최근 애플이 대대적인 가격 인상 후 중국의 D램 제조사인 CXMT 메모리를 사용하기 위해 로비를 벌이고 있다는 외신 보도가 나오고 있습니다. 미 행정부나 애플 모두 공식적인 언급은 하지 않고 있지만, 현 상황에서 로비 시도 자체는 상당히 가능성 높은 이야기라 실현 가능성에 이목이 집중되고 있습니다. 애플은 아이폰 18 프로의 LPDDR5X 메모리 비용이 기존 대비 3배 가까이 상승할 것으로 보고, CXMT를 대안으로 검토 중입니다. 메모리 빅3 공급만으로는 물량과 가격 압박을 감당하기 어렵기 때문입니다. 일단 현재 상태에서 애플이 CXMT 메모리를 구매하는 것 자체는 충분히 가능합니다. 사실 미 상무부는 지난해 CXMT를 수출 금지 대상 기업 목록에 포함하려 했지만, 희토류 수출 문제 등으로 보류해 거래 자체를 막지는 않고 있습니다. 그럼에도 애플이 허락을 구하는 이유는 과거 중국산 메모리를 도입하려 했다가 의회의 강한 비판을 받은 사례가 있고 미 국방부가 중국 인민해방군과 연관성을 들어 CXMT를 국방수권법(Section 1260H)에 따라 “중국 군사 기업”으로 지정했기 때문입니다. 이 법안은 중국의 군민융합(Military-Civil Fusion) 전략에 대응하기 위한 것으로 중국 기업·대학·연구소가 민간 기술을 군사용으로 전용하는 것을 방지하는 것이 목적입니다. 국방부 소관으로 거래 자체를 막는 것은 아니지만, 이른바 블랙리스트에 올라 경고의 의미를 담고 있습니다. 사실상 애플 같은 빅테크의 거래를 차단하는 조치입니다. CXMT는 기본적으로 중국 국영 기업인 데다, 메모리 같은 반도체는 군사적으로도 중요하기 때문에 법안의 성격을 감안하면 1260H 리스트에 올리는 것 자체는 타당합니다. 애플의 로비는 이를 풀어달라는 뜻으로 해석되는데, 설령 리스트에서 삭제해도 과거처럼 미 의회와 미국 내 여론의 강한 반발을 부를 것으로 보입니다. 두 번째로 생각할 문제는 현재까지 가능성이 높지 않아 보이지만, 만약 로비에 성공해 블랙리스트에서 빠질 경우 실제로 최신 아이폰에 사용할 만한 성능과 공급이 가능한 지입니다. 이는 과거에는 생각하기 어려웠지만, 현재 상황에서는 불가능하지 않을 것으로 보입니다. CXMT는 누적된 적자에도 지난 몇 년간 공격적으로 팹을 증설하며 주위의 우려를 낳기도 했지만, 최근 AI발 메모리 가격 폭등으로 오히려 대규모 투자가 신의 한 수가 됐습니다. CXMT는 최근 웨이퍼 생산 능력을 월 10만 장에서 월 20만 장으로 늘리고 D램 시장 점유율도 8%로 껑충 뛰어오르면서 메모리 넘버 4로 안착할 준비를 하고 있습니다. 공격적인 투자와 그에 미치지 못하는 수율 때문에 지난해까지는 상당한 어려움을 겪었으나 최근 메모리 가격 폭등 덕분에 올해 1분기에는 매출이 7배로 증가한 505억 위안(약 11조원)에 순이익이 330억 위안 (7조원)에 달했습니다. 물론 그래도 CXMT가 아이폰에 들어갈 고성능 메모리를 만들 기술력이 있을지 의구심이 들 수도 있습니다. 하지만 CXMT는 이미 지난해 DDR5 8,000 메모리와 LPDDR5x 106,77 메모리 샘플을 공개한 바 있으며, 올해는 12/16/24/32GB 버전의 LDDR5x 8,533/9,600/10,677 MT/s 제품을 공급하고 있습니다. 이 제품들은 샤오미나 화웨이 같은 중국 기업들이 주로 사용하고 있습니다. 이를 본 애플 역시 어느 정도 성능을 충족시킬 수 있다고 보고 도입을 추진하는 것으로 보입니다. 다만 애플의 엄격한 품질 기준(QC)을 통과할 수 있을지는 미지수이긴 합니다. 그런데 성능만큼 중요한 것이 생산 능력입니다. AI 수요 폭발로 가격은 둘째 치고 메모리 물량 확보 자체가 쉽지 않기 때문입니다. CXMT는 일부에서 우려를 제기할 만큼 팹을 증설해 현재 이미 월 20만 장의 웨이퍼를 찍어 내고 있으며 올해 말에서 내년 초에는 30만 장에 이를 것으로 알려져 있습니다. 정확한 수율은 알 수 없지만, 이미 글로벌 시장 점유율 8%를 달성한 점으로 봐서 수율도 개선 중이고 일반적으로 시간이 지나면서 수율이 올라가는 점을 생각하면 앞으로는 더 높아질 것입니다. 비록 고부가가치 제품인 HBM3 생산에 어려움을 겪고 있지만, 오히려 이것 덕분에 CXMT는 메모리 빅3와 달리 LPDDR5x 생산에 여유가 있어 수억 대의 애플 기기에 필요한 메모리 수급에 여유가 있는 유일한 대안으로 떠오르고 있습니다. 물론 애플이 미국 정부와 의회, 그리고 부정적인 미국 내 여론을 뚫고 실제 채택에 성공할 가능성은 높아 보이지 않는 게 사실입니다. 이것을 허용하는 순간 중국의 메모리 굴기에 날개를 달아주고 중국의 글로벌 생산망 장악을 돕는 일이기 때문입니다. 하지만 애플이 CXMT 메모리 채택을 위해 로비를 벌이고 있다는 루머 그 자체로 이제는 달라진 중국 메모리 업계의 위상을 보여주고 있어 우리도 긴장하지 않을 수 없는 소식이기도 합니다. 끊임없는 기술 개발로 한 발 더 앞서 나가지 않는다면 미래에 어떤 일이 생길지는 누구도 장담할 수 없을 것입니다.

“전력·용수·인재 확보에 투자해야”李 “호남 반도체는 특혜 아니다” ‘단군 이래 최대 투자’로 불리는 호남권 반도체 클러스터 조성을 두고, 전문가들은 반도체 초격차를 유지하려면 차세대 생산 거점 구축을 위한 과감한 투자가 불가피하다고 입을 모았다. 또 안정적인 전력·용수 공급 체계와 고급 인재의 정주 여건 구축 등 국가 차원의 전폭적인 지원이 필수적이라고 강조했다. 호남 반도체 클러스터를 지역균형발전의 대표 성공 사례이자 우리나라 미래 산업지도를 다시 그리는 계기로 삼아야 한다는 제언도 나왔다. 이재명 대통령은 28일 엑스(X)에 “정부가 도로, 용수, 전력, 인력, 문화, 교육, 주거 등 정주 여건과 기반 시설을 과감하고 충분하게 지원해 준다면 호남은 세계적인 반도체 생산 중심도시가 될 것”이라고 밝혔다. 이어 “반도체 호남 입지에 대해 치열하게 토론하되 합리적 근거가 있다면 협조해 주시고 정치적 목적으로 지역 갈등 조장은 자제해 주시기 바란다”고 말했다. 이 대통령은 호남 반도체 생태계 조성은 특혜가 아니라며 “정부의 대대적 지원 속에 관련 기업의 결단으로 가장 합리적인 반도체 산업 중심지를 추가 조성하는 것”이라고 강조했다. 청와대에 따르면 29일 청와대 영빈관에서 열리는 ‘대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회: 회복에서 대도약으로 초격차 대한민국’ 행사에서 이 대통령은 모두 발언을 통해 3대 메가 프로젝트의 개괄적 구상을 밝힌다. 이어 산업통상부 등 4개 부처의 보고와 함께 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 투자 계획을 발표한다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장도 참석한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 반도체 슈퍼사이클에 적극 대응해야 한다는 위기감 속에 차기 생산 거점 확보를 고심한 것으로 알려졌다. 호남은 태양광·풍력 등 재생에너지 기반이 풍부하고, 대규모 산업단지 조성에 필요한 부지도 상대적으로 넉넉하다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “호남 투자는 용인을 중단하는 것이 아니라 동시에 병행하는 개념”이라며 “미래 수요를 감안하면 공격적인 양면 투자가 필요하다”고 말했다. 다만, 입지 선정보다 중요한 것이 산업 기반 마련이다. 반도체 제조 공정은 24시간 끊김 없는 전력 공급이 생명이다. 따라서 변동성이 큰 재생에너지 중심의 호남 전력망 구조를 반도체 맞춤형으로 보완해야 한다. 유승훈 서울과학기술대 미래에너지융합학과 교수는 “지역 내 유일한 대규모 기저 전원인 한빛 원전을 지속적이고 안정적으로 가동해야 한다”며 “재생에너지의 급격한 출력 변동을 흡수할 수 있는 대규모 에너지저장장치(ESS) 구축과 함께 단기적 전력 공백이나 계통 고장에 즉각 대응할 수 있는 LNG 열병합 발전소를 추가로 지어야 한다”고 설명했다. 또 반도체 팹은 웨이퍼 세정과 초순수 생산에 막대한 물을 필요로 한다. 김준하 광주과학기술원(지스트) AI정책전략대학원장은 “광주·전남에 장성·나주·담양·광주댐 등 4개의 댐이 있다”며 “이들 댐은 농업용수 전용이나 기후에너지환경부의 물관리 기본계획 변경이 마무리되면 공업용수로 전용될 수 있다”고 설명했다. 수도권 이남으로 우수 인재가 이동하지 않는 소위 ‘인재 남방한계선’은 넘어야 할 가장 높은 문턱이다. 이민창 조선대 행정복지학부 교수는 “광주에는 광주과학기술원과 국립대 등을 중심으로 반도체 생산 밸류체인에 필요한 인력을 양성할 기반은 충분하다”며 “문제는 이들이 지역에 정착해 생활할 수 있도록 문화시설, 교육, 의료, 주택 등 정주 여건을 폭넓게 지원하는 것”이라고 강조했다. 광주·전남은 AI 영재고, AI 융합대학 등 ‘인재 양성 사다리’ 구축에 속도를 내고 있지만, 소재·부품·장비(소부장) 기업까지 정착할 수 있도록 정부의 체계적인 지원책이 병행돼야 한다는 제언도 나왔다. 야권 등에서는 졸속 추진 가능성을 우려하지만 지역 사회는 장기간 준비했다는 입장이다. 광주의 경우 2019년 국가 AI 산업융합 집적단지 조성사업을 계기로 AI 생태계를 구축해 왔다. 강성철 울산과학기술원(유니스트) 반도체소재부품대학원 교수는 “경기 남부 반도체 클러스터도 오랜 기간 인프라를 구축하고 기업의 정주 여건을 개선하면서 지금의 생태계를 완성했다”며 “호남도 앵커 기업이 자리잡으면 인재가 모이고, 소부장 기업까지 함께 들어오는 선순환 구조를 만들 수 있다”고 강조했다.

추경호 대구시장 당선인이 삼성전자와 SK하이닉스의 수백조 원 규모 호남 투자설이 나오는 데 대해 “국가 전략산업의 투자 결정이 정치적 논란에 휩싸이는 것 자체가 매우 우려스럽다”고 지적했다. 추 당선인은 24일 페이스북에 ‘대구·경북을 제외하고, 반도체 산업 지도를 그릴 수는 없습니다’라는 제목의 게시물을 올리고 “반도체 팹(Fab·Fabrication)의 입지는 전력과 송전망, 용수와 부지, 물류 인프라는 물론 전문 인력과 협력 업체 등 기존 산업 생태계가 모두 맞물려 조화를 이뤄야 선정 가능한 고도의 시장 판단 영역”이라며 이같이 밝혔다. 그러면서 “정권의 이해득실로 좌우될 사안이 결코 아니다”라고 덧붙였다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정(팹)과 완성된 칩을 조립·검사하는 후공정(패키징)으로 나뉜다. 당초 정부·여당을 중심으로 삼성전자와 SK하이닉스의 호남 지역에 반도체 패키징 공장 투자설이 나오다가 최근 들어 팹까지 호남으로 갈 것이란 관측이 나왔다. 추 당선인은 이를 두고 “지역 분산 차원에서 패키징 공정이 거론되던 논의가 어느 순간 팹 구축 가능성까지 확대되고 있다면, 이는 차원이 다른 문제”라며 “수백조 원 규모의 반도체 생산기지 구축은 기업 한두 곳의 투자 문제가 아니라 대한민국 반도체 산업지도 전체를 바꾸는 일”이라고 지적했다. 그는 이어 대구·경북이 반도체 생산 시설이 들어설 최적지라는 점도 강조했다. 추 당선인은 “대구·경북은 반도체 소재·부품 산업 기반, 제조 역량, 연구개발 인프라, 인력 양성 체계, 풍부한 용수, 대규모 부지와 전력 여건까지 갖춘 비수도권 최적의 후보지”라며 “그럼에도 대구·경북이 반도체 설비 투자 논의의 장에서 배제됐다면 이는 명백한 지역 홀대이며, 반도체 전략산업의 약화”라고 비판했다. 이와 함께 “정권이 기업의 투자 판단에 정치적 압박을 가하고 있다는 의혹이 제기되는 것 자체가 시대착오적 퇴행”이라며 “이 사안은 단순한 지역 투자 논란이 아니라 기업의 정상적인 의사결정 절차가 지켜졌는지, 입지와 시장성에 대한 객관적 조사가 제대로 이뤄졌는지, 정부와 기업 사이에 특별한 거래나 정치적 압박은 없었는지 반드시 확인해야 한다”고 거듭 강조했다. 또 “일부 언론에 보도되는 내용으로 확정될 경우 국회 역시 향후 국정감사 등을 통해 특정 지역 몰아주기 의혹과 기업 투자 결정 과정에 대한 정치적 개입 여부를 철저히 검증해야 한다”고 주장했다. 추 당선인은 “대구·경북은 특혜를 요구하지 않는다. 다만 정당한 경쟁 기회를 요구한다”며 “정부와 기업을 직접 만나 대구·경북의 경쟁력을 설명하고, 국가와 국민을 위한 최선의 길이란 것을 반드시 설득해 대구·경북이 국가 첨단산업 전략에서 배제되지 않도록 끝까지 노력할 것”이라고 했다.

전·후공정 팹 모두 포함최대 400조원 투자 확대 광주·전남 지역에 반도체 공장 신설을 검토 중인 삼성전자와 SK하이닉스가 투자 규모를 수백조원대로 대폭 확대한 것으로 전해졌다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 오는 30일 광주를 찾아 반도체 공장과 인공지능(AI) 데이터센터 투자 계획을 발표할 가능성도 거론된다. 23일 정치권과 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 이재명 대통령 주재로 청와대에서 열리는 ‘국토 공간 대전환(지방균형국가)’ 민관 합동회의에서 이런 내용을 발표하기 위해 세부안을 조율 중이다. 두 회사는 호남 지역에 조성될 반도체 클러스터에 메모리반도체 생산라인(전공정)과 첨단 패키징(후공정), AI 데이터센터 등을 구축하는 방안을 검토 중이다. 투자 규모는 최소 300조원에서 최대 400조원 수준까지 거론된다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 새겨넣는 미세공정 과정, 후공정은 제조 공정을 거친 반도체 칩을 완제품으로 만들어내는 작업이다. 당초 업계에선 삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 후공정인 반도체 패키징 공장 건설을 검토 중인 것으로 알려졌다. 후공정의 경우 전력·용수·인력 부담이 상대적으로 적은 대신 투자 규모 역시 수조원 정도로 제한적이다. 그러나 SK하이닉스의 경우 전공정까지 포함하는 방안을 유력하게 검토 중인 것으로 전해졌다. 입지로는 광주 인근 지역이 검토되고 있다. 전공정 투자가 포함되면서 호남권 투자 규모도 당초 예상보다 크게 확대됐다. 광주에서는 투자가 이뤄지는 시점부터 3~4년이면 반도체 생산이 가능할 것으로 보고 있다. 통상 공장 건물 건축, 설비 구축, 생산 테스트에 각각 1년씩 걸린다는 것이다. 정진욱(광주 동구남구갑) 더불어민주당 의원은 “당초 예상했던 것보다 훨씬 큰 규모의 투자가 이뤄질 가능성이 크다”며 “광주가 반도체 클러스터 도시로 도약하는 계기가 될 것”이라고 말했다. 이어 “메모리 반도체와 웨이퍼 생산을 포함한 전공정 시설이 들어온다고 보면 된다”고 밝혔다. 이번 투자 확대 배경에는 폭증하는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응하는 동시에, 이재명 대통령의 핵심 국정 과제인 지역균형발전 기조에 발맞추려는 의도가 깔려 있는 것으로 풀이된다. 정부는 현재 ‘5극3특’(5개 초광역권, 3개 특별자치도) 국가균형발전전략과 남부권 반도체 벨트 구축을 추진 중이다. 이 대통령은 지난 19일 최 회장과 회동한 데 이어 오는 25일에는 이 회장을 만날 예정이다. 재계 안팎에서는 대규모 지방 투자 방안을 최종 조율하는 자리라는 관측이 제기된다. 이와 함께 이 회장과 최 회장이 각각 충남 아산(다음달 2일), 광주(이달 30일)를 찾아 반도체 공장을 비롯한 AI 데이터센터 투자 계획을 직접 공개할 가능성도 거론된다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 생산능력 확충 필요성도 커지고 있다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 공장은 부지를 선정했을 때부터 준공까지 약 7년이 걸리기 때문에 현재 수도권 공장을 건설 중인 삼성과 SK 모두 차기 후보지를 선제적으로 지정해야 하는 시기가 됐다”고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 평택과 용인에 조성 중인 반도체 산업단지가 완공 단계에 접어들면서 차기 투자처를 물색할 때라는 의미다. 삼성전자의 평택 P5는 이르면 2030년, SK하이닉스의 용인 공장은 2027년에 가동될 계획이다. 특히 SK하이닉스는 향후 5년 내 메모리 생산 능력을 두 배로 확대하겠다는 목표를 제시한 바 있어 용인 클러스터 외 추가 생산 거점 확보가 필수적인 상황이다. 한편 호남권에 대규모 반도체 공장이 들어설 가능성이 커지자 지역에서는 고용 창출과 인구 유입, 연관 산업 육성 등에 대한 기대감도 높아지고 있다. 지역 균형 발전을 고려한 반도체 클러스터 지원을 골자로 한 ‘반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’(반도체 특별법)도 오는 8월 시행을 앞두고 있다. 반도체 클러스터로 지정되면 전력·용수·도로 등 기반시설에 대한 국비 지원 뿐만 아니라 총사업비 500억원 이상 재정사업 추진 시 거쳐야 하는 예비타당성 조사에서 면제 또는 우선 선정 대상이 된다.

소재·부품 경쟁력 앞세워 존재감 부각 변기를 만드는 회사가 AI 반도체에 800억엔(약 7600억원)을 투자합니다. 일본 대표 위생도기 업체 TOTO 이야기입니다. 반도체 회사도 아닌 곳이 왜 이런 투자를 하는 걸까요. 답은 변기에 있습니다. TOTO는 변기와 세면대를 만들며 오랫동안 고순도 세라믹 기술을 발전시켜 왔습니다. 고온에서도 변형이 적고 불순물이 거의 없는 이 기술은 반도체 웨이퍼를 고정하는 핵심 부품인 정전척(ESC) 생산으로 이어졌습니다. 인공지능(AI) 데이터센터 건설 경쟁이 본격화되면서 정전척 수요도 빠르게 늘고 있습니다. 이에 TOTO는 향후 5년간 반도체 제조장비용 부품 사업에 800억 엔을 투자하고 차세대 1나노급 공정에 필요한 부품 개발에도 나선다고 합니다. 실적을 보면 이유가 더 분명해집니다. 22일 니혼게이자이신문에 따르면 반도체 관련 부품을 담당하는 TOTO의 신사업 부문은 지난해 매출 674억엔, 영업이익 289억엔을 기록했습니다. 매출 비중은 10% 수준이지만 영업이익 기여도는 절반을 넘습니다. 반도체 부품이 이제는 회사의 수익을 떠받치는 핵심 사업으로 성장한 겁니다. TOTO만의 이야기가 아닙니다. 한국에서 ‘미원’으로 익숙한 일본 최대 식품 기업 아지노모토는 AI 반도체 패키지용 핵심 절연 소재인 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 분야의 사실상 독점 기업입니다. 회사 이름을 딴 제품명이 업계 표준처럼 통용될 정도입니다. 비오레와 어택으로 유명한 생활용품 업체 카오는 반도체 공정용 초정밀 세정제를 생산하고 크레파스를 만드는 사쿠라크레파스는 생산 현장에서 사용하는 산업용 특수 마커를 공급합니다. 조미료 회사와 세제 회사, 크레파스 회사가 AI 공급망의 한 축을 담당하고 있는 셈입니다. 일본은 오랫동안 소재·부품·장비 산업에 강점을 가진 나라였습니다. 스마트폰과 TV 시장에서는 한국과 중국에 밀렸지만 제품을 만드는 데 필요한 소재와 부품 분야에서는 경쟁력을 유지해 왔습니다. AI 시대가 되면서 이런 강점이 다시 주목받고 있습니다. 조미료를 연구하며 쌓은 화학 기술은 반도체 소재가 됐고, 변기를 만들며 발전시킨 세라믹 기술은 반도체 부품이 됐습니다. 세정 기술은 반도체 공정으로, 필기 기술은 산업용 마커로 확장됐습니다. AI 산업의 주인공은 엔비디아와 TSMC일지 모릅니다. 하지만 AI 반도체 공장의 한쪽에서는 지금 조미료 회사가 만든 소재와 변기 회사가 만든 세라믹 부품, 세제 회사가 만든 화학제품이 함께 움직이고 있습니다. AI 시대 일본 제조업의 저력이 뜻밖의 곳에서 다시 빛나고 있습니다. ‘와쿠와쿠’(わくわく)는 일본어 의성어로, 무언가 즐거운 일이 생길 것 같아 들뜨고 기대되는 느낌을 표현할 때 쓰입니다. 도쿄에서 보고, 듣고, 느낀 일본의 아기자기하면서도 역동적인 현장을 연재합니다. 화려한 뉴스의 이면, 숫자로는 보이지 않는 흐름 속에서 일본의 또 다른 표정을 전합니다.

글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대와 삼성전자·SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 증설 투자가 본격화하면서 반도체 장비업계에도 훈풍이 불고 있다. 주요 장비업체의 단일판매·공급계약 공시가 지난달보다 3배에 육박하면서 AI 투자의 효과가 공급망 전반으로 확산하는 모습이다. 21일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이달 들어 19일까지 반도체 장비업체들의 단일판매·공급계약 공시는 총 14건으로 집계됐다. 지난달 같은 기간에는 5건이었다. HBM 적층 핵심 장비인 TC본더를 생산하는 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4(6세대) 제조용 TC본더 공급 계약을 수주했다. 반도체 후공정 자동화 장비업체인 제너셈은 SK하이닉스 중국 충칭 법인에 73억 7000만원 규모의 장비를 공급하기로 했고, 메모리 검사장비 전문기업인 디아이는 삼성전자 중국 시안 반도체 법인과 223억원 규모의 검사장비 공급 계약을 체결했다. 업계는 이런 수주 증가에 대해 메모리 업황 회복을 넘어 AI 투자 확대의 직접적인 결과로 본다. 생성형 AI 확산으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크들이 데이터센터 투자를 확대하면서 HBM 수요가 폭발적으로 증가했고, 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력 확대에 나서면서 장비 발주도 늘고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 “AI 데이터센터와 AI PC 확산으로 메모리 수요가 계속 늘어날 것”이라며 “향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획”이라고 밝혔다. 글로벌 시장에서도 장비 업황 개선에 대한 전망이 이어졌다. UBS의 티모시 아르쿠리 애널리스트는 최근 보고서에서 “반도체 장비 업계가 슈퍼사이클 초기 국면에 진입하고 있다. 30년 가까이 업계를 분석하면서 이런 사례는 처음 본다”고 진단했다. UBS는 올해 전체 반도체 제조장비 시장 매출이 전년 대비 27% 증가한 1470억달러(약 225조)를 기록하고, 이 가운데 D램과 낸드플래시 등 메모리용 장비 매출은 50% 급증할 것으로 전망했다. 반도체 장비 기업의 주가도 강세다. 한미반도체는 AI 반도체 투자 확대 기대감에 힘입어 올해 1월 2일 종가 14만 4500원에서 지난 19일 29만 5000원으로 2배 이상 상승했다. 반도체 장비업체 관계자는 “확실히 작년보다 수주가 늘어나고 있다”며 “공시로 집계되지 않는 계약도 상당수 존재하는 만큼 실제 수주 규모는 공시 수치보다 더 클 수 있다”고 말했다.

반도체 웨이퍼 연마(CMP) 관련 기술을 중국에 유출한 혐의로 기소된 국내 기업 관계자들에게 실형이 선고됐다. 대전고법 제1-1형사부는 19일 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 기소된 국내 모 기업 전 연구원 A(59)씨에게 원심과 같은 징역 2년 6개월을 선고했다. 함께 기소된 공범 2명에게는 1심보다 무거운 징역 1년 6개월, 징역 2년·벌금 2000만원을 각각 선고했다. A씨 등은 2019∼2020년 컴퓨터·업무용 휴대전화로 회사 내부망에 접속해 반도체 웨이퍼 연마 공정도 등 회사 기밀자료를 휴대전화로 촬영한 뒤 중국 업체에 유출한 혐의로 재판에 넘겨졌다. A씨는 2018년 임원 승진에서 탈락하자 2019년 6월 중국 업체와 반도체 웨이퍼 연마제 제조사업을 동업하기로 약정하고 회사에 근무하면서 메신저 등으로 중국 내 연마제 생산설비 구축·사업을 관리한 것으로 조사됐다. 그는 다른 회사 연구원을 포섭해 중국으로 이직시키기도 했다. 1심 재판부는 “피해 회사들이 기술 연구·개발에 투입한 큰 노력과 비용을 헛되게 하고, 관련 분야의 건전한 경쟁과 거래 질서를 심각하게 저해해 국가 산업 경쟁력에 악영향을 주는 중한 범죄”라며 A씨에게 징역 2년 6개월을 선고했다. 공범 2명은 각각 징역 2년에 집행유예 3년, 징역 1년 6개월에 집행유예 2년을 선고받았다. 항소심 재판부는 A씨에 대한 쌍방 항소는 모두 기각하고, 공범들의 형이 너무 가볍다는 검찰의 주장을 받아들였다. 2심 재판부는 “계획적이고 조직적인 범죄로, 반도체 업계 전반에 경종을 울려 향후 유사 범죄를 막을 필요가 있다”며 “유출한 자료가 국가 핵심기술에 해당하지 않는다는 피고인들의 주장은 받아들이지 않는다”고 판시했다.

애플이 인공지능(AI)발 메모리 대란에 제품 가격 인상을 예고했다. 아이폰을 비롯한 소비자 전자제품 가격은 오를 가능성이 커졌지만, 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체에는 수혜 기대감이 커지고 있다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “안타깝게도 가격 인상은 불가피하다”고 밝혔다. 그는 “우리에게 전가되는 엄청난 인상분을 줄이고 소비자를 보호하려 노력했지만 상황이 감당할 수 없는 수준이 됐다”고 설명했다. 쿡 CEO는 가격 인상 시점과 폭, 대상 제품은 구체적으로 밝히지 않았다. 다만 애플의 다음 주요 신제품은 오는 9월 공개가 예상되는 아이폰18 라인업이다. 시장에서는 폴더블 아이폰을 포함한 신제품 가격에 메모리 비용 상승분이 반영될 가능성을 주목하고 있다. 가격 인상의 직접적인 배경은 D램과 낸드 가격 급등이다. 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존 등 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자를 확대하면서 서버용 메모리 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 서버가 고성능 메모리를 대량으로 빨아들이자 스마트폰과 PC, 게임기 등 소비자 제품용 메모리 공급은 상대적으로 빠듯해졌다. 아이폰도 못 피한 AI 메모리 대란 WSJ에 따르면 D램과 낸드 가격은 지난해 이후 모두 4배 수준으로 뛰었다. 시장조사업체 테크인사이트는 메모리 가격 상승세가 2027년까지 이어질 수 있다고 전망했다. 원가 부담도 커졌다. 아이폰17 프로 기준 12GB D램 원가는 39달러(약 6만원), 256GB 낸드는 13달러(약 2만원) 수준으로 추정됐다. 하지만 아이폰18 프로에서는 D램 원가가 145달러(약 22만원), 낸드 원가가 51달러(약 8만원)까지 치솟을 수 있다는 분석이 나왔다. WSJ는 별도 해설 기사에서 테크인사이트의 부품 원가 추정과 아이픽스잇의 분해 자료를 토대로 아이폰18 프로 가격 인상 가능성을 계산했다. 이 분석에 따르면 아이폰17 프로의 부품·제조 원가는 582달러(약 88만원)였지만, 아이폰18 프로에서는 726달러(약 110만원)로 약 25% 오른다. 애플이 아이폰17 프로와 같은 수준의 매출총이익률을 유지하려면 아이폰18 프로 가격을 1371달러(약 208만원)까지 올려야 한다는 계산도 나온다. 다만 애플의 통상적인 가격 책정 방식을 고려하면 시작가는 1299달러(약 198만원)가 될 가능성이 크다고 WSJ는 봤다. 현재 아이폰17 프로 시작가보다 200달러(약 30만원) 높은 수준이다. 시장도 애플의 비용 부담을 민감하게 받아들였다. 투자 플랫폼 스톡트윗츠에 따르면 애플 주가는 17일 뉴욕증시에서 1.1% 하락했고, 시간외 거래에서는 0.5% 반등했다. 스톡트윗츠 내 애플 관련 개인투자자 심리도 ‘약세’로 집계됐다. 쿡 CEO는 특히 D램 공급난을 문제로 꼽았다. 그는 “소비자들은 기기를 원하는데 공급은 줄어든 상황에서 메모리 업체들이 엄청난 가격 인상을 전가하고 있다”며 “소비자 제품에 합리적인 메모리 가격과 공급이 돌아오는 것이 핵심”이라고 강조했다. 애플엔 부담, 메모리주엔 호재 애플에는 악재지만 메모리 업체에는 정반대의 흐름이 나타나고 있다. D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 사실상 주도한다. 낸드 시장에서도 이들 업체와 키옥시아, 샌디스크 등이 주요 공급자로 꼽힌다. AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 D램 수요가 늘면서 메모리 업체들의 실적과 주가 기대감도 커졌다. 스마트폰 소비자는 가격 인상 압박을 받지만, 이른바 ‘삼전닉스’ 투자자들은 메모리 슈퍼사이클 기대를 키우는 상황이다. 모건스탠리는 D램 웨이퍼 생산능력이 2027년까지 30% 늘어나더라도 소비자 제품용 메모리 공급은 수요보다 최대 15% 부족할 수 있다고 분석했다. 메모리 업체들이 수익성이 높은 AI용 제품에 생산능력을 우선 배정하기 때문이다. 업계에서는 올해 미국 스마트폰과 PC 가격이 평균 15% 오를 수 있다는 전망도 나온다. 애플뿐 아니라 HP, 델, 닌텐도 등도 이미 가격 인상에 나섰거나 비용 부담을 반영하고 있다. 쿡 CEO는 중국 메모리 업체와의 협력 제한 완화 가능성에 대해 “모든 것을 테이블 위에 올려놓아야 한다”며 “모든 공급을 검토해야 한다”고 밝혔다. 다만 애플이 직접 메모리 공장을 짓는 방안에는 선을 그었다. 그는 “우리는 모든 것을 할 수 없다. 우리가 잘하는 일을 알고 있다”고 덧붙였다. 대신 애플은 자금력을 활용해 공급 확대에 관여할 가능성을 열어뒀다. 쿡 CEO는 “우리의 대차대조표를 활용해 해결책의 일부가 될 준비가 돼 있다”며 “분명히 더 많은 생산능력이 필요하다”고 전했다. 그는 이번 메모리 대란을 “100년 만의 홍수”라고 표현했다. 40년 넘게 전자업계 공급망에서 일했지만 “어떤 분야에서도 이런 가격 폭등과 공급 부족 사태를 본 적이 없다”고 강조했다.

국내 연구진이 ‘전기 먹는 하마’로 불리는 인공지능(AI) 데이터센터의 냉각 전력을 줄일 수 있는 기술을 개발해 AI 반도체의 최대 난제로 꼽히는 발열 문제 해결 가능성이 기대된다. 16일 한국과학기술원(카이스트)에 따르면 기계공학과 김성진·AX(인공지능 전환)학과 이익진 교수팀이 공동으로 AI 데이터센터의 냉각 전력을 현재의 10% 수준으로 줄일 수 있는 초고효율 액체 냉각 기술을 개발했다. 이 기술은 반도체 칩 내부에 냉각수를 여러 경로로 나눠 공급·회수하는 매니폴드 구조와 머리카락보다 가는 미세 물길인 마이크로채널을 결합한 방식이다. 냉각수를 여러 지점에 동시 공급하고 다시 회수하는 구조로 냉각 효율을 높일 수 있다. 택배를 서울 한 곳에서 보내는 대신 여러 지역 물류센터에서 나눠 배송하면 빠르게 배달할 수 있는 것처럼 냉각수의 이동 거리를 줄여 에너지 소모를 줄인다. 연구팀이 실리콘 웨이퍼에 제작해 성능을 검증한 결과 냉각 효율을 나타내는 성능계수(COP)가 10만 6000을 기록했다. 냉각에 사용하는 에너지 1로 10만 6000배에 해당하는 열을 제거할 수 있다는 의미다. 연구팀은 AI 반도체를 비롯해 고성능 컴퓨팅(HPC), 3차원 반도체 패키징, 전력반도체, 국방 전자장비 등 발열이 큰 다양한 전자장치에 적용 가능하다고 설명했다.

정부·여당을 중심으로 삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 반도체 패키징 공장을 건설할 것이라는 관측이 나오자 대구는 ‘반도체 팹’(Fab·Fabrication) 유치에 역량을 집중해야 한다는 목소리가 나왔다. 반도체 생산은 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정과 완성된 칩을 조립·검사하는 후공정으로 나뉘는데, 패키징은 완성된 반도체 칩을 연결·조립하는 후공정 단계다. 따라서 대구는 추경호 대구시장 당선인이 공약으로 내세운 전공정 생산시설을 유치하자는 것이다. 13일 대구 지역 정치권에 따르면 정장수 전 대구시 경제부시장은 최근 페이스북에 “지금 우리 대구가 역량을 집중해야 할 일은 반도체 팹 유치”라며 “호남에 첫 반도체 공장 추진이라는 보도에 놀라고 실망할 일이 아니라는 말”이라고 밝혔다. 그러면서 “추 당선인의 공약도 반도체 팹 유치”라고 덧붙였다. 정 전 부시장은 반도체 팹의 경제적 가치가 패키징 공장보다 크다는 점을 강조했다. 그는 “반도체 팹의 시설 투자 비용은 반도체 패키징 공장의 10배에 이른다”며 “수백 개의 첨단 소재, 부품, 장비 협력사들이 공정의 효율성을 위해 동반 입주해야 하고 고용 창출 효과도 비교할 수 없을 만큼 크다”고 했다. 그는 이어 “용인, 평택 등 수도권 반도체 클러스터는 이미 한계 상황”이라며 “지금 추진 중인 용인 반도체 클러스터는 16GW의 전력과 1일 110만t의 용수를 추가로 확보해야 한다. 사실상 불가능하다”고 짚었다. 반면 대구·경북은 최태원 SK그룹 회장이 언급한 반도체 입지의 3대 요건인 전력, 용수, 인력 면에서 전국 최고 수준의 경쟁력을 갖추고 있다고 강조했다. 정 전 부시장은 “지난해 기준 경북의 전력 자급률은 262.6%로 전국 1위고, 낙동강 수계 다목적댐과 용수댐의 용수 공급 여유량도 반도체 팹 가동에 충분하다”며 “가장 중요한 인력도 경북대 IT대학(전자, 컴퓨터 IT융합) 재학생은 4500~5000명으로 스탠퍼드, UC버클리, 칭화대 등 세계적인 IT 대학과 동등한 규모이며 서울대, 연세대, 고려대 IT 계열 재학생을 합한 것보다 5배 많다”고 했다. 아울러 그는 “경기도 파주와 전남 광주에는 이미 세계 1, 2위의 반도체 후공정 외주기업(OSAT)이 대규모 사업장을 운영 중”이라며 “호남 패키징 공장이 현실화되더라도 우리는 우리의 미래를 보고 가면 된다”고 했다. 이와 함께 “대구경북신공항과 반도체 팹 유치, 이 두 가지가 대구·경북의 미래를 견인할 양 날개”라고 밝혔다.

인공지능(AI) 기반 산업 인프라가 집적된 광주 첨단3지구에 최근 국내외 반도체 대기업들의 투자 움직임이 잇따르면서 전남광주통합특별시의 미래 성장 거점으로 급부상하고 있다. AI 연구개발특구 지정 등에 이어 최근 데이터센터 설립, 반도체 생산공장인 팹(fab) 유치에 청신호가 켜지면서 첨단3지구가 대표적인 수혜 지역이 되리라는 기대감이 커지고 있다. 10일 광주시와 정치권 등에 따르면 광주 첨단지구에 위치한 주요 반도체 후공정 기업인 앰코테크놀로지코리아가 2035년까지 1조 90억원을 들여 공장 증설에 나선다. 앰코가 공장 증설에 나선 것은 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC에서 수주한 반도체 패키징 물량이 최근 급증한 데 따른 것으로 알려졌다. 이미 4000여명의 직원을 고용 중인 앰코는 1단계로 2030년까지 5000억원을 투자할 계획이다. 2단계 투자가 마무리되면 적어도 1000명의 신규 고용이 발생할 것으로 기대된다. 삼성전자도 첨단지구 인근에 대규모 반도체 공장을 짓는 투자 계획을 사실상 확정, 조만간 발표할 것으로 알려졌다. 삼성은 수십조원을 투입해 첨단3지구 등 광주 지역 20만여평 부지에 ‘첨단 반도체 패키징 공장’을 설립하는 쪽으로 방향을 정한 것으로 전해졌다. 반도체 제조는 ▲회로 설계 ▲실리콘 웨이퍼 표면에 나노 단위 미세회로를 새기는 ‘전공정’ ▲완성된 웨이퍼를 가공해 칩 형태로 패키징하고 조립·검사하는 ‘후공정’으로 나뉜다. 삼성전자는 이 가운데 후공정 공장을 설립할 것으로 예상된다. 전공정 제품을 생산하는 반도체 팹 대비 전력 및 용수 사용량이 매우 적어 비교적 쉽게 공장을 설립할 수 있기 때문이다. 특히 후공정은 전공정에 비해 직접 고용 인원이 2~3배 많아 일자리 부족, 청년 유출이 심각한 이 지역에 좋은 기회가 될 것으로 전망된다. 삼성은 이와 함께 지난해 11월 인수한 유럽 최대 공조기기 업체 ‘플랙트’의 국내 생산설비도 첨단3지구 인근 삼성 제3공장 부지에 짓기로 하고 최근 설계를 마무리했다. SK그룹과 오픈AI가 합작해 대규모 그래픽처리장치(GPU) 인프라를 구축하는 ‘서남권 데이터센터’도 첨단3지구 근처인 장성 지역에 들어설 가능성이 커지고 있다. 민형배 전남광주특별시장 당선인은 8일 전남광주대전환기획위원회 출범식에서 “전남광주특별시에 대한 세계적 메모리 반도체 기업의 대규모 투자 계획이 조만간 발표될 것”이라고 밝힌 바 있다. 삼성 등 대기업의 반도체 공장 투자가 가시화되자 지역 경제계는 적극 반기고 있다. 한상원 광주상공회의소 회장은 “반도체 공장이 들어서면 지역 경제 각 분야에 활기가 도는 것은 물론 광주가 청년이 몰려드는 성장 도시가 될 것으로 기대한다”고 말했다. 임문영(광주 광산을) 더불어민주당 국회의원은 “지방 소멸 위기를 극복하기 위해 광주를 미래 산업 전환의 중심이자 반도체 산업 핵심 거점으로 육성해야 한다”고 강조했다. 지역 부동산 업계 관계자는 “올해 들어 광주 첨단3지구가 AI, 반도체 중심 산업 거점으로 떠오르고 있다”며 “통합특별시 출범의 혜택을 가장 먼저 보는 지역이 될 것”이라고 내다봤다. 한편 최태원 SK그룹 회장은 이날 일본 도쿄 제국호텔에서 열린 닛케이포럼 ‘한일특별세션’ 대담 참석 뒤 기자들과 만나 반도체 차기 공장 입지와 관련해 “어디에 어떻게 짓겠다는 것은 종합적으로 고려해 결정하도록 하겠다”며 “일단 지금은 용인 클러스터를 짓는 데 초점을 맞추고 있다”고 밝혔다. 최 회장은 “반도체 수요가 계속 늘고 있어 어딘가로 가지 않을 수는 없고 준비가 숙제로 다가오고 있다. ‘무조건 한국에만 짓겠다’ 이것도 아닐 수도 있다”며 “시장이 그다음에 전혀 다르게 반응할 수 있다”고 덧붙였다.

7개월 동안 7번 회동 ‘AI동맹’ 과시SK하이닉스·SKT 경영진도 동반황, 정의선과 우래옥 오찬 회동 갖고잠실 야구장서 박정원과 시구·시타전영현 삼성전자 부문장도 만날 듯 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 서울 강남 깐부치킨에서 ‘2차 깐부회동’을 가졌다. 둘은 최근 7개월 동안 7차례 만나며 ‘인공지능(AI) 핵심 동맹’을 과시하고 있다. 황 CEO는 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등 SK 주요 경영진과 치맥(치킨+맥주) 회동을 했다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 첫 깐부회동을 열었던 곳이다. 이번 만남은 엔비디아의 제안으로 성사된 것으로 알려졌다. 황 CEO는 배우자인 로리 황과 장녀인 메디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사와 함께 자리했다. 황 CEO는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 애정을 숨기지 않았다. SK 경영진이 HBM을 모티브로 만든 과자 ‘HBM칩’을 매장 밖 시민들에게 나눠주자 그는 “HBM! 더 많은 HBM이 필요해!(I want more HBM!)”라고 외쳤다. 그는 지난 2일 대만 컴퓨텍스 2026에서도 SK하이닉스의 HBM4E(7세대) 웨이퍼에 “(HBM을) 더 만들어달라”고 적은 바 있다. 황 CEO는 기자들과 만나 “올해 SK하이닉스와 정말 큰 성과를 거뒀고 올해 하반기와 내년을 위해 매우 큰 준비를 하고 있다”며 “우리는 AI 슈퍼컴퓨터부터 중앙처리장치(CPU), 새로운 PC, 로보틱스에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 협력하고 있다”고 말했다. 최근 엔비디아가 공개한 4대 핵심 플랫폼인 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’, 자체 설계 CPU인 ‘베라 CPU’, AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 휴머노이드 로봇용 프로세서 ‘젯슨 토르’ 등에 대해 양자 협력을 강화하고 있다는 의미다. 엔비디아가 AI 생태계 구축에 나선 가운데 SK하이닉스는 메모리, SK텔레콤은 AI 인프라와 통신망 분야를 맡으며 향후 협력이 피지컬 AI 영역까지 확대될 수 있다는 전망이 나온다. 황 CEO는 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최 회장과 만나 양사 협력 방안을 논의할 예정이다. 황 CEO “아마 내일 몇 가지 발표가 있을 수도 있다”고 했다. 황 CEO는 “그를 만나기를 기대하고 있다”며 전영현 삼성전자 DS부문장과의 회동도 예고했다. 또 최근 미국 캘리포니아에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 했다고 소개했다. 황 CEO는 8일에 구광모 LG그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 잇달아 만나고 신라호텔에서 열리는 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석할 예정이다. 황 CEO는 회동에 앞서 평양냉면으로 유명한 서울 중구 우래옥에서 정 회장과 오찬 회동을 갖고 AI와 로봇 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 이어 잠실야구장에서 열린 두산 베어스 홈경기에서 박정원 두산그룹 회장을 상대로 시구에 나섰다. 엔비디아 창립 연도인 1993년을 의미하는 ‘93’번 유니폼을 입고 마운드에 오른 그는 “치맥(치킨+맥주)보다 더 좋은 것은 없다”고 말해 관중석의 환호를 받았다.

삼성전자가 8세대 고대역폭메모리(H BM5)의 첫 실물 모형(목업)을 공개하며 차세대 메모리 시장 선점에 대한 의지를 드러냈다. 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 “인공지능(AI) 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 HBM5 목업을 공식적으로 처음 공개하고 여기에 첫 적용될 핵심 열관리 기술 ‘HPB(Heat Path Block)’ 구조를 소개했다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, PHY(Physical Layer) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 설계됐다. 송 사장은 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점”이라고 설명했다. 삼성전자는 이번 전시에서 지난달 업계 최초로 샘플 출하를 마친 7세대 고대역폭메모리(HBM4E) 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 한편 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 대만과 한국을 비교하는 질문에 대해 “선택할 필요가 없고 비교하는 것도 중요하지 않다. 두 곳 모두 특별하다”고 답했다. 미디어 간담회에서는 최근 삼성전자 성과급 이슈에 대해 “직원들이 가능한 한 많은 보수를 받아야 한다고 생각한다”고 밝혔다.

최태원 SK그룹 회장이 2일(현지시간) “앞으로 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 것”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 대만 타이베이에서 열린 정보통신(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’에서 취재진과 만나 “메모리 병목현상은 2030년까지 계속될 전망”이라며 “생산능력(캐파) 확대를 전속력으로 추진하고 있다”고 설명했다. SK그룹이 메모리 공급 확대와 관련한 구체적인 목표를 공개적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. AI 팩토리 건설에 대한 포부도 밝혔다. 최 회장은 “현재는 AI용 메모리 칩을 생산하고 있지만, 앞으로는 AI 팩토리를 만드는 데 도전하고 싶다”고 전했다. 그는 “미래에는 더 많은 인텔리전스를 생산할 수 있는 수많은 AI 팩토리가 필요할 것”이라며 “이것이 전 인류를 도울 것이라고 믿고, 더 많은 AI 팩토리를 구축하고 싶다”고 강조했다. 최 회장은 엔비디아·TSMC와의 삼각 동맹에 대해 “역대 최고의 파트너십을 맺고 있다”고 했다. 그는 전날에도 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 AI 메모리의 협력 미래에 대해 논의했다. 황 CEO는 이날 컴퓨텍스 2026에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 SK하이닉스의 HBM4E 웨이퍼에 “더 많이 만들어 주세요(Please Make More)”라는 문구와 함께 사인을, 192GB(기가바이트) 소캠에는 “소캠 사랑해(LOVE SOCAMM)”라는 글귀를 남겼다. 최 회장은 황 CEO에 대해 “서로의 신뢰와 의존성을 바탕으로 한 우정”이라며 “파트너십을 굳건히 유지하고 아주 오랫동안 함께 나아갈 것”이라고 말했다.

중국이 반도체 자급자족을 국가적 과제로 추진하는 가운데, 화웨이가 기존 산업계 통념을 뒤엎는 ‘타우(τ)의 법칙’을 제시하자 베이징대는 이를 뒷받침할 설계 소프트웨어 기술 진전을 이뤄냈다. 화웨이는 지난 25일 기존의 ‘무어의 법칙’을 대체할 새로운 개념으로 ‘타우의 법칙’을 제시했다. ‘타우’는 회로 내에서 신호가 안정화되는 데 걸리는 시간을 가리킨다. 무어의 법칙은 반도체 집적도가 약 1~2년마다 두 배씩 증가한다는 이론이지만, 화웨이는 미세공정 경쟁 대신 신호 최적화를 통해 성능을 끌어올리는 새로운 반도체 개발 패러다임을 강조했다. 이는 미국이 첨단 노광장비의 중국 수출을 제한한 상황에서 나온 중국 측의 돌파구로 평가된다. 노광장비는 반도체 칩의 미세 회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 새겨 넣는 핵심 장비다. 베이징대는 27일 마이크로칩 설계 소프트웨어인 전자설계자동화(EDA)에서 획기적인 진전을 이뤘다고 밝혔다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 이날 화웨이가 오는 2031년까지 1.4나노미터 공정 칩 생산을 추진하는 과정에서 베이징대의 EDA 소프트웨어가 지원할 것으로 전망했다. 기존에는 노광장비 없이 3나노미터 이하 칩 생산이 불가능하다고 여겨졌는데 화웨이는 반도체 크기를 줄이는 대신 속도에 초점을 맞췄다. 저항을 줄이고 내부 배선을 더욱 긴밀하게 하여 칩을 통과하는 전기 신호의 전달 속도를 끌어올리는 방식으로 개선한 것이다. ‘타우의 법칙’을 발표한 허팅보 화웨이 반도체 사업부 사장은 “‘타우의 법칙’을 구현하면 더 이상 노광장비가 필요하지 않을 것”이라고 밝혔다. 칩의 속도 개선을 위해서는 엔지니어들이 설계도를 그릴 수 있는 새로운 종류의 EDA 소프트웨어가 필요했는데 베이징대의 혁신이 다층 칩의 수직 구조를 최적화할 전망이다. 베이징대는 새로운 EDA는 칩 내부의 총 배선 길이를 30% 줄였을 뿐만 아니라 성능과 열 관리 측면에서도 향상된 결과를 보였다고 밝혔다. 미국은 지난해 EDA 소프트웨어에도 판매 제한 조치를 부과했으나 중국의 자급자족 추진에 수출 금지를 풀었다. 중국 공산당 기관지 인민일보는 화웨이의 ‘타우 법칙’을 두고 공산당 혁명 당시 마오쩌둥 주석의 대장정에 빗대 ‘용감한 장정’이라고 평가했다. 화웨이의 획기적인 진전은 도널드 트럼프 미국 대통령이 대중 수출 금지를 풀어줬음에도 H200칩을 중국에 판매하는 데 어려움을 겪는 엔비디아에 타격이 될 전망이다. 트럼프 행정부는 국가 안보를 위협한다는 일부 우려에도 엔비디아 칩을 중국 10개 회사가 구매할 수 있도록 했지만, 중국 당국은 자국산 칩을 권장하며 엔비디아 칩 수입을 허용하지 않았다. 화웨이가 기존 60년간 반도체 업계를 지배해온 통념을 깨고 새로운 해법을 제시하면서, 앞으로 글로벌 반도체 기업들 역시 이 같은 접근 방식을 고민할 수밖에 없을 것이란 분석이 나온다. 이병철 전 삼성전자 부사장은 “첨단 노광장비를 사용하더라도 칩을 계속 미세화하는 데에는 물리적 한계가 있다”며 “중국이 방대한 엔지니어 풀을 투입하면 타우의 법칙을 구현하는 길을 찾을 수 있을 것으로 생각된다”고 밝혔다. 그는 이어 “AI 시대에는 반도체 성능을 높이는 방식이 트랜지스터를 집적하는 ‘무어의 법칙’에서 벗어나 전력 효율과 데이터 전송 최적화 중심으로 바뀌고 있다”며 “화웨이의 ‘타우의 법칙’도 이런 흐름 속에서 등장한 개념”이라고 설명했다.

- 2030년까지 초순수 생산 전처리∙순수처리∙초순수처리 전 과정 90% 이상 국산화 환경·에너지 전문 EPC 기업 테크로스 워터앤에너지(대표이사 윤혁노)가 27일 서울 중구 프레지던트 호텔에서 기후에너지환경부, 한국환경산업기술원 등과 공동으로 ‘차세대 초순수 생산·공급 및 자립형 생산공정 기술개발사업(2단계)’의 본격적인 개시를 알리는 착수 회의를 성공적으로 마쳤다고 밝혔다. 초순수(Ultra Pure Water)는 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 첨단 제조 공정에서 웨이퍼와 생산 장비 세정에 투입되는 필수 공업용수로, 미량의 이물질까지 제거해야 하는 고난도 수처리 기술이 요구되는 분야다. 반도체 생산의 안정성과 수율에 직접적인 영향을 미치는 인프라 자원인 만큼, 자체 공급망 확보를 위한 기술 국산화가 요구돼 왔다. 이번 사업에서 테크로스 워터앤에너지는 ‘초순수 생산공정 전 과정 국산화 기술개발’ 과제의 총괄주관기관 역할을 맡아 오는 2030년까지 초순수 기술 자립화를 달성하는 데 주도적인 역할을 담당하게 된다. 이번 과제는 앞서 진행된 1단계 선행 과제가 ‘초순수처리’ 특정 공정에 국한돼 국산화율 70%를 기록했던 것에서 나아가, 국산화 범위를 ‘전처리·순수처리·초순수처리’를 포함한 생산 전 공정으로 넓히고 국산화율 목표치 또한 90% 이상으로 상향 설정한 것이 핵심이다. 공정 전반의 기술 자립과 국산화율 확대를 동시에 추진해 국내 초순수 기술의 완벽한 자립 기반을 다지고 상용화 가능성을 제고한다는 방침이다. 테크로스 워터앤에너지 관계자는 “당사는 ‘초순수 국산화 국책과제 총괄주관기관 선정’과 ‘고도산화 수처리 기술이전’ 등을 통해 첨단산업에 필수적인 초순수 생산 및 고난도 폐수처리 시장에서 독보적인 기술 경쟁력을 지속적으로 증명해 나가고 있다”라며 “이번 과제의 성공적인 수행을 통해 초순수 국산화율 90% 달성에 기여하고, 국내 초순수 산업 경쟁력을 한 단계 도약시키는 데 앞장서겠다”라고 밝혔다. 한편 테크로스 워터앤에너지는 초순수 공급을 비롯해 하·폐수 처리 및 재이용, 폐기물 처리, 수소 인프라까지 공공과 민간 환경 부문에서 EPC 실적을 보유한 환경·에너지 전문 기업이다. 산업플랜트 수처리 분야 국내 최대 규모 및 글로벌 디스플레이 수처리 분야 세계 최대 규모의 시공 실적을 확보하고 있으며, 초순수 시설 시공 실적은 누적 시설용량 기준 하루 33만㎥ 이상으로 국내 최대 규모다. 이외에도 국내 최다 수전해 수소 생산 시설 시공 실적을 보유하고 있으며, 탄소 포집 및 활용 분야로 사업 영역을 넓히며 친환경 에너지 사업 확장을 전개하고 있다.

칩 속 냉각 통로로 온도 30% 낮춰고성능 메모리 안정화 핵심 기술대량 생산·기존 패키지 호환 가능 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 최대 난제인 발열 문제를 해결할 신기술로 ‘iHBM’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대와 함께 HBM의 적층 단수와 속도가 급격히 향상되면서, 업계는 ‘발열 제어’ 기술이 차세대 AI 메모리 시장에서 핵심 경쟁력이 될 것으로 보고 있다. SK하이닉스 역시 iHBM을 앞세워 차세대 HBM 시장에서 발열 제어 주도권 확보에 나선 셈이다. SK하이닉스는 26일 iHBM 기술을 공개했다. HBM 패키지 내부에 전기는 통하지 않지만 열 전도율이 높은 실리콘 소재인 ‘ICE’를 넣어 열이 빠져나가는 ‘추가 통로’를 만드는 방식으로 열 방출 경로를 개선했다. 기존 HBM이 내부 열을 외부로 전달해 식히는 구조였다면, iHBM은 내부 발열 구간을 직접 관리하는 구조로 진화한 것이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 AI용 핵심 메모리다. 최근 AI의 확산으로 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 간 데이터 처리량이 폭증하면서 메모리 성능은 향상됐지만 적층 수가 늘고 속도가 빨라질수록 발열도 함께 증가해 냉각과 안정성 확보는 새로운 과제다. 특히 업계는 HBM과 GPU를 연결하는 ‘D2D PHY’ 구간의 발열 관리가 차세대 HBM 경쟁력을 좌우할 핵심 기술이라는 입장이다. D2D PHY는 HBM과 GPU 사이에서 데이터를 초고속으로 주고받는 연결 통로다. 데이터 이동량이 많아질수록 단위 면적당 발생하는 발열량인 발열 밀도도 급격히 높아진다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 냉각 요소(ICE)를 넣어 열이 빠져나가는 전용 경로를 별도로 만들었다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮췄고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보했다고 SK하이닉스는 설명했다. 양산성과 고객 호환성도 강화했다. SK하이닉스는 이미 업계에서 널리 쓰이는 MR-MUF 기반 WLP 공정을 적용해 안정적으로 대량 생산이 가능하다고 밝혔다. MR-MUF는 반도체 칩 사이를 보호재로 채워 열과 충격에 견디도록 만드는 공정이며, WLP는 반도체를 자르기 전 웨이퍼 상태에서 패키징과 검사를 동시에 진행해 생산 효율을 높이는 기술이다. 또 고객사가 현재 사용하는 반도체 패키지 구조(SiP)와도 높은 호환성을 확보해 큰 설계 변경 없이 바로 적용할 수 있도록 했다. SiP는 서로 다른 기능의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 넣어 하나의 시스템처럼 작동하게 만드는 기술이다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 고성능컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에 적용해 시스템 안정성과 운영 효율을 더욱 높일 것으로 예상된다. 또 고온에서 안정적으로 작동하는 메모리 반도체를 원하는 엔비디아와의 협력 관계를 더욱 강화할 수 있을 것으로 보인다.

2024년 공개된 인텔 애로우 레이크와 루나 레이크는 인텔 역사상 가장 충격적인 제품이었습니다. 왜냐하면 인텔 20A 공정으로 만든다고 여러 번 소개하고 정작 TSMC 3nm 공정을 사용했기 때문입니다. 지금까지 인텔 CPU를 탑재한 컴퓨터에 인텔 인사이드라는 홍보 문구를 내세웠던 일이 무색하게 정작 주력 제품인 CPU가 TSMC 인사이드가 되고 말았습니다. 결국 이 상황을 만회한 것은 후속작인 팬서 레이크에서 인텔 18A를 사용하기 시작하면서입니다. 여전히 데스크톱 부문에서는 애로우 레이크 리프레시 모델에 TSMC 공정을 적용했지만, 20A처럼 18A도 성공하지 못할 것이라는 일부의 의혹을 지우기에는 충분했습니다. 참고로 인텔의 최신 미세 공정인 18A는 애리조나주에 있는 팹 52 (fab 52)에서 제조됩니다. 여기에는 대당 수억 달러에 달하는 고가의 EUV 장비를 비롯한 첨단 반도체 생산 시설이 있어 초미세 공정인 18A 웨이퍼를 생산할 수 있습니다. 다만 18A에는 후면 전력 공급 기술인 파워비아나 인텔의 GAA 기술인 리본펫 (RibbonFET) 기술 등 여러 신기술이 최초로 적용되어 초기에는 수율이 좋지 않은 것으로 알려져 있습니다. 하지만 최근 서버 프로세서인 제온 6+ 클리어워터 포레스트 (Clearwater forest) 양산에 들어가며 아직 수율이 충분히 개선되지 않았다는 세간의 우려를 일부 잠재우고 있습니다. 클리어워터 포레스트는 무려 288개의 코어를 집적한 서버 프로세서로 역대 가장 많은 코어를 집적한 x86 프로세서입니다. 클리어워터 포레스트에는 18A 공정으로 만든 CPU 컴퓨트 타일이 12개가 들어가기 때문에 많은 양의 18A 웨이퍼를 필요로 합니다. 따라서 양산 자체가 18A의 수율과 생산성이 개선되었다는 소식이나 다를 바 없습니다. 참고로 12개의 컴퓨트 타일은 인텔 3 공정으로 만든 베이스 칩렛 3개 위에 올라가고 다시 옆에는 인텔 7 공정으로 만든 I/O 타일이 들어가는 방식으로 제조됩니다. 이렇게 많은 칩렛을 사용한 덕분에 클리어워터 포레스트는 캐시 메모리 용량을 대폭 확장해 전작인 시에라 포레스트의 5배가 넘는 576MB의 대용량 캐시를 지니고 있습니다. 그리고 두 배 늘어난 코어가 필요한 메모리 대역폭을 감당하기 위해 DDR5 메모리 채널을 12개로 늘리고 DDR5 8000까지 지원을 확장해 1.8배나 넓은 대역폭을 지원할 수 있습니다. 18A 공정으로 제조한 다크몬트 E 코어는 전작의 크레스트몬트 E 코어 대비 IPC가 17% 상승하고 코어 숫자도 두 배로 늘어 같은 서버에서 처리할 수 있는 작업의 수가 대폭 늘어나게 됩니다. 인텔에 따르면 가장 대중적으로 사용되는 2소켓 서버 기준으로 576코어와 1152MB의 캐시 메모리, 2x96 PCIe 5.0 레인 (1000GB), 1300GB/s 대역폭의 메모리 3TB 지원이 가능합니다. 비슷한 성능의 서버 기준으로 서버의 대수와 크기를 줄여 전력 소모와 에너지 효율을 대폭 개선할 수 있는 셈입니다. 최근 인텔은 에이전틱 AI 덕분에 CPU 수요가 늘면서 지난 1분기 깜짝 실적을 발표한 바 있습니다. 데이터 센터 부문 매출은 전년 동기 대비 22%나 증가한 51억 달러를 기록 수렁에 빠졌던 인텔의 실적을 견인했습니다. 경쟁사보다 앞선 최신 미세 공정인 18A를 내세운 거대한 프로세서인 클리어워터 포레스트 제온 6+ 제품군은 다음 분기부터 고객사에 인도될 예정으로 앞으로 인텔의 회복세에 힘을 보탤 것으로 보입니다. 한때 인텔은 칩질라(Chipzilla)라고 불렸던 적이 있습니다. 이는 반도체(Chip)와 고질라(Godzilla)의 합성어로, 과거 막강한 기술력과 시장 지배력을 자랑했던 세계 최대 반도체 기업 인텔을 상징하던 별명이었습니다. 한때 심각한 위기를 겪었고 지금도 위기는 현재 진행형이지만, 18A 공정을 기점으로 칩질라의 명성을 다시 찾아가는 인텔에게 클리어워터 포레스트 양산은 큰 힘이 될 것으로 예상됩니다.

글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 격화하는 가운데 국내 대표 기업인 삼성전자 노사가 성과급 갈등으로 시간을 보내자 산업계의 위기감이 커지고 있다. 글로벌 빅테크들이 막대한 투자와 기술 혁신으로 AI 시대 주도권 확보에 속도를 내는 사이, 삼성전자는 한 달 가까이 이어진 노사 대치 속에 ‘잃어버린 5월’을 보내고 있다는 우려도 나온다. 삼성전자 노사는 19일 중앙노동위원회에서 2차 사후조정 이틀째 회의를 열고 협상했다. 노사는 최대 쟁점인 성과급 제도화와 상한제 폐지, 성과급 재원의 부문·사업부별 배분 비율 등을 놓고 줄다리기를 벌였다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 고대역폭메모리(HBM)4를 양산 출하했고, 엔비디아 등에 이를 공급하기로 하면서 시장 점유율 확대에 속도를 높이고 있었다. 올해 1분기 영업이익 57조원을 기록하며 한때 흔들렸던 ‘반도체 1등’ 타이틀도 되찾았다. 고객사들이 이미 2027년 물량까지 선주문에 나선 상황에서 이번 사태는 적잖은 부담으로 작용할 수 있다. 실제 삼성전자 반도체(DS) 부문은 총파업 가능성에 대비해 일부 생산라인의 신규 웨이퍼 투입을 줄이고 공정 속도를 조절하는 ‘웜다운’ 작업에 착수한 것으로 전해졌다. 웜다운은 반도체 공정을 갑작스럽게 멈출 경우 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 장비 이상 등을 최소화하기 위한 사전 조정 조치다. 아직 생산량 축소에 직접적인 영향을 미치는 단계는 아니지만, 업계에서는 사실상 비상 대응 체제에 돌입했다는 신호로 받아들이고 있다. 업계 관계자는 “생산 차질과 불량 위험을 최소화하기 위한 불가피한 조치”라고 설명했다. 이재용 삼성전자 회장도 최근 고객사와 협력사 등을 직접 챙기며 글로벌 현장 경영에 속도를 내고 있었다. 올해 들어 리사 수 AMD 최고경영자(CEO), 하워드 러트닉 미국 상무장관 등을 만나는 등 공개 행보를 이어 갔지만 총파업 사태로 지난 17일 해외 출장에서 조기 귀국해 대국민 사과를 했다. 글로벌 빅테크들은 이달 들어 체질 개선과 청사진 등을 발표하면서 투자와 기술 혁신에 사활을 걸고 있다. 엔비디아는 오픈AI와 xAI 등에 올해 들어 400억 달러(약 58조원)의 지분 투자를 단행했다. 미국 파이낸셜타임스(FT) 등 외신에 따르면 구글 모회사 알파벳은 최근 약 5조 2000억원 상당의 채권을 발행했다. 구글은 사모펀드 블랙스톤과 손잡고 50억 달러(7조 5000억원) 규모의 AI 데이터센터 합작법인을 설립해 자체 AI 칩(TPU) 공급망 넓히기에 나섰다. 생성형 AI ‘클로드’ 개발사인 앤스로픽은 당초 예상보다 80배에 달하는 성장 속도를 감당하기 위해 스페이스X와 계약을 맺고 테네시주 멤피스 데이터센터의 컴퓨팅 용량 전체를 확보했다. 삼성전자의 성과급 갈등은 우리나라가 ‘초격차 기술 확보’ 및 ‘성과 분배’ 사이에서 어떻게 균형을 맞출지에 대한 숙제를 던졌다. 한국기업경영학회장인 윤동열 건국대 경영학과 교수는 “단기 분배 중심의 노사협상이 반복되면 생산성과 미래에 대한 투자가 줄어들 수밖에 없고, 성과급 분배로 고용 확대를 통한 선순환 구조를 만들기도 어려워진다”고 지적했다. 이어 “기업의 지속 가능성을 고려해 노사가 기업의 미래를 위한 투자나 빅사이클 이후를 대비하는 연구개발 투자도 같이 고려한 분배가 돼야 한다”고 덧붙였다. 김성희 고려대 노동대학원 교수는 “경쟁력 확보와 분배, 상생 등을 아울러 고려할 수 있는 폭넓은 의미에서의 환경·사회·지배구조(ESG)의 기준점을 세워 나가는 첫 사례가 될 것”이라고 분석했다. 김정관 산업통상부 장관은 이날 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 전체회의에서 “파업이 발생했을 때의 악영향을 우리 모두가 알면서도 우리 사회가 이를 해결하지 못한다면 앞으로 무슨 일을 할 수 있을까 하는 절박하고 아쉬운 마음”이라고 토로했다. 한편 전날 법원의 위법 쟁의행위 금지 가처분 신청 일부 인용에 따라 사측은 노조에 총파업 시 안전업무 2396명, 보안작업 4691명 등 7087명의 근로자가 투입돼야 한다고 규정했다.

인공지능(AI) 열풍으로 글로벌 메모리 반도체 가격이 치솟는 가운데, 중국 선전의 한 부부 창업자가 ‘칩 재고 투자’로 자산을 7조원 넘게 늘려 큰 화제가 됐다. 19일 중국 매체 zaker, 광밍망 등에 따르면 저장장치 기업 더밍리(德明利) 창업자인 리후·톈화 부부의 자산은 올해 들어 약 320억 위안 가까이 불어난 것으로 전해졌다. 현재 환율 기준으로 한화 약 7조 428억원에 해당한다. 5개월만에 자산이 폭발적으로 증가한데에는 AI 서버 수요 폭증으로 인한 메모리 가격 급등이 원인이었다. 최근 글로벌 메모리 업계는 이른바 ‘AI 특수’를 맞고 있다. AI 서버 한 대에는 기존 서버보다 훨씬 많은 D램과 낸드플래시가 들어가고 있고 32GB 메모리 가격은 기존보다 약 4배, DDR5 서버용 메모리 가격은 한 분기 만에 두 배 가까이 오르고 있다. 이런 상황에서 중국 업체들도 메모리 가격 상승 효과를 보기 시작했다. 더밍리는 원래 삼성·마이크론 등에서 메모리 칩을 사들여 SSD·메모리 모듈 형태로 판매하는 업체였다. 이 회사는 지난해 말 기준 약 70억 위안(약 1조 5435억원) 규모였던 재고를 올해 3월 기준 121억 위안(약 2조 6681억원)까지 늘렸다. 전체 자산의 66% 이상이 메모리 재고인 셈이다. 더밍리는 과거 낮은 가격에 사들인 칩을 메모리 가격이 폭등하자 이를 현재 시세 기준으로 판매하면서 막대한 차익을 남겼다. 그 결과 더밍리의 올해 1분기 순이익은 전년 동기 대비 4943% 급증한 33억 위안(약 7281억원)을 기록했다. 지난해 같은 기간에는 적자를 냈던 회사가 1년 만에 폭발적인 실적을 낸 것이다. 주가도 급등했다. 더밍리 주가는 지난해 9월 100위안 아래였지만 최근에는 600위안을 넘어섰다. 시가총액은 1500억 위안(약 33조 960억원) 수준까지 불어났다. 다만 업계에서는 메모리 업황 특유의 변동성을 우려하는 시선도 나온다. 더밍리가 사용하는 메모리 웨이퍼의 80~90%는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 해외 업체 공급에 의존하고 있다. 중국 현지에서는 “AI 메모리 슈퍼사이클이 얼마나 오래 지속될지 알 수 없다”는 반응도 이어지고 있다.