삼성SDS가 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)인 ‘B300’을 기반으로 한 클라우드 서비스를 국내 처음 선보였다. 삼성SDS는 자사 클라우드 플랫폼 ‘삼성 클라우드 플랫폼(SCP)’을 통해 B300 기반 GPU 구독형 서비스 GPUaaS를 출시했다고 23일 밝혔다. 기업들이 인공지능(AI) 모델 개발을 넘어 실제 서비스에 적용하는 ‘AI 추론’ 단계로 진입하면서, 급증하는 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하려는 것이다. B300 GPU는 12단 고대역폭메모리 HBM3E를 탑재해 GPU당 288GB의 메모리 용량과 초당 8TB의 대역폭을 제공한다. 복잡한 연산이 필요한 AI 추론 영역에서 H100 대비 용량은 3.6배, 대역폭은 2.4배로 메모리 성능이 향상됐다. 이에 따라 대규모 언어 모델(LLM) 실행 시 GPU의 빠른 연산 속도 대비 느린 메모리의 데이터 전송 속도로 인해 전반적인 성능이 저하되는 데이터 병목 현상이 획기적으로 개선됐다. SCP B300 GPUaaS를 도입하면 고용량 메모리를 통해 거대 AI 모델을 효율적으로 처리할 수 있어 AI 에이전트, 이미지·영상·코드 생성 및 분석 등 고성능이 필요한 AI 서비스의 지연 시간을 최소화할 수 있다.

반도체 수출액이 역대 최대치를 경신하며 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 1분기 실적이 시장 기대치를 상회할 것이라는 관측에 힘이 실린다. 다만, 이란 전쟁으로 인한 반도체 핵심 부품 수급이 변수로 부상하고 있다. 23일 관세청에 따르면 이달 1~20일 전체 수출액(통관 기준 잠정치)은 533억 달러(약 71조 1000억원)로 전년 같은 기간 대비 50.4% 증가했다. 이중 반도체 수출액은 187억 달러(약 25조원)로 163.9% 급증하며 지난달 역대 최대치를 경신했다. 반도체는 전체 수출의 35.0%를 차지했다. 반도체의 고공행진은 인공지능(AI) 반도체 수요 공세에 따른 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품의 출하 확대와 범용 메모리 가격의 상승세가 맞물린 결과다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올 1분기 영업이익 전망치는 36조 4489억원으로 전년 동기(6조 6853억원) 대비 445.2% 늘어날 것으로 기대된다. SK하이닉스 역시 전년 동기 대비 316.0% 급증한 30조 9522억원의 영업이익이 예측된다. AI 서버 투자 확대로 이익률이 높은 고성능 제품의 판매 비중이 늘었고, 공급 부족에 따른 가격 상승이 실적 전반을 뒷받침하고 있다. 이러한 수급 환경은 당분간 지속될 가능성이 높다. 아마존과 소프트뱅크 등 글로벌 빅테크들이 전쟁 등 대외 변수와 무관하게 AI 인프라 투자를 지속하고 있다. 양형모 DS투자증권 연구원은 이를 ‘죄수의 딜레마’에 비유하며 “경쟁사가 먼저 AI 패권을 장악할 경우 시장에서 영구히 도태될 수 있다는 공포가 경기 사이클이나 지정학적 위기보다 더 강력하게 지출을 압박하고 있다”고 분석했다. 현재 고객사의 수요 충족률이 60% 수준인 점을 고려하면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익은 각각 197조원과 162조원대에 달할 것으로 관측된다. 다만 최근 격화된 중동발 공급망 불안은 변수로 꼽힌다. 이란의 카타르 가스 시설 공습으로 반도체 필수 소재인 헬륨 공급에 차질이 우려되는 가운데, 군수 수요가 겹친 텅스텐 가격도 한 달 새 24% 폭등하며 원가를 압박하고 있다. 글로벌 신용평가사 피치는 “공급 제한이 반도체 기업들의 재고를 고갈시킬 만큼 장기화된다면 수익 변동성에 직면할 것”이라고 전망했다. 이에 대해 반도체 업계는 핵심 소재의 경우 수개월 치 재고를 이미 확보한 상태라며 선을 그었다.

이재용 삼성전자 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 22일 베이징에서 개막한 중국발전고위급포럼(CDF)에 나란히 참석했다. 우리나라 반도체 업계에 ‘미중 간 전략적 균형’이 요구되는 상황에서 이들의 동반 행보에 관심이 쏠린다. 리창 중국 국무원 총리는 이날 베이징 댜오위타이 국빈관에서 열린 CDF 개막식 기조연설에서 “역사를 돌아보면 세계 경제가 곤경에서 빠져나와 번영으로 들어간 것은 기존 시장을 놓고 쟁탈한 것이 아니라 개방과 기술 진보·혁신으로 새 시장을 만들었기 때문이고, 보호주의는 문제를 해결하는 영약이 아니다”라고 밝혔다. 이어 “중국은 각국과 소통·협조를 강화하면서 글로벌 공급망 안정과 안전을 함께 촉진할 것”이라며 미국의 관세 부과를 겨냥했다. ‘고품질 발전과 새로운 기회’를 주제로 이날부터 이틀간 열리는 CDF는 중국 정부가 글로벌 기업인을 초청해 경제 현안과 투자 협력을 논의하는 연례 행사다. 올해 포럼에는 애플, BMW, 메르세데스-벤츠, HSBC 등 주요 기업 최고경영자(CEO) 80여명이 참석했다. 참석 규모는 지난해보다 소폭 늘었지만 최근 대중 갈등이 격화된 일본의 핵심 기업들은 올해 참석하지 않은 것으로 전해졌다. 이 회장은 포럼 이후 현지 주요 기업들과 회동할 것으로 알려졌다. 베이징에는 샤오미, 바이두, 바이트댄스 등 정보통신(IT) 기업이 밀집해 있어 반도체, 전장, AI 분야에서 협력을 논의할 가능성이 제기된다. 이 회장은 지난해에도 샤오미 전기차 공장과 BYD 본사를 방문해 전장 사업 협력을 모색했다. 곽 사장 역시 3년 연속 포럼에 참석하며 중국과의 협력을 이어가고 있다. 두 사람의 방중은 미중 반도체 갈등이 장기화하는 가운데 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 삼성전자는 지난해 중국 매출이 약 71조원으로 미주(약 67조원)를 앞선다. 중국 매출이 미주를 앞선 것은 2024년에 이어 2년째다. 미국 중심의 수요 확대는 계속되고 있지만, 중국 역시 최대 시장이자 핵심 생산거점이다. SK하이닉스는 미국 비중이 압도적이다. 지난해 미국 매출은 약 66조 8000억원으로 전체의 68.9%에 달했고, 중국은 약 19조원 수준이었다. 다만 중국은 메모리 생산과 주요 고객 기반이 동시에 형성된 핵심 거점이어서 전략적 중요성이 여전히 높다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 서로 다른 매출 구조를 보이지만 중국과 미국을 모두 핵심 상대로 유지해야 하는 상황이라고 본다. AI 수요가 확대하는 미국 시장과 중국의 생산 기반이 동시에 필요해서다.

엔비디아는 ‘GTC 2026’ 행사를 통해 여러 가지 흥미로운 신기술을 소개했습니다. 가장 주목을 끈 대목은 올해 출시를 준비 중인 차세대 AI CPU+GPU 시스템인 베라 루빈과, 새로 공개한 Groq의 3세대 LPU 시스템입니다. 해당 LPU는 AI 추론을 빠르게 처리하는 전용 가속기로, 베라 루빈 시스템과 함께 사용할 경우 전체 AI 처리 성능을 크게 끌어올릴 수 있어 주목받고 있습니다. 다만 이번에도 RTX 50 시리즈 이후 출시될 차세대 일반 소비자용 GPU에 대한 구체적인 소개는 빠졌습니다. 최근 메모리 공급과 파운드리 수급 문제 등이 이어지면서 소비자용 GPU 출시가 지연될 가능성도 높아지는 가운데 아쉬운 대목입니다. 하지만 대신 AI 그래픽 기술인 DLSS 5가 공개되며 큰 관심을 끌었습니다. DLSS 4.5 이전까지 DLSS 기술은 이미 GPU가 렌더링한 그래픽을 AI를 이용해 더 선명한 이미지로 보정하거나, 프레임과 프레임 사이에 새로운 화면을 만들어 넣어 게임 속도를 높이는 데 집중해 왔습니다. 하지만 DLSS 5는 뉴럴 렌더링(neural rendering) 기술을 적용해 그래픽 생성 단계부터 AI가 관여해 게임 그래픽을 더 근본적으로 바꿀 수 있습니다. 물체의 기본 형태는 유지하면서도, 표면의 질감이나 조명, 디테일과 같은 시각적 요소를 AI가 다시 구성하는 방식입니다. 그 결과 이전보다 훨씬 현실적인 그래픽과 인체 표현이 가능해졌다는 것이 엔비디아의 설명입니다. 이날 무대에 오른 젠슨 황 CEO는 DLSS 5를 “프로그래머블 셰이더 이후 컴퓨터 그래픽스의 재발명”이자 “그래픽의 GPT 모먼트”라고 평가하며, 2018년 실시간 하드웨어 레이 트레이싱 이후 가장 큰 혁신이라고 강조했습니다. 실제로 공개된 영상과 이미지를 보면 DLSS 5 적용 시 과거와는 다른 수준의 세밀한 캐릭터 묘사가 두드러집니다. 보통 이런 신기술이 공개되면 사람들은 환호하고 여기저기서 박수가 쏟아지기 마련입니다. 하지만 기대와 달리, 발표 직후 DLSS 5는 예상치 못한 논쟁에 휩싸이게 됩니다. 일부 캐릭터 표현이 이른바 ‘AI 슬롭(slop)’처럼 보인다는 비판이 제기된 것입니다. AI 슬롭은 생성형 AI가 만들어낸 저품질·무의미한 콘텐츠를 가리키는 표현으로, 원래 ‘음식물 찌꺼기’를 뜻하는 단어에서 유래했습니다. DLSS 5에서는 캐릭터 얼굴이 과도하게 보정되면서 마치 AI 필터를 적용한 것처럼 어색해 보인다는 지적과, 게임마다 비슷한 느낌이 난다는 비판이 이어지고 있습니다. 심지어 전혀 다른 이미지에 DLSS 5를 적용했다는 식의 패러디까지 등장하고 있는 상황입니다. 실제 사례를 보면 ‘레지던트 이블 레퀴엠’에서는 입술이 두꺼워지고 광대뼈가 강조되면서 얼굴 구조 자체가 바뀐 것처럼 보인다는 지적이 나오고 있습니다. ‘호그와트 레거시’에서는 노인의 주름 표현이 과도해 오히려 부자연스럽고 기괴하다는 평가도 있습니다. 여기에 프레임마다 AI가 이미지를 생성하는 과정에서 장면 간 미묘한 어긋남이 발생해 영상이 어색하게 느껴진다는 문제도 제기됩니다. 이러한 현상은 단순히 화질이 떨어지는 문제가 아니라, 캐릭터의 얼굴이나 장면의 분위기 자체가 달라지는 ‘의미 수준의 왜곡(semantic distortion)’에 가깝습니다. 이에 대해 젠슨 황 CEO는 “게이머들이 완전히 틀렸다”고 반박하며, 모든 결과는 개발자의 통제 하에 있다고 강조했습니다. 실제 적용 수준과 방식은 개발자가 결정하며, 사용자 역시 옵션을 통해 DLSS 5 적용 여부를 선택할 수 있다는 설명입니다. 이 같은 논쟁은 DLSS 초기 논쟁과도 비교됩니다. 당시에는 이미지가 뿌옇게 흐려지는 블러(blur), 빠르게 움직이는 물체 뒤에 잔상이 남는 고스트(ghost), 화면이 미세하게 흔들리거나 깜빡이는 플리커링(flickering) 같은 문제가 있었습니다. 이는 이미지 품질을 높이거나 새로운 프레임을 만들어내는 과정에서 발생하는 오류였습니다. 이후 DLSS 3와 4를 거치며 이러한 문제들은 상당 부분 개선되었습니다. 반면 DLSS 5에서 제기되는 논란은 단순한 그래픽 품질 문제가 아니라, 아예 다른 그래픽이 만들어지는 것 아니냐는 데 있습니다. 즉, 같은 장면을 더 선명하게 보여주는 것이 아니라 AI가 장면을 새롭게 해석해 바꿔버리는 것에 대한 거부감이 핵심입니다. 결국 DLSS 5는 단순한 그래픽 향상 기술을 넘어, AI가 게임의 시각적 결과를 어디까지 바꿀 수 있는가라는 근본적인 질문을 던지고 있습니다. AI 왜곡 못지 않은 논쟁은 접근성입니다. RTX 50 시리즈의 가격이 높게 책정된 데다, AI 수요 증가로 인해 실제 시장 가격은 출시가보다 더 상승한 상태입니다. 그 결과 많은 소비자들이 새로운 그래픽 카드 구매를 미루고 있으며, 여전히 구형 GPU를 사용하는 경우도 적지 않습니다. 이로 인해 상당수 사용자들이 DLSS 4조차 충분히 활용하지 못하는 상황에서, 훨씬 더 많은 연산 자원을 요구하는 DLSS 5가 공개되면서 ‘그림의 떡’이라는 평가도 나오고 있습니다. 실제로 이날 시연에는 최고급 그래픽 카드 RTX 5090이 두 장이 사용됐습니다. 엔비디아는 가을 정식 출시 전에 한 장의 그래픽 카드에서도 돌아갈 수 있도록 개선하겠다고 발표했지만, RTX 5090 한 장으로도 간신히 돌아가는 수준이 아니냐는 의구심이 제기되고 있습니다. 현재 200만원 넘는 RTX 5080을 구매한 소비자조차도 쉽게 사용할 수 없는 것 아니냐는 우려가 나오는 대목입니다. 아무리 혁신적인 기술이라도 많은 사람들이 접근하기 어렵다면 그 의미는 제한적일 수밖에 없습니다. AI 그래픽 기술의 진정한 확산은 성능뿐 아니라 가격과 접근성까지 함께 해결될 때 가능할 것입니다.

전영현 부회장 “주주와 약속 지켜”1.3조 추가 배당·신규 주주 환원책9월 상법 개정안 대비 정관 정비도1년 새 주주 성토장서 ‘환호’로 변해남녀노소 주주 1200여명 “기대 커”HBM4E 등 차세대 기술도 살펴봐노조는 5월 총파업 가결… 93% 찬성“기술 경쟁력 회복에 찬물” 우려 커 “정확히 1년 전 이 자리에서 세계 최고 성능의 메모리 사업 경쟁력을 회복하겠다고 약속했습니다. 이제 그 약속을 어느 정도 지킨 것 같습니다.” 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 18일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 삼성전자 정기 주주총회에서 이렇게 말했다. 지난달 세계에서 처음으로 양산 출하한 6세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감을 드러낸 것이다. 420만명이 소유한 ‘국민주’가 된 삼성전자의 주주총회는 이날 1200여명의 주주들이 참석한 가운데 훈훈한 분위기 속에서 진행됐다. 엔비디아와의 HBM4 등 파운드리 협업이 주가 상승을 불러온 데다, 상법 개정안 시행에 앞서 삼성전자가 주주가치 제고 계획을 선제적으로 마련하면서다. 지난해 주총에서 주주들이 HBM 기술 경쟁력 저하에 대해 문제를 제기하며 격앙됐던 분위기와 대비되는 모습이었다. 서울 은평구에서 온 김희자(70)씨는 “지금까지는 한 번도 주총에 온 적이 없는데, 요즘 삼성전자 주식이 올라 직접 참석하게 됐다”며 “현장에서 직접 제품도 보고 설명도 들으니 앞으로의 실적이 더 기대된다”고 말했다. 경기 화성에서 두 아이와 온 유혜진(37)씨는 “아이들이 태어났을 때부터 삼성전자 주식을 선물했다. 오늘은 자본주의가 굴러가는 현장을 직접 보러 찾아왔다”고 말했다. 주총이 진행되는 도중 삼성전자 주가가 20만원을 돌파하자 전 부회장은 축하 인사를 했다. 지난해 주총 때 5만 8600원이던 주가는 당시와 비교해 256% 증가한 20만 8500원에 이날 거래를 마쳤다. 미국의 이란 공습으로 하락했던 삼성전자 주가가 20만원대로 복귀한 것은 12거래일만이다. 이날 주총에서 오른 6개 의안은 모두 원안대로 통과됐다. 이중에는 9월 본격적으로 시행되는 상법 개정안에 대비한 정관 정비도 포함됐다. 지난해 주총에서 정관 변경 안건이 1건이었지만 올해는 4개의 정관 변경과 부칙 신설 안건이 상정됐다. 이사 수만큼 투표권을 부여하고 표 몰아주기를 허용하는 집중투표제를 배제하도록 했던 정관을 삭제했고, 이사 충실의무를 구체화했다. 사외이사의 독립이사 명칭 변경, 감사위원 분리 선출 인원 확대안도 포함됐다. 주주 환원 계획에 대해선 올해 연간 9조 8000억원의 정규 배당과 1조 3000억원의 추가 배당을 할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 2027년 초까지 신규 주주환원 정책을 포함한 기업가치 제고 계획을 발표할 예정이다. 자사주 역시 빠른 시일 내 소각하겠다고 강조했다. 주총장에는 삼성전자의 미래 기술을 체험하는 전시 공간도 마련됐다. 업계 최초로 양산 출하에 성공한 HBM4와 차세대 HBM4E 등의 모형이 전시됐다. 2나노 GAA 웨이퍼, 첨단 패키징 기술을 적용한 I-Cube·X-Cube도 소개돼 주주들이 파운드리 경쟁력을 볼 수 있었다. 갤럭시 S26 울트라의 세계 최초 프라이버시 디스플레이와 갤럭시 Z 트라이폴드도 큰 관심을 모았다. 하만이 지난해 인수한 럭셔리 오디오 브랜드 B＆W의 최고급 모델 ‘노틸러스’도 전시됐다. 한편 이날 삼성전자노동조합 공동투쟁본부는 이날 임금교섭 쟁의행위 찬반투표에 재적 조합원 6만 6019명이 참여해 찬성률 93.1%를 기록했다고 밝혔다. 이번 투표로 법적 쟁의권을 확보한 노조는 4월 23일 집회를 열고 5월 총파업까지 공동행동을 이어간다는 계획이다. 노조가 총파업 수순에 돌입하면서 기술 경쟁력 회복에 찬물을 끼얹을 수 있다는 업계 안팎의 우려가 제기된다. 파업이 현실화하면 2024년 7월 이후 2년 만이고, 1969년 삼성전자 창사 이래 두 번째 파업이 된다.

AI가속기 1·2위에 모두 공급GPU 넘어 메모리 협력 강화AI 반도체 시장 주도권 속도수, 오늘 하정우 수석과 회동 이재용 삼성전자 회장이 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 뜻을 모았다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 그록3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 생산 중이라고 공개한 바 있다. 삼성전자가 글로벌 AI 가속기 시장의 1위인 엔비디아와 2위인 AMD 모두와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 수 CEO는 이날 이 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동을 갖고 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 먼저 만찬 장소에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 담당하는 핵심 경영진이 동석했다. 승지원은 고 이병철 창업 회장의 거처를 개조한 곳으로 이 회장은 국내외 귀빈을 만날 때 영빈관으로 사용하고 있다. 수 CEO는 만찬 전에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 전 부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 말했다. 이에 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다. 업계에서는 2007년 삼성전자의 D램이 AMD 그래픽 카드에 탑재되며 시작돼 20년간 이어진 양사의 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확장됐다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하했다. 이번 공급을 계기로 AMD와의 파트너십은 한층 강화되고 HBM 시장 주도권도 더욱 공고해질 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여 주는 사례로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 높아질수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 GPU 설계 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 앞으로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지도 확대될 것으로 관측된다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 차세대 데이터센터 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 또 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 경쟁력을 회복하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다. 한편 한국을 처음 찾은 수 CEO는 19일에는 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 전반에 대해 의견을 나누고 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장도 참석한다. 같은 날 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장, AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와도 회동하며 ‘광폭 행보’를 이어 간다.

최 회장 “가격 안정화 계획 곧 발표”SK하이닉스, 미국 ADR 상장 검토젠슨 황 “여러분들 완벽하다” 극찬 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 혁명에 따른 메모리 반도체 공급 부족 현상이 2030년까지 이어질 것이라는 분석을 내놨다. 최 회장은 시장의 수급 불균형에 대응하기 위해 국내 생산 기지를 활용한 신속 대응 체제를 강조하는 한편, 기업 가치 재평가를 위한 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 검토 사실을 공식화했다. 최 회장은 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026)에 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진과 함께 참석했다. 최 회장이 GTC를 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설 직후 취재진과 만난 최 회장은 “웨이퍼 확보에만 최소 4, 5년이 걸리는 만큼 2030년까지 업계 전반의 (메모리) 공급 부족이 20% 이상 지속될 가능성이 높다”고 진단했다. 특히 특정 제품군에만 수요가 쏠리는 현상을 경계하며 “HBM에 너무 집중하면 일반 D램 부족으로 스마트폰 등 기존 산업이 타격을 입는다”며 균형 있는 생태계 조성을 위한 가격 안정화 계획을 조만간 발표할 것이라고 덧붙였다. 최 회장은 해외 공장 설립에 대해 “전력·용수·건설 여건·엔지니어링 인력이 갖춰져야 한다”며 한국 생산 시설에 집중하겠다는 뜻을 밝혔다. SK하이닉스의 미국 ADR 상장 가능성에 대해선 “글로벌 주주들에게 노출을 확대해 더 글로벌한 회사가 되기 위한 검토를 진행 중”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 오후 SK하이닉스 부스를 직접 찾은 황 CEO와 재회했다. 지난달 비공식 ‘치맥 회동’ 이후 한 달여 만에 다시 마주한 두 사람은 부스 내 전시된 차세대 메모리 솔루션들을 차례로 살폈다. 황 CEO는 차세대 HBM4와 서버용 D램 모듈인 SOCAMM2가 실제 GPU 모듈에 장착된 전시용 모형을 유심히 살폈으며, 최신 ‘그레이스 블랙웰(GB300)’ 기반 시스템 실물을 통해 양사의 기술 결합력을 확인했다. 현장에서 황 CEO는 “여러분들은 완벽하다(You guys are perfect)”는 극찬을 건네기도 했다. 그러면서 양사의 핵심 협력 제품인 ‘베라 루빈 200’ 패키지 위에 “JENSEN♡SK HYNIX”라는 친필 사인을 남기며 파트너십을 재확인했다. 최 회장 역시 전시장 이동 중 황 CEO의 딸인 매디슨 황 엔비디아 총괄과 인사를 나누며 각별한 유대를 보여줬다. 다만 시장의 경쟁 구도는 한층 치열해지는 양상이다. 황 CEO가 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자와 마이크론 부스를 잇달아 방문한 것은 엔비디아가 특정 업체에 대한 의존도를 낮추는 ‘공급망 다변화’ 전략을 본격화했음을 시사한다. 실제로 마이크론은 이날 베라 루빈용 HBM4 12단 제품의 양산 출하를 공식화했고, 삼성전자는 차세대 ‘HBM4E’ 실물 칩을 전격 공개하며 추격에 박차를 가했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

영국에 거주하는 중국인 부부가 현지에서 인신매매 및 성매매 조직을 운영하다 적발돼 징역형을 선고받았다. 잉글랜드 햄프셔주 올더샷에 거주하던 리웨이공(45)과 둥야펑(53)은 거주 지역 내 여러 건물을 성매매 장소로 이용하고 여성들을 고객과 만나게 했다. 영국 중대 조직범죄 전담반은 2023년 11월 올더샷의 한 건물이 성매매 장소로 의심된다는 우려를 접한 뒤 현장 방문 조사를 시작했다. 당시 현장에서는 침실에 속옷만 입은 채 피임 기구, 성관계 용품 등을 소지하고 있던 여성이 발견됐다. 당국은 올더샷의 여러 건물에 대한 영장 집행을 통해 리씨와 둥씨의 위조 신분증 12개, 휴대전화 10대, 노트북, USB 메모리 등 다양한 물품을 압수했다. 또 출처가 분명하지 않은 현금 약 19만 파운드(한화 약 3억 7700만원)를 확인했다. 휴대전화 분석 결과 중국 출신 부부인 리씨와 둥씨는 주로 중국인 여성에게 취업 알선을 해준다며 접근한 뒤 성매매에 동원했다. 부부는 여성들을 여러 건물로 분산된 성매매 현장에 보내며 대금 지급을 조율하는 등 체계적으로 범행을 저지른 것으로 확인됐다. 부부의 성매매 사업 과정에서 일부 피해 여성들은 착취를 당하기도 했다. 두 사람은 경찰 조사에서 성매매 알선 및 착취 혐의를 인정했다. 지난 13일 윈체스터 형사법원에서 열린 재판에서 리씨는 2년 1개월, 둥씨는 2년 8개월의 징역형을 선고받았다. 중범죄 전담반 소속 형사인 폴 재럿은 “두 사람은 취약한 여성들을 표적으로 삼아 착취하는 조직범죄를 저질렀다”면서 “피해 여성들은 부부의 금전적 이득을 위해 통제되고 성매매에 이용됐다”고 지적했다. 이어 “우리는 현대판 노예제도, 인신매매 및 착취에 대한 신고를 매우 심각하게 받아들이며, 관련자들을 법정에 세우기 위해 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다.

15년 전 AMD는 불도저라는 새로운 아키텍처에 기반한 신제품을 내놓았습니다. 독특한 모듈식 구조로 1개 모듈에 두 개의 코어를 넣어 8코어 소비자용 CPU를 야심 차게 내놓았지만, 결과는 처참했습니다. 같은 시기의 인텔 4코어 CPU보다 성능이 낮은 8코어 CPU였기 때문입니다. 결국 AMD는 저렴한 가격에 CPU를 팔 수밖에 없었는데, 그마저도 잘 팔리지 않아 회사가 오랫동안 어려움을 겪어야 했습니다. 이런 사정은 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠 제품군을 내놓으면서 바뀌기 시작합니다. 오히려 이 시기 인텔이 주춤한 사이 AMD는 꾸준히 성능을 높였고, 결국 인텔의 점유율을 상당 부분 빼앗아 올 수 있었습니다. 특히 TSMC의 최신 미세 공정을 이용하고 3D V 캐시 같은 신기술을 적용해 게임 성능을 크게 끌어올린 것이 주효했습니다. 뒤늦게 인텔 역시 코어 숫자를 크게 늘린 신제품을 내놓았지만 시장의 흐름을 완전히 바꾸기에는 역부족이었습니다. 노트북 시장에서는 여전히 강한 점유율을 유지하고 있지만, 데스크톱 시장에서는 강력한 게임 성능으로 무장한 AMD의 X3D 시리즈에 소비자용 고성능 CPU의 자리를 내줄 수밖에 없었습니다. 그러면서 입장이 뒤바뀌어 인텔의 최신 CPU가 AMD보다 더 낮은 가격에 출시되고 있습니다. 예를 들어 작년에 내놓은 코어 울트라 9 285K의 경우 24코어에 586달러로 출시됐지만, 이에 대응하는 AMD의 최고 성능 데스크톱 CPU인 라이젠 9 9950X3D는 699달러에 출시됐습니다. 주력 게임 CPU인 라이젠 7 9800X3D의 출시 가격도 8코어 제품인데 479달러에 달한 점을 생각하면 인텔이 과거와 달리 성능이 아닌 가격으로 승부를 봐야 하는 처지라는 점을 알 수 있습니다. 한때 파산 위기까지 몰렸던 AMD가 지금은 오히려 인텔을 압박하는 위치에 올라섰다는 점을 생각하면 성숙 산업인 반도체 업계에서 보기 드문 극적인 역전입니다. 이런 상황을 타개하기 위해 인텔은 18A 공정을 적용한 팬서 레이크를 내놓으면서 반전을 꾀하고 있지만, 당장에는 노트북 시장에 밖에 투입할 수 없는 상황입니다. 올해 초 데스크톱 시장에 투입할 완전히 새로운 제품이 없는 상황에서 인텔은 결국 작년에 출시한 코드 네임 애로우 레이크의 리프레시 버전을 내놓을 수밖에 없었습니다. 이런 사정상 인텔이 내놓을 수 있는 카드는 가격 인하뿐인데, 생각보다 더 파격적인 가격 인하 카드를 들고나왔습니다. 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 각각 24코어와 18코어 제품이라는 점을 생각하면 믿기 어려운 수준인 299달러와 199달러로 출시됐습니다. 특히 24코어는 현재 인텔 소비자용 CPU 가운데에서도 제일 많은 코어 숫자인 점을 생각하면 파격적인 수준입니다. 최대 클럭 역시 기존 최고 제품인 코어 울트라 9 285K의 5.7GHz보다 약간 낮은 5.5GHz 수준으로 큰 차이가 나지 않습니다. 이런 상황이다 보니 인텔은 아예 코어 울트라 9 290K 플러스 출시를 포기하고 두 제품을 주력으로 판매할 계획으로 보입니다. 참고로 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 기본적으로 기존 애로우 레이크 아키텍처를 유지한 제품이지만 몇 가지 소소한 업그레이드도 적용됐습니다. 네이티브 DDR5-7200 지원(기존 6400)과 다이-투-다이(Die-to-Die) 연결 주파수 최대 900MHz 증가로 CPU 내부 통신과 메모리 접근 속도를 개선했습니다. 또한 4-Rank CUDIMM(또는 CQDIMM) 메모리를 지원해 시스템 메모리 확장성도 높였습니다. 이론적으로는 128GB 메모리 모듈을 사용해 최대 512GB까지 장착할 수 있습니다. 하지만 이런 업그레이드가 무색하게 현재 PC 시장 사정은 좋지 않습니다. AI 데이터센터 수요가 폭발적으로 증가하면서 메모리 시장이 심각한 수급 불안을 겪고 있기 때문입니다. 실제로 국내 가격 비교 사이트인 다나와 기준으로 삼성 DDR5-5600 16GB 메모리 가격은 작년 같은 시기 약 7만 원 수준에서 최근에는 30만 원 수준까지 올라 네 배 이상 급등했습니다. 이 때문에 소비자 시장에서는 ‘메모리 대란’이라는 말까지 나오고 있습니다. 이 같은 가격 상승은 AI 서버에 필수적인 HBM 수요가 폭증하면서 메모리 제조사들이 생산 역량을 HBM 쪽으로 집중한 영향이 큽니다. HBM은 같은 용량의 일반 DRAM보다 훨씬 많은 웨이퍼와 공정을 필요로 하기 때문에 HBM 생산이 늘어날수록 일반 DDR5 생산 여력이 줄어드는 구조입니다. 그 결과 PC와 스마트폰에 사용되는 메모리 공급이 상대적으로 줄어들면서 가격 상승 압력이 커지고 있습니다. 시장 조사 기관들은 이런 공급 불안과 가격 상승이 2026년 PC와 스마트폰 시장에도 부담으로 작용할 가능성이 있다고 보고 있습니다. 이런 상황에서 인텔이 CPU 가격을 크게 낮춘 것은 조금이라도 시장 수요를 자극하려는 시도로 볼 수 있습니다. 다른 한편으로는 상대적으로 여유를 보이는 AMD와 비교해 인텔이 그만큼 절박한 상황이라는 점을 보여주는 장면이기도 합니다. 인텔 입장에서는 단순히 CPU 한 세대의 판매량만이 문제가 아닙니다. CPU 판매가 줄어들면 메인보드와 칩셋, 그리고 전체 PC 플랫폼 생태계까지 위축될 수 있습니다. 차세대 아키텍처가 나오기 전까지 가격을 크게 낮춰서라도 시장 점유율을 유지하려고 노력하는 이유입니다. 인텔은 팬서 레이크와 애로우 레이크 리프레시로 올해 초의 보릿고개를 버티고, 18A 공정 기반 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트와 차세대 데스크톱 프로세서인 노바 레이크로 반전을 노릴 계획입니다. 어려운 상황에서 가격 인하 승부수가 통할 수 있을지, 차세대 제품 출시 전까지 얼마나 버틸 수 있을지 올해 상황이 주목됩니다.

엔비디아 회의 최태원 회장 참석젠슨 황과 HBM4 최적화 조율리사 수 AMD CEO 이례적 방한이재용 회장과 HBM 공급 논의테슬라, 자체 생산 구상 본격화 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 이번 주 인공지능(AI) 가속기 시장 1·2위인 빅테크 수장들과 각각 회동할 것으로 전해지면서 세간의 눈길이 쏠린다. 이재용 회장은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와, 최태원 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만날 것으로 보인다. SK하이닉스가 엔비디아와의 ‘혈맹’ 관계를 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위 수성에 나선 반면, 삼성전자는 엔비디아에 이어 AMD와의 협력도 강화하며 고객사 확대 전략을 펼치는 것으로 읽힌다. 15일 업계에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간)부터 열리는 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석한다. 시장의 관심은 황 CEO가 오는 18일 기조연설 등에서 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 쏠린다. 최 회장도 GTC 2026에 처음 참석할 예정이다. 최 회장은 SK하이닉스의 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 최 회장과 황 CEO의 만남은 지난달 5일 미국 캘리포니아에서 있었던 ‘치맥 회동’ 이후 한 달 만이다. 두 CEO 간 회동이 SK하이닉스와 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인하는 계기라는 것이 업계의 시각이다. 엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 다만, 이전 모델인 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)의 경우 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 납품했지만,HBM4 시장에는 삼성전자도 진입했다. SK하이닉스는 조만간 엔비디아와 HBM4 최적화 작업을 마무리할 것으로 보인다. 리사 수 AMD CEO는 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국을 찾는다. 이 회장은 오는 18일 방한하는 수 CEO와 만나 HBM 공급과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 강화 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 수 CEO는 이 회장에게 HBM 공급 확대를 요청할 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 ‘MI350’에 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 공급하고 있다. 지난달에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자와 AMD가 ‘전략적 협력 파트너’ 관계를 구축하고 있다는 평가도 나온다. 삼성전자는 HBM 시장 입지 확대와 파운드리 사업 회복을 동시에 노리고, AMD 역시 엔비디아를 견제하기 위해 안정적인 HBM 공급망 확보가 필요한 상황이다. 이런 움직임이 엔비디아를 중심으로 돌아가는 AI 반도체 공급망 구조 변화로 이어질지 주목된다. 이 가운데 일론 머스크 테슬라 CEO는 자율주행과 AI 기술에 필요한 반도체 자체 생산 구상을 본격화했다. 머스크 CEO는 엑스(X)에 “테라팹 프로젝트가 7일 내로 시작된다”고 썼다. 테라팹은 웨이퍼를 월 10만개 이상 생산하는 기가팹보다 더 큰 초대형 생산 공장을 의미한다. 즉, 테라팹을 통해 반도체 자체 개발에서 더 나아가 자체 생산 체계까지 구축하겠다는 선언으로 보인다.

삼성, 멀티AI·카메라 성능은 압도초고가에도 사전 예약만 135만대애플, 보급형 폰으로 새학기 공략AI·카메라 기능은 전작보다 향상 삼성전자와 애플이 11일 각각 새로운 스마트폰 모델을 출시하며 정면 승부에 나섰다. 삼성전자는 인공지능(AI) 기능을 대폭 확대한 플래그십 모델 ‘갤럭시 S26’ 시리즈로 프리미엄 시장을 공략했고, 애플은 100만원을 넘지 않는 보급형 모델 ‘아이폰 17e’를 출시하며 가성비를 앞세웠다. 이날 아침 서울 강남구 삼성 강남 매장과 중구 명동 애플스토어는 모두 개장 30여 분 전부터 30여명의 대기 줄이 있었다. 각사의 신제품을 사전 예약한 고객들 외에도 직접 현장에서 신제품을 체험해 보고 구매하려는 소비자들이 ‘오픈런’ 행렬에 가세했다. 국내 사전 예약만 135만대로 신기록을 달성한 삼성전자의 갤럭시 S26 시리즈는 전작보다 향상된 하드웨어 성능과 다방면에 걸쳐 직관적으로 강화된 멀티 AI, 전문가 수준의 카메라 성능을 앞세운다. S26 시리즈 중에서도 최상위 모델인 ‘갤럭시 S26 울트라’에는 스마트폰 업계 최초로 측면에서 화면이 보이지 않도록 제한하는 ‘프라이버시 디스플레이’ 기능이 탑재됐다. 프라이버시 디스플레이는 빛을 수직으로 방출하는 ‘내로우 픽셀’과 넓게 확산하는 ‘와이드 픽셀’을 정밀하게 배합해 선택적으로 사생활을 보호할 수 있다. 수평 고정 기능을 강화해 동영상 촬영 시 휴대전화가 흔들려도 피사체가 안정적으로 고정되는 ‘슈퍼 스테디’ 기능도 흥행 요소다. 저조도 환경에서도 깨끗한 결과물을 제공하는 ‘나이토그래피’, 대화하듯 말해도 AI로 손쉽게 사진 편집과 합성이 가능한 ‘포토 어시스트’, 스케치 그림이나 사진, 문자를 입력해 다양한 형태의 창작물을 만들 수 있는 ‘크리에이티브 스튜디오’ 등 사진 촬영과 편집 기능도 AI를 활용해 대폭 강화됐다. 다만 삼성전자의 기술력을 총결집한 플래그십 모델인데다, 최근 AI 데이터센터발 메모리 수요 과잉으로 인한 비용 상승으로 S26 시리즈의 가격은 전작보다 상승했다. 갤럭시 S26 울트라 모델의 경우 256기가바이트(GB) 모델을 기준으로 179만 7400원, 1테라바이트(TB) 모델은 254만원대다. 애플이 내놓은 아이폰 17e 모델은 가격 경쟁력에 집중했다. 256GB는 99만원, 512GB는 129만원으로 가격을 전작인 아이폰 16e 모델과 같게 책정했다. 또 전작과 비교해 맥세이프(무선 충전) 기능을 추가했다. 이날 명동 애플스토에는 대학생과 유학생들이 적지 않았다. 첫 번째로 줄을 선 미얀마 출신의 한 유학생은 “3월 새 학기를 맞아 저렴한 가격으로 스마트폰을 구매하기 위해 왔다”며 “100만원도 안 하는 가격이라는 것이 가장 매력적”이라고 말했다. 가격은 동결했지만 아이폰 16e보다 향상된 카메라와 AI 기능을 제공한다는 것이 애플의 설명이다. 4800만 화소 카메라에 AI를 통해 인물 인식 기능을 향상시켰고, 사진을 찍은 뒤에도 후보정으로 포커스를 조정하는 ‘차세대 인물사진’ 기능이 추가됐다. 애플의 ‘클린업’ 기능은 AI가 사진 속 ‘옥의 티’를 인식하고 자연스럽게 지운다. 실생활에서 자주 활용할 수 있는 기능을 중심으로 생성형 AI를 고도화했다는 게 애플 측의 설명이다. 온디바이스 AI인 ‘애플 인텔리전스’는 메모장에 쓴 글을 ‘친근하게’, ‘격식 있게’ 등 콘셉트에 맞춰 자동으로 전환하거나 요약을 해준다. 시리에 연동된 챗GPT는 사용자가 입력한 정보나 사진은 외부 서버로 공유하지 않는다. 생성형 AI를 사용하는 과정에서도 개인정보 보호를 최우선으로 두었다는 것이 애플의 설명이다. 다만 이날 매장에서는 아이폰 17e보다 보급형으로 나온 99만원짜리 ‘맥북 네오’의 인기가 도드라졌다. 이는 플래그십 스마트폰의 선호도가 높은 국내 소비자들의 특성 때문으로 보인다.

SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대의 핵심 하드웨어인 ‘온디바이스 AI’ 시장을 겨냥해 차세대 메모리 기술을 개발했다. SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) 미세 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램 개발에 성공했다고 10일 밝혔다. 지난 1월 세계 가전·IT 박람회인 ‘CES 2026’에서 시제품을 공개한 이후, 최근 세계 최초로 공식 개발 인증을 완료했다. 이어 곧 양산에 들어갈 전망이다. 1c LPDDR6는 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기의 AI 연산 능력을 극대화하기 위해 설계됐다. 기존 주력 제품인 LPDDR5X와 비교해 데이터 처리 속도는 33% 향상됐으며, 동작 속도는 기본 10.7Gbps(초당 기가비트)를 상회하는 압도적 성능을 갖췄다. 전력 효율도 개선됐다. SK하이닉스는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 작동시키는 ‘서브 채널 구조’와 작업 부하에 따라 전압과 주파수를 실시간 조절하는 ‘DVFS’ 기술을 고도화했다. 이를 통해 전력 소모를 이전 세대 대비 20% 이상 줄여 소비자들이 고성능 AI 기능을 사용해도 배터리 수명은 더 길게 만들었다. 이번 성과는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 리더십을 온디바이스 AI용 저전력 메모리 시장으로 확장했다는 점에서 의미가 크다. 온디바이스 AI는 클라우드 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 데이터를 처리해 저전력·고성능 메모리의 뒷받침이 필수적이기 때문이다. SK하이닉스는 “상반기 중 양산 준비를 마치고 하반기부터 제품을 본격 공급할 것”이라며 “글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춘 최적의 메모리 포트폴리오를 구축해 AI 메모리 시장에서의 독보적인 지위를 이어가겠다”고 말했다.

미국의 억만장자 성범죄자 제프리 엡스타인 관련 수사 기록에서 엡스타인이 도널드 트럼프 미국 대통령과 통화하는 도중 미성년자에게 마사지를 요구했다는 피해 주장 여성의 진술이 공개됐다. 영국 매체 데일리메일은 9일(현지시간) 미 법무부가 최근 공개한 엡스타인 관련 수사 자료 가운데 미연방수사국(FBI) 면담 기록을 인용해 이같이 보도했다. 문건에 따르면 여성은 2004년 당시 16세로, 다른 소녀의 소개를 통해 뉴욕 맨해튼 어퍼이스트사이드에 있는 엡스타인의 자택을 방문했다. 그는 FBI 조사에서 자신이 칠레에서 태어나 뉴욕 퀸스에서 성장했으며 당시 고등학교 3학년이었다고 진술했다. 여성은 세 번째 방문에서 상황이 달라졌다고 밝혔다. 공개된 메모에는 “엡스타인이 ‘서둘러라’고 재촉하며 마사지 테이블에 올라갔고 그때 스피커폰으로 트럼프와 통화하고 있었다”고 피해자가 기억했다는 내용이 담겼다. 그는 엡스타인의 지시에 따라 옷을 벗고 마사지를 시작했다고 진술했다. 이후 신체 접촉이 확대됐고 성폭력이 발생했다고 주장했다. 사건 뒤 엡스타인이 300달러(당시 약 30만원)를 건넸다는 내용도 문건에 기록됐다. 다만 문건은 통화가 언제 끝났는지, 실제 통화 상대가 트럼프였는지, 통화 당시 상황을 인지했는지는 명확히 밝히지 않았다. 미 법무부는 이 문건을 올해 초 공개된 대규모 ‘엡스타인 파일’에서 제외했었다. 당시 담당 부서는 해당 자료를 ‘중복 문서’로 잘못 분류했다. 법무부는 이후 재검토 과정에서 문건을 뒤늦게 공개했다. 미국 매체 데일리비스트도 이 문건 내용을 전하며 피해 여성의 진술과 FBI 조사 경위를 추가로 보도했다. 이 매체는 해당 문서가 올해 초 공개된 ‘엡스타인 파일’에서 중복 자료로 잘못 분류돼 빠졌다가 최근 재검토 과정에서 뒤늦게 공개됐다고 전했다. ◆ “전용기서 발 마사지”…다른 피해 주장도 포함 이번에 공개된 자료에는 또 다른 여성의 진술도 담겼다. 이 여성은 1990년대 엡스타인의 마사지사로 일하면서 그의 전용기에서 트럼프에게 발 마사지를 했다고 주장했다. ‘롤리타 익스프레스’로 불린 엡스타인의 전용기 비행 기록에는 트럼프의 이름이 등장한다. 기록에 따르면 트럼프와 그의 아들 에릭 트럼프는 1995년 플로리다 팜비치에서 뉴저지 테터보로로 향하는 항공편에 탑승했다. 당시 엡스타인과 그의 측근 기슬레인 맥스웰도 함께 탑승한 것으로 알려졌다. 또 다른 피해 주장 여성은 FBI 조사에서 13~15세 사이 엡스타인에게 학대당했고 그 과정에서 트럼프를 만나 성폭행 시도를 당했다고 주장했다. 그는 트럼프가 성적 행위를 강요하려 했다고 진술했다. 외신은 스피커폰 통화 상황을 진술한 여성과 성폭행 시도를 주장한 여성이 서로 다른 인물이라고 전했다. FBI는 두 번째 피해 주장 여성에 대해 최소 네 차례 면담을 진행했지만 트럼프를 기소하지는 않았다. 백악관은 관련 의혹을 전면 부인했다. 캐롤라인 레빗 백악관 대변인은 “수십 년 전 제기된 근거 없는 주장”이라며 “어떤 증거도 이를 뒷받침하지 않는다”고 밝혔다. 그는 “엡스타인 관련 문건 공개로 트럼프 대통령의 결백이 이미 확인됐다”고 주장했다. 엡스타인은 미성년자 성 착취 혐의로 재판을 기다리던 중 2019년 뉴욕 구치소에서 숨진 채 발견됐다. 이후 관련 수사 자료가 단계적으로 공개되면서 미국 정치권과 사회에서 논란이 이어지고 있다.

삼성전자 노동조합이 9일부터 총파업 여부를 묻는 표결에 돌입한 가운데, 노사 갈등의 핵심 쟁점인 ‘성과급(OPI) 상한 폐지’를 놓고 사내에서도 시각차가 크다. OPI 상한이 폐지될 경우 수익이 높은 반도체(DS) 부문에 유리할 수밖에 없어, 완제품 사업을 담당하는 모바일·가전(DX) 부문 직원들 사이에서는 상대적 박탈감을 우려하는 목소리가 나온다. 삼성전자 노조 공동투쟁본부는 이날부터 18일까지 전체 조합원을 대상으로 쟁의행위 찬반 투표를 실시한다고 밝혔다. 공동투쟁본부에 참여하는 전체 조합원 규모는 약 9만명이다. 이번 투표에서 과반이 찬성할 경우 노조는 오는 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업에 돌입할 계획이다. 총파업이 현실화할 경우 2024년 이후 2년 만이자, 삼성전자 창사 이래 두 번째다. 또 ‘노란봉투법’(노조법 2·3조 개정안) 시행 이후 첫 대규모 파업 사례가 될 가능성도 제기된다. 산업계는 반도체 사업부 직원들의 노조 가입률이 높은 상황에서 파업 장기화 시 고대역폭메모리(HBM) 등 주요 제품 생산에 차질이 빚어질 수 있다고 우려한다. 한 직원은 익명 게시판에 “DS의 논리에 휘둘려 DX가 희생양으로 이용되고 있다”고 말했다. 앞서 초기업노조 측은 파업 불참자의 인사상 불이익 가능성을 언급해 논란이 일기도 했다.

삼성전자 노동조합이 쟁의 행위 찬반 투표를 앞두고 파업에 참여하지 않는 직원에 대한 불이익 가능성을 언급하면서 파장이 커지고 있다. 8일 업계에 따르면 삼성전자 노조 공동투쟁본부는 9일부터 18일까지 전체 조합원을 대상으로 쟁의 행위 찬반 투표를 실시한다. 투표에서 과반 찬성이 나오면 4월 조합원 집회를 거쳐 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업을 진행할 계획이다. 총파업이 현실화되면 삼성전자는 2024년에 이어 창사 두 번째 파업 상황을 맞게 된다. 노조 측은 최근 유튜브 방송을 통해 파업 기간에 근무하는 직원의 명단을 관리해 향후 인사 조치 협의 시 강제 전배나 해고에 우선적으로 안내할 수 있다는 취지의 발언을 했다. 또 회사에 협조적인 직원을 신고하는 제도를 운영하겠다고도 했다. 일부 직원들은 파업 참여 여부가 개인 선택이어야 한다고 우려한다. 업계에서는 노조 조직 규모가 크게 증가한 점도 변수로 본다. 공동투쟁본부 조합원 수는 약 8만 9000명으로 추산되며 상당수가 반도체 사업을 담당하는 DS부문 소속이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산이 진행되는 시기와 맞물릴 경우 공급 차질 가능성도 거론된다. 

지난달 28일 미국·이스라엘이 이란에 대한 대규모 공습을 시작한 뒤 이란이 거세게 반격하면서 중동 전역의 전운이 짙어지는 가운데, 미국 정부·국방부와 AI 기업의 갈등이 본격화하는 모양새다. 대규모 군사작전이 시작되기 불과 하루 전인 지난달 27일 미국 AI 스타트업인 앤트로픽은 국방부가 AI의 군사적 활용 범위를 전면 개방하라는 요구를 거절했다는 이유로 ‘공급망 위험 기업’으로 지정됐다. 앞서 앤트로픽은 지난해 7월 국방부와 AI 모델 클로드(Claude)와 관련한 2억 달러 규모의 계약을 맺었다. 당시 앤트로픽은 자사의 AI 모델을 국방 목적에 활용하되 ▲클로드 AI를 미국 시민에 대한 대규모 감시에 사용하지 않을 것 ▲AI가 스스로 표적을 선정하고 공격을 결정하는 완전 자율 무기 시스템(LAWS)에는 사용하지 않을 것이라는 조건을 달았다. 그러나 계약을 맺은 지 6개월이 흐른 지난 1월, 피트 헤그세스 미 국방장관은 모든 AI 관련 계약에 “모든 합법적 목적(any lawful use)”이라는 표준 문구를 넣도록 지시했다. 이는 국방부와 계약한 앤트로픽의 ‘2가지 조건’이 사실상 백지화된다는 것을 의미했다. 국방부가 ‘합법’이라고 판단하는 순간 어느 방면에서나 계약한 AI를 활용할 수 있기 때문이다. 앤트로픽이 이를 거부하자 도널드 트럼프 대통령은 앤트로픽을 향해 “재앙적 실수를 저지른 좌파 반미 집단”이라 몰아붙이며 연방 전 기관의 사용 즉시 중단을 명령했다. 이어 국방부는 앤트로픽을 ‘국가 공급망 위험 기업’으로 지정하면서 모든 연방기관이 앤트로픽의 AI 모델을 사용하지 못하도록 금지했다. 앤트로픽 측은 AI의 위험성을 고려했을 때 강력한 안전장치가 필요하며, 이에 따라 군사·감시 사용은 제한해야 한다고 주장했다. 그러나 미국 정부와 군은 국가 안보라는 합법적 목적이라면 제한해서는 안 된다고 반박했다. 결국 앤트로픽과 정부의 계약은 파기됐고 그 자리는 오픈AI가 차지했다. AI 기업이 연방 정부의 블랙리스트에 오른 이른바 ‘앤트로픽 사태’는 단순히 정부·군과 기업 간의 분쟁이 아닌 AI 철학의 충돌로 해석되면서 논란이 거세졌다. 특히 민간 AI 기업의 기술이 사실상 국방 인프라가 되는 상황, 반대로 기업이 군사 목적의 사용을 통제할 권한이 있는가 등의 논쟁으로 확산했다. 더불어 군이 표적 탐지부터 판단, 공격에 이르는 군사적 의사 결정 과정에 AI가 어디까지 관여할 수 있는지에 대한 우려의 목소리도 나온다. 앤트로픽 CEO가 밝힌 ‘찍힌 이유’앤트로픽 사태의 표면적 이유는 AI 모델을 소유한 업체가 합법적 목적으로 AI를 사용하려는 정부와 충돌한 것이지만, 앤트로픽 CEO는 또 다른 주장을 내놓은 것으로 알려졌다. 4일 IT 전문 매체 디인포메이션 등에 따르면 다리오 아모데이 앤트로픽 최고경영자(CEO)는 국방부가 앤트로픽을 공급망 위험 기업으로 지정한 당일 직원들에게 보낸 내부 메모에서 “트럼프 대통령과 행정부가 우리를 싫어하는 진짜 이유는 (오픈AI와 달리) 우리는 그에게 기부하지 않았기 때문이며 (샘 올트먼 오픈AI CEO와 달리) 우리는 독재자식 찬사를 트럼프에게 보내지 않았기 때문”이라고 주장했다. 오픈AI가 공식적으로 트럼프 행정부에 정치 자금을 기부한 기록은 없지만, 올트먼 CEO는 2024년 트럼프 대통령 재임 확정 이후 100만 달러(현재 환율 기준 약 14억 7000만원)를, 공동 창업자인 그레그 브로크먼은 아내와 함께 트럼프 지지 슈퍼팩 등에 2500만 달러(367억 5000만원)를 기부한 것으로 알려졌다. 아모데이 CEO는 앤트로픽이 파기한 계약을 꿰찬 오픈AI에도 비판의 목소리를 냈다. 그는 “올트먼이 중재 역할을 하겠다며 국방부와 계약을 체결했지만, 사실 우리 입장을 지지하는 척하면서 실제로는 약화하고 있다”며 오픈AI가 가스라이팅(심리적 지배)을 하고 있다고 표현했다. 무엇보다 오픈AI가 국방부와의 계약에서 ‘안전장치’를 마련했다고 밝힌 데 대해 “아마도 20%만 실제이고 80%는 연극일 것”이라고 비판했다. 실제로 오픈AI가 체결한 계약에는 앤트로픽이 지키려던 2가지 원칙을 계약서에 명시하지 않은 것으로 알려졌다. 대신 ‘기술적 배포 방식’, ‘클라우드 전용 운영’ 등을 통해 간접적으로 ‘안전장치’를 보호하는 방식을 택했다. 이를 두고 일각에서는 트럼프 대통령과 국방부가 원한 것은 안전장치의 완전 폐기가 아니라 비교적 우회하는 길을 택하더라도 국가의 명령에 복종하는 태도였다는 지적이 나온다. 전쟁 중 혼란 가중된 방산업체앤트로픽 사태 이후 미 방산업계는 분주하게 돌아가고 있다. 국방부 등과 10억 달러 이상의 계약을 보유한 팔란티어는 자사 플랫폼에서 앤트로픽의 클로드 AI 모델을 제거하고 대체 기술을 도입해야 하는 상황에 놓였다. 현재 드론·위성 영상에서 표적을 자동 식별하는 팔란티어의 군사 AI 플랫폼 ‘메이븐 스마트 시스템’은 앤트로픽의 클로드 코드를 기반으로 구축됐기 때문이다. 방산 분야 투자사인 J2벤처스가 투자한 방산 스타트업 10개사 역시 클로드 사용을 중단하고 다른 AI 서비스로 전환하는 절차를 진행 중인 것으로 전해졌다. 미국 최대 방산업체인 록히드마틴 역시 “우리는 대통령과 국방부 지시를 따를 것”이라며 앤트로픽의 AI 모델 클로드 사용을 중단할 것임을 시사했다. 방산업체들은 기존에 사용하던 AI 모델을 대체하기 위해 API 등을 다시 개발하고 모델 성능 테스트와 보안 인증을 다시 받아야 하는 과정에서 추가 비용이 발생할 수 있다. 대체 모델로 변경하는 과정에서 일시적으로 성능이 떨어질 가능성도 있다. 물론 방산업체 대부분이 AI 모델 교체로 인해 시스템 붕괴를 겪을 일은 사실상 없다고 볼 수 있고 AI를 교체하고 시스템과 보안을 재검증하는 과정에서 더욱 나은 서비스를 이용할 수도 있지만, 문제는 향후 AI 기업 사이에서 앤트로픽 사태가 반복될 여지가 다분하다는 사실이다. AI 업계와 소비자의 선택은?앤트로픽 사태 이후 경쟁사인 오픈AI와 구글의 직원들이 앤트로픽에 연대하는 서명운동을 벌이고 소비자 시장에서도 앤트로픽 사용이 크게 늘어난 것으로 나타났다. 3일 기준 구글 직원 약 830명과 오픈AI 직원 약 100명 등 900여 명은 ‘우리는 분열되지 않는다’라는 제목의 온라인 공개서한에 서명했다. 이들은 서한에서 미국 국방부(전쟁부)가 요구하는 대규모 국내 감시와 자율 살상 무기에 대한 인공지능(AI) 사용 허가를 앞으로도 거부해달라고 자사 경영진에 요구했다. 또 “국방부는 경쟁사가 굴복할 것을 두려워하도록 함으로써 각 기업을 분열시키려 한다”며 “이와 같은 전략은 우리가 상대방(경쟁사)의 의사를 모를 때만 의미가 있다”고 지적했다. 실리콘밸리 기술기업의 창업자·경영진·투자자 등 180여명도 ‘전쟁부와 의회에 보내는 공개서한’을 통해 앤트로픽을 ‘공급망 위험’ 기업으로 등록한 것을 철회하라고 촉구했다. 소비자들도 앤트로픽에 기우는 분위기다. 앤트로픽의 클로드 AI 모델은 지난달 28일 미국 앱스토어 무료 앱 순위에서 챗GPT를 제치고 1위에 올랐고 이날까지 순위를 지키고 있다. 반면 시장조사업체 센서타워에 따르면 챗GPT는 앤트로픽의 퇴출 직후 오픈AI가 국방부와 계약을 맺었다는 소식이 전해지면서 하루 만에 앱 삭제율이 295% 늘어났다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

애플이 대거 신제품을 공개했습니다. 우선 아이폰 17e가 깜짝 출시됐는데, 기본적으로 보급형으로 아이폰 16e와 외형상 차이가 없지만, 놀라운 변화가 있었습니다. 그것은 가격을 599달러로 동결하면서 기본 용량을 128GB에서 256GB로 늘렸다는 것과 맥세이프 같은 일부 기능도 같이 넣어줬다는 것입니다. 아이폰 17e에 들어가는 A19 칩은 아이폰 17과 차등을 두기 위해 5코어 대신 4코어 GPU를 사용하고 있으나 CPU와 뉴럴 엔진은 동일한 사양으로 성능 면에서 아이폰 16보다 나을 것으로 보입니다. 무엇보다 메모리 가격 폭등으로 다른 스마트폰들이 가격을 올리는 상황에서 가격을 동결하고 용량을 늘린 점은 놀라운 결단이 아닐 수 없습니다. 참고로 긁힘에 강한 세라믹 실드 2와 새로운 7중 레이어 반사방지 코팅도 추가되어 보급형 아이폰 중 최고 수준의 가성비 제품이 됐습니다. 아이패드 에어 M4 역시 가격을 동결한 반면 오히려 메모리 용량은 8GB에서 12GB로 늘려서 놀라움을 사고 있습니다. 아이패드 에어 신형은 M4 칩을 탑재해 전작(M3) 대비 CPU/GPU 성능이 최대 30% 향상되었으며, 12GB로 늘어난 통합 메모리와 16코어 뉴럴 엔진으로 애플 인텔리전스(AI) 처리 성능이 크게 개선되었습니다. 이 두 제품은 모두 가성비를 강조한 제품이라 메모리 가격 폭등에도 가격 인상을 고민할 수밖에 없긴 하지만, 메모리와 저장 용량을 늘리고 가격을 동결한 것은 꽤 의외의 결정입니다. 아무리 마진율이 높은 애플이라도 수익이 줄어들 수밖에 없는 상황이기 때문입니다. 한편 애플의 보급형 노트북 라인업인 맥북 에어에서는 좀 더 고민한 흔적이 보입니다. 기본적으로 메모리가 16GB에서 시작하다 보니 동결은 아무래도 힘들어서 SSD 용량을 512GB로 늘린 대신 가격을 100달러씩 올려 체감 가격이 전작과 비슷하게 만들었기 때문입니다. M5는 M4와 비교해서 CPU 성능은 15%, GPU 성능은 30% 정도 높아졌고 게임에서 현실적인 광원 효과에 중요한 레이 트레이싱 성능은 45% 정도 높아졌습니다. 메모리 대역폭도 27.5% 높아진 153GB/s에 달하며 SSD도 두 배 빨라졌습니다. 그리고 M5는 GPU 코어마다 뉴럴 가속기가 들어가 있어 AI 연산 성능이 M4 대비 최대 4배 높아졌습니다. 국내에서는 13인치가 16GB 메모리 512GB SSD 기준으로 179만원, 15인치가 같은 사양으로 209만원부터 시작으로 사양을 감안할 때 소비자 체감 가격은 큰 변화가 없는 수준입니다. 메모리 대란으로 노트북, 데스크톱 할 것 없이 가격이 오르는 상황에서 물론 비싸지만, 그래도 상대적으로 가격 인상폭이 적게 느껴지는 상황입니다. 다만 M5 프로와 맥스를 탑재한 맥북 프로의 가격은 상당한 폭으로 인상됐습니다. 본래 시스템 메모리와 SSD 용량이 커서 그런 것도 있겠지만, 새로운 M5 프로와 맥스 자체의 가격이 비싸진 것도 이유로 추측됩니다. 맥북 프로에 탑재되는 M5 프로와 맥스는 퓨전 아키텍처라는 새로운 아키텍처를 통해 두 개의 다이를 연결해 만들었습니다. TSMC의 3세대 3nm 공정과 2.5D 패키징 기술(SOIC-MH)을 사용하여 두 개의 다이를 본딩(Bonding)해 통해 칩 크기를 키우지 않고도 전력 효율과 수율을 동시에 잡았습니다. M5 프로와 맥스는 모두 18개의 CPU 코어를 지니고 있습니다. 애플이 이번에 새롭게 개발한 6개의 슈퍼 코어 (Super Cores)와 12개의 차세대 성능 코어 (Performance Cores)를 합쳐 최대 18개입니다. 애플의 주장에 따르면 슈퍼 코어는 세계에서 가장 빠른 싱글 스레드 성능을 자랑하며 성능 코어는 다중 스레드 작업에 최적화되어 있습니다. 전작 대비 멀티스레드 성능이 약 15~30% 높아졌다는 것이 애플의 설명입니다. GPU는 프로와 맥스가 각각 최대 20코어, 40코어 구성으로 각 코어에 통합 메모리 대역폭이 향상된 뉴럴 가속기가 탑재되어 AI 연산에 필요한 GPU 컴퓨팅 성능이 4배 이상 향상되었습니다. 레이 트레이싱을 사용하는 프로그램은 M4 프로와 맥스 대비 최대 35% 더 빠른 속도를 자랑하며 GPU 자체의 전반적인 속도는 전작 대비 20% 빨라졌습니다. 메모리 대역폭 역시 M5 프로가 307GB/s, M5 맥스가 614GB/s로 높아졌으며 통합 메모리 지원 용량도 각각 64GB, 128GB에 달합니다. 요약하면 새로운 반도체 패키징 기술을 적용해 CPU와 GPU 성능을 모두 높였고 AI 성능을 특히 획기적으로 높여 AI 연산 작업이나 기타 전문적인 그래픽, 이미지 작업에 최적화된 제품이라고 할 수 있습니다. 전문가용 제품은 비싸도 작업에 필요하면 구매하기 때문에 애플은 맥북 프로의 경우에는 가격을 상당히 올렸습니다. 14인치 M5 맥북 프로는 2199달러, 16인치 M5 맥스 맥북 프로는 3899달러부터 시작하며 국내에서는 14인치 기준으로 M5가 269만원, M5 프로가 349만원, M5 맥스가 579만원부터입니다. 이름처럼 프로패셔널하게 사용하는 경우가 아니라면 쉽게 접할 수 없는 가격이 됐습니다. 메모리 대란에서 애플 역시 자유롭지 않은 상태일 것입니다. 하지만 본래 고가 제품만 판매하는 전략을 취하다 보니 오히려 이런 상황에서 가격 인상 요인을 어느 정도 흡수해 가격 인상 폭을 최소화할 수 있다는 장점도 있습니다. 다만 애플은 무조건 다 인상 요인을 흡수하는 게 아니라 보급형 제품일수록 가격 인상을 최소화하고 고급형 제품은 제값을 받는 투트랙 전략을 사용하고 있습니다. 나름 고심 끝에 내린 묘안인데, 일단 수요가 많은 제품군에서 가격 인상폭이 적어 지금 같은 상황에서 소비자의 환영을 받을 것으로 예상됩니다.

범용 D램·HBM 수요 큰 폭 확대로 삼성·SK, 연구개발 인력 쟁탈 치열LG ‘피지컬 AI’ 경력 100명 이상 모집10개 대학 계약학과 경쟁률 높아져배터리학과 46대1… 혜택도 화려해 인공지능(AI)·반도체·로보틱스 등이 미래 산업을 이끌 핵심 동력으로 떠오르면서 주요 기업들의 인재 확보 움직임이 본격화하고 있다. 특히 올해 채용 시장의 관심은 ‘슈퍼사이클’에 진입한 반도체 분야에서 채용 규모가 얼마나 확대될지에 쏠린다. 2일 산업계에 따르면 삼성전자를 비롯해 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI 등 관계사들은 이번 달 초·중순 상반기 신입사원 공개 채용을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 청와대에서 열린 ‘청년 일자리와 지방투자 확대를 위한 기업간담회’에서 “삼성전자의 영업실적이 많이 올라가고 있어 올해 조금 더 채용할 수 있는 여력이 생겼다”고 밝혔다. 업계에 따르면 올해 10대 기업의 신규 채용 계획은 5만 1600명으로 지난해보다 2500명 증가했다. 삼성의 잠정 채용 계획은 1만 2000명 안팎으로 추정된다. 삼성은 국내 주요 대기업 중 유일하게 공채를 유지하고 있다. AI 확산에 따른 범용 D램·고대역폭메모리(HBM) 수요 증가와 맞물려 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 채용이 확대될 가능성이 크다. 삼성전자가 생산능력 확대를 위해 용인 클러스터에 반도체 공장을 건설 중인 데다, 6세대 HBM4를 앞세워 시장 경쟁력 회복에 나섰기 때문이다. 매년 이맘때 수시 채용을 진행한 SK하이닉스도 조만간 신입사원(기술·사무직) 모집에 나설 예정이다. HBM, D램, 낸드 연구개발 직무 위주로 100명 이상의 채용이 예상된다. SK하이닉스 역시 청주 P＆T7 및 용인 반도체 클러스터 조성 등에 따라 반도체 전문 인력 수요가 늘어날 것으로 전망된다. 경력직 인재 쟁탈전도 치열하다. LG CNS는 올해 상반기 AI·로보틱스·스마트팩토리 등 미래 핵심 사업 분야에서 100명 이상 경력직 채용을 실시한다고 밝혔다. ‘피지컬 AI’ 산업에 역점을 두는 기업인만큼 전문 인력들이 몰릴 것으로 예상된다. LG CNS는 현재 10여 개의 물류·제조 고객사와 산업용 휴머노이드 로봇 기술검증(PoC)을 진행 중이다. 이번에 채용하는 로보틱스 직무는 물류·제조 현장의 로봇 기반 자동화 프로젝트를 수행한다. 로봇이 산업 현장에 신속히 투입될 수 있도록 학습시키고, 안정적이고 효율적으로 작동할 수 있도록 운영·관제 플랫폼을 고도화하는 역할을 담당한다. 이런 채용 열기는 대학가에도 번지고 있다. 서울신문이 진학사로부터 받은 자료에 따르면 정시 기준 10개 대학의 계약학과 경쟁률은 2024학년도 5.93대 1에서 지난해 6.58대 1, 올해 9.84대 1로 상승했다. 계약학과는 대학이 산업체와 협약을 맺고 특정 산업 맞춤형 교육과정을 운영하며, 학생에게 장학금과 채용 연계 혜택을 제공하는 제도다. 삼성SDI와 협약을 맺어 올해 신설된 성균관대 배터리학과는 46.17대 1의 경쟁률을 기록했다. 다군 선발이라는 점을 감안해도 배터리 산업의 정체를 고려할 때 이례적으로 높은 수준이다. 반도체 계약학과만 놓고 보면 지원 인원은 2024학년도 513명, 지난해 577명, 올해 587명으로 꾸준히 증가하는 추세다. 경쟁률 역시 2024년 6.66대 1에서 올해 7.16대 1로 뛰었다.