미중 두 나라의 ‘반도체 전쟁’이 갈수록 거세지고 있다. 미국 정부가 자국의 첨단기술이 중국으로 흘러가지 못하게 백방으로 틀어막자 중국 정부도 자국 반도체 기업에 수조원을 투자하며 전폭적인 지원에 나섰다. 블룸버그통신은 13일(현지시간) “인텔이 반도체 공급 부족 현상을 타개하기 위해 최근 중국 쓰촨(四川)성 청두(成都) 공장에서 (반도체 재료인) 실리콘 웨이퍼 생산을 늘리려고 했지만 조 바이든 행정부가 제동을 걸었다”고 보도했다. 삼성전자와 인텔 등 글로벌 반도체 기업들은 세계 최대 반도체 시장인 중국에 직접 공장을 짓고 생산량을 늘려 가고 있다. 이 과정에서 자연스레 일부 기술이 이전돼 중국 토종 업체들이 성장하는 발판이 된다. 미국은 도널드 트럼프 전 대통령 때부터 중국의 ‘반도체 굴기’에 경계심을 드러냈다. 바이든 대통령도 이번 결정을 통해 ‘더이상 반도체 기술 유출을 두고 보지 않겠다’는 보호주의 성향을 잘 보여 줬다는 평가다. 현재 인텔은 주력 제품인 중앙처리장치(CPU) 경쟁력 상실로 어려움이 많다. 이에 반도체 위탁생산(파운드리)이라는 신사업을 키워 이를 만회하고자 한다. 인텔은 파운드리 투자에 들어갈 천문학적 자금을 정부 지원으로 해결하고 싶어 해 바이든 대통령과 보조를 맞출 수밖에 없는 상황이다. 중국도 이에 질세라 자국 기업 키우기에 나섰다. 중국 최대 반도체 파운드리 업체인 SMIC는 지난 12일 공고를 내고 “상하이 자유무역구에 자본금 55억 달러(약 6조 4800억원) 규모로 합자회사를 세웠다”고 밝혔다. SMIC와 반도체(IC)산업투자펀드2기(반도체펀드), 하이린웨이가 각각 36억 5500만 달러와 9억 2200만 달러, 9억 2300만 달러를 출자해 37%, 33%, 30%의 지분을 나눠 갖는 방식으로 만들었다. 업계 관계자는 “SMIC 새 합자회사의 실제 주인은 지분의 3분의2 가까이를 확보한 중국 당국”이라고 말했다. 반도체펀드는 중국 정부가 주도하는 반도체 산업 투자사이고, 하이린웨이는 상하이시 정부가 운영하는 회사다. SMIC는 중국에서 정상적으로 운영되는 거의 유일한 파운드리 업체다. 지난해 미국 정부가 화웨이를 제재하고자 세계 1∼2위 파운드리 업체인 TSMC(대만)와 삼성전자와의 거래를 차단하면서 중국 내 SMIC의 전략적 가치는 더욱 높아졌다. 중국 정부는 지난해에도 반도체펀드와 상하이 당국을 통해 SMIC에 2조원 넘게 투자했다.

애플은 2010년 아이폰4에 탑재한 A4 SoC부터 프로세서를 스스로 디자인하고 외부에 위탁 생산해 왔습니다. 애플 실리콘(Apple Silicon)이라고 불리는 애플 자체 디자인 프로세서는 아이폰/아이패드를 위한 A 시리즈부터 애플워치를 위한 S 시리즈나 에어팟을 위한 H 시리즈, 블루투스와 와이파이를 위한 W 시리즈 등 상당히 다양한 제품들이 존재합니다. 이들 역시 iOS나 맥OS, 앱스토어처럼 애플 생태계의 중요한 부분이라고 할 수 있습니다. 하지만 이 생태계에는 자체 노트북 및 데스크톱 프로세서가 빠져 있었습니다. 애플은 하드웨어 생태계의 남은 빈칸을 채우기 위해 M 시리즈를 개발했습니다. 애플은 우선 맥북 에어, 아이맥, 맥 미니, 아이패드 프로를 위한 M1 프로세서를 먼저 선보였습니다. M1 프로세서는 160억 개의 트랜지스터를 집적해 비교 대상인 인텔의 CPU보다 더 복잡했지만, TSMC의 5nm 공정으로 제조한 덕분에 크기와 전력 소모를 크게 줄이고 성능은 앞설 수 있었습니다. 기대를 뛰어넘는 M1의 성능에 사람들의 관심은 애플의 차기작에 쏠렸습니다. 그리고 마침내 M1 프로와 M1 맥스가 공개됐습니다. M1 프로는 M1과 마찬가지로 TSMC의 5nm 공정으로 제조되었으나 M1의 두 배에 달하는 337억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 덕분에 10 코어 CPU와 16코어 GPU, 16코어 NPU를 하나의 다이 안에 모두 넣을 수 있습니다. GPU만 있는 경우이지만, 엔비디아의 지포스 RTX 3060(GA106)이 133억 개의 트랜지스터를 집적한 것과 비교하면 M1 프로가 얼마나 큰 프로세서인지 알 수 있습니다. 그런데 사실 M1 프로의 GPU 연상능력은 데스크톱 버전의 RTX 3060의 절반 수준인 5.2 TFOLPS에 불과합니다. 하지만 놀라운 기술적 성취인 이유는 칩 전체 전력 소모가 30W 수준이라 맥북 프로에 탑재해도 긴 배터리 사용 시간을 보장하기 때문입니다. 애플 A 시리즈에서 갈고 닦은 저전력 기술이 M1에서 빛을 발했다고 할 수 있습니다. 현재 같은 수준의 전력을 소모하는 프로세서 가운데 그래픽 성능으로 M1과 경쟁할 수 있는 노트북 프로세서는 존재하지 않습니다. 노트북에 별도 그래픽 카드를 탑재하는 순간 이미 전력 소모는 M1 프로를 몇 배 뛰어넘게 됩니다. CPU가 소모하는 전력까지 생각하면 맥북 프로처럼 가볍고 배터리가 오래가는 노트북은 불가능합니다. 그런데 프로세서가 제 성능을 발휘하기 위해서는 메모리도 중요합니다. M1은 LPDDR4x(4266MT/s) 메모리를 사용했지만, M1 프로는 LPDDR5 메모리를 사용해 대역폭을 200GB/s로 높였습니다. 메모리의 정확한 속도는 공개하지 않았지만 256bit LPDDR5 (128bit x2) 메모리를 사용하는 만큼 LPDDR5-6400일 가능성이 높습니다. 한 가지 독특한 점은 두 개의 16GB LPDDR5 메모리 블록이 바로 옆에 붙어 있다는 것입니다. 이는 애플이 M1에서 선보인 통합 메모리(unified memory) 구조로 메모리를 아예 패키지 내부에 탑재해 메모리까지 접근하는 시간을 극단적으로 줄인 것입니다. 그래픽 카드처럼 별도의 GDDR 메모리를 사용하지 않아도 높은 그래픽 성능을 지닐 수 있는 비결 중 하나입니다. 물론 메모리 확장이 불가능하다는 단점이 있으나 32GB나 되는 용량을 생각하면 확장이 필요한 경우는 드물 것입니다. 여기에 CPU + GPU + 칩셋 + 메모리의 크기를 극단적으로 줄여 노트북의 무게와 부피를 줄일 수 있습니다. 다만 200GB/s의 대역폭은 CPU에게는 충분해도 GPU에게는 부족할 수 있습니다. 앞서 예를 든 RTX 3060의 경우 GPU가 360GB/s의 대역폭을 지닌 GDDR6 메모리 8-12GB를 단독으로 사용할 수 있습니다. 그런데 M1 프로는 200GB/s의 대역폭을 CPU와 나눠야 하죠. 사실 CPU와 통합된 내장 그래픽이 제힘을 내기 힘든 이유가 바로 메모리 병목 현상입니다. 그러나 애플은 통합 메모리 구조와 M1 프로 칩 내부에 탑재된 두 개의 거대한 SLC 메모리 블록을 통해 이 문제를 극복한 것으로 보입니다.M1 맥스는 M1 프로의 확장형으로 GPU와 메모리 컨트롤러, 그리고 SLC 블록을 모두 두 배로 늘린 대신 트랜지스터 숫자가 570억 개로 늘어났습니다. 덕분에 GPU 연산 능력도 10.4 TFLOPS로 높아졌고 메모리 대역폭 역시 400GB/s로 늘어났습니다. 메모리 역시 두 배인 64GB를 사용합니다. 하지만 기존의 고성능 GPU보다 100W나 낮은 전력을 소모하면서 같은 성능을 낼 수 있습니다. 비교적 가볍고 배터리도 오래 가는 노트북에서 이런 성능을 지닌 제품을 찾는다면 맥북 프로가 유일한 해답입니다. 이런 일이 가능한 이유는 경쟁자와 달리 5nm 미세공정을 이용해서 CPU와 GPU를 포함한 모든 부분을 하나의 칩에 넣은 SoC 구조를 지니기 때문입니다. 그리고 전력 소모가 적은 LPDDR5만 사용해 주로 DDR4 메모리를 사용하는 노트북 CPU와 전기를 많이 먹는 GDDR6 메모리를 탑재한 노트북 그래픽 카드에서는 불가능한 높은 에너지 효율을 달성했습니다. 물론 이렇게 최신 기술을 많이 사용하면 가격은 올라갑니다. 특히 TSMC 5nm 같은 최신 미세공정 웨이퍼 가격은 상당히 비싸다고 알려져 있습니다. M1 프로의 다이 크기는 246 ㎟로 M1의 두 배 수준이고 M1 맥스는 432㎟으로 5nm 공정 제품 가운데 가장 큰 편에 속합니다. 따라서 제조 단가가 비쌀 수밖에 없습니다. 다만 요즘 가격이 매우 비싼 외장 그래픽 카드 성능의 내장 그래픽을 지니고 있다는 점, 그리고 본래 맥북 프로가 고급형으로 비싸다는 점을 감안하면 큰 문제는 아닐 것으로 생각됩니다. 애플의 M1 시리즈는 애플의 표현대로 야수(beast)와 같은 성능을 지니고 있습니다. 그래픽 성능은 현존하는 x86 CPU의 내장 그래픽으로는 도저히 따라잡을 수 없는 수준이고 게임 콘솔에 탑재된 커스텀 SoC 정도가 성능을 겨뤄볼 수 있는 수준이지만, 전력 소모량이나 크기가 M1 프로와 맥스가 압도적으로 작아 비교 불가입니다. 개인적으로는 애플 M1 시리즈가 기존 프로세서 제조사들을 크게 자극하리라 생각합니다. 애플 실리콘을 탑재한 맥과 맥북이 많이 팔린다는 이야기는 이들의 입지가 좁아진다는 뜻이기 때문입니다. 애플의 야수에 대응하는 인텔, AMD, 엔비디아의 대항마들을 기대해 봅니다.

인텔 12세대 코어 프로세서(앨더 레이크)의 벤치마크 결과가 하나씩 유출되면서 업계가 술렁이고 있습니다. 지난 몇 년간 AMD의 라이젠에 고전을 면치 못했던 인텔이 다시 성능상의 우위를 되찾았다는 이야기가 나오고 있기 때문입니다. 물론 정확한 성능과 가격, 전력 소모, 발열 등 주요 정보는 정식 출시가 이뤄진 후 알 수 있겠지만, 다소 실망스러운 모습을 보였던 데스크톱 11세대 코어 프로세서(로켓 레이크)와 달리 최신 미세 공정과 아키텍처를 적용해 성능이 대폭 향상되었을 것으로 보는 게 일반적인 시각입니다. 여기에 PCIe 5.0 및 DDR5 적용처럼 아직 AMD가 도입하지 못한 최신 기술을 사용할 수 있어 소비자용 CPU 부분에서 다시 주도권을 뺏아올 가능성이 커지고 있습니다. AMD 역시 당연히 앨더 레이크를 제압할 대항마를 준비 중입니다. 올해는 일단 가격 인하로 승부를 볼 것으로 보이지만, 내년에는 두 번에 걸쳐 오랜 시간 갈고 닦은 신제품을 선보일 예정이기 때문입니다. 최근 AMD 공식 유튜브에는 수석 마케팅 책임자인 존 테일러와 기술 마케팅 담당자인 로버트 할록이 출연해 ‘AMD 라이젠 프로세서: 5년 후’라는 주제로 AMD의 내년 계획을 공개했습니다. 할록은 AMD의 프로세서 전략이 코어 아키텍처, (반도체) 프로세스 기술, CPU 동작 주파수, 플랫폼이라는 네 개의 큰 기둥을 지니고 있다고 언급했습니다. 그리고 이 네 가지 주요 부분이 라이젠 출시 5년 차를 맞이하는 내년에 큰 변화를 맞이할 예정입니다.우선 코어 부분에서는 새로운 아키텍처인 ZEN4가 도입됩니다. 인텔이 새 아키텍처를 도입해 성능을 크게 끌어올린 것처럼 AMD 역시 아키텍처 혁신을 통해 인텔을 다시 압박하겠다는 전략입니다. ZEN4는 반도체 제조 공정 역시 TSMC 5nm 공정을 도입해 인텔 7 (과거 10nm ESF) 공정을 사용하는 앨더 레이크와 그 후속 제품을 앞설 예정입니다. 하지만 최신 미세 공정 반도체 웨이퍼 공급이 원활하지 않기 때문에 ZEN4의 출시 시점은 내년 하반기가 될 예정입니다. 그렇다고 1년 동안 기다리기만 할 순 없기 때문에 AMD는 내년 초에 몇 년 간 준비해둔 신기술을 선보일 계획입니다. 그 비장의 기술이 바로 3D V 캐시(3D V-Cache)입니다.올해 중반에 공개한 3D V 캐시는 64MB 용량 L3 캐시를 ZEN3 라이젠 칩렛 위에 올리는 방식으로 L3 캐시 용량을 3배로 늘릴 수 있습니다. 16코어 제품의 경우 이론적으로 192MB의 L3 캐시를 지닐 수 있습니다. 이는 웬만한 서버 프로세서보다 많은 용량입니다. 캐시 메모리가 클수록 CPU가 한 번에 작업할 수 있는 데이터가 늘어나므로 제조 공정이나 아키텍처 변화 없이 성능을 높일 수 있습니다. AMD는 3D V 캐시 탑재로 게임 성능이 최대 15% 정도 늘어날 것이라고 주장했습니다. 3D V 캐시를 탑재한 라이젠 CPU는 내년 초 출시 예정입니다. 출시 시점을 생각하면 앨더 레이크와 정면 승부를 벌일 것으로 예상됩니다. 관건은 가격입니다. 추가적인 캐시 다이를 붙이는 만큼 원가 상승은 불가피한데, 앨더 레이크와 경쟁을 감안해 가격을 조정할 것으로 보입니다. 할록이 언급한 네 가지 기둥 중 나머지 두 개인 CPU 주파수와 플랫폼 역시 2022년 하반기에 출시될 ZEN4에서 변화를 겪게 될 예정입니다. AMD는 오랜 시간 유지해온 AM4 소켓을 AM5 소켓으로 변경할 예정입니다. DDR5 및 PCIe 5.0 지원을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다. 단 CPU 쿨러는 호환되게 유지할 예정입니다. 소소하지만 소비자를 위한 배려가 돋보이는 부분입니다. AM5 소켓과 새 메인보드 플랫폼 도입은 익히 알려진 사실이지만, CPU 주파수에 대한 언급은 새로운 부분입니다. 현재 x86 CPU의 클럭은 5GHz 언저리에서 발전을 멈춘 상태입니다. 인텔 코어 프로세서보다 최고 클럭이 약간 낮았던 라이젠 CPU는 이제는 많이 따라잡은 상황이긴 하나 아직도 라이젠 9 5950X의 최고 클럭은 4.9GHz에 머무르고 있습니다. ZEN4는 아키텍처 개선과 5nm 미세 공정 도입으로 5GHz 초반 클럭 달성이 가능할지도 모릅니다. CPU 동작 클럭이 높아질수록 성능도 비례해서 높아지기 때문에 이 역시 궁금한 부분 중 하나입니다. 최근 CPU 성능 발전은 점점 정체되는 상황이지만, 인텔과 AMD가 이미 극한까지 끌어올린 성능을 더 끌어올리기 위해 경쟁하면서 CPU 성능은 꾸준히 높아지고 있습니다. 어떤 시장이든 업체간 적절한 경쟁은 소비자에게 좋은 일입니다. 2022년에도 꾸준한 경쟁을 기대합니다.

중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 SMIC의 최근 행보가 심상치 않다. 공장 신설을 결정한 데 이어 수장까지 교체하는 등 업계 선두들을 따라잡겠다는 의지가 어느 때보다 크다는 관측이 제기된다. 정보기술(IT)매체 테크와이어아시아는 9일(현지시간) 보도에서 SMIC의 최근 공장 신설 계획에 대해 “파운드리 업계 리더인 대만 TSMC에 도전하고 역량을 확대하기 위해 박차를 가하는 것”이라고 전했다. SMIC는 세계 파운드리 점유율 5위로, 중국의 반도체 자립을 책임진 기업이다. 중국 내 최고 기술력을 가진 것으로도 평가되는 이 업체는 최근 상하이 지역에 88억 7000만 달러의 대규모 공장을 건설하는 계획을 발표하며 업계의 이목이 쏠렸다. SMIC는 신설 공장에 매월 12인치 웨이퍼 10만개를 위탁생산할 수 있는 시설을 갖추고 회로 선폭 28㎚(나노미터) 이상 제품을 생산한다는 계획이다. 특히 이같은 계획이 발표되며 TSMC가 중국 난징 생산공장에 28㎚ 생산라인을 증설하기로 결정한 것과 맞물려 양사가 중국 내에서 경쟁을 벌이는 것이란 해석이 나온다. TSMC는 지난 4월 난징 공장 증설을 위해 3조 3000억원 투자계획을 승인했으며, 향후 일본이나 독일 등에도 생산라인을 만들 가능성이 제기된다. 28㎚ 반도체 라인은 차량용 반도체 생산을 위한 것이다. 차량용 반도체는 스마트폰 등에 사용되는 반도체에 비해 첨단 기술이 필요하지 않다. 미 행정부의 제재로 미국에서 반도체 장비를 들여오지 못하고 투자도 받지 못하는 SMIC로서는 낮은 기술력으로 생산이 가능한 차량용 반도체가 오히려 기회가 될 수 있는 셈이다. 삼성전자는 수익성이 낮다는 이유로 현재까지 차량용 반도체에 큰 관심을 두지 않고 있다. SMIC는 최근 저우쓰쉐 회장이 일신상의 이유로 사임하고 최고재무책임자(CFO)인 가오융강이 후임 회장 자리에 오르기도 했다. 대규모 투자 발표와 전격적인 회장 교체는 미국 행정부의 대중국 공세에 맞서 중국 정부가 자국 반도체 기업을 더욱 적극적으로 육성하려는 것으로 분석된다. 중국 정부가 11.8%의 지분을 갖고 있는 SMIC는 미국의 제재 속에서도 정부의 전폭적인 지지에 힘입어 2분기 당기 순이익이 6억 8800만달러로 급등하기도 했다. 테크와이어아시아는 “SMIC의 이번 공장 신설 계획은 TSMC에 직접 맞서기 위한 것”이라며 “남부 선전 공장 증설 계획과 함께 중국 내 반도체 생산의 주도권을 강화하고 중국의 반도체 야망을 확대하기 위해 노력할 것”이라고 관측했다.

현재 우리가 사용하는 대부분의 모바일 AP나 데스크톱, 노트북 CPU는 다이(die)라고 부르는 하나의 집적회로 칩으로 구성되어 있습니다. 물론 두 개 이상의 다이를 사용하는 경우도 있는데, CPU + GPU나 CPU + 캐시 메모리, 혹은 두 개 이상의 CPU 다이를 붙여 만든 멀티 칩 패키징 (MCM) 방식의 프로세서들이 있습니다. 과거에는 한 번에 모든 부분을 제조하기 힘들었기 때문에 캐시 메모리나 보조 프로세서를 별도의 다이에 배치한 경우도 있었습니다. 하지만 반도체 제조 공정이 눈부시게 발전하면서 수십억 개의 트랜지스터를 하나의 다이에 집적할 수 있게 됐고, 덕분에 CPU나 GPU는 물론이고 과거에는 칩셋에 있던 부분까지 하나로 모은 SoC(System on a chip)가 새로운 대세가 됐습니다. 그런데 최근에는 반도체 미세 공정의 발전보다 프로세서가 커지는 속도가 빨라 하나의 다이로 된 모노리식(monolithic) 프로세서의 제조가 매우 어려워지고 있습니다. 여기에 10nm 이하의 최신 미세 공정 웨이퍼의 가격이 비싸지는 것도 부담입니다. 따라서 CPU 제조사들은 여러 개의 다이를 결합한 디자인으로 다시 회귀하고 있습니다. AMD의 경우 8코어 CPU를 모은 CPU 칩렛과 I/O 다이를 별도로 만든 후 이를 조합해 다양한 프로세서를 만들고 있습니다. 오랜 세월 거대한 서버 프로세서에도 모노리식 디자인을 고집했던 인텔 역시 최근 과감한 변화를 시도하고 있습니다. 인텔은 내년 정식으로 출시할 제온 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)에 여러 개의 다이를 인텔의 고속 인터페이스인 EMIB 방식으로 연결한 멀티 타일 구조를 도입했다고 발표했습니다.인텔 7 공정(과거 10nm ESF)으로 제조되는 사파이어 래피즈는 최대 400㎟의 SoC 다이 (타일) 네 개를 연결해 최대 1600㎟ 크기의 CPU를 만들 수 있습니다. 현재 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 모노리식 다이는 700-800㎟ 정도 크기입니다. 최신 미세 공정과 거대한 크기 덕분에 사파이어 래피즈는 최근 인텔의 최대 약점으로 꼽힌 코어 숫자의 열세를 쉽게 극복할 수 있을 것으로 예상됩니다. AMD는 최대 8개의 칩렛을 붙이는 방식으로 64코어 프로세서를 만든 반면 인텔의 아이스레이크 제온의 경우 최대 38코어에 불과했습니다. 모노리식 다이 구조이다 보니 여러 개의 다이를 결합한 구조를 이기기 힘들었던 것입니다. 인텔은 사파이어 래피즈의 코어 숫자에 대해 언급하지 않았지만, 1600㎟의 거대한 크기를 생각하면 코어 숫자가 대폭 늘어났다고 볼 수밖에 없습니다. 그런데 이렇게 멀티 타일 구조를 선택할 경우 가장 큰 문제점은 타일 간 데이터 전송입니다. 만약에 여기서 병목현상이 생기면 속도는 현저히 느려질 것입니다. 인텔은 EMIB 방식을 통해 이 문제를 최대한 극복했습니다. 다만 얼마나 극복했는지는 실제 프로세서가 나와야 검증이 가능한 부분입니다. 사파이어 래피즈의 가장 큰 변화는 멀티 타일 구조의 채택이지만, 그 밖에도 성능을 높이기 위해 여러 가지 변화를 시도했습니다. 코어의 경우 소비자용 CPU인 앨더 레이크(12세대 코어 프로세서)에 사용된 골든 코브(Gold Cove) 코어를 사용해 성능을 최대 19% 높였습니다(동일 클럭 기준). 그리고 서버용 콜든 코브 코어는 높은 성능을 위해 소비자용에는 없는 몇 가지 추가 기능과 함께 더 많은 L2 캐시를 탑재했습니다. DDR5 메모리 적용과 PCIe 5.0 같은 최신 인터페이스도 적용되어 더 고속으로 데이터를 처리할 수 있습니다. 그러나 이보다 더 눈에 띄는 변화는 차세대 고속 메모리인 HBM2E 메모리 적용입니다.HBM은 비싸지만, 속도가 매우 빠른 메모리로 지금까지는 주로 고가의 GPU에만 탑재되었습니다. 서버칩에 탑재되는 것은 사파이어 래피즈가 처음입니다. HBM2E 메모리 적용 모델의 경우 타일 하나당 HMB2E가 하나씩 붙어 다이가 4+4가 됩니다. HBM2E 메모리를 고속으로 연결하는 역할 역시 EMIB이 담당합니다. HBM2E 메모리는 캐시로 사용할 수도 있고 D램처럼 같이 사용할 수도 있습니다. 본래 인텔은 서버 시장에서 독점적 위치에 있었으나 최근 AMD 에픽이 급성장하고 아마존 같은 대형 고객사가 ARM 기반의 자체 서버 프로세서를 만들면서 최대 위기에 처했다는 평가를 받고 있습니다. 사파이어 래피즈의 파격적인 변화는 더 이상 서버 시장에서 밀리지 않겠다는 의지를 반영한 것으로 풀이됩니다. 과연 인텔이 AMD와 ARM 진영이 거센 도전을 물리치고 서버 시장 1위 자리를 지킬 수 있을지 궁금합니다.

최근 열린 반도체 관련 학회인 핫 칩(Hot Chips) 콘퍼런스에서 AMD는 3차원 반도체 패키징 기술에 대한 새로운 내용을 공개했습니다. 리사 수 CEO가 컴퓨텍스 2021에서 3D 칩렛 기술 (3D chiplet technology)을 공개한 지 몇 달 만의 일입니다. 당시 리사 수 박사는 8 코어 라이젠 칩렛 (chiplet, CPU 코어를 모은 반도체) 위에 6x6mm 크기의 64MB L3 캐시를 탑재해 게임 성능을 평균 15% 높일 수 있다고 주장했습니다.  CPU가 가장 직접적으로 사용하는 메모리인 캐시 (cache) 메모리는 빠르게 접근할 수 있는 위치부터 L1, L2, L3, L4로 명명합니다. 캐시 메모리는 CPU 입장에서 보면 바로 책상 위에 펼쳐 놓고 쓰는 공책에 해당합니다. 시스템 메모리는 가방 속 참고서, 그리고 하드디스크나 SSD 같은 저장 장치는 도서관에 해당한다고 할 수 있습니다.  당연히 캐시 메모리가 많을수록 CPU 성능이 높아지지만, CPU에서 캐시 메모리가 차지하는 면적을 늘리면 가격도 따라서 올라가기 때문에 적당한 타협이 필요합니다. 최신 8코어 CPU는 대개 16-32MB의 L3 캐시를 지니고 있습니다. 그런데 AMD는 여기에 64MB L3 캐시 메모리를 추가로 쌓을 수 있다는 폭탄선언을 한 셈입니다.  당시에는 이런 일이 어떻게 가능한지 자세히 설명하지 않았지만, 이번 핫 칩 컨퍼러스에서는 보다 구체적인 내용이 공개됐습니다. AMD의 3D 칩렛 기술은 TSMC가 개발한 SoIC (System on Integrated Chip) 적층 기술에 기반하고 있습니다. AMD는 반도체 생산 시설이 없는 팹리스 반도체 회사이고 실제 제조는 TSMC가 위탁 생산을 하고 있으니 당연한 결과입니다.  하지만 이번 발표가 대단하지 않은 것은 아닙니다. L3 캐시 메모리는 CPU와 매우 밀접하게 붙여 있어야 고속으로 데이터를 주고받을 수 있어 하나의 반도체 칩 안에 있는 것이 일반적입니다. 따라서 3D 칩렛 기술은 상당히 일반적이지 않은 결과입니다. AMD와 TSMC가 업계 최초로 L3 캐시 메모리를 CPU 다이 위에 올릴 수 있었던 이유는 아주 미세한 구리 회로를 직접 두 개의 반도체 다이 사이에 정확히 밀착시켜 데이터 전송 속도를 크게 높인 덕분입니다. (사진)  AMD에 따르면 3D 칩렛 기술은 기존의 마이크로 범프 3D (Micro Bump 3D)의 50μm 간격 연결 부위보다 훨씬 촘촘한 9μm 간격으로 연결되어 있어 에너지 효율이 3배나 우수하고 밀도는 15배나 높습니다. 덕분에 CPU와 빠른 데이터 전송이 필요한 L3 캐시 메모리를 CPU 칩렛이 아니라 별도의 칩렛으로 만든 후 위에 쌓을 수 있었던 것입니다. 이번 발표에 따르면 L3 캐시 메모리 칩렛 적층은 시작에 불과합니다. 앞으로 CPU 칩렛 위에 다시 CPU 칩렛을 쌓거나 GPU 같이 다른 프로세서를 쌓을 수도 있고 DRAM 같이 위에 올릴 수 있습니다. 또 이렇게 위로 쌓은 칩들을 평면으로 연결해 마치 고층 빌딩이 서로 연결된 것 같은 하이브리드 2D/2.5D/3D 칩을 만들 수도 있습니다. 이 부분은 HBM 메모리 같은 고속 적층형 메모리를 3D 칩렛과 연결해 프로세서+메모리 형태의 고성능 제품을 만들 수 있다는 의미로 해석됩니다. 그런데 사실 이 이야기는 인텔이 내년에 출시할 폰테 베키오 GPU에서 이미 구현된 내용이기도 합니다. 인텔은 5개의 다른 공정에서 만든 47개의 액티브 타일을 연결해 트랜지스터 숫자가 1000억 개가 넘는 거대 GPU를 생산한다고 발표한 상황입니다. 그리고 2년 후 등장할 메테오 레이크 CPU는 CPU/GPU/SoC-LP 세 개의 타일을 결합해 제조할 예정입니다. 인텔 역시 이름만 다를 뿐 여러 개의 다이를 3D 및 2D 패키징으로 연결해 하나의 CPU를 만드는 셈입니다. 3차원 적층 기술은 메모리 반도체 업계에서는 이미 오래전부터 진행됐습니다. 평면으로 확장해서는 필요한 만큼 용량을 늘리기 어렵기 때문입니다. 구조가 매우 복잡한 시스템 반도체는 메모리보다 3차원 적층이 어렵지만, 조금씩 한계를 극복하면서 돌파구를 마련해 이제는 상용화 단계에 이르렀습니다. 현 시점에서 인텔과 AMD 모두 반도체를 높이 쌓으려는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 미세 공정으로 진행할수록 반도체 웨이퍼 가격은 급등하기 때문에 모든 부분을 최신 미세 공정으로 제조하면 늘어나는 비용을 감당하기 어렵습니다. 좀 더 저렴한 공정을 이용할 수 있는 부분은 따로 제조하면 상당한 비용을 절감할 수 있습니다. 또 큰 반도체 하나보다 작은 부분을 만든 후 조립하면 제조도 쉽게 수율도 올라갑니다. 마지막으로 여러 개의 다이를 하나처럼 연결하면 과거에는 상상하기 힘들었던 초대형 프로세서도 제조할 수 있다는 장점이 있습니다. 현재 개발 중인 3D 패키징 기술을 통해 프로세서 성능은 한 단계 더 업그레이드될 것입니다. 그리고 이런 기술적 진보의 혜택은 최종적으로 소비자에게 돌아갈 것입니다.

인텔이 인텔 아키텍처 데이 2021 행사를 통해 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크, 게이밍 GPU인 알케미스트, 그리고 고성능 연산용 GPU인 폰테 베키오의 아키텍처에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 흥미롭게도 이런저런 루머가 나돌았던 알케미스트(Xe-HPG, 고성능 게이밍)와 폰테 베이오(Xe-HPC, 고성능 연산)의 기본 구조는 엔비디아가 2018년 출시한 튜링 GPU의 모습과 약간 닮은 부분이 있습니다. 이번 공개 내용을 보면 과거 실행 유닛(EU)이라고 불린 그래픽 연산 유닛은 이제 벡터 엔진으로 이름이 바뀌었고 벡터 엔진 옆에는 인공지능 관련 연산을 담당하는 매트릭스 엔진(XMX)이 같은 숫자만큼 존재합니다. 그리고 여러 개의 벡터 엔진과 매트릭스 엔진 아래 하드웨어 레이 트레이싱(Ray Tracing)을 담당하는 부분이 있습니다. 그런데 엔비디아의 튜링 GPU 역시 그래픽 연산을 담당하는 쿠다(CUDA) 코어와 인공지능 연산을 담당하는 텐서 코어, 그리고 하드웨어 레이 트레이싱을 지원하는 RT 코어를 지니고 있습니다. 참고로 레이 트레이싱은 광원에서 나온 빛이 여러 사물의 표면에 반사되는 경로를 계산해 현실적인 빛의 효과를 그래픽에 추가하는 기술입니다.재미있는 사실은 현재 인텔의 GPU 개발을 담당한 라자 코두리가 2017년 AMD에서 인텔로 이적했다는 점입니다. 라자 코두리 수석 부사장은 본래 라데온 GPU를 개발하면서 엔비디아의 지포스에 맞섰던 사람입니다. 그런 그가 찾아낸 해법 역시 엔비디아와 비슷한 셈입니다. 물론 라데온의 길을 다시 걷기보다는 현재 업계 1위인 엔비디아를 타도하는 것이 옳은 전략이라는 점은 의심의 여지가 없습니다. 하지만 그렇다고 인텔이 무조건 엔비디아를 따라하기만 한 건 아닙니다. 인텔의 GPU 제조 방식은 엔비디아와 큰 차이가 있습니다. 바로 CPU를 개발하면서 축적한 다이 간 연결 기술인 포베로스(Foveros)와 EMIB(embedded multidie interconnect bridge)를 이용해 서로 다른 공정에서 만든 반도체 칩을 연결해 매우 큰 GPU를 만드는 방식입니다. 많게는 수백억 개의 트랜지스터를 집적한 최신 GPU는 한 번에 실수 없이 제조하기가 쉽지 않습니다. 특히 다이 사이즈가 커질수록 제조가 어려워집니다. A100처럼(TSMC 7nm 공정 사용) GPU 다이 크기가 826㎟이나 되고 트랜지스터 숫자도 542억 개나 되면 그렇지 않아도 비싼 웨이퍼에 수율도 좋지 않아 가격이 꽤 비싸 집니다. 인텔은 이 문제에 대한 해결책으로 여러 개의 작은 반도체 칩을 평면으로 연결하는 고속도로인 EMIB와 수직으로 연결하는 방식인 포베로스 기술을 개발했습니다. 이렇게 하면 반도체 패키징 과정이 매우 복잡해지는 문제가 있지만, 대신 꼭 최신 미세 공정을 적용하지 않아도 되는 부분은 더 저렴한 공정을 사용할 수 있고 한 번에 제조가 매우 어려운 초대형 프로세서도 만들 수 있습니다. 인텔이 공개한 폰테 베키오는 5개의 다른 공정으로 만든 47개의 반도체 조각인 액티브 타일(Active Tile)을 포베로스와 EMIB 기술로 연결해 무려 1000억 개 이상의 트랜지스터를 지닌 초대형 GPU입니다. 현재까지 상용화된 가장 복잡한 프로세서인 엔비디아의 A100보다 두 배의 트랜지스터 집적도를 지니고 있습니다. 연산 능력 역시 FP32 기준으로 45TFLOPS 이상으로 A100의 19.5TFLOPS의 두 배가 넘습니다. 오랜 세월 개발한 포베로스와 EMIB 기술이 이제 빛을 본 셈입니다.인텔은 이날 아키텍처 데이 행사에서 알케미스트 GPU의 연산 성능은 공개하지 않았으나 폰테 베키오의 연산 능력은 구체적으로 명시했는데, 슈퍼 컴퓨터/데이터 센터/인공 지능 연산을 위한 고성능 GPU 시장에서 엔비디아를 압박하겠다는 뜻으로 풀이됩니다. 코두리 수석 부사장은 회사를 옮겨도 주적은 엔비디아로 한결같다는 점이 재미있습니다. 이번 공개에서 마지막으로 주목할 점은 인텔이 TSMC의 최신 미세 공정인 6nm (N6), 5nm (N5) 공정을 사용하기로 한 것입니다. 알케미스트 GPU는 6nm 공정으로 제조되어 미세 공정에서 경쟁자보다 약간 우위에 섰고 폰테 베키오는 인텔 7 공정을 포함한 다양한 미세 공정을 사용하지만, 컴퓨트 타일은 5nm 공정을 사용해 역시 경쟁자보다 앞서고 있습니다. 최소한 미세 공정에서 밀리는 일은 없다는 이야기입니다. GPU 생산은 TSMC에 외주를 맞길 것이라는 점은 이미 알려진 내용이지만, 이번 발표를 보면 인텔이 얼마나 상대방을 이기고 싶어 했는지를 짐작할 수 있습니다. 인텔의 발표 내용을 신뢰한다면 폰테 베키오 GPU가 나오는 순간 엔비디아의 A100은 1위 자리를 내줘야 합니다. 물론 작년에 A100을 내놓은 엔비디아 역시 차세대 GPU를 개발 중이라 순순히 1위 자리를 내주지는 않을 것입니다. GPU 시장 진출을 선언한 인텔이 시작부터 엔비디아를 위협할지 아니면 엔비디아가 다시 1위 자리를 지킬 수 있을지 결과가 주목됩니다. 　　　

정부가 지난 5월 발표한 2030년 글로벌 반도체 공급망 주도를 위해 한국에 세계 최고 반도체 생산기지를 구축하겠다는 ‘K반도체’ 전략에는 반도체 벨트 조성과 연구개발(R&D)·시설투자 세액공제 확대 등 다양한 대책이 담겼다. 이 중에는 반도체 단지에 10년치 용수 물량 확보 방안이 포함됐다. 반도체 산업은 물 사용량이 많은 업종이자 물이 품질을 좌우하는 중요한 요소다. 2019년 국내에서 하루 공급되는 공업용수(339만 2000㎥) 중 12.7%(44만 6000㎥)를 반도체 산업에서 소비한다. 반도체 생산 공정에는 ‘초순수’(Ultra Pure Water)를 사용하는데 생산 장비 전량을 수입에 의존한다. 2019년 일본의 수출 규제 이후 환경부와 한국수자원공사(수공) 등 공공과 민간기업이 참여해 ‘고순도 공업용수 설계·시공·운영 통합 국산화 기술 개발’을 추진 중이다. 초순수 생산을 위해서는 수량뿐 아니라 일정 수준의 수질이 요구된다. 먹는물을 넘어 물의 새로운 부가가치 창출을 위해 통합물관리가 중요해졌다. ●원수에서 30개 공정 거쳐 초순수 생산 지난 2월 16일부터 3월 말까지 미국 텍사스 오스틴에 있는 삼성전자 반도체 공장 가동이 중단됐다. 한파로 전력 부족 및 수도관이 동파하면서 정상적인 물 공급이 이뤄지지 못해 약 6주간 생산시설이 문을 닫았다. 이로 인해 약 3000억~4000억원의 손실이 발생한 것으로 추산된다. 비슷한 시기에 대만에서는 56년 만에 도래한 겨울 가뭄으로 공업용수를 공급하는 저수지의 저수율이 떨어지자 세계 최대 파운드리 반도체 공장인 TSMC에 물 공급 차질이 빚어졌다. TSMC는 물탱크 트럭을 동원해 외부에서 용수를 공급받아야 했다. 2000년대 초반 인텔은 공업용수에서 ‘요소’(Urea) 농도가 높아져 반도체 불량이 발생하자 2개 공장 가동을 중단한 바 있다. 2019년 반도체 산업에서 하루 사용한 공업용수량(44만 6000㎥)은 인구 130만명, 경기 수원의 하루 생활용수량과 맞먹는다. 반도체 수요 증가에 따라 공업용수 소비는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 환경부는 일평균 사용량이 2025년 105만 6000㎥, 2030년 127만 8000㎥, 2040년 169만 5000㎥에 달할 것으로 추정했다.여기에는 수질 관리가 뒷받침돼야 한다. 반도체 공정은 표면 세척이 중요하고, 세척에 사용하는 초순수는 원수에 포함된 불순물을 완전히 제거하기 위해 정수처리·역삼투압(RO)·여과막 등 30개 공정을 거쳐 생산한다. 원수 수질에 따라 수처리 공정의 난이도가 결정되는데 이는 비용 문제와 직결된다. 초순수는 물속에 포함된 불순물(전해질·미생물·생균·미립자 등)과 이온 등을 제거해 물 분자만 존재하는, 이론적인 순수(純水)에 가장 근접한 물이다. 초미세회로로 구성된 반도체를 세척해야 하기 때문에 총유기탄소량(TOC)의 농도가 3ppb(10억분의1) 이하일 정도로 고순도를 유지해야 한다. 그러다 보니 정수된 물(수돗물) 10t으로 생산할 수 있는 초순수는 5t 정도다. 6인치 웨이퍼 한 장당 1.5t의 초순수가 사용된다. 권병수 수공연구원 스마트워터연구소 책임위원은 27일 “초순수는 전기가 통하지 않을 뿐 아니라 깨끗함 정도로는 표현이 부족하다”며 “물 분자만 있어 마시면 오히려 인체에 이상이 생길 수 있는데 일반적으로 설사 증상이 나타난다”고 설명했다. ●반도체·제약·바이오 등 초순수 수요 급증 초순수 생산 기술은 해외에 의존하고 있다. 공정 설계와 초순수 배관, 수처리 약품 등은 일본 기술로 수출 규제 등 외부환경에 취약하다. 부품 교체 등을 제외한 고장 발생 시 속수무책일 뿐 아니라 비용 부담 등도 크다. 이에 정부는 반도체 사업의 필수원료인 초순수 생산기술 국산화에 나섰다. 수공이 2012년 자체 연구를 추진하다가 2019년 일본의 ‘소부장’(소재·부품·장비) 수출 규제 사태 이후 국가 연구과제로 전환했다. ‘고순도 공업용수 설계·시공·운영 통합 국산화 기술개발’에 총 480억원(민간 부담금 180억원)을 투입한다. 초순수 주요 생산 공정 및 설계 100%, 부품(시공) 60%, 운영기술 국산화로 2025년 하루 2400t 생산을 목표로 하는데 빠르면 2023년 웨이퍼 생산공장에 국산설비 공급이 가능할 전망이다. 대전 유성에 위치한 수공연구원에는 하루 25t의 초순수를 생산할 수 있는 실증플랜트가 설치돼 있다. 정수처리·순수처리·초순수처리 공정이 가동 중인데 초순수 1t 생산 설비 구축 비용이 약 1억원에 달한다. 초순수 생산의 핵심부품인 자외선 산화장치(UV)와 저농도 용존산소 제거용 탈기막 국산화 기술개발이 진행 중이다. 고순도 공업용수 공정 및 수질 성능 평가, 반도체 폐수를 이용한 고순도 공업용 원수 확보 기술 검증도 병행되고 있다. 수공이 플랫폼 역할을 맡았다. 초순수 시장은 2010년 28조원에서 2025년 68조원 규모로 2.4배 성장이 예상된다. 시장의 70%가 아시아에 집중됐고 우리나라가 세계 최고 시장이다. 확장성이 큰 것은 아니지만 국내 반도체 업체에 공급했다는 실적만으로 기술력을 인정받을 수 있다. 고순도 공업용수는 반도체뿐 아니라 제약·바이오·정밀화학 등 수요가 늘면서 수처리 기술 확보를 통한 시장 확대가 기대된다. 황규원 삼성전자 기흥화성단지 총괄시설팀 프로는 “순도 차이가 있는데 삼성에서 사용하는 초순수는 맨 끝단으로, 물 오염 시 전체 공정이 오염될 수 있어 긴장감을 놓을 수 없다”며 “초순수 국산화로 비용 절감 및 안정적 애프터서비스망 구축이 기대되지만 기술 검증을 감안할 때 단계별 적응이 필요할 것으로 보인다”고 말했다.●지속 가능한 용수 확보 대책 시급 삼성전자 기흥화성단지는 팔당댐 용수를 공급받는다. 원수에 포함된 요소 등 성분 검증을 마쳤다. 수질이 생산비용과 직결되면서 기업들은 깨끗한 원수를 희망한다. 상류물을 선호하고 오염물질이 유입되지 않는 포인트에서 취수를 요구하고 있다. 우리나라는 지리적·계절적으로 용수 확보와 수질 관리가 어려운 환경이지만 물 관리 역량을 통해 인프라를 구축했다. 전 국토의 63%가 산악지형인 데다 연평균 강수량(1252㎜)의 55%(693㎜)가 여름에 집중된다. 댐·저수지·상수도 등 시설이 확충돼 1965년 51억㎥이던 용수 이용량이 2018년 244억㎥로 4.8배 늘었다. 수질오염총량제 도입, 하수처리장 등 환경기초시설 확대 등으로 공공수역 수질도 개선했다. 2005년 오염총량제 도입 후 하천 좋은 물 달성률(BOD 2㎎/ℓ 이하)이 2006년 74.6%에서 2018년 84.3%로 올랐다. 향후 물 수요를 감안할 때 안정적 공급 체계 구축이 시급하다. 환경부는 하천 수질과 오염원에 수량 관리를 포함한 유역 물순환관리체계를 마련할 계획이다. 또 하·폐수 재이용 활성화와 용수공급 부족 지역은 용도에 따라 지하저류지·강변여과수 등 다양한 대체 상수원 개발 등을 검토하고 있다. 김동구 환경부 물통합정책관은 “기후변화와 증가하는 산업용수 수요에 대비해 통합물관리와 지속가능한 용수 확보 대책을 적극적으로 추진할 계획”이라고 밝혔다.

2019년 7월 4일 일본이 수출규제 강화를 개시하자 온 나라가 반도체산업에 미칠 악영향을 우려하며 충격과 분노에 휩싸였다. 그로부터 2년. 돌아보니 이는 한국 소재·부품·장비(소부장) 산업의 재앙이 아니라 축복이었다. 수출규제는 한국의 구조적 취약점인 수요·공급 기업 간 단절의 악순환을 끊고 산업 생태계 발전을 추구하는 발판이 됐다. 그간 일본 소부장 기업이 독점했던 국내 수요 기업의 생산라인이 2019년에 처음 국내 기업에 개방된 후 2020년 74건으로 급증했다. 수출규제 품목 중 반도체 제조용 불화수소는 국산화에 힘입어 대일 수입 의존도가 2018년 46%에서 2021년(1~5) 12.5%로 떨어졌다. 첨단 반도체 소재인 EUV 포토레지스트의 대일 의존도는 92.7%에서 2021년(1~5월) 90.9%로 떨어졌다. 2021년 1월 기준 공급망 다각화 대상 100대 품목 생산자 중 23개사가 한국에 생산시설을 구축해 반도체 GVC에서 한국의 위상을 입증했다. 2019년 한국의 소부장 산업 전체의 대일 수입이 감소했고 어부지리는 중국이 취했다. 하지만 지금 물어야 할 더 중요한 질문은 이러한 ‘탈일본화’의 성과보다 그것이 가능했던 배경이 무엇인가다. 사실 일본은 수출규제를 엄격히 적용하지 않았다. 이런 극약처방으로 한국 사법부의 강제 동원 판결 이행을 저지하는 소기 목적을 달성했기 때문이다. 더 중요한 사실은 일본은 수출규제를 엄격히 적용하지도 못했다는 점이다. 일본이 변화된 양국 관계의 현주소를 간과했기 때문이다. 일본은 이런 충격 요법 앞에 한국이 바로 굽힐 줄 알았으나 오히려 거센 저항에 직면하고 자국 수출 기업에 피해를 입히는 부메랑을 맞았다. 반도체의 글로벌가치사슬(GSC)에서 일본이 갑이고 한국이 을인 줄 알았으나, 상호 갑이어서 고강도 수출규제는 양날의 검이기 때문에 자신을 위해서도, 글로벌 반도체를 위해서도 뽑아든 칼을 마구 휘두를 수 없었기 때문이다. 이것이 수출규제가 재앙이 아닌 축복이 된 연유다. 바이든 정부는 미중 기술패권 경쟁의 주전장인 반도체에서 중국을 배제하고 한국, 대만, 일본 등과의 동맹가치사슬(Allience Value Chain) 구축에 한창이지만 동맹이라고 안심할 상황이 아니다. ‘지구상에서 가장 위험한 곳’ 대만의 지정학적 리스크 때문이다. 미국반도체협회(SIA)는 세계 파운드리 시장의 56%를 점하는 대만의 TSMC 완전 붕괴 시 세계 전자산업의 수입 감소를 4900억 달러로 추산한다. 미국의 해법은 TSMC뿐 아니라 삼성전자의 미국 유치다. 미국은 AVC상의 삼성에 무한 신뢰와 감사를 표했다. 그런데 일본의 행보는 다르다. 신뢰할 만한 유사국이라며 대만의 TSMC 유치에만 공들일 뿐 최상의 인접국 파트너는 애써 투명국 취급한다. 그런데 정작 2년 전 대한 수출규제를 감행한 일본에 충격받은 대만은 2025년까지 추진할 반도체 공급망 강화 전략에서 DUV 포토레지스트, 성막전구체, 웨이퍼 재료 등 최소 4개 품목의 대만판 탈일본화로 화답한다. 일본의 자업자득이다. 단언컨대 원인이 무엇이었든 일본의 반도체를 겨냥한 수출규제는 전략적 오판이다. 일본이 자신의 분노를 세계적으로 환기시키는 데는 주효했을지 모르나 그 이상은 명분도 실리도 기대하기 힘들다. 이를 지속한다면 강제 동원과의 연관성을 시인하는 것이고, 세계무역기구(WTO) 등 국제무대에서 자신의 분노보다 강제 동원의 아픈 생채기를 더 자주 환기시키게 될 것이다. 더 많은 일본 반도체산업의 고객이 탈일본화 대열에 합류할 것이다. 일본은 뽑아든 칼을 제대로 휘두르지 못하고 칼집에 넣자니 멋쩍어 딜레마에 빠졌다. 자기 덫에 자기가 걸려들었다. 미중 전략 경쟁에 대응하기에도 버거운 아시아의 근린 유사국이 서로를 세계지도에서 지워 버린다면 이를 반길 나라는 어디일까. 이것이 일본이 바라는 바일까. 각국이 핵심 제조업 내재화에 막대한 비용을 쏟아붓고 있다. SIA는 반도체 GVC 참여국이 각자 내재화에 나선다면 투자비용이 최소 1조 달러에 달해 반도체 가격의 35~65% 상승으로 전가될 것이라고 경고한다. 지금이야말로 양국이 경제안보를 위해 GVC와 AVC에서 긴밀한 분업 관계에 있는 서로의 손을 맞잡아야 할 때다. 양국은 미래를 내다보고 양자컴퓨터 개발, 디지털 전환, 기후변화 대응 등 협력이 시급하다. 그래도 일본이 마다한다면 연연하지 말자. 한일 관계는 지금 지독한 성장통을 겪고 있다.

미국과 중국의 전방위 패권 경쟁이 반도체 분야에서 본격 충돌했다. 조 바이든 미 행정부는 중국의 ‘반도체 굴기’를 차단하고자 네덜란드 정부에 핵심 장비를 팔지 말라고 압박하는 것으로 나타났다. 시진핑 중국 국가주석은 반도체 인재 육성을 본격화하는 등 ‘마오쩌둥식 지구전’으로 맞서고 있다. 월스트리트저널(WSJ)은 17일(현지시간) “도널드 트럼프 행정부에 이어 조 바이든 행정부도 네덜란드 정부에 ‘극자외선(EUV) 노광장비를 중국에 팔지 말라’고 요청하고 있다”고 보도했다. 이에 따라 네덜란드 정부는 자국 반도체 설비업체 ASML이 만든 EUV 장비의 대중 수출 허가를 보류하고 있다고 매체는 전했다. 반도체는 회로의 선폭이 가늘수록 성능이 좋아지는데, 반도체의 재료인 웨이퍼에 빛을 쏴 회로를 그리는 노광장비의 역할이 절대적이다. 현재까지 7나노미터(㎚) 이하 초미세 공정에서 안정적으로 회로를 입히는 장비는 ASML의 제품뿐이다. 설계가 워낙 복잡해 연간 생산량이 30~40대에 불과하고, 대당 가격도 1억 5000만 달러(약 1712억원)가 넘는다. 그럼에도 삼성전자와 TSMC 등 주요 반도체 회사들은 ASML의 EUV 장비를 사고자 혈안이 돼 있다. 이미 애플 ‘아이폰’이나 삼성전자 ‘갤럭시’ 등 최고 사양 스마트폰에는 5㎚ 공정으로 만든 중앙처리장치(CPU)가 탑재된다. 중국 반도체 업체들도 ASML 장비를 수입하려고 하지만 미국의 압박으로 몇 년째 손에 넣지 못하고 있다. 업계에서는 중국이 EUV 노광장비를 직접 만드는 데 10년 이상 걸릴 것으로 예상한다. 그럼에도 중국은 인재 양성을 통해 미국의 ‘포위망’을 반드시 뚫겠다는 의지다. 17일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 명문 베이징대는 지난 15일 반도체 대학원을 개설했다. 반도체 설계·제조 분야 기술자를 양성하고 중국 기업들과 공동 연구를 진행하는 것이 목표다. 지난 14일에는 항저우과학기술대(HUST)가 후베이성 우한에 반도체 단과대를 연다고 발표했다. 시 주석의 모교인 칭화대도 반도체 단과대를 설립했다. 앞으로도 미국이 중국에 첨단 반도체 기술을 제공하지 않을 것으로 보고 차근차근 독자 기술을 쌓으려는 취지다. 한편 중국 정부는 바이든 행정부가 중국 관계자 7명을 제재한 것을 비판하면서 보복하겠다고 위협했다고 동망 등이 18일 보도했다. 중국 외교부는 전날 밤 홈페이지에 올린 대변인 성명을 통해 “미국이 16일 홍콩 주재 중국 연락판공실 부주임 7명을 제재한 것을 반대한다”며 “미국이 이런 행태를 고집하면 중국도 끝까지 대응하겠다”고 비난했다.

SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비(빛을 쬐 회로를 그리는 장치)를 이용한 ‘10나노급 4세대(1a)’ 미세공정을 D램 양산에 도입했다. SK하이닉스가 EUV 공정을 D램 양산에 적용한 것은 이번이 처음이다. 이미 EUV를 활용한 D램을 생산중인 삼성전자에 이어서 SK하이닉스까지 뛰어들면서 한국 메모리 반도체의 경쟁력이 더 높아지게 됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 톱3 중에서 한국 기업들만 EUV를 적용중이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달초 시작했다고 12일 밝혔다. 같은 10나노급 D램이라도 얼마나 더 미세한 공정이냐에 따라서 세대를 나누는데 이번 기술은 10나노급 중에서 가장 발전된 형태라고 할 수 있다. 반도체를 만들 때는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 미세한 회로를 얼마나 정확하게 그리는지가 제품의 성능을 좌우하는 핵심이다. 기존에는 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF)을 활용했는데 EUV는 그보다 훨씬 더 미세한 작업이 가능하다. 1a를 적용한 LPDDR4 모바일 D램은 3세대 같은 규격의 제품보다 웨이퍼 한장에서 얻을 수 있는 D램의 수량이 약25% 늘어난다. 전력 소비도 약 20% 줄였다. SK하이닉스는 현재 모바일 제품에 들어가는 D램 중에 70~80%가 LPDDR4인 것을 고려해 이를 먼저 10나노 1a 기술로 만들기 시작했다. 내년에는 PC나 서버용 D램인 DDR5에도 EUV를 활용한 4세대 기술을 적용할 계획이다.

SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비(빛을 쬐 회로를 그리는 장치)를 이용한 ‘10나노급 4세대(1a)’ 미세공정을 D램 양산에 도입했다. SK하이닉스가 EUV 공정을 D램 양산에 적용한 것은 이번이 처음이다. 이미 EUV를 활용한 D램을 생산중인 삼성전자에 이어서 SK하이닉스까지 뛰어들면서 한국 메모리 반도체의 경쟁력이 더 높아지게 됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 톱3 중에서 한국 기업들만 EUV를 적용중이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달초 시작했다고 12일 밝혔다. 같은 10나노급 D램이라도 얼마나 더 미세한 공정이냐에 따라서 세대를 나누는데 이번 기술은 10나노급 중에서 가장 발전된 형태라고 할 수 있다.반도체를 만들 때는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 미세한 회로를 얼마나 정확하게 그리는지가 제품의 성능을 좌우하는 핵심이다. 기존에는 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF)을 활용했는데 EUV는 그보다 훨씬 더 미세한 작업이 가능하다. SK하이닉스는 10나노 2세대 D램 제품을 만들 때 개발 단계에서 EUV를 적용한 적이 있는데 실제 양산에 EUV를 활용한 것은 이번이 처음이다. 1a를 적용한 LPDDR4 모바일 D램은 3세대 같은 규격의 제품보다 웨이퍼 한장에서 얻을 수 있는 D램의 수량이 약 25% 늘어난다. 전력 소비도 약 20% 줄였다. SK하이닉스는 현재 모바일 제품에 들어가는 D램 중에 70~80%가 LPDDR4인 것을 고려해 이를 먼저 10나노 1a 기술로 만들기 시작했다. 내년에는 PC나 서버용 D램인 DDR5에도 EUV를 활용한 4세대 기술을 적용할 계획이다.

올해 3월 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc. 이하 마이크론)는 인텔과 손잡고 개발했던 차세대 비휘발성 메모리인 3D 크로스포인트(Xpoint) 사업에서 철수한다고 발표했습니다. 그리고 지난 주 마이크론이 지닌 유일한 3D 크로스포인트 메모리 생산 시설인 유타주 레히(Lehi)의 팹(fab)을 텍사스 인스트루먼트에 9억 달러에 매각한다고 발표했습니다. 3D 크로스포인트 기술은 기존의 낸드 플래시 메모리 기반 SSD보다 레이턴시가 1000배 빠르고 공정이 미세해질수록 수명이 줄어드는 낸드와 달리 1000만 번 쓰기가 가능하고 D램보다 10배나 높은 집적도를 지닌 차세대 비휘발성 메모리로 소개됐습니다. 간단히 설명하면 D램과 비슷한 속도를 지닌 메모리 + 저장 장치를 만들기 위해 개발한 차세대 메모리라고 할 수 있습니다. 현재 컴퓨터는 작업에 필요한 데이터를 저장 장치에서 꺼내 D램으로 가져와서 처리하고 결과를 다시 저장 장치에 기록합니다. 데이터의 크기가 커질수록 비효율적인 구조입니다. 궁극적인 대안은 저장 장치에서 바로 데이터를 처리하고 결과물도 남기는 방식입니다. 3D 크로스포인트는 이를 가능하게 만들 차세대 메모리로 주목받았습니다. 하지만 출시 초기부터 과연 시장에서 성공할 수 있는지 회의적인 시각도 적지 않았습니다. 옵테인 브랜드로 출시된 인텔의 3D 크로스포인트 메모리는 SSD를 대신하기에는 너무 비쌌고 D램 대신 사용하기에는 다소 느렸습니다. 그래도 인텔은 적극적으로 옵테인을 밀면서 제품들을 출시했지만, 이를 공동으로 개발한 동업자인 마이크론은 미지근한 반응을 보였을 뿐입니다. 마이크론은 2019년에야 콴트X X100 (QuantX X100)라는 서버용 SSD 제품을 내놓긴 했으나 실제로 시장에서는 거의 볼 수 없었고 이후 후속작도 없어 3D 크로스포인트 사업에서 철수하게 될 것이라는 전망이 나왔습니다.이런 결과가 나오게 된 이유는 간단합니다. 생각보다 3D 크로스포인트 메모리의 수요가 저조하기 때문입니다. 일반 PC 시장에서는 낸드 플래시 메모리 기반 SSD의 가격이 저렴해지고 속도도 빨라지면서 굳이 비싼 가격을 주고 옵테인 SSD를 구매할 이유가 없습니다. 그나마 대용량 데이터를 고속으로 주고받으면서 내구성도 신경 써야 하는 서버 시장에서는 조금 희망이 있지만, 이 역시 비용에 민감한 건 마찬가지라서 수요가 크지 않은 편입니다. 결국 3D 크로스포인트 사업부는 인텔이나 마이크론이나 모두 적자로 알려져 있습니다. 쉽게 말해 인텔도 3D 크로스포인트 메모리 생산 능력이 부족하지 않고 오히려 현재 있는 것도 곤란한 상황이라 마이크론의 생산 시설을 구매할 이유가 없습니다. 이런 이유로 마이크론은 인텔이 아닌 제3의 구매자에게 3D 크로스포인트 생산 시설을 매각할 수밖에 없었던 것으로 보입니다. 당초 기술 유출을 우려한 인텔이 구매할 것이라는 관측도 있었으나 결국 인텔도 포기한 셈입니다. 매각 대상이 차세대 비휘발성 메모리 기술에 관심이 많은 삼성이나 SK 하이닉스가 아니라 텍사스 인스트루먼트라는 사실 역시 인텔이 끼어들지 않은 이유로 생각됩니다. 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 일반인들에게는 생소하지만, 사실 역사가 꽤 오래된 반도체 회사로 각종 마이크로 컨트롤러나 영상, 음향, 통신, 신호처리 등에 사용되는 반도체를 생산합니다. 아날로그 반도체 시장에서는 1위 업체이기도 합니다. 레히에 있는 팹은 시스템 반도체 팹으로 전환할 경우 45nm, 65nm 공정으로 생산성이 좋은 300mm 웨이퍼 팹이기 때문에 현재 수요가 넘치는 시스템 반도체 생산용으로 전환될 것으로 보입니다. 텍사스 인스트루먼트는 3D 크로스포인트 관련 특허가 없는 건 물론이고 메모리 생산 자체에 관심이 없기 때문에 기술 유출 우려는 크지 않습니다. 아무튼 이런 대상에게 매각된다는 사실 자체가 3D 크로스포인트 메모리의 현재 상황을 상징적으로 보여주고 있습니다. 3D 크로스포인트 기술이 6년 전 화려하게 스포트라이트를 받으며 공개되었던 때를 생각하면 격세지감이 느껴지지만, 이제는 새로 들어오려는 기업은 없고 나가려는 기업만 있는 셈입니다. 다만 인텔이 아직 옵테인을 포기하지 않았고 결국 다른 경쟁자들도 차세대 비휘발성 메모리가 필요하다는 점을 생각하면 반전의 기회는 남아 있습니다. 3D 크로스포인트가 메모리가 의도한 것처럼 D램과 SSD를 통합하거나 아니면 적어도 그 중간에서 자신만의 입지를 찾을지 아니면 결국 이도 저도 아닌 메모리로 자연스럽게 시장에서 퇴출될지 미래가 궁금합니다.

중국 서북부 신장(新疆)위구르 자치구의 인권문제에 대한 제재로 인해 글로벌 태양광 패널의 주원료 폴리실리콘 가격이 5배로 급등했다 4일 일본 니혼게이자이신문에 따르면 태양광 패널에 쓰는 다결정 웨이퍼용 폴리실리콘은 지난해 6월 1㎏당 6달러대에서 최근 27달러까지 치솟았다. 실리콘은 반도체에 사용하는 것만큼 높은 순도가 필요하지 않지만 태양광 패널 제조에는 필수적이다. 태양광 패널 생산량은 신장 위구르를 포함해 중국에서 세계 전체의 80%를 점유하고 있다. 폴리실리콘 가격 상승은 지난해 여름 신장위구르자치구의 폴리실리콘 공장에서 화재와 폭발 사고가 잇따르면서 품귀 현상을 빚으면서부터 시작됐다. 그렇지만 본격적으로 폭등한 계기는 조 바이든 미국 행정부가 지난 5월 강제노동을 사용했다는 이유로 신장위구르자치구에서 생산한 폴리실리콘을 수입을 금지하는 인도보류명령(WRO)을 검토하고 있기 때문이다. 미국이 지난해 12월 WRO를 활용해 신장에서 생산한 면화 수입을 금지한데 이어 폴리실리콘으로 제재 조치가 확대되는 것이다. 이어 유럽에서도 중국제 태양광 패널을 문제 삼으면서 공급 혼란을 우려한 웨이퍼와 패널 메이커들이 폴리실리콘 사재기에 나섬에 따라 가격이 천정부지로 치솟았다. 유리와 알루미늄 등 다른 부자재 가격도 덩달아 고공행진에 나서 폴리실리콘과 이들을 조합해 생산하는 태양광 패널 가격에도 상승 압력이 커진 것이다. 현재 세계 태양광 패널 생산의 80%를 점하는 중국 제품 등의 출하가격은 1와트당 0.22달러로 1년 전에 피해 20% 뛰었다.

‘尹 서울대 반도체연구소 방문 보도’ 맹비난“우리가 질문했으면 ‘반도체 상식도 없어’‘중학생보다 못한 의원’이라고 내걸었을 것”“대부분 언론 ‘尹 대통령’ 만들기 동참한듯”‘윤석열 지지’ 21일 출범…진중권 기조발제조국 전 법무부 장관의 자녀입시비리 논란 등을 둘러싼 ‘조국 사태’가 벌어졌을 당시 친(親)조국 서초동 집회를 주도하고 윤석열 전 검찰총장을 비난하는데 앞장섰던 ‘조국 백서’ 저자 김남국 더불어민주당 의원이 “언론들이 윤 전 총장에게 노골적으로 아부하고 있다”고 주장했다. 차기 유력한 야권대선주자로 거론되는 윤 전 총장의 서울대 반도체 공동연구소 방문 소식을 보도했다는 이유에서다. 김 의원은 여당 의원들이 윤 전 총장처럼 질문했으면 ‘반도체 기본 상식도 없다’고 혹평했을 것이라며 윤 전 총장을 우회적으로 비난하기도 했다. “민주당이라면 없는 의혹도 만들어 보도”“차리리 윤석열 캠프 가서 일해” 김 의원은 19일 자신의 소셜네트워크서비스(SNS)인 페이스북에 윤 전 총장의 서울대 반도체 공동연구소 방문 소식을 보도한 기사를 링크한 뒤 “언론의 아부가 너무 노골적이어서 정말 민망하다”고 비난했다. 그는 윤 전 총장이 ‘실리콘 웨이퍼와 기판은 어떻게 다른가’ 등의 질문을 소개한 언론 보도에 대해 “아마 민주당 의원 중에서 이런 질문 했으면 언론들이 ‘반도체 기본 상식도 없어’, ‘중학생 수준보다 못한 민주당 국회의원’ ‘질문할 가치가 없는 질문만 골라서 해’라는 제목을 포털 메인에 3박 4일 대문짝만하게 내걸었을 것”이라고 꼬집었다. 이는 윤 전 총장이 웨이퍼가 기판이라는 기초적인 사실조차 모른다는 점을 비꼰 동시에 이를 지적하지 않은 언론의 편향성을 비난하려는 의도로 해석된다. 김 의원은 “언론들이 민주당이라면 없는 의혹도 일부러 논란을 만들어서 보도하고, 윤석열과 야당에 대한 의혹은 녹취록과 증거가 명백히 있어도 제대로 보도조차 하지 않는 것이 현실”이라면서 “대부분의 언론이 윤석열 대통령 만들기에 동참한 것 같은 느낌이 든다”고 주장했다. 그는 “과연 이런 기사를 쓰는 곳이 언론인지 국민의힘 홍보지를 만드는 회사인지 아니면 (국민의힘) 선거캠프 관계자인지 헷갈린다”면서 “차라리 그냥 윤석열 캠프에 가서 일해라”고 언론사와 기자들을 향한 막말을 쏟아냈다. 그러면서 “이런 언론들은 부끄럽지 않나. 기본적인 직업 소양을 가지고 일하라”고 올렸다. 김 의원은 변호사 시절이던 2019년 조국 사태 때 ‘친 조국, 반 윤석열’ 태도를 명확히 취해 여권 지지자들의 주목을 받았다. 이듬해 총선에서 그는 민주당의 공천을 받아 국회에 입성했다. 그러자 진중권 전 동양대 교수와 서민 단국대 의대 교수는 김 의원을 김용민 의원과 묶어 ‘조국 똘마니’라고 조소했다. 이에 김용민 의원은 진 전 교수를 상대로 명예훼손에 따른 손해배상 소송을 냈지만 1심에서 패했다.윤석열, 17일 반도체 생산시설 돌아봐“나노 반도체 시대 뒤떨어진 장비 같다”尹, 신형 장비 교체 비용 등 묻기도 尹 “이게 바이든이 든 웨이퍼인가?” 교수에 “필요한 정책 있으면 알려 달라” 앞서 윤 전 총장은 지난 17일 오후 수행원 없이 서울대 반도체 공동연구소를 방문해 서울대 전기정보공학부 정덕균 석좌교수와 반도체공동연구소장인 이종호 교수 안내로 3시간가량 시설을 견학한 것으로 파악됐다. 연구소 내 반도체 생산 시설인 팹(Fab) 투어는 윤 전 총장이 먼저 요청했고 그는 방진복을 착용하고 30분 넘게 장비를 살펴보며 반도체에 대한 많은 질문을 쏟아낸 것으로 전해졌다. 윤 전 총장은 “포토레지스터에서 레지스터는 무슨 뜻인가” 등 반도체 생산기술에 대한 질문과 함께 팹에 있는 일부 장비를 가리켜 “나노 반도체 시대에 크게 뒤떨어진 노후 장비들 같다”며 신형 장비 교체 비용 등에 대해 질문하기도 했다. 또 연구실에 있던 웨이퍼를 가리키며 “이것이 조 바이든 미국 대통령이 백악관 반도체 회의에서 들어 보인 것인가”라고 묻고 권위자인 두 교수에게 “앞으로 필요한 정책이 있으면 알려달라”고 말했다. 반도체 수급대란으로 국내 자동차 생산이 중단되는 등 국가 기간산업에 막대한 타격을 받고 있는 가운데 유력 대권주자인 그가 직접 연구·개발의 최전선 현장을 방문해 전문가들과 소통을 시도한 것은 정치권 안팎의 주목을 받았다. 윤 전 총장은 지난 3월 ‘검찰 수사권 완전 폐지’에 반대하며 총장직에서 사퇴한 이후 잠행 중이었는데 국내 주요 산업 분야와 접촉한 것은 이번이 처음이다. 이를 두고 물밑에서 대선 출마를 위한 ‘내공 쌓기’에 주력하고 있다는 해석이 나왔다. 앞서 윤 전 총장은 김형석 연세대 명예교수에 이어 정승국 중앙승가대 사회복지학과 교수, 김성한 고려대 국제대학원 교수, 권순우 한국자영업연구원장 등을 차례로 만나 노동, 외교·안보, 경제 분야와 관련한 대화를 나눴다. 윤 전 총장의 한 지인은 “아무리 일러도 6월말까지는 정치 행보를 하지 않을 것으로 예상한다”면서 “지금은 국정 운영에 필요한 공부를 하는 데 매진하고 있다”고 전했다. 서울대 반도체공동연구소는 1988년 설립 이후 30여년 동안 국내 반도체 연구 개발 인력인 석박사 1500명 이상을 배출해 온 ‘반도체 싱크탱크’로 불린다. 한편 윤 전 총장을 지지하는 전문가 포럼 ‘공정과 상식 회복을 위한 국민연합’(공정과 상식)이 오는 21일 발족된다. 포럼이 개최하는 창립 기념 토론회에는 진중권 전 동양대 교수와 윤 전 총장의 은사인 송상현 서울대 명예교수가 강연에 나선다.강주리 기자 jurik@seoul.co.kr

“나는 ‘카 가이’(car guy)입니다.” 조 바이든 미국 대통령은 18일(현지시간) 미시간주 디어본의 포드자동차 공장을 찾아 자신의 아버지가 30년간 자동차 판매상이었다는 것을 강조하며 이렇게 연설을 시작했다. 차와 함께 자란 자신이 볼 때 “자동차 산업의 미래는 전기차”라며 “하지만 지금은 중국이 이 경쟁에서 앞서가고 있다”고 진단했다. 이어 지난달 반도체 웨이퍼를 직접 손에 들고 공급망 구축을 통해 대중 경쟁에서 이기겠다고 말했던 것처럼 바이든은 19일 선보일 신형 전기차 F-150 라이트닝 픽업트럭을 직접 시승했다. 미국에서 가장 많이 팔리는 F-150의 전기차 버전이다. 바이든은 “전기차의 핵심은 배터리”라며 현재는 중국이 배터리 시장 1위, 미국이 8위라고 언급한 뒤 “그들(중국)은 레이스에서 이길 거라고 생각하지만 그렇게 놔두지 않을 것”이라고 강조했다. 이어 미국에서 미국인력으로 만든 전기차라면 구매 장려금을 지급하겠다는 방침을 밝혔고 “미국인을 고용하지 않고 미국산 부품을 쓰지 않은 제품은 단 한 건의 계약도 용인하지 않겠다”고 말했다. 이날 바이든의 전기차 공장 방문은 2조 3000억 달러(약 2597조원) 규모의 인프라 투자 법안을 의회가 통과시키도록 촉구하려는 의도였다. 여기에는 전기차 육성 부문에 1740억 달러(약 196조원)가 배정돼 있다. 21일 한미 정상회담에서 바이든이 한국 측에 배터리·반도체 관련 투자를 요청할 것으로 예상되는 가운데 불과 사흘을 앞두고 전기차 공장을 찾은 것도 눈여겨볼 대목이다. 이날 방문은 예정에 없었다고 CNN이 전했다. 바이든은 이날 연설에서 “중국이 배터리 제조의 80%를 차지하지만 F-150 전기차는 그렇지 않다”며 “우리가 조지아주로 가서 배터리를 독점 확보할 수 있도록 했다”고 말했다. F-150 전기차 배터리의 공급처인 SK 공장을 조지아주에 유치한 것을 의미한 것으로 읽힌다. 문재인 대통령도 이번 정상회담 후 SK 공장을 찾을 예정이다. 워싱턴 이경주 특파원 kdlrudwn@seoul.co.kr

尹, 먼저 방문 요청…방진복 입고 반도체 ‘열공’“이게 바이든이 든 웨이퍼인가?” 질문 쏟아내3시간가량 반도체 생산시설 꼼꼼히 돌아봐3월 사퇴 후 국내 주요 산업 접촉은 처음尹, 잠행 중 ‘내공 쌓기’ 대선수업 한창‘윤석열 지지’ 반문 포럼 33인… 21일 출범차기 야권의 유력한 대권주자로 꼽히는 윤석열 전 검찰총장이 최근 서울대 반도체 공동연구소를 찾아가 반도체에 대한 수십가지 질문을 쏟아낸 것으로 전해졌다. 반도체 수급난으로 국내 자동차 생산이 중단되는 등 국가 기간산업에 막대한 타격을 주는 가운데 직접 연구·개발의 최전선 현장을 방문해 전문가들과 소통을 시도한 것이다. 윤 전 총장이 지난 3월 ‘검찰 수사권 완전 폐지’에 반대하며 검찰총장직에서 사퇴한 이후 국내 주요 산업 분야와 접촉한 것은 이번이 처음이다. 이를 두고 물밑에서 대선 출마를 위한 ‘내공 쌓기’에 주력하고 있다는 해석이 나왔다. “나노 반도체 시대 뒤떨어진 장비 같다”윤석열, 신형 장비 교체 비용 등 묻기도 윤 전 총장은 지난 17일 오후 수행원 없이 연구소를 방문해 서울대 전기정보공학부 정덕균 석좌교수와 반도체공동연구소장인 이종호 교수 안내로 3시간가량 시설을 견학한 것으로 파악됐다. 서울대 반도체공동연구소는 1988년 설립 이후 30여년 동안 국내 반도체 연구 개발 인력인 석박사 1500명 이상을 배출해 온 ‘반도체 싱크탱크’로 불린다. 지난달 성윤모 산업통상자원부 장관이 간담회를 열고 산업 경쟁력 강화를 위한 반도체 인력 양성 계획을 밝힌 곳이기도 하다. 윤 전 총장은 연구소를 둘러보는 동안 학계 권위자인 두 교수에게 수십 가지 질문을 쏟아냈다고 한다. 그의 궁금증은 “실리콘 웨이퍼와 기판은 어떻게 다른가”, “포토레지스터에서 레지스터는 무슨 뜻인가” 등 반도체 생산 기술과 관련한 내용이 대부분이었던 것으로 전해졌다. 윤 전 총장은 연구소 내 반도체 생산 시설인 팹(Fab) 투어를 먼저 요청해 방진복을 착용하고 30분 넘게 장비를 살펴보는 열의를 보였다. 특히 팹에 있는 일부 장비를 가리켜 “나노 반도체 시대에 크게 뒤떨어진 노후 장비들 같다”며 신형 장비 교체 비용 등에 대해 질문했다.尹 “필요한 정책 있으면 알려 달라”반도체 연구자 선구자 흉상 앞서 촬영도 윤 전 총장은 반도체 연구 인력 양성에도 관심을 나타낸 것으로 전해졌다. 대화 도중 교수들과 “중국은 반도체 인력 양성이 우리보다 다섯 배 많다는데요?” “어떻게 아셨습니까” “책에서 읽었습니다”라는 등의 문답을 주고받았다. 그러면서 “앞으로 필요한 정책이 있으면 알려달라”고 교수들에게 당부했다. 윤 전 총장은 연구실에 있던 웨이퍼를 가리키며 “이것이 조 바이든 미국 대통령이 백악관 반도체 회의에서 들어 보인 것인가”라고 묻기도 했다. 반도체 연구의 선구자인 고(故) 강대원 박사의 흉상 앞에서 사진을 촬영하는 등 내내 호기심 가득한 모습을 보였다는 게 연구소 관계자들의 전언이다. 정 교수는 일부 언론에 “윤 전 총장이 반도체에 대한 기술적 이해도를 높이기 위해 연구소를 방문한 것”이라면서 “자연과학에 대해서도 상당히 잘 알고 있고 캐치(습득)도 빨라 놀랐다”고 말했다. 그는 “윤 전 총장이 반도체에 대해 많은 질문을 했고 미리 반도체 분야를 많이 공부하고 온 것 같았다”고 전했다. 그러면서 “반도체 연구 인력을 양성하는 것이 가장 중요하다”고 만성적인 인력난 해소를 당부했다고 했다.이재용 사면 얘기는 거론 안해“尹, 6월까진 정치 행보 않고 국정 공부” 이날 만남에서 반도체 업계가 강하게 요구하는 이재용 삼성전자 부회장 사면 얘기는 거론되지 않은 것으로 전해졌다. 다만 윤 전 총장 측 지인은 “본인이 그동안 검사였을 때와 자연인이 됐을 때 기업을 바라보는 시각이 아무래도 조금 달라지는 것 같다는 얘기를 했다”면서 “그런 맥락에서 반도체 산업의 중요성도 인식하는 듯하다”고 말했다. 사퇴 후 잠행 중인 윤 전 총장은 다양한 분야 전문가들과 비공개로 교류하며 물밑 ‘대선 수업’을 이어가고 있다. 앞서 김형석 연세대 명예교수에 이어 정승국 중앙승가대 사회복지학과 교수, 김성한 고려대 국제대학원 교수, 권순우 한국자영업연구원장 등을 차례로 만나 노동, 외교·안보, 경제 분야와 관련한 대화를 나눴다. 윤 전 총장의 한 지인은 “아무리 일러도 6월말까지는 정치 행보를 하지 않을 것으로 예상한다”면서 “지금은 국정 운영에 필요한 공부를 하는 데 매진하고 있다”고 전했다.‘윤석열 지지’ 포럼 21일 출범진중권, 창립 토론회 기조발제 한편 윤 전 총장을 지지하는 전문가 포럼이 오는 21일 발족된다. 포럼이 개최하는 창립 기념 토론회에는 진중권 전 동양대 교수와 윤 전 총장의 은사인 송상현 서울대 명예교수가 강연에 나선다. ‘공정과 상식 회복을 위한 국민연합’(공정과 상식)의 상임대표를 맡은 정용상 동국대 법학과 명예교수는 이날 “무너진 공정과 상식, 법치를 바로 세워 정상적인 대한민국을 만들기 위해 각 분야 교수와 전문가 33명이 모여 포럼을 발족한다”면서 “반듯한 대한민국을 이루기 위해 훌륭한 지도자를 만들어보자는 취지로 모임을 출범했다”고 밝혔다. 1919년 민족 대표 33명이 3·1 독립선언에 참여한 것을 모티브로 했다고 한다. 정치권 안팎에서는 이 포럼을 반문(문재인) 포럼으로 규정하는 분위기다. 2017년부터 2018년까지 전국법과대학학장협의회장을 지낸 정 교수는 당시 서울중앙지검장이던 윤 전 총장과 공석에서 몇 차례 만나며 인연이 있다고 밝혔다. 또 윤 전 총장의 서울대 은사인 송 교수가 협의회장으로 있을 때 사무총장을 지냈다. 정 교수는 “지금도 윤 전 총장과는 연락을 하고 있고 포럼 발족에 대해서도 알렸다”고 밝혔다. 윤 전 총장 측은 언론에 “전문가 지지 그룹이 자연스럽게 생기는 것은 반가운 일”이라면서도 “윤 전 총장과 직접 관련은 없는 것으로 안다”고 선을 그었다. 포럼은 출범 기념식에서 ‘윤석열, 대통령 가능성과 한계’를 주제로 토론회를 개최한다. 토론회 기조발제는 진 전 교수가 맡고 토론은 김민전 경희대 교수와 김태규 변호사가 한다. 송 교수는 ‘국제질서의 변동과 우리의 과제’란 주제로 강연한다. 정 교수는 “이 포럼은 공정과 상식이 통하고 바로서는 나라를 만들기 위한 것이 제1목적으로 윤 전 총장의 대권 과정에서 백그라운드 역할에 중점을 둔 것은 아니다”라면서 “내년 3월 대선까지는 포럼을 이어갈 계획”이라고 말했다. 토론회 발제를 맡은 진 전 교수는 SNS에서 “어느 모임에서 공정을 주제로 발제를 해달라는 요청을 받고 수락한 것뿐”이라면서 “제 발제를 확대해석할 필요는 없다”고 밝혔다. 포럼 발기인으로는 김종욱 전 한국체육대학교 총장과 박상진 국악학원 이사장, 황희만 전 MBC 사장, 김탁 고려대 의대 교수, 윤정현 범사련 공동대표 등이 이름을 올렸다.강주리 기자 jurik@seoul.co.kr

반도체 패권 선언한 1차 회의 한 달 만에 본격 투자계획 등 노골적으로 요구할 듯정상회담 주요 의제로 부각돼 靑도 부담미국 행정부가 첫 대면 한미 정상회담 하루 전날 삼성전자 등 글로벌 반도체·완성차 기업들을 백악관에 불러 모은다. 지난 4월에 이은 백악관의 두 번째 반도체 대책회의로, 우리 정부와 기업을 향한 미국의 투자 압박 수위가 한층 더 높아질 것이란 관측이 제기된다. 블룸버그통신은 10일(현지시간) 지나 러몬도 미국 상무부 장관이 삼성전자와 대만 TSMC, 구글, 아마존, 제너럴모터스, 포드 등 반도체 및 완성차, 정보기술(IT) 기업들을 오는 20일 반도체 화상회의에 초대했다고 보도했다. 이 매체는 소식통의 말을 인용해 “20일 회의에 앞서 상무부 관료들과 초청 기업 관계자들이 사전에 의제를 조율할 것”이라고 전했다. 이번 회의가 예정대로 열리면 지난 4월 중순 백악관 반도체 화상회의에 참석했던 주요 반도체·완성차 업체들이 한 달여 만에 백악관에 다시 모이게 된다. 제이크 설리번 국가안보보좌관이 주재한 첫 회의에서는 조 바이든 대통령이 직접 모습을 드러내 8인치 차량용 반도체 웨이퍼를 흔들며 참석 기업들에 적극적인 투자를 종용하기도 했다. 특히 반도체가 이번 한미 정상회담의 주요 의제로 떠오른 상황에서 삼성전자는 문재인 대통령의 방미 일정과 맞물려 백악관을 다시 찾게 됐다. 재계의 대표기업인 삼성과 청와대가 하루 간격으로 나란히 백악관의 반도체 투자 압박 아래 놓이는 상황이 연출될 수 있다는 의미다. 한미 정상회담 전후로 삼성전자의 미국 반도체 공장 투자 계획 발표가 있지 않겠느냐는 전망이 나오는 가운데 하루 간격으로 백악관과 마주 앉게 되는 상황은 청와대와 삼성에 모두 부담이 될 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 “6~9개월 내 차량용 반도체를 생산하겠다”고 바이든 대통령에게 화답하고 나서는 등 경쟁사들이 즉각 움직이는 사이 삼성전자는 회의 한 달째인 이날까지 대외적인 투자 발표가 없는 상황이다. 특히 러몬도 장관이 주재하는 회의에서는 더욱 노골적인 투자 압박이 나올 수도 있다. 지난 4월 회의가 미국의 ‘반도체 패권’을 선언하는 상징적인 자리였다면, 이제부터는 초청 기업들에 더욱 구체적으로 ‘투자 청구서’를 내밀 것이라는 의미다. 러몬도 장관은 지난 4일 한 히스패닉계 행사에서 “대만 반도체 기업들에 차량용 반도체 부족분의 생산을 일부 할당하도록 했다”고 공개적으로 말한 바 있다. 안석 기자 sartori@seoul.co.kr

삼성전자의 고위 임원들이 잇따라 자사주를 사들이면서 ‘개미 주주’들이 들썩이고 있다. 일반적으로 고위 임원들의 주식 매입은 책임 경영과 사업 성장에 대한 의지를 시장에 전달하는 행위이기 때문이다. 지난 1월 11일에 장중 한때 9만 6800원(종가 9만 1000원)까지 치솟은 뒤 4개월간 8만원대를 벗어나지 못했던 삼성전자 주가가 반등할지 보통주와 우선주를 합쳐 약 500만명에 달하는 개인 투자자들의 관심이 집중되고 있다. 9일 업계에 따르면 최근 노태문 삼성전자 사장(무선사업부장)과 최윤호 삼성전자 사장(CFO·최고재무책임자)은 삼성전자 주식을 각각 5000주씩 사들였다. 매입 단가가 8만 1700원이었단 것을 고려하면 주식 매수에 각각 4억 850만원씩 지불한 것이다. 이에 앞서 김기남 삼성전자 부회장(DS부문 대표이사)도 지난달 21일 삼성전자 주식 1만주(매입 단가 8만 3800원)를 8억 3800만원에 사들였다. 김 부회장이 보유한 삼성전자 주식은 총 21만주로 늘어났다. 회사의 임원들이 자사주를 사들이면 공시를 하도록 돼 있는데 김 부회장이 삼성전자 주식을 매수한 것은 2019년 5월 이후 2년여 만이고, 노 사장과 최 사장은 이번이 처음이다. 삼성전자의 주가는 최근 8만원대 박스권을 벗어나지 못하고 있다. 지난해 12월 30일 종가 기준(8만 1000원)으로는 처음으로 8만원대를 돌파하며 기세를 올렸지만 횡보를 거듭하며 지난 7일에는 8만 1900원에 장을 마감했다. 지난 1월 4일~5월 7일 사이에 코스피 지수는 323.73포인트(11.27%) 상승했지만 같은 기간 삼성전자는 1.1%(900원) 오르는 데에 그친 것이다. 지난 2월 미국 텍사스주 폭설로 인해 오스틴 공장의 가동이 중단되면서 반도체의 재료가 되는 얇은 원판인 웨이퍼 7만 1000장(3000억~4000억원 규모)가량의 피해가 발생한 것 등이 악영향을 미친 것으로 보인다. 이번에 삼성전자 고위 임원들이 자사주를 매수한 것과 관련해 개매 주주들은 지난 1분기 다소 부진했던 반도체 부문이 ‘슈퍼사이클’(장기호황)을 맞이하며 실적 개선이 이뤄지길 바라고 있다. 오스틴과 평택 3공장에 최소 50조원 이상의 막대한 투자가 연내에 발표될 수 있단 관측도 있다. 오는 8월에 출시가 예상되는 갤럭시Z폴드3와 갤럭시Z플립3이 폴더블(접히는)폰 대중화를 이끌 것이란 기대도 나온다. 다만 2019년 5월에 김 부회장이 주식을 산 뒤에도 계속 4만원대 횡보를 거듭하다가 그해 10월쯤에서야 5만원대에 안착하기도 했다. 업계 관계자는 “단기 주가 급등 신호보다는 책임경영에 대한 의지의 성격이 강할 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자의 고위 임원들이 잇따라 자사주를 사들이면서 ‘개미 주주’들이 들썩이고 있다. 일반적으로 고위 임원들의 주식 매입은 책임 경영과 사업 성장에 대한 의지를 시장에 전달하는 행위이기 때문이다. 지난 1월 11일에 장중 한때 9만 6800원(종가 9만 1000원)까지 치솟은 뒤 4개월간 8만원대를 벗어나지 못했던 삼성전자 주가가 반등할지 보통주와 우선주를 합쳐 약 500만명에 달하는 개인 투자자들의 관심이 집중되고 있다. 9일 업계에 따르면 최근 노태문 삼성전자 사장(무선사업부장)과 최윤호 삼성전자 사장(CFO·최고재무책임자)은 삼성전자 주식을 각각 5000주씩 사들였다. 매입 단가가 8만 1700원이었단 것을 고려하면 주식 매수에 각각 4억 850만원씩 지불한 것이다. 이에 앞서 김기남 삼성전자 부회장(DS부문 대표이사)도 지난달 21일 삼성전자 주식 1만주(매입 단가 8만 3800원)를 8억 3800만원에 사들였다. 김 부회장이 보유한 삼성전자 주식은 총 21만주로 늘어났다. 회사의 임원들이 자사주를 사들이면 공시를 하도록 돼 있는데 김 부회장이 삼성전자 주식을 매수한 것은 2019년 5월 이후 2년여 만이고, 노 사장과 최 사장은 이번이 처음이다.삼성전자의 주가는 최근 8만원대 박스권을 벗어나지 못하고 있다. 지난해 12월 30일 종가 기준(8만 1000원)으로는 처음으로 8만원대를 돌파하며 기세를 올렸지만 횡보를 거듭하며 지난 7일에는 8만 1900원에 장을 마감했다. 지난 1월 4일~5월 7일 사이에 코스피 지수는 323.73포인트(11.27%) 상승했지만 같은 기간 삼성전자는 1.1%(900원) 오르는 데에 그친 것이다. 지난 2월 미국 텍사스주 폭설로 인해 오스틴 공장의 가동이 중단되면서 반도체의 재료가 되는 얇은 원판인 웨이퍼 7만 1000장(3000억~4000억원 규모)가량의 피해가 발생한 것 등이 악영향을 미친 것으로 보인다.이번에 삼성전자 고위 임원들이 자사주를 매수한 것과 관련해 개매 주주들은 지난 1분기 다소 부진했던 반도체 부문이 ‘슈퍼사이클’(장기호황)을 맞이하며 실적 개선이 이뤄지길 바라고 있다. 오스틴과 평택 3공장에 최소 50조원 이상의 막대한 투자가 연내에 발표될 수 있단 관측도 있다. 오는 8월에 출시가 예상되는 갤럭시Z폴드3와 갤럭시Z플립3이 폴더블(접히는)폰 대중화를 이끌 것이란 기대도 나온다.다만 2019년 5월에 김 부회장이 주식을 산 뒤에도 계속 4만원대 횡보를 거듭하다가 그해 10월쯤에서야 5만원대에 안착하기도 했다. 업계 관계자는 “단기 주가 급등 신호보다는 책임경영에 대한 의지의 성격이 강할 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr