SK그룹이 국내 제조업 생태계의 인공지능(AI) 혁신을 위해 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 피지컬(제조) AI 플랫폼 ‘옴니버스’를 활용한 ‘제조 AI 클라우드’를 구축한다. SK그룹은 이를 SK하이닉스 등 SK그룹의 제조 분야 계열사는 물론 정부나 제조업과 관련된 공공기관, 국내 스타트업 등 외부 수요처에도 개방해 대한민국 제조업 생태계가 AI 기반으로 생산성과 효율성을 높여 나갈 수 있도록 돕는다는 계획이다. 엔비디아 옴니버스 플랫폼을 활용해 제조 AI 클라우드를 구축하고 스타트업 등 제조 분야 외부 수요처까지 제공하는 것은 아시아에서 최초다. 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 31일 경북 경주에서 열린 ‘2025 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋’에서 만나 ‘제조 AI 스타트업 얼라이언스’ 협력 방안 및 반도체 협력과 국내 제조 AI 생태계 발전 방향에 대해 의견을 나눴다. 옴니버스 기반 제조 AI 클라우드 구축과 관련해 구축에서 운영, 사용까지 일원화하는 국내 사례는 SK가 유일하다. 옴니버스는 엔비디아의 가상 시뮬레이션 기반인 ‘디지털 트윈’ 플랫폼으로, 제조업 생산공정을 온라인 3차원(3D) 가상공간에 똑같이 구축해 시뮬레이션하는 모델이다. 수율 개선과 설비의 유지 보수 효율성을 높일 수 있고, 비용 절감 효과로 글로벌 제조업계에서 관심이 커지고 있다. 세계적으로 제조업에 AI를 도입해 불량을 일찍 발견하거나 최소화해 생산성을 높이고 적기에 유지보수 하는 것이 제조업의 성패로 꼽히고 있어 국내 스타트업과 제조업 기업들의 옴니버스 활용은 국내 제조 AI 역량 강화에 도움이 될 전망이다. 제조 AI 클라우드는 SK하이닉스가 도입하는 엔비디아의 최신 GPU ‘RTX 프로 6000 블랙웰 서버 에디션’ 2000여장을 기반으로, SK하이닉스 이천캠퍼스와 용인반도체 클러스터에서 활용할 수 있도록 SK텔레콤이 구축과 운영, 서비스를 맡게 된다. SK는 국내 유일의 제조 AI 클라우드 운영 사업자로서 사용자들이 해외 데이터센터에 의존하지 않고 옴니버스에 직접 접근하는 환경을 만들어 국내 제조업에 최적화된 성능과 데이터 보안을 보장할 계획이다. 엔비디아는 GPU 공급 뿐 아니라 옴니버스를 바탕으로 국내 제조업에 특화된 AI 모델을 SK와 개발한다. 소프트웨어 최적화, AI 모델 학습 및 추론, 클라우드 운영 자동화, 시뮬레이션 튜닝 등에서 기술 협력에 나서며 시스템을 고도화할 예정이다. 이번 협력으로 그동안 높은 비용과 장비 수급 등의 이유로 AI 도입에 어려움을 겪었던 국내 제조업 기업들이 제조 AI를 실현하는 데 활력이 될 전망이다. 양 사는 IMM인베스트먼트, 한국투자파트너스, SBVA 등 벤처캐피털(VC)과의 제조분야 AI 스타트업 육성 및 지원에 함께하기로 했다. 한편 SK그룹은 GPU 5만장 이상 규모의 AI 인프라 ‘AI 팩토리’를 엔비디아와 국내에 구축한다. AI 팩토리는 제조 AI 클라우드, 울산에서의 AI 데이터센터 프로젝트 등이 포함된 ‘엔비디아 GPU 기반의 AI 산업 클러스터’다. SK그룹은 2027년을 목표로 울산에 100메가와트(MW) 규모 ‘하이퍼스케일급’ AI 데이터센터 사업을 진행 중이다. AI 팩토리는 국내 제조 AI 경쟁력 강화에 일조할 것으로 보인다. SK그룹은 엔비디아와의 협력해 디지털 트윈과 로봇, 거대언어모델(LLM) 등 학습 및 추론, 3차원(3D) 시뮬레이션 기능을 두루 갖춘 ‘산업용 AI 서비스 공급 사업자’로 발돋움하겠다는 계획이다. 최 회장은 “SK그룹은 엔비디아와 협력해 AI를 국내 산업 전반의 혁신을 이끄는 엔진으로 만들고 있다. 이를 통해 산업 전반이 규모, 속도, 정밀도의 한계를 넘어서게 될 것”이라며 “엔비디아 AI 팩토리를 기반으로 SK그룹은 차세대 메모리, 로보틱스, 디지털 트윈, 지능형 AI 에이전트를 구동할 인프라를 구축할 계획”이라고 말했다. 황 CEO는 “SK그룹은 엔비디아의 핵심적인 메모리 기술 파트너로, 엔비디아가 전 세계 AI 발전을 주도하는 최첨단 GPU 컴퓨팅 플랫폼을 개발할 수 있도록 지원하고 있다”며 “엔비디아의 가속 컴퓨팅과 소프트웨어를 기반으로 한 AI 인프라를 구축함으로써 SK그룹의 혁신과 한국 AI 생태계를 활성화할 AI 팩토리를 함께 조성하고 있다는 점이 매우 기쁘다”고 말했다. 이날 SK텔레콤은 엔비디아와 ‘AI 네트워크’ 연구개발(R&D)을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK텔레콤은 6세대(6G) 이동통신 핵심기술로 꼽히는 ‘AI-RAN(무선접속네트워크)’ 기술 개발에 엔비디아, 국내 통신사, 삼성전자, 연세대, 한국전자통신연구원(ETRI)과 함께할 예정이다.

삼성전자가 31일 엔비디아에 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 6세대 고대역폭메모리(HBM)4를 엔비디아에 공급한다고 밝혔다. 또 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 5만개 이상을 도입해 ‘반도체 인공지능(AI) 팩토리’를 구축하기로 했다. 삼성전자는 이날 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다고 밝혔다. 삼성전자의 HBM4는 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 고객 요구를 상회하는 11기가비트(Gbps) 이상의 성능을 구현한 것이 특징이다. 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능을 향상시키겠다는 전략이다. HBM 외에 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 ‘SOCAMM2’ 공급도 협의 중이다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 양산 출하를 준비 중이다. 또 삼성전자는 향후 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리를 구축하기로 했다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 ‘생각하는’ 제조 시스템이 구현된 스마트 공장이다. AI 팩토리가 갖춰지면 차세대 반도체의 개발과 양산 주기를 단축하고, 제조 효율성과 품질 경쟁력을 혁신적으로 강화할 수 있다는 장점이 있다. 삼성전자의 AI 팩토리는 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 옴니버스를 기반으로 ‘디지털 트윈’ 제조 환경을 구현하는 것이 골자다. 디지털 트윈은 실제 공장, 장비 등을 가상 환경에 동일하게 구현한 모델로, 현장에 가지 않고도 가상 환경에서 실시간 운영 분석·예측이 가능하다는 장점이 있다. 디지털트윈 기반 시뮬레이션을 활용하면 개발 기간을 크게 단축하는 것은 물론, 소량의 웨이퍼로도 공정 개발이 가능해진다. 수율 분석 소요 시간도 크게 단축돼 조기에 수율을 향상시킬 수 있으며 실시간으로 공정의 문제점을 분석해 자동 조치도 가능하다. 향후 삼성전자는 AI 팩토리 인프라 구축과 관련 노하우를 한국과 미국 테일러 등 해외 주요 생산 거점에까지 확장해, 글로벌 반도체 공급망 전체의 지능화와 효율화를 완성한다는 전략이다. 또 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사와 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지하겠다고 밝혔다.

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 경쟁력을 회복하며 올해 3분기 7조원의 영업이익을 기록했다. 삼성전자는 HBM의 내년 물량을 사실상 완판했다며 증산 가능성을 검토하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 올해 3분기 연결 기준 영업이익이 12조 1661억원으로 지난해 3분기 대비 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계했다고 30일 공시했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 영업이익 7조원을 기록하며 호실적을 이끌었다. 매출은 33조 1000억원으로 집계됐다. 특히 메모리는 HBM3E 판매 확대와 DDR5, 서버용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등의 수요 강세로 사상 최고 분기 매출을 기록했다. 삼성전자는 “HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 출하했다”고 밝혔다. 삼성전자는 그동안 5세대 제품인 HBM3E를 엔비디아에 납품하기 위해 노력해 왔는데, 납품 사실을 공식화한 것이다. 삼성전자는 이날 콘퍼런스콜에서 올해 3분기 HBM 판매 추세에 대해 이전 분기 대비 80%대 중반 수준으로 확대됐다고 설명했다. 삼성전자는 “내년 HBM 생산 계획은 올해 대비 크게 확대해서 수립했다”면서 “다만 추가적 고객 수요가 지속되고 있어 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중”이라고 밝혔다. 4분기 이후에도 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 고성능 메모리 반도체에 대한 수요가 지속될 것으로 보이면서 일부 제품에서는 공급 부족 현상도 예상된다. 이에 삼성전자는 고성능 메모리 위주의 캐파(생산능력) 확대를 통해 AI 응용처 수요 확대에 대응할 예정이다. 삼성전자는 “내년 메모리 투자는 적극 투자 기조 하에 전년 대비 상당 수준의 증가를 고려하고 있고, 전체 투자 중 D램 비중은 전년 대비 증가할 전망”이라고 말했다. 디바이스경험(DX) 부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 고급 스마트폰 판매 등으로 매출 48조 4000억원, 영업이익 3조 5000억원을 기록했다. 삼성전자는 AI 산업의 성장으로 DS, DX 부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 내다봤다. 다만 삼성전자는 내년 하반기 전망에 대해선 “관세와 AI 관련 반도체 수출 제한 등 지정학적 이슈로 인한 불확실성이 있어 더 주의 깊게 보고 있다”고 말했다. 이날 삼성전자의 선전으로 코스피는 종가(4086.89)와 장중 최고치(4146.72)를 모두 경신했다. 투자자예탁금도 지난 29일 기준 사상 최대인 85조 9159억원까지 불어나며 개미들을 중심으로 ‘불장’을 이어갔다.

삼성전자가 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 12조 1661억원으로 지난해 같은 기간 대비 32.5% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 30일 공시했다. 매출은 86조 617억원으로 작년 동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 순이익은 12조 2257억원으로 21% 늘었다. 사업부별로 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 HBM3E와 서버 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성했다. 매출은 33조 1000억원, 영업이익은 7조원을 기록했다. 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플을 출하했다. 디바이스 경험(DX) 부문은 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 매출 48조 4000억원, 영업이익 3조 5000억원을 기록했다. 삼성전자는 미래 성장을 위해 연구개발 투자를 지속하며 3분기 누계 기준 역대 최대인 26조 9000억원의 연구개발비를 집행했다. 환율의 경우 전 분기 대비 원화 강세로 달러 거래 비중이 높은 DS 부문에서 소폭 부정적 영향이 있었으나, DX 부문에서 일부 긍정적 영향이 발생해 전사 전체 영업이익에 미치는 영향은 미미했다고 삼성전자는 설명했다.

2003년 3월 26일 하이닉스반도체 주가는 135원이었다. 적자와 계열분리, 인수합병 후유증으로 실적이 악화된 가운데 채권단의 재무구조 개선 요구에 따라 21대1의 감자가 불가피했다. ‘동전주’라는 굴욕적인 별명이 붙었다. 그런 SK하이닉스의 시가총액은 어제 종가 기준으로 약 406조원. 2012년 3조 4267억원으로 21.1%의 지분을 인수했던 SK 측은 13년 만에 24배의 성장을 이뤘다. 반도체 업계 만년 2인자일 줄 알았던 SK하이닉스에 9회 말 투아웃 만루홈런 같은 기회를 안긴 비밀병기는 HBM(고대역폭메모리)이다. 큰돈이 되지 않는 닌텐도의 메모리 대역폭 확장 요구를 마다하지 않고 개발한 결과, 2013년 세계 최초 HBM 개발에 성공했다. 하지만 첫 성공 이후에도 HBM 시장의 성장이 더딘 탓에 개발 부서는 한동안 ‘오지’로 불렸다. 개발진은 그래도 포기하지 않았다. ‘세대마다 성능은 50% 높이고 전력 소모는 유지한다’는 불가능에 가까운 목표를 세우고 연구에 연구를 거듭했다. 결국 2022년 인공지능(AI) 시대가 열려 HBM 수요가 폭발했다. 한때 ‘오지’는 대박을 터뜨린 역전의 ‘성지’가 됐다. 헝그리 정신과 패배주의가 뒤섞였던 조직의 반전에는 최태원 SK그룹 회장의 낙관적 리더십이 큰 힘이 됐다. 최 회장은 이천공장, 청주공장 주변의 대형 호프집을 빌려 직원들과 잔을 부딪치며 사기를 북돋기도 했다. 1978년 최종현 선대 회장은 선경반도체를 출범시켰다가 2차 석유파동으로 3년 만에 사업을 접어야 했다. 인수 직후 메모리 업황이 어두워지자 경쟁 반도체사들이 10% 이상 투자를 줄일 때 SK그룹은 오히려 투자를 늘리는 역발상으로 기회를 만들어 냈다. 선대의 아픈 기억을 옛말처럼 하게 됐다. 3분기 영업이익이 11조원을 넘어 사상 최대 실적을 기록했다. 대한민국이 더는 성장도 기회도 없는 땅이라고 낙담하기는 이르다. 온통 냉랭한 한국 경제에 훈풍이 계속 불었으면 한다.

국내외 기관들, 전망치 잇따라 높여빚투 열기, 신용융자 잔고 25조 육박 글로벌 투자은행(IB) JP모건이 이재명 정부의 ‘오천피’(코스피 5000) 구상을 넘어 ‘육천피’(6000) 가능성까지 제시했다. 코스피가 1년 내 5000선을 돌파하고, 강세장에서는 6000선에 도달할 수 있다는 전망이다. 29일 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일 대비 70.74 포인트(1.76%) 오른 4081.15에 마감했다. 지난 27일 사상 처음으로 4000선을 넘어선 지 불과 이틀 만에 4100선을 눈앞에 뒀다. 이날 코스피는 4051.54에 상승 출발해 장 초반 등락을 거듭하다 오후 들어 4070선을 돌파, 장 막판 4084.09까지 오르며 장중·종가 기준 최고치를 모두 새로 썼다. 기존 최고치는 지난 27일 종가(4042.82)였다. 간밤 뉴욕증시 3대 지수가 모두 사상 최고치를 경신한 가운데, 도널드 트럼프 미국 대통령과 이재명 대통령의 두 번째 정상회담 기대감이 지수를 밀어 올렸다. 이날 오후 2시 12분쯤 이 대통령이 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 개최지인 경북 경주에서 트럼프 대통령을 만나며 무역 협상 타결 기대감이 높아졌다. 여기에 SK하이닉스가 개장 직전 발표한 올해 3분기 역대 최대 실적(11조 3834억원)도 투자심리를 자극했다. 삼성전자는 다시 10만원대를 회복했고 SK하이닉스도 역대 최고가를 경신하며 55만 8000원에 마감했다. 국내외 기관들은 코스피 전망치를 잇따라 높이고 있다. JP모건은 코스피 12개월 목표치를 5000으로 올리고, 강세장 시나리오에서는 6000선 돌파도 가능하다고 전망했다. 불과 지난 7월까지만 해도 연말 코스피 밴드를 3200~3500선으로 전망하며 2년 내 5000선을 제시했는데 이번 보고서에서 ‘오천피’ 달성 시점을 6개월 이상 앞당겼다. 추천 업종으로는 메모리반도체, 금융, 지주사, 방산, 조선, 설비투자 등을 꼽았다. 국내 증권사 중에서는 KB증권이 내년 연간 목표치를 5000선으로 제시하며 가장 낙관적인 전망을 내놨다. KB증권은 현재 장세를 3저 호황(1968~1989년)과 브릭스(BRICS) 시대(2004~2007년)에 이은 ‘세 번째 강세장’으로 평가했다. 한편 증시가 호황을 보이면서 ‘빚투’(빚내서 투자) 열기도 달아오르고 있다. 금융투자협회에 따르면 전날 기준 신용거래융자 잔고는 24조 8230억원으로 25조원 돌파를 눈앞에 두고 있다. 이달 초와 비교하면 1조 4772억원 늘었다. 신용거래융자는 증권사가 투자자 주식 등을 담보로 일정 기간 매수 자금을 빌려주는 제도다.

오늘 젠슨 황·이재용·정의선 회동최태원 추가 합류 가능성도 나와 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 미국 엔비디아가 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 한국 개최를 계기로 국내 주요 기업들과 대규모 AI 칩 공급 계약을 체결한다. 29일 재계와 외신에 따르면 엔비디아는 삼성전자, SK, 현대차그룹, 네이버 등 국내 주요 기업과 AI 반도체 공급 계약을 체결하고 이를 31일 공개할 예정이다. 이날은 15년 만에 공식 방한하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 APEC 서밋 마지막 날 특별 세션에서 연설하는 날로, 계약 관련 내용은 세션 전에 발표될 것으로 전망된다. 황 CEO는 30일 서울 강남 인근에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 만찬 회동을 갖고 계약 세부 내용에 대해 논의할 것으로 보인다. 당초 이 회장과 정 회장의 3자 회동으로 알려졌으나, 계약 당사자인 SK그룹 최태원 회장 등도 추가로 합류할 가능성이 제기된다. 앞서 황 CEO는 28일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 개발자 행사(GTC)에서 “삼성, SK, 현대차, LG, 네이버 등 한국의 주요 기업들은 나의 깊은 친구이자 아주 좋은 파트너”라며 “한국을 방문할 때 한국 국민들을 기쁘게 할 수 있는 발표가 있을 것이라 기대한다”고 말했다. 업계에서는 이날 언급한 발표가 한국 기업들과의 대규모 AI 칩 공급 계약일 것으로 보고 있다. 블룸버그통신은 이번 계약과 관련해 “미중 무역 갈등으로 중국 시장 진출에 제약을 받은 엔비디아에 도움이 될 것”이라며 “한국 대기업은 AI 모델 학습과 운영에 필요한 GPU를 안정적으로 확보할 수 있게 된다”고 분석했다. 엔비디아의 AI 칩을 공급받을 국내 기업들은 기존에도 긴밀한 협력을 이어 온 곳이다. 삼성전자는 현재 5세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 ‘HBM3E 12단’이 엔비디아의 테스트를 통과해 납품을 앞두고 있다. 삼성은 SK와 더불어 엔비디아가 오픈AI, 소프트뱅크와 함께 추진 중인 거대 AI 인프라 프로젝트 ‘스타게이트’에 전방위 협력을 약속했는데, 이에 따라 AI 연산 효율 혁신을 위한 삼성전자 데이터센터에 엔비디아의 AI 반도체가 공급될 수 있다는 전망이 나온다. SK그룹은 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 울산에 짓는 약 7조원(49억 달러) 규모의 AI 데이터센터에 엔비디아의 칩이 들어갈 것으로 관측된다. 엔비디아는 현대차그룹과 올해 1월 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결했으며 네이버 역시 엔비디아와 긴밀한 AI 동맹을 맺어 온 대표 국내 기업이다.

AI 전 분야 협력하며 생태계 조성“한국, AI 3대 강국 도약하는 발판”美, 한국 6G 접목한 ‘시너지’ 기대내년 美서 과학기술공동위 개최中 견제 등 경제·안보·산업 ‘윈윈’ 한국과 미국이 29일 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 ‘기술 번영 양해각서(MOU)’를 체결한 것은 양국의 경제·안보·산업적 이해가 맞아떨어진 결과란 분석이 나온다. 인공지능(AI)을 차세대 성장 동력으로 삼은 한국은 AI 분야 최고 기술력을 가진 미국과의 협력이 필요하고, 중국의 ‘기술 굴기’를 견제해야 하는 미국으로서도 반도체 강국인 한국과의 협력이 절실하기 때문이다. MOU에서 양국은 ‘AI 응용 및 혁신 가속화’, ‘신뢰할 수 있는 기술 리더십’ 분야에서 협력하기로 했다. 하정우 대통령실 AI미래기획수석은 “이번 MOU는 사람 중심의 포용적 AI와 민간 주도의 혁신을 바탕으로 양국이 함께 기술 주권을 키우게 될 것”이라며 “한국이 AI 3대 강국으로 도약하는 발판이 될 것”이라고 말했다. 첫 번째 협력 분야는 전 세계적으로 뜨거운 감자인 ‘AI’다. 양국은 AI 전 분야에 걸쳐 협력하며 아시아를 중심으로 공동 AI 생태계를 조성해 나가기로 했다. 앞서 미국은 일본과도 한국과 유사한 첨단기술 협력에 서명했다. 미국이 한국·일본 등 아시아 우방국과 ‘AI 동맹’을 구축하면 중국을 견제하는 기술 블록화 구도가 형성된다. 트럼프 대통령의 AI 협력 전략에 중국을 겨냥한 의도가 담겼다는 분석도 나온다. 특히 한미는 산업적으로도 AI 분야 발전에 찰떡 호흡을 할 수 있는 조건을 갖췄다. 삼성전자와 SK하이닉스는 세계 최고 수준의 메모리 반도체 제조 역량을 보유하고 있으며 미국 엔비디아에 슈퍼컴퓨팅용 고성능 메모리를 공급할 수 있는 최적의 파트너로 꼽힌다. 엔비디아는 세계 최고 수준의 그래픽처리장치(GPU)를 공급하며 한국의 AI 기술 개발에 기여할 수 있다. 한국 정부는 AI 컴퓨팅 인프라 강화를 위해 올해 말까지 GPU 1만장, 2028년까지 5만장, 2030년까지 20만장 이상 확보를 목표로 하고 있다. 두 번째는 ‘과학기술 동맹’이다. 차세대 통신, 제약·바이오 공급망, 양자 혁신, 우주 탐사 등 분야에서 협력을 확대한다. 양국은 기초과학 연구와 과학기술 인력 교류에 적극 나서기로 했다. 과학기술정보통신부 장관과 백악관 과학기술정책실장이 수석대표인 한미 과학기술공동위원회도 2023년 5월 11차 회의 이후 3년 만에 내년 워싱턴DC에서 개최된다. 특히 미국은 한국이 세계 선두를 달리는 6세대 이동통신(6G) 연구 분야에 관심을 보인다. 한국의 차세대 통신 기술과 미국의 AI 기술이 결합할 경우 강력한 시너지가 기대된다. 우주 탐사 분야에서는 한국이 미국의 기술력을 벤치마킹하는 계기가 될 것으로 보인다. 양국은 미국 항공우주국(NASA)이 주도하는 유인 달 탐사 계획 ‘아르테미스 프로그램’, 한국형 위성항법 시스템, 상업용 지구 저궤도 우주정거장 개발 등에 대한 협력을 강화하기로 했다.

아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋이 개막한 28일 경북 경주엑스포대공원 에어돔에서 열린 부대행사 ‘K테크 쇼케이스’에서 세계 최초로 삼성전자의 ‘트라이폴드폰’이 공개돼 관람객들의 관심을 끌었다. 이 외에도 국내 유수의 기업들이 자사의 최신 기술을 앞다퉈 선보였다. 두 번 접는 폰인 트라이폴드폰은 삼성전자가 준비 중인 새로운 모바일 폼팩터로 반으로 접을 수 있는 갤럭시 Z폴드 시리즈에서 한 단계 진화한 모델이다. 접었을 땐 일반 스마트폰과 유사하지만 펼치면 10인치대로 사이즈가 늘어나 태블릿처럼 사용이 가능하다. 다만 이날 전시된 트라이폴드폰은 전원이 켜지거나 이용자들이 실물을 만져 볼 수 있는 상태는 아니었다. 비공개 기조를 유지한 가운데 삼성전자는 연내 출시를 목표로 하고 있다. SK그룹은 이날 전시에서 인공지능(AI) 데이터센터에 필요한 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등의 반도체와 냉각, 운영∙보안 등 AI 인프라 역량을 선보였다. 특히 서버를 물에 완전히 담그는 방식이 아닌, 서버나 랙 단위로 내부에 물이 차 있는 상태에서 비전도성 유체가 주요 발열부를 냉각하는 새로운 액체 냉각 기술이 돋보였다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이날 전시에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 6세대 ‘HBM4’ 실물을 나란히 선보이기도 했다. LG전자는 관람객이 360도 어느 방향에서도 영상을 감상할 수 있도록 77형 시그니처 올레드 T 28대를 둥글게 이어 붙여 아래로 길게 늘어진 형태의 초대형 샹들리에를 전시했다. 조명을 감싸고 있는 시그니처 올레드 T는 별, 바다 등의 영상에 맞춰 열렸다가 닫히기를 반복하며 슬림한 측면 디자인을 강조했다. 현대자동차그룹은 수소산업과 미래 모빌리티를 대표하는 맞춤형 전기차 ‘목적기반차량’(PBV)과 로보틱스 기술을 과시했다. ‘로봇 존’에선 4족 보행 로봇 ‘스폿’이 관람객을 맞았다. 미국, 싱가포르 공장 등에서 활용 중인 ‘주차 로봇’을 비롯해 기울어진 도로에서 수평을 유지하는 소형 모빌리티 로봇 플랫폼 ‘모베드’도 전시됐다.

아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의를 계기로 한국을 방문하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 30일 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울에서 회동할 것으로 알려졌다. 반도체를 비롯해 자율주행, 소프트웨어중심자동차(SDV), 로보틱스 등 인공지능(AI) 협력 방안이 논의될 것으로 보인다. 28일 재계에 따르면 황 CEO는 30일 서울 강남구 코엑스에서 열리는 엔비디아의 그래픽카드(GPU) ‘지포스’ 한국 출시 25주년 행사에 참석한다. 이후 서울 모처에서 정 회장과 만찬을 가질 예정이며, 이 자리에 이 회장도 함께할 것으로 알려졌다. 이 회장과 정 회장은 경주에서 열리는 ‘APEC CEO 서밋’에 참석한 뒤 서울로 이동해 황 CEO를 만날 것으로 보인다. 전 세계 AI 생태계를 주도하는 황 CEO와 한국을 대표하는 두 기업 총수의 만남인 만큼 이번 회동에서 반도체와 자율주행, SDV, 로보틱스 등의 분야에서 협력 방안이 논의될 것으로 기대된다. 세 사람은 지난 8월 미국 워싱턴DC에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’에서도 만난 적 있다. 현대차그룹은 올해 초 엔비디아와 모빌리티 혁신을 위한 전략적 파트너십을 체결한 바 있다. 당시 현대차그룹은 엔비디아의 가속 컴퓨팅 하드웨어와 생성형 AI 개발 도구를 활용해 SDV, 로보틱스 등 모빌리티 솔루션을 지능화하고, 사업 운영 전반에 AI 기술 적용을 강화한다고 밝혔다. 또 그룹 산하 로보틱스 기업인 보스턴 다이내믹스를 활용해 엔비디아의 로보틱스 플랫폼인 아이작으로 AI 기반 로봇을 개발한다는 계획도 밝힌 바 있다. 삼성전자의 경우 엔비디아의 고대역폭메모리(HBM) 채택 여부가 최대 관심사다. 현재 삼성전자의 5세대 HBM 제품인 HBM3E는 공급이 임박한 것으로 알려졌지만 최종 소식은 나오지 않고 있다. 삼성전자는 또 내년 하반기 출시되는 엔비디아의 AI 가속기 루빈에 6세대 제품인 HBM4를 탑재하기 위해 샘플을 제출한 것으로 알려졌는데, 이와 관련한 소식이 나올지도 주목된다.

이재용 삼성전자 회장이 취임 3주년을 맞은 27일 삼성전자 주가가 사상 첫 10만원을 돌파했다. 메모리 반도체를 중심으로 업황이 살아나면서 실적이 개선되고, 최근 테슬라, 오픈AI 등과의 잇따른 협력 성과도 시장의 기대감을 키웠다. 삼성전자 주가는 이날 전거래일(종가 9만 8800원) 대비 3.24% 오른 10만 2000원으로 마감했다. 시가총액은 602조원을 기록했다. 이 회장이 취임한 2022년 10월 27일 종가(5만 9500원)와 비교하면 71.43% 오른 수치다. 주가 상승의 가장 큰 이유는 삼성전자 실적의 50~60%를 책임지는 반도체 업황이 살아나고 있기 때문이다. 지난해 11월 4만 9900원까지 떨어졌던 주가는 올 상반기 내내 5만원대 언저리를 벗어나지 못했다. 지난해 3분기 반도체 부문에서 영업이익이 악화하며 ‘어닝 쇼크’를 기록했지만 별다른 타개책을 내놓지 못하자 삼성 위기론이 확산했다. 미중 무역 갈등으로 인한 불확실성과 관세 이슈도 주가 상승을 억제하는 요소로 작용했다. 하지만 최근 인공지능(AI) 거품론을 뚫고 AI 반도체 수요가 폭증하면서 반도체 실적도 되살아나기 시작했다. D램 가격이 오르고 고대역폭메모리(HBM) 출하량의 증가로 삼성전자의 올해 3분기 영업이익은 ‘어닝 서프라이즈’ 수준인 12조원대였다. 경쟁력 약화의 원인이 된 엔비디아와의 HBM3E 공급도 임박했으며, HBM4도 개발을 완료하고 양산 준비를 본격화하고 있다. 지난 7월 이 회장이 대법원 무죄 판결로 사법리스크에서 자유로워진 점도 전환점이 됐다. 삼성전자는 같은 달 테슬라와 23조원 규모의 역대 최대 파운드리 공급 계약을 맺은 데 이어 8월에는 애플 아이폰용 이미지센서로 추정되는 칩 공급 계약을 맺었다. 최근엔 오픈AI와 월 최대 90만장 규모(웨이퍼 기준)의 D램 공급의향서(LOI)를 맺기도 했다. 지난해 11월 주주 가치를 위해 10조원 규모의 자사주 매입과 소각 방침을 발표하고, 임원 성과급을 주식으로 주는 것도 주가 회복에 대한 의지를 보여주는 긍정적 요소로 작용했다. 시장에서는 반도체 훈풍에 힘입어 당분간 삼성전자 실적과 주가 모두 상승세를 이어갈 것으로 내다봤다. 김록호 하나증권 애널리스트는 “고객사들이 재고를 충분히 확보했다고 판단하기 전까지 메모리 주문이 계속해서 증가할 것으로 보인다”면서 “4분기 실적이 나오는 내년 1월까지 상승세 흐름이 이어질 것”이라고 전망했다.

삼성전자 사상 첫 ‘10만 전자’ 달성日닛케이지수도 5만 뚫고 최고치 코스피가 사상 처음으로 사천피(코스피 4000) 고지를 넘어서며 ‘오천피’(코스피 5000)를 향한 여정을 시작했다. 지난 6월 20일 3년 6개월 만에 3000선을 회복한 지 불과 4개월 만이다. 반도체 슈퍼 사이클이 이끄는 기업 실적 개선에 더해 미중, 한미 무역 협상 타결 예상, 미국 금리 인하 기대 등이 맞물려 지수를 끌어올렸다. 27일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일 대비 101.24포인트(2.57%) 오른 4042.83으로 사상 최고치를 경신하며 거래를 마쳤다. 기존 장중·종가 기준 최고치였던 전 거래일 기록(3951.07, 3941.59)을 하루 만에 갈아치웠다. 이날 전 거래일 대비 1.48% 오른 3999.79에 거래를 시작한 코스피는 곧바로 4000선을 돌파해 장 초반 4038선을 찍으며 상승폭을 확대했다. 이후 잠시 숨 고르기를 거친 뒤 장 마감을 앞두고 다시 치솟아 4040선에서 마감했다. 역사적인 사천피를 이끈 주역은 외국인 투자자였다. 외국인은 반도체 대형주를 중심으로 국내 주식을 쓸어 담으며 코스피를 사상 최고치로 밀어 올렸다. 외국인은 한미 협력의 장기 성장세 부각으로 한화오션과 삼성중공업, HD현대중공업 등 국내 조선 업종도 대거 사들였다. 실제로 외국인은 지난 1~24일 코스피에서 총 5조 2302억원을 순매수했다. 같은 기간 기관은 2조 4723억원을 매수했다. 반면 개인은 ‘나 홀로’ 8조 579억원을 순매도했다. 이달 들어 코스피가 14.1% 급등하며 이날 사상 처음으로 사천피를 달성한 것은 외국인 때문이었다고 평가할 수 있는 셈이다. 삼성전자는 외국인 순매수세에 힘입어 사상 처음으로 ‘10만 전자’에 도달했다. 9만 9700원으로 상승 출발한 삼성전자는 장 초반 10만원을 넘기더니 전 거래일 대비 3.24% 오른 10만 2000원에 최고가로 마감했다. 외국인이 몰려들면서 지난 9월 18일 1년 1개월 만에 8만원 선을 회복하고는 이달 10일엔 9만원도 넘어서는 등 파죽지세로 ‘최고가 행진’을 이어 가고 있다. SK하이닉스도 53만 7000원까지 올라 이틀 연속 사상 최고가를 갈아치웠다. 전 거래일 대비 4.90% 오른 53만 5000원에 마감했다. 이날 코스피 상승에는 지난 주말 미국 뉴욕 3대 증시가 일제히 상승해 최고치를 경신한 것도 영향을 미쳤다. 미국 9월 소비자물가지수(CPI)가 전년 동월보다 3.0% 올라 시장 전망치를 하회하며 오는 30일 미국 연방공개시장위원회(FOMC)에서 금리를 인하할 것이라는 기대감이 높아졌기 때문이다. 달러 약세 속 일본의 대표 주가지수인 닛케이225도 이날 장중 5만 491.23까지 치솟으며 사상 처음으로 5만선을 넘어섰다. 여기에 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의에서 한미, 미중 정상회담이 줄줄이 예정되며 한미 무역 협상 타결과 미중 무역 분쟁 완화 가능성 등에 대한 기대감이 커졌다. 실적 기대감이 높아지며 양대 반도체주가 급등했고, HD현대가 미국 방산 조선사와 계약을 체결했다는 소식에 관련주도 일제히 강세를 보였다. 국내 증시가 빠른 속도로 새 기록을 쓰고 있는 만큼 오천피 돌파에 대한 기대감도 높아지고 있다. 글로벌 주요 증시에 비해 국내 주식은 여전히 저렴하다. 한국거래소에 따르면 코스피지수의 주가순자산비율(PBR)은 약 1.33배다. 하지만 선진국 평균(3.7배)은 물론 대만(3.6배), 인도(3.5배), 중국(1.6배) 등 주요 신흥국과 비교해 여전히 낮다. 이날 대신증권은 코스피 연말 목표치를 종전 3850에서 4100으로 상향 조정했고 내년엔 적어도 4000선 중후반까지 오를 수 있다고 내다봤다. 다만 앞으로도 반도체주 중심으로 주가가 오를 것이란 전망이 많다. 이날 코스피 종가 기준 지난 6월 20일 대비 마이너스 수익률을 기록한 종목은 1472개로, 같은 기간 플러스 수익률을 기록한 종목 수(1151개)를 웃돌았다. 6월 20일은 코스피가 3년 6개월 만에 3000선을 돌파한 날이다. 메모리 업황 기대에 삼성전자와 SK하이닉스 등 시가총액이 큰 코스피 대형 반도체주 위주로 상승세가 쏠리면서 건설, 엔터 등 더 많은 종목은 소외된 모습이다. 김학균 신영증권 리서치센터장은 “미국 금리 인하와 글로벌 인플레이션 완화 등 글로벌 유동성 환경이 유지돼야 한다”며 “한국이 유독 더 오르는 건 거버넌스 개선 기대감 때문이니 정부의 시장 친화적 기조와 기업 자체적인 개선 노력이 병행돼야 한다”고 말했다.

APEC 계기로 젠슨 황 만날 듯엔비디아·테슬라 등 공급 성과 5년간 6만명 채용… GSAT 실시 이재용 삼성전자 회장이 27일 회장 취임 3주년을 맞이했다. 10년간 그룹을 짓눌렀던 사법 리스크를 털어내고 ‘온전한 경영’에 복귀한 원년인 만큼, 이 회장은 반도체 등 위기 극복과 재도약을 위한 드라이브를 가속화하고 있다. 26일 재계에 따르면 이 회장은 취임 3주년과 관련한 별다른 행사나 메시지를 준비하지 않고 경영 전략 수립에 매진할 것으로 알려졌다. 취임 때도 별다른 행사나 메시지가 없었을 정도로 대외 행보 대신 가시적 성과로 리더십을 입증하겠다는 평소 지론에 따른 것이다. 이 회장은 이달 말 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 및 최고경영자(CEO) 서밋을 앞두고 글로벌 비즈니스 리더들과의 만남을 준비 중이다. 특히 APEC을 계기로 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동할 가능성이 큰데, 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 공급 건 타결의 계기가 될지 주목된다. 이 회장은 향후 그룹의 실적 개선과 미래 동력 발굴을 위한 국내외 경영 행보를 이어간다. 지난 7월 말 이 회장의 미국 출장 전후로 삼성전자는 테슬라, 애플과 파운드리 공급 계약을 맺었으며, HBM4의 엔비디아 공급 준비도 순조롭게 진행되는 등 굵직한 성과를 거뒀다. 최근 테슬라가 차세대 인공지능(AI)칩 AI6뿐만 아니라, TSMC에 맡기기로 했던 AI5칩 생산까지 삼성전자와 협력하기로 하면서 시장의 주목을 받았다. 이 회장은 내달 초 미국 워싱턴 스미스소니언 국립아시아미술관에서 열리는 이건희 컬렉션 전시회를 계기로 미국을 찾을 가능성이 크다. 재계는 삼성전자가 다음 달 하순쯤 단행할 사장단 인사를 비롯해 연말 인사와 조직 개편에서 이 회장의 ‘뉴삼성’ 비전이 구체화될 것으로 보고 있다. 무엇보다 주목되는 것은 2017년 해체된 그룹 컨트롤타워의 재건 여부다. 그룹 경쟁력 강화를 위해 컨트롤타워를 재건해야 한다는 목소리가 커지고 있는 가운데 최근엔 이찬희 삼성 준법감시위원회 위원장도 컨트롤타워 필요성에 힘을 실었다. 이 회장이 책임 경영 차원에서 2019년 10월 내려놓은 등기임원직에 복귀할지도 관심사다. 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이 회장은 “더 많이 투자하고 더 좋은 일자리를 만들겠다”는 취지로 지난달 향후 5년간 6만명을 신규 채용하겠다는 국내 최대 규모의 계획을 발표했다. 이 채용은 반도체를 중심으로 한 주요 부품사업, 미래 먹거리인 바이오산업, AI 분야 위주에 집중될 예정이다. 삼성전자, 삼성바이오로직스 등 19개 관계사는 25~26일 하반기 공채 절차의 핵심인 삼성직무적성검사(GSAT)를 실시했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 핵심 반도체인 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 제품을 나란히 전시하며 치열한 경쟁을 예고했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에서 HBM4를 각각 전시장 전면에 내세웠다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 현재는 HBM3E(5세대)가 주류를 이루고 있지만, 내년부터 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재되면서 시장에서는 HBM4가 새로운 격전지가 될 것으로 보고 있다. 삼성전자는 연말 양산을 앞두고 이날 HBM4 실물을 일반에 공개했다. HBM3 단계에서 실기해 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자는 한동안 부진했던 반도체 실적을 개선할 ‘게임 체인저’로 보고 집중해 왔다. 삼성전자는 최근 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박한 것으로 알려졌으며, HBM4 공급을 위한 인증 작업도 순조롭게 진행 중인 것으로 전해졌다. HBM4가 출시되면 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 높아질 것으로 예상된다. SK하이닉스도 HBM 전시 공간을 부스 중심에 배치하고, HBM 시장에 대한 자신감을 드러냈다. 시장에서는 SK하이닉스가 올해 3분기 사상 첫 분기 영업이익 10조원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. SK하이닉스는 메모리 3사 가운데 가장 먼저 HBM4 양산 체제를 구축하고, 엔비디아와 막바지 물량 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다. 한국반도체산업협회장을 맡고 있는 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 이날 기조연설에서 삼성이 D램과 낸드, 시스템반도체, 패키징까지 다 가진 세계 유일한 회사라는 점을 언급하며 “다양한 과목을 가진 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다”고 말했다.

중국 연구진이 인공지능(AI)과 6G 통신에 활용할 수 있는 초고속 아날로그 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 기술이 발전하면 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 1000배 빠른 연산 속도를 낼 수 있다는 전망이 나왔다. 22일 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 베이징대 쑨중 교수 연구팀은 저항성 메모리(ReRAM) 기술을 적용한 아날로그 행렬 연산 장치를 만들고 연구 결과를 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’(Nature Electronics)에 발표했다. 연구진은 이 장치가 디지털 프로세서와 같은 정밀도를 유지하면서도 처리량은 1000배, 에너지 효율은 100배 높다고 설명했다. 기존 GPU가 가진 전력 소모와 데이터 병목 문제를 근본적으로 줄일 수 있다는 것이다. “세기의 난제 해결”…디지털 한계 넘어선 아날로그 접근 쑨 교수팀은 “정밀성과 확장성을 함께 확보하는 일은 오랫동안 아날로그 컴퓨팅의 병목이었다”며 “이번 연구는 그 난제를 풀 방법을 제시한다”고 밝혔다. 연구진이 만든 장치는 저항성 물질의 전기 저항값을 조절해 데이터를 저장하고 연산을 동시에 수행한다. 메모리와 연산을 분리하지 않아 데이터 이동에 걸리는 시간과 전력을 크게 줄였다. 논문에 따르면 이 장치는 중간 규모 행렬 방정식(32×32~128×128)을 해결할 때 이미 엔비디아 H100 GPU보다 높은 효율을 보였다. 연구팀은 전기회로망을 더 정교하게 설계하면 성능이 한층 향상될 것으로 예상했다. “AI·6G·자연 시뮬레이션에 활용 가능”BBC와 블룸버그 등 외신은 이번 성과가 AI 대형 모델 학습과 6G 통신 신호 처리, 복잡한 기후 시뮬레이션처럼 연속적 계산이 필요한 분야의 돌파구가 될 수 있다고 평가했다. 연구진은 “AI와 통신 분야는 실시간으로 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는데, 디지털 방식은 속도와 에너지 소비에서 한계에 부딪히고 있다”며 “아날로그 칩은 이 문제를 해결할 대안이 될 수 있다”고 말했다. “GPU 대체까지는 갈 길 멀다”전문가들은 대량생산과 신뢰성 확보, 노이즈 제어가 상용화의 관건이라고 본다. 시장조사기관 트렌드포스는 “이번 성과는 연구실 수준의 기술 시연에 가깝다”며 “GPU를 실제로 대체하려면 산업용 검증과 공정 통합이 필요하다”고 분석했다. 2023년 중국 칭화대 연구진도 엔비디아 A100보다 3000배 빠르고 전력소모가 400만배 낮은 광전자 아날로그 칩을 발표한 바 있다. 이번 성과는 중국 내 차세대 컴퓨팅 기술 경쟁이 한층 가속화되고 있음을 보여준다. “디지털 중심 패러다임 흔들릴 수도”전문가들은 이번 연구가 디지털 반도체 중심 체계의 전환 신호가 될 수 있다고 본다. AI·6G·국방 분야는 초저전력·고처리량 연산 기술이 국가 경쟁력을 좌우하기 때문이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “아날로그 연산 기술이 다시 부상하고 있다”며 “한국도 저항성 메모리 기반 연산소자와 AI용 비메모리 칩 개발을 병행해야 한다”고 말했다.

중국 연구진이 인공지능(AI)과 6G 통신에 활용할 수 있는 초고속 아날로그 컴퓨팅 칩을 개발했다. 이 기술이 발전하면 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)보다 최대 1000배 빠른 연산 속도를 낼 수 있다는 전망이 나왔다. 22일 홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 베이징대 쑨중 교수 연구팀은 저항성 메모리(ReRAM) 기술을 적용한 아날로그 행렬 연산 장치를 만들고 연구 결과를 학술지 ‘네이처 일렉트로닉스’(Nature Electronics)에 발표했다. 연구진은 이 장치가 디지털 프로세서와 같은 정밀도를 유지하면서도 처리량은 1000배, 에너지 효율은 100배 높다고 설명했다. 기존 GPU가 가진 전력 소모와 데이터 병목 문제를 근본적으로 줄일 수 있다는 것이다. “세기의 난제 해결”…디지털 한계 넘어선 아날로그 접근 쑨 교수팀은 “정밀성과 확장성을 함께 확보하는 일은 오랫동안 아날로그 컴퓨팅의 병목이었다”며 “이번 연구는 그 난제를 풀 방법을 제시한다”고 밝혔다. 연구진이 만든 장치는 저항성 물질의 전기 저항값을 조절해 데이터를 저장하고 연산을 동시에 수행한다. 메모리와 연산을 분리하지 않아 데이터 이동에 걸리는 시간과 전력을 크게 줄였다. 논문에 따르면 이 장치는 중간 규모 행렬 방정식(32×32~128×128)을 해결할 때 이미 엔비디아 H100 GPU보다 높은 효율을 보였다. 연구팀은 전기회로망을 더 정교하게 설계하면 성능이 한층 향상될 것으로 예상했다. “AI·6G·자연 시뮬레이션에 활용 가능”BBC와 블룸버그 등 외신은 이번 성과가 AI 대형 모델 학습과 6G 통신 신호 처리, 복잡한 기후 시뮬레이션처럼 연속적 계산이 필요한 분야의 돌파구가 될 수 있다고 평가했다. 연구진은 “AI와 통신 분야는 실시간으로 엄청난 양의 데이터를 처리해야 하는데, 디지털 방식은 속도와 에너지 소비에서 한계에 부딪히고 있다”며 “아날로그 칩은 이 문제를 해결할 대안이 될 수 있다”고 말했다. “GPU 대체까지는 갈 길 멀다”전문가들은 대량생산과 신뢰성 확보, 노이즈 제어가 상용화의 관건이라고 본다. 시장조사기관 트렌드포스는 “이번 성과는 연구실 수준의 기술 시연에 가깝다”며 “GPU를 실제로 대체하려면 산업용 검증과 공정 통합이 필요하다”고 분석했다. 2023년 중국 칭화대 연구진도 엔비디아 A100보다 3000배 빠르고 전력소모가 400만배 낮은 광전자 아날로그 칩을 발표한 바 있다. 이번 성과는 중국 내 차세대 컴퓨팅 기술 경쟁이 한층 가속화되고 있음을 보여준다. “디지털 중심 패러다임 흔들릴 수도”전문가들은 이번 연구가 디지털 반도체 중심 체계의 전환 신호가 될 수 있다고 본다. AI·6G·국방 분야는 초저전력·고처리량 연산 기술이 국가 경쟁력을 좌우하기 때문이다. 국내 반도체 업계 관계자는 “아날로그 연산 기술이 다시 부상하고 있다”며 “한국도 저항성 메모리 기반 연산소자와 AI용 비메모리 칩 개발을 병행해야 한다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체 수요가 증가하면서 기업들이 시장을 선점하기 위해 각축전을 벌이는 가운데, 인재 확보 경쟁도 치열해지고 있다. 세계 3위 메모리반도체 기업인 미국 마이크론은 한국인 엔지니어 모시기에 나서고 있다. 20일 업계에 따르면 마이크론은 최근 글로벌 비즈니스 네트워킹 플랫폼 ‘링크드인’을 통해 대만 타이중 지역의 팹(공장)에서 일할 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 엔지니어들을 경력 채용하고 있다. 대만 공장은 마이크론의 고대역폭 메모리(HBM) 생산기지다. 채용 방식은 현지 헤드헌터가 링크드인에 게재된 엔지니어 이력과 프로필을 확인하고 접촉해 직무를 제안하는 식이다. HBM과 패키징 관련 직무가 다수로, 일부 엔지니어에겐 임원급 직무도 제안한 것으로 알려졌다. 마이크론이 제안한 임원급 직무는 차이에 따라 다르지만, 최대 2억원대(보너스 등 포함)로 업계에서는 추정한다. 인재 쟁탈전은 국경을 넘어 경쟁국에서도 펼쳐지고 있다. 앞서 마이크론은 지난해 말 대만 타이중에서 일할 국내 반도체 경력 엔지니어의 면접을 경기 판교에서 진행했다. 오퍼 조건으로는 연차에 따라 차이는 있지만 원천징수 기준 10~20% 임금 인상, 거주비 및 비자 프로세스 지원 등을 내걸었다. 올 초에는 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어를 모집했고, 미국과 싱가포르 공장에서 일할 직원도 채용한 것으로 전해졌다. 마이크론의 행보는 HBM 시장에서 우위에 있는 한국 기업의 엔지니어를 포섭, HBM 경쟁력을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 특히 HBM 생산능력을 대거 키우는 마이크론 입장에서는 다수 전문 인력이 필요한 상황이다. 마이크론은 삼성전자·SK하이닉스 등과 함께 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 HBM4(6세대) 성능 평가(퀄 테스트)를 진행하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난달 실적 발표에서 “주요 고객사(엔비디아) 요구에 맞춰 대역폭을 초당 최대 11기가비트(Gb)로 높인 HBM4 고객 샘플을 전달했다. 우리의 HBM4는 경쟁사 제품을 능가한다”며 “HBM4는 내년 2분기에 첫 양산과 출하가 시작되고 내년 하반기 생산량도 늘 것”이라고 자신했다.

삼성 계열사들이 한자리에 모여 내년도 주력 제품과 기술을 공유하는 ‘2025 삼성기술전’이 오는 27~31일 경기 용인시 삼성세미콘스포렉스에서 열린다. 연말 양산을 앞둔 6세대 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 삼성의 다양한 신기술들이 공개된다. 19일 업계에 따르면 삼성은 올해 ‘리부트: 디자이닝 왓츠 넥스트’(Reboot : Designing what’s next)를 주제로 내년도 연구개발(R&D) 방향성을 공유하는 사내 기술 전시회를 연다. 삼성기술전은 2001년 시작된 그룹 내 최대 규모 R&D 행사로, 최신 기술과 미출시 제품들이 공개되는 만큼 외부 비공개 행사로 진행된다. 회사 내에서도 사전 예약한 임직원만 참석할 수 있다. 이번 행사는 ▲인공지능(AI) 에이전트 ▲지속 가능성 ▲컴퓨팅 및 네트워크 등 3가지 테마로 그룹의 기술 개발 현황을 두루 소개한다. 특히 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서는 한동안 부진했던 반도체 사업을 반등시킬 ‘게임 체인저’로서 HBM4 12단 제품을 공개할 예정이어서 주목된다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급이 임박했으며, HBM4 12단 제품도 개발을 완료하고 양산 준비를 본격화하고 있다. 이밖에 세계 최소 2억 화소 픽셀 기술, 반도체 특화 AI 기술도 공개된다. 모바일 및 가전 사업을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문에서는 중국의 추격을 따돌릴 제품으로 115형 마이크로 RGB TV를 선보이고, 삼성전자 리서치는 온디바이스(기기 탑재) AI 에이전트를 통해 갤럭시 모바일 생태계의 혁신 비전을 제시할 계획이다. 삼성전자는 지난 17일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 기술 인재를 초청해 주요 사업 방향과 연구 분야를 소개하고 최신 기술 트렌드를 논의하는 ‘2025 삼성 테크 포럼’을 개최했다. 노태문 삼성전자 DX 부문장 직무대행(사장)은 “삼성전자는 AI를 가장 잘 활용하고 AI로 일하며 성장하는 ‘AI 드리븐 컴퍼니’(Driven Company)로 도약하겠다”며 “새로운 성장 동력을 빠르고 과감하게 발굴해 지속 가능한 사업구조로 전환하겠다”고 말했다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체인 대만의 TSMC가 3분기 순이익이 39.1% 급증하며 시장 예측을 뛰어넘는 사상 최고 실적을 기록했다. 이는 인공지능(AI) 인프라 투자 열풍에 따른 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증 덕분으로 분석된다. 16일 TSMC가 발표한 실적에 따르면 회사의 3분기 순이익은 4523억 대만 달러(약 20조 9313억원)를 기록했으며, 매출은 전년 대비 30.3% 증가한 9899억 2000만 대만 달러(45조 8110억원)를 달성했다. 두 수치 모두 시장 예상치를 크게 웃도는 사상 최고치다. 매출액 대비 순이익률이 45.7% 수준이다. TSMC는 AI 가속기 등 AI 훈련과 운영에 필요한 칩을 생산하는 엔비디아의 주요 파트너로, AI 인프라 투자의 최대 수혜자 중 하나로 평가받는다. TSMC 매출에서 고성능 컴퓨팅 부문이 57%를 차지했으며, 7나노 이하 첨단 칩이 전체 웨이퍼 수익의 74%를 올려 최첨단 공정의 기술 우위가 실적을 이끈 것으로 나타났다. TSMC의 독주는 시장 점유율에서도 나타난다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 70.2%를 기록하며 1분기(67.6%)보다 더욱 확대됐다. 반면 삼성전자의 2분기 점유율은 7.7%에서 7.3%로 소폭 하락하며 TSMC와의 격차는 62.9% 포인트로 벌어졌다. 앞서 삼성전자는 지난 14일 3분기 실적 발표에서 역대 최대 매출 달성을 알렸으나, 부문별 실적을 따로 공개하진 않았다. 증권가는 메모리 반도체 실적 개선에 힘입어 DS(반도체) 부문 전체 영업이익이 6조원에 달하고, 파운드리 등 비메모리 분야의 적자 규모가 1조원가량으로 줄었을 것으로 추정한다.