미국 반도체 기업 엔비디아는 1993년 변변한 사무실도 없이 캘리포니아 새너제이의 허름한 식당에서 출발했다. 젠슨 황은 나이 서른에 친구 두 명과 함께 회사를 세우고 컴퓨터 게임의 3차원 영상 처리에 필요한 그래픽처리장치(GPU)를 개발해 팔기 시작했다. 반도체 전쟁의 역사를 다룬 ‘칩워’에 따르면 90년대 이 분야는 반도체 스타트업이 뛰어들기 좋은 틈새시장이었다. 당시 ‘공룡’ 인텔의 지배력이 미치지 않았고, 파운드리 기업의 출현으로 위탁생산이 가능해져 반도체 설계만 하는 엔비디아와 같은 회사(팹리스)들이 실리콘밸리 한켠에서 존재감을 키울 수 있었다. 게임 유저들 사이에서만 유명했던 엔비디아는 인공지능(AI) 시대가 열리면서 일약 슈퍼스타가 됐다. 게임에서 빠른 이미지 처리를 위해 쓰인 GPU가 ‘AI의 필수재’가 되면서 이 회사의 제품은 없어서 못 팔 정도다. 얼마 전 오픈AI가 새로 내놓은 GPT-4에 엔비디아의 GPU가 1만개가 넘게 들어갔다. 엔비디아에 목매는 건 기업뿐만이 아니다. 소위 서학개미로 불리는 국내 투자자들은 지난주 4400억원 가까이 엔비디아 주식을 사들였다. 액면분할로 문턱이 낮아지면서 집중 매수세가 나타났다. 서학개미가 가장 사랑하는 종목인 엔비디아 주가는 올 들어서만 170% 넘게 올라 ‘갓비디아’라는 별명도 얻었다. 시총 3조 달러를 돌파한 엔비디아와 같은 ‘스타 기업’이 지속적으로 탄생하니 미국 증시의 투자 매력도는 떨어질 줄 모른다. 엔비디아 액면분할 첫날인 지난 10일 미국 나스닥은 사상 최고치를 경신했다. 엔비디아를 위시해 마이크로소프트, 구글 등 AI 기업의 활약으로 월가에 전 세계 돈이 몰리고 있다. 정부가 ‘밸류업’ 프로그램을 추진하고 있지만 관련 정책 논의가 지지부진하면서 ‘K증시 패싱’ 심리는 심화하는 형국이다. 엔비디아에 열광한 개미들은 국내 주식에 시큰둥하다. ‘10만 전자’가 가물가물한 삼성전자와 SK하이닉스 등도 손절 대상이었다. 올해 국내 투자자의 미국 주식 보유 금액은 역대 최고다. 한국 증시에 대한 불신과 외면을 방치할수록 서학개미의 ‘머니무브’는 가속화할 것이란 전망이다. 박상숙 논설위원

실적부진, 경기침체 등 복합 위기에 빠진 기업들이 인공지능(AI) 기술로 인한 산업 지형 변화 등 불확실성이 갈수록 커질 것으로 보고 위기 대응 마련에 나선다. 미국발 통화정책 변화 가능성, 11월 미 대선 등 하반기 대형 이슈도 앞두고 있어 기업들은 시나리오별 대응 전략을 점검하면서 수익성 개선을 위한 돌파구를 찾는 데 집중할 것으로 보인다. 전문가들도 “기업들에는 항상 위기였지만 지금 상황은 질적으로 다르다”고 강조한다. 경영진의 판단 미스가 가져올 후폭풍이 예전과 비교할 수 없을 정도로 큰 만큼 모든 변수를 테이블에 올려놓고 치열한 논의를 해야 한다는 지적이다. 16일 재계에 따르면 18일 삼성전자를 시작으로 SK, 현대차·기아, 롯데 등 주요 기업들이 하반기 사업을 비롯해 글로벌 전략 점검에 들어간다. 해마다 이맘때가 되면 기업들이 총수 또는 최고경영자(CEO) 주재로 회의를 열고 중간 점검에 나서지만 올해는 경영 불확실성이 어느 때보다 높아 재계 전반에 위기감이 커져 있다. 삼성은 지난 4월부터 전 계열사 임원들이 주 6일 근무에 돌입했고 SK그룹은 격주로 토요 사장단 회의를 열고 있다. 철강업계 최초로 격주 주 4일 근무제를 도입했던 포스코도 글로벌 경기 둔화 등으로 철강 업황이 악화되자 임원들에게 주 5일 근무제 전환을 공지했다. 업종을 가리지 않고 불어닥치는 전례 없는 위기 속에 사실상 주요 기업들이 비상 경영 체제에 돌입한 셈이다. 재계 관계자는 “어느 정도 규모가 있는 기업들은 매출이 늘어나야 그 규모를 유지할 수 있다”면서 “기업들이 기업간거래(B2B), 온라인 등 새 시장을 강조하는 것도 매출 정체 등 구조적 위기에서 벗어나기 위한 몸부림”이라고 말했다. 기업마다 회의 진행 방식에는 차이가 있다. 삼성전자는 주요 경영진과 해외 법인장 등이 참석한 회의에서 사업 부문별, 지역별 현안을 공유하고 사업 목표, 영업 전략에 대해 의견을 나누는 식이다. 18일 모바일경험(MX)사업부, 19일 생활가전·영상디스플레이사업부, 20일 전사, 25일 반도체(DS)부문 순이다. 고대역폭메모리(HBM), 파운드리(위탁생산) 등 반도체 사업에 대한 위기감이 커진 가운데 최근 부문장까지 교체된 DS부문이 이번 회의를 통해 어떤 돌파구를 마련할지가 최대 관심사다. 이재용 삼성전자 회장과 함께 미국 출장을 다녀온 전영현 DS부문장은 글로벌 빅테크와의 사업 협력 방안 등을 구체화하는 데 집중할 것으로 보인다. SK그룹은 28~29일 이틀간 경기 이천 SKMS연구소에서 경영 전략회의를 연다. SKMS란 최태원 회장의 부친인 고 최종현 선대회장이 정립한 그룹 고유의 경영철학인 SK 매니지먼트 시스템을 뜻한다. 현대차와 기아는 이르면 이달 말부터 CEO 주재로 해외권역본부장 회의를 열고 글로벌 전략을 점검할 것으로 알려졌다. 롯데그룹은 다음달 신동빈 회장이 주요 계열사 경영진과 함께 그룹의 경영 상황과 중장기 전략을 논의한다. 서지용 상명대 경영학과 교수는 “오는 9월 미국 연방준비제도이사회(연준)의 금리인하 가능성이 있기 때문에 수출 기업들은 목표 환율을 설정하고 사전에 환율 관리에 신경을 써야 한다”면서 “미 대선 결과에 따라 반도체, 자동차 산업에 대한 정책 변화도 있을 수 있어 규제·관세 강화 등에 대한 철저한 대비가 필요하다”고 말했다.

미국 출장길에 올랐던 이재용 삼성전자 회장은 메타·아마존·퀄컴 등 빅테크 최고경영자(CEO)와 잇달아 만나 인공지능(AI), 반도체 등의 사업 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 위기 극복과 미래 경쟁력 확보라는 삼성의 당면한 숙제를 해결하기 위해 글로벌 네트워크를 최대한 가동한 것으로 보인다. 새로운 기술이 나올 때마다 시가총액 순위가 뒤바뀔 정도로 빅테크 간 경쟁이 치열한 미국 현지에서 삼성은 종합 반도체 회사의 강점을 강조하는 파운드리(위탁생산) 전략으로 고객사 확보에 나섰다. 13일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 2주간의 미국 출장을 마치고 이날 오후 서울김포비즈니스항공센터에 도착했다. 지난 4일(현지시간) 미국 뉴욕에서 이동통신사 버라이즌 CEO와 만나는 등 동부(뉴욕·워싱턴) 일정을 소화한 이 회장은 서부로 이동해 크리스티아누 아몽 퀄컴 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 앤디 재시 아마존 CEO를 차례로 만났다. 이 회장은 지난 10일 미국 새너제이의 삼성전자 미주총괄(DSA) 사옥에서 진행된 퀄컴 경영진과의 미팅에선 AI 반도체, 차세대 통신칩 등 미래 반도체 시장에서의 협력 확대 방안을 논의했다. 이튿날 저커버그 자택을 찾아간 이 회장은 저커버그와 4개월 만에 다시 만나 AI, 증강현실, 가상현실 등 다양한 주제로 대화를 나눴다. 지난 2월 방한 당시 삼성의 영빈관인 승지원에 초대됐던 저커버그가 이 회장을 초청한 자리로 앞으로 삼성과 메타는 AI 분야에서 협력을 확대해 나간다는 방침이다.귀국 전 시애틀로 이동한 이 회장은 아마존 본사에서 재시 CEO와 생성형 AI, 클라우드컴퓨팅 등 아마존의 주력 사업과 관련한 시장 전망을 공유하고 양사 간 추가 협력에 대해 의견을 나눴다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로 삼성 반도체의 핵심 파트너 중 한 곳이다. 이 자리에는 전영현 DS(반도체)부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 미주총괄 부사장 등 삼성전자 반도체 경영진이 함께했다. 이 회장은 이번 출장 기간 동안 팹리스(반도체 설계) 등 시스템반도체 기업 관계자와도 미팅을 갖고 파운드리 사업 협력 방안을 논의했다. 파운드리는 삼성의 미래 먹거리로 막대한 투자를 하고 있지만 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차는 좁혀지지 않고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 삼성전자의 세계 파운드리 시장점유율은 11.0%로 TSMC(61.7%)와의 차이가 50.7% 포인트까지 벌어졌다. 이에 삼성은 선두 업체 간 경쟁이 치열한 미세 공정 경쟁에서 첨단기술 개발로 차별화를 꾀하면서 메모리·패키징과 통합한 ‘원스톱’ 서비스로 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 줄이는 데 집중할 계획이다. 이 회장이 직접 참석하진 않았지만 이날 DSA에서 진행된 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 삼성의 파운드리 로드맵이 공개됐다. 삼성은 2027년 1.4나노(㎚·1㎚는 10억분의1m) 공정 양산 일정을 재확인하면서 “목표한 성능과 수율을 확보하고 있다”고 밝혔다. 전력선을 웨이퍼 앞면이 아닌 후면에 배치하는 ‘후면전력공급’ 기술을 도입한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비하겠다는 계획도 내놓았다. 후면전력공급 기술은 상용화 사례가 없는 고난도 기술로 전류 흐름을 불안전하게 만드는 현상을 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다. 맞춤형 AI 칩 수요에 대응하기 위해 삼성이 승부수를 띄운 것이다. 내년에는 기존 4나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력이 향상된 새 공정(4나노 SF4U) 양산도 예정돼 있다. 3나노 공정에 차세대 트랜지스터인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 기술을 처음 적용한 삼성전자는 올해 하반기 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 기조연설에서 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라면서 “고객이 필요한 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

미국 조 바이든 행정부가 인공지능(AI) 등 첨단 반도체 기술에 대한 중국의 접근을 차단하기 위해 추가 규제를 검토 중인 것으로 알려졌다. 첨단 반도체, 장비 등 하드웨어에 이어 기술 자체 통제에도 나선 것으로, 중국의 초기 AI 기술 접근을 막아 격차를 키우려는 의도로 풀이된다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 미국 정부가 차세대 반도체 설계 방식인 ‘게이트 올 어라운드’(GAA)와 고대역폭 메모리(HBM) 등에 대한 중국 접근을 막는 추가 규제를 논의 중이라고 보도했다. GAA는 반도체의 트랜지스터 구조인 기존 핀펫(FinFET) 공법보다 데이터 처리 속도와 전력효율이 높다. 엔비디아와 인텔 등이 내년 TSMC, 삼성전자 등 위탁생산업체를 통해 반도체 대량 생산을 추진 중이다. 삼성전자는 이미 3나노 공정에 GAA를 최초로 도입했다. HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 고성능 메모리를 만드는 기술로, AI 고도화 훈련에 사용된다. 수출 통제를 감독하는 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 최근 GAA 규제 초안을 업계 전문가로 구성된 기술자문위원회에 보낸 것으로 확인됐다. 당시 업계 측은 상무부의 규제 초안이 지나치게 광범위하다는 우려를 제기했다고 블룸버그는 설명했다. 블룸버그는 “미국 목표는 중국이 AI 모델을 개발하고 구동하는 데 필요한 정교한 컴퓨팅 체계를 구축하기 어렵게 만들고 기술이 상용화하기 전 미리 이를 차단하는 것”이라고 전했다. 소식통들은 최종 결정이 언제 내려질지는 불분명하며 규제 범위와 강도를 여전히 고민 중이라고 전했다. 블룸버그는 “이번 금지 조치가 중국의 자체 GAA 반도체 개발 능력을 제한할지, 해외 기업이나 미 반도체 제조업체가 중국에 관련 제품을 판매하는 것을 차단할지는 확실치 않다”고 보도했다. 그러면서 “바이든 행정부가 HBM 반도체 수출 제한에 대한 논의도 시작했다”고 전했다. 미국의 추가 규제가 설비나 공정 기술 개발 능력을 제한하는 방향으로 가면 중국에만 타격이 커지지만 해외 기업의 중국 판매 제한까지 확대되면 한국 기업에도 영향이 생길 수 있다.

최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 협력을 강화하기로 했다. 지난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 공개된 첫 해외 출장으로, 총수가 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하는 모습을 보임으로써 반도체 시장을 비롯해 SK그룹을 둘러싼 외부의 우려를 불식시키기 위한 행보로도 풀이된다.7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만 신주과학단지 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장) 및 임원들과 회동했다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께했다. 그간 모리스 창 TSMC 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌던 웨이저자 회장은 지난 4일 열린 주주총회에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. 최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하고, 참석자들은 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다. SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 교환했다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 TSMC의 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 양사는 또 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC 외에도 대만 정보기술(IT) 업계 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분야 협업 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 최 회장의 대만 출장은 지난 3일 “개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다”며 “이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다”고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 최근 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위해 글로벌 비즈니스를 이어가고 있다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진과 함께 황 CEO가 ‘AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!’라고 적은 메시지도 공개했다.지난해 12월에는 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 모색했다.

“비집고 들어갈 틈이 없다.” 미국 빅테크와 대만 업체의 밀착 관계가 심화하면서 한국 기업의 입지가 갈수록 좁아지고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 탑재 가능성을 시사하면서 기대를 키웠지만 반도체 제품 경쟁력을 넘어 생태계 차원의 펀더멘털 강화에 나서지 않으면 한국 기업에 대한 견제 속에 ‘코리아 패싱’이 가속화할 수 있다는 우려가 나온다.5일 서울 서초구 JW메리어트호텔에서 열린 ‘인텔 인공지능(AI) 서밋 서울 2024’ 미디어 세션에서 인텔 데이터센터 및 AI 사업 총괄 저스틴 호타드 수석 부사장은 “한국 기업과의 파트너십은 인텔 AI 미래 비전의 중심에 있다”며 협력 강화를 강조했다. 그러면서 전날 ‘대만 컴퓨텍스 2024’에서 발표한 프로세서 ‘루나레이크’와 내년 출시 예정인 ‘팬서레이크’, ‘제온6’, ‘가우디3’ 등의 제품 개발과 출시를 로드맵에 따라 진행 중이라고 덧붙였다. 당초 팻 겔싱어 인텔 CEO가 참석할 것으로 전해지면서 기대를 모았지만 결국 방한이 취소됐고 이날 발표 내용도 이미 대만에서 겔싱어 CEO가 기조연설을 통해 밝힌 내용이 주를 이루면서 “새로울 것이 없다”는 평가가 나왔다. 겔싱어 CEO는 전날 대만에서 열린 기자회견에서 한국 방문 계획을 취소한 이유에 대해 “이 기간 동안 한국에서 만나고 싶은 사람들이 없다”면서 “연말에 한국을 다시 방문할 것”이라고 말했다. 글로벌 반도체 시장에서 한국의 입지를 보여 주는 단적인 사례인 셈이다. 대신 그는 폭스콘(훙하이정밀공업), 에이서, 기가바이트 등 대만 정보기술(IT) 업체 경영진을 초청해 만찬을 했다. 황 CEO도 대만 현지 기자간담회에서 “대만의 공급망 파트너들과 함께 새로운 시대를 열기 위해 협력을 도모하겠다”며 “특히 TSMC와 엔비디아는 일반적인 수준을 넘어선 관계”라고 했다. 리사 수 AMD CEO도 ASE테크, 위스트론과 위윈 등 반도체 관련 업체 경영진을 따로 초청해 만찬을 가졌다고 대만 매체들이 보도했다. 빅테크 CEO들은 대만이 처한 지정학적 상황에도 아랑곳하지 않고 대만 업체들과의 협력 강화에 공을 들이고 있는 것이다. 서지용 상명대 경영학부 교수는 “미국 팹리스(반도체 설계)와 대만 파운드리 업체의 계약 관계는 ‘신뢰’라는 단단한 토양 속에서 이뤄진 측면이 있다”면서 “삼성의 경우 직접 반도체를 만들면서 위탁생산도 하다 보니 잠재적 경쟁자로 인식하는 경향이 있다”고 말했다. 이성엽 고려대 기술경영전문대학원 교수는 “엔비디아, AMD CEO 모두 대만 출신이라 이들 업체와 대만 업체의 관계는 밀접할 수밖에 없다”면서 “한국은 중국과의 관계도 있는 데다 빅테크에 대한 규제 등도 있다 보니 (미국 기업 입장에서) 확실한 우방으로 인식하는 것 같지는 않다”고 말했다. 다만 비관적으로 볼 필요는 없다는 게 이 교수의 설명이다. 그는 “정부가 반도체 산업에 대해 지원을 하기로 했고 기업도 전사적으로 역량을 집중하고 있어 시간이 좀 걸릴 뿐”이라고 했다. 전날 황 CEO도 삼성전자의 HBM 품질 테스트와 관련해 “실패한 적이 없다”고 분명히 밝히며 삼성의 체면을 살렸다. 삼성전자로서는 당장의 불확실성이 제거되면서 시간을 번 셈인데 기술력에 대한 의문을 해소해야 하는 과제는 안고 있다. 서 교수는 “정부가 할 수 있는 건 연구개발(R&D)과 세액 공제 지원”이라면서 “특히 소부장(소재·부품·장비) 기업에 대한 지원을 강화해 경쟁력을 키워야 한다”고 주장했다.

엔비디아, 블랙웰 발표 3개월 만에 HBM4 12개 신제품 ‘루빈’ 첫 공개대만, 엔비디아 공급망 핵심 역할AMD “차세대 가속기 4분기 출시” 주도권 찾기 위해 삼성과 동맹 관심 “엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 영향력을 보여 주는 자리 같다.”(국내 한 정보기술(IT) 업계 관계자) 4일(현지시간)부터 나흘간 일정으로 대만 타이베이에서 열리는 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’가 개막 전부터 전 세계 IT 업계의 주목을 받는 배경으로 ‘젠슨 황 효과’가 꼽힌다. 올해는 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업의 CEO가 총출동하면서 컴퓨텍스의 위상도 ‘동북아시아 최대’에서 ‘세계 최대’ 반도체·IT 전시회로 격상됐다. 파운드리(위탁생산)와 팹리스(반도체 설계), 디자인, 후공정 분야를 함께 키워 놓은 게 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁력으로 부각되면서 대만 반도체 생태계가 주목받고 있는 것이다. ‘메모리반도체 1위’ 국가인 한국도 뒤늦게 생태계 확장에 나서고 있지만 인력·자본의 ‘대만 쏠림’ 우려가 커지면서 이미 벌어진 격차를 좁히기가 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다.3일 업계에 따르면 황 CEO는 컴퓨텍스 2024 개막 이틀 전인 지난 2일 주요 IT 기업 중에선 가장 먼저 기조연설을 하며 주목도를 최대로 끌어올렸다. 황 CEO는 이 자리에서 “처음 공개하는 것이고 (언급을) 후회할 수도 있지만 우리의 다음 세대 플랫폼은 ‘루빈’”이라며 차세대 AI 플랫폼을 최초로 공개했다. 지난 3월 엔비디아의 AI 칩인 호퍼를 이을 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 공개한 지 불과 3개월 만에 신제품 로드맵을 공개한 것이다. 2026년 출시되는 루빈에는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 기존 AI 플랫폼과 비교해 4~8개 더 많은 HBM을 탑재한다는 점에서 HBM을 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 마이크론의 경쟁 구도는 더욱 격화될 가능성이 높다. 이번 전시회에는 전 세계 기업 1500여곳이 참가했는데 국내 업체 중에선 SK하이닉스가 올해 처음으로 부스를 꾸렸다. 황 CEO가 대만 전시회에서 향후 계획을 발표한 것은 그만큼 대만이 엔비디아의 반도체 공급망에서 핵심 역할을 하고 있다는 걸 보여 주는 방증이기도 하다. 황 CEO는 지난달 말 대만 IT 업계 CEO들과 비공개 만찬을 한 뒤에도 “AI로 인해 대만에는 절호의 기회가 왔다”며 “대만이 전 세계 과학기술산업의 중심에 있을 것”이라고 말했다. 황 CEO가 대만 띄우기에 나선 건 단지 그가 대만계라서가 아니라 파운드리 1위 업체인 TSMC의 생산 거점을 중심으로 오랜 기간에 걸쳐 탄탄하게 다져진 대만 반도체 생태계가 AI 시대 강력한 힘을 발휘할 것이라고 확신하고 있기 때문으로 풀이된다. 이번 전시회에는 엔비디아뿐 아니라 인텔, 퀄컴, AMD, ARM 등 굴지의 반도체 업체 CEO들도 직접 참가했다. 리사 수 AMD CEO는 이날 기조연설을 통해 ‘AMD 인스팅트 MI325X 가속기’와 함께 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서, 라이젠 AI 300 시리즈 등 신제품을 미리 선보였다. MI325X 가속기는 5세대 HBM3E를 탑재한 제품으로 오는 4분기 출시될 예정이다. 엔비디아와 SK하이닉스의 협력 체계가 굳혀진 것처럼 AMD가 AI 가속기 시장에서 주도권을 찾기 위해 삼성전자와 손잡을지도 관심사다. 업계에선 삼성의 HBM3E 탑재가 유력한 것으로 보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “메모리와 비메모리 반도체의 경계선이 허물어지면서 비메모리 기술력을 가진 기업이 살아남는 구조가 되고 있다”면서 “우리 기업으로서는 굉장히 불리한 상황”이라고 말했다. 이남우 연세대 국제학대학원 객원교수는 “대만이 예전부터 PC, 부품 업계에선 경쟁력을 갖고 있었다. 그런 네트워크가 진가를 발휘하고 있는 것”이라면서 “우리 기업들도 반도체 협업에 필요한 유연한 사고, 오픈 마인드를 통해 기업 문화 DNA를 바꿀 필요가 있다”고 말했다.

“현재의 어려운 상황에 이르게 된 것에 대해 무거운 책임감을 느낀다.” 전영현 삼성전자 신임 반도체(DS) 부문장(부회장)의 취임 일성은 ‘책임감’이었다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 주도권을 잃고 파운드리(위탁생산) 시장에서도 1위 업체인 TSMC와의 격차를 좁히지 못해 고전하는 상황에서 ‘구원투수’로 등판한 전 부문장은 현재 처한 위기보다는 경영진의 책임을 강조하며 “어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다”고 약속했다. 전 부문장은 30일 오전 DS부문 사내 게시판에 올린 취임사에서 “임직원 여러분이 밤낮으로 묵묵히 열심히 일하고 있다는 걸 누구보다 잘 알고 있다”면서 “부문장인 동시에 여러분의 선배로서 삼성 반도체가 우리 모두의 자부심이 될 수 있도록 제가 앞장서겠다”고 했다. 전 부문장이 새 반도체 수장으로 임명된 지 9일 만이자, 삼성전자 최대 규모 노동조합(전국삼성전자노동조합)이 파업을 선언한 지 하루 만에 취임 메시지 형태로 입장을 표명하며 조직 추스르기에 나선 것이다. 삼성전자 미래사업기획단장을 맡고 있던 전 부회장이 지난 21일 ‘원포인트 인사’를 통해 DS부문장에 임명된 이후 악재가 연달아 터져 나오면서 회사 내엔 어수선한 분위기가 역력했다. 지난 24일 로이터통신이 HBM과 관련해 “엔비디아의 테스트를 아직 통과하지 못하고 있다”고 보도한 뒤 회사가 “순조롭게 진행 중”이라고 반박 입장을 냈지만 큰 폭의 주가 하락을 막지 못했다. 27일과 29일에는 각각 기흥사업장 방사선 피폭 사고, 노조 파업 선언이 이어지면서 회사에 비상이 걸렸다. 2분기 안에 세계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다고 선언해 업계의 관심이 쏠려 있는 상황에서 전 부문장은 취임 초반부터 예기치 못한 돌발 사태부터 해결해야 하는 처지에 놓이게 됐다. 다음달 7일 노조 조합원들의 단체 연차 투쟁으로 파업이 현실화되기 전에 전 부문장이 노조 측과 대화를 통해 국면을 바꿀지도 주목된다. 전 부문장 임명 당일 노조 측은 “전 부문장을 만나게 해 달라”고 요청하기도 했다. 전문가들도 삼성이 2020년 ‘무노조 경영 폐지’ 이후 처음으로 도전을 겪는 상황이라며 노사가 물밑에서든, 실무에서든 소통을 통해 접점을 찾아가는 노력을 해야 한다고 했다. 전 부문장의 취임 메시지에는 임직원을 향해 “다시 힘차게 뛰어 보자”며 동참을 호소하는 내용도 담겼다. 전 부문장은 “최근의 어려움은 지금까지 우리가 쌓아 온 저력과 함께 반도체 고유의 소통과 토론의 문화를 이어 간다면 얼마든지 빠른 시간 안에 극복할 수 있다고 확신한다”고 했다. 그러면서 “지금은 인공지능(AI) 시대이고 그동안 우리가 겪어 보지 못한 미래가 다가오고 있다”며 “이는 우리에게 큰 도전으로 다가오지만 방향을 제대로 잡고 대응한다면 AI 시대에 꼭 필요한 반도체 사업의 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다”고 내다봤다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)가 반도체 업체의 기업 가치마저 쥐락펴락하고 있다. HBM 시장의 선두 주자인 SK하이닉스는 올 초 대비 시가총액이 1.4배 증가했다. 이 속도라면 ‘3년 내 시총 두 배’ 목표를 1~2년 안에 조기 달성할 수 있을 것으로 보인다. 아직 HBM ‘잭팟’이 터지지 않고 있는 삼성전자는 기대감 속에 주가가 올랐다가 ‘기다림의 시간’이 길어지면서 시총이 연초 수준으로 되돌아왔다. 26일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스 시가총액은 144조 5813억원(지난 24일 종가 기준)으로 국내 상장사 중 2위다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO·사장)가 지난 1월 8일(현지시간) 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2024’ 기자간담회에서 ‘3년 내 시가총액 200조원에 도전해 보려고 한다’는 목표를 처음 내걸었을 당시 시총이 99조 83억원이었는데 5개월도 안 돼 45조원 넘게 올랐다. 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해 온 SK하이닉스는 지난 1월 HBM3E 8단 초기 양산을 시작하며 5세대 HBM의 주도권 경쟁에서 앞서 나갔다. 지난 3월 말 대규모 양산을 알리며 엔비디아에도 납품하기 시작했다. HBM은 데이터 학습·추론에 특화된 반도체인 AI 가속기에 그래픽처리장치(GPU)와 함께 탑재되는 핵심 부품이다. SK하이닉스 측은 “소비 전력, 열 제어 측면에서 최고 수준의 제품을 지속적으로 공급하겠다”며 자신감을 드러냈다. 이 회사는 HBM3E 12단 제품 양산 시점도 오는 3분기로 앞당기며 엔비디아의 차세대 AI 가속기에도 ‘메이드 인 SK’ 제품을 넣겠다는 의지를 불태우고 있다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하며 5세대 HBM 이후 펼쳐지는 2라운드에서 주도권을 가져오겠다는 뜻을 밝혔지만 품질 검증에 시간이 걸리면서 기대감과 불안감이 공존하는 분위기다. 반도체 수장까지 바꾸며 돌파구 마련에 나섰으나 지난 24일 “삼성이 아직 엔비디아 테스트를 통과하지 못했다”는 외신 보도에 깜짝 놀란 외국인과 기관이 수천억원씩 주식을 팔아치우면서 주가가 하루 만에 3.07% 빠졌다. 24일 기준 삼성전자 시총은 453조 1065억원으로 지난 1월 8일 시총(456조 6884억원)보다 오히려 줄었다. 지난달 초 510조원을 넘보던 시총(4월 4일 509조 2225억원)과 비교하면 한 달여 만에 56조원이 증발했다. AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’ 시리즈, ‘비스포크 AI’로 모바일과 가전 사업이 모처럼 승승장구하는데도 HBM이 ‘블랙홀’처럼 모든 걸 삼켜 버리면서 주가도 고꾸라진 것이다. 주말이 지난 뒤 다시 장이 열리는 27일 주가는 시장이 얼마나 인내심을 가지는지를 보여 주는 가늠자다. 삼성전자는 “2분기 안에 HBM3E 12단 제품을 양산하겠다”며 승부수를 띄운 만큼 남은 시간이 길지는 않다. 늦어도 다음달 말 전에는 주도권 싸움에서 승기를 잡을 만한 뭔가를 보여 줘야 하는 상황이다. 그사이 파운드리(위탁생산) 분야에선 대만의 TSMC가 “올해 공장을 7개 추가 건설할 예정”이라고 밝히며 생산 역량 강화에 나섰고, 중국 SMIC도 파운드리 시장 점유율(5→6%)을 늘리며 삼성을 추격하고 있다. 출근 첫 주부터 시험대에 오른 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 어떤 묘수로 시장의 불안을 떨쳐 낼 수 있을지 주목된다.

중국 최대 반도체 제조업체 SMIC가 미국의 고강도 규제 속에도 전 세계 파운드리(위탁생산) 부문 매출 3위 기업으로 떠올랐다. 부동의 1위는 대만 TSMC, 2위는 TSMC 추격이 시급한 삼성전자다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트는 올해 1분기 SMIC가 전 세계 파운드리 매출 점유율 6%를 기록, 미국 AMD의 자회사인 글로벌파운드리와 대만의 UMC를 처음으로 제쳤다고 23일(현지시간) 밝혔다. SMIC의 지난해 1분기 점유율은 5%였다.SMIC는 8인치 기준 웨이퍼 출하량이 179만 5000개로 전분기 대비 7% 증가했고, 팹(공장) 가동률은 80.8%로 같은 기간 4%포인트 개선됐다. 중국 내 발생 매출 비중은 81.6%를 기록했다. SMIC는 2분기 매출이 전분기 대비 5~7% 증가할 것으로 예상했다. 카운터포인트리서치는 “SMIC가 중국 내 CMOS 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC), 사물인터넷(IoT), 디스플레이구동반도체(DDIC) 등의 수요 회복으로 1분기 실적이 시장 예상치를 웃돌았다”며 “2분기에도 성장세를 이어가고, 연간으로 10% 중반 성장률을 기록할 것으로 예상한다”고 분석했다. SMIC가 생산하는 반도체는 자동차와 스마트폰, 컴퓨터, IoT 기술 등에 사용된다. 중국 기업 화웨이가 만드는 스마트폰 메이트 60 프로 시리즈도 SMIC 반도체를 사용하는 것으로 나타났다. 기술 컨설팅회사인 옴디아에 따르면 중국은 전 세계 반도체의 50%가량을 소비한다. 전문가들은 SMIC의 성장에도 불구하고 여전히 기술 수준은 TSMC나 삼성전자에 비해 뒤져 있다고 분석했다. 올해 1분기 TSMC의 파운드리 점유율은 62%, 2위 삼성전자는 13% 수준으로 집계됐다.

삼성전자와 SK하이닉스는 정부가 23일 발표한 반도체 산업 지원 정책에 대해 “경쟁력 강화에 큰 도움이 될 것”이라며 한목소리로 반겼다. 삼성전자는 이날 정부가 26조원 규모의 자금을 투입해 반도체 인프라 조성 등 업계 전반을 지원한다는 정책을 발표하자 “정부의 이번 지원 정책은 반도체 산업의 미래 경쟁력 제고에 큰 힘이 될 것”이라면서 “용수, 도로 등 인프라를 국가가 책임지고 조성겠다는 정부의 발표는 미래지향적이고 건설적인 내용”이라고 밝혔다. 이어 “이를 계기로 치열한 글로벌 반도체 경쟁에서 리더십을 강화할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 강조했다. SK하이닉스도 “정부가 발표한 반도체 산업 지원 정책을 적극 환영한다”며 “정부의 이번 지원 정책은 반도체 산업을 둘러싼 치열한 글로벌 경쟁 속에 대한민국 반도체 기업들이 투자하기 좋은 환경을 만들어 줄 디딤돌이 될 것”이라고 했다. 이어 “SK하이닉스는 이에 힘입어 계획한 투자들이 차질 없이 진행될 수 있도록 더욱 노력할 것”이라며 “국내 안정된 반도체 생태계를 조성하는 데에도 앞장서겠다”고 했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 국내에는 경기 용인 지역을 반도체 클러스터로 조성해 반도체 생태계를 강화하는 한편 미국에는 현지 빅테크의 수요가 급증하고 있는 인공지능(AI) 반도체 생산단지를 구축해 글로벌 경쟁력을 높인다는 전략이다.삼성전자는 용인 남사읍 일대 710만㎡(약 215만평) 부지에 2043년까지 300조원 이상을 투자해 최첨단 파운드리(위탁생산) 시설 5기를 신설할 예정이다. 단일 단지 기준 세계 최대 규모로 조성된다. 용인 클러스터가 들어서면 삼성전자는 기존 반도체 생산시설인 경기 기흥과 평택, 화성을 잇는 ‘삼성 반도체 메가클러스터’를 완성하게 된다. SK하이닉스는 2046년까지 용인 반도체 클러스터에 120조원 이상을 투자해 총 4기의 첨단 반도체 생산시설을 신설한다. 현재 부지 조성 공사가 진행 중이며, 내년 3월 첫 공장 착공에 들어갈 예정이다. 업계에서는 정부의 이번 지원 정책이 미국 등 경쟁국의 ‘직접 보조금’에는 못 미치지만 현행 신규 시설 투자 등에 법인세 일부를 감면해 주는 수준에서는 크게 진전됐다고 평가했다. 업계 관계자는 “애초 미국이 촉발한 반도체 보조금 경쟁이 일본과 유럽으로 번지면서 우리도 ‘세액 공제’ 수준이 아닌 직접 보조금 지원이 필요하다는 목소리가 많았다”면서 “다만 우리 기업의 국내 투자 활성화와 지속 또한 중요한 상황에서 이번 지원 정책은 우리 반도체 생태계 조성과 강화에 긍정적인 효과를 낼 것”이라고 말했다.

반도체 산업에 전례 없이 지원을 아끼지 않으며 과거 영광을 되찾으려던 일본 정부의 계획에 차질이 생겼다. 일본 재무성이 재정건전성을 이유로 반도체 업계 지원에 비판적인 태도를 보이면서 이와 관련한 내년도 예산 편성을 놓고 대폭 지원을 요구하는 경제산업성과 힘겨루기를 시작했다. 사이토 겐 경제산업상은 지난 21일 각의(국무회의) 후 기자회견에서 “기술, 비즈니스 면에서 글로벌 톱을 목표로 하겠다”며 지원을 아끼지 않겠다는 뜻을 밝혔다. 사이토 경제산업상은 일본 정부가 디스플레이 산업 지원이 쪼개기식 단발성으로 이뤄져 충분한 지원이 이뤄지지 못했다며 이같이 말했다. 사이토 경제산업상은 디스플레이 산업의 쇠퇴를 답습하지 않기 위해 반도체 산업만큼은 아낌없이 지원하겠다는 의도로 풀이된다. 실제 일본 정부는 반도체 산업 부활을 위해 2021년 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC 구마모토 공장을 유치한 이후 지원금을 쏟아붓고 있다. TSMC에 대한 지원금은 1조 2000억엔(약 10조 4520억원)에 달한다. 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에는 9200억엔(8조 132억원)을 투자했다. 삼성전자가 올해 요코하마시에 차세대 반도체 연구개발시설을 설립하는데 일본 정부는 여기에 최대 200억엔(1742억원)을 투입하기로 했다. 하지만 일본 재무성은 경제력 대비 지원 정도가 지나치다고 보고 있다. 재무성은 반도체 산업에 대한 자국의 지원액은 최근 3년간 약 9조엔(78조원)으로 국내총생산(GDP) 대비 0.71%에 해당한다는 자료를 지난달 발표했다. 미국은 최근 5년간 7조 1000억엔(61조 8410억원)으로 일본의 지원금 규모가 더 크다. 하지만 GDP와 비교했을 때 미국은 0.21%로 일본보다는 낮다. 프랑스는 0.2%, 독일은 0.41%로 모두 일본보다는 낮은 수준이다. 재무성 자문기관인 재정제도심의회는 21일 반도체 등 산업 정책을 실시하게 되면 “정부가 지원해야 할 산업과 대상 기업에 대해 선택과 집중을 철저히 해야 한다”며 무차별 지원금 투자를 경고하기도 했다. 이처럼 반도체 투자와 재정건전성 사이에서 균형점을 찾는 게 일본 정부의 최대 고민이다. 요미우리신문은 22일 “반도체 산업 활성화로 일자리와 세수가 늘어나면 경제 성장과 재정건전화를 양립할 수 있다는 데는 정부 내에서도 의견이 일치하지만 최대 과제는 계속 지원하기 위한 재원 확보에 있다”고 지적했다.

삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문 수장에 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)이 임명됐다. 불황의 터널을 막 빠져나온 시점에서 ‘원포인트 인사’로 리더십을 전격 교체한 건 조직 내 변화를 통해 전열을 정비하려는 차원으로 풀이된다. 삼성의 차세대 먹거리를 고민하다 다시 ‘친정’으로 돌아와 반도체 부문을 이끌게 된 전 부회장은 새로운 질서로 재편되는 인공지능(AI) 시장에 선제 대응해 예전의 명성을 되찾아야 하는 막중한 임무를 맡게 됐다. 삼성전자는 전 부회장을 DS부문장에 위촉했다고 21일 밝혔다. 전 부회장은 LG반도체 출신으로 삼성 최고경영자(CEO)가 된 독특한 이력을 갖고 있다. 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사한 뒤 D램·낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년 메모리사업부장(사장) 자리에 올랐다. 2017년 3월 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표이사를 맡았고 이후 이사회 의장을 지내다 지난해 11월 말 삼성 사장단 인사에서 삼성전자 초대 미래사업기획단장으로 복귀했다. ‘메모리 반도체→배터리→차세대 기술’로 업무 범위를 넓히면서 변신을 계속해 온 그가 다시 DS부문장으로 돌아오자 내부에서도 ‘깜짝 인사’라며 놀라는 분위기다. 메모리 사업부장에서 DS부문장에 오르기까지 7년을 돌고 돈 셈이다. DS부문을 이끌었던 경계현(61) 사장은 전 부회장에 이어 2대 미래사업기획단장으로 삼성의 10년 뒤 미래 먹거리를 발굴하는 중책을 맡았다. 경 사장은 이날 대표이사직에서도 물러나 삼성전자는 내년 3월 정기 주주총회에서 전 부회장을 대표이사로 선임하기 전까지 한종희(62) 디바이스경험(DX·세트)부문장(부회장)의 ‘1인 대표’ 체제로 운영된다.경 사장은 반도체 불황을 딛고 상승 동력을 마련해 놓은 뒤 스스로 물러나겠다는 뜻을 회사 측에 전달한 것으로 알려졌다. 경 사장은 2021년 12월부터 양대 부문 대표로 함께 호흡을 맞췄던 한 부회장과도 협의를 한 뒤 이사회에도 사전 보고를 했다고 한다. 지난해 말부터 겸직해 온 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장은 경 사장이 계속 맡는다. 재계에선 정기 인사 시즌이 아닌 데다 두 경영진의 맞트레이드라는 형식 때문에 ‘의외의 인사’라는 평가도 나왔다. 이날 의료기기사업부장도 김용관(61) 부사장에서 의료기기사업부 전략마케팅팀장인 유규태(49) 부사장으로 바뀌었다. 김 부사장은 정현호(64) 부회장이 이끄는 삼성전자 사업지원태스크포스(TF)로 이동했다. 과거 삼성 미래전략실에서 근무했던 김 부사장의 이력 때문에 일각에선 미전실(미래전략실)로 불렸던 삼성 컨트롤타워가 부활하는 것 아니냐는 해석도 제기됐다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 이날 준감위 회의 참석 전 기자들과 만나 이번 인사와 컨트롤타워 부활의 연관성에 대해 “사전에 교감한 게 없어 오늘 인사가 컨트롤타워와 관련 있는지는 잘 모르겠다”고 답했다. 이달 초 DX부문 네트워크사업부가 인원 감축, 경비 절감 등 내부 효율화에 나선 데 이어 DS부문 수장과 의료기기사업부장이 한꺼번에 교체되면서 삼성 내 ‘변화의 바람’이 불기 시작했다는 해석도 나왔다. 과거 삼성은 2등 회사가 더이상 따라올 수 없을 정도로 경쟁력을 키우는 ‘초격차’ 전략을 고수해 왔는데 최근 주력 사업들이 고전하면서 위기에 처하자 인적 쇄신에 나섰다는 것이다. ‘뉴페이스’가 아닌 ‘올드보이’에게 DS부문장을 맡긴 것도 이전의 성공 경험을 지닌 전 부회장을 통해 인공지능(AI) 시대 생존 경쟁을 넘어 반도체 신화를 새로 쓰겠다는 강한 의지의 표현으로 읽힌다. DS부문도 DX부문과 마찬가지로 부회장 조직으로 격상돼 부문 간 균형도 맞췄다. 당장 전 부회장은 DS부문 체질 강화를 위해 강한 드라이브를 걸 것으로 전망된다. 경쟁사에 밀린 고대역폭 메모리(HBM) 분야는 ‘1차 관문’으로 엔비디아의 까다로운 품질 테스트 통과에 주력할 것으로 보인다. 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하면서 기술력을 알렸지만 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 선택을 받지 못하면 HBM 시장에서 역전하는 게 쉽지 않은 형국이다. 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하-1’을 개발해 AI 칩 시장에서 주도권을 확보하는 것도 그의 몫이다. 이 제품은 메모리 처리량을 8분의1로 줄이면서 8배의 파워 효율을 가져 AI 칩 시장의 ‘게임 체인저’가 될 수도 있다. 파운드리(위탁생산) 시장에서도 세계 1위인 대만의 TSMC와 격차를 줄여 나가면서 시스템LSI 사업부의 내실화를 통해 흑자 전환 시점을 앞당기는 것도 전 부회장 앞에 놓인 숙제다. DS부문 내 사업부장들은 당분간 교체 없이 전 부회장과 함께 위기 돌파에 나설 것으로 보인다. 삼성전자도 “후속 인사는 검토되지 않았다”는 입장이다. 6개월 만에 수장이 바뀐 미래사업기획단도 경 사장 체제에서 다시 조직을 추스르고 실질적 성과를 내는 데 주력할 것으로 알려졌다.

정부가 최근 미국 엔비디아를 뛰어넘는 자율차용 인공지능(AI)가속기 반도체 등에 연구개발(R&D) 투자를 집중하겠다는 비전을 발표하는 등 첨단전략산업 중심의 초격차 성장과 기술 주권 확보 청사진을 그리고 있다. 한국 수출의 20%를 담당하는 반도체 산업의 미래 역시 AI반도체에 달렸다는 평가가 나온다. 산업통상자원부 기자단은 지난 17일 반도체를 설계하는 팹리스부터 후공정(OSAT) 패키징까지 국내 반도체 밸류체인(가치사슬) 각 분야 기업을 찾아 K반도체의 현재와 미래를 들어봤다. “2년 여기에 입주했을 때는 직원이 3명이었는데 지금은 26명까지 늘었습니다. 아직은 작은 규모지만 법인 설립 직후부터 시스템반도체설계지원센터(ICS)와 함께할 수 있던 덕입니다.” 이날 경기 성남시 제2판교 경기기업성장센터에 위치한 ICS에서 만난 김영동 유니컨 대표는 초고속 커넥티비티 개발 새싹기업(스타트업)인 자사의 성장에 지원센터가 큰 도움이 됐다며 이같이 말했다. 유니컨은 데이터 전송 속도가 빨라지면서 발생하는 신호 손실 등 문제를 반도체를 활용한 무선전송 방식으로 해결하는 기술을 개발하고 있다. 김 대표는 “컴퓨팅의 프로세서나 메모리 등은 과거 진공관 등에서 지금은 반도체로 모두 바뀌었는데 커넥티비티는 여전히 수많은 도체가 쓰여 전자기간섭 등 문제가 있다”며 “저희는 신호를 기존 주파수보다 훨씬 높은 주파수에 태워 보내는 방법으로 기존 도체에서 발생하는 문제를 해결하고 가격이나 사용전력도 오히려 낮추고 있다”고 말했다. 김 대표는 그러면서 선 없이 약 1㎝ 간격을 두고 떨어져 있는 장비를 통해 노트북에 뜬 영상이 동시에 모니터에서도 재생되는 모습을 시연했다. 이 같은 시제품을 만드는 데 레거시(구형) 공정을 썼음에도 한 번에 7000만원에서 1억 5000만원까지 비용이 드는데, 지금까지 12차례 중 3차례는 ICS의 도움을 받아 진행했다고 김 대표는 설명했다. 2020년 문을 연 ICS에는 AI반도체 기술 등을 개발하는 스타트업을 위한 사무공간 14개가 마련돼 있다. 사무공간 외에도 33종의 전자설계자동화(EDA) 툴, 오실로스코프, 계측장비 등을 제공하며 시제품 제작 비용과 맞춤형 컨설팅도 지원한다. 처음 2년간 구축사업에 115억원의 예산이 쓰였고, 2022년부터 내년까지 286억원을 추가로 투입할 계획이다. 이곳에 입주한 또 다른 업체 아티크론은 AI반도체와 이에 최적화된 소프트웨어(SW)를 개발하는 회사다. 정한울 아티크론 대표는 저전력·저비용 AI반도체로 저화질 이미지를 고화질로 바꾸는 ‘슈퍼 레졸루션’ 기술을 보여줬다. 기자단과 동행한 안덕근 산업부 장관이 “AI가 정보를 모아서 처리하는 과정에서 아주 크게 확대했을 때 왜곡된 정보가 끼는 문제는 없느냐”고 묻자 정 대표는 “그런 일을 방지하기 위해 AI가 사전 학습을 반복한다”고 답했다. ICS 소개를 맡은 유병두 한국반도체산업협회 팹리스지원실장은 “AI반도체 칩 개발에 200억∼400억원 정도의 비용이 드는데, 보통 3∼4회 시제품 만들어야 양산 칩을 만들 수 있어 투자비가 많이 든다”며 “입주기업 여부를 가리지 않고 이 부분을 지원하고 있다”고 설명했다. ICS 인근에 위치한 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션을 제공하는 디자인하우스다. 반도체는 팹리스로 불리는 반도체 설계 전문회사의 설계와 삼성전자 등 파운드리(반도체 위탁생산)의 제조를 거쳐 만들어지는데 반도체 기술이 고도화되면서 설계와 제조를 잇는 반도체 디자인의 중요성이 커졌다. 직원 260여명 가운데 엔지니어 비중이 90%에 달한다는 가온칩스는 연평균 성장률이 50%에 이른다. 정규동 가온칩스 대표는 “AI 반도체의 급격한 성장을 체감하고 있는 중”이라며 “시제품을 만드는데 10억원 안팎의 비용이 발생하는데 삼성전자 등 기업과 정부가 팹리스 스타트업을 위해 많은 지원을 해주지만, 여전히 초기 스타트업에는 높은 수준이어서 더 많은 지원이 필요하다”고 말했다. 창업 3년 만에 국내 1호 팹리스 유니콘 기업(기업가치 1조원 이상 비상장사)을 눈앞에 둔 리벨리온도 찾았다. 120여명의 직원이 출근하는 리벨리온 본사에는 출퇴근용 자전거가 벽에 일렬로 걸려 있어 젊은 정보기술(IT) 회사의 분위기가 물씬 풍겼다. 리벨리온은 5명의 공동 창업자로 시작해 구글, 엔비디아, 퀄컴, 삼성전자 등 글로벌 기업 출신 인재들을 끌어모았다. 금융 특화 AI반도체인 ‘아이온’(ION)과 데이터센터용 AI반도체 ‘아톰’(ATOM)을 차례로 출시하면서 빠르게 성장하고 있다. 오진욱 리벨리온 공동창업자 겸 최고기술책임자(CTO)는 “삼성전자 등 파운드리에서 일한 경험이 있는 반도체 설계 관련 우수 인력을 미국보다 한국에서 더 쉽게 찾을 수 있고 정부의 관심과 투자 면에서 유리하다고 봤다”며 미국 뉴욕에서 창업을 구상하다 한국에서 스타트업을 시작한 이유를 밝혔다. 기자단은 반도체 밸류체인의 마지막을 담당하는 업체 하나마이크론을 방문하기 위해 충남 아산시로 발걸음을 옮겼다. 하나마이크론은 올해 매출액 1조원을 목표로 하는 국내 1위 반도체 후공정 업체다. 삼성전자와 SK하이닉스 등으로부터 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판)를 넘겨받아 이를 스마트폰 등 제품에 부착할 수 있는 형태로 패키징한다. 베트남, 브라질 등에도 공장을 세워 운영하고 있지만 아산 공장 기준 장비 국산화율은 30∼40% 수준에 그친다고 했다. 한국의 반도체 소부장(소재·부품·장비) 경쟁력이 아직은 일본이나 유럽에 비해 떨어지기 때문이다. 다만 최근엔 국내 업체들도 성장하고 있어 몇 년 후엔 장비의 국산화율이 50% 이상이 될 것이라고 박진호 하나마이크론 상무는 설명했다. 박 상무는 “팹리스, 파운드리, OSAT 등이 반도체 생태계로 잘 조성돼야 시너지를 낼 수 있다”며 “이런 환경이어야 기업들이 해외로 나가지 않고 국내에 더 많이 투자를 할 수 있다”고 강조했다.

‘광주형 일자리’로 잘 알려진 광주글로벌모터스(GGM)가 출범 5년 만에 2개의 노조가 결성돼 불안감이 커지고 있다. GGM은 2019년 출범 당시 노사상생발전협정을 통해 ‘35만대 생산 때까지는 노사가 동수로 구성된 상생협의회를 통해 회사의 모든 문제 현안을 해결해 나가자’고 약속했지만 출범 5년 만에 그 의미를 잃게 됐다. 노조가 결성됐기 때문이다. GGM의 현재 누적생산대수는 12만대다. 하지만 전체 근로자 650여명 가운데 150명이 참여한 2개의 노조가 출범했다. 이들 모두 민주노총의 금속노조 가입을 추진하고 있다. GGM 출범 후 결성된 상생협의회가 두 노조와 어떻게 한 목소리를 낼 지 의문스럽고 상생협의회가 중대한 결정을 해도 두 노조가 거부하면 상황은 걷잡을 수 없게 된다. 이 때문에 차량 생산을 위탁한 현대차는 물론 채권 연장을 앞둔 금융권, GGM 취업을 준비하고 있는 취업준비생들까지 GGM의 앞날을 걱정하고 있다. 15일 산업계와 금융계 등에 따르면 지난해 말 기준 GGM의 장기차입금은 2100억 원이다. 금융권은 채권 연장 시점이 도래하면서 GGM 노조를 주시하고 있다. 만일 금융부채와 관련해 GGM이 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 되면 ‘유동성 위험’에 빠질 수 있기 때문이다. 금융권 한 관계자는 “재무적으로 어려운 상황에 놓이거나 채권단이 받아들일 수 없는 손실이 발생할 경우 사실상 채권연장은 어렵다”고 말했다. GGM에 차량 생산을 맡긴 현대차 역시 GGM의 최근 상황을 면밀하게 분석하고 있다. GGM은 2021년 9월 현대자동차의 위탁을 받아 경형 SUV ‘캐스퍼’를 생산하고 있고 올해 하반기에는 전기차도 생산할 예정이다. 자동차 위탁생산 전문기업인 GGM이 현대차와 계약을 맺고 차량을 생산하는 상황에서 GGM 노조가 등장하면서 계약관계가 불안정해질 위험에 놓였다는 분석도 나온다. 자동차업계 한 관계자는 “GGM 노조가 파업에 들어가 차량 생산에 차질이 빚어지게 될 경우 현대차측이 위탁생산을 지속 할 수 있겠는가. 사실상 GGM 노조가 파업한다면 사업 확장은 사실상 물 건너 갈 수 있다”고 말했다. 게다가 현대자동차측이 GGM에 캐스퍼 외에 다른 차량 생산을 맡긴 상황에서 GGM 노조가 사회적 합의를 깨는 일방통행을 할 경우 미래를 장담할 수 없다. 취업을 준비하고 있는 지역 청년들은 불안감을 호소하고 있다. GGM 출범과 함께 매년 꾸준히 학생들을 취업시킨 광주의 한 대학 취업담당자는 “언론을 통해 GGM 내부상황이 알려지면서 취업을 준비하는 학생들이 불안해 하고 있다”고 말했다. 지역사회는 노사간 대화 뿐 아니라 광주시의 대타협 중재안 마련이 필요하다고 제안했다. 자동차 부품업체 한 관계자는 “광주글로벌모터스가 무너지게 되면 광주형 일자리를 기반으로 그동안 진행했던 대기업 추가 유치도 어려워질 것”이라고 말했다.

손정의(일본명 손 마사요시) 일본 소프트뱅크그룹 회장이 차세대 사업을 인공지능(AI)으로 정하고 여기에 최대 10조엔(88조원)의 투자를 준비하는 것으로 알려졌다. 소프트뱅크가 네이버와 함께 공동 지분을 확보한 라인야후의 최대 주주로 올라서려는 것도 AI 산업의 패권을 주도하려는 일본 정부의 움직임과 맞물려 진행되는 것으로 관측된다. 12일 니혼게이자이신문은 “손 회장의 ‘AI 혁명’이 움직이기 시작했다”며 소프트뱅크가 AI용 반도체 개발 및 제조를 시작으로 데이터센서와 로봇, 발전 사업까지 사업을 확대할 계획이라고 했다. 투자 규모만 10조엔에 달한다는 전망이다. 손정의발 AI 혁명의 핵심은 AI 전용 반도체 개발이다. 미국 엔비디아처럼 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 형식으로 내년 봄 시제품을 제작해 내년 가을 양산 체제를 만드는 것을 목표로 하고 있다. 이와 관련해 소프트뱅크가 90%가량 지분을 보유한 영국 반도체 설계업에 Arm에 새 조직을 만드는 방안을 검토 중이다. Arm은 반도체 개발에 필요한 회로 설계도를 이미 엔비디아 등에 제공하고 있다. AI 전용 반도체 개발은 Arm의 자금과 소프트뱅크 지원금으로 충당하고 양산 체제가 확립된 후에는 해당 사업 부문을 Arm에서 분리해 그룹 산하에 두는 방안도 검토하기로 했다. 또 AI 전용 반도체 제조는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC에 맡길 계획이다. 손 회장의 AI 야심은 개발에만 머무르지 않는다. 2026년 이후 자체 개발한 반도체에 기반한 데이터센터를 유럽과 아시아, 중동에 세우는 방안도 구상하고 있다. 또 데이터센터가 대량의 전력을 필요로 하기 때문에 이를 감안해 발전 분야에도 진출할 계획이다. 이러한 AI 혁명을 위한 10조엔의 실탄은 소프트뱅크가 수조엔 규모의 자기 자본을 투입하는 것으로 마련하기로 했다. 또 중동 각국의 정부 펀드 등에서 추가 자금을 모으기로 했다. 니혼게이자이신문은 “현재 주력 사업인 투자 산업의 손익이 개선돼 공격적으로 전략을 추진할 수 있도록 재무 여건이 좋아졌다”고 밝혔다. 손 회장은 그동안 기술 변화에 맞춰 주력 사업을 전환해왔다. 1990년대에는 인터넷 기반 사업을 펼쳤다가 2000년대 후반에는 모바일 사업에 주력했고 2017년 비전펀드 운용 개시 이후에는 투자사업에 주력했는데 2020년대 들어서는 AI로 방향을 바꾼 것이다. 손 회장은 지난해 7월 한 심포지엄에서 “(AI는) 수정 구슬에 미래를 묻는 것처럼 과제를 해결해 준다”며 “일본은 가장 한복판에서 빛나는 수정 구슬을 만들어야 한다”고 강조하기도 했다. 일본 정부도 AI 산업에 지원을 아끼지 않고 있다. 일본 정부는 지난 10일 소프트뱅크의 AI 개발을 위한 슈퍼컴퓨터 정비에 최대 421억엔(3709억원)을 지원한다고 발표했다. 앞서 자국 통신기업 KDDI 등 5개 회사의 슈퍼컴퓨터 개발에 모두 725억엔(6387억원)을 보조한 데 이어 소프트뱅크 지원도 나선 것이다. AI 산업 주도권을 확보하기 위해 일본 민관이 협력하고 있는데 네이버의 라인야후 지분 매각도 이와 관련 있는 게 아니냐는 분석도 있다. 일본에 AI 개발을 위한 대규모언어모델(LLM)이 없어 라인을 통해 기술을 확보할 수 있다는 분석이다. 일본 정부의 비호하에 소프트뱅크가 네이버로부터 라인야후 지분을 사들이게 됐지만 문제는 규모와 가격이다. 양측은 지분 가격 문제로 신경전을 벌이는 모습이다. 미야카와 준이치 소프트뱅크 최고경영자(CEO)는 지난 9일 2023년 회계연도 실적 발표회에서 네이버와의 지분율 조정에 대해 “금액이 높다는 점은 걸림돌”이라고 말한 바 있다.

인공지능(AI) 시장에서 뒤처지고 있다는 평가를 받는 애플이 신형 아이패드 프로에 AI 전용의 고성능 M4칩을 탑재하면서 AI 기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 최근엔 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수한 것으로 알려지면서 AI 시장 전반에 파장이 일 것으로 보인다. 애플은 7일(현지시간) 온라인으로 ‘렛 루즈’ 행사를 열어 신형 아이패드 프로(11·13인치)와 에어를 공개했다. 새로운 아이패드가 출시된 건 2022년 10월 이후 약 18개월 만으로 아이패드 프로는 아이패드 시리즈 중 최고급형에, 에어는 고급형에 해당한다. 아이패드 프로와 에어는 이날부터 미국 등 29개 국가에서 주문할 수 있고 오는 15일부터 매장에 전시된다. 우리나라 출시 일정은 아직 알려지지 않았다. 시장에서 주목하는 건 아이패드 프로 모델에 탑재된 M4로 애플은 해당 칩에 대해 “강력한 인공지능을 위한 칩”이라고 소개했다. 2세대 3나노미터(㎚·10억분의1m) 공정으로 제작한 시스템온칩(SoC)인 M4는 기존 프로에 적용되던 M2는 물론 애플의 최근 노트북에 사용되는 M3보다 앞선 칩으로 AI 성능 향상에 방점이 찍혔다. 차세대 기계학습 가속기를 갖추고 있는 10코어 중앙처리장치(CPU) 성능은 기존 M2보다 1.5배 향상된 속도를 갖췄으며, 그래픽처리장치(GPU)의 성능도 최대 4배 빠르다는 게 애플 측의 설명이다. 전력 효율성을 높이는 데도 성공해 전력을 절반만 써도 M2와 동일한 성능을 제공할 수 있다.특히 애플의 가장 빠른 ‘뉴럴 엔진’을 탑재해 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 기능을 갖췄는데, 이는 AI 기계 학습을 가속화한다. 뉴럴 엔진은 애플이 AI 소프트웨어를 위한 신경망을 최적으로 실행하기 위해 만든 특수 하드웨어로, 애플의 최초 뉴럴 엔진(A11 바이오닉 칩)에 비해 속도가 60배나 빠르다. 팀 밀레 애플 플랫폼 아키텍처 담당 부사장은 “뉴럴 엔진과 M4칩은 오늘날 어떤 AI PC의 신경망처리장치(NPU)보다 강력하다”고 말했으며, 조니 스루지 애플 하드웨어 기술담당 수석부사장도 “M4가 AI를 활용하는 최신 앱에 최적화된 칩으로 자리잡았다”고 설명했다. 부진했던 아이패드 판매를 늘리기 위해 AI 기능 최적화에 초점을 맞춘 제품을 내놓은 애플은 이를 통해 실현될 수 있는 AI 서비스에 대해서는 따로 언급하지 않았다. 오는 6월 10일부터 닷새 동안 열리는 세계개발자회의(WWDC)에서 차세대 아이폰 운영체제(iOS18) 등 소프트웨어에 탑재될 생성형 AI 기능 일부를 선보일 것으로 예상된다. AI 기반의 시리(Siri)를 공개하거나, 구글 혹은 오픈AI와 파트너십을 맺고 이를 공개할 가능성이 높다. 팀 쿡 CEO는 이날 영상 막바지에서 “다음달 WWDC에서 다시 만나길 기대하겠다”며 “우리 플랫폼의 미래를 논하고 앞으로 다가올 흥미진진한 일을 공유하도록 할 것”이라고 예고했다. 한편 애플은 최근 초거대 AI 서비스를 위한 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수했다. 지난 6일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 애플은 최근 ‘ACDC’라는 이름의 프로젝트를 통해 AI 데이터센터 서버용 자체 칩을 개발 중이다. 애플이 설계하고 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너인 대만 TSMC가 생산을 맡을 것으로 알려졌다. 애플은 이번 AI칩을 AI 학습용이 아닌 추론에 특화된 칩으로 개발할 것으로 보인다. AI칩은 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 최근 학습에서 추론으로 무게중심이 옮겨 가고 있다. 삼성전자 역시 최근 추론용 칩 ‘마하-1’을 공개하며 추론 시장에서 빅테크 고객사를 확보하기 위해 속도를 내고 있다.

3년차 ‘이재용의 삼성’ 향한 제언반도체·스마트폰·가전만으론 불안하만 이후엔 대규모 M&A도 끊겨격차 큰 파운드리 확신 투자 필요 “세부 리더 키워 더 집중 지원해야”바이오에 10년간 조 단위 들어가“우수 스타트업과 협업을” 주문도 “세상에 없는 기술에 투자해야 합니다. 미래 기술에 우리의 생존이 달려 있습니다. 최고의 기술은 훌륭한 인재들이 만들어 냅니다.” 이재용(56) 삼성전자 회장은 2022년 10월 회장에 취임하면서 기술과 인재를 재차 강조했다. 회장 3년차인 지금도 기회가 있을 때마다 “기술 인재 확보에 미래가 달렸다”는 말을 자주 한다. 여러 부문에서 추격자의 거센 도전을 받고 있는 삼성이 살아남는 길은 판을 뒤엎는 신기술과 이걸 가능하게 해 줄 사람에 달렸다고 본 것이다. 1969년 삼성전자공업이란 이름으로 출발해 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자) 전략으로 기술 격차를 좁힌 삼성전자는 1992년 D램 분야 1위에 이어 1993년 메모리 반도체 1위에 올라섰다. 이 성공 경험은 그해 고 이건희 선대회장의 신경영 선언의 원동력이 됐다. 2006년과 2012년 각각 TV와 휴대전화 시장에서도 세계 1위에 올라섰다. 2019년 창립 50주년을 맞아 백년 기업 도전에 나선 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 1위 자리를 탐내고 있다. 하지만 삼성 안팎에서는 기존의 성공에 안주하지 말고 더 과감히 도전해야 한다는 목소리가 나오고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 축소하는 등 경영진이 오판을 했던 것도 D램 등 다른 메모리반도체의 성공에 만족해 미래 준비를 소홀히 한 방증 아니냐는 지적도 있다. 이 선대회장은 생전에 계열사들이 기록적인 실적을 냈을 때도 “5년 후, 10년 후 삼성이 무엇으로 먹고살지를 생각하면 등에 식은땀이 흐른다”며 긴장을 늦추지 말자고 했다. 실제 삼성전자는 반도체, 스마트폰, 가전의 삼각편대로 글로벌 경기 불황에도 지난해 매출 259조원, 영업이익 6조 5700억원(연결 기준)을 올렸지만 주력 사업들의 입지가 흔들리면서 비상등이 켜졌다. 빅테크가 잠재력을 갖춘 스타트업을 인수해 기술과 인력을 빨아들이는 것처럼 인수합병(M&A)을 통해 다음 단계 성장동력을 확보해야 하는데 삼성은 2016년 전장·오디오 업체 하만 인수 이후 대규모 M&A도 끊겼다. 사업부별로 M&A 대상을 물색해 놨지만 이것저것 따지느라 지체되고 있다는 얘기도 들린다. 이 회장이 역점을 두는 사업인 파운드리(반도체 위탁생산)는 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 위해 속도를 내고 있지만 워낙 격차가 크다 보니 추격이 쉽지만은 않다. 지난해 4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자 11.3%(트렌드포스 기준)다. 장기적으로 고객사와의 신뢰 구축, 생태계 확장을 위해 분사 필요성이 제기되지만 투자 재원 확보를 위해선 사업부 형태로 남아 있어야 한다. ‘홀로서기’를 할 수 없는 파운드리 사업의 경쟁력을 키우려면 결국 오너가 확신을 갖고 막대한 자원을 쏟아붓는 수밖에 없다. 이 회장은 2000년대 초반 상무 시절부터 시스템LSI사업부를 종종 방문해 파운드리 사업에 관심을 보였다고 한다. 임형규(71) 당시 시스템LSI사업부장(사장)과 함께 TSMC 창업자 모리스 창을 만나기도 했다. ‘히든 히어로스’ 저자인 임 전 사장은 “파운드리 사업 초반 힘들 때 이 회장이 도움을 많이 줬다”면서 “(그때와 비교하면) 파운드리 사업이 많이 올라왔지만 마지막 고비를 남겨 두고 있다. 더 집중 지원해야 한다”고 말했다. 고객사 입장에선 세부 역량 하나하나가 취약점이 없어야 자신의 운명이 걸린 핵심 칩의 제조를 맡길 수 있다는 것이다. “각 세부 기술 분야 리더(히든 히어로)의 역량을 키워 선단 공정뿐 아니라 설계자산(IP), 패키징, 수율(합격품 비율), 일정 관리 등 전 분야에서 합격점을 받는 게 급선무”라고 임 전 사장은 말했다. 지난 10여년간 조 단위 투자를 이어 온 바이오 사업은 이 회장이 ‘제2의 반도체’로 키우기 위해 직접 챙기고 있다. 지난 2월에도 인천 송도 삼성바이오로직스를 찾아 경영진으로부터 중장기 사업 전략을 보고받은 뒤 더 높은 목표를 향해 한계를 돌파하자고 했다. 지난해 말 삼성전자 대표이사 직속 기구로 ‘미래사업기획단’을 신설하고 전영현(64·전 삼성SDI 이사회 의장) 단장에게 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 신사업을 발굴하도록 한 것도 변신하지 않으면 안 된다는 위기감 때문으로 풀이된다. 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 자신의 저서 ‘초격차’에서 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해 선제적인 변신이 절실하다”고 밝혔다. 김용석 성균관대 반도체융합공학과 교수는 “위험을 감수하고 새롭게 도전하는 문화를 다시 만들어야 한다”면서 “신사업은 모험과 실패를 통해 얻어진다”고 말했다. 이어 “또 하나의 방법은 스타트업과의 협업”이라면서 “삼성이 늦은 데이터센터용 AI 반도체의 경우 스타트업을 인수한 뒤 삼성의 우수 인력들을 투입해 강하게 드라이브를 걸면 엔비디아와도 경쟁해 볼 만하다”고 말했다.

미국이 중국을 겨냥한 ‘생물보안법’(Biosecure act)을 연내 통과시킬 것으로 전망되는 가운데 중국 바이오의약품 기업이 미국에서 열리는 세계 최대 바이오 행사에 불참하기로 했다. 이미 반도체, 배터리 산업에서 표면화된 미중 갈등이 바이오 업계까지 가시화된 것이다. 미국의 자국 우선주의 기조로 인해 글로벌 바이오 업체의 희비가 교차하면서 장기적으론 국내 기업이 수혜를 볼 가능성도 점쳐지고 있다. 6일 한국바이오협회 등 업계에 따르면 중국 최대 바이오의약품 위탁생산개발(CDMO) 기업인 우시바이오로직스와 우시앱텍은 다음달 미국 샌디에이고에서 열리는 ‘2024 바이오 인터내셔널 컨벤션’에 불참하기로 했다. 두 기업은 지난해까지 매년 이 행사에 전시 부스를 설치하고 홍보해 왔다. 이들이 불참을 결정한 것은 현재 미국 의회가 추진중인 생물보안법이 자신들을 겨냥하고 있기 때문이다. 생물보안법은 미국 연방기관이 중국 베이징유전체연구소(BGI) 그룹과 그 자회사들, 중국인민해방군과 연계된 우시앱텍과 우시바이오로직스 등 이른바 ‘적대적 해외 바이오기업’의 제품이나 서비스 사용을 금지하고 있다. 이들에게 미국의 연방자금이 유입되고 미국인 유전자데이터가 이전되는 것을 방지하기 위해서다. 생물보안법은 지난 1월 미국 상·하원이 공동 발의했는데 이미 상원 국토안보위원회는 법안을 통과시켰고, 하원도 필수 입법 패키지에 포함시킬 계획이어서 연내 입법절차가 마무리될 전망이다. 법안이 발의되자 BGI그룹은 “자신들은 개인 소유이며 중국 정부나 군대에 의해 통제되고 있다는 주장은 거짓”이라며 법안이 미국 기업 독점을 강화시키려는 것이라고 공개 비난했다. 우시앱텍도 “법안에 잘못된 조사결과가 포함돼 있다. 우리 사업은 보안 위험을 초래하지 않는다”고 밝혔다. 법안이 통과되면 지난해 매출의 47% 가량을 북미에서 벌어들인 우시바이오로직스는 사실상 퇴출될 가능성이 높다. 바이오 업계의 미중갈등이 격화하고 미국 정부가 자국 내 제조를 강조하자 글로벌 CDMO 업체는 미국 시장 선점을 위해 투자를 이어 가고 있다. 조 바이든 대통령은 2022년 미국 내 바이오 제조 강화를 위한 행정명령을 발표했는데 그 후속 조치로 백악관 과학기술정책실은 “5년 내에 저분자 원료의약품(API)의 25%를 미국 내 생산하는 것”을 목표로 명시했다. 해외 의존도를 낮추고 자국 내 제조역량을 키우겠단 의미다. 세계 1위 CDMO 기업인 스위스 론자는 지난 3월 미국 내 로슈의 바이오의약품 공장을 12억 달러에 인수하기로 했다. 지난 4월엔 일본 최대 CDMO 기업인 후지필름 다이오신스 바이오테크놀로지가 미국 내 제조시설 확장을 위해 12억 달러를 추가 투자한다고 발표했다. 미국은 2022년 기준 세계 바이오의약품 매출 62.9%를 차지하는 최대 시장이다. 이런 환경이 삼성바이오로직스에게 중장기적으로 기회가 될 것이란 전망이 나온다. 바이오 업계 관계자는 “당장 체감하긴 이르지만 생물보안법으로 우시바이오로직스와 거래를 할 수 없어 고객사가 이탈할 경우 같은 아시아권의 삼성바이오로직스로 올 가능성이 높다”고 설명했다. 삼성바이오로직스도 인수합병(M&A)이나 미국 내 시설 인수를 고려하는 것으로 알려졌다.

메모리 반도체 시장이 살아나면서 삼성전자가 올해 1분기 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문에서만 1조 9100억원의 영업이익을 올렸다. 고부가가치 제품 판매 비중을 늘려 수익성을 끌어올린 삼성전자는 2분기 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM3E 12단’ 양산을 시작으로 HBM 시장 주도권을 가져온다는 계획이다. 삼성전자는 1분기 연결기준 매출 71조 9156억원, 영업이익 6조 6060억원(연결 기준)으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출과 영업이익 모두 지난해 같은 기간 대비 12.82%, 931.87% 늘었다. 1분기 영업이익이 작년 한 해 영업이익(6조 5700억원)보다 많아질 만큼 큰 폭으로 늘어난 건 DS부문이 5분기 만에 흑자전환에 성공하면서다. 지난해 누적 15조원에 가까운 적자를 낸 DS부문은 메모리 가격 상승과 HBM, 서버 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가 제품 판매 확대로 적자에서 벗어날 수 있었다. 1분기 D램의 평균판매단가(ASP) 상승폭은 20% 수준에 달했고 낸드는 30% 초반을 기록했다. 증권가에서는 메모리 사업에서만 2조 3000억~2조 7000억원 안팎의 흑자를 낸 것으로 추정한다. 삼성전자는 생성형 인공지능(AI) 시장 확대에 맞춰 HBM 공급 규모(비트 기준)를 3배 이상 늘리고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 1분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 초기 양산을 개시했고 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라고 말했다. 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품도 2분기 양산에 들어간다. 김 부사장은 “HBM3E 비중이 올해 연말 기준 HBM 판매 수량의 3분의2 이상에 이를 것”이라고 예상했다. 파운드리(위탁생산)는 적자폭을 소폭 축소하는 데 그쳤지만 역대 1분기 최대 수주 실적을 달성하면서 기대를 키웠다. 미국 테일러시 파운드리 공장의 첫 양산 시점은 2026년이 될 것이라고 회사 측은 내다봤다. 모바일을 담당하는 MX사업부는 첫 AI 스마트폰 ‘갤럭시 S24’의 판매 증가에 힘입어 두 자릿수 수익성을 유지했다. 지난해 4분기 500억원 적자를 냈던 TV·가전 사업은 1분기 5300억원의 영업이익을 올렸다. TV 시장이 비수기에 진입했지만 ‘비스포크 AI’, 프리미엄 에어컨 등 고부가 가전 매출 비중이 늘며 수익성도 향상됐다. 삼성전자 실적 개선세가 뚜렷해지자 이날 주가는 직전 거래일 대비 1.04% 오른 7만 7500원에 거래를 마쳤다.