SK하이닉스가 기존 제품보다 속도가 80% 이상 빨라진 서버용 D램 ‘DDR5 MCR DIMM’ 샘플 개발에 세계 최초로 성공했다고 8일 밝혔다. 이번 제품의 동작 속도는 초당 8기가비트(Gb) 이상으로, 모듈을 통해 속도를 높인 것이 특징이다. DDR은 서버와 PC에 주로 들어가는 D램 규격으로, 현재 5세대인 DDR5까지 개발됐다. 기존 서버용 DDR5의 속도는 초당 4.8Gb다.SK하이닉스가 개발한 MCR DIMM은 여러 개의 D램을 기판에 결합한 모듈 제품으로, D램 모듈에서 중앙처리장치(CPU)로 내보내는 기본 데이터 전송 단위 묶음인 랭크(RANK) 2개가 동시 작동해 속도가 향상됐다. 그동안 DDR5의 속도는 D램 단품의 동작 속도에 좌우된다는 것이 업계의 일반적인 인식이었지만, SK하이닉스는 MCR DIMM에 탑재한 데이터 버퍼를 사용해 랭크 2개가 동시에 작동하도록 설계했다. 버퍼는 D램 모듈 위에 같이 탑재돼 D램과 CPU 사이의 신호 전달 성능을 최적화하는 부품을 의미한다. 모듈에서 CPU로 가는 회당 데이터 전송량을 늘려 D램 단품보다 2배 가까이 빠른 초당 8Gb 이상의 속도를 구현해냈는 게 SK하이닉스 측 설명이다.이번 개발은 미국 인텔과 일본 르네사스와의 글로벌 협업을 통해 진행됐다. SK하이닉스의 모듈 설계 역량에 인텔의 서버 CPU, 르네사스의 버퍼 기술력이 융합됐다. 류성수 SK하이닉스 D램상품기획 담당 부사장은 “MCR DIMM이 안정적으로 성능을 내려면 모듈 내외에서 함께 동작하는 데이터 버퍼와 서버 CPU 간의 상호작용이 매우 중요하다”며 “앞으로도 기술 한계 돌파를 위해 지속해서 노력해 서버용 D램 시장에서 1등 경쟁력을 공고히 하겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 메모리 IO 기술부문 부사장은 “앞으로도 MCR DIMM의 표준화와 후속 제품 개발을 위해 긴밀히 협업하겠다”고 말했다. 사미르 쿠파할리 르네사스 메모리 인터페이스 부문 부사장은 “이번에 르네사스가 개발한 데이터 버퍼는 제품의 구상부터 완성까지 3년 동안 여러 기술이 집약된 노력의 결실”이라며 “SK하이닉스, 인텔과 협업해 혁신적인 제품을 개발하게 돼 자랑스럽다”고 밝혔다. SK하이닉스는 향후 고성능 컴퓨팅 시장에서 MCR DIMM의 수요가 많이 늘어날 것으로 보고, 고객 수요가 본격화되는 시점에 맞춰 제품을 양산할 계획이다.

글로벌 경기침체에 따른 소비심리 위축과 지속적인 메모리 반도체 가격 하락의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스가 기업 서버용 메모리 시장으로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 D램 시장의 상황은 더욱 악화하는 반면 넷플릭스 등 온라인동영상서비스(OTT) 대중화 바람을 타고 기업 서버용 반도체 사용량이 처음으로 모바일용을 추월할 것으로 전망되면서다. 1일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 연간 서버용 D램의 수요(잠정치)는 684억 8600만Gb(기가비트)로 전망됐다. 스마트폰과 태블릿을 포함한 전체 모바일용 D램의 연간 수요 잠정치는 662억 7200만Gb다. 올해 처음으로 연간 서버용 D램의 수요가 모바일 D램의 수요를 넘어설 전망이다. 서버용 D램은 데이터센터에 들어가는 저장장치다. 구글과 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들은 전 세계에서 8000여개의 데이터센터를 운영하고 있다. 여기에 탑재되는 서버용 D램이 전 세계 약 150억대에 달하는 모바일 기기의 전체 D램 사용량을 넘어서게 될 것이라는 게 옴디아 측 예측이다. 이는 온라인상 데이터 사용량 증가와 OTT 활성화 등에 따른 것으로, 이런 추세는 앞으로도 상당 기간 지속되면서 2026년까지 서버용 D램 수요의 연평균 성장률은 24%에 이를 것으로 전망된다. 반면 이미 가격 하락이 지속되고 있는 모바일용 D램의 단기 전망은 어둡다. 옴디아는 올해 모바일용 D램의 수요가 지난해(668억 2900만Gb) 대비 역성장할 것으로 예상하며, 2026년까지 연평균 성장률은 서버용의 절반에도 못 미치는 10.4% 수준으로 내다봤다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 서버용 메모리 고도화 및 시설 투자 강화에 나섰다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 27일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “내년에는 데이터센터 증설도 확대되고 신규 중앙처리장치(CPU)를 위한 DDR5(차세대 D램 규격) 채용도 늘 것”이라고 말했다. 노종원 SK하이닉스 사업 담당 사장도 실적 콘퍼런스콜에서 “인공지능(AI), 빅데이터 분석 등 향후 클라우드 사업의 지속적인 성장과 함께 빅테크 기업의 투자는 계속될 것으로 보여 서버용 메모리가 계속해서 메모리 수요의 성장을 견인할 것”이라고 예상했다.

글로벌 경기 침체에 따른 소비심리 위축과 지속적인 메모리 반도체 가격 하락의 늪에 빠진 삼성전자와 SK하이닉스가 기업 서버용 메모리 시장으로 눈을 돌리고 있다. 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 D램 시장 상황은 더욱 악화하는 반면 넷플릭스 등 온라인 동영상 서비스(OTT) 대중화 바람을 타고 기업 서버용 반도체 사용량이 처음으로 모바일용을 추월할 것으로 전망되면서다.1일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 연간 서버용 D램 수요(잠정치)는 684억 8600만 기가비트(Gb)로 전망됐다. 스마트폰과 태블릿을 포함한 전체 모바일용 D램의 연간 수요 잠정치는 662억 7200만Gb다. 이에 따라 올해 처음으로 연간 서버용 D램의 수요가 모바일 D램의 수요를 넘어설 것으로 보인다. 서버용 D램은 데이터센터에 들어가는 저장장치로 구글과 아마존, 메타 등 글로벌 빅테크 기업들은 전세계에서 8000여개의 데이터센터를 운영하고 있다. 여기에 탑재되는 서버용 D램이 전 세계 약 150억대에 달하는 모바일 기기의 전체 D램 사용량을 넘어서게 될 것이라는 게 옴디아 측 예측이다. 이는 온라인상 데이터 사용량 증가와 OTT 활성화 등에 따른 것으로, 이런 추세는 앞으로도 상당기간 지속되면서 2026년까지 서버용 D램 수요 연평균 성장률은 24%에 이를 것으로 전망된다. 반면 이미 가격 하락이 지속되고 있는 모바일용 D램의 단기 전망은 어둡다. 옴디아는 올해 모바일용 D램의 수요가 지난해 (668억 2900만Gb) 대비 역성장할 것으로 예상하며, 2026년까지 연평균 성장률은 서버용의 절반에도 못 미치는 10.4% 수준으로 내다봤다. 모바일용 반도체 수요 감소 등으로 3분기 영업이익이 크게 줄어든 삼성전자와 SK하이닉스는 이미 대안으로 서버용 메모리 고도화 및 시설 투자 강화에 나섰다.한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 27일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “내년에는 데이터센터 증설도 확대되고 신규 중앙처리장치(CPU)를 위한 DDR5(차세대 D램 규격) 채용도 늘 것”이라고 말했다. 노종원 SK하이닉스 사업 담당 사장도 실적 컨퍼런스콜에서 “인공지능(AI), 빅데이터 분석 등 향후 클라우드 사업의 지속적인 성장과 함께 빅테크 기업의 투자는 계속될 것으로 보여 서버용 메모리가 계속해서 메모리 수요의 성장을 견인할 것”이라고 예상했다.

SK하이닉스가 복합위기를 딛고 역대 최대 분기 매출을 새로 썼다. 하지만 경기침체에 따른 수요 위축으로 투자도 줄일 수 있다고 밝히며 하반기 반도체 업황에 대한 불확실성이 커지고 있다. SK하이닉스는 지난 2분기에 매출 13조 8110억원, 영업이익 4조 1926억원을 기록했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스가 13조원대의 분기 매출을 올린 것은 이번이 처음으로, 기존 최대치(지난해 4분기 12조 3766억원)를 2분기 만에 경신했다. 증권가 전망치를 웃돈 영업이익은 전 분기보다 47%, 전년 같은 기간보다 55.6% 늘어난 규모다. 지난 1분기 24%였던 영업이익률도 2분기에는 30%로 훌쩍 뛰었다. 2분기 D램 제품 가격 하락에도 매출 신기록을 세운 데는 판매량 증가, 낸드플래시 가격 상승, 달러 강세 등이 함께 작용했다. 회사 측은 2분기 원·달러 평균 환율이 1분기보다 5% 포인트 오르며 매출과 영업이익이 각각 5000억원, 4000억원가량 증가하는 효과를 봤다고 밝혔다. 하지만 2분기 말부터 소비자의 구매심리 위축, 기업의 비용 감축이 본격화되며 하반기 실적 전망은 불투명해지고 있다. 하반기에는 PC와 스마트폰 출하량이 당초 예상보다 줄고 데이터센터를 운영하는 기업의 서버용 메모리 수요도 기업들이 비용 절감 등을 위해 재고를 우선 소진하며 둔화될 거란 관측이다.

SK하이닉스가 복합위기를 딛고 역대 최대 분기 매출을 새로 썼다. 하지만 경기침체에 따른 수요 위축으로 투자도 줄일 수 있다고 밝히며 하반기 반도체 업황에 대한 불확실성이 커지고 있다. SK하이닉스는 지난 2분기에 매출 13조 8110억원, 영업이익 4조 1926억원을 기록했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스가 13조원대의 분기 매출을 올린 것은 이번이 처음으로, 기존 최대치(지난해 4분기 12조 3766억원)를 2분기 만에 경신했다. 증권가 전망치를 웃돈 영업이익은 전 분기보다 47%, 전년 같은 기간보다 55.6% 늘어난 규모다. 지난 1분기 24%였던 영업이익률도 2분기에는 30%로 훌쩍 뛰었다. 2분기 D램 제품 가격 하락에도 매출 신기록을 세운 데는 판매량 증가, 낸드플래시 가격 상승, 달러 강세 등이 함께 작용했다. 회사 측은 2분기 원·달러 평균 환율이 1분기보다 5% 포인트 오르며 매출과 영업이익이 각각 5000억원, 4000억원가량 증가하는 효과를 봤다고 밝혔다. 지난해 말 자회사로 편입된 인텔 낸드사업부, 솔리다임의 실적이 더해진 것도 실적에 보탬이 됐다. 하지만 2분기 말부터 소비자의 구매심리 위축, 기업의 비용 감축이 본격화되며 하반기 실적 전망은 불투명해지고 있다. 하반기에는 PC와 스마트폰 출하량이 당초 예상보다 줄고 데이터센터를 운영하는 기업의 서버용 메모리 수요도 기업들이 비용 절감 등을 위해 재고를 우선 소진하며 둔화될 거란 관측이다. 노종원 SK하이닉스 사업담당 사장은 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “메모리 업계와 고객사들에서 재고 수준이 높아지고 있다”며 “내년 시설 투자를 상당폭 조정할 수밖에 없는 상황”이라고 말했다. 노 사장은 “하반기에는 실질 수요 위축이라는 상황에 직면하게 되면서 메모리 수요 전망도 조정이 불가피하게 됐다”며 “내년 시장 수요를 충족하기 위한 생산량과 이에 필요한 투자 수준에 대해 다양한 시나리오를 검토하고 있다”고 덧붙였다. 전날 경쟁사인 세계 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 업계 최초로 232단 낸드플래시 양산에 들어간다고 발표한 데 대해서는 “각자 페이스와 템포가 있다”며 “연내 238단 개발을 마무리하고 내년 상반기 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다.

“반도체 시장은 피 말리는 경쟁의 장이면서도 경쟁사의 성장이 동반 성장을 이끄는 복합적 생태계입니다. 그래서 다들 인텔의 ‘성공’을 애타게 바라고 있는 것이기도 하고요.”러시아-우크라이나 전쟁 장기화가 촉발한 글로벌 경기침체에 세계 반도체 시장도 요동치고 있다. 글로벌 반도체 1위 삼성전자와 3위 SK하이닉스는 물론 미국 인텔과 대만 TSMC 등 ‘반도체 공룡’도 모두 하반기 시장 먹구름이 짙어지면서 비상이 걸렸다. 끝 모를 전쟁에 원자재와 물류비는 폭등을 이어가고 있는 반면 D램 등 반도체 가격은 소비 둔화로 폭락하고 있기 때문이다. 반도체 업계에서는 하반기 성장을 좌우할 요인으로 삼성전자와 애플의 신형 프리미엄폰 출시와 인텔의 차세대 CPU(중앙처리장치) 출시를 꼽고 있다. 9일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 D램 평균 계약가는 전년 동기 대비 10.5% 감소했다. 분기 기준 D램 평균 가격이 하락한 것은 2년 만에 처음이다. 더 큰 문제는 3분기를 포함한 하반기 시장 전망이다. 트렌드포스는 3분기 D램 가격이 2분기 대비 10% 하락할 것이라던 기존 전망을 ‘21% 하락’으로 수정했다. 가파른 물가 상승으로 소비심리가 얼어붙으면서 컴퓨터와 스마트폰 등에 대한 수요까지 급감할 것으로 보이기 때문이다. 시장조사업체 가트너는 올해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 9.5% 줄고, 스마트폰 출하량은 전년 대비 5.8% 감소할 것으로 전망한 바 있다. 반도체 시장에서는 하반기 삼성전자와 애플이 각각 출시할 프리미엄 폰이 ‘가뭄의 단비’가 될 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 다음달 10일 미국 뉴욕에서 ‘갤럭시 언팩’ 행사를 열고 폴더블폰 신제품 갤럭시 Z폴드4와 플립4를 공개할 것으로 알려졌다. 이어 애플은 9월 초순 쯤 아이폰14 시리즈 공개를 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 중국 기업들도 하반기 프리미엄 폰 경쟁에 가세할 예정이다. 반도체 기업들은 미국과 유럽, 한국 모두 시장 소비 심리가 위축됐지만 소비 여력이 있고, 제품 충성도가 이미 형성된 프리미엄 시장 수요는 견조할 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “과거의 신드롬까지는 아니더라도 아이폰의 인기는 해마다 변하지 않았고, 갤럭시 폴드와 플립은 폴더블폰 시장을 새롭게 이끄는 삼성전자의 주력 제품으로 성장하고 있다”라면서 “프리미엄 폰 출시는 반도체 공급사인 삼성과 SK하이닉스 모두에게 긍정적으로 작용할 것”이라고 전망했다.업계는 8~9월 프리미엄 폰 순차 출시에 이은 하반기 성장 동력으로 인텔의 차세대 서버용 CPU인 ‘사파이어래피즈’ 출시를 기다리고 있다. 애초 인텔은 이 CPU를 지난해 3분기 출시할 예정이었지만 주변 제품과 호환성 검증을 이유로 1년 가까이 출시가 지연되고 있다. 반도체 기업이 사파이어래피즈 출시를 기다리고 있는 것은 이 CPU가 차세대 메모리 규격인 차세대 D램인 DDR5를 지원하는 첫 서버용 CPU기 때문이다. 반도체 기업 관계자는 “인텔이 새 CPU를 출시한다는 것은 반도체 기업에게는 하나의 새로운 ‘시장’이 열리는 것을 의미한다”라면서 “차세대 CPU가 나오면 거기에 맞는 서버와 PC 교체가 이뤄지는 것이고, 그에 따라 DDR5 공급도 맞물려 증가하는 구조”라고 설명했다.

AMD는 작년에 캐시 메모리를 프로세서 위에 올리는 3D V 캐시 기술을 자신 있게 공개했습니다. AMD에 따르면 새로운 아키텍처나 미세 공정의 도움 없이 L3 캐시 용량을 3배 늘리는 것 만으로도 게임 성능을 15% 정도 끌어올릴 수 있습니다. 3D 캐시 메모리를 적용한 첫 소비자용 CPU인 라이젠 7 5800X3D은 올해 4월 20일 출시될 예정입니다.  캐시 메모리를 늘리는 것만으로 성능이 높아지는 이유는 캐시 메모리가 CPU 성능에 매우 중요하기 때문입니다. CPU가 각종 연산 작업을 하기 위해서는 정보를 기록할 메모리가 반드시 필요합니다. 캐시 메모리는 CPU가 바로 사용할 수 있는 가장 가까운 메모리로 CPU 성능에 매우 큰 영향을 미칩니다.  하지만 캐시 메모리는 D램 같은 시스템 메모리보다 훨씬 비싸 무턱대고 많이 탑재할 수 없습니다. 3D V 캐시는 매우 고가인 최신 미세 공정으로 L3 캐시를 (CPU에 가까운 순으로 L1, L2, L3 캐시가 나눠짐) 한 번에 제조하는 대신 별도의 메모리 칩렛을 프로세서 위에 올린 후 고속 인터페이스로 연결해 비교적 저렴한 가격에 L3 캐시 메모리를 크게 늘릴 수 있습니다. 라이젠 7 5800X3D는 서버 CPU와 맞먹는 96MB L3 캐시를 탑재했지만, 대신 3D V 캐시를 탑재하지 않은 라이젠 7 5800X보다 100달러 정도 더 비쌉니다. 대용량 캐시 메모리를 생각하면 저렴한 가격이지만, 일반 사용자 입장에서는 게임을 위해서 100달러 정도 그래픽 카드에 투자하는 것이 더 효과적일 수 있기 때문에 선뜻 지출하기 망설여지는 가격 차이입니다.  사실 3D V 캐시 기술은 일반 소비자용 기술이 아니라 서버 시장을 주 타겟으로 삼은 기술로 볼 수 있습니다. 고성능 CPU일수록 캐시 메모리가 커지는데, 당연히 서버용 프로세서에 가장 많은 캐시를 탑재하는 것이 일반적이기 때문입니다. AMD의 서버 프로세서인 에픽 CPU는 일반 서버 프로세서의 몇 배에 달하는 최대 256MB의 L3 캐시를 지니고 있습니다. 물론 그만큼 가격도 비싸 서버를 운용할 기업이 아니라면 굳이 구매할 이유가 없는 제품이기도 합니다. 반대로 말하면 서버 프로세서에는 비싼 돈을 주고서라도 캐시 메모리를 대폭 늘릴 필요가 있습니다.  따라서 AMD는 3D V 캐시를 탑재한 일반 소비자용 제품과 함께 서버용 에픽 프로세서인 밀란-X(Milan-X)를 공개했습니다. 768MB의 L3 캐시를 탑재한 64코어 에픽 7773X(밀란-X)의 가격은 8800달러이지만, 비슷한 사양에 256MB L3 캐시를 탑재한 에픽 7763 (밀란)의 가격은 7890달러입니다. 성능 향상을 생각하면 1000달러 정도의 가격 차이는 크지 않은 수준입니다.

‘10월 하락폭’ 전망치 8%보다 더 떨어져“D램 가격 내년엔 15~20% 하락” 전망도 삼성전자 “‘메모리 사이클’ 변동폭 작고재고 낮아 크게 우려할 상황 아냐” 밝혀주력인 메모리반도체 가격 하락으로 3분기 역대급 실적을 낸 우리 반도체 업계의 향후 실적에 대한 우려가 커지고 있다. ●D램값 1년 만에 하락… 낙폭도 2년 만에 최대 31일 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 10월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 고정거래가격 평균값이 3.71달러로 나타나 4.10달러였던 전달보다 9.51% 하락했다. 이번 하락폭은 2019년 7월(-11.18%) 이후 최대로, 특히 지난해 10월 이후 계속해서 상승하던 가격이 1년 만에 떨어진 것이기도 하다. 특히 PC용 D램보다 수익성이 큰 서버용 D램 가격도 10월 들어 최대 4.38% 하락했다. 반면 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 10월 고정거래가격은 7~9월과 같은 4.81달러를 유지했다. 업계에서는 메모리반도체 가격이 고점을 찍었다며 가격 하락이 내년까지 이어질 수 있다는 우려가 나온다. 코로나19 특수와 함께 증가했던 PC 수요가 감소하고, 재고 증가로 가격협상의 주도권이 공급자에서 고객사로 넘어가는 상황이 예상되기 때문이다. 특히 10월 D램 가격 동향은 ‘메모리, 겨울이 오고 있다’는 제목으로 우리 증시에도 악영향을 줬던 지난 8월 모건스탠리 보고서를 자연스럽게 떠올리게 한다. 또 트렌드포스는 최근 보고서에서 “D램 가격이 4분기에 전 분기 대비 3∼8％ 하락하고 내년에는 올해보다 15~20% 감소할 것”이라고 예상했는데, 10월의 실제 하락폭은 최대 8% 하락을 예상했던 이 기관의 전망치를 뛰어넘게 됐다. D램 가격의 급락은 글로벌 메모리반도체 최강자이자 국내 ‘반도체 빅2’인 삼성전자와 SK하이닉스의 4분기 실적에도 영향을 미칠 것으로 우려된다. 양사는 지난 3분기 실적발표에서 나란히 분기 매출 신기록을 경신했음에도 향후 업황에 대해서는 자신감을 나타내지 못했다. ●SK하이닉스 “내년 경영계획 두 달 당겨 준비” 반도체 부문에서 26조 4100억원의 매출과 10조 600억원의 영업이익을 기록한 삼성전자는 지난 28일 컨퍼런스콜에서 “코로나19 일상 회복 영향, 부품 수급 및 원자재 가격 상승 등 거시적 요인으로 내년 메모리 시황에 대한 불확실성이 아주 크다”고 말했다. 삼성전자는 통상 컨퍼런스콜 때 발표하던 시설투자 계획도 이날 공개하지 않았다. 매출 11조 8053억원과 영업이익 4조 1718억원으로 2018년 반도체 슈퍼사이클(초호황기) 이후 최대 실적을 냈던 SK하이닉스는 최근 컨퍼런스콜에서 “시장 불확실성이 커 경영계획을 예전보다 최소 두 달 앞당겨 내년을 준비하고 있다”고 밝혔다. 다만 하락 사이클에 미리 대비해왔다는 점에서 최근 가격 동향이 우리 업체에 미칠 영향은 제한적일 것이라는 전망도 나온다. 한진만 삼성전자 메모리 전략마케팅실장(부사장)은 컨퍼런스콜에서 “과거보다 ‘메모리 사이클’의 주기나 변동 폭이 줄었고, (삼성전자의) 재고도 낮아 크게 우려할 상황은 아니다”라고 말했다.

반도체 영업익만 10조 넘어… 전체의 64%“D램 원가 절감·파운드리 공급 확대 주효”‘폴더블 흥행’ 모바일부문도 매출 5.7조↑“신제품 효과 등 4분기 수요도 늘어날 것”가전은 원자재·물류비 상승에 소폭 증가삼성전자가 올해 3분기 매출 70조원을 처음으로 돌파하며 분기 사상 최대 실적을 달성했다. 2분기부터 다시 반등한 반도체 업황 호조와 신형 폴더블폰의 흥행이 이 같은 호실적을 견인한 것으로 분석된다. 삼성전자는 2021년 3분기 연결기준 매출이 73조 9800억원을, 영업이익이 15조 8200억원을 각각 기록했다고 28일 밝혔다. 지난해 같은 기간 대비 매출은 10.48%, 영업이익은 28.04% 각각 증가한 것이다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원이 넘은 것은 이번이 처음으로, 이달 초 잠정 실적 발표 때 밝힌 매출(73조원)보다도 1조원 가까이 증가했다. 영업이익은 반도체 초호황기였던 2018년 3분기(17조 5700억원) 이후 역대 두 번째로 높다. 삼성전자는 이번 3분기 실적 발표를 통해 ‘반도체의 저력’을 다시 한번 확인했다. 반도체 부문 매출은 26조 4100억원, 영업이익은 10조 600억원으로, 전체 영업이익의 64%를 반도체를 통해 벌어들였다. 지난 2분기 반도체 부문 영업이익은 6조 9300억원으로 전체 영업이익의 55%를 차지했는데, 3분기에서 비중이 더욱 늘어난 셈이다. 삼성전자는 “메모리는 서버용을 중심으로 수요에 적극 대응해 D램이 분기 최대 출하량과 역대 두 번째 매출을 달성했다”면서 “15나노 D램, 128단 V낸드 판매 확대를 통한 원가 절감으로 실적이 대폭 개선됐다”고 밝혔다. 미국 오스틴 공장 가동 중단으로 지난 1분기 주춤했던 파운드리(반도체 위탁생산)도 글로벌 고객사를 위한 제품 공급이 확대되며 실적을 뒷받침했다. 삼성전자는 이날 콘퍼런스콜에서 “올해 생산 능력은 2017년 대비 1.8배 확대됐고 2026년까지는 약 3배 가까이 큰 폭으로 확대할 계획”이라고 밝혔다. 모바일 부문에서는 매출 28조 4200억원, 영업이익 3조 3600억원을 각각 기록했다. 갤럭시Z폴드3와 Z플립3를 출시하며 던진 ‘폴더블폰 승부수’가 적중한 것으로, 올해 2분기와 비교하면 매출은 5조 7500억원, 영업이익은 1200억원 각각 증가했다. 삼성전자는 폴더블폰 신제품 출시 효과와 더불어 중국 업체들과 경쟁 중인 중저가 스마트폰 판매 확대가 실적 증가의 배경이라고 분석하며 연말 성수기 4분기 수요도 증가할 것으로 전망했다. 가전 부문은 매출이 지난해 같은 기간 대비 900억원 늘어난 14조 1000억원을, 영업이익은 같은 기간 8000억원 감소한 7600억원을 각각 기록했다. 맞춤형 가전 비스포크의 글로벌 확대 등으로 매출은 확대됐지만, 원자재와 물류비 등 비용 상승으로 수익성은 감소했다고 삼성전자는 설명했다. 디스플레이는 매출 8조 8600억원, 영업이익 1조 4900억원을 각각 기록했다. 중소형은 스마트폰 신제품 출시로 고부가가치 제품 판매와 수익성이 대폭 개선됐지만, 대형은 LCD 판가 하락으로 적자가 지속됐다.

삼성전자가 올해 3분기 매출 70조원을 처음으로 돌파하며 분기 사상 최대 실적을 달성했다. 2분기부터 다시 반등한 반도체 업황 호조와 신형 폴더블폰의 흥행이 이 같은 호실적을 견인한 것으로 분석된다. 삼성전자는 2021년 3분기 연결기준 매출이 73조 9800억원을, 영업이익이 15조 8200억원을 각각 기록했다고 28일 밝혔다. 지난해 같은 기간 대비 매출은 10.48%, 영업이익은 28.04% 각각 증가한 것이다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원이 넘은 것은 이번이 처음으로, 이달 초 잠정 실적 발표 때 밝힌 매출(73조원)보다도 1조원 가까이 증가했다. 영업이익은 반도체 초호황기였던 2018년 3분기(17조 5700억원) 이후 역대 두 번째로 높다. 삼성전자는 이번 3분기 실적 발표를 통해 ‘반도체의 저력’을 다시 한번 확인했다. 반도체 부문 매출은 26조 4100억원, 영업이익은 10조 600억원으로, 전체 영업이익의 64%를 반도체를 통해 벌어들였다. 지난 2분기 반도체 부문 영업이익은 6조 9300억원으로 전체 영업이익의 55%를 차지했는데, 3분기에서 비중이 더욱 늘어난 셈이다. 삼성전자는 “메모리는 서버용을 중심으로 수요에 적극 대응해 D램이 분기 최대 출하량과 역대 두 번째 매출을 달성했다”면서 “15나노 D램, 128단 V낸드 판매 확대를 통한 원가 절감으로 실적이 대폭 개선됐다”고 밝혔다. 미국 오스틴 공장 가동 중단으로 지난 1분기 주춤했던 파운드리(반도체 위탁생산)도 글로벌 고객사를 위한 제품 공급이 확대되며 실적을 뒷받침했다. 삼성전자는 이날 콘퍼런스콜에서 “올해 생산 능력은 2017년 대비 1.8배 확대됐고 2026년까지는 약 3배 가까이 큰 폭으로 확대할 계획”이라고 밝혔다. 모바일 부문에서는 매출 28조 4200억원, 영업이익 3조 3600억원을 각각 기록했다. 갤럭시Z폴드3와 Z플립3를 출시하며 던진 ‘폴더블폰 승부수’가 적중한 것으로, 올해 2분기와 비교하면 매출은 5조 7500억원, 영업이익은 1200억원 각각 증가했다. 삼성전자는 폴더블폰 신제품 출시 효과와 더불어 중국 업체들과 경쟁 중인 중저가 스마트폰 판매 확대가 실적 증가의 배경이라고 분석하며 연말 성수기 4분기 수요도 증가할 것으로 전망했다. 가전 부문은 매출이 지난해 같은 기간 대비 900억원 늘어난 14조 1000억원을, 영업이익은 같은 기간 8000억원 감소한 7600억원을 각각 기록했다. 맞춤형 가전 비스포크의 글로벌 확대 등으로 매출은 확대됐지만, 원자재와 물류비 등 비용 상승으로 수익성은 감소했다고 삼성전자는 설명했다. 디스플레이는 매출 8조 8600억원, 영업이익 1조 4900억원을 각각 기록했다. 중소형은 스마트폰 신제품 출시로 고부가가치 제품 판매와 수익성이 대폭 개선됐지만, 대형은 LCD 판가 하락으로 적자가 지속됐다.

코로나19의 수혜를 누렸던 메모리 반도체 경기가 올 하반기부터 꺾임세로 돌아설 것이란 전망이 나오고 있다. 당초 업계에서는 올해부터 내년까지 메모리반도체 ‘슈퍼사이클’(장기 초호황)이 이어질 것으로 내다봤지만 기대와는 다르게 흘러가는 모양새다. 1일 시장조사업체 D램 익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품인 ‘DDR4 8G’의 9월 평균 고정거래가격은 전월(8월)과 같은 4.1달러로 집계됐다. 7월에 전월대비 7.8% 급등한 4.1달러에 안착한 뒤 세달째 같은 가격을 유지하고 있다. 메모리카드와 이동식저장장치(USB)에 들어가는 낸드플래시 범융 제품인 MLC 128Gb의 평균 고정거래가격도 7월 이후 이달까지 쭉 4.81달러로 보합세다. 더군다나 반도체 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서를 통해 D램과 낸드플래시의 올 4분기 가격이 3분기 대비 하락할 것으로 전망했다. D램의 평균판매가격은 3~8%, 낸드플래시는 0~5%가량 하락할 것으로 분석했다. 그 중에서도 PC용 D램은 노트북 수요 감소로 5~10%까지 떨어지고, 서버용 D램도 0~5%가량 가격이 내릴 것으로 전망했다. 낸드플래시 중에서는 솔리드스테이트드라이브(SSD·보조기억장치의 일종)가 노트북 수요 감소와 비메모리 반도체 공급 부족으로 3~8% 가격 하락이 예상됐다.업계가 올해 호황을 맞이하긴 했지만 2017~2018년 있었던 메모리 반도체 슈퍼사이클 수준에는 아직 미치지 못했다. 3~4년 전 슈퍼사이클 당시 DDR4 8G의 평균 고정거래가는 6~8달러 수준이었고, MLC 128Gb은 최고 5.78달러(2017년 8월)까지 치솟았다. 업계가 당초 기대했던 슈퍼사이클 수준에는 못 미친 채 벌써 경기둔화 우려에 맞닥뜨린 것이다. 대형 고객사들이 재고 조정에 돌입한 것이 반도체 경기 둔화에 영향을 줬다는 분석이 많다. PC와 서버 업체가 보유한 D램 재고가 평상시 수준 이상이기 때문에 4분기에는 추가 수요가 많지 않을 가능성이 높단 것이다. PC 수요 자체도 둔화됐다는 평가가 많으며, 반도체 부품 공급 부족에 따른 생산 차질 우려도 있다. 실제로 세계 3위 메모리반도체 업체인 미국의 마이크론은 최근 9~11월 매출액 추정치를 당초 시장 전망치를 10% 밑도는 74억 5000만(약 8조 8000억원)~78억 5000만 달러(약 9조 3000억원)로 제시했다.업계 관계자는 “대표적인 메모리 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스도 영향을 피할 수 없기 때문에 결국 3분기 실적에 비해서 4분기가 다소 안 좋을 수 있다”면서 “다만 재고 수준과 공급 증가폭을 고려할 때 내년 2~3분기쯤에 다시 반등할 가능성도 배제할 수 없다”고 말했다.

현재 우리가 사용하는 대부분의 모바일 AP나 데스크톱, 노트북 CPU는 다이(die)라고 부르는 하나의 집적회로 칩으로 구성되어 있습니다. 물론 두 개 이상의 다이를 사용하는 경우도 있는데, CPU + GPU나 CPU + 캐시 메모리, 혹은 두 개 이상의 CPU 다이를 붙여 만든 멀티 칩 패키징 (MCM) 방식의 프로세서들이 있습니다. 과거에는 한 번에 모든 부분을 제조하기 힘들었기 때문에 캐시 메모리나 보조 프로세서를 별도의 다이에 배치한 경우도 있었습니다. 하지만 반도체 제조 공정이 눈부시게 발전하면서 수십억 개의 트랜지스터를 하나의 다이에 집적할 수 있게 됐고, 덕분에 CPU나 GPU는 물론이고 과거에는 칩셋에 있던 부분까지 하나로 모은 SoC(System on a chip)가 새로운 대세가 됐습니다. 그런데 최근에는 반도체 미세 공정의 발전보다 프로세서가 커지는 속도가 빨라 하나의 다이로 된 모노리식(monolithic) 프로세서의 제조가 매우 어려워지고 있습니다. 여기에 10nm 이하의 최신 미세 공정 웨이퍼의 가격이 비싸지는 것도 부담입니다. 따라서 CPU 제조사들은 여러 개의 다이를 결합한 디자인으로 다시 회귀하고 있습니다. AMD의 경우 8코어 CPU를 모은 CPU 칩렛과 I/O 다이를 별도로 만든 후 이를 조합해 다양한 프로세서를 만들고 있습니다. 오랜 세월 거대한 서버 프로세서에도 모노리식 디자인을 고집했던 인텔 역시 최근 과감한 변화를 시도하고 있습니다. 인텔은 내년 정식으로 출시할 제온 프로세서인 사파이어 래피즈(Sapphire Rapids)에 여러 개의 다이를 인텔의 고속 인터페이스인 EMIB 방식으로 연결한 멀티 타일 구조를 도입했다고 발표했습니다.인텔 7 공정(과거 10nm ESF)으로 제조되는 사파이어 래피즈는 최대 400㎟의 SoC 다이 (타일) 네 개를 연결해 최대 1600㎟ 크기의 CPU를 만들 수 있습니다. 현재 제조 기술로 만들 수 있는 가장 큰 모노리식 다이는 700-800㎟ 정도 크기입니다. 최신 미세 공정과 거대한 크기 덕분에 사파이어 래피즈는 최근 인텔의 최대 약점으로 꼽힌 코어 숫자의 열세를 쉽게 극복할 수 있을 것으로 예상됩니다. AMD는 최대 8개의 칩렛을 붙이는 방식으로 64코어 프로세서를 만든 반면 인텔의 아이스레이크 제온의 경우 최대 38코어에 불과했습니다. 모노리식 다이 구조이다 보니 여러 개의 다이를 결합한 구조를 이기기 힘들었던 것입니다. 인텔은 사파이어 래피즈의 코어 숫자에 대해 언급하지 않았지만, 1600㎟의 거대한 크기를 생각하면 코어 숫자가 대폭 늘어났다고 볼 수밖에 없습니다. 그런데 이렇게 멀티 타일 구조를 선택할 경우 가장 큰 문제점은 타일 간 데이터 전송입니다. 만약에 여기서 병목현상이 생기면 속도는 현저히 느려질 것입니다. 인텔은 EMIB 방식을 통해 이 문제를 최대한 극복했습니다. 다만 얼마나 극복했는지는 실제 프로세서가 나와야 검증이 가능한 부분입니다. 사파이어 래피즈의 가장 큰 변화는 멀티 타일 구조의 채택이지만, 그 밖에도 성능을 높이기 위해 여러 가지 변화를 시도했습니다. 코어의 경우 소비자용 CPU인 앨더 레이크(12세대 코어 프로세서)에 사용된 골든 코브(Gold Cove) 코어를 사용해 성능을 최대 19% 높였습니다(동일 클럭 기준). 그리고 서버용 콜든 코브 코어는 높은 성능을 위해 소비자용에는 없는 몇 가지 추가 기능과 함께 더 많은 L2 캐시를 탑재했습니다. DDR5 메모리 적용과 PCIe 5.0 같은 최신 인터페이스도 적용되어 더 고속으로 데이터를 처리할 수 있습니다. 그러나 이보다 더 눈에 띄는 변화는 차세대 고속 메모리인 HBM2E 메모리 적용입니다.HBM은 비싸지만, 속도가 매우 빠른 메모리로 지금까지는 주로 고가의 GPU에만 탑재되었습니다. 서버칩에 탑재되는 것은 사파이어 래피즈가 처음입니다. HBM2E 메모리 적용 모델의 경우 타일 하나당 HMB2E가 하나씩 붙어 다이가 4+4가 됩니다. HBM2E 메모리를 고속으로 연결하는 역할 역시 EMIB이 담당합니다. HBM2E 메모리는 캐시로 사용할 수도 있고 D램처럼 같이 사용할 수도 있습니다. 본래 인텔은 서버 시장에서 독점적 위치에 있었으나 최근 AMD 에픽이 급성장하고 아마존 같은 대형 고객사가 ARM 기반의 자체 서버 프로세서를 만들면서 최대 위기에 처했다는 평가를 받고 있습니다. 사파이어 래피즈의 파격적인 변화는 더 이상 서버 시장에서 밀리지 않겠다는 의지를 반영한 것으로 풀이됩니다. 과연 인텔이 AMD와 ARM 진영이 거센 도전을 물리치고 서버 시장 1위 자리를 지킬 수 있을지 궁금합니다.

SK하이닉스가 메모리 반도체 초호황기(슈퍼사이클)였던 2018년 시절의 매출을 회복했다. SK하이닉스는 “하반기에도 좋을 것”이라고 자신감을 표출해 3년 만의 슈퍼사이클 재현에 대한 기대감을 부풀렸다. 조만간 하향세로 접어들 수 있다는 ‘피크 아웃’에 대한 우려도 만만치 않아 SK하이닉스의 주가는 도통 힘을 못 쓰고 있다. SK하이닉스는 27일 실적발표를 통해 올해 2분기에 매출 10조 3217억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 19.91% 늘었다. 2018년 3분기(11조 4168억원) 이후 가장 좋은 실적이다. 앞서 분기 매출이 10조원의 벽을 뚫은 것은 두번뿐이였는데 올해 2분기는 역대 세번째로 높은 실적이다. 올해 2분기 영업이익은 전년 동기보다 38.3% 늘어난 2조 6946억원이다. 2018년 4분기(4조 4301억원) 이후 최고치다. 코로나19 특수로 인해 기업들의 서버용D램 수요가 늘었고, 노트북 PC 판매가 증가한 것이 실적 개선에 영향을 미쳤다. SK하이닉스는 하반기에도 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 공급의 확산, 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 발표 등의 호재가 있기 때문에 전망을 밝게 봤다. 최근 몇년간 적자에 시달렸던 낸드 부문에서도 3분기에 흑자 전환을 자신했다. 노종원 SK하이닉스 경영지원담당(부사장)은 “상반기 D램 수요가 당초 예상보다 빠른 20% 초반의 상승세를 보였다”면서 “하반기에야 개선이 예상됐던 낸드에서도 높은 수요 증가로 2분기부터 가격이 큰 폭으로 상승했다”고 진단했다. 다만 아직 슈퍼사이클이 재현됐다고 보긴 어렵다. 올해 2분기 영업이익률은 26%로 2018년 3분기(57%)의 절반 수준이다. 업계 관계자는 “당시에는 메모리 반도체가 없어서 못 파는 상황이었는데 지금은 찍어내는 숫자와 시장의 수요가 거의 비슷하다”고 설명했다. 심지어 D램 가격 상승세도 최근 둔화되는 모양새를 보이자 이날 SK하이닉스의 주가는 전날보다 -0.85%(1000원) 떨어진 11만 6000원으로 마감했다. 지난 3월 2일 장중에 52주 신고가인 15만 500원을 기록했는데 당시와 비교해 22.9% 떨어진 상태다. 업계 관계자는 “2018년 수준의 초호황기가 올지 ‘소소한 슈퍼사이클’에 머물지 더 지켜봐야 한다”고 말했다.

SK하이닉스가 메모리 반도체 초호황기(슈퍼사이클)였던 2018년 시절의 매출을 회복했다. SK하이닉스는 “하반기에도 좋을 것”이라고 자신감을 표출해 3년 만의 슈퍼사이클 재현에 대한 기대감을 부풀렸다. 다만 조만간 하향세로 접어들 수 있다는 ‘피크 아웃’에 대한 우려도 만만치 않아 SK하이닉스의 주가는 도통 힘을 못 쓰고 있다. SK하이닉스는 27일 실적발표를 통해 올해 2분기에 매출 10조 3217억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 19.91% 늘었다. 2018년 3분기(11조 4168억원) 이후 가장 좋은 실적이다. 앞서 분기 매출이 10조원의 벽을 뚫은 것은 두번뿐이였는데 올해 2분기는 역대 세번째로 높은 실적이다.올해 2분기 영업이익은 전년 동기보다 38.3% 늘어난 2조 6946억원이다. 2018년 4분기(4조 4301억원) 이후 최고치다. 코로나19 특수로 인해 기업들의 서버용D램 수요가 늘었고, 노트북 PC 판매가 증가한 것이 실적 개선에 영향을 미쳤다. SK하이닉스는 하반기에도 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 공급의 확산, 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 발표 등의 호재가 있기 때문에 전망을 밝게 봤다. 최근 몇년간 적자에 시달렸던 낸드 부문에서도 3분기에 흑자 전환을 자신했다. 노종원 SK하이닉스 경영지원담당(부사장)은 “상반기 D램 수요가 당초 예상보다 빠른 20% 초반의 상승세를 보였다”면서 “하반기에야 개선이 예상됐던 낸드에서도 높은 수요 증가로 2분기부터 가격이 큰 폭으로 상승했다”고 진단했다. 그는 “평균판매단가(ASP)에서도 (D램과 낸드) 각각 10% 후반대와, 약 10%의 상승률을 기록했다”고 덧붙였다.다만 아직 슈퍼사이클이 재현됐다고 보긴 어렵다. 올해 2분기 영업이익률은 26%로 2018년 3분기(57%)의 절반 수준이다. 업계 관계자는 “당시에는 메모리 반도체가 없어서 못 파는 상황이었는데 지금은 찍어내는 숫자와 시장의 수요가 거의 비슷하다”고 설명했다. 심지어 D램 가격 상승세도 최근 둔화되는 모양새를 보이자 이날 SK하이닉스의 주가는 전날보다 -0.85%(1000원) 떨어진 11만 6000원으로 마감했다. 지난 3월 2일 장중에 52주 신고가인 15만 500원을 기록했는데 당시와 비교해 22.9% 떨어진 상태다. 업계 관계자는 “2018년 수준의 초호황기가 올지 ‘소소한 슈퍼사이클’에 머물지 더 지켜봐야 한다”고 말했다.

SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비(빛을 쬐 회로를 그리는 장치)를 이용한 ‘10나노급 4세대(1a)’ 미세공정을 D램 양산에 도입했다. SK하이닉스가 EUV 공정을 D램 양산에 적용한 것은 이번이 처음이다. 이미 EUV를 활용한 D램을 생산중인 삼성전자에 이어서 SK하이닉스까지 뛰어들면서 한국 메모리 반도체의 경쟁력이 더 높아지게 됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 톱3 중에서 한국 기업들만 EUV를 적용중이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달초 시작했다고 12일 밝혔다. 같은 10나노급 D램이라도 얼마나 더 미세한 공정이냐에 따라서 세대를 나누는데 이번 기술은 10나노급 중에서 가장 발전된 형태라고 할 수 있다. 반도체를 만들 때는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 미세한 회로를 얼마나 정확하게 그리는지가 제품의 성능을 좌우하는 핵심이다. 기존에는 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF)을 활용했는데 EUV는 그보다 훨씬 더 미세한 작업이 가능하다. 1a를 적용한 LPDDR4 모바일 D램은 3세대 같은 규격의 제품보다 웨이퍼 한장에서 얻을 수 있는 D램의 수량이 약25% 늘어난다. 전력 소비도 약 20% 줄였다. SK하이닉스는 현재 모바일 제품에 들어가는 D램 중에 70~80%가 LPDDR4인 것을 고려해 이를 먼저 10나노 1a 기술로 만들기 시작했다. 내년에는 PC나 서버용 D램인 DDR5에도 EUV를 활용한 4세대 기술을 적용할 계획이다.

SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비(빛을 쬐 회로를 그리는 장치)를 이용한 ‘10나노급 4세대(1a)’ 미세공정을 D램 양산에 도입했다. SK하이닉스가 EUV 공정을 D램 양산에 적용한 것은 이번이 처음이다. 이미 EUV를 활용한 D램을 생산중인 삼성전자에 이어서 SK하이닉스까지 뛰어들면서 한국 메모리 반도체의 경쟁력이 더 높아지게 됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 톱3 중에서 한국 기업들만 EUV를 적용중이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달초 시작했다고 12일 밝혔다. 같은 10나노급 D램이라도 얼마나 더 미세한 공정이냐에 따라서 세대를 나누는데 이번 기술은 10나노급 중에서 가장 발전된 형태라고 할 수 있다.반도체를 만들 때는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 미세한 회로를 얼마나 정확하게 그리는지가 제품의 성능을 좌우하는 핵심이다. 기존에는 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF)을 활용했는데 EUV는 그보다 훨씬 더 미세한 작업이 가능하다. SK하이닉스는 10나노 2세대 D램 제품을 만들 때 개발 단계에서 EUV를 적용한 적이 있는데 실제 양산에 EUV를 활용한 것은 이번이 처음이다. 1a를 적용한 LPDDR4 모바일 D램은 3세대 같은 규격의 제품보다 웨이퍼 한장에서 얻을 수 있는 D램의 수량이 약 25% 늘어난다. 전력 소비도 약 20% 줄였다. SK하이닉스는 현재 모바일 제품에 들어가는 D램 중에 70~80%가 LPDDR4인 것을 고려해 이를 먼저 10나노 1a 기술로 만들기 시작했다. 내년에는 PC나 서버용 D램인 DDR5에도 EUV를 활용한 4세대 기술을 적용할 계획이다.

올해 3월 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc. 이하 마이크론)는 인텔과 손잡고 개발했던 차세대 비휘발성 메모리인 3D 크로스포인트(Xpoint) 사업에서 철수한다고 발표했습니다. 그리고 지난 주 마이크론이 지닌 유일한 3D 크로스포인트 메모리 생산 시설인 유타주 레히(Lehi)의 팹(fab)을 텍사스 인스트루먼트에 9억 달러에 매각한다고 발표했습니다. 3D 크로스포인트 기술은 기존의 낸드 플래시 메모리 기반 SSD보다 레이턴시가 1000배 빠르고 공정이 미세해질수록 수명이 줄어드는 낸드와 달리 1000만 번 쓰기가 가능하고 D램보다 10배나 높은 집적도를 지닌 차세대 비휘발성 메모리로 소개됐습니다. 간단히 설명하면 D램과 비슷한 속도를 지닌 메모리 + 저장 장치를 만들기 위해 개발한 차세대 메모리라고 할 수 있습니다. 현재 컴퓨터는 작업에 필요한 데이터를 저장 장치에서 꺼내 D램으로 가져와서 처리하고 결과를 다시 저장 장치에 기록합니다. 데이터의 크기가 커질수록 비효율적인 구조입니다. 궁극적인 대안은 저장 장치에서 바로 데이터를 처리하고 결과물도 남기는 방식입니다. 3D 크로스포인트는 이를 가능하게 만들 차세대 메모리로 주목받았습니다. 하지만 출시 초기부터 과연 시장에서 성공할 수 있는지 회의적인 시각도 적지 않았습니다. 옵테인 브랜드로 출시된 인텔의 3D 크로스포인트 메모리는 SSD를 대신하기에는 너무 비쌌고 D램 대신 사용하기에는 다소 느렸습니다. 그래도 인텔은 적극적으로 옵테인을 밀면서 제품들을 출시했지만, 이를 공동으로 개발한 동업자인 마이크론은 미지근한 반응을 보였을 뿐입니다. 마이크론은 2019년에야 콴트X X100 (QuantX X100)라는 서버용 SSD 제품을 내놓긴 했으나 실제로 시장에서는 거의 볼 수 없었고 이후 후속작도 없어 3D 크로스포인트 사업에서 철수하게 될 것이라는 전망이 나왔습니다.이런 결과가 나오게 된 이유는 간단합니다. 생각보다 3D 크로스포인트 메모리의 수요가 저조하기 때문입니다. 일반 PC 시장에서는 낸드 플래시 메모리 기반 SSD의 가격이 저렴해지고 속도도 빨라지면서 굳이 비싼 가격을 주고 옵테인 SSD를 구매할 이유가 없습니다. 그나마 대용량 데이터를 고속으로 주고받으면서 내구성도 신경 써야 하는 서버 시장에서는 조금 희망이 있지만, 이 역시 비용에 민감한 건 마찬가지라서 수요가 크지 않은 편입니다. 결국 3D 크로스포인트 사업부는 인텔이나 마이크론이나 모두 적자로 알려져 있습니다. 쉽게 말해 인텔도 3D 크로스포인트 메모리 생산 능력이 부족하지 않고 오히려 현재 있는 것도 곤란한 상황이라 마이크론의 생산 시설을 구매할 이유가 없습니다. 이런 이유로 마이크론은 인텔이 아닌 제3의 구매자에게 3D 크로스포인트 생산 시설을 매각할 수밖에 없었던 것으로 보입니다. 당초 기술 유출을 우려한 인텔이 구매할 것이라는 관측도 있었으나 결국 인텔도 포기한 셈입니다. 매각 대상이 차세대 비휘발성 메모리 기술에 관심이 많은 삼성이나 SK 하이닉스가 아니라 텍사스 인스트루먼트라는 사실 역시 인텔이 끼어들지 않은 이유로 생각됩니다. 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 일반인들에게는 생소하지만, 사실 역사가 꽤 오래된 반도체 회사로 각종 마이크로 컨트롤러나 영상, 음향, 통신, 신호처리 등에 사용되는 반도체를 생산합니다. 아날로그 반도체 시장에서는 1위 업체이기도 합니다. 레히에 있는 팹은 시스템 반도체 팹으로 전환할 경우 45nm, 65nm 공정으로 생산성이 좋은 300mm 웨이퍼 팹이기 때문에 현재 수요가 넘치는 시스템 반도체 생산용으로 전환될 것으로 보입니다. 텍사스 인스트루먼트는 3D 크로스포인트 관련 특허가 없는 건 물론이고 메모리 생산 자체에 관심이 없기 때문에 기술 유출 우려는 크지 않습니다. 아무튼 이런 대상에게 매각된다는 사실 자체가 3D 크로스포인트 메모리의 현재 상황을 상징적으로 보여주고 있습니다. 3D 크로스포인트 기술이 6년 전 화려하게 스포트라이트를 받으며 공개되었던 때를 생각하면 격세지감이 느껴지지만, 이제는 새로 들어오려는 기업은 없고 나가려는 기업만 있는 셈입니다. 다만 인텔이 아직 옵테인을 포기하지 않았고 결국 다른 경쟁자들도 차세대 비휘발성 메모리가 필요하다는 점을 생각하면 반전의 기회는 남아 있습니다. 3D 크로스포인트가 메모리가 의도한 것처럼 D램과 SSD를 통합하거나 아니면 적어도 그 중간에서 자신만의 입지를 찾을지 아니면 결국 이도 저도 아닌 메모리로 자연스럽게 시장에서 퇴출될지 미래가 궁금합니다.

삼성전자와 하이닉스가 점유율 1·2위를 나란히 차지하고 있는 D램의 가격이 이번달 들어 최대 26%까지 올랐다. 반도체 업계가 호황이었던 2017년 1월 이후 가장 높은 상승폭이다. 2017~2018년 이후 또다시 본격적으로 반도체 슈퍼사이클(장기호황)에 접어드는 것 아니냐는 분석이 나온다. 30일 대만의 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 이달 PC용 D램(DDR4 8Gb) 고정거래가격은 지난달보다 26.67％ 오른 3.8달러로 나타났다. PC용 D램 고정거래가격은 지난 1월 5％ 상승한 이후 횡보를 거듭하다가 2분기가 시작되는 4월에 갑자기 큰 폭으로 뛴 것이다. 분기 단위로 거래를 선호하는 업체들이 대량으로 구매에 나선 탓으로 보인다. 4.19달러에서 5.69달러로 35.8％ 증가했던 2017년 1월 이후 가장 높은 상승폭이다.트렌드포스는 2분기 노트북 생산량을 고려할 때 PC용 D램 가격이 8％가량 더 상승할 것으로 보고 있다. 3분기에는 3∼8％가량 오르며 D램 공급사들의 이익이 늘어날 것이라고 내다봤다. 클라우드 업체들이 주로 구매하는 서버용 D램 역시 이번달에 제품별로 가격이 15∼18％ 상승했다. 기업들의 정보통신기술(ICT) 분야 투자 확대가 영향을 미친 것으로 보인다. 트렌드포스는 올해 하반기에도 서버용 D램에 대한 수요가 계속 이어질 것으로 전망했다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스 등 일부 기업이 D램 공급의 상당수를 점유하는 구조이기 때문에 가격 상승세가 당분간 이어질 수밖에 없을 것으로 내다봤다.낸드플래시도 지난해 3월 이후 1년 만에 가격이 반등했다. 최근 6개월간 4.2달러에 정체돼 있던 메모리카드·USB향 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC) 고정거래가격은 이번달에 8.57％ 오른 4.56달러를 기록했다. 트렌드포스는 고객사의 높은 수요 등의 영향으로 낸드플래시 가격이 향후 2분기 연속해 상승할 것이라 전망했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

초당파 의원들 “中 의존할 위험 커져고도의 기술 빼앗기면 되찾지 못할 것”中 반격 땐 무역 이어 반도체 전쟁 돌입“중국은 기다리지 않는다.” 조 바이든 미국 대통령이 12일(현지시간) 열린 반도체 화상회의에서 반도체 인프라에 대한 공격적 투자를 촉구하며 이같이 말했다. 이 발언은 지난 7일 2조 2500억 달러(약 2536조원) 규모의 인프라 법안 관련 연설에서도 나왔다. 중국 정부의 ‘반도체 굴기’에 맞서려면 미국도 정부 주도하에 반도체 자체 공급망을 구축해야 한다는 점을 거듭 강조하고 있는 것이다. 백악관은 이날 회의 후 보도자료에서 “반도체 부족은 바이든 대통령과 경제·안보 담당 고위 보좌관에게 최고로 시급한 우선 과제”라고 밝혔다. 미국의 ‘반도체 자립’은 초당적인 지지를 받고 있다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 초당파 의원들도 이날 바이든 대통령에게 서한을 보내 “고도의 기술을 중국에 빼앗기면 결코 되찾지 못할 것이다. 더 나아가 경제나 무기는 물론 주요 인프라에 쓰이는 최첨단 반도체를 전략적 경쟁자(중국)에 의존할 위험이 있다”고 강조했다. 그간 미 정부는 규제로 중국 반도체를 견제했다. 2019년 중국의 서버용 D램을 주도하던 푸젠진화가 사업에서 손을 뗐고, 중국의 ‘반도체 굴기’를 대표하는 칭화유니그룹은 도산 위기다. 화웨이 역시 반도체 부족으로 스마트폰 생산에 차질을 빚고 있다. 이날 백악관은 이에 더해 중국 반도체를 누르는 근본책이 ‘미국의 반도체 제조 능력 향상’임을 분명히 했다. 세계 반도체 제조 물량 중 미국의 비중은 1990년 37%에서 12%로 떨어졌다. 중국이 기업들에 정부 보조금을 주면서 반도체 산업을 육성했기 때문이라는 게 미국의 시각이다. 하지만 미국 기업들이 향후 새로운 공장을 짓고, 실제 반도체를 대량 생산하려면 수년은 족히 걸린다. 그동안 중국의 반격 역시 만만치 않을 것이기 때문에 미중 간 반도체 전쟁은 이제 시작이라는 분석이 나온다. 실제 중국은 지난달 반도체 제조기업의 기계류 및 원자재 수입에 대해 면세 조치를 발표했다. 쉬즈쥔 화웨이 순환 회장은 이날 CNBC 인터뷰에서 자율주행 및 전기차 연구개발에 10억 달러(약 1조 1000억원)를 투자할 계획임을 밝혔다. 또 미국의 제재로 기업들이 반도체 재고를 늘려 공급 부족 현상이 나타났다며 “미국이 세계 반도체 산업을 해치고 있다”고 비난했다. 워싱턴 이경주 특파원 kdlrudwn@seoul.co.kr

삼성전자의 주요 사업부문 임직원들이 코로나19 사태가 없었던 지난해보다도 많은 성과급을 받게 됐다. 올 4분기에도 10조원에 달하는 영업이익을 달성하며 연간 영업이익이 지난해 27조원보다 10조원 많은 37조원에 육박할 것으로 예상되기 때문이다. 20일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 부문 직원들은 전 사업부에서 가장 높은 비율인 연봉의 43~46%를 초과이익성과급(OPI·옛 PS)으로 챙기게 된다. 스마트폰을 비롯한 무선사업 부문 임직원들은 연봉의 41~47%, TV사업 부문은 37~43%, 생활가전부문은 28~34%를 받는 것으로 알려졌다. 주요 사업 부문 임직원들은 올해 1월 지급된 2019년도 성과급보다 대체로 높은 액수를 수령할 것으로 보인다. 지난 연말 반도체 부문은 연봉의 29%, 무선사업 부문은 28%, TV 사업 부문은 38%, 생활가전사업부는 22%를 받았다. 다만 네크워크사업부는 지난해 반도체 부문보다 많은 38%의 성과급을 받았는데 올해는 24%가 예상된다. 정확한 비율은 내년 1월에 확정해 실제 지급이 이뤄진다. 초과이익성과급의 최대치는 개인 연봉의 50%인데 반도체 부문은 코로나19에도 불구하고 실적이 빼어나 최대치에 육박하는 보너스를 챙긴다. 코로나19 여파로 비대면 서비스가 각광을 받으면서 PC·서버용 D램 판매가 호조를 보였다. 올해 1~3분기 반도체 부문 누적 영업이익만 약 15조원에 달해 같은 기간 삼성전자 전체 영업이익인 27조원의 절반 이상을 책임졌다. 4분기 영업이익도 10조원대를 기록할 것이란 전망이다. 반도체 부문 특성상 코로나19 사태가 심각해져도 재택근무를 진행하지 못해 일부 직원들이 블라인드를 중심으로 불만을 표출하기도 했는데 거액의 성과급을 받게 돼 만면에 미소를 띠고 있다. 심지어 반도체 부문은 내년부터 본격적인 ‘D램 슈퍼사이클’(초호황기)에 진입할 전망이다. 서버 업체들의 수요가 늘고, 스마트폰 소비가 회복되는 반면 공급량은 큰 변화가 없어 D램값 반등이 예상된다. 이에 맞춰 현대차증권은 삼성전자의 내년도 연간 영업이익을 50조 8000억원으로 제시했고, KB증권은 48조 5000억원, 흥국증권은 48조 7000억원으로 내다봤다. 올해 1월 2일 5만 5200원이었던 삼성전자 주가는 이미 지난 18일 종가 기준(7만 3000원)으로 연초 대비 32% 뛰었다. 업계 관계자는 “삼성전자가 반도체 부문의 기술 초격차를 앞세워 코로나19 위기를 잘 넘기는 모양새”라면서 “2021~2022년 다가올 반도체 초호황기도 놓치지 않아야 초격차를 유지할 수 있을 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr