SKC의 반도체 유리 기판 자회사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 1억달러(약 1400억원) 수준의 연구개발(R&D) 보조금을 받는다. 22일 업계에 따르면 미국 상무부는 21일(현지시간) 반도체지원법상 국가 첨단 패키징 제조 프로그램(NAPMP)의 첨단 기판 분야 R&D 보조금 대상자 중 하나로 앱솔릭스 컨소시엄을 선정했다고 발표했다. 앱솔릭스가 이끄는 컨소시엄에는 빅테크를 비롯해 학계, 비영리 단체 등 30여개 파트너가 포함됐으며, 유리 기판 분야에서는 유일하게 선정됐다. 이에 따라 앱솔릭스는 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체 중 처음으로 반도체법에 따른 생산 보조금 7500만달러를 받은 데 이어 이번에는 R&D 보조금도 받게 되며 유리 기판 기술력을 인정받았다. 반도체 유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 ‘게임 체인저’로 꼽히고 있다. 기존 방식의 기판 대비 속도는 40% 빠르고 전력 소비량과 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상 줄일 수 있는 것으로 알려져 있다. 앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사로, 최근 조지아주 코빙턴에 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장을 준공했다. 내년 말 양산이 목표다. 앱솔릭스 코빙턴 유리 기판 1공장은 세계 최초의 유리 기판 양산 공장으로, 연산 1만 2000㎡ 규모다. 향후 7만 2000㎡ 규모 이상의 2공장 건설도 추진할 예정이다.

LG이노텍이 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 인공지능(AI) 기술을 업계 최초로 개발했다. LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’를 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 공정에 도입했다고 25일 밝혔다. 최근 고부가 반도체 기판(플립칩 볼그리드 어레이·FC-BGA)에도 확대 적용했다. 이 기술은 합격품(양품)에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수 만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소와 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 낸다. 또 원자재 로트(Lot·생산 공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)별 품질 편차를 시각화해 보여준다. 기존에는 공정 투입 전 입고 원자재를 육안으로 검수하는 데 그쳤다. 공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 특히 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서 기존 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 게 사실상 불가능해졌다. 이러한 업계의 난제를 AI를 통해 해결한 것이다. LG이노텍 관계자는 “AI 도입으로 불량 원인 분석에 걸리던 시간이 기존 대비 최대 90% 줄었다”면서 “불량 해결을 위해 추가 투입된 비용도 크게 절감할 수 있게 됐다”고 설명했다. LG이노텍은 기판 분야 고객사, 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 ‘디지털 파트너십’을 통해, 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 AI를 확대 적용할 계획이다.

전기차 부품에 기술력을 더해 간소화·경량화를 이룬 중소기업이 주목받고 있다. 전자 부품 업체 비에이치는 자사 최영식 대표가 지난 4일 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전’(KPCA Show 2024)에서 산업통상자원부 장관상을 받았다고 6일 밝혔다. 차량용 하네스 케이블을 대체할 수 있는 ‘인터커넥티드보드(ICB) 연성인쇄회로기판(FPCB)’을 개발한 공로를 인정받았다. 비에이치에 따르면 하네스 케이블은 전기차 배터리 팩에 사용되는 부품으로, 전선의 일종이다. 비에이치는 이를 가볍고 얇은 연성인쇄회로기판으로 바꿔 전기차 배터리 모듈을 간소화하고 경량화할 수 있게 했다. 비에이치는 인터커넥티드보드 연성인쇄회로기판을 제너럴모터스(GM), 스텔란티스, 포드 등 북미 완성차 업체와 벤츠, 폭스바겐, BMW 등 유럽 업체에 공급하고 있다. 올해 매출 전망치는 약 550억원으로 2021년의 270억원보다 2배 이상 증가가 예상된다. 이날 최 대표는 “기술 개발 목표는 제품화를 통해 사회에 실질적으로 기여하는 것”이라면서 “이번 수상은 비에이치 그룹과 함께 한 임직원 노력 덕분이며, 앞으로도 기업 성장과 함께 국내외 PCB 산업 발전에 이바지할 수 있도록 기술 경쟁력을 강화하겠다”고 소감을 밝혔다. 한편, 비에이치는 스마트폰에 들어가는 디스플레이용 FPCB나 카메라 등 주로 모바일 제품을 중심으로 성장한 회사다. 삼성전자, 애플 등 글로벌 스마트폰 업체를 고객사로 둘 정도로 기술력을 인정받고 있다. 특히 퓨즈 패턴 기술 개발이 눈에 띈다. 퓨즈는 전기차 배터리 회로 과전류를 방지하는 부품이다. 비에이치는 별도 퓨즈 칩을 부착할 필요 없이 내재화를 통해 연성인쇄회로기판 회로를 구현, 원가절감을 가능하게 했다. 비에이치 관계자는 “생산 신뢰성을 향상하기 위해 퓨즈 패턴 미세 회로 폭을 검출하는 특별 검사 공정도 도입했다”며 “고객사로부터 많은 관심을 받는 제품”이라고 전했다.

국내 대표 반도체 업체들이 인공지능(AI) 메모리 시장에서 주도권을 갖기 위한 전략으로 파트너들과의 협업을 내세웠다. AI 기술이 발전할수록 고객의 요구가 다양해지고 복잡해지면서 개별 기업 혼자 힘으로 해결하는 게 어려워졌기 때문이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 대만 타이베이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 한 기조연설을 통해 AI 발전에 필요한 비전을 제시했다. 이 사장은 우선 AI 시대 메모리가 직면한 세 가지 과제로 전력 소비 급증, 메모리 월, 부족한 저장 용량을 지목했다. 이 사장은 메모리 월과 관련해 “그래픽처리장치(GPU)의 계산 능력은 크게 증가했으나 메모리 대역폭은 같은 수준으로 증가하지 못했다”며 “그 결과 계산 성능과 이용 가능한 메모리 대역폭 사이에 격차가 발생했다”고 짚었다. 그는 삼성이 이 과제를 해결하기 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하고 있다고 했다. “기존 메모리 공정만으로는 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 로직 기술이 결합돼야 해결할 수 있다는 게 이 사장의 설명이다. 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유하고 있기 때문에 이 부분에서 경쟁력이 있다는 것이다. AI 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이라고 본 이 사장은 “HBM을 잘 하는 것만으로는 충분하지 않다. 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다”고 했다. SK하이닉스 김주선 AI인프라 담당 사장도 기조연설을 통해 “AI가 발전해 인공일반지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련한 난제를 해결해야 한다”고 말했다. 이어 “2028년 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”면서 “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전과 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수 있다”고 했다. 김 사장은 또 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적 방안을 찾아야 한다”고 말했다 그는 그룹 차원에서 반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어(SW), 유리기판, 액침냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나서고 있다는 점을 강조했다. AI 시대의 난제를 극복하기 위해선 “협력이 중요하다”며 원팀의 핵심 플레이어가 되겠다고 했다. 또 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다.

삼성전기는 지난달 27일(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 ‘퀄컴 공급업체 서밋’에서 ‘올해의 공급업체 부품상’을 수상했다고 2일 밝혔다. 삼성전기는 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 기판 점유율 1위 업체이자 기술 난도가 높은 서버용 반도체 기판을 국내 최초로 양산한 기업이다. 높은 신뢰성을 요구하는 전장용 반도체 기판도 양산한다. 장덕현 삼성전기 사장은 “이번 수상으로 반도체 기판 분야에서 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다”고 말했다. 퀄컴은 전 세계 15개국 130여개 공급 업체를 대상으로 8개 부문별 최고 공급업체에 올해의 공급업체상을 준다. 이번에 수상한 업체들은 퀄컴이 자동차, 컴퓨터, 확장현실(XR), 산업용 사물인터넷(IoT) 등 사업 모델을 다각화하는 데 핵심 역할을 하는 파트너사다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. 최근 인공지능(AI) 반도체 시장이 뜨거워지면서 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하는 고부가 반도체 패키지 기판에 관한 관심도 높아지고 있습니다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체 기판 시장 규모는 2024년 4조 8000억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상합니다. 반도체 기판은 반도체와 메인 기판 간 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 합니다. 흔히 반도체 칩을 우리 몸의 두뇌에 비유한다면 반도체 기판은 뇌를 보호해주는 뼈와 뇌에서 몸으로 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경과 혈관에 비유할 수 있습니다. 반도체 칩은 메인 기판과 서로 연결되어야 하는데 메인 기판의 회로는 반도체보다 미세하게 만드는 게 불가능합니다. 반도체 칩의 단자 사이 간격은 100㎛(마이크로미터, 0.001㎜)로 A4용지 두께 수준이지만 메인 기판의 단자 사이 간격은 약 350㎛로 4배 정도 차이가 나기 때문입니다. 이 때문에 반도체 칩과 메인 기판 사이를 연결해 주는 것이 바로 반도체 기판의 역할입니다. 반도체 기판 중 하나인 ‘플립칩 볼 그리드 어레이’(FCBGA)는 고집적 반도체 칩과 기판을 ‘플립칩 범프’로 연결해 전기 및 열적 특성을 높이는 패키지 기판입니다. 주로 PC와 서버, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용되고 있습니다. 반도체 업계에서는 AI뿐 아니라 로봇, 메타버스, 자율주행 등 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 기술에 주목하고 있습니다. 특히 빅데이터와 AI에 적용되는 FCBGA는 대형화, 층수 확대, 미세 회로 구현, 소재 융·복합화 등 높은 기술력이 요구되는 제품입니다. 국내 부품기업인 삼성전기도 지난달 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다고 밝힌 바 있습니다. 서버용 FCBGA는 반도체 기판 중에서도 기술적으로 어려운 제품입니다. 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체도 일부에 불과하다고 합니다. 서버용 CPU와 GPU는 연산 처리능력과 연결 신호 속도 향상 등 고성능화에 대응하기 위해 하나의 기판 위에 여러 반도체 칩을 한꺼번에 담아야 합니다. 그 때문에 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적은 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많습니다. 과거 반도체가 기판 위에 반도체 칩이 하나 올라가는 단순한 구조였다면 최신 반도체는 성능을 높이기 위해 회로의 미세화가 진행되고 트랜지스터 개수도 기하급수적으로 늘어나고 있습니다. 극자외선(EUV) 공법 등 미세화 기술이 개발되고 있지만 미세화 기술 성장 한계와 고가 설비 도입 등으로 인한 공정비용 상승으로 반도체 원가가 높아지면서 패키지 기술과 같은 후공정에서 반도체 성능 향상과 원가를 낮추려는 노력이 이어지고 있습니다. 최근에는 반도체 칩 자체를 잘 만드는 것만큼이나 잘 만들어진 제품을 조합해서 어떻게 구성하느냐 하는 멀티 패키지 기술 영역이 중요해졌습니다. 즉, 패키지 전체의 성능을 끌어올리기 위해 여러 가지 반도체 칩을 반도체 기판에 올려 기능을 향상한 멀티 패키지 형태의 제품들이 나오고 있습니다. 많은 칩이 제대로 작동하기 위해선 기판의 회로 패턴은 더 미세화되고 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등 반도체 기판의 기술 고도화가 요구되고 있습니다. 삼성전기는 반도체 기판 분야에서 기술력을 유지하기 위해 1조 9000억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있습니다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 이후 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확대한다는 계획입니다. 반도체 기판을 만들기 위한 핵심 기술은 미세 가공 기술과 미세 회로 구현에 있습니다. 전자기기의 기능이 많아질수록 필요한 부품이 많아지듯이 반도체 칩의 신호 전달에 필요한 회로도 많아지고 더 복잡해집니다. 한정된 기판 면적 안에 많은 회로를 만들어야 하므로 한 면으로도 부족해 4층, 6층, 8층, 10층 등 여러 층으로 만들게 됩니다. 이때 층간에도 회로가 연결되어야 하므로 구멍을 뚫어 전기적으로 연결하기 위한 도금 과정을 거치게 됩니다. 각 층을 연결해주는 구멍을 ‘비아’(Via)라고 하는데 일반적으로 80㎛ 크기의 면적 안에 50㎛의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하는 만큼 정교한 가공 기술력이 필요합니다. 삼성전기는 A4용지 두께의 10분의 1 수준인 10㎛ 수준의 비아를 구현할 수 있는 미세 비아 형성 기술을 가지고 있습니다. 전기신호가 지나가는 길인 회로는 단자가 많아지고 연결해야 할 신호가 많아지면서 회로 선폭과 간격도 미세화되고 있습니다. 회로 제작 과정은 원하는 회로 두께만큼을 도금한 후 남는 부분을 코팅한 다음 화학 작용인 ‘에칭’을 통해 필요한 회로를 형성하게 됩니다. 일반적으로 회로 폭과 회로 간 간격은 8~10㎛ 수준의 얇은 선폭을 구현해야 합니다. 삼성전기는 머리카락 두께의 20분의 1인 5㎛ 이하 수준의 회로 선폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있습니다. 삼성전기는 110㎜ 이상의 초대면적화 기술과 26층 이상의 초고층화 기술, 수동소자 부품을 패키지 기판 내에 내장하는 기술을 확장해 반도체의 성능을 배가시키는 EPS 기술 등 차세대 반도체 기판 시장에서 요구하는 기술을 확보해 고객과의 협력을 강화하고 있습니다. 삼성전기 관계자는 “최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요도 증가할 전망”이라며 “국내 최초 서버용 FCBGA 양산 업체로써 차세대 기판 개발과 반도체 기판 사업 강화에 집중하고 있다”고 강조했습니다.

반도체 핵심부품 제조기업 이수페타시스가 대구에 3000억원을 투자해 반도체 부품 제조공장을 건립한다. 대구시는 22일 오후 시청 산격청사에서 홍준표 시장과 최창복 이수페타시스 대표 등이 참석한 가운데 ‘고다층 인쇄회로기판(MLB) 제조시설 건립’을 위한 투자협약을 체결했다. 협약에 따라 이수페타시스는 달성1차산업단지 내 2만 1344㎡ 부지에 3000억 원을 들여 MLB를 제조하는 제5공장을 신설키로 했다. 신규 공장에서 생산될 MLB는 첨단 전자제품 생산에 필수적인 부품이다. MLB는 또 지난해 미국이 ‘국방물자생산법’을 발동해 자국 내 공급망 구축을 추진하는 핵심 품목이기도 하다. 이수페타시스는 MLB 분야에서 국내 1위, 세계 2위라는 독보적인 위치를 차지하고 있다. 이번 투자는 지난해 5월 제4공장 준공된지 1년 3개월 만에 신속하게 결정됐다. 이는 최근 챗지피티(ChatGPT)로 대변되는 인공지능(AI) 가속기와 데이터센터 시장 급성장에 따른 시장수요 증가에 대응하기 위한 조치다. 이수페타시스는 신규 제5공장이 완공되면 MLB의 월 생산량이 기존 1만4000㎡에서 2만2000㎡로 약1.5배 증가할 것으로 예상하고 있다. 이를 통해 지난해 기준 5790억 원의 매출을 2030년까지 1조 5000억 원으로 끌어올려 글로벌 시장을 선도하는 기업으로 발돋움한다는 계획이다. 대구시는 이번 투자 협약으로 지역 반도체 산업 생태계도 강화될 것으로 보고있다. 앞서 대구시는 차량용 반도체 분야 국내외 대표 설계기업인 텔레칩스, 인피니언테크놀로지스 연구소 등을 유치한 바 있다. 홍준표 대구시장은 “이수페타시스는 혁신적인 기술과 끊임없는 연구개발을 바탕으로 창립 이래 35년 동안 대구시와 함께 성장해 온 세계적인 반도체 기업이다”며 “앞으로도 제5공장을 기반으로 우리나라 반도체 사업을 이끌어 AI반도체 글로벌 시장을 선도해 주시기를 당부드린다”고 말했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.반도체 호황기가 되면 주목받는 것이 있습니다. 모래처럼 작아서 ‘전자산업의 쌀’이라고도 불리는 MLCC(적층세라믹커패시터)가 바로 그것입니다. 반도체 업황이 개선되면서 올 초까지만 해도 바닥을 기던 MLCC 생산업체의 실적은 상당폭 개선됐습니다. 거기다 온디바이스 AI(인공지능)와 전기차 시장 확대로 MLCC에 기대감은 더욱 커지는 추세입니다. MLCC는 전기를 저장했다가 필요할 때 공급해 반도체가 원활하게 작동하도록 하는 부품입니다. 전자제품의 회로에 전류가 일정하면서도 안정적으로 흐르도록 제어하는 역할을 하는데, 스마트폰뿐만 아니라 TV나 가전제품 등 반도체와 전기회로가 있는 대부분의 전자 제품에 적게는 수백개에서 많게는 수만개의 MLCC가 사용됩니다.전기 자동차나 로봇, AI 등 미래 산업에서도 핵심 전기 부품으로 꼽힙니다. 특히 자동차에는 동력 전달, 안전, 주행, 인포테인먼트 등에 3000~2만개, AI용 노트북 등에는 1000개 수준의 MLCC가 탑재되는 것으로 알려져 있습니다. AI 제품에 탑재되는 반도체 성능이 좋아질수록 MLCC와 같은 부품의 사양도 높아져야 하므로 최근엔 IT용 고용량·고성능 MLCC의 중요성이 주목받고 있습니다. 온도와 습도 등 가혹한 환경에서도 전기가 통할 수 있도록 하는 MLCC는 부품 간 전자파 간섭 현상을 막아주기도 합니다. 세라믹 파우더와 금속 파우더에 초정밀 기술을 적용해 만드는데 부품이 발전할수록 MLCC의 크기는 더욱 작아지고 두께는 얇아집니다. 삼성전기 실적 효자된 MLCC 국내 대표 MLCC 기업엔 삼성전기가 있습니다. 삼성전기는 올해부터 2028년까지 MLCC 시장이 연평균 8% 성장할 것으로 내다봤는데, 특히 자동차 전자 장치에 사용되는 전장용 MLCC 시장은 지난해 4조원에서 2028년 9조 5000억원 규모까지 확대될 것으로 전망했습니다. 회사는 올해 전장용 MLCC 매출 1조원 달성을 목표로 삼고 있습니다. 지난달 말 삼성전기는 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고부가 제품 판매를 늘리며 통상 비수기인 2분기 실적 방어에 성공했습니다. 2분기 연결 영업이익은 2081억원, 매출 2조 5801억원으로 지난해 같은 기간과 비교하면 영업이익은 1.5%, 매출은 16.2% 늘었습니다. 전 분기 대비 영업익은 15.4% 증가했고 매출은 1.7% 감소했습니다. 증권사 영업이익 전망치(2078억원)와는 비슷한 수준입니다.삼성전기 관계자는 “고부가 제품인 산업·전장용 MLCC와 서버용 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매가 늘어 전년 동기 대비로는 매출·영업이익 모두 증가했다”면서 “고부가 제품인 산업·전장용 MLCC와 서버용 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 늘어 전년 동기 대비로는 매출·영업이익 모두 증가했다”고 설명했습니다. 오는 3분기에는 고부가 IT용 MLCC, AI 서버용 고온·고압 MLCC 판매를 늘릴 예정입니다. 필리핀 생산법인에서 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고, 거래선 다변화를 지속적으로 추진할 계획인데, 내연기관 전장화가 지속되고 있어 전장용 MLCC 수요가 증가세를 보인다고 판단했기 때문입니다. “고용량·고부가 MLCC 수요↑” 업계 내에선 고용량 MLCC를 중심으로 한 시장 점유율 확대가 이어질 것으로 보고 있다. 고의영 하이투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 “MLCC 산업은 장기적으로 연평균 7~8%의 성장률을 시현해 온 산업”이라면서 “AI 스마트폰은 정전용량 기준 기존 대비 최소 10% 이상의 MLCC가 더 필요하다”고 전망했다. 시장에서 더 고용량의 고부가 MLCC를 필요로 한다는 것인데, 삼성전기의 경우 내년부터 이와 관련된 수혜가 체감될 것으로 내다봤다. 아울러 전장용 MLCC는 일반적인 MLCC 시장의 연평균 성장률(7~8%)를 웃도는 연평균 10% 이상의 성장을 기대한다고 덧붙였다.

인공지능(AI) 열풍과 함께 차세대 반도체 소재인 유리기판에 대한 관심이 커지면서 관련 기업 주가도 크게 올랐다. 유리기판은 플라스틱 기판에 비해 전송 속도, 전력 소비 효율성이 높아 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 시대 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 10일 한국거래소에 따르면 SKC 주가는 직전 거래일보다 4.32% 오른 17만 6300원에 장을 마감했다. 올 초 주가(8만 8800원, 1월 2일 종가)와 비교하면 6개월 만에 98.5% 뛰었다. 주가 상승 요인 중 하나로 ‘기판 효과’가 지목됐다. SKC 자회사 앱솔릭스는 올해 미국 조지아주에 세계 첫 유리기판 공장(연산 1만 2000㎡)을 완공하고 내년 유리기판 양산을 목표로 하반기 고객사 인증 절차를 진행할 계획이다. 반도체 기판 사업을 하고 있는 삼성전기와 LG이노텍도 유리기판 사업에 눈독을 들이고 있다. 삼성전기의 경우 연내 세종사업장에 시제품 생산라인을 구축할 계획이다. 내년 시제품을 만들어 2026년 이후 양산하는 게 목표다. 이재용 삼성전자 회장도 지난달 삼성전기 수원사업장을 찾아 유리기판 등 신사업 개발 현황을 점검했다. 광학솔루션 쪽 매출 비중(전체의 약 84%)이 높아 사업 다각화를 추진 중인 LG이노텍도 유리기판 사업 진출을 공식화하고 관련 인력 충원에 나섰다. 이날 삼성전기와 LG이노텍 주가도 전장 대비 각각 0.37%, 4.55% 올랐다. 유리기판은 현재 널리 쓰이는 플라스틱 기판과 칩 사이에 들어가는 중간기판(인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 줄일 수 있고 매끈한 표면 덕분에 더 미세한 공정이 가능하다. 열에 강해 기판이 휘어지는 현상을 줄일 수 있고 같은 면적이라 해도 더 많은 칩을 기판에 장착할 수 있다는 점도 장점으로 꼽힌다. 낮은 수율, 제작 비용, 더딘 공급망 확산 등 해결 과제도 있지만 유기물 기반의 반도체 기판으로는 설계 미세화 작업에 한계가 있다 보니 인텔, AMD 등 미국 반도체 기업들도 유리기판 도입을 서두르고 있다.

정부 강권에 1999년 반도체 포기훗날 사사에 ‘인위적’ ‘강제’ 기록2021년엔 적자 모바일 사업 종료차체 빼고 다 만드는 ‘전장’ 확대연매출 10조원 시대 캐시카우로P2P·카메라·배터리 ‘풀 라인업’ 구광모 “작은 씨앗도 꺾임 없이”미래 먹거리 AI·바이오 등 독려2030년 신약 5개 상용화 목표도#사례1 1999년 1월 6일 오후 서울 여의도 LG트윈타워 동관 30층 회장실. 청와대에서 ‘반도체 빅딜’과 관련해 당시 김대중 대통령과 면담을 하고 돌아온 구본무 LG그룹 회장의 낯빛이 어두웠다. 구인회 창업회장 생전인 1969년 5월 금성전자로 출발해 30년간 일군 사업체인 LG반도체를 내놓는다는 건 전자 사업이 주력인 LG로서는 있을 수 없는 일이었다. 하지만 구 회장의 뜻과는 다르게 상황이 흘러갔고 결국 선친으로부터 물려받은 반도체 사업을 포기해야 했다. 강유식(76) 당시 LG구조조정본부장은 기자회견을 열고 “대승적 차원에서 LG가 보유하고 있는 LG반도체의 지분을 현대전자에 100% 양도하기로 결정했다”며 LG반도체 매각을 전격 발표했다. 대승적 차원이라고 했지만 그 아픔의 순간을 잊을 수 없었던 LG는 8년 뒤인 2007년 그룹 60년의 역사를 담은 사사에 빅딜 과정을 서술하며 당시의 억울함을 행간에 담았다. 사사에는 “인위적인 반도체 빅딜의 강제”, “한계 사업 정리, 핵심 역량 집중이라는 당초의 취지와 어긋나는 결과 초래” 등 다소 강한 표현도 등장한다. “재무구조, 기술력, 전문성 등 모든 면에서 객관적으로 LG반도체가 앞선다는 점을 들어 경영권 확보를 강력히 주장했고 구본무 회장도 이 같은 의지를 강도 높게 피력했다”는 내용에선 현대전자 중심의 빅딜에 대한 서운함이 드러났다. LG반도체를 품은 현대전자는 늘어난 차입금 등을 감당하지 못했고 채권단을 거쳐 우여곡절 끝에 SK에 인수돼 지금의 SK하이닉스가 됐다. #사례2 2021년 4월 5일 LG트윈타워 서관 30층 이노베이션룸. 이곳에 모인 권봉석(61·㈜LG 부회장) 당시 LG전자 대표, 권영수(67·퇴직) LG전자 이사회 의장 등 7명의 이사는 적자 늪에서 헤어 나오지 못하고 있던 모바일 사업 종료 건을 만장일치로 통과시켰다. 1995년 LG가 모바일 사업을 시작한 지 26년 만에 철수 결정을 내린 것이다. 당시 이사회 의사록에는 “모바일 사업 종료가 회사의 최선의 이익에 부합하는 의사결정인 점에 대해 공감한다”는 내용이 나온다. 모바일에 투입된 인력과 자본을 가전, TV, 전장(자동차 전기·전자 장치) 등 다른 사업으로 돌려 잘할 수 있는 것에 투자하는 게 중장기 관점에서 이득이라고 판단한 건데 3년이 지난 지금도 LG는 “잘한 결정”이라고 본다. 반도체 매각과 모바일 철수는 70년 넘는 LG 역사의 한 획을 긋는 사건으로 당시에는 혹독한 시련을 안겼지만 더 강한 LG로 발돋움하는 계기가 됐다. ‘동동구리무’로 불린 럭키크림, 럭키치약을 만들어 팔던 조그만 회사에서 전기차 배터리, 유기발광다이오드(OLED) 등 첨단 제품을 만드는 그룹으로 성장할 수 있었던 것도 이러한 대형 위기를 극복했기 때문에 가능한 일이었다. ●전장서 승부… 벤츠와 협력 논의 모바일을 떼어낸 LG전자의 외형은 외려 커졌다. 매출은 모바일 사업 철수 직전 해인 2020년 63조 2620억원에서 지난해 84조 2278억원으로 3년 새 20조원 넘게 늘었다. 영업이익도 같은 기간 3조 1950억원에서 3조 5491억원으로 개선됐다. 그사이 새로운 ‘캐시카우’(현금창출원)로 키운 전장 사업은 연 매출 10조원 시대를 열며 LG전자 주력 사업 반열에 올랐다. 차체 빼고 다 만든다는 LG의 전장 사업은 계열사별로 역할이 나뉜다. 차량용 인포테인먼트 분야에서 20년 이상 노하우를 축적한 LG전자는 인수합병(M&A), 합작법인 설립을 통해 조명, 전기차 파워트레인(동력전달장치)까지 영역을 넓혔다. 최근에는 차량에 특화된 웹(web)OS 콘텐츠 플랫폼으로 미래 자동차 시장을 공략하고 있다. 앞으로 자동차가 이동 수단을 넘어 ‘바퀴 달린 생활공간’으로 바뀔 것으로 보고 차 안에서 즐길 수 있는 콘텐츠 플랫폼으로 승부를 걸겠다는 전략이다. 적용 차종도 내연기관(제네시스 GV80 등) 차에서 전기차(기아 EV3)로 확대된다. LG디스플레이의 차량용 디스플레이, LG이노텍의 차량용 카메라·통신·조명 모듈도 대표적인 전장 부품으로 꼽힌다. LG디스플레이는 2024년형 GV80에 차량용 27인치 OLED 패널을 공급한 데 이어 최근에는 운전석 계기판부터 조수석 앞까지 대시보드 전체를 덮는 대형 액정표시장치(LCD)로 차별화를 꾀하고 있다. 전면부 양쪽 기둥(필러)까지 디스플레이가 이어진다고 해서 ‘필러투필러’(P2P)로 불리는 이 패널은 LG디스플레이의 향후 수익원으로 꼽힌다. LG이노텍은 차량용 카메라를 포함한 전장 관련 매출을 현재 2조원대에서 5년 내 5조원대로 끌어올리겠다는 구체적 목표를 제시했다. 전기차 시장 캐즘(일시적 수요 정체)으로 숨고르기를 하며 연구개발(R&D)에 힘을 쏟고 있는 LG에너지솔루션의 전기차 배터리까지 전장 분야 ‘풀 라인업’을 확보한 LG는 글로벌 완성차 업체와도 협력을 강화하고 있다. 지난 3월에는 LG그룹의 자동차 부품 사업을 하는 주요 계열사 최고경영진이 독일 메르세데스벤츠 본사를 찾아 전장 사업 협력 방안을 논의했다. 미국의 유력 자동차 전문지 모터트렌드는 구광모(46) LG그룹 회장을 자동차 업계의 영향력 있는 인사 10위에 선정했다. ●구광모 ‘LG의 역사는 도전의 역사’ LG가 2003년 LS그룹 계열 분리, 2005년 GS그룹 계열 분리에도 4대 그룹 위상을 유지할 수 있었던 건 전자, 통신, 화학 등 3대 핵심 사업에 집중하면서도 배터리, OLED, 전장 등 새 성장 동력에 대한 투자를 계속 해 왔기 때문이다. 배터리, OLED에 이어 전장에서도 결실을 거두기 시작하자 LG는 또 다른 미래 먹거리로 인공지능(AI), 바이오, 클린테크 등 일명 ‘ABC’ 분야를 꼽고 이에 맞춰 사업 구조를 재편하고 있다. 지난해 8월 구 회장은 북미 출장 중 현지 직원과 만난 자리에서 “지금 LG의 주력 사업 중 하나인 배터리도 30년 넘는 기술 개발과 투자가 뒷받침되고 수많은 시행착오 속에서도 끊임없는 실행을 이어 간 도전의 역사였다”며 “AI와 바이오 사업이 지금은 비록 작은 씨앗이라도 꺾임 없이 노력하고 도전해 가면 LG를 대표하는 미래 거목으로 성장할 수 있다”고 말했다. ●LG생명과학, FDA 신약 5개 목표 AI와 바이오 사업의 중심에는 LG AI연구원과 LG화학 생명과학사업본부가 있다. AI연구원은 탄탄한 연구진을 바탕으로 출범 이듬해인 2021년 초거대 AI ‘엑사원’을 선보였고, 지난해 멀티모달(언어와 이미지 양방향 생성) 모델로 진화한 ‘엑사원 2.0’을 공개했다. 계열사와 협업해 난제를 해결하는 등 AI 기술 활용도를 높이면서 ‘AI 윤리’에 대해서도 적극적으로 목소리를 내고 있다. 2017년 LG화학에 흡수 합병된 LG생명과학(현 생명과학사업본부)은 “숨겨 둔 것”이라는 말이 나올 정도로 그룹 내 성장 가능성이 높은 사업본부 중 하나로 꼽힌다. 미국 식품의약국(FDA)이 승인한 신약(신장암 치료제·포티브다)을 보유한 아베오 파마슈티컬스를 인수하면서 미국 시장에 자체 개발 신약을 출시할 수 있는 발판도 마련해 뒀다. 지난해 연 매출 1조원을 넘긴 생명과학사업본부는 항암 분야 등에서 혁신 신약을 개발해 2030년까지 FDA 승인 신약 5개(포티브다 포함)를 상용화한다는 목표를 갖고 있다.

SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 약 1000억원 상당의 보조금을 받는다. 미 상무부는 23일(현지시간) 앱솔릭스가 최근 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 7500만 달러(약 1023억원) 상당의 보조금 지급 계획을 발표했다. 상무부는 이 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발 뿐 아니라 건설과 제조업, 연구개발(R&D) 등 분야에서 1200개의 신규 일자리를 창출할 것으로 전망된다고 밝혔다. SKC 측은 보조금 지급과 관련해 “예비양해각서를 체결했다”며 “반도체 칩 제조사를 제외한 소부장(소재·부품·장비) 기업 중 반도체지원법에 따른 보조금을 받는 첫 사례”라고 말했다. 앱솔릭스 1공장은 최근 완공돼 시운전 단계에 있는 세계 최초 유리 기판 양산 공장으로 연산 1만 2000㎡ 규모다. 반도체 유리 기판은 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 차세대 기판으로 각광받고 있다. 표면이 매끄럽고 큰 면적의 사각형 패널로 만들 수 있다. 기판 두께를 줄여 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비가 적다는 점도 장점으로 꼽힌다. 앞서 앱솔릭스는 지난해 1월 공장 건설을 위한 시설자금 약 1659억원을 조달하기 위해 제3자 배정 유상증자를 결정했고, SKC와 세계 1위 반도체 장비업체인 미국 어플라이드 머티리얼즈(AMAT)가 참여하기로 했다고 공시했다. 7만 20000㎡ 규모 이상의 2공장 건설도 추진할 예정이다. SKC 관계자는 “앱솔릭스의 기술력, 반도체 패키징 산업에서 유리 기판의 중요성 등을 인정받은 결과”라고 말했다.

IT 혁신의 불편한 진실 중 하나는 매년 막대하게 버려지는 멀쩡한 전자 제품입니다. 모니터, 스마트폰, 컴퓨터 등 각종 전자 제품은 기술 발전 속도가 빨라 소비자들이 계속해서 새로운 제품을 구매합니다. 데이터 센터에서 사용되는 서버나 하드디스크 같은 저장 장치 역시 마찬가지입니다. 제품 수명 주기가 짧은 IT 제품은 결국 막대한 양의 전자 폐기물들을 만들어 냅니다. 문제는 전자 제품이 붙어 있는 PCB 기판이 음료수 캔이나 종이처럼 쉽게 재활용하기 어렵다는 것입니다. 우리가 사용하는 첨단 전자 제품은 PCB(printed circuit board) 기판 위에 수많은 반도체와 콘덴서, 회로 등을 넣어서 만듭니다. PCB는 주로 유리 섬유와 에폭시 섬유를 이용해 제조하는데, 가볍고 튼튼하며 절연성이 뛰어나 전자 회로를 만드는 데 적합하기 때문입니다. PCB는 현대 IT 산업의 기반을 이루는 소재입니다. 하지만 에폭시 수지와 유리 섬유는 너무 단단하게 잘 고정되어 있어 여기서 아직 쓸만한 전자 부품과 금속 물질을 손상 없이 떼어내기 힘듭니다. 수작업으로 하나씩 떼어내는 것은 수지 타산이 맞지 않다 보니 상당수 제품이 제대로 분해되지 못하고 그냥 버려지게 됩니다. 이 문제를 해결하기 위해 과학자들은 사용 기간이 끝난 후에는 쉽게 분해될 수 있는 PCB 소재를 연구했습니다. 그중 하나가 PCB 분야의 강자인 독일 인피니온이 지바 메터리얼스와 손잡고 개발한 솔루보드(Soluboard)입니다. 유리 섬유 대신 식물성 폴리머를 이용해 만든 솔루보드는 뜨거운 물에 넣으면 PCB 기판이 물렁물렁하게 변해 쉽게 부품을 빼낼 수 있습니다. 하지만 열에 약한 전자 부품을 뜨거운 물에 넣어야 하고 내구성에 대한 우려가 완전히 해소되지 않았다는 문제가 있습니다. 워싱턴 대학 연구팀은 에폭시 수지를 대신해서 재활용이 가능한 폴리머 소재로 주목받고 있는 비트리머(Vitrimer)를 사용한 vPCB(vitrimer PCB)를 선보였습니다. vPCB는 특수 용매에 넣으면 비트리머가 녹으면서 용해되기 때문에 유리섬유와 전자 부품을 완전히 떨어뜨려 제거할 수 있습니다. 이 과정에서 열을 가하거나 물리적인 힘을 주지 않기 때문에 부품이나 금속 성분을 효과적으로 회수할 수 있다는 것이 큰 장점입니다. 또 유리섬유를 그대로 사용하기 때문에 PCB 기판의 강도와 내구성을 그대로 유지할 수 있다는 것도 장점입니다. 연구팀은 프로토타입 vPCB 제품을 만든 후 이를 회수하는 실험을 진행했습니다. 그 결과 사진에서 보는 것처럼 유리섬유와 다른 부품을 완전하게 회수할 뿐 아니라 용매에 녹은 비트리머도 회수하는 데 성공했습니다. 연구팀에 따르면 비트리머의 98%, 용매의 91%를 재활용할 수 있습니다. 그리고 재활용을 통해 온실가스 배출을 48% 정도 줄이고 독성 발암물질의 환경 유입을 81%까지 줄일 수 있다는 것이 연구팀의 주장입니다. 다만 실제 상업화를 위해서는 vPCB 내구성과 성능, 안전성, 경제성을 검증해야 합니다. 연구팀은 전자 기판에 중요한 절연성과 내연성에서 현재 상업화된 PCB와 견줄 만큼 뛰어나다고 주장했지만, 경제성이나 내구성, 성능에서 추가로 검증이 필요합니다. 물론 산업 전분야에서 지속 가능성에 대한 요구가 높은 만큼 만족할만한 결과가 나온다면 재활용 vPCB 소재의 미래는 밝을 것으로 기대합니다.

오는 6월 14일이면 1년 전인 2023년 6월 13일에 제정 공포된 분산에너지 활성화 특별법이 본격적으로 시행된다. 이 법은 분산에너지 활성화를 위한 기반 조성 및 분산에너지 확대에 필요한 사항을 정함으로써 에너지 관련 첨단기술 활용을 통해 분산에너지를 활성화하고 에너지 공급의 안정성을 높임으로써 국민경제 발전에 이바지하기 위해 제정됐다. 이 법에 따르면 일정 지역에 대해 에너지 사용량 일부를 분산에너지로 충당하도록 의무화할 수 있고, 분산에너지특화지역을 지정할 수 있으며, 국가균형발전 등을 위해 지역별로 전기요금을 달리 정할 수 있다. 즉 분산에너지가 수요 지역에 있으면 전력 공급도 안정적으로 제공받을 수 있고 지역 전력요금도 다른 지역과 차별되게 싸게 할 수 있는 것이다. 그리고 분산에너지사업자는 분산에너지특화지역 안에서 직접 전기 사용자에게 전기를 공급할 수 있고, 부족한 전력 또는 남는 전력을 전기판매사업자와 거래할 수도 있다. 분산에너지란 에너지를 사용하는 공간·지역 또는 인근 지역에서 공급하거나 생산하는 에너지로서, 대통령령으로 정하는 일정 규모 이하의 에너지를 말한다. 즉 전통적인 중앙집중형 전력체계에서 벗어나 전력 수요 지역 인근에서 송전선로를 최소화할 수 있는 4만㎾ 이하의 발전설비, 모듈당 발전설비 용량이 30만㎾ 이하의 중소형 발전용 원자로, 자가용 발전설비, 집단에너지, 구역전기 등을 말한다. 태양광, 풍력, 소형모듈원전(SMR), 연료전지, 수소발전, 전기저장장치(ESS) 등이 이에 해당한다. 여러 가지 분산에너지 중에서 전력 수요가 매우 큰 데이터센터나 반도체, 철강, 자동차, 중화학 산업단지가 있는 지역에 가장 적합한 분산에너지는 SMR이다. 재생에너지를 분산에너지로 사용할 수도 있으나, 넓은 면적이 필요한 데다 간헐성을 극복하기가 아직은 어렵다. 원전은 편의상 700MWe 이상을 대형, 300MWe을 소형, 그 중간은 중형이라 하고 10MWe 이하를 초소형 원전으로 나눈다. SMR은 전 세계에서 80여개가 개발 중인데, 2030년대에 상용화가 예상된다. SMR은 활용 목적에 따라 물을 냉각재로 사용하는 경수형과 가스 냉각, 나트륨 냉각, 용융염 형태 등 여러 가지 비경수형이 개발되고 있다. SMR은 전 주기 동안 온실가스 배출이 거의 없는 초저탄소 발전원으로 탄소중립과 에너지 안보에도 기여하는 등 매우 다양한 활용을 할 수 있다. 퇴장하는 화력발전소를 대체해 전력을 생산하고, 산업에 공정열을 제공하며, 수소 생산, 해수담수화 등에 활용할 수 있다. 오지나 기업 단독의 전력원으로도 사용할 수 있다. 또한 대형 선박이나 잠수함, 바지선 등의 동력원으로, 해저도시나 우주선, 행성 기지의 전력 공급원으로도 쓸 수 있다. SMR은 모듈로 공장에서 주문생산이 가능해 경제성도 있고, 인공지능 빅데이터를 활용한 여러 모드의 운전이 가능하며, 자율운전과 사고 예방도 가능하다. 특히 주기기들을 일체형으로 만들어 안전성이 획기적으로 향상됐다. SMR은 매우 작은 면적에서 막대한 양의 전기를 생산 공급할 수 있고 밤낮으로 안정적으로 전기를 공급할 수 있다. 이제는 최첨단 기술로 설계돼 사고 확률도 매우 희박한 데다 설혹 중대 사고가 발생해도 자동 소화가 되고 외부로 방사선이 누출되지 않는다. 우리 지역이 쓸 전기를 우리 동네 SMR로 충당하는 세상이 됐다. 이기복 한국원자력학회 수석부회장

삼성전자와 SK하이닉스가 네덜란드 반도체 장비 기업 ASML과 기술협력 수준을 높이면서 총성 없는 반도체 전쟁에서 유리한 고지를 선점했다. 삼성은 반도체 초미세 공정 개발에서 한발 앞설 수 있게 됐고 SK하이닉스는 비용 절감, 친환경이라는 ‘두 마리 토끼’를 잡을 수 있게 됐다. 삼성전자와 ASML이 12일(현지시간) 체결한 ‘극자외선(EUV) 공동연구소 설립’에 관한 업무협약(MOU) 내용을 보면 한국에 연구개발(R&D)센터를 짓는다는 게 핵심이다. 차세대 메모리 노광(반도체 기판인 웨이퍼에 미세한 전자회로를 빛으로 그리는 공정) 장비 개발을 위해 반도체 제조 기업과 장비 기업이 손을 잡은 셈이다. 반도체 초미세 공정에 필수인 EUV 노광 장비를 독점 생산하는 ASML이 한국에 R&D센터를 두기로 한 것은 메모리 반도체 1위 국가로 차세대 노광 기술 확보에 유리하다는 전략적 판단을 했기 때문으로 분석된다. 1조원이 투입되는 R&D센터는 경기 화성, 용인에 조성되는 반도체 클러스터에 들어설 것으로 관측된다. ASML은 내년 말 완공을 목표로 화성에 반도체 장비 수리 센터 등도 짓고 있다. 양사 개별 투자 금액 등 구체적인 내용은 밝혀지지 않았지만 R&D센터에서 기술 개발과 함께 시험라인을 두고 성능·기능에 대한 검증까지 하는 게 삼성 입장에선 최상의 시나리오다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “공동 연구로 개발 속도가 빨라지고 맞춤형 개발이 가능해지면 삼성이 대만 TSMC를 추격하는 데 있어서도 유리한 입장에 설 수 있다”고 내다봤다. 국내 반도체 생태계에도 적지 않은 영향을 끼칠 것으로 보인다. 고용 창출, 국내 설비소재 협력사의 동반 성장과 함께 장기적으로 반도체 인재 육성으로 이어질 수 있다. SK하이닉스도 ASML과 함께 EUV 내부를 진공 상태로 유지하기 위해 활용하는 수소가스를 소각하지 않고 이를 연료전지로 재활용해 전력으로 쓸 수 있는 기술을 공동 개발하기로 했다. 수소가스 재활용으로 전력 사용량을 줄이면 비용 절감과 함께 탄소 저감까지 ‘일석이조’ 효과를 누릴 수 있게 된다. 전문가들은 이번 기술협력을 반도체 장비 제조 실력을 키우는 계기로 삼아야 한다고 강조했다. 김용석 성균관대 전자전기공학부 교수는 “미국의 제재로 자체 장비를 만들어 쓰는 중국의 실력이 계속 올라오고 있기 때문에 우리도 일부 국산 장비를 쓸 수 있게 반도체 장비 제조에 대한 투자를 병행할 필요가 있다”고 말했다.

ASML은 반도체 업계 ‘슈퍼 을(乙)’로 통한다. 7나노미터(㎚·10억분의1m) 이하 반도체 공정에 필수인 극자외선(EUV) 노광장비를 세계에서 유일하게 생산하기 때문이다. ASML을 우군으로 둬야 글로벌 반도체 전쟁에서 승리할 수 있다는 말까지 나올 정도로 영향력이 크다. 노광 공정은 반도체의 기판인 웨이퍼에 설계도 격인 미세 전자회로를 그려 넣는 과정으로, EUV 장비를 활용하면 짧은 파장으로 더욱 세밀하게 회로를 그릴 수 있다. 7나노 이전 세대 반도체 제조에는 일본 광학 기업 캐논과 니콘이 생산하는 심자외선(DUV) 장비와 ASML의 EUV 장비가 혼용됐지만 7나노 공정부터는 ASML의 장비가 필요하다. 장비 한 대당 가격은 2000억원이 넘지만, 연간 출하량은 40대 안팎이어서 대만 TSMC, 미국 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 제조사들이 EUV 확보를 놓고 경쟁하고 있다. 현재 ASML이 생산하는 EUV 장비는 TSMC에 우선 공급된다. 업계에서는 TSMC가 100대에 달하는 EUV 장비를 보유한 반면 삼성전자는 40대가량을 확보해 가동 중인 것으로 전해졌다. ASML은 EUV 기술을 더욱 고도화해 2나노 공정의 효율성을 높일 수 있는 ‘하이 NA EUV’ 장비 생산도 시작했는데, 초도 생산물량은 인텔에 공급된 것으로 전해졌다. 한 대에 5000억원에 달하며, 2나노 고지 선점을 놓고 경쟁하는 삼성전자와 TSMC, 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있는 SK하이닉스도 ASML의 납품을 기다리고 있다.

㈜한화 모멘텀부문은 2030년 2차전지 공정 장비 매출을 3조원까지 끌어올려 세계 1위 배터리 장비업체로 도약하겠다고 밝혔다. ㈜한화 모멘텀부문은 4일 서울 여의도 63빌딩에서 2차전지 사업설명회 ‘2023 한화 배터리데이’를 열고 이같이 밝히면서 세계 최초 자율주행 코팅 기술, 세계 최대 규모의 소성로, 공정 일괄수주 솔루션, 인공지능(AI) 기반 스마트팩토리 등의 개발을 내년까지 완료하겠다고 강조했다. ㈜한화 모멘텀부문은 1954년 창립 이래 기계 및 자동화 사업의 강자로서 2차전지, 태양광, 디스플레이, 클린물류, 반도체 등의 장비 사업을 맡고 있다. ㈜한화 모멘텀부문의 가장 큰 장점은 양극 활물질부터 전극·조립·화성·모듈&팩 공정에 이르기까지 등 2차전지 제조 전 공정 공급이 가능한 세계 유일한 업체라는 점이다. 기존 시장이 각 공정별 기술·제품에 특화된 소수 공급사를 중심으로 경쟁을 벌여온 것과 차이를 보인다. 특히 전 세계 3위 이내의 경쟁력을 보유한 코팅과 소성로 분야에서 매출의 30%가량을 올리고 3조원 매출을 올릴 2030년쯤 18∼20%의 영업이익률도 함께 달성하겠다고 강조했다. 아울러 스마트팩토리 설립 후인 2025년에는 500메가와트(㎿)의 시범라인을 만들어 장비 양산을 시작하겠다고 덧붙였다. 특히 기술력 면에서 가장 앞서 있는 전고체 건식 기판 공정 장비는 2028∼2030년을 상용화 목표 시점으로 삼았다. 다만 ㈜한화 모멘텀부문은 배터리 장비 사업에 더해 배터리 제조에 직접 나설지 여부에 대해 서는 “전기차 배터리 외 방산과 항공우주에 쓰일 특수 배터리는 내재화할 필요가 있다고 보고 한화에어로스페이스가 (자체 제작을) 검토하고 있다”고 밝혔다. ㈜한화 모멘텀부문은 차세대 양극재 공정 장비, 실리콘 음극재 공정 장비, 전고체·건식극판 공정 장비, 차세대 폼팩터용 조립설비 등의 개발에 나서는 한편 글로벌 소재 기업, 고객사와 협업해 필요 기술을 공동개발 하는 연구개발(R&D) 네트워크를 구축하겠다는 계획도 제시했다. 세계 1위 배터리 장비시장을 보유한 중국이 리튬인산철(LFP) 배터리에 주력하는 점에 대해선 “배터리 제조업체가 LFP를 생산하게 되면 새로운 시장이 생기게 된다”며 “장비업체로서 국내 배터리 3사가 LFP를 생산하게 되면 (생산) 라인 건설 시 함께 참여하겠다”고 말했다. 양기원 ㈜한화 모멘텀부문 대표는 “2차전지 산업의 전 공정을 포괄하는 토털 솔루션 프로바이더로서 우리나라 2차전지 산업경쟁력 확보에 이바지하겠다”며 “중국을 이기고 세계 1위 장비업체로 도약하겠다”고 강조했다.

LG에서 계열 분리한 LX그룹을 적극적인 인수합병(M&A)과 지분 투자로 출범 2년 만에 대기업 집단까지 끌어올린 ‘승부사’ 구본준(72) LX그룹 회장이 대형 해운회사인 HMM 본입찰에 불참하면서 반도체와 이차전지 전략 광물 확보 등 기존 사업에 역량을 집중할 것이란 전망이 나온다. 27일 업계에 따르면 그간 LX를 대표해 HMM 인수전에 참여해 왔던 LX인터내셔널은 이차전지의 핵심 연료인 니켈 등 미래 유망 광물 개발에 사업 영역을 보다 집중할 것으로 보인다. 앞서 LX인터내셔널은 인도네시아 술라웨시섬에 있는 AKP 광산의 지분 60%를 1330억원에 인수하고 경영권을 확보했다. AKP 광산은 전기차 700만대분에 해당하는 배터리 핵심 광물인 니켈이 원광 기준 약 5140만t, 검증된 가채광량은 약 3600만t에 달하는 광산이다. 니켈 광산이나 니켈 제련소 인수도 지속적으로 검토한다는 방침이다.앞서 구 회장은 지난 23일 해운 업황이 악화하는 가운데 종합상사인 LX인터내셔널, 물류기업인 LX판토스 등 계열사와의 시너지도 크지 않다는 판단에 따라 HMM 본입찰에 불참했다. LX그룹의 2023년 상반기 기준 현금성 자산은 약 2조 5000억원에 달하지만 HMM 인수를 위해 최소 3조원의 추가 자금이 필요한 점을 고려했던 것으로 보인다. 구 회장은 그동안 판유리·코팅유리 제조업체인 한국유리공업을 5925억원에 인수하고 친환경 바이오매스 발전소를 운영하는 포승그린파워를 950억원에 인수하는 등 외적 성장을 통해 계열 분리 후 LG그룹에 대한 의존도를 줄여 온 만큼 앞으로 빚을 내어 사업을 확장하는 것보다 내실을 다지는 데 주력하자는 판단이 작용한 것이란 분석이다. 구 회장은 또 향후 그룹의 반도체 설계 전문기업(팹리스)인 LX세미콘 체질 개선에도 주력하도록 할 전망이다. 올해 3분기 누적 기준 LX세미콘 영업이익(618억원)은 전년 동기 대비 약 79% 급감한 상태다. 기업 주력인 디스플레이 구동칩(DDI) 업황 부진 여파가 컸던 만큼 차량용 반도체와 방열기판 사업 확대 등 사업 다각화를 추진할 것으로 보인다.

한화정밀기계는 26일 한국마이크로전자 및 패키징학회 주최 제21회 ISMP에서 생산성을 극대화해 새롭게 개발한 반도체 후공정 장비를 최초로 공개했다고 밝혔다. ISMP는 30년 역사를 가진 ‘한국마이크로전자 및 패키징학회’에서 운영하고 있는 반도체 전문 학회로 반도체 패키징 산업의 동향 및 소재·부품·장비(소부장) 업체의 최신 기술과 전략을 공개하고 있다. 한화정밀기계 한윤석 박사는 학회에서 시간당 1만7000개의 반도체 다이를 4um(마이크로미터)의 정확도로 기판에 본딩할 수 있는 신형 플립칩 본더 장비 SFM5를 공개했다. 기존에는 다이와 기판을 전선(와이어)을 통해 연결했지만 최근에는 전선없이 기판과 직접 연결하는 플립칩 본딩 공정이 많이 활용되고 있다. 플립칩 본딩 공정을 활용하면 기존 와이어 본딩 공정 대비 반도체 다이와 기판 간의 연결 거리와 신호 간섭을 줄일 수 있고 데이터의 이동 속도 또한 향상 시킬 수 있는 큰 장점이 있다. 한화정밀기계에서 공개한 SFM5 플립칩 본더는 실제 생산환경에서 고정밀도로 생산성을 13% 향상 할 수 있어 주요 업체로부터 호평을 받고 있다. 한화정밀기계 관계자는“외산이 주도하고 있는 플립칩본더 장비 시장에 후발주자로 진출했으나 오랜 사업경험과 끊임없는 기술개발을 통해 경쟁력을 확보하고 있고 이를 통해 반도체 장비 국산화의 길에 한걸음을 보태고자 한다”라고 전했다.

고용노동부가 한 기업에서 “뚱뚱하면 여자로서 매력이 없다”, “술을 많이 먹어서 살이 찌는 거다” 등의 폭언을 적발하고 과태료를 부과했다. 고용부는 지난 6∼8월 반도체 패키지 기판 검사 전문업체인 테스트테크를 대상으로 실시한 특별근로감독에서 노동관계법 위반 행위를 16건 적발해 7건을 형사입건하고 과태료 3110만원을 부과했다고 17일 밝혔다. 고용부에 따르면 테스트테크에서는 여성과 청년 등 노동 약자를 대상으로 폭언, 욕설, 성희롱이 만연한 것으로 나타났다. 언어적 성희롱 외에도 중간관리자가 부하 여직원 손 위에 자기 손을 얹는 행위, 어깨를 여러 차례 주무르는 행위, 성기를 만지는 행위까지 있었던 것으로 조사됐다. 테크스테크 소속 근로자 187명 가운데 135명이 참여한 설문조사에서는 20대 노동자 84.2%, 여성 노동자 78.7%가 직장 내 괴롭힘을 경험했다고 응답했다. 구레나룻을 꼬집거나 마우스와 키보드를 던지고 책상을 치는 등 중간관리자가 부하 직원을 위협했으며, 여직원에게 ‘머리를 자르지 않겠다’는 음성을 녹음해 각서로 제출하라고 지시하기도 했다. 이외에도 임금 3800만원을 체불하고 연장근로 한도(12시간)를 27회 초과한 것으로 나타났다. 임신 중인 여직원에게 시간외근무를 시키기도 했다. 그동안 금속노조 테스트테크지회 측은 올 2월 노조 설립 이후 지속적으로 회사의 불법‧부당행위를 지적해왔지만 개선되지 않았다고 주장한다. 또 최근엔 테스트테크 직원들이 직장갑질119에 글을 올려 회사 내에서 이뤄진 부당한 상황을 알리기도 했다. 이정식 고용부 장관은 “청년 근로자 다수가 직장 내 괴롭힘과 성희롱 피해를 겪었는데도 기초적인 조사도 이뤄지지 않았다”라며 “근로자 인권과 노동권이 보호되도록 사업주 불법행위에 엄정하게 대응하겠다”라고 말했다.

글로벌 빅테크 기업들이 챗GPT와 같은 생성형 인공지능(AI) 개발에 속도를 내면서 반도체 패키징(후공정) 시장도 빠르게 성장하고 있다. 지금까지 반도체 제조는 실리콘 웨이퍼를 가공하고 나노미터(nm·10억분의1m) 단위로 반도체 설계도를 새겨넣는 전공정 단계에서 기술 경쟁이 치열했으나 공정 고도화에 따라 후공정 기술이 제품 경쟁력을 결정하는 구조로 진화하고 있다. SK그룹의 반도체 소재 전문 계열사 SKC는 미국 반도체 패키징 분야 스타트업 ‘칩플렛’의 투자 유치에 참여해 회사 지분의 약 12%를 확보할 예정이라고 11일 밝혔다. 칩플렛은 2016년 글로벌 반도체 기업 미국 AMD의 사내 벤처로 출범해 2021년 분사한 기업으로 첨단 반도체 기판의 구조 체계(아키텍처) 설계, 기술 개발, 대형 고객사와의 네트워크 역량을 두루 갖췄다. SKC는 칩플렛의 사업 개발을 본격화하는 ‘시리즈B’에 투자하는데 양사는 투자 규모를 공개하지 않기로 합의했다. 2021년 반도체 글라스 기판 투자사 앱솔릭스를 설립한 SKC는 올해 말 1단계 생산시설을 준공할 예정이다. 글라스 기판으로 반도체를 패키징하면 칩세트의 데이터 처리량을 대폭 끌어올리면서도 전력 소비량은 절반으로 줄일 수 있다. SKC 관계자는 “글로벌 최고 수준의 패키징 아키텍처 기술을 보유한 칩플렛에 대한 전략적 투자를 계기로 반도체 소재부품 사업의 경쟁력을 한층 강화하게 됐다”며 “SKC의 원천기술 및 제조 역량과 칩플렛의 패키징 설계 역량을 결합해 반도체 후공정 시장 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 패키징 기술 선점을 위해 150억 달러(약 19조 9700억원)를 들여 미국에 첨단 패키징 및 연구개발(R&D) 센터를 신설할 계획이다. 현재 미국 건설부지 후보군을 추려 사업성을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 지난해 패키징 분야에 20억 달러 규모의 설비 투자를 집행한 삼성전자는 올해 반도체 실적 악화에도 18억 달러에 달하는 패키징 투자를 이어갈 전망이다. 이재용 삼성전자 회장은 지난 2월 천안·온양 캠퍼스의 반도체 패키징 시설 현장을 둘러본 뒤 “어려운 상황이지만 미래 기술 투자에 흔들림이 있어서는 안 된다”고 강조한 바 있다. 시장조사업체 욜 그룹에 따르면 반도체 패키징 시장은 올해 108억 7000만 달러 규모에서 해마다 꾸준히 성장해 2028년에는 257억 7000만 달러 규모로 커질 것으로 전망된다.