SK하이닉스가 세계 최초로 국제 규격에 맞춘 DDR5 D램을 출시했다고 6일 밝혔다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 지난 7월 차세대 D램 규격(DDR5)을 정했는데 SK하이닉스가 업계에서 가장 먼저 이를 적용한 제품을 내놓은 것이다. 국제반도체표준협의기구는 메모리 반도체 기술의 발전 정도에 맞춰 표준 규격을 새로 정한다. 회사마다 상이한 규격의 D램을 만들다 보면 다른 부품들과의 호환이 제대로 이뤄지지 않을 수 있기 때문이다. DDR1부터 DDR5까지 각자 지원하는 전송 속도, 동작 전압, 지원 용량 등이 정해져 있다. 이번에 SK하이닉스가 내놓은 DDR5 D램은 DDR4 대비 전송 속도가 최대 1.8배까지 빨라졌다. 최대 속도가 5600Mbps로 5기가바이트(GB) 용량의 풀HD급 영화 9편을 1초 만에 전달할 수 있다. 전력 소비도 전작보다 20% 감축됐다. 데이터서버에는 D램이 다닥다닥 설치돼 있어 많은 열이 발생하는데 전력 소비가 줄어들면 발생하는 열이 그만큼 감소할 것으로 보인다. DDR5 D램은 향후 빅데이터, 인공지능(AI), 데이터센터 등 4차 산업혁명의 핵심 분야에서 다양하게 활용될 수 있을 것으로 기대된다. 다만 DDR5 D램의 본격적인 양산은 내년 말이나 2022년쯤부터 시작될 것으로 보인다. DDR5 D램과 호환되는 PC나 서버용 중앙처리장치(CPU) 등이 시장에 나와야 이에 발맞춰 수요가 생기기 때문이다. 이러한 상황을 고려해 시장조사기관 옴디아는 DDR5가 전체 D램 시장에서 차지하는 점유율이 내년에는 1%에 불과하고 2024년쯤은 돼야 43%로 커 나갈 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 파트너사 등과 호환성 및 동작 테스트를 완료해 향후 DDR5 D램 시장이 열리면 언제든지 제품을 판매할 수 있도록 준비를 마쳤다. 한편 메모리 반도체 1위 업체인 삼성전자는 내년 하반기쯤 DDR5 D램 제품을 출하할 것으로 전망된다. 인텔, AMD와 같은 CPU 제작 업체들의 제품 발매 일정에 맞춰 신제품을 내놓을 계획인 것으로 알려졌다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자는 요즘 TSMC와 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전쟁’을 벌이고 있다. 지난해 4월 이재용 삼성전자 부회장이 2030년까지 시스템 반도체 1위 달성을 목표로 내걸면서 경쟁이 격화됐다. 시스템 반도체에서 1위가 되려면 파운드리에서 점유율을 끌어올려야 한다. 생산시설이 없는 ‘펩리스 업체’가 시스템 반도체를 설계해 오면 파운드리 업체가 이를 생산해 내는 구조인데 삼성은 아직 도전자 입장이다. 파운드리 시장에서 삼성전자는 10% 후반대 점유율로 2위에 머문 반면 대만의 TSMC가 약 50%의 점유율로 압도적 1위다. 메모리 반도체보다 시장 규모가 2배나 큰 시스템 반도체는 삼성으로선 놓칠 수 없는 시장이다. TSMC와의 좁혀지지 않는 ‘30%의 벽’을 깨기 위해 이 부회장이 향후 10년 동안 해결해야 할 과제 세 가지를 3일 꼽아 봤다. ①고객사와의 경쟁 금지 삼성전자 파운드리 사업의 아킬레스건은 ‘큰손’을 놓치고 있다는 점이다. 펩리스 업체 ‘톱5’가 모두 TSMC의 단골이다. 펩리스 업체 입장에서는 반도체의 설계부터 생산까지 모두 하는 종합반도체기업(IDM)에 위탁을 맡기는 것은 적에게 기술력을 낱낱이 공개하는 꼴이라고 여길 수 있다. 더군다나 애플 같은 기업은 스마트폰 시장에서 삼성전자와 치열하게 싸우고 있는데 경쟁사에 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 선뜻 맡기기가 어려운 상황이다. 반면 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 ‘고객과 경쟁하지 않는다’를 슬로건으로 내걸고 30여년간 신뢰 관계를 쌓았다. 삼성의 파운드리 사업부가 별도 법인으로 나와야 TSMC를 뛰어넘을 수 있단 지적이 꾸준한 것도 이 때문이다. ②파운드리 기술 초격차 삼성전자가 ‘TSMC 단골’의 마음을 돌리려면 압도적 기술력으로 승부하는 것이 정공법이다. 삼성전자는 최첨단 공정에서 TSMC를 많이 따라잡은 상태다. 현재 7나노미터 이하 반도체 제품을 만들 수 있는 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다. 나노 수가 작을수록 반도체 크기가 줄어들고 성능과 전력 효율은 향상된다. 이런 기술력을 앞세워 삼성전자는 엔디비아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘지포스 RTX30’와 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 ‘파워10’을 수주했다. 지난 2월에는 퀄컴의 차세대 이동통신 모뎀칩인 ‘X60’의 생산 계약을 따내기도 했다. 하지만 TSMC는 최근 2나노 공정을 기반으로 공장의 건설 계획을 밝히며 한 발짝 다시 앞서갔다. 삼성전자는 2나노에 대해선 아직 밝힌 적이 없다. 파운드리에서도 기술 초격차를 일궈야지만 역전의 기회가 생길 것이란 지적이 나온다. ③머니게임에서 승리 TSMC는 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 대규모 투자금을 쏟아붓고 있다. 최근 이사회를 열고 약 6조원 규모의 투자를 승인했다. 올해 투자 지출 목표는 총 20조원이다. 지난 5월에는 미국 애리조나에 5나노 파운드리 공장을 짓는다고 밝혔다. 또한 임직원이 5만 1000여명인 TSMC는 올해 안에 8000명을 채용할 계획이다. 삼성전자도 막대한 자금을 반도체에 투입하지만 메모리 쪽 비중이 더 큰 게 현실이다. 황철성 서울대 재료공학부 교수는 “삼성이 시스템 반도체에 10년간 133조원을 투자하기로 했는데 이것은 연간 13조원으로 TSMC보다 적은 편”이라고 지적했다. 업계 관계자는 “삼성전자가 TSMC를 따라잡으려면 대규모 투자로 생산성을 높여야 하는데 이런 결정은 총수인 이 부회장만 가능하다”면서 “사법 리스크로 결정이 늦어지면 경쟁사만 이득을 볼 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자는 요즘 TSMC와 ‘파운드리(반도체 위탁생산) 전쟁’을 벌이고 있다. 지난해 4월 이재용 삼성전자 부회장이 2030년까지 시스템 반도체 1위 달성을 목표로 내걸면서 경쟁이 격화됐다. 시스템 반도체에서 1위가 되려면 파운드리에서 점유율을 끌어올려야 한다. 생산시설이 없는 ‘펩리스 업체’가 시스템 반도체를 설계해 오면 파운드리 업체가 이를 생산해 내는 구조인데 삼성은 아직 도전자 입장이다. 파운드리 시장에서 삼성전자는 10% 후반대 점유율로 2위에 머문 반면 대만의 TSMC가 약 50%의 점유율로 압도적 1위다. 메모리 반도체보다 시장 규모가 2배나 큰 시스템 반도체는 삼성으로선 놓칠 수 없는 시장이다. TSMC와의 좁혀지지 않는 ‘30%의 벽’을 깨기 위해 이 부회장이 향후 10년 동안 해결해야 할 과제 세 가지를 3일 꼽아 봤다. 고객사와의 경쟁 금지 삼성전자 파운드리 사업의 아킬레스건은 ‘큰손’을 놓치고 있다는 점이다. 펩리스 업체 ‘톱5’가 모두 TSMC의 단골이다. 펩리스 업체 입장에서는 반도체의 설계부터 생산까지 모두 하는 종합반도체기업(IDM)에 위탁을 맡기는 것은 적에게 기술력을 낱낱이 공개하는 꼴이라고 여길 수 있다. 더군다나 애플 같은 기업은 스마트폰 시장에서 삼성전자와 치열하게 싸우고 있는데 경쟁사에 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 선뜻 맡기기가 어려운 상황이다. 반면 파운드리 사업만 하고 있는 TSMC는 ‘고객과 경쟁하지 않는다’를 슬로건으로 내걸고 30여년간 신뢰 관계를 쌓았다. 삼성의 파운드리 사업부가 별도 법인으로 나와야 TSMC를 뛰어넘을 수 있단 지적이 꾸준한 것도 이 때문이다.파운드리 기술 초격차 삼성전자가 ‘TSMC 단골’의 마음을 돌리려면 압도적 기술력으로 승부하는 것이 정공법이다. 삼성전자는 최첨단 공정에서 TSMC를 많이 따라잡은 상태다. 현재 7나노미터 이하 반도체 제품을 만들 수 있는 업체는 삼성전자와 TSMC뿐이다. 나노 수가 작을수록 반도체 크기가 줄어들고 성능과 전력 효율은 향상된다. 이런 기술력을 앞세워 삼성전자는 엔디비아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘지포스 RTX30’와 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)인 ‘파워10’을 수주했다. 지난 2월에는 퀄컴의 차세대 이동통신 모뎀칩인 ‘X60’의 생산 계약을 따내기도 했다. 하지만 TSMC는 최근 2나노 공정을 기반으로 공장의 건설 계획을 밝히며 한 발짝 다시 앞서갔다. 삼성전자는 2나노에 대해선 아직 밝힌 적이 없다. 파운드리에서도 기술 초격차를 일궈야지만 역전의 기회가 생길 것이란 지적이 나온다. 머니게임에서 승리 TSMC는 삼성전자와의 격차를 벌리기 위해 대규모 투자금을 쏟아붓고 있다. 최근 이사회를 열고 약 6조원 규모의 투자를 승인했다. 올해 투자 지출 목표는 총 20조원이다. 지난 5월에는 미국 애리조나에 5나노 파운드리 공장을 짓는다고 밝혔다. 또한 임직원이 5만 1000여명인 TSMC는 올해 안에 8000명을 채용할 계획이다. 삼성전자도 막대한 자금을 반도체에 투입하지만 메모리 쪽 비중이 더 큰 게 현실이다. 황철성 서울대 재료공학부 교수는 “삼성이 시스템 반도체에 10년간 133조원을 투자하기로 했는데 이것은 연간 13조원으로 TSMC보다 적은 편”이라고 지적했다. 업계 관계자는 “삼성전자가 TSMC를 따라잡으려면 대규모 투자로 생산성을 높여야 하는데 이런 결정은 총수인 이 부회장만 가능하다”면서 “사법 리스크로 결정이 늦어지면 경쟁사만 이득을 볼 것”이라고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

삼성전자가 IBM이 내년에 출시할 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU)를 만든다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 최첨단 기술인 극자외선(EUV) 7나노 공정이 적용된 제품으로 성능이 기존 제품보다 3배 향상된 것으로 알려졌다. 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와의 점유율 격차 좁히기에 나선 삼성전자로서는 ‘큰손님’을 영입하며 2030년까지 시스템반도체 분야에서 1위를 달성하겠다(반도체 비전 2030)는 목표에 한 발짝 더 다가가게 됐다. 17일 IBM은 뉴스룸을 통해 기업용 하이브리드 클라우드 컴퓨팅 서버에 적용되는 CPU ‘파워 10’을 공개했다. 이번 사업 수주에 대해 업계는 삼성의 ‘반도체 비전 2030’의 성과가 나타난 것으로 보고 있다. 기업용 클라우드 시장에서 점유율을 늘리려는 IBM이 핵심 기능을 담당하는 서버용 CPU 생산을 삼성에 맡긴 것은 시스템반도체 사업 경쟁력을 인정받은 것이라는 평가다. 이재용 부회장이 결정적 역할을 한 것으로 알려졌다. 이 부회장은 2016년 지니 로메티 당시 IBM 최고경영자(CEO)를 미국 아이다호 선밸리에서 열린 ‘선밸리 콘퍼런스’에서 만나 인공지능(AI), 클라우드 등 미래 기술에 대한 의견을 나눴다. 정서린 기자 rin@seoul.co.kr

최근 일본은 슈퍼컴퓨터 경쟁에서 다시 1위를 차지했습니다. 2011년 세계 1위 슈퍼컴퓨터로 이름을 올린 K 컴퓨터(K는 10의 16승인 경(京)의 일본식 발음)의 후계자인 후카쿠(富岳·후지산의 다른 이름)는 415페타플롭스의 성능을 달성해 미국의 서밋(Summit)을 가볍게 제치고 세계 1위를 달성했습니다. 후카쿠는 선배인 K 컴퓨터와 마찬가지로 고베에 있는 일본 이화학연구소(RIKEN)의 컴퓨터 과학 센터(R-CCS)에 건설 중인데, 사실 아직 건설이 다 끝나지 않은 상태입니다. 후카쿠가 모두 설치되면 K 컴퓨터보다 100배 빠른 엑사플롭스급 연산 능력을 지니게 될 것입니다. 하지만 후카쿠가 눈길을 끄는 또 다른 이유는 ARM 계열 CPU로 세계 1위 슈퍼컴퓨터가 된 첫 번째 사례라는 것입니다. 과거에도 ARM 기반 슈퍼컴퓨터를 만들려는 시도는 몇 차례 있었지만, 그다지 인상적인 성공 사례는 없었습니다. 사실 슈퍼컴퓨터 TOP500 명단에 이름을 올린 첫 번째 페타플롭스급 ARM 슈퍼컴퓨터는 2018년에 204위를 한 아스트라(Astra) 정도였습니다. 그런데 갑자기 후지쯔가 ARM 기반 슈퍼컴퓨터로 1위를 한 것입니다. 그러나 후카쿠는 절대 갑자기 튀어나온 물건이 아닙니다. 후지쯔는 2016년 국제 슈퍼컴퓨팅 컨퍼런스에서 차세대 슈퍼컴퓨터는 ARMv8 기반의 엑사스케일(Exascale) 슈퍼컴퓨터가 될 것이라고 발표했었습니다. 후카쿠라는 이름은 2019년에 정했지만, 사실 개발은 2014년부터였습니다. 본래 후지쯔는 지금은 오라클에 합병된 썬 마이크로시스템스와 협력해 스팍(SPARC) 계열 서버 프로세서를 개발했기 때문에 K 컴퓨터 역시 스팍 계열인 SPARC64 VIIIfx 8를 사용했습니다. 하지만 서버 시장에서 인텔의 독주 체제가 굳어지면서 스팍 프로세서의 입지는 줄어들었습니다. 결국 후지쯔는 빠른 속도로 성능을 높인 ARM 계열에 눈을 돌리게 됩니다. 이렇게 해서 만든 후지쯔의 A64FX CPU는 48개의 연산 코어와 4개의 보조 코어로 된 52코어 CPU라는 매우 독특한 구조를 지니고 있습니다. A64FX는 ARMv8.2-A 스케일러블 벡터 확장 Scalable Vector Extension(SVE)을 지원하는 첫 번째 ARM CPU로 매우 강력한 연산 능력을 지니고 있습니다. 별도의 GPU 없이 CPU만으로도 2.7TFLOPS 연산이 가능한 수준입니다. A64FX의 또 다른 장점은 크기가 매우 작다는 것입니다. A64FX는 서버용 DDR4 메모리 대신 1TB/s의 대역폭을 지닌 4개의 8GB HBM2 메모리 사용합니다. HBM2 메모리는 CPU 옆에 타일처럼 붙어 있어 전체 시스템의 크기가 매우 작습니다. 참고로 HBM2 메모리는 어느 회사 제품인지는 밝히지 않았지만, 제조사가 삼성과 SK 하이닉스 외에는 없으므로 한국산 HBM2 메모리를 사용했을 것으로 추정됩니다. 아무튼 카드 형식의 작은 A64FX CPU 노드를 만들 수 있어 하나의 서버랙에 많은 시스템을 넣을 수 있습니다. (사진) 덕분에 7,299,072개의 코어를 이용해 2,414,592개의 코어를 사용한 미국의 서밋을 누르고 세계 최고 슈퍼컴퓨터가 될 수 있었던 것입니다. 흥미로운 사실은 다른 나라에서도 ARM 슈퍼컴퓨터 프로젝트를 추진하고 있다는 것입니다. 프랑스의 ARM 프로세서 개발사인 SiPearl은 유럽 연합의 유럽 프로세서 계획(European Processor Initiative project)에서 자금을 지원받아 고성능 서버칩을 개발하고 있습니다. 현재 계획으로는 2022-2023년 사이 독자 엑사스케일 시스템을 개발할 예정입니다. 미국의 산디아 국립 연구소 역시 고성능 ARM 슈퍼컴퓨터 개발을 진행 중입니다. 이들이 구체적인 결과를 내놓으면 ARM 슈퍼컴퓨터는 신기한 물건이 아니라 통상적인 형태의 슈퍼컴퓨터로 자리잡을 것입니다. ARM 계열 CPU가 최근 몇 년 사이 서버 및 슈퍼컴퓨터 시장에서 급부상한 이유는 기본적으로 CPU 성능이 좋아졌기 때문이지만, 라이선스 비용만 내면 누구나 고성능 프로세서를 개발할 수 있는 ARM의 정책 덕분이기도 합니다. TSMC나 삼성 같은 파운드리 회사가 경쟁적으로 최신 미세공정을 제공하기 때문에 돈만 있으면 누구나 인텔, AMD 부럽지 않은 고성능 프로세서를 제조할 수 있습니다. 이는 독자 CPU 아키텍처와 반도체 생산 시설을 갖추지 못한 기업과 국가도 슈퍼컴퓨터를 개발할 수 있다는 뜻입니다. ARM 계열 슈퍼컴퓨터가 단발성으로 끝나지 않을 것임을 시사하는 대목입니다. 물론 그렇다고 해서 오랜 세월 쌓아 올린 x86의 아성의 쉽게 무너지지는 않을 것입니다. 하지만 IT 업계의 변화는 매우 빠르며 1등 기업도 순식간에 변화에 도태되어 몰락할 수 있습니다. 최근 거세지는 ARM 진영의 도전에 인텔과 AMD가 어떤 대응책을 내놓을지 주목됩니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

CPU 업계의 거인인 인텔은 2007년 새로운 프로세서 개발 전략을 발표합니다. 매년 새로운 프로세서를 출시하되 한 번은 프로세서 아키텍처를 변경하고 한 번은 미세 공정을 변경하는 틱-톡 (Tick-tock) 모델이 그것입니다. 올해는 아키텍처를 새로 바꾸는 대신 미세 공정은 그대로 두고 다음 해에는 아키텍처를 그대로 사용하는 대신 미세 공정을 최신 공정으로 바꾼다는 것입니다. 이 원칙은 2014년에 22nm 공정 하스웰 (Haswell)과 14nm 공정 브로드웰 (Broadwell)이 등장하기 전까지 유지됐습니다. 본래 2013년에 22nm 공정 하스웰을 공개한 후 하스웰의 14nm 버전인 브로드웰을 2014년에 내놓아야 했지만, 14nm 공정 양산이 지연되면서 하스웰 리프레쉬(Refresh)라는 전에 없던 새로운 단계가 생겨났던 것입니다. 22nm 공정의 하스웰 리프레쉬는 단계적으로 14nm 공정 브로드웰 (5세대)과 스카이레이크 (6세대)로 교체됩니다. 반도체 제조 공정은 계속해서 미세해지고 있지만, 그럴수록 기술적 어려움이 점점 커지면서 팹(fab)을 건설 비용도 급격히 상승하고 있습니다. 이미 너무나 작은 미세 회로를 더 작게 만드는 일은 인텔 같은 반도체 공룡에게도 쉬운 일이 아니었기에 14nm 공정 진입이 늦은 것도 충분히 이해할 수 있는 일이었습니다. 하지만 그 후 쉽게 이해할 수 없는 일이 일어납니다. 인텔은 6세대 코어 프로세서인 스카이레이크부터 10세대인 코멧 레이크(Comet Lake)까지 아키텍처를 크게 변경하지 않고 코어 숫자만 늘려 신제품을 내놓았습니다. 14nm 공정 역시 14nm+, 14nm++ 처럼 새로운 이름을 붙여가면서 첨단 반도체 미세 공정답지 않게 6년이나 장수하고 있습니다. 참고로 2014년 브로드웰 첫 모델과 비슷한 시기에 나온 스마트폰이 애플 아이폰 6입니다. 삼성 갤럭시 S5 역시 같은 해에 나왔습니다. 그 때 사용된 스마트폰 AP와 지금 아이폰 11, 갤럭시 S20에 사용된 AP는 미세 공정과 성능 면에서 비교도 되지 않을 정도로 진보했습니다. 물론 인텔 CPU라고 진보가 없었던 것은 아니지만, 세월의 흐름을 생각하면 아쉬운 부분이 많은 게 사실입니다. 덕분에 인텔은 새로운 아키텍처와 미세 공정으로 무장한 AMD에게 시장 점유율을 일정 부분 내줄 수밖에 없었습니다. 그러나 인텔 역시 손 놓고 있는 것은 아닙니다. 작년에 인텔의 새 수장이 된 로버트 스완 CEO는 10nm 팹에 대해 공격적인 투자를 진행했고 올해부터 본격적으로 10nm 공정으로 이전할 예정입니다. 하지만 막대한 양의 프로세서를 공급하는 반도체 업계 1위 기업인 인텔이 모든 CPU를 한 번에 10nm 공정으로 이전할 순 없습니다. 따라서 올해에도 어쩔 수 없이 14nm 공정 신제품을 내놓아야 합니다. 그래서 등장한 14nm 공정 최신 프로세서가 지난 6월 18일 정식 출시한 3세대 제온 스케일러블 (Xeon Scalable) 프로세서인 쿠퍼 레이크 (Cooper Lake)입니다. 서버용 CPU인 제온 프로세서 가운데서 14nm 공정의 피날레를 장식할 쿠퍼 레이크는 최대 28 코어 CPU를 4개에서 8개 장착할 수 있는 제품군입니다. 만약 8소켓 제품이라면 총 224 코어를 서버 하나에서 돌릴 수 있는 것입니다. 소켓 당 4.5TB 메모리 장착이 가능하며 DDR4 3200 메모리 지원이 가능합니다. 하지만 인텔이 강조하는 신기술은 단연코 인공지능 관련 기술입니다. 미세 공정이나 아키텍처는 사실 크게 변하지 않았지만, bfloat16 (Brain Floating Point) 부동 소수점 형식 (floating-point format)을 지원해 딥 러닝 연산 능력을 두 배 가까이 높였습니다. 인텔이 밀고 있는 차세대 스토리지인 최신 옵테인 메모리 역시 쿠퍼 레이크의 성능을 끌어올릴 신기술입니다. 2세대 옵테인 메모리인 200 시리즈 옵테인 DCPMM은 DDR4 2666과 같은 속도로 작동하는 비휘발성 메모리로 128/256/512GB 용량으로 출시됩니다. 역시 소켓 당 4.5TB의 대용량 구현이 가능합니다. 현재 인텔 로드맵 (사진)에서 쿠퍼 레이크는 마지막 14nm 제온 스케일러블 CPU입니다. 올해 하반기에는 10nm 공정과 최신 서니 코브 아키텍처를 사용한 아이스 레이크 제온 CPU (1-2 소켓용)이 등장하고 내년에는 1-8소켓용의 차세대 제온 스케일러블 프로세서인 사파이어 래피즈 (Sapphire Rapids)가 출시될 예정입니다. 내년부터는 모든 제온 CPU를 10nm 공정으로 제조할 수 있어 올해처럼 10/14nm 공정 CPU를 혼용할 필요가 사라집니다. 하지만 AMD 역시 내년에는 5nm 공정으로 이전할 가능성이 높고 TSMC나 삼성 같은 다른 파운드리 업체 역시 경쟁적으로 미세 공정에 투자하고 있어 인텔이 순조롭게 10nm에 안착한다고 해도 안심할 순 없습니다. 이미 지연된 로드맵을 따라잡기 위해 7nm, 5nm 공정 이전에 박차를 가해야 할 시점입니다. 가까운 미래에 이에 대한 이야기도 나올 것으로 기대합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

인텔이 올해 1월 제온 플래티넘 8200 시리즈 등 고성능 서버용 CPU 가격을 인하한 데 이어 18개의 새로운 제온 CPU 제품군을 추가하면서 기존 제품 대비 60%까지 가격을 낮췄습니다. 28코어 서버 CPU인 제온 골드 6258R의 경우 가격이 3,950달러로 낮아졌으며 역시 28코어 제품인데 클럭을 낮춘 제온 골드 6238R는 2,612달러로 파격적인 수준으로 가격이 낮아졌습니다. 작년만 해도 상위 제품을 1만 달러 이상 가격에 판매했던 것을 생각하면 상당한 수준의 가격 인하입니다. 이런 공격적인 가격 인하 덕분에 2세대 제온 스케일러블 프로세서 (Xeon Scalable processors)는 달러 당 성능이 43%정도 향상됐습니다. 새로 추가된 제품군은 작년에 출시한 것과 동일한 14nm 기반의 캐스케이드 레이크의 리프레쉬 버전으로 기술적 진보는 없었으나 시장 상황에 따라 가격을 대폭 낮춰 가성비를 높였습니다. 파격적인 가격 인하의 배경은 AMD의 서버용 CPU인 에픽 프로세서가 점차 점유율을 높여 나가고 있는데 있습니다. AMD는 작년에 7nm 공정 기반 2세대 에픽 프로세서를 출시하면서 가성비를 크게 끌어올렸습니다. 1세대 에픽 프로세서는 32코어 2소켓 (CPU를 두 개 장착할 수 있는 서버 제품) 제품이 최고 사양이었으나 2세대 에픽 프로세서는 64코어로 코어 숫자가 두 배로 늘어났습니다. 2소켓 CPU로 128코어 서버를 만들 수 있다면 굳이 비싼 돈을 주면서 4소켓, 8소켓 인텔 제온 CPU를 살 이유가 없습니다. 가격도 64코어 에픽 EPYC 7742 프로세서가 6950달러에 불과해 가격 대비 성능 차이가 두 배 이상 벌어졌습니다. 당연히 인텔의 대응책은 가격을 최대 절반 이하로 낮추는 것입니다. 인텔은 8소켓 용 28코어 프로세서인 제온 플래티넘 8276의 가격을 8719달러로 유지했지만, 스펙이 똑같은 2소켓 CPU인 제온 골드 6238R은 2612달러로 낮춰 새로 출시했습니다. 1소켓 64코어 CPU인 에픽 7702P이 4425달러인 점을 생각하면 아직 저렴하다고 보기 어렵지만, 인텔 CPU와 서버 메인보드가 시장에서 안전성을 더 검증 받은 점을 생각하면 적절한 수준으로 생각됩니다. 사실 이와 같은 공격적 가격 인하는 작년에 고성능 제품군인 코어 X 시리즈의 가격을 절반으로 낮춰 출시할 때부터 예상된 일이었습니다. 고성능 CPU 및 서버 시장에서는 코어 숫자가 많을수록 유리한데, AMD는 7nm 미세 공정을 사용할 뿐 아니라 CPU 코어를 8개씩 작은 부분으로 쪼개 다중 코어 제품 제조에 적합합니다. 덕분에 AMD는 고성능 CPU 시장 및 서버 시장에 64코어 CPU를 경쟁력 있는 가격에 출시했습니다. 결국 서버 시장을 호령했던 천하의 인텔도 가격을 내리지 않고는 AMD과 경쟁할 수 없는 상태가 된 것입니다. 지난 몇 년간 AMD는 젠 (Zen) 아키텍처 기반의 라이젠, 스레드리퍼, 에픽 제품군을 투입해서 경쟁자인 인텔의 가격 인하를 유도하고 더 많은 코어를 탑재한 고성능 제품을 출시하도록 만들었습니다. 데스크톱 제품군에서 시작된 경쟁 구도는 이제 서버와 노트북 부분으로 확산할 기세입니다. 결국 경쟁이 어느 회사 제품을 선택해도 소비자에게 유리하다는 사실을 거듭 입증한 셈입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

인텔이 2019년 4분기에 예상을 웃도는 실적을 발표했습니다. 매출은 202억 달러로 시장 전망치보다 10억 달러를 초과했고 영업이익과 순이익은 각각 68억 달러와 69억 달러로 전년 동기 대비 9%와 33% 상승했습니다. 덕분에 인텔 주가는 2000년대 닷컴 버블 이후 가장 높은 수준인 68.47달러(1월 24일 기준)를 기록했으며 시가 총액도 3000억 달러에 바짝 다가섰습니다. 실적을 견인한 것은 데이터 센터 그룹으로 72억 달러의 매출을 올려 전년 동기 대비 19% 증가했으며, 최근 AMD의 약진으로 어려움을 겪을 것으로 예상했던 클라이언트 컴퓨팅 그룹도 100억 달러의 매출을 올려 전년 동기 대비 2% 증가로 선방했습니다. 인텔은 올해 사상 최대 규모인 730억 달러에 매출을 기대하고 있습니다. 인텔의 깜짝 실적은 작년 4분기에 주요 IT 기업들이 데이터 센터 투자를 늘렸다는 증거입니다. 아마존, 마이크로소프트, 구글, 페이스북 등 주요 IT 기업들이 다시 서버 증설에 나서면서 서버용 CPU를 출하하는 인텔의 실적이 호전되었으며 메모리 가격 역시 하락세를 멈췄습니다. 작년에 폭락했던 메모리 가격도 올해 1월에 반등하면서 삼성전자와 SK 하이닉스 주식이 크게 오르는 등 우리나라 증시에도 긍정적인 변화가 나타나고 있습니다. 어닝 서프라이즈는 어느 기업이나 있을 수 있지만, 인텔의 경우 경쟁자에 시장 점유율을 내주면서 거둔 성과라 놀라움을 더하고 있습니다. 리테일 데스크톱 CPU 시장에서 AMD의 점유율은 몇 년 사이 급격히 확대되어 일부 국가에서는 절반을 넘어섰습니다. 완제품 데스크톱 PC은 여전히 인텔 중심이지만, 여기서도 라이젠의 시장 점유율은 점차 높아지고 있습니다. 라이젠 출시 이전에는 10%대에 불과했던 점유율을 생각하면 놀라운 변화입니다. 데스크톱 CPU 시장 이외에 다른 시장에서는 아직 인텔의 영향력이 견고합니다. 데스크톱과 더불어 PC 시장을 양분하는 노트북 시장의 경우 라이젠 모바일 시리즈가 점유율을 높여가고 있지만, 아직은 저전력 기술이 앞선 인텔의 지배력이 강력합니다. 서버 시장에서도 AMD의 에픽이 빠른 속도로 점유율을 높이고 있지만, 아직 점유율은 미미한 수준입니다. 디지 타임스에 의하면 2019년 2분기 AMD 에픽의 서버 시장 점유율은 3.4%에 불과했습니다. 서버용 x86 CPU는 인텔과 AMD만 만들기 때문에 인텔의 점유율은 96.6%라는 이야기입니다. 하지만 데스크톱 시장과 마찬가지로 노트북과 서버 시장에서 AMD가 빠르게 점유율을 높이고 있다는 사실은 인텔의 아픈 곳입니다. 소비자용 CPU 시장보다 보수적인 서버 시장에서 AMD의 점유율은 2018년 1분기에는 1%에 불과했으나 6분기 후에는 3.4%까지 높아졌습니다. 노트북 시장에서도 본래 8%에 불과하던 점유율이 2019년 2분기 이후에는 14.1%까지 높아진 것으로 추정됩니다. AMD는 최근 8코어 라이젠 모바일 CPU인 라이젠 모바일 4000 시리즈를 발표했기 때문에 2020년에는 점유율이 더 확대될 가능성이 높습니다. AMD의 약진에 대한 인텔의 대응책은 역시 신제품 출시입니다. 인텔은 올해도 14nm 공정 제품이 주력이 될 예정이지만, 10nm 공정 생산을 늘려 점차 차세대 공정으로 이전할 계획입니다. 또 독립 GPU 제품군인 Xe을 개발해 현재 엔비디아와 AMD의 독무대인 그래픽 카드 시장에 도전할 예정입니다. Xe는 고성능 컴퓨팅은 물론 인공지능까지 염두에 둔 인텔의 신무기입니다. 올해 CES 2020에서 인텔은 Xe의 개발자 버전인 DG1의 실물을 공개했습니다. (사진) AMD에서 자리를 옮긴 라자 코두리가 개발하는 Xe는 CPU와 GPU, 그리고 인공지능 부분까지 넘보는 인텔의 비장의 카드입니다. 인텔은 최근 거센 도전에 직면해 있습니다. CPU 시장에서 직접적인 경쟁자는 아니지만, 인텔이 14nm에서 주춤한 사이 TSMC나 삼성전자 같은 다른 반도체 회사들은 7nm, 5nm 미세 공정으로 빠르게 이동하고 있습니다. 또 지난 몇 년간 직접적인 경쟁자인 AMD에 계속 시장 점유율을 내주고 있습니다. 하지만 2019년 4분기 깜짝 실적에서 보여준 것처럼 아직 시장에서 인텔의 위치는 견고합니다. 최근 반도체 업황이 다시 좋아지고 있는 것 역시 인텔에 큰 호재입니다. 여러 가지 도전에도 인텔에게는 아직 이를 극복할 힘이 충분해 보입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

아마존이 자사의 클라우드 서비스인 아마존 웹서비스 (AWS)를 위한 전용 서버 프로세서인 그래비톤 2 (Graviton 2)를 공개했습니다. AWS 리인베트 2019 (re:Invent 2019) 콘퍼런스에 공개된 여러 가지 신기술과 새로운 서비스 가운데서 그래비톤 2는 유독 눈길을 끌었습니다. 아마존이 인텔의 플래그쉽 제온 프로세서 기반 서버보다 가격 대 성능비가 더 좋다고 주장했기 때문입니다. 이 주장이 사실이라면 그렇지 않아도 AMD 에픽 (EPYC) 프로세서의 공세에 긴장하고 있는 인텔 제온 프로세서의 입자가 한결 더 위태로워질 수 있습니다. 본래 ARM은 1980년대 인텔의 맞섰던 영국의 아콘 컴퓨터에서 유래된 CPU 설계 회사입니다. 타고난 운명 자체가 인텔과 숙적이었던 셈입니다. ARM이 급격히 성장할 수 있었던 것은 10여 년 전부터 시작된 스마트폰 혁명 덕분이었습니다. 애플, 삼성, 퀄컴이 서로 경쟁적으로 성능을 높이면서 ARM 역시 더 강력한 성능의 CPU 설계를 내놓았고 이제는 x86을 위협할 수 있는 수준까지 성능이 높아진 것입니다. 하지만 여전히 서버 영역은 ARM 기반 CPU가 넘보기 어려운 영역입니다. 여러 차례 시도가 있긴 했지만, 현재 서버 시장이 x86 기반으로 돌아가고 있는 데다 관련 생태계 역시 여기에 최적화되어 있기 때문입니다. 최근 서버 시장에 도전장을 내밀었던 퀄컴 Centriq 2400 프로세서 역시 고배를 마시고 시장 진입에 실패했다는 평가를 받고 있습니다. 이런 상황에서 아마존은 작년에 그래비톤 프로세서를 공개했습니다. AWS 그래비톤 CPU는 ARM이 설계한 서버용 아키텍처인 네오버스 (Neoverse) 기반으로 CPU 하나가 1-16개의 vCPU를 제공할 수 있다고 소개했습니다. 이 CPU는 아마존 EC2 A1 인스턴스 서버에 사용됐습니다. 사실 이때만 해도 아마존의 행보는 크게 주목받지는 않았습니다. 그래피톤은 16nm 공정으로 제조되며 트랜지스터 숫자는 50억 개 정도로 사실 최신 모바일 AP나 일반적인 데스크톱 CPU보다 더 복잡한 프로세서가 아니었기 때문입니다. 성능이나 복잡도에서 인텔 제온이나 AMD 에픽 프로세서의 경쟁 상대가 아니었습니다. 하지만 이번에 공개한 그래비톤 2는 AMD 에픽과 동일한 7nm 공정으로 제조될 뿐 아니라 트랜지스터 숫자도 300억 개로 에픽 7742 (64코어)의 320억 개에 견줄 만한 거대한 CPU입니다. 최대 64개의 vCPU를 제공하며 서버 당 512GB의 DDR4 3200 메모리, 64레인 PCIe 4.0 인터페이스를 제공해 x86 기반 서버와 경쟁할 수 있는 스펙을 갖췄습니다. 아마존은 그래비톤 2가 그래비톤에 비해 7배나 성능이 높다고 발표했습니다. 코어 숫자가 4배로 늘고 코어 한 개당 성능도 2배 가까이 늘었기 때문입니다. 아마존은 인텔 제온 플래티넘 8175 프로세서(28코어) 기반 서버와 비교해서 그래비톤 2 기반 서버가 26-54% 향상된 성능을 보여주고 전체적으로 가격 대 성능비가 40% 우수하다고 주장했습니다. 다만 이것이 모두 사실이라고 해도 자체 서버칩을 개발하기 위해서는 만만치 않은 비용이 듭니다. AWS가 워낙 큰 서비스라 내부 수요가 적지는 않지만, 그래도 전 세계 서버를 대상으로 하는 인텔과 AMD의 서버 CPU처럼 규모의 경제를 이룩할 수 있는지는 다소 의문입니다. 더구나 이 회사들은 데스크톱 및 모바일 CPU 아키텍처와 프로세서를 활용하기 때문에 규모의 경제를 이루기가 훨씬 쉽습니다. 서버 CPU 시장의 진입 장벽이 높을 수밖에 없는 이유입니다. 그런데도 아마존의 독자 CPU를 개발한 것은 그럴 만한 이유가 있을 것입니다. 구체적인 이유는 밝히지 않았지만, AWS 서비스에 최적화된 제품을 자체 공급하려는 것이 첫 번째 의도일 것입니다. 애플이 퀄컴이나 삼성에서 모바일 AP를 구입하는 대신 독자 모바일 AP를 개발하는 것과 같은 이유입니다. 비용은 들지만, 자사의 하드웨어와 OS에 최적화된 CPU를 확보할 수 있습니다. AWS 역시 자사의 클라우드 서비스에 최적화된 커스텀 CPU 공급이 일차적 목표일 것입니다. 또 자체 CPU를 지니고 있으면 타사 CPU가 갑자기 공급 부족을 겪거나 가격이 올라갈 때도 쉽게 대응하고 가격 협상에서도 유리한 고지를 차지할 수 있습니다. 다만 아마존에서만 내부적으로 사용할 경우 그래비톤의 영향력은 제한적일 수밖에 없습니다. 일반적인 예상은 아마존의 머신 러닝 프로세서인 인퍼런티아(Inferentia)처럼 내부적으로만 사용하는 것입니다. 그래비톤은 수많은 고객이 다양한 환경에서 사용할 것을 가정하고 만든 CPU가 아니라 AWS의 서비스에 최적화된 CPU입니다. 이미 입지를 굳힌 인텔이나 최근 점유율을 늘려가는 AMD를 상대로 서버 시장에 도전장을 내밀 때 성공할 수 있을 것이란 보장이 없습니다. 또 서버 CPU 시장에서 치열하게 경쟁할 경우 오히려 마이크로소프트 구글 같은 다른 경쟁자들이 CPU 가격 하락으로 어부지리를 얻을 수도 있습니다. 따라서 그래비톤의 영향력은 제한적일 것으로 생각되지만, 실제로 상당한 비용 절감에 성공한다면 이야기는 달라질 수 있습니다. 마이크로소프트나 구글 같은 다른 IT기업들이 자체 제작 ARM 서버 칩에 관심을 보일 수 있기 때문입니다. 그 렇게 되면 서버 시장에서 인텔과 AMD의 입지가 흔들릴 수 있습니다. 그래비톤의 존재가 업계의 주목을 받을 수밖에 없는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

2008년, 인텔은 기존의 x86 CPU보다 훨씬 낮은 전력을 소모하는 소형 CPU인 아톰 (Atom)을 공개했습니다. 인텔이 앞서 내놓은 코어 프로세서의 저가형 버전을 내놓는 대신 아톰 프로세서를 내놓은 이유는 비용 때문이었습니다. 코어 프로세서는 당시 문제가 많았던 펜티엄 4 프로세서의 한계를 극복하고 경쟁자인 AMD를 넘어서기 위해 인텔의 기술력을 집약해서 만들어졌습니다. 그런 만큼 성능이 뛰어났지만, 구조가 복잡하고 크기도 컸습니다. 당연히 비용을 낮추는 데 한계가 있었습니다. 반면 보넬(Bonnell) 아키텍처 기반의 1세대 아톰 프로세서는 구조를 대폭 단순화해 크기를 줄이고 비용을 낮췄습니다. 1세대 아톰 프로세서는 지금 기준으로 생각하면 엄청나게 작은 4700만 개의 트랜지스터 집적도와 26㎟에 불과한 다이(die) 면적을 갖고 있었습니다. 덕분에 제작 비용이 저렴해 싸게 판매해도 이윤을 남길 수 있었습니다. 아톰 프로세서는 개도국 교육 시장을 겨냥한 클래스메이트 PC나 저가형 노트북인 넷북 등에 탑재되었는데, 저렴한 가격 덕분에 큰 인기를 끌었습니다. 비록 성능은 낮았지만, 30만 원 이내의 비용으로 휴대가 간편한 소형 노트북을 살 수 있다는 점 때문에 간단한 문서 작업과 웹서핑만 하려는 소비자에게 합리적인 선택이었습니다. 하지만 IT 세상이 스마트폰 중심으로 빠르게 변하면서 아톰 프로세서의 입지는 좁아집니다. 스마트폰과 태블릿의 성능이 1년이 다르게 좋아지고 휴대성도 넷북보다 우수했기 때문에 저전력 PC 시장이 크게 위축된 것입니다. 여기에 ARM 기반 프로세서와 달리 성능 향상이 더딘 아톰 프로세서 자체의 문제도 있었습니다. 인텔은 2013년 22㎚ 공정 기반의 실버몬트(Silvermont) 아키텍처 아톰 프로세서를 내놓으면서 반전을 꾀했습니다. 2013년 말에 등장한 베이 트레일 같은 실버몬트 기반 아톰 프로세서는 상당한 성능 향상을 통해 저가형 윈도우 태블릿과 노트북에 널리 탑재되었습니다. 특히 이 시기에는 x86용 안드로이드 OS가 출시되면서 윈도우와 안드로이드 듀얼 부팅을 지원하는 저가형 태블릿 PC가 잠시 인기를 얻기도 했습니다. 그러나 이 역시 대화면 스마트폰이 늘어나고 태블릿 시장이 고급형 중심으로 재편되면서 설 자리를 잃게 됩니다. 아톰 프로세서의 입자가 좁아진 것은 인텔의 정책 역시 한몫했습니다. 판매량은 적어도 큰 이익을 남길 수 있는 서버용 CPU 수요에 집중하면서 많이 팔아도 수익을 남기기 어려운 아톰 제품군은 자연스럽게 소홀해진 것입니다. 인텔은 2015년에 14㎚ 공정의 에어몬트(Airmont), 2016년에 골드몬트(goldmont) 아톰 프로세서를 내놓기는 했지만, 전체적인 성능 향상은 미미했습니다. 심지어 2017년에 마이너 업그레이드 모델인 골드몬트를 내놓고는 더 이상 모델 업데이트도 없었습니다. 반면 코어 프로세서는 계속해서 전력 대 성능비를 높여 태블릿 PC 및 초경량 PC에 탑재되는데 문제없는 수준까지 발전했습니다. 더구나 x86 태블릿 PC 시장도 서피스나 갤럭시 북처럼 생산성이 높은 고성능 제품 위주로 흘러가고 있습니다. 저가형 저전력 CPU인 아톰의 입지가 줄어들 수밖에 없는 이유입니다. 하지만 인텔은 2019년 3분기 실적 발표와 더불어 트레몬트 (Tremont) 기반 아톰 CPU에서 새로운 가능성을 제시했습니다. 트레몬트는 전 세대인 골드몬트 대비 평균 30% 정도 성능을 높였으며 10㎚+ 공정에서 생산되어 전력 대 성능비를 높였습니다. 하지만 트레몬트와 기존의 아톰 CPU의 가장 큰 차이점은 고성능 코어와 함께 사용할 수 있다는 점입니다. CPU의 성능이 전반적으로 상향 평준화된 지금 저전력 CPU 단독으로는 한계가 있을 수밖에 없습니다. 따라서 인텔은 애플 A 시리즈나 퀄컴 스냅드래곤, 삼성 엑시노스에서 볼 수 있는 고성능 + 저전력 CPU 조합을 x86 CPU에 도입할 계획입니다. 올해 말 출시를 준비 중인 레이크필드(Lakefield) 하이브리드 CPU가 그것으로 고성능 서니 코브(Sunny Cove) 코어와 저전력 트레몬트 코어, 그리고 Gen 11 GPU를 혼합해 만든 새로운 CPU입니다.레이크필드는 여러 가지 신기술이 도입된 새로운 모바일 CPU입니다. 레이크필드는 이미 10세대 코어 마이크로프로세서에서 선보인 서니 코브 아키텍처 기반의 고성능 코어와 새로 개발한 트레몬트 기반의 저전력 코어가 들어갑니다. 인텔 코어 프로세서는 세대를 거듭하면서 저전력 성능을 높여왔지만, 기본적으로 고성능 x86 코어로 ARM 계열 저전력 코어를 사용하는 모바일 AP와 경쟁하기 어려웠습니다. 트레몬트는 이와 같은 단점을 극복할 새로운 저전력 코어로 매우 얇고 가벼운 태블릿 PC나 컨버터블 노트북에서 진가를 발휘할 것으로 예상됩니다. 윈도우 태블릿 PC의 배터리 성능을 높이거나 더 가벼워질 수 있는 것입니다. 레이크필드의 성공 여부는 실제 제품이 출시되어야 알 수 있지만, 인텔의 방향성 자체는 옳다고 생각됩니다. 1세대 아톰이 등장했던 2008년과 지금의 IT 환경은 너무나 다릅니다. 경쟁자인 ARM 계열 CPU의 성능이 너무 좋아졌고 AMD의 저가형 CPU의 성능도 만만치 않습니다. 저전력이지만 저성능인 아톰 프로세서 단독으로만 제품을 내놓으면 운신의 폭은 계속 좁을 수밖에 없습니다. 만약 레이크필드가 기대처럼 저전력과 고성능의 두 마리 토끼를 잡는다면 아톰 제품군에 새로운 희망이 생길 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지난 9월 AMD는 16코어 라이젠 9 3950X의 출시일을 2019년 11월로 연기하면서 이때 고성능 CPU인 3세대 라이젠 스레드리퍼(3rd Generation Ryzen Threadripper, 이하 스레드리퍼)를 같이 출시한다고 밝혔습니다. 그 이유에 대해서는 구체적으로 밝히지 않았지만, 3세대 라이젠 프로세서에 대한 수요는 높고 상대적으로 TSMC의 7nm 공정 제품 공급량은 부족한 것이 주된 원인으로 생각됩니다. 16코어 라이젠을 위해서는 8코어 다이 두 개가 필요하고 스레드리퍼는 더 많은 다이가 필요하기 때문에 생산량이 부족한 상황에서 동시 출시가 쉽지 않았을 것입니다. 하지만 연말에는 수급이 개선되어 신제품 출시가 가능할 것으로 보입니다. 라이젠 9 3950X에 대해서는 상세 스펙이 공개된 상황이지만, 3세대 스레드리퍼에 대해서는 공개된 내용이 거의 없어 다음 달 발표 내용에 관심이 쏠리고 있습니다. 소비자용 CPU 제품군인 라이젠과 서버용 CPU인 에픽 사이의 고성능 전문가용 CPU인 스레드리퍼는 1세대 제품 출시부터 경쟁자인 인텔 HEDT 제품군 대비 높은 가격 대 성능비로 인기를 끌었습니다. 인텔은 최대 18개까지 코어 숫자를 늘린 스카이레이크 X로 이에 대응했지만, AMD는 32개까지 코어 수를 늘린 2세대 스레드리퍼를 선보이면서 인텔의 추격을 간단히 뿌리쳤습니다. AMD가 2세대 스레드리퍼를 선보인 지 1년이 지난 후에 인텔은 캐스케이드 레이크 X를 스카이레이크 X 대비 절반 가격에 내놓으면서 반격을 시도하고 있습니다. 하지만 AMD가 7nm 공정 기반의 3세대 스레드리퍼로 맞대응할 경우 마땅한 대항마가 없는 형편입니다. 아무리 몇 차례 개선을 거쳤다고 해도 오래된 14nm 공정으로 최신 7nm 공정 CPU처럼 많은 코어를 집적하기 어렵기 때문입니다. 이제 사람들의 시선은 AMD가 몇 개까지 코어를 늘릴 것인지에 쏠려 있습니다. AMD가 단순히 인텔에 대응하기만 한다면 2세대 스레드리퍼처럼 16-32코어 CPU로 충분합니다. 하지만 시장의 기대는 그 이상을 바라고 있습니다. AMD는 Zen 2 기반의 CPU를 개발하면서 독특하게도 CPU 코어 부분과 I/O 등 기타 부분으로 나눴습니다. CPU 코어와 캐시 메모리 부분을 8개씩 묶어 하나의 다이 (die)로 만들었기 때문에 이를 여러 개 넣기만 하면 얼마든지 코어 수를 더 늘릴 수 있습니다. 서버용 에픽 CPU에서 64개까지 코어를 늘린 비결입니다. 3세대 스레드리퍼 역시 마찬가지입니다. AMD가 공개한 슬라이드에서 유일하게 확인할 수 있는 사실은 3세대 스레드리퍼가 24코어부터 시작한다는 것입니다. 라이젠 9 3950X가 16코어이니 이보다 고성능 제품인 스레드리퍼는 당연히 이보다 코어 숫자가 더 많아야 합니다. 그리고 2세대에서 32코어까지 보여준 만큼 3세대에서 코어 숫자를 32개보다 더 늘릴 가능성도 있습니다. 모두가 궁금한 부분은 코어 숫자를 얼마나 더 늘리냐는 것입니다. 이론적으로 에픽과 동일한 64코어까지 가능하지만, 64코어 CPU를 저렴하게 판매하는 것은 AMD로써도 손해입니다. 참고로 64코어 128쓰레드의 2소켓 CPU인 에픽 7742는 6950달러에 판매되고 있습니다. 반면 32코어 라이젠 스레드리퍼 2990WX (2세대)는 1799달러입니다. 서버용을 제외한 20코어 이상의 고성능 CPU 시장에서 사실상 독주 상태인 AMD가 굳이 손해를 보면서 64코어 스레드리퍼를 내놓을 이유가 떨어지는 것입니다. 하지만 그렇다고 3세대 스레드리퍼를 32코어까지만 내놓으면 2세대와 큰 차이가 없기 때문에 시장에서 호응을 받기 어려울 것입니다. 따라서 32코어 이상 64코어 이하 어딘가에 3세대 스레드리퍼가 위치할 것입니다. 이 궁금증은 다음 달이 되면 풀리겠지만, 어떤 제품이 나와도 고성능 CPU 시장의 주도권은 이제 AMD로 넘어간 상태입니다. 인텔이 14nm 공정에서 계속 발목이 잡힌 상황에서 AMD는 TSMC 위탁 생산을 통해 7nm 공정으로 빠르게 이전하고 있습니다. 그리고 내년에는 TSMC의 2세대 7nm 공정으로 이전할 가능성이 큽니다. 이미 로드맵에서 다음 아키텍처인 Zen 3를 7nm+ 공정에서 생산하겠다고 밝혔기 때문입니다. 반면 인텔은 내년까지도 10nm 공정 이전이 마무리되지 않을 것으로 보입니다. 인텔의 미세 공정 개발이 제자리를 찾을 때까지 AMD가 반도체 공정 면에서 유리한 위치에 서게 되는 것입니다. 당연히 코어 숫자 경쟁에서 AMD가 훨씬 유리한 상황입니다. 10년 전 AMD가 경영난 끝에 반도체 생산 부분을 분사하고 (이때 분리된 회사가 글로벌 파운드리) 반도체 생산 시설이 없는 팹리스 반도체 회사가 될 때만 해도 AMD는 미래는 암울해 보였습니다. 이 시기 인텔은 반도체 미세 공정과 아키텍처 모두에서 AMD를 압도했습니다. 하지만 이제는 인텔이 14nm 공정에서 헤어나지 못한 틈을 타 AMD가 미세 공정에서 인텔을 앞서고 있습니다. 누구도 넘볼 수 없을 것 같은 1등 기업도 10년 후를 장담하기 어렵다는 것을 보여주는 좋은 사례입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

지난 26일 인텔은 이례적으로 서울에서 메모리 및 스토리지 데이 행사를 개최했습니다. 물론 글로벌 IT 기업인 만큼 인텔의 공개 행사는 전 세계에서 진행할 수 있으며 당연히 서울에서도 할 수 있지만, 발표하는 제품이 낸드 플래시 및 옵테인 메모리 제품군이라 한국 반도체 제조사들을 겨냥한 것이라는 이야기가 나오고 있습니다. 인텔의 발표에서 눈길을 끄는 제품은 삼성전자와 SK 하이닉스가 강한 경쟁력을 지닌 낸드 플래시 메모리가 아니라 인텔의 신무기인 옵테인 메모리입니다. 옵테인(Optane)은 인텔과 마이크론이 협력해서 개발한 차세대 비휘발성 메모리인 3D Xpoint의 브랜드 네임으로 D램과 낸드 플래시 메모리의 중간에 있는 제품이라고 할 수 있습니다. 낸드 플래시 메모리는 전원을 꺼도 데이터가 사라지지 않기 때문에 저장 장치로 사용할 수 있지만, D램에 비해 속도가 느린 편이라 메모리 대신 사용하기는 어렵습니다. 그래도 HDD보다 훨씬 빠르기 때문에 요즘처럼 데이터가 많아진 시대에는 낸드 플래시 기반 저장장치인 SSD가 필수라고 할 수 있습니다. 그러나 데이터 양이 커지면서 더 빠른 저장장치에 대한 수요는 계속 늘어나고 있습니다. 반도체 제조사들이 생각하는 해결책은 차세대 비휘발성 메모리입니다. P램(phase change memory, 상변화 메모리), STT-M램(Spin Transfer Torque-Magnetic RAM, 스핀주입 자화반전 메모리)과 Re램(저항변화 메모리) 등이 대표적입니다. 옵테인은 상변화 메모리의 일종이라고 알려져 있지만, 인텔은 구체적인 원리를 공개하지 않았습니다. 아마도 원리보다 더 중요한 사실은 옵테인이 서버용 저장장치로 사용할 수 있을 만큼 대량 생산한 첫 번째 차세대 메모리라는 것입니다. 삼성전자와 다른 제조사에서도 M램 같은 차세대 메모리를 선보이기는 했지만, 옵테인처럼 주력 제품은 아닙니다. 인텔은 지난 몇 년간 옵테인에 많은 공을 들였습니다. 인텔의 발표 내용을 종합하면 현재 주력 제품인 CPU에 못지않은 차세대 먹거리라고 할 수 있습니다. 3D Xpoint를 공동개발했지만, 적극적인 모습을 보이지 않는 마이크론과는 대조적입니다. 사실 이 두 회사는 지난 1월 1일 협력 관계를 중단한다고 발표했으며 올해까지만 3D Xpoint를 공동 생산한 후 이후에는 각자의 길을 갈 예정입니다. 이미 D램과 낸드 플래시 메모리에서 비중 있는 회사인 마이크론과 달리 인텔은 완전히 새로운 제품군으로 메모리 시장에 도전장을 내민다는 계획입니다. 인텔이 이렇게 옵테인 메모리에 대해서 자신감을 가지는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU가 처리해야 할 데이터의 양이 폭발적으로 증가하면서 SSD나 HDD 같은 저장장치에서 데이터를 읽은 후 이를 메모리에서 처리하고 다시 결과를 저장장치에 기록하는 방식은 점점 더 효율이 떨어지고 있습니다. 메모리와 동급의 성능을 지닌 저장장치나 아예 메모리 + 저장장치를 지닌 시스템을 만들면 대용량 데이터처리 속도가 매우 빨라질 것입니다. 인텔이 올해 공개한 서버 CPU인 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)의 경우 CPU 한 개당 최대 1.5TB DDR4 메모리나 4.5TB의 옵테인 DCPM(DC Persistent Memory)를 탑재할 수 있습니다. 본래 D램을 장착할 수 있는 DIMM 폼펙터에 맞게 나온 옵테인 DCPM는 128/256/512GB 용량으로 D램과 혼용해서 메모리처럼 사용하거나 저장장치처럼 사용할 수 있습니다. D램에 근접하는 빠른 속도 덕분에 서버에서는 어려운 순간 재부팅도 가능합니다. 9월 26일 있었던 공개 시연에서 인텔은 기존 시스템과 비교할 수 없을 만큼 빠른 재부팅 속도(10분15초 vs 19초)를 자량했습니다. 인텔은 옵테인 메모리를 D램과 낸드 플래시를 통합할 차세대 메모리로 발전시켜 반도체 시장을 리드한다는 계획입니다. - 문제는 가격 하지만 인텔의 야심찬 계획에도 불구하고 지난 몇 년간 주요 메모리 제조사의 주가는 폭락하지 않았습니다. 인텔의 계획에 대해 시장이 의구심을 품고 있다는 이야기입니다. 이런 의구심의 핵심은 가격입니다. 새로 공개한 인텔 로드맵(사진)에는 일반 소비자용 옵테인 SSD에 대한 이야기가 빠져 있습니다. 본래 인텔은 일반 소비자용 SSD 시장을 겨냥한 옵테인 제품군도 내놓았지만 용량이 작은데다 가격까지 비싸 시장에서 큰 호응을 얻지 못했습니다. 인텔이 데이터 센터 제품에 집중하는 것은 옵테인이 저렴한 제품이 아니면 살아남기 힘든 일반 소비자용 시장보다 비싸도 성능이 좋으면 팔리는 서버 시장에 적합한 제품이기 때문입니다. 하지만 대량으로 구매하는 서버 시장 역시 가격에 민감한 건 마찬가지입니다. 오래전 일이지만, 인텔은 펜티엄 4 프로세서를 출시하면서 당시 기준으로 획기적인 성능을 지닌 차세대 메모리인 램버스 D램을 독점적으로 지원했습니다. 업계 1위인 인텔이 적극 밀었고 성능도 당시 사용되던 D램보다 우수했기 때문에 램버스 D램의 미래는 밝아 보였습니다. 하지만 이를 생산하기 위해서는 새로운 생산 시설이 필요했고 따라서 가격이 비쌌습니다. 반면 DDR 메모리의 경우 기존의 생산 시설을 활용할 수 있어 가격이 상대적으로 저렴했습니다. 이 메모리 전쟁의 승자는 모두가 알다시피 DDR 메모리였습니다. 초기 펜티엄 4 프로세서는 별로 빠르지 않았지만, 신제품이라 가격이 비쌌고 램버스 D램은 DDR과 비교도 되지 않을 만큼 비쌌습니다. 결국 엄청난 비용을 내고 얻을 수 있는 성능상이 이득이 미미했기 때문에 시장에서 외면 받을 수밖에 없었습니다. 결국 인텔은 경장자인 AMD처럼 DDR 메모리를 지원할 수밖에 없었고 메모리 시장은 DDR 메모리 위주로 흘러가게 됩니다. 기술적인 우위만큼 중요한 요소가 가격이라는 점을 보여주는 좋은 사례입니다. 옵테인 메모리가 성공하기 위해서는 상대적인 가격 경쟁력이 확보되야 합니다. 하지만 최근 D램 및 낸드 플래시 메모리 가격이 하락하면서 쉽지 않은 싸움이 예상되고 있습니다. 제조 공정이 향상됨에 따라 옵테인 메모리도 매년 가격이 내려가긴 하겠지만, 이 점은 D램과 낸드 플래시 메모리 역시 마찬가지입니다. 특히 여러 제조사에서 경쟁적으로 만드는 낸드 플래시 메모리 가격은 인텔 독점인 옵테인보다 가격 인하 가능성이 훨씬 큽니다. 옵테인이 차세대 메모리의 대세가 될지 아니면 고성능 D램과 낸드플래시 메모리 사이 낀 샌드위치 신세가 될지는 지금 판단하기 어렵습니다. 하지만 현재의 낸드플래시 메모리 기술은 공정 미세화, 수명, 속도 등에서 이미 한계를 보이고 있기 때문에 차세대 메모리가 필요한 건 분명합니다. 아마도 누가 먼저 출시했느냐 보다는 성능과 가격 두 마리 토끼를 잡는 제조사가 시장을 장악할 것입니다. 국내 제조사들이 차세대 메모리 개발을 위해 투자를 아끼지 않는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

삼성전자가 PCIe(직렬 전송 방식 인터페이스) 4.0 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM(서버용 메모리로 많이 사용되는 D램 모듈), LRDIMM(RDIMM 용량과 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것)을 본격 양산했다. PM1733은 PCIe4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능 제품으로 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. 삼성전자는 PM1733외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대 용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”면서 “삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 설명했다. AMD는 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 EPYC 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

삼성전자가 PCIe(직렬 전송 방식 인터페이스) 4.0 기반의 고성능 NVMe SSD ‘PM1733’ 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM(서버용 메모리로 많이 사용되는 D램 모듈), LRDIMM(RDIMM 용량과 처리 속도 개선을 위해 모듈 상에 버퍼를 추가한 것)을 본격 양산했다. PM1733은 PCIe4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD(카드타입)에서 연속 읽기 8000MB/s, 임의 읽기 150만 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도)를 구현한 역대 최고 성능 제품으로 PCIe 3.0 인터페이스 SSD 보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 이 제품은 5세대 512Gb 3비트 V낸드를 탑재해 두 가지 타입으로 양산된다. 삼성전자는 PM1733외에도 AMD의 신규 프로세서 ‘EPYC 7002’에서 최대 용량을 지원하는 RDIMM과 LRDIMM 등 D램 모듈을 공급한다. 삼성전자는 8Gb, 16Gb DDR4 제품을 활용해 8GB부터 최대 256GB 용량까지의 다양한 RDIMM을 제공하며, 사용자들이 삼성전자의 고용량 RDIMM을 활용할 경우 CPU 당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 한진만 전무는 “삼성전자는 AMD와 함께 차세대 서버에 탑재할 최신 프로세서, 메모리, 스토리지 제품 분야에서 밀접하게 협업하고 있다”면서 “삼성전자의 PM1733, RDIMM, LRDIMM과 함께 AMD는 EPYC 7002 프로세서를 고객들에게 제공하며 새로운 표준을 적용한 신규 데이터센터 구축을 가능하게 하고 있다”고 설명했다. AMD는 7일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 EPYC 7002 프로세서를 선보이는 행사를 가졌다. 홍희경 기자 saloo@seoul.co.kr

지난해 연말부터 D램과 낸드플래시의 가격이 떨어지면서 반도체 업황 침체가 계속되고 있다. 이미 세계 D램 점유율 3위 기업인 미국 마이크론은 지난 4월 D램과 낸드플래시 생산량을 줄이겠다고 밝혔고, 지난 25일 2위 기업 SK하이닉스도 감산 계획을 발표했다. SK하이닉스가 감산에 나선 것은 글로벌 금융위기가 터졌던 2008년 이후 11년 만에 처음이다. 그만큼 반도체 업황이 나쁘다는 의미다. 더 큰 문제는 불황이 언제 끝날지 모른다는 점이다. 올 하반기에도 D램 가격은 계속 하락할 것이라는 전망이 많다. 미중 무역분쟁 장기화로 경기 불확실성이 커져 반도체 시장의 ‘큰손’인 서버 업체들이 투자를 줄이고 있고 스마트폰도 예상보다 적게 팔려서다. 여기에 한일 무역갈등까지 겹쳤다. 이미 일본이 한국에 반도체 소재 수출 규제 조치를 실시했고 다음달 2일에는 한국을 화이트리스트(백색국가) 대상에서 빼는 수출무역관리령 개정안을 각의에서 처리할 것으로 보이는 등 갈등이 심화되고 있다. 일본의 수출 규제가 장기화되면 우리 반도체 기업들도 생산에 차질을 빚을 수밖에 없다. 26일 반도체 업계에 따르면 지난 2분기에 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 기업들의 주력 제품인 D램과 낸드플래시의 평균 판매가격이 전분기 대비 각각 24%, 25% 하락했다. 차진석 SK하이닉스 부사장은 전날 2분기 실적 발표에서 “서버용 D램 수요가 여전히 부진하고 미중 무역분쟁의 영향으로 모바일 D램 시장의 불확실성이 커졌다”고 설명했다. 하반기 전망은 더 불투명하다. 경기 불확실성이 계속돼 서버 업체들이 반도체 구매를 늘릴 가능성은 희박하다. 차 부사장도 “올해 서버용 D램 수요 증가 속도는 작년에 비해 크게 둔화할 것”이라고 전망했다. 전날 SK하이닉스가 낸드플래시 감산 규모를 늘리고 오는 4분기부터는 D램 생산량까지 줄이겠다는 ‘극약 처방’을 내린 이유도 여기에 있다. 한편 시장에서는 SK하이닉스의 감산 결정으로 하반기에 반도체 가격이 반등할 가능성이 있다는 기대감도 나온다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “SK하이닉스가 적극적으로 공급을 조절해 시황에 대응하겠다고 발표한 점이 향후 메모리 수급에 매우 긍정적”이라고 말했다. SK하이닉스가 D램 등 메모리 반도체 생산량을 줄이면 시장에 쌓인 재고가 소진되면서 수요가 늘어나 가격이 오를 것이라는 분석이다. 최근 들어 PC와 스마트폰 수요도 개선되는 추세다. 도 연구원은 “미국 AMD사가 라이젠 3세대 CPU를 출시했는데 이 제품의 시장 평가가 좋다. (경쟁 업체인) 인텔이 대응하기 위해 일부 PC CPU 가격을 15%~20% 인하했다. 지난해 하반기부터 진행된 인텔 CPU 공급 부족도 최근 신규 생산능력 확대로 해결, 인텔과 AMD 경쟁 심화로 PC 수요가 살아나고 있다”면서 “스마트폰은 미국의 화웨이 규제 완화 효과로 중국 스마트폰 중심으로 수요가 개선되는 중”이라고 말했다. SK하이닉스가 감산을 선언한 뒤 시장의 눈길은 삼성전자로 쏠리는 모양새다. 삼성전자는 27년째 D램 세계시장 1위를 지키고 있다. 사실상 D램 시장을 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 3개사가 과점하고 있다. 만약 삼성전자까지 감산에 나설 경우 반도체 가격 상승의 시기가 빨라지고 상승폭도 커질 전망이다. 다만 3개사 과점 시장인 만큼 3개사가 모두 감산에 나서면 가격 담합 의혹이 불거질 수 있다는 점이 부담이다. 현재도 삼성전자 등 3개사는 지난해 5월부터 중국 경쟁당국으로부터 가격 담합 의혹에 대해 조사를 받고 있는 상황이다. 장은석 기자 esjang@seoul.co.kr

올해 컴퓨텍스에서 AMD는 12코어 라이젠을 선보이면서 강한 자신감을 드러냈습니다. 심지어 많이 이들이 기대했던 16코어 라이젠을 보여주지 않은 것도 12코어 제품만으로도 시장을 주도할 수 있다는 자신감을 보여준 것으로 해석될 정도입니다. 하지만 인텔 역시 제국을 지키고 도전자를 물리치기 위한 비장의 무기가 있습니다. 3세대 라이젠 공개 이후에 역시 컴퓨텍스에서 공개한 10세대 코어 프로세서, 코드명 아이스 레이크(Ice Lake)가 그것입니다. 아이스 레이크는 인텔의 최신 10nm 공정 도입 이외에도 새로운 CPU 아키텍처인 서니 코브(Sunny cove)와 역시 새로운 GPU인 Gen11이 적용되었다는 점에서 큰 의미가 있습니다. 인텔 CPU는 지난 10년간 아키텍처와 미세 공정 모두에서 경쟁자인 AMD를 크게 앞서갔습니다. 유일한 예외는 그래픽 감속기라는 오명을 뒤집어쓴 내장 그래픽인데, 이것도 고사양 게임을 위해서는 대부분 별도의 고성능 그래픽 카드가 필요한 점을 생각하면 그렇게 큰 단점도 아니었습니다. 하지만 AMD가 라이젠을 출시하면서 상황은 크게 변했습니다. 여전히 인텔 CPU 대비 싱글 코어 성능은 떨어지지만, 이제는 많이 따라잡은 데다 같은 가격의 인텔 CPU보다 넉넉한 코어 숫자 덕분에 많은 소비자가 라이젠을 선택했습니다. 물론 인텔 CPU 공급 부족으로 인한 가격 상승과 인텔 CPU 보안 이슈 역시 소비자들이 AMD CPU를 선택한 이유일 것입니다. 여기에 새 내장 그래픽을 포함한 라이젠 CPU는 인텔 내장 그래픽 대비 높은 성능으로 그래픽 카드를 사기에 주머니 사정이 넉넉하지 못한 소비자들을 끌어모았습니다. 인텔은 이 상황을 뒤집기 위해 AMD에서 핵심 기술 인력을 영입했습니다. 그리고 이제 그 첫 결과물을 내놓을 때가 됐습니다. 컴퓨텍스에서 발표된 내용에 따르면 아이스 레이크는 6세대 이후 인텔 코어 프로세서 아키텍처인 스카이레이크 대비 최대 18%의 IPC (instruction per cycle) 향상이 있습니다. (사진) 같은 클럭의 기존 인텔 CPU 대비 18% 정도 성능 향상을 기대할 수 있다는 이야기입니다. 만약 클럭을 더 올릴 수 있다면 성능은 그만큼 더 올라갈 것입니다.인텔의 주장은 실제 제품이 나오면 철저한 검증이 이뤄질 것입니다. 아무튼 이 내용을 신뢰한다면 아이스 레이크는 과거 가장 큰 폭의 성능 향상을 보여줬던 코어 마이크로프로세서 아키텍처 정도는 아니지만, 일반적인 마이너 아키텍처 업그레이드보다 훨씬 높은 성능 향상이 있다는 이야기입니다. 사실 코어 마이크로프로세서나 AMD의 젠(Zen) 아키텍처의 성능 향상 폭이 유별나게 컸던 이유는 기존의 넷버스트 (펜티엄 4) 아키텍처나 불도저 아키텍처의 성능이 너무 떨어졌기 때문이기도 합니다. 이런 점을 생각하면 18%는 결코 작지 않은 수치이며 3세대 라이젠으로 인텔을 바짝 추격하는 AMD와 격차를 다시 벌릴 수 있는 수준입니다. 다만 AMD는 더 많은 코어로 반격할 수 있는 여지가 크고 실제 길고 짧은 건 직접 비교해봐야 알 수 있기 때문에 실물이 등장하기 전까지는 누가 이길지 예측하기 어렵습니다. 여기에 추가로 인텔은 아이스 레이크의 내장 그래픽인 Gen 11에서 이전 Gen 9 대비 최대 2배 성능 향상을 이뤘다고 주장했습니다. 흥미로운 부분은 인텔이 아이스 레이크 모바일 CPU가 AMD 라이젠 7 3700U 모바일 CPU보다 그래픽 성능이 우수하다는 벤치마크 결과를 제시한 것입니다.과거 인텔은 경쟁사인 AMD의 존재를 상당히 의도적으로 부정해왔습니다. 인텔 CPU의 경쟁 상대는 이전에 출시된 인텔 CPU라는 것이 인텔의 생각이었고 인텔의 프리젠테이션에서는 AMD의 모습을 보기가 거의 어려웠습니다. 그런 인텔이 AMD를 비교 대상으로 삼았다는 것 자체가 역설적으로 AMD가 라이젠 출시 이후 매우 위협적인 존재가 되었다는 점을 보여줍니다. 물론 인텔 내장 그래픽의 성능이 이렇게 크게 향상되었다면 소비자에게는 좋은 일입니다. 아이스 레이크 CPU는 10세대 인텔 코어 프로세서로 올해 하반기 출시될 예정입니다. 초기에는 노트북과 태블릿 PC를 위한 모바일 CPU부터 먼저 나오는데 컴퓨텍스에서 공개된 제품 역시 4코어 8스레드의 모바일 CPU 제품군인 U 및 Y 시리즈입니다. 인텔 CPU가 노트북, 데스크톱, 서버까지 AMD 제품에 비해 수요가 많은 반면 인텔 10nm 공정 생산량은 아직 충분하지 않기 때문에 한 번에 최신 공정으로 제조하기는 어렵습니다. 따라서 데스크톱 제품의 출시는 좀 더 이후가 될 것이고 서버용 아이스 레이크 CPU는 내년 출시가 확정된 상태입니다. 적어도 데스크톱 시장에서는 3세대 라이젠을 먼저 투입할 AMD가 유리한 셈인데, 인텔이 늦지 않은 시기에 강력한 역습을 펼치기를 기대합니다. 최근 AMD의 약진은 반가운 일이지만, 소비자에게 가장 유리한 상황은 어느 한쪽이 일방적으로 밀리지 않는 경쟁 구도입니다. 인텔이 준비한 회심의 반격 역시 반가운 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

현재 슈퍼컴퓨터 분야는 주도권을 놓지 않으려는 미국과 여기에 도전장을 내민 중국이 한 치의 양보도 없이 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다. 한때 세계 최고 슈퍼컴퓨터의 타이틀을 중국에 내준 미국은 IBM, 엔비디아, 인텔, 크레이, AMD 등 주요 IT 업체에 막대한 자금과 연구비를 지원하면서 다시 세계 1위의 타이틀을 되찾아왔습니다. 이는 이전 오바마 행정부 시절 구상한 국가 전략 컴퓨터 구상 (National Strategic Computing Initiative, NSCI)의 결과물이었습니다. 하지만 중국 역시 막대한 자금과 인력을 투자해 기존의 슈퍼컴퓨터보다 더 빠른 엑사플롭스(Exaflops) 슈퍼컴퓨터 개발에 나서고 있어 계속해서 우위를 유지하기 위해서는 새로운 슈퍼컴퓨터가 필요합니다. 참고로 엑사는 100경이라는 의미로 엑사플롭스 컴퓨터는 1초에 100경번 이상 연산이 가능한 슈퍼컴퓨터를 의미합니다. 최근 AMD와 슈퍼컴퓨터 전문 제조사인 크레이는 미 에너지부(DOE)의 지원을 받아 2021년까지 1.5 엑사플롭스 연산 능력을 지닌 슈퍼컴퓨터인 프론티어(Frontier)를 제작할 것이라고 발표했습니다. 프론티어는 앞서 발표된 인텔과 크레이의 오로라와 비슷한 시기에 도입될 예정이지만, 연산 능력은 1.5배 정도 더 빠릅니다. 만약 예정대로 된다면 AMD의 슈퍼컴퓨터가 인텔을 누르고 세계 최고 슈퍼컴퓨터가 될 가능성이 있어 결과가 주목됩니다. 프론티어에는 AMD의 서버용 프로세서인 에픽(EPYC)과 고성능 GPU인 라데온 Instinct가 사용됩니다. CPU 한 개에 GPU 4개가 AMD의 고속 인터페이스인 인피니티 패브릭 (Infinity Fabric)으로 연결되어 하나의 노드(Node)를 구성하며 이런 노드가 여러 개 모여 슈퍼컴퓨터를 구성하게 됩니다. 정확한 노드의 숫자는 아직 공개되지 않았지만, 30MW급 슈퍼컴퓨터라는 점을 감안하면 역대 가장 많은 노드를 지닌 슈퍼컴퓨터가 될 것으로 예상됩니다. 다만 그런 만큼 가격도 비싸 프론티어 시스템 도입 비용만 5억 달러이며 추가로 연구 개발비도 1억 달러가 지원됩니다. 이는 회사 규모가 경쟁사에 비해 작은 AMD에 큰 호재로 예상됩니다. 적지 않은 매출과 더불어 연구비 지원도 받을 수 있기 때문입니다. 물론 세계 최고 슈퍼컴퓨터에 사용된 시스템이라는 것만으로도 상당한 홍보 효과가 있어 앞으로 슈퍼컴퓨터 시장에서 AMD의 입지도 강화될 것입니다. 참고로 AMD는 프론티어 시스템의 구체적인 스펙을 공개하지는 않았지만, CPU는 시기적으로 Zen 3 혹은 Zen 4가 될 것으로 예상됩니다. 7nm 공정으로 제조된 Zen 2 기반 에픽 CPU는 최대 64코어를 지니고 있으며 올해 3분기 경 출시 예정입니다. 2020년에는 7nm+ 공정으로 제조된 Zen 3 코어가 나올 예정인데, 루머에 의하면 5nm 공정의 Zen 4 코어가 2021년경 등장할 가능성이 있습니다. 이 경우 트랜지스터 집적 밀도가 크게 높아져 64코어 이상의 고밀도 CPU도 가능할 것입니다.GPU의 경우에는 더 알려진 것이 없지만, 역시 시기적으로 나비 (Navi) 아키텍처 GPU의 다음 세대 GPU가 사용될 것으로 보입니다. 일단 AMD는 이 GPU가 HBM 메모리를 사용하며 고성능 컴퓨팅 및 딥러닝을 포함한 인공지능에 최적화되어 있다고 설명했습니다. 현재 인공지능 분야에서 AMD의 입지는 경쟁자인 엔비디아에 비해 매우 좁은 상태입니다. 하지만 미국 정부에서 막대한 자금을 지원받아 차세대 GPU를 개발하면 열세를 만회하고 고성능 컴퓨팅 시장 및 인공지능 시장을 노릴 수 있게 될 것입니다. 물론 미국 정부의 의도는 AMD 한 업체를 키우려는 게 아니라 여러 업체가 서로 경쟁하는 구도를 만들어 서로 더 좋은 CPU와 GPU를 만들게 유도하는 것입니다. 이를 위해 중복 투자처럼 보이지만, 정부 연구 기관에서 여러 대의 슈퍼컴퓨터를 도입하는 것입니다. 물론 하나가 실패할 경우 다른 대안이 있어야 하기 때문이기도 합니다. 막대한 돈을 투입해서라도 슈퍼컴퓨터 시장에서 우위를 지키기 위한 미국 정부의 의지가 엿보이는 대목입니다. 프론티어는 AMD가 고성능 컴퓨팅 및 인공지능 시장에서 우위를 점한 엔비디아나 인텔과 맞서 어떤 해답을 내놓을지 보여줄 무대가 될 것입니다. 그리고 이렇게 개발한 기술은 결국 서버와 워크스테이션, 일반 컴퓨터까지 모두 적용될 것입니다. 따라서 슈퍼컴퓨터가 전체 컴퓨터 산업의 발전을 촉진하는 것이죠. 이것이 미국과 중국이 매년 슈퍼컴퓨터에 막대한 돈을 투자하는 이유 중 하나일 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

퀄컴이 AI데이(AI Day 2019) 행사를 통해 고성능 인공지능(AI) 가속기인 ‘퀄컴 클라우드 AI 100’(Qualcomm Cloud AI 100) 프로젝트를 공개했습니다. 구체적인 스펙과 성능은 공개하지 않았지만, 퀄컴은 클라우드 AI 100 프로세서의 성능이 현재 AI연산을 위해 사용되는 GPU나 FPGA 대비 10배의 성능을 지닌다고 밝혔습니다. 진짜인지는 실물이 나와봐야 평가가 가능하겠지만, 퀄컴이 빠른 속도로 성장하는 AI하드웨어 시장에 출사표를 던진 것만은 확실합니다. 현재 회사의 주요 먹거리인 모바일 프로세서 및 모뎀을 넘어 데이터센터에 진출하겠다는 의지를 다시 보여준 것입니다. 퀄컴은 스냅드래곤 프로세서 및 무선 통신용 모뎀으로 널리 알려져 있습니다. 하지만 여느 기업과 마찬가지로 퀄컴 역시 인접 IT분야로의 진출을 끊임없이 시도하고 있습니다. 대표적인 분야가 바로 서버 및 데이터센터 시장입니다. 전통적인 모바일 시장의 강자이긴 하지만, 스마트폰 시장 역시 정체된 상태이고 회사가 성장하기 위해서는 신성장 동력이 필요하기 때문입니다. 가장 최근의 시도는 ARM CPU 설계 기술을 활용한 서버용 ARM CPU인 센트리크 (Centriq)입니다. 역대 가장 많은 48코어 ARM CPU라는 시도는 그럴듯했지만, 서버용 CPU 시장에서 x86 CPU의 지배력이 워낙 강해 결국 시장의 문턱을 넘기 어려운 모습입니다. 현재 서버용 CPU 시장은 시장을 장악한 인텔과 새로운 젠 아키텍처로 도전장을 내민 AMD 사이의 경쟁이 치열한 상태로 새로운 도전자가 비집고 들어갈 여지가 매우 적습니다. 이 문제에 대한 퀄컴의 해답 중 하나가 바로 클라우드 AI 100으로 생각됩니다. 물론 AI 하드웨어 시장 역시 엔비디아 GPU가 강세를 보이지만, 상대적으로 새로운 분야이고 성장이 빨라 CPU 시장보다는 훨씬 가능성이 있다고 판단했을 것입니다. 여기에 퀄컴은 스냅드래곤 프로세서를 개발하면서 얻은 인공지능 하드웨어 개발 노하우도 지니고 있습니다. 스냅드래곤 855는 새로운 텐서 가속기를 포함한 4세대 AI 엔진을 탑재해 7 TOPS (Trillion Operations Per Second)의 연산 능력을 가지고 있습니다. 스냅드래곤 855는 스냅드래곤 820에 비해 3배의 AI연산 능력을 지니고 있으며 클라우드 AI 100의 경우 스냅드래곤 820 대비 50배 이상이 성능을 지니고 있습니다. 사실 AI연산 관련 부분만 모아서 별도의 데이터센터용 프로세서를 만드는 만큼 이 정도 성능 향상은 당연합니다. 문제는 경쟁력이 있는지입니다. CPU나 GPU처럼 다른 목적으로도 사용할 수 있는 프로세서에 비해서 AI 전용 프로세서는 당연히 이 목적에만 특화되어 있어 빠른 성능을 자랑합니다. 하지만 최근에는 엔비디아 역시 AI 관련 전용 코어인 텐서 코어(Tensor Core)를 개발해 AI연산 능력을 크게 끌어올렸습니다. 무엇보다 엔비디아 GPU는 현재 있는 AI 관련 툴과 소프트웨어가 여기에 최적화되어 있다는 점이 큰 장점입니다. 여기에 구글의 TPU(Tensor processing unit)처럼 자체적인 AI가속기를 사용하는 기업도 있습니다. 아무리 새로운 분야라도 만만치 않은 경쟁이 예상되는 이유가 여기 있습니다. 하지만 다른 한편으로 AI시장은 거대 IT기업들이 대부분 탐내는 신흥 시장입니다. 퀄컴에 따르면 2025년까지 데이터센터에서 AI 추론 관련 매출은 170억 달러로 급증하게 됩니다. 데이터센터에 축적된 데이터의 양이 폭발적으로 증가하면서 이를 분석하고 학습해 다양한 서비스를 제공하는 AI의 중요성이 점점 커지고 있습니다. 많은 IT기업들이 이를 신성장 동력으로 보는 것은 당연합니다. 퀄컴은 2019년 하반기에 클라우드 AI 100의 샘플링을 진행하고 2020년에 7㎚ 공정으로 양산에 들어갈 예정입니다. 공교롭게도 인텔 역시 Xe 그래픽 카드를 비슷한 시기에 출시해 데이터센터/AI 시장을 노릴 계획이라 엔비디아, 퀄컴, 인텔이 같은 시장에서 격돌하게 될 것으로 보입니다. 누가 웃게 될지는 알 수 없지만, 가능하면 몇 개의 업체가 경쟁하는 구도가 독점 구도보다 모두에게 더 유리할 것입니다. 퀄컴의 도전이 성공할 수 있을지 주목되는 이유입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

CPU 업계 부동의 1위인 인텔이 새로운 제온(Xeon, 인텔의 서버용 CPU 제품) 제품군을 발표했습니다. 캐스케이드 레이크(Cascade Lake)로 알려진 2세대 제온 스케일러블(Second Generation Xeon Scalable) 프로세서는 인텔 역사상 가장 많은 56코어 CPU와 차세대 비휘발성 메모리인 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리(Optane DC Persistent Memory) 지원이 가장 큰 특징입니다. 두 개의 CPU 다이(die)를 하나에 CPU에 담은 플래티넘 9200시리즈(32-56코어 지원)를 비롯해 코어 숫자와 CPU 성능에 따라 플래티넘 8200, 골드 6200, 골드 5100, 실버 4200, 브론즈 3200 시리즈로 출시되었습니다. 사실 2세대라고 해도 1세대 제온 스케일러블 프로세서(스카이레이크 SP)와 같은 14nm 공정이고, 아키텍처도 스펙터와 멜트다운 보안 결함 수정 및 기타 소소한 개선 이외에는 큰 변화가 없는 제품이라 CPU 자체는 56코어까지 지원하는 플래티넘 9200 시리즈가 등장했다는 점을 제외하면 별 특징이 없는 편입니다. 캐스케이드 레이크에서 가장 주목할 점은 CPU가 아니라 인텔이 적극적으로 밀고 있는 옵테인 메모리가 변방에서 주류로 올라갈 수 있을지 시험하는 무대라는 점입니다. 인텔은 x86 CPU와 메인보드 칩셋 같은 관련 제품 및 서비스가 주력인 회사지만, 과거 메모리를 비롯한 다양한 제품을 만든 역사가 있습니다. 가격 변동과 경쟁이 심한 메모리 대신 CPU에 집중한 것은 지금의 인텔을 만든 현명한 판단이지만, 인텔이 메모리 분야에 대한 미련을 완전히 버린 것은 아니었습니다. 비록 DRAM 시장에서 다시 발을 들이지 않았지만, 인텔은 마이크론과 함께 낸드 플래시 메모리 및 3D Xpoint라는 차세대 비휘발성 메모리를 개발했습니다. 후자가 바로 옵테인 메모리 제품군입니다. 2세대 제온 스케일러블 프로세서는 CPU 한 개에 최대 1.5TB의 DDR4 메모리를 장착할 수 있습니다. 하지만 사용자가 원한다면 DDR4 메모리와 함께 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 최대 4.5TB까지 장착할 수 있습니다. 본래 메모리 장착용으로 만든 DIMM(dual in-line memory module)에 128/256/512GB 용량의 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리를 장착할 수 있기 때문입니다. 쉽게 말해 메모리 모듈을 꼽는 자리에 옵테인 메모리를 설치해서 메모리처럼 사용하거나 빠른 SSD처럼 사용할 수 있습니다.옵테인 DC 퍼시트턴트 메모리는 DRAM과 SSD의 중간에 있는 메모리 겸 저장 장치입니다. 물론 옵테인의 궁극적인 목적은 DRAM과 SSD를 모두 대체할 수 있는 차세대 메모리이지만, 당장에는 DRAM보다 느리고 낸드 플래시 메모리보다 비싸기 때문에 둘을 대체하기보다 보완하는 용도로 사용될 것입니다. 이 점은 인텔의 공개한 슬라이드에서도 잘 나타나고 있습니다.(사진) 인텔이 생각하는 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리의 위치는 메모리 – 저장 장치 피라미드에서 DRAM 바로 아래입니다. 2세대 제온 스케일러블 플랫폼은 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리가 들어갈 공간을 제시했다는 점에서 일단 미래의 주인공이 설 무대를 마련한 것으로 평가할 수 있습니다. 다만 아직 옵테인의 가격이 비싸고 속도가 DRAM보다 느리기 때문에 얼마나 시장의 호응을 받을지는 미지수입니다. 그래도 인텔이 옵테인 메모리의 미래를 낙관하고 있는 것은 데이터의 양이 폭발적으로 증가하고 있다는 점과 기존의 낸드 플래시 기술이 점점 한계에 부딪히고 있기 때문입니다. 데이터의 양이 증가하고 이를 실시간으로 처리해야 할 필요성이 커지면서 저장 장치에서 메모리로 데이터를 불러들인 후 이를 처리하고 다시 저장하는 방식의 비효율성이 커지고 있습니다. DRAM 만큼 빠르면서 낸드 플래시처럼 용량이 큰 비휘발성 메모리가 있다면 이런 과정 없이 데이터를 처리할 수 있을 것입니다. 옵테인의 성능은 아직 그 정도 수준은 아니지만, 계속해서 발전하면 가능성은 있습니다. 하지만 차세대 비휘발성 메모리는 인텔만 개발하고 있는 것이 아닙니다. 기존의 DRAM 강자인 삼성전자와 SK 하이닉스 역시 차세대 비휘발성 메모리를 개발하고 있고 메모리 부분에서 워낙 전통적인 강자라 일단 양산에 들어가면 결과를 쉽게 예측하기 어려울 것입니다. 다만 인텔이 옵테인 메모리에 대해서 공격적인 마케팅에 들어간 만큼 빠른 시일 내에 대항마를 내놓아야 할 것입니다. 기술 발전과 가격 안정을 위해서는 한 회사의 독주보다 여러 회사가 경쟁하는 구도가 더 바람직할 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com

잠정집계 결과 삼성전자의 지난해 4분기 매출액과 영업이익이 각각 59조원과 10조 8000억원에 그치는 ‘어닝쇼크’에 이어 올 1월 반도체 수출이 급감하자 우리 경제에 반도체 공포가 확산되고 있다. 우리는 반도체가 한국 경제를 지탱하는 버팀목이라는 것을 알면서도 그 중요성은 망각한다. 마치 공기가 없으면 우리는 살 수가 없는데, 그 중요성을 잊고 사는 것과 마찬가지다. 반도체는 언제나 수출 품목 가운데 1위를 하고, 매년 수십조원의 영업이익을 내는 것으로 안다. 후발 중국이 맹추격을 하고 있다고 해도 그때뿐 금세 잊어버린다. 실제로 반도체는 1992년 이후 27년간 줄곧 수출 1위 품목의 자리를 고수해왔다. 전체 수출에서 차지하는 비중도 15~20%대였다. 지난해 전체 수출이 6054억 7000만 달러로 사상 최대였지만, 이중 반도체가 1267억 달러로 전체의 20%를 차지했다. 우리는 당연한 것으로 알았던 반도체 호황이 막을 내릴 조짐을 보이자 기업은 물론 정부까지 나서서 바짝 긴장하고 있다. 말로만 듣던 반도체 쇼크가 현실화하는 것 아니냐는 것이다. 11일 관세청에 따르면 이달 1∼10일 수출은 127억 달러로 전월 같은 기간과 비교하면 5.3% 늘어났지만, 1년 전보다는 7.5% 감소했다고 한다. 여기에는 반도체 수출감소의 영향이 컸다. 1~10일 반도체 수출이 전년동기 대비 27.2%나 줄었기 때문이다. 삼성전자의 어닝쇼크에 이어 연초 수출마저 이상 조짐을 보이자 정부도 아연 긴장하고 있다. 기획재정부는 11일 펴낸 ‘최근 경제동향’(그린북) 1월호에서 최근 한국 경제 상황에 관해 “전반적으로 수출·소비가 견조한 흐름을 이어가고 있으나, 투자·고용이 조정을 받는 가운데, 미·중 무역갈등, 반도체 업황 등 불확실성이 지속”하고 있다고 밝혔다. 그린북에서 경제 상황 전반을 종합평가하면서 반도체를 거론한 것은 이례적이라고 한다. 반도체 경기를 심상치 않게 보고 있다는 것이다. 그렇다면, 한국의 반도체는 과연 위기일까. 위기라면 그 원인은 무엇일까. 중국이 정말로 턱밑까지 쫓아온 것일까. 만약 일시적 현상이라면 언제쯤 반등할까. 기자를 떠나 국민의 한 사람으로서 궁금해 반도체 전문가들을 대상으로 취재를 시작했다. 물론 삼성전자에도 취재를 했다. “정말로 반도체는 위기입니까”하고. ●삼성 어닝 쇼크의 원인은 당초 반도체 위기는 반도체 굴기에 따라 시설 투자에 나선 중국업체의 반도체가 쏟아지면 삼성과 하이닉스 등 기존 메모리 반도체 업체들이 어려움을 겪을 것이라는 데서 출발했다. 하지만, 이번 위기는 중국발 위기라기보다는 반도체 수요 감소에 따른 것이라는 게 전문가들의 분석이다. 대기업 등 대량 수요처들이 반도체 가격이 떨어질 것에 대비해 기존 재고를 소진하면서 매입을 줄였다는 것이다. 이에 따라 삼성전자는 3분기 대비 매출이 6조원쯤 줄었는데 영업이익도 전분기 대비 6조원이나 줄어드는 어닝 쇼크가 난 것이다. 하지만, 2분기 인텔 CPU 플랫폼 출시가 이뤄지면 메모리 수요는 반등세로 접어들 수 있다는 게 반도체 전문가들의 분석이다. 또 재고가 소진되면 데이터 센터 등에 대한 투자가 필요한 기업들이 반도체 매입에 나설 것이라는 분석이다. 여기에다가 5G 시대가 본격화되면 메모리 반도체는 물론 낸드 플래시, 파운드리 등 수요가 급증할 것으로 내다보고 있다. 그 시점은 하반기가 될 것으로 보인다. 본격적인 상승세는 4분기로 보는 시각도 있다. 하지만, 그동안 급락세는 없을 것이라는 게 삼성전자의 분석이다. ●과연 반도체는 황금알을 낳는 거위인가 그동안 삼성전자의 취약점이 메모리 비중이 높고 고부가가치 비메모리 비중이 낮다는 것이지만, 꼭 그런 것도 아니다. 그렇다면, 삼성전자 등 국내 반도체 기업들은 반도체 이익률은 얼마나 될까. 놀랍게도 D램의 경우 좋을 때는 70%의 이익률을 냈다고 하니 황금알을 낳는 거위가 아닐 수 없다. 지금도 50~70%의 이익률을 유지하고 있다. 물론 경쟁이 격화되고, 수요가 줄면 다소 이익률이 줄겠지만, 그래도 이익률은 상상을 초월하는 수준인 것은 사실이다. 삼성전자는 정확히 밝히지는 않고 있지만, D램과 낸드 플래시가 삼성의 영업이익에서 차지하는 비중은 50~60%쯤 된다고 하니 중국이 사활을 걸고 반도체 굴기에 나서는 것도 바로 이 때문이라고 할 수 있다. ●중국의 반도체 기술 수준은 얼마나 되나 반도체 업계에서도 궁금해한다. 전문가들은 중국은 대규모 집적회로(LSI)의 기술수준은 어느 정도 궤도에 올라섰다는 게 정설이다. 그러나 메모리 반도체 기술 수준에 대해서는 아는 전문가가 없다. 메모리 반도체는 중국이 아직 제품을 출시하지 않아 기술수준을 가늠하기 어렵다는 것이다. 아무리 중국이 두각을 나타내는 분야도 최소한 기술 수준이 1년은 난다는 것이다. 반도체 시장에서 1년의 격차는 엄청난 차이를 의미한다. 후발주자가 1년 뒤에 오면 선발주자는 훨씬 빠른 속도로 달아나기 때문이다. 아직은 중국이 한국을 따라잡기에는 역부족이고, 나온다 하더라도 저사양에서만 경쟁력이 있을 것이라는 분석이다. 현재 낸드플래시는 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC), D램은 푸젠진화(서버용)·이노트론(모바일용)이 중국의 반도체 굴기를 이끌고 있다. 낸드의 경우 지난해 32단 제품을 내놓았지만, 수율 문제로 양산도 못 하고 있다. 올해 64단 제품까지 양산하겠다고 선언해 갈 길이 구만리다. 삼성의 경우 이미 100단을 넘어섰고, 120단 양산을 준비 중이라고 한다. 초격차 전략을 통해 이 격차를 더 벌린다는 계획이다. 종합하면 중국의 반도체 굴기는 아직 희망사항이다. 그러나 반도체의 최대 수요국이 중국이라는 점을 감안하면 절대로 중국이 반도체 굴기를 포기하지 않을 것이라고 한다. 삼성전자 등이 안심하지 못하는 이유다. ●인력양성하고 기술 절취 막아야 중국은 기술적으로 한국 업체를 따라잡을 수 없자 하이닉스 등의 인력을 빼가거나 협력업체를 통째로 인수하는 방식으로 기술을 취득하고 있다. 하지만, 우리는 중국의 물량 공세에 속수무책인 상태다. 또 기술절취도 비일비재하다. 최근에야 정부가 반도체 등 첨단기술 유출 방지에 나서겠다고 했지만, 기술 개발보다 중요한 게 기술을 빼앗기지 않는 것이다. 아울러 정부가 반도체 기술인력 개발에 나서야 한다는 것이다. 대학 등을 통해 반도체 등의 분야에서 인력을 공급하고 국채연구기관에서도 관련 기초 기술 연구에 투자를 확대해야 한다. 민간기업에만 투자를 맡겨서는 반도체 한국의 위상을 오랫동안 지킬 수 없기 때문이다. 반도체는 그냥 놔둬도 황금알을 낳는 것이 아니다. 우리 산업에서 연간 1000억 달러 이상을 수출하는 세계에서 1등 하는 생산품인 반도체 만한 제품을 키우는 것은 민간뿐 아니라 정부의 몫이기도 하다. 김성곤 논설위원 sunggone@seoul.co.kr