도널드 트럼프 미국 대통령이 시진핑 중국 국가주석과의 정상회담 이후 대만 무기 판매를 “좋은 협상칩”이라고 규정하며 승인 여부를 유보하고 있다고 밝혔다. 그는 또 대만에 중국으로부터의 공식적 독립을 추진하지 말라고 경고했다. 아울러 “내가 없을 때라면 (대만을 공격)할 수도 있을 것 같다”라고 주장하며, “대만에 있는 반도체 제조사들이 모두 미국으로 오면 좋겠다”고 말했다. 트럼프 대통령의 발언은 대만을 안보 파트너로 방어한다는 전통적 접근보다, 무기 판매·대만 독립·반도체 산업을 하나의 거래 패키지로 묶어 다루는 거래주의적 인식을 드러낸다. 특히 대만 무기 판매를 “협상칩”이라고 직접 표현한 것은 중국과의 관계 관리 속에서 대만 안보 공약을 유동적 카드로 삼을 수 있음을 시사한다. 여기에 “대만이 미국 반도체 산업을 훔쳤다”는 주장까지 더해지면서, 트럼프가 대만 문제를 중국 견제뿐 아니라 미국 제조업·반도체 이익 확보 수단으로 활용하려 한다는 해석이 가능하다. 트럼프 “대만에 무기 팔수도, 안 팔수도”트럼프 대통령은 15일(현지시간) 방영된 폭스뉴스 인터뷰에서 대만에 대한 추가 무기 판매 승인 여부를 묻는 질문에 “아직 승인하지 않았다”며 “승인할 수도 있고, 하지 않을 수도 있다”고 말했다. 그는 “나는 그것을 일시 보류하고 있고, 그것은 중국에 달려 있다”며 “그것은 우리에게 매우 좋은 협상칩이다. 120억 달러(약 17조 9000억원) 상당은 많은 무기”라고 했다. 이는 트럼프 대통령이 중국 방문을 마치고 귀국하는 전용기 안에서 “우리는 대만과 무기 판매에 관한 모든 것을 아주 상세히 논의했다”고 밝힌 데 이어 나온 발언이다. 미국은 1982년 로널드 레이건 행정부 시절 대만에 약속한 ‘6대 보장’에 따라 대만 무기 판매 문제를 중국과 사전 협의하지 않는다는 입장을 유지해왔다. 그러나 트럼프 대통령이 대만 무기 판매를 중국과의 협상 카드로 직접 언급하면서 중국의 요구가 향후 미국의 무기 판매 결정에 영향을 미칠 수 있다는 우려가 커지고 있다. 그는 ‘1982년 레이건 대통령은 대만 무기 판매와 관련해 중국과 협의하지 않겠다고 약속했다’는 취재진 지적에 “1980년대는 꽤 먼 과거”라고 답했다. 이어 “그(시진핑)가 그 얘기를 꺼냈는데 내가 어떻게 하겠느냐”며 “1982년에 서명된 합의가 있으니 그 얘기는 하지 말자고 해야 하느냐. 아니다. 우리는 무기 판매에 대해 상세히 논의했다”고 말했다. 트럼프 행정부는 대만에 대한 대규모 무기 판매 패키지를 검토 중이다. 앞서 지난해 12월 111억 달러(약 16조 5000억원) 규모의 무기 판매 계획을 공개했고, 여기에 더해 최소 140억 달러(약 20조 9000억원) 규모의 추가 패키지도 준비 중인 것으로 알려졌다. 그러나 미중 정상회담을 앞두고 중국의 반발을 고려해 관련 절차가 지연됐다는 관측이 제기돼왔다. 대만 독립에도 경고…“美 지지한다고 오판 말라”트럼프 대통령은 대만을 향해 중국으로부터의 공식적 독립을 추진하지 말라고도 경고했다. 그는 ‘현상유지’를 선호하며 전쟁을 원하지 않는다고 강조했다. 트럼프 대통령은 “우리는 전쟁을 원하지 않는다. 현 상태를 유지한다면 중국도 괜찮아할 것이라 생각한다”며 “누군가가 ‘미국이 우리를 밀어주니 독립하자’고 말하는 상황은 원치 않는다”고 밝혔다. 독립 지향 성향의 대만 민진당 정권을 향한 경고 메시지로 해석된다. 이어 트럼프 대통령은 “내 생각에 내가 재임하는 동안에는 그들(중국)이 아무것도 하지 않을 것 같지만 솔직히 말해서, 내가 없을 때라면 (대만을 공격)할 수도 있을 것 같다”고 주장했다. 트럼프 대통령은 시 주석에게 대만 방어와 관련한 약속은 하지 않았다고도 밝히기도 했다. 그는 전용기에서 “시 주석은 대만의 독립 움직임을 원하지 않는다. 그는 대만에 대해 매우 강경한 입장”이라며 “나는 어떤 약속도 하지 않았다”고 말했다. “대만이 美반도체 산업 훔쳐…미국으로 오길”트럼프 대통령은 그러면서 대만 반도체 산업에 대해 압박성 발언을 내놨다. 그는 “대만에 있는 반도체 제조사들이 모두 미국으로 오면 좋겠다”며 임기 말까지 세계 반도체 산업의 40~50%가 미국에 자리 잡기를 바란다고 말했다. 특히 자신의 전임자들이 대만의 반도체 분야에 관세를 부과하지 않았기 때문에 대만이 발전할 수 있었다면서 “그들(대만)은 우리의 반도체(반도체 산업)를 다년간 훔쳐 갔다”고 주장한 뒤, “우리는 반도체 산업을 잃었지만 그것은 모두 돌아오고 있다”고 덧붙였다. 다만 그는 이번 미중 정상회담 이후 대만인들이 더 안전하다고 느껴야 하는지, 덜 안전하다고 느껴야 하는지를 묻는 질문에는 “중립”이라고 답하며 대만 정책 자체는 변하지 않았다고 주장했다. 트럼프 대통령은 “중국은 매우, 매우 강력한 대국이고 대만은 매우 작은 섬”이라며 “대만은 중국 본토에서 59마일(약 95㎞) 떨어져 있지만 미국은 9500마일(약 1만 5000㎞) 떨어져 있다”고도 말했다. 이어 “누군가가 독립을 선언해서 우리가 9500마일을 건너가 전쟁을 치러야 하는 상황을 원하지 않는다”며 대만과 중국 모두 자제하길 바란다고 했다. “대만뿐 아니라 韓日 등 아시아 동맹국도 불안”미국 매체 액시오스는 트럼프 대통령의 발언이 대만의 친미 정권은 물론 일본과 한국 등 미국의 아시아 동맹국들도 불안하게 했다고 분석했다. 대만 무기 판매가 중국과의 협상 대상처럼 비칠 경우, 미국의 역내 안보 공약 전반에 대한 신뢰 문제로 번질 수 있다는 것이다. 물론 트럼프 대통령이 무기 판매 중단을 최종 결정한 것은 아니라는 점에서, 그가 중국을 자극하지 않으면서도 최종 결정을 유보하는 ‘전략적 모호성’을 유지하고 있다는 해석도 나온다. 마이클 커닝엄 컬럼비아대 교수는 스팀슨센터 화상 토론회에서 “트럼프 대통령이 조만간 판매를 승인하면 대만에는 큰 사기 진작이 될 것”이라면서도 “판매가 거부되거나 규모·품목이 크게 변경된다면 중대한 파장이 있을 것”이라고 지적했다.

코스피 시총 증가분, 삼전닉스 61%수요 계속 늘어 랠리 이어질 가능성“전력 등 낙수효과” “무관 업종 부진”美금리 변수, 예상보다 오르면 부담 코스피가 연일 최고치를 새로 쓰며 8000선을 바라보는 가운데 상당수 전문가들은 증시를 끌어올린 반도체주가 아직 고점이 아니라고 전망했다. 인공지능(AI) 확산으로 메모리 반도체 수요가 계속 늘고 있어 반도체 랠리가 당분간 이어질 가능성이 크다는 분석이다. 다만 ‘반도체만 오르는 장세’가 길어질 경우 시장 변동성이 커질 수 있다는 경고도 나온다. 10일 증권가에 따르면 최근 국내 증시 상승세는 사실상 반도체가 주도하고 있다. 연초 대비 코스피 시가총액은 2585조원 늘었는데, 삼성전자·삼성전자우·SK하이닉스 시가총액 증가분만 1587조원으로 전체의 61.4%를 차지했다. 전문가들은 반도체 쏠림 현상 자체는 인정하면서도 이를 단순 과열로만 볼 수는 없다고 평가했다. 김학균 신영증권 리서치센터장은 “반도체 쏠림이 심하다는 지적이 과한 말은 아니다”라며 “지수 상승 속도와 투자자 체감 경기 사이에 괴리가 있는 상황”이라고 진단했다. 노근창 현대차증권 리서치센터장도 “반도체 실적 모멘텀이 좋은 것은 분명한데 단기 과열 신호도 일부 나타나고 있다”면서 “언제든 건전한 조정은 올 수 있다”고 봤다. 반면 반도체 강세가 산업 구조 변화에 따른 자연스러운 흐름이라는 시각도 적지 않다. 고태봉 iM증권 리서치본부장은 “AI 시대에는 컴퓨팅 파워와 메모리 수요가 폭발적으로 늘 수밖에 없다”며 “반도체 중심 상승은 구조적 흐름”이라고 말했다. 박연주 미래에셋증권 리서치센터장도 “올해 코스피 이익의 60% 이상이 반도체에서 나오는 만큼 반도체 위주 장세는 자연스럽다”고 평가했다. 특히 전문가들은 대체로 “반도체가 아직 정점을 찍지 않았다”는 데 무게를 실었다. 고 본부장은 “지수는 많이 올랐지만 반도체 가격과 이익 전망은 더 빠르게 뛰고 있다”고 말했다. 이병건 DB증권 리서치센터장 역시 “작년 말부터 반복된 피크 아웃(고점) 우려가 계속 빗나가고 있다”고 했다. 관심은 반도체 상승세가 다른 업종으로 번질지 여부다. 전문가들은 AI 인프라 확대 과정에서 일부 ‘낙수효과’가 나타날 가능성은 있다고 봤다. 박 센터장은 “AI 데이터센터 투자 확대가 정보기술(IT) 부품과 에너지 관련 업종으로 확산하고 있다”고 말했다. 고 본부장도 “뇌에 해당하는 반도체를 몸과 연결하는 역할을 하는 기판·부품, 전력 인프라, 자동차·로봇 등으로 흐름이 이어질 수 있다”고 설명했다. 반면 김 센터장은 “주가 상승이 경제 전체를 극적으로 바꾸는 연결고리가 되기는 쉽지 않다”며 “반도체와 무관한 업종의 체감 경기는 여전히 다를 수 있다”고 신중론을 펼쳤다. 향후 변수로는 미국 금리가 꼽힌다. 김 센터장은 “금리가 예상보다 더 오르면 주식 등 위험자산 전반에 부담이 될 수 있다”고 진단했다.

코스피가 연일 최고치를 새로 쓰며 8000선을 바라보는 가운데 상당수 전문가들은 증시를 끌어올린 반도체주가 아직 고점이 아니라고 전망했다. 인공지능(AI) 확산으로 메모리 반도체 수요가 계속 늘고 있어 반도체 랠리가 당분간 이어질 가능성이 크다는 분석이다. 다만 ‘반도체만 오르는 장세’가 길어질 경우 시장 변동성이 커질 수 있다는 경고도 나온다. 10일 증권가에 따르면 최근 국내 증시 상승세는 사실상 반도체가 주도하고 있다. 연초 대비 코스피 시가총액은 2585조원 늘었는데, 삼성전자·삼성전자우·SK하이닉스 시가총액 증가분만 1587조원으로 전체의 61.4%를 차지했다. 전문가들은 반도체 쏠림 현상 자체는 인정하면서도 이를 단순 과열로만 볼 수는 없다고 평가했다. 김학균 신영증권 리서치센터장은 “반도체 쏠림이 심하다는 지적이 과한 말은 아니다”라며 “지수 상승 속도와 투자자 체감 경기 사이에 괴리가 있는 상황”이라고 진단했다. 노근창 현대차증권 리서치센터장도 “반도체 실적 모멘텀이 좋은 것은 분명한데 단기 과열 신호도 일부 나타나고 있다”면서 “언제든 건전한 조정은 올 수 있다”고 봤다. 반면 반도체 강세가 산업 구조 변화에 따른 자연스러운 흐름이라는 시각도 적지 않다. 고태봉 iM증권 리서치본부장은 “AI 시대에는 컴퓨팅 파워와 메모리 수요가 폭발적으로 늘 수밖에 없다”며 “반도체 중심 상승은 구조적 흐름”이라고 말했다. 박연주 미래에셋증권 리서치센터장도 “올해 코스피 이익의 60% 이상이 반도체에서 나오는 만큼 반도체 위주 장세는 자연스럽다”고 평가했다. 특히 전문가들은 대체로 “반도체가 아직 정점을 찍지 않았다”는 데 무게를 실었다. AI 서버 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가로 실적 개선 흐름이 이어지고 있다는 이유에서다. 고 본부장은 “지수는 많이 올랐지만 반도체 가격과 이익 전망은 더 빠르게 뛰고 있다”고 말했다. 이병건 DB증권 리서치센터장 역시 “작년 말부터 반복된 피크 아웃(고점) 우려가 계속 빗나가고 있다”고 했다. 관심은 반도체 상승세가 다른 업종으로 번질지 여부다. 전문가들은 AI 인프라 확대 과정에서 일부 ‘낙수효과’가 나타날 가능성은 있다고 봤다. 박 센터장은 “AI 데이터센터 투자 확대가 정보기술(IT) 부품과 에너지 관련 업종으로 확산하고 있다”고 말했다. 고 본부장도 “뇌에 해당하는 반도체를 몸과 연결하는 역할을 하는 기판·부품, 전력 인프라, 자동차·로봇 등으로 흐름이 이어질 수 있다”면서 “한국은 제조업 기반이 넓다는 점에서 피지컬 AI 확산 국면에 강점이 있을 수 있다”고 설명했다. 반면 김 센터장은 “주가 상승이 경제 전체를 극적으로 바꾸는 연결고리가 되기는 쉽지 않다”며 “반도체와 무관한 업종의 체감 경기는 여전히 다를 수 있다”고 신중론을 펼쳤다. 향후 변수로는 미국 금리가 꼽힌다. 김 센터장은 “금리가 예상보다 더 오르면 주식 등 위험자산 전반에 부담이 될 수 있다”고 진단했다.

이재용 삼성전자 회장이 10년 전 미래 성장동력으로 점찍어 인수했던 하만이 당시와 비교해 매출 2배를 기록하며 성장했다. 삼성 내 전장 사업의 핵심 축이자 ‘세계적인 전장·오디오 기업’으로 자리매김했다. 삼성전자는 하만의 인수 이듬해인 2017년 매출은 7조 1034억원이었지만 지난해 15조 7833억원을 기록하며 2배 이상 커졌다고 22일 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 574억원에서 1조 5311억원으로 증가했고, 영업이익률은 9.7%였다. 삼성전자는 2016년 11월 하만 인수를 발표하고 2017년 3월 인수를 완료했다. 인수 금액은 약 9조 4000억원(80억 달러)으로 당시 한국 기업의 해외 인수·합병(M＆A) 가운데 최대 규모였다. 이 회장이 전장을 ‘삼성의 넥스트 성장동력’으로 판단하고 내린 결정이었다. 하만의 사업 구조는 전장을 중심으로 재편되고 있다. 지난해 전장 관련 매출은 약 10조~11조원으로 전체의 65~70%를 차지한 것으로 추정된다. 하만은 자동차 실내 계기판, 디스플레이 등 디지털 콕핏과 카오디오 분야에서 세계 1위를 유지하고 있다. 미국 오토모티브뉴스가 선정한 글로벌 100대 전장 기업에서도 40위권에 진입했다. 동시에 오디오 사업의 경쟁력도 유지·강화하고 있다. JBL, AKG, 마크레빈슨 등 기존 브랜드에 더해 지난해 미국 기업 마시모의 오디오 사업부 인수하면서 B＆W, 데논, 마란츠 등 프리미엄 브랜드를 확보했다. 그 결과 대중형부터 하이엔드까지 멀티 브랜드 포트폴리오를 완성했다. ‘전장과 오디오 두 축’을 모두 확보했다는 평가가 나온다. 이 같은 성과는 삼성과 하만의 기술 결합에 따른 시너지에서 비롯됐다. 하만의 전장 솔루션은 삼성의 반도체, 이동통신, 디스플레이 등 정보통신(IT) 기술과 결합해 차를 인터넷과 연결해 쓰는 환경을 구현하고 있으며 5G 기반 차량 연결성과 제어 기능이나 위성통신 등 고도화된 기능도 확보했다. 하만은 미래 전장 경쟁력 확보를 위한 투자도 이어가고 있다. 지난해 독일 전장기업 ZF의 첨단운전자보조시스템(ADAS) 사업부를 15억 유로(약 2조 6000억원)에 인수하며 자율주행 핵심 기술을 확보했고, 헝가리에는 1억 3118만 유로(약 2300억원)를 투자해 전장 연구·개발(R＆D) 및 생산기지를 확대할 계획이다.

LG그룹이 올해부터 상장 계열사의 이사회 의장직을 사내이사가 아닌 사외이사(독립이사)에게 맡기는 체제로 전면 전환하는 것으로 알려졌다. 취임 이후 8년 동안 ㈜LG 이사회의 의장을 맡았던 구광모 LG그룹 회장도 이사회를 거쳐 의장직을 사외이사에게 넘길 전망이다. 23일 재계에 따르면 ㈜LG는 오는 26일 이사회를 열고 사외이사를 신임 의장으로 선출하는 내용의 안건을 논의할 예정이다. 사외이사 의장 체제는 대표이사와 이사회를 분리해 이사회의 독립성과 견제 기능을 강화하는 제도다. 특히 대표이사가 본연의 경영 활동에 집중해 책임경영을 강화하고 이해충돌 문제를 사전에 방지해 주주의 권익을 보호할 수 있다는 장점이 있다. 구 회장은 2018년 6월 임시 주주총회에서 대표이사 회장으로 선임된 후 줄곧 ㈜LG 이사회의 의장직을 맡아왔다. ㈜LG를 비롯해 상장 계열사들도 이번 주 주주총회와 함께 이사회를 열어 사외이사 의장 체제로 전환할 예정이다. 앞서 LG이노텍과 LG헬로비전이 2022년 사외이사를 이사회 의장으로 선임한 데 이어 LG화학과 LG디스플레이, LG에너지솔루션, HS애드 등도 잇달아 사외이사를 이사회 의장에 선임했다. LG전자도 이날 사외이사인 강수진 고려대 법학전문대학원 교수를 이사회 의장에 선출했다. 강 교수는 2021년 LG전자 이사회에 합류해 내부거래위원회·감사위원회·ESG(환경·사회·지배구조) 위원회로 활동하고 있다. 류재철 LG전자 최고경영자(CEO)는 신규 사내이사로 선임됐다. 류 CEO는 이날 서울 영등포구 LG트윈타워에서 열린 주총에서 “올해를 로봇 사업 본격화의 원년으로 삼고 이를 위한 세부 전략을 속도감 있게 실행하고자 한다”고 선언했다. 구체적으로는 올해 로봇 원가의 40% 이상을 차지하는 ‘관절’ 격인 ‘액추에이터’를 직접 설계하고 본격적으로 양산하는 체제를 갖춰 글로벌 로봇 기업들과의 협업을 강화하겠다고 밝혔다. 같은 날 주총을 연 LG이노텍의 문혁수 대표이사 사장은 “휴머노이드 부품 대규모 양산은 2027~2028년쯤 가능할 것으로 예상한다”며 “수천억 원 수준의 의미 있는 실적이 나오려면 2030년 이후일 것”이라고 내다봤다. 이어 “(수요가 증가하는) 반도체 기판 공장 확장을 위한 부지 계약을 상반기 중 확정해 생산능력을 현재의 두 배로 확대할 계획”이라고 덧붙였다.

반도체를 중심으로 한 수출 호조와 증시 강세가 이어지면서 소비자들의 경제 심리가 한 달 만에 소폭 개선됐다. 주택가격 전망은 크게 높아진 반면, 금리 인하 기대는 약화되는 등 부문별 지표는 엇갈린 흐름을 보였다. 23일 한국은행이 발표한 ‘1월 소비자동향조사’ 결과에 따르면 소비자심리지수(CCSI)는 110.8로 전월보다 1포인트 상승했다. CCSI는 100을 기준으로 이를 웃돌면 장기 평균보다 소비 심리가 낙관적임을 의미한다. 지수는 지난해 12월 하락한 뒤 한 달 만에 반등했다. 지수 구성 항목 가운데서는 향후경기전망지수가 98로 2포인트 오르며 상승 폭이 가장 컸다. 소비지출전망지수(111)와 현재경기판단지수(90), 현재생활형편지수(96)도 각각 1포인트씩 상승했다. 반면 가계수입전망지수(103)와 생활형편전망지수(100)는 전월과 같은 수준을 유지했다. 이혜영 한은 경제심리조사팀장은 “향후경기전망 지수는 수출 증가세 지속과 정부의 경제성장 전략에 대한 기대 등으로 상승했다”며 “현재생활형편 지수는 주가 상승과 소비 회복세 등의 영향으로 올랐다”고 설명했다. 주택시장에 대한 기대는 더욱 높아졌다. 1년 뒤 집값 상승 여부를 묻는 주택가격전망지수는 124로 전월보다 3포인트 올라 2021년 10월 이후 51개월 만에 최고치를 기록했다. 6개월 후 금리 수준을 예상한 금리수준전망지수는 104로 2포인트 상승했다. 향후 1년간 기대인플레이션율은 2.6%로 전월과 동일했다.

경기 오산시가 17일 반도체 후공정 패키징 전문 기업인 ㈜테크엘과 본사 확장 이전 및 신규 투자를 위한 투자유치 협약(MOU)을 체결했다. 협약은 오산시가 추진 중인 반도체 특화도시 조성 전략과 기업의 중장기 성장 계획이 맞물리며 성사됐다. 테크엘은 반도체 후공정 분야에서 메모리 패키징 스토리지를 중심으로 기술력을 축적해 온 기업으로, 글로벌 IT·전장 산업을 대상으로 다양한 제품을 공급하고 있다. 최근에는 전기차와 첨단 IoT 분야까지 사업 영역을 확장하며 지속적인 성장세를 이어가고 있다. 협약에 따라 테크엘은 본사를 오산시로 이전하고, 계열사 사업장 추가 확장 계획을 포함해 오는 2028년까지 단계적으로 약 450억 원 규모의 투자를 추진한다. 이와 함께 기존 인력 220여 명을 유지하면서 신규 인력 50명을 추가 채용할 계획이어서 지역 고용 창출 효과도 기대된다. 오산시는 기업의 원활한 이전과 안정적인 정착을 위해 행정적 지원과 협력을 강화하고, 산업 인프라 확충과 연계한 지원 방안도 함께 추진한다. 특히 신규 인력 채용 과정에서 오산시민 우선 채용이 이뤄질 수 있도록 기업 측에 협조를 요청했다. 한편, 테크엘은 총 6개 계열사로 구성된 BH그룹 계열사 중 하나로 1998년 (구)바른전자를 기반으로 설립돼 현재 화성시 장지동에 사업장을 두고 있다. BH그룹은 전자기판(PCB), 반도체 소재·장비, 자동차 전장 및 자동화 장비 등 다양한 분야에서 사업을 영위하며, 약 1조7천500억 원 규모의 매출을 기록하고 있다. 오산시는 협약을 계기로 반도체 소재·부품·장비 산업 중심의 지역 산업 구조를 한층 강화해 나갈 계획이다. 이권재 오산시장은 “이번 협약은 오산시가 미래 전략산업으로 육성하고 있는 반도체 산업 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 계기”라며 “기업의 투자가 지역 성장과 일자리 창출로 이어질 수 있도록 행정 절차를 잘 살피겠다”라고 밝혔다.

지난달 원달러 환율이 2% 넘게 오르면서 수입 물가가 9개월 만에 가장 큰 폭으로 상승했다. 한국은행이 14일 발표한 수출입물가지수 통계에 따르면 지난달 수입물가지수(원화 기준 잠정치·2020년 수준 100)는 138.17로, 9월(135.56)보다 1.9% 올랐다. 지난 1월(2.2%) 이후 9개월 만의 최대 폭이다. 수입물가지수는 7월부터 넉 달 연속 올랐다. 원달러 환율이 9월 평균 1391.83원에서 10월 평균 1423.36원으로 2.2% 뛰면서 물가를 끌어올린 것으로 풀이된다. 두바이유 가격은 지난 9월 배럴당 70.01달러에서 10월 65달러로 7.2% 내렸다. 원재료는 원유 등 광산품(-0.9%)을 중심으로 0.6% 내렸다. 그러나 환율 영향을 크게 받는 중간재는 3.8%나 뛰었다. 컴퓨터·전자·광학기기(9.7%), 1차금속제품(5.7%) 등이 오르면서다. 자본재와 소비재는 각각 1.3%, 1.7%씩 상승했다. 세부 품목 중에서는 암모니아(15.2%), 동정련품(10.3%), 기타귀금속정련품(15.7%), 인쇄회로기판(8.3%), 이차전지(4.7%)의 상승 폭이 컸다. 이문희 한은 물가통계팀장은 이달 수출입 물가 전망과 관련해 “이달 들어 환율은 전월 대비 1.5% 정도 상승했고 두바이유 가격도 0.7% 정도 오른 상황”이라며 “이런 상승 요인이 있지만 국내외 여건 불확실성이 있어 좀 더 지켜볼 필요가 있다”고 말했다. 10월 수출물가지수(원화 기준)는 9월(129.37)보다 4.1% 오른 134.72로 집계됐다. 역시 넉 달 연속 오름세로, 이달 수출물가지수 상승률은 지난해 4월(4.4%) 이후 1년 6개월 만에 가장 컸다. 품목별로 농림수산품이 2.8% 올랐고, 공산품도 컴퓨터·전자·광학기기(10.5%), 1차금속제품(4.9%) 등을 중심으로 4.1% 상승했다. 세부 품목 중에는 D램(20.1%), 플래시메모리(41.2%)가 큰 폭으로 올랐다. 인공지능(AI) 서버 투자 확대 등 영향으로 공급 대비 초과수요가 발생한 영향이다. 아울러 은괴(18.8%), 동정련품(9.9%) 등도 증가 폭이 컸다.

국민연금이 국내 상장사 37곳의 지분을 10% 이상 보유하며 주요 주주로 이름을 올렸다. 그중 국민연금 주식지분율 1위 기업인 이수페타시스는 올해에만 주가가 400%가량 폭등하며 눈길을 끌고 있다. 국회 보건복지위원회 소속 더불어민주당 남인순 의원이 국민연금공단에서 제출받은 ‘주식지분율 10% 이상 종목 및 지분율 추이’ 자료에 따르면, 국민연금이 올해 3월 말 현재 지분율 10% 이상을 보유한 종목은 총 37개 기업으로 나타났다. 특히 이수페타시스, 한솔케미칼 등 8개 종목에서는 국민연금 주식지분율이 13%를 넘어섰다. 2024년 말 3개 종목(코스맥스, 삼성증권, 키움증권)에서 5개 종목이 추가된 것이다. 국민연금 주식지분율이 가장 높은 종목은 이수페타시스로 13.86%를 기록했다. 이는 2024년 말 12.91%보다 0.95% 포인트 증가한 수치다. 한솔케미칼은 2024년 말 10.01%에서 3.63% 포인트 급증하며 13.64%를 기록했다. 뒤이어 ▲에이치디씨현대산업개발(13.58%) ▲삼성증권(13.5%) ▲한국콜마(13.48%) ▲대상(13.44%) ▲코스맥스(13.36%) ▲키움증권(13.14%) 순이었다. 지분율 12% 이상 종목은 9개로, ▲효성중공업(12.83%) ▲CJ(12.72%) ▲이마트(12.71%) ▲LS(12.67%) ▲케이씨씨(12.49%) ▲에이치디현대인프라코어(12.28%) ▲코스메카코리아(12.18%) ▲HL만도(12.14%) ▲한국투자금융지주(12.12%) 등이 포함됐다. 국민연금이 가장 높은 주식지분율을 기록한 이수페타시스는 전자제품의 핵심 부품인 인쇄회로기판(PCB)을 제조하는 기업이다. 18층 이상 기판을 적층한 초고다층기판(MLB)을 개발해 엔비디아, 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업에 납품하고 있다. 이수페타시스의 주가는 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 가파른 상승세를 나타내고 있다. 4일 한국거래소에 따르면 이수페타시스는 지난달 31일 장중 11만8500원을 기록하며 사상 최고가를 경신했다. 올해 초 2만원 중반대에서 거래되던 주가는 10개월 만에 4배가량 급등했다. 한편 국민연금은 국내 증시 초강세에 힘입어 올해 사상 최대 수익을 올린 것으로 알려졌다. 4일 투자은행(IB) 업계에 따르면 국민연금 기금운용본부의 운용자산(AUM)은 지난달 말 기준 1400조원을 훌쩍 넘어섰다. 작년 말 1212조원에서 불과 10개월 만에 200조원 불어난 것이다. 특히 국내 주식 수익률이 60%를 넘어서며 전체 실적을 견인했다. 기업분석연구소 리더스인덱스에 따르면 국민연금이 보유한 지분가치 절대 금액으로는 삼성전자가 단연 1위다. 국민연금의 삼성전자 지분율은 올해 들어 7.3%에서 7.6%로 소폭 상승했지만, 지분가치는 23조원에서 42조5000억원으로 84.6% 증가했다. SK하이닉스는 국민연금 지분율이 7.6%에서 7.3%로 소폭 하락했지만, 가치는 9조5000억원에서 22조6000억원으로 136% 증가했다.

정부가 니켈, 코발트, 리튬 등 첨단 산업에 쓰이는 핵심 광물의 재자원화를 위해 해당 업종에 대한 금융·세제 지원을 확대하고 주요 원료를 ‘순환 자원’으로 지정해 규제를 완화하기로 했다. 구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관은 31일 제6차 공급망안정화위원회를 열고 이런 내용의 ‘핵심 광물 재자원화 활성화 방안’을 발표했다. 핵심 광물 재자원화는 폐배터리, 폐 인쇄 회로기판(PCB), 폐촉매 등 자원으로 재활용할 수 있는 원료를 재가공해 니켈, 코발트, 리튬 등 핵심 광물을 뽑아내는 개념이다. 국내 핵심 광물 재자원화 시장 규모는 지난해 6조 7000억원이었고, 2040년까지 21조 1000억원 규모까지 성장이 기대된다. 그러나 기술과 자본의 진입 장벽이 높아 민간 기업의 신규 진출이 어렵고 기존 업계도 투자 여력이 부족한 상황이다. 이에 정부는 산업 지원과 규제 합리화로 2030년까지 10대 전략 핵심 광물 재자원화율을 20%로 끌어올릴 계획이다. 먼저 재자원화 세제 지원을 확대한다. 정부는 현재 중희토 저감 영구자석 생산 기술 등 공급망 안정화에 필수적인 기술을 국가전략기술, 신성장 원천기술로 지정해 지원하고 있다. 여기에 주요국 관세율을 고려한 할당관세 적용을 새로 추진한다. 관세를 깎아주는 대상에 ‘공급망 안정화’ 분야를 포함해 재자원화 원료를 안정적으로 확보하도록 지원하는 것이다. 일본, 미국, 유럽연합(EU)은 주요 재자원화 원료에 대부분 0% 관세율을 적용하고 있다. 또한 정부는 민관 합동 ‘핵심 광물 투자협의회’를 구성해 유망 재자원화 프로젝트를 발굴하고, 공급망안정화기금을 통한 직접투자·대출·보증 지원을 추진한다. 내년도 예산 37억원을 투입해 시설·장비도 보조할 계획이다. 아울러 재자원화 원료의 유통 규제도 합리화한다. PCB, 폐촉매 등 재자원화 주요 원료를 대상으로 유해성·경제성, 방치 우려 등 관련 요건을 검토해 일정 기준 충족 시 ‘순환자원’으로 지정하는 방안을 검토한다. 폐기물 대신 순환자원으로 지정되면 운반·보관 등에 적용되는 폐기물 관련 규제가 완화된다. 아울러 폐기물국가간이동법 시행령을 개정해 순환자원으로 지정된 폐자원 수입 보증 의무를 완화한다. 현재 고철·폐지 등이 포함된 수입 보증금 면제 대상을 순환자원으로 지정된 재자원화 원료까지 넓히는 방안도 검토한다. 정부는 핵심 광물 재자원화 산업 생태계 조성을 위해 ‘자원순환 클러스터’ 내 재자원화 기능을 신설할 예정이다. 포항(배터리), 구미(반도체), 제주 등 기존 자원순환 클러스터와 연계해 재자원화 중심의 클러스터 운영·실증을 추진한다. 정부는 이날 공급망안정화기금 출범 1년을 맞아 성과와 개선 방안도 발표했다. 지난해 9월 기금 설치 이래 올해 9월까지 누적 6조 5000억원이 지원됐다. 앞으로 직·간접 투자를 활성화하고 중소·중견기업 지원을 늘릴 방침이다. 정부는 또 리스크가 큰 해외 자원개발, 운송 인프라 등 분야에 연간 1000억원 규모로 직·간접 투자한다. 공급망 기금과 공공·민간 공동 투자를 통해 2500억원 규모의 핵심 광물·에너지 공급망 안정화 펀드도 조성한다. 이와 함께 저신용 등으로 여신 한도가 낮은 중소·중견기업 지원을 위해 기존 재무평가 기준으로 대출 한도가 제한되던 기업에도 자금을 지원할 수 있도록 별도의 한도와 완화된 조건을 적용하는 특별 대출한도 프로그램을 마련한다. 기금 지원 우선순위를 설정해 기금 효율성도 높인다. 기재부 관계자는 “공급망 중요도 및 안정화 기여도에 따른 차등형 지원 체계를 구축해 한도·우대금리를 차등 적용하겠다”고 말했다.

DL그룹이 건설 및 석유화학 등 주력 사업의 경계를 넘어 미래 혁신 기술 확보에 속도를 내고 있다. 소형모듈원전(SMR)을 비롯한 친환경 에너지와 탄소 포집 및 활용(CCUS), 고부가 신소재 개발에 광폭 투자를 단행하며 새로운 성장 동력과 수익성 확보에 주력하는 모습이다. DL이앤씨, SMR 선점 위한 ‘선제적 투자’29일 DL그룹에 따르면 건설 자회사인 DL이앤씨는 에너지 안보와 친환경성을 동시에 충족하는 SMR 분야에 선제적으로 투자하며 새로운 사업 기회를 모색하고 있다. 특히 세계적인 SMR 개발 기업인 엑스에너지(X-energy)와의 협력을 강화하고 있다. DL이앤씨는 2023년부터 엑스에너지에 2000만 달러(약 300억원)를 투자했으며, 기술 협력을 통해 북미 SMR 시장 공략에 나섰다. 엑스에너지는 헬륨 기체 냉각 방식의 SMR을 개발하며 상용화에 가장 앞선 기업으로 평가받는다. 미국 정부의 선진원자로 실증사업(ARDP)을 통해 12억 달러 규모의 보조금을 지원받아 미국 최대 화학기업 다우(Dow)의 SMR 초도호기(첫 번째 완성품)를 추진 중이며 지난 2월에는 아마존 등으로부터 약 1조원(7억 달러) 규모의 투자 유치에 성공하며 주목받았다. DL이앤씨는 엑스에너지의 SMR 기술을 전력 생산뿐 아니라 수소·암모니아 생산 등 청정 에너지 밸류체인 구축에 활용해 신사업 포트폴리오를 확대한다는 계획이다. DL이앤씨 CCUS 기술력, 수출로 증명탄소중립의 핵심 기술로 꼽히는 CCUS 분야에서도 성과를 내고 있다. DL이앤씨가 2022년 설립한 CCUS 전문 회사 카본코(CARBONCO)는 최근 세계적 수준의 이산화탄소 흡수제 개발에 성공했다. 카본코가 개발한 흡수제는 이산화탄소 포집 과정에서 상용 흡수제 대비 에너지 소비를 46% 이상 줄여 포집 비용을 대폭 낮출 수 있다. 이는 현재 글로벌 최고 수준으로 평가받는 바스프, 셸, 미쓰비시중공업의 제품과 견줄 만한 성능이다. 카본코는 현재 포천복합화력발전소에서 실증 테스트를 진행 중이다. 특히 지난해 11월에는 캐나다 비료 업체와 비료 공장 프로젝트 계약을 체결하며 국내 CCUS 기술 수출의 첫발을 뗐다. DL이앤씨는 기본설계(FEED)를, 카본코는 CCUS 기술 라이선스를 공급하며 국내 기업 처음으로 대규모 해외 프로젝트에 CCUS 기술을 수출하는 쾌거를 이뤘다. DL케미칼, 사내 벤처로 ‘고부가 신소재’ 선점석유화학 분야의 DL케미칼은 고부가 소재 기업으로 도약하기 위해 2023년 10월 사내 벤처 노탁(NOTARK)을 설립했다. 빠른 의사 결정과 신속한 사업 추진을 위해 스타트업 형태로 조직됐다. 노탁은 설립 초기부터 상업화 성과를 내고 있다. 극초고속 통신 및 차세대 반도체 패키징에 사용되는 고절연성 PCB(회로 기판) 소재 ‘노탁 레진’을 개발한 것. 현존하는 절연용 레진 중 가장 우월한 성능을 자랑하는 이 소재의 상업화가 본궤도에 오르면 연간 6억 달러 규모의 신규 시장에 진출할 것으로 전망된다. 현재 글로벌 PCB 소재 기업들과의 엄격한 성능 검증 단계를 거치고 있다. 또한 노탁은 수전해, 흐름전지 등 친환경 미래 에너지 사업에 필수적인 ‘이온교환막’(Ion Conductivity Membrane)도 개발해 미국 주요 설비 개발사로부터 성능 및 가격 경쟁력을 인정받아 소재 승인을 획득하는 등 첨단 소재 분야에서도 입지를 다지고 있다. DL그룹 관계자는 “미래 혁신 기술 개발에 대한 과감한 투자를 통해 기존 산업의 한계를 돌파하고, 업황 부진을 극복할 수 있는 신성장 동력과 수익성을 확보해 나갈 것”이라고 밝혔다.

LG화학은 29일 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 감광성 절연재(PID) 개발을 완료하고 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 절연재로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요한 고성능 반도체일수록 PID가 중요하다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성이 높다. 

LG화학은 29일 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 감광성 절연재(PID) 개발을 완료하고 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략을 본격화한다고 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 절연재로, 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 특히 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요한 고성능 반도체일수록 PID의 중요성은 점점 더 커지고 있다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였다. 과불화화합물(PFAS), 유기용매 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다. LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 디스플레이·반도체·자동차 등 전자소재 분야에서 축적해온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발도 가속화하고 있다. 최근 반도체의 고성능화가 가속되면서 반도체칩뿐만 아니라 기판에서도 대형화 및 미세 회로 구현이 요구되고 있다. 하지만 기판이 커질수록 온도 변화에 따른 팽창·수축 차이로 균열이 발생하기 쉽고,기존 칩에 사용되는 액상 PID는 기판의 양면 적용과 균일한 도포에 어려움이 있었다. LG화학이 개발 중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고, 높은 강도와 탄성,낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화할 수 있다. 또한 기판 업체들이 이미 보유한 장비를 그대로 활용 가능해 공정 변경 없이 적용할 수 있다.

코오롱그룹은 바이오와 첨단 복합소재, 수소 등 다양한 미래 고부가가치 산업에 적극적으로 투자하며 불확실한 경영환경 속에서도 차별화된 경쟁력을 갖추기 위한 노력을 이어가고 있다. 코오롱인더스트리는 차세대 전자소재 분야의 신성장 동력 확보에 속도를 내고 있다. 코오롱인더스트리는 약 340억원을 투자해 26년 2분기 완공 목표로 김천2공장 내 m-PPO 생산시설을 확보할 예정이다. m-PPO는 AI 반도체와 6G 통신기기용 인쇄회로기판(PCB)에 적용되는 고성능 절연 소재다. 또 코오롱글로벌은 신재생에너지 분야를 미래성장동력의 한 축으로 삼고 풍력발전사업에 주력하고 있다. 코오롱글로벌은 사업 개발부터 시공, 운영까지 모든 과정에 참여하는 차별점을 바탕으로 풍력발전 부분에서 시장점유율 1위(EPC도급 기준 25% 이상)를 기록 중이다.

네트워크 장비 및 통신 솔루션 전문기업 다보링크가 전자소재 전문기업 IPS와 공동 개발한 차세대 ‘고방열 메탈 PCB(Metal Printed Circuit Board)’와 ‘구리 인쇄(Copper Direct Printing) 기술’을 본격 상용화하며 글로벌 전자소재 시장 선점에 나선다고 밝혔다. 이번 기술 상용화 성과는 다보링크가 기존 네트워크 장비 중심의 사업 구조를 넘어, AI 시대의 가장 시급한 과제인 발열 문제를 해결하는 핵심 기술을 확보했다는 점에서 기업 가치 재평가의 전환점으로 평가된다. IPS의 독자적 공법은 알루미늄 기판 위에 구리 회로를 직접 인쇄하는 방식으로, 기존 FR4(유리섬유 에폭시) PCB가 가진 발열 관리 한계를 근본적으로 뛰어넘는다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 GPU·NPU의 발열 문제는 글로벌 ICT 산업 전반에 걸쳐 해결해야 할 핵심 과제로 부상했는데, 이번 기술은 이를 해결할 수 있는 솔루션이라는 것이 업체 설명이다. 다보링크의 고방열 메탈 PCB는 114 W/mK라는 압도적인 열전도율을 구현, 기존 FR4 PCB(0.3 W/mK) 대비 약 380배 향상된 성능을 제공한다. 이 기술은 ▲GPU 동작 온도 저감을 통한 연산 속도 30% 향상, ▲데이터센터 냉각 전력 최대 40% 절감을 동시에 달성한다. 이는 AI 데이터센터의 운영 효율(OPEX) 혁신으로 직결되며, 글로벌 기업들이 직면한 에너지 비용 부담을 획기적으로 줄이는 해법이 된다. 여기에 더해, 기존 16단계에서 8단계로 축소된 친환경 공정은 폐수 발생을 원천적으로 차단해 ESG 경영 강화 흐름에도 부합한다. 또한 방열판 제거를 통한 제품 경량화·비용 절감 효과까지 확보해 기술력과 친환경성, 경제성을 모두 충족하는 다층적 경쟁력을 구축했다. 글로벌 고방열 PCB 시장은 2024년 약 45억 달러에서 2030년 120억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 다보링크는 ▲AI 서버 및 데이터센터 우선 공급을 통해 초기 시장 지배력 강화, ▲전력 반도체·자동차 전장·고출력 LED 등 응용 분야 확장을 통한 산업 전반 확산, ▲국제 인증 및 산업 표준 선점, ▲글로벌 파트너사와의 전략적 제휴를 통한 시장 진입 가속화 전략을 추진한다. 이를 통해 다보링크는 단순한 소재 공급자가 아니라, AI 인프라와 전자소재 산업 전반의 ‘게임 체인저’로 자리매김할 전망이다. 업계 전문가들은 “IPS와 다보링크가 확보한 고방열 PCB 기술은 글로벌 경쟁사들이 여전히 해결하지 못한 난제를 정면으로 돌파한 사례”라며, “향후 글로벌 전자소재 시장에서 다보링크가 주도적 위치를 차지할 가능성이 크다”고 평가했다. 다보링크 관계자는 “이번 기술은 단순한 신제품이 아니라 AI 인프라의 핵심 난제를 해결하는 전략적 해자(Moat)”라며, “앞으로 생산 설비 확충과 기술 고도화, 글로벌 인증 확보를 통해 시장 표준을 주도하고, 세계 전자소재 시장의 리더십을 확고히 하겠다”고 밝혔다.

2012년 엔비디아는 앞으로 그래픽 카드 가격이 계속 오를 수밖에 없다고 선언했습니다. 당시 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 10년 뒤쯤 펼쳐질 미래 인공지능(AI) 붐을 예상했나 싶겠지만, 엔비디아의 예측은 훨씬 더 현실적이었습니다. 바로 최첨단 웨이퍼 가격이 공정 미세화와 함께 가파르게 오르고 있었기 때문입니다. 실제로 그 예측은 지금 그대로 현실이 되었습니다. 웨이퍼, 반도체 가격의 핵심반도체 웨이퍼는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 반도체 칩을 만드는 얇고 둥근 원판 형태의 기판입니다. 그 위에 나노미터(㎚) 크기로 복잡한 회로를 새겨 넣는데, 엔비디아나 AMD 같은 팹리스(Fabless) 회사가 TSMC 같은 파운드리(반도체 위탁생산) 제조사에 생산을 맡길 때 이 웨이퍼 한 장 단위로 계약을 맺는 것이 일반적입니다. 문제는 최신 미세 공정으로 갈수록 반도체 생산 과정이 복잡해지고, 생산 비용 역시 천문학적으로 치솟는다는 점입니다. 최첨단 반도체를 생산하는 사이즈 300㎜(12인치) 웨이퍼 한 장 가격을 보면 90㎚ 공정에서는 2000달러(약 276만 원) 수준이었지만, 28㎚에서는 3000달러(약 414만 원)로 올랐습니다. 가격 상승 롤러코스터, 10㎚부터 가팔라져진정한 가격 상승은 10㎚ 이하 최첨단 공정부터 시작되었습니다. 10㎚ 회로기판 웨이퍼는 6000달러(약 828만원), 7㎚n 1만 달러(약 1380만 원), 5㎚ 1만 6000달러(약 2208만 원), 그리고 3㎚는 무려 2만 달러(약 2760만 원)에 달했던 것으로 알려졌습니다. 그리고 이제 ‘2㎚ 시대’가 코앞으로 다가왔습니다. TSMC는 올해 하반기부터 최초의 2㎚급 공정인 ‘N2’ 양산을 준비하고 있습니다. N2 공정은 TSMC의 첫 번째 GAA(Gate All Around) 기술인 ‘나노시트’를 적용해 N3 공정 대비 동일 전력으로 15% 높은 성능을 내거나, 동일한 성능으로 24~35% 전력 소모를 줄일 수 있습니다. 트랜지스터 밀도 역시 15% 증가해 현존하는 공정 가운데 가장 높은 수준입니다. 2㎚ 웨이퍼는 3만 달러?당연히 가격 또한 그만큼 비싸질 수밖에 없습니다. 최근 해외 언론들은 한국발 뉴스를 인용해 N2 웨이퍼 가격이 무려 3만 달러(약 4140만 원)에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 정확한 가격은 고객사와 파운드리 제조사 모두 철저히 비밀에 부치고 있지만, 최근 가격 상승 속도를 생각하면 충분히 가능한 이야기입니다. 이처럼 첨단 웨이퍼 가격이 치솟는 이유는 막대한 생산 시설 건설 비용 때문입니다. 하지만 그것이 전부는 아닙니다. TSMC는 미세 공정 파운드리 시장을 사실상 독점하고 있으며, 이는 웨이퍼 가격을 높게 책정할 수 있는 중요 원인입니다. TSMC의 2025년 2분기 매출은 9337억 9000만 대만 달러(약 44조 1000억 원)에 달했고, 순이익은 3982억 7300만 대만 달러(약 18조 8000억 원)를 기록했습니다. 흥미로운 점은 매출은 1년 전보다 38.6% 증가한 반면, 순이익은 60.7% 늘었다는 사실입니다. 이는 제조 단가가 비싼 미세 공정 웨이퍼를 더 높은 가격에 판매하고 있다는 분명한 증거입니다. 2분기 전체 매출에서 3㎚와 5㎚ 공정이 차지하는 비중이 무려 60%에 달합니다. 이는 TSMC가 이 시장을 독점하고 있기 때문에 가능한 일입니다. 해답은 ‘경쟁’치솟는 웨이퍼 가격을 안정시키기 위한 유일한 방법은 바로 경쟁입니다. 미세 공정으로 갈수록 생산 비용이 오르는 것은 당연하지만, 현재의 높은 가격은 독점으로 인한 가격 인상분이 상당 부분을 차지하고 있습니다. 이 비싼 웨이퍼 가격은 결국 스마트폰과 PC, GPU, 서버 가격을 모두 올려 최종 소비자인 우리에게 부담으로 전가됩니다. 따라서 앞으로 다가올 2㎚와 18A(1.8㎚) 공정에서 삼성과 인텔이 TSMC의 독점에 얼마나 효과적으로 도전할 수 있을지 귀추가 주목됩니다. 이들의 경쟁이 소비자들에게 더 나은 가격과 기술을 선사할 수 있을지 지켜봐야 할 것입니다.

2012년 엔비디아는 앞으로 그래픽 카드 가격이 계속 오를 수밖에 없다고 선언했습니다. 당시 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 10년 뒤쯤 펼쳐질 미래 인공지능(AI) 붐을 예상했나 싶겠지만, 엔비디아의 예측은 훨씬 더 현실적이었습니다. 바로 최첨단 웨이퍼 가격이 공정 미세화와 함께 가파르게 오르고 있었기 때문입니다. 실제로 그 예측은 지금 그대로 현실이 되었습니다. 웨이퍼, 반도체 가격의 핵심반도체 웨이퍼는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 같은 반도체 칩을 만드는 얇고 둥근 원판 형태의 기판입니다. 그 위에 나노미터(㎚) 크기로 복잡한 회로를 새겨 넣는데, 엔비디아나 AMD 같은 팹리스(Fabless) 회사가 TSMC 같은 파운드리(반도체 위탁생산) 제조사에 생산을 맡길 때 이 웨이퍼 한 장 단위로 계약을 맺는 것이 일반적입니다. 문제는 최신 미세 공정으로 갈수록 반도체 생산 과정이 복잡해지고, 생산 비용 역시 천문학적으로 치솟는다는 점입니다. 최첨단 반도체를 생산하는 사이즈 300㎜(12인치) 웨이퍼 한 장 가격을 보면 90㎚ 공정에서는 2000달러(약 276만 원) 수준이었지만, 28㎚에서는 3000달러(약 414만 원)로 올랐습니다. 가격 상승 롤러코스터, 10㎚부터 가팔라져진정한 가격 상승은 10㎚ 이하 최첨단 공정부터 시작되었습니다. 10㎚ 회로기판 웨이퍼는 6000달러(약 828만원), 7㎚n 1만 달러(약 1380만 원), 5㎚ 1만 6000달러(약 2208만 원), 그리고 3㎚는 무려 2만 달러(약 2760만 원)에 달했던 것으로 알려졌습니다. 그리고 이제 ‘2㎚ 시대’가 코앞으로 다가왔습니다. TSMC는 올해 하반기부터 최초의 2㎚급 공정인 ‘N2’ 양산을 준비하고 있습니다. N2 공정은 TSMC의 첫 번째 GAA(Gate All Around) 기술인 ‘나노시트’를 적용해 N3 공정 대비 동일 전력으로 15% 높은 성능을 내거나, 동일한 성능으로 24~35% 전력 소모를 줄일 수 있습니다. 트랜지스터 밀도 역시 15% 증가해 현존하는 공정 가운데 가장 높은 수준입니다. 2㎚ 웨이퍼는 3만 달러?당연히 가격 또한 그만큼 비싸질 수밖에 없습니다. 최근 해외 언론들은 한국발 뉴스를 인용해 N2 웨이퍼 가격이 무려 3만 달러(약 4140만 원)에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 정확한 가격은 고객사와 파운드리 제조사 모두 철저히 비밀에 부치고 있지만, 최근 가격 상승 속도를 생각하면 충분히 가능한 이야기입니다. 이처럼 첨단 웨이퍼 가격이 치솟는 이유는 막대한 생산 시설 건설 비용 때문입니다. 하지만 그것이 전부는 아닙니다. TSMC는 미세 공정 파운드리 시장을 사실상 독점하고 있으며, 이는 웨이퍼 가격을 높게 책정할 수 있는 중요 원인입니다. TSMC의 2025년 2분기 매출은 9337억 9000만 대만 달러(약 44조 1000억 원)에 달했고, 순이익은 3982억 7300만 대만 달러(약 18조 8000억 원)를 기록했습니다. 흥미로운 점은 매출은 1년 전보다 38.6% 증가한 반면, 순이익은 60.7% 늘었다는 사실입니다. 이는 제조 단가가 비싼 미세 공정 웨이퍼를 더 높은 가격에 판매하고 있다는 분명한 증거입니다. 2분기 전체 매출에서 3㎚와 5㎚ 공정이 차지하는 비중이 무려 60%에 달합니다. 이는 TSMC가 이 시장을 독점하고 있기 때문에 가능한 일입니다. 해답은 ‘경쟁’치솟는 웨이퍼 가격을 안정시키기 위한 유일한 방법은 바로 경쟁입니다. 미세 공정으로 갈수록 생산 비용이 오르는 것은 당연하지만, 현재의 높은 가격은 독점으로 인한 가격 인상분이 상당 부분을 차지하고 있습니다. 이 비싼 웨이퍼 가격은 결국 스마트폰과 PC, GPU, 서버 가격을 모두 올려 최종 소비자인 우리에게 부담으로 전가됩니다. 따라서 앞으로 다가올 2㎚와 18A(1.8㎚) 공정에서 삼성과 인텔이 TSMC의 독점에 얼마나 효과적으로 도전할 수 있을지 귀추가 주목됩니다. 이들의 경쟁이 소비자들에게 더 나은 가격과 기술을 선사할 수 있을지 지켜봐야 할 것입니다.

눈부신 정보기술(IT) 혁신의 그림자 가운데 하나는 막대하게 쌓이는 전자 폐기물(e-waste)입니다. 기술 발전이 빠를수록 인공지능(AI) 서버도, 스마트폰의 수명도 짧아지기 때문이죠. 입니다. 갈수록 전자 쓰레기의 양도 많아져 2022년에만 전 세계에서 6200만t의 전자 폐기물이 발생했지만, 이 가운데 재활용된 것은 4분의 1에 불과합니다. 전자 제품 재활용이 어려운 가장 큰 이유는 모든 핵심 부품이 모여 있는 인쇄회로기판(PCB)의 복잡한 구조 때문입니다. PCB는 반도체와 커패시터, 저항 같은 여러 부품을 연결하는 기판으로 도체와 절연체를 쌓아 만들기 때문에 금속처럼 쉽게 녹여 재활용하기 어렵습니다. DissolvPCB, 물에 녹는 3D 프린팅 전자 기판의 등장 그래서 과학자들은 쉽게 분해가 가능한 PCB 소재를 개발하고자 노력하고 있습니다. 대표적인 사례가 물에 녹는 용해성 PCB입니다. 물에 녹는 전자기판이라고 하면 이상하게 들릴 수 있지만 여기에는 이유가 있습니다. 우선 PCB에서 비싸고 구하기 힘든 물질과 부품을 분리하기 위해서 사용하는 화학 약품 가운데 유독 물질이 많습니다. 작업자도 위험하고 환경 오염의 가능성도 높습니다. 물에 녹는 용해성 PCB가 있다면 분해 작업이 더 안전해지는 것은 물론 비용도 대폭 줄일 수 있습니다. 어차피 컴퓨터 메인보드 같은 복잡한 전자기판은 물에 조금만 노출돼도 손상되기 때문에 물에 약한 것이 약점이 되지 않습니다. 이에 미국 메릴랜드대와 조지아 공대, 프랑스 노트르담대 연구팀은 물에 녹는 용해성 PCB인 ‘DissolvPCB’를 개발했습니다. 이 제품은 3차원(3D) 프린터로 제작 가능하며 주재료로 폴리비닐 알코올(PVA)을 사용합니다. 여기에 회로 배선 역할을 하는 갈륨 인듐(EGaIn) 액체 금속을 PVA 기판 위에 3D 프린팅합니다. 사용 뒤 물에 담가 PVA 기판을 녹이면 고가의 금속과 부품을 안전하게 회수할 수 있습니다. 섭씨 90도에서 1시간 만에 분해가 가능합니다. 연구팀은 프로토타입 실험에서 PVA와 EGaIn 소재를 각각 99.4%, 98.6% 회수하는 데 성공했습니다. 회수된 소재는 3D 프린터 잉크로 재사용할 수 있어 친환경적입니다. 미래를 위한 테스트베드, DissolvPCB DissolvPCB는 현재 USB 규격의 5A 전류와 10㎒ 주파수를 지원하는 수준으로, 최신 스마트폰이나 PC 메인보드에 바로 적용하기에는 한계가 있습니다. 그러나 연구팀은 이 기술이 개발 및 테스트용 메인보드에 매우 적합하다고 보고 있습니다. 3D 프린터로 손쉽게 기판을 제작할 수 있어 소규모 생산이나 실험실 연구에 유용합니다. 여기에 무료로 사용할 수 있는 컴퓨터 기반 설계(CAD) 플러그인을 제공해서 개발자가 기존 메인보드를 이식하거나 새로운 메인보드를 디자인할 수 있게 배려했습니다. 아직 상용화까지는 많은 개선이 필요하지만, DissolvPCB와 같은 혁신적인 기술은 100% 재활용이 가능한 전자 제품 시대의 문을 활짝 열어줄 수 있을 것으로 기대됩니다.

눈부신 정보기술(IT) 혁신의 그림자 가운데 하나는 막대하게 쌓이는 전자 폐기물(e-waste)입니다. 기술 발전이 빠를수록 인공지능(AI) 서버도, 스마트폰의 수명도 짧아지기 때문이죠. 입니다. 갈수록 전자 쓰레기의 양도 많아져 2022년에만 전 세계에서 6200만t의 전자 폐기물이 발생했지만, 이 가운데 재활용된 것은 4분의 1에 불과합니다. 전자 제품 재활용이 어려운 가장 큰 이유는 모든 핵심 부품이 모여 있는 인쇄회로기판(PCB)의 복잡한 구조 때문입니다. PCB는 반도체와 커패시터, 저항 같은 여러 부품을 연결하는 기판으로 도체와 절연체를 쌓아 만들기 때문에 금속처럼 쉽게 녹여 재활용하기 어렵습니다. DissolvPCB, 물에 녹는 3D 프린팅 전자 기판의 등장 그래서 과학자들은 쉽게 분해가 가능한 PCB 소재를 개발하고자 노력하고 있습니다. 대표적인 사례가 물에 녹는 용해성 PCB입니다. 물에 녹는 전자기판이라고 하면 이상하게 들릴 수 있지만 여기에는 이유가 있습니다. 우선 PCB에서 비싸고 구하기 힘든 물질과 부품을 분리하기 위해서 사용하는 화학 약품 가운데 유독 물질이 많습니다. 작업자도 위험하고 환경 오염의 가능성도 높습니다. 물에 녹는 용해성 PCB가 있다면 분해 작업이 더 안전해지는 것은 물론 비용도 대폭 줄일 수 있습니다. 어차피 컴퓨터 메인보드 같은 복잡한 전자기판은 물에 조금만 노출돼도 손상되기 때문에 물에 약한 것이 약점이 되지 않습니다. 이에 미국 메릴랜드대와 조지아 공대, 프랑스 노트르담대 연구팀은 물에 녹는 용해성 PCB인 ‘DissolvPCB’를 개발했습니다. 이 제품은 3차원(3D) 프린터로 제작 가능하며 주재료로 폴리비닐 알코올(PVA)을 사용합니다. 여기에 회로 배선 역할을 하는 갈륨 인듐(EGaIn) 액체 금속을 PVA 기판 위에 3D 프린팅합니다. 사용 뒤 물에 담가 PVA 기판을 녹이면 고가의 금속과 부품을 안전하게 회수할 수 있습니다. 섭씨 90도에서 1시간 만에 분해가 가능합니다. 연구팀은 프로토타입 실험에서 PVA와 EGaIn 소재를 각각 99.4%, 98.6% 회수하는 데 성공했습니다. 회수된 소재는 3D 프린터 잉크로 재사용할 수 있어 친환경적입니다. 미래를 위한 테스트베드, DissolvPCB DissolvPCB는 현재 USB 규격의 5A 전류와 10㎒ 주파수를 지원하는 수준으로, 최신 스마트폰이나 PC 메인보드에 바로 적용하기에는 한계가 있습니다. 그러나 연구팀은 이 기술이 개발 및 테스트용 메인보드에 매우 적합하다고 보고 있습니다. 3D 프린터로 손쉽게 기판을 제작할 수 있어 소규모 생산이나 실험실 연구에 유용합니다. 여기에 무료로 사용할 수 있는 컴퓨터 기반 설계(CAD) 플러그인을 제공해서 개발자가 기존 메인보드를 이식하거나 새로운 메인보드를 디자인할 수 있게 배려했습니다. 아직 상용화까지는 많은 개선이 필요하지만, DissolvPCB와 같은 혁신적인 기술은 100% 재활용이 가능한 전자 제품 시대의 문을 활짝 열어줄 수 있을 것으로 기대됩니다.

광전자 시냅스를 AI 반도체에 적용 종이처럼 얇고 휘어지는 기판 구현 가능웨어러블 기기, AI 센서 등 활용 기대 단국대학교는 화학공학과 최준환 교수가 한양대 유호천·오세용 교수팀과 빛을 이용해 인간 뇌처럼 학습하는 차세대 AI 반도체(뉴로모픽 반도체)를 개발했다고 5일 밝혔다. ‘뉴로모픽 반도체’는 인간 뇌 신경망 구조(시냅스)를 모방해 뇌처럼 신호를 처리하고 학습하는 반도체다. 기존 반도체와 달리 연산장치(CPU)와 메모리를 하나의 칩으로 통합해 전력 소모를 크게 줄이고, 많은 데이터를 한 번에 처리할 수 있어 차세대 반도체로 꼽힌다. 주로 전기 신호를 활용한 기존 뉴로모픽 반도체는 최근 빛을 이용한 광전자 시냅스 소자가 핵심 기술로 주목받고 있다. 이 소자는 종이처럼 얇고 휘어지는 기판에 구현이 가능하다. 연구팀은 트랜지스터 소자에 이중 절연막 구조를 도입해, 고분자 절연층 사이 빛에 의해 생성된 전하를 포획·저장하는 구조를 구현했다. 기체 상태에서 상온 공정으로 고분자 절연층을 제작하고, 유기 반도체 소재를 적용해 종이 명함 기판 위에 구현에 성공했다. 최준환 교수는 “이번 연구는 광전자를 이용해 단일 소자에서 메모리와 시냅스 기능을 통합한 사례”라며 “향후 웨어러블 기기, 인공지능 센서, 보안 플랫폼 등 다양한 분야로 확장이 기대된다”고 설명했다. 이번 연구 결과는 국제 저명 학술지 ‘npj Flexible Electronics’(2024년 IF=15.5)에 2025년 7월 온라인 게재됐다. 논문명은 ‘Photoresponsive dual-mode memory transistor for optoelectronic computing: charge storage and synaptic signal processing’(광전자 컴퓨팅을 위한 광 반응성 이중 모드 메모리 트랜지스터 : 전하 저장 및 시냅스 신호 처리)‘다. 연구는 한국연구재단 개인 연구사업(중견연구) 지원받아 진행됐다.