인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 세계적인 하드웨어 제조 및 디자인 기업 페가트론과 전략적 파트너십을 맺고 차세대 AI 반도체 ‘리벨’을 탑재한 고성능 모듈 제품을 개발한다고 8일 밝혔다. 양사는 리벨리온의 설계 역량과 페가트론의 제조 노하우가 만나 AI 반도체 제품 안정성 제고와 양산 역량 확보로 이어질 것으로 기대하고 있다. 페가트론은 2008년 대만에서 설립된 하드웨어 설계 및 생산 업체로 연간 매출 약 400억 달러, 임직원 10만명 이상을 보유한 글로벌 규모의 DMS(하드웨어 제조·디자인) 업체다. 클라우드사의 데이터센터와 기업 데이터센터 수요에 부응하는 최첨단 서버 개발과 대형언어모델(LLM)을 구동하는 AI 서버 생산에 주력하고 있다. 대만 언론은 이 회사가 엔비디아의 차세대 AI 칩인 블랙웰 서버를 출시할 예정이라고 보도하기도 했다. 리벨리온은 스타트업임에도 이미 고성능 메모리인 HBM3e를 탑재한 칩렛(Chiplet) 기술 기반의 대형 칩 ‘리벨’을 설계하며 그 전문성을 인정받고 있다. 이번 협업으로 두 회사는 대규모 AI 연산에 필요한 인프라 분야에서 기술 협력을 진행한다. PICe 카드 등 리벨리온의 ‘리벨’의 성능을 극대화할 수 있는 전용 모듈 시스템을 공동 개발하고 제작함으로써, 전기적(electrical)·기계적(mechanical)·열(thermal) 측면에서 최적화된 솔루션을 제공할 계획이다. 이로써 리벨 기반의 제품을 적시에 출시하고 안정적인 제품 양산 체제를 갖출 수 있을 것으로 기대된다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨과 같은 거대한 AI반도체를 개발하기 위해선 뛰어난 기술력은 물론 제조 전문성 또한 필수적인데, 페가트론은 그간 방대한 경험을 통해 이를 증명해온 리더 기업”이라며, “이번 파트너십으로 리벨리온은 양산 수준의 완성도 높은 AI 인프라 솔루션을 글로벌 시장에 적기에 선보일 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

“인공지능(AI) 수요는 진짜다. 이제 시작일 뿐이다.”(TSMC) 대만 반도체 파운드리(위탁 생산) 기업 TSMC가 AI 붐으로 올 3분기 시장 예상치를 뛰어넘는 순익을 거뒀다. 올 4분기 전망치 역시 시장 전망치를 웃돌면서 네덜란드 ASML의 기대 이하 실적에 다시금 대두됐던 ‘반도체 겨울론’이 일부 불식될 것으로 보인다. 다만 TSMC의 독주에 파운드리 영역에서 경쟁 관계에 있는 삼성전자 위기론에 힘이 실리는 모양새다. 일각에선 TSMC와 엔비디아 간 동맹에 균열이 있다는 보도가 나오면서 삼성전자가 기회를 잡을 수 있을지에도 관심이 모인다. 17일 로이터통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC의 올 3분기 순이익은 3253억 대만달러(약 13조 8000억원)로 지난해 같은 기간 대비 54.2% 급증한 것으로 나타났다. 이는 시장조사 업체인 LSEG가 제시한 시장 예상치 3000억 대만달러를 뛰어넘는 실적이다. 앞서 TSMC는 올 3분기 매출이 지난해 대비 36.5% 증가한 236억 2200만 달러를 기록했다고 밝혔다. 이날 공개한 올 4분기 매출 가이던스는 261억~269억 달러로 이 또한 시장 예상치를 웃돈다. TSMC는 AI 모델을 학습시키는 데 필요한 최첨단 반도체를 위탁 생산하는 업체로 전 세계적인 AI 지출 급증 추세에 따른 핵심 수혜 기업으로 꼽힌다. 특히 AI 붐을 이끌고 있는 엔비디아와 30년 가까이 끈끈한 관계를 이어 오고 있다. 최근 두 회사는 신제품 출시 연기를 두고 갈등론이 불거졌다. 16일(현지시간) 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 “AI 분야에서 가장 성공적이고 수익성 높은 제휴 관계가 긴장의 조짐을 보이고 있다”고 보도했다. 엔비디아와 TSMC가 차세대 AI 반도체인 ‘블랙웰’ 시리즈 생산을 두고 서로를 비난하고 있다는 것인데, 블랙웰 시제품에서 결함이 발견되며 출시 시기가 늦춰진 것과 관련해 엔비디아는 TSMC의 후공정 기술에 문제가 있다고 주장하는 반면 TSMC는 엔비디아가 자사 설계에 문제가 있었음에도 설계를 서둘렀다는 입장인 것으로 알려졌다. 상황이 이렇다 보니 엔비디아가 삼성전자에 일부 물량을 맡길 것이라는 관측도 나온다. 최신 AI 칩보다 비교적 간단하게 제조가 가능한 게임용 그래픽 처리장치(GPU) 제조를 삼성전자에 맡기는 걸 검토 중이라는 설명이다. 해당 언론은 “엔비디아는 현재 삼성전자와 해당 칩 제조 단가에 대해 협상 중”이라고 전했다. 한편 올 3분기 부진한 실적으로 전례 없는 위기론에 휩싸인 삼성전자는 이날 업계 최초로 12나노급 ‘24Gb(기가비트) GDDR7 D램’ 개발을 완료했다고 밝혔다. 업계 최고 사양인 이번 제품은 전작보다 용량·성능·전력 효율이 모두 향상됐다. 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에서의 셀 집적도를 높였고 전작 대비 50% 향상된 용량이다. 그래픽 D램 중에서는 업계 최고 속도인 40Gbps를 구현했다. 사용 환경에 따라선 최대 42.5Gbps까지의 성능도 가능한데 이는 SK하이닉스가 지난 7월 공개한 GDDR7 속도(최대 40Gbps)보다 빠르다. GDDR은 고대역폭메모리(HBM) 대비 상대적으로 저렴하며 높은 전력 효율을 구현해 AI 시대에 응용처가 더욱 확대될 것으로 기대되는 D램이다. 일반적으로 데이터 학습을 위한 고성능 AI 칩에는 HBM이 주로 사용되며 데이터 추론을 위한 AI 칩에는 GDDR이 사용된다.

엔비디아의 경쟁회사인 미 반도체 기업 AMD가 새로운 AI(인공지능) 칩을 공개하면서 “엔비디아를 뛰어넘을 것”이라고 자신했다. 전 세계 AI 칩 시장은 엔비디아가 80% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, AMD가 그 뒤를 쫓고 있다. 그러나 엔비디아 주가가 전고점을 향해 가고 있는 것과는 달리 AMD 주가는 이날 전일 대비 4% 하락 마감했다. 10일(현지시간) AMD는 미 샌프란시스코 모스코니 센터에서 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 설루션을 소개하는 ‘어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024’ 행사를 열고 새로운 AI 칩 ‘MI325X’를 공개했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 “MI325X는 새로운 유형의 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 (엔비디아의 칩보다) 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다. ‘MI325X’는 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI 칩인 ‘MI300X’의 후속 칩이다. 기존 칩과 같은 아키텍처를 사용하며 AI 계산 속도를 높일 수 있는 새로운 유형의 메모리가 내장돼 있다고 AMD는 설명했다. 최근 엔비디아의 최근 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교해 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고도 했다. AMD는 올 연말 ‘MI325X’ 양산에 들어가 내년 1월부터 출하를 시작할 계획이라고 밝혔다. 조만간 양산을 시작하는 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’을 겨냥한 것이다. 내년 1분기부터는 델과 슈퍼마이크로 컴퓨터, 레노보 등의 기업이 MI325X 기반의 플랫폼을 제공하기 시작할 예정이다. 올해 AI 칩 관련 매출은 기존 40억 달러에서 45억 달러로 올려잡았다. 수 CEO는 “AI 수요는 계속 증가하고 있으며 예상을 뛰어넘고 있다”면서 “모든 곳에서 투자가 계속 증가하고 있다는 것은 분명하다”고 말했다. AMD는 내년엔 차세대 AI 칩 ‘MI350’을, 2026년에는 ‘MI400’을 출시할 예정이다. 새 AI 칩 공개에도 이날 AMD 주가는 뉴욕 증시에서 전날보다 4% 하락 마감했다. 엔비디아는 전일 대비 1.63% 상승한 134.81달러에 거래를 마쳤다. 엔비디아는 한 달 새 25% 이상 오르면서 사상 최고가에 근접하고 있다.

삼성전자가 올 3분기 ‘어닝쇼크’(실적 충격)를 내면서 장중 한 때 5만원대로 떨어지긴 했지만 6만원대를 수성하며 장을 마쳤다. 실적 부진이 이미 주가에 선반영이 됐다는 분석이다. 이런 가운데 엔비디아는 간밤 미 대형 기술주 중심의 ‘매그니피센트 7’ 중 나홀로 상승 마감하며 AI 칩에 대한 시장의 기대감이 견조함을 보여줬다. 8일 삼성전자는 전장 대비 0.80% 하락한 6만 500원에 장을 시작했으며, 장중 한 때 5만 9900원까지 떨어지며 6만원선이 깨졌다. 그러나 전날 52주 최저가(5만 9500원)까지 내려가진 않았으며, 전일 종가 대비 1.15% 하락한 6만 300원에 거래를 마쳤다. 어닝 쇼크를 감안하면 낙폭은 그리 크지 않았으나 대장주가 흐들리면서 주요 반도체주들도 힘을 쓰지 못했다. 전날 ‘18만닉스’에 안착했던 SK하이닉스는 전일 대비 3.73% 하락해 18만원선이 깨졌다. 삼성전자는 지난 7월 8만 8000원대까지 오르면서 ‘10만 전자’에 대한 기대감이 확대됐지만, 모건스탠리와 맥쿼리 등 해외 증권사들이 부정적인 전망을 잇따라 내놓으며 외국인의 거센 매도세가 이어졌다. 외국인은 지난 8월 2조 880억원을, 9월엔 8조 6420억원을 팔아치웠으며, 이달 들어 지난 7일까지 3거래일 간 9702억원어치를 순매도했다. 같은 기간 개인 투자자는 12조 4233억원어치를 순매수하며 삼성전자가 반등하길 기대했지만 하향세는 꾸준히 이어졌다. 반면 엔비디아는 간밤 뉴욕증시에서 전 거래일 대비 2.24% 오른 127.72달러(약 17만 1911원)에 거래를 마치면서 시가총액 2위를 탈환했다. 지난달 29일 이후 약 40일 만이다. 장중엔 130.64달러까지 오르며 지난 8월 26일 이후 40여일 만에 130달러 선을 회복했다. 엔비디아의 최신 AI 칩을 생산하는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC 주가도 1.85% 상승했다. 이번 상승은 엔비디아의 최신 AI 칩에 대한 수요가 견조한 데 따른 것으로 풀이된다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 2일 “블랙웰을 완전히 생산 중이며 계획대로 진행되고 있다”면서 “블랙웰에 대한 수요는 엄청나다. 모두가 최대한 (물량을) 원하며 가장 먼저 받고 싶어 한다”고 말했다. 황 CEO는 내년 초 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2025’에 기조연설자로 나설 예정이다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

“필요하면 언제든 다른 업체 이용”TSMC·삼성만 최신 칩 공급 가능다변화 전략으로 리스크 낮추기 세계 인공지능(AI) 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 대만 TSMC 외에 다른 업체에 칩 생산을 맡길 수 있다고 밝혔다. 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 파운드리가 TSMC와 삼성전자밖에 없다는 점을 감안하면 삼성전자에게 파운드리 생산을 맡길 수도 있다고 언급한 셈이다. 11일(현지시간) 미 샌프란시스코 팰리스호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 테크 콘퍼런스에 참가한 황 CEO는 칩 생산을 TSMC에 의존하고 있는 이유에 대해 “동종 업계 최고이기 때문”이라고 설명하면서 “우리는 그들이 훌륭하기 때문에 사용하지만, 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다”고 말했다. 황 CEO가 ‘다른 업체’가 어디인지 구체적으로 언급하지 않았지만 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 업체는 TSMC와 삼성전자밖에 없다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 엔비디아가 현재 양산하고 있는 호퍼 시리즈(H100·H200)와 차세대 칩인 ‘블랙웰’을 모두 생산할 만큼 독보적인 위치에 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 시장 점유율은 TSMC가 62.3%, 2위인 삼성전자가 11.5%다. 삼성전자는 2·3나노 첨단 공정에서 가격 경쟁력과 게이트올어라운드(GAA) 등 기술력을 갖췄지만 빅테크와 같은 큰손 고객을 확보하지 못하고 있는데, 엔비디아가 삼성전자 파운드리에 AI 칩 생산을 맡기면 TSMC와의 격차를 좁힐 수 있다. 황 CEO의 이런 언급이 ‘솔 벤더(독점 협력업체) 리스크’를 피하기 위해서라는 해석에 힘이 실린다. 파운드리에서 ‘슈퍼 을(乙)’이 TSMC라면 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스가 납품을 거의 쥐고 있다. 엔비디아로선 공급업체가 하나로 좁혀지면 가격 상승, 한정된 생산량 등의 리스크가 있기 때문에 공급업체를 다변화하는 편이 유리하다. 황 CEO가 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에 참가한 삼성전자 부스를 방문해 ‘비범한 기업’이라는 찬사와 함께 HBM3E 제품에 친필 사인을 남긴 것과 마찬가지로, 파운드리에서 TSMC에 의존하고 있는 현 상황을 타개하기 위해 ‘다른 업체’(삼성전자)를 언급한 게 아니냐는 분석이다. 한편 같은 날 로이터통신은 삼성전자가 일부 사업부의 해외 직원들을 최대 30% 감원한다는 소식을 전했다. 삼성전자가 본사 차원에서 전 세계 법인의 영업 및 마케팅 직원의 15%, 행정 직원은 최대 30%까지 줄이도록 지시했다는 것인데, 삼성전자는 이에 대해 “인위적인 인력 감축이 아니라 효율성 향상을 목표로 한 일상적 작업”이라는 입장을 전했다. 미 텍사스주 테일러시에 짓고 있는 파운드리 공장 철수설에 대해서는 “사실이 아니다”라고 밝혔다.

인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.

인공지능(AI) 반도체 선두 주자 엔비디아의 2분기(5~7월) 매출 실적이 시장 예상치를 웃돌았다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기에 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(약 909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 조사 업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출 287억 달러와 주당 순이익 0.64달러를 넘어선 수치다. 엔비디아의 분기 매출이 300억 달러를 넘어선 것은 이번이 처음으로, 1년 전보다 매출이 122% 급증했다. 엔비디아는 3분기(8~10월) 매출은 325억 달러에 이를 것으로 전망했다. 월가 전망치 317억 달러를 웃도는 수준이다. 2분기 매출 총이익률은 75.7%로 시장 예상치 75.5%보다 약간 높았다. 3분기 매출 총이익률은 75%로 시장 전망치 75.5%보다 낮았다. AI 칩을 포함하는 엔비디아의 데이터 센터 사업의 2분기 매출은 지난해 같은 기간보다 154% 증가한 263억 달러로 집계됐다. 시장 예상치 252억 4000만 달러를 웃도는 수치로, 전체 매출의 88%를 차지했다. 게임 부문 매출은 16% 늘어난 29억 달러로 예상치 27억 달러보다 많았다. 엔비디아는 기존 AI 칩인 호퍼(Hopper) 수요가 여전히 강하다며, 새로운 AI 칩 블랙웰(Blackwell)을 4분기(11~1월)부터 양산한다고 밝혔다. 또 4분기에는 블랙웰 매출 규모가 수십억 달러에 이를 것이라고 내다봤다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 “호퍼 칩 수요는 여전히 강력하며 블랙웰에 대한 기대는 믿을 수 없을 정도로 크다”고 말했다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 2.10% 하락 마감한 엔비디아 주가는 실적 발표 후 시간 외 거래에서 4% 안팎으로 하락 중이다. 시간 외 주가는 한때 8%까지 급락했다가 낙폭을 일부 만회했다. 2분기 실적과 3분기 실적 전망이 시장 예상치를 웃돌았으나 이전보다 상회 폭이 줄어들었기 때문으로 풀이된다.

세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 제조업체 엔비디아가 28일(현지시간) 어닝콜에서 올해 2분기 매출이 전년 대비 두 배 이상 증가했다고 발표할 가능성이 높다. 하지만 로이터통신은 엔비디아의 2분기 실적이 월가 예상치에 못 미치면 주가가 하락할 가능성도 있다고 경고했다. 올해 엔비디아의 주가는 이미 150% 이상 급등해 시가총액이 1조 8200억 달러 더 늘었고, S&P 500 지수 상승을 견인했다. 엔비디아 주식은 현재 예상 실적의 약 37배로 평가받고 있는데, 이는 엔비디아를 포함한 벤치마크 지수 상위 6대 반도체 기업 평균이 약 29배인 점과 비교하면 시장에서 다소 고평가를 받고 있다. 지난 23일 기준 영국의 런던증권거래소그룹(LSEG) 데이터에 따르면, 엔비디아의 2분기 매출은 전년 동기 대비 약 112% 증가한 286억 8000만 달러를 기록할 것으로 예상된다. 그러나 생성형 AI붐으로 인한 엔비디아 반도체 수요 증가에 따른 생산 비용 부담도 늘면서 조정 매출 총이익률은 1분기보다 3% 포인트 이상 하락한 75.8%를 기록할 것으로 보인다. 일부 투자자들은 엔비디아가 시장의 높은 기대치를 충족할 수 있을지 우려하고 있다. 엔비디아의 최대 고객들의 AI 지출 증가량이 엔비디아의 매출 성장률을 끌어올리기에 충분한지에 대해 의문을 표하고 있다. 이러한 우려로 인해 7월과 8월 초까지 엔비디아의 주가는 20% 폭락했지만, 최근 회복세로 인해 6월의 사상 최고치(135.58달러)보다 낮은 수준인 126달러에 머물러 있다. 엔비디아를 비롯한 미국 대형 기술 기업의 주식을 보유하고 있는 시노버스 트러스트의 수석 포트폴리오 매니저인 다니엘 모건은 “이는 반도체 업계의 벤치마크 수치일 뿐만 아니라 AI 전반의 벤치마크이기도 하다”고 설명했다. AI 인프라를 구축하기 위해 막대한 비용을 지출하고 있는 마이크로소프트(MS)를 비롯한 실리콘밸리 빅테크 기업들은 빅데이터를 빠르게 컴퓨팅하고 처리할 수 있는 강력한 성능을 가진 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 구매하고 있다. 독보적 성능을 가진 엔비디아 GPU의 대체재가 사실상 없는 상황이라 엔비디아 수익은 급격히 증가했다. 엔비디아의 차세대 블랙웰 AI 칩의 생산 지연 가능성과 관련하여 더 많은 문제가 발생할 수 있다. 젠슨 황 최고경영자(CEO) 지난 5월에 블랙웰이 2분기에 출시될 것이라고 말했지만, 일각에서는 설계상의 오류가 발견돼 출시가 지연될 것이라는 우려가 나왔다. 이는 내년 상반기 엔비디아 매출 성장률이 타격을 입을 수 있음을 의미한다고 리서치 그룹 세미애널리시스(SemiAnalysis)가 설명했다. 또한 엔비디아의 반도체 위탁생산업체인 대만의 TSMC가 생산대행 수수료를 올려달라고 요구한다면 엔비디아의 순이익률은 더 감소할 수 있다. LSEG는 엔비디아의 올해 3분기 예상 매출이 75% 급증한 316억 9000만 달러를 기록해 최근 5분기 연속 세자릿수 성장세를 마칠 것으로 예측했다. 1년 전 약 206% 급증한 181억 2000만 달러와 비교하면 매출 성장률이 낮아질 것으로 보인다. 지난 3분기 동안 엔비디아의 성장률은 200%를 넘어섰다. 러닝 포인트 캐피탈의 최고 투자 책임자인 마이클 슐먼은 “회사가 일정 규모에 도달하면 물리적으로 동일한 성장을 유지할 수 없다는 ‘대수의 법칙’에 도달하고 있다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아 주가가 연일 상승하며 시가총액 2위 자리를 탈환했다. 오는 28일 실적 발표를 앞두고 기대감이 반영되면서 주가가 큰 폭으로 올랐다. 엔비디아 대항마로 평가받는 AMD는 서버 제조업체를 인수하며 AI 반도체 시장의 치열한 경쟁을 예고했다. 19일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 4.35% 급등한 130.00달러에 거래를 마쳤다. 지난 12일부터 6거래일 연속 상승세다. 시가총액은 3조 1980억 달러로 마이크로소프트(MS·3조 1332억 달러)를 밀어내고 시총 2위 자리에 올랐다. 시총 1위 애플(3조 4345억 달러)과의 격차도 좁혔다. 지난 6월 18일 역대 처음으로 시총 1위 자리에 올랐던 엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’ 출시 지연, 경기 침체 우려 등으로 주가가 지난 7일(98.91달러) 100달러 아래까지 떨어졌다. 이후 투자회사의 호평이 이어지면서 주가가 반등하는 분위기다. 토시야 하리 골드만삭스 애널리스트는 엔비디아 주가에 대해 “여전히 매력적”이라면서 “블랙웰 출시 지연으로 펀더멘털의 단기적 변동성이 일부 발생할 수 있지만 향후 몇 주간 경영진이 내놓을 발표와 공급망 데이터를 통해 내년 엔비디아의 실적에 대한 확신이 높아질 것으로 예상한다”고 했다. 뱅크오브아메리카(BofA)는 “엔비디아의 실적이 여름을 마무리하는 큰 촉매제가 될 것”이라고 기대했다. AMD는 이날 뉴저지주 시코커스에 위치한 서버 제조업체 ‘ZT 시스템스’를 인수한다고 밝혔다. 거래 규모는 49억 달러(약 6조 5000억원)다. 이번 인수는 전 세계 AI 칩 시장을 장악한 엔비디아를 추격하기 위한 것으로 풀이된다. ZT 시스템스 인수 소식에 AMD 주가(155.28달러)는 전 거래일보다 4.52% 급등했다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 “이번 인수를 통해 데이터 센터 AI 시스템을 크게 강화할 것”이라면서 “최신 AI 그래픽처리장치(GPU)를 보다 신속하게 테스트하고 출시할 수 있게 됐다”고 했다. ZT 시스템스는 AI에 막대한 돈을 쏟아붓고 있는 대규모 데이터 센터 기업을 위해 서버 컴퓨터를 제조하는 업체다. 로이터 통신에 따르면 비상장기업인 ZT 시스템스는 연간 약 100억 달러의 매출을 내는 것으로 알려졌다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.‘인공지능(AI)은 과연 돈이 되는가.’ AI가 모든 산업에 스며들기 시작한 올 초만 해도 AI에 대한 낙관론이 팽배했지만 시장의 인내심은 그리 오래가지 못했습니다. AI 기술 개발에 천문학적 비용을 쏟아붓고 있는 빅테크 실적이 기대에 못 미치자 ‘AI 거품론’이 슬그머니 고개를 들기 시작했습니다. 뜨겁게 달아올랐던 시장이 이제야 냉정을 되찾은 것일까요. AI 열풍의 최고 수혜주로 꼽히는 엔비디아는 AI 반도체 시장의 ‘큰 손’으로 자리매김하면서 주가가 고공행진했고 지난 6월 18일(현지시간) 시가총액 1위 자리에 오르면서 세계에서 가장 비싼 기업이 됐습니다. 당시 시총 규모는 3조 3350억 달러로 4조 달러 달성도 시간 문제처럼 보였습니다.투자자들 사이에서 엔비디아는 ‘갓비디아’(God와 Nvidia의 합성어)로 불렸습니다. 엔비디아 설립 31년 만에 역사적 기록을 쓴 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 성공 신화도 주목받았습니다. 그랬던 엔비디아 시총은 9일(현지시간) 2조 5769억 달러로 줄었습니다. 1년 전과 비교하면 주가가 크게 올랐지만 정점을 찍고는 하락세가 완연합니다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 2일(현지시간) 헤지펀드 엘리엇 매니지먼트가 투자자들에게 “엔비디아는 거품에 빠져 있고, 칩 제조 기업의 주가를 움직이는 AI 기술은 과대평가됐다”는 내용의 서한을 보냈다고 보도했습니다. 엘리엇은 “엔비디아가 ‘거품의 땅’에 있다”면서 그 이유 중 하나로 빅테크가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 계속해서 대량으로 사들일지에 대해 회의적이란 점을 꼽았습니다. AI의 많은 용도가 비용 효율적이지 않고 실제 작동하지 않을 것이며 에너지를 너무 많이 쓰거나 신뢰할 수 없을 것이란 점도 덧붙였습니다.엘리엇의 서한 내용이 알려진 이후 부정적 소식이 또 전해졌습니다. 엔비디아의 차세대 칩 블랙웰 B200 출시가 설계 결함으로 당초 예정보다 지연된다는 뉴스였습니다. 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 3일(현지시간) 소식통의 말을 인용해 엔비디아가 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 전했습니다. 앞서 엔비디아는 지난 3월 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서 B200이 연내 출시될 예정이라고 밝혔는데 이 내용대로라면 생산 계획에 차질이 빚어졌다는 겁니다. B200은 엔비디아의 호퍼 아키텍처 기반 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 칩으로 주요 기업들이 이 칩을 확보하기 위해 경쟁을 벌이고 있는 것으로 알려졌습니다. 한 달 전 주당 134달러(7월 10일 종가 134.91달러)가 넘은 주가는 지난 7일 뉴욕 증시에서 100달러가 무너지며 98.91달러까지 내려 앉았습니다. 그러다 하루 만에 6.13% 급등했고 이튿날인 9일 0.21% 하락하며 104.75달러에 장 마감했습니다. 주가가 널뛰기를 하는 모양새입니다.‘AI 랠리’가 끝난 것인지, 단기 조정인지는 월가 내에서도 의견이 분분합니다. 월가 비관론자들은 엔비디아가 2000년대 초반 미국 네트워크 장비업체인 시스코의 전철을 밟을 수 있다는 우려를 하고 있습니다. 시스코는 ‘인터넷 혁명’의 수혜를 입고 무서운 속도로 주가가 급상승하면서 2000년 3월 시총 1위 자리에 올랐습니다. 그러나 닷컴 버블이 꺼지면서 재고가 쌓이고 적자가 나면서 주가가 폭락했습니다. 시스코는 최근에도 감원 소식이 전해집니다. 실적 부진으로 올해 두 번째 인력 구조조정을 추진한다는 내용입니다. 로이터통신은 9일(현지시간) “시스코가 사이버 보안과 AI와 같은 빠르게 성장하는 사업으로 초점을 옮기고 있다”고 설명했습니다. 엔비디아는 시스코와 비교하면 이익 대비 주가가 크게 부풀려진 게 아닐 뿐더러 AI 수요가 단기간에 사그라들지 않을 것이란 점에서 다른 길을 걸을 것이란 의견도 적지 않습니다. 엔비디아가 단순히 GPU만 파는 회사가 아니라 이 제품을 효율적으로 사용할 수 있는 프로그램인 ‘쿠다’를 통해 AI 생태계를 구축해 왔기 때문입니다. 한 가지 분명한 건 오는 28일 엔비디아 실적 발표가 불확실성을 어느 정도 걷어낼 수 있을 것이란 점입니다. 엘리엇 서한 내용처럼 엔비디아가 부진한 실적을 발표하면 마법이 깨질 수도 있겠지만 시장 전망치를 웃도는 2분기 실적과 3분기 전망치를 발표한다면 AI 거품 논란도 일부 해소할 수 있을 것으로 투자 전문가들은 보고 있습니다.

국내 증시가 이틀 연속 하락폭 만회에 나서고 미국 증시 역시 반등에 성공하면서 지난 5일 ‘검은 월요일’의 충격은 일단 진정세로 접어드는 모습이다. 하지만 8월 내내 글로벌 증시를 언제든 뒤흔들 수 있는 굵직한 이벤트들이 예정돼 있어 살얼음판을 걷는 듯한 상황은 한동안 이어질 것으로 전망된다. 7일 코스피는 전 거래일 대비 46.26포인트(1.83%) 상승한 2568.41로 거래를 마쳤다. 코스닥 역시 전 거래일에 비해 15.67포인트(2.14%) 상승하며 장을 마감했다. 5일 충격의 하루를 보낸 이후 이틀 연속 반등했다. 하락폭을 모두 만회하기엔 부족하지만 일단 진정 국면에 돌입했다는 평가가 나온다. 뉴욕증시 역시 공포심리가 완화되면서 소폭 반등했다. 6일(현지시간) 뉴욕증권거래소에 따르면 다우지수는 전 거래일 대비 0.76%, S&P500과 나스닥 지수는 각각 1.04%와 1.03% 상승했다. ‘공포지수’라 불리는 시카고옵션거래소 변동성지수는 5일 한때 60대 중반까지 치솟았지만 이날 오후 25 수준으로 내려앉았다. 하지만 증권가에선 안심하기엔 아직 이르다는 목소리가 나온다. 미국의 경기침체 우려와 일촉즉발의 중동 정세로 인한 불확실성이 유효한 데다 8월 미국과 한국에서 단기 경기 흐름을 좌우할 만한 빅 이벤트가 예정돼 있기 때문이다. 우선 오는 14일과 15일(현지시간) 각각 발표될 예정인 미국의 7월 소비자물가지수(CPI)와 소매판매 발표에 이목이 쏠린다. 예상치를 훌쩍 뛰어넘은 미국의 실업률 지표가 순식간에 경기침체 우려를 불러오며 글로벌 증시를 뒤흔든 상황에서 시장은 이들 지표가 상황을 반전시킬 수 있을지 주목하고 있다. 만약 CPI와 소매판매마저 경기침체의 방향을 가리킬 경우 7월 금리 인하에 나서지 않았던 미 연방준비제도이사회(연준)를 향한 비판 강도는 한층 거세질 것으로 전망된다. 이런 위기 상황 속에 제롬 파월 연준 의장은 22일부터 잭슨홀 미팅에 나선다. 연준 인사들과 각국 중앙은행 총재들이 참석하는 이 자리에서 파월 의장이 시장의 흐름을 뒤바꿀 ‘한마디’를 내놓을지에 시장의 관심이 집중된다. 28일 엔비디아의 2분기 실적발표 역시 인공지능(AI) 열풍의 지속 여부를 가늠할 기준이 될 것으로 보인다. 최근 신제품 ‘블랙웰’의 설계 결함으로 주춤했던 엔비디아가 예상을 뛰어넘는 실적을 발표할 경우 AI·반도체 업계 전반의 주가 반등으로 이어질 가능성이 높다. 김지은 KB증권 연구원은 “당장은 기술적 반등이 나타났으나 언제든 변동성이 확대될 수 있다”며 “잭슨홀 미팅 등 주요 일정들도 넓게 포진돼 있어 투자에 신중한 접근이 필요하다”고 조언했다.

증시 대폭락 탓에 ‘서학 개미’들의 불안감이 최고조에 달한 가운데, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 증권 시장이 폭락하기 전인 지난달 거액의 엔비디아 주식을 매각한 것으로 확인됐다. 블룸버그통신의 5일(이하 현지시간) 보도에 따르면 황 CEO는 지난 3월 채택된 ‘10b5-1’에 따라, 지난 6월과 7월 총 5억 달러어치(약 6873억 원)의 주식을 매각했다. 이중 지난달에 매각한 주식은 3억 2270만 달러, 한화로 약 4436억 원에 달한다. 10b5-1 매매 계획은 기업 내부자가 특정 가격이나 특정 시기에 해당 기업의 주식을 매도하기로 증권사와 계약을 맺는 것을 의미한다. 황 CEO의 주식 매각은 이미 계획된 것이었으나, 주식시장 안팎에서는 그의 운이 놀라울 정도로 좋았다고 입을 모은다. 엔비디아 주가는 나스닥 100지수가 5월 이후 최저수준으로 하락한 이날 6.4% 하락한 것을 포함해 지난 3거래일간 14%나 내렸기 때문이다. 블룸버그 통신은 “(황 CEO의 주식 매각 시기는) 운이 좋았다”고 평가했다. 황 CEO는 2020년 이후 지금까지 총 14억 달러어치의 엔비디아 주식을 매각해왔다. 그는 이번 달에도 주식을 팔 예정인 것으로 알려졌다. 황 CEO와 함께 이사회 멤버인 마크 스티븐슨과 글로벌 현장 운영 담당 부시장 제이 퓨리도 지난달 각각 1억 2500만 달러(한화 약 1718억 원)어치와 1000만 달러(약 138억 원)어치의 주식을 매각했다. 다만 이들의 주식 매각이 황 CEO와 마찬가지로 미리 계획된 것이었는지는 확인되지 않았다.한편, 엔비디아는 최근 출시 예정이었던 차세대 AI 칩의 출시 지연에 대한 우려가 과장된 상태라는 분석이 나왔다. 앞서 일부 언론은 엔비디아가 고객사인 마이크로소프트(MS)와 다른 1곳의 클라우드 업체에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했으며, 원인은 생산과정에서 뒤늦게 발견된 결함 때문이라고 전했다. 이러한 상황 탓에 출시 시기가 애초 예상보다 최소 3개월 늦춰질 수 있다는 보도를 내놓았다. 이와 관련해 번스타인의 스테이시 라스곤 애널리스트는 “현재 빅테크 기업들이 지속해서 자본 지출을 늘릴 전망이며, 이는 (엔비디아에 대한) 수요가 계속 증가한다는 것을 의미한다”면서 “엔비디아는 현재 경쟁에서 크게 우위를 점하고 있기 때문에, 차세대 칩의 출시가 3개월 지연돼도 점유율에는 큰 변화가 없을 것”이라고 분석했다.

미국의 경기침체 공포가 아시아 주요 증시를 쑥대밭으로 만든 뒤 다시 뉴욕 증시를 덮치면서 3대 주요 주가지수 모두 큰 폭으로 하락했다. 시가총액 1위 애플, 인공지능(AI) 시장의 ‘큰 손’ 엔비디아, 세계 검색 시장의 강자 구글 주가도 폭락했다. 미 증시를 끌어올린 빅테크(거대 기술 기업)가 하락장을 부추기는 ‘태풍의 핵’으로 지목되면서 AI 거품 붕괴에 따른 경기침체 가능성도 조심스럽게 제기되고 있다. 5일(현지시간) 뉴욕증시에서 다우존스30 산업평균지수(-2.60%), 스탠더드앤드푸어스(S&P 500) 지수(-3.00%), 나스닥 지수(-3.43%) 모두 동반 하락했다. 낙폭이 가장 큰 건 기술주 중심의 나스닥 지수였다. 다우지수와 S&P 500 지수도 2022년 9월 13일 이후 약 2년 만에 가장 큰 하락폭을 기록했다. ‘AI 지각생’이란 오명을 씻고 다시 시총 1위 자리를 회복한 애플도 전 거래일보다 4.82% 떨어진 209.27달러(28만 6699원)에 거래를 마쳤다. 애플 주가는 장중 196.21달러까지 떨어지며 200달러 아래까지 하락했다. 워런 버핏이 이끄는 버크셔 해서웨이가 올해 들어 보유 중이던 애플 주식의 절반을 팔아치운 게 애플 주가를 끌어내린 요인으로 분석된다. 엔비디아 주가는 6.36% 하락한 100.45달러(13만 7616원)에, 구글 모회사 알파벳 주가도 4.61% 하락해 160.64달러(22만 76원)에 마감했다. 엔비디아 차세대 칩 ‘블랙웰’ 출시가 설계 결함으로 생산이 지연됐다고 알려진 게 악재로 작용한 것으로 보인다. 앞서 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 지난 3일 엔비디아가 고객사인 MS와 다른 1곳의 클라우드 업체에 뒤늦게 발견된 결함 때문에 AI 칩 신제품 블랙웰 B200 생산 지연 사실을 통보했다고 보도했다. 미 법무부가 제기한 ‘구글 검색 반독점 소송’에서 미 법원이 법무부의 손을 들어주면서 알파벳 주가도 하락했다. 이밖에 시총 2위 마이크로소프트(-3.27%)와 아마존(-4.10%), 메타(-2.54%), 테슬라(-4.23%) 등 7개 빅테크로 구성된 이른바 ‘매그니피센트(M) 7’ 주가도 일제히 내렸다. 이날 하루에만 M7 시가총액은 약 8000억 달러(약 1096조원) 증발했다.

삼성전자 16년 만에 최대폭 하락주가 7만원 초반… 시총 49조 증발온기 살아났던 조선주도 곤두박질LIG넥스원 등 방산업종 동반 폭락업계 “소나기… 실적 이상 신호 아냐” 국내 증시를 이끈 대장주를 비롯해 빅테크 수혜주와 ‘슈퍼사이클’에 올라탄 조선·방산 관련주도 미국발 경기침체 우려가 불러일으킨 극단적 공포에 와르르 무너졌다. 종목, 업종을 불문하고 대부분의 대형주가 무차별 하락세를 보인 것은 국내 증시가 미국발 악재에 그대로 노출돼 있다는 뜻으로 취약성을 보여 주는 것이기도 하다. 주요 기업의 실적과 무관하게 주가가 급락했기 때문에 시장이 흥분을 가라앉힐 때까지는 한 걸음 뒤로 물러서 관망할 필요가 있다는 지적도 나온다. 5일 한국거래소에 따르면 시가총액 1위 삼성전자는 직전 거래일 대비 10.30% 하락한 7만 1400원에 장을 마감했다. 미국발 금융위기가 벌어진 2008년 10월 24일(-13.76%) 이후 16년 만의 최대 하락 폭이다. 이날 하루에만 시가총액 약 49조원이 허공으로 사라졌다. 2분기 10조 4439억원의 영업이익을 올리며 시장 기대치를 뛰어넘었는데도 미국 제조업지표, 고용지표 부진 등 거시경제(매크로) 영향, 빅테크 기업의 실적 부진, 인공지능(AI) 거품론 확산이 한꺼번에 국내 증시에 충격파를 던지면서 ‘8만 전자’를 회복했던 삼성전자 주가는 단숨에 7만원 초반까지 밀렸다. AI 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 쥐면서 주가가 고공 행진하던 SK하이닉스 주가는 전장 대비 9.87% 하락한 15만 6100원에 마감했다. 지난 주말 엔비디아의 차세대 칩 ‘블랙웰’이 설계 결함으로 생산이 지연됐다는 보도가 나온 것도 악재로 작용했을 것으로 추정된다. SK하이닉스는 지난 2분기 5조원이 넘는 영업이익을 기록하는 등 호실적을 냈지만 실적 발표 당일(7월 25일)에도 미국 증시의 영향에 더 민감하게 반응하며 큰 폭으로 하락했다. 최태원 SK그룹 회장은 이날 SK하이닉스 이천 본사를 찾아 “어려울 때일수록 흔들림 없이 기술경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다”고 말했다. 업계에선 미국 매크로 지표의 개선 전까지는 얼어붙은 투자 심리가 회복되기는 어려울 것이란 전망과 함께 현 상황을 ‘소나기’에 비유하며 “비구름이 지나간 뒤에는 날씨가 개지 않겠느냐”는 의견도 나온다. 다만 실적에 ‘이상 신호’가 켜진 것은 아닌 만큼 당장 사업 전략을 재검토할 수준은 아니라는 게 대체적 평가다. 업계 관계자들은 “지금은 시장을 이길 수 없다”면서도 “지난해 조 단위 적자를 초래한 다운턴(하락기)과는 상황이 다르다”고 입을 모았다. 미국발 경기침체 공포는 반도체 등 기술주만 덮친 게 아니었다. 최근 실적과 주가 모두 상승 국면이었던 조선주도 ‘블랙 먼데이’의 충격을 피하지 못하면서 주가가 곤두박질했다. HD한국조선해양과 한화오션은 전장 대비 각각 14.88%, 13.48% 폭락했다. 한화에어로스페이스(-7.61%), 현대로템(-7.93%), LIG넥스원(-8.88%) 등 대형 방산주도 9% 가까이 떨어진 코스피와 함께 큰 폭으로 하락했다. 폭락 장세에도 군사용 통신장비를 생산하는 방산업체인 휴니드(+18.97%) 등 중소형 방산주는 강세를 보였다. ‘일촉즉발’ 중동 사태가 증시 폭락을 부추겼지만 일부 주식은 수혜주로 묶이면서 주가가 오른 것으로 풀이된다.

엔비디아 주가가 파죽지세로 오르면서 애플을 밀어내고 시가총액 2위에 등극했다. 애플 역시 세계개발자회의(WWDC)를 앞두고 8거래일간 상승하면서 연중 최고가를 기록했지만 엔비디아를 당해 내지는 못했다. 엔비디아와 시총 1위인 마이크로소프트(MS) 간의 격차가 더욱 좁혀진 가운데 미국 증시에서 ‘빅3’는 더이상 제조업이 아닌 기술 기업이 차지하게 됐다. 5일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 5.16% 오른 1224.40달러(약 168만원)에 거래를 마쳤다. 지난달 23일 1000달러를 돌파하면서 이른바 ‘천비디아’ 칭호를 얻은 지 불과 2주 만에 약 25% 상승했다. 인공지능(AI) 열풍이 불면서 지난해 239% 급등한 엔비디아는 올 들어 150% 이상 올랐다. 엔비디아의 주가 급등으로 이날 뉴욕증시에서 스탠더드앤드푸어스(S&P)500 지수와 나스닥 지수는 역대 최고치를 기록했고 다우존스30산업평균지수 역시 상승 마감했다. 엔비디아의 이날 시총은 3조 110억 달러(약 4130조원)까지 늘어나며 약 6개월 만에 시총 3조 달러를 회복한 애플을 제치고 2위에 올랐다. 시총 3조 달러 돌파는 역대 애플과 MS에 이어 엔비디아가 세 번째인데 시총 1위인 MS와 엔비디아의 차이는 불과 1400억 달러다. 엔비디아는 지난해 5월 시총 1조 달러를 돌파한 데 이어 8개월 만인 지난 2월 2조 달러를 넘어섰으며 단 4개월 만에 3조 달러에 진입했다. 생성형 AI에 대한 시장의 기대가 꺾이지 않으면서 엔비디아의 상승 흐름이 지속되고 있다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 2일 대만의 정보기술 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’ 기조연설에서 2026년 선보일 차세대 AI 가속기 ‘루빈’을 최초 공개했다. 올해 말 예정 신제품인 ‘블랙웰’을 소개한 지 3개월 만에 새로운 제품의 출시 계획을 공개하자 시장에선 ‘경쟁자들이 나설 여지를 주지 않으려는 것’이라는 분석이 나왔다. 최근 테슬라가 엔비디아 칩을 매집하고 있다는 소식도 상승세에 힘을 보탰다. 오는 10일부터 엔비디아 주가가 10분의1 분할을 앞두고 있어 개인투자자들의 투심도 몰리는 추세다. 통상 주식 분할은 주가를 저렴하게 만들기 때문에 주가에는 호재로 작용한다. 시장의 관심은 ‘AI 지각생’으로 통하는 애플이 10일부터 여는 세계개발자회의에 쏠려 있다. 이 행사에서 애플이 AI 전략을 발표할 것으로 전망되면서 이날 애플의 주가는 올해 최고가를 기록했다. 구체적으로 어떤 식으로 AI를 구현할지는 알려지지 않았지만 아이폰 운영체제 등에 생성형 AI를 탑재하고 음성 비서 ‘시리’를 이용자와의 대화가 가능한 수준으로 업그레이드할 것이라는 전망이 나온다. 애플은 이를 위해 챗GPT 개발사 오픈AI와 파트너십을 발표할 것으로 알려졌으며 또 제미나이를 적용하기 위해 구글과도 협상을 진행 중이다.

엔비디아, 블랙웰 발표 3개월 만에 HBM4 12개 신제품 ‘루빈’ 첫 공개대만, 엔비디아 공급망 핵심 역할AMD “차세대 가속기 4분기 출시” 주도권 찾기 위해 삼성과 동맹 관심 “엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 영향력을 보여 주는 자리 같다.”(국내 한 정보기술(IT) 업계 관계자) 4일(현지시간)부터 나흘간 일정으로 대만 타이베이에서 열리는 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’가 개막 전부터 전 세계 IT 업계의 주목을 받는 배경으로 ‘젠슨 황 효과’가 꼽힌다. 올해는 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업의 CEO가 총출동하면서 컴퓨텍스의 위상도 ‘동북아시아 최대’에서 ‘세계 최대’ 반도체·IT 전시회로 격상됐다. 파운드리(위탁생산)와 팹리스(반도체 설계), 디자인, 후공정 분야를 함께 키워 놓은 게 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁력으로 부각되면서 대만 반도체 생태계가 주목받고 있는 것이다. ‘메모리반도체 1위’ 국가인 한국도 뒤늦게 생태계 확장에 나서고 있지만 인력·자본의 ‘대만 쏠림’ 우려가 커지면서 이미 벌어진 격차를 좁히기가 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다.3일 업계에 따르면 황 CEO는 컴퓨텍스 2024 개막 이틀 전인 지난 2일 주요 IT 기업 중에선 가장 먼저 기조연설을 하며 주목도를 최대로 끌어올렸다. 황 CEO는 이 자리에서 “처음 공개하는 것이고 (언급을) 후회할 수도 있지만 우리의 다음 세대 플랫폼은 ‘루빈’”이라며 차세대 AI 플랫폼을 최초로 공개했다. 지난 3월 엔비디아의 AI 칩인 호퍼를 이을 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 공개한 지 불과 3개월 만에 신제품 로드맵을 공개한 것이다. 2026년 출시되는 루빈에는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 기존 AI 플랫폼과 비교해 4~8개 더 많은 HBM을 탑재한다는 점에서 HBM을 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 마이크론의 경쟁 구도는 더욱 격화될 가능성이 높다. 이번 전시회에는 전 세계 기업 1500여곳이 참가했는데 국내 업체 중에선 SK하이닉스가 올해 처음으로 부스를 꾸렸다. 황 CEO가 대만 전시회에서 향후 계획을 발표한 것은 그만큼 대만이 엔비디아의 반도체 공급망에서 핵심 역할을 하고 있다는 걸 보여 주는 방증이기도 하다. 황 CEO는 지난달 말 대만 IT 업계 CEO들과 비공개 만찬을 한 뒤에도 “AI로 인해 대만에는 절호의 기회가 왔다”며 “대만이 전 세계 과학기술산업의 중심에 있을 것”이라고 말했다. 황 CEO가 대만 띄우기에 나선 건 단지 그가 대만계라서가 아니라 파운드리 1위 업체인 TSMC의 생산 거점을 중심으로 오랜 기간에 걸쳐 탄탄하게 다져진 대만 반도체 생태계가 AI 시대 강력한 힘을 발휘할 것이라고 확신하고 있기 때문으로 풀이된다. 이번 전시회에는 엔비디아뿐 아니라 인텔, 퀄컴, AMD, ARM 등 굴지의 반도체 업체 CEO들도 직접 참가했다. 리사 수 AMD CEO는 이날 기조연설을 통해 ‘AMD 인스팅트 MI325X 가속기’와 함께 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서, 라이젠 AI 300 시리즈 등 신제품을 미리 선보였다. MI325X 가속기는 5세대 HBM3E를 탑재한 제품으로 오는 4분기 출시될 예정이다. 엔비디아와 SK하이닉스의 협력 체계가 굳혀진 것처럼 AMD가 AI 가속기 시장에서 주도권을 찾기 위해 삼성전자와 손잡을지도 관심사다. 업계에선 삼성의 HBM3E 탑재가 유력한 것으로 보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “메모리와 비메모리 반도체의 경계선이 허물어지면서 비메모리 기술력을 가진 기업이 살아남는 구조가 되고 있다”면서 “우리 기업으로서는 굉장히 불리한 상황”이라고 말했다. 이남우 연세대 국제학대학원 객원교수는 “대만이 예전부터 PC, 부품 업계에선 경쟁력을 갖고 있었다. 그런 네트워크가 진가를 발휘하고 있는 것”이라면서 “우리 기업들도 반도체 협업에 필요한 유연한 사고, 오픈 마인드를 통해 기업 문화 DNA를 바꿀 필요가 있다”고 말했다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적과 10대 1의 주식 분할 발표로 시간외 거래에서 주가가 1000달러를 넘어섰다. 22일(현지시간) 뉴욕증권거래소에 따르면 미 동부 시간 이날 오후 5시 47분(서부 오후 2시 47분) 기준 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 정규장보다 6.16% 오른 1008달러에 거래됐다. 정규장이 아닌 시간외 거래이긴 하지만 엔비디아 주가가 1000달러를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 주가는 1020달러 안팎까지 치솟기도 했다. 앞서 엔비디아는 회계연도 1분기(2~4월)에 매출은 260억 4000만 달러(35조 6000억원), 주당 순이익은 6.12달러(8366원)를 각각 기록했다고 밝혔다. 매출은 시장조사기관 LSEG가 집계한 시장 예상치 246억 5000만 달러를 웃돌았고 주당 순이익도 예상치 5.59달러를 상회했다. 1년 전 같은 기간과 비교하면 매출은 71억 9000만 달러에서 262% 급등했고, 주당 순이익은 1.09달러에서 4.5배 증가했다. 엔비디아는 또 2분기(5~7월) 매출을 280억 달러로 예상했다. 이는 LSEG가 집계한 월가 전망치 266억1천 달러를 웃도는 수치다. 월가는 주당 순이익도 5.95달러로 예상한다. AI 칩을 포함하는 엔비디아의 데이터센터 부문 1분기 매출은 전년 동기 427% 급증한 226억 달러의 매출을 기록했다. 엔비디아 최고재무책임자(CFO) 콜레트 크레스는 “(엔비디아의 핵심 AI 칩인) H100 그래픽처리장치(GPU)가 포함된 우리의 ‘호퍼’ 그래픽 프로세서 출하가 많이 늘어난 데 따른 것”이라고 설명했다. 이어 “대형 클라우드 제공업체들이 엔비디아 AI 인프라를 대규모로 설치하고 확대하면서 강력한 성장을 지속했다”고 덧붙였다. PC용 그래픽 카드를 포함하는 게임 부문은 18% 증가한 26억 4000만 달러를 기록했다. 미 경제 매체 CNBC 방송은 “엔비디아의 분기 매출이 1년 전보다 262% 증가했다”며 “이는 AI 열풍이 지속되고 있다는 것을 시사한다”고 평가했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 성명에서 지난 3월 공개한 차세대 AI 칩 블랙웰을 생산하고 있다며 기대를 나타냈다. 블랙웰은 올 하반기 본격 출시 예정이다. 그는 “차세대 AI GPU가 더 많은 성장을 이끌 것”이라며 “우리는 다음 성장의 물결을 맞이할 준비가 돼 있다”고 자신했다. 엔비디아는 블랙웰 AI 칩을 이번 분기에 출하할 예정이다. 다음 분기에는 생산량을 늘린다. 황 CEO는 “차세대 산업 혁명이 시작됐다”며 “기업과 국가는 엔비디아와 협력해 1조 달러 규모의 기존 데이터 센터를 가속화된 컴퓨팅으로 전환하고 새로운 유형의 데이터센터인 AI 공장을 구축해 새로운 상품인 AI를 생산하고 있다”고 밝혔다. 엔비디아는 주식을 10대 1로 분할하기로 했고 다음 달 10일부터 적용한다. 엔비디아의 주식 분할은 2021년 7월 4대 1로 분할한 이후 3년 만이다. 분기 배당금도 0.10 달러로 기존 0.04달러에서 150% 높였다. 이날 뉴욕 증시 정규장에서 0.46% 하락 마감한 엔비디아 주가는 실적 발표 후 상승 폭을 넓히며 약 4% 상승해 990달러에 육박하고 있다.

최근 IT 업계의 최대 화두는 AI입니다. 주요 프로세서 제조사와 빅테크들은 너도나도 AI 기반 서비스, 플랫폼, 하드웨어를 선보이면서 시장을 선점하기 위해 노력하고 있습니다. 하지만 AI 하드웨어 시장에서는 초반부터 기세를 장악한 엔비디아의 강세가 계속 이어지고 있습니다. 인텔은 엔비디아의 AI GPU의 대항마로 가우디 AI 가속기를 내놓고 반전을 모색하고 있습니다. 하지만 이를 위해서는 AI 하드웨어만이 아니라 이 하드웨어를 사용하는 개발자와 개발 생태계가 필요합니다. 인텔의 비전 2024 행사에서는 차세대 AI 가속기인 가우디 3(Gaudi 3)의 공개와 함께 깜짝 손님으로 한국의 네이버가 초대됐습니다. 네이버는 가우디 2를 인텔 클라우드에서 테스트해 거대 언어 모델 (LLM) 성능을 검증하고 개발했습니다. 네이버 개발팀에 따르면 가우디 2는 전력 대 성능비가 우수하고 LLM에 강점을 지닌 AI 가속 하드웨어입니다. 네이버 클라우드와 인텔은 AI 공동연구센터(NICL, NAVER Cloud·Intel·Co-Lab)를 설립하고 카이스트, 서울대, 포스텍 등 국내 대학 및 스타트업과 함께 AI 생태계 구축에 나서기로 했습니다. 다만 가우디 2가 네이버의 AI 서비스에 바로 활용되는 것은 아닙니다. 가우디는 최근에야 시장에 합류한 신참으로 이미 시장에서 견고한 위치를 차지하고 있는 엔비디아 GPU처럼 바로 서비스에 투입할 만큼 생태계가 구축되어 있지 않습니다. 여기에 엔비디아가 계속해서 차세대 GPU를 개발하면서 경쟁자를 저 멀리 따돌리려고 하고 있기 때문에 이를 추격하기 위해서는 가우디 2의 상용화보다 후속 모델 개발에 집중해야 할 형편입니다. 따라서 이날 행사에서 인텔은 차세대 AI 가속기인 가우디 3를 공개하고 올해 하반기에 출시한다고 발표했습니다. 가우디 3는 TSMC의 5nm 공정으로 제조되며 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재하고 있습니다. 트랜지스터 집적도를 비롯한 더 구체적인 정보는 공개하지 않았지만, 가우디 2와 비교해서 텐서 코어를 24개에서 64개로 늘리고 연산 능력도 865 TFLOPS에서 1835 TFLOPS로 두 배 이상 대폭 늘렸다는 것이 인텔의 설명입니다.비전 2024 행사에서 인텔은 가우디 3가 엔비디아의 H100보다 더 빠르다고 주장했습니다. 예를 들어 Llama2-13B 훈련 기준으로 1.7배 빠르고 GPT 3 – 175B에서는 1.5배 빠릅니다. 그리고 다른 AI 연산에서도 전력 대 성능비로 우위에 있다는 것이 인텔의 주장입니다. 하지만 이 주장이 맞다고 해도 인텔의 도전은 쉽지 않은 게 사실입니다. H100은 이제 출시된 지 2년이 지난 제품이고 엔비디아는 이미 그 후속작인 블랙웰 GPU를 공개했기 때문입니다. 블랙웰 B200의 AI 연산 능력은 FP 8 기준으로 4.5페타플롭스로 단순 수치만 봐도 가우디 3보다 몇 배 뛰어납니다. 여기에 AI 서비스 기업과 개발자들이 사용하기 쉬운 생태계가 이미 구축된 점은 엔비디아 AI 하드웨어의 넘볼 수 없는 장점입니다. 이런 점을 봤을 때 가우디 3가 시장에서 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지는 아직 미지수입니다. 하지만 엔비디아의 AI 하드웨어가 공급 부족에 시달리는 점이 한 가지 변수가 될 수 있습니다. 공급난을 타개하기 위해 엔비디아 GPU 이외에 다른 대안에 눈을 돌리는 기업이 많아질 수 있기 때문입니다. 한국과 손잡은 인텔의 가우디 AI 가속기가 치열한 경쟁 속에서 자신의 입지를 확보할지, 아니면 경쟁에서 밀려나 사라질지는 아직 말하기 이릅니다. 하지만 발전 속도가 매우 빠르고 한 번 뒤처지면 따라잡기 어려운 IT 분야의 속성을 생각할 때 결론이 나오는 것은 먼 미래가 아닐 것으로 생각합니다.

엔비디아는 AI 시대에 가장 가치가 치솟은 기업입니다. 현재의 AI 기술 중 상당 부분이 이 회사가 만든 GPU에 의존하고 있기 때문입니다. 오래전부터 GPU의 병렬 연산을 위해 CUDA 코어와 소프트웨어를 공개했고 이를 AI 연산에 활용하는 생태계를 구축해 왔기 때문에 지금 와서 다른 회사의 하드웨어로 이를 대체하기 힘든 것이 현실입니다. 오랜 경쟁자인 AMD도 데이터 센터 GPU를 계속 공개하고 있고 인텔도 새로운 AI 시장 공략을 위해 GPU를 공개했지만, 시장을 먼저 선점한 엔비디아의 아성을 깨뜨리기는 쉽지 않습니다. 이런 상황에서 새로 공개한 블랙웰 GPU는 반도체 미세 공정의 한계를 극복하고 AI 연산 성능을 높여 누구도 따라잡기 쉽지 않은 경쟁력을 유지하려는 의도로 풀이됩니다. 블랙웰 GPU는 TSMC의 4nm 공정의 개량형인 4NP 공정으로 제조되었습니다. 3nm 공정을 적용하지 않은 이유는 확실치 않지만, 비용 및 공급 부족 등이 이유가 된 것으로 보입니다. 하지만 그런 만큼 트랜지스터 집적도를 전 세대인 호퍼 (Hopper)보다 더 높이기 힘든 상황입니다. 800억 개의 트랜지스터를 집적한 호퍼 H100 GPU는 4nm 공정에서 다이(die, 웨이퍼에서 잘라낸 반도체 칩) 면적이 814㎟에 달합니다. 이는 현재 반도체 제조 기술에서 이론적인 다이 크기의 한계치에 거의 근접한 것으로 더 크기를 늘리기 쉽지 않습니다. 따라서 블랙웰 B200은 두 개의 다이를 연결하는 방법으로 2080억 개의 트랜지스터를 집적했습니다. 이런 접근법은 최근 점점 일반적인 추세가 되고 있습니다. 공정 미세화의 한계에 부딪힌 반도체 제조사들은 하나의 큰 칩 대신 여러 개의 작은 칩인 칩렛을 연결해 거대한 크기의 프로세서를 만들고 있습니다. 인텔, AMD, 애플이 모두 이 방법을 사용했고 이번에는 엔비디아도 이 방식을 적용해 트랜지스터 집적도를 대폭 늘렸습니다. 블랙웰 B200은 AI 연산에서 전 세대인 H100과 비교해서 최대 5배인 20페타플롭스의 성능을 지니고 있습니다. 물론 칩을 두 개 붙인 점을 생각하면 실제 성능은 2.5배라고 할 수 있는데, 실은 FP 8 연산의 절반 정도의 자원을 소모하는 FP 4 연산에서 그렇다는 이야기로 FP 8 기준으로 보면 AI 연산 능력은 절반 수준인 10페타플롭스가 최대입니다. 결국 칩 하나의 성능은 사실 1.25배 정도로 트랜지스터 수 증가를 생각하면 딱 그 정도의 성능 증가인 셈입니다. 하지만 그렇다고 해서 블랙웰이 아무 의미 없는 꼼수에 지나지 않는 것은 아닙니다. FP 4 연산만 해도 충분한 경우 AI 연산 속도를 크게 높일 수 있고 심지어 FP 4와 FP 8 연산의 중간을 원하는 고객을 위해 FP 6까지 지원하는 기능을 갖춰 더 유연한 AI 연산이 가능합니다. 그보다 더 중요한 점은 AI 경쟁이 격화되면서 어떤 비용을 치르더라도 남들보다 앞서기를 원하는 고객을 위해 성능을 높일 수 있는 다양한 옵션을 제공하고 있다는 것입니다.예를 들어 블랙웰은 기반 GB 200은 그레이스 슈퍼칩 CPU 한 개와 두 개의 B200 GPU를 하나로 묶어 최대 40페타플롭스의 AI 연산 능력을 갖고 있습니다. 물론 그만큼 비싸고 전력 소모도 엄청나지만, AI 개발에 사활을 걸고 있는 기업이 많아 오히려 수요 대비 공급이 부족할 것으로 예상됩니다. 그리고 이 경우 HBM의 수요가 크게 늘어 우리나라 메모리 업계에도 호재가 될 것입니다. B200 GPU는 24GB HBM3e를 8개나 탑재해 192GB의 메모리 용량을 갖고 있고 GB200는 그 두 배인 384GB의 HBM3e 메모리를 지니고 있기 때문입니다. 여기서 화룡점정을 찍는 것 같은 소식은 비용에 상관없이 최강의 성능이 요구하는 고객을 위한 서버 랙 시스템인 GB 200 NVL 72 노드입니다. 하나의 서버 랙에 두 개의 GB 200을 탑재한 서버 트레이 18 유닛을 쌓아서 총 72개의 B200 GPU를 장착한 시스템으로 강력한 대규모 AI 연산을 위한 슈퍼컴퓨터라고 할 수 있습니다. 다만 이 경우 엄청난 전력을 소모하기 때문에 공랭 쿨러 대신 수랭 쿨러를 사용해야 시스템 발열을 처리할 수 있습니다.그런데 이렇게 많은 프로세서를 사용해 대규모 연산 시스템을 구축하는 경우 데이터를 공유하고 작업을 분산하는 과정이 새로운 문제로 떠오르게 됩니다. 이 과정에서 병목현상이 생기면 전체 시스템의 성능이 크게 저하되는 것입니다. 이를 해결하기 위해 엔비디아는 아예 NVLINK 스위치라는 새로운 네트워크 전용 프로세서를 만들었습니다. 그리고 NVLINK 스위치 프로세서를 서버 트레이 하나에 두 개씩 넣어서 총 14.4TB/s의 대역폭을 확보했습니다. 이런 트레이가 9개가 있기 때문에 GB 200 NVL 72 노드 한 개가 130TB/s에 달하는 거대한 프로세서 간 대역폭을 확보할 수 있습니다. 덕분에 갈수록 커지고 있는 대규모 AI 학습 데이터를 더 효과적으로 처리하고 학습을 빨리할 수 있게 됐습니다. 마지막으로 GB 200 NVL 72 노드를 여러 대 연결하면 엑사플롭스급 AI 슈퍼컴퓨터 구축이 가능합니다. 물론 비용도 에너지 소모량도 엄청나지만, 역시 수요는 충분할 것으로 예상됩니다. 블랙웰 GPU를 보면 AI 하드웨어가 본격적인 산업화 시대에 도달했다는 것을 알 수 있습니다. 과거 GPU는 게임용으로 많이 사용되었고 초기 AI 연산용 GPU도 이것과 크게 다르지 않았으나 최근 나오는 데이터 센터 GPU는 산업용 및 연구용으로 특화되어 관련 분야에 종사하는 사람이 아니라면 직접 한 번 보거나 다뤄보기 어려운 물건이 됐습니다. 블랙웰 GPU는 대규모 데이터 처리와 AI 연산에 적합한 데이터 센터 GPU로 AI 혁명을 한 단계 앞당길 제품이 될 것으로 보입니다.