지난해 하반기 국내 증시를 외면했던 외국인을의 투심이 조금씩 돌아오고 있다. 지난해 8월 이후 5개월 만에 처음으로 3거래일 연속 순매수세를 기록하면서다. 지난해 하반기 급락한 국내 증시에 저가 매수세가 유입되기 시작한 것과 함께 1500원 돌파를 눈앞에 뒀던 원·달러 환율 상승세가 조금씩 진정되고 있다는 점이 영향을 미쳤다. 7일 한국거래소에 따르면 외국인 투자자들은 이날 유가증권시장에서 1576억원을 순매수했다. 3일과 6일에 이어 3거래일 연속 순매수세다. 3거래일 동안 약 8039억원어치의 주식을 사들였다. 외국인들이 3거래일 연속 순매수에 나선 건 지난해 8월 20일부터 22일까지 순매수한 이후 약 5개월 만이다. 직후인 8월 23일부터 지난해 말까지 외국인들은 유가증권시장에서만 22조 2818억원을 순매도했다. 외국인 매수세와 함께 코스피도 3일 연속 상승세를 기록했다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 0.14% 상승한 2492.10으로 거래를 마쳤다. 장중 한때 2520선까지 터치했지만 오후 들어 하락 전환하며 2500선 돌파를 다음으로 미뤘다. 코스피가 종가 기준 2500선을 넘어선 것은 12월 3일이 마지막이다. 지난해 주요국 증시에 비해 극단적으로 저평가된 국내 증시에 저가 매수세가 유입됨과 동시에 급격히 치솟았던 원·달러 환율이 진정세를 보인 것이 영향을 미쳤다. 이날 서울외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일 대비 16.2원 내린 1453.5원으로 주간 거래를 마쳤다. 여전히 1450원을 웃돌지만 1500원을 위협했던 지난해 말보다는 소폭 안정됐다. 도널드 트럼프 행정부 출범과 함께 도입될 것으로 보였던 보편 관세 정책이 예상보다 완화된 수준으로 펼쳐질 것이란 외신 보도가 영향을 미쳤다. 트럼프 대통령이 “근거 없는 보도”라며 일축하고 나섰지만 달러 강세는 소폭 진정됐다. 여기에 지난달부터 이어진 국내 정치적 불확실성이 조금씩 줄어들고 있다는 점도 긍정적 요소로 작용했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 3일과 6일 2거래일동안 외국인 순매수세를 주도했다. CES 2025를 앞두고 인공지능(AI) 반도체에 대한 관심이 다시 확대되면서 엔비디아 등 미국의 대형 기술주들과 우상향 움직임을 함께했다. 외국인들은 3일과 6일 삼성전자 주식 1312억원어치, SK하이닉스 주식 4487억원어치를 각각 사들였다. 같은 기간 유가증권시장 전체 순매수 규모의 89.7%에 달했다. 다만 국내 반도체는 이날만큼은 기대에 미치지 못한 움직임을 보였다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 블랙웰 기반의 그래픽처리장치(GPI)인 RTX50 시리즈를 공개하며 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁사인 마이크론의 칩을 탑재한다는 계획을 밝혔기 때문이다. 이 같은 소식에 전날 9.84% 상승했던 SK하이닉스는 이날 2.4% 떨어졌고 삼성전자는 0.89% 하락한 채 장을 마감했다. 김석환 미래에셋증권 연구원은 “국내 증시가 워낙 저평가돼있던 상황에서 반도체 업종 등을 중심으로 저가매수세가 유입됐고 달러 강세 진정 기대감으로 환차익을 노린 자본도 일부 들어온 것으로 보인다”며 “다만 JP모건 등 투자은행들이 올해 국내 경제성장률을 낙관하지 않는 것으로 밝혔고 환율도 여전히 요동칠 가능성이 있어 긴장을 늦출 시기는 아니다”라고 했다.

이른바 ‘인공지능(AI) 황제주’로 불리는 엔비디아가 올해 세계 최초로 시가총액 4조 달러(5890조원)를 돌파하는 기업이 될 것이라고 3일(현지시간) 미 투자전문매체 모틀리풀이 전망했습니다. 현재 전 세계에서 시가총액 3조 달러를 넘는 기업은 애플, 엔비디아, 마이크로소프트 3곳뿐입니다. 현재로선 애플이 3조 8000억 달러로 1위를 달리고 있지만, 모틀리풀은 엔비디아가 애플을 제치고 가장 먼저 4조 달러 고지에 오를 것으로 내다봤습니다. AI 반도체에 대한 폭발적인 수요에 힘입어 엔비디아의 시가총액은 초고속으로 증가해 왔는데요. 2023년 6월 처음으로 1조 달러를 넘은 데 이어 8개월 만인 지난해 2월 2조 달러를 넘었고, 4개월 만인 지난 6월 다시 3조 달러를 돌파했습니다. 이러한 추세라면 올해 안에 4조 달러 돌파도 충분히 가능할 것이란 분석입니다. 엔비디아는 지난 2년간 일종의 르네상스를 경험했습니다. 원래 비디오 게임그래픽 성능 향상에 주력했던 이 회사는 그래픽처리장치(GPU) 칩셋이 생성형 AI 개발에 필수적이라는 점을 발견하고는 기술 개발에 주력했죠. GPU 시장에서 강력한 입지를 구축한 엔비디아는 AI가 메가트렌드로 부상한 이후 거의 경쟁자 없는 ‘무혈입성’으로 시장 정상에 올랐습니다. 이로 인해 엔비디아는 칩 가격 결정에서 높은 자율성을 확보했고, 이는 기록적인 매출과 이익 성장으로 이어졌습니다. 특히 엔비디아가 개발한 최신 그래픽처리장치인 호퍼 GPU에 대한 수요가 급증한 덕에 현재 GPU 시장의 약 90%를 차지하게 됐는데요. 업계는 이러한 추세가 계속 강화할 것으로 내다보고 있습니다. 차세대 그래픽처리장치 기술인 블랙웰 GPU 아키텍처는 올해 엔비디아의 성장 동력으로 주목받고 있습니다. 블랙웰 GPU 생산량은 올해 1분기에 전분기 대비 3배 증가할 것으로 예상되고 있는데요. 엔비디아가 올해도 성장세를 이어갈 거라는 전망을 지지하고 있죠. 엔비디아 주가는 지난해 약 170% 상승했지만, 지난 한 달간은 주춤한 모습을 보였습니다. 이는 블랙웰 출시와 관련이 있다는 분석입니다. 블랙웰 성과가 기대치를 넘어선다면 엔비디아 주가는 새로운 활력을 얻고 다시 급등할 가능성이 높습니다. 엔비디아의 독보적인 시장 지위에도 불구하고 경쟁은 점차 치열해질 전망입니다. 그러나 아직까지는 엔비디아를 위협할 만한 수준은 아니라는 평가입니다. 모틀리풀은 “애플과 마이크로소프트도 각각 애플 인텔리전스가 탑재된 아이폰16과 애저 클라우드 컴퓨팅 인프라 수요 등 자체적인 성장 동력을 갖고 있다”며 “그러나 이는 엔비디아의 블랙웰의 상승세에는 미치지 못할 것”이라고 분석했습니다. 다만 엔비디아가 지난해 10대 1 주식 분할을 실시했다는 점을 고려해야 한다는 설명입니다. 이로 인해 회사 유통 주식 수가 10배 늘어나 엔비디아 주가가 며칠 만에 20% 이상 급등할 가능성이 매우 낮다는 것이죠.

한미반도체 곽동신 대표이사 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다. 한미반도체는 16일 곽 부회장을 신임 회장으로 승진시키는 내용의 인사를 단행했다고 밝혔다. 곽 회장은 1998년 한미반도체에 입사, 2007년 부회장을 맡아 회사를 이끌어왔다. 지난 1980년 설립된 한미반도체가 현재 전 세계 약 320여개 고객사를 보유한 글로벌 기업으로 성장한 데에는 곽 회장의 지속적인 연구개발 투자와 고객 만족을 최우선 가치로 한 제품·서비스 제공이 주효했다는 평가다. 곽 회장은 “인공지능(AI) 시장의 급성장으로 전 세계 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있다”며 “AI 반도체 리더인 엔비디아 차세대 제품 ‘블랙웰’도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있으며, HBM TC 본더 세계 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다”고 강조했다. TC 본더는 AI 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 공정 장비로 한미반도체의 핵심 제품이다. 이날 곽 회장은 신규 장비 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’ 출시 발표에도 직접 나섰다. 그는 “이번에 선보인 TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC 본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라고 설명했다. 그러면서 “글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기여할 것”이라고 전망했다. 현지 고객 서비스를 위한 작업도 착수한 상태다. 곽 회장은 “향후 미국 빅테크 기업의 AI 전용 칩 시장 수요 확장에 대비해, 주요 고객으로 부상할 미국 현지 고객 밀착 서비스를 위해 미국 법인 설립과 현지 고객사에 애프터서비스(AS) 제공이 가능한 에이전트를 선별 중이다”고 밝혔다.

식물을 그리기 위해서는 식물을 속속들이 관찰해야 한다. 꽃의 수술, 암술, 꽃잎 그리고 열매 속 씨앗의 개수처럼 식물이 생애 드러내는 기관의 개수를 세기도 한다. 딸기를 그릴 땐 딸기에 박힌 씨앗의 개수가 200여개가 된다는 사실을, 석류를 그릴 땐 석류알이라 부르는 씨앗의 개수가 600여개나 된다는 걸 알 수 있었다. 그렇게 나는 이맘때 마트와 시장 매대에 나오는 햇석류 열매를 보며 600이란 숫자를 떠올리게 됐다. 실제 유대교에선 석류에 든 613개의 씨앗이 토라에 나오는 613계명을 나타낸다고 믿으며, 석류를 신성한 과일로 여겼다고 한다. 석류나무는 인류에게도 특별한 식물이다. 5000여년간 재배돼 온 오랜 역사라든지 약용, 관상용, 식용 등 다용도로 쓰여 온 효용성 때문이 아니라 석류를 둘러싼 역사는 ‘인류 착각의 역사’와 같기 때문이다. 과거 사람들은 석류의 기원부터 틀리게 분석했다. 석류의 속명 ‘푸니카’는 북아프리카 고대 도시 카르타고의 라틴어명 ‘푸니쿠스’에서 유래했다. 고대 로마인은 석류가 아프리카 원산이라고 생각했기 때문이다. 후에 석류나무의 원산지는 이란, 파키스탄 남서부, 아프가니스탄 일부 지역인 것으로 밝혀졌다. 석류의 영명 또한 ‘파머그래넛’(Pomegranate)으로, ‘많은 씨앗을 가진 사과를 닮은 과일’이란 의미의 라틴어 합성어에서 유래했다. 오래전에는 석류를 사과의 근연종으로 생각했던 것 같다. 열매 색과 이름이 비슷한 석류와 사과는 자주 혼동됐다. 흔히 성경 속 아담이 따 먹은 금기의 열매가 사과로 알려졌지만, 이것은 사실 석류라는 주장도 있다. 지난 2년간 나는 우리나라 남부지역을 오가며 석류나무를 그렸다. 열매 단면을 보기 위해 칼로 반을 자르니 수분을 가득 머금은 씨앗이 나왔다. 단면을 가만히 바라보다 한 가지 사실을 깨달았다. 석류의 열매는 사실 베리라는 점이다. 식물의 열매 형태 중 장과(베리)는 하나의 씨방에서 나는 다육질의, 수분이 많은 열매다. 베리는 보통 액상 과육이 있고 씨앗은 2개 이상이다. 우리는 블루베리, 스트로베리(딸기), 크랜베리 등을 베리라 칭하지만, 사실 이 중 블루베리만이 식물학적 베리이며 석류, 토마토, 포도 등도 베리에 속한다. 흔히 석류를 과일로 인식하지만 이들은 약용식물로서 5000년 이상 재배됐다. 특히 다산의 상징으로서 고대 로마에서는 결혼식에서 신부가 석류 잎으로 엮은 왕관을 썼고, 석류 주스가 불임 치료제로 활용된 기록도 있다. 석류는 여성에 의해, 여성을 위해 발전된 셈이다. 세계적으로 가장 유명한 석류 세밀화 또한 여성에 의해 기록됐다. 작가는 200여년 전 영국에서 활동한 식물 세밀화가 엘리자베스 블랙웰이다. 나는 그가 그린 석류나무를 실제 본 적이 있다. 올여름 출장으로 런던 첼시피직가든에 갔다. 이곳은 1673년 약용식물을 연구하기 위해 조성한 정원이다. 직원은 내가 식물 세밀화를 그린다는 걸 알고는 정원의 약용식물을 그림으로 그린 블랙웰 이야기를 길게 해 주었다. 그는 평범한 기혼 여성이었다. 결혼했고, 아이도 있었다. 그런데 남편이 사기로 빚을 지고 감옥에 들어가는 바람에, 남편의 출소를 위해 돈을 벌어야 했다. 블랙웰은 당시 약사와 의사를 위한 약용식물 도감이 필요하다는 걸 깨닫고 6년간 첼시피직가든에 식재된 약용식물을 그림으로 그려 도감을 출간했다. 그런데 아내 덕분에 출소하게 된 남편이 가족을 버리고 스웨덴으로 떠났고, 스웨덴 왕을 음해하는 음모에 휘말려 처형을 당했다. 남편이 죽은 후 블랙웰은 말년을 조용히 지냈다. 말년에 대한 정보는 알려진 게 없다. 추측뿐이다. 그의 작업은 완전한 생계형이었다. 제멋대로인 남편으로 인해 부인은 고통을 받았고, 그로 인해 우리가 식물 세밀화계의 명저를 만날 수 있게 됐다는 사실이 나는 한탄스럽기도 하다. 블랙웰이 보고 그린 그 석류나무에는 꽃이 만개해 있었다. 첼시피직가든의 직원은 말했다. 석류나무에 열매가 열려도 따지 않고 그대로 둔다고. 열매가 자연스레 익고, 썩고, 떨어지고, 번식하거나 퇴화하는 과정을 두고 보는 것, 식물의 삶에 끼어들지 않고 그저 기록하는 일이 블랙웰의 몫이었다는 것이다. 식물 세밀화를 그리다 보면 과거의 기록을 통해 과거의 여성들을 만나곤 한다. 블랙웰처럼 가족을 책임지느라 생계를 위해 그림을 그린 이도, 메리앤 노스처럼 부유한 환경에서 결혼을 하지 않고 여행을 다니며 그림을 그린 이도 있다. 과거의 여성들은 교육받거나 사회생활을 할 수 있는 기회가 남성보다 현저히 적었기 때문에, 자연사 일러스트를 그린 여성들은 특권적인 삶을 살았다고도 말할 수 있다. 그러나 분명한 것은, 그들은 당시의 전통적인 여성상에서 벗어났다는 것이고 이를 위해 우리가 상상하지 못할 결의가 필요했을 거란 것이다. 식물 세밀화를 포함한 과거의 자연사 삽화의 출처를 조사하는 기관들은 하나같이 어려움을 토로한다. 여성의 사회 활동이 금기시된 과거, 여성들은 그림을 다 그리거나 연구를 다 하고도 서명을 하지 않거나, 남자 가족의 이름을 대신 쓰거나, 가명을 만들어 썼다. 솔직할 수 있는 것도 어느 정도 권력을 가졌을 때 가능한 것이다. 연구자들은 애초에 가짜로 만들어진 기록 정보의 출처를 캐내고 정리하는 게 허무하기도, 어렵다고도 말한다. 이 또한 우리가 자초한 사회적 차별의 후유증인 것이다. 이소영 식물세밀화가

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다. HBM 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자로선 HBM 엔비디아 납품이 초읽기에 들어간 건 큰 호재지만, 최근 주가가 한때 4만원대로 떨어지는 등 위기를 드러내 인적 쇄신 등 남은 과제가 산적하다. 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 “현재 삼성전자 5세대 HBM(HBM3E) 8단·12단 제품을 테스트하고 있다”며 “납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 말했다고 블룸버그통신이 전했다. 삼성전자 역시 지난달 31일 실적 컨퍼런스콜에서 “현재 HBM3E의 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 문제는 삼성전자가 HBM3E를 엔비디아에 납품하더라도 물량이 경쟁사 대비 많지 않을 수 있다는 점이다. 엔비디아는 HBM 물량 대부분을 SK하이닉스로부터 공급받고 있는데, SK하이닉스는 이미 지난 3월 HBM3E 8단 양산을 시작했고 지난달엔 12단 생산을 본격화했다. 황 CEO는 최근 열린 실적 컨퍼런스콜에서 차세대 AI 가속기인 ‘블랙웰’ 시리즈의 주요 협력사로 SK하이닉스와 마이크론, TSMC 등을 언급하며 감사를 표했지만 삼성전자는 거론하지 않았다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 이재용 삼성전자 회장이 현재 사업 역량과 관련해 가장 혹독한 시험을 치르고 있다고 진단했다. 엔비디아의 매출 상승률이 둔화되고 있다는 점에서 엔비디아 납품이 삼성전자를 위기에서 구출해 줄 구원 투수가 되기엔 늦었다는 평가도 있다. 엔비디아는 올 3분기(8~10월) 351억 8000만 달러(약 49조원)의 매출을 올렸는데, 이는 시장 기대치를 뛰어넘는 수준이었지만 지난해 같은 분기 대비 매출 증가율은 94%로 지난 1분기(262%)와 2분기(122%)와 비교해 현저히 낮아졌다. 시장의 이목은 곧 있을 삼성전자의 사장단·임원 인사와 조직 개편에 쏠려 있다. 인사 폭이 가장 클 것으로 전망되는 곳은 반도체 담당인 디바이스솔루션(DS)부문으로 기술 경쟁력 약화 등을 이유로 담당 사업부장들이 대거 교체될 거란 관측도 나온다. 한편 22일(현지시간) 로이터 통신에 따르면 미 텍사스주 마셜 소재 연방법원 배심원단은 미 반도체 기업 넷리스트가 삼성전자를 상대로 제기한 메모리 기술 관련 특허 침해 소송에서 삼성전자에게 1억 1800만 달러(약 1660억원)의 배상금을 지급하라는 평결을 내렸다. 삼성전자 측은 “최종 판결 전까지 이번 평결 내용을 면밀히 검토해 재판에서 적극 소명할 계획”이라고 밝혔다. 넷리스트는 삼성전자를 상대로 8건의 특허 침해를 제기했는데, 7건은 미 특허심판원(PTAB)에서 무효 심결이 선고됐고 남은 1건도 조만간 결과가 나올 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중”이라고 밝혔다. 블룸버그통신은 23일(현지시간) 황 CEO가 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 말했다고 전했다. 엔비디아는 현재 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단의 품질 검증 절차를 진행 중이다. 앞서 삼성전자는 지난달 31일 분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다. 블룸버그는 이러한 사실을 전하며 “그러나 황 CEO는 지난 20일 3분기(8~10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 여러 주요 파트너를 언급하면서 삼성전자는 거론하지 않았다”고 보도했다. 당시 황 CEO는 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급한 바 있다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. 엔비디아는 최근 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’의 공급을 11~1월 중 본격화하겠다고 밝혔는데, 막대한 블랙웰 수요를 맞추려면 엔비디아 입장에서도 HBM의 수급처를 늘려야 할 필요가 있다. 업계에서는 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아에 HBM을 납품해야 하며, 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 평가가 나온다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 시장 전망치를 웃도는 성장을 이어가고 있지만, 일각에서는 시장의 과도한 기대와 신제품 블랙웰 출시 문제 등이 부담으로 작용하고 있다는 평가가 나온다. 미국 일간 월스트리트저널(WSJ)은 21일(현지시간) “엔비디아가 정상에 있다”면서도 “정상에 있을 때는 내리막 외에 갈 곳이 없는 경우가 흔하다”면서 이같이 보도했다. 엔비디아는 전날 2025회계연도 3분기(8∼10월)에 시장 전망치를 넘어서는 350억 8000만달러(약 49조 1000억원) 매출과 0.81달러(1133원) 주당순이익을 기록했다고 밝혔다. 연간 매출이 처음으로 1000억달러(약 139조 9000억원)를 넘어섰다. 하지만 WSJ은 엔비디아에 부정적 측면도 존재한다고 봤다. 우선 AI 붐에 대한 기대 덕분에 주가가 급등했지만, 엔비디아가 이러한 기대에 완전히 부응하는 것은 부담이 되고 있다. 빠른 성장을 이어가고 있지만 성장 속도는 떨어지는 상황에 대해 시장이 어떻게 평가할지도 관건이다. 3분기 매출은 작년 동기 대비 94% 늘어났는데, 매출 증가율이 두 자릿수대로 낮아진 것은 5개 분기 만에 처음이다. 엔비디아가 4분기(11∼1월) 매출을 약 375억달러로 전망한 점을 고려하면 4분기 매출 증가율이 70% 수준으로 낮아질 것으로 예상하는 셈이다. 이러한 배경으로 엔비디아 주가는 전날 시간외거래에서 1% 안팎 내렸고, 이날 정규장에서는 0.53% 상승으로 거래를 마쳤다. 엔비디아는 지난 8월에도 양호한 2분기(5∼7월) 실적을 내놨지만 블랙웰 생산 지연 우려 여파 속에 주가가 급락했다가 이후 24%가량 반등한 바 있다. WSJ은 이번 분기부터 인도될 블랙웰의 영향 등을 들어 엔비디아의 주가 변동성이 향후 ‘뉴 노멀’로 굳어질 수 있다고 예상했다. 블랙웰은 엔비디아의 차세대 먹거리로 높은 기대를 받고 있지만, 제품 구성이 복잡하고 발열 등의 문제가 거론된다. 이는 블랙웰이 얼마나 빨리 매출에 기여할 수 있을지에 불확실성으로 작용하고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “블랙웰에 대한 수요는 매우 강하다”면서도 이후 “우리의 가이던스(실적 전망)는 한 번에 한 분기씩”이라고 환기하기도 했다. 금융정보업체 비저블알파 집계에 따르면 시장에서는 블랙웰 제품이 2026년까지 1년간 626억달러(약 87조 6000억원), 그다음 1년간 970억달러(약 135조 7000억원) 매출을 올릴 것으로 보고 있다. 이밖에 이미 미국 정부가 첨단 반도체의 대중국 수출을 제한하는 가운데 대중국 60% 관세를 공약한 도널드 트럼프 전 대통령이 재집권하면 엔비디아의 중국 매출이 더 타격을 받을 가능성이 거론된다.

엔비디아 3분기 실적이 시장의 예상치를 웃돌았다. 차세대 먹거리인 신제품 ‘블랙웰’에 대해서도 “내년까지 수요가 공급을 초과한다”는 청사진을 내놨다. 그러나 매출 증가율이 눈에 띄게 둔화하면서 일각에선 생성형 인공지능(AI) 주도주에 변화 가능성을 언급했다. 엔비디아는 20일(현지시간) 지난 3분기(8~10월) 350억 8000만 달러(약 49조 1190억원)의 매출을 기록했다고 밝혔다. 이는 지난해 같은 기간 대비 94% 늘어난 것으로 시장조사업체 LSEG가 집계한 월스트리트 예상치(331억 6000만 달러)를 상회하는 수치다. 오는 4분기 매출은 약 375억 달러로 전망했다. 시장 전망치인 370억 달러를 웃돈다. 3분기 주당 순이익은 전망치인 0.75달러보다 많은 0.81달러(약 1134원)를 기록했다. 전 세계 AI 칩 시장의 90%를 사실상 독점하고 있는 만큼 AI 칩을 포함한 데이터센터 부문 매출이 308억 달러로 집계됐다. 이 또한 시장 예상치(288억 2000만 달러)를 뛰어넘는 수치다. 엔비디아의 실적은 올 1분기 260억 4000만 달러, 2분기 300억 4000만 달러, 3분기 350억 8000만 달러 4분기 전망 375억 달러로 지속적으로 증가하고 있다. 그러나 1분기 대비 2분기 매출이 15.3%, 2분기 대비 3분기 매출은 16.7% 늘어난 것에 비하면 오는 4분기 매출 증가율은 6.9%에 그칠 것으로 전망된다. 1년 전과 비교하면 1분기 매출은 262%, 2분기는 122%로 세 자릿수나 급증했지만, 이번 3분기엔 94%로 두 자릿수 대로 떨어졌다. 카슨 그룹의 수석 시장 전략가인 라이언 디트릭은 “투자자들은 엔비디아의 엄청난 실적 상승에 익숙해졌다”며 “이제 그런(엄청난) 성과를 내기가 점점 더 어려워지고 있다고 말했다. 로이터 통신은 ”엔비디아의 AI 칩 수요는 여전히 호황을 누리고 있지만 투자자들은 매출 성장 둔화를 우려하고 있다“고 분석했다. 엔비디아 측은 최신 AI 칩인 블랙웰의 본격적인 생산과 출하가 올 4분기 시작되고 내년엔 점진적으로 확대될 예정이라고 밝혔다. 최근 불거진 발열 이슈에 대해 선을 긋는 모습이다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “AI 시대가 본격화되면서 전 세계적으로 엔비디아 컴퓨팅으로의 전환이 가속하고 있다”며 “블랙웰 생산이 본격화하고 있다”고 했다. 그러면서 이어 “(H100과 H200 칩 등) 호퍼에 대한 수요와 본격적인 생산에 들어간 블랙웰에 대한 기대는 놀랍다”면서 “이번 분기(11월∼1월)에는 당초 예상보다 더 많은 블랙웰을 제공할 수 있을 것”이라고 내다봤다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 0.76% 내린 엔비디아 주가는 약세를 나타냈다. 실적 발표 직후 시간 외 거래에서 3% 이상 하락했다가 1% 안팎으로 낙폭을 줄였다. 이에 대해 KB증권은 엔비디아와 같은 날 실적을 발표한 뒤 시간 외 거래에서 15% 상승한 스노우플레이크와 비교하며 “두 기업 모두 실적 서프라이즈를 기록했지만, 주가 반응은 엇갈린다”면서 “생성형 AI 테마의 주도주가 반도체에서 소프트웨어로 이동하고 있음을 뒷받침한다”고 분석했다. 한편 엔비디아 주가와 밀접한 국내 대장주인 SK하이닉스는 이날 전일 대비 1.06% 하락한 16만 8800원에 거래를 마쳤다. 하이닉스가 16만원대로 떨어진 건 지난달 2일 이후 처음이다. 4만 전자까지 급락한 뒤 지난 15일부터 2거래일간 13.6% 급등한 삼성전자는 지난 19일부터 이틀간 약세를 보였지만 이날은 2% 가까이 상승 마감했다.

엔비디아가 20일(현지시간) 뉴욕 증시 마감 후 월가의 예상치를 뛰어넘는 분기 실적을 발표했습니다. 엔비디아는 3분기에 350억 8000만 달러(약 49조 800억원)의 매출과 주당순이익 0.81달러(약 1134원)를 달성했다고 밝혔습니다. 월가의 예상치였던 매출 332억 달러와 주당순이익 0.74달러를 모두 웃돌았죠. 엔비디아의 매출 대부분을 차지하는 데이터센터 부문이 이번 분기에 308억 달러의 매출을 기록하며, 전년 동기 대비 112% 증가했습니다. 시장 예상치인 290억 달러를 크게 웃도는 결과입니다. 게임 부문 매출 역시 작년의 28억 달러에서 33억 달러로 증가하여 시장의 기대치를 뛰어 넘었습니다. 시장의 기대가 실망으로 바뀐 건 4분기 전망 때문인데요. 애초 시장은 4분기 매출 370억 달러를 달성할 거라고 기대했지만 이날 엔비디아는 전망치를 ‘375억 달러 ±2%’, 즉 367억 5000만~382억 5000만 달러를 제시했습니다. 최소치가 시장의 기대에 미치지 못했던 거죠. 이 소식에 엔비디아 투자자들은 뜨뜻미지근한 반응을 보였죠. 주가는 정규 거래에서 전날보다 0.76% 하락한 145.89달러를 기록했고, 실적 발표 직후 시간외거래에서는 한때 3% 넘게 떨어졌습니다. 그러다 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰’을 이번 분기부터 출하하기 시작해 내년에는 공급량을 더 늘릴 예정이며, 당분간 블랙웰 수요가 공급을 초과할 것이라는 발표가 이어지며 주가 하락 폭이 약 1%대로 줄어들었습니다. 엔비디아는 새로운 제품군이 AI 중심의 성장세를 유지할 수 있을 것이라면서 투자자들을 안심시켰죠. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “AI 시대가 본격화하면서 엔비디아 컴퓨팅으로의 글로벌 전환이 가속화하고 있다”고 강조했습니다. 미 시장조사업체 CFRA 리서치의 선임 주식 분석가인 앤젤로 지노는 “데이터 센터 서비스에 대한 수요와 블랙웰 AI 칩 전망에 따른 성장이 기대된다”며 낙관적인 전망을 내놓았습니다. 그는 “엔비디아의 기본적인 펀더멘털과 자유 현금 흐름 잠재력은 여전히 엄청나며 일부 기대치를 초과할 것”이라고 말했습니다. 하지만 일각에서는 칩 생산과 엔지니어링 비용이 예상보다 높아져 이익률에 부담을 줄 거란 전망도 나옵니다. 한편 전 세계 시가총액 1위인 엔비디아의 주가가 다소 약세를 보이면서 다우존스30산업평균지수는 이날 0.32% 상승했고, 나스닥종합지수는 0.11% 하락했으며, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는 보합세를 보였습니다. 다우존스와 S&P500은 장 막판에 회복세를 보였으나 장중 하락세를 나타냈습니다.

인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아가 오는 21(한국시간) 3분기 실적 발표를 앞두고 있습니다. 이번 발표는 월가에서 AI 관련주는 물론 미국 주식시장의 향방을 확인할 주요 지표로 여겨지고 있습니다. 엔비디아는 현재 시가총액 기준 3조 5000억 달러(약 4900조원)로 전 세계 최대 규모의 상장 기업입니다. AI 시장의 폭발적인 성장을 토대로 올해 들어 주가는 189% 올랐습니다. 경쟁사인 AMD와 인텔이 올해 각각 8%, 51% 떨어진 것과 비교해도 남다른 실적을 보이고 있죠. 미 경제매체 블룸버그에 따르면 금융전문가들은 엔비디아가 3분기에 약 332억 달러(약 46조원)의 매출과 주당순이익(EPS) 0.74달러를 기록할 것으로 예상하고 있습니다. 작년 3분기 매출인 221억 달러와 비교하면 83% 오를 거라고 본 것입니다. 당시 EPS는 0.40달러였습니다. 데이터센터와 게임 부문 매출이 골고루 성장할 거란 기대가 지배적입니다. 투자자들의 관심은 엔비디아가 이번에 분기 목표를 달성할 수 있을지, 4분기 전망치를 상향 조정할 것인지에 맞춰져 있습니다. 애널리스트들은 엔비디아가 다음 분기에 약 370억 달러의 가이던스를 발표할 것으로도 예상하고 있습니다. 하지만 과거 실적이 기대 이상을 기록했음에도 주가는 하락한 적도 있으니 유의해야 합니다. 일례로 엔비디아는 지난 2분기 실적 발표 이후 주가가 되레 6% 급락했습니다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 8월 엔비디아의 차세대 블랙웰 AI 칩 라인에 대한 기대감을 나타냈습니다. 그는 블랙웰 생산이 4분기에 증가할 것이며, 이 칩으로 수십억 달러의 수익을 올릴 수 있을 것이라고 밝혔습니다. 또한 블랙웰에 대한 수요가 공급을 초과하고 있으며, 이러한 추세는 내년에도 계속될 것이라고 자신했습니다. 반면 엔비디아는 불확실한 미래에 직면해 있죠. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인이 대만산 칩에 대한 관세 부과 가능성을 언급했기 때문입니다. 엔비디아의 대부분 칩은 대만 기업 TSMC에서 생산되므로 관세가 부과되면 기업 운영에 적잖은 영향을 줄 수밖에 없습니다. 결국 추가 비용을 고객에게 전가하거나 마진을 줄여야 하는 상황에 놓일 수 있다는 분석입니다.

미국 반도체기업 엔비디아의 젠슨 황 대표이사(CEO)와 일본 소프트뱅크그룹(SBG) 손정의 회장이 13일 도쿄 엔비디아 AI서밋 재팬에서 열린 대담에서 양사의 AI슈퍼컴퓨터 개발 계획을 공개했다. 손 회장은 이 자리서 엔비디아의 인수를 “세 번이나 시도했다”고 밝히기도 했다. 황 CEO는 이날 손 회장과 대담에서 AI 혁명을 ‘큰 파도’라고 표현하며 “모든 산업이 영향받고 있다”며 “인프라가 필요하고 스타트업에도 기대하고 있다”고 했다. 이에 손 회장은 “기업 지원에는 기부도 필요하다”고 답했다. 대담은 30분 정도 진행됐으며 전 세계에 온라인으로 생중계됐다. 황 CEO 이 자리에서 “과거 두 회사가 합치는 것에 관해서도 얘기했었다”고 밝혔다. 그러면서 그는 “상상해 보라. 소프트뱅크그룹이 우리의 최대 주주였다면…”이라고 했고 객석에서는 폭소가 터져 나왔다. 이어 손 회장은 우는 흉내를 내면서 “세 번 (엔비디아 인수를) 시도했다”고 했다. 황 CEO는 과거 별다른 주목을 받지 못했던 자신의 사업을 손 회장이 격려했던 일화도 언급했다. 손 회장은 2016년 영국 반도체 설계업체 ‘암’(Arm)을 인수한 다음 날 사석에서 황 CEO에게 엔비디아 인수를 제안한 것으로 알려졌다. 2016년에는 엔비디아 주식을 5% 취득했다가 시장 압력에 2019년 모두 판 적도 있다. 이어 2020년 SBG이 엔비디아에 암을 매각하는 대신 엔비디아 주식 약 8% 취득하는 계약을 했다. 그러나 미국과 유럽에서 경쟁법 위반 우려가 제기됐고, 2022년 단념했다. 앞서 양사는 파트너십 체결 소식을 발표했다. 황 CEO는 이날 대담에 앞서 진행한 기조연설에서 SBG가 엔비디아의 ‘그레이스 블랙웰’ 반도체 칩을 탑재한 일본 내 최고 성능의 AI 슈퍼컴퓨터를 만들 계획이라고 밝혔다. 슈퍼컴퓨터는 컴퓨터 프로세서와 이른바 AI 가속기 칩을 결합한 엔비디아의 DGX B200 제품을 기반으로 만들어진다. 아울러 양사는 엔비디아 AI 에어리얼 가속 컴퓨팅 플랫폼을 이용해 AI와 5세대 이동통신을 결합한 통신망(AI 랜)도 구축한다. 황 CEO는 “앞으로 일본 전역에 걸쳐 AI 통신망이 구축될 것”이라고 했다.

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 세계적인 하드웨어 제조 및 디자인 기업 페가트론과 전략적 파트너십을 맺고 차세대 AI 반도체 ‘리벨’을 탑재한 고성능 모듈 제품을 개발한다고 8일 밝혔다. 양사는 리벨리온의 설계 역량과 페가트론의 제조 노하우가 만나 AI 반도체 제품 안정성 제고와 양산 역량 확보로 이어질 것으로 기대하고 있다. 페가트론은 2008년 대만에서 설립된 하드웨어 설계 및 생산 업체로 연간 매출 약 400억 달러, 임직원 10만명 이상을 보유한 글로벌 규모의 DMS(하드웨어 제조·디자인) 업체다. 클라우드사의 데이터센터와 기업 데이터센터 수요에 부응하는 최첨단 서버 개발과 대형언어모델(LLM)을 구동하는 AI 서버 생산에 주력하고 있다. 대만 언론은 이 회사가 엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰 서버를 출시할 예정이라고 보도하기도 했다. 리벨리온은 스타트업임에도 이미 고성능 메모리인 HBM3e를 탑재한 칩렛(Chiplet) 기술 기반의 대형 칩 ‘리벨’을 설계하며 그 전문성을 인정받고 있다. 이번 협업으로 두 회사는 대규모 AI 연산에 필요한 인프라 분야에서 기술 협력을 진행한다. PICe 카드 등 리벨리온의 ‘리벨’의 성능을 극대화할 수 있는 전용 모듈 시스템을 공동 개발하고 제작함으로써, 전기적(electrical)·기계적(mechanical)·열(thermal) 측면에서 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다. 이로써 리벨 기반의 제품을 적시에 출시하고 안정적인 제품 양산 체제를 갖출 수 있을 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨과 같은 거대한 AI반도체를 개발하기 위해선 뛰어난 기술력은 물론 제조 전문성 또한 필수적인데, 페가트론은 그간 방대한 경험을 통해 이를 증명해온 리더 기업”이라며, “이번 파트너십으로 리벨리온은 양산 수준의 완성도 높은 AI 인프라 솔루션을 글로벌 시장에 적기에 선보일 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

“인공지능(AI) 수요는 진짜다. 이제 시작일 뿐이다.”(TSMC) 대만 반도체 파운드리(위탁 생산) 기업 TSMC가 AI 붐으로 올 3분기 시장 예상치를 뛰어넘는 순익을 거뒀다. 올 4분기 전망치 역시 시장 전망치를 웃돌면서 네덜란드 ASML의 기대 이하 실적에 다시금 대두됐던 ‘반도체 겨울론’이 일부 불식될 것으로 보인다. 다만 TSMC의 독주에 파운드리 영역에서 경쟁 관계에 있는 삼성전자 위기론에 힘이 실리는 모양새다. 일각에선 TSMC와 엔비디아 간 동맹에 균열이 있다는 보도가 나오면서 삼성전자가 기회를 잡을 수 있을지에도 관심이 모인다. 17일 로이터통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC의 올 3분기 순이익은 3253억 대만달러(약 13조 8000억원)로 지난해 같은 기간 대비 54.2% 급증한 것으로 나타났다. 이는 시장조사 업체인 LSEG가 제시한 시장 예상치 3000억 대만달러를 뛰어넘는 실적이다. 앞서 TSMC는 올 3분기 매출이 지난해 대비 36.5% 증가한 236억 2200만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이날 공개한 올 4분기 매출 가이던스는 261억~269억 달러로 이 또한 시장 예상치를 웃돈다. TSMC는 AI 모델을 학습시키는 데 필요한 최첨단 반도체를 위탁 생산하는 업체로 전 세계적인 AI 지출 급증 추세에 따른 핵심 수혜 기업으로 꼽힌다. 특히 AI 붐을 이끌고 있는 엔비디아와 30년 가까이 끈끈한 관계를 이어 오고 있다. 최근 두 회사는 신제품 출시 연기를 두고 갈등론이 불거졌다. 16일(현지시간) 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 “AI 분야에서 가장 성공적이고 수익성 높은 제휴 관계가 긴장의 조짐을 보이고 있다”고 보도했다. 엔비디아와 TSMC가 차세대 AI 반도체인 ‘블랙웰’ 시리즈 생산을 두고 서로를 비난하고 있다는 것인데, 블랙웰 시제품에서 결함이 발견되며 출시 시기가 늦춰진 것과 관련해 엔비디아는 TSMC의 후공정 기술에 문제가 있다고 주장하는 반면 TSMC는 엔비디아가 자사 설계에 문제가 있었음에도 설계를 서둘렀다는 입장인 것으로 알려졌다. 상황이 이렇다 보니 엔비디아가 삼성전자에 일부 물량을 맡길 것이라는 관측도 나온다. 최신 AI 칩보다 비교적 간단하게 제조가 가능한 게임용 그래픽 처리장치(GPU) 제조를 삼성전자에 맡기는 걸 검토 중이라는 설명이다. 해당 언론은 “엔비디아는 현재 삼성전자와 해당 칩 제조 단가에 대해 협상 중”이라고 전했다. 한편 올 3분기 부진한 실적으로 전례 없는 위기론에 휩싸인 삼성전자는 이날 업계 최초로 12나노급 ‘24Gb(기가비트) GDDR7 D램’ 개발을 완료했다고 밝혔다. 업계 최고 사양인 이번 제품은 전작보다 용량·성능·전력 효율이 모두 향상됐다. 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에서의 셀 집적도를 높였고 전작 대비 50% 향상된 용량이다. 그래픽 D램 중에서는 업계 최고 속도인 40Gbps를 구현했다. 사용 환경에 따라선 최대 42.5Gbps까지의 성능도 가능한데 이는 SK하이닉스가 지난 7월 공개한 GDDR7 속도(최대 40Gbps)보다 빠르다. GDDR은 고대역폭메모리(HBM) 대비 상대적으로 저렴하며 높은 전력 효율을 구현해 AI 시대에 응용처가 더욱 확대될 것으로 기대되는 D램이다. 일반적으로 데이터 학습을 위한 고성능 AI 칩에는 HBM이 주로 사용되며 데이터 추론을 위한 AI 칩에는 GDDR이 사용된다.

엔비디아의 경쟁회사인 미 반도체 기업 AMD가 새로운 AI(인공지능) 칩을 공개하면서 “엔비디아를 뛰어넘을 것”이라고 자신했다. 전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다. 그러나 엔비디아 주가가 전고점을 향해 가고 있는 것과는 달리 AMD 주가는 이날 전일 대비 4% 하락 마감했다. 10일(현지시간) AMD는 미 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다. ‘MI325X’는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. 최근 엔비디아의 최근 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교해 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고도 했다. AMD는 올 연말 ‘MI325X’ 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다. 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’을 겨냥한 것이다. 내년 1분기부터는 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다. 수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다. AMD는 내년엔 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시할 예정이다. 새 AI 칩 공개에도 이날 AMD 주가는 뉴욕 증시에서 전날보다 4% 하락 마감했다. 엔비디아는 전일 대비 1.63% 상승한 134.81달러에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 한 달 새 25% 이상 오르면서 사상 최고가에 근접하고 있다.

삼성전자가 올 3분기 ‘어닝쇼크’(실적 충격)를 내면서 장중 한 때 5만원대로 떨어지긴 했지만 6만원대를 수성하며 장을 마쳤다. 실적 부진이 이미 주가에 선반영이 됐다는 분석이다. 이런 가운데 엔비디아는 간밤 미 대형 기술주 중심의 ‘매그니피센트 7’ 중 나홀로 상승 마감하며 AI 칩에 대한 시장의 기대감이 견조함을 보여줬다. 8일 삼성전자는 전장 대비 0.80% 하락한 6만 500원에 장을 시작했으며, 장중 한 때 5만 9900원까지 떨어지며 6만원선이 깨졌다. 그러나 전날 52주 최저가(5만 9500원)까지 내려가진 않았으며, 전일 종가 대비 1.15% 하락한 6만 300원에 거래를 마쳤다. 어닝 쇼크를 감안하면 낙폭은 그리 크지 않았으나 대장주가 흐들리면서 주요 반도체주들도 힘을 쓰지 못했다. 전날 ‘18만닉스’에 안착했던 SK하이닉스는 전일 대비 3.73% 하락해 18만원선이 깨졌다. 삼성전자는 지난 7월 8만 8000원대까지 오르면서 ‘10만 전자’에 대한 기대감이 확대됐지만, 모건스탠리와 맥쿼리 등 해외 증권사들이 부정적인 전망을 잇따라 내놓으며 외국인의 거센 매도세가 이어졌다. 외국인은 지난 8월 2조 880억원을, 9월엔 8조 6420억원을 팔아치웠으며, 이달 들어 지난 7일까지 3거래일 간 9702억원어치를 순매도했다. 같은 기간 개인 투자자는 12조 4233억원어치를 순매수하며 삼성전자가 반등하길 기대했지만 하향세는 꾸준히 이어졌다. 반면 엔비디아는 간밤 뉴욕증시에서 전 거래일 대비 2.24% 오른 127.72달러(약 17만 1911원)에 거래를 마치면서 시가총액 2위를 탈환했다. 지난달 29일 이후 약 40일 만이다. 장중엔 130.64달러까지 오르며 지난 8월 26일 이후 40여일 만에 130달러 선을 회복했다. 엔비디아의 최신 AI 칩을 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC 주가도 1.85% 상승했다. 이번 상승은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요가 견조한 데 따른 것으로 풀이된다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 2일 “블랙웰을 완전히 생산 중이며 계획대로 진행되고 있다”면서 “블랙웰에 대한 수요는 엄청나다. 모두가 최대한 (물량을) 원하며 가장 먼저 받고 싶어 한다”고 말했다. 황 CEO는 내년 초 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2025’에 기조연설자로 나설 예정이다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.

인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 2분기(5~7월) 매출 실적이 시장 예상치를 웃돌았다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기에 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(약 909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 조사 업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출 287억 달러와 주당 순이익 0.64달러를 넘어선 수치다. 엔비디아의 분기 매출이 300억 달러를 넘어선 것은 이번이 처음으로, 1년 전보다 매출이 122% 급증했다. 엔비디아는 3분기(8~10월) 매출은 325억 달러에 이를 것으로 전망했다. 월가 전망치 317억 달러를 웃도는 수준이다. 2분기 매출 총이익률은 75.7%로 시장 예상치 75.5%보다 약간 높았다. 3분기 매출 총이익률은 75%로 시장 전망치 75.5%보다 낮았다. AI 칩을 포함하는 엔비디아의 데이터 센터 사업의 2분기 매출은 지난해 같은 기간보다 154% 증가한 263억 달러로 집계됐다. 시장 예상치 252억 4000만 달러를 웃도는 수치로, 전체 매출의 88%를 차지했다. 게임 부문 매출은 16% 늘어난 29억 달러로 예상치 27억 달러보다 많았다. 엔비디아는 기존 AI 칩인 호퍼(Hopper) 수요가 여전히 강하다며, 새로운 AI 칩 블랙웰(Blackwell)을 4분기(11~1월)부터 양산한다고 밝혔다. 또 4분기에는 블랙웰 매출 규모가 수십억 달러에 이를 것이라고 내다봤다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “호퍼 칩 수요는 여전히 강력하며 블랙웰에 대한 기대는 믿을 수 없을 정도로 크다”고 말했다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 2.10% 하락 마감한 엔비디아 주가는 실적 발표 후 시간 외 거래에서 4% 안팎으로 하락 중이다. 시간 외 주가는 한때 8%까지 급락했다가 낙폭을 일부 만회했다. 2분기 실적과 3분기 실적 전망이 시장 예상치를 웃돌았으나 이전보다 상회 폭이 줄어들었기 때문으로 풀이된다.

세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 제조업체 엔비디아가 28일(현지시간) 어닝콜에서 올해 2분기 매출이 전년 대비 두 배 이상 증가했다고 발표할 가능성이 높다. 하지만 로이터통신은 엔비디아의 2분기 실적이 월가 예상치에 못 미치면 주가가 하락할 가능성도 있다고 경고했다. 올해 엔비디아의 주가는 이미 150% 이상 급등해 시가총액이 1조 8200억 달러 더 늘었고, S&P 500 지수 상승을 견인했다. 엔비디아 주식은 현재 예상 실적의 약 37배로 평가받고 있는데, 이는 엔비디아를 포함한 벤치마크 지수 상위 6대 반도체 기업 평균이 약 29배인 점과 비교하면 시장에서 다소 고평가를 받고 있다. 지난 23일 기준 영국의 런던증권거래소그룹(LSEG) 데이터에 따르면, 엔비디아의 2분기 매출은 전년 동기 대비 약 112% 증가한 286억 8000만 달러를 기록할 것으로 예상된다. 그러나 생성형 AI붐으로 인한 엔비디아 반도체 수요 증가에 따른 생산 비용 부담도 늘면서 조정 매출 총이익률은 1분기보다 3% 포인트 이상 하락한 75.8%를 기록할 것으로 보인다. 일부 투자자들은 엔비디아가 시장의 높은 기대치를 충족할 수 있을지 우려하고 있다. 엔비디아의 최대 고객들의 AI 지출 증가량이 엔비디아의 매출 성장률을 끌어올리기에 충분한지에 대해 의문을 표하고 있다. 이러한 우려로 인해 7월과 8월 초까지 엔비디아의 주가는 20% 폭락했지만, 최근 회복세로 인해 6월의 사상 최고치(135.58달러)보다 낮은 수준인 126달러에 머물러 있다. 엔비디아를 비롯한 미국 대형 기술 기업의 주식을 보유하고 있는 시노버스 트러스트의 수석 포트폴리오 매니저인 다니엘 모건은 “이는 반도체 업계의 벤치마크 수치일 뿐만 아니라 AI 전반의 벤치마크이기도 하다”고 설명했다. AI 인프라를 구축하기 위해 막대한 비용을 지출하고 있는 마이크로소프트(MS)를 비롯한 실리콘밸리 빅테크 기업들은 빅데이터를 빠르게 컴퓨팅하고 처리할 수 있는 강력한 성능을 가진 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 구매하고 있다. 독보적 성능을 가진 엔비디아 GPU의 대체재가 사실상 없는 상황이라 엔비디아 수익은 급격히 증가했다. 엔비디아의 차세대 블랙웰 AI 칩의 생산 지연 가능성과 관련하여 더 많은 문제가 발생할 수 있다. 젠슨 황 최고경영자(CEO) 지난 5월에 블랙웰이 2분기에 출시될 것이라고 말했지만, 일각에서는 설계상의 오류가 발견돼 출시가 지연될 것이라는 우려가 나왔다. 이는 내년 상반기 엔비디아 매출 성장률이 타격을 입을 수 있음을 의미한다고 리서치 그룹 세미애널리시스(SemiAnalysis)가 설명했다. 또한 엔비디아의 반도체 위탁생산업체인 대만의 TSMC가 생산대행 수수료를 올려달라고 요구한다면 엔비디아의 순이익률은 더 감소할 수 있다. LSEG는 엔비디아의 올해 3분기 예상 매출이 75% 급증한 316억 9000만 달러를 기록해 최근 5분기 연속 세자릿수 성장세를 마칠 것으로 예측했다. 1년 전 약 206% 급증한 181억 2000만 달러와 비교하면 매출 성장률이 낮아질 것으로 보인다. 지난 3분기 동안 엔비디아의 성장률은 200%를 넘어섰다. 러닝 포인트 캐피탈의 최고 투자 책임자인 마이클 슐먼은 “회사가 일정 규모에 도달하면 물리적으로 동일한 성장을 유지할 수 없다는 ‘대수의 법칙’에 도달하고 있다”고 말했다.