인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 선두를 달리는 SK하이닉스는 차세대 HBM 주도권을 유지하기 위해 내년 공급 계획에 대해서도 빅테크 기업과 긴밀하게 협의하고 있는 것으로 나타났다. 30일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 김기태 HBM 세일즈·마케팅(S&M) 부사장은 최근 진행된 신임 임원 좌담회에서 “현재 시장 상황을 보면 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다”면서 “이에 맞춰 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의 중”이라고 밝혔다. SK하이닉스는 지난 3월 5세대 HBM3E 8단 양산에 들어갔고 6세대 HBM4 양산 시점도 내년으로 앞당겼다. 김 부사장은 또 “AI 서비스가 다변화해도 지금의 컴퓨팅 구조가 지속될 때까지는 메모리에 요구되는 최우선 스펙은 속도와 용량”이라며 “AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전공정의 설계, 소자, 제품 경쟁력뿐 아니라 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 강화해야 한다”고 말했다. 좌담회에선 장기간의 연구개발(R&D)과 투자, 고객과의 긴밀한 협업 등도 AI 메모리 시장에서 주도권을 갖게 된 비결로 꼽혔다. 권언오 HBM PI 부사장은 “시장이 열리기 전부터 오랜 시간 이어져 온 AI 메모리에 대한 투자와 연구가 밑거름이 됐다”고 말했다. 손호영 어드밴스드 패키징 개발 부사장은 “앞으로 더 다양해질 시장 요구에 부응하려면 메모리와 시스템, 전공정과 후공정의 경계가 허물어지는 이종 간 융합을 위한 협업을 준비해야 한다”고 했다.

SK그룹은 글로벌 환경에서 지정학적 문제가 심화하고 불확실성이 증가하는 가운데 앞서가는 기술을 통해 국가 경쟁력을 높이는 데 힘을 보태고 있다. SK하이닉스, SK온, SK바이오사이언스가 대표적인 예다. 23일 SK에 따르면 지난해를 기점으로 기하급수적으로 성장 중인 인공지능(AI) 메모리 시장에서 연구개발(R&D)에 투자를 아끼지 않았던 SK하이닉스는 가장 큰 두각을 보였다. SK하이닉스는 세계 최초로 ‘TSV’(실리콘 관통 전극) 기반 HBM 제품을 내놓은 이래 ‘MR-MUF’(매스 리플로-몰디드 언더필), 어드밴스드 MR-MUF 등 선행 기술을 접목하며 지속적인 성능 향상에 나서고 있다. SK하이닉스는 지난해 4월 24GB 12단 HBM 3을 개발했다. 이 제품에는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했다. 또 TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현했다. SK온은 진화된 급속충전 성능을 갖춘 어드밴스드 슈퍼 패스트(SF) 배터리로 ‘2024 인터배터리 어워즈’에서 ‘급속충전 최고혁신상’을 수상했다. 어드밴스드 SF 배터리는 기존의 SF 배터리 대비 에너지 밀도는 9% 높이면서 급속충전 시간은 유지한 혁신 제품이다. 이 배터리는 기아 EV9에 탑재돼 1회 충전 시 최대 501㎞를 주행할 수 있다. SK바이오사이언스는 자체 보유한 백신 공장의 증축을 통해 글로벌 진출을 준비하고 있다. 미국 식품의약청(FDA) 등 선진 규제기관이 기준으로 삼는 ‘cGMP’(미국의 우수의약품 제조·품질관리기준) 수준의 생산 시설을 빠르게 확보한다는 목표다. SK바이오사이언스는 이를 통해 해외 시장을 본격 공략한다는 계획이다.

인공지능(AI) 반도체에 필수적으로 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)가 내년 전 세계 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것이란 전망이 나왔다. HBM 시장을 주도하고 있는 국내 반도체 기업 실적도 고가의 HBM 덕분에 빠르게 개선될 것으로 보인다. 7일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 판매 단가는 내년 5~10% 오를 것으로 예측됐다. 글로벌 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중(매출 기준)은 지난해 8%에서 올해 21%, 내년 30% 이상으로 크게 늘어날 전망이다. 트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR(더블데이터레이트)5의 약 5배에 달한다”면서 “D램 전체 생산 능력이 제한돼 있어 공급업체들이 가격을 5~10% 인상했다”고 설명했다. 다만 현재 시장은 HBM 구매 업체들이 안정적이고 우수한 품질의 제품을 확보하기 위한 차원에서 가격 인상을 수용한 측면이 강하다. 앞으로는 공급 업체의 신뢰성, 공급 능력에 따라 HBM의 가격이 달라질 수 있다는 게 트렌스포스의 설명이다. 3분기 본격적으로 열리는 5세대 HBM(HBM3E) 시장에서 국내 업체들이 주도권을 잃지 않으면서도 수익성을 최대한 높이려면 수율(합격품 비율) 개선은 피할 수 없을 것으로 보인다. 지난해 4세대 HBM(HBM3) 시장에서 점유율 90% 이상을 차지한 SK하이닉스도 HBM3E 12단 제품을 놓고는 경쟁사인 삼성전자와 치열한 싸움이 불가피할 전망이다. HBM3E 12단 제품을 업계 최초로 개발해 기술력을 과시한 삼성전자는 AI 반도체 시장의 ‘큰손’인 엔비디아의 문을 두드리고 있다. 다음달 안에 HBM3E 12단 제품을 양산한다는 목표를 세우고 수율 향상을 위해 인력도 대거 투입했다. 엔비디아의 까다로운 품질 테스트를 통과한다면 고용량 HBM 시장에서 판을 뒤집을 수도 있다. 삼성전자가 올해 HBM 판매 수량의 3분의2 이상을 HBM3E로 채우겠다고 한 것도 이런 기대가 담긴 것으로 풀이된다. 이에 SK하이닉스는 이달 HBM3E 12단 샘플을 제공하고 양산 시점도 3분기로 앞당기면서 삼성에 주도권을 내주지 않겠다는 뜻을 분명히 했다. 내년부터는 6세대 HBM으로 불리는 HBM4를 둘러싼 경쟁도 치열할 것으로 보인다. SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와 손잡고 맞춤형 개발에 나서겠다는 전략이다. 이에 맞서 삼성전자는 차세대 HBM 개발을 위해 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스트 패키징 사업 역량을 총동원하기로 했다. HBM을 이을 제품으로 떠오른 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 개발을 놓고도 두 업체 간 경쟁이 본격화됐다. CXL은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 인터페이스다. 신도시에 만들어진 8차선 도로처럼 깔끔하게 정비돼 ‘병목 현상’ 없이 대량의 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 AI 시장의 핵심 기술로 주목받고 있다. 한편 이날 삼성전자 주가는 직전 거래일보다 4.77% 오른 8만 1300원, SK하이닉스는 3.70% 오른 17만 9600원에 마감했다.

미국서 SMR 콘퍼런스 참석해 한국 원전 소개한수원, 캐나다 기업과 SMR 프로젝트 협력키로 한국수력원자력이 미국 애틀랜타에서 열린 ‘소형모듈원자로(SMR) & 어드밴스드 리액터 2024’ 콘퍼런스에서 북미지역 주요 SMR 기업, 단체, 정부 단계자들과 SMR 상용화 방안을 논의했다고 3일 밝혔다. 황주호 한수원 사장은 지난 1일(현지시간) 열린 행사에 참석해 ‘SMR, 새롭게 부상하는 해결책’을 주제로 기조연설을 했다. 황 사장은 “전 세계가 탄소중립 해법으로 SMR에 주목하고 있다”며 “한수원은 SMR을 필두로 스마트 넷제로 시티(SSNC) 같은 새로운 모델을 통해 글로벌 탄소중립을 달성할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다. 황 사장은 기후위기 극복을 위한 해법으로 SMR을 기반으로 한 미래형 에너지 자급도시인 SSNC를 구현하는 한수원의 탄소중립 비전을 소개해 참석자들의 호응을 얻었다. 아울러 한수원과 협력 의사를 가진 각계 인사들을 초청해 진행한 워크숍에서 우리나라가 개발 중인 혁신형 SMR(i-SMR)과 한국 원전 공급망의 강점 등을 소개했다. 또 일반 청중과 함께 한 시간에는 ‘SMR 공급망 고도화를 위한 과제와 국제협력 필요성’을 주제로 다양한 의견을 나눴다. 한수원은 이날 행사에서 SMR 개발사인 캐나다 ARC, 캐나다 전력 공기업인 엔비파워와 캐나다 SMR 프로젝트 협력을 위한 3자간 상호협약을 체결했다. 한수원은 실무그룹을 구성하고 향후 건설될 ARC의 SMR 4기에 대한 시운전, 운영, 정비 및 프로젝트 관리 등에 협력하기로 했다. ARC는 차세대 SMR 상용화 기술 중 하나인 소듐냉각고속로(SFR) 노형의 대표 개발사로 꼽힌다. 기존 원전 부지인 캐나다 뉴브런즈윅주의 포인트 레프루 부지에 캐나다 최초의 SMR 건설을 위한 인허가 신청서를 제출한 상태다. 황 사장은 “세계 최고 수준의 경쟁력을 갖출 수 있도록 국내 i-SMR 기술개발에 집중하겠다”고 말했다.

SK하이닉스가 최근 인공지능(AI) 수요에 대응하는 대규모 투자 계획을 발표하면서 SK에코플랜트가 수혜를 볼 것이라는 분석이 나왔다. 앞서 이달 초 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 모두 38억 7000만달러(약 5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 계획을 발표했다. 이어 지난 24일에는 충북 청주시 신규 반도체 공장 M15X 건설에 5조 3000억원을 투자한다고 밝혔다. 청주 M15X공사는 이달 말 착수할 것으로 보인다. SK하이닉스의 대규모 투자는 곧 SK에코플랜트의 중장기 일감으로 이어질 것이라는 게 업계 안팎의 분석이다. 그동안 SK에코플랜트는 SK하이닉스 반도체 관련 공사를 도맡아 왔다. 29일 SK에코플랜트 관계자는 “반도체 제조공장 구축을 위한 두 사업에서 상당 부분 수주를 확보할 것으로 예상한다”며 “그동안 SK하이닉스의 반도체 공장 건설을 진행하면서 관련 역량을 축적했다”고 말했다. 인디애나주 사업의 경우 SK하이닉스는 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위해 추가 투자 필요성 여부를 검토하는 것으로 알려졌다. 이와 별개로 경기 용인 반도체 클러스터 조성사업 순항과 AI 확산에 따른 데이터센터 수요 증가 등도 SK에코플랜트의 실적 개선을 점치는 배경이다. SK에코플랜트는 120조원 정도가 투입되는 용인 반도체 클러스터 조성 사업도 진행하고 있다. 이 사업의 시행사인 용인 일반산업단지의 최대주주이기도 하다. 현재 부지 조성 공정률은 26% 정도로 목표보다 빠르게 공사가 진행 중이다. 아울러 SK에코플랜트는 증가하는 데이터센터 수요를 겨냥, 일찌감치 전담조직을 만들고 사업에 적극적으로 나서고 있다. 마이크로소프트(MS)가 향후 2년간 약 8조원의 데이터센터 투자계획을 밝히는 등 최근 AI 확산으로 방대한 데이터 저장·관리를 위한 수요가 늘며 데이터센터 투자 증가세가 이어질 전망이다. SK에코플랜트는 단순한 데이터센터 시공을 넘어 개발, 운영, 전력공급시스템 및 IT자산처분서비스(ITAD) 사업까지 경쟁력을 확보하고 지난해 6월부터는 싱가포르 데이터센터 플랫폼 기업인 디지털엣지와 120㎿(메가와트) 규모 데이터센터 공동개발을 진행 중이다. 또 전자폐기물 재활용을 전문으로 하는 자회사 SK테스는 지난달 미국 버지니아주 프레더릭스버그에 약 1만 2000㎡ 규모의 초대형 데이터센터 전용 ITAD 시설을 준공했으며 2026년까지 싱가포르, 호주 등에 데이터센터 전용 ITAD 공장을 구축해 개별 서버 연간 처리량을 100만대까지 확대한다는 계획이다. SK에코플랜트 관계자는 “데이터센터의 경우 사업개발부터 건설, 전력공급, 리사이클링까지 밸류체인을 완비했다고 볼 수 있다”고 말했다.

말초신경은 한 번 손상되면 자발적으로 재생되지 않아 치료가 쉽지 않다. 자가이식이 최선의 치료법이지만 환자 자기 신경에서 이식할 수 있는 신경을 선택하기도 쉽지 않고, 이식한다고 하더라도 손상된 신경과 크기가 맞지 않을뿐더러, 다른 사람의 신경을 이식한다고 할 경우는 거부반응이 나타날 수도 있다. 이런 상황에서 국내 연구진이 손상된 말초신경을 대신할 수 있는 멸균 의료용 신경 도관 제조법을 개발해 눈길을 끈다. 광주과학기술원(GIST) 신소재공학부 연구팀은 감마선을 이용해 인체에 해가 없는 의료용 신경 도관을 개발했다고 29일 밝혔다. 신경 도관은 손상된 신경끼리 연결해 신경 재생을 촉진하는 의료용 삽입기구다. 이 연구 결과는 생체재료 분야 국제 학술지 ‘어드밴스드 헬스케어 머티리얼즈’에 실렸다. 이전에도 말초신경 재생을 돕는 천연 및 합성고분자 인공 신경 도관이 있었지만, 기계적 강도가 낮고 부서지기 쉬우며, 봉합사를 이용한 체내 삽입 시술이 어렵다는 문제 때문에 의료 현장에서 많이 사용되지 못했다. 또 인공 신경 도관을 만들 때 화학 가교제나 화학 변형체를 사용하기 때문에 독성 부산물이 발생해 추가 멸균 과정이 필요하고 제작 과정도 복잡해진다. 그래서, 생체적합성이 확보된 천연고분자를 이용해 인체 유해 부산물이나 독성물질이 발생하지 않고, 기계적 강도가 확보된 신경 도관을 멸균과 동시에 제작하는 기술 연구가 활발하다. 이에 연구팀은 30kGy(킬로그레이) 고에너지 감마선을 조사해 젤라틴 고분자를 이용해 이중네트워크 수화젤 신경 도관을 만들었다. 이런 방식은 제조가 간단하고 멸균이 가능하며, 기계적 특성도 높은 것으로 나타났다. 기존 신경 도관에 비해 인장 강도도 높고 봉합성도 우수하며 구부러짐 저항성도 큰 것으로 확인됐다. 연구팀은 이번에 개발한 감마선 조사 수화젤 신경 도관을 말초신경을 절단해 손상한 생쥐에게 삽입해 신경 재생 효과를 실험했다. 수술 6주, 12주 후 전기생리학적 분석과 근육 퇴화 및 재생 평가, 말초신경 조직학적 분석 결과 기존 의료용 실리콘 신경 도관과 비교해 재생 및 치료 효과가 큰 것으로 나타났다. 연구를 이끈 이재영 GIST 교수는 “이번 방법으로 개발한 신경 도관은 인체 독성이 없고 제조 방법도 간단하다”라면서 “신경 도관뿐 아니라 각종 보형물 같은 생체 삽입재료 제작을 위한 새로운 플랫폼으로도 이용될 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

SK하이닉스는 올해 1분기 시장 전망치를 크게 웃돈 2조 8000억원대 영업이익을 올리며 오랜 기간 지속된 다운턴(하강국면)을 벗어났다. 그동안 부진했던 낸드도 흑자전환에 성공하면서 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 25일 1분기 매출 12조 4296억원, 영업이익 2조 8860억원(잠정)을 기록했다고 공시했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 144.3% 증가했고 영업이익은 흑자전환했다. 1분기 기준으로 매출은 사상 최대 규모이며, 영업이익은 2018년 이후 두 번째로 높은 수치다. 순이익도 1조 9170억원으로 흑자로 돌아섰다. SK하이닉스는 “고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버용 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과”라고 밝혔다.D램에 이어 낸드도 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중 확대와 더불어 평균판매단가(ASP) 상승으로 흑자전환했다. 회사 측은 2분기에도 비슷한 수준을 보일 것으로 전망했다. AI 기술이 훈련에서 추론 중심으로 옮겨가고 전체 AI 시장도 확대되면서 속도가 빠르고 소비 전력이 낮은 낸드 수요가 늘고 있다는 게 회사 측 판단이다. 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 전날 발표한 대로 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 20조원 이상을 투자할 계획이다. 공장 건설을 가속화해 내년 11월 준공 후 양산을 시작할 예정이다. 경기 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질 없이 진행한다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 “HBM을 중심으로 한 AI 메모리 기술력을 바탕으로 반등세가 본격적으로 나타나고 있다”고 말했다.

최근 글로벌 반도체 산업이 천문학적인 보조금 지급을 앞세운 ‘쩐의 전쟁’으로 격화하고 있는 가운데 우수 인재 유치를 위한 기업들의 노력도 확대되고 있다. 반도체 시장은 생성형 인공지능(AI)을 비롯한 AI 반도체 수요 급증에 따라 이를 연구·개발(R&D)할 인력 확보가 곧 기업 미래 경쟁력으로 꼽히면서 반도체·AI 분야에 강점을 보이는 주요 대학과 기업의 파트너십이 속속 이어지는 분위기다.AI 반도체 절대 강자로 꼽히는 미국 엔비디아는 미 조지아공과대학교와 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 허브인 ‘AI 메이커스페이스’를 선보인다고 11일(현지시간) 밝혔다. 엔비디아와 조지아공대는 애초 이번 프로젝트를 학부생들이 활용할 수 있는 방향으로 개발에 착수했으나, AI 반도체와 AI 기술 전반이 급변하면서 조지아공대 전체 학생들의 AI 기술을 심화하고 차세대 AI 시스템 전문가 양성을 목표로 계획을 변경했다. 라힘 베야 조지아공대 학과장은 “AI 메이커스페이스의 출시는 조지아공대의 교육 혁신과 리더십의 또 다른 이정표다”라면서 “엔비디아의 첨단 기술과 전문성 덕분에 모든 수준의 학생들이 빠르게 진화하는 AI 분야에 기여하고 선도할 수 있는 길을 열었다”고 말했다. AI 메이커스페이스는 20개의 엔비디아 HGX H100 시스템으로 구동된다. 여기에는 고급 AI와 머신 러닝 작업을 지원하는 컴퓨팅 가속기 중 하나인 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU가 160개 탑재된다. 엔비디아 H100 GPU의 연산 성능은 조지아공대 5만여명의 학생이 22년 동안 수행해야 하는 곱셈 연산을 단 한 대로 1초 만에 해낼 수 있는 수준이다.고대역폭 메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체 기술 투자를 강화하고 있는 SK하이닉스가 첫 미국 생산기지 부지를 인디애나로 결정한 배경에는도 현지 고급 인력과의 협업 및 인재 확보라는 전략이 깔려있다. SK하이닉스는 지난 3일 인디애나 북서부 교육도시 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2200억원)를 들여 어드밴스드 패키징(첨단 후공정) 공장을 신설한다고 밝혔다. SK하이닉스는 반도체 등 첨단 공학 연구 분야에서 두각을 보이고 있는 퍼듀대와는 반도체 기술 연구·개발에 협력하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 투자 협약식에서 “첨단 패키징 공장을 운영하려면 물리와 화학, 재료공학, 전자공학 분야 엔지니어 수백명이 필요하다”라면서 “최종 목표는 매우 명확하다. 미국에서 성공하려면 아주 좋은 엔지니어가 필요하다”라고 강조했다. 퍼듀대는 이미 수년 전 SK하이닉스의 요청을 받고 반도체 분야에 특화한 학부와 대학원, 자격증 프로그램 등을 운영해온 것으로 전해졌다.텍사스 오스틴 제1 파운드리(위탁생산) 공장에 이어 테일러에 제2파운드리 공장을 신설하고 있는 삼성전자는 텍사스 지역 대학 두 곳에 총 470만 달러를 투자해 인재 육성을 병행하고 있다. 삼성전자는 텍사스대(UT)와 A&M대학에 각각 370만 달러와 100만 달러를 투자해 반도체 교육 및 채용 프로그램, 학부생 장학금, 대학원생의 연구 프로그램 등을 지원하고 있다. 이밖에 애리조나주에 2개 공장을 짓고 있는 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC는 반도체 인재 확보를 목적으로 애리조나 주립대와 협력하고 있고, 미국 종합 반도체 기업 인텔은 미국 내 11개 주 18개 이상의 지역 대학과 파트너십을 맺고 엔지니어 양성에 힘 쏟고 있다.

WSJ “440억 달러로 투자액 확대두 번째 공장 건설에 200억 달러”美상무부 이달 보조금 발표 예상 메모리 시장 회복에 실적도 기대열세 HBM 주도권 되찾기도 주목 반도체 불황의 긴 터널을 벗어난 삼성전자가 미국 현지 투자에 속도를 낼 것으로 보인다. 미 정부의 보조금 지원 발표가 임박한 데다 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 추가 투자 필요성이 커졌기 때문이다. AI 반도체 시장의 ‘큰손’을 고객사로 확보하는 데 현지 생산이 더 유리하다는 판단도 작용한 것으로 분석된다. 7일 업계에 따르면 미 상무부는 이달 내 삼성전자에 대한 반도체지원법(칩스법)상 보조금 지원 계획을 발표할 것으로 예상된다. 지난달 말 보조금 지원 발표를 할 것이란 관측이 제기됐지만 실무 논의 과정이 길어지면서 발표 시점도 늦어지고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 오는 15일(현지시간) 텍사스주 테일러에서 추가 투자 계획을 발표할 것이란 월스트리트저널(WSJ) 보도가 나온 것도 보조금 발표가 임박했다는 신호로 읽힌다. WSJ에 따르면 삼성전자는 텍사스주 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조원)에서 440억 달러(59조 5000억원)로 확대한다. 현지 투자를 두 배 이상으로 확대하겠다는 것으로 현실화되면 TSMC의 400억 달러(애리조나주에 투자)를 넘어선다. 삼성전자는 이 보도에 대해 공식 입장을 밝히지 않았지만 추가 투자 발표 가능성은 이전부터 제기돼 왔다. 앞서 블룸버그통신도 지난달 15일 삼성전자가 60억 달러(8조 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도하면서 상당한 추가 투자 계획도 함께 발표될 예정이라고 전했다. 인텔이 향후 5년간 1000억 달러를 투자한다고 밝히는 등 경쟁사들이 공격적으로 투자에 나선 것도 삼성전자가 추가 투자를 서두를 수밖에 없는 요인으로 지목된다. 삼성전자가 테일러에 짓고 있는 파운드리(위탁생산) 공장이 올해 말 가동을 앞두고 있지만 AI 반도체 시장의 수요에 대비하려면 생산시설을 늘릴 필요가 있다는 것이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “기존 투자만으로는 경쟁력을 갖추기 어렵다는 점, 예상보다 (공사) 비용이 늘어난 점 등이 복합적으로 작용한 것 같다”고 말했다. 이번에 기회를 놓치면 경쟁력을 되찾기 어려울 수 있다는 위기감도 투자 금액을 대폭 늘린 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 2019년 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 해체했다가 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 엔비디아에 HBM을 공급하면서 HBM 시장 선두로 올라선 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 짓기로 했다. WSJ가 소식통의 말을 인용해 보도한 삼성의 추가 투자 계획을 보면 200억 달러(27조원)는 두 번째 반도체 생산 공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰인다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 패키징 생산시설을 미국 현지에 짓기로 한 건 패키징(여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 기술)이 AI 반도체 분야에서 주요한 경쟁력 중 하나이기 때문이다. 파운드리부터 패키징까지 한 곳에서 이뤄지면 공급망 단순화를 원하는 고객사를 확보하는 데도 유리할 것이란 계산도 깔린 것으로 풀이된다.삼성전자가 과감한 추가 투자에 나설 수 있는 배경에는 메모리반도체 시장이 살아나면서 실적이 빠르게 개선되고 있기 때문이다. 지난 5일 발표한 1분기 영업이익(잠정)은 6조 6000억원으로 증권가 전망치를 20% 이상 웃돈 ‘어닝서프라이즈’(깜짝실적)를 기록했다. D램, 낸드를 비롯한 메모리반도체의 가격 상승에 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 급증이 더해지면서 DS(반도체) 부문에서 1분기 시장 예상을 뛰어넘는 영업이익을 거둔 것으로 알려졌다. 다만 아직까진 메모리 쪽만 흑자로 돌아선 거라 안심할 수 없는 단계다. 모바일, PC 등 전방산업의 수요 회복이 늦어지면서 파운드리·시스템LSI 사업부는 1분기에도 적자를 면치 못한 것으로 추정된다. 파운드리 가동률을 끌어올리면서 열세에 놓인 HBM 등 초고성능 메모리 시장에서 주도권을 되찾는 게 앞으로 남은 과제다.

글로벌 빅테크 인력 빨아들여삼성·SK 등 인력 확보 경고등대학·기업이 인재 키우려 해도… 이공계 기피에 기름 붓는 ‘의대 광풍’ 기업마다 고급 인재를 뽑고 싶어도 “사람이 없다”며 아우성이다. 급격하게 성장하는 인공지능(AI), 반도체, 배터리, 바이오 분야의 인재를 필요로 하는 곳은 많지만 공급이 제한적이어서다. 지정학적 불확실성으로 주요 국가들이 반도체 등 핵심 기술 자립 경쟁에 나서고 글로벌 빅테크가 고급 인력을 빨아들이면서 ‘인재 품귀’ 현상이 심화되고 있다. 인력 확보에 비상이 걸린 기업들이 인재 쟁탈전에 뛰어들었지만 이공계 생태계 활성화 등 근본적인 해법 없이는 ‘K미래산업’의 경쟁력도 뒤처질 수밖에 없다고 전문가들은 경고한다. 7일 반도체 업계에 따르면 최근 미국 실리콘밸리에 인공일반지능(AGI) 컴퓨팅랩을 설립한 삼성전자는 대규모언어모델(LLM)용 칩 개발을 위해 AI 인력을 끌어모으고 있다. S급 엔지니어 몸값이 천정부지로 치솟으면서 삼성전자도 파격적인 대우를 내걸고 있다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부는 업계 1위인 대만 TSMC 출신 인재를 영입하기 위해 현지 출장도 자주 다니는 것으로 알려졌다. 지난해 영입된 린준청(54) 삼성전자 어드밴스트패키징(AVP)사업팀 부사장도 TSMC 출신의 반도체 패키징 분야 전문가다. SK하이닉스가 지난 3일(현지시간) 미국에 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산기지를 짓기로 하면서 인디애나주를 선택한 이유 중 하나도 퍼듀대가 가진 강점 때문이다. SK하이닉스는 퍼듀대와 반도체 연구개발(R&D) 협력을 하기로 했는데, 퍼듀대는 미국 최초로 종합 반도체 학위 과정을 개설한 대학으로 첨단 공학 분야에서 두각을 나타내고 있다.LG는 R&D 인재를 유치하기 위해 지난 4일 국내 이공계 석·박사 과정에 재학 중인 300여명의 학생을 서울 강서구 LG사이언스파크로 초청해 ‘테크 콘퍼런스’를 진행했다. 테크 콘퍼런스는 2012년부터 해마다 여는 행사로 올해는 AI, 소프트웨어(SW), 로보틱스, 빅데이터 등을 주제로 한 기술 강의 40개를 준비했다. 권봉석 ㈜LG 최고운영책임자(COO·부회장)를 비롯해 주요 계열사의 최고기술책임자(CTO), 최고인사책임자(CHO) 등 50여명이 총출동했다. 각 계열사 CTO가 직접 연사로 나서 LG의 기술 혁신과 비전을 알렸고 각 계열사 인사담당자와 선배 연구원들은 한쪽에 마련된 부스에서 학생들과 상담을 했다.전기차 시장이 ‘캐즘’(대중화 직전 일시적 수요 부진) 단계에 접어들면서 숨고르기에 들어간 이차전지 업계는 관련 학과가 미비한 탓에 인재 확보에 난항을 겪고 있다. 결국 업체들이 직접 인재 양성에 나서는 실정이다. 김장우 서울대 전기정보공학부 교수는 “우리나라는 원체 반도체 전공자가 적다 보니 AI 반도체처럼 새로운 분야가 생기면 기존 인력이 나뉘는 구조”라면서 “한국이 반도체 산업을 이끌기에는 반도체 인재가 다양한 분야에서 전부 다 부족하다”고 말했다. 문제는 어렵게 R&D 인력을 확보해도 경쟁사로 옮기는 사례가 많아 기업들이 골머리를 앓고 있다는 점이다. 최근 SK하이닉스 전 연구원이 미국 마이크론으로 이직했다가 법원에서 전직금지 가처분이 인용되면서 제동이 걸렸다. 이직 과정에서 영업 기밀을 빼갔다는 의혹이 불거지면서 기업 간 법정 다툼을 벌이는 경우도 있다. 삼성바이오로직스는 지난해 말 업무 정보를 외부로 무단 반출한 직원 2명을 영업비밀 유출 혐의로 고소했는데, 이 중 한 명이 롯데바이오로직스로 이직하겠다고 회사에 밝혔던 것으로 파악됐다. 2017~2019년 LG에너지솔루션(당시 LG화학)에서 근무하던 직원 10여명이 SK온(당시 SK이노베이션)으로 이직하면서 배터리 기술을 빼갔다는 의혹이 제기됐을 때는 법적 분쟁 끝에 SK온이 합의금 2조원을 지급하면서 갈등이 봉합됐다. 기업이 대학과 손잡고 기술 인력을 키우려고 해도 의대 쏠림, 이공계 기피로 취업이 보장되는 계약학과조차 등록을 포기하는 학생들로 인해 애를 먹고 있다. 지방의 한 공대 교수는 “반도체 인력 수요는 계속 늘고 있는데 소위 잘한다는 친구들이 앞으로 의대로 더 많이 빠져나갈까 봐 걱정이 크다”고 말했다. 의대 광풍에 ‘이공계 엑소더스(대탈출)’ 현상이 계속되면 산업계·대학 모두 공멸할 수 있는 만큼 특단의 대책을 세워야 한다는 지적도 나온다. 박동 한국직업능력연구원 선임연구위원은 “미국, 중국은 2000년대 초반부터 AI 등 전문 인력을 키우기 위해 유치원, 초등교육에서부터 인재 양성을 지원하고 있다”면서 “우리나라도 대학에 기업 맞춤식 학과를 신설하도록 하는 것만으로는 양질의 인재 배출에 한계가 있기 때문에 공교육 단계부터 체계적인 교육이 선행돼야 한다”고 말했다. 이준호 서울대 기초과학연구원장은 “정부의 R&D 예산 삭감, 의대 정원 확대로 과학기술 분야에 대한 신뢰와 매력도가 크게 떨어졌다”고 말했다. 이어 “개발자 열풍에 컴퓨터공학과 인기가 급증했던 것처럼 이공계 분야는 소위 ‘유행’이 있어서 수험생이 입학할 때 자신이 선택한 전공이 졸업 때까지 유효할 것이라는 확신이 없는 것이 문제”라며 “과학 분야에 대한 꾸준한 정부 지원으로 유행과 무관하게 연구할 수 있는 환경을 조성해야 한다”고 제언했다.

경기 용인시는 세계적 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론(TEL) 한국법인의 투자를 유치했고, 국내 굴지의 반도체 검사장비업체 ㈜고영테크놀로지의 본사가 서울에서 용인으로 이전한다고 7일 밝혔다. 도쿄일렉트론코리아는 지난 3월27일 원삼 일반산업단지 입주를 위해 이곳 산업시설용지 4블록 2만 7032㎡(약 8177평)에 대해 업종 변경 등을 용인특례시에 신청했다. 도쿄일렉트론코리아는 R&D센터를 건립하기 위해 지난 1월 이 토지를 매입했으며, 신청한 산업단지계획이 변경되면 연구동과 팹(Fab)을 설치할 계획이다. 도쿄일렉트론은 미국의 어플라이드머터리얼즈나 램리서치, 네덜란드의 ASML 등과 함께 세계적 반도체 장비업체로 꼽히는데, 지난해 기준 매출액 규모로 세계 4위, 특허 보유로는 세계 1위 회사다. 이 회사의 국내 현지법인인 도쿄일렉트론코리아는 화성시에 본사를 두고 있으며, 지난 2022 회계연도에 1조4033억원의 매출액을 기록했다. 직원은 1938명이다. 도쿄일렉트론코리아가 입주할 원삼일반산단 규모는 10만 8919㎡다. 인근에 용인반도체클러스터가 조성됨에 따라 반도체 장비업체인 에스티아이와 반도체 소자 업체인 나녹스 등이 원삼일반산단에 입주했다. 국내 굴지의 반도체 검사장비 업체인 ㈜고영테크놀로지는 서울 본사와 지주회사를 수지구 상현동 1188 고영테크놀로지R&D센터로 통합·이전한다. 용인시는 관내 반도체기업 현황 파악 차원에서 지난 2월 ㈜고영테크놀로지를 방문했고, 회사 측이 본사와 R&D센터를 통합할 의지가 있다고 하자 용인 입주에 필요한 사항 등을 자문해 통합계획이 확정되도록 도왔다. 시는 필요한 행정절차를 원활하게 진행해서 이 회사가 올 하반기 중 이주를 마치도록 지원할 계획이다. ㈜고영테크놀로지는 반도체 어드밴스드 패키징 검사장비 전문업체로 잘 알려져 있다. 최근 의료용 로봇 부문에서도 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 한편, 반도체·디스플레이 장비업체 ㈜애플티는 처인구 모현읍 곡현로 538-25 일대 2632㎡ 부지에 연면적 1710㎡ 규모 신축공장을 오는 8월 준공한다. ㈜애플티는 지난 2023년 193억원의 매출을 올린 강소기업으로, 최근 포스텍 나노융합기술원에 반도체 핵심장비인 포트레지스트 도포용 트랙(track) 장비를 설치해 운영키로 하는 등 기술력을 인정받고 있다. 용인반도체클러스터 협력화단지에는 분양 대상 37개 필지 중 31개 필지에 원익IPS 등 29개 기업이 입주하겠다며 협약을 체결했다. 첨단 시스템반도체 국가산단 인근의 용인테크노밸리에는 반도체 핵심 소재인 EUV 블랭크 마스크와 펠리클 부문 세계적 기술을 보유한 에스앤에스텍이 오는 7월 신규공장을 준공할 예정이다. 이상일 시장은 “지난해 세계적 반도체 장비회사 램리서치 한국 본사가 용인으로 이전하기로 했고, 삼성전자 협력업체인 반도체 장비 세계 6위 회사인 ㈜세메스가 용인 기흥에 대규모 투자를 하기로 한 데 이어, 세계 4대 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론 한국법인까지 투자를 결정해 반도체 중심도시 용인의 위상은 더욱 높아지게 됐다”며 훌륭한 반도체 기업들의 용인 입주를 장려하는 정책을 지속적으로 펴나갈 것“이라고 말했다.

“SK하이닉스는 곧 인디애나에서 누구나 아는 이름이 될 것입니다.”(토드 영 미국 상원의원) SK하이닉스가 미국 인디애나주 투자를 공식화한 3일(현지시간) 현지 정가에서는 한국 ‘메모리 공룡’ 기업의 투자 결정을 반기며 동반 성장을 약속하는 목소리가 나왔다. SK하이닉스는 이날 인디애나 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 주정부·대학 등 관계자들과 함께 투자 협약식을 열고 고대역폭메모리(HBM) 생산 시설 구축 계획을 발표했다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁력을 좌우하는 HBM은 SK하이닉스가 2013년 업계 최초로 개발한 제품으로, SK하이닉스가 HBM 생산기지를 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 협약식에서 총 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)를 들여 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다. SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 강조했다. 이어 “인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다”고 덧붙였다. 기존 D램을 수직 구조로 쌓아 올려 에너지 효율과 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선한 HBM은 SK하이닉스가 시장 점유율 1위(2023년 6월 기준)를 지키고 있다. AI 반도체 시장 90%를 점유하고 있는 미국 엔비디아가 SK하이닉스에서 HBM을 공급받고, 이를 다시 세계 최대 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC에 맡겨 최종 조립(패키징)을 거치는 구조다. 미국 공장이 완공되면 SK하이닉스는 경기 이천과 충북 청주 캠퍼스에서 양산한 HBM을 인디애나 패키징 공장으로 보내 미국 내에서 조립까지 마치는 시스템을 구축하게 된다. 미국 정부는 2022년 반도체 지원법(칩스법)을 제정해 AI 반도체 설계부터 HBM 생산, 패키징까지 모든 공정을 미국 내에서 진행하는 생태계 조성을 목표로 하고 있다. 이를 위해 390억 달러를 보조금으로 책정했고, SK하이닉스는 인디애나 공장 건설 협약과 동시에 보조금 신청서도 미 정부에 제출했다. SK하이닉스는 인디애나 공장 신설 투자를 포함해 미국에서만 150억 달러 규모의 투자를 집행할 계획이다. SK하이닉스는 인디애나를 투자처로 결정한 이유로 “주 정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다”며 “반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다”고 말했다. 투자 협약식에 참석한 에릭 홀컴 인디애나 주지사는 “SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다”고 밝혔다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 인디애나주와 퍼듀대의 지원에 감사의 뜻을 전하며 “반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스트 패키징 생산 시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다. 이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 화답했다.

삼성전자가 연내 업계 최초로 차세대 D램인 6세대 10나노미터(㎚·10억분의1m)급 D램 양산을 시작한다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에서의 첨단 패키징(후공정) 공장 신설 계획을 공식화했다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon) 2024’에서 차세대 D램 개발 로드맵을 발표했다. 6세대 10나노급 D램의 구체적인 양산 일정을 제시한 회사는 삼성전자가 처음이다. 2020년 10나노급 1세대 D램에 업계 최초로 적용한 극자외선(EUV) 공정을 고도화해 초미세 회로를 제작, 제품을 양산할 계획이다. EUV 장비를 활용하면 동일한 칩 면적에도 기억 소자를 더욱 정밀하게 배치할 수 있어 기존보다 데이터 처리 용량을 높이면서 속도는 더 빠른 제품을 만들 수 있다. 삼성전자는 2026년 10나노급 7세대 제품을 양산하고 2027년 이후에는 한 자릿수 나노 공정을 통한 D램을 생산한다는 계획이다. 3차원 구조의 D램 또한 삼성전자가 업계 최초 공개를 목표로 개발하고 있다. 3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 기존 D램처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 3배 키운 제품이다. SK하이닉스는 이날 인디애나 북서부 웨스트라피엣 소재 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 반도체 시설 투자협약을 맺었다. SK하이닉스는 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)를 투자해 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키지 공장을 신설한다. SK하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라면서 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 인디애나 공장 신설 등을 계기로 현지에서 1000개 이상의 일자리가 창출될 것으로 추산했다. 아울러 반도체 등 첨단공학 연구를 특화한 퍼듀대와는 반도체 연구개발에 협력하기로 했다.

피부는 외부 유해 물질로부터 인체를 보호하는 장벽 역할을 한다. 그런 피부가 손상되면 중증 환자들에게는 패혈증 같은 심각한 질환으로 연결될 수 있다. 특히 당뇨 환자는 혈액 순환과 상처 치유 과정에 일반인과 달라 만성상처가 쉽게 생긴다. 국내 연구진이 상처 발생과 치료 과정을 실시간으로 모니터링해 다른 중증 질환으로 이어지는 것을 사전에 막을 수 있는 기술을 개발해 주목받고 있다. 카이스트 전기및전자공학부, 중앙대 공동 연구팀은 당뇨 환자의 만성상처 부위 치유 과정을 실시간으로 추적해 치료 시기를 효과적으로 모니터링할 수 있는 무선 시스템을 개발했다고 5일 밝혔다. 이번 연구 결과는 의공학 분야 국제 학술지 ‘어드밴스드 헬스케어 머티리얼즈’에 실렸다. 만성상처로 인한 피부 재생을 위해 미국의 경우 매년 수백억 달러의 의료비가 지출되고 있다. 또 상처 치유를 촉진하기 여러 방법이 있지만, 환자별 상처 상태에 따라 맞춤 관리도 필요하다. 이에 연구팀은 상처 부위와 건강한 주변 피부 사이의 온도 차를 이용해 상처 내 발열 반응을 추적할 수 있도록 했다. 열 전송 특성을 측정해 피부 표면 근처 수분 변화를 관찰하면 흉터 조직의 형성 과정을 파악할 수 있다는 것이다. 연구팀은 당뇨를 유발한 생쥐를 이용해 만성 상처 치유가 지연되는 과정에서 실험을 진행했고, 수집된 데이터로 상처 치유 과정과 흉터 조직 형성을 정확히 추적할 수 있음을 확인했다. 연구팀이 개발한 시스템은 상처 치유 후 기기를 제거하는 과정에서 발생할 수 있는 조직 손상을 줄이기 위해 체내에서 자연 분해되는 생분해성 센서 모듈을 사용했다. 생분해성 재료를 활용했기 때문에 사용 후 제거할 필요가 없으므로 상처 부위 내부에서도 계속 모니터링할 수 있다는 장점도 있다. 연구팀은 추가 연구를 통해 이번 장치를 항균 특성을 가진 재료와 통합해 염증 반응, 박테리아 감염, 기타 병변을 관측하고 예방하는 기술로 확장할 계획이라고 밝혔다. 연구를 이끈 권경하 카이스트 교수는 “이번 개발한 장치로 상처 부위를 지속해 모니터링할 수 있기 때문에 의료 전문가들이 당뇨 환자의 상처 상태를 더 정확하게 파악하고 적절한 치료를 적시에 제공할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

테슬라와 스페이스X의 최고경영자(CEO) 일론 머스크는 블라디미르 푸틴 러시아 대통령이 전쟁에서 절대 물러날 수 없을 것이며, 그렇기 때문에 푸틴이 패배하지 않을 것이라는 의견을 표명했다. 머스크는 12일(현지시간) 소셜미디어 X(엑스)의 실시간 음성 채팅 공간 ‘X 스페이스’에서의 우크라이나 전쟁 관련 토론에서 “푸틴 대통령은 전쟁을 지속해야 할 압력을 받고 있으며, 만약 그가 뒤로 물러서면 암살당할 것”이라고 말했다. 그러면서 “푸틴이 패배할 리가 없다”고 머스크는 단언했다. 이런 이유로 자신은 미국의 우크라이나 추가지원 예산법안에 반대한다고 밝혔다. 머스크는 “전쟁을 연장하는 것은 우크라이나에 도움이 되지 않는다”며 자신의 관심사는 전쟁으로 인한 사람들의 죽음을 멈추는 것이라고 강조했다. 또 푸틴 대통령의 축출을 추구하는 것이 현명한 일인지 의심스럽다며 “러시아에서 정권 교체를 원하는 사람들은 푸틴을 제거할 수 있는 사람이 누구인지, 그 사람이 평화주의자일 수 있는지 생각해야 한다. 아마 아닐 것”이라고 언급했다. 머스크는 자신이 때때로 ‘푸틴의 옹호자’로 비난받는다면서 “터무니없다”고 반박하기도 했다. 그는 자신의 회사가 “러시아를 약화하기 위해 많은 일을 해왔다”며 러시아의 우크라이나 침공 후 우크라이나에 스페이스X의 스타링크 인터넷 서비스를 제공한 일과 스페이스X가 우주 로켓 발사 분야에서 약진해 러시아의 비중을 줄인 점 등을 그 예로 들었다. 토론에는 미 공화당 소속 상원의원들인 론 존슨, JD 밴스, 마이크 리와 공화당 대선 경선 후보였던 비벡 라마스와미, 벤처캐피털 크래프트 벤처스의 공동 창립자 데이비드 색스 등이 참여했다. 앞서 푸틴 대통령은 8일 공개된 터커 칼슨 전 미국 폭스뉴스 앵커와 인터뷰에서 머스크에 대해 “나는 그(머스크)가 똑똑한 사람이라고 생각한다”고 평가한 바 있다. 지난 2022년에는 미국 지정학 전문가인 이언 브레머 유라시아 그룹 회장이 고객들에게 보낸 서한에서 머스크가 푸틴 대통령과 “직접 대화를 나눴다”고 공개한 바 있다. 브레머 회장에 따르면 당시 푸틴 대통령은 머스크에게 ▲러시아의 우크라이나 크림반도 점유 지속 ▲우크라이나의 중립국화 ▲러시아의 도네츠크·루한스크 병합 및 헤르손·자포리자 지배 인정 등 목표를 무슨 일이 있어도 달성할 것이라는 입장을 분명히 했다고 한다.

“보호 필름을 따로 부착하지 않습니다.” 세계 첫 인공지능(AI) 스마트폰인 삼성전자의 갤럭시 S24 최고급 모델 ‘울트라’는 독보적인 성능뿐 아니라 외관을 둘러싼 강화유리도 세계 최강 수준이란 설명이다.미국 뉴욕주에 본사를 둔 유리 제조회사인 코닝의 존 베인 모바일소비자가전사업부 수석부사장 겸 총괄책임자는 지난 17일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(산호세) 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 국내 기자 간담회를 갖고 갤럭시 S24 울트라에 새롭게 적용된 ‘코닝 고릴라 아머’ 제품의 내구성 테스트를 선보이며 이같이 강조했다. 1851년 설립된 코닝은 첨단소재 과학 분야를 주도하는 세계적 그룹으로 삼성디스플레이와 공동 설립한 합작회사인 삼성코닝어드밴스드글래스를 통해 국내 사업을 벌이고 있다. 베인 수석부사장은 “삼성 갤럭시 S24 울트라를 위해 개발한 새로운 유리 기반 커버 소재인 코닝 고릴라 아머는 최초로 내구성과 광학 성능을 동시에 크게 향상한 제품”이라며 “낙하 내구성은 경쟁사 알루미노실리케이트 커버 유리 대비 최대 3배, 긁힘 저항성은 4배 이상 뛰어나고 반사율은 최대 75% 감소했다”고 세 가지 장점을 소개했다. 그는 우선 자체 고안한 낙하 성능 실험 장치에 커버 유리를 구부려 장착해 장력을 가해지도록 한 후 거친 바닥 표면을 모방한 사포 조각을 부딪치게 하는 ‘슬래퍼 테스트’를 선보였다. 경쟁사 일반 유리는 무릎 높이를 가정한 테스트에서 흠집이 생겼지만, 코닝 고릴라 아머는 허리 높이를 가정한 테스트에서 흠집이 나지 않았다. 미세 긁힘 저항성을 측정하는 ‘스크래치 봇’ 테스트에서도 경쟁사 일반 유리는 1㎏ 하중에도 긁힘이 발생했지만, 코닝 고릴라 아머는 4㎏ 하중에도 긁힘이 발생하지 않았다. 보통 스크린을 닦거나 호주머니에 넣었을 때 발생하는 하중은 1~1.5㎏이라고 코닝 측은 설명했다. 베인 수석부사장은 “내구성의 경우에는 실제로 핸드폰을 떨어뜨려 보기 전까지는 얼마나 낙하 성능이 뛰어난지 소비자가 체감하기 어렵다”면서도 “내구성이 크게 향상됐기 때문에 이전처럼 자주 교체하지는 않아도 될 것”이라고 강조했다. 스마트폰 커버 유리가 자주 깨지는 이유는 유리의 내구성보다 스마트폰 자체의 무게가 그만큼 무거워졌기 때문이란 설명이다. 갤럭시 S24 울트라의 무게는 전작보다 2g 가벼워진 232g이다.

최근 국내 연구진이 다양한 탈모증에 대한 새로운 치료 기전을 규명했다. 미토콘드리아 내에 위치한 알데하이드 탈수소효소(Aldehyde Dehydrogenase2, ALDH2)를 활성화하여 휴지기 모낭을 성장기로 전환시키는 가능성을 제시한 것이다. 서울대병원 피부과 권오상 교수 연구팀은 체내 ALDH2 활성도를 높이면 세포 내 에너지 대사를 촉진해 모발 성장 주기를 조절할 수 있다는 사실을 확인했다고 밝혔다. 머리카락은 성장기와 퇴화기, 휴지기를 순환한다. 성장기에는 피부 밑에 있는 모낭 줄기세포가 활발하게 작동해 머리카락이 새로 자라다가, 휴지기에 들어가면 모발 재생이 중단되고 머리카락이 빠진다. 탈모는 이 순환에 문제가 생기면 발생할 수 있다. 휴지기 이후 성장기가 찾아와야 머리카락이 다시 자라는데, 성장 주기가 진행되지 않으면 가늘어진 모발이 탈락하면서 탈모가 생긴다. 연구팀은 모낭 휴지기를 성장기로 전환할 수 있는 방안을 찾기 위해 체내 세포의 소기관인 미토콘드리아에 있는 ALDH2에 주목했다. ALDH2는 알코올을 분해할 때 나오는 아세트알데하이드를 해독해 산화 스트레스를 완화하는 효소다. 연구팀은 ALDH2이 모발 성장과 산화 스트레스 감소에 어떠한 영향을 미치는지 평가하기 위해 효소 활성도를 평가하는 방식으로 실험을 진행했다. ALDH2 활성화를 유도해 휴지기 모낭과 성장기 모낭에서의 활성도 차이를 분석했다는 것이다.그 결과 ALDH2는 머리카락을 만드는 모낭의 상피 세포층에서 가장 뚜렷하게 발현됐고, 모낭의 성장기에 가장 활성화되는 것으로 나타났다. 모낭 휴지기에는 미미하게 발현됐다. 연구팀은 효소의 활성화 정도가 모낭의 휴지기에는 미미하다가 성장기로 전환했을 때 증가하는 점으로 미뤄보아 이 효소가 모발의 성장을 유도하는 것으로 판단했다. 동물실험에서도 ALDH2 활성화가 모발의 길이 성장을 촉진하고, 모낭의 성장기 전환을 가속하는 것으로 확인됐다. ALDH2를 활성화하면 이미 탈모치료제로 널리 쓰이고 있는 미녹시딜과 유사한 수준의 효과를 내는 것으로도 나타났다. 또 ALDH2 활성화는 모낭 형성과 유지에 관여하는 베타카테닌이라는 체내 단백질 증가에도 긍정적인 영향을 끼쳤다. 이번 연구 결과는 안드로겐성 탈모를 포함한 다양한 탈모에 대한 새로운 치료 전략을 제시할 것으로 기대된다.안드로겐성 탈모는 남성 호르몬인 안드로겐이 모발의 성장을 억제해 모발이 서서히 얇아지고 빠지는 질환이다. 남녀 모두에게 나타나는 세계적으로 가장 흔한 탈모 유형으로, 호르몬뿐만 아니라 유전적·환경적 요인에 의해서도 나타날 수 있다. 권오상 교수는 “ALDH2 활성화가 모낭에 미치는 긍정적인 영향을 확인했고, 모발 성장기 단계 유도를 위한 새로운 치료 전략 가능성이 제시됐다. 탈모 치료 분야에서 혁신적인 접근법을 모색할 수 있게 됐다”라며 “더 나은 탈모 치료법을 개발하고 환자들의 삶의 질 향상에 기여하겠다”라고 말했다. 이번 연구 결과는 국제학술지 ‘저널 오브 어드밴스드 리서치(Journal of Advanced Research)’에 게재됐다. 잠재적 탈모인 1000만명 시대 국민건강보험공단에 따르면 지난 2021년 ‘병적 탈모증’으로 진료를 받은 사람은 25만명에 육박했다. ‘병적 탈모’는 피부염이나 흉터로 인한 탈모로, 건강보험 급여 대상이다. 탈모 치료 인구 중 30대 비중은 22.6%로 가장 높았고, 이어 40대(21.7%), 50대(16.5%) 순이었다. 특히 20대 탈모 치료 인구도 전체의 20%를 차지해 2030 탈모 치료 인구는 전체의 40% 이상에 육박하고 있다. 문제는 이런 원인 없이 머리카락이 빠지는 경우다. 보통 노화나 유전이 원인인데, 보험 적용도 안 되고 병원을 찾지도 않기 때문에 숫자 파악이 쉽지 않다. 일각에서는 증상이 심하지 않거나 잠재 가능성이 큰 모든 탈모인의 숫자를 전부 합치면 1000만명에 달한다는 추정이 나온다. 실제로 엠브레인이 지난해 성인 남녀 1000명을 대상으로 실시한 ‘2023 헤어 관리 및 탈모 관련 인식 조사’ 결과 탈모 증상 경험자 303명 중 20대가 14.1%, 30대 23.4%, 40대 29.0%, 50대 33.3%로 집계됐다. 또한 20대 응답자의 17.2%, 30대의 28.4%, 40대의 35.2%, 50대의 40.4%가 탈모를 경험한 것으로 답변했다. 특히 탈모 비경험자인 697명(69.7%) 중 307명(44%)은 ‘탈모를 겪어본 적 없지만, 예방에 대한 관심은 높다’고 답했다.

숙명여자대학교 화공생명공학부 최경민 교수 연구팀이 금속유기구조체(MOF)를 활용해 항생제 없이 피부 상처를 빠르게 치유하는 원리를 규명했다. 숙명여대는 최 교수가 분당서울대병원, ㈜랩인큐브와 함께한 ‘지르코늄 MOF의 다중 흡착 메커니즘에 의한 전염증성 매개체 조절을 통한 상처 치유 촉진에 대한 영향 연구’ 논문에서 이 같은 내용을 발표했다고 16일 밝혔다. 향후 항생제의 주요 부작용으로 지적되는 내성을 줄이고, 동시에 치료 과정도 단축할 것으로 기대된다. 연구팀에 따르면 현재 피부에 난 상처에 주로 사용하는 국소 항생제는 오래 사용할 경우 내성이 생겨 치료 효과가 떨어지는 단점이 있다. 최근 무분별한 항생제 사용 탓에 내성이 생긴 ‘슈퍼 박테리아‘가 사회적 문제로 떠올랐고, 미국 질병통제예방센터(CDC)와 주요 피부과 학회에서도 더 이상 예방적 국소항생제 사용을 추천하지 않고 있다. 연구팀은 이번 연구에서 항생제 대신 자체 흡수, 흡착 특성이 있는 MOF를 활용하는 새로운 접근 방식을 제시했다. 주로 기체, 분자 등의 저장과 분리에 응용되는 MOF를 상처에 적용해 부작용을 유발하는 염증 매개체의 양을 줄이는 것이 핵심 아이디어다. 연구 결과 생체 내 환경에서 안정적인 특성이 있는 지르코늄 금속유기구조체(Zr-MOF)를 함유한 하이드로겔이 대조군에 비해 상처 치료 효능이 200% 향상된 것으로 나타났다는 게 연구팀의 설명이다. 이를 통해 불필요한 항생제 처방을 방지하고 상처 치료의 품질은 높이면서 치료 기간까지 단축할 수 있는 새로운 길이 열린 것으로 평가된다. 최 교수팀은 “이번 연구에 사용된 지르코늄 금속유기구조체를 포함한 하이드로겔을 피부질환 치료에 활용하기 위한 실용화를 준비하고 있다”며 “상처 치유뿐 아니라 과발현 물질의 제거가 필요한 다른 생체 부위에도 확장해 사용할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 한편, 이번 연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단의 중견연구지원사업, 기초의과학연구센터(MRC)의 지원으로 수행됐다. 숙대 화공생명공학부 박사과정 류언진 학생이 공동 제1저자, 최경민 교수가 교신저자로 참여했고 서울대병원 허찬영 교수, 남선영 교수 연구팀, 숙명여대 기술지주회사 랩인큐브가 함께했다. 이 논문은 독일 와일리(Wiley) 출판사에서 발간하는 국제 학술지 ‘어드밴스드 헬스케어 머티리얼즈’(Advanced Healthcare Materials, IF=10.0)에 게재됐다.

국내 연구진이 그린수소를 더 값싸고 친환경적으로 생산할 수 있는 기술을 개발했다. 11일 울산과학기술원(UNIST)에 따르면 에너지화학공학과 류정기 교수와 한국과학기술원(KAIST) 신소재공학과 서동화 교수 공동연구팀은 높은 효율과 안정성을 가진 고순도 그린수소 생산용 이기능성(수전해에서 수소·산소발생반응에 모두 활용할 수 있는 성질) 수전해 촉매를 만들었다. 수전해는 물을 전기 분해해 수소를 생산하는 기술로, 수소 생산 과정에서 탄소 배출 없이 친환경으로 수소를 생산할 수 있어 탄소중립 사회를 위한 차세대 기술로 꼽힌다. 연구팀은 산성에서 안정적인 백금이나 이리듐 등 귀금속 전해질을 대체할 물질을 연구했다. 루테늄은 생산 가격이 상대적으로 저렴하고, 백금이나 이리듐보다 적은 온실가스를 배출한다. 하지만, 백금보다 촉매 반응 촉진 능력이 낮고 이리듐보다 안정성이 낮아 상용화에는 어려움이 있었다. 이에 연구팀은 루테늄, 실리콘, 텅스텐 기반의 산화물로 촉매를 개발했다. 낮은 수소 발생반응과 산소발생반응의 안정성이 떨어지는 루테늄 촉매의 기능을 동시에 개선해 이기능성 촉매로서 가능성을 입증했다. 개발된 촉매는 루테늄 원자 주변에 텅스텐과 실리콘이 도핑된 구조로, 촉매 표면에 양성자 흡착 세기를 적절히 증가시켜 촉매 반응 촉진 능력을 높였다. 특히 상용화된 백금 촉매보다 수소 발생반응에 대한 활성도가 뛰어나고, 5∼10㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 수준의 얇은 텅스텐 막이 루테늄의 촉매 작용 부위를 보호해 안정성을 높였다고 연구팀은 설명했다. 촉매 안정성 실험에서는 산성 전해질(산도 0.3) 환경에서 1㎠ 크기 전극에 10㎃의 전류를 흘렸다. 그 결과, 촉매는 100시간 이상 구동에도 안정적으로 작동했다. 류정기 교수는 “개발된 촉매는 값비싼 백금, 이리듐을 동시에 대체할 수 있다는 점에서 의미가 크다”며 “부식성 강한 산성에서도 장시간 안정적이고 쉽게 합성할 수 있어 고순도 그린수소 생산 시스템인 양성자교환막 전해조에서도 적용할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 연구 결과는 재료 분야 국제 학술지 ‘어드밴스드 머티리얼스’에 게재돼 지난 4일 출판됐다. 이번 연구는 과학기술정보통신부 한국연구재단의 중견연구자지원사업과 지역혁신선도연구센터사업, 국가슈퍼컴퓨팅센터 등의 지원을 받았다.

현대자동차의 대표 중형 SUV ‘디 올 뉴 싼타페’(이하 신형 싼타페)는 각진 형상을 바탕으로 강인하면서도 견고한 디자인을 갖췄으며 대형 테일게이트와 동급 최대 실내 공간, 다양한 편의 및 인포테인먼트 사양을 통해 새로운 공간 경험을 제공한다. 현대차의 엠블럼을 재해석한 전∙후면의 H 라이트를 비롯, 대형 테일게이트로부터 만들어진 독특한 측면 형상과 날카로운 볼륨감의 펜더, 21인치 대형 휠 등이 어우러지며 강인하면서도 견고한 느낌을 살렸다. 이와 함께 차량 좌∙우 C필러에 ‘히든타입 어시스트 핸들’을 적용해 보다 편리하게 루프랙을 활용할 수 있게 했다. 각진 형상임에도 ▲리어 스포일러 각도 최적화 ▲후측면부 엣지 적용 ▲차량 하부 언더커버 적용 ▲상∙하단 액티브 에어 플랩 적용 등을 통해 공기저항계수 0.294를 달성했다. 실내는 공간성과 개방감을 외장까지 확장하는 테라스 콘셉트의 대형 테일게이트를 중심으로 언제 어디서든 아웃도어 라이프를 즐길 수 있는 넉넉한 거주 공간을 자랑한다. 신형 싼타페는 전반적으로 커진 차체 크기를 바탕으로 쾌적한 실내 공간을 제공하며 차급 최고 수준인 725ℓ(VDA 기준)의 수하물 용량으로 골프 가방(캐디백) 4개와 보스턴 가방 4개를 거뜬히 실을 수 있다. 신형 싼타페는 새로 개발된 양방향 멀티 콘솔이 탑재됐다. 양방향 멀티 콘솔은 암레스트 수납공간과 트레이를 1열이나 2열 탑승자가 위치한 방향으로 각각 열고 사용할 수 있게 설계해 활용도를 높였다. 또한 현대차 최초로 스마트폰 듀얼 무선충전 시스템을 적용해 차 안에서 스마트폰 2대를 무선으로 동시에 충전할 수 있으며, 1열 동승석 글로브 박스 상단에 UV-C 자외선 살균 멀티 트레이를 장착해 자주 사용하는 휴대 물품을 위생적으로 사용할 수 있게 했다. 이외에도 ▲디지털 센터 미러 ▲무선 소프트웨어 업데이트(OTA, Over-the-Air) ▲빌트인 캠 2 ▲220V 인버터 ▲지문 인증 시스템 ▲디지털 키 2 ▲어드밴스드 후석승객알림(ROA) 시스템 ▲USB C타입 충전기(최대 27W) 등 다채로운 편의 사양을 적용했다.