AMD가 CES 2019에서 3세대 라이젠에 대한 프리뷰 행사를 진행했습니다. 출시는 2019년 중반인데, 출시에 앞서 샘플을 들고나와 시연해 보인 것입니다. 하지만 신제품의 모든 것을 공개하는 대신 극히 일부 정보만 공개해 궁금증은 오히려 공개 전보다 더 커졌습니다. 일단 공개한 다이(die, 집적회로 다이 Integrated Circuit Die의 약자. CPU 패키지 안의 사각형 반도체)의 모습은 기존의 AMD CPU와 상당히 다른 모습입니다. 입출력(I/O)을 담당하는 다이와 옥타코어 다이 두 개를 4x4cm 크기의 패키지 안에 넣었는데, 최근 CPU에선 보기 어려운 구조이기 때문입니다.(사진) 이렇게 하나의 CPU 내부에 여러 개의 다이를 넣는 것은 CPU + GPU 통합 프로세서 등에서 볼 수 있긴 하지만 I/O 부분만 분리한 경우는 흔치 않습니다. AMD가 이런 구조를 사용한 것은 64코어 에픽 프로세서가 처음입니다. 7nm 공정의 Zen 2 아키텍처 CPU는 모두 이런 구조를 지니고 있음을 짐작하게 하는 대목입니다. 에픽 프로세서는 8개의 옥타코어 다이와 중앙의 거대한 I/O 다이 하나를 지니고 있습니다. 워낙 코어 숫자가 많아서 한 번에 통합하기 어려워서 이런 복잡한 구조를 지녔다고 하면 그럭저럭 이해가 됩니다. 문제는 라이젠 프로세서입니다. 굳이 8코어 다이 + I/O 다이 하나만 넣을 것이라면 하나의 다이에 모두 통합하는 것이 패키징 비용을 줄이고 전력 소모도 줄일 수 있습니다. 반대로 말하면 비용 증가와 전력 소모 증가라는 단점에도 분리를 꼭 해야 하는 속사정이 있다는 이야기입니다. AMD가 속 시원하게 이유를 공개하지 않았지만, 가장 가능성 있는 추정은 다이 하나를 더 넣을 수 있게 여유 공간을 확보했다는 것입니다. 공개된 다이 사진을 보면 옥타코어 다이는 80㎟ 정도로 크기가 작을 뿐 아니라 바로 아래 바짝 붙이면 하나를 더 넣을 공간이 있습니다. 패키지를 직접 분석한 IT 전문 웹사이트인 아난드텍은 정확히 같은 크기의 다이가 들어갈 공간이 있다는 점을 확인했습니다. 여기에 옥타코어 다이 하나를 더 넣거나 혹은 GPU 다이를 넣으면 하나의 패키지로 3가지 형태의 제품(4-8코어 CPU, 12-16코어 CPU, 그리고 GPU 통합형 APU)을 만들 수 있습니다. 다이를 나누면서 생기는 비용 상승은 패키지 단순화를 통해 절약한 비용으로 상쇄하고도 남을 것입니다. 사실 AMD는 스레드리퍼 프로세서를 내놓으면서 서버용 에픽 프로세서와 비슷한 4개 다이 패키지에 2개의 다이만 넣어 출시했다가, 나중에 4개의 다이를 넣은 32코어 스레드리퍼 2를 출시한 전례가 있어 이와 같은 추정에 힘이 실리고 있습니다. 그러나 이 이야기는 어디까지나 추정에 불과합니다. AMD가 무슨 의도로 이런 독특한 구조의 CPU를 개발했는지는 직접 공개하기 전까지는 알 수 없습니다. 리사 수 CEO는 이 질문에 대해 "패키지에 남은 자리가 있으며 이 공간에 추가로 더 넣을 것을 기대할 수 있다"고 말해 8코어 이상이 들어갈 수 있음을 돌려 말했습니다. 다만 구체적인 확답을 피하고 감질나게 적은 정보만 제공하는 것 역시 나름대로 이유가 있다는 생각입니다. 올해 중반에 저렴한 16코어 CPU가 나온다고 공개할 경우 지금 라이젠 CPU 판매는 상당한 타격을 받을 것입니다. 물론 그런 이유인지 아닌지는 두고 봐야 알 수 있습니다. AMD는 구체적인 성능도 속 시원하게 공개하지 않았습니다. 공개된 것은 8코어 라이젠 3세대가 8코어 인텔 CPU인 i9-9900K와 시네벤치에서 동급의 성능을 보인다는 것 정도입니다. 7nm 공정 CPU가 14nm 공정 CPU와 같은 코어에서 성능이 비슷하다는 이야기는 자랑이 아니라 실망스러운 이야기지만, 대신 전력 대 성능비는 크게 개선된 모습입니다. 성능도 인텔 CPU를 어느 정도 따라잡았다고 생각하면 나쁘지 않은 수준입니다. 사실 많은 소비자가 저렴한 12/16코어 라이젠을 기대하고 발표를 지켜봤다는 점을 생각하면 만족할 만한 프리뷰 행사는 아닙니다. 하지만 7nm 공정의 3세대 라이젠 샘플이 실제로 존재하며 올해 출시된다는 점을 확실히 했다는 데서 이번 행사의 의의를 찾을 수 있을 것입니다. 구체적인 성능이나 12/16코어 라이젠 출시 가능성은 여전히 베일에 가려 있지만, 출시 시점이 가까워질수록 구체적인 정보가 나올 것으로 기대합니다. AMD가 더 많은 코어를 집적한 라이젠과 스레드리퍼 프로세서를 출시하는데 중요한 요소는 바로 경쟁사인 인텔의 대응입니다. 인텔 역시 CES 2019에 10nm 공정의 아이스 레이크 (Ice Lake) 프로세서 샘플을 들고 나왔습니다. 서니 코브 아키텍처와 10nm 공정으로 무장한 새로운 인텔 프로세서의 성능이 매우 강력하다면 AMD 역시 모든 힘을 다해 반격할 수밖에 없습니다. 아마도 이것이 소비자들이 바라는 올해 CPU 시장의 모습일 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

10년이면 강산이 변한다는 이야기가 있습니다. 지난 10년을 돌이켜 보면 절대 틀린 이야기는 아닐 것입니다. 특히 발전이 빠른 IT 업계에서는 불과 몇 년 사이에도 많은 것이 바뀔 수 있습니다. 하지만 의외로 오랜 기간 지속되는 것들도 있습니다. CPU 업계에서 인텔과 AMD의 대립 구도가 그렇습니다. 인텔은 대략 30년 전 AMD 같은 값싼 호환칩을 만드는 업체 때문에 펜티엄 프로세서를 개발했고 20년 전에는 AMD의 애슬론 프로세서 때문에 가장 빠른 x86 CPU의 타이틀을 내주면서 절치부심 펜티엄 4 프로세서를 만들었습니다. 하지만 2006년 인텔이 내놓은 코어 마이크로 아키텍처 덕분에 한동안 인텔은 x86 프로세서 시장에서는 경쟁 상대가 없는 회사가 됐습니다. 대신 새롭게 등장한 ARM 기반의 모바일 프로세서가 새로운 위협이 됐습니다. 10년간 큰 어려움을 겪으면서 회사가 많이 위축된 AMD는 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 새로운 CPU를 내놓으면서 회사가 다시 살아나기 시작했습니다. 물론 이 이야기는 CPU 시장에서 오랜 경쟁 구도가 다시 살아났다는 이야기입니다. 아직은 인텔이 여전히 앞서고 있지만, 올해를 기점으로 다시 위기 상황을 겪을지 모른다는 예측도 나오고 있습니다. 올해 CPU 시장을 3가지 관전 포인트를 중심으로 살펴보겠습니다. 1. 아키텍처 CPU의 성능을 높이는 방법은 여러 가지입니다. 가장 손쉬운 방법은 동작 클럭을 높이고 코어 수를 늘리는 것입니다. 물론 같은 공정에서 크기를 늘리고 속도를 빠르게 하면 전력 소모와 발열이 감당이 안 되니 회로를 더 미세하게 만들어야 합니다. 하지만 이것만으로는 지금처럼 빠른 CPU가 나올 순 없었을 것입니다. CPU 개발자들은 더 고성능 CPU를 만들기 위해 구조를 변경하고 새로운 기능을 추가했습니다. 우리가 흔히 아키텍처 개선 작업이라고 하는 것이죠. 통상 CPU 아키텍처는 2-3년 간격으로 개량을 거치면서 성능이 10% 정도 높아집니다. 하지만 10년 정도 주기로 아키텍처를 대폭 변경하는 경우 이보다 큰 성능 향상이 일어날 수 있습니다. 대표적인 경우가 팬티엄 4에 사용된 넷버스트 아키텍처에서 코어 마이크로 아키텍처로 변환했을 때와 불도저 아키텍처에서 젠 아키텍처로 변환했을 때입니다. 이때는 30-40% 정도의 큰 성능 향상도 기대할 수 있습니다. 올해 가장 큰 관전 포인트는 바로 인텔의 서니 코브(Sunny Cove)입니다. 경쟁사의 추격을 허용한 현재의 아키텍처를 대폭 변경해 상당한 성능 향상을 목표로 할 것이 분명하기 때문입니다. 물론 각종 보안 문제에 대한 개선도 이뤄질 것으로 보입니다. 젠 아키텍처를 만든 현존 최고의 CPU 개발자 짐 켈러가 서니 코브에서 젠을 얼마나 뛰어넘을지도 흥미로운 관전 포인트입니다. 2. 미세 공정 인텔은 작년에 10nm 공정 프로세서를 소량 시장에 공급했습니다. 하지만 올해 상반기까지는 14nm++ 공정을 주력으로 유지할 계획입니다. 반면 AMD는 애플과 마찬가지로 세계 최대의 파운드리 업체인 TSMC의 7nm 공정을 이용해 CPU를 내놓을 계획입니다. 따라서 올해 미세 공정에서는 AMD가 유리한 고지를 점할 가능성이 커졌습니다. 다만 7nm 공정을 통해 얼마나 이득을 볼 수 있을지가 관전 포인트입니다. 물론 12/14nm 공정 대비 더 높은 트랜지스터 밀도와 같은 조건에서 더 높은 클럭을 지닐 것은 분명하지만, 어디까지 높일 수 있을지가 문제입니다. 라이젠의 약점 중 하나는 상대적으로 낮은 클럭입니다. 따라서 다음 세대 제품에서 클럭을 크게 끌어올리려 할 것이 분명합니다. 양사가 코어 수를 얼마나 늘릴지 역시 흥미로운 관전 포인트입니다. 인텔은 오랫동안 일반 소비자용 CPU 시장을 듀얼/쿼드 코어로 유지해왔으나 라이젠 프로세서가 8코어로 출시된 후 이에 대응하기 위해 6코어, 8코어로 제품군을 늘렸습니다. 따라서 AMD 역시 대응 방안으로 다시 코어 수를 늘릴 가능성이 있습니다. 미세 공정으로 갈수록 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적하기 쉬워지는 것도 그렇게 보는 이유 중 하나입니다. 특히 AMD는 서버용 에픽 프로세서 역시 코어 수를 전작의 두 배인 64개로 늘렸습니다. 다만 올해 출시될 차세대 라이젠 및 스레드리퍼 프로세서의 코어 숫자는 베일에 가려 있으며 이는 인텔의 차기 프로세서인 코드명 서니 코브 역시 마찬가지입니다. 3. 내장 그래픽 인텔은 오랜 세월 그래픽 프로세서를 만들어왔지만, 평가는 좋지 않았습니다. 인텔의 내장 그래픽은 그래픽 감속기라는 말을 들어도 반박하기 어려운 매우 낮은 성능을 지니고 있었습니다. AMD는 ATI라는 그래픽 전문 업체를 인수해 얻은 라데온 GPU 기술을 사용하기 때문에 그래픽 부분에서는 인텔이 이기기 힘든 상대였습니다. 인텔의 내장 그래픽은 최근 몇 년간 이렇다 할 발전을 보여주지 못하면서 여전히 사무용 PC를 위한 그래픽 기기 수준을 벗어나지 못했습니다. 물론 사양이 높은 게임만 하지 않는다면 큰 무리 없이 사용할 수 있지만, 어느 정도 게임도 가능한 경쟁사 제품 대비 약점인 것은 분명합니다. 그러던 인텔이 새로운 11세대 (Gen 11) 그래픽에 대한 이야기를 들고나왔습니다. 본래 기존에 사용하던 9.5세대 (Gen 9.5) 다음 그래픽은 10세대이지만, 한 세대를 더 건너뛰고 나왔다는 이야기는 그만큼 상당한 변화를 이뤘다는 자신감이 반영된 것으로 보입니다. 하지만 근거 없는 자신감은 아닙니다. 인텔은 AMD에서 라데온 그래픽 부분을 이끌던 라자 코두리(Raja Koduri)를 2017년 영입해 새로운 GPU를 개발했고 올해부터 그 결과물을 내놓을 계획입니다. 현재 사용하는 9세대/9.5세대 내장 그래픽은 상당히 오랫동안 변화 없이 유지된 그래픽 프로세서이기 때문에 이를 뛰어넘는 내장 그래픽 개발은 역설적으로 어렵지 않을 것입니다. 관건은 역시 경쟁력입니다. 현재 가성비에서 가장 우수하다는 평가를 받는 라이젠 2200G는 쿼드 코어 + 베가 8 내장 GPU의 조합으로 웬만한 게임도 구동이 가능하고 가격까지 저렴해 큰 인기를 끌고 있습니다. 본래 성능이 낮은 데다 이제 연식도 오래된 인텔 내장 그래픽은 상대도 되지 않을 성능을 보여주면서도 가격은 이제 7만 원대에 불과합니다. 인텔은 Gen 11에서 라이젠 2200G/2400G와 견줄 수 있는 테라플롭스 연산 능력을 지닌 내장 그래픽을 도입하겠다고 발표했습니다. 아키텍처 역시 기존의 인텔 내장 그래픽과는 완전히 달라질 것으로 보입니다. 과연 어떤 결과물이 나올지 궁금합니다. 4. 결론 물론 아무리 IT 기술의 발전이 빨라도 1년 단위로 세상이 바뀌지는 않습니다. 하지만 다른 분야와 마찬가지로 1년, 1년이 쌓여 엄청난 차이를 만듭니다. 2019년 역시 큰 변화를 위한 1년이 될 것입니다. 새로운 아키텍처와 미세 공정의 도입, 그리고 내장 그래픽의 혁신이라는 매우 큰 도전에 직면한 인텔은 올해가 회사가 앞으로 지속적으로 성장할 수 있을지 아니면 경쟁자에게 자리를 열어줄지를 결정하는 한 해가 될 것입니다. 반대로 AMD는 새로운 무기를 바탕으로 시장에서 더 큰 입지를 차지할 수 있을지 아니면 다시 인텔의 반격에 비틀거릴지를 결정하게 될 것입니다. 어느 쪽이든 올해가 마무리될 때 둘 다 웃을 순 없을 것입니다. 하지만 오랜 세월 지속된 숙명적인 경쟁 덕분에 이 두 회사는 물론이고 IT 업계 전반이 발전했다는 사실은 분명합니다. CPU와 관련 분야의 발전이 정체되고 소비자 역시 고만고만한 신제품만 선택할 수 있었던 시기는 이런 경쟁이 둔화했던 시기였습니다. CPU 시장은 우리에게 시장 경제에서 경쟁이 무엇보다 중요하다는 교훈을 가장 잘 가르쳐준 훌륭한 교사였습니다. 올해 역시 이 교훈은 달라지지 않을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

화무십일홍, 권불십년… 지금 잘나가도 세상에는 영원한 권력도 강자도 없다는 진리를 일깨워주는 단어들입니다. 하지만 영원하지는 않아도 오랜 세월 시장에서 강자의 위치를 지켜온 기업은 있습니다. CPU 업계에서는 인텔이 그런 기업입니다. 1980년대에 시장 지배적인 위치로 올라온 이후 수많은 경쟁자를 물리치고 데스크톱, 노트북은 물론 서버 시장까지 세력을 확장해 무너지지 않을 것 같은 ‘제국’을 건설한 기업이 인텔입니다. 하지만 그런 인텔도 안팎으로 위기라는 이야기가 나오고 있습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 움직이지 않는 사이 경쟁사들은 이미 7nm 공정 양산에 들어갔고 가장 직접적인 경쟁자인 AMD는 젠(Zen) 아키텍처에서 인텔 CPU를 많이 따라잡아 큰 위협이 되고 있습니다. 이 위협은 내년에 7nm 미세 공정과 차세대 젠 아키텍처로 무장한 CPU가 등장하면 더 커질 것입니다. 이런 위협에 대응할 인텔의 혁신이 시급하다는 것은 누구보다 인텔 스스로가 가장 잘 알고 있습니다. 그리고 인텔은 인텔 아키텍처 데이 2018 (Intel Architecture Day 2018)을 통해 구체적으로 어떻게 혁신을 이뤄낼 것인지를 보여줬습니다. 비록 사람들이 궁금해하는 모든 내용을 속 시원하게 밝히진 않았지만, 많은 궁금증을 풀어줄 내용이 공개됐습니다. 가장 중요한 발표는 역시 차세대 CPU 아키텍처에 관한 것입니다. 현재 사용되는 인텔 CPU는 대부분 몇 년 전 나온 스카이레이크 기반입니다. 더 오래전으로 가면 2011년에 나온 샌디브릿지를 조금씩 개선한 버전이라고 할 수 있습니다. 아무리 뛰어난 아키텍처라도 이제는 변경해야 할 시점이 온 것입니다. 인텔이 몇 년 전부터 새로운 아키텍처를 개발하고 있다는 이야기는 있어왔고 AMD에서 젠 아키텍처를 설계한 짐 켈러를 영입했기 때문에 2020년까지는 새로운 아키텍처가 나올 것이라는 예측이 지배적이었습니다. 그러나 짐 켈러는 예상보다 빠른 2019년에 서니 코브 (Sunny Cove)라는 새 아키텍처 기반 CPU가 나올 것이라고 확답했습니다. 서니 코브는 스카이레이크에 비해 더 크고 복잡한 구조를 지녀 한 번에 더 많은 연산을 할 수 있으며 새로운 명령어를 지원합니다. 따라서 같은 클럭의 기존 CPU 대비 싱글 쓰레드 성능이 향상될 것으로 보입니다. 다만 이렇게 되면 CPU가 커지기 때문에 같은 미세 공정에서는 전력 소모가 증가하고 클럭이 제한될 가능성이 있습니다. 하지만 서니 코브는 10nm 공정 기반으로 등장해 이런 문제를 극복하고 성능을 크게 높일 것으로 기대됩니다. 최근 인텔은 7nm EUV 리소그래피 공정을 개발하고 있다고 말했는데, 이로 인해 10nm 공정은 건너뛰거나 주력으로 사용하지 않을 것이라는 예상도 있었습니다. 하지만 이날 아키텍처 데이에서는 10nm CPU를 보게 될 것이라고 확답했습니다. 인텔은 서니 코브에 이어 2020년에는 서니 코브를 개선한 윌로우 코브(Willow Cove)를 선보이고 다시 2021년에는 골든 코브(Golden Cove)를 내놓을 예정입니다. 윌로우 코브에서는 캐쉬를 다시 디자인하고 보안 성능을 높이며 골든 코브에서는 AI나 5G 등 신기술에도 대응한다는 계획입니다. 다만 구체적인 공정 및 코어 숫자, 작동 클럭 등 여러 가지 세부 사항에 대해서는 말을 아꼈습니다. 아직은 개발 중인 상태로 확정되지 않은 부분들이 많기 때문일 것입니다. 몇 년째 발전이 멈춘 인텔의 GPU 부분 역시 대폭 물갈이를 할 예정입니다. 2019년 서니 코브와 함께 나올 Gen 11 (11세대) 내장 그래픽은 테라플롭스급 연산 능력을 지녀 기존의 내장 그래픽 대비 큰 폭의 성능 향상을 보여줄 것으로 기대됩니다. 하지만 더 흥미로운 사실은 인텔이 독립 그래픽 카드 제품을 준비 중이라는 것입니다. Xe로 명명된 이 GPU가 등장하는 것은 2020년으로 현재 엔비디아가 인텔만큼 시장을 독점한 GPU 시장에 파란을 일으킬 수 있을지 주목됩니다. 이밖에도 인텔은 3차원 적층 방식의 칩 패키징 방식인 FOVEROS 기술과 차세대 아톰 프로세서에 대해서도 언급했습니다. 서로 다른 공정에서 만든 칩이라도 3차원적으로 쌓아 하나의 프로세서로 만들 수 있으며 메모리처럼 완전 다른 종류의 반도체도 통합할 수 있다는 것이 인텔의 설명입니다. 역시 2019년에 첫 제품이 나올 예정입니다. 구체적인 제원과 성능에 대해서는 출시 시점이 가까워질수록 많은 내용이 공개될 것입니다. 이 차세대 아키텍처에 인텔의 운명이 걸린 만큼 총력을 다해 개발을 진행할 것은 분명합니다. 2019년에는 개선된 젠 아키텍처와 7nm 공정으로 무장한 AMD와 와신상담 새 아키텍처를 개발한 인텔의 진검 승부가 예상됩니다. 그리고 그 결과로 일반 소비자용에서 서버용까지 x86 CPU의 성능이 전반적으로 향상될 것으로 기대됩니다. 당연히 그 혜택은 소비자와 IT 산업 전체가 누리게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

불과 몇 년 전만 해도 CPU 시장에서 인텔의 아성을 위협할 경쟁자는 나올 수 없을 것 같은 시기가 있었습니다. 가장 직접적인 경쟁 관계인 AMD는 CPU 시장에서 거의 퇴출 위기였고 삼성전자나 퀄컴은 일부 영역이 겹치기는 했지만, 주력 분야가 달라 직접적인 경쟁자로 보기는 어려웠습니다. 물론 스마트폰에 들어가는 모바일 AP 시장에 진출하려다 실패한 부분은 쓰라린 상처지만, 값싼 모바일 프로세서 대신 비싼 서버용 프로세서를 판매하는 쪽이 훨씬 남는 장사이기 때문에 심각한 문제로 여기는 분위기는 아니었습니다. 문제는 경쟁자가 아니라 인텔 내부에서 나왔습니다. 인텔의 미세 공정이 14nm에서 몇 년째 멈추면서 경쟁자들이 인텔을 따라잡은 것은 물론 이제는 넘어서고 있습니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 경쟁자보다 훨씬 우월하며 트랜지스터 집적 밀도를 지녔다고 자랑했지만, 몇 년째 10nm 공정의 대량 생산을 연기하는 중입니다. 그러는 동안 경쟁자들은 7nm 프로세서를 내놓거나 혹은 준비 중입니다. 최근 퀄컴은 7nm 공정 기반의 스냅드래곤 8cx를 공개하면서 윈도우 노트북 및 태블릿 시장을 노리고 있다는 점을 밝혔습니다. 하지만 ARM 기반인 스냅드래곤보다 더 겁나는 상대는 x86 기반의 7nm 공정 프로세서를 내놓을 AMD입니다. AMD는 첫 번째 7nm 공정 기반 x86 CPU의 타이틀을 가져갔을 뿐 아니라 최초의 64코어 프로세서 타이틀 역시 가져갔습니다. 7nm 공정의 CPU가 본격 출시될 내년이면 CPU 시장에 큰 지각변동이 일어날 것이라는 예측도 나오고 있습니다. 이 상황에서 인텔이 할 수 있는 최선의 대응책은 이미 늦어버린 10nm 공정에 집착하기보다 차라리 7nm나 그보다 더 미세한 공정에 집중해 최소한 비슷한 수준에서라도 경쟁하는 것입니다. 그리고 최근 열린 투자자 컨퍼런스에서 인텔은 이 사실을 밝혔습니다. 인텔의 최고 기술 책임자인 머씨 렌두친탈라(Murthy Renduchintala) 인텔 수석 기술 책임 겸 클라이언트 그룹 (chief engineering officer and president of technology, systems architecture and client group) 총괄 사장은 10nm 공정과 별개의 팀이 7nm 공정을 개발하고 있으며 자신들이 여기에 매우 집중하고 있다 (we are very, very focused on getting 7 nm)고 언급했습니다. 이 새로운 7nm 공정은 애리조나에 있는 fab 42에서 개발 중이며 아마도 가까운 미래에 양산이 시작될 가능성이 큽니다. 흥미로운 사실은 이 7nm 공정이 극자외선 리소그래피 extreme ultraviolet lithography (EUVL) 기반이라는 것입니다. 극자외선 리소그래피는 13.5nm 파장의 매우 짧은 광원을 이용해 아주 미세한 회로를 만들 수 있습니다. 기존에 사용하는 DUV 리소그래피의 193nm 파장로도 미세 공정 제조는 가능하지만, 여러 단계를 거치는 복잡한 공정이 불가피합니다. 반면 극자외선 리소그래피 장치는 훨씬 간단하게 제조가 가능합니다. 간단하게 비유하면 끝이 가느다란 볼펜과 굵은 사인펜으로 같은 크기의 작은 글씨를 쓰는 것과 마찬가지입니다. 당연히 볼펜으로 작은 글씨를 쓰는 것이 훨씬 쉽고 간단합니다. 굵은 사인펜으로 작은 글씨를 쓰려면 제대로 하기 어려울 것입니다. 사실 인텔의 10nm 공정에서 문제가 생긴 이유 중 하나도 기존의 DUV 리소그래피 장치를 사용해서 너무 미세한 공정을 시도했기 때문이라고 알려져 있습니다. 올해 초 세계 최대의 반도체 제조 업체인 ASML은 최신 극자외선 리소그래피 장비를 주요 고객들에게 선적했다고 발표했는데, 사실 고객이 될 수 있는 회사가 몇 개 뿐이라 이름을 공개하지 않아도 누군지 다 짐작이 가능합니다. 삼성전자, TSMC, 그리고 인텔 정도만 사실 이런 엄청난 고가 장비를 도입해 차세대 미세 공정을 개발할 수 있습니다. 이 가운데 삼성전자는 이미 7nm EUV를 공정의 양산을 발표했고 TSMC는 2세대 7nm에서 EUV로 이전을 준비 중이라 가장 늦은 인텔은 발등의 불이 떨어진 상태입니다. 늦어도 2020년에는 7nm 제품을 내놓아야 역으로 경쟁자를 따라잡는 상황입니다. 한 가지 더 흥미로운 사실은 2020년쯤에 인텔이 현재의 아키텍처를 대신할 새로운 아키텍처를 선보일 가능성이 있다는 것입니다. 현재의 CPU 구조는 보안 문제와 더불어 이제 상당히 오래됐기 때문에 대폭 물갈이를 할 때가 됐습니다. 2020년에 7nm 공정과 새로운 아키텍처를 같이 도입할 수 있다면 인텔은 경쟁자들의 거센 도전을 다시 한번 뿌리치고 현재의 지위를 유지할 수 있을 것입니다. 하지만 만약 실패하면 회사가 돌이킬 수 없는 손실을 입을 위험이 있습니다. 말 그대로 여기에 사활을 걸어야 하는 이유입니다. 어떤 결과물이 나올지는 두고 봐야 알겠지만, CPU 산업을 주도하는 인텔이 회심의 대작을 들고 나타난다면 소비자와 산업계 모두 쌍수를 들어 환영할 것입니다. 몇 년 후 우리가 쓰는 CPU의 성능이 대폭 향상될 수 있기를 희망합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 한국에 도입된 슈퍼컴퓨터인 누리온은 인텔 제온 파이(Xeon Phi) 7250 1.4GHz 8,305개와 제온 파이 6148 2.4GHz 132개로 최고 25.7 페타플롭스의 성능을 낼 수 있습니다. 현재 성능으로는 세계 13위의 고성능 슈퍼컴퓨터로 도입 비용이 908억 원에 달합니다. 크레이(Cray)에서 제작한 누리온은 인텔 프로세서를 사용하고 있는데, 일반 PC 시장과 서버 시장은 물론 슈퍼컴퓨터 시장에서도 인텔의 영향력이 크다는 사실을 엿볼 수 있는 대목입니다. 물론 이 시장에는 인텔 이외에도 IBM, 엔비디아, 그리고 중국 기업까지 여러 경쟁자가 세계 최고 컴퓨터의 타이틀을 거머쥐기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 이렇게 경쟁이 치열한 만큼 슈퍼컴퓨터 시장에서 한 자리를 차지하다가 최근에는 그 존재감이 미미해진 기업도 있습니다. 과거 세계 최고 슈퍼컴퓨터에 쓰였던 AMD의 옵테론도 그중 하나입니다. AMD의 프로세서 성능이 경쟁자인 인텔에 미치지 못하면서 서버 시장과 슈퍼컴퓨터 시장에서 점차 이름을 보기 어려워졌기 때문입니다. 그러던 AMD가 서버용 프로세서인 옵테론 브랜드를 단종하고 새로운 아키텍처와 제조 공정으로 무장한 에픽(EPYC) 프로세서로 다시 도전장을 내밀고 있습니다. 최근 공개한 2세대 에픽은 7nm 미세 공정이 도입된 최초의 x86 프로세서임과 동시에 최초의 64코어 CPU로 내년 서버 및 슈퍼컴퓨터 시장에서 파란을 예고하고 있습니다. 최근 독일 슈투트가르트에 있는 고성능 컴퓨팅 센터는 내년에 에픽 프로세서를 이용해 64만 개의 코어를 지닌 슈퍼컴퓨터 호크(Hawk)를 도입한다고 발표했습니다. 1만 개의 64코어 2세대 에픽 프로세서와 다른 코프로세서를 이용해서 24페타플롭스 성능을 목표로 하고 있습니다. 하지만 이보다 놀라운 소식이 동시에 튀어나왔습니다. 미국 에너지부(DOE)가 2020년까지 개발을 목표로 AMD의 에픽 프로세서와 엔비디아의 GPU를 이용한 새로운 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있다는 것입니다. 펄뮤터(Perlmutter)로 알려진 이 슈퍼컴퓨터는 아직 공개되지 않은 3세대 에픽 프로세서와 현재 개발 중인 새로운 GPU를 사용한다고만 발표되었으나 구체적인 성능과 제원은 공개되지 않은 상태입니다. 하지만 시기적으로 볼 때 미국 최초의 엑사스케일(exascale) 컴퓨터가 될 가능성이 큽니다. 엑사는 페타 다음에 붙는 접두어로 엑사스케일 컴퓨터는 1000페타플롭스 이상의 연산 능력을 지니고 있습니다. 본래 미국 에너지부는 2020년까지 엑사스케일 컴퓨터를 도입할 계획이었기 때문에 이를 통해 대략적인 성능 추정이 가능합니다. 참고로 3세대 에픽은 7nm+ 공정과 Zen 3 아키텍처를 사용하며 코어 숫자는 아직 공개되지 않았습니다. 볼타 다음 세대 GPU(Volta – next GPU)라고만 공개된 엔비디아의 차세대 GPU에 대해서도 공개된 내용이 없지만, 시기를 고려할 때 7nm+ 혹은 그보다 더 미세한 공정을 사용해 만든 고성능 GPU가 될 것으로 보입니다. 현재 중국에서도 엑사스케일 슈퍼컴퓨터를 개발하고 있기 때문에 미국도 상당히 서두르는 것으로 보입니다. 국가 간 자존심은 물론 과학 기술 개발이라는 실질적인 문제를 두고 차세대 슈퍼컴퓨터 경쟁이 치열한 상태입니다. 아무튼 AMD로써는 이번에 슈퍼컴퓨터 시장에서 다시 존재감을 보여줬고 직접적인 경쟁 관계인 인텔은 긴장하지 않을 수 없는 상황이 됐습니다. 여담이지만, 솔직히 말해 우리나라는 이 경쟁에서 멀리 떨어져 있습니다. 국내에서는 슈퍼컴퓨터 관련 연구가 주요 선진국에 비해 상대적으로 활성화되지 않았기 때문입니다. 사용 빈도가 높다면 자연스럽게 대학과 기업에서 앞다퉈 도입을 할 텐데 그렇지 못한 것이죠. 슈퍼컴퓨터 관련 기사는 국내에는 빠른 슈퍼컴퓨터가 별로 없다는 이야기가 주를 이루지만, 사실 생각해보면 주객이 전도된 이야기라고 할 수 있습니다. 국내 연구자와 기업에게 슈퍼컴퓨터 접근성을 높이고 더 잘 활용할 수 있는 여건을 갖추는 것이 먼저라고 하겠습니다. 사실 국내에서도 슈퍼컴퓨터를 사용한 연구 성과가 없는 게 아니기 때문에 이를 더 활성화하면 충분히 가능성이 있습니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

수일 간격으로 CPU 업계의 양대 기업인 인텔과 AMD에서 내년에 출시할 고성능 서버용 CPU 제품군을 공개했습니다. 먼저 공개한 쪽은 인텔이었는데, 슈퍼컴퓨팅 2018 컨퍼런스를 앞두고 48코어의 거대 CPU인 캐스케이드 레이크 - AP(Cascade lake Advanced Performance)의 존재를 발표했습니다. 24코어 제온 두 개를 연결해 만든 대형 CPU로 구체적인 스펙은 공개 예정이지만, 기존 제온 CPU가 28코어까지였던 점을 생각할 때 역대 인텔 CPU 가운데 가장 강력한 성능을 지녔을 것으로 예상됩니다. 인텔은 48코어 캐스케이드 레이크 - AP의 성능이 린팩(LINPACK) 기준 32코어 AMD 에픽 7601 CPU 대비 3.4배나 뛰어나다고 홍보했는데, 여기서 48코어 CPU를 내놓게 된 배경을 짐작할 수 있습니다. AMD의 에픽 CPU는 최대 32코어를 지니고 있어 서버용으로 흔히 쓰이는 2소켓(CPU를 2개 끼울 수 있는 메인보드) 보드만으로도 64코어 시스템을 구성할 수 있어 비교적 저렴합니다. 현재 서버용 CPU 시장은 인텔이 거의 독점한 상태이기 때문에 AMD는 가격을 무기로 이 시장에 도전하고 있습니다. 일반 소비자용 데스크톱 및 노트북 PC 시장은 이미 포화 상태로 계속 조금씩 역성장하고 있지만, 서버 시장은 꾸준히 커지고 있습니다. 스마트폰을 비롯해 서버에 접속하는 디바이스의 숫자가 자꾸 늘어나는 데다 처리해야 할 데이터도 폭발적으로 증가하고 있기 때문입니다. 인텔 역시 전통적으로 데스크톱 CPU 제조사였지만, 지난 몇 년간 성장을 견인한 것은 데이터센터 부분이었습니다. 서버용 CPU는 높은 가격을 받을 수 있기 때문에 같은 매출이라도 이윤을 많이 남길 수 있다는 것도 큰 장점입니다. AMD가 인텔의 독점을 깨고 이 시장에 적극 뛰어드는 이유입니다 하지만 서버라는 물건은 단순히 가격만 저렴해서는 판매하기 힘듭니다. 하루 24시간, 1년 365일 안정적으로 시스템을 작동할 수 있어야 하기 때문입니다. 서버가 먹통이 되면 그로 인한 손실은 서버 값을 조금 아끼는 것보다 훨씬 클 수 있습니다. 서버 도입에 있어 기업들이 보수적일 수밖에 없는 이유입니다. 따라서 AMD의 서버용 CPU인 에픽(EPYC)은 처음에는 판로 개척에 어려움이 있었으나 작년 말에 마이크로소프트가 자사의 애저 클라우드에 에픽을 도입하면서 서서히 판매가 늘어나고 있습니다. 최근에는 오라클 클라우드에서도 에픽을 적용하기로 한 데 이어 세계 최대의 클라우드 서비스 업체인 아마존 역시 이를 도입한다고 발표했습니다. 인텔보다 저렴한 비용 덕분입니다. 당연히 인텔로서는 발등에 불이 떨어진 셈입니다. 이제까지 수익성 좋은 서버 CPU 시장을 거의 독점해왔는데, 조금씩 고객을 뺏기고 있기 때문입니다. 48코어 CPU는 이에 대한 대응으로 풀이될 수 있습니다. 과거 24코어 CPU 4개를 사용하는 대신 48코어 2개를 사용하면 상대적으로 저렴한 2소켓 서버에 96코어 시스템을 도입할 수 있습니다. CPU를 4개, 8개 장착할 수 있는 서버용 메인보드도 있지만, 가격이 천정부지로 뛰기 때문에 좀 더 저렴한 대안을 제시한 것입니다. 그런데 이런 인텔의 야심작을 뛰어넘는 경쟁자가 곧바로 등장했습니다. 바로 64코어 2세대 에픽입니다. - 뛰는 인텔 위에 나는 AMD? AMD는 현지 시각으로 지난 6일 넥스트 호라이즌(Next Horizon) 이벤트를 통해서 2세대 에픽 프로세서를 공개했습니다. 젠 2(Zen 2) 아키텍처를 사용한 2세대 에픽 프로세서는 최신 7nm 공정을 적용해 성능을 더 높였는데, 가장 눈길을 끄는 부분은 이런 뻔한 멘트보다 64코어라는 사실입니다. 8개의 CPU 다이(die)를 연결한 8x8 구성으로 더 독특한 부분은 입출력에 관련된 I/O 다이(die)를 별도로 가지고 있다는 것입니다. 이는 여러 개의 코어를 컨트롤하기 위한 것으로 이제까지 서버용 CPU에서도 보기 드문 독특한 시도입니다. 자세한 성능과 구체적인 스펙은 공개하지 않았지만, 코어 숫자가 두 배가 된 만큼 성능이 대폭 향상된 점은 의심의 여지가 없을 것입니다. 이제 2소켓 서버에서도 128코어 시스템 구현이 가능해진 것입니다. 참고로 소켓 하나에 최대 4TB DDR4 메모리 장착이 가능해 상대적으로 저렴하게 대용량 시스템을 만들 수 있습니다. 상식적으로 이에 대한 인텔의 대응은 64코어 혹은 그 이상의 코어를 집적한 대항마를 내놓는 것입니다. 하지만 바로 인텔의 고민이 여기 있습니다. AMD는 아이폰에 들어간 프로세서를 양산한 TSMC의 7nm 공정에서 2세대 에픽 프로세서를 생산할 수 있지만, 인텔은 내년까지 14nm급 공정을 끌고 나가야 합니다. 본래 몇 년 전에 도입할 예정이었던 인텔의 10nm 공정은 적어도 내년까지 대량 생산이 연기된 상태이고 내년에도 사실 장담할 순 없는 상황입니다. 공정이 미세할수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터와 코어를 집적할 수 있기 때문에 이런 상황에서는 AMD가 상당히 유리해지는 것입니다. 물론 인텔도 14nm 공정 64코어 CPU를 내놓을 순 있겠지만, 제조 비용이 많이 들고 전력 소모나 발열이 감당하기 어려운 수준일 수 있습니다. 그래도 이 위기를 타개할 방법은 차세대 미세 공정 이외에는 없습니다. 그것이 언제가 되든 인텔은 새로운 아키텍처와 차세대 미세 공정으로 다시 시장 지배적 위치를 차지하려 할 테고 오래간만에 서버 시장에서 의미 있는 반전을 이룬 AMD는 그 성과를 더 확대하려 하면서 CPU 시장의 경쟁이 치열해질 것으로 예상됩니다. 어쩌면 몇 년 후에는 100개 이상의 코어를 집적한 x86 프로세서를 보게 될지도 모릅니다. 물론 이런 CPU 코어 경쟁은 일반인에게는 먼 나라 이야기입니다. 자동차 한 대 가격은 나올 서버를 게임이나 웹서핑 때문에 구매하는 사람은 없을 것입니다. 하지만 우리가 매일 접속하는 웹사이트와 인터넷 서비스, 그리고 여러 공공 및 상업, 의료, 금융 서비스가 모두 이런 서버에서 돌아가는 것입니다. 결국 더 좋은 서버는 더 나은 서비스를 의미합니다. 더구나 서버용 CPU 개발 과정에서 나온 멀티코어 CPU는 결국 언젠가 일반 소비자용으로 나올 수 있습니다. 이런 경쟁 덕분에 앞으로 소비자들은 더 좋은 컴퓨터를 갖게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

최근 인텔 CPU 가격이 대란이라고 부를 만큼 고공행진을 거듭하고 있습니다. 코어 i7 8700이나 8700K 같은 인기 제품의 경우 국내 가격 비교 사이트 최저가 기준 몇 달 새 10만 원 오른 제품도 존재합니다. 여기에는 전 세계적인 웨이퍼 물량 부족 및 반도체 경기 활황 등 여러 이유가 있지만, 경쟁 제품인 AMD CPU나 메모리나 SSD처럼 반도체로 만든 다른 제품에 비해 인텔 CPU가 유독 가격 인상 폭이 큰 이유는 인텔의 14nm 공정 웨이퍼 공급이 수요보다 모자라기 때문입니다. 물론 이것도 한 가지 이유는 아니고 여러 가지 이유가 합쳐진 결과입니다. - 인텔이 밝힌 이유 : 우리 CPU가 잘 팔린다 인텔의 밥 스완 (Bob Swan) CFO (현재 CEO를 임시로 맡고 있음)은 공개 서한을 통해 올해 예정된 투자 계획에 추가로 10억 달러를 더 투자해 애리조나, 오레건, 아일랜드, 이스라엘의 14nm 팹(fab)의 생산 능력을 높일 것이라고 공개했습니다. ('We’re putting that $1 billion into our 14nm manufacturing sites in Oregon, Arizona, Ireland and Israel') 그리고 2019년에 10nm 프로세서의 대량 양산을 예상한다고 덧붙였습니다. 인텔은 세계 여러 곳에 14nm 공정 팹을 가지고 있고 일반적으로 공정을 개선하면서 생산력이 늘어나기 때문에 사실 14nm 공정 제품의 생산량이 줄어들 가능성은 별로 없습니다. 그런데도 공급이 부족하다면 수요가 증가한 것이 이유일 것입니다. 스완 CFO는 공개 서한에서 올해 데이터 중심 사업부 (data-centric businesses)가 25%로 높은 성장률을 보이고 있고 클라우드 부분도 43%라는 빠른 성장을 보였다고 설명했습니다. 클라우드 서버나 데이터 센터에 들어가는 서버용 제온 CPU는 일반 소비자용 CPU보다 훨씬 크기 때문에 웨이퍼에서 생산할 수 있는 CPU 숫자가 적습니다. CPU를 포함한 반도체 제품은 대부분 웨이퍼라는 동그란 판 위에 회로를 만든 후 적당한 크기로 잘라 생산합니다. 따라서 크기가 커질수록 웨이퍼 한 개에서 만들 수 있는 숫자도 줄어듭니다. 제온 CPU는 28코어까지 커졌기 때문에 이런 대형 CPU의 수요가 증가하면 당연히 공급을 그만큼 늘리기 어렵습니다. 여기에 PC 시장의 침체에도 불구하고 소비자용 CPU 수요도 여전해서 공급이 크게 줄지 않아도 수요 증가로 부족 현상이 나타날 수 있는 것입니다. - 인텔이 밝히지 않은 이유 : 차세대 공정 그리고 경쟁사 인텔의 다른 속사정은 바로 10nm 공정 같은 미세 공정으로 이전에 예상처럼 되지 않았다는 점입니다. 본래 로드맵에 따르면 인텔은 지금쯤 10nm 공정 프로세서를 양산하고 다음 공정인 7nm로 이전하는 단계여야 하지만, 현재 10nm CPU는 소량 생산에 불과한 상황입니다. 정확한 내부 사정은 알기 어렵지만, 10nm 노드 제품의 성능이 예상보다 낮기 때문이라는 추측이 지배적입니다. 이유가 무엇이든 공정 이전이 지연되면서 본래 7nm, 10nm 공정으로 나와야 할 제품들이 14nm 공정으로 생산되는 것도 웨이퍼 부족의 이유 중 하나입니다. 과거 인텔은 자사의 10nm 공정이 14nm 공정 대비 2배가 넘는 트랜지스터 집적도를 지닌다고 주장했습니다. 그렇다면 같은 CPU라도 10nm 공정으로 만들면 크기는 반으로 줄어들게 됩니다. 따라서 웨이퍼당 생산성이 대폭 증가합니다. 사실 미세 공정은 무어의 법칙을 가능하게 만든 중요한 원동력으로 반도체 업계는 끊임없는 공정 미세화를 통해 더 복잡하고 큰 프로세서를 같거나 더 작은 크기로 만들어왔습니다. 그런데 몇 년째 인텔은 14nm 공정만 개선하고 있고 이로 인해 과거처럼 더 많은 트랜지스터를 집적하고도 작은 크기를 유지한 새 CPU를 내놓지 못하고 있습니다. 그런 상황에서 경쟁사인 AMD는 상대적으로 저렴한 8코어, 16코어, 32코어 CPU를 출시해 인텔의 시장 점유율을 조금씩 뺏고 있습니다. 사실 이런 상황에서는 인텔 CPU에 대한 수요가 줄어들어 가격이 내려가는 것이 맞지만, 인텔 역시 이에 대응하기 위해 6코어 소비자용 CPU와 10-18코어 고성능 CPU를 14nm 공정으로 생산하면서 반대로 웨이퍼 부족 현상은 개선될 기미를 보이지 않고 있습니다. 여기에 8코어 소비자용 CPU까지 나오면 한동안 공급 부족은 해소되기 어려울 것으로 전망됩니다. 같은 제조 공정에 더 큰 CPU를 생산하는 만큼 생산량이 줄어들기 때문입니다. 만약 10nm 공정에서 이 CPU들을 제조했다면 지금처럼 웨이퍼 공급 물량이 부족해도 미세 공정으로 어느 정도 상쇄가 가능했을 것입니다. - 그래도 가격은 내려간다 과거에도 다양한 이유로 CPU나 메모리, 하드디스크 같은 주요 부품 가격이 급격히 올라 소비자들이 구매를 뒤로 미루거나 어쩔 수 없이 비싼 값에 사야 했지만, 결과는 항상 같았습니다. 특별한 이유가 없으면 결국 가격은 내려간다는 것이죠. 현재 인텔은 14nm 공정 제품을 증산할 계획이고 너무 늦어지긴 했지만, 어떻게든 10nm 공정의 대량 생산을 시작하기 위해 노력하고 있습니다. 경쟁사인 AMD는 TSMC의 7nm 공정 기반 신제품 출시를 준비하고 있어 내년에는 성능과 생산성이 대폭 향상될 것으로 기대되고 있습니다. 따라서 늦어도 내년 하반기에는 CPU 공급 부족이 해결될 것으로 보이지만, 그때까지 기다리기 어려운 소비자도 많을 것입니다. 분명 IT 제품은 기다리면 가격이 내려가거나 같은 가격에 더 좋은 걸 살 수 있습니다. 하지만 그런 기대로 평생 기다릴 이유는 없는 것이죠. 더 좋은 제품을 사용하지 못해 생산성이 떨어지거나 쾌적한 환경에서 즐길 수 있는 콘텐츠를 제대로 즐기지 못할 수 있다는 점도 생각해야 합니다. 결국 최종 판단은 소비자의 몫입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

미국이 다시 슈퍼컴퓨터 세계 1위의 자리를 되찾았습니다. 미국 에너지부 산하의 오크리지 국립 연구소(Oak Ridge National Laboratory·ORNL)에 설치되어 가동에 들어간 서밋(Summit)은 오랜 시간과 비용을 들여 만든 슈퍼컴퓨터로 미국의 대표적 IT 기업인 IBM과 엔비디아의 합작품입니다. 연산 속도는 200페타플롭스(PFLOPS)로 과거 1위인 중국의 선웨이 타이후라이트(Sunway TaihuLight)의 93페타플롭스의 2배에 달하며 2012년 도입했던 타이탄의 27페타플롭스와 비교해도 8배 가까이 빠릅니다. 이런 강력한 연산 능력을 위해서 서밋은 두 가지 프로세서를 사용합니다. CPU는 IBM의 최신 서버용 CPU인 Power9을 사용하는데, 22코어 버전으로 각 코어당 4-8개의 스레드를 지원해서 한 개의 CPU만으로도 여러 개의 CPU를 사용한 서버만큼 힘을 낼 수 있습니다. 서밋에 사용된 IBM AC922 서버에는 Power9 CPU 두 개가 들어갑니다. 하지만 이것만으로는 200페타플롭스의 성능을 내기 어렵기 때문에 엔비디아가 개발한 볼타 V100 기반의 테슬라 GPU 6개가 추가로 사용됩니다. 200억 개가 넘는 트랜지스터를 집적한 볼타 GPU는 병렬연산을 위한 5,376의 CUDA 코어와 인공지능 연산을 위한 672개의 텐서 코어를 지녀 범용 연산은 물론 머신러닝 관련 연산을 훨씬 빠르게 수행할 수 있습니다. 서밋은 이런 IBM AC922 서버 4,608개가 설치되어 200페타플롭스의 성능을 낼 수 있습니다. 서밋의 장점은 일반 연산 능력이 빠르다는 외에도 인공지능 연산에 매우 강하다는 점입니다. 머신러닝 연산에 특화된 V100 GPU를 2만 7000개 이상 사용하고 있어 현시점에서 지구에서 가장 강력한 인공지능 컴퓨터라고 할 수 있습니다. GPU 하나가 120TFLOPS의 텐서 플로 연산을 할 수 있어 수백 개 CPU가 하는 머신 러닝 연산을 한 번에 처리할 수 있습니다. 마치 영화 터미네이터에 나오는 스카이넷을 연상시키는 성능이지만, 영화처럼 인류를 적으로 규정하고 공격하는 일은 불가능합니다. 서밋은 가치 판단은 할 수 없는 데다 핵무기와 인공지능 무기를 통제하는 용도가 아니기 때문입니다. 서밋은 인류와 전쟁을 벌이는 대신 인간을 위해서 일할 것입니다. 물론 이런 슈퍼컴퓨터의 용도 가운데 하나는 핵폭발 시뮬레이션이지만, 오크리지 국립 연구소 측은 서밋이 암 발생을 예측하거나 지구 온난화의 추세를 예측하는 등 인류에게 도움이 되는 용도로 활용될 것이라고 설명했습니다. 한 가지 더 흥미로운 부분은 중국의 대응입니다. 선웨이 타이후라이트가 세계 1위 슈퍼컴퓨터로 등극한지도 2년이 지났기 때문에 일반적인 프로세서 개발 주기를 고려할 때 선웨이 타이후라이트에 사용된 SW26010의 후속 프로세서가 이미 개발이 끝나가는 중일 가능성이 큽니다. 따라서 서밋이 얼마나 왕좌를 지킬지 역시 관심사 가운데 하나입니다. 다만 서밋은 인공지능 연산에 특화되어 있어 한동안 이 부분에서는 가장 강력한 컴퓨터 자리를 지킬 것으로 보입니다. 물론 미국은 서밋에서 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 마무리하려는 것이 아니라 더 강력한 슈퍼컴퓨터를 개발해 계속해서 이 분야에서 우위를 지키려 하고 있습니다. 미국 정부의 계획은 2021년까지 서밋보다 적어도 5배 빠른 엑사스케일 컴퓨터를 만든다는 것입니다. 이를 위해 관련 업체에 연구 자금을 지원하고 있으며 IBM과 엔비디아뿐 아니라 미국 내 주요 IT 기업들이 차세대 고성능 프로세서 개발을 위해 협력하고 있습니다. 결국 이런 추세가 이어지면 과거 이세돌 9단을 이긴 알파고의 인공지능 연산 능력을 수천 배 뛰어넘는 고성능 인공지능 컴퓨터의 등장은 시간 문제라고 할 수 있습니다. 과연 이것이 인류에게 축복이 될지는 우리가 이를 어떻게 활용하는지에 달려있을 것입니다. 강력한 슈퍼컴퓨터와 인공 지능 컴퓨터 개발 이상으로 우리에게 중요한 질문입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

일반적인 개인 사용자용 PC에 사용되는 CPU는 최근 몇 년간 2-4개의 코어를 장착한 것이 대부분이었습니다. 6개 이상 코어를 사용하는 CPU는 비교적 고성능 제품군으로 팔리거나 혹은 서버용으로 판매되었습니다. 비록 AMD가 1모듈 2코어 구조의 8코어 CPU를 판매하기는 했지만, 인텔의 4코어 CPU보다 못한 성능으로 시장에서 차지하는 비중은 미미했습니다. 그러던 상황이 바뀐 건 작년부터입니다. AMD가 합리적인 가격에 성능이 좋은 8코어 라이젠을 내놓자 인텔도 6코어 CPU를 내놓으면서 점유율을 지키기 위해 노력했습니다. AMD가 전문가를 위한 고성능 CPU 시장을 염두에 두고 12코어/16코어 스레드리퍼 CPU를 내놓자 인텔 역시 최대 18코어를 지닌 스카이레이크 X 프로세서를 선보였습니다. 이런 경쟁은 서버 영역까지 이어져 인텔은 최대 28코어, AMD는 32코어 CPU를 내놓았습니다. 이렇게 CPU의 머리에 해당하는 코어(core) 숫자를 늘리는 코어 전쟁은 올해도 여전할 것으로 보입니다. 인텔과 AMD 모두 지난 수일 사이 놀라운 발표를 했기 때문입니다. 첫 포문은 인텔이 열었습니다. 컴퓨텍스에서 인텔은 모든 코어가 5GHz로 작동하는 28코어 56스레드 CPU를 공개했습니다. 비록 이 CPU에 구체적인 가격, 명칭, TDP 등 상세한 사양은 공개되지 않았지만, 인텔은 기술 데모가 아니라 실제로 올해 4분기에서 시장에서 볼 수 있다고 설명했습니다. 인텔은 이미 작년에 28코어 제온 플래티넘 CPU들을 선보인 바 있습니다. 제온 플래티넘 8176의 경우 베이스 클럭 2.1 GHz에 터보 클럭 3.8GHz, TDP 165W인 제품으로 가격은 8719달러입니다. 모든 코어를 5GHz로 작동시키면 과연 얼마나 전력 소모와 발열이 클지 상상이 잘 안 되는 수준인데, 현지에서 소식을 전한 아난드텍에 의하면 이 데모 시스템은 1770W의 냉각 성능을 지닌 Hailea HC-1000B 수냉식 쿨러를 사용하고 있습니다. 구체적인 건 나와봐야 알겠지만, 아마도 여러 정황상 일반 사용자가 쓰기에는 전력 소모도 크고 가격도 매우 비싼 제품으로 보입니다. 그렇다고 해도 28코어 5GHz는 좀처럼 상상하기 어려운 일로 어떻게 가능했는지 역시 관심의 대상이 되고 있습니다. 한편 AMD는 좀 더 현실적인 제품을 들고 나왔습니다. 24코어 및 32코어 스레드리퍼 2세대가 그것입니다. 3GHz 베이스 클럭과 터보 클럭 3.4GHz로 TDP는 250W입니다. 1세대 스레드리퍼가 12/16코어에 TDP 180W였던데 비해 코어 숫자가 두 배로 늘었지만, TDP가 두 배로 늘지 않은 것은 12nm 공정 개선과 터보 클럭을 낮춘 데 있어 보입니다. 물론 250W TDP는 일반적인 CPU가 100W를 넘지 않는 점을 생각하면 발열이나 전력 소모가 큰 편이지만, 고성능 수냉식 쿨러와 파워 서플라이를 사용하면 현재 나와 있는 컴퓨터 시스템으로 감당이 가능한 수준입니다. 구체적인 가격은 언급하지 않았지만, 가격 역시 기존의 스레드리퍼를 생각하면 훨씬 합리적인 수준이 될 가능성이 큽니다. 다만 서버 영역에서 판매 중인 에픽 CPU 시장을 잠식하는 일을 막기 위해서인지 성능 제한은 두고 있습니다. 에픽처럼 8채널 DDR4 메모리가 아니라 4채널 DDR4 메모리로 메모리 대역폭을 절반으로 줄인 것입니다. 대규모 메모리를 다뤄야 하는 서버 영역에서는 속도 저하의 원인이 될 수 있으나 대신 가격은 더 저렴해질 것으로 기대됩니다. 한 가지 더 흥미로운 소식은 'AMD가 7nm 공정의 2세대 에픽 CPU의 실리콘을 지금 가지고 있다'(silicon in labs now)라고 공개한 부분입니다. 샘플링은 올해 하반기, 출시는 내년에 가능할 것이라고 합니다. 인텔의 10nm 공정이 주춤한 사이 AMD가 7nm 공정 CPU를 출시하게 되면 아무리 CPU 업계 1위의 공룡인 인텔이라도 시장에서 독점적인 지위가 흔들릴 가능성이 있습니다. 따라서 인텔 역시 10nm 공정 제품을 대량 양산하기 위해 박차를 가할 것으로 보입니다. 두 회사 모두 공정이 미세해지면 코어 한 개가 차지하는 크기가 줄어들기 때문에 더 많은 코어를 탑재할 수 있는 여유가 생깁니다. 지금 같은 경쟁 상황에서는 가급적 더 많은 코어를 넣어서 상대보다 유리한 위치를 차지하기 위해 노력할 가능성이 큽니다. 현재 일반 사용자용 CPU는 4,6,8코어가 대세지만, 내년에는 더 많은 코어를 지닌 CPU를 같은 값에 살 수 있을지도 모릅니다. 아마도 이것이 인텔과 AMD의 CPU 코어 전쟁을 많은 이들이 흥미롭게 지켜보는 이유일 것입니다. 28코어든 32코어든 당장에 필요 없는 사람이 대다수지만, 덕분에 6코어, 8코어 CPU 가격이 낮아지거나 혹은 같은 값에 10코어, 12코어 CPU를 살 수 있다면 마다할 이유도 없기 때문입니다. 소비자 입장에서 경쟁은 항상 환영입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

한때 컴퓨터는 안 배우면 시대에 뒤처지는 문명의 이기로 소개되었습니다. 컴맹이라는 단어가 나오고 이 컴맹을 해결하기 위해 보급형 국민 PC를 국가 정책으로 공급했던 일도 있었습니다. 하지만 세월이 흘러 이제 PC는 점차 사양세를 타고 있습니다. 매 분기 PC 판매량은 조금씩 줄어들고 있는데, 이는 PC가 이미 충분히 보급되었을 뿐 아니라 성능이 좋아져 교체 주기가 길어졌기 때문입니다. 그리고 스마트폰 같은 대체재의 등장으로 PC 없이도 언제나 인터넷에 접속할 수 있게 된 것 역시 중요한 이유입니다. 그런데 PC를 대체한다는 소리가 나왔던 스마트폰도 아이러니하게 PC와 비슷한 길을 걷고 있습니다. 스마트폰 역시 충분히 보급되었을 뿐 아니라 성능이 상향 평준화되면서 교체 주기가 길어진 것입니다. 시장 조사기관들에 의하면 2017년 4분기 스마트폰 판매량은 전년 동기 대비 6.3~8.8% 정도 감소해서 오히려 PC보다 더 빠른 감소세를 보였습니다. 이렇게 보면 주요 IT 기업들이 위기에 빠지지 않을까 걱정되지만, 실적 발표는 반대입니다. 여러 IT 공룡들이 각자 이유는 다르지만, 좋은 실적을 발표하고 있습니다. 예를 들어 주요 CPU 제조사인 인텔과 AMD는 모두 전년 동기 대비 크게 좋아진 성적표를 발표했고 삼성전자 역시 반도체 부분에서 역대급 호실적을 발표했습니다. 그 배경 중 하나로 서버 부분의 빠른 성장을 들 수 있습니다. 인터넷에 접속한 기기의 숫자가 지속해서 증가하고, 웹 기반 서비스와 콘텐츠의 양 역시 기하급수적으로 증가하면서 서버 수요가 갈수록 증가하는 것입니다. 시장조사기관 IDC에 따르면 2017년 3분기 서버 출하량은 전년 동기 대비 11.1% 증가하고 매출은 19.9% 증가해 강한 상승세를 보였습니다. 스마트폰이나 PC는 이미 없는 사람이 없을 만큼 보급되어 급격한 추가 성장을 기대하기 어렵지만, 서버나 슈퍼컴퓨팅 부분은 다른 이야기입니다. 특히 클라우드나 인공지능 같은 새로운 서비스의 등장으로 이를 감당할 새로운 하드웨어의 필요성은 더 커지고 있습니다. 이런 상황에서 주요 CPU 제조사들은 엄청난 수의 코어를 내장한 CPU를 경쟁적으로 내놓고 있습니다. - AMD vs 인텔의 서버 전쟁 현재 서버용 CPU 시장은 인텔 천하라고 해도 과언이 아닙니다. 소비자용 CPU를 생산하던 인텔은 PC에 들어가는 CPU의 성능이 강력해지자 이를 제온이라는 이름으로 서버 시장에 출시해 점차 점유율을 늘려왔습니다. 특히 PC 시장이 정체되기 시작하자 인텔은 이 시장에 더 적극적으로 뛰어들어 역사상 가장 크고 복잡한 x86 프로세서들을 만들었습니다. 작년에 선보인 스카이레이크 아키텍처 기반의 제온 CPU들은 3x4, 4x5, 5x6의 코어 배열을 가지고 있으며 현재 최고 28코어 제품까지 나와 있습니다. 이 가운데 3x4, 4x5 배열 칩은 고성능 PC를 위한 스카이레이크 X 제품으로도 출시되어 있습니다. 다만 이렇게 많은 코어를 집적할 경우 전부 실수 없이 제조하기 힘들기 때문에 판매할 때는 30코어나 20코어 대신 28코어나 18코어 제품으로 판매됩니다. 가장 큰 30코어의 크기는 698㎟로 알려져 있습니다. 일반적으로 CPU가 가질 수 있는 가장 큰 크기라고 할 수 있습니다. 트랜지스터 집적도는 정확히 알려지지 않았지만, 전 세대 제품인 24코어 브로드웰 EP가 72억 개로 알려진 만큼 그것보다는 더 많을 것으로 보입니다. 하지만 경쟁사인 AMD는 인텔의 아성에 거세게 도전하고 있습니다. 8개의 코어를 지닌 칩 4개를 엮어서 32코어/64쓰레드의 에픽(EPYC) 프로세서를 공개했는데, 가격 대 성능 면에서 충분히 경쟁력이 있다는 평가입니다. 더구나 최근 멜트다운 문제로 보안 이슈가 불거지면서 올해에는 AMD가 서버 시장에서 강세를 보일 것이라는 예측이 나오고 있습니다. 그러나 AMD는 여기서 그치지 않고 7nm 공정으로 제조할 젠 2(Zen 2) 코어를 이용해서 더 많은 코어를 집적한 서버 프로세서를 내놓을 것이란 예측이 나오고 있습니다. 한 개의 CPU에 48코어를 지닌 CPU가 등장할 것이란 이야기가 나오고 있는데, 제조 공정 미세화를 생각하면 충분히 가능한 일입니다. 물론 인텔 역시 앞으로 30개 이상의 코어를 지닌 제온 프로세서를 내놓는 것은 단지 시간 문제로 생각됩니다. 앞으로 당분간 한치의 양보 없는 싸움이 예상되는 이유입니다. - 권토중래를 노리는 IBM, 새로운 시장에 뛰어든 퀄컴 서버 및 슈퍼컴퓨터 부분에서 전통적인 강호였던 IBM 역시 새로운 고성능 CPU를 들고 나왔습니다. Power9이 그것으로 80억 개의 트랜지스터를 집적한 거대한 CPU입니다. 12코어x8쓰레드와 24코어x4쓰레드의 두 가지 방식으로 작동할 수 있으며 CPU 하나에 96쓰레드를 지원합니다. Power9은 IBM의 서버에도 들어가지만, 특히 주목을 받는 부분은 슈퍼컴퓨터입니다. 중국에 슈퍼컴 1위를 내놓은 미국이 다시 1위를 되찾아올 신형 슈퍼컴퓨터에 Power9 프로세서와 엔비디아의 볼타 GPU를 사용할 것이기 때문입니다. 비록 판매량은 적지만 세상에서 가장 빠른 컴퓨터의 타이틀을 차지하는 것은 적지 않은 의미가 있습니다. 동시에 IBM은 새로운 CPU가 경쟁력 있는 가격으로 시장에서 선전하기를 기대하고 있습니다. 본래 서버 시장하고는 인연이 없지만, 퀄컴 역시 서버 CPU인 센트리크 (Centriq) 2400을 내놓은 상태입니다. 팔커 (Falkor)코어라는 ARM v8 기반의 프로세서를 48개 집적한 이 거대한 칩은 삼성전자의 10LPE FinFET 공정으로 제조됩니다. 트랜지스터 집적도는 180억 개로 역대 가장 많은 트랜지스터를 집적한 서버 CPU라고 할 수 있습니다. 다만 아직 ARM 기반 서버 플랫폼은 널리 사용된다고 보기 힘든 것이 사실입니다. 따라서 플랫폼과 지원 소프트웨어 생태계를 확산시키는 일이 중요할 것으로 보입니다. 마지막으로 오라클과 후지쓰 역시 자신만의 서버용 스팍 (SPARC) 프로세서를 계속해서 내놓고 있습니다. 작년에 등장한 프로세서인 SPARC64 XII과 SPARC M8의 경우 각각 96쓰레드와 256쓰레드를 지원하는 거대한 CPU입니다. 최근 서버 부분의 수요가 증가하고 경쟁이 강화되면서 수십 개의 코어를 집적한 대형 CPU는 그다지 드물지 않은 존재가 되고 있습니다. 물론 이런 거대한 CPU는 일반 소비자에게는 상당히 생소한 물건입니다. 이렇게 비싼 고성능 프로세서를 집에서 쓸 사람은 거의 없을 것입니다. 하지만 이 큰 CPU들은 우리가 매일 접속하는 웹사이트와 인터넷 기반 서비스를 가능하게 만드는 원동력입니다. 비록 우리가 한 번도 실물을 볼 기회는 없다고 해도 사실 우리는 이들이 제공하는 서비스를 매일 받는 셈입니다. 인터넷 기반 서비스가 질적 양적으로 성장할수록 이들의 성능 역시 더 좋아질 것이고 모든 소비자가 알게 모르게 그 혜택을 누리게 될 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

CPU는 컴퓨터의 두뇌에 해당하는 중요한 부품입니다. 물론 하나의 컴퓨터가 되기 위해서는 CPU이외에도 메모리, 저장 장치 (하드디스크나 SSD), 그래픽 카드, 기타 입출력 장치를 포함한 메인보드 등이 있어야 하지만, 기본적으로 CPU가 가장 중요하다는 데는 이론이 없을 것입니다. 우리가 흔히 사용하는 윈도우 PC (물론 리눅스도 설치 가능합니다)에는 x86 프로세서가 들어갑니다. 주로 스마트폰과 기타 여러 임베디드 기기에 들어가는 ARM 기반 CPU와는 달리 x86 프로세서는 사실상 한 회사가 시장을 독점하고 있습니다. 바로 인텔이죠. 사실 x86은 인텔이 만든 아키텍처니 당연한 일입니다. 그런데 사실 과거에는 x86 호환칩을 만드는 업체가 여럿 있었습니다. 여기에 ARM이나 MIPS처럼 x86 이외의 아키텍처를 지닌 CPU를 만드는 회사도 존재했죠. 그런데 인텔이 시장을 장악하면서 호환칩 업체나 x86 이외의 CPU를 만드는 회사들은 하나씩 사라졌습니다. 최근 소프트뱅크에서 거액을 들여 인수한 ARM도 사실 오래전 인텔에 밀려서 사라진 영국의 아콘 컴퓨터에서 분리된 회사였습니다. 당시에는 개인용 컴퓨터 시장에서는 패배했지만, 나중에 모바일 기기와 다른 장치에서 화려하게 부활했죠. 아무튼 시간이 지나면서 PC용 CPU 시장에서 인텔의 지위는 매우 견고해졌습니다. 하지만 여기에 도전한 회사가 있었으니 바로 인텔의 호환칩 생산업체에서 라이벌로 등장한 AMD입니다. AMD에서 만든 x86 CPU가 인텔을 크게 위협했던 것은 1999년에 등장한 K7 애슬론 프로세서 덕분입니다. 애슬론은 x86 최초로 1GHz의 벽을 넘었을 뿐 아니라 사실 같은 클럭에서도 인텔 CPU보다 더 빨랐습니다. 이후 인텔과 AMD는 치열한 경쟁을 벌였습니다. 한때 AMD는 64비트 프로세서를 먼저 시장에 진입시키면서 승승장구했으나 2006년 인텔이 아키텍처를 대대적으로 쇄신한 코어 프로세서를 내놓으면서 이후 계속 어려움을 겪었습니다. 이제 서버용 x86 시장에서 인텔의 점유율은 95% 수준이고 일반 PC 부분에서도 80%를 웃돌고 있습니다. 사실상 다시 x86 CPU 부분을 독점한 것이죠. 여기에 PC 시장이 축소되면서 AMD는 더 큰 어려움을 겪었습니다. 매년 매출이 감소하고 적자를 면치 못하면서 인수설, 매각설이 끊이지 않았습니다. 올해가 AMD 반격의 해가 될 것인가? 그런 AMD에도 희망은 있습니다. 올해말 완전히 새로운 아키텍처를 지닌 CPU인 젠(Zen)을 내놓을 계획이기 때문입니다. AMD에 의하면 클럭 당 성능(IPC)이 대략 40%나 개선된 CPU라고 합니다. 사실 AMD가 지금처럼 어려워진 것은 2011년 불도저 아키텍처를 내놓으면서 실수를 했기 때문입니다. 불도저는 2개의 코어를 하나의 모듈에 담는 설계 방식을 택했는데, 이는 인텔의 하나의 코어에서 두 개의 스레드를 처리하는 하이퍼-스레딩 기술을 의식한 것입니다. 그런데 서로 여러 부분을 공유하는 코어 2개가 사실 기존의 CPU 코어 한 개보다 성능이 더 높지 않았던 게 화근이었습니다. 사실 불도저의 코어 한 개당 성능은 경쟁자인 인텔 CPU는 물론 과거 AMD CPU보다도 더 높다고 보기 힘든 수준이었습니다. 여기에 높은 발열과 전력소모까지 겹치면서 결국 시장에서 참패를 면하기 어려웠습니다. 불도저의 출시 직후 어려움을 겪던 AMD는 과거 애슬론 프로세서와 애슬론 64 프로세서 설계에 참여했던 천재 엔지니어 짐 켈러(Jim Keller)를 다시 영입했습니다. 2012년부터 그는 새로운 아키텍처의 프로세서를 개발했는데, 그것이 바로 젠입니다. 짐 켈러는 본래 DEC에서 알파 프로세서 설계에 참여했다가 1998년 회사가 파산한 후 알파 팀과 더불어 AMD로 회사를 옮겨 애슬론 프로세서 개발을 담당했습니다. 사실 인텔의 호환칩 업체에 불과했던 AMD가 갑자기 인텔을 뛰어넘는 CPU를 개발할 수 있었던 것은 알파 프로세서의 기술과 그 기술을 지닌 엔지니어를 영입했기 때문입니다. 짐 켈러는 젠의 개발을 완료한 후 회사를 다시 떠났지만, 그 전설적인 능력이 다시 발휘되기를 기대하는 사람이 적지 않습니다. 젠은 불도저처럼 한 개의 모듈에 두 개의 코어를 두는 구조(Clustered Multithread, CMT)를 버리는 대신 인텔 CPU처럼 한 개의 코어가 두 개의 코어처럼 작동하는 SMT (Simultaneous Multithreading) 방식으로 작동하게 됩니다. 덕분에 코어 수는 줄어도 코어 한 개당 성능은 많이 증가합니다. 더구나 글로벌 파운드리와 삼성의 14nm 공정을 이용하기 때문에 프로세서 자체 집적도가 커져 코어 수도 감소하지 않고 8코어나 그 이상으로 늘릴 수 있습니다. AMD는 올해 말 젠을 정식으로 출시할 예정입니다. 만약 AMD가 젠에서 대폭 성능을 끌어올렸다면 현재는 잠잠한 CPU 시장에 파란을 불러일으킬 수 있을 것입니다. 물론 항상 물건이 실제 나오기 전까지 확신하기는 어렵지만, 상당한 성능 향상을 이뤄낸다면 오래전 사라진 '경쟁'이 CPU 시장에 다시 찾아올지도 모르는 일입니다. 사실 소비자는 지난 몇 년간 경쟁이라는 것을 CPU 시장에서 찾아보기 어려웠습니다. 당연히 이런 사정은 소비자에게 매우 불리한 것이죠. 다시 CPU 시장에 경쟁이 살아나면 침체한 PC 시장에도 큰 활력이 되고 소비자의 선택의 폭도 넓어질 것입니다. 과연 이런 일이 올해 말 일어날 수 있을지 기대됩니다. 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

지난 20일(현지시각) 독일 프랑크푸르트에서 열린 국제 슈퍼컴퓨터 콘퍼런스(ISC, International Supercomputing Conference)에서 큰 이변이 일어났습니다. 올해에도 중국 슈퍼컴퓨터가 top 500 리스트에서 1위를 달성했는데, 이번에는 미국에서 개발한 프로세서가 아닌 중국 자체 프로세서를 이용해서 1위를 했기 때문입니다. 이는 미국은 물론 전 세계가 놀랄 만한 사건입니다. 이미 이전에도 1위 아니었냐고 반문할 수도 있습니다. 하지만 과거 1위였던 중국의 텐허-2는 인텔 프로세서를 사용했습니다. 슈퍼컴퓨터는 핵무기 시뮬레이션 등 군사적 목적으로도 사용될 수 있는 만큼 미국 정부가 수출에 제동을 걸었죠. 그러나 이는 중국의 슈퍼컴퓨터 굴기를 꺽지 못했습니다. 오히려 텐허-2의 34페타플롭스(PFLOPS)보다 거의 3배나 빠른 93페타플롭스의 선웨이 타이후라이트(Sunway Taihu Light)를 선보이며 지난 10여 년간 막대한 투자를 해온 중국의 프로세서 기술력을 과시했습니다. 선웨이 아키텍처 프로세서 선웨이 타이후라이트는 SW26010라는 64비트 RISC 프로세서를 사용합니다. 선웨이(Sunway, ShenWei, 神威) 아키텍처에 대해서는 자세한 내용이 공개되어 있지 않지만, 아마도 과거 파산한 미국의 대표적 IT 기업인 DEC의 알파 프로세서 기술에 기반을 둔 프로세서로 생각됩니다. 사실 이 프로세서가 중국의 일부 연구소에서만 사용되다 보니 여러 가지 내용은 베일에 가려 있습니다. 공개된 내용에 따르면 SW26010은 256개의 64비트 RISC 코어와 4개의 보조 코어를 가진 CPU입니다. 1.45GHz 클럭으로 작동하며 선웨이 타이후라이트는 4만 960개의 CPU(즉 1064만 9600개 코어)를 지니고 있습니다. 각각의 CPU는 3테라플롭스급의 성능을 지니고 있어 이론적인 최고 성능은 120페타플롭스급이지만, 보통 슈퍼컴퓨터의 실제 성능은 이론적 성능보다 약간 낮아지기 때문에 93페타플롭스가 되는 것입니다. 당연히 SW26010은 갑자기 튀어나온 CPU가 아닙니다. 이를 개발한 장난 컴퓨터 연구소(江南计算技术研究所))는 2000년대 초반부터 중국 정부의 지원을 받으며 이를 준비했습니다. 이들이 2006년에 공개한 첫 CPU는 SW-1로 연구 목적의 싱글코어 CPU였습니다. 2008년에 등장한 듀얼코어 CPU SW-2 역시 성능은 기대하기 힘든 물건이었습니다. 하지만 2010년 이들은 SW-3 혹은 SW1600으로 알려진 16코어 64비트 RISC 프로세서를 공개하며 본격적인 메니코어 (manycore) 기술을 확보했습니다. SW1600은 65nm 공정에서 제조되었으며 1.1 GHz에서 140기가플롭스급 성능을 지니고 있었습니다. 이를 이용해서 만든 첫 슈퍼컴퓨터가 바로 선웨이 블루라이트 (Sunway BlueLight·神威蓝光))입니다. 이 컴퓨터는 8575의 CPU를 사용해 795.9 테라플롭스의 성능을 기록해 top 500 슈퍼컴퓨터 목록에 이름을 남겼습니다. 오랜 세월 끈기 있는 투자 끝에 얻어낸 결과입니다. 하지만 이들은 여기서 만족하지 않고 더 많은 코어를 CPU에 집적하는 기술을 개발했습니다. CPU 코어는 벽돌이 아니므로 그냥 무작정 밀어 넣는다고 해서 성능이 향상되지 않습니다. 코어 수가 많아질수록 코어 상호 간, 그리고 메모리와의 병목 현상이 커지게 됩니다. 따라서 SW26010은 중국의 자체적인 메니코어 기술이 이제 상당한 수준에 이르렀다는 뜻입니다. 이는 중국의 프로세서 설계 기술이 이제 미국을 위협하는 수준이라는 의미이기도 합니다. 물론 이 성과는 단기적인 성과에 집착하지 않고 오랜 시간 꾸준한 투자를 한 결실입니다. 미국의 반격은? 중국 슈퍼컴퓨터 기술의 약진에 가장 놀랄 국가는 물론 한국이 아니라 미국입니다. 아직 미국의 IT 기술은 전체적으로 중국보다 우위에 있지만, 중국이 이를 따라잡는데 생각보다 많은 시간이 걸리지 않을 수 있다는 점을 보여줬기 때문입니다. 미국의 슈퍼컴퓨터 개발은 민간 주도로 이뤄져 사실 중국처럼 이익을 볼 수 없더라도 지속적인 투자를 하기는 어려운 상태입니다. 하지만 이번 사태를 계기로 미국 정부가 특단의 대책을 내놓을 것이라는 관측이 무성합니다. 미국 기업 가운데서 슈퍼컴퓨터 부분에 경쟁력을 갖춘 기업은 인텔, 엔비디아, IBM 등이 있습니다. IBM은 새로운 power9 CPU를 준비 중인데 이는 엔비디아가 개발한 GPU와 함께 미 정부 연구 기관에서 사용할 100~300페타플롭스급 슈퍼컴퓨터에 사용될 것입니다. IBM은 CPU 개발을 담당하고 엔비디아는 병렬 연산에 특화된 GPU를 제공하는 방식입니다. 엔비디아가 이번 국제 슈퍼컴퓨터 콘퍼런스에서 공개한 테슬라 P100의 경우 GPU 한 개가 최대 5.3테라플롭스의 배정밀도 연산이 가능하므로 이를 사용하면 다시 세계 1위를 찾아오는 것도 불가능한 것은 아닙니다. 여기에 인텔도 본래 서버용으로 개발된 제온 프로세서는 물론 병렬 연산용의 코프로세서인 제온 파이를 개발해 이 시장에 본격적으로 뛰어든 상태입니다. 이들은 슈퍼컴퓨터 시장에서 치열한 경쟁을 벌이고 있지만, 새로운 변수가 등장함에 따라 서로 협력하게 될 가능성도 배제는 할 수 없습니다. 사실 이번 사건은 오히려 이들에게는 희소식입니다. 슈퍼컴퓨터의 가장 중요한 고객인 미국 정부 기관들이 더 강력한 슈퍼컴퓨터를 도입해야 하는 시급한 이유가 생겼기 때문이죠. 과연 미국이 어떤 대책을 내놓을지가 앞으로 관전 포인트입니다. 여전히 답보 상태인 한국 한국이 슈퍼컴퓨터 분야에서 크게 뒤졌다는 이야기는 굳이 설명할 필요도 없는 이야기입니다. 사실 단순히 슈퍼컴퓨터에서 뒤졌다기보다는 이를 이용하는 기초 과학 연구 자체가 뒤처졌다고 할 수 있을 것입니다. 그래도 정부에서는 몇 년 주기로 한국의 슈퍼컴퓨터 기술을 획기적으로 끌어올릴 계획을 발표하곤 합니다. 예를 들어 2012년에는 2017년까지 세계 7대 슈퍼컴퓨터 강국이 된다는 야심찬 계획을 세웠는데 쉽게 예상할 수 있듯이 역시 지금까지 달라진 것은 없습니다. 최근에도 새로운 계획을 들고 나왔지만, 역시 이전과 다를까 하는 의구심이 드는 게 사실입니다. 물론 이는 당장 나오는 성과에 연연하지 않고 장기적인 안목으로 10년, 20년간 관련 인력과 기술을 키우는 접근 방식이 부족하기 때문입니다. 슈퍼컴퓨터 개발은 우리 입장에서 우선순위가 아닐 수 있습니다. 하지만 중국의 슈퍼컴퓨터 굴기가 우리에게 시사하는 것은 적지 않습니다. 한 과학기술 분야에서 강력한 경쟁력을 확보하기 위해서는 장기간의 투자와 인내가 필요하다는 것이죠. 자칭 IT 강국인 한국이 못했던 일을 중국이 해낸 것은 우리에게 적지 않은 교훈을 주고 있습니다. 사진=Jack Dongarra, Report on the Sunway TaihuLight System 고든 정 통신원 jjy0501@naver.com

삼성전자는 올해 하반기에도 전자 업황이 부진할 것으로 예상되지만 제품 경쟁력을 강화하고 미래 먹을거리 사업 발굴에 주력하는 방식으로 시장 선도 업체의 위상을 굳힌다는 복안이다. 우선 주력인 스마트폰 사업은 원가 경쟁력과 제품 차별화를 바탕으로 실적 회복에 나설 방침이다. 하반기에는 인기 모델인 갤럭시S6 엣지의 생산성이 강화되고 갤럭시노트5·갤럭시S6 엣지플러스 등 신규 스마트폰 출시가 이어진다. 360도 입체 가상 현실 헤드셋인 기어 VR과 같은 혁신적인 제품도 속속 선보일 예정이다. 지난 4월 전략폰인 갤럭시S6를 출시했음에도 2분기 영업이익이 전년 동기대비 4% 낮은 6조 9000억원 수준에 그쳤지만 하반기에는 확실한 반등을 이룰 것으로 기대하고 있다. 신흥국 통화 약세로 촉발된 수익성 악화 및 수요 감소, 경쟁 심화로 2분기까지 지지부진했던 TV 사업 실적도 개선될 것으로 보고 있다. 이달부터 수익성이 높은 초고해상도(UHD) TV인 ‘SUHD TV’ 마케팅을 본격화하고 있다. 최근 가격을 확 낮춰 200만원대의 50인치 SUHD TV를 내놓았으며 보상판매도 병행하고 있다. IM(IT·모바일) 사업 부진 속에 효자 노릇을 하고 있는 반도체 부문은 더욱 탄탄해질 것으로 내다보고 있다. 하반기에 신규 운영체계(윈도 10)와 컴퓨터중앙처리장치(CPU) 출시로 부진했던 개인용컴퓨터(PC) 수요가 회복 국면에 진입할 것으로 예상되는 데다 서버용 D램 등의 호조세도 지속될 것으로 보기 때문이다. 신성장동력 사업으로는 사물인터넷(IoT)에 전력을 쏟고 있다. IoT 제품 비율을 지속적으로 늘려 TV는 2017년, 나머지 제품은 2020년까지 100% IoT에 연계할 수 있는 기반을 갖출 방침이다. 앞으로 자동차, 교육, 의료, 공공서비스 등 산업 분야와 전방위 협업에 나설 계획이다. 삼성전자 측은 “세계 정보통신기술(ICT) 시장에서 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보해 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도기업이 되도록 최선을 다하겠다”고 강조했다. 주현진 기자 jhj@seoul.co.kr

서버 스토리지(저장장치)가 기존 하드디스크(HDD) 중심에서 메모리반도체 기반인 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)로 빠르게 대체되고 있다. 서버 스토리지 시장은 빅데이터·클라우드 등의 활성화로 급팽창하고 있어 최근 업계에서 주목받는 분야다. 특히 메모리반도체 세계 1위 삼성전자는 최근 성장세가 주춤해진 스마트폰 대신 새로운 캐시카우(수익원)로 떠오른 메모리, 그중에서도 서버용 메모리 기술 개발에 집중하고 있다. 21일 시장조사기관 아이서플라이의 전망자료를 보면 최근 데이터양이 급증하고 있음에도 HDD 시장 규모는 지난해 3억 3102만 달러 규모에서 2018년 2억 9380만 달러로 연 2%씩 오히려 감소하는 것으로 나타났다. 대신 SSD 시장은 지난해 9283만 달러에서 2018년 2억 634만 달러로 연 17%씩 커질 것으로 전망됐다. 이렇게 HDD가 외면받는 것은 HDD의 경우 물리적으로 디스크를 회전시키면서 데이터를 저장하는 특성 탓에 ▲전기 소모(8W)가 많고 ▲부피가 크며 ▲교체 주기(6개월~1년)가 짧아 유지비용이 비싸기 때문이다. 반면 SSD는 낸드플래시 기반으로 전기 소모는 1W 미만이며 부피는 10분의1 수준이다. 특히 교체 주기는 보증기간만 3~5년이고 10년 정도는 거뜬히 쓸 수 있다. 소음이 전혀 없다는 것도 장점이다. 처리 속도도 월등히 뛰어나다. 다만 SSD의 비싼 가격이 문제였는데 최근에 HDD와의 가격 차를 10배 수준까지 낮췄다. 업계 한 관계자는 “데이터 폭증으로 서버를 둘 공간이 없어 SSD 서버로 바꾸는 수요도 상당하다”고 말했다. 이에 삼성전자는 서버용 D램 시장 점유율 확대에도 박차를 가하고 있다. 이날 삼성전자는 20나노미터(nm·1nm = 10억분의1ｍ) 공정을 적용한 DDR4 서버용 D램(8Gb)을 세계 최초로 양산한다고 밝혔다. DDR4는 처리 속도가 직전 규격(DDR3)보다 30% 빠르고 전력 소모가 적다. 인텔도 올 9월 DDR4 서버용 CPU를 내놨다. 시장이 조만간 DDR4 중심으로 개편될 전망이다. 한편 SK하이닉스도 이날 20나노급 DDR4 기반 D램을 16GB 용량으로 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. 김양진 기자 ky0295@seoul.co.kr [용어 클릭] ■HDD와 SSD HDD와 SSD는 둘 다 데이터를 저장하는 장치다. HDD는 원형 장치를 회전시키는 방식으로 작동하기 때문에 기계식이라 불리고, SSD는 낸드플래시라는 메모리반도체를 이용해 작동하기 때문에 전자식이라 불린다. HDD는 SSD에 비해 전력 소모는 8배, 부피는 10배 정도 크다. 하지만 가격은 HDD가 1만 5000원(250GB 기준) 정도인 반면, SSD는 14만~15만원 수준이다.

급성장이 예상되는 글로벌 D램 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스가 본격적인 기술경쟁에 돌입했다. 지난달 삼성전자가 20나노(10억분의 1㎜) D램 양산에 세계 최초로 성공해 미세공정의 한계를 돌파하더니, 이번엔 SK하이닉스가 서버용 128GB D램 모듈을 개발, 용량의 한계를 뛰어넘은 것이다. SK하이닉스는 지난 6일 20나노급 8Gb DDR4 기반 128GB 모듈을 개발했다고 7일 밝혔다. 이 제품은 첨단 반도체 패키지 방식인 실리콘 관통전극(TSV)기술로 기존 최대 용량인 64GB의 두 배에 달하는 최대 용량을 구현했다. 또 DDR4 규격으로 만들어 데이터 전송 속도를 기존 DDR3(1333Mbps)보다 빠른 2133Mbps로 끌어올렸다. 초당 17GB의 데이터를 처리할 수 있는 속도다. 또 동작 전압 역시 DDR3의 1.35V에서 1.2V로 낮춰 에너지 효율을 높였다. D램은 PC나 모바일의 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치(CPU)와 저장장치인 낸드플래시를 잇는 임시저장장치인데, 보통 ▲미세화 ▲용량 ▲속도 ▲저전력 등 4가지가 성능을 좌우한다. 미세화는 웨이퍼 원판에서 회로 선폭을 얼마나 줄이느냐에 따라 좌우되고 생산성을 결정한다. 업계에 따르면 삼성전자가 지난달부터 양산하기 시작한 20나노 D램의 생산성은 기존 25나노 D램보다 25% 정도 뛰어나다. SK하이닉스는 미세공정 부분에서는 삼성전자를 아직 못 따라가지만, 용량면에서는 추월했다. 지난달 DDR4 기반 64GB 모듈을, 이달 128GB 모듈을 세계 최초로 잇따라 개발하는 데 성공했다. DDR3 기반 모듈도 64GB까지밖에 개발되지 않았다. 64GB보다 2배 큰 용량을 똑같은 공간에 좀 더 압축으로 처리할 수 있게 됐다는 의미다. 업계 관계자는 “128GB모듈이 아직 흔히 쓰이는 것은 아니지만 향후 서버용 D램 수요를 보면 조만간 차세대 모듈로 주목받을 것”이라면서 “특히, 전력 절약 차원에서 점차 비중을 늘려가는 DDR4 규격으로 제작됐다는 점에서 의미가 있다”고 말했다. 시장조사기관 가트너에 따르면 지난해 전 세계 D램의 서버시장 규모는 용량 기준으로 지난해 63만 190TB에서 2018년 292만 5941TB로 4.6배 늘어날 것으로 예상된다. DDR3와 DDR4의 시장점유율도 2013년엔 각각 79.5% 대 8.2%로 DDR3가 압도적이지만 2018년엔 각각 22.5%와 76.3%로 역전될 전망이다. 기업들이 D램 기술개발에 힘을 쏟는 것은 시장 성장성 때문이다. IHS아이서플라이에 따르면 지난해 350억 1500만 달러(매출액 기준)였던 D램시장은 올해 413억 3400만 달러, 2015년 430억 310만 달러로 성장할 것으로 예상된다. 지난해 시장점유율 1~2위는 삼성전자(36.2%)와 SK하이닉스(26.8%)였다. 김양진 기자 ky0295@seoul.co.kr

삼성전자가 현재 나와 있는 용량의 두 배인 60나노급 2기가비트 D램을 세계 최초로 개발하는 데 성공했다. 이에따라 컴퓨터용 메모리 반도체의 대표주자가 ‘메가’에서 ‘기가’로 급속히 세대교체될 전망이다. 소비자 입장에서는 지금보다 처리속도가 훨씬 빨라지고 용량이 커진 컴퓨터를 즐길 수 있게 된다. 삼성전자는 12일 60나노급 공정의 2기가비트 DDR2 D램 개발에 성공했다고 밝혔다. 중앙처리장치(CPU) 선두회사인 인텔의 인증도 얻어 호환성을 입증받았다. 연말부터 양산에 들어간다. 서버용 모듈, 고성능 대형 컴퓨터(워크스테이션), 데스크톱·노트북 개인용 컴퓨터 등에 들어간다. 델, 휼렛패커드, 도시바,IBM 등 글로벌 컴퓨터업체에 납품할 것으로 보인다. 삼성측은 “이로써 메가에서 기가로 넘어가는 시장의 주도권을 확실히 잡았다.”고 자평했다. 이에 앞서 60나노급 1기가비트 DDR2 D램을 세계 최초로 개발, 양산한 곳도 삼성이다. 올 3월 양산에 들어간 지 6개월만에 이 용량의 두 배인 2기가짜리를 내놓은 것이다. 삼성은 2004년 이미 2기가 D램을 개발했지만 당시에는 60나노급이 아닌 80나노급(1나노는 머리카락 굵기의 10만분의1)이었다. 최대한 얇게 반도체 회로를 새겨야 생산성이 올라가는데 80나노 굵기로는 세대 교체의 승산이 없었다. 까닭에 양산을 포기하고 곧바로 60나노급 개발에 착수했다. 이번에 개발한 60나노급 2기가 D램은 굵기가 훨씬 미세해져 생산성이 40% 올라갔다. 예컨대 종전에는 웨이퍼 한 장에서 100개의 반도체를 생산했다면 이제는 140개를 얻어낼 수 있다. 데이터 처리속도도 초당 800메가비트로 빨라졌다. 삼성이 3년 전 개발한 80나노급 2기가(초당 667메가비트)보다 20%가량 빠르다. 가격 인하도 기대할 수 있게 됐다. 통상 여러 개의 칩을 심은 ‘D램 모듈’에는 1기가짜리 D램 36개가 들어가는데 2기가는 18개면 된다. 그만큼 부품 수가 줄어 비용을 절감할 수 있다. 발열량도 줄어 전력 소모가 적고 잔 고장도 줄어든다. 물론 아직은 초기라 2기가짜리 한 개 값이 1기가짜리 두 개 값보다 비싸다. 삼성전자측은 “지금은 512메가비트가 시장을 주도하고 있지만 올 연말쯤 1기가비트의 삼성내 생산비중이 30∼40%로 커지고 내년 상반기에는 비트 크로스가 예상된다.”고 전했다. 비트 크로스(bit cross)란 1기가비트 한 개의 가격이 512메가비트 2개보다 싸지면서 역전되는 것을 말한다. 이는 512메가의 시장 퇴출과 1기가 시대의 본격 개막을 뜻한다. 시장조사기관인 가트너 데이터퀘스트는 “2기가는 올해부터 시장이 형성돼 2011년에는 140억달러(13조원) 규모로 커지고 시장점유율도 47%에 이를 것”이라고 내다봤다. 안미현기자 hyun@seoul.co.kr

삼성전자가 세계 최초로 1G(기가비트) DDR D램(사진) 양산을 시작,‘기가 D램 시대’를 열었다. 특히 200㎜ 웨이퍼에 비해 생산성이 2.5배나 높은 300㎜ 웨이퍼 가공라인에서 0.10㎛(미크론) 제조공정을 적용해 생산하기 때문에 원가경쟁력이 크게 높아질 전망이다.이로써 삼성전자는 내년부터 시장이 본격 형성돼 2007년 121억달러 규모로 성장할 1기가 DDR D램의 시장선점에 유리한 고지를 차지하게 됐다. ●당분간 시장 독식 전망 일본 도시바 등 경쟁업체에 비해서는 6∼7개월 앞서 양산을 시작한 것으로 평가되고 있다. 삼성전자는 14일 경기도 화성사업장에서 메모리사업부 황창규 사장 등 300여명의 임직원이 참석한 가운데 ‘세계 최초 300㎜ 웨이퍼 1기가 DDR D램 양산’ 기념행사를 갖고 본격적인 출하를 시작했다. 1기가 D램 양산은 지난해 12월 첫 샘플을 출하한지 7개월만이다.1996년 역시 세계 최초로 개발에 성공했지만 시장 형성이 안돼 상용화를 늦춰왔다. 1기가 D램은 우선 빠른 연산과 안정성이 요구되는 금융·통신업체의 서버용으로 납품되며,개당 단가는 현재의 범용 DDR(256메가)의 20배 이상에 해당하는 100달러를 웃돈다.현재로서는 양산업체가 없기 때문에 삼성전자가 올해 시장(9000만달러)을 독식하고,향후 2∼3년간 확실한 시장지배력을 확보할 것으로 전망된다. ●4세대 연속 세계 최초 기록 삼성전자는 이번 양산으로 D램 분야에서 지난 90년 일본의 도시바,NEC 등과 16메가 D램을 같은 시기에 개발한 이후 64메가,256메가,1기가 등 4세대 연속으로 개발과 양산에서 모두 세계 최초를 기록해 기술력을 과시했다. 반도체 업계에서는 일반 PC용 CPU(중앙처리장치)로 64비트 제품이 보편화되는 2005년 이후 1기가 D램이 범용 제품으로 떠오를 전망이어서 삼성전자의 메모리반도체 독주체제는 상당기간 지속될 것으로 점쳐진다. 실제 시장조사 전문기관인 데이터퀘스트는 2005년 1기가 D램의 시장 규모가 75억달러로 메모리 전체 시장의 10%를 넘을 것으로 내다봤다. 박홍환기자 stinger@

마이크로소프트(MS)는 7일 서울 힐튼호텔에서 새로운 기업용 컴퓨터 운용체계(OS) ‘윈도2000’의 한글판을 발표했다.윈도2000은 서버용 OS인 윈도NT 4.0의 후속 제품으로 MS는 이날 ‘서버’와 ‘어드밴스드 서버’ 등 서버용제품과 기업 PC용 제품인 ‘프로페셔널’ 등 3종을 발표했다.대용량 서버를위한 ‘데이터센터 서버’제품은 올 3·4분기에 출시된다. 윈도2000은 컴퓨터를 빠르게 켤 수 있는 ‘절전모드’ 기능과 빠르고 편리하게 인터넷을 이용할 수 있는 다양한 기능이 추가됐다.또 플러그앤플레이(하드웨어 자동인식)의 성능을 개선했다.피터 크눅 MS 아시아지역 대표는 “윈도2000은 안정성 및 휴대성,편리성 등을 대폭 강화한 최적의 기업 인터넷비즈니스용 OS”라면서 “상반기 안에 기업PC시장의 20% 이상을 점유하게 될 것”이라고 말했다. 윈도2000은 펜티엄Ⅱ 350㎒ 이상의 CPU(중앙처리장치)와 64MB 메모리,1GB의 하드디스크 등을 갖춘 시스템에서 제대로 돌아간다고 MS는 밝혔다.가격은정품 36만원,윈도95나 윈도98로부터 업그레이드용이 25만원이다. 한편 가정용PC 이용자를 위한 멀티미디어형 OS 윈도ME(밀레니엄 에디션)는올 하반기에 국내에 출시될 예정이다.전문가들은 “일반 PC 이용자들은 높은 컴퓨터 사양을 요구하는 윈도2000보다는 나중에 나올 윈도ME를 선택하는 게 더 나을 것”이라고 말했다. 김태균기자

◎현대전자­서버PC 「멀티캡 타워」/스카스 방쇼ㅣㄱ… 200㎒칩 2개 장착 현대전자는 최근 펜티엄프로칩을 2개 장착한 서버용 멀티미디어 PC 「멀티캡 타워 9610D」를 개발,오는 18일부터 미국 라스베이거스에서 개최되는 「96추계 컴덱스 전시회」에 전시하고 11월말부터 시판에 들어갈 계획이라고 밝혔다. 현대전자측은 이 제품이 200MHz의 인텔 펜티엄프로칩 2개를 장착,각각의 CPU(중앙처리장치) 가동때 다른 작업을 수행할 수 있도록 하고 어느 한쪽에서 문제가 발생하더라도 다른 한쪽이 보완해 작동하도록 설계되는 등 고도의 안정성을 갖추고 있다고 설명했다. 네트워크상에서 서버로도 활용할 수 있는 멀티캡 타워는 기본메모리를 32MB에서 최고 512MB까지 확장할 수 있으며 512KB의 캐시메모리가 CPU에 내장돼 있고 하드디스크드라이브(HDD)는 최대 37GB(기가바이트)까지 장착할 수 있다. 또 8배속 CD롬 드라이브를 장착하고 있으며 주변기기 연결표준인 스카시방식으로 최대 18개의 주변기기를 부착할 수 있다. 이밖에 네트워크환경에서 100Mbps,10Mbps 등 두가지 속도로 데이터를 전송할 수 있다. 현대전자는 『이 제품은 고도의 안정성을 갖춰 회계시스템과 정확성을 요구하는 시뮬레이션 작업 등에 활용할 수 있다』고 말했다. ◎롯데 캐논­버블젯 프린터 「BJC」/3단계 농도 조정… 사진처럼 선명 출력 (주)롯데 캐논은 최근 「포토 리얼리즘」이란 개념을 도입,사진 수준의 고화질 출력이 가능한 잉크젯 프린터인 버블젯 프린터 3개 기종(모델명 BJC­240/4200/4550)을 개발,시판에 들어갔다. 이 회사에 따르면 이 프린터들이 포토 BJ카트리지 BC­06을 채용,잉크의 농도를 기존보다 2∼4배정도 낮춘 대신 도트의 농도를 최고 3단계까지 달리 표현하도록 조정할 수 있다.이에 따라 다양한 단계의 컬러를 구현,색상이 명확하고 깔끔하다는 것이다. 이 회사측은 BJC­4500이 40만원대의 잉크젯 프린터론 드물게 A3용지까지 출력할 수 있고 IBM PC는 물론이고 매킨토시와도 호환이 가능하다고 밝혔다. 또 BJC­4200은 510CPS(초당 출력행수)의 빠른 출력속도를 갖고 있으며,BJC­240은 20만원대의 저렴한 가격의 보급형 프린터라고 밝혔다. 가격은 부가세 별도 BJC­4500이 49만5천원이며,BJC­4200은 37만5천원,BJC­240은 49만5천원이다.(02)3450­0878. ◎대우통신­팩시밀리 「띠아모」/테이프없는 자동응답전화기 겸용 자동응답전화기 한대 값으로 자동응답전화기와 팩시밀리를 함께 쓸 수 있는 제품이 나왔다. 대우통신은 최근 디지털 시그널 프로세싱(DSP)칩을 채용,테이프없는 자동응답전화기와 자동재다이얼,자동 송수신기능의 팩시밀리를 결합한 자동응답 팩시밀리 「띠아모」(모델명 DF­1141T·사진)를 출시했다. 대우통신측은 이 제품을 60만원대인 기존 제품가격의 절반인 34만1천원(부가세 포함)에 내놓아 자동응답 전화기를 필요로 하는 소규모 사무실과 재택근무자들을 집중 공략할 계획이라고 밝혔다. 이 제품은 외부에서 전화나 팩스가 걸려왔을 때 자동전환기능을 갖추고 있다.또 외부에서 전화를 걸어 수신된 메시지를 직접 확인하고 응답메시지를 변경할 수 있는 원격제어기능,사용자가 본체에 메시지를 녹음해 두면 다른 사람이 이를 손쉽게 확인할 수 있는 메모메시지 녹음기능 등 일반 자동응답기의 기능을 모두 수행한다는 것이다.. 또한 팩시밀리로 이용할때 신호음이 울리면 시작버튼을 누르지 않아도 자동 송신되는 자동송수신 기능을 가지고 있는 이 제품은 상대팩시밀리가 통화중일때 최대 7회까지 미리 지정된 횟수만큼 수행함으로써 팩스전송확인을 위해 기다려야 하는 불편함을 개선했다. 이밖에 급한 통화를 원할때 팩시밀리 전면부의 버튼가운데 아무 버튼이나 눌러도 지정된 번호와 통화가 가능한 비상전화기능도 갖고 있다.(02)589­2053.

◎차세대 CPU 내장/다양한 네트워크 접속/정보처리 속도 4배 향상/삼성 700만원대 「펜티엄프로」 2개 모델 시판 삼성전자는 펜티엄컴퓨터보다 성능을 2배이상 높인 펜티엄프로 컴퓨터 2개 모델(모델명 Power Net Pro 610)을 국내 처음으로 판매한다고 7일 발표했다. 삼성전자는 『새로 선보일 펜티엄프로 PC는 최근 인텔이 펜티엄칩을 대체하기 위해 전세계에 공개한 차세대 CPU(1백80Mhz와 2백Mhz급)를 내장한 것이어서 국내시장에서도 686 컴퓨터시대가 열리게 됐다』고 밝혔다.이 제품은 고속 정보전송방식을 채용함으로써 컴퓨터그래픽이나 3차원 입체영상 등 대용량 멀티미디어 소프트웨어들을 기존 처리방식보다 4배이상 빠르게 작동시킬 수 있다고 삼성전자는 설명했다. 삼성전자는 다양한 네트워크와도 접속이 가능해 인터넷이나 LAN서버(근거리통신망을 제어하고 각종 데이터를 제공하는 중앙컴퓨터)용도로 쓸 수 있으며 윈도95 등 각종 컴퓨터 운용소프트웨어들도 작동시킬 수 있다고 덧붙였다.이 제품에는 4배속 CD롬 드라이브가 기본으로 장착돼있고 6개까지 확장슬롯을 꽂을 수가 있어 주변기기용량을 대폭 확장할 수 있다.대당 가격은 7백만원대로 알려졌다. 국내 컴퓨터시장은 93년 386급에서 94년에는 486급으로 넘어왔고 지난 해 하반기부터 586인 펜티엄컴퓨터로 대체돼왔다.삼성전자는 펜티엄프로가 올 하반기까지 네트워크 서버용시장을 주도하다 내년부터는 개인용 컴퓨터시장까지 확산될 것으로 보고 있다. 삼성전자 관계자는 『델이나 컴팩 등이 미국에서 펜티엄프로를 선보인 때와 비슷하게 국내시장에 이 제품을 내놓음으로써 제품사이클의 격차를 줄이게 됐다』며 『다음달 중으로 펜티엄프로 1개모델을 추가로 출시할 예정이며 이 제품에는 CD자료의 검색 뿐 아니라 기록까지 할 수 있는 새로운 개념의 4배속 CD롬을 탑재할 예정』이라고 말했다.