엔비디아가 인텔에 50억 달러(약 7조원)의 지분 투자를 결정하면서 반도체 업계가 요동치고 있습니다. 이 소식에 인텔 주가는 30% 가까이 급등한 반면, 경쟁사인 AMD 주가는 약세를 면치 못했습니다. 두 거대 기업의 깜짝 동맹이 어떤 결과물을 만들어낼지에 대한 다양한 예측이 나오고 있습니다. 내장 그래픽: 엔비디아의 지포스 GPU가 인텔 CPU 속으로? 두 회사가 협력하면 가장 먼저 예상되는 분야는 내장 그래픽입니다. 현재 인텔은 아크(Arc)라는 소비자용 그래픽 프로세서(GPU) 제품군을 보유하고 있습니다. 인텔은 과거 독립 그래픽 카드 시장에서 철수한 뒤 내장 그래픽에 집중해왔지만, 오랜 기간 ‘그래픽 감속기’라는 오명을 쓸 만큼 성능이 매우 낮았습니다. 이후 인텔은 AMD 출신의 라자 코두리를 영입하며 내장 그래픽 성능을 대폭 개선한 아크 시리즈를 선보였습니다. 그 결과 인텔 내장 그래픽은 라데온 내장 그래픽과 견줄 만큼 향상되었으나, 독립 그래픽 카드 시장에서는 1% 미만의 점유율로 고전을 면치 못하고 있습니다. 만약 엔비디아의 지포스 그래픽이 인텔 CPU와 통합된다면, 내장 그래픽의 중요성이 큰 노트북 및 미니 PC 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 이는 이론적으로 어려운 일이 아닙니다. 이미 2017년 인텔은 AMD와 협력해 라데온 GPU를 하나의 패키지로 통합한 카비 레이크G를 출시한 바 있습니다. 당시 HBM2 메모리를 탑재한 라데온 RX Vega M GH GPU를 CPU와 EMIB 방식으로 묶어 크기를 줄였습니다. 현재 인텔 CPU는 타일 방식으로 만들어지기 때문에 외부에서 제작된 GPU 타일을 연결하는 일이 더욱 용이해졌습니다. 따라서 예상보다 이른 시일 내에 결과물이 나올 가능성도 있습니다. 다만 엔비디아가 현재 판매 중인 RTX 50 시리즈 GPU에 영향을 주지 않기 위해 성능이 낮은 엔트리 레벨 GPU를 통합할 가능성이 높습니다. 고성능 GPU는 별도 메모리가 필요하지만, 비용 절감을 위해 CPU와 메모리를 공유하는 제품이 가장 유력하게 점쳐집니다. 이 경우 인텔 아크 그래픽의 미래는 어떻게 될까요? 상당한 적자를 기록 중인 독립 그래픽 부문은 정리되고, 내장 그래픽은 보급형 제품군으로 남는 것이 가장 현실적인 시나리오입니다. 소비자가 비용을 더 지불하고 지포스 내장 제품을 선택하는 한편, 아크 GPU를 내장한 더 저렴한 제품을 찾는 수요도 있을 것이기 때문입니다. 서버 시장: CPU와 GPU가 결합된 새로운 솔루션 서버 부문에서는 CPU와 GPU를 결합한 제품군이 유력한 후보입니다. 엔비디아는 블랙웰 GPU에 자체 ARM 서버 프로세서인 그레이스 슈퍼칩을 결합해 사용하고 있지만, 데이터센터 시장에서는 여전히 x86 생태계가 훨씬 큰 비중을 차지하고 있습니다. 따라서 x86 CPU와 결합한 제품을 고려할 수 있으며, 이 경우 경쟁사인 AMD의 에픽 프로세서보다 인텔의 제온 프로세서가 더 적합한 파트너입니다. 다만, 이 협력은 인텔의 자체 AI 가속기인 가우디와 AI GPU 쇼어스의 미래를 더욱 불확실하게 만들 것으로 보입니다. 인텔 가우디 AI 가속기는 시장 판매가 미미한 수준이며, 야심작이었던 팔콘 쇼어스 AI GPU는 이미 취소되었습니다. 후속작인 재규어 쇼어스를 시장에 출시하겠다고 밝혔지만, 성능이 낮은 인텔 GPU에 대한 수요가 거의 없어 성공 가능성은 희박해 보입니다. 역설적으로, 인텔의 AI GPU 개발이 난관에 부딪히면서 오히려 엔비디아와의 협업 가능성은 높아졌습니다. 서로 경쟁 관계에 놓일 가능성이 낮아졌기 때문입니다. 엔비디아 입장에서는 인텔이 향후 자신들의 사업 영역을 침범할 가능성이 적다고 판단할 수 있습니다. 파운드리 협력: TSMC와 인텔, 그 사이의 선택은? 마지막으로 흥미로운 질문은 엔비디아가 인텔 파운드리를 이용할 것인지에 대한 것입니다. 외신 보도에 따르면 이번 투자 계획에서 파운드리 계약은 포함되지 않은 것으로 보입니다. 엔비디아는 오랜 고객사인 TSMC에 대한 의존도가 높고 파운드리를 변경할 경우 프로세서 설계부터 다시 검증해야 하기 때문에 갑작스럽게 인텔 파운드리를 이용할 가능성은 낮습니다. 하지만 인텔 18A(1.8㎚) 공정의 수율이 안정되고 가격이 합리적이라면 완전히 가능성을 배제할 순 없을 것입니다. 엔비디아의 인텔 투자가 반도체 업계에 어떤 변화를 불러일으킬지는 아직 미지수입니다. ‘찻잔 속의 태풍’으로 끝날지, 아니면 반도체 산업을 재편할 중대한 시발점이 될지 앞으로의 결과가 주목됩니다.

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 28일(현지시간) 자사의 최신 인공지능(AI) 칩 블랙웰을 중국에 판매하는 것에 대해 도널드 트럼프 미국 행정부와 논의하고 있다고 밝혔다. 황 CEO는 이날 미 폭스비즈니스와의 인터뷰에서 이같이 언급하고 “트럼프 대통령과의 논의에 낙관적”이라고 말했다. 다만 판매 허가 시점에 대해서는 아직 구체적인 일정은 없다고 덧붙였다. 엔비디아는 중국용으로 블랙웰 칩의 저사양 버전을 개발 중인 것으로 알려졌으며, 트럼프 대통령은 이달 초 이 칩의 성능을 일반 칩보다 30∼50%까지 낮춘다면 중국 수출을 허용할 수도 있다고 말한 바 있다. 황 CEO는 “논의에 다소 시간이 걸리겠지만 트럼프 대통령은 세계가 미국 기술 스택(특정 프로젝트에 사용되는 프로그래밍 언어, 데이터베이스, 인프라 등 기술 요소의 집합을 일컫는 말)을 기반으로 AI를 개발하는 것이 AI 경쟁에서 승리하는 데 도움이 된다는 것을 알고 있다”며 “미 달러가 세계 표준인 것처럼 미국 기술이 전 세계에 퍼지길 원하고 전 세계가 미국 기준 위에서 구축되기를 바라고 있다”고 말했다. 황 CEO는 엔비디아 2분기 실적에서 중국에 H20 칩 판매가 전혀 없었던 점에 대해서도 언급했다. H20 칩은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 만든 호퍼 기반의 저사양 AI 칩으로, 지난 4월 트럼프 행정부가 국가 안보를 이유로 수출을 중단했다가 지난 7월 중국 수출을 허가하기로 한 바 있다. 그는 “아직 주문이 들어오지 않았지만, 주문을 기대하고 있다”며 “H20은 여전히 훌륭한 제품으로, 가격 대비 성능, 비용 효율성, AI 토큰 생성 능력 모두 매우 뛰어나다”고 강조했다.

미국과 중국이 ‘관세 휴전’을 90일간 추가 연장하기로 합의했다. 이에 따라 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석이 오는 10월 말~11월 초 경북 경주에서 열리는 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 전후해 정상회담을 개최할 수 있는 분위기가 조성됐다는 평가다. 트럼프 대통령은 캐나다(35%), 스위스(39%), 브라질·인도(50%) 등에는 고율 관세를 일방 통보하면서도 희토류 등 광물 자원을 무기로 갖고 있는 중국과는 확전을 자제하는 모양새다. 백악관은 11일(현지시간) 트럼프 대통령이 중국에 대한 관세 유예를 90일 더 연장하는 내용의 행정명령에 서명했다고 밝혔다. 미중은 지난 4월 서로에게 ‘폭탄 관세’를 부과하며 대치하다 5월 스위스 제네바에서 열린 1차 고위급 무역회담에서 115% 포인트씩 관세율을 대폭 낮추기로 합의했다. 당시 4월에 매겨진 관세율 91% 포인트는 취소하고 나머지 24% 포인트 적용은 90일간 유예하기로 했다. 이날이 90일간의 유예 기간이 종료되는 날이었는데 추가 연장을 확정한 것이다. 이에 따라 양국은 오는 11월 10일까지 추가 시간을 확보하며 협상을 계속 진행할 수 있게 됐다. 미중은 지난달 28~29일 스웨덴 스톡홀름에서 열린 3차 무역회담에서 관세 유예 추가 연장에 잠정 합의했지만 트럼프 대통령은 이날까지 최종 결정을 미뤄 왔다. 국제위기그룹(ICG)의 윌리엄 양 선임 애널리스트는 이번 유예에 대해 “중국의 희토류 수출 통제가 강력한 지렛대 효과를 발휘했다”고 분석했다. 미국은 자동차와 방위산업 핵심 광물인 희토류의 중국 의존도가 높다. 여기에다 트럼프 대통령은 관세, 무역, 안보 등 양국 현안을 일괄 타결하기 위한 2기 첫 미중 정상회담을 앞두고 있어 유화적인 태도를 유지한 것으로 보인다. 트럼프 대통령은 이날 취재진과 만난 자리에서 엔비디아에 성능을 30~50%로 낮춘 블랙웰 기반 인공지능(AI) 가속기의 중국 수출을 허용하는 방안도 고려 중이라고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)로 중국 수출이 허용된 H20보다 성능이 좋다. 중국도 이에 화답해 미국 방산업체에 부과한 ‘이중 용도 물자’(군용·민간용 겸용 물자) 수출 통제 조치를 중단했다. 한편 트럼프 대통령은 이날 트루스소셜에 “금에는 관세가 부과되지 않을 예정”이라고 밝혔다.

SK텔레콤이 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰 B200’ 1000여장을 기반으로 한 단일 클러스터 구성의 ‘구독형 AI 클라우드 서비스’(GPUaaS)를 출시했다고 5일 밝혔다. 클러스터 명은 ‘해인’으로 팔만대장경이 보관된 ‘해인사’에서 이름을 따왔다. SK텔레콤은 이번 클러스터가 ‘디지털 팔만대장경’ 역할을 하는 K-소버린 AI 인프라로 자리매김하겠다는 의미를 담았다. SK텔레콤에 따르면 이번 서비스는 지난해 12월 선보인 H100 기반 GPUaaS의 후속으로 국내 최대 규모이자 최고 성능의 GPUaaS다. 해인 클러스터는 과학기술정보통신부의 ‘AI-컴퓨팅 자원 활용 기반 강화(GPU 임차 지원) 사업’에 선정되며, 글로벌 경쟁력을 갖춘 국가 AI 파운데이션 모델 개발에 활용될 예정이다. SK텔레콤은 이번 GPUaaS 출시를 위해 미국 AI 데이터센터 통합 솔루션 기업인 ‘펭귄 솔루션스’와 전략적으로 협력했다. 펭귄 솔루션스는 엔비디아 인증 10대 구축 파트너로서 25년 이상 고성능 컴퓨팅 솔루션 설계·운영 경험을 보유하고 있다. 또 다른 전략적 파트너사인 글로벌 AI 서버 제조사 슈퍼마이크로와의 협력을 통해 GPU 서버를 단기간 내 확보하며 공급 시점을 앞당겼다.

●이재명 韓 대통령, 노타이 회의에 앞장 [중국 환구망] 이재명 대통령이 8일 ‘노타이’ 국무회의를 주재하고 “형식보다 실리가 더 중요하다”고 강조했습니다. 많은 참석자들은 드레스 코드 변경에 대한 공지를 받지 못해 정장과 넥타이 차림으로 회의장에 입장했습니다. 캐주얼 차림의 이재명 대통령의 모습을 본 이들이 급히 넥타이를 풀었고, 조태열 외무장관은 긴장한 듯 옷차림을 정리하기도 했습니다. 국무회의 진행 방식에도 변화가 생겼습니다. 새 정부의 국무회의는 장황한 파워포인트 프레젠테이션과 서면 보고에 의존하지 않고, 민간 부문 전문가와 현장 공무원의 폭넓은 참여를 통해 실질적인 토론과 현장 피드백에 집중하는 방식으로 변모했습니다. ●美, 전략 광물 우회 수입…中은 밀수 단속 강화 [홍콩 명보·영국 로이터통신] 미국이 중국 정부의 주요 광물 수출 금지 조치를 피하기 위해 태국과 멕시코 등 제3국을 통한 안티몬 등 전략 광물 수입을 대폭 늘리고 있습니다. 지난해 12월부터 올해 4월까지 미국은 태국과 멕시코에서 총 3834t의 산화 안티몬을 수입했으며, 이는 지난 3년간의 전체 수입량을 거의 넘어선 수치입니다. 이 기간에 태국과 멕시코는 이례적으로 중국 안티몬 수출의 3대 시장으로 부상했는데, 이전에는 10위권에도 들지 못했습니다. 미국 기업 관계자들은 중국 대리점을 통해 물품을 구매한 뒤 물류 회사가 다른 이름으로 위장해 아시아 제3국을 경유해 미국으로 운송하는 방식을 사용한다고 언급했습니다. 미국의 법은 중국산 안티몬, 갈륨, 게르마늄 구매를 금지하지 않습니다. 중국 기업은 라이선스를 소지하면 미국 외 다른 국가로 해당 광물을 수출할 수 있습니다. 중국의 압박에도 미국 기업들이 우회 수입 루트를 찾고 있는 것으로 의심됩니다. 이에 중국 상무부는 전략 광물의 불법 유출을 막기 위해 지난 5월부터 밀수 및 수출 단속 특별 작전을 시작했다고 밝혔습니다. ●트럼프, 브라질에 50% 관세 부과 [러시아 모스크바타임즈] 미국은 8월 1일부터 브라질에서 수입되는 모든 상품에 50%의 관세를 부과합니다. 브라질은 브릭스(BRICS) 주요 회원국 가운데 하나입니다. 도널드 트럼프 미 대통령은 브릭스 국가에 공개적으로 경고하며 “브릭스 이니셔티브에 참여해 미국의 글로벌 지배를 약화시키는 조치를 취하는 국가들에 추가로 10% 관세를 부과할 수 있다”고 밝혔습니다. ●美, 주러시아 대사 임명 보류 러시아 외무부는 도널드 트럼프 미국 대통령이 크렘린에 대한 강경 발언을 이어가는 가운데 미국이 러시아에 새 대사를 임명하는 문제를 서두르지 않고 있다고 밝혔습니다. 앞서 주러시아 미국 대사관은 린 트레이시 대사가 곧 임기를 마칠 것이라고 통보했습니다. ●왕이, 아세안+3 외교장관 회의 참석 [중국 신화망] 왕이 중국 공산당 중앙위원회 정치국 위원 겸 외교부장이 10일 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 열린 아세안과 중국, 일본, 한국(10+3) 외교장관 회의에 참석했습니다. 왕이 외교부장은 10+3 협력 메커니즘 출범 이후 위기 대응 능력을 지속적으로 강화하고 경제 통합 과정을 추진하며 새로운 발전 동력을 구축하기 위한 노력에 동참하고 다양한 협력 분야에서 주목할 만한 성과를 거둬 동아시아가 세계에서 가장 역동적인 지역이 될 수 있었다고 말했습니다. 그는 한중일 자유무역협정(FTA) 협상 재개를 기대한다고 밝혔습니다. ●엔비디아, 중국 전용 새 AI칩 출시 [영국 파이낸셜타임스] 엔비디아는 미국 정부의 수출 통제 강화로 지난 4월 H20 프로세서 수출이 제한 된 뒤로 중국에서 경쟁력 있는 제품을 내놓지 못하고 있습니다. 엔비디아는 이르면 9월 초 중국 시장을 겨냥한 새로운 인공지능(AI) 칩을 출시할 계획이며, 젠슨 황 최고경영자(CEO)도 중국 시장에 대한 회사의 의지를 재확인할 계획입니다. 새로운 칩은 트럼프 행정부의 강화된 수출 통제 규정을 준수하기 위해 엔비디아의 기존 블랙웰 RTX 프로 6000 프로세서를 탑재했습니다. 황 CEO는 다음 주 수요일 베이징에서 열리는 국제공급망엑스포에 참가해 중국 최고 지도자들과 만날 계획입니다. ●‘삼성 경쟁자’ TSMC, 역사적 분기 실적 달성 [대만 디지타임즈] TSMC는 올해 4∼6월 매출액이 9338억 대만달러(약 43조8000억원)라고 발표했습니다. 지난해 동기 대비 38.6% 증가한 것입니다. 분기 기준으로 역대 최대입니다. 6월 매출액은 2637억 대만달러로 전달 대비 17.7% 감소했으나 작년 동월보다는 26.9% 늘었습니다. 올해 상반기 누적 매출액은 1조 7700억 대만달러로 작년 동기보다 40% 증가했습니다. 블룸버그통신은 TSMC의 2분기 호실적이 엔비디아의 시가총액 4조달러(약 5500조원) ‘터치’와 함께 AI 지출 붐이 계속될 것이라는 기대감을 높였다고 전했습니다. TSMC는 엔비디아와 애플 등의 제품에 들어가는 최첨단 AI칩 등을 위탁생산해 AI 붐의 핵심 수혜자로 꼽힙니다. ●中 신재생에너지 차량 판매 40% 급증 [대만 연합보] 중국자동차공업협회(CAAM)는 최신 데이터를 발표하면서 2025년 상반기 중국 본토 자동차 생산량과 판매량은 각각 1562만 1000대, 1565만 3000대로 연간 12.5%, 11.4% 성장했다고 지적했습니다. 이 가운데 신재생에너지 자동차의 생산량과 판매량은 각각 696만 8000대, 693만 7000대로 연간 41.4%, 40.3% 치솟았습니다. 2025년 상반기 중국 자동차 수출량은 총 308만 3000대로 10.4% 증가했습니다. 이 가운데 신재생에너지 자동차 수출량은 106만 대에 달해 연간 75.2% 증가했습니다. 상반기 누적 판매량이 200만 대를 넘은 브랜드는 BYD와 SAIC(상하이자동차)뿐입니다. ●스타벅스, 中 사업 지분 매각 추진…30여개 업체 입질 [프랑스 rfi] 스타벅스는 중국 사업 지분 인수에 관심이 있는 약 30개의 투자 회사로부터 제안을 받았습니다. 중국은 스타벅스에게 미국에 이어 두 번째로 큰 시장입니다. 입찰자는 현지 기업과 외국 기업이 혼합돼 있으며, CNBC방송은 익명의 소식통 3명을 인용해 시애틀에 본사를 둔 이 그룹은 이번 거래의 잠재적 규모는 최대 100억 달러(약 13조 7500억원)에 이를 것으로 예상합니다. 현재 스타벅스는 중국 사업 전체 지분의 30%를 유지하고, 나머지는 복수의 인수자들에게 30% 가량 분산 매각하는 방안을 검토 중입니다.

●트럼프, 브라질에 50% 관세 부과 [러시아 모스크바타임즈] 미국은 8월 1일부터 브라질에서 수입되는 모든 상품에 50%의 관세를 부과합니다. 브라질은 브릭스(BRICS) 주요 회원국 가운데 하나입니다. 도널드 트럼프 미 대통령은 브릭스 국가에 공개적으로 경고하며 “브릭스 이니셔티브에 참여해 미국의 글로벌 지배를 약화시키는 조치를 취하는 국가들에 추가로 10% 관세를 부과할 수 있다”고 밝혔습니다. ●美, 주러시아 대사 임명 보류 러시아 외무부는 도널드 트럼프 미국 대통령이 크렘린에 대한 강경 발언을 이어가는 가운데 미국이 러시아에 새 대사를 임명하는 문제를 서두르지 않고 있다고 밝혔습니다. 앞서 주러시아 미국 대사관은 린 트레이시 대사가 곧 임기를 마칠 것이라고 통보했습니다. ●美, 전략 광물 우회 수입…中은 밀수 단속 강화 [홍콩 명보·영국 로이터통신] 미국이 중국 정부의 주요 광물 수출 금지 조치를 피하기 위해 태국과 멕시코 등 제3국을 통한 안티몬 등 전략 광물 수입을 대폭 늘리고 있습니다. 지난해 12월부터 올해 4월까지 미국은 태국과 멕시코에서 총 3834t의 산화 안티몬을 수입했으며, 이는 지난 3년간의 전체 수입량을 거의 넘어선 수치입니다. 이 기간에 태국과 멕시코는 이례적으로 중국 안티몬 수출의 3대 시장으로 부상했는데, 이전에는 10위권에도 들지 못했습니다. 미국 기업 관계자들은 중국 대리점을 통해 물품을 구매한 뒤 물류 회사가 다른 이름으로 위장해 아시아 제3국을 경유해 미국으로 운송하는 방식을 사용한다고 언급했습니다. 미국의 법은 중국산 안티몬, 갈륨, 게르마늄 구매를 금지하지 않습니다. 중국 기업은 라이선스를 소지하면 미국 외 다른 국가로 해당 광물을 수출할 수 있습니다. 중국의 압박에도 미국 기업들이 우회 수입 루트를 찾고 있는 것으로 의심됩니다. 이에 중국 상무부는 전략 광물의 불법 유출을 막기 위해 지난 5월부터 밀수 및 수출 단속 특별 작전을 시작했다고 밝혔습니다. ●이재명 韓 대통령, 노타이 회의에 앞장 [중국 환구망] 이재명 대통령이 8일 ‘노타이’ 국무회의를 주재하고 “형식보다 실리가 더 중요하다”고 강조했습니다. 많은 참석자들은 드레스 코드 변경에 대한 공지를 받지 못해 정장과 넥타이 차림으로 회의장에 입장했습니다. 캐주얼 차림의 이재명 대통령의 모습을 본 이들이 급히 넥타이를 풀었고, 조태열 외무장관은 긴장한 듯 옷차림을 정리하기도 했습니다. 국무회의 진행 방식에도 변화가 생겼습니다. 새 정부의 국무회의는 장황한 파워포인트 프레젠테이션과 서면 보고에 의존하지 않고, 민간 부문 전문가와 현장 공무원의 폭넓은 참여를 통해 실질적인 토론과 현장 피드백에 집중하는 방식으로 변모했습니다. ●엔비디아, 중국 전용 새 AI칩 출시 [영국 파이낸셜타임스] 엔비디아는 미국 정부의 수출 통제 강화로 지난 4월 H20 프로세서 수출이 제한 된 뒤로 중국에서 경쟁력 있는 제품을 내놓지 못하고 있습니다. 엔비디아는 이르면 9월 초 중국 시장을 겨냥한 새로운 인공지능(AI) 칩을 출시할 계획이며, 젠슨 황 최고경영자(CEO)도 중국 시장에 대한 회사의 의지를 재확인할 계획입니다. 새로운 칩은 트럼프 행정부의 강화된 수출 통제 규정을 준수하기 위해 엔비디아의 기존 블랙웰 RTX 프로 6000 프로세서를 탑재했습니다. 황 CEO는 다음 주 수요일 베이징에서 열리는 국제공급망엑스포에 참가해 중국 최고 지도자들과 만날 계획입니다. ●왕이, 아세안+3 외교장관 회의 참석 [중국 신화망] 왕이 중국 공산당 중앙위원회 정치국 위원 겸 외교부장이 10일 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 열린 아세안과 중국, 일본, 한국(10+3) 외교장관 회의에 참석했습니다. 왕이 외교부장은 10+3 협력 메커니즘 출범 이후 위기 대응 능력을 지속적으로 강화하고 경제 통합 과정을 추진하며 새로운 발전 동력을 구축하기 위한 노력에 동참하고 다양한 협력 분야에서 주목할 만한 성과를 거둬 동아시아가 세계에서 가장 역동적인 지역이 될 수 있었다고 말했습니다. 그는 한중일 자유무역협정(FTA) 협상 재개를 기대한다고 밝혔습니다. ●中 신재생에너지 차량 판매 40% 급증 [대만 연합보] 중국자동차공업협회(CAAM)는 최신 데이터를 발표하면서 2025년 상반기 중국 본토 자동차 생산량과 판매량은 각각 1562만 1000대, 1565만 3000대로 연간 12.5%, 11.4% 성장했다고 지적했습니다. 이 가운데 신재생에너지 자동차의 생산량과 판매량은 각각 696만 8000대, 693만 7000대로 연간 41.4%, 40.3% 치솟았습니다. 2025년 상반기 중국 자동차 수출량은 총 308만 3000대로 10.4% 증가했습니다. 이 가운데 신재생에너지 자동차 수출량은 106만 대에 달해 연간 75.2% 증가했습니다. 상반기 누적 판매량이 200만 대를 넘은 브랜드는 BYD와 SAIC(상하이자동차)뿐입니다. ●‘삼성 경쟁자’ TSMC, 역사적 분기 실적 달성 [대만 디지타임즈] TSMC는 올해 4∼6월 매출액이 9338억 대만달러(약 43조8000억원)라고 발표했습니다. 지난해 동기 대비 38.6% 증가한 것입니다. 분기 기준으로 역대 최대입니다. 6월 매출액은 2637억 대만달러로 전달 대비 17.7% 감소했으나 작년 동월보다는 26.9% 늘었습니다. 올해 상반기 누적 매출액은 1조 7700억 대만달러로 작년 동기보다 40% 증가했습니다. 블룸버그통신은 TSMC의 2분기 호실적이 엔비디아의 시가총액 4조달러(약 5500조원) ‘터치’와 함께 AI 지출 붐이 계속될 것이라는 기대감을 높였다고 전했습니다. TSMC는 엔비디아와 애플 등의 제품에 들어가는 최첨단 AI칩 등을 위탁생산해 AI 붐의 핵심 수혜자로 꼽힙니다. ●스타벅스, 中 사업 지분 매각 추진…30여개 업체 입질 [프랑스 rfi] 스타벅스는 중국 사업 지분 인수에 관심이 있는 약 30개의 투자 회사로부터 제안을 받았습니다. 중국은 스타벅스에게 미국에 이어 두 번째로 큰 시장입니다. 입찰자는 현지 기업과 외국 기업이 혼합돼 있으며, CNBC방송은 익명의 소식통 3명을 인용해 시애틀에 본사를 둔 이 그룹은 이번 거래의 잠재적 규모는 최대 100억 달러(약 13조 7500억원)에 이를 것으로 예상합니다. 현재 스타벅스는 중국 사업 전체 지분의 30%를 유지하고, 나머지는 복수의 인수자들에게 30% 가량 분산 매각하는 방안을 검토 중입니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 PC용 중앙처리장치(CPU) 라이젠을 통해 기사회생했습니다. 서버용 CPU 에픽을 출시해 시장 점유율을 늘리면서 이제 이 회사는 서버와 소비자 시장 모두에서 큰 성과를 내고 있습니다. 영원히 이길 수 없을 것 같던 ‘골리앗’ 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직도 그래픽처리장치(GPU) 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 엔비디아의 GPU보다 절대적인 성능이 낮은 것이 사실입니다. 특히 인공지능(AI) 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 집중해온 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 꾸려진 터라 시장에 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 이런 AMD가 최근 열린 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼을 함께 공개했습니다. 우선 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈 대비 4배의 성능을 지니고 있습니다. 스펙상으로는 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. MI350X 시리즈는 TSMC N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결하는 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억개 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장합니다. 다만 엔비디아는 자사 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계에서 엔비디아가 중심이 되고 있어 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서도 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. 이를 의식하듯 AMD도 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬듯 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

AMD는 10년 전만 해도 회사가 위태로운 상황이었지만, 2017년 출시한 라이젠 CPU를 통해 기사회생했습니다. 그리고 서버 부분에도 에픽 CPU를 출시해 점점 시장 점유율을 늘려 이제는 서버와 소비자 CPU 시장 모두에서 큰 성과를 거두고 있습니다. 과거 절대 이길 수 없을 것 같았던 경쟁자 인텔과 상황이 역전된 셈입니다. 하지만 아직 GPU 부분에서는 엔비디아의 아성을 넘기 힘든 게 사실입니다. 최근 엔비디아가 고성능 AI 서버 GPU에 집중하는 사이 AMD는 라데온 RX 9070 시리즈와 RX 9060 시리즈를 경쟁력 있는 가격에 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻고 있지만, 아직 절대 성능에서 엔비디아 GPU보다 낮은 게 사실입니다. 특히 AI 서버 시장은 엔비디아가 오래전부터 AI와 서버 시장에 집중한 탓에 생태계 자체가 엔비디아 위주로 구성되어 있어 끼어들기가 만만치 않은 게 현실이기도 합니다. 그러나 AMD는 최근 열린 어드밴싱 AI 이벤트에서 엔비디아의 독주에 제동을 걸 수 있는 신제품과 플랫폼들을 함께 공개했습니다. 우선 가장 중요한 AI GPU인 인스팅트 MI350X/IM355X는 2년 전 등장한 MI 300 시리즈와 비교해서 4배의 성능을 지니고 있어 스펙상으로 보면 엔비디아 블랙웰 B200 GPU와 경쟁할 수 있는 수준입니다. 새로운 MI350X 시리즈는 TSMC의 N6 공정으로 만든 I/O 다이 위에 N3P 공정으로 만든 GPU 칩렛인 Accelerator Complex Die (XCD)을 올리고 다시 8개의 HBM3E 메모리를 연결한 복잡한 3차원 패키징 기술을 사용했습니다. 덕분에 1850억 개의 트랜지스터를 하나의 GPU에 집적했습니다. 8개의 HBM3E 메모리는 총 288GB의 용량과 8TB/s의 대역폭을 제공합니다. MI350X와 MI355X의 차이점은 공랭식이나 수랭식이냐는 것인데, 수랭식인 MI355X가 성능이 좀 더 우수합니다. 기본 연산 능력은 FP 64기준 MI350X와 MI355X가 72TFLOPS와 78.6TFLOPS입니다. AI 연산에 중요한 FP8/FP4 기준으로는 각각 9.2PFLOPS/10.1PFLOPS, 18.45PFLOPS/20.1PFLOPS의 연산 능력을 지니고 있습니다. AMD는 MI350X 시리즈가 일부 AI 작업에서 엔비디아의 B200, GB200 GPU보다 우수하다고 주장하고 있습니다. 다만 엔비디아는 B200보다 1.5배 성능을 지닌 B300을 올해 하반기에 출시할 계획입니다. B300/GB300은 288GB HBM3E 메모리와 FP4 Tensor Dense/Sparse 기준으로 15/30TFLOPS의 성능을 지니고 있어 MI350X 시리즈보다 기본 성능이 우수합니다. 하지만 더 중요한 차이점은 AI 생태계가 엔비디아 위주일 뿐 아니라 여러 개의 GPU를 묶어 하나의 거대한 AI 클러스터를 구축하는 기술에서 엔비디아가 크게 앞서 있다는 것입니다. AMD는 이점을 의식하듯 이번 이벤트에서 인스팅트 MI350X/MI355X 및 에픽 CPU와 함께 사용할 수 있는 NIC (network interface card) 시스템인 펜산도 폴라라 (Pensando Pollara) 400GbE NIC를 공개했습니다. 각각의 인스팅트 MI350X/MI355X GPU는 8개씩 묶어 하나의 플랫폼을 구성한 후 서버 랙에 들어가는데, 이때 수많은 GPU를 연결해 효율적으로 작동하게 만드는 일이 중요합니다. 펜산도 폴라라 AI NIC는 10만 개 이상의 GPU 하이퍼스케일 시스템에도 대응할 수 있습니다. 오라클 클라우드는 앞으로 AMD MI355X GPU 131,072개를 사용한 제타 스케일 AI 데이터 센터를 구축할 예정입니다. MI355X의 TDP는 1400W에 달해 처음 하이퍼 스케일 AI 데이터 센터에 도전하는 AMD가 과연 발열을 효과적으로 해소할 수 있을지 궁금해지는 대목이기도 합니다. AMD는 내년에는 Zen 6 아키텍처 기반인 256코어 베니스 (Venice) 에픽 CPU를 출시하고 인스팅트 MI 400 시리즈 GPU도 선보일 계획입니다. 그리고 2세대 NIC인 불카노 (Vulcano, 이탈리아 도시 이름)를 같이 출시합니다. MI 400시리즈는 MI 300 시리즈 대비 10배의 성능을 목표로 하고 있습니다. 현재 AI 하드웨어 시장은 엔비디아 천하라고 해도 과언이 아닌 상태입니다. AMD가 CPU 시장에서 그랬던 것처럼 AI 하드웨어에서도 누구도 예상하지 못했던 기적 같은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

모로코 지리적 이점 활용AI 슈퍼컴퓨팅 연재 구축‘소버린 클라우드·AI’ 완성 네이버가 엔비디아와 손잡고 모로코의 초대형 인공지능(AI) 데이터 구축에 참여한다. 네이버는 클라우드 플랫폼을 기반으로 중동을 넘어 아프리카와 유럽까지 AI 인프라를 확장하는 모습이다. 네이버는 엔비디아와 AI 인프라 기업 넥서스 코어 시스템즈, 글로벌 투자사 로이드 캐피탈과 컨소시엄을 구성해 모로코에 차세대 AI 데이터센터를 구축한다고 13일 밝혔다. 이 사업은 유럽·중동·아프리카를 아우르는 지역에 소버린 AI 컴퓨팅 서비스를 제공하는 것을 목표다. 이에 유럽과 인접하고 다중 해저 광케이블로 연결된 모로코의 지리적 이점을 활용해 모로코에 500메가와트(㎿)급 재생에너지 기반의 데이터센터를 구축, 유럽 시장에 효율적인 AI 인프라를 제공한다는 구상이다. 우선 사업의 첫 단계로 엔비디아와 최신 블랙웰(GB200) 그래픽처리장치(GPU)가 탑재된 40㎿급 AI 슈퍼컴퓨팅 인프라를 연내 구축하고 이후 500㎿까지 단계적으로 확대할 방침이다. 네이버클라우드는 넥서스 코어 시스템즈, 로이드 캐피탈과 데이터센터의 플랫폼 운영 주체로 참여한다. 데이터 저장부터 처리, 운영까지 전 과정을 현지에서 독립 수행하는 소버린 클라우드·AI 구조를 구축한다는 계획이다. 네이버는 그동안 사우디아라비아에 별도 법인을 설립하고, 이를 교두보 삼아 중동 시장 진출에 공을 들여왔다. 이번 프로젝트로 유럽 시장 진출 발판을 마련할 경우 동남아와 중동에 이어 유럽까지 영토를 확장하게 된다. 네이버는 AI 서비스부터 클라우드, 데이터센터에 이르는 AI 밸류체인 전 영역에 독자 기술을 확보한 만큼 유럽 시장이 직면한 데이터 주권과 기술 자립이라는 핵심 과제를 동시에 해결할 수 있는 장점을 보유해 진출에 유리하다고 강조했다. 채선주 네이버 전략사업대표는 “사우디에서 입증된 신뢰가 이번 프로젝트 참여로 이어진 것”이라며 “이번 협력은 네이버가 보유한 클라우드와 AI 기술이 일본, 동남아, 중동을 넘어 유럽까지 확장되는 중요한 전환점이 될 것”이라고 말했다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

오래전부터 컴퓨터 게임을 좋아하는 사람들 사이에서는 ‘게임은 지포스’라는 이야기가 있어 왔습니다. 한때 경쟁자인 AMD의 라데온 그래픽 카드가 강력한 경쟁자로 등장하기도 했지만, GPU 시장을 석권한 엔비디아의 아성을 넘어서지 못하고 점유율이 크게 줄었기 때문입니다. 결국 라데온은 최상위급 고성능 제품은 아예 접고 중급형 및 보급형 제품에 집중했지만, 이 시장에서도 기를 펴지 못해 점유율이 크게 줄어들었습니다 엔비디아의 지포스 그래픽 카드 점유율은 국내에서 작년까지 90%가 넘어 사실상 독과점 상태였습니다. 라데온의 시장 점유율은 한 자릿수에 불과해 시장에서 존재가 미미했습니다. 그런 만큼 게임 제작사들도 주로 사용하는 지포스를 기준으로 게임을 제작해서 PC 게임에서는 지포스가 표준이었습니다. 게임은 지포스라는 이야기가 엔비디아가 만든 광고 문구가 아니라 그냥 소비자들 사이에서 통용된 이유이기도 합니다. 하지만 올해 초부터 이런 독점 구도에 균열이 생기기 시작했습니다. 엔비디아가 내놓은 RTX 50 시리즈가 생각 외로 낮은 기본 성능과 너무 비싼 가격으로 소비자의 불만을 산 상태에서 AMD가 훨씬 가성비가 높은 라데온 RX 9070 시리즈를 내놓았기 때문입니다. 물론 여전히 GPU 시장에서 엔비디아가 강세를 유지하긴 했지만, RX 9070 시리즈는 가성비로 경쟁자를 누르는 모습을 보여 시장에서 좋은 반응을 이끌어 냈습니다. 라데온 점유율도 두 자릿수로 껑충 뛰어올라 과거처럼 시장에서 팔리는 그래픽 카드라고 하면 지포스 일색은 아닌 상황이 됐습니다. 하지만 기본적으로 가장 많이 팔리는 중급형 그래픽 카드보다 좀 더 비싼 준 고급형 그래픽 카드로 시장 점유율을 높이는 데는 한계가 있습니다. 그래서 올해 6월 AMD는 중급형 시장을 위해 라데온 RX 9060 XT를 선보이며 본격적인 중원을 차지하기 위한 전쟁을 시작했습니다. 엔비디아는 AMD보다 먼저 중급형 시장에 RTX 5060 Ti와 RTX 5060을 내놓으면서 출시 가격을 인하하는 강수를 두긴 했으나 인공지능 기능인 DLSS4를 제외하면 이전 세대 제품과 성능 차이가 거의 없다는 점이 밝혀지면서 반응은 별로 좋지 않았습니다. 이런 상황에서 새로 출시된 라데온 RX 9060 XT는 상당히 공격적인 가격으로 등장했습니다. 16GB 제품 기준으로 RTX 5060Ti가 429달러인데 비해 RX 9060Ti는 349달러에 불과합니다. 여기서 흥미로운 대목은 GPU 제조 단가는 사실 RX 9060 XT가 더 높아 보인다는 점입니다. RX 9060XT에 쓰인 나비(Navi) 44 칩은 TSMC N4P 공정으로 제조됐는데 RTX 5060 Ti에 쓰인 GB 206의 N4보다 더 고성능 공정입니다. 심지어 칩 자체의 크기도 나비 44가 GB 206보다 큽니다. 따라서 GPU 자체로만 보면 RX 9060XT이 좀 더 높은 성능을 제공할 수 있습니다. 이는 기본 스펙으로도 확인됩니다. 공개된 내용에 따르면 나비 44의 트랜지스터 집적도는 297억 개로 GB 206의 219억 개보다 많습니다. 여기에 기본 클럭과 부스트 클럭 모두 RX 9060 XT가 좀 더 높습니다. 그 결과 FP32 기준 연산 능력은 25.6 TFLOPS와 23.7TFLOPS로 RX 9060 XT가 좀 더 높으며 인공지능 연산에 중요한 FP16 (FP4/INT4/FP8) 기준 연산 능력 역시 RX 9060 XT가 205 (821) TFLOPS로 RTX 5060 Ti의 190 (759) TFLOPS보다 약간 높게 나타납니다. 그러면서도 TDP는 160W로 RTX 5060 Ti보다 낮은데, 실제 사용시 전력 소모 역시 낮게 나타나고 있습니다. TSMC의 N4P 채택과 아키텍처 특성에 따른 것으로 생각됩니다. 다만 클럭과 트랜지스터 숫자의 차이를 고려하면 두 제품 간 기본 연산 능력 차이가 상당히 작아 오히려 엔비디아의 블랙웰 아키텍처가 AMD의 RDNA4 아키텍처보다 더 효율적이라는 점을 시사하는 결과라고 해석할 수 있는 여지는 있습니다. 그래도 어쨌든 RX 9060 XT가 기본 연산 성능은 높고 가격은 더 저렴한 것은 사실입니다. 심지어 가격을 낮추기 위해 메모리를 8GB로 줄인 RTX 5060 Ti 8GB보다 RX 9060 XT 16GB가 30달러 더 저렴합니다. 물론 그렇다고 모든 스펙에서 RTX 5060 Ti가 뒤지기만 하는 것은 아닙니다. RTX 5060 Ti는 GDDR7을 사용해 GDDR6에 머물러 있는 RX 9060 XT보다 메모리 대역폭이 훨씬 높습니다. 넓은 메모리 대역폭과 게임에서의 최적화 덕분인지, 실제 게임 벤치마크에서는 기본 연산 능력과 반대로 RTX 5060 Ti가 평균적으로 소폭 앞서는 모습을 보입니다. 특히 DX11을 사용하는 온라인 게임에서 강세를 보입니다. 반면 RX 9060 XT는 벌컨 API 사용 게임에서 강세를 보이고 있습니다. 하지만 일부 게임에서 앞선 성능과 DLSS4라는 강력한 무기에도 불구하고 RX 9060 XT는 RTX 5060 Ti의 가장 큰 약점인 높은 가격을 파고들었기 때문에 ‘게임은 지포스’라는 오랜 믿음에 큰 균열을 만들고 있습니다. 엔비디아가 고성능 AI GPU에 집중하면서 게임 시장에 소홀해진 사이 라데온이 약진하면서 이제는 중급형 시장까지 지포스의 우세를 장담할 수 없게 된 것입니다. 다만 엔비디아에는 아직 남은 카드가 몇 개 있습니다. 첫 번째는 가격입니다. 사실 제조 원가는 엔비디아가 더 저렴할 가능성이 높아 얼마든지 가격을 인하할 여력이 있습니다. 두 번째 무기는 여전히 엔비디아에 최적화된 게임이 많다는 것입니다. 세 번째로 RTX 50 시리즈의 가장 큰 무기인 DLSS4 적용 게임의 수를 더 늘려 가면 체감 성능을 크게 높일 수 있다는 점입니다. 물론 엔비디아가 어떤 대응책을 내놓더라도 모두 소비자에게 이득이기 때문에 라데온 RX 9060 XT는 그래픽 카드를 구매할 소비자들에게 가뭄에 단비 같은 존재라고 할 수 있습니다. 모처럼 좋은 반응을 얻고 있는 AMD가 올해 그래픽 카드 시장 점유율을 얼마나 뺏어올 수 있을지 앞으로 주목됩니다.

글로벌 3위 메모리반도체 기업 미국 마이크론이 주요 고객사에 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 샘플을 공급했다. SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4 샘플을 공급한 지 불과 3개월 만이다. HBM4 시장의 주도권을 놓고 글로벌 메모리 반도체 기업 간 경쟁이 본격화됐다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 지난 10일(현지시간) 36기가바이트(GB) 용량의 12단 적층 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 5세대(1b) 10나노급 D램 공정이 적용됐으며, 이전 세대인 HBM3E 대비 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 향상된 것으로 전해졌다. 마이크론은 “고객의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 양산 일정과 발맞춰 2026년 HBM4 양산을 확대할 계획”이라고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 만든 초고속 메모리로, AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. 특히 내년부터 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈’에 HBM4가 탑재될 예정이어서 주요 반도체 기업들은 지금부터 최종 납품권 확보를 위한 경쟁에 돌입한 상태다. 현재는 SK하이닉스가 HBM4 시장에서 우위를 점한 상황이다. SK하이닉스는 이미 지난 3월 12단 HBM4 샘플을 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 공급하며 선두를 선점했다. 현재 HBM3E를 기반으로 한 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 납품에서도 시장 점유율 80% 이상을 확보하고 있다. 이상락 SK하이닉스 글로벌세일즈마케팅(GSM)담당 부사장은 이날 이천캠퍼스에서 열린 사내 소통 행사에서 “상반기 시황은 아주 좋았고 하반기도 비관적이지 않다”며 “우리의 경쟁력은 HBM이며, 기존 D램도 충분한 경쟁력을 갖추고 있다”고 했다.

인공지능(AI) 칩의 선두 주자인 엔비디아가 미국의 수출 규제를 피해 중국 전용 AI 칩을 개발하고 있다고 로이터통신이 24일(현지시간) 보도했다. 중국 AI 시장을 화웨이가 독차지하는 것을 막으려는 의도다. 매체는 소식통 발언을 인용해 “엔비디아가 최근 수출길이 막힌 AI 칩 H20 모델보다 훨씬 낮은 가격의 AI 칩세트를 중국 시장에 출시할 예정”이라며 “다음달부터 대량생산을 시작한다”고 전했다. 그간 엔비디아가 중국에서 합법적으로 판매할 수 있는 유일한 AI 칩은 H20이었다. 그러나 올해 초 중국에서 ‘딥시크’를 시작으로 AI 열풍이 번지자 도널드 트럼프 미 행정부는 이 제품 수출도 차단했다. 이에 엔비디아는 서버급 그래픽처리장치(GPU)인 ‘RTX 프로 6000D’를 기반으로 고대역폭메모리(HBM) 대신 범용 제품인 ‘GDDR7’ 메모리를 탑재한 새 제품을 개발하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 GDDR7 양산 체제를 갖추고 있어 수혜가 예상된다. 이 칩은 엔비디아의 최신 블랙웰 아키텍처 기반 AI 프로세서 제품군에 속하며 개당 6500달러(약 889만원)에서 8000달러(1094만원)선에 이를 것으로 예상된다. 이는 1만 1200달러(1532만원)인 H20 모델보다 크게 낮은 수준이다. 칩 사양이 떨어지고 제조 요구 사항도 단순하기 때문이라고 소식통은 설명했다. 지난 21일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 대만에서 가진 기자간담회에서 “세계에서 가장 크고 강력한 기술 기업 가운데 하나인 화웨이가 빠르게 혁신하고 있다. 미 정부는 대중 반도체 수출 통제가 효과적이지 않다는 점을 인식하고 우리가 다시 중국 시장에서 경쟁할 수 있도록 정책을 바꾸길 바란다”고 촉구한 바 있다.

과학기술정보통신부가 연내 그래픽처리장치(GPU) 1만장을 확보하기로 계획한 가운데 유상임 장관이 미국에 방문해 엔비디아와 블랙웰 등 첨단 GPU 공급에 대한 협력 논의를 진행 중이라고 15일 밝혔다. 과기정통부는 이날 서울 중구 LW컨벤션센터에서 클라우드 업계를 대상으로 확보한 GPU의 구축·운영 사업 설명회를 열어 이렇게 밝혔다. 과기정통부는 추가경정예산 등을 통해 연내 확보할 GPU 1만장을 엔비디아 H200 6400장, B200 3600장으로 구성할 계획이다. 신제품인 블랙웰 기반 B200의 경우 국내 도입 경험이 거의 없는 점을 고려해 전력, 냉각, 네트워크 등의 인프라가 도입 전 충분히 구축돼야 한다고 보고 있다. 다만 모델 종류나 구매 비중을 확정한 것은 아니며 운용 주체인 클라우드 업계 선호도 등을 고려한다고 설명했다. 엔비디아 칩 전용 소프트웨어인 ‘쿠다’ 생태계에 종속될 우려도 나온다. 설명회에 참석한 업계 관계자는 “엔비디아의 소프트웨어 모델이 국내 업계가 개발하는 AI 모델을 충분히 수렴할 수 있어야 국내 AI 경쟁력이 높아질 것”이라고 지적했다. 과기정통부는 도입 대상 GPU 1만장의 기종을 엔비디아 제품으로 한정하지 않는다는 입장이다. 이에 과기정통부는 엔비디아 측과 소프트웨어적인 측면에 대해서도 논의할 계획이다. 과기정통부 관계자는 “AI 컴퓨팅 인프라에 대한 시급한 수요를 해소하고 글로벌 AI 경쟁에서 뒤처지지 않는 것이 중요하다”며 “엔비디아 완제품(DGX 플랫폼)만 염두에 두지 않고 국내 AI 기업이 새로운 클러스터링 기술력을 확보하려는 부분도 평가 항목으로 반영할 것”이라고 말했다. 과기정통부는 다음 주 GPU 자원을 구축·운영할 클라우드 기업 공모를 시작할 예정이다.

미국 도널드 트럼프 행정부가 지난 12일 중국과 관세율 인하를 깜짝 선언해 ‘해빙 분위기’를 연출한 지 하루 만에 인공지능(AI) 반도체에 대한 규제를 강화하며 ‘중국 옥죄기’를 재개했다. 중동 국가들에 엔비디아의 최신 칩을 대거 공급해 중국의 AI 접근도 원천 차단한다. 미 상무부 산업안보국(BIS)은 13일(현지시간) 보도자료를 내 “조 바이든 행정부의 AI 확산 규칙을 철회하고 전 세계 반도체 수출 통제를 강화하기 위한 새 조치를 발표한다”고 밝혔다. BIS는 “앞으로 전 세계 어디서든 화웨이 어센드 AI 칩을 사용하면 미 수출 통제에 위배된다”고 지침을 내렸다. 제프리 케슬러 BIS 국장도 “우리의 첨단 기술이 적성국의 손에 들어가지 않도록 할 것”이라고 강조했다. 화웨이는 미국의 대중국 반도체 수출 통제 이후 자체 칩 생산에 나서 성과를 내고 있다. 올해 하반기부터 AI 칩 ‘어센드 910C’를 대량 생산한다. 어센드 910C는 엔비디아가 2022년 출시한 고성능 AI 칩 ‘H100’과 맞먹는 성능을 가진 것으로 평가받는다. 기존 규제로는 중국의 반도체 기술 발전을 막을 수 없다고 판단한 미국이 다른 나라들에 ‘우리 칩을 쓰지 않으면 제재를 할 수 있다’고 압박 수위를 높이는 모양새다. 대신 미국은 중국에 우호적인 사우디아라비아에 AI 칩 대표주자인 엔비디아의 첨단 칩을 대거 제공하기로 했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 사우디아라비아 리야드에서 열린 ‘사우디·미국 투자 포럼’에서 현지 기업 휴메인에 GB300 블랙웰 1만 8000개 이상을 공급한다고 발표했다. 사우디 국부펀드가 운영하는 휴메인은 앞으로 수십만개의 그래픽처리장치(GPU)를 설치할 예정이어서 엔비디아가 추후 공급하는 AI 칩은 더 늘어날 전망이다. 트럼프 행정부는 아랍에미리트(UAE)에도 엔비디아 반도체 칩 판매 제한을 폐지하는 방안을 검토 중이다. 이들 국가에 엔비디아 칩을 충분히 공급해 대체재인 화웨이 칩에 대한 갈증을 느끼지 못하게 하겠다는 의도다.

12조 2000억원 규모의 추가경정예산(추경)안을 편성한 정부가 인공지능(AI) 예산 대부분을 미국 AI 반도체 기업 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘H200·블랙웰’을 사들이는 데 쓰기로 했다. 미국과 중국 등에 뒤처진 AI 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해서다. 과학기술정보통신부는 추경으로 편성된 AI 예산 1조 8000억원 가운데 1조 4600억원을 들여 연내 GPU 1만장을 우선 도입한다고 18일 밝혔다. 사들이는 제품은 엔비디아의 H200과 블랙웰 제품이며, 올해 11월부터 서비스를 시작하는 ‘국가 AI 컴퓨팅 센터’에서 활용된다. 센터가 11월 서비스를 시작하기 전 클라우드 업체 등 민간 기업이 보유한 GPU 2600장을 AI 모델·서비스 개발사들이 빌려 쓰는 예산으로 1723억원이 편성됐다. 이 가운데 2000장은 한국을 대표할 AI 모델·서비스 개발사를 뽑는 ‘월드 베스트 거대언어모델’(WBL) 프로젝트에 선정된 최대 5개 기업이 활용하게 된다. WBL 투입 예산은 1936억원으로 최대 3년간 GPU, 데이터, 인재 등에 집중적으로 지원된다. WBL로 선정된 개발사들은 국가 AI 컴퓨팅 센터가 구축한 GPU 자원 활용에서도 우선권을 갖는다. WBL 기업 선발은 다음 달 공모를 시작해 8월쯤 윤곽이 드러날 전망이다. WBL 팀에는 해외 우수 AI 연구자를 유치할 때 인건비·체재비·연구비 등을 팀별로 1년에 20억원까지 매칭 지원한다. 해외 최고급 AI 연구자를 국내에 유치했을 때 3년간 최대 연 20억원을 지원하는 ‘AI 패스파인더’ 프로젝트의 일환이다. 아울러 AI와 과학기술을 융합한 분야의 국내외 우수 박사 후 연구원 400명에게 최고 수준의 처우를 위해 300억원이 투입된다. 과기정통부는 AI 인재가 겨루는 ‘글로벌 AI 챌린지’를 하반기에 개최한다. 이 사업에는 100억원이 들어간다. 정부는 AI에 대한 국민적 관심도를 높이고 인재 참여를 유도하기 위해 챌린지 경쟁 과정을 방송 프로그램으로 제작하는 방안도 검토 중이다. 유명 요리 대결 프로그램 ‘흑백요리사’에서 착안했다. 주어진 각본에 따라 영상을 생성하거나 음성 합성, 연출 등이 가능한 멀티모달 AI를 제작해 우열을 가리는 방식이다. 최종 선발된 연구팀에는 후속 연구비가 지원된다. 유상임 과기정통부 장관은 “‘1년이 늦어지면 AI 경쟁력은 3년 뒤처진다’라는 절박한 각오로 추진 과제를 철저히 준비해 AI 3대 강국(G3) 도약을 위한 기반을 마련하겠다”고 말했다.

기업을 대상으로 인공지능(AI) 전환(AX) 사업을 준비 중인 통신사들이 그래픽처리장치(GPU)와 데이터센터 등 인프라 부문을 강화하며 경쟁력을 끌어올리고 있다. 13일 정보기술업계에 따르면 KT클라우드는 엔비디아 최신 GPU ‘블랙웰’의 전력 효율성을 검증한 후 자사 서비스형 GPU(GPUaaS) 사업에 도입할 예정이다. GPUaaS는 GPU 하드웨어를 기업이 직접 구매할 필요 없이 빌려 쓸 수 있는 서비스로, KT클라우드는 이 서비스와 데이터센터를 통해 KT AX 사업의 인프라 측면을 맡고 있다. 기존에 KT클라우드는 자사 GPUaaS 서비스에 엔비디아 H100을 주로 사용했으나, 오는 3분기 H200을 적용하고, 향후 H 시리즈의 후속 제품인 블랙웰을 도입할 계획이다. SK텔레콤 역시 데이터센터용 GPU로 블랙웰을 도입해 인프라를 강화한다고 최근 발표했다. 유영상 SK텔레콤 대표는 지난달 말 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 “H200보다 블랙웰의 효율이 더 높은 것 같아 수요에 대응해 도입할 예정”이라고 말했다. 도입 시기는 2~3분기다.

SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 사실상 엔비디아에 제공한 것으로 HBM 시장에서 주도권을 공고히 했다는 평가다. 해당 HBM은 엔비디아가 내년 하반기 선보일 새로운 인공지능(AI) 칩인 ‘루빈’에 탑재될 가능성이 높다. SK하이닉스가 19일 세계 최초로 샘플을 제공했다고 밝힌 AI용 초고성능 D램인 HBM4 12단은 속도나 용량 측면에서 세계 최고 수준이다. 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했는데, 이는 5GB(기가바이트)짜리 FHD(Full-HD)급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 5세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠르다. SK하이닉스는 올 하반기부터 해당 제품을 본격 양산할 계획인데, 이는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 새로운 AI 칩인 루빈에 탑재될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 향후 AI 칩 로드맵을 공개했다. 올 하반기 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를, 내년 하반기엔 루빈, 2027년엔 루빈 울트라, 2028년에는 새로운 AI 칩인 ‘파인먼’을 차례로 선보인다고 밝혔다. 루빈은 HBM4가 처음으로 탑재되는 제품인데, 이후 출시되는 루빈 울트라에는 7세대인 HBM4E가, 파인먼 이후엔 8세대인 HBM5가 탑재될 것으로 보인다. 엔비디아의 AI 칩 로드맵에 따르면 현재 시장의 주류인 HBM3E뿐 아니라 HBM4를 둘러싼 경쟁도 본격화할 전망이다. 당장 HBM3E에서 엔비디아에 대부분의 물량을 공급 중인 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 ‘완판’했으며, HBM3E 12단 제품 양산에 집중하고 있다. 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하는 마이크론은 이번 행사에서 HBM3E 12단(36GB) 제품을 선보인 데 이어 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세우는 등 SK하이닉스를 추격 중이다. 삼성전자는 HBM3E 공급에 있어 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처진 상태다. 아직 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하지 못하고 있는데, 이달 말부터 HBM3E 개선 제품을 주요 고객사에 공급하며 엔비디아 공급망에 진입할 가능성도 제기되고 있다. 올 하반기엔 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.

딥시크 R1 5% 규모로 우수한 성능한국어에 강점… 수능 최고점 달성 경량 모델도 오픈AI o1-mini 능가 젠슨 황, 추론 AI 소프트웨어 공개 LG AI연구원이 자체 개발한 추론 인공지능(AI) ‘엑사원 딥’을 오픈소스로 공개했다. 우리나라에서 추론 AI가 오픈소스로 공개된 건 처음이다. 해당 모델은 일부 성능에서 중국 딥시크 R1을 앞서는 것으로 나타났다. 엑사원 딥은 미국에서 진행 중인 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC)에서도 소개된다. LG AI연구원은 18일 엑사원 딥을 공개하며 ‘에이전틱(Agentic) AI’ 시대로의 전환을 예고했다. 에이전틱 AI는 스스로 가설을 세우고 이를 검증하기 위한 추론을 진행하는 과정을 통해 자율적으로 의사결정을 할 수 있는 능동적인 AI를 말한다. 지난달 배경훈 AI연구원장이 국가AI위원회 주최 간담회에서 “조만간 딥시크 R1 수준의 모델을 개발해 오픈소스로 공개하겠다”고 예고했던 모델이기도 하다. 전 세계적으로는 미국의 오픈AI와 구글, 중국의 딥시크와 알리바바 등 파운데이션 모델을 보유한 소수의 기업만이 자체 추론 AI를 개발하는 상황에서 엑사원 딥은 이러한 글로벌 추론 AI 모델에 견줄 수 있는 국내 첫 모델이라는 점에서 의미가 있다는 평가다. 엑사원 딥(32B·매개변수 320억개)은 딥시크 R1(671B·6710억개)의 5% 정도 규모인 매개변수(학습 단위)만으로도 미국과 중국의 주요 AI 모델과 비교했을 때 우수한 성능을 보였다. 특히 한국어에 강점이 있는 엑사원 파운데이션 모델을 기반으로 하고 있어 2025학년도 수능 수학 영역에서 94.5점으로 최고점을 기록하는가 하면, 선택 과목(확률과 통계·미적분·기하) 모두에서 1등급을 달성했다. 경량 모델인 엑사원 딥(7.8B)의 성능은 미국 오픈AI의 o1-mini의 성능을 웃돌았으며 온디바이스 모델인 엑사원 딥(2.4B) 또한 동급 모델과의 성능 비교 평가에서 세계 최고 수준의 성능을 보였다. LG AI연구원이 17일(현지시간)부터 나흘간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 GTC에 참가해 엑사원 딥을 소개할 예정인 가운데 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일 기조연설에서 추론 AI 소프트웨어인 ‘다이나모’와 ‘차세대 AI 칩 블랙웰 울트라’를 전격 공개한다. AI 모델의 추론 성능을 30배 향상시키는 다이나모는 오픈소스로 공개돼 개발자에게 무료로 제공될 예정이다. 기존 블랙웰의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라는 더 많은 정보를 기억할 수 있을 뿐 아니라 전력 효율성도 강화됐다는 특징을 지니고 있다.