미국 반도체 기업 브로드컴이 삼성전자에 스마트폰 부품 공급을 중단하며 자사에 일방적으로 유리한 장기계약을 강요하는 ‘갑질’을 한 데 대해 공정거래위원회가 과징금 191억원을 부과했다. 공정위는 공정거래법상 거래상 지위남용 금지 조항을 위반한 브로드컴에 시정명령과 함께 과징금 191억원(잠정)을 부과하기로 했다고 22일 밝혔다. 브로드컴은 2020년 3월 삼성전자와 스마트기기에 탑재돼 통신 주파수 신호의 품질을 향상시키는 RFFE 부품 공급에 대한 장기계약(LTA)을 체결했다. LTA는 삼성전자가 2021년부터 3년간 매년 브로드컴의 부품을 최소 7억 6000만 달러어치 구매하고 구매 금액이 이에 미달하면 차액을 배상하는 내용이다. 공정위는 브로드컴이 경쟁업체를 배제하고자 LTA를 추진했으며 RFFE 등의 부품을 자사에 의존하는 삼성전자를 압박해 LTA를 관철시켰다고 판단했다. RFFE 부품 및 스마트기기를 다른 기기와 연결하는 커넥티비티 부품 시장에서 압도적 세계 1위 기업인 브로드컴은 2018년 RFFE 관련 부품 시장에서 코보, 퀄컴 등 경쟁업체의 도전을 받게 됐다. 이에 브로드컴은 2019년 12월 삼성전자에 커넥티비티 부품을 100% 독점 공급하고 있는 상황을 이용해 RFFE까지 독점 공급하기 위한 LTA 체결을 추진했다. 브로드컴은 LTA 협상 과정에서 삼성전자의 부품 구매 주문을 받지 않고 삼성전자에 공급하는 부품의 선적, 기술 지원, 생산을 중단했다. 이에 삼성전자는 당시 막 출시한 ‘갤럭시 S20’의 생산 차질을 우려해 브로드컴의 LTA를 받아들였다. 삼성전자는 LTA로 인해 부품 선택권을 제한받고 필요 이상으로 브로드컴의 부품을 구매할 수밖에 없었다. 또 삼성전자가 저렴한 코보 부품 대신 브로드컴 부품을 구매하면서 약 1억 6000만 달러의 비용이 발생했다. 브로드컴 내부에서조차 불공정한 수단으로 삼성전자를 협박한다는 인식이 있었던 정황도 드러났다. 브로드컴 직원은 삼성전자에 대한 구매 주문 승인중단 조치를 ‘폭탄 투하’, ‘핵폭탄’에 비유하면서 ‘기업윤리에 반하는 협박’이라고 표현한 업무 메모를 남겼다. 공정위는 2020년 5월부터 LTA가 종료된 2021년 8월까지 삼성전자가 구매한 부품 금액 8억 달러를 브로드컴의 해당 행위 관련 매출액으로 보고 부과율 상한인 2%를 적용해 과징금을 산정했다. 앞서 브로드컴은 해당 사건에 대해 동의의결을 신청하고 자진시정안을 제출한 바 있다. 동의의결은 법 위반 혐의를 받는 사업자가 스스로 타당한 시정 방안을 제안하면 위법 여부를 확정하지 않고 사건을 신속 종결하는 제도다. 브로드컴은 정보기술(IT) 분야 중소 사업자 지원을 위해 200억원 규모의 상생 기금을 조성하는 내용 등을 담은 자진시정안을 마련했다. 하지만 삼성전자가 피해 보상이 미흡하다며 반발하자 공정위는 지난 6월 자진시정안을 기각하고 3개월 만에 제재 조치를 취했다. 공정위가 브로드컴 제재를 결정하긴 했지만 브로드컴과 삼성전자의 공방은 법원으로 넘어갈 것으로 보인다. 브로드컴이 그간 불공정 거래 자체를 인정하지 않아 왔다는 점에서 공정위 처분을 취소해 달라는 행정소송을 제기할 수 있다는 관측이 나온다. 아울러 피해 당사자인 삼성전자 측은 “규제 기관과 규제 대상 기업 간의 사안이라 특별한 입장은 없다”며 말을 아꼈지만 업계에서는 법원 1심 효력을 갖는 공정위가 ‘불공정 거래’로 판단했다는 점을 계기로 향후 민사소송을 통한 삼성 측의 피해 회복 절차가 이어질 것으로 보고 있다.

현대자동차와 기아가 ‘반도체 설계의 전설’로 불리는 짐 켈러가 이끄는 반도체 스타트업에 베팅했다. 점차 ‘달리는 전자장비’로 진화하는 자동차산업에 꼭 필요한 고성능 반도체 역량을 확보하기 위해서다. 현대차그룹은 3일 인공지능(AI) 반도체 업체인 텐스토렌트에 5000만 달러(약 650억원)를 투자했다고 밝혔다. 현대차가 3000만 달러, 기아가 2000만 달러다. 텐스토렌트가 최근 모집한 투자금 1억 달러의 절반에 해당하는 액수다. 캐나다 토론토에 본사를 둔 텐스토렌트는 반도체 설계전문(팹리스) 스타트업으로 2016년 설립됐다. 소속 엔지니어 대다수가 미국 실리콘밸리에서 경력을 쌓은 전문가로 알려졌다. 특히 최고경영자(CEO) 짐 켈러는 반도체 업계에서 ‘무어의 법칙’으로 유명한 고든 무어 인텔 전 CEO에 비견되는 ‘살아 있는 전설’로도 통한다. 켈러 CEO는 브로드컴, 인텔, AMD 등 미국의 굵직한 반도체 기업의 시스템반도체 설계 혁신을 이끌었다. 테슬라와 애플에서는 각각 자율주행 전용 시스템 설계와 애플리케이션프로세서(AP) 설계도 주도했다. 파운드리(위탁생산) 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 대만 TSMC는 물론 최근 AI 사업을 강화하고 있는 LG전자도 켈러가 이끄는 텐스토렌트와의 협력을 이어 가고 있다. 특히 삼성전자는 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트 투자에 참여하고 있다. 현대차그룹이 텐스토렌트에 기대하는 것은 자율주행차 기술 역량이다. 특히 텐스토렌트의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 반도체는 향후 자율주행 기술을 실현할 때 반드시 필요한 요소로 꼽힌다. NPU는 직렬 연산에 특화된 중앙처리장치(CPU)와 달리 여러 데이터를 동시에 처리하는 병렬 연산을 수행한다. 마치 사람의 뇌처럼 인지할 수 있어 도로에서 벌어지는 수많은 상황을 자동차가 해석하고 판단하는 데 도움을 준다. 올해 반도체개발실을 신설하는 등 반도체 역량 강화에 힘쓰고 있는 현대차는 텐스토렌트의 설계 능력을 활용해 자동차뿐 아니라 로보틱스, 미래항공모빌리티(AAM)에 쓰일 반도체까지 공동으로 개발할 방침이다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금을 제품 개발, AI 칩렛 설계 및 개발, 머신러닝 소프트웨어 로드맵 가속화 등에 사용할 예정이다. 켈러는 “첨단기술을 적극적으로 수용하며 글로벌 3위 자동차 메이커로 올라선 현대차그룹을 인상 깊게 지켜봐 왔다”면서 “이번 투자 및 공동 개발 논의 과정에서 양사가 쌓은 신뢰에 감사한 마음을 전한다”고 밝혔다.

현대자동차와 기아가 ‘반도체 설계의 전설’로 불리는 짐 켈러가 이끄는 반도체 스타트업에 베팅했다. 점차 ‘달리는 전자장비’로 진화하는 자동차 산업에 꼭 필요한 고성능 반도체 역량을 확보하기 위해서다. 현대차그룹은 3일 인공지능(AI) 반도체 업체인 ‘텐스토렌트’에 5000만 달러(약 650억원)를 투자했다고 밝혔다. 현대차가 3000만 달러, 기아가 2000만 달러다. 텐스토렌트가 최근 모집한 투자금 1억 달러의 절반에 해당하는 액수다. 캐나다 토론토에 본사를 둔 텐스토렌트는 반도체 설계전문(팹리스) 스타트업으로 2016년 설립됐다. 소속 엔지니어 대다수가 미국 실리콘밸리에서 경력을 쌓은 전문가로 알려졌다. 특히 최고경영자(CEO) 짐 켈러는 반도체 업계에서 ‘무어의 법칙’으로 유명한 고든 무어 인텔 전 CEO에 비견되는, ‘살아있는 전설’로도 통한다. 켈러 CEO는 브로드컴, 인텔, AMD 등 미국의 굵직한 반도체 기업의 시스템 반도체 설계 혁신을 이끌었다. 테슬라와 애플에서는 각각 자율주행 전용 시스템 설계와 애플리케이션프로세서(AP) 설계도 주도했다. 파운드리(위탁생산) 경쟁을 벌이고 있는 삼성전자와 대만 TSMC는 물론 최근 AI 사업을 강화하고 있는 LG전자도 켈러의 텐스토렌트와 협력을 이어가고 있다. 특히 삼성전자는 전략혁신센터(SSIC)가 운영하는 삼성카탈리스트펀드(SCF)를 통해 텐스토렌트 투자에 참여하고 있다. 현대차그룹이 텐스토렌트에 기대하는 것은 자율주행차 기술 역량이다. 특히 텐스토렌트의 ‘신경망처리장치’(NPU) 기반 AI 반도체는 향후 자율주행 기술을 실현할 때 반드시 필요한 요소로 꼽힌다. NPU는 직렬 연산에 특화된 중앙처리장치(CPU)와는 달리 여러 데이터를 동시에 처리하는 병렬 연산을 수행한다. 마치 사람의 뇌처럼 인지할 수 있어 도로 위에서 벌어지는 수많은 상황을 자동차가 해석하고 판단하는 데 도움을 준다. 올해 반도체개발실을 신설하는 등 반도체 역량 강화에 힘쓰고 있는 현대차는 텐스토렌트의 설계 능력을 활용해 자동차뿐 아니라 로보틱스, 미래항공모빌리티(AAM)에 쓰일 반도체까지 공동으로 개발할 방침이다. 텐스토렌트는 이번에 확보한 자금을 제품 개발, AI 칩렛 설계 및 개발, 머신러닝 소프트웨어 로드맵 가속화 등에 사용할 예정이다. 켈러 CEO는 “첨단 기술을 적극적으로 수용하며 글로벌 3위 자동차 메이커로 올라선 현대차그룹을 인상 깊게 지켜봐 왔다”면서 “이번 투자 및 공동 개발 논의 과정에서 양사가 쌓은 신뢰에 감사한 마음을 전한다”고 밝혔다.

서울신문 독자권익위원회는 지난 27일 제163차 회의를 열고 6월 한 달간 나온 서울신문 보도에 대해 논의했다. 회의에는 김영석(연세대 언론영상학부 명예교수) 위원장과 정일권(광운대 미디어커뮤니케이션학부 교수), 김재희(김재희법률사무소 대표변호사), 허진재(한국갤럽 이사), 최승필(한국외대 법학전문대학원 교수), 이재현(이화여대 커뮤니케이션미디어 대학원 석사과정) 위원이 참석했다. 위원들은 ‘쉬는 20대’에 대한 밀도 있는 분석, 현장감 있는 ‘청년도약계좌’ 기사에 대해 호평했다. 반면 외국인 노동자, 영유아 보호출산제, 중국과의 반도체 기술 탈취 논란 등 이슈에 대해서는 단편적인 기사 여러 건보다 심층적이고 유기적인 기획 기사를 주문했다. 또 어려운 용어에 대한 설명이나 기사 내용과 잘 어우러지는 제목 등이 필요하다는 지적이 나왔다. 다음은 위원들의 주요 발언이다.김재희 변호사 9~10일자 20면에서 다룬 ‘청년이 본 윤석열표 청년도약계좌’ 기사가 가장 눈에 띈다. 새로운 정책을 놓고 수혜 대상자의 관점에서 장단점과 한계에 대해 보도하는 것이 언론의 중요한 방향이라고 생각한다. ‘기간이 짧았으면 좋겠다’는 청년들의 목소리는 제도를 만드는 사람 입장에서 잘 못 봤던 부분을 지적한 것 같다. 19일자 1·3면 ‘인구가 모든 것의 모든 것이다’ 시리즈 중 ‘일·공부 모두 포기, 쉬는 20대 늘었다’ 기사는 변화된 고용 시장의 상황을 생동감 있게 다루면서 최근 청년층이 겪는 고용 문제와 경제 문제를 잘 지적했다. 다만 청년 니트족과 인구·저출산 문제 사이 연결 고리와 대안 등에 관한 분석이 부족해 아쉬웠다. 허진재 이사 마찬가지로 쉬는 20대 기사는 대부분 언론이 보도자료 중심으로 실었던 기사인데 원인 분석을 잘했다. 인기 떨어진 공무원, 좁아진 대기업 취업문, 늘어난 나홀로 사장, 침체된 1층 상가에 대해 통계 수치를 다 제시해 신뢰도 높은 기사였다고 생각한다. 13일자 1면 ‘상품 설명한 아마존, 제품명 읽은 韓 업체’ 기사 역시 기자가 국내 온라인 쇼핑몰의 정보 제공 방식을 지적하면서 직접 쇼핑몰을 점검했다. 시각장애인에 대한 배려 차원에서 기업의 각성을 촉구했던 좋은 기사다. 21일자 1·8면 ‘日, 韓 정부 후쿠시마산 수산물 수입 금지 WTO에 제소 안 한다’는 서울신문 단독 기사다. 한일 양국 정부와 외교가에서 후쿠시마산 수산물 수입 문제와 관련해 관심이 많은데, 이 기사는 특파원의 노력과 함께 서울신문과 여러 정부 관계자의 관계 속에서 얻어 낸 좋은 기사였다. 최승필 교수 기자의 관점이 산발적으로 나오는데, 하나로 모으면 종합적이고 더 질 좋은 기사가 되지 않겠나. 19일자 2면 ‘中 기술 뺏기에 K반도체 비상 “산업 스파이, 안보 차원의 철퇴”’, 14일자 사설 ‘中 첨단 기술 빼가기 국가안보 차원에서 대응해야’, 23~24일자 오피니언 ‘반도체 달인의 추락과 시사점’ 등은 각각 다른 날짜에 나왔는데 편집국 내에서 통합하면 좋았겠다. 9~10일자 1면 ‘동남아 이모님 비자, 셈법 다른 고용·법무’, 3면 ‘부처 칸막이에 꼬인 외국인 고용제 “컨트롤 타워도 안 보여”’, 13일자 오피니언 ‘동남아 이모님에 대한 서로 다른 시선’, 16일자 오피니언 ‘불법을 방치하는 사회’ 등도 비슷한 내용의 기사가 여러 날에 걸쳐 따로따로 나온 경우다. 서울신문이 여러 가지 시각을 갖고 있음에도 이를 잘 포섭해 하나로 만들어 내지 못하고 있는 게 아닌가 싶다. 26일자 한국일보 4~5면 기획을 보면 같은 외국인 근로자 이야기를 양면에 걸쳐 갈무리해 독자들이 훨씬 보기 좋지 않았나 싶다. 이재현 위원 이달 근로자 관련 기사가 많았다. 2일자 1·3면에 ‘月 200만원 정책에 길 잃은 동남아 이모님’ 기사도 있었고, 8일자 1·3면에 ‘3D 현장 외국인마저 사라졌다’ 기사도 있었다. 특히 3면 제목은 ‘“단톡방서 정보 공유해 사업장 옮겨”…태업, 꾀병 등 이직 꼼수도’인데 기사는 비자 제도의 문제점을 얘기하는데 오히려 외국인 근로자를 탓하는 느낌이 들었다. 또 외국인 노동자의 직접적인 얘기가 들어가지 않아 균형이 맞지 않았다. 청년 기사가 주로 통계로만 구성된 점이 아쉽다. 다른 위원께서 좋게 말씀해 주신 19일자 1·3면 ‘일·공부 모두 포기 쉬는 20대 늘었다’ 기사에서 규명한 원인 네 가지가 과한 일반화가 아닌가 생각했다. 현황만 알려 줄 뿐 청년의 실제 목소리나 대책이 없다. 적어도 전문가 인터뷰를 통해서라도 보완하길 바란다. 20일자 2면 ‘청년월세 지원받기 바늘구멍 수도권 지자체 예산 30%도 못 써’ 기사도 실효성 여부를 취재를 통해 담았으면 좋았겠다. 의문만 남기고 끝났다. 9일자 20면 ‘MZ 모시기 바빴던 인뱅 3사, 수익성 낮은 청년 정책엔 뒷짐’ 기사와 바로 아래 ‘청년이 본 윤석열표 청년도약계좌’ 기사는 이해를 돕기에 좋은 구성이 돋보였다. 정일권 교수 지적받은 외국인 노동자 비자 제도 관련 기사는 현행 비자 제도의 문제점에 대해 인구, 육아, 가사도우미 문제까지 연관시켜 시의성 있으면서도 뿌리까지 접근해 좋았다. 다만 내용이 방대해 순서 배치가 맞지 않는 느낌이 들어 아쉽다. 22일자 4면 여의도 블로그 ‘국민은 없고 지지자만 있다, 선 넘은 교섭단체 대표 연설’을 보면 “의원들의 방청 태도는 낯 뜨거울 정도였다”란 대목이 있다. 본래 기사에는 없는데 블로그 형식이기 때문에 나올 수 있는 기자의 주관이 독자에게 재미를 주는 요소다. 서두에 제목처럼 기존 기사와 다른 블로그 형식이라는 표시를 할 필요가 있다. 반대로 13일자 ‘천원의 아침도 방학, 다시 굶는 대학생들’ 기사는 스트레이트 기사인데 감성적으로 적어 적절하지 않았다. 킬러 문항에 대한 논의가 별로 없었다. 출생 미신고 영유아 대책과 관련해서도 ‘보호출산제’가 논쟁거리가 많은 부분인데 서울신문은 제도의 개념조차도 정확히 설명하지 않았다. 정치권이 제도 도입을 서두르더라도 언론은 제도의 문제점을 짚어야 하지 않을까 생각한다. 최승필 교수 14일자 ‘공정위 삼성에 갑질 브로드컴 자진시정 기각 “보상 미흡”’ 기사 내 동의의결제에 대한 설명이 없다. 9일자 2면 ‘재활용 못 하는데 “해양 플라스틱” 친환경 탈 쓴 그린워싱 OUT’ 기사에도 그린워싱에 대한 설명이 없다. 독자는 이 제목을 보면서 기사 내용을 추측하기가 대단히 어렵다. 조금 더 친절하면 어떨까 생각한다. 허진재 이사 21일자 16면 ‘떼갈 땐 요만큼, 떼줄 땐 이만큼… 국민, 5대 은행 중 예대마진 최저’ 기사의 제목도 요만큼, 이만큼이란 단어의 어감이 실제 대출금리가 예금금리보다 높은 현실을 제대로 반영하지 않고 있다. 아주 틀린 것은 아니지만 잘못 해석할 여지가 있다. 김영석 교수 독자를 어리둥절하게 만들어선 안 된다. 12일자 씨줄날줄 ‘코리아 코커스’가 좋았는데, 중간에 배치된 인물 사진에 대한 설명이 없어서 헷갈렸다. 서울신문이 기사와 제목 간 연계성이 없는 문제가 계속 지적되고 있다. 경제, 법률 등의 문제와 관련해서는 용어 설명이 필요하다. 심층 보도가 좋아졌다는 평가가 전반적으로 있었다. 더 나아가 외국인 가사도우미, 킬러 문항과 일타 강사, 공영방송 수신료, 중앙선거관리위원회 자녀 특채 논란 등 우리가 당면한 사회 문제들을 더 종합적으로 연결해 체계적인 맥락을 잡아 주면 어떨까 한다. 한정된 지면과 기사 건수 속에서도 서울신문을 읽어 새로운 지식이나 상식, 관점을 얻을 수 있게 해야 한다.

중국에서 활동하는 해커 집단으로 의심되는 조직이 미주 대륙 국가의 외교부를 공격했다는 연구 결과가 나왔다. 미국 반도체 기업 브로드컴이 운영하는 보안 소프트웨어 업체 시만텍은 21일(현지시간) 보고서를 통해 “‘플리’라는 이름의 해커 집단이 지난해 말부터 올해 초까지 일부 국가의 정부 부처 기관을 공격했다”며 “‘APT15’, ‘니켈’로도 알려진 이 조직은 미주 대륙의 외교부를 집중 공격했다”고 밝혔다. 구체적인 국가명은 거론하지 않았다. 플리는 2004년부터 세상에 알려졌으며, 최근에는 양질의 정보 수집을 위해 각국 정부 조직과 외교 기관을 공격하고 있다. 중남미 지역에서 제품을 판매하는 기업도 이들의 표적이 됐다고 시만텍은 덧붙였다. 마이크로소프트(MS)는 이 조직을 두고 “중국에 기반을 둔 해커 집단”이라고 분석했다. 구글 클라우드의 사이버 보안 기업인 맨디언트도 “중국과 관련 있을 가능성이 높다”고 설명했다고 블룸버그통신이 전했다. 특히 플리는 보안 시스템을 우회해서 컴퓨터 시스템에 접근하는 이른바 ‘백도어’를 활용해 공격에 나섰다. 백도어는 정식 인증을 거치지 않고도 PC나 서버 시스템에 접근할 수 있도록 돕는 프로그램이다. 미국 정부가 중국 통신장비 업체 화웨이를 제재한 것도 ‘중국 공산당의 요구에 따라 자사 제품에 비밀리에 백도어를 설치했다’는 이유였다. 이에 대해 시만텍은 “플리가 백도어를 사용한 것은 이 조직이 사이버 공격을 위해 새로운 도구를 적극적으로 개발하고 있음을 잘 보여 준다”고 설명했다.

중국에서 활동하는 해커 집단으로 의심되는 조직이 미주 대륙 국가의 외교부를 공격했다는 연구 결과가 나왔다. 미국 반도체 기업 브로드컴이 운영하는 보안 소프트웨어 업체 시만텍은 21일(현지시간) 보고서를 통해 “‘플리’라는 이름의 해커 집단이 지난해 말부터 올해 초까지 일부 국가의 정부 부처 기관을 공격했다”며 “‘APT15’, ‘니켈’로도 알려진 이 조직은 미주 대륙의 외교부를 집중 공격했다”고 밝혔다. 구체적인 국가명은 거론하지 않았다. 플리는 2004년부터 세상에 알려졌으며, 최근에는 양질의 정보 수집을 위해 각국 정부 조직과 외교 기관을 공격하고 있다. 중남미 지역에서 제품을 판매하는 기업도 이들의 표적이 됐다고 시만텍은 덧붙였다. 마이크로소프트(MS)는 이 조직을 두고 “중국에 기반을 둔 해커 집단”이라고 분석했다. 구글 클라우드의 사이버 보안 기업인 맨디언트도 “중국과 관련있을 가능성이 높다”고 설명했다고 블룸버그통신이 전했다. 특히 플리는 보안 시스템을 우회해서 컴퓨터 시스템에 접근하는 이른바 ‘백도어’를 활용해 공격에 나섰다. 백도어는 정식 인증을 거치지 않고도 PC나 서버 시스템에 접근할 수 있도록 돕는 프로그램이다. 미국 정부가 중국 통신장비 업체 화웨이를 제재한 것도 ‘중국 공산당의 요구에 따라 자사 제품에 비밀리에 백도어를 설치했다’는 이유였다. 이에 대해 시만텍은 “플리가 백도어를 사용한 것은 이 조직이 사이버 공격을 위해 새로운 도구를 적극적으로 개발하고 있음을 잘 보여준다”고 설명했다.

삼성전자에 2021년부터 3년간 매년 1조원어치의 부품을 강제로 구매하는 계약을 체결하게 한 브로드컴이 공정거래위원회의 제재를 피하고자 자진시정안을 내놨지만 공정위가 기각했다. 자진시정안이 삼성전자에 대한 피해 보상으로 충분하지 않다고 판단해서다. 공정위는 연내 브로드컴의 제재 수위를 결정할 전망이며, 공정위 제재 결과를 토대로 삼성전자는 브로드컴을 상대로 수천억원대 피해 보상 청구 소송에 나설 것으로 보인다. 공정위는 지난 7일 전원회의에서 브로드컴 등 4개사의 거래상 지위 남용 건과 관련한 최종 동의의결안(자진시정안)을 기각했다고 13일 밝혔다. 공정위가 동의의결 절차를 개시한 뒤 동의결의안 내용을 문제 삼아 기각한 최초 사례다. 동의의결은 공정위 조사·심의를 받는 사업자가 원상회복, 피해 구제 등 타당한 시정 방안을 제안하면 공정위가 이해관계자 의견 수렴 등을 거쳐 위법 여부 확정 없이 사건을 신속 종결하는 제도다. 브로드컴은 삼성전자에 스마트폰 통신용 칩을 판매하면서 경쟁사인 퀄컴 등의 타사 부품을 활용할 수 없도록 장기 계약을 강요해 공정거래법을 위반한 혐의로 공정위 조사를 받았다. 삼성전자가 2021~2023년 브로드컴 부품을 매년 7억 6000만 달러(약 9763억원) 이상 구매하고 실제 구매 금액이 미달하는 경우 차액 만큼을 브로드컴에 배상하는 3년짜리 계약이었다. 이 계약은 만기 전인 2022년 8월 종료됐다. 지난해 7월 브로드컴은 동의의결 절차 개시를 신청했고, 공정위 심사관은 브로드컴과 협의해 전원회의에 최종 동의의결안을 상정했다. 상정된 최종 동의의결안에는 반도체·정보기술(IT) 산업 분야 전문 인력 양성 및 중소기업 지원을 위한 200억원 기금 조성, 삼성전자가 구매한 부품에 대한 기술지원 확대 등의 내용이 담겼다. 하지만 삼성전자 측은 브로드컴이 강요한 장기 계약으로 인해 2억 8754만 달러(3653억원)의 추가 비용과 3876만 달러(492억원) 상당의 과잉 재고를 떠안았다며 동의의결안에 금전 피해에 대한 구체적인 구제 방안이 담겨야 한다고 주장했다. 이에 공정위는 지난 7일 전원회의를 열고 심의를 진행, 최종 동의의결안에 ‘갑질’을 당했던 삼성전자에 대한 피해 보상이 고려되지 않았다는 결론을 내렸다. 따라서 동의의결 인용 요건인 거래질서 회복이나 다른 사업자 보호에 적절하지 않아 기각 결정을 했다고 공정위는 설명했다. 향후 열릴 공정위 전원회의에서 브로드컴의 법 위반 혐의가 인정되더라도 중소기업 상생기금 규모로 제안됐던 200억원보다 많은 과징금이 부과되기는 어려울 것이라는 게 대체적인 관측이다. 다만 삼성전자가 브로드컴에 대한 손해배상 청구소송을 한다면 공정위 제재 결정이 삼성전자의 피해를 입증할 근거 중 하나로 활용될 것으로 관측된다. 브로드컴은 공정위의 이번 결정에 유감을 표했다. 브로드컴은 “동의의결은 관련자 모두에게 상호 이익이 되는 조건으로 합의됐으며, 해당 조건은 한국 반도체 산업에 상당한 이익을 줄 수 있었다”면서 “자사의 혐의에 대해 적극 변호할 것”이라고 밝혔다.

삼성전자에게 3년간 매년 1조원 어치의 부품을 강제로 구매하게 한 브로드컴이 공정거래위원회의 제재를 피하고자 자진시정안을 내놓았지만, 공정위가 기각했다. 자진시정안이 삼성전자에 대한 피해보상으로 불충분하다고 판단한 공정위는 조만간 브로드컴의 제재 수위를 결정할 계획이다. 공정위는 지난 7일 전원회의에서 브로드컴 인코퍼레이트 등 4개사의 거래상 지위 남용 건과 관련한 최종 동의의결안을 기각했다고 13일 밝혔다. 동의의결은 공정위의 조사·심의를 받는 사업자가 원상회복, 피해구제 등 타당한 시정방안을 제안하고, 공정위가 이해관계자 등의 의견 수렴을 거쳐 타당성을 인정하는 경우 위법 여부를 확정하지 않고 사건을 신속 종결하는 제도다. 공정위는 전원회의 심의 결과 최종 동의의결안에 대해 ‘갑질’을 당했던 삼성전자에 대한 피해보상이 고려되지 않았다고 판단했다. 이에 동의의결 인용 요건인 거래질서 회복이나 다른 사업자 보호에 적절하지 않아 기각하기로 결정했다. 브로드컴은 삼성전자에 구매 주문의 승인 중단, 선적 중단, 기술 지원 중단 등의 불공정한 수단을 통해 스마트기기 부품 공급에 관한 3년짜리 장기계약 체결을 강제한 혐의를 받고 있다. 삼성전자는 2021년 1월부터 2023년 12월까지 브로드컴의 부품을 매년 7억 6000만 달러(약 9763억원) 이상을 구매하고 실제 구매 금액이 미달하는 경우 차액만큼을 브로드컴에게 배상해야 했다. 이 계약은 만기 전인 2022년 8월에 종료됐다. 브로드컴은 공정위의 심사를 받는 과정에서 2022년 7월 공정위에 동의의결 절차 개시를 신청했고, 공정위는 전원회의를 열고 같은 해 8월 절차 개시를 결정했다. 공정위 심사관은 브로드컴과 협의해 지난 1월 잠정 동의의결안을 마련했고 이해관계자 등의 의견 수렴을 거쳐 공정위 전원회의에 최종안을 상정했다. 최종 동의의결안은 반도체·IT 산업 분야 전문 인력 양성 및 중소기업 지원을 위한 200억원 기금 조성, 삼성전자에 대한 품질보증 및 기술지원 확대 등으로 구성됐다. 불공정한 수단을 이용한 부품 공급 계약 체결 강제 금지, 거래 상대방의 의사에 반한 부품 선택권 제한 금지, 공정거래법 준법 시스템 구축 등도 포함됐다. 하지만 동의의결안 확정 여부를 결정하는 공정위 전원회의는 “최종 동의의결안에 담겨있는 삼성전자에 대한 품질보증·기술지원 확대 등은 그 내용·정도 등에 있어 피해보상으로 적절하지 않다”며 “동의의결 대상 행위의 유일한 거래 상대방인 삼성전자도 시정방안에 대해 수긍하고 있지 않다”고 판단했다. 구체적으로 브로드컴이 삼성전자에 ‘합리적으로 제공할 수 있는 범위 내에서’ 무상이 아닌 유상으로 기술지원을 제공하겠다고 한 데 대해 공정위는 피해보상이 되기 어렵다고 봤다. 품질보증·기술지원 대상을 2022년 3월 이전에 출시된 제품에 탑재된 부품으로 한정한 것도 공정위는 “삼성전자가 구매한 부품 전제가 아닌 일부만 기술지원하겠다는 것”이라고 지적했다. 브로드컴은 삼성전자의 부품 주문 및 기술지원 요청에 대해 ‘유사한 상황의 거래 상대방 수준’으로 제공한다고 했지만, 공정위 관계자는 “허언”이라고 판단했다. 브로드컴의 거래 비중은 애플이 80%, 삼성전자가 20%인데, 삼성전자와 유사한 상황의 거래 상대방이 없다는 게 공정위 관계자의 설명이다. 이에 따라 공정위 전원회의는 삼성전자에 대한 피해보상, 기술지원 확대 등을 제안했지만 브로드컴이 수용할 의사가 없을 명확히 하면서 공정위는 최종 동의의결안을 기각하기로 결정했다. 앞서 공정위가 브로드컴의 동의의결 개시 신청을 수용하고 브로드컴과 협의해 삼성전자에 대한 피해보상이 부족한 자진시정안을 내놓은 데 대해 브로드컴에 ‘면죄부’를 주는 것 아니냐는 비판이 나왔었다. 이에 대해 공정위 관계자는 “개시 신청 당시 브로드컴은 ‘삼성전자를 위한 추가 조치에 협의할 의향이 있다’고 했다”며 “자진시정안이 완벽해서 수용한 것이 아니다. 브로드컴이 의지가 있으니 동의의결을 개시한 것”이라고 설명했다. 애초에 공정위 심사관과 브로드컴이 협의해 마련한 동의의결안이 삼성전자 피해보상에 대해 미흡했던 데 대해서 공정위 관계자는 “(동의의결안을) 협상하는 과정에서 브로드컴의 동의를 받아야 하기 때문에 심사관이 수동적인 입장일 수 밖에 없었다”며 “심사관이 나아가고자 하는 방향보다 훨씬 소극적으로 이뤄질 수 밖에 없었다고 했다”고 전했다. 공정위는 브로드컴의 동의의결안을 기각한 만큼, 조속히 전원회의를 열어 브로드컴의 법 위반 여부, 제재 수준 등을 결정하기 위한 심의를 진행할 예정이다.

미국 통신 반도체 기업 브로드컴으로부터 ‘거래 갑질’을 당한 삼성전자가 공정거래위원회에 브로드컴의 위법행위를 확정하고 제재해 달라는 의견을 전달한 것으로 4일 확인됐다. 브로드컴은 공정위 조사 대상이 된 사업자가 스스로 피해를 구제하면 위법 여부를 따지지 않고 사건을 신속하게 끝내는 ‘동의의결’ 절차를 통한 시정 방안을 지난해 8월 공정위에 제출했는데, 삼성전자는 이를 받아들이지 말라는 것이다. 공정위는 다음달 7일 전원회의를 열고 수용 여부를 확정한다. 브로드컴은 삼성전자에 스마트폰 통신용 칩을 판매하면서 삼성전자가 타사 부품을 활용할 수 없도록 3년간 장기계약을 강요해 공정거래법을 위반한 혐의로 조사 대상에 올랐다. 이 과정에서 브로드컴은 구매 주문 승인을 중단하고, 선적이나 기술 지원을 끊어 버리는 방식으로 갑질을 일삼았다. 브로드컴의 동의의결안에는 스마트기기 제조사에 대한 부품 공급계약 강제 금지, 반도체 분야 중소 사업자를 위한 200억원 규모의 상생기금 조성, 삼성전자가 구매한 부품에 대한 기술지원 및 품질보증 약속 등 시정 방안이 담겼다. 잘못을 바로잡을 테니 위법행위에 대한 심의·의결 절차를 중단해 달라는 것이다. 하지만 삼성전자는 ‘동의의결안에 피해 보상 방안이 포함되지 않았으니 정식 심의를 통해 브로드컴의 위법 여부를 확정해 달라’는 의견서를 공정위에 제출했다. 삼성전자는 공정위 전원회의에 출석해 입장을 재확인할 계획이다. 쉽게 말해 ‘보상안에 합의하지 않겠다. 처벌해 달라’는 뜻이다. 재계에서는 브로드컴의 동의의결안을 수용한다면 갑질 기업에 ‘면죄부’를 주는 꼴이란 목소리도 크다. 시정 방안에 포함된 ‘삼성전자가 구매한 부품에 대한 기술지원·품질보증 약속’ 항목과 관련해 “통상 물품 구매계약 때 내거는 조건이지 피해 기업에 대한 보상책으로 보긴 어렵다”는 의견도 적지 않다. 공정위는 전원회의에 상정된 브로드컴의 동의의결안 원안이 피해 구제에 부족하다고 판단되면 추가적인 구제책을 제안할 수 있다. 동의의결안을 기각한 뒤 심의 절차를 재개할 수도 있다.

미국 통신 반도체 기업 브로드컴으로부터 ‘거래 갑질’을 당한 삼성전자가 공정거래위원회에 브로드컴의 위법행위를 확정하고 제재해 달라는 의견을 전달한 것으로 4일 확인됐다. 브로드컴은 공정위 조사 대상이 된 사업자가 스스로 피해를 구제하면 위법 여부를 따지지 않고 사건을 신속하게 끝내는 ‘동의의결’ 절차를 통한 시정 방안을 지난해 8월 공정위에 제출했는데, 삼성전자는 이를 받아들이지 말라는 것이다. 공정위는 다음달 7일 전원회의를 열고 수용 여부를 확정한다. 브로드컴은 삼성전자에 스마트폰 통신용 칩을 판매하면서 삼성전자가 타사 부품을 활용할 수 없도록 3년간 장기계약을 강요해 공정거래법을 위반한 혐의로 조사 대상에 올랐다. 이 과정에서 브로드컴은 구매 주문 승인을 중단하고, 선적이나 기술 지원을 끊어 버리는 방식으로 갑질을 일삼았다. 브로드컴의 동의의결안에는 스마트기기 제조사에 대한 부품 공급계약 강제 금지, 반도체 분야 중소 사업자를 위한 200억원 규모의 상생기금 조성, 삼성전자가 구매한 부품에 대한 기술지원 및 품질보증 약속 등 시정 방안이 담겼다. 잘못을 바로잡을 테니 위법행위에 대한 심의·의결 절차를 중단해 달라는 것이다. 하지만 삼성전자는 ‘동의의결안에 피해 보상 방안이 포함되지 않았으니 정식 심의를 통해 브로드컴의 위법 여부를 확정해 달라’는 의견서를 공정위에 제출했다. 삼성전자는 공정위 전원회의에 출석해 입장을 재확인할 계획이다. 쉽게 말해 ‘보상안에 합의하지 않겠다. 처벌해 달라’는 뜻이다. 재계에서는 브로드컴의 동의의결안을 수용한다면 갑질 기업에 ‘면죄부’를 주는 꼴이란 목소리도 크다. 시정 방안에 포함된 ‘삼성전자가 구매한 부품에 대한 기술지원·품질보증 약속’ 항목과 관련해 “통상 물품 구매계약 때 내거는 조건이지 피해 기업에 대한 보상책으로 보긴 어렵다”는 의견도 적지 않다. 공정위는 전원회의에 상정된 브로드컴의 동의의결안 원안이 피해 구제에 부족하다고 판단되면 추가적인 구제책을 제안할 수 있다. 동의의결안을 기각한 뒤 심의 절차를 재개할 수도 있다.

미국 반도체 기업 브로드컴이 삼성전자에 계약 강제 ‘갑질’을 했다는 혐의에 대해 200억원 규모의 반도체 분야 중소기업 상생 기금을 조성하고, 거래 상대방의 부품 선택권을 보장하겠다는 자진 시정안을 제시했다. 공정거래위원회는 브로드컴 인코포레이티드 등 4개사와 협의를 거쳐 이같은 잠정 동의의결안을 마련했다고 9일 밝혔다. 동의의결은 공정위 조사·심의를 받는 사업자가 스스로 피해 구제 등 타당한 시정 방안을 제시하면 위법 여부를 확정하지 않고 사건을 신속히 종결하는 제도다. 브로드컴은 삼성전자에 구매주문 승인 중단, 선적 중단, 기술지원 중단 등을 이용해 스마트기기 부품 공급에 관한 3년 장기계약을 강제한 혐의로 공정위의 조사를 받았다. 삼성전자가 2021년 1월부터 2023년 말까지 브로드컴의 부품을 매년 7억 6000만 달러 구매하고, 미달하면 차액을 브로드컴에 배상한다는 계약이었다. 공정위는 브로드컴이 거래상 지위를 남용했다고 보고 지난해 1월 제재 의견을 담은 심사보고서(검찰의 공소장 격)를 상정했다. 이에 브로드컴은 지난해 7월 공정위에 동의의결 개시를 신청했고, 공정위는 같은 해 8월 절차를 개시, 약 130일 동안 협의를 통해 잠정 동의의결안을 마련했다. 잠정 동의의결안에서 브로드컴은 반도체 분야 중소사업자 상생 지원을 위해 200억원의 기금을 조성하고, 향후 5년간 반도체 전문 인력 양성(77억원), 중소 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 기업 창업·성장 지원(123억원)에 쓰겠다고 밝혔다. 가칭 반도체 인재양성센터를 설립해 매년 150명씩 총 750명의 국내 대학·대학원생과 재직자를 대상으로 전문성 제고를 위한 교육을 운영한다. 팹리스 지원에 특화된 가칭 혁신설계센터를 설립·운영하고 반도체 시제품 기능 및 성능 검정을 위한 환경을 구축한다. 지원 업무는 한국반도체산업협회가 브로드컴과는 독립적으로 수행한다. 브로드컴은 국내 스마트기기 제조사에게 부품의 선적 중단, 구매주문의 승인 중단, 기술지원 중단, 생산 중단 등 불공정한 수단을 이용해 부품 공급계약의 체결을 강제하지 않겠다고 제시했다. 국내 제조사에 대해 거래 상대방의 의사에 반해 부품 선택권을 제한하지 않고, 거래 상대방에게 자신의 경쟁 사업자와 거래하지 않도록 하지 않겠다고 밝혔다. 동의의결 시정방안의 이행과 공정거래법 준수를 위해 컴플라이언스(법규 준수) 프로그램을 설계, 운영하겠다고 브로드컴은 제안했다. 독립적인 공정거래 컴플라이언스 감독관을 임명·운용하고 동의의결 시정방안 추적 시스템 구축한다. 최고경영자(CEO) 등 임직원을 대상으로 준법 교육을 하고 임직원이 익명으로 시정방안 및 공정거래법에 대해 질의·신고할 수 있는 절차 등 내부규정도 마련한다. 브로드컴은 삼성전자에 대해서는 장기계약 기간(2020년 3월∼2021년 7월) 동안 주문한 브로드컴 부품에 대해 3년 동안 품질보증을 적용하고 기술지원을 제공하겠다고 약속했다. 브로드컴 부품은 갤럭시 Z플립3, 갤럭시 S22 등에 탑재됐다. 공정위는 오는 10일부터 다음 달 18일까지 이해관계인과 산업통상자원부, 중소벤처기업부 등 관계부처의 의견을 수렴한 뒤 최종 동의의결안을 확정할 예정이다. 향후 공정위가 최종 동의의결안을 의결해 확정하면 브로드컴은 시정명령, 과징금 등 공정위 제재를 피할 수 있게 된다. 다만 브로드컴이 제시한 상생기금의 규모가 삼성전자의 피해 규모에 미치지 못해 동의의결안이 확정될 경우 브로드컴에 부당한 면죄부를 줄 수 있다는 지적도 나온다. 공정위에 따르면 삼성전자와의 장기계약 기간 브로드컴의 관련 매출액은 7억 달러(약 8717억원)를 조금 웃돈다.

지난 6월 세계 최초로 3나노(㎚·10억분의1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가면서 기술력으로 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위인 대만 TSMC를 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고 있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다. 삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다.삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감의 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속될 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다. 업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수 조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.  

지난 6월 세계최초로 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가며 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위 대만 TSMC를 기술력으로 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속할 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다.업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”라면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.

유례없는 구인난에도 대표적 빅테크인 구글 모회사 알파벳과 메타(옛 페이스북)의 지난해 직원 연봉 중간값이 30만 달러(약 3억 7600만원)에 육박한 것으로 조사됐다.월스트리트저널(WSJ)은 1일(현지시간) 기업 정보 조사업체 마이로그IQ 자료를 인용, 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수에 포함된 453개 기업 중 3분의 1인 150곳이 직원들에게 10만 달러(약 1억 2500만원)의 연봉(중간값 기준)을 지난해 지급했다고 보도했다. 이 중 단연 돋보이는 ‘꿈의 직장’은 알파벳과 메타였다. 알파벳의 지난해 직원 연봉 중간값은 전년보다 8% 오른 29만 5884달러(약 3억 7000만원)로 S&P500 기업 중 1위였다. 메타는 11% 상승한 29만 2785달러(약 3억 6700만원)로 2위를 차지했다. 이는 지난해 정보기술(IT) 분야에서 구인난이 극심했던 탓에 우수 직원 이탈 차단과 신규 인력 채용을 위해 빅테크들이 임금 인상 폭을 높였기 때문이라고 WSJ은 분석했다. 다국적 제약회사 인사이트(24만 8810달러), 반도체회사 브로드컴(24만 7541달러) 등이 그 뒤를 이었다. 반면 자율주행업체인 앱티브는 멕시코 공장 정규직 노동자의 연봉 중간값이 7500달러(약 940만원)로 최하위를 기록했다.

삼성전자가 3년 만에 인텔을 제치고 세계 반도체 시장 1위를 탈환했다. SK하이닉스는 3위를 유지했다.15일(현지시간) 글로벌 시장조사기관 가트너는 삼성전자가 2021년 반도체 매출 732억달러(90조원)를 기록해 725억달러에 그친 인텔을 누르고 반도체 매출 세계 1위를 차지했다고 밝혔다. 글로벌 반도체 시장 전체 매출은 5950억달러(731조원)로, 전년보다 26.3% 증가했다. 2018년 인텔에 매출 1위 자리를 넘겨줬던 삼성전자는 지난해 메모리반도체 호황에 힘입어 다시 글로벌 1위로 올라섰다. 삼성전자의 반도체 시장 점유율(매출 기준)은 12.3%로, 인텔(12.2%)을 근소한 차이로 앞질렀다. SK하이닉스는 지난해 364억달러(45조원)의 매출을 올리며 6.1% 점유율로 세계 3위를 차지했고, 4위는 미국 메모리 전문업체 마이크론(4.8%), 5위는 미국 퀄컴(4.6%) 순으로 집계됐다. 미국 브로드컴(3.2%)과 대만 팹리스 미디어텍(3.0%), 미국 차량용 반도체 전문업체 텍사스인스트루먼트, 미국 그래픽 반도체 전문 엔비디아(2.8%), 미국 CPU·GPU 전문 AMD(2.7%) 등의 기업이 10위권에 들었다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 부문은 지난해 전체 반도체 시장 매출의 27.9%를 차지했다. 매출은 메모리 가격 상승세에 따라 전년도 대비 33.2% 증가한 것으로 조사됐다.차량용 반도체는 전년 대비 34.9% 늘어 가장 높은 성장률을 보였고, 스마트폰에 탑재되는 무선 통신 부문은 24.6% 성장한 것으로 나타났다. 앤드루 노우드 가트너 리서치 부사장은 “반도체 부족 현상으로 위탁생산(OEM)에 차질이 발생하고 있지만, 5G 스마트폰 출시와 물류·원자재 가격 인상으로 반도체 평균판매가격(ASP)이 높아져 지난해 매출 성장을 이끌었다”고 분석했다. 반도체 위탁 생산만을 전문으로 하는 세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC는 이번 조사에서 제외됐다. TSMC의 지난해 연간 매출은 568억달러(70조원)로, 인텔에 이어 3번째로 높았다.

해저화산 폭발과 쓰나미로 국가 재난에 가까운 피해를 입은 통가에서 한 장애인 남성이 꼬박 하루 이상 바다를 표류하다 목숨을 건진 이야기가 전해졌다. 아타타 섬에 살고 있던 이 남성은 2개의 무인도를 거쳐 본섬인 통가타푸 섬까지 약 13km를 헤엄친 것으로 알려졌다. 페이스북 등 소셜미디어에서 생존자의 인터뷰가 회자되면서 ‘현실의 아쿠아맨’이라는 평가가 나오고 있다. 20일 뉴질랜드 헤럴드와 영국 가디언지 등의 보도에 따르면 은퇴한 장애인 목수라고 자신을 소개한 리살라 폴라우(57)는 통가 현지 라디오 방송국 ‘브로드컴FM’과의 인터뷰에서 “지난 15일 화산 폭발로 큰 파도가 집으로 들이닥쳤다”라며 “가족들과 나무를 타고 올라가 파도를 피하려 했지만 물의 힘에 떠밀려 휩쓸렸다”고 말했다. 폴라우는 쓰나미가 밀려왔을 당시 아들과 조카 딸과 함께 있었고 파도가 6m는 넘었던 것 같다고 말했다.당일 오후 6시쯤 파도에 휩쓸린 폴라우는 아들이 거동 불편한 자신을 구하려고 위험을 무릅쓸까 봐 침묵을 지켰다고 한다. 그는 “가족들이 나중에 내 시신이라도 찾을 수 있게 헤엄쳐서 토케토케 섬의 동쪽에 닿았다”라며 “화산 폭발 다음날 아침 경찰 경비정이 아타타섬으로 향하는 것을 보고 헝겊을 움켜쥔 손을 흔들었지만 배가 나를 보지 못했다”고 말했다. 그때가 16일 오전 6시쯤이었다고 폴라우는 기억했다. 폴라우는 4시간 후인 오전 10시쯤 또다른 무인도인 폴로아섬까지 8시간을 헤엄쳤다.극한의 상황에서 폴라우를 버티게 한 건 가족이었다. 그는 “당뇨병 환자인 여동생과 심장병이 있는 막내딸을 생각했다”며 “소푸(통가타푸 섬의 북쪽 지명)까지 갈 수 있을 만큼 굳게 마음 먹었다”고 말했다. 그날 오후 10시쯤 소푸 섬에 도착한 폴라우는 도로변에서 지나가던 차에 구조돼 운전자의 집으로 옮겨졌다. 파도에 휩쓸릴 당시 함께 있던 폴라우의 아들과 조카딸의 생사는 확인되지 않았다.폴라우의 또다른 아들인 탈리바카올라는 자신의 페이스북에 “평생 잊지 못할 이야기다. 쓰나미가 덮친 후 바다에서 헤엄치는 아빠를 생각하면서 눈물을 흘렸다”고 적었다.

“과거의 인텔이 돌아왔다. 인텔의 제품과 파운드리 서비스로 전 세계적 수요에 부응하겠다. 인텔 최고의 날은 아직 오지 않았다.” 인텔의 새로운 최고경영자(CEO) 팻 겔싱어가 지난달 23일(현지시간) 이렇게 선언했다. 이날 겔싱어는 미국 애리조나주에 200억 달러를 투자, 대규모 생산 공장 두 개를 건설하고 본격적으로 파운드리(반도체 위탁 생산) 서비스를 시작하겠다고 밝혔다. 인텔 파운드리 서비스는 22나노미터(nm) 공정으로 시작하고 향후 7나노로 업그레이드할 예정이다. 인텔의 이날 발표에 미 바이든 행정부와 애리조나주에서도 인텔의 공장 설립을 전폭적으로 지원하겠다고 밝히며 화답했다. ‘인텔의 컴백’은 그동안 주가가 부진하고 기술 경쟁력이 뒤처졌던 회사(인텔)의 부활을 의미하는 것은 아니었다.●美 정부도 적극 지원… ‘반도체 굴기’ 기대감 인텔의 발표는 미국 정부와 언론에서도 큰 관심을 두고 비중 있게 보도했다. “미국의 자존심이 돌아올 것”이라고 믿는 분위기였다. 그동안 중국 등 아시아에 의존해 마스크 하나 제대로 만들지 못했던 미국의 과거를 반성하고 이제는 제조업도 미국이 이끌겠다는 의지를 반영하는 것으로 받아들여졌다. 정부가 민간 기업의 비즈니스에 관여하지 않고 ‘룰’을 만들어 자유로운 경쟁을 보장하는 것이 미국식 자본주의의 특징이었다. 하지만 ‘반도체’와 ‘5G’, ‘인공지능’ 등 미래 기술 분야에서는 다르다. 정부가 적극 개입해 ‘위너’를 선택하는 아시아식 성공 방식을 미국이 따라하는 정책 전환의 의미도 있었다. ‘반도체 굴기’는 중국의 전유물이었다. 하지만 이제 미국이 ‘반도체 굴기’를 통해 최강국 미국을 다시 만들겠다는 의지가 깔려 있었다. 미국의 반도체 굴기는 인텔, 엔비디아, AMD 등 전통 반도체 업체만 이끄는 것이 아니다. 글로벌 비즈니스를 이끄는 실리콘밸리 기업인 애플, 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존, 페이스북 등 빅테크 기업도 자체 반도체 개발을 선언하고 속속 자체 칩 개발을 추진하고 있다. 실제 지난달 30일(현지시간) 미국의 테크 전문매체 디인포메이션에 따르면 아마존은 2015년 인수한 반도체 개발 업체 안나푸르나랩스 팀을 통해 네트워크 스위칭용 칩을 개발 중이다. 자체 네트워킹 칩을 활용해 아마존 클라우드(AWS) 서비스 성능을 개선한다는 목표다. 아마존이 자체 칩을 사용하면 현재 칩 공급원인 브로드컴에 대한 의존도를 줄일 수 있다. 이날 보도의 파장은 커서 경쟁사 브로드컴 주가가 3.48% 하락했을 정도였다. 아마존이 자체 칩 개발을 공식화함에 따라 아마존, 구글, 애플, MS, 페이스북 등 빅테크 기업들의 반도체 칩 개발 및 통합 전략이 모두 공개됐다. 빅테크 기업이 반도체 자체 개발을 통해 ‘빅테크 세미컴’(BigTech Semiconductor company)이 되는 셈이다. 그렇다면 빅테크 기업이 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 삼성전자 등에 의존하지 않고 반도체를 직접 설계하는 이유는 무엇일까? 첫째, 각사의 핵심 서비스 및 제품을 개선하는 데 반도체 성능 향상이 가장 중요하기 때문이다. 빅테크 기업의 스케줄에 맞춰 제품을 생산할 수 있게 됐다. 애플의 M1 칩이 대표 사례다. 애플은 M1 칩으로 기존 인텔칩에 비해 성능이 획기적으로 개선된 맥북 시리즈를 선보이며 호평받고 있다. 애플은 컴퓨터와 칩을 동시에 설계 제작하기 때문에 외관이나 기구 설계, 방열 처리, 전력 요구 등을 함께 고려하며 출시한다. 이에 따라 전체적으로 균형 잡히고 쉽게 따라갈 수 없는 완성도를 가진 제품을 만들었다. 또 제품 출시 시기, 가격에 강력한 통제권을 가지게 됐다. 과거엔 기존 반도체 업체(인텔 등) 신제품 출시에 의존, 신제품을 만들 수밖에 없었기 때문에 최적의 출시 타이밍을 놓쳤다. 이제는 핵심 부품을 내재화해 단일 이익 구조로 제품의 가격을 통제할 수 있게 됐다. ●M1 칩 개발 애플, 뮌헨 반도체 연구소 개설 계획 애플은 여기에 그치지 않고 2022년 독일 뮌헨에 대규모 반도체 설계 연구소를 개설할 계획이라고 밝혔다. 애플의 뮌헨 반도체 연구소는 AP, 5G 모뎀칩, 차세대 무선 기술 등을 연구할 계획이다. M1 칩 외에도 5G 모뎀칩과 데스크톱 고성능 프로세서도 독자적으로 설계해 사용하는 것은 시간문제가 됐다. 애플의 이 같은 전략은 모든 실리콘밸리 빅테크 기업으로 옮겨 갔다. 구글도 모바일 애플리케이션 프로세서(AP·코드명 ‘화이트채플’)를 개발 중이며, MS 역시 최근 자체 서버와 서피스PC용 중앙처리장치(CPU)를 개발 중이라고 보도된 바 있다. 페이스북은 오큘러스 디바이스를 위해 자체 칩을 설계 중이다. 실리콘밸리에서는 페이스북의 칩 관련 발표가 임박했다는 소문도 들린다. 페이스북은 가상현실(VR) 기기 오큘러스의 성능을 높이려면 무게를 더 가볍게 하고, 처리 속도를 높이며 전력 소비량을 낮춰야 한다. 이를 위해 칩 자체 설계를 결정했다. 둘째, ARM 기반(아키텍처) 반도체 설계가 가능해져 반도체 제조의 민주화가 됐기 때문이다. 빅테크 기업 모두 ARM 코어를 활용해 칩을 직접 설계하고 있는데 이 기술을 활용하면 각 기업에 맞는 제품을 최적화해 개발할 수 있게 된다. 이렇게 설계된 칩은 TSMC나 삼성전자 등 반도체 파운드리 업체에서 제조하는 방식이다(이 사업에 인텔이 뛰어들었다). ARM의 아키텍처도 한 단계 발전, 이제는 ‘필수불가결’한 방식이 됐다. 실제 ARM은 지난달 31일 기기 성능을 30% 높일 수 있는 아키텍처(Armv9)를 발표, 성능을 10년 만에 크게 높였다. ARM 측은 새로운 설계를 통해 약 3000억개의 칩이 개발될 것으로 예상했다. ARM은 새로운 설계를 통해 신호 처리 성능과 보안, 인공지능(머신러닝) 등 성능을 30%가량 상승시킬 수 있도록 했다. 이 아키텍처는 삼성전자의 엑시노스 AP에도 적용될 예정이다. 앞으로는 스마트폰 외에도 자율주행차, VR 헤드셋, 대규모 AI 데이터센터, 스마트시티, 스마트 공장, 스마트 냉장고 등의 개발에도 ARM 아키텍처 기반 칩이 더 광범위하게 내장된다. 빅테크 기업들이 이제 이 설계를 직접 해 생산하고 시장을 장악하겠다는 것이다. ●반도체 공급부족 현상 최소 연말까지 지속 셋째, 반도체 공급 부족 현상이 심각하기 때문이다. 현재 자동차, PC용 반도체에 이어 스마트폰과 가전용 반도체도 공급 부족이 시작됐다. 특히 스마트폰에 탑재되는 핵심 칩(AP, 모뎁칩, RF) 등의 반도체가 부족한 상황이다. 이 같은 상황은 최소 올해 말까지 지속되는데 반도체 수급 불안으로 제품 개발이 지연되고 있다. 실리콘밸리 빅테크 기업 입장에서는 언제든 반도체 공급 부족 현상이 올지 모르기 때문에 타사에 의존하기보다 자체 설계에 따른 자체 생산으로 수요에 맞게 제때 공급하려 하고 있다. 이처럼 글로벌 테크 산업은 2020년 코로나19 팬데믹을 기점으로 중대한 전환점을 맞이하게 됐다. 대대적인 반도체 공급 부족 현상을 겪는 데 이어 반도체 설계와 생산의 패러다임이 완전히 바뀌고 있는 것이다. 이에 따른 거대한 산업 재편이 예상된다. 더밀크 대표 ■ 용어 클릭 ●파운드리 팹리스 업체가 설계한 반도체를 생산 및 공급하는 사업. 제조업의 주문자상표부착생산(OEM) 공급과 비슷한 개념. ●모바일 AP 스마트폰 등에서 각종 앱 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 반도체로 PC의 CPU에 해당. ●아키텍처 반도체 설계자산(IP)을 기반으로 한 칩 제조의 기본 구조.

반도체 기업은 설계와 생산 방식에 따라 몇 가지 형태로 나눌 수 있습니다. 반도체를 설계하고 실제 판매도 담당하지만 스스로 제조 시설(fab)을 지니지 않은 팹리스(fabless) 기업과 반도체 생산만 담당하는 파운드리(Foundry) 기업, 그리고 반도체 설계와 생산 모두를 담당하는 종합 반도체 기업 (IDM, Integrated Device Manufacturer)이 그것입니다. 반도체 산업 초기에는 종합 반도체 기업이 많았지만, 반도체 제조 시설을 구축하는 데 드는 비용이 계속 증가하면서 팹리스와 파운드리 회사의 비중이 커졌습니다. 지금은 이름만 대면 모르는 사람이 없는 거대 IT 기업들도 대개 팹리스 방식으로 제품을 생산합니다. 퀄컴, AMD, 엔비디아, 브로드컴은 물론이고 애플 역시 반도체 제조 시설 없이 TSMC나 삼성 파운드리에 자신들이 설계한 프로세서를 위탁생산하고 있습니다. 현재 10nm 이하의 시스템 반도체 생산이 가능한 회사는 TSMC, 삼성, 인텔 3곳 정도입니다. TSMC는 파운드리 전문 기업이기 때문에 대형 반도체 회사 가운데 종합 반도체 회사는 인텔과 삼성뿐입니다. 그런데 인텔은 종합 반도체 기업으로 입지가 크게 흔들리고 있습니다. TSMC와 삼성의 10nm 공정보다 우수하다고 자랑했던 인텔 10nm 공정이 몇 년이나 연기되면서 경쟁자들이 7nm 공정은 물론 5nm 공정까지 빠르게 앞서 나갔던 것입니다. 엎친 데 덮친 격으로 작년 7월에는 밥 스완 인텔 CEO가 7nm 공정의 도입이 6개월 정도 연기될 것이라고 발표했습니다. 2021년 말 양산해도 경쟁사보다 늦는데, 그보다 더 늦어질 것 같다고 실토한 것입니다. 당연히 인텔 주가는 폭락했습니다. 그리고 인텔 역시 팹리스로 전환한 AMD와 같은 길을 갈 것이라는 예측까지 나왔습니다. 하지만 올해 2월 15일부터 인텔호의 선장이 되는 팻 겔싱어 신임 CEO는 팹리스 전환설을 일축했습니다. 그는 2023년에 생산되는 7nm 급 CPU를 대부분 자체 생산할 것이라고 주장했습니다. 파운드리 시장 확대를 위해 치열한 경쟁을 벌이는 중인 삼성과 TSMC에는 약간 김빠지는 소식이지만, 지금까지 인텔이 투자한 비용을 생각하면 의외의 반응은 아닙니다. 사실 인텔은 몇 년 뒤진 미세 공정을 따라잡기 위해 7nm 공정에 적지 않은 돈을 투자했습니다. 2017년 전임 CEO였던 브라이언 크르자니크는 애리조나 챈들러에 Fab42에 7nm 공정을 구축하고 위해 70억 달러를 투자한다고 발표했습니다. 당시 해외로 빠져나간 공장을 미국으로 다시 불러들이기를 희망했던 트럼프 전 미국 대통령과 사진까지 찍어가며 약속했던 내용입니다. 인텔은 2018년에는 10nm 공정 팀과 별도로 7nm 공정 팀이 순조롭게 작업 중이며 극자외선(EUV) 리소그래피 기술을 적용하게 될 것이라고 언급했습니다. 2019년에 발표한 로드맵에는 2021년 말 1세대 7nm 공정을 도입한 후 2022년에는 EUV 기반의 7+ 공정을 도입하고 다시 2023년에는 7++ 공정으로 이전한다는 구체적인 계획도 있었습니다.그러나 수율에 문제가 생기면서 인텔의 7nm 공정 진입은 또 연기되었습니다. 다만 이미 적지 않은 비용을 투자한 이상 인텔 입장에서는 어떻게든 본전을 뽑으려 할 것입니다. 현재 건설 중인 7nm 팹을 취소하고 투입된 자금을 모두 손실처리 한 다음 파운드리로 전환하기에는 손해가 너무 큽니다. 또 TSMC든 삼성이든 인텔의 막대한 생산 물량을 다 소화할 수 있다는 보증도 없어서 심각한 공급 부족에 시달릴 가능성도 배제할 수 없습니다. 따라서 신임 겔싱어 CEO 역시 7nm 팹 양산을 위해 최대한 노력할 것으로 예상됩니다. 7nm 공정을 바로 적용할 수 없는 인텔은 우선 10nm 공정을 고도화해 위기를 돌파할 계획입니다. 작년 인텔은 2세대 10nm 기술인 10nm 슈퍼핀 (SuperFin)을 적용해 11세대 코어 프로세서(타이거 레이크)를 출시했습니다. 올해는 최대 8코어의 타이거 레이크 CPU를 출시하고 점차 적용 범위를 넓혀 오래된 14nm 공정 제품을 하나씩 대체해 나갈 것입니다. 그리고 올해 말에는 3세대 10nm 공정인 10nm ESF(Enhanced SuperFin)를 적용한 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크를 출시할 계획입니다.앨더 레이크는 고성능 코어인 골든 코브(Golden Cove)와 저전력 코어인 그레이스몬트 (Gracemont)를 탑재한 하이브리드 설계 방식을 택했으며 DDR5와 PCIe 5.0 같은 새로운 기술을 적용해 성능을 높일 계획입니다. 다만 이 시기에는 경쟁사인 AMD 역시 5nm 공정 CPU를 선보일 가능성이 높아 쉽지 않은 싸움이 예상됩니다. 문제는 앨더 레이크 다음입니다. 메테오 레이크(Meteor Lake)로 알려진 13세대 코어 프로세서는 본래 인텔 7nm 공정으로 생산할 예정이었습니다. 그러나 현재 인텔 7nm 공정 양산 시기가 불확실해지면서 메테오 레이크 중 일부나 혹은 전부를 외부 파운드리를 통해 생산하지 않겠냐는 루머가 나오고 있습니다. 일부 루머에서는 TSMC의 5nm 공정을 이용한다는 이야기도 있었습니다. 그렇다면 AMD와 공정 면에서는 충분히 경쟁할 수 있는 수준이 되는 것입니다. 하지만 겔싱어 CEO는 우선 자체 7nm 공정에 우선 순위를 두겠다고 언급했습니다. 만약 인텔의 희망대로 7nm 공정이 더 연기되지만 않는다면, 13세대 코어 프로세서는 인텔 내부 생산으로 해결할 수 있을 것입니다. 문제는 10nm 공정처럼 예상보다 훨씬 지연되는 경우입니다. 이 경우에는 인텔 역시 외부 파운드리 이외의 선택의 여지가 없을 것입니다. 공교롭게도 TSMC는 총 120억 달러를 투자해 미국 애리조나에 5nm 팹을 건설할 예정입니다. 삼성 역시 텍사스주 오스틴에 팹을 지니고 있는데, 일부 외신에 따르면 100억 달러를 투자해 3nm 팹을 건설할 계획입니다. 전자는 이미 확정된 이야기고 후자는 두고 봐야 알 수 있겠지만, 삼성과 TSMC가 잠재적인 고객인 인텔을 염두에 두고 있다는 이야기도 나오는 건 당연해 보입니다. 이를 악물고 종합 반도체 기업의 지위를 지키려는 인텔과 새로운 기회를 노리고 있는 TSMC와 삼성 중 누가 웃게 될지 궁금합니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com　　

미국과 중국의 1단계 무역 합의 타결 전망이 ‘오리무중’인 가운데 주요 헤지펀드들이 관련주를 사 모은 동향이 포착됐다. 미중 무역협상 타결이 관련주들에 호재로 작용할 수 있는만큼 선취매에 나선 까닭이다. 미 경제전문채널 CNBC에 따르면 미 대형 투자은행 골드만삭스는 883개 헤지펀드가 공시한 2조 1000억 달러(약 2천450조원) 규모의 주식 보유 현황을 분석한 결과 이른바 ‘차이나 리스크’에 노출된 기업의 주식 보유 물량이 최근 크게 늘었다고 19일(현지시간) 밝혔다. 지난 3분기 초까지는 해당 기업 주식의 2.7%를 헤지펀드들이 보유했는데 4분기 초에는 3.4%로 늘었다. 이는 헤지펀드들이 합의 타결 전망에 양국 무역분쟁으로 타격을 받은 기업에 대한 투자를 확대한 결과일 수 있다고 CNBC는 전했다. 특히 전체 매출 규모 중 중국 비중이 큰 퀄컴과 코보, 마이크론, 엔비디아, 브로드컴, 인텔 등의 주가가 강세였다. 골드만삭스는 이 같은 기업들의 주가가 8월 중순 무역 분쟁이 완화되기 시작하고서 현재까지 17% 가량 올라 스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수 상승률을 7% 포인트나 웃돌았다고 분석했다. 채권운용사 핌코의 존 스튜드진스키 부회장은 “미중이 올해 성탄절 이전에 1단계 무역합의를 타결해 서명할 것”이라고 예상했다. 그의 발언은 최근 미중 1단계 합의 전망에 대한 낙관론이 다소 주춤해진 가운데 나왔다. 미중은 지난달 10∼11일 제13차 고위급 무역 협상에서 1단계 합의에 상당한 진전을 이룬 뒤 정상 간 서명을 위한 세부 협상을 한 달 넘게 벌여왔지만 아직도 신경전을 이어가는 양상이다. 한편 블룸버그통신은 막판에 결렬된 지난 5월 무역 협상에서 합의된 조건이 관세 철회 범위와 관련한 논의의 기준이 되고 있다고 이날 복수의 소식통을 인용해 전했다. 당시 미중은 쟁점의 90% 이상을 합의했지만, 마지막 순간 입장차가 부각되면서 타결에 실패했다. 소식통들은 미중이 1단계 합의에서 미국의 대중 관세 철회 범위를 5월 당시 합의 조건과 연계하는 방안을 논의 중이며, 백악관 내부에서는 구체적인 수치를 검토 중이라고 전했다. 중국은 5월 이후 추가로 부과된 관세를 전면 철회하고 그 전에 부과된 관세도 차츰 없애가자고 요구한 것으로 알려졌다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr

세계적 반도체 장비업체인 미국 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)가 지난 1일 일본 고쿠사이 일렉트릭(國際電氣)을 인수하기로 했다. 인수 금액은 2500억 엔(약 2조 7160억원)인 것으로 알려졌다. 고쿠사이는 반도체 웨이퍼에 전기회로 기본 막을 만드는 장비 분야에서 최고 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받는다. AMAT는 올해 말까지 미 사모펀드인 KKR로부터 고쿠사이 주식 전량을 취득할 계획이다. 일본 니혼게이자이신문은 “중국이 반도체 국산화를 위해 반도체 및 장비업체 육성을 서두르고 있다”며 “AMAT가 고쿠사이 인수를 결정한 것은 중국에 기술유출을 우려한 측면이 있다”고 분석했다. 중국이 2015년 첨단산업 육성을 목표로 발표한 전략인 ‘중국제조 2025’를 견제하기 위한 행보라는 설명이다. 중국과의 무역전쟁을 벌이고 있는 미국이 중국 반도체 산업을 정조준하고 나섰다. 중국이 해외에서 반도체를 수입하는 규모가 원유 수입량보다 훨씬 더 많은 만큼 반도체가 ‘중국 경제의 아킬레스건’이 될 수 있기 때문이다. 미 뉴욕타임스(NYT) 등에 따르면 중국이 지난해 해외에서 반도체를 수입한 규모(금액 기준)는 3000억 달러(약 358조 5000억원)에 이른다. 이에 비해 중국의 해외 원유 수입 규모(중국 국가통계국 통계 2017년 기준)는 반도체의 절반을 조금 넘는 수준인 1623억 달러에 그쳤다. ‘산업의 쌀’이라는 명칭에 걸맞게 중국 경제에서 차지하는 반도체의 수입 비중이 그만큼 크다는 얘기다. 이에 따라 도널드 트럼프 미 행정부는 중국 첨단산업의 선두주자인 통신장비업체 화웨이(華爲)를 직접 겨냥해 미 반도체 업체들이 중국에 반도체를 수출하지 말 것을 명령했다. 화웨이는 지난해 미 반도체 기업인 퀄컴과 인텔, 마이크론 등으로부터 110억 달러어치의 부품을 구매했을 정도로 대미 의존도가 높다. 이런 만큼 트럼프 대통령은 지난 5월 화웨이 사용금지 행정명령을 내리고 미국 상무부가 곧바로 화웨이를 거래금지 리스트에 올렸다. 미 업체들은 화웨이의 장비를 사용하지 못하는 것은 말할 것도 없고 반도체 등 부품을 화웨이에 공급할 수도 없게 됐다. 인텔과 마이크론 등은 일제히 대중 반도체 수출 중단을 발표했다. 화웨이는 반도체 업체인 ‘하이쓰(海思)반도체’(HISILICON)를 자회사로 두고 있지만, 하이쓰반도체가 화웨이의 반도체 수요를 감당하에는 역부족이다. 런정페이(任正菲) 화웨이 창업자 겸 회장도 이를 시인했다. 런 회장은 “그동안 화웨이는 반도체의 절반을 자체 제작하고, 나머지 절반은 미국산에 의존했다”고 밝혔다. 특히 고품질 반도체는 아직 생산할 능력이 없는 탓에 미국산 제품의 더욱 의존하는 실정이다. 예컨대 미국 브로드컴은 화웨이가 구축하는 데이터센터에 필요한 반도체를 공급하고, 엔비디아는 화웨이 랩톱 컴퓨터에 들어가는 그래픽 반도체를 제공하는 식이다. 미 업체가 반도체 공급을 중단하면 중국으로서는 이를 단시간에 만회할 길이 거의 없는 셈이다. 미 행정부가 화웨이에 반도체 공급을 금지한 것은 중국의 아킬레스건을 정확히 겨냥한 영리한 조치이며, 화웨이가 미국산 반도체 없이 살아남을 수 있을 지는 의문이라고 NYT가 지적한 이유다. 사실 화웨이는 미국의 지식재산권 문제를 우려해 수년 전부터 하이쓰반도체를 통해 자체 기술을 활용한 부품 생산 비중을 높이는 데 역량을 집중해왔다. 시장조사기관 ABI리서치에 따르면 화웨이의 자체 기술이 가장 집약된 제품 중 하나로 평가받는 2018년 스마트폰 모델 ‘P20 프로’의 경우 하이쓰반도체가 설계해 만든 반도체칩 비중은 27%이고 미 반도체 회사 생산 비중은 7%에 그쳤다. 중국 내 경쟁 통신장비업체 중싱(中興·ZTE)의 미 반도체 제품 사용 비율이 대부분 50%를 넘는 것에 비하면 아주 낮은 수치다. 화웨이가 글로벌 통신장비업체로 성장하면서 하이쓰반도체의 매출 규모도 2013년 20억 달러에서 지난해 79억 달러로 5년 새 4배 가까이 증가하는 등 급성장하고 있다. 이 때문에 중국과 무역전쟁을 벌이는 트럼프 행정부는 화웨이의 자체 생산 역량 강화의 첨병인 하이쓰반도체의 지재권 사용 규제로 묶어 화웨이의 ‘비상’(飛翔)을 막는다는 복안이다.반면 중국 정부는 반도체 수입 의존도를 낮추려 국내 반도체 간판 기업을 육성하는 데 수백억 달러를 투입하는 등 총력전을 펼쳤다. 1980∼1990년 일본과 한국, 대만이 강력한 반도체산업의 주자로 떠오르자 중국도 자체 반도체 역량 개발을 위한 국가주도 계획을 세웠다. 중국 정부는 메모리 반도체 생산을 위해 2016년 D램 업체 두 곳과 낸드업체 한 곳을 설립했다. 허페이창신(合肥長鑫)과 푸젠진화(福建晉華)가 D램, 칭화쯔광(淸華紫光)은 낸드업체다. 이중 허페이창신은 D램 생산 준비에서 ‘제법’ 진척을 보이는 것으로 전해졌다. 중국 안후이성(安徽省) 정부의 ‘2019년 성급(省級) 중대 프로젝트 조정 계획’에 따르면 허페이창신이 추진 중인 12인치 웨이퍼 생산라인 프로젝트 1기 연구·개발(R&D) 단계는 모두 마무리됐으며 테스트 결과도 좋아 양산 준비작업을 진행 중이다. 12인치 웨이퍼를 연간 150만장 생산할 수 있는 라인을 까는 이 프로젝트는 534억 위안(약 9조 1600억원)이 투입됐으며 올해 일부 생산라인 가동을 목표로 정했다. 이를 위해 대만 기술자 400여명을 영입하기도 했다. 하지만 중국의 D램 양산은 순탄치만은 않을 것이라는 관측이 지배적이다. 세계 반도체 업계에선 허페이창신이 대만에 있는 마이크론의 23㎚(1㎚=10억분의 1m)급인 ‘100S’를 그대로 베낀 것으로 판단하고 있다. 마이크론은 중국 업체들이 자사와 라이선스계약도 없이 이용료 한 푼 내지 않고 공정을 배껴가는 것을 두고 볼 리 없다. 마이크론의 28㎚급 ‘90S’공정을 베낀 것으로 전해진 푸젠진화가 지재권 침해 소송에서 패소하는 바람에 지난해 10월 미국 기업과의 거래가 제한되는 제재를 당해 존폐의 기로에 몰린 상황이 재연될 수 있다는 것이다. 사정이 이렇다 보니 중국이 반도체 산업이 앞으로 10년 내 삼성전자와 SK하이닉스 등 메이저 업체들을 따라잡기는 어려울 것이라는 관측이 나온다. 특히 향후 4년이 지나더라도 글로벌 시장 점유율이 10%를 밑돌 것으로 예상되는 등 이른바 ‘중국의 반도체 굴기’가 상당 부분 과장된 것이라는 지적도 제기됐다. 글로벌 시장조사업체인 IC인사이츠는 지난달 발간한 보고서에서 “중국이 조만간 생산량과 기술 측면에서 삼성, SK, 마이크론 등과 어깨를 나란히 할 것이라는 관측이 나오고 있지만 결코 이에 동의하지 않는다”고 밝혔다. 그러면서 허페이창신이 올해 안에 D램 생산에 본격적으로 나설 것이라는 보도가 나왔지만 당장 ‘톱3’ 업체에 전혀 위협이 되지는 않을 것이라고 강조했다. 이 업체의 직원이 수천 명 수준이다. 4만명을 훌쩍 넘는 삼성전자(메모리 사업부문)는 물론 각각 3만명 이상인 마이크론과 SK에도 훨씬 못 미치고, 한해 설비투자 규모도 15억 달러에 불과해 ‘빅3’(462억 달러)와는 비교조차 안 된다는 점을 근거로 든다. 보고서는 이어 지난해 중국 반도체 시장 매출(1550억달러) 가운데 15.5%(240억 달러)만 중국에서 생산된 것이고 그나마 중국 업체가 생산한 것은 65억 달러에 불과해 자급률이 현저하게 떨어진다고 설명했다. 나머지는 삼성과 SK, 인텔, 대만 TSMC 등이 중국 현지 공장에서 생산한 것이어서 상당 기간 이들 업체에 계속 의존할 수밖에 없다는 주장이다. 더군다나 중국 업체들의 반도체 생산 규모는 오는 2023년에 452억 달러에 그치면서 글로벌 점유율이 8.4%에 그칠 것이라고 내다봤다. 김규환 선임기자 khkim@seoul.co.kr