미국과 일본 정부가 중국과 러시아를 견제하기 위해 29일(현지시간) 워싱턴DC에서 첫 외교·경제 장관(경제판 2+2) 회의를 열었다. 이 회의는 기존 외교·국방 장관(2+2) 회의를 경제 분야로 확장한 것이다. 니혼게이자이신문은 31일 “미중 갈등을 배경으로 전략 물자를 중국에 지나치게 의존하지 않도록 하는 체제 마련을 목표로 한다”며 “대만 유사시 반도체를 확보하기 위한 의도가 있다”라고 회의 개최 배경을 설명했다. 이날 경제판 2+2 회의에서 미국 측에서는 토니 블링컨 국무장관과 지나 러몬도 상무장관, 일본 측에서는 하야시 요시마사 외무상과 하기우다 고이치 경제산업상이 각각 참석했다. 이들은 공동 성명에서 “양국은 인도·태평양경제프레임워크(IPEF)를 포함한 혁신적 방식으로 인도·태평양 지역의 발전과 번영을 증진할 것”이라며 “양국은 기술 발전을 위한 공동의 연구와 프로젝트를 추진할 것”이라고 밝혔다. 경제판 2+2 회의 후 블링컨 국무장관은 공동 기자회견에서 “중국의 강압적이고 보복적인 경제 행위는 세계 각국이 안보를 위해 지적 재산과 경제적 독립을 포기하도록 몰아세우고 있다”며 중국을 비판했다. 하야시 외무상도 “중국은 경제적 영향력을 부당하게 이용하려고 한다”고 말했다. 미일이 이번에 합의한 중국 견제의 핵심 내용은 반도체 공급망 강화다. 하기우다 경제산업상은 공동 기자회견에서 “미래의 산업 경쟁력을 좌우하는 차세대 반도체 기술의 개발은 미일 협력의 핵심 분야”라고 강조했다. 이를 위해 미일은 양자컴퓨터나 인공지능(AI) 실용화에 필요한 차세대 반도체 개발을 위한 공동 연구센터 건립에 합의했다. 니혼게이자이신문에 따르면 이번 합의에 따라 일본 정부는 올해 안에 자국 내에 차세대 반도체 개발을 위한 공동 연구센터를 설립하기로 했다. 이 연구센터에서는 회로 선폭 2㎚(나노미터, 10억분의 1m)의 최첨단 반도체를 연구하는데 일본 정부는 2025년 자국에서 이 최첨단 반도체를 양산하겠다는 목표를 세웠다. 미일 정부는 중국의 대만 침공 가능성에 대비해 반도체를 차질없이 확보하겠다는 의도에서 이번 차세대 반도체 개발에 힘을 합쳤다. 10나노미터 미만인 첨단 제품 생산 능력은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC 등 대만 업체가 90%를 차지하고 있는데 이런 대만에 문제가 생기면 미일 양국의 타격이 클 수밖에 없다. 아사히신문은 “대만 유사시 미국과 일본에 반도체 공급이 중단될 위험이 있다”며 “대만 의존을 조금이라도 낮추는 것이 경제안보상 중요한 과제가 되고 있다”고 밝혔다.

중국을 견제하기 위한 미국의 반도체지원법인 ‘반도체 및 과학법’이 지난 28일(현지시간) 하원 통과로 미 의회 문턱을 넘으며 국내 반도체 대표 기업인 삼성전자와 SK하이닉스도 수혜를 입을 전망이다. 하지만 법안이 세부 내용이 나오지 않은 가운데 인센티브를 받은 기업에 대해서는 중국 투자를 제한하는 조항이 담긴 것으로 알려져 대(對) 중국 반도체 수출 비중이 60%에 이르고 현지에 공장을 가동하고 있는 우리 기업에 특히 부담이 될 거란 우려가 나온다. 조 바이든 미 대통령의 서명만 남겨두고 있는 반도체지원법안은 미국의 반도체 산업 발전과 기술적 우위 유지를 위해 2800억 달러(약 363조원)를 투자한다는 내용을 담고 있다. 미국 내 반도체 시설 건립 지원에 390억 달러, 연구·노동력 개발에 110억 달러, 국방 관련 반도체 칩 제조에 20억 달러 등 반도체 산업에 520억 달러를 지원한다.특히 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에는 25%의 세액 공제가 적용된다. 이에 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 22조원)을 들여 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 신설하는 삼성전자는 연방정부의 인센티브도 받게 될 전망이다. SK하이닉스도 최근 미국 출장에 나선 최태원 SK그룹 회장이 바이든 대통령과의 화상 면담에서 밝힌 220억 달러(약 29조원) 규모의 신규 투자 계획 가운데 150억 달러(19.5조원)를 후공정인 메모리반도체 첨단 패키징제조 시설과 반도체 연구개발(R&D)센터 건립에 투입한다고 소개한 바 있다.하지만 미국 반도체지원법은 인센티브를 받은 기업에 대해서는 향후 10년간 중국에 투자를 제한하는 조항이 포함된 것으로 알려져 국내 반도체 기업들이 예의주시하고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 “비메모리반도체의 경우 28나노 이상 반도체에 대해서는 중국에 대한 투자 제한을 받지 않는다고 나와 있으나 우리 기업들이 주력으로 하는 메모리반도체에 대해서는 대(對) 중국 투자 제한 규정을 어떻게 할지 미국 정부에서 추후에 정하는 것으로 알고 있다”며 “각 회사별로 유리한 조건을 따져보고 사례별로 대응해야 하는 것이라 법안의 구체적인 내용이 나와 있지 않은 현 단계에서 영향을 판단하기는 이르다”고 말했다. 박재근 반도체디스플레이학회 회장은 “삼성전자는 낸스플래시 총 생산량의 42%를 중국 시안 공장에서, SK하이닉스는 D램 총 생산량의 47%를 중국 우시 공장에서 생산하고 이를 대부분 중국 IT 업체에 팔고 있다”며 “만약 미국의 지원을 받음으로써 중국에서 차세대 제품을 생산하지 못하게 되는 내용이 담긴다면 이는 (미국의) 지나친 관여라고 볼 수밖에 없다”고 지적했다. 반도체지원법 통과로 미 바이든 행정부가 우리 정부에 제안한 반도체 공급망 대화 ‘칩4’(미국·한국·대만·일본) 참여에 대한 압박이 더 거세질 수 있다는 관측도 나온다. 최태원 회장은 방미 중에 ‘칩4 가입이 중국 사업 규모가 큰 SK에 부담이 되는 측면이 있지 않느냐’는 기자들의 질문에 “조심스럽기는 한 얘기”라며 “정부나 다른 곳에서도 이 문제들을 잘 다루리라고 본다. 저희한테 가장 유리한 쪽으로 선택할 수밖에 없지 않나 생각한다”며 신중한 입장을 나타낸 바 있다.

미국 상원이 총 2800억 달러(약 368조원) 규모의 ‘반도체산업 육성 법안’을 통과시켰다. 미 영토에 반도체 공장을 지으면 세액을 공제해 주는 등 중국의 경쟁 위협에 맞서 미국의 기술 우위를 강화하는 것이 핵심이다. 법안의 하원 통과가 무난할 것으로 전망됨에 따라 미중 간 기술 패권 경쟁이 더욱 치열해졌다는 분석이 나온다. 법안이 시행되면 삼성전자 등 미국 투자를 약속한 한국 기업들도 혜택을 볼 것으로 전망된다. 미 상원은 27일(현지시간) 본회의에서 ‘반도체칩과 과학법’을 찬성 64, 반대 33으로 가결 처리했다고 CNBC방송이 이날 전했다. 민주당이 하원 과반을 차지하는 만큼 28일 열리는 하원 표결에서도 수월하게 문턱을 넘을 것으로 예상된다. 조 바이든 대통령은 이날 성명을 내고 “우리는 미국 소비자와 국가안보를 위해 필요한 핵심 기술을 다른 나라에 절대 의존하지 않을 것”이라며 환영했다. 이 법안은 중국과의 반도체 경쟁에서 우위를 선점하고자 제정됐다. 반도체산업에 총 2800억 달러가 투입되는데 ▲반도체 시설 건립 지원 390억 달러 ▲연구 및 노동력 개발 110억 달러 ▲국방 관련 반도체칩 제조 20억 달러 등 반도체산업에 520억 달러가 지원된다. 아울러 과학 연구, 특히 인공지능과 로봇공학, 양자 컴퓨팅 및 기타 다양한 기술 경쟁에서 우위를 지킬 수 있도록 과학 연구 증진 등에 2000억 달러가량을 투입하는 내용도 있다. 미국에 반도체 공장을 짓는 글로벌 기업들에 25%의 세액 공제를 적용하는 방안도 담겼다. 법안 가결에 대해 뉴욕타임스(NYT)는 “미국 전역에 걸쳐 반도체 공장을 건설하고 일자리 수만 개를 창출할 수 있도록 기반을 제공할 것으로 예상된다”고 분석했다. 법안에 찬성표를 던진 공화당 소속 존 코닌 상원의원은 “잠자는 거인(미국)이 드디어 중국과의 도전에 눈을 떴다”고 말했다. 이 법이 시행되면 미국 내 반도체 투자를 약속한 삼성전자와 인텔, 대만 TSMC 등이 수혜를 받는다. 삼성전자는 올 하반기 텍사스에 170억 달러 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 지을 때 미 정부의 지원을 받을 수 있게 된다. 한편 자오리젠 중국 외교부 대변인은 28일 정례 브리핑에서 “중국의 정당한 발전 권익을 빼앗고 손해를 입혀서는 안 된다”고 밝혔다.

첨단 기술 공급망에서 중국을 배제하려는 미국의 거센 압박에도 베이징의 ‘반도체 굴기’가 속도를 내고 있다. 중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC)가 ‘마의 영역’으로 여겨지던 7나노미터(㎚) 공정 개발에 성공하면서 파운드리 선두 주자인 TSMC·삼성전자와의 기술 격차를 2년 이내로 바짝 좁혔다. 27일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 캐나다 기술분석 회사 테크인사이츠는 최근 중국 가상자산(암호화폐) 관련 장비업체 마이너바의 채굴기에 탑재된 SMIC 반도체를 분석한 결과 “이 회사가 7㎚ 공정 능력을 확보했다”고 결론 내렸다. 마이너바는 지난해 7월부터 해당 반도체를 사용해 왔다. 7㎚ 이하 반도체를 양산하려면 반드시 네덜란드 회사 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 갖춰야 한다. 미국이 중국 기업들의 EUV 장비 도입을 금지했음에도 SMIC는 7㎚ 공정을 완성했다. 현재 이 회사는 레거시(성숙) 반도체인 28㎚ 공정을 주력으로 삼는데, 곧장 7㎚로 직행하면서 TSMC·삼성전자와의 기술 격차를 기존 5~6년에서 2년 이내로 좁혔다. 미 정보기술(IT) 매체 WCCF테크는 “중국이 미국의 눈을 피해 EUV 장비를 확보했다는 주장에 힘이 실린다”고 전했다. 대만 매체 아시아타임스도 “SMIC의 7㎚ 칩이 TSMC 제품과 설계가 유사하다”며 도용 의혹을 제기했다. 앞서 월스트리트저널은 지난 24일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 집계를 인용해 “2021~2024년에 중국이 신설하려는 반도체 공장이 31곳”이라고 설명했다. 같은 기간 대만(19곳)과 미국(12곳)이 계획한 건설 건수를 압도한다. SCMP는 “미국의 다양한 압박에도 중국이 반도체 기술 자립의 돌파구를 마련했다. 워싱턴은 중국을 길들이고자 더 많은 규제를 꺼내 들 수 있다”고 내다봤다. 한편 ABC방송은 26일(현지시간) 미 공화당 의원들이 “중국이 2013년부터 미 중앙은행인 연방준비제도이사회(연준)에 정보원 13명을 심어 민감한 정보를 빼내려 했다”고 밝혔다고 보도했다. 이에 대해 제롬 파월 연준 의장과 주미 중국대사관은 “근거가 분명하지 않다”고 공화당의 주장을 반박했다.

삼성전자가 25일 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 공정 기반 파운드리(위탁생산) 제품을 내놓으면서 세계 반도체 시장에서 ‘3나노 시대’를 처음 열었다. 파운드리 후발 주자인 삼성전자가 시장 진출 18년 만에 기술력으로 1위 기업 대만 TSMC를 추월한 것으로, 업계에서는 초미세 공정 주도권이 삼성전자로 넘어오는 계기가 됐다는 평가가 나온다. 삼성전자는 이날 오전 경기 화성캠퍼스 V1라인에서 차세대 트랜지스터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다. 파운드리사업부는 제품을 실은 차량에 ‘혁신적인 기술력으로 세계 최고를 향해 나아가겠습니다’란 문구를 내세워 강한 자신감을 피력했다. 출하식에는 이창양 산업통상자원부 장관, 경계현 삼성전자 DS부문장(사장) 및 임직원, 협력사와 팹리스(설계회사) 관계자 등 100여명이 참석했다. 경 사장은 “이번 제품 양산으로 파운드리 사업에 한 획을 그었다”고 자평하면서 “핀펫(FinFET) 트랜지스터가 기술적 한계에 봉착했을 때 새로운 대안이 될 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조한 혁신적인 결과”라고 말했다. 3나노 GAA 공정 제품은 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45%를 절감하고 성능은 23%를 향상시킨다. 면적은 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 2000년대 초 이 기술 연구에 착수한 삼성전자는 지난달 말 세계 최초로 이 공정을 적용한 제품 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 반도체 업계는 삼성전자가 한 번에 두 가지 신기록을 쓴 점에 주목한다. 파운드리 업계에서 7나노 이하 미세 공정이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC 두 곳으로, 1987년 창립된 TSMC는 올 연말 핀펫 기반 3나노 제품을 양산하고 2025년 2나노 제품부터 GAA 공정 적용을 목표로 하는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 7나노와 5나노 제품 양산 때와 달리 이번에는 출하식 형태의 공식 행사를 연 것도 이례적이다. “세계 최초 기술 적용을 기념하기 위한 것”이라는 게 삼성전자 측 설명이지만, 최근 3나노 공정 개발과 관련해 부정적 전망을 쏟아낸 경쟁국 대만, 일본에 대한 맞대응으로도 풀이된다. 대만과 일본 언론은 ‘삼성전자가 첨단 공정 경쟁에서 TSMC에 밀릴 것이며 3나노 공정도 수율(합격품 비율)에 문제가 있다’는 취지로 보도해 왔다. 하지만 삼성전자는 이날 3나노 신공정 제품 출하를 공개하면서 수율 확보 등 개발에서 양산에 이르기까지의 과정을 상세히 공개했다. 지난해 100곳 이상의 파운드리 고객사를 확보한 삼성전자는 3나노 신공정을 통해 2026년까지 고객사 300곳 이상을 확보하겠다는 복안이다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “삼성전자가 신기술을 먼저 확보했다는 것은 큰손 고객사 유치를 확대하고 차세대 초미세 공정에서 TSMC보다 더 빠르게 치고 나갈 기반을 마련한 것”이라고 짚었다. 정부는 이 자리에서 반도체산업에 대한 지속적 지원을 약속했다. 이 장관은 “디스플레이·배터리·모빌리티·로봇·바이오 등 미래 반도체 수요를 견인할 ‘반도체 플러스 산업’에 관한 경쟁력 강화 방안을 순차적으로 수립해 적극 이행하겠다”고 밝혔다.

삼성전자가 25일 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 공정 기반 파운드리(위탁생산) 제품을 내놓으면서 세계 반도체 시장에서 ‘3나노 시대’를 처음 열었다. 파운드리 후발 주자인 삼성전자가 시장 진출 18년 만에 기술력으로 1위 기업 대만 TSMC를 추월한 것으로, 업계에서는 초미세 공정 주도권이 삼성전자로 넘어오는 계기가 됐다는 평가가 나온다.삼성전자는 이날 오전 경기 화성캠퍼스 V1라인에서 차세대 트랜지스터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다. 파운드리사업부는 제품을 실은 차량에 ‘혁신적인 기술력으로 세계 최고를 향해 나아가겠습니다’란 문구를 내세워 강한 자신감을 피력했다. 출하식에는 이창양 산업통상자원부 장관, 경계현 삼성전자 DS부문장(사장) 및 임직원, 협력사와 팹리스(설계회사) 관계자 등 100여명이 참석했다. 경 사장은 “이번 제품 양산으로 파운드리 사업에 한 획을 그었다”고 자평하면서 “핀펫(FinFET) 트랜지스터가 기술적 한계에 봉착했을 때 새로운 대안이 될 GAA 기술의 조기 개발에 성공한 것은 무에서 유를 창조한 혁신적인 결과”라고 말했다. 3나노 GAA 공정 제품은 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45%를 절감하고 성능은 23%를 향상시킨다. 면적은 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 2000년대 초 이 기술 연구에 착수한 삼성전자는 지난달 말 세계 최초로 이 공정을 적용한 제품 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 반도체 업계는 삼성전자가 한 번에 두 가지 신기록을 쓴 점에 주목한다. 파운드리 업계에서 7나노 이하 미세 공정이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC 두 곳으로, 1987년 창립된 TSMC는 올 연말 핀펫 기반 3나노 제품을 양산하고 2025년 2나노 제품부터 GAA 공정 적용을 목표로 하는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 7나노와 5나노 제품 양산 때와 달리 이번에는 출하식 형태의 공식 행사를 연 것도 이례적이다. “세계 최초 기술 적용을 기념하기 위한 것”이라는 게 삼성전자 측 설명이지만, 최근 3나노 공정 개발과 관련해 부정적 전망을 쏟아낸 경쟁국 대만, 일본에 대한 맞대응으로도 풀이된다. 대만과 일본 언론은 ‘삼성전자가 첨단 공정 경쟁에서 TSMC에 밀릴 것이며 3나노 공정도 수율(합격품 비율)에 문제가 있다’는 취지로 보도해 왔다. 하지만 삼성전자는 이날 3나노 신공정 제품 출하를 공개하면서 수율 확보 등 개발에서 양산에 이르기까지의 과정을 상세히 공개했다. 지난해 100곳 이상의 파운드리 고객사를 확보한 삼성전자는 3나노 신공정을 통해 2026년까지 고객사 300곳 이상을 확보하겠다는 복안이다.안기현 한국반도체산업협회 전무는 “삼성전자가 신기술을 먼저 확보했다는 것은 큰손 고객사 유치를 확대하고 차세대 초미세 공정에서 TSMC보다 더 빠르게 치고 나갈 기반을 마련한 것”이라고 짚었다. 정부는 이 자리에서 반도체산업에 대한 지속적 지원을 약속했다. 이 장관은 “디스플레이·배터리·모빌리티·로봇·바이오 등 미래 반도체 수요를 견인할 ‘반도체 플러스 산업’에 관한 경쟁력 강화 방안을 순차적으로 수립해 적극 이행하겠다”고 밝혔다.

이창양 산업통상장자원부 장관은 25일 “반도체 파운드리(위탁생산) 생태계 구축을 전폭적으로 지원하겠다”고 밝혔다.이 장관은 이날 경기 화성 삼성전자 화성캠퍼스에서 세계 최초로 열린 3나노(㎚·1나노미터는 10억분의 1m) 반도체 양산 출하식에 참석해 반도체 산업계가 공동으로 이룬 성과라고 평가한 뒤 이같이 말했다. 그는 “반도체 초강대국 달성전략을 바탕으로 민간 투자 지원과 인력 양성, 기술 개발, 소재·부품·장비(소부장) 경쟁력 강화를 지원하겠다”면서 “이를 통해 미세공정 경쟁에서 앞서가기 위한 기술 경쟁력 제고와 전문인력 양성에 기여할 것”이라고 강조했다. 이어 “3나노 파운드리 시장의 안정적 확보를 위해 첨단 반도체에 대한 국내 수요가 중요하다”며 “반도체 미래 수요를 견인할 디스플레이·배터리·미래 모빌리티·로봇·바이오 등 ‘반도체 플러스 산업’에 대한 경쟁력 강화 방안도 순차적으로 수립할 계획”이라고 소개했다. 삼성전자는 화성캠퍼스 V1 라인에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 가졌다. 앞서 지난달 말 세계 최초로 GAA 기술을 적용한 3나노 양산을 발표했다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로 대만의 TSMC와 미국 인텔 등 파운드리 경쟁사를 제치고 삼성전자가 최초로 달성했다. GAA 기술은 기존 핀(Fin) 기술보다 칩 면적(35%)과 전력(50%)은 줄이고 성능(30%)은 높일 수 있는 기술로 평가된다. 이날 행사에는 삼성전자 협력사와 팹리스(반도체 설계전문회사) 관계자 등도 참석했다. 국내 소부장 및 시스템반도체 기업들이 초미세 공정용 소재와 장비, 설계자산(IP) 등을 공동 개발해 3나노 제품 양산을 뒷받침했다는 상징적 의미를 담고 있다. 산업부는 첨단 반도체 제조시설은 국가 안보 자산으로, 3나노 반도체 양산 성공은 경제 안보 차원에서 의미가 크다고 설명했다. 특히 메모리반도체 생산기지이자 첨단 시스템반도체 생산기지로서 글로벌 반도체 공급망에 기여하는 한국의 위상 제고를 기대했다.

삼성전자는 ‘미국에 20년간 250조원을 투자한다’는 취지의 외신 보도와 관련해 22일 “최대치의 가능성을 상정해본 것일 뿐 구체적인 투자 계획은 아니다”라고 설명했다.앞서 월스트리트저널과 텍사스주 오스틴 지역 매체들은 지난 21일(현지시간) 삼성전자가 오스틴에 2곳, 테일러에 9곳 등 텍사스지역에 11곳의 반도체 공장을 신설하는 방안을 텍사스주에 제시했다고 보도했다. 보도의 근거는 텍사스주 감사관실이 공개한 삼성의 ‘세제혜택신청서’였다. 신청서에는 오스틴 신공장 2곳에 245억달러(약 32조 2000억원), 테일러 신공장 9곳에 1676억 달러(약 220조 4000억원)를 각각 투자해 최대 1만개의 일자리를 창출한다는 내용이 담겼다. 삼성전자는 이와 관련해 “폐지되는 세제혜택신청서를 마지막으로 내는 과정에서 현지에서 실행 가능한 최대치의 시뮬레이션을 설명한 것일 뿐 구체적인 투자계획과는 거리가 멀다”며 확대 해석을 경계했다. 삼성전자가 이미 오스틴과 테일러에 확보한 공장 부지에 생산 시설을 최대한 촘촘히 짓는다면 최대 11곳의 신설이 가능하고 각 시설 투자비용을 단순 계산하면 250조원에 달한다는 게 삼성 측 설명이다. 오스틴에 반도체 공장 2곳을 가동하고 있는 삼성전자는 테일러에도 170억 달러(약 22조원) 규모의 파운드리(위탁생산) 공장을 신설하고 있는 만큼 최대치의 투자 시나리오를 제시해 향후 10년간 텍사스주의 세금 감면 혜택을 확보한다는 전략으로 풀이된다.그간 텍사스주는 지역 내에 설비 투자를 한 기업에 최장 10년간 재산 증가분에 대한 세금을 면제하는 ‘챕터 313’ 조항을 운용해왔지만, 과도한 혜택이라는 반발에 부딪혀 이를 올 연말 폐지하기로 했다. 다만 세제 혜택 중단을 앞두고 지난 6월 1일까지 마지막으로 챕터 313 신청을 받았고, 삼성전자는 물론 네덜란드 NXP와 미국 텍사스인스트루먼트 등 현지에 투자하고 있는 반도체 기업은 모두 신청서를 냈다. 삼성전자 관계자는 “챕터 313 폐지를 앞두고 텍사스주 대부분의 기업이 사전 신청서를 낸 상황”이라면서 “텍사스 사업 확장 ‘가능성’과 투자 계획은 엄연히 다른 개념이며, 현재로서는 미국 추가 투자 계획도 없다”고 해명했다.

글로벌 메모리 반도체 2위 기업 SK하이닉스의 국내 반도체 공장 증설 계획이 전면 보류됐다. 미국 배터리 공장 신설 계획 재검토에 들어간 전기차 배터리 세계 2위 LG에너지솔루션에 이은 투자전략 수정 사례다. 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 대만 TSMC와 메모리 반도체 3위 미국 마이크론도 하반기 설비투자 규모 축소에 나섰다. 전 세계에 불어닥친 ‘R(Recession·경기침체)의 공포’가 글로벌 기업에도 현실화하고 있다. 19일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 29일 이사회에서 충북 청주 신규 반도체 공장(M17) 증설 안건을 격론 끝에 보류했다. 애초 SK하이닉스는 메모리 반도체에 대한 수요 증가에 대비해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 43만 3000㎡ 부지에 4조 3000억원을 들여 생산 시설을 신설할 방침이었다. 2023년 초 착공해 2025년 완공이 원안이지만 이사회가 제동을 걸면서 증설 일정도 지연될 전망이다. 이사회에서는 어느 때보다 커진 경영 불확실성과 반도체 업황이 부정적인 상황에 투자는 더욱 신중하게 접근해야 한다는 의견이 나온 것으로 전해졌다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 하반기 경영환경 악화와 관련해 ‘전술적 투자 지연’을 언급하기도 했다. 최 회장은 지난 13일 대한상공회의소 주최 제주포럼에서 기자들과 만나 “작년에 세웠던 투자계획은 당연히 바뀔 가능성이 존재한다”면서 “원재료 부분이 너무 많이 올랐기 때문에 원래 투자대로 하기에는 계획이 잘 안 맞는다”고 말했다. 미국 시장을 중심으로 공격적인 투자에 나섰던 LG에너지솔루션도 고물가·고환율에 발목이 잡혔다. LG에너지솔루션은 미국 애리조나주 퀸크리크에 1조 7000억원을 투자해 원통형 배터리 공장을 신설할 계획이었지만, 원부자재 가격과 환율 급등 여파로 투자비가 당초 계획을 훌쩍 뛰어넘자 투자계획을 다시 검토하기로 했다. 해외 경쟁 기업들도 사정은 비슷하다. 올해 설비 투자액을 440억 달러(약 57조 7700억원) 규모로 잡았던 TSMC는 최근 400억 달러로 낮췄고, 마이크론은 2분기 실적발표에서 “향후 수개 분기에 걸쳐 공급 증가를 조절하기 위해 신규 공장·설비투자를 줄여 공급과잉이 일어나지 않도록 할 것”이라고 밝혔다. 메모리 반도체 1위에 이어 파운드리 시장에서 TSMC 추격에 나선 삼성전자는 ‘위기에 더욱 투자한다’는 기조를 유지하면서도 글로벌 시장 모니터링을 더욱 강화한 것으로 전해졌다.

글로벌 메모리 반도체 2위 기업 SK하이닉스의 국내 반도체 공장 증설 계획이 전면 보류됐다. 미국 배터리 공장 신설 계획 재검토에 들어간 전기차 배터리 세계 2위 LG에너지솔루션에 이은 투자전략 수정 사례다. 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 대만 TSMC와 메모리 반도체 3위 미국 마이크론도 하반기 설비투자 규모 축소에 나섰다. 전 세계에 불어닥친 ‘R(Recession·경기침체)의 공포’가 글로벌 기업에도 현실화하고 있다.19일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난달 29일 이사회에서 충북 청주 신규 반도체 공장(M17) 증설 안건을 격론 끝에 보류했다. 애초 SK하이닉스는 메모리 반도체에 대한 수요 증가에 대비해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 43만 3000㎡ 부지에 4조 3000억원을 들여 생산 시설을 신설할 방침이었다. 2023년 초 착공해 2025년 완공이 원안이지만 이사회가 제동을 걸면서 증설 일정도 지연될 전망이다. 이사회에서는 어느 때보다 커진 경영 불확실성과 반도체 업황이 부정적인 상황에 투자는 더욱 신중하게 접근해야 한다는 의견이 나온 것으로 전해졌다. 앞서 최태원 SK그룹 회장은 하반기 경영환경 악화와 관련해 ‘전술적 투자 지연’을 언급하기도 했다. 최 회장은 지난 13일 대한상공회의소 주최 제주포럼에서 기자들과 만나 “작년에 세웠던 투자계획은 당연히 바뀔 가능성이 존재한다”라면서 “원재료 부분이 너무 많이 올랐기 때문에 원래 투자대로 하기에는 계획이 잘 안 맞는다”고 말했다.미국 시장을 중심으로 공격적인 투자에 나섰던 LG에너지솔루션도 고물가·고환율에 발목이 잡혔다. LG에너지솔루션은 미국 애리조나주 퀸크리크에 1조 7000억원을 투자해 원통형 배터리 공장을 신설할 계획이었지만, 원부자재 가격과 환율 급등 여파로 투자비가 당초 계획을 훌쩍 뛰어넘자 투자계획을 다시 검토하기로 했다. 해외 경쟁 기업들도 사정은 비슷하다. 올해 설비 투자액을 440억 달러(약 57조 7700억원) 규모로 잡았던 TSMC는 최근 400억 달러로 낮췄고, 마이크론은 2분기 실적발표에서 “향후 수개 분기에 걸쳐 공급 증가를 조절하기 위해 조처하고 있다”며 “신규 공장·설비투자를 줄여 공급과잉이 일어나지 않도록 할 것”이라고 밝혔다. 메모리 반도체 1위에 이어 파운드리 시장에서 TSMC 추격에 나선 삼성전자는 ‘위기에 더욱 투자한다’는 기조를 유지하면서도 글로벌 시장 모니터링을 더욱 강화한 것으로 전해졌다.

우리나라 경제 규모는 이미 세계 10위에 올랐고 지난해 1인당 국민총소득(GNI)은 처음으로 3만 5000달러를 넘었다. 그러나 노동 분야는 아직 후진국이다. 노동은 노동시장, 노사관계, 노동법의 세 분야가 서로 얽혀 노동법의 후진성이 전 분야의 후진성으로 연결된다. 산업 4.0과 코로나19 발발에 따라 근로환경은 디지털 전환을경험하고 있으며, 긱(gig)경제의 다양한 플랫폼 노동을 출현시키고 있다. 그러나 노동법의 현실은 정상적인 보호체계를 마련하지 못한 채 과거 노동법이 현실을 강요하는 ‘프로크루스테스의 침대’에 묶여 있다. ●강요된 획일적 ‘저녁이 있는 삶’ 예컨대 노동개혁의 화두가 되는 임금체계 개선은 노동법의 취업규칙불이익변경금지 규정에 의해 혈도가 눌려서 요원한 실정이다. 정기상여금의 통상임금 포함 여부는 2013년 대법원 전원합의체 판결이 나온 이후 여전히 공방 중이다. 임금피크제 유효성 여부도, 최근 대법 판결 이후 임금 반환 줄소송 조짐이 나타나고 있다. 법정 근로시간의 상한, 단위시간 정산기간, 과반수 근로자 대표와 합의 절차 등 과도한 규제들로 말미암아 스스로에게 필요한 근로조건을 설계할 협치 역량이 고사(枯死)하고 있다. 중대재해처벌법도 산재예방의무를 주체별로 부여하지 못하고, 법안이 ‘적절한’ 혹은 ‘충분한’ 등의 모호한 문구를 사용해 혼란을 부추기고 있다. 산재 원인 규명과 예방보다는 ‘악당 찾기’에 몰입하는 형국이다. 설상가상으로 어느 법관이 어느 시기에 재판하느냐에 따라 국민 후생은 휘청이고 있다. 노동시장은 대기업, 정규직, 노동조합 중심의 강자 노동시장과 비정규직, 중소기업, 하청근로자 등 약자 노동시장으로 갈라져 있다. 청년들은 강자 노동시장 취업을 위해서 사용하지도 않는 스펙 쌓기에 몰입하고 대기실업, 노동력의 유휴화가 유발되고 약자 노동시장에서는 만성적인 인력 부족 문제를 겪고 있다. 전문가들은 비정규직에서 정규직으로 전환하는 가교(bridge)를 튼실하게 구축하라고 주문했지만, 문재인 정부는 비정규직 제로를 선언하며 비정규직 마을을 아예 없애버리려는 정책을 펼쳤다. 그래서 기업들의 일자리 창출은 위축되고 원래 존재했던 ‘고용 없는 성장’은 악화됐다. 고용인프라는 ‘새총으로 전투기 잡기’ 격이다. 실업급여 받으려 고용센터에 가면 적합훈련 안내는 ‘5분 땡처리’이고 고용서비스도 저임 직종을 중심으로 아날로그 방식으로 제공하기 급급하다. 산업 4.0시대에 맞는 직무역량을 키워야 하는 직업훈련도 물량규제, 가격규제에 눌려서 질이 낮고 반복되는 훈련 비중이 높은 게 현실이다. 청년들의 일자리 양과 질이 개선되고 근로시간의 개인 선택 폭이 커져야 출산율도 증가한다. 노동법에 의해 강요된 획일적인 ‘저녁이 있는 삶’이 아니라 ‘내가 선택하는 삶’으로 개인 선택의 다양성이 존중되는 노동제도를 설계해야 한다. 고령 근로자의 경우도 주된 일자리에서 더 길게 일하되 노동의 강도를 자발적으로 줄여나가는, 선진국형 은퇴 패턴으로 전환할 수 있도록 정년제도, 임금체계, 직무설계, 근로시간제도를 개혁해 가야 한다. 이는 연금개혁의 필요조건이기도 하다. ●한국 성공한 노동개혁 하나도 없어 산업체 수요에 맞는 노동 공급을 위한 교육체계도 각종 규제로 말미암아 경직적이다. 3나노 대량생산에 진입한 반도체 파운드리(위탁생산)와 팹리스(설계)에 인력 부족 문제가 화두로 떠올랐다. 하지만 이 문제는 반도체학과 학사 인력 부족에 기인한 것도 아니고, 지역균형발전 차원에서 접근할 문제도 아니다. 반도체의 첨단화가 극에 달한 현시점에서 필요한 인력은 톱엔지니어들이다. 우리가 메모리 반도체 최강국으로 우뚝 선 데에는 1980~90년대 의대 대신에 전기전자학과에 우수 인재가 몰리고 삼성전자가 선제적으로 그리고 파격적으로 투자를 한 결과다. 오늘날 필요한 핵심인력은 반도체와 전기전자를 넘어서 기계, 신소재, 물리 등 종합과학교육을 받은 인재다. 이들은 정치 논리로 1~2년 동안 육성될 문제가 아니며 향후 10년간 국가인재를 육성한다는 각오로 임해야 할 정책과제다. 반도체 외에도 소프트웨어, 에너지와 배터리 같은 한국 경제의 미래 먹거리 분야에는 대통령 직속 미래첨단산업 핵심인력정책 컨트롤타워를 두어 장기 인력수급 방안을 수립해야 한다. 인력 공급 측면에서 학과 신설, 학생 정원, 해외석학 교수 채용, 교외 현장실습, 학과 파괴 융복합 교육, 캠퍼스 밖 교육장 설립, 글로벌 캠퍼스 운영 등 교육 현장의 보이거나 보이지 않는 규제들을 과감히 털어내야 한다. 또한 톱클래스 연구개발 인력 육성을 위해 국가주도 첨단산업 대형연구사업 등에도 파격적인 지원을 해야 한다. 단순히 교육부가 대학 반도체학과를 증원하고 계약학과가 늘어나고, 정치권이 반도체특위를 운영한다고 해결될 문제가 아닌 것이다. 선진국들은 1990년대 이전에 노동개혁을 이미 졸업했고 사회환경에 맞추어 노동법도 유연하게 바꾸면 그만이다. 반면 우리나라에는 성공한 노동개혁이 하나도 없다. 경제위기가 닥쳐서 노동개혁을 한다면 국민들이 감내해야 하는 고통은 너무나도 크다. 노동개혁 선진국 사례처럼 정부 책임행정하에 전문가 협의체 중심으로 노동개혁안을 먼저 만들고 정책과 시행령으로 추진할 사항, 경제사회노동위에서 사회적 협의와 합의를 통해 국회 입법 추동력 확보가 필요한 사항 등으로 나누어 전략적 접근을 해야 한다. 문재인 정부처럼 노동개혁의 ‘개혁’이란 단어 자체를 기피해서는 무책임한 정부로 역사에 기록될 수밖에 없다. 박근혜 정부처럼 책임행정도, 전략도 없이 경제사회노동위에서 노사 간에 광범위한 딜 방식으로 노동개혁을 추진하다가는 추상적인 수사 외에 노사가 찍은 사진만 남는다. 윤석열 정부도, 주52시간과 같은 단발성 낱개 메뉴를 정부 주도로 발표하기보다는, 근원적 노동개혁 플랜과 치밀한 추진 방안을 지금부터라도 준비해 가야 한다. 노동개혁에 대해서 일부 정치권이 진영논리로 반대해도, 결국은 선거에서 국민들로부터 외면당할 수밖에 없다. ●권리만 남용하는 노사관계 개혁해야 베이비붐세대와는 전혀 다른 MZ세대들은 ‘조용한 노동개혁’을 추동하고 있다. 워라밸을 우선하여 근로시간 유연화, 직장 내 갑질에 대한 문제제기, 창의창업과 프리랜서 노동의 고부가가치화 등 노동시장 선진화를 이끌어 내고 있다. 이들은 한 직장만 다니며 호봉제를 고집하는 평생직장관을 이미 포기했고 경쟁력 있는 직무능력만이 본인의 미래를 보장해 준다는 사고를 가지고 있다. MZ세대는 사회규범을 젠더평등으로 변화시켜 베이비붐세대가 만들어 놓은 여성의 경력단절과 남녀 임금격차도 줄여 가고 있다. MZ세대가 대다수가 되는 시점에 우리 노동시장은 대대적인 변화를 경험하게 될 것이다. 조직 구성원에게 안전하고 건강한 근로조건을 제공하고 역량 개발을 지원하며 기업과 근로자가 상생하는 기업들이 늘어나야 선진국에 진입하게 된다. 기업들의 갑질, 불법은 반기업정서를 조장하고 정치권은 이에 반응해 기업경영에 족쇄가 되는 입법을 양산하게 된다. 반면 문재인 정부에서 그랬듯이, 반복되는 불법파업에 대해 공권력이 법과 원칙을 포기하고 방관하는 것은 후진국의 전형이다. 경영진 타도, 운동권 투사들의 선명성 정쟁, 국회의원 공천에서 나타나는 586 성공 신화도 이제는 마감돼야 한다. 국제노동기구(ILO) 핵심협약 비준으로 선진국 수준의 노동권은 이미 보장받은 바 있지만, 노사책임을 위한 협약자치 역량은 아직도 후진국 수준이다. 책임은 외면하고 권리만 남용하는 현장 노사관계도 이제는 개혁돼야 한다. 자유에 따르는 책임도 선진국 수준이 돼야 비로소 ‘진정한 선진국’에 진입할 수 있다. 조준모 성균관대 교수·경제학 ■ 조준모 교수는 미국 시카고대에서 1990년에 경제학 박사 학위를 취득했다. 미국 오클라호마대 경제학과 교수를 거쳐 성균관대 경제학과 교수로 재직 중이다. 중앙노동위원회, 최저임금심의회, 국무총리실 규제개혁위원회 공익위원으로 활동했으며 고용노동부 고용정책심의회와 경제사회노동위원회 공익위원을 지냈다. 한국노동경제학회 회장, 한국고용노사관계학회 회장, 한국경제학회 부회장을 역임했으며 현재 성균관대 부총장 겸 교무처장을 맡고 있다.

미국의 요청으로 당장 다음달까지 ‘칩4’ 반도체 동맹 참여 여부를 결정해야 하면서 우리 정부와 기업들의 고민이 깊어지고 있다. 미국이 장기적으로 반도체 공급망 재편을 추진함에 따라 우리나라 반도체 기업들이 더이상 미중 사이에서 모호한 중립을 유지하기는 어려울 것으로 보인다. 워싱턴DC 현지 소식통은 12일(현지시간) “미국 행정부는 칩4 가입에 대해 각국이 자율적으로 결정할 문제라고 했지만 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 미국 기업들이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라가 칩4에 가입하지 않기는 어렵다. 하지만 쉽게 결정할 수도 없다”고 말했다. 미국은 조 바이든 대통령이 취임하면서 미국 중심의 반도체 공급망 재편을 최우선 과제로 제시했다. 아시아가 반도체 생산 인프라의 80%를 차지하고 있는 구도에서 미국이 기술 패권을 쥐겠다는 구상이다. 미국의 최대 반도체 업체인 인텔부터 삼성전자·TSMC 등 글로벌 반도체 업체를 대거 불러 화상회의를 주도하며 반도체 공급망 현황을 점검하기도 했다. 바이든 행정부가 꺼내든 칩4 동맹 구축은 반도체 공급망 재편 정책의 완성판인 셈이다. 미국 현지에서는 우리나라가 경제안보 측면에서 미국의 반도체 새판 짜기에 올라타지 못할 경우 미국 주도의 공급망에서 연쇄적으로 소외될 수 있다는 우려가 나온다. 실제 미국의 공급망 청사진은 우주항공, 퀀텀, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 미래산업 전체 분야로 확대될 전망이다. 현재 우리나라는 미국 반도체 설계회사들로부터 하청을 받아 위탁생산(파운드리)을 하는 구도이기 때문에 칩4에서 빠진다면 한미동맹 속에서의 동반 성장은 물론 수주 난항까지 겪을 가능성이 높다. 더욱이 우리나라는 더이상 ‘외교는 미국, 경제는 중국’을 고집하기가 쉽지 않은 형국이다. 미국은 군사안보적으로 쿼드(미국·인도·일본·호주)·오커스(미국·영국·호주)·한미일 3각 협력을, 통상 분야에서는 인도태평양경제프레임워크(IPEF)를, 기술 분야에선 칩4 반도체 동맹까지 구축해 중국을 압박하는 그물망을 짜고 있다. 중국을 미래산업인 반도체 분야에서 고립시키려면 우리나라와 대만의 협조가 필수적이다. 다만 우리 입장에서 칩4 동맹 참여가 쉽지만은 않다. 중국의 보복 가능성이라는 손실에 비해 실익은 적다는 반박도 만만치 않다. 이미 우리나라 산업통상자원부와 미국 상무부 간 ‘반도체 파트너십 대화’가 있어 별도의 채널을 추가로 마련할 필요는 없지 않으냐는 호소도 나온다. 특히 한미 반도체 동맹 강화에는 이견이 없지만 우리나라가 대만·일본과의 협력에 나서는 건 쉽지 않을 것이란 우려도 적지 않다. 대만은 반도체 생산 경쟁자라는 점에서 정보 공유가 어렵고, 일본은 2019년 우리나라를 상대로 반도체를 포함해 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 실시한 바 있어 앙금이 남아 있고 신뢰도 높지 않다. 외교적으로 중국 없이 대만만 가입하는 협의체에 들어가는 것도 부담이다. 지난 5월 미국, 일본, 인도, 아세안 등과 함께 IPEF에 승선하고 불과 3개월 만에 칩4 동맹까지 가입한다면 중국의 반발은 불 보듯 뻔하다. 중국은 세계 반도체의 절반을 소비하는 거대 시장인 데다 삼성전자와 SK하이닉스는 현지 공장도 운영하고 있다. 우리나라 정부는 다음달 초 큰 기조 정도는 정할 계획인 것으로 알려졌지만 얽히고설킨 이해관계로 결정이 쉽지 않은 상황이다.

미국, 한·일·대만에 칩4 동맹 참여 여부 물어칩4는 중국 배제한 파트너 정부 간 협력 채널 한국 정부는 미중 사이에서 아직 결론 못내“미국 공급망 재편에서 소외 안되려면 참여를”“중국의 압박 및 보복 가능성 비해 실익 적어”미국 행정부가 우리나라 정부에 반중(反中) 반도체 동맹 성격의 ‘칩4’(미 정부 공식명칭은 fab4) 참여에 대한 답변을 다음달까지 요구했다. 칩4는 미국이 반도체 산업에서 주요국인 한국, 일본, 대만 등과 반도체 공급망을 위한 협력 채널을 구축하는 것으로 중국 배제의 포석이 깔려 있다. 우리나라는 지난 5월 출범한 인도태평양경제프레임워크(IPEF)에 이어 또다시 미중 사이에서 ‘선택의 기로’에 서게 됐다. 12일(현지시간) 워싱턴 현지 산업계에 따르면 미국은 지난달 말 우리나라 정부에 다음달까지 칩4 참여 여부를 확답해 달라고 외교채널을 통해 요청했다. 미 국무부와 산업부가 그간 내세운 칩4의 취지는 ‘파트너 국가 간에 반도체의 안정적 생산 및 공급’이다. 하지만 칩4가 실제 구성될 경우 최첨단 반도체의 대중 수출 규제 등 중국을 압박하는 합의물을 만들어 낼 가능성을 배제할 수 없다. 이미 미국은 최첨단 반도체 생산 장비를 만드는 일본 및 네덜란드와 함께 최신 장비의 중국 유입을 막는 협의 채널을 비공식적으로 운영하는 것으로 알려져 있다. 우리나라로서는 칩4 참여 땐 중국의 압박 및 보복 가능성을 배제할 수 없다. 일본과 대만이 사실상 참여 의사를 보인 것으로 알려진 가운데 우리나라 정부가 여전히 고심 중인 이유다. 반도체 산업을 주도하는 미국의 공급망에서 빠지기도, 중국 내 반도체 산업의 피해 가능성을 무시하기도 힘든 상황이다. 미국은 칩4를 4개국 외교·산업 고위급 관료들이 참여하는 정부간 워킹그룹 형태로 구축할 전망이다. 워싱턴의 외교 소식통은 “미 행정부와 짧지 않은 기간 동안 외교 채널을 통해 칩4 협의를 해왔다”며 “정부 내에서 참여 여부를 두고 논의가 진행중”이라고 말했다.미국이 한국, 일본, 대만과 반도체 공급망 동맹인 칩4를 추진하는 것은 최첨단 산업의 필수부품이자 군사안보 전략산업인 반도체 분야에서 중국을 배제해 대중 기술 격차를 더욱 늘리려는 포석으로 평가된다. 워싱턴 현지에서는 경제안보 측면에서 미국의 반도체 새판짜기에 올라타지 못할 경우 미국 주도의 공급망에서 연쇄적으로 소외될 수 있다는 우려가 나온다. 실제 미국의 공급망 청사진이 우주항공, 퀀텀, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 어디까지 확대될지 가늠하기 힘든 상황이다. 미국 반도체 설계회사들이 하청을 주면 한국과 대만 기업들이 위탁생산(파운드리)을 하는 식으로 이뤄지기 때문에 우리나라가 칩4에서 빠진다면 향후 수주에 난항을 겪을 가능성도 배제할 수 없다. 특히 이 경우 미국은 우리나라와 반도체 생산 라이벌인 대만에 밀착할 가능성이 있다. 반면 우리나라 입장에서 중국의 압박 및 보복 가능성이라는 손실에 비해 실익은 적다는 반박도 만만치 않다. 사실 한미 간 반도체 동맹은 확고하다. 조 바이든 미 대통령은 지난 5월 방한 때 삼성전자 반도체 공장부터 찾은 것이 이를 상징한다. 우리나라 산업부와 미국 상무부간 ‘반도체파트너십 대화’도 있어 별도의 채널을 마련할 필요성이 떨어진다는 얘기도 나온다. 미국과의 반도체 동맹 강화에는 이견이 없지만 대만·일본과의 협력면에서는 우려가 나온다. 대만은 반도체 생산 경쟁자라는 점에서 정보 공유가 쉽지 않고, 일본은 2019년 우리나라를 상대로 반도체를 포함해 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 내린 바 있어 앙금이 남아 있다. 지난 5월 미국, 일본, 인도, 아세안 등과 함께 IPEF에 승선하고 불과 3개월만에 칩4에 가입한다면 중국의 강한 반발이 예상된다. 중국은 세계 반도체의 절반을 소비하는 거대 시장인데다 삼성전자와 SK하이닉스의 공장도 운영 중이다.

D램 가격 폭락과 가전 수요 위축 등 하반기 반도체 시장 침체 전망에 글로벌 기업들이 생산·투자 속도 조절에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업의 행보에도 관심이 쏠리고 있다. 두 기업 모두 이달 말 2분기 확정 실적 발표와 함께 하반기 경영 방향을 공개할 예정으로, 해외 경쟁 기업에 비해 전략 수정은 제한적일 것으로 전망된다. 11일 반도체 업계와 외신 등에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 1위(53.6%) 기업인 대만 TSMC는 최근 글로벌 인플레이션 심화에 대비해 생산 설비 신설 계획을 일부 변경하기로 했다. TSMC는 대만 타이난 과학단지 내 자사 2개 공장에 설치할 예정이었던 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 생산 시설 대신 5나노미터 시설을 우선 배치하기로 했다. 삼성전자(43.6%)와 SK하이닉스(27.7%)에 이어 D램 시장 점유율 3위 기업인 미국 마이크론테크놀로지(22.8%)는 지난달 30일 3~5월 실적을 발표하면서 “향후 수 분기에 걸쳐 공급 과잉을 피하기 위해 생산량을 조절하고 있다”고 밝힌 바 있다. 마이크론테크놀로지는 앞서 밝혔던 설비 투자 규모 축소와 시기 지연 계획도 덧붙였다. 시장에서는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체에 주력하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 하반기 경영전략 수정이 있을 것이라는 전략이 나오지만, 두 기업 모두 해외 기업과의 단순 비교에 선을 그었다. 전분기 대비 10% 하락할 것으로 예상되는 3분기 D램 가격, 스마트폰과 PC 등 반도체 소비재 수요의 감소 등 부정적 전망과 관련해 “조사업체와 증권가의 ‘전망’일 뿐, 생산과 투자 계획이 시장 전망에 따라 쉽게 움직이지는 않는다”라는 게 두 회사의 공통된 반응이다. 실제 2030년까지 시스템반도체 1위 등극을 목표로 공격적인 투자를 이어 가고 있는 삼성전자는 지난달 말 파운드리 1위 TSMC와의 점유율 격차를 단번에 좁힐 기술력으로 주목받는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반 반도체 양산에 들어갔고, 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 20조원) 규모를 투자하는 제2파운드리 생산 시설 신설도 기초 공사를 진행하고 있다. 국내 기업 관계자는 “하반기 시장 상황이 어려울 것이라는 전망은 부인할 수 없지만 공급 과잉에 따른 가격 폭락이 왔던 2019년보다는 긍정적일 것으로 보고 있다”고 내부 분위기를 전했다.

D램 가격 폭락과 가전 수요 위축 등 하반기 반도체 시장 침체 전망에 글로벌 기업들이 생산·투자 속도 조절에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업의 행보에도 관심이 쏠리고 있다. 두 기업 모두 이달 말 2분기 확정 실적 발표와 함께 하반기 경영 방향을 공개할 예정으로, 해외 경쟁 기업에 비해 전략 수정은 제한적일 것으로 전망된다.11일 반도체 업계와 외신 등에 따르면 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 점유율 1위(53.6%) 기업인 대만 TSMC는 최근 글로벌 인플레이션 심화에 대비해 생산 설비 신설 계획을 일부 변경하기로 했다. TSMC는 대만 타이난 과학단지 내 자사 2개 공장에 설치할 예정이었던 3나노미터(㎚·10억분의1ｍ) 생산 시설 대신 5나노미터 시설을 우선 배치하기로 했다. 대만 현지 언론은 이와 관련해 “최근 인플레이션과 금리 인상, 코로나19 대유행 등에 따른 충격 여파로 (계획을) 재조정한 것”이라고 해석했다. 삼성전자(43.6%)와 SK하이닉스(27.7%)에 이어 D램 시장 점유율 3위 기업인 미국 마이크론테크놀로지(22.8%)는 지난달 30일 3~5월 실적을 발표하면서 “향후 수 분기에 걸쳐 공급 과잉을 피하기 위해 생산량을 조절하고 있다”고 밝힌 바 있다. 마이크론테크놀로지는 앞서 밝혔던 설비 투자 규모 축소와 시기 지연 계획도 덧붙였다. 시장에서는 D램과 낸드플래시 등 메모리반도체에 주력하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스도 하반기 경영전략 수정이 있을 것이라는 전략이 나오지만, 두 기업 모두 해외 기업과의 단순 비교에 선을 그었다. 전분기 대비 10% 하락할 것으로 예상되는 3분기 D램 가격, 스마트폰과 PC 등 반도체 소비재 수요의 감소 등 부정적 전망과 관련해 “조사업체와 증권가의 ‘전망’일 뿐, 생산과 투자 계획이 시장 전망에 따라 쉽게 움직이지는 않는다”라는 게 두 회사의 공통된 반응이다.실제 2030년까지 시스템반도체 1위 등극을 목표로 공격적인 투자를 이어 가고 있는 삼성전자는 지난달 말 파운드리 1위 TSMC와의 점유율 격차를 단번에 좁힐 기술력으로 주목받는 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반 반도체 양산에 들어갔고, 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러(약 20조원) 규모를 투자하는 제2파운드리 생산 시설 신설도 기초 공사를 진행하고 있다. 국내 기업 관계자는 “하반기 시장 상황이 어려울 것이라는 전망은 부인할 수 없지만 공급 과잉에 따른 가격 폭락이 왔던 2019년보다는 긍정적일 것으로 보고 있다”고 내부 분위기를 전했다.

KT가 국내 인공지능(AI) 반도체 전문기업 리벨리온에 대해 300억원 규모의 전략적 투자를 단행했다. 글로벌 AI 반도체 시장에서 외산 의존도를 줄이고 ‘한국의 엔비디아’를 직접 키워내기 위한 발판이다. 6일 KT에 따르면 리벨리온은 국내 AI 반도체 설계(팹리스) 기업으로, 특히 주문형 반도체(ASIC) 설계 분야에서 독보적 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다. 주문형 반도체란 사용자의 요구에 따라 특정 용도를 위한 특수한 기능의 반도체 회로를 직접 설계하는 것을 의미한다. 리벨리온은 지난해 금융 특화 AI 반도체 ‘아이온’을 공개해 주목받기도 했다. KT의 AI 반도체 관련 투자는 지난해 AI 솔루션 전문기업 ‘모레’에 이어 이번이 두 번째다. KT는 투자 스타트업들과의 협업을 통해 AI 연산에 활용되는 그래픽처리장치(GPU) 수천 장 규모에 달하는 초대규모 GPU팜을 연내 구축하고, 내년엔 GPU팜에 자체 개발한 AI 반도체를 접목할 계획이다. KT가 주축이 돼 개발하는 AI 반도체는 AI 알고리즘에 최적화된 신경망처리장치(NPU)로, GPU 대비 3배가 넘는 에너지 효율과 저렴한 도입 비용이 장점이다. KT가 적극적인 AI 반도체 투자에 나서는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사업체 가트너는 글로벌 AI 반도체 시장이 지난해 267억 달러(약 35조원)에서 오는 2030년 1179억 달러(154조원)로 10년 새 4배 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망했다. 앞서 SK그룹 역시 SK텔레콤·SK하이닉스·SK스퀘어 등 SK 정보통신기술(ICT) 연합을 구성해 AI 반도체 ‘사피온’ 개발에 착수했다고 밝혔다. 특히 이번 투자의 배경엔 국산 경쟁력을 키워 미국 엔비디아(NVIDIA)가 장악한 글로벌 AI 반도체 시장에 대응하려는 목적도 크다. 한국의 메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 역량은 글로벌 시장에서 각각 1위와 2위를 기록할 정도로 높지만, AI 서비스 개발에 필요한 팹리스 분야 점유율은 고작 1% 수준에 그친다. 현재 대부분의 AI 서비스와 솔루션은 엔비디아가 제공하는 소프트웨어 ‘쿠다’(CUDA)를 기반으로 개발되고 있고, 특히 하드웨어 GPU 시장은 엔비디아가 80%에 육박하는 점유율을 기록하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “전용 AI 반도체와 인프라가 있으면 비용 절감뿐 아니라 전체 AI 서비스의 질을 높일 수 있다”고 말했다. 구현모 KT 대표는 “AI 반도체는 대한민국의 차세대 먹거리가 될 수 있는 핵심 영역”이라며 “국내 AI 반도체 분야의 선두주자인 리벨리온이 KT와 협업을 통해 엔비디아나 퀄컴과 같은 글로벌 팹리스 기업이 되길 기대한다”고 밝혔다.

경기 침체와 반도체 업황 부진 우려로 지난 1일 코스피지수가 2300선이 깨지며 주가가 5만원대 중반까지 내려앉은 삼성전자가 오는 7일 오전 2분기 잠정실적을 발표하며 반등의 계기를 마련할지 주목된다. 2일 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사들의 실적 컨센서스(평균 전망치)에 따르면 삼성전자의 2분기 매출은 전년 동기보다 21.29% 늘어난 77조 2275억원으로 집계됐다. 이 수치가 현실화하면 역대 2분기 매출 가운데 최대치다. 2분기 영업이익은 전년 동기보다 17.76% 증가한 14조 7983억원으로 추산된다. 지난 2018년 2분기(14조 8700억원)와 비슷한 수준이다. 삼성전자 실적의 ‘버팀목’인 반도체 부문의 2분기 영업이익은 고환율 수혜, 파운드리(반도체 위탁생산) 가격 인상 효과 등으로 1분기(8조 4500억원)보다 증가한 10조원대를 기록하며 ‘선방’할 것으로 보인다. 하지만 스마트폰, PC 등 IT 기기 수요 부진과 이에 따른 재고 증가로 메모리반도체 출하량이 시장 기대치보다 낮을 거란 관측도 있다. 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 “세트 수요 둔화의 영향으로 메모리반도체 출하량은 시장 예상을 하회할 가능성이 높다”며 “비메모리반도체는 파운드리 가격 인상의 효과가 나타나며 1분기보다 실적이 개선될 것으로 보인다”고 짚었다. 메모리반도체 시장은 수요 감소에 더해 D램과 낸드플래시의 가격 하락이 지속되면서 침체 우려가 지펴지고 있다. 최근 세계 3위 메모리반도체 기업인 마이크론도 시장 예상보다 낮은 실적 전망치를 내놓으며 메모리 업체들의 실적 하향 조정이 이어질 것으로 보인다. 남대종 이베스트증권 연구원은 “메모리반도체 가격은 당초 시장에서 2분기 상승을 예상했으나 세계 거시 경제 환경 변화로 수요 불확실성이 확대되며 가격 전망이 하락으로 방향이 전환되고 있다”며 “오는 3분기 D램 가격은 전 분기보다 5%, 낸드플래시 가격은 전 분기보다 7% 하락할 것이고, 4분기에는 가격 하락 폭이 더 커질 것”이라고 분석했다. 스마트폰, 가전 등 세트 부문은 수요 둔화, 원자재값 상승, 달러 강세, 물류비 증가 등의 파고를 고스란히 덮어쓰며 부진한 성적을 받아들 것으로 보인다. 최근 시장조사업체 디스플레이서플라이체인(DSCC)에 따르면 삼성전자의 올 2분기 재고회전일수(보유 중인 재고가 매출로 발생하기까지 걸리는 시간)는 평균 94일을 기록했다. 예년보다 2주가량 늘어난 것으로 역대 최고치다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 “삼성전자의 2분기 스마트폰 출하량은 6억 1500만대로 전 분기보다 16% 줄어들고 인플레이션 효과에 따른 원가 상승까지 겹치며 실적이 크게 둔화될 것”이라고 내다봤다. 이에 따른 모바일경험(MX) 사업부의 2분기 영업이익은 전 분기보다 27% 줄어든 2조 8000억원 정도로 추산했다. TV 등 가전 부문도 소비 심리 위축으로 인한 출하량 부진, 원자재가격 상승에 따른 비용 부담 증가 등으로 전 분기보다 수익성 악화가 불가피할 것으로 보인다. 유진투자증권은 지난 1분기 8000억원의 영업이익을 냈던 CE사업부의 2분기 영업이익은 5000억원대로 쪼그라들 것으로 내다봤다.

“메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실히 1등을 하도록 하겠다.”(2019년 시스템반도체 비전 선포식) 삼성전자가 전 세계 최초로 3나노(㎚·나노미터) 반도체 양산에 성공하며 이재용 삼성전자 부회장의 ‘2030년 시스템반도체 1위’ 목표에 한 발짝 더 다가서게 됐다. 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 30일 밝혔다. 3나노 공정은 현재 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술로, GAA 기술을 적용한 것은 삼성전자가 첫 사례다. 파운드리 독립사업부를 꾸린 지 5년 된 삼성전자가 35년 역사를 자랑하는 파운드리 1위 업체 대만의 TSMC보다 기술적 우위에 선 것이다. 삼성전자는 3나노 반도체를 ‘게임 체인저’로 삼고 1위 추격에 본격 시동을 건다. 3나노는 반도체 회로의 선폭을 가리키는 것으로, 머리카락 굵기의 10만분의3 수준이다. 선폭이 좁을수록 고효율, 고성능, 저전력의 반도체를 만들 수 있다. 웨이퍼에서 더 많은 칩을 만들 수 있어 생산성도 높아진다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 ‘채널’ 4개 면을 스위치 역할을 하는 게이트가 상하좌우 전방위로 감싸는 형태다. 위·왼쪽·오른쪽 3개 면만 감싸는 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력은 45% 절감되고 성능은 23% 높아진다. 면적도 16% 축소돼 더욱 효율적인 활용이 가능하다. 내년에 도입할 GAA 2세대 공정은 전력 50% 절감, 성능 30% 향상, 면적 35% 축소 등으로 대폭 진화한다.삼성전자가 파운드리 시장에서 기술로 먼저 치고 나가는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 이하 글로벌 파운드리 매출(종합반도체기업 제외)은 올해 39억 7100만 달러(약 5조원)에서 2025년 254억 500만 달러(약 33조원)로 3년 새 539.8% 급증할 것으로 전망된다. 이에 삼성전자는 파운드리 고객사를 2017년 30곳에서 지난해 100곳 이상으로 4년 만에 약 3배 이상 늘리는 등 적극적인 영토 확장에 나서고 있다. 삼성전자는 2026년까지 고객사를 300곳 이상 확보하겠다는 목표다. 특히 이번 3나노 양산은 독보적 1위인 TSMC보다 초미세공정 기술력에서 한발 앞서게 됐다는 점에서 의미가 크다. TSMC는 올 하반기에 GAA가 아닌 기존 핀펫 기반 3나노 반도체를 양산할 계획이다. 옴디아에 따르면 지난해 기준 TSMC가 전 세계 파운드리 시장 매출의 49.5%를 차지하고 있다. 삼성전자(16.3%), UMC(7.3%) 글로벌파운드리(5.8%), SMIC(4.8%)가 뒤를 잇는다. 결국 삼성전자의 최우선 과제는 추가 고객사를 끌어들여 점유율을 가져오는 데 있다. 3나노 파운드리 고객사로는 현재 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)인 AMD, 퀄컴 등이 거론된다. 충분한 수율(양품 비율)을 내는 것도 관건이다. 수율이 60%라면 10개 제품을 생산해 4개 제품은 불합격을 받는다는 의미다. 앞서 삼성전자는 4나노 공정 수율에선 TSMC에 밀린다는 평가를 받았지만 3나노 공정 수율은 개선된 것으로 전해졌다. 삼성전자 관계자는 “구체적인 수치를 밝힐 수는 없지만 원활한 공급이 가능하다고 판단되는 수준까지 올라왔다”고 밝혔다. 삼성전자 파운드리사업부장 최시영 사장은 “앞으로도 차별화된 기술을 적극 개발하고, 공정 성숙도를 빠르게 높이는 시스템을 구축해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자가 지난해 반도체 매출에서 미국 인텔을 넘어서며 세계 1위에 복귀한 데 이어 올해 1분기에도 가장 많은 매출을 올린 것으로 집계됐다. 삼성전자는 메모리에 편중된 한계를 ‘초격차 기술’로 극복 시스템과 파운드리(위탁생산) 등 반도체 산업 전 분야 경쟁력을 끌어올려 반도체 글로벌 1위 굳히기에 들어간다는 전략이다.24일 시장조사업체 옴디아에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 반도체 사업에서 201억 5500만 달러(약 26조원)의 매출을 기록, 동기 대비 글로벌 반도체 기업 중 매출 1위를 유지했다. 특히 계절적 반도체 비수기임에도 전 분기 대비 199억 9500만 달러(0.8%) 가량 매출이 증가했다. 삼성전자는 지난해 3분기를 기점으로 메모리 반도체 대호황이었던 2018년 4분기 이후 약 3년만에 인텔의 매출을 앞지른 뒤 3분기 연속으로 매출 1위 자리를 지켰다. 반면 인텔의 1분기 매출은 178억 2700만 달러(약 23조원)로 전 분기 대비 10.8% 줄었다. 이는 인텔의 주력제품인 마이크로프로세서유닛(MPU) 매출이 정체된 탓으로 풀이된다. 옴디아는 “지난해 4분기 간발의 차이로 인텔을 추월한 삼성전자는 올해도 1위를 차지했다”라면서 “1분기 삼성전자의 메모리 매출은 견조한 반면, 인텔의 MPU 매출은 약세를 보였다”고 설명했다. SK하이닉스는 1분기 99억 4100만 달러(약 12조 9300억원)를 기록하며 전 분기 대비 3.2% 감소했지만 1분기 95억 4800만 달러(약 12조 4200억원) 매출을 올린 퀄컴에 앞서며 3위를 유지했다. 1분기 반도체 시장 전체 매출은 1593억 400만 달러(약 207조원)로, 지난해 4분기 1593억 4700만 달러 대비 0.03% 감소했다. 옴디아는 “반도체 시장은 지난 2020년 4분기를 시작으로 5분기 연속 신기록을 수립했으나 고원에 도달했다”라면서 “다만 시장 규모를 감안할 때 감소가 매우 작고, 올해 1분기 매출은 역대 2번째로 많은 수준”이라고 전했다. 한편 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 가동 중인 삼성전자는 파운드리 시장 격차를 좁힐 카드로 꼽히는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 내주 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식화할 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체를 경쟁사인 대만 TSMC보다 앞선 올 상반기 중 양산한다는 계획을 밝힌 바 있다.GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로, 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있다. 이재용 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다.

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 성장 동력으로 꼽고 있는 3나노미터(㎚=10억분의1ｍ) 반도체 공정 양산을 본격화한다. 3나노 반도체 양산은 세계 최초로, 삼성은 다음 주중 이를 공식 발표할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 22일 그간 시장에서 제기된 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 양산 지연 우려와 관련해 “처음 계획했던 대로 일정이 진행되고 있다”고 밝혔다. 앞서 삼성전자는 GAA 기술을 적용해 올 상반기 안에 경쟁사 대만 TSMC보다 먼저 3나노 반도체 양산을 시작하겠다는 목표를 제시한 바 있다. GAA는 기존 핀펫(3D 구조화) 기술보다 칩 면적을 줄이고 소비 전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술이다. 반도체 소형화와 고성능화를 함께 실현할 수 있어 업계에서는 3나노 GAA공정이 시장 점유율을 좌우할 ‘게임 체인저’가 될 것으로 보고 있다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난달 조 바이든 미국 대통령의 평택 반도체 공장 방문 당시 한미 양국 정상에게 이 기술을 적용한 3나노 시제품을 소개하며 양산을 앞두고 있음을 예고하기도 했다. 삼성전자는 이달 중 3나노 반도체 양산을 시작으로 내년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 착수하는 ‘초격차 기술’ 전략으로 파운드리 1위 기업 TSMC와의 점유율 격차를 단기간에 따라잡겠다는 계획이다. 2030년 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 한 ‘시스템 반도체 2030 비전’을 2019년 발표한 삼성전자는 반도체 공정 고도화를 이끌 대규모 설비 투자도 진행하고 있다. 최근 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올 1분기 기준 파운드리 시장점유율 53.6%로 압도적인 1위를 유지한 반면 2위 삼성전자는 점유율 16.3%로 지난해 4분기(18.3%)보다 소폭 하락한 것으로 집계됐다. 이에 대해 삼성전자 관계자는 “파운드리 매출을 따로 공개하지 않는데 조사기관이 임의로 추산한 것이라 정확한 통계가 아니다”라고 일축했다.