중국 메모리반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 만든 것으로 추정되는 ‘DDR5’가 시장에 등장하면서 반도체 업계가 촉각을 곤두세우고 있다. 그간 구형인 DDR4 위주로 생산하던 중국 업체가 최신 제품을 내놓으면서 DDR5로 시장을 장악 중인 삼성전자와 SK하이닉스의 자리가 위협받을 수 있다는 우려가 나온다. 19일 업계에 따르면 중국 저장장치 제조사인 ‘킹뱅크’와 ‘글로웨이’는 지난 17일 중국의 대표적인 할인 가격 비교 쇼핑 플랫폼 선머즈더마이(smzdm)를 포함한 전자상거래 사이트에 32G 용량의 DDR5 D램을 내놨다. DDR5는 PC뿐 아니라 데이터센터에 공급되는 서버용 중앙처리장치(CPU)에도 탑재되는 차세대 D램이다. 킹뱅크, 글로웨이 등 제조사들은 메모리 업체에서 D램을 사들인 다음 조립해 완성품으로 판매한다. 두 업체의 판매 페이지에는 ‘국산(중국) 메모리, 거침없는 혁신으로 앞으로 나아가다’는 문구가 적혀있으며 일부 상품 설명페이지에는 ‘창신메모리’가 쓰여 있다. 업계에서는 그동안 DDR4에 머물렀던 중국 업체들이 시장 주류가 된 고부가 제품 DDR5 생산에도 나선 것을 두고 ‘긴장’하는 모습이다. 중국 업체들의 물량 공세로 DDR4 같은 범용 제품에서 나타난 가격 하락세가 DDR5로도 빠르게 번질 수 있고, 중국 정부의 막강한 지원을 등에 업고 가격 경쟁력을 앞세워 삼성과 SK하이닉스의 점유율을 뺏어갈 수 있다는 이유에서다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 전 세계 D램 시장 점유율(매출기준)은 삼성전자 41.1%, SK하이닉스 34.4%, 미국 마이크론 22.2%로 확고한 3강 체제를 이루고 있다. 자국 업체를 중심으로 범용 D램 제품을 공급하고 있는 CXMT는 낮은 매출로 순위권에 존재하지 않는다. CXMT는 지난 2016년 설립됐다. 하지만 월 생산능력에서는 CXMT가 웨이퍼 16만장, 글로벌 생산 능력의 10% 수준으로 ‘톱3’를 턱밑까지 따라왔다는 게 업계의 대체적인 시각이다. IT홈 등 일부 현지 매체는 중국에서 DDR5 메모리가 출시된 것은 단순히 기술적인 돌파구를 마련한 것을 넘어 중국 기술의 핵심 경쟁력이 또 한 번 향상됐다는 것을 보여준다고 했다. 또 아직 제품들이 강력한 성능을 보이지는 않더라도, 중국산 첨단 D램의 등장 자체가 중국의 메모리칩 제조 기술이 역사적인 전진을 이뤘다는 의미를 갖는다고 전했다. 다만 현재 CXMT의 공식 홈페이지에는 DDR5의 양산에 성공했다는 소식은 없고, 중국 관영 언론에서도 첨단 D램 출시와 관련해 보도하진 않고 있다. 이를 두고 내년 1월 트럼프 행정부 출범에 따라 대중국 제재가 더 강화될 수 있는 만큼 ‘눈치 보기’에 들어간 것이라는 해석도 나온다. 무엇보다 CXMT의 DDR5가 삼성전자나 SK하이닉스의 제품과 비슷한 성능을 구현하는지 밝혀지진 않았지만, 업계에서는 국내 업체들의 제품과는 큰 성능 격차가 있을 것으로 보고 있다. 중국은 지난 2019년부터 이어진 미국의 대중국 극자외선(EUV) 장비 제재로 EUV를 활용해 반도체를 만들 수 없다. 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 EUV는 초미세 반도체 제조를 위한 필수 장비다.

인공지능(AI) 수요 확대에 따른 반도체 주도권 확보를 위해 미중 갈등이 본격화 한 가운데 한국과 대만, 말레이시아 등과의 수출경합도가 과거보다 높아졌다는 결과가 나왔다. 수출경합도란 양국의 수출 구조가 유사할수록 경쟁이 심하다는 전제하에 경쟁 수준을 나타내는 지표다. 대한무역투자진흥공사(코트라)는 16일 ‘10대 수출 품목의 글로벌 경쟁 동향 분석’ 보고서에서 2019년부터 올해 3분기까지 주요국의 대(對)한국 수출경합도 지수를 분석한 결과를 통해 이같이 밝혔다. 코트라에 따르면 대만의 경우 한국과의 반도체 수출경합도(32.5)는 낮은 편이지만, 4년 전보다 7.6 포인트 상승하며 주요 반도체 수출국 중 가장 큰 상승 폭을 기록했다. 대만은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC를 앞세워 시스템 반도체 분야에서 강점을 보이며 세계 3위의 반도체 수출국으로 자리하고 있다. 한국은 시스템 반도체 수출 비중이 상대적으로 낮아 대만과의 경합도가 아직 낮지만, 최근 경쟁이 심화하는 양상을 보이고 있다. 한국과 말레이시아의 수출경합도는 올해 3분기 50.5로, 2019년보다 6 포인트 상승해 대만에 이어 두번째로 높은 상승세를 보였다. 말레이시아는 세계 반도체 수출 5위 국가로, 글로벌 반도체 조립·테스트·패키징(ATP) 공정의 13%를 담당하고 있다. 특히 말레이시아 페낭 지역의 반도체 클러스터는 활발한 투자 유치로 주목받고 있다. 한편 싱가포르는 미중 갈등의 최대 수혜자로 꼽히고 있다. 미중 갈등이 글로벌 무역의 고정 변수로 자리 잡으면서 주요 반도체 기업들이 싱가포르로 제조 중심지를 확장하고 있기 때문이다. 실제로 TSMC 계열사 뱅가드 국제 반도체 그룹은 네덜란드 NXP와 함께 싱가포르에 78억 달러 규모의 반도체 웨이퍼 공장 건설 계획을 발표한 바 있다. 지난해에는 세계 3위 파운드리 업체인 미국 글로벌 파운드리가 싱가포르에서 40억 달러 규모의 반도체 공장 가동을 시작했다. 대만 2위 반도체 기업인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스도 50억 달러 규모의 반도체 공장을 건설 중이다. 코트라는 “첨단산업에서 기술력을 바탕으로 수출시장 점유율을 확대해 나가야 할 시점”이라며 “반도체는 자동차·부품 등과 함께 주요국 정부가 보조금 지급 및 규제 완화 등을 통해 전략적인 지원에 나서는 분야로서, 한국 기업의 수출경쟁력 확보를 위한 지원 전략이 시급하다”고 밝혔다.

한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카(Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.

한때 일본은 메모리 반도체 분야에서 세계 1위였으나 후발 주자인 한국에 그 자리를 내주고 현재는 반도체 산업의 변방 국가로 전락했습니다. 하지만 다시 한번 예전의 영광을 찾기 위해 일본 정부와 기업이 노력하면서 일본에 반도체 르네상스의 바람이 불고 있습니다. 그 첫 주자는 올해 가동을 시작한 TSMC의 구마모토 1공장입니다. TSMC 구마모토 1공장은 클린룸 4만 5000㎡ 규모로, 월 생산 능력은 12~28나노미터(㎚) 공정 웨이퍼 5만 5000장 수준입니다. 최신 공정은 아니지만, 기존 일본 내 최신 미세 공정이 40nm에 불과했던 것을 생각하면 상당한 진전입니다. 2027년 가동을 목표로 한 구마모토 2공장은 이보다 더 앞선 미세 공정을 적용합니다. 일본 내 팹리스 기업들의 행보도 빨라지고 있습니다. 한때 일본 반도체 업계는 CPU는 물론 콘솔 게임기에 들어가는 그래픽 칩까지 자체 개발한 적이 있었으나 이제는 거의 모든 것을 수입에 의존하고 있습니다. 예외가 있다면 종종 세계 1위를 차지하곤 하는 슈퍼컴퓨터입니다. 일본 IT 기업 중 하나인 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 자체 CPU 기반 슈퍼컴퓨터를 개발해왔습니다. 가장 최근에 선보인 것은 2020년 선보인 후카쿠로 ARMv8.2-A 아키텍처 기반의 52코어 CPU인 A64FX를 사용했습니다. 후카쿠는 미국의 프런티어 같은 엑사스케일 컴퓨터가 등장하기 전까지 세계 1위 슈퍼컴퓨터 자리를 차지했습니다. 사실 당시에도 후지쯔는 일본 정부의 지원을 받아 개발한 A64FX CPU 탑재 서버를 시장에 출시했습니다. 하지만 범용 서버보단 연산에 특화된 제품으로 시장에서 수요는 미미했습니다. 이후 후지쯔는 보다 일반적인 용도로 사용할 수 있는 고성능 CPU인 모나카 (Monaka) 개발에 나섰습니다. 모나카는 TSMC의 최신 2nm 공정을 사용하는 고성능 Arm 아키텍처 기반 프로세서로 최근 첫 샘플을 인도 받았으며 2026-20027년 출시를 목표로 개발이 진행 중입니다. 개발 파트너로 협업하고 있는 브로드컴에 따르면 이 프로세서는 4개의 컴퓨트 칩렛과 한 개의 I/O 칩렛을 이용한 프로세서입니다. 최근 추가적으로 공개된 내용에 따르면 각각의 컴퓨트 칩렛은 36개의 코어를 탑재하고 있어 모나카의 총 코어 숫자는 144개입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 TSMC의 5nm 공정으로 만든 SRAM을 각 컴퓨트 칩렛에 탑재한다는 것입니다. 이는 AMD의 3D V 캐시와 동일한 방식으로 보입니다. AMD는 게임 성능을 높이기 위해 3D V 캐시라는 별도의 메모리를 컴퓨트 칩렛에 붙인 X3D 제품군을 지니고 있습니다. 여기에 더해 서버 부분에서도 12개의 칩렛 위에 64MB L3 캐시를 올려 총 1.1GB의 캐시 메모리를 지닌 제노아-X 에픽 9004 CPU를 출시했습니다. 따라서 서버 CPU 중 최초는 아니지만, 모나카가 예정대로 출시되면 Arm 서버 프로세서 중 처음으로 3D 캐시를 탑재한 CPU가 될 것으로 보입니다. 구체적인 용량은 밝히지 않았으나 I/O 칩렛까지 합쳐 여러 개의 작은 반도체 칩이 모여 하나의 거대한 칩을 만드는 방식이 될 것으로 보입니다. 후지쯔는 모나카에 적용된 이런 3차원 패키징 기술을 3.5D eXtreme Dimension System이라고 명명했는데, 기본적으로 TSMC의 CoWoS system-in-package (SiP) 기술을 사용한 것으로 보입니다. 다만 모나카는 넓은 대역폭을 제공하는 HBM 대신 일반적으로 사용하는 DDR5 메모리를 사용합니다. 대신 MR/MCR - DIMM 같은 새로운 규격으로 대역폭을 넓히고 CXL 3.0 지원으로 용량을 더 크게 늘릴 수 있습니다. 하지만 여러 신기술에도 불구하고 모나카의 미래가 반드시 희망적이라고 하긴 어렵습니다. 2-3년 후가 되면 인텔과 AMD 모두 더 강력한 신형 프로세서를 출시할 것이기 때문입니다. 후지쯔는 전력 대 성능비로 이들과의 경쟁에서 이기겠다는 복안이지만, 기술적으로 확실한 우위를 차지한 적은 없기 일본 정부에서 발주하는 슈퍼컴퓨터 이외에 이를 사용할 회사가 많을지는 다소 의문입니다. 그러나 세계에서 이런 복잡한 고성능 프로세서를 설계하고 개발할 수 있는 국가가 몇 안 되는 게 사실이고 일본이 그중 하나이기 때문에 일본 정부가 후지쯔가 개발하는 고성능 프로세서를 쉽게 포기하지는 않을 것으로 보입니다. 만약 서버 시장에서 모나카가 약간이라도 성공한다면 반도체 르네상스를 꿈꾸는 일본에 큰 희망이 될 것으로 보입니다.

국내 기술로 개발된 ‘초순수’가 시장에 공급된다. 초순수는 반도체 산업의 생명수로 불리며 불순물이 없는 깨끗한 물로, 반도체 표면의 각종 부산물과 오염물질 등의 세척에 사용된다. 반도체 외에도 의료·바이오, 화학, 이차전지, 디스플레이 등 첨단 산업에 사용되는 필수 자원으로 주로 해외 기술에 의존했다. 환경부는 9일 경북 구미 SK실트론 구미2공장에서 ‘초순수 국산화 실증플랜트 통수식’을 가졌다고 밝혔다. 일본의 소부장(소재·부품·장비) 수출 규제에 대응해 시작한 국산화 작업이 마무리됐다. 환경부는 한국환경산업기술원과 함께 2021년 4월 고순도 공업용수 국산화 기술개발 사업에 나서며 초순수 국산화를 추진했다. 내년 최종 완료될 사업에는 국고(324억 5000만원)을 포함해 총 443억 4000만원이 투입됐다. 이날 통수식을 가진 초순수 실증플랜트는 설계·시공·운영은 100% 국내 기술이, 핵심 기자재는 70%가 국산 제품이다. 하루 최대 1200t의 초순수를 생산할 수 있으며 SK실트론 공장에 24시간 연속으로 초순수를 공급한다. 초순수는 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 생산에 쓰인다. 에스케이실트론은 국산 초순수로 만든 실리콘카바이드 웨이퍼를 국내 반도체 기업에 공급하고 해외에 수출도 할 수 있게 됐다. 초순수 시장은 2028년까지 국내 2조 5000억원, 세계 35조 5000억원 규모로 성장이 예상되는 분야다. 환경부는 초순수 시장에 국내 기업이 진입할 수 있는 기반 마련에 따라 내년부터 2030년까지 후속 연구개발 사업을 진행하고 2031년 ‘초순수 플랫폼 센터’를 구축해 기술 확보와 인력 양성에 나설 계획이다. 박재현 환경부 물관리정책실장은 “초순수 국산화는 반도체 산업 육성의 든든한 토대가 될 것”이라며 “반도체 산업단지의 안정적인 용수 공급과 함께 초순수 생태계 활성화를 위한 국산 기술력 향상 및 해외 시장 진출을 적극 지원할 계획”이라고 밝혔다.

올해 3분기 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체 대만 TSMC와 삼성전자의 격차가 더욱 벌어졌다. 삼성전자는 시장 점유율 2위를 지켜냈지만, 세계 상위 10개 파운드리 업체 중 유일하게 전분기 대비 매출이 하락했다. 5일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 3분기 파운드리 시장 점유율은 64.9%로 지난 2분기보다 2.6% 포인트 상승했다. 반면 삼성전자는 같은 기간 11.5%에서 9.3%로 2.2% 포인트 하락했다. 이에 따라 두 회사의 격차는 지난 2분기 50.8% 포인트에서 3분기에 55.6% 포인트로 확대됐다. 트렌드포스는 “TSMC는 플래그십 스마트폰 제품, 인공지능 그래픽처리장치(AI GPU) 등의 출시로 용량 가동률과 웨이퍼 출하량이 증가했다”며 “삼성전자는 성숙 공정에서 중국 업체들과의 경쟁 심화가 가격 인하로 이어져 전분기 대비 매출과 점유율이 감소했다”고 설명했다. 전 세계 상위 10개 파운드리 업체의 매출은 총 348억 6900만달러로 전분기(319억 6200만달러)와 비교하면 9.1% 증가했다. 하지만 삼성전자는 같은 기간 매출은 38억 3300만달러에서 33억 5700만달러로 12.4% 떨어졌다. TSMC의 3분기 매출은 235억 2700만달러로 전분기보다 13.0% 늘었다. 중국 파운드리 업체도 약진하면서 삼성전자를 위협하고 있다. 중국 SMIC는 올해 3분기 제품 믹스 최적화와 12인치 용량의 추가 출시로 출하량이 증가하면서 6.0%의 점유율을 기록하며 3위를 차지했다. 매출은 21억 7100만달러로 20억달러를 넘어섰다.

삼성전자 반도체 기술 중국 유출컨설팅업체 대표 헤드헌팅비 ‘수억원대’ 챙겨인력 통한 기술 유출 ‘사각지대’, “법개정 필요” 삼성전자의 반도체 핵심 인력들을 중국 업체 청두가오전(CHJS)에 대거 스카우트해 삼성의 독자적인 20나노 D램 기술을 빼돌린 브로커가 경찰에 덜미를 잡혔다. 경찰은 인력 유출로 인한 경제적 손실이 4조원대 이상이라고 봤다. 서울경찰청 산업기술안보수사대는 삼성전자 엔지니어 출신인 A(64)씨를 직업안정법 위반 등 혐의로 서울중앙지검에 구속 송치했다고 3일 밝혔다. 2017년 삼성전자를 퇴사한 후 청두가오전 고문이 된 A씨는 국내에 헤드헌팅 업체를 차리고 삼성전자 핵심 인력들에 기존 연봉의 최소 2~3배를 약속하며 중국으로 끌어들였다. 고액의 연봉은 물론 주거비, 교통비 지원 등을 제시했다. 경찰은 A씨와 같은 방법으로 국내 반도체 전문인력을 유출한 헤드헌팅업체 대표 B씨 등 2명도 같은 혐의로 불구속 송치했다. 두 업체가 청두가오전에 유출한 인력은 30명이 넘는 것으로 알려졌다. 청두가오전은 삼성전자의 반도체 기술과 인력을 빼내면서 2021년 1월 중국 현지에 D램 반도체 연구 및 제조 공장 건설에 착수했고, 1년 3개월 만인 2022년 4월 시범 웨이퍼까지 생산했다. 다만 이번 수사로 반도체 양산은 하지 못하고 공장 운영이 중단된 것으로 파악됐다. 통상 반도체 제조사의 D램 반도체 시범 웨이퍼 생산에는 4~5년이 걸린다. 경찰은 A씨를 포함해 21명을 검찰에 넘기면서 청두가오전 기술 유출 수사를 마무리했다. 청두가오전 대표인 삼성전자 상무 출신 최모(66)씨와 연구원 등은 산업기술보호법과 부정경쟁방지법 혐의로 지난 9월 구속 송치된 바 있다. 경찰 관계자는 “인력을 통한 산업기술 유출은 산업기술보호법이 적용되지 않아 헤드헌터 관련 법률인 직업안정법 위반 혐의를 적용했다”며 “규제 회피가 용이한 ‘인력 유출’ 방식으로 기술이 유출되는 현실에서 보다 엄정한 법 개정이 필요하다”고 말했다.

삼성전자 반도체 사업의 지난 50년은 ‘과감한 선행 투자라는 씨앗이 반도체 신화라는 열매를 맺게 했다’는 한 문장으로 정리된다. 고(故) 이건희 전 삼성전자 회장이 주변의 만류에도 국내 첫 반도체 웨이퍼 가공·생산업체인 한국반도체를 인수하는 씨앗을 심었고, 이후 삼성전자 반도체는 D램 용량과 매출 측면에서 50만배 늘어난 거대한 열매를 맺었다. 2일 삼성전자에 따르면 이 전 회장이 한국반도체를 인수한 배경에는 우리 민족에 대한 자부심이 깃들어 있었다고 한다. 대한민국이 젓가락 문화권인 만큼 손재주가 좋은 데다 주거생활 자체가 신발을 벗는 습관이 생활화되는 등 청결을 매우 중요시해 반도체 생산에 적합하다고 본 것이다. 하지만 삼성 반도체는 오일 파동에 직면한 상황과 자체 설계 부문이 없다는 약점을 극복하지 못한 채 부도의 위기를 가까스로 넘기곤 했다. 삼성전자 반도체 사업은 1983년 ‘도쿄 선언’을 통해 전환점을 맞는다. 이병철 삼성 창업회장이 팔을 걷어붙이고 나서 반도체 사업 진출을 대내외에 공식 발표한 것이다. 통상 18개월 이상 걸리는 반도체 공장을 6개월 만에 짓는 등 사업은 속도를 내기 시작했다. 반도체 사업에 대한 삼성의 열의는 최근 발간된 모리스 창(93) TSMC 창업자의 자서전에도 잘 나타나 있다. 1989년 대만을 방문한 이 전 회장은 창에게 “대만은 메모리 반도체 산업에 나서지 않길 바란다”며 “우리 공장에 한번 와 보면 메모리 생산 라인을 만드는 데 얼마나 많은 자본과 인재가 필요한지 알게 될 것”이라고 말했다고 한다. 실제로 그 이후 삼성전자 반도체 생산 라인을 방문한 창은 “당시 삼성전자 공장은 내가 봤던 가장 좋은 공장(텍사스 인스트루먼트 일본 공장)과 비교해도 손색이 없었다”고 회상했다. 삼성은 1992년 시장점유율 13.5%로 도시바(12.8%)를 제치고 세계 D램 시장 1위에 올랐으며 이듬해인 1993년 글로벌 메모리 반도체 부문 1위에 올랐다. 1975년 2억원에 불과했던 삼성전자 반도체 부문 매출은 2022년 사상 최대 매출인 98조원을 기록했다. 올해는 사상 처음으로 반도체 매출이 100조원을 넘을 것으로 보인다. 50년 만에 50만배 가까운 매출 성장을 기록한 것이다. D램 용량도 50만배 커졌다.

경기 용인시 원삼면 반도체 클러스터 내에 첨단 반도체 성능평가시설이 들어선다. 경기도는 ‘첨단 반도체 양산연계형 미니팹(성능평가시설) 기반 구축 사업’이 과학기술정보통신부 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 최종 예비타당성조사를 통과했다고 28일 밝혔다. 이 사업은 용인 반도체 클러스터에 SK하이닉스가 조성 중인 첫 번째 팹(Fab) 내에 연면적 3300㎡ 규모의 성능평가시설을 짓는 사업이다. 내부에는 12인치 웨이퍼(회로판) 기반 반도체 공정·계측장비 약 40대를 갖춰 국내 소부장 기업에 기술 개발과 실증,평가를 지원하게 된다. 총사업비는 1조원 규모로 산업통상자원부와 경기도, 용인시, SK하이닉스 등이 분담한다. 도는 성능평가시설이 첨단 반도체 산업의 글로벌 기술 경쟁력을 한층 끌어올려 반도체 산업 생태계를 강화하는 역할을 할 것으로 전망했다. 이성호 도 미래성장산업국장은 “첨단반도체 미니팹은 미래 반도체 산업을 선도할 핵심 시설이 될 것”이라며 “정부, 지자체, 기업이 긴밀히 협력해 사업이 적기에 추진될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 이상일 용인시장은 “미니팹 건설이 예비타당성조사로 확정됨에 따라 용인은 반도체 기술을 선도하는 세계 최고의 반도체 중심도시로 위상을 한층 더 높이게 됐다”며 “미내팹이 가동되면 반도체 소재·부품·장비 기업들이 개발한 기술과 제품을 반도체를 양산하는 실제 팹과 똑같은 환경에서 테스트하고 검증할 수 있게 되는 만큼 소·부·장 기업 발전과 반도체 생태계 강화에 큰 도움을 줄 것”이라고 말했다.

현대차에서 발생한 근로자 질식 사고와 관련해 고용노동부가 이번주 특별근로감독에 착수한다. 최태호 고용부 산재예방감독정책관은 25일 정부세종청사에서 가진 브리핑에서 “경찰 수사와 부검을 통해 사망 원인은 일산화탄소 중독으로 밝혀졌다”며 “현대차 울산공장에 대한 특별감독을 통해 산업안전보건법(산안법) 안전 보건 수칙 전반에 대한 준수 여부를 확인할 계획”이라고 밝혔다. 지난 19일 현대차 울산공장 차량 성능테스트 공간(체임버)에서 연구원 3명이 숨지는 사고가 발생했다. 현대차 울산공장은 상시 근로자가 5명 이상인 중대재해처벌법(중처법) 적용 대상 사업장이다. 고용부는 현장에 중앙·지역산업재해수습본부를 꾸린 뒤 사고 원인 및 산안법, 중처법 위반 여부를 조사했다. 최 정책관은 “일산화탄소 중독으로 사망했다는 것은 진단서 및 부검 1차 소견에도 나와 있다”며 “일산화탄소 중독 원인을 찾는 것이 관건”이라고 설명했다. 이어 “체임버에는 공기가 자연스럽게 오가는 환기장치와 차량에서 나오는 배기가스를 뽑아내는 배출 장치가 있는데 장치들이 적정하게 관리되고 작동했는지가 핵심”이라고 밝혔다. 아울러 체임버 내·외부의 CC(폐쇄회로)TV를 확보했고, 체임버 통신을 담당하는 직원도 조사가 이뤄졌다고 덧붙였다. 한편 삼성전자 근로자 2명의 피폭 부상과 관련해 고용부는 지난 4~15일 중대재해 발생 사업장 감독을 진행해 현재 결과를 정리하는 중이다. 지난 5월 삼성전자 기흥사업장에서는 직원 2명이 X선으로 반도체 웨이퍼 물질 성분을 분석하는 방사선 발생장치를 수리하던 중 방사선에 노출되는 사고가 발생했다. 피폭 근로자들의 치료가 6개월이 넘어가면서 고용부는 이달 15일 중처법 위반 여부를 조사한 바 있다.

지난 5월 삼성전자 기흥사업장에서 근로자 두 명이 방사선에 노출된 사고와 관련해 고용노동부가 ‘중대재해 처벌 등에 관한 법률’(중대재해처벌법) 위반 혐의 조사에 나섰다. 삼성전자를 포함해 삼성 계열사가 중대재해처벌법 수사 대상이 된 건 이번이 처음이다. 고용부 관계자는 24일 “근로복지공단으로부터 지난 14일 재해자 통보를 받고 다음 날부터 중대재해처벌법 위반 조사에 착수했다”고 전했다. 앞서 삼성전자 기흥사업장에서 지난 5월 27일 반도체 웨이퍼 장치를 정비하던 작업자 두 명이 방사선 피폭 피해를 당했다. 당시 방사선 차단 장치인 ‘인터락’(안전장치)이 제대로 작동하지 않아 방사선에 그대로 노출됐다. 중대재해처벌법은 ▲사망자 1명 이상 발생한 재해 ▲같은 사고로 6개월 이상 치료가 필요한 부상자 두 명이 발생한 재해 ▲부상자 또는 직업성 질병자가 동시에 10명 발생한 재해를 ‘중대재해’로 규정한다. 이에 따라 사고 예방 의무를 다하지 않은 사업주·경영책임자는 1년 이상 징역 또는 10억원 이하 벌금에 처해진다. 고용부는 의학·법률 자문을 거쳐 이번 피폭 피해를 업무상 부상으로 보고, 지난 9월 삼성전자에 중대재해 발생 미통보로 과태료 3000만원을 부과한 상태다. 반면 삼성전자는 해당 사고가 부상이 아닌 ‘질병’이라고 주장한다. 부상자와 달리 질병자는 3명 이상이어야 중대재해로 규정되기 때문에 질병 판단이 되면 중대재해처벌법이 적용되지 않는다.

SK실트론의 미국 자회사인 SK실트론CSS는 미국 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 공장 투자와 관련해 미국 에너지부로부터 5억 4400만달러(약 7605억원) 규모의 대출 지원을 확정했다. 13일 업계에 따르면 SK실트론CSS는 지난 5일 미국 에너지부와 첨단기술차량제조(ATVM) 대출 프로그램의 본계약을 체결했다. 미 에너지부 산하 대출 프로그램 사무국(LPO)은 12일(현지시간) 블로그를 통해 이 같은 내용을 공식 발표했다. 이는 올해 2월의 조건부 승인에 이어 SK실트론이 특정 기술과 법률 등 세부 계약조건을 충족해 확정된 최종 계약이다. 금액은 5억 4400만달러로 미국이 차세대 전력 반도체의 핵심 소재인 SiC 웨이퍼를 자국에서 생산하도록 하기 위한 지원이다. SK실트론은 특정 기술과 법률, 환경 등 세부 계약 조건을 충족해 대출 지원이 확정됐다. SiC 웨이퍼는 기존 실리콘(Si) 웨이퍼보다 고열·고전압 환경에 강해 신재생 에너지, 에너지 저장장치는 물론 전기차용 전력반도체의 핵심 소재로 여겨진다. SK실트론CSS는 미 에너지부와 미시간 주정부로부터 확보한 자금을 바탕으로 2027년까지 베이시티 공장 증설을 완료할 계획이다. LPO는 “미시간주 베이시티에 위치한 SK실트론 CSS 시설에서 본격적인 생산이 시작되면 최대 200개의 숙련된 고임금 운영 일자리를 창출할 것으로 예상된다”며 “이 시설은 전 세계 5대 SiC 웨이퍼 제조업체 중 하나가 돼 미국의 제조 경쟁력을 높일 것으로 보인다”고 전했다.

첨단 시설 투자 유치 결실여주에 친환경 복합 물류단지 조성자동차·배터리 시험센터 설립 협약반도체 분야 눈부신 성과세계적인 장비 기업 ASM과 ‘맞손’도내 협력기업들 제품 우선 구매세계 1~4위 장비 기업 연구소 유치반도체 인력 양성·고용 확대ASM, 인턴십 프로그램·채용 진행경기, 신성장 산업 예산 대폭 증액“글로벌 인적 네트워크와 경기도의 자원을 총동원해 임기 내 100조원 투자를 목표로 국내 대기업은 물론 글로벌 기업을 유치하겠습니다.” 김동연 경기지사가 지난해 2월 7일 ‘제366회 임시회 도정 연설’에서 약속한 발언이다. ‘돈 버는 도지사’를 자처하는 김 지사가 내세운 임기 내 ‘투자 유치 100조원’ 목표 달성이 가시화되고 있다. 경기도는 민선 8기가 시작된 2022년 7월부터 올해 6월까지 투자 유치 금액이 약 69조 2000억원을 기록했다고 12일 밝혔다. 2년여 만에 목표 투자액의 3분의2 이상을 달성했다. 최근 대표적 사례로 지난달 18일(현지시간) 미국 방문에서 김 지사는 외국인 투자기업으로 국내 최대 물류 부동산 개발·운영 회사인 ESR 켄달스퀘어로부터 2조원의 투자 유치를 확정하는 투자협력 업무협약(MOU)을 체결했다. 2027년 여주시에 99만㎡(약 30만평) 규모의 친환경 복합 물류단지를 조성하기로 했다. 물류단지를 만들면 7700명의 고용 창출과 2조 5000억원의 경제 유발 효과가 있을 것으로 기대된다. 김 지사는 이날 미국 유엘솔루션즈(UL)와 한국 첨단 자동차·배터리 시험센터 설립을 위한 MOU도 체결했다. UL은 향후 1000억원까지 투자해 ‘첨단 자동차·배터리 시험센터’를 설립할 계획이다. 특히 현재도 그렇지만 미래에도 우리나라의 든든한 먹거리가 될 반도체 분야에 대한 투자 유치는 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 세계 1위부터 4위까지의 반도체 장비 기업 미래기술연구소를 유치한 데 이어 해외에 전량 의존하던 반도체용 희귀가스를 국내에서 처음 제조했고, 세계 최초로 반도체 장비 재제조시설을 설립했다. 비메모리 전력반도체 분야 세계 2위인 미국의 온세미는 김 지사 취임 직후 투자 협약을 체결해 지난해 10월 필수시설인 위험물 저장소 등의 규제를 부천시와 적극적으로 해결하면서 첨단연구소와 제조시설을 조기 준공했다. 온세미는 내년까지 총 1조 4000억원을 투자해 당초 계획보다 많은 1000여개의 신규 일자리를 창출할 계획이다. 특히 3500억원에 달하는 국내 중소기업의 새로운 매출과 1000억원 이상의 기술협력 등 국내기업과의 모범적인 상생 모델도 제시했다. ●ASM과 3조원 투자 유치 MOU 김 지사는 최근 유럽 방문 때 국가 차원에서도 이루지 못한 유럽 투자 유치를 성공적으로 이끌었다. 미국을 방문해 2조 1000억원의 투자를 확정한 김 지사는 귀국 일주일 만에 다시 유럽으로 날아갔다. 유럽 출장의 핵심 목적은 반도체사업의 판을 키우는 것이었다. 유럽 출장에서 김 지사는 “사실 나는 이번 일에 ‘사명감’을 가지고 왔다. 대한민국 반도체가 앞으로 어떻게 될지 산업 정책에 대한 방향을 잡아야 한다고 생각했다”면서 “단순히 ‘투자 몇 조’ 이런 것도 중요하지만 그걸 뛰어넘어 반도체 산업의 장래를 어떻게 할지 고민이 많았다”며 출장에 임하는 각오를 밝혔다. 성과는 기대 이상이었다. 지난달 31일(현지시간) 경기도·ASM·화성시 간 상생협력 MOU를 체결했다. 3조원의 투자 유치를 확정 짓는 내용이 핵심이다. ASM은 반도체 생산 핵심 공정인 ‘증착’ 장비 생산 분야 세계 1위의 독보적인 네덜란드 기업이다. 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하는 유명 반도체 장비 기업 ASML의 모태이기도 하다. 증착은 웨이퍼(반도체 기반이 되는 얇은 원판) 표면에 분자 또는 원자 단위의 물질을 얇은 막으로 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정이다. 세계 10대 반도체 장비 제조기업인 만큼 콧대도 높다. 아시아에서 생산 공장과 함께 연구개발(R&D) 시설을 갖춘 나라는 한국과 싱가포르뿐이다. 이런 ASM과의 새로운 MOU 체결은 의미가 크다. 김 지사는 ASM으로부터 앞으로 6년간 총 3조원의 투자를 이끌어 냈다. ASM이 증착 장비 생산에 필요한 부품을 경기도 기업으로부터 납품받기로 한 것이다. 2027년까지 3년간 1조 5000억원, 그다음 3년인 2030년까지 1조 5000억원이다. 이번 MOU는 기존 연구시설과 공장 등을 추가로 건설하는 투자 유치와 다르다. ASM이 경기도 내 협력기업의 제품들을 우선 구매할 수 있는 계기를 만든 것으로 일종의 ‘구매 협약’이다. 시간이 지날수록 3조원 이상의 성과를 낼 수 있다는 점에서 지속성과 안정성 등을 확보한 셈이다. 앞서 ASM은 2019년 화성 동탄 첨단산업단지 내에 870억원을 투자해 반도체 증착 장비 연구·제조시설을 설립해 440명을 고용했다. 기존 시설과 별도로 1362억원을 추가 투자해 제2의 연구·제조시설을 설립하고 내년 4월 시설이 완공되면 200명 이상 더 고용할 계획이다. 김 지사의 유럽 출장을 수행한 강민석 경기도 대변인은 “히쳄 엠사드 ASM 대표가 ‘ASM에 보여 준 김 지사의 신뢰와 지원에 깊이 감사드린다’고 했는데 이는 MOU가 갑자기 성사된 게 아님을 방증하는 말”이라며 “지속해서 협력해 온 게 MOU 체결로 이어졌고 김 지사가 결국 ‘돈 버는 도지사’가 되겠다는 약속을 이행한 것”이라고 의미를 부여했다. ●유럽서 ‘반도체 파트너’ 위상 정립 김 지사의 유럽 방문은 우리나라 중앙정부가 아닌 지역의 경제를 책임지는 지방정부 차원에서 ‘반도체 파트너’ 위상을 정립했다는 데 큰 의미가 있다. 김 지사는 세계적 기업인 ASML·ASM을 차례로 방문해 세계 반도체 시장과 한국 반도체 산업이 어떻게 가야 될지 서로의 비전을 공유하고, 같이 가야 될 파트너로서 그 위상을 만들기 위해 노력했다. 윤석열 대통령도 지난해 12월 김 지사가 방문한 ASML 본사를 찾아 삼성전자와 ASML 간 1조원 규모의 ‘반도체 연구개발 센터 건립에 대한 MOU’를 체결했다. 하지만 이 MOU는 계획이 변경돼 현재 원안대로 진행되지 않고 있다. 이런 상황에서 중앙정부가 하지 못한 투자 확약을 경기도가 해낸 것이다. 두 나라 대학원생에게 최첨단 반도체 학습 기회를 제공하기 위해 윤 대통령 방문 당시 체결한 우리나라와 ASML 간 ‘첨단 반도체 아카데미 MOU’도 이번에 경기도와 ASML이 체결한 MOU와 비교하면 차이가 크다. 국가 간 MOU는 단 5일의 단기 교육에 불과하지만 경기도와 ASML은 지속적인 인력 양성을 위한 교육과 채용에 합의했다. 강 대변인은 “여러 가지 측면에서 비교되는 윤 대통령과 김 지사의 반도체 행보였다”며 “공교롭게도 ASML 본사를 차례로 방문했는데 윤 대통령의 방문은 소문난 잔치에 먹을 게 없었던 반면 김 지사는 손에 잡히는 성과를 냈다. 지방정부가 중앙정부보다 나을 수도 있다는 세일즈 외교로 평가된다”고 밝혔다. ●네덜란드 유학 중인 대학생과 간담회 김 지사의 유럽 출장에서 3조원 투자 유치 못지않은 성과는 청년들의 기회 확대를 위한 계기를 만든 것이다. 3자(경기도·화성시·ASM) 협약서에는 ASM이 경기도민과 도 소재 대학 졸업생을 대상으로 고용 기회를 제공하고, 도내 대학과의 인턴십 프로그램과 채용을 진행한다는 내용이 담겼다. 이는 경기도의 반도체 전문인력 양성을 위한 토대가 될 전망이다. 김 지사는 줄곧 청년들에게 더 많은 기회를 제공해야 한다고 강조해 왔다. 김 지사는 네덜란드에서 유학 중인 경기도 대학생들을 대상으로 한 간담회에서 “하고 싶은 일을 찾으라”며 “우리 반도체 인력 양성과 젊은 청년들을 위한 여러 가지 교육 프로그램 등은 (제가) 가장 역점을 두고 있는 문제 중 하나인데 이번 MOU에 담겨 기쁘게 생각한다”고 말했다. 경기도는 내년도 반도체 산업 전문인력 양성사업 22억원 등 인공지능(AI), 반도체 등 신성장 산업 육성에 335억원을 편성했다. 김 지사는 지난 5일 내년도 예산안 설명회 기자회견에서 “반도체, AI 등 첨단 신산업, 신성장 산업과 스타트업 활성화를 위해 예산 투자를 2배 이상 늘렸다”며 “우리 경제에 활력을 불어넣고 미래 먹거리를 준비할 것”이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 내년에도 고대역폭 메모리(HBM) 부문에서 우위를 유지할 수 있을 것이라는 전망이 나왔다. 삼성전자는 인공지능(AI)과 HBM 부문에서 기술격차를 좁혀가고 있지만, SK하이닉스를 따라잡으려면 시간이 걸릴 수 있을 것으로 평가됐다. 12일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 BI의 서실리아 찬 애널리스트는 이날 보고서를 통해 SK하이닉스 생산 물량이 내년까지 완판된 상태라면서 향후 12개월간 HBM 부문에서 정상에 머무를 것으로 봤다. 보고서는 경쟁업체 마이크론 추정치를 인용해 SK하이닉스의 HBM 부문 매출이 지난해 40억 달러(약 5조 6000억원)에서 내년 250억 달러(약 35조원) 이상으로 늘어날 가능성이 있다고 전했다. 또 DDR5를 비롯한 고성능 D램이 대형 데이터센터들에 사용되는 만큼, 이 역시 SK하이닉스의 매출에 기여할 수 있다고 봤다. 보고서는 SK하이닉스의 상각 전 영업이익(EBITDA)이 올해 500% 이상 증가한 데 이어 내년에도 36% 늘어날 것으로 예상했다. 보고서는 또 “삼성전자가 HBM 부문에서 따라잡는 시기가 2025년은 아닐 것”이라고 내다봤다. 삼성전자의 HBM3E가 주요 고객사인 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 전해지지만 HBM 부문에서 SK하이닉스의 주도권에 도전할 가능성은 작다고 평가했다. SK하이닉스의 HBM3E 수율(생산품 대비 정상품 비율)이 80%에 근접하고, 대규모 설비투자 및 엔비디아와 SK하이닉스의 견고한 관계 등도 고려할 필요가 있다는 것이다. 삼성전자의 내년 EBITDA 증가율은 24%로 추정됐다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 5세대 HBM인 HBM3E에 대해 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 한편 보고서는 내년도 D램 과잉 공급에 대한 일각의 우려에 대해서는 과도한 측면이 있다면서, HBM에 대한 강력한 수요가 일시적인 과잉 공급을 상쇄할 수 있을 것으로 기대했다. HBM에 들어가는 웨이퍼는 표준형 D램의 3배 정도이며, 영업이익도 HBM(53%)이 표준형 D램(34%)보다 많은 것으로 추정된다는 것이다. 이밖에 보고서는 반도체 분야에서 미국의 대중국 규제 강화 우려 속에 SK하이닉스 주가가 7월 고점 대비 20% 넘게 빠진 상태지만, 이러한 규제가 HBM 공급에 미치는 영향은 제한적일 것으로 예상했다. SK하이닉스의 HBM3·HBM3E 등은 주로 엔비디아의 고사양 칩에 사용되는데 이는 이미 중국 판매가 금지된 상태다.

천안3산단에 반도체 패키징 공정 증설 2027년부터 AI 칩 등 사용 HBM 생산“글로벌 반도체 시장 주도권 확보 기대” 삼성전자가 인공지능(AI)에 사용하는 HBM 생산 등을 위해 2027년까지 충남 천안에 최첨단 반도체 패키징 공정을 증설한다. 충남도와 천안시는 삼성전자가 글로벌 최첨단 반도체 시장의 주도권 확보를 위해 행·재정적 지원에 나선다. 김태흠 충남지사와 박상돈 천안시장, 남석우 삼성전자 사장은 12일 도청사에서 투자양해각서(MOU)를 체결했다. 양해각서에 따르면 삼성전자는 다음 달부터 2027년 12월까지 천안제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 용지 내 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고 HBM 등을 생산할 계획이다. 투자 금액은 보완 등의 이유로 이날 공개하지 않았다. 후공정으로 불리는 패키징은 반도체 제조 마지막 단계다. 웨이퍼의 반도체 칩들을 낱개로 자른 후, 칩 외부 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 작업이다. HBM은 AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램으로, 데이터센터·슈퍼컴퓨터 등에 사용된다. 김태흠 지사는 “반도체 산업은 국가 경제의 핵심이자, 기술 패권 경쟁이 치열한 상황”이라며 “삼성전자가 이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고, 반도체 강국 대한민국 위상을 공고히 할 것”이라고 강조했다. 박상돈 시장은 “삼성전자의 이번 투자는 천안시가 반도체 산업 중심 도시로 성장하는 중요한 계기가 될 것”이라며 “삼성전자 투자가 성공적으로 진행될 수 있도록 행·재정적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

반도체 산업 투자유치 세일즈, ASM·ASML 본사 방문 김동연 경기도지사가 미국에 이어 오스트리아와 네덜란드 등 유럽을 방문해 반도체 산업 글로벌 협력 강화, 첨단산업 투자유치 세일즈 행보를 이어간다. 경기도는 10월 27일부터 11월 2일까지 김동연 경기도지사를 단장으로 한 경기도대표단이 중부 유럽에 있는 오스트리아와 네덜란드를 방문해 경기도 기업들의 유럽 진출을 위한 다리를 놓을 예정이라고 25일 밝혔다. 김 지사는 우선 네덜란드에서 세계적 반도체 장비 기업인 에이에스엠(ASM)과 에이에스엠엘(ASML)의 본사를 각각 방문해 투자 협력 방안 등을 논의한다. 1968년 설립된 ASM은 반도체 생산에 필수적인 원자층 증착 기술(ALD) 기술 시장의 리더로 연 매출 3조 8천억 원 규모의 세계적 반도체 장비 기업이다. ASML은 1984년 설립해 연 매출 276억 유로(2023년 기준, 약 40조 원)를 기록한 반도체 제조 핵심 공정의 하나인 ‘노광(Lithography)’ 분야 반도체 장비 전 세계 1위 기업이다. 유일하게 첨단 반도체 제조에 필수적인 극자외선(EUV) 리소그래피(실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 형성하는 공정) 장비가 생산할 수 있다. 네덜란드에 이어 ‘중소기업 강국’ 오스트리아의 노동경제부 장관을 만난 경제·산업 등 분야별 협력 확대를 모색하고, 네덜란드의 ‘첨단산업 중심지’ 노르트브라반트주와 신규 우호 협력을 체결한다. 또 전 세계 경제인 약 3천 명이 참가하는 ‘제28차 세계한인경제인대회’ 개회식에서 기조 강연을 하고 행사장에 마련된 경기도관을 중심으로 도내 기업의 유럽 진출의 마중물 역할을 수행할 예정이다. 이에 앞서 김 지사는 지난 15일부터 21일까지 5박 7일간 미국 뉴욕 등 동부지역을 방문해 캐시 호컬 뉴욕 주지사, 글렌 영킨 버지니아 주지사와 협력관계를 구축하고 총 2조 1천억 원의 투자 유치를 한 바 있다.

- 고객 근접 거리에서 기술 및 서비스 지원으로 차세대 공정 개발 가속 반도체 제조 장비 업계 글로벌 선도기업 도쿄일렉트론코리아(대표이사 원제형)가 경기도 화성시에 반도체 제조 공정의 주요 기술을 연구∙개발하는 거점인 TEL Technology Center Korea-2를 준공하고 가동에 들어간다. 한국에서의 3번째 R&D 센터이다. 도쿄일렉트론코리아는 17일 오전 정명근 화성시장과 가와이 토시키 도쿄일렉트론(TEL) CEO, 관계 기업인 등 2백여 명이 참석한 가운데 TEL Technology Center Korea-2 준공식을 열었다고 밝혔다. 기존 화성사무소 옆에 세워진 TEL Technology Center Korea-2는 연면적 약 3만9200m2 규모로 각종 시설과 장비를 갖추고 반도체 제조에 필요한 첨단 기술을 연구∙개발하게 된다. TEL은 일본 국내의 주요 개발 거점을 중심으로, 고객의 근처에서 속도감을 가지고 요구에 응하기 위해 세계적으로 연구개발 거점을 전개하고 있다. 고객과의 정보 공유 및 피드백 활성화를 통해 고객사 공정 개발 기간의 단축과 개발 평가 설비의 조기 양산 안정화에 공헌하고 있다. TEL Technology Center Korea-2는 고객을 위한 맞춤형 연구개발이 필요한 부분에서 고객의 웨이퍼(Wafer)를 가져와 가공하고(Send Fab) 공정 기술을 개발하는 중요한 역할을 담당한다. 또한 기존 단위 공정의 평가에서 벗어나 식각, 증착, 세정 등 여러 공정의 모듈화 개발을 추진하고, 개선이 필요한 부품에 대한 평가 작업도 진행한다. 나아가 고객사와 대학이 함께 참여하는 3자 협력 연구 방안도 추진 예정이다. 앞으로 1차 반입한 설비들의 설치를 최대한 신속히 완료해 고객사의 개발 평가를 지원하고, 고객과 지속적인 협업을 통해 연구개발 설비의 확충도 진행할 예정이다. 한편, 도쿄일렉트론코리아는 부가가치가 높은 최첨단 장비 제공과 고객 가까이에서 요구하는 기술 및 서비스, 솔루션 등을 빠르고 지속적으로 창출해 중장기 이익 확대와 지속적인 기업가치 제고를 목표로 하고 있다. 또한, 이번 준공을 계기로 국내 연구개발 역량 강화와 관련 인재 육성, 고용 증가를 통해 국내 반도체 생태계에도 적극적으로 공헌해 갈 계획이다. 원제형 대표이사는 “우리가 아무리 좋은 장치를 만들어도 고객의 생산 프로세스에 맞지 않으면 의미가 없다”며 “고객과의 근접 거리에서 고객의 요구와 설비의 기능을 합치시켜, 신속하고 우수한 기술 개발 및 서비스 지원으로 반도체 산업의 기반 기술을 강화하겠다. 그런 의미에서 한국의 R&D 거점은 높은 가치를 갖고 있다”라고 밝혔다.

인텔이 코드네임 애로우 레이크(Arrow Lake)로 알려진 코어 울트라 200S 프로세서를 정식 공개했습니다. 코어 울트라 200S는 인텔 최초로 외부 파운드리인 TSMC에 의해 제조되는 주력 데스크톱 프로세서로 앞서 출시한 루나 레이크처럼 3nm 공정을 이용합니다. 인텔 인사이드가 아니라 TSMC 인사이드가 됐다는 우스갯소리도 나오고 있지만, 전작인 코어 14세대(랩터 레이크 리프레시)가 인텔 7 공정(과거 10nm SF)을 사용한 만큼 미세 공정이 대폭 개선되어 성능이 크게 높아질 것이라는 기대도 있었습니다. 하지만 발표된 결과는 다소 의외입니다. 기본적으로 코어 울트라 200S는 24코어 24스레드(8P + 16E)인 코어 울트라 9 285K, 20코어 20 스레드(8P + 12E)인 코어 울트라 7 265K, 14코어 14스레드(6P+8E)인 코어 울트라 5 245K를 주력으로 하고 있습니다. 가격은 순서대로 589달러, 394달러, 309달러인데 비싼 최신 공정 웨이퍼를 쓴 신제품답지 않게 가격을 15달러 (265K), 10 달러 (245K) 낮췄습니다. 이는 역시 중급형 제품에서 가격을 살짝 낮춘 AMD를 의식한 것으로 보입니다. 하지만 공개된 내용에서 가장 의외인 부분은 가격이나 성능이 아니라 전력 소모를 획기적으로 줄인 CPU로 홍보하고 있다는 것입니다. 인텔에 따르면 코어 울트라 200에 사용된 라이언 코브 P 코어는 전작 대비 IPC가 9% 향상되었고 스카이몬트 E 코어는 32% 향상됐습니다. 여기에 미세 공정 도입에 따른 클럭 향상까지 고려하면 10% 이상의 성능 향상을 기대해볼 수 있지만, 코어 울트라 9 285K은 오히려 부스트 클럭을 300MHz 낮춘 5.7GHz로 결정했습니다. 반면 베이스 클럭은 더 높였는데, P코어는 500-700MHz, E코어는 600-1000MHz이나 높였습니다. 그러면 싱글 스레드 성능은 크게 높아지지 않은 반면 멀티스레드 성능은 높아질 것으로 예상할 수 있으나 스레드 숫자가 최대 32개에서 24개로 줄어들면서 멀티 스레드 성능도 획기적으로 개선되진 않았습니다. 인텔에 따르면 싱글 스레드는 최대 8%, 멀티 스레드는 15% 정도 높아졌습니다. 그러나 게임에서의 성능 향상은 높지 않거나 오히려 14세대 코어 프로세서보다 낮은 경우도 있다는 것이 인텔 측 자료에서도 나타나고 있습니다. 게임 성능이 높아졌다고 홍보하기는 어려운 수준이며 실제로 발표 자료에서도 성능에 중점을 두지 않고 있습니다. 대신 인텔이 강조한 것은 전성비(전력 대 성능비)입니다. 코어 울트라 200S 시리즈는 일부 게임에서 165W나 전력 소모를 줄일 수 있으며 7개 게임 기준 73W의 전력 소모를 줄일 수 있었습니다. (같은 프레임 기준) 따라서 최대 섭씨 17도, 평균 13도 정도 CPU 온도를 줄여 게임 중에도 쾌적한 사용이 가능합니다. 생산성 작업에서도 42-58%까지 전력 소모를 줄일 수 있다는 게 인텔의 주장입니다. 이는 몇 세대 앞선 TSMC의 미세 공정, 그리고 스레드 및 클럭 감소에 기인한 것으로 보입니다. 일부에서는 실망할 만한 결과지만, 인텔 14세대 코어 프로세서나 경쟁자인 라이젠 7000 시리즈 모두 엄청난 전력을 소모하면서 많은 열을 뿜어내 소비지들에게 적지 않는 부담을 준 것도 사실입니다. 이로 인해 비싼 메인보드와 쿨러, 파워 서플라이가 필요한 것은 물론 사용 중 나가는 전기료도 만만치 않았습니다. 여름철에는 뿜어내는 열기도 상당합니다. 이는 완제품 PC 제조사나 스스로 조립해 사용하는 소비자 모두에게 부담이었습니다. 이런 문제점 때문인지 AMD는 라이젠 9000 시리즈에서 전력 소모를 줄이는데 중점을 뒀고 인텔 코어 울트라 200S 시리즈는 이보다 더 철저하게 저전력 성능을 집중했습니다. 하지만 최고 클럭까지 낮춘 점은 다소 의외인데, 아마도 이 클럭을 넘어가면 전력 소모가 크게 증가하는 문제점에 있는 게 아닐지 의구심이 드는 대목입니다. 인텔만 아니라 AMD도 더 클럭을 높이지 못한다는 점이 이런 추측을 가능하게 합니다. 아무튼 이런 상황에서는 게임에서 중요한 캐시 메모리를 대폭 추가한 AMD의 X3D 버전 CPU가 성능에서 유리해질 수밖에 없습니다. 전력 소모를 줄이는 데 중점을 둔 인텔의 승부수가 시장에서 어떤 반응을 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. 다만 현재 발표 내용을 보면 게임 성능에서는 인텔 코어 울트라 200S가 불리합니다. 라이젠 9000 시리즈는 충분히 상대할 수 있어도 캐시 메모리를 대폭 추가해 등장할 라이젠 9000X3D 시리즈는 이기기 어렵기 때문입니다. 앞으로 데스크톱 CPU 시장에서 인텔이 1위 자리를 지킬 수 있을지 주목됩니다.

단국대학교(총장 안순철)는 K-반도체를 이끌 전문인력 양성을 위한 ‘DKU 클린룸 센터’를 개소했다고 8일 밝혔다. ‘DKU 클린룸 센터’는 죽전캠퍼스 대학원동 6층에 연 면적 926㎡로 조성됐다. 센터에는 클린룸, 분석계측실, 공정실습실1·2, 가스저장실, 장비분석실, 강의실 등을 구축해 설계부터 소자·공정, 테스트·후공정까지 한 번에 반도체 이론·실습 교육이 가능하다. 이곳에는 △‘프로브스테이션 및 반도체 칩 특성 평가 장비’ △시료 표면 특성을 나노 단위로 분석하는 ‘고해상도 주사형 원자력 현미경’ △고에너지 자외선 I-line을 사용해 Mask에 새겨진 회로 패턴을 웨이퍼 표면에 형성하는 ‘6인치 웨이퍼 UV노광장비’ 등을 갖췄다. 단국대는 삼성전자, SK하이닉스 등 산업체 수요를 반영한 전공자·비전공자·기업 재직자를 위한 산학협력 현장 실무형 교육과정을 운영한다. 기업들은 센터의 기술·장비 솔루션을 통해 설계부터 후공정에 이르기까지 최적화된 기술지원을 제공받고 공동연구에도 참여한다. 안순철 총장은 “국내 대학 최고 수준의 반도체 클린룸을 통해 단국대는 현장 맞춤형 반도체 인재 양성에 박차를 가해 지·산·학·연을 잇는 차세대 반도체 R&D 허브로 발전시킬 것”이라고 강조했다. 반도체 산업 분야 핵심 인재 양성을 위해 ‘차세대반도체사업단’을 창단한 단국대는 융합반도체공학과(학부), 파운드리공학과(대학원)를 신설해 반도체 소자·재료·공정·회로설계·신뢰성평가 등 특화된 교육과정을 운영 중이다.

10년 전만 해도 미래의 일로 여겨지던 플렉서블 디스플레이는 이미 스마트폰에 적용되어 널리 사용되고 있습니다. 피부에 반창고처럼 붙일 수 있는 플렉서블 센서 역시 상용화 단계에 이르렀습니다. 하지만 두루마리처럼 말아서 보관하는 컴퓨터의 시대는 아직 멀었습니다. 고도로 정교한 과학기술의 결정체인 CPU는 아직도 단단한 실리콘 웨이퍼 기반으로 제조되기 때문입니다. 론 과학자들은 CPU나 GPU 같은 프로세서까지 구부릴 수 있는 소재로 만들기 위해 연구를 진행하고 있습니다. 영국 케임브리지에 있는 관련 스타트업인 프라그마틱 반도체 (Pragmatic Semiconductor)는 지금까지 개발된 것 가운데 가장 정교한 플렉서블 프로세서인 Flex-RV를 공개했습니다. Flex-RV는 최초의 32비트 플렉서블 CPU로 오픈 소스 아키텍처인 RISC-V 기반입니다. 구부리는 상태에서도 작동이 가능한데, 프라그마틱 반도체는 돌돌 말고 있는 상태에서도 작동이 가능하다는 것을 영상으로 공개했습니다. 당연히 단단한 실리콘 웨이퍼 기반의 프로세서는 자유롭게 구부릴 수 없기 때문에 연구팀은 TFT 디스플레이에 사용되는 IZGO (인듐(In)·갈륨(Ga)·산화아연(ZnO) 산화물) 기술을 이용해 프로세서를 만들었습니다. 덕분에 Flex-RV는 두께가 동물 세포 8개 수준인 80µm에 불과하며 소비하는 전력도 6mW에 지나지 않습니다. 하지만 그렇다고 해서 이제 몇 년 있으면 돌돌 말아서 휴대할 수 있는 컴퓨터를 만들 수 있는 것은 아닙니다. 이미 나노미터 단위까지 개발된 실리콘 반도체 웨이퍼와 달리 Flex-RV는 그렇게 미세한 회로를 만들 수 없기 때문에 로직 게이트 (트랜지스터) 숫자가 126,000개에 불과합니다. 1982년 나온 인텔 80286 프로세서가 134,000개의 트랜지스터를 지니고 있다는 점을 생각하면 현대적 프로세서와 견주기 힘든 수준입니다. 여기에 클럭은 52-60kHz 수준으로 현저히 낮습니다. 그럼에도 머신 러닝 연산에 필요한 유닛을 지니고 있어 AI 연산도 가능하다는 것이 연구팀의 주장입니다. 다만 작동 속도나 집적도를 보면 현재 수준에서 상용화는 기대하기 힘들고 앞으로 많은 연구가 필요한 분야임을 알 수 있습니다. 물론 스마트폰이나 PC 같은 고성능 제품이 아니더라도 플렉서블 프로세서에는 다양한 응용 분야가 있습니다. 피부에 붙이는 웨어러블 센서가 대표적인 경우입니다. 현재는 개발 단계이지만, 플렉서블 디스플레이처럼 언젠가는 플렉서블 프로세서도 우리 주변에서 보게 날이 올 것으로 기대합니다.