중국의 대표적 통신장비업체이자 스마트폰 생산업체인 화웨이가 미국의 전방위적 압박에도 5세대(5G)용 반도체를 자체 개발해 탑재한 최신 스마트폰을 내놨다. 미국은 화웨이의 ‘예상 밖 선전’에 경악을 금치 못하고 있다. 4일 중국매체 IT즈자에 따르면 전날 오후부터 화웨이 스토어와 타오바오, 징둥 등에서 ‘메이트60 프로’ 판매가 시작됐다. 온라인 판매 1분 만에 초기 물량이 매진됐다. 오프라인 매장에도 신제품을 사려는 행렬로 장사진을 이뤘다. 최대 7999위안(약 144만원)에 달하는 고가임에도 중국인들은 기꺼이 지갑을 열었다. 중국에서 화웨이 스마트폰은 ‘애플의 유일한 경쟁자’로 인식된다. 앞서 화웨이는 지난달 29일 새 스마트폰 메이트 60 프로를 공개했다. 중국중앙(CC)TV의 영어채널 CGTN은 “2019년 미국의 화웨이 제재 이후 처음으로 ‘최상위급 프로세서’를 탑재했다. 중국 반도체 파운드리(위탁생산업체) 중신궈지(SMIC)가 반도체를 생산했다”고 전했다. 전문가들의 성능 테스트 결과 최신 5G 스마트폰들과 대동소이한 성능을 보였다. 화웨이는 도널드 트럼프 전 미 대통령 시절부터 미국의 전방위적 규제를 받고 있다. 워싱턴포스트(WP)는 3일(현지시간) “중국이 독자 생산한 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 반도체가 탑재됐다”며 “중국의 첨단 반도체 성장을 둔화하려는 미국의 의도가 먹히지 않았다”고 분석했다. 앞서 미 상무부는 지난해 10월 “18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14㎚ 이하 시스템반도체 등 제조 장비의 중국 반입을 차단한다”고 발표했다. 화웨이와 SMIC가 미국의 고강도 제재를 뚫고 7㎚ 반도체를 설계·생산한 것 자체가 충격적인 일이란 게 미국 전문가들의 반응이다. 여기에 화웨이는 생성형 AI에 최적화된 반도체를 생산하는 엔비디아 A100에 버금가는 그래픽처리장치(GPU)도 개발했다고 IT 전문매체 테크스팟이 3일(현지시간) 보도했다. 중국 유명 AI 회사 아이플라이텍의 설립자 겸 최고경영자(CEO)인 류칭펑은 최근 중국에서 열린 한 IT세미나에서 “화웨이가 엔비디아의 A100과 비슷한 성능을 내는 개발하는 등 엄청난 진전을 이뤘다”고 주장했다. 앞서 조 바이든 미 행정부는 중국 AI산업 성장을 늦추고자 ‘GPU 최강자’인 엔비디아의 A100 칩을 중국 기업에 팔지 못하게 했다. 현재 엔비디아는 성능을 다소 낮춘 A800을 개발해 중국에 판매하고 있다. 류칭펑의 주장이 사실이라면 중국은 더이상 엔비디아 GPU에 의존하지 않고 AI 성장에 나설 수 있다. 최근 젠슨 황 엔비디아 창업자 겸 최고경영자(CEO)는 파이낸셜타임스(FT) 인터뷰에서 “미국의 대중 반도체 수출 제한이 중국의 반도체 자립만 도울 것”이라며 “장기적으로 미국이 세계 최대 반도체 시장인 중국을 영원히 잃어버릴 것”이라고 경고했다.

D램 등 메모리 반도체 감산과 고대역폭 메모리(HBM) 개발 전략을 병행해 온 SK하이닉스가 2분기 시장 점유율 반등에 성공했다. 앞서 미국 마이크론에 내줬던 2위 자리 탈환과 동시에 1위 삼성전자와의 점유율 격차도 크게 좁혔다. 3일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 매출은 107억 달러(약 14조 1400억원)로 전년 동기보다 57% 줄었지만 올해 1분기보다는 15% 늘었다. 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러로 전 분기보다 3% 증가하는 데 그쳤다. 시장 점유율은 전 분기 42.8%에서 38.2%로 4.6% 포인트 하락했다. 반면 SK하이닉스의 2분기 D램 매출은 전 분기보다 49% 증가한 34억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 31.9%로 전 분기(24.7%)보다 7.2% 포인트 상승했다. 1분기 18.1% 포인트였던 삼성전자와의 점유율 격차는 6.3% 포인트로 줄었다. 옴디아는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이라고 설명했다. SK하이닉스의 2분기 반등에는 미국 엔비디아를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 수요 급증이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에는 HBM이 대거 탑재되는데 이 분야는 SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 뛰어들었다. 지난해 말 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위이고 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이었다. 이에 삼성전자도 HBM 추격에 박차를 가하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 10월부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 공급할 것으로 알려졌다.

D램 등 메모리 반도체 감산과 고대역폭 메모리(HBM) 개발 전략을 병행해온 SK하이닉스가 2분기 시장 점유율 반등에 성공했다. 앞서 미국 마이크론에 메모리 점유율 2위 자리를 내줬던 SK하이닉스는 이번에 순위 탈환과 동시에 1위 삼성전자와의 점유율 격차도 크게 좁히는 데 성공했다. 3일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 매출은 107억 달러(약 14조 1400억원)로 전년 동기보다 57% 줄었지만, 올해 1분기보다는 15% 늘었다.1위 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러로 전 분기보다 3% 증가하는 데 그쳤다. 시장 점유율은 전 분기 42.8%에서 38.2%로 4.6%포인트 하락했다. SK하이닉스의 2분기 D램 매출은 전 분기보다 49% 증가한 34억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 31.9%로 전 분기(24.7%)보다 7.2%포인트 상승했다. 이로써 SK하이닉스는 마이크론(25.0%)을 제치고 점유율 2위 자리를 되찾는 동시에 1분기 18.1%포인트였던 삼성전자와의 점유율 격차를 6.3%포인트로 줄였다. 옴디아는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이라고 설명했다. D램 점유율 추이를 보면 삼성전자의 연간 시장 점유율이 30%대를 기록한 것은 2013년(36.2%)이 마지막이었다. 이후 삼성전자는 줄곧 40%대 초·중반대 점유율을 유지해왔다. 반면 SK하이닉스는 최근 10년 동안 연간 점유율이 30%를 넘긴 적이 한 번도 없었다. 그간 SK하이닉스는 20%대 중·후반의 점유율을 유지해왔다.SK하이닉스의 2분기 반등에는 미국 엔비디아를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 수요 급증이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 챗GPT와 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에는 HBM이 대거 탑재되는데, 이 분야는 SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 뛰어들었다. 지난해 말 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위고 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이었다. 이에 삼성전자도 HBM 추격에 박차를 가하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 10월부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 공급할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 최근 HBM3 샘플에 대한 엔비디아의 품질 검증을 통과하고 제품 공급을 준비하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 46~49% 대의 점유율을 나란히 기록하며 치열한 경쟁을 이어갈 것으로 전망했다.

미국이 기준금리 인상을 중단할 것이란 기대가 확산되면서 주식시장이 모처럼 호조세를 띠고 있다. 다만 유가 상승이 인플레이션을 촉발할 가능성이 있어 ‘축포’를 터뜨리기는 이르다는 지적도 나온다. 29일(현지시간) 미 노동부가 발표한 구인·이직보고서(JOLTS)에 따르면 7월 민간기업 구인 건수는 880만건으로 전월 대비 33만 8000건(5.3%) 감소했다. 2021년 3월(840만건) 이후 가장 낮은 것이다. 로이터통신은 “미국 고용시장의 강세와 강력한 임금 상승은 기준금리 추가 인상이 필요하다는 주장을 뒷받침해 왔다”면서 “연방준비제도이사회(연준) 관계자들은 실업률의 급격한 상승 없이 인플레이션이 완화되길 바라지만 보고서는 고용시장이 이제 냉각되기 시작했다고 봤다”고 분석했다. 이날 보고서 발표 직후 시장에서는 미 연준 기준금리 인상이 지난 7월 이후 이미 종결됐을 가능성에 힘이 실렸다. 연준의 금리정책에 민감한 미 국채 2년물 금리는 잭슨홀 미팅 직후 5%를 넘어섰으나 이날 0.14% 포인트가량 하락한 4.92%대로 내려앉았다. 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수와 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수, 나스닥지수는 각각 0.85%, 1.45%, 1.74% 상승했다. 테슬라(7.69%), 엔비디아(4.16%) 등 기술주는 급등세를 보였다. 전날 미 증시 상승의 영향으로 코스피는 30일 전 거래일 대비 0.35% 상승했다. 인플레이션과의 싸움에서 고삐를 느슨히 해서는 안 된다는 지적도 나온다. 미 월스트리트저널(WSJ)은 산유국의 감산 등의 영향으로 미국 내 평균 휘발유 소매가가 연초 대비 20%가량 올라 인플레이션 압력이 높아지고 있다고 전했다. 현지시간으로 31일 발표되는 7월 개인소비지출(PCE) 가격지수와 다음달 1일 발표되는 8월 비농업 부문 신규 고용 지표, 다음달 중순 발표되는 8월 소비자물가지수(CPI)가 연준 금리정책의 가늠자가 될 전망이다. 각국 경제지표 등을 다루는 해외 신용정보 사이트 트레이딩이코노믹스는 8월 미국의 CPI가 전년 같은 달 대비 3.4% 올라 상승률이 6월(3.0%)과 7월(3.2%)에 이어 다시 반등할 것으로 예상했다.

최근 인공지능 하드웨어의 핵심인 GPU 시장을 거머쥔 엔비디아에 대한 관심이 뜨겁습니다. 엔비디아는 반도체 업계 최초로 시총 1조 달러를 달성한 후 최근 계속 어닝 서프라이즈를 기록하면서 승승장구하고 있습니다. 그런데 사실 인공지능 이전에 GPU는 본래 게임이 주목적이었습니다. 전문 그래픽 작업을 위한 쿼드로 같은 별도의 시장이 있기는 했지만, 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 연산 목적의 GPGPU와 CUDA에 힘을 주기 전까지 엔비디아는 게임 하드웨어 회사라고 해도 과언이 아니었습니다.  그렇기 때문에 엔비디아가 게임 성능 향상을 위해 인공지능을 적극적으로 활용한다는 사실은 지극히 당연해 보입니다. 엔비디아는 2018년 RTX 2000 시리즈를 공개할 때 GPU와 통합된 인공지능 연산 유닛인 텐서 코어를 이용한 DLSS (Deep Learning Super-Sampling, 딥 러닝 슈퍼 샘플링)을 대대적으로 홍보했습니다.  인공지능을 이용해서 저해상도 이미지를 고해상도 이미지처럼 업스케일링 하는 기술은 이미 당시에도 개발되어 있었습니다. DLSS는 게임에서 인공지능으로 고해상도 이미지를 학습한 다음 실제로는 저해상도로 그래픽을 출력한 후 여기에 인공지능 학습으로 추론한 고해상도 이미지를 추가하는 방식으로 이뤄집니다. 영상이나 사진의 인공지능 이미지 품질 향상 기능을 게임에서 활용한 것입니다.  이 작업은 GPU 연산 유닛이 아니라 텐서 코어라는 별도의 연산 유닛에서 이뤄지기 때문에 GPU에 부하가 없고 저해상도로 이미지를 출력하므로 게임 화면의 초당 프레임을 높일 수 있습니다. 예를 들어 본래는 4K 해상도에서 초당 20 프레임도 안 되는 답답한 화면이 나오는데 DLSS를 적용하면 이보다 해상도가 25%인 풀HD 영상으로 60 프레임으로 출력한 후 마치 4K 해상도처럼 보이게 할 수 있습니다.  하지만 실제로 DLSS는 1.0 버전까지 불안정한 기술이었고 지원하는 게임도 제한적이었습니다. 일부 지원하는 게임에서도 이미지 품질 향상 기술인 안티 앨리어싱과 충돌하거나 이미지가 뭉개지거나 깨지는 현상이 나타났습니다. 그러다가 DLSS 2.0에서 보다 쓸만한 기술이 되어 이미지 품질이 상당히 높아졌습니다. 저해상도에서 4K 고해상도 이미지를 추론하는 DLSS 슈퍼 레졸루션 (SR, Super Resolution) 기능이 RTX 3000 그래픽 카드에서 지원하는 DLSS 2.0에서 어느 정도 완성이 된 것입니다. 하지만 엔비디아는 여기서 한 가지 더 트릭을 생각해 냈습니다.  RTX 4000 시리즈와 함께 공개된 DLSS 3.0은 프레임 생성 (FG, Frame Generation)이라는 신기술을 도입했는데, 이는 인공지능으로 각 영상 프레임 간의 중간 이미지를 넣어 더 부드러운 움직임과 화면 전환을 구현한 것입니다. 예를 들어 30 초당 화면이 30번 바뀌는 영상 사이사이에 인공지능으로 만든 중간 화면을 넣어 초당 60회 화면이 바뀌면 인간의 눈으로 봤을 때 영상이 훨씬 부드러워 보입니다.  여기에 더해 엔비디아는 최근 게임스컴 2023에서 DLSS 3.0을 더 개선한 DLSS 3.5를 공개했습니다. DLSS 3.5의 핵심은 GPU의 자원을 덜 소모하면서 현실적인 광원 효과를 보여주는 광선 재구성 (RR, Ray Reconstruction) 기술입니다.  사물이나 환경이 진짜처럼 보이기 위해서는 빛에 따른 반사나 그림자, 광원에 따른 명암 등이 실제처럼 표현되어야 합니다. 엔비디아의 RTX GPU들은 실시간 레이 트레이싱을 지원해 게임에서 현실적인 사물의 질감과 주변 환경을 보여줍니다. 하지만 이는 엄청난 GPU 성능을 요구해 게임 프레임을 떨어뜨리는 원인이었습니다.  DLSS는 광선 효과의 인공지능 처리를 위해서 과거엔 수작업으로 처리하는 노이즈 제거 (Denoiser) 방식을 사용했습니다. 하지만 이 방법은 일부 픽셀을 잃어버려 이미지가 뭉개지거나 반대로 존재하는 사물이 나타나는 고스팅 현상을 일으킬 수 있었습니다. 광선 재구성 기술은 레이 트레이싱을 완벽히 보완하는 인공지능 이미지 품질 향상 기술로 게임 프레임을 희생시키지 않으면서 고품질의 레이 트레이싱 영상을 실시간으로 보여줄 수 있습니다.  엔비디아는 사이버펑크 2077을 기준으로 DLSS를 적용하지 않았을 때, DLSS 슈퍼 레졸루션 (SR) 적용, DLSS 슈펴 레졸루션 (SR) + 프레임 생성 (FG), DLSS 슈펴 레졸루션 (SR) + 프레임 생성 (FG) + 광선 재구성 (RR) 기능을 적용한 결과물을 차례로 보여줬습니다. 그 결과 본래 초당 20프레임에 불과한 영상이 5배가 넘는 초당 108프레임으로 증가하고 이미지 품질도 개선되는 결과를 보여줬습니다. 레이 트레이싱까지 확장한 DLSS 3.5를 인공지능 게임 성능 향상의 화룡점정이라고 불러도 손색이 없는 이유입니다.  물론 DLSS 3.5를 지원하는 게임은 초기엔 사이버펑크 2077를 포함해 몇 개 없습니다. 하지만 대부분의 게이밍 그래픽 카드가 엔비디아 제품인 점을 생각하면 DLSS이 표준으로 보급되는 것은 시간문제입니다.  DLSS 3.5 지원 게임이 늘어나면 인공지능 적용 전 게임 성능에서도 엔비디아의 적수가 되기 어려운 AMD의 라데온이나 인텔 아크와의 성능 차이는 더 벌어질 가능성이 높아졌습니다. 하지만 이렇게 한 회사가 시장을 장악하는 것은 사실 소비자에게 좋지 못한 결과를 가져옵니다. 독점 기업은 대부분 가격을 인상하기 때문입니다. 실제 엔비디아 GPU의 가격은 인공지능 및 데이터 센터 부분만이 아니라 게이밍 부분도 치솟고 있습니다. 두 회사가 DLSS를 견제할 비장의 무기를 선보여야 하는 이유입니다. 

제롬 파월 연방준비제도이사회(연준) 의장의 잭슨홀 연설을 앞두고 반도체주가 줄줄이 휘청였다. 미국의 추가 금리인상에 대한 불확실성이 커지며 투자자들의 관망 심리가 짙어진 여파다. 25일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일 대비 1.61% 하락한 6만 7100원에 거래를 마쳤다. SK하이닉스(-3.64%), SK스퀘어(-2.58%), 한미반도체(-1.98%), DB하이텍(-2.09%) 등도 모두 하락세를 나타냈다. 국내 반도체 핵심 관련주에 투자하는 ‘KODEX 반도체’ 상장지수펀드(ETF)는 전 거래일 대비 3.31%, ‘HANARO Fn K-반도체’ ETF는 2.42% 각각 떨어졌다. 전날만 하더라도 반도체 관련주는 미국의 인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아의 깜짝 실적 발표에 힘입어 강세를 나타냈다. 엔비디아가 발표한 2분기 매출액은 135억1000달러(약 18조원)로 시장의 예상치를 20% 이상 웃돌았다. 그러다 25일(현지시간) 예정된 파월 의장의 잭슨홀 연설을 앞두고 엔비디아의 어닝 서프라이즈 효과는 금세 사그라들었다. 투자자들의 경계감이 커져 차익실현 매물이 쏟아진 결과 반도체 관련주가 이날 일제히 곤두박질쳤다는 분석이다. 게다가 잭슨홀 회의에 참석한 일부 연준 위원들의 발언이 엇갈리며 시장 불안감이 커졌다. 수잔 콜린스 보스턴 연방준비은행(연은) 총재는 “추가 금리인상이 필요할 수 있다”며 고금리가 지속돼야 한다고 언급한 반면, 패트릭 하커 필라델피아 연은 총재는 “기준 금리는 이미 제약적인 수준에 도달했다”며 반대 의견을 내놨다. 지난해 8월에도 파월 의장이 잭슨홀 회의 기조연설에서 “경기침체를 감수하고서라도 물가를 잡겠다”고 발언한 뒤 스탠다드앤드푸어스(S&P) 500지수는 전일 대비 3.4% 급락한 바 있다. 이에 따라 ‘일단 잭슨홀 회의는 피하자’는 투자 심리가 지배적으로 확산하고 있다는 분석이다. 증권가는 이날 파월 의장의 발언에 따라 국내외 증시의 방향이 결정될 것으로 보고 있다. 황수욱 메리츠증권 연구원은 “지난해 파월 의장이 잭슨홀 연설에서 강한 매파적 발언을 내놓은 뒤 증시 낙폭이 컸던 이유는 직전 흐름과 정반대의 정책 방향이 확인됐기 때문”이라며 “파월 의장의 오늘 연설에서 원론적 수준의 발언이 나온다면 고조된 경계감을 되돌릴 확률이 높아진 상황”이라고 했다.

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고 성능 검증 절차를 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로 최근 SK하이닉스와 삼성전자가 업계 선두 자리를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 말까지는 SK하이닉스가 시장점유율 50%로 삼성전자에 10% 포인트 앞섰지만 올해는 삼성이 점유율을 늘려나가며 양 사가 각각 46~49%로 시장을 양분할 것으로 보고 있다. SK하이닉스가 성능 검증에 들어간 HBM3E는 5세대 제품으로 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 신제품은 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 적용할 수 있으며 열 방출 성능은 기존 대비 10% 향상됐다. SK하이닉스는 “HBM3를 독점적으로 양산해 온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 삼성전자 역시 5세대 제품에 해당하는 HBM3P 샘플을 올 하반기 중 고객사에 제공해 성능 검증을 진행할 예정이다.

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 최근 SK하이닉스와 삼성전자가 업계 선두 자리를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 말까지는 SK하이닉스가 시장 점유율 50%로 삼성전자에 10%포인트 앞섰지만, 올해는 삼성이 점유율을 늘려나가며 양사가 각각 46~49%로 시장을 양분할 것으로 보고 있다. SK하이닉스가 성능 검증에 들어간 HBM3E는 5세대 제품으로, 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 신제품은 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 적용할 수 있으며, 열 방출 성능은 기존 대비 10% 향상됐다. SK하이닉스는 “HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일·HPC 담당 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”며 “앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사 간 협업이 계속되길 기대한다”고 밝혔다. 류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 “HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 말했다.

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

인공지능(AI)에 관심 있는 전국 청소년을 대상으로 하는 ‘인공지능 프론티어챌린지(frontier challenge)’가 열린다. 인공지능 기술을 활용, ‘사회적 문제를 해결할 수 있는 창의적인 아이디어 발굴’을 목표로하는 이번 대회에는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(Microsoft), 엔비디아(NVIDIA) 등 글로벌 인공지능 기업들이 참여한다. 인공지능산업융합사업단은 혁신적인 인공지능 기술 활용과 인식 확산을 위해 전국 청소년 인공지능 프론티어 챌린지 2023(AI Frontier Challenge 2023) 경진대회에 참여할 전국의 고등학생을 모집한다고 31일 밝혔다. 이 대회는 광주광역시와 광주광역시교육청이 주최하고 인공지능산업융합사업단과 한국교육방송공사(EBS)가 주관한다. 후원사로는 아마존웹서비스코리아(AWS Korea), 구글클라우드(Google Cloud), 한국마이크로소프트, 엔비디아 코리아(NVIDIA Korea), 네이버 클라우드(Naver Cloud), 엔에이치엔 클라우드(NHN Cloud), 케이티 클라우드(KT Cloud), 삼성SDS, 쌍용정보통신 등 9개의 국내외 인공지능 기업이 참여한다. 대회는 예선 서류심사와 본선 발표심사를 거쳐 결선 진출을 위한 10개 팀을 선발한 뒤 인공지능 전문가의 멘토링을 통해 출품작의 수정·개선 사항을 지원하고 최종 심사를 진행한다. 총상금은 1200만원으로 시상은 광주광역시장상, 광주광역시 교육감상 등의 정규상과 함께 아마존웹서비스코리아, 네이버클라우드 등 후원기업 특별상이 수여된다. 결선에 진출한 10개팀에게는 구글과 아마존이 함께하는 원데이 코칭데이를 통해 회사를 직접 방문하게 되며, 인공지능 전문가에게 멘토링을 받을 수 있는 특전이 제공될 예정이다. 경진대회 접수시간은 오는 8월 18일 오후 4시까지다. 대한민국 소재 고등학교 재학생(또는 해당 연령의 청소년, 만 16세 ~ 만 18세)이라면 누구나 참여가 가능하다. 다만 최소 2인 이상 최대 5인 이하의 팀을 구성하여야 하며, 팀별로 지도교사 1명이 필수로 참여해야 한다. 이번 대회에 참가를 원하는 학생들은 ‘인공지능을 활용한 건강한 삶’을 주제로 ▲생성형·대화형 인공지능 분야 (챗GPT 활용 아이디어) ▲인공지능 피지컬 컴퓨팅 분야 (인공지능 활용 하드웨어와 인간의 상호작용 아이디어- 젯슨 나노, 아두이노 등) ▲인공지능 응용 분야 (인공지능 기술이 가미된 포괄적 아이디어- 엔비디아 인공지능 기술 등) 3가지 분야로 출품하면 된다. 김준하 인공지능산업융합사업단장은 “우리 사회는 ‘기원전’을 의미하는 B.C 라는 단어가 ‘Before ChatGPT’로 언급될 만큼, 챗GPT가 나온 이후 세상이 빨리 변하고 있다”며 “이번 대회는 청소년들의 창의적 시선과 AI 기술을 활용, 환경·사회 문제 해결을 위한 혁신 아이디어를 발굴하기 위한 것으로, 전국 청소년들의 관심을 바란다”고 말했다. 전국 청소년 인공지능 프론티어 챌린지 2023에 참여를 희망하는 학생은 경진대회 홈페이지(aifrontier.org) 통해 신청서를 제출하면 된다. 경진대회에 대한 문의사항은 인공지능 프론티어 챌린지 2023(AI Frontier Challenge 2023) 운영사무국(1661-4140)으로 하면 된다.

미국이 첨단 기술과 관련한 중국 견제 조치를 강화하는 가운데 조 바이든 대통령이 8월 중순쯤 중국에 대한 투자를 규제하는 행정명령에 서명할 것이란 보도가 나왔다. 블룸버그통신은 29일(현지시간) “반도체와 인공지능(AI), 양자컴퓨터 등 특정 분야에서 미국 기업의 중국 투자를 금지하고, 중국 첨단 기술기업에 대한 신규 투자를 진행하려면 정부 신고를 의무화하는 것이 골자”라고 전했다. 바이든 대통령이 다음달 새 행정명령에 서명하면 실제 적용은 내년부터 이뤄지며 규제는 신규 투자에 한한다고 매체는 설명했다. 바이든 정부는 2021년 1월 정권 출범 직후부터 중국의 첨단산업 발전에 도움을 줄 수 있는 투자를 제한하는 조치를 검토해 왔다. 다만 민간 기업의 투자 활동을 규제하는 것이 올바른가를 두고 백악관 내부에서도 의견이 갈렸고 이 때문에 행정명령 발표 시기가 수차례 연기됐다. 이달 초 중국을 찾은 재닛 옐런 미 재무장관은 베이징 지도부에 “(투자 제한 조치는) 세밀하게 표적화해서 투명하게 진행할 것”이라고 밝혔다. 이런 상황에서 미 하원의원들은 중국에 대한 추가적인 반도체 수출 통제도 정부에 요구했다. 마이크 갤러거(공화·위스콘신) 미 하원 미중전략경쟁특위 위원장과 라자 크리시나무르티(민주·일리노이) 간사는 지나 러몬도 상무장관에게 서한을 보내 이같이 요구했다고 로이터통신이 지난 28일 전했다. 이들은 미 정부가 지난해 10월 취한 대중 반도체 수출통제를 거론한 뒤 “미국의 기술과 지식이 미국의 안보에 불리하게 사용되지 않도록 추가 조치에 나설 것을 촉구한다”고 밝혔다. 지난해 10월 미 상무부는 14나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 시스템 반도체와 18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비와 기술의 중국 수출을 제한했다. 이에 따라 미 반도체 업체 엔비디아는 기존 제품보다 성능을 낮춘 AI 반도체를 제조해 중국에 판매했는데, 이번 요구는 ‘저사양 AI 반도체의 대중국 수출도 차단하라’는 것이다.

세계 최대 반도체 위탁생산 업체 TSMC가 늘어나는 수요에 대응하고자 대만 퉁뤄과학원구에 패키징 공장을 신설할 계획이라고 25일 밝혔다고 대만 언론들이 보도했다. TSMC는 이에 약 900억 대만달러(약 3조 8000억 원)를 투자해 첨단 패키징 공장을 신설하고 이로 인해 약 1500개의 일자리가 창출될 것으로 내다봤다. 현재 TSMC는 당국으로부터 토지 임대 허가를 받은 상태로 전해졌다. 패키징 공장은 7헥타르 규모로 2026년 말 건설이 완료되고 2027년 3분기 양산에 들어갈 계획이라고 대만 공상시보가 전했다. AI(인공지능) 시장이 급속도로 성장하면서 TSMC의 선진 패키징 기술에 대한 수요도 급증했다. AI 반도체 제조업체인 엔비디아와 AMD는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산 능력을 확보하기 위해 경쟁 구도에 있다. TSMC의 CoWos는 공급 부족 상태로 사측은 생산을 두 배 늘릴 방침이다. 공급 부족 상황은 2024년 말까지 계속될 것으로 예상됐다. TSMC는 지난 20일 법인설명회에서 미국 애리조나 4나노 공장의 양산이 비싼 노동비와 낮은 효율성으로 인해 2024년 말에서 2025년으로 연기됐다고 밝혔다. 웨이저자 TSMC 회장은 이날 “인공지능 관련 수요의 증가는 TSMC에 긍정적”이라며 “향후 5년에 걸쳐 연평균 50%씩 성장하면서 TSMC매출의 약 10%를 차지할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 지난 21일 대만 TSMC 외에도 공급망의 유연성을 위해 다른 파운드리 업체도 고려할 것이라고 밝혔다. 리사 수는 “첨단 반도체 개발에 우리는 현재까지 어떤 계획도 없다”며 TSMC가 반도체 제조 산업에서 주도적인 지위에 있기 때문에 AMD가 원하는 적합한 파운드리를 찾는 것이 쉽지 않다고 했다. TSMC외에 다른 업체 이름은 거론되지 않았다. 아울러, TSMC는 오는 28일 글로벌 연구개발센터를 개소한다. 대만 북부 신주현에 위치한 연구개발센터에는 8000여 명의 연구개발 인력이 상주할 예정이다. 

테슬라 주식이 9.7% 급락하는 바람에 일론 머스크 최고경영자(CEO) 자산이 하루아침에 203억 달러(약 26조원)이 날아갔다. 블룸버그통신에 따르면 20일(현지시간) 테슬라 주가는 뉴욕거래소에서 이미 위축된 수익성이 추가로 악화할 수 있다는 회사의 경고가 나온 후 9.74% 하락한 262.90달러를 기록했다. 4월 20일 이후 최대폭 하락이다. 테슬라의 자동차 부문 매출 총이익은 올해 들어 계속된 차량 가격 인하로 타격을 받아 지난 2분기에 4년 만의 최저 수준으로 떨어졌다. 머스크는 금리가 계속 오르면 차량 가격을 계속 인하해야 할 것이라고 말했다. 테슬라의 주가 하락에 머스크의 순자산은 2344억 달러(299조 6000억원)로 줄어들었다. 이 같은 감소 폭은 블룸버그 억만장자 지수에서 역대 일곱 번째에 해당한다고 블룸버그는 전했다. 하지만 머스크는 프랑스 명품그룹 루이뷔통모에헤네시(LVMH)의 베르나르 아르노 회장의 2012억 달러보다 332억 달러(42조 4000억원)가 많아 세계 최고 부자 지위를 유지했다. 이날 뉴욕증시에서 기술주들이 일제히 하락하면서 아마존 창업자 제프 베이조스, 오라클의 래리 엘리슨, 페이스북 모회사인 메타플랫폼의 마크 저커버그, 구글 모회사인 알파벳의 공동창업자 래리 페이지와 세르게이 브린의 순자산도 모두 합쳐 208억 달러(26조 6000억원)가 감소했다. 머스크는 테슬라와 스페이스X, 트위터를 통해 부를 축적했으며, 특히 테슬라 주가가 올해 들어 136%나 상승하면서 전날까지 자산이 1180억 달러(151조원)나 증가했다. 아르노 회장은 LVMH 주가가 올해 26% 오르면서 순자산이 390억 달러(50조원)가 늘어났다. 넷플릭스 주가도 8.4% 급락하는 등 올해 상승장을 주도하던 빅테크들의 ‘실적 충격’이 잘나가던 미국 뉴욕증시에 급제동을 걸었다. 기술주 중심의 나스닥 지수는 이날 294.71포인트(2.05%) 급락한 14,063.31에 장을 마쳤다. 전날 장 마감 후 2분기 실적을 내놓은 넷플릭스와 테슬라에 대한 투매 분위기가 전반적인 투자 심리를 어둡게 했다. 페이스북 모회사 메타플랫폼(-4.3%)과 아마존(-4.0%) 등 다른 빅테크주도 크게 뒷걸음쳤다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 부진한 2분기 실적을 발표한 여파로 반도체주도 주춤했다. TSMC가 5.1% 급락한 것을 비롯해 엔비디아(-3.3%)와 인텔(-3.2%)도 큰 폭으로 떨어졌다. 다만 몇몇 빅테크를 제외하면 아직은 대체로 미국 기업들의 2분기 성적표는 괜찮은 편이다. 금융정보업체 팩트셋에 따르면 현재까지 2분기 실적을 발표한 S&P 500 기업 중 74%가 시장 전망치를 상회한 것으로 나타났다. 초대형 블루칩들로 구성된 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 163.97포인트(0.47%) 오른 35,225.18에 거래를 마쳐 9거래일 연속 올랐다. 지난 2017년 9월 20일 이후 거의 6년 만에 최장 상승 기록을 이어갔다. 존슨앤드존슨(J&J)이 6.1% 급등하며 전체 다우 지수를 끌어올렸다. 이날 발표한 2분기 순이익이 시장 전망치를 상회한 데다 연간 가이던스(기업 자체 실적 전망치)를 상향 조정한 것이 매수세를 불러왔다. 빅테크 비중이 상대적으로 작은 다우 지수와 달리 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 30.85포인트(0.68%) 떨어진 4,534.87에 장을 마쳤다.

삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 인텔, 엔비디아, TSMC 등 세계 주요 반도체 기업이 회원사로 있는 미국 반도체산업협회(SIA)가 백악관의 대중 추가 반도체 수출 규제를 자제해 달라고 요청했다. 국가 안보를 앞세워 세계 최대 시장인 중국을 놓쳐서는 안 된다는 호소로, 조 바이든(얼굴) 미 대통령의 반응이 주목된다. SIA는 17일(현지시간) 홈페이지에 올린 성명을 통해 “미국의 국가 안보를 위해 강력한 반도체 산업이 필요하다는 인식에 따라 지난해 워싱턴 지도자들은 ‘반도체 칩과 과학법’(반도체법)을 만들었다”며 “이런 노력이 훼손되지 않으려면 앞으로도 반도체 업계가 세계 최대 시장인 중국에 접근할 수 있어야 한다”고 호소했다. 그러면서 “지나치게 범위가 넓고 모호하며 일방적인 제한을 부과하는 반복적 조치는 결국 미 반도체 산업의 경쟁력을 떨어뜨리고 공급망을 교란할 우려가 있다”며 “이는 시장 불확실성을 초래하고 중국의 보복 조치 확대를 자극할 수 있다”고 주장했다. 반도체업계 관계자는 “반도체법이 당초 의도와 달리 미 반도체 기업의 피해만 키우고 있어 SIA 성명이 나왔다”고 설명했다. 앞서 미 정부는 지난해 10월부터 대중 반도체 수출 규제를 강화했다. 중국으로 수출할 수 있는 첨단 반도체의 성능 한도를 설정한 데 이어 최근에는 중국 기업이 미 클라우드 컴퓨팅 서비스를 사용하지 못하도록 하는 방안도 추진하고 있다. SIA 성명은 바이든 행정부가 이달 중 대중국 반도체 수출 추가 통제 조치를 내놓을 것으로 알려진 가운데 발표됐다. 미 정부가 추가 조치를 내놓으면 중국도 보복 규제로 맞붙어 시장 분위기가 더 나빠질 수 있다는 전망에 목소리를 낸 것으로 보인다. 이날 인텔과 퀄컴 등 반도체업계 최고경영자(CEO)들도 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관, 토니 블링컨 국무장관, 지나 러몬도 상무장관 등을 만나 대중 반도체 수출 규제의 부정적 영향을 강조했다고 로이터통신이 전했다. 마오닝 중국 외교부 대변인 역시 18일 정례 브리핑에서 “중국은 미국이 경제·무역·과학·기술 문제를 정치화·무기화하는 것에 일관되게 반대해 왔다”며 “(미국이 중국을 압박하는) 이런 방식은 시장경제 원칙에 어긋나고 글로벌 공급망 안정을 교란하며 어느 쪽의 이익에도 부합하지 않는다”고 지적했다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 5월 파이낸셜타임스와의 인터뷰에서 “중국이 미국에서 반도체를 살 수 없다면 그들은 (어떤 방법을 써서라도) 스스로 만들 것”이라며 바이든 행정부의 반도체 규제를 맹비난했다. 국내 반도체 기업도 미국의 추가 규제 움직임을 두고 “거듭된 중국 기술 옥죄기는 결국 자체 기술 개발만 자극하게 될 것”이라고 우려했다. 삼성전자나 SK하이닉스 등에 의존하던 제품군까지 공급이 막히면 기술 탈취 등 불법적인 행위도 심해질 것으로 업계는 내다봤다.

삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 인텔, 엔비디아, TSMC 등 세계 주요 반도체 기업이 회원사로 있는 미국 반도체산업협회(SIA)가 백악관의 대중 추가 반도체 수출 규제를 자제해 달라고 요청했다. 국가 안보를 앞세워 세계 최대 시장인 중국을 놓쳐서는 안 된다는 호소로, 조 바이든 미 대통령의 반응이 주목된다. SIA는 17일(현지시간) 홈페이지에 올린 성명을 통해 “미국의 국가 안보를 위해 강력한 반도체 산업이 필요하다는 인식에 따라 지난해 워싱턴 지도자들은 ‘반도체 칩과 과학법’(반도체법)을 만들었다”며 “이런 노력이 훼손되지 않으려면 앞으로도 반도체 업계가 세계 최대 시장인 중국에 접근할 수 있어야 한다”고 호소했다. 그러면서 “지나치게 범위가 넓고 모호하며 일방적인 제한을 부과하는 반복적 조치는 결국 미 반도체 산업의 경쟁력을 떨어뜨리고 공급망을 교란할 우려가 있다”며 “이는 시장 불확실성을 초래하고 중국의 보복 조치 확대를 자극할 수 있다”고 주장했다. 반도체업계 관계자는 “반도체법이 당초 의도와 달리 미 반도체 기업의 피해만 키우고 있어 SIA 성명이 나왔다”고 설명했다. 앞서 미 정부는 지난해 10월부터 대중 반도체 수출 규제를 강화했다. 중국으로 수출할 수 있는 첨단 반도체의 성능 한도를 설정한 데 이어 최근에는 중국 기업이 미 클라우드 컴퓨팅 서비스를 사용하지 못하도록 하는 방안도 추진하고 있다. SIA 성명은 바이든 행정부가 이달 중 대중국 반도체 수출 추가 통제 조치를 내놓을 것으로 알려진 가운데 발표됐다. 미 정부가 추가 조치를 내놓으면 중국도 보복 규제로 맞붙어 시장 분위기가 더 나빠질 수 있다는 전망에 목소리를 낸 것으로 보인다. 이날 인텔과 퀄컴 등 반도체업계 최고경영자(CEO)들도 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관, 토니 블링컨 국무장관, 지나 러몬드 상무장관 등을 만나 대중 반도체 수출 규제의 부정적 영향을 강조했다고 로이터통신이 전했다. 마오닝 중국 외교부 대변인 역시 18일 정례 브리핑에서 “중국은 미국이 경제·무역·과학·기술 문제를 정치화·무기화하는 것에 일관되게 반대해왔다”며 “(미국이 중국을 압박하는) 이런 방식은 시장경제 원칙에 어긋나고 글로벌 공급망 안정을 교란하며 어느 쪽의 이익에도 부합하지 않는다”고 지적했다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 5월 파이낸셜타임스 인터뷰에서 “중국이 미국에서 반도체를 살 수 없다면 그들은 (어떤 방법을 써서라도) 스스로 만들 것”이라며 바이든 행정부의 반도체 규제를 맹비난했다. 국내 반도체 기업도 미국의 추가 규제 움직임을 두고 “거듭된 중국 기술 옥죄기는 결국 자체 기술 개발만 자극하게 될 것”이라고 우려했다. 삼성전자나 SK하이닉스 등에 의존하던 제품군까지 공급이 막히면 기술 탈취 등 불법적인 행위도 심해질 것으로 업계는 내다봤다.