KT가 국내 인공지능(AI) 반도체 전문기업 리벨리온에 대해 300억원 규모의 전략적 투자를 단행했다. 글로벌 AI 반도체 시장에서 외산 의존도를 줄이고 ‘한국의 엔비디아’를 직접 키워내기 위한 발판이다. 6일 KT에 따르면 리벨리온은 국내 AI 반도체 설계(팹리스) 기업으로, 특히 주문형 반도체(ASIC) 설계 분야에서 독보적 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다. 주문형 반도체란 사용자의 요구에 따라 특정 용도를 위한 특수한 기능의 반도체 회로를 직접 설계하는 것을 의미한다. 리벨리온은 지난해 금융 특화 AI 반도체 ‘아이온’을 공개해 주목받기도 했다. KT의 AI 반도체 관련 투자는 지난해 AI 솔루션 전문기업 ‘모레’에 이어 이번이 두 번째다. KT는 투자 스타트업들과의 협업을 통해 AI 연산에 활용되는 그래픽처리장치(GPU) 수천 장 규모에 달하는 초대규모 GPU팜을 연내 구축하고, 내년엔 GPU팜에 자체 개발한 AI 반도체를 접목할 계획이다. KT가 주축이 돼 개발하는 AI 반도체는 AI 알고리즘에 최적화된 신경망처리장치(NPU)로, GPU 대비 3배가 넘는 에너지 효율과 저렴한 도입 비용이 장점이다. KT가 적극적인 AI 반도체 투자에 나서는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사업체 가트너는 글로벌 AI 반도체 시장이 지난해 267억 달러(약 35조원)에서 오는 2030년 1179억 달러(154조원)로 10년 새 4배 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망했다. 앞서 SK그룹 역시 SK텔레콤·SK하이닉스·SK스퀘어 등 SK 정보통신기술(ICT) 연합을 구성해 AI 반도체 ‘사피온’ 개발에 착수했다고 밝혔다. 특히 이번 투자의 배경엔 국산 경쟁력을 키워 미국 엔비디아(NVIDIA)가 장악한 글로벌 AI 반도체 시장에 대응하려는 목적도 크다. 한국의 메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 역량은 글로벌 시장에서 각각 1위와 2위를 기록할 정도로 높지만, AI 서비스 개발에 필요한 팹리스 분야 점유율은 고작 1% 수준에 그친다. 현재 대부분의 AI 서비스와 솔루션은 엔비디아가 제공하는 소프트웨어 ‘쿠다’(CUDA)를 기반으로 개발되고 있고, 특히 하드웨어 GPU 시장은 엔비디아가 80%에 육박하는 점유율을 기록하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “전용 AI 반도체와 인프라가 있으면 비용 절감뿐 아니라 전체 AI 서비스의 질을 높일 수 있다”고 말했다. 구현모 KT 대표는 “AI 반도체는 대한민국의 차세대 먹거리가 될 수 있는 핵심 영역”이라며 “국내 AI 반도체 분야의 선두주자인 리벨리온이 KT와 협업을 통해 엔비디아나 퀄컴과 같은 글로벌 팹리스 기업이 되길 기대한다”고 밝혔다.

1980년대만 해도 개인용 데스크톱 컴퓨터는 전기를 많이 먹는 기기가 아니었습니다. 하지만 프로세서의 성능을 높이기 위해 많은 기능과 장치를 추가하면서 전기도 많이 먹고 발열도 많아지게 됐습니다. 그리고 어느 순간부터 발열을 해결하는 문제가 개인용 컴퓨터에서 중요한 문제로 떠올랐습니다.  CPU에 냉각용 방열판이 장착된 것은 486 시대 이후였고 작은 냉각팬이 일반화된 것은 펜티엄 프로세서 이후로 볼 수 있습니다. 그리고 펜티엄 4 프로세서와 애슬론 프로세서의 경쟁이 격화된 2000년대 초반부터 상당한 열을 처리할 수 있는 고성능 쿨러가 보급됐습니다.  여기에 GPU가 CPU보다 더 크고 복잡해지면서 거대한 쿨러를 장착한 그래픽 카드가 등장해 열을 식혔습니다. 그리고 나중에는 늘어나는 열을 감당하기 위해 라디에이터와 펌프를 지닌 수랭식 쿨러까지 등장했습니다.  이렇듯 프로세서의 전력 소비와 발열량이 늘어나자 점차 전력 대 성능 비율 혹은 와트(W)당 성능이라는 개념이 등장했습니다. 특히 하루 24시간 1년 365일 가동해야 하는 데이터 센터는 전력 소모가 엄청나기 때문에 이 개념이 중요합니다. 전기를 많이 먹을수록 유지비가 늘어났고 발열량도 같이 늘어나기 때문에 냉각 시스템에 들어가는 비용도 더 늘어나니 어쩔 수 없는 일이었습니다. 이에 따라 주요 프로세서 제조사들 역시 와트당 성능을 중요시하게 됐습니다.  와트 당 성능비를 높이는 방법은 여러 가지입니다. 대표적인 방법은 클럭을 낮추고 코어 숫자를 늘리는 것입니다. CPU 클럭이 두 배가 되면 전력 소모는 두 배 이상 늘어납니다. 뒤집어 말해 클럭을 절반으로 낮추고 코어 숫자를 두 배로 늘리면 더 적은 전력으로 같은 성능을 달성할 수 있습니다. 따라서 서버용 CPU는 코어 숫자는 많은 대신 클럭은 소비자용 제품보다 낮습니다. GPU 역시 CPU보다 클럭이 훨씬 낮지만, 수많은 작은 연산 유닛을 병렬로 연결해 연산 능력을 높이는 방식으로 볼 수 있습니다.  여기에 마이크로 아키텍처를 개선하고 반도체 미세 공정을 도입하면 같은 성능에서 전력 소모를 줄이거나 반대로 같은 에너지를 사용해도 성능을 높여 와트당 성능비를 높일 수 있습니다.  여기까지 보면 꼭 전력 소모를 늘리지 않더라도 쉽게 와트당 성능을 높일 수 있는 것처럼 보입니다. 하지만 사실 그럴 수 없는 속사정이 있습니다. 전력 소모를 줄이는 데 매우 중요한 미세 공정 개발 속도가 최근 더디게 진행되고 있기 때문입니다. 이미 너무 작아진 트랜지스터를 더 작게 만들기 위해서는 천문학적인 투자와 연구 개발이 필요합니다. 이 과정은 과거보다 더디게 진행 중입니다.  인텔, AMD, 엔비디아, 애플 등 주요 제조사들은 성능을 더 높이기 위해 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶어 더 큰 프로세서를 만드는 대안을 선택했습니다. 그러면 미세 공정이 허용하는 것보다 더 거대한 프로세서를 만들 수 있기 때문입니다. 하지만 대신 전력 소모는 더 커질 수밖에 없습니다.  세계 최대의 파운드리 반도체 제조사인 TSMC는 2D, 2.5D, 3D 반도체 패키징 기술을 이용해 앞으로 3000억 개의 트랜지스터를 집적한 초거대 프로세서 개발이 가능할 것으로 내다봤습니다. 하지만 그 과정에서 프로세서의 전력 소모가 1000W를 넘게 될 것으로 예상됩니다. 여러 개의 칩렛으로 구성된 프로세서가 사실상 에어컨 수준인 킬로와트급 전기를 먹게 된다는 이야기입니다.  이미 단일 칩으로 가장 거대한 엔비디아의 H100 호퍼 GPU의 경우 트랜지스터 집적도가 800억 개에 달하고 최대 전력 소모가 700W에 달합니다. 여기에 엔비디아는 자사의 첫 서버 ARM 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 연결해 슈퍼컴퓨터와 서버 시장을 노릴 계획입니다. 이 경우 전력 소모량은 훨씬 올라갈 것입니다.  아직 정식 출시 전이지만, 인텔의 차세대 서버 프로세서인 사파이어 래피즈도 최대 4개의 타일을 붙여 하나의 큰 CPU를 만드는 방식이라 전력 소모량이 크게 높아질 수 있습니다. 인텔의 고성능 GPU인 Xe HPC (폰테 베키오)의 경우에도 47개의 타일을 붙여 1000억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 만큼 전력 소모량이 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 전력 소모량 증가는 서버 제품군에만 국한되지 않고 있습니다. 게임용 GPU 시장 역시 지난 몇 년간 전력 소모가 다시 늘어나고 있습니다. 엔비디아의 RTX 3090은 350W, RTX 3090 Ti은 450W의 TDP를 갖고 있는데, RTX 4000 시리즈는 이것보다 전력 소모가 더 늘어난다는 소식이 들리고 있습니다. 고성능 게이밍 PC에 국한된 이야기지만, PC용 파워 서플라이 용량도 서버급인 1000W를 넘는 게 낭비가 아닌 시대가 오고 있는 것입니다. 인텔과 AMD의 차기 CPU 역시 고성능 제품은 전력 소모가 다시 늘어날 가능성이 높습니다.  2004년 등장한 인텔의 펜티엄 4 프레스캇 프로세서는 당시 기준으로 엄청난 발열량과 전력 모소 때문에 프레스핫(hot)이라는 별명이 붙었습니다. 이 시기 쿨러로는 감당하기 힘든 최대 115W의 TDP 때문에 잘 모르고 케이스를 만졌다가 뜨거움에 놀란 소비자들이 하나둘이 아니었고 국내에서는 보일러 광고로 패러디되기까지 했습니다. 하지만 현재 등장하는 고성능 CPU와 GPU를 보면 이 정도는 애교로 보일 정도입니다.  현재까지는 전력 소모나 발열량 증가보다 성능 향상이 더 빨라서 와트당 성능비는 계속 향상되고 있습니다. 하지만 지구는 점점 뜨거워지고 있고 전기 요금도 점점 더 오르고 있어 앞으로 전력 소모량을 줄이는 것이 점차 중요한 과제로 떠오를 것입니다. 반도체 제조사들이 어디서 돌파구를 마련할 수 있을지 주목됩니다. 

보편적겜뷰 <6> 삼성전자, 2022년형 TV서 게이밍 허브 서비스엑스박스 게임패스, 지포스나우 등 플레이 가능2021년 이전 TV는 미지원…“추가로 확대 예정”삼성전자가 지난 30일부터 ‘네오 QLED 8K’ 등 2022년형 스마트TV와 스마트모니터에서 ‘삼성 게이밍 허브’ 서비스를 시작하면서 클라우드 게임 시장 생태계 확장에 나섰습니다. 기자가 직접 삼성전자 TV를 통해 엑스박스 게임패스(Xbox Game Pass)를 체험해봤습니다. 게임계 OTT ‘엑스박스 게임패스’ 등 지원 1일 삼성전자에 따르면 삼성 게이밍 허브는 스트리밍 게임 플랫폼 연동 서비스입니다. 마치 온라인동영상서비스(OTT) 넷플릭스처럼 사용자는 TV와 스마트 모니터의 게이밍 허브를 통해 원하는 게임 콘텐츠를 별도 기기 연결이나 다운로드 없이 간편하게 즐길 수 있습니다. 이 때문에 다수의 게임을 받아두기 위한 저장 공간도 별도로 필요하지 않습니다. 게이밍 허브는 기존 ‘스마트 허브’ 화면에 게임 전용 탭이 추가되는 형태로 제공되며 누구나 빠르고 쉽게 접근할 수 있습니다. 현재 한국에선 마이크로소프트의 엑스박스 게임패스를 비롯해 ▲엔비디아의 지포스나우(GeForce NOW) 등 2개 게임 스트리밍 서비스를 이용할 수 있습니다. 다만 OTT처럼 각 스트리밍 서비스를 사용자가 직접 구독해야 이용이 가능합니다. 이외에 유튜브, 트위치, 스포티파이 등도 게이밍 허브에 직접 연결할 수 있어 게임을 즐기는 동안 다양한 음악과 콘텐츠도 동시에 즐길 수 있죠.직관적인 화면…레이턴시도 없다 이날 게이밍 허브를 직접 체험해보니 직관적인 UX가 가장 눈에 띄었습니다. 컴퓨터를 통해 접속할 수 있는 엑스박스 게임패스 클라우드 서비스는 다소 직관성이 떨어져 원하는 게임을 찾아내기 어려웠지만, 게이밍 허브는 일목요연하게 정리돼 있어 원하는 게임을 빠르게 찾거나 다양한 게임 분류 속에서 골라 즐기는 재미가 있었습니다. 게임 실행도 버벅거림 없이 원활하게 작동했습니다. 엑스박스 게임패스는 스마트폰이나 노트북 등 휴대용 디바이스에서 언제 어디서든 즐길 수 있다는 점이 가장 큰 장점이지만, 굳이 콘솔을 구입하지 않고도 큰 화면에서 엑스박스 게임패스를 이용하고 싶은 게이머에게 좋은 선택이 될 수 있을 것 같습니다. 게임 플레이도 원활하게 작동했습니다. 엑스박스 게임패스를 통해 ‘헤일로 인피니트’를 실행해 캠페인을 간단하게 플레이해보니 레이턴시(지연)는 거의 느껴지지 않았습니다. 로딩 시간이 다소 소요되긴 했지만, 다른 수단을 통해 실행하는 게임패스과 큰 차이는 느껴지지 않았습니다. 삼성전자 관계자는 “평소 OTT를 이용하는데 무리가 없는 스피드 환경이라면 게이밍 허브 이용에도 무리가 없다”고 설명했습니다.플레이 도중에 화면을 나가지 않고도 다른 게임으로 전환하거나 음악, 설정 등을 바꿀 수 있는 퀵패널도 눈에 띄었습니다. 게임패드 홈버튼을 길게 누르면 퀵패널이 호출됩니다. 한번 연결된 패드는 OTT 등 다른 서비스를 이용할 때도 이용할 수 있어 불편하게 패드와 리모컨을 오가지 않아도 됩니다. 2022년형 TV만 지원…사용처 제한 아쉬워 다만 삼성 스마트TV를 보유하고 있더라도 게이밍 허브를 즐길 수 있는 사용자는 아직 많지 않습니다. 현재 게이밍 허브가 포함된 스마트 허브는 올해 출시한 2022년형 TV에서만 지원되기 때문입니다. 삼성전자는 이전 버전 TV나 모니터에 대해서도 순차적으로 오픈할 계획입니다. 삼성전자 관계자는 “스마트 허브가 아니더라도 엑스박스 게임패스 앱을 다운로드 받는 등의 방법으로 구현될 수 있다”면서 “2021년형 TV의 경우 이르면 하반기 출시 계획”이라고 밝혔습니다. 해외에서 지원되는 구글 스타디아(Stadia)나 유토믹(Utomik) 등도 한국에선 지원되지 않습니다. 삼성전자는 연내 아마존 루나(Luna)도 지원할 예정이지만, 이 역시 한국은 대상에서 제외됩니다. 모두 엑스박스 게임패스와 비교해 국내 사용자가 적은 것은 사실이지만, 국가별로 선택권에 차이가 있다는 점은 아쉬운 대목이죠. 삼성전자 영상디스플레이사업부 이원진 사장은 “삼성 게이밍 허브는 삼성전자의 독보적인 TV 기술력과 글로벌 파트너사들의 게임 콘텐츠가 결합되어 만들어졌다”면서 “주요 게임 서비스 업체와의 파트너십을 확장하고 사용자 맞춤형 기능과 서비스를 개발해 다양한 게임을 편리하게 이용할 수 있게 될 것”이라고 말했습니다.

삼성증권은 미국 주식 주간거래를 하는 가입자를 대상으로 두 가지 이벤트를 다음달 29일까지 한다. 첫째, 2015년 이후 이벤트 신청 전일까지 삼성증권에서 해외주식을 처음 거래하는 가입자 중 선착순 1만명에게 현금 1만원을 준다. 둘째, 다음달 29일까지 미국 주간거래를 통해 100만원 이상을 매매하면 선착순 1만명을 대상으로 미국 주식 1주를 준다. 지급 대상이 되는 종목은 테슬라, 넷플릭스, 엔비디아, 애플, 월트디즈니, 스타벅스, 코카콜라, 트위터, 루시드그룹, 포드모터 등이다. 매매 채널은 HTS, 온라인 앱 ‘엠팝(mPOP)’과 간편투자 앱 ‘오투(O2)’에서 모두 참여 가능하다. 같은 응모자가 두 이벤트에 중복 당첨도 가능하다. 단, 2022년에 진행됐던 ‘미국주식 1주 랜덤지급 이벤트’ 당첨자는 두 번째 이벤트에서 제외된다. 이벤트 신청과 자세한 내용은 삼성증권 홈페이지 또는 엠팝, 오투를 참고하면 된다. 한편, 삼성증권이 지난 2월부터 시작한 미국 주식 주간거래는 한국시간으로 낮 시간대인 오전 10시부터 오후 4시 30분까지 미국 주식 거래가 가능한 서비스다. 삼성증권 가입자라면 정규시장, 프리마켓, 애프터마켓을 포함해 총 20시간 30분 동안 미국 주식을 거래할 수 있다.

GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 4세대 제품으로 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능 평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”고 말했다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 4세대 제품은 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다.SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 주력하고 있다. SK하이닉스 측은 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 차세대 D램 HBM이 대안이 될 것으로 기대하고 있다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 말했다.

미국 뉴욕증시가 3일(현지시간) 예상보다 강한 고용 지표에도 불구하고 큰 폭으로 밀렸다. 이날 뉴욕증시의 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 348.58 포인트(1.05%) 내린 3만2899.70에 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 68.28 포인트(1.63%) 떨어진 4108.54에, 기술주 중심의 나스닥 지수는 304.16포인트(2.47%) 급락한 1만 2012.73에 각각 장을 마감했다. 3대 지수는 주간 변동률에서도 모두 마이너스를 기록했다. 이번 주 S&P 500 지수는 1.2%, 다우 지수와 나스닥 지수는 각각 1% 가까이 하락했다. 개장 직전 예상보다 미국의 노동시장이 강력하다는 점을 시사하는 5월 고용 보고서가 발표된 것이 오히려 증시에 악재로 작용했다. 미 노동부에 따르면 지난달 비농업 일자리는 39만 개 증가해 시장 전망치(31만 8000개)를 크게 상회했다. 그러나 기대 이상의 고용 실적이 미 중앙은행인 연방준비제도(연준)의 통화긴축 기조를 뒷받침할 것으로 해석되면서 투자자들의 금리 공포를 자극했다. 최근 연준 일각에서 6∼7월 연속 ‘빅스텝’(0.5% 포인트의 금리인상) 후 9월에 금리인상을 잠시 쉬어갈 수 있다는 속도조절론에 제기됐으나, 탄탄한 고용시장은 계속해서 큰 폭의 금리인상을 밀어붙여야 한다는 매파(통화긴축 선호)들의 주장에 더 힘을 실어줄 것으로 보인다. 기업들의 노동 수요가 여전히 강하다는 사실은 임금 상승 압력으로 이어져 향후 물가를 더욱 자극할 수 있다는 우려도 나왔다.네이션와이드 투자운용의 마크 해킷 투자리서치 책임자는 CNBC 방송에 “좋은 뉴스가 실은 나쁜 뉴스”라면서 “최소한 투자자들의 심리에서는 연준이 여전히 결정적인 변수”라고 말했다. 큰 폭의 금리인상을 멈추지 않겠다는 연준 고위 인사들의 잇따른 공개 발언도 투자 심리를 짓눌렀다. 레이얼 브레이너드 연준 부의장이 전날 인터뷰에서 금리인상 일시 중단 가능성을 일축한 데 이어 이날 로레타 메스터 클리블랜드 연방준비은행 총재도 CNBC방송에 출연해 아직 인플레이션이 정점을 찍었다는 증거가 없다며 ‘빅스텝’ 금리인상을 지지했다. 고용 보고서 발표와 연준 인사들의 발언 여파로 이날 10년물 미 국채 금리가 2.97% 선을 돌파하면서 금리에 민감한 기술주들이 더욱 큰 타격을 받았다. 마이크론이 7.2%, 엔비디아가 4.5%, 메타가 4.1%, 애플이 3.9%, 알파벳이 2.6% 각각 하락했다. 또 테슬라는 인력을 10% 감축해야 한다는 일론 머스크 최고경영자(CEO)의 이메일 공개를 계기로 9.2% 급락했다.

이재용 삼성전자 부회장이 오는 7~18일 11일간의 일정으로 네덜란드 등 유럽으로 현장 경영 행보를 재개하며 최근 발표한 대규모 반도체 투자 집행을 본격화한다. 이번 유럽 출장으로 삼성의 인수합병(M&A) 시계가 빨라질 거란 관측도 나온다. 이 부회장의 출장 일정은 지난 2일 삼성물산 부당합병 혐의 공판에서 재판부가 이 부회장이 네덜란드 출장으로 다음주부터 2회(10·16일) 공판 기일에 출석이 어렵다는 의견서를 제출했다고 밝히며 공개됐다. 지난 12월 중동 방문 이후 6개월 만에 해외 출장에 나서는 이 부회장은 네덜란드 에인트호반에 본사를 둔 ASML을 찾을 전망이다. ASML이 독점적으로 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하기 위해 총수가 직접 뛰는 것이다. EUV 노광장비는 웨이퍼에 초미세 반도체 회로를 새기는 데 필수적인 장비이나 연간 생산량이 40여대 가량이라 TSMC, 삼성전자 등 반도체 업체간 확보전이 치열하다. 삼성전자는 평택 반도체 공장 증설, 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 신설 등을 앞두고 있어 장비 확보가 시급한 상황이다. 이 부회장은 지난 2020년 10월 유럽 출장 때도 네덜란드 ASML을 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등과 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 긴밀히 논의한 바 있다. 이 부회장은 이번 출장에서 마크 루터 네덜란드 총리와의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 윤석열 대통령도 지난 3월 말 당선인 신분으로 루터 총리와 통화하면서 반도체 산업에서 양국 간 협력을 더욱 확대해 나가자고 제안한 바 있다.독일과 영국 등에서도 주요 협력사 수장들과 만나 비즈니스 미팅을 이어갈 거란 전망도 나온다. 독일에서는 이 부회장이 오랫동안 사업 협력을 이어온 지멘스 경영진을 만날 가능성이 있다. 지멘스는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정에 설계자동화(EDA) 도구 지원을 확대하며 삼성전자의 반도체 협업 생태계 강화에 역할하고 있다. 삼성 관계자는 “열흘간의 일정이니 네덜란드를 비롯, 인근 유럽의 여러 파트너사 CEO들과 비즈니스 미팅 일정을 잡을 것으로 보인다”고 말했다. 이 부회장의 이번 글로벌 현장 경영 행보로 삼성의 대형 M&A의 윤곽이 구체화될 수 있다는 관측도 나온다. 최근 서울 신라호텔에서 열린 삼성호암상 시상식에서 DX부문장인 한종희 부회장은 ‘M&A가 진행 중이라고 보면 되느냐’는 기자들의 질문에 “네, 그렇게 보면 된다”고 말하며 작업이 진행 중임을 밝힌 바 있다. 이와 관련, 이 부회장이 영국의 반도체 설계 기업 ARM을 찾을 가능성도 거론된다. 최근 이 부회장이 만나 협력 방안을 논의한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 ARM 인수합병을 위한 컨소시엄에 참여하고 싶다는 뜻을 밝혀 왔다는 점에서 삼성전자의 공동 인수 가능성에도 관심이 쏠린다. 업계 관계자는 “올 초 엔비디아의 ARM 인수 무산 사례에서 보듯 최근 미국, 중국, 유럽 등 주요국들의 견제로 인수합병이 쉽지 않은 상황이라 삼성도 의미있는 M&A를 성사시키기 위해 고려할 사항이 많은 가운데 물밑작업을 계속하고 있다”고 말했다.

2010년대 초 중국은 미국산 CPU와 GPU를 이용해 세계 최고 성능의 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 이에 자극받은 미국 정부는 2015년 오바마 행정부 시절 국가 전략 컴퓨팅 구상(National Strategic Computing Initiative, NSCI)을 발표했습니다. 미국 에너지부, 국방부, 국립 과학 재단(NSF)가 주도해 인텔, 엔비디아, AMD, IBM 등 주요 IT 제조사들과 함께 슈퍼컴퓨터 분야에서 미국의 우위를 지킬 차세대 슈퍼컴퓨터를 만들기로 합의한 것입니다.  2016년 국가 전략 컴퓨팅 구상에 참여한 기관 및 기업들은 2022년에 첫 엑사플롭스(ExaFlops)급 슈퍼컴퓨터를 만들 수 있을 것으로 예측했습니다. 그리고 우선 오크리지 국립 연구소와 로렌스 리버모어 국립 연구소에 서밋 (Summit)과 시에라 (Sierra)라는 100-300 페타플롭스급 슈퍼컴퓨터를 만들기로 계획했습니다. 이 슈퍼컴퓨터는 IBM의 파워 CPU와 엔비디아의 볼타 GPU를 사용한 것이었습니다.  하지만 두 회사에만 의존하는 경우 슈퍼컴퓨터 시장 독점 우려와 함께 실패할 경우 목표 달성이 힘들어지는 문제가 있습니다. 따라서 미국 정부는 인텔과 AMD에도 비슷한 조건으로 슈퍼컴퓨터를 개발하게 했습니다. 이들은 각각 독자 CPU + GPU 플랫폼을 이용해 슈퍼컴퓨터를 개발하기로 했습니다. 2016년 독자 CPU를 기반으로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 개발한 중국에 대응하기 위해서는 미국이 가진 모든 자원과 최고의 회사들을 다 동원해야 한다는 절박함도 있었습니다.  그리고 행정부가 두 번 바뀐 2022년에 미국은 세계 최초의 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 정확히 예상한 시점에 목표에 도달한 것입니다. 첫 번째 타자는 AMD가 개발한 프런티어 (Frontier) 슈퍼컴퓨터입니다. AMD의 트렌토 (Trento) 64 코어 CPU와 라데온 인스팅트 MI250X GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 최근 1.102 ExaFlop/s의 연산 속도를 기록해 세계에서 가장 빠른 컴퓨터이자 사상 최초로 엑사플롭스급 연산 능력을 지닌 슈퍼컴퓨터로 기록됐습니다.  프런티어는 한 개의 CPU와 네 개의 GPU가 기본 구조로 각 CPU마다 512GB DDR4 메모리를 탑재하고 GPU마다 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재해 하나의 노드 (node)를 구성합니다. 그리고 128개의 노드가 하나의 올림푸스 랙 (Olympus Rack)이라는 거대한 냉장고 같은 구조를 만듭니다. 최종적으로 74개의 랙이 모여 프런티어 슈퍼컴퓨터를 구성하는 것입니다. 노드의 숫자만 9,408개로 같은 수의 CPU와 네 배나 되는 GPU가 탑재되어 있습니다. 메모리 용량만 HBM2e 메모리 4.6PB, DDR4 메모리 4.6PB이며 700PB가 넘는 거대한 저장 장치를 갖고 있습니다. 소비하는 전력은 웬만한 발전소 한 개에 해당하는 29MW입니다. 프런티어의 성과는 오바마 시절부터 시작된 슈퍼컴퓨터 투자가 정권이 바뀌어도 지속적으로 이뤄진 덕분입니다. 슈퍼컴퓨터는 미국처럼 관련 기술이 많이 축적된 국가에서도 개발부터 실제 가동까지 오랜 시간이 걸리는 분야입니다. 당연히 그사이 행정부가 바뀌는 경우가 비일비재합니다. 하지만 정치적 상황과 관계없이 슈퍼컴퓨터처럼 미국의 국력과 직접 연관되는 분야에는 아낌없는 투자가 이뤄졌기 때문에 지금의 성과가 나왔다고 할 수 있습니다.  하지만 1등은 하는 것보다 지키는 것이 더 어렵습니다. 중국은 말할 것도 없고 슈퍼컴퓨터 분야에서 상당한 독자 기술력을 지닌 일본도 다시 1위 타이틀을 차지하기 위해 연구를 계속하고 있습니다. 따라서 이미 미국은 2엑사플롭스 이상의 연산이 가능한 차세대 슈퍼컴퓨터 개발과 투자를 동시에 진행하고 있습니다. AMD는 프런티어 이외에도 Zen 4 기반의 최신 CPU와 최신 GPU를 사용한 엘 카피탄 (El Capitan)을 2023년 선보일 예정으로 목표 성능은 2엑사플롭스입니다. 인텔 역시 오로라(Aurora)라는 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 개발 중인데, 인텔의 사파이어 래피즈 제온 CPU와 폰테 베키오 GPU를 이용해 곧 모습을 드러낼 예정입니다.  엔비디아는 역시 최근 로스 알라모스 국립 연구소에 공급할 AI 슈퍼컴퓨터인 버나도 (Venado)를 추가로 공개했습니다. 엔비디아가 자체 개발한 Arm 기반 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩과 호퍼 GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 특히 AI 관련 연산에 특화되어 10 엑사플롭스 AI 연산이 가능합니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩을 이용한 차세대 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 몇 개 공개했으며 첫 제품은 2023년에 볼 수 있을 것이라고 언급했습니다. 과거 인텔, AMD, IBM 같은 다른 회사 CPU를 이용해 자사 GPU와 같이 사용했던 데서 벗어나 CPU 독립을 이룰 수 있을지 결과가 주목되는 상황입니다.  미국의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 개발 성공은 정파를 떠나 장기적이고 일관성 있는 정책이 과학기술 발전에 중요하다는 것을 보여주는 또 다른 사례입니다. 다음 미국 대선에 누가 당선될지는 알 수 없지만, 현재 진행 중인 미국의 슈퍼컴퓨터 육성 정책은 크게 달라지지 않을 것으로 예상됩니다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

미국 뉴욕증시의 날개 없는 추락세에 마침내 제동이 걸렸다. 13일(현지시간) 뉴욕증시의 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 466.36포인트(1.47%) 오른 3만 2196.66에 거래를 마쳤다. 이로써 다우 지수는 6거래일 연속 하락세에 마침표를 찍었다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 93.81포인트(2.39%) 상승한 4023.89에, 기술주 중심의 나스닥 지수는 434.04포인트(3.82%) 급등한 1만 1805.00에 각각 장을 마감했다. 최근 기술주 투매 현상에 시달리던 나스닥 지수는 지난 2020년 11월 이후 하루 최대폭 상승을 기록했다. 그동안 많이 내려갔던 기술주들을 중심으로 저가 매수세가 유입된 것이 상승 동력을 제공했다. 페이스북 모회사인 메타플랫폼과 구글 모회사 알파벳은 각각 3.9%, 2.8% 반등했고, 테슬라는 5.7% 뛰었다. 전날 약세장(전고점 대비 20% 이상 하락)에 진입했던 애플은 이날 2.3% 상승으로 분위기를 바꿨고, 반도체회사 엔비디아(8.4%)와 AMD(9.3%)의 오름폭은 더 컸다. 가상화폐 사업가 샘 뱅크먼-프리드의 지분 취득 소식이 전해진 로빈후드는 24.9% 폭등한 반면, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인수 일시 중단을 선언한 트위터는 9.7% 급락해 희비가 엇갈렸다. 인플레이션을 잡기 위한 미 연방준비제도(Fed·연준)의 급격한 금리인상 가능성에 위축됐던 뉴욕증시의 이날 반등은 연준이 예상보다 금리를 덜 올릴 수도 있다는 시장 기대감이 높아진 결과로 평가됐다.특히 제롬 파월 연준 의장이 전날 오후 라디오 인터뷰에서 ‘연준 풋’(Fed put) 가능성을 완전히 배제하지 않은 것이 위험선호 심리를 되살렸다고 경제매체 배런스는 분석했다. 연준 풋이란 금융시장이 어려울 때마다 연준이 금리를 인하하거나 금리인상을 미뤄 시장을 떠받치는 움직임을 가리킨다. 이제 뉴욕증시가 바닥을 찍고 상승곡선을 그려나갈 것인지에 대해선 시장의 의견이 분분하다. 투자자들 사이에서는 하방 리스크들이 아직 완전히 해소되지 않은 만큼 바닥을 확인하기까지 시간이 더 걸릴 것이라는 신중론이 나온다고 월스트리트저널(WSJ)이 전했다. 모건스탠리투자운용의 선임 포트폴리오 매니저인 앤드루 슬림먼은 WSJ에 “이번 주가 올해 저점이 될 것이냐고 묻는다면 그렇지 않을 것 같다고 답하겠다”며 “올해 여름 추가적인 성장공포를 겪는다고 해도 난 놀라지 않을 것”이라고 말했다. 40년 만의 최악 인플레이션이 여전하고 이를 잡기 위한 연준의 뒤늦은 금리인상 세례가 경기침체 내지 둔화를 유발할 수 있다는 전망도 점차 힘을 얻고 있어서다. 그럼에도 불구하고 현재 증시가 바닥을 다지고 있으며, 장기적으로는 회복 가능성이 높다는 긍정적 시각도 있다. 슬림먼 매니저는 S&P 500 기업들 중 4분의 3 이상이 기대 이상의 1분기 실적을 발표하고 있다는 점을 들어 연말까지 증시가 반등할 수 있을 것으로 예상했다.

과기부 “기업 이미지 타격 우려, 신고 못 해”사고 유형, 악성코드 감염 38%로 1위 차지“기업 IT 예산의 10~15%를 사이버 보안에”전 세계 렌섬웨어 피해 금액 6년 새 25배 증가삼성전자와 LG전자, 현대삼호중공업 등 국내 최대 기업에 해킹 사고가 연이어 터진 가운데 악성코드 감염 이후 금전을 갈취하는 랜섬웨어 공격도 계속해서 늘어나고 있다. 24일 과학기술정보통신부(과기부)에 따르면 올해 1분기 기준 랜섬웨어 해킹 피해 신고건수는 63건으로 2020년(21건)보다 3배나 늘었다. 지난해 동분기(35건)보다도 2배 가까이 늘어 매년 증가 추세다. 지난해 말 기준(223건)으로 보면 2020년(127건) 대비 76% 급증했다. 과기부 정보통신정책실 관계자는 “기업 이미지 타격 등의 이유로 신고를 꺼리는 사람들이 많기 때문에 실제 피해는 이것보다 훨씬 크다고 보면 된다”고 말했다. 랜섬웨어란 몸값(Ransom)과 소프트웨어(Software)의 합성어로 악성 프로그램을 사용해 시스템을 잠그거나 데이터를 암호화해 사용할 수 없도록 하고 이를 인질로 금전을 요구하는 공격이다. 악성코드 감염 사고는 대부분 대기업, 금융, 의료 등 자금 능력이 있는 회사를 공격해 금전을 갈취하려는 목적으로 발생한다. 최근 랜섬웨어 공격은 더 지능화되고 다양한 형태로 나타나는데, 탈취한 개인정보나 기밀정보를 외부에 공개하겠다고 협박해 금전을 요구하기도 한다. ●사이버 침해 사고 유형 6개…악성코드 감염 1위·개인정보유출 3위 실제로 SK쉴더스의 ‘2022 보안 위협 전망 보고서’에 따르면 지난해 침해 사고 유형별 발생 빈도 가운데 ‘악성코드 감염’이 38%로 제일 심각하다. 이어 ‘공급망 공격(21%)’, ‘개인정보 유출(15%)’, ‘시스템 장악(12%)’, ‘기밀 자료 유출(11%)’ ‘디페이스(홈페이지 변조·3%)’ 순으로 많았다. 국내에서도 지난 1월 현대삼호중공업이 악성코드(하이브)에 감염되면서 전산망과 인터넷, 사내 네트워크 등이 마비됐다. 랜섬웨어 공격을 감행한 해커는 이메일 주소만 남겨둔 채 별도의 요구사항을 전달하지 않았지만, 복구 과정에서 연락이 오면 금액을 제시했을 것으로 추정됐다.이 외에도 지난달에는 해커집단 랩서스(Lapsus$)가 삼성전자의 반도체 설계 소스와 LG전자 임직원의 계정정보를 유출해 주목받았다. 데이터 분석 전문기업 에스투더블유랩(S2W)은 지난해부터 활동을 시작한 랩서스가 대기업의 강력한 보안 시스템의 허점을 파고들어 데이터를 빼낸 실력자들로 구성된 집단이라며 이들의 가장 큰 목적은 금전적 이득으로 추정된다고 밝힌 바 있다. 과기부와 한국인터넷진흥원(KISA) 등 업계 관계자는 “최근 삼성전자와 LG전자 해킹 사건은 기존 악성코드를 감염시켜 접근한 랜섬웨어 공격은 아니지만, 범죄적 관점에서 보면 (해커집단 특성상) 정보 유출을 빌미로 돈을 요구하는 게 랜섬웨어 공격과 유사하다고 볼 수 있다”고 말했다. 지난달 랩서스는 삼성전자와 LG전자 이외에도 해외 기업 엔비디아, 마이크로소프트 등을 해킹하는데 이어 미국 2위 통신사인 T모바일 시스템에 침투해 진행 중인 프로젝트와 관련한 소스코드를 훔쳤다고 23일(현지시간) 미국 IT 전문매체 더버지는 보도했다. T모바일은 해킹사고로 고객정보 등 민감한 데이터는 유출되지 않았다고 밝힌 상태다. ●전 세계 랜섬웨어 피해 금액 지난해 7486억원에 달해 전 세계적으로 사이버 공격에 따른 피해 금액도 커지고 있다. 블록체인 데이터 플랫폼 기업 체이널리시스에 따르면 지난해 전 세계 랜섬웨어 피해액만 6억 200만달러(약 7486억원)로 6년 전인 2016년(2400만 달러)보다 25배 넘게 증가했다. 지난해 최대 피해액을 기록한 랜섬웨어인 콘티(Conti)는 피해자들로부터 1억 8000만 달러 이상을 갈취했다.조용민 신한금융투자 연구원은 사이버 보안 관련 보고서에서 “올해 기업 성장을 위협할 최대 위험은 사이버 공격”이라며 “해커에게 지불해야 하는 비용과 시스템 복원에 걸리는 시간, 기업 평판, 주가 급락 등 다방면으로 피해가 발생하기 때문”이라고 말했다. 이어 “국제적으로 지난해 사이버 보안을 강화하기 위한 지출이 12% 증가했지만 FBI(미 연방수사국)에 보고된 사이버 범죄 피해 규모는 전년 대비 64% 증가했다”며 “사이버 보안 투자 확대를 위해 기업은 사내 IT 예산의 10~15%를 사이버 보안에 배정해야 한다”고 말했다.

올해 1분기 외화증권 보관금액이 역대 최대 기록을 경신하는 등 서학개미들의 ‘해외주식 사랑’이 계속되고 있는 가운데, 세계적인 온라인 동영상 서비스(OTT) 업체인 넷플릭스 주가가 폭락하면서 미국 나스닥이 휘청였다. 최근 6개월간 넷플릭스 주식을 약 985억원어치 사들인 서학개미들의 불안감이 커지는 모양새다.20일(미 동부시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 기술주 중심의 나스닥 지수는 전장보다 166.59포인트(1.22%) 밀린 1만 3453.07로 장을 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수도 전장보다 2.76포인트(0.06%) 하락한 4,459.45에 거래를 마쳤다. 반면 다우존스30산업평균지수는 전장보다 249.59포인트(0.71%) 상승한 3만 5160.79로 장을 마감하는 등 혼조세를 보였다. 이날 미국 나스닥에서는 넷플릭스가 주당 226.19달러에 거래를 마치며 전거래일 대비 35.1% 폭락했다. 2004년 10월 이후 17년만에 하루 최대 하락폭이었다. 불똥은 OTT 업계 전반으로 퍼져 디즈니(-5.6%), 로쿠(-6.2%), 파라마운트(-8.6%), 디스커버리(-6.0%) 등 관련 종목들이 줄줄이 하락했다. 넷플릭스의 가입자 수 감소 소식이 전해지면서 회사의 장기적 성장세에 회의론이 일어 투자 심리가 냉각됐다는 진단이다. 코로나19 팬데믹에서 일상으로 복귀하면서 비대면 수혜 종목들의 호시절이 끝나고 있다는 증거라는 분석도 나온다. 앞서 넷플릭스는 전날 1분기 유료 회원이 전분기보다 20만명 줄었다고 발표했다. 2011년 이후 첫 감소세였다. 뉴욕타임스(NYT)는 넷플릭스의 이날 급락이 OTT 산업 전반에 대한 경고 신호일 수 있다고 해석했다. 코로나19 여파로 사람들이 외출을 자제하면서 영화관 대신 OTT를 통해 영화나 드라마를 관람했으나, 이같은 현상이 끝나가고 있다는 설명이다. 한편 한국예탁결제원은 국내 투자자의 예탁원을 통한 1분기 외화증권 보관금액이 1016억 8000만달러로 전 분기 대비 1.08% 증가해 역대 최대를 기록했다고 21일 밝혔다. 특히 미국시장 보관금액이 703억 8000만달러로 전체의 69.2%를 차지했다. 외화채권을 제외하고 외화 주식만 보면 미국 주식의 비중이 전체 보관 규모의 87.43%(693억 5000만달러)에 달했다. 외화주식 보관금액 상위종목도 모두 미국 주식이 차지했다. 테슬라가 168억 6000만달러로 가장 많았으며, 애플 54억 8300만달러, 엔비디아 33억 5600만달러, 알파벳A 25억 2200만달러, 마이크로소프트 24억 9300만달러 순이었다.

삼성전자가 3년 만에 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스는 3위를 유지했다.15일(현지시간) 글로벌 시장조사기관 가트너는 삼성전자가 2021년 반도체 매출 732억달러(90조원)를 기록해 725억달러에 그친 인텔을 누르고 반도체 매출 세계 1위를 차지했다고 밝혔다. 글로벌 반도체 시장 전체 매출은 5950억달러(731조원)로, 전년보다 26.3% 증가했다. 2018년 인텔에 매출 1위 자리를 넘겨줬던 삼성전자는 지난해 메모리반도체 호황에 힘입어 다시 글로벌 1위로 올라섰다. 삼성전자의 반도체 시장 점유율(매출 기준)은 12.3%로, 인텔(12.2%)을 근소한 차이로 앞질렀다. SK하이닉스는 지난해 364억달러(45조원)의 매출을 올리며 6.1% 점유율로 세계 3위를 차지했고, 4위는 미국 메모리 전문업체 마이크론(4.8%), 5위는 미국 퀄컴(4.6%) 순으로 집계됐다. 미국 브로드컴(3.2%)과 대만 팹리스 미디어텍(3.0%), 미국 차량용 반도체 전문업체 텍사스인스트루먼트, 미국 그래픽 반도체 전문 엔비디아(2.8%), 미국 CPU·GPU 전문 AMD(2.7%) 등의 기업이 10위권에 들었다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 부문은 지난해 전체 반도체 시장 매출의 27.9%를 차지했다. 매출은 메모리 가격 상승세에 따라 전년도 대비 33.2% 증가한 것으로 조사됐다.차량용 반도체는 전년 대비 34.9% 늘어 가장 높은 성장률을 보였고, 스마트폰에 탑재되는 무선 통신 부문은 24.6% 성장한 것으로 나타났다. 앤드루 노우드 가트너 리서치 부사장은 “반도체 부족 현상으로 위탁생산(OEM)에 차질이 발생하고 있지만, 5G 스마트폰 출시와 물류·원자재 가격 인상으로 반도체 평균판매가격(ASP)이 높아져 지난해 매출 성장을 이끌었다”고 분석했다. 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC는 이번 조사에서 제외됐다. TSMC의 지난해 연간 매출은 568억달러(70조원)로, 인텔에 이어 3번째로 높았다.

인텔은 CPU 제조사로 가장 잘 알려져 있고 대부분의 매출이 이와 관련된 것이지만, 사실 생각보다 다양한 사업에 진출했었습니다. 하지만 잘나가는 기업이라고 해서 모든 사업이 다 잘 될 순 없어 결국 사업을 금방 접었기 때문에 잘 알려지지 않은 것입니다.  대표적인 사례가 바로 인텔 그래픽 카드입니다. 인텔 최초의 독립 그래픽 칩인 i740은 1990년대 후반 보급형 시장에서 그럭저럭 인기를 끌었으나 엔비디아 같은 경쟁자에 밀려 시장에서 설 자리를 잃게 됩니다. 결국 인텔은 독립 그래픽 카드 시장을 포기하고 이후에는 내장 그래픽으로 만족하게 됩니다. GPU 시장이 성장하고 있었지만, 아직 CPU 시장만큼 크지 않았고 무엇보다 CPU 시장처럼 인텔이 독점하기 힘들어 수익성이 좋지 않을 것으로 생각했기 때문입니다.  하지만 2010년대에 중반 이후 상황이 바뀌게 됩니다. GPU는 게임만 하는 도구가 아니라 인공지능 연산에 없어서는 안 될 핵심 인프라로 거듭나며 수요가 폭발하게 됩니다. 이 분야 1위인 엔비디아의 가치는 그야말로 폭등해 시가 총액이 7000억 달러에 도달했습니다. 반면 인텔의 시가 총액은 2000억 달러 수준입니다. 반도체 업계 1위인 인텔의 가치가 엔비디아의 1/3도 안 되는 수준으로 떨어진 것입니다.  이런 상황에서 인텔은 지난 몇 년간 자체 그래픽 카드를 만들기 위해 와신상담 칼을 갈아왔습니다. 그리고 이제 인텔 아크 알케미스트 (Intel Arc Alchemist) 그래픽 카드를 통해 첫 결과물을 내놓을 예정입니다. 인텔은 노트북 그래픽 카드인 인텔 아크 A 시리즈에 대한 상세한 정보를 공개했습니다. 인텔 아크 A 시리즈는 ACM-G11와 ACM-G10이라는 두 개의 칩을 이용해 인텔 아크 3 2종, 아크 5 1종, 아크 7 2종, 총 5종의 제품 (A350M, A370M, A550M, A730M, A770M)으로 등장할 예정입니다. 이중에서 올해 4월 먼저 등장할 제품은 소형 GPU인 ACM-G11 기반의 아크 3 A350M과 A370M입니다. 이 제품들은 보급형 노트북 그래픽 카드로 6개 혹은 8개의 Xe 코어를 탑재하고 있습니다. 각각의 코어는 최대 16개의 XVE 벡터 엔진과 XMX 메트릭스 엔진을 포함하고 있는데, 전자가 그래픽 연산을 담당하고 후자는 인공지능 연산을 담당합니다. 초기 제품들은 엔비디아의 지포스 MX 라인업과 경쟁할 예정으로 성능은 내장 그래픽보다 조금 나은 수준이 될 것으로 보입니다. 중급 및 고급형 제품인 아크 5/7 라인업 제품들은 16, 24, 32개의 Xe 코어를 지니고 있습니다. 최상위 제품은 A770M은 32개의 Xe 코어와 512개의 XVE 벡터 엔진, 512개의 XMX 메트릭스 엔진, 32개의 레이 트레이싱 유닛을 지니고 있으며 16GB의 대용량 GDDR6 메모리를 탑재해 매우 높은 성능이 예상됩니다. 다만 전력 소모량도 120-150W에 달해 엄청난 발열량을 감당할 수 있는 고성능 게이밍 노트북에 탑재될 것으로 보입니다.물론 그래픽 카드 사장에 오래전 진출한 엔비디아나 AMD는 기본 연산 능력은 물론이고 게임에서 지원하는 여러 가지 이미지 품질 향상이나 동영상 녹화 등 부가기능을 제공합니다. 인텔 역시 이런 점을 인식해 올해 첫 출시하는 아크 그래픽 카드에 몇 가지 신기술을 제공합니다. 그중 하나가 엔비디아의 DLSS 같은 업스케일링 기술인 XeSS(Xe Super Sampling)입니다. 인텔은 개발 중인 게임인 돌맨 (Dolmen)에서 상당한 수준의 이미지 품질 데모를 보여줬지만, DLSS처럼 많은 게임에서 지원 가능한지 여부가 중요할 것으로 보입니다.인텔은 동영상 녹화 및 재생 부분에도 힘을 기울였습니다. 영상처리를 담당하는 Xe 미디어 엔진은 8K@60 12비트 HDR 영상 디코딩이 가능합니다. 8K HDR 영상 인코딩 역시 지원합니다. 게임 방송을 하는 경우 업계 최초로 AV1 포맷 하드웨어 가속으로 실시간 고품질 영상을 전송할 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다.  마지막으로 엔비디아나 AMD처럼 그래픽 카드의 세세한 설정이 가능한 아크 컨트롤 기능 역시 제공합니다.  인텔은 지난 몇 년간 아크 그래픽 카드를 위해 많은 것을 준비한 것으로 보입니다. 하지만 상대방은 그보다 더 많은 것을 지니고 있다는 것이 문제입니다. 올해 새로 출발하는 인텔 아크가 지포스와 라데온의 틈바구니 사이에서 자신만의 입지를 다질 수 있을지 결과가 주목됩니다.

박정호 SK하이닉스 부회장이 30일 영국 반도체 설계 전문기업 ‘ARM’을 공동으로 인수하는 방안을 검토 중이라고 밝혔다. 다만 인수 방법을 원론적으로 제시한 것일 뿐 아직은 초기 검토 단계인 것으로 전해졌다.박 부회장은 이날 경기도 이천 본사에서 열린 정기 주주총회 직후 ‘ARM 인수를 검토하고 있나’라는 기자들의 질문에 “ARM은 한 회사가 인수할 수 있는 기업은 아니라고 생각한다”라면서 “전략적 투자자들과 함께 컨소시엄으로 인수하는 방안을 검토 중”이라고 답했다. ARM은 일본 소프트뱅크의 자회사이자 영국에 본사를 둔 반도체 설계 기업으로, 비메모리 분야에서는 최강자로 꼽히며 글로벌 반도체 기업들이 눈독을 들이고 있다. SK하이닉스의 모회사 SK스퀘어 대표이사이기도 한 박 부회장은 지난 28일 SK스퀘어 주주총회에도 ARM 인수 계획에 대한 주주들의 질문에 “ARM도 사고는 싶다. 꼭 최대 지분을 사서 컨트롤하는 걸 목표로 하지 않아도 된다”고 언급한 바 있다. 앞서 소프트뱅크 그룹은 2020년 9월 미국 반도체 기업 엔비디아에 ARM 매각을 진행했지만 규제 당국이 ‘독점 금지’를 이유로 인수합병 승인을 거부하면서 최종 무산됐다. 비메모리 반도체 설계 시장을 이끌고 있는 회사를 특정 반도체 기업이 독점적으로 소유해서는 안 된다는 판단이었다. ARM은 2020년 기준 모바일 칩 설계 시장 점유율 90%, 태블릿 설계 시장 점유율 85%를 차지했다. ARM은 삼성전자와 애플, 퀄컴 등이 개발·판매하는 AP(애플리케이션프로세서) 반도체 설계 핵심 기술도 다수 보유하고 있다. SK하이닉스는 파운드리와 함께 비메모리 사업을 강화하는 차원에서 ARM 인수를 검토하는 것으로 전해졌다. 박 부회장은 주총에서는 “출범 10주년을 맞은 SK하이닉스는 그 누구도 상상하지 못했던 모습으로 성장했다”며 “지난 성과에 안주하지 않고 빠르고 변화하는 환경에 선제적으로 대응해 세계 반도체 시장을 선도하는 글로벌 일류 기술 기업으로 도약하겠다”고 말했다. 주총 안건인 곽노정, 노종원 사장 사내이사 신규 선임, 하영구 사외이사 재선임 등은 원안대로 의결됐다.

미국주식을 주간에 거래할 수 있는 서비스가 등장하면서 밤샘 투자를 하던 서학개미들이 낮에도 활발하게 투자를 이어가고 있다. 삼성증권은 지난달 미국주식 주간 거래 서비스를 개시하고 32영업일 만에 누적 거래금액 5000억원을 달성했다고 24일 밝혔다. 지난달 7일 서비스 시작 이후 2주간 거래 금액은 미국주식 정규장 5.4% 수준이었으나 현재는 7.5%까지 상승했다. 주간 거래 서비스 하루 거래 대금이 542억원에 이른 지난달 24일에는 정규 장 대비 비중이 28.4%까지 급등하기도 했다. 미국의 인플레이션 우려, 우크라이나 전쟁 이슈 등으로 변동성이 커지면서 투자자들은 낮 시간을 이용해 저가 매수에 나선 것으로 삼성증권은 분석했다. 실제로 정규 장에서 증시 변동성이 커지면 커질 수록, 주간 거래 대금 역시 큰 폭으로 늘어났다는 설명이다. 낮에 활동하는 서학개미들은 특히 시가총액 상위 우량주에 몰린 것으로 나타났다. 삼성증권 집계에 따르면 미국주식 주간 거래 서비스 이용자들이 가장 많이 매수한 종목은 테슬라, 프로셰어즈 울트라프로 QQQ ETF(TQQQ), 애플, 엔비디아, 알파벳A 등이다. 사재훈 삼성증권 채널영업부문장은 “당초 밤에 거래하는 미국주식 투자자의 어려움을 덜기 위해 도입한 주간 거래가 다양한 형태의 새로운 투자패턴을 만들어 내며 스스로 진화를 거듭하고 있다”고 말했다.

삼성전자가 최근 외국 해커그룹 랩서스(LAPSUS$)로부터 해킹 공격을 받은 것과 관련해 “임직원과 고객의 개인 정보는 포함돼 있지 않았다”고 밝혔다. 삼성전자는 7일 ‘해킹 이슈와 관련해 임직원 여러분께 알려드립니다’라는 사내 공지를 통해 “우리 회사는 최근 외부의 정보 탈취 시도를 인지해 즉시 전사 정보보호센터와 MX사업부 시큐리티팀이 보안시스템을 강화하는 등 대응 체제를 가동했다”고 밝혔다. 삼성전자는 “현재까지 확인된 유출 자료에는 갤럭시 구동에 필요한 일부 소스코드가 포함돼 있으나 임직원과 고객의 개인 정보는 포함돼 있지 않았다”면서 “우리 회사 비즈니스와 고객에 미치는 영향은 없는 것으로 파악되고 있다”고 밝혔다. 이어 “회사는 추가적 정보 유출을 차단하고 임직원과 고객을 보호하기 위해 할 수 있는 모든 조치를 강구 중”이라고 덧붙였다. 앞서 랩서스는 지난 5일 자신들이 삼성전자 서버를 해킹했다면서 190GB 용량의 해킹 파일을 공유 프로그램 토렌트를 통해 공개했다. 지난 1일엔 미국 반도체기업 엔비디아의 서버에서 그래픽처리장치(GPU) 회로도를 포함해 중요한 데이터를 빼냈다고 주장하기도 했다. 당시 엔비디아도 해킹 공격을 받은 사실을 시인했다.

중소벤처기업부는 다음달 18일까지 ‘글로벌 기업 협업 프로그램’에 참여할 창업기업을 모집한다고 28일 밝혔다. 이 프로그램은 정부와 글로벌 기업이 협업해 창업기업의 성장과 해외 진출을 지원하는 것이다. 올해 프로그램에는 구글플레이, 엔비디아, 마이크로소프트, 다쏘시스템, 앤시스, 지멘스 등 6개 글로벌 기업이 참여해 창업기업 200곳을 지원한다. 선발된 창업기업은 최대 3억원의 사업화 자금과 교육, 컨설팅 등의 지원을 받는다. 지난해 12월 기준으로 이 프로그램에 참여한 창업기업 200곳은 지난해 업체당 평균 15명, 총 3000명을 고용했다. 2014억원의 후속 투자도 유치했다. 참여를 희망하는 창업기업은 내달 18일 오후 6시까지 K스타트업 창업지원포털 누리집(www.k-startup.go.kr)에서 신청하면 된다. 업체별 세부 프로그램 내용도 누리집에서 확인할 수 있다.