인공지능(AI) 시대 필수 반도체로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 주도권 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 경력 채용에 나서며 인재 유치전을 벌이고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 오는 9일까지 경력 사원을 모집한다. 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 제품 개발 등 800여개다. 이번 채용은 지난 5월 원포인트 인사를 통해 전영현 부회장이 DS부문장에 오른 후 처음 진행되는 충원으로 DS부문은 지난 2월에도 경력직을 대거 채용한 바 있다. 삼성전자가 5개월 만에 추가 채용에 나선 것은 HBM 경쟁력 강화에 속도를 높이겠다는 의지의 표현이다. HBM은 기존 D램 반도체를 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리 속도를 대폭 개선한 고부가·고성능 메모리 제품으로 이 분야에서는 삼성전자가 후발 주자에 해당한다. SK하이닉스가 2013년 업계에서 가장 먼저 HBM 개발에 뛰어들었고 2023년 말 기준 글로벌 점유율 1위(53%)를 기록하고 있다. 삼성전자는 점유율 38%로 SK하이닉스 추격에 전력을 쏟고 있는 상황이다. 삼성전자 반도체 부문은 올해 상반기 성과급도 대폭 상향했다. 삼성전자는 매년 상하반기 한 차례씩 실적을 토대로 사업부별 ‘목표달성장려금’(TAI)을 차등 지급하는데 DS부문에서는 메모리 사업부가 기본급의 75%를 TAI로 받고, 파운드리 사업부 37.5%, 시스템LSI 37.5%, 반도체연구소 50% 등으로 책정됐다. DS부문은 반도체 불황을 겪은 지난해에는 모든 사업부가 기본급의 25%를 TAI로 받았다. SK하이닉스도 맞불을 놨다. SK하이닉스는 이날 신입과 경력 사원을 채용하는 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세 자릿수 규모다. 통상 반도체 기업 채용이 매년 4월과 9월에 이뤄진 것을 감안할 때 이번 7월 채용은 이례적이다. SK하이닉스가 하반기 채용 시기를 두 달가량 앞당겨 대규모 채용에 나선 것은 우수 인재를 적극 유치해 HBM 선도 기업 지위를 굳히겠다는 의지로 풀이된다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드(첨단)패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 인재를 대거 채용한다. SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월에는 경력 2~4년 차를 채용하는 ‘주니어탤런트’ 전형도 진행할 예정이다. 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행한다.

최근 업계에서 ‘위기론’이 번지고 있는 삼성전자가 하반기 반도체 시장 돌파구 마련을 위한 전략회의에 들어갔다. 깊은 불황의 늪을 빠져나온 메모리 반도체와 경쟁사 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 고대역폭 메모리(HBM)의 동반 성장을 비롯해 인공지능(AI) 시대 메모리 솔루션으로 떠오르고 있는 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)를 아우르는 개발 전략을 수립해 글로벌 반도체 1위 기업 입지를 공고히 한다는 게 삼성전자 측 복안이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 경기 화성사업장에서 상반기 글로벌 전략회의를 진행했다. 지난달 삼성전자의 원포인트 인사로 DS부문장에 오른 전영현 부회장이 처음 주재한 사장단 회의로 이정배 메모리사업부 사장, 최시영 파운드리사업부 사장, 박용인 시스템LSI 사장 등 주요 임원들이 참석했다.올해 회의는 예년과 달리 더욱 강화된 보안 속에 필수 인원만 참석해 진행된 것으로 알려졌다. 이는 업무 속도를 강조해 온 전 부회장의 경영 스타일이 반영된 것으로, 해외 빅테크들의 생성형 AI 개발 경쟁이 촉발한 반도체 시장 급변에 빠르게 대응하면서 반도체 사업 전략 기밀을 유지하기 위한 결정으로 풀이된다. 전 부회장과 주요 사업부 사장들은 미국 엔비디아의 HBM 품질검증(테스트) 현황 및 신속 통과 방안을 우선 논의한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 현재 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하고 있는데 SK하이닉스가 엔비디아에 4세대 HBM 제품인 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.반면 SK하이닉스보다 늦게 HBM 개발에 뛰어든 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM을 납품하지 못하고 품질검증 통과만을 기다리고 있다. 기존 D램 메모리 칩을 복층 구조로 쌓아 올린 형태의 HBM은 방대한 분량의 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있어 AI 칩 개발에 필수로 꼽힌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2023년 말 기준 SK하이닉스가 시장의 53%를 점유하고 있으며 삼성전자는 38%, 미국 마이크론이 9%대 점유율을 보이고 있다. 이날 회의에서는 HBM과 더불어 시장 수요 급증이 전망되는 CXL 개발 전략도 논의된 것으로 알려졌다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등 각 장치(컴퓨트)를 빠르게(익스프레스) 연결(링크)하는 기술이다. CXL 시스템으로 구축한 서버는 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있다. 서버당 처리해야 할 데이터가 급증하는 AI 시대에 적합한 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 최근 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇이 인증한 CXL 인프라를 업계 최초로 자체 연구 시설에 구축했다. CXL 시장 규모는 2022년 170만 달러(약 23억 6000만원)에서 2026년 21억 달러(2조 9200억원)로 연평균 6배 성장할 것으로 전망된다.

삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문 수장에 전영현(64) 미래사업기획단장(부회장)이 임명됐다. 불황의 터널을 막 빠져나온 시점에서 ‘원포인트 인사’로 리더십을 전격 교체한 건 조직 내 변화를 통해 전열을 정비하려는 차원으로 풀이된다. 삼성의 차세대 먹거리를 고민하다 다시 ‘친정’으로 돌아와 반도체 부문을 이끌게 된 전 부회장은 새로운 질서로 재편되는 인공지능(AI) 시장에 선제 대응해 예전의 명성을 되찾아야 하는 막중한 임무를 맡게 됐다. 삼성전자는 전 부회장을 DS부문장에 위촉했다고 21일 밝혔다. 전 부회장은 LG반도체 출신으로 삼성 최고경영자(CEO)가 된 독특한 이력을 갖고 있다. 2000년 삼성전자 메모리사업부에 입사한 뒤 D램·낸드플래시 개발, 전략 마케팅 업무를 거쳐 2014년 메모리사업부장(사장) 자리에 올랐다. 2017년 3월 삼성SDI로 옮겨 5년간 대표이사를 맡았고 이후 이사회 의장을 지내다 지난해 11월 말 삼성 사장단 인사에서 삼성전자 초대 미래사업기획단장으로 복귀했다. ‘메모리 반도체→배터리→차세대 기술’로 업무 범위를 넓히면서 변신을 계속해 온 그가 다시 DS부문장으로 돌아오자 내부에서도 ‘깜짝 인사’라며 놀라는 분위기다. 메모리 사업부장에서 DS부문장에 오르기까지 7년을 돌고 돈 셈이다. DS부문을 이끌었던 경계현(61) 사장은 전 부회장에 이어 2대 미래사업기획단장으로 삼성의 10년 뒤 미래 먹거리를 발굴하는 중책을 맡았다. 경 사장은 이날 대표이사직에서도 물러나 삼성전자는 내년 3월 정기 주주총회에서 전 부회장을 대표이사로 선임하기 전까지 한종희(62) 디바이스경험(DX·세트)부문장(부회장)의 ‘1인 대표’ 체제로 운영된다.경 사장은 반도체 불황을 딛고 상승 동력을 마련해 놓은 뒤 스스로 물러나겠다는 뜻을 회사 측에 전달한 것으로 알려졌다. 경 사장은 2021년 12월부터 양대 부문 대표로 함께 호흡을 맞췄던 한 부회장과도 협의를 한 뒤 이사회에도 사전 보고를 했다고 한다. 지난해 말부터 겸직해 온 SAIT(옛 삼성종합기술원) 원장은 경 사장이 계속 맡는다. 재계에선 정기 인사 시즌이 아닌 데다 두 경영진의 맞트레이드라는 형식 때문에 ‘의외의 인사’라는 평가도 나왔다. 이날 의료기기사업부장도 김용관(61) 부사장에서 의료기기사업부 전략마케팅팀장인 유규태(49) 부사장으로 바뀌었다. 김 부사장은 정현호(64) 부회장이 이끄는 삼성전자 사업지원태스크포스(TF)로 이동했다. 과거 삼성 미래전략실에서 근무했던 김 부사장의 이력 때문에 일각에선 미전실(미래전략실)로 불렸던 삼성 컨트롤타워가 부활하는 것 아니냐는 해석도 제기됐다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 이날 준감위 회의 참석 전 기자들과 만나 이번 인사와 컨트롤타워 부활의 연관성에 대해 “사전에 교감한 게 없어 오늘 인사가 컨트롤타워와 관련 있는지는 잘 모르겠다”고 답했다. 이달 초 DX부문 네트워크사업부가 인원 감축, 경비 절감 등 내부 효율화에 나선 데 이어 DS부문 수장과 의료기기사업부장이 한꺼번에 교체되면서 삼성 내 ‘변화의 바람’이 불기 시작했다는 해석도 나왔다. 과거 삼성은 2등 회사가 더이상 따라올 수 없을 정도로 경쟁력을 키우는 ‘초격차’ 전략을 고수해 왔는데 최근 주력 사업들이 고전하면서 위기에 처하자 인적 쇄신에 나섰다는 것이다. ‘뉴페이스’가 아닌 ‘올드보이’에게 DS부문장을 맡긴 것도 이전의 성공 경험을 지닌 전 부회장을 통해 인공지능(AI) 시대 생존 경쟁을 넘어 반도체 신화를 새로 쓰겠다는 강한 의지의 표현으로 읽힌다. DS부문도 DX부문과 마찬가지로 부회장 조직으로 격상돼 부문 간 균형도 맞췄다. 당장 전 부회장은 DS부문 체질 강화를 위해 강한 드라이브를 걸 것으로 전망된다. 경쟁사에 밀린 고대역폭 메모리(HBM) 분야는 ‘1차 관문’으로 엔비디아의 까다로운 품질 테스트 통과에 주력할 것으로 보인다. 업계 최초로 HBM3E 12단 제품을 개발하면서 기술력을 알렸지만 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 선택을 받지 못하면 HBM 시장에서 역전하는 게 쉽지 않은 형국이다. 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하-1’을 개발해 AI 칩 시장에서 주도권을 확보하는 것도 그의 몫이다. 이 제품은 메모리 처리량을 8분의1로 줄이면서 8배의 파워 효율을 가져 AI 칩 시장의 ‘게임 체인저’가 될 수도 있다. 파운드리(위탁생산) 시장에서도 세계 1위인 대만의 TSMC와 격차를 줄여 나가면서 시스템LSI 사업부의 내실화를 통해 흑자 전환 시점을 앞당기는 것도 전 부회장 앞에 놓인 숙제다. DS부문 내 사업부장들은 당분간 교체 없이 전 부회장과 함께 위기 돌파에 나설 것으로 보인다. 삼성전자도 “후속 인사는 검토되지 않았다”는 입장이다. 6개월 만에 수장이 바뀐 미래사업기획단도 경 사장 체제에서 다시 조직을 추스르고 실질적 성과를 내는 데 주력할 것으로 알려졌다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)가 내년 전 세계 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이란 전망이 나왔다. HBM 시장을 주도하고 있는 국내 반도체 기업 실적도 고가의 HBM 덕분에 빠르게 개선될 것으로 보인다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 판매 단가는 내년 5~10% 오를 것으로 예측됐다. 글로벌 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중(매출 기준)은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 크게 늘어날 전망이다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR(더블데이터레이트)5의 약 5배에 달한다”면서 “D램 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들이 가격을 5~10% 인상했다”고 설명했다. 다만 현재 시장은 HBM 구매 업체들이 안정적이고 우수한 품질의 제품을 확보하기 위한 차원에서 가격 인상을 수용한 측면이 강하다. 앞으로는 공급 업체의 신뢰성, 공급 능력에 따라 HBM의 가격이 달라질 수 있다는 게 트렌스포스의 설명이다. 3분기 본격적으로 열리는 5세대 HBM(HBM3E) 시장에서 국내 업체들이 주도권을 잃지 않으면서도 수익성을 최대한 높이려면 수율(합격품 비율) 개선은 피할 수 없을 것으로 보인다. 지난해 4세대 HBM(HBM3) 시장에서 점유율 90% 이상을 차지한 SK하이닉스도 HBM3E 12단 제품을 놓고는 경쟁사인 삼성전자와 치열한 싸움이 불가피할 전망이다. HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발해 기술력을 과시한 삼성전자는 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 문을 두드리고 있다. 다음달 안에 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 목표를 세우고 수율 향상을 위해 인력도 대거 투입했다. 엔비디아의 까다로운 품질 테스트를 통과한다면 고용량 HBM 시장에서 판을 뒤집을 수도 있다. 삼성전자가 올해 HBM 판매 수량의 3분의2 이상을 HBM3E로 채우겠다고 한 것도 이런 기대가 담긴 것으로 풀이된다. 이에 SK하이닉스는 이달 HBM3E 12단 샘플을 제공하고 양산 시점도 3분기로 앞당기면서 삼성에 주도권을 내주지 않겠다는 뜻을 분명히 했다. 내년부터는 6세대 HBM으로 불리는 HBM4를 둘러싼 경쟁도 치열할 것으로 보인다. SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 손잡고 맞춤형 개발에 나서겠다는 전략이다. 이에 맞서 삼성전자는 차세대 HBM 개발을 위해 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스트 패키징 사업 역량을 총동원하기로 했다. HBM을 이을 제품으로 떠오른 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발을 놓고도 두 업체 간 경쟁이 본격화됐다. CXL은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 인터페이스다. 신도시에 만들어진 8차선 도로처럼 깔끔하게 정비돼 ‘병목 현상’ 없이 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 시장의 핵심 기술로 주목받고 있다. 한편 이날 삼성전자 주가는 직전 거래일보다 4.77% 오른 8만 1300원, SK하이닉스는 3.70% 오른 17만 9600원에 마감했다.

3년차 ‘이재용의 삼성’ 향한 제언반도체·스마트폰·가전만으론 불안하만 이후엔 대규모 M&A도 끊겨격차 큰 파운드리 확신 투자 필요 “세부 리더 키워 더 집중 지원해야”바이오에 10년간 조 단위 들어가“우수 스타트업과 협업을” 주문도 “세상에 없는 기술에 투자해야 합니다. 미래 기술에 우리의 생존이 달려 있습니다. 최고의 기술은 훌륭한 인재들이 만들어 냅니다.” 이재용(56) 삼성전자 회장은 2022년 10월 회장에 취임하면서 기술과 인재를 재차 강조했다. 회장 3년차인 지금도 기회가 있을 때마다 “기술 인재 확보에 미래가 달렸다”는 말을 자주 한다. 여러 부문에서 추격자의 거센 도전을 받고 있는 삼성이 살아남는 길은 판을 뒤엎는 신기술과 이걸 가능하게 해 줄 사람에 달렸다고 본 것이다. 1969년 삼성전자공업이란 이름으로 출발해 ‘패스트 팔로어’(빠른 추격자) 전략으로 기술 격차를 좁힌 삼성전자는 1992년 D램 분야 1위에 이어 1993년 메모리 반도체 1위에 올라섰다. 이 성공 경험은 그해 고 이건희 선대회장의 신경영 선언의 원동력이 됐다. 2006년과 2012년 각각 TV와 휴대전화 시장에서도 세계 1위에 올라섰다. 2019년 창립 50주년을 맞아 백년 기업 도전에 나선 삼성전자는 시스템반도체 분야에서도 1위 자리를 탐내고 있다. 하지만 삼성 안팎에서는 기존의 성공에 안주하지 말고 더 과감히 도전해야 한다는 목소리가 나오고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 축소하는 등 경영진이 오판을 했던 것도 D램 등 다른 메모리반도체의 성공에 만족해 미래 준비를 소홀히 한 방증 아니냐는 지적도 있다. 이 선대회장은 생전에 계열사들이 기록적인 실적을 냈을 때도 “5년 후, 10년 후 삼성이 무엇으로 먹고살지를 생각하면 등에 식은땀이 흐른다”며 긴장을 늦추지 말자고 했다. 실제 삼성전자는 반도체, 스마트폰, 가전의 삼각편대로 글로벌 경기 불황에도 지난해 매출 259조원, 영업이익 6조 5700억원(연결 기준)을 올렸지만 주력 사업들의 입지가 흔들리면서 비상등이 켜졌다. 빅테크가 잠재력을 갖춘 스타트업을 인수해 기술과 인력을 빨아들이는 것처럼 인수합병(M&A)을 통해 다음 단계 성장동력을 확보해야 하는데 삼성은 2016년 전장·오디오 업체 하만 인수 이후 대규모 M&A도 끊겼다. 사업부별로 M&A 대상을 물색해 놨지만 이것저것 따지느라 지체되고 있다는 얘기도 들린다. 이 회장이 역점을 두는 사업인 파운드리(반도체 위탁생산)는 1위 업체인 TSMC를 따라잡기 위해 속도를 내고 있지만 워낙 격차가 크다 보니 추격이 쉽지만은 않다. 지난해 4분기 파운드리 시장점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자 11.3%(트렌드포스 기준)다. 장기적으로 고객사와의 신뢰 구축, 생태계 확장을 위해 분사 필요성이 제기되지만 투자 재원 확보를 위해선 사업부 형태로 남아 있어야 한다. ‘홀로서기’를 할 수 없는 파운드리 사업의 경쟁력을 키우려면 결국 오너가 확신을 갖고 막대한 자원을 쏟아붓는 수밖에 없다. 이 회장은 2000년대 초반 상무 시절부터 시스템LSI사업부를 종종 방문해 파운드리 사업에 관심을 보였다고 한다. 임형규(71) 당시 시스템LSI사업부장(사장)과 함께 TSMC 창업자 모리스 창을 만나기도 했다. ‘히든 히어로스’ 저자인 임 전 사장은 “파운드리 사업 초반 힘들 때 이 회장이 도움을 많이 줬다”면서 “(그때와 비교하면) 파운드리 사업이 많이 올라왔지만 마지막 고비를 남겨 두고 있다. 더 집중 지원해야 한다”고 말했다. 고객사 입장에선 세부 역량 하나하나가 취약점이 없어야 자신의 운명이 걸린 핵심 칩의 제조를 맡길 수 있다는 것이다. “각 세부 기술 분야 리더(히든 히어로)의 역량을 키워 선단 공정뿐 아니라 설계자산(IP), 패키징, 수율(합격품 비율), 일정 관리 등 전 분야에서 합격점을 받는 게 급선무”라고 임 전 사장은 말했다. 지난 10여년간 조 단위 투자를 이어 온 바이오 사업은 이 회장이 ‘제2의 반도체’로 키우기 위해 직접 챙기고 있다. 지난 2월에도 인천 송도 삼성바이오로직스를 찾아 경영진으로부터 중장기 사업 전략을 보고받은 뒤 더 높은 목표를 향해 한계를 돌파하자고 했다. 지난해 말 삼성전자 대표이사 직속 기구로 ‘미래사업기획단’을 신설하고 전영현(64·전 삼성SDI 이사회 의장) 단장에게 기존 사업의 연장선상에 있지 않은 신사업을 발굴하도록 한 것도 변신하지 않으면 안 된다는 위기감 때문으로 풀이된다. 권오현(72·서울대 이사장) 전 삼성전자 회장은 자신의 저서 ‘초격차’에서 “현재 호황기에 접어든 사업부라 할지라도 언제 닥칠지 모르는 미래의 변화에 대응하기 위해 선제적인 변신이 절실하다”고 밝혔다. 김용석 성균관대 반도체융합공학과 교수는 “위험을 감수하고 새롭게 도전하는 문화를 다시 만들어야 한다”면서 “신사업은 모험과 실패를 통해 얻어진다”고 말했다. 이어 “또 하나의 방법은 스타트업과의 협업”이라면서 “삼성이 늦은 데이터센터용 AI 반도체의 경우 스타트업을 인수한 뒤 삼성의 우수 인력들을 투입해 강하게 드라이브를 걸면 엔비디아와도 경쟁해 볼 만하다”고 말했다.

대만 반도체 회사 TSMC가 올 1분기 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 경쟁 관계에 있는 삼성전자의 1분기 잠정실적을 큰 폭으로 앞서면서 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 추격이 속도를 낼지 주목된다. 18일 블룸버그·로이터 통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 올 1분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 8.9% 증가한 2255억 대만달러(약 9조 5837억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 2149억 1000만 대만달러(9조 1336억원)를 뛰어넘는 수치다. 매출은 5926억 4000만 대만달러(25조 2000억원)로 같은 기간 16.5% 증가했다. 지난해 4분기와 비교하면 매출은 5.3%, 순익은 5.5% 감소했다. 삼성전자가 지난 5일 발표한 1분기 잠정 실적이 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했지만 TSMC를 따라잡진 못했다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조 6000억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 11.4%, 931.3% 증가할 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)만 따로 떼어 놓고 보면 영업이익이 7000억~1조 8000억원 수준일 것으로 증권가에선 전망하고 있는데, 이는 TSMC엔 훨씬 못 미치는 수치다. 다만 TSMC의 이번 실적엔 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 인한 피해가 반영돼 있지 않아 2분기 실적엔 변동 가능성이 없지 않다. TSMC의 실적은 2021년까지 삼성전자에 미치지 못했으나 이듬해 삼성전자를 추월해 현재까지 그 흐름이 이어지고 있다. 2021년 당시 삼성전자의 영업이익은 51조 6000억원으로 TSMC(26조 6492억원)를 큰 폭으로 앞섰으나 이듬해 삼성전자의 영업이익이 43조 3770억원으로 줄어든 반면 TSMC의 영업이익은 48조 5960억원으로 늘면서 역전당했다. 양국 증시에서 대장주인 두 회사의 시가총액도 이날 기준 삼성전자는 약 532조원으로 900조원에 육박하는 TSMC와의 격차가 크게 벌어졌다. 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 영역에서 첨단 공정 기술을 확보해 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술 경쟁력을 키운다는 전략이다. 앞서 미 정부는 텍사스주에 최첨단 파운드리 공장을 건립하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(8조 8480억원)를 지급하기로 했는데, 이는 인텔과 TSMC에 이어 세 번째로 많은 규모이며, 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 이들 회사를 앞선다. 삼성전자는 테일러 신공장을 발판으로 엔비디아·퀄컴·AMD·브로드컴 등 미국 기반 팹리스(반도체 설계 전문 기업)를 파운드리 고객사로 적극 유치할 계획이다. 이들 팹리스들은 세계 파운드리 매출(1174억 달러)의 절반 가까이를 담당하는 큰손 고객으로 주로 TSMC 대만 공장에 칩 생산을 맡겼었다. 차세대 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상무는 이날 뉴스룸을 통해 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 활용해 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

WSJ “440억 달러로 투자액 확대두 번째 공장 건설에 200억 달러”美상무부 이달 보조금 발표 예상 메모리 시장 회복에 실적도 기대열세 HBM 주도권 되찾기도 주목 반도체 불황의 긴 터널을 벗어난 삼성전자가 미국 현지 투자에 속도를 낼 것으로 보인다. 미 정부의 보조금 지원 발표가 임박한 데다 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 추가 투자 필요성이 커졌기 때문이다. AI 반도체 시장의 ‘큰손’을 고객사로 확보하는 데 현지 생산이 더 유리하다는 판단도 작용한 것으로 분석된다. 7일 업계에 따르면 미 상무부는 이달 내 삼성전자에 대한 반도체지원법(칩스법)상 보조금 지원 계획을 발표할 것으로 예상된다. 지난달 말 보조금 지원 발표를 할 것이란 관측이 제기됐지만 실무 논의 과정이 길어지면서 발표 시점도 늦어지고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 오는 15일(현지시간) 텍사스주 테일러에서 추가 투자 계획을 발표할 것이란 월스트리트저널(WSJ) 보도가 나온 것도 보조금 발표가 임박했다는 신호로 읽힌다. WSJ에 따르면 삼성전자는 텍사스주 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조원)에서 440억 달러(59조 5000억원)로 확대한다. 현지 투자를 두 배 이상으로 확대하겠다는 것으로 현실화되면 TSMC의 400억 달러(애리조나주에 투자)를 넘어선다. 삼성전자는 이 보도에 대해 공식 입장을 밝히지 않았지만 추가 투자 발표 가능성은 이전부터 제기돼 왔다. 앞서 블룸버그통신도 지난달 15일 삼성전자가 60억 달러(8조 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도하면서 상당한 추가 투자 계획도 함께 발표될 예정이라고 전했다. 인텔이 향후 5년간 1000억 달러를 투자한다고 밝히는 등 경쟁사들이 공격적으로 투자에 나선 것도 삼성전자가 추가 투자를 서두를 수밖에 없는 요인으로 지목된다. 삼성전자가 테일러에 짓고 있는 파운드리(위탁생산) 공장이 올해 말 가동을 앞두고 있지만 AI 반도체 시장의 수요에 대비하려면 생산시설을 늘릴 필요가 있다는 것이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “기존 투자만으로는 경쟁력을 갖추기 어렵다는 점, 예상보다 (공사) 비용이 늘어난 점 등이 복합적으로 작용한 것 같다”고 말했다. 이번에 기회를 놓치면 경쟁력을 되찾기 어려울 수 있다는 위기감도 투자 금액을 대폭 늘린 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 2019년 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 해체했다가 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 엔비디아에 HBM을 공급하면서 HBM 시장 선두로 올라선 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 짓기로 했다. WSJ가 소식통의 말을 인용해 보도한 삼성의 추가 투자 계획을 보면 200억 달러(27조원)는 두 번째 반도체 생산 공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰인다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 패키징 생산시설을 미국 현지에 짓기로 한 건 패키징(여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 기술)이 AI 반도체 분야에서 주요한 경쟁력 중 하나이기 때문이다. 파운드리부터 패키징까지 한 곳에서 이뤄지면 공급망 단순화를 원하는 고객사를 확보하는 데도 유리할 것이란 계산도 깔린 것으로 풀이된다.삼성전자가 과감한 추가 투자에 나설 수 있는 배경에는 메모리반도체 시장이 살아나면서 실적이 빠르게 개선되고 있기 때문이다. 지난 5일 발표한 1분기 영업이익(잠정)은 6조 6000억원으로 증권가 전망치를 20% 이상 웃돈 ‘어닝서프라이즈’(깜짝실적)를 기록했다. D램, 낸드를 비롯한 메모리반도체의 가격 상승에 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 급증이 더해지면서 DS(반도체) 부문에서 1분기 시장 예상을 뛰어넘는 영업이익을 거둔 것으로 알려졌다. 다만 아직까진 메모리 쪽만 흑자로 돌아선 거라 안심할 수 없는 단계다. 모바일, PC 등 전방산업의 수요 회복이 늦어지면서 파운드리·시스템LSI 사업부는 1분기에도 적자를 면치 못한 것으로 추정된다. 파운드리 가동률을 끌어올리면서 열세에 놓인 HBM 등 초고성능 메모리 시장에서 주도권을 되찾는 게 앞으로 남은 과제다.

삼성전자가 AI 반도체 시장에서 주도권을 잡기 위해 총력전을 펼치고 있다. 최근 AI 추론칩 ‘마하1’ 개발을 공식화하는 등 미래 경쟁력 확보를 위한 시설과 연구개발(R&D) 투자를 꾸준히 이어가고 있다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 지난 20일 주주총회에서 AI 추론칩 마하1을 개발 중이라고 밝혀 전 세계 이목이 집중됐다. 경계현 사장은 “AI 시대에는 컴퓨터와 메모리가 대규모로 결집할 수밖에 없는데 현존하는 AI 시스템은 메모리 병목으로 인해 성능 저하와 파워 문제를 안고 있다”면서 “DS는 이 문제를 개선하기 위해 AGI 컴퓨팅 랩을 신설하고 AI 아키텍처의 근본적인 혁신을 추진하겠다”고 밝혔다. 이어 “현재 개발 중인 마하1 AI 인퍼런스 칩은 그 혁신의 시작이 될 것”이라고 강조했다. 삼성전자는 앞서 미국과 한국에서 ‘삼성전자 반도체 AGI(범용인공지능) 컴퓨팅 랩’을 신설했다. 이는 미래 AGI의 엄청난 처리 수요를 충족할 완전히 새로운 유형의 반도체를 만들기 위한 전략으로 풀이된다. 마하1은 AGI 컴퓨팅 랩에서 개발하는 칩 중 처음 공개된 제품이다. 삼성전자는 올해 연말 마하1 생산에 돌입할 계획이다. 현재 기술 검증이 완료됐고, 시스템온칩(SoC) 디자인이 진행되고 있다. 올 연말 생산에 들어가면 내년 초 삼성전자 칩으로 구성된 AI 시스템을 완성하는 게 목표다. 삼성전자는 이처럼 초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상에 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. 또 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖추어 나갈 방침이다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 나갈 방침이다. 삼성전자 관계자는 “지난해 반도체 경기 불황에서 연간 53조여원을 시설투자에 쏟아붓는 등 혁신과 연구개발을 이어왔다”면서 “지난 40여 년간 끊임없는 변화와 혁신의 초격차 DNA를 바탕으로 기술적 한계를 극복해 세상에 없는 다양한 메모리 솔루션 제품을 개발해 나갈 것”이라고 강조했다.

지난해 삼성전자에서 한종희 대표이사 부회장보다 연봉이 많았던 이는 퇴직금으로 130억원을 받은 김기남 상임고문이었다. 12일 삼성전자가 공시한 2023년 사업보고서에 따르면 SAIT(옛 삼성종합기술원)에서 퇴임한 김 상임고문은 지난해 퇴직금 129억 9000만원을 비롯해 급여 16억 8000만원, 상여 24억 4500만원 등 총 172억 6500만원을 받았다. 김 상임고문의 뒤를 이은 2위는 구글 총괄 부사장 출신인 이원진 전 삼성전자 서비스비즈팀장이었다. 그는 퇴직금 24억 3100만원을 포함한 86억원을 받았다. 3위는 SAIT 사장을 지낸 진교영 고문으로, 퇴직금 52억 5900만원을 포함해 84억 8500만원을 받았다.퇴직자를 제외한 연봉 1위는 한종희 대표이사 부회장이다. 한 부회장은 지난해 급여 14억 6700만원, 상여 53억 600만원, 복리후생 1억 3000만원 등 총 69억 400만원을 받았다. 노태문 모바일경험(MX) 사업부장(사장)은 상여 48억 2400만원을 포함한 61억 9300만원을 지난해 연봉으로 받았다. 지난해 사내이사 5명에게 지급된 보수 총액은 총 220억 900만원으로, 1인당 평균 44억 200만원으로 집계됐다. 이는 전년 보수 총액 289억 3000만원(1인당 평균 57억 8600만원) 대비 23.9% 감소한 수준이다. 4%대의 임금 인상 등에도 DS부문 성과급 급감 등으로 인해 직원 평균 급여는 1억 2000만원으로, 전년(1억 3500만원) 대비 11.1% 감소했다. 삼성전자에서 반도체 사업을 하는 DS부문은 15조원에 달하는 적자를 내는 등 업황 악화와 실적 부진 여파로 지난해 초과이익성과급(OPI) 지급률이 연봉의 0%로 책정된 바 있다. DS 부문의 목표달성장려금(TAI) 지급률도 지난해 하반기 기준 평균 월 기본급의 12.5%로 상반기(25%)의 반토막 수준으로 줄었다. DS 부문 내에서도 파운드리·시스템LSI 사업부는 0%다. 이에 전국삼성전자노동조합 조합원 수는 지난해 9000명 수준을 유지하다가 성과급 예상 지급률이 공지된 같은 해 12월 말 1만명을 넘어섰으며, 이어 3개월여 만에 2배 이상으로 늘기도 했다. 다만 미등기 임원의 평균 급여는 2022년 7억 300만원에서 작년 7억 2600만원으로 소폭 증가했다. 삼성전자 측은 이에 대해 “실적이 좋았던 2020~2022년분 장기성과급을 받은 임원들이 포함되기 때문”이라고 설명했다. 한편 이재용 회장은 2017년부터 삼성전자의 급여를 받지 않고 있다.

반도체 위탁생산(파운드리) 1위 업체인 대만 TSMC의 일본 규슈 구마모토현 제1공장 개소식이 24일 열린다. TSMC는 2027년까지 제2공장도 완공해 매달 10만장 이상의 반도체를 양산한다는 계획이다. 미국 반도체 기업 인텔도 올해 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. TSMC를 따라잡겠다는 야심찬 목표를 세운 삼성전자는 미 정부·빅테크(대형기술기업)의 지원을 등에 업은 인텔의 추격도 따돌려야 한다. 팹리스(반도체 설계전문 기업) 고객을 유치하기 위한 불꽃 튀는 반도체 ‘나노 경쟁’도 새 국면에 접어들었다.●TSMC, 日 1공장 개소…대만에도 최첨단 공장 구마모토현 농촌 마을인 기쿠요마치(菊陽町)의 약 21만㎡ 부지에 들어선 1공장은 클린룸이 들어서는 FAB동과 오피스동, 가스 저장시설 등으로 구성된다. 반도체 제조 공정에 필수인 클린룸은 4만 5000㎡ 크기다. 반도체 산업 부활을 노리는 일본 정부의 지원 정책도 눈여겨 볼 부분이다. 앞서 일본 정부는 제1공장에 4760억엔(약 4조 2000억원)을 투자하기로 결정했다. 2027년 말 가동을 목표로 구마모토현에 들어서는 제2공장에는 약 7300억엔(약 6조 5000억원)을 지원할 것이란 일본 언론 보도(교도통신)도 있었다. 보도가 현실화된다면 1공장과 2공장에 대한 일본 정부 지원금만 10조원이 넘는 셈이다. 제1공장 운영은 ‘일본첨단반도체제조’를 뜻하는 JASM이 맡는다. 대주주인 TSMC 이외에 소니, 덴소 등 일본 기업도 출자에 참여했다. 1공장에서는 12∼28나노 공정의 제품을 한 달에 약 5만 5000장(300㎜ 웨이퍼 환산 기준) 생산할 예정인데 제조 장치의 반입, 설치 등 남은 작업을 고려하면 올해 안에는 양산을 할 수 있을 것으로 보인다. 2공장에선 6~7나노 공정 반도체가 양산할 예정이다. 반도체 회로 선폭을 의미하는 나노는 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. TSMC는 대만 중부 타이중 과학단지와 남서부 타이바오에 최첨단 반도체 공장을 건설할 것으로 알려졌다. 대만 언론에 따르면 TSMC는 타이중에 1나노 혹은 1.4나노 공정 반도체 공장, 타이바오에는 1나노 공정 제품을 생산할 공장을 각각 착공할 계획이다. 대만 행정원도 경쟁력 강화 차원에서 대만판 실리콘밸리를 조성한다. 대만 북서부에 위치한 타오위안·신주·먀오리에 16㎢에 달하는 과학단지용 부지를 마련하고, 2027년까지 4년간 1000억 대만달러(약 4조 2000억원) 이상의 공사비를 투입한다는 게 핵심이다.●인텔, 올해 1.8나노 공정 양산…2030년 2위 목표 파운드리 후발 주자인 인텔도 지난 21일(현지시간) ‘파운드리 전략 발표 IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사에서 “2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다”며 2위 삼성전자에 도전장을 냈다. 1.8나노 공정 양산 계획도 내년에서 올해로 1년 앞당겼다. 상위 두 업체인 TSMC(시장점유율 57.9%, 지난해 3분기 기준)와 삼성전자(12.4%)는 내년 2나노급 공정 양산을 목표로 하고 있는데 인텔이 이 두 업체를 앞지르겠다는 것이다. 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획도 밝혔다. TSMC와 삼성전자도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 3나노를 생산하지 않는 인텔이 역전을 노릴 수 있을지에 대해선 회의적 시각도 있다. 그러나 미 정부의 파격 지원이 단숨에 시장의 판도를 바꿀 수 있다는 전망도 나온다. 블룸버그 통신에 따르면 미 정부는 반도체법에 따른 보조금 등으로 인텔에 100억 달러(약 13조 3550억원)가 넘는 금액을 지원하는 방안을 인텔과 논의 중이다. 마이크로소프트(MS)도 인텔의 든든한 지원군 역할을 할 것으로 보인다. 인텔의 1.8나노 공정에서도 MS 칩이 생산될 예정이다. 구체적인 칩 종류는 알려지지 않았지만 MS가 지난해 발표한 AI 칩(마이아)을 생산하지 않겠느냐는 관측이 나왔다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯 지정학적 위기를 극복하려면 동아시아에 80%가량 쏠려있는 반도체 공급망을 북미와 유럽으로 재배치해야 한다”며 가장 안정적이고 탄력적인 생산망을 지닌 파운드리는 인텔이라고 자평했다.●삼성 파운드리 분사?…“반도체 3개 사업 시너지 총력” 삼성전자는 2019년 4월 시스템 반도체(파운드리·시스템LSI 사업) 분야에 133조원을 투자해 2030년까지 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 내놓았다. 3년 뒤인 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 공정 기반의 양산을 시작했다. 최근 영국 반도체 설계업체 Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 적용하기 위해 Arm과 협력 관계를 강화했다. 삼성전자는 GAA 공정 수율 확보가 경쟁사와의 기술 격차를 좁히는 승부처로 보고 있다. TSMC와 인텔도 막대한 자금을 투입하고 기술력을 높이는 상황에서 삼성전자 파운드리 사업이 자체 경쟁력을 키우려면 현재 사업부 차원의 조직으로는 한계가 있다는 지적도 있다. 아예 분사를 시켜 ‘홀로서기’를 하는 게 장기적으로 고객사 확보에 도움이 된다는 것이다. 막대한 설비투자 자금 조달을 위해 분사 후 미 증시에 상장하는 방안도 대안으로 거론된다. 그러나 반도체 설계를 담당하는 시스템반도체, 파운드리, 메모리사업을 모두 수행하면서 시너지를 내는 데 총력을 기울이는 삼성전자로서는 분사를 결정하는 게 쉽지 않을 것이란 의견도 만만치 않다. 수년 뒤 반도체 시장을 내다보고 과감한 투자를 해야 하는 현 시점에서 이재용 삼성전자 회장이 어떤 결단을 내릴지 주목된다.

삼성전자가 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 21일 삼성전자에 따르면 지난해 삼성전자의 연간 시설투자는 약 53조 1000억원으로 이전 해와 같은 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에 중장기 수요 대응을 위한 클린룸 확보 목적의 평택 투자, 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 HBM·DDR5 등 첨단공정 생산 능력 확대를 위한 투자를 지속해 왔다. 파운드리는 EUV를 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산 능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 지난해보다 연간 투자액을 늘렸다. 또한 지난해 4분기 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 기록했다. 한편 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대한다는 계획이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 늘려 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응한다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖출 예정이다. 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대한다. 특히 AI 시대에 최적화한 차세대 메모리 솔루션 개발을 이어간다. 삼성전자는 세트 사업에서 플래그십 중심으로 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심으로 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 또 AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통한 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하는 한편, 제너레이티브(Generative) AI, 디지털 헬스(Digital Health), XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 선행 R&D 및 투자도 강화할 계획이다. MX는 새롭게 론칭한 갤럭시 AI 탑재 스마트폰, 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점한다. 또한 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리면서 고객의 실사용 경험을 지속적으로 개선해 폼팩터에 최적화된 갤럭시 AI 경험으로 사용성을 극대화할 방침이다. 나아가 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 모바일 AI의 글로벌 스탠다드로 자리 잡을 수 있도록 할 계획이다. VD는 프리미엄, 라이프스타일 중심으로 제품 혁신을 초고화질·초대형 TV 시장을 이끌어 나간다는 계획이다. 생활가전은 스마트싱스를 기반으로 가전과 기기 간 연동 경험을 고도화한다. 하만은 차량 내 고객 경험을 강화해 전장 디스플레이 등 신규 분야 사업 수주를 확대하고 홈오디오 등 고성장 제품 대응을 강화한다. 또 하만·삼성전자 간 협업을 확대할 계획이다.

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조원이 넘는 적자를 내며 연간 반도체 적자 규모가 15조원에 육박했다. 다만 메모리 업황이 회복세에 접어들며 전 분기 대비 반도체 적자 폭은 1조 5000억원 이상 줄었고 D램은 1년 만에 흑자 전환에 성공했다. 삼성전자는 31일 연결 기준 지난해 영업이익이 6조 5670억원으로 전년보다 84.86% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 연간 영업이익이 10조원을 밑돈 것은 글로벌 금융위기(2008년 6조 319억원) 이후 15년 만이다. 주력 사업인 반도체 부문 업황 악화가 영향을 미쳤다. 연간 매출은 258조 9355억원으로 전년 대비 14.33% 감소했다. 순이익은 15조 4871억원으로 72.17% 줄었다. 지난해 영업이익은 2조 8247억원으로 전년 동기보다 34.4% 줄었다. 다만 개선 흐름은 뚜렷하다. 지난해 4분기 매출과 순이익은 각각 67조 7799억원과 6조 3448억원이었다. 4분기 영업이익은 전 분기 대비 16.07% 늘었다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)을 보면 매출 21조 6900억원, 영업손실 2조 1800억원을 기록했다. 1~3분기 적자까지 합치면 14조 8800억원 규모지만 4분기는 메모리 감산 효과가 본격화하고 가격 하락세가 멈추며 적자 폭이 대폭 줄었다. D램은 4분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트5(DDR5) 등 첨단공정 제품 판매를 확대하면서 D램 재고 수준이 큰 폭으로 개선됐기 때문이다. 증권가에서는 D램 사업이 1조원 안팎의 흑자를 낸 것으로 보고 있다.시스템LSI는 스마트폰 재고 조정이 마무리되면서 부품 구매 수요가 증가하고 ‘엑시노스 2400’이 갤럭시 S24에 탑재되며 3분기 대비 매출과 손익이 모두 개선됐다. 파운드리는 시장 수요가 감소해 실적 부진이 지속됐으나 연간 최대 수주 실적을 달성했다. 디바이스경험(DX) 부문은 4분기 매출 39조 5500억원, 영업이익 2조 6200억원을 기록했다. 스마트폰을 담당하는 모바일 경험(MX)은 스마트폰 판매가 감소해 전 분기 대비 매출과 이익이 감소했다. 올해는 IT 수요가 회복하고 메모리 재고 감소와 판가 상승세가 이어지며 삼성전자의 실적 개선세도 본격화될 것으로 전망된다. 낸드는 당분간 적자가 이어지겠지만 D램의 실적 개선 폭이 이를 상쇄할 수 있을 것이라는 전망이다. 삼성전자는 올해 1분기 생성형 인공지능(AI)용 고대역폭메모리 및 서버용 SSD 수요에 적극 대응해 메모리 수익성 회복에 집중할 예정이다. 삼성전자는 지난해 실적 악화에도 연간 기준 사상 최대 연구개발(R&D) 투자와 시설 투자를 통해 미래 성장 준비에 주력할 계획이다. 지난해 4분기 R&D 투자는 7조 5500억원으로 역대 분기 최대 규모였는데 이는 영업이익의 4배가 넘는 수준이다. 연간 R&D 투자 규모는 28조 3400억원으로 기존 기록이던 2022년 24조 9200억원을 뛰어넘었다. 지난해 연간 시설 투자액은 53조 1000억원으로 역대 최대였던 2022년과 동일한 수준이다.

생성형 인공지능(AI) 챗GPT를 세상에 내놓은 오픈AI가 AI 반도체 독자 개발을 추진하면서 글로벌 반도체 시장에도 적지 않은 변화가 예상된다. 지난주 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 한국을 찾았을 때 삼성전자와 SK하이닉스 최고경영진이 총출동한 것도 향후 오픈AI가 반도체 시장의 ‘큰손’으로 떠오를 수 있다는 기대감 때문으로 풀이된다. 28일 업계에 따르면 AI 반도체 시장은 2025년 711억 달러 규모(약 95조원)로 커질 것으로 전망된다. AI 반도체 시장이 커질수록 필수 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요는 더 늘어날 수밖에 없다.SK하이닉스는 최근 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 HBM 수요가 연평균 60% 수준으로 성장할 것으로 예상했다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 AI 가속기에 탑재돼 대용량 데이터 처리를 돕는다. HBM을 원활하게 공급받는 게 중요한데 이 시장을 삼성전자와 SK하이닉스가 장악하고 있다. AI 칩을 직접 생산하려는 오픈AI 측과 HBM 시장 강자인 삼성전자·SK하이닉스가 손을 잡는다는 건 단순한 기업 간 협업을 넘어 기존 반도체 시장을 재편할 수 있다는 점에서 파급력이 클 수밖에 없다. 오픈AI가 엔비디아의 독주를 견제하면 HBM의 수익성도 당분간 일반 D램보다 높은 수준에서 유지될 수 있고 엔비디아와의 협상에서도 주도권을 잃지 않을 수 있다. 현재 HBM의 개당 수익률이 D램의 5배가 넘는 것으로 알려진 만큼 삼성이나 SK 입장에서도 수익성을 끌어올릴 수 있다. 특히 올트먼 CEO가 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾고 삼성 서초사옥에서 또다시 경영진과 면담한 것은 삼성전자가 갖고 있는 사업 포트폴리오가 오픈AI의 구상과도 잘 맞아떨어지기 때문이다. 삼성전자는 반도체 설계부터 파운드리(위탁 생산), 메모리 생산까지 모든 공정을 처리할 수 있어 AI 칩 개발부터 생산까지 하기 원하는 오픈AI 입장에선 최적의 파트너다. 실제 올트먼 CEO와의 면담에는 경계현 DS(반도체)부문장(사장)을 비롯해 최시영 파운드리사업부장, 이정배 메모리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등도 함께한 것으로 전해졌다. 앞서 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 지난 11일(현지시간) 기자들과 만나 “앞으로 메모리와 파운드리 의사결정자들이 한 테이블에 모여 같은 고객을 만나게 될 것”이라고 했는데 2주 만에 현실화한 것이다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “오픈AI 입장에선 엔비디아의 기준이 아닌 자체 기준에 맞게 GPU를 설계하고 싶어 한다”면서 “삼성전자는 파운드리를 하고 있고 SK하이닉스와 함께 HBM도 생산하고 있으니 협업을 검토하기 위해 다녀간 것 같다”고 말했다.

글로벌 산업계에 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁 불씨를 당긴 ‘챗GPT’의 아버지 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 26일 삼성전자 평택 반도체 공장 방문을 시작으로 SK하이닉스 회동과 최태원 SK그룹 회장 면담 등 빼곡한 ‘AI 반도체 세일즈’를 마치고 이날 저녁 출국했다. 지난해 불황의 골이 깊었던 메모리 반도체가 반등하기 시작한 가운데 AI 반도체 시장의 ‘큰손’이 한국 기업을 주요 협력 파트너로 모색하면서 업계 전반에 훈풍이 불 것이라는 기대감이 나온다.재계와 반도체 업계 등에 따르면 전날 저녁 입국한 올트먼 CEO는 이날 오전 9시쯤 국내 첫 일정으로 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 경계현 삼성전자 대표이사 사장 겸 DS(반도체) 부문장과 회동했다. 이 자리에는 최시영 파운드리사업부장, 이정배 메모리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 DS 사장단이 모두 참석했다. 올트먼 CEO는 애초 우리나라에서는 6시간만 머무르며 시간을 쪼개 국내 반도체 기업인들을 만날 예정이었지만, 삼성전자의 평택 캠퍼스를 비롯해 국내 반도체 생산 시설을 직접 둘러보고 싶다고 요청하면서 1박 2일 일정으로 변경된 것으로 알려졌다. 특히 이재용 삼성전자 회장과의 면담도 희망했지만, ‘불법 승계’ 의혹과 관련해 1심 선고를 앞둔 이 회장의 사정 등을 고려해 성사되지 않은 것으로 전해졌다.삼성 평택 캠퍼스를 돌아본 올트먼 CEO는 자리를 옮겨 곽노정 SK하이닉스 사장을 만나 양사 협력 방안을 모색한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 AI 반도체 경쟁에 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 기술력으로 가장 앞서 있는 것으로 평가된다. SK하이닉스는 삼성전자보다 먼저 이 분야에 뛰어들었고, 지난해 4분기 HBM3 수출 호조에 힘입어 영업이익 3460억원을 기록하며 2022년 4분기부터 시작된 적자행진을 5개 분기 만에 끝냈다. 삼성전자와 SK하이닉스 외에도 리벨리온, 퓨리오사AI, 사피온 등 국내 AI 반도체 설계 업체(팹리스)와도 만난 올트먼 CEO는 서울에서 최 회장을 만나 SK그룹과의 AI 반도체 공급망 구축을 논의한 것으로 전해졌다. 올트먼 CEO는 AI 반도체 시장을 사실상 독식하고 있는 미국 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 반도체 개발을 추진하고 있다. 특히 올해 거대언어모델(LLM)인 GPT-4 업그레이드 버전을 내놓을 예정이어서 이 모델을 안정적으로 구동시킬 고가의 AI 반도체가 대량으로 필요한 상황이다.워싱턴포스트(WP) 등 주요 외신에 따르면 올트먼 CEO는 미국 의회와 첨단 반도체 제조 공장 건설 방안과 부지 등에 대한 논의도 진행 중인 것으로 알려졌다. 오픈AI는 새로운 공장을 짓는 방안과 대만 TSMC 등 기존 반도체 제조업체와 협업하는 방안 등을 검토하고 있다. 일각에서는 방한 일정을 마친 올트먼 CEO의 다음 행선지로 TSMC가 있는 대만을 꼽고 있다.

조기 출격으로 실적 견인차 전략생성형 AI 모델 ‘삼성 가우스’ 탑재영어·중국어 등 실시간 통역 기능‘두뇌’ AP, 엑시노스 2400 등 혼용 삼성전자가 갤럭시 S24 시리즈 제품을 공개하는 ‘언팩’ 행사 장소를 미국 샌프란시스코 새너제이로 확정했다. 새너제이는 애플 본사인 애플파크가 있는 쿠퍼티노와 가까워 삼성이 신제품에 강한 자신감을 보이고 있다는 방증으로 풀이된다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1월 17일(현지시간) 새너제이에서 언팩 행사를 열고 갤럭시 S24 시리즈를 공개할 예정이다. 이번 언팩은 지난 2월 1일 열린 S23 시리즈 공개 행사보다 약 2주 앞당겨 열리는 것으로 코로나19 팬데믹으로 인해 S21 시리즈를 온라인으로 공개했던 2021년을 제외하면 가장 빠르다. 삼성전자는 든든한 캐시카우(수익창출원)였던 반도체 부문의 적자가 지속되자 최고사양 스마트폰 신제품을 예년보다 앞당겨 출시해 회사 전체 실적을 끌어올린다는 전략인 것으로 전해졌다. 기본, 플러스, 울트라 3개 기종으로 구성된 갤럭시 S24 시리즈는 세계 최초의 인공지능(AI) 스마트폰으로 출시될 전망이다. 앞서 삼성전자는 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜(전화회의)에서 스마트폰 신제품과 관련해 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적용할 것”이라고 밝혔고 최근에는 ‘최고의 모바일 AI 경험을 선보이려 한다’며 S24 시리즈에 대한 AI 적용을 공식화했다. 신제품에는 삼성전자의 생성형 AI 모델인 ‘삼성 가우스’가 탑재될 예정이다. 삼성 가우스는 이메일 작성, 문서 요약 등 업무를 더 쉽고 빠르게 처리할 수 있도록 하는 언어 모델과 소프트웨어 개발 및 이미지 제작을 위한 코드·이미지 모델 등 3가지 모델로 구성됐다. 기기 제어와 문장 요약, 문법 교정 등 기능도 AI 기술로 제공하며 영어와 중국어·일본어 등 주요 언어를 실시간으로 통역해 주는 기능도 탑재됐다. 삼성전자 관계자는 “상대방의 폰 기종과 상관없이 통화하는 사람 중 한 사람만 갤럭시 S24 제품을 쓴다면 서로 다른 언어를 구사하더라도 AI가 실시간으로 상대방의 언어로 통역해 주게 된다”면서 “AI 동시통역사가 스마트폰 속에 들어와 있는 개념”이라고 설명했다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대와 삼성전자의 엑시노스 2400이 혼용될 전망이다. 삼성전자는 지난 10월 미국 실리콘밸리에서 진행한 ‘삼성 시스템LSI 테크데이 2023’에서 엑시노스 2400을 비롯한 차세대 시스템반도체 제품을 소개했다. 엑시노스 2400의 중앙처리장치(CPU) 성능은 전작 대비 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다.

D램 가격 상승으로 6000억 축소‘HBM 4·5세대’ 신제품 사업 확대파운드리는 역대 분기 최대 수주내년 갤S24 ‘생성형AI’ 탑재 시사 반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다. 삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로 지난해 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어 갔지만 D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다. 김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”며 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 절반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다.

반도체 불황의 ‘바닥’을 찍고 회복세를 확인한 삼성전자가 최근 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크들이 개발 경쟁에 나선 인공지능(AI) 칩을 겨냥한 고대역폭 메모리(HBM) 증산에 나선다. 기존 메모리 제품보다 5~6배가량 비싼 HBM을 앞세워 지난 1년간 잃은 실적을 만회하고, 메모리 시장의 새로운 장을 열겠다는 전략이다.삼성전자는 31일 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조 4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 매출은 67조 4047억원으로, 작년 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익은 5조 8441억원으로 37.76% 줄었다. 지난 1분기 4조 5800억원 규모의 영업손실을 기록하며 적자 전환한 반도체사업부(DS)는 3조 7500억원의 적자를 내며 3개 분기 연속 적자를 이어갔지만, D램 평균판매단가(ASP) 상승과 출하량 증가 등으로 전 분기(-4조 3600억원)보다 적자 폭을 6000억원가량 줄였다. 삼성전자는 “메모리 반도체는 HBM과 DDR5, LPDDR5x 등 고부가 제품 판매 확대와 일부 판가 상승으로 전 분기 대비 적자 폭이 축소됐다”고 설명했다. 시스템LSI는 주요 응용처의 수요 회복 지연과 재고 조정으로 부진이 이어졌고, 파운드리(위탁생산)는 라인 가동률 저하 상황에도 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다. 삼성전자는 메모리 시장이 회복세로 돌아선 것으로 보고 품목별 시장 수요에 적극적으로 대응할 방침이다. 김재준 메모리사업부(DS) 부사장은 실적 발표 직후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 계획”이라면서 “현재 HBM3와 HBM3E 신제품 사업을 확대 중이며 이미 주요 고객사와 내년 공급 물량에 대한 협의를 완료한 상황”이라고 밝혔다.김 부사장은 이어 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”라면서 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있다. 삼성전자는 이르면 내년 1월 공개할 갤럭시 S24 시리즈에 생성형 AI 기능을 탑재할 계획도 시사했다. 다니엘 아라우조 MX(모바일경험)사업부 기획그룹장(상무)은 “사용자들이 많이 쓰는 핵심 기능에 생성형 AI 기술을 적극 적용해 더욱 창의적이고 편리하며 초개인화된 경험을 제공할 계획”이라고 밝혔다. 외부 클라우드에 접속하지 않고 기기 내에 생성형 AI 기능을 탑재하는 온디바이스 방식 AI 기술로 ‘AI 스마트폰’ 시대를 주도한다는 게 삼성전자의 스마트폰 사업 비전이다.

삼성전자가 5일(현지시간) 최신 그래픽과 생성형 인공지능(AI) 기술을 탑재한 차세대 모바일 프로세서(AP)를 공개했다. 삼성전자는 이날 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 미주 총괄 본부에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’을 열고 최첨단 시스템반도체 기술을 집약한 ‘엑시노스(Exynos) 2400’을 공개했다.신제품은 미국 반도체 기업 AMD의 최신 아키텍처인 RDNA3 기반의 ‘엑스클립스 940 그래픽 처리장치’(GPU)를 탑재한 차세대 모바일 프로세서다. 전작(엑시노스 2200)에 비해 중앙처리장치(CPU) 성능은 1.7배, AI 성능은 14.7배 대폭 향상돼 사용자 경험을 극대화했다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 이 프로세서에 빛을 추적하는 레이 트레이싱(Ray Tracing), 빛의 반사효과와 그림자 경계를 현실 세계와 유사하게 표현하는 리플렉션·섀도 렌더링(Reflection·Shadow Rendering) 등 첨단 그래픽 기술을 탑재해 고성능 게임을 즐기는 사용자에게 최고의 사용자 경험을 제공한다고 덧붙였다. 앞서 삼성전자는 지난해 초 ‘엑시노스 2200’를 출시하면서 업계 최초로 레이 트레이싱을 하드웨어로 탑재해 콘솔게임 수준의 게이밍 경험을 제공한 바 있다. 삼성전자는 ‘엑시노스 2400’을 차세대 스마트폰에 탑재해 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였다. 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’도 처음 공개했다. 움직이는 사물을 풀스크린하고 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하 없이 동시에 촬영할 수 있는 기술이다. 클로즈업 시 AI 기술이 사물을 자동 추적한다. 자동차 인포테이먼트용 프로세서인 엑시노스 오토·아이소셀 오토·아이소셀 비전 등 다양한 차세대 시스템반도체 제품 기술도 시연됐다. 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서인 ‘엑시노스 오토 V920’ 구동 영상도 공개됐다. 이전 대비 1.7배 강화된 CPU 성능과 최대 6개의 고화질 디스플레이에 동시에 연결해 스마트하고 즐거운 모빌리티 경험을 느낄 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다.차량용 이미지센서인 ‘아이소셀 오토’와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착하는 ‘아이소셀 비전’ 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였다. 삼성전자는 사람의 오감인 미각·후각·청각·시각·촉각 중 현재 반도체가 구현하지 못하는 미각과 후각 역할을 하는 반도체 개발을 목표로 하고 있다. 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 인간의 오감을 모방한 센서 기반 반도체 ‘시스템LSI 휴머노이드’ 를 주제로 기조연설을 하면서 지난 1년의 성과와 함께 시스템반도체 설계 기술 비전을 공유했다. 삼성전자 LSI사업부는 두뇌 역할을 하는 SoC(시스템온칩)뿐 아니라 시각 담당 이미지센서, 신경망·혈관 역할 통신칩, 심장·면역체·피부 역할 전력 반도체 등 900여개에 이르는 다양한 시스템반도체 솔루션을 보유했다. 박 사장은 “생성형 AI는 올해 가장 중요한 기술 트렌드로 더 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 커지고 있다”며 “우리는 고성능 IP부터 장·단거리 통신 솔루션, ‘시스템LSI 휴머노이드’를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 ‘선행적 AI’ 시대를 열 것”이라고 말했다.

BMW 차세대 콘셉트카 첫 공개BYD는 ‘실 유’ 선보여 부스 북적모터쇼 첫 데뷔 LG 조주완 사장“가전 노하우 토대로 미래 차 혁신” 4일(현지시간) 개막을 하루 앞둔 ‘IAA 모빌리티 2023’(뮌헨 모빌리티쇼) 행사장인 독일 뮌헨 ‘메세’는 현장을 취재하기 위해 몰려든 전 세계 미디어와 자동차 산업 관계자들로 붐볐다. 전시하는 차량을 일반에 공개하기 전 최종 점검하면서 브랜드의 모빌리티 비전을 소개하는 미디어 간담회도 곳곳에서 진행됐다.●안방에서 설욕전 나선 獨제조사 스위스 ‘제네바 모터쇼’가 유명무실해지면서 사실상 유럽 최대 모터쇼로 부상한 이번 행사에서 눈에 띄는 점은 크게 세 가지다. 먼저 자동차 산업 전통의 강호였지만 전동화 국면에서 미국과 중국에 다소 밀리는 모습을 보였던 독일의 제조사들이 ‘설욕전’에 나섰다는 게 첫 번째다. 모처럼 ‘홈그라운드’에서 열리는 모터쇼에 독일의 주요 완성차 업체들이 참가하면서 행사의 무게를 더했다. 뮌헨에 본사를 둔 BMW그룹이 가장 공을 많이 들였다. 차세대 콘셉트카 ‘노이어클라세’에 이어 인기 모델인 ‘5시리즈’의 플러그드인하이브리드(PHEV) 버전도 세계 최초로 공개하며 주목을 끌었다. 부스는 BMW만의 독특한 헤리티지를 간직하고 있으면서도 미래적인 모습을 한 노이어클라세를 보려는 관계자들로 북적였다. 주목할 만한 전기차로는 메르세데스벤츠의 엔트리급 ‘콘셉트 CLA 클래스’도 있다. 벤츠에서 가장 작은 A클래스 크기의 전기차인데, 1회 충전 시 주행거리를 국제표준인증(WLTP) 기준 최대 750㎞까지 끌어올렸다. 실리콘 산화물 소재로 양극을 설계한 프리미엄 배터리와 함께 저가형 리튬인산철(LFP) 배터리도 선택지에 포함했다. 럭셔리 브랜드가 저가형 LFP 배터리를 선택지에 포함한 것은 인상적인 장면이다. 주행거리가 다소 짧아지더라도 엔트리급 취지에 맞게 가격을 낮추기 위한 선택으로 보인다. 세계 2위 완성차 제조사인 폭스바겐그룹은 아우디·포르쉐 등 ‘어벤저스급’ 산하 브랜드를 이끌고 총공세를 펼쳤다. 폭스바겐의 고성능 전기차 콘셉트카 ‘ID.GTI’를 공개하며 2027년까지 총 11개의 전기차 신차를 출시하겠다고 밝혔다. 스테디셀러인 ‘티구안’과 ‘파사트’의 PHEV 버전도 공개했다. 아우디도 새 플랫폼 ‘프리미엄 플랫폼 일렉트릭’(PPE)을 적용한 최초의 전기차 ‘Q6 e트론’을 현장에서 선보였다.●주연 같은 조연… 삼성·LG 기술 경쟁 현대자동차와 기아가 참가하지 않은 한국은 행사의 주인공은 아니었다. 대신 삼성, LG 등의 맹활약 덕에 주연 못지않은 조연으로 대접받았다. 실물 크기의 투명한 자동차 모형을 부스에 전시한 삼성전자는 메모리·시스템LSI·파운드리 등 차량용 반도체 솔루션을 선보였다. 삼성SDI는 배터리 업계 초미의 관심사인 차세대 전고체 전지와 원통형 ‘46파이’ 배터리의 실물을 선보였다. 국제모터쇼에 처음 데뷔한 LG전자의 조주완 사장은 “롤러블, 플렉서블, 투명유기발광다이오드(OLED) 등 다양한 디스플레이 기술 노하우를 토대로 미래 모빌리티를 위한 혁신적인 고객 경험을 제시할 것”이라는 포부를 밝혔다.●中 전기차·배터리 업체 활약 돋보여 추격자 중국의 활약도 인상적이었다. 중국 전기차 회사 비야디(BYD)의 부스는 참가 업체 중 규모가 가장 컸다. ‘실 유’(SEAL U)를 포함해 다양한 전기차 모델이 공개되는 현장에는 중국 미디어뿐만 아니라 유럽 관계자들로도 북적였다. 유럽은 자동차 헤리티지가 없는 중국을 은근히 내려다보면서도 이들의 추격을 크게 의식하고 있는데, 이런 지점이 잘 느껴지는 부분이다. 점유율 세계 1위 기업 닝더스다이(CATL)도 부스를 차리고 차세대 배터리 기술을 선보이며 K배터리 대표로 나온 삼성SDI에 맞불을 놨다.

미국과 중국에 가려졌던 독일이 모처럼 기술력을 뽐냈다. 한국은 ‘화려한 조연’으로 활약했다. 새로운 기회의 땅으로 유럽을 점찍은 중국은 총공세에 나섰다. 4일(현지시간) 개막을 하루 앞둔 ‘IAA 모빌리티 2023’(뮌헨 모빌리티쇼) 행사장인 독일 뮌헨 ‘메쎄’는 현장을 취재하기 위해 몰려든 전 세계 미디어와 자동차 산업 관계자들로 붐볐다. 전시하는 차량을 일반에 공개하기 전 최종 점검하면서, 브랜드의 모빌리티 비전을 소개하는 미디어 간담회도 곳곳에서 진행됐다. 스위스 ‘제네바 모터쇼’가 유명무실해지면서 사실상 유럽 최대 모터쇼로 부상한 이번 행사에서 눈에 띄는 점은 크게 세 가지다. 먼저 자동차 산업 전통의 강호였지만, 전동화 국면에서 미국과 중국에 다소 밀리는 모습을 보였던 독일의 제조사들이 ‘설욕전’에 나섰다는 게 첫 번째다. 모처럼 ‘홈그라운드’에서 열리는 모터쇼에 독일의 주요 완성차 업체들이 참여하면서 행사의 무게를 더했다. 뮌헨에 본사를 둔 BMW그룹이 가장 공을 많이 들였다. 차세대 콘셉트카 ‘노이어클라쎄’에 이어 인기 모델인 ‘5시리즈’의 플러그드인하이브리드(PHEV) 버전도 세계 최초로 공개하며 주목을 끌었다. 부스는 BMW만의 독특한 헤리티지를 간직하고 있으면서도 미래적인 모습을 한 노이어클라쎄를 보려는 관계자들로 북적였다.주목할 만한 전기차로는 메르세데스벤츠의 엔트리급 ‘콘셉트 CLA 클래스’도 있다. 벤츠에서 가장 작은 A클래스 크기의 전기차인데, 1회 충전 시 주행거리를 국제표준인증(WLTP) 기준 최대 750㎞까지 끌어올렸다. 실리콘 산화물 소재로 양극을 설계한 프리미엄 배터리와 함께 저가형 리튬인산철(LFP) 배터리도 선택지에 포함했다. 럭셔리 브랜드가 저가형 LFP 배터리를 선택지에 포함한 것은 인상적인 장면이다. 주행거리가 다소 짧아지더라도 엔트리급 취지에 맞게 가격을 낮추기 위한 선택으로 보인다.세계 2위 완성차 제조사인 폭스바겐그룹은 아우디·포르쉐 등 ‘어벤저스급’ 산하 브랜드를 이끌고 총공세를 펼쳤다. 폭스바겐의 고성능 전기차 콘셉트카 ‘ID.GTI’를 공개하며 2027년까지 총 11개의 전기차 신차를 출시하겠다고 밝혔다. 스테디셀러인 ‘티구안’과 ‘파사트’의 PHEV 버전도 공개했다. 아우디도 새 플랫폼 ‘프리미엄 플랫폼 일렉트릭’(PPE)을 적용한 최초의 전기차 ‘Q6 e트론’을 현장에서 선보였다.현대자동차와 기아가 참가하지 않은 한국은 행사의 주인공은 아니었다. 대신 삼성, LG 등의 맹활약 덕에 주연 못지않은 조연으로 대접받았다. 실물 크기의 투명한 자동차 모형을 부스에 전시한 삼성전자는 메모리·시스템LSI·파운드리 등 차량용 반도체 솔루션을 선보였다. 삼성SDI는 배터리 업계 초미의 관심사인 차세대 전고체 전지와 원통형 ‘46파이’ 배터리의 실물을 선보였다. 국제모터쇼에 처음 데뷔한 LG전자의 조주완 사장은 “롤러블, 플렉서블, 투명유기발광다이오드(OLED) 등 다양한 디스플레이 기술 노하우를 토대로 미래 모빌리티를 위한 혁신적인 고객 경험을 제시할 것”이라는 포부를 밝혔다.추격자 중국의 활약도 인상적이었다. 중국 전기차 회사 비야디(BYD)의 부스는 참가 업체 중 규모가 가장 컸다. ‘씰유’(SEAL U)를 포함해 다양한 전기차 모델이 공개되는 현장에는 중국 미디어뿐만 아니라 유럽 관계자들로도 북적였다. 유럽은 자동차 헤리티지가 없는 중국을 은근히 내려다보면서도 이들의 추격을 크게 의식하고 있는데, 이런 지점이 잘 느껴지는 부분이다. 점유율 세계 1위 기업 닝더스다이(CATL)도 부스를 차리고 차세대 배터리 기술을 선보이며 K배터리 대표로 나온 삼성SDI에 맞불을 놨다.