 활성화에 역점을 두고, 세제･재정･금융지원과 현장 애로 해소 등 전방위 정책 대응 노력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

지난 1분기 메모리 감산을 공식화한 삼성전자가 하반기 낸드플래시 생산 규모를 대폭 줄인다. 시황 회복이 상대적으로 더딘 낸드의 재고를 줄여 하반기 D램과 낸드의 반등을 앞당기겠다는 전략이다. 삼성전자는 1분기에 이어 2분기에도 반도체 사업에서 4조원대의 적자를 냈지만, 적극적인 감산으로 적자폭을 줄이면서 사실상 메모리 불황의 터널도 빠져나왔다는 판단이다. 삼성전자는 27일 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6685억원으로 지난해 동기보다 95.26% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 60조 55억원으로 지난해 동기 대비 22.28% 감소했다. 순이익은 1조 7236억원으로 84.47% 줄었다. 삼성전자의 1분기 전체 실적은 지난 2월 출시한 갤럭시 S23 시리즈의 흥행에 힘입은 모바일경험(MX)사업부가 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 적자를 일부분 방어하는 구조였으나, 2분기에는 DS 부문의 적자 규모가 줄어든 반면 MX사업부의 이익은 감소했다. 구체적으로 1분기에 4조 5800억원 적자를 낸 DS 부문은 2분기 4조 3600억원 적자를 기록했고, MX와 네트워크 부문의 영업이익은 이전 분기 대비 22.8% 감소한 3조 400억원으로 집계됐다. 실적 발표 직후 이어진 컨퍼런스콜(전화회의)에서는 하반기 반도체 시장 전망과 삼성전자의 대응 전략에 대한 질의가 이어졌다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 메모리 감산과 관련, “수요 부진으로 상반기 메모리 재고는 높은 수준으로 마감했지만, 생산량 하향 조정으로 D램과 낸드 모두 5월에 피크(정점)를 기록한 이후 빠른 속도로 감소하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “이에 더해 D램과 낸드 모두 제품별 선별적인 추가 생산 조정을 진행 중이며, 특히 낸드 위주로 생산 하향 조정폭을 크게 적용할 예정”이라고 덧붙였다. 앞서 SK하이닉스도 전날 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다며 낸드 감산 규모를 5~10% 확대한다고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 D램 감산 지속 및 낸드 감산 확대와 함께 최근 SK하이닉스와 기술력을 놓고 신경전을 벌이는 고대역폭 메모리(HBM)를 앞세운 실적 개선 방안도 내놨다. 김 부사장은 “삼성전자는 HBM 시장 선두업체로, HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고 후속으로 HBM2E 제품 사업을 원활히 진행하고 있다”며 “HBM3도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 오퍼가 진행 중”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이며 인공지능(AI) 시대의 필수 반도체로 꼽힌다. 삼성의 추가 감산 소식이 전해지면서 증권시장에서는 삼성전자의 주가가 다시 7만원대로 올라섰다. 이날 6만 9900원에서 출발한 삼성전자의 주가는 전 거래일 대비 2.72% 상승한 7만 1700원에 거래를 마쳤다. 한편 삼성전자와 같은 날 2분기 실적을 공개한 LG전자는 연결 기준 매출 19조 9984억원, 영업이익 7419억원을 기록하며 1분기에 이어 이번에도 삼성전자의 영업이익을 앞질렀다. 생활가전을 담당하는 H&A사업본부가 매출 7조 9855억원, 영업이익 6001억원을 담당하며 회사 전체 실적을 견인했고, TV 사업을 담당하는 HE사업본부는 매출 3조 1467억원, 영업이익 1236억원을 기록했다. 유럽 등 주력 시장의 수요 둔화에도 수익구조 다변화 등으로 영업이익이 대폭 늘었다.

삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6685억원으로 지난해 동기보다 95.26% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 공시했다. 매출은 60조 55억원으로 작년 동기 대비 22.28% 감소했다. 순이익은 1조 7236억원으로 84.47% 줄었다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 4조 3600억원 적자를 기록했다.삼성전자는 지난 4월 “의미 있는 수준까지 메모리 생산량을 하향 조정 중”이라며 업계의 감산 대열에 동참한 바 있다. 앞서 전날 2분기 실적을 발표한 SK하이닉스는 콘퍼런스콜에서 D램에 비해 낸드의 재고 감소 속도가 더디다며 낸드 제품의 감산 규모를 5∼10% 확대한다고 밝혔다. SK하이닉스는 2분기에만 2조8천821억원의 영업손실을 기록했다. 이에 따라 하반기부터는 감산 효과가 본격화하고 재고 수준이 감소하며 반도체 업황 개선에 탄력이 붙을 전망이다.

SK하이닉스가 3분기 연속 조 단위 적자를 기록한 가운데 인공지능(AI) 서버용 메모리로 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 매출이 성장하면서 하반기 실적 회복 기대감을 높였다. SK하이닉스는 연결 기준 지난 2분기 매출 7조 3059억원, 영업손실 2조 8821억원의 실적을 26일 공시했다. 지난해 말 적자로 돌아선 뒤 3분기 연속 적자이긴 하지만 전 분기 대비 매출은 44% 늘고, 영업손실은 약 15% 줄었다. SK하이닉스는 삼성전자와 함께 혹독한 ‘반도체 겨울’을 보내고 있다. SK하이닉스는 상대적으로 재고 수준이 높은 낸드 생산량을 현재의 5~10% 정도 추가로 감산하기로 했다. 대신 고용량 DDR5와 HBM3 등 고부가가치 제품에 집중하기로 했다. HBM을 비롯한 그래픽 D램의 매출이 전체 D램에서 차지하는 비중은 지난해 4분기 두 자릿수로 증가한 데 이어 2분기엔 20%를 넘는 수준으로 성장했다. SK하이닉스는 생성형 AI 개발과 서비스 열풍으로 고사양 서버 수요가 급증하면서 고용량 DDR5와 HBM 등 고사양 제품 수요도 빠르게 급성장하는 점을 긍정적으로 봤다. SK하이닉스는 “HBM 제품 양산 확대를 위한 투자에 우선순위를 두되 전사적으로 캐파(생산능력) 증설보다는 공정 전환에 집중해 효율성에 기반한 운영을 지속할 계획”이라고 밝혔다. 현재 세계 1위를 차지한 HBM에 대한 자신감도 드러냈다. SK하이닉스는 “HBM 시장 형성 초기부터 지금까지 오랜 기간 경험과 기술 경쟁력을 축적해 온 만큼 이를 바탕으로 계속 시장을 선도할 계획”이라고 했다.

SK하이닉스가 지난 2분기(4~6월) 2조 8821억원의 영업손실을 26일 공시했다. 지난해 말부터 3분기 연속 조단위 적자다. SK하이닉스는 2분기 매출 7조 3059억원, 영업손실 2조 8821억원을 기록했다고 26일 공시했다. 지난해 4분기 1조 7012억원의 손실로 10년 만에 적자 전환한 뒤 3분기 연속 적자다. 다만 3조 4023억원 영업손실을 기록한 지난 1분기보단 적자폭이 줄어들었다.

한국의 연구개발(R&D) 대기업 쏠림현상이 심각한 수준으로 1위 기업인 삼성전자가 전체 R&D 투자에서 차지하는 비중은 50%에 육박하는 것으로 나타났다. 전국경제인연합회는 25일 2021년 12월말 기준 글로벌 R&D 투자 상위 2500개 기업을 분석한 결과, 한국 기업의 R&D 투자액 증가 수준이 주요국에 비해 뒤처지며 R&D 투자비용 집중도가 G5·중국에 비해 높아 1위 기업에 대한 ‘쏠림 현상’이 심한 것으로 조사됐다고 밝혔다. 2500개 글로벌 기업의 국가별 현황을 분석해보니 미국 기업이 822개(32.9%)로 가장 많았으며 중국 기업이 678개(27.1%)로 미·중 기업 비중이 전체의 50.0%를 차지했다. 한국 기업은 53개로 전체의 2.1%를 차지했으며 41개국 중 9위를 기록했다. 특히 1위 기업인 삼성전자의 R&D 투자가 총 한국 기업의 R&D 투자 중 49.1%를 차지했다. 미국의 경우 1위 기업의 집중도가 6.3%에 불과했으며 중국 10.0%, 독일 17.1%, 일본 7.6%, 영국 21.7%, 프랑스 19.8%로 조사됐다.. 한국은 삼성전자·SK하이닉스·LG전자·현대자동차·LG화학 등 상위 5위권 기업의 R&D 투자가 전체의 75.5%에 달해 상위 기업에 크게 의존하고 있음이 확인됐다. 미국의 상위 5위권 기업(알파벳, 메타, MS, 애플, 인텔) 의존도는 23.7%였으며 중국 22.2%, 일본 26.1%로 조사됐다. 상위 2500개 기업의 전체 투자액은 총 1조232억달러(약 1546조원)였으며 이 중 미국 기업이 40.2%(4837억달러)로 가장 비중이 높았다. 한국 기업의 R&D 투자액은 약 377억 달러(약 48조5000억원)로 전체 대비 3.1%를 차지, 41개국 중 6위를 기록했다. 주요국의 국내총생산(GDP) 대비 R&D 투자액 비중을 분석한 결과, 한국의 국내 총생산에서 R&D 투자액이 차지하는 비중은 2021년 말 2.1%를 기록했으며 2013년 말 대비 0.5% 포인트 증가했다. 반면 중국은 GDP 대비 R&D 투자액이 같은 기간 동안 1.2%포인트 증가했고 미국과 독일은 각 0.8%포인트, 일본은 0.7%포인트 증가한 것으로 조사됐다. 전경련 추광호 경제산업본부장은 “산업 전반에 걸친 R&D 투자 활성화와 1위 기업에 대한 쏠림 현상 완화를 위해 정부 차원의 인센티브 확대 정책 등 적극적인 R&D 투자 환경 조성이 필요하다”고 강조했다.

김경희 경기 이천시장은 국가 첨단전략산업 반도체 분야 특화단지 지정에서 제외된 데 대해 유감을 표명하면서도 자체 전략으로 이천 SK하이닉스를 중심으로 반도체산업 육성을 계속하겠다는 뜻을 밝혔다. 김 시장은 24일 시청에서 ‘반도체산업 육성’ 관련 브리핑을 열고 “이천시는 지난해 12월 산업통상부가 특화단지 지정 공모사업 계획을 발표하기 전인 10월부터 직제 개편을 통해 전담팀을 신설, 특화단지 유치를 준비해왔는데 이번 지정에서 제외돼 안타깝다”라며 이같이 말했다. 반도체 특화단지 지정에 제외된 것과 별도로 정부의 글로벌 반도체 정책방향에 맞춰 자체 전략으로 이천 SK하이닉스를 중심으로 한 반도체산업 육성을 계속하겠다는 뜻도 밝혔다. 김 시장은 “현재 가동 중인 이천·화성 생산단지와 연계해 이천지역 반도체산업을 육성하는 방안을 정부에 적극 건의하겠다”며 “무엇보다 SK하이닉스와 지역 내 중소반도체 기업들과 함께 소통하고 협력해 이천시의 반도체 생태계를 더욱 강화하겠다”고 말했다. 또한 정부가 특화단지 추가 공모에 나설 경우 더욱 철저히 준비해 이천시가 지정될 수 있도록 최선을 다하겠다는 뜻도 밝혔다. 정부가 21일 발표한 국가 첨단전략산업 특화단지 반도체 분야에는 용인 시스템반도체 클러스터를 포함해 삼성전자와 SK하이닉스가 2042년까지 562조원을 투자할 경기 용인·평택,SK실트론과 LG이노텍 등이 4조7000억원을 투자하기로 한 경북 구미 등 2곳이 지정됐다.