세계 1·9위 부호인 테슬라 최고 경영자(CEO) 일론 머스크(51)와 페이스북 모기업 메타의 CEO 마크 저커버그(39)가 ‘맞짱뜨기’를 예고하면서 개인 격투기 승부뿐 아니라 기업 대결도 관심을 모은다. 두 사람이 실제 싸움을 붙을 경우 무술 수련 경력, 나이, 체격 조건 등을 따져 누가 이길지 관측이 무성한 가운데 사업적으로는 테슬라가 메타를 이미 눌렀다는 분석이 나왔다. 로이터통신은 24일(현지시간) 전기 자동차 제조업체인 테슬라의 시가총액은 약 8000억 달러(1049조원)로 저커버그의 소셜 네트워크(SNS) 사업보다 약 1000억 달러 가량 앞섰다고 보도했다. 하지만 시가총액, 주식시장 성장 규모, 달러 비축량 등을 감안하면 “메타가 재정 측면에서는 더 근육질”이라고 설명했다. 또 자체 달러 비축량에서도 테슬라가 몸집을 키우고 있긴 하지만, 메타가 390억 달러 규모의 현금, 유가증권을 보유하고 있다. 메타는 지난 5년간 누적 현금 흐름 1160억 달러를 창출하고 이중 960억 달러는 주주에게 자사주 매입 형식으로 되돌려주는 등 재정적으로는 테슬라보다 세다는 것이다. 반면 투자 측면에서 2012년 주식 시장에 데뷔한 저커버그의 페이스북 가치는 7.45배 올랐지만, 머스크의 테슬라는 144배나 뛰었다. 메타의 이익 규모가 더 크다면 테슬라의 빠른 성장 속도는 격투기장에서 날랜 몸동작을 자랑하는 셈이다. 결정적으로 세계를 바꿔놓는 기업의 전략을 따져볼 때 메타는 규제 당국의 위협을 받지만, 테슬라는 정부의 후원을 받고 있다. 앞서 두 사람의 싸움 대결은 머스크가 소유한 트위터의 대항마로 메타가 SNS ‘스레드’를 선보이기로 하면서 시작됐다. 머스크가 트위터를 통해 도발하자 주짓수를 익힌 저커버그는 자신이 운영하는 인스타그램으로 맞받아쳤다. “철창 싸움을 할 준비가 돼 있다”며 라스베가스 옥타곤을 대결 장소로 지목한 머스크는 “대결이 확정되면 트레이닝을 시작할 것”이라 밝혔다고 블룸버그 통신이 전했다.

세계 1·9위 부호인 테슬라 최고 경영자(CEO) 일론 머스크(51)와 페이스북 모기업 메타의 CEO 마크 저커버그(39)가 ‘맞짱뜨기’를 예고하면서 개인 격투기 승부뿐 아니라 기업 대결도 관심을 모은다. 두 사람이 실제 싸움을 붙을 경우 무술 수련 경력, 나이, 체격 조건 등을 따져 누가 이길지 관측이 무성한 가운데 사업적으로는 테슬라가 메타를 이미 눌렀다는 분석이 나왔다.로이터통신은 24일(현지시간) 전기 자동차 제조업체인 테슬라의 시가총액은 약 8000억 달러(1049조원)로 저커버그의 소셜 네트워크(SNS) 사업보다 약 1000억 달러 가량 앞섰다고 보도했다. 하지만 시가총액, 주식시장 성장 규모, 달러 비축량 등을 감안하면 “메타가 재정 측면에서는 더 근육질”이라고 설명했다. 또 자체 달러 비축량에서도 테슬라가 몸집을 키우고 있긴 하지만, 메타가 390억 달러 규모의 현금, 유가증권을 보유하고 있다. 메타는 지난 5년간 누적 현금 흐름 1160억 달러를 창출하고 이중 960억 달러는 주주에게 자사주 매입 형식으로 되돌려주는 등 재정적으로는 테슬라보다 세다는 것이다. 반면 투자 측면에서 2012년 주식 시장에 데뷔한 저커버그의 페이스북 가치는 7.45배 올랐지만, 머스크의 테슬라는 144배나 뛰었다. 메타의 이익 규모가 더 크다면 테슬라의 빠른 성장 속도는 격투기장에서 날랜 몸동작을 자랑하는 셈이다. 결정적으로 세계를 바꿔놓는 기업의 전략을 따져볼 때 메타는 규제 당국의 위협을 받지만, 테슬라는 정부의 후원을 받고 있다. 앞서 두 사람의 싸움 대결은 머스크가 소유한 트위터의 대항마로 메타가 SNS ‘스레드’를 선보이기로 하면서 시작됐다. 머스크가 트위터를 통해 도발하자 주짓수를 익힌 저커버그는 자신이 운영하는 인스타그램으로 맞받아쳤다. “철창 싸움을 할 준비가 돼 있다”며 라스베가스 옥타곤을 대결 장소로 지목한 머스크는 “대결이 확정되면 트레이닝을 시작할 것”이라 밝혔다고 블룸버그 통신이 전했다.

일론 머스크(52) 테슬라 최고경영자(CEO)와 마크 저커버그(39) 메타플랫폼 CEO가 정말 철창 싸움(cage fight)을 벌이게 될까? 지난 21일(현지시간) 메타가 곧 선보일 “스레드(Threads)가 트위터의 라이벌이 될까”라는 트위터 사용자의 질문에 머스크는 “무서워 죽겠네”라고 이죽거렸다. 다른 사용자가 끼어들어 “저커버그가 주짓수를 한다던데 조심하라”고 경고하자 머스크는 “나는 철창 싸움을 할 준비가 돼 있다”고 답했다. 이 소식을 들은 저커버그는 인스타그램에 “위치를 보내라”며 한판 붙을 장소를 정하라고 했고, 머스크가 “진짜라면 해야지. 라스베이거스 옥타곤”이라고 응수하며 불이 붙었다. 쉰두 살 생일이 다가오는 머스크는 늘 그렇듯 진지하지 않은 트윗도 함께 날렸다. 바다사자가 다른 바다사자를 깔고 누워 있는 동영상을 올리며 “나는 내 상대 위에 누워 아무것도 하지 않아도 된다”고 했다. 또 다른 트윗에서는 “나는 아무런 훈련도 하지 않을 것이다. 그래도 우리 꼬마는 해치울 수 있다”고 했다. 저커버그는 이미 종합격투기(MMA) 훈련을 받은 적이 있고, 브라질 무술인 주짓수도 익혔기 때문에 이를 너무 잘 알고 있는 그가 사실 겁을 잔뜩 집어먹고 진지하지 않은 척 수작을 부릴 수도 있어 보인다. 두 IT 거물의 신경전쯤으로 여겨졌던 것을 “진지한 현피(현실에서 만나 싸움을 벌인다는 뜻의 은어)” 논의로 만드는 데 역할을 한 것이 세계 최대 MMA 단체인 UFC의 데이나 화이트 회장이다. 미디어들도 재미있다며 대놓고 둘의 싸움을 부추기는 모양새다. 영국 BBC 같은 점잖은 매체도 ‘둘이 합의했다’고 제목장사를 하고 있다. 화이트 회장은 다음날 TMZ 스포츠와의 인터뷰에서 “이것(둘의 대결)은 세계 역사상 가장 큰 싸움이 될 것”이라며 “모든 유료 시청 기록을 깰 것”이라고 장담했다. 그는 온라인 설전이 오간 뒤 두 사람과 직접 얘기를 나눴다고 밝혔다. 화이트는 “저커버그가 먼저 전화를 걸어 와 ‘머스크가 진심인가요’라고 물었다”며 “이에 머스크에게 연락하자 ‘저는 아주 진지(dead-serious)합니다’라고 답했다”고 전했다. 그는 이어 아직은 성사 여부의 “초기 단계”에 있다면서도 성사 가능성에 대한 흥분을 감추지 않았다고 CNBC 방송은 23일 전했다. 방송은 두 IT 거물이 UFC 링인 옥타곤에서 한판 붙으면 유료 시청(PPV) 가격을 100달러(13만원)로 결정하면 10억 달러(약 1조 3000억원)의 격투기 역대 최고의 흥행 수익을 올릴 것이라고 전망했다. 지금까지 격투기에서는 2017년 플로이드 메이웨더와 코너 맥그리거의 권투 대결이 꼽혀왔다. 당시 PPV는 80달러(10만 4000원)였으며, 둘의 대결은 6억 달러(7800억원) 이상의 흥행 수입을 올린 것으로 알려졌다. 메이웨더가 2억 7500만 달러(3570억원), 맥그리거가 8500만 달러(1105억원)를 각각 챙겼다.

미국 최대 웨딩드레스 체인점인 ‘데이비드 브라이덜’이 지난달 9000명 이상의 직원을 해고하고 파산을 신청한 배후에는 ‘알뜰 결혼’ 문화의 확산이 있다는 분석이 나왔다. 미국의 신부들이 고가 웨딩드레스를 거부하고, 중고 웨딩드레스 매장에서 새벽 ‘오픈런’까지 벌이며 인생에 단 한 번뿐인 결혼식부터 ‘허리띠를 졸라매고’ 있기 때문이다. 월스트리트저널(WSJ)은 지난 30일(현지시간) “수천달러 짜리 웨딩드레스를 거부하는 신부가 늘고 있다. 지난달 22일에 결혼한 ‘올림픽 4관왕 체조선수’ 시몬 바일스(26)는 온라인으로 웨딩드레스를 구매했다”고 보도했다. 바일스가 선택한 웨딩드레스의 가격은 119달러(약 16만원)였다. 지난 3월 미 노스캐롤라이나주 샬럿에서 열린 중고 매장 ‘굿윌’의 결혼용품 판매 행사에는 오전 6시부터 수백여명이 줄을 서 대기했다. 이곳에서 판매하는 99~499달러(13만 3000~66만 9000원)짜리 중고 웨딩드레스를 사기 위해서다. 굿윌의 중고 웨딩드레스 이벤트 매출은 2019년 행사 때보다 2만 달러(2682만원)나 늘었다고 한다. 역시 중고 물품을 파는 ‘스레드업’의 이벤트용 드레스 판매량은 4년 전보다 23% 늘었고, ‘포시마크’는 웨딩 부문의 상품 매출이 지난해보다 35% 증가했다고 전했다. 데이비드 브라이덜의 제임스 마컴 최고경영자(CEO)는 지난달 16일 법원에 제출한 파산신청서에 “점점 많은 신부가 중고 웨딩드레스를 선택하고 있다”고 이유를 썼다. 미국 사회에서 경기침체에 대한 우려가 커지며 결혼 지출이 전반적으로 줄고 있고, 싱글 가구가 증가하는 것도 고가 웨딩드레스의 퇴조에 영향을 끼친 것으로 보인다. 고가의 화려한 드레스보다 개성 있는 드레스를 택하고, 신혼여행에 더 많은 예산을 지출하는 성향이 뚜렷해지고 있다.

데이비드 브라이덜 CEO “중고 웨딩드레스 증가” 중고업체 굿윌 행사에 새벽 6시부터 수백명 줄서미국 최대 웨딩드레스 체인점인 ‘데이비드 브라이덜’이 지난달 9000명 이상의 직원을 해고하고 파산 신청한 배후에는 ‘알뜰 결혼’ 문화의 확산이 있다는 분석이 나왔다. 미국의 신부들이 고가 웨딩드레스를 거부하고, 중고 웨딩드레스 매장에 새벽 ‘오프런’까지 벌이며 인생의 단 한번 뿐인 결혼식부터 ‘허리띠를 졸라매고’ 있기 때문이다. ●유명 체조선수 바일스, 16만원 드레스 선택 월스트리트저널(WSJ)는 30일(현지시간) “수천달러 짜리 웨딩드레스를 거부하는 신부가 늘고 있다. 지난달 22일에 결혼한 ‘올림픽 4관왕 체조선수’ 시몬 바일스(25)는 온라인으로 웨딩드레스를 구매했다”고 보도했다. 바일스가 선택한 웨딩드레스의 가격은 119달러(약 16만원)짜리 였다. 지난 3월 미 노스캐롤라이나주 샬럿에서 열린 중고 매장 ‘굿윌’(Goodwill)의 결혼용품 판매 행사에는 오전 6시부터 수백여명이 줄을 서 대기했다. 이곳에서 판매하는 99~499달러(약 13만 3000~66만 9000원) 중고 웨딩드레스를 사기 위해서다. 귓윌의 중고 웨딩드레스 이벤트 행사는 2019년 때보다 매출이 2만 달러(약 2682만원)나 더 늘었다고 한다. ●중고 웨딩드레스 판매량 증가세 역시 중고 물품을 파는 스레드업(ThredUp)에서 이벤트용 드레스 판매량은 4년 전보다 23% 늘었고, 포쉬마크는 ‘웨딩’ 부문의 상품 매출이 지난해보다 35% 증가했다고 전했다. 데이비드 브라이덜의 제임스 마컴 최고경영자(CEO)는 지난 16일 법원에 제출한 파산신청서에 “점점 많은 신부가 중고 웨딩드레스를 선택하고 있다”고 이유를 썼다. 그는 파산신청 이틀 전 직원 9236명을 해고한다고 공표했다. ●‘고가 웨딩드레스에 지출’ 답변 비율 급감 코로나19가 잦아들면 연인들이 미뤘던 결혼식을 진행하면서 웨딩드레스 판매량이 급증할 것이라는 전망이 대체적이었지만, 미국 결혼식의 보복소비 예측은 신기루에 불과했다. 결혼 준비 사이트 졸라(Zola)의 설문조사에 따르면 고가 웨딩드레스에 비용을 지출할 의향이 있다고 답한 비율은 2022년 47%에서 올해 27%로 20%포인트나 급감했다. ●경기침체, 싱글가구 증가도 웨딩산업에 영향 미국 사회에서 경기침체에 대한 우려가 커지면서 결혼 지출이 전반적으로 줄고 있고, 싱글가구가 증가하는 것도 고가 웨딩드레스의 퇴조에 영향을 끼친 것으로 보인다. Z세대 결혼 문화에 사회관계망서비스(SNS)를 통해 비대면 결혼식 바람이 불고 있고, 이제는 고가의 화려한 드레스보다는 개성있는 드레스를, 신혼여행에 더 많은 예산을 지출하는 성향이 뚜렷해지고 있다. 보

인텔은 의심의 여지가 없는 CPU 업계 1위 기업이지만, 지난 몇 년간 서버 시장에서 AMD에 점유율을 많이 내줬습니다. AMD가 한 번에 큰 CPU를 만드는 대신 여러 개의 작은 칩렛을 붙여 수많은 코어를 지닌 CPU 만드는 방식을 택했기 때문입니다. 덕분에 64코어 제품도 쉽게 만들 수 있게 됐습니다. 이 8코어 칩렛은 데스크톱 제품에도 그대로 사용할 수 있어 비용도 절감할 수 있습니다. 몇 년 전에는 거의 0%에 가까웠던 AMD의 서버 시장 점유율은 어느덧 10%를 넘더니 계속 증가해 올해는 20%를 넘을 것이라는 예상이 나오고 있습니다. 물론 이런 상황에서 인텔도 손 놓고 있지는 않았습니다. 인텔은 하나의 거대한 칩으로 CPU를 만드는 전통적인 제조 방식을 버리고 욕실에 타일을 붙이는 것처럼 여러 개의 프로세서 타일을 붙여 만든 서버 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)를 출시했습니다. 4세대 제온 스케일러블 프로세서로 출시된 사파이어 래피즈는 최대 60코어를 탑재해 AMD의 64코어 에픽 프로세서와 격차를 크게 좁혔지만, AMD 역시 작년에 96코어 4세대 에픽 프로세서인 9004 시리즈를 출시해 코어 숫자에 있어서는 계속 앞서 나가고 있습니다. 여기에 코어의 크기를 줄인 Zen4c 코어를 적용한 128코어 프로세서인 베르가모(Bergamo) 역시 올해 상반기 출시 예정입니다. 이에 질세라 인텔 역시 제품 출시를 서두르는 중입니다. 당초 사파이어 래피즈의 출시가 늦춰진 만큼 5세대 제온 스케일러블 프로세서인 에메랄드 래피즈(Emerald Rapids) 출시 역시 늦어질 것이라는 관측도 있었으나 인텔은 1년도 안 되는 짧은 기간인 2023년 4분기에 에메랄드 래피즈를 내놓을 것이라고 발표했습니다. 에메랄드 래피즈는 사파이어 래피즈와 동일한 인텔 7 공정을 이용하고 LGA 4677 소켓을 사용하는 만큼 실제 출시까지 걸리는 시점은 오래 걸리지 않을 것으로 보입니다. 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 새로 공개한 로드맵에서 코어 밀도를 높이겠다고 언급한 만큼 코어 숫자는 60개 이상이 될 것으로 예상됩니다. 2024년 상반기에는 크기는 작지만, 효율은 높인 E 코어만 탑재한 시에라 포레스트(Sierra Forest)가 출시됩니다. 시에라 포레스트의 코어 숫자는 무려 144개로 오래간만에 코어 숫자로 인텔이 AMD를 앞설 것으로 보입니다. 다만 E 코어는 싱글 스레드이기 때문에 듀얼 스레드를 지원하는 베르가모보다 스레드 숫자는 작습니다. 베르가모는 CPU 한 개가 최대 256개의 스레드를 지원할 수 있습니다.AMD가 유리한 또 다른 이유는 베르가모는 올해 상반기에 출시되지만, 시에라 포레스트는 내년 상반기에 출시한다는 점입니다. 둘 다 클라우드 시장을 노리고 출시되는데, 스레드 숫자나 출시 시점에서 AMD가 다소 유리한 위치에서 실제로 시장 점유율도 높일 수 있을지 주목됩니다. 물론 인텔도 여기서 그치지 않고 바로 다음 프로세서를 출시합니다. 6세대 제온 스케일러블 프로세서인 그래나이트 래피즈(Granite Rapids)는 시에라 포레스트 출시 후 2024년에 등장할 계획입니다. 두 프로세서 모두 인텔의 최신 EUV 리소그래피 공정인 인텔 3 공정을 이용해서 제조하기 때문에 코어 숫자가 다 증가할 것으로 보입니다. 다만 그래나이트 래피즈는 고성능이지만 코어 크기가 큰 P 코어를 이용해서 코어 숫자는 시에라 포레스트보다 적을 것으로 보입니다.2025년에는 리본펫(ribbonPET) 기술을 적용한 2세대 공정인 인텔 18A를 적용한 클리어워터 포레스트(Clearwater Forest)가 등장합니다. 코어 숫자나 기타 스펙에 대해서는 언급하지 않았지만, 차세대 공정을 사용한 만큼 코어 숫자는 더 증가할 것으로 보입니다. 그리고 2025년에는 이름을 밝히지 않은 7세대 제온 스케일러블 프로세서 역시 등장합니다.　 2024년 이후 인텔 서버 로드맵은 고성능 P 코어와 고효율 E 코어를 쓴 두 가지 제품으로 나뉘게 되며 전자는 래피즈, 후자는 포레스트라는 명칭을 사용합니다. 이를 통해 코어 숫자가 중요한 부분에서는 다수의 코어로 승부를 걸고 일반적인 서버에서는 고성능 코어 제품으로 시장을 사수한다는 계획입니다. 물론 AMD도 2024년 이후에는 5세대 에픽 프로세서 제품군인 튜린(Turin)을 출시할 예정입니다. 새로운 Zen5 아키텍처와 3nm, 4nm 공정을 사용할 것으로 알려져 있습니다. 튜린 역시 구체적인 코어 숫자나 스펙은 공개하지 않았지만, 더 진보된 미세 공정을 사용하는 만큼 코어 숫자가 더 증가하게 될 것으로 보입니다. 아마도 몇 년 이내로 x86 서버 프로세서의 최대 코어 숫자는 200개도 넘어설 가능성이 있습니다. 100개의 벽은 AMD가 뚫었지만, 200개의 벽은 누가 넘게 될지 궁금합니다. 서버 시장에서 두 회사의 경쟁 덕분에 데이터 센터를 운영하는 기업들은 더 좋은 조건에 CPU를 구매할 수 있는 길이 열리게 될 것입니다. 이는 새로운 서버 증설로 이어지고 결국 메모리나 SSD 등 다른 부품의 수요도 견인할 것입니다. 현재는 우리 반도체 기업들도 어쩔 수 없이 메모리 보릿고개를 지나고 있지만, IT 인프라에 대한 꾸준한 수요와 새로운 프로세서의 등장을 생각하면 언젠가 시장은 반등하게 될 것입니다. 

프랑스 럭셔리 브랜드 디올(DIOR)이 2023 디올 봄 남성 컬렉션에서 새로운 ‘디올 오블리크(Dior Oblique) 자카드’ 소재의 아이템을 선보였다. 디올 오블리크 패브릭은 디올의 크리에이티브 디렉터였던 1967년 마르크 보앙(Marc Bohan)이 첫선을 보인 이후 디올 하우스를 구성하는 핵심 요소로 자리잡았다. 시선이 마주친 순간 눈을 뗄 수 없을 만큼 강렬한 매력을 선사하며 디올의 아이코닉한 아이템 중 하나로 선보이고 있다. 올 시즌 디올 오블리크 패브릭은 무지갯빛 컬러를 머금은 새로운 버전으로 변신해 눈부실 활약을 펼치게 됐다고 회사 측은 설명했다.시대를 뛰어넘어 클래식한 매력을 전하는 올 시즌 새로운 디올 오블리크 자카드 소재는 화려하면서도 은은한 실버 빛이 돋보이는 루테늄 컬러의 루렉스 스레드와 만났다. 2023 디올 봄 남성 컬렉션을 통해 선보이는 새로운 디올 오블리크 자카드는 디올 새들백, 링고백, 갤럽백, 가죽 소품, 아이코닉한 B23·B27 스니커즈를 화려한 빛으로 물들이게 된다. 디올의 노하우와 혁신적인 정신을 오롯이 담아낸 새로운 디올 오블리크 자카드 소재의 아이템들은 전국 디올 남성 부티크와 디올 공식 온라인 스토어에서 만나볼 수 있다.

오늘날 우리는 갖가지 인터넷 및 온라인 서비스에 의존하는 삶을 살고 있습니다. 동영상에서 메신저, 인터넷 쇼핑까지 한순간이라도 먹통이 되면 사회가 마비되는 초연결 시대에 살고 있는 것입니다. 이런 온라인 서비스의 중심에 서버가 있습니다. 그리고 이 서버가 쉬지 않고 돌아가기 위해서는 엄청난 연산 능력을 지닌 CPU가 필요합니다. 최근까지 서버 CPU 시장은 인텔의 독무대나 다를 바 없었습니다. 서버 CPU의 80% 이상이 x86 계열인데, 사실상 인텔 제온 프로세서가 이 시장을 독식했기 때문입니다. 하지만 몇 년 전부터 서버 시장에 다시 진입한 AMD가 이 독점 구도를 깨고 시장에 지각 변동을 일으키고 있습니다. AMD는 서버 프로세서인 에픽(EPYC) 제품군에 작은 CPU 묶음인 칩렛 디자인을 도입해 코어 숫자를 쉽게 늘리는 구조를 선택했습니다. 그 결과 하나의 큰 칩만 사용하는 인텔 제온보다 코어 숫자에서 유리한 위치에 올라설 수 있었습니다. 그 결과 올해 1분기 AMD는 거의 0%에 가까운 서버 시장 점유율을 11.6%까지 끌어올렸습니다. 안전성을 중시하는 보수적인 서버 시장에서 상당히 빠른 성장세입니다. 최근 발표한 올해 3분기 실적을 보더라도 AMD의 약진과 인텔의 시장 점유율 축소가 확연한 상태입니다. 1년 사이 AMD의 데이터 센터 매출은 45% 증가했지만, 인텔은 데이터 센터 및 AI 그룹 매출이 27%나 감소했습니다. 여기에 인텔은 차세대 제온 프로세서인 사파이어 래피즈의 출시를 내년으로 연기하면서 AMD 입지는 한층 더 커지고 있습니다. 이 여세를 몰아 AMD는 연기 없이 4세대 에픽 프로세서인 9004 시리즈를 출시했습니다. 코드네임 제노아(Genoa, 이탈리아 제노바로 코드 네임은 지명을 따라 붙임)인 4세대 에픽 프로세서는 x86 최초로 5nm 공정을 채택한 서버 프로세서로 역대 가장 많은 코어인 96코어 192 스레드를 지원합니다. 5nm 최신 미세 공정, 384MB 대용량 L3 캐시, 12채널 DDR5 메모리, Zen 4 마이크로 아키텍처, AVX 512 지원 같은 여러 가지 최신 기술을 적용하고 코어 숫자도 최대 1.5배나 늘어났기 때문에 전 세대인 64코어 에픽 7763보다 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능이 두 배 뛰어나고 경쟁자인 인텔 제온 플래티넘 8380(40코어)가 비교하면 2.5배나 더 뛰어나다는 것이 AMD의 주장입니다. 반대로 말하면 경쟁자보다 훨씬 적은 서버를 사용해 같은 성능을 확보할 수 있기 때문에 소비되는 에너지와 유지비를 크게 절감할 수 있습니다.다만 이렇게 성능을 높인 만큼 가격도 올라가 가장 고성능 모델인 96코어 에픽 9654의 가격은 1만1805달러에 달합니다. 초기엔 높은 성능보다 가성비를 무기로 내세웠다면 이제는 x86 서버 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 바탕으로 가격을 올리는 자신감을 보여주고 있습니다. 그런데 4세대 에픽 프로세서는 2023년에 세 가지 제품군이 더 출시될 예정입니다. 크기를 줄여 코어 밀도를 높인 128코어 베르가모 (Bergamo)와 L3 캐시를 추가로 장착해 최초로 1GB급 L3 캐시를 탑재할 96코어 제노아-X(Genoa-X), 그리고 저전력 제품인 64코어 시에나(Siena)가 그것입니다. 이에 대응하는 인텔의 사파이어 래피즈는 강력한 성능을 지닌 P 코어로만 구성된 서버 CPU이지만, 코어 숫자가 최대 56개로 다수의 코어를 사용하는 서버 환경에서 과연 4세대 에픽 프로세서를 제대로 견제할 수 있을지 의구심이 드는 게 사실입니다.물론 사파이어 래피즈에도 비장의 무기가 있습니다. 그중 하나는 서버 CPU 최초로 HBM2e 64GB를 내장한 제온 맥스 프로세서입니다. HBM2e 메모리는 한 개가 1TB/s의 대역폭을 지녀 DDR5와 비교가 불가한 수준의 속도를 보장합니다. 빠른 데이터 입출력이 필요한 작업에서 상당한 이점이 있을 것으로 기대되는 대목입니다. 다만 서버는 성능과 가격, 전력 소모량 등 여러 가지 요소가 중요한 제품이기 때문에 당장에 어느 쪽이 우세할지는 판단하기는 어렵습니다. 하지만 일단 연기 없이 역대 최대 코어와 캐시를 지닌 신형 서버 CPU를 출시한 AMD가 당장에는 웃는 모습입니다. 2023년에도 서버 시장에서 AMD의 약진이 가능할지 아니면 인텔의 카운터 펀치가 먹힐지 궁금합니다.

우리가 현재 사용하는 일반 컴퓨터의 성능은 20년 전 서버와는 비교할 수 없을 정도로 강력합니다. 대다수 사용자들은 화려한 그래픽을 자랑하는 최신 게임을 주로 하는 경우를 제외하면 현재 사용하는 컴퓨터가 크게 느리지 않을 것입니다. 하지만 항상 추가 비용을 내고서라도 최상의 기기를 손에 넣고자 하는 소비자들은 존재합니다.  강력한 고성능 CPU를 원하지만, 서버 제품은 원하지 않는 소비자를 위해 나온 것이 HEDT (High End DeskTop) 제품군입니다. 서버 CPU의 경우 코어 숫자나 캐시 메모리 용량은 많지만, 클럭이 낮아 게임 성능은 오히려 낮기 때문에 하이엔드 소비자에게 인기가 낮습니다. HEDT는 이런 틈새시장을 노린 고성능 제품군입니다.  과거 인텔은 4코어 제품은 주력으로 판매하고 6코어, 8코어 제품군은 E 제품군으로 차별화해서 출시했습니다. 엔트리급 서버 CPU를 클럭을 높여 판매한 것으로 HEDT라는 제품 카테고리도 이때 생겼다고 할 수 있습니다.  그런데 2017년 AMD가 8코어 라이젠 CPU를 내놓자 기존의 인텔 HEDT 제품으로는 대응이 어려워집니다. 인텔에겐 설상가상이고 소비자들에게는 금상첨화로 AMD가 서버 제품군을 라이젠 스레드리퍼로 출시하자 HEDT 시장은 AMD로 기울기 시작했습니다.  소비자용 PC 시장에 32코어 CPU를 선보인 것은 당시는 물론 지금 기준으로도 충격적인 일입니다. 인텔도 최대 18코어의 스카이레이크 – X 제품을 선보이며 반격하긴 했지만, 가성비에서 AMD의 스레드리퍼에 밀릴 수밖에 없었습니다. 스레드리퍼 2990WX(32코어/64스레드)는 1799달러의 가격으로 등장해 서버 제품군과 비교해도 가성비가 압도적이었습니다. 결국 인텔은 HEDT 제품군인 코어 – X의 가격을 대폭 낮춰서 대응할 수밖에 없었습니다.  그러나 인텔과 AMD의 HEDT 제품군에 결정타를 가한 건 서로의 경쟁이 아니라 일반 소비자용 제품군이었습니다. 2019년 AMD가 16코어 제품인 라이젠 9 3950X를 749달러에 선보이자 HEDT 제품군과 일반 소비자용 제품군의 경계가 흐려지기 시작했습니다.  스레드리퍼나 코어 X 같은 HEDT는 CPU만 비싼 것이 아니라 메인보드도 매우 비싼 편인데, 일반 소비자용 메인보드에 사용할 수 있는 저렴한 12코어, 16코어 제품이 나오자 가성비에서 HEDT 제품군이 밀리게 된 것입니다. 인텔 역시 앨더 레이크 (코어 12세대)에서 최대 16코어 제품을 일반 소비자용 제품군에 출시하면서 HEDT 제품군은 일반 소비자용 제품군으로 흡수되는 듯한 상황이 됐습니다.  결정적으로 올해 등장한 AMD의 스레드리퍼 5000 시리즈는 기업용 제품인 프로 버전만 출시되고 일반 소비자용 제품은 출시되지 않았습니다. 가격도 24코어 제품인 스레드리퍼 프로 5965WX가 2399달러로 일반 소비자가 쉽게 지갑을 열기 힘든 가격대가 됐습니다. 64코어 제품인 스레드리퍼 프로 5995WX는 6499달러로 서버 제품과 별 차이가 없게 됐습니다. AMD가 스레드리퍼의 가격을 올려 사실상 워크스테이션 같은 전문가용 제품으로 만든 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 과거에는 AMD의 서버 시장 점유율이 낮아서 남는 서버 제품군은 하이엔드 제품으로 출시하는 게 합리적이었지만, 이제는 더 비싼 서버 제품으로 팔아도 물량을 소화할 수 있습니다. 그렇다면 굳이 고가의 서버 CPU를 HEDT라는 이름으로 더 싸게 팔 이유가 없습니다. 인텔 역시 12세대 코어 프로세서를 출시하면서 아예 코어 – X 제품군은 더 이상 공개하지 않았습니다.  하지만 이런 변화가 소비자에게 부정적인 것은 아닙니다. 오히려 HEDT 제품이 일반 소비자용 제품으로 흡수되면서 비용이 낮아졌기 때문입니다. 현재 일반 소비자들은 게임을 주로 해도 8코어 정도면 적당한 수준이고 솔직히 16코어가 필요한 작업을 하는 일은 거의 없습니다. 이런 상황에서 16코어 제품이 일반 소비자용으로 흡수되었다면 별도의 하이엔드 제품군은 필요하지 않습니다. 남는 돈을 그래픽 카드나 SSD 같은 다른 부품에 투자하는 것이 더 효과적입니다. 미래는 어떨지 모르겠지만, 당분간 HEDT CPU는 보기 어려울지도 모릅니다.

인텔은 작년 말에 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크에서 고성능 코어와 저전력 코어를 혼합한 하이브리드 아키텍처를 도입해 고성능 저전력 성능의 두 마리 토끼를 잡았습니다. 앨더 레이크는 14nm 공정이 아닌 인텔 7 공정에서 양산에 성공한 인텔의 최신 프로세서로 몇 년 동안 경쟁자인 AMD가 치고 올라올 때 미세 공정과 아키텍처에서 제대로 대응하지 못했던 것을 한 번에 만회한 회심의 대작이었습니다. 하지만 AMD 역시 올해 3D V 캐시를 탑재한 고성능 CPU를 출시한데다 올해 말에는 ZEN 4 아키텍처와 TSMC N5 미세 공정을 사용한 최신 프로세서를 공개할 예정입니다. 인텔은 우선 올해 말에 앨더 레이크를 개선한 13세대 랩터 레이크(Raptor lake)를 출시해 이에 대응한 후 2023년 두 번째 히든 카드인 메테오 레이크(Meteor lake)를 출시할 계획입니다. 14세대 코어 프로세서인 메테오 레이크는 인텔의 첫 EUV 리소그래피 공정인 인텔 4 공정으로 제조될 예정으로 인텔의 주력 CPU 가운데 처음으로 칩렛(chiplet) 구조를 도입하게 됩니다. 칩렛은 작은 칩이라는 뜻으로 한 번에 큰 칩을 만드는 대신 여러 개의 작은 칩을 연결해 크고 복잡한 프로세서를 만든다는 의미입니다. 경쟁사인 AMD는 이미 8코어 CPU 칩렛과 I/O 칩렛을 사용해 64코어 프로세서까지 출시한 상태입니다. 하지만 인텔은 단순히 상대방을 모방하는 수준을 벗어나 포베로스(Foveros)라는 독자적인 고속 인터페이스 반도체 패키징 기술을 개발했습니다. 따라서 단순한 칩렛이 아니라 타일(tile) 구조라고 명명했습니다. 마치 벽면에 타일을 붙이듯 CPU, GPU, SoC, I/O 타일을 단단히 결합해 하나의 CPU를 만드는 방식입니다. 이 방법의 장점은 서로 다른 공정의 타일을 엮어서 하나의 CPU를 만들 수 있다는 것입니다. CPU나 GPU처럼 최신 미세 공정이 필요한 타일을 따로 만들고 SoC나 I/O처럼 최신 미세 공정이 꼭 필요하지 않은 타일을 붙이면 성능을 높이면서도 제조 비용을 절감할 수 있습니다.메테오 레이크는 인텔 4 공정으로 만든 CPU 타일과 TSMC의 N3 공정으로 만든 GPU 타일을 사용합니다. 구체적인 성능과 구조에 대해서는 아직 공개하지 않았지만, 13세대 랩터 레이크에서 이미 고성능 8 코어 + 고효율 16 코어 구조로 24코어 32스레드 프로세서를 내놓기로 한 이상 메테오 레이크는 여기서 코어 숫자가 더 줄어들지는 않을 것으로 예상됩니다. GPU 쪽은 연산 유닛이 2배로 증가하면서 그래픽 성능이 대폭 개선될 가능성이 높습니다. 최근 인텔은 메테오 레이크의 칩렛(타일)에 전원을 넣고 테스트(power-on testing) 중이라고 언급하고 실물을 공개했습니다. 아직 양산까지는 많은 시간이 남았지만, 적어도 인텔 4 공정으로 만든 초기 칩은 확보해 테스트 및 개발 중인 것으로 해석됩니다. 이렇게 개발 중인 칩의 모습을 공개한 것은 개발이 제대로 진행 중이라는 점을 과시하기 위한 것으로 보입니다.2024년에는 완전히 새로운 공정인 20A 공정 기반의 CPU 타일과 역시 TSMC의 N3 기반 GPU 타일을 사용한 개량형 버전인 애로우 레이크(Arrow lake)가 출시될 예정이고 이후에는 18A 공정을 도입하고 새로운 아키텍처에 기반한 루나 레이크(Lunar lake)를 선보인다는 것이 인텔의 계획입니다. 10nm 공정에서 엄청난 고생을 한 인텔은 한 번에 많은 것을 바꾸는 대신 미세 공정을 점진적으로 여러 번 개선하기로 전략을 바꾼 상태입니다. 아키텍처와 구조 역시 마찬가지로 한 번에 하이브리드 코어와 타일 구조를 적용하는 대신 2년 주기로 자주 신제품을 출시면서 서서히 개선해 나갈 계획입니다. 앨더 레이크에서 아직 인텔의 저력이 만만치 않다는 것으로 보여준 만큼 앞으로 메테오 레이크에서 다시 한번 뛰어난 프로세서 설계 능력과 생산 능력을 보여준다면 인텔의 미래는 한결 더 밝아질 것으로 보입니다. 거센 도전에 직면한 인텔 제국이 역습에 성공할 수 있을지 주목됩니다.

러시아 극동 마가단주 일부 지역에 ‘검은 눈’이 내렸다. 25일(현지시간) 러시아 지역 매체 ‘마가단스카야 프라브다’는 옴숙찬과 세임찬 등 마가단주 일부 지역에 검은 눈이 내려 관련 당국이 대책 마련에 나섰다고 보도했다. 옴숙찬과 세임찬은 최근 며칠 사이 내린 검은 눈 때문에 온 마을이 뒤숭숭하다. 마을 전체가 마치 연탄재를 뒤짚어 쓴 것처럼 까맣게 변해 주민 불안이 커졌다. 영문을 알 리가 없는 아이들만 검은 눈 속에 마냥 신이 났다. 현지 상황을 동영상으로 전한 익명의 한 주민은 “옴숙찬 마을 전체가 까맣다”며 한숨을 내쉬었다. 다른 주민은 “여기가 놀이터다. 우리 아이들이 검은 눈 속에서 놀고 있다. 21세기에 아직도 우리는 이렇게 살고 있다”고 하소연했다.검은 눈은 인근 공장에서 나온 분진과 석탄재가 눈과 만나면서 생긴 것이다. 현지 당국자도 관련 사실을 확인했다. 스레드네칸스키 지역단장 옥사나 게라시모바는 “마을에 필수 전력과 온수를 공급하는 석탄화력발전소에서 뿜어져 나온 분진과 석탄재가 검은 눈의 원인이다”라고 밝혔다. 그러면서 “공장 보일러에 분진 제거기가 설치돼 있긴 하지만, 최근 영하 50도 혹한으로 높아진 공장 가동률을 감당하지 못한 것 같다”고 설명했다. 지역단장은 “검은 눈 때문에 주민 불안이 높은 것으로 안다. 하지만 걱정 안 해도 된다. 집진기 설치를 확대하여 오염을 막는 절차를 진행 중이다”라고 강조했다. 그러나 주민들은 믿을 수 없다는 눈치다. 해마다 반복되는 ‘검은 눈’ 재해에 대해 수십년 전부터 불만을 토로했지만 달라진 게 없다고 입을 모은다. 한 주민은 “우리 아이들은 아직도 석탄 분진을 마시고 산다. 소련 붕괴 30년이 다 되도록 변한 게 아무것도 없다”고 지적했다.오호츠크해 연안 마가단주는 러시아에서 사람 발길이 닿는 곳 중 모스크바와 가장 먼 고립 도시다. 옛 소련 독재자 스탈린의 대숙청 때 정치범 수백만 명이 마가단주로 이어지는 콜리마대로 건설에 투입됐다. 연 70만 명이 강제 노역에 동원됐으며, 이중 약 3만 명이 사망했다. 도로 공사 중 죽은 이들을 그 자리에서 땅에 묻은 탓에, 콜리마대로는 ‘뼈 위의 도로’라고도 불린다. 마가단주는 옛 소련 때부터 광업이 중심산업 중 하나였다. 2015년 현지 광산 업체 ‘세베르니예 프리이스키’(북부 광산)가 북한 함경남도 금광 개발을 맡기도 했다. 그러나 노후 시설에서 나오는 분진과 석탄재에 대한 대책은 미비한 탓에, 해마다 주민 불만이 터져나온다. 지난해 에너지 시스템 현대화를 천명한 마가단주 정부는 올해 안으로 문제가 된 석탄화력발전소를 재건축할 테니 기다려 달라는 입장이다. 

100마리에 달하는 고래를 비좁은 우리에 가둬 놔 ‘고래 감옥’으로 불리며 국제적 공분을 샀던 러시아의 사육 시설이 결국 문을 닫았다. AFP통신에 따르면, 러시아 극동 나호드카 인근 스레드냐야 만에 있는 한 해상 가두리 시설에는 2018년부터 벨루가(흰고래) 87마리, 범고래 11마리 등 98마리의 고래가 비밀리에 사육됐다. 수족관 시설에 공연용으로 팔려고 포획됐던 이들 고래는 2019년부터 환경 단체들의 노력 덕에 자유를 되찾기 시작했지만, 그중 대다수는 야생 생활에 적응하지 못해 곧 바로 바다로 돌아갈 수 없었다.최근 문제의 시설을 나와 적응 훈련을 마친 벨루가 77마리가 야생으로 돌아가면서 ‘고래 감옥’에 갇혔던 모든 고래는 완전히 자유의 몸이 됐다. 이들 고래는 러시아 극동반도와 일본을 사이에 둔 오호츠크해로 풀려 났다. 고래 감옥의 완전 해체 소식은 지난 2일 러시아 현지 환경검찰청의 공식 발표로 알려졌다. 해당 기관은 성명에서 “해양 동물의 불법적인 사육을 막기 위해 부유 구조물을 해체했다”고 밝혔다. 이 시설의 부유 구조물은 사육 목적으로 사용될 가능성을 없애는 조건으로, 재활용되기 위해 조선소로 옮겨졌다. 이 같은 움직임에 환경 단체들은 환영 의사를 밝혔다.지금까지 고래 감옥의 해체 운동을 이끌었던 현지 비정부기관(NGO) ‘사할린 워치’의 대표 드미트리 리시친은 AFP통신에 “시설 해체는 오래전 이뤄졌어야 했다”고 지적하면서도 “우리는 구조된 고래들이 자연에 적응하고 문제의 시설을 폐쇄하기 위해 엄청난 노력을 기울였다”고 고충을 털어놨다. 사할린 워치에 따르면, 러시아에서는 해당 고래 감옥이 유일하게 알려진 시설이지만, 해양 수족관에 공연용으로 팔기 위해 이 같은 해양 동물을 가두고 있는 더 존재한다. 지금도 스레드냐야 만 어딘가에 비밀리에 고래를 사육하고 있으며, 이 중 상당수는 중국에 있는 수족관 시설로 보내지는 것으로 전해졌다. 사진=AFP 연합뉴스

인스타그램에 반려동물 사진 한 장을 올릴 때마다 나무를 한 그루씩 심겠다고 약속한 환경보호단체가 비난에 직면하자 ‘공약’을 취소하고 나섰다. ABC뉴스 등 해외 언론의 8일 보도에 따르면, 이날 인스타그램에서는 “고양이, 개, 토끼, 물고기를 포함한 반려동물 사진 한 장당 한 그루의 나무를 심겠다”는 게시물이 돌기 시작했다. 나무를 심겠다는 주체는 명확하게 명시되지 않았지만, 해당 게시물이 유행하자 환경보호단체인 ‘어 플랜드 트리 코퍼레이션'(A Plant Tree Co)이 “우리가 해당 캠페인의 주체”라고 주장했다. 벨기에와 스페인에 본사를 두고 네덜란드, 영국 등지에 지사를 운영하는 해당 단체는 나무심기 캠페인의 일환으로 이벤트를 계획했다고 설명했지만, 문제는 그 이후에 발생했다. 해당 게시물이 인스타그램의 새로운 기능인 ‘직접 추가'(Add Yours) 스티커를 통해 급속도로 퍼져나간 것. 직접 추가 스티커는 스토리 게시물에 응답해 스레드를 만들 수 있는 기능으로, 이 기능을 사용하면 특정 스토리 게시물에 연쇄되는 콘텐츠 체인이 생겨난다. 약속대로라면 ‘어 플랜트 트리’ 측은 수백만 그루의 나무를 심어야 하고, 이를 위해서는 엄청난 규모의 토지를 확보해야 했지만 사실상 이는 불가능했다.이를 인지한 단체 측은 10분 만에 메시지를 삭제했지만, 해당 게시물은 더 많은 사람에게 퍼져나갔다. 통제할 수 없을 정도로 빠르게 퍼져나간 스토리 게시물에 응답한 사람들은 무려 500만 명을 넘어섰다. 캠페인에 참여한 사람들은 “사람들이 이렇게 많이 참여했는데 나무를 심지 않는 이유는 뭐냐”며 항의하기 시작했다. 한 인스타그램 사용자는 “수백만 명이 나무를 심기 위해 자신의 반려동물 사진을 공유했지만, 누가 나무를 심고 있는지 정확히 확인하는 사람이 없고, 캠페인 주체에 대한 링크도 없는 기괴한 인스타그램 캠페인”이라고 지적했다. 결국 해당 단체 측은 “인스타그램의 새로운 기능(직접 추가)에 오류가 생기면서 게시물이 제대로 삭제되지 않은데다 게시물을 올린 주체도 명확하게 표시되지 않으면서 생긴 일”이라며 “우리는 게시물에 응답한 500만 명의 수만큼 나무를 심지는 못하지만, 참여자 1명당 1달러씩을 동물보호단체에 기부할 예정”이라고 해명했지만 비난은 쉽사리 가라앉지 않았다. ABC뉴스는 “해당 단체가 지금까지 단체의 이름으로 심은 나무는 6500그루”라며 사실상 지키지 못할 SNS 캠페인을 열었다고 지적했다.

CPU 업계 부동의 1위였던 인텔은 2000년대 중반 코어 프로세서로 경쟁자인 AMD를 따돌린 후 2010년대 중반 이후부터 지지부진한 모습을 보였습니다. 삼성전자와 TSMC 같은 경쟁자를 앞서 있다고 호언장담했던 10nm 공정은 결국 2020년대 와서야 본격적으로 양산에 들어갔습니다. 하지만 그러는 사이 AMD는 젠 (Zen) 아키텍처를 적용한 신제품을 내놓으면서 인텔을 턱밑까지 추격했습니다. 라이젠 5000대에서는 게임 성능에서도 우위를 잃으면서 업계 1위의 위치가 흔들렸습니다. 점유율은 여전히 앞섰지만, 성능에서 앞서지 못했기 때문에 점유율을 계속 잃으면서 흔들린 것입니다.  지난 몇 년간 부진의 늪에서 벗어나지 못했던 인텔은 절치부심 구원 투수가 될 새로운 CPU를 개발했고 이제 그 모습을 공개했습니다. 현지 시각으로 11월 4일 공개된 12세대 코어 프로세서 (앨더 레이크, Alder lake)는 오랜 준비한 만큼 확실한 성과를 보여줬습니다. 초기 벤치마크와 리뷰 결과는 인텔이 왕좌를 다시 찾았다는 것을 보여줬습니다. 위기에서 벗어나기 위해 변화가 필요했던 인텔이 앨더 레이크에서 해답을 들고나온 것입니다. 구체적으로 무엇이 달라졌는지 간단히 살펴보겠습니다.인텔 7  인텔에게 엘더 레이크는 상당히 큰 의미가 있는 회심의 일격입니다. 5세대부터 11세대까지 6년을 사용한 14nm 공정에 종지부를 찍고 인텔의 최신 미세공정인 인텔 7 (과거 10nm ESF)을 사용한 첫 번째 데스크톱 CPU이기 때문입니다. 아키텍처는 이미 전 세대인 11세대 코어 프로세서 (로켓 레이크)에서 갈아탔지만, 한 번 더 개선해 성능을 더 높였습니다. 전력 소모량이나 발열이 많아 다소 아쉬운 부분도 있지만, 게임 성능을 포함한 여러 가지 성능이 모두 높아져 경쟁자인 라이젠 5000 시리즈를 능가하고 있습니다.  이렇게 성능이 개선된 것은 고성능 코어 (P core, P는 Performance) 8개와 고효율 코어 8개 (E core, E는 Efficiency)를 사용해 성능 극대화를 꾀했기 때문입니다. 전작인 로켓 레이크가 미세 공정의 한계로 인해 8코어까지만 제조가 가능했다면 인텔 7 공정을 이용한 앨더 레이크는 여유 있게 16코어를 탑재할 뿐 아니라 32개의 연산 유닛 (EU)을 지닌 GPU와 기타 여러 가지 부분을 탑재하고도 다이 (die) 사이즈를 209㎟로 줄이는 데 성공했습니다. 8코어 로켓 레이크가 276㎟나 되는 다이를 지녔던 것과 비교하면 상당히 크기를 줄인 것입니다.  성능이 높은 프로세서라는 이야기는 사실 더 복잡하고 큰 프로세서라는 이야기입니다. 따라서 더 작게 만들 수 있는 미세공정 없이는 성능을 높이는 데 한계가 있습니다. 인텔은 앨더 레이크에서 아키텍처는 물론 미세공정도 개선할 수 있음을 보여줬습니다. 다만 이 점은 경쟁자인 AMD도 마찬가지여서 인텔 4를 적용할 14세대 (메테오 레이크)와 5nm 공정을 적용할 Zen 4 이후 제품과의 불꽃 튀는 경쟁이 예상됩니다.  하이브리드 아키텍처  앨더 레이크가 과거 인텔 CPU와 가장 다른 점은 바로 고성능 - 고효율 코어의 하이브리드 구조라는 점입니다. 높은 성능을 낼 수 있지만 전력 소모량이 많은 고성능 코어와 성능은 낮지만 전력 효율이 높은 고효율 코어를 상황에 따라 교대로 사용하는 것은 모바일 AP에선 흔한 일입니다. 하지만 배터리 수명을 신경 쓸 필요가 없는 데스크톱 CPU 제품에선 굳이 필요하지 않은 기능이라 지금까지 적용한 제품이 없었습니다.  따라서 앨더 레이크가 데스크톱 CPU에서도 하이브리드 아키텍처를 도입한다고 했을 때 상당히 의아하다는 반응이 대세였습니다. 더구나 이런 식으로 16코어를 구성할 경우 32스레드가 아닌 24스레드(16 x 2+ 8)가 되는 점도 약점입니다. 그러나 벤치마크 결과를 보면 앨더 레이크 i9-12900KF의 멀티 스레드 성능은 라이젠 9 5950X를 넘어서고 있습니다. 단점은 전력 소모도 경쟁자를 넘어선다는 점입니다.  전기를 많이 먹어도 일단은 24스레드로 경쟁자의 32스레드를 앞서는 결과를 보여주니 하이브리드 구조의 성능에 대한 의구심은 풀리는 것 같습니다. 남은 의문은 노트북 제품군에서 하이브리드 구조의 효율성입니다. 하이브리드 아키텍처의 진가는 결국 배터리 사용 시간의 제약이 심한 노트북에서 발휘될 것입니다. 데스크톱 버전부터 공개했지만, 사실 앨더 레이크의 진짜 무대는 높은 성능과 긴 배터리 사용 시간의 두 마리 토끼를 잡을 수 있는 노트북 시장일지도 모릅니다.  DDR4 vs DDR5, 그리고 윈도우 10 vs 윈도우 11  앨더 레이크는 DDR4 3200과 DDR5 4800을 지원합니다. 하지만 동시에 두 가지 타입의 메모리를 사용할 순 없고 둘 중 하나만 선택해야 합니다. 메모리 속도는 당연히 DDR5가 빠르지만, 아직 DDR5 도입 초기라 가격이 비싸다는 것이 흠입니다. 그런 만큼 앨더 레이크에서 주목을 끌었던 부분 중 하나는 DDR5와 DDR4의 성능 차이입니다.  결론적으로 말하면 게임에서는 차이가 별로 없지만, 일부 작업에서는 의미 있는 차이를 보여줍니다. 게임은 아직 DDR5 메모리에 최적화되어 있지 않은 상태이고 사실 메모리보다 GPU의 영향을 더 많이 받기 때문에 현재는 차이가 별로 없는 것으로 보입니다. 따라서 주로 어떤 작업을 할지를 생각하고 메모리 종류를 선택해야 할 것으로 보입니다. 또 다른 궁금증은 윈도우 10과 윈도우 11의 성능 차이입니다. 일반적으로 운영체제 업그레이드는 CPU에 더 많은 부하를 주기 때문에 속도가 느려지는 경우가 많지만, 윈도우 11의 경우에는 인텔 스레드 디렉터 (Thread Director) 기능에 최적화되어 있어 하이브리드 아키텍처를 제대로 지원할 수 있습니다. 윈도우 11과 앨더 레이크의 출시 시점이 묘하게 겹치는 점을 생각하면 사전에 인텔과 마이크로소프트의 긴밀한 협조가 있었음을 짐작하게 하는 대목입니다.  하지만 아직은 하이브리드 아키텍처를 활용하는 프로그램 자체가 적은 편이라 윈도우 11의 성능상 이점은 크지 않습니다. 다만 이 부분 역시 저전력 코어가 할 일이 많은 노트북 환경에서는 달라질 수 있습니다.  결론적으로 말하면 앨더 레이크는 인텔이 아직 시장을 주도할 기술력을 지닌 회사라는 점을 다시 한번 입증해 보인 제품이라고 할 수 있습니다. 전력 소모나 발열은 다소 아쉽고 제 성능을 끌어낼 수 있는 DDR5나 DDR5 지원 메인보드 모두 비싸다는 점이 흠이지만, AMD의 정신이 번쩍 들게 만들 제품이라는 점은 확실합니다.  앞으로 한동안 CPU 시장은 새로운 아키텍처와 미세공정을 들고나온 인텔과 내년에 들고나올 AMD 간의 치열한 경쟁이 예상됩니다. 결과적으로 최종 승자는 선택의 폭이 넓어진 소비자가 될 것입니다. 

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 유엔 산하 세계식량계획(WFP)이 60억 달러(약 7조 1000억원)로 전 세계 기아 문제를 해결할 수 있다는 것을 보여주면 테슬라 주식을 당장 팔겠다고 지난달 31일(현지시간) 밝혔다. 머스크 CEO는 트위터에 올린 글을 통해 “WFP가 이 트위터 스레드에 정확히 60억 달러가 어떻게 세계의 기아를 해결할 수 있는지 설명할 수 있으면 당장 테슬라 주식을 팔아 그 일을 할 것”이라고 밝혔다고 CNN과 더힐이 1일 보도했다. 그는 이어 “하지만 그것은 오픈소스 회계로 대중이 정확히 돈의 용처를 볼 수 있어야 한다”고 덧붙였다. 머스크의 트윗은 데이비드 비즐리 WFP 사무총장이 머스크와 제프 베이조스 아마존 창업자 등 세계적 부호들에게 기부를 요청한 데 대한 답변이다. 비즐리 총장은 지난달 26일 이들 부호를 지목하면서 4200만명의 생명을 살리기 위해 당장 60억 달러가 필요하다고 밝혔다. 머스크의 트윗은 일부러 비즐리 총장이 60억 달러만 기부하면 전 세계 기아 문제를 해결할 수 있다고 큰소리를 친 것처럼 부풀려 나중에 딴소리를 할 수 있는 여지를 만들어놓은 것으로 해석할 수도 있겠다. 비즐리 사무총장은 머스크의 트윗에 댓글을 달아 WFP의 회계 시스템은 이미 대중에 공개돼 있다면서 투명성을 보증한다고 밝혔다. 머스크의 속셈을 꿰뚫어 본 듯 그는 다른 트윗을 통해선 “60억 달러로는 세계의 기아 문제를 해결하지 못한다. 지정학적 불안과 집단 이주를 방지하고 기아 직전의 4200만명을 구할 수 있을 뿐”이라고 답했다. 비즐리 총장은 1일에는 어느 장소에서든 머스크를 직접 만나 WFP의 계획을 설명할 용의가 있다고 밝혔다. CNN은 블룸버그의 억만장자 지수에 따르면 1일 기준으로 머스크의 자산이 전 세계에서 가장 많은 3110억달러(약 366조 3000억원)라며 60억 달러는 그가 지닌 자산의 2%에 해당하는 액수라고 전했다. 머스크의 재산은 최근 테슬라 주식이 애플, 마이크로소프트, 아마존, 알파벳(옛 구글)에 이어 다섯 번째로 시가총액 1조 달러 고지를 밟으면서 덩달아 크게 치솟았다. 비즐리 사무총장은 지난달 CNN에 출연했을 때 이번 기부 요청은 “복잡하지 않다. 난 그들(억만장자들)에게 매일, 매주, 매년 (기부해달라고) 부탁하는 것이 아니다. 미국에는 400명 가량의 억만장자가 있다. 지난 일년 그들의 순자산은 18조 달러가 늘어났다. 내가 요청하는 것은 그 증가분의 36%만 기부해달라는 것뿐”이라며 “나 역시 돈 버는 사람들 편이지만 당장 커다란 도움을 필요로 하는 사람들을 돕는 이의 편이 돼야 한다는 것을 하느님도 아신다. 세상은 지금 곤경에 처해 있다”고 강조했다.

2017년 경쟁자인 AMD가 라이젠을 출시하면서 인텔의 CPU 시장 독점은 서서히 무너졌습니다. 라이젠은 처음 출시 시점만 해도 코어 숫자에서만 인텔을 이겼을 뿐이었지만, 14nm, 12nm, 7nm로 꾸준히 미세 공정을 업데이트하고 아키텍처를 개선해 이제는 거의 모든 부분에서 인텔을 앞서고 있습니다. 인텔은 2011년 샌디브릿지 이후 조금씩 개선한 코어 프로세서의 아키텍처를 대대적으로 개편하고 미세 공정에서 경쟁자를 따라잡지 않으면 완전히 주도권을 빼앗길 위기에 처한 것입니다. 물론 인텔도 보고만 있었던 것이 아니라 새 아키텍처를 적용한 신제품을 순차적으로 출시했습니다. 하지만 10nm 공정의 타이거 레이크(노트북)와 14nm 공정의 로켓 레이크(데스크톱)는 성능을 개선하려는 여러 가지 노력에도 아쉬운 부분이 많았습니다. 성능이 좋아지긴 했는데, 경쟁자도 그에 못지않게 성능이 좋아져 과거처럼 여유 있게 상대방을 따돌리지 못한 것입니다. 인텔은 올해 말 다시 한번 역전의 기회를 노리고 있습니다. 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크(Alder Lake)가 바로 그 기회입니다. 올해 4분기 데스크톱 제품부터 공개될 앨더 레이크는 과거 10nm ESF(Enhanced SuperFin)라고 부른 인텔 7 공정으로 제조됩니다. 10nm 공정이라고 명명하긴 했지만, 사실 TSMC의 7nm 공정보다 트랜지스터 밀도를 더 높일 수 있는 최신 공정이기 때문에 그에 합당한 새로운 명칭이 필요하다고 생각한 것입니다. 하지만 진짜 파격적인 부분은 미세 공정이 아니라 CPU 구성에 있습니다. 앨더 레이크는 인텔 데스크톱 CPU 역사상 처음으로 고성능 프로세서와 저전력 프로세서가 함께 결합한 하이브리드 구조를 지니고 있습니다. 고성능 코어와 저전력 코어를 같이 혼용하는 하이브리드 구조는 모바일 AP에서는 이미 일반적인 형태입니다. 높은 성능만큼 배터리 지속 시간이 중요한 스마트폰에서는 반드시 필요한 기능이기도 합니다. 인텔은 1+4 구조인 레이크필드 CPU에서 이를 처음 도입했는데, 당시에는 일부 저전력 제품에만 도입할 것으로 예상됐습니다. 사실 배터리 대신 일반 전원으로 전력을 공급받는 데스크톱 CPU에는 필요 없는 기술이기도 합니다. 그러나 일반적인 예상을 깨고 인텔은 앨더 레이크에서 하이브리드 CPU를 데스크톱, 노트북 전 모델에 도입할 예정입니다. 지금까지 알려진 내용에 따르면 앨더 레이크는 골든 코브(Golden Cove) 고성능 코어와 그레이스몬트(Gracemont) 고효율 코어의 하이브리드 구조입니다. 이 코어들이 어떤 조합으로 작동하는지는 밝혀지지 않았지만, 최근 유출된 앨더 레이크 엔지니어링 샘플(ES) 벤치마크에서는 최대 24 스레드(thread)로 나타났습니다. 골든 코브 코어는 하나의 코어가 두 개처럼 작동하는 멀티 스레드 코어이고 그레이스몬트 코어는 싱글 스레드 코어이므로 16+8 구조임을 짐작할 수 있는 결과입니다. 이 내용이 사실이라면 많은 수의 코어가 유리한 작업에서는 모든 코어가 다 활성화되어 성능을 높이는 구조로 생각됩니다. 다만 항상 모든 코어가 활성화되는 방식인지 상황에 따라 교대할 수 있는 방식인지는 확실치 않습니다. 가장 이상적인 하이브리드 코어 작동 방식은 문서 작업이나 검색 등 높은 성능이 필요 없는 작업에서는 저전력 코어만 활성화되고 게임처럼 적은 수의 코어가 빠르게 작동하는 것이 유리한 작업에서는 고성능 코어만 활성화되는 것입니다. 그리고 다수의 코어가 필요한 작업에서는 모든 코어가 활성화되는 방식도 생각할 수 있습니다. 그러나 지금까지 실제 작동 방식이나 구체적인 성능에 대해서는 자세히 공개한 적이 없어 올해 10월로 예상되는 발표 시점에 이목이 쏠리고 있습니다. 고성능 + 저전력 하이브리드 구조 다음으로 주목되는 것은 업계 최초의 DDR5 메모리 도입입니다. DDR5 메모리는 4800Mbps 제품부터 등장할 것으로 예상되며 최대 8400Mbps까지 속도를 높일 수 있습니다. 저장 밀도도 DDR4의 네 배에 달해 메모리 속도와 용량을 크게 늘릴 수 있습니다. 덕분에 CPU 자체 성능은 물론 메모리 병목 현상을 심하게 겪는 내장 그래픽 성능을 높이는 데 큰 도움이 될 것입니다. DDR5 수요가 늘어나면 이를 생산하는 국내 반도체 제조사들에게도 호재로 작용할 것으로 기대됩니다. 대신 DDR5를 사용하기 위해서 새로운 메인보드가 필요합니다.앨더 레이크는 새로운 규격인 LGA 1700 소켓을 사용해 기존의 인텔 메인보드와 호환되지 않습니다. 소켓을 자주 바꿔 소비자들이 계속 새로운 메인보드를 구매하게 만드는 인텔의 정책에 대해서는 많은 불만이 제기되고 있지만, 사실 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 도입하겠다고 발표한 시점에서 구형 메인보드에서 호환될 가능성은 없다고 보는 게 맞을 것입니다. 인텔은 올해 말부터 내년 상반기까지 앨더 레이크를 순차적으로 출시하고 이후 앨더 레이크의 개량 버전인 13세대 코어 프로세서(랩터 레이크)를 투입할 예정입니다. 인텔 4 공정을 사용한 메테오 레이크(14세대)는 2023년 등장할 예정입니다. 메테오 레이크는 CPU, GPU, SOC-LP의 세 개의 타일을 포베로스(Foveros) 기술로 연결한 하이브리드 CPU로 하나의 다이(die)로 생산되었던 전통적인 CPU 생산 방식을 바꿀 것으로 예상됩니다. 인텔이 여러 가지 신기술을 통해 과거의 영광을 되찾고 경쟁자의 추격을 다시 한번 따돌릴지 결과가 주목됩니다.

인텔과 AMD는 오랜 경쟁자로 매년 x86 CPU 시장에서 한 치의 양보도 없이 치열한 싸움을 벌여왔습니다. 한동안 인텔은 서버, 데스크톱, 노트북, 임베디드 등 모든 시장을 장악하며 경쟁자를 완전히 몰아내는 듯했으나 AMD가 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠, 스레드리퍼, 에픽 CPU를 내놓으면서 상황을 반전시켰습니다. 인텔이 14nm 공정과 구형 아키텍처에서 주춤하는 사이 AMD는 젠 아키텍처를 계속 업데이트하고 14nm에서 12nm, 7nm로 미세공정을 빠르게 올려 승기를 잡았습니다. 아키텍처와 미세공정 모두에서 상대를 압도한 AMD는 인텔의 아성이 가장 공고했던 노트북 분야에서도 파란을 일으켰습니다. 최초의 7nm 노트북 CPU인 라이젠 모바일 4000 시리즈는 얇은 노트북에서도 8코어 16쓰레드가 가능하다는 것을 보여주면서 게이밍 노트북은 물론 일반 사용자를 타겟으로 한 노트북에도 널리 채택되었습니다. 물론 노트북은 데스크톱과 달리 저전력 기술이 중요해 이 부분에서 기술을 축적한 인텔에 유리한 분야이지만, AMD 역시 저전력 기술을 개선하고 7nm 공정을 채택해 인텔을 강하게 압박했습니다. 하지만 AMD의 공세는 여기서 끝이 아니었습니다. 2021년 초 AMD는 Zen 3 코어를 넣은 라이젠 모바일 5000 시리즈(코드명 세잔)을 출시해 인텔을 더 거세게 압박하고 있습니다. 인텔의 반격은 10nm 공정과 CPU 및 GPU를 완전히 갈아엎은 11세대 코어 프로세서(코드명 타이거 레이크)입니다. 작년에 등장한 타이거 레이크 CPU는 경량 및 일반 노트북을 위한 TDP(열 설계 전력, 높을수록 전력 소모와 발열량이 많음) 12-28W급 제품과 초경량 노트북 및 태블릿 PC를 위한 TDP 7-15W급이었습니다. 발열량이 낮아 얇고 가벼운 노트북에 적합하지만, 4코어 8쓰레드까지만 지원해 8코어 제품을 들고나온 AMD에 비해 멀티 쓰레드 성능이 떨어졌습니다. 인텔은 최대 8코어 16쓰레드까지 지원하는 H 시리즈를 추가해 이 한계를 극복할 계획입니다. 11세대 인텔 코어 H 시리즈는 최대 5GHz의 부스트 클럭과 8코어/16쓰레드의 CPU 코어, 그리고 아이리스 Xe 내장 그래픽을 탑재하고 올해 1분기 출시됩니다. 구체적인 스펙과 가격까지 모두 공개하지 않았지만, 새로운 아키텍처로 무장한 CPU를 5GHz까지 끌어 올린 만큼 최대 4.8GHz인 라이젠 모바일 5000 시리즈와 박빙의 승부가 예상됩니다. 두 회사가 클럭과 코어 숫자를 비슷하게 끌어올린 만큼 싱글과 멀티 쓰레드 벤치마크에서 어떤 결과가 나올지 주목됩니다. 노트북 시장에서 8코어 제품을 먼저 선점해 상대적으로 여유가 있는 AMD는 5000시리즈를 통해 점유율을 높이기 위해 고성능 라인업인 H 시리즈를 더 세분했습니다. 본래 게이밍 노트북에서 표준인 45W TDP급 H 시리즈와 TDP를 35W로 줄인 HS 시리즈가 있었는데, 더 성능을 높인 HX 라인업을 추가한 것입니다. 최상위 제품인 라이젠 9 5980HX는 베이스 클럭 3.3GHz, 부스트 클럭 4.8GHz으로 데스크톱 버전에 근접한 성능을 보일 것으로 기대됩니다. HS 버전인 라이젠 9 5980도 베이스 클럭만 3.0GHz로 낮췄을 뿐 부스트 클럭은 4.8GHz로 동일해 상당히 높은 성능을 낼 것으로 예상됩니다.리사 수 AMD CEO는 CES 2021 기조 연설을 통해 라이젠 5000 시리즈가 인텔 최상위 프로세서인 코어i9-10980HK보다 더 빠르다고 주장했습니다. 구체적으로는 싱글 쓰레드 기준으로도 시네벤치 R20에서 13% 더 빨랐고 패스마크 기준으로도 35% 성능이 높았습니다. 심지어 35W 버전인 HS 시리즈로도 이런 성능을 냈습니다. (그래프 참조) AMD의 도발에 대해서 인텔은 즉각 대응하지는 않았지만, 타이거 레이크 H 시리즈를 통해 최소한 싱글 쓰레드 왕좌는 되찾겠다고 벼르고 있을 것이 분명합니다. 5GHz의 클럭을 유지하면서 성능이 훨씬 높은 윌로우 코브 코어를 탑재한 만큼 실제로 벤치마크를 해보기 전까지는 누가 이길지 장담하기 어려운 싸움이 될 것입니다. AMD는 모바일 라이젠 3000 시리즈가 70개 제품에 탑재되고 4000 시리즈에서는 100개 제품에 탑재되었지만, 라이젠 5000 시리즈에서는 150개의 모바일 시스템에 탑재될 것이라고 주장했습니다. 이렇게 한 세대가 지날 때마다 점유율을 확대하는 모습은 인텔에게 매우 큰 위협이 아닐 수 없습니다. 최근 ARM 진영과 AMD의 거센 공세에 시달리는 인텔이 오랜 세월 키운 호랑이인 타이거 레이크를 통해 노트북 시장에서 시장 점유율을 지켜낼 수 있을지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

노트북이나 태블릿 PC를 위한 모바일 CPU는 데스크톱 CPU보다 성능이 떨어지는 것이 일반적입니다. 휴대성이 중요한 만큼 작동 클럭이나 코어 숫자를 줄여 발열량과 전력 소모를 줄이기 때문입니다. 최근에는 전반적인 저전력 기술이 크게 발전해 노트북으로도 웬만한 작업은 다 할 수 있고 게이밍 노트북이나 워크스테이션 노트북 같은 경우 고성능 CPU와 별도 그래픽 카드를 탑재해 높은 성능을 보장합니다. 다만 데스크톱 CPU 시장이 6-8코어 CPU로 이동한 후에도 현재 노트북 시장의 주류는 4코어 CPU입니다. 소비 전력을 줄여야 하는 만큼 어쩔 수 없는 부분입니다. 하지만 이런 시장 상황은 AMD가 올해 초 라이젠 모바일 4000 시리즈를 내놓으면서 크게 바뀔 것으로 예상됩니다. AMD는 업계 최초의 7nm 공정 x86 CPU를 내놓으면서 8코어 모바일 CPU에서도 TDP(열 설계 전력)를 15W까지 낮췄습니다. TDP 15W는 얇고 가벼운 노트북에 적합한 수준입니다. 여기에 더해 AMD는 게이밍 노트북을 포함해 고성능 노트북 시장을 겨냥한 TDP 35-45W급 라이젠 모바일 4000 시리즈도 같이 공개했습니다. 4/6/8코어의 라이젠 모바일 4000 시리즈는 노트북용 6/8코어 CPU 대중화를 이끌 것으로 예상됩니다. 인텔의 반격은 코멧 레이크 H로 알려진 10세대 코어 프로세서입니다. 가장 고급형인 코어 i9-10980HK는 8코어 16스레드에 베이스 클럭 2.4GHz, 터보 클럭 5.1/5.3GHz(Turbo Max 3.0와 Thermal Velocity Boost가 지원되면 최대 5.3GHz)로 인텔이 내놓은 모바일 CPU 중 가장 강력한 성능을 자랑합니다. 그보다 아래 모델인 코어 i7-10875H는 8코어 16스레드는 동일하나 베이스 클럭 2.3GHz, 터보 클럭 4.9/5.1GHz으로 클럭을 약간 낮췄습니다. 6코어 12스레드 모델인 i7-10850H, i7-10750H과 4코어 8스레드 모델인 i5-10400H, i5-10300H 모델도 추가됐는데, 모두 TDP 45W와 DDR4 2933을 지원합니다. AMD의 라이젠 4000 시리즈에 대응할 진형을 갖춘 셈입니다.그런데 사실 10세대 코멧 레이크 H는 획기적인 신기술이 적용된 신제품은 아닙니다. 9세대 커피레이크 CPU에서 클럭을 약간 높인 제품군이기 때문입니다. 아키텍처도 그전과 동일하고 미세 공정도 14nm에서 바뀐 것이 없습니다. 인텔이 10nm 미세공정과 차세대 CPU 아키텍처인 서니 코브를 개발하고도 2020년까지 제대로 사용하지 못한다는 사실은 솔직히 당혹스럽습니다. 아키텍처는 그렇다 쳐도 오래된 14nm 공정으로 8코어 모바일 CPU를 만들면 발열량이 만만치 않습니다. 인텔과 달리 15/35/45W급 8코어 모바일 CPU를 출시한 AMD의 약진이 예상되는 부분입니다. 그래도 인텔에게는 한 가지 남은 무기가 있습니다. 바로 가격 인하입니다. 이전 세대 8코어 모바일 CPU인 코어 i9-9980HK/i9 9880H는 공식 가격만 583/556달러로 맥북 프로 같은 고급형 노트북에만 탑재됐습니다. 10세대 코어 프로세서의 공식 가격은 공개되지 않았지만, 시장 상황을 고려할 때 가격을 인하했을 가능성이 큽니다. 데스크톱 시장에서도 AMD의 라이젠이 등장하면서 인텔 역시 코어 숫자는 늘리고 가격은 낮춘 바 있습니다. 노트북 시장이라고 해서 크게 다르지 않을 것입니다. 결국 올해부터는 8코어 CPU를 탑재한 노트북이 다수 등장할 것으로 예상됩니다. 이미 주요 노트북 제조사들은 라이젠 모바일 4000 시리즈를 탑재한 신제품을 공개했으며 코멧 레이크 H 기반 10세대 코어 프로세서도 마찬가지가 될 것입니다. 어느 것을 구매해도 올해 노트북을 장만하려는 소비자에게는 큰 이득인 셈입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

1998년, 인텔은 코드 네임 드레이크(Drake)로 알려진 펜티엄 II 제온(Xeon) CPU를 출시했습니다. 인텔의 서버 CPU 브랜드로 자리 잡은 제온의 시작이었습니다. 인텔 제온이 처음부터 서버 CPU 시장의 강자는 아니었습니다. 하지만 일반 소비자용 CPU를 대량생산하면서 파생형인 제온 CPU를 저렴한 가격에 생산할 수 있었기 때문에 점점 서버 시장에서 비중이 커졌고 어느덧 서버 시장의 대세가 됐습니다. 비록 과거 AMD가 옵테론 시리즈를 들고나와 인텔을 위협했고 최근에는 에픽 시리즈로 다시 도전하고 있지만, 인텔 제온의 점유율은 아직 압도적입니다. 그런데 가성비로 제온의 점유율을 조금씩 갉아먹는 AMD의 에픽 CPU 이외에 인텔의 심기를 불편하게 만드는 다른 도전자가 있습니다. 바로 ARM 기반 서버 CPU입니다. 최근 아마존은 AWS에 자체 ARM CPU인 그라비톤 2(Graviton 2) 탑재 서버를 도입해 비용을 40% 정도 절감했다고 발표했습니다. 마이크로소프트나 구글 같은 대형 IT 공룡도 관심을 가질 만한 소식입니다. 이것만 해도 x86 서버 칩 제조사들에게 신경 쓰이는 소식이지만, 더 큰 문제는 ARM 서버 CPU를 만드는 회사가 아마존만이 아니라는 것입니다. 최근 미국의 마벨(Marvell) 역시 ARM 서버 CPU인 썬더 X3(Thunder X3)를 공개했습니다. 마벨은 주로 네트워크, 보안 및 컨트롤러 관련 칩들을 생산하는 팹리스 반도체 회사로 서버 CPU 제조와는 인연이 없었으나, 2018년 ARM 서버 CPU 개발사인 카비움(Cavium)을 인수해 이 시장에 뛰어들었습니다. 인수 다음해에 출시한 썬더 X2 프로세서는 ARMv8.2-A 기반 32코어 128스레드 서버 CPU로 마이크로소프트의 클라우드 서비스인 애저(Azure)에 사용되기도 했습니다. 썬더 X2 기반 슈퍼컴퓨터인 아스트라(Astra)는 Top 500 슈퍼컴퓨터 목록에 처음으로 이름을 올린 ARM 기반 슈퍼컴퓨터가 됐습니다.썬더 X3는 미세 공정을 16nm에서 7nm로 이전하면서 코어 숫자를 96개로 대폭 늘렸습니다. 스레드 숫자는 384개로 역대 최대 수준입니다. CPU의 절대 성능은 물론 전력 대 성능비도 인텔 제온이나 AMD 에픽보다 높은 이유입니다. 마벨은 발표 자료에서 인텔은 프로세스 리더쉽을 잃고 있으며 AMD의 칩렛(chiplet) 디자인은 메모리 레이턴시를 늘리고 대역폭은 낮춰 성능 향상에 제한이 있다고 공개적으로 비판했습니다. ARM 기반의 썬더 X는 이런 단점을 극복하고 높은 성능과 전력 효율을 달성했다는 것이 마벨의 주장입니다. 이런 과감한 주장처럼 서버 시장에서 성공을 거둘 수 있을지는 미지수지만, 코어 및 스레드 숫자에서는 신기록을 세웠다고 해도 무방한 CPU입니다. 반도체 업계에서 나름 알려진 이름인 마벨과 달리 아직 생소한 신생 스타트업인 암페어(Ampere)는 80코어 ARM 서버 CPU인 알트라(Altra)를 공개했습니다. 최대 3.0GHz로 작동하는 ARM v8.2+ 코어 80개와 8채널 DDR4 3200 메모리(소켓 당 최대 4TB)의 예상 성능은 아마존의 그라비톤 2(64코어)와 비슷할 것으로 예상됩니다. 참고로 그라비톤 2나 알트라, 썬더 X3 모두 TSMC의 7nm 공정 기반입니다. 암페어는 자체 개발한 1소켓/2소켓 서버를 출시해 ARM 서버 시장을 공략한다는 계획입니다. 신생 스타트업에서 IT 공룡까지 ARM 서버 CPU에 관심을 보인다는 이야기는 어느 정도 가능성이 보이기 때문으로 풀이됩니다. 본래 ARM 아키텍처는 x86보다 작고 전력 효율적인 CPU를 목표로 개발되었지만, 고성능 스마트폰에 대한 수요 덕분에 성능이 대폭 향상됐습니다. ARM이 연구 개발에 집중했을 뿐 아니라 삼성전자나 퀄컴 같은 거대 IT 기업이 선두에 서서 경쟁적으로 성능을 끌어올린 덕분입니다. 이제 ARM 기반 CPU는 서버처럼 x86의 아성이 견고한 분야까지 도전하고 있습니다. ARM 서버 CPU의 도전이 서버 시장의 경쟁을 자극하고 기술 발전을 촉진하는 활력소가 될 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

인텔이 올해 1월 제온 플래티넘 8200 시리즈 등 고성능 서버용 CPU 가격을 인하한 데 이어 18개의 새로운 제온 CPU 제품군을 추가하면서 기존 제품 대비 60%까지 가격을 낮췄습니다. 28코어 서버 CPU인 제온 골드 6258R의 경우 가격이 3,950달러로 낮아졌으며 역시 28코어 제품인데 클럭을 낮춘 제온 골드 6238R는 2,612달러로 파격적인 수준으로 가격이 낮아졌습니다. 작년만 해도 상위 제품을 1만 달러 이상 가격에 판매했던 것을 생각하면 상당한 수준의 가격 인하입니다. 이런 공격적인 가격 인하 덕분에 2세대 제온 스케일러블 프로세서 (Xeon Scalable processors)는 달러 당 성능이 43%정도 향상됐습니다. 새로 추가된 제품군은 작년에 출시한 것과 동일한 14nm 기반의 캐스케이드 레이크의 리프레쉬 버전으로 기술적 진보는 없었으나 시장 상황에 따라 가격을 대폭 낮춰 가성비를 높였습니다. 파격적인 가격 인하의 배경은 AMD의 서버용 CPU인 에픽 프로세서가 점차 점유율을 높여 나가고 있는데 있습니다. AMD는 작년에 7nm 공정 기반 2세대 에픽 프로세서를 출시하면서 가성비를 크게 끌어올렸습니다. 1세대 에픽 프로세서는 32코어 2소켓 (CPU를 두 개 장착할 수 있는 서버 제품) 제품이 최고 사양이었으나 2세대 에픽 프로세서는 64코어로 코어 숫자가 두 배로 늘어났습니다. 2소켓 CPU로 128코어 서버를 만들 수 있다면 굳이 비싼 돈을 주면서 4소켓, 8소켓 인텔 제온 CPU를 살 이유가 없습니다. 가격도 64코어 에픽 EPYC 7742 프로세서가 6950달러에 불과해 가격 대비 성능 차이가 두 배 이상 벌어졌습니다. 당연히 인텔의 대응책은 가격을 최대 절반 이하로 낮추는 것입니다. 인텔은 8소켓 용 28코어 프로세서인 제온 플래티넘 8276의 가격을 8719달러로 유지했지만, 스펙이 똑같은 2소켓 CPU인 제온 골드 6238R은 2612달러로 낮춰 새로 출시했습니다. 1소켓 64코어 CPU인 에픽 7702P이 4425달러인 점을 생각하면 아직 저렴하다고 보기 어렵지만, 인텔 CPU와 서버 메인보드가 시장에서 안전성을 더 검증 받은 점을 생각하면 적절한 수준으로 생각됩니다. 사실 이와 같은 공격적 가격 인하는 작년에 고성능 제품군인 코어 X 시리즈의 가격을 절반으로 낮춰 출시할 때부터 예상된 일이었습니다. 고성능 CPU 및 서버 시장에서는 코어 숫자가 많을수록 유리한데, AMD는 7nm 미세 공정을 사용할 뿐 아니라 CPU 코어를 8개씩 작은 부분으로 쪼개 다중 코어 제품 제조에 적합합니다. 덕분에 AMD는 고성능 CPU 시장 및 서버 시장에 64코어 CPU를 경쟁력 있는 가격에 출시했습니다. 결국 서버 시장을 호령했던 천하의 인텔도 가격을 내리지 않고는 AMD과 경쟁할 수 없는 상태가 된 것입니다. 지난 몇 년간 AMD는 젠 (Zen) 아키텍처 기반의 라이젠, 스레드리퍼, 에픽 제품군을 투입해서 경쟁자인 인텔의 가격 인하를 유도하고 더 많은 코어를 탑재한 고성능 제품을 출시하도록 만들었습니다. 데스크톱 제품군에서 시작된 경쟁 구도는 이제 서버와 노트북 부분으로 확산할 기세입니다. 결국 경쟁이 어느 회사 제품을 선택해도 소비자에게 유리하다는 사실을 거듭 입증한 셈입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com