이재명, 고속도로 태양광 그늘막 공약이준석 “중국 태양광 패널업체 위한 것”이소영 “팩트 왜곡…어설프게 반중코인”이소영 더불어민주당 선거대책위원회 대변인이 1일 이재명 대선후보의 고속도로 태양광 그늘막 설치 공약을 ‘중국 태양광 패널 업체를 위한 공약’이라고 지적한 이준석 국민의힘 대표를 겨냥해 “대표님이 중국산 부품 많이 들어간 전기차 타는 것도 친중이냐”고 반박했다. 이 대변인은 이날 페이스북을 통해 “자꾸 이런 식으로 팩트 왜곡해서 선동하면 곤란하다”며 이렇게 말했다. 이어 “대표님 타시는 그 전기차, 그리고 휴대폰, 혹시 중국산 부품 많이 들어갔다고 중고로 팔 생각은 아니죠”라며 “혹시 팔 생각 있으면 저한테 연락 주라”고 비꼬았다. 이 대변인과 이 대표는 모두 1985년생으로 동갑내기 30대 정치인이다. 앞서 이 후보는 지난달 31일 페이스북에 ‘고속도로 졸음쉼터 태양광 그늘막 설치’ 58번째 소확행(소소하지만 확실한 행복) 공약을 게시했다. 그러자 이 대표는 댓글을 통해 “지금 이 타이밍에 중국 태양광 패널업체들을 위한 공약이 꼭 필요한가요”라고 지적한 후 재 댓글로 ‘새만금 태양광 셀 75%가 중국산… ‘국산 모듈’로 둔갑’이라는 기사도 링크했다. 이에 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 소속인 이 대변인은 “우리나라는 세계 주요 태양광 보급국가 중, 중국을 제외하고 자국산 모듈 점유율이 가장 높은 국가 중 하나(2019년 기준 78.4%)”라며 “세계 2위 태양광 발전국 미국의 자국산 모듈 공급비중은 6%, 3위 일본도 17.6%에 불과하다”고 반박했다. 이어 “국민의힘 일각에서는 국산 태양광 모듈 점유율 78.4%라는 수치가 중국산 태양광 셀을 국내에서 조립한 경우까지 포함한 수치라고 지적하는 데, 순수 국내산 셀로 조립한 모듈 비율만 따져도 20%가 넘는다”고 덧붙였다. 또한 이 대변인은 “지난해 기준 태양광 원자재 글로벌 점유율 세계 1위는 중국(폴리실리콘 77%, 웨이퍼 98%, 셀 83%, 모듈 74%)이다. 중국산 태양광 부품 안 쓰는 나라 있으면 알려달라”며 “중국산 부품 비중이 높은 태양광 발전설비는 중국에 비판적인 미국과 유럽 선진국에도 널리 보급되어 있다”고 적었다. 또한 “공약 이행할 때 국내산 태양광 셀을 조립한 국내산 태양광 모듈을 사용하면 된다”고 덧붙였다. 이 대변인은 “밑도 끝도 없이 재생에너지 확대 정책에다 ‘태양광=친중’ 프레임을 씌우는 건 국익에 아무 도움 안 되는 질 낮은 선동일 뿐”이라며 “어설프게 반중코인 탑승을 시도하시는 것 같은데, 이번엔 번지수 잘못 찾으셨다”고 비판했다.

포스코가 반도체 제조에 필수적인 희귀가스 네온(Ne)의 생산 설비 및 기술을 국내 처음으로 국산화하고 성공적으로 첫 제품을 출하했다. 포스코는 12일 광양제철소 산소공장에서 ‘네온 생산 설비 준공 및 출하식’을 진행했다. 네온은 최근 반도체 시장의 급성장에 따라 제논(Xe), 크립톤(Kr) 등 반도체 생산에 필수적으로 사용되는 희귀 가스다. 업계는 2020년 약 1600억 원 규모였던 국내 희귀가스 시장이 2023년에는 약 2800억 원 규모로 확대되는 등 연평균 20%가량 성장할 것으로 전망하지만 전량 수입에 의존하고 있다. 특히 네온은 공기 중에 0.00182% 밖에 없을 정도의 희귀가스로, 반도체 노광공정(빛을 이용해 반도체 실리콘 웨이퍼에 전자 회로를 새기는 작업)에서 사용되는 파장이 매우 짧은 자외선인 엑시머 레이저 가스의 원재료 중 하나다. 과거 무역 분쟁 등에 따른 가격 폭등과 공급 부족을 겪으며 국산화 시도가 이뤄졌지만, 외국 기술에 의존한 개발에 그쳤고 이 역시도 생산이 중단된 상태다. 이에 포스코는 반도체용 특수가스 전문기업인 TEMC와 협력, 2019년 말부터 약 2년에 걸쳐 네온 생산의 완전 국산화를 추진해왔다. 제철 공정용 가스 생산에 사용 중인 대형 공기분리장치를 활용해 광양제철소 산소공장과 TEMC의 기술력을 기반으로 국내 최초의 네온 생산 설비를 자체 개발했다. 또한 이를 통해 추출한 네온을 TEMC가 독자 기술로 정제한 후 완제품인 엑시머 레이저 가스까지 생산하는 전 공정 국산화를 완성했다. 이번에 준공한 설비는 고순도 네온 기준 연간 약 2만 2000N㎥(노멀 입방미터)를 생산할 수 있으며, 이는 국내 수요의 16%가량을 충족할 것으로 예상된다. 올해 설비를 준공하고 본격적인 상업 생산에 들어가게 되었다.

반도체·기계금속 등 핵심전략기술 분야에 국내 최고 역량과 미래 성장가능성을 보유한 기업을 발굴해 글로벌 경쟁력을 갖춘 대표기업으로 육성하기 위한 사업이 속도를 내고 있다.산업통상자원부는 10일 서울 종로 포시즌스호텔에서 ‘2022년 ‘소부장(소재·부품·장비) 으뜸기업 지정식’을 열고 21개 기업에 지정서를 수여했다. 으뜸기업은 100대 소부장 핵심전략기술 분야에서 국내 최고 기술력과 미래 성장 잠재력을 가진 기업이다. 정부는 2024년까지 총 100개의 으뜸기업을 선정해 육성한다는 계획으로 지난해 22개를 첫 선정한 데 이어 올해 21개 기업을 추가했다. 올해 선정 기업은 대기업 1개·중견기업 9개·중소기업 11개다. 분야별로는 반도체 6개·전기전자 5개·기계금속 4개·디스플레이와 자동차·기초화학 각각 2개다. 반도체·디스플레이 공정재료, 유기재료 등 전자재료 관련 국내 1위 기업인 A사는 전량 일본 수입에 의존하던 초고순도 불화수소 양산 기술을 자체 개발해 국내외 관련 시장으로 사업을 확장할 예정이다. S사는 반도체 핵심 부품인 실리콘 웨이퍼를 제조하는 글로벌 5대 기업 중 하나로 전력반도체용 웨이퍼 시장에 진출해 전기차·5G 등 차세대 사업으로 영역을 확장하고 있다. 정부는 으뜸기업에 대해 향후 5년간 전용 및 연계 프로그램을 활용해 기술개발·사업화·글로벌 진출 등 전 주기에 걸쳐 밀착 지원한다. 최고 수준의 기술력을 확보할 수 있도록 기업당 최대 250억원(연간 50억원)의 연구개발(R&D) 자금을 지원하고 기업 부담금을 대폭 완화한다. 공공기관 테스트베드 활용 실증평가 지원, 산업기술정책 펀드 등도 우선으로 제공할 계획이다. 불필요한 규제 개선을 위해 소부장 수급대응지원센터를 으뜸기업 규제애로 전담 창구로 지정하고, 으뜸기업의 규제개선 신청 건에 대해서는 규제하이패스 제도를 적용해 신속하게 개선할 계획이다.

오는 7일 삼성전자와 LG전자가 잠정 실적 발표를 나란히 앞둔 가운데 두 회사가 지난 한해 최대 실적을 거뒀을 것이란 전망이 나왔다. 5일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 지난해 연간 매출은 278조원으로 집계됐다. 현실화되면 반도체 슈퍼 호황기를 통과하던 2018년(243조 7714억원)의 기록을 3년만에 경신하는 것이다. 영업이익 추정치는 52조 8000여억원으로, 2018년(58조 8867억원) 이후 두 번째로 큰 규모다. 삼성전자의 실적을 떠받친 건 ‘반도체의 힘’이다. 메모리반도체 가격 하락이 지난해 3분기부터 이어졌지만 견조한 서버 수요로 하락 폭이 제한적으로 작용하며 선방했다. 증권가에서는 올 2~3분기 메모리반도체 가격 반등 본격화, 파운드리(반도체 위탁생산) 단가 상승 등으로 올해도 반도체가 전사 실적을 견인하며 ‘매출 300조원 돌파’ 등 역대급 성적을 낼 거란 예상이 나온다. 또 최근 D램 현물가격이 오르는 데다 중국 시안 봉쇄로 현지에 있는 삼성전자의 낸드, 마이크론의 D램 후공정 생산라인에서 차질이 빚어지고 있어 수급 부족으로 공급자 입장에서는 호재가 될 것이란 분석이다. 이원식 한국투자증권 연구원은 이날 보고서에서 “삼성전자가 낸드 웨이퍼 투입량을 일부 줄인 것으로 파악됐다. 가격 협상 환경이 삼성전자 같은 공급자들에게 긍정적으로 변하고 있는 것”이라며 “현물가격 강세도 지속되며 2분기 가격 상향 조정이 예상된다”고 내다봤다. 이에 이날도 11만원(한화투자증권), 10만 5000원(한국투자증권) 등 증권사들의 목표주가 상향 조정이 이어졌다. LG전자는 지난해 연간 매출과 영업이익 모두 역대 최대치를 찍으며 처음으로 ‘매출 70조원, 영업이익 4조원의 벽’을 넘어설 것으로 관측된다. 에프앤가이드 전망치에 따르면 LG전자의 지난해 매출은 73조 7000억원, 영업이익은 4조원이다. 코로나 특수로 주력인 가전, TV 수요 폭증에 웃었던 LG전자는 올해도 ‘호실적 행진’을 이어갈지 주목된다. 일각에서는 북미 시장의 가전 교체 사이클 도래, 올해 상반기 출시되는 신제품, 신가전, 프리미엄 제품 비중 확대 등에 따라 실적 상승 여력은 여전하다는 의견이 나온다. 적자인 전장 부문의 경우 반도체 부품 공급난 해소, 애플의 전기자동차 진출 등과 맞물려 흑자로 전환할 거란 낙관론도 있다. 하지만 불확실성도 여전하다. 코로나19 사태 장기화에 따른 가전 수요 둔화, 스마트폰 시장 역성장, 원재료 가격·물류비 상승 등은 지속적인 위협 요인이다.

공정거래위원회가 3년간 이어 온 최태원 SK그룹 회장의 ‘SK실트론 사익편취’ 사건을 억대 과징금을 부과하는 선에서 마무리했다. 검찰 고발은 하지 않았다. SK 측의 공정거래법 위반 사실은 인정됐지만 제재 수위는 다소 약하게 결정되자 ‘직접 출석 소명’이라는 최 회장의 승부수가 영향을 미친 게 아니냐는 관측이 나온다. 그럼에도 SK 측은 “확인된 사실과 법리 판단도 반영하지 않은 납득하기 어려운 제재”라며 법적 대응을 시사했다. 공정위는 22일 SK그룹의 투자전문 지주회사 SK㈜가 특수관계인 최 회장에게 사업 기회를 제공한 행위에 대해 시정명령 및 과징금 총 16억원을 부과했다. 최 회장 개인에 대한 과징금은 8억원에 그쳤다. 공정위에 따르면 SK㈜는 2017년 1월 ㈜LG가 갖고 있던 반도체 웨이퍼 생산업체 LG실트론(현 SK실트론)의 주식 51%를 인수했다. 이후 4월 잔여 지분 49% 가운데 KTB가 보유한 19.6%를 추가로 사들였다. 우리은행 등 채권단이 보유한 나머지 29.4%는 최 회장이 입찰해 그해 8월 총수익교환(TRS) 방식으로 매입했다. 최 회장이 주식 인수 의사를 밝히자 장동현 SK㈜ 대표이사는 이사회를 통한 심의 절차도 없이 입찰 참여를 포기했다. 공정위는 SK㈜가 실트론 29.4%를 이유 없이 포기하고 최 회장이 살 수 있도록 양보한 것이 최 회장에게 ‘사업 기회’를 준 것으로 판단했다. 당시 SK㈜ 임직원들은 실트론 실사 요청을 거절하는 방식으로 경쟁사들의 입찰 참여를 막아 최 회장의 지분 인수를 도운 것으로 확인됐다. 공정위가 상·증세법에 따라 추정한 최 회장의 실트론 주식 가치는 2020년 말 기준으로 2017년 대비 약 1967억원 오른 것으로 파악됐다. SK㈜가 인수 기회를 포기함에 따라 최 회장이 2000억원에 가까운 부당 이득을 챙긴 셈이다. 이번 사건은 시민단체 경제개혁연대가 2017년 11월 공정위에 SK그룹 총수 일가 사익편취에 대한 조사를 요청하면서 시작됐다. 공정위는 조사에 착수한 지 3년 만에 위법성을 인정했다. 공정위가 ‘지배주주의 사업 기회 이용’에 제재를 가한 건 처음이다. 공정위는 “그동안 재벌기업에 대해 주로 제재했던 ‘일감 몰아주기’와 달리 계열사가 총수에게 직접 부당한 이익을 제공한 행위를 제재했다는 점에서 의미가 크다”고 자평했다. 하지만 검찰 고발 조치가 빠지고 과징금 16억원도 최 회장이 누린 차익의 0.8%에 불과하다는 점에서 ‘봐주기’ 논란이 불가피할 전망이다. 육성권 공정위 기업집단국장은 미고발 사유에 대해 “위반 행위가 절차 위반에 해당하고 최 회장이 SK에 사업 기회를 제공하도록 지시한 사실을 입증할 증거가 없는 점, 법원과 공정위에 선례가 없다는 점을 고려했다”고 밝혔다. 그는 과징금 규모에 대해서는 “사업 기회를 받은 객체의 관련 매출액을 산정하기가 어려워 20억원 이내 범위의 ‘정액 과징금’을 결정했다”고 설명했다. 직접적인 물증도, 관련 매출도 없다는 의미다. SK㈜는 이날 입장문을 내고 “공정위 발표는 참고인 진술과 증빙을 전혀 반영하지 않고 기존 심사 보고서에 있는 주장을 거의 그대로 반복한 것으로 이는 공정위 위상에 부합하지 않는다”고 반박했다. SK㈜는 공정위 의결서를 받는 대로 세부 내용을 면밀히 검토한 후 필요한 조치들을 강구할 방침이다. 재계에서는 서울고등법원에 과징금·시정명령 취소 처분 소송을 낼 가능성도 제기된다.

공정거래위원회가 3년간 이어 온 최태원 SK그룹 회장의 ‘SK실트론 사익편취’ 사건을 억대 과징금을 부과하는 선에서 마무리했다. 검찰 고발은 하지 않았다. SK 측의 공정거래법 위반 사실은 인정됐지만 제재 수위는 다소 약하게 결정되자 ‘직접 출석 소명’이라는 최 회장의 승부수가 영향을 미친 게 아니냐는 관측이 나온다. 그럼에도 SK 측은 “확인된 사실과 법리 판단도 반영하지 않은 납득하기 어려운 제재”라며 법적 대응을 시사했다. 공정위는 22일 SK그룹의 투자전문 지주회사 SK㈜가 특수관계인 최 회장에게 사업 기회를 제공한 행위에 대해 시정명령 및 과징금 총 16억원을 부과했다. 최 회장 개인에 대한 과징금은 8억원에 그쳤다. 공정위에 따르면 SK㈜는 2017년 1월 ㈜LG가 갖고 있던 반도체 웨이퍼 생산업체 LG실트론(현 SK실트론)의 주식 51%를 인수했다. 이후 4월 잔여 지분 49% 가운데 KTB가 보유한 19.6%를 추가로 사들였다. 우리은행 등 채권단이 보유한 나머지 29.4%는 최 회장이 입찰해 그해 8월 총수익교환(TRS) 방식으로 매입했다. 최 회장이 주식 인수 의사를 밝히자 장동현 SK㈜ 대표이사는 이사회를 통한 심의 절차도 없이 입찰 참여를 포기했다. 공정위는 SK㈜가 실트론 29.4%를 이유 없이 포기하고 최 회장이 살 수 있도록 양보한 것이 최 회장에게 ‘사업 기회’를 준 것으로 판단했다. 당시 SK㈜ 임직원들은 실트론 실사 요청을 거절하는 방식으로 경쟁사들의 입찰 참여를 막아 최 회장의 지분 인수를 도운 것으로 확인됐다. 공정위가 상·증세법에 따라 추정한 최 회장의 실트론 주식 가치는 2020년 말 기준으로 2017년 대비 약 1967억원 오른 것으로 파악됐다. SK㈜가 인수 기회를 포기함에 따라 최 회장이 2000억원에 가까운 부당 이득을 챙긴 셈이다. 이번 사건은 시민단체 경제개혁연대가 2017년 11월 공정위에 SK그룹 총수 일가 사익편취에 대한 조사를 요청하면서 시작됐다. 공정위는 조사에 착수한 지 3년 만에 위법성을 인정했다. 공정위가 ‘지배주주의 사업 기회 이용’에 제재를 가한 건 처음이다. 공정위는 “그동안 재벌기업에 대해 주로 제재했던 ‘일감 몰아주기’와 달리 계열사가 총수에게 직접 부당한 이익을 제공한 행위를 제재했다는 점에서 의미가 크다”고 자평했다. 하지만 검찰 고발 조치가 빠지고 과징금 16억원도 최 회장이 누린 차익의 0.8%에 불과하다는 점에서 ‘봐주기’ 논란이 불가피할 전망이다. 육성권 공정위 기업집단국장은 미고발 사유에 대해 “위반 행위가 절차 위반에 해당하고 최 회장이 SK에 사업 기회를 제공하도록 지시한 사실을 입증할 증거가 없는 점, 법원과 공정위에 선례가 없다는 점을 고려했다”고 밝혔다. 그는 과징금 규모에 대해서는 “사업 기회를 받은 객체의 관련 매출액을 산정하기가 어려워 20억원 이내 범위의 ‘정액 과징금’을 결정했다”고 설명했다. 직접적인 물증도, 관련 매출도 없다는 의미다. SK㈜는 이날 입장문을 내고 “공정위 발표는 참고인 진술과 증빙을 전혀 반영하지 않고 기존 심사 보고서에 있는 주장을 거의 그대로 반복한 것으로 이는 공정위 위상에 부합하지 않는다”고 반박했다. SK㈜는 공정위 의결서를 받는 대로 세부 내용을 면밀히 검토한 후 필요한 조치들을 강구할 방침이다. 재계에서는 서울고등법원에 과징금·시정명령 취소 처분 소송을 낼 가능성도 제기된다.

15일 오전 9시 50분쯤 남색 정장과 넥타이 차림의 최태원 SK그룹 회장이 세종시 공정거래위원회 청사에 도착했다. ‘LG실트론(현재 SK실트론) 사익편취 의혹’을 해명하기 위해 직접 공정위 전원회의에 출석한 최 회장은 오른손에 서류봉투 하나를 들고 있었다. 대기업 총수가 공정위에 직접 출석한 건 이례적인 일이다. 최 회장은 ‘총수 본인이 직접 소명하러 온 이유가 무엇이냐’는 취재진의 질문에 “수고 많으십니다”라고만 짧게 답할 뿐 묵묵부답이었다. 이날 전원회의에서는 최 회장이 LG실트론 지분 29.4%를 사들인 과정에 대한 위법성 여부를 놓고 치열한 법리 공방이 벌어졌다. 이 사건은 2017년 SK㈜가 반도체 웨이퍼 생산 기업인 LG실트론(현 SK실트론) 지분을 인수하면서 불거졌다. 당시 SK㈜는 LG실트론 지분 51%를 경영권 프리미엄을 얹어 주당 1만 8000원에 인수했다. 이후 나머지 지분 49%는 경영권 프리미엄이 빠져 주당 1만 2871원에 인수가 이뤄졌는데 SK㈜가 19.6%, 최 회장이 29.4%를 사들였다. 경제개혁연대는 SK㈜가 LG실트론 지분을 싸게 사들일 수 있었음에도 포기하고 최 회장에게 기회를 넘겼다며 공정위에 조사를 요청했다. 공정거래법 제23조에 따르면 공시 대상 기업은 특수관계인이나 특수관계인이 일정 지분을 보유한 회사에 상당한 이익이 될 사업 기회를 제공할 수 없다. 공정위도 위법성이 인정된다고 판단하고 SK㈜와 최 회장에 대한 제재안을 담은 심사보고서를 전원회의에 올려 이날 심의가 이뤄진 것이다. 전원회의는 법원 1심 판결 효력을 갖는 공정위 최고 의결기구로 조성욱 위원장을 포함해 9명의 위원으로 구성된다. 공정위는 과징금 부과와 시정명령뿐 아니라 검찰 고발 조치까지 하는 방안을 심사보고서에 담은 것으로 전해졌다. SK 측은 그동안 사익편취가 아니라고 주장해 왔다. SK㈜가 지분을 전량이 아닌 70.6%(51.0%+19.6%)만 인수한 것과 관련해 “3분의 2만 넘어도 경영권을 행사하는 데 문제가 없기 때문”이라는 논리를 폈다. SK 관계자는 최 회장이 29.4%를 인수한 이유에 대해 “경영상 전략적 판단에 따른 것”이라고 해명했다. 재계는 공정위가 과도한 규제로 그룹 총수의 책임경영을 위축시킨다는 입장이다. 재계 관계자는 “공정위 전원회의가 최 회장과 SK에 대한 제재를 결정한다면 다른 대기업 총수들도 전략적 자회사 지분 투자 등 책임경영 행위 전반이 위축될 수 있다”고 말했다.

컴퓨터나 스마트폰 같은 첨단 전자기기는 일반적으로 제품 수명이 짧습니다. 10년 된 자동차나 20년 된 가구와 달리 몇 년만 지나면 성능이 월등히 좋은 신제품이 쏟아져 나오기 때문입니다. 물론 3~4년 된 스마트폰이나 컴퓨터도 문제없이 사용할 수 있지만, 제품 자체는 이미 단종된 경우를 쉽게 볼 수 있습니다. 컴퓨터 부품 중에서는 CPU나 그래픽 카드가 대표적입니다. 그런데 최근에 이런 일반적인 상식에 역행하는 일이 일어났습니다. 최근 엔비디아는 구형 모델인 RTX 2060의 2021년 버전인 RTX 2060 12GB를 다시 공개했습니다. RTX 2060 자체는 2019년 1월에 출시되었으며 RTX 2060의 업그레이드 모델인 RTX 2060 슈퍼는 그해 7월에 생산됐습니다. 엔비디아가 2020년 하반기부터 RTX 3000 시리즈를 내놓았기 때문에 구형 모델인 RTX 2000 시리즈는 지금쯤 단종 수준을 밟으면서 이제는 RTX 4000 제품 소식이 들려오는 것이 일반적인 상황입니다. 상당히 수명이 짧아 보이지만, GPU 기술이 그만큼 빠르다는 이야기이기도 합니다.  그런데 이런 정상적인 제품 주기를 뒤집은 힘은 바로 암호 화폐 채굴 수요입니다. 비정상적인 채굴 수요로 인해 그래픽 카드 가격이 고공 행진을 하면서 현재 RTX 2060은 80만원 이상, RTX 2060 슈퍼는 100만원 이상에 거래되고 있습니다. 정확히 말하면 초기 출시 때보다 몇 배나 껑충 뛴 가격에도 물량이 별로 없는 상황입니다. 극심한 그래픽 카드 품귀 현상을 해결하기 위해 엔비디아는 고육지책을 내놓았습니다. 생산량을 늘리기 힘든 최신 공정인 8㎚ 대신 상대적으로 여유가 있는 구형 공정인 12㎚ 웨이퍼를 이용해 그래픽 카드 생산을 늘리기로 한 것입니다. 대신 메모리 수급은 안정적이므로 메모리 용량을 RTX 2060의 두 배인 12GB로 높였습니다. RTX 2060 시리즈는 모두 TU106 칩 기반으로 108억 개의 트랜지스터를 집적한 고성능 GPU입니다. 재미있는 부분은 RTX 2060 12GB의 스펙이 메모리 용량과 192bit 메모리 인터페이스를 제외하고 사실 RTX2060 슈퍼와 똑같다는 것입니다. RTX 2060 12GB는 2176개의 쿠다 코어와 272개의 텐서 코어, 34개의 RT 코어를 지니고 있는데 이는 RTX 2060 슈퍼와 같습니다. 메모리를 8GB에서 12GB로 늘리고 대신 대역폭은 448GB/s에서 336GB/s로 줄인 게 유일한 차이입니다. 따라서 전체적인 성능은 RTX 2060 슈퍼와 비슷할 것으로 보입니다.  가격은 미정이지만 출시 가격은 RTX 2060의 349달러와 RTX 2060 슈퍼의 399달러 사이가 될 가능성이 높지만, 그래픽 카드 품귀 현상이 지속하는 한 출시 가격보다 훨씬 높은 가격에 판매될 것으로 보입니다. 그래도 PC 업계에서는 물량 공급이 늘어나면서 조금이라도 숨통이 트일 수 있기를 희망하고 있습니다. 그래픽 카드 품귀로 게이밍 PC 소비자들이 컴퓨터 구매나 업그레이드를 뒤로 미루고 있기 때문입니다. RTX 2060의 복귀는 기본적으로 그래픽 카드 품귀 현상 때문이지만, 한 가지 다른 해석도 가능합니다. 바로 새로 그래픽 카드 시장에 뛰어드는 인텔에 대한 견제입니다. 현재 대부분의 게임이 엔비디아의 지포스 시리즈에 최적화된 점을 생각하면 인텔 아크 그래픽 카드는 초반에는 고전을 면치 못할 것으로 예상됐습니다. 하지만 때마침 찾아온 암호 화폐 채굴 수요 덕분에 인텔 아크는 예상보다 더 큰 기대를 받고 있습니다. 채굴 성능은 별로인데 그래픽 성능이 우수하면 단숨에 지포스의 대안으로 떠오를 가능성이 있기 때문입니다. 따라서 엔비디아가 RTX 2060을 시작으로 구형 그래픽 카드를 복귀시키면 매출 증대는 물론 인텔 아크 시리즈에 대한 견제 효과도 얻을 수 있습니다. 지금 당장에는 인텔이 큰 위협이 아니지만, 미래는 장담할 수 없는 만큼 초반부터 적극적인 견제가 필요할 수 있습니다. 내년 상반기에는 인텔의 시장 참여와 RTX 2000 시리즈의 부활로 그래픽 카드 시장이 정상을 찾아갈 수 있을지 궁금합니다.

美, 韓기업이라도 핵심기술 유출 우려SK, 우시공장 노광장비 설치 난항 전망中 자체 기술로 만들려면 10년 더 걸려삼성·美 마이크론과의 경쟁도 불리해져인텔 낸드 사업 인수 中 승인 앞둬 난감미국과 중국의 ‘반도체 공급망 전쟁’이 갈수록 격화하면서 국내 기업들은 고래 싸움에 새우 등 터지는 처지가 됐다. SK하이닉스는 중국 우시 공장에 네덜란드 반도체 장비기업 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하려고 계획을 세웠지만 백악관의 반대를 넘을 수 있을지 불투명한 상황이다. 18일 반도체 업계는 SK하이닉스가 미국의 견제로 EUV 노광장비 도입을 추진하지 못할 경우 세계 D램 생산의 15%를 담당하는 중국 우시 공장의 첨단화가 늦어질 수 있다는 전망을 내놨다. SK하이닉스가 이 문제를 풀지 못하면 삼성전자나 미국 마이크론과의 경쟁에서 불리한 입장에 놓일 수밖에 없다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아진다. 이 때문에 반도체 원판인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재 7나노미터(㎚) 이하 초미세 반도체 양산이 가능한 제품은 네덜란드 회사 ASML의 EUV 장비뿐이다. 조립이 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 주요 반도체 회사들은 이 장비를 사려고 혈안이다. 최첨단 반도체 제조를 가능케 하는 유일한 제품이기 때문이다. 지금까지는 애플 ‘아이폰’ 등 고급 스마트폰의 중앙처리장치(CPU) 정도에만 EUV 공정이 적용됐다. 그러나 삼성전자가 D램 생산에 이 장비를 도입하면서 판도가 바뀌었다. 경쟁업체인 SK하이닉스와 마이크론도 뒤질세라 ASML 장비 구매를 선언했다. 2~3년쯤 뒤에는 EUV 공정이 D램 반도체 생산의 표준이 될 전망이다. 중국 토종 반도체 회사들도 ASML의 EUV 장비를 구하려고 애쓰지만 미국의 반대로 어려움을 겪고 있다. 업계에서는 중국이 자체 기술로 이를 제작하려면 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 백악관은 ‘한국의 기업이라도 중국 공장에 EUV 장비를 설치하면 결국 핵심 기술이 빠져나갈 수 있다’고 우려한다. 공장 직원뿐 아니라 장비 유지·보수를 위한 협력업체 인력 등을 통해 EUV 기술이 중국 업체로 들어갈 것이라는 판단이다. 수년 뒤 장비가 노후화돼 폐기처분할 때 현지 기업이 이를 사들이려 접근할 가능성도 있다. 미 반도체 조사업체 VLSI리서치의 댄 허체슨 최고경영자(CEO)는 로이터 통신에 “일단 중국에 EUV 장비가 들어가면 다음은 어떻게 될지 아무도 모른다. 중국은 원하는 것은 뭐든지 압류할 수 있다”고 덧붙였다. 한국 기업들은 미국 정부를 의식하지만 중국 역시 포기할 수 없는 시장이어서 난감한 처지다. 특히 SK하이닉스는 인텔의 낸드 사업부 인수를 앞두고 중국 당국의 최종 승인을 기다리고 있어 더 조심스러울 수밖에 없다. 업계 관계자는 “국내 기업들이 미국과 중국 사이에 끼여 이러지도 저러지도 못하고 눈치만 보고 있다. 미중 패권 경쟁의 여파가 어디까지 미칠지 가늠하기 어렵다”고 토로했다.

미중 두 나라의 ‘반도체 전쟁’이 갈수록 거세지고 있다. 미국 정부가 자국의 첨단기술이 중국으로 흘러가지 못하게 백방으로 틀어막자 중국 정부도 자국 반도체 기업에 수조원을 투자하며 전폭적인 지원에 나섰다. 블룸버그통신은 13일(현지시간) “인텔이 반도체 공급 부족 현상을 타개하기 위해 최근 중국 쓰촨(四川)성 청두(成都) 공장에서 (반도체 재료인) 실리콘 웨이퍼 생산을 늘리려고 했지만 조 바이든 행정부가 제동을 걸었다”고 보도했다. 삼성전자와 인텔 등 글로벌 반도체 기업들은 세계 최대 반도체 시장인 중국에 직접 공장을 짓고 생산량을 늘려 가고 있다. 이 과정에서 자연스레 일부 기술이 이전돼 중국 토종 업체들이 성장하는 발판이 된다. 미국은 도널드 트럼프 전 대통령 때부터 중국의 ‘반도체 굴기’에 경계심을 드러냈다. 바이든 대통령도 이번 결정을 통해 ‘더이상 반도체 기술 유출을 두고 보지 않겠다’는 보호주의 성향을 잘 보여 줬다는 평가다. 현재 인텔은 주력 제품인 중앙처리장치(CPU) 경쟁력 상실로 어려움이 많다. 이에 반도체 위탁생산(파운드리)이라는 신사업을 키워 이를 만회하고자 한다. 인텔은 파운드리 투자에 들어갈 천문학적 자금을 정부 지원으로 해결하고 싶어 해 바이든 대통령과 보조를 맞출 수밖에 없는 상황이다. 중국도 이에 질세라 자국 기업 키우기에 나섰다. 중국 최대 반도체 파운드리 업체인 SMIC는 지난 12일 공고를 내고 “상하이 자유무역구에 자본금 55억 달러(약 6조 4800억원) 규모로 합자회사를 세웠다”고 밝혔다. SMIC와 반도체(IC)산업투자펀드2기(반도체펀드), 하이린웨이가 각각 36억 5500만 달러와 9억 2200만 달러, 9억 2300만 달러를 출자해 37%, 33%, 30%의 지분을 나눠 갖는 방식으로 만들었다. 업계 관계자는 “SMIC 새 합자회사의 실제 주인은 지분의 3분의2 가까이를 확보한 중국 당국”이라고 말했다. 반도체펀드는 중국 정부가 주도하는 반도체 산업 투자사이고, 하이린웨이는 상하이시 정부가 운영하는 회사다. SMIC는 중국에서 정상적으로 운영되는 거의 유일한 파운드리 업체다. 지난해 미국 정부가 화웨이를 제재하고자 세계 1∼2위 파운드리 업체인 TSMC(대만)와 삼성전자와의 거래를 차단하면서 중국 내 SMIC의 전략적 가치는 더욱 높아졌다. 중국 정부는 지난해에도 반도체펀드와 상하이 당국을 통해 SMIC에 2조원 넘게 투자했다.

애플은 2010년 아이폰4에 탑재한 A4 SoC부터 프로세서를 스스로 디자인하고 외부에 위탁 생산해 왔습니다. 애플 실리콘(Apple Silicon)이라고 불리는 애플 자체 디자인 프로세서는 아이폰/아이패드를 위한 A 시리즈부터 애플워치를 위한 S 시리즈나 에어팟을 위한 H 시리즈, 블루투스와 와이파이를 위한 W 시리즈 등 상당히 다양한 제품들이 존재합니다. 이들 역시 iOS나 맥OS, 앱스토어처럼 애플 생태계의 중요한 부분이라고 할 수 있습니다. 하지만 이 생태계에는 자체 노트북 및 데스크톱 프로세서가 빠져 있었습니다. 애플은 하드웨어 생태계의 남은 빈칸을 채우기 위해 M 시리즈를 개발했습니다. 애플은 우선 맥북 에어, 아이맥, 맥 미니, 아이패드 프로를 위한 M1 프로세서를 먼저 선보였습니다. M1 프로세서는 160억 개의 트랜지스터를 집적해 비교 대상인 인텔의 CPU보다 더 복잡했지만, TSMC의 5nm 공정으로 제조한 덕분에 크기와 전력 소모를 크게 줄이고 성능은 앞설 수 있었습니다. 기대를 뛰어넘는 M1의 성능에 사람들의 관심은 애플의 차기작에 쏠렸습니다. 그리고 마침내 M1 프로와 M1 맥스가 공개됐습니다. M1 프로는 M1과 마찬가지로 TSMC의 5nm 공정으로 제조되었으나 M1의 두 배에 달하는 337억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 덕분에 10 코어 CPU와 16코어 GPU, 16코어 NPU를 하나의 다이 안에 모두 넣을 수 있습니다. GPU만 있는 경우이지만, 엔비디아의 지포스 RTX 3060(GA106)이 133억 개의 트랜지스터를 집적한 것과 비교하면 M1 프로가 얼마나 큰 프로세서인지 알 수 있습니다. 그런데 사실 M1 프로의 GPU 연상능력은 데스크톱 버전의 RTX 3060의 절반 수준인 5.2 TFOLPS에 불과합니다. 하지만 놀라운 기술적 성취인 이유는 칩 전체 전력 소모가 30W 수준이라 맥북 프로에 탑재해도 긴 배터리 사용 시간을 보장하기 때문입니다. 애플 A 시리즈에서 갈고 닦은 저전력 기술이 M1에서 빛을 발했다고 할 수 있습니다. 현재 같은 수준의 전력을 소모하는 프로세서 가운데 그래픽 성능으로 M1과 경쟁할 수 있는 노트북 프로세서는 존재하지 않습니다. 노트북에 별도 그래픽 카드를 탑재하는 순간 이미 전력 소모는 M1 프로를 몇 배 뛰어넘게 됩니다. CPU가 소모하는 전력까지 생각하면 맥북 프로처럼 가볍고 배터리가 오래가는 노트북은 불가능합니다. 그런데 프로세서가 제 성능을 발휘하기 위해서는 메모리도 중요합니다. M1은 LPDDR4x(4266MT/s) 메모리를 사용했지만, M1 프로는 LPDDR5 메모리를 사용해 대역폭을 200GB/s로 높였습니다. 메모리의 정확한 속도는 공개하지 않았지만 256bit LPDDR5 (128bit x2) 메모리를 사용하는 만큼 LPDDR5-6400일 가능성이 높습니다. 한 가지 독특한 점은 두 개의 16GB LPDDR5 메모리 블록이 바로 옆에 붙어 있다는 것입니다. 이는 애플이 M1에서 선보인 통합 메모리(unified memory) 구조로 메모리를 아예 패키지 내부에 탑재해 메모리까지 접근하는 시간을 극단적으로 줄인 것입니다. 그래픽 카드처럼 별도의 GDDR 메모리를 사용하지 않아도 높은 그래픽 성능을 지닐 수 있는 비결 중 하나입니다. 물론 메모리 확장이 불가능하다는 단점이 있으나 32GB나 되는 용량을 생각하면 확장이 필요한 경우는 드물 것입니다. 여기에 CPU + GPU + 칩셋 + 메모리의 크기를 극단적으로 줄여 노트북의 무게와 부피를 줄일 수 있습니다. 다만 200GB/s의 대역폭은 CPU에게는 충분해도 GPU에게는 부족할 수 있습니다. 앞서 예를 든 RTX 3060의 경우 GPU가 360GB/s의 대역폭을 지닌 GDDR6 메모리 8-12GB를 단독으로 사용할 수 있습니다. 그런데 M1 프로는 200GB/s의 대역폭을 CPU와 나눠야 하죠. 사실 CPU와 통합된 내장 그래픽이 제힘을 내기 힘든 이유가 바로 메모리 병목 현상입니다. 그러나 애플은 통합 메모리 구조와 M1 프로 칩 내부에 탑재된 두 개의 거대한 SLC 메모리 블록을 통해 이 문제를 극복한 것으로 보입니다.M1 맥스는 M1 프로의 확장형으로 GPU와 메모리 컨트롤러, 그리고 SLC 블록을 모두 두 배로 늘린 대신 트랜지스터 숫자가 570억 개로 늘어났습니다. 덕분에 GPU 연산 능력도 10.4 TFLOPS로 높아졌고 메모리 대역폭 역시 400GB/s로 늘어났습니다. 메모리 역시 두 배인 64GB를 사용합니다. 하지만 기존의 고성능 GPU보다 100W나 낮은 전력을 소모하면서 같은 성능을 낼 수 있습니다. 비교적 가볍고 배터리도 오래 가는 노트북에서 이런 성능을 지닌 제품을 찾는다면 맥북 프로가 유일한 해답입니다. 이런 일이 가능한 이유는 경쟁자와 달리 5nm 미세공정을 이용해서 CPU와 GPU를 포함한 모든 부분을 하나의 칩에 넣은 SoC 구조를 지니기 때문입니다. 그리고 전력 소모가 적은 LPDDR5만 사용해 주로 DDR4 메모리를 사용하는 노트북 CPU와 전기를 많이 먹는 GDDR6 메모리를 탑재한 노트북 그래픽 카드에서는 불가능한 높은 에너지 효율을 달성했습니다. 물론 이렇게 최신 기술을 많이 사용하면 가격은 올라갑니다. 특히 TSMC 5nm 같은 최신 미세공정 웨이퍼 가격은 상당히 비싸다고 알려져 있습니다. M1 프로의 다이 크기는 246 ㎟로 M1의 두 배 수준이고 M1 맥스는 432㎟으로 5nm 공정 제품 가운데 가장 큰 편에 속합니다. 따라서 제조 단가가 비쌀 수밖에 없습니다. 다만 요즘 가격이 매우 비싼 외장 그래픽 카드 성능의 내장 그래픽을 지니고 있다는 점, 그리고 본래 맥북 프로가 고급형으로 비싸다는 점을 감안하면 큰 문제는 아닐 것으로 생각됩니다. 애플의 M1 시리즈는 애플의 표현대로 야수(beast)와 같은 성능을 지니고 있습니다. 그래픽 성능은 현존하는 x86 CPU의 내장 그래픽으로는 도저히 따라잡을 수 없는 수준이고 게임 콘솔에 탑재된 커스텀 SoC 정도가 성능을 겨뤄볼 수 있는 수준이지만, 전력 소모량이나 크기가 M1 프로와 맥스가 압도적으로 작아 비교 불가입니다. 개인적으로는 애플 M1 시리즈가 기존 프로세서 제조사들을 크게 자극하리라 생각합니다. 애플 실리콘을 탑재한 맥과 맥북이 많이 팔린다는 이야기는 이들의 입지가 좁아진다는 뜻이기 때문입니다. 애플의 야수에 대응하는 인텔, AMD, 엔비디아의 대항마들을 기대해 봅니다.

인텔 12세대 코어 프로세서(앨더 레이크)의 벤치마크 결과가 하나씩 유출되면서 업계가 술렁이고 있습니다. 지난 몇 년간 AMD의 라이젠에 고전을 면치 못했던 인텔이 다시 성능상의 우위를 되찾았다는 이야기가 나오고 있기 때문입니다. 물론 정확한 성능과 가격, 전력 소모, 발열 등 주요 정보는 정식 출시가 이뤄진 후 알 수 있겠지만, 다소 실망스러운 모습을 보였던 데스크톱 11세대 코어 프로세서(로켓 레이크)와 달리 최신 미세 공정과 아키텍처를 적용해 성능이 대폭 향상되었을 것으로 보는 게 일반적인 시각입니다. 여기에 PCIe 5.0 및 DDR5 적용처럼 아직 AMD가 도입하지 못한 최신 기술을 사용할 수 있어 소비자용 CPU 부분에서 다시 주도권을 뺏아올 가능성이 커지고 있습니다. AMD 역시 당연히 앨더 레이크를 제압할 대항마를 준비 중입니다. 올해는 일단 가격 인하로 승부를 볼 것으로 보이지만, 내년에는 두 번에 걸쳐 오랜 시간 갈고 닦은 신제품을 선보일 예정이기 때문입니다. 최근 AMD 공식 유튜브에는 수석 마케팅 책임자인 존 테일러와 기술 마케팅 담당자인 로버트 할록이 출연해 ‘AMD 라이젠 프로세서: 5년 후’라는 주제로 AMD의 내년 계획을 공개했습니다. 할록은 AMD의 프로세서 전략이 코어 아키텍처, (반도체) 프로세스 기술, CPU 동작 주파수, 플랫폼이라는 네 개의 큰 기둥을 지니고 있다고 언급했습니다. 그리고 이 네 가지 주요 부분이 라이젠 출시 5년 차를 맞이하는 내년에 큰 변화를 맞이할 예정입니다.우선 코어 부분에서는 새로운 아키텍처인 ZEN4가 도입됩니다. 인텔이 새 아키텍처를 도입해 성능을 크게 끌어올린 것처럼 AMD 역시 아키텍처 혁신을 통해 인텔을 다시 압박하겠다는 전략입니다. ZEN4는 반도체 제조 공정 역시 TSMC 5nm 공정을 도입해 인텔 7 (과거 10nm ESF) 공정을 사용하는 앨더 레이크와 그 후속 제품을 앞설 예정입니다. 하지만 최신 미세 공정 반도체 웨이퍼 공급이 원활하지 않기 때문에 ZEN4의 출시 시점은 내년 하반기가 될 예정입니다. 그렇다고 1년 동안 기다리기만 할 순 없기 때문에 AMD는 내년 초에 몇 년 간 준비해둔 신기술을 선보일 계획입니다. 그 비장의 기술이 바로 3D V 캐시(3D V-Cache)입니다.올해 중반에 공개한 3D V 캐시는 64MB 용량 L3 캐시를 ZEN3 라이젠 칩렛 위에 올리는 방식으로 L3 캐시 용량을 3배로 늘릴 수 있습니다. 16코어 제품의 경우 이론적으로 192MB의 L3 캐시를 지닐 수 있습니다. 이는 웬만한 서버 프로세서보다 많은 용량입니다. 캐시 메모리가 클수록 CPU가 한 번에 작업할 수 있는 데이터가 늘어나므로 제조 공정이나 아키텍처 변화 없이 성능을 높일 수 있습니다. AMD는 3D V 캐시 탑재로 게임 성능이 최대 15% 정도 늘어날 것이라고 주장했습니다. 3D V 캐시를 탑재한 라이젠 CPU는 내년 초 출시 예정입니다. 출시 시점을 생각하면 앨더 레이크와 정면 승부를 벌일 것으로 예상됩니다. 관건은 가격입니다. 추가적인 캐시 다이를 붙이는 만큼 원가 상승은 불가피한데, 앨더 레이크와 경쟁을 감안해 가격을 조정할 것으로 보입니다. 할록이 언급한 네 가지 기둥 중 나머지 두 개인 CPU 주파수와 플랫폼 역시 2022년 하반기에 출시될 ZEN4에서 변화를 겪게 될 예정입니다. AMD는 오랜 시간 유지해온 AM4 소켓을 AM5 소켓으로 변경할 예정입니다. DDR5 및 PCIe 5.0 지원을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다. 단 CPU 쿨러는 호환되게 유지할 예정입니다. 소소하지만 소비자를 위한 배려가 돋보이는 부분입니다. AM5 소켓과 새 메인보드 플랫폼 도입은 익히 알려진 사실이지만, CPU 주파수에 대한 언급은 새로운 부분입니다. 현재 x86 CPU의 클럭은 5GHz 언저리에서 발전을 멈춘 상태입니다. 인텔 코어 프로세서보다 최고 클럭이 약간 낮았던 라이젠 CPU는 이제는 많이 따라잡은 상황이긴 하나 아직도 라이젠 9 5950X의 최고 클럭은 4.9GHz에 머무르고 있습니다. ZEN4는 아키텍처 개선과 5nm 미세 공정 도입으로 5GHz 초반 클럭 달성이 가능할지도 모릅니다. CPU 동작 클럭이 높아질수록 성능도 비례해서 높아지기 때문에 이 역시 궁금한 부분 중 하나입니다. 최근 CPU 성능 발전은 점점 정체되는 상황이지만, 인텔과 AMD가 이미 극한까지 끌어올린 성능을 더 끌어올리기 위해 경쟁하면서 CPU 성능은 꾸준히 높아지고 있습니다. 어떤 시장이든 업체간 적절한 경쟁은 소비자에게 좋은 일입니다. 2022년에도 꾸준한 경쟁을 기대합니다.

중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC의 최근 행보가 심상치 않다. 공장 신설을 결정한 데 이어 수장까지 교체하는 등 업계 선두들을 따라잡겠다는 의지가 어느 때보다 크다는 관측이 제기된다. 정보기술(IT)매체 테크와이어아시아는 9일(현지시간) 보도에서 SMIC의 최근 공장 신설 계획에 대해 “파운드리 업계 리더인 대만 TSMC에 도전하고 역량을 확대하기 위해 박차를 가하는 것”이라고 전했다. SMIC는 세계 파운드리 점유율 5위로, 중국의 반도체 자립을 책임진 기업이다. 중국 내 최고 기술력을 가진 것으로도 평가되는 이 업체는 최근 상하이 지역에 88억 7000만 달러의 대규모 공장을 건설하는 계획을 발표하며 업계의 이목이 쏠렸다. SMIC는 신설 공장에 매월 12인치 웨이퍼 10만개를 위탁생산할 수 있는 시설을 갖추고 회로 선폭 28㎚(나노미터) 이상 제품을 생산한다는 계획이다. 특히 이같은 계획이 발표되며 TSMC가 중국 난징 생산공장에 28㎚ 생산라인을 증설하기로 결정한 것과 맞물려 양사가 중국 내에서 경쟁을 벌이는 것이란 해석이 나온다. TSMC는 지난 4월 난징 공장 증설을 위해 3조 3000억원 투자계획을 승인했으며, 향후 일본이나 독일 등에도 생산라인을 만들 가능성이 제기된다. 28㎚ 반도체 라인은 차량용 반도체 생산을 위한 것이다. 차량용 반도체는 스마트폰 등에 사용되는 반도체에 비해 첨단 기술이 필요하지 않다. 미 행정부의 제재로 미국에서 반도체 장비를 들여오지 못하고 투자도 받지 못하는 SMIC로서는 낮은 기술력으로 생산이 가능한 차량용 반도체가 오히려 기회가 될 수 있는 셈이다. 삼성전자는 수익성이 낮다는 이유로 현재까지 차량용 반도체에 큰 관심을 두지 않고 있다. SMIC는 최근 저우쓰쉐 회장이 일신상의 이유로 사임하고 최고재무책임자(CFO)인 가오융강이 후임 회장 자리에 오르기도 했다. 대규모 투자 발표와 전격적인 회장 교체는 미국 행정부의 대중국 공세에 맞서 중국 정부가 자국 반도체 기업을 더욱 적극적으로 육성하려는 것으로 분석된다. 중국 정부가 11.8%의 지분을 갖고 있는 SMIC는 미국의 제재 속에서도 정부의 전폭적인 지지에 힘입어 2분기 당기 순이익이 6억 8800만달러로 급등하기도 했다. 테크와이어아시아는 “SMIC의 이번 공장 신설 계획은 TSMC에 직접 맞서기 위한 것”이라며 “남부 선전 공장 증설 계획과 함께 중국 내 반도체 생산의 주도권을 강화하고 중국의 반도체 야망을 확대하기 위해 노력할 것”이라고 관측했다.

현재 우리가 사용하는 대부분의 모바일 AP나 데스크톱, 노트북 CPU는 다이(die)라고 부르는 하나의 집적회로 칩으로 구성되어 있습니다. 물론 두 개 이상의 다이를 사용하는 경우도 있는데, CPU + GPU나 CPU + 캐시 메모리, 혹은 두 개 이상의 CPU 다이를 붙여 만든 멀티 칩 패키징 (MCM) 방식의 프로세서들이 있습니다. 과거에는 한 번에 모든 부분을 제조하기 힘들었기 때문에 캐시 메모리나 보조 프로세서를 별도의 다이에 배치한 경우도 있었습니다. 하지만 반도체 제조 공정이 눈부시게 발전하면서 수십억 개의 트랜지스터를 하나의 다이에 집적할 수 있게 됐고, 덕분에 CPU나 GPU는 물론이고 과거에는 칩셋에 있던 부분까지 하나로 모은 SoC(System on a chip)가 새로운 대세가 됐습니다. 그런데 최근에는 반도체 미세 공정의 발전보다 프로세서가 커지는 속도가 빨라 하나의 다이로 된 모노리식(monolithic) 프로세서의 제조가 매우 어려워지고 있습니다. 여기에 10nm 이하의 최신 미세 공정 웨이퍼의 가격이 비싸지는 것도 부담입니다. 따라서 CPU 제조사들은 여러 개의 다이를 결합한 디자인으로 다시 회귀하고 있습니다. AMD의 경우 8코어 CPU를 모은 CPU 칩렛과 I/O 다이를 별도로 만든 후 이를 조합해 다양한 프로세서를 만들고 있습니다. 오랜 세월 거대한 서버 프로세서에도 모노리식 디자인을 고집했던 인텔 역시 최근 과감한 변화를 시도하고 있습니다. 인텔은 내년 정식으로 출시할 제온 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)에 여러 개의 다이를 인텔의 고속 인터페이스인 EMIB 방식으로 연결한 멀티 타일 구조를 도입했다고 발표했습니다.인텔 7 공정(과거 10nm ESF)으로 제조되는 사파이어 래피즈는 최대 400㎟의 SoC 다이 (타일) 네 개를 연결해 최대 1600㎟ 크기의 CPU를 만들 수 있습니다. 현재 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 모노리식 다이는 700-800㎟ 정도 크기입니다. 최신 미세 공정과 거대한 크기 덕분에 사파이어 래피즈는 최근 인텔의 최대 약점으로 꼽힌 코어 숫자의 열세를 쉽게 극복할 수 있을 것으로 예상됩니다. AMD는 최대 8개의 칩렛을 붙이는 방식으로 64코어 프로세서를 만든 반면 인텔의 아이스레이크 제온의 경우 최대 38코어에 불과했습니다. 모노리식 다이 구조이다 보니 여러 개의 다이를 결합한 구조를 이기기 힘들었던 것입니다. 인텔은 사파이어 래피즈의 코어 숫자에 대해 언급하지 않았지만, 1600㎟의 거대한 크기를 생각하면 코어 숫자가 대폭 늘어났다고 볼 수밖에 없습니다. 그런데 이렇게 멀티 타일 구조를 선택할 경우 가장 큰 문제점은 타일 간 데이터 전송입니다. 만약에 여기서 병목현상이 생기면 속도는 현저히 느려질 것입니다. 인텔은 EMIB 방식을 통해 이 문제를 최대한 극복했습니다. 다만 얼마나 극복했는지는 실제 프로세서가 나와야 검증이 가능한 부분입니다. 사파이어 래피즈의 가장 큰 변화는 멀티 타일 구조의 채택이지만, 그 밖에도 성능을 높이기 위해 여러 가지 변화를 시도했습니다. 코어의 경우 소비자용 CPU인 앨더 레이크(12세대 코어 프로세서)에 사용된 골든 코브(Gold Cove) 코어를 사용해 성능을 최대 19% 높였습니다(동일 클럭 기준). 그리고 서버용 콜든 코브 코어는 높은 성능을 위해 소비자용에는 없는 몇 가지 추가 기능과 함께 더 많은 L2 캐시를 탑재했습니다. DDR5 메모리 적용과 PCIe 5.0 같은 최신 인터페이스도 적용되어 더 고속으로 데이터를 처리할 수 있습니다. 그러나 이보다 더 눈에 띄는 변화는 차세대 고속 메모리인 HBM2E 메모리 적용입니다.HBM은 비싸지만, 속도가 매우 빠른 메모리로 지금까지는 주로 고가의 GPU에만 탑재되었습니다. 서버칩에 탑재되는 것은 사파이어 래피즈가 처음입니다. HBM2E 메모리 적용 모델의 경우 타일 하나당 HMB2E가 하나씩 붙어 다이가 4+4가 됩니다. HBM2E 메모리를 고속으로 연결하는 역할 역시 EMIB이 담당합니다. HBM2E 메모리는 캐시로 사용할 수도 있고 D램처럼 같이 사용할 수도 있습니다. 본래 인텔은 서버 시장에서 독점적 위치에 있었으나 최근 AMD 에픽이 급성장하고 아마존 같은 대형 고객사가 ARM 기반의 자체 서버 프로세서를 만들면서 최대 위기에 처했다는 평가를 받고 있습니다. 사파이어 래피즈의 파격적인 변화는 더 이상 서버 시장에서 밀리지 않겠다는 의지를 반영한 것으로 풀이됩니다. 과연 인텔이 AMD와 ARM 진영이 거센 도전을 물리치고 서버 시장 1위 자리를 지킬 수 있을지 궁금합니다.

최근 열린 반도체 관련 학회인 핫 칩(Hot Chips) 콘퍼런스에서 AMD는 3차원 반도체 패키징 기술에 대한 새로운 내용을 공개했습니다. 리사 수 CEO가 컴퓨텍스 2021에서 3D 칩렛 기술 (3D chiplet technology)을 공개한 지 몇 달 만의 일입니다. 당시 리사 수 박사는 8 코어 라이젠 칩렛 (chiplet, CPU 코어를 모은 반도체) 위에 6x6mm 크기의 64MB L3 캐시를 탑재해 게임 성능을 평균 15% 높일 수 있다고 주장했습니다.  CPU가 가장 직접적으로 사용하는 메모리인 캐시 (cache) 메모리는 빠르게 접근할 수 있는 위치부터 L1, L2, L3, L4로 명명합니다. 캐시 메모리는 CPU 입장에서 보면 바로 책상 위에 펼쳐 놓고 쓰는 공책에 해당합니다. 시스템 메모리는 가방 속 참고서, 그리고 하드디스크나 SSD 같은 저장 장치는 도서관에 해당한다고 할 수 있습니다.  당연히 캐시 메모리가 많을수록 CPU 성능이 높아지지만, CPU에서 캐시 메모리가 차지하는 면적을 늘리면 가격도 따라서 올라가기 때문에 적당한 타협이 필요합니다. 최신 8코어 CPU는 대개 16-32MB의 L3 캐시를 지니고 있습니다. 그런데 AMD는 여기에 64MB L3 캐시 메모리를 추가로 쌓을 수 있다는 폭탄선언을 한 셈입니다.  당시에는 이런 일이 어떻게 가능한지 자세히 설명하지 않았지만, 이번 핫 칩 컨퍼러스에서는 보다 구체적인 내용이 공개됐습니다. AMD의 3D 칩렛 기술은 TSMC가 개발한 SoIC (System on Integrated Chip) 적층 기술에 기반하고 있습니다. AMD는 반도체 생산 시설이 없는 팹리스 반도체 회사이고 실제 제조는 TSMC가 위탁 생산을 하고 있으니 당연한 결과입니다.  하지만 이번 발표가 대단하지 않은 것은 아닙니다. L3 캐시 메모리는 CPU와 매우 밀접하게 붙여 있어야 고속으로 데이터를 주고받을 수 있어 하나의 반도체 칩 안에 있는 것이 일반적입니다. 따라서 3D 칩렛 기술은 상당히 일반적이지 않은 결과입니다. AMD와 TSMC가 업계 최초로 L3 캐시 메모리를 CPU 다이 위에 올릴 수 있었던 이유는 아주 미세한 구리 회로를 직접 두 개의 반도체 다이 사이에 정확히 밀착시켜 데이터 전송 속도를 크게 높인 덕분입니다. (사진)  AMD에 따르면 3D 칩렛 기술은 기존의 마이크로 범프 3D (Micro Bump 3D)의 50μm 간격 연결 부위보다 훨씬 촘촘한 9μm 간격으로 연결되어 있어 에너지 효율이 3배나 우수하고 밀도는 15배나 높습니다. 덕분에 CPU와 빠른 데이터 전송이 필요한 L3 캐시 메모리를 CPU 칩렛이 아니라 별도의 칩렛으로 만든 후 위에 쌓을 수 있었던 것입니다. 이번 발표에 따르면 L3 캐시 메모리 칩렛 적층은 시작에 불과합니다. 앞으로 CPU 칩렛 위에 다시 CPU 칩렛을 쌓거나 GPU 같이 다른 프로세서를 쌓을 수도 있고 DRAM 같이 위에 올릴 수 있습니다. 또 이렇게 위로 쌓은 칩들을 평면으로 연결해 마치 고층 빌딩이 서로 연결된 것 같은 하이브리드 2D/2.5D/3D 칩을 만들 수도 있습니다. 이 부분은 HBM 메모리 같은 고속 적층형 메모리를 3D 칩렛과 연결해 프로세서+메모리 형태의 고성능 제품을 만들 수 있다는 의미로 해석됩니다. 그런데 사실 이 이야기는 인텔이 내년에 출시할 폰테 베키오 GPU에서 이미 구현된 내용이기도 합니다. 인텔은 5개의 다른 공정에서 만든 47개의 액티브 타일을 연결해 트랜지스터 숫자가 1000억 개가 넘는 거대 GPU를 생산한다고 발표한 상황입니다. 그리고 2년 후 등장할 메테오 레이크 CPU는 CPU/GPU/SoC-LP 세 개의 타일을 결합해 제조할 예정입니다. 인텔 역시 이름만 다를 뿐 여러 개의 다이를 3D 및 2D 패키징으로 연결해 하나의 CPU를 만드는 셈입니다. 3차원 적층 기술은 메모리 반도체 업계에서는 이미 오래전부터 진행됐습니다. 평면으로 확장해서는 필요한 만큼 용량을 늘리기 어렵기 때문입니다. 구조가 매우 복잡한 시스템 반도체는 메모리보다 3차원 적층이 어렵지만, 조금씩 한계를 극복하면서 돌파구를 마련해 이제는 상용화 단계에 이르렀습니다. 현 시점에서 인텔과 AMD 모두 반도체를 높이 쌓으려는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 미세 공정으로 진행할수록 반도체 웨이퍼 가격은 급등하기 때문에 모든 부분을 최신 미세 공정으로 제조하면 늘어나는 비용을 감당하기 어렵습니다. 좀 더 저렴한 공정을 이용할 수 있는 부분은 따로 제조하면 상당한 비용을 절감할 수 있습니다. 또 큰 반도체 하나보다 작은 부분을 만든 후 조립하면 제조도 쉽게 수율도 올라갑니다. 마지막으로 여러 개의 다이를 하나처럼 연결하면 과거에는 상상하기 힘들었던 초대형 프로세서도 제조할 수 있다는 장점이 있습니다. 현재 개발 중인 3D 패키징 기술을 통해 프로세서 성능은 한 단계 더 업그레이드될 것입니다. 그리고 이런 기술적 진보의 혜택은 최종적으로 소비자에게 돌아갈 것입니다.

인텔이 인텔 아키텍처 데이 2021 행사를 통해 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크, 게이밍 GPU인 알케미스트, 그리고 고성능 연산용 GPU인 폰테 베키오의 아키텍처에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 흥미롭게도 이런저런 루머가 나돌았던 알케미스트(Xe-HPG, 고성능 게이밍)와 폰테 베이오(Xe-HPC, 고성능 연산)의 기본 구조는 엔비디아가 2018년 출시한 튜링 GPU의 모습과 약간 닮은 부분이 있습니다. 이번 공개 내용을 보면 과거 실행 유닛(EU)이라고 불린 그래픽 연산 유닛은 이제 벡터 엔진으로 이름이 바뀌었고 벡터 엔진 옆에는 인공지능 관련 연산을 담당하는 매트릭스 엔진(XMX)이 같은 숫자만큼 존재합니다. 그리고 여러 개의 벡터 엔진과 매트릭스 엔진 아래 하드웨어 레이 트레이싱(Ray Tracing)을 담당하는 부분이 있습니다. 그런데 엔비디아의 튜링 GPU 역시 그래픽 연산을 담당하는 쿠다(CUDA) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 텐서 코어, 그리고 하드웨어 레이 트레이싱을 지원하는 RT 코어를 지니고 있습니다. 참고로 레이 트레이싱은 광원에서 나온 빛이 여러 사물의 표면에 반사되는 경로를 계산해 현실적인 빛의 효과를 그래픽에 추가하는 기술입니다.재미있는 사실은 현재 인텔의 GPU 개발을 담당한 라자 코두리가 2017년 AMD에서 인텔로 이적했다는 점입니다. 라자 코두리 수석 부사장은 본래 라데온 GPU를 개발하면서 엔비디아의 지포스에 맞섰던 사람입니다. 그런 그가 찾아낸 해법 역시 엔비디아와 비슷한 셈입니다. 물론 라데온의 길을 다시 걷기보다는 현재 업계 1위인 엔비디아를 타도하는 것이 옳은 전략이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 하지만 그렇다고 인텔이 무조건 엔비디아를 따라하기만 한 건 아닙니다. 인텔의 GPU 제조 방식은 엔비디아와 큰 차이가 있습니다. 바로 CPU를 개발하면서 축적한 다이 간 연결 기술인 포베로스(Foveros)와 EMIB(embedded multidie interconnect bridge)를 이용해 서로 다른 공정에서 만든 반도체 칩을 연결해 매우 큰 GPU를 만드는 방식입니다. 많게는 수백억 개의 트랜지스터를 집적한 최신 GPU는 한 번에 실수 없이 제조하기가 쉽지 않습니다. 특히 다이 사이즈가 커질수록 제조가 어려워집니다. A100처럼(TSMC 7nm 공정 사용) GPU 다이 크기가 826㎟이나 되고 트랜지스터 숫자도 542억 개나 되면 그렇지 않아도 비싼 웨이퍼에 수율도 좋지 않아 가격이 꽤 비싸 집니다. 인텔은 이 문제에 대한 해결책으로 여러 개의 작은 반도체 칩을 평면으로 연결하는 고속도로인 EMIB와 수직으로 연결하는 방식인 포베로스 기술을 개발했습니다. 이렇게 하면 반도체 패키징 과정이 매우 복잡해지는 문제가 있지만, 대신 꼭 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 되는 부분은 더 저렴한 공정을 사용할 수 있고 한 번에 제조가 매우 어려운 초대형 프로세서도 만들 수 있습니다. 인텔이 공개한 폰테 베키오는 5개의 다른 공정으로 만든 47개의 반도체 조각인 액티브 타일(Active Tile)을 포베로스와 EMIB 기술로 연결해 무려 1000억 개 이상의 트랜지스터를 지닌 초대형 GPU입니다. 현재까지 상용화된 가장 복잡한 프로세서인 엔비디아의 A100보다 두 배의 트랜지스터 집적도를 지니고 있습니다. 연산 능력 역시 FP32 기준으로 45TFLOPS 이상으로 A100의 19.5TFLOPS의 두 배가 넘습니다. 오랜 세월 개발한 포베로스와 EMIB 기술이 이제 빛을 본 셈입니다.인텔은 이날 아키텍처 데이 행사에서 알케미스트 GPU의 연산 성능은 공개하지 않았으나 폰테 베키오의 연산 능력은 구체적으로 명시했는데, 슈퍼 컴퓨터/데이터 센터/인공 지능 연산을 위한 고성능 GPU 시장에서 엔비디아를 압박하겠다는 뜻으로 풀이됩니다. 코두리 수석 부사장은 회사를 옮겨도 주적은 엔비디아로 한결같다는 점이 재미있습니다. 이번 공개에서 마지막으로 주목할 점은 인텔이 TSMC의 최신 미세 공정인 6nm (N6), 5nm (N5) 공정을 사용하기로 한 것입니다. 알케미스트 GPU는 6nm 공정으로 제조되어 미세 공정에서 경쟁자보다 약간 우위에 섰고 폰테 베키오는 인텔 7 공정을 포함한 다양한 미세 공정을 사용하지만, 컴퓨트 타일은 5nm 공정을 사용해 역시 경쟁자보다 앞서고 있습니다. 최소한 미세 공정에서 밀리는 일은 없다는 이야기입니다. GPU 생산은 TSMC에 외주를 맞길 것이라는 점은 이미 알려진 내용이지만, 이번 발표를 보면 인텔이 얼마나 상대방을 이기고 싶어 했는지를 짐작할 수 있습니다. 인텔의 발표 내용을 신뢰한다면 폰테 베키오 GPU가 나오는 순간 엔비디아의 A100은 1위 자리를 내줘야 합니다. 물론 작년에 A100을 내놓은 엔비디아 역시 차세대 GPU를 개발 중이라 순순히 1위 자리를 내주지는 않을 것입니다. GPU 시장 진출을 선언한 인텔이 시작부터 엔비디아를 위협할지 아니면 엔비디아가 다시 1위 자리를 지킬 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　　　

정부가 지난 5월 발표한 2030년 글로벌 반도체 공급망 주도를 위해 한국에 세계 최고 반도체 생산기지를 구축하겠다는 ‘K반도체’ 전략에는 반도체 벨트 조성과 연구개발(R&D)·시설투자 세액공제 확대 등 다양한 대책이 담겼다. 이 중에는 반도체 단지에 10년치 용수 물량 확보 방안이 포함됐다. 반도체 산업은 물 사용량이 많은 업종이자 물이 품질을 좌우하는 중요한 요소다. 2019년 국내에서 하루 공급되는 공업용수(339만 2000㎥) 중 12.7%(44만 6000㎥)를 반도체 산업에서 소비한다. 반도체 생산 공정에는 ‘초순수’(Ultra Pure Water)를 사용하는데 생산 장비 전량을 수입에 의존한다. 2019년 일본의 수출 규제 이후 환경부와 한국수자원공사(수공) 등 공공과 민간기업이 참여해 ‘고순도 공업용수 설계·시공·운영 통합 국산화 기술 개발’을 추진 중이다. 초순수 생산을 위해서는 수량뿐 아니라 일정 수준의 수질이 요구된다. 먹는물을 넘어 물의 새로운 부가가치 창출을 위해 통합물관리가 중요해졌다. ●원수에서 30개 공정 거쳐 초순수 생산 지난 2월 16일부터 3월 말까지 미국 텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 반도체 공장 가동이 중단됐다. 한파로 전력 부족 및 수도관이 동파하면서 정상적인 물 공급이 이뤄지지 못해 약 6주간 생산시설이 문을 닫았다. 이로 인해 약 3000억~4000억원의 손실이 발생한 것으로 추산된다. 비슷한 시기에 대만에서는 56년 만에 도래한 겨울 가뭄으로 공업용수를 공급하는 저수지의 저수율이 떨어지자 세계 최대 파운드리 반도체 공장인 TSMC에 물 공급 차질이 빚어졌다. TSMC는 물탱크 트럭을 동원해 외부에서 용수를 공급받아야 했다. 2000년대 초반 인텔은 공업용수에서 ‘요소’(Urea) 농도가 높아져 반도체 불량이 발생하자 2개 공장 가동을 중단한 바 있다. 2019년 반도체 산업에서 하루 사용한 공업용수량(44만 6000㎥)은 인구 130만명, 경기 수원의 하루 생활용수량과 맞먹는다. 반도체 수요 증가에 따라 공업용수 소비는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 환경부는 일평균 사용량이 2025년 105만 6000㎥, 2030년 127만 8000㎥, 2040년 169만 5000㎥에 달할 것으로 추정했다.여기에는 수질 관리가 뒷받침돼야 한다. 반도체 공정은 표면 세척이 중요하고, 세척에 사용하는 초순수는 원수에 포함된 불순물을 완전히 제거하기 위해 정수처리·역삼투압(RO)·여과막 등 30개 공정을 거쳐 생산한다. 원수 수질에 따라 수처리 공정의 난이도가 결정되는데 이는 비용 문제와 직결된다. 초순수는 물속에 포함된 불순물(전해질·미생물·생균·미립자 등)과 이온 등을 제거해 물 분자만 존재하는, 이론적인 순수(純水)에 가장 근접한 물이다. 초미세회로로 구성된 반도체를 세척해야 하기 때문에 총유기탄소량(TOC)의 농도가 3ppb(10억분의1) 이하일 정도로 고순도를 유지해야 한다. 그러다 보니 정수된 물(수돗물) 10t으로 생산할 수 있는 초순수는 5t 정도다. 6인치 웨이퍼 한 장당 1.5t의 초순수가 사용된다. 권병수 수공연구원 스마트워터연구소 책임위원은 27일 “초순수는 전기가 통하지 않을 뿐 아니라 깨끗함 정도로는 표현이 부족하다”며 “물 분자만 있어 마시면 오히려 인체에 이상이 생길 수 있는데 일반적으로 설사 증상이 나타난다”고 설명했다. ●반도체·제약·바이오 등 초순수 수요 급증 초순수 생산 기술은 해외에 의존하고 있다. 공정 설계와 초순수 배관, 수처리 약품 등은 일본 기술로 수출 규제 등 외부환경에 취약하다. 부품 교체 등을 제외한 고장 발생 시 속수무책일 뿐 아니라 비용 부담 등도 크다. 이에 정부는 반도체 사업의 필수원료인 초순수 생산기술 국산화에 나섰다. 수공이 2012년 자체 연구를 추진하다가 2019년 일본의 ‘소부장’(소재·부품·장비) 수출 규제 사태 이후 국가 연구과제로 전환했다. ‘고순도 공업용수 설계·시공·운영 통합 국산화 기술개발’에 총 480억원(민간 부담금 180억원)을 투입한다. 초순수 주요 생산 공정 및 설계 100%, 부품(시공) 60%, 운영기술 국산화로 2025년 하루 2400t 생산을 목표로 하는데 빠르면 2023년 웨이퍼 생산공장에 국산설비 공급이 가능할 전망이다. 대전 유성에 위치한 수공연구원에는 하루 25t의 초순수를 생산할 수 있는 실증플랜트가 설치돼 있다. 정수처리·순수처리·초순수처리 공정이 가동 중인데 초순수 1t 생산 설비 구축 비용이 약 1억원에 달한다. 초순수 생산의 핵심부품인 자외선 산화장치(UV)와 저농도 용존산소 제거용 탈기막 국산화 기술개발이 진행 중이다. 고순도 공업용수 공정 및 수질 성능 평가, 반도체 폐수를 이용한 고순도 공업용 원수 확보 기술 검증도 병행되고 있다. 수공이 플랫폼 역할을 맡았다. 초순수 시장은 2010년 28조원에서 2025년 68조원 규모로 2.4배 성장이 예상된다. 시장의 70%가 아시아에 집중됐고 우리나라가 세계 최고 시장이다. 확장성이 큰 것은 아니지만 국내 반도체 업체에 공급했다는 실적만으로 기술력을 인정받을 수 있다. 고순도 공업용수는 반도체뿐 아니라 제약·바이오·정밀화학 등 수요가 늘면서 수처리 기술 확보를 통한 시장 확대가 기대된다. 황규원 삼성전자 기흥화성단지 총괄시설팀 프로는 “순도 차이가 있는데 삼성에서 사용하는 초순수는 맨 끝단으로, 물 오염 시 전체 공정이 오염될 수 있어 긴장감을 놓을 수 없다”며 “초순수 국산화로 비용 절감 및 안정적 애프터서비스망 구축이 기대되지만 기술 검증을 감안할 때 단계별 적응이 필요할 것으로 보인다”고 말했다.●지속 가능한 용수 확보 대책 시급 삼성전자 기흥화성단지는 팔당댐 용수를 공급받는다. 원수에 포함된 요소 등 성분 검증을 마쳤다. 수질이 생산비용과 직결되면서 기업들은 깨끗한 원수를 희망한다. 상류물을 선호하고 오염물질이 유입되지 않는 포인트에서 취수를 요구하고 있다. 우리나라는 지리적·계절적으로 용수 확보와 수질 관리가 어려운 환경이지만 물 관리 역량을 통해 인프라를 구축했다. 전 국토의 63%가 산악지형인 데다 연평균 강수량(1252㎜)의 55%(693㎜)가 여름에 집중된다. 댐·저수지·상수도 등 시설이 확충돼 1965년 51억㎥이던 용수 이용량이 2018년 244억㎥로 4.8배 늘었다. 수질오염총량제 도입, 하수처리장 등 환경기초시설 확대 등으로 공공수역 수질도 개선했다. 2005년 오염총량제 도입 후 하천 좋은 물 달성률(BOD 2㎎/ℓ 이하)이 2006년 74.6%에서 2018년 84.3%로 올랐다. 향후 물 수요를 감안할 때 안정적 공급 체계 구축이 시급하다. 환경부는 하천 수질과 오염원에 수량 관리를 포함한 유역 물순환관리체계를 마련할 계획이다. 또 하·폐수 재이용 활성화와 용수공급 부족 지역은 용도에 따라 지하저류지·강변여과수 등 다양한 대체 상수원 개발 등을 검토하고 있다. 김동구 환경부 물통합정책관은 “기후변화와 증가하는 산업용수 수요에 대비해 통합물관리와 지속가능한 용수 확보 대책을 적극적으로 추진할 계획”이라고 밝혔다.

2019년 7월 4일 일본이 수출규제 강화를 개시하자 온 나라가 반도체산업에 미칠 악영향을 우려하며 충격과 분노에 휩싸였다. 그로부터 2년. 돌아보니 이는 한국 소재·부품·장비(소부장) 산업의 재앙이 아니라 축복이었다. 수출규제는 한국의 구조적 취약점인 수요·공급 기업 간 단절의 악순환을 끊고 산업 생태계 발전을 추구하는 발판이 됐다. 그간 일본 소부장 기업이 독점했던 국내 수요 기업의 생산라인이 2019년에 처음 국내 기업에 개방된 후 2020년 74건으로 급증했다. 수출규제 품목 중 반도체 제조용 불화수소는 국산화에 힘입어 대일 수입 의존도가 2018년 46%에서 2021년(1~5) 12.5%로 떨어졌다. 첨단 반도체 소재인 EUV 포토레지스트의 대일 의존도는 92.7%에서 2021년(1~5월) 90.9%로 떨어졌다. 2021년 1월 기준 공급망 다각화 대상 100대 품목 생산자 중 23개사가 한국에 생산시설을 구축해 반도체 GVC에서 한국의 위상을 입증했다. 2019년 한국의 소부장 산업 전체의 대일 수입이 감소했고 어부지리는 중국이 취했다. 하지만 지금 물어야 할 더 중요한 질문은 이러한 ‘탈일본화’의 성과보다 그것이 가능했던 배경이 무엇인가다. 사실 일본은 수출규제를 엄격히 적용하지 않았다. 이런 극약처방으로 한국 사법부의 강제 동원 판결 이행을 저지하는 소기 목적을 달성했기 때문이다. 더 중요한 사실은 일본은 수출규제를 엄격히 적용하지도 못했다는 점이다. 일본이 변화된 양국 관계의 현주소를 간과했기 때문이다. 일본은 이런 충격 요법 앞에 한국이 바로 굽힐 줄 알았으나 오히려 거센 저항에 직면하고 자국 수출 기업에 피해를 입히는 부메랑을 맞았다. 반도체의 글로벌가치사슬(GSC)에서 일본이 갑이고 한국이 을인 줄 알았으나, 상호 갑이어서 고강도 수출규제는 양날의 검이기 때문에 자신을 위해서도, 글로벌 반도체를 위해서도 뽑아든 칼을 마구 휘두를 수 없었기 때문이다. 이것이 수출규제가 재앙이 아닌 축복이 된 연유다. 바이든 정부는 미중 기술패권 경쟁의 주전장인 반도체에서 중국을 배제하고 한국, 대만, 일본 등과의 동맹가치사슬(Allience Value Chain) 구축에 한창이지만 동맹이라고 안심할 상황이 아니다. ‘지구상에서 가장 위험한 곳’ 대만의 지정학적 리스크 때문이다. 미국반도체협회(SIA)는 세계 파운드리 시장의 56%를 점하는 대만의 TSMC 완전 붕괴 시 세계 전자산업의 수입 감소를 4900억 달러로 추산한다. 미국의 해법은 TSMC뿐 아니라 삼성전자의 미국 유치다. 미국은 AVC상의 삼성에 무한 신뢰와 감사를 표했다. 그런데 일본의 행보는 다르다. 신뢰할 만한 유사국이라며 대만의 TSMC 유치에만 공들일 뿐 최상의 인접국 파트너는 애써 투명국 취급한다. 그런데 정작 2년 전 대한 수출규제를 감행한 일본에 충격받은 대만은 2025년까지 추진할 반도체 공급망 강화 전략에서 DUV 포토레지스트, 성막전구체, 웨이퍼 재료 등 최소 4개 품목의 대만판 탈일본화로 화답한다. 일본의 자업자득이다. 단언컨대 원인이 무엇이었든 일본의 반도체를 겨냥한 수출규제는 전략적 오판이다. 일본이 자신의 분노를 세계적으로 환기시키는 데는 주효했을지 모르나 그 이상은 명분도 실리도 기대하기 힘들다. 이를 지속한다면 강제 동원과의 연관성을 시인하는 것이고, 세계무역기구(WTO) 등 국제무대에서 자신의 분노보다 강제 동원의 아픈 생채기를 더 자주 환기시키게 될 것이다. 더 많은 일본 반도체산업의 고객이 탈일본화 대열에 합류할 것이다. 일본은 뽑아든 칼을 제대로 휘두르지 못하고 칼집에 넣자니 멋쩍어 딜레마에 빠졌다. 자기 덫에 자기가 걸려들었다. 미중 전략 경쟁에 대응하기에도 버거운 아시아의 근린 유사국이 서로를 세계지도에서 지워 버린다면 이를 반길 나라는 어디일까. 이것이 일본이 바라는 바일까. 각국이 핵심 제조업 내재화에 막대한 비용을 쏟아붓고 있다. SIA는 반도체 GVC 참여국이 각자 내재화에 나선다면 투자비용이 최소 1조 달러에 달해 반도체 가격의 35~65% 상승으로 전가될 것이라고 경고한다. 지금이야말로 양국이 경제안보를 위해 GVC와 AVC에서 긴밀한 분업 관계에 있는 서로의 손을 맞잡아야 할 때다. 양국은 미래를 내다보고 양자컴퓨터 개발, 디지털 전환, 기후변화 대응 등 협력이 시급하다. 그래도 일본이 마다한다면 연연하지 말자. 한일 관계는 지금 지독한 성장통을 겪고 있다.

미국과 중국의 전방위 패권 경쟁이 반도체 분야에서 본격 충돌했다. 조 바이든 미 행정부는 중국의 ‘반도체 굴기’를 차단하고자 네덜란드 정부에 핵심 장비를 팔지 말라고 압박하는 것으로 나타났다. 시진핑 중국 국가주석은 반도체 인재 육성을 본격화하는 등 ‘마오쩌둥식 지구전’으로 맞서고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 17일(현지시간) “도널드 트럼프 행정부에 이어 조 바이든 행정부도 네덜란드 정부에 ‘극자외선(EUV) 노광장비를 중국에 팔지 말라’고 요청하고 있다”고 보도했다. 이에 따라 네덜란드 정부는 자국 반도체 설비업체 ASML이 만든 EUV 장비의 대중 수출 허가를 보류하고 있다고 매체는 전했다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아지는데, 반도체의 재료인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재까지 7나노미터(㎚) 이하 초미세 공정에서 안정적으로 회로를 입히는 장비는 ASML의 제품뿐이다. 설계가 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 삼성전자와 TSMC 등 주요 반도체 회사들은 ASML의 EUV 장비를 사고자 혈안이 돼 있다. 이미 애플 ‘아이폰’이나 삼성전자 ‘갤럭시’ 등 최고 사양 스마트폰에는 5㎚ 공정으로 만든 중앙처리장치(CPU)가 탑재된다. 중국 반도체 업체들도 ASML 장비를 수입하려고 하지만 미국의 압박으로 몇 년째 손에 넣지 못하고 있다. 업계에서는 중국이 EUV 노광장비를 직접 만드는 데 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 그럼에도 중국은 인재 양성을 통해 미국의 ‘포위망’을 반드시 뚫겠다는 의지다. 17일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 명문 베이징대는 지난 15일 반도체 대학원을 개설했다. 반도체 설계·제조 분야 기술자를 양성하고 중국 기업들과 공동 연구를 진행하는 것이 목표다. 지난 14일에는 항저우과학기술대(HUST)가 후베이성 우한에 반도체 단과대를 연다고 발표했다. 시 주석의 모교인 칭화대도 반도체 단과대를 설립했다. 앞으로도 미국이 중국에 첨단 반도체 기술을 제공하지 않을 것으로 보고 차근차근 독자 기술을 쌓으려는 취지다. 한편 중국 정부는 바이든 행정부가 중국 관계자 7명을 제재한 것을 비판하면서 보복하겠다고 위협했다고 동망 등이 18일 보도했다. 중국 외교부는 전날 밤 홈페이지에 올린 대변인 성명을 통해 “미국이 16일 홍콩 주재 중국 연락판공실 부주임 7명을 제재한 것을 반대한다”며 “미국이 이런 행태를 고집하면 중국도 끝까지 대응하겠다”고 비난했다.

SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비(빛을 쬐 회로를 그리는 장치)를 이용한 ‘10나노급 4세대(1a)’ 미세공정을 D램 양산에 도입했다. SK하이닉스가 EUV 공정을 D램 양산에 적용한 것은 이번이 처음이다. 이미 EUV를 활용한 D램을 생산중인 삼성전자에 이어서 SK하이닉스까지 뛰어들면서 한국 메모리 반도체의 경쟁력이 더 높아지게 됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 톱3 중에서 한국 기업들만 EUV를 적용중이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달초 시작했다고 12일 밝혔다. 같은 10나노급 D램이라도 얼마나 더 미세한 공정이냐에 따라서 세대를 나누는데 이번 기술은 10나노급 중에서 가장 발전된 형태라고 할 수 있다. 반도체를 만들 때는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 미세한 회로를 얼마나 정확하게 그리는지가 제품의 성능을 좌우하는 핵심이다. 기존에는 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF)을 활용했는데 EUV는 그보다 훨씬 더 미세한 작업이 가능하다. 1a를 적용한 LPDDR4 모바일 D램은 3세대 같은 규격의 제품보다 웨이퍼 한장에서 얻을 수 있는 D램의 수량이 약25% 늘어난다. 전력 소비도 약 20% 줄였다. SK하이닉스는 현재 모바일 제품에 들어가는 D램 중에 70~80%가 LPDDR4인 것을 고려해 이를 먼저 10나노 1a 기술로 만들기 시작했다. 내년에는 PC나 서버용 D램인 DDR5에도 EUV를 활용한 4세대 기술을 적용할 계획이다.