기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “AMD의 이번 신제품은 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아의 칩보다 더 나은 성능을 제공합니다. AI 수요는 계속 증가하고 있으며 모든 곳에서 투자가 증가하고 있다는 것은 분명합니다.” 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD가 글로벌 인공지능(AI) 칩 시장을 독주하고 있는 엔비디아에 정면으로 도전장을 내밀었습니다. 생성형 AI를 비롯해 최근 AI 개발 경쟁을 타고 급성장하고 있는 AI 칩 분야는 엔비디아가 점유율 80%로 사실상 독점 중인 구조이지만, 그나마 AMD가 엔비디아를 추격하는 유일 대항마로 꼽힙니다. 리사 수(55) AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니 센터에서 회사의 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 공개하는 ‘어드밴싱 AI 2024’ 행사를 열고 신형 칩 ‘MI325X’를 전면에 내세웠습니다. 수 CEO는 같은 대만계 미국인이자 5촌 친척 관계로도 주목받는 젠슨 황(61) CEO가 이끄는 엔비다이의 최신 AI 칩 ‘호퍼 아키텍처’의 H200을 직접 겨냥하며 “(엔비디아 칩보다) 1,8배 더 높은 메모리 용량을 보유하면서도 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다”고 소개했습니다. AMD는 곧이어 내년 MI350을, 2026년에는 MI400을 연이어 내놓으며 엔비디아 추격에 속도를 낸다는 계획도 공개했습니다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러(약 5조 4000억원)에서 45억 달러 규모로 높여 잡았습니다. AMD가 이번에 공개한 신형 칩은 지난해 말 출시한 MI300X의 후속 모델로, 내년 1월부터 출하를 시작해 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등이 MI325X 기반 플랫폼을 제공할 예정입니다. 올해로 회사 CEO 취임 10주년을 맞은 수 CEO는 AMD가 글로벌 AI 생태계의 리더가 되겠다는 포부도 밝혔습니다. 그는 “AMD는 AI의 전체 생태계를 지원하는 중심적인 역할을 하겠다는 목표가 있다”라면서 이를 실현하기 위한 4가지 방향을 제시했습니다. AI 학습과 추론을 위한 최고성능·고효율의 컴퓨팅 엔진 제공, 개방적이고 개발자 친화적인 소프트웨어 플랫폼 구축, AI 파트너사와의 협력 강화 등입니다. 수 CEO는 “하나의 회사가 모든 해답을 가지고 있는 것은 아니기에 전체 산업이 함께 모여야 한다”라면서 “클라우드, OEM, 소프트웨어, AI 회사 등을 포함한 개방형 산업 표준 AI 생태계를 구축해 전체 생태계를 아우르겠다”라고 목소리를 높이기도 했습니다. AMD는 이날 최근 위상이 크게 흔들리고 있는 인텔을 정조준한 신형 서버용 중앙처리장(CPU)도 공개했습니다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70%를 차지하고 있지만, 90% 이상 점유율을 차지하던 과거와 비하면 더는 인텔이 안심할 수만은 없는 분야입니다. AMD가 공개한 서버용 CPU ‘EPYC 5세대’는 527 달러의 저가형 저전력 8코어 칩부터 1만 4813 달러의 슈퍼컴퓨터용 192코어 500W(와트) 프로세서까지 다양하게 구성됐습니다. 특히 가장 비싼 모델은 인텔 5세대 제온 서버 칩의 성능을 뛰어넘는다는 게 AMD 측 설명입니다. 수 CEO는 칩 공급사로서 대만 TSMC에 대한 변함없는 신뢰도 재확인했습니다. 그는 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 추가 용량을 활용하고 싶다. TSMC의 (미국) 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 덧붙였습니다.

경영 위기에 처한 미국 반도체 기업 인텔이 최신 인공지능(AI) 가속기 ‘가우디3’를 출시했다고 24일(현지시간) 밝혔다. AI 칩 선두주자인 엔비디아에 도전장을 내민 인텔이 AI 시대 주도권을 되찾아올 수 있을지 주목된다. 인텔은 지난 4월 ‘가우디3’를 공개하면서 엔비디아의 ‘H100’보다 전력 효율이 두 배 이상 높고 AI 모델을 1.5배 더 빠르게 실행할 수 있다고 설명했다. 저스틴 호타드 인텔 수석 부사장 겸 데이터 센터 및 AI 그룹(DCAI) 총괄은 성명에서 “AI에 대한 수요로 데이터 센터의 역할이 중요해지고 있다”고 말했다. 현재 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상을 점유한 가운데 AMD가 엔비디아를 추격하는 형국이다. 인텔은 서버용 중앙처리장치(CPU) ‘제온6’도 출시했다. 이 칩은 데이터센터에 탑재돼 AI 성능이 극대화하도록 지원하는 프로세서다. 인텔은 제온6가 이전 칩보다 두 배의 성능을 제공한다고 설명했다. 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 70% 이상을 차지하고 있다. 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 지난 6월 제온6을 소개하면서 “간단히 말해 성능은 높이고 전력은 낮췄다”라고 말했다. 이날 인텔 주가는 직전 거래일보다 1.11% 상승한 22.81달러에 거래를 마쳤다. 최근 인텔은 인력 감축과 함께 파운드리(위탁생산) 분사안을 내놓았다. 경쟁 업체인 퀄컴으로부터 인수 제안을 받았다는 외신 보도도 나왔다. 퀄컴 측 인수 타진이 있다 해도 반독점 심사 등 넘어야 할 산이 많아 성사 여부는 불투명하다.

SK하이닉스는 차세대 메모리 기술인 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL) 구동을 최적화하는 메모리 제어 솔루션 ‘HMSDK’의 주요 기능을 세계 최대 오픈소스 운영체제 ‘리눅스’에 탑재했다고 23일 밝혔다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 효율적으로 연결해 대용량, 초고속 연산을 지원하는 차세대 인터페이스로 기존 메모리 모듈에 CXL을 적용하면 용량을 10배 이상 확장할 수 있다. 이런 이유로 CXL 메모리는 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 인공지능(AI) 메모리로 불린다. SK하이닉스는 “HBM 등 하드웨어 메모리뿐 아니라 소프트웨어 경쟁력도 인정받게 됐다는 의미가 있다”고 했다. HMSDK는 SK하이닉스가 자체 개발한 CXL 최적화 소프트웨어로 기존 메모리와 확장된 CXL 메모리 간의 대역폭에 따라 차등적으로 메모리를 할당해 기존 응용 프로그램을 조정하지 않고도 메모리 패키지의 대역폭을 30% 이상 확장해 준다. 자주 사용하는 데이터를 더 빠른 메모리로 옮겨주는 기능을 통해 기존 시스템 대비 성능을 12% 이상 개선했다고 SK하이닉스는 설명했다. 리눅스를 기반으로 일하는 전 세계 개발자들이 CXL 메모리를 이용할 때 SK하이닉스 기술을 업계 표준으로 삼게 된 건 회사 입장에선 큰 수확이다. 향후 차세대 메모리 관련 글로벌 협력 과정에서도 유리한 입지를 점할 수 있어서다. 업계는 올해 하반기 중 ‘CXL 2.0’ 규격이 적용된 첫 서버용 CPU가 시장에 출시되면 CXL이 상용화 단계에 접어들 것으로 본다. SK하이닉스는 96GB(기가바이트), 128GB 용량의 CXL 2.0 메모리에 대한 고객사 인증을 진행 중이다. 연말 양산이 목표다. 주영표 SK하이닉스 소프트웨어 솔루션 담당 부사장은 “대규모언어모델(LLM)과 같은 AI의 발전과 확산을 위해서는 반도체뿐 아니라 이를 뒷받침하기 위한 시스템 애플리케이션 수준도 크게 향상해야 한다”며 “기술 혁신과 생태계 확장에 힘쓰겠다”고 말했다.

2위 삼성 넘겠다며 3년 전 재도전2조원 적자에 15% 감원·배당 중단CPU 성공 안주하면서 패권 ‘흔들’日 상폐된 도시바 ‘관료주의’ 재현삼성 수혜 기대감… 美 인수 가능성도 1990년대 개인용 컴퓨터(PC) 시장의 비약적인 성장을 토대로 PC 중앙처리장치(CPU) 등 글로벌 반도체 시장을 호령해 온 미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 ‘최악의 위기’를 맞고 있다. 최근 대규모 감원에 돌입한 데 이어 ‘반도체 왕국’ 재건을 위해 3년 전 재진출한 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부문마저 분할·매각하는 등 종합적인 구조조정안을 검토하고 있다. 회사를 살리기 위해 수십조원을 투입했던 사업을 최우선 구조조정 대상으로 선택하는 처지에 놓인 것이다. 인텔이 두 손을 들면서 삼성전자가 반사이익을 누릴지, TSMC의 독주가 강화될지 귀추가 주목된다. 2일 블룸버그와 로이터 등 주요 외신과 반도체 업계에 따르면 인텔은 파운드리 사업부와 프로그래머블칩 사업부 매각을 검토하고 있는 것으로 전해졌다. 파운드리 시장은 올해 2분기 기준 TSMC가 점유율 62.3%로 2위 삼성전자(11.5%)를 크게 따돌리고 있는 분야로, 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 2021년 취임하면서 2018년 철수했던 파운드리 분야 재도전을 선언했다. 프로그래머블칩 사업부는 반도체를 다양한 용도로 맞춤 제작하는 조직으로 2015년 인텔이 칩 제조사 알테라를 167억 달러(당시 환율 기준 약 18조 6000억원)에 인수하며 만든 사업부다. 인텔은 2010년대 초반까지 PC와 서버용 CPU 시장을 독점하며 종합반도체 판매 규모에서 1위 자리를 지켜 왔다. 하지만 2007년 애플의 아이폰 출시를 계기로 PC 시장 성장세가 꺾이기 시작했고 경쟁사 AMD가 TSMC를 파트너로 삼아 급성장하면서 인텔 독점 구조에 균열을 일으켰다. 2017년 1분기 98.6%였던 인텔의 서버용 CPU 점유율은 올해 1분기에 76.4%로 떨어졌다. 이 기간 AMD의 점유율은 1.4%에서 23.6%로 상승했다. 특히 인텔의 최고기술자였다가 떠나 있은 지 12년 만인 2021년 2월 인텔의 구원투수로 등판한 겔싱어 CEO가 ‘파운드리 사업 재건’을 외치며 단행한 투자는 회사 재무를 더 악화시켰다. TSMC와 삼성전자가 초미세 공정 경쟁을 하고 있는 파운드리는 천문학적인 초기 투자 비용에 비해 안정적인 수율(제품 양품 비율) 확보까지 상당한 시간이 걸리는 구조다. 인텔 파운드리 사업부의 시장 점유율은 자사 물량을 제외하면 1% 수준으로 알려졌다. 해당 사업부는 올해 2분기 28억 달러 적자를 기록했다. 여기에다 인공지능(AI) 시대 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)로 패권이 넘어가고 주력인 CPU 시장이 흔들리기 시작하면서 현재의 위기 상황을 가중시켰다는 게 업계 중론이다. 올해 2분기 순손실 16억 1000만 달러(약 2조 2000억원)를 기록한 인텔은 전체 직원의 15% 감원을 결정했으며 1992년부터 시행해 온 배당도 4분기부터 중단하기로 했다. 해고 예정 임직원 규모는 1만 5000명에 달한다. 인텔의 추락은 한때 세계 반도체 시장을 선도했지만 경영난 장기화로 지난해 12월 일본 증권시장에서 상장폐지된 도시바 사례에 비견된다. 대형 투자 실패, 경직된 관료주의 문화, 뒤늦은 시장 변화 인지 등 도시바의 쇠락 과정에서 노출된 문제점이 인텔에서 고스란히 재현되면서다. 2분기 ‘어닝 쇼크’(실적 충격) 발표 이후 사임한 립부 탄 전 인텔 이사는 “인텔이 위험 회피적이고 관료주의적인 문화에 빠져 있다”고 질타한 것으로 전해졌다. 국내 반도체 업계는 인텔이 파운드리 사업 철수를 결정할 경우 미칠 영향에 주목하고 있다. 인텔의 파운드리 물량 일부를 삼성전자가 흡수할 수 있다는 기대감과 미국 기업의 인텔 파운드리 인수 가능성 등이 제기된다. 업계 관계자는 “인텔 파운드리 물량이 크지 않다고 해도 TSMC 추격이 급한 삼성전자에는 도움이 될 수 있다”면서 “다만 미국 정부가 반도체 제조에 한국과 대만 의존 축소를 노리는 상황이어서 글로벌 파운드리와 같은 미국 기업이 인텔 파운드리를 인수할 가능성도 있다”고 말했다.

미국 IBM이 자체 설계한 서버용 인공지능(AI) 칩을 공개했다. 이 반도체는 삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업부가 생산한다. IBM은 26일(현지시간) 미국 스탠퍼드대에서 열린 반도체 학회 ‘핫칩스 2024’에서 AI 프로세서(CPU) ‘텔럼2’와 AI 가속기 ‘스파이어’를 선보였다. ‘텔럼2’는 자체 개발한 AI 칩 2세대 제품으로 금융 분야 사기 방지를 위한 IBM의 차세대 서버 시스템인 Z메인프레임을 구동하는 데 사용된다. 스파이어는 텔럼2 프로세서를 보완하기 위해 추가적인 AI 연산 능력을 제공한다. 보험금 청구 사기 등과 같은 금융 범죄 리스크를 줄일 수 있을 것으로 IBM은 기대하고 있다. 이 두 칩은 2021년 처음 공개된 1세대 제품 텔럼에 이어 이번에도 삼성의 5나노 공정을 통해 생산된다. IBM 측은 “새로운 기술은 차세대 IBM Z메인프레임 시스템의 처리 용량을 크게 확장해 속도를 높일 수 있도록 지원한다”며 “이들 AI 칩은 고성능, 보안, 전력 효율성이 뛰어난 기업용 컴퓨팅 솔루션을 제공하도록 설계됐다”고 설명했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 최근 인공지능(AI) 반도체 시장이 뜨거워지면서 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고부가 반도체 패키지 기판에 관한 관심도 높아지고 있습니다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장 규모는 2024년 4조 8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상합니다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 합니다. 흔히 반도체 칩을 우리 몸의 두뇌에 비유한다면 반도체 기판은 뇌를 보호해주는 뼈와 뇌에서 몸으로 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있습니다. 반도체 칩은 메인 기판과 서로 연결되어야 하는데 메인 기판의 회로는 반도체보다 미세하게 만드는 게 불가능합니다. 반도체 칩의 단자 사이 간격은 100㎛(마이크로미터, 0.001㎜)로 A4용지 두께 수준이지만 메인 기판의 단자 사이 간격은 약 350㎛로 4배 정도 차이가 나기 때문입니다. 이 때문에 반도체 칩과 메인 기판 사이를 연결해 주는 것이 바로 반도체 기판의 역할입니다. 반도체 기판 중 하나인 ‘플립칩 볼 그리드 어레이’(FCBGA)는 고집적 반도체 칩과 기판을 ‘플립칩 범프’로 연결해 전기 및 열적 특성을 높이는 패키지 기판입니다. 주로 PC와 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용되고 있습니다. 반도체 업계에서는 AI뿐 아니라 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술에 주목하고 있습니다. 특히 빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융·복합화 등 높은 기술력이 요구되는 제품입니다. 국내 부품기업인 삼성전기도 지난달 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다고 밝힌 바 있습니다. 서버용 FCBGA는 반도체 기판 중에서도 기술적으로 어려운 제품입니다. 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체도 일부에 불과하다고 합니다. 서버용 CPU와 GPU는 연산 처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 담아야 합니다. 그 때문에 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적은 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많습니다. 과거 반도체가 기판 위에 반도체 칩이 하나 올라가는 단순한 구조였다면 최신 반도체는 성능을 높이기 위해 회로의 미세화가 진행되고 트랜지스터 개수도 기하급수적으로 늘어나고 있습니다. 극자외선(EUV) 공법 등 미세화 기술이 개발되고 있지만 미세화 기술 성장 한계와 고가 설비 도입 등으로 인한 공정비용 상승으로 반도체 원가가 높아지면서 패키지 기술과 같은 후공정에서 반도체 성능 향상과 원가를 낮추려는 노력이 이어지고 있습니다. 최근에는 반도체 칩 자체를 잘 만드는 것만큼이나 잘 만들어진 제품을 조합해서 어떻게 구성하느냐 하는 멀티 패키지 기술 영역이 중요해졌습니다. 즉, 패키지 전체의 성능을 끌어올리기 위해 여러 가지 반도체 칩을 반도체 기판에 올려 기능을 향상한 멀티 패키지 형태의 제품들이 나오고 있습니다. 많은 칩이 제대로 작동하기 위해선 기판의 회로 패턴은 더 미세화되고 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등 반도체 기판의 기술 고도화가 요구되고 있습니다. 삼성전기는 반도체 기판 분야에서 기술력을 유지하기 위해 1조 9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있습니다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확대한다는 계획입니다. 반도체 기판을 만들기 위한 핵심 기술은 미세 가공 기술과 미세 회로 구현에 있습니다. 전자기기의 기능이 많아질수록 필요한 부품이 많아지듯이 반도체 칩의 신호 전달에 필요한 회로도 많아지고 더 복잡해집니다. 한정된 기판 면적 안에 많은 회로를 만들어야 하므로 한 면으로도 부족해 4층, 6층, 8층, 10층 등 여러 층으로 만들게 됩니다. 이때 층간에도 회로가 연결되어야 하므로 구멍을 뚫어 전기적으로 연결하기 위한 도금 과정을 거치게 됩니다. 각 층을 연결해주는 구멍을 ‘비아’(Via)라고 하는데 일반적으로 80㎛ 크기의 면적 안에 50㎛의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하는 만큼 정교한 가공 기술력이 필요합니다. 삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준인 10㎛ 수준의 비아를 구현할 수 있는 미세 비아 형성 기술을 가지고 있습니다. 전기신호가 지나가는 길인 회로는 단자가 많아지고 연결해야 할 신호가 많아지면서 회로 선폭과 간격도 미세화되고 있습니다. 회로 제작 과정은 원하는 회로 두께만큼을 도금한 후 남는 부분을 코팅한 다음 화학 작용인 ‘에칭’을 통해 필요한 회로를 형성하게 됩니다. 일반적으로 회로 폭과 회로 간 간격은 8~10㎛ 수준의 얇은 선폭을 구현해야 합니다. 삼성전기는 머리카락 두께의 20분의 1인 5㎛ 이하 수준의 회로 선폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있습니다. 삼성전기는 110㎜ 이상의 초대면적화 기술과 26층 이상의 초고층화 기술, 수동소자 부품을 패키지 기판 내에 내장하는 기술을 확장해 반도체의 성능을 배가시키는 EPS 기술 등 차세대 반도체 기판 시장에서 요구하는 기술을 확보해 고객과의 협력을 강화하고 있습니다. 삼성전기 관계자는 “최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요도 증가할 전망”이라며 “국내 최초 서버용 FCBGA 양산 업체로써 차세대 기판 개발과 반도체 기판 사업 강화에 집중하고 있다”고 강조했습니다.

인공지능(AI) 시장에서 뒤처지고 있다는 평가를 받는 애플이 신형 아이패드 프로에 AI 전용의 고성능 M4칩을 탑재하면서 AI 기술 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 최근엔 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수한 것으로 알려지면서 AI 시장 전반에 파장이 일 것으로 보인다. 애플은 7일(현지시간) 온라인으로 ‘렛 루즈’ 행사를 열어 신형 아이패드 프로(11·13인치)와 에어를 공개했다. 새로운 아이패드가 출시된 건 2022년 10월 이후 약 18개월 만으로 아이패드 프로는 아이패드 시리즈 중 최고급형에, 에어는 고급형에 해당한다. 아이패드 프로와 에어는 이날부터 미국 등 29개 국가에서 주문할 수 있고 오는 15일부터 매장에 전시된다. 우리나라 출시 일정은 아직 알려지지 않았다. 시장에서 주목하는 건 아이패드 프로 모델에 탑재된 M4로 애플은 해당 칩에 대해 “강력한 인공지능을 위한 칩”이라고 소개했다. 2세대 3나노미터(㎚·10억분의1m) 공정으로 제작한 시스템온칩(SoC)인 M4는 기존 프로에 적용되던 M2는 물론 애플의 최근 노트북에 사용되는 M3보다 앞선 칩으로 AI 성능 향상에 방점이 찍혔다. 차세대 기계학습 가속기를 갖추고 있는 10코어 중앙처리장치(CPU) 성능은 기존 M2보다 1.5배 향상된 속도를 갖췄으며, 그래픽처리장치(GPU)의 성능도 최대 4배 빠르다는 게 애플 측의 설명이다. 전력 효율성을 높이는 데도 성공해 전력을 절반만 써도 M2와 동일한 성능을 제공할 수 있다.특히 애플의 가장 빠른 ‘뉴럴 엔진’을 탑재해 초당 38조 회에 달하는 연산 처리 기능을 갖췄는데, 이는 AI 기계 학습을 가속화한다. 뉴럴 엔진은 애플이 AI 소프트웨어를 위한 신경망을 최적으로 실행하기 위해 만든 특수 하드웨어로, 애플의 최초 뉴럴 엔진(A11 바이오닉 칩)에 비해 속도가 60배나 빠르다. 팀 밀레 애플 플랫폼 아키텍처 담당 부사장은 “뉴럴 엔진과 M4칩은 오늘날 어떤 AI PC의 신경망처리장치(NPU)보다 강력하다”고 말했으며, 조니 스루지 애플 하드웨어 기술담당 수석부사장도 “M4가 AI를 활용하는 최신 앱에 최적화된 칩으로 자리잡았다”고 설명했다. 부진했던 아이패드 판매를 늘리기 위해 AI 기능 최적화에 초점을 맞춘 제품을 내놓은 애플은 이를 통해 실현될 수 있는 AI 서비스에 대해서는 따로 언급하지 않았다. 오는 6월 10일부터 닷새 동안 열리는 세계개발자회의(WWDC)에서 차세대 아이폰 운영체제(iOS18) 등 소프트웨어에 탑재될 생성형 AI 기능 일부를 선보일 것으로 예상된다. AI 기반의 시리(Siri)를 공개하거나, 구글 혹은 오픈AI와 파트너십을 맺고 이를 공개할 가능성이 높다. 팀 쿡 CEO는 이날 영상 막바지에서 “다음달 WWDC에서 다시 만나길 기대하겠다”며 “우리 플랫폼의 미래를 논하고 앞으로 다가올 흥미진진한 일을 공유하도록 할 것”이라고 예고했다. 한편 애플은 최근 초거대 AI 서비스를 위한 데이터센터용 반도체 자체 개발에도 착수했다. 지난 6일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 애플은 최근 ‘ACDC’라는 이름의 프로젝트를 통해 AI 데이터센터 서버용 자체 칩을 개발 중이다. 애플이 설계하고 파운드리(반도체 위탁생산) 파트너인 대만 TSMC가 생산을 맡을 것으로 알려졌다. 애플은 이번 AI칩을 AI 학습용이 아닌 추론에 특화된 칩으로 개발할 것으로 보인다. AI칩은 학습용과 추론용으로 나뉘는데, 최근 학습에서 추론으로 무게중심이 옮겨 가고 있다. 삼성전자 역시 최근 추론용 칩 ‘마하-1’을 공개하며 추론 시장에서 빅테크 고객사를 확보하기 위해 속도를 내고 있다.

생성형 인공지능(Gen AI)에 대한 글로벌 경쟁이 AI 반도체 수요 급증으로 이어지고 있다. 현재 AI 반도체 시장의 독보적인 리더는 미국의 반도체 회사 엔비디아다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 수요가 폭증하면서 엔비디아 시가총액은 2조 달러를 넘었다. 작년 6월 1조 달러를 넘어선 뒤 불과 9개월 만의 일이다. 엔비디아가 감당하지 못할 만큼 지구촌의 AI 반도체 수요가 폭증한 덕분이다. 최근 오픈AI가 텍스트로 동영상을 생성하는 소라 서비스를 예고했다. 현재의 챗GPT서비스에 비해 소라는 스케일이 다른 연산 수요를 일으키게 된다. 이 때문에 엔비디아 주가는 당분간 오를 수밖에 없다. 엔비디아 주가가 뛰면서 경쟁사 AMD의 주가도 따라 오르고 있다. 엔비디아 반도체가 많이 팔리면 중앙처리장치(CPU) 칩 수요도 올라가는데, 이 시장을 주도하는 기업이 인텔과 AMD인 것이다. 특히 AMD는 낙후된 자체의 반도체 생산 라인을 고집해 온 인텔과 달리 일찌감치 생산 파트를 매각하고 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC의 최신 공정을 사용해 왔다. 이 때문에 AMD의 가성비가 인텔에 비해 좋아 x86 기반의 CPU 시장 점유율을 높여 왔다. 엔비디아 수요가 증가하면 AMD 서버용 CPU 수요도 증가한다. 이에 더해 AMD가 엔비디아에 가장 근접한 GPU 제품을 출시하면서 시장 가치가 빠르게 오르고 있다. 사실 AI 반도체칩 설계 기술은 이제 대단한 기술은 아니다. AI 연산의 상당 부분을 차지하는 매트릭스 연산을 병렬적으로 처리하는 코어를 설계하고 이 코어 가까이에 처리할 데이터를 가능한 한 많이 올려놓을 고속 메모리를 배치하는 것이다. 모든 빅테크 회사들이 자체 AI 반도체를 이미 가지고 있다. 하지만 중요한 것은 다수의 이런 AI 반도체칩들 위에서 Gen AI 모델을 구동하는 소프트웨어다. 이 소프트웨어는 엔비디아가 2000년대부터 개발해 확산시킨 CUDA가 독보적이다. 이 CUDA 때문에 엔비디아가 독점에 가까운 95%의 시장 점유율을 가지는 것이다. 엔비디아 의존도가 큰 마이크로소프트와 메타 같은 회사들은 AMD 소프트웨어가 CUDA와 근접한 성능을 내도록 도와 왔다. AMD 주가가 빠르게 오르는 것은 AMD가 엔비디아에 근접한 성능을 낼 때가 가까워졌음을 의미한다. 한편 소프트뱅크가 90% 지분을 가진 ARM CPU는 인텔이나 AMD의 x86 CPU보다 같은 일을 할 때 전력이 적게 든다. 빅테크 클라우드 회사에는 x86에 비해 매력적인 솔루션이다. 엔비디아가 한때 인수하려 한 ARM의 주가가 오르는 이유이고, ARM 주식의 상당 부분을 보유한 소프트뱅크 주식이 오르는 이유다. 엔비디아, AMD, ARM CPU 대부분을 TSMC가 생산한다. 이 회사들의 칩 수요가 늘면 TSMC 주가도 오른다. TSMC는 시가총액 7000억 달러로 반도체 업계 2위가 됐다. TSMC의 수요가 늘면 반도체 장비 회사들의 수요도 늘어난다. ASML이 3823억 달러의 시가총액으로 반도체 업체 4위가 됐다. 그다음이 시가총액 3683억 달러의 삼성전자다. 그 뒤를 AMD가 3314억 달러의 시가총액으로 빠르게 올라오고 있다. SK하이닉스는 880억 달러로 17위다. 엔비디아는 20여년 전만 해도 게임용 GPU를 공급하는 회사에 불과했다. 그런 기업이 삼성전자 시총의 5배에 이르는 1위 반도체 회사가 된 것은 첫째는 생산을 해 주는 TSMC가 있었기 때문이고, 둘째는 소프트웨어의 중요성을 일찌감치 깨달아 게임 외에 CUDA를 개발해 퍼트린 것이다. 그다음은 Gen AI 시대가 올 것을 예상하고 과감한 기술 투자와 우수한 인재를 확보한 것이다. 모두 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황의 리더십 없이는 불가능한 일이다. 차상균 서울대 데이터사이언스대학원 초대원장

GDDR은 이름처럼 그래픽 카드를 위해 만들어진 고속 메모리입니다. 초기 그래픽 카드는 일반 SDR, DDR 메모리를 사용했지만, 처리해야 하는 그래픽 데이터의 양이 갈수록 커지면서 PC용 메모리로는 감당하기 힘들어지자, GDDR이라는 새로운 규격을 만든 것입니다. GDDR 메모리가 본격 사용된 것은 2004년에 나온 엔비디아의 지포스(GeForce) FX 5700 울트라 그래픽 카드였습니다. 이 그래픽 카드는 GDDR2 메모리를 탑재한 시험작이었습니다. 그 다음 지포스 6800 울트라에 GDDR3가 사용되면서 본격적인 GDDR 메모리 시대가 열렸습니다. GDDR 메모리는 본래 DDR2, DDR3 메모리에 기반한 고속 메모리로 데이터가 지날 수 있는 통로를 여러 개 만들고 각각의 통로의 속도를 더 빠르게 만든 것이 특징입니다. 다만 그렇기 때문에 DDR 메모리보다 가격이 비싸고 전력 소모가 큰 단점도 지니고 있습니다. 일반 컴퓨터에서 DDR 계열 메모리 대신 GDDR 메모리를 사용하지 않는 이유입니다. 시스템 메모리는 속도 못지않게 용량도 중요하고 전력 소모와 발열이 너무 커서도 안 되기 때문에 DDR 계열 메모리 정도면 적당합니다. 하지만 GPU의 경우 발전 속도가 워낙 빠르다 보니 GDDR 계열 메모리로도 충분하지 않다는 지적이 나왔습니다. 이를 대체하기 위해 개발된 메모리가 바로 HBM입니다. HBM는 여러 층으로 메모리를 쌓고 더 극단적으로 많은 통로를 만들어 속도와 용량 두 마리 토끼를 잡은 차세대 메모리입니다. 따라서 GDDR 메모리의 한계를 극복하고 차세대 그래픽 메모리가 되리라는 기대가 상당했습니다. 하지만 가격은 잡지 못했다는 게 문제였습니다.HBM을 최초로 적용한 그래픽 카드는 사실 AMD의 라데온 R9 퓨리 X입니다. 피지 GPU에 1세대 HBM 메모리 4GB를 달고 당시로는 상당히 빠른 512GB/s의 대역폭을 확보했습니다. 하지만 당시 기준으로 너무 비싼 649달러의 가격이 발목을 잡았습니다. 값비싼 HBM를 탑재하고도 성능은 경쟁사인 엔비디아의 지포스를 능가하지 못했기 때문에 한동안 HBM 메모리는 널리 쓰이지 못했습니다. HBM이 본격적으로 빛을 보게 된 것은 AI 붐과 함께 데이터 센터용 GPU에 대규모로 공급된 이후입니다. 2022년 19억 달러 수준에 불과했던 HBM 시장 규모는 2023년에는 40억 달러로 급증했고 2027년에는 330억 달러로 폭증할 것이라는 예측이 나오고 있습니다. 이렇게 시장 규모가 커지고 규모의 경제를 달성할 수 있게 되면 HBM이 가격 경쟁력을 지니게 되면서 서버용 GPU나 CPU를 넘어 GDDR 메모리의 주요 소비처인 콘솔 게임기나 일반 소비자용 그래픽 카드에 다시 탑재될 수 있는 가능성이 열리게 됩니다. 하지만 GDDR 메모리 역시 진화를 거듭하면서 성능이 높아지고 있어 당장 큰 변화가 없을 가능성이 높습니다. 현재 사용되는 GDDR 메모리의 최신 버전은 GDDR6X입니다. 하지만 삼성전자는 이미 작년에 GDDR7 개발을 완료했습니다. 그리고 메모리 표준을 정하는 JEDEC은 최근 GDDR7 규격을 확정했습니다. GDDR7 메모리의 최대 속도는 48Gbps로 GDDR6X의 두 배입니다. 덕분에 메모리 하나의 대역폭도 192GB/s로 두 배 높아졌습니다. 256비트 메모리 인터페이스라면 총 1.5TB/s, 384비트 메모리 인터페이스에서는 2.3TB/s의 대역폭을 확보할 수 있습니다. H100 같은 서버용 GPU보다는 낮지만, 게임이나 AI 연산용의 일반 고성능 그래픽 카드에는 충분한 대역폭을 확보할 수 있습니다. 다만 초기 등장할 GDDR7 메모리는 이전과 마찬가지로 규격에서 허용하는 최대 속도보다 다소 느릴 것입니다. 작년 삼성전자가 개발한 GDDR7 역시 32Gbps의 스펙을 지니고 있습니다. 하지만 이는 RTX 3080에 사용된 19Gbps의 GDDR6X 메모리나 RTX 4080 Super에 사용된 23Gbps GDDR6X 메모리보다 훨씬 빠른 것입니다. 여러 층으로 메모리를 쌓아 올리고 이를 관통하는 TSV라는 통로를 여러 개 뚫은 후 인터포저라는 별도의 통로를 통해 GPU나 CPU에 연결해야 하는 HBM는 속도와 용량에서 GDDR 메모리를 몇 배 앞설 순 있지만 여전히 가격도 몇 배 앞서게 됩니다. 기존 DDR 계열 메모리처럼 생산하고 정착할 수 있는 GDDR 메모리는 HBM의 가격이 지금보다 현저하게 떨어지지 않는 이상 시장에서 살아남게 될 것입니다. 다만 일부에서 예측하는 것처럼 HBM 시장 규모가 급격히 커지고 규모의 경제에 의해 가격이 내려가면 상황이 바뀔 수도 있습니다. 지금처럼 메모리 대역폭과 가격에 따라 DDR – GDDR - HBM의 3층 구조가 앞으로도 이어질지 아니면 HBM이 메모리의 대세가 될지 미래가 주목됩니다.

이스라엘 빅테크 관련 기업 포진인텔, 동원령에 CPU 양산 차질삼성, 인텔 공장 변화 예의 주시“장기화 땐 기술 연구도 악영향”엔비디아는 AI 콘퍼런스 취소 미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다. 10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다. 삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

미국 정부의 중국 장비 반입 금지 ‘무기한 유예’ 결정으로 한시름 더는 듯했던 한국 반도체 업계가 이스라엘·하마스 무력 충돌로 다시 비상이 걸렸다. 아직 이스라엘에 진출한 우리 기업에 직접적인 피해는 발생하지 않았지만, 글로벌 반도체 허브로 꼽히는 이스라엘에서 전쟁이 발발하면서 하반기 반등 조짐을 보이던 반도체 시장이 다시 얼어붙을 수 있다는 우려가 나온다.10일 업계와 외신 등에 따르면 이스라엘에는 인텔과 IBM, 애플, 마이크로소프트, 구글, 메타(옛 페이스북) 등 글로벌 빅테크의 현지 법인을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들의 연구개발(R&D)센터와 판매 법인 등이 포진해있다. 남부 지역 키르야트가트에 대규모 중앙처리장치(CPU) 생산 공장을 운영하고 있는 인텔의 경우 현지 직원만 9000명에 달하며 CPU 생산 확대를 위해 내년 말 완공을 목표로 생산 라인을 증설하고 있다. PC와 기업 서버용 CPU 시장을 독점하고 있는 인텔은 이스라엘 공장을 거점 삼아 기존 4세대 D램(DDR4)에서 5세대 D램(DDR5)을 지원하는 첨단 CPU 양산에 속력을 낼 계획이었지만 최근 이스라엘군이 ‘30만 예비군 동원령’을 내리면서 공장 가동에 차질이 불가피하게 됐다. 인텔의 이스라엘 CPU 공장은 무력 충돌이 벌어지고 있는 지역과 25㎞ 거리에 있다. 인텔 측은 이번 사태가 CPU 생산에 미칠 영향에 대해서는 말을 아끼면서 “이스라엘의 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며 직원들을 보호하고 지원하기 위한 조치를 취하고 있다”고만 밝혔다.삼성전자는 이스라엘에 R&D센터와 삼성리서치를 두고 있고 SK하이닉스는 텔아비브에 낸드 제품 판매 법인을 운영하고 있다. 두 기업 모두 현지 사업이 반도체 생산과는 직접적인 영향은 없지만 인텔 공장 가동률 변동이 D램 시장 수요에 미칠 영향을 예의주시하고 있다. D램 시장은 통상 인텔의 CPU가 세대를 거듭하면 이와 맞물려 신규 칩 수요가 급증하는 사이클을 보이기 때문이다. 국내 업계 관계자는 “아직은 전쟁 초기라 인텔의 공장 가동에 어떤 변화가 생길지 가늠할 수 없는 상황”이라면서 “러시아·우크라이나 전쟁처럼 장기화한다면 반도체 수요는 물론 첨단 기술 연구·개발에도 악영향을 미치게 될 것”이라고 말했다. 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아는 오는 15일부터 이틀간 텔아비브에서 대규모로 진행할 예정이던 AI 콘퍼런스를 취소했다. 엔비디아는 홈페이지 공지에서 “현재 이스라엘 상황으로 ‘AI 서밋’을 취소하기로 결정했다”며 “이를 알리게 돼 유감”이라고 밝혔다. 이어 “참가자들의 안전은 우리의 최우선 과제이며 행사 취소가 모든 사람의 안전을 보장하기 위한 최선의 조치라고 믿는다”고 설명했다. 엔비디아는 이번 행사에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 최신 생성형 AI 및 클라우드 컴퓨팅 기술과 비전을 제시하고 현지 스타트업과의 연구·투자 교류도 진행할 계획이었다.

글로벌 반도체 시장이 불황의 늪에 빠진 가운데 아시아와 유럽에서 조금씩 회복 신호가 나오고 있어 업황 반등의 터닝포인트가 될지 주목된다. 메모리반도체 분야에서는 업계 2~3위 SK하이닉스와 미국 마이크론에 이어 1위 삼성전자까지 감산에 동참한 가운데 2분기 재고 조정기를 거쳐 하반기부터는 업황이 개선될 거란 전망에도 힘이 붙고 있다. 2일 미국 반도체산업협회(SIA)가 공개한 올해 1분기 세계 반도체 매출 현황에 따르면 전체 매출은 1195억 달러(약 160조 1000억원) 규모로, 각각 전년 같은 기간 대비 21.3%, 지난해 4분기 대비 8.7% 감소하는 등 하락세는 여전했다. 다만 SIA는 2월보다 개선된 3월 매출에 주목했다. 3월 글로벌 시장 전체 매출은 398억 3000만 달러로 전월보다 0.3% 증가했다. 증가율 자체는 미미한 수준이지만 SIA는 1년 넘게 지속되던 하락세가 멈췄다는 점에서 긍정적인 의미를 부여했다. 지역별로는 중국과 미국에 이어 반도체 생태계 조성에 나선 유럽에서 3월 2.7%의 매출 증가를 보였고, 한국과 대만이 포함된 아시아·태평양 지역에서는 2.6% 증가를 기록했다. 중국은 미국의 반도체 규제에도 3월 판매액이 전월보다 1.6% 올랐다. 이는 중국 산업계의 리오프닝(경제활동 재개) 영향과 반도체 국산화 전환에 따른 것으로 풀이된다. 반면 미국과 일본 시장에서는 3월 매출이 각각 3.5%, 1.1% 줄어들었다. 존 노퍼 SIA 회장은 “반도체 사이클과 거시경제적 압박 탓에 글로벌 매출은 1분기에도 하락세를 이어 갔지만, 3월에는 거의 1년 만에 처음으로 전월 대비 매출이 증가했다”며 “(3월 매출이) 앞으로 몇 달 안에 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 제시했다”고 말했다. 하반기 시장 반등 전망은 국내에서도 이어지고 있다. 이다은 대신증권 연구원은 이날 보고서에서 “메모리반도체 주요사의 감산에 따른 공급 축소, 재고 조정 영향을 감안할 때 3분기부터는 가격이 반등할 가능성이 높다”면서 “한국 수출 경기는 저점을 지나가는 중”이라고 분석했다. 김완기 산업통상자원부 무역투자실장도 전날 4월 수출입동향을 발표하면서 “반도체 수출은 하반기부터 일부 회복될 것으로 예상한다”며 “무역의 흑자 반등 시점이 수출 증가세로의 전환 시점보다 조금 빨리 올 것”이라고 전망했다. 1분기 각각 4조 5800억원과 3조 4023억원 적자를 기록한 삼성전자 반도체 부문(DS)과 SK하이닉스는 첨단공정 전환으로 그간의 부진을 하반기부터 만회한다는 전략이다. 삼성전자는 서버용 신규 중앙처리장치(CPU)와 인공지능(AI) 수요 확대에 따라 D램 세대 교체를 진행하고 있다. 경계현 DS부문장(사장)은 최근 임직원을 대상으로 한 경영 현황 설명회에서 “올해는 연구개발(R&D)에 웨이퍼 투입을 증가시켜 미래 제품의 경쟁력에서 더 앞서갈 수 있도록 준비하겠다”고 말했다. SK하이닉스도 하반기부터 고객사의 첨단 반도체 수요가 늘어날 것으로 보고 제품 개발에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 최근 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓은 4세대 고대역폭 메모리(HBM3)를 세계 최초로 개발했다. 현재 다수의 글로벌 고객사에 신제품 샘플을 제공해 성능 검증을 진행하고 있다.

컴퓨터 메모리와 저장 장치의 용량은 클수록 좋습니다. 그래서 이미 충분한 상태에서도 예산이 허락하면 최대한 많이 구매하려는 것이 일반적입니다. 지금은 괜찮아도 나중에는 모자랄 수 있기 때문입니다. 동영상만 하더라도 이제는 4K 영상이 일반적인 상황이고 나중에는 8K 해상도 영상도 드물지 않게 될 것입니다. 동시에 돌리는 애플리케이션이 숫자가 자꾸 늘면서 넉넉해 보이던 메모리도 점점 바닥을 드러낼 수 있습니다. 이런 사람들을 위한 구세주가 바로 DDR5 메모리입니다. 삼성전자는 DDR5 메모리 관련 로드맵을 공개하면서 DDR5 메모리가 DDR4 메모리 기준으로 2배 이상 빠를 뿐 아니라 용량도 4배 이상 높일 수 있는 이유를 설명한 바 있습니다. 일단 메모리 반도체 다이의 저장 용량이 더 클 뿐 아니라 4개 정도 쌓을 수 있는 DDR4 메모리에 비해 DDR5는 8층이나 쌓을 수 있습니다. 심지어 그렇게 높이 쌓아도 웨이퍼를 더 얇게 잘라 낼 수 있어 두께는 1.2㎜에서 1㎜로 감소합니다. 따라서 서버용 제품 기준으로 DDR4 메모리 모듈 최대 용량이 256GB라면 DDR5는 1TB도 가능합니다.이런 용량 증가는 서버 제품뿐 아니라 일반 소비자용 제품에도 똑같이 적용됩니다. DDR5 메모리는 이론적으로 메모리 다이(die)의 데이터 밀도가 최대 64Gb로 DDR4의 16Gb보다 4배 높기 때문에 한 개의 DIMM (일반적으로 사용되는 메모리 규격) 메모리 모듈에 들어가는 메모리 용량 역시 32GB에서 128GB로 높아집니다. 일반적인 소비자용 메인보드는 메모리를 4개까지 장착할 수 있기 때문에 이론적으로 512GB 메모리를 탑재할 수 있습니다. 보통 메모리 2개까지 달 수 있는 노트북도 256GB라는 고용량이 가능합니다. 물론 현재 상황에서 이런 고용량 메모리는 서버가 아니라면 필요 없지만, 미래를 위한 발전은 계속되고 있습니다. 최근 대만의 메인보드 제조사 MSI는 자사의 인텔 600및 700시리즈 칩셋 (Z790, B760, Z690, B660, H610)에 바이오스 업데이트 만으로도 48GB 램 제품을 탑재할 수 있다고 발표했습니다. 새로운 메인보드 없이 구형 메인보드에서도 192GB의 고용량 메모리 장착이 가능해진 것입니다.같이 공개한 실제 구동 사진에는 인텔 코어 i9-13900K 및 코어 i9-12900KF CPU에 48GB DDR5 – 5600 메모리 네 개를 탑재한 시스템이 정보가 나와 있습니다. 이 제품들은 24Gb DDR5 메모리 다이를 이용한 제품으로 보이며 앞으로 다른 제조사에도 같은 업데이트가 진행될 것으로 예상됩니다. 어차피 규격에 맞춘 메모리라면 다른 메인보드도 바이오스 업데이트만으로 장착이 가능할 것입니다. 그리고 AMD 시스템 역시 비슷한 업데이트가 가능할 것으로 예상됩니다. 통상 메모리 모듈 제품은 8, 16, 32, 64…하는 식으로 2의 배수로 높아지기 때문에 중간에 1.5배 용량 제품이 들어가는 경우는 다소 드문 편입니다. 만약 1.5배 용량 제품이 소비자용 시장에도 보급되면 32GB는 작고 64GB는 너무 크게 느껴지는 틈새시장을 노릴 수 있을 것으로 생각됩니다. 물론 이런 고용량 제품이 과연 필요한가 하는 질문도 할 수 있습니다. 현재 대부분의 사용자가 8GB나 16GB 메모리만으로도 크게 부족함 없이 사용하고 있는 게 현실이기 때문입니다. ‘이걸 다 쓰는 일이 있을까?” 하는 의문이 드는 게 당연합니다. 하지만 우리가 눈치채지 못하는 사이 처리해야 할 데이터의 양은 점점 늘어나고 있습니다. 과거 1GB 메모리도 크게 느껴졌던 시절이 있던 것처럼 앞으로 100GB가 넘는 메모리도 지나친 욕심이 아닌 시대가 오게 될 것입니다.

‘반도체 한파’의 직격탄을 맞은 SK하이닉스가 10년 만에 분기 적자를 기록하며 실적 충격에 빠졌다. SK하이닉스는 지난해 4분기 1조 7102억원의 영업손실을 냈다고 1일 공시했다. 분기 적자는 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년 만에 처음이다. 증권사들의 전망치(-1조 2000여억원)도 크게 밑도는 수치다. 지난해 4분기 매출은 7조 6986억원, 순손실은 3조 5235억원이었다. 이에 따라 회사의 연결 기준 지난해 전체 영업이익은 7조 66억원으로 전년보다 43.5% 급감했다. 지난해 매출은 전년보다 3.8% 소폭 늘어난 44조 6481억원이었다. SK하이닉스의 실적이 적자를 겨우 면한 수준인 삼성전자 반도체 사업부(4분기 영업익 2700억원)보다 더 큰 폭으로 악화된 것은 전체 매출에서 메모리반도체가 차지하는 비중이 크기 때문이다. 4분기 매출에서 메모리 비중은 91%로, D램이 60%, 낸드플래시가 31%를 차지했다. 지난해 하반기부터 스마트폰, PC 등 전방산업 수요가 위축되며 메모리 수요가 줄고 가격도 2008년 4분기 이후 가장 큰 수준으로 떨어지며 그 충격파가 고스란히 실적에 나타난 것이다. 회사 측도 이날 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “메모리 시장은 전례 없이 어려운 환경을 통과하고 있다”며 “지난해 매출 성장세는 이어졌으나 하반기부터 반도체 하강 국면이 지속되며 영업이익이 전년보다 줄었다”고 밝혔다. 회사는 투자·비용 감축 기조를 이어 나간다. 올해 투자 규모를 지난해(19조원)보다 50% 이상 축소하겠다는 계획을 유지하기로 했다. 김우현 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “현재로서는 추가 투자 감축은 고려하지 않고 있다”고 했다. 문제는 올 상반기 적자폭이 더 커질 수 있다는 것이다. 당장 1분기만 해도 계절적 비수기에 업계 전반의 재고 수준이 사상 최대라 수요가 더욱 위축되며 실적 추락세가 이어질 전망이다. 증권가에서는 SK하이닉스의 올해 영업손실 규모가 6조원대에 이를 것이라는 관측이 나온다. 인수가 적정 논란이 이어지는 자회사 솔리다임(옛 인텔 낸드솔루션 사업부)도 낸드 시황 악화로 당분간 매출과 손익 부진이 불가피하다. 회사 측도 “시너지 창출을 위한 통합 과정이 쉽지 않다”고 밝혔다. 다만 SK하이닉스는 전날 삼성전자와 마찬가지로 하반기에 업황이 개선될 걸로 전망했다. 기대감의 재료는 중국의 경제활동 재개와 경기 부양책, DDR5가 적용되는 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 출시, 신규 서버용 메모리 수요 등이다. 업계는 수급 불균형 해소를 위한 메모리 업체들의 잇단 감산 행보가 효과를 나타내며 1분기 중 재고 수준이 정점을 찍고 하반기엔 수급 상황이 완화될 걸로 본다. SK하이닉스도 올해 D램과 낸드 웨이퍼 생산량을 지난해보다 줄일 계획이다. 김 부사장은 “이미 메모리 가격이 고점 대비 50% 이상 하락한 만큼 정보기술(IT) 기업들이 가격이 떨어진 메모리 사용량을 늘리며 올해 수요 성장세는 전년보다 높을 것”이라며 “시장이 반등할 때 빠르게 턴어라운드(흑자 전환)를 해내겠다”고 말했다.

‘반도체 한파’의 직격탄을 맞은 SK하이닉스가 10년 만에 분기 적자를 기록하며 실적 충격에 빠졌다. SK하이닉스는 지난해 4분기 1조 7102억원의 영업손실을 냈다고 1일 공시했다. 분기 적자는 지난 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년 만에 처음이다. 증권사들의 전망치(-1조 2000여억원)도 크게 밑도는 수치다. 지난해 4분기 매출은 7조 6986억원, 순손실은 3조 5235억원이었다. 이에 따라 회사의 연결 기준 지난해 전체 영업이익은 7조 66억원으로 전년보다 43.5% 급감했다. 지난해 매출은 전년보다 3.8% 소폭 늘어난 44조 6481억원이었다. SK하이닉스의 실적이 적자를 겨우 면한 수준인 삼성전자 반도체 사업부(4분기 영업익 2700억원)보다 더 큰 폭으로 악화한 것은 전체 매출에서 메모리 반도체가 차지하는 비중이 크기 때문이다. 4분기 매출에서 메모리 비중은 91%로, D램이 60%, 낸드플래시가 31%를 차지했다. 지난해 하반기부터 스마트폰, PC 등 전방산업 수요가 위축되며 메모리 수요가 줄고 가격도 2008년 4분기 이후 가장 큰 수준으로 떨어지며 그 충격파가 고스란히 실적에 나타난 것이다. 회사 측도 이날 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “메모리 시장은 전례없이 어려운 환경을 통과하고 있다”며 “지난해 매출 성장세는 이어졌으나 하반기부터 반도체 하강 국면이 지속되며 영업이익이 전년보다 줄었다”고 밝혔다. 회사는 투자·비용 감축 기조를 이어 나간다. 올해 투자 규모를 지난해(19조원)보다 50% 이상 축소하겠다는 계획을 유지하기로 했다. 김우현 최고재무책임자(CFO) 부사장은 “현재로서는 추가 투자 감축은 고려하지 않고 있다”고 했다. 문제는 올 상반기 적자 폭이 더 커질 수 있다는 것이다. 당장 1분기만 해도 계절적 비수기에 업계 전반의 재고 수준이 사상 최대라 수요가 더욱 위축되며 실적 추락세가 이어질 전망이다. 증권가에서는 SK하이닉스의 올해 영업손실 규모가 6조원대에 이를 것이라는 관측이 나온다. 인수가 적정 논란이 이어지는 자회사 솔리다임(옛 인텔 낸드솔루션 사업부)도 낸드 시황 악화로 당분간 매출과 손익 부진이 불가피하다. 회사 측도 “시너지 창출을 위한 통합 과정이 쉽지 않다”며 어려움을 토로했다. 다만 SK하이닉스는 전날 삼성전자와 마찬가지로 하반기에 업황이 개선될 걸로 전망했다. 기대감의 재료는 중국의 경제 활동 재개와 경기 부양책, DDR5가 적용되는 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 출시, 신규 서버용 메모리 수요 등이다. 업계는 수급 불균형 해소를 위한 메모리 업체들의 잇단 감산 행보가 효과를 나타내며 1분기 중 재고 수준이 정점을 찍고 하반기엔 수급 상황이 완화될 걸로 본다. SK하이닉스도 올해 D램과 낸드 웨이퍼 생산량을 지난해보다 줄일 계획이다. 김 부사장은 “이미 메모리 가격이 고점 대비 50% 이상 하락한 만큼 IT 기업들이 가격이 떨어진 메모리 사용량을 늘리며 올해 수요 성장세는 전년보다 높을 것”이라며 “시장이 반등할 때 빠르게 턴어라운드(흑자 전환)를 해내겠다”고 말했다. 정서린 기자

‘반도체 혹한’ 직격탄을 맞은 메모리 반도체 기업들의 실적 급감이 이어지고 있는 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 1조 7012억원 규모의 영업손실을 내며 ‘어닝 쇼크’를 기록했다. SK하이닉스가 분기 단위로 영업 적자를 본 것은 2012년 3분기(-240억원) 이후 10년 만에 처음이다. SK하이닉스는 지난해 4분기 영업손실이 1조 7012억원으로 전년 동기(영업이익 4조 2195억원)와 비교해 적자 전환했다고 1일 공시했다. 4분기 매출은 7조 6986억원, 순손실은 3조 5235억원이었다. 연결 기준 지난해 전체 영업이익은 7조 66억원으로 전년보다 43.5% 줄었다. 매출은 44조 6481억원으로 전년 대비 3.8% 증가했다. 순이익은 2조 4389억원으로 74.6% 급감했다. SK하이닉스의 실적 충격은 지난해 하반기부터 PC, 스마트폰 등 메모리 수요가 줄고 제품 가격이 큰 폭으로 떨어진 데 따른 것이다. 회사 측은 “지난해 매출 성장세는 이어졌으나 하반기부터 반도체 다운턴이 지속되면서 영업이익은 전년 대비 감소했다”고 밝혔다. SK하이닉스는 올 상반기도 실적 악화 기조가 이어질 것으로 예상하면서도 하반기엔 시장 상황이 개선될 것으로 전망했다. 업계에서는 메모리 기업들의 잇단 투자 축소, 감산 등이 이어지며 공급이 늘지 않아 재고가 상반기 중 정점을 찍고 점차 줄어들 것으로 내다보고 있다. SK하이닉스도 지난해 10월 실적발표에서 밝힌 바와 같이 올해 투자 규모를 지난해(19조원)보다 50% 이상 줄인다는 기조를 유지할 방침이다. IT 기업들이 고점 대비 큰 폭으로 가격이 떨어진 메모리 반도체의 사용량을 늘리며 시장 수요가 반등할 거란 관측도 고개를 든다. SK하이닉스 김우현 부사장(CFO)은 “최근 인텔이 DDR5가 적용되는 신형 CPU를 출시하고, AI에 기반한 신규 서버용 메모리 수요가 발생할 수 있는 긍정적인 시그널이 시장에 나오고 있는 데 주목하고 있다”며 “데이터센터용 DDR5와 176단 낸드 기반 기업용 SSD에서 기술력을 확보한 만큼 빠르게 흑자 전환을 이룰 것”이라고 말했다.

“올해 상반기까지는 계속 어려운 시기가 되겠지만 그래도 하반기로 넘어가면서부터는 조금 기대를 해볼만 한 것 같습니다.” 최근 만난 국내 반도체 기업의 한 임원은 깊은 불황에 빠진 반도체 시장과 관련해 “올 상반기까지 매출 하락의 폭을 얼마나 줄이느냐가 관건”이라면서 하반기부터는 업계에 다시 활기가 돌 것으로 전망했다. 이는 비단 이 임원만의 시각은 아니다. 실제 국내외 반도체 업계에서는 지난해부터 ‘2023년 하반기 반등’ 전망이 이어졌다. 22일 업계에 따르면 파운드리(위탁생산) 분야 3위 기업 대만 UMC의 제이슨 왕 회장은 지난 16일 2022년도 연간 실적을 발표하면서 “스마트폰과 PC 소비 시장의 수요가 약화되고 있는 1분기가 업황의 저점이 될 것”이라면서 “2분기까지 재고가 정상 수준보다 크게 향상되고 하반기까지 점차 개선될 것을 확신한다”고 말했다. 파운드리 1위 대만 TSMC도 ‘하반기 반등’ 의견을 내놨다. C.C.웨이 TSMC 최고경영자(CEO)는 전년도 실적을 발표하면서 “올해 상반기는 작년보다 한자릿수 중반 % 대의 수익이 감소할 것”이라고 전망하면서도 “하반기에는 건강한 회복을 볼 것으로 전망한다”고 밝혔다. 메모리 시장 하락이 특히 컸던 탓에 지난해 4분기 ‘어닝쇼크’(실적충격)를 기록한 삼성전자도 비슷한 분위기다. 한종희 삼성전자 부회장은 지난 6일 미국 라스베이거스 CES2023 현장에서 가진 언론 간담회에서 “올해 글로벌 경기 상황이 그리 썩 좋지 않은 상황이나, 하반기부터 개선될 것으로 예상한다”고 말했다.삼성전자 반도체 사업부(DS)를 이끌고 있는 경계현 사장은 지난해 9월 언론 간담회에서 “내년에도 현재로선 좋아질 모멘텀이 보이지 않지만 항상 위기는 기회가 될 수 있다”면서 “시장이 좋지 않을 때 더 성장할 수 있도록 정해진 투자를 조절하는 식으로 지금 우리 위치가 지금보다 나아지는 기회를 삼도록 하고 있다”고 밝힌 바 있다. 업계 관계자는 반도체 기업 대표들이 올 하반기를 기대하고 있는 배경으로 크게 세 가지 이유를 들었다. 감산에 따른 재고 조정·스마트기기 및 서버 교체 주기·인텔 5세대 CPU 출시다. 이 세 요인이 모두 올 상반기 후반부터 맞물리기 시작해 하반기에는 반도체 수요 증가로 이어질 것이라는 설명이다. 이 관계자는 “쉽게 말해서 코로나19로 전 세계가 ‘비대면 사회’로 전환됐다 지난 2년은 기업 입장에서는 ‘대소비의 시대’라고 해도 과언이 아니었다”라면서 “기업은 재택근무와 원격 업무 등에 따라 서버와 IT시스템 확충에 나섰고, 이 기간 일반 소비시장에서는 스마트폰과 TV 등 반도체향 매출도 급등했다”고 말했다. 하지만 지난해 상반기부터 세계 주요 국가들이 ‘엔데믹’(감염병의 풍토병화)을 선언하면서 반도체 수요가 뚝 끊어졌고, 호황기에 과잉 생산한 재고 탓에 메모리를 중심으로 깊은 불황에 빠졌다는 게 이 관계자의 설명이다. 국내 반도체 기업 관계자는 “SK하이닉스와 마이크론, 키옥시아 등 주요 기업들은 이미 감산에 들어갔고, 이런 기업들의 재고 조정 효과가 올 하반기에는 실적 개선의 모멘텀이 될 것으로 보고 있다”라면서 “팬데믹 당시 판매가 급증했던 스마트폰은 통상 2~3년 교체 주기에 따라 올해부터 판매 상승세로 이어질 것”이라고 말했다. 이 관계자는 “스마트폰과 TV 등은 물론이고 기업 서버 교체 주기는 모두 세부적인 데이터로 측정·관리되는데, 개별 데이터의 상승 곡선의 교점을 이어보면 그 시기가 올 하반기로 수렴되는 것”이라고 덧붙였다. 아울러 서버용 CPU 시장을 사실상 독점하고 있는 인텔이 1년여의 지연 끝에 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’를 올해 1월 출시한 점도 반도체 시장 반등을 앞당길 호재로 꼽힌다. 신제품은 직전 세대 대비 전력 효율이 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다.당장 메타(옛 페이스북) 등 데이터센터를 운용하는 기업들과 구글, 아마존, 마이크로소프트 등 클라우드 데이터센터 업체들이 사파이어 래피즈가 적용된 서버 구매에 나설 것으로 전망된다. 이 경우 사파이어 래피즈의 성능을 극대화할 수 있는 차세대 D램인 DDR5에 대한 수요도 급증할 것으로 전망되는데, DDR5 양산은 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있다.

글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽혀 온 인텔의 4세대 서버용 CPU가 지난 10일(현지시간) 미국을 중심으로 본격 출시되면서 메모리 반도체 업계도 더불어 들썩이고 있다. 지난해 하반기부터 깊은 침체의 늪에 빠진 메모리 시장의 반등을 인텔의 신제품이 이끌 것으로 기대되기 때문이다. 메모리 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스도 ‘반도체 한파’를 끝내기 위한 잰걸음에 나섰다.12일 업계에 따르면 인텔이 최근 출시한 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’①는 직전 세대 대비 전력 효율은 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다. 서버용 CPU 시장에서 90% 이상을 점유하고 있는 인텔의 신제품이라는 점에서 반도체 업계에서는 일찌감치 ‘시장에 활력을 불어넣을 제품’으로 기대하면서 제품 출시만을 기다려 왔다.업계 관계자는 “인텔의 CPU 출시는 단순히 새로운 제품이 나오는 개념을 넘어 기업들의 연쇄적인 서버 교체 시점이 됐음을 의미한다”면서 “글로벌 기업들이 새 CPU에 맞춰 서버를 교체한다는 것은 그만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 수요 증가로 이어지는 것”이라고 말했다. 특히 인텔의 새 CPU의 성능을 극대화하려면 차세대 D램인 DDR5가 필요하다는 점에서 D램 세대교체에 속도를 내고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 시너지가 기대된다. 삼성전자는 지난해 12월 업계 최초로 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m) D램 개발에 성공하며 DDR5 시대를 준비하고 있다. 인텔과는 메모리·CPU 호환성 테스트를 하며 협업 관계를 유지해 왔다. 2018년 세계 최초로 DDR5를 개발한 SK하이닉스는 최근 인텔로부터 신형 CPU에 자사 DDR5 서버용 D램②을 적용할 수 있다는 인증을 받았다. SK하이닉스 관계자는 “시장 수요에 맞춰 DDR5를 공급하면서 반도체 다운턴(하강 국면) 상황을 조기에 극복할 수 있도록 하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 기존 제품 대비 속도는 최대 1.8배, 전력 효율은 70% 향상된 PC용 고속 보조기억장치(SSD)③를 선보였다. 삼성의 PC용 SSD 가운데 처음으로 5㎚ 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. 공정 고도화를 통한 제품 경쟁력 확보로 메모리 불황을 타개하겠다는 전략에 따른 것으로 풀이된다. 삼성전자는 SSD 시장에서는 2006년부터 점유율 1위를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 SSD 시장 점유율은 39.6%로 집계됐다.

글로벌 중앙처리장치(CPU) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽혀 온 인텔의 4세대 서버용 CPU가 지난 10일(현지시간) 미국을 중심으로 본격 출시되면서 메모리 반도체 업계도 더불어 들썩이고 있다. 지난해 하반기부터 깊은 침체의 늪에 빠진 메모리 시장의 반등을 인텔의 신제품이 이끌 것으로 기대되기 때문이다. 메모리 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스도 ‘반도체 한파’를 끝내기 위한 잰걸음에 나섰다.12일 업계에 따르면 인텔이 최근 출시한 4세대 서버용 CPU ‘사파이어 래피즈’는 직전 세대 대비 전력 효율은 30% 이상 높고 데이터 처리 속도는 두 배 이상 향상됐다. 서버용 CPU 시장에서 90% 이상을 점유하고 있는 인텔의 신제품이라는 점에서 반도체 업계에서는 일찌감치 ‘시장에 활력을 불어넣을 제품’으로 기대하면서 제품 출시만을 기다려 왔다. 업계 관계자는 “인텔의 CPU 출시는 단순히 새로운 제품이 나오는 개념을 넘어 기업들의 연쇄적인 서버 교체 시점이 됐음을 의미한다”면서 “글로벌 기업들이 새 CPU에 맞춰 서버를 교체한다는 것은 그만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 D램 수요 증가로 이어지는 것”이라고 말했다. 특히 인텔의 새 CPU의 성능을 극대화하려면 차세대 D램인 DDR5가 필요하다는 점에서 D램 세대교체에 속도를 내고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 시너지가 기대된다. 삼성전자는 지난해 12월 업계 최초로 12㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m) D램 개발에 성공하며 DDR5 시대를 준비하고 있다. 인텔과는 메모리·CPU 호환성 테스트를 하며 협업 관계를 유지해 왔다.2018년 세계 최초로 DDR5를 개발한 SK하이닉스는 최근 인텔로부터 신형 CPU에 자사 DDR5 서버용 D램을 적용할 수 있다는 인증을 받았다. SK하이닉스 관계자는 “시장 수요에 맞춰 DDR5를 공급하면서 반도체 다운턴(하강 국면) 상황을 조기에 극복할 수 있도록 하겠다”고 강조했다. 삼성전자는 이날 기존 제품 대비 속도는 최대 1.8배, 전력 효율은 70% 향상된 PC용 고속 보조기억장치(SSD)를 선보였다. 삼성의 PC용 SSD 가운데 처음으로 5㎚ 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했다. 공정 고도화를 통한 제품 경쟁력 확보로 메모리 불황을 타개하겠다는 전략에 따른 것으로 풀이된다.삼성전자는 SSD 시장에서는 2006년부터 점유율 1위를 지키고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 3분기 삼성전자의 SSD 시장 점유율은 39.6%로 집계됐다.

8년 전 러시아는 크림 반도 합병 후 서방의 제재에 대응하기 위해 자체 프로세서 개발에 몰두합니다. 러시아 기업들은 이전부터 존재했던 x86 호환 CPU인 엘브루스의 성능을 높이는 한편 ARM 기반의 자체 프로세서인 바이칼 시리즈를 새로 개발했습니다. 그렇게 만들어낸 CPU의 성능은 미국의 인텔이나 AMD가 만든 최신 CPU와 비교가 어려울 정도로 열악했지만, 자체 프로세서로 PC와 서버를 만들 수 있게 됐다는 점에서는 긍정적인 변화였습니다. 하지만 실제 보급을 시작하는 단계에서 터진 우크라이나 전쟁으로 러시아 IT 산업은 치명상을 입은 것으로 보입니다. 일단 올해 2월에 인텔과 AMD는 러시아에서 철수했으며 CPU를 포함한 최신 반도체 수출은 전면 중단됐습니다. 심각한 반도체 부족에 시달린 러시아는 급기야 가전 제품에 있는 반도체까지 뜯어서 무기에 탑재했습니다. 이렇게 상태가 악화되자 러시아 토종 CPU인 엘브루스와 바이칼이 다시 주목 방은 건 당연한 수순입니다. 문제는 이들이 설계는 해도 직접 반도체를 만드는 건 아니라는 점입니다. 엘브루스를 만드는 MCST나 바이칼 프로세서를 만드는 바이칼 일렉트로닉스 모두 TSMC 같은 친서방 국가의 파운드리를 이용하는 팹리스 반도체 회사이기 때문에 올해 2월 미국의 제재가 시작되기 전 충분한 물량을 받지 못했다면 러시아 내수 시장에 공급할 CPU는 많지 않을 것으로 추정할 수 있습니다. 다만 정확한 수량에 대해서는 알려진 바가 없었습니다. 그런데 최근 러시아 디지털 개발 통신 및 매스 미디어부 장관인 마크수트 사다예프가 2022년에 수입한 자체 설계 CPU가 거의 없다는 사실을 인정했습니다. 사다예프에 따르면 이 CPU들에 대한 지적 재산권이 모두 러시아에 있음에도 불구하고 제재로 인해 대만 TSMC에 이미 주문했던 물량도 수입하지 못했습니다. 러시아 내부 반도체 생산 시설은 오래된 90nm 팹이 전부라서 적어도 28nm 팹이 필요한 이들 프로세서를 자체 생산할 수 없습니다.사실 대만이 러시아에 사실상 금수 조치나 다를 바 없는 반도체 수출 조치를 발표한 것은 지난 6월입니다. 대만 당국은 러시아와 벨라루스에 5 GFLOPS 이상의 연산 능력, 25MHz 이상의 동작 클럭, 2.5 MB/s 이상의 데이터 전송 속도, 32비트 이상의 ALU 수출을 금지했습니다. 주로는 무기에 쓸 반도체 수출을 막는 용도이지만, 이보다 훨씬 빠른 컴퓨터나 서버용 CPU 수입도 원천 차단하는 효과가 있습니다. 그러나 러시아 반도체 회사들은 갑작스러운 전쟁과 금수 조치를 전혀 예상하지 못해 충분한 수량을 미리 주문하거나 비축할 수 없었고 여기에 반도체 공급 병목 현상까지 더해져 전쟁 전 수입한 물량은 극히 소량이었습니다. 러시아 디지털 개발 통신 및 매스 미디어부에 따르면 올해 러시아가 수입한 자체 설계 CPU의 수량은 구체적으로 1만 5000대의 PC와 8000대의 서버를 만들 수 있는 정도입니다. 서버 한 개에 CPU가 평균 2개씩 탑재된다면 3만 개를 조금 넘는 수량입니다. 열악한 성능은 둘째 치고 숫자가 극히 부족한 것입니다. 한때 중국의 파운드리 제조사가 러시아 회사들을 돕거나 혹은 프로세서를 수출할 수 있다는 주장이 제기되기도 했으나 관련된 회사들은 이를 부인했고 러시아 내수 시장에서도 그런 CPU가 탑재된 컴퓨터를 볼 수 없어 이는 사실이 아닌 것으로 보입니다. 결국 서방의 제재가 길어지면 러시아는 새로운 컴퓨터와 서버를 만들 수 없는 것은 물론 기존에 있던 제품의 유지 보수도 어려워지기 때문에 IT 산업 자체가 고사 위기에 빠질 것으로 예상됩니다. 최악의 경우 러시아의 IT 인프라 자체가 21세기에서 20세기로 후퇴할 가능성도 배제할 수 없어 보입니다.