올해도 반도체가 우리 경제를 먹여 살릴 것으로 전망된다. 산업통상자원부는 5일 올해 반도체 수출액이 지난해(992억 달러)보다 10.2% 증가한 1110억 달러를 기록하고, 반도체 설비투자도 다시 세계 1위로 올라설 것으로 내다봤다. 코로나19로 비대면 경제가 확산되면서 반도체산업은 지난해 호황을 누렸고, 올해도 우리 경제의 버팀목 구실을 할 것으로 보인다. ●산업부 “메모리 반도체 시장 최대 20% 늘어” 산업부는 올해 세계 반도체 시장 규모가 지난해보다 8∼10% 증가하고, 이 가운데 메모리 시장은 13∼20% 늘어날 것으로 예상하며 이런 전망치를 내놨다. 분야별로는 D램 수출액이 지난해보다 12% 늘어난 703억~729억 달러에 이를 것으로 전망했다. 낸드는 지난해 대비 가격 하락이 예상되지만, 물량 증가로 수출액은 지난해 수준을 지킬 것으로 보인다. 시스템반도체는 5세대(5G) 통신용 칩, 이미지 센서의 수요 증가와 파운드리(수탁생산) 대형 고객 확보로 7.0% 증가한 318억~330억 달러를 달성할 것으로 예상했다. 센서와 웨이퍼 가공품 등이 포함된 광개별 소자 수출도 53억 달러 정도로 전망했다. 산업부는 5G 시장 확대, 비대면 경제 확산 지속 등으로 스마트폰·서버·PC 등 전방산업 수요 증가로 반도체 시황이 호황을 누릴 것으로 기대했다. 올해 D램 수요처 비중은 모바일 40%, 서버 35%, PC 13% 등으로 전망된다. 스마트폰은 2.4% 성장하고, 서버는 6.0%, PC는 5.8% 성장이 기대된다. ●수출액 작년보다 10% 늘 듯… 올해도 버팀목 투자 역시 증가할 것으로 보인다. 올해 세계 반도체 설비투자액은 지난해 대비 4% 증가한 720억 달러로 예상되고, 이 가운데 우리나라 투자는 189억 달러로 전망된다. 이에 따라 2019년 중국·대만에 빼앗겼던 설비투자 1위 자리도 2년 만에 되찾을 것으로 보인다. 성윤모 산업부 장관은 “지난해 반도체산업이 수출 회복세를 주도하면서 우리 경제의 버팀목 역할을 담당했다”며 “올해도 반도체가 수출·투자 등 우리 경제의 활력 회복을 이끌고, 한국형 뉴딜의 성공적 추진과 디지털 전환의 가속화를 이끄는 견인차 역할을 할 것”이라고 밝혔다. 세종 류찬희 선임기자 chani@seoul.co.kr

올해도 반도체 경기는 호황을 누릴 것으로 전망된다. 산업통상자원부는 5일 올해 반도체 수출액이 지난해(992억 달러)보다 10.2% 증가한 1110억 달러에 이를 것으로 내다봤다. 분야별로는 메모리 반도체가 가격이 오를 것으로 보이는 D램 수출이 703억~729억 달러를 달성해 지난해(639억 달러)보다 12% 정도 늘어날 전망이다. 낸드는 지난해 대비 가격하락이 예상되나, 물량이 증가해 수출액은 지난해 수준을 지킬 것으로 보인다. 시스템반도체는 5G 통신칩, 이미지센서 등 수요 증가 및 파운드리 대형 고객 확보로 7.0% 증가한 318~330억 달러를 달성, 지난해(303억 달러)보다 10% 정도 증가할 것으로 예상했다. 센서, 웨이퍼 가공품 등이 포함된 광개별 소자 수출도 53억 달러 정도로 전망했다. 산업부는 5G 시장 확대, 비대면 경제 확산 지속 등으로 스마트폰·서버·PC 등 전반적인 전방산업 수요증가로 반도체 시황이 호황을 누릴 것으로 기대했다. 올해 D램 수요처 비중은 모바일 40%, 서버 35%, PC 13% 등으로 전망된다. 5G 본격화, 중국 시장 스마트폰 점유율 경쟁 등으로 스마트폰은 2.4% 성장, 비대면 경제 활성화에 따른 데이터센터 투자 재개, 재택근무 및 원격수업 등 영향으로 서버는 6.0%, PC는 5.8% 성장이 기대된다. D램은 연초부터 초과수요로 전환해 그 폭이 점차 확대되고, 낸드는 초과공급 상태를 유지하다가 하반기부터 초과수요로 전환될 것으로 보인다. 시스템반도체도 수요기업의 자체 칩 개발 및 공정 미세화에 따른 파운드리 위탁 수요 증가, 비대면 경제 활성화 및 5G 보급 가속화에 따른 5G 통신칩, 고해상도 이미지 센서, 디스플레이 구동칩(DDI) 등 수요 증가로 글로벌 시장이 약 5.5% 성장할 전망이다. 투자 역시 증가할 것으로 보인다. 글로벌 반도체 분야 설비투자는 반도체 시황 개선 기대에 따라 올해는 지난해 대비 4% 증가한 720억 달러를 기록하고, 우리나라 투자는 189억 달러로 전망된다. 이에 따라 2019년 중국·대만에 빼앗겼던 설비투자 1위 자리를 2년 만에 탈환할 것으로 보인다. 성윤모 산업부 장관은 “지난해 반도체 산업이 수출회복세를 주도하면서 우리 경제의 버팀목 역할을 담당했다”며 “올해도 반도체가 수출·투자 등 우리 경제의 활력 회복을 이끌고, 한국형 뉴딜의 성공적 추진과 디지털 전환의 가속화를 이끄는 견인차 역할을 할 것이다”고 밝혔다. 세종 류찬희 선임기자 chani@seoul.co.kr

세계 3위 디램 제조업체인 미국 마이크론의 정전 사태로 ‘K반도체’가 반사이익을 볼 거란 기대감이 커지고 있다. 지난 3일(현지시간) 마이크론 테크놀로지의 대만 공장이 정전으로 1시간 이상 가동을 멈췄다는 소식이 알려진 이후 4일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 또 다시 신고가를 경신했다. 전날 삼성전자 주가는 전 거래일보다 2.58% 상승한 7만 1500원에, SK하이닉스는 전 거래일보다 3.14% 오른 11만 5000원에 거래를 마쳤다. 삼성전자 주가는 장중에는 7만 2100원까지 오르며 역대 최고가를 다시 쓰기도 했다. 이날 양 사의 주가 급등은 마이크론의 디램 생산 차질이 수급에 영향을 미치며 가격 상승을 견인할 거란 기대감이 작용한 것이라는 분석이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 공장의 디램 생산 능력은 월 12만 5000장으로, 전 세계 디램 생산량의 8.8%를 차지한다. PC용, 서버용 DDR4, LPDDR4 등을 주로 생산하는 것으로 알려져 있다. 마이크론 측에서는 아직 구체적인 피해 규모를 밝히진 않았다. 반도체 생산라인에서 정전이 발생하면 생산 중이던 모든 디램 웨이퍼를 첫 공정부터 재생산해야 한다는 점, 디램 생산 기간이 통상 3개월 정도라는 점 등을 감안하면 이번 사태가 전 세계 디램 공급에 미칠 여파가 클 것이란 관측이 나온다. 이에 따라 공급 차질을 우려한 고객사들이 재고 확보에 나서며 디램 가격 상승이 예상된다. 이는 세계 디램 생산 1, 2위사인 삼성전자나 SK하이닉스에는 호재다. 지난 2013년 9월 SK하이닉스 중국 우시 반도체 공장 화재가 발생했을 때도 디램 공급 부족이 2014년 상반기까지 이어진 사례가 있다. 이수빈 대신증권 연구원은 “과거 정전이나 화재가 발생했을 때도 메모리 가격 상승 우려로 고객사는 급하게 안전 재고 확보에 나섰다”며 “당초 디램 판매 가격 상승 사이클 진입 시점을 내년 2분기로 봤으나 이번 정전으로 그 시점이 빨라질 것으로 전망한다”고 설명했다. 김경민 하나금융투자 연구원은 “이번 마이크론 대만 공장의 정전 사태가 디램 공급 부족에 끼치는 영향은 SK하이닉스 화재 사건만큼 클 것”이라며 최근 메모리 반도체 현물가격의 반등, 소비자 디램 가격의 상승 등을 전망의 배경으로 제시했다. 이에 따라 증권업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 내년 영업이익 전망치, 목표주가 등을 최근 잇달아 상향 조정하고 있다. 현대차증권은 삼성전자의 6개월 목표주가를 7만 4000원에서 8만원으로, 키움증권은 9만원으로 올려잡았다. NH투자증권과 대신증권은 SK하이닉스의 목표주가를 14만원으로 상향 조정했다. 박유악 키움증권 연구원은 최근 보고서에서 “디램 산업은 내년 상반기 공급 부족에 진입한 뒤 2022년까지 2년간의 장기 호황을 이어갈 전망”이라며 “삼성전자의 실적 개선에 대한 기대감은 올 연말, 연초 디램의 업황 개선 가시화와 함께 주가의 추가 상승을 이끌 것으로 보인다”고 내다봤다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

코로나19 사태 장기화로 제조업 국내 공급이 2분기 연속 감소했다. 통계청이 6일 발표한 ‘3분기 제조업 국내공급동향’을 보면, 제조업 국내공급지수는 지난 3분기 102.7(2015년=100)로 1년 전보다 0.3% 감소했다. 지난 2분기(-4.5%) 마이너스로 돌아선 데 이어 다시 뒷걸음질쳤다. 제조업 국내공급지수는 국내에서 생산하거나 외국에서 수입해 국내에 공급한 제조업 제품의 가액(실질)을 나타낸 것으로, 내수 시장의 동향을 보여주는 지표다. 제조업 제품은 중간재(광공업과 다른 산업의 원재료, 연료, 부품 등으로 투입되는 재화)와 최종재로 구분되고, 최종재는 다시 자본재(각 산업에서 생산 관련 활동에 1년 이상 사용되는 기계장비)와 소비재로 나뉜다. 3분기 제조업 국내공급 감소는 국내 생산활동 위축으로 중간재가 감소한 영향이 컸다. 중간재는 나프타, 백라이트유닛, 제트유 등을 중심으로 2.2% 감소했다. 반면 최종재는 자본재 공급이 웨이퍼 가공 장비, 평판디스플레이 제조용 기계 등이 증가하면서 5.0% 증가했다. 소비재 공급도 의약품, 레저용차량(RV), 대형승용차 등이 늘어 1.2% 증가했다. 업종별로 보면 코로나19로 국내외 이동이 줄어들어 유류 소비 감소 등의 영향으로 석유정제가 10.8%가 감소했다. 2010년 통계 작성 이래 최대 감소 폭이다. 자동차와 건설업 부진으로 1차 금속도 8.6% 감소했고, 금속 가공 역시 6.4% 감소했다. 반면 반도체 제조 장비 등 기계 장비(10.9%)는 증가했다. 세종 임주형 기자 hermes@seoul.co.kr

‘한국 경제의 거인’이 반도체의 미래를 바라보며 영원한 잠에 들었다. 이건희 삼성전자 회장이 28일 오전 경기 화성사업장으로 ‘마지막 출근’을 했다. 이날 오전 11시 고인을 태운 운구차가 화성사업장 정문에 나타나자 삼성전자 전현직 임직원 1000여명이 사업장 내 길가에 모여들었다. 운구차가 도착하기 2시간 전부터 하나둘씩 나와 3000여 송이의 국화를 나눠 든 직원들은 운구차가 지나가자 고개 숙여 ‘회장님’에게 작별 인사를 건넸다. 애도의 발걸음들이 늘어나면서 2㎞에 이르는 화성사업장 내 도로 양쪽에 직원들이 4~5줄로 겹겹이 늘어서는 진풍경이 펼쳐지기도 했다. 한 차량 위에 설치된 대형 스크린 영상에서 생전 화성사업장을 찾은 이 회장의 모습이 등장하자 일부 직원들은 눈가가 붉게 물들었다. 화성사업장이 마지막 출근지가 된 것은 이 회장이 ‘세계의 삼성’을 일구게 한 핵심 생산기지이자 삼성 반도체의 미래를 심은 곳이기 때문이다. 1974년 사재를 털어 한국반도체를 인수하는, 당시로선 ‘무모한 결단’을 내린 고인은 이곳에서 메모리반도체 세계 1위 신화를 써 내려갔다. 1983년 직접 해당 사업장 부지를 정하고 착공식, 준공식 등의 행사를 챙길 정도로 애정과 공을 들였다. 이날 운구 행렬은 이전 행선지인 서울 용산구 한남동 리움미술관과 한남동 자택, 집무실이 있는 이태원동 승지원 등은 정차하지 않고 지나간 반면 화성사업장에서는 25분간이나 머무르며 좀처럼 발걸음을 떼지 못했다. 화성사업장은 또 아들인 이재용 부회장이 ‘시스템반도체 세계 1위’라는 미래를 키워 가는 중심이기도 하다. 지난해 4월 이 부회장은 이곳에서 열린 ‘시스템반도체 비전’ 선포식에서 “메모리반도체는 독보적 세계 1위를 유지하고 시스템반도체 분야에서는 2030년까지 세계 1위를 달성해 종합반도체 강국으로 도약하겠다”며 133조원 투자 계획을 밝혔다. 이 부회장, 부인 홍라희씨 등 유가족들은 고인이 2010년 기공식, 2011년 준공식에 직접 참여해 환하게 웃으며 직원들을 격려했던 16라인 앞에서 모두 하차했다. 그리고 배웅 나온 임직원들에게 고개를 숙이며 감사의 뜻을 전했다. 방진복을 입은 직원들은 이 회장이 첫 삽을 떴던 16라인 반도체 웨이퍼를 들고 나와 고인을 기렸다. 앞서 주요 그룹 총수 중 가장 먼저 고인의 빈소를 찾았던 정의선 현대차그룹 회장은 이날 영결식에도 참석해 이 회장의 마지막 길을 함께했다. 이날 이 회장의 종착지는 경기 수원시 장안구 이목동의 가족 선영이었다. 아버지인 이병철 선대 회장의 부모와 조부가 묻힌 곳으로 장지로 결정된 데는 부인 홍씨의 뜻이 작용한 것으로 알려졌다. 오전 7시 30분부터 1시간가량 삼성서울병원에서 엄수된 영결식에서는 ‘무한탐구를 즐긴 소년 이건희’부터 ‘아버지를 뛰어넘은 기업인 이건희’까지 고인의 면면이 조망됐다. 고인의 50년지기 서울사대부고 동창인 김필규 전 KPK통상 회장은 추모사에서 “세계 곳곳을 돌아다녔지만 이 회장보다 ‘승어부’(勝於父)한 인물을 본 적이 없다. 승어부는 아비를 이긴다기보다 아비를 능가하는 효의 첫걸음”이라며 “부친 어깨너머로 배운 이 회장이 부친을 능가하는 업적을 이뤘듯 이 부회장이 새 역사를 쓰며 삼성을 더욱 탄탄하게 키워 나갈 것”이라고 말했다. ‘이건희의 사람들’로 꼽히는 이수빈 삼성 상근고문(전 삼성생명 회장)은 약력 보고를 하면서 “고인은 1974년 한국반도체를 인수하여 반도체 산업의 초석을 다지고 신경영을 통해 삼성을 글로벌 기업으로 성장시켰다”고 회고하던 중 “영면에 드셨다”는 부분에서 목이 메어 한동안 말을 잇지 못했다. 고인은 2014년 5월 자택에서 급성심근경색으로 쓰러진 뒤 6년 5개월간 투병하다 지난 25일 78세로 생을 마감했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

이곳은 또 아들인 이재용 부회장이 ‘시스템반도체 세계 1위’의 미래를 키워 가는 중심이기도 하다. 지난해 4월 이 부회장은 이곳에서 열린 ‘시스템반도체 비전’ 선포식에서 “메모리반도체는 독보적 세계 1위를 유지하고 시스템반도체 분야에서는 2030년까지 세계 1위를 달성해 종합반도체 강국으로 도약하겠다”며 133조원 투자 계획을 밝혔다. 이 부회장, 부인 홍라희씨 등 유족들은 고인이 2010년 기공식, 2011년 준공식에 직접 참여해 환하게 웃으며 직원들을 격려했던 16라인 앞에서 모두 하차했다. 그리고 배웅 나온 임직원들에게 고개 숙여 감사의 뜻을 전했다. 방진복을 입은 직원들은 이 회장이 첫 삽을 떴던 16라인 반도체 웨이퍼를 들고 나와 고인을 기렸다. 이날 이 회장의 종착지는 경기 수원시 장안구 이목동의 가족 선영이었다. 아버지인 이병철 선대 회장의 부모와 조부가 묻힌 곳으로 장지가 결정된 데는 부인 홍씨의 뜻이 작용한 것으로 알려졌다. 오전 7시 30분부터 1시간가량 삼성서울병원에서 엄수된 영결식에서는 ‘무한탐구를 즐긴 소년 이건희’부터 ‘아버지를 뛰어넘은 기업인 이건희’까지 고인의 면면이 조망됐다. 고인의 50년지기 서울사대부고 동창인 김필규 전 KPK통상 회장은 추모사에서 “세계 곳곳을 돌아다녔지만 이 회장보다 ‘승어부’(勝於父)한 인물을 본 적이 없다. 승어부는 아비를 능가하는 효의 첫걸음”이라며 “부친 어깨 너머로 배운 이 회장이 부친을 능가하는 업적을 이뤘듯 이 부회장이 새 역사를 쓰며 삼성을 더욱 탄탄하게 키워 나갈 것”이라고 말했다. 영결식에는 비서실장으로 고인을 보좌했던 이학수 전 부회장, 최지성 전 부회장, 이수빈 삼성경제연구소 회장 등 ‘이건희 사람들’이 대거 모습을 드러냈다. 이수빈 회장은 약력 보고를 하면서 “고인은 1974년 한국반도체를 인수하여 반도체 산업의 초석을 다지고 신경영을 통해 삼성을 글로벌 기업으로 성장시켰다”고 회고하던 중 “영면에 드셨다”는 부분에서 목이 메어 말을 잇지 못했다. 고인은 2014년 5월 자택에서 급성심근경색으로 쓰러진 뒤 6년 5개월간 투병하다 지난 25일 78세로 생을 마감했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

‘한국 경제의 거인’이 반도체의 미래를 바라보며 영원한 잠에 들었다. 이건희 삼성전자 회장이 28일 오전 경기 화성사업장으로 ‘마지막 출근’을 했다. 이날 오전 11시 고인을 태운 운구차가 화성사업장 정문에 나타나자 삼성전자 전현직 임직원 1000여명이 사업장 내 길가에 모여들었다. 운구차가 도착하기 2시간 전부터 하나둘씩 나와 3000여 송이의 국화를 나눠 든 직원들은 운구차가 지나가자 고개 숙여 ‘회장님’에게 작별 인사를 건넸다. 애도의 발걸음들이 늘어나면서 2㎞에 이르는 화성사업장 내 도로 양쪽에 직원들이 4~5줄로 겹겹이 늘어서는 진풍경이 펼쳐지기도 했다. 한 차량 위에 설치된 대형 스크린 영상에서 생전 화성사업장을 찾은 이 회장의 모습이 등장하자 일부 직원들은 눈가가 붉게 물들었다. 화성사업장이 마지막 출근지가 된 것은 이 회장이 ‘세계의 삼성’을 일구게 한 핵심 생산기지이자 삼성 반도체의 미래를 심은 곳이기 때문이다. 1974년 사재를 털어 한국반도체를 인수하는, 당시로선 ‘무모한 결단’을 내린 고인은 이곳에서 메모리반도체 세계 1위 신화를 써 내려갔다. 1983년 직접 해당 사업장 부지를 정하고 착공식, 준공식 등의 행사를 챙길 정도로 애정과 공을 들였다. 이날 운구 행렬은 이전 행선지인 서울 용산구 한남동 리움미술관과 한남동 자택, 집무실이 있는 이태원동 승지원 등은 정차하지 않고 지나간 반면 화성사업장에서는 25분간이나 머무르며 좀처럼 발걸음을 떼지 못했다. 화성사업장은 또 아들인 이재용 부회장이 ‘시스템반도체 세계 1위’라는 미래를 키워 가는 중심이기도 하다. 지난해 4월 이 부회장은 이곳에서 열린 ‘시스템반도체 비전’ 선포식에서 “메모리반도체는 독보적 세계 1위를 유지하고 시스템반도체 분야에서는 2030년까지 세계 1위를 달성해 종합반도체 강국으로 도약하겠다”며 133조원 투자 계획을 밝혔다. 이 부회장, 부인 홍라희씨 등 유가족들은 고인이 2010년 기공식, 2011년 준공식에 직접 참여해 환하게 웃으며 직원들을 격려했던 16라인 앞에서 모두 하차했다. 그리고 배웅 나온 임직원들에게 고개를 숙이며 감사의 뜻을 전했다. 방진복을 입은 직원들은 이 회장이 첫 삽을 떴던 16라인 반도체 웨이퍼를 들고 나와 고인을 기렸다.이날 이 회장의 종착지는 경기 수원시 장안구 이목동의 가족 선영이었다. 아버지인 이병철 선대 회장의 부모와 조부가 묻힌 곳으로 장지로 결정된 데는 부인 홍씨의 뜻이 작용한 것으로 알려졌다. 오전 7시 30분부터 1시간가량 삼성서울병원에서 엄수된 영결식에서는 ‘무한탐구를 즐긴 소년 이건희’부터 ‘아버지를 뛰어넘은 기업인 이건희’까지 고인의 면면이 조망됐다. 고인의 50년지기 서울사대부고 동창인 김필규 전 KPK통상 회장은 추모사에서 “세계 곳곳을 돌아다녔지만 이 회장보다 ‘승어부’(勝於父)한 인물을 본 적이 없다. 승어부는 아비를 이긴다기보다 아비를 능가하는 효의 첫걸음”이라며 “부친 어깨너머로 배운 이 회장이 부친을 능가하는 업적을 이뤘듯 이 부회장이 새 역사를 쓰며 삼성을 더욱 탄탄하게 키워 나갈 것”이라고 말했다. 고인의 비서실장을 지낸 이수빈 삼성경제연구소 회장(전 삼성생명 회장)은 약력 보고를 하면서 “고인은 1974년 한국반도체를 인수하여 반도체 산업의 초석을 다지고 신경영을 통해 삼성을 글로벌 기업으로 성장시켰다”고 회고하던 중 “영면에 드셨다”는 부분에서 목이 메어 한동안 말을 잇지 못했다. 앞서 주요 그룹 총수 중 가장 먼저 빈소를 찾았던 정의선 현대차그룹 회장은 이날 영결식에도 참석해 이 회장의 마지막 길을 함께했다. 고인은 2014년 5월 자택에서 급성심근경색으로 쓰러진 뒤 6년 5개월간 투병하다 지난 25일 78세로 생을 마감했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

‘한국경제의 거인’이 반도체의 미래를 바라보며 영원한 잠에 들었다. 고 이건희 삼성전자 회장이 28일 오전 경기 화성 사업장으로 ‘마지막 출근’을 했다. 이날 오전 11시 고인을 태운 운구차가 화성 사업장 정문에 나타나자 삼성전자 전현직 임직원 1000여명이 사업장 내 길가에 모여들었다. 운구차가 도착하기 2시간 전부터 하나둘씩 나와 3000여 송이의 국화를 나눠 든 직원들은 운구차가 지나가자 고개 숙여 ‘회장님’에게 작별 인사를 건넸다. 애도의 발걸음들이 늘어나면서 2㎞에 이르는 화성 사업장 내 도로 양쪽에 직원들이 4~5줄로 겹겹이 늘어서는 진풍경이 펼쳐지기도 했다. 한 차량 위에 설치된 대형 스크린 영상에서 생전 화성사업장을 찾은 이 회장의 모습이 등장하자 일부 직원들은 눈가가 붉게 물들었다.화성 사업장이 마지막 출근지가 된 것은 이 회장이 ‘세계의 삼성’을 일구게 한 핵심 생산기지이자 삼성 반도체의 미래를 심은 곳이기 때문이다. 1974년 사재를 털어 한국반도체를 인수하는, 당시로선 ‘무모한 결단’을 내린 고인은 이 곳에서 메모리반도체 세계 1위 신화를 써내려갔다. 1983년 직접 해당 사업장 부지를 정하고 착공식, 준공식 등의 행사를 챙길 정도로 고인이 애정과 공을 들였다. 그런 까닭인지 이날 운구 행렬은 이전 행선지인 용산구 한남동 리움미술관과 한남동 자택, 집무실이 있는 이태원동 승지원 등은 정차하지 않고 지나간 반면 화성 사업장에서는 25분간이나 머무르며 좀처럼 발걸음을 떼지 못했다.이 곳은 또 아들인 이재용 부회장이 ‘시스템반도체 세계 1위’의 미래를 키워가는 중심이기도 하다. 지난해 4월 이 부회장은 이 곳에서 열린 ‘시스템반도체 비전’ 선포식에서 “메모리 반도체는 독보적 세계 1위를 유지하고 시스템 반도체 분야에서는 2030년까지 세계 1위를 달성해 종합반도체 강국으로 도약하겠다”며 133조원 투자 계획을 밝혔다. 이 부회장, 홍라희 여사 등 유족들은 고인이 지난 2010년 기공식, 2011년 준공식에 직접 참여해 환하게 웃으며 직원들을 격려했던 16라인 앞에 모두 하차했다. 그리고 배웅나온 임직원들에게 고개 숙여 감사의 뜻을 전했다. 방진복을 입은 직원들이 이 회장이 첫 삽을 떴던 16라인 반도체 웨이퍼를 들고 나와 고인을 기렸다.이날 이 회장의 종착지는 수원 장안구 이목동의 가족 선영이었다. 아버지인 이병철 선대 회장의 부모와 조부가 묻힌 곳으로 장지로 결정된 데는 홍 여사의 뜻이 작용한 것으로 알려졌다. 오전 7시반부터 1시간가량 삼성서울병원에서 엄수된 영결식에서는 ‘무한탐구를 즐긴 소년 이건희’부터 ‘아버지를 뛰어넘은 기업인 이건희’까지 고인의 면면이 조망됐다. 고인의 50년지기 서울사대부고 동창인 김필규 전 KPK통상 회장은 추모사에서 “세계 곳곳을 돌아다녔지만 이 회장보다 ‘승어부’(勝於父)한 인물을 본 적이 없다. 승어부는 아비를 능가하는 효의 첫걸음”이라며 “부친 어깨 너머로 배운 이 회장이 부친을 능가하는 업적을 이뤘듯 이 부회장이 새 역사를 쓰며 삼성을 더욱 탄탄하게 키워나갈 것”이라고 말했다.영결식에는 이 회장 비서실 출신인 이학수 전 부회장, 최지성 전 부회장, 이수빈 삼성경제연구소 회장 등 ‘이건희 사람들’이 대거 모습을 드러냈다. 이 회장은 약력보고를 하면서 “고인은 1974년 한국반도체를 인수하여 반도체 산업의 초석을 다지고 신경영을 통해 삼성을 글로벌 기업으로 성장시켰다”고 회고하던 중 “영면에 드셨다”는 부분에서 목이 메여 말을 잇지 못했다. 고인은 지난 2014년 5월 자택에서 급성심근경색으로 쓰러진 뒤 6년 5개월간 투병하다 지난 25일 78세로 생을 마감했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

최태원 SK그룹 회장이 국내 최대 규모의 인수합병(M&A)인 인텔 낸드플래시 메모리 부문 인수로 또다시 승부수를 던졌다. SK하이닉스는 인텔의 낸드플래시 사업 전체를 10조 3104억원(90억 달러)에 인수한다고 20일 밝혔다. 직전까지 국내 M&A 사상 최대 기록은 지난 2016년 이뤄진 삼성전자의 하만 인수로 규모가 약 80억 달러에 달했다. 이번 M&A로 SK하이닉스는 D램에 이어 낸드플래시 분야에서도 세계 2위로 도약하며 글로벌 메모리반도체 시장 1위인 삼성전자의 뒤를 바짝 뒤쫓는다. SK그룹의 반도체 사업은 최 회장의 공격적인 M&A로 시작해 성장해 왔다. SK그룹은 지난 2011년 3조 4267억원에 하이닉스(현 SK하이닉스)를 인수하면서 기업의 주요 사업으로 에너지·화학, 정보통신기술(ICT)에 이어 반도체를 추가했다. 현재 SK하이닉스는 그룹의 주요 성장축으로 자리잡으며 최 회장의 최대 경영성과로 꼽히고 있다. 최 회장은 2018년 도시바(현 키옥시아) 메모리 사업 부문을 인수할 때는 진두지휘하면서 낸드 사업을 키우겠다는 의지를 분명히 했다. 앞서 2014년 미국 바이올린 메모리 PCIe 카드 사업부와 벨라루스의 소프텍 벨라루스의 펌웨어 사업부를 인수하면서 낸드 부문 보강을 꾸준히 진행해 왔다. 특히 지난 2015년 OCI머티리얼즈(현 SK머티리얼즈)를 4800억원에 사들이고 2017년 LG실트론(현 SK실트론)을 6200억원에 인수하면서 반도체 수직계열화를 완성했다. SK실트론은 이후 미국 듀폰의 웨이퍼 사업부를 5400억원에 인수하며 전력반도체용 웨이퍼 경쟁력을 강화했다. 지난 2018년에는 인텔 출신(2000~2010년)인 반도체 공정 전문가 이석희 최고경영자(CEO)를 영입하면서 사업 강화 의지를 꾸준히 피력했다. SK하이닉스는 이번 인수로 D램에 이어 상대적으로 취약했던 낸드플래시까지 경쟁력을 강화해 포트폴리오의 균형을 잡았다는 평가다. SK하이닉스는 D램 부문에서는 삼성에 이어 2위지만 낸드플래시 시장에서는 4~5위권을 오갔으나 이번 인수로 낸드플래시 분야에서도 단숨에 20%대 점유율로 삼성전자에 이어 2위로 올라서게 됐다. 특히 인텔의 최대 강점으로 꼽히는 기업형 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장에서는 1위로 선두를 차지할 가능성이 높아졌다.이에 따라 SK하이닉스의 매출 비중도 지난 2분기 기준 D램이 72.7%, 낸드플래시가 23.7%에서 낸드플래시의 경쟁력이 높아지며 6대4 정도로 ‘D램 쏠림 현상’이 완화될 전망이다. 그간 SK하이닉스는 D램 매출 의존도가 높아 D램 가격이 출렁일 때마다 실적에 악재가 돼 왔으나 안정적인 사업 구조를 갖게 되는 것이다. 전문가들도 SK하이닉스의 ‘통 큰 베팅’에 대해 긍정적으로 평가하고 있다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리반도체는 시스템반도체와 달리 수요자 중심으로 가격이 매겨져 왔는데 SK하이닉스가 낸드 시장에서 압도적인 공급자 위치를 점유하게 되면서 향후 가격 협상력이 높아질 수도 있다”고 말했다. 재계 관계자는 “SK그룹이 그동안 보유 현금을 크게 늘리는 등 코로나19로 최대한 몸을 사리는 듯한 모습을 보였으나 최 회장의 과감한 승부수를 준비하기 위한 것으로 판명됐다”며 “이번 M&A로 다른 기업들과의 격차를 계속 벌여 나갈지 주목된다”고 말했다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

SK하이닉스가 미국 인텔의 낸드 사업 부문 전체를 10조 3000억원에 인수한다. SK하이닉스는 20일 공정공시를 통해 미국 인텔사의 메모리 사업 부문인 낸드 부문을 10조 3104억원에 인수하는 내용의 양도 양수 계약을 체결했다고 밝혔다. SK하이닉스는 이와 관련해 이날 오전 이사회 의결도 마쳤다. 인수 부문은 인텔의 SSD 사업 부문과 낸드 단품 및 웨이퍼 비즈니스, 중국 다롄 생산시설을 포함한 낸드 사업 부문 전체다. 반도체 중앙처리장치(CPU) 전문 회사인 인텔은 최근 가격 하락과 시장경쟁 격화에 따라 메모리 반도체 분야에서 목표로 한 수익을 내지 못하자 사업 철수를 추진해왔다. 신진호 기자 sayho@seoul.co.kr

광화문광장에 있는 해치상 표지석이 실제 해치상이 놓였던 위치보다 1~1.5m 떨어져 있다는 연구 결과가 나왔다. 문화재청 국립강화문화재연구소는 미국의 웨이퍼마스터스사와 디지털 이미지 분석 기법을 활용해 해치상의 위치를 복원한 결과 서편에 있는 해치는 표지석보다 동북 방향으로 약 1.5m, 동편 해치는 서북 방향으로 약 1m 떨어져 있었을 가능성이 높은 것으로 나왔다고 14일 밝혔다. 해치상은 본래 광화문의 월대 앞 양쪽에 각각 세워져 있었으나 1920년대 일제의 조선총독부 청사 건립 과정에서 광화문과 함께 철거됐다. 이후 광화문은 지금의 국립민속박물관 입구 쪽으로 옮겨졌고, 해치상은 총독부 청사 앞으로 자리를 옮겼다. 1995년 총독부 청사가 철거되고 광화문이 복원되면서 해치상의 원래 위치로 추정되는 곳에 표지석을 세웠다.이번 연구는 1900년대 초반 촬영된 유리건판 사진과 같은 구도로 현재의 광화문 일대를 사진 촬영하고, 북악산과 광화문 등 사진에 나타난 피사체의 좌표를 위성항법시스템(GPS)으로 측량한 뒤 사진상의 위치 좌표를 분석하는 방법을 썼다. 오차율은 약 2.5%다. 국립강화문화재연구소는 이번 연구 결과를 광화문 월대와 해치상 복원 구상에 활용할 수 있을 것으로 기대했다. 이순녀 선임기자 coral@seoul.co.kr

AMD가 Zen 아키텍처의 메이저 업그레이드인 젠 3(Zen 3)를 발표하기에 직전 인텔의 존 보니니 (John Bonini) 부사장은 블로그를 통해 차기 데스크톱 프로세서인 로켓 레이크 (Rocket Lake)가 2021년 1분기에 출시된다는 글을 올렸습니다. AMD의 라이젠 5000 시리즈 출시에 맞서 인텔도 대응할 카드가 있다는 이야기를 하고 싶었겠지만, 일반적인 시각은 기대보다는 우려입니다. 아무리 신기술을 담아서 출시하더라도 2015년에 적용된 14nm 미세 공정을 2021년까지 사용하기 때문입니다. 14nm 공정을 아무리 개선했다고 해도 최신 아키텍처를 담기에는 너무나 오래된 헌 부대입니다. 인텔은 앞서 공개한 노트북용 10세대 코어 프로세서인 아이스 레이크(Ice Lake)와 11세대 코어 프로세서인 타이거 레이크(Tiger Lake)를 10nm 공정으로 제조했습니다. 하지만 10세대와 마찬가지로 11세대 코어 프로세서 역시 10nm 공정 생산 능력 부족으로 상당 부분은 14nm 공정 제품으로 채워야 하는 상황입니다. 인텔의 10nm 팹은 이스라엘과 미국 오레곤 주에 있는데, 점점 늘어나는 10nm 제품 수요를 감당하기에는 역부족입니다. 다행한 일은 최근 애리조나에 있는 팹(Fab) 42가 가동에 들어갔다는 것입니다. 팹 42는 230억 달러 (약 27조원)이라는 천문학적인 거금을 들여 건설한 10nm 팹으로 450mm 웨이퍼 호환설비를 지닌 최신 반도체 생산 시설입니다. 450mm 웨이퍼는 일반적으로 사용되는 300mm 웨이퍼보다 제품 생산량이 훨씬 많기 때문에 10nm 공정 제품 생산량을 획기적으로 늘려줄 것으로 기대됩니다. 하지만 아직도 모든 제품군을 10nm로 이전하기에는 생산량이 부족한 상황입니다. 노트북에 이어 데스크톱 CPU 주력 제품군을 10nm 공정으로 출시하는 것은 2021년 말이나 가능할 예정입니다. 로켓 레이크는 그 사이 공백을 메꾸기 위한 임시방편인 셈입니다. 로켓 레이크에 대해서는 사실 정식으로 공개된 정보가 거의 없습니다. 확실한 것은 14nm 공정의 마지막 데스크톱 CPU이자 인텔의 최신 아키텍처를 적용한 첫 번째 데스크톱 CPU라는 것입니다. 현재 인텔 노트북/데스크톱 CPU의 주력 아키텍처는 2015년에 등장한 스카이레이크 (Skylake) 아키텍처에 기반을 두고 있습니다. 오래된 아키텍처이지만, 성능이 우수해 아직도 싱글 코어 성능에서는 경쟁자인 AMD의 라이젠 프로세서를 앞서고 있습니다. 그러나 AMD도 젠 아키텍처를 업그레이드하면서 성능상의 우위를 빼앗길 상황입니다. 여기에 보안 취약점 문제까지 겹치면서 인텔은 새로운 아키텍처인 서니 코브 (아이스 레이크) /윌로우 코브(타이거 레이크)를 개발하기에 이릅니다. 문제는 이 아키텍처가 10nm를 염두에 두고 설계되었으나 인텔의 10nm 생산 능력이 아직도 수요에 한참 미치지 못한다는 것입니다. 로켓 레이크는 이런 상황에서 어쩔 수 없이 14nm 공정을 사용한 고육지책입니다. 인텔은 로켓 레이크의 구체적인 아키텍처를 공개하지 않았지만, 11세대 타이거 레이크에 사용된 윌로우 코브 아키텍처와 Xe GPU를 사용할 가능성이 큽니다. 윌로우 코브 아키텍처는 서니 코브 아키텍처의 개선판으로 클럭을 더 높인 것이 특징입니다. 같은 클럭에서는 서니 코브 아키텍처가 전 세대 아키텍처 대비 18%나 성능이 높아 클럭만 낮아지지 않는다면 10세대 데스크톱 코어 프로세서인 코멧 레이크 (Comet Lake)보다 높은 성능을 보여줄 것으로 기대됩니다. 그래픽 성능은 Xe가 워낙 이전 세대 인텔 내장 그래픽보다 성능이 높아 상당한 성능 향상을 기대할 수 있습니다. 다만 서니/월로우 코브 아키텍처의 경우 성능이 높아진 만큼 트랜지스터 집적도 역시 높아져 14nm 공정을 사용할 경우 발열량과 전력 소모가 높아질 수 있습니다. 여기에 더 커진 Xe 그래픽까지 합쳐지면 지금도 큰 발열량이 더 감당하기 어려운 수준까지 커질 수 있습니다. 따라서 Xe GPU만 10nm 칩렛 (Chiplet) 디자인으로 만들 수도 있다는 루머도 있습니다. 이 경우 순수한 14nm 공정이 아니라 10/14nm 혼용으로도 볼 수 있습니다. 이미 AMD도 14nm 다이(die)와 7nm 다이를 혼용하는 만큼 인텔 역시 그렇게 하지 못할 이유가 없습니다. 그러나 아직 확실한 내용은 밝혀진 바가 없습니다. 지금 단계에서 확실한 것은 로켓 레이크가 최소한 CPU 코어는 14nm 공정이고 새로운 아키텍처를 적용했으며 PCIe 4.0을 지원한다는 것입니다. 아무튼 2021년에도 14nm 공정 기반이라는 사실은 솔직히 실망스러운 일입니다. 이런 식으로 새 술을 헌 부대에 담는 것도 문제지만, 2021년 말에 10nm 공정의 최신 CPU인 앨더 레이크 (Alder Lake)가 출시된다는 것도 문제입니다. 2021년 초에 11세대 코어 프로세서를 구매하면 1년도 되지 않아 구형 제품이 되는 셈입니다. 새 컴퓨터가 급하지 않은 소비자라면 구매를 꺼릴 수밖에 없는 상황입니다. 하지만 인텔의 결정에도 나름대로 이유가 있습니다. 라이젠 5000 시리즈에 맞서기 위해서는 14nm 공정에 구형 아키텍처를 지닌 코멧 레이크보다 아키텍처라도 개선한 로켓 레이크가 훨씬 유리합니다. 또 벤치마크 결과를 봐야 알겠지만, 의외로 싱글 코어 성능에서 로켓 레이크가 라이젠 5000을 앞설지도 모릅니다. 그렇다면 게임처럼 싱글 코어 성능이 중요한 분야에서 수요가 생길 수 있습니다. 10nm 및 7nm 공정 지연으로 어려운 상황이지만, 인텔 나름의 자구책을 마련한 것입니다. 이 자구책이 얼마나 효과가 있을지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

세계 점유율 5위 파운드리 기업 SMIC 美, 반도체 기술·장비 공급 차단 추진 중中 첨단 반도체 육성 전략 벼랑 끝으로 22조원 투자금 유입 ‘HSMC 프로젝트’올 1월 공장 건설 대금 지불 못해 소송창업자·주요 관리자 행방도 오리무중 중국 내 50개 대규모 반도체 사업 추진지방정부들 시진핑 향한 충성심이 목적작년 中 반도체 무역적자 2280억 달러‘미국의 공격은 날이 갈수록 날카로워지는데 자금줄은 끊기고 반도체 기술력 자체도 변변찮으니…’. 이런 고민은 총체적 난국에 빠진 중국 반도체산업의 현주소다. 미국 정부가 ‘반도체 굴기’를 선언한 중국의 통신장비업체 화웨이(華爲)에 이어 ‘중국 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 상징’으로 불리는 중신궈지지청뎬루(中芯國際集成電路·SMIC)를 블랙리스트에 올려 반도체 기술·장비 공급을 차단하는 방안을 공식 추진 중이라고 로이터통신 등이 지난 6일 보도했다. 미 국방부 소식통들은 “SMIC와 중국 인민해방군의 관계를 들여다보고 있다”며 “다른 정부 기관들과 협력해 SMIC를 블랙리스트에 올리고 제재하는 방안을 집중 논의하고 있다”고 전했다. SMIC가 중국 국방 사업에 관여하고 있다고 미 정부가 판단하고 있는 것이다. 미국의 블랙리스트에 오르면 기업들이 SMIC에 미국 기술이 들어간 반도체 장비나 부품을 팔 때 미 상무부의 허가를 받아야 한다. 화웨이를 비롯해 통신장비업체 중싱(中興)통신(ZTE)과 이들 기업의 계열사 등 275개 이상 중국 기업이 블랙리스트에 올라 있다. 화웨이뿐 아니라 SMIC에 대한 수출길도 사실상 봉쇄될 수 있다는 게 전문가들의 대체적인 분석이다. 2000년 설립된 SMIC는 화웨이와 더불어 중국 반도체 자급화 계획에서 양대 축을 이루는 기업이다. 세계 시장 점유율이 4.5%(3분기 추정치)로 세계 5위를 차지하고 있다. SMIC보다 먼저 미국의 제재 대상이 된 화웨이는 삼성전자와 세계 1위를 다투는 스마트폰 업체이면서 중국 최대 팹리스(반도체설계) 업체인 하이쓰(海思)반도체(Hisilicon)을 자회사로 두고 있다. SMIC는 세계 최대 파운드리업체인 대만지티뎬루(臺灣積體電路公司·TSMC)와 하이쓰가 발주한 반도체를 위탁 생산하고 있었는데, 미국의 추가 제재로 더이상 납품을 할 수 없게 될 전망이다.SMIC가 하이쓰의 생산 주문을 소화할 수 있다면 미국의 화웨이 제재는 무력화될 수 있겠지만, SMIC의 현 기술력 수준으로는 불가능하다. SMIC는 지난해 말에야 겨우 14나노미터(㎚·10억분의1m) 공정 양산에 들어갔다. TSMC는 7㎚ 제품을 거의 독점 공급하고 있다. 더욱이 TSMC는 올 하반기에 5㎚ 공정 양산에 진입하는 등 기술 수준이 한참 앞서가고 있다. SMIC와 TSMC 간에는 3~5년의 기술 격차가 존재한다. 중국 입장에서는 5~10년을 바라보고 SMIC를 집중 육성하고 있는데, 미국은 아예 SMIC가 싹도 틔우기 전에 고사시키겠다는 심산이다. 미국의 SMIC 제재가 현실화하면 SMIC가 화웨이에 시스템 반도체를 납품하는 만큼 미국의 제재는 화웨이에 추가적으로 큰 타격이 될 수 있다. SMIC가 활용하는 미국 어플라이드 머티리얼스, 램리서치 등의 공정 장비, 부품 수급도 막히게 된다. 중국이 추진 중인 첨단 반도체 육성 전략이 벼랑 끝으로 몰릴 수 있다는 분석이 나오는 이유다. 중국 정부는 화웨이가 반도체 생산을 맡겨 오던 TSMC와의 관계가 끊긴 데 이어 대안으로 SMIC를 육성하려는 계획을 세웠기 때문이다. 중국 정부는 SMIC를 ‘마지막 보루’로 두고 집중 투자를 통해 2025년까지 반도체 자급률을 70%로 끌어올리겠다는 야심찬 계획을 발표한 바 있다. 이런 와중에 중국 정부가 수십조원을 쏟아부은 반도체 개발 프로젝트에 제동이 걸렸다. 후베이(湖北)성 우한(武漢)시 둥시후(東西湖)구 정부는 지난달 공개한 투자 현황 보고서에서 “우한훙신(武漢弘芯)반도체(HSMC) 프로젝트에 대규모 자금 부족 문제가 존재한다”며 “언제든 자금이 끊어져 프로젝트가 멈출 위험에 직면했다”고 밝혔다. 프로젝트를 관리하는 현지 정부의 이 같은 ‘고백’은 HSMC가 사실상 회생 불능의 상태에 빠져든 것으로 볼 수 있다. 지방정부 관료들이 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 재정난에 아랑곳하지 않고 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하면서 빚어진 비극인 셈이다. HSMC는 7㎚ 이하 첨단 미세 공정이 적용된 시스템 반도체 제작을 목표로 2017년 우한에서 설립됐다. 이 회사에 투자된 자금은 1280억 위안(약 22조원)에 이른다. HSMC는 대만 TSMC의 최고운영책임자(COO)이던 장상이(蔣尙義)를 영입해 주목을 받았다. 이 덕분에 지난해 말까지 중국 정부 등에서 투자금 153억 위안을 받은 것으로 알려졌다. HSMC는 “우한 산업 단지에 14㎚와 7㎚ 생산라인을 구축하고 웨이퍼 기준 연간 6만장을 생산하겠다”고 기염을 토했다. 글로벌 반도체 제조업체 중 7㎚ 양산이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC밖에 없는데, 신생 기업이 이런 기술 격차를 뛰어넘겠다고 ‘호언장담’한 셈이다.하지만 HSMC 문제는 지난 1월 공장 건설 대금을 지불하지 못해 소송에 휘말리면서부터 조금씩 드러났다. 특히 중국에서 유일하게 7㎚급 공정에 쓰이는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입해 보유하고 있었지만, 이 장비는 은행에 압류된 상태다. HSMC를 세운 창업자 리쉐옌과 회사 설립에 관여한 인사들의 행방도 오리무중이고, 회사 홈페이지도 열리지 않는 상태다. 기술전문 매체 콰이커지(快科技)는 ‘우리 반도체 업계에 도대체 무슨 문제가 있는 것인가?’라는 제목의 기사를 통해 HSMC의 위기 소식을 전하면서 “수십년 전 가장 어려운 시기 과학자들은 주판에 의지해 원자폭탄을 만들었는데 지금은 이 작은 반도체를 진정 만들지 못하는 것인가”라고 한탄하기도 했다. 현재 중국 전역에서 50개 대규모 반도체 사업이 추진되고 있는데 총투자비만 무려 2430억 달러(약 289조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난해 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원하고 있다. 2014년에 이어 두 번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 그러나 주요 투자 주체인 중국 지방정부들의 재정난이 한계에 달해 자금 조달이 어려운 데다 선진국 업체들과의 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 최고지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 문제라고 블룸버그통신은 지적했다. 중국 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)성도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 여전히 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 쯔광그룹(紫光集團·Tsinghua Unigroup)의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반 세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 10년간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는 데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력 수준이 너무 열악해 내세울 만한 곳이 없다. 사정이 이렇다 보니 중국의 지난해 반도체 무역 적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. khkim@seoul.co.kr ■이 기사는 서울신문 홈페이지에 연재 중인 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’를 재구성한 것입니다. 인터넷에서 ‘김규환 기자의 차이나 스코프’(goo.gl/sdFgOq)의 전문을 만날 수 있습니다.

미국의 공격은 날이 갈수록 날카로워지는 데다 자금줄은 끊기고 반도체 기술력 자체도 변변찮으니…. 총체적 난국에 빠진 중국의 반도체 산업이 현주소다. 미국 정부가 ‘반도체 굴기’를 선언한 중국의 통신장비업체 화웨이(華爲)에 이어 ‘중국 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 상징‘으로 불리는 중신궈지지청뎬루(中芯國際集成電路·SMIC)를 블랙리스트(거래제한 기업 명단)에 올려 반도체 기술·장비 공급을 차단하는 방안을 공식 추진 중이라고 로이터통신 등이 지난 6일 보도했다. 미 국방부 소식통들은 “SMIC와 중국 인민해방군의 관계를 들여다보고 있다”며 “다른 정부기관들과 협력해 SMIC를 블랙리스트에 올리고 제재하는 방안을 집중 논의하고 있다”고 전했다. SMIC가 중국 국방사업에 관여하고 있다고 미 정부가 판단하고 있는 것이다. 미국의 블랙리스트에 오르면 기업들이 SMIC에 미국 기술이 들어간 반도체 장비나 부품을 팔 때 미 상무부의 허가를 받아야 한다. 화웨이를 비롯해 통신장비업체 중싱(中興)통신(ZTE)과 이들 기업의 계열사 등 275개 이상 중국 기업이 블랙리스트에 올라 있다. 화웨이뿐 아니라 SMIC에 대한 수출 길도 사실상 봉쇄될 수 있다는 게 전문가들의 대체적인 분석이다.2000년 설립된 SMIC는 화웨이와 더불어 중국 반도체 자급화 계획에서 양대축 역할을 하고 있는 기업이다. 세계 시장 점유율이 4.5%(3분기 추정치)로 세계 5위를 차지하고 있다. SMIC보다 먼저 미국의 제재 대상이 된 화웨이는 삼성전자와 세계 1위를 다투는 스마트폰 업체이면서 중국 최대 팹리스(반도체설계) 업체인 하이쓰(海思)반도체(Hisilicon)을 자회사로 두고 있다. SMIC는 세계 최대 파운드리업체인 대만지티뎬루(臺灣積體電路公司·TSMC)가 하이쓰가 발주한 반도체를 위탁 생산하고 있었는데, 미국의 추가 제재로 더 이상 납품을 할 수 없게 될 전망이다. SMIC가 하이쓰의 생산주문을 소화할 수 있다면 미국의 화웨이 제재는 무력화될 수 있겠지만, SMIC의 현 기술력 수준으로는 불가능하다. SMIC는 지난해말에야 겨우 14나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정 양산에 들어갔다. TSMC는 7㎚ 제품을 거의 독점적으로 공급하고 있다. 더욱이 TSMC 올 하반기에 5㎚ 공정 양산에 진입하는 등 기술 수준이 한참 앞서 가고 있다. SMIC와 TSMC간에는 3~5년의 기술격차가 존재한다. 중국 입장에서는 5~10년을 바라보고 SMIC를 집중 육성하고 있는데, 미국은 아예 SMIC가 싹도 틔우기 전에 고사시키겠다는 심산이다. 미국의 SMIC 제재가 현실화하면 SMIC가 화웨이에 시스템반도체를 납품하는 만큼 미국의 제재는 화웨이에 추가적으로 큰 타격이 될 수 있다. SMIC가 활용하고 있는 미국 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등의 공정 장비, 부품 수급도 사실상 막히게 된다. 중국이 추진 중인 첨단 반도체 육성 전략이 벼랑 끝으로 몰릴 수 있다는 분석이 나오는 이유다. 중국 정부는 화웨이가 반도체 생산을 맡겨오던 TSMC와의 관계가 끊긴 데 이어 그 대안으로 SMIC를 육성하려는 계획을 세웠기 때문이다. 중국 정부는 SMIC를 ‘마지막 보루’로 두고 집중 투자를 통해 2025년까지 반도체 자급률 70%로 끌어올리겠다는 야심찬 계획을 발표한 바 있다.이런 와중에 중국 정부가 1300억 위안(약 22조 5000억원) 가까이 쏟아부은 반도체 개발 프로젝트에 제동이 걸렸다. 우한(武漢)시 둥시후(東西湖)구 정부는 지난달 공개한 관내 경제 투자 현황 보고서에서 “우한훙신(武漢弘芯)반도체(HSMC) 프로젝트에 대규모 자금 부족 문제가 존재한다”며 “언제든 자금이 끊어져 프로젝트가 멈출 위험에 직면했다”고 밝혔다. 해당 프로젝트를 관리하는 현지 정부의 이 같은 ‘고백’은 HSMC가 사실상 회생 불능의 상태에 빠져든 것으로 볼 수 있다. 지방정부 관료들이 시진핑(習近平) 국가주석의 환심을 사기 위해 재정난에 아랑곳없이 경쟁적으로 대규모 반도체 사업을 추진하면서 빚어진 비극인 셈이다. HSMC는 7㎚ 이하 첨단 미세공정이 적용된 시스템 반도체를 제작을 목표로 2017년 후베이(湖北)성 우한에서 설립됐다. 우한시 중대 프로젝트로 지정된 이 회사에 투자된 자금은 1280억 위안(약 22조원)에 이른다. HSMC는 대만 TSMC의 최고운영책임자(COO)이던 장상이(蔣尙義)를 영입해 주목을 받았다. 이 덕분에 2019년 말까지 중국 정부 등에서 투자금 153억 위안을 받은 것으로 알려졌다. HSMC는 “우한 산업 단지에 14㎚와 7㎚ 생산라인을 구축하고 웨이퍼 기준 연간 6만장을 생산하겠다”고 기염을 토했다. 글로벌 반도체 제조업체 중 7㎚ 양산이 가능한 곳은 삼성전자와 TSMC밖에 없는데, 신생 기업이 이런 기술 격차를 뛰어넘겠다고 ‘호기’(豪氣)를 감추지 않았다. 하지만 HSMC 문제는 지난 1월 공장 건설 대금을 지불하지 못해 소송에 휘말리면서부터 조금씩 드러나기 시작했다. 특히 중국에서 유일하게 7㎚급 공정에 쓰이는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광 장비를 도입해 보유하고 있었지만, 이 장비는 은행에 압류된 상태다. HSMC를 세운 창업자 리쉐옌과 회사 설립에 관여한 인사들의 행방도 오리무중이고, 회사 홈페이지도 열리지 않는 상태다. 중국 기술전문 매체 콰이커지(快科技)는 ‘우리 반도체 업계에 도대체 무슨 문제가 있는 것인가?’라는 제목의 기사에서 HSMC의 위기 소식을 전하면서 “수십 년 전 가장 어려운 시기 과학자들은 주판에 의지해서 원자폭탄을 만들었는데 지금은 이 작은 반도체를 진정으로 만들지 못하는 것인가“라고 한탄하기도 했다.현재 중국 전역에서 50개 대규모 반도체 사업이 추진되고 있는데 총투자비만 무려 2430억 달러(약 289조원)에 이른다. 여기에다 중국 정부는 지난해 10월 289억 달러 규모의 반도체 펀드를 새로 조성해 지원하고 있다. 2014년에 이어 두번째 조성되는 반도체 펀드다. 이 펀드에는 중국개발은행 등 중앙정부와 지방정부의 지원을 받는 기업이 대거 참여한 것으로 전해졌다. 그러나 주요 투자주체인 중국 지방정부들의 재정난이 한계에 달해 자금조달이 어려운 데다 선진국 업체들과 기술격차가 크고 치밀한 계획보다 최고 지도자에 대한 충성심이 사업 추진의 목적이 되고 있는 것이 문제라고 블룸버그통신은 지적했다. 중국 남부 해안도시 푸젠(福建)성 샤먼(廈門)과 가장 가난한 성(省) 가운데 하나인 구이저우(貴州)성도 반도체 사업에 뛰어들었다가 재원 낭비와 임금 인상이라는 부작용만 낳았다. 반도체 선진국들과의 기술 격차도 여전히 크다. 중국 칭화(淸華)대의 사업 부문인 쯔광그룹(紫光集團·Tsinghua Unigroup)의 자회사 창장춘추(長江存儲科技公司·YMTC)가 대표적이다. 중국 정부가 74%의 지분을 소유하고 있는 창장춘추는 중국 반도체 기업 중 전망이 밝은 업체로 꼽히지만, 선진국 플래시 메모리 업체들에 비하면 기술력에서 반세대나 뒤진 것으로 평가된다. 창장춘추는 D램 기술에 대해 외부에 의존하지 않고 시장 주도자로 성장하기 위해 10년 간 8000억 위안이라는 천문학적 돈을 퍼부을 계획이다. 이 중 상당수 자금이 설비 투자 못지않게 첨단장비를 운용할 수 있는 인력 확보에 쓰일 것이라는 게 반도체 전문가들의 일치된 견해다. 하지만 시장조사기관인 IC인사이츠에 따르면 중국 반도체 기업의 기술 국산화율은 2010년 8.5%에서 지난해 15.4%로 상승하는데 그쳤다. 다른 반도체 기업들은 기술력 수준이 너무 열악해 내세울 만한 곳이 없다. 사정이 이렇다 보니 중국의 지난해 반도체 무역적자는 2280억 달러 규모로 10년 전의 2배로 확대됐다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

엔비디아가 튜링 아키텍처 기반의 RTX 2000 시리즈를 공개한 지 2년 만에 암페어(Ampere) 아키텍처 기반의 RTX 3000 시리즈를 공개했습니다. RTX 3000 시리즈는 진짜 물체처럼 빛을 반사하는 실시간 레이 트레이싱(Ray tracing) 기술을 강조한 RTX 시리즈의 두 번째 GPU로 전 세대보다 성능을 두 배 정도 끌어올렸습니다. 좀 더 구체적으로 말하면 RTX 3000 시리즈 최상위 그래픽 카드인 RTX 3090은 35.7테라플롭스(TFLOPs, 단정밀도 기준) 연산 능력을 지니고 있는데, 이는 전 세대 최상위 그래픽 카드인 RTX 2080 Ti의 13.4테라플롭스의 2.7배에 달합니다. 인공지능 관련 성능 척도인 텐서(Tensor) 연산 능력도 114테라플롭스에서 285테라플롭스로 역시 2.5배 정도 증가했습니다. 이런 성능 향상이 가능한 비결은 연산 유닛인 쿠다(CUDA) 코어 숫자를 두 배가 넘는 1만496개로 늘리고 동작 클럭도 높인데 있습니다. 흥미로운 부분은 트랜지스터 집적도는 186억 개에서 280억 개로 두 배 증가하지 않았다는 것입니다. 암페어 아키텍처에서 튜링 아키텍처보다 작고 효율적인 연산 유닛을 적용하고 클럭을 높였다는 해석이 가능합니다. 하지만 최상위 모델인 RTX 3090의 경우 성능만큼이나 가격도 범접하기 어려운 수준으로 올라갔습니다. RTX 2080 Ti의 출시 권장소비자가격(MSRP)은 999달러였으나 RTX 3090은 1499달러로 1.5배 정도 더 비싼 편입니다. 게임 용도로는 사실 선뜻 지불하기 어려운 가격입니다. 하지만 인공지능 연산 등 특수 목적에 사용할 때는 오히려 가성비가 우수한 제품으로 극소수의 하이엔드 게이머나 전문 작업용으로 수요가 있을 것으로 예상됩니다. RTX 3090보다 더 현실적인 게임용 그래픽 카드는 RTX 3080입니다. 699달러의 가격 역시 절대 저렴한 건 아니지만, RTX 3090과 같은 GA102 GPU를 사용하면서도 가격은 절반 이하 수준입니다. 상대적으로 저렴한 가격의 비결은 GPU 일부를 잘라낸 컷 칩을 사용해 가격을 낮췄을 뿐 아니라 그래픽 메모리를 24GB에서 10GB로 줄였기 때문입니다. 하지만 아무리 컷 칩을 사용하고 메모리를 줄여도 제조 비용에서 가장 큰 비중을 차지하는 GPU 자체의 가격을 낮추지 못하면 전체 비용을 낮추기 어렵습니다. 바로 이 대목에서 삼성의 8N 공정이 해결책으로 등장했습니다. 2년 전 엔비디아는 RTX 2000 시리즈에 TSMC의 12nm (FFN) 공정을 채택했습니다. 당시 10nm 이하의 미세 공정을 채택하지 않은 이유는 비용 문제 때문이었습니다. 반도체 웨이퍼 제조 단가는 미세 공정일수록 급격히 높아집니다. 만약 186억 개의 트랜지스터를 지닌 거대 GPU를 10nm 이하 미세 공정으로 제조했다면 제조 단가가 비싸 많은 이윤을 남기기 어렵습니다. 따라서 엔비디아는 경쟁사인 AMD가 7nm 공정을 채택할 때도 꿋꿋이 12nm 공정으로 2년을 버틴 것입니다. 물론 그래도 성능으로 밀리지 않고 앞서 나갔기에 가능한 일이었습니다. 삼성의 8nm(8N) 공정은 10nm 공정의 개량형으로 알려져 있습니다. 따라서 삼성 파운드리나 TSMC의 최신 7nm 공정에 비해 성능은 낮지만, 제조 비용은 저렴합니다. 엔비디아가 542억 개의 트랜지스터를 집적한 고성능 인공지능 가속기인 A100 GPU에는 TSMC의 7nm (7N) 공정을 사용한 반면 RTX 3000 시리즈에는 삼성 8N 공정을 사용한 것은 게임용 그래픽 카드가 A100처럼 엄청나게 비싼 가격에도 판매할 수 있는 제품이 아니기 때문입니다. 280억 개의 트랜지스터를 집적해도 현실적인 가격에 판매할 수 있으려면 그만큼 타협이 필요합니다. 물론 비용만 낮추면 되는 것이 아니라 적어도 1-2년 정도 그래픽 카드 시장을 석권할 수 있는 강력한 제품도 만들 수 있어야 합니다. 엔비디아는 고심 끝에 삼성 파운드리가 최적의 조건이란 결론을 내렸을 것입니다. 삼성 파운드리가 적어도 600㎟가 넘는 대형 GPU 시장에 본격 진입했다는 것은 적지 않은 의미를 지닙니다. 이 분야에서 TSMC의 독점 구조가 깨진 것이기 때문입니다. 삼성은 GA102 칩 이외에도 RTX 3070에 사용된 좀 더 작은 GPU의 위탁 생산도 맡고 있습니다. 앞으로 등장할 RTX 3060/3050 같은 보급형 GPU 역시 삼성 8N 공정을 사용할 가능성이 큰 셈입니다. 역사적으로 엔비디아는 대부분의 물량을 TSMC에 의존해 왔지만, 이번에는 다른 선택도 가능하다는 것을 보여줬습니다. 당연히 TSMC에 생산을 의뢰했던 AMD 같은 다른 제조사나 인텔처럼 외부 파운드리를 고민하는 제조사의 선택에도 큰 영향을 줄 것으로 예상됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자가 업계 최초로 7나노 극자외선(EUV) 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술을 적용했다고 13일 밝혔다. 2030년까지 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 하고 있는 삼성전자가 초미세 공정이라 3차원 적층이 어려웠던 7나노에서도 다시 한번 ‘기술 초격차’를 입증했다. 3차원 적층 패키지 기술인 ‘엑스-큐브’는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 칩 여러 개를 얇게 쌓아서 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 기존에는 칩을 평면(2차원)으로 나란히 배치했는데 3차원으로 적층하면 단위 면적당 저장 용량을 극대화할 수 있다. 위아래 칩끼리 전극으로 연결되기 때문에 데이터 처리속도가 획기적으로 향상되며 전력 효율도 높일 수 있다. 삼성전자는 ‘엑스-큐브’ 기술이 슈퍼컴퓨터나 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신을 비롯한 고성능의 시스템 반도체를 요구하는 분야에서 경쟁력을 높이는 핵심 요소가 될 것으로 기대하고 있다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

검찰 기소 위기에 몰린 이재용 삼성전자 부회장이 30일 “머뭇거릴 시간이 없다”며 ‘초격차’ 전략을 주문했다. 이 부회장은 이날 충남 아산시 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 전략을 점검했다. 이 부회장이 올해 사업장에서 임직원들과 간담회를 진행한 것은 이번이 여덟 번째다. 특히 이 부회장은 검찰 기소 여부가 언제 결정될지 모르는 상황 속에서도 7월에만 ‘현장경영’을 네 번 나서며 광폭 행보를 보여 줬다. 일주일에 한 번꼴로 현장을 찾은 것은 대내외적 여건이 녹록지 않지만 흔들리지 않고 혁신을 이어 나가야 한다는 메시지를 강조하기 위한 것으로 해석된다. 이 부회장은 이날 임직원 간담회에서 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다”며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 말했다. 삼성 온양사업장에서는 차세대 패키징 기술 개발에 집중하고 있다. 지난해 8월 이후 두 번째로 온양사업장을 찾은 이 부회장은 인공지능(AI) 및 5세대(5G) 이동통신 모듈, 초고성능메모리(HBM) 등 ‘미래 먹거리’가 될 반도체에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴봤다. 패키징이랑 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있도록 반도체 칩을 포장하는 ‘후공정’ 기술이다. 반도체 패키징은 최근 성능과 불량률 개선을 위한 핵심 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 2018년 말에 패키지 제조와 연구조직을 통합해 ‘TSP 총괄조직’을 신설하고, 2019년에는 삼성전기의 ‘PLP 사업부’를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 힘을 쏟고 있다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

경기 용인시는 반도체 장비업체인 ㈜씨엔원이 기흥구 지곡동 산 11~31일대에서 부지 조성 공사에 착수했다고 23일 밝혔다. 씨엔원은 150억원을 투자해 지곡동 2만㎡ 부지로 화성시 동탄산업단지에 있는 본사·제조공장·연구소를 이전하고, 자회사인 ㈜알버트를 신설할 예정이다. 2008년 설립된 씨엔원은 웨이퍼(반도체 원판)에 회로를 그리는데 필요한 얇은 막을 입히는 원자층 박막증착(ALD) 장비를 만드는 회사로, 삼성전자와 서울대, 한국과학기술원 등 대기업과 연구기관에 반도체 장비를 납품하고 있다. 앞서 씨엔원은 지난 4월 28일 용인시에 공장설립 승인을 신청했고, 시는 인허가 절차를 두달여 앞당겨 이달 2일 신속하게 허가했다. 씨엔원은 내년 하반기까지 공사를 끝낼 예정인 것으로 알려졌다. 용인시는 지곡일반산업단지에 세계적인 반도체 장비업체인 램리서치의 테크놀로지센터가 들어서기로 한 데 이어 씨엔원이 산단 옆에 입주하면 반도체 장비업체 단지가 형성될 것으로 기대했다. 백군기 용인시장은 “관내 116번째 반도체 관련 기업을 유치했다”며 “반도체 클러스터를 중심으로 소재·부품·장비 제조 기업 유치를 확대해 세계적 반도체 도시로 도약하는 기반을 구축할 것”이라고 말했다. 김병철 기자 kbchul@seoul.co.kr

저탄소 태양광 모듈을 늘리기 위한 탄소인증제가 시행된다. 산업통상자원부는 22일부터 태양광 모듈에 대한 탄소 배출량 검증신청을 접수한다고 21일 밝혔다. 태양광 탄소 인증제는 폴리실리콘→잉곳→웨이퍼→셀→모듈 등 태양광 모듈 제조의 전 과정에서 배출되는 단위 출력당(1㎾) 온실가스 총량을 계량화(CO2·㎏)하고 검증하는 제도다. 온실가스 총량은 태양광 모듈 제조 과정에서 발생하는 배출량과 소비된 전력 생산을 위한 배출량을 합산해 평가한다. 산업부는 탄소 배출량에 따라 모듈을 3개 등급으로 구분해 하반기에 시행될 신재생에너지공급 의무화(RPS) 선정 입찰 시장과 정부 보급사업 등에서 등급별로 차등화한 인센티브를 적용할 방침이다. 김승훈 기자 hunnam@seoul.co.kr

국내 연구진이 사람 눈보다 더 정교한 인공망막을 만들 수 있는 기술을 개발했다. 광주과학기술원(GIST) 전기전자컴퓨터공학부 연구팀은 인공안구를 만들 때 반드시 필요한 고밀도의 불규칙한 반도체 나노선 다발의 광학적 현상을 규명했을 뿐만 아니라 나노선 다발 구조를 대면적으로 제작할 수 있는 방법을 개발했다고 18일 밝혔다. 이번 연구결과는 광학 분야 국제학술지 ‘어드밴스드 옵티컬 머티리얼즈’ 15일자에 실렸다. 나노선 다발은 머리카락의 1000분의 1 굵기인 나노선 여러 개를 묶어 놓은 것으로 반도체 소재 기반의 수직형 나노선 다발은 기계적, 전기적, 광학적 특성이 우수해 차세대 전자소자의 핵심 소재로 주목받고 있다. 특히 인공안구를 만드는데도 필수적인 장치로 알려져 있다. 문제는 나노선 다발은 수십~수백 ㎚(나노미터)라는 아주 작은 구조를 갖고 있으며 전자빔 리소그래피라는 특수공정을 거쳐야 하기 때문에 제작비용이 많이 들고 대면적 제작이 쉽지 않다는 단점이 있다. 연구팀은 밀도는 높고 불규칙적인 반도체 나노선 다발 안에서 일어나는 광학적 현상을 3차원 파동방정식을 이용해 규명해내고 실험적으로 관찰하는데 성공했다. 이를 바탕으로 리소그래피 공정 과정 없이 실리콘 웨이퍼에 고밀도의 갈륨비소 나노선 다발을 성장시키는데 성공했다. 이렇게 성장된 나노선 다발을 투명한 고분자물질인 PDMS로 코팅한 다음 면도칼로 긁어내는 방법을 이용해 고밀도 나노선 다발을 분리했다. 이를 통해 저렴한 실리콘 웨이퍼 위에 나노선 다발을 손쉽게 성장시킬 수 있고 나노선 다발을 분리한 다음에 웨이퍼를 재활용할 수 있기 때문에 제작비용을 낮출 수도 있다. 송영민 GIST 교수는 “이번 연구는 나노선 다발을 이용해 복제 불가능한 보안 하드웨어를 만들 수 있으며 사람 눈보다 훨씬 해상도가 높은 인공 망막소재로 사용할 수 있는 이론적, 실험적 바탕을 내놨다는데 의미가 크다”라고 말했다. 유용하 기자 edmondy@seoul.co.kr