삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다고 30일 밝혔다. 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 방침이다. ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 간다. 삼성전자 관계자는 “초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”면서 “이런 첨단 메모리 및 서버 시장의 수요 증가에 대응하기 위해 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임의 변화를 주도하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

여수국가산단 내 TKG휴켐스가 첨단 전자소재 전문기업인 제이엘켐(JLCHEM)을 인수해 반도체 및 디스플레이 소재 분야 등 전자 소재 사업 진출을 본격화한다. TKG휴켐스는 27일 제이엘켐의 지분 50%를 약 603억 원에 인수하는 주식 매매 계약을 체결했다. 향후 공정거래위원회의 기업결합신고 승인 후 심사 결과에 따라 10월 내 지분 인수를 마무리할 계획이다. 이번 제이엘켐 경영권 지분 인수로 TKG휴켐스는 첨단전자 소재 분야에 본격적으로 진출할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. 제이엘켐은 반도체 정밀화학 소재에 대한 합성 초고순도 정제 기술을 보유한 전문 제조기업으로 우수한 기술력을 보유한 기업으로 평가 받고 있다. 주력 제품으로는 반도체 포토 공정에 사용되는 하드마스크 소재와 감광액 첨가제, 웨이퍼 평탄화 공정용 CMP 소재, 디스플레이용 OLED 소재 등을 생산하고 있다. 최근에는 세종시에 신규 공장을 준공해 반도체 소재 대량 생산 체제를 구축, 반도체 시장 회복에 따른 매출 성장도 기대되고 있다. 또한 EUV용 광산발생제, 이차전지 전해액 첨가제 등 차세대 소재 개발을 통해 제품군 확장도 꾀하고 있다. TKG휴켐스 관계자는 “이번 제이엘켐 인수로 TKG휴켐스가 반도체 등 첨단전자 소재 분야 진출의 교두보를 마련했다는 점에서 그 의미가 크다”며 “제이엘켐이 소재 분야에서 경쟁력이 상당한 만큼 당사 첨단 소재 연구소의 전자 소재 R&D 연구와 더불어 시너지 효과를 발휘할 것으로 기대된다”고 말했다.

삼성전자가 사업장 안전과 임직원 건강을 위해 사내 안전원칙을 선포하고 근무환경 개선 방안을 마련했다. 삼성전자는 8일 디바이스솔루션(DS·반도체) 부문 임직원에게 기흥사업장 6라인 내 웨이퍼 박스 물류작업 자동화 추진 등의 내용을 담은 근무환경 개선 계획을 알렸다고 자사 뉴스룸을 통해 밝혔다. 6라인의 물류 자동화 비중은 44% 수준이다. 임직원의 근골격계 질환 예방을 위해 도입하는 새 웨이퍼 박스는 가볍고 잡기 편해 작업자가 힘을 덜 들이고 안전하게 옮길 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 앞서 삼성전자는 지난달 디바이스경험(DX·완제품) 부문 임직원을 대상으로 ‘임직원 안전원칙’을 공지했다. 이 원칙은 5대 기본원칙(교통 안전, 동료 안전, 작업 중지 등)과 ‘안전할 때만 안전하게 작업한다’는 슬로건을 내건 5대 절대원칙(안전 수칙 준수, 고위험 작업 허가 필수 등)으로 구성돼 있다. 삼성전자는 임직원 대상으로 연 2회 의무 안전보건교육을 진행하고 있다. 교육 직후 평가에서 70점 이상을 획득해야 수료가 가능하다. 업무상 사고 산업재해의 경우 당사자에게 산재 관련 내용을 안내한다. 또 개인 질환으로 발생하는 의료비(급여항목)를 한도 없이 지원하고 있다. 자기공명영상(MRI), 컴퓨터단층촬영(CT), 초음파 검사료를 비롯해 입원 기간 중 본인 식대도 전액 지원한다. 건강 문제로 인한 휴직 기간에는 월 급여의 일부를 지급한다. 직무상 질병, 부상 등에 대해서는 최대 병결 1년, 휴직 6년을 지원할 뿐 아니라 직무 외에 대해서도 최대 병결 6개월, 휴직 3년을 지원한다. 이 밖에 임직원, 직계가족의 의료비 실비 지원과 중증질환자 특별위로금, 구성원 성금 등 다양한 지원 제도를 운영 중이다.

대구 군위군은 ‘2024 전국 기초단체장 매니페스토 우수사례 경진대회’에서 일자리 및 고용환경 개선 분야에서 우수상을 수상했다고 2일 밝혔다. 이번 대회는 지난달 30~31일 이틀간 인제대학교 김해캠퍼스에서 열렸다. 군위군은 2022년 민선 8기 출범 이후 매니페스토 약속대상 선거공보 분야 최우수상(2022년), 공약이행 우수기관 2년(2023~2024년) 연속 선정과 함께 공약 평가 3관왕에 올랐다. 한국매니페스토실천본부가 주최하는 전국 기초단체장 매니페스토 우수사례 경진대회는 시군구 우수 공약과 정책 사례를 발굴·공유·학습, 확산하는 장으로 평가받고 있다. 올해는 전국 226개 자치단체 중 148곳이 353개의 사례를 제출, 1차 서류심사를 거쳐 선정된 186개 사례가 대회에서 경연을 펼쳤다. 군위군은 ‘군위에서 청년으로 살아가기’를 사례로, 일자리 및 고용환경 분야에 출전한 경연에서 ▲청년정책참여단 운영 ▲시골청춘 뿌리내림 지원사업 ▲청년공유문화금고 운영 ▲창업지원사업 등 다양한 청년정책과 일자리 창출 내용을 소개했다. 특히 창업지원을 통해 고시생에서 청년창업가로 변신에 성공한 지역기업 ‘도란도란(군위 자두빵, 자두샌드웨이퍼 생산기업)’ 강지연 대표가 직접 체감한 군위의 청년창업정책과 이를 통해 창업한 경험담을 생생하게 발표해 심사위원과 타 지자체 참가자들의 큰 반향을 일으켰다. 김진열 군위군수는 “청년 인구가 많지 않은 군위군의 청년정책이 전국 우수 사례로 선정된 것에 무한한 보람과 자긍심을 느낀다”면서 “앞으로 청년 분야 정책의 내실을 더욱 다질 뿐만 아니라 다른 공약·정책 사업들도 내실있게 추진해 주민 체감도를 높일 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

SK하이닉스는 이사회 결의를 거쳐 경기 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(fab·반도체 생산공장)과 업무 시설을 건설하는 데 약 9조 4000억원을 투자하기로 결정했다고 26일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 용인 원삼면 일대 415만㎡ 규모의 부지에 조성되는 용인 클러스터는 현재 인프라 구축 작업 등이 진행 중이다. SK하이닉스는 기존 일정대로 용인 클러스터에 들어설 첫 팹을 내년 3월 착공해 2027년 5월에 준공할 계획이다. 이번에 승인된 투자액에는 1기 팹과 함께 부대시설과 업무지원동, 복지시설 등 클러스터 초기 운영에 필요한 각종 건설 비용이 포함됐다. 투자 기간은 팹 건설을 준비하기 위한 설계 기간과 2028년 하반기 준공 예정인 업무지원동 등을 고려해 다음달부터 2028년 말까지로 산정했다. SK하이닉스는 이 곳에 차세대 반도체를 생산할 최첨단 팹 4개를 짓고, 국내외 50여개 소재·부품·장비(소부장) 기업들과 함께 반도체 협력단지를 구축하기로 했다.회사는 첫 팹 건설 이후 나머지 3개 팹도 순차적으로 완공해 용인 클러스터를 ‘글로벌 인공지능(AI) 반도체 생산 거점’으로 성장시킨다는 계획이다. 회사는 첫 번째 팹에서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 완공 시점의 시장 수요에 맞춰 다른 제품 생산도 가능할 수 있게 준비하기로 했다. SK하이닉스는 국내 소부장 중소기업들의 기술 개발과 실증, 평가를 돕기 위한 ‘미니팹’을 1기 팹 내부에 구축할 계획이다. 미니팹은 반도체 소재·부품·장비 등을 실증하기 위해 300㎜ 웨이퍼 공정 장비를 갖춘 연구시설을 말한다. 회사는 미니팹을 통해 실제 생산 현장과 유사한 환경을 소부장 협력사에게 제공해 이들이 자체 기술의 완성도를 높일 수 있도록 지원하기로 했다. 김영식 SK하이닉스 제조기술담당 부사장은 “용인 클러스터는 SK하이닉스의 중장기 성장 기반이자 협력사들과 함께 만들어 가는 혁신과 상생의 장이 될 것”이라고 말했다.

日 소재 기업 56년 만에 자국 공장中, 64조원 반도체 국책펀드 조성 소부장 강국으로 정평이 난 일본은 정부가 반도체 생산에 필요한 재료를 자국 내에서 조달하는 공급망 강화를 적극 추진하는 등 반도체 산업 강화에 더욱 박차를 가하고 있다. 15일 업계에 따르면 소재 제조업체인 신에쓰화학은 일본 군마현에 반도체 소재 신공장을 설립할 계획인데, 자국 내 공장 신설은 56년 만의 일이라 주목을 끌었다. 신공장은 2026년 완공을 목표로 건설되며 앞서 수출 규제 항목에도 포함돼 있었던 포토레지스트나 원판 재료 등 반도체 웨이퍼에 회로를 그리는 노광 공정에서 사용되는 재료가 생산된다. 회사는 군마현 이세사키시에 약 15만㎡의 사업용지를 취득했고, 830억엔(약 7408억원)의 자금을 투입한다. 영국 시장조사기관 옴디아에 따르면 일본산 반도체 소재의 주요 6개 품목은 세계 점유율 약 50%를 점하고 있는데, 소부장 기업들의 공장 신증설에 따른 생산량 증가는 일본의 반도체 시장 강화에 힘을 보탤 수밖에 없다. 미국과 반도체 전쟁을 벌이고 있는 중국도 최근 역대 최대 규모(3440억 위안·약 64조 6823억원)의 반도체 국책 펀드를 조성하면서 독자적인 공급망 구축을 강화하고 있다. 이른바 ‘빅펀드’라고 불리는 ‘국가 집성회로 산업투자기금’을 2014년과 2019년에 이어 이번까지 세 차례에 걸쳐 조성했는데, 3차 펀드의 목표는 ‘독자적인 반도체 공급망 구축’이다. 수출 제한 대상인 제조 장비 개발과 실리콘 웨이퍼, 화학, 산업용 가스 관련 중국 제조업체 육성에 주력할 것이란 관측이다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “중국은 내년까지 반도체 자급률을 70%까지 높이겠다며 막대한 자금을 쏟아붓고 있다”면서 “소부장 기업에 필요한 것이 현금인데 (정부는) 여기에 대해선 신경을 쓰지 않는 것 같다”고 말했다.

삼성전자가 연구개발(R&D)과 전략적 시설투자를 통해 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 이번 전략의 핵심은 DX부문에서의 AI 기술 도입이다. 이를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진하고, AI 기반 화질·음질 고도화 및 콘텐츠 추천을 통해 차세대 스크린 경험을 제공한다는 계획이다. 또한, 비스포크 AI 콤보를 통해 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 삼성전자는 전사적인 AI 역량을 강화해 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 적극 육성한다는 방침도 세웠다. DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 경쟁력을 갖췄으며, 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두 배로 키우고, 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 늘려 첨단 기술 개발 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 한다. 차세대 반도체 솔루션 주도 또한 삼성전자는 고성능·첨단 공정 제품 판매 및 신규 수주를 확대해 기술 경쟁력과 시장 지배력을 강화한다는 전략이다. 메모리 부문에서는 HBM3, HBM3E 비중을 확대하고, 시스템 LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 키우며, 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 높일 계획이다. 2016년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작으로 AI용 메모리 시장을 개척한 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임 변화를 주도하고 있다. AI 시대 초연결 경험 강화 아울러 삼성전자는 플래그십 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심의 경쟁력에 속도를 낸다. AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통해 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하며, Generative AI, Digital Health, XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 R&D 및 투자를 이어간다. 특히, 갤럭시 AI 탑재 스마트폰과 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점하고, 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리며, 갤럭시 AI 생태계를 확대한다. VD는 초고화질·초대형 TV 시장을 선도하고, 생활가전 부문은 스마트싱스를 기반으로 기기 간 연동 경험을 고도화할 계획이다. 6G 기술 리더십 선점을 위한 노력 삼성전자는 세계 이동통신공급자 연합회(GSMA), 국제전기통신연합(ITU) 등에서 리더십을 수행하며 6G 기술 개발 방향을 조율하고 있다. 저전력, 고효율 6G 통신 반도체, AI 기반 통신 지능화, 가상 기지국 기술 등 6G 핵심 기술들을 개발한다. 또한 2030년 본격화할 6G 상용화를 준비하고 있으며, 삼성리서치의 찰리 장 6G 연구팀장이 넥스트G 얼라이언스 부의장으로 선출돼 미국 내 6G 논의에도 대응한다는 방침이다.

미국 출장길에 올랐던 이재용 삼성전자 회장은 메타·아마존·퀄컴 등 빅테크 최고경영자(CEO)와 잇달아 만나 인공지능(AI), 반도체 등의 사업 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 위기 극복과 미래 경쟁력 확보라는 삼성의 당면한 숙제를 해결하기 위해 글로벌 네트워크를 최대한 가동한 것으로 보인다. 새로운 기술이 나올 때마다 시가총액 순위가 뒤바뀔 정도로 빅테크 간 경쟁이 치열한 미국 현지에서 삼성은 종합 반도체 회사의 강점을 강조하는 파운드리(위탁생산) 전략으로 고객사 확보에 나섰다. 13일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 2주간의 미국 출장을 마치고 이날 오후 서울김포비즈니스항공센터에 도착했다. 지난 4일(현지시간) 미국 뉴욕에서 이동통신사 버라이즌 CEO와 만나는 등 동부(뉴욕·워싱턴) 일정을 소화한 이 회장은 서부로 이동해 크리스티아누 아몽 퀄컴 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 앤디 재시 아마존 CEO를 차례로 만났다. 이 회장은 지난 10일 미국 새너제이의 삼성전자 미주총괄(DSA) 사옥에서 진행된 퀄컴 경영진과의 미팅에선 AI 반도체, 차세대 통신칩 등 미래 반도체 시장에서의 협력 확대 방안을 논의했다. 이튿날 저커버그 자택을 찾아간 이 회장은 저커버그와 4개월 만에 다시 만나 AI, 증강현실, 가상현실 등 다양한 주제로 대화를 나눴다. 지난 2월 방한 당시 삼성의 영빈관인 승지원에 초대됐던 저커버그가 이 회장을 초청한 자리로 앞으로 삼성과 메타는 AI 분야에서 협력을 확대해 나간다는 방침이다.귀국 전 시애틀로 이동한 이 회장은 아마존 본사에서 재시 CEO와 생성형 AI, 클라우드컴퓨팅 등 아마존의 주력 사업과 관련한 시장 전망을 공유하고 양사 간 추가 협력에 대해 의견을 나눴다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로 삼성 반도체의 핵심 파트너 중 한 곳이다. 이 자리에는 전영현 DS(반도체)부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 미주총괄 부사장 등 삼성전자 반도체 경영진이 함께했다. 이 회장은 이번 출장 기간 동안 팹리스(반도체 설계) 등 시스템반도체 기업 관계자와도 미팅을 갖고 파운드리 사업 협력 방안을 논의했다. 파운드리는 삼성의 미래 먹거리로 막대한 투자를 하고 있지만 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차는 좁혀지지 않고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 삼성전자의 세계 파운드리 시장점유율은 11.0%로 TSMC(61.7%)와의 차이가 50.7% 포인트까지 벌어졌다. 이에 삼성은 선두 업체 간 경쟁이 치열한 미세 공정 경쟁에서 첨단기술 개발로 차별화를 꾀하면서 메모리·패키징과 통합한 ‘원스톱’ 서비스로 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 줄이는 데 집중할 계획이다. 이 회장이 직접 참석하진 않았지만 이날 DSA에서 진행된 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 삼성의 파운드리 로드맵이 공개됐다. 삼성은 2027년 1.4나노(㎚·1㎚는 10억분의1m) 공정 양산 일정을 재확인하면서 “목표한 성능과 수율을 확보하고 있다”고 밝혔다. 전력선을 웨이퍼 앞면이 아닌 후면에 배치하는 ‘후면전력공급’ 기술을 도입한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비하겠다는 계획도 내놓았다. 후면전력공급 기술은 상용화 사례가 없는 고난도 기술로 전류 흐름을 불안전하게 만드는 현상을 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다. 맞춤형 AI 칩 수요에 대응하기 위해 삼성이 승부수를 띄운 것이다. 내년에는 기존 4나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력이 향상된 새 공정(4나노 SF4U) 양산도 예정돼 있다. 3나노 공정에 차세대 트랜지스터인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 기술을 처음 적용한 삼성전자는 올해 하반기 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 기조연설에서 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라면서 “고객이 필요한 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.

최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC와 만나 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 협력을 강화하기로 했다. 지난달 30일 이혼 항소심 판결 이후 공개된 첫 해외 출장으로, 총수가 흔들림 없이 그룹 경영에 매진하는 모습을 보임으로써 반도체 시장을 비롯해 SK그룹을 둘러싼 외부의 우려를 불식시키기 위한 행보로도 풀이된다.7일 SK에 따르면 최 회장은 지난 6일(현지시간) 대만 신주과학단지 TSMC 본사에서 웨이저자 TSMC 이사회 의장(회장) 및 임원들과 회동했다. 이 자리에는 곽노정 SK하이닉스 사장도 함께했다. 그간 모리스 창 TSMC 창업자 퇴진 이후 류더인 회장과 공동으로 회사를 이끌던 웨이저자 회장은 지난 4일 열린 주주총회에서 이사회 의장으로 공식 선임됐다. 최 회장은 이 자리에서 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하고, 참석자들은 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다. SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 교환했다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 TSMC의 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 양사는 또 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 첨단 패키징 공정 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객 요청에도 공동 대응하기로 했다. 전날 대만으로 출국한 최 회장은 TSMC 외에도 대만 정보기술(IT) 업계 주요 인사들과 만나 AI와 반도체 분야 협업 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 최 회장의 대만 출장은 지난 3일 “개인적인 일로 SK 구성원과 이해관계자 모두에게 심려를 끼쳐 죄송하다”며 “이번 사안에 슬기롭게 대처하는 것 외에 엄혹한 글로벌 환경 변화에 대응하며 사업 경쟁력을 제고하는 등 그룹 경영에 한층 매진하고자 한다”고 이혼 항소심 판결에 대한 공식 입장을 낸 지 사흘 만이다. 최 회장은 최근 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위해 글로벌 비즈니스를 이어가고 있다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 파트너십 강화 방안을 논의했다. 당시 최 회장은 자신의 인스타그램에 황 CEO와 찍은 사진과 함께 황 CEO가 ‘AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!’라고 적은 메시지도 공개했다.지난해 12월에는 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 극자외선(EUV)용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발 기술 협력 방안을 모색했다.

검은색 가죽 잠바에 염색하지 않은 흰 머리가 트레이드 마크인 젠슨 황(黃仁勳·61) 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향을 찾자 대만이 ‘인공지능(AI) 섬’으로 집중 관심을 받았다. 황 대표는 3일 대만에서 열린 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스’에 참석해 1000명 규모의 대규모 연구개발(R&D)센터 건립 계획을 밝혔다. 그는 대만 매체들과 인터뷰에서 “향후 5년 내 대만에 R&D·디자인센터를 건립해 최소 1000명의 엔지니어를 고용하겠다”며 현재 부지를 물색 중이라고 밝혔다. 엔비디아는 대만 경제부의 ‘A+ 산업혁신 R&D 프로그램’에 따라 현재 타이베이 네이후 지역에 AI R&D 센터를 건설 중으로 이번에 언급한 것은 두 번째 R&D 센터로 추측된다. 이 센터를 유치하겠다고 나선 대만 지자체는 수도 타이베이를 비롯해 신베이, 타이중, 가오슝 등 총 9곳에 달한다. 황 대표는 어느 도시에 R&D 센터를 지을 것이냐는 기자의 질문에 “어디 야시장이 제일 좋나요”라고 반문하기도 했다.컴퓨텍스에 참석한 황 대표는 취재진과 팬들을 몰고 다니며 단연 화제의 중심에 섰다. 대학 강연과 전시회 참관, 기자회견 등 그가 가는 곳마다 사람들이 몰려 사진 촬영 요청을 벌였다. 황 대표는 “머리가 왜 그렇게 하얗냐”는 황당한 질문에도 “첫째 늙었고, 둘째 열심히 일하기 때문이다. 나는 일하는 걸 좋아한다”라고 성실하게 답했다. 염색은 하지 않는다고 덧붙였다. 1963년 대만 남부 도시 타이난에서 태어난 황 대표는 9살 때 가족이 미국으로 이주했다. 1984년 오리건 주립 대학교에서 전기공학 학사 학위를, 1992년 스탠퍼드 대학교에서 전기공학 석사학위를 받았다. 1993년 엔비디아를 창립해 30년 만에 회사를 ‘시가총액 1조 달러 클럽’ 반열에 올려놓았다. 최근 AI 개발 열풍과 함께 엔비디아의 주가가 급등함에 따라 황 대표는 세계 13번째 부자에 등극했다. 엔비디아 주가는 4일(현지시간) 1166.37달러로 사상 최고치를 기록해 시가총액은 2조 8600억 달러(약 3928조원)로 늘어났다. 황 대표의 개인재산도 1020억달러(약 140조원)로 늘었다.한편 라이칭더 대만 총통은 컴퓨텍스 행사장에서 안정적인 전력 공급과 슈퍼컴퓨터 구축을 통해 대만을 ‘AI 섬’으로 만들겠다고 약속했다. 라이 총통은 “대만은 수십년간 리더들의 노력으로 AI 혁명의 중심지이자 세계를 지원하는 기둥이 됐다”고 말했다. 이어 대만을 ‘AI 섬’으로 만들기 위해 정부는 다양한 형태의 녹색 에너지로 안정적인 전력 보급을 보장하겠다고 설명했다. 또 엔비디아가 기증하고, TSMC가 운영 비용을 내서 정부 슈퍼컴퓨터를 구축할 것이라고 밝혔다. 마지막으로 대만 정부는 ‘AI 섬’이란 목표를 달성할 수 있도록 정보통신기술, 웨이퍼·반도체 제조, AI 산업 분야의 인재를 지속해 육성하겠다고 덧붙였다. 라이 총통은 “전국 100만개 이상의 중소기업이 사업 운영에 AI를 적용하길 바란다”며 “이를 통해 ‘AI 섬’이 실제로 국가에 경제적 활력을 불어넣고 국민의 삶을 향상시킬 수 있을 것”이라고 청사진을 공개했다.

최태원 SK그룹 회장이 노소영 아트센터 나비 관장과의 이혼 소송에서 1조 4000억원에 육박하는 재산분할을 선고받으면서 SK 측에 비상이 걸렸다. SK그룹은 애초 이혼 소송과 관련해 ‘최 회장의 개인사’라며 공식 대응을 해 오지 않았지만 이번 판결이 그룹 지배구조에도 영향을 미칠 수 있다는 우려가 커지면서 대책 마련에 분주한 분위기다. 업계에서는 최 회장이 그룹 경영권 방어를 위해 지주사 SK㈜ 지분 처분은 ‘최후 보루’로 두고 대신 SK실트론 지분 전량을 매각할 수 있다는 전망이 나온다. 2일 재계와 법조계에 따르면 최 회장이 2심 판결에 불복해 대법원 상고 방침을 밝힌 만큼 아직 대법원 확정판결이 남았지만 만약 대법원에서도 2심 판결이 그대로 인용되면 최 회장은 노 관장에게 현금 1조 3808억원을 재산 분할 명목으로 지급해야 한다. 여기에 이혼에 따른 위자료 20억원도 노 관장에게 줘야 한다. 최 회장은 재산 분할액과 위자료를 모두 낼 때까지 하루 1억 9000만원 규모의 지연이자도 부담해야 한다. 재판부가 산정한 최 회장의 재산은 대부분 주식이다. 최 회장이 보유한 SK㈜ 주식(17.73%, 1297만주)을 2조 760억원으로 평가했다. 이 외에 비상장사 SK실트론 주식을 약 7500억원 가치의 자산으로 포함했고, SK텔레콤·SK디스커버리·SK케미칼 등 계열사 주식 보유분은 각각 수십억원 규모로 평가했다. 아울러 부동산과 미술품 등으로 600억원가량의 재산을 보유한 것으로 알려졌다.재계에서는 2심 판결 확정을 전제로 최 회장이 일단 보유 현금과 부동산, 미술품 처분에 이어 SK실트론 지분을 우선 매각할 것으로 보고 있다. SK실트론은 국내 유일 반도체 웨이퍼(원판) 기업으로 경북 구미에 본사를 두고 있다. 세계 웨이퍼 시장에서는 4~5위권을 유지하고 있다. SK하이닉스는 물론 삼성전자도 SK실트론을 고객사로 두고 있다. 지난해 반도체 불황에도 매출 2조 256억원, 영업이익은 2806억원을 거둔 알짜 기업으로 꼽힌다. 최 회장은 2017년 SK가 LG 계열사였던 실트론을 인수할 당시 29.4% 지분 인수에 참여해 보유 중이다. 최 회장의 SK실트론 지분 가치는 현재 1조원 안팎으로 추정된다. 하지만 지분 매도 금액이 모두 최 회장에게 돌아가지 않는 구조인 데다 양도소득세를 내야 하는 점 등이 걸림돌로 꼽힌다. 투자은행(IB) 업계에서는 SK실트론 매각 가능성도 거론된다. 아직 비상장 기업인 만큼 상장 대신 매각을 통해 최 회장은 지분을 현금화하고, SK그룹 차원에서는 최창원 SK수펙스추구협의회 의장이 진행하고 있는 그룹 사업 재편에 ‘실탄’으로 활용할 수 있다는 시각이다. SK그룹은 이달 25일을 전후로 상반기 그룹 최고경영자(CEO) 회의인 확대경영회의를 열고 계열사별 재무와 사업구조 재편 작업을 점검할 예정이다. 재계 관계자는 “SK그룹이 고강도 리밸런싱 작업에 착수한 상황에서 이번 판결도 영향을 미치게 될 것”이라며 “다만 안정적인 그룹 지배구조 유지를 위해 최 회장 본인은 물론 동생인 최재원 수석 부회장이 보유한 지주사 지분에는 손을 대지 않을 것”이라고 내다봤다. 노 관장은 항소심 판결 직후 재산 분할 재원 마련 탓에 SK그룹 지배구조가 흔들릴 수 있다는 우려와 관련해 ‘그룹 지배구조가 흔들리는 것은 원치 않는다. SK 우호 지분으로 남겠다’ 등의 입장을 밝힌 것으로 알려졌으나 노 관장 측 변호인단은 이날 “대리인 가운데 한 변호사가 개인 의견을 얘기한 것으로 보인다”며 “정해진 것은 없다”고 정정했다. 이는 이번 판결을 계기로 노 관장이 기존 입장을 바꾼 것으로 해석될 수 있어 최 회장에게는 더욱 부담이 될 것으로 보인다. 한편 최 회장 측은 항소심 판결문이 온라인 메신저를 통해 유포되고 있다며 최초 유포자를 명예훼손 혐의로 경찰에 고발할 방침이라고 밝혔다. 최 회장 측은 “자녀를 포함한 가족 간의 사적 대화 등이 담긴 판결문을 무단으로 퍼뜨린 것은 심각한 범죄 행위”라고 지적했다.

경기도 용인시 삼성전자 기흥캠퍼스에서 직원 2명이 방사선에 피폭된 사실이 뒤늦게 드러났다. 29일 삼성전자에 따르면 지난 27일 삼성전자 기흥캠퍼스 생산라인에서 근무하던 직원 2명의 손 부위가 엑스레이에 노출되는 사고가 발생했다. 이 사고로 직원들이 방사선에 노출돼 손이 부은 상태로 서울 노원구 원자력의학원 국가방사선비상진료센터를 찾았다. 직원들은 현재 입원해 추적관찰을 받는 것으로 알려졌다. 원자력안전위원회는 이날 기흥사업장에 인력을 파견해 사고를 조사하고 있다. 원안위에 따르면 기흥 사업장은 반도체웨이퍼 등에 X선을 조사해 발생하는 형광X선으로 물질의 성분을 분석하는 방사선발생장치(RG) 사용 허가를 받아 사용하고 있다. 원안위는 해당 장비에 대해 사용정지 조치를 했다. 직원 2명은 국부 피폭으로 손가락이 붓고 붉은 반점이 나타나는 등의 이상증상을 보이나, 일반혈액검사 결과에서는 정상소견을 보이고 있다고 원안위는 밝혔다. 또 이들에 대해 염색체이상검사 등 추적관찰을 시행할 예정이라고 원안위는 덧붙였다. 원안위는 또 작업자 면담과 재현실험, 전산모사 결과 등을 바탕으로 정확한 피폭 방사선량을 평가할 예정이다. 원안위는 추가조사를 통해 원자력안전법 위반사항이 확인될 경우 행정처분 등의 조처를 할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자 측은 입장문을 내고 “해당 직원의 치료와 건강 회복을 적극 지원하고 있다”며 “당사는 관계 당국의 사고 경위 조사에 성실히 협조하고 재발 방지를 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

중국 최대 반도체 제조업체 SMIC가 미국의 고강도 규제 속에도 전 세계 파운드리(위탁생산) 부문 매출 3위 기업으로 떠올랐다. 부동의 1위는 대만 TSMC, 2위는 TSMC 추격이 시급한 삼성전자다. 글로벌 시장조사업체 카운터포인트는 올해 1분기 SMIC가 전 세계 파운드리 매출 점유율 6%를 기록, 미국 AMD의 자회사인 글로벌파운드리와 대만의 UMC를 처음으로 제쳤다고 23일(현지시간) 밝혔다. SMIC의 지난해 1분기 점유율은 5%였다.SMIC는 8인치 기준 웨이퍼 출하량이 179만 5000개로 전분기 대비 7% 증가했고, 팹(공장) 가동률은 80.8%로 같은 기간 4%포인트 개선됐다. 중국 내 발생 매출 비중은 81.6%를 기록했다. SMIC는 2분기 매출이 전분기 대비 5~7% 증가할 것으로 예상했다. 카운터포인트리서치는 “SMIC가 중국 내 CMOS 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC), 사물인터넷(IoT), 디스플레이구동반도체(DDIC) 등의 수요 회복으로 1분기 실적이 시장 예상치를 웃돌았다”며 “2분기에도 성장세를 이어가고, 연간으로 10% 중반 성장률을 기록할 것으로 예상한다”고 분석했다. SMIC가 생산하는 반도체는 자동차와 스마트폰, 컴퓨터, IoT 기술 등에 사용된다. 중국 기업 화웨이가 만드는 스마트폰 메이트 60 프로 시리즈도 SMIC 반도체를 사용하는 것으로 나타났다. 기술 컨설팅회사인 옴디아에 따르면 중국은 전 세계 반도체의 50%가량을 소비한다. 전문가들은 SMIC의 성장에도 불구하고 여전히 기술 수준은 TSMC나 삼성전자에 비해 뒤져 있다고 분석했다. 올해 1분기 TSMC의 파운드리 점유율은 62%, 2위 삼성전자는 13% 수준으로 집계됐다.

정부가 최근 미국 엔비디아를 뛰어넘는 자율차용 인공지능(AI)가속기 반도체 등에 연구개발(R&D) 투자를 집중하겠다는 비전을 발표하는 등 첨단전략산업 중심의 초격차 성장과 기술 주권 확보 청사진을 그리고 있다. 한국 수출의 20%를 담당하는 반도체 산업의 미래 역시 AI반도체에 달렸다는 평가가 나온다. 산업통상자원부 기자단은 지난 17일 반도체를 설계하는 팹리스부터 후공정(OSAT) 패키징까지 국내 반도체 밸류체인(가치사슬) 각 분야 기업을 찾아 K반도체의 현재와 미래를 들어봤다. “2년 여기에 입주했을 때는 직원이 3명이었는데 지금은 26명까지 늘었습니다. 아직은 작은 규모지만 법인 설립 직후부터 시스템반도체설계지원센터(ICS)와 함께할 수 있던 덕입니다.” 이날 경기 성남시 제2판교 경기기업성장센터에 위치한 ICS에서 만난 김영동 유니컨 대표는 초고속 커넥티비티 개발 새싹기업(스타트업)인 자사의 성장에 지원센터가 큰 도움이 됐다며 이같이 말했다. 유니컨은 데이터 전송 속도가 빨라지면서 발생하는 신호 손실 등 문제를 반도체를 활용한 무선전송 방식으로 해결하는 기술을 개발하고 있다. 김 대표는 “컴퓨팅의 프로세서나 메모리 등은 과거 진공관 등에서 지금은 반도체로 모두 바뀌었는데 커넥티비티는 여전히 수많은 도체가 쓰여 전자기간섭 등 문제가 있다”며 “저희는 신호를 기존 주파수보다 훨씬 높은 주파수에 태워 보내는 방법으로 기존 도체에서 발생하는 문제를 해결하고 가격이나 사용전력도 오히려 낮추고 있다”고 말했다. 김 대표는 그러면서 선 없이 약 1㎝ 간격을 두고 떨어져 있는 장비를 통해 노트북에 뜬 영상이 동시에 모니터에서도 재생되는 모습을 시연했다. 이 같은 시제품을 만드는 데 레거시(구형) 공정을 썼음에도 한 번에 7000만원에서 1억 5000만원까지 비용이 드는데, 지금까지 12차례 중 3차례는 ICS의 도움을 받아 진행했다고 김 대표는 설명했다. 2020년 문을 연 ICS에는 AI반도체 기술 등을 개발하는 스타트업을 위한 사무공간 14개가 마련돼 있다. 사무공간 외에도 33종의 전자설계자동화(EDA) 툴, 오실로스코프, 계측장비 등을 제공하며 시제품 제작 비용과 맞춤형 컨설팅도 지원한다. 처음 2년간 구축사업에 115억원의 예산이 쓰였고, 2022년부터 내년까지 286억원을 추가로 투입할 계획이다. 이곳에 입주한 또 다른 업체 아티크론은 AI반도체와 이에 최적화된 소프트웨어(SW)를 개발하는 회사다. 정한울 아티크론 대표는 저전력·저비용 AI반도체로 저화질 이미지를 고화질로 바꾸는 ‘슈퍼 레졸루션’ 기술을 보여줬다. 기자단과 동행한 안덕근 산업부 장관이 “AI가 정보를 모아서 처리하는 과정에서 아주 크게 확대했을 때 왜곡된 정보가 끼는 문제는 없느냐”고 묻자 정 대표는 “그런 일을 방지하기 위해 AI가 사전 학습을 반복한다”고 답했다. ICS 소개를 맡은 유병두 한국반도체산업협회 팹리스지원실장은 “AI반도체 칩 개발에 200억∼400억원 정도의 비용이 드는데, 보통 3∼4회 시제품 만들어야 양산 칩을 만들 수 있어 투자비가 많이 든다”며 “입주기업 여부를 가리지 않고 이 부분을 지원하고 있다”고 설명했다. ICS 인근에 위치한 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션을 제공하는 디자인하우스다. 반도체는 팹리스로 불리는 반도체 설계 전문회사의 설계와 삼성전자 등 파운드리(반도체 위탁생산)의 제조를 거쳐 만들어지는데 반도체 기술이 고도화되면서 설계와 제조를 잇는 반도체 디자인의 중요성이 커졌다. 직원 260여명 가운데 엔지니어 비중이 90%에 달한다는 가온칩스는 연평균 성장률이 50%에 이른다. 정규동 가온칩스 대표는 “AI 반도체의 급격한 성장을 체감하고 있는 중”이라며 “시제품을 만드는데 10억원 안팎의 비용이 발생하는데 삼성전자 등 기업과 정부가 팹리스 스타트업을 위해 많은 지원을 해주지만, 여전히 초기 스타트업에는 높은 수준이어서 더 많은 지원이 필요하다”고 말했다. 창업 3년 만에 국내 1호 팹리스 유니콘 기업(기업가치 1조원 이상 비상장사)을 눈앞에 둔 리벨리온도 찾았다. 120여명의 직원이 출근하는 리벨리온 본사에는 출퇴근용 자전거가 벽에 일렬로 걸려 있어 젊은 정보기술(IT) 회사의 분위기가 물씬 풍겼다. 리벨리온은 5명의 공동 창업자로 시작해 구글, 엔비디아, 퀄컴, 삼성전자 등 글로벌 기업 출신 인재들을 끌어모았다. 금융 특화 AI반도체인 ‘아이온’(ION)과 데이터센터용 AI반도체 ‘아톰’(ATOM)을 차례로 출시하면서 빠르게 성장하고 있다. 오진욱 리벨리온 공동창업자 겸 최고기술책임자(CTO)는 “삼성전자 등 파운드리에서 일한 경험이 있는 반도체 설계 관련 우수 인력을 미국보다 한국에서 더 쉽게 찾을 수 있고 정부의 관심과 투자 면에서 유리하다고 봤다”며 미국 뉴욕에서 창업을 구상하다 한국에서 스타트업을 시작한 이유를 밝혔다. 기자단은 반도체 밸류체인의 마지막을 담당하는 업체 하나마이크론을 방문하기 위해 충남 아산시로 발걸음을 옮겼다. 하나마이크론은 올해 매출액 1조원을 목표로 하는 국내 1위 반도체 후공정 업체다. 삼성전자와 SK하이닉스 등으로부터 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판)를 넘겨받아 이를 스마트폰 등 제품에 부착할 수 있는 형태로 패키징한다. 베트남, 브라질 등에도 공장을 세워 운영하고 있지만 아산 공장 기준 장비 국산화율은 30∼40% 수준에 그친다고 했다. 한국의 반도체 소부장(소재·부품·장비) 경쟁력이 아직은 일본이나 유럽에 비해 떨어지기 때문이다. 다만 최근엔 국내 업체들도 성장하고 있어 몇 년 후엔 장비의 국산화율이 50% 이상이 될 것이라고 박진호 하나마이크론 상무는 설명했다. 박 상무는 “팹리스, 파운드리, OSAT 등이 반도체 생태계로 잘 조성돼야 시너지를 낼 수 있다”며 “이런 환경이어야 기업들이 해외로 나가지 않고 국내에 더 많이 투자를 할 수 있다”고 강조했다.

경기도-애리조나주, 기업교류·첨단산업· 기후위기 등 협력 국제교류협력 강화와 해외투자 유치를 위해 미국과 캐나다를 방문 중인 김동연 경기도지사가 반도체산업으로 유명한 애리조나주를 찾아 양 지역 간 교류 협력의 물꼬를 텄다. 김동연 지사는 현지 시각 14일 오후 미국 애리조나주 피닉스시에 있는 애리조나통상공사에서 케이티 홉스(Katie Hobbs) 주지사를 만나 우호협력 협약을 체결했다. 이로써 애리조나주는 텍사스, 미시간, 캘리포니아에 이어 경기도와 우호협력 관계를 맺은 미국 내 네 번째 주가 됐다. 김동연 지사는 “오늘 협약은 첨단산업, 기후변화 등 여러 분야에서 우리의 혁신동맹을 더 강화할 것”이라며 “첨단산업, 반도체, 배터리 업계에서 경기-애리조나 라인을 구축해 나가자. 경기-애리조나 라인은 우리의 공동번영과 오랜 파트너십의 출발선이 될 것이다”라고 말했다. 케이티 홉스(Katie Hobbs) 주지사는 “양 지역이 서로 비슷한 점이 많고, 서로의 장점을 통해 서로에게 도움이 되는 성과를 낼 수 있다고 생각한다”라면서 “배터리, 반도체, 자동차 등 여러 분야에서 기술협력, 연구개발(R&D) 협력, 혁신 공유를 통해 각 지역 경제에 기여하고, 인재를 양성하며, 더 많은 일자리를 창출할 수 있을 것이다”라고 말했다. 협약에 따라 두 지역은 기업교류, 스타트업, IT, 첨단산업(전기차, 배터리, 반도체 등), 청년, 문화ㆍ체육, 기후위기 등에 협력하기로 했다. 교류협력의 첫 사례로 이날 경기도에 있는 차세대융합기술원과 한양대는 애리조나주립대에 반도체 분야 국제기술 공동개발을 위한 의향서(LOI)를 전달했다. 이에 대해 애리조나주립대는 의향서에 제안된 반도체 공동 연구개발 및 인력양성을 위한 구체적 실무 논의를 진행하자고 답했다. 미국 서남부 사막지대에 있는 애리조나는 캘리포니아 실리콘 밸리를 연상시키는 실리콘 데저트(silicon desert)로 유명하다. 애리조나주 피닉스, 투산, 글렌데일은 기술분야 기업들이 밀집해 있는 혁신클러스터로 반도체, 인공지능(AI), 정보기술(IT) 등 첨단산업 연구가 활발하게 이뤄지고 있다. 경기도는 반도체와 배터리 등 첨단산업의 중심지라는 애리조나주와의 공통점을 매개로 교류 관계를 새롭게 구축할 계획이다. 특히 기후 대응에 적극적인 주지사들이 모인 미국 기후동맹(U.S. Climate Alliance)에 속한 애리조나주의 특성상 기후위기 대응에서도 지방정부로서 국제적 협력을 함께할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 온세미 본사 방문, 하싼 엘 코우 회장 등에 추가 투자 요청김동연 지사는 이날 오후 스코츠데일시에 있는 온세미 본사에서 하싼 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 회장, 왕웨이청 최고운영책인자(COO), 강병곤 사장 등과 만나 경기도 중소기업과의 상호협력과 추가 투자 등을 요청했다. 지난 3월 20일 자 뉴욕타임즈 보도에 따르면 온세미는 20억 달러 규모의 추가 투자를 검토 중인 것으로 알려졌다. 경기도는 비메모리 분야 온세미의 추가 투자를 경기도에 유치하기 위해 이날 본사를 찾았다. 왕웨이청 온세미 최고운영책인자(COO)는 “지난 2년 사이 부천 사이트에 10억 달러 넘는 돈을 투자해 실리콘 카바이드 신규 제조 라인을 만들었다”면서 “앞으로도 추가 투자를 위한 행정적, 재정적 지원을 계속 부탁한다”고 말했다. 하싼 엘 코우리(Hassane El-Khoury) 온세미 회장은 “온세미 코리아 투자를 잘 지원해 줘서 감사드린다”라면서 “앞으로 부천에서 만든 비메모리 반도체가 전 세계 전기차에 탑재될 것”이라고 말했다. 김동연 지사는 “온세미 코리아는 한국 반도체 역사의 효시와 같은 곳이고 경기도에도 너무나 중요한 파트너”라며 “적극적인 투자 결정을 부탁드리며 부천시와 함께 필요한 행정적, 재정적 지원을 할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다. 미국 애리조나주 피닉스에 본사를 둔 온세미는 자동차 산업뿐만 아니라 전기자동차와 에너지 그리드, 산업 자동화, 5G, 클라우드 인프라와 같은 메가트렌드 변화를 선도하며 지난해 매출 83억 달러를 기록했다. 1974년 부천에서 창업한 한국 반도체의 후신 기업을 2016년 온세미가 인수하며, 온세미는 한국 반도체의 역사와 함께했다. 지난해 10월에는 부천에 차세대 비메모리 전력반도체 최첨단 연구소와 제조시설을 준공했다. 특히 이번에 준공한 시설은 연간 200mm SiC 웨이퍼를 100만 개 이상 제조할 수 있는 세계 최대 규모의 최첨단 시설로 온세미가 업계 선두 자리를 더욱 공고히 하는 전략적 요충지가 될 것으로 기대를 모으고 있다. 온세미 방문에는 파크시스템즈(주), ㈜아모그린텍, ㈜다원넥스뷰, ㈜조인테크놀로지 등 경기도 소재 중소기업 대표들도 함께 방문했다.

작년 9월 20일에 열렸던 인텔 이노베이션 2023 행사에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 깜짝 놀랄만한 물건을 들고 기조 연설 무대에 나왔습니다. 바로 18A 공정으로 만든 웨이퍼였습니다. 18A 공정은 인텔이 4년간 만들겠다고 5개 공정 가운데 마지막에 해당합니다. 따라서 이걸 들고 나왔다는 이야기는 모든 공정이 이미 마지막 단계까지 개발이 끝났고 양산 준비 중이라는 뜻입니다. 인텔의 차세대 미세 공정인 20A/18A의 가장 중요한 혁신은 업계에서 처음으로 도입하는 후면 전력 공급망(backside power delivery network·BSPDN) 기술인 파워비아(PowerVia)입니다. 현재 생산되는 프로세서는 트랜지스터 층을 가장 아래 놓고 그 위에 전력망을 올린 다음 또 그 위에 신호층을 쌓아 올린 방식입니다. 제조 방식은 단순하지만 신호층과 전력 층도 여러 층이 되고 트랜지스터를 포함한 논리 회로도 역시 매우 복잡해지면서 저항은 커지고 효율은 낮아지는 결과를 초래했습니다. 따라서 인텔은 올해 나오는 20A 제품부터 파워비아라는 자체 후면 전력 공급 방식을 이용해 전력층을 아래로 내리고 트랜지스터 층을 신호층과 전력층 사이에 샌드위치처럼 넣어 계획입니다. 이렇게 만들면 저항은 줄이고 속도는 높아져 프로세서의 성능이 향상됩니다.그런데 인텔에 대응하기 위해 현재 파운드리 업계 1위인 TSMC 역시 가까운 미래에 후면 전력 공급 방식을 도입하겠다고 선언한 상태입니다. 본래 계획은 2025년에 2nm 공정인 N2를 도입하고 2026년 N2P 공정에서 후면 전력 공급 방식을 도입할 예정이었습니다. 그러나 최근 공개된 로드맵에서 TSMC는 이를 약간 수정했습니다. 후면 전력 공급 방식의 도입은 과거 1.6nm라고 불렀던 A16 공정에서 처음 도입할 예정입니다. 로드맵 상으로는 결국 후면 전력 공급 기술 적용이 한 걸음 뒷걸음친 셈이지만, TSMC는 새로운 사실을 추가로 공개했습니다. TSMC의 자체 후면 전력 공급 기술인 슈퍼 파워 레일(Super Power Rail, SPR)은 인텔의 파워비아처럼 나노 TSV를 이용해 전력망과 트랜지스터를 연결하는 방식이 아니라 전력층과 트랜지스터를 직접 연결하는 방식을 사용합니다. 효율은 높아지는 대신 비용과 복잡도가 증가하는 문제가 있으나, 나중에 나오는 만큼 상대를 추격하기 위해 이런 방식을 택한 것으로 보입니다. 덕분에 A16 공정은 바로 그 전 세대인 N2P와 비교해서 같은 전압에서 10% 클럭을 높이거나 같은 클럭에서 전력 소모를 15-20% 줄일 수 있습니다. 그리고 같은 복잡도에서 트랜지스터 밀도를 7-10% 높일 수 있습니다. 아무튼 TSMC는 경쟁자보다 늦게 N2, N2P, N2X 공정에서 게이트 올 어라운드 (GAA) 기술을 적용한 후 자체 후면 전력 공급 기술인 슈퍼 파워 레일을 사용할 계획입니다. A16의 양산 시기는 2026년으로 실제 제품 출시는 2027년에 이뤄질 것으로 보입니다. 이 시기 인텔 역시 A14 공정으로 진행할 계획이라 파워비아 역시 2세대로 진화해 시장에서 경쟁을 벌일 수 있습니다. 올해 인텔부터 후면 전력 기술이 본격 도입하면 이를 둘러싼 경쟁도 본격화될 것입니다. 가장 먼저 포문을 연 인텔과 2년 늦지만, 더 진보한 기술을 썼다고 주장하는 TSMC, 그리고 지금은 조용하지만, 갑자기 양산 소식을 들고 올 가능성이 높은 삼성전자까지 누구 기술이 더 나은지를 두고 갑론을박을 벌일 것으로 예상됩니다. 시장은 선택은 어떤 기술이 될지 궁금합니다.

국내 반도체 설비 관련 기술자료 수만건을 유출하고 최정예 엔지니어 등 전문가들을 기업에서 빼돌린 뒤 중국에서 회사까지 차린 혐의를 받는 삼성전자 전직 부장 등이 무더기로 재판에 넘겨졌다. 반도체 산업 전반에 수조원대 피해가 발생할 뻔했던 이 사건에서 검찰이 파악한 유출 기술 개발 비용만 총 700억원대에 달하는 것으로 파악됐다. 서울중앙지검 정보기술범죄수사부(부장 이춘)는 25일 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 전직 삼성전자 메모리사업부 기술팀 부장이자 X사 부사장인 김모(56)씨 등 5명(3명 구속, 2명 불구속)을 기소했다. 검찰은 이들이 중국 태양광 회사로부터 투자를 받아 설립한 중국 현지 법인 X사도 양벌 규정(위법 행위 업무 주체인 법인도 함께 처벌하는 규정)으로 재판에 넘겼다. 2016년 삼성전자에서 중국 반도체회사 CXMT로 이직한 김씨는 삼성전자의 다른 핵심 기술인 18나노 D램 공정기술 자료를 유출한 혐의로 지난 1월 구속 기소됐다. 이들이 유출한 건 반도체 D램 제조 핵심인 원자층증착(ALD) 장비 관련 자료다. 증착 공정은 웨이퍼(반도체 원판) 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖게 만드는 과정으로 공정 중에서도 고난도로 꼽힌다. ALD 장비는 정밀하고 균일한 증착을 가능하게 해 최첨단 반도체 설비 과정에선 필수가 됐다. 특히 이 장비 관련 세계 최고 수준의 경쟁력은 국내에서 갖고 있고 중국에서는 현재까지 개발에 성공한 회사가 없다. 김씨는 “한국에서 받던 급여의 2배 이상과 X사 주식 배분을 보장하겠다”며 반도체 장비 제조업체 등의 직원 3명을 이직시킨 것으로 조사됐다. 김씨 일당 등은 2022년 2~9월 각자 재직 중이던 A·B·C 회사로부터 반도체 증착 장비 설계 기술자료를 외부 서버로 유출하고 지난해 3~6월 X사의 반도체 증착 장비 제작에 사용한 혐의를 받는다. 또 빼돌린 자료들은 이후 ALD 장비 제작에 사용됐는데 검찰이 파악한 유출 기술자료의 3개사 개발 비용은 총 736억원이다. 이들은 2022년 11월쯤 장비 개발에 착수해 지난해 2월쯤부터 도면 작성을 시작했고 같은 해 6월쯤에는 실제 장비 제작에 들어갔다. 검찰 관계자는 “자체 기술을 개발하면 3년 이상 소요되는데 기술적 기반이 없는 신생 회사가 불과 4개월 만에 설계 도면을 작성해 장비 제작에 들어간 것은 기술을 부정 사용하지 않고는 불가능한 일”이라고 설명했다.

국내 반도체 설비 관련 기술자료 수만건을 유출하고, 분야별 최정예 엔지니어 등 전문가들을 각 기업에서 빼돌린 뒤 중국에서 회사까지 차린 혐의를 받는 삼성전자 전직 부장 등이 무더기로 재판에 넘겨졌다. 반도체 산업 전반에 수조원대 피해가 발생할 뻔했던 이 사건에서 검찰이 파악한 유출 기술 개발비용만 총 700억원대에 달하는 것으로 파악됐다. 서울중앙지검 정보기술범죄수사부(부장 이춘)는 25일 산업기술의유출방지및보호에관한법률위반 등 혐의로 전직 삼성전자 메모리사업부 기술팀 부장이자 X사 부사장인 김모(56)씨 등 5명(3명 구속, 2명 불구속)을 기소했다. 검찰은 이들이 중국 태양광 회사로부터 투자를 받아 설립한 중국 현지 법인 X사도 양벌규정(위법 행위 업무 주체인 법인도 함께 처벌하는 규정)으로 재판에 넘겼다. 2016년 삼성전자에서 중국 반도체회사 CXMT에 이직한 김씨는 삼성전자의 다른 핵심기술 18나노 D램 공정기술 자료를 유출한 혐의로 지난 1월 구속 기소됐다. 이들이 유출한 건 반도체 D램 제조 핵심인 원자층증착(ALD) 장비 관련 자료다. 증착 공정은 웨이퍼(반도체 원판) 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 과정으로, 반도체 공정 중에서도 고난도로 꼽힌다. ALD 장비는 정밀하고 균일한 증착을 가능하게 해, 최첨단 반도체 설비 과정에선 필수가 됐다.특히 국내에서는 이 장비 관련 세계 최고 수준의 경쟁력을 갖추고 있고, 중국에서는 현재까지 개발에 성공한 회사가 없다.김씨는 “한국에서 받던 급여 2배 이상과 X사 주식 배분을 보장하겠다”라며 반도체 장비 제조업체 등 직원들 3명을 이직시킨 것으로 조사됐다. 김씨 일당 등은 2022년 2∼9월 각자 재직 중이던 A·B·C 회사로부터 반도체 증착 장비 설계 기술 자료를 외부 서버로 유출하고 지난해 3∼6월 X사의 반도체 증착 장비 제작에 사용한 혐의를 받는다. 또 이들이 빼돌린 자료들은 이후 ADL 장비 제작에 사용됐는데 검찰이 파악한 유출 기술자료의 3개사 개발비용은 총 736억원이다. 이들은 2022년 11월쯤 장비 개발에 착수해 지난해 2월쯤부터 도면작성을 시작했고, 그해 6월쯤에는 실제 장비 제작에 들어갔다. 검찰 관계자는 “자체 기술을 개발하면 3년 이상 소요되는데 기술적 기반이 없는 신생 회사가 불과 4개월 만에 설계도면을 작성해 장비 제작에 들어간 것은 기술을 부정 사용하지 않고는 불가능한 일”이라고 설명했다. 이들은 경업금지 소송, 기술유출 등 법적 이슈를 피하려 X사가 아닌 중국의 위장회사와 고용계약을 체결하고, 현지 생활시 실제 이름이 아닌 영문 가명을 사용하는 등 치밀하게 활동한 것으로 조사됐다. 또 피해 회사의 도면, 연구개발 자료 등 각종 기술자료를 한국에 구축한 별도 서버에 저장하고 중국으로 출국 후 장비 제작에 활용했는데 유출된 기술자료만 수만건이 넘는 것으로 파악됐다.

반도체용 웨이퍼 제조회사인 SK실트론이 미국 미시간주에 차세대 전력 반도체 소재인 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼 공장을 증설하면서 주정부로부터 1000억원가량을 지원받은 것으로 나타났다. 11일 업계에 따르면 SK실트론은 미시간주 베이시티의 SiC 웨이퍼 공장 증설과 관련해 7700만 달러(약 1050억원) 규모의 지원을 받았다. SK실트론 측은 “2021년 협약을 체결하면서 협의가 된 사안으로 보조금과 세제 혜택 등이 모두 포함된 금액”이라고 밝혔다. SK실트론은 자회사 SK실트론CSS를 통해 SiC 웨이퍼 공장을 증설 중이다. SK실트론CSS는 2020년 미국 듀폰의 웨이퍼 사업부를 인수해 설립한 현지 자회사로 전기차, 에너지저장장치(ESS) 등에 쓰이는 SiC 웨이퍼를 생산하고 있다. SiC는 기존 실리콘 대비 전력 효율과 내구성이 뛰어다는 평가를 받는다. 이 회사는 지난 2월 미 에너지부로부터 5억 4400만 달러(약 7400억원)의 사업 자금을 대출 형태로 지원받기도 했다. 이 정책자금은 미 정부의 반도체지원법(칩스법)에 따른 보조금과는 다른 성격이다. SK실트론은 반도체지원법상 보조금을 신청하는 것도 검토 중인 것으로 알려졌다. 앞서 조 바이든 미국 대통령은 2022년 11월 SK실트론CSS 베이시티 공장을 방문해 투자 확대와 일자리 창출 등 경제 성과를 강조했다. SK실트론CSS는 미시간 주정부, 에너지부로부터 확보한 자금을 바탕으로 2027년까지 베이시티 공장 증설을 완료할 계획이다.

90% 이상 수입에 의존하던 전력반도체를 국산화하기 위한 생태계가 부산에 구축된다. 3일 부산시에 따르면 산업통상자원부는 이날 소재부품장비 경쟁력 강화위원회을 열고 ‘소부장 특화단지 맞춤형 지원방안’을 의결했다. 소부장 특화단지는 앵커 기업을 중심으로 소부장 기업들을 집적해 기업 간 협력 생태계 조성, 기술자립화를 도모하는 곳이다. 지난해 7월 부산(전력반도체), 대구(전기차 모터), 경기 안성(반도체 장비), 충복 오송(바이오), 광주(자율주행차 부품) 등 5곳이 지정됐다. 맞춤형 지원 방안에 따라 부산에는 415억원이 지원된다. 기장군 동남권방사선의과학산단 내 전력반도체 특화단지에 200억원을 투입해 클린룸을 포함해 8인치 화합물 전력반도체 생산이 가능한 테스트베드를 구축한다. 전력반도체는 자동차, 컴퓨터, 스마트폰 등 전력을 사용하는 모든 기기에서 전력의 변환, 변압, 분배, 제어 등을 담당하는 반도체다. Si(규소) 등 단일 원소로 이뤄진 반도체가 주로 사용됐으나 최근에는 이보다 고전압, 고내열 특성이 뛰어난 SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등 화합물 반도체가 주목받고 있다. 현재 기장군 파워반도체상용화센터는 6인치 웨이퍼 기반 화합물 반도체를 생산할 수 있는데, 8인치로 확대하면 생산성이 30% 향상되고, 생산 단가도 낮출 수 있다. 미국과 독일 등 주요국 기업들은 8인치 공정에 선제 투자해 생산성을 높였지만, 국내 기업들은 6인치 기반 공공팹에서 전력반도체를 생산하고 있다. 이 때문에 전력반도체는 90% 이상 수입에 의존하고 있다. 이와 함께 8인 화합물 전력반도체 생산을 뒷받침하고 공급망을 구축하기 위해 200억 원 규모의 연구개발(R&D) 사업도 추진된다. 이를 통해 원재료와 소재, 부품, 패키지 등에서 국산화 기술을 개발할 계획이다. 소부장 인력 양성에도 총 15억원이 지원된다. 시도 이런 정부 지원에 발맞춰 전력반도체 기업 집적을 위해 특화단지 가용부지 면적을 46만 2000㎡에서 59만 4000㎡으로 확대할 계획이다. 특화단지를 기회발전특구로 지정하기 위한 연구 용역도 진행 중이다. 기회발전특구로 지정되면 입주 기업에 정부와 지자체가 마련한 각종 특례가 부여된다. 시는 전력반도체 특화단지에 SK파워텍과 비투지, 리노공업 등 앵커기업과 소부장 기업 등 20개사가 1조 1000억원을 투자할 것으로 기대하고 있다. 부산시 관계자는 “화합물 전력반도체 글로벌 시장이 빠르게 확장하고 있지만, 국내 공급망은 아직 초기 단계에 머물러 있다. 이번 정부 지원을 마중물로 삼아 중점 과제를 내실있게 추진함으로써 부산이 차세대 전력반도체 공급의 거점이 되도록 하겠다”고 밝혔다.