인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

인공지능(AI)에 관심 있는 전국 청소년을 대상으로 하는 ‘인공지능 프론티어챌린지(frontier challenge)’가 열린다. 인공지능 기술을 활용, ‘사회적 문제를 해결할 수 있는 창의적인 아이디어 발굴’을 목표로하는 이번 대회에는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(Microsoft), 엔비디아(NVIDIA) 등 글로벌 인공지능 기업들이 참여한다. 인공지능산업융합사업단은 혁신적인 인공지능 기술 활용과 인식 확산을 위해 전국 청소년 인공지능 프론티어 챌린지 2023(AI Frontier Challenge 2023) 경진대회에 참여할 전국의 고등학생을 모집한다고 31일 밝혔다. 이 대회는 광주광역시와 광주광역시교육청이 주최하고 인공지능산업융합사업단과 한국교육방송공사(EBS)가 주관한다. 후원사로는 아마존웹서비스코리아(AWS Korea), 구글클라우드(Google Cloud), 한국마이크로소프트, 엔비디아 코리아(NVIDIA Korea), 네이버 클라우드(Naver Cloud), 엔에이치엔 클라우드(NHN Cloud), 케이티 클라우드(KT Cloud), 삼성SDS, 쌍용정보통신 등 9개의 국내외 인공지능 기업이 참여한다. 대회는 예선 서류심사와 본선 발표심사를 거쳐 결선 진출을 위한 10개 팀을 선발한 뒤 인공지능 전문가의 멘토링을 통해 출품작의 수정·개선 사항을 지원하고 최종 심사를 진행한다. 총상금은 1200만원으로 시상은 광주광역시장상, 광주광역시 교육감상 등의 정규상과 함께 아마존웹서비스코리아, 네이버클라우드 등 후원기업 특별상이 수여된다. 결선에 진출한 10개팀에게는 구글과 아마존이 함께하는 원데이 코칭데이를 통해 회사를 직접 방문하게 되며, 인공지능 전문가에게 멘토링을 받을 수 있는 특전이 제공될 예정이다. 경진대회 접수시간은 오는 8월 18일 오후 4시까지다. 대한민국 소재 고등학교 재학생(또는 해당 연령의 청소년, 만 16세 ~ 만 18세)이라면 누구나 참여가 가능하다. 다만 최소 2인 이상 최대 5인 이하의 팀을 구성하여야 하며, 팀별로 지도교사 1명이 필수로 참여해야 한다. 이번 대회에 참가를 원하는 학생들은 ‘인공지능을 활용한 건강한 삶’을 주제로 ▲생성형·대화형 인공지능 분야 (챗GPT 활용 아이디어) ▲인공지능 피지컬 컴퓨팅 분야 (인공지능 활용 하드웨어와 인간의 상호작용 아이디어- 젯슨 나노, 아두이노 등) ▲인공지능 응용 분야 (인공지능 기술이 가미된 포괄적 아이디어- 엔비디아 인공지능 기술 등) 3가지 분야로 출품하면 된다. 김준하 인공지능산업융합사업단장은 “우리 사회는 ‘기원전’을 의미하는 B.C 라는 단어가 ‘Before ChatGPT’로 언급될 만큼, 챗GPT가 나온 이후 세상이 빨리 변하고 있다”며 “이번 대회는 청소년들의 창의적 시선과 AI 기술을 활용, 환경·사회 문제 해결을 위한 혁신 아이디어를 발굴하기 위한 것으로, 전국 청소년들의 관심을 바란다”고 말했다. 전국 청소년 인공지능 프론티어 챌린지 2023에 참여를 희망하는 학생은 경진대회 홈페이지(aifrontier.org) 통해 신청서를 제출하면 된다. 경진대회에 대한 문의사항은 인공지능 프론티어 챌린지 2023(AI Frontier Challenge 2023) 운영사무국(1661-4140)으로 하면 된다.

미국이 첨단 기술과 관련한 중국 견제 조치를 강화하는 가운데 조 바이든 대통령이 8월 중순쯤 중국에 대한 투자를 규제하는 행정명령에 서명할 것이란 보도가 나왔다. 블룸버그통신은 29일(현지시간) “반도체와 인공지능(AI), 양자컴퓨터 등 특정 분야에서 미국 기업의 중국 투자를 금지하고, 중국 첨단 기술기업에 대한 신규 투자를 진행하려면 정부 신고를 의무화하는 것이 골자”라고 전했다. 바이든 대통령이 다음달 새 행정명령에 서명하면 실제 적용은 내년부터 이뤄지며 규제는 신규 투자에 한한다고 매체는 설명했다. 바이든 정부는 2021년 1월 정권 출범 직후부터 중국의 첨단산업 발전에 도움을 줄 수 있는 투자를 제한하는 조치를 검토해 왔다. 다만 민간 기업의 투자 활동을 규제하는 것이 올바른가를 두고 백악관 내부에서도 의견이 갈렸고 이 때문에 행정명령 발표 시기가 수차례 연기됐다. 이달 초 중국을 찾은 재닛 옐런 미 재무장관은 베이징 지도부에 “(투자 제한 조치는) 세밀하게 표적화해서 투명하게 진행할 것”이라고 밝혔다. 이런 상황에서 미 하원의원들은 중국에 대한 추가적인 반도체 수출 통제도 정부에 요구했다. 마이크 갤러거(공화·위스콘신) 미 하원 미중전략경쟁특위 위원장과 라자 크리시나무르티(민주·일리노이) 간사는 지나 러몬도 상무장관에게 서한을 보내 이같이 요구했다고 로이터통신이 지난 28일 전했다. 이들은 미 정부가 지난해 10월 취한 대중 반도체 수출통제를 거론한 뒤 “미국의 기술과 지식이 미국의 안보에 불리하게 사용되지 않도록 추가 조치에 나설 것을 촉구한다”고 밝혔다. 지난해 10월 미 상무부는 14나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 시스템 반도체와 18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시를 생산할 수 있는 장비와 기술의 중국 수출을 제한했다. 이에 따라 미 반도체 업체 엔비디아는 기존 제품보다 성능을 낮춘 AI 반도체를 제조해 중국에 판매했는데, 이번 요구는 ‘저사양 AI 반도체의 대중국 수출도 차단하라’는 것이다.

세계 최대 반도체 위탁생산 업체 TSMC가 늘어나는 수요에 대응하고자 대만 퉁뤄과학원구에 패키징 공장을 신설할 계획이라고 25일 밝혔다고 대만 언론들이 보도했다. TSMC는 이에 약 900억 대만달러(약 3조 8000억 원)를 투자해 첨단 패키징 공장을 신설하고 이로 인해 약 1500개의 일자리가 창출될 것으로 내다봤다. 현재 TSMC는 당국으로부터 토지 임대 허가를 받은 상태로 전해졌다. 패키징 공장은 7헥타르 규모로 2026년 말 건설이 완료되고 2027년 3분기 양산에 들어갈 계획이라고 대만 공상시보가 전했다. AI(인공지능) 시장이 급속도로 성장하면서 TSMC의 선진 패키징 기술에 대한 수요도 급증했다. AI 반도체 제조업체인 엔비디아와 AMD는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 생산 능력을 확보하기 위해 경쟁 구도에 있다. TSMC의 CoWos는 공급 부족 상태로 사측은 생산을 두 배 늘릴 방침이다. 공급 부족 상황은 2024년 말까지 계속될 것으로 예상됐다. TSMC는 지난 20일 법인설명회에서 미국 애리조나 4나노 공장의 양산이 비싼 노동비와 낮은 효율성으로 인해 2024년 말에서 2025년으로 연기됐다고 밝혔다. 웨이저자 TSMC 회장은 이날 “인공지능 관련 수요의 증가는 TSMC에 긍정적”이라며 “향후 5년에 걸쳐 연평균 50%씩 성장하면서 TSMC매출의 약 10%를 차지할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 리사 수 AMD CEO는 지난 21일 대만 TSMC 외에도 공급망의 유연성을 위해 다른 파운드리 업체도 고려할 것이라고 밝혔다. 리사 수는 “첨단 반도체 개발에 우리는 현재까지 어떤 계획도 없다”며 TSMC가 반도체 제조 산업에서 주도적인 지위에 있기 때문에 AMD가 원하는 적합한 파운드리를 찾는 것이 쉽지 않다고 했다. TSMC외에 다른 업체 이름은 거론되지 않았다. 아울러, TSMC는 오는 28일 글로벌 연구개발센터를 개소한다. 대만 북부 신주현에 위치한 연구개발센터에는 8000여 명의 연구개발 인력이 상주할 예정이다. 

테슬라 주식이 9.7% 급락하는 바람에 일론 머스크 최고경영자(CEO) 자산이 하루아침에 203억 달러(약 26조원)이 날아갔다. 블룸버그통신에 따르면 20일(현지시간) 테슬라 주가는 뉴욕거래소에서 이미 위축된 수익성이 추가로 악화할 수 있다는 회사의 경고가 나온 후 9.74% 하락한 262.90달러를 기록했다. 4월 20일 이후 최대폭 하락이다. 테슬라의 자동차 부문 매출 총이익은 올해 들어 계속된 차량 가격 인하로 타격을 받아 지난 2분기에 4년 만의 최저 수준으로 떨어졌다. 머스크는 금리가 계속 오르면 차량 가격을 계속 인하해야 할 것이라고 말했다. 테슬라의 주가 하락에 머스크의 순자산은 2344억 달러(299조 6000억원)로 줄어들었다. 이 같은 감소 폭은 블룸버그 억만장자 지수에서 역대 일곱 번째에 해당한다고 블룸버그는 전했다. 하지만 머스크는 프랑스 명품그룹 루이뷔통모에헤네시(LVMH)의 베르나르 아르노 회장의 2012억 달러보다 332억 달러(42조 4000억원)가 많아 세계 최고 부자 지위를 유지했다. 이날 뉴욕증시에서 기술주들이 일제히 하락하면서 아마존 창업자 제프 베이조스, 오라클의 래리 엘리슨, 페이스북 모회사인 메타플랫폼의 마크 저커버그, 구글 모회사인 알파벳의 공동창업자 래리 페이지와 세르게이 브린의 순자산도 모두 합쳐 208억 달러(26조 6000억원)가 감소했다. 머스크는 테슬라와 스페이스X, 트위터를 통해 부를 축적했으며, 특히 테슬라 주가가 올해 들어 136%나 상승하면서 전날까지 자산이 1180억 달러(151조원)나 증가했다. 아르노 회장은 LVMH 주가가 올해 26% 오르면서 순자산이 390억 달러(50조원)가 늘어났다. 넷플릭스 주가도 8.4% 급락하는 등 올해 상승장을 주도하던 빅테크들의 ‘실적 충격’이 잘나가던 미국 뉴욕증시에 급제동을 걸었다. 기술주 중심의 나스닥 지수는 이날 294.71포인트(2.05%) 급락한 14,063.31에 장을 마쳤다. 전날 장 마감 후 2분기 실적을 내놓은 넷플릭스와 테슬라에 대한 투매 분위기가 전반적인 투자 심리를 어둡게 했다. 페이스북 모회사 메타플랫폼(-4.3%)과 아마존(-4.0%) 등 다른 빅테크주도 크게 뒷걸음쳤다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 부진한 2분기 실적을 발표한 여파로 반도체주도 주춤했다. TSMC가 5.1% 급락한 것을 비롯해 엔비디아(-3.3%)와 인텔(-3.2%)도 큰 폭으로 떨어졌다. 다만 몇몇 빅테크를 제외하면 아직은 대체로 미국 기업들의 2분기 성적표는 괜찮은 편이다. 금융정보업체 팩트셋에 따르면 현재까지 2분기 실적을 발표한 S&P 500 기업 중 74%가 시장 전망치를 상회한 것으로 나타났다. 초대형 블루칩들로 구성된 다우존스30 산업평균지수는 전장보다 163.97포인트(0.47%) 오른 35,225.18에 거래를 마쳐 9거래일 연속 올랐다. 지난 2017년 9월 20일 이후 거의 6년 만에 최장 상승 기록을 이어갔다. 존슨앤드존슨(J&J)이 6.1% 급등하며 전체 다우 지수를 끌어올렸다. 이날 발표한 2분기 순이익이 시장 전망치를 상회한 데다 연간 가이던스(기업 자체 실적 전망치)를 상향 조정한 것이 매수세를 불러왔다. 빅테크 비중이 상대적으로 작은 다우 지수와 달리 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 30.85포인트(0.68%) 떨어진 4,534.87에 장을 마쳤다.

삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 인텔, 엔비디아, TSMC 등 세계 주요 반도체 기업이 회원사로 있는 미국 반도체산업협회(SIA)가 백악관의 대중 추가 반도체 수출 규제를 자제해 달라고 요청했다. 국가 안보를 앞세워 세계 최대 시장인 중국을 놓쳐서는 안 된다는 호소로, 조 바이든(얼굴) 미 대통령의 반응이 주목된다. SIA는 17일(현지시간) 홈페이지에 올린 성명을 통해 “미국의 국가 안보를 위해 강력한 반도체 산업이 필요하다는 인식에 따라 지난해 워싱턴 지도자들은 ‘반도체 칩과 과학법’(반도체법)을 만들었다”며 “이런 노력이 훼손되지 않으려면 앞으로도 반도체 업계가 세계 최대 시장인 중국에 접근할 수 있어야 한다”고 호소했다. 그러면서 “지나치게 범위가 넓고 모호하며 일방적인 제한을 부과하는 반복적 조치는 결국 미 반도체 산업의 경쟁력을 떨어뜨리고 공급망을 교란할 우려가 있다”며 “이는 시장 불확실성을 초래하고 중국의 보복 조치 확대를 자극할 수 있다”고 주장했다. 반도체업계 관계자는 “반도체법이 당초 의도와 달리 미 반도체 기업의 피해만 키우고 있어 SIA 성명이 나왔다”고 설명했다. 앞서 미 정부는 지난해 10월부터 대중 반도체 수출 규제를 강화했다. 중국으로 수출할 수 있는 첨단 반도체의 성능 한도를 설정한 데 이어 최근에는 중국 기업이 미 클라우드 컴퓨팅 서비스를 사용하지 못하도록 하는 방안도 추진하고 있다. SIA 성명은 바이든 행정부가 이달 중 대중국 반도체 수출 추가 통제 조치를 내놓을 것으로 알려진 가운데 발표됐다. 미 정부가 추가 조치를 내놓으면 중국도 보복 규제로 맞붙어 시장 분위기가 더 나빠질 수 있다는 전망에 목소리를 낸 것으로 보인다. 이날 인텔과 퀄컴 등 반도체업계 최고경영자(CEO)들도 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관, 토니 블링컨 국무장관, 지나 러몬도 상무장관 등을 만나 대중 반도체 수출 규제의 부정적 영향을 강조했다고 로이터통신이 전했다. 마오닝 중국 외교부 대변인 역시 18일 정례 브리핑에서 “중국은 미국이 경제·무역·과학·기술 문제를 정치화·무기화하는 것에 일관되게 반대해 왔다”며 “(미국이 중국을 압박하는) 이런 방식은 시장경제 원칙에 어긋나고 글로벌 공급망 안정을 교란하며 어느 쪽의 이익에도 부합하지 않는다”고 지적했다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 5월 파이낸셜타임스와의 인터뷰에서 “중국이 미국에서 반도체를 살 수 없다면 그들은 (어떤 방법을 써서라도) 스스로 만들 것”이라며 바이든 행정부의 반도체 규제를 맹비난했다. 국내 반도체 기업도 미국의 추가 규제 움직임을 두고 “거듭된 중국 기술 옥죄기는 결국 자체 기술 개발만 자극하게 될 것”이라고 우려했다. 삼성전자나 SK하이닉스 등에 의존하던 제품군까지 공급이 막히면 기술 탈취 등 불법적인 행위도 심해질 것으로 업계는 내다봤다.

삼성전자와 SK하이닉스를 포함해 인텔, 엔비디아, TSMC 등 세계 주요 반도체 기업이 회원사로 있는 미국 반도체산업협회(SIA)가 백악관의 대중 추가 반도체 수출 규제를 자제해 달라고 요청했다. 국가 안보를 앞세워 세계 최대 시장인 중국을 놓쳐서는 안 된다는 호소로, 조 바이든 미 대통령의 반응이 주목된다. SIA는 17일(현지시간) 홈페이지에 올린 성명을 통해 “미국의 국가 안보를 위해 강력한 반도체 산업이 필요하다는 인식에 따라 지난해 워싱턴 지도자들은 ‘반도체 칩과 과학법’(반도체법)을 만들었다”며 “이런 노력이 훼손되지 않으려면 앞으로도 반도체 업계가 세계 최대 시장인 중국에 접근할 수 있어야 한다”고 호소했다. 그러면서 “지나치게 범위가 넓고 모호하며 일방적인 제한을 부과하는 반복적 조치는 결국 미 반도체 산업의 경쟁력을 떨어뜨리고 공급망을 교란할 우려가 있다”며 “이는 시장 불확실성을 초래하고 중국의 보복 조치 확대를 자극할 수 있다”고 주장했다. 반도체업계 관계자는 “반도체법이 당초 의도와 달리 미 반도체 기업의 피해만 키우고 있어 SIA 성명이 나왔다”고 설명했다. 앞서 미 정부는 지난해 10월부터 대중 반도체 수출 규제를 강화했다. 중국으로 수출할 수 있는 첨단 반도체의 성능 한도를 설정한 데 이어 최근에는 중국 기업이 미 클라우드 컴퓨팅 서비스를 사용하지 못하도록 하는 방안도 추진하고 있다. SIA 성명은 바이든 행정부가 이달 중 대중국 반도체 수출 추가 통제 조치를 내놓을 것으로 알려진 가운데 발표됐다. 미 정부가 추가 조치를 내놓으면 중국도 보복 규제로 맞붙어 시장 분위기가 더 나빠질 수 있다는 전망에 목소리를 낸 것으로 보인다. 이날 인텔과 퀄컴 등 반도체업계 최고경영자(CEO)들도 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관, 토니 블링컨 국무장관, 지나 러몬드 상무장관 등을 만나 대중 반도체 수출 규제의 부정적 영향을 강조했다고 로이터통신이 전했다. 마오닝 중국 외교부 대변인 역시 18일 정례 브리핑에서 “중국은 미국이 경제·무역·과학·기술 문제를 정치화·무기화하는 것에 일관되게 반대해왔다”며 “(미국이 중국을 압박하는) 이런 방식은 시장경제 원칙에 어긋나고 글로벌 공급망 안정을 교란하며 어느 쪽의 이익에도 부합하지 않는다”고 지적했다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난 5월 파이낸셜타임스 인터뷰에서 “중국이 미국에서 반도체를 살 수 없다면 그들은 (어떤 방법을 써서라도) 스스로 만들 것”이라며 바이든 행정부의 반도체 규제를 맹비난했다. 국내 반도체 기업도 미국의 추가 규제 움직임을 두고 “거듭된 중국 기술 옥죄기는 결국 자체 기술 개발만 자극하게 될 것”이라고 우려했다. 삼성전자나 SK하이닉스 등에 의존하던 제품군까지 공급이 막히면 기술 탈취 등 불법적인 행위도 심해질 것으로 업계는 내다봤다.

2019년 말 발생해 올해 상반기까지 전 세계를 뒤덮은 전대미문의 감염병 코로나19는 인류의 일상을 비롯해 세계의 경제·산업 질서까지 뿌리째 흔들었다. 사람들의 일상과 함께 국내 경제활동도 크게 위축됐고, 질병 유입과 확산 차단을 위해 저마다 국경을 닫으면서 우리나라 경제의 근간인 무역도 절벽에 부딪혔다. 길었던 팬데믹(감염병 대유행)의 터널을 빠져나오며 경제·산업 활동이 제자리를 찾으려 할 때쯤 러시아가 우크라이나를 침공하면서 세계 경제는 다시 요동쳤다. 게다가 초강대국 미국이 반도체와 배터리 등 첨단산업 공급망 재편에 나서면서 우리 기업의 글로벌 경영 리스크도 커지고 있다. 그나마 다행인 것은 국가 경제를 떠받치고 있는 우리 기업이 시장의 흐름보다 앞서 기민하게 대응하고 있다는 점이다. 산업 부문별로 글로벌 ‘톱티어’(최고 등급) 반열에 오른 기업들은 조직문화부터 최첨단 기술에 이르기까지 파괴적인 혁신을 동력 삼아 더 나은 미래를 만들어 나가고 있다. 우리 기업들은 불확실성과 난제도 많지만 너끈히 극복하고 다시 한번 도약할 수 있음을 보여 줬다.“아무리 생각해 봐도 첫 번째도 기술, 두 번째도 기술, 세 번째도 기술인 것 같습니다.” 지난해 6월 2주간의 유럽 출장을 마치고 돌아온 이재용 삼성전자 회장의 메시지는 간결하면서도 명확했다. 미국과 중국의 통상 갈등 중심에 놓인 반도체는 물론 모바일과 디스플레이, 생활가전에 이르기까지 혁신적 기술 확보만이 글로벌 시장에서 삼성전자가 앞서 나갈 수 있는 유일한 길이라는 의미였다. 이 회장의 ‘기술 3창’은 곧이어 삼성전자의 국내외 경영진이 대거 참석하는 글로벌 경영전략회의로 이어졌다. 삼성전자가 이 회의를 오프라인과 온라인을 병행해 개최한 것은 코로나19 발생 이후 3년 만으로, 당시 코로나 국면이 완화된 측면도 있지만 유럽 주요 기업의 기술 현장을 직접 둘러본 이 회장의 위기감도 반영된 것으로 전해졌다. 대책 마련이 시급한 분야는 삼성전자의 전체 매출을 견인해 온 반도체(DS)사업부였다. 이미 지난해 하반기부터 글로벌 경기침체에 따른 메모리 수요 감소와 가격 하락이 예견됐기 때문이다. DS부문은 메모리 장기 불황의 직격타를 맞으며 지난 1분기 4조 5800억원의 영업손실을 냈지만, ‘위기 뒤에 더 큰 기회가 온다’는 기조 아래 흔들리지 않는 연구개발(R&D) 투자를 이어 가고 있다. 특히 올 하반기부터 시황이 개선될 것으로 전망되면서 삼성전자는 메모리반도체 리더십을 강화하기 위해 차세대 공정에 대한 기술 격차 확대를 더욱 견고히 할 계획이다. 시장 1위인 대만 TSMC와의 점유율 격차가 벌어진 파운드리(위탁생산)는 기술 경쟁력 확보를 통해 고객 만족을 최우선으로 높여 나간다는 전략을 세웠다. 이를 위해 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 공정의 안정화를 통해 최첨단 공정 기술 리더십을 이어 가는 한편 시장 예측력 강화와 고객사 맞춤형 제품 확대로 고객과의 동반 성장에 집중하고 있다. 시장에서는 삼성전자가 최근 4나노미터(nm·10억분의1m) 공정 수율(양품 비율) 개선에 성공하면서 퀄컴과 엔비디아 등 대형 고객사 확보에 유리해졌다는 전망이 나온다. 하이투자증권은 지난 11일 발간한 파운드리 보고서를 통해 “파운드리 무게의 추(錘)가 삼성으로 기울고 있다”면서 “최근 삼성전자 4나노 공정 수율이 75% 전후까지 올라온 상태이며, 3나노 초미세 공정에서도 신규 고객사를 확보할 가능성이 높다”고 내다봤다. 스마트폰 등 모바일 사업을 담당하는 MX(모바일경험)사업부는 오는 26일 서울에서 처음으로 개최하는 ‘언팩’ 행사를 통해 또 한번의 폴더블폰 혁신을 공개한다. 그간 삼성전자는 갤럭시 S시리즈와 갤럭시 Z시리즈 신제품을 공개하는 언팩을 미국 뉴욕과 샌프란시스코 등에서 개최해 왔지만, 올해는 ‘폴더블폰 종주국’의 기술력을 강조하기 위해 서울을 개최지로 확정했다.

자동차 산업에서 반도체의 중요성이 날로 커지는 가운데 정의선 현대자동차그룹 회장이 지난 7일(현지시간) 세계 최대 반도체 회사 인텔의 아일랜드 공장을 방문했다. 9일 현대차그룹에 따르면 유럽 출장 일정을 소화하고 있던 정 회장은 아일랜드 킬데어주에 있는 인텔 아일랜드 캠퍼스를 전격 방문해 반도체 생산공정을 둘러봤다. 인텔 아일랜드 캠퍼스는 1989년 가동되기 시작한 곳으로 현재는 첨단 반도체 제조 시설인 ‘팹34’를 구축하고 있다. 극자외선(EUV)을 이용하는 최신 제조 설비를 갖춰 조만간 차세대 고성능 반도체를 양산할 예정이다. 정 회장은 앤 마리 홈즈 인텔 반도체 제조그룹 총괄부사장의 안내로 ‘팹24’의 ‘14나노 핀펫’ 공정을 둘러봤다. 정보처리 속도와 소비전력 효율을 높이는 시스템 반도체 기술인 핀펫 공정은 제네시스 ‘G90’, 기아 ‘EV9’ 등의 운전자지원시스템(ADAS)에 탑재되는 중앙처리장치(CPU) 생산에 활용된다. 이어 정 회장은 회사의 생산·운영 현황을 365일 실시간으로 들여다보고 있는 ‘원격 운영센터’(ROC)에서 인텔의 공급망 관리 프로세스 설명도 들었다. 정 회장의 이번 방문을 자동차 안에서 반도체의 역할이 커지고 있다는 신호로도 해석할 수 있다. 자동차가 ‘달리는 컴퓨터’로 진화함에 따라 고성능 차량용 반도체의 수요는 매년 폭발적으로 늘고 있다. 현대차그룹이 최근 포티투닷을 통해 추진하고 있는 ‘소프트웨어 중심 차량’(SDV) 체제로 성공적으로 전환하려면 대용량 데이터를 빠르게 연산하는 고성능 반도체 칩 확보가 무엇보다 중요하다. 정 회장은 올해 초 신년회에서 “현재 자동차에 200~300개의 반도체 칩이 들어 있다면 향후 자율주행 4단계에서는 2000개의 칩이 필요할 것으로 예상된다”고 말한 바 있다. 지난 2년간 경험한 반도체 수급난의 교훈도 있다. 반도체 하나로 글로벌 자동차 생산이 마비됐던 만큼, 협력사의 공급망을 꼼꼼히 들여다볼 필요도 생긴 것이다. 현대차그룹은 인텔 외에도 엔비디아, 텔레칩스 등 국내외 업체로부터 반도체를 공급받고 있으며 최근에는 삼성전자로부터 인포테인먼트용 프로세서 공급을 위한 협력도 진행한 바 있다. 현대차그룹은 “정 회장의 이번 방문은 세계 각국 주도권 경쟁 속에 요동치는 반도체 공급망 재편 움직임을 파악하고 향후 차량용 반도체를 원활히 수급하기 위해 다각적으로 대응 시나리오를 찾기 위한 차원”이라고 했다.

삼성전자의 올 2분기 실적이 14년만에 최저치를 기록하면서 ‘바닥을 찍었다’는 관측이 나오고 있는 가운데 이날 삼성전자의 주가는 미국 증시 영향 등으로 2% 이상 하락하고 있는 추세다. 7일 오전 장중 한 때 삼성전자의 주가는 전일 대비 2.37%(1700원) 하락한 6만 9900원에 거래됐다. 지난 4일 장중 7만 3600원까지 오르며 52주 신고가를 기록했었던 주가가 3거래일 연속 하락하면서 지난 5월 26일(6만 9500원) 이후 40여일만에 7만 전자를 내준 것이다. 이날 삼성전자는 올 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간에 비해 95.74% 감소한 6000억원으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 금융정보업체 에프엔가이드가 집계한 증권사들의 컨센서스(전망치)인 2818억원을 크게 상회한 수치이기는 하나 2009년 1분기(영업이익 5900억원) 이후 14년 만에 가장 낮은 수준이다. 개장과 동시에 외국인들의 매도세가 쏟아지면서 하락 폭은 점차 커지고 있다. 현재 노무라증권, 씨티증권, 모건스탠리, 맥쿼리, JP모간 등에서 매도 주문이 나오고 있다. 특히 매수 수량 없이 매도 수량만 나오고 있는 것이 주가에 부담을 주고 있는 것으로 풀이된다. 노무라증권에서 99만 4462주의 매도세가 쏟아지고 있고, 씨티증권(29만 8220주), 맥쿼리916만 8369주), 모건스탠리(4만 109주), JP모간(3만 8370주) 순으로 매도 수량이 많다. 중국의 갈륨 수출 제한에 간밤 미국 반도체주들이 하락 마감한 것도 삼성전자 주가에 영향을 미쳤다. 6일(현지시간) 뉴욕증시에서 필라델피아반도체지수는 전날보다 1.24% 하락한 3577.49포인트에 마감했다. 인텔(-1.66%), 마이크론(-1.34%), 엔비디아(-0.51%), AMD(-0.41%) 등 미국의 주요 반도체 기업들의 주가가 줄줄이 하락세를 보였다.

미국 상무부가 지난해 10월에 발표한 대중국 반도체 수출통제의 최종 버전을 이르면 다음달 내놓을 것으로 보이면서 한국 반도체 기업에 미칠 영향이 주목된다. 28일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 상무부는 중국에 수출하는 인공지능(AI)용 반도체에 대한 강화된 수출통제안을 다음달 발표할 예정이다. 앞서 상무부는 지난해 10월 AI, 슈퍼컴퓨터에 사용되는 첨단반도체의 중국 수출을 제한하는 수출통제 잠정 규정을 발표한 바 있다. AI 및 슈퍼컴퓨터용 고사양 반도체를 제조하지 않는 한국 기업의 경우 반도체 장비 수출통제 규정이 관심사다. 미 상무부는 ‘해외직접생산품규칙’(FDPR)에 따라 중국 내 반도체 생산시설을 소유한 외국 기업은 개별 심사를 거쳐 장비 수출 여부를 판단하도록 했다. 여기서 한국 기업인 삼성전자, SK하이닉스는 중국 공장 운영에 필요한 미국산 반도체 장비를 1년간 개별 심사 없이 사용할 수 있도록 유예 조치를 받았다. 이후 한미 양국은 한국 기업들의 별도 장비 반입 기준을 마련하는 방안을 논의해 왔다. 별도 장비 반입 기준은 상무부의 검증된 최종 사용자(VEU) 명단에 장비 목록을 추가하는 형태로 이뤄질 가능성이 높다. 한국 기업으로선 최대한 높은 수준의 반도체 장비들이 포함돼야 중국 공장을 제대로 운영할 수 있다. 미국은 1년 유예기간이 끝나기 전 VEU 명단의 장비 목록을 합의하지 못하더라도 최소한 유예기간 연장에 긍정적인 입장이라고 한국 정부 관계자들은 전했다. 협의가 진행 중이라 한국 기업에 대한 구체적인 처분은 다음달 나올 최종 수출통제 규정에는 포함되지 않을 가능성이 커 보인다. 미국이 첨단 기술에 대한 대중 견제를 강화하면서 중국에서 미 반도체 기업 엔비디아 제품 관련 밀수 시장도 급성장하고 있다. 엔비디아의 ‘A100’ 칩은 지난해 8월부터 대중 수출이 제한되고 있는데, 다음달 수출 통제가 강화될 것으로 알려지면서 밀거래가 성행하고 있다.

미국이 첨단 인공지능(AI) 기술의 대중 견제를 강화하면서 중국에서 미 반도체기업 엔비디아 제품 관련 밀수 시장이 급성장하고 있다. 29일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 기업들이 너도나도 AI 개발에 뛰어들면서 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 반도체 수요가 급증하고 있지만 대체재가 없다보니 중국 수출금지 품목인 A100과 H100 밀거래가 성행하고 있다. 지난해 8월 미 상무부는 “중국군이 AI용 GPU 반도체를 군사적 용도로 사용할 위험이 있다”며 엔비디아 최고사양 반도체인 A100과 상위 제품인 H100의 중국 수출을 금지했다. GPU는 챗GPT 같은 생성형 AI에서 두뇌 역할을 한다. 엔비디아는 세계 AI용 GPU 시장의 90% 이상을 차지한 절대강자다. 중국의 알리바바와 텐센트, 바이두 등이 A100·H100을 사용해 왔다. 상하이의 반도체 엔지니어로 엔비디아 GPU를 불법 판매하는 탕모씨는 SCMP에 “중국 내 A100·H100 수요가 많기 때문에 GPU 밀수가 큰 돈이 된다”고 전했다. 탕씨는 AI 스타트업들이 모여있는 상하이에서는 A100이 최대 15만 위안(약 2700만원)에 팔 수 있다고 말했다. 이는 엔비디아가 책정한 A100 소매가 1만 달러(약 1300만원)의 두 배 수준이다. 매체는 “중국 소셜미디어에는 엔비디아 GPU를 공급하겠다는 판매자가 다수 활동하고 있다”고 전했다. SCMP는 “중국에서 엔비디아 제품과 경쟁할 대체품이 없다는 것을 보여준다”며 지난해 9월 상하이의 일루바타코렉스가 자체 GPU 양산에 나섰다고 주장했지만, 중국 주요 기술기업들은 여전히 엔비디아 제품에 의존하고 있다고 설명했다. 틱톡의 모회사 바이트댄스도 올해에만 엔비디아 GPU를 10억 달러 어치 주문했다.

미국이 대중국 반도체 수출 규제와 관련한 추가 조치를 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 월스트리트저널(WSJ)이 27일(현지시간) 여러 소식통을 인용해 상무부가 이르면 다음 달 초 중국을 포함한 외국으로 사전 허가 없이는 엔비디아 등 반도체 제조업체의 선적을 중단할 가능성이 있다고 했다. 이는 지난해 10월 발표된 수출 제한을 확대하는 것으로, 중국의 인공지능(AI) 영향력을 견제하려는 것으로 해석된다. 추가 제재가 추진되면 지난해 상무부의 첨단 반도체 등에 대한 수출통제 이후 엔비디아가 중국 수출용으로 내놓은 저사양 AI 반도체의 대중 수출도 사전 승인 없이는 불가능해질 수 있다고 WSJ은 전했다. 엔비디아는 지난해 상무부의 대중 수출통제에 대응해 기존 A100보다 성능을 낮춘 A800을 중국에 수출하고 있다. 바이든 행정부는 또한 첨단 반도체 수출 규제에 관한 우회 책으로 중국 기업들이 이용하는 클라우드 서비스 임대도 차단하는 방안 역시 고려하고 있다고 WSJ은 밝혔다. WSJ은 반도체 업체들이 추가 제재를 막기 위해 노력하고 있어서 발표 시기를 구체적으로 예상할 수는 없으나 다음 달 초로 예정된 재닛 옐런 재무장관의 방중 이후에 발표될 가능성이 커 보인다고 설명했다. 상무부가 고려하는 추가 제재는 지난해 내놓은 대중 수출통제를 확대하고 성문화한 최종 규제의 일부가 될 것이라고 WSJ은 덧붙였다. 상무부는 지난해 10월 중국의 반도체 생산기업에 미국산 첨단 반도체 장비 판매를 사실상 금지하고 AI 및 슈퍼컴퓨터에 사용되는 첨단 반도체에 대한 수출을 제한하는 수출 통제 조치를 공식 발표했다.

삼성전자가 아직 양산을 하지 못한 파운드리(반도체 위탁생산) 2나노(㎚) 공정의 구체적인 로드맵을 처음 발표하며, 1위 업체인 대만 TSMC 등과의 경쟁에 불을 댕겼다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다고 발표했다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산할 예정이다. 나노란 반도체 회로 선폭을 의미하며, 1㎚는 10억분의 1m다. 회로 선폭이 미세할수록 저전력, 고성능, 초소형 반도체를 만들 수 있다. 삼성전자에 따르면 2나노 공정은 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율이 25% 향상된다. 현재 양산 가능한 기술 수준에서는 3나노 공정이 가장 앞선 기술이다. 1년 전 세계 최초로 도입한 삼성전자와 TSMC만 3나노 양산이 가능하다. 2나노 공정 양산을 시작하기 위해 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC가 삼성과 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 대만 언론은 TSMC가 2나노 공정 반도체 제품의 시범 생산 준비에 착수했고, 연내 2나노 제품을 소량으로 시범 생산할 예정이라고 보도했다. 앞서 TSMC는 2나노 공정 개발을 위해 엔비디아의 슈퍼컴퓨터를 활용해 기술 협업을 하기도 했다. 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔도 올해 초 “2나노와 1.8나노 공정용 기술을 개발했다”고 선언했다. 삼성전자는 지난해 6월 차세대 트랜지스터인 ‘게이트 올 어라운드(GAA)’ 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 차세대 기술로, 이 구조를 도입한 파운드리 업체는 삼성전자가 유일하다.경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)은 지난달 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 열린 경연에서 “2나노 공정부터는 업계 1위도 GAA를 도입할 것”이라며 “5년 안에 기술로 업계 1위를 따라잡겠다”고 밝혔다. 3나노 이하 초미세 공정은 파운드리 산업의 격전지가 될 전망이다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해부터 2026년까지 전 세계 반도체 시장이 연평균 9.1% 성장하는 가운데 파운드리 시장은 연평균 12.9%씩 성장할 것으로 예상된다. 특히 3나노 이하 공정이 전체 파운드리 매출에서 차지하는 비중은 같은 기간 8%에서 24.4%로 증가할 것으로 예상된다. 3나노 이하 공정 매출은 연평균 65.3% 성장할 것으로 추정된다. 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객의 효율적 제품 설계를 지원하기 위해 반도체 설계자산(IP) 확보에도 노력 중이다. 삼성 파운드리는 현재 50개 글로벌 IP 파트너와 4500개 이상의 IP를 확보하고 있다. 다만 파운드리 시장점유율에서는 TSMC가 삼성전자를 월등히 앞서고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성전자의 시장 점유율 격차는 작년 4분기 42.7%포인트에서 올해 1분기 47.7%포인트로 더 벌어졌다. 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 포럼 기조연설에서 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고 있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.

러시아 용병기업 바그너그룹의 쿠데타가 ‘1일 천하’로 끝난 가운데 글로벌 경제는 러시아 반란 사태보다 미국을 비롯한 주요국의 경기 침체 위기에 더 휘청거렸다. 연초부터 랠리를 이어 갔던 미 증시의 하락을 경고하는 목소리가 월가에서 나오며 테슬라 등 주요 기술주가 미끄러졌고 국내 증시도 영향을 받아 하락세를 보였다. 26일(현지시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 나스닥지수가 156.74포인트(1.16%) 내린 1만 3335.78로 장을 마감하는 등 3대 지수가 일제히 하락 마감했다. 이날 하락은 하루 만에 끝난 러시아 반란 사태의 영향과는 거리가 멀다. 실제 러시아 반란 사태로 러시아산 원유 공급 불안 우려가 커졌으나 이날 미 서부텍사스산원유(WTI) 선물은 전 거래일 대비 배럴당 0.21달러 상승한 69.37달러에 거래를 마치는 등 우려와 달리 시장에 미친 파장은 제한적이었다. 미국 연방준비제도이사회(연준)의 긴축 종료 기대감에 반도체 등 기술주를 중심으로 ‘서머랠리’를 기대했던 미 증시가 약세로 돌아선 것은 최근 경기 침체에 대한 경계감 때문이다. 미국과 유로존의 6월 제조업 경기가 부진하고 제롬 파월 연준 의장이 향후 두 차례의 기준금리 추가 인상을 예고하면서 지난 23일 뉴욕증시 3대 지수는 1%대의 하락을 보이며 수주간의 상승세를 마감한 바 있다. 월가에서는 기술주와 미 증시에 대한 경고음이 커지고 있다. 이날 미 CNBC 등에 따르면 월가의 대표적 비관론자인 마이클 윌슨 모건스탠리 미국 주식 담당 총괄은 “미국 주식이 우려의 벽(wall of worry)에 직면해 있으며 가까운 미래에 급격한 매도를 부채질할 수 있다”고 말했다. 투자은행 골드만삭스는 테슬라에 대해 전기차 경쟁 심화로 수익성이 나빠질 수 있다며 투자 의견을 ‘매수’에서 ‘중립’으로 낮췄다. 앞서 모건스탠리와 바클레이즈도 테슬라에 대해 부정적인 전망을 내놓은 가운데 이날 테슬라의 주가는 6.06% 하락했다. UBS는 구글의 모회사인 알파벳의 투자 의견을 ‘매수’에서 ‘중립’으로 낮춰 알파벳 주가가 3.27% 하락하는 등 애플과 마이크로소프트, 엔비디아 등 미 증시 랠리를 주도한 기술주들이 일제히 하락했다. 27일 코스피도 외국인이 1080억원 순매도를 쏟아 내며 전 거래일 대비 0.81포인트(0.03%) 하락한 2581.39에 장을 종료했다. 장기간의 긴축에 따른 경기 둔화와 금융 불안 우려에도 국제통화기금(IMF)은 각국 중앙은행의 기준금리 인상을 압박했다. ‘IMF 2인자’인 기타 고피나트 제1부총재는 26일 포르투갈 신트라에서 열린 유럽중앙은행(ECB) 포럼에서 최근 한국과 영국, 미국의 금융 긴장을 강조하며 “각국 중앙은행들이 경제 성장 둔화의 위험에도 인플레이션을 목표치로 끌어내리기 위해 금리를 올려야 한다”고 강조했다.