삼성전자는 2분기 매출이 63조 6700억원, 영업이익 12조 5700억원을 기록했다고 29일 공시했다. 매출은 2분기 사상 최대치고, 영업이익은 지난해 2분기(8조 1500억원)와 비교하면 4조원 이상이나 높다. 공시에 따르면 반도체는 2분기 매출 22조 7400억원, 영업이익 6조 9300억원을 기록해 전분기와 전년 동기 대비 실적이 대폭 개선됐다. 앞서 1분기 호실적을 스마트폰과 TV·가전이 이끌었다면 2분기부터는 반도체가 실적을 개선하는 모습이다. 폭설 등으로 가동이 중단됐던 미국 오스틴 공장이 재개됐고, 메모리 반도체 가격의 상승 등으로 반도체 부문의 실적 반전은 이끈 것으로 분석된다. 삼성의 주력인 D램은 지난 4월 고정거래가격이 최대 26% 오르며 2017년 반도체 슈퍼사이클 이후 가장 큰 폭으로 오른 상태다. 앞서 1분기 반도체 부문 영업이익은 3조 3700억원이었다. 이밖에 모바일 부문은 2분기 매출 22조 6700억원, 영업이익 3조 2400억원을, 가전 부문 매출은 13조 4000억원, 영업이익은 1조 600억원을 각각 기록했다. 디스플레이는 2분기 매출 6조 8700억원, 영업이익 1조 2800억원을 기록했다. 디스플레이 이익에는 애플의 일회성 보상금이 포함됐다.

삼성전자 CS 영향으로 상승 마감 글로벌 투자은행 크레디트스위스가 삼성전자 목표주가를 현재보다 59% 높은 12만6000원으로 상향했다. 28일 외국계 증권사 크레디트스위스(CS)가 삼성전자를 ‘아시아 반도체 추천주’로 제시했다. 이날 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전일대비 0.89% 오른 7만9200원에 거래를 마쳤다. 개인과 기관은 각각 985억원, 1787억원을 순매수했고, 외국인은 1787억원을 순매도했다. 삼성전자는 이날 오후 매물이 늘어나면서 7만8100원까지 하락했다. 그러다 크레티트스위스의 보고서가 나오면서 상승 반전해 장을 마감했다. 크레디트스위스는 “삼성전자는 애플 아이폰 OLED 핵심 공급업체이며 메모리반도체 및 OLED ‘슈퍼사이클’로 수혜를 보게 될 것”이라면서 “슈퍼사이클 도래에 따라 삼성전자의 수익률은 시장 평균치를 웃돌게 될 것(아웃퍼폼)”이라고 추천의 이유를 설명했다. 크레디트스위스는 대만의 TSMC도 추천주로 소개 이날 크레디트스위스는 대만의 TSMC도 추천주로 소개했다. 하지만 목표가 대비 상승률은 삼성전자의 3분의 1 수준이었다. TSMC의 목표가는 현 주가 대비 17.4% 높은 675대만달러였다. 다만 2025년까지 꾸준히 성장할 것이라는 전망을 내놨다. 자율주행차, 고성능 컴퓨터, 5G 휴대폰 보급으로 반도체 수요가 늘어날 것으로 예상되기 때문이다. 대만 팹리스 반도체 업체인 미디어텍도 추천주에 포함됐다. 목표가로 1250대만달러를 제시했다. 한편 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 삼성전자에 대한 국내 증권사들의 최근 3개월간 목표주가 평균은 10만2182원이다. 미래에셋증권이 가장 높은 11만3000원을, 하이투자증권이 가장 낮은 9만4000원을 각각 목표주가로 제시하고 있다.

SK하이닉스가 메모리 반도체 초호황기(슈퍼사이클)였던 2018년 시절의 매출을 회복했다. SK하이닉스는 “하반기에도 좋을 것”이라고 자신감을 표출해 3년 만의 슈퍼사이클 재현에 대한 기대감을 부풀렸다. 조만간 하향세로 접어들 수 있다는 ‘피크 아웃’에 대한 우려도 만만치 않아 SK하이닉스의 주가는 도통 힘을 못 쓰고 있다. SK하이닉스는 27일 실적발표를 통해 올해 2분기에 매출 10조 3217억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 19.91% 늘었다. 2018년 3분기(11조 4168억원) 이후 가장 좋은 실적이다. 앞서 분기 매출이 10조원의 벽을 뚫은 것은 두번뿐이였는데 올해 2분기는 역대 세번째로 높은 실적이다. 올해 2분기 영업이익은 전년 동기보다 38.3% 늘어난 2조 6946억원이다. 2018년 4분기(4조 4301억원) 이후 최고치다. 코로나19 특수로 인해 기업들의 서버용D램 수요가 늘었고, 노트북 PC 판매가 증가한 것이 실적 개선에 영향을 미쳤다. SK하이닉스는 하반기에도 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 공급의 확산, 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 발표 등의 호재가 있기 때문에 전망을 밝게 봤다. 최근 몇년간 적자에 시달렸던 낸드 부문에서도 3분기에 흑자 전환을 자신했다. 노종원 SK하이닉스 경영지원담당(부사장)은 “상반기 D램 수요가 당초 예상보다 빠른 20% 초반의 상승세를 보였다”면서 “하반기에야 개선이 예상됐던 낸드에서도 높은 수요 증가로 2분기부터 가격이 큰 폭으로 상승했다”고 진단했다. 다만 아직 슈퍼사이클이 재현됐다고 보긴 어렵다. 올해 2분기 영업이익률은 26%로 2018년 3분기(57%)의 절반 수준이다. 업계 관계자는 “당시에는 메모리 반도체가 없어서 못 파는 상황이었는데 지금은 찍어내는 숫자와 시장의 수요가 거의 비슷하다”고 설명했다. 심지어 D램 가격 상승세도 최근 둔화되는 모양새를 보이자 이날 SK하이닉스의 주가는 전날보다 -0.85%(1000원) 떨어진 11만 6000원으로 마감했다. 지난 3월 2일 장중에 52주 신고가인 15만 500원을 기록했는데 당시와 비교해 22.9% 떨어진 상태다. 업계 관계자는 “2018년 수준의 초호황기가 올지 ‘소소한 슈퍼사이클’에 머물지 더 지켜봐야 한다”고 말했다.

SK하이닉스가 메모리 반도체 초호황기(슈퍼사이클)였던 2018년 시절의 매출을 회복했다. SK하이닉스는 “하반기에도 좋을 것”이라고 자신감을 표출해 3년 만의 슈퍼사이클 재현에 대한 기대감을 부풀렸다. 다만 조만간 하향세로 접어들 수 있다는 ‘피크 아웃’에 대한 우려도 만만치 않아 SK하이닉스의 주가는 도통 힘을 못 쓰고 있다. SK하이닉스는 27일 실적발표를 통해 올해 2분기에 매출 10조 3217억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 19.91% 늘었다. 2018년 3분기(11조 4168억원) 이후 가장 좋은 실적이다. 앞서 분기 매출이 10조원의 벽을 뚫은 것은 두번뿐이였는데 올해 2분기는 역대 세번째로 높은 실적이다.올해 2분기 영업이익은 전년 동기보다 38.3% 늘어난 2조 6946억원이다. 2018년 4분기(4조 4301억원) 이후 최고치다. 코로나19 특수로 인해 기업들의 서버용D램 수요가 늘었고, 노트북 PC 판매가 증가한 것이 실적 개선에 영향을 미쳤다. SK하이닉스는 하반기에도 5세대(5G) 이동통신 스마트폰 공급의 확산, 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 발표 등의 호재가 있기 때문에 전망을 밝게 봤다. 최근 몇년간 적자에 시달렸던 낸드 부문에서도 3분기에 흑자 전환을 자신했다. 노종원 SK하이닉스 경영지원담당(부사장)은 “상반기 D램 수요가 당초 예상보다 빠른 20% 초반의 상승세를 보였다”면서 “하반기에야 개선이 예상됐던 낸드에서도 높은 수요 증가로 2분기부터 가격이 큰 폭으로 상승했다”고 진단했다. 그는 “평균판매단가(ASP)에서도 (D램과 낸드) 각각 10% 후반대와, 약 10%의 상승률을 기록했다”고 덧붙였다.다만 아직 슈퍼사이클이 재현됐다고 보긴 어렵다. 올해 2분기 영업이익률은 26%로 2018년 3분기(57%)의 절반 수준이다. 업계 관계자는 “당시에는 메모리 반도체가 없어서 못 파는 상황이었는데 지금은 찍어내는 숫자와 시장의 수요가 거의 비슷하다”고 설명했다. 심지어 D램 가격 상승세도 최근 둔화되는 모양새를 보이자 이날 SK하이닉스의 주가는 전날보다 -0.85%(1000원) 떨어진 11만 6000원으로 마감했다. 지난 3월 2일 장중에 52주 신고가인 15만 500원을 기록했는데 당시와 비교해 22.9% 떨어진 상태다. 업계 관계자는 “2018년 수준의 초호황기가 올지 ‘소소한 슈퍼사이클’에 머물지 더 지켜봐야 한다”고 말했다.

중국의 반도체 강국은 ‘일장춘몽’(一場春夢·한바탕 달콤한 꿈)인가? ‘반도체 굴기’의 핵심 기업으로 꼽혀온 쯔광(紫光)그룹(Tsinghua Unigroup)이 눈덩이처럼 불어난 부채를 견뎌지 못하고 결국 파산 구조조정 절차를 밟고 있기 때문이다. 특히 팹리스(반도체 설계 전문업체)로 출발한 쯔광그룹은 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업이 주도하는 메모리 반도체 시장에 과감히 도전장을 내밀어 눈길을 끌었다. 중국 경제매체 차이신(財新)에 따르면 쯔광그룹은 지난 20일 밤 전략투자자 유치 공고를 냈다. 이번 공고는 법원의 승인으로 쯔광그룹이 파산 구조조정 절차에 들어간지 4일 만에 나온 것이다. 베이징시 중급인민법원은 앞서 19일 채권자인 후이상(徽商)은행이 낸 쯔광그룹 파산 구조조정 신청을 받아들였다. 인민법원은 파산 구조조정 절차를 맡을 관리인으로 쯔광그룹의 현 경영진을 임명한 바 있다. 중국의 기업 파산법은 관리인이 법원의 파산 구조조정 인용 결정으로부터 6개월 안에 구조조정안을 마련해 법원과 채권단에 제출하도록 규정하고 있다. 정당한 사유가 있다면 시한은 최대 3개월 연장될 수 있다. 기한 내에 관리인이 구조조정안을 내놓지 못하면 법원은 채무자의 파산을 선고하게 된다. 파산 절차는 두 가지로 나뉜다. 하나는 추가 투자자 유치와 채무 조정을 통해 기업을 살리는 파산 구조조정이다. 다른 하나는 채무 기업을 해산시키고 남은 재산을 채권자들에게 나눠주는 파산 청산 절차다. 쯔광그룹에 적용되는 파산 구조조정은 빚의 일부를 탕감하거나 출자 전환해 존속 가치가 있는 기업이 살아날 발판을 마련하게 해준다는 면에서 한국의 워크아웃(기업회생 절차)과 비슷하다. 쯔광그룹은 파산 구조조정 개시 전에도 이미 잠재적인 투자자들과 물밑 협의를 진행해왔는데 이제 이 같은 논의가 수면 위로 올라오게 된 셈이다.쯔광그룹은 이번 공고에서 전략투자자가 자사의 사업 일부가 아닌 사업 전체를 이어받아야 한다는 원칙을 제시했다. 그러면서 여러 기관과 기업이 컨소시엄을 구성해 전략투자를 하는 방안도 가능하다고 덧붙였다. 하지만 쯔광그룹에서 수익성이 좋은 일부 사업체만 따로 인수하는 데 관심을 보이는 저장(浙江)성 국유자산관리위원회(국자위)와 저장성 항저우(杭州)시 국자위, 알리바바그룹 등 잠재적 투자자들의 기대와는 거리가 있는 제안인 만큼 결과가 주목된다. 이들은 쯔광그룹이 46.45% 지분을 보유한 상장사 쯔광구펀(紫光股份·Unisplendour)에 눈독을 들이고 있는 것으로 알려졌다. 쯔광구펀은 중국 최대 정보기술(IT)서비스 업체다. 서버와 PC, 공유클라우드, 공유기 등 사업 분야에서 화웨이(華爲)와 경쟁 중인 신화싼(新華三)그룹을 거느리고 있다. 쯔광그룹이 제시한 전략투자자 신청 마감일은 오는 9월 5일이다. 이날 신청 상황에 따라 쯔광그룹의 존속 여부가 1차적으로 갈릴 것으로 보인다. 쯔광그룹은 시진핑 국가주석이 졸업한 명문 칭화(淸華)대 산하 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)와 더불어 중국을 대표하는 반도체 기업이다. 칭화대의 기술지주회사인 칭화홀딩스가 지분 33.3%(지난해 6월 기준)를 갖고 있다. 창업자이자 최고경영자(CEO)인 자오웨이궈(趙偉國) 쯔광그룹 회장은 지분 33.3%를 보유하고 있다. 중국 중앙정부 국자위의 직접 관리를 받는 중앙기업인 쯔광그룹은 산하 자회사만 588곳에 이른다. 쯔광구펀을 비롯해 메모리 반도체 업체인 창장춘추(長江存儲·YMTC), 반도체 설계업체 쯔광궈신(紫光國芯), 팹리스 쯔광궈웨이(紫光國微), 휴대폰 반도체 전문 설계업체 쯔광잔루이(紫光展銳·UNISOC), 교육서비스업체 쯔광쉐다(紫光學大) 등 상장사만도 36곳이나 된다. 쯔광그룹은 한때 중국 정부가 반도체기금 230억 달러(약 26조 5000억원)라는 거금을 아낌없이 지원했을 정도로 기대를 한 몸에 받았던 곳이다. 2018년 4월에는 시진핑(習近平) 국가주석이 후베이(湖北)성 우한(武漢)의 창장춘추 공장을 직접 방문해 힘을 실어주기도 했다. 당시 자오 회장은 일본 신문과의 인터뷰에서 “10년 내로 세계 5대 메모리 반도체기업이 되겠다”고 자신감을 내보였다. 이에 힘입어 창장춘추와 쯔광잔루이, 쯔광구펀, 쯔광궈웨이 등을 잇따라 설립하며 종합 반도체업체(IDM)로 급성장했다.하지만 쯔광그룹은 중국 안팎에서 공격적인 투자에 나섰지만 뚜렷한 성과를 내는 데는 실패해 막대한 빚을 떠안게 됐다. 2015년에는 휴렛팩커드의 네트워크 장비 공급업체 h3c 테크놀러지 지분 51%를 23억 달러에 인수했다. 2016년에는 후베이(湖北)성, 중국 집적회로 산업투자기금과 협력해 창장춘추를 설립했다. 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 투자였다. 차이신은 “쯔광그룹이 지난 10년 간 대규모 해외 인수·합병(M&A)에 나선 가운데 산하의 여러 반도체 사업에서 돈을 불태웠지만 스스로 이익을 만들어내는 능력은 부족했다”며 “2019년 이후 채권을 발행하지 못했고 계속 쌓인 채무로 결국 위기가 폭발하게 됐다”고 분석했다. 쯔광그룹이 몰락 징후를 드러내기 시작한 것은 지난해 여름이었다. 이때부터 부채 상환 압박이 시작됐는데 그 시기 그룹 부채는 이미 2029억 위안(약 36조원)에 달했다. 지난해 11월 13억 위안 규모의 회사채를 갚지 못하면서 첫 디폴트(채무불이행)를 냈다. 이어 12월에는 4억 5000만 달러짜리 외화표시채권도 만기에 상환하지 못해 부채는 급격히 늘어났다. 반면 사업으로 돈을 벌어 빚을 갚을 능력은 이에 훨씬 미치지 못하는 상황이다. 올해 1분기 쯔광그룹의 순이익은 2억 7500만 위안에 그쳤다. 2019년 기준 쯔광그룹의 전체 자산은 3000억 위안 규모다. 프랑스 투자은행 나티시스 홍콩사무소의 게리 응 아시아태평양 지역 이코노미스트는 “백기사가 구조조정 전에 나타날지 예측하기 어려운데 지금까지는 한 명도 없었다”며 “구조조정 절차가 끝나면 외부 투자자를 찾는 게 훨씬 쉬워질 것”이라며 사실상 계열사 분리매각 불가피성을 내비쳤다. 이에 따라 중국 반도체 업계의 큰 관심은 쯔광그룹의 메모리 반도체 사업 향배에 있다. 쯔광그룹의 창장춘추는 수백억 위안대 자금을 투입해 충칭(重慶)시 양장(兩江)신구에 D램 반도체 생산 공장을 짓고 64단 3D 낸드 기반의 256기가바이트급 낸드 플래시 등 일부 제품을 양산 중이지만 아직 투자 규모 대비 실적은 미진해 시장 내 존재감은 매우 약한 편이다. 차이신은 “(중국) 업계가 가장 우려하는 것은 비상장사인 창장춘추의 생산 확대 계획이 쯔광그룹의 채무 문제로 지연되는 것”이라고 밝혔다.다만 쯔광그룹은 국내 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 시장에서 점차 영향력을 키우고 있다는 점이 위안거리다. 쯔광잔루이가 만드는 SoC는 아직 미국 퀄컴이나 대만 미디어텍, 삼성전자 등이 만드는 제품보다는 사양이 떨어지지만 세계적인 반도체 품귀 현상에 힘입어 중국 내 중저가 스마트폰을 대상으로 공급을 빠르게 늘려나가는 추세다. 쯔광그룹이 몰락의 길을 걷고 있지만 중국의 반도체 투자는 지속될 전망이다. 중국 기업정보 플랫폼 톈옌차에 따르면 지난 한 해 설립된 반도체 관련 신규 기업은 2만 2000여개에 이른다. 이 중에서 90개 이상이 중국 기업공개(IPO) 절차에 들어갔다. 관영 신화통신은 반도체 분야에 대해 올해 ‘자금 블랙홀’이라고 설명했다. 중국 기업정보 공개사이트 치차차는 지난 10년 간 중국 반도체 관련 투·융자건수가 3374건, 총금액은 8000억 위안을 넘어섰다고 보도했다. 이 중 올해 상반기에 2944억 위안에 이른다. 이는 지난해 연간 투·융자액 1098억 위안의 3배에 가까운 금액이다.

최근 파운드리 시장은 어느 때 보다 뜨거운 관심을 받고 있습니다. 일부 자동차 공장을 멈추게 만든 반도체 수급 대란이나 중국의 반도체 굴기, 미국의 자국 내 반도체 산업 육성, 그리고 국내 반도체 업계의 투자 등 여러 가지 이슈가 겹치면서 과거에는 생소했던 파운드리(반도체 위탁생산)가 이제는 익숙한 용어가 됐습니다. 반도체 생산 공정은 나노미터 단위로 점점 작아질수록 기술적 난이도와 팹(fab) 건설 비용이 천정부지로 치솟는 특징이 있습니다. 그런 만큼 초미세 공정이 가능한 파운드리 업체의 숫자는 이제 TSMC와 삼성전자 단 두 곳에 지나지 않는 상황입니다. TSMC는 최신 미세 공정부터 여전히 수요가 많은 구형 공정까지 다양한 팹을 지니고 있으며 오랜 세월 파운드리 사업에서 잔뼈가 굵은 업체이기 때문에 이 분야에 누구보다도 많은 노하우를 지니고 있습니다. 하지만 과거 파운드리에서 존재가 미미했던 삼성이 엔비디아 같은 오랜 단골을 뺏어갈 정도로 영향력이 커졌고 인텔도 본격적인 투자를 진행하면 어떤 결과가 나올지 모르는 상황이기 때문에 TSMC 역시 경쟁자들을 물리치기 위한 비장의 무기들을 개발하고 있습니다. 그중 하나가 2021년 VLSI 심포지엄에서 발표한 직접 수랭(Direct Water Cooling, DWC) 기술입니다. 열이 많이 나는 고성능 프로세서의 경우 워터 펌프와 라디에이터로 열을 식히는 수랭 방식이 드물지 않기 때문에 수랭 기술이 뭐가 특별하냐고 생각할 수 있지만, 직접 반도체를 식한다는 점이 차이점입니다. 직접 수랭 기술은 반도체 바로 위에 물이 흐르는 미세관을 만들어 반도체를 직접 식힌다는 의미입니다. 첨단 과학기술력의 결정체인 최신 미세 공정 반도체는 사실 매우 약한 존재입니다. 따라서 최신 프로세서들은 반도체를 보호하는 튼튼한 금속판인 히트 스프레더(Heat spreader)로 덮여 있습니다. 그 사이 공간은 열전도율이 높은 물질인 서멀 그리스(Thermal Grease)로 채워 넣습니다. 수랭이든 공랭이든 쿨러는 모두 히트 스프레더 위에 다시 서멀 그리스를 바른 후 장착합니다. 따라서 사실 수백W의 전력을 소모하는 CPU와 GPU는 상당한 많은 단계를 거쳐야 공기나 물과 접촉할 수 있는 것입니다. 당연히 냉각 효율은 떨어집니다. 직접 수랭 기술은 이 문제를 해결하기 위해 몇 년 전부터 선보인 기술입니다. 칩의 위에 아주 작은 미세관이 있는 실리콘 층을 하나 더 쌓아 열을 제거하는 것입니다. 최신 반도체는 아파트처럼 여러 층으로 올리는 경우가 드물지 않기 때문에 사실 한 층을 더 넣는 건 그렇게 큰 문제가 되지 않습니다. 문제는 작은 미세관에 누수 없이 많은 물을 흘려보내 프로세서를 안정적으로 냉각시키는 것입니다. 조금이라도 누수가 발생하면 많은 전류가 흐르는 반도체가 바로 손상되면서 고가의 시스템이 완전히 망가집니다. 이런 문제 때문에 직접 수랭 기술은 이론적으로는 훌륭하지만, 상용화는 어려운 기술로 여겨졌습니다.이런 문제점에도 불구하고 TSMC가 직접 수랭 기술에 도전하는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 최신 CPU와 GPU의 트랜지스터 집적도는 이미 수백억 개를 돌파했지만, 더 고성능의 프로세서를 만들기 위해서는 더 많은 트랜지스터가 필요합니다. 그런데 더 많은 트랜지스터는 더 많은 발열을 의미합니다. 과거에는 공정 미세화로 이 문제를 극복했지만, 이제는 점점 공정 미세화가 어려워지고 있습니다. 그런데 직접 수랭 방식을 적용하면 500㎟ 이상 크기의 대형 칩에서 200W가 아니라 2000W의 발열도 감당할 수 있다는 게 TSMC의 설명입니다. 이런 일이 실제로 가능하다면 대형 CPU나 GPU도 메모리처럼 여러 층으로 쌓아 집적 밀도를 높일 수 있을 것입니다. 평면으로 더 작게 못 만든다면 아파트처럼 여러 층으로 쌓는 것이 현실적인 대안입니다. TSMC는 여러 가지 반도체를 수직으로 올리는 3D 칩 적층 기술을 적극 도입하려 하지만, 메모리보다 훨씬 큰 발열 문제가 발목을 잡고 있습니다. 직접 수랭 기술은 발열 문제를 타개할 비장의 카드인 셈입니다. 물론 이번에 발표한 내용을 보면 당장 상용화할 수준은 아니고 프로토타입 제품을 만들어 가능성을 검증한 정도입니다. 서버에서 사용할 수 있을 정도로 신뢰성 높은 제품을 개발한다면 새로운 게임 체인저가 될 수 있겠지만 사실 쉬운 일은 아닐 것입니다. 과연 TSMC가 성공할 수 있을지 궁금합니다.

삼성전자의 주가가 며칠째 7만원대에 눌러앉아 있다. 가뜩이나 기업 총수가 부재한 상황 속에 삼성전자의 주력 사업인 반도체와 스마트폰 부문 경쟁사들의 도전이 거세진 것이 주가에 악재로 작용했다. 19일 삼성전자의 주가는 전날보다 1% 떨어진 7만 9000원에 마감했다. 지난 8일 7만 9900원을 기록한 이후 하루(15일)만 빼고 7거래일째 ‘7만 전자’ 신세다. 지난 1월 11일에 장중 9만 6800원을 찍어 ‘10만 전자’가 머지않았다는 기대감이 나왔지만 그때 이후 힘을 못 쓰고 있다. 9만 6800원에 삼성전자 주식을 산 투자자는 이날까지 수익률 -18%로 쓰린 속을 달래야만 했다. 답답한 주가는 회사 내외부를 감싼 위기감이 반영된 것이라 볼 수 있다. 삼성전자는 메모리 반도체와 스마트폰 출하량에서 각각 글로벌 1위 자리를 지켜내고 있지만 향후 성장성에 의구심을 가진 투자자들이 많다는 것이다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를 달성하겠다 선언했지만 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 50%대를 꾸준히 수성하는 대만 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다. 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이재용 삼성전자 부회장이 부재 중인 상황 속에서 아직 부지 선정에 대한 결단을 못 내렸다. 이런 와중에 미국의 인텔이 34조원을 들여 업계 4위 글로벌파운드리 인수 검토에 나서자 이것이 삼성에는 악재로 작용했다. 반면 삼성전자는 연초에 “3년 내 유의미한 인수·합병(M&A)에 나서겠다”고 공언했음에도 ‘큰 결단’을 내릴 이 부회장이 옥중에 있어 아직 M&A와 관련해 구체적인 진척사항이 알려지지 않았다. 또한 당초 올해 슈퍼사이클(장기 호황)이 온다던 메모리 반도체 업황도 아직까지는 기대에 못 미치고 있다. 급등하던 D램과 낸드플래시 가격 상승세가 둔화된 데다 반도체 주요 수요처인 스마트폰·PC 시장의 확장세도 한풀 꺾였기 때문이다. 글로벌 메모리 반도체 ‘톱3’인 삼성전자(-9.40%)와 SK하이닉스(-8.81%), 마이크론(-12.27%) 모두 최근 6개월간 주식이 하락세를 보이고 있다. 스마트폰도 녹록지 않다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 올 2분기 삼성전자(19%)와 샤오미(17%)의 점유율 격차는 2%포인트에 불과하다. 수익성 면에서는 애플에서 밀리고 있는 삼성전자가 이제 출하량 기준으로도 선두 수성을 낙관할 상황이 아닌 것이다. 업계 관계자는 “주가가 유의미하게 상승하려면 대형 M&A 추진과 같은 이벤트가 필요한데 총수 부재라는 위기 상황 속에서는 쉽지 않다”고 지적했다.

삼성전자의 주가가 며칠째 7만원대에 눌러 앉고 있다. 가뜩이나 기업 총수가 부재한 상황속에 삼성전자의 주력 사업인 반도체와 스마트폰 부문 경쟁사들의 도전이 거세진 것이 주가에 악재로 작용했다. 19일 삼성전자의 주가는 전날보다 1% 떨어진 7만 9000원에 마감했다. 지난 8일 7만 9900원을 기록한 이후 하루(15일)만 빼고 7거래일째 ‘7만 전자’ 신세다. 지난 1월 11일에 장중 9만 6800원을 찍어 ‘10만 전자’가 멀지 않았다는 기대감이 나왔지만 그때 이후 힘을 못 쓰고 있다. 9만 6800원에 삼성전자 주식을 산 투자자는 이날까지 수익률 -18%로 쓰린 속을 달래야만 했다. 답답한 주가는 회사 내외부를 감싼 위기감이 반영된 것이라 볼 수 있다. 삼성전자는 메모리 반도체와 스마트폰 출하량에서 각각 글로벌 1위 자리를 지켜내고 있지만 향후 성장성에 의구심을 가진 투자자들이 많다는 것이다. 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체 1위를 달성하겠다 선언했지만 파운드리(반도체 위탁생산) 점유율 50%대를 꾸준히 수성하는 대만 TSMC와 좀처럼 격차를 좁히지 못하고 있다. 지난 5월에는 170억 달러(약 19조원)를 신규 공장 건설에 쏟아붓기로 했지만 이재용 삼성전자 부회장이 부재중인 상황 속에서 아직 부지 선정에 대한 결단을 못 내렸다. 이런 와중에 미국의 인텔이 34조원을 들여 업계 4위 글로벌파운드리 인수를 검토에 나서자 이것이 삼성에는 악재로 작용했다. 반면 삼성전자는 연초에 “3년내 유의미한 인수·합병(M&A)에 나서겠다”고 공언했음에도 ‘큰 결단’을 내릴 이 부회장이 옥중에 있어 아직 M&A와 관련해 구체적인 진척사항이 알려지지 않았다.또한 당초 올해 슈퍼사이클(장기 호황)이 온다던 메모리 반도체 업황도 아직까지는 기대에 못 미치고 있다. 급등하던 D램과 낸드플래시 가격 상승세가 둔화된 데다 반도체 주요 수요처인 스마트폰·PC 시장의 확장세도 한풀 꺾였기 때문이다. 글로벌 메모리 반도체 ‘톱3’인 삼성전자(-9.40%)와 SK하이닉스(-8.81%), 마이크론(-12.27%) 모두 최근 6개월간 주식이 하락세를 보이고 있다.스마트폰도 녹록치 않다. 시장조사업체 카날리스에 따르면 올 2분기 삼성전자(19%)와 샤오미(17%)의 점유율 격차는 2%포인트에 불과하다. 수익성 면에서는 애플에서 밀리고 있는 삼성전자가 이제 출하량 기준으로도 선두 수성을 낙관할 상황이 아닌 것이다. 업계 관계자는 “주가가 유의미하게 상승하려면 대형 M&A 추진과 같은 이벤트가 필요한데 총수 부재라는 위기 상황 속에서는 쉽지 않다”고 지적했다.

투기 의혹 논란이 일었던 경기 용인시 반도체클러스터 일반산업단지 조성 관련 보상 절차가 본격화된다. 용인시는 19일 “오는 21일 오후 2시 시청에서 반도체클러스터 조성과 관련한 첫 보상협의회가 개최된다”고 밝혔다. 시 주관으로 열리는 이번 보상협의회에는 ‘원삼반도체클러스터 연합비상대책위원회’와 ‘원삼주민통합대책위원회’ 등 토지소유자 대표 8명, 사업시행자인 용인도시공사 및 용인일반산업단지㈜ 각 1명, 용인시 제2부시장·미래추진단장,감정평가사·변호사 4명 등 16명이 참석할 예정이다. 사업시행자는 협의회를 통해 이해 당사자들의 의견을 수렴한 뒤 감정평가와 지장물 조사를 거쳐 보상을 시작하게 된다. 앞서 용인시는 지난 3월 29일 이 반도체클러스터 내 땅 투기 의혹과 관련,경찰이 경기도청 전 간부공무원 및 LH직원들에 대해 수사 중인 상황에서 클러스터의 일반산업단지 조성계획을 최종 승인해 또 다른 논란이 일기도 했다. 한편, 원삼주민통합대책위는 용인시가 이번 첫 보상협의회에도 토지소유자 대표 외에 일반 토지주의 방청을 불허한다며 불만을 제기했다. 대책위는 이날 보도자료를 통해 “보상협의회란 강제수용 전 피수용민과 시행사 간의 유일한 합법적 소통의 기회인데 정작 그 협의 대상자인 토지주들의 회의 관람마저 막는 용인시의 처사는 시민의 권익을 묵살하는 것”이라고 비난했다. 이에 대해 시 관계자는 “보상협의회는 토지주들의 대표자들이 참여하는 것이기 때문에 굳이 대표자 외 일반 토지주들이 방청할 필요가 없다”면서 “또 코로나19 확산 방지를 위한 거리두기 등 방역 측면도 고려해 회의를 비공개로 하려는 것”이라고 설명했다. 용인 반도체 클러스터는 용인일반산업단지㈜가 용인 처인구 원삼면 독성·고당·죽능리 일원 416만㎡에 차세대 메모리 생산기지를 구축하는 사업이다.

지난 몇 년간 인텔은 누구도 넘볼 수 없을 것 같던 서버 CPU 시장에서 ARM 진영과 AMD에 점유율을 내줬고 미세공정 부분에서는 TSMC와 삼성전자에 뒤처졌습니다. 그 결과 얼마 전에는 인텔이 종합 반도체 회사 (IDM)에서 AMD처럼 반도체를 직접 생산하지 않는 팹리스 회사로 바뀔 것이라는 루머까지 나왔습니다. 하지만 이 루머는 사실이 아니었습니다. 올해 초 새로 취임한 팻 겔싱어 CEO는 인텔이 종합 반도체 회사로 남을 뿐 아니라 파운드리까지 영역을 확대하는 IDM 2.0으로 진화할 것이라고 발표했습니다. 다만 이 원대한 포부와는 달리 현재까지 구체적인 결과물은 없는 상태입니다.  사실 반도체 산업은 첨단 미세공정으로 갈수록 메모리, 비메모리 부분 할 것 없이 진입 장벽이 높은 것으로 유명합니다. 특히 남의 반도체를 대신 생산해주는 파운드리는 다양한 고객의 요구 조건을 모두 만족시켜야 하므로 단순히 반도체 생산 기술을 넘어 여러 가지 영업 노하우가 필요합니다. ARM, RISC-V 제품은 물론이고 심지어 x86 아키텍처 라이선스라는 충격 요법을 내세워도 과연 인텔이 파운드리 시장에서 성공할 수 있는지에 대해서는 의견이 갈리는 이유입니다.  여기까지 보면 인텔이 파운드리 업계 4위 기업인 글로벌 파운드리를 인수한다는 루머가 나름 설득력 있는 이유를 알 수 있습니다. 글로벌 파운드리 인수로 단숨에 파운드리 시장 넘버 3기 될 수 있는 데다, 250개 고객사와 파운드리 사업에서 오랜 노하우를 지닌 인력 15,000명을 확보할 수 있기 때문입니다. 예상 매각 가격인 300억 달러가 적은 돈은 아니지만, 인텔이 감당하기 어려운 돈도 아닙니다.  반대로 글로벌 파운드리 입장에서도 인텔에 인수되는 것이 최상의 시나리오가 될 수 있습니다. 여기서 잠시 글로벌 파운드리가 처한 상황도 이해할 필요가 있습니다. 본래 2009년 AMD의 반도체 생산 부분을 분사한 후 아부다비 국부 펀드에 매각하면서 출범한 글로벌 파운드리는 싱가포르의 차터드 반도체 (Chartered Semiconductor)와 합병하면서 파운드리 시장에서 몸집을 키웠습니다.  AMD가 반도체 생산 부분을 분리한 이유는 반도체 미세 공정 팹 건설에 들어가는 막대한 비용을 감당할 수 없었기 때문인데, 오일 머니를 손에 쥔 아부다비에 팔린 만큼 당시에는 미래가 밝아보였습니다. 2011년에는 IBM, 삼성전자와 손잡고 미세 공정을 같이 개발하기로 하면서 파운드리 시장에서 입지도 더 튼튼하게 구축했습니다. 이후 AMD와 비슷한 이유로 반도체 생산 시설을 유지하기 힘들었던 IBM의 반도체 생산 부분을 인수하고 AMD와 IBM의 프로세서를 위탁생산했습니다.  글로벌 파운드리에 암운이 드리기 시작한 건 7nm 공정을 포기한다고 발표한 2018년부터입니다. 글로벌 파운드리는 본래 TSMC나 삼성보다 규모가 작은 회사라서 기술적 어려움이 없다고 해도 7nm 미세공정 팹을 건설할 비용을 감당하기 어려웠습니다. 반도체 제조 공정이 미세해질수록 비용은 천정부지로 치솟기 때문입니다. 글로벌 파운드리의 7nm 공정 포기 선언은 결국 이 회사의 주인인 무바달라 국부 펀드가 반도체 미세 공정 경쟁에서 손을 떼겠다는 의미입니다.  물론 모든 반도체가 7nm 이하의 미세 공정만 사용하는 것은 아닙니다. 사실 10nm 이상 반도체에 대한 수요도 많기 때문에 이 이야기가 글로벌 파운드리가 망했다는 뜻은 아닙니다. 그러나 앞으로 미세 공정 부분에서 더 발전이 없을 수 있다는 이야기는 될 수 있습니다. 그렇다면 시간이 갈수록 TSMC나 삼성과의 격차는 더 커질 수밖에 없습니다.  그러나 인텔에 인수되는 순간 글로벌 파운드리는 본래 없었던 7nm 공정 파운드리가 곧 생길 수 있고 인텔은 자신들에게 없었던 다양한 공정의 파운드리 전용 팹과 고객들을 확보할 수 있습니다. 합병을 통해 두 회사가 시너지 효과를 낸다면 파운드리 업계 1,2위 기업들을 추격할 수 있는 셈입니다.  하지만 인텔의 글로벌 파운드리 인수가 사실이라고 해도 300억 달러만큼의 가치가 있을지 생각해볼 필요도 있습니다. 반도체 생산 설비는 매우 고가이고 앞서 말한 여러 가지 상황을 고려하면 그 정도 가치는 있을 것으로 생각할 수 있지만, 글로벌 파운드리가 지닌 최신 미세 공정은 인텔도 아쉬울 게 없는 12/14nm 공정이라는 점도 생각할 필요가 있습니다.  최근 인텔은 10nm 공정으로 이전하면서 현재 7nm 공정 팹 건설을 서두르고 있습니다. 그런 만큼 앞으로 남아돌게 될 14nm 팹이 하필이면 글로벌 파운드리와 중복된다는 사실이 다소 부담스러울 수 있습니다. 물론 매출이 늘어난다는 점은 긍정적이지만, 글로벌 파운드리의 2021년 1분기 배출은 14.7억 달러로 197억 달러인 인텔의 1/10 수준도 되지 않습니다. 들이는 돈에 비해 매출 증대 효과는 크지 않다는 이야기입니다. 오히려 12/14nm 팹 설비 과잉 상태에 빠질 수도 있습니다.  그리고 300억 달러는 인텔이 부담할 수 있는 비용이긴 하지만, 여기에 돈을 쓰면 다른 곳에 쓸 돈이 줄어듭니다. 차라리 이 비용으로 7nm 및 그 이하의 미세 공정에 투자하는 것이 오히려 삼성과 TSMC에 더 큰 위협이 될 수 있습니다.  TSMC의 매출과 순이익이 높은 이유는 7nm 이하 미세 공정 파운드리 시장에서 삼성밖에 경쟁 상대가 없고 시장의 상당 부분을 장악한 과점 업체이기 때문입니다. 결국 삼성이나 인텔이나 1위인 TSMC를 잡으려면 미세 공정 파운드리 시장을 잡아야 합니다. 인텔이 막대한 비용을 들여 10nm 공정 이상의 팹만 있는 글로벌 파운드리를 인수하면 오히려 이 부분에 투자할 자금이 줄어들 수 있습니다. 인수에 성공하면 오히려 승자의 저주에 빠질 수도 있는 셈입니다.  현재까지는 당사자들이 부인도 긍정도 하지 않는 루머이지만, 인텔의 글로벌 파운드리 인수 가능성은 사실이든 아니든 시장에 상당한 파급력이 있는 뉴스이기 때문에 큰 주목을 받고 있습니다. 과연 나중에 인수하는 것과 인수하지 않는 것 중 어느 쪽이 신의 한 수로 평가될지 궁금합니다.

정보통신기술(ICT) 관련 수출이 완전 회복세로 돌아섰다. 과학기술정보통신부는 올해 상반기 ICT 수출액이 1030억 4000만 달러로 상반기 역대 수출액 2위를 기록했다고 14일 밝혔다. 과기정통부는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 이후 세계 경기가 회복세에 접어들었고 디지털 전환 가속화로 ICT 기기 수요가 늘어나 수출액도 증가한 것으로 파악했다. 지난달 ICT 수출액은 193억 달러,수입액은 105억 7000만 달러, 무역수지는 87억 3000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 이는 지난해 같은 기간보다 29.1% 늘어 지난해 6월 이후 13개월 연속 증가세를 보였다. 6월 역대 수출액 중 가장 높은 실적이다. 지역별 수출액은 중국 93억 2000만 달러, 베트남 26억 7000만 달러, 미국 25억 6000만 달러, EU 11억 3000만 달러, 일본 3억 9000만달러 등 순이었다. 반도체와 디스플레이 등 ICT 주요 품목 수출은 늘었고, 휴대전화 수출은 다소 줄었다. 반도체(21.3%↑) 수출액은 112억 3000만 달러로 2개월 연속 100억 달러를 넘겼다. 시스템 반도체는 수출액 31억 3000만 달러로 역대 최고 수출액을 달성했다. 메모리(30.7%↑) 반도체 수출도 증가했다. 6월 ICT 수입액은 지난해 같은 기간보다 17.7% 증가한 105억 7000만 달러로 집계됐다.

SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비(빛을 쬐 회로를 그리는 장치)를 이용한 ‘10나노급 4세대(1a)’ 미세공정을 D램 양산에 도입했다. SK하이닉스가 EUV 공정을 D램 양산에 적용한 것은 이번이 처음이다. 이미 EUV를 활용한 D램을 생산중인 삼성전자에 이어서 SK하이닉스까지 뛰어들면서 한국 메모리 반도체의 경쟁력이 더 높아지게 됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 톱3 중에서 한국 기업들만 EUV를 적용중이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달초 시작했다고 12일 밝혔다. 같은 10나노급 D램이라도 얼마나 더 미세한 공정이냐에 따라서 세대를 나누는데 이번 기술은 10나노급 중에서 가장 발전된 형태라고 할 수 있다. 반도체를 만들 때는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 미세한 회로를 얼마나 정확하게 그리는지가 제품의 성능을 좌우하는 핵심이다. 기존에는 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF)을 활용했는데 EUV는 그보다 훨씬 더 미세한 작업이 가능하다. 1a를 적용한 LPDDR4 모바일 D램은 3세대 같은 규격의 제품보다 웨이퍼 한장에서 얻을 수 있는 D램의 수량이 약25% 늘어난다. 전력 소비도 약 20% 줄였다. SK하이닉스는 현재 모바일 제품에 들어가는 D램 중에 70~80%가 LPDDR4인 것을 고려해 이를 먼저 10나노 1a 기술로 만들기 시작했다. 내년에는 PC나 서버용 D램인 DDR5에도 EUV를 활용한 4세대 기술을 적용할 계획이다.

SK하이닉스가 극자외선(EUV) 노광장비(빛을 쬐 회로를 그리는 장치)를 이용한 ‘10나노급 4세대(1a)’ 미세공정을 D램 양산에 도입했다. SK하이닉스가 EUV 공정을 D램 양산에 적용한 것은 이번이 처음이다. 이미 EUV를 활용한 D램을 생산중인 삼성전자에 이어서 SK하이닉스까지 뛰어들면서 한국 메모리 반도체의 경쟁력이 더 높아지게 됐다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 반도체 톱3 중에서 한국 기업들만 EUV를 적용중이다. SK하이닉스는 10나노급 4세대 미세공정을 적용한 8기가비트(Gb) LPDDR4 모바일 D램 양산을 이달초 시작했다고 12일 밝혔다. 같은 10나노급 D램이라도 얼마나 더 미세한 공정이냐에 따라서 세대를 나누는데 이번 기술은 10나노급 중에서 가장 발전된 형태라고 할 수 있다.반도체를 만들 때는 웨이퍼(반도체의 재료가 되는 얇은 원판)에 미세한 회로를 얼마나 정확하게 그리는지가 제품의 성능을 좌우하는 핵심이다. 기존에는 불화크립톤(KrF), 불화아르곤(ArF)을 활용했는데 EUV는 그보다 훨씬 더 미세한 작업이 가능하다. SK하이닉스는 10나노 2세대 D램 제품을 만들 때 개발 단계에서 EUV를 적용한 적이 있는데 실제 양산에 EUV를 활용한 것은 이번이 처음이다. 1a를 적용한 LPDDR4 모바일 D램은 3세대 같은 규격의 제품보다 웨이퍼 한장에서 얻을 수 있는 D램의 수량이 약 25% 늘어난다. 전력 소비도 약 20% 줄였다. SK하이닉스는 현재 모바일 제품에 들어가는 D램 중에 70~80%가 LPDDR4인 것을 고려해 이를 먼저 10나노 1a 기술로 만들기 시작했다. 내년에는 PC나 서버용 D램인 DDR5에도 EUV를 활용한 4세대 기술을 적용할 계획이다.

올해 3월 마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc. 이하 마이크론)는 인텔과 손잡고 개발했던 차세대 비휘발성 메모리인 3D 크로스포인트(Xpoint) 사업에서 철수한다고 발표했습니다. 그리고 지난 주 마이크론이 지닌 유일한 3D 크로스포인트 메모리 생산 시설인 유타주 레히(Lehi)의 팹(fab)을 텍사스 인스트루먼트에 9억 달러에 매각한다고 발표했습니다. 3D 크로스포인트 기술은 기존의 낸드 플래시 메모리 기반 SSD보다 레이턴시가 1000배 빠르고 공정이 미세해질수록 수명이 줄어드는 낸드와 달리 1000만 번 쓰기가 가능하고 D램보다 10배나 높은 집적도를 지닌 차세대 비휘발성 메모리로 소개됐습니다. 간단히 설명하면 D램과 비슷한 속도를 지닌 메모리 + 저장 장치를 만들기 위해 개발한 차세대 메모리라고 할 수 있습니다. 현재 컴퓨터는 작업에 필요한 데이터를 저장 장치에서 꺼내 D램으로 가져와서 처리하고 결과를 다시 저장 장치에 기록합니다. 데이터의 크기가 커질수록 비효율적인 구조입니다. 궁극적인 대안은 저장 장치에서 바로 데이터를 처리하고 결과물도 남기는 방식입니다. 3D 크로스포인트는 이를 가능하게 만들 차세대 메모리로 주목받았습니다. 하지만 출시 초기부터 과연 시장에서 성공할 수 있는지 회의적인 시각도 적지 않았습니다. 옵테인 브랜드로 출시된 인텔의 3D 크로스포인트 메모리는 SSD를 대신하기에는 너무 비쌌고 D램 대신 사용하기에는 다소 느렸습니다. 그래도 인텔은 적극적으로 옵테인을 밀면서 제품들을 출시했지만, 이를 공동으로 개발한 동업자인 마이크론은 미지근한 반응을 보였을 뿐입니다. 마이크론은 2019년에야 콴트X X100 (QuantX X100)라는 서버용 SSD 제품을 내놓긴 했으나 실제로 시장에서는 거의 볼 수 없었고 이후 후속작도 없어 3D 크로스포인트 사업에서 철수하게 될 것이라는 전망이 나왔습니다.이런 결과가 나오게 된 이유는 간단합니다. 생각보다 3D 크로스포인트 메모리의 수요가 저조하기 때문입니다. 일반 PC 시장에서는 낸드 플래시 메모리 기반 SSD의 가격이 저렴해지고 속도도 빨라지면서 굳이 비싼 가격을 주고 옵테인 SSD를 구매할 이유가 없습니다. 그나마 대용량 데이터를 고속으로 주고받으면서 내구성도 신경 써야 하는 서버 시장에서는 조금 희망이 있지만, 이 역시 비용에 민감한 건 마찬가지라서 수요가 크지 않은 편입니다. 결국 3D 크로스포인트 사업부는 인텔이나 마이크론이나 모두 적자로 알려져 있습니다. 쉽게 말해 인텔도 3D 크로스포인트 메모리 생산 능력이 부족하지 않고 오히려 현재 있는 것도 곤란한 상황이라 마이크론의 생산 시설을 구매할 이유가 없습니다. 이런 이유로 마이크론은 인텔이 아닌 제3의 구매자에게 3D 크로스포인트 생산 시설을 매각할 수밖에 없었던 것으로 보입니다. 당초 기술 유출을 우려한 인텔이 구매할 것이라는 관측도 있었으나 결국 인텔도 포기한 셈입니다. 매각 대상이 차세대 비휘발성 메모리 기술에 관심이 많은 삼성이나 SK 하이닉스가 아니라 텍사스 인스트루먼트라는 사실 역시 인텔이 끼어들지 않은 이유로 생각됩니다. 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 일반인들에게는 생소하지만, 사실 역사가 꽤 오래된 반도체 회사로 각종 마이크로 컨트롤러나 영상, 음향, 통신, 신호처리 등에 사용되는 반도체를 생산합니다. 아날로그 반도체 시장에서는 1위 업체이기도 합니다. 레히에 있는 팹은 시스템 반도체 팹으로 전환할 경우 45nm, 65nm 공정으로 생산성이 좋은 300mm 웨이퍼 팹이기 때문에 현재 수요가 넘치는 시스템 반도체 생산용으로 전환될 것으로 보입니다. 텍사스 인스트루먼트는 3D 크로스포인트 관련 특허가 없는 건 물론이고 메모리 생산 자체에 관심이 없기 때문에 기술 유출 우려는 크지 않습니다. 아무튼 이런 대상에게 매각된다는 사실 자체가 3D 크로스포인트 메모리의 현재 상황을 상징적으로 보여주고 있습니다. 3D 크로스포인트 기술이 6년 전 화려하게 스포트라이트를 받으며 공개되었던 때를 생각하면 격세지감이 느껴지지만, 이제는 새로 들어오려는 기업은 없고 나가려는 기업만 있는 셈입니다. 다만 인텔이 아직 옵테인을 포기하지 않았고 결국 다른 경쟁자들도 차세대 비휘발성 메모리가 필요하다는 점을 생각하면 반전의 기회는 남아 있습니다. 3D 크로스포인트가 메모리가 의도한 것처럼 D램과 SSD를 통합하거나 아니면 적어도 그 중간에서 자신만의 입지를 찾을지 아니면 결국 이도 저도 아닌 메모리로 자연스럽게 시장에서 퇴출될지 미래가 궁금합니다.

삼성전자의 지난 1분기 D램 반도체 점유율이 5분기 만에 반등했다. 9일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 1분기 D램 점유율은 삼성전자가 41.2%로 1위를 차지했다. 지난해 4분기보다 0.02%포인트 높아진 수치다. 2019년 3분기에 44.4%를 기록한 뒤 지난해 4분기까지 5분기 연속 하락했는데 올해 1분기에 다시 반등한 것이다. SK하이닉스는 28.8%의 점유율로 2위를 기록했다. 지난해 4분기(29.3%)보다 점유율이 소폭 하락했다. 미국의 마이크론은 앞선 분기와 같은 수준인 24.3%로 3위를 기록했다. 낸드플래시 시장에서도 삼성전자는 1분기 33.4%의 점유율로 1위 자리를 수성했다. 키옥시아(18.4%), 웨스턴디지털(14.2%), 마이크론(11.9%), SK하이닉스(12.2%), 인텔(7.4%)이 그 뒤를 이었다. 인텔 낸드 부문 인수를 진행중인 SK하이닉스가 문제 없이 절차를 매듭지으면 상대적으로 약세를 보이던 낸드 부분에서도 점유율이 약 20%에 달하며 2위로 뛰어 오를 것으로 보인다.

차세대 전지 R&D 20조 1000억 쏟아부어전기차 1회 충전 600㎞ 이상 주행 목표로연구개발 투자액 최대 40~50% 세액 공제2차전지 대여·교체 등 수요산업군도 육성안전한 공급망 등 갖춰 ‘반값’ 전기차 실현문재인 대통령은 8일 “우리의 목표는 분명하다. 2030년까지 명실상부한 배터리 1등 국가가 되는 것”이라며 K배터리 발전전략을 통해 기업들을 전폭 지원하겠다고 밝혔다. 문 대통령은 이날 LG에너지솔루션 충북 오창 제2공장에서 열린 ‘K배터리 발전전략 보고’ 행사에서 “글로벌 배터리 시장은 최근 5년간 2배로 커졌고, 2025년에는 메모리 반도체 시장을 넘어설 것으로 전망된다. 2030년이 되면 현재의 8배에 달하는 3500억달러 시장이 될 전망으로, 엄청난 기회인 동시에 도전”이라며 이렇게 말했다. 문 대통령은 “배터리는 미래산업의 중심으로 급부상하고 있다”면서 “반도체가 정보를 처리하는 두뇌라면 배터리는 제품을 구동시키는 심장과 같다. 전기차를 비롯해 미래 수송수단의 핵심이 될 배터리 기술 발전은 한국 경제를 선도형 경제로 전환시키는 핵심 동력”이라고 했다. 그러면서 “한국경제는 세계시장의 변화를 기회로 만들며 발전해 왔으며 이제 그 선두에 배터리 산업이 설 것”이라며 “‘제2의 반도체’로 확실히 성장해 세계를 선도하는 더 큰 미래를 만들어 갈 것”이라고 했다. K배터리 발전 전략은 2030년까지 글로벌 배터리 산업 선도기지를 구축하기 위한 대규모 민관 연구개발(R&D) 지원, 안전한 공급망을 갖춘 생태계 조성, 공공·민간 수요 시장 창출을 목표로 한다. 이렇게 하면 전기차 값이 지금의 절반 수준으로 인하된다. 정부는 앞으로 5년이 세계 2차전지 시장에서 배터리 강국의 위상을 결정짓는 중요한 시점이라고 보고, 총력전을 펼치기로 했다. 전지 3사(LG·SK·삼성)와 소재·부품·장비 기업들은 2030년까지 40조 6000억원을 투자하기로 했다. 이 가운데 절반인 20조 1000억원은 차세대 배터리 R&D에 투입될 예정이다. 정부도 R&D·세제·금융 등을 적극적으로 지원하기로 했다. 글로벌 2차전지 R&D 허브와 선도 제조기지, 핵심 소·부·장 공급기지로 구축하겠다는 것이다. 미래의 초격차 1등 기술 확보를 위해 차세대 배터리(전고체·리튬황·리튬금속전지) 개발, 리튬이온 배터리 고도화를 위한 R&D 지원도 대폭 강화한다. 자동차 리튬이온 배터리의 경우 1회 충전 주행거리를 450㎞에서 600㎞ 이상, 500회에 불과한 충·방전 횟수를 1000회 이상 사용할 수 있는 기술 경쟁력을 확보하도록 지원한다. 정부는 또 2차전지를 국가전략기술로 지정해 R&D 투자액의 최대 40~50%, 시설 투자액의 최대 20%까지 세액을 공제해 주고 유턴기업에 따르는 투자 인센티브를 부여할 방침이다. 1조 5000억원 규모의 K배터리 우대지원 프로그램을 신설한다. 소부장 기업 연구개발을 지원하기 위한 800억원 규모의 펀드도 조성한다. 사용 후 배터리, 배터리 대여·교체 서비스, 배터리를 적용할 수 있는 다양한 수요 산업군도 발굴·육성하기로 했다. 4개 권역별로 사용 후 배터리 수거센터를 설치하고, ‘회수→수집·운반→보관→성능평가→민간 매각’ 시스템을 구축하기로 했다. 2차전지 수요 기반을 늘리기 위해 공공기관에 에너지저장시스템(ESS) 설치를 의무화해 2025년까지 2.2GWh의 공공 ESS 시장을 만들고, 관공선 388척을 전기·하이브리드 선박으로 전환한다.

D램 가격 상승 랠리… 美투자 영향 줄 듯2분기 매출 63조… 동기 기준 역대 최대스마트폰·가전은 1분기 실적엔 못 미쳐글로벌 반도체 시장이 장기호황(슈퍼사이클)으로 접어들며 삼성전자가 영업이익 12조원을 넘는 2분기 ‘깜짝실적’(어닝서프라이즈)을 기록했다. 앞서 1분기 호실적을 스마트폰과 TV·가전이 이끌었다면 2분기부터는 반도체가 실적을 견인할 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자는 2분기 잠정 경영실적을 집계한 결과 매출 63조원, 영업이익 12조 5000억원을 각각 기록했다고 7일 밝혔다. 지난해 2분기(53조원) 대비 18.94% 오른 이번 매출은 2분기 기준으로는 역대 최대치다. 영업이익은 지난 1분기(9조 3800억원) 대비 3조원 이상 높았고 지난해 2분기(8조 1500억원)와 비교하면 4조원 이상이나 높았다. 앞서 증권가가 내놓은 영업이익 전망치가 최근까지 11조원대였던 것에 비춰 보면 이번 잠정실적은 시장의 전망을 뛰어넘는 호실적으로 평가된다. 전망치를 웃도는 실적을 낸 1등 공신으로는 반도체가 꼽힌다. 업계에서는 반도체 부문의 2분기 영업이익이 7조~8조원을 기록했을 것으로 보고 있다. 이는 3조 3700억원이었던 1분기 영업이익의 두 배가 넘는 규모다. 폭설 등으로 가동이 중단됐던 미국 오스틴 공장이 재개됐고, 메모리 반도체 가격의 상승 등으로 반도체 부문의 실적 반전은 이미 예상돼 왔다. 코로나19에 따른 비대면 수요가 여전히 계속되고 있고 데이터센터의 클라우드용 수요와 PC용 반도체 판매가 호조를 보이고 있는 것이다. 삼성의 주력인 D램은 지난 4월 고정거래가격이 최대 26% 오르며 2017년 반도체 슈퍼사이클 이후 가장 큰 폭으로 오른 상태다. 이미 시장조사업체들은 D램 가격 전망치를 계속해서 올리고 있는 상황이기도 하다. 증권가에서는 메모리반도체 가격 상승 랠리가 계속되고, 미국 투자 계획이 구체적으로 확정될 경우 3분기 실적도 반도체가 견인할 것이라는 전망을 내놓는다. 반면 앞서 1분기 실적 호조의 주역이었던 스마트폰·가전 등의 실적 분석은 엇갈린다. 삼성은 앞서 올해 스마트폰 플래그십 모델인 갤럭시 S21 시리즈의 출시 시점을 과거 모델들보다 1~2개월 앞당기는 등 선제적 대응으로 모바일 부문에서 1분기에만 4조 3900억원의 영업이익을 기록한 바 있다. 하지만 2분기에는 이 같은 신제품 출시 효과가 줄어들었을 것이라는 분석이 대체적이다. 더불어 2분기는 전통적으로 스마트폰 시장의 비수기로 여겨지기도 한다. 가전 부문의 경우 코로나19 이후 ‘보복 소비’ 경향이 여전하지만, 원자재값 폭등과 마케팅 비용 상승 등으로 1분기 실적에는 미치지 못했을 것으로 보인다. 또 디스플레이 부문(삼성디스플레이)은 LCD 등 패널 가격 상승과 고객사 일회성 보상금이 반영돼 1조원의 영업이익이 예상된다. 한편 이번 어닝서프라이즈 발표에도 삼성전자 주가는 8만원대 초반으로 마감해 기존의 지지부진한 흐름을 이어 갔다. 반도체 호황에 따른 실적 호조가 이미 예고돼 있었고 반도체 사이클에 대한 기대감이 기존 주가에 반영됐기 때문이라는 분석이다.

“경비 13만 대만달러 중 10만 달러 사측 부담”일간 연합보 “대만 내 백신 부족 상황 반영” 대만의 한 반도체 업체가 직원들을 해외로 백신 접종 여행을 보내겠다고 밝혀 화제다. 대만은 코로나19 확산 초기 모범적인 방역으로 찬사를 받았지만, 백신 확보가 늦어지던 가운데 다시 확진자 규모가 늘어나고 있다. 최근에는 백신 접종 후 사망 사례가 이어지며 백신에 대한 불신이 커지면서 접종 속도도 더딘 상황이다. 27일 대만 일간지 연합보 등에 따르면 대만 메모리 제조업체인 에이데이타(ADATA)는 지난 25일 전 직원에게 보낸 이메일에서 전세기를 이용해 직원들이 미국령 괌에서 코로나19 백신을 접종받을 수 있도록 하겠다는 계획을 밝혔다. 사측은 내달 18일부터 5일간 괌에서 백신을 접종하고 돌아오는 특별 프로젝트로 여행경비를 1인당 13만 대만달러(약 525만원)로 예상했다. 이 경비 중 10만 대만달러를 사측이 내고, 나머지 3만 대만달러(약 121만원)는 희망하는 직원 개인이 부담하는 방식으로 추진한다고 설명했다. 이어 백신 접종 여행을 떠나는 직원들은 모더나, 화이자, 얀센 등 3종류의 백신 중 선택할 수 있다고 밝혔다. 다만 얀센을 제외하고 2회차까지 접종받아야 하는 화이자나 모더나 백신의 경우 2회차 접종을 어떻게 할지는 알려지지 않았다. 또 대만으로 다시 돌아와 14일 동안 자가격리를 해야 한다고 덧붙였다. 사측은 직원들에게 28일 오후까지 답변해줄 것을 당부했다. ADATA 측은 해외접종 계획을 추진한다는 사실을 인정하면서도 직원 600여명 중 몇 명이 지원할지 알 수 없다고 밝혔다. ADATA의 이번 프로젝트가 알려지면서 관련 업계에서도 관심을 보이고 있다고 매체는 전했다. 또 이러한 ADATA의 계획이 대만 내 백신 부족 상황을 반영하고 있다고 덧붙였다. 연합보는 26일 오후 4시 5분 기 대만 내 코로나 백신 누적 접종자는 190만 5474명으로, 전국 접종률은 7.95%라고 전했다. 대만은 이날 기준 신규 확진자 89명이 발생했다. 대만의 누적 확진자 수는 1만 4634명, 누적 사망자 수는 632명이다. 여전히 다른 나라들에 비해 확진자 규모는 적지만 최근 인도발 델타 변이가 유입돼 현지 방역당국이 긴장하고 있다. 천스중 대만 위생부장(장관)은 전날 남부 핑둥현에서 발생한 확진자 12명 중 남미 페루에서 돌아온 할머니와 손자 등 6명이 델타 변이로 확인됐다고 밝혔다. 이로 인해 코로나19 환자가 발생한 핑둥의 평강과 산위마을에 대해 ‘준4급’ 방역 경계 조치(봉쇄)를 내려 주민의 외출 금지와 방역 생활물자 제공, 현지 편의점·재래시장 등의 3일간 휴무 시행에 들어갔다. 한편 백신 접종 이후 사망하는 사례가 잇따르자 백신 접종 기피 현상이 나타나고 있다고 현지 언론이 전했다. 접종 초기 하루 약 15만회분을 접종했던 것과 달리 지난 24일 즈음에는 하루 5만회분 이하로 대폭 감소했다는 것이다. 25일 오전 10시 25분 기준으로 백신 접종 이후 사망 사례는 누적 169명이었다. 이에 대해 방역당국은 백신을 접종하지 않은 75세 이상 노인도 매일 평균 200명 사망한다면서 접종자 사망 사례와 접종 간 연관성을 조사 중이라고 밝혔다.

SK하이닉스가 인텔의 낸드플래시 사업부 인수와 관련해 브라질 규제 당국의 승인을 받았다. 25일 외신과 업계에 따르면 브라질 국가경쟁규제기관(CADE)은 전날 SK하이닉스의 인텔 낸드 사업 인수를 조건 없이 승인한다고 발표했다. CADE는 SK하이닉스의 인수 계획을 심의한 결과 시장 경쟁 원리를 해치지 않는다고 판단했다. SK하이닉스는 지난해 10월 인텔의 낸드플래시 메모리 및 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 사업 부문(중국 다롄 공장)을 약 10조원에 인수하는 계약을 맺고 지난 1월 기업결합을 신고했다. 반도체 기업의 인수합병(M&A)은 시장에 미치는 영향이 크기 때문에 이해관계가 얽힌 주요 국가를 중심으로 기업결합 승인을 받아야만 한다.결국 SK하이닉스와 인텔 낸드사업부 기업결합을 위해서는 관련 8개국의 심사를 모두 통과해야 한다. 이번 브라질 당국의 승인은 한국과 미국, 유럽, 대만에 이어 다섯 번째다. 나머지 중국과 싱가포르, 영국 등 3개 국가는 아직 심의가 진행중이다. 시장 독과점 우려가 없기 때문에 업계에서는 싱가프로와 영국 등도 이번 인수를 문제 삼지 않을 것으로 보고 있다. 다만 중국은 그동안 미국 반도체 기업이 신고한 M&A를 승인하지 않는 모습을 보여왔는데 어떤 결론을 낼지가 이번 인수의 절차의 핵심이 될 것으로 보인다.

하드디스크 드라이브 (HDD, 이하 하드디스크)는 오랜 세월 컴퓨터의 기본 저장 장치였습니다. 지금처럼 낸드 플래시 메모리의 용량이 커지고 가격이 저렴해지기 전에는 컴퓨터 이외의 분야에서도 저장 장치로 널리 사용됐습니다. 벌써 20년 전 일이지만 1세대 아이팟 (2001년 출시)은 1.8인치 하드디스크를 채택해 주머니에 넣을 수 있는 크기에도 당시 기준으로는 놀라운 5GB 용량을 자랑했습니다. 심지어 이보다 더 작은 1인치 하드디스크를 사용한 아이팟 미니도 있었습니다.  그러나 플래시 메모리를 채택한 아이팟 나노와 결국은 아아팟을 흡수한 아이폰의 등장으로 하드디스크 탑재 MP3 플레이어의 시대는 저물게 됩니다. 사실 이것은 PC에서도 하드디스크의 시대가 저물 것이라는 점을 예언한 것과 다름없었습니다. 휴대용 기기에서 먼저 하드디스크가 낸드 플래시 메모리로 대체된 후 SSD가 본격 보급되어 노트북을 중심으로 빠르게 하드디스크를 교체했습니다.  이제 PC용 하드디스크의 출하량은 매년 꾸준한 감소하고 있습니다. 물론 아직도 테라바이트(TB)급 데이터를 저장해야 하는 사용자들은 고용량 하드디스크를 필요로 합니다. 외장 SSD도 있지만, 수많은 사진과 영상을 백업하는 용도로는 외장 하드디스크가 훨씬 저렴하기 때문입니다.  그러나 SSD의 용량이 커지고 가격이 낮아질수록 소비자용 하드디스크 시장의 종말은 가까워지고 있습니다. 이제 하드디스크의 미래는 자기 테이프와 마찬가지로 데이터 센터가 될 가능성이 커졌습니다. 폭발적으로 증가하는 데이터를 모두 SSD에 저장하려면 비용이 만만치 않기 때문입니다. 자기 테이프는 주로 백업용으로 읽는데 상당한 시간이 걸리기 때문에 빠른 데이터 기록 및 쓰기가 필요 없는 데이터라면 하드디스크가 아직도 가장 좋은 대안입니다. 그러나 이것 역시 SSD의 용량 대 가격이 계속 저렴해지면 과거의 일이 될 수 있습니다. 하드디스크 제조 업체들은 이미 20TB 고용량 하드디스크 개발에 성공했지만, 여기에 만족하지 않고 50-100TB급 초대용량 하드디스크 개발에 몰두하고 있습니다.  케임브리지 대학의 과학자들은 하드디스크 플래터에 그래핀을 적용해 기록 밀도를 현재의 10배로 늘릴 수 있다는 연구 결과를 저널 네이처 커뮤니케이션스에 발표했습니다. 한 층의 탄소 원자로 만들어진 그래핀은 기존의 소재와는 비교할 수 없을 정도의 강도와 전기 전도성 등 여러 가지 뛰어난 특징을 지녀 마법의 신소재로 불리고 있습니다. 주로는 반도체 분야에서 주목받고 있지만, 연구팀은 그래핀 코팅이 현재 하드디스크 기술의 한계를 극복하는 데 도움을 줄 수 있다고 생각했습니다.  하드디스크는 기본적으로 플래터라는 동그란 원판에 자기 데이터를 기록하는 장치입니다. 플래터를 회전시키면서 자기 데이터를 기록하거나 읽는 것입니다. 하드디스크 제조사들은 빠른 속도로 회전하는 얇은 원판인 플래터를 보호하기 위해 탄소 기반 오버코트 (carbon-based overcoats (COCs)) 소재로 코팅을 합니다. 그런데 이 코팅이 꽤 두꺼울 뿐 아니라 특정 온도 범위에서만 안정적이라는 문제점이 있습니다. 연구팀은 그래핀 코팅이 COCs 코팅을 대신할 수 있는지 검증했습니다.  연구 결과 1-4층 정도의 그래핀만 있으면 기존의 COCs 만큼의 보호가 가능한 것으로 나타났습니다. 그래핀 코팅은 매우 얇아 플래터를 더 얇게 만들 수 있습니다. 그러면 플래터 속도를 더 빠르게 하거나 혹은 같은 속도라도 에너지가 적게 들어갑니다. 플래터가 얇아지면 더 많은 플래터를 탑재해 하드디스크 용량도 더 늘릴 수 있습니다.  하지만 그래핀 코팅의 진짜 중요한 특징은 내열성이 뛰어나다는 것입니다. 현재 하드디스크 제조사들은 열보조자기기록 (Heat-Assisted Magnetic Recording (HAMR))이라는 신기술을 적용해 데이터 기록 밀도를 높이고 있습니다. 열을 이용해 더 작은 장소에도 자기 데이터를 기록하는 기술인데, 당연히 기존의 COCs로는 밀도를 높이는데 한계가 있습니다.  연구팀이 개발한 그래핀 코팅은 높은 온도에도 매우 안정적이라서 매우 좁은 공간에 높은 열을 가해 데이터를 기록할 수 있습니다. 연구팀에 따르면 현재 널리 사용되는 하드디스크 기록 밀도의 10배인 제곱인치 당 10Tb 데이터 기록이 가능합니다. 그래핀은 내열성은 물론 내마모성도 강하고 가볍고 얇기 때문에 기록 밀도와 데이터 쓰기/읽기 속도는 물론 내구성까지 늘어날 것으로 기대됩니다.  물론 그래핀 코팅 기술이 실제로 상용화되더라도 하드디스크가 다시 과거의 영광을 되찾기는 어려울 것입니다. 이미 SSD 기술이 너무 발전했고 앞으로 발전 속도 역시 하드디스크보다 더 빠를 가능성이 높기 때문입니다. 그래도 우리가 매일 생산하는 막대한 데이터를 저장할 수 있는 경제적 수단이라는 점에서 하드디스크는 여전히 없어서는 안 될 기록 장치이기도 합니다. 수십 년 후 미래는 장담할 수 없지만, 적어도 5-10년 안에 하드디스크가 사라지지는 않을 것입니다. 고든 정 칼럼니스트 jjy0501@naver.com