작년 동기보다 34.9% 늘어 역대 최대15대 주요 품목 첫 두 자릿수 증가율전기차·화장품 등 신성장 품목도 최대지난달 우리나라 수출액이 532억 달러를 넘어 8월 기준 역대 최대치를 기록했다. 반도체와 조선, TV, 스마트폰 등 주력 품목들이 세계시장 점유율 1위를 지킨 가운데 바이오헬스, 이차전지와 같은 신산업에서도 수출 실적이 역대 최대를 기록한 영향이다. 제조업 경쟁력을 바탕으로 한 기존 주력 품목뿐 아니라 유망산업까지 수출 경쟁력을 갖췄다는 얘기다. 산업통상자원부는 8월 우리나라 수출액이 532억 3000만 달러로 지난해 같은 달보다 34.9% 증가했다고 1일 밝혔다. 1~8월 누계 기준 수출액은 4119억 달러를 기록했다. 누계 수출액이 8월 중 4000억 달러를 돌파한 건 올해가 처음이다. 역대 최단 기간에 수출액이 4000억 달러를 넘어섰다. 월별 수출 증가율을 보면 3월 16.3%, 4월 41.2%, 5월 45.6%, 6월 39.8%, 7월 29.6%를 기록했다. 8월에도 34.9% 증가하면서 6개월 연속 두 자릿수 증가율, 5개월 연속 20% 이상 증가율을 찍었다. 이 기간 월 수출액도 매달 500억 달러를 넘었고, 월 기준 수출액 역대 1위 기록도 이어졌다. 15대 주요 품목 수출은 사상 처음 두 자릿수 증가율을 기록했고 석 달 연속 플러스였다. 수출 1위인 반도체는 43.0% 증가한 117억 3000만 달러를 수출했다. 서버용 메모리 수요가 수출 호조를 이끌면서 올 들어 최대 실적을 냈다. 반도체 수출액은 4개월 연속 월 100억 달러를 웃돌고 있다. 수출 2, 3위 품목인 석유화학과 일반기계도 각각 81.5%, 23.5% 증가했다. 자동차(16.9%), 컴퓨터(26.1%) 등 전통 주력 품목들도 증가세를 이어 갔다. 바이오헬스(17.1%), 이차전지(10.9%), 농수산(18.7%), 화장품(20.8%), 전기차(130.8%), 시스템반도체(31.2%) 등 신성장 품목 6개는 8월 수출액, 1~8월 누계 수출액 모두 역대 최대였다. 9대 주요지역 수출도 5개월 연속 증가했다. 아세안·인도 등 신남방 수출은 최근 코로나19 델타 변이 확산에 따른 생산기지 가동 차질 우려에도 역대 8월 중 가장 좋은 실적이었다. 산업부는 현재까지 코로나19 확산으로 인한 수출 영향은 제한적인 것으로 분석했다. 수입은 44.0% 증가한 516억 6000만 달러를 기록했다. 무역수지는 16억 7000만 달러로 16개월 연속 흑자를 이어 갔다. 문승욱 산업부 장관은 “수출 포트폴리오가 1~2개 품목에 의존하기보다 모든 품목이 고르게 성장에 기여하고 있다는 점이 고무적”이라며 “반도체가 수출 상승세의 선봉장 역할을 하고 있고 석유화학과 일반기계가 든든한 허리가 돼 주면서 바이오헬스, 이차전지와 같은 유망 품목들이 급성장하며 많은 대외 변수에도 흔들림 없이 꾸준한 성적을 낼 수 있었다”고 진단했다. 다만 “변이 바이러스 확산, 물류 애로, 부품공급 차질, 원자재값 상승 등의 불확실성은 지속적으로 관리해야 할 과제”라고 말했다.

최근 열린 반도체 관련 학회인 핫 칩(Hot Chips) 콘퍼런스에서 AMD는 3차원 반도체 패키징 기술에 대한 새로운 내용을 공개했습니다. 리사 수 CEO가 컴퓨텍스 2021에서 3D 칩렛 기술 (3D chiplet technology)을 공개한 지 몇 달 만의 일입니다. 당시 리사 수 박사는 8 코어 라이젠 칩렛 (chiplet, CPU 코어를 모은 반도체) 위에 6x6mm 크기의 64MB L3 캐시를 탑재해 게임 성능을 평균 15% 높일 수 있다고 주장했습니다.  CPU가 가장 직접적으로 사용하는 메모리인 캐시 (cache) 메모리는 빠르게 접근할 수 있는 위치부터 L1, L2, L3, L4로 명명합니다. 캐시 메모리는 CPU 입장에서 보면 바로 책상 위에 펼쳐 놓고 쓰는 공책에 해당합니다. 시스템 메모리는 가방 속 참고서, 그리고 하드디스크나 SSD 같은 저장 장치는 도서관에 해당한다고 할 수 있습니다.  당연히 캐시 메모리가 많을수록 CPU 성능이 높아지지만, CPU에서 캐시 메모리가 차지하는 면적을 늘리면 가격도 따라서 올라가기 때문에 적당한 타협이 필요합니다. 최신 8코어 CPU는 대개 16-32MB의 L3 캐시를 지니고 있습니다. 그런데 AMD는 여기에 64MB L3 캐시 메모리를 추가로 쌓을 수 있다는 폭탄선언을 한 셈입니다.  당시에는 이런 일이 어떻게 가능한지 자세히 설명하지 않았지만, 이번 핫 칩 컨퍼러스에서는 보다 구체적인 내용이 공개됐습니다. AMD의 3D 칩렛 기술은 TSMC가 개발한 SoIC (System on Integrated Chip) 적층 기술에 기반하고 있습니다. AMD는 반도체 생산 시설이 없는 팹리스 반도체 회사이고 실제 제조는 TSMC가 위탁 생산을 하고 있으니 당연한 결과입니다.  하지만 이번 발표가 대단하지 않은 것은 아닙니다. L3 캐시 메모리는 CPU와 매우 밀접하게 붙여 있어야 고속으로 데이터를 주고받을 수 있어 하나의 반도체 칩 안에 있는 것이 일반적입니다. 따라서 3D 칩렛 기술은 상당히 일반적이지 않은 결과입니다. AMD와 TSMC가 업계 최초로 L3 캐시 메모리를 CPU 다이 위에 올릴 수 있었던 이유는 아주 미세한 구리 회로를 직접 두 개의 반도체 다이 사이에 정확히 밀착시켜 데이터 전송 속도를 크게 높인 덕분입니다. (사진)  AMD에 따르면 3D 칩렛 기술은 기존의 마이크로 범프 3D (Micro Bump 3D)의 50μm 간격 연결 부위보다 훨씬 촘촘한 9μm 간격으로 연결되어 있어 에너지 효율이 3배나 우수하고 밀도는 15배나 높습니다. 덕분에 CPU와 빠른 데이터 전송이 필요한 L3 캐시 메모리를 CPU 칩렛이 아니라 별도의 칩렛으로 만든 후 위에 쌓을 수 있었던 것입니다. 이번 발표에 따르면 L3 캐시 메모리 칩렛 적층은 시작에 불과합니다. 앞으로 CPU 칩렛 위에 다시 CPU 칩렛을 쌓거나 GPU 같이 다른 프로세서를 쌓을 수도 있고 DRAM 같이 위에 올릴 수 있습니다. 또 이렇게 위로 쌓은 칩들을 평면으로 연결해 마치 고층 빌딩이 서로 연결된 것 같은 하이브리드 2D/2.5D/3D 칩을 만들 수도 있습니다. 이 부분은 HBM 메모리 같은 고속 적층형 메모리를 3D 칩렛과 연결해 프로세서+메모리 형태의 고성능 제품을 만들 수 있다는 의미로 해석됩니다. 그런데 사실 이 이야기는 인텔이 내년에 출시할 폰테 베키오 GPU에서 이미 구현된 내용이기도 합니다. 인텔은 5개의 다른 공정에서 만든 47개의 액티브 타일을 연결해 트랜지스터 숫자가 1000억 개가 넘는 거대 GPU를 생산한다고 발표한 상황입니다. 그리고 2년 후 등장할 메테오 레이크 CPU는 CPU/GPU/SoC-LP 세 개의 타일을 결합해 제조할 예정입니다. 인텔 역시 이름만 다를 뿐 여러 개의 다이를 3D 및 2D 패키징으로 연결해 하나의 CPU를 만드는 셈입니다. 3차원 적층 기술은 메모리 반도체 업계에서는 이미 오래전부터 진행됐습니다. 평면으로 확장해서는 필요한 만큼 용량을 늘리기 어렵기 때문입니다. 구조가 매우 복잡한 시스템 반도체는 메모리보다 3차원 적층이 어렵지만, 조금씩 한계를 극복하면서 돌파구를 마련해 이제는 상용화 단계에 이르렀습니다. 현 시점에서 인텔과 AMD 모두 반도체를 높이 쌓으려는 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. 미세 공정으로 진행할수록 반도체 웨이퍼 가격은 급등하기 때문에 모든 부분을 최신 미세 공정으로 제조하면 늘어나는 비용을 감당하기 어렵습니다. 좀 더 저렴한 공정을 이용할 수 있는 부분은 따로 제조하면 상당한 비용을 절감할 수 있습니다. 또 큰 반도체 하나보다 작은 부분을 만든 후 조립하면 제조도 쉽게 수율도 올라갑니다. 마지막으로 여러 개의 다이를 하나처럼 연결하면 과거에는 상상하기 힘들었던 초대형 프로세서도 제조할 수 있다는 장점이 있습니다. 현재 개발 중인 3D 패키징 기술을 통해 프로세서 성능은 한 단계 더 업그레이드될 것입니다. 그리고 이런 기술적 진보의 혜택은 최종적으로 소비자에게 돌아갈 것입니다.

충북 청주시는 SK하이닉스와 손을 잡고 ‘청주 60초 영화제, 굿메모리! 청주를 기록하라’ 공모전을 열고 있다고 26일 밝혔다. 청주를 소재로 한 60초짜리 영상 콘텐츠를 만드는 공모전으로, 전국 누구나 개인 또는 팀 단위로 참가할 수 있다. 시는 스마트폰 대중화로 모바일을 통한 광고 시청률이 높아지는 트렌드에 맞춰 공모전을 기획했다. ‘굿메모리’라는 공모전 명칭은 정보를 기록하고 알리는 금속활자가 600년이 흘러 지금의 반도체로 연결된다는 의미를 담고 있다. 세계에서 가장 오래된 금속활자본인 직지가 인쇄된 청주에서 현재 세계적 기업인 하이닉스가 반도체를 생산하고 있다는 것을 반영한 것이다. 지난달 26일 시작된 공모전은 다음달 3일 출품작 접수를 마감한다. 현재 16개팀이 출품의사를 밝혀왔다. 영상에 담길 내용은 청주의 자랑거리인 직지, 청주의 놀거리·먹거리·즐길거리, 지역이슈 등 청주와 관련돼야 한다. 스토리도 있어야 한다. 분량은 30초에서 최대 60초다. 수상작은 심사위원단 심사 등을 거쳐 9월 16일 발표될 예정이다. 최우수 작품상인 청주시장상 500만원, SK하이닉스 대표이사상 500만원 등이 수여된다. 수상작은 유튜브와 같은 SNS채널, 각종 이벤트나 행사와 연계해 다양한 방법으로 공유될 예정이다. 시 관계자는 “1500년 역사와 전통을 간직한 청주의 다양한 모습과 소소한 이야기들을 많은 분들과 나누기 위해 공모전을 기획했다”며 “접수마감일이 가까워질수록 출품작 수가 폭증할 것으로 예상된다”고 말했다.

국민의힘 유승민 전 의원이 대선 출마를 공식 선언했다. 26일 유 전 의원은 여의도 사무실에서 ‘결국은 경제다. 강하다, 유승민’을 주제로 대선출마 선언문을 발표했다. 유 전 의원은 “달콤한 사탕발림 약속은 하지 않는다. 우리 모두의 밝은 미래를 위해 꼭 해야 할 개혁을 용감하게 하겠다”고 밝혔다. 그는 “저성장, 저출산, 불평등은 코로나 위기를 겪으면서 더 심해졌다. 이대로 5년, 또 5년이 가면 대한민국은 망한다”며 “경제부터 살려서 일자리를 만들겠다. 지난 30년간 추락해온 우리 경제를 다시 성장하는 경제로 만들겠다”고 다짐했다. 구체적으로는 ‘혁신인재 100만명’을 양성해 새로운 성장 엔진을 만들고, 영·호남에 걸친 남부경제권에 비메모리 반도체를 이끌 ‘반도체 미래도시’를 조성하겠다고 공약했다. 또 복지국가로 가기 위한 노동개혁을 강조하며 “노동과 기업을 설득해서 노동은 유연하게, 동시에 사회안전망은 촘촘하게 만드는 노사정 대타협을 반드시 성공시키겠다”고 말했다. 유 전 의원은 “공정한 성장을 실현하겠다”면서 “부모가 돈이 없고 권력이 없어도 좋은 교육을 받고 자신의 실력으로 성공하는 공정한 세상을 만들겠다”고 약속했다. 그러면서 “취임 즉시 공급을 늘리고 세금을 낮추는 정책을 일관되게 밀어붙여 부동산 문제를 반드시 해결하겠다”고 말했다. 외교 및 국방 분야에 대해서는 ‘강한 대한민국’을 만들겠다고 말했다. 유 전 의원은 “북한의 눈치를 보지 않겠다. 비핵화를 위해 언제든 북과 대화하되, 한미 핵공유로 북핵에 대한 강력한 억지력을 확보하고, 미사일 방어망과 킬체인을 확실하게 구축하겠다”고 말했다. 이어 “중국과 일본 앞에 당당하겠다”며 “국가이익을 위해 경제와 안보는 협력하되, 우리의 주권과 역사에 대한 침해는 결코 용납하지 않겠다”고 덧붙였다. 그는 “분명한 비전, 철학, 정책이 준비된 자만이 대통령 자격이 있다”며 “준비 안 된 사람이 이미지로만 대통령이 된다면, 또 한 명의 실패한 대통령이 나올 뿐”이라고 지적했다. 그러면서 “누가 미워서 누구를 찍는 선거는 이젠 그만해야 한다”라고 말했다. 마지막으로 그는 “정말 정권교체를 원하신다면 본선에 강한 유승민, 민주당이 가장 두려워하는 유승민이 답”이라며 “유승민이 대한민국을 다시 바로 세우겠다”고 말했다.

최근 메모리 반도체 경기가 하락할 수 있다는 전망이 나오면서 외국인 투자자가 우리나라 시가총액 1등과 2등인 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 관련 주식을 팔고 있다. 올 초 9만원을 넘었던 삼성전자가 7만원 중반까지 하락했고, 15만원 가까이 상승했던 SK하이닉스는 10만원선까지 떨어졌다. 개인투자자 중 안정 성향인 투자자들이 삼성전자를 보유하고 있는 터라 불안이 더 큰 상태다. 지난해 초 코로나19 확산이라는 예상치 못한 리스크가 터졌을 때 증시는 급락 후 짧은 기간에 회복했다. 코로나19 이후 투자를 시작했다면 저금리와 유동성 효과로 자산 가격이 상승하면서 큰 수익률을 경험했을 것이다. 이제 한 자리 수익률엔 만족하지 못할 수도 있다. 세계적 투자자 하워드 막스도 “내가 아는 한 가지는 내가 모른다는 것이다”고 말할 만큼 투자의 미래는 불확실하다. 경제 현황에 대해 이해하고 점검하는 것은 투자 포트폴리오를 위해 중요하다. 우선 큰 틀에서 경제 상황을 짚어 보면 인플레이션 부담, 코로나19 델타 변이 확산, 올 2분기 경기 정점 우려 등으로 글로벌 증시의 불확실성은 높아지고 있다. 높아진 물가 수준과 코로나 재확산은 기업의 비용 부담을 가중시키고 가계의 소비를 지연시켜 3분기 경기 회복 속도가 둔화될 우려가 있다. 자산매입 축소인 테이퍼링은 이르면 연내에 시작하고, 금리 인상은 2023년 중 시작할 것으로 보는 시각이 우세하다. 시장 금리는 점진적 경기 회복을 반영하면서 완만하게 상승하고, 물가 상승으로 금리가 급등해 자산시장에 미치는 부정적인 영향은 적을 것으로 보인다. 저금리가 유지되는 가운데 주식시장은 테이퍼링 언급으로 단기 조정이 올 순 있겠지만, 성장주를 중심으로 추세적인 상승을 이어 갈 것으로 보는 전망이 우세하다. 코로나19 델타 변이 확산은 경기 회복 지연 요인이다. 하지만 전면적 봉쇄 조치가 취해질 가능성이 낮다는 점에서 경제와 증시 충격은 예전보다 상대적으로 크지 않을 것으로 예상한다. 하반기 기업 실적 둔화는 투자 심리에 부담으로 작용할 수 있다. 하지만 기업의 실적 상승세가 꺾인 것은 아니므로 주식시장의 오름세는 계속될 것이라는 전망이 우세하다. 우리 증시는 조정이 있을 때마다 저가 매수 기회라고 보고, 분할 매수하는 것을 권한다. 또 특정 자산이나 지역, 업종에 집중 투자하기보다는 포트폴리오 분산 투자로 자산을 관리해야 할 시기다. 자산 분산과 함께 투자 시점을 분산하는 것도 중요하다. 현금성 자산도 혹시 모를 투자 기회를 위해 어느 정도는 준비해야 한다. KB국민은행 WM스타자문단 도곡스타PB센터

삼성이 향후 3년간 반도체·바이오 등 전략 분야에 240조원을 쏟아붓고 4만명을 직접 고용하는 대규모 투자 전략을 발표했다. 이재용 삼성전자 부회장이 가석방으로 출소한 지 11일 만에 나온 국내 단일 기업 사상 최대 규모의 투자 발표다. 이 부회장의 가석방을 계기로 사회에서 기대를 걸고 있는 ‘경제적 역할’에 부응하고, 반도체와 스마트폰 등에서 경쟁업체들의 도전이 갈수록 거세지는 상황을 돌파하고자 내놓은 전략으로 해석된다.삼성전자를 비롯한 삼성의 주요 관계사들은 24일 발표한 ‘투자·고용과 상생 산업 생태계 조성 계획’을 통해 올해부터 2023년까지 국내 신규 투자 180조원, 해외 투자 60조원을 집행할 것이라고 밝혔다. 통상 3년이면 3만명 정도의 채용이 예상되지만 1만명을 늘린 4만명의 신규 고용도 약속했다. 3년간 투자에 따른 간접 고용 효과도 56만명에 달할 전망이다. 이번 투자 계획은 2018년 8월 발표했던 ‘향후 3년간(2018~2020년) 180조원·4만명’ 채용 계획보다 투자 규모 면에서 60조원 더 많은 역대 최대치다. 이 부회장은 3년 전 ‘국정논단’ 재판 2심에서 집행유예로 풀려났을 당시에는 정중동 행보를 보이다가 45일 만에 첫 공식 일정에 나섰고, 6개월 만에 대규모 투자 계획을 발표했는데 이번에는 속도가 훨씬 빠르다. 지난 13일 가석방으로 출소되고 나서 곧바로 집무실이 있는 서울 서초사옥으로 향해 임원들로부터 현안 보고를 받은 데 이어 출소 11일 만에 대규모 투자 발표도 나섰다. 삼성 관계자는 “이 부회장이 가석방으로 나온 이후 반도체 사업부를 포함해 삼성전자 사업부문별 간담회를 가졌고, 삼성 관계사 경영진도 잇따라 만났다”고 투자 결정 배경을 설명했다. 이 부회장은 이번 투자 발표를 계기로 본격적인 경영 행보에 나설 가능성이 제기된다. 특정경제범죄가중처벌법상 5억원 이상 횡령 배임죄가 확정되면 5년간 취업이 제한된다는 논란이 있었지만 이에 대해 박범계 법무부 장관이 “이 부회장은 몇 년째 무보수이고 비상임, 미등기 임원”이라며 경영활동이 ‘취업’이라고 보기 어렵다는 의견을 밝혔다. 삼성은 대규모 투자와 고용을 통해 현재 세계 1위인 메모리 반도체 시장에서는 우위를 더욱 공고히 하고, 시스템 반도체 부문에서는 2030년까지 세계 1위 도약을 목표로 하고 있다. 두 번째 파운드리(반도체 위탁생산) 미국 공장 투자 결정이 3개월 넘게 지지부진한 상황인데, 조만간 이에 대한 투자 결정도 내릴 것으로 보인다. 삼성전자는 시스템 반도체 분야에 2030년까지 171조원을 투자하겠다고 했는데, 이에 대한 집행도 이뤄질 것으로 보인다. 또한 삼성바이오로직스가 짓고 있는 4공장이 완성된 이후에도 5·6공장을 추가해 바이오산업을 ‘제2의 반도체’로 육성할 계획이다. 5세대(5G)·6세대(6G) 이동통신 관련 기술 개발에 집중 투자하고, 인공지능·로봇·슈퍼컴퓨터 등 4차 산업혁명을 주도할 신기술 분야에서도 인재 확보와 연구개발(R&D) 역량을 강화할 계획이다. 향후 3년간 유의미한 인수합병(M&A)을 진행하겠다고 밝힌 적이 있는 만큼 반도체나 인공지능(AI), 전장 등에서 대규모 인수가 이뤄질 가능성도 있다. 삼성 관계자는 “우리 사회가 당면할 과제들에 대한 삼성의 역할을 제시한 것”이라고 말했다.

삼성이 향후 3년간 반도체·바이오 등 전략 분야에 240조원을 쏟아붓고 4만명을 직접 고용하는 대규모 투자 전략을 발표했다. 이재용 삼성전자 부회장이 가석방으로 출소한 지 11일 만에 나온 국내 단일 기업 사상 최대 규모의 투자 발표다. 이 부회장의 가석방을 계기로 사회에서 기대를 걸고 있는 ‘경제적 역할’에 부응하고, 반도체와 스마트폰 등에서 경쟁업체들의 도전이 갈수록 거세지는 상황을 돌파하고자 내놓은 전략으로 해석된다. 삼성전자를 비롯한 삼성의 주요 관계사들은 24일 발표한 ‘투자·고용과 상생 산업 생태계 조성 계획’을 통해 올해부터 2023년까지 국내 신규 투자 180조원, 해외 투자 60조원을 집행할 것이라고 밝혔다. 통상 3년이면 3만명 정도의 채용이 예상되지만 1만명을 늘린 4만명의 신규 고용도 약속했다. 3년간 투자에 따른 간접 고용 효과도 56만명에 달할 전망이다. 이번 투자 계획은 2018년 8월 발표했던 ‘향후 3년간(2018~2020년) 180조원·4만명’ 채용 계획보다 투자 규모 면에서 60조원 더 많은 역대 최대치다.이 부회장은 3년 전 ‘국정논단’ 재판 2심에서 집행유예로 풀려났을 당시에는 정중동 행보를 보이다가 45일 만에 첫 공식 일정에 나섰고, 6개월 만에 대규모 투자 계획을 발표했는데 이번에는 속도가 훨씬 빠르다. 지난 13일 가석방으로 출소되고 나서 곧바로 집무실이 있는 서울 서초사옥으로 향해 임원들로부터 현안 보고를 받은 데 이어 출소 11일 만에 대규모 투자 발표도 나섰다. 삼성 관계자는 “이 부회장이 가석방으로 나온 이후 반도체 사업부를 포함해 삼성전자 사업부문별 간담회를 가졌고, 삼성 관계사 경영진도 잇따라 만났다”고 투자 결정 배경을 설명했다. 이 부회장은 이번 투자 발표를 계기로 본격적인 경영 행보에 나설 가능성이 제기된다. 특정경제범죄가중처벌법상 5억원 이상 횡령 배임죄가 확정되면 5년간 취업이 제한된다는 논란이 있었지만 이에 대해 박범계 법무부 장관이 “이 부회장은 몇 년째 무보수이고 비상임, 미등기 임원”이라며 경영활동이 ‘취업’이라고 보기 어렵다는 의견을 밝혔다. 또 가석방에 대해 문재인 대통령은 “국익을 위한 선택”, 박 장관은 “경제 상황을 고려했다”고 언급하는 등 경제적 역할에 대한 기대감에도 부응해야 하는 상황이다.삼성은 대규모 투자와 고용을 통해 현재 세계 1위인 메모리 반도체 시장에서는 우위를 더욱 공고히 하고, 시스템 반도체 부문에서는 2030년까지 세계 1위 도약을 목표로 하고 있다. 두 번째 파운드리(반도체 위탁생산) 미국 공장 투자 결정이 3개월 넘게 지지부진한 상황인데, 조만간 이에 대한 투자 결정도 내릴 것으로 보인다. 삼성전자는 시스템 반도체 분야에 2030년까지 171조원을 투자하겠다고 했는데, 이에 대한 집행도 이뤄질 것으로 보인다. 또한 삼성바이오로직스가 짓고 있는 4공장이 완성된 이후에도 5·6공장을 추가해 바이오산업을 ‘제2의 반도체’로 육성할 계획이다. 5세대(5G)·6세대(6G) 이동통신 관련 기술 개발에 집중 투자하고, 인공지능·로봇·슈퍼컴퓨터 등 4차 산업혁명을 주도할 신기술 분야에서도 인재 확보와 연구개발(R&D) 역량을 강화할 계획이다. 향후 3년간 유의미한 인수합병(M&A)을 진행하겠다고 밝힌 적이 있는 만큼 반도체나 인공지능(AI), 전장 등에서 대규모 인수가 이뤄질 가능성도 있다. 삼성 관계자는 “향후 3년은 새로운 미래 질서가 재편되는 시기”라며 “다가올 변화에 대한 한국 경제와 우리 사회가 당면할 과제들에 대한 삼성의 역할을 제시한 것”이라고 말했다.

경기 용인시는 24일 처인구 원삼면 일대에 조성되는 반도체클러스터 일반산업단지 관리계획을 수립해 고시했다. 용인 반도체 클러스터는 용인일반산업단지㈜가 용인 처인구 원삼면 독성·고당·죽능리 일원 415만㎡에 차세대 메모리 생산기지를 구축하는 사업이다. SK하이닉스는 이곳에 약 122조원을 투자해 반도체 생산 단지를 조성할 계획이다. 용인 반도체클러스터 조성 사업은 올해 1월 경기도 지방산업단지계획 심의,3월 용인시 일반산업단지계획 승인에 이어 이날 용지 분양 전 단계인 관리계획 수립·고시까지 완료됐다. 고시된 관리계획에 따르면 전체 사업 부지는 산업시설(244만6000㎡),복합구역(2만2000㎡),지원시설구역(6만1000㎡),공공시설구역(85만9000㎡),녹지구역(61만5000㎡),주거·상업을 목적으로 하는 관리제외구역(14만8000㎡) 등으로 이뤄졌다. 분양과 임대 등 처분 대상 면적은 전체 면적의 67.6%인 280만7000㎡다. 산단 내 입주 대상 업종은 SK하이닉스 부지,협력화 단지,집단에너지 시설,복합 용지 등으로 구분됐다. 대상 업종은 한국표준산업분류(중분류)에 따른 전자부품·컴퓨터·영상·음향 및 통신장비 제조업(C26),화학 물질 및 화학제품 제조업(C20),기타 기계 및 장비 제조업(C29),전기·가스·증기 및 공기 조절 공급업(D35),영상·오디오 기록물 제작 및 배급업(J59),연구개발업(M70) 등이다. 사업시행자인 용인일반산업단지㈜는 용인시와 올해 하반기 산업단지 용지 처분계획에 관한 협의를 마치고,용수관로 및 전력선로에 대한 실시계획을 승인받은 후 내년 상반기에 착공할 계획이다. 백군기 시장은 “반도체 산업의 ‘초격차’ 지위를 유지하는 사업”이라며 “시 입장에서는 지역 100년 미래를 책임질 현안인 만큼 산단이 적기에 조성될 수 있도록 제반 절차를 차질 없이 진행하겠다”고 말했다.

시스템 반도체 등 전략사업 주도권 강화바이오 ‘제2의 반도체’로 육성삼성이 2023년까지 3년간 반도체, 바이오 등 전략 사업에 240조원을 신규 투자하고 4만명을 직접 고용하기로 했다. 이재용 부회장이 가석방으로 지난 13일 출소한지 11일 만에 나온 대규모 투자·고용 계획이다. 이는 2018년에 나온 180조원 투자 계획을 넘어서는 단일 기업 사상 최대 규모 투자다. 삼성전자를 비롯한 주요 관계사는 24일 투자·고용과 상생 산업 생태계 조성 계획을 발표했다. 삼성 측은 “코로나19 이후 예상되는 산업·국제 질서, 사회 구조의 대변혁에 대비해 미래에 우리 경제·사회가 당면할 과제들에 대한 기업의 역할을 다하기 위한 것”이라며 “과감한 투자로 코로나 이후 산업구조 개편을 선도하고 책임있는 기업으로서 대한민국 난제 해결과 도약에 기여하겠다”고 설명했다. ●이재용 부회장 출소 11일만에 대규모 투자 지난 13일 출소한 이재용 부회장은 가석방 당일 삼성전자 서초사옥을 찾아 주요 경영진을 만난 데 이어, 메모리와 파운드리 사업부를 포함한 각 사업부문 담당자와 연이어 간담회를 하며 이번 투자·고용안을 논의한 것으로 알려졌다. 삼성은 향후 3년간 투자 규모를 240조원으로 확대하고, 이 가운데 180조원을 국내에 투자한다고 밝혔다. 우선 삼성전자는 메모리 반도체 사업은 글로벌 시장에서 절대 우위를 공고히 하고, 시스템 반도체는 투자 확대로 세계 1위 도약 기반을 마련한다는 방침이다. 메모리는 단기 시장 변화보다는 중장기 수요 대응에 초점을 두고 투자를 지속하고 시스템 반도체는 기존 투자 계획을 적극적으로 조기에 집행하기로 했다.메모리는 기술은 물론 원가 경쟁력 격차를 다시 확대하고 14나노 이하 D램과 200단 이상 낸드플래시 등 혁신 차세대 제품 솔루션 개발에 투자한다. 시스템 반도체는 선단 공정을 적기에 개발하고 혁신 제품 경쟁력을 확보, 글로벌 1위로 도약할 계획이다. 기존 모바일 중심에서 AI, 데이터센터 등 신규 응용처로 사업을 확대하고, 관련 생태계 조성을 지원할 예정이다. 이에 따라 미국 제2 파운드리 공장을 비롯해 시스템 반도체 부문에만 향후 3년간 최소 50조원 이상을 투입할 것으로 보인다. ●AI·5G 등 전략분야 대규모 M&A도 추진 이번 투자 금액에는 대규모 인수합병(M&A)도 포함돼 있다. 삼성전자는 앞서 향후 3년간 유의미한 M&A를 진행할 계획임을 공개하고 AI, 5G(5세대 이동통신), 전장 부문에서 인수 대상을 검토중이라고 밝혔다. 이재용 부회장이 경영에 복귀한 만큼 미국 등 투자결정과 M&A가 빨라질 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자 관계자는 “글로벌 반도체 시장의 패권 경쟁이 유례없이 치열하게 전개되면서, 회사뿐만 아니라 한국 경제의 핵심 기반 산업인 반도체의 생존을 위해 이러한 공격적 투자를 결정했다”고 말했다. 이밖에 삼성은 포스트 코로나19 시대에 대비해 바이오 사업을 ‘제2의 반도체’로 육성할 계획이다. 삼성은 삼성바이오로직스를 통해 바이오 사업 시작 9년 만에 바이오의약품 위탁개발생산(CDMO) 공장을 3개 완공했다. 현재 건설 중인 4공장이 완공되면 삼성바이오로직스의 생산 능력은 62만ℓ로 세계 1위로 올라선다. 바이오시밀러를 담당하는 삼성바이오에피스는 현재 10번째 제품이 임상에 돌입했고, 이미 5개 제품이 글로벌 시장에 출시돼 경쟁력을 키워왔다.삼성바이오로직스와 삼성바이오에피스는 앞으로 공격 투자 기조를 지속해 CDMO 분야에서 5·6공장을 건설해 글로벌 바이오 의약품 생산 허브로서의 절대 우위를 확보한다는 계획이다. 특히 바이오의약품 외에 백신 및 세포·유전자치료제 등 차세대 치료제 CDMO에도 신규 진출할 예정이다. 아울러 바이오시밀러도 파이프라인을 확대하고 고도화에 집중적으로 투자할 계획이다. ●바이오 사업을 ‘제2의 반도체’로 육성 삼성은 차세대 통신 분야에서는 세계 최초로 5G 상용화를 달성한 기술력을 바탕으로 소프트웨어 역량 강화에 집중 투자하고, 신사업 영역·제품 포트폴리오 확장에 주력할 계획이다. AI, 로봇, 슈퍼컴퓨터 등 미래 신기술 분야에서도 연구·개발(R&D) 역량을 강화해 4차 산업혁명 주도권을 선도한다는 방침이다. 한편 삼성은 앞으로 3년간 4만명을 직접 채용한다고 밝혔다. 통상적인 채용 계획을 따르면 3년간 고용 규모는 약 3만명이지만, 첨단 산업 위주로 1만 명 가량의 고용을 확대하기로 했다. 또 3년간 국내 대규모 투자로 56만 명의 고용·일자리 창출 효과가 발생할 것으로 삼성은 기대했다. 삼성전자를 비롯한 주요 관계사들은 국내 채용 시장의 안정성을 위해 신입 사원 공채 제도를 유지하기로 했다.

국민의힘 대선 주자인 유승민 전 의원이 19일 삼성전자를 방문했다. 이재용 부회장은 재판 출석으로 유 전 의원의 간담회에 참석하지 못해 전화로 사전 양해를 구한 것으로 전해졌다. 유 전 의원은 이날 삼성전자 평택캠퍼스에서 열린 간담회에서 “이재용 부회장님께서 며칠 전에 일부러 전화까지 해 주셔서 계획을 세우고 왔다”고 밝혔다. 유 전 의원은 간담회에서 비메모리 반도체 산업과 정부의 인프라 지원, 반도체 인재의 공급, 탄소 중립 등과 관련한 현장의 목소리를 청취했다. 유 전 의원은 간담회 후 기자들과 만나 이 부회장과의 통화 내용에 대해 “제가 방문하는 데 (이 부회장이) 오늘 안계신다는 이야기를 했다”고 전했다. ‘이 부회장이 전화를 해서 계획을 세우고 왔다’는 유 전 의원의 발언이 논란을 빚기도 했다. 청년정의당 강민진 대표는 트위터에 유 전 의원의 이날 발언을 언급하면서 “취업제한 대상자인 삼성 이재용 부회장은 이제 탈법적 ‘경영참여’를 넘어 정치권에까지 영향력을 행사하고 있다”며 “국정농단 가담자이자 중대경제사범인 이 부회장의 전화 한 통이면 정치인들도 한달음에 달려온다니 우리 정치의 모습이 굴욕적”이라고 지적했다. 이에 대해 유 전 의원 캠프는 “이 부회장이 유 후보께 안부차 전화를 드렸고, 대화를 하시던 중 캠프의 삼성전자 방문 일정이 공유돼 이 부회장께서 환영의 말씀을 한 것”이라며 “특정 후보에 대한 초청의 의미는 아니다”라고 해명했다. 아울러 “유승민 후보는 지난 일자리공약 발표 후 평택캠퍼스 방문 일정을 잡았고 해당 계획을 알게 된 이재용 부회장이 자신이 재판 중이라 현장에 가지 못해 양해를 구한다는 전화를 걸어왔다”고 밝혔다.

국민의힘 대선 주자인 유승민 전 의원은 19일 삼성전자 평택캠퍼스와 쌍용자동차 평택공장을 방문하며 경제행보에 나섰다. 유 전 의원은 이날 삼성전자 평택캠퍼스에서 열린 간담회에서 “이재용 부회장님께서 며칠 전에 일부러 전화까지 해 주셔서 계획을 세우고 왔다”고 밝혔다. 유 전 의원은 “반도체 인재가 부족하다는 말씀을 많이 듣고 있다”며 “인재의 공급은 국가가 일차적으로 담당하는 것”이라고 말했다. 이어 최근 발표한 디지털혁신인재 100만명 육성 공약을 언급하면서 “문재인 정부와 같이 공무원이나 공공부문 일자리 늘리는 게 아니라 디지털 환 시대에 혁신 인재를 정부가 책임지고 공유하는 공약을 발표했다”며 “앞으로 우리 경제가 추락하는 추세를 멈추고 다시 반등을 하는, 다시 경제를 일으키는 핵심은 인재에 있다고 생각한다”고 밝혔다. 유 전 의원은 “반도체는 삼성의 창업자가 통찰과 의지를 가지고 했던 산업이고, 우리 산업의 역사에서 민간이 스스로 일으킨 산업”이라며 “삼성전자가 앞으로도 꾸준히 혁신해서 앞으로 50년이 되면 우리 경제를 책임지는 리더로서 역할을 다해 주시기를 바란다”고 당부했다. 유 전 의원은 간담회 후 기자들과 만나 비메모리 반도체 산업과 정부의 인프라 지원, 반도체 인재의 공급, 탄소 중립 등에 대해 논의했다고 밝혔다. 그는 “미국, 중국, 대만 등 외국과 비교해 우리 정부가 전력, 용수, 폐수처리 등의 인프라 지원을 상대적으로 못해주고 있다”며 “이런 부분은 정부가 지원하는 게 맞겠다는 생각을 했다”고 말했다. 아울러 유 전 의원은 쌍용자동차 평택공장에서 노동조합과 간담회를 갖고 “기업 회생 절차에서 쌍용차를 인수할 기업이나 자본이 정말 신뢰할 만한 주체가 됐으면 좋겠다”고 말했다. 유 전 의원은 간담회에서 쌍용차 인수 이후 고용 승계 문제 등에 대해 노조의 입장을 청취했다.

삼성전자는 업계 최초로 5나노(㎚·10억분의 1ｍ) EUV(극자외선) 공정을 적용한 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다고 10일 밝혔다. 엑시노스 W920은 삼성전자의 세번째 5나노 공정 기반 엑시노스 프로세서다. 지난해 11월 5나노 공정을 중저가 모바일 프로세서 ‘엑시노스 1080’에 처음 도입한 것을 시작으로 5나노 제품 포트폴리오를 스마트폰에서 웨어러블까지 확대하게 됐다. 삼성전자는 신제품이 기존 제품 대비 CPU 성능을 약 20%, 그래픽 성능을 최대 10배 이상 향상시킬 수 있다고 밝혔다. 또 저전력 디스플레이용 프로세서를 추가로 탑재해 AOD(Always On Display) 모드에서 전력 소모를 최소화했다. 삼성전자는 스마트폰과 달리 크기 제약이 심한 웨어러블 기기의 특성에 맞춰 반도체 크기를 최소화할 수 있는 패키징 기술(FO-PLP)을 2018년부터 웨어러블 프로세서에 적용해왔다. 이번 신제품은 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램, eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. 신제품은 차기 갤럭시 워치4 등에 탑재될 것으로 알려졌다.

이재용 삼성전자 부회장의 가석방이 9일 결정되며 삼성의 경영시계도 다시 빠르게 돌아갈 전망이다. 취업 제한 대상이라는 점에서 운신의 폭이 완전히 자유롭진 않지만, 그럼에도 삼성전자로서는 이 부회장의 석방을 재도약의 계기로 삼아야 하는 숙제를 안게 됐다. 7개월여 만에 석방되는 이 부회장이 마주할 삼성전자의 상황은 그리 녹록지 않다. 재계 안팎에서는 삼성전자가 주요 사업 부문에서 1위와의 격차가 벌어지고 후발주자들의 거센 추격을 받는 이른바 ‘샌드위치’ 상황에 직면해 있다는 우려가 커지고 있기 때문이다. 특히 반도체 사업에서는 총수 부재 기간과 글로벌 반도체 패권 경쟁이 심화되는 시기가 겹치며 위기론이 불거진 상태다. 시장조사업체 트렌스포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 분야에서 TSMC의 점유율은 전분기보다 1% 포인트 오른 55%인 반면 삼성은 1% 포인트 하락한 17%로 집계됐다. 이 부회장으로서는 수감으로 중단됐던 ‘시스템반도체 비전 2030’을 재정비해야 하는 상황인 것이다. 여기에 인텔은 파운드리 시장 재진출을 선언한 뒤 공격적인 투자 계획과 기술로드맵을 발표하며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 업계에서는 삼성과 인텔이 파운드리 분야 2위 자리를 놓고 다툴 것으로 예상하고 있다. 총수 부재 리스크가 일정 부분 해소되는 삼성으로서는 무엇보다 반도체 분야의 경영 사안에 대한 빠른 결정을 내릴 것으로 예상된다. 특히 20조원 규모로 액수만 결정된 상태인 미국 반도체 공장 투자 계획을 구체화하고 대규모 인수합병(M&A) 결정도 가시화할 수 있다. TSMC가 3년간 1000억원을 투자해 미국 공장 6곳을 건설하고 일본·독일 등에도 신규 공장 건설을 검토한다고 밝힌 것과 달리 삼성의 투자 결정은 계속 미뤄져 왔다. 더불어 경쟁사들의 도전으로 삼성이 주력하는 메모리 반도체의 ‘초격차 전략’이 흔들리고 있다는 지적이 나오는 상황에서 삼성은 이 부회장과 함께 해답을 찾아야 할 것으로 관측된다. 스마트폰 사업 부문에서도 이 부회장은 시장 상황을 점검하고 대책 마련에 나설 것으로 예상된다. 삼성전자는 현재 애플과의 플래그십 모델 경쟁과 중국업체와의 중저가 모델 경쟁이라는 ‘두 개의 전선’에 직면해 있다. 일단 수익성에서는 애플과의 격차가 좁혀질 기미가 보이지 않고, 공공연히 ‘삼성 타도’를 외치는 중국 업체들의 성장세도 부담스러운 상황이다.이 밖에 2016년 하만 인수 이후 중단된 대규모 M&A 관련 결정도 이 부회장의 석방을 계기로 가시화될 수 있다. 앞서 삼성은 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 M&A 분야로 인공지능과 5세대 이동통신(5G), 전장 사업 등을 거론한 바 있다. 또 삼성SDI의 미국 배터리 공장 신설, 삼성바이오로직스의 코로나19 백신 생산, 스마트폰 전략 재검토 등과 관련한 결정도 탄력을 받을 것으로 예상된다.

2017년 경쟁자인 AMD가 라이젠을 출시하면서 인텔의 CPU 시장 독점은 서서히 무너졌습니다. 라이젠은 처음 출시 시점만 해도 코어 숫자에서만 인텔을 이겼을 뿐이었지만, 14nm, 12nm, 7nm로 꾸준히 미세 공정을 업데이트하고 아키텍처를 개선해 이제는 거의 모든 부분에서 인텔을 앞서고 있습니다. 인텔은 2011년 샌디브릿지 이후 조금씩 개선한 코어 프로세서의 아키텍처를 대대적으로 개편하고 미세 공정에서 경쟁자를 따라잡지 않으면 완전히 주도권을 빼앗길 위기에 처한 것입니다. 물론 인텔도 보고만 있었던 것이 아니라 새 아키텍처를 적용한 신제품을 순차적으로 출시했습니다. 하지만 10nm 공정의 타이거 레이크(노트북)와 14nm 공정의 로켓 레이크(데스크톱)는 성능을 개선하려는 여러 가지 노력에도 아쉬운 부분이 많았습니다. 성능이 좋아지긴 했는데, 경쟁자도 그에 못지않게 성능이 좋아져 과거처럼 여유 있게 상대방을 따돌리지 못한 것입니다. 인텔은 올해 말 다시 한번 역전의 기회를 노리고 있습니다. 12세대 코어 프로세서인 앨더 레이크(Alder Lake)가 바로 그 기회입니다. 올해 4분기 데스크톱 제품부터 공개될 앨더 레이크는 과거 10nm ESF(Enhanced SuperFin)라고 부른 인텔 7 공정으로 제조됩니다. 10nm 공정이라고 명명하긴 했지만, 사실 TSMC의 7nm 공정보다 트랜지스터 밀도를 더 높일 수 있는 최신 공정이기 때문에 그에 합당한 새로운 명칭이 필요하다고 생각한 것입니다. 하지만 진짜 파격적인 부분은 미세 공정이 아니라 CPU 구성에 있습니다. 앨더 레이크는 인텔 데스크톱 CPU 역사상 처음으로 고성능 프로세서와 저전력 프로세서가 함께 결합한 하이브리드 구조를 지니고 있습니다. 고성능 코어와 저전력 코어를 같이 혼용하는 하이브리드 구조는 모바일 AP에서는 이미 일반적인 형태입니다. 높은 성능만큼 배터리 지속 시간이 중요한 스마트폰에서는 반드시 필요한 기능이기도 합니다. 인텔은 1+4 구조인 레이크필드 CPU에서 이를 처음 도입했는데, 당시에는 일부 저전력 제품에만 도입할 것으로 예상됐습니다. 사실 배터리 대신 일반 전원으로 전력을 공급받는 데스크톱 CPU에는 필요 없는 기술이기도 합니다. 그러나 일반적인 예상을 깨고 인텔은 앨더 레이크에서 하이브리드 CPU를 데스크톱, 노트북 전 모델에 도입할 예정입니다. 지금까지 알려진 내용에 따르면 앨더 레이크는 골든 코브(Golden Cove) 고성능 코어와 그레이스몬트(Gracemont) 고효율 코어의 하이브리드 구조입니다. 이 코어들이 어떤 조합으로 작동하는지는 밝혀지지 않았지만, 최근 유출된 앨더 레이크 엔지니어링 샘플(ES) 벤치마크에서는 최대 24 스레드(thread)로 나타났습니다. 골든 코브 코어는 하나의 코어가 두 개처럼 작동하는 멀티 스레드 코어이고 그레이스몬트 코어는 싱글 스레드 코어이므로 16+8 구조임을 짐작할 수 있는 결과입니다. 이 내용이 사실이라면 많은 수의 코어가 유리한 작업에서는 모든 코어가 다 활성화되어 성능을 높이는 구조로 생각됩니다. 다만 항상 모든 코어가 활성화되는 방식인지 상황에 따라 교대할 수 있는 방식인지는 확실치 않습니다. 가장 이상적인 하이브리드 코어 작동 방식은 문서 작업이나 검색 등 높은 성능이 필요 없는 작업에서는 저전력 코어만 활성화되고 게임처럼 적은 수의 코어가 빠르게 작동하는 것이 유리한 작업에서는 고성능 코어만 활성화되는 것입니다. 그리고 다수의 코어가 필요한 작업에서는 모든 코어가 활성화되는 방식도 생각할 수 있습니다. 그러나 지금까지 실제 작동 방식이나 구체적인 성능에 대해서는 자세히 공개한 적이 없어 올해 10월로 예상되는 발표 시점에 이목이 쏠리고 있습니다. 고성능 + 저전력 하이브리드 구조 다음으로 주목되는 것은 업계 최초의 DDR5 메모리 도입입니다. DDR5 메모리는 4800Mbps 제품부터 등장할 것으로 예상되며 최대 8400Mbps까지 속도를 높일 수 있습니다. 저장 밀도도 DDR4의 네 배에 달해 메모리 속도와 용량을 크게 늘릴 수 있습니다. 덕분에 CPU 자체 성능은 물론 메모리 병목 현상을 심하게 겪는 내장 그래픽 성능을 높이는 데 큰 도움이 될 것입니다. DDR5 수요가 늘어나면 이를 생산하는 국내 반도체 제조사들에게도 호재로 작용할 것으로 기대됩니다. 대신 DDR5를 사용하기 위해서 새로운 메인보드가 필요합니다.앨더 레이크는 새로운 규격인 LGA 1700 소켓을 사용해 기존의 인텔 메인보드와 호환되지 않습니다. 소켓을 자주 바꿔 소비자들이 계속 새로운 메인보드를 구매하게 만드는 인텔의 정책에 대해서는 많은 불만이 제기되고 있지만, 사실 DDR5 및 PCIe 5.0 같은 신기술을 도입하겠다고 발표한 시점에서 구형 메인보드에서 호환될 가능성은 없다고 보는 게 맞을 것입니다. 인텔은 올해 말부터 내년 상반기까지 앨더 레이크를 순차적으로 출시하고 이후 앨더 레이크의 개량 버전인 13세대 코어 프로세서(랩터 레이크)를 투입할 예정입니다. 인텔 4 공정을 사용한 메테오 레이크(14세대)는 2023년 등장할 예정입니다. 메테오 레이크는 CPU, GPU, SOC-LP의 세 개의 타일을 포베로스(Foveros) 기술로 연결한 하이브리드 CPU로 하나의 다이(die)로 생산되었던 전통적인 CPU 생산 방식을 바꿀 것으로 예상됩니다. 인텔이 여러 가지 신기술을 통해 과거의 영광을 되찾고 경쟁자의 추격을 다시 한번 따돌릴지 결과가 주목됩니다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

삼성전자가 지난 2분기 반도체 부문 매출 기준으로 인텔을 앞질렀다고 월스트리트저널(WSJ)이 1일(현지시간) 보도했다. WSJ는 삼성전자의 2분기 반도체 매출이 22조 7400억원(약 197억 4000만 달러)으로 같은 기간 196억 달러를 기록한 인텔을 제친 것으로 집계했다. 이는 메모리 반도체 경기가 호황이었던 2017년과 2018년 이후 처음이라며 당분간 이 같은 순위가 이어질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다고 WSJ는 설명했다. 삼성전자는 지난 2분기 또다시 찾아온 메모리 반도체 호황으로 출하량이 예상 전망치를 상회하고 파운드리(위탁생산)에서도 역대 최대 매출을 기록하며 부동의 반도체 1위 기업인 인텔을 2위로 밀어냈다. 파운드리가 주력인 대만 TSMC는 2분기 매출이 132억 9000만 달러, 영업이익은 52억 100만 달러로 매출 기준으로는 양사의 뒤에 자리하고 있다. WSJ는 글로벌 반도체 강자들의 향후 경쟁이 더욱 치열해질 것이라며 대규모 투자가 승패를 좌우할 것으로 내다봤다. 특히 반도체 업계의 다음 전쟁터는 파운드리 분야다. 지난 2월 취임한 인텔의 펫 겔싱어 최고경영자(CEO)는 파운드리 사업 재진출을 선언한 뒤 지난달 26일 열린 기술설명회에서 퀄컴과 아마존을 새로운 고객사로 소개하는 등 공격적인 투자 행보를 보이고 있다. 삼성전자도 지난달 실적 발표에서 올해 파운드리 매출을 전년 대비 20% 이상 늘릴 수 있다고 자신하고 있는 상황이다. WSJ는 반도체 산업에서 초미세 경쟁을 벌이고 있으며 1000억 달러 이상 투자할 준비가 돼 있는 삼성과 TSMC가 양분 중인 파운드리 시장에 인텔이 뛰어들었다며 “반도체 제조업체로서 야망을 이룬다면 (인텔은) 삼성전자, TSMC와 어깨를 나란히 할 것”이라고 전망했다. 업체 간 기술 경쟁도 치열해질 전망이다. 인텔은 현재 7나노미터(nm·10억분의1m)인 미세공정 기술 수준을 4년 안에 2나노로 끌어올리겠다고 밝히며 경쟁자들을 긴장시키고 있다. 마이크론도 최근 176단 낸드플래시를 세계 최초로 양산한다고 발표한 바 있다.

연초 대비 애플 12%, TSMC 8% 상승IT 시총 톱10 중 삼성·中 기업만 하락삼성 상반기 최고 매출에도 ‘7만 전자’업계 “전략 변화 등 분위기 반전 필요”올 들어 삼성전자와 그 경쟁 업체들 사이 주가에 희비가 엇갈리고 있다. 가뜩이나 오너 부재로 경영공백 상태인 삼성전자는 연초 대비 주가가 5.42% 감소한 반면 미국의 애플과 대만의 TSMC는 8~12%씩 상승하는 훈풍을 탄 것이다. 1일 업계에 따르면 전 세계 정보기술(IT)·온라인 분야 시가총액 톱10 기업 중 7곳은 연초 대비 주가가 크게 올랐다. 구글의 모회사인 알파벳이 56.10%로 가장 많이 상승했고 그래픽카드(GPU)로 유명한 엔비디아는 48.69%, 페이스북은 32.48% 뛰었다. 삼성전자와 스마트폰 시장에서 다툼을 벌이는 애플도 12.71%, 반도체 위탁생산(파운드리) 분야 경쟁자인 TSMC도 8.21% 상승했다. 하락세를 보인 곳은 정부 규제 정책에 영향을 받은 중국 기업(알리바바, 텐센트)들과 한국의 삼성전자뿐이다. 삼성전자는 지난 1월 4일 8만 3000원으로 출발해 같은 달 11일에는 장중 9만 6800원을 찍기도 했다. 하지만 ‘10만 전자’에 대한 기대감도 잠시였고 이후 8만원 초반대에서 6개월여간 횡보했다. 지난달 30일에는 종가 기준 연중 최저치인 7만 8500원까지 떨어졌고, 같은 날 미래에셋증권, 유진투자증권, 하이투자증권 등은 삼성전자 목표가를 2000원~1만 3000원가량 하향 조정(9만 2000원~10만원)했다. 그렇다고 올해 삼성전자의 실적이 나쁜 것도 아니다. 삼성전자가 강세를 보이는 메모리 반도체를 앞세워 올해 1·2분기 매출이 모두 60조원을 넘겼다. 그 덕에 올해 상반기 매출(약 128조원)은 역대 최고치를 기록했다. 업계에서는 삼성전자 주가가 지지부진한 이유를 반도체와 스마트폰 사업에 드리운 그늘 탓으로 보고 있다. 올해 슈퍼사이클(장기 초호황)이 온다고 했지만 D램값 상승이 정점에 달했다는 분석이 나오는 가운데 메모리 반도체 주요 수요처인 PC와 스마트폰의 생산량도 다소 감소하는 모양새다. 이재용 삼성전자 부회장의 부재 속에 삼성이 넉 달째 미국 파운드리 신규 공장 후보지를 확정짓지 못하고 있는 반면 TSMC과 인텔은 연일 공격적 투자를 아끼지 않고 있다. 또 고급형 스마트폰 시장에서는 애플과 힘겨운 싸움을 벌이고 있고 중저가폰 시장에서는 샤오미·오포·비보와 같은 중국 업체들에게 추격당하는 ‘샌드위치’ 신세에 처했다. 업계 관계자는 “지금은 반도체 업황이 좋지만 내년 상반기에는 메모리 반도체 수요가 급감할 것으로 보는 우려가 많다”면서 “기업 오너의 비전 제시나 회사의 전략 변화와 같은 돌파구가 필요하다”고 말했다.

올 들어 삼성전자와 그 경쟁 업체들 사이 주가에 희비가 엇갈리고 있다. 가뜩이나 오너 부재로 경영공백 상태인 삼성전자는 연초 대비 주가가 5.42% 감소한 반면 미국의 애플과 대만의 TSMC는 8~12%씩 상승하는 훈풍을 탄 것이다. 1일 업계에 따르면 전 세계 정보기술(IT)·온라인 분야 시가총액 톱10 기업 중 7곳은 연초 대비 주가가 크게 올랐다. 구글의 모회사인 알파벳이 56.10%로 가장 많이 상승했고 그래픽카드(GPU)로 유명한 엔비디아는 48.69%, 페이스북은 32.48% 뛰었다. 삼성전자와 스마트폰 시장에서 다툼을 벌이는 애플도 12.71%, 반도체 위탁생산(파운드리) 분야 경쟁자인 TSMC도 8.21% 상승했다. 하락세를 보인 곳은 정부 규제 정책에 영향을 받은 중국 기업(알리바바, 텐센트)들과 한국의 삼성전자뿐이다.삼성전자는 지난 1월 4일 8만 3000원으로 출발해 같은 달 11일에는 장중 9만 6800원을 찍기도 했다. 하지만 ‘10만 전자’에 대한 기대감도 잠시였고 이후 8만원 초반대에서 6개월여간 횡보했다. 지난달 30일에는 종가 기준 연중 최저치인 7만 8500원까지 떨어졌고, 같은 날 미래에셋증권, 유진투자증권, 하이투자증권 등은 삼성전자 목표가를 2000원~1만 3000원가량 하향 조정(9만 2000원~10만원)했다. 그렇다고 올해 삼성전자의 실적이 나쁜 것도 아니다. 삼성전자가 강세를 보이는 메모리 반도체를 앞세워 올해 1·2분기 매출이 모두 60조원을 넘겼다. 그 덕에 올해 상반기 매출(약 128조원)은 역대 최고치를 기록했다.업계에서는 삼성전자 주가가 지지부진한 이유를 반도체와 스마트폰 사업에 드리운 그늘 탓으로 보고 있다. 올해 슈퍼사이클(장기 초호황)이 온다고 했지만 D램값 상승이 정점에 달했다는 분석이 나오는 가운데 반도체 주요 수요처인 PC와 스마트폰의 생산량도 다소 감소하는 모양새다. 이재용 삼성전자 부회장의 부재 속에 삼성이 넉 달째 미국 파운드리 신규 공장 후보지를 확정짓지 못하고 있는 반면 TSMC과 인텔은 연일 공격적 투자를 아끼지 않고 있다. 또 고급형 스마트폰 시장에서는 애플과 힘겨운 싸움을 벌이고 있고 중저가폰 시장에서는 샤오미·오포·비보와 같은 중국 업체들에게 추격당하는 ‘샌드위치‘ 신세에 처했다. 업계 관계자는 “지금은 반도체 업황이 좋지만 내년 상반기에는 메모리 반도체 수요가 급감할 것으로 보는 우려가 많다”면서 “기업 오너의 비전 제시나 회사의 전략 변화와 같은 돌파구가 필요하다”고 말했다. 한재희 기자 jh@seoul.co.kr

미국 마이크론이 세계 최초로 176단 모바일용 낸드플래시 양산에 돌입한다고 29일(현지시간) 밝혔다. 마이크론은 이날 자사 홈페이지에 초고속 5세대(G)용 176단 범용 낸드플래시 ‘UFS 3.1 모바일 솔루션’의 양산을 시작한다고 밝히며 “세계에서 가장 기술적으로 진보된 플래시매모리”라고 자신했다. 해당 제품은 하이엔드 및 플래그십 스마트폰용으로 설계됐으며 이전 세대보다 75% 빠른 순차 쓰기와 70% 빠른 랜덤 읽기가 가능해 애플리케이션 성능을 획기적으로 개선한다고 마이크론은 설명했다. 이어 실제 10분 정도의 4K 유튜브 영상을 0.7초만에 내려받을 수 있고 2시간짜리 4K 영화를 9.3초만에 다운로드받을 수 있다고도 덧붙였다. 처음으로 176단 낸드 출시에 성공한 마이크론의 행보는 메모리 반도체 경쟁사인 삼성전자와 SK하이닉스에게는 위기감을 느끼게 한다. 특히 이른바 ‘초격차 전략’으로 메모리 반도체 업계를 주도해온 삼성전자의 ‘기술 리더십’이 흔들릴 수 있다는 우려도 나온다. 일단 우리 업체들은 기술적 우위를 자신하고 있는 모습이다. 전날 삼성전자의 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 한진만 메모리 담당 부사장은 “이제는 단수에만 집중하기보다 낸드 높이가 효율성 측면이나 원가 측면에서 얼마나 경쟁력이 있는 것인가가 삼성이 현재 집중하고 있는 포인트”라며 일각의 기술 경쟁력 저하 우려를 반박한 바 있다. 삼성전자는 하반기에 업계 최소 셀 크기의 7세대 176단 V낸드 기술이 적용된 소비자용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 첫 출시하고, SK하이닉스는 연말부터 176단 낸드 양산에 들어간다.

중국의 반도체 강국은 ‘일장춘몽’(一場春夢·한바탕 달콤한 꿈)인가? ‘반도체 굴기’의 핵심 기업으로 꼽혀 온 쯔광(紫光)그룹이 눈덩이처럼 불어난 부채를 견뎌 내지 못하고 결국 파산 구조조정 절차를 밟고 있다. 팹리스(반도체 설계 전문업체)로 출발한 쯔광그룹은 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업이 주도하는 메모리 반도체 시장에 과감히 도전장을 내밀며 중국 정부의 기대를 한 몸에 받은 곳이었다. ●中 대표 반도체 기업, 결국 워크아웃 중국 경제매체 차이신(財新)에 따르면 쯔광그룹은 파산 구조조정 절차에 들어간 지 4일 만인 지난 20일 밤 전략투자자 유치 공고를 냈다. 베이징시 중급인민법원은 앞서 19일 채권자 후이상(徽商)은행이 낸 쯔광그룹 파산 구조조정 신청을 받아들이며 구조조정 절차를 맡을 관리인으로 현 경영진을 임명한 바 있다. 중국의 기업 파산법은 관리인이 법원의 파산 구조조정 인용 결정으로부터 6개월 안에 구조조정안을 마련해 법원과 채권단에 제출하도록 규정하고 있다. 기한 내에 관리인이 구조조정안을 내놓지 못하면 법원은 채무자의 파산을 선고한다. 파산 절차는 두 가지로 나뉜다. 하나는 추가 투자자 유치와 채무 조정을 통해 기업을 살리는 파산 구조조정이다. 다른 하나는 채무 기업을 해산시키고 남은 재산을 채권자들에게 나눠 주는 파산 청산 절차다. 쯔광그룹에 적용되는 절차는 파산 구조조정인데, 이는 빚의 일부를 탕감하거나 출자 전환해 존속 가치가 있는 기업이 살아날 발판을 마련하게 해 준다는 면에서 한국의 워크아웃(기업회생 절차)과 비슷하다. 쯔광그룹은 파산 구조조정 개시 전에도 이미 잠재적인 투자자들과 물밑 협의를 진행해 왔는데 이제 이 같은 논의가 수면 위로 올라오게 된 셈이다. 쯔광그룹은 이번 공고에서 전략투자자가 자사의 사업 일부가 아닌 사업 전체를 이어받아야 한다는 원칙을 제시했다. 그러면서 여러 기관과 기업이 컨소시엄을 구성해 전략투자를 하는 방안도 가능하다고 덧붙였다. 하지만 쯔광그룹에서 수익성이 좋은 일부 사업체만 따로 인수하는 데 관심을 보이는 저장(浙江)성 국유자산관리위원회(국자위)와 저장성 항저우(杭州)시 국자위, 알리바바그룹 등 잠재적 투자자들의 기대와는 거리가 있는 제안인 만큼 결과가 주목된다. 이들은 쯔광그룹이 46.45%의 지분을 보유한 상장사 쯔광구펀(紫光股)에 눈독을 들이고 있는 것으로 알려졌다. 쯔광구펀은 중국 최대 정보기술(IT) 서비스 업체다. 서버와 PC, 공유 클라우드, 공유기 등의 사업 분야에서 화웨이(華爲)와 경쟁 중인 신화싼(新華三)그룹을 거느리고 있다. 쯔광그룹이 제시한 전략투자자 신청 마감일은 오는 9월 5일이다. 이날 신청 상황에 따라 쯔광그룹의 존속 여부가 1차적으로 갈릴 것으로 보인다. 쯔광그룹은 시진핑 국가주석이 졸업한 명문 칭화(淸華)대 산하 기업이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(中芯國際·SMIC)와 더불어 중국을 대표하는 반도체 기업이다. 칭화대의 기술지주회사인 칭화홀딩스가 지분 33.3%(지난해 6월 기준)를 갖고 있다. 창업자이자 최고경영자(CEO)인 자오웨이궈(趙偉國) 쯔광그룹 회장은 지분 33.3%를 보유하고 있다. 중국 중앙정부 국자위의 직접 관리를 받는 중앙기업인 쯔광그룹은 산하 자회사만 588곳에 이른다. 쯔광구펀을 비롯해 메모리 반도체 업체인 창장춘추(長江存儲·YMTC), 반도체 설계업체 쯔광궈신(紫光國芯), 팹리스 쯔광궈웨이(紫光國微), 휴대폰 반도체 전문 설계업체 쯔광잔루이(紫光展銳·UNISOC), 교육서비스업체 쯔광쉐다(紫光學大) 등 상장사만도 36곳이나 된다.●공격적인 투자… 뒷받침 못한 실적 쯔광그룹은 한때 중국 정부가 반도체 굴기를 위해 조성한 기금 230억 달러(약 26조 5000억원)라는 거금을 활용해 아낌없이 지원했을 정도로 ‘국가대표급’ 유망 기업이었다. 더욱이 2018년 4월에는 시진핑(習近平) 국가주석이 후베이(湖北)성 우한(武漢)의 창장춘추 공장을 직접 방문해 힘을 실어 주기도 했다. 당시 자오 회장은 일본 신문과의 인터뷰에서 “10년 내에 세계 5대 메모리 반도체 기업이 되겠다”고 자신감을 내보였다. 이에 힘입어 창장춘추와 쯔광잔루이, 쯔광구펀, 쯔광궈웨이 등을 잇따라 설립하며 종합 반도체업체(IDM)로 급성장했다. 하지만 쯔광그룹은 중국 안팎에서 공격적인 투자에 나섰음에도 뚜렷한 성과를 내는 데는 실패해 막대한 빚을 떠안게 됐다. 2015년에는 휴렛팩커드의 네트워크 장비 공급업체 h3c 테크놀로지 지분 51%를 23억 달러에 인수했다. 2016년에는 후베이성 지방정부, 중국 집적회로 산업투자기금과 협력해 창장춘추를 설립했다. 메모리 반도체 강자인 삼성전자와 SK하이닉스를 겨냥한 투자였다. 차이신은 “쯔광그룹이 지난 10년간 대규모 해외 인수합병(M&A)에 나선 가운데 산하의 여러 반도체 사업에서 돈을 불태웠지만 스스로 이익을 만들어 내는 능력은 부족했다”며 “2019년 이후 채권을 발행하지 못했고 계속 쌓인 채무로 결국 위기가 폭발하게 됐다”고 분석했다. 쯔광그룹이 몰락 징후를 드러내기 시작한 것은 지난해 여름부터다. 이때부터 부채 상환 압박이 시작됐는데 그 시기 그룹 부채는 이미 2029억 위안(약 36조원)에 달했다. 지난해 11월 13억 위안 규모의 회사채를 갚지 못하면서 첫 디폴트(채무불이행)를 냈다. 이어 12월에는 4억 5000만 달러짜리 외화표시채권도 만기에 상환하지 못해 부채는 급격히 늘어났다. 반면 사업으로 돈을 벌어 빚을 갚을 능력은 이에 훨씬 미치지 못하는 상황이다. 올해 1분기 쯔광그룹의 순이익은 2억 7500만 위안에 그쳤다. 2019년 기준 쯔광그룹의 전체 자산은 3000억 위안 규모다. 프랑스 투자은행 나티시스 홍콩사무소의 게리 응 아시아태평양 지역 이코노미스트는 “백기사가 구조조정 전에 나타날지 예측하기 어려운데 지금까지는 한 명도 없었다”며 “구조조정 절차가 끝나면 외부 투자자를 찾는 게 훨씬 쉬워질 것”이라며 사실상 계열사 분리매각이 불가피함을 내비쳤다. 중국 반도체 업계는 쯔광그룹의 메모리 반도체 사업 향배에 큰 관심을 보이고 있다. 쯔광그룹의 창장춘추는 수백억 위안대의 자금을 투입해 충칭(重慶)시 양장(兩江)신구에 D램 반도체 생산 공장을 짓고 64단 3D 낸드 기반의 256기가바이트급 낸드 플래시 등 일부 제품을 양산 중이다. 그러나 아직 투자 규모 대비 실적은 미진해 시장 내 존재감은 매우 약한 편이다. 차이신은 “(중국) 업계가 가장 우려하는 것은 비상장사인 창장춘추의 생산 확대 계획이 쯔광그룹의 채무 문제로 지연되는 것”이라고 밝혔다. ●글로벌 품귀 속 ‘반도체 굴기’ 계속 추진 다만 쯔광그룹은 국내 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 시장에서 점차 영향력을 키우고 있다는 점이 그나마 위안거리다. 쯔광잔루이가 만드는 SoC는 아직 미국 퀄컴이나 대만 미디어텍, 삼성전자 등이 만드는 제품보다는 사양이 떨어지지만 세계적인 반도체 품귀 현상에 힘입어 중국 내 중저가 스마트폰을 대상으로 공급을 빠르게 늘려 나가는 추세다. 쯔광그룹이 몰락의 길을 걷고 있지만 중국의 반도체 투자는 지속될 전망이다. 중국 기업정보 검색 플랫폼 톈옌차(天眼査)에 따르면 지난 한 해 설립된 반도체 관련 신규 기업은 2만 2000여개에 이른다. 이 중 90개 이상이 중국 기업공개(IPO) 절차에 들어갔다. 관영 신화통신은 반도체 분야에 대해 올해 ‘자금 블랙홀’이라고 보도했다. 중국 기업정보 공개사이트 치차차(企査査)는 지난 10년간 중국 반도체 관련 투·융자 건수가 3374건, 총금액은 8000억 위안을 넘어섰다고 전했다. 이 중 올해 상반기에만 2944억 위안에 이른다. 지난해 연간 투·융자액 1098억 위안의 3배에 가까운 금액이다.