글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 주요 고객사에 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 샘플을 공급했다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다. HBM4 시장의 주도권을 놓고 글로벌 메모리 반도체 기업 간 경쟁이 본격화됐다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 지난 10일(현지시간) 36기가바이트(GB) 용량의 12단 적층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 5세대(1b) 10나노급 D램 공정이 적용됐으며, 이전 세대인 HBM3E 대비 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 향상된 것으로 전해졌다. 마이크론은 “고객의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 양산 일정과 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 확대할 계획”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든 초고속 메모리로, AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 특히 내년부터 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈’에 HBM4가 탑재될 예정이어서 주요 반도체 기업들은 지금부터 최종 납품권 확보를 위한 경쟁에 돌입한 상태다. 현재는 SK하이닉스가 HBM4 시장에서 우위를 점한 상황이다. SK하이닉스는 이미 지난 3월 12단 HBM4 샘플을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급하며 선두를 선점했다. 현재 HBM3E를 기반으로 한 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 납품에서도 시장 점유율 80% 이상을 확보하고 있다. 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(GSM)담당 부사장은 이날 이천캠퍼스에서 열린 사내 소통 행사에서 “상반기 시황은 아주 좋았고 하반기도 비관적이지 않다”며 “우리의 경쟁력은 HBM이며, 기존 D램도 충분한 경쟁력을 갖추고 있다”고 했다.

인공지능(AI) 칩의 선두 주자인 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피해 중국 전용 AI 칩을 개발하고 있다고 로이터통신이 24일(현지시간) 보도했다. 중국 AI 시장을 화웨이가 독차지하는 것을 막으려는 의도다. 매체는 소식통 발언을 인용해 “엔비디아가 최근 수출길이 막힌 AI 칩 H20 모델보다 훨씬 낮은 가격의 AI 칩세트를 중국 시장에 출시할 예정”이라며 “다음달부터 대량생산을 시작한다”고 전했다. 그간 엔비디아가 중국에서 합법적으로 판매할 수 있는 유일한 AI 칩은 H20이었다. 그러나 올해 초 중국에서 ‘딥시크’를 시작으로 AI 열풍이 번지자 도널드 트럼프 미 행정부는 이 제품 수출도 차단했다. 이에 엔비디아는 서버급 그래픽처리장치(GPU)인 ‘RTX 프로 6000D’를 기반으로 고대역폭메모리(HBM) 대신 범용 제품인 ‘GDDR7’ 메모리를 탑재한 새 제품을 개발하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 GDDR7 양산 체제를 갖추고 있어 수혜가 예상된다. 이 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰 아키텍처 기반 AI 프로세서 제품군에 속하며 개당 6500달러(약 889만원)에서 8000달러(1094만원)선에 이를 것으로 예상된다. 이는 1만 1200달러(1532만원)인 H20 모델보다 크게 낮은 수준이다. 칩 사양이 떨어지고 제조 요구 사항도 단순하기 때문이라고 소식통은 설명했다. 지난 21일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만에서 가진 기자간담회에서 “세계에서 가장 크고 강력한 기술 기업 가운데 하나인 화웨이가 빠르게 혁신하고 있다. 미 정부는 대중 반도체 수출 통제가 효과적이지 않다는 점을 인식하고 우리가 다시 중국 시장에서 경쟁할 수 있도록 정책을 바꾸길 바란다”고 촉구한 바 있다.

과학기술정보통신부가 연내 그래픽처리장치(GPU) 1만장을 확보하기로 계획한 가운데 유상임 장관이 미국에 방문해 엔비디아와 블랙웰 등 첨단 GPU 공급에 대한 협력 논의를 진행 중이라고 15일 밝혔다. 과기정통부는 이날 서울 중구 LW컨벤션센터에서 클라우드 업계를 대상으로 확보한 GPU의 구축·운영 사업 설명회를 열어 이렇게 밝혔다. 과기정통부는 추가경정예산 등을 통해 연내 확보할 GPU 1만장을 엔비디아 H200 6400장, B200 3600장으로 구성할 계획이다. 신제품인 블랙웰 기반 B200의 경우 국내 도입 경험이 거의 없는 점을 고려해 전력, 냉각, 네트워크 등의 인프라가 도입 전 충분히 구축돼야 한다고 보고 있다. 다만 모델 종류나 구매 비중을 확정한 것은 아니며 운용 주체인 클라우드 업계 선호도 등을 고려한다고 설명했다. 엔비디아 칩 전용 소프트웨어인 ‘쿠다’ 생태계에 종속될 우려도 나온다. 설명회에 참석한 업계 관계자는 “엔비디아의 소프트웨어 모델이 국내 업계가 개발하는 AI 모델을 충분히 수렴할 수 있어야 국내 AI 경쟁력이 높아질 것”이라고 지적했다. 과기정통부는 도입 대상 GPU 1만장의 기종을 엔비디아 제품으로 한정하지 않는다는 입장이다. 이에 과기정통부는 엔비디아 측과 소프트웨어적인 측면에 대해서도 논의할 계획이다. 과기정통부 관계자는 “AI 컴퓨팅 인프라에 대한 시급한 수요를 해소하고 글로벌 AI 경쟁에서 뒤처지지 않는 것이 중요하다”며 “엔비디아 완제품(DGX 플랫폼)만 염두에 두지 않고 국내 AI 기업이 새로운 클러스터링 기술력을 확보하려는 부분도 평가 항목으로 반영할 것”이라고 말했다. 과기정통부는 다음 주 GPU 자원을 구축·운영할 클라우드 기업 공모를 시작할 예정이다.

미국 도널드 트럼프 행정부가 지난 12일 중국과 관세율 인하를 깜짝 선언해 ‘해빙 분위기’를 연출한 지 하루 만에 인공지능(AI) 반도체에 대한 규제를 강화하며 ‘중국 옥죄기’를 재개했다. 중동 국가들에 엔비디아의 최신 칩을 대거 공급해 중국의 AI 접근도 원천 차단한다. 미 상무부 산업안보국(BIS)은 13일(현지시간) 보도자료를 내 “조 바이든 행정부의 AI 확산 규칙을 철회하고 전 세계 반도체 수출 통제를 강화하기 위한 새 조치를 발표한다”고 밝혔다. BIS는 “앞으로 전 세계 어디서든 화웨이 어센드 AI 칩을 사용하면 미 수출 통제에 위배된다”고 지침을 내렸다. 제프리 케슬러 BIS 국장도 “우리의 첨단 기술이 적성국의 손에 들어가지 않도록 할 것”이라고 강조했다. 화웨이는 미국의 대중국 반도체 수출 통제 이후 자체 칩 생산에 나서 성과를 내고 있다. 올해 하반기부터 AI 칩 ‘어센드 910C’를 대량 생산한다. 어센드 910C는 엔비디아가 2022년 출시한 고성능 AI 칩 ‘H100’과 맞먹는 성능을 가진 것으로 평가받는다. 기존 규제로는 중국의 반도체 기술 발전을 막을 수 없다고 판단한 미국이 다른 나라들에 ‘우리 칩을 쓰지 않으면 제재를 할 수 있다’고 압박 수위를 높이는 모양새다. 대신 미국은 중국에 우호적인 사우디아라비아에 AI 칩 대표주자인 엔비디아의 첨단 칩을 대거 제공하기로 했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 사우디아라비아 리야드에서 열린 ‘사우디·미국 투자 포럼’에서 현지 기업 휴메인에 GB300 블랙웰 1만 8000개 이상을 공급한다고 발표했다. 사우디 국부펀드가 운영하는 휴메인은 앞으로 수십만개의 그래픽처리장치(GPU)를 설치할 예정이어서 엔비디아가 추후 공급하는 AI 칩은 더 늘어날 전망이다. 트럼프 행정부는 아랍에미리트(UAE)에도 엔비디아 반도체 칩 판매 제한을 폐지하는 방안을 검토 중이다. 이들 국가에 엔비디아 칩을 충분히 공급해 대체재인 화웨이 칩에 대한 갈증을 느끼지 못하게 하겠다는 의도다.

12조 2000억원 규모의 추가경정예산(추경)안을 편성한 정부가 인공지능(AI) 예산 대부분을 미국 AI 반도체 기업 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘H200·블랙웰’을 사들이는 데 쓰기로 했다. 미국과 중국 등에 뒤처진 AI 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해서다. 과학기술정보통신부는 추경으로 편성된 AI 예산 1조 8000억원 가운데 1조 4600억원을 들여 연내 GPU 1만장을 우선 도입한다고 18일 밝혔다. 사들이는 제품은 엔비디아의 H200과 블랙웰 제품이며, 올해 11월부터 서비스를 시작하는 ‘국가 AI 컴퓨팅 센터’에서 활용된다. 센터가 11월 서비스를 시작하기 전 클라우드 업체 등 민간 기업이 보유한 GPU 2600장을 AI 모델·서비스 개발사들이 빌려 쓰는 예산으로 1723억원이 편성됐다. 이 가운데 2000장은 한국을 대표할 AI 모델·서비스 개발사를 뽑는 ‘월드 베스트 거대언어모델’(WBL) 프로젝트에 선정된 최대 5개 기업이 활용하게 된다. WBL 투입 예산은 1936억원으로 최대 3년간 GPU, 데이터, 인재 등에 집중적으로 지원된다. WBL로 선정된 개발사들은 국가 AI 컴퓨팅 센터가 구축한 GPU 자원 활용에서도 우선권을 갖는다. WBL 기업 선발은 다음 달 공모를 시작해 8월쯤 윤곽이 드러날 전망이다. WBL 팀에는 해외 우수 AI 연구자를 유치할 때 인건비·체재비·연구비 등을 팀별로 1년에 20억원까지 매칭 지원한다. 해외 최고급 AI 연구자를 국내에 유치했을 때 3년간 최대 연 20억원을 지원하는 ‘AI 패스파인더’ 프로젝트의 일환이다. 아울러 AI와 과학기술을 융합한 분야의 국내외 우수 박사 후 연구원 400명에게 최고 수준의 처우를 위해 300억원이 투입된다. 과기정통부는 AI 인재가 겨루는 ‘글로벌 AI 챌린지’를 하반기에 개최한다. 이 사업에는 100억원이 들어간다. 정부는 AI에 대한 국민적 관심도를 높이고 인재 참여를 유도하기 위해 챌린지 경쟁 과정을 방송 프로그램으로 제작하는 방안도 검토 중이다. 유명 요리 대결 프로그램 ‘흑백요리사’에서 착안했다. 주어진 각본에 따라 영상을 생성하거나 음성 합성, 연출 등이 가능한 멀티모달 AI를 제작해 우열을 가리는 방식이다. 최종 선발된 연구팀에는 후속 연구비가 지원된다. 유상임 과기정통부 장관은 “‘1년이 늦어지면 AI 경쟁력은 3년 뒤처진다’라는 절박한 각오로 추진 과제를 철저히 준비해 AI 3대 강국(G3) 도약을 위한 기반을 마련하겠다”고 말했다.

기업을 대상으로 인공지능(AI) 전환(AX) 사업을 준비 중인 통신사들이 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터 등 인프라 부문을 강화하며 경쟁력을 끌어올리고 있다. 13일 정보기술업계에 따르면 KT클라우드는 엔비디아 최신 GPU ‘블랙웰’의 전력 효율성을 검증한 후 자사 서비스형 GPU(GPUaaS) 사업에 도입할 예정이다. GPUaaS는 GPU 하드웨어를 기업이 직접 구매할 필요 없이 빌려 쓸 수 있는 서비스로, KT클라우드는 이 서비스와 데이터센터를 통해 KT AX 사업의 인프라 측면을 맡고 있다. 기존에 KT클라우드는 자사 GPUaaS 서비스에 엔비디아 H100을 주로 사용했으나, 오는 3분기 H200을 적용하고, 향후 H 시리즈의 후속 제품인 블랙웰을 도입할 계획이다. SK텔레콤 역시 데이터센터용 GPU로 블랙웰을 도입해 인프라를 강화한다고 최근 발표했다. 유영상 SK텔레콤 대표는 지난달 말 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “H200보다 블랙웰의 효율이 더 높은 것 같아 수요에 대응해 도입할 예정”이라고 말했다. 도입 시기는 2~3분기다.

엔비디아가 중국의 인공지능(AI) 딥시크 출시 이후 발표한 첫 실적에서 월가의 기대치를 뛰어넘으며 한 차례 고비를 넘겼습니다. 딥시크 출시 이래 엔비디아의 시장 지배력 약화 우려가 제기되며 지난달 주식시장 역사상 가장 큰 하루 시가총액 하락을 겪은 엔비디아가 회복의 초기 징후를 보여줬다는 분석과 함께, 이전만큼 가파른 성장세를 유지하기 어려울 것이라는 전망이 동시에 쏟아져 나오고 있습니다. 26일(현지시간) 미국 경제전문 포춘지 등에 따르면 엔비디아는 이날 시장 예상을 상회하는 지난해 4분기 실적 발표로 투자자들의 우려를 불식시켰습니다. 이 회사는 지난 분기 매출이 전년 동기 대비 78% 오른 393억 3000만 달러(56조 4582억원)를 기록했다고 밝혔습니다. 주당순이익은 71% 상승한 0.89달러(1277원)를 기록했는데요. 금융정보업체 팩트셋에 따르면 시장전문가들은 앞서 엔비디아가 각각 381억 달러의 매출과 0.85달러의 주당순이익을 기록할 것으로 예상했습니다. 엔비디아가 시장 예상을 뛰어넘을 정도의 호실적을 거둬들인 것입니다. 특히나 이번 실적 발표는 중국의 딥시크가 저비용으로 미국에서 개발된 AI 모델을 능가하는 AI 모델을 발표한 이후 처음으로 이뤄진 것이라 더욱 주목받았습니다. 이는 새로운 AI 모델이 반드시 엔비디아의 고가 그래픽처리장치(GPU)에 의존할 필요가 없다는 사실을 시장에 각인시키며, 엔비디아의 시가총액을 수천억 달러 폭락시키는 요인이 되었죠. 그러나 이번 실적 발표를 통해 딥시크의 등장이 엔비디아의 데이터 센터 수익에 즉각적인 부정적 영향을 미치지 않았음이 확인되었다는 평가입니다. 엔비디아는 올해 1분기 수익 역시 월가 추정치(427억 달러)를 뛰어넘는 430억 달러에 이를 것으로 전망했습니다. 이러한 긍정적인 전망은 엔비디아가 여전히 AI 칩 시장에서 강력한 성장을 이어갈 것임을 시사합니다. 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 실적 발표 후 열린 컨퍼런스콜에서 회사의 최신 고성능 GPU인 ‘블랙웰’에 대한 수요가 여전히 강세를 유지하고 있다고 강조했습니다. 오히려 황 CEO는 딥시크의 등장이 역설적으로 블랙웰에 대한 관심을 더욱 증폭시켰다고 언급했습니다. 딥시크가 선보인 것과 같은 추론 모델이 기존 모델보다 100배 더 많은 컴퓨팅 성능을 필요로 하기 때문이라는 설명을 붙였죠. “우리는 이 순간을 위해 블랙웰을 디자인했다”고 황 CEO는 밝혔습니다. 그는 계속해서 AI 기술이 진화함에 따라 엔비디아의 AI 인프라에 대한 수요가 계속 증가할 것으로 예상한다고 말하며, “단기, 중기, 장기” 모든 징후가 수요 증가를 가리키고 있다고 강조했습니다. 황 CEO는 “추론 AI가 또 다른 확장 법칙을 추가함에 따라 블랙웰에 대한 수요는 놀라울 정도”라며 “에이전트 AI와 물리적 AI가 다음 세대의 AI가 가장 큰 산업에 혁명을 일으킬 무대를 마련하면서 AI는 빛의 속도로 발전하고 있다”고 덧붙였습니다. 이날 엔비디아 주가는 4% 가까이 오른 131.28달러로 장을 마쳤습니다. 다만 이번주 들어 도널드 트럼프 미국 대통령의 경제 정책에 대한 불확실성으로 기술주 전반이 약세를 보인 탓에 이전 고점을 넘지는 못했죠. 앞서 엔비디아는 압도적인 GPU 시장 점유율을 토대로 2023년과 2024년에 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수에 포함된 주식 중 가장 높은 수익률을 기록했는데요. 최근에는 시장 평균마저 넘어서지 못하고 있습니다. 지난 6개월 동안 엔비디아 주가 상승률은 3.7%로 S&P500 지수 평균인 6.7%의 절반 수준에 머물렀습니다. 그러나 전문가들은 엔비디아가 AI 산업에서 AI 칩 제조업체로서의 선두적인 지위를 계속 유지할 것으로 예상하고 있습니다. 모건스탠리 분석가들은 엔비디아가 올해 1580억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되는 글로벌 GPU 시장에서 약 95%의 점유율을 차지할 것으로 추정했습니다. 로이터 통신은 “엔비디아는 수요일 1분기 매출 증가를 전망하며 인공지능(AI) 칩에 대한 강한 수요가 지속되고 있음을 나타냈다”며 “AI 붐은 아직 끝나지 않았다”고 평가했습니다. 다만 최근에는 엔비디아가 시장을 장악하는 데 있어 위협 요소들이 속속 등장하고 있다는 분석도 나옵니다. 최근에는 미 투자은행 티디코웬(TD Cowen)의 분석가들이 이번 주 초에 엔비디아의 주요 고객 중 하나인 마이크로소프트가 개인 데이터 센터 운영자와의 임대 계약을 취소하고 있다는 조사 결과를 발표했습니다. 투자자들은 마이크로소프트의 800억 달러를 포함한 AI 인프라에 대한 대규모 투자의 지속 가능성에 대해 우려를 표명했는데, 이는 결국 엔비디아 매출 감소로 이어질 수 있다는 것입니다. 일각에선 딥시크에 대한 시장 불안이 아직 현실화하지 않았다는 우려를 제기하는데요. 이 때문에 이날 뉴욕 증시 정규장에서 4% 가까이 급등한 엔비디아 주가는 실적 발표 후 시간 외 거래에서 한때 2% 이상 하락했다가 상승으로 전환하는 등 혼조세를 보였습니다.

엔비디아가 새해 초 발표한 RTX 50 시리즈(코드네임 블랙웰)을 두고 여러 가지 이야기가 나옵니다. 우선 DLSS4 같은 AI(인공지능) 기능을 제외하면 사실 전 세대인 RTX 40 시리즈와 비교해서 성능이 큰 차이가 없다는 것입니다. 이는 같은 4nm(나노미터·10억분의1m) 공정을 쓴다고 알려질 때부터 예견된 결과이기도 했습니다. RTX 5090에 사용된 GB202 칩은 회로를 구성하는 판인 다이(die) 면적 744㎟에 트랜지스터 집적도는 922억 개인데 반해 RTX 4090에 사용된 AD102 칩은 다이 608㎟, 트랜지스터 집적도 760억 개입니다. 둘 다 엄청난 수의 트랜지스터를 쌓아 올리긴 하지만 RTX 4090이 이전 버전인 RTX 3090 Ti(283억 개)의 두 배 이상인 것과 비교하면 미미한 수준입니다. 8nm 공정에서 4nm 공정으로 이동한 RTX 40 시리즈와 달리 RTX 50 시리즈는 같은 미세 공정을 사용하기 때문입니다. 엔비디아가 3nm 공정 대신 4nm 공정에 남기로 결정한 것은 비용 문제가 크게 작용한 것으로 보입니다. 최신 미세 공정 웨이퍼는 가격이 꽤 비싸기 때문에 엔비디아는 RTX 30 시리즈에서도 8nm 공정에 만족한 바 있습니다. GPU는 꽤 덩치가 크기 때문에 비싼 최신 미세 공정 웨이퍼를 적용할 경우 제조 원가가 크게 오르기 때문입니다. 물론 반도체 미세 공정 자체가 한계에 도달하면서 발전 속도가 느려진 것 역시 무시할 수 없는 이유입니다. 엔비디아가 대안으로 내세운 것은 AI입니다. 엔비디아는 RTX 30 시리즈 이후 AI 기능을 갈수록 강조했는데, RTX 50 시리즈에서는 아예 핵심 기능으로 자리 잡았습니다. 가장 중요한 AI 기능은 물론 DLSS4입니다. DLSS4는 그래픽 이미지 품질을 높이는 것은 물론 동시에 3개의 프레임을 생성하는 다중 프레임 생성(MFG)을 이용해 자원을 많이 소비하지 않으면서 부드러운 영상을 만들 수 있습니다. 검은 신화: 오공의 경우 4K에서 DLSS 제외 성능이 29프레임, DLSS 적용 성능이 243프레임으로 성능을 8배 정도 늘릴 수 있습니다. 다만 앞서 이야기한 것처럼 RTX 50 시리즈의 트랜지스터 집적도가 크게 높아지지 않았기 때문에 DLSS를 제외한 기본 성능은 큰 차이가 없습니다. FP32 기준 RTX 5090의 성능은 RTX 4090보다 27% 높아진 104.8TFLOPS이고 하위 모델들은 그보다 성능 향상 폭이 좁습니다. RTX 4090에서 기본 성능이 두 배 이상 높아진 것과 대조적입니다. 이 부분이 논쟁이 되고 있지만, 사실 앞으로 게임 그래픽과 성능의 중심은 결국 AI가 될 수밖에 게 사실입니다. 반도체 미세 공정의 한계로 다른 방법으로 성능을 높이기 어려워졌기 때문입니다. RTX 50 시리즈의 두 번째 특징은 그래픽을 만드는 핵심인 셰이더 자체에 AI 기능을 통합한 뉴럴 셰이더(Neural Shader)입니다. 기존 셰이더로 만든 그래픽을 AI를 이용해 이미지 품질을 높이고 프레임을 더 생성하게 만들 뿐 아니라 아예 렌더링 단계에서 AI로 성능과 품질을 높이는 기술입니다. 예를 들어 RTX 뉴럴 텍스처 압축(Neural Texture Compression) 기술을 사용하면 AI를 이용해 수천 장의 텍스처를 1분 안에 압축할 수 있습니다. 엔비디아의 주장에 의하면 VRAM을 7배나 아낄 수 있어 메모리 용량을 크게 늘리지 않고도 고해상도 텍스처를 처리할 수 있습니다. 사실적인 얼굴을 생성하는 뉴럴 페이스나 머리카락이나 피부를 더 사실적으로 보이게 하는 AI 기술을 그래픽에 접목한 기술입니다. 뉴럴 렌더링은 앞으로 그래픽 기술의 표준으로 자리 잡을 수도 있습니다. 마이크로소프트(MS)가 아예 다이렉트 X에 뉴럴 렌더링을 지원하기 위해 협동 벡터(cooperative vector) 기술을 포함시키겠다고 발표했기 때문입니다. 윈도우 OS를 위한 게임 API인 다이렉트 X에 뉴럴 랜더링이 들어가면 향후에는 AMD나 인텔 GPU에서도 이를 이용할 수 있게 될 것으로 보입니다. RTX 50 시리즈의 세 번째 특징은 AI 기술을 그래픽에만 적용하는 것이 아니라 게임 내 가상 캐릭터에도 적용한다는 것입니다. ACE(Avatar Cloud Engine)은 AI의 힘을 이용해 게임 내 등장하는 몬스터가 정해진 패턴이 아닌 학습을 통해 적절한 반응을 하도록 만들 수 있습니다. 이를 통해 게이머는 반복적이고 지루한 플레이에서 벗어날 수 있습니다. 다만 이렇게 AI를 게임의 여러 부분에서 활용하는 만큼 AI 연산 자원의 효율적 분배가 중요해지기 때문에 RTX 50 시리즈는 최초로 AI 관리 프로세서를 탑재했습니다. 앞으로 AI가 그래픽은 물론이고 게임의 모든 부분에서 핵심 요소로 자리 잡게 만들겠다는 엔비디아의 구상이 엿보이는 대목입니다. 이외에도 RTX 50 시리즈는 게임 내 폴리곤(3D 입체를 표현하는 데 사용하는 삼각형) 숫자를 5억 개까지 늘려주는 메가 지오메트리 기능이나 게임 반응 속도를 크게 줄여주는 리플렉스 2 기능 등을 포함시켰습니다. 그리고 AI 기능을 통해 성능을 높인 만큼 같은 성능을 기준으로 전력 소모와 발열량을 줄여 노트북 환경에서 더 유리할 것으로 생각됩니다. 현재 최신 미세 공정의 더딘 발전과 갈수록 비싸지는 웨이퍼 가격을 생각하면 아마 RTX 60 시리즈는 더 AI에 의존할 가능성이 높습니다. 물론 AI 기능을 적극 지원하지 않는 게임을 플레이하는 일부 소비자들은 불만을 품을 수 있습니다. 하지만 앞으로 나올 최신 게임이 대부분 AI 기능을 적극 활용할 것이라는 점을 생각하면 대세는 정해진 것과 다를 바 없습니다.

이른바 ‘인공지능(AI) 황제주’로 불리는 엔비디아가 올해 세계 최초로 시가총액 4조 달러(5890조원)를 돌파하는 기업이 될 것이라고 3일(현지시간) 미 투자전문매체 모틀리풀이 전망했습니다. 현재 전 세계에서 시가총액 3조 달러를 넘는 기업은 애플, 엔비디아, 마이크로소프트 3곳뿐입니다. 현재로선 애플이 3조 8000억 달러로 1위를 달리고 있지만, 모틀리풀은 엔비디아가 애플을 제치고 가장 먼저 4조 달러 고지에 오를 것으로 내다봤습니다. AI 반도체에 대한 폭발적인 수요에 힘입어 엔비디아의 시가총액은 초고속으로 증가해 왔는데요. 2023년 6월 처음으로 1조 달러를 넘은 데 이어 8개월 만인 지난해 2월 2조 달러를 넘었고, 4개월 만인 지난 6월 다시 3조 달러를 돌파했습니다. 이러한 추세라면 올해 안에 4조 달러 돌파도 충분히 가능할 것이란 분석입니다. 엔비디아는 지난 2년간 일종의 르네상스를 경험했습니다. 원래 비디오 게임그래픽 성능 향상에 주력했던 이 회사는 그래픽처리장치(GPU) 칩셋이 생성형 AI 개발에 필수적이라는 점을 발견하고는 기술 개발에 주력했죠. GPU 시장에서 강력한 입지를 구축한 엔비디아는 AI가 메가트렌드로 부상한 이후 거의 경쟁자 없는 ‘무혈입성’으로 시장 정상에 올랐습니다. 이로 인해 엔비디아는 칩 가격 결정에서 높은 자율성을 확보했고, 이는 기록적인 매출과 이익 성장으로 이어졌습니다. 특히 엔비디아가 개발한 최신 그래픽처리장치인 호퍼 GPU에 대한 수요가 급증한 덕에 현재 GPU 시장의 약 90%를 차지하게 됐는데요. 업계는 이러한 추세가 계속 강화할 것으로 내다보고 있습니다. 차세대 그래픽처리장치 기술인 블랙웰 GPU 아키텍처는 올해 엔비디아의 성장 동력으로 주목받고 있습니다. 블랙웰 GPU 생산량은 올해 1분기에 전분기 대비 3배 증가할 것으로 예상되고 있는데요. 엔비디아가 올해도 성장세를 이어갈 거라는 전망을 지지하고 있죠. 엔비디아 주가는 지난해 약 170% 상승했지만, 지난 한 달간은 주춤한 모습을 보였습니다. 이는 블랙웰 출시와 관련이 있다는 분석입니다. 블랙웰 성과가 기대치를 넘어선다면 엔비디아 주가는 새로운 활력을 얻고 다시 급등할 가능성이 높습니다. 엔비디아의 독보적인 시장 지위에도 불구하고 경쟁은 점차 치열해질 전망입니다. 그러나 아직까지는 엔비디아를 위협할 만한 수준은 아니라는 평가입니다. 모틀리풀은 “애플과 마이크로소프트도 각각 애플 인텔리전스가 탑재된 아이폰16과 애저 클라우드 컴퓨팅 인프라 수요 등 자체적인 성장 동력을 갖고 있다”며 “그러나 이는 엔비디아의 블랙웰의 상승세에는 미치지 못할 것”이라고 분석했습니다. 다만 엔비디아가 지난해 10대 1 주식 분할을 실시했다는 점을 고려해야 한다는 설명입니다. 이로 인해 회사 유통 주식 수가 10배 늘어나 엔비디아 주가가 며칠 만에 20% 이상 급등할 가능성이 매우 낮다는 것이죠.

“인공지능(AI) 수요는 진짜다. 이제 시작일 뿐이다.”(TSMC) 대만 반도체 파운드리(위탁 생산) 기업 TSMC가 AI 붐으로 올 3분기 시장 예상치를 뛰어넘는 순익을 거뒀다. 올 4분기 전망치 역시 시장 전망치를 웃돌면서 네덜란드 ASML의 기대 이하 실적에 다시금 대두됐던 ‘반도체 겨울론’이 일부 불식될 것으로 보인다. 다만 TSMC의 독주에 파운드리 영역에서 경쟁 관계에 있는 삼성전자 위기론에 힘이 실리는 모양새다. 일각에선 TSMC와 엔비디아 간 동맹에 균열이 있다는 보도가 나오면서 삼성전자가 기회를 잡을 수 있을지에도 관심이 모인다. 17일 로이터통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC의 올 3분기 순이익은 3253억 대만달러(약 13조 8000억원)로 지난해 같은 기간 대비 54.2% 급증한 것으로 나타났다. 이는 시장조사 업체인 LSEG가 제시한 시장 예상치 3000억 대만달러를 뛰어넘는 실적이다. 앞서 TSMC는 올 3분기 매출이 지난해 대비 36.5% 증가한 236억 2200만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이날 공개한 올 4분기 매출 가이던스는 261억~269억 달러로 이 또한 시장 예상치를 웃돈다. TSMC는 AI 모델을 학습시키는 데 필요한 최첨단 반도체를 위탁 생산하는 업체로 전 세계적인 AI 지출 급증 추세에 따른 핵심 수혜 기업으로 꼽힌다. 특히 AI 붐을 이끌고 있는 엔비디아와 30년 가까이 끈끈한 관계를 이어 오고 있다. 최근 두 회사는 신제품 출시 연기를 두고 갈등론이 불거졌다. 16일(현지시간) 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 “AI 분야에서 가장 성공적이고 수익성 높은 제휴 관계가 긴장의 조짐을 보이고 있다”고 보도했다. 엔비디아와 TSMC가 차세대 AI 반도체인 ‘블랙웰’ 시리즈 생산을 두고 서로를 비난하고 있다는 것인데, 블랙웰 시제품에서 결함이 발견되며 출시 시기가 늦춰진 것과 관련해 엔비디아는 TSMC의 후공정 기술에 문제가 있다고 주장하는 반면 TSMC는 엔비디아가 자사 설계에 문제가 있었음에도 설계를 서둘렀다는 입장인 것으로 알려졌다. 상황이 이렇다 보니 엔비디아가 삼성전자에 일부 물량을 맡길 것이라는 관측도 나온다. 최신 AI 칩보다 비교적 간단하게 제조가 가능한 게임용 그래픽 처리장치(GPU) 제조를 삼성전자에 맡기는 걸 검토 중이라는 설명이다. 해당 언론은 “엔비디아는 현재 삼성전자와 해당 칩 제조 단가에 대해 협상 중”이라고 전했다. 한편 올 3분기 부진한 실적으로 전례 없는 위기론에 휩싸인 삼성전자는 이날 업계 최초로 12나노급 ‘24Gb(기가비트) GDDR7 D램’ 개발을 완료했다고 밝혔다. 업계 최고 사양인 이번 제품은 전작보다 용량·성능·전력 효율이 모두 향상됐다. 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에서의 셀 집적도를 높였고 전작 대비 50% 향상된 용량이다. 그래픽 D램 중에서는 업계 최고 속도인 40Gbps를 구현했다. 사용 환경에 따라선 최대 42.5Gbps까지의 성능도 가능한데 이는 SK하이닉스가 지난 7월 공개한 GDDR7 속도(최대 40Gbps)보다 빠르다. GDDR은 고대역폭메모리(HBM) 대비 상대적으로 저렴하며 높은 전력 효율을 구현해 AI 시대에 응용처가 더욱 확대될 것으로 기대되는 D램이다. 일반적으로 데이터 학습을 위한 고성능 AI 칩에는 HBM이 주로 사용되며 데이터 추론을 위한 AI 칩에는 GDDR이 사용된다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 제조업체 엔비디아가 28일(현지시간) 어닝콜에서 올해 2분기 매출이 전년 대비 두 배 이상 증가했다고 발표할 가능성이 높다. 하지만 로이터통신은 엔비디아의 2분기 실적이 월가 예상치에 못 미치면 주가가 하락할 가능성도 있다고 경고했다. 올해 엔비디아의 주가는 이미 150% 이상 급등해 시가총액이 1조 8200억 달러 더 늘었고, S&P 500 지수 상승을 견인했다. 엔비디아 주식은 현재 예상 실적의 약 37배로 평가받고 있는데, 이는 엔비디아를 포함한 벤치마크 지수 상위 6대 반도체 기업 평균이 약 29배인 점과 비교하면 시장에서 다소 고평가를 받고 있다. 지난 23일 기준 영국의 런던증권거래소그룹(LSEG) 데이터에 따르면, 엔비디아의 2분기 매출은 전년 동기 대비 약 112% 증가한 286억 8000만 달러를 기록할 것으로 예상된다. 그러나 생성형 AI붐으로 인한 엔비디아 반도체 수요 증가에 따른 생산 비용 부담도 늘면서 조정 매출 총이익률은 1분기보다 3% 포인트 이상 하락한 75.8%를 기록할 것으로 보인다. 일부 투자자들은 엔비디아가 시장의 높은 기대치를 충족할 수 있을지 우려하고 있다. 엔비디아의 최대 고객들의 AI 지출 증가량이 엔비디아의 매출 성장률을 끌어올리기에 충분한지에 대해 의문을 표하고 있다. 이러한 우려로 인해 7월과 8월 초까지 엔비디아의 주가는 20% 폭락했지만, 최근 회복세로 인해 6월의 사상 최고치(135.58달러)보다 낮은 수준인 126달러에 머물러 있다. 엔비디아를 비롯한 미국 대형 기술 기업의 주식을 보유하고 있는 시노버스 트러스트의 수석 포트폴리오 매니저인 다니엘 모건은 “이는 반도체 업계의 벤치마크 수치일 뿐만 아니라 AI 전반의 벤치마크이기도 하다”고 설명했다. AI 인프라를 구축하기 위해 막대한 비용을 지출하고 있는 마이크로소프트(MS)를 비롯한 실리콘밸리 빅테크 기업들은 빅데이터를 빠르게 컴퓨팅하고 처리할 수 있는 강력한 성능을 가진 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 구매하고 있다. 독보적 성능을 가진 엔비디아 GPU의 대체재가 사실상 없는 상황이라 엔비디아 수익은 급격히 증가했다. 엔비디아의 차세대 블랙웰 AI 칩의 생산 지연 가능성과 관련하여 더 많은 문제가 발생할 수 있다. 젠슨 황 최고경영자(CEO) 지난 5월에 블랙웰이 2분기에 출시될 것이라고 말했지만, 일각에서는 설계상의 오류가 발견돼 출시가 지연될 것이라는 우려가 나왔다. 이는 내년 상반기 엔비디아 매출 성장률이 타격을 입을 수 있음을 의미한다고 리서치 그룹 세미애널리시스(SemiAnalysis)가 설명했다. 또한 엔비디아의 반도체 위탁생산업체인 대만의 TSMC가 생산대행 수수료를 올려달라고 요구한다면 엔비디아의 순이익률은 더 감소할 수 있다. LSEG는 엔비디아의 올해 3분기 예상 매출이 75% 급증한 316억 9000만 달러를 기록해 최근 5분기 연속 세자릿수 성장세를 마칠 것으로 예측했다. 1년 전 약 206% 급증한 181억 2000만 달러와 비교하면 매출 성장률이 낮아질 것으로 보인다. 지난 3분기 동안 엔비디아의 성장률은 200%를 넘어섰다. 러닝 포인트 캐피탈의 최고 투자 책임자인 마이클 슐먼은 “회사가 일정 규모에 도달하면 물리적으로 동일한 성장을 유지할 수 없다는 ‘대수의 법칙’에 도달하고 있다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아 주가가 연일 상승하며 시가총액 2위 자리를 탈환했다. 오는 28일 실적 발표를 앞두고 기대감이 반영되면서 주가가 큰 폭으로 올랐다. 엔비디아 대항마로 평가받는 AMD는 서버 제조업체를 인수하며 AI 반도체 시장의 치열한 경쟁을 예고했다. 19일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 4.35% 급등한 130.00달러에 거래를 마쳤다. 지난 12일부터 6거래일 연속 상승세다. 시가총액은 3조 1980억 달러로 마이크로소프트(MS·3조 1332억 달러)를 밀어내고 시총 2위 자리에 올랐다. 시총 1위 애플(3조 4345억 달러)과의 격차도 좁혔다. 지난 6월 18일 역대 처음으로 시총 1위 자리에 올랐던 엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’ 출시 지연, 경기 침체 우려 등으로 주가가 지난 7일(98.91달러) 100달러 아래까지 떨어졌다. 이후 투자회사의 호평이 이어지면서 주가가 반등하는 분위기다. 토시야 하리 골드만삭스 애널리스트는 엔비디아 주가에 대해 “여전히 매력적”이라면서 “블랙웰 출시 지연으로 펀더멘털의 단기적 변동성이 일부 발생할 수 있지만 향후 몇 주간 경영진이 내놓을 발표와 공급망 데이터를 통해 내년 엔비디아의 실적에 대한 확신이 높아질 것으로 예상한다”고 했다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 “엔비디아의 실적이 여름을 마무리하는 큰 촉매제가 될 것”이라고 기대했다. AMD는 이날 뉴저지주 시코커스에 위치한 서버 제조업체 ‘ZT 시스템스’를 인수한다고 밝혔다. 거래 규모는 49억 달러(약 6조 5000억원)다. 이번 인수는 전 세계 AI 칩 시장을 장악한 엔비디아를 추격하기 위한 것으로 풀이된다. ZT 시스템스 인수 소식에 AMD 주가(155.28달러)는 전 거래일보다 4.52% 급등했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 “이번 인수를 통해 데이터 센터 AI 시스템을 크게 강화할 것”이라면서 “최신 AI 그래픽처리장치(GPU)를 보다 신속하게 테스트하고 출시할 수 있게 됐다”고 했다. ZT 시스템스는 AI에 막대한 돈을 쏟아붓고 있는 대규모 데이터 센터 기업을 위해 서버 컴퓨터를 제조하는 업체다. 로이터 통신에 따르면 비상장기업인 ZT 시스템스는 연간 약 100억 달러의 매출을 내는 것으로 알려졌다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.‘인공지능(AI)은 과연 돈이 되는가.’ AI가 모든 산업에 스며들기 시작한 올 초만 해도 AI에 대한 낙관론이 팽배했지만 시장의 인내심은 그리 오래가지 못했습니다. AI 기술 개발에 천문학적 비용을 쏟아붓고 있는 빅테크 실적이 기대에 못 미치자 ‘AI 거품론’이 슬그머니 고개를 들기 시작했습니다. 뜨겁게 달아올랐던 시장이 이제야 냉정을 되찾은 것일까요. AI 열풍의 최고 수혜주로 꼽히는 엔비디아는 AI 반도체 시장의 ‘큰 손’으로 자리매김하면서 주가가 고공행진했고 지난 6월 18일(현지시간) 시가총액 1위 자리에 오르면서 세계에서 가장 비싼 기업이 됐습니다. 당시 시총 규모는 3조 3350억 달러로 4조 달러 달성도 시간 문제처럼 보였습니다.투자자들 사이에서 엔비디아는 ‘갓비디아’(God와 Nvidia의 합성어)로 불렸습니다. 엔비디아 설립 31년 만에 역사적 기록을 쓴 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 성공 신화도 주목받았습니다. 그랬던 엔비디아 시총은 9일(현지시간) 2조 5769억 달러로 줄었습니다. 1년 전과 비교하면 주가가 크게 올랐지만 정점을 찍고는 하락세가 완연합니다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 2일(현지시간) 헤지펀드 엘리엇 매니지먼트가 투자자들에게 “엔비디아는 거품에 빠져 있고, 칩 제조 기업의 주가를 움직이는 AI 기술은 과대평가됐다”는 내용의 서한을 보냈다고 보도했습니다. 엘리엇은 “엔비디아가 ‘거품의 땅’에 있다”면서 그 이유 중 하나로 빅테크가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 계속해서 대량으로 사들일지에 대해 회의적이란 점을 꼽았습니다. AI의 많은 용도가 비용 효율적이지 않고 실제 작동하지 않을 것이며 에너지를 너무 많이 쓰거나 신뢰할 수 없을 것이란 점도 덧붙였습니다.엘리엇의 서한 내용이 알려진 이후 부정적 소식이 또 전해졌습니다. 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰 B200 출시가 설계 결함으로 당초 예정보다 지연된다는 뉴스였습니다. 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 3일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 엔비디아가 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 전했습니다. 앞서 엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 B200이 연내 출시될 예정이라고 밝혔는데 이 내용대로라면 생산 계획에 차질이 빚어졌다는 겁니다. B200은 엔비디아의 호퍼 아키텍처 기반 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩으로 주요 기업들이 이 칩을 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있는 것으로 알려졌습니다. 한 달 전 주당 134달러(7월 10일 종가 134.91달러)가 넘은 주가는 지난 7일 뉴욕 증시에서 100달러가 무너지며 98.91달러까지 내려 앉았습니다. 그러다 하루 만에 6.13% 급등했고 이튿날인 9일 0.21% 하락하며 104.75달러에 장 마감했습니다. 주가가 널뛰기를 하는 모양새입니다.‘AI 랠리’가 끝난 것인지, 단기 조정인지는 월가 내에서도 의견이 분분합니다. 월가 비관론자들은 엔비디아가 2000년대 초반 미국 네트워크 장비업체인 시스코의 전철을 밟을 수 있다는 우려를 하고 있습니다. 시스코는 ‘인터넷 혁명’의 수혜를 입고 무서운 속도로 주가가 급상승하면서 2000년 3월 시총 1위 자리에 올랐습니다. 그러나 닷컴 버블이 꺼지면서 재고가 쌓이고 적자가 나면서 주가가 폭락했습니다. 시스코는 최근에도 감원 소식이 전해집니다. 실적 부진으로 올해 두 번째 인력 구조조정을 추진한다는 내용입니다. 로이터통신은 9일(현지시간) “시스코가 사이버 보안과 AI와 같은 빠르게 성장하는 사업으로 초점을 옮기고 있다”고 설명했습니다. 엔비디아는 시스코와 비교하면 이익 대비 주가가 크게 부풀려진 게 아닐 뿐더러 AI 수요가 단기간에 사그라들지 않을 것이란 점에서 다른 길을 걸을 것이란 의견도 적지 않습니다. 엔비디아가 단순히 GPU만 파는 회사가 아니라 이 제품을 효율적으로 사용할 수 있는 프로그램인 ‘쿠다’를 통해 AI 생태계를 구축해 왔기 때문입니다. 한 가지 분명한 건 오는 28일 엔비디아 실적 발표가 불확실성을 어느 정도 걷어낼 수 있을 것이란 점입니다. 엘리엇 서한 내용처럼 엔비디아가 부진한 실적을 발표하면 마법이 깨질 수도 있겠지만 시장 전망치를 웃도는 2분기 실적과 3분기 전망치를 발표한다면 AI 거품 논란도 일부 해소할 수 있을 것으로 투자 전문가들은 보고 있습니다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적과 10대 1의 주식 분할 발표로 시간외 거래에서 주가가 1000달러를 넘어섰다. 22일(현지시간) 뉴욕증권거래소에 따르면 미 동부 시간 이날 오후 5시 47분(서부 오후 2시 47분) 기준 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 정규장보다 6.16% 오른 1008달러에 거래됐다. 정규장이 아닌 시간외 거래이긴 하지만 엔비디아 주가가 1000달러를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 주가는 1020달러 안팎까지 치솟기도 했다. 앞서 엔비디아는 회계연도 1분기(2~4월)에 매출은 260억 4000만 달러(35조 6000억원), 주당 순이익은 6.12달러(8366원)를 각각 기록했다고 밝혔다. 매출은 시장조사기관 LSEG가 집계한 시장 예상치 246억 5000만 달러를 웃돌았고 주당 순이익도 예상치 5.59달러를 상회했다. 1년 전 같은 기간과 비교하면 매출은 71억 9000만 달러에서 262% 급등했고, 주당 순이익은 1.09달러에서 4.5배 증가했다. 엔비디아는 또 2분기(5~7월) 매출을 280억 달러로 예상했다. 이는 LSEG가 집계한 월가 전망치 266억1천 달러를 웃도는 수치다. 월가는 주당 순이익도 5.95달러로 예상한다. AI 칩을 포함하는 엔비디아의 데이터센터 부문 1분기 매출은 전년 동기 427% 급증한 226억 달러의 매출을 기록했다. 엔비디아 최고재무책임자(CFO) 콜레트 크레스는 “(엔비디아의 핵심 AI 칩인) H100 그래픽처리장치(GPU)가 포함된 우리의 ‘호퍼’ 그래픽 프로세서 출하가 많이 늘어난 데 따른 것”이라고 설명했다. 이어 “대형 클라우드 제공업체들이 엔비디아 AI 인프라를 대규모로 설치하고 확대하면서 강력한 성장을 지속했다”고 덧붙였다. PC용 그래픽 카드를 포함하는 게임 부문은 18% 증가한 26억 4000만 달러를 기록했다. 미 경제 매체 CNBC 방송은 “엔비디아의 분기 매출이 1년 전보다 262% 증가했다”며 “이는 AI 열풍이 지속되고 있다는 것을 시사한다”고 평가했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 성명에서 지난 3월 공개한 차세대 AI 칩 블랙웰을 생산하고 있다며 기대를 나타냈다. 블랙웰은 올 하반기 본격 출시 예정이다. 그는 “차세대 AI GPU가 더 많은 성장을 이끌 것”이라며 “우리는 다음 성장의 물결을 맞이할 준비가 돼 있다”고 자신했다. 엔비디아는 블랙웰 AI 칩을 이번 분기에 출하할 예정이다. 다음 분기에는 생산량을 늘린다. 황 CEO는 “차세대 산업 혁명이 시작됐다”며 “기업과 국가는 엔비디아와 협력해 1조 달러 규모의 기존 데이터 센터를 가속화된 컴퓨팅으로 전환하고 새로운 유형의 데이터센터인 AI 공장을 구축해 새로운 상품인 AI를 생산하고 있다”고 밝혔다. 엔비디아는 주식을 10대 1로 분할하기로 했고 다음 달 10일부터 적용한다. 엔비디아의 주식 분할은 2021년 7월 4대 1로 분할한 이후 3년 만이다. 분기 배당금도 0.10 달러로 기존 0.04달러에서 150% 높였다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 0.46% 하락 마감한 엔비디아 주가는 실적 발표 후 상승 폭을 넓히며 약 4% 상승해 990달러에 육박하고 있다.

최근 IT 업계의 최대 화두는 AI입니다. 주요 프로세서 제조사와 빅테크들은 너도나도 AI 기반 서비스, 플랫폼, 하드웨어를 선보이면서 시장을 선점하기 위해 노력하고 있습니다. 하지만 AI 하드웨어 시장에서는 초반부터 기세를 장악한 엔비디아의 강세가 계속 이어지고 있습니다. 인텔은 엔비디아의 AI GPU의 대항마로 가우디 AI 가속기를 내놓고 반전을 모색하고 있습니다. 하지만 이를 위해서는 AI 하드웨어만이 아니라 이 하드웨어를 사용하는 개발자와 개발 생태계가 필요합니다. 인텔의 비전 2024 행사에서는 차세대 AI 가속기인 가우디 3(Gaudi 3)의 공개와 함께 깜짝 손님으로 한국의 네이버가 초대됐습니다. 네이버는 가우디 2를 인텔 클라우드에서 테스트해 거대 언어 모델 (LLM) 성능을 검증하고 개발했습니다. 네이버 개발팀에 따르면 가우디 2는 전력 대 성능비가 우수하고 LLM에 강점을 지닌 AI 가속 하드웨어입니다. 네이버 클라우드와 인텔은 AI 공동연구센터(NICL, NAVER Cloud·Intel·Co-Lab)를 설립하고 카이스트, 서울대, 포스텍 등 국내 대학 및 스타트업과 함께 AI 생태계 구축에 나서기로 했습니다. 다만 가우디 2가 네이버의 AI 서비스에 바로 활용되는 것은 아닙니다. 가우디는 최근에야 시장에 합류한 신참으로 이미 시장에서 견고한 위치를 차지하고 있는 엔비디아 GPU처럼 바로 서비스에 투입할 만큼 생태계가 구축되어 있지 않습니다. 여기에 엔비디아가 계속해서 차세대 GPU를 개발하면서 경쟁자를 저 멀리 따돌리려고 하고 있기 때문에 이를 추격하기 위해서는 가우디 2의 상용화보다 후속 모델 개발에 집중해야 할 형편입니다. 따라서 이날 행사에서 인텔은 차세대 AI 가속기인 가우디 3를 공개하고 올해 하반기에 출시한다고 발표했습니다. 가우디 3는 TSMC의 5nm 공정으로 제조되며 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재하고 있습니다. 트랜지스터 집적도를 비롯한 더 구체적인 정보는 공개하지 않았지만, 가우디 2와 비교해서 텐서 코어를 24개에서 64개로 늘리고 연산 능력도 865 TFLOPS에서 1835 TFLOPS로 두 배 이상 대폭 늘렸다는 것이 인텔의 설명입니다.비전 2024 행사에서 인텔은 가우디 3가 엔비디아의 H100보다 더 빠르다고 주장했습니다. 예를 들어 Llama2-13B 훈련 기준으로 1.7배 빠르고 GPT 3 – 175B에서는 1.5배 빠릅니다. 그리고 다른 AI 연산에서도 전력 대 성능비로 우위에 있다는 것이 인텔의 주장입니다. 하지만 이 주장이 맞다고 해도 인텔의 도전은 쉽지 않은 게 사실입니다. H100은 이제 출시된 지 2년이 지난 제품이고 엔비디아는 이미 그 후속작인 블랙웰 GPU를 공개했기 때문입니다. 블랙웰 B200의 AI 연산 능력은 FP 8 기준으로 4.5페타플롭스로 단순 수치만 봐도 가우디 3보다 몇 배 뛰어납니다. 여기에 AI 서비스 기업과 개발자들이 사용하기 쉬운 생태계가 이미 구축된 점은 엔비디아 AI 하드웨어의 넘볼 수 없는 장점입니다. 이런 점을 봤을 때 가우디 3가 시장에서 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지는 아직 미지수입니다. 하지만 엔비디아의 AI 하드웨어가 공급 부족에 시달리는 점이 한 가지 변수가 될 수 있습니다. 공급난을 타개하기 위해 엔비디아 GPU 이외에 다른 대안에 눈을 돌리는 기업이 많아질 수 있기 때문입니다. 한국과 손잡은 인텔의 가우디 AI 가속기가 치열한 경쟁 속에서 자신의 입지를 확보할지, 아니면 경쟁에서 밀려나 사라질지는 아직 말하기 이릅니다. 하지만 발전 속도가 매우 빠르고 한 번 뒤처지면 따라잡기 어려운 IT 분야의 속성을 생각할 때 결론이 나오는 것은 먼 미래가 아닐 것으로 생각합니다.

엔비디아는 AI 시대에 가장 가치가 치솟은 기업입니다. 현재의 AI 기술 중 상당 부분이 이 회사가 만든 GPU에 의존하고 있기 때문입니다. 오래전부터 GPU의 병렬 연산을 위해 CUDA 코어와 소프트웨어를 공개했고 이를 AI 연산에 활용하는 생태계를 구축해 왔기 때문에 지금 와서 다른 회사의 하드웨어로 이를 대체하기 힘든 것이 현실입니다. 오랜 경쟁자인 AMD도 데이터 센터 GPU를 계속 공개하고 있고 인텔도 새로운 AI 시장 공략을 위해 GPU를 공개했지만, 시장을 먼저 선점한 엔비디아의 아성을 깨뜨리기는 쉽지 않습니다. 이런 상황에서 새로 공개한 블랙웰 GPU는 반도체 미세 공정의 한계를 극복하고 AI 연산 성능을 높여 누구도 따라잡기 쉽지 않은 경쟁력을 유지하려는 의도로 풀이됩니다. 블랙웰 GPU는 TSMC의 4nm 공정의 개량형인 4NP 공정으로 제조되었습니다. 3nm 공정을 적용하지 않은 이유는 확실치 않지만, 비용 및 공급 부족 등이 이유가 된 것으로 보입니다. 하지만 그런 만큼 트랜지스터 집적도를 전 세대인 호퍼 (Hopper)보다 더 높이기 힘든 상황입니다. 800억 개의 트랜지스터를 집적한 호퍼 H100 GPU는 4nm 공정에서 다이(die, 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 칩) 면적이 814㎟에 달합니다. 이는 현재 반도체 제조 기술에서 이론적인 다이 크기의 한계치에 거의 근접한 것으로 더 크기를 늘리기 쉽지 않습니다. 따라서 블랙웰 B200은 두 개의 다이를 연결하는 방법으로 2080억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 이런 접근법은 최근 점점 일반적인 추세가 되고 있습니다. 공정 미세화의 한계에 부딪힌 반도체 제조사들은 하나의 큰 칩 대신 여러 개의 작은 칩인 칩렛을 연결해 거대한 크기의 프로세서를 만들고 있습니다. 인텔, AMD, 애플이 모두 이 방법을 사용했고 이번에는 엔비디아도 이 방식을 적용해 트랜지스터 집적도를 대폭 늘렸습니다. 블랙웰 B200은 AI 연산에서 전 세대인 H100과 비교해서 최대 5배인 20페타플롭스의 성능을 지니고 있습니다. 물론 칩을 두 개 붙인 점을 생각하면 실제 성능은 2.5배라고 할 수 있는데, 실은 FP 8 연산의 절반 정도의 자원을 소모하는 FP 4 연산에서 그렇다는 이야기로 FP 8 기준으로 보면 AI 연산 능력은 절반 수준인 10페타플롭스가 최대입니다. 결국 칩 하나의 성능은 사실 1.25배 정도로 트랜지스터 수 증가를 생각하면 딱 그 정도의 성능 증가인 셈입니다. 하지만 그렇다고 해서 블랙웰이 아무 의미 없는 꼼수에 지나지 않는 것은 아닙니다. FP 4 연산만 해도 충분한 경우 AI 연산 속도를 크게 높일 수 있고 심지어 FP 4와 FP 8 연산의 중간을 원하는 고객을 위해 FP 6까지 지원하는 기능을 갖춰 더 유연한 AI 연산이 가능합니다. 그보다 더 중요한 점은 AI 경쟁이 격화되면서 어떤 비용을 치르더라도 남들보다 앞서기를 원하는 고객을 위해 성능을 높일 수 있는 다양한 옵션을 제공하고 있다는 것입니다.예를 들어 블랙웰은 기반 GB 200은 그레이스 슈퍼칩 CPU 한 개와 두 개의 B200 GPU를 하나로 묶어 최대 40페타플롭스의 AI 연산 능력을 갖고 있습니다. 물론 그만큼 비싸고 전력 소모도 엄청나지만, AI 개발에 사활을 걸고 있는 기업이 많아 오히려 수요 대비 공급이 부족할 것으로 예상됩니다. 그리고 이 경우 HBM의 수요가 크게 늘어 우리나라 메모리 업계에도 호재가 될 것입니다. B200 GPU는 24GB HBM3e를 8개나 탑재해 192GB의 메모리 용량을 갖고 있고 GB200는 그 두 배인 384GB의 HBM3e 메모리를 지니고 있기 때문입니다. 여기서 화룡점정을 찍는 것 같은 소식은 비용에 상관없이 최강의 성능이 요구하는 고객을 위한 서버 랙 시스템인 GB 200 NVL 72 노드입니다. 하나의 서버 랙에 두 개의 GB 200을 탑재한 서버 트레이 18 유닛을 쌓아서 총 72개의 B200 GPU를 장착한 시스템으로 강력한 대규모 AI 연산을 위한 슈퍼컴퓨터라고 할 수 있습니다. 다만 이 경우 엄청난 전력을 소모하기 때문에 공랭 쿨러 대신 수랭 쿨러를 사용해야 시스템 발열을 처리할 수 있습니다.그런데 이렇게 많은 프로세서를 사용해 대규모 연산 시스템을 구축하는 경우 데이터를 공유하고 작업을 분산하는 과정이 새로운 문제로 떠오르게 됩니다. 이 과정에서 병목현상이 생기면 전체 시스템의 성능이 크게 저하되는 것입니다. 이를 해결하기 위해 엔비디아는 아예 NVLINK 스위치라는 새로운 네트워크 전용 프로세서를 만들었습니다. 그리고 NVLINK 스위치 프로세서를 서버 트레이 하나에 두 개씩 넣어서 총 14.4TB/s의 대역폭을 확보했습니다. 이런 트레이가 9개가 있기 때문에 GB 200 NVL 72 노드 한 개가 130TB/s에 달하는 거대한 프로세서 간 대역폭을 확보할 수 있습니다. 덕분에 갈수록 커지고 있는 대규모 AI 학습 데이터를 더 효과적으로 처리하고 학습을 빨리할 수 있게 됐습니다. 마지막으로 GB 200 NVL 72 노드를 여러 대 연결하면 엑사플롭스급 AI 슈퍼컴퓨터 구축이 가능합니다. 물론 비용도 에너지 소모량도 엄청나지만, 역시 수요는 충분할 것으로 예상됩니다. 블랙웰 GPU를 보면 AI 하드웨어가 본격적인 산업화 시대에 도달했다는 것을 알 수 있습니다. 과거 GPU는 게임용으로 많이 사용되었고 초기 AI 연산용 GPU도 이것과 크게 다르지 않았으나 최근 나오는 데이터 센터 GPU는 산업용 및 연구용으로 특화되어 관련 분야에 종사하는 사람이 아니라면 직접 한 번 보거나 다뤄보기 어려운 물건이 됐습니다. 블랙웰 GPU는 대규모 데이터 처리와 AI 연산에 적합한 데이터 센터 GPU로 AI 혁명을 한 단계 앞당길 제품이 될 것으로 보입니다.

“미래에 움직이는 모든 것은 로봇이 될 것입니다.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아 개발자 콘퍼런스(GTC 2024) 기조연설에서 기대를 모았던 차세대 인공지능(AI) 칩을 소개한 뒤 AI의 미래 종점인 로봇 사업에 대한 비전을 내비쳤다. AI 칩 ‘큰손’으로 떠오른 엔비디아가 자체 플랫폼을 통해 AI 생태계를 구축한 뒤 성장 가능성이 큰 휴머노이드 로봇 시장에서도 영향력을 확대하겠다는 포부를 밝힌 것이다. 검은 가죽점퍼를 입고 연단에 선 황 CEO는 이날 1만 6000여명의 관중 앞에서 엔비디아가 그리는 큰 그림의 시작점이 될 새로운 플랫폼 ‘블랙웰’ 기반의 AI 칩을 선보였다.2080억개의 트랜지스터로 가득 메운 이 칩은 현존하는 최고 AI 칩인 엔비디아 ‘H100’(호퍼 기반)에 비해 연산 처리 속도가 2.5배 더 빠르다. 두 개의 그래픽처리장치(GPU·B200)를 연결해 하나의 칩처럼 작동하는 방식이다. H100을 사용하면 생성형 AI GPT 모델을 훈련시키는 데 90일 동안 8000개의 GPU가 필요하지만 블랙웰 GPU는 같은 기간 2000개만 사용하면 된다는 게 그의 설명이다. 황 CEO는 “호퍼는 매우 환상적이었지만 우리는 더 큰 GPU를 원한다”며 “블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진이 될 것”이라고 강조했다. 엔비디아가 구상하는 제품은 생성형 AI의 대규모 연산이 가능한 일종의 ‘슈퍼컴퓨터’(GB200 NVL72)다. 블랙웰 GPU 2개에 중앙처리장치(CPU)를 연결한 ‘슈퍼칩’(GB200)을 36개 쌓아 올린 뒤 시스템 최적화를 통해 성능을 극대화하겠다는 계산이다. 대만 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC의 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정으로 만들어진 뒤 올 연말부터 공급될 예정이다.엔비디아가 새 AI 칩 가격을 밝히지는 않았지만 기존 제품 가격을 감안하면 5만 달러(약 6700만원) 수준일 것이란 전망이 나온다. 황 CEO는 “(첫 제품은) 수천만 달러에 달할 것”이라고 농담을 하기도 했다. 엔비디아는 블랙웰이 최대 10조개의 매개변수(파라미터)를 가진 대규모 언어모델(LLM)에서 생성형 AI를 구축하고 실행할 수 있을 것이라 보고 있다. 파라미터는 생성형 AI가 정보를 학습하고 기억하는 신경 연결 역할을 한다. 파라미터가 많을수록 AI 성능이 뛰어나다고 평가받는다. 오픈AI가 개발한 생성형 AI GPT-4의 파라미터 수치가 공개되지 않았지만 5000억개 정도로 알려져 있다. 산술적으로는 블랙웰이 이보다 20배 뛰어난 AI 모델도 지원할 수 있다는 얘기다. AI 기술이 궁극적으로 지향하는 로봇 플랫폼을 지원하겠다는 것도 이러한 성능에 대한 자신감 때문이다. 황 CEO는 이날 무대에 자체적으로 훈련시킨 로봇 ‘오렌지’와 ‘그레이’를 등장시키고, 로봇 훈련이 가능한 ‘프로젝트 그루트’(GR00T)를 공개했다.

SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 5세대 신제품인 HBM3E D램을 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다고 밝혔다. 미 반도체 기업인 엔비디아의 차세대 인공지능(AI)칩 ‘블랙웰’ 공개에 발맞춘 행보로 보인다. 19일 SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 메모리 업체 중 가장 먼저 양산해 이달 말부터 납품을 시작한다고 밝혔다. 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 지 7개월 만이다. 고객사를 따로 밝히진 않았지만 세계 최대 반도체 회사인 엔비디아에 해당 제품을 공급할 전망이다.SK하이닉스에 따르면 HBM3E는 속도와 발열 제어 등 AI 메모리에 요구되는 모든 부문에서 세계 최고 성능을 갖췄다. 초당 최대 1.18테라바이트(TB)의 데이터를 처리하며 이는 풀고화질(FHD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에게 공급하게 됐다”면서 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 이어 가겠다”고 강조했다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며 HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다. 앞서 세계 D램 3위 업체인 마이크론 테크놀로지가 지난달 26일(현지시간) 올해 2분기 출시 예정인 엔비디아의 H200 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 HBM3E 양산을 시작했다고 발표했으나 실제 HBM3E 납품을 위한 대량 양산은 SK하이닉스가 처음인 것으로 알려졌다. 한편 HBM 시장은 현재까지 SK하이닉스와 삼성전자가 양분하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9%로 추정된다. 올해 HBM3E 시장이 열리면서 경쟁이 치열해질 전망이다.