지난 9일 경기 용인 장애인 표준사업장인 희망별숲. 이곳을 찾은 경계현 삼성전자 대표이사(사장)가 흰색 방진복과 방진모, 마스크를 착용한 채 사람들 앞에 섰다. 삼성의 반도체 사업을 총괄하는 경 사장의 이런 복장은 업계에서는 익숙한 모습이지만, 이날 그의 손에 들린 것은 반도체 웨이퍼가 아닌 제과용 ‘짤주머니’였다. 글로벌 ‘반도체 전쟁’으로 분주한 한 해를 보낸 경 사장은 이날만큼은 장애인들과 함께 쿠키를 구우며 특별한 시간을 보냈다. 삼성은 14일 화성 삼성전자 부품연구동(DSR)에서 ‘2023 하반기 나눔의 날’ 행사를 열고 최근 2주간 진행한 사회공헌활동 ‘나눔위크’에 23개 관계사 임직원 10만 7000명이 동참했다고 밝혔다. 이날 행사에는 삼성 임직원과 나눔위크 수혜자 가족, 정부 및 정치권 인사 등이 참가했다. 나눔위크는 이재용 삼성전자 회장의 ‘상생 경영’ 철학에 따라 삼성전자 창립 54주년 기념일인 지난 1일부터 2주간 진행됐다. 삼성은 이건희 선대회장의 ‘신경영’ 선언 이듬해인 1994년 삼성사회봉사단을 꾸리고 사회공헌활동을 경영의 한 축으로 삼아 왔다. 지난해 이 회장 취임 후로는 나눔 문화 확산을 위해 그룹 차원에서 반기별 ‘나눔의 날’ 행사를 진행하고 있다.올해는 코로나19 탓에 2020년부터 중단됐던 지역사회 대면봉사가 재개돼 삼성 내에서도 수백 개의 임직원 봉사팀이 구성됐다. 경영진도 도움이 필요한 현장을 찾았다. 한종희 삼성전자 부회장은 지난 6일 임직원들과 함께 경기 성남시 사회복지기관 ‘안나의 집’을 방문해 노숙자를 대상으로 배식 봉사를 하고 식당 청소를 했다. 최주선 삼성디스플레이 사장, 전영묵 삼성생명 사장도 이 기간 복지관을 찾거나 나무 심는 봉사를 했다. 회귀질환을 앓거나 장애가 있는 아동을 돕기 위한 기부도 함께 진행했다. 사업장별로 나눔 키오스크에 매일 한 명씩 도움이 필요한 아동의 사연을 올리고 이를 본 임직원들이 기부하는 방식이다. 사원증을 한 번 갖다 대면 1000원씩 기부된다. 이렇게 모인 금액은 2주간 약 2억원으로 평소 2주 평균 모금액인 8600만원의 두 배가 넘는다. 이 회장은 기부로 나눔을 실천하고 있다. 그는 지난 3월 직원들과의 간담회에서 “봉사에 참여하고 싶지만 얼굴이 알려진 탓에 쉽지 않다”면서 “여기저기 익명으로 기부를 많이 하려고 한다”고 말했다.

애플이 M3, M3 프로, M 맥스와 함께 신형 맥북과 아이맥을 공개했습니다. 신형 M3 시리즈 프로세서는 3nm 공정을 도입해 전력 소모를 줄이고 성능을 높였습니다. 다만 세부적으로 보면 성능 향상만 전부가 아니라는 점을 알 수 있습니다. 가장 기본형이고 아마 앞으로 아이패드에도 들어갈 주력 프로세서인 M3의 경우 4개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어를 지닌 8코어 프로세서로 CPU는 M1보다 35%, M2보다 20% 빠르다는 것이 애플의 설명입니다. 작년에 나온 프로세서보다 20% 정도 빨라졌으면 겁나게 빠르다고 하긴 어려워도 요즘처럼 프로세서 성능을 높이기 어려운 시대에는 준수한 편입니다. 새로운 10코어 GPU는 다이내믹 캐싱 기술과 하드웨어 레이 트레이싱, 메시 셰이딩 기술 등 신기술을 적용해 M1 대비 65%, M2 대비 20% 빠릅니다. 역시 M2 대비 체감할 만한 차이는 아니지만, 하드웨어 레이 트레이싱 기능이 추가되었다는 점이 주목됩니다. 사실적인 광원 효과를 통해 컴퓨터 그래픽을 더 진짜 사물에 가깝게 보이게 만드는 레이 트레이싱 기술은 너무나 많은 연산 능력을 요구해 게임처럼 빠른 반응이 필요한 분야에서는 잘 사용되지 않았습니다. 게임에서 실시간 레이 트레이싱이 본격 적용된 것은 엔비디아의 RTX 2000 시리즈가 등장한 이후로 제대로 사용하기 위해서는 고가의 최신 그래픽 카드가 필요합니다. 애플은 레이 트레이싱 기능을 모바일 기기 중심인 M3에 가져온 것인데, 실제로 이를 활용한 게임이 나올 수 있을지도 주목됩니다. 사실 아이폰 15 시리즈에 들어간 A17 프로도 메시 셰이딩과 하드웨어 레이 트레이싱을 지원해 관련 게임이 나올 수 있을지 궁금증이 모아지고 있습니다. 다만 하드웨어 레이 트레이싱도 엄청난 자원을 소모하기 때문에 M3처럼 저전력 프로세서에서 원활한 게임 구동은 쉽지 않아 보입니다. 그리고 기본적으로 아이폰과 달리 맥은 게임 기능보다는 그래픽 및 전문 작업에 특화되어 있습니다. 따라서 게임보다는 그래픽 작업에서 도움을 받을 수 있을 것입니다.M3 프로는 6개의 고성능 코어와 6개의 고효율 코어를 탑재해 M3와 비교해 CPU 부분을 50% 늘리고 GPU는 18코어로 40% 늘렸습니다. 성능 차이도 딱 그 정도일 것으로 예상할 수 있는데, 흥미로운 부분은 M2 프로보다 오히려 트랜지스터 집적도가 줄어들었다는 것입니다. M2 프로는 5nm 공정에서 400억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 반면 M3 프로는 370억 개로 오히려 줄어들었습니다. (사진 참조) M3가 전작보다 50억 개 늘어난 250억 개인 점을 생각하면 다소 의외의 구성입니다. 아무튼 이런 구성 때문인지 M3 프로의 CPU 성능은 M1 프로 대비 20% 높은 수준입니다. 뒤집어 말하면 M2 프로와 큰 차이가 없단 이야기입니다. 물론 M2 프로도 전력 소모를 생각하면 놀랄 만큼 빠르니 M3 프로 겁나게 빠르다고 해도 잘못된 이야기는 아닙니다. 고성능 코어 8 + 저전력 코어 4개의 구성에서 고성능 코어 6 + 저전력 코어 6로 바뀌었는데도 성능이 비슷하면 사실 코어 하나의 성능은 M3 프로가 더 좋아진 것으로 볼 수 있습니다. 하지만 유독 M3 프로만 트랜지스터 집적도가 역주행하면서 성능도 제자리 걸음인 데는 이유가 있지 않을까 생각됩니다. 먼저 생각할 수 있는 이유는 반도체 칩 면적인 다이(Die) 면적 감소를 통한 원가 절감입니다. 최신 미세 공정 웨이퍼 가격은 상당히 비싸기 때문에 다이 면적이 비슷해도 가격은 올라갑니다. 하지만 트랜지스터 집적도를 낮춰 다이 크기를 줄이면 가격 인상 요인을 최대한 억제할 수 있습니다. 다만 M3나 M3 맥스의 집적도 증가를 생각하면 원가 절감만이 이유의 전부는 아닐 것입니다. 다음으로 생각할 수 있는 것은 배터리 사용 시간을 늘리고 발열을 줄이는 것입니다. M3 프로는 3nm 미세 공정에도 트랜지스터 집적도를 약간 낮췄기 때문에 M2 프로와 비교해서 전력 소모를 상당히 줄일 수 있을 것으로 예상됩니다. 신형 맥북 프로의 경우 최대 22시간의 배터리 시간을 자랑하는데, 맥북 역사상 가장 배터리 사용 시간이 길다는 이야기가 허언이 아닐 가능성이 높습니다. 구체적인 건 벤치마크 결과를 봐야 알겠지만, 성능을 대폭 올리기보다는 배터리 사용 시간과 발열을 줄여 사용자들이 쾌적하게 쓸 수 있도록 한 것으로 풀이됩니다.하지만 M3 맥스는 플래그쉽 프로세서이고 나중에 이를 두 개 붙여 나올 것으로 예상되는 M3 울트라를 감안했는지 역대 가장 많은 트랜지스터 집적도인 920억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 전작인 M2 맥스의 670억 개보다 37%나 늘어난 숫자입니다. M3 맥스를 두 개 붙인 M3 울트라의 집적도는 1840억 개에 달할 것으로 보입니다. 덕분에 M3 맥스의 CPU 성능은 M1 맥스보다 80%, M2 맥스보다 50% 높으며 GPU 성능은 M1 맥스보다 50%, M2 맥스 보다 20%가 더 높습니다. 대신 일부 유닛을 제외한 컷칩이라도 발열량은 적지 않을 것으로 생각됩니다. M3 맥스를 탑재한 맥북 프로의 발열 및 배터리 사용 시간도 흥미로운 궁금증 중 하나입니다. 전체적으로 요약하자면, 아이패드, 맥북 에어, 아이맥, 맥북 프로에 널리 쓰이는 M3는 M2와 비교해서 적당한 수준의 트랜지스터 집적도 증가와 무난한 성능 향상을 보이고 있습니다. 제품의 포지션을 생각하면 당연한 결과라고 할 수 있습니다. M3 프로는 성능 향상보다는 배터리 사용 시간과 발열 제어에 초점을 맞춘 것 같지만, 정확한 건 벤치마크 결과를 봐야 알 수 있습니다. M3 맥스는 현재 기술 수준에서 가장 크고 강력한 M 시리즈 프로세서로 고성능 워크스테이션 시장을 겨냥한 제품으로 볼 수 있습니다. 같은 M3 패밀리라도 제각기 목적에 따라 강약을 조절했다는 점이 이번 M3 시리즈의 특징으로 보입니다.

반도체 ‘소부장(소재·부품·장비)’ 강국을 넘어 세계 반도체 시장을 호령했던 1980년대 ‘신화’ 재현에 나선 일본 반도체 산업이 한국과 대만 추격에 속도를 내고 있다. 이미 세계 최고 기술력의 소부장 토대 위에 정부의 전방위 지원으로 파운드리(위탁생산)를 비롯해 글로벌 반도체 공급망의 중추로 재도약한다는 게 일본의 포부다.30일 아사히신문 등 일본 현지 언론은 캐논이 최근 판매를 시작한 반도체 생산용 노광장비 ‘나노 임프린트 노광 시스템’을 소개하면서 반도체 제조의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’라고 강조했다. 노광공정은 반도체 웨이퍼에 빛을 쪼아 미세한 설계 회로를 새겨넣는 필수 작업으로, 회로의 선폭이 좁아지고 세밀해질수록 더 높은 단계의 노광장비가 필요하다. 현재 극자외선(EUV) 노광장비 시장은 네덜란드 ASML이 사실상 독점하고 있는 구조로, 캐논은 자사 신제품을 무기로 독점 시장을 깬다는 전략이다. 캐논은 나노 임프린트 노광시스템이 5나노미터(nm·1nm은 10억분의 1m) 공정과 동등한 수준의 반도체를 제조할 수 있으며, 최대 2나노까지 작아질 수 있는 잠재력이 있다고 설명했다. 2014년부터 10년간 투자한 나노 임프린트 기술은 기존 광학 노광 방식과 특허를 피하면서 원하는 반도체 설계도를 웨이퍼에 직접 인쇄하는 방식이다.시장조사업체 옴디아의 스기아먀 카즈히로 컨설팅 디렉터는 “ASML이 노광장비 시장에서 독보적인 위치를 차지한 상황에서 캐논이 새로운 기술로 성공적으로 시장에 진입한다면 시장 자체에 좋은 일이 될 것”이라면서 “캐논이 단번에 독점을 무너뜨리기는 쉽지 않겠지만, 소량 주문 제작 제품이나 회로 패턴이 복잡한 제품 등 특정 제품 카테고리에서는 우위를 점할 수 있을 것”이라고 전망했다. 대만 파운드리 기업들의 일본 투자도 이어지고 있다. 이미 파운드리 1위 기업 TSMC가 구마모토현에 최첨단 반도체 공장을 짓고 있는 가운데 대만 3위 기업 PSMC는 일본 금융지주사 SBI홀딩스와 동북부 미야기현에 생산 시설을 신축하기로 했다. PSMC와 SBI는 미야기현 최대 도시 센다이 인근 공업단지에 반도체 공장을 세워 이르면 2026년부터 가동할 계획이다. PSMC는 차량용·산업용 40·55나노 공정 반도체를 생산하고, 중장기적으로 28나노 반도체를 생산한다는 목표다. 사업 규모는 8000억엔(약 7조 2600억원)으로 일본 정부가 1400억엔을 지원할 예정이다.

중소벤처기업부는 국정 과제로 추진 중인 ‘고위험·고성과 연구개발(R&D) 프로젝트’에 최종 채택된 3개 과제를 공고한다고 23일 밝혔다. 선정 과제는 이차전지, 로봇·바이오융합, 반도체 등이다. 해당 프로젝트는 중소벤처기업이 고위험 R&D에 과감히 도전하도록 지원하는 프로젝트다. 민·관 합동 100억원 규모 지원, 연구 자율성 보장, 실패 부담 경감 등을 주요 내용으로 한다. 이차전지 분야 주요 과제는 화재·폭발 위험을 원천 차단하는 3중 열관리 소재 기술 개발을 선정했다. 최근 전기차 열폭 문제 등 글로벌 공급망 파급효과가 크다는 점을 고려했다. 로봇·바이오융합 분야는 고굴절 유연 로봇 플랫폼 개발 분야를 모집한다. 자연개구부를 통해 로봇이 진입, 수술하는 방법으로 연구 개발이 필요해 선정했다. 반도체 분야는 300㎜ 웨이퍼 복합 다층박막 초정밀 두께 측정 기술 개발을 추진한다. 기술 개발 시 경쟁국 주요사 대비 국내 반도체 경쟁력을 확보하고 수입 대체 효과가 클 것으로 기대된다. 중기부는 이번 공고에 따라 프로젝트를 수행할 기업을 연말까지 선정할 예정이다. 스케일업 팁스 운영사가 기업을 발굴하고 20억원 이상 투자 후 추천하면 정부가 평가해 수행기업을 최종 선정한다. 복수의 운영사 간 공동 투자도 인정한다. 이영 중기부 장관은 “내년부터 전략기술 테마별 대규모 프로젝트로 역할을 확대 수행하게 될 것”이라며 “앞으로 미국 하버드, 매사추세츠공대(MIT) 등 해외 선도 연구기관과 공동연구 협력도 병행할 예정”이라고 말했다.

인텔은 최근 14세대 코어 프로세서의 주력 모델인 코어 i9 14900K/KF, 코어 i7 14700K/KF, 코어 i5 14600K/KF를 공개했습니다. 13세대인 랩터 레이크에서 클럭과 코어 숫자를 미세 조정한 모델이라 랩터 레이크 리프레시(Refresh)로 불리지만, 사실상 13세대에 몇 개의 모델을 추가한 수준에 그친다는 것이 전반적인 반응입니다. 과거 인텔은 클럭이나 코어 숫자 등을 약간 조정한 리프레시 제품들을 내놓았습니다. 2017년 선보인 카비레이크 리프레시(R)가 대표적인 경우로 그래도 당시에는 듀얼 코어에서 쿼드 코어로 업그레이드되면서 바뀐 게 없다는 비판에서는 다소 자유로울 수 있었습니다. 하지만 14세대 코어 프로세서의 경우 이미 코어 숫자가 크게 늘어나 있어 더 이상 코어를 늘리기 어렵다는 한계가 존재했습니다. 그래서 코어 i9 14900K의 경우 고성능 코어(P 코어) 8개와 고효율 코어(E 코어) 16개의 8+16 조합은 그대로 유지하면서 클럭만 100-200MHz 정도 살짝 높인 형태로 출시됐습니다. 6GHz 터보 클럭을 구현한 주력 모델이라는 점이 특징이긴 하지만, 사실 이것도 13900KS 모델에서 달성했기 때문에 특별한 장점이라고 보기도 어려운 상황입니다. 그나마 가격이 589달러로 13900KS보다 저렴하다는 점 정도가 장점이라고 할 수 있습니다. 실제로 많이 판매되는 주력 모델인 코어 i7 14700K의 경우 E 코어의 숫자가 8개에서 12개로 늘어나 멀티스레드 성능에서는 조금 낫긴 하나 그만큼 전력 소모가 커졌고 대중적인 모델인 코어 i5 14600의 경우 P 코어 6개와 E 코어 8개의 동일한 구성에 비슷한 클럭에 나와 업그레이드보다 옆그레이드라고 해야 할 것 같은 형태가 됐습니다. 전체적으로 보면 14세대라고 이름 붙이기보다는 13세대에 모델을 좀 더 추가한 수준에 지나지 않지만, 인텔은 한동안 13세대와 14세대로 내년 하반기 신제품이 나올 때까지 버틸 예정입니다. 랩터 레이크 자체가 지금도 뛰어난 프로세서일 뿐 아니라 경쟁자인 AMD 역시 Zen 5 코어를 이용한 라이젠 8000코어가 나오려면 적어도 내년 상반기까지 기다려야 하기 때문입니다. 과거 14세대 코어 프로세서가 될 것으로 알려졌던 메테오 레이크는 모바일 버전으로 올해 말 출시될 예정인데, 이는 인텔의 첫 EUV 공정인 인텔 4 공정의 생산 능력이 크지 않기 때문으로 보입니다. 인텔이 4년 동안 5개의 공정을 개발하면서 경쟁자를 추격 중인데, 중간 단계인 인텔 4 단계에 많은 투자를 할 이유가 없기 때문입니다. 인텔에게 더 중요한 승부수는 후면 전력 공급 신기술인 파워비아(PowerVia)와 리본펫 (RibbonFET)이 적용된 최신 20A 공정으로 생산한 차세대 프로세서입니다. 지난 9월 인텔 이노베이션 행사에서 웨이퍼를 공개한 애로우 레이크는 완전히 새로운 아키텍처와 더 진보한 미세 공정을 적용해서 성능을 대폭 끌어올릴 예정입니다. 그리고 모바일 시장을 겨냥한 것으로 보이는 루나 레이크 프로세서 역시 개발 중입니다. 10nm 공정의 계속된 지연으로 인해 14nm 공정을 오랜 세월 울며 겨자 먹기로 사용했던 인텔이 와신상담 준비한 20A 공정은 인텔이 다시 미세 공정에서 주도권을 되찾을 수 있는지 보여주는 바로미터가 될 예정입니다. 여기에 많은 투자를 집중했다면 소비자용 14세대 프로세서에 많은 투자를 하지 않은 것도 이해할 수 있습니다. 데스크톱 메테오 레이크를 위해 인텔 4 공정 팹을 더 짓는 것보다 20A, 18A 팹에 더 많이 투자가 필요한 시점이기 때문입니다. 2024년에는 상반기의 AMD 라이젠 8000, 그리고 하반기의 인텔 애로우 레이크 프로세서가 격돌하게 될 것으로 예상됩니다. 인텔이 다시 왕관을 되찾을 수 있을지 아니면 3D V 캐시의 힘으로 게이밍 CPU 1위를 차지한 AMD가 다시 한번 방어에 성공할 수 있을지 결과가 주목됩니다. 

지난 11일(현지시간) 미국 조지아주 카터즈빌. 애틀랜타공항에서 북서쪽으로 84㎞ 떨어진 이곳에서는 북미 유일의 태양광 통합 생산단지 ‘솔라허브’ 구축 공사가 한창이었다. 한화솔루션의 카터즈빌 공장은 공사 7개월 만에 제법 조감도와 같은 ‘L자’ 모습을 갖춰 가고 있었다. 130만㎡(약 40만평) 규모의 부지에 모듈, 잉곳, 웨이퍼, 셀 공장이 순차적으로 들어서는데 전체 건물의 가장자리만 따라서 돌아도 거리가 2.5㎞에 달했다. 비가 조금씩 흩뿌리는 가운데 공사에 투입된 450여명의 인력과 80여대의 중장비가 쉴 새 없이 움직이고 있었다. 전체 공사는 17%가량 진행됐지만 모듈동의 경우 눈에 띌 정도로 진행이 빨랐다. 이미 철골 및 골조 공사가 끝나 내부 공사를 앞둔 모듈동은 가설 조명이 크리스마스트리처럼 반짝였다. 주요 공사가 이르면 올해 11~12월 마무리될 경우 내년 4월부터 생산을 시작할 수 있다. 뒤이어 잉곳, 웨이퍼, 셀 공장이 순차적으로 가동에 들어가면 한화솔루션은 내년 말 북미 최초로 태양광 핵심 밸류체인을 완성하게 된다.최대연 한화솔루션 큐셀부문 미국제조본부 인프라담당 임원은 “모듈동의 경우 50%이상 공사가 진행될 정도로 엄청 빠르다”며 “경쟁 업체들보다 한 발 앞서 생산 체계를 구축하고 인플레이션감축법(IRA)에 따른 혜택을 극대화하기 위해 더 속도를 내게 된다”고 말했다. IRA 발효로 미국에서 태양광, 풍력 등 발전설비를 지을 경우 투자 금액의 30% 세금이 공제된다. 아직 가이드라인이 확정되지는 않았지만 여기에 미국산 부품을 사용하면 10% 혜택이 추가된다. 아울러 10년간 누리는 W당 첨단제조생산세액공제(AMPC) 혜택은 모듈 7센트, 셀 4센트, 잉곳·웨이퍼 5센트, 폴리실리콘 1센트 등이다. 실제로 AMPC 혜택은 올해 한화솔루션 영업이익(1분기 229억원, 2분기 279억원)에 반영됐다. 차로 30분(53㎞) 거리인 돌턴 1, 2 공장과의 시너지도 기대된다. 한때 ‘세계 카펫의 수도’라 불리던 돌턴은 2019년 한화솔루션 태양광 모듈 공장이 들어선 뒤 미국 신재생에너지 전환의 상징으로 새롭게 주목받고 있다.이날 카터즈빌 공장에 앞서 방문한 돌턴 공장에서는 한국 진천공장과 말레이시아 공장에서 생산한 태양광 셀에 에바(EVA) 시트, 유리, 프레임 등을 결합한 모듈 양산이 한창이었다. 돌턴 2공장의 문이 열리자 거대한 원자재 창고가 위용을 드러냈다. 수시로 바닥의 빨간 선을 따라 자율이동 로봇이 오갔다. 돌턴 1공장에서는 사람이 하던 원자재 운반, 태양광 모듈의 프레임 공급, 정션 박스를 붙이는 일 등을 2공장에서는 로봇이 대신하고 있었다. EL 장비는 엑스레이를 찍듯 육안으로 확인하기 어려운 모듈의 균열을 점검했으며 시뮬레이터는 ㎡당 1000W 빛을 번쩍이며 전기가 얼마나 출력되는지 모니터링했다. 돌턴 1공장(3개 라인)에서는 하루 최대 1만 3000장, 2공장(4개 라인)에서는 2만장의 모듈이 생산된다고 공장 관계자는 밝혔다. 돌턴 1, 2공장에 이어 2024년 말 카터즈빌 공장까지 본궤도에 오르면 한화솔루션의 미국 모듈 생산능력은 8.4GW로 증가한다. 이는 북미 최대 규모로 130만 가구가 1년 동안 사용할 수 있는 전력량이다. 이처럼 한화솔루션이 모듈 생산능력을 다섯 배 가까이 늘린 데는 조지아주의 친기업적 환경이 영향을 미쳤다. 조지아주는 앞서 2019년 30년 이상 6%로 유지하던 법인세를 5.75%로 내린 바 있다. 또 부지 선정부터 사업 허가 등을 돕고 ‘퀵스타트’라는 기업 맞춤형 인력 교육 프로그램도 제공한다.조지아주 투자 유치를 담당하는 밥 코젝 조지아 경제개발국 글로벌커머스 본부장은 “조지아주에는 한국 모기업이 운영하는 시설이 최소 144개 있다. 지난 10년간 해당 기업이 투자한 금액은 236억 달러에 달한다”며 “경제 개발에 대한 조지아의 협력적 파트너십은 기업의 지속적인 성장을 지원한다”고 말했다. 앞으로 한화솔루션은 태양광 사업을 단순히 패널을 공급하는 것을 넘어 턴키(설계·시공 일괄입찰) 사업과 프로젝트 개발로 확대할 계획이다. 올해 초 마이크로소프트(MS)와 파트너십을 맺은 데 이어 글로벌 주요 테크기업과도 협력을 추진해 태양광 분야의 ‘토털 솔루션 프로바이더’로 자리매김하는 것이 목표다. 박흥권 한화솔루션 큐셀부문 미주사업본부장은 “모듈 공급뿐만 아니라 턴키 사업이나 프로젝트 개발, 투자도 같이하면서 중국 업체와의 경쟁에 직접 노출되는 부분을 줄일 것”이라며 “이런 수익이 향후 패널 판매 수익보다 커질 것이다. 그 시점은 2030년보다 이를 것으로 보고 있다”고 전망했다.

지난 11일(현지시간) 미국 조지아주 카터즈빌. 애틀랜타공항에서 북서쪽으로 84㎞ 떨어진 이곳에서는 북미 유일의 태양광 통합 생산단지 ‘솔라허브’ 구축 공사가 한창이었다. 한화솔루션의 카터즈빌 공장은 공사 7개월 만에 제법 조감도와 같은 ‘L자’의 모습을 갖춰 가고 있었다. 130만㎡(약 40만평) 규모의 부지에 모듈, 잉곳, 웨이퍼, 셀 공장이 순차적으로 들어서는데 전체 건물의 가장자리만 따라서 돌아도 거리가 2.5㎞에 달했다.비가 조금씩 흩뿌리는 가운데 공사에 투입된 450여명의 인력과 80여대의 중장비가 쉴 새 없이 움직이고 있었다. 전체 공사는 17%가량 진행됐지만, 모듈동의 경우 눈에 띌 정도로 진행이 빨랐다. 이미 철골 및 골조 공사가 끝나 내부 공사를 앞둔 모듈동은 가설 조명이 크리스마스트리처럼 반짝였다. 주요 공사가 이르면 올해 11~12월 마무리되면 내년 4월부터 생산을 시작할 수 있다. 뒤이어 잉곳, 웨이퍼, 셀 공장이 순차적으로 가동에 들어가면 한화솔루션은 내년 말 북미 최초로 태양광 핵심 밸류체인을 완성하게 된다. 최대연 한화솔루션 큐셀부문 미국제조본부 인프라담당 임원은 “모듈동의 경우 50%이상 진행될 정도로 공사가 엄청 빠르다”며 “경쟁 업체들보다 한발 앞서 생산 체계를 구축하고 인플레이션감축법(IRA)에 따른 혜택을 극대화하기 위해 더 속도를 내게 된다”고 말했다.IRA 발효로 미국에서 태양광, 풍력 등 발전 설비를 지을 경우 투자금액의 30% 세금이 공제된다. 아직 가이드라인이 확정되지 않았지만, 여기에 미국산 부품을 사용하면 10% 혜택이 추가된다. 아울러 10년간 누리는 W당 첨단제조생산세액공제(AMPC) 혜택은 모듈 7센트, 셀 4센트, 잉곳·웨이퍼 5센트, 폴리실리콘 1센트 등이다. 실제로 AMPC 혜택은 올해 한화솔루션 영업이익(1분기 229억원, 2분기 279억원)에 반영됐다.차로 30분(53㎞) 거리인 돌턴 1, 2 공장과의 시너지도 기대된다. 한때 ‘세계 카펫의 수도’라 불리던 돌턴은 2019년 한화솔루션 태양광 모듈 공장이 들어선 뒤 미국 신재생에너지 전환의 상징으로 새롭게 주목받고 있다. 이날 카터즈빌 공장에 앞서 방문한 돌턴 공장에서는 한국 진천공장과 말레이시아 공장에서 생산한 태양광 셀에 에바(EVA) 시트, 유리, 프레임 등을 결합해 모듈 양산이 한창이었다. 돌턴 2공장의 문이 열리자 거대한 원자재 창고가 위용을 드러냈다. 수시로 바닥의 빨간 선을 따라 자율이동로봇이 오갔다. 돌턴 1공장에서는 사람이 하던 원자재 운반, 태양광 모듈의 프레임 공급, 정션 박스를 붙이는 일 등을 2공장에서는 로봇이 대신하고 있었다. EL 장비는 엑스레이를 찍듯 육안으로 확인하기 어려운 모듈의 균열을 점검했으며, 시뮬레이터는 ㎡당 1000W 빛을 번쩍이며 전기가 얼마나 출력되는지 모니터링했다.돌턴 1공장(3개 라인)에서는 하루 최대 1만 3000장, 2공장(4개 라인)에서는 2만장의 모듈이 생산된다고 공장 관계자는 밝혔다. 돌턴 1, 2공장에 이어 2024년 말 카터즈빌 공장까지 본궤도에 오르면 한화솔루션의 미국 모듈 생산능력은 8.4GW로 증가한다. 이는 북미 최대 규모로 130만 가구가 1년 동안 사용할 수 있는 전력량이다. 이처럼 한화솔루션이 모듈 생산능력을 다섯 배 가까이 늘린 데에는 조지아주의 친기업적 환경이 영향을 미쳤다. 조지아주는 앞서 2019년 30년 이상 6%로 유지하던 법인세를 5.75%로 내린 바 있다. 또 부지 선정부터 사업 허가 등을 돕고 ‘퀵스타트’라는 기업 맞춤형 인력 교육 프로그램도 제공한다.조지아주 투자 유치를 담당하는 밥 코젝 조지아 경제개발국 글로벌커머스 본부장은 “조지아주에는 한국 모기업이 운영하는 시설이 최소 144개 있다. 지난 10년간 해당 기업이 투자한 금액은 236억 달러에 달한다”며 “경제 개발에 대한 조지아의 협력적 파트너십은 기업의 지속적인 성장을 지원한다”고 말했다. 앞으로 한화솔루션은 태양광 사업을 단순히 패널을 공급하는 것을 넘어 턴키(설계·시공 일괄입찰) 사업과 프로젝트 개발로 확대할 계획이다. 올해 초 마이크로소프트(MS)와 파트너십을 맺은 데 이어 글로벌 주요 테크기업과도 협력을 추진해 태양광 분야의 ‘토털 솔루션 프로바이더’로 자리매김하는 것이 목표다. 박흥권 한화솔루션 큐셀부문 미주사업본부장은 “모듈 공급뿐만 아니라 턴키 사업이나 프로젝트 개발, 투자도 같이하면서 중국 업체와의 경쟁에 직접 노출되는 부분을 줄일 것”이라며 “이런 수익이 향후 패널 판매 수익보다 커질 것이다. 그 시점은 2030년보다 빠를 것으로 보고 있다”고 전망했다.

부산시가 수도권 소재 첨단기술 기업 3곳으로부터 1102억원 상당의 지역 투자를 유치했다. 시는 11일 서울 여의도 켄싱턴 호텔에서 수도권에 본사를 둔 펌프킨, 아이큐랩, 디티앤씨와 투자양해각서를 체결한다고 밝혔다. 펌프킨은 전기버스 충전 인프라 전문 기업으로, 국내 시장 점유율이 70%인 1위 기업이다. 자동차 부품 업체가 밀집한 부산 강서구에 67억원을 투자해 8648㎡ 규모로 생산공장을 건립하고, 60여명을 고용할 예정이다. 아이큐랩은 탄화규소 전력반도체 유망기업으로, 자체 공장 건립을 위해 경기도에 있는 본사와 연구소를 부산으로 이전할 계획이다. 올해 하반기부터 2026년까지 1000억원 이상을 투재하 기장군 동남권방사선의과학산단에 전력반도체 웨이퍼(반도체 원판) 생산시설을 건립한다. 이를 통해 140여 명의 신규 고용이 창출될 전망이다. 디티앤씨는 시험인증 분야 기업 중 처음으로 코스닥 시장에 상장한 업계 선도기업이다. 올해 하반기부터 2025년까지 35억원을 투자해 강서구에 시험인증 시설을 신설할 계획이다. 부산 지역 기업들은 제품 양산에 앞서 시험인증 절차를 통과하기 위해 수도권까지 가야 했지만, 디티앤씨의 시험인증 시설이 구축되면 다른 지역 기업들의 부담도 줄어들 것으로 시는 기대한다. 한편, 시는 이날 협약식 이후 이성권 경제부시장 등이 참여한 가운데 수도권 우수기업과 투자유치 기관 90여개 사를 초청해 투자유치 설명회를 개최했다. 특히 금융특구, 전력반도체특구, 이차전지-모빌리티특구를 단계적으로 지정해 입주 기업에 인센티브를 제공하는 부산형 기회특구 추진전략을 집중적으로 소개했다. 이성권 부산시 경제부시장은 “부산은 지방시대 전환을 맞아 부산형 기회발전특구 지정, 산업은행 부산 이전 등 과제를 속도감 있게 추진하고 있다. 우리나라의 새로운 성장축으로 거듭나는 부산의 역량을 보여주고, 기업을 유치하도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

미국의 반도체 수출 통제가 되레 중국의 기술 자립만 가속화하고 있다는 지적이 나오는 가운데 중국 연구진이 첨단반도체용 노광 기술을 개발해 관련 공장 건설을 추진한다는 보도가 나왔다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 25일 중국이 미국 주도 반도체 노광장비 수출 통제를 피할 방법을 물색하는 과정에서 칭화대 연구진이 입자 가속기를 활용해 새 광원을 만들어내는 SSMB(Steady-State MicroBunching) 프로젝트를 진행해 성과를 냈다고 보도했다. 해당 기술을 바탕으로 허베이성 슝안신구에 거대한 반도체 노광장비 공장 건설이 추진되고 있다고 덧붙였다. 슝안신구는 시진핑 중국 국가주석이 포화 상태에 다다른 베이징 행정 기능을 분산하고자 우리 돈 400조원이 넘는 돈을 들여 조성 중인 국가급 특구다. ‘시진핑 신도시’로도 불린다. 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비는 해외 수출을 위해 되도록 크기를 줄여야 한다. 반면 중국은 수출할 필요가 없는 만큼 여러 대의 노광장비가 둘레 100∼150ｍ에 달하는 거대한 입자가속기 한 대를 에워싸는 방식으로 대규모 공장을 세울 계획이다. 반도체 노광장비는 웨이퍼(반도체 원판) 위에 회로 패턴을 새기는 기계다. EUV를 활용한 노광장비는 7㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 이하 초미세 반도체 공정 구현에 필수적이다. 5세대 이동통신(5G) 스마트폰 등에 들어갈 고성능 반도체를 생산하려면 ASML의 EUV 장비가 반드시 필요하다. 현재 전 세계에서 ASML만 독점 생산한다. 블룸버그통신에 따르면 ASML은 지난해 말까지 180대의 EUV 노광장비를 인도했고 올해에도 60대를 선적할 계획이다. 네덜란드는 미국의 요구에 따라 2019년부터 ASML의 EUV 노광장비의 중국 수출을 금지했다. 이런 상황에서 칭화대 연구진이 입자가속기를 활용해 EUV 노광장비보다 낮은 비용으로 몇배 높은 출력을 가진 새 광원을 만들어냈다는 것이 SCMP 보도다. 슝안지구에 들어설 거대한 노광장비 공장에서 입자가속기의 전자 빔이 고품질 광원으로 바뀌어 반도체 제조와 과학 연구에 사용될 것이라고 매체는 설명했다. 이러한 혁신이 저비용으로 반도체 양산을 촉진하고 2㎚ 이상 초미세 공정 첨단 반도체 생산에서 중국이 선도적 역할을 할 수 있도록 이끌 가능성도 있다고 덧붙였다. SSMB 프로젝트를 이끈 탕촨샹 교수는 칭화대 홈페이지 보고서에서 “우리 연구의 잠재적 응용 분야 중 하나는 미래 EUV 노광장비를 위한 광원”이라며 “독자적 EUV 노광장비 개발까지는 갈 길이 멀지만 SSMB 기반 EUV 광원은 우리에게 하나의 대안이 될 수 있다”고 내다봤다.

“주주와 고객 여러분께 심려를 끼쳐 송구합니다. 고객 여러분의 마음을 처음부터 헤아리지 못한 점에 대해 다시 한 번 사과 말씀드립니다.”과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.지난해 3월 16일 삼성전자의 53기 정기 주주총회가 열린 경기 수원시 수원컨벤션센터. 국민주인 삼성전자 주총답게 당시 코로나19 사회적 거리두기에도 주총장은 전국 각지에서 올라온 개인주주들로 붐볐고, 주총을 향한 주주들의 열기 또한 뜨거웠습니다. 이날 주총은 삼성전자의 ‘아픈 손가락’ 갤럭시S22 GOS(게임옵티마이징서비스) 사태에 따른 성난 주주들의 성토가 이어지기도 했습니다. 단상 위 아크릴 가림막 뒤에서 주총을 진행하던 한종희 삼성전자 부회장(DX부문장)이 단상 아래로 내려와 정중히 사과하는 모습도 연출됐죠. 고사양 게임 ‘원신’ 플레이를 통해 드러난 ‘GOS 사태’는 2016년 갤럭시노트7 화재 사고 이후 삼성 스마트폰 사업부의 최대 위기로 떠오르기도 했습니다.‘GOS 사태’는 삼성전자가 고사양 게임 구동 시 발생하는 스마트폰 발열 문제를 잡기 위해 화면 해상도를 인위적으로 낮추는 GOS 기능을 적용하고도, 이를 사전에 소비자에게 알리지 않아 소비자를 기만했다는 게 논란의 주된 내용입니다. 이런 논란은 게임 사양이 높은 ‘원신’을 즐기는 이용자층에서 시작되면서 이제 국내 업계에서는 ‘원신=게이밍 성능 기준’이 되기도 했죠. 삼성에 아픔과 악몽만을 남긴 이 게임 원신을 둘러싼 논란이 이번에는 스마트폰 시장에서 삼성전자의 최대 라이벌인 애플로 옮겨붙었습니다. 애플이 지난 12일(현지시간) 공개한 아이폰15 시리즈는 충전단자를 애플만 고집해온 라이트닝 단자에서 삼성 갤럭시 등 안드로이드 폰이 이미 적용해온 USB-C 충전단자로 바뀐 점이 ‘유일한 혁신’이라는 지적이 나올 정도로 업계의 반응은 싸늘한 상황입니다. 그런데 여기에 2년 전 삼성전자를 괴롭혔던 발열 논란까지 제기된 겁니다. 논란의 시작은 중국의 한 IT 전문 리뷰어입니다. 출처가 중국 리뷰어라서 미국 기업, 애플을 향한 악의적 혹은 억지 주장이 아닐까 해서 해당 콘텐츠는 물론 그간 이 리뷰어가 제작한 영상들을 구글 번역기와 딥엘 번역기 등을 동원해 살펴봤습니다. 일단 억지 주장 같아 보이진 않습니다.이 영상에서 중국 리뷰어는 아이폰15 프로로 원신을 구동합니다. 30분이 지나자 아이폰15 프로의 온도는 48도까지 치솟았습니다. 2년 전 삼성이 게임 그래픽을 강제로 떨어트려 논란이 된 것과 달리 아이폰15는 발열 그 자체가 논란인 거죠. 해외 IT전문 매체에서는 발열의 원인으로 아이폰15 프로가 채택한 모바일 AP ‘A17 프로’를 주목하고 있습니다. 반도체 업계 이야기를 전해드리는 코너에서 철 지난 GOS 사태를 가져온 이유도 여기에 있습니다. 바로 A17 프로의 제조사가 삼성전자의 반도체 파운드리(위탁생산) 라이벌 대만 TSMC이기 때문이죠. 아직 발열의 원인은 알려지지 않았지만 업계에서는 A17 프로 칩 설계 및 제조 공정에 문제가 있었을 것으로 보고 있습니다. A17 프로는 TSMC가 3나노(1nm·10억분의 1m) 공정으로 제작한 모바일 AP칩으로 애플에서는 이번 아이폰15 시리즈에 처음 탑재된 것으로 전해집니다. 반도체 업계에서 3나노 공정은 삼성전자가 지난해 6월 세계 최초로 양산을 시작했지만, 애플의 선택은 오랜 고객사이자 파운드리 1위인 TSMC였죠. 하지만 삼성과 다른 방식으로 3나노 공정을 구현한 제품에서 발열 논란이 나오면서 업계에서는 애플의 칩 공급사를 다변화해야 한다는 지적도 나옵니다. 조금 복잡하고 어려운 개념일 수 있지만, 삼성전자와 TSMC의 3나노 공정은 반도체 원판인 웨이퍼에 극미세 회로도를 새겨넣는 폭은 3나노급으로 같지만, 칩에서 전류가 흐르는 통로(채널)를 내는 방식에서 큰 차이를 보입니다. TSMC는 전통적인 트렌지스터(반도체 소자) 구조인 ‘핀펫’(FinFET) 방식을 3나노에도 고수했고, 기존의 방식은 3나노 이하 공정에서는 비효율적이라고 판단한 삼성전자는 전력 효율을 한층 높인 ‘GAA’(게이트올어라운드) 구조를 적용해 3나노 칩 양산에 성공했습니다.이론상 GAA는 핀펫보다 전류가 흐르는 통로와 스위치(게이트) 간 접촉면이 넓어 전류의 흐름을 세밀하게 제어할 수 있습니다. 또 전력 소모가 적고, 전성비(전력대비 성능) 측면에서도 10% 정도 우위에 있는 것으로 알려져 있습니다. 삼성은 내부적으로 GAA 방식이 TSMC와의 시장 점유율 격차를 빠른 속도로 좁힐 수 있는 ‘게임 체인저’가 될 것으로 기대하고 있죠. 결국 3나노 공정에도 기존에 해왔던 방식을 그대로 따른 TSMC가 기술력에서 한계를 드러낸 게 아닌가 하는 게 ‘아이폰15 원신 사태’의 핵심입니다. 업계 관계자는 “발열의 원인에 대한 제조사의 정확한 원인 진단이 나와봐야겠지만, 삼성 3나노 공정부터 핀펫에서 GAA 방식으로 전환한 삼성에게는 호재가 될 수 있다”라면서 “이번 논란은 스마트폰과 반도체 시장 모두에 영향을 미칠 수 있을 것”이라고 내다봤습니다.

차량용 반도체 시장의 성장세 등에 힘입어 글로벌 파운드리(위탁생산) 업체의 8인치 팹(공장) 생산능력이 향후 3년간 14% 증가할 것이란 전망이 나왔다. 22일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2026년 전 세계 파운드리 팹의 월간 8인치 웨이퍼 생산능력은 770만장에 달한 전망이다. 이는 올해 생산능력보다 14% 증가한 수준이다.또 전 세계 8인치 파운드리 팹은 올해 216개에서 2026년 227개로 늘어날 것으로 SEMI는 전망했다. SEMI는 소비자 가전, 자동차, 산업 분야에 널리 쓰이는 전력 및 컴파운드 반도체 수요 증가가 8인치 파운드리의 성장을 견인할 것으로 분석했다. SEMI는 “전기차 보급 확대로 전기차에 들어가는 반도체 수요도 늘고 있다”며 “보쉬, 후지 일렉트로닉, 인피니언 등 반도체 공급업체들이 증가하는 수요를 충족하기 위해 생산능력을 확장하고 있다고 설명했다. 차량용 및 전력 반도체 팹 생산능력은 올해부터 2026년까지 34% 성장할 것으로 전망된다.

글로벌 빅테크 기업들이 챗GPT와 같은 생성형 인공지능(AI) 개발에 속도를 내면서 반도체 패키징(후공정) 시장도 빠르게 성장하고 있다. 지금까지 반도체 제조는 실리콘 웨이퍼를 가공하고 나노미터(nm·10억분의1m) 단위로 반도체 설계도를 새겨넣는 전공정 단계에서 기술 경쟁이 치열했으나 공정 고도화에 따라 후공정 기술이 제품 경쟁력을 결정하는 구조로 진화하고 있다. SK그룹의 반도체 소재 전문 계열사 SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업 ‘칩플렛’의 투자 유치에 참여해 회사 지분의 약 12%를 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업 미국 AMD의 사내 벤처로 출범해 2021년 분사한 기업으로 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술 개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다. SKC는 칩플렛의 사업 개발을 본격화하는 ‘시리즈B’에 투자하는데 양사는 투자 규모를 공개하지 않기로 합의했다. 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립한 SKC는 올해 말 1단계 생산시설을 준공할 예정이다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있다. SKC 관계자는 “글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC의 원천기술 및 제조 역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 패키징 기술 선점을 위해 150억 달러(약 19조 9700억원)를 들여 미국에 첨단 패키징 및 연구개발(R&D) 센터를 신설할 계획이다. 현재 미국 건설부지 후보군을 추려 사업성을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 지난해 패키징 분야에 20억 달러 규모의 설비 투자를 집행한 삼성전자는 올해 반도체 실적 악화에도 18억 달러에 달하는 패키징 투자를 이어갈 전망이다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 2월 천안·온양 캠퍼스의 반도체 패키징 시설 현장을 둘러본 뒤 “어려운 상황이지만 미래 기술 투자에 흔들림이 있어서는 안 된다”고 강조한 바 있다. 시장조사업체 욜 그룹에 따르면 반도체 패키징 시장은 올해 108억 7000만 달러 규모에서 해마다 꾸준히 성장해 2028년에는 257억 7000만 달러 규모로 커질 것으로 전망된다.

미국 텍사스주를 비롯한 서부지역에 폭염이 3개월 가까이 이어지면서 현지 전력 수급에도 비상이 걸렸다. 삼성전자 등 현지에 대형 생산시설을 가동하고 있는 기업들도 촉각을 곤두세우고 있다.8일 로이터통신 등 외신에 따르면 텍사스주 전력망을 운영하는 전기신뢰성위원회(ERCOT)는 지난 6일(현지시간) 오후 7시 25분에 에너지 비상경보 2단계를 발령하고 비상 운영에 들어갔다. ERCOT는 전력망 시스템의 예비 전력이 부족해지면 세 단계에 걸쳐 비상경보를 발령하며, 2단계는 운영 예비 전력이 1750㎿(메가와트) 아래로 떨어지고 30분 이내에 회복되지 않을 것으로 예상될 때 발령하는 조치다. 이 상태에서 발전기를 돌려 추가 전력 공급이 불가능해지면 지역별로 전력 공급을 일시 차단하는 순환 정전을 실시할 수 있다. 다만 이날 2단계 비상경보는 77분 만에 수요를 충족하는 잉여 전력이 다시 공급되면서 해제됐다. 파블로 베가스 ERCOT 최고경영자는 당시 상황에 대해 “높은 전력 수요와 낮은 풍력 발전량, 일몰 시간대의 태양광 발전량 감소로 인해 전력망의 운영 예비 전력이 낮아졌기 때문”이라고 설명했다. 당일 텍사스의 전력 수요는 8만 2705㎿로, 역대 9월 수요로는 최고치를 기록했다. ERCOT는 7일에도 전력 공급 비상을 우려하며 오후 5시부터 9시까지 전기를 절약해 달라고 주민들에게 호소했다. ERCOT는 “현재 비상 상황인 것은 아니지만, 오후와 저녁 시간까지 계속되는 고온과 높은 전력 수요, 풍력과 태양열 발전량 감소로 인해 예비 전력이 부족할 가능성이 있다”고 공지했다.텍사스주에 공장을 설립해 가동 중인 한국 기업들의 긴장감도 고조되고 있다. 특히 텍사스 오스틴에서 반도체 파운드리(위탁생산) 공장을 가동 중인 삼성전자는 2021년 2월 겨울 폭풍으로 텍사스에 대규모 정전 사태가 발생했을 당시 약 3일간 전력 공급이 중단돼 공장 가동을 멈추면서 큰 피해를 봤다. 당시 정전으로 인한 손실은 3000억∼4000억원에 달하는 것으로 알려졌다. 반도체 공장은 전력이 차단되면 생산 공정에 투입된 웨이퍼를 전량 폐기해야 해 막대한 손실을 보게 된다. 삼성전자는 현재 텍사스 테일러에도 20조원 이상 규모의 제2 파운드리 공장을 짓고 있다. 텍사스에서는 지난 6월 중순부터 최고 기온이 섭씨 40도를 넘는 폭염이 시작되면서 전력 수요가 폭증해 당국이 전력망 운영에 어려움을 겪고 있다. 전력 당국에 따르면 올여름 들어 텍사스의 전력 수요는 최고 기록을 10차례 경신했다. 9월 들어서도 오스틴 등 대부분 지역에서 섭씨 40도가 넘고 있어 전력망에 과부하가 걸리고 있다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드플래시 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화한 것은 SK하이닉스가 세계 최초다.SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 “적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것”이라고 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 플래시 메모리 서밋 행사에서 업계 최고층인 238단 낸드 4D 신제품을 공개해 주목 받았다. 미국 마이크론은 지난해 7월 232단 낸드 출하를 시작했고, 삼성전자는 그해 11월 236단으로 추정되는 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작했다.SK하이닉스가 이번에 공개한 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 쌓아 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현하게 됨으로써 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다. SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0도 함께 소개했다. 이 제품들이 업계 최고 수준의 성능을 확보한 만큼 고성능을 강조하는 고객의 요구를 충족시킬 것으로 기대하고 있다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 이날 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.

국내 연구진이 최첨단 반도체 개발의 핵심인 패키징 분야 핵심 원천 기술개발에 성공했다. 한국전자통신연구원(ETRI) 저탄소집적기술창의연구실 연구팀은 자체 보유한 나노 소재 기술을 이용해 반도체 공정에 필요한 신소재를 개발했다고 28일 밝혔다. 이번 기술은 일본이 보유한 기술과 비교해서도 95% 전력 절감이 가능하며 공정 단계도 기존 9단계에서 3단계로 줄일 수 있다. 패키징 기술은 반도체 후공정에 해당하는 것으로 웨이퍼로 만들어진 집적회로 소자를 개별로 분리해 모듈로 제작하는 과정이다. 지금까지 첨단 반도체 패키징 공정에 주로 일본 소재를 사용했는데 공정이 9단계이기 때문에 복잡하고 다양한 장비 사용으로 전력 소모가 많고 유해 물질 배출 등 단점이 많았다. 이번에 개발한 기술 공정은 반도체 웨이퍼에 비전도성 필름(NCF)을 붙인 뒤 타일처럼 생긴 칩렛에 1초 정도 면(面) 레이저를 조사해 경화하는 총 3단계로 이뤄진다. 연구팀이 개발에 성공한 핵심 신소재는 고분자 필름으로 만들었다. 10~20㎛(마이크로미터) 두께의 에폭시 계열 소재에 환원제 등이 첨가된 나노소재이다. 여기에 레이저를 조사하면 반도체 후공정인 패키징 단계에서 세척, 건조, 도포, 경화 등이 한 번에 해결된다. 지금까지는 웨이퍼에서 분리한 칩을 보드에 붙여 한 개씩 잘라 쓰는 방식이었는데 이번 기술 덕분에 칩렛을 웨이퍼 기판에 타일 붙이듯 직접 찍어 붙이는 것이 가능해졌다.공정의 단순화로 전체 생산라인을 기존 20m 이상에서 4m로 줄일 수 있게 됐고 질소 가스도 필요 없어 유해 물질 발생도 줄일 수 있다는 장점이 있다. 이번 기술은 미국 마이크로 LED 관련 스타트업과 세계적인 파운드리 회사에서 공정성과 신뢰성 평가를 받고 있다. 우수 평가 시 3년 이내에 상용화가 가능할 것으로 전망된다. 최광성 ETRI 창의원천연구본부 저탄소집적기술창의연구실장은 “그동안 첨단 반도체 패키징과 마이크로 LED 디스플레이 분야는 일본 소재와 장비 기술에 대한 의존도가 높았다.”라면서 “기술 격차가 커서 자립화가 쉽지 않은 상황이었는데 저전력, 친환경이라는 새로운 시장의 요구에 연구진의 성과가 답해 원천기술의 상용화가 기대된다”라고 말했다.

한국공학대학교(이하 한국공대)는 이성남 나노반도체공학과 교수 연구팀(참여연구원 이건우·오재혁)이 질화물계 반도체 발광다이오드(이하 LED)가 적색에서 녹색을 거쳐 청색까지 발광할 수 있는 풀컬러 모노리식 LED 소자 기술을 개발했다고 27일 밝혔다. 한국공대에 따르면 차세대 풀컬러 LED 디스플레이를 구현하기 위해서는 세 가지 웨이퍼에서 각각의 적색, 녹색, 청색 LED를 하나의 디스플레이 패널에 결합해야 하는 복잡하고 어려운 공정으로 인해 상용화에 걸림돌이 돼왔다. 이 교수 연구팀은 이번 연구에서 하나의 InGaN LED의 표면에 2차원 나노 구조를 형성하고, 이 나노 구조로부터 적색, 녹색 및 청색을 동시에 구현할 수 있는 박막 성장법을 개발했다. 또한, 이번 연구에서는 파장별 발광 세기의 차이를 억제하기 위해 동일 전류에서 매우 짧은 전류를 주입하는 펄스 주입 조건을 제어해 파장 제어하는 기술을 개발했다. 일반적인 LED는 연속 주입 전류 조건을 사용해 구동되지만, 해당 연구에서는 동일 전류에서 매우 짧은 펄스와 긴 펄스 주입 조건을 사용해 발광 파장과 세기를 제어하는 기술을 개발했으며, 하나의 LED에서 다양한 파장을 얻는 데에도 성공했다는 설명이다. 이 교수는 “적색에서 청색까지 제어 방법을 동일한 작동 전류에서 펄스 주입의 조건만을 이용해 다양한 파장과 발광 세기를 동시에 제어할 수 있는 기술을 개발함으로써 차세대 LED 디스플레이 및 다기능성 다파장 LED 광원으로 응용될 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다. 해당 연구는 한국연구재단의 중견연구과제 지원을 받아 수행됐으며 광학 및 재료 분야에서 세계적으로 권위 있는 ‘첨단 광학 재료’(Advanced Optical Materials) 2023년 7월 24일자 온라인판에 게재됐다.

“지금 내가 들고 있는 이 칩, 웨이퍼는 물론 배터리와 광대역 통신은 모두 인프라입니다. 나는 수백만 개의 일자리를 (미국에) 창출하고 미국 제조업을 부활시킬 것입니다.” 코로나19 창궐로 전 세계인의 일상이 멈췄던 2021년. 그해 1월 20일 제46대 미국 대통령에 취임한 조 바이든 대통령이 취임 3개월 만에 주요 반도체·자동차·빅테크 기업 경영진을 백악관 화상회의에 불러 모았다. 삼성전자와 TSMC, 인텔, 마이크론을 비롯한 반도체 기업과 포드, GM 등이 참석한 이 회의에서 바이든 대통령은 반도체 웨이퍼를 들어 보이며 미국 중심의 반도체·배터리 공급망 구축에 나서겠다는 의지를 확고히 했다. 이는 현재 유럽과 아시아에도 퍼진 ‘리쇼어링’(해외 진출 기업의 자국 회귀) 경쟁의 시작을 알리는 신호탄이었다. 25일 미국 제조 기업의 자국 복귀를 지원하는 단체인 ‘리쇼어링이니셔티브’에 따르면 지난해 미국에서 리쇼어링과 외국인 직접투자(FDI)에 따른 제조업 고용은 전년 대비 53% 증가한 36만 4904명으로 집계됐다. 특히 바이든 행정부에서 반도체지원법과 인플레이션감축법(IRA)을 통해 반도체와 배터리 등 첨단산업에 투자 보조금과 세액공제 혜택 등을 확대하면서 중국 등 아시아 국가에 제조 기반을 두던 미국 기업들의 자국 투자가 줄을 잇고 있다. 과거 아이폰 생산의 90%가량을 중국 공장에 위탁했던 애플은 본국 투자 비중을 늘리며 중국 의존도를 줄여 가고 있고 인텔과 마이크론 등 미국 반도체 기업들도 자국에 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 경쟁적으로 확충해 나가고 있다. 유럽연합(EU) 국가 중에서는 프랑스가 리쇼어링에 가장 적극적이다. 프랑스는 5년에 걸친 법 개정을 통해 법인세를 최대 33.3%(2017년 일회성으로 최대 44.4%)에서 25%로 점진적으로 인하해 기업의 세제 부담을 줄였고 법인세 구간을 기존 3단계에서 1단계로 단순화했다. 정부의 지원에 완성차 기업 르노는 애초 중국 공장에서 생산할 예정이던 전기차를 프랑스 클레옹 공장에서 생산하기로 계획을 변경했고 루마니아 등 해외 생산시설 확대를 중단하고 자국 투자로 선회했다. 일본은 반도체나 희귀금속 등 중요 물자 공급망 강화를 위한 ‘경제안전보장추진법’을 국회에서 통과시키며 해외 진출 기업의 본국 회기를 독려하고 있다. 법인세율은 현행 37%에서 23%로 점차 낮추고 리쇼어링 기업에 20억 달러를 지원하는 정책도 추진하고 있다. 반면 한국은 경쟁국보다 비교적 이른 시기인 2013년 ‘해외진출기업의 국내 복귀 지원에 관한 법률’을 제정하며 제조 기업의 국내 복귀를 추진하고 있지만 효과는 크지 않은 상황이다. 지원법 제정 후 지난해까지 국내 복귀를 결정한 기업은 126개 사에 불과했다. 이마저도 규모가 크지 않은 중소·중견 기업이 대부분이다. 재계 관계자는 “비용 절감을 목적으로 해외로 나간 기업이 다시 우리나라로 돌아오기에는 아직 지원의 메리트가 크지 않은 게 사실”이라면서 “다만 리쇼어링 지원을 대폭 강화한 당정협의가 원안대로 통과된다면 리쇼어링을 고민하는 기업에 큰 도움이 될 것”이라고 말했다. 앞서 국민의힘과 기획재정부는 지난 21일 국내 유턴 기업에 대한 소득세와 법인세 감면 혜택을 현행 ‘5년 100%+2년 50%’에서 ‘7년 100%+3년 50%’로 확대하고 출산·보육수당 소득세 비과세 한도는 월 10만원에서 20만원으로 증액하기로 했다.

“지금 내가 들고 있는 이 칩, 웨이퍼는 물론 배터리와 광대역 통신은 모두 인프라입니다. 나는 수백만개의 일자리를 (미국에) 창출하고 미국 제조업을 부활시킬 것입니다.”코로나19 창궐로 전 세계인의 일상이 멈췄던 2021년. 그해 1월 20일 제46대 미국 대통령에 취임한 조 바이든 대통령이 취임 3개월 만에 주요 반도체·자동차·빅테크 기업 경영진을 백악관 화상회의에 불러 모았다. 삼성전자와 TSMC, 인텔, 마이크론을 비롯한 반도체 기업과 포드, GM 등이 참석한 이 회의에서 바이든 대통령은 반도체 웨이퍼를 들어 보이며 미국 중심의 반도체·배터리 공급망 구축에 나서겠다는 의지를 확고히 했다. 이는 현재 유럽과 아시아에도 퍼진 ‘리쇼어링’(해외 진출 기업의 자국 회귀) 경쟁의 시작을 알리는 신호탄이었다. 25일 미국 제조 기업의 자국 복귀를 지원하는 단체인 ‘리쇼어링이니셔티브’에 따르면 지난해 미국에서 리쇼어링과 외국인 직접투자(FDI)에 따른 제조업 고용은 전년 대비 53% 증가한 36만 4904명으로 집계됐다. 특히 바이든 행정부에서 반도체지원법과 인플레이션감축법(IRA)을 통해 반도체와 배터리 등 첨단산업에 투자 보조금과 세액공제 혜택 등을 확대하면서 중국 등 아시아 국가에 제조 기반을 두던 미국 기업들의 자국 투자가 줄을 잇고 있다. 과거 아이폰 생산의 90%가량을 중국 공장에 위탁했던 애플은 본국 투자 비중을 늘리며 중국 의존도를 줄여가고 있고, 인텔과 마이크론 등 미국 반도체 기업들도 자국에 생산기지와 R&D(연구개발) 시설을 경쟁적으로 확충해 나가고 있다. 유럽연합(EU) 국가 중에서는 프랑스가 리쇼어링에 가장 적극적이다. 프랑스는 5년에 걸친 법 개정을 통해 법인세를 최대 33.3%(’17년 일회성으로 최대 44.4%)에서 25%로 점진적으로 인하해 기업의 세제 부담을 줄였고, 법인세 구간을 기존 3단계에서 1단계로 단순화했다. 정부의 지원에 완성차 기업 르노는 애초 중국 공장에서 생산할 예정이던 전기차를 프랑스 클레옹 공장에서 생산하기로 계획을 변경했고, 루마니아 등 해외 생산시설 확대를 중단하고 자국 투자로 선회했다. 일본은 반도체나 희귀금속 등 중요 물자 공급망 강화를 위한 ‘경제안전보장추진법’을 국회에 통과시키며 해외 진출 기업의 본국 회기를 독려하고 있다. 법인세율은 현행 37%에서 23%로 점차 낮추고, 리쇼어링 기업에 20억 달러를 지원하는 정책도 추진하고 있다.반면 한국은 경쟁국보다 비교적 이른 시기인 2013년 ‘해외진출기업의 국내 복귀 지원에 관한 법률’를 제정하며 제조 기업의 국내 복귀를 추진하고 있지만, 그 효과는 크지 않은 상황이다. 지원법 제정 후 지난해까지 국내 복귀를 결정한 기업은 126개 사에 불과했다. 이마저도 규모가 크지 않은 중소·중견 기업이 대부분이다. 재계 관계자는 “비용 절감을 목적으로 해외로 나간 기업이 다시 우리나라로 돌아오기에는 아직 지원의 메리트가 크지 않은 게 사실”이라면서 “다만 리쇼어링 지원을 대폭 강화한 당정협의가 원안대로 통과된다면 리쇼어링을 고민하는 기업에 큰 도움이 될 것”이라고 말했다. 앞서 국민의힘과 기획재정부는 지난 21일 국내 유턴 기업에 대한 소득세와 법인세 감면 혜택을 현행 ‘5년 100%+2년 50%’에서 ‘7년 100%+3년 50%’로 확대하고 출산·보육수당 소득세 비과세 한도는 월 10만원에서 20만원으로 증액하기로 했다.

중소벤처기업부는 유망 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 스타트업을 육성하기 위해 ‘2023년 팹리스 챌린지 대회’를 개최하고 참여할 스타트업을 모집한다고 3일 밝혔다. 지난해부터 중기부가 삼성전자와 함께 시작한 팹리스 챌린지 대회는 유망 팹리스 스타트업에 ‘멀티프로젝트웨이퍼’(MPW) 시제품 제작 비용과 신제품 제작 기회 등을 제공한다. 중기부는 지난해에 이어 올해도 5개 스타트업을 선정해 지원할 계획이다. MPW는 한 장의 웨이퍼(반도체 기본 재료)에 여러 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다. 신청 대상은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 MPW 공정 이용을 원하는, 업력 10년 이내의 팹리스 스타트업이다. 이날 기업 모집을 시작으로 서류·발표 평가 등의 단계별 평가를 거쳐 다음달 중 최종 선정한다. 최종 선정된 기업은 삼성전자 파운드리의 MPW 제작 공정을 우선 이용하고 기업당 최대 1억원을 지원받는다. 또 원활한 MPW 제작을 위해 삼성전자에서 과제별 기술 지원도 받을 수 있다. 이영 중기부 장관은 “우리나라가 시스템 반도체 분야에서 경쟁력을 확보하기 위해 유망 팹리스 육성이 무엇보다 중요하다”면서 “팹리스 챌린지 대회와 ‘초격차 스타트업 1000+ 프로젝트’ 등을 통해 유망 팹리스 스타트업을 육성하고 글로벌 진출을 지원해 나가겠다”고 말했다.