이재용 삼성전자 회장이 글로벌 광학 기업 ‘자이스’ 경영진과 반도체 협력 강화 방안을 논의했다. 3나노(㎚·10억분의1m) 이하 초미세공정 시장이 커지면서 관련 기술을 보유한 업체와의 협업 중요성이 커지다 보니 이 회장이 직접 ‘관계 다지기’에 나선 것이다. 삼성전자는 이 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨의 자이스 본사를 방문해 칼 람프레히트 자이스그룹 최고경영자(CEO), 안드레아스 페허 자이스SMT CEO 등 경영진과 만났다고 28일 밝혔다. 이 회장은 자이스 공장을 찾아 최신 반도체 부품·장비 생산 현장을 둘러보고 자이스 경영진과 핵심 기술 트렌드, 중장기 기술 로드맵에 대해 대화를 나눴다. 자이스는 세계 1위 반도체 노광장비 기업인 네덜란드 ASML의 핵심 협력 파트너다. ASML의 극자외선(EUV) 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하는 업체로 EUV 기술 관련 핵심 특허만 2000개 이상 보유하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만개가 넘는다. 이 회장은 지난해 12월 윤석열 대통령의 네덜란드 국빈 방문 때 반도체 장비 기업 ASML 본사에서 페허 CEO와 만난 적이 있다. 4개월 만에 자이스 본사에서 성사된 미팅에는 크리스토프 푸케 신임 ASML CEO도 참석했다. 자이스와 ASML이 반도체 공급망 생태계로 묶여 있다 보니 삼성과 자이스의 협력 강화는 삼성이 이 생태계의 핵심 일원이 될 수 있다는 뜻이기도 하다. 자이스는 2026년까지 480억원을 투자해 한국에 연구개발(R&D) 센터를 세우기로 했다. 한국에 R&D 거점을 마련하겠다는 것으로 삼성과의 전략적 협력도 강화될 전망이다. 대만 TSMC, 미국 인텔 등 파운드리(위탁생산) 업체 간 초미세공정 경쟁이 격화되는 상황에서 삼성전자로서는 ‘든든한 우군’을 확보한 셈이다. 삼성 측은 “자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 성능 개선, 생산 공정 최적화, 수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 것”이라며 기대감을 감추지 않았다. 이 회장이 파운드리 시장에 공을 들이는 건 이 시장의 잠재력이 무궁무진해서다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 파운드리시장은 지난해 1044억 달러(약 143조 9000억원)에서 2026년 1538억 달러(212조원) 규모로 커질 전망이다. 특히 3나노 이하 시장이 같은 기간 74억 달러(10조 2000억원)에서 331억 달러(45조 6000억원) 규모로 커지며 전체 파운드리시장 성장을 견인할 것으로 예상된다. 1위 TSMC를 추격하는 삼성전자도 3나노 이하 초미세공정에서 승부를 내겠다는 전략이다. 한편 지난 2월 말레이시아 출장 이후 2개월 만에 해외 공개 출장에 나선 이 회장은 독일을 비롯해 프랑스·이탈리아 등 유럽 국가를 방문, 비즈니스 미팅을 이어 가는 한편 주재원들과도 간담회를 할 계획이다.

안덕근 산업통상자원부 장관이 외신 인터뷰에서 중국의 흑연 독점이 미국의 전기차 보조금제를 위협하고 있다고 밝혔다. 안 장관은 26일(현지시간) 영국 일간 파이낸셜타임스(FT)에 이차전지 음극재 핵심 소재인 흑연에 대한 중국의 통제로 인해 전기차 제조사가 조 바이든 행정부의 인플레이션 감축법(IRA)의 핵심인 보조금을 받을 자격을 갖추는 것이 거의 불가능해질 것이라고 말했다. IRA에 따라 2025년 1월부터 배터리에 들어가는 핵심광물을 외국우려기관(FEOC)에서 조달할 경우 미국에서 전기차 보조금을 받을 수 없다. 그러나 현재 세계 흑연 시장의 99% 이상, 인조 흑연 시장의 69%를 중국 기업들이 장악하고 있다. 안 장관은 중국 업체에서 흑연을 확보해야 하는 배터리 제조업체에 FEOC 규정을 면제하지 않으면 미국 정부가 전기차 구매자에게 주는 세금 공제 대상이 될 차량은 없을 수 있다고 지적했다. 안 장관은 “어떤 종류의 예외나 유예기간을 만들지 않으면 미국 전기차 보조금 제도 전체가 무너질 것”이라며 “한국 정부는 미국 상무부에 이 문제를 제기했다”고 말했다. 그러면서 “미국이 이런 시장 현실을 고려할 방법을 찾으려고 노력할 것이라고 본다”고 덧붙였다. 한국 기업들은 반도체와 배터리 제조 관련 보조금을 이용하기 위해 미국 첨단 시설에 수백억 달러를 투자하기로 약속한 상태다. 미국은 최근 텍사스주에 파운드리(반도체 위탁생산)와 패키징, 연구개발 시설을 짓는 데 400억 달러 투자 계획을 밝힌 삼성전자에 최대 64억 달러의 보조금을 지급하겠다고 발표했다. SK하이닉스는 인디애나주에 첨단 패키징 시설을 짓고 있다. 안 장관은 또 미국 차기 행정부가 IRA 요소를 수정·폐기하면 미국에 투자한 한국 기업에 큰 문제가 생길 수 있다고 경고했다. 안 장관은 또 향후 인공지능(AI) 관련 하드웨어 수요 급증을 충족하려면 한국 외 지역에 추가 생산 능력이 필요하다고 말했다. 그는 “한국은 중국, 미국, 일본과 달리 인구가 적고 영토가 작다”며 “한국에서 모두 생산할 수 없고 일부는 해외로 진출해야 한다”고 말했다. 안 장관은 미국을 포함한 다른 국가들이 국수적 산업 정책을 추구하면서 한국도 반도체 국내 생산에 더 나은 인센티브를 제공할 필요가 있다고 밝혔다. 그러면서도 미중 긴장이 높아지고 공급망이 재편되는 가운데 다른나라들이 중국과 대만에 대한 의존도를 줄이면 한국의 무역 다각화에 도움이 될 것이라고 내다봤다. 안 장관은 “특정 국가로부터 위험을 줄이려고 하면 새로운 파트너를 찾아야 한다”며 “한국은 자체 요새를 구축하려는 국가들에게 완벽한 파트너다. 이것이 우리 생존 전략이다”라고 덧붙였다.

2021년 반도체 파운드리(위탁생산) 사업 부활을 선언하며 시장 점유율 2위 삼성전자 추월 목표를 내세운 인텔이 올해 1분기 파운드리 사업에서 3조 4500억원에 달하는 적자를 냈다. 시장에서는 인텔이 파운드리 기술 추격을 위해 공격적인 투자에 나선만큼 향후 몇 년간 흑자전환은 어려울 것이라는 전망이 나온다.인텔은 25일(현지시간) 1분기 매출 127억 2000만 달러(약 17조 5300억원)를 기록했다고 발표했다. 이번 분기에 처음으로 별도 사업으로 분리한 파운드리에서는 1분기 매출 44억 달러로 전년 대비 10% 줄었고, 25억 달러 영업손실을 기록했다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 1.77% 올랐던 인텔 주가는 실적 발표 후 시간외 거래에서 약 8% 급락했다. 인텔의 1분기 파운드리 영업손실은 오는 30일 1분기 확정 실적이 공개되는 삼성전자 파운드리 영업손실 전망치인 5000억원의 7배에 근접하는 규모로, 증권가에서는 삼성전자 반도체(DS) 사업부문이 1분기 1조 5000억원 규모의 영업이익을 냈을 것으로 보고 있다. 반면 인텔은 올해 파운드리 사업에서 10조원 이상의 적자가 전망된다. 앞서 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 지난 2일 진행한 온라인 세미나에서 “파운드리 사업 적자는 올해 최대치를 기록한 후 2027년에 손익분기점을 넘을 것”이라고 예상했다. 인텔은 파운드리에서 2021년 51억 달러, 2022년 52억 달러, 2023년 70억 달러의 영업손실을 기록하며 적자 폭이 늘어나고 있다. 다만 인텔 파운드리의 실적 흐름은 ‘계획된 적자’라는 시각이 지배적이다. 2016년 파운드리 사업 첫 진출 후 2년 만에 실적과 수율 부진 등으로 사업을 접었던 인텔이 파운드리 ‘재수’에 나서면서 시장 선두주자 대만 TSMC(점유율 61.2%)와 2위 삼성전자(점유율 11.3%)를 추격하려면 동시 다발적인 대규모 시설 투자가 이어져야 하기 때문이다. 인텔은 미국과 유럽 등에 신규 반도체 생산 시설을 건설하는 동시에 네덜란드 기업 ASML 의존도가 높은 극자외선(EUV) 노광장비 기술 고도화에 투자를 집중하고 있다. 2021년 파운드리 사업 재계를 밝히며 “2030년까지 외부 매출 기준 연간 150억 달러 이상의 매출을 달성해 세계 2위 파운드리 업체가 되겠다”는 청사진을 제시한 인텔은 올 연말부터 1.8나노미터(1nm·10억분의 1m) 공정을 시작하고, 2027년에는 1.4나노 공정 양산에 들어갈 계획이다.

TSMC “새 공정, AI칩 속도 향상”삼성, 2나노 이후 1.4나노로 승부인텔, 올해 말 1.8나노 공정 양산 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 대만 TSMC가 2026년 하반기 1.6나노(㎚·10억분의1m) 공정 양산을 시작한다. 후발주자 인텔이 올해 말 1.8나노 공정(18A) 양산에 나선다고 선언한 데 이어 TSMC가 새 공정 계획을 밝히면서 미세공정 주도권을 잡기 위한 ‘나노 경쟁’이 새 국면에 진입했다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y J 미는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC가 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적은 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 처음이다. 2나노 주도권을 놓고 TSMC와 경쟁하는 삼성전자도 2나노 이후 1.4나노에서 승부를 볼 계획이었다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 선폭이 좁을수록 소비 전력이 줄어들고 처리 속도는 빨라진다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비 기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 했다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. 인텔은 이 장비로 1.8나노 공정을 넘어 미래 공정을 추진할 역량을 갖추게 됐다고 밝혔다. 업계에서는 TSMC의 새 공정 계획이 미세공정 기술 개발 과정에서 생기는 파생공정으로 이례적으로 보기는 어렵다는 시각도 있지만 인텔의 도발 이후 TSMC의 ‘선두 굳히기’ 전략이 공개되면서 TSMC·삼성전자·인텔의 3파전이 더 치열해질 것이란 전망도 나온다.

파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노 공정을 시작한다. 2나노에서 1.4나노 공정으로 가기 위한 중간 지대로 1.6공정을 추가한 것이다. 삼성전자, 인텔과의 미세공정 주도권 경쟁에서 우위를 차지하기 위해 승부수를 띄운 것으로 풀이된다. TSMC 공동 최고운영책임자(COO)인 Y.J. 미이는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 “새로운 칩 제조 기술인 ‘A16’이 2026년 하반기 생산에 들어간다”고 발표했다. A16 기술은 1.6나노 공정을 뜻한다. 미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능(AI) 칩의 속도를 높일 수 있다”면서 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다. TSMC는 내년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 통한 반도체 생산 계획을 밝힌 적이 있지만 1.6나노 공정을 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자도 2나노와 1.4나노 공정 계획을 갖고 있지만 1.6나노 공정은 없다. 케빈 장 TSMC 사업개발담당 수석부사장은 “AI 칩 업체들의 수요로 예상보다 빨리 새로운 A16 칩 제조 프로세스를 개발했다”면서 “AI 칩 제조 기업들은 칩 설계를 최적화해 그 성능을 극대화하려고 하고 있다”고 말했다. 이어 “A16 공정을 위해 ASML(네덜란드 반도체 장비기업)의 새로운 차세대 노광장비를 사용할 필요는 없을 것 같다”고 덧붙였다. 차세대 노광장비는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ‘하이 NA EUV’로 최근 인텔이 가장 먼저 도입했다. TSMC가 1.6 나노 공정 계획을 추가로 밝히면서 미세공정 주도권을 둘러싼 경쟁이 한층 가열될 전망이다. 인텔은 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언하며 TSMC와 삼성을 따라잡겠다는 포부를 밝힌 바 있다. 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 착수할 계획이다. 1.8나노는 두 회사가 양산 중인 3나노보다 앞선 공정이다. 인텔은 1.4나노 공정에서도 TSMC, 삼성과 비슷한 시기 양산을 목표로 한다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자는 11.3%를 차지했다.

국내 첫 상생형 지역 일자리로 탄생한 광주글로벌모터스(GGM)에 전국민주노동조합총연맹(민주노총) 소속 산별노조가 결성됐다. GGM에는 상급단체 없는 기업별 노조도 올해 초 결성돼 조합원 100명가량을 확보한 것으로 알려져 조건부 무노조 원칙이 이미 깨졌다. 25일 GGM과 지역노동계에 따르면 지난달 상급 단체 없이 기업별 노조로 설립한 GGM 2노조가 전날 민주노총 금속노조에 가입했다. 앞서, GGM은 누적 생산 35만대 달성까지 무노조를 조건부 원칙으로 출범했지만 누적 생산 12만대를 넘기지 못했다. GGM 2노조 조합원 수는 설립 당시 3명이고, 현재 2배 가량 증가한 것으로 알려졌다. 상급단체 없는 기업별 노조도 올해 초 결성돼 조합원을 상당수 확보한 것으로 전해진다. 2노조가 금속노조에 가입하면서 GGM에 산별노조를 둔 민주노총은 이날부터 조합원 모집 선전전을 시작했다. GGM의 전체 근로자 수는 약 650명이다. GGM은 국내 첫 상생형 지역 일자리 ‘광주형 일자리’의 결실로 2019년 출범했다. 출범 당시 GGM 노사는 ‘누적 35만대 달성’을 생산 안정화 기준으로 정하고, 그때까지는 상생협의회를 중심으로 임금 및 단체협약 협상을 하기로 합의했었다. 하지만 GGM이 현대차 1개 차종만 위탁생산하는 어려운 여건에서 노사 합의의 핵심 내용 일부가 깨짐에 따라 향후 기업 운영과 노사관계에 어떤 영향을 미칠지 주목된다. GGM은 현대차 경형 스포츠유틸리티차(SUV)인 ‘캐스퍼’를 2021년 9월부터 위탁 생산하기 시작해 이달 현재 누적 생산량 11만7000여 대를 기록 중이다. 올해 목표 생산량은 4만8500대이며 오는 7월 15일부터 캐스퍼 전기차 모델을 생산할 예정이다. GGM 관계자는 “GGM 상당수 근로자는 노조 움직임에 특별한 동요 없이 맡은 업무를 수행하고 있다”며 “노사민정 상생이라는 원칙은 앞으로도 변함없을 것으로 본다”고 설명했다.

지난해 ‘영업이익 1조 클럽’에 합류한 삼성바이오로직스가 1분기 기준 역대 최대 매출과 영업이익을 기록했다. 이 회사는 하반기로 갈수록 실적이 오르는 상저하고 흐름을 보여 올해도 연간 영업이익이 1조원을 넘어설 전망이다. 삼성바이오로직스는 1분기 매출 9469억원, 영업이익 2213억원을 기록했다고 24일 공시했다. 지난해 같은 기간 대비 31.3%, 15.4% 늘었다. 1분기만 놓고 보면 매출과 영업이익 모두 최대치다. 1분기 영업이익이 2000억원을 넘어선 것도 처음이다. 대규모 위탁생산(CMO) 계약을 기반으로 24만ℓ 규모의 4공장 가동률이 빠르게 상승한 게 호실적 배경으로 꼽힌다. 바이오시밀러 제품 판매 확대도 실적 개선에 힘을 보탰다. 회사 측은 글로벌 제약사를 상대로 한 대형 수주가 역대급 실적으로 이어졌다고 본다. 지난해 처음으로 연간 누적 수주 금액 3조원을 넘어선 데 이어 올해 들어서도 4개월 만에 6292억원의 수주 계약을 체결했다. 지난달에도 다국적 제약사 MSD, UCB와 신규 또는 증액 계약을 체결했다. 회사 측은 연간 매출 성장 전망치로 전년 대비 10~15% 수준을 유지했다. 하반기로 갈수록 4공장 매출이 실적에 본격 반영될 것이란 계산에서다. 지난해 매출(3조 6946억원)을 고려하면 올해 처음으로 연매출 4조원을 넘어설 것으로 보인다. 삼성바이오로직스는 차세대 의약품 시장에서의 수주 경쟁력을 높이기 위해 연말 준공을 목표로 항체약물접합체(ADC) 전용 생산시설을 짓고 있다. 내년 5공장(18만ℓ) 가동 일정도 5개월 앞당겼다. 삼성물산 1분기 매출액(10조 7958억원)과 영업이익(7123억원)은 지난해 같은 기간 대비 5.4%, 11.2% 늘어난 것으로 나타났다. 건설·상사·패션·리조트 등 4개 부문 중 영업이익이 늘어난 곳은 건설부문과 리조트부문이다. 건설부문은 국내외 대형 프로젝트 공정이 본격화되면서 1분기 영업이익이 전년 대비 15.4% 늘어난 3370억원을 기록했다. 리조트부문도 식자재 유통 확대 등으로 1분기 영업이익이 전년 대비 200% 늘어난 210억원을 기록했다. 삼성물산은 대외 변동성이 커지고 있지만 사업 체질 개선으로 수익 기반을 다져 안정적 실적을 유지한다는 계획이다. LG이노텍은 1분기 시장 전망치를 웃도는 영업이익(1760억원)을 기록했다. 지난해 같은 기간 대비 21.1% 늘어난 수치다. 매출은 4조 3336억원으로 전년 대비 1.0% 감소했다. LG이노텍 측은 “고성능 프리미엄 제품 중심의 공급, 내부 원가개선, 환율 영향 등으로 수익성이 개선됐다”고 했다. 한화오션(옛 대우조선해양)도 1분기 529억원의 영업이익을 올리며 지난해 1분기(-628억원) 대비 흑자전환했다. 액화천연가스(LNG) 운반선 등 고부가가치 선박의 생산량 증가에 환율 효과가 더해지면서 실적이 개선됐다고 회사 측은 밝혔다.

삼성 1.93%·하이닉스 0.98% 하락美 대형주 ‘M7’ 옥석 가리기 전망 전 세계 증시를 견인해 온 인공지능(AI)·반도체 기업들에 이상 징후가 나타나면서 주가도 일제히 하락세로 돌아섰다. AI 반도체 대장주로 꼽히는 엔비디아 주가가 고꾸라지면서 그 여파가 국내 반도체 기업에도 미치고 있다. 중동전쟁 확산에 따른 지정학적 불확실성에 더해 단기 급등에 따른 차익 실현, 기대에 못 미치는 업황 우려 등 여러 요인이 엔비디아발 AI 쇼크를 불러온 것으로 분석된다. ●엔비디아, 올 최고가 대비 20% 하락 22일 금융투자업계에 따르면 올 초부터 고공 행진해 오던 엔비디아 주가는 지난 19일(현지시간) 762달러(종가 기준)로 올해 최고가(지난달 25일 950.02달러) 대비 19.79% 하락했다. AI 핵심 인프라인 서버·데이터센터를 구축하는 회사인 슈퍼마이크로컴퓨터 주가는 713.65달러로 정점을 기록했던 지난달 13일(1188.07달러) 대비 39.93% 폭락했다. AI 열풍으로 주목받은 두 기업의 주가 하락은 국내 증시에도 영향을 미쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 22일 각각 7만 6100원, 17만 1600원으로 직전 거래일 대비 1.93%, 0.98% 하락했다. 지난 4일 8만 5300원으로 올해 최고점을 기록했던 삼성전자는 20일도 안 돼 주가가 10% 넘게 빠지며 ‘7만 전자’ 굴레에 갇혔다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 시장 수요 확대에 힘입어 지난 11일 주가가 18만 8400원까지 치솟았지만 열흘 만에 8.92% 떨어졌다. 지난 18일 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC가 올해 파운드리 성장률을 당초 약 20%에서 10% 중후반으로 하향 조정한 데 이어 슈퍼마이크로컴퓨터가 1분기 잠정 실적 공개를 미룬 게 주가 하락의 도화선이 됐다. 자동차, 스마트폰, PC 교체 수요가 정체되는 등 전방 산업이 살아나지 못한 데다 주요국 통화정책의 불확실성, 지정학적 리스크까지 겹치면서 시장의 불안감이 커지는 모양새다. 예상보다 더딘 파운드리 성장세에 공급 과잉 우려 목소리가 나오면서 공장 가동 시점도 조정하는 분위기다. ●24일부터 실적 발표… 증시 출렁일 듯 AI 열풍으로 주목받았던 기업들의 주가는 24일부터 차례로 발표되는 빅테크 기업의 1분기 실적에 따라 또 한번 요동칠 것으로 보인다. 메타는 현지시간 기준 24일, 마이크로소프트(MS)와 구글 모회사인 알파벳은 25일 실적을 발표한다. 국내 기업 중에선 SK하이닉스가 25일 1분기 실적을 공시한다. 이들 실적이 전망치를 웃돌 경우 단기 급등에 따른 조정론에 힘이 실리겠지만 예상치에 못 미치는 실적이 나오면 ‘매그니피센트(M) 7’로 불리는 미국 대형주 사이의 옥석 가리기가 본격 시작될 것으로 전망된다. 한지영 키움증권 연구원은 “최근 주가가 상대적으로 견고했던 MS와 알파벳 역시 엔비디아발 쇼크로 해당 산업의 성장 불안감이 높아진 만큼 산업 내 경쟁, 수요를 둘러싼 기업의 전망치 변화 여부에 시장의 관심이 집중될 것으로 보인다”고 내다봤다.

차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 개발을 놓고 국내 업체 간 주도권 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 자체 기술력, SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC와의 협업으로 성능의 한계를 돌파한다는 전략이다. 2026년 HBM4 양산을 앞두고 두 업체가 얼마나 많은 고객사를 확보하느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 5세대 HBM(HBM3E)을 가장 먼저 개발한 데 이어 HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다. D램 칩을 수직으로 많이 쌓을수록 용량과 대역폭(메모리의 데이터 전송 속도)이 늘어난다. 대역폭이 높을수록 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아지기 때문에 고성능 메모리를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 선택받을 확률도 커진다. 다만 HBM 제품의 전체 두께는 고정돼 있는 상황에서 층수를 높이는 거라 조립 난도가 높아지고 열 저항이 커지는 문제가 발생한다. 메모리와 파운드리 역량을 결집해 차세대 HBM 전담팀을 구성한 삼성전자는 자체 기술력으로 이 한계를 극복하면서 수율을 극대화한다는 전략이다. 윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 지난 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 16단 도입 계획을 밝히며 “HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수 있기 때문에 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술을 확보하는 게 중요하다”고 강조했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협업 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 자체 공정으로 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었는데, 6세대부터는 TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용한다는 것이다. 베이스 다이는 HBM 제품의 바닥 부분으로 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 한다. TSMC의 패키징 방식(CoWoS)과 SK하이닉스의 HBM 기술 결합을 최적화해 HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응한다는 방침이다. 업계에선 두 업체가 HBM 설계·생산부터 함께하면 맞춤형 설계 요구에 대응하기 수월해져 이들의 고객사인 엔비디아와의 공조 체제도 더 강화될 것으로 본다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리와 파운드리 업체 간 협력은 (기존에) 없었던 모델”이라면서 “이러한 협업으로 SK하이닉스가 TSMC의 고객사까지 확보가 용이해졌다는 점은 주목할 만하다”고 말했다.

고금리·고유가 상황에 최근 원달러 환율마저 급등세를 이어 가면서 국내 산업계 전반에 비상이 걸렸다. 당장 미국에 천문학적 투자를 약속한 4대 그룹은 환율이 천정부지로 치솟으면서 실제 투자 집행 단계의 기업 부담이 계획 단계보다 크게 늘어나는 상황을 우려하고 있다. 달러 환율 상승이 영업 손실로 연결되는 철강과 항공업계는 ‘킹달러’ 장기화에 대비해 비상 경영 체제를 준비하고 있다. 17일 재계에 따르면 2021년 1월 조 바이든 미국 대통령 취임 이후부터 최근까지 삼성·SK·현대차·LG 그룹이 밝힌 대미 투자 규모는 840억 달러(약 116조 3800억원)를 훌쩍 뛰어넘는다. 이미 텍사스 테일러 반도체 파운드리(위탁생산) 공장 건설에 170억 달러 이상을 쓴 삼성전자는 지난 15일(현지시간) 기존 투자금을 포함해 400억 달러 이상을 신규 투자하기로 했다. SK그룹은 SK하이닉스의 인디애나 반도체 시설 38억 7000만 달러 투자를 비롯해 바이오와 그린 에너지 분야 등에 총 220억 달러를 투자하고, 현대차는 전기차와 인공지능(AI) 분야 등에 105억 달러, LG그룹은 배터리 분야에만 100억 달러 이상을 미국 현지에 투자할 계획이다. 기업들은 투자 계획 수립 단계보다 실제 투자 집행 단계에서 발생하는 환차손(환율 변동으로 발생하는 손해) 급등을 걱정하고 있다. 4대 그룹의 주요 대미 투자 계획 합산액 843억 달러를 바이든 대통령 방한 당시 환율(1268원)로 환산하면 106조 8900억원이지만, 이날 마감 환율(1386.8원)을 적용하면 116조 9000억원으로 불어난다. 기업 입장에서는 환차손으로만 10조원 이상을 추가 부담해야 하는 셈이다. 4대 그룹의 한 임원은 “투자 환경이 더욱 어려워질 경우 투자 우선순위에 대한 재검토가 필요할 수 있다”고 우려했다. 고환율에 달러화 거래 비중이 높은 항공·철강 기업들은 비상 체제에 돌입할 태세다. 환율의 단기 변동성 확대에는 환헤지로 충분히 대응할 수 있지만, 장기화될 경우 핵심 원재료의 수입 의존도가 높은 철강 기업들과 유류비, 항공기 리스료 등을 달러화로 지급하는 항공사들의 부담이 커질 수밖에 없다. 한국무역협회에 따르면 달러 대비 원화가 10% 하락 시 철강업계와 운송서비스업계에서는 원가 부담률이 각각 4.8%, 3.4% 오를 것으로 분석됐다. 철강업계의 경우 제품을 수출해 벌어들이는 외화로 유연탄과 철광석 등 주요 원료를 사들이는 ‘내추럴 헤지’를 상시 운영 중이다. 고환율이 길어지면 부담이 커지는 구조다. 철강업계 관계자는 “환위험 모니터링 강화 및 시나리오별 전망을 통해 부정적인 영향을 최소화하고 있지만 장기화될 경우 손실이 불가피하다”고 말했다. 항공업계에서는 항공기 리스 비중이 높은 저비용항공사(LCC)의 경우 고환율에 따른 부담이 더욱 커진다. 또 장부상 외화 표시 부채 규모에 따른 외화평가손실이 늘어난다. 대한항공의 경우 지난해 말 사업보고서 기준 순외화부채가 약 27억 달러로 환율이 10원 오르면 약 270억원의 외화평가손실이 발생한다.

최근 글로벌 반도체 산업이 천문학적인 보조금 지급을 앞세운 ‘쩐의 전쟁’으로 격화하고 있는 가운데 우수 인재 유치를 위한 기업들의 노력도 확대되고 있다. 반도체 시장은 생성형 인공지능(AI)을 비롯한 AI 반도체 수요 급증에 따라 이를 연구·개발(R&D)할 인력 확보가 곧 기업 미래 경쟁력으로 꼽히면서 반도체·AI 분야에 강점을 보이는 주요 대학과 기업의 파트너십이 속속 이어지는 분위기다.AI 반도체 절대 강자로 꼽히는 미국 엔비디아는 미 조지아공과대학교와 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 허브인 ‘AI 메이커스페이스’를 선보인다고 11일(현지시간) 밝혔다. 엔비디아와 조지아공대는 애초 이번 프로젝트를 학부생들이 활용할 수 있는 방향으로 개발에 착수했으나, AI 반도체와 AI 기술 전반이 급변하면서 조지아공대 전체 학생들의 AI 기술을 심화하고 차세대 AI 시스템 전문가 양성을 목표로 계획을 변경했다. 라힘 베야 조지아공대 학과장은 “AI 메이커스페이스의 출시는 조지아공대의 교육 혁신과 리더십의 또 다른 이정표다”라면서 “엔비디아의 첨단 기술과 전문성 덕분에 모든 수준의 학생들이 빠르게 진화하는 AI 분야에 기여하고 선도할 수 있는 길을 열었다”고 말했다. AI 메이커스페이스는 20개의 엔비디아 HGX H100 시스템으로 구동된다. 여기에는 고급 AI와 머신 러닝 작업을 지원하는 컴퓨팅 가속기 중 하나인 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU가 160개 탑재된다. 엔비디아 H100 GPU의 연산 성능은 조지아공대 5만여명의 학생이 22년 동안 수행해야 하는 곱셈 연산을 단 한 대로 1초 만에 해낼 수 있는 수준이다.고대역폭 메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체 기술 투자를 강화하고 있는 SK하이닉스가 첫 미국 생산기지 부지를 인디애나로 결정한 배경에는도 현지 고급 인력과의 협업 및 인재 확보라는 전략이 깔려있다. SK하이닉스는 지난 3일 인디애나 북서부 교육도시 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2200억원)를 들여 어드밴스드 패키징(첨단 후공정) 공장을 신설한다고 밝혔다. SK하이닉스는 반도체 등 첨단 공학 연구 분야에서 두각을 보이고 있는 퍼듀대와는 반도체 기술 연구·개발에 협력하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 투자 협약식에서 “첨단 패키징 공장을 운영하려면 물리와 화학, 재료공학, 전자공학 분야 엔지니어 수백명이 필요하다”라면서 “최종 목표는 매우 명확하다. 미국에서 성공하려면 아주 좋은 엔지니어가 필요하다”라고 강조했다. 퍼듀대는 이미 수년 전 SK하이닉스의 요청을 받고 반도체 분야에 특화한 학부와 대학원, 자격증 프로그램 등을 운영해온 것으로 전해졌다.텍사스 오스틴 제1 파운드리(위탁생산) 공장에 이어 테일러에 제2파운드리 공장을 신설하고 있는 삼성전자는 텍사스 지역 대학 두 곳에 총 470만 달러를 투자해 인재 육성을 병행하고 있다. 삼성전자는 텍사스대(UT)와 A&M대학에 각각 370만 달러와 100만 달러를 투자해 반도체 교육 및 채용 프로그램, 학부생 장학금, 대학원생의 연구 프로그램 등을 지원하고 있다. 이밖에 애리조나주에 2개 공장을 짓고 있는 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC는 반도체 인재 확보를 목적으로 애리조나 주립대와 협력하고 있고, 미국 종합 반도체 기업 인텔은 미국 내 11개 주 18개 이상의 지역 대학과 파트너십을 맺고 엔지니어 양성에 힘 쏟고 있다.

미국 정부가 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산 기업)인 TSMC에 총 116억 달러(약 15조 7000억원)에 달하는 자금을 지원한다. 중국이 이끄는 반도체 공급망에서 탈피하고자 2022년 제정한 반도체 및 과학법(반도체법)에 따른 것이다. 삼성전자에 대한 지원 규모도 조만간 발표될 것으로 보인다. AP통신은 미 상무부가 8일(현지시간) TSMC에 반도체 공장 설립 보조금 66억 달러(약 8조 9000억원)를 지원한다고 발표했다. 상무부는 보조금과 별도로 50억 달러 규모의 저리 대출도 제공한다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러 대비 30% 이상 늘어난 규모다. 외국 반도체 기업에 대한 워싱턴의 천문학적 지원은 첨단 반도체의 공급망을 미 본토로 끌어들이기 위한 경제·안보 전략의 일환이다. 이번 지원은 조 바이든 행정부가 시행한 반도체법에 따른 것이다. 반도체 분야의 보조금과 연구개발(R&D) 비용 등 총 527억 달러를 지원한다는 내용을 담고 있다. 지나 러몬도 미 상무장관은 백악관 출입기자단 브리핑에서 “이제 미 고객사들은 인공지능(AI)과 데이터센터, 군사 기술 등에 필수적인 첨단 반도체를 ‘미국산’으로 쓸 수 있게 된다”고 했다. TSMC는 미국의 ‘통 큰 지원’에 화답하고자 투자 규모를 기존 계획보다 250억 달러 늘린 650억 달러로 책정하고 2030년까지 애리조나에 2나노미터(㎚) 공정이 활용될 세 번째 팹(반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억 달러를 들여 애리조나 피닉스에 팹 두 곳을 건설 중이다. 2021년 첫 번째 팹을 착공했고 지난해 두 번째 팹 건설을 시작했다. 러몬도 장관은 “TSMC의 650억 달러 투자는 미국 역사상 외국인 직접 투자 최대 규모”라고 강조했다. 조 바이든 대통령도 성명에서 “미국이 반도체를 발명했지만 시간이 지나면서 우리 반도체 생산량은 전 세계의 10%까지 줄었다”면서 “반도체법 덕분에 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체의 20%를 생산할 수 있게 된다”고 자신했다. 로이터통신은 소식통의 말을 인용해 미 상무부가 이르면 다음주에 삼성전자에 대한 보조금 지원도 발표할 것으로 예상된다고 전했다. 최근 블룸버그통신은 “삼성전자가 60억 달러 이상 보조금을 받는다”고 타전했다.

WSJ “440억 달러로 투자액 확대두 번째 공장 건설에 200억 달러”美상무부 이달 보조금 발표 예상 메모리 시장 회복에 실적도 기대열세 HBM 주도권 되찾기도 주목 반도체 불황의 긴 터널을 벗어난 삼성전자가 미국 현지 투자에 속도를 낼 것으로 보인다. 미 정부의 보조금 지원 발표가 임박한 데다 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 추가 투자 필요성이 커졌기 때문이다. AI 반도체 시장의 ‘큰손’을 고객사로 확보하는 데 현지 생산이 더 유리하다는 판단도 작용한 것으로 분석된다. 7일 업계에 따르면 미 상무부는 이달 내 삼성전자에 대한 반도체지원법(칩스법)상 보조금 지원 계획을 발표할 것으로 예상된다. 지난달 말 보조금 지원 발표를 할 것이란 관측이 제기됐지만 실무 논의 과정이 길어지면서 발표 시점도 늦어지고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 오는 15일(현지시간) 텍사스주 테일러에서 추가 투자 계획을 발표할 것이란 월스트리트저널(WSJ) 보도가 나온 것도 보조금 발표가 임박했다는 신호로 읽힌다. WSJ에 따르면 삼성전자는 텍사스주 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조원)에서 440억 달러(59조 5000억원)로 확대한다. 현지 투자를 두 배 이상으로 확대하겠다는 것으로 현실화되면 TSMC의 400억 달러(애리조나주에 투자)를 넘어선다. 삼성전자는 이 보도에 대해 공식 입장을 밝히지 않았지만 추가 투자 발표 가능성은 이전부터 제기돼 왔다. 앞서 블룸버그통신도 지난달 15일 삼성전자가 60억 달러(8조 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도하면서 상당한 추가 투자 계획도 함께 발표될 예정이라고 전했다. 인텔이 향후 5년간 1000억 달러를 투자한다고 밝히는 등 경쟁사들이 공격적으로 투자에 나선 것도 삼성전자가 추가 투자를 서두를 수밖에 없는 요인으로 지목된다. 삼성전자가 테일러에 짓고 있는 파운드리(위탁생산) 공장이 올해 말 가동을 앞두고 있지만 AI 반도체 시장의 수요에 대비하려면 생산시설을 늘릴 필요가 있다는 것이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “기존 투자만으로는 경쟁력을 갖추기 어렵다는 점, 예상보다 (공사) 비용이 늘어난 점 등이 복합적으로 작용한 것 같다”고 말했다. 이번에 기회를 놓치면 경쟁력을 되찾기 어려울 수 있다는 위기감도 투자 금액을 대폭 늘린 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 2019년 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 해체했다가 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 엔비디아에 HBM을 공급하면서 HBM 시장 선두로 올라선 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 짓기로 했다. WSJ가 소식통의 말을 인용해 보도한 삼성의 추가 투자 계획을 보면 200억 달러(27조원)는 두 번째 반도체 생산 공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰인다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 패키징 생산시설을 미국 현지에 짓기로 한 건 패키징(여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 기술)이 AI 반도체 분야에서 주요한 경쟁력 중 하나이기 때문이다. 파운드리부터 패키징까지 한 곳에서 이뤄지면 공급망 단순화를 원하는 고객사를 확보하는 데도 유리할 것이란 계산도 깔린 것으로 풀이된다.삼성전자가 과감한 추가 투자에 나설 수 있는 배경에는 메모리반도체 시장이 살아나면서 실적이 빠르게 개선되고 있기 때문이다. 지난 5일 발표한 1분기 영업이익(잠정)은 6조 6000억원으로 증권가 전망치를 20% 이상 웃돈 ‘어닝서프라이즈’(깜짝실적)를 기록했다. D램, 낸드를 비롯한 메모리반도체의 가격 상승에 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 급증이 더해지면서 DS(반도체) 부문에서 1분기 시장 예상을 뛰어넘는 영업이익을 거둔 것으로 알려졌다. 다만 아직까진 메모리 쪽만 흑자로 돌아선 거라 안심할 수 없는 단계다. 모바일, PC 등 전방산업의 수요 회복이 늦어지면서 파운드리·시스템LSI 사업부는 1분기에도 적자를 면치 못한 것으로 추정된다. 파운드리 가동률을 끌어올리면서 열세에 놓인 HBM 등 초고성능 메모리 시장에서 주도권을 되찾는 게 앞으로 남은 과제다.

글로벌 빅테크 인력 빨아들여삼성·SK 등 인력 확보 경고등대학·기업이 인재 키우려 해도… 이공계 기피에 기름 붓는 ‘의대 광풍’ 기업마다 고급 인재를 뽑고 싶어도 “사람이 없다”며 아우성이다. 급격하게 성장하는 인공지능(AI), 반도체, 배터리, 바이오 분야의 인재를 필요로 하는 곳은 많지만 공급이 제한적이어서다. 지정학적 불확실성으로 주요 국가들이 반도체 등 핵심 기술 자립 경쟁에 나서고 글로벌 빅테크가 고급 인력을 빨아들이면서 ‘인재 품귀’ 현상이 심화되고 있다. 인력 확보에 비상이 걸린 기업들이 인재 쟁탈전에 뛰어들었지만 이공계 생태계 활성화 등 근본적인 해법 없이는 ‘K미래산업’의 경쟁력도 뒤처질 수밖에 없다고 전문가들은 경고한다. 7일 반도체 업계에 따르면 최근 미국 실리콘밸리에 인공일반지능(AGI) 컴퓨팅랩을 설립한 삼성전자는 대규모언어모델(LLM)용 칩 개발을 위해 AI 인력을 끌어모으고 있다. S급 엔지니어 몸값이 천정부지로 치솟으면서 삼성전자도 파격적인 대우를 내걸고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 업계 1위인 대만 TSMC 출신 인재를 영입하기 위해 현지 출장도 자주 다니는 것으로 알려졌다. 지난해 영입된 린준청(54) 삼성전자 어드밴스트패키징(AVP)사업팀 부사장도 TSMC 출신의 반도체 패키징 분야 전문가다. SK하이닉스가 지난 3일(현지시간) 미국에 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산기지를 짓기로 하면서 인디애나주를 선택한 이유 중 하나도 퍼듀대가 가진 강점 때문이다. SK하이닉스는 퍼듀대와 반도체 연구개발(R&D) 협력을 하기로 했는데, 퍼듀대는 미국 최초로 종합 반도체 학위 과정을 개설한 대학으로 첨단 공학 분야에서 두각을 나타내고 있다.LG는 R&D 인재를 유치하기 위해 지난 4일 국내 이공계 석·박사 과정에 재학 중인 300여명의 학생을 서울 강서구 LG사이언스파크로 초청해 ‘테크 콘퍼런스’를 진행했다. 테크 콘퍼런스는 2012년부터 해마다 여는 행사로 올해는 AI, 소프트웨어(SW), 로보틱스, 빅데이터 등을 주제로 한 기술 강의 40개를 준비했다. 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO·부회장)를 비롯해 주요 계열사의 최고기술책임자(CTO), 최고인사책임자(CHO) 등 50여명이 총출동했다. 각 계열사 CTO가 직접 연사로 나서 LG의 기술 혁신과 비전을 알렸고 각 계열사 인사담당자와 선배 연구원들은 한쪽에 마련된 부스에서 학생들과 상담을 했다.전기차 시장이 ‘캐즘’(대중화 직전 일시적 수요 부진) 단계에 접어들면서 숨고르기에 들어간 이차전지 업계는 관련 학과가 미비한 탓에 인재 확보에 난항을 겪고 있다. 결국 업체들이 직접 인재 양성에 나서는 실정이다. 김장우 서울대 전기정보공학부 교수는 “우리나라는 원체 반도체 전공자가 적다 보니 AI 반도체처럼 새로운 분야가 생기면 기존 인력이 나뉘는 구조”라면서 “한국이 반도체 산업을 이끌기에는 반도체 인재가 다양한 분야에서 전부 다 부족하다”고 말했다. 문제는 어렵게 R&D 인력을 확보해도 경쟁사로 옮기는 사례가 많아 기업들이 골머리를 앓고 있다는 점이다. 최근 SK하이닉스 전 연구원이 미국 마이크론으로 이직했다가 법원에서 전직금지 가처분이 인용되면서 제동이 걸렸다. 이직 과정에서 영업 기밀을 빼갔다는 의혹이 불거지면서 기업 간 법정 다툼을 벌이는 경우도 있다. 삼성바이오로직스는 지난해 말 업무 정보를 외부로 무단 반출한 직원 2명을 영업비밀 유출 혐의로 고소했는데, 이 중 한 명이 롯데바이오로직스로 이직하겠다고 회사에 밝혔던 것으로 파악됐다. 2017~2019년 LG에너지솔루션(당시 LG화학)에서 근무하던 직원 10여명이 SK온(당시 SK이노베이션)으로 이직하면서 배터리 기술을 빼갔다는 의혹이 제기됐을 때는 법적 분쟁 끝에 SK온이 합의금 2조원을 지급하면서 갈등이 봉합됐다. 기업이 대학과 손잡고 기술 인력을 키우려고 해도 의대 쏠림, 이공계 기피로 취업이 보장되는 계약학과조차 등록을 포기하는 학생들로 인해 애를 먹고 있다. 지방의 한 공대 교수는 “반도체 인력 수요는 계속 늘고 있는데 소위 잘한다는 친구들이 앞으로 의대로 더 많이 빠져나갈까 봐 걱정이 크다”고 말했다. 의대 광풍에 ‘이공계 엑소더스(대탈출)’ 현상이 계속되면 산업계·대학 모두 공멸할 수 있는 만큼 특단의 대책을 세워야 한다는 지적도 나온다. 박동 한국직업능력연구원 선임연구위원은 “미국, 중국은 2000년대 초반부터 AI 등 전문 인력을 키우기 위해 유치원, 초등교육에서부터 인재 양성을 지원하고 있다”면서 “우리나라도 대학에 기업 맞춤식 학과를 신설하도록 하는 것만으로는 양질의 인재 배출에 한계가 있기 때문에 공교육 단계부터 체계적인 교육이 선행돼야 한다”고 말했다. 이준호 서울대 기초과학연구원장은 “정부의 R&D 예산 삭감, 의대 정원 확대로 과학기술 분야에 대한 신뢰와 매력도가 크게 떨어졌다”고 말했다. 이어 “개발자 열풍에 컴퓨터공학과 인기가 급증했던 것처럼 이공계 분야는 소위 ‘유행’이 있어서 수험생이 입학할 때 자신이 선택한 전공이 졸업 때까지 유효할 것이라는 확신이 없는 것이 문제”라며 “과학 분야에 대한 꾸준한 정부 지원으로 유행과 무관하게 연구할 수 있는 환경을 조성해야 한다”고 제언했다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본 제1공장에 이어 제2공장도 규슈 구마모토현 기쿠요마치에 짓기로 했다. 일본 정부는 TSMC 공장 건설을 위해 할 수 있는 모든 정책을 지원하겠다고 나서는 등 반도체 산업 부활을 위해 모든 수단을 총동원하고 있다. 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 6일 TSMC 구마모토 제1공장을 시찰한 기시다 후미오 총리와 만나 제2공장도 기쿠요마에 건설하겠다는 뜻을 밝혔다고 7일 아사히신문 등이 전했다. TSMC는 기쿠요마치에 제1공장을 지어 지난 2월 말 개소식을 열었다. 이어 2027년 제2공장을 가동하기로 하고 장소를 물색 중이었다. 결국 제1공장과 인접한 곳이 제2공장을 지어 비용 절감 등 집적 효과를 얻겠다는 의도로 해석된다. 일본 정부는 TSMC에 지원을 아끼지 않을 계획이다. 기시다 총리는 TSMC 구마모토 제1공장 시찰 후 기자들과 만나 “구마모토에서의 상황이 전국으로 파급돼 투자가 활성화되길 기대한다”고 말했다. 이어 TSMC 구마모토 제2공장 건설에 대해 “정책을 총동원할 것”이라고 강조했다. 일본 반도체 산업은 1990년대 초까지만 해도 세계를 이끌 정도로 잘 나갔지만 한국과 대만 등 후발주자에 밀려 맥을 못 추고 있다. 일본 정부는 해외 기업의 자국 유치로 반도체 공급 문제 해소와 자국 산업 육성에 나서겠다는 계획을 세웠는데 그 상징이 바로 대만의 TSMC 구마모토 공장이다. 일본 정부는 TSMC 공장 건설에 막대한 지원을 이어가고 있다. 제1공장 건설에 설비투자액의 절반에 가까운 4769억엔(4조 2540억원)의 보조금을 지급했다. 또 제2공장에도 7300억엔(6조 5116억원)을 지원하기로 하는 등 모두 1조 2000억엔(10조 7040억원)을 TSMC 공장 건설에 쏟아붓고 있다. 일본 정부가 TSMC 공장에만 지원하는 건 아니다. 일본 정부는 지난 2일 각의(국무회의)에서 자국 반도체 업체 라피더스의 첨단 반도체 개발에 최대 5090억엔(4조 5403억원)을 추가 지원하기로 했다. 기존 3300억엔(2조 9436억원)에 이어 이번 추가 지원으로 지원금만 모두 9200억엔(8조 2064억원)에 달한다. 라피더스는 도요타, 소니 등 일본 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 2022년 설립한 곳이다. 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 제품을 2025년 시험 생산하고 2027년부터 본격적으로 양산하기로 했다. TSMC 구마모토 공장 건설로 관련 기업들도 공장 근처에 모여들면서 지역 경제도 살아나고 있다. 니혼게이자이신문은 일본 물류기업인 일본통운이 자국 반도체 생산에 따른 물류망 정비를 위해 일본 내 5개 지역에 반도체 물류 거점을 개설한다고 밝혔다. 일본통운은 올해 안에 구마모토 TSMC 공장이 속한 규슈섬과 라피더스가 공장을 짓고 있는 홋카이도에 거점을 짓기로 했다. 니혼게이자이신문은 “이 거점에는 반도체 부품과 공장 기계 보수에 필요한 부품을 보관하게 될 것”이라며 “일본 내 거점 면적은 올해 말 28만㎡로 지난해 말과 비교하면 7배가 된다”고 했다.

연간 15조원에 달하는 반도체 적자를 낸 삼성전자가 적자 행진을 끝내고 깜짝 실적을 기록했다. 시가총액 1위 기업의 면모를 되찾은 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 30조원을 넘을 것이란 전망도 나온다. 메모리 반도체 업황 개선으로 불황 터널에서 빠져 나왔지만 비메모리 개선은 여전히 과제로 남았다. 삼성전자가 5일 공시한 1분기 잠정실적을 보면 매출은 71조원, 영업이익은 6조 6000억원이다. 지난해 1분기 영업이익(6402억원)과 비교하면 10배 차이가 난다. 전례 없는 침체로 실적이 고꾸라졌지만 반도체 시장이 다시 살아나면서 실적이 급반등한 것이다. 사업부문별 세부 실적은 오는 30일 1분기 실적 발표 때 공개될 전망이지만 전체 영업이익 규모를 봤을 때 반도체(DS)부문도 흑자로 돌아선 것으로 보인다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 지난달 정기 주주총회에서 “올해 1월부터는 적자에서 벗어나 흑자 기조로 돌아섰다”고 밝히기도 했다.DS부문은 지난해 1분기 4조 5800억원의 적자를 냈다. 2분기 4조 3600억원, 3분기 3조 7500억원, 4분기 2조 1800억원의 영업손실을 기록하며 적자 폭을 줄여 나갔지만 좀처럼 적자 늪에서 헤어나오지 못했다. 그나마 지난해 4분기 재고 수준 개선으로 메모리 사업부의 D램이 흑자 전환에 성공하면서 부활의 신호탄을 쐈다. 업황 개선에 따른 가격 상승과 고부가가치 제품 위주의 판매가 실적 개선의 배경으로 꼽힌다. 낸드도 감산, 재고 축소, 수요 증가에 힘입어 상반기 흑자로 돌아설 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 낸드 평균판매단가(ASP)가 2분기에 전 분기 대비 13~18% 오를 것으로 예상된다. 갤럭시S24 판매 증가, 프리미엄 TV·고부가 가전 판매 확대로 디바이스경험(DX)부문 수익성도 개선되면서 이제 비메모리 쪽 실적 개선이 가장 큰 관심사가 됐다. 파운드리(위탁생산) 업계 1위인 TSMC와의 격차가 좁혀지지 않은 가운데 모바일 등 주요 응용처의 수요 회복이 더딘 상황이다. 회사 측은 첨단 공정 개발을 지속하면서 인공지능(AI) 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처 수주 확대로 반전을 꾀한다는 계획이다. 경 사장은 주총에서 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스(추론) 칩은 혁신의 시작이 될 것”이라고 말했다. AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁에서도 열세를 만회하기 위해 총력전을 펼친다. 삼성전자는 상반기 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E를 양산하고, 올해 HBM 출하량도 지난해 대비 최대 2.9배로 늘리기로 했다.

“SK하이닉스는 곧 인디애나에서 누구나 아는 이름이 될 것입니다.”(토드 영 미국 상원의원) SK하이닉스가 미국 인디애나주 투자를 공식화한 3일(현지시간) 현지 정가에서는 한국 ‘메모리 공룡’ 기업의 투자 결정을 반기며 동반 성장을 약속하는 목소리가 나왔다. SK하이닉스는 이날 인디애나 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 주정부·대학 등 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 고대역폭메모리(HBM) 생산 시설 구축 계획을 발표했다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 좌우하는 HBM은 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 개발한 제품으로, SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 협약식에서 총 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)를 들여 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다. SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 강조했다. 이어 “인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다”고 덧붙였다. 기존 D램을 수직 구조로 쌓아 올려 에너지 효율과 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 HBM은 SK하이닉스가 시장 점유율 1위(2023년 6월 기준)를 지키고 있다. AI 반도체 시장 90%를 점유하고 있는 미국 엔비디아가 SK하이닉스에서 HBM을 공급받고, 이를 다시 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC에 맡겨 최종 조립(패키징)을 거치는 구조다. 미국 공장이 완공되면 SK하이닉스는 경기 이천과 충북 청주 캠퍼스에서 양산한 HBM을 인디애나 패키징 공장으로 보내 미국 내에서 조립까지 마치는 시스템을 구축하게 된다. 미국 정부는 2022년 반도체 지원법(칩스법)을 제정해 AI 반도체 설계부터 HBM 생산, 패키징까지 모든 공정을 미국 내에서 진행하는 생태계 조성을 목표로 하고 있다. 이를 위해 390억 달러를 보조금으로 책정했고, SK하이닉스는 인디애나 공장 건설 협약과 동시에 보조금 신청서도 미 정부에 제출했다. SK하이닉스는 인디애나 공장 신설 투자를 포함해 미국에서만 150억 달러 규모의 투자를 집행할 계획이다. SK하이닉스는 인디애나를 투자처로 결정한 이유로 “주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다”며 “반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다”고 말했다. 투자 협약식에 참석한 에릭 홀컴 인디애나 주지사는 “SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다”고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스트 패키징 생산 시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 화답했다.

국가공원·광산 등 수백명 고립당시 대응 실패로 정권도 내줘내진 설계·재난 대비 능력 키워초고층 타이베이 101타워 건재균형 잡은 ‘댐퍼보이’ 조명받아TSMC “핵심설비 안전 80% 복구” 대만 동부 해역에서 규모 7.2(미국·유럽 지진당국 기준 7.4) 강진이 발생한 지 이틀째인 4일 구조당국은 국가공원과 광산 등 산속에 고립된 수백여명을 구조하기 위한 작업을 이어 갔다. 수색·복구 작업이 진행 중이라 예단하기는 이르지만 원자폭탄 32개의 파괴력을 가진 강진에도 인명 피해가 우려했던 것보다 크지 않았다는 데 안도하는 분위기다. 대만 정부가 1999년 대지진의 뼈아픈 경험을 거울삼아 내진 설계 및 재난 대응 능력을 키운 것이 효과를 발휘했다는 분석도 나왔다. 4일 대만 중앙재해대응센터는 이번 지진으로 이날 오후 4시 기준 사망자 10명, 부상자 1067명이 발생했다고 집계했다. 지진으로 고립된 사람은 660명, 실종자는 38명에 달했다. 진앙에서 25㎞ 떨어진 동부 관광도시 화롄이 가장 큰 피해를 입었다. 타이루거 국가공원 4명, 다칭수이 터널 2명 등 사망자 전원이 이 지역에서 나왔다. 타이루거공원에서 빠져나오지 못한 인원이 수백명에 달하는 것으로 알려졌다. 중앙기상서는 “앞으로 2~3일가량 여진이 이어질 것”이라며 주의를 당부했다. 이번 지진은 1999년 규모 7.6의 강진으로 2415명이 사망하고 10만명 넘게 다친 ‘9·21 대지진’ 이후 25년 만에 가장 큰 규모다. 대만 섬 내부에서 발생한 당시 지진과 바다가 진앙인 이번 지진을 직접 비교하기는 어렵다. 그럼에도 외신들은 “환태평양지진대에 있어 수시로 지진이 발생하는 대만이 1999년 이후 ‘사회 대개조’에 나섰다”며 주목하고 있다. 9·21 대지진 당시 응급의료팀이 현장에 도착하는 데만 몇 시간이 걸렸고, 정부 기관 간 협업도 제대로 이뤄지지 않았다. ‘총체적 난국’을 보여 준 집권 중국국민당은 이듬해 3월 총통(대통령) 선거에서 사상 처음으로 ‘만년 야당’인 민주진보당에 정권을 내줬다. 이후 대만 정부는 재해 대비 관련 법률을 대거 통과시켰고 주택과 건물, 공장 등에 대한 내진 설계 기준도 지속적으로 높였다. 작업장마다 지진 대응 매뉴얼을 도입해 인명 피해를 최소화하는 데도 주력했다. 이런 노력이 쌓이면서 수도 타이베이는 이번 지진으로 강한 타격을 받았지만 큰 피해가 없었다. 미국 미주리 과학기술대 지진학자 스티븐 가오는 AP통신에 “21세기 이후 대만은 엄격한 건축 법규를 유지하고 광범위한 지진 교육 캠페인을 시행했다”면서 “덕분에 대만의 지진 대비 능력은 세계 최고 수준으로 올라섰다”고 평가했다. 블룸버그통신은 “대만을 반도체 강국으로 만든 정보기술(IT) 역량이 전 사회로 퍼지면서 이번 지진 대응에 도움을 줬다”고 분석했다. 우이민 국립대만대 지구과학과 교수는 “최근 3~5년 사이에 대만의 재난 대응 시스템이 더욱 정교해졌다”면서 “피해 지역 이동 신호를 감지해 사람들의 흐름을 추적하고 대만 전역 감시 카메라에서 정보를 수집해 피해 규모를 계산하는 능력을 확보했다”고 설명했다. ‘내진 설계의 끝판왕’으로 불리는 타이베이 101타워에 설치된 ‘댐퍼보이’도 새롭게 조명받았다. 타워 내부 지상 305m가량 높이에 660t 무게의 추가 매달려 건물이 왼쪽으로 움직이면 반대로 이동해 균형을 맞추는 원리다. 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 TSMC는 전체 공장 설비의 80% 이상을 복구했으며 신축 공사도 재개했다고 밝혔다. TSMC는 다만 지진의 영향으로 일부 라인의 생산 재개에 더 많은 시간이 필요할 것으로 보인다고 밝혔다고 로이터 등이 전했다.

대만 동부에서 3일 오전 7시 58분(현지시간) 규모 7 이상의 강진이 발생해 오후 7시 기준 9명이 사망하고 946명이 다쳤다. 고립 상태인 137명에 대해서는 구조 작업을 진행 중이다. 25년 만에 대만에서 발생한 강진으로 일본 오키나와와 필리핀에 쓰나미(지진해일) 경보가 발령되는 등 인근 지역이 공포에 떨었다. 지진은 대만 동부 관광도시 화롄에서 남동쪽으로 25㎞ 떨어진 앞바다에서 일어났다. 대만 중앙기상서는 규모를 7.2로 추정했고 유럽지중해지진센터(EMSC)는 7.4, 일본 기상청은 7.7로 각각 측정했다. 지진 발생 10여분 뒤부터 규모 6.5의 여진이 25차례 넘게 이어졌고 화롄에서 138㎞ 떨어진 수도 타이베이에서도 큰 진동이 느껴졌다. 차이잉원 대만 총통은 긴급대응반 구성을 지시했다. 대만 당국은 이번 지진으로 건물 125채가 파손되고 일부 건물에 사람들이 갇혀 있는 것을 파악한 뒤 구조작업에 나섰다. 이번 지진은 1999년 규모 7.6 강진이 덮쳐 최소 2415명의 목숨을 앗아간 ‘9·21 대지진’ 이후 가장 큰 규모다. 우젠푸 대만 중앙기상서 지진예측센터장은 “앞으로 3~4일간 규모 7의 여진이 계속 발생할 수 있다”고 경고했다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC 등 주요 반도체 기업들이 강진 직후 가동을 일시 중단해 반도체 생산 차질 우려가 나왔다. 애플 아이폰 등의 위탁제조업체인 대만 폭스콘도 일부 생산라인을 멈춰 세우는 등 이번 지진은 글로벌 경제에 악영향을 끼칠 것으로 보인다. 강진의 영향으로 오전 8시 58분쯤 대만과 가장 가까운 일본 오키나와현 요나구니지마에서 규모 4의 지진이 일어났고 30㎝ 높이의 쓰나미가 관측됐다.대만과 인접한 필리핀도 연안 지역에 쓰나미 경보를 발령했다가 해제했다. 대만은 ‘불의 고리’로 불리는 환태평양 조산대에 위치해 늘 크고 작은 지진이 일어나는 곳이다. 불의 고리는 지진과 화산 활동이 발생하는 판의 경계를 뜻한다. 이번 지진의 강도는 원자폭탄 32개를 한꺼번에 터뜨린 수준이라고 현지 매체는 분석했다.이날 강진은 수도 타이베이뿐 아니라 섬 전체에 영향을 미쳐 900여명이 죽거나 다치는 등 광범위한 피해가 발생했다. 상당수가 터널과 건물 등에 갇혔는데 이 가운데 60여명이 화롄과 쑤아오를 잇는 진원 터널에 몰려 있다고 CNN방송이 대만 내정부 소방서(NFA)를 인용해 보도했다. 인근 다칭수이 터널 안에도 15명이 갇혔다. 또 다른 터널에서도 독일인 2명이 발이 묶이는 등 피해 지역 내 외국인은 캐나다인까지 포함해 모두 4명으로 알려졌다. 지진이 발생한 화롄 지역에 체류 중인 한국인은 약 50명이다. 한국 외교부는 이날 “아직까지 우리 국민의 인명 피해는 접수된 게 없다”고 밝혔다. 지진 사망자 9명 가운데 3명은 화롄 타이루거 국립공원 등산객으로 낙석에 맞아 숨졌다. 한 트럭 운전사도 화롄 터널 근처에서 바위에 부딪혀 사망했다. 한국인들이 많이 찾는 타이루거 국립공원에서 관광객 40여명이 부상을 입었고 수백 명이 대피했다.지진이 발생한 시점에 진앙인 화롄에서 100여㎞ 떨어진 대만 최고봉 옥산국립공원에 오른 등산객은 “3952m 높이의 옥산이 심하게 흔들려 둘로 쪼개지는 줄 알았다. 너무 무서웠다”고 말했다. 이들은 정상 지점의 바위를 부여잡고 공포에 질려 고성을 지르는 동영상을 소셜미디어(SNS)에 올렸다. 다행히 한 시간 뒤 산에서 무사히 내려올 수 있었다. 대만 경찰은 화롄에서 주상복합건물인 8층 천왕성빌딩을 포함해 4동이 심하게 기울었다고 밝혔다. 무너져 내리다시피 한 천왕성빌딩에서 22명이 구조됐고 5명은 갇혀 있다. 1명은 실종됐다. 경찰은 생명 신호 탐지기와 수색견을 동원해 건물 1~2층 사이에 있을 가능성이 높은 실종자를 찾고 있다. 천왕성빌딩은 지진이 발생하고 10여분이 지난 오전 8시 11분쯤 여진으로 붕괴됐다고 현지 경찰이 전했다. 대만 중앙 응급상황 운영센터는 125채의 건물과 가옥이 파손됐다고 보고했다. 화롄과 대만 중부 고속도로의 여러 산악 구간이 부분적으로 함몰되거나 낙석이 쏟아져 교통이 일시 마비됐다. 타이베이 지역의 지하철 운행이 중단됐고 대만 곳곳에서 단전 사태가 생겨나 30만 가구 넘게 전기가 끊겼다.다음달 취임식을 갖는 라이칭더 대만 총통 당선인은 이날 예정된 집권 민진당 상무위원회 회의를 취소하고 지진 피해가 가장 큰 화롄 지역을 찾아갔다. 라이 당선인은 지진으로 무너지거나 기울어진 건물과 학교, 병원 등을 잇달아 방문해 피해 상황을 점검했다. 중국 정부가 “지진 구조 업무를 돕겠다”고 제안했지만 대만 정부는 “실종자 수색 인력이 충분하다”며 거절한 것으로 알려졌다. 냉랭한 양안(중국과 대만) 관계를 그대로 보여 주는 대목이다. 대만에서는 하루 평균 100회의 지진이 발생하지만 대부분은 규모 3.5 이하여서 체감할 수 없다. 그러나 이날 지진은 25년 만에 규모가 가장 크고 발생 깊이도 15.5㎞로 얕아서 내진 설계가 적용된 건물들이 무너졌다. 일본을 비롯해 상하이와 쑤저우, 선전, 광저우, 산터우 등 중국 동부 해안에서도 지진이 감지됐다.일본 남단 오키나와에는 쓰나미(지진해일) 경보가 발령됐다. 대만과 가장 가까운 요나구니지마에서는 이날 오전 8시 58분쯤 규모 4의 지진이 일어났다. 곧바로 “최대 3m 높이의 쓰나미가 올 수 있다”는 경보가 발령됐다. NHK를 비롯한 모든 방송이 정규 프로그램을 중단하고 긴급 재난방송 체제로 전환했다. 각 방송사의 아나운서는 다급한 목소리로 “지금 빨리 높은 곳으로 도망치라”, “자신의 목숨을 소중히 지켜야 한다”며 지난 1월 1일 일본 노토반도 강진 때와 마찬가지로 긴급 대피를 요청했다. 쓰나미 경보를 듣고 아내와 한 살짜리 아들을 데리고 피난을 떠난 오키나와의 한 남성(45)은 요미우리신문에 “몇 번이나 쓰나미 경보가 울려 정말로 무서웠다”며 당시 피 말리던 상황을 전했다.기시다 후미오 일본 총리는 “동일본 대지진과 노토반도 지진 때 대만의 모든 분들이 정말로 따뜻하게 도움의 손길을 건네 진심으로 감사하고 있다”며 이번 지진으로 피해를 입은 대만을 적극적으로 지원하겠다는 의사를 밝혔다.

“지금 선거철이잖아요. 일단 총선 끝나고, 그 이후 상황을 지켜보시죠.” 정부가 지난달 27일 국가첨단전략산업위원회 회의에서 반도체 기업에 대한 투자 보조금 지급 방안 ‘검토’를 시사했지만, 정작 수혜 대상이 될 국내 반도체 업계의 반응은 대체로 냉담했다. 이미 지난해 1월 ‘K-칩스법’으로 불리는 조세특례제한법 개정 소동을 한 차례 겪은 데다 당시에도 세액 공제율 확대에 제동을 걸었던 나라 곳간지기 기획재정부가 이번에도 부정적인 입장을 보이면서다. 여야 총선 후보들이 앞다퉈 쏟아내고 있는 반도체 지원 법안 공약을 두고는 진정성을 찾기 힘들다는 게 대체적인 반응이다. 그간 반도체 업계는 저마다 거액의 직접적인 반도체 투자 보조금을 앞세워 ‘쩐의 전쟁’을 펼치고 있는 경쟁국과 달리 국내 투자 규모에 따라 일정 비율의 세액을 공제해 주는 우리 정부의 간접 지원 방식에 아쉬움을 토로해 왔다. 미국은 37조 9000억원의 예산 범위에서 자국에서 첨단 반도체를 신규 생산하는 기업에 보조금을 준다. 텍사스 테일러에 약 22조원을 들여 제2파운드리(위탁생산) 공장을 짓고 있는 삼성전자가 추가 투자를 조건으로 미국으로부터 약 8조원 규모를 보조받을 것으로 알려졌다. 세계 반도체 시장을 주름잡았던 1980년대 영광 재현에 나선 일본은 18조원 규모의 반도체 보조금을 조성한 데 이어 추가 지원금까지 약속하고 나선 상황이다. 일본은 대만 TSMC가 구마모토에 신설한 제1공장 건설 비용의 40%에 달하는 4760억엔(약 4조 2400억원)을 지원했다. 중국은 35조원 규모 반도체 육성 펀드 조성에 나섰고, 유럽연합(EU)은 2030년까지 정부와 민간기업이 함께 62조원을 반도체 산업에 지원한다. 중국 대체지로 떠오르는 인도는 13조원 규모의 반도체 보조금을 조성해 기업 유치에 열을 올리고 있다. 네덜란드 정부는 첨단 반도체 생산 필수 장비를 독점 생산하는 ASML의 국외 이전 우려가 커지자 이 기업을 붙잡아 두기 위해 3조 7000억원을 긴급 투입하는 ‘베토벤 작전’까지 벌이고 있다. 네덜란드 정부는 이 프로젝트에 네덜란드계 독일 음악가 루트비히 판 베토벤의 이름을 붙였다. 베토벤과 ASML 모두 네덜란드에 뿌리를 두고 각각 음악과 반도체 산업에서 ‘아름다운 것’을 만들었다는 게 그 이유다. 반면 우리 정치권은 지난해 1월 여야의 대립과 기재부의 반대 속에 반도체 대기업 기준 6% 세액 공제에서 15% 공제로 확대하는 수준에 그쳤다. 이마저도 원안은 대기업 기준 8% 세액 공제였는데, 이는 여당안인 20% 공제는 물론 10% 공제를 주장한 야당안보다 후퇴한 결과였다. 당시 여당에서는 “세수가 줄 것을 우려한 기획재정부의 반대가 커서 지나치게 후퇴했다”는 불만이 나왔다. 결국 윤석열 대통령이 “세제 지원을 추가 확대하는 방안을 검토하라”고 지시하면서 15%로 올랐다. “업계의 요구는 대기업에 혈세를 퍼 달라는 게 아닙니다. 국가 산업의 근간이 된 우리 반도체의 경쟁력을 지키고 키워 나가자는 것입니다.” 반도체 업계의 염원이 총선 후 새롭게 구성될 22대 국회 ‘패스트트랙’에 오르길 기대해 본다. 박성국 산업부 차장