삼성전자를 위시한 삼성 전자계열사 사장들이 20일 긴급 사장단 회의를 열고 최근 봉착한 경영 위기 상황 타개를 위해 머리를 맞댔다. 지난 18일 이재용 삼성전자 부회장이 유럽 출장을 마치고 들어오며 예고한 ‘기술·인재·조직 문화’ 혁신안 마련을 위한 그룹 최고경영진 회의로, 각 계열사 모두 비상경영 체제에 돌입할 전망이다.이날 회의는 한종희 삼성전자 부회장과 경계현 DS(반도체)부문 사장 주재로 경기 용인 삼성인력개발원에서 진행됐다. 삼성인력개발원은 창업주 호암 이병철 회장이 ‘인재 제일’의 경영 철학을 실천하기 위해 1982년 설립한 곳으로, ‘삼성 인재 양성의 메카’로 불릴 정도로 삼성그룹에 상징적인 공간이다. 삼성 사장단은 인재를 키우고 외부 인재를 적극적으로 유치해 ‘초격차 기술’을 확보·강화한다는 의지를 강조하기 위해 이 곳에서 회의를 열었다. 앞서 이 부회장도 유럽 출장 소감을 밝히며 “저희가 할 일은 좋은 사람을 모셔오고, 우리 조직이 예측할 수 있는 변화에 적응할 수 있도록 유연한 문화를 만드는 것”이라고 강조한 바 있다. 이날 오전 7시 30분부터 오후 3시까지 8시간 가까이 진행된 회의에는 이 부회장과 함께 출장길에 올랐던 최윤호 삼성SDI 사장과 황성우 삼성SDS 사장, 최주선 삼성디스플레이 사장, 장덕현 삼성전기 사장 등 전자 계열사 경영진 25명이 자리했다. 이들은 인플레이션, 공급망 충격, 전자제품(IT) 수요 급감 등 최근 글로벌 경영 위기 요인을 점검하며 미래 시장을 선도할 수 있는 차세대 기술 개발과 공급망 안전성 강화, 재정 건전성 확보 등의 대책을 폭넓게 논의했다. 한 부회장과 경 사장은 “국제 정세와 산업 환경, 글로벌 시장 상황이 급변하고 있다”며 “장기적인 안목으로 변화의 흐름을 읽고 특히 새로운 먹을거리를 잘 준비해 미래를 이끌 수 있는 역량을 키워야 한다”고 강조했다. 이어 “기술로 한계를 돌파해 미래를 선점하고, 우수 인재 확보에 빈 틈이 없어야 한다”고 당부했다. 이런 당부는 “첫째도, 둘째도, 셋째도 기술”이라는 이 부회장의 경영 방향에 힘을 더하는 동시에 회사가 직면한 상황 탈피를 위한 위기의식 공유로 풀이된다. 회의의 상당 시간도 차세대 기술 개발을 논의하는 데 쓰였다. 각 계열사는 토의 내용을 바탕으로 반도체, 배터리, 디스플레이 등 각 사업에서 중장기 기술 로드맵을 다시 점검하고 구체적인 액션 플랜을 마련해 실행해나갈 예정이다.이는 삼성의 기존 주력 사업이 한계에 부딪히고 신사업 성장세는 미진하기 때문이다. 실제 지난해 삼성전자의 스마트폰 시장점유율은 21%를 기록하며 5년 전인 2016년 수준(19.2%)에 머물러 있다. 실적의 주축인 메모리 반도체는 시장점유율 43.5%로 세계 1위이나, 코로나19로 이어졌던 IT 산업의 호황기가 끝나며 미래 수익 창출 가능성이 어두워지고 있다. 삼성 관계자는 “사장단은 준비된 기업만이 현실을 직시하고 성장 기회를 찾을 수 있기에 철저한 준비가 필요하다는 데 공감대를 이뤘다”면서 “분야별로 새 기술을 개발하고 신시장을 개척해 미래를 준비하기로 뜻을 모았다”고 말했다.

이영 중소벤처기업부 장관은 16일 “‘현장의 3대 핵심애로’를 우선 해결하겠다”고 밝혔다.이 장관은 경기 성남시 퀄리타스반도체를 방문해 시스템반도체 설계전문기업(팹리스) 대표·전문가들과 가진 토론회에서 인력 부족과 초기자금, 파운드리(반도체 위탁생산) 공급 부족에 대한 정부의 지원 요청에 이같이 답했다. 현장 방문은 팹리스 기업의 현장애로 해결방안과 국내 반도체 산업 발전방향을 논의하기 위해 마련됐다. 이 장관은 “팹리스 기업에 대한 투자가 확대될 수 있도록 내년부터 ‘초격차 펀드’를 신설하겠다”며 “특히 팹리스의 설계인력 부족 해소를 위해 ‘시스템반도체 계약학과’를 신설해 내년부터 운영할 수 있도록 지원하겠다고”고 말했다. 또 팹리스와 파운드리업체 간 상생 생태계 조성을 위해 삼성전자 파운드리와 협력해 우수 팹리스 창업기업을 선발·지원하는 ‘팹리스 챌린지 대회’를 내달 개최할 계획이라고 덧붙였다. 우리나라는 메모리반도체 시장에서는 세계 1위(점유율 56.9%)를 유지하고 있으나 규모가 2배인 시스템반도체에서는 점유율이 3% 에 불과하다. 또 글로벌 시스템반도체 설계 분야는 점유율이 1%대 점유율에 머물고 있다. 이 장관은 “우리나라가 ‘반도체 초격차’를 실현하려면 혁신적이고 창의적인 팹리스 기업이 중요하다”며 “중기부가 국내 생태계 조성을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

이건희 삼성전자 회장의 신경영 선언 29주년인 지난 7일 유럽 출장에 나선 이재용 부회장이 ‘승어부’(아버지를 능가한다는 뜻)를 이룰 ‘반도체 초격차’ 전략에 전력 질주하고 있다. 메모리반도체에서 일궈 낸 ‘1등 DNA’를 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁생산)에도 심어 2019년 선언한 ‘반도체 비전 2030’(2030년까지 시스템반도체 1위)을 달성함으로써 삼성의 도약은 물론 새 정부의 반도체 초강대국 구축에도 기여하겠다는 결단이 작용한 것이다. 삼성전자는 이 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번의 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 최고경영자(CEO), 마르틴 판 덴 브링크 최고기술책임자(CTO)를 만나 협력 강화 방안을 논의했다고 15일 밝혔다. 이 부회장이 ASML 본사를 찾은 건 2020년 10월 이후 20개월 만으로, 반도체 장비업계의 절대강자인 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 한 대라도 더 얻어내기 위해 직접 구애에 나선 것이다. 이 자리에는 반도체 사업을 이끄는 경계현 사장(DS부문장)도 동행했다.극자외선으로 반도체에 미세 회로를 새기는 EUV 노광장비는 고성능·고용량·저전력의 차세대 반도체를 생산하는 필수품이다. 하지만 한 해 만들 수 있는 장비가 40~50대에 불과해 공급량이 발주량을 못 따라간다. 가뜩이나 반도체 수요 증가 현상이 심화되며 ASML 장비를 가져가려는 업체 간 경쟁이 치열하다 보니 이 부회장이 본사까지 직접 날아가 장비 확보전에 뛰어든 것이다. 이번 회동으로 장비 확보에 유리한 위치를 선점한 이 부회장은 ASML과의 기술 협력을 더욱 공고히 해 파운드리 경쟁력을 높이고 메모리반도체 초격차를 이루는 데 속도를 높일 계획이다. 이 부회장은 다음날인 15일에는 벨기에 루벤의 유럽 최대 규모 종합반도체연구소 IMEC를 찾아 루크 판 덴 호브 CEO와 반도체 최신 기술, 연구개발 방향 등을 긴밀히 논의했다. 인공지능(AI), 바이오, 미래 에너지 등 IMEC에서 진행하고 있는 첨단 분야 연구 과제를 소개받고 연구개발 현장을 꼼꼼히 살펴보기도 했다. 삼성 관계자는 “이 부회장이 ASML와 IMEC를 연이어 찾은 것은 삼성이 차세대 기술 개발을 가속화하고 미래 시장 개척에 적극 나서겠다는 ‘승어부’를 위한 신호탄으로 볼 수 있다”고 말했다. 이 부회장이 EUV 장비 확보의 해결사로 나설 수 있었던 건 ASML 경영진과 오랜 기간 전략적 협력 관계를 이어 온 글로벌 네트워킹 역량이 발휘된 것이라는 평가도 나온다. 이 부회장은 이번 출장에서 유럽 주요 파트너사 수장들뿐 아니라 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 같은 정치인과도 회동하며 ‘반도체외교’에 총력전을 폈다. 14일 헤이그의 총리 집무실에서 뤼터 총리와 만난 그는 삼성전자가 ASML 장비를 안정적으로 공급받을 수 있게 해 달라고 협조를 요청했다. 삼성 관계자는 “양국 간 협력 강화는 한국 반도체산업이 더 빠르게 성장하는 촉매로 작용할 것으로 기대된다”고 말했다.

고 이건희 삼성전자 회장의 신경영 선언 29주년인 지난 7일 유럽 출장에 나선 이재용 부회장이 ‘승어부’(아버지를 능가한다는 뜻)를 이룰 ‘반도체 초격차’ 전략에 전력질주하고 있다. 메모리반도체에서 일궈낸 ‘1등 DNA’를 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁생산)에도 심어 2019년 선언한 ‘반도체 비전 2030’(2030년까지 시스템반도체 1위)을 달성함으로써 삼성의 도약은 물론 새 정부의 반도체 초강대국 구축에도 기여하겠다는 결단이 작용한 것이다. 삼성전자는 이 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번의 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO)를 만나 협력 강화 방안을 논의했다고 15일 밝혔다.이 부회장이 ASML 본사를 찾은 건 2020년 10월 이후 20개월 만으로, 반도체 장비업계의 ‘절대강자’인 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 한 대라도 더 얻어내기 위해 직접 구애에 나선 것이다. 이 자리에는 반도체 사업을 이끄는 경계현 사장(DS부문장)도 동행했다. 극자외선으로 반도체에 미세 회로를 새기는 EUV 노광장비는 고성능·고용량·저전력의 차세대 반도체를 생산하는 ‘필수품’이다. 하지만 한 해 만들 수 있는 장비가 40~50대에 불과해 공급량이 발주량을 못 따라간다.가뜩이나 반도체 수요 증가 현상이 심화되며 ASML 장비를 가져가려는 업체 간 경쟁이 치열하다 보니 이 부회장이 본사까지 직접 날아가 장비 확보전에 뛰어든 것이다. 이번 회동으로 장비 확보에 유리한 위치를 선점한 이 부회장은 ASML과의 기술 협력을 더욱 공고히 해 파운드리 경쟁력을 높이고 메모리반도체 초격차를 이루는 데 속도를 높일 계획이다. 이 부회장은 다음날인 15일에는 벨기에 루벤의 유럽 최대 규모 종합반도체연구소 IMEC를 찾아 루크 반 덴 호브 CEO와 반도체 최신 기술, 연구개발 방향 등을 긴밀히 논의했다. 인공지능(AI), 바이오, 미래 에너지 등 IMEC에서 진행하고 있는 첨단 분야 연구 과제를 소개받고 연구개발 현장을 꼼꼼히 살펴보기도 했다. 이는 삼성이 지난달 5년간 450조원 규모의 투자를 단행하겠다고 발표한 미래 신사업 분야와 맞아떨어진다.삼성 관계자는 “이 부회장이 ASML와 IMEC를 연이어 찾은 것은 삼성이 차세대 기술 개발을 가속화하고 미래 시장 개척에 적극 나서겠다는 ‘승어부’를 위한 신호탄으로 볼 수 있다”며 “이 부회장과 삼성전자는 앞으로 세계 반도체 시장에서 주도권 확대를 위해 더욱 공격적인 행보를 펼쳐나갈 것”이라고 말했다. 이 부회장이 EUV 장비 확보의 ‘해결사’로 나설 수 있었던 건 ASML 경영진과 오랜 기간 전략적 협력 관계를 이어온 글로벌 네트워킹 역량이 발휘된 것이라는 평가도 나온다. 이 부회장은 이번 출장에서 유럽 주요 파트너사 수장들뿐 아니라 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 같은 정치인과도 회동하며 ‘반도체 외교’에 총력전을 폈다. 14일 헤이그의 총리 집무실에서 뤼터 총리와 만난 그는 삼성전자가 ASML 장비를 안정적으로 공급받을 수 있게 해달라고 협조를 요청했다. 삼성 관계자는 “양국 간 협력 강화는 한국 반도체 산업이 더 빠르게 성장하는 촉매로 작용할 것”이라고 기대했다.

지난달 정보통신기술(ICT) 수출액이 역대 같은 달 실적 중 최고를 기록했다. 지난달 전체 산업의 무역수지는 적자를 냈지만, ICT는 14개월 연속 두 자릿수 수출 증가세에 힘입어 흑자를 달성했다. 과학기술정보통신부는 5월 ICT 수출은 202억 달러로, 지난해 같은 달 177억 3000만 달러보다 13.9% 증가했다고 14일 밝혔다. 지난해 4월 이후 14개월 연속 두 자릿수 증가율을 보였으며, 월 수출 규모로는 역대 5월 최고치였던 2018년 185억 달러를 경신했다. ICT 무역수지는 75억 9000만 달러 흑자를 냈다. 지난해보다 흑자 규모가 3억 8000만 달러 늘어났다. 공급 불안전성 심화로 전체 산업의 무역수지가 17억 1000만 달러 적자를 보인 것과 대조된다. 품목별로 반도체와 디스플레이, 휴대폰, 컴퓨터·주변기기 등 주요 4대 품목의 수출액이 모두 증가했다. 반도체는 116억 1000만 달러로 지난해보다 14.9% 증가했다. 13개월 연속 100억 달러를 상회했으며, 역대 5월 수출액 중 최고 실적을 달성했다. 메모리 반도체는 데이터센터 투자 확대, 신규 CPU 출시 등으로 수요가 늘어나며 지난해보다 10.8% 늘어난 72억 8000만 달러를 기록했다. 21개월 연속 수출 증가세를 이어갔다. 시스템 반도체도 파운드리 업황의 호조가 이어지며 지난해보다 26.8% 증가한 38억 3000만 달러를 기록, 14개월 연속 두 자릿수 증가율을 보였다. 디스플레이는 OLED 수요의 지속으로 지난해보다 2.4% 늘어난 18억 2000만 달러로, 21개월 연속 증가했다. 휴대폰은 지난해보다 1.0% 증가한 10억 5000만 달러, 컴퓨터·주변기기는 32.8% 증가한 17억 7000만 달러를 기록했다.

작년 인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 선보이며 한동안 소비자용 PC 시장에서 보였던 열세를 크게 만회했습니다. 오랜 시간 14nm에 머물러 있던 미세 공정을 최신 미세 공정으로 변경하면서 아키텍처 역시 대대적으로 개선했습니다. 덕분에 앨더 레이크의 골든 코브 코어의 성능은 전 세대 대비 동일 클럭에서 19% 정도 성능이 향상됐습니다.  제국의 역습에 놀란 AMD는 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 3D V 캐시를 통해 이에 대응했습니다. AMD의 주장대로 캐시 메모리를 3배를 늘린 결과 게임 성능이 크게 향상됐습니다. 하지만 3D V 캐시 모델은 일부에 국한되어 있어 반도체 제조 공정과 CPU 아키텍처를 개선한 인텔에 맞서기 위해서는 역시 같은 수준의 변화가 필요합니다. 올해 AMD가 예고한 변화는 Zen 4 아키텍처와 5nm 미세공정입니다.  물론 아키텍처 개선과 미세 공정만이 전부는 아닙니다. AMD는 Zen 4에서 주변 환경의 큰 변화를 예고했습니다. 가장 큰 변화는 DDR5와 PCIe 5.0의 지원인데, 덕분에 구형 메인보드와 호환되지 않습니다. 기존 메인보드에 새 CPU만 장착해서 사용할 수 없다는 점은 아쉽지만, 메모리와 주변 기기 성능 향상을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다.  다만 이런 큰 변화에도 클럭 당 성능인 IPC 상승은 8-10% 수준으로 생각보다 낮은 편입니다. 최대 클럭이 5.5GHz로 높아지면서 전체 성능은 15% 이상 높아지지만, 앨더 레이크와 비교하면 특출 나다고 할 순 없는 수준입니다. 한 세대 정도는 AMD가 크게 불리해지지 않을 수준이지만, 만약 몇 세대 동안 이런 일이 누적되면 성능 차이가 다시 상당히 벌어집니다. AMD의 Zen 5 아키텍처에 관심이 쏠리는 이유입니다.  2024년 등장 예정인 Zen 5에서는 Zen 아키텍처 도입 후 가장 큰 변화가 있을 예정입니다. 구체적인 내용은 밝히지 않았지만, CPU의 핵심 구조인 파이프라인 프론트 엔드를 바꾸고 더 넓은 명령어 처리 능력을 지녀 같은 클럭에서 더 높은 성능을 구현할 것으로 보입니다. 또한 인공지능 관련 기능도 통합해 더 높은 인공지능 연산 능력을 지닐 것입니다. 여기에 Zen 5 기반 프로세서들은 TSMC의 4nm 및 3nm 공정에서 제조됩니다. TSMC 3nm는 5nm의 개량형인 4nm와 달리 완전히 새로운 공정이기 때문에 더 큰 폭의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.물론 AMD가 주장한 것처럼 Zen 5가 정말 완전히 새로운 마이크로아키텍처(All-new microarchitecture)라고 해도 Zen 아키텍처가 처음 도입되었을 때처럼 40% 수준의 성능 향상은 기대하기 어려울 것입니다. 다만 대대적인 아키텍처 개선을 통해 Zen 4에서 다 못한 일을 해내야 앞으로 인텔이나 ARM 진영과의 경쟁에서 가능성이 있습니다.  Zen 5 기반 제품들은 데스크탑 CPU인 그래나이트 릿지 (Granite Ridge)와 노트북용 CPU/GPU 통합 제품군인 스트릭스 포인트 (Strix Point), 그리고 서버 제품군인 튜린 (Turin) 패밀리로 나뉘게 됩니다. 크게 3가지 제품군처럼 Zen 제품군 역시 3가지로 나뉘는데, 기본 Zen 5 코어와 Zen 5 + 3D V 캐시, 그리고 Zen 5c (compact) 코어입니다. 사실 이 구성은 Zen 4에서부터 도입됩니다.  크기가 작은 콤팩트 코어의 도입은 같은 면적에 더 많은 코어를 집어넣기 위한 것입니다. 최신 x86 CPU들은 고성능을 위해 아키텍처를 더 복잡하게 만들면서 면적도 점점 커져서 코어 숫자를 늘리기 힘들게 되고 있습니다. 서버 CPU처럼 코어 숫자가 많을수록 유리한 상황에서는 불리한 조건입니다. AMD는 Zen 4c 코어를 통해 사상 최초로 100개 이상의 코어 (128개)를 집적한 CPU인 베르가모를 2023년 내놓을 예정입니다. Zen 5에서도 같은 방법으로 싱글 쓰레드 성능을 일부 희생하고 코어 숫자를 더 늘린 서버 프로세서를 내놓을 것으로 보입니다.  올해 CPU 시장은 AMD와 인텔이 서로 공수를 주고받으면서 한쪽이 유리하지 않은 형태로 흘러갈 것으로 보입니다. 내년에 등장할 예정인 인텔 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)와 내후년에 등장할 예정인 Zen 5가 어떻게 나오냐에 따라 CPU 시장의 흐름이 달라질 것으로 보여 앞으로 공개되는 내용이 주목됩니다. 

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 4세대 제품으로 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능 평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”고 말했다.

韓총리 “첨단산업 인재 양성 노력수도권·지방 비슷한 숫자로 증원”與 “덩어리 규제 해소 적극 모색”윤석열 대통령이 반도체 인력 양성을 위한 규제 철폐를 주문하며 국무위원들을 질책한 지 이틀 만인 9일 당정이 화답에 나섰다. 5개 부처가 ‘원 팀’이 된 인재 양성과 여당 내 특별위원회 설치다. 한덕수 국무총리는 정부세종청사에서 주재한 국정현안점검조정회의에서 “교육부와 산업통상자원부, 경제부총리, 과학기술정보통신부, 국토교통부까지 5개 부처가 한 팀이 돼서 첨단산업 인재 양성에 관한 방안을 만들기 위해 노력하고 있다”고 밝혔다. 한 총리는 윤 대통령이 지난 7일 국무회의에서 과학기술 인재 양성을 강조한 것을 언급하며 “반도체를 포함한 첨단 산업에 우리 정부의 정책적 노력을 최대한 집중하겠다는 것”이라고 설명하며 이같이 말했다. 이어 “과거의 경쟁 제한, 집중적 재원 투입 같은 정책을 떠나서 인재 양성을 통해 4차 산업혁명 첨단 산업 육성이라는 큰 목표를 달성하겠다는 것”이라고 했다. 한 총리는 “수도권과 지방에 비슷한 숫자의 증원을 해야겠다고 생각하고, 구체적인 숫자는 관계 부처 간 논의를 하고 있다”면서 “인재 양성에 대한 확고하고 구체적이고 계속 유지가 되는 제도를 만들 것”이라고 했다. 국민의힘은 당내에 반도체산업지원특별위원회(가칭)를 설치해 반도체를 비롯한 미래 먹거리 산업 지원책을 뒷받침하기로 했다. 14일 의원총회에는 이종호 과학기술정보통신부 장관을 초청해 반도체 특강을 듣는 등 ‘열공 모드’에 동참한다. 성일종 국민의힘 정책위의장은 최고위원회의에서 “반도체산업지원특위를 설치해 반도체 등 4차 산업혁명의 발전을 저해하는 덩어리 규제를 해소하는 방안을 모색하겠다”고 했다. 그러면서 “반도체는 자율주행과 AI(인공지능) 등 4차 산업혁명 시대 핵심 부품으로 장기 지원대책이 필요하다”며 “민간 노력으로 이룬 반도체 분야 성과가 빛을 발하도록 앞장서 기반을 닦고 지속 성장의 마중물 역할을 하겠다”고 덧붙였다. 특위는 ‘덩어리 규제’ 해소책으로 비메모리 분야와 소재·부품·장비(소부장) 지원책을 비롯해 윤 대통령이 강조한 반도체 인력 교육, 일자리 창출을 위한 관련학과 정원 확대 등 입법 과제도 다룬다. 윤 대통령은 7일 국무회의에서 장상윤 교육부 차관이 “(인력 양성이) 수도권 대학 정원 규제 때문에 힘들다”고 난색을 표하자 “혁신을 수행하지 않으면 교육부가 개혁의 대상이 될 수 있다”며 ‘반도체에 국가 미래가 달렸는데 규제 타령이냐’는 취지로 질책한 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 4세대 제품은 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다.SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 주력하고 있다. SK하이닉스 측은 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 차세대 D램 HBM이 대안이 될 것으로 기대하고 있다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 말했다.

SK하이닉스 최고경영자(CEO) 곽노정 사장이 3일 임직원들과의 소통 행사에서 메모리반도체 D램과 낸드플래시의 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 이날 온라인·오프라인으로 동시에 진행된 타운홀 미팅 ‘더 소통’에 참석했다. 곽 사장이 임직원 소통행사에 참석한 것은 지난 3월 각자 대표이사에 취임한 이후 처음이다. 곽 사장은 “과거에 D램은 100나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ)가 한계라고도 했지만, 이제 우리는 10나노대를 구현하고 있다”며 “우리 구성원들의 실력이라면 D램과 낸드 모두 앞으로도 계속해서 한계를 돌파해 나갈 것”이라고 말했다. 그러면서 “D램 미세화와 낸드 적층의 목표를 지금 상황에서 정확하게 얘기하긴 어렵지만 기술력이 진보해갈 것은 확실하다”고 덧붙였다. 회사 측은 현재 10나노대 5세대(1b) D램(12~13나노)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌는데 곽 사장의 이날 발언은 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 개발이 차질없이 진행되고 있음을 보여준다는 해석이 나온다. D램은 회로 선폭이 가늘수록, 낸드플래시는 셀을 더 많이 쌓을수록 메모리 성능이 좋아진다. 현재는 14나노 D램, 176단 낸드플래시가 가장 앞선 공정이다. 곽 사장은 최근 제기된 ‘솔리다임 분사설’은 “사실무근”이라고 일축했다. 업계에선 SK하이닉스가 낸드 솔루션 사업을 분사한 뒤 지난해 말 인수한 ‘솔리다임’(옛 인텔 낸드플래시 사업부)과 합병할 것이라는 분사설이 나돌았다. 그는 “인텔 낸드플래시 사업부 인수 이후 SK하이닉스와 솔리다임 솔루션 사업의 시너지 극대화를 위해 점진적으로 통합하는 방향성을 신중하게 검토 중”이라며 “방향성이 정해지면 가장 먼저 구성원들과 소통하겠다”고 말했다. 그러면서 “어떤 경우에도 구성원들의 처우에 불이익이 생기는 일은 없을 것”이라며 동요하지 말 것을 당부했다. 지난 6·1 지방선거 과정에서 주목받은 청주 반도체 공장 신설 계획에 대해서는 “용인 클러스터와 별개로 회사의 중장기 투자계획으로 청주 신규 팹을 검토하고 있지만 확정되지 않았다”고 설명했다. 청주에는 SK하이닉스가 지난 2019년 6월에 분양받은 43만 3000여㎡ 부지가 이미 확보돼 있다. 이미 M11·12·15 등 낸드플래시 생산 공장도 두고 있다. 이날 곽 사장은 거점 오피스 확대 등 직원들의 업무 환경을 개선할 다양한 프로그램을 마련할 계획도 공개했다.

이재용 삼성전자 부회장이 다음주 반도체 경쟁력 강화를 목표로 네덜란드 출장길에 오른다. 조직 내부적으로는 대외 위기 관리 컨트롤타워를 신설했고, 반도체 사업 관련 부서는 임원 30명 이상을 교체하는 등 반도체 전략 새판 짜기에 나섰다. 공급망 재편과 물류 대란 등 대외 불확실성을 사전에 관리하는 동시에 ‘초격차 기술력’ 유지·강화를 꾀하는 것으로 ‘위기를 기회로 만들겠다’는 이 부회장의 의지가 반영된 변화로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 이 부회장은 오는 7일 네덜란드로 출장을 떠날 예정이다. 이 부회장의 글로벌 경영에 ‘족쇄’로 작용하고 있는 자본시장법 위반 혐의 재판은 법원 결정으로 2주간 이 부회장 출석 없이 진행된다. 이 부회장의 출장지인 네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 ASML 본사가 있는 곳으로, ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 마르크 뤼터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이에 앞서 대대적인 조직개편을 단행했다. 우선 러시아의 우크라이나 침공 등 대외 리스크에 전사 차원에서 통합 관리할 수 있도록 지난달 경영지원실 지원팀 산하에 ‘사업위기관리’(BRM) 그룹을 신설했다. 공급망 위기 등 리스크 발생 시 유관부서를 모은 태스크포스(TF)팀을 구성해 대책을 마련하고 CEO가 주요 의사결정을 내릴 수 있도록 지원하는 조직이다. 반도체 조직 역량도 강화했다. 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 아울러 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리 기술개발(TD)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈 부사장이 각각 맡는다. 이번 인사로 부사장급 이상 임원 10여명이 자리를 옮겼고, 반도체연구소 내에는 ‘차세대연구실’이라는 미래 사업 조직도 신설됐다. 삼성전자는 통상 매년 연말에 정기 인사와 조직개편을 해 왔지만 이번 인사는 삼성의 ‘반도체 위기론’이 고조되는 시점에서 나왔다. 그간 시장에서는 삼성의 최첨단 4나노 공정 수율(결함이 없는 합격품의 비율) 확보가 예상보다 더뎌지면서 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 대한 우려의 목소리가 나오기도 했다.

글로벌 반도체 시장 최대 경쟁사인 미국 인텔과 포괄적 협력을 추진 중인 삼성전자가 반도체 선행기술 연구개발(R&D) 전담 조직인 반도체연구소 중심 인사와 조직 개편으로 경쟁력 강화에 나섰다. 인텔과 비즈니스 미팅에 직접 나섰던 이재용 삼성전자 부회장은 다음주 네덜란드 출장길에 올라 반도체 사업을 진두지휘한다.2일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁(55) 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 2020년 부사장으로 승진한 송 부사장은 그간 삼성전자에서 차세대 낸드플래시 개발을 주도해왔다. 삼성전자는 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리TD(Technology Development)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민(51) 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈(53) 부사장이 각각 맡는다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서는 남석우(56) 글로벌 제조·인프라총괄 부사장이 파운드리 제조기술센터장으로 자리를 옮겼다. 삼성전자 관계자는 “경쟁력 강화를 위해 매달 초 정기인사 외에 조직개편과 보직인사를 상시로 하고 있다”고 설명했다. 지난달 30일 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 양사 협력 방안을 논의한 이 부회장은 오는 7일 네덜란드 출장을 준비 중인 것으로 전해졌다. 매주 목요일 이 부회장 등의 자본시장법 위반 혐의 재판을 진행 중인 서울중앙지법 형사합의25-2부는 앞으로 두 차례 공판은 이 부회장이 불출석한 상태에서 진행한다고 이날 밝혔다. 이 부회장 측은 ‘7~18일 네덜란드 출장으로 재판 출석이 어렵다’는 취지의 의견서를 재판부에 냈고, 검찰과 재판부 모두 이에 동의하면서 이 부회장은 출장길에 오를 수 있게 됐다.네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 반도체 노광장비회사 ASML 본사가 있는 곳으로, 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 이 부회장은 마크 루터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 앞서 윤석열 대통령은 루터 총리와 통화하며 양국 간 반도체 협력을 더욱 확대할 것을 약속한 바 있다. 업계에서는 이 부회장이 재판까지 미루고 직접 네덜란드로 떠난다는 점에서 대형 인수·합병(M&A)도 상당 부분 진전된 것 아니냐는 기대감도 나온다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 이번 만남은 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다. 삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 진행했다.삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억 달러(당시 환율 기준 약 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억 달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로의 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU 간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어 오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어 오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다. 지난 20일 바이든 대통령이 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문했을 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

글로벌 메모리 반도체 분야 1위 삼성전자의 이재용 부회장이 30일 시스템반도체 1위 미국 인텔의 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)와 만나 양사 협력 방안을 논의했다. 세계 ‘반도체 공룡’의 경영적 결합으로, 조 바이든 미국 대통령이 방한 당시 강조한 ‘경제안보동맹’의 민간 실행인 동시에 이 부회장의 경영 일선 복귀를 앞당기는 신호탄으로 풀이된다.삼성전자는 이날 이 부회장이 방한 중인 겔싱어 CEO를 만나 ▲차세대 메모리 ▲팹리스 시스템반도체 ▲파운드리 ▲PC 및 모바일 등 다양한 분야에서의 협력 방안에 대해 의견을 나눴다고 밝혔다. 회의에는 경계현 삼성전자 DS부문장, 노태문 MX사업부장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등 삼성전자 사장단이 배석해 분야별 릴레이 회의를 가졌다. 삼성전자와 인텔은 글로벌 반도체 시장에서 매출 1, 2위를 다투는 경쟁 기업이다. 삼성전자는 지난해 반도체에서 823억달러(당시 환율 기준 94조 1600억원)의 매출을 올려 790억달러의 매출을 기록한 인텔을 제치고 1위에 오른 바 있다. 두 기업의 협력은 무한 경쟁 관계에서 반도체 시장 ‘미래 개척의 동반자’로 전환을 의미한다. 데이터 저장장치 중심의 메모리 최강자인 삼성전자는 중앙처리장치(CPU) 기술의 표준이 된 인텔과 손잡고 차세대 메모리 개발에 속도를 낼 것으로 전망된다. 삼성전자는 “인텔과 오랜 기간 메모리와 CPU간 호환성 테스트를 하는 등 미래 개척을 위한 긴밀한 협력을 이어오고 있다”고 설명했다. 특히 재계는 지난 8월 가석방 이후 잠행을 이어오던 이 부회장의 최근 활발한 행보에 주목하고 있다. 이 부회장은 지난 10일 윤석열 대통령 취임식과 외빈 초청 만찬에 참석한 데 이어 지난 17일엔 서울 용산구 주한 아랍에미리트(UAE) 대사관에 마련된 고(故) 셰이크 할리파 빈 자이드 나하얀 대통령의 빈소를 찾아 조문했다.지난 20일 바이든 대통령의 삼성전자 평택 반도체 캠퍼스를 방문 당시에는 이 부회장이 직접 양국 정상을 안내했고, 지난 25일 용산 대통령실 앞에서 열린 중소기업인 대회에서는 전날 삼성이 5년간 450조원 투자를 결정한 것을 두고 “목숨 걸고 투자하는 것”이라고 말하기도 했다.

‘퍼펙트 스톰’ 우려에 재계 주요 그룹들이 비상경영 체제로 돌입한 가운데 삼성전자, LG그룹 등이 상반기 경영 전략회의를 코로나19 이전인 2019년 이후 3년 만에 재개하며 생존과 미래 시장 선점을 위해 발 빠르게 움직이고 있다. 회의에서 주요 그룹들은 최근 잇달아 발표한 1000조원 규모 투자 계획의 실행 방안을 구체화하고 불확실성이 커지는 하반기 위기 대응 전략을 촘촘히 짤 전망이다. 29일 재계에 따르면 삼성전자는 오는 6월 말 상반기 글로벌전략회의를 부활시킨다. 삼성 관계자는 “일정은 확정되지 않았으나 실무진이 준비 중인 단계로, 열린다면 온·오프라인 통합 형식으로 진행될 것”이라고 말했다. 삼성전자는 매년 6월과 12월 각각 2~3일씩 국내외 경영진과 해외 법인장 등이 한데 모여 사업 부문별 시장 상황을 점검하고 판매 계획을 세워 왔으나 2020~2021년에는 하반기에만 글로벌전략회의를 열었다. 이재용 부회장은 회의 이후 결과를 보고받을 예정이다. 한종희 부회장이 주관하는 DX부문 회의에서는 러시아·우크라이나 사태, 중국 주요 도시 봉쇄 등 대외 변수에 따른 원자재값·물류비 상승에 대응할 전략을 논의할 전망이다. DS부문은 6월 착공식이 열릴 예정인 텍사스주 테일러시 파운드리(반도체 위탁생산) 공장과 관련해 착공 상황을 점검하며 미국 고객사 유치 전략을 논의할 것으로 보인다. 최근 대규모 투자를 선언한 시스템반도체, 파운드리 초격차 전략과 함께 경쟁사 추격이 거센 메모리반도체의 업황 변동과 시장 점유율 확대 전략도 아우를 전망이다. LG그룹은 30일부터 구광모 회장의 주재 아래 한 달여간 전략보고회를 연다. 2020~2021년에는 하반기 사업보고회만 열었던 LG는 3년에 한 번 이상 주요 계열사나 사업에 대한 전략을 재정비하고 미래 역량을 높일 채비에 고삐를 죄기 위해 올해부터 사업보고회로 상반기 회의를 되살렸다. LG전자의 TV 사업(HE사업본부)을 시작으로 LG에너지솔루션, LG화학, LG유플러스 등 5~7개 계열사와 사업본부의 중장기 사업·기술·고객 전략을 세밀히 논의한다. LG 관계자는 “구 회장은 이번 회의에서 최근 발표한 5년간 국내 106조원 투자, 5만명 채용 등 중장기 투자와 채용 계획이 계획대로 잘 실행될 수 있게 추진해 달라고 각 계열사 경영진을 강하게 독려할 예정”이라고 말했다. 차량용 반도체 부족 사태, 원자재 가격 상승 등의 악재를 장기간 감내하고 있는 현대차와 기아도 오는 7월 ‘해외 권역 본부장 회의’를 열어 한국·북미·유럽·중국 등 전 세계 9개 권역별 시장의 생산 이슈, 판매 실적 상황을 면밀히 점검하고 문제점 등을 공유하며 사업 계획을 재수립할 것으로 알려졌다. 각사 최고경영자(CEO)가 주재하는 해외 권역 본부장 회의는 매년 7월·12월 상하반기에 나눠 열리며 각 권역 본부장들과 판매·생산 법인장들이 머리를 맞댄다. SK는 예년처럼 오는 6월 중하순쯤 확대경영회의를 열어 각 계열사의 상반기 경영 상황을 중간 점검하고 하반기 전략 이행 방안 등을 논의한다. 최태원 회장과 각 계열사 CEO 30여명이 참석하고 관련 임원들은 화상회의로 참여한다.

“어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야 합니다. 국민의 성원에 우리가 보답할 수 있는 길은 혁신에 있습니다. 한계에 부딪혔다 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘읍시다.” 2020년 3월 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 기술 간담회에서 임직원에게 강조한 혁신과 도전이 ‘넥스트 레벨 삼성’ 전략으로 구체화하고 있다. 재계에서는 반도체와 바이오산업에 공격적 투자를 담은 24일 삼성의 투자·채용 계획을 두고 “삼성가의 혁신 DNA 재확인”이라는 평가가 나온다. 삼성이 이날 밝힌 투자 계획은 크게 ▲팹리스 시스템반도체와 파운드리 투자 집중 ▲글로벌 1위 바이오 기업 도약 ▲메모리 초격차 리더십 강화로 요약된다. 이 가운데 팹리스(설계) 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 투자 집중은 메모리반도체에 편중된 삼성의 반도체 사업 구조를 개선하겠다는 의지로 풀이된다. 삼성의 반도체 투자 전략은 삼성이 느끼고 있는 위기의식이 고스란히 반영됐다. 삼성은 메모리 시장에서는 지난 30여년간 압도적인 경쟁력을 보여 왔지만 최근 미국과 중국의 거센 추격으로 메모리 산업에서 ‘세계 최초=삼성’이라는 시각에 균열이 일어나고 있는 상황에 놓였다. 삼성의 반도체 매출의 70%가 메모리에 편중된 탓에 시스템반도체는 미국 기업에 열세를 보이고 있고, 파운드리는 대만 TSMC가 독주하고 있다.이에 삼성은 공격적인 투자로 시스템반도체와 파운드리 역량을 향상시키는 동시에 메모리 기술 우위를 이어 가겠다는 복안이다. 삼성 관계자는 “전통적으로 삼성은 어려울수록 미래를 위해 과감히 투자해 왔다. 2008년 금융위기 때도 반도체 투자를 대폭 늘려 지금 메모리 1위의 초석을 만들었다”며 “고 이건희 회장과 이재용 부회장으로 이어 오는 투자 철학이 이번에도 위기를 기회로 만들기 위해 발휘된 것”이라고 말했다. 코로나19 팬데믹을 계기로 국가 안보 산업으로 떠오른 바이오산업은 ‘제2의 반도체’로 육성한다는 구상이다. 삼성은 바이오 주권 확보를 위해 공격적인 투자 기조를 이어 가며 바이오시밀러(바이오의약품 복제약) 파이프라인을 확대하는 등 새 성장 동력 발굴에 나서기로 했다. 삼성의 바이오사업은 글로벌 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 삼아 성장해 왔는데 현재 건설 중인 삼성바이오로직스 4공장이 완료되면 CDMO 분야 생산능력은 62만ℓ로 압도적 세계 1위로 도약하게 된다. 현대자동차그룹은 한국을 ‘전동화 허브’로 만들겠다는 정의선 회장의 의지에 따라 향후 3년간 국내에 63조원을 투자한다. 미국 등 세계 각국에 대규모 투자를 이어 가는 와중에도 한국이 여전히 글로벌 사업의 중추라는 점을 재확인한 것이다. 현대차그룹이 공언한 63조원 중에서 38조원(60%)은 기존 내연기관 사업에 투자된다. 그룹의 핵심 성장 동력인 전기차 등 전동화 사업에 16조원을, 로보틱스 및 자율주행, 도심항공모빌리티 등 신사업에는 9조원을 투자한다.신동빈 롯데그룹 회장은 최근 직접 롯데케미칼의 친환경 신사업 비전을 담은 ‘에브리 스텝 포 그린’ 전시장을 찾았다. 롯데그룹이 향후 5년간 바이오·모빌리티 등 신사업에 37조원을 투입하겠다고 선언한 가운데 배터리 소재, 수소 사업을 하는 롯데케미칼은 그룹 포트폴리오 대전환의 중심 축이 될 회사다. 롯데케미칼의 신사업에만 9조 4000억원이 투입된다. 기존 유통 사업에도 8조 1000억원을 투자해 상권 발전과 고용 창출에 나설 예정이다. 이외에도 호텔 사업에 2조 3000억원, 식품 사업에 2조 1000억원을 쏟는다. 2026년까지 37조 6000억원을 투자하는 한화는 약 20조원을 국내에, 그중에서도 에너지, 탄소중립, 방산·우주항공 3개 사업에 쏟는다. 수소혼소 기술의 상용화, 친환경 신소재 제품 개발, 레드백 장갑차 글로벌 신규 시장 진출, 한국형 위성체 등에 그룹의 역량을 집중한다.

“어렵고 힘들 때일수록 미래를 철저히 준비해야 합니다. 국민의 성원에 우리가 보답할 수 있는 길은 혁신에 있습니다. 한계에 부딪혔다 생각될 때 다시 한번 힘을 내 벽을 넘읍시다.” 2020년 3월 이재용 삼성전자 부회장이 차세대 기술 간담회에서 임직원에게 강조한 혁신과 도전이 ‘넥스트 레벨 삼성’ 전략으로 구체화하고 있다. 재계에서는 반도체와 바이오산업에 공격적 투자를 담은 24일 삼성의 투자·채용 계획을 두고 “삼성가의 혁신 DNA 재확인”이라는 평가가 나온다.삼성이 이날 밝힌 투자 계획은 크게 ▲팹리스 시스템반도체와 파운드리 투자 집중 ▲글로벌 1위 바이오 기업 도약 ▲메모리 초격차 리더십 강화로 요약된다. 이 가운데 팹리스(설계) 시스템반도체와 파운드리(반도체 위탁생산) 투자 집중은 메모리반도체에 편중된 삼성의 반도체 사업 구조를 개선하겠다는 의지로 풀이된다. 삼성의 반도체 투자 전략은 삼성이 느끼고 있는 위기의식이 고스란히 반영됐다. 삼성은 메모리 시장에서는 지난 30여년간 압도적인 경쟁력을 보여 왔지만 최근 미국과 중국의 거센 추격으로 메모리 산업에서 ‘세계 최초=삼성’이라는 시각에 균열이 일어나고 있는 상황에 놓였다. 삼성의 반도체 매출의 70%가 메모리에 편중된 탓에 시스템반도체는 미국 기업에 열세를 보이고 있고, 파운드리는 대만 TSMC가 독주하고 있다. 이에 삼성은 공격적인 투자로 시스템반도체와 파운드리 역량을 향상시키는 동시에 메모리 기술 우위를 이어 가겠다는 복안이다. 삼성 관계자는 “전통적으로 삼성은 어려울수록 미래를 위해 과감히 투자해 왔다. 2008년 금융위기 때도 반도체 투자를 대폭 늘려 지금 메모리 1위의 초석을 만들었다”며 “고 이건희 회장과 이재용 부회장으로 이어 오는 투자 철학이 이번에도 위기를 기회로 만들기 위해 발휘된 것”이라고 말했다. 코로나19 팬데믹을 계기로 국가 안보 산업으로 떠오른 바이오산업은 ‘제2의 반도체’로 육성한다는 구상이다. 삼성은 바이오 주권 확보를 위해 공격적인 투자 기조를 이어 가며 바이오시밀러(바이오의약품 복제약) 파이프라인을 확대하는 등 새 성장 동력 발굴에 나서기로 했다. 삼성의 바이오사업은 글로벌 위탁개발생산(CDMO)과 바이오시밀러를 양대 축으로 삼아 성장해 왔는데 현재 건설 중인 삼성바이오로직스 4공장이 완료되면 CDMO 분야 생산능력은 62만ℓ로 압도적 세계 1위로 도약하게 된다. 현대자동차그룹은 한국을 ‘전동화 허브’로 만들겠다는 정의선 회장의 의지에 따라 향후 3년간 국내에 63조원을 투자한다. 미국 등 세계 각국에 대규모 투자를 이어 가는 와중에도 한국이 여전히 글로벌 사업의 중추라는 점을 재확인한 것이다.현대차그룹이 공언한 63조원 중에서 38조원(60%)은 기존 내연기관 사업에 투자된다. 그룹의 핵심 성장 동력인 전기차 등 전동화 사업에 16조원을, 로보틱스 및 자율주행, 도심항공모빌리티 등 신사업에는 9조원을 투자한다. 신동빈 롯데그룹 회장은 최근 직접 롯데케미칼의 친환경 신사업 비전을 담은 ‘에브리 스텝 포 그린’ 전시장을 찾았다. 롯데그룹이 향후 5년간 바이오·모빌리티 등 신사업에 37조원을 투입하겠다고 선언한 가운데 배터리 소재, 수소 사업을 하는 롯데케미칼은 그룹 포트폴리오 대전환의 중심 축이 될 회사다. 롯데케미칼의 신사업에만 9조 4000억원이 투입된다. 기존 유통 사업에도 8조 1000억원을 투자해 상권 발전과 고용 창출에 나설 예정이다. 이외에도 호텔 사업에 2조 3000억원, 식품 사업에 2조 1000억원을 쏟는다. 2026년까지 37조 6000억원을 투자하는 한화는 약 20조원을 국내에, 그중에서도 에너지, 탄소중립, 방산·우주항공 3개 사업에 쏟는다. 수소혼소 기술의 상용화, 친환경 신소재 제품 개발, 레드백 장갑차 글로벌 신규 시장 진출, 한국형 위성체 등에 그룹의 역량을 집중한다.

바이든 美 대통령, 삼성전자 평택공장 방문이례적으로 종이 대신 반도체 웨이퍼 서명“미국이 필요로 하는 기술…상징적인 장면”TSMC 우위 기술…올 상반기에 상용화 계획외국 대통령이 한국에 방문하면 늘 이름을 남기는 방명록. 외국 대통령이 종이에 서명하면 한국 대통령이 이를 지켜보는 사진 구도는 친숙하다. 하지만 올해는 ‘남다른’ 방명록에 미국 대통령의 이름이 적혔다. 바로 반도체 웨이퍼다. 조 바이든 미국 대통령은 방한 첫날인 20일 윤석열 대통령과 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾아 3나노미터(㎚) 반도체 공정 웨이퍼에 서명했다. 이후 양국 대통령은 22분간 평택 반도체 공정 라인을 함께 돌아봤다. 나노미터는 10억분의 1m에 해당하는 크기다. 얼핏 들어선 와 닿지 않을 수 있지만, 반도체 기업들이 1㎚라도 줄이기 위해 사활을 걸고 있다. 삼성전자는 세계 최초로 3나노 반도체 웨이퍼를 양산해 반도체 시장에서 우위를 다지겠다는 계획이다. 3나노 반도체, 파운드리 1위 TSMC 따라잡을 ‘게임 체인저’ 반도체 위탁생산을 의미하는 파운드리 시장은 대만의 TSMC가 지난해 기준 시장 점유율 53%을 차지할 정도로 독보적 1위의 위치에 있다. 반면 삼성전자는 약 1/3 수준인 18%에 불과하다. 메모리 반도체 시장에선 삼성전자의 D램 생산 비중이 42%이 달할 만큼 뛰어난 역량을 자랑하고 있지만, 시스템 반도체(파운드리) 시장에서만큼은 아직 미미한 수준이다. 이런 가운데 삼성전자가 파운드리 시장에서의 확장을 위해 내세운 카드는 세계 최초의 ‘게이트올어라운드’(GAA) 3나노 공정 양산이다. GAA는 삼성전자의 초미세공정 신기술로, 올 2분기 중에 GAA 기술을 3나노 공정에 도입할 계획이다. GAA 기술이 적용되면 기존의 핀펫 5나노 공정보다 칩 면적은 35% 줄이면서 성능은 30% 향상시킬 수 있다. 전력 소모도 절반이나 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자는 내년에 3나노 2세대, 2025년엔 GAA 기반 2나노 공정 양산을 시작하겠다는 로드맵을 세웠다. 계획대로 진행된다면 삼성전자는 1위 TSMC와의 기술 경쟁에서 우위에 설 수 있다. 앞서 강문수 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 지난달 28일 올 1분기 실적을 발표하면서 “3나노 공정은 선단 공정 개발 체계 개선을 통해 단계별 개발 검증 강화로 수율 램프업(장비 설치 후 양산까지 생산 능력 증가) 기간을 단축했다”고 밝힌 바 있다.관건은 ‘고객사 잡기’ 다. 파운드리는 위탁생산인 만큼 퀄컴, 애플, 인텔, 엔비디아 등 글로벌 팹리스(생산시설 없이 반도체 설계를 전문으로 하는 업체)로부터 생산 수주를 받아내는 것이 곧 실적이다. 결국 시스템LSI사업부에서 생산시설을 넘겨받아 독립 사업부로 승격된 지 5년 남짓 된 삼성전자 파운드리가 1987년 이후 35년 역사를 자랑하는 TSMC로부터 고객사 물량을 가져오려면 독보적인 기술력 우위를 확보해야 한다. 퀄컴도 삼성전자와 TSMC가 경쟁적으로 확보하려는 주요 고객사의 하나다. 앞서 삼성전자는 퀄컴의 최신 모바일 칩 ‘스냅드래곤8 1세대’를 생산하면서 처음으로 퀄컴을 5대 매출처에 올렸다. 하지만 최근 4나노 공정 생산 수율(결함이 없는 합격품의 비율)이 떨어진다는 지적에 따라 퀄컴이 차세대 칩 생산처를 TSMC로 옮긴다는 얘기가 나오면서 변수로 작용하고 있다. 다만 이날 퀄컴의 크리스티아누 아몬 최고경영자(CEO)도 바이든 대통령과 함께 평택 공장 방문에 동행하면서 삼성전자와 퀄컴의 관계가 돈독해질 것이란 기대감도 나오고 있다. 평택공장 한미 반도체 동맹 강화…중국 견제 대비도 업계에선 이번 바이든 대통령의 평택 공장 방문을 계기로 반도체 공급망 동맹이 공고해질 것으로 보고 있다. 뛰어난 설계 경쟁력을 가진 미국과 파운드리를 기반으로 한 생산 능력을 가진 한국의 시너지가 발휘될 것으로 기대된다. 특히 미국 입장에서도 미중 무역 경쟁에서 패권을 지키기 위해서라도 한국을 확실하게 자국 공급망 안으로 편입시킬 필요가 있다. 현재 미국 팹리스 업체들의 TSMC에 대한 의존도가 매우 큰 상황인데, 중국에 의한 지정학적 리스크가 있는 만큼 미 정부는 TSMC의 장악력을 경계하는 것으로 전해졌다. 이에 한국을 새로운 반도체 생산거점으로 삼을 것이란 분석이 나온다. 최근 삼성전자가 미국 텍사스주에 대규모 파운드리 공장을 건설하기로 한 만큼 추가적인 세제 혜택 등이 제공될 것이란 기대감도 있다. 한국반도체산업협회 안기현 전무는 “바이든 대통령이 3나노 웨이퍼에 서명한 것은 매우 상징적”이라며 “미국이 필요로 하는 기술에 대한 신뢰를 보여주는 장면”이라고 밝혔다. 그러면서 “미국은 첨단 반도체 제조 기술을 보유한 삼성전자가 반드시 필요한 상황이기 때문에 공장 방문을 통해 신뢰를 다진 것”이라고 평가했다. 다만 역효과도 경계해야 한다는 시각도 있다. 바이든 대통령은 이번 방한 과정에서 우리나라도 참여하는 ‘인도·태평양경제프레임워크’(IPEF) 공식 출범을 선언해 대중 견제망을 공식화할 계획이다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들은 중국 현지 공장도 있는 만큼 중국이 무역보복에 나설 경우 피해를 입을 수 있다. 한미 기술 동맹의 강화가 반도체 업계에게 ‘양날의 검’인 셈이다. 한 업계 관계자는 “IPEF를 중심으로 새로운 공급망이 구축된다면 보다 안정적인 수급을 통한 비즈니스가 가능하겠지만, 중국에서 들어오는 반도체를 비롯한 부품이 적지 않은 만큼 경계할 필요가 있다”고 말했다.

‘취업 제한’ 논란으로 그간 대외 활동을 자제해오던 이재용 삼성전자 부회장이 ‘한미 반도체 동맹’의 가교 역할을 톡톡히 하면서 대외 경영 행보를 본격 재개할지 주목된다. 20일 오후 6시 11분쯤 조 바이든 미국 대통령이 방한 일정의 첫 행선지로 삼성전자 평택 반도체 공장을 찾자 이 부회장은 직접 한미 양국 대통령을 맞이했다. 감색 정장 차림에 자주빛 타이를 맨 이 부회장은 22분간 두 정상을 밀착 수행하며 세계 1위 메모리반도체를 생산하는 1라인(P1)과 올 하반기부터 가동할 예정인 세계 최대 규모 3라인(P3)을 안내했다. 한미 양국의 국기 스티커를 붙인 마스크를 착용한 이 부회장은 공장 시찰 과정에서 바이든 대통령과 윤 대통령 사이를 오가며 분주하게 추가 설명을 하기도 하고, 양국 정상이 직원에게 공장 현황 설명을 듣는 동안 지나 러몬도 미 상무부 장관과 중간중간 대화를 나누기도 했다. 한국 반도체의 세계적인 위상을 압축하는 삼성전자의 차세대 반도체 전초기지, 평택캠퍼스에서 한미 양국 정상이 반도체를 아이템으로 ‘경제 안보 동맹’임을 공고히 하는 상징적이면서도 이례적인 장면이 연출되며 향후 이 부회장의 역할에도 시선이 쏠리고 있다.   이 부회장은 인삿말에서 “삼성전자는 25년 전 해외 기업으로는 처음으로 미국 내에서 반도체를 생산하게 됐다”이라며 “저희에게 이 우정은 매우 소중하며 앞으로도 계속해서 강력한 관계를 이어나가길 기대한다”고 말했다. 　윤 대통령에 이은 연설에서 바이든 대통령은 이 부회장에게 “이 행사는 이번 방한의 경사로운 시작이다. 양국이 함께 만들어갈 협력과 혁신의 미래를 상징하기 때문“이라며 “삼성과 같은 기업들, 기술과 혁신의 책임있는 발전을 이끄는 이런 기업들은 미래를 우리 양국이 원하는 방향으로 이끌어갈 수 있는 주요한 힘이 될 것”이라고 화답했다. 이 부회장은 이날 한미 정상의 평택캠퍼스 투어 안내에 이어 21일에는 서울 용산구 국립중앙박물관에서 윤 대통령 주재로 열리는 국빈 만찬에 참석하며 연일 분주한 일정을 이어간다. 이 자리에는 이 부회장을 비롯해 최태원 SK 회장, 정의선 현대차 회장, 구광모 LG 회장, 신동빈 롯데 회장 등 5대 그룹 총수들과 6대 경제단체장이 참석한다.재계에서는 이 부회장이 이번 일정을 계기로 대외 행보를 본격화하는 것 아니냐는 관측도 나온다. 오는 6월 삼성전자 텍사스 테일러시 파운드리 공장 착공식 참석 가능성도 거론된다. 이날 바이든 대통령의 방한에는 크리스티아누 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)도 동행한 가운데 이 부회장이 아몬 CEO와 별도로 비즈니스 미팅을 가지며 양사의 협력 확대에 나설 가능성도 주목된다. 최근 공시된 삼성전자 1분기 사업보고서에서 퀄컴은 삼성전자의 5대 매출처 리스트에 처음 이름을 올린 바 있다. 재계 관계자는 “아몬 CEO가 바이든 대통령의 22~24일 방일 일정에 합류하지 않으면 이 부회장과 만날 가능성도 있지 않겠느냐”고 말했다.이 부회장은 국정농단 사건으로 실형을 선고받고 수감됐다가 지난해 8월 가석방됐으나 취업 제한 논란으로 그간 대외 활동을 최소화해 왔다. 한 재계 관계자는 “이 부회장은 매주 법원에 출석해야 하고 취업 제한이 걸려 있기 때문에 물밑에서 경영 활동을 지속하고 있지만 대외 경영 활동에 적극 나서기에는 아직 제약이 크다”며 “사면 복권으로 사법 리스크 족쇄를 풀어줘야 글로벌 네트워킹 활동 재개, 인수합병(M&A)과 같은 투자 확대 등 미래 경쟁력 제고에 속도를 낼 수 있을 것”이라고 말했다. 현재 이 부회장은 삼성물산·제일모직 부당 합병 관련 자본시장법 위반 혐의로 매주 목요일 재판을 받고 있다. 최근 3주에 한 번씩 금요일에도 재판에 출석해 왔다. 당초 이날도 재판 일정이 잡혀 있었으나 전날 이 부회장 측 변호인이 재판부에 “피고인(이 부회장)이 긴급 상황으로 출석하기 어렵다”는 취지의 의견서를 제출하면서 불출석을 허락받아 행사에 참석할 수 있게 됐다.

　조 바이든 미국 대통령이 어제 2박 3일 일정으로 한국에 왔다. 오늘 용산 대통령실 청사에서 열리는 윤석열 대통령과의 정상회담 핵심 의제는 북핵 대응, 경제 안보, 역내 협력이 될 것이라고 한다. 두 나라는 특히 한미관계를 군사·경제 동맹을 넘어서는 기술동맹으로 진전시키겠다는 의지를 숨기지 않고 있다. 윤 대통령은 “바이든 대통령의 방문을 계기로 한미관계가 첨단기술과 공급망 협력에 기반한 경제 안보 동맹으로 거듭나기를 희망한다”고 밝혔다.   윤 대통령과 바이든 대통령이 평택의 삼성전자 반도체 공장에서 처음 만난 것은 상징적이다. 미중 패권 경쟁이 심화되는 가운데 미국이 ‘산업의 쌀’로 불리는 반도체 분야에서 높은 경쟁력을 갖고 있는 한국에 협력을 요청하는 모습은 K반도체의 달라진 위상을 보여준다. 지난해 4월 백악관에서 ‘웨이퍼’를 흔들며 반도체 중요성을 강조하던 바이든 대통령이 삼성 공장에서 방명록 대신 웨이퍼에 서명하는 모습도 인상적이다. 바이든 대통령은 윤 대통령과 반도체 생산 공정을 돌아본 뒤 “국가안보는 가치관을 공유하는 국가끼리 보호해야 하는 것”이라면서 “기술동맹을 통해 경제 안보를 위해 노력해야 할 때”라고 말했다.  　삼성전자 평택 공장은 세계 최대의 반도체 생산기지다. 기흥 및 화성 공장과 미국의 오스틴·테일러 공장을 잇는 ‘글로벌 반도체 공급망’의 연결고리이기도 하다. 미국은 세계 1위 메모리반도체 기업인 삼성전자 없이는 중국을 겨냥한 글로벌 공급망 재편 구상도 차질을 빚을 수밖에 없다는 사실을 잘 알고 있다. 우리 또한 미국의 반도체 장비와 원천기술 없이는 반도체 강국의 미래를 다지기 어렵다. 미국이 주도하는 경제안보 플랫폼인 인도·태평양 경제프레임워크(IPEF)에 참여하기로 한 정부다. 어떻게 국익을 극대화할 수 있는지 고민하지 않으면 안된다. 　두 정상의 만남은 안보가 경제를 흔들던 시대가 저물고 경제가 안보를 좌지우지하는 시대로 바뀌었음을 보여준다. 그런 점에서 안보를 위해서라도 반도체 같은 첨단기술 분야는 세계 제1의 경쟁력을 잃는 일이 없도록 반도체학과 정원 확대, 공장 규제 완화 등 국가적 지원이 필요하다. 윤석열 정부는 반도체 산업을 ‘미래전략산업’으로 육성한다는 국정과제를 제시한 바 있다. “대만 반도체 기업 TSMC 수준의 인프라를 지원하겠다”는 윤 대통령의 당선인 시절 약속도 지켜져야 한다. 당장 오늘 정상회담에서는 ‘미국에 투자하는 한국 반도체 기업에 미국 기업과 같은 수준의 지원’을 이끌어내야 한다.