인텔에 이어 대만 TSMC에 대한 미국 정부의 보조금 지원 계획이 발표되면서 다음 차례는 삼성전자가 될 것이란 관측이 나온다. 이르면 다음주 발표가 예상되는 삼성전자 보조금이 세 번째로 큰 규모가 될 것이란 구체적 전망도 나왔지만 업계에선 “뚜껑이 열릴 때까진 알 수 없다”며 끝까지 지켜봐야 한다는 분위기다. 로이터통신은 8일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 미 정부가 다음주 60억 달러(약 8조 1000억원) 이상의 삼성 보조금 지원 계획을 발표할 예정이라고 보도했다. 그러면서 지나 러몬도 미 상무부 장관이 공개하는 보조금은 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 반도체 공장과 추가로 짓는 공장, 첨단 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터 등에 사용될 예정이라고 덧붙였다. 아직 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함돼 있다고 했다. 미 정부의 보조금 규모에는 오는 15일쯤 발표할 것으로 알려진 삼성의 추가 투자 계획도 반영돼 있는 셈이다. 전날 미 정부가 밝힌 TSMC의 지원 규모는 총 116억 달러(15조 7000억원)이다. 반도체지원법(칩스법)상 보조금 66억 달러(8조 9000억원)에 50억 달러(6조 8000억원)의 대출 지원이 포함된 금액이다. 보조금 66억 달러는 당초 예상됐던 50억 달러(6조 7000억원)보다 30% 이상 늘어난 것으로 대만의 추가 투자 계획이 영향을 미쳤을 것으로 추정된다. TSMC는 같은 날 미국 내 투자 규모를 400억 달러에서 650억 달러(88조원)로 확대하고 세 번째 팹(반도체 생산공장)을 건설할 계획이라고 밝혔다. 인텔은 미 정부로부터 보조금 85억 달러와 대출 지원 110억 달러 등 총 195억 달러(26조 4000억원)를 지원받는 대신 향후 5년간 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오주 등에 1000억 달러(135조원)를 투자한다. 인텔과 TSMC의 투자금 대비 보조금(대출 지원 제외) 비율은 각각 8.5%, 10.2%다. 앞서 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에서 보도한 대로 삼성이 기존 170억 달러보다 270억 달러 상향해 440억 달러(59조 6000억원)를 투자하고 이 비율 범위 안에서 보조금을 받는다면 최대 44억 달러 선이다. 그러나 삼성이 60억 달러 이상 보조금을 받는다면 추가 투자 금액이 예상치를 뛰어넘거나 다른 기업과 달리 대출 지원을 받지 않기 때문일 것이란 관측이 나온다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “어떤 식으로든 미 정부의 보조금 지급 기준은 공평하다”면서 “투자비에 비례해서 주겠다는 것”이라고 말했다. 반도체 업계에선 미 현지 투자 확대는 전략적 차원에서 불가피하다고 본다. 애플, 엔비디아, AMD 등 현지 고객사로부터 인공지능(AI) 반도체 생산 주문을 더 확보하려면 최대한 가까운 곳에 위치해 있는 게 유리하다는 것이다. 업계 관계자는 “말 그대로 반도체 전쟁이 벌어지고 있다”고 말했다.

삼성전자가 1분기 반도체 부문 선전에 힘입어 ‘깜짝 실적’을 내놓자 증권사들도 목표 주가를 상향 조정하고 있다. 실적 개선 흐름이 당분간 지속될 것이란 기대감을 반영한 것으로 보인다. 경쟁사에 비해 열세에 놓인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 얼마나, 빨리 만회할 수 있느냐가 향후 관전포인트다. 8일 업계에 따르면 삼성전자가 지난 5일 시장 예측치를 뛰어넘는 1분기 잠정 실적을 공시하자 증권사들도 목표 주가 수정에 나섰다. 9만원에서 11만원, 9만 4000원에서 11만 5000원으로 올려 잡은 증권사도 있었다. 목표 주가를 11만원으로 올린 IBK투자증권 김운호 연구원은 “반도체 가격 반등으로 수익성이 개선되고 있다”면서 “부진했던 HBM도 점차 가시권에 진입할 것으로 기대된다”고 했다. 목표 주가 11만 5000원을 제시한 한화투자증권의 김광진 연구원은 “메모리 중심의 실적 개선이 가속화할 것”이라고 전망했다. 실제 삼성전자는 8일 장 초반 8만 6000원까지 올라 52주 신고가를 갈아치웠다. 이후 등락을 거듭하다 직전 거래일(5일)과 똑같은 8만 4500원에 거래를 마쳤다. ‘11만 전자’를 바라보기에는 아직 갈 길이 먼 셈이다. 현재로선 삼성전자가 급성장하는 HBM 시장에서 주도권을 가져올 수 있을지가 관건이다. 생성형 인공지능(AI) 서비스 확대로 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 출하량이 급증하면서 HBM 시장은 2026년까지 급성장이 예상된다. 4세대 HBM 경쟁에서 밀리며 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자는 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E(5세대 HBM)를 올해 상반기 양산한다는 계획을 세워 두고 있다. AI 반도체 ‘큰손’인 엔비디아 등 고객사에도 샘플을 보냈다. 반도체 업계에선 엔비디아의 까다로운 검증 기준을 통과해야 하기 때문에 시간이 걸리겠지만 공급망을 다변화하는 방향으로 가지 않겠느냐는 전망도 나온다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 기간에 삼성전자 HBM에 대해 “기대가 크다”고 밝힌 뒤 부스를 방문해 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 이날 보고서에서 “삼성전자의 12단 HBM3E에 대한 엔비디아의 인증은 2분기 내로 완료될 예정”이라며 “성공적인 통과 여부는 아직 미지수나 수율 등 HBM 제품 경쟁력이 지난해 대비 크게 개선되고 있는 것은 사실”이라고 했다.

WSJ “440억 달러로 투자액 확대두 번째 공장 건설에 200억 달러”美상무부 이달 보조금 발표 예상 메모리 시장 회복에 실적도 기대열세 HBM 주도권 되찾기도 주목 반도체 불황의 긴 터널을 벗어난 삼성전자가 미국 현지 투자에 속도를 낼 것으로 보인다. 미 정부의 보조금 지원 발표가 임박한 데다 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 추가 투자 필요성이 커졌기 때문이다. AI 반도체 시장의 ‘큰손’을 고객사로 확보하는 데 현지 생산이 더 유리하다는 판단도 작용한 것으로 분석된다. 7일 업계에 따르면 미 상무부는 이달 내 삼성전자에 대한 반도체지원법(칩스법)상 보조금 지원 계획을 발표할 것으로 예상된다. 지난달 말 보조금 지원 발표를 할 것이란 관측이 제기됐지만 실무 논의 과정이 길어지면서 발표 시점도 늦어지고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 오는 15일(현지시간) 텍사스주 테일러에서 추가 투자 계획을 발표할 것이란 월스트리트저널(WSJ) 보도가 나온 것도 보조금 발표가 임박했다는 신호로 읽힌다. WSJ에 따르면 삼성전자는 텍사스주 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조원)에서 440억 달러(59조 5000억원)로 확대한다. 현지 투자를 두 배 이상으로 확대하겠다는 것으로 현실화되면 TSMC의 400억 달러(애리조나주에 투자)를 넘어선다. 삼성전자는 이 보도에 대해 공식 입장을 밝히지 않았지만 추가 투자 발표 가능성은 이전부터 제기돼 왔다. 앞서 블룸버그통신도 지난달 15일 삼성전자가 60억 달러(8조 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도하면서 상당한 추가 투자 계획도 함께 발표될 예정이라고 전했다. 인텔이 향후 5년간 1000억 달러를 투자한다고 밝히는 등 경쟁사들이 공격적으로 투자에 나선 것도 삼성전자가 추가 투자를 서두를 수밖에 없는 요인으로 지목된다. 삼성전자가 테일러에 짓고 있는 파운드리(위탁생산) 공장이 올해 말 가동을 앞두고 있지만 AI 반도체 시장의 수요에 대비하려면 생산시설을 늘릴 필요가 있다는 것이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “기존 투자만으로는 경쟁력을 갖추기 어렵다는 점, 예상보다 (공사) 비용이 늘어난 점 등이 복합적으로 작용한 것 같다”고 말했다. 이번에 기회를 놓치면 경쟁력을 되찾기 어려울 수 있다는 위기감도 투자 금액을 대폭 늘린 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 2019년 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 해체했다가 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 엔비디아에 HBM을 공급하면서 HBM 시장 선두로 올라선 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 짓기로 했다. WSJ가 소식통의 말을 인용해 보도한 삼성의 추가 투자 계획을 보면 200억 달러(27조원)는 두 번째 반도체 생산 공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰인다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 패키징 생산시설을 미국 현지에 짓기로 한 건 패키징(여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 기술)이 AI 반도체 분야에서 주요한 경쟁력 중 하나이기 때문이다. 파운드리부터 패키징까지 한 곳에서 이뤄지면 공급망 단순화를 원하는 고객사를 확보하는 데도 유리할 것이란 계산도 깔린 것으로 풀이된다.삼성전자가 과감한 추가 투자에 나설 수 있는 배경에는 메모리반도체 시장이 살아나면서 실적이 빠르게 개선되고 있기 때문이다. 지난 5일 발표한 1분기 영업이익(잠정)은 6조 6000억원으로 증권가 전망치를 20% 이상 웃돈 ‘어닝서프라이즈’(깜짝실적)를 기록했다. D램, 낸드를 비롯한 메모리반도체의 가격 상승에 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 급증이 더해지면서 DS(반도체) 부문에서 1분기 시장 예상을 뛰어넘는 영업이익을 거둔 것으로 알려졌다. 다만 아직까진 메모리 쪽만 흑자로 돌아선 거라 안심할 수 없는 단계다. 모바일, PC 등 전방산업의 수요 회복이 늦어지면서 파운드리·시스템LSI 사업부는 1분기에도 적자를 면치 못한 것으로 추정된다. 파운드리 가동률을 끌어올리면서 열세에 놓인 HBM 등 초고성능 메모리 시장에서 주도권을 되찾는 게 앞으로 남은 과제다.

대만 지진으로 현지 반도체 업체의 생산시설 가동에 차질이 발생하자 국내 업체가 조속한 피해 복구를 기원했다. 한국과 대만은 반도체 시장에서 경쟁하면서도 상호 보완적인 관계를 맺고 있다. SK하이닉스는 곽노정 대표이사 명의로 5일 “지난 3일 발생한 지진으로 많은 피해가 발생한 대만 전역의 모든 분들에게 깊은 위로의 마음을 전한다”고 밝혔다. 이어 “대만에는 반도체 관련 다양한 분야에서 SK하이닉스와 협력하는 파트너와 구성원, 그리고 가족들이 있다”며 “그 모든 분들의 건강과 안전을 최우선으로 기원하며, 하루빨리 지진 피해가 복구될 수 있도록 우리가 도울 수 있는 부분은 최선의 노력을 다하겠다”고 말했다.한국무역협회에 따르면 지난해 한국은 대만에 30억 달러어치의 메모리 반도체를 수출했다. SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 고대역폭메모리(HBM)도 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC로 보내져 인공지능(AI) 반도체에 장착된다. 지난 3일 대만에서 발생한 규모 7.2 강진으로 TSMC를 비롯해 대만 내 반도체 생산시설 가동이 일부 중단됐다. TSMC는 전체 공장 설비의 80% 이상이 복구됐으나 자동화 생산을 완전히 재개하기까지는 시간이 걸릴 것으로 보인다. 대만에서 HBM 등을 생산하는 마이크론은 이번 강진 이후 D램 가격 발표를 연기했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스도 대만 강진 이후 D램 가격 협상을 중단했다. 한국 반도체 업계는 이번 지진이 단기적으로 국내에 미치는 영향은 거의 없을 것으로 보고 있다. 김동원 KB증권 연구원은 보고서에서 “이번 지진에 따른 파운드리 생산 차질은 대만에 글로벌 파운드리 생산의 69%가 집중된 산업 구조, 즉 단일 공급망 리스크를 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망”이라고 밝혔다. 그러면서 “구매자 중심으로 가격 협상이 지속된 D램 시장은 대만 지진 영향으로 2분기 D램 가격 협상의 주도권이 메모리 반도체 제조사 중심으로 변화될 전망”이라고 내다봤다.

“SK하이닉스는 곧 인디애나에서 누구나 아는 이름이 될 것입니다.”(토드 영 미국 상원의원) SK하이닉스가 미국 인디애나주 투자를 공식화한 3일(현지시간) 현지 정가에서는 한국 ‘메모리 공룡’ 기업의 투자 결정을 반기며 동반 성장을 약속하는 목소리가 나왔다. SK하이닉스는 이날 인디애나 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 주정부·대학 등 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 고대역폭메모리(HBM) 생산 시설 구축 계획을 발표했다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 좌우하는 HBM은 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 개발한 제품으로, SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 협약식에서 총 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)를 들여 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다. SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 강조했다. 이어 “인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다”고 덧붙였다. 기존 D램을 수직 구조로 쌓아 올려 에너지 효율과 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 HBM은 SK하이닉스가 시장 점유율 1위(2023년 6월 기준)를 지키고 있다. AI 반도체 시장 90%를 점유하고 있는 미국 엔비디아가 SK하이닉스에서 HBM을 공급받고, 이를 다시 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC에 맡겨 최종 조립(패키징)을 거치는 구조다. 미국 공장이 완공되면 SK하이닉스는 경기 이천과 충북 청주 캠퍼스에서 양산한 HBM을 인디애나 패키징 공장으로 보내 미국 내에서 조립까지 마치는 시스템을 구축하게 된다. 미국 정부는 2022년 반도체 지원법(칩스법)을 제정해 AI 반도체 설계부터 HBM 생산, 패키징까지 모든 공정을 미국 내에서 진행하는 생태계 조성을 목표로 하고 있다. 이를 위해 390억 달러를 보조금으로 책정했고, SK하이닉스는 인디애나 공장 건설 협약과 동시에 보조금 신청서도 미 정부에 제출했다. SK하이닉스는 인디애나 공장 신설 투자를 포함해 미국에서만 150억 달러 규모의 투자를 집행할 계획이다. SK하이닉스는 인디애나를 투자처로 결정한 이유로 “주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다”며 “반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다”고 말했다. 투자 협약식에 참석한 에릭 홀컴 인디애나 주지사는 “SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다”고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스트 패키징 생산 시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 화답했다.

삼성전자 시총 509조로 점프수출액 21%도 반도체가 채워경제 포트폴리오 다각화 절실획기적 수준의 정부 지원 필요“세상에 없던 아이디어 구현을” 지난해 반도체 업계 전반의 부진 이후 한동안 모습을 감췄던 ‘반도체 공화국’이라는 수식어가 다시 고개를 들고 있다. 증시부터 수출까지 반도체가 온 나라를 먹여 살리는 모습이 펼쳐지면서다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 업종의 무서운 기세에 투자자들의 입가엔 미소가 번지고 있지만 과도한 ‘반도체 쏠림’을 고민해야 할 때라는 우려도 나온다. 4일 한국거래소에 따르면 이날 국내 증권 시장에서 반도체 업종의 시가총액은 전체 시장의 26.64%를 차지했다. 삼성전자의 시가총액은 509조 2225억원으로 전체의 19.1%를 담당했다. 지난 2일 3년 만에 500조원의 벽을 넘긴 이후 또 한 번 점프했다. 반도체가 수출에서 차지하는 비중도 압도적이다. 지난 3월 한국의 전체 수출액은 565억 6000만 달러를 기록했다. 반도체 수출액은 116억 7000만 달러로 전체 수출액의 20.6%를 차지했다. 21개월 만에 최대 수출액을 기록한 반도체 업계의 선전으로 전체 수출액도 지난해 같은 기간보다 3.1% 늘었다. 주식시장과 수출 경기에 활기를 불어넣은 것은 반길만한 일이지만 과도한 ‘반도체 쏠림’을 경계해야 한다는 목소리가 힘을 얻고 있다. 위험분산이 이뤄지지 않는다면 결국 반도체의 위기가 곧 한국 경제 전체의 위기로 이어질 수 있다는 이유에서다. 실제로 반도체 업종이 부진했던 지난해 코스피 상장사들의 영업이익은 전년 대비 24.48% 감소했다. 경기 전체가 부진했던 탓도 있지만 2008년 이후 최악의 부진을 겪었던 삼성전자의 영업이익 감소가 적지 않은 영향을 미쳤다. 코스피 상장사 전체 매출액의 9.2%를 차지하는 삼성전자는 지난해 6조 6000억원의 영업이익을 기록했다. 영업이익이 10조원 밑으로 내려간 것은 15년 만이다. 삼성전자를 제외한 코스피 상장사들의 영업이익 감소율은 2.77%에 불과했지만 결과적으로 삼성전자의 부진은 전체 증시의 부진을 이끌었다. 체질 변화를 위해선 ‘한국 경제 포트폴리오’ 다각화가 절실하다는 지적이 나온다. 반도체가 호황을 누리는 지금이 오랜 시간 굳어진 반도체 중심의 경제 시스템을 바꿀 수 있는 기회라는 것이다. 강성진 고려대 경제학과 교수는 “반도체에 의해 경제 전체가 좌지우지되는 왜곡된 구조를 이젠 바꿔야 한다”며 “산업 규제를 적극적으로 완화해 다양화하지 않으면 반도체의 위기가 한국 경제의 위기로 이어지는 구조적 문제가 반복될 것”이라고 설명했다. 그는 또 “산업 다각화를 통해 다양한 업체들의 반도체 수요를 창출한다면 해외 수요에 많이 의존하는 우리 반도체 생태계에도 긍정적 영향을 미칠 것”이라고 덧붙였다. 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 국내 반도체 업종의 먹거리 다양화가 시급하다는 목소리도 나온다. 인공지능(AI) 반도체에 대한 뜨거운 관심으로 고대역폭메모리(HBM)가 주목받고 있지만 정부 지원과 인력 수급이 제대로 이뤄지지 않아 또 한 번의 도약을 기약하기 어렵다는 지적도 제기된다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “우리가 강점을 지닌 메모리 반도체 분야 기술은 한계에 도달해 후발 주자가 따라오기 쉽다”며 “이젠 세상에 없던 기술과 아이디어를 구현해 한 단계 더 발전해야 할 때”라고 말했다. 박 교수는 “메모리 반도체와 파운드리 분야 모두를 잘하는 나라는 우리나라뿐이다. 이제는 엔비디아 등이 주도하는 시스템 반도체 설계까지 주도할 수 있도록 힘을 내야 한다”며 “결국 가장 중요한 것은 인재 공급인데 획기적인 수준의 정부 지원이 있어야 한다”고 강조했다.

3일 대만에 덮친 25년 만의 최대 규모 강진으로 인한 주요 반도체 공장 가동 중단이 전 세계 정보기술(IT) 업계에 미칠 파장에 주목하고 있다고 블룸버그통신이 3일(현지시간) 보도했다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 이날 강진 발생 직후 일부 팹(반도체 생산시설)에서 일하던 직원들을 대피시켰다고 밝혔다. TSMC는 최대 6시간 동안 운영이 중단된 것으로 보고 2분기 실적에 6000만 달러(약 810억원)가량 영향을 줄 것으로 예상했다. 대만 2위의 파운드리 업체인 유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC)도 신주과학단지와 타이난에 있는 일부 공장의 가동을 중단했다. 중국 남부 지역에서도 지진이 감지된 가운데 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 팹(공장)에는 문제가 발생하지 않은 것으로 알려졌다. 애플과 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들은 절대적으로 TSMC에 의존한다. 전 세계 스마트폰과 인공지능(AI) 관련 기기에 들어가는 최고 사양 반도체의 80∼90%를 대만 업체들이 공급한다. 첨단 반도체 공급망의 핵심인 대만에 지진이 발생하자 IT 업계가 예의주시할 수밖에 없는 이유다. TSMC와 UMC, 세계 최대 반도체 후공정업체 ASE 테크놀로지 등 대만의 반도체 공장은 대부분 진앙의 반대편 해안에 자리잡아 지진의 영향은 미미하다. 그럼에도 주요 기업들의 대만 반도체 의존율이 워낙 높다 보니 공장 가동이 단 몇 시간만 중단돼도 생산량 감소로 인한 직간접적 피해를 감수해야 한다. 다만 증시 반응은 예상보다 잠잠했다. 대만 벤치마크 지수인 타이익스는 1% 하락했다. TSMC와 UMC 주가도 비슷한 수준으로 떨어졌다.

생성형 인공지능(AI) ‘챗GPT’ 개발사인 오픈AI가 사람 음성을 학습해 모방 음성을 생성하는 AI 도구 ‘보이스 엔진’을 개발해 공개했다. 최근 미국 테네시주가 AI가 사람 음성을 베끼는 것을 금지하는 일명 ‘엘비스(Elvis) 법안’에 미국 최초로 서명한 것과 맞물려 AI 음성이 이미지 생성과 마찬가지로 딥페이크(AI 가짜 영상·음성 조작물) 유포, 개인 정보 해킹 등에 악용될 우려가 제기되고 있다. 오픈AI가 지난 29일(현지시간) 공개한 보이스 엔진 사전실험 결과를 보면 실제 사람 음성 샘플과 이를 이용해 보이스 엔진으로 생성한 음성은 구분이 거의 힘들 만큼 비슷했다. 회사 측은 15초 분량의 음성 샘플만 있으면 이런 AI 음성을 만들어 낼 수 있다고 밝혔다. 언어 질환 환자용 치료 애플리케이션, 장애인 소통 기기에 지원된 이 도구는 동영상의 다국어 번역, 교육 음성 해설, 실시간 맞춤형 응답 등 광범위하게 상용될 수도 있다. 다만 오픈AI는 “현재로선 이 기술을 ‘미리 보여주기’(preview)만 하되 일반에 출시하진 않기로 했다”며 “인조 음성의 오용 가능성 때문에 조심스럽게 접근하고 있다”고 선을 그었다. 이어 “사람 목소리를 닮은 음성을 생성하는 것은 심각한 위험을 야기하며, 선거가 있는 해엔 특히 더 그렇다”면서 “우리는 미국과 해외 정부, 미디어, 시민사회 등과 협력해 피드백을 반영하기 위해 노력하고 있다”고 강조했다. 지난달 회사가 글을 동영상으로 바꿔 주는 AI ‘소라’를 개발했을 때와 동일한 우려가 불거지는 것을 사전에 차단하기 위한 포석이다. 실제로 올해 미 대선을 앞두고 지난 1월엔 뉴햄프셔주 프라이머리(예비선거) 전날 조 바이든 대통령을 사칭한 가짜 전화로 투표 거부를 독려하는 사례가 나오면서 음성 조작 우려가 현실화됐다. 뉴욕타임스(NYT)는 “이미지나 비디오 생성과 마찬가지로 음성 생성도 소셜미디어에 허위 정보를 퍼뜨리는데 도움이 될 수 있고 범죄자가 온라인이나 전화 통화에서 다른 이를 사칭할 수도 있다”고 지적했다. 이와 관련해 빌 리 테네시 주지사는 지난 21일 AI를 사용해 사람 목소리를 베끼는 것을 금지하는 엘비스 법에 미국 최초로 서명했다. 정식 명칭이 ‘초상·음성·이미지 보안 보장법’이지만 로큰롤의 제왕으로 군림한 엘비스 프레슬리의 이름으로 별칭이 붙은 건 사전 허가 없이 예술가 저작을 사용하는 것을 보호하기 위한 법안이기 때문이다. 테네시주는 로큰롤 탄생지인 멤피스, 컨트리 뮤직 본산인 내슈빌이 위치한 대중음악 산업의 메카로, 4500개 이상의 공연장, 6만 1000개 이상의 일자리로 한 해 수십억 달러를 창출하고 있다. 엘비스 법은 지역 핵심 산업이 AI로 타격받는 것을 막은 선제 조치인 셈이다. 리 주지사는 “AI가 나쁜 행위자들의 손에 넘어가면 대중음악 산업이 파괴될 수 있다”고 경고했다. AI업계 혁신을 주도하고 있는 오픈AI는 마이크로소프트(MS)와 1000억 달러(약 132조 6000억원)를 투자해 AI 슈퍼컴퓨터를 포함한 데이터센터 구축도 추진하고 있다. 오픈AI와 MS의 ‘스타게이트’는 6년짜리 프로젝트로, AI 모델 구동을 위한 슈퍼컴퓨터와 이를 위한 초대형 데이터센터를 조성하는 사업이다. 현존 최고 수준 데이터센터와 비교해 100배 이상 큰 규모라고 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 보도했다. 데이터센터에는 슈퍼컴퓨터 구동을 위해 특별 제작된 서버 칩 수백만 개가 들어간다. 생성형 AI 연산을 위해서는 그래픽처리장치(GPU) 같은 AI 반도체를 연결하고 대규모 데이터 처리 작업을 수행할 컴퓨팅 시스템이 필요하다. 데이터센터에는 여러 공급업체의 다른 칩을 사용할 것으로 알려졌다. 이는 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 AI 반도체 시장을 90% 이상 점유한 엔비디아에 대응해 ‘AI 반도체 동맹’을 구축하려는 행보와도 연결된다. 올트먼 CEO는 지난 1월 직접 한국을 찾아 삼성전자, SK하이닉스와 협력 방안을 논의했다. 이때 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장도 만난 것으로 알려졌다.

올해 초 코스피지수 상승을 이끌고 있는 ‘반도체 양대산맥’ 삼성전자와 SK하이닉스가 1분기 마지막 거래에서도 52주 신고가를 경신하며 국내 주식시장을 이끌었다. 1분기에만 30% 가까이 주가를 끌어올린 SK하이닉스와 2년 3개월 만에 ‘8만전자’의 자리를 되찾은 삼성전자의 고공행진은 2분기에도 이어질 것으로 보여 투자자들의 기대감을 한껏 키우고 있다. 30일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스의 주가는 올해 1분기에만 29.3% 상승했다. 미국 엔비디아의 수혜주로 평가받으며 국내외 투자자들의 관심이 쏟아졌고, 실적 개선에 대한 기대감까지 겹치면서 큰 폭의 상승을 이뤄냈다. 1분기 마지막 거래일인 29일에는 전 거래일 대비 2.69% 상승한 18만 3000원으로 거래를 마쳤다. 장중 한때 18만 3900원에도 거래됐다. 역시 엔비디아의 수혜주로 분류되고 있는 삼성전자 역시 52주 신고가 행진을 연일 이어가는 중이다. 삼성전자 주가는 29일 8만 2400원으로 전 거래일 대비 1.98% 상승하며 1분기 마지막 거래를 화려하게 마무리했다. 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 한 반도체 업종 선전은 2분기에도 이어질 것이란 전망이 지배적이다. 인공지능(AI) 반도체에 대한 국제적 관심이 여전히 뜨겁고, 1분기 실적에 대한 기대감도 크기 때문이다. AI 반도체는 세계 증시 트렌드 중 하나로 완전히 자리잡은 모습이다. 뉴욕증시가 28일(현지시간) 1분기 거래를 마무리한 가운데, 다우지수와 S&P500 지수는 각각 3만9807.37과 5254.35로 사상 최고치를 기록했다. 업계는 반도체 등 AI 관련 산업에 대한 장밋빛 전망과 미 연방준비제도이사회(연준)의 금리 인하에 대한 기대감을 주된 요인으로 꼽고 있다. 실제로 AI 수혜주 중 대표격인 엔비디아의 주가는 1분기에만 1조 달러(약 1347조원), 약 80% 이상 늘었는데 같은 기간 세계 주식 시가총액 증가액의 20%를 차지한다. 한국투자증권 김대준 연구원은 4월 코스피 지수가 2850까지 오를 수 있다는 가능성을 열어두면서 “AI 기술이 산업계 헤게모니를 장악한 상황에서 밸류체인에 포함된 한국 반도체는 여전히 수혜 대상”이라고 설명했다. 두 회사의 1분기 실적도 투자자들의 기대를 부풀리는 요인이다. KB증권은 삼성전자와 SK하이닉스의 1분기 영업이익을 각각 5조7000억원과 2조1000억원으로 전망했다. 모두 시장의 영업이익 컨센서스를 훌쩍 뛰어넘는 수치다.

삼성전자 주가가 28일 2년 8개월 만에 최고치를 기록하며 ‘8만 전자’에 복귀했다. 이날 유가증권시장에서 삼성전자는 전장 대비 1.25% 오른 8만 800원에 거래를 마쳤다. 한국거래소에 따르면 이는 지난 2021년 8월 9일(8만 1500원) 이후 약 2년 8개월 만에 최고치다. 종가 기준 8만원을 넘긴 것은 2021년 12월 28일(8만 300원) 이후 처음이다. 이날 삼성전자 주가는 장 초반 하락세를 보이다 오전 11시 전후로 상승 전환했다. 한때 장중 8만 1000원을 찍으며 52주 최고가를 새로 쓰기도 했다.증권사들도 삼성전자에 대해 낙관적인 전망을 잇따라 내놨다. 하나증권은 이날 삼성전자 분석보고서를 내고 메모리 호황을 주가에 반영해야 할 때라고 진단했다. 김록호 하나증권 연구원은 “경쟁업체들의 엔비디아향 HBM 3E 8단 제품의 양산을 개시했다는 소식이 들리고 있는 가운데, 삼성전자 역시 8단, 12단 샘플은 고객사한테 공급해 놓은 상황”이라며 “하나증권은 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 3E 12단 제품이 긍정적인 결과를 받을 가능성이 있다고 판단한다”고 설명했다. 김 연구원은 “해당 시기를 특정하기는 어렵지만, 동종 업체 및 과거 사례를 통해 오는 10~11월에는 양산 소식이 들릴 것으로 예상한다”며 “삼성전자의 주가는 경쟁업체들과 달리 HBM 관련된 우려로 인해 메모리 업황 호조를 제대로 반영하지 못했다. HBM에 대한 우려가 일정 부분 완화되고 있는 만큼 본연의 업황을 반영한 주가 움직임을 기대한다”고 내다봤다. KB증권도 삼성전자의 메모리반도체 실적 개선이 기대된다며 올해 영업이익 전망치를 상향 조정했다. 김동원 연구원은 “삼성전자의 경우 그동안 실적 개선의 걸림돌로 작용한 메모리 반도체, 파운드리 실적이 1분기를 기점으로 바닥을 확인할 것”이라며 “또한 하반기부터는 HBM 공급 우려 완화가 기대된다”고 설명했다. 이에 따라 올해 연간 삼성전자의 영업이익을 지난해보다 418% 증가한 34조 430억원으로 예상하면서 기존 추정치(33조 60억원)를 3% 상향 조정했다.

삼성전자 주가가 28일 장중 8만 1000원을 찍으며 52주 신고가를 경신했다. 이날 오후 1시 45분 현재 삼성전자 주가는 전일 대비 1200원(1.50%) 오른 8만 1000원을 터치했다. 지난 26일(8만 100원)에 이어 2거래일 만에 52주 신고가를 경신하고 있다. 이날 삼성전자 주가는 장 초반 하락세를 보이다 오전 11시 전후로 상승 전환했다. 지난 26일 이전에 삼성전자 주가가 장중 8만원을 돌파했던 것은 2년 3개월 전이다. 삼성전자 주가가 장 마감 때까지 현재의 오름세를 유지하면 2021년 12월 28일(8만 300원) 이후 처음으로 ‘8만전자’로 복귀하게 된다. 하나증권은 이날 삼성전자 분석보고서를 내고 메모리 호황을 주가에 반영해야 할 때라고 진단했다. 김록호 하나증권 연구원은 “경쟁업체들의 엔비디아향 HBM 3E 8단 제품의 양산을 개시했다는 소식이 들리고 있는 가운데, 삼성전자 역시 8단, 12단 샘플은 고객사한테 공급해 놓은 상황”이라며 “하나증권은 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 3E 12단 제품이 긍정적인 결과를 받을 가능성이 있다고 판단한다”고 설명했다. 김 연구원은 “해당 시기를 특정하기는 어렵지만, 동종 업체 및 과거 사례를 통해 오는 10~11월에는 양산 소식이 들릴 것으로 예상한다”며 “삼성전자의 주가는 경쟁업체들과 달리 HBM 관련된 우려로 인해 메모리 업황 호조를 제대로 반영하지 못했다. HBM에 대한 우려가 일정 부분 완화되고 있는 만큼 본연의 업황을 반영한 주가 움직임을 기대한다”고 내다봤다.

미국 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아 ‘훈풍’에 올라탄 SK하이닉스가 27일 유가증권시장에서 18만 1200원에 거래를 마치며 최고가 기록을 새로 썼다. 기존 최고가는 전날 장중 기록한 17만 9500원이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이날 경기 이천 본사에서 열린 정기 주주총회에서 “다시 다운턴(불황)이 찾아오더라도 안정적인 사업 운영이 가능한 체제를 구축할 것”이라며 강한 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스의 주가 고공비행과 곽 사장의 자신감 배경에는 AI 개발 경쟁에 필수인 고대역폭메모리(HBM)가 있다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 개발에 뛰어들어 시장을 선점하고 있다. 특히 AI 반도체 시장의 80% 이상을 점유하고 있는 엔비디아에 HBM을 독점 공급하면서 SK하이닉스의 든든한 캐시카우(현금창출원)로 자리매김하고 있다. 곽 사장은 “올해는 전체 D램 판매량 중 HBM 판매 비트(bit) 수가 두 자릿수 퍼센트로 올라와 수익성에 도움이 될 것”이라면서 “AI 선두 기업으로 1등 경쟁력을 유지할 것”이라고 강조했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장은 2022년 말 기준 SK하이닉스가 점유율 50%로 1위이고 삼성전자가 40%, 나머지 10%를 미국 마이크론이 점유하고 있는 것으로 집계됐다. 곽 사장은 이어 “작년에 극심한 부진을 겪은 D램 가격도 작년 4분기를 기점으로 턴어라운드(반등)를 시작해 전반적으로 수익성 개선이 기대된다”고 덧붙였다. SK하이닉스가 미국 인디애나주에 40억 달러(약 5조 3000억원)를 투자해 반도체 패키징 공장을 짓는다는 외신 보도와 관련해서는 “(미국 내 여러 곳을 대상으로) 검토 중이나 확정되지 않았다. 확정되면 말씀드리겠다”며 말을 아꼈다. 또 최근 국내 기업인 중 유일하게 중국발전포럼에 다녀온 배경으로는 “중국 정책 및 경영환경의 변화 점검과 우리 사업에 반영할 만한 점이 있는지 보려 했다”고 설명했다. 한편 신한투자증권은 SK하이닉스의 올해 1분기 영업이익이 시장 전망치를 크게 웃돌 것이라며 목표주가를 기존 16만원에서 22만원으로 상향했다. 1분기 매출과 영업이익은 각각 11조 7000억원, 1조 7000억원 규모가 될 것으로 내다봤다.

한 유튜버가 구독자와의 약속을 지키기 위해 보유 중인 국내·외 주식 1억 5000만원어치를 매도했다. 뷰티 크리에이터 ‘회사원A’(본명 최서희·구독자 127만명)는 25일 ‘1억 5000만원 여러분께 쏩니다’라는 제목의 영상을 유튜브 채널에 올렸다. 영상에 따르면 회사원A는 한 달 전쯤 “참여자 전원에게 스타벅스 기프티콘을 드리겠다”며 유튜브 채널 커뮤니티에서 신제품 관련 설문조사를 진행했다. 그는 애초 커피 쿠폰 예산으로 약 100만원의 한도가 소진될 때까지 단 몇 시간만 조사를 진행하려 했으나, 담당자의 실수로 수만 명이 참여할 때까지 이틀간 조사를 종료하지 못했다. 사전 공지대로면 이들 모두에게 커피 쿠폰을 제공해야 했으나, 그 비용으로 1억 3000~1억 5000만원 정도가 필요했다. 이와 관련해 회사원A는 “투자받은 곳도 없고 오롯이 나 혼자 운영하는 회사라 이 상황을 어떻게 타개할지 고민했다”고 털어놨다. 그는 “집 보증금이라도 빼서 구독자와의 약속을 지키려 했는데 집을 빼려면 시간이 걸리겠더라”라고 밝혔다.결국 그는 보유 중인 국내외 주식을 현금화해 수만 명에게 약속대로 커피 쿠폰을 제공하기로 결정했다. 회사원A가 보유한 해외 주식은 ▲애플 36주 ▲아마존닷컴 100주 ▲알파벳 AGOOGL 80주 ▲넷플릭수 5주 ▲INVESCO QQQ TRUST UNIT SER 1 35주 ▲테슬라 45주 등으로 그 가치는 약 1억 5480만원, 수익률은 45%였다. 특히 엔비디아는 수익률이 347.48%에 달했다. 하지만 회사원A는 “엔비디아로 돈 벌어서 여러분께 스타벅스 기프티콘 쏜다고 생각하겠다. 내가 주식 팔아서 수습할 수 있는 게 어디냐”면서 약 3840만원의 수익을 본 엔비디아 43주를 포함해 모든 해외 주식을 매도했다. 회사원A는 ▲클리오 106주 ▲삼성전자 33주 ▲NHN 30주 ▲네이버 10주 ▲코덱스 바이오 68주 ▲아모레퍼시픽 11주 등 국내 주식도 전부 팔았다. 회사원A는 “이렇게 해서 예수금이 1억 4000만원 정도 나왔다”며 “이것으로 여러분께 스타벅스 쿠폰 쏘겠다”고 했다. 주식 현황과 매도 과정은 영상화하여 25일 유튜브에 공개했다. 그러자 구독자들은 주식을 팔아서라도 약속을 지키려 한 회사원A의 노력에 박수를 보냈다.

지난해 혹한기를 보낸 반도체 시장에 훈풍이 불고 있다. 삼성전자의 반도체 부문은 연간 적자 행진을 끝내고 올 1분기 흑자 전환에 나설 것으로 보이며 한발 앞서 흑자 전환을 이뤄 냈던 SK하이닉스는 시장 전망치를 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것으로 전망된다. 인공지능(AI) 서비스 확대로 차세대 메모리 제품 수요가 확대됨에 따라 두 회사 간 경쟁은 더욱 치열해질 것이란 분석이다. 25일 반도체 업계에 따르면 D램과 낸드 등 메모리 반도체 가격이 회복세에 접어들면서 관련 기업들의 실적이 개선되고 있다. 미국 최대 메모리 칩 제조업체인 마이크론 테크놀로지는 지난 20일(현지시간) 회계연도 2024년 2분기(2023년 12~2024년 2월) 매출이 전년 대비 58% 증가한 58억 5000만 달러(약 7조 8447억원)를 웃돌았다고 밝혔다. 7개 분기 만에 흑자로 돌아선 데다 시장 전망치도 뛰어넘었다. 마이크론의 실적 개선에 국내 메모리 업체의 실적 개선에 대한 기대감이 커지는 분위기다. 삼성전자의 올 1분기 영업이익에 대한 증권가 전망치(컨센서스)는 4조 9292억원으로 지난해 1분기(6402억원)의 약 8배이며 지난해 4분기(2조 8257억원) 대비 약 2배나 높다. 특히 반도체 사업을 하는 DS(디바이스솔루션) 부문의 실적이 개선돼 올 1분기 2000억원에서 3000억원 중반대의 영업이익을 달성할 것으로 전망되고 있다. 해당 부문은 지난해 4분기 내내 영업손실을 기록하며 연간 누적 적자가 14조 8700억원에 달했으나 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 지난 20일 정기 주주총회에서 “올 1월부터 적자에서 벗어나 흑자 기조에 들어왔다”고 말했다. SK하이닉스 역시 올 1분기 시장 전망치를 뛰어넘는 실적을 기록할 것으로 기대되고 있다. SK하이닉스의 올 1분기 영업이익 컨센서스는 1조 3000억원으로 지난해 1분기(-3조 4023억원)와 비교하면 138%나 증가한 수준인데 메모리 반도체 업계에서 가장 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 선두업체로 엔비디아의 HBM 최대 공급사인 만큼 수익성이 크게 강화됐을 것이란 평가다. 차세대 메모리 시장을 놓고 양사의 경쟁은 가속화되고 있다. SK하이닉스는 메모리 업계에선 처음으로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 대규모 양산에 돌입하고 이달 말 엔비디아에 납품을 시작한다. HBM 분야의 선점 경쟁에서 SK하이닉스에 다소 밀렸다는 평가를 받고 있는 삼성전자는 차세대 HBM 개발에 속도를 내는 한편 내년 초 엔비디아의 AI 가속기를 대체할 수 있는 추론칩 ‘마하1’을 출시할 예정이다.

미국 기준금리 인하 전망에 밸류업 프로그램과 반도체 업황 회복 등으로 연내 ‘코스피 3000’ 달성에 대한 기대감이 커지고 있다. 코로나19 팬데믹 당시 정점을 찍었던 신용거래융자 규모도 덩달아 몸집을 키우는 중이다. 경기 하락으로 소강상태에 접어들었던 일명 ‘빚투(빚내서 투자)족’의 투자 과열 조짐이 다시 한번 꿈틀대는 모습이다. 25일 코스피는 2737.57로 장을 마감했다. 전 거래일 대비 10.99포인트, 0.4% 내렸다. 코스닥은 전 거래일 대비 9.71포인트 오른 913.69로 거래를 마쳤다. 이날 코스피지수는 소폭 하락했지만 주식 시장에는 여전히 낙관론이 지배적이다. 증권가에선 올해 안에 코스피지수 3000을 넘어 3100 달성도 가능할 것이란 관측까지 나온다. 인공지능(AI)과 연계한 반도체 업계 실적 개선, 하반기 금리 인하 가능성, 그리고 밸류업 프로그램을 통한 기업 가치 제고 등을 근거로 내세운다. 지난해 말만 해도 해외 투자은행(IB)이 예상한 올해 말 코스피 예상치는 2670~2800선이었다. 김대준 한국투자증권 연구원은 “반도체는 가격 반등과 수요 회복으로 업황이 살아나는 상황에서 AI 성장 수혜까지 누리고 있다”면서 “정부의 부양책과 국내외 금리 인하 전망이 유지되고 있는 점도 긍정적 요인”이라고 설명했다. 김 연구원은 특히 “국내 시가총액 1위 삼성전자도 엔비디아 혜택을 받을 것으로 보여 지수 상승을 이끌 것”이라며 코스피 지수가 올해 안에 3000까지 오를 가능성을 열어 뒀다. 증권사가 고객의 보유 주식 및 현금 등을 담보로 잡고 일정 기간 주식 매수 자금을 빌려주는 신용거래융자 규모도 증가세다. 일반적으로 신용거래융자 규모와 코스피지수는 비례의 상관관계가 있는 것으로 분석한다. 코스피 3000에 대한 기대감을 부풀리는 또 다른 이유다. 지난 21일 신용거래융자 규모는 19조 5161억원을 기록했다. 지난해 9월 이후 가장 많다. 지난해 11월 16조 5000억원대에서 18% 이상 증가했다. 업계에선 코로나19 팬데믹 여파로 신용거래가 활발했던 2021, 2022년 이후 최대 규모를 달성할 것이란 전망도 나온다. 이런 가운데 ‘빚투’에 대한 우려 섞인 목소리도 나온다. 코스피지수 상승에 대한 과도한 기대감이 투자 과열 양상으로 이어지지 않도록 주의해야 한다는 것이다. 비교적 금리가 낮았던 2021년과 달리 일주일만 빌려도 연 5%가 넘는 금리를 감수해야 하는 만큼 신중한 투자가 요구되고 있다. 김상봉 한성대 경제학과 교수는 “일부 종목의 선전, 지수 상승 기대감 등을 근거로 투자자들이 신용거래에 나서고 있는데 신용거래 금리와 예상 수익률을 면밀히 분석해 봐야 한다”며 “최악의 경우 반대매매가 발생할 수 있다는 점까지 염두에 두고 조심스럽게 접근해야 할 것”이라고 강조했다.

‘젠슨 승인(JENSEN APPROVED).’ 인공지능(AI) 반도체 ‘큰 손’인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자가 개발한 5세대 고대역폭메모리 ‘HBM3E’(12단 적층)에 친필 사인을 남겼다. 황 CEO가 승인한다는 게 어떤 의미인지는 알려지지 않았지만 삼성의 HBM 기술력에 대한 기대감을 드러낸 것만은 분명해 보인다. 21일 업계에 따르면 황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 전시된 제품을 직접 살펴본 것으로 알려졌다. 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 미주총괄 부사장은 자신의 소셜미디어(SNS)에 황 CEO가 부스에 전시된 HBM3E 제품에 사인을 남긴 사진을 올렸다. 한 부사장은 “삼성의 HBM3E에 대한 황 CEO의 개인 승인 도장을 보게 돼 기쁘다”면서 “삼성 반도체와 엔비디아의 다음 행보가 기대된다”고 했다. 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다.황 CEO는 지난 19일(현지시간) 미디어 간담회에서 ‘삼성의 HBM을 사용하고 있나’라는 질문에 “아직 사용하고 있지 않다”면서도 “현재 테스트하고(qualifying) 있으며 기대가 크다”고 언급했다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이며, 기술적인 기적과도 같다”며 삼성전자와 SK하이닉스를 치켜세웠다. 황 CEO가 삼성전자 제품을 직접 살펴보면서 양사간 파트너십 강화에 대한 기대감도 커지고 있다. 경계현 삼성전자 DS 부문장(사장)은 전날 주주총회에서 “12단을 쌓은 HBM을 기반으로 HBM3와 HBM3E 시장의 주도권을 찾을 것”이라고 밝혔다.삼성전자는 AI 반도체 시장에서 주도권을 되찾기 위해 AI 가속기 ‘마하1’을 개발 중인 사실도 밝혔다. 경 사장은 “메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고, 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 현재 개발 중인 마하1 인퍼런스(추론) 칩은 그 혁신의 시작이 될 것”이라면서 “저전력(LP) 메모리로도 대규모언어모델(LLM)의 추론이 가능하도록 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “올해 말 칩을 만들고 내년 초에는 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

“고대역폭메모리 테스트… 기대 커”삼성전자 제품 채택 가능성 언급5년내 인간 수준 AI 등장 전망도 ‘인공지능(AI) 반도체의 왕’으로 불리는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 테스트 중”이라면서 “삼성은 매우 비범한 기업”이라고 호감을 드러냈다. 그의 말 한마디에 삼성전자 주가는 6% 가까이 상승했다. 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 황 CEO는 전세계 미디어와 간담회를 갖고 이렇게 말했다. 엔비디아는 AI 고속 연산에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 기업으로 전 세계 AI칩 시장의 80% 이상을 독식한다. 이 때문에 세계 반도체 업계는 ‘엔비디아와 협력하느냐’ 여부에 따라 희비가 갈리고 있다. 엔비디아의 AI용 GPU 성능을 극대화하려면 HBM이 필수인데 현재 SK하이닉스가 엔비디아 필요량의 대부분을 공급하고 있다. 황 CEO는 ‘삼성전자 HBM을 사용하는가’라는 질문에 “아직 쓰지 않는다”면서도 “(엔비디아 GPU에 탑재 가능한지) 삼성 제품을 테스트하고 있으며 (채택에) 기대가 크다”고 밝혔다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”며 삼성과 SK 모두 에둘러 치켜세웠다. 인간과 같은 수준의 범용인공지능(AGI)이 언제 나올 수 있을지에 대한 물음에는 “5년 이내에 등장할 것”으로 전망하면서도 “이 용어를 어떻게 정의하느냐에 따라 달라진다”고 말을 아꼈다. ‘젠슨 황 효과’ 덕분에 20일 코스피에서 삼성전자는 전일보다 5.63% 상승한 7만 6900원으로 장을 마쳤다.

‘인공지능(AI) 반도체의 왕’으로 불리는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)를 데스트 중”이라면서 “삼성은 매우 비범한 기업”이라고 호감을 드러냈다. 그의 말 한마디에 삼성전자 주가는 6% 가까이 상승했다. 이날 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’에서 황 CEO는 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이렇게 말했다. 엔비디아는 AI 고속 연산에 필수적인 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 기업으로, 전 세계 AI칩 시장의 80% 이상 독식한다. 이 때문에 세계 반도체 업계는 ‘엔비디아와 협력하느냐’ 여부에 따라 희비가 갈리고 있다. 엔비디아의 AI용 GPU 성능을 극대화하려면 HBM이 필수인데, 현재 SK하이닉스가 엔비디아 필요량의 대부분을 공급하고 있다. 황 CEO는 ‘삼성전자 HBM을 사용하는가’라는 질문에 “아직 쓰지 않는다”면서도 “(엔비디아 GPU에 탑재 가능한지) 삼성 제품을 테스트하고 있으며 (채택에) 기대가 크다”고 밝혔다. 그러면서 “HBM은 매우 복잡하고 어려운, 기술적인 기적과도 같다. 그들은 겸손하다”며 삼성과 SK 모두 에둘러 치켜세웠다. 인간과 같은 수준의 AGI(범용인공지능)가 언제 나올 수 있을지에 대한 물음에는 “5년 이내에 등장할 것”으로 전망하면서도 “이 용어를 어떻게 정의하느냐에 달라진다”고 말을 아꼈다. ‘젠슨 황 효과’ 덕분에 20일 코스피에서 삼성전자는 전일보다 5.63% 상승한 7만 6900원으로 장을 마쳤다.

엔비디아는 AI 시대에 가장 가치가 치솟은 기업입니다. 현재의 AI 기술 중 상당 부분이 이 회사가 만든 GPU에 의존하고 있기 때문입니다. 오래전부터 GPU의 병렬 연산을 위해 CUDA 코어와 소프트웨어를 공개했고 이를 AI 연산에 활용하는 생태계를 구축해 왔기 때문에 지금 와서 다른 회사의 하드웨어로 이를 대체하기 힘든 것이 현실입니다. 오랜 경쟁자인 AMD도 데이터 센터 GPU를 계속 공개하고 있고 인텔도 새로운 AI 시장 공략을 위해 GPU를 공개했지만, 시장을 먼저 선점한 엔비디아의 아성을 깨뜨리기는 쉽지 않습니다. 이런 상황에서 새로 공개한 블랙웰 GPU는 반도체 미세 공정의 한계를 극복하고 AI 연산 성능을 높여 누구도 따라잡기 쉽지 않은 경쟁력을 유지하려는 의도로 풀이됩니다. 블랙웰 GPU는 TSMC의 4nm 공정의 개량형인 4NP 공정으로 제조되었습니다. 3nm 공정을 적용하지 않은 이유는 확실치 않지만, 비용 및 공급 부족 등이 이유가 된 것으로 보입니다. 하지만 그런 만큼 트랜지스터 집적도를 전 세대인 호퍼 (Hopper)보다 더 높이기 힘든 상황입니다. 800억 개의 트랜지스터를 집적한 호퍼 H100 GPU는 4nm 공정에서 다이(die, 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 칩) 면적이 814㎟에 달합니다. 이는 현재 반도체 제조 기술에서 이론적인 다이 크기의 한계치에 거의 근접한 것으로 더 크기를 늘리기 쉽지 않습니다. 따라서 블랙웰 B200은 두 개의 다이를 연결하는 방법으로 2080억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 이런 접근법은 최근 점점 일반적인 추세가 되고 있습니다. 공정 미세화의 한계에 부딪힌 반도체 제조사들은 하나의 큰 칩 대신 여러 개의 작은 칩인 칩렛을 연결해 거대한 크기의 프로세서를 만들고 있습니다. 인텔, AMD, 애플이 모두 이 방법을 사용했고 이번에는 엔비디아도 이 방식을 적용해 트랜지스터 집적도를 대폭 늘렸습니다. 블랙웰 B200은 AI 연산에서 전 세대인 H100과 비교해서 최대 5배인 20페타플롭스의 성능을 지니고 있습니다. 물론 칩을 두 개 붙인 점을 생각하면 실제 성능은 2.5배라고 할 수 있는데, 실은 FP 8 연산의 절반 정도의 자원을 소모하는 FP 4 연산에서 그렇다는 이야기로 FP 8 기준으로 보면 AI 연산 능력은 절반 수준인 10페타플롭스가 최대입니다. 결국 칩 하나의 성능은 사실 1.25배 정도로 트랜지스터 수 증가를 생각하면 딱 그 정도의 성능 증가인 셈입니다. 하지만 그렇다고 해서 블랙웰이 아무 의미 없는 꼼수에 지나지 않는 것은 아닙니다. FP 4 연산만 해도 충분한 경우 AI 연산 속도를 크게 높일 수 있고 심지어 FP 4와 FP 8 연산의 중간을 원하는 고객을 위해 FP 6까지 지원하는 기능을 갖춰 더 유연한 AI 연산이 가능합니다. 그보다 더 중요한 점은 AI 경쟁이 격화되면서 어떤 비용을 치르더라도 남들보다 앞서기를 원하는 고객을 위해 성능을 높일 수 있는 다양한 옵션을 제공하고 있다는 것입니다.예를 들어 블랙웰은 기반 GB 200은 그레이스 슈퍼칩 CPU 한 개와 두 개의 B200 GPU를 하나로 묶어 최대 40페타플롭스의 AI 연산 능력을 갖고 있습니다. 물론 그만큼 비싸고 전력 소모도 엄청나지만, AI 개발에 사활을 걸고 있는 기업이 많아 오히려 수요 대비 공급이 부족할 것으로 예상됩니다. 그리고 이 경우 HBM의 수요가 크게 늘어 우리나라 메모리 업계에도 호재가 될 것입니다. B200 GPU는 24GB HBM3e를 8개나 탑재해 192GB의 메모리 용량을 갖고 있고 GB200는 그 두 배인 384GB의 HBM3e 메모리를 지니고 있기 때문입니다. 여기서 화룡점정을 찍는 것 같은 소식은 비용에 상관없이 최강의 성능이 요구하는 고객을 위한 서버 랙 시스템인 GB 200 NVL 72 노드입니다. 하나의 서버 랙에 두 개의 GB 200을 탑재한 서버 트레이 18 유닛을 쌓아서 총 72개의 B200 GPU를 장착한 시스템으로 강력한 대규모 AI 연산을 위한 슈퍼컴퓨터라고 할 수 있습니다. 다만 이 경우 엄청난 전력을 소모하기 때문에 공랭 쿨러 대신 수랭 쿨러를 사용해야 시스템 발열을 처리할 수 있습니다.그런데 이렇게 많은 프로세서를 사용해 대규모 연산 시스템을 구축하는 경우 데이터를 공유하고 작업을 분산하는 과정이 새로운 문제로 떠오르게 됩니다. 이 과정에서 병목현상이 생기면 전체 시스템의 성능이 크게 저하되는 것입니다. 이를 해결하기 위해 엔비디아는 아예 NVLINK 스위치라는 새로운 네트워크 전용 프로세서를 만들었습니다. 그리고 NVLINK 스위치 프로세서를 서버 트레이 하나에 두 개씩 넣어서 총 14.4TB/s의 대역폭을 확보했습니다. 이런 트레이가 9개가 있기 때문에 GB 200 NVL 72 노드 한 개가 130TB/s에 달하는 거대한 프로세서 간 대역폭을 확보할 수 있습니다. 덕분에 갈수록 커지고 있는 대규모 AI 학습 데이터를 더 효과적으로 처리하고 학습을 빨리할 수 있게 됐습니다. 마지막으로 GB 200 NVL 72 노드를 여러 대 연결하면 엑사플롭스급 AI 슈퍼컴퓨터 구축이 가능합니다. 물론 비용도 에너지 소모량도 엄청나지만, 역시 수요는 충분할 것으로 예상됩니다. 블랙웰 GPU를 보면 AI 하드웨어가 본격적인 산업화 시대에 도달했다는 것을 알 수 있습니다. 과거 GPU는 게임용으로 많이 사용되었고 초기 AI 연산용 GPU도 이것과 크게 다르지 않았으나 최근 나오는 데이터 센터 GPU는 산업용 및 연구용으로 특화되어 관련 분야에 종사하는 사람이 아니라면 직접 한 번 보거나 다뤄보기 어려운 물건이 됐습니다. 블랙웰 GPU는 대규모 데이터 처리와 AI 연산에 적합한 데이터 센터 GPU로 AI 혁명을 한 단계 앞당길 제품이 될 것으로 보입니다.

“미래에 움직이는 모든 것은 로봇이 될 것입니다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스(GTC 2024) 기조연설에서 기대를 모았던 차세대 인공지능(AI) 칩을 소개한 뒤 AI의 미래 종점인 로봇 사업에 대한 비전을 내비쳤다. AI 칩 ‘큰손’으로 떠오른 엔비디아가 자체 플랫폼을 통해 AI 생태계를 구축한 뒤 성장 가능성이 큰 휴머노이드 로봇 시장에서도 영향력을 확대하겠다는 포부를 밝힌 것이다. 검은 가죽점퍼를 입고 연단에 선 황 CEO는 이날 1만 6000여명의 관중 앞에서 엔비디아가 그리는 큰 그림의 시작점이 될 새로운 플랫폼 ‘블랙웰’ 기반의 AI 칩을 선보였다.2080억개의 트랜지스터로 가득 메운 이 칩은 현존하는 최고 AI 칩인 엔비디아 ‘H100’(호퍼 기반)에 비해 연산 처리 속도가 2.5배 더 빠르다. 두 개의 그래픽처리장치(GPU·B200)를 연결해 하나의 칩처럼 작동하는 방식이다. H100을 사용하면 생성형 AI GPT 모델을 훈련시키는 데 90일 동안 8000개의 GPU가 필요하지만 블랙웰 GPU는 같은 기간 2000개만 사용하면 된다는 게 그의 설명이다. 황 CEO는 “호퍼는 매우 환상적이었지만 우리는 더 큰 GPU를 원한다”며 “블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진이 될 것”이라고 강조했다. 엔비디아가 구상하는 제품은 생성형 AI의 대규모 연산이 가능한 일종의 ‘슈퍼컴퓨터’(GB200 NVL72)다. 블랙웰 GPU 2개에 중앙처리장치(CPU)를 연결한 ‘슈퍼칩’(GB200)을 36개 쌓아 올린 뒤 시스템 최적화를 통해 성능을 극대화하겠다는 계산이다. 대만 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 만들어진 뒤 올 연말부터 공급될 예정이다.엔비디아가 새 AI 칩 가격을 밝히지는 않았지만 기존 제품 가격을 감안하면 5만 달러(약 6700만원) 수준일 것이란 전망이 나온다. 황 CEO는 “(첫 제품은) 수천만 달러에 달할 것”이라고 농담을 하기도 했다. 엔비디아는 블랙웰이 최대 10조개의 매개변수(파라미터)를 가진 대규모 언어모델(LLM)에서 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있을 것이라 보고 있다. 파라미터는 생성형 AI가 정보를 학습하고 기억하는 신경 연결 역할을 한다. 파라미터가 많을수록 AI 성능이 뛰어나다고 평가받는다. 오픈AI가 개발한 생성형 AI GPT-4의 파라미터 수치가 공개되지 않았지만 5000억개 정도로 알려져 있다. 산술적으로는 블랙웰이 이보다 20배 뛰어난 AI 모델도 지원할 수 있다는 얘기다. AI 기술이 궁극적으로 지향하는 로봇 플랫폼을 지원하겠다는 것도 이러한 성능에 대한 자신감 때문이다. 황 CEO는 이날 무대에 자체적으로 훈련시킨 로봇 ‘오렌지’와 ‘그레이’를 등장시키고, 로봇 훈련이 가능한 ‘프로젝트 그루트’(GR00T)를 공개했다.