삼성전자와 현대자동차가 차량용 인포테인먼트 분야에서 처음으로 손을 잡는다. 차량용 반도체와 전기차 등 신성장 시장에서 양사 협력을 통해 시너지를 극대화한다는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다. 삼성전자는 현대차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다. 엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로, 이전 세대 대비 크게 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같은 엔터테인먼트 요소를 지원한다. 이번 제품은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로, 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 고성능·저전력 D램(LPDDR5)을 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다.아울러 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능을 비롯해 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공한다. 또 차량용 시스템의 안전 기준인 ‘에이실(ASIL)-B’를 지원해 차량 운행 중에 발생할 수 있는 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공한다. 피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”면서 “최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와의 협력을 확대할 것”이라고 말했다. 앞서 이 회장과 정 회장은 2020년 잇단 회동을 통해 전고체 배터리를 비롯한 차세대 모빌리티 분야 협력 방안을 논의한 바 있다. 2021년 현대차 고급 브랜드 제네시스의 첫 전용 전기차 GV60에는 삼성전자가 출시한 이미지 센서 ‘아이소셀 오토 4AC’가 들어간 카메라가 탑재된 것으로 알려졌다.

삼성전자와 현대자동차가 차량용 인포테인먼트 분야에서 처음으로 손을 잡는다. 이는 차량용 반도체와 전기차 등 신성장 시장에서 양사 협력을 통한 시너지를 극대화한다는 이재용 삼성전자 회장과 정의선 현대차그룹 회장의 의지가 반영된 것으로 풀이된다.삼성전자는 현대차의 차량에 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’을 공급한다고 7일 밝혔다. 양사는 2025년 공급을 목표로 협력할 예정이다. 엑시노스 오토 V920은 삼성전자의 프리미엄 IVI용 프로세서로, 이전 세대 대비 크게 향상된 성능으로 운전자에게 실시간 운행정보는 물론 고화질의 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동과 같은 엔터테인먼트 요소를 지원한다. 이번 제품은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로, 기존 대비 CPU 성능이 약 1.7배 향상됐다. 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다. 아울러 최신 연산코어를 적용, 신경망처리장치(NPU) 성능은 약 2.7배 강화했다. 운전자 음성을 인식하고 상태를 감지하는 운전자 모니터링 기능을 비롯해 주변을 빠르게 파악해 사용자에게 더욱 안전한 주행 환경을 제공한다. 또 차량용 시스템의 안전 기준인 ‘에이실(ASIL)-B’를 지원해 차량 운행 중에 발생할 수 있는 시스템 오작동을 방지하는 등 높은 안정성을 제공한다. 피재걸 삼성전자 시스템LSI사업부 부사장은 “이번 협력을 통해 인포테인먼트용 프로세서 시장에서의 리더십을 공고히 다질 수 있게 됐다”라면서 “운전자에게 최적의 모빌리티 경험을 제공하는 최첨단 차량용 반도체 개발과 공급을 위해 전 세계 다양한 고객 및 파트너사와 협력을 확대할 것”이라고 말했다. 앞서 이 회장과 정 회장은 2020년 잇단 회동을 통해 전고체 배터리를 비롯한 차세대 모빌리티 분야 협력 방안을 논의한 바 있다. 2021년 현대차 고급 브랜드 제네시스의 첫 전용 전기차 GV60에는 삼성전자가 출시한 이미지센서 ‘아이소셀 오토 4AC’가 들어간 카메라가 탑재된 것으로 알려졌다. 최근에는 삼성디스플레이가 제네시스에 들어갈 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이를 수주한 것으로 전해졌다.

삼성전자가 미국의 팹리스(반도체 설계 전문 회사) AMD와 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대한다. 그래픽 성능을 극대화해 성장하는 모바일 게임 시장을 적극 활용한다는 전략이다. 삼성전자는 자사 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 엑시노스 라인업에 AMD의 차세대 그래픽 솔루션을 확대 적용한다고 6일 밝혔다. ‘스마트폰의 두뇌’라 불리는 AP는 모바일 기기의 연산과 멀티미디어 구동 기능을 담당하는 시스템반도체다. AMD의 그래픽 솔루션은 초저전력·고성능 라데온 그래픽 설계자산을 기반으로 한다. 이 그래픽 솔루션을 엑시노스에 확대 적용함으로써 삼성전자는 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 스마트폰 등 다양한 기기에서도 제공할 수 있게 된다. 삼성전자는 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계도 확장해 나갈 계획이다. 앞서 삼정KPMG가 발간한 ‘2023 게임 산업 10대 트렌드’에 따르면 글로벌 게임시장 규모는 2021년 2197억 달러(약 289조 6500억원)에서 2024년 2577억 달러로, 연평균 5.5% 성장할 것으로 기대된다. 애플리케이션별로 게임시장을 보면, 모바일 게임이 차지하는 비중이 가장 크다. 2021년 전체 게임 시장에서 모바일 게임이 차지하는 비중은 45.6%로, 콘솔 게임 시장(25.1%)의 약 2배 수준이다.박성범 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 지난해 8월 모바일 GPU(그래픽처리장치) 성장성에 대해 “스마트폰의 성능이 상향 평준화되면서, 소비자가 체감할 만한 성능 차이를 만들어내는 것이 쉽지 않은 것이 사실”이라면서 “앞으로 플래그십 스마트폰 사용자가 최신 스마트폰을 구입해야 할 이유가 있다면 그것은 게임 성능 때문일 확률이 높을 것”이라고 전망하기도 했다. 이석준 시스템LSI사업부 부사장은 AMD와 협력과 관련해 “삼성전자는 업계 최초로 ‘광선 추적’ 기능을 모바일 AP에 적용하는 등 AMD와 함께 모바일 그래픽 기술의 혁신을 주도하고 있다”며 “차별화한 모바일 그래픽 솔루션을 지속 확보해 나가겠다”고 밝혔다. 데이비드 왕 AMD 라데온 테크놀로지 그룹 수석 부사장은 “이번 협력 확대는 모바일 사용자에게 최고의 그래픽 경험을 제공하기 위한 양사의 노력을 입증하는 것이다”라고 말했다.

삼성전자가 일론 머스크의 우주탐사기업 스페이스X와 애플을 비롯해 글로벌 통신 기업들이 뛰어든 ‘저궤도 위성통신’ 분야에서 국제 표준기술을 확보했다. 위성을 활용한 양방향 통신이라는 점에서 지난해 하반기 애플이 도입한 단방향 통신보다 진일보한 기술로 꼽힌다. 삼성전자는 5세대(G) 이동통신으로 모바일 기기와 인공위성을 연결하는 ‘비지상 네트워크’(NTN) 표준기술을 확보했다고 23일 밝혔다. 이 기술을 활용하면 인근에 기지국이 없어 통신은 물론 네트워크 연결도 불가능했던 먼바다와 깊은 산속, 사막지대 한가운데에서도 5G 통신이 가능하다는 게 삼성전자 측 설명이다. 간단한 문자메시지 외에도 사진과 영상 등 대용량 데이터의 송수신이 가능하다. 작은 국토 면적에도 통신 기지국이 촘촘한 국내보다는 통신 인프라가 발달하지 않은 해외 시장에서 크게 성장할 것으로 전망된다. 지상 네트워크가 닿지 않는 무인항공기와 플라잉카 등 도심항공교통(UAM) 등에서도 폭넓게 활용될 수 있다. 삼성전자는 또 5G 기반으로 지구를 공전하는 저궤도 인공위성의 위치를 정확하게 예측하고 주파수 오류를 최소화하는 ‘도플러 천이 보상’ 기술도 확보했다. 도플러 효과란 파원(波源)에서 나온 파동의 진동수가 실제 진동수와 다르게 관측되는 현상을 말한다. 도플러 천이 보상으로 인공위성과 단말기 간 도플러 효과를 사전에 예측해 오차를 최소화한다. 삼성전자는 좁은 대역(협대역)폭의 사물인터넷 기반 위성통신 표준기술도 개발해 차세대 엑시노스 모뎀에 적용할 계획이다. 엑시노스 모뎀은 삼성전자 반도체 사업부의 한 축인 시스템LSI 사업부의 주력 제품 중 하나로, 모뎀 고도화를 통해 인공위성 기반 5G 통신 상용화를 앞당긴다는 게 삼성의 전략이다. 김민구 시스템LSI사업부 부사장은 “향후 지상·비지상 네트워크를 아우르는 하이브리드 통신과 6G 이동통신 기술을 선도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자가 일론 머스크의 우주탐사기업 스페이스X와 애플을 비롯해 글로벌 통신 기업들이 뛰어든 ‘저궤도 위성통신’ 분야에서 국제 표준기술을 확보했다. 위성을 활용한 양방향 통신이라는 점에서 지난해 하반기 애플이 도입한 단방향 통신보다 진일보한 기술로 꼽힌다.삼성전자는 5세대(G) 이동통신으로 모바일 기기와 인공위성을 연결하는 ‘비지상 네트워크’(NTN) 표준기술을 확보했다고 23일 밝혔다. 이 기술을 활용하면 인근에 기지국이 없어 통신은 물론 네트워크 연결이 불가능했던 먼바다와 깊은 산 속, 사막지대 한가운데에서도 5G 통신이 가능하다는 게 삼성전자 측 설명이다. 간단한 문자 메시지 외에도 사진과 영상 등 대용량 데이터의 송수신이 가능하다. 삼성전자의 이번 기술은 작은 국토 면적에도 통신 기지국이 촘촘한 국내보다는 통신 인프라가 발달하지 않은 해외 시장에서 크게 성장할 것으로 전망된다. 지상 네트워크가 닿지 않는 무인항공기와 플라잉카 등 도심항공교통(UAM) 등에서도 폭넓게 활용될 수 있다.삼성전자는 또 5G 기반으로 지구를 공전하는 저궤도 인공위성의 위치를 정확하게 예측하고, 주파수 오류를 최소화하는 ‘도플러 천이 보상’ 기술도 확보했다. 도플러 효과란 파원(波源)에서 나온 파동의 진동수가 실제 진동수와 다르게 관측되는 현상을 말한다. 도플러 천이 보상으로 인공위성과 단말기 간 도플러 효과를 사전에 예측해 오차를 최소화한다. 삼성전자는 좁은 대역(협대역)폭의 사물인터넷 기반 위성통신 표준기술도 개발해 차세대 엑시노스 모뎀에 적용할 계획이다. 엑시노스 모뎀은 삼성전자 반도체 사업부의 한 축인 시스템LSI 사업부의 주력 제품 중 하나로, 모뎀 고도화를 통해 인공위성 기반 5G 통신 상용화를 앞당긴다는 게 삼성의 전략이다. 김민구 시스템LSI사업부 부사장은 “삼성전자는 2009년 업계 최초로 4G LTE 모뎀을 상용화하고, 2018년에는 5G 통신표준 기반 멀티모드 모뎀을 업계 최초로 개발하는 등 무선 통신 기술 리더십을 이어가고 있다”며 “향후 지상·비지상 네트워크를 아우르는 하이브리드 통신과 6G 이동통신 기술을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 반도체 패키징 기술 개발과 사업 현황 등을 점검했다. 업황 부진 지속에 글로벌 반도체 기업들이 감산·투자 축소·구조조정 등에 돌입한 가운데 삼성전자 홀로 투자 강화 기조를 이어가기 위한 현장 경영으로 풀이된다. 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스는 메모리 반도체와 시스템 반도체, 파운드리(위탁생산) 등 반도체 전 제품의 테스트와 패키징, 출하를 담당하는 사업장이다. 반도체 패키징은 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정으로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계를 의미한다. 최근 산업계에서는 인공지능(AI)과 5세대(G) 통신, 전장(자동차 전기장치) 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다. 특히 10나노미터(㎚·10억분의 1m) 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 더욱 커지고 있다. 시장조사기관 가트너는 전 세계 반도체 후공정 시장 규모가 2020년 488억 달러(약 63조 4351억원) 규모에서 2025년 649억 달러까지 매년 가파르게 성장할 것으로 전망했다. 이 회장은 이날 천안과 온양캠퍼스에서 ▲차세대 패키지 경쟁력 및 연구개발(R&D) 역량 ▲중장기 사업 전략 등을 중점적으로 확인했다. 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 삼성의 반도체 사업을 총괄하는 경계현 DS부문장을 비롯해 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 반도체 사업부 사장단이 총출동했다. 이 회장은 간담회에서 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부한 것으로 전해졌다.앞서 삼성전자는 올 상반기(1~6월)에도 반도체 시장이 부진할 것으로 전망되는 상황에도 예년과 비슷한 규모의 투자를 유지하기 위해 자회사인 삼성디스플레이로부터 20조원을 빌리기로 한 바 있다. 삼성전자가 자회사로부터 대규모 금액을 단기 차입하는 것은 이례적으로, 반도체 투자 강화로 위기를 극복하고 초격차 기술력 확보로 시장 영향력을 공고히 하겠다는 의지로 보인다. 이 회장은 간담회에 이어 고대역폭 메모리(HBM)와 WLP(웨이퍼 레벨 패키지) 등 첨단 패기지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 이 회장은 온양캠퍼스에서는 현장 직원들과 간담회를 갖고 기술 개발 부서 직원들을 격려했다. 간담회에 참석한 직원들은 이 회장에게 신기술 개발 목표와 현장에서 느끼는 애로사항 등을 설명한 것으로 전해졌다. 이 회장이 반도체 패키지 사업장을 방문한 것은 이번이 세번째로, 그는 앞선 2020년 7월 사업장 점검 당시에는 “포스트 코로나 시대를 선점하려면 머뭇거릴 시간이 없다”라면서 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 주문하기도 했다. 재계에서는 지난해 10월 회장직 취임 이후 연이은 이 회장의 현장 행보를 두고 ‘회장으로서 기업에 대한 책임 경영을 강화하는 것’이라는 평가가 나온다. 이 회장은 취임 후 광주 지역의 삼성전자 협력사 방문을 시작으로 지난해 11월 삼성전기 부산사업장과 삼성으로부터 스마트공장 지원을 받은 부산 지역 중소기업 방문, 지난 1일과 7일 삼성화재 유성연수원과 삼성디스플레이 아산캠퍼스 등을 차례로 방문하며 현장과의 소통을 이어오고 있다.

다음달 1일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 ‘갤럭시 S23 시리즈’를 공개하는 삼성전자가 카메라 성능의 핵심인 이미지센서 신제품을 먼저 공개했다. 삼성전자는 2억 화소 구현에 최적화한 이미지센서 ‘아이소셀 HP2’를 출시했다고 17일 밝혔다. 이미지센서는 카메라를 통해 들어온 빛을 디지털 신호로 바꿔주는 시스템반도체를 의미한다. 신제품은 0.6㎛(마이크로미터) 크기의 화소 2억개를 탑재했으며, 최신 초고화소 센서 기술을 집약해 언제 어디서든 밝고 선명한 이미지를 촬영할 수 있다. 신제품은 S23 시리즈 중 최상위 모델인 ‘울트라’에 탑재된 것으로 전해졌다. HP2는 전자 신호 전달 효율을 극대화하는 기술을 접목해 전하 저장용량을 기존 2억 화소 제품 대비 최대 33%까지 높일 수 있다. 전하 저장용량이 높아지면 각 픽셀이 더 많은 빛을 활용할 수 있어 색을 더 풍부하게 표현할 수 있다. 또 2억개 화소를 모두 활용해 자동 초점 기능을 수행하는 ‘슈퍼 QPD’ 기능을 탑재해 거실 밝기(약 100룩스)보다 100배가량 낮은 밝기의 달빛에서도 초점을 맞출 수 있도록 했다. 아울러 딥러닝 기반의 ‘리모자이크 알고리즘’도 적용해 촬영속도는 더욱 높였다. 삼성전자는 1억 화소 이상 초고화소 이미지센서 시장이 확대 추세인 만큼 기술력을 높인 제품을 꾸준히 선보인다는 계획이다. 임준서 삼성전자 시스템LSI사업부 센서사업팀장(부사장)은 “고객 요구에 기반한 끊임없는 기술 혁신과 딥러닝 기반의 화질 최적화 기술을 통해 성장하는 초고화소 이미지센서 시장에서 리더십을 강화할 것”이라고 말했다. 시장조사업체 TSR은 1억 화소 이상 이미지센서의 카메라 탑재 수가 올해 7200만개에서 2026년 1억 3200만개로 급증할 것으로 전망했다. 이는 연평균 성장률 22%에 해당한다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(SA) 집계에 따르면 삼성전자는 스마트폰 이미지센서 시장에서 지난해 3분기 26.9%를 기록하며 일본 소니(52.8%)에 이은 2위를 유지하고 있다. 한편 삼성전자는 갤럭시 S23 시리즈 공개에 맞춰 미국 샌프란시스코와 영국 런던, 프랑스 파리, 싱가포르, 두바이 등 19개국 24개 도시에 ‘갤럭시 익스피리언스 스페이스’를 열고 누구나 신제품을 체험할 수 있도록 할 계획이다.삼성전자는 특히 카메라와 관련한 이색 체험 공간을 제공할 계획이다. 방문객은 영화 세트장처럼 꾸며진 공간에서 새로운 갤럭시 제품으로 촬영하며 카메라 성능을 체험할 수 있다. 최승은 삼성전자 MX(모바일경험) 사업부 마케팅팀장(부사장)은 “다음달 1일 공개되는 신제품을 가장 먼저 체험하고, 갤럭시 혁신의 방향성을 공감할 수 있는 공간이 될 것”이라고 말했다.

올해 글로벌 경기침체로 실적이 악화한 삼성전자가 반도체와 스마트폰, TV 등 주력 사업부 소속 직원들에게 기본급 50% 수준의 성과급을 지급한다. 이는 올 상반기 대비 절반 수준에 해당한다.삼성전자는 21일 올해 하반기 사업부별 목표달성 장려금(TAI) 지급률을 각 사업부 직원들에게 개별 공지했다. TAI는 삼성전자의 성과급 제도 중 하나로, 매년 상·하반기 한 차례씩 지급된다. 실적을 토대로 소속 사업 부문과 사업부 평가를 합쳐 최대 월 기본급의 100％까지 차등 지급한다. TAI 지급률이 100%면 7월과 12월에 두 배의 급여를 받는 셈이다. 하반기 TAI는 상반기와 비교해 큰 폭으로 줄었다. 사업부별로 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 메모리반도체 사업부, 파운드리 사업부, 시스템LSI 사업부는 모두 50%를 받는다. 스마트폰 사업부인 MX사업부와 TV 사업을 담당하는 영상디스플레이(VD) 사업부도 50%를 받는다. DS와 MX, VD 사업부 모두 상반기에는 최대치인 100%를 받았지만 하반기에는 절반으로 줄었다. 네트워크사업부는 가장 높은 75%, 냉장고와 세탁기 등 제품을 담당하는 생활가전사업부에는 가장 낮은 수준인 37.5%의 지급률이 통보됐다. 네트워크사업부와 생활가전사업부는 상반기에는 각각 100%와 62.5%가 지급된 바 있다.

“삼성전자가 작심하고 나왔다. 그 작심엔 그만한 자신감이 있어 더 무섭다.” 삼성전자가 최근 미국에서 진행한 반도체 사업부별 로드맵 발표를 두고 반도체 업계 내부에서 나오는 반응이다. 삼성전자의 주력 사업부인 메모리사업부는 물론 파운드리(위탁생산)사업부, 시스템LSI사업부까지 모두 예년과 달리 ‘초격차’ 기술력을 공언하며 구체적인 양산 시기와 공정 방법까지 제시했기 때문이다. 특히 메모리반도체 사이클 하강에 따라 주요 글로벌 기업들이 잇달아 ‘감산’을 선언한 가운데 삼성전자의 ‘무감산’ 전략은 경쟁 기업들도 놀라게 했다.●TSMC에 매출은 역전됐지만...초격차 기술로 경쟁력 확보 앞서 삼성전자는 지난 3일(현지시간) 미국 캘리포니아 실리콘밸리 산호세에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 삼성이 현재 보유하고 개발 중인 신기술과 구체적인 사업 계획을 공개했다. 이날 삼성전자는 1.4나노((㎚·10억분의 1m) 카드를 꺼내 들며 업계를 놀라게 했다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 시대를 열며 기술 우위를 확보한 데 이어 ‘기술의 한계’로 꼽히는 2나노를 넘어 1.4나노 공정을 2027년에 시작하겠다는 게 삼성전자의 계획이다. 파운드리 1위 대만 TSMC 역시 1.4나노 공정 기술 개발에 뛰어들었지만 삼성전자와 달리 양산 시점은 밝히지 않은 상황이다. 매출과 시장 점유율만 놓고 보면 파운드리 시장은 TSMC가 압도적인 1위를 유지하고 있지만, 업계는 무서운 속도로 치고 올라오는 삼성전자의 기술력에 주목하고 있다. 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 메모리 가격 하락으로 침체에 빠진 삼성전자를 제치고 올해 말 반도체 시장 종합 매출에서 세계 1위로 올라설 것으로 전망된다. 삼성전자가 1.4나노를 비롯해 파운드리 사업 비전을 공개한 배경 역시 메모리가 침체에 빠진 상황에서 가격 변동이 적은 파운드리 시장의 고객사 확보를 위한 것으로 풀이된다.최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 “설계 전문 기업인 팹리스, 하이퍼스케일, 스타트업 등 다양한 고객에 맞는 구별된 니즈(Needs)를 제공할 것”이라고 했다. ●5세대 D램·1000단 낸드…세계1위 메모리 지배력 강화 파운드리 사업부 발표 이틀 뒤 삼성전자 메모리사업부와 시스템LSI사업부도 사업비전을 공개했다. 이날 업계의 관심사는 메모리 불황에 따른 삼성전자의 메모리 반도체 감산 여부였다. 이에 대해 한진만 메모리사업부 부사장은 “현재 감산은 논의하고 있지 않다. 우리는 당장 상황이 좋지 않더라도 예정된 경로를 손쉽게 바꾸지 않는다”고 단언했다. 이는 미국 마이크론과 일본 키옥시아 등 해외 경쟁사들이 잇달아 감산 계획을 밝힌 것과 대비되는 행보다. 삼성전자는 5세대 10나노급 D램을 내년부터 양산하겠다는 계획도 공개했다. 경쟁사들이 4세대 14나노급 D램을 생산하고 있는 상황에서 세계 최초로 5세대 10나노급을 양산하며 메모리 세계 1위 시장 지배력을 더욱 강화하겠다는 전략이다. SK하이닉스와 마이크론이 ‘적층경쟁’을 벌이고 있는 낸드플래시 사업에서는 2030년까지 데이터 저장장치인 셀을 1000단까지 쌓아 올린 V낸드를 만들겠다고 밝혔다. 현재 삼성전자의 낸드플래시 주력 제품은 170단대로 이보다 6배가량 높은 적층 기술을 구현하겠다는 의미다.이정배 메모리사업부장(사장)은 “삼성전자가 약 40년간 만들어낸 메모리의 총 저장용량이 1조 기가바이트(GB)를 넘어서고, 이중 절반이 최근 3년간 만들어졌을 만큼 디지털 전환이 급속히 진행되고 있다”라면서 “앞으로 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리를 통해 다양한 새로운 플랫폼과 상호진화하며 발전해 나갈 것”이라고 강조했다. ●인간 오감까지 학습…시스템반도체 새지평 제시 시스템LSI사업부는 인간의 신체 기능을 가장 가깝게 구현하는 시스템반도체 청사진을 제시했다. 삼성전자는 인간의 두뇌 역할을 하는 시스템온칩(SoC)을 비롯해 이미지센서(눈), 통신용 칩(신경망·혈관), 전력 반도체(심장·면역체·피부) 등을 선보일 예정이다.박용인 시스템LSI사업부장(사장)은 “사물이 사람처럼 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌·심장·신경망·시각 등의 역할을 하는 시스템반도체의 중요성은 더 커질 것”이라면서 “삼성전자는 SoC·이미지센서·디스플레이 구동칩(DDI), 모뎀(통신 칩) 등 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합하는 ‘통합 솔루션 팹리스(반도체 설계업체)’가 될 것”이라고 강조했다. 업계에서는 삼성전자의 ‘반도체 비전’ 발표가 대형 고객사 확보와 연구개발(R&D) 인재 유치로 이어질 것이라는 기대감이 나온다. 업계 관계자는 “이번 발표의 핵심은 각 사업부가 보유한 ‘초격차 기술력’ 공개였다고 본다”라면서 “반도체 고객사 입장에서는 글로벌 경영 불확실성이 커진 상황에서 ‘삼성을 택하면 안정적인 결과물을 낼 수 있다’는 신뢰감을 받을 수 있다”고 말했다.

엑시노스 2분기 출하량 전분기 대비 53% 증가삼성전자의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’가 중저가 스마트폰 시장을 중심으로 급성장하고 있다. 4일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올 2분기 애플, 쿠러컴 등 주요 모바일 AP 업체들의 출하량이 전분기 대비 일제히 하락한 가운데 삼성전자의 엑시노스는 유일하게 성장한 것으로 나타났다. 프리미엄 스마트폰에 들어가는 제품을 제외한 엑시노스 출하량은 1분기 1490만대에서 2분기 2280만대로 53.0% 증가했다. 이에 따라 모바일 AP 시장 점유율(출하량 기준)은 1분기 4.8%에서 2분기 7.8%로 3.0%포인트 확대됐다. 아직 글로벌 모바일 AP 시장 1위인 대만의 미디어텍(34.1%), 스냅드래곤(21.8%), 애플(16.6%), 중국 유니SOC(9.0%)보단 낮은 수준이지만, 중저가형 시장에서 존재감을 키우고 있다. 삼성전자는 올해 중저가 라인업인 엑시노스 1080을 출시해 자사 증저가폰 라인업인 갤럭시 A53 5G, A33 5G 등에 탑재했다. 앞서 2020년 선보인 엑시노스 850 역시 판매가 크게 늘어났다. 올 2분기 스마트폰 판매량 3위에 오른 갤럭시 A13 LTE에 엑시노스 850이 탑재된 것으로 전해졌다. 아울러 삼성전자는 적극적으로 엑시노스 알리기에 적극 나서고 있다. 프리미엄 스마트폰에 들어가는 고가형 엑시노스의 수율(품질 합격률) 문제로 엑시노스 사업을 철수할 수 있다는 전망도 나오기 때문이다. 하지만 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 사업중단설을 일축하고 “중장기적으로 경쟁력을 강화하는 방안을 추진하고 있다”고 밝혔다. 엑시노스를 개발한 삼성전자 시스템LSI사업부의 시스템온칩(SoC)개발실장 김민구 부사장도 최근 사내 뉴스룸 인터뷰를 통해 “삼성전자 SoC의 경쟁력을 앞세워 엑시노스를 전 세계인들이 믿고 쓰는 최고의 모바일 AP 브랜드로 인정받게 할 것”이라고 말했다. 삼성전자 관계자는 “앞으로 모바일에 치중된 사업구조의 건전성을 높이기 위해 스마트폰 외에도 웨어러블, 노트북용 모뎀, 와이파이 제품군 등으로 응용처를 확대할 계획”이라고 말했다.

삼성전자가 반도체와 스마트폰, TV 등 주력 사업부 소속 임직원들에게 올해 상반기 성과급으로 최대치인 월 기본급의 100%를 지급하기로 했다.6일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 오후 사내망을 통해 직원들에게 상반기 사업부별 목표달성장려금(TAI) 지급률을 통보했다. TAI는 성과급 중 하나로 매년 상·하반기 한 차례씩 지급되며, 사업부 실적에 따라 사업 부문과 사업부의 평가를 합쳐 최대 월 기본급의 100%를 지급한다. 삼성전자는 이와 별도로 연 초에는 연봉의 최대 50%까지 지급하는 초과이익성과급(OPI) 제도도 두고 있다. 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 메모리반도체 사업부, 파운드리 사업부, 시스템LSI 사업부는 모두 기본급의 100%를 성과급으로 받는다. 스마트폰 사업부인 MX사업부와 네트워크사업부, TV 사업을 담당하는 영상디스플레이 사업부도 최대치인 100%를 받는다. 그러나 냉장고와 세탁기 등 제품을 담당하는 생활가전사업부는 전사 사업부 중 가장 낮은 수준인 62.5% 지급이 결정됐다. 이는 최근 원자재 가격 상승과 물류비 인상, 제품 수요 감소 등의 영향으로 영업 실적이 애초 목표치에 도달하지 못했기 때문으로 풀이된다. 삼성전자는 오는 7일 올해 2분기 잠정 경영실적을 발표하고, 8일 사업부별 상반기 TAI를 지급할 예정이다.

삼성전자, 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀 HP3’ 공개이미지센서 수요가 지속적으로 커지는 가운데 삼성전자가 업계 최소 크기인 0.56㎛(마이크로미터·100만분의 1m) 크기의 픽셀 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀’(ISOCELL) HP3를 전격 공개했다. 23일 시장조사기관 TSR에 따르면 전체 이미지센서 대비 5000만 화소 이상의 고화소 모바일 이미지센서 비중은 2020년 약 8%에서 2025년 절반이 넘는 약 58%로 급성장할 것으로 전망된다. 특히 1억 화소 이상의 초고화소 이미지센서는 2020년 1%에서 2025년 11%로 증가할 것으로 조사됐다. 삼성전자는 아이소셀 HP3를 통해 초고화소 이미지센서 시장을 선도할 계획이다. 1.4대 1인치 규격의 아이소셀 HP3는 픽셀 크기를 기존 제품 대비 12% 줄였다. 이에 따라 모바일기기에 탑재할 카메라 모듈은 최대 20%까지 줄일 수 있게 됐다. 삼성전자는 이번 제품을 연내 양산할 예정이다. HP3에는 2억개의 화소 전체를 활용하는 위상차 자동 초점 기술 ‘슈퍼 QPD’(Quad Phase Detection)’가 적용돼 좌우·상하의 위상차를 이용해 보다 빠르고 정확하게 초점을 잡을 수 있다. 또한 이미지센서의 전 화소를 활용해 초점을 잡을 수 있어 이미지 전 영역에서 선명한 화질을 제공한다는 특징이 있다. 색 표현력도 이전 제품 대비 64배 좋아졌다. 시네마 카메라 성능도 지원해 초당 30프레임 8K 초고해상도, 120프레인 4K 고해상도 영상 등 영화에 가까운 영상을 촬영할 수 있다. 특히 초고해상도 8K 영상은 사진과 같은 화각에서 촬영할 수 있다. 밝은 곳과 어두운 곳이 섞인 상황에서는 ‘스태거드HDR’(Staggered High Dynamic Range) 기능은 노출 시간이 다른 프레임 3장을 합성해 깨끗하고 생생한 이미지를 제공하는 기능이다. ‘스마트 ISO 프로’ 기술은 ISO(빛에 대한 민감도)가 낮은 저감도 이미지를 중감도 또는 고감도 이미지와 합성해 어두운 장면을 세밀하게 표현하도록 돕는다.삼성전자는 이 같은 기능의 한계를 테스트하기 위해 소위 ‘고양이 프로젝트’를 진행했다. 2억 화소 이미지센서를 활용해 빠르게 움직이는 고양이를 포착해 이미지로 구현하는 프로젝트로, 농구 코트의 약 1.5배에 달하는 초대형 인쇄물로 제작됐다. 건물을 덮을 만한 크기로 이미지를 키웠는데도 고양이의 눈과 털 등 디테일이 정확하고 선명하게 구현됐다는 평가다. 고양이 프로젝트에 참여한 김현중 사진작가는 “2억 화소는 DSLR에서도 만나보기 어려운 화소였기에 결과물이 궁금했다”며 “촬영된 결과물의 원본을 100%로 확대해 봤을 때, 눈을 의심할 정도로 뛰어난 디테일 덕에 내가 가진 스마트폰 카메라에 대한 선입견을 완전히 바꿀 수 있었다”고 밝혔다. 임준서 삼성전자 시스템LSI사업부 센서사업팀장은 “삼성전자는 2019년 업계 최초로 1억 화소 이미지센서 시대를 열었고, 지난해 2억화소 이미지센서도 최초로 출시하는 등 초소형 픽셀 기술력을 통해 시장의 트렌드를 선도하고 있다”라며 “이번 업계 최소 픽셀 크기의 ‘아이소셀 HP3’ 신제품을 통해 사용자 경험 혁신을 지속해 나가겠다”라고 말했다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 이번 만남은 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 진행했다.삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억 달러(당시 환율 기준 약 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억 달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로의 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU 간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어 오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어 오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다. 지난 20일 바이든 대통령이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문했을 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다.삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 가졌다. 삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억달러(당시 환율 기준 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 고(故) 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다.지난 20일 바이든 대통령의 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

글로벌 반도체 시장에서 각각 최고 실적을 기록한 SK하이닉스와 삼성전자가 대대적인 성과급 지급으로 임직원 격려에 나선다. SK하이닉스는 전 직원에게 연봉의 절반을, 삼성전자는 메모리사업부 임직원에게 기본급의 300%를 지급한다.SK하이닉스와 삼성전자 반도체 사업부는 26일 초과이익분배금(PS)과 특별 성과급을 직원들에게 지급한다고 각각 발표했다. 지난해 사상 최대 매출 실적을 낸 것으로 전망되는 SK하이닉스가 연봉의 절반 수준인 기본급의 1000%를 3만명 규모 전직원에게 성과급으로 지급한다. 앞서 SK하이닉스 노사는 지난해 연간 영업이익의 10%를 성과급 재원으로 활용하기로 합의한 바 있다. 이 기준에 따라 기존에 협의가 이뤄진 연간 성과급 지급 한도인 1000%로 결정됐다. 1000%를 넘어서는 재원에 대해서는 이사회 등의 절차를 거쳐 추후 지급 규모와 시기 등을 정하기로 했다. SK하이닉스는 지난해 연말에는 기본급의 300%를 특별 보너스로 지급했다. 인텔 낸드사업부 인수 성공, 역대 최대 실적 기록을 축하하기 위해서다. 지난해 실적은 오는 28일 공시될 예정인 가운데 업계에서는 SK하이닉스가 지난해 연간 매출 43조 654억원을 기록한 것으로 전망하고 있다. 이는 2018년에 달성한 최대 실적을 뛰어넘는 규모다. 영업이익 추정치는 12조 2589억원으로 2018년(20조 843억원) 이후 3년 만에 최대치가 될 것으로 보인다. 삼성전자는 지난해 메모리 반도체 시장 매출 1위 달성을 기념해 메모리사업부 임직원들에게 기본급(상여 기초금) 300%의 추가 성과급을 지급한다. 또 메모리사업부 실적을 견인한 반도체 패키징 담당 TSP 총괄과 글로벌인프라총괄, 반도체연구소 등 지원 부서 직원들도 200%의 인센티브를 받는다. 삼성은 지난해 말 그룹 차원에서 계열사에 특별 격려금으로 기본급의 최대 200%를 지급한 바 있다. 메모리사업부와 파운드리사업부, 시스템LSI 사업부는 모두 최고 수준인 연봉의 50%를 받는 것으로 알려졌다. 스마트폰을 담당하는 MX사업부와 영상디스플레이(VD)사업부도 최대치인 연봉의 50%를 받는다. 네트워크사업부는 42%, 소비자가전 사업부는 36%, 의료기기사업부는 12% 수준인 것으로 전해졌다.

신용카드를 잃어버리거나 도난 당해도 결제 걱정 없는 세상. 삼성전자가 개발한 생체 인증 카드 기술이 구현할 가까운 미래상이다.생체 인증 카드는 사용자의 지문 정보를 읽고 인증하는 IC 칩이 내장된 카드다. 지문 센서에 손가락을 올린 상태에서 카드를 단말기에 삽입하거나 터치하면 결제가 진행되는 방식이다. 지문 인증으로 본인만 결제가 가능해 실물 카드 도난과 분실에 따른 피해를 원천 차단한다. 또 해외 결제 시 비밀번호(PIN) 등을 입력하지 않아 비밀번호 노출의 우려도 없다. 삼성전자는 카드에 각각 장착되던 하드웨어 보안 칩(SE), 지문 센서, 보안 프로세서를 업계 최초로 하나의 IC칩에 통합했다. 해킹 방지 기술도 갖춰 위조 지문으로 보안 시스템에 접근하는 것을 방지할 수 있다. 삼성전자의 지문인증 IC는 글로벌 카드 업체 마스터 카드의 생체 인식 평가(BEPS)를 통과했고, 보안 국제공통 평가 기준(CC, EAL7에 가까울수록 보안 수준이 높음)의 ‘EAL6+’ 등급과 글로벌 온라인 카드 결제 기술 표준(EMVCo) 인증을 받았다.한규한 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “이번 지문인증 IC는 금융 결제용뿐 아니라 주민등록증, 운전명허증, 멤버십, 출입 카드 등 여러 분야에서 활용성이 매우 높을 것”이라고 말했다.

삼성전자가 그래픽 명가 미국 AMD와 공동 개발한 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2200’(사진)을 18일 출시했다. 모바일AP 시장은 ‘스마트폰의 두뇌’에 비유되는 영역으로, 삼성전자는 신제품을 통해 세계 4위 수준의 시장 점유율을 끌어올린다는 목표다. 엑시노스 2200은 삼성전자와 AMD가 전략적 파트너십을 맺고 공동개발에 착수한 지 2년 6개월 만의 결과물로 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에서 업계 최고 수준의 그래픽 성능을 지원한다. 다음 달 초 공개될 것으로 전망되는 삼성전자의 차기 플래그십 스마트폰 갤럭시S22를 비롯해 올해 삼성전자에서 출시할 주요 모바일 제품에 탑재될 예정이다. 삼성전자는 AMD와 함께 제작한 그래픽처리장치(GPU) ‘엑스클립스’를 엑시노스 2200에 적용했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서도 플레이스테이션이나 엑스박스와 같은 콘솔 게임기 수준의 고성능·고화질 게임 영상을 구현한다는 게 삼성전자 측 설명이다. 물체에 투과·굴절·반사되는 빛을 추적해 사물을 보다 실감 나게 표현하는 ‘광선 추적’ 기능도 업계 최초로 모바일에 적용했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 “게임과 영상처리, AI(인공지능) 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공할 것”이라면서 “삼성전자는 모바일 AP뿐만 아니라 차별화된 전략 제품을 지속 출시하며 시스템 반도체 전반에 걸쳐 혁신을 주도해 나가겠다”고 말했다. 시장조사업체 스트래티지애널리틱스에 따르면 지난해 기준 삼성전자의 스마트폰 AP 시장 점유율(매출 기준)은 8.7%로 세계 4위였다. 퀄컴이 39.2%로 1위였고, 미디어텍(27.3%)과 애플(21.5%)이 뒤를 이었다.

삼성전자가 그래픽 명가 미국 AMD와 공동 개발한 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2200’을 18일 출시했다. 모바일AP 시장은 ‘스마트폰의 두뇌’에 비유되는 영역으로, 삼성전자는 신제품을 통해 세계 4위 수준의 시장 점유율을 끌어올린다는 목표다.엑시노스 2200은 삼성전자와 AMD가 전략적 파트너십을 맺고 공동개발에 착수한 지 2년 6개월 만의 결과물로 스마트폰과 태블릿PC 등 모바일 기기에서 업계 최고 수준의 그래픽 성능을 지원한다. 다음 달 초 공개될 것으로 전망되는 삼성전자의 차기 플래그십 스마트폰 갤럭시S22를 비롯해 올해 삼성전자에서 출시할 주요 모바일 제품에 탑재될 예정이다. 엑시노스 2200은 삼성전자와 AMD가 함께 제작한 그래픽처리장치(GPU) ‘엑스클립스’를 적용했다. 스마트폰 등 모바일 기기에서도 플레이스테이션이나 엑스박스와 같은 콘솔 게임기 수준의 고성능·고화질 게임 영상을 구현한다는 게 삼성전자 측 설명이다. 물체에 투과·굴절·반사되는 빛을 추적해 사물을 보다 실감 나게 표현하는 ‘광선 추적’ 기능도 업계 최초로 모바일에 적용했다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장(사장)은 “게임과 영상처리, AI(인공지능) 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공할 것”이라면서 “삼성전자는 모바일 AP뿐만 아니라 차별화된 전략 제품을 지속 출시하며 시스템 반도체 전반에 걸쳐 혁신을 주도해 나가겠다”고 말했다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스에 따르면 지난해 기준 삼성전자의 스마트폰 AP 시장 점유율(매출 기준)은 8.7%로 세계 4위였다. 퀄컴이 39.2%로 1위였고, 미디어텍(27.3%)과 애플(21.5%)이 뒤를 이었다.

삼성전자가 45살 부사장과 37살 상무 등 젊은 리더를 과감하게 전면으로 앞세우면서 ‘뉴삼성’을 이끌어 갈 세대교체를 예고했다. 누구나 능력만 있으면 연차나 직급에 상관없이 성과주의 원칙에 따라 파격 발탁될 수 있다는 신호탄이다. 삼성전자는 지난 7일 대표이사 3명을 교체한 사장단 인사에 이어 9일 정기 임원인사를 단행했다고 밝혔다. 부사장 68명, 상무 113명, 펠로우 1명, 마스터 16명 등 198명이 이번 인사를 통해 승진했다. 삼성전자는 이번 인사부터 부사장·전무 직급을 통합해 부사장 이하 직급체계를 부사장·상무 2단계로 단순화했다. 삼성전자를 이끌 최고경영자(CEO) 후보군으로 분류되는 부사장은 40대에서만 10명이 배출됐다. 특히 소비자가전(CE)과 IT·모바일(IM) 부문이 통합된 세트부문에서 발탁 인사가 두드러졌다. 클라우드, 인공지능(AI) 기술 전문가로 스마트TV 차별화에 성공한 고봉준(48) 세트부문 영상디스플레이(VD) 사업부 서비스 소프트웨어 랩장, 디바이스 음성인식 기술 개발을 주도한 김찬우(45) 세트부문 삼성리서치 스피치 프로세싱 랩장 등이 대표적인 40대 부사장이다. 반도체(DS) 부문에서도 손영수(47) 메모리사업부 상품기획팀 부사장, 신승철(48) 파운드리사업부 영업팀 부사장, 박찬익(49) 미주총괄 부사장 등 40대 부사장이 탄생했다. 삼성전자 관계자는 “앞으로도 부사장은 나이와 연공을 떠나 주요 경영진으로 성장 가능한 임원을 중심으로 승진시키고 핵심 보직에 전진 배치해 ‘미래 CEO 후보군’으로 경영자 자질을 배양할 것”이라고 밝혔다. 30대 상무도 대거 발탁됐다. 소재민(38) 세트부문 VD사업부 선행개발그룹 상무, 심우철(39) 세트부문 삼성리서치 시큐리티 1랩장 상무, 김경륜(38) DS부문 메모리사업부 D램설계팀 상무, 박성범(37) DS부문 시스템LSI사업부 설계팀 상무 등 4명이다. 특히 최연소 신규 임원 승진자인 1984년생 박 상무는 미국 AMD사와 공동개발하는 GPU 설계 완성도 향상에 기여한 점이 높은 평가를 받았다. 다양성과 포용성 제고 차원에서 여성과 외국인 임원 확대 기조도 유지됐다. 여성·외국인 신임 임원 숫자는 지난해 10명에서 올해 17명으로 2배 가까이 증가했다. 여성 부사장은 폴더블폰 사용자경험(UX) 개발을 주도한 홍유진(49) 세트부문 무선사업부 UX팀장, 프리미엄 가전 브랜드 비스포크(BESPOKE)를 이끈 양혜순(53) 세트부문 생활가전사업부 고객경험(CX)팀장이 대표적이다. 삼성전자는 조만간 조직 개편과 보직 인사를 발표할 예정이다.