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  • 생각한대로 제어… 인간 뇌 ‘칩’ 꽂다

    생각한대로 제어… 인간 뇌 ‘칩’ 꽂다

    일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)의 뇌신경과학 스타트업 뉴럴링크가 인간의 뇌에 컴퓨터 칩을 심어 생각하는 대로 컴퓨터나 스마트폰을 제어하는 임상시험에 돌입했다. 머스크는 29일(현지시간) 소셜미디어 엑스에 “어제(28일) 첫 환자가 뉴럴링크로부터 칩을 이식받아 회복 중”이라고 밝혔다. 이번 임상시험은 뉴럴링크가 지난해 5월 미국 식품의약국(FDA)에서 인간 대상 임상시험 승인을 받은 지 8개월 만에 이뤄졌다. 뉴럴링크는 2019년 생쥐를 시작으로 돼지에 컴퓨터 칩을 심어 뇌 신호를 수집했고 원숭이 뇌에 비디오 게임을 할 수 있는 컴퓨터 칩을 이식하는 데 성공한 것에 이어 이번에는 사람을 대상으로 임상시험에 착수한 것이다. 머스크는 “뉴럴링크 첫 제품명은 ‘텔레파시’로, 생각하는 것만으로도 휴대전화나 컴퓨터 또는 주변 기기를 모두 제어할 수 있다”고 말했다. 그는 “스티븐 호킹이 타자를 빨리 치는 타이피스트나 경매인보다 빠르게 의사소통을 할 수 있다고 생각해 보라. 그것이 목표”라고 강조했다. 머스크가 사례로 든 호킹 박사는 21세에 근위축성측삭경화증(루게릭병)을 앓기 시작해 평생 휠체어에 의지한 물리학자다. 이번에 쓰인 기술은 생각만으로 각종 기기를 제어할 수 있도록 뇌컴퓨터 인터페이스(BCI) 장치를 뇌에 이식하는 것이다. 국내 대표적 뇌공학자인 임창환 한양대 전기·생체공학부 교수는 “머스크의 뉴럴링크 방식은 이전 BCI 기술과는 다른 독특한 방식이라는 점에서 주목할 만하다”고 말했다. 기존 BCI는 마이크로 어레이라는 미세 전극이 박힌 칩을 뇌에 깊숙이 꽂아 마우스 커서를 움직이거나 컴퓨터 화면에 글자를 타이핑하는 방식이었다. 뇌에 이식된 전극에서 보내 오는 신호는 무선이 아닌 긴 전선을 이용한 유선 수신 방식이다. 이와 달리 뉴럴링크는 뇌 표면에 전극이 코팅된 가느다란 전선들을 수술 로봇으로 미세하게 박음질한 다음 전선들을 한데 모아 링크라는 장치와 연결하는 방법을 취한다. 링크는 칩과 뇌 신호 송수신 장치가 일체화된 동전 크기의 전자장치다. 두개골에 동전 크기의 구멍을 낸 다음 링크를 끼우고 미세 전선들과 연결하는 것이다. 이렇게 되면 칩에서 수집한 뇌 신호를 송수신 장치를 통해 무선으로 컴퓨터나 스마트폰에 전송하게 된다. 생각만으로 전자 장비를 움직일 수 있는 원리다. 임 교수는 “이전 실험실에서 행해졌던 BCI 기술과 비교하면 뉴럴링크의 방식은 덜 침습적”이라고 설명했다. 그렇지만 뉴럴링크의 방식은 다른 BCI 경쟁 기업의 전자장치 이식보다 깊이가 더 깊은 것으로 알려져 갈 길이 멀다고 전문가들은 평가하고 있다. BCI 기술은 1970년대 초 처음 등장했지만 구체적 성과를 내놓기 시작한 것은 뇌신경과학, 전자공학 기술이 빠르게 발전하기 시작한 21세기 들어서다. 2021년 5월 과학 저널 ‘네이처’에는 미국 스탠퍼드대 하워드 휴스 의학연구소를 중심으로 한 연구팀이 사지 마비 환자가 생각만으로 글씨를 쓸 수 있게 하는 데 성공했다는 연구 결과가 실렸다. 연구팀은 2007년에 척수 손상으로 목 아래로는 몸을 움직일 수 없는 65세 남성 환자의 뇌에 마이크로 탐침이 박힌 전자칩 2개를 이식해 생각만으로 컴퓨터에 글자를 쓸 수 있게 한 것이다. 이처럼 연구실 수준에서 진행되던 BCI 연구에 머스크나 메타(페이스북) CEO 마크 저커버그 등이 뛰어들면서 상용화가 빨라질 것이란 전망이 제기된다. 이번 임상시험도 같은 맥락으로 볼 수 있다. 그렇지만 다른 한편에서는 안전성에 대한 지적도 끊이지 않고 있다. 뇌 관련 모든 수술은 신체적 손상과 거부 반응이라는 내재적 위험이 있는 만큼 칩을 심었을 때 장기적으로 어떤 문제점이 나타날지 모른다는 것이다. 실제로 뉴럴링크에서 컴퓨터 칩을 이식받은 원숭이들이 전신 마비, 발작, 뇌부종 등의 부작용을 겪었다는 주장까지 나오고 있다.
  • 삼성 ‘첫 AI 비전’ LG ‘모빌리티’ SK ‘원더랜드’… 더 웅장해진 CES

    삼성 ‘첫 AI 비전’ LG ‘모빌리티’ SK ‘원더랜드’… 더 웅장해진 CES

    ‘챗GPT’가 전 세계를 ‘생성형 AI’ 시대로 몰아넣은 뒤 처음 열리는 세계 최대 정보기술(IT)·가전 박람회 ‘CES 2024’에서는 AI와 결합된 미래의 생활상을 한눈에 볼 수 있을 전망이다. 오는 9일(현지시간) 라스베이거스에서 열리는 이번 전시 주제는 ‘올 투게더, 올 온’(All Together, All On)이다. 모든 기술을 생활 속에 활성화하겠다는 의미다. 전시를 주최하는 미국소비자기술협회(CTA)의 게리 샤피로 회장도 지난해 10월 한국을 방문해 “2024 CES에서는 AI가 전 산업을 지배하는 것을 목격하게 될 것”이라고 말한 바 있다. 150여개 CES 참가국 중 한국은 600여개 업체가 전시에 참가하며 중국과 미국 기업에 이어 세 번째로 많다. 삼성전자는 이번 전시에서 회사의 AI 비전을 처음 공개한다. LG전자는 미래 모빌리티 플랫폼을 선보인다. SK그룹은 지난해보다 전시관 규모를 1.5배 늘렸다. 현대차그룹도 역대 최대 규모 전시관을 마련한다.삼성전자는 참가 업체 가운데 최대 규모의 전시관을 자랑한다. 무려 3368㎡ 규모다. 올해 CES에서도 최근 1~2년간 국제 전시마다 강조했던 ‘연결’을 앞세운다. 삼성전자의 여러 제품을 사물인터넷(IoT)을 통해 AI와 연결하거나 직접 AI를 제품에 탑재(온디바이스)해 모든 제품에서 AI를 체험할 수 있도록 한다는 의미다.LG전자는 지난해 9월 독일 뮌헨에서 조주완 사장이 밝힌 대로 차세대 모빌리티 콘셉트인 ‘알파블’을 구현한 콘셉트카 실물을 현장에 전시할 것으로 예상된다. 여기에 가전을 연결하는 ‘스마트홈 허브’ 기능을 포함해 생활 전반에 도움을 주는 가사생활도우미 로봇 ‘스마트홈 AI 에이전트’도 최초 공개한다. LG이노텍도 업계 최초로 800V 무선 배터리관리시스템(BMS) 등 전기차와 자율주행차 핵심 부품을 공개한다.SK그룹은 7개 계열사(SK㈜, SK이노베이션, SK하이닉스, SK텔레콤, SK E&S, SK에코플랜트, SKC)가 전시에 참가한다. 배터리·도심항공교통·플라스틱 재활용·수소·SMR(소형모듈원자로) 등 탄소감축 기술로 기후 위기가 사라진 ‘행복한 미래’를 테마파크 형태로 꾸민다. 현대차그룹은 도심항공모빌리티(UAM) 계열사 슈퍼널이 만든 전기 수직이착륙기(eVTOL) 시제품을 이번 전시에서 처음 공개한다. 현대차·기아·현대모비스 등 4개 법인이 수소 사업의 전략을 구체적으로 밝힌다. 기아는 대·중·소형 목적기반차량(PBV) 콘셉트카 5대를 최초로 공개한다. HD현대는 정기선 부회장이 CES 기조연설 무대에 나서 육상 혁신과 인프라 건설의 지속 가능성을 주제로 발표한다. 한국정보통신기술산업협회에 따르면 이번 CES에서 국내 중소기업과 스타트업은 최고혁신상 8개와 혁신상 143개를 받았다. 참가국 중 최대 실적이다. 외국인 관광객이 손쉽게 사용할 수 있는 신분 확인 애플리케이션 ‘트립패스’를 만든 ‘로드시스템’, 코골이 완화 베개 ‘모션필로우’를 제작한 ‘텐마인즈’ 등 생활과 밀착된 기술들이 최고혁신상을 받았다. SK·현대자동차·HD현대·두산·LS 등 주요 그룹 총수들도 전시장을 직접 방문한다. 최태원 SK그룹 회장은 지난해에 이어 올해도 CES를 방문한다. 정기선 HD현대 부회장도 3년 연속 CES 현장을 찾는다. 특히 정 부회장은 이번 CES 2024에서 비가전기업 최초이자 국내 대기업 총수 중 유일하게 기조연설을 맡았다. 박정원 두산그룹 회장, 구자은 LS그룹 회장도 글로벌 기업 부스 구석구석을 돌아볼 예정이다.최근 수년 동안 미중 갈등으로 참가 규모가 대폭 줄었던 중국 기업은 이번에 1100여개사가 참가한다. 하이센스는 주력 제품인 ‘레이저 TV’를 비롯해 차세대 디스플레이 신기술을 선보인다. TCL은 독자 기술을 적용한 태블릿과 스마트폰 제품을 전시할 것으로 알려졌다. 이번 전시에선 ‘온디바이스 AI’가 적용된 제품들이 주목을 받을 것으로 보인다. 대규모언어모델(LLM) 기반 AI 서비스를 클라우드와 인터넷 망을 통해 구현하는 게 아니라 AI가 설치된 칩을 제품에 직접 탑재하는 방식이다. 인터넷데이터센터(IDC) 등 인프라와 LLM을 구동하기 위한 막대한 에너지 없이도 사용이 가능하다. 인터넷 연결이 되지 않은 오프라인 상태에서도 AI 서비스를 이용할 수 있으며, 생성형 AI가 야기할 환경·에너지 문제의 대안으로 꼽힌다. 이번 전시에서 온디바이스에 적합하게 경량화된 AI와 고성능 칩이 설치된 제품들도 만나볼 수 있을 것으로 보인다.
  • ‘美 제재’ 화웨이 미스터리…스마트폰 이어 태블릿도 ‘7나노’칩 탑재

    ‘美 제재’ 화웨이 미스터리…스마트폰 이어 태블릿도 ‘7나노’칩 탑재

    미국의 전방위적 제재를 받고 있는 중국 최대 통신장비업체 화웨이가 스마트폰에 이어 태블릿PC에도 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재했다. 이론적으로는 중국이 개발할 수 없는 기술이기에 제조 공정에 대한 미스터리가 커지고 있다. 26일 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 전날 화웨이는 중국 광둥성 선전에서 신제품 발표회를 열고 태블릿 ‘메이트패드 프로’와 무선헤드셋 ‘프리버즈 프로3’, TV ‘V5 프로’ 등을 내놨다. 화웨이는 무선 헤드셋과 TV 신상품에 각각 ‘기린 A2’, ‘훙후 900’ 칩을 사용했다. 태블릿 신상품에는 ‘기린 9000s’가 쓰였다. 기린 9000s는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)의 7나노 공정으로 만들어진 AP다. 지난달 말 내놓은 새 스마트폰 ‘메이트60 프로’에도 이 칩이 쓰였다. 화웨이는 새로 선보인 태블릿에 “한 달 전 출시된 스마트폰과 같은 7㎚ 반도체 칩이 사용됐다”고만 했을 뿐, 어떻게 7㎚ 기술을 구현했는지에 대해서는 입을 다물었다. 기술 제재에 나선 미국을 자극할 수 있다고 우려한 것으로 보인다. 앞서 미 상무부는 지난해 10월 “18㎚ 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14㎚ 이하 시스템반도체 제조 장비의 중국 반입을 차단한다”고 발표했다. 중국의 시스템반도체 양산 한계를 ‘14㎚’로 설정한 것이다. 그럼에도 화웨이와 SMIC가 미국의 고강도 제재를 뚫고 7㎚ 반도체를 설계·생산해 워싱턴 정계가 발칵 뒤집혔다. 중국의 기술로는 불가능한 공정을 달성했기 때문이다. 7㎚ 칩은 TSMC(대만)와 삼성전자가 양산 경쟁 중인 3㎚ 공정에 5년 이상 뒤처졌지만, 중국이 미국의 기술 장벽을 뛰어 넘어 자체 기술로 만들었다면 의미가 남다르다. 차이신은 “화웨이가 새 태블릿에 사용된 칩의 제조공정을 공개하지 않았다. 자체 생산 또는 외부 협력사에 제조 의뢰하고 있는지도 밝히지 않았다”며 “화웨이가 (미국의 제재에도) 칩 자체 생산에 속도를 내고 있다. 부품의 중국화가 부분적으로 시작되고 있다”고 분석했다. 중국이 기술 자립의 길로 가고 있다는 해석이다. WSJ도 “미국의 규제가 증가하는 상황에서 중국이 핵심 기술 자급자족을 달성하기 위한 노력을 배가해 일정 수준 성과를 내고 있다”고 짚었다.조 바이든 미 행정부는 화웨이의 7나노 반도체 칩 장착 스마트폰·태블릿에 의혹의 눈길을 보내고 있다. 이론적으로는 네덜란드 ASML의 첨단 반도체 제조 필수장비인 극자외선(EUV) 노광장비가 있어야만 7나노 공정 제품을 양산할 수 있다. 중국 내 EUV 노광장비 반입이 금지된 상황에서 화웨이와 SMIC가 어떻게 7나노 칩을 만들 수 있는지 궁금증을 자아낸다. 이에 대해 전자업계 관계자는 “최근 화웨이 메이트60 프로에 대해 리버스 엔지니어링(제품을 분해해서 적용 기술을 추적하는 것)을 진행했다”며 “기린 9000s의 7나노 기술은 EUV 이전 단계인 심자외선(DUV) 노광장비를 여러 번 겹쳐서 구현한 것으로 파악한다. 진정한 의미의 7나노 기술로 보긴 어렵다”고 전했다. 구형 장비로 7나노 제품을 만들기는 했지만 생산 속도가 느리고 수율도 낮아 가격 경쟁력은 없다는 것이다. 다만 중국 정부가 은밀히 화웨이나 SMIC에 보조금을 지급하면 상황이 달라진다. 앞서 지나 러몬도 미 상무장관은 지난 19일 화웨이의 새 스마트폰을 두고 “중국이 7나노 칩을 양산할 수 있다는 어떤 증거도 없다”고 밝혔다. 미국도 화웨이의 기술이 ‘진짜 7나노’는 아니라도 판단한 것으로 보인다.
  • 초고속 커넥티비티 개발 ‘유니컨’, 프리A 45억원 유치

    초고속 커넥티비티 개발 ‘유니컨’, 프리A 45억원 유치

    초고속 반도체 커넥티비티를 개발하는 시스템반도체 스타트업 유니컨이 45억원 규모의 프리A 투자를 유치했다고 12일 밝혔다. 이번 프리A 투자에는 L&S벤처캐피탈이 리드한 가운데 신용보증기금·은행권청년창업재단·티그리스인베스트먼트·한국투자액셀러레이터와 기존 투자사인 블루포인트파트너스와 비디씨엑셀러레이터 등이 참여했다. 유니컨의 초고속 커넥티비티는 점차 빨라지는 데이터 전송 속도로 문제가 발생하는 기존 커넥터·케이블을 대체할 차세대 전송 솔루션이다. 유니컨은 문제의 원인인 도체의 연결을 없애는 무선 데이터 전송방식을 개발했다. 유니컨의 솔루션은 반도체회로와 전자기파를 활용하여 6Gbps(초당 60억개 비트 전송) 속도에서도 우수한 신호 품질을 보인다. 지난 2월 솔루션의 엔지니어링 샘플을 출시했으며, 신뢰성 검사도 마쳤다.“보안·방수 기능 탁월… 무선 고용량 데이터 전송 시대 열겠다”차세대 데이터 전송 솔루션 개발 유니컨 김영동 대표 컴퓨터 전공 아닌 육사 장교 출신 5년차 때 군복 벗고 경제보국 다짐 사회 나와 보니 매일 전쟁터 실감 유선 데이터 전송 신호 손실 심각 퀄컴 등 기업과 일하다 문제 발견 초고주파 기반 시제품 개발 성공, “미국의 유명 칩 설계사와 차...www.seoul.co.kr유니컨은 이 같은 경쟁력을 바탕으로 퀄컴, 로젠버거 등 글로벌 기업과의 협업을 활발히 진행 중이다. 로봇, 제조 공정, 가전 제품 등 다양한 분야에서 PoC(실증사업)를 진행해 양산 공급 요청도 받은 상태다. 내년 하반기 양산 공급을 목표로 제품 개발과 상용화에 집중한다는 계획이다. 김영동 유니컨 대표는 “이번 투자를 통해 유니컨의 초고속 커넥티비티의 기술력 및 시장성을 검증 받음과 동시에 제품 상용화에 한 발짝 더 다가가게 되어 기쁘다”며 “제품 개발과 상용화에 집중하고, 새롭게 설립한 중국 법인 활성화를 통해 글로벌 시장 진출에 더욱 힘쓸 것”이라고 말했다.
  • 애플조차 미·중 싸움에 새우 등 신세?…“어느 기업이 피할 수 있겠나”

    애플조차 미·중 싸움에 새우 등 신세?…“어느 기업이 피할 수 있겠나”

    아이폰 제조업체 애플이 “미국과 중국 갈등의 가장 큰 볼모(Pawn·체스의 졸)가 되고 있다”고 월스트리트저널(WSJ)이 8일(현지시간) 진단했다. 신문은 “애플은 테크 업계 왕일지는 몰라도 세계 최대의 두 경제권 사이에 벌어지는 경제 전쟁에서는 단지 하나의 게임 조각에 불과하다”며 중국 내 사업이 위협받고 있다는 징후가 늘어나면서 시장 가치가 큰 타격을 입었다고 전했다. 중국 정부는 최근 아이폰 등 외국 브랜드 기기를 중앙정부기관 공무원들이 사용하지 못하도록 하고, 이 금지령은 국영기업과 다른 정부 지원기관으로도 확대될 조짐을 보이고 있다. 중국 국가통계국에 따르면 2021년 기준 국가 소유 기관에서 일하는 근로자는 약 5630만명으로, 이들의 임금은 도시 평균보다 약 8% 높다. 신문은 이들이 프리미엄 스마트폰을 판매하는 애플로서는 매력적인 집단이며, 5600만대는 연간 2억 3천만대에 달하는 연간 아이폰 출하량의 큰 비중이라고 분석했다. 중국 최대 정보통신기업 화웨이가 최근 내놓은 새로운 스마트폰은 미국의 제재에도 5G와 같은 속도를 내면서 큰 인기를 끌고 있다. ‘메이트 60 프로’라는 이름의 이 스마트폰의 인기는 오는 12일 아이폰15 시리즈를 공개하는 애플로서는 부담일 수 있다. 이 때문에 애플 주가는 지난 이틀 약 7% 하락해 시장 가치로 약 2000억 달러에 이르는 손실을 봤다고 이 매체는 설명했다. WSJ는 다만, 아이폰 사용 금지령이 앞으로 어떻게 전개될지 알 수 없는 상황에서 주가의 낙폭은 과도할 수 있다며 실업률이 증가하면서 중국도 현지 고용주에게 지나친 피해를 주지 않으려는 이해관계가 있을 수 있다고 봤다. 중국에서 애플 제품을 만들거나 관련 업무에 종사하고 있는 근로자가 100만명을 넘는 것으로 알려져 있기 때문이다. WSJ는 그러면서 “중국은 애플의 가장 큰 제조 기지이며, 아이폰은 애플의 가장 큰 사업으로 매출의 52%를 차지하고 있다”면서 “이는 역설적으로 애플을 미·중 경제 전쟁에서 상대적으로 쉬운 목표로 만들고 있다”고 진단했다. 그러나 애플이 모바일 칩을 가장 많이 사는 전 세계 기업 중 한 곳이기 때문에 애플에 던지는 돌은 테크 연못 전체에 큰 파장을 일으킬 수 있다고 지적했다. 실제 지난 7일 필라델피아 반도체 지수는 2% 하락했고, 아이폰에 사용되는 핵심 무선 주파수 칩을 공급하는 업체들 주가는 7% 이상, 중국에 주요 제조 시설을 가진 HP와 델 등 미국 PC 기업 주가도 각각 2% 이상 하락했다는 것이다. WSJ은 애플이 미국과 중국 사이의 총알을 피할 수 없다면 어느 기업이 피할 수 있겠느냐며 애플이 미·중 전쟁에서 살아남지 못한다면 어느 기업도 살아남지 못할 것이라고 전망했다.
  • 월패드 디버그 포트 무선화… 안테나식 칩 활용

    월패드 디버그 포트 무선화… 안테나식 칩 활용

    ‘차세대 데이터 전송 솔루션’을 개발한 스타트업 유니컨이 월패드 디버그 포트 무선화 기술을 선보였다. 디버그 포트는 주로 개발자나 기술자가 문제를 진단하고 해결하기 위해 사용하는 포트다. 때문에 이 포트가 외부로 노출되면 외부에서 주입된 잘못된 요청이나 악성코드로 인해 시스템에 오작동, 해킹 문제가 발생할 수 있다. 특히 가정용 월패드의 경우 보안은 더욱 중요한 문제이기에 기존까지 월패드는 기기 내부에 디버그 포트를 숨기는 방식으로 설치되어 왔다. 하지만 이로 인해 월패드의 소프트 업데이트나 수리 시 벽면의 기기 전부를 해체해야 하는 한계가 불가피했다. 유니컨은 초고주파를 5㎝ 내에서 무선으로 송수신할 수 있는 안테나 방식의 칩을 활용해 해당 문제를 해결했다. 디버그 포트를 무선화해 월패드의 분해 및 포트 연결 없이 소프트웨어 업데이트 및 수리 등이 가능하다. 또한 해당 기술을 활용해 월패드에 다양한 LCD 인터페이스를 무선으로 확장할 수 있다. 유니컨 관계자는 “이 솔루션은 향후 홈 IoT 전반에 적용할 다양한 가능성을 시사한다”고 말했다.
  • ‘미래차 삼각벨트’ 완성한 광주… 모빌리티 혁신 일으킨다

    ‘미래차 삼각벨트’ 완성한 광주… 모빌리티 혁신 일으킨다

    광주시가 ‘미래차국가산업단지’에 이어 ‘미래차 소재·부품·장비(소부장) 특화단지’ 유치에 성공하면서 220만평 규모의 ‘미래차산업 삼각벨트’를 완성할 수 있게 됐다. 광주시는 이번 소부장특화단지 선정을 통해 산업용지 확보와 미래차 전환 등의 과제를 해결했으며 지역 제조업의 43.1%를 차지하는 자동차산업 활성화에도 청신호가 켜졌다고 10일 밝혔다.광주시는 자동차 전용산단인 빛그린국가산단 분양률이 91%에 이르면서 추가 산단 공급에 어려움을 겪어 왔다. 신규 산단을 조성하는 데 대체로 10년 이상 기간이 필요하다는 점을 감안하면 급속하게 진행되는 미래차 전환과 수요 충족에 능동적인 대처가 힘든 실정이었다. 하지만 광주시는 이번 미래차국가산단 유치를 통해 그 같은 어려움을 단숨에 날려 버렸다. 이번 미래차국가산단 유치는 지난 2009년 9월 빛그린국가산단 지정 이후 14년 만의 쾌거다. 미래차산단은 오는 2030년까지 약 338만 4000㎡(약 100만평) 규모로 조성되며 사업비 6647억원은 산단 개발을 통해 조달하게 된다. 미래차산단은 특히 완성차 공장인 광주글로벌모터스(GGM)와 인접, 부품기업을 집적화할 수 있게 됨으로써 물류비 절감이 기대된다. 사업의 빠른 추진을 위해 정부도 적극 나서고 있다. 정부는 지난 3월 15일 신규 국가산단 후보지를 발표한 데 이어 같은 달 31일 범정부추진지원단을 구성했다. 이어 두 차례 회의를 통해 부처가 머리를 맞대고 속도감 있는 사업 추진에 공감, 윤석열 정부 임기 내에 입주가 가능하도록 한다는 방침이다. 사업시행자인 광주도시공사는 현재 산단 개발 기본구상을 마련 중이며 계획 수립이 끝나면 지방공기업평가원에 사업 타당성 검토를 의뢰할 예정이다. 정부의 빠른 기조에 맞춰 최대한 산단 개발을 앞당기겠다는 구상이다. 미래차 국가 산단 신규 유치에 이어 지난달 20일 산업통상자원부 ‘소부장 경쟁력강화위원회’에서는 광주를 ‘자율차 부품 소부장 특화단지’로 지정한다고 발표했다.소부장 특화단지는 완성차 기업과 함께 자율주행 관련 소재·부품·모듈 기업 간 협력체계를 구축하고 핵심 소재·부품의 자립률을 향상시키는 게 목표다. 2028년까지 센서 30%, 제어부품 70%, 통신 70%까지 자립률을 크게 높일 계획이다. 현재 자립률은 센서 0%, 제어부품 55%, 통신 10%에 그친다. 14년 만에 미래차산단 유치 성공2030년까지 100만평 규모 조성광주 글로벌모터스와 협업 모드기업 집적화로 물류비 절감 기대 소부장 특화단지도 준비 ‘착착’미래차·빛그린·진곡산단 등 묶어완성차·부품 기업 협력체계 구축핵심 소재 자립률 높이는 게 목표 또 자율차 부품 핵심 기능과 관련된 밸류체인(가치사슬)을 구성하고 집적화도 추진한다. 센서의 경우 현재 상용화된 ‘레이더 센서’보다 탐지 범위가 넓고 최고 수준의 정밀도를 필요로 하는 ‘라이다 센서’와 관련된 칩, 모듈 등을 집적화한다. 주행 편의·안전 등 차량을 자체적으로 제어하는 동작영역에 활용되는 고성능 제어부품도 자립화한다. 차량과 차량 간 통신에 활용되는 통신모듈, 무선 송수신 안테나 기술 등도 자립화하게 된다. 자율차는 센서를 통해 사물을 인식하고, 통신으로 신호를 주고받으며, 인공지능을 통해 상황을 판단하고 차량을 제어한다. 주변 환경을 인식해 위험을 판단하고 주행 경로를 계획해 운전자 조작 없이 운행한다는 점에서 센서와 통신, 제어 부품의 자립과 고도화가 꼭 필요하다. 소부장기술은 단위부품을 만들기 위한 재료인 ‘소재’와 소재를 가공해 기본기능이 구현되는 ‘부품’, 부품을 조립해 기능을 수행하는 ‘제어모듈’, 각종 부품 조합인 ‘시스템’으로 구성된다. 자율차 소부장 기술은 미래차로의 전환이 필요한 지역 부품기업에 필수적이다. 자율차 부품기술은 광주 지역 특화산업인 가전산업 전장기술, 광산업 렌즈, 통신모듈 등과 연관성이 높아 향후 전후방산업으로 확대하는 것도 가능하다. 소부장 특화단지 사업은 2028년까지 총사업비 6000억원을 투입해 미래차국가산단, 빛그린국가산단, 진곡산단 등을 삼각벨트로 묶어 약 220만평을 육성하는 게 목표다. 미래차국가산단이 338만 4000㎡, 빛그린국가산단 184만 7000㎡, 진곡산단 190만 9000㎡ 규모다. 이미 입주가 완료된 진곡산단은 내연기관차 중심 부품기업 568개가 집적돼 있어 미래차로의 전환이 필요한 상황이다. 이에 따라 앞으로 ‘미래차 전환 지원센터’에서 근로자를 대상으로 미래차 전환 교육 프로그램을 운영하게 된다. 또 기술·컨설팅·자금 지원 등을 통해 기업의 기술전환을 유도하고 이를 통해 자율차 부품 개발과 생산 클러스터(집적화)를 구축한다는 복안을 세웠다. 분양이 완료돼 입주가 한창인 빛그린국가산단에서는 완성차 업체인 광주글로벌모터스가 ‘캐스퍼’를 생산하고 있으며 내년부터는 전기차를 생산한다. 아울러 친환경자동차 부품클러스터에 3030억원을 들여 설치한 166종의 최첨단 장비를 활용, 전자파 시험과 전기차 성능시험을 비롯한 시험 및 인증을 지원한다. 이와 함께 진곡산단에서 생산된 자율차 부품에 대한 성능평가를 지원하는 등 ‘완성차 생산과 인증 특화단지’로 집중 육성하게 된다. 새로 조성하는 미래차국가산단은 계획 단계부터 ‘자율차 실증’을 목적으로 연구 및 기반시설을 계획하고 있다. 이곳에는 자율차부품상용화센터 등을 구축하고 산단 내에 자율차 실증도로 등을 건설한다. 광주시는 국토교통부에서 개발계획을 서두르는 만큼 기반시설 구축에 문제가 없을 것으로 기대한다. 진용선 광주시 미래차산업과장은 “이번 사업을 통해 진곡산단의 내연기관 부품기업은 미래차로 전환하고 빛그린산단은 인프라를 활용한 인증·시험 지원, 미래차국가산단은 자율차 부품 실증 등에 집중하는 ‘미래차 삼각벨트’를 완성하게 된다”며 “사업이 순조롭게 진행될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.
  • “보안·방수 기능 탁월… 무선 고용량 데이터 전송 시대 열겠다”

    “보안·방수 기능 탁월… 무선 고용량 데이터 전송 시대 열겠다”

    “미국의 유명 칩 설계사와 차세대 통신시스템을 개발하던 중 발견한 문제점을 해결하는 데 성공했다. 기존 방식으로 고용량의 데이터를 고속으로 전송할 때 신호 손실과 전자기 간섭이 발생해 프로세서와 전자기기의 성능이 제대로 발휘되지 못한다. 갈수록 데이터 전송 속도와 용량이 급증함에 따라 이런 문제는 심각해진다. 우리는 고객사들이 이런 고충을 해결하는 데 필요한 솔루션을 개발했고 제품화 단계에 도달했다.”● 5㎝ 이내에서 무선으로 데이터 전송 ‘차세대 데이터 전송 솔루션’을 칩으로 개발한 유니컨 김영동 대표는 지난 2일 서울신문과의 인터뷰 자리에 어른 엄지손톱의 10분의1 크기의 칩을 들고나왔다. 65나노미터(1나노미터는 10억분의1m) 크기의 반도체다. 한국은 삼성전자와 하이닉스로 대표되는 메모리 반도체 부문 강자이지만 비메모리 즉 시스템반도체 부문은 약하다. 그마저도 생산 공정인 ‘파운드리’ 중심으로, 반도체의 설계를 담당하는 ‘팹리스’는 더욱 열악하다. 이런 상황에서 반도체 설계에 뛰어든 스타트업 유니컨은 회사 설립 1년 만에 케이블과 커넥터 없이도 5㎝ 이내에서 6Gbps(1Gbps는 초당 10억번의 비트를 보내는 속도)로 데이터를 주고받을 수 있는 반도체 칩을 개발했다. 디바이스의 두뇌 격인 프로세서는 디스플레이·카메라·안테나·메모리·배터리·센서·외부 포트·스피커 등과 케이블, 커넥터로 연결돼 있다. 물론 칩과 칩을 케이블로 연결하는 경우도 다수다. 이런 커넥터와 케이블은 고속·고용량 데이터 전송에서 문제점이 발견됐다. 신호손실과 전자기 간섭이 심각해지면서 시스템의 신호품질에 문제가 생기는 것이다. 도체 접촉 방식의 한계 때문이다. 이런 문제점에 대해 김 대표는 “우리 데이터 전송 솔루션은 도체가 아닌 반도체다. 회로적인 요소가 들어가기에 6Gbps 이상의 고속에서도 깨끗한 신호품질이 보장되며 주변 칩까지 통합할 수 있다. 초고주파 기반의 무선으로 보낼 수 있고 다양한 인터페이스를 동시에 사용할 수 있다”고 설명했다. 유니컨이 만든 제품인 ‘칩 커넥터’(트랜시버)는 고화질 카메라와 디스플레이, 스마트 팩토리, 각종 전자기기 등에 사용할 수 있다. ‘월드 케이블 어셈블리 마켓’에 따르면 이런 제품에 들어가는 케이블과 커넥터의 글로벌 시장은 2021년 기준 210조원(1617억 달러) 규모다. 이 시장이 그의 타깃이다. 김 대표는 “현재의 케이블과 커넥터는 손실된 신호를 복원하는 칩이나 장치가 별도로 탑재돼 있다. 기기 내부에 들어 있기에 소비자들은 체감하기 어렵지만 제조사엔 심각한 문제”라며 “우리의 솔루션은 현재 출시된 제품 가운데 송수신된 신호가 가장 온전하며 고객사가 기존 탑재하던 별도의 신호 복원 칩을 뺄 수 있는 수준임을 확인했다”고 설명했다. 유니컨이 개발한 트랜시버는 프로세서와 각 하드웨어 또는 칩과 칩 사이를 초고주파인 밀리미터파(㎜Wave)로 연결한다. 유니컨은 초고주파를 5㎝ 내에서 무선으로 송수신할 수 있는 안테나 방식의 칩을 개발했다. 김 대표의 설명이다. “현재 유니컨의 솔루션은 기존 도체 커넥터 및 케이블 대비 가격은 30% 수준, 크기는 70% 수준만큼 절감되며 전자기기 제조 과정의 무인화도 가능해 제조원가를 줄일 수 있다.”●유선 방식의 한계 뛰어 넘어 회사는 작년 5월에 창립됐다. 1년 만에 칩을 뚝딱 만들 수 있을까. 그는 “도체 전송선로의 문제점을 발견한 이후 초고주파 전송 방식의 국내 최고 전문가들과 함께 2019년 2월부터 연구와 개발을 해 왔다. 실패와 성공을 반복하다 핵심 기술의 실현 가능성을 확인한 후 제대로 제품화하고 영업하려고 법인을 설립했다”고 말했다. 직원들은 기술자문을 포함해 박사 4명과 석사 8명 등 16명이다. 특허는 6개를 출원한 상태다. 김 대표의 전공은 컴퓨터나 전자가 아니라 뜻밖에도 군사학이다. 1987년 서울 출생으로 육군사관학교 66기 출신이다. 2010년 소위로 임관했다가 5년 만인 2015년 중위 때 5년차 희망전역을 신청, 군복을 벗었다. “전역 당시 경제를 통해 보국할 수 있다는 자신감이 충만했다. 그런데 실제로 나와 생활해 보니 사회는 군대보다 더 격전지더라. 기업은 매일 세계 최정예 부대와 싸우는 치열한 전쟁터인 걸 실감한다.” 전역 직후 초고속 커넥터와 케이블 관련 사업을 하는 업체에서 제품 관리와 마케팅을 맡으면서 데이터 전송 사업과 인연을 맺었다. 미국 샌디에이고에서 퀄컴 등 글로벌 기업들과 일하다 기존 방식의 한계를 발견, 돌파구를 찾아 나선 것이다. “기존 방식의 한계를 뚫고자 무선통신 칩 개발 전문가를 찾아보니 김창완 동아대 교수가 나왔다. 2년가량 핵심 블록을 만들고 설계해 샘플을 제작해 검증했더니 잘 작동했다. 2021년 5월 대만 TSMC에 주문한 칩을 8월에 받아 몇 달간 측정해 보니 확신이 들었다. 제대로 된 완성품을 만들고 영업도 하자고 의기투합해 김 교수와 공동 창업했다.” 한 번 주문하면 칩을 100개에서 200개 정도 받는단다. “65나노미터나 28나노미터를 한 번 찍는 데 6000만~8000만원가량 든다. 세 번의 과정 끝에 가능성을 확인하고 사업성을 확신했다.” TSMC에 주문한 이유를 묻자 김 대표는 “몇 백개 단위의 초소량도 적기에 비교적 저렴한 가격으로 찍어준다”고 말했다. 글로벌 칩 메이커들과 비교해 달라는 질문에 “삼성전자이나 애플, 퀄컴 등과 프로세서와 같은 초고난도 반도체 경쟁을 한다. 커넥터와 차폐 회로들은 직접 하지도 않는다. 우리 같은 칩은 전자제품의 메인이 아니라 부품이고 ‘빅 플레이어’들은 우리를 보고 ‘이런 것을 하는 업체도 있네’라고 생각할 것”이라고 강조했다. “지난 2월에 엔지니어링 샘플(ES), 즉 시제품이 나왔다. 이를 토대로 고객이 사용할 수 있는 칩을 만들고자 영업 중이며 일부 고객사와는 검증 절차를 밟고 있다. 고객 맞춤형인 ‘커스터머 샘플’(CS)이 통과돼야 양산할 수 있다. 양산까지 적어도 1년은 소요된다.” 또 유니컨의 트랜시버는 제품을 외부 장치와 연결하는 포트 때문에 일어날 수 있는 보안 사고를 줄일 수 있다. “자율주행 로봇이 건물 사이를 다니면서 많은 정보를 수집하고 심지어 자사 내부망에도 접속한다. 어떤 이가 그 로봇의 포트에 해킹 장치를 잠시라도 꽂으면 로봇의 로그 기록뿐 아니라 해당 기업의 내부망도 접속이 가능하다. 하지만 우리의 무선 솔루션을 사용하면 포트가 외부에 표출되지 않는다. 예컨대 제조사만 로봇 내에 장착된 트랜시브의 위치를 알고 디바이스를 맞춰 업그레이드하거나 로그 기록을 뽑아 수리할 수도 있다. 그러면 로봇뿐 아니라 건물의 보안등급도 올라갈 수 있다.” 외부 포트가 없으니 방수 기능도 강화된다.●초고속 전송선로 준비에 전력투구 김 대표가 준비하는 또 다른 비장의 무기는 초고속 전송선로다. “길이 15m 이내의 비직선 구간에서의 고속 데이터 전송을 위해 지름(OD) 4㎜ 미만의 폴리머 형태의 전송 방식을 준비하고 있다. 트랜시버에 내장된 안테나가 쏴 주는 무선 신호를 폴리머 극세섬유(PMF)로 가둬 목적지까지 데이터 손실 없이, 기존 신호들과의 충돌 없이 보내는 것이다. 신뢰성이 높고 제조 원가가 낮다. 사용처는 노트북과 4K 이상 초고해상도의 디스플레이, 자율주행차 레벨4 등이 될 것이다.” “당장은 양산 체제를 갖추기 위해 투자 유치와 고객 확보에 전력투구하고 있다. 퀄컴을 포함한 다양한 글로벌 기업들과의 협력을 강화해 내년부터 매출을 실현할 계획이다. 또 내년 상반기에는 12Gbps 트랜시버의 엔지니어링 샘플을 개발하는 것이 목표다. 이를 통해 글로벌 최고 기술을 선점하고 케이블, 커넥터의 반도체화를 선도하는 기업으로 성장하겠다.”
  • SK그룹, ‘SK 경영시스템 2.0’ 구축해 글로벌 위기 극복

    SK그룹, ‘SK 경영시스템 2.0’ 구축해 글로벌 위기 극복

    SK그룹은 지정학적 위기, 글로벌 공급망 재편, 금융 시장 불안 등 기업을 둘러싼 불투명한 경영 환경 속에서도 ‘SK 경영시스템 2.0’을 구축하고 파이낸셜 스토리 재구성을 통해 위기를 극복해 간다는 전략이다. 먼저 SK온은 지난해 7월 글로벌 완성차 업체인 포드자동차와 함께 전기차용 배터리생산 합작법인 ‘블루오벌SK’(BlueOval SK)을 설립했다. 미국 테네시, 켄터키 지역에 총 3개 공장이 완공되면 연간 배터리 셀 생산능력은 총 129GWh에 달하게 된다. SK㈜와 SK E&S는 2021년 각각 8000억원을 출자, 총 약 1조 6000억원을 공동 투자해 친환경 에너지인 수소 관련 핵심 기술력을 보유한 미국 플러그파워(Plug Power)의 지분 9.9%를 확보해 최대 주주가 됐다. 또한 SK E&S는 플러그파워와 지난해 1월 합작회사 SK플러그 하이버스(SK Plug Hyverse)를 설립하고 아시아 시장 내 수소사업도 공동으로 추진하고 있다. 이와 함께 차세대 원전으로 주목받는 소형모듈원자로(SMR)에도 지속적으로 투자하고 있다. SK㈜와 SK 이노베이션은 차세대 소형모듈원자로 설계기업인 테라파워와 포괄적 사업협력을 맺고 공동 기술 개발 및 상용화 협력에 나섰다. 반도체 분야에서는 최근 SK하이닉스가 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB를 구현한 HBM3 신제품을 개발하는 데 성공했다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능으로, HBM3는 HBM 4세대 제품이다. TSV 기술이 적용된 HBM3는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송할 수 있는 초당 819GB의 속도를 구현한다. 디지털 분야에서는 최근 유영상 SK텔레콤 사장이 주총 현장에서 SKT 2.0 시대 출범과 함께 AI컴퍼니로의 도약에 만전을 기하고 있다. 유 사장은 ▲유무선 통신 ▲미디어 ▲엔터프라이즈(Enterprise) ▲아이버스(AIVERSE) ▲커넥티드 인텔리전스(Connected Intelligence) 등 5대 사업군의 견고한 성장을 지속함과 동시에 AI 컴퍼니로의 본격적인 도약을 위한 구체적인 방법론으로 ▲코어 비즈(Core Biz.)의 AI 혁신 ▲AI 서비스로 고객 관계 강화 ▲산업 전반으로 AI를 확산하는 AIX 등 3대 핵심 전략 축을 제시했다. SK바이오사이언스는 대한민국 1호 코로나19 백신인 ‘스카이코비원(SKYCovione) 멀티주’를 출시한 바 있다. 지난 4월엔 백신 생산공장인 안동 L하우스에서 비전 선포식을 열고 ‘글로벌 바이오 허브’로 도약할 것을 다짐했다. SK바이오팜은 성인 뇌전증 환자에게 유의미한 발작 완전 소실률을 보여준 뇌전증 혁신 신약 ‘세노바메이트’에 대해 지난 3월 청소년 전신 발작 뇌전증에 대한 임상 3상 시험계획(IND)을 식품의약품안전처로부터 승인받았다.
  • “반도체 세계 정상에 이들의 피땀이”…KAIST 유회준 교수 반도체올림픽 톱5

    “반도체 세계 정상에 이들의 피땀이”…KAIST 유회준 교수 반도체올림픽 톱5

    KAIST 전기 및 전자공학부 유회준 교수가 반도체올림픽으로 불리는 올해 국제고체회로학회(ISSCC)에서 세계 톱5에 이름을 올렸다.KAIST는 1일 미국 샌프란시스코 메리어트호텔에서 열린 ISSCC 70주년 기념식에서 유 교수가 63편의 논문을 발표한 실적으로 톱5 안에 들어 최다 논문 발표자로 선정됐다고 밝혔다. 동양인으로 유일하다. 유 교수는 1995년에 현대전자(현 SK하이닉스)에서 세계 최초로 256M SDRAM을 개발한 뒤 이를 ISSCC에 한국 최초로 논문을 발표했다. 이후 유 교수는 KAIST로 옮긴 뒤 2000년부터 지금까지 62편의 논문을 발표해 이 학회 발표 논문수는 총 63편에 이른다. 이 학회에 발표한 유 교수의 논문은 DRAM 관련 반도체 5편, 바이오메디컬용 반도체 및 저전력 무선 통신용 칩 26편, 증강현실(AR)용 웨어러블 반도체 14편 등이다. 특히 유 교수는 2008년부터 인공지능(AI) 반도체 연구를 시작해 2014년 세계 최초로 DNN(심층 신경망) 가속기를 발표하는 등 현재까지 총 18 편의 AI 반도체 연구결과를 발표했다. 2019년 아시아 교수 중 ISSCC 첫 AI 반도체 기조강연자로 초청되기도 했다. 앞서 유 교수가 1996년 쓴 ‘DRAM의 설계’는 삼성전자, 하이닉스 기술자의 필독서로 활용됐다. 유 교수의 연구 결과는 삼성전자에 기술이전 됐고, 최근 국내 AI 반도체 벤처 창업으로 이어지고 있다. 이 가운데 ‘리벨리온’은 챗GPT(대화전문 인공지능 챗봇)용 가속 인공지능 아톰칩을 개발해 KT와 상용화를 하고 있고, ‘모빌린트’는 자동차용 인공지능 칩을 개발해 올해 CES(세계가전전시회)에서 선을 보였다. 유 교수는 올해 지능형 반도체 등을 활용한 저전력 동작 상보 심층신경망(C-DNN), 3차원 영상 제작 및 가속의 혁명을 가져올 NeRF 가속 칩을 세계 처음 개발해 혁신적 연구방향을 제시했다는 평가를 받는다. 또 한국 메모리산업과 시스템반도체 기술의 업그레이드와 도약을 위한 연구를 그치지 않고 있다. 유 교수의 성과를 두고 일본 동경대 전자공학과 타케우치 교수는 “항상 새로운 방향을 제시하는 연구를 발표하는 것이 존경스럽다”고 했고, 미국 MIT 아난싸 찬드라카산 교수는 “끊임없이 좋은 연구 결과를 내는 그 비결을 알고 싶다”고 말했다.
  • “사지말고 입양하세요” 4년째 유기견 봉사하는 야구선수[김유민의 노견일기]

    “사지말고 입양하세요” 4년째 유기견 봉사하는 야구선수[김유민의 노견일기]

    반려견을 키우실 분들은 꼭 사지 말고 입양하세요.키움히어로즈 포수 이지영이 19일 경기도 김포시에 위치한 유기견 보호소 ‘아지네 마을’을 찾아 봉사활동과 기부물품을 전달했다. 이지영은 2019년부터 4년째 유기견 봉사활동을 하고 있다. 지인들과 유기견 보호소를 찾은 이지영은 사료 배급, 견사 청소, 산책 봉사 등을 하며 유기견 돌봄 활동을 진행했다. 동료 선수들과 일일 자선카페를 열고, 애장품 경매를 통해 마련한 기부금 1700만원과 사료, 동물의약품, 영양제 등 1000만원 상당의 기부물품을 전달했다. 이지영은 “2019년부터 시작한 유기견 봉사활동이 4년째 접어들었다. 이번 행사도 잘 진행될 수 있도록 자선카페에 방문해 주시고 애장품 경매에 참여해 주신 팬 분들께 진심으로 감사하다”고 말했다. 이어 “대부분의 유기견 보호소들이 그렇듯 ‘아지네 마을’ 역시 여러 어려움이 있다고 한다. 많은 분들의 손길이 필요할 때”라며 “반려견을 키우실 분들은 꼭 입양하시길 바란다”고 전했다. 안락사 없는 유기견 보호소 “애들을 자꾸 내다 버리니 어쩌겠어요. 큰 개는 입양하려는 사람들도 없고….” ‘아지네 마을’은 박정수(77) 소장이 2015년부터 200여 마리의 오갈 데 없는 강아지를 돌보고 있는 안락사 없는 유기견 보호소다. 2011년부터 10년 동안 전국 각지에서 발견된 유기유실 동물 중 농림축산검역부가 운영 중인 ‘동물보호관리시스템’에 등록된 반려동물은 모두 94만 908마리. 하루 평균 258마리가 신고된다. 신고되지 않는 경우를 포함하면 훨씬 더 많을 것으로 추정된다. 동물보호관리시스템에 등록된 동물은 대부분 ‘인식표’나 ‘칩’(무선식별장치)이 없어 주인을 찾는 경우는 12%대에 불과하다. 유기유실 동물 중 생후 1년 미만이 약 40%를 차지한다. 지자체 소유가 된 유기동물 중 49.8%는 안락사 또는 자연사한다. 새 주인을 만나는 입양은 30.6%, 주인에게 돌아간 경우는 12.3%에 그친다. 박정수 소장은 “대부분 유기견 보호소의 운영 취지는 생명을 지키자는 취지며 비영리적으로 운영해 돈이 없다”며 “수억원을 들여 땅을 사고 건물을 지을 형편이 못 된다”고 말했다. 그러면서 그는 “많은 지방자치단체가 반려동물 테마파크·공원·문화센터 등을 경쟁적으로 만들지만 유기견 관련 행정은 인색하다”며 “거액이 드는 유기견 보호시설은 정부와 지자체가 만들고, 운영은 민간에 맡겨야 한다”고 말한다.한국에서는 해마다 10만 마리의 유기동물이 생겨납니다. “한 국가의 위대함과 도덕적 진보는 그 나라의 동물들이 받는 대우로 짐작할 수 있다”는 간디의 말이 틀리지 않다고 믿습니다. 그것은 법과 제도, 시민의식과 양심 어느 하나 빠짐없이 절실하게 필요한 일이기 때문입니다.어떠한 생명이, 그것이 비록 나약하고 말 못하는 동물이라 할지라도 주어진 삶을 온전히 살다 갈 수 있는 사회가 되기를 바라는 마음에서 노견일기를 씁니다. 반려동물의 죽음은 슬픔을 표현하는 것조차 어렵고, 그래서 외로울 때가 많습니다. 세상의 모든 슬픔을 유난이라고는 말하지 않았으면 좋겠습니다.
  • AI반도체 눈 돌린 통신사들 ‘두뇌 게임’

    AI반도체 눈 돌린 통신사들 ‘두뇌 게임’

    2016년 구글 딥마인드의 인공지능(AI) 바둑 기사 ‘알파고’의 등장은 ‘인공지능은 아직 인류의 사고와 창의력에는 미치지 못한다’던 인간의 자신감을 깨트린 충격의 인류사적 사건으로 기록됐다. 당시 알파고와 이세돌 9단의 대국을 앞두고 바둑계에서는 이 9단의 완승을 예상했지만, 첫 대국부터 내리 3패를 기록한 이 9단은 4국 78수 만에 첫 승을 거두며 자신은 물론 인류의 자존심을 지키는 데 만족해야 했다.알파고가 세계에 이름을 알린 지 6년이 지난 2022년, 국내 기업들은 물론 정부까지 ‘AI반도체’ 육성에 나섰다. AI반도체는 대규모 연산을 초고속·초전력으로 실행해 향후 자율주행, 클라우드 등에 접목할 수 있어 미래 먹을거리로 꼽힌다. 그간 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체가 한국 수출을 견인해 왔다면, 이제 산업계는 물론 국민 보건과 안보에 이르기까지 AI 기술이 접목되면서 해당 기술 구현과 고도화를 위한 맞춤형 반도체 개발과 생태계 구축이 더욱 중요해졌다.19일 과학기술정보통신부(과기정통부)에 따르면 정부는 초고속·저전력 AI반도체를 개발하기 위해 2023년부터 2030년까지 총 8262억원의 예산을 투입한다. 또 국산 AI반도체를 데이터센터에 적용하기 위한 소프트웨어 예비타당성 조사를 진행하며, 이를 통해 2030년까지 국내 데이터센터 시장의 국산 제품 점유율을 80%까지 확대할 계획이다. 앞서 과기정통부가 지난 12일 ‘AI 반도체 최고위 전략대화’에서 공개한 ‘국산 AI반도체를 활용한 K클라우드 추진방안’에는 ▲국산 AI반도체 고도화 ▲전용 소프트웨어 개발 ▲데이터센터 및 AI 서비스 실증 ▲산학연 협력 강화 등의 계획이 담겼다. 세계 최고 수준의 메모리 반도체 기술을 기반으로 새로운 성장 동력이 될 AI반도체 분야도 세계 최고 수준으로 육성한다는 게 정부의 목표다. 무선통신서비스 고객 유치를 두고 무한 경쟁을 이어 온 통신사들도 ‘AI솔루션 기업’으로의 전환을 외치며 시장 선점에 나섰다. 통신사 중 가장 먼저 시장에 뛰어든 SK텔레콤은 2020년 데이터센터용 AI ‘사피온 X220’을 공개한 데 이어 내년 하반기에 후속작인 사피온 X330을 출시할 계획이다. SK텔레콤이 자체 개발한 사피온은 기존 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 사용량이 80% 낮고, AI의 학습 기능인 딥러닝 연산 속도는 GPU 대비 1.5배 빨라 데이터센터에 적용할 경우 처리 용량도 1.5배 높다. 현재 SK텔레콤의 인공지능 서비스인 ‘누구’와 고객센터, SK쉴더스 영상분석 등에 사용되고 있다. 앞서 SK텔레콤은 올해 초 SK하이닉스, SK스퀘어와 공동으로 800억원을 투자해 AI반도체 전문 기업 ‘사피온’을 설립해 미국 실리콘밸리에 본사를 두고, 경기 성남시 판교에는 사피온코리아를 세워 AI반도체 개발에 속도를 내고 있다.KT도 AI반도체 개발에 주력하고 있다. 미국 반도체 기업 엔비디아가 GPU 시장의 80%를 점유하고 있는 가운데 KT가 지향하는 서비스에 더욱 적합하고 효율적인 자체 칩을 개발해 외산 의존도를 낮추며 국내 AI 생태계를 조성하겠다는 전략이다. KT는 이를 위해 지난해 국내 AI 인프라 솔루션 기업 모레에 40억원을 투자한 데 이어 올해 7월 반도체 설계 스타트업 리벨리온에 300억원을 투자했다. KT와 리벨리온이 협업한 AI반도체는 내년 3월 말 공개될 예정이다. LG유플러스는 경쟁사와는 다른 전략을 펴고 있다. SK텔레콤과 KT가 직접 관련 사업에 뛰어든 것과 달리 LG유플러스는 국내외 반도체 선도 기업과의 협력과 제휴를 통해 경쟁력을 확보한다는 계획이다. IPTV 경쟁 당시 시장 점유율 확대를 위해 넷플릭스와 독점 제휴를 맺었던 것처럼 이번에도 시장 선도 기업과 기술제휴를 하면서 서비스 내실 다지기에 집중한다는 복안이다. 업계 관계자는 “먼 미래의 일로 여겨졌던 AI 시대는 이제 우리의 일상에 급속히 퍼지고 있다”면서 “AI반도체 개발과 고도화는 기업 영속성 확보는 물론 국가 경쟁력 제고가 달린 핵심 산업”이라고 강조했다.
  • LG이노텍, CES에서 첫 오픈부스 마련... 미래차 토털 솔루션 공급자 선언

    LG이노텍, CES에서 첫 오픈부스 마련... 미래차 토털 솔루션 공급자 선언

    세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회인 ‘CES’에 매년 참가는 했지만 고객사를 초청해 신제품을 소개하는 비공개 부스만 운영했던 LG이노텍은 내년 1월 CES 2023에서 처음으로 일반인 참관인 대상 공개 부스를 열고 미래차 전장(전기장비) 부품 신제품을 공개한다. LG이노텍은 이번 전시를 계기로 세계 시장에서 미래차 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지겠다는 계획이다. LG이노텍은 이번 전시에서 차량·모빌리티 기술 전시관인 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀에 오픈부스를 마련하고 ‘미래를 여는 혁신의 시작’이라는 주제로 전기차·자율주행 관련 신제품을 선보인다고 15일 밝혔다. 공개되는 전장부품은 차별화된 기술이 적용된 운전자지원시스템(ADAS)용 카메라 모듈, 차량 실내용 카메라 및 레이더 모듈, 라이다(LiDAR) 솔루션, 센서 퓨전 솔루션, 차량과 스마트폰 연결 안정성을 최적화하는 5G-와이파이 콤보 모듈 등 자율주행차 전장부품과 직류·교류 컨버터, 충전용 통신 컨트롤러 등 전기차 부품이 큰 비중을 차지한다. 특히 전장부품 경량화를 위해 LG이노텍이 독자 개발한 무선 배터리 관리 시스템도 CES에서 처음 공개된다. 확장현실(XR) 구현에 필수인 3D 센싱 모듈, 디스플레이 어셈블리 등 고성능 광학기술을 기반으로 개발한 등 메타버스 관련 신제품도 주목할만하다. 전장부품 외에 차별화된 기술 경쟁력을 갖춘 반도체용 기판도 전시된다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수시스템인패키지(RF-SiP) 기판, 올 초 신규 진출을 선언한 반도체 기판 부착 방식인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)등이 이에 해당한다. 태양광 하이브리드 인터버, 에너지저장장치(ESS)용 컨버터, 전기차용 전원 제품 등 친환경 에너지 전원 솔루션도 주목할만 하다. LG이노텍은 CES 개막에 맞춰 홈페이지에 현장 부스를 그대로 재현한 온라인 전시관도 운영할 예정이다. 전시 제품 상세 소개와 현장 스케치 등이 제공될 예정이다. 현장엔 제품 상세 제원과 특징 등 추가 정보를 확인할 수 있는 QR코드가 곳곳에 준비된다.
  • 미토마의 ‘1㎜ 기적‘, 관성 측정 센서와 ‘호크 아이’가 밝혀낸 것

    미토마의 ‘1㎜ 기적‘, 관성 측정 센서와 ‘호크 아이’가 밝혀낸 것

    단 몇 ㎜ 차이로 크로스를 올려 ‘무적함대’ 스페인을 2-1로 물리친 일본의 기적은 관성측정센서(IMU)란 신기술과 기존 정밀 판정 시스템 ‘호크 아이’의 합작품이란 분석이 나왔다. 일본 신문 닛칸스포츠 인터넷판은 2일 IMU 센서칩을 개발한 독일 제조사와 일본 내 독점 제휴사 관계자를 인터뷰해 카타르월드컵에 적용된 신기술을 상세히 소개했다. 국제축구연맹(FIFA)은 대회 공인구 ‘알릴라’ 안에 초당 500회 빈도로 공의 움직임을 읽어낼 수 있는 IMU를 삽입했다. IMU는 공의 움직임을 비디오판독(VAR)실로 전송해 오프사이드 여부를 곧바로 생생하게 잡아내 이미 화제가 됐다. 독일 키넥손(Kinexon) 사가 개발한 IMU는 공의 위치를 정확하게 판별한다. 선수의 움직임과 신체 변화 등 다양한 데이터를 산출하기 위해 키넥손 사의 실시간 분석 기술을 활용하는 프로 스포츠 구단이 적지 않다. 여기에다 FIFA는 테니스와 미국프로야구 메이저리그(MLB) 등에서 사용하는 ‘호크 아이’ 시스템을 접목했다. 호크 아이는 경기장에 설치된 카메라를 이용해 영상으로 볼의 ‘인 앤드 아웃’을 결정한다. 메이저 프로 테니스 대회에서 호크 아이 시스템을 활용하고, MLB 사무국도 기존에 레이저를 사용한 트랙맨 시스템을 더 정확한 호크 아이로 대체했다. FIFA는 VAR을 처음 도입한 2018년 러시아월드컵에서는 호크 아이만 활용하다가 이번 카타르 대회에는 IMU 센서를 공에 내장한 반자동 오프사이드 판정 기술을 운영하고 있다. 닛칸스포츠와 인터뷰한 키넥손 관계자는 끝줄 ‘인 앤드 아웃’ 논란을 부른 미토마 가오루(일본)의 크로스 상황을 두고 IMU와 호크아이 기술 덕분에 몇 ㎜ 단위로 공이 선에 걸렸는지 측정할 수 있고, 해당 장면에서도 ㎜ 단위 숫자가 나왔을 것이라고 추정했다. 미토마는 경기 뒤 1㎜라도 공이 선에 걸렸으면 하는 심정으로 크로스를 올렸다고 털어놓았고, 영국 등 해외 언론은 ‘몇 ㎜’라고 표현했다. 다만 미토마가 이런 기술을 알고 이렇게 발언했는지 여부는 확인할 수가 없다. IMU 센서 칩과 호크아이 기술의 결합으로 1㎜ 이하도 측정할 수 있고 훨씬 빠르게 VAR 판정도 나온다고 하니 놀랍기만 하다. 그런데 독일프로축구 분데스리가는 이미 IMU 칩을 활용해 리그를 진행 중이며 이 센서 칩은 무선 충전도 된다고 했다. 미토마가 잉글랜드 프리미어리그 브라이튼 앤 호브 알비온에서 뛰고 있고 일본 기업의 기술인 만큼 이런 첨단기술을 알고 있었을 개연성은 있어 보인다.
  • 삼성·LG전자, CES2023 혁신상 돌풍…“역대 최다 수상 기록”

    삼성·LG전자, CES2023 혁신상 돌풍…“역대 최다 수상 기록”

    삼성전자와 LG전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보통신(IT) 전시회 ‘CES 2023’을 앞두고 발표된 CES 혁신상을 대거 휩쓸었다. CES를 주최하는 미국소비자기술협회(CTA)는 16일(현지시간) 28개 부문에 걸쳐 CES 혁신상 수상 제품과 기술을 발표했다.삼성전자는 영상디스플레이 18개, 모바일 11개, 생활가전 10개, 반도체 7개 등 총 46개의 혁신상을 받아 역대 최다 수상을 기록한 ‘CES 2020’(46개)과 기록이 같았다. 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 주는 ‘최고혁신상’은 2023년형 TV를 포함해 총 3개(영상디스플레이 2개, 반도체 1개)를 받았다. TV는 12년 연속 최고혁신상을 수상했고, 게이밍 모니터는 지난해에 이어 2년 연속 최고혁신상을 받았다. 업계 최초로 하드웨어 보안칩, 지문 센서, 보안 프로세서를 하나의 IC칩에 통합해 원칩(One-Chip)으로 만든 생체인증카드용 솔루션 ‘지문인증 IC’도 최고혁신상을 받았다. 생활가전에서는 비스포크 인공지능(AI) 세탁기·건조기와 스마트싱스(SmartThings) 기반의 서비스 등이 수상하며 생활가전부문에서 역대 가장 많은 10개의 혁신상을 기록했다. 모바일 부문에서는 최근 출시한 갤럭시 Z 폴드4, 갤럭시 Z 플립4를 비롯해 갤럭시 워치5 프로, 삼성월렛 등이 포함됐다. 반도체 부문에서는 지문인증 IC 외에도 최근 출시한 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) ‘990 프로 위드 히트싱크(PRO with Heatsink)’, 차량용 고용량 1TB(테라바이트) BGA NVMe SSD, 업계 최소인 0.56㎛(마이크로미터) 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP3’ 등이 혁신상을 받았다. LG전자는 최고 혁신상 3개를 포함해 역대 가장 많은 총 28개의 CES 혁신상을 받았다.이 가운데 LG 올레드 TV는 최고 혁신상 2개를 포함해 모두 12개의 혁신상을 받으며 최다 수상 기록을 세웠다. LG 올레드 TV는 2013년 첫 출시 이래 11년 연속 CES 혁신상을 받았다. LG 올레드 플렉스는 게이밍 부문 최고 혁신상, 영상디스플레이 부문 혁신상을 각각 받았다. 88형 LG 시그니처 올레드 8K는 고성능 홈 오디오/비디오(High Performance Home Audio/Video), 영상/화질처리(Digital Imaging/Photography), 영상디스플레이 등 3개 부문에서 혁신상을 수상했다. 세계 최대 97형 올레드 TV는 내장기술과 영상디스플레이 등 2개 부문에서 혁신상을 받았다. 공기청정기 LG 퓨리케어 에어로퍼니처와 무선청소기 LG 코드제로 A9S 신제품 등 생활가전에서도 혁신상을 받았다. 아울러 좁은 공간에도 설치할 수 있는 LG 트롬 워시타워 컴팩트, 커브드 올레드 패널을 적용한 LG 울트라기어 올레드 게이밍 모니터, 프리미엄 무선 스피커 LG 엑스붐 360 등도 혁신상 대상에 포함됐다. CES는 내년 1월 5∼8일 라스베이거스 컨벤션센터에서 진행된다.
  • 냉장고가 입맛 기억해 식재료 주문하고 홀로그램으로 회사 업무...LG전자가 그리는 미래

    냉장고가 입맛 기억해 식재료 주문하고 홀로그램으로 회사 업무...LG전자가 그리는 미래

    “우리는 늘 상상을 해봅니다. 냉장고가 보관 중인 식재료를 인식하고 사용자의 취향을 기억합니다. 그러면 있는 식재료로 만들 수 있는 음식을 추천하고 조리법을 알려줍니다. 부족한 식재료는 냉장고가 바로 온라인으로 주문할 수 있겠죠. 미래 기술의 경쟁은 곧 상상력의 경쟁인 셈이죠. 우리는 이것을 ‘고객 경험의 경쟁’이라고 부릅니다.”생활가전의 명가 LG전자의 현재와 신성장 사업의 기술 개발을 총괄하고 있는 김병훈(51) 최고기술책임자(CTO·부사장)는 지난 23일 서울신문과의 인터뷰에서 LG전자가 그리는 가까운 미래상을 구체적으로 제시했다. 통신기술 전문가인 김 부사장은 2008년 미국 퀄컴에서 LG전자로 옮겨 LG의 무선 선행기술 연구를 이끌었고, 생활가전 중심에서 6세대(6G) 통신과 전장사업 등 회사 체질개선에 나선 구광모 LG그룹 회장은 지난해 김 부사장을 CTO로 발탁했다. 김 부사장은 LG전자가 선도하고 있는 6G 기술과 관련해 “통신의 한 세대가 바뀐다는 것은 단순히 속도가 빨라지고, 처리 용량이 늘어나는 수준이 아니다”라면서 “메타버스의 완벽한 구현과 실감형 홀로그램 산업, 평면이 아닌 입체형(항공) 자율 모빌리티 등 산업계 전반의 대변화를 이끌 게 되는 것”이라고 설명했다. 6G는 2025년 전 세계 표준화 논의를 시작으로 2029년 상용화가 예상되는 기술로, 6G의 이론상 최고 속도는 초당 1테라비트(1Tbps)로 5G 통신 최고 속도인 20Gbps보다 50배 빠르다. 다만 전파의 도달거리가 짧고 장애물 회피 능력이 떨어져 장거리 전송이 어려운 한계가 있는데, LG전자는 최근 세계 최초로 6G 테라헤르츠(THz) 대역 실외 환경에서 통신 신호를 320m 거리까지 전송하는 데 성공했다. 김 부사장은 “현재 우리 도심 지역 기지국 데이터 처리 반경이 250m 수준임을 감안하면 6G로도 적용이 가능함을 우리가 처음으로 입증한 것”이라고 실험의 의미를 설명했다.TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 현재 주력 사업부문인 생활가전은 LG전자가 자체 개발한 가전 전용 인공지능(AI)칩 고도화 및 탑재 제품군 확대로 제품 간 연결성을 강화할 방침이다. LG전자는 이달 초 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전 전시회 ‘IFA 2022’에서 음성 명령으로 문을 열 수 있는 냉장고를 공개한 바 있다. 김 부사장은 “AI칩 공급 확대를 통해 사용자를 중심으로 모든 가전을 연결해 사용하는 복합적인 고객 경험 제공이 궁극적인 목표”라면서 “고객 가치를 위해서는 제조사가 다른 제품들까지도 하나의 스마트홈 표준을 만들어 사용할 수 있는 환경을 구축할 것”이라고 말했다.
  • 삼성전자, 미국 최대 케이블 ‘컴캐스트’ 5G 통신장비 공급

    삼성전자, 미국 최대 케이블 ‘컴캐스트’ 5G 통신장비 공급

    삼성전자가 이재용 부회장이 미래 성장동력으로 육성하고 있는 5G 통신사업에서 미국 대형 사업을 수주했다. 삼성전자는 미국의 최대 케이블 사업자인 컴캐스트의 5G 통신장비 공급사로 선정됐다고 22일 밝혔다.컴캐스트는 1963년에 설립된 미국 1위 케이블 사업자로 인터넷, 케이블 TV, 집 전화, 모바일 등 다양한 서비스를 제공하고 있다. 미국 전역에 가장 넓은 와이파이 공급 지역을 보유하고 있으며, 2017년 와이파이 핫스팟과 기존 이동통신 사업자의 무선 네트워크 대여(MVNO) 방식을 이용해 이동 통신 사업에 진출한 바 있다. 삼성전자는 컴캐스트의 미국 내 5G 상용 망 구축을 위한 ▲ 5G 중대역(3.5GHz∼3.7GHz, CBRS) 기지국 ▲ 5G 저대역(600MHz) 기지국 ▲ 전선 설치형 소형 기지국 등 다양한 통신 장비를 공급할 예정이다. 이 가운데 전선 설치형 소형 기지국은 기지국과 라디오, 안테나 기능을 하나의 폼팩터로 제공하는 통합 솔루션으로, 삼성전자가 자체 개발한 최신 2세대 5G 모뎀칩을 탑재해 기지국을 소형화·경량화하면서도 데이터 처리 용량을 기존 제품 대비 약 2배가량 개선한 제품이다. 케이블 사업자는 이 제품을 통해 기존에 사용 중인 전선 상에 기지국을 쉽게 설치할 수 있어 설치 공간 확보에 대한 부담을 덜 수 있고, 탑재된 최신 2세대 5G 모뎀칩을 통해 셀당 전력 소모를 최대 50%까지 절감할 수 있다. 삼성전자는 이번 수주를 통해 향후 미국 케이블 사업자 대상 5G 이동통신 시장 진입을 위한 교두보를 마련하는 한편, 미국 내 이동통신 장비의 핵심 공급사로서 입지를 더욱 강화하게 됐다고 자평했다. 앞서 삼성전자는 지난 8월과 5월 인도 에어텔과 미국 디시 네트워크, 지난해 영국 보다폰과 일본 KDDI 등 글로벌 초대형 이동통신 사업자들과 5G 사업에서 협력한 바 있다. 전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)은 “향후 이동통신 기술 발전이 가져올 새로운 미래에 대한 청사진을 제시하고, 차세대 통신 비전을 실현하고자 지속 노력하겠다”고 말했다.
  • 아모레퍼시픽, 무선 전자피부 세계 최초 개발

    아모레퍼시픽, 무선 전자피부 세계 최초 개발

    아모레퍼시픽은 언제 어디서나 피부 상태를 측정하고 분석할 수 있는 ‘칩리스 무선 전자 피부’를 세계 최초로 개발했다. 일반적으로 피부 임상 연구를 하려면 일정한 온도와 습도를 유지한 장소에서 고가의 진단 장비를 활용해야 정밀한 피부 진단을 할 수 있어 제약이 많았다. 이에 아모레퍼시픽과 김지환 매사추세츠공대(MIT) 교수 연구팀은 4년간의 연구 끝에 피부에 부착해 무선으로 진단할 수 있는 전자 피부를 개발했다. 이 연구 결과는 세계적으로 저명한 과학학술지 사이언스에도 실렸다. 연구팀이 개발한 기술은 칩이 없는 단결정 반도체를 사용해 센서의 민감도가 높다. 굴곡진 피부에도 부착이 가능해 피부 상태를 무선으로 측정할 수 있다. 이는 피부에 밀착돼 있지만, 땀구멍을 100% 모사해 확보한 통기성으로 장시간 사용해도 피부 자극이 없고, 초박막 패치가 배터리 없이도 피부를 진단해 데이터를 전송하는 기술이다. 아모레퍼시픽은 이를 통해 추위나 더위, 건조함을 견디며 특수한 환경에서 근무하는 사람들의 피부를 손쉽게 진단해 맞춤형 기능성 화장품을 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 연구 성과는 설화수 등 아모레퍼시픽의 주요 브랜드에 적용될 예정이다. 해당 기술은 한지연 아모레퍼시픽 R&I센터 임상랩 수석연구원이 미국 출장 중 비행기 내에서 민감해진 자신의 피부를 보고 고민하면서 시작됐다. 이후 김 교수 연구팀이 보유하고 있는 반도체 관련 원천 기술을 바탕으로 공동 연구를 통해 결과물이 잉태됐다. 박영호 아모레퍼시픽 R&I 센터장은 “맞춤형 화장품과 다양한 기능성 화장품 개발에 필요한 데이터를 확보해 고객에게 더 나은 피부 솔루션을 제공할 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.  
  • 순천시, 실외사육견 중성화 및 반려견 등록 지원 ‘눈길’

    순천시가 반려동물 증가에 따른 유기·유실 동물 최소화를 위해 실외사육견 중성화 및 반려견 등록 지원사업을 추진한다. 3일 시에 따르면 실외에서 기르는 마당개의 무분별한 개체수 증가를 막고, 마당개 관리부실에 따른 유기견 발생과 들개화를 방지하기 위해 실외사육견 중성화사업을 시행한다. 5개월령 이상 실외사육견을 대상으로 사업비 2억 1800만원을 투입해 600여두를 지원할 계획이다. 순천시 읍면지역 마당개를 우선지원하며, 주거·상업·공업지역을 제외한 동지역도 지원가능하다. 지원 한도는 가구당 2마리 이내다. 소유자가 기초생활수급자나 차상위계층, 만 65세이상 고령자인 경우와 중대형 믹스견인 경우 우선 지원한다. 수술비는 마리당 암컷 36만원·수컷 16만원이다. 시에서 90%를 지원하며 대상자가 10%를 부담해야 한다. 동물등록이 되어 있지 않은 경우에는 반드시 내장형 칩 방식으로 동물등록을 병행해야 한다. 이 경우 동물 등록비 4만원을 포함 대상자가 암컷 4만원, 수컷 2만원을 부담하면 된다. 반려동물 등록제는 반려동물에 고유번호를 부여하고 무선식별장치인 내장형 마이크로칩을 피하에 삽입 시술해 소유자·반려견 정보 등을 동물보호시스템에서 관리하는 제도다. 내장형 등록 장치는 등록된 반려견을 잃어버렸을 경우 손쉽고 빠르게 소유자를 확인할 수 있어 동물의 유실·유기를 예방하는데 효과적이다. 시는 또 지역 내 2개월령 이상 반려견 소유자가 내장형칩 방식으로 동물 등록시 등록비용의 일부인 3만원을 지급하기로 했다. 기초생활수급자나 차상위계층, 65세 이상 고령자와 독거노인 등 취약계층에 우선적으로 1인당 2마리까지 지원한다. 시 관계자는 “반려동물 증가에 따라 유실·유기동물 발생도 늘고 있다”며 “실외사육견 중성화 수술과 내장형 동물 등록 활성화로 유실·유기동물 발생을 최소화하고, 반려견에 대한 책임의식이 강화됐으면 하는 마음이다”고 밝혔다.
  • 두산의 반도체 승부수 본격화...‘두산테스나’ 공식 출범

    두산의 반도체 승부수 본격화...‘두산테스나’ 공식 출범

    두산그룹이 반도체 사업에 본격 시동을 건다. 두산그룹은 국내 반도체 테스트 분야 1위 기업인 테스나 인수 절차를 마무리하고 ‘두산테스나’를 공식 출범한다고 27일 밝혔다. 앞서 두산그룹은 지난 3월 테스나의 최대주주인 에이아이트리 유한회사로부터 테스나 보통주, 우선주 등을 포함한 보유 지분 전량(38.7%)을 4600억원에 인수하는 주식매매계약(SPA)를 체결하며 반도체 사업 진출을 알렸다. 두산테스나는 시스템 반도체 생산의 후공정 가운데 테스트를 전문으로 한다. 지난 2002년 설립 이후 테스트 위탁 사업을 국내에서 처음 시작해 현재 웨이퍼 테스트 시장에서 1위를 수성하고 있다. 웨이퍼 테스트는 1000~1만개의 반도체 칩이 새겨진 원형 웨이퍼를 가공하지 않은 상태에서 납품받아 전기, 온도, 기능 테스트를 진행해 양품 여부를 판단하는 작업이다. 두산테스나의 주요 테스트 제품은 카메라이미지센서(CIS), 어플리케이션프로세서(AP), 무선 통신칩(RF) 등이다. 특히 CIS 테스트는 동종 기업 가운데 최상위의 경쟁력을 갖춘 것으로 평가받는다. 앞으로 두산테스나는 테스트 분야에서 선도적 입지를 강화한다는 계획이다. 또 테스트 이후 웨이퍼를 가공하거나 반도체를 조립하는 패키징 기술력까지 높여 국내를 대표하는 반도체 후공정 전문 기업으로 자리매김하겠다는 계획이다. 두산테스나 관계자는 “글로벌 시스템 반도체 패권 경쟁이 심해지면서 설계·제조 등 전 공정 분야에 대규모 투자가 진행되는 만큼 후공정 기업의 경쟁력 강화도 요구되고 있다”며 “두산테스나는 국내 시스템 반도체의 넘버원 파트너 역할을 해 나가겠다”고 말했다.
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