엔비디아가 GTC 2022 행사를 통해 차세대 그래픽 카드(코드 네임 에이다 러브레이스 Ada Lovelace)인 RTX 4090과 RTX 4080 16GB/12GB를 공개했습니다. 이번 신제품 공개는 가상화폐 채굴로 인해 RTX 3000 시리즈 그래픽 카드를 제때 구매하지 못한 소비자들이 기다려왔던 행사입니다. 지난 몇 년간 가상화폐 채굴 수요로 그래픽 카드 가격이 폭등하자 정작 주 수요층인 PC 게임 유저들은 기존의 그래픽 카드를 사용할 수밖에 없었습니다. 최근 가상화폐 가격 폭락으로 그래픽 카드 가격이 빠른 속도로 정상화되기는 했지만, 기왕 기다린 참에 차라리 새 제품을 사려는 대기 수요가 많았습니다.  오랜 기다림 끝에 등장한 RTX 4000 시리즈는 강력한 성능과 새로운 기능으로 무장했습니다. 가장 고성능 칩인 AD102를 쓰는 RTX4090의 경우 이전 세대인 RTX 3090Ti (GA102)보다 1.5배 정도 많은 16,384개의 스트림 프로세서(쿠다 코어)를 지니고 있으며 연산 능력도 FP32 기준 82.6테라플롭스(TFLOPS)로 두 배가 넘는 수준입니다. 스트림 프로세서 증가 대비 연산 능력 증가폭이 더 큰 이유는 부스트 클럭이 1.8GHz에서 2.5GHz로 크게 높아진 것이 이유로 생각됩니다.  하지만 AD102 칩이 GA102와 비교해서 480억 개나 늘어난 760억 개의 트랜지스터를 집적했다는 점을 생각하면 늘어난 부분 중 상당 부분이 스트림 프로세서가 아니라는 점을 유추할 수 있습니다. 구체적인 구조를 공개하지 않아 현재로는 추측에 의존할 수밖에 없지만, 늘어난 트랜지스터의 상당 부분은 L2 캐시 메모리와 RT 코어, 텐서 코어에 할당되었을 것으로 생각됩니다.  RT 코어는 실시간 레이 트레이싱 (RT) 연산을 처리하는 부분으로 사실적인 광원 처리를 통해 사물이 진짜처럼 보이게 만듭니다. RTX 4090의 RT 연산 능력은 200테라플롭스로 전 세대와 비교해 세 배 정도 강력합니다. 3세대 RT 코어의 성능이 대폭 향상된 점으로 볼 때 이 부분이 상당히 커졌다는 점을 알 수 있습니다.  인공지능 연산을 처리하는 텐서 코어 역시 마찬가지입니다. RTX 4090의 텐서 연산 능력은 1,400테라플롭스로 전 세대의 4배가 넘는 수준입니다. 역시 텐서 코어의 크기가 상당히 커졌다는 점을 유추할 수 있는데, 덕분에 인공지능을 이용한 이미지 품질 향상 기능인 DLSS이 3세대로 진화하면서 성능이 향상됐습니다. 엔비디아의 엔지니어들은 그래픽 쉐이더 연산 능력, 실시간 레이트레이싱 (RT) 연산 능력, 인공지능 연산 능력만 대폭 향상된 것이 아니라 이들을 유기적으로 연계해서 최종 결과물을 좋게 하는데도 심혈을 기울였습니다. 이제 게임 및 그래픽 개발자들은 RT 뉴럴 렌더링을 통해 쉐이더, RT, 텐서 코어를 프로그래밍 하고 AI 모델에 따라 연산할 수 있게 됐습니다.  또 한 가지 신기한 기능은 오래전 게임의 이미지 품질을 인공지능이 스스로 개선하고 RTX 효과를 입히는 RTX 리믹스입니다. 출시된 지 20년 된 게임인 엘더스크롤 3 모로윈드는 출시 당시에는 훌륭했지만, 지금 보면 매우 낮은 그래픽 품질을 보여줍니다. 여기에 RTX 리믹스를 적용하면 인공지능을 이용해 고해상도 텍스처와 최신 광원효과를 입혀 마치 최신 게임처럼 보이게 만들 수 있습니다. 이외에도 현존하는 그래픽 카드 중 최강의 인공지능 연산 능력을 이용해 여러 가지 응용이 가능할 것으로 기대됩니다.  하지만 막상 공개된 가격은 많은 사람을 실망시켰습니다. 가장 상위 제품인 RTX 4090이 1,599달러인 점은 이해할 수 있지만, RTX 4080 16GB와 12GB의 가격이 각각 1,199달러와 899달러로 책정된 것은 과한 가격 인상이라는 것입니다. 참고로 RTX 3090은 1,499달러 RTX 3080은 699달러, RTX 3070은 499달러의 가격으로 출시됐습니다. 나중에 채굴 수요로 가격이 폭등했던 것이지 처음에는 합리적인 가격이었던 것입니다.  더구나 AD103과 AD104라는 서로 다른 칩을 사용한 제품을 RTX 4080 16GB와 RTX 4080 12GB라는 이름으로 출시한 배경 역시 석연치 않습니다. 본래는 RTX 4080과 RTX 4070이었는데 가격을 많이 올리면서 더 상위 제품처럼 보이기 위해 이런 무리한 명칭을 붙이지 않았나 하는 느낌이 들 정도입니다.  이렇게 가격을 올린 데다 국내에서는 환율로 인해 가격이 더 크게 올랐습니다. RTX 4090의 가격은 263만원, RTX 4080 16GB는 192만원, RTX 4080 12GB는 140만원으로 게임 목적으로만 구매하기에는 상당히 부담스러운 가격입니다. 그나마 RTX 4080은 나중에 출시하고 RTX 4090이 먼저 등장합니다. RTX 4070/4060/4050 등 중급형 모델 출시 계획은 아예 발표된 게 없습니다.  이런 고가 정책은 엔비디아가 그래픽 카드 시장을 거의 독점하다시피 해 다른 대안이 없는 것이 중요한 배경으로 풀이됩니다. 사실상 유일한 경쟁자인 AMD 라데온 그래픽 카드는 시장 점유율이 낮고 인텔 아크 그래픽 카드는 이제 막 시장에 진입한 상태로 현재까지는 시장에 별 영향력이 없습니다. 따라서 최신 고성능 그래픽 카드를 구입하려면 값비싼 RTX 4000 시리즈나 구형이 되어 버린 RTX 3000 시리즈 중 하나를 택해야 합니다.  하지만 이렇게 소비자를 포용하지 못하는 가격 정책은 장기적으로 독이 될 수 있습니다. 아무리 훌륭한 그래픽을 보여준다고 해도 그래픽 카드는 생필품이 아니기 때문에 비싸더라도 어쩔 수 없이 구매할 소비자가 많지 않습니다. 상당수는 더 저렴한 콘솔 게임기나 스트리밍 서비스에 관심을 돌릴 수 있습니다. 물론 TSMC의 4N 같은 최신 미세 공정과 대용량 GDDR6X 메모리를 적용한 만큼 가격이 저렴할 순 없지만, 고가 제품이 있다면 일반 소비자를 위한 보급형 제품도 있는 것이 순리일 것입니다. 엔비디아가 가까운 미래에 합리적인 가격의 중급 모델을 보여주기를 기대합니다. 

“피그마는 그 정도 가치 있는 회사다. 어도비가 잠재적 경쟁자를 제거했다.” “금리 인상, 경기 침체기에 200억 달러 인수합병은 오버페이다.” 지금 실리콘밸리에서 가장 뜨거운 화제는 지난 15일(현지시간) 미국의 소프트웨어 업체 어도비가 디자인 소프트웨어 스타트업 피그마(Figma)를 200억 달러(약 28조원)에 전격 인수하기로 한 발표였다. 비상장 소프트웨어 기업 중 두 번째로 큰 규모의 인수합병이다. 앞서 세일즈포스가 270억 달러를 투자해 메시징 앱 ‘슬랙’을 인수한 것이 가장 큰 규모였다. 피그마는 2011년 샌프란시스코에 설립된 클라우드 기반의 디자인 소프트웨어 회사다. 웹 애플리케이션을 만들고 구축하는 데 도움이 되는 클라우드 기반 협업 도구를 제공한다. 이 회사의 기업가치는 2021년 기준 100억 달러였다. 하지만 1년 만에 기업가치가 2배로 뛰었다. 기존 비상장 기업은 물론이고 메타(페이스북), 넷플릭스 등 빅테크 기업도 같은 기간 기업가치가 50~70% 하락하는 상황에서 100% 뛴다고 하는 것은 ‘오버페이’ 논란이 나올 수밖에 없다. 이 빅딜의 배경을 뜯어 보면 2022년 비즈니스의 시사점을 파악해 낼 수 있다. ● 기술 평준화… 이젠 디자인의 시대 구글 독스나 MS워드는 알아도 ‘피그마’를 모르는 사람은 많다. 하지만 디자인을 하는 사람이라면 모를 수 없는 디자인(UI/UX) 분야 세계 1위의 인기를 누리고 있는 수단(툴)이다. 즉 비싸고 어려운 디자인을 누구나 접근할 수 있게 만든 소프트웨어다. 팀 간 협업을 쉽게 했고 결과물을 클라우드에 저장할 수 있게 만들었다.대부분의 디자인 툴은 데스크톱이나 앱에서만 돌아간다. 하지만 피그마는 브라우저에서 돌아가기 때문에 다른 다양한 플랫폼에서도 쓰기가 쉽다. 마이크로소프트, 넷플릭스, 줌, BMW, 우버, 에어비앤비도 피그마를 쓴다. 특히 코로나 팬데믹 기간에 급성장을 했다. 기술이 평준화되고 사용자들의 서비스에 대한 기대와 수준이 높아지면서 점차 ‘디자인’의 중요성이 높아졌고 디자인을 대중화할 수 있는 수단인 피그마가 급성장하게 된 것이다. 악시오스는 “이번 인수는 사용자들의 기대치가 더욱 정교해지면서 기술 세계에서 디자인이 얼마나 중요해졌는지를 보여 주는 사례”라고 평가했다. 피그마를 인수한 어도비는 그래픽 디자인, 비디오 편집 등에 사용되는 어도비 포토샵, 일러스트레이터, 아크로밧을 비롯한 소프트웨어 프로그램으로 잘 알려져 있다. 이번 인수합병을 통해 일러스트레이션과 사진, 비디오 기술 등을 피그마의 플랫폼과 통합할 것으로 예상된다. 산타누 나라옌 어도비 최고경영자는 “웹에서 모바일 애플리케이션을 사용하려면 누군가가 이를 디자인한 다음 코드로 변환해야 한다. 이것이 어도비와 피그마가 할 수 있는 일”이라며 “피그마와의 조합은 혁신적이며 향후 협업에 따른 창의성을 높여 갈 수 있을 것”이라고 배경을 설명했다. ● 오버페이인가? 이번 어도비·피그마 거래에 논란이 많은 이유는 최근 경제 상황이 악화되고 있는 가운데 나온 ‘빅딜’이기 때문이다. 아무리 인수합병이 빈번한 미국에서도 시장 적정 가치를 뛰어넘는 ‘딜’은 논란을 불러일으켜 왔다. 다른 조직 문화, 과도한 프리미엄(초과 가치)으로 실패한 아메리카온라인(AOL)의 타임워너 인수가 대표적이다. 실리콘밸리 전문 매체 디인포메이션에 따르면 어도비의 피그마 인수가는 피그마 매출의 50배에 달한다. 실질 기업가치에 얹어 주는 웃돈 ‘경영권 프리미엄’을 고려하더라도 피그마의 기업가치가 과대평가됐다는 주장이다. 어도비의 주가매출비율은 12.16배(올 6월 말 기준) 수준이다. 시장의 이런 우려는 주가에 즉각적으로 반영됐다. 지난 15일 전 거래일 대비 16.79% 급락한 309.13달러에 거래를 마쳤고, 이후에도 약세가 지속돼 19일 종가는 296.04달러로 마감했다. 최근 미국 정부가 중점적으로 감시하고 있는 반독점 이슈도 넘어야 할 산이다. 최악의 경우 미국 반도체 기업 엔비디아와 영국 ARM의 사례처럼 인수 발표 이후 거래가 무산되는 시나리오도 완전히 배제할 수 없는 상황이다. 최근 보여 준 바이든 행정부의 행보를 보면 빅테크의 반독점 규제를 강화하는 방향으로 흐르고 있는데, 이번 딜은 규제 기관의 관심을 끌기에 충분한 규모라는 분석이 나온다. 실제로 바이든 정부는 지난해 6월 대표적 규제 기관인 연방거래위원회(FTC)의 수장으로 ‘빅테크 저격수’로 불리는 리나 칸 위원장을 임명했고 같은 해 7월에는 대기업의 경쟁 저해를 막고, 불공정 경쟁을 방지하는 내용의 행정명령에도 서명했다. 1914년에 제정된 ‘반독점 금지 법안’(Clayton Antitrust Act)에 따르면 경쟁을 저해한다고 인정되는 모든 M&A는 불법이다. 디자인 협업 도구인 ‘인디자인’(InDesign), ‘XD’를 보유한 어도비와 피그마가 사실상 경쟁 관계였다는 점도 이런 우려를 뒷받침한다. 업계에서는 실제로 이번 거래와 관련해 미국 법무부나 FTC가 합병의 정당성을 검토할 수 있을 것으로 관측하고 있다. 때문에 이번 딜의 승자는 어도비가 아닌 피그마에 투자한 밴처캐피털이란 평가가 나온다. 피그마에 초기 투자한 벤처투자회사(VC firms)들은 이번 거래의 시너지 효과, 피그마를 인수한 어도비의 향후 성장 가능성 등에 관계없이 투자금을 회수할 수 있기 때문이다. 피그마 내부인을 제외한 최대 주주는 VC인 인덱스 벤처스다. 인덱스 벤처스는 피그마에 초기 투자해 지분 12%를 확보했다. 인덱스 벤처스의 파트너인 대니 라이머가 2012년 당시 만 19세에 불과했던 딜런 필드 피그마 공동 창업자 겸 최고경영자(CEO)에게 투자했다. 피그마 인수가가 200억 달러라는 점을 고려하면 인덱스 벤처스는 10년 만에 약 26억 달러를 벌어들였다. 인덱스 벤처스 외에도 그레이록이 2015년 피그마에 투자했고 유명 VC 세쿼이아 캐피털 역시 피그마의 초기 투자사 중 한 곳이다. VC 업계는 특히 이번 딜이 초기 기술 기업의 밸류에이션 하락 추세에 역행했다는 데 의의를 두고 있다. 미국 기준금리 인상, 글로벌 유동성 축소로 지난 9개월간 스타트업의 밸류에이션이 계속 급락했기 때문이다. 월스트리트저널은 “어도비의 피그마 딜이 암울한 벤처 업계에 큰 이익을 가져다줬다”고 평가했다. ● 대학 중퇴 ‘괴짜’의 승리 물론 진정한 승자는 피그마의 창업자 딜런 필드다. 필드는 2009년 브라운대에 입학한 후 졸업하지 않고 창업, ‘대학 중퇴자 신화’를 다시 썼다. 2012년 필드는 브라운대를 중퇴하고 창업을 했는데 부모의 반대를 무릅쓰고 피터 틸 재단의 창업 지원 프로그램에 지원했다. 뽑히면 10만 달러를 지원해 주는 이 프로그램은 하나의 조건이 붙는데, 학교를 그만두고 창업을 해야 한다는 조건이었다. 필드의 부모는 아이비리그 학비를 대느라 많은 돈을 썼기 때문에 필드가 학교를 마치기를 바랐다. 하지만 필드는 500명의 지원자 중 20명이 지원을 받는 이 프로그램에 뽑혔고 결국에는 학교를 그만뒀다. 브라운대 재학 시절 필드는 플립보드에서 인턴으로 일하면서 이사회에서 프레젠테이션을 할 기회가 있었는데 그때 그를 눈여겨본 벤처캐피털 인덱스 파트너스의 파트너 대니 리머로부터 창업 자금을 지원받았다. 나중에 피그마를 함께 창업한 브라운대 동문 에번 월러스를 만난 것도 인턴 생활을 하던 시기였다. 대학 시절부터 ‘창업’ 마인드를 키우며 실패를 두려워하지 않고 창업한 결과, 그리고 ‘괴짜에게만’ 투자하는 피터 틸 재단과 같은 모험자본이 있기에 가능한 스토리였다. 더밀크 대표

이재용 삼성전자 부회장이 대형 인수합병(M&A) 대상으로 거론되고 있는 영국 반도체 기업 ARM사와 관련해 “다음달 손정의 회장께서 서울에 오신다. 그때 (인수) 제안을 하실 것 같다”고 말했다. 연내 회장 승진 가능성에 대한 질문에는 “회사가 잘되는 게 더 중요한 것 같다”며 말을 아꼈다. 2주간의 해외출장 일정을 마치고 21일 오후 김포비즈니스항공센터에 도착한 이 부회장은 취재진과 만나 삼성전자의 대형 M&A 진행 과정 일부를 설명했다. 그간 업계에서는 삼성전자의 ARM 인수 추진 가능성이 지속적으로 제기됐으나, 이 부회장이 직접 이와 관련한 언급을 공개적으로 한 것은 이번이 처음이다. 손 회장이 이끄는 일본 소프트뱅크그룹은 ARM의 대주주로, 2020년 미국 반도체 기업 엔비디아에 ARM 매각을 추진했으나 규제 당국의 반대로 무산된 바 있다. 이 부회장은 이번 출장 목적과 관련해서는 “오지에서 어려운 환경에도 정말 열심히 회사를 위해서, 우리나라를 위해서 근무하고 있는 임직원들을 격려하기 위한 것이었다”며 “특사 임명을 받아서 이후 영국으로 가려고 했는데 여왕이 돌아가셔서 일정이 조금 바뀌었다”고 설명했다. 이어 “그래도 세기의 장례식이라는데, 존경하는 여왕님 장례식에 참석하지는 못했지만 같은 도시에서 추모할 수 있었다”고 덧붙였다. 앞서 윤석열 대통령 특사 자격으로 멕시코와 파나마 대통령을 접견한 이 부회장은 영국에서 리즈 트러스 총리와 만나 2030 세계박람회(엑스포) 부산 유치 협력을 요청할 계획이었으나, 엘리자베스 2세 여왕 서거로 일정을 변경한 것으로 알려졌다. 이 부회장은 엑스포 유치 활동 외에도 멕시코 케레타로 삼성전자 가전공장과 도스보카스 삼성엔지니어링 정유공장 건설 현장을 방문하고, 삼성전자 파나마법인에서는 중남미 지역 법인장 회의를 열고 주요 사업 현황과 전략 등을 점검했다.

원달러 환율이 2일 장중 1357원대까지 뛰어오르며 전날에 이어 또다시 연고점을 경신했다. 원달러 환율이 안정을 찾으려면 대외 불확실성 리스크 해소돼야 하지만 현재로서는 악재가 산적해 있다는 분석이 나온다. 이날 서울 외환시장에서 원달러 환율은 장 초반 전날 종가보다 2.3원 오른 달러당 1357.2원까지 올라 전날 기록한 장중 연고점(1355.1원)을 하루 만에 갈아치웠다. 다만 오전 10시 32분 기준 원달러 환율은 1353.95원으로 소폭 하락한 상태다. 원달러 환율 상승은 미국의 8월 고용·제조업 지표가 예상보다 양호하게 나오면서 달러 가치가 상승한 영향으로 분석된다. 조 바이든 미국 행정부가 미국 반도체 대기업인 엔비디아와 AMD에 인공지능(AI)용 최첨단 반도체의 중국 수출을 중단하라고 통보하면서 미·중 갈등 우려도 고조됐다. 박상현 하이투자증권 연구원은 환율이 고공행진 하는 원인으로 주요국의 긴축 강화 움직임과 엔화 가치 하락, 중국의 코로나19 방역 정책으로 인한 경기 우려 등을 꼽았다. 또 8월 무역수지 적자 규모가 66년 만에 최대 수준인 94억 7000만달러(약 12조 7000억원)를 기록한 점도 글로벌 경기 리스크를 보여줘 원화 약세 현상을 가중시키고 있다고 분석했다. 박 연구원은 “원달러 환율이 안정을 회복하기 위해서는 대외 불확실성 리스크 해소가 무엇보다 중요하다”며 “이런 측면에서 9월 중 대기 중인 각종 이벤트 리스크 해소가 그 어느 때보다 절실하다”고 강조했다. 미국 연방준빈제도이사회(연준) 회의와 유럽중앙은행(ECB)의 통화정책회의, 이탈리아 총선 등 유럽 정치 이벤트 등이 잇달아 열린다. 시장에서는 우선 이날 발표되는 미국의 8월 비농업 고용지표 발표에 주목하고 있다. 미국 고용지표가 견조하게 나오면 미 연준은 공격적인 긴축을 이어갈 가능성이 크다.

조 바이든 미국 대통령이 9일(현지시간) ‘반도체 산업육성법’을 공포해 자국 내 반도체 공장 설립 시 해당 업체에 보조금을 지급하기로 확정했다. 세계 최대 펩리스(반도체 설계) 기업인 미 퀄컴은 자국 반도체 생산업체인 글로벌 파운드리에 10조원 규모의 반도체 구입 계약을 체결했다. 미국이 중국을 배제한 자국 중심의 반도체 공급망 구축에 속도를 내면서 미중 갈등은 더욱 첨예해질 전망이다. 백악관은 이날 반도체법의 효과에 대해 “(반도체 생산) 비용을 낮추고, 일자리를 창출하고, 공급망을 강화하며 중국에 대응할 것”이라고 평가했다. 법안에 따르면 미국 반도체 산업 발전 및 기술 우위 유지를 위해 총 2800억 달러(약 367조원)가 투입된다. 이 중 반도체 산업에 대한 직접투자는 520억 달러(68조원)로 미국 내 반도체 시설 건립 지원에 390억 달러(약 51조원), 연구개발 및 인력교육에 110억 달러(14조 4000억원), 국방 관련 반도체 제조에 20억 달러(2조 6000억원) 등이 배정됐다.또 미국 내에 반도체 공장을 짓는 기업은 25%의 세액 공제를 받는다. 미국 내 공장 증설을 결정한 삼성전자, 인텔, 대만 TSMC 등이 수혜를 입을 것으로 전망된다. 다만 법안에는 보조금이나 세액공제 지원을 받은 기업에 대해 중국 등 비우호국에 반도체 관련 투자를 향후 10년간 제한하는 소위 ‘가드레일’ 조항이 담겼다. 바이든 대통령은 이날 연설에서 “중국, 한국, 유럽은 반도체 산업 유치를 위해 역사적 투자를 진행하고 있다. 중국 공산당이 반도체법 통과 저지를 위해 로비에 나선 것도 이상한 일이 아니다”라며 산업·국가안보 양면에서 반도체 지원의 중요성을 강조했다. 반면 중국은 미 반도체법 통과를 강하게 비난했다. 관영 중국중앙TV(CCTV)에 따르면 중국 무역촉진회와 중국국제상회 등 단체는 성명을 내고 “시장 법칙을 따르는 정상적인 무역과 투자 활동을 엄중하게 교란할 것”이라고 주장했다. 백악관은 이날 미국 기업들의 반도체 공급망 강화 움직임도 강조했다. 퀄컴은 최근 글로벌파운드리 미국 뉴욕 공장에서 42억 달러 규모의 반도체를 추가로 구매키로 했다. 기존 구매 물량을 합치면 총 74억 달러(9조 7000억원)에 달한다. 퀄컴은 미국 내 반도체 생산량을 향후 5년간 50%로 끌어올릴 계획이다. 또 백악관은 마이크론이 메모리칩 제조에 400억 달러(52조 4000억원)를 투자할 계획으로 이를 통해 미국의 메모리칩 시장 점유율은 현재 2%에서 10%까지 올라갈 것으로 전망했다. 미중을 중심으로 반도체 산업 육성 경쟁이 치열한 가운데 내년부터 반도체 수요가 둔화하면서 과잉공급 현상이 나타날 수 있다는 우려도 나온다. 전날 엔비디아는 지난 2분기 매출이 전분기보다 19% 줄 것으로 예고했고 이날 마이크론도 메모리 반도체 수요 약화로 2분기 매출이 시장 전망에 못 미칠 것으로 예측했다.

미국 내 반도체 공장 지으면 25% 세액공제단, 中등 비우호국에 반도체 투자 10년 제한퀄컴은 미 생산업체서 10조원 규모 구매키로대만·일본 ‘칩4’ 통해 자국 이익 확보 나설듯 조 바이든 대통령이 9일(현지시간) ‘반도체 산업육성법’을 공포해 자국 내 반도체 공장 설립 시 보조금을 지급키로 확정했다. 미 퀄컴은 자국 반도체 생산업체인 글로벌 파운드리에 10조원 규모의 반도체 구입 계약을 체결했다. 미국 중심의 반도체 공급망 구축이 현실화되면서 ‘칩4’(미국·한국·일본·대만) 반도체 동맹의 역할이 예상보다 확대되는 것 아니냐는 전망이 나온다. 백악관은 이날 반도체법의 효과에 대해 “비용을 낮추고, 일자리를 창출하고, 공급망을 강화하며 중국에 대응할 것”이라고 평가했다. 법안에 따르면 미국 반도체 산업 발전에 총 2800억 달러(약 367조원)가 투입되며 미국 내에 반도체 공장을 짓는 기업은 25%의 세액 공제를 받는다. 다만, 해당 지원을 받은 기업에 대해 중국 등 비우호국에 반도체 관련 투자를 향후 10년간 제한하는 소위 ‘가드레일’ 조항이 담겼다. 삼성전자 등은 중국 내 공장의 이익과 미국의 보조금 지원액 중 어느 것이 이익인지 따져봐야 할 것으로 보인다. 백악관은 이날 특히 미국 기업들의 반도체 공급망 강화 움직임을 강조했다. 퀄컴은 최근 글로벌파운드리 미국 뉴욕 공장에서 42억 달러 규모 반도체를 추가 구매키로 했다. 기존 구매 물량을 합치면 총 74억 달러(약 9조 6800억원)에 달한다. 퀄컴이나 애플이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라나 대만 입장에서 달갑지 않은 소식이다. 이에 워싱턴DC 현지에서는 미국이 자국이 반도체 공급망을 빠르게 구축하는 상황에서 일본과 대만이 칩4를 자국의 이익을 확보하는 소통 채널로 이용할 것이라는 분석이 나온다. 칩4의 의제는 크게 연구·개발(R&D) 협력, 인력 양성 공조, 공급망 다변화 등 3가지다. 결국 미국이 자국을 포함한 4개국의 반도체 기술과 인력을 관리하면서 미국 중심의 반도체 생태계를 구축하려는 포석으로 읽힌다. 반도체 중복 개발 등을 피해 중장기적으로 특정 반도체 품목의 과잉 생산을 조절하는 방향으로 나아갈 것이라는 관측도 나온다. 실제 내년에는 반도체 수요가 둔화할 것이라는 전망이 고개를 들고 있다. 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 지난 6월 반도체 집적회로(IC) 판매량은 1976년 통계 집계 이후 처음으로 전월대비 감소했다. 전날 엔비디아는 2분기 매출이 전분기보다 19% 급감할 것으로 예고했고 마이크론도 이날 메모리 반도체 수요 약화로 2분기 매출이 기존 전망치에 못미칠 것으로 봤다. 이런 가운데 중국, 미국, 일본이 반도체 보조금을 단행했고 우리나라, 유럽연합(EU), 대만 등도 각종 지원책을 내놓는 등 과열 경쟁에 공급과잉을 우려하는 목소리도 있다. 특히 칩4에서 ‘보조금 가이드라인’이 논의되기를 기대하는 목소리도 나온다. 반도체 보조금이 결국은 세금이라는 점에서 각국이 과도한 출혈 경쟁은 막아야 한다는 관점이다.

파월, 금리인상 속도조절론경기침체 부인 후 안도랠리미국 뉴욕증시는 27일(현지시간) 향후 금리인상 속도를 늦출 수 있다는 제롬 파월 미 연방준비제도(Fed·연준) 의장의 발언에 급반등했다. 이날 뉴욕증시의 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 436.05포인트(1.37%) 오른 32,197.59에 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 102.56포인트(2.62%) 급등한 4,023.61에, 기술주 중심의 나스닥 지수는 469.85포인트(4.06%) 폭등한 12,032.42에 장을 마감했다. 연준의 기준금리 결정일로는 지난 2008년 12월 16일 이후 최대폭 상승 랠리라고 마켓워치가 전했다. 연준은 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의를 통해 사상 처음으로 기준금리를 0∼0.25%로 인하한 바 있다. 특히 나스닥 지수의 이날 상승률은 코로나19 사태 초기 주가가 급반등했던 지난 2020년 4월 이후 가장 컸다. 연준은 이날 7월 FOMC 정례회의에서 기준금리를 0.75%포인트 올리는 ‘자이언트 스텝’을 단행했으나, 시장의 예상에 부합한 조치인 만큼 증시가 ‘안도 랠리’를 펼친 것으로 보인다.이어진 파월 의장의 기자회견 발언은 투자 심리에 훈풍을 몰고 왔다. 파월 의장은 기자회견에서 오는 9월 3연속 자이언트 스텝의 여지를 열어놓으면서도 “(언젠간) 금리인상의 속도를 늦추는 게 적절해질 것 같다”고 언급, 투자자들에게 안도감을 줬다. 회견에 앞서 FOMC 결과를 발표하는 성명에서 “소비와 생산 지표가 둔화했다”고 적시한 것도 연준이 경기침체 가능성을 면밀히 주시하면서 금리인상의 속도를 조절할 가능성을 시사한 것으로 받아들여졌다. 또 파월 의장이 “현재 미국이 경기침체 상태라고 생각하지 않는다. 미국의 경제에서 아주 잘 기능하고 있는 영역이 너무나 많기 때문”이라며 경기침체 우려를 일축한 것도 안도 랠리 배경으로 꼽혔다.LPL파이낸셜의 퀸시 크로스비 최고주식전략가는 월스트리트저널(WSJ)에 “연준은 기대 인플레이션을 낮춰 물가 안정을 회복할 때까지 (금리인상을) 계속할 준비가 됐다. 이는 시장이 원하는 것”이라며 연준의 인플레이션 억제 의지 또한 시장에 긍정적인 메시지를 줬다고 분석했다. 전날 장 마감 후 발표된 빅테크 기업들의 2분기 실적도 반등장의 동력이 됐다. 마이크로소프트(MS)와 구글 모회사 알파벳은 나란히 월가 컨센서스에 미치지 못한 실적을 내놨으나, 각자의 핵심 사업 부문에서는 예상보다 좋은 결과가 나왔다는 데 투자자들이 주목한 것이다.  이날 알파벳은 7.7%, MS는 6.7% 각각 급등했고 테슬라(6.2%)와 엔비디아(7.6%)도 큰 폭으로 상승했다. 향후 실적 전망치를 낮춘 여파로 급락했던 월마트(3.8%) 등 대형 유통주도 일제히 올랐다. 미 국채 금리는 파월 의장의 금리인상 속도 조절론이 나온 직후 하락했다가 이후 오름세로 전환했다. 채권 금리와 가격은 반대로 움직인다. 10년물 미 국채 금리는 전날 2.786%에서 이날 2.792%로, 2년물 국채 금리는 3.041%에서 3.063%로 각각 올랐다.

반도체에 이미 천문학적 비용을 투자했지만, 중국의 반도체 굴기는 아직 미국, 한국, 대만을 따라잡기는 어려운 상황입니다. 메모리나 파운드리 부분에서는 막대한 투자를 진행한 덕분에 그래도 조금씩 결과물을 내놓고 있으나 경쟁자들은 더 앞서 가고 있으며 중국 내수 시장은 물론 세계 반도체 시장에서도 비중은 미미한 편입니다. 반도체 굴기의 배경 중 하나는 껄끄러운 관계인 미국에 핵심 IT 자원을 의존하고 있다는 것입니다. 예를 들어 중국 역시 다른 나라와 마찬가지로 CPU와 GPU는 인텔, 엔비디아, AMD 같은 미국 기업에 의존하고 있습니다. 이 한계를 극복하기 위해 중국 정부는 당장 결과물이 미미한 수준이라도 지속적인 투자를 통해 자체 반도체 생태계를 구축하기 위해 노력하고 있습니다. 상하이 자오신 반도체 역시 이런 프로세서 제조사 가운데 하나로 x86 CPU 라이선스를 지닌 대만 비아와 협업해 카이샨 (KaiXian) 시리즈 CPU를 제작하고 있습니다. 물론 그 성능은 최신 x86 CPU과 비교해 매우 낮은 편입니다. 별도 판매량이나 점유율은 공개된 적이 없지만, 중국 내수 시장에서조차 비중이 미미한 수준으로 보입니다. 하지만 CPU는 x86 호환 프로세서도 개발했고 ARM, RISC-V 같은 다른 대안도 있습니다. 중국의 반도체 굴기에 더 큰 걸림돌은 바로 GPU입니다. 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 분야에서 갈수록 GPU의 중요성이 커지고 있지만, 아직 중국의 자체 GPU 관련 기술은 걸음마 단계를 벗어나지 못하고 있기 때문입니다. 물론 걸음마 단계라도 시도는 이어지고 있습니다. 자오신의 자회사 중 하나인 글렌플라이 (Glenfly)는 최근 어라이즈 (Arise) GT-10C0 그래픽 카드를 공개했습니다. (사진) 이 그래픽 카드는 28nm 공정으로 제조되었으며 500MHz의 속도로 작동합니다. FP32 기준 1.5TFLOPS급 연산 능력을 지녀 성능이나 공정 모두 2014년 출시된 지포스 GTX 750 Ti와 유사해 보이지만, 실제 성능은 베일에 가려 있습니다.이 그래픽 카드의 성능을 짐작할 수 있는 단서는 같은 계열의 제품으로 보이는 어라이즈 1020 GPU의 벤치마크 결과입니다. 최근 등록된 긱벤치 5 점수는 579점으로 10년 전 내장 그래픽과 견줄 수 있는 수준입니다. 상세한 벤치마크 결과가 공개되지 않아 섣불리 판단하기는 어렵지만, 독립 그래픽 카드는 고사하고 최신 내장 그래픽과도 경쟁이 되기 힘든 수준입니다. 출처가 확실치 않은 벤치마크 결과와 별개로 실제 성능이 매우 낮을 것이라는 추측에는 나름의 이유가 있습니다. 어라이즈 GT 10C0은 메모리로 DDR4 1200 2GB/4GB (64/128bit)를 사용하고 있는데, 이는 최근 등장하는 시스템 메모리보다 느립니다. 이렇게 느린 메모리를 사용하는 경우 GPU의 성능이 아무리 빨라도 제 성능을 내기 어렵습니다. 마치 고성능 스포츠카가 제한 속도 30km인 도로를 달리는 것과 같은 상황이 되기 때문입니다. 따라서 고성능 GPU 메모리는 시스템 메모리보다 훨씬 빠른 GDDR 메모리나 HBM 메모리를 사용하는데, 어라이즈 GT 10C0은 반대로 더 느린 메모리를 사용하고 있습니다. 게임 성능에 대한 의구심에는 호환성 문제도 있습니다. 오랜 세월 그래픽 감속기라는 이야기를 들었던 인텔 내장 그래픽도 오랜 세월 사용되면서 게임과 여러 가지 프로그램에 대한 호환성과 성능을 개선했습니다. 더 오래 사용된 엔비디아의 지포스와 AMD의 라데온은 말할 것도 없습니다. 그런데 새로 들어온 신생 GPU의 경우 호환성에 상당한 문제가 생길 가능성이 높습니다. 성능을 둘째 치고 제대로 실행되지 않거나 다양한 충돌을 일으킬 가능성이 있다는 이야기입니다. 따라서 자오신의 x86 호환 CPU와 마찬가지로 GPU 역시 시장에서 초기 반응은 매우 나쁠 것으로 예상됩니다. 자오신이 만든 중국 자체 CPU와 GPU로 윈도우나 리눅스 PC를 만들 순 있겠지만, 성능과 호환성 모두 시장에서 받아들이기 힘든 수준일 것입니다. 물론 그럼에도 이런 과정을 거쳐 기술력을 축적하면 10년, 20년 후에는 어떤 결과가 나올지 누구도 장담할 순 없습니다. 하지만 당장에는 중국의 GPU 굴기 역시 상당한 험로가 예상됩니다.

올해는 우리나라는 물론 유럽, 미국, 일본할 것 없이 북반구 여러 지역이 폭염에 시달리고 있습니다. 이렇게 더우면 사람만 힘든 게 아니라 기계도 힘들 수 밖에 없습니다. 컴퓨터 같은 전자 기기 역시 열에 매우 취약해 냉방이 아주 중요합니다. 특히 하루 24시간 365일 가동해야 하는 서버는 여름은 물론 1년 내내 냉각에 상당한 에너지와 비용을 소모하고 있습니다. 최근 건설된 데이터 센터들은 서버 냉각에 들어가는 에너지가 전체 에너지의 40%에 육박하고 있습니다. 서버로 각종 업무를 처리하는 것이 아니라 단지 서버를 식히기 위해 엄청난 전기와 비용이 소모되는 것입니다. 주요 IT 기업들은 서버를 더 효과적으로 식힐 수 있는 방법을 찾기 위해 노력하고 있습니다. 이런 노력 중 하나가 서버를 아예 액체 속에 담그는 것입니다. 액체의 밀도는 공기보다 월등히 높으므로 액체를 사용한 수랭식 냉각 시스템이 공랭 냉각 시스템보다 더 많은 열을 처리할 수 있습니다. 일반적인 내연 기관용 수랭식 시스템과 마찬가지로 컴퓨터 수랭 시스템도 CPU나 그래픽 카드 등 일부 부품에 열 교환기, 펌프, 라디에이터 등을 연결해 냉각시키는 방식입니다. 액침 냉각(Immersion Cooling)은 여기서 한 걸음 더 나아가 아예 시스템 전체를 액체에 넣는 방식입니다. 액침 냉각이 수랭식보다 더 우월한 점은 시스템 전체를 식힐 수 있다는 것입니다. 컴퓨터에서 가장 열이 많이 발생하는 부품은 CPU나 GPU이지만, 사실 메모리나 다른 보조 칩(칩셋이나 컨트롤러 칩), 저장 장치, 전원부의 발열량도 상당합니다. 특히 전원부는 프로세서만큼이나 뜨거운 부분입니다. 이렇게 열을 많이 받는 부품은 결국 시스템 전체의 수명을 갉아먹고 고장의 원인이 될 수 있습니다. 물론 메인보드 기판 역시 장시간 열을 받으면 변성이 오거나 수명이 짧아집니다. 수랭식이든 공랭식이든 부품의 일부만 효과적으로 식히기 때문에 나머지 부품은 상당한 열을 받아야 합니다. 하지만 아예 시스템 전체를 액체에 넣게 되면 모든 부품의 온도를 균일하게 유지할 수 있습니다. 작년 마이크로소프트가 공개한 프로토타입 액침 서버는 액체의 끓는 점이 섭씨 50도에 불과해 시스템 전체를 이 온도 아래로 유지할 수 있습니다. 3M에서 개발한 불소 기반의 액체 냉매가 사용된 것으로 알려져 있습니다. 하지만 액침 냉각에 관심을 보이는 거대 IT 기업은 마이크로소프트만이 아닙니다. 인텔 역시 이 기술에 큰 관심을 보이고 있습니다.최근 인텔은 액침 냉각 전문 회사인 GRC와 함께 관련 기술을 개발한다고 발표했습니다. 두 회사는 액침 냉각 기반의 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템을 개발할 예정입니다. 인텔이 액침 냉각 기술에 관심을 보인 것은 최근 프로세서의 칩렛 구조와 거대화가 배경으로 풀이됩니다. 과거 프로세서 업계는 더 크고 복잡한 프로세서를 만들어도 미세 공정을 도입해 발열량과 전력 소모량을 억제할 수 있었습니다. 하지만 최근 반도체의 회로 미세화가 물리적 한계에 근접하면서 더 작은 트랜지스터를 만드는 일이 점점 더 복잡하고 어려워지고 있습니다. 따라서 인텔, AMD, 엔비디아 등 여러 프로세서 제조사들은 여러 개의 작은 칩을 하나로 묶어 거대한 칩을 만드는 칩렛 방식을 도입하고 있습니다. 특히 인텔은 수십 개 이상의 타일로 구성된 거대한 복합 프로세서 기술을 개발하고 있습니다. 프로세서 하나의 전력 소모량이 앞으로는 1000W도 넘을 것이라는 이야기가 나오는 배경입니다. 이렇게 엄청난 발열량을 지닌 프로세서가 있다면 주변 부품과 메인보드 기판이 받는 열도 상당할 수밖에 없습니다. 아예 시스템 전체를 액체에 넣어 식히는 것이 더 합리적인 해결책이 될 수 있는 이유입니다. 다만 이번 발표가 인텔이 액침 냉각 서버 시스템과 데이터 서버를 반드시 출시할 것이라는 이야기는 아닙니다. 인텔은 7억 달러를 투자해 데이터 센터 및 서버 시스템 냉각 기술을 개발하고 있으며 이번 발표 역시 그중 하나입니다. 하지만 지구는 계속 뜨거워지고 있고 데이터 센터에 있는 서버가 내뿜는 열기도 점점 늘어나고 있습니다. 획기적인 전력 효율 향상 기술이 도입되지 않는 이상 액침 냉각 기술 같은 신기술의 필요성은 계속 커질 수밖에 없습니다. 

미국의 요청으로 당장 다음달까지 ‘칩4’ 반도체 동맹 참여 여부를 결정해야 하면서 우리 정부와 기업들의 고민이 깊어지고 있다. 미국이 장기적으로 반도체 공급망 재편을 추진함에 따라 우리나라 반도체 기업들이 더이상 미중 사이에서 모호한 중립을 유지하기는 어려울 것으로 보인다. 워싱턴DC 현지 소식통은 12일(현지시간) “미국 행정부는 칩4 가입에 대해 각국이 자율적으로 결정할 문제라고 했지만 퀄컴, 엔비디아, AMD 등 미국 기업들이 설계한 반도체를 생산하는 우리나라가 칩4에 가입하지 않기는 어렵다. 하지만 쉽게 결정할 수도 없다”고 말했다. 미국은 조 바이든 대통령이 취임하면서 미국 중심의 반도체 공급망 재편을 최우선 과제로 제시했다. 아시아가 반도체 생산 인프라의 80%를 차지하고 있는 구도에서 미국이 기술 패권을 쥐겠다는 구상이다. 미국의 최대 반도체 업체인 인텔부터 삼성전자·TSMC 등 글로벌 반도체 업체를 대거 불러 화상회의를 주도하며 반도체 공급망 현황을 점검하기도 했다. 바이든 행정부가 꺼내든 칩4 동맹 구축은 반도체 공급망 재편 정책의 완성판인 셈이다. 미국 현지에서는 우리나라가 경제안보 측면에서 미국의 반도체 새판 짜기에 올라타지 못할 경우 미국 주도의 공급망에서 연쇄적으로 소외될 수 있다는 우려가 나온다. 실제 미국의 공급망 청사진은 우주항공, 퀀텀, 인공지능(AI), 양자컴퓨팅 등 미래산업 전체 분야로 확대될 전망이다. 현재 우리나라는 미국 반도체 설계회사들로부터 하청을 받아 위탁생산(파운드리)을 하는 구도이기 때문에 칩4에서 빠진다면 한미동맹 속에서의 동반 성장은 물론 수주 난항까지 겪을 가능성이 높다. 더욱이 우리나라는 더이상 ‘외교는 미국, 경제는 중국’을 고집하기가 쉽지 않은 형국이다. 미국은 군사안보적으로 쿼드(미국·인도·일본·호주)·오커스(미국·영국·호주)·한미일 3각 협력을, 통상 분야에서는 인도태평양경제프레임워크(IPEF)를, 기술 분야에선 칩4 반도체 동맹까지 구축해 중국을 압박하는 그물망을 짜고 있다. 중국을 미래산업인 반도체 분야에서 고립시키려면 우리나라와 대만의 협조가 필수적이다. 다만 우리 입장에서 칩4 동맹 참여가 쉽지만은 않다. 중국의 보복 가능성이라는 손실에 비해 실익은 적다는 반박도 만만치 않다. 이미 우리나라 산업통상자원부와 미국 상무부 간 ‘반도체 파트너십 대화’가 있어 별도의 채널을 추가로 마련할 필요는 없지 않으냐는 호소도 나온다. 특히 한미 반도체 동맹 강화에는 이견이 없지만 우리나라가 대만·일본과의 협력에 나서는 건 쉽지 않을 것이란 우려도 적지 않다. 대만은 반도체 생산 경쟁자라는 점에서 정보 공유가 어렵고, 일본은 2019년 우리나라를 상대로 반도체를 포함해 소재·부품·장비에 대해 보복성 수출 규제를 실시한 바 있어 앙금이 남아 있고 신뢰도 높지 않다. 외교적으로 중국 없이 대만만 가입하는 협의체에 들어가는 것도 부담이다. 지난 5월 미국, 일본, 인도, 아세안 등과 함께 IPEF에 승선하고 불과 3개월 만에 칩4 동맹까지 가입한다면 중국의 반발은 불 보듯 뻔하다. 중국은 세계 반도체의 절반을 소비하는 거대 시장인 데다 삼성전자와 SK하이닉스는 현지 공장도 운영하고 있다. 우리나라 정부는 다음달 초 큰 기조 정도는 정할 계획인 것으로 알려졌지만 얽히고설킨 이해관계로 결정이 쉽지 않은 상황이다.

KT가 국내 인공지능(AI) 반도체 전문기업 리벨리온에 대해 300억원 규모의 전략적 투자를 단행했다. 글로벌 AI 반도체 시장에서 외산 의존도를 줄이고 ‘한국의 엔비디아’를 직접 키워내기 위한 발판이다. 6일 KT에 따르면 리벨리온은 국내 AI 반도체 설계(팹리스) 기업으로, 특히 주문형 반도체(ASIC) 설계 분야에서 독보적 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다. 주문형 반도체란 사용자의 요구에 따라 특정 용도를 위한 특수한 기능의 반도체 회로를 직접 설계하는 것을 의미한다. 리벨리온은 지난해 금융 특화 AI 반도체 ‘아이온’을 공개해 주목받기도 했다. KT의 AI 반도체 관련 투자는 지난해 AI 솔루션 전문기업 ‘모레’에 이어 이번이 두 번째다. KT는 투자 스타트업들과의 협업을 통해 AI 연산에 활용되는 그래픽처리장치(GPU) 수천 장 규모에 달하는 초대규모 GPU팜을 연내 구축하고, 내년엔 GPU팜에 자체 개발한 AI 반도체를 접목할 계획이다. KT가 주축이 돼 개발하는 AI 반도체는 AI 알고리즘에 최적화된 신경망처리장치(NPU)로, GPU 대비 3배가 넘는 에너지 효율과 저렴한 도입 비용이 장점이다. KT가 적극적인 AI 반도체 투자에 나서는 것은 높은 성장성 때문이다. 시장조사업체 가트너는 글로벌 AI 반도체 시장이 지난해 267억 달러(약 35조원)에서 오는 2030년 1179억 달러(154조원)로 10년 새 4배 이상의 성장률을 기록할 것으로 전망했다. 앞서 SK그룹 역시 SK텔레콤·SK하이닉스·SK스퀘어 등 SK 정보통신기술(ICT) 연합을 구성해 AI 반도체 ‘사피온’ 개발에 착수했다고 밝혔다. 특히 이번 투자의 배경엔 국산 경쟁력을 키워 미국 엔비디아(NVIDIA)가 장악한 글로벌 AI 반도체 시장에 대응하려는 목적도 크다. 한국의 메모리 반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 분야 역량은 글로벌 시장에서 각각 1위와 2위를 기록할 정도로 높지만, AI 서비스 개발에 필요한 팹리스 분야 점유율은 고작 1% 수준에 그친다. 현재 대부분의 AI 서비스와 솔루션은 엔비디아가 제공하는 소프트웨어 ‘쿠다’(CUDA)를 기반으로 개발되고 있고, 특히 하드웨어 GPU 시장은 엔비디아가 80%에 육박하는 점유율을 기록하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “전용 AI 반도체와 인프라가 있으면 비용 절감뿐 아니라 전체 AI 서비스의 질을 높일 수 있다”고 말했다. 구현모 KT 대표는 “AI 반도체는 대한민국의 차세대 먹거리가 될 수 있는 핵심 영역”이라며 “국내 AI 반도체 분야의 선두주자인 리벨리온이 KT와 협업을 통해 엔비디아나 퀄컴과 같은 글로벌 팹리스 기업이 되길 기대한다”고 밝혔다.

1980년대만 해도 개인용 데스크톱 컴퓨터는 전기를 많이 먹는 기기가 아니었습니다. 하지만 프로세서의 성능을 높이기 위해 많은 기능과 장치를 추가하면서 전기도 많이 먹고 발열도 많아지게 됐습니다. 그리고 어느 순간부터 발열을 해결하는 문제가 개인용 컴퓨터에서 중요한 문제로 떠올랐습니다.  CPU에 냉각용 방열판이 장착된 것은 486 시대 이후였고 작은 냉각팬이 일반화된 것은 펜티엄 프로세서 이후로 볼 수 있습니다. 그리고 펜티엄 4 프로세서와 애슬론 프로세서의 경쟁이 격화된 2000년대 초반부터 상당한 열을 처리할 수 있는 고성능 쿨러가 보급됐습니다.  여기에 GPU가 CPU보다 더 크고 복잡해지면서 거대한 쿨러를 장착한 그래픽 카드가 등장해 열을 식혔습니다. 그리고 나중에는 늘어나는 열을 감당하기 위해 라디에이터와 펌프를 지닌 수랭식 쿨러까지 등장했습니다.  이렇듯 프로세서의 전력 소비와 발열량이 늘어나자 점차 전력 대 성능 비율 혹은 와트(W)당 성능이라는 개념이 등장했습니다. 특히 하루 24시간 1년 365일 가동해야 하는 데이터 센터는 전력 소모가 엄청나기 때문에 이 개념이 중요합니다. 전기를 많이 먹을수록 유지비가 늘어났고 발열량도 같이 늘어나기 때문에 냉각 시스템에 들어가는 비용도 더 늘어나니 어쩔 수 없는 일이었습니다. 이에 따라 주요 프로세서 제조사들 역시 와트당 성능을 중요시하게 됐습니다.  와트 당 성능비를 높이는 방법은 여러 가지입니다. 대표적인 방법은 클럭을 낮추고 코어 숫자를 늘리는 것입니다. CPU 클럭이 두 배가 되면 전력 소모는 두 배 이상 늘어납니다. 뒤집어 말해 클럭을 절반으로 낮추고 코어 숫자를 두 배로 늘리면 더 적은 전력으로 같은 성능을 달성할 수 있습니다. 따라서 서버용 CPU는 코어 숫자는 많은 대신 클럭은 소비자용 제품보다 낮습니다. GPU 역시 CPU보다 클럭이 훨씬 낮지만, 수많은 작은 연산 유닛을 병렬로 연결해 연산 능력을 높이는 방식으로 볼 수 있습니다.  여기에 마이크로 아키텍처를 개선하고 반도체 미세 공정을 도입하면 같은 성능에서 전력 소모를 줄이거나 반대로 같은 에너지를 사용해도 성능을 높여 와트당 성능비를 높일 수 있습니다.  여기까지 보면 꼭 전력 소모를 늘리지 않더라도 쉽게 와트당 성능을 높일 수 있는 것처럼 보입니다. 하지만 사실 그럴 수 없는 속사정이 있습니다. 전력 소모를 줄이는 데 매우 중요한 미세 공정 개발 속도가 최근 더디게 진행되고 있기 때문입니다. 이미 너무 작아진 트랜지스터를 더 작게 만들기 위해서는 천문학적인 투자와 연구 개발이 필요합니다. 이 과정은 과거보다 더디게 진행 중입니다.  인텔, AMD, 엔비디아, 애플 등 주요 제조사들은 성능을 더 높이기 위해 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶어 더 큰 프로세서를 만드는 대안을 선택했습니다. 그러면 미세 공정이 허용하는 것보다 더 거대한 프로세서를 만들 수 있기 때문입니다. 하지만 대신 전력 소모는 더 커질 수밖에 없습니다.  세계 최대의 파운드리 반도체 제조사인 TSMC는 2D, 2.5D, 3D 반도체 패키징 기술을 이용해 앞으로 3000억 개의 트랜지스터를 집적한 초거대 프로세서 개발이 가능할 것으로 내다봤습니다. 하지만 그 과정에서 프로세서의 전력 소모가 1000W를 넘게 될 것으로 예상됩니다. 여러 개의 칩렛으로 구성된 프로세서가 사실상 에어컨 수준인 킬로와트급 전기를 먹게 된다는 이야기입니다.  이미 단일 칩으로 가장 거대한 엔비디아의 H100 호퍼 GPU의 경우 트랜지스터 집적도가 800억 개에 달하고 최대 전력 소모가 700W에 달합니다. 여기에 엔비디아는 자사의 첫 서버 ARM 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 연결해 슈퍼컴퓨터와 서버 시장을 노릴 계획입니다. 이 경우 전력 소모량은 훨씬 올라갈 것입니다.  아직 정식 출시 전이지만, 인텔의 차세대 서버 프로세서인 사파이어 래피즈도 최대 4개의 타일을 붙여 하나의 큰 CPU를 만드는 방식이라 전력 소모량이 크게 높아질 수 있습니다. 인텔의 고성능 GPU인 Xe HPC (폰테 베키오)의 경우에도 47개의 타일을 붙여 1000억 개 이상의 트랜지스터를 집적한 만큼 전력 소모량이 급격히 늘어날 것으로 예상됩니다. 전력 소모량 증가는 서버 제품군에만 국한되지 않고 있습니다. 게임용 GPU 시장 역시 지난 몇 년간 전력 소모가 다시 늘어나고 있습니다. 엔비디아의 RTX 3090은 350W, RTX 3090 Ti은 450W의 TDP를 갖고 있는데, RTX 4000 시리즈는 이것보다 전력 소모가 더 늘어난다는 소식이 들리고 있습니다. 고성능 게이밍 PC에 국한된 이야기지만, PC용 파워 서플라이 용량도 서버급인 1000W를 넘는 게 낭비가 아닌 시대가 오고 있는 것입니다. 인텔과 AMD의 차기 CPU 역시 고성능 제품은 전력 소모가 다시 늘어날 가능성이 높습니다.  2004년 등장한 인텔의 펜티엄 4 프레스캇 프로세서는 당시 기준으로 엄청난 발열량과 전력 모소 때문에 프레스핫(hot)이라는 별명이 붙었습니다. 이 시기 쿨러로는 감당하기 힘든 최대 115W의 TDP 때문에 잘 모르고 케이스를 만졌다가 뜨거움에 놀란 소비자들이 하나둘이 아니었고 국내에서는 보일러 광고로 패러디되기까지 했습니다. 하지만 현재 등장하는 고성능 CPU와 GPU를 보면 이 정도는 애교로 보일 정도입니다.  현재까지는 전력 소모나 발열량 증가보다 성능 향상이 더 빨라서 와트당 성능비는 계속 향상되고 있습니다. 하지만 지구는 점점 뜨거워지고 있고 전기 요금도 점점 더 오르고 있어 앞으로 전력 소모량을 줄이는 것이 점차 중요한 과제로 떠오를 것입니다. 반도체 제조사들이 어디서 돌파구를 마련할 수 있을지 주목됩니다. 

보편적겜뷰 <6> 삼성전자, 2022년형 TV서 게이밍 허브 서비스엑스박스 게임패스, 지포스나우 등 플레이 가능2021년 이전 TV는 미지원…“추가로 확대 예정”삼성전자가 지난 30일부터 ‘네오 QLED 8K’ 등 2022년형 스마트TV와 스마트모니터에서 ‘삼성 게이밍 허브’ 서비스를 시작하면서 클라우드 게임 시장 생태계 확장에 나섰습니다. 기자가 직접 삼성전자 TV를 통해 엑스박스 게임패스(Xbox Game Pass)를 체험해봤습니다. 게임계 OTT ‘엑스박스 게임패스’ 등 지원 1일 삼성전자에 따르면 삼성 게이밍 허브는 스트리밍 게임 플랫폼 연동 서비스입니다. 마치 온라인동영상서비스(OTT) 넷플릭스처럼 사용자는 TV와 스마트 모니터의 게이밍 허브를 통해 원하는 게임 콘텐츠를 별도 기기 연결이나 다운로드 없이 간편하게 즐길 수 있습니다. 이 때문에 다수의 게임을 받아두기 위한 저장 공간도 별도로 필요하지 않습니다. 게이밍 허브는 기존 ‘스마트 허브’ 화면에 게임 전용 탭이 추가되는 형태로 제공되며 누구나 빠르고 쉽게 접근할 수 있습니다. 현재 한국에선 마이크로소프트의 엑스박스 게임패스를 비롯해 ▲엔비디아의 지포스나우(GeForce NOW) 등 2개 게임 스트리밍 서비스를 이용할 수 있습니다. 다만 OTT처럼 각 스트리밍 서비스를 사용자가 직접 구독해야 이용이 가능합니다. 이외에 유튜브, 트위치, 스포티파이 등도 게이밍 허브에 직접 연결할 수 있어 게임을 즐기는 동안 다양한 음악과 콘텐츠도 동시에 즐길 수 있죠.직관적인 화면…레이턴시도 없다 이날 게이밍 허브를 직접 체험해보니 직관적인 UX가 가장 눈에 띄었습니다. 컴퓨터를 통해 접속할 수 있는 엑스박스 게임패스 클라우드 서비스는 다소 직관성이 떨어져 원하는 게임을 찾아내기 어려웠지만, 게이밍 허브는 일목요연하게 정리돼 있어 원하는 게임을 빠르게 찾거나 다양한 게임 분류 속에서 골라 즐기는 재미가 있었습니다. 게임 실행도 버벅거림 없이 원활하게 작동했습니다. 엑스박스 게임패스는 스마트폰이나 노트북 등 휴대용 디바이스에서 언제 어디서든 즐길 수 있다는 점이 가장 큰 장점이지만, 굳이 콘솔을 구입하지 않고도 큰 화면에서 엑스박스 게임패스를 이용하고 싶은 게이머에게 좋은 선택이 될 수 있을 것 같습니다. 게임 플레이도 원활하게 작동했습니다. 엑스박스 게임패스를 통해 ‘헤일로 인피니트’를 실행해 캠페인을 간단하게 플레이해보니 레이턴시(지연)는 거의 느껴지지 않았습니다. 로딩 시간이 다소 소요되긴 했지만, 다른 수단을 통해 실행하는 게임패스과 큰 차이는 느껴지지 않았습니다. 삼성전자 관계자는 “평소 OTT를 이용하는데 무리가 없는 스피드 환경이라면 게이밍 허브 이용에도 무리가 없다”고 설명했습니다.플레이 도중에 화면을 나가지 않고도 다른 게임으로 전환하거나 음악, 설정 등을 바꿀 수 있는 퀵패널도 눈에 띄었습니다. 게임패드 홈버튼을 길게 누르면 퀵패널이 호출됩니다. 한번 연결된 패드는 OTT 등 다른 서비스를 이용할 때도 이용할 수 있어 불편하게 패드와 리모컨을 오가지 않아도 됩니다. 2022년형 TV만 지원…사용처 제한 아쉬워 다만 삼성 스마트TV를 보유하고 있더라도 게이밍 허브를 즐길 수 있는 사용자는 아직 많지 않습니다. 현재 게이밍 허브가 포함된 스마트 허브는 올해 출시한 2022년형 TV에서만 지원되기 때문입니다. 삼성전자는 이전 버전 TV나 모니터에 대해서도 순차적으로 오픈할 계획입니다. 삼성전자 관계자는 “스마트 허브가 아니더라도 엑스박스 게임패스 앱을 다운로드 받는 등의 방법으로 구현될 수 있다”면서 “2021년형 TV의 경우 이르면 하반기 출시 계획”이라고 밝혔습니다. 해외에서 지원되는 구글 스타디아(Stadia)나 유토믹(Utomik) 등도 한국에선 지원되지 않습니다. 삼성전자는 연내 아마존 루나(Luna)도 지원할 예정이지만, 이 역시 한국은 대상에서 제외됩니다. 모두 엑스박스 게임패스와 비교해 국내 사용자가 적은 것은 사실이지만, 국가별로 선택권에 차이가 있다는 점은 아쉬운 대목이죠. 삼성전자 영상디스플레이사업부 이원진 사장은 “삼성 게이밍 허브는 삼성전자의 독보적인 TV 기술력과 글로벌 파트너사들의 게임 콘텐츠가 결합되어 만들어졌다”면서 “주요 게임 서비스 업체와의 파트너십을 확장하고 사용자 맞춤형 기능과 서비스를 개발해 다양한 게임을 편리하게 이용할 수 있게 될 것”이라고 말했습니다.

삼성증권은 미국 주식 주간거래를 하는 가입자를 대상으로 두 가지 이벤트를 다음달 29일까지 한다. 첫째, 2015년 이후 이벤트 신청 전일까지 삼성증권에서 해외주식을 처음 거래하는 가입자 중 선착순 1만명에게 현금 1만원을 준다. 둘째, 다음달 29일까지 미국 주간거래를 통해 100만원 이상을 매매하면 선착순 1만명을 대상으로 미국 주식 1주를 준다. 지급 대상이 되는 종목은 테슬라, 넷플릭스, 엔비디아, 애플, 월트디즈니, 스타벅스, 코카콜라, 트위터, 루시드그룹, 포드모터 등이다. 매매 채널은 HTS, 온라인 앱 ‘엠팝(mPOP)’과 간편투자 앱 ‘오투(O2)’에서 모두 참여 가능하다. 같은 응모자가 두 이벤트에 중복 당첨도 가능하다. 단, 2022년에 진행됐던 ‘미국주식 1주 랜덤지급 이벤트’ 당첨자는 두 번째 이벤트에서 제외된다. 이벤트 신청과 자세한 내용은 삼성증권 홈페이지 또는 엠팝, 오투를 참고하면 된다. 한편, 삼성증권이 지난 2월부터 시작한 미국 주식 주간거래는 한국시간으로 낮 시간대인 오전 10시부터 오후 4시 30분까지 미국 주식 거래가 가능한 서비스다. 삼성증권 가입자라면 정규시장, 프리마켓, 애프터마켓을 포함해 총 20시간 30분 동안 미국 주식을 거래할 수 있다.

GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 4세대 제품으로 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능 평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”고 말했다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 4세대 제품은 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다.SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 주력하고 있다. SK하이닉스 측은 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 차세대 D램 HBM이 대안이 될 것으로 기대하고 있다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 말했다.

미국 뉴욕증시가 3일(현지시간) 예상보다 강한 고용 지표에도 불구하고 큰 폭으로 밀렸다. 이날 뉴욕증시의 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 348.58 포인트(1.05%) 내린 3만2899.70에 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 68.28 포인트(1.63%) 떨어진 4108.54에, 기술주 중심의 나스닥 지수는 304.16포인트(2.47%) 급락한 1만 2012.73에 각각 장을 마감했다. 3대 지수는 주간 변동률에서도 모두 마이너스를 기록했다. 이번 주 S&P 500 지수는 1.2%, 다우 지수와 나스닥 지수는 각각 1% 가까이 하락했다. 개장 직전 예상보다 미국의 노동시장이 강력하다는 점을 시사하는 5월 고용 보고서가 발표된 것이 오히려 증시에 악재로 작용했다. 미 노동부에 따르면 지난달 비농업 일자리는 39만 개 증가해 시장 전망치(31만 8000개)를 크게 상회했다. 그러나 기대 이상의 고용 실적이 미 중앙은행인 연방준비제도(연준)의 통화긴축 기조를 뒷받침할 것으로 해석되면서 투자자들의 금리 공포를 자극했다. 최근 연준 일각에서 6∼7월 연속 ‘빅스텝’(0.5% 포인트의 금리인상) 후 9월에 금리인상을 잠시 쉬어갈 수 있다는 속도조절론에 제기됐으나, 탄탄한 고용시장은 계속해서 큰 폭의 금리인상을 밀어붙여야 한다는 매파(통화긴축 선호)들의 주장에 더 힘을 실어줄 것으로 보인다. 기업들의 노동 수요가 여전히 강하다는 사실은 임금 상승 압력으로 이어져 향후 물가를 더욱 자극할 수 있다는 우려도 나왔다.네이션와이드 투자운용의 마크 해킷 투자리서치 책임자는 CNBC 방송에 “좋은 뉴스가 실은 나쁜 뉴스”라면서 “최소한 투자자들의 심리에서는 연준이 여전히 결정적인 변수”라고 말했다. 큰 폭의 금리인상을 멈추지 않겠다는 연준 고위 인사들의 잇따른 공개 발언도 투자 심리를 짓눌렀다. 레이얼 브레이너드 연준 부의장이 전날 인터뷰에서 금리인상 일시 중단 가능성을 일축한 데 이어 이날 로레타 메스터 클리블랜드 연방준비은행 총재도 CNBC방송에 출연해 아직 인플레이션이 정점을 찍었다는 증거가 없다며 ‘빅스텝’ 금리인상을 지지했다. 고용 보고서 발표와 연준 인사들의 발언 여파로 이날 10년물 미 국채 금리가 2.97% 선을 돌파하면서 금리에 민감한 기술주들이 더욱 큰 타격을 받았다. 마이크론이 7.2%, 엔비디아가 4.5%, 메타가 4.1%, 애플이 3.9%, 알파벳이 2.6% 각각 하락했다. 또 테슬라는 인력을 10% 감축해야 한다는 일론 머스크 최고경영자(CEO)의 이메일 공개를 계기로 9.2% 급락했다.

이재용 삼성전자 부회장이 오는 7~18일 11일간의 일정으로 네덜란드 등 유럽으로 현장 경영 행보를 재개하며 최근 발표한 대규모 반도체 투자 집행을 본격화한다. 이번 유럽 출장으로 삼성의 인수합병(M&A) 시계가 빨라질 거란 관측도 나온다. 이 부회장의 출장 일정은 지난 2일 삼성물산 부당합병 혐의 공판에서 재판부가 이 부회장이 네덜란드 출장으로 다음주부터 2회(10·16일) 공판 기일에 출석이 어렵다는 의견서를 제출했다고 밝히며 공개됐다. 지난 12월 중동 방문 이후 6개월 만에 해외 출장에 나서는 이 부회장은 네덜란드 에인트호반에 본사를 둔 ASML을 찾을 전망이다. ASML이 독점적으로 생산하는 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하기 위해 총수가 직접 뛰는 것이다. EUV 노광장비는 웨이퍼에 초미세 반도체 회로를 새기는 데 필수적인 장비이나 연간 생산량이 40여대 가량이라 TSMC, 삼성전자 등 반도체 업체간 확보전이 치열하다. 삼성전자는 평택 반도체 공장 증설, 미국 텍사스주 테일러시 파운드리 공장 신설 등을 앞두고 있어 장비 확보가 시급한 상황이다. 이 부회장은 지난 2020년 10월 유럽 출장 때도 네덜란드 ASML을 찾아 피터 버닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO) 등과 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 강화 방안을 긴밀히 논의한 바 있다. 이 부회장은 이번 출장에서 마크 루터 네덜란드 총리와의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 윤석열 대통령도 지난 3월 말 당선인 신분으로 루터 총리와 통화하면서 반도체 산업에서 양국 간 협력을 더욱 확대해 나가자고 제안한 바 있다.독일과 영국 등에서도 주요 협력사 수장들과 만나 비즈니스 미팅을 이어갈 거란 전망도 나온다. 독일에서는 이 부회장이 오랫동안 사업 협력을 이어온 지멘스 경영진을 만날 가능성이 있다. 지멘스는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 공정에 설계자동화(EDA) 도구 지원을 확대하며 삼성전자의 반도체 협업 생태계 강화에 역할하고 있다. 삼성 관계자는 “열흘간의 일정이니 네덜란드를 비롯, 인근 유럽의 여러 파트너사 CEO들과 비즈니스 미팅 일정을 잡을 것으로 보인다”고 말했다. 이 부회장의 이번 글로벌 현장 경영 행보로 삼성의 대형 M&A의 윤곽이 구체화될 수 있다는 관측도 나온다. 최근 서울 신라호텔에서 열린 삼성호암상 시상식에서 DX부문장인 한종희 부회장은 ‘M&A가 진행 중이라고 보면 되느냐’는 기자들의 질문에 “네, 그렇게 보면 된다”고 말하며 작업이 진행 중임을 밝힌 바 있다. 이와 관련, 이 부회장이 영국의 반도체 설계 기업 ARM을 찾을 가능성도 거론된다. 최근 이 부회장이 만나 협력 방안을 논의한 팻 겔싱어 인텔 CEO가 ARM 인수합병을 위한 컨소시엄에 참여하고 싶다는 뜻을 밝혀 왔다는 점에서 삼성전자의 공동 인수 가능성에도 관심이 쏠린다. 업계 관계자는 “올 초 엔비디아의 ARM 인수 무산 사례에서 보듯 최근 미국, 중국, 유럽 등 주요국들의 견제로 인수합병이 쉽지 않은 상황이라 삼성도 의미있는 M&A를 성사시키기 위해 고려할 사항이 많은 가운데 물밑작업을 계속하고 있다”고 말했다.

2010년대 초 중국은 미국산 CPU와 GPU를 이용해 세계 최고 성능의 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 이에 자극받은 미국 정부는 2015년 오바마 행정부 시절 국가 전략 컴퓨팅 구상(National Strategic Computing Initiative, NSCI)을 발표했습니다. 미국 에너지부, 국방부, 국립 과학 재단(NSF)가 주도해 인텔, 엔비디아, AMD, IBM 등 주요 IT 제조사들과 함께 슈퍼컴퓨터 분야에서 미국의 우위를 지킬 차세대 슈퍼컴퓨터를 만들기로 합의한 것입니다.  2016년 국가 전략 컴퓨팅 구상에 참여한 기관 및 기업들은 2022년에 첫 엑사플롭스(ExaFlops)급 슈퍼컴퓨터를 만들 수 있을 것으로 예측했습니다. 그리고 우선 오크리지 국립 연구소와 로렌스 리버모어 국립 연구소에 서밋 (Summit)과 시에라 (Sierra)라는 100-300 페타플롭스급 슈퍼컴퓨터를 만들기로 계획했습니다. 이 슈퍼컴퓨터는 IBM의 파워 CPU와 엔비디아의 볼타 GPU를 사용한 것이었습니다.  하지만 두 회사에만 의존하는 경우 슈퍼컴퓨터 시장 독점 우려와 함께 실패할 경우 목표 달성이 힘들어지는 문제가 있습니다. 따라서 미국 정부는 인텔과 AMD에도 비슷한 조건으로 슈퍼컴퓨터를 개발하게 했습니다. 이들은 각각 독자 CPU + GPU 플랫폼을 이용해 슈퍼컴퓨터를 개발하기로 했습니다. 2016년 독자 CPU를 기반으로 세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터를 개발한 중국에 대응하기 위해서는 미국이 가진 모든 자원과 최고의 회사들을 다 동원해야 한다는 절박함도 있었습니다.  그리고 행정부가 두 번 바뀐 2022년에 미국은 세계 최초의 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 선보였습니다. 정확히 예상한 시점에 목표에 도달한 것입니다. 첫 번째 타자는 AMD가 개발한 프런티어 (Frontier) 슈퍼컴퓨터입니다. AMD의 트렌토 (Trento) 64 코어 CPU와 라데온 인스팅트 MI250X GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 최근 1.102 ExaFlop/s의 연산 속도를 기록해 세계에서 가장 빠른 컴퓨터이자 사상 최초로 엑사플롭스급 연산 능력을 지닌 슈퍼컴퓨터로 기록됐습니다.  프런티어는 한 개의 CPU와 네 개의 GPU가 기본 구조로 각 CPU마다 512GB DDR4 메모리를 탑재하고 GPU마다 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재해 하나의 노드 (node)를 구성합니다. 그리고 128개의 노드가 하나의 올림푸스 랙 (Olympus Rack)이라는 거대한 냉장고 같은 구조를 만듭니다. 최종적으로 74개의 랙이 모여 프런티어 슈퍼컴퓨터를 구성하는 것입니다. 노드의 숫자만 9,408개로 같은 수의 CPU와 네 배나 되는 GPU가 탑재되어 있습니다. 메모리 용량만 HBM2e 메모리 4.6PB, DDR4 메모리 4.6PB이며 700PB가 넘는 거대한 저장 장치를 갖고 있습니다. 소비하는 전력은 웬만한 발전소 한 개에 해당하는 29MW입니다. 프런티어의 성과는 오바마 시절부터 시작된 슈퍼컴퓨터 투자가 정권이 바뀌어도 지속적으로 이뤄진 덕분입니다. 슈퍼컴퓨터는 미국처럼 관련 기술이 많이 축적된 국가에서도 개발부터 실제 가동까지 오랜 시간이 걸리는 분야입니다. 당연히 그사이 행정부가 바뀌는 경우가 비일비재합니다. 하지만 정치적 상황과 관계없이 슈퍼컴퓨터처럼 미국의 국력과 직접 연관되는 분야에는 아낌없는 투자가 이뤄졌기 때문에 지금의 성과가 나왔다고 할 수 있습니다.  하지만 1등은 하는 것보다 지키는 것이 더 어렵습니다. 중국은 말할 것도 없고 슈퍼컴퓨터 분야에서 상당한 독자 기술력을 지닌 일본도 다시 1위 타이틀을 차지하기 위해 연구를 계속하고 있습니다. 따라서 이미 미국은 2엑사플롭스 이상의 연산이 가능한 차세대 슈퍼컴퓨터 개발과 투자를 동시에 진행하고 있습니다. AMD는 프런티어 이외에도 Zen 4 기반의 최신 CPU와 최신 GPU를 사용한 엘 카피탄 (El Capitan)을 2023년 선보일 예정으로 목표 성능은 2엑사플롭스입니다. 인텔 역시 오로라(Aurora)라는 엑사플롭스급 슈퍼컴퓨터를 개발 중인데, 인텔의 사파이어 래피즈 제온 CPU와 폰테 베키오 GPU를 이용해 곧 모습을 드러낼 예정입니다.  엔비디아는 역시 최근 로스 알라모스 국립 연구소에 공급할 AI 슈퍼컴퓨터인 버나도 (Venado)를 추가로 공개했습니다. 엔비디아가 자체 개발한 Arm 기반 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩과 호퍼 GPU를 이용한 슈퍼컴퓨터로 특히 AI 관련 연산에 특화되어 10 엑사플롭스 AI 연산이 가능합니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩을 이용한 차세대 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 몇 개 공개했으며 첫 제품은 2023년에 볼 수 있을 것이라고 언급했습니다. 과거 인텔, AMD, IBM 같은 다른 회사 CPU를 이용해 자사 GPU와 같이 사용했던 데서 벗어나 CPU 독립을 이룰 수 있을지 결과가 주목되는 상황입니다.  미국의 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 개발 성공은 정파를 떠나 장기적이고 일관성 있는 정책이 과학기술 발전에 중요하다는 것을 보여주는 또 다른 사례입니다. 다음 미국 대선에 누가 당선될지는 알 수 없지만, 현재 진행 중인 미국의 슈퍼컴퓨터 육성 정책은 크게 달라지지 않을 것으로 예상됩니다.