젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이해진 네이버 이사회 의장이 8일 경기 성남 네이버 1784 사옥에서 만나 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장 공략을 위한 전략적 동맹을 공식화했다. 양사는 2027년 55메가와트(MW) 규모 가동을 시작으로 장기적으로 기가와트(GW)급 초대형 AI 팩토리를 구축해 아시아·중동·유럽 시장에 진출한다는 청사진을 제시했다. 이날 오후 3시50분쯤 네이버 사옥에 도착한 황 CEO는 몰려든 시민과 직원들을 향해 “아이 러브 유 가이즈”(I love you guys)라고 외치며 인사했다. 황 CEO는 곧바로 이 의장과 함께 네이버웹툰 대표작 ‘역대급 영지 설계사’ 작가들이 준비한 특별 이벤트에 참여했다. 작품 속 주인공이 “일과 행복을 모두 잡고 싶다”고 고민하자 이 의장은 최근 삼겹살 회동을 언급하며 “행복은 삼겹살, 일은 깻잎이다. 쌈 싸서 한 번에 드세요”라고 적었다. 이어 “일과 행복을 분리하지 않아도 한꺼번에 찾을 수 있는 길이 있을 것이라고 믿는다”고 말했다. 이에 황 CEO는 말풍선에 “걱정 마라. 내겐 그래픽처리장치(GPU)가 있다”(Don‘t worry, I have GPUs)라고 적은 뒤 “나는 GPU를 많이 가질수록 더 많이 일할 수 있고 더 행복해질 수 있다고 믿는다”고 답했다. 이후 두 사람은 네이버 게임·라이브 스트리밍 플랫폼 치지직을 통해 생방송을 진행했다. 이번 만남의 핵심은 양사가 발표한 글로벌 AI 팩토리 프로젝트다. 네이버와 엔비디아는 이날 오전 GW급 초대형 AI 팩토리 구축을 위한 공동 사업에 합의했다고 밝혔다. 단순한 기술 협력을 넘어 글로벌 수요 발굴과 투자, 운영을 함께하는 통합 파트너십이다. 네이버는 사업의 성과와 리스크를 공동 부담하는 핵심 파트너로 참여한다. 양사는 2027년 상반기 55MW 규모 인프라 가동을 시작으로 같은 해 100MW, 2028년 200MW까지 단계적으로 확대할 계획이다. 이를 바탕으로 장기적으로는 GW급 AI 인프라 구축에 나선다. 네이버에 따르면 1GW는 국내 최대 하이퍼스케일 데이터센터인 ‘각 세종’ 최대 용량의 약 4배 규모로 엔비디아 최신 GPU 수십만 장을 동시에 수용할 수 있는 수준이다. 황 CEO는 이날 기자들과 만나 “네이버는 세계적인 클라우드 기업”이라며 “비교적 작은 국가에서 세계 최고 수준의 AI와 클라우드 기술을 개발했다”고 평가했다. 이어 “네이버는 엔비디아의 초기 AI 슈퍼컴퓨터 고객이자 파트너였으며 한국 최초 AI 모델 개발 과정부터 함께 협력해 왔다”고 말했다. 그는 네이버와의 협력 분야로 ▲네모트론(Nemotron) 연합을 통한 오픈 프런티어 AI 모델 개발 ▲초대형 AI 클라우드 및 AI 팩토리 구축 ▲로보틱스 협력 등 세 가지를 제시했다. 특히 “네이버는 이미 AI와 클라우드, 데이터센터 구축 역량을 모두 갖추고 있으며 우리의 협력은 이를 더욱 빠르게 확장시키는 역할을 하게 될 것”이라고 강조했다. 최근 SK그룹, LG그룹, 현대자동차그룹 등과도 협력을 확대하고 있는 엔비디아가 네이버를 선택한 이유에 대해서는 “한국은 제조업, 중공업, 전자산업, 소프트웨어를 모두 세계 최고 수준으로 발전시킨 특별한 나라”라며 “그중에서도 네이버는 AI와 로보틱스 분야에서 세계 최고 수준의 기업”이라고 말했다. 이어 “이것이 한국 산업의 초능력(superpower)”이라고 덧붙였다. 이 의장도 네이버의 강점으로 AI 인프라 운영 경험을 꼽았다. 그는 “우리는 GPU 기반 슈퍼컴퓨터를 매우 일찍 구축했고 아시아 최대 규모 서비스를 안정적으로 운영해 왔다”며 “AI 팩토리를 하겠다는 회사가 아니라 이미 준비가 돼 있는 회사”라고 강조했다. 황 CEO는 행사 말미에 서울대 학생들이 붙여준 별명을 소개하며 “이번 방문에서 새로운 이름을 얻었다. 앞으로 한국에 오면 저를 ‘K-젠슨’이라고 불러달라”며 “네이버 파이팅, 대한민국 파이팅”이라고 외쳤다. 이에 이 의장은 “앞으로 젠슨 황 CEO와 삼겹살을 먹게 된다면 평생 제가 계산하겠다”고 화답하며 양사 협력에 대한 기대감을 나타냈다.

방한 중인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18년 만에 서울대를 방문해 서울대를 방문해 “인공지능(AI) 혁명의 기회를 붙잡으라”라며 학생들을 격려했다. 황 CEO는 8일 서울대 해동첨단공학관에서 열린 ‘빌드 어 클로’(Build a Claw) 행사에 참여해 학생들을 만났다. 이 행사는 엔비디아와 서울대가 공동으로 주최한 것으로, 학생들이 자율형 인공지능(AI) 에이전트를 직접 설계하는 행사다. 황 CEO는 한국의 젊은 인재들을 직접 만나고 싶다며 이날 행사에 방문했다. 1000여 명의 학생들이 몰린 행사는 황 CEO가 도착하기 2시간 전부터 건물 바깥까지 줄을 서는 등 열띤 분위기에서 진행됐다. 황 CEO는 이날 연설에서 한국에 대해 “뛰어난 전자·기계공학 산업과 클라우드·모바일 기술, AI 역량을 동시에 갖춘 나라는 많지 않다”며 “이 모든 것을 갖춘 한국에서 성장하는 여러분이 부럽다”고 했다. 이어 “요즘은 무엇이든 앞에 K만 붙이면 인기를 얻는다”며 자신을 ‘K-젠슨’이라고 불러달라고 말해 환호를 이끌었다. 아울러 학생들에게 “제 젊은 시절 컴퓨터 혁명이 시작됐듯, 여러분도 AI 혁명의 출발점에 서 있다”며 “이 엄청난 기회를 꼭 붙잡길 바란다”고 강조했다. 앞서 황 CEO는 엔비디아가 AI로 주목받기 이전인 2008년 서울대에서 ‘비주얼 컴퓨팅의 미래’ 특강을 진행하며 컴퓨터의 미래가 중앙처리장치(CPU)에서 그래픽처리장치(GPU) 중심으로 옮겨갈 것이라는 비전을 제시하기도 했다. 황 CEO는 이날 추첨을 통해 학생들에게 친필 사인이 담긴 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’와 가을 출시 예정인 게임용 노트북 ‘RTX 스파크’ 등을 선물했다.

SK그룹과 엔비디아가 AI 인프라 전 영역에 걸친 협력을 강화한다. SK텔레콤은 AI 팩토리와 AI 클라우드 구축에 나서고, SK하이닉스는 차세대 AI 메모리 공동 개발을 추진하며 양사의 협력 범위를 반도체를 넘어 AI 인프라 전반으로 확대한다. SK텔레콤은 8일 엔비디아와 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 전략적 협력을 추진한다고 밝혔다. 양사는 엔비디아의 AI 인프라 플랫폼 ‘DSX’를 기반으로 칩부터 데이터센터 운영까지 아우르는 ‘풀스택 AI 클라우드’ 구축에 나선다. 양사는 AI 작업에 특화된 데이터센터인 ‘AI 팩토리’를 기가와트(GW)급 규모로 확대할 계획이다. 2027년 한국에서 첫 AI 팩토리를 가동한 뒤 단계적으로 인프라를 확장해 아시아 전역으로 사업을 확대한다는 구상이다. SK텔레콤은 엔비디아의 ‘엔비디아 클라우드 파트너(NCP)’ 프로그램에도 합류한다. 엔비디아 블랙웰 GPU와 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’ 등을 활용해 AI 학습과 추론 서비스를 제공하며 아시아 대표 AI 클라우드 사업자로 성장한다는 목표다. SK하이닉스는 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 개발을 위한 장기 기술 파트너십을 체결했다. 양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춰 차세대 메모리를 공동 개발하고 안정적인 공급 체계를 구축할 계획이다. 협력 범위는 AI 인프라를 넘어 퍼스널 AI와 피지컬 AI 분야까지 확대된다. 양사는 엔비디아 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’, 자체 CPU ‘베라’, AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 로보틱스 플랫폼 ‘젯슨 토르’용 메모리를 공동 개발할 예정이다. 반도체 설계와 제조 분야 협력도 강화한다. SK하이닉스는 엔비디아의 CUDA-X와 PhysicsNeMo를 활용해 반도체 시뮬레이션을 고도화하고, 옴니버스와 OpenUSD 기반 디지털 트윈 기술을 활용해 자율 팹 구축에도 나선다. 최태원 SK그룹 회장은 “엔비디아와의 긴밀한 파트너십을 바탕으로 칩부터 데이터센터 운영까지 아우르는 풀스택 AI 인프라 경쟁력을 확보하게 됐다”며 “AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동 개발하고 아시아 전역에서 AI 생태계 발전을 이끄는 대표 사업자로 성장하겠다”고 말했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “통신 네트워크는 국가 AI 인프라로 진화하고 있다”며 “SK그룹과 함께 AI 클라우드와 AI 팩토리, 차세대 메모리 분야 협력을 확대해 글로벌 AI 인프라 구축을 가속화할 것”이라고 말했다.

한국이 2026 국제축구연맹(FIFA) 북중미월드컵 조별리그를 2위로 통과해 32강에 진출할 것이라는 분석들이 나왔다. 미국 최대 스포츠 전문 매체 ESPN은 7일(한국시간) 한국이 속한 A조 예상 1위로 멕시코, 2위로 한국을 지목했다. 매체는 FIFA 랭킹을 비롯해 승리 마진, 경기의 중요성, 홈 경기 이점 등을 고려해 산출하는 벨기에 루뱅 가톨릭대 DTAI 연구소의 ‘엘로레이팅’을 근거로 삼았다. 한국은 이 점수가 1754점으로 전체 참가국 48개국 중 20위, 이에 따른 32강 진출 확률은 77%로 집계됐다. A조의 체코는 1691점(31위), 진출 확률 60%로 평가됐다. 남아프리카공화국은 1526점(45위), 진출 확률 35%에 머물렀다. 영국 스포츠 데이터 분석 전문 매체 옵타 애널리스트는 한국의 32강 진출 가능성을 70.1%로 예측했다. 슈퍼컴퓨터로 수천번의 시뮬레이션을 돌린 결과 멕시코의 진출 확률이 87.2%로 가장 높았고, 한국이 2위였다. 체코는 64.2%로 뒤를 이었다. 전 세계 수천 개의 리그에 관한 데이터를 다루는 소파스코어 역시 한국의 A조 2위 통과를 점쳤다. 

7개월 동안 7번 회동 ‘AI동맹’ 과시SK하이닉스·SKT 경영진도 동반황, 정의선과 우래옥 오찬 회동 갖고잠실 야구장서 박정원과 시구·시타전영현 삼성전자 부문장도 만날 듯 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최태원 SK그룹 회장과 서울 강남 깐부치킨에서 ‘2차 깐부회동’을 가졌다. 둘은 최근 7개월 동안 7차례 만나며 ‘인공지능(AI) 핵심 동맹’을 과시하고 있다. 황 CEO는 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 최 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장, 정재헌 SK텔레콤 사장, 정석근 SK텔레콤 AI CIC장 등 SK 주요 경영진과 치맥(치킨+맥주) 회동을 했다. 지난해 10월 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 첫 깐부회동을 열었던 곳이다. 이번 만남은 엔비디아의 제안으로 성사된 것으로 알려졌다. 황 CEO는 배우자인 로리 황과 장녀인 메디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사와 함께 자리했다. 황 CEO는 고대역폭메모리(HBM)에 대한 애정을 숨기지 않았다. SK 경영진이 HBM을 모티브로 만든 과자 ‘HBM칩’을 매장 밖 시민들에게 나눠주자 그는 “HBM! 더 많은 HBM이 필요해!(I want more HBM!)”라고 외쳤다. 그는 지난 2일 대만 컴퓨텍스 2026에서도 SK하이닉스의 HBM4E(7세대) 웨이퍼에 “(HBM을) 더 만들어달라”고 적은 바 있다. 황 CEO는 기자들과 만나 “올해 SK하이닉스와 정말 큰 성과를 거뒀고 올해 하반기와 내년을 위해 매우 큰 준비를 하고 있다”며 “우리는 AI 슈퍼컴퓨터부터 중앙처리장치(CPU), 새로운 PC, 로보틱스에 이르기까지 다양한 산업 분야에서 협력하고 있다”고 말했다. 최근 엔비디아가 공개한 4대 핵심 플랫폼인 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’, 자체 설계 CPU인 ‘베라 CPU’, AI PC 플랫폼 ‘RTX 스파크’, 휴머노이드 로봇용 프로세서 ‘젯슨 토르’ 등에 대해 양자 협력을 강화하고 있다는 의미다. 엔비디아가 AI 생태계 구축에 나선 가운데 SK하이닉스는 메모리, SK텔레콤은 AI 인프라와 통신망 분야를 맡으며 향후 협력이 피지컬 AI 영역까지 확대될 수 있다는 전망이 나온다. 황 CEO는 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최 회장과 만나 양사 협력 방안을 논의할 예정이다. 황 CEO “아마 내일 몇 가지 발표가 있을 수도 있다”고 했다. 황 CEO는 “그를 만나기를 기대하고 있다”며 전영현 삼성전자 DS부문장과의 회동도 예고했다. 또 최근 미국 캘리포니아에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 했다고 소개했다. 황 CEO는 8일에 구광모 LG그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등과 잇달아 만나고 신라호텔에서 열리는 ‘코리아 AI 에코시스템 리셉션’에 참석할 예정이다. 황 CEO는 회동에 앞서 평양냉면으로 유명한 서울 중구 우래옥에서 정 회장과 오찬 회동을 갖고 AI와 로봇 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 이어 잠실야구장에서 열린 두산 베어스 홈경기에서 박정원 두산그룹 회장을 상대로 시구에 나섰다. 엔비디아 창립 연도인 1993년을 의미하는 ‘93’번 유니폼을 입고 마운드에 오른 그는 “치맥(치킨+맥주)보다 더 좋은 것은 없다”고 말해 관중석의 환호를 받았다.

한국이 2026 국제축구연맹(FIFA) 북중미월드컵 조별리그를 2위로 통과해 32강에 진출할 것이라는 분석들이 나왔다. 미국 최대 스포츠 전문 매체 ESPN은 7일(한국시간) 월드컵 조별리그 예상 순위 분석 결과를 발표하면서 한국이 속한 A조 예상 1위로 멕시코, 2위로 한국을 지목했다. 매체는 벨기에 루뱅 가톨릭대 DTAI 애널리틱스 연구소의 ‘엘로레이팅’을 근거로 삼았다. 엘로레이팅은 피파 랭킹을 비롯해 승리 마진, 경기의 중요성, 홈 경기 이점 등을 고려해 산출한다. 한국은 1754점으로 전체 참가국 48개국 중 20위였다. 이에 따른 32강 진출 확률은 77%로 집계됐다. A조의 체코는 1691점(31위), 진출 확률 60%로 평가됐다. 남아공은 1526점(45위), 진출 확률 35%에 머물렀다. ESPN은 “FIFA 랭킹 22위로 아시아 예선을 무패로 통과했고, 최근 팀 전력이 예년만 못하더라도 쉽게 이길 수 있는 상대가 아니다”라고 평가했다. 영국 스포츠 데이터 분석 전문 매체인 옵타 애널리스트는 한국의 32강 진출 가능성을 70.1%로 예측했다. 슈퍼컴퓨터로 수천번의 시뮬레이션을 돌린 결과 멕시코의 진출 확률이 87.2%로 가장 높았고, 한국이 2위를 기록했다. 체코는 64.2%로 그 뒤를 이었다. 옵타 측은 한국의 강점으로 월드컵 아시아 예선 무패와 월드컵 본선 진출 이력을 꼽았다. 한국은 1986년 이후 11회 연속 월드컵 본선에 진출했는데, 이보다 오랜 연속 진출 기록을 보유한 나라는 브라질(23회), 독일(19회), 아르헨티나(14회), 스페인(13회)뿐이다. 전 세계 수천 개의 리그에 대한 데이터를 다루는 소파스코어 역시 한국의 A조 2위 통과를 점쳤다. 소파스코어는 A조를 “개최국 멕시코를 제외하면 절대 강자도 절대 약자도 없는 가장 예측 불허의 조”라고 정의했다. 그러면서 “출전 선수 구성과 최근 경기력을 고려할 때 멕시코와 한국이 조 상위 2개 자리를 채울 것이라는 주장이 가장 타당하다”고 소개했다. 이어 “체코의 저항이 만만치 않겠지만 손흥민을 필두로 한 한국의 공격진 무게감이 경쟁에서 우위를 점할 것”이라고 내다봤다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “한국에 가져온 선물은 4개의 새로운 사업 기회”라며 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 베라 루빈, 베라 중앙처리장치(CPU), 엔비디아의 첫 AI 노트북 라인업 ‘RTX 스파크’, 최첨단 AI 엣지 슈퍼컴퓨터 ‘젯슨 토르’를 소개했다. 황 CEO는 이날 서울 마포구 홍대입구역 인근 삼겹살집에서 국내 주요 기업인들과 만찬 회동을 한 뒤 취재진과 만나 이렇게 밝혔다. 그는 “이들은 모두 매우 큰 규모의 사업이 될 것이며, 한국 산업계에도 많은 기회를 제공할 것”이라며 “앞으로 한국은 매우 바쁜 시간을 보내게 될 것”이라고 전했다. 앞서 황 CEO는 이날 오후 김포공항을 통해 입국한 뒤 취재진과 만나 “한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다”고 예고한 바 있다. 아울러 황 CEO는 엔비디아가 한국 AI 기술센터 설립에 착수했다는 소식을 전하며 “이를 통해 한국의 AI 생태계 발전에도 기여하고자 한다”고 설명했다. 그는 “자율주행차와 로보틱스 분야를 위한 새로운 프로세서 제품군도 발표했다. 우리는 현대자동차와 긴밀한 협력 관계를 이어가고 있으며, 로보틱스 분야에서도 다양한 협업을 진행하고 있다”고 전했다. 그러면서 “SK하이닉스, 삼성전자, LG전자, 현대자동차, 네이버를 비롯한 한국의 여러 기업들과 엔비디아는 함께 성장하고 있다”며 “이러한 성공적인 협력 관계를 축하하고, 훌륭한 성과를 거둔 파트너들에게 감사의 마음을 전하기 위해 이 자리에 왔다”고 강조했다. 이날 만찬 회동에는 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장 등이 참석했다. 구 회장은 취재진에게 “너무 즐겁게 즐기고 있다. 오늘은 편안하게 친목을 다지는 자리고 다음 주 월요일에 미팅이 있다”고 말했다. 황 CEO는 구 회장을 향해 “굿 프렌드(좋은 친구)”라고 하며 어깨동무를 했고, 최 회장은 황 CEO를 보고선 “나보다(술을) 잘 마신다”며 웃었다. 황 CEO는 시민들에게 “More HBM(고대역폭메모리)”이라고 외쳤고, 시민들도 “HBM”을 외쳤다. 그는 ‘삼소 회동은 누가 계산을 하냐’는 질문에 “가장 부자인 사람이 내면 좋겠다”며 “저는 몇 달마다 한국에 다시 오고 싶다. 토니(최태원 회장의 영어 이름)가 저를 데려가 준다”고 농담을 던졌다. 이날 식사 비용은 이 의장이 결제한 것으로 알려졌다. 구 회장은 “(이 의장이) 네이버페이로 결제했다”고 전했다.

엔비디아가 AI 미니 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’의 모바일 버전인 ‘RTX 스파크(RTX Spark)’를 공개했습니다. RTX 스파크는 DGX 스파크에 탑재된 GB10의 모바일 변형 버전인 N1X를 탑재하고 있으며, 최대 20코어의 Arm 기반 CPU와 6,144개의 CUDA 코어를 갖춘 블랙웰 아키텍처 GPU로 구성되어 있습니다. 엔비디아는 모든 RTX 스파크가 동일한 칩을 사용하는지 아니면 일부 기능을 줄이고 가격을 낮춘 컷 칩(cut-chip)이 존재하는지에 대해서는 이날 공개 행사에서 구체적으로 밝히지 않았습니다. 다만 RTX 스파크가 최대 128GB의 LPDDR5x와 1페타플롭스의 연산 능력으로 노트북에서도 고사양 게임을 원활하게 작동시킬 수 있을 뿐 아니라 120B 파라미터를 지닌 거대 LLM도 구동할 수 있다는 점을 강조했습니다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 RTX 스파크가 장착된 노트북에서 ‘007 퍼스트 라이트’와 ‘포르자 호라이즌 6’를 배터리 전원만으로 구동하는 모습을 선보였는데, 이는 기존의 스냅드래곤 기반의 윈도우 ARM(Windows on ARM) 노트북에서는 생각하기 어려웠던 게임 성능으로 마이크로소프트가 밀고 있는 윈도우 ARM의 약점을 상당 부분 극복한 모습입니다. 마이크로소프트는 RTX 스파크 개발을 위해 엔비디아와 긴밀히 협업했고 에이서(Acer), ASUS, 레노버(Lenovo), 델(Dell), HP, MSI 등 주요 PC 제조사와 함께 마이크로소프트의 서피스 라인업에도 RTX 스파크 모델을 넣어 고성능 윈도우 ARM PC 개발 의지를 보여줬습니다. 그런데 이날 공개된 RTX 스파크 노트북을 보면 그렇게 두꺼운 제품이 아니라는 점을 쉽게 알 수 있습니다. DGX 스파크의 GB10 칩이 약 140W의 열 설계 전력(TDP)을 가진다는 점을 고려할 때, RTX 스파크는 엔비디아의 노트북 전력 효율 기술인 MAX-Q를 적극적으로 활용해 TDP를 낮추고 최소 두께 14mm의 슬림한 디자인을 구현한 것으로 보입니다. MAX-Q는 단순히 클럭을 강제로 낮추는 방식을 넘어, 최적화 기술을 집약한 기술입니다. 게임 실행 시 AI 텔레메트리(AI Telemetry)가 GPU와 CPU 워크로드를 실시간으로 분석하면, CPU 옵티마이저는 불필요한 전력 소모를 줄이기 위해 CPU를 ‘최고 효율 주파수’로 동적으로 조정합니다. 이때 절약된 전력은 다이나믹 부스트(Dynamic Boost)를 통해 GPU로 재배분됩니다. GPU 차원에서도 파워 게이팅(Power Gating)을 통해 사용되지 않는 내부 블록을 비활성화하고, 워크로드에 맞춰 클럭을 미세 조정합니다. 여기에 DLSS 4.5를 통해 실제 렌더링 부하를 줄여서 전력 소모와 발열을 최소화하면서도 성능을 유지할 수 있습니다. 물론 이론적으로 MAX-Q가 적용된 N1x의 성능이 TDP 140W이 기본인 GB10와 대등하지는 않을 것으로 보입니다. 일부 성능 저하는 감수해야 하지만, 충분한 휴대성을 보장하면서도 AAA급 고사양 게임과 대규모 언어 모델(LLM) 구동이 가능하다는 것은 개발자와 고성능 기기를 쓰는 사용자들에게 상당한 장점입니다. 다만 이날 보여준 128GB 모델만 있을 경우 가격은 매우 비쌀 가능성이 높습니다. DGX 스파크의 공식 가격이 4699달러(원래 3999달러였으나 메모리 가격 상승으로 인상)이며, 국내에서는 부가세를 포함해 더 비싼 가격에 판매되는 점을 고려하면, 노트북 버전인 RTX 스파크 제품은 훨씬 비싸질 가능성이 높습니다. 이런 점을 감안하면 64GB, 32GB 모델도 있을 가능성이 있으나 당장에 공개된 내용은 없습니다. 아무튼 높은 가격을 생각하면 RTX 스파크의 주요 경쟁자는 애플의 맥북 프로(특히 M5 맥스 시리즈)가 될 것으로 보입니다. 다만 현재 DGX 스파크 가격을 생각할 때 RTX 스파크 노트북은 128GB 모델 기준 맥북 프로 M5 맥스 모델보다 비쌀 가능성이 높아 보입니다. 이렇게 비싼 제품을 게임만 하려고 사는 경우는 거의 없을 것입니다. 따라서 비싸도 업무에 사용해야만 하는 특별한 용도, 예를 들어 LLM(대규모 언어 모델)이나 그래픽 작업 성능이 중요한 요소가 될 것으로 보입니다. 이 시장에서 유력한 경쟁 상태인 맥북 프로 M5 맥스도 128GB 모델은 120B 파라미터 급 LLM 구동이 가능하지만, RTX 스파크는 6144개의 CUDA 코어와 텐서 코어를 활용한 FP4(4비트 양자화) 연산 능력과 최대 1페타플롭스(Petaflop)의 연산 성능으로 토큰 속도에서 우위를 점할 가능성이 있습니다. 엔비디아는 RTX 스파크를 개인용 에이전트를 위한 플랫폼으로 소개하고 있으며 로컬 컴퓨터에서 120B LLM을 100만 토큰의 컨텍스트로 구동하거나, 90GB 이상의 거대한 3D 장면을 렌더링하고, 12K 영상 편집 및 4K AI 비디오 생성을 할 수 있습니다. 물론 실제 성능과 가성비는 제품이 실제 출시되고 가격이 공개되어야 제대로 평가할 수 있을 것입니다. 황 CEO는 “PC는 다시 태어나고 있다. 40년 동안 우리는 앱을 실행하고 클릭하고 타이핑했지만, 이제 RTX 스파크와 윈도우를 통해 우리는 요청하고 PC가 작업을 수행한다”며, RTX 스파크가 로컬 에이전트, 최전방 모델, 크리에이티브 워크플로우, RTX 게임을 하나의 노트북에 통합한 ‘새로운 PC’라고 강조했습니다. 그의 포부처럼 실제로 RTX 스파크가 PC의 재창조가 될지 아니면 특수 용도로 사용하는 비싼 장비로 남게 될지 결과가 주목됩니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향인 대만을 ‘인공지능(AI) 혁명의 진원지’라고 부르며 연간 1500억 달러(약 225조원)를 투자하겠다고 밝혔다. 황 CEO는 27일 타이베이에서 열린 현지 본부 기공식에 참석해 “대만은 AI 혁명의 진원지로 칩과 패키징이 생산되고 AI 슈퍼컴퓨터가 탄생한 곳”이라며 “엔비디아의 투자는 대만의 놀라운 생태계를 더욱 활성화할 것”이라고 AI 공급망에서 대만의 중요성을 강조했다. 엔비디아는 이날 대만에서 4000명을 고용하는 신사옥 ‘엔비디아 컨스텔레이션’ 기공식을 갖고, 2030년 완공하는 이 건물을 아시아 핵심 AI 연구개발 허브로 활용한다는 계획을 내놓았다. 엔비디아 대만 본부는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와의 협력을 강화하는 한편 폭스콘, 위스트론, 콴타컴퓨터 등 AI 서버 제조 파트너와도 연대를 넓혀간다는 구상이다. 지난 23일부터 대만을 방문 중인 황 CEO는 웨이저자 회장을 비롯한 TSMC 수뇌부와 저녁 회동을 갖고 양사 협력을 논의하기도 했다. 글로벌 AI 반도체 선두 기업들의 대만 투자가 확대하면서 AI 반도체 밸류체인의 대만 쏠림 현상은 한층 더 심화할 전망이다. 한편 황 CEO가 다음 주 방한할 것으로 전해졌다. 황 CEO는 다음 달 초 대만 ‘GTC 타이베이 2026’ 일정을 마친 뒤 한국을 찾아 구광모LG그룹 회장·정의선 현대자동차그룹 회장을 만나거나 삼성전자·SK·네이버 등과 AI 협력 확대 방안을 논의할 것으로 알려졌다. 황 CEO가 약 7개월만에 다시 방한하는 것은 고대역폭메모리(HBM) 등 공급망 안정을 넘어 피지컬 인공지능(AI) 분야에서도 한국 기업들과의 공조가 필요하기 때문으로 보인다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향인 대만을 ‘인공지능(AI) 혁명의 진원지’라고 부르며 연간 1500억 달러(약 225조원)를 투자하겠다고 밝혔다. 황 CEO는 27일 타이베이에서 열린 현지 본부 기공식에 참석해 “대만은 AI 혁명의 진원지로 칩과 패키징이 생산되고 AI 슈퍼컴퓨터가 탄생한 곳”이라며 “엔비디아의 투자는 대만의 놀라운 생태계를 더욱 활성화할 것”이라고 AI 공급망에서 대만의 중요성을 강조했다. 엔비디아는 이날 대만에서 4000명을 고용하는 신사옥 ‘엔비디아 컨스텔레이션’ 기공식을 갖고, 2030년 완공하는 이 건물을 아시아 핵심 AI 연구개발 허브로 활용한다는 계획을 내놓았다. 엔비디아 대만 본부는 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와의 협력을 강화하는 한편 폭스콘, 위스트론, 콴타컴퓨터 등 AI 서버 제조 파트너와도 연대를 넓혀간다는 구상이다. 지난 23일부터 대만을 방문 중인 황 CEO는 웨이저자 회장을 비롯한 TSMC 수뇌부와 저녁 회동을 갖고 양사 협력을 논의하기도 했다. 글로벌 AI 반도체 선두 기업들의 대만 투자가 확대하면서 AI 반도체 밸류체인의 대만 쏠림 현상은 한층 더 심화할 전망이다. 한편 황 CEO가 다음 주 방한할 것으로 전해졌다. 황 CEO는 다음 달 초 대만 ‘GTC 타이베이 2026’ 일정을 마친 뒤 한국을 찾아 삼성전자·SK하이닉스는 물론 LG·네이버 등과 AI 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 황 CEO의 방한은 약 7개월만이다.

엔비디아 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려지면서 국내 반도체·정보기술(IT) 업계에 기대감이 커지고 있다. 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 이후 약 7개월 만의 방한으로, 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 LG·네이버 등과 인공지능(AI) 협력 확대 방안을 논의할 것으로 전망된다. 28일 반도체·IT 업계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1∼4일 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 주요 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정인 것으로 전해졌다. 업계에서는 황 CEO의 이번 방한을 계기로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징, 차세대 AI 가속기, 파운드리 협력 논의가 본격화할 가능성에 주목하고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있지만 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해서는 HBM과 첨단 패키징 역량을 가진 한국 기업들과의 협력이 필수적이라는 평가를 받는다. 특히 황 CEO는 방한 기간 구광모 LG그룹 회장과도 만나는 것으로 알려졌다. 양측은 피지컬 AI를 중심으로 협력 확대 방안을 논의할 전망이다. 기존 LG전자와 엔비디아의 협력 외에도 LG AI연구원(엑사원), LG이노텍, LG유플러스 등 계열사 차원의 협업 가능성도 거론된다. 네이버 등 국내 주요 IT 기업들과 클라우드·피지컬 AI 분야 협력 논의 가능성도 제기된다. 아울러 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장 등과의 연쇄 회동 가능성에도 관심이 쏠린다. 최 회장은 대만에서 열리는 정보기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2026’ 현장에서 황 CEO와 만날 예정인 것으로 전해졌다. 이번 만남이 성사될 경우 두 사람은 최근 7개월 사이 한국·미국·대만에서 네 차례 만나게 된다. 업계에서는 황 CEO와 이 회장, 정 회장이 지난해 경주 APEC CEO 서밋 당시 치킨집에서 함께 만나 화제가 됐던 이른바 ‘깐부회동’이 올해 다시 재현될 가능성에도 주목하고 있다. 당시 황 CEO의 방한은 2010년 이후 약 15년 만이었다. 이 밖에도 황 CEO는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장) 등 반도체 부문 주요 경영진과의 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 황 CEO는 최근 대만에서 공격적인 투자 계획과 생산 확대 구상도 잇달아 공개하고 있다. 그는 현지 언론과 만나 “그레이스 블랙웰과 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 생산 확대 때문에 올해 하반기는 매우 바쁠 것”이라며 생산능력 확대 필요성을 강조했다. 이어 “아직 누구에게도 말하지 않은 놀라운 신제품이 있다”며 신규 제품 공개 가능성도 예고했다. 또 엔비디아 대만본부 기공식 행사에서는 “대만은 AI 혁명의 진원지”라며 연간 대만 투자 규모를 향후 1500억달러(약 225조원)까지 확대하겠다고 밝혔다. “칩과 패키징, AI 슈퍼컴퓨터가 모두 대만에서 만들어지고 있다”고도 강조했다. 실제 엔비디아는 TSMC와 협력을 강화하는 동시에 폭스콘·위스트론·콴타컴퓨터 등 대만 AI 서버 제조사들과 공급망 연대를 확대하고 있다. 황 CEO는 “몇 년 전만 해도 엔비디아의 대만 협력사는 10개 수준이었지만 지금은 150개까지 늘었다”고 설명했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 고향인 대만을 ‘인공지능(AI) 혁명의 중심지’라고 부르며 AI가 인간의 일자리를 빼앗는다는 우려를 반박했다. 다음 달 2일 타이베이에서 열리는 컴퓨터·반도체 전시회 ‘컴퓨텍스 타이베이’를 앞두고 임직원 회의를 연 황 CEO는 엔비디아의 대만 투자 규모가 5년 전보다 10배 증가한 연간 1500억달러(약 225조원)에 달한다고 밝혔다. 그는 27일 “대만은 AI 혁명의 중심지이자 첨단 칩과 패키징이 생산되고 AI 슈퍼컴퓨터가 탄생한 곳”이라며 “엔비디아의 투자는 대만의 놀라운 생태계를 더욱 활성화할 것”이라고 말했다. 이어 AI 공급망에서 대만이 차지하는 중요성을 강조했다. 엔비디아는 이날 대만에서 4000명을 수용할 수 있는 신사옥 기공식을 열고, 2030년 완공 예정인 이 건물을 아시아 핵심 AI 연구개발 허브로 활용하겠다는 계획도 공개했다. AI가 대량 해고를 초래할 것이라는 우려에 대해 황 CEO는 “AI가 실제로 생산적이고 유용한 도구가 된 것은 불과 6개월 전부터”라며 “기업 관리자들이 2년 전부터 AI를 해고의 핑계로 삼은 것은 비논리적이고 게으른 태도로 너무 싫다”라고 비판했다. 그는 “AI의 영향은 균형 있게 바라봐야 한다”며 “AI는 사람들이 실직을 피하고 더 큰 성공을 거둘 수 있도록 돕는 수단”이라고 설명했다. 황 CEO는 또 반도체 업체 TSMC의 웨이저자 회장과 장비업체 콴타의 배리 램 회장 등을 만나 올 하반기 신제품 출시를 앞둔 반도체 공급망 현안을 논의했다. AI 붐으로 TSMC의 3나노 및 2나노 첨단 공정 수요가 급증하면서 공급 부족 우려가 커지고 있기 때문이다. 그는 “5년 전만 해도 대만 내 엔비디아 협력사는 50곳 수준이었지만 현재는 150개 기업으로 늘어났다”고 덧붙였다. 황 CEO는 또 도널드 트럼프 미국 대통령의 방중 대표단에 막판 합류하게 된 배경도 소개했다. 그는 “대표단 출발 당일 아침 트럼프 대통령이 직접 전화를 걸어 전용기에 탑승하라고 했다”고 털어놓았다. 당시 트럼프 대통령은 황 CEO가 미국 동부 워싱턴에 있는 것으로 알고 있었지만, 실제로는 서부 지역에 머물고 있었다. 이에 트럼프 대통령은 황 CEO에게 알래스카로 이동해 대통령 전용기인 에어포스원에 합류하라고 지시했다고 한다. 황 CEO는 급히 짐을 챙겨 알래스카로 이동했지만, 중국의 반도체 자급자족 기조 강화라는 현실적인 장벽 속에서 엔비디아 칩의 대중 수출 확대를 이끌어내는 데는 실패한 것으로 알려졌다.

코위버·이와이엘·우리넷·디오넷, 반도체 칩부터 전국 전송망까지 K-양자 밸류체인 총출동 인공지능을 이어갈 다음 주자로 양자컴퓨팅이 떠오르고 있다. 큐비트 기반의 중첩·얽힘을 활용해 기존 슈퍼컴퓨터보다 훨씬 빠른 계산이 가능하기 때문이다. 한국지능정보사회진흥원(NIA)과 과학기술정보통신부가 함께 발간한 ‘양자정보기술백서’는 글로벌 양자암호통신 시장이 연평균 39.8%씩 성장해 2030년 약 24조 5793억원 규모에 달할 것으로 전망했다. 우리 정부도 2028년까지 전국 국방·공공 네트워크를 시작으로 양자 통신 상용화를 앞당기고 양자인터넷 기술 주권을 확보하겠다는 구상이다. 4월 22일 서울 코엑스에서 개막하는 ‘2026 월드IT쇼(World IT Show, WIS)’에는 국내 양자암호통신 시장을 이끄는 기업 4곳이 나란히 참가한다. 코위버, 이와이엘, 우리넷, 디오넷 등이다. 이들은 각각 광전송 인프라, 양자난수 반도체 칩, 전송망 암호 장비, 광네트워크 단말이라는 저마다의 기술 레이어를 맡아 완결된 ‘K-양자보안 밸류체인’을 형성한다. 코스닥 상장사인 코위버㈜(대표 황인환)는 2000년 창립 이래 26년간 광전송 분야의 원천 기술을 쌓아온 대한민국 광전송장비 시장 점유율 1위 기업이다. 국내에서 유일하게 ROADM(재설정식 광분기 다중화 장치)을 자체 제조하며, KT 국가재난안전통신망 전국 백본망 구축, 한국전력공사 초고속 전송망 고도화, 국방통합데이터센터 구축 등 국가 핵심 인프라 사업을 다수 수행해왔다. 하나의 장비에 전송과 보안을 모두 이번 WIS 2026에서 코위버가 선보이는 핵심 기술은 ‘차세대 통합형 양자암호통신 솔루션’이다. 자체 ROADM 장비(UTRANS-6300p V9) 섀시 안에 QKD(양자키분배) 블레이드, PQC(양자내성암호) 서버 블레이드, QENC(양자암호화) 블레이드를 모두 실장하는 구조다. 기존에는 전송 장비와 양자암호 장비를 각각 별도로 구축해야 했지만, 코위버의 통합 솔루션은 하나의 시스템에서 전송과 보안을 동시에 구현한다. 구축 비용과 운용 복잡도를 낮출 수 있다는 점에서 통신사와 공공기관으로부터 긍정적인 평가를 받고 있다. 전체 임직원 169명 중 66%가 기술 인력이며, 연구소 인력의 34% 이상이 15년 이상의 현장 경력자라는 점도 이 회사의 기술 깊이를 보여준다. 모든 암호 기술의 첫 번째 재료는 ‘난수’다. 암호키를 만드는 난수의 품질이 곧 보안의 수준을 결정한다. 이와이엘㈜(대표 정부석)은 바로 이 출발점, 즉 진짜 무작위 난수를 만들어내는 원천 기술로 글로벌 양자보안 시장에서 경쟁력 있는 위치를 점하고 있다. 세계 최초, 방사성 동위원소의 붕괴로 만든 난수 칩 2015년 설립된 이와이엘은 방사성 동위원소의 자연 붕괴 현상을 이용해 예측이 사실상 불가능한 난수를 생성하는 양자난수생성기(QRNG)를 세계 최초로 반도체 SoC 칩 형태로 상용화했다. 2016년 세계 벤처 올림픽 ‘매스챌린지(MassChallenge)’에서 아시아 기업 최초로 우승하며 전 세계 보안 업계의 시선을 모은 데 이어, 미국 NIST·캐나다 CCCS 국제 인증(FIPS 140-2)과 국정원 암호모듈검증(KCMVP)을 모두 취득했다. 2026년 2월에는 과학기술정보통신부로부터 양자·양자통신 분야 최초의 ‘국가전략기술 보유·관리 기업’으로 공식 선정됐다. QRNG와 PQC(양자내성암호), 현대암호를 하나로 통합한 하이브리드 암호 구조를 반도체 칩 수준에서 직접 구현한다는 점이 이 회사의 핵심 경쟁력이다. 2027년 완전 통합형 칩 상용화 목표 이와이엘은 현재 고려대학교 김용신 교수 연구팀과 협력해 표준 CMOS 반도체 공정 안에서 외부 광학 장치 없이도 양자 잡음을 생성할 수 있는 ‘완전 통합형 Quantum Noise IP’ 개발을 진행 중이다. 2026년 하반기 테스트 칩 제작을 거쳐 2027년 본격 상용화에 나선다는 계획이다. 이 기술이 완성되면 스마트폰, IoT 센서, 국방 통신기기 등 사실상 모든 반도체 기기에 양자보안을 내장할 수 있는 길이 열린다. 코스닥 상장사인 우리넷㈜(대표 최종신)은 삼성전자 네트워크 사업부 출신 연구진이 2000년 설립한 국내 패킷전송망(PTN) 장비 시장 1위 기업이다. KT, SK브로드밴드, 국방부, 우정사업본부 등 국가 핵심 인프라의 통신망에 기여하는 업체다. 양자보안 전 영역을 자체 개발한 유일한 전송장비 기업 우리넷이 주목받는 이유는 전송장비 기업 가운데 드물게 QKD(양자키분배), QKMS(양자키관리), QENC(양자암호화장치), PQC(양자내성암호)까지 양자보안 전 영역의 장비를 자체 개발해 공급할 수 있는 역량을 갖췄기 때문이다. SK텔레콤과 공동 개발한 양자암호 전송암호모듈은 국내 최초로 국정원 KCMVP 인증을 받았고, QENC 장비는 한국정보통신기술협회(TTA)로부터 국내 최초 보안기능확인서를 발급받았다. 이번 WIS에 출품하는 핵심 전시 제품은 SK브로드밴드와 공동 개발한 ‘패킷 기반 하이브리드 양자암호 전송장비’다. QKD가 분배한 양자키와 PQC 알고리즘 키를 동시에 적용해 이중으로 암호화하는 구조로, 현재의 해킹 공격은 물론 미래 양자컴퓨터의 위협에도 동시에 대응한다. 이 장비는 이미 한국전력기술 통신망에 실제 적용을 완료해 현장 실증까지 마친 상태다. 2026년을 기점으로 통신사들의 양자암호 솔루션 구축이 본격화될 것으로 전망되는 가운데, 우리넷은 전국 PTN 1위라는 강점을 발판으로 양자보안 시장 선점에 속도를 내고 있다. 1998년 설립된 디오넷㈜(대표 이혁재)은 광네트워크 단말장치(ONT·ONU) 분야의 연구개발 전문 벤처기업이다. GPON, 10G-PON, XGS-PON 등 광액세스 기술 전 세대에 걸쳐 장비를 직접 개발해 SK브로드밴드·SKT 등 국내 주요 통신사에 공급해왔다. 2018년 SK 5G 1차 협력사로 선정됐고, 2020년에는 5G 프론트홀 10G ONT를 개발하며 5G 시대에도 발 빠르게 기술 영역을 확장했다. CCTV 영상 전송, 양자암호로 단말에서 직접 잠근다 디오넷이 이번 WIS에서 선보이는 신제품은 2024년 개발을 완료한 ‘양자암호 보안 GPON ONT(Quan-tum Encryption Secure GPON ONT for CCTV)’다. CCTV 영상 데이터가 광네트워크를 타고 전송되는 순간, 단말 장치 레이어에서 양자암호 알고리즘을 직접 적용해 도청과 위·변조를 원천 차단한다. 기존에는 별도의 암호화 장비를 중간에 추가해야 했지만, 이 ONT는 단말 자체에 암호 기능이 내장돼 추가 장비 없이도 보안 통신망을 구성할 수 있다. 이 기술의 진가는 ‘마지막 1마일’에 있다. 양자보안 인프라가 백본망과 전송망 수준에서는 구축되더라도, 가입자 끝단의 단말까지 그 범위가 미치지 않으면 완전한 엔드 투 엔드 보안은 불가능하다. 디오넷의 양자암호 ONT는 그 마지막 연결 고리를 채우는 기술이다. 공공기관 CCTV망, 스마트시티 통신 인프라, 국방 영상 전송망 등 현장 보안 수요가 높은 분야에서 즉시 활용 가능한 솔루션으로 평가받는다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

인간이 속한 호모 속(genus Homo)은 아마도 오스트랄로피테쿠스 속(genus Australopithecus)에서 진화한 것으로 여겨진다. 오스트랄로피테쿠스는 현생 인류보다 작은 뇌를 지녔으나 직립 보행을 했고, 논란이 있기는 하나 아마도 원시적인 도구를 사용할 수 있었던 것으로 보인다. 오스트랄로피테쿠스 연구에 큰 기여를 했던 화석은 1970년대에 발견된 루시(Lucy)로 골격의 약 40%가 온전히 보존돼 오스트랄로피테쿠스를 이해하는 데 많은 정보를 제공했다. 통상 고생물 화석, 특히 인류 선조의 화석은 뼈의 일부만 발견되는 경우가 많다는 점을 생각하면 루시의 발견은 과학자들에게 큰 선물이나 다를 바 없었다. 하지만 루시가 마지막 선물은 아니었다. 루시의 발견 이후 수십 년이 지난 후 과학자들은 남아프리카 공화국의 스털크폰테인(Sterkfontein) 동굴에서 골격의 약 90%가 보존된 오스트랄로피테쿠스 화석인 리틀 풋(Little Foot)을 발굴했다. 그러나 주변 암석에 완전히 매몰된 상태로 발견되어 이를 떼어내 손상 없이 분리하는 데 무려 20년에 가까운 세월이 필요했다. 오랜 세월 힘든 작업 끝에 분리된 리틀 풋은 과학자들에게 여러 가지 정보를 제공했다. 하지만 중요한 정보를 담고 있는 두개골은 이미 심하게 눌려 변형된 상태였다. 귀중한 화석을 손상시키지 않고 분석하기 위해 과학자들은 이 화석을 기반암에서 분리한 2017년 이후 여러 가지 방법을 동원해 연구를 진행했다. 10일 학계에 따르면 아멜리 보데가 이끄는 프랑스 고생물학·진화·고생태계·고영장류학 연구실(PALEVOPRIM), 프랑스 국립과학연구센터(CNRS), 푸아티에 대학교 연구팀은 강력한 3차원 스캔 기술을 이용해 리틀 풋의 두개골을 물리적으로 건드리지 않고 얼굴 부분을 가상으로 복원하는 데 성공했다. 이전에도 과학자들은 ‘X선 스캔’을 통해 귀중한 두개골을 건드리지 않고 비파괴 검사 방식으로 조사했으나 많은 한계가 있었다. 화석화 과정에서 리틀 풋의 두개골 내부는 연조직이 사라지고 퇴적물로 채워졌는데, 일반적인 X선 CT(컴퓨터단층촬영)로는 밀도가 높은 퇴적층 때문에 충분한 해상도의 이미지를 얻기 어려웠기 때문이다. 이에 연구팀은 대안으로 훨씬 강력한 ‘싱크로트론 방사선 스캐닝’을 선택했다. 싱크로트론은 전자를 가속해 매우 강력한 X선을 만들어내는 시설로, 초고해상도의 단층 이미지를 얻는 데 사용된다. 연구팀은 리틀 풋의 두개골을 영국으로 가져가 다이아몬드 라이트 소스 싱크로트론의 I12 빔라인에서 약 21㎛ 해상도로 스캔했다. 이 과정에서 9000장이 넘는 이미지와 수 테라바이트(TB)에 이르는 데이터가 생성됐다. 이를 다시 퍼즐처럼 맞춰 3차원으로 재구성하는 작업에는 엄청난 컴퓨팅 파워가 필요했기 때문에 연구팀은 케임브리지대 슈퍼컴퓨터를 이용해 복원 작업을 수행했다. 이러한 노력은 결국 과학적 성과로 이어졌다. 연구팀은 리틀 풋에 대한 몇 가지 중요한 정보를 새롭게 확인할 수 있었다. 예를 들어 리틀 풋의 안와(눈이 들어가는 위치)가 상대적으로 크다는 점을 확인했는데, 이는 이 부위가 당시 진화 과정에서 어떤 선택 압력을 받았을 가능성을 시사한다. 예를 들어 인간처럼 시각 정보에 많이 의존하는 특징을 지녔을 수 있다. 또 남아프리카에서 발견된 리틀 풋은 동아프리카에서 발견된 오스트랄로피테쿠스 친척들과 여러 해부학적 특징을 공유하고 있었다. 따라서 리틀 풋이 살았던 약 360만~370만 년 전 시기에는 두 지역의 오스트랄로피테쿠스가 아직 크게 분화되지 않았을 가능성이 있으며, 이후 남아프리카 지역에서 독자적인 진화가 진행되었을 수도 있다. 과학자들은 인류의 진화 과정에 대해 많은 정보를 알아냈지만 아직도 풀리지 않은 미스터리가 많이 남아 있다. 실제로 리틀 풋이 오스트랄로피테쿠스 진화 계통에서 정확히 어디에 위치하는지도 여전히 논쟁의 대상이다. 하지만 지금처럼 여러 가지 어려움을 극복하고 연구를 계속한다면 언젠가는 우리 인간의 족보에 대해 훨씬 더 명확하게 알 수 있게 될 것이다.

인간이 속한 호모 속(genus Homo)은 아마도 오스트랄로피테쿠스 속(genus Australopithecus)에서 진화한 것으로 여겨진다. 오스트랄로피테쿠스는 현생 인류보다 작은 뇌를 지녔으나 직립 보행을 했고, 논란이 있기는 하나 아마도 원시적인 도구를 사용할 수 있었던 것으로 보인다. 오스트랄로피테쿠스 연구에 큰 기여를 했던 화석은 1970년대에 발견된 루시(Lucy)로 골격의 약 40%가 온전히 보존돼 오스트랄로피테쿠스를 이해하는 데 많은 정보를 제공했다. 통상 고생물 화석, 특히 인류 선조의 화석은 뼈의 일부만 발견되는 경우가 많다는 점을 생각하면 루시의 발견은 과학자들에게 큰 선물이나 다를 바 없었다. 하지만 루시가 마지막 선물은 아니었다. 루시의 발견 이후 수십 년이 지난 후 과학자들은 남아프리카 공화국의 스털크폰테인(Sterkfontein) 동굴에서 골격의 약 90%가 보존된 오스트랄로피테쿠스 화석인 리틀 풋(Little Foot)을 발굴했다. 그러나 주변 암석에 완전히 매몰된 상태로 발견되어 이를 떼어내 손상 없이 분리하는 데 무려 20년에 가까운 세월이 필요했다. 오랜 세월 힘든 작업 끝에 분리된 리틀 풋은 과학자들에게 여러 가지 정보를 제공했다. 하지만 중요한 정보를 담고 있는 두개골은 이미 심하게 눌려 변형된 상태였다. 귀중한 화석을 손상시키지 않고 분석하기 위해 과학자들은 이 화석을 기반암에서 분리한 2017년 이후 여러 가지 방법을 동원해 연구를 진행했다. 10일 학계에 따르면 아멜리 보데가 이끄는 프랑스 고생물학·진화·고생태계·고영장류학 연구실(PALEVOPRIM), 프랑스 국립과학연구센터(CNRS), 푸아티에 대학교 연구팀은 강력한 3차원 스캔 기술을 이용해 리틀 풋의 두개골을 물리적으로 건드리지 않고 얼굴 부분을 가상으로 복원하는 데 성공했다. 이전에도 과학자들은 ‘X선 스캔’을 통해 귀중한 두개골을 건드리지 않고 비파괴 검사 방식으로 조사했으나 많은 한계가 있었다. 화석화 과정에서 리틀 풋의 두개골 내부는 연조직이 사라지고 퇴적물로 채워졌는데, 일반적인 X선 CT(컴퓨터단층촬영)로는 밀도가 높은 퇴적층 때문에 충분한 해상도의 이미지를 얻기 어려웠기 때문이다. 이에 연구팀은 대안으로 훨씬 강력한 ‘싱크로트론 방사선 스캐닝’을 선택했다. 싱크로트론은 전자를 가속해 매우 강력한 X선을 만들어내는 시설로, 초고해상도의 단층 이미지를 얻는 데 사용된다. 연구팀은 리틀 풋의 두개골을 영국으로 가져가 다이아몬드 라이트 소스 싱크로트론의 I12 빔라인에서 약 21㎛ 해상도로 스캔했다. 이 과정에서 9000장이 넘는 이미지와 수 테라바이트(TB)에 이르는 데이터가 생성됐다. 이를 다시 퍼즐처럼 맞춰 3차원으로 재구성하는 작업에는 엄청난 컴퓨팅 파워가 필요했기 때문에 연구팀은 케임브리지대 슈퍼컴퓨터를 이용해 복원 작업을 수행했다. 이러한 노력은 결국 과학적 성과로 이어졌다. 연구팀은 리틀 풋에 대한 몇 가지 중요한 정보를 새롭게 확인할 수 있었다. 예를 들어 리틀 풋의 안와(눈이 들어가는 위치)가 상대적으로 크다는 점을 확인했는데, 이는 이 부위가 당시 진화 과정에서 어떤 선택 압력을 받았을 가능성을 시사한다. 예를 들어 인간처럼 시각 정보에 많이 의존하는 특징을 지녔을 수 있다. 또 남아프리카에서 발견된 리틀 풋은 동아프리카에서 발견된 오스트랄로피테쿠스 친척들과 여러 해부학적 특징을 공유하고 있었다. 따라서 리틀 풋이 살았던 약 360만~370만 년 전 시기에는 두 지역의 오스트랄로피테쿠스가 아직 크게 분화되지 않았을 가능성이 있으며, 이후 남아프리카 지역에서 독자적인 진화가 진행되었을 수도 있다. 과학자들은 인류의 진화 과정에 대해 많은 정보를 알아냈지만 아직도 풀리지 않은 미스터리가 많이 남아 있다. 실제로 리틀 풋이 오스트랄로피테쿠스 진화 계통에서 정확히 어디에 위치하는지도 여전히 논쟁의 대상이다. 하지만 지금처럼 여러 가지 어려움을 극복하고 연구를 계속한다면 언젠가는 우리 인간의 족보에 대해 훨씬 더 명확하게 알 수 있게 될 것이다.

기상 오보와 중앙재난안전대책본부의 광역자치단체 단위 영상회의로 인해 지방자치단체의 행정력과 혈세가 낭비되고 있다는 지적이 나온다. 11일 전국 지자체에 따르면 자연 재난부서는 기상청 일기예보를 기준으로 비상근무 여부를 결정한다. 집중호우와 폭설, 태풍 발생이 우려되면 예비특보 단계부터 광역·기초단체 자연 재난부서가 비상근무에 돌입한다. 각종 장비·구조 인력도 출동 준비 태세를 갖춘다. 그러나 슈퍼컴퓨터까지 동원한 기상청의 예보가 틀리는 경우가 적지 않아 잦은 비상근무에 시달리는 공무원들의 불만이 높은 실정이다. 전북도 관계자는 “주민들에게 안전주의 문자가 발송돼도 예보가 틀려 흐지부지 지나가는 경우가 적지 않다”면서 “기상청이 잘못 예보를 하면 지자체 공무원들도 덩달아 헛수고를 하는 경우가 잦다”고 호소했다. 실제로 지난 7~8일 전북 서해안 일대에 내려진 대설특보에 따라 전북도와 6개 시군은 비상근무에 들어갔다. 그러나 김제시는 1읍 14면 4동 가운데 대설특보에 해당하는 눈이 내린 지역이 광활면 한 곳뿐이었고 시내 중심부는 눈발조차 없었다는 게 전북도의 설명이다. 또 중대본은 기상재해 발생 시 인접 지역 확대 가능성에 대비해 광역지자체 내 모든 기초지자체를 영상회의에 참석하도록 요구하고 있지만 이 역시 ‘행정력 낭비’라는 지적이다. 전북도 일선 지자체 공무원들은 “서해안에 집중호우나 폭설, 강한 바람으로 기상특보가 내려질 경우 100㎞ 이상 떨어진 동부 산악지역 지자체까지 영상회의에 참석해야 하는데 구시대적 발상”이라고 입을 모은다. 재난부서 간부 공무원에 대한 초과근무수당 미지급도 해묵은 문제이지만 개선되지 않고 있다. 광역지자체 4급 이상, 기초지자체 5급 이상 재난부서 공무원은 기상특보 기간에 비상근무를 해도 시간외수당은 물론 대체 휴일도 받지 못한다. 한 지자체의 과장은 “재난 발생 시 과할 정도로 대응해야 하는 것은 공무원의 당연한 책무지만 힘이 빠질 때가 적지 않다”며 “합리적인 수준에서 해결책이 나오길 바란다”고 말했다.

미국의 한 연구소에서 과학자들이 차세대 컴퓨팅 기술로 불리는 양자컴퓨터 개발 경쟁에 속도를 내고 있다. 연구진은 이 기술로 암 치료 시점을 앞당길 수 있다고 기대하지만, 동시에 전 세계 금융·군사 보안 체계를 흔들 수 있다는 경고도 나온다. 8일(현지시간) 워싱턴포스트(WP)에 따르면 메릴랜드주 칼리지파크의 양자컴퓨팅 기업 아이온큐(IonQ) 연구진은 기존 슈퍼컴퓨터를 능가하는 양자 프로세서를 개발하려고 경쟁하고 있다. 그들은 이 기술이 신약 개발 속도를 크게 높여 암 치료 시기를 앞당길 수 있다고 보고 있다. ◆ 신약 개발 속도 끌어올리는 계산 능력 양자컴퓨터는 기존 컴퓨터와 작동 방식부터 다르다. 현재의 컴퓨터는 한 번에 하나의 값만 처리하는 ‘비트’(bit)를 사용하지만, 양자컴퓨터는 0과 1을 동시에 표현하는 ‘중첩 상태’를 만들 수 있는 ‘큐비트(qubit)’를 사용한다. 큐비트가 늘어날수록 연산 능력은 선형이 아니라 기하급수적으로 증가한다. 큐비트 1개는 두 가지 상태를 표현하지만, 10개만 되어도 1024가지 조합을 동시에 계산한다. 이 때문에 양자컴퓨터는 복잡한 화학 반응이나 분자 구조를 시뮬레이션하는 데 강점을 보인다. 과학자들은 이 능력을 활용해 신약 후보 물질과 암세포 간 반응을 가상 실험으로 먼저 계산하려 한다. 연구진은 임상시험 이전 단계에서 성공 가능성이 높은 후보만 골라 개발 기간과 비용을 크게 줄이겠다는 구상이다. 아이온큐 측은 양자컴퓨터가 완성되면 기업들이 물류 경로를 최적화하고 자동차 설계 비용도 줄일 수 있다고 전망했다. ◆ “몇 분 만에 비밀번호 뚫을 수도” 하지만 이 기술은 큰 위험도 함께 가져온다. 강력한 양자컴퓨터가 등장하면 현재의 암호 체계가 무너질 가능성이 있기 때문이다. 현대의 암호 기술은 방대한 경우의 수를 하나씩 대입해야 한다. 그래서 기존 컴퓨터는 해독에 수년에서 수십 년을 쏟아야 한다. 그러나 양자컴퓨터는 수많은 경우를 동시에 계산해 몇 분 만에 암호를 풀 수도 있다. 이 경우 해커나 적대 세력은 은행 계좌, 정부 데이터베이스, 의료 기록 등 디지털 정보 대부분에 접근할 수 있다. 군사 분야에서도 암호 체계가 무너지면 기존 무기보다 더 큰 위협이 될 수 있다는 분석이 나온다. 아이온큐 경영진은 이런 위험을 줄이기 위해 양자 인터넷과 ‘해독 불가능한’ 양자 암호 기술 개발에도 투자하고 있다고 밝혔다. ◆ “AI처럼 갑자기 등장할 수도” 전문가들은 실용적인 양자컴퓨터가 등장하기까지 최소 10년은 걸릴 것으로 본다. 양자컴퓨터가 산업적으로 의미를 가지려면 기존 컴퓨터 성능을 실제로 넘어야 하기 때문이다. 하지만 업계 일각에서는 상용화 시점이 더 빨라질 수 있다고 본다. 인공지능(AI)이 몇 년 전까지만 해도 회의적인 시선을 받았지만, 챗GPT 등장 이후 일상 기술로 자리 잡은 것과 비슷한 흐름이 나타날 수 있다는 분석이다. 아이온큐 측은 “어느 날 갑자기 양자컴퓨터로 암을 치료했다는 소식을 듣게 될 수도 있다”며 “그 시점이 생각보다 가까울 수 있다”고 밝혔다.

한국 과학고 1학년 끝나면 ‘서·카·포’ 진학 판가름상당수 의대 향한 수능 올인…학원 줄 서고 실험 뒷전미국 과학고 학생이 원하는 연구·실험 등 적극 지원인문학·동아리 활발… ‘통섭형 탐구’ 능력 키워 나가 최고급 과학 두뇌를 키우려 세운 과학고 20개, 영재학교 8개에서 매년 2000여명의 졸업생이 배출되지만 이들의 의대 쏠림이 심화하면서 과학 교육 개혁을 주장하는 목소리가 높다. 특히 과학기술 연구·실험보다 내신등급이 중시되면서, 과학 연구 교육이 ‘형식’으로 전락했다는 지적이 높다. 김경진(23·가명)씨는 12일 “과학고든 뭐든 결국 국어·영어·수학·사회·과학을 다 잘하는 육각형 인재여야 대학에 간다”고 말했다. 그는 과학고 재학 시절 금요일 수업 후부터 주말은 서울 강남구 대치동에서 팀 과외와 개인 과외를 받았다. 수학과 과학을 좋아해 과학고를 택했지만 대입 평가의 중심은 연구가 아닌 내신 경쟁과 수학능력시험 준비였다. 학교 수업 중 정작 좋아하는 연구·실험 보고서는 형식만 갖춰 냈다. 반면 미국 버지니아주 토머스 제퍼슨 과학고(TJHSST) 졸업반(12학년) 이한선군은 연구 프로젝트로 마지막 학기를 바쁘게 지내고 있다. 연구 주제는 ‘양자색역학 상전이 과정에서 원시 블랙홀이 형성되는 과정 시뮬레이션’이다. 교내 천문학 동아리 친구들과 토론하며 해법을 찾고 있다. 이군의 친구 중에는 인근 대학교와 연구소에서 자문을 구하기도 한다. 독창적인 연구 프로젝트를 완료해야 졸업장을 받을 수 있고, 연구 결과는 명문대 입시에서 중요한 평가 지표다. 같은 과학고이지만, 미국에서는 과학에 대한 깊이 있는 탐구와 연구가 중심인 반면 한국에서는 내신 경쟁과 수능 준비에 집중하느라 연구는 뒷전인 셈이다. 우리나라 과학고 학생들은 입학 후 ‘수시냐 정시냐’의 갈림길에 직면한다. 전교생이 100명 안팎으로 적은데다 우수한 학생끼리 경쟁하니 시험도 고난도다. 내신 경쟁에서 밀리면 ‘서카포’(서울대·카이스트·포스텍) 수시모집과 멀어진다. 학부모 최모씨는 “1학년 끝날 때쯤 수시로 서카포를 못 간다는 결론이 나면 정시를 목표로 수능 준비를 한다”고 설명했다. 소위 ‘정시 파이터’가 되는 순간 사교육은 필수다. 의약학 계열로 진로를 잡았다면 수능 준비에 올인해야 한다. 영재학교·과학고 3학년(해당연도 졸업생)이 의약학 계열로 진학하려면 이미 받은 장학금을 환수당해야 한다. 하지만 한 학부형은 “입시 준비로 매달 사교육비가 200만~300만원이나 드는데, 장학금을 토해내는 것 정도는 크게 개의치 않는다”고 말했다. 실제 영재학교·과학고 학생들이 N수를 거쳐 의대에 진학하는 숫자는 증가세다. 서울신문이 이날 김문수 더불어민주당 의원실을 통해 입수한 ‘최근 5년간 영재학교·과학고 출신의 10개 국립의대 신입생 현황’에 따르면, 의대에 입학한 영재·과학고 학생 중 N수생은 2021년 23명, 2022년 32명, 2023년 35명, 2024년 44명, 2025년 46명으로 5년 연속 증가했고, 4년만에 2배가 됐다. 과학고에서는 N수생이 5년간 109명, 영재학교는 71명이 국립대 의대로 향했다. N수생 비중도 2021년 79.3%에서 2025년 95.8%로 크게 올랐다. 사립의대 29곳을 합하면 N수로 의대로 진학한 영재학교·과학고 학생들은 훨씬 많을 것으로 보인다. 교육부는 지난해 8월 영재학교·과학고의 해당연도 졸업생 중 의약학 계열 진학 비율이 2023년부터 3년 연속 감소했다고 밝혔는데, 이는 N수를 통한 우회 진학이 제외된 통계였다. 반면 미국 과학 영재 교육의 중심에는 자기 주도적 탐구가 있다. TJHSST의 경우 수학·과학 등 과목에는 대학 수준의 강의가 다수 개설돼 있다. 이군은 “학교에선 내가 연구하고 싶은 주제를 자유롭게 선택해 탐구해 나갈 수 있다”며 “멘토십 프로그램에 참여하면 외부 전문가를 멘토로 연결해준다”고 말했다. 그는 또 “수업에 정해진 답은 없다. 실험을 통해 검증하는 방식”이라며 “전문 연구기관이 쓰는 슈퍼컴퓨터와 각종 최첨단 기기가 갖춰진 실험실에서 탐구활동을 진행한다”고 했다. 한국 영재학교·과학고의 교육과정도 대학 수준의 학문을 미리 배우는 심화 학습과 실험·토론·연구 등 연구교육 프로그램(R＆E)이 있다. 하지만 내신과 수능에 몰두하는 한국 학생들은 이런 교육과정에 집중할 여유가 없다. 한 과학고 교장은 “과학은 실험이 매우 중요한데 시간이 오래 걸려 내신에 방해가 된다는 인식이 퍼져있다”며 “고급 물리·고급 화학은 수능에 안 나오니 학생들이 할 이유를 못 찾는다”고 답답해했다. 학교 밖 활동은 학교생활기록부에 기재할 수 없으니 올림피아드나 경시대회 등 대외 활동도 의미가 없다. 한미 과학고의 또 다른 차이는 인문학에 대한 대접이다. 한국 과학고에서 국어·사회 등 인문 교과는 ‘시험 과목’ 중 하나지만, TJHSST 학생들은 과학·기술·공학·수학(STEM)과 인문학을 연결해 통섭형 탐구를 하도록 요구받는다. TJHSST는 교육이념에서 “비판적 사고력과 문제 해결 능력은 우리 시대의 복잡한 사회적·윤리적 문제를 해결하는 데 필수적”이라며 인문학적 소양을 강조했다. 미국 과학고는 학생들의 동아리 활동을 장려한다. 매주 수요일과 금요일은 오후 2시 25분부터 하교 때까지 클럽활동 시간이다. 2000여명의 재학생은 180여개의 동아리에서 활동하고 있다. ‘동물 권리 클럽’, ‘제퍼슨 시인들’, ‘미소 짓기 모임’, ‘볼룸 댄스’ 등 다양하다. 우리나라에서도 연구 중심 교육으로 혁신하자는 목소리가 적지 않다. 이항로 한국과학교육단체총연합회장은 “핸즈 온 사이언스(실험·탐구 중심 수업)는 과학 교육에서 매우 중요한데 지금은 대입에 밀려 많이 사라졌다”며 “이런 과정을 충실히 이수하고 각종 활동에서 낸 성취를 대학 입시에 반영해야 영재교육이 정상화될 것”이라고 말했다. 영재 교육과 대학 교육간 연계를 강화해야 한다는 지적도 있다. 영재학교·과학고는 보통 대학 과목을 미리 듣고 대학에서 이수 학점으로 인정받는 AP 제도를 운영하는데, 과기특성화대학이 아닌 종합대학에 진학하는 학생들은 학점 인정을 받지 못한다. 이희현 한국교육개발원 학생·학부모연구실장은 “영재학교에서 받은 교육이 대학에서 연결되지 못하고 단절되면서 이공계 분야에 대한 흥미가 떨어지는 경우도 많다”며 “대학 교육의 질을 높이는 동시에 다양한 경로와 롤모델을 제시해 줄 필요가 있다”고 강조했다.

인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. 현재 인텔은 144코어의 시에라 포레스트 제온 프로세서를 출시할 예정이지만 이번에 공개된 개념은 이와는 비교가 되지 않을 정도로 거대한 구성을 염두에 둔 것으로 보입니다. 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다. 공개된 슬라이드와 이미지를 보면 두 개의 다이를 연결한 것으로 보이는 8개의 타일이 배치돼 있습니다. 18A 공정으로 제작된 후면 전력 공급 베이스 다이 위에 실제 연산을 담당하는 14A 계열 컴퓨트 타일을 올리는 구조입니다. 전력과 배선은 아래에 두고 연산부는 위로 올리는 방식으로, 포베로스 다이렉트 3D 기술을 통해 하나의 거대한 프로세서처럼 동작하도록 설계됐습니다. 주변에는 최대 24개의 HBM4 또는 HBM5 메모리가 TSV가 추가된 EMIB-T로 직접 연결됩니다. 이는 인텔이 보유한 최신 기술을 모두 집약한, 말 그대로 ‘괴물’에 가까운 설계입니다. 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. 실제 사례도 있습니다. 포베로스와 EMIB를 동시에 적용하고, 인텔과 TSMC에서 생산한 다이, 그리고 다수의 HBM 메모리를 결합한 폰테 베키오 GPU는 오로라 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것을 제외하면 시장에서 거의 판매되지 못했고, 상업적으로는 실패에 가까운 결과를 남겼습니다. 후속작인 팔콘 쇼어스 역시 범용 제품이 아닌 내부 연구용 칩으로 전락했습니다. 이는 복잡한 패키징 기술의 성공이 곧 상업적 성공으로 이어지지는 않는다는 점을 다시 한번 보여준 사례입니다. 서버 CPU인 제온에서도 비슷한 일이 벌어졌습니다. 사파이어 래피즈는 4개의 CPU 타일과 HBM 메모리를 EMIB로 묶는 구조를 제시했지만 코어 수가 60개 이하로 제한되면서 같은 시기 AMD의 128코어 제품에 밀렸습니다. 이후 인텔이 서버 시장에서 점유율을 꾸준히 잃은 것은 어느 정도 예견된 결과였습니다. AMD는 서버 CPU인 에픽 프로세서를 출시하면서 CPU 코어와 L2·L3 캐시를 묶은 CCD 여러 개를 단일 I/O 다이와 연결하는 단순한 방식을 택했습니다. 당시 인텔 내부에서는 이를 ‘칩을 풀처럼 붙인 설계(Glue-together)’라며 평가 절하했지만 결과적으로 이 단순함이 비용 절감과 개발 속도 측면에서 결정적인 강점이 됐습니다. 코어 확장이 필요하면 CCD 숫자만 늘리면 되고 패키징도 상대적으로 단순해 비용 부담이 적었기 때문입니다. AMD가 이미 192코어 프로세서까지 출시할 수 있었던 배경입니다. 인텔 역시 뒤늦게 그래나이트 래피즈와 시에라 포레스트를 통해 단순한 타일 구조로 코어 수 경쟁에 다시 뛰어들었지만 그 과정에서 자신 있게 내세웠던 포베로스와 EMIB 기술이 시장에서 반드시 유용한 무기가 되지는 않는다는 점도 드러났습니다. 다만 코어 수가 계속 늘어나고 CPU에 GPU나 NPU 같은 이기종 연산 장치를 혼합하는 흐름이 강화될수록 첨단 패키징 기술의 효용성이 다시 커질 가능성은 있습니다. 이번 18A+14A+포베로스 다이렉트 3D+EMIB-T 조합 공개 역시 이런 맥락에서의 기술 홍보로 보입니다. 더불어 인텔은 단순히 칩을 위탁 생산하는 파운드리가 아니라 설계·패키징·소프트웨어까지 통합 제공하는 ‘시스템 파운드리(System Foundry)’ 개념을 강조하고 있습니다. 이번 발표 역시 미세 공정뿐 아니라 이후 단계의 패키징 기술까지 함께 묶어 제공할 수 있다는 메시지로 해석됩니다. 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. 이번 발표는 TSMC의 CoWoS-L과 가장 유사한 기술보다 더 진보한 해법을 갖고 있다는 점을 강조하려는 시도로 보입니다. 그러나 인텔에 지금 필요한 것은 세계에서 가장 복잡한 ‘공학적 예술품’이 아닙니다. 고객이 기꺼이 비용을 지불하고 반복적으로 구매할 수 있는, 신뢰할 만한 제품을 만들어 실제로 보여주는 것입니다.