3월 861억 달러, 전년 대비 48%↑ ‘효자’ 반도체가 전체의 40% 육박 비대칭 수출 구조 우려도 높아져 컴퓨터·車·이차전지·선박도 늘어 무역수지 흑자도 월 사상 최대치 중동 수출 -49%, 원유 수입 -5% 미국·이란 전쟁이 휩쓸고 간 3월, 한국의 수출은 800억 달러(120조원)를 돌파하며 사상 최고 실적을 기록했다. ‘슈퍼 사이클’(장기 호황 국면)에 진입한 반도체가 전년 동월 대비 150% 이상 수출액을 키우며 ‘하드캐리’(압도적 활약)한 것이 주효했다. 하지만 반도체의 수출 비중이 전체 수출의 40%에 육박하면서 비대칭적 수출 구조에 대한 우려도 동시에 나온다. 산업통상부는 1일 이런 내용의 ‘3월 수출입 동향’을 발표했다. 지난달 수출액은 861억 3000만 달러로 전년 같은 달보다 48.3% 증가하며 역대 최고치를 기록했다. 기존 최대 실적은 지난해 12월 695억 달러였다. 단숨에 166억 달러를 웃도는 신기록을 쓴 것이다. 월간 수출은 지난해 6월 이후 10개월 연속 월 역대 최대를 달성했다. 수입액이 13.2% 늘어난 604억 달러를 기록하긴 했지만, 수출액이 수입액을 압도하면서 무역수지는 사상 최대액인 257억 4000만 달러 흑자를 기록했다. 14개월 연속 흑자다. ‘수출 효자’는 역시 반도체였다. 지난해 같은 달보다 151.4% 껑충 뛴 328억 3000만 달러를 기록하며 사상 처음으로 300억 달러를 넘어섰다. 전 세계 인공지능(AI) 서버에 대한 투자가 확대되면서 메모리 수요 커지고 가격이 오르면서 수출액이 불어났다. D램(DDR4 8Gb) 가격은 1년 새 1.35달러에서 13달러로 863% 급증했고, 낸드(128Gb)도 605% 올랐다. 이에 따라 반도체 수출 비중은 지난해 24.4%에서 역대 최대치인 38.1%까지 확대됐다. 반도체를 제외한 다른 품목들도 역할을 톡톡히 했다. 컴퓨터(189.2%)를 비롯해 자동차(2.2%), 선박(10.7%), 이차전지(36.0%) 등 15대 주력 수출 품목 중 10개 품목의 수출이 늘었다. 자동차는 중동 전쟁의 영향으로 유가가 치솟자 전기차가 32%, 하이브리드차가 38%씩 더 팔렸다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “원유 위기에 친환경차 선호가 반영됐고 중동 대신 유럽 수출로 우회한 부분이 긍정적으로 작용했다”고 분석했다. 전기기기, 화장품, 농수산식품 등 유망 품목 수출도 각각 3월 기준 역대 최대 실적을 냈다. 석유 제품은 전쟁에 따른 유가 급등으로 단가가 크게 오르면서 수출 물량은 줄었지만 수출액은 51억 달러로 54.9% 증가했다. 석유화학 제품 수출은 지난달 4주 차 수출 물량이 17% 줄었고 나프타 역시 지난달 27일 수출 제한 조치로 22% 감소했다. 부피가 크고 물류비 부담이 큰 일반기계(-6.3%), 철강(-2.2%), 자동차부품(-2.4%), 디스플레이(-1.5%), 가전(-7.7%)도 수출이 줄었다. 대중 수출은 64.2%, 대미 수출은 47.1% 증가한 반면 중동 수출은 전쟁 영향으로 49.1% 급감했다. 원유 수입액(60억 달러)도 물량 확보 차질로 5% 감소했다. 김정관 산업부 장관은 “엄중한 대외 여건에도 불구하고 반도체를 중심으로 주력 품목과 소비재 등 유망 품목의 고른 증가에 힘입어 사상 처음 800억 달러를 돌파했다”며 “중동 전쟁 장기화로 수출 여건의 불확실성이 확대되고 있는 만큼 범정부 대응체계를 가동해 에너지·원부자재·물류 등을 신속히 안정화시키고 품목·시장 다변화를 적극 지원하겠다”고 말했다.

인공지능(AI) 반도체 수요를 바탕으로 호황기에 진입한 국내 반도체 산업이 대내외적인 악재에 직면했다. 주요 고객사들과의 장기공급계약(LTA)을 통해 수익 기반을 다져놓은 상태임에도 불구하고, 이란전쟁과 터보퀀트 변수는 물론 노조 문제 등 예상치 못한 돌발 변수가 쏟아지는 형국이다. 31일 반도체 업계 안팎에서는 반도체 수요가 꼭짓점을 찍고 내려오는 ‘피크아웃’ 단계라는 분석이 고개를 들고 있다. 이날 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 11개월 연속 상승하던 PC용 D램 범용 제품의 3월 평균 가격은 전달과 같은 13달러에 머물렀다. 구글의 신기술 ‘터보퀀트’는 미래 수요에 대한 불확실성을 더욱 키웠다. 메모리 사용 효율을 최대 6배 높여주며 적은 양의 반도체로 고성능 AI 모델 구동이 가능함을 보여줬다. 빅테크 기업들이 이전만큼 많은 메모리를 새로 살 필요가 없어진다는 의미다. 이에 미국 마이크론 주가는 30일(현지시간) 급락했다. 삼성전자 주가도 31일 16만 7000원으로 전일 대비 5.16% 내렸고, SK하이닉스는 7.56% 급락한 80만 7000원에 거래를 마쳤다. 대외 환경 변화에 따른 비용 부담 역시 늘고 있다. 이란 전쟁 장기화로 호르무즈 해협의 긴장이 이어지면서 헬륨 등 특수 가스의 수급 노선 점검이 시급해졌다. 소재의 상당 부분을 중동에 의존하고 있어 물류 불안이 지속될 경우 생산 최적화에 차질을 빚을 수 있다. 또 에너지 비용 상승과 항공 운임 할증료 등으로 제조 원가가 상승하면서 매출 성장세와는 별개로 수익성을 갉아먹는 요인이 될 수 있다. 내부 경영 리스크도 해결해야 할 과제로 꼽힌다. 삼성전자는 93.1%의 찬성률을 기록한 노조의 ‘5월 총파업’ 위기를 마주하고 있다. 최근 전영현 삼성전자 부회장이 직접 노조와 대화에 나섰으나 성과급(OPI) 산정 기준 등 핵심 쟁점에서 이견을 좁히지 못한 채 교착 상태에 빠져 있다. 특히 노조가 업계 최고 대우 약속에도 기존 주장을 되풀이하면서 사내에서도 논란이 커지고 있다. SK하이닉스는 미국 증시(ADR) 상장을 공식화했으나, 최대 15조원 규모의 신주 발행 방식에 대해 주당 가치 희석을 우려하는 주주들의 반발이 일부 나오면서, 경영진의 정교한 조율이 필요한 상황이다. 한국이 반도체 초격차 유지를 위해 대규모 투자를 지속해야 하는 상황에서 이런 복합 변수들로 인해 ‘골든타임’을 놓치는 것 아니냐는 우려가 적지 않다. 우선 시장의 관심은 양사의 1분기 실적 발표에 쏠린다. 견조한 수요가 유지되고 있는지와 원가 상승 압박을 얼마나 효율적으로 방어했는지를 증명하는 가늠자이기 때문이다.

삼성전자 노사 협상이 결국 멈춰 섰다. 회사는 영업이익의 10% 이상을 성과급 재원으로 쓰고, 초과이익성과급(OPI) 상한을 넘는 특별 포상까지 제시했다. 임금 인상과 복지 확대를 포함한 파격적 조건이었다. 그럼에도 노조는 상한 폐지를 요구하며 교섭을 중단했다. 이번 협상 결렬은 보상 수준뿐 아니라 성과 배분 구조를 둘러싼 이견이 복합적으로 작용한 결과로 보인다. 회사는 유연한 보상 체계를 유지하려는 반면 노조는 이를 제도로 고정하려 한다. 그러나 이런 방식은 사업부 간 격차를 확대할 소지가 크다. 실제로 노조안이 적용될 경우 파운드리와 시스템LSI 등 적자 사업부의 성과급은 크게 줄어드는 것으로 나타나 내부 갈등으로 번질 가능성도 있다. 인공지능(AI) 메모리 경쟁이 격화되는 가운데 최근에는 급등하던 메모리 가격의 상승세가 꺾일 수 있다는 우려까지 제기되고 있다. 반도체 산업은 투자 속도와 재무 여력이 곧 경쟁력이다. 이익을 고정적으로 배분하는 구조가 자리잡으면 미래 투자와 불황 대응 여지는 그만큼 줄어든다. 산업계에서 “황금알을 낳는 거위의 배를 가르는 격”이라는 우려가 나오는 이유다. 물론 기업 역시 책임이 있다. 성과급 기준의 불투명성과 사업부 간 격차가 누적된 불만을 키운 측면은 부인하기 어렵다. 다만 이를 제도 경직화로 풀 경우 또 다른 왜곡을 낳을 가능성이 크다. 반도체처럼 변동성이 큰 산업일수록 보상 체계는 유연성과 지속 가능성을 함께 갖춰야 한다. 노조는 5월 총파업을 예고하며 부담을 키우고 있다. 반도체 공정은 중단 자체가 리스크다. 생산 차질은 곧 시장 신뢰 문제로 이어지고, 공급망 불안이 겹친 상황에서는 그 파장이 산업 전반으로 확산될 수 있다. 이 같은 상황에서 단기 보상에 매달린 충돌이 투자 여력을 갉아먹는다면 그 부담은 결국 모두에게 돌아간다. 반도체 경쟁의 골든타임을 스스로 흔드는 선택은 피해야 한다.

삼성전자 노사 협상이 다시 중단되며 파업 위기가 고조되는 가운데, 회사 측의 ‘업계 최고 보상 제안’에도 노조가 교섭 중단을 선언해 논란이 일고 있다. 삼성전자는 30일 사내 공지를 통해 2026년 임금협상 교섭 과정을 공개했다. 사측은 “매출과 영업이익에서 국내 업계 1위가 되면 경쟁사 기준보다 성과급 재원을 더 사용해서라도 (반도체) 메모리사업부 직원들에게 경쟁사 대비 동등 수준 이상의 지급률을 보장하겠다는 내용의 특별 포상을 제안했다”고 밝혔다. 메모리 사업부의 경우 올해 매출·영업이익이 국내 업계 1위를 달성할 경우 ‘다’ 등급 직원 기준으로 경쟁사 동등 수준 이상의 성과급 지급률을 보장하겠다고 제안했다. 아울러 적자인 시스템LSI 및 파운드리 사업부도 최대 50%의 초과이익성과급(OPI) 외에 추가로 경영 성과 개선시 25%를 추가로 주는 방안을 제시했다. 즉, 최대 75%의 성과급을 준다는 것이다. OPI는 사업부 실적이 연중 목표를 넘었을 때 초과 이익의 20% 한도 내에서 개인 연봉의 최대 50%까지 지급된다. 즉, 반도체(DS) 부문 직원들은 실질적으로 ‘OPI 50% 상한선’을 넘는 성과급을 받을 수 있게 된다. 반면 노조는 성과급 산정 제도 변경을 통해 영구적으로 성과급 상한을 폐지해달라는 입장이다. 사측에 따르면 노조는 영업이익 10% 재원을 ‘부문 40%, 사업부 60%’ 비율로 배분하는 식의 제도화를 요구하며 교섭 중단을 선언했다. 사측은 “조합 요구안을 2025년 OPI 지급률에 대입하면 시스템LSI 및 파운드리 사업부 지급률은 47%에서 11%로 떨어진다”고 설명했다.

잠자고 있던 폐휴대폰이 메모리 가격 급등으로 귀하신 몸이 됐다. 지난 24일 중국 언론 콰이커지에 따르면 글로벌 메모리 반도체 공급 부족 등의 영향으로 폐휴대폰 회수 시장이 이례적인 호황을 맞았다. 중국 재활용 업체들은 최근 회수 가격이 전반적으로 상승했으며, 한때 방치되던 ‘전자 쓰레기’가 다시 ‘귀한 물건’으로 변했다고 전했다. 현장 분위기도 달라졌다. 한 중고폰 회수업자는 “집에 있던 오래된 휴대폰을 여러 대 한꺼번에 가져와 판매하는 경우가 늘었다”며 “5~6대를 한 번에 팔아 약 1000위안(약 21만원)을 받는 사례도 있다”고 밝혔다. 가격 변동도 빠르다. 업계에서는 “금값처럼 하루가 다르게 바뀐다”는 표현까지 나온다. 일부 모델은 반나절 사이에도 가격이 조정되며, 지난해 같은 기간과 비교하면 회수 가격이 2~3배 상승했다. 특히 저장 용량이 클수록 가격이 더 높게 형성되는 특징을 보인다. 출시 10년 된 OPPO R9의 경우 지난해 회수 가격이 20~30위안이었지만 현재는 150~180위안까지 6배 가까이 상승한 상태다. 회수된 휴대폰은 주로 화웨이, 오포, 비보 등 안드로이드 기종 위주다. 이후 선전 등지로 보내져 메모리, 메인보드 등 핵심 부품을 분해·재활용하는 공정을 거친다. 실제 체감 사례도 이어지고 있다. 전원이 켜지지 않는 중고폰 2대를 308위안에 판매했다는 후기가 올라왔고, 지난해 50위안에 처분했던 기기가 현재 130위안까지 오른 사례도 공유됐다. 7대의 구형 스마트폰을 모아 중고 아이폰11로 교환했다는 경험담도 등장했다. 가격 상승은 폭발적으로 늘어난 인공지능(AI) 서비스에서 기인했다. AI 서버는 일반 서버보다 훨씬 많은 저장 용량을 필요로 하는데, 대규모 장기 수요가 발생하면서 메모리 시장 전반의 수급 균형이 흔들리고 있다. 여기에 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 주요 업체들이 수익성이 높은 HBM(고대역폭 메모리) 생산으로 전환하고, DDR4 등 기존 제품 생산을 줄이면서 소비자용 메모리 공급 부족이 심화된 것도 영향을 미쳤다. 다만 업계는 주의를 당부하고 있다. 폐휴대폰과 컴퓨터에는 사진, 연락처, 결제 기록 등 민감한 개인정보가 남아 있을 수 있어, 비공식 업체를 통한 회수 과정에서 데이터가 복구될 위험이 있다는 것이다. 전문가들은 판매 전 공장 초기화 등을 통해 정보를 완전히 삭제하고, 공식 회수 플랫폼을 이용하는 것이 안전하다고 강조했다.

소프트웨어가 하드웨어 수요 잠식‘훈련’ 필요 없어 이르면 연내 가능비용 줄어 ‘온디바이스 AI’ 앞당겨판매 대수 늘면 반도체 수요도 증가‘지능형 메모리’ 미래 기술 선점해야 구글 리서치가 인공지능(AI) 모델의 메모리 사용량을 6분의1로 줄이는 혁신 알고리즘 ‘터보퀀트’(TurboQuant)를 전격 공개해 글로벌 반도체 시장에 파장이 일고 있다. 소프트웨어가 하드웨어 수요를 잠식할 것이라는 ‘수요 절벽’ 위기론과 시장 파이가 커질 것이라는 낙관론이 팽팽하다. 29일 핵심 쟁점을 일문일답으로 풀었다. Q. 터보퀀트란 어떤 기술인가. A. AI가 대화 맥락을 기억하는 ‘실시간 메모장’(KV 캐시)의 용량을 획기적으로 줄이는 기술이다. 기존에 데이터를 무거운 ‘고화질 사진’로 저장했다면, 화질 손상은 거의 없으면서 용량만 6분의 1로 줄인 ‘고효율 압축 이미지’로 변환하는 식이다. 여기에 보정 필터를 더해 미세 정보까지 선명하게 되살린다. 예컨대 백과사전 6권을 핵심만 요약한 1권으로 만들면서도 답변 정확도는 그대로 유지하는 셈이다. Q. 과거 구글의 ‘텐서 처리 장치’(TPU)가 공개됐을 때보다 시장이 더 민감한 이유는. A. TPU가 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)라는 하드웨어 장비를 ‘구글 칩’으로 바꿔보겠다는 하드웨어 간의 대체 경쟁이었다면, 터보퀀트는 어떤 연산 장치를 써도 메모리 ‘구매량’ 자체를 6분의 1로 줄일 수 있는 범용 소프트웨어 솔루션이다. 메모리 업체 입장에서 고객사가 칩 브랜드(하드웨어)를 바꾸는 게 아니라, 주문서의 수량(메모리 용량) 자체를 지워버리는 셈이라 타격의 결이 다르다. Q. 그럼에도 ‘장기 낙관론’이 나오는 이유는. A. 자원의 이용 효율이 높아져 비용이 낮아지면 전체 소비량이 늘어나는 ‘제본스의 역설’ 때문이다. AI 운영비가 낮아지면 모든 기기에 AI가 기본 탑재되는 ‘온디바이스 AI’ 시대가 앞당겨진다. 개별 기기당 탑재량은 줄어도 판매 대수가 압도적으로 늘어 전체 메모리 수요는 더 커질 것으로 전망된다. Q. 시장에선 상용화가 이르면 연내 가능할 것으로 보는데. A. 그렇다. 터보퀀트는 기존 AI 모델을 새로 학습시킬 필요 없이 운영 중인 시스템에 ‘필터’처럼 갈아 끼우는 ‘훈련 불필요’ 방식이다. Q. 상용화 신중론이 나오는 이유는. A. 해결할 과제가 많다. 수만 대의 서버가 얽힌 클라우드 시스템에 병목 없이 녹여내는 기술적 최적화가 필수다. 다양한 모델에서 동일한 품질을 내는지 증명해야 하고, 주요 환경에서 별도 튜닝 없이 쓸 수 있는 범용 표준으로 채택돼야 한다. 데이터 복원 과정에서 발생하는 시간 지연과 실시간 대화 품질 저하 우려도 넘어야 한다. Q. 한국 기업들은 어떻게 대응해야 하나. A. 삼성전자나 SK하이닉스는 단순히 정해진 규격의 부품만 납품하는 공급자에서 벗어나 AI 시스템 전체의 효율을 설계하는 ‘통합 솔루션 파트너’로서의 역량을 입증해야 한다. 메모리 스스로 연산까지 돕는 지능형 메모리(PIM)나 기기 간 연결 장벽을 허무는 차세대 연결 기술(CXL) 같은 미래 기술을 선점해야 한다.

SK하이닉스가 ‘순현금 100조원’ 확보에 나선다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 대규모 설비투자와 기술 경쟁이 필요한 상황에서 재무 여력을 대폭 확충하려는 것이다. 자금 조달과 기업가치 제고를 위해 미국 주식예탁증서(ADR) 상장도 올해 안에 추진한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 25일 정기 주주총회에서 안정적 투자 재원 마련을 위해 “순현금 100조원 이상을 확보하겠다”고 밝혔다. 지난해 말 기준 12조 7000억원 수준인 순현금을 삼성전자(약 92조원)와 대등한 수준으로 끌어올리는 것으로, 업황 변화에 관계없이 대규모 투자를 지속할 수 있는 재무 체력을 갖추겠다는 포석이다. 재무 강화 전략의 핵심 동력으로 미국 증시 상장이 꼽힌다. SK하이닉스는 전날 미국 증권거래위원회(SEC)에 ADR 상장을 위한 비공개 신청서를 제출하며 입성 절차를 공식화했다. 시장에서는 이번 상장이 마이크론 등 경쟁사 대비 저평가된 기업가치를 재평가받는 기회가 될 것으로 본다. 곽 사장도 AI 시대에는 고객 협력을 위해 강화된 재무 구조가 필수적임을 강조했고, 상장을 통해 확보한 자금이 기업 가치 제고로 이어질 것이라고 했다. 고질적인 메모리 산업의 사이클 변동성을 극복하기 위한 수익 구조 체질 개선도 병행한다. SK하이닉스는 현재의 공급 부족 상황을 활용해 글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA) 체결을 긴밀히 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 슈퍼사이클이 꺼지더라도 가격 방어와 물량 확보를 통해 안정적인 수익성을 유지하려는 취지다. 확보 자금은 AI 메모리 기술 초격차 유지를 위한 대규모 인프라에 집중 투입될 예정이다. 용인 반도체 클러스터 등 국내 생산 거점 확보와 함께 미국 내 설립된 ‘AI 컴퍼니’를 통한 글로벌 유망 기업 인수합병(M＆A) 기회도 모색하고 있다. 차세대 제품인 고대역폭메모리(HBM)4의 하반기 매출 확대와 연내 HBM4E 샘플 공급 등 기술 로드맵 역시 차질 없이 진행 중이라는 설명이다. 이날 현장에서는 배당 확대와 함께 주가 100만원 돌파에 따른 액면분할 요구도 있었다. 곽 사장은 “주가 추이와 거래량 등을 고려해 신중하게 검토하겠다”며 일단 선을 그으면서도, 지속적인 주주 환원을 위해서는 안정적인 실적과 현금 흐름이 전제되어야 한다고 설명했다. SK하이닉스는 지난해 14조 3000억원 규모의 주주 환원을 시행했다.

인공지능(AI) 확산으로 전력 소비가 급증하면서 가전제품부터 휴대전화, 로봇, 반도체에 이르기까지 정보기술(IT) 업계가 ‘전성비(전력 대비 성능)’ 상품 출시 경쟁에 뛰어들었다. 고연산 AI 확산에 따른 전력 공급 부족에 대한 대응은 물론, 소비자의 전기요금 부담을 덜고 에너지 효율로 온실가스 배출도 함께 줄이겠다는 취지다. 24일 업계에 따르면 저전력 고효율 제품이 봇물처럼 쏟아지는 데는 전력비용과 전력망 부담 급증, 전력 감축 기술의 성숙, PC·휴대전화·로봇 등 AI의 상용화 등이 배경에 깔려 있다. 즉, 배터리·발열·지연시간 문제가 소비자 체감 이슈가 됐다는 의미다. 저전력 혁신은 AI 시대의 핵심 부품인 메모리반도체 경쟁에서 가장 뚜렷하다. 삼성전자는 지난달 고대역폭메모리(HBM)4를 첫 양산 출하했다고 밝히며, 코어 다이에 저전력 설계를 적용해 전작 대비 에너지 효율을 40% 개선했다고 설명했다. AI 연산에서 발열과 전력 효율은 곧 성능과 직결된다. 모바일과 서버에 쓰이는 저전력 D램인 LPDDR 역시 빠르게 진화하고 있다. SK하이닉스는 지난 10일 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb LPDDR6 개발 인증을 완료했다며, 데이터 처리 속도는 33.00% 향상됐지만 전력 소모는 전작 대비 20% 이상 줄였다고 강조했다. AI 반도체 기업 엔비디아는 지난 16일 연례 개발자 회의(GTC 2026)에서 새 CPU ‘베라’와 이를 256개 탑재한 CPU 랙을 선보였는데, 에너지 효율을 2배 높인 것이 특징이었다. AI가 단순 학습과 추론을 넘어 물리적 환경에서 작동하는 ‘피지컬 AI’로 확장되면서 저전력 반도체의 중요성은 더 커지고 있다. 한국은행은 ‘3월 통화신용정책보고서’에서 “피지컬 AI는 복잡한 현실을 정밀하게 모사하고 이를 실시간으로 처리해야 한다는 점에서 고성능과 저전력 반도체 수요를 동시에 확대시키고 있다”고 분석했다. 이어 “자율주행차 한 대가 영상 수집 등을 통해 하루에 생성하는 데이터는 약 32TB로, 개인의 하루 스마트폰 사용 데이터(약 1.20GB)의 2만 6000배를 넘는다”고 설명했다. 로봇 분야의 전력 효율 경쟁은 배터리 기술로 확장되고 있다. 로봇에 탑재되려면 작고 가벼우면서도 효율이 높은 배터리가 필수적이다. 이에 따라 전고체 배터리와 리튬메탈 등 차세대 기술 개발 경쟁이 치열하다. 삼성SDI는 2027년을 목표로 전고체 배터리 양산을 준비하고 있다. LG에너지솔루션은 에너지 효율을 극대화한 무음극계 전고체 배터리를 2030년 도입하겠다고 밝혔다. IT 업계의 이런 트렌드는 소비 시장에도 영향을 미친다. 가전업계 관계자는 “AI 기능 사용이 늘면서 소비자들은 스마트폰과 노트북 배터리가 빠르게 소모된다고 체감한다”며 “앞으로는 저전력 설계와 배터리 효율이 제품 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 될 것”이라고 밝혔다. 디스플레이는 사용 단계에서 발생하는 전력 소비가 탄소 배출과 직결되는 만큼, 전력 절감 기술 확보가 중요하다. LG디스플레이는 화면 변화에 따라 새로고침 빈도를 유연하게 조절하는 ‘옥사이드 1Hz’ 기술을 적용한 노트북용 LCD 패널을 세계 최초로 양산한다. 이를 적용하면 배터리 사용 시간을 기존 대비 48.00% 이상 늘릴 수 있다. 애플의 ‘아이폰 17e’는 보급형 모델이지만 최신 칩셋 A19를 탑재해 성능을 끌어올렸다. 여기에 자체 개발한 셀룰러 모뎀 C1X를 적용해 데이터 처리 속도를 전작 대비 두 배 수준으로 높이고 전력 효율도 개선했다. 애플은 배터리 성능이 ‘아이폰 16 프로’ 대비 최대 30.00% 향상됐다고 설명했다.

‘재계 저승사자’ 중앙지검 공조부빵플레이션 주범 제분 담합 적발 국가 기밀 유출부터 방산·금융 등지검별 각 분야 수사 노하우 구축“수사력 손실, 민생 경제 대응 약화 돈 있는 사람 처벌 더 어려워질 것”현대 범죄는 더 이상 지문과 혈흔만 남기지 않는다. 0과 1로 이뤄진 디지털 코드 속에 국가 핵심 기술을 숨기고, 복잡한 회계 장부와 다층적인 지배구조 뒤에 거대 담합의 꼬리를 감춘다. 2회는 기술유출 등 과학수사, 담합 등 공정거래수사에 집중했다. 수사 기관의 전문적 노하우가 사라지면 이익을 얻는 것은 범죄자고, 피해를 입는 것은 일반 국민이다. 난연우레탄 혼합기에 원료를 투입한 지 채 5분도 되지 않아 굉음과 함께 폭발했다. 공장은 순식간에 아수라장이 됐고, 경찰은 화재 원인을 특정하지 못한 채 업체 대표를 업무상 과실치상 혐의로 송치했다. 대구지검은 곧장 보완수사에서 착수했고, 대검찰청 과학수사부의 화재분석팀을 현장에 투입했다. 정밀 검증 결과 유력한 원인으로 꼽혔던 자연 발화나 화학적 폭발 가능성은 낮은 것으로 나타났다. 검찰은 믹서기 접지선이 불량한 점을 포착했다. 접지 불량으로 발생한 정전기가 분진 형태의 원료와 맞닿으며 폭발했다는 ‘스모킹 건’을 찾아낸 것이다. 결국 대표는 억울한 누명을 벗었고, 검찰은 지난해 6월 접지 관리를 소홀히 한 설치업자를 업무상 과실치상 혐의로 약식기소해 벌금 500만원이 확정됐다. 검찰은 보완수사권이 사라지면 과학수사 등 노하우가 통째로 사장될 것을 우려한다. 보완수사라는 검증의 보루가 사라지면 애써 구축한 수사 전문성을 활용할 기회조차 박탈될 수 있다. 과학수사를 담당했던 한 부장검사는 “아는 만큼 보이는 곳이 바로 과학수사”라며 “이 분야만큼은 전문성이 곧 수사력”이라고 말했다. 검찰은 대검 과학수사부를 필두로 서울중앙지검 정보기술범죄수사부, 서울동부지검 사이버범죄수사부, 수원지검 방위사업·산업기술범죄수사부, 대전지검 특허범죄조사부 등을 구축해 전문분야 수사 노하우를 쌓아 왔다. 특히 산업기술에 상대적으로 이해도가 높은 이과 출신 검사들과 경력이 있는 검사들을 배치해 기술유출 범죄 전문가로 양성해왔다. 성과는 통계로 증명된다. 대검 과학수사부 산하 기술유출범죄 수사지원센터의 지원으로 2022년부터 지난해까지 기술유출 사범 283명을 입건하고 83명을 구속기소했다. 실형선고율은 2022년 11.0%에서 지난해 18.9%까지 상승한 반면, 무죄율은 17.6%에서 9.1%로 줄었다. 최근 검찰은 산업스파이를 엄단하며 국부 유출을 막아냈다. 서울중앙지검 정보기술범죄수사부는 지난해 12월 삼성전자의 핵심 기밀을 유출한 전직 직원 등 10명을 기소했다. 삼성전자가 5년간 1조 6000억원을 투자해 세계 최초로 개발한 10나노대 D램 공정 기술이 중국 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)에 유출된 범죄다. 기술 유출로 CXMT는 중국 최초로 10나노대 D램 양산에 성공했고, 이에 따라 2024년 기준 감소한 삼성전자 매출만 5조원에 달한다. 국가 경제에 발생하는 피해액은 최소 수십조원에 달할 것으로 추정된다. 기술유출범죄를 수사했던 차장검사는 “보완수사가 사라지면 눈앞에서 국부가 유출돼도 손을 쓸 수 없는 수사공백 사태가 벌어질 것”이라고 우려했다. 수사 노하우가 민생 경제를 지키기도 한다. ‘재계 저승사자’로 불렸던 서울중앙지검 공정거래조사부는 기업 수사를 전담했던 노하우를 적극 활용해 서민물가를 상승시키는 담합 수사에서 성과를 냈다. 지난 2월 7개 제분업체의 5조 9913억원 규모 가격 담합 사건에서 제분 6개사 대표이사를 포함한 관련자 20명을 기소했다. 또 3개 제당사의 3조 2715억원 규모의 담합을 수사해 13명을 재판에 넘겼고, 한국전력공사가 발주한 입찰 과정에서 6776억원의 담합을 적발해 10개 법인 관계자 19명을 기소했다. 밝혀낸 담합 규모만 10조원에 육박한다. 그동안 검찰은 서울중앙지검 공조부와 남부지검 금융·증권범죄 합동수사부, 금융조사부 등과 연계해 기업수사 생태계를 구축했고, 수사 노하우를 축적해왔다. 남부지검도 ‘여의도 저승사자’로 불리며 자금 추적 전문가와 기업 회계 분석에 특화된 검사들을 키워 시장교란 범죄에 엄격히 대응했다. 서민 경제를 지키던 인력들이 사라지면서 시장 질서가 어지러워 질 수 있다는 지적도 나온다. 공조부 근무 경험이 있는 한 변호사는 “자칫 돈 있는 사람들은 더욱 더 처벌하기 어려운 상황이 닥칠 수 있다”고 말했다.

반도체 수출액이 역대 최대치를 경신하며 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 1분기 실적이 시장 기대치를 상회할 것이라는 관측에 힘이 실린다. 다만, 이란 전쟁으로 인한 반도체 핵심 부품 수급이 변수로 부상하고 있다. 23일 관세청에 따르면 이달 1~20일 전체 수출액(통관 기준 잠정치)은 533억 달러(약 71조 1000억원)로 전년 같은 기간 대비 50.4% 증가했다. 이중 반도체 수출액은 187억 달러(약 25조원)로 163.9% 급증하며 지난달 역대 최대치를 경신했다. 반도체는 전체 수출의 35.0%를 차지했다. 반도체의 고공행진은 인공지능(AI) 반도체 수요 공세에 따른 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품의 출하 확대와 범용 메모리 가격의 상승세가 맞물린 결과다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올 1분기 영업이익 전망치는 36조 4489억원으로 전년 동기(6조 6853억원) 대비 445.2% 늘어날 것으로 기대된다. SK하이닉스 역시 전년 동기 대비 316.0% 급증한 30조 9522억원의 영업이익이 예측된다. AI 서버 투자 확대로 이익률이 높은 고성능 제품의 판매 비중이 늘었고, 공급 부족에 따른 가격 상승이 실적 전반을 뒷받침하고 있다. 이러한 수급 환경은 당분간 지속될 가능성이 높다. 아마존과 소프트뱅크 등 글로벌 빅테크들이 전쟁 등 대외 변수와 무관하게 AI 인프라 투자를 지속하고 있다. 양형모 DS투자증권 연구원은 이를 ‘죄수의 딜레마’에 비유하며 “경쟁사가 먼저 AI 패권을 장악할 경우 시장에서 영구히 도태될 수 있다는 공포가 경기 사이클이나 지정학적 위기보다 더 강력하게 지출을 압박하고 있다”고 분석했다. 현재 고객사의 수요 충족률이 60% 수준인 점을 고려하면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익은 각각 197조원과 162조원대에 달할 것으로 관측된다. 다만 최근 격화된 중동발 공급망 불안은 변수로 꼽힌다. 이란의 카타르 가스 시설 공습으로 반도체 필수 소재인 헬륨 공급에 차질이 우려되는 가운데, 군수 수요가 겹친 텅스텐 가격도 한 달 새 24% 폭등하며 원가를 압박하고 있다. 글로벌 신용평가사 피치는 “공급 제한이 반도체 기업들의 재고를 고갈시킬 만큼 장기화된다면 수익 변동성에 직면할 것”이라고 전망했다. 이에 대해 반도체 업계는 핵심 소재의 경우 수개월 치 재고를 이미 확보한 상태라며 선을 그었다.

이재용 삼성전자 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 22일 베이징에서 개막한 중국발전고위급포럼(CDF)에 나란히 참석했다. 우리나라 반도체 업계에 ‘미중 간 전략적 균형’이 요구되는 상황에서 이들의 동반 행보에 관심이 쏠린다. 리창 중국 국무원 총리는 이날 베이징 댜오위타이 국빈관에서 열린 CDF 개막식 기조연설에서 “역사를 돌아보면 세계 경제가 곤경에서 빠져나와 번영으로 들어간 것은 기존 시장을 놓고 쟁탈한 것이 아니라 개방과 기술 진보·혁신으로 새 시장을 만들었기 때문이고, 보호주의는 문제를 해결하는 영약이 아니다”라고 밝혔다. 이어 “중국은 각국과 소통·협조를 강화하면서 글로벌 공급망 안정과 안전을 함께 촉진할 것”이라며 미국의 관세 부과를 겨냥했다. ‘고품질 발전과 새로운 기회’를 주제로 이날부터 이틀간 열리는 CDF는 중국 정부가 글로벌 기업인을 초청해 경제 현안과 투자 협력을 논의하는 연례 행사다. 올해 포럼에는 애플, BMW, 메르세데스-벤츠, HSBC 등 주요 기업 최고경영자(CEO) 80여명이 참석했다. 참석 규모는 지난해보다 소폭 늘었지만 최근 대중 갈등이 격화된 일본의 핵심 기업들은 올해 참석하지 않은 것으로 전해졌다. 이 회장은 포럼 이후 현지 주요 기업들과 회동할 것으로 알려졌다. 베이징에는 샤오미, 바이두, 바이트댄스 등 정보통신(IT) 기업이 밀집해 있어 반도체, 전장, AI 분야에서 협력을 논의할 가능성이 제기된다. 이 회장은 지난해에도 샤오미 전기차 공장과 BYD 본사를 방문해 전장 사업 협력을 모색했다. 곽 사장 역시 3년 연속 포럼에 참석하며 중국과의 협력을 이어가고 있다. 두 사람의 방중은 미중 반도체 갈등이 장기화하는 가운데 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 삼성전자는 지난해 중국 매출이 약 71조원으로 미주(약 67조원)를 앞선다. 중국 매출이 미주를 앞선 것은 2024년에 이어 2년째다. 미국 중심의 수요 확대는 계속되고 있지만, 중국 역시 최대 시장이자 핵심 생산거점이다. SK하이닉스는 미국 비중이 압도적이다. 지난해 미국 매출은 약 66조 8000억원으로 전체의 68.9%에 달했고, 중국은 약 19조원 수준이었다. 다만 중국은 메모리 생산과 주요 고객 기반이 동시에 형성된 핵심 거점이어서 전략적 중요성이 여전히 높다. 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 서로 다른 매출 구조를 보이지만 중국과 미국을 모두 핵심 상대로 유지해야 하는 상황이라고 본다. AI 수요가 확대하는 미국 시장과 중국의 생산 기반이 동시에 필요해서다.

AI가속기 1·2위에 모두 공급GPU 넘어 메모리 협력 강화AI 반도체 시장 주도권 속도수, 오늘 하정우 수석과 회동 이재용 삼성전자 회장이 18일 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 뜻을 모았다. 전날 젠슨 황 엔비디아 CEO도 그록3 언어처리장치(LPU)를 삼성전자가 생산 중이라고 공개한 바 있다. 삼성전자가 글로벌 AI 가속기 시장의 1위인 엔비디아와 2위인 AMD 모두와 손을 잡으며 AI 반도체 시장의 주도권 확보에 속도를 내는 모습이다. 수 CEO는 이날 이 회장과 서울 용산구 한남동에 있는 승지원에서 만찬 회동을 갖고 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 먼저 만찬 장소에 도착해 수 CEO를 맞을 준비를 했다. 이 자리에는 전영현 DS부문장(부회장), 한진만 파운드리 사업부장(사장), 송재혁 최고기술책임자(CTO) 등 반도체 사업을 담당하는 핵심 경영진이 동석했다. 승지원은 고 이병철 창업 회장의 거처를 개조한 곳으로 이 회장은 국내외 귀빈을 만날 때 영빈관으로 사용하고 있다. 수 CEO는 만찬 전에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 전 부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라고 말했다. 이에 수 CEO는 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 그래픽처리장치(GPU), 에픽 중앙처리장치(EPYC CPU), 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 화답했다. 업계에서는 2007년 삼성전자의 D램이 AMD 그래픽 카드에 탑재되며 시작돼 20년간 이어진 양사의 협력이 AI 반도체 생태계 전반으로 확장됐다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 데이터센터용 AI 연산 가속기 ‘인스팅트 MI455X’ GPU에 HBM4를 본격 탑재할 계획이다. AMD가 공식적으로 삼성전자를 자사의 HBM 우선 공급자로 선정한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1c D램, 4나노 베이스다이 기술 기반 HBM4를 양산 출하했다. 이번 공급을 계기로 AMD와의 파트너십은 한층 강화되고 HBM 시장 주도권도 더욱 공고해질 전망이다. 삼성전자는 지난해부터 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하고 있다. 양사의 협력은 AI 반도체 산업 발전과 함께 메모리 기술과 연산 칩 설계 간 통합이 중요해지고 있는 흐름을 보여 주는 사례로 꼽힌다. AI 가속기 성능이 높아질수록 GPU와 HBM 간 설계 최적화가 중요해지면서 메모리 업체와 GPU 설계 기업 간 협력도 더욱 긴밀해지고 있다. 앞으로 AMD의 AI 가속기 설계와 삼성의 메모리·파운드리 기술 간 시너지도 확대될 것으로 관측된다. 삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 데이터센터 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 차세대 데이터센터 서버용 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력하기로 했다. 또 팹리스(반도체 설계기업)인 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 업계에서는 이번 협력이 삼성전자의 ‘아픈 손가락’으로 꼽혀 온 파운드리 경쟁력을 회복하는 계기가 될 수 있다는 기대가 나온다. 삼성전자는 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능하다는 점을 강조하며 글로벌 빅테크 기업과의 협력 확대에 나서고 있다. 한편 한국을 처음 찾은 수 CEO는 19일에는 하정우 청와대 AI미래기획수석과 만나 정부의 AI 고속도로 구축 등 AI 생태계 전반에 대해 의견을 나누고 협력 방안을 논의한다. 이 자리에는 임문영 국가인공지능전략위원회 부위원장도 참석한다. 같은 날 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX부문장, AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와도 회동하며 ‘광폭 행보’를 이어 간다.

최 회장 “가격 안정화 계획 곧 발표”SK하이닉스, 미국 ADR 상장 검토젠슨 황 “여러분들 완벽하다” 극찬 최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 혁명에 따른 메모리 반도체 공급 부족 현상이 2030년까지 이어질 것이라는 분석을 내놨다. 최 회장은 시장의 수급 불균형에 대응하기 위해 국내 생산 기지를 활용한 신속 대응 체제를 강조하는 한편, 기업 가치 재평가를 위한 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 검토 사실을 공식화했다. 최 회장은 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026)에 곽노정 SK하이닉스 사장 등 핵심 경영진과 함께 참석했다. 최 회장이 GTC를 직접 찾은 것은 이번이 처음이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설 직후 취재진과 만난 최 회장은 “웨이퍼 확보에만 최소 4, 5년이 걸리는 만큼 2030년까지 업계 전반의 (메모리) 공급 부족이 20% 이상 지속될 가능성이 높다”고 진단했다. 특히 특정 제품군에만 수요가 쏠리는 현상을 경계하며 “HBM에 너무 집중하면 일반 D램 부족으로 스마트폰 등 기존 산업이 타격을 입는다”며 균형 있는 생태계 조성을 위한 가격 안정화 계획을 조만간 발표할 것이라고 덧붙였다. 최 회장은 해외 공장 설립에 대해 “전력·용수·건설 여건·엔지니어링 인력이 갖춰져야 한다”며 한국 생산 시설에 집중하겠다는 뜻을 밝혔다. SK하이닉스의 미국 ADR 상장 가능성에 대해선 “글로벌 주주들에게 노출을 확대해 더 글로벌한 회사가 되기 위한 검토를 진행 중”이라고 밝혔다. 최 회장은 이날 오후 SK하이닉스 부스를 직접 찾은 황 CEO와 재회했다. 지난달 비공식 ‘치맥 회동’ 이후 한 달여 만에 다시 마주한 두 사람은 부스 내 전시된 차세대 메모리 솔루션들을 차례로 살폈다. 황 CEO는 차세대 HBM4와 서버용 D램 모듈인 SOCAMM2가 실제 GPU 모듈에 장착된 전시용 모형을 유심히 살폈으며, 최신 ‘그레이스 블랙웰(GB300)’ 기반 시스템 실물을 통해 양사의 기술 결합력을 확인했다. 현장에서 황 CEO는 “여러분들은 완벽하다(You guys are perfect)”는 극찬을 건네기도 했다. 그러면서 양사의 핵심 협력 제품인 ‘베라 루빈 200’ 패키지 위에 “JENSEN♡SK HYNIX”라는 친필 사인을 남기며 파트너십을 재확인했다. 최 회장 역시 전시장 이동 중 황 CEO의 딸인 매디슨 황 엔비디아 총괄과 인사를 나누며 각별한 유대를 보여줬다. 다만 시장의 경쟁 구도는 한층 치열해지는 양상이다. 황 CEO가 SK하이닉스뿐만 아니라 삼성전자와 마이크론 부스를 잇달아 방문한 것은 엔비디아가 특정 업체에 대한 의존도를 낮추는 ‘공급망 다변화’ 전략을 본격화했음을 시사한다. 실제로 마이크론은 이날 베라 루빈용 HBM4 12단 제품의 양산 출하를 공식화했고, 삼성전자는 차세대 ‘HBM4E’ 실물 칩을 전격 공개하며 추격에 박차를 가했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 새너제이 SAP 센터에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC 2026) 기조연설에서 “2027년 엔비디아가 맞이할 인공지능(AI) 칩 매출 기회가 1조 달러(약 1500조원)에 달할 것”이라고 선언했다. 지난 GTC에서 제시한 전망치보다 2배 커진 숫자에 현장에서는 환호성이 나왔다. 엔비디아는 이 새로운 전환을 현실화할 전략적 우군으로 삼성전자를 지목했다. 추론 특화 LPU ‘그록3’ 공개AI슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합언어 추론 시간 줄여 효율 극대화그록 칩 80% ‘삼성 S램’으로 채워황 CEO는 최근 시장에서 제기된 ‘AI 버블’과 ‘빅테크의 자체 칩 개발’이라는 의구심을 정면 돌파했다. 황 CEO는 자신을 ‘토큰 킹’이라 부르며, AI 답변 생성 단위인 ‘토큰’을 ‘새로운 시대의 원자재’로 정의한 뒤 “엔비디아 시스템의 토큰당 생성 비용은 세계에서 가장 저렴하다”고 강조했다. 빅테크들이 막대한 고정비를 들여 직접 칩을 설계하는 것보다 엔비디아 생태계 안에서 토큰을 생산하는 것이 경제적이라는 의미다. 엔비디아는 이날 빠른 추론에 특화된 전용 칩인 언어처리장치(LPU) ‘그록3’를 공개하고, 이를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 ‘베라 루빈’에 통합한다고 밝혔다. 기존의 ‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)는 대규모 데이터 처리에 강하고 새로운 LPU는 언어 추론의 지연 시간을 줄인다. 이 둘을 함께 쓰면 성능과 효율을 모두 높일 수 있다는 의미다. 이 중 엔비디아식 고효율 비용 파괴를 실현할 그록3는 삼성전자가 평택 공장에서 위탁 생산하고 있다. 삼성이 제조한 그록 칩은 내부의 80%가 S램(SRAM)으로 채워져 전력당 토큰 처리량을 35배 높이는 ‘괴물 같은 성능’을 자랑한다. 황 CEO는 이날 기조연설 중 “삼성이 우리를 위해 칩을 제조해줘 정말 감사하다”고 이례적인 감사를 표했다. 해당 제품은 올해 3분기 말에서 4분기 초 양산에 들어갈 예정이다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 하나로 묶는 독보적인 ‘종합 반도체 업체’(IDM)의 면모를 보이며 화답했다. 삼성은 GTC 전시장에서 메모리업체 중 유일하게 차세대 GPU인 ‘베라 루빈’ 플랫폼에 HBM4, 저전력 메모리(SOCAMM2), 초고속 SSD가 모두 탑재된 실물 서버를 공개했다. 베라 루빈은 단일 칩을 넘어 CPU, GPU, 네트워크, 보안, 메모리를 시스템으로 통합한 아키텍처다. 삼성전자 독보적 종합 반도체 업체HBM4 등 탑재된 실물 서버 공개2나노 도입 계획… 기술 초격차 자신“성능 최적화 위해 선단 공정 불가피”황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 현장에서 “올해 HBM 생산량을 작년보다 3배 이상 늘리고 이 중 절반 이상을 6세대 HBM4로 채우겠다”며 프리미엄 시장 주도권을 확보하겠다는 뜻을 보였다. 차세대 로드맵도 구체화했다. 삼성은 현재 양산 중인 6세대 HBM4와 7세대 HBM4E 베이스 다이(HBM 맨 아래 탑재되는 핵심 부품)에 4나노 공정을 적용하고, 8세대 HBM5부터는 삼성 파운드리의 2나노 선단 공정을 전격 도입한다. 황 부사장은 “성능 최적화를 위해 선단 공정 활용은 불가피하다”며 기술 초격차에 대한 자신감을 드러냈다. 기조연설 직후 삼성전자 전시장을 찾은 황 CEO는 HBM4 코어다이에 ‘어메이징(Amazing) HBM4!’, 평택산 그록 웨이퍼에는 ‘그록 슈퍼 패스트’(Groq Super Fast)라고 서명하며 기술력을 공인했다. 이튿날인 18일에는 리사 수 AMD CEO도 삼성 평택캠퍼스를 방문해 파운드리 협력 확대를 논의할 예정이다. 엔비디아와 AMD라는 반도체 양강이 동시에 삼성에 손을 내미는 셈이다. 젠슨 황 “어메이징 HBM4”평택산 웨이퍼에 ‘슈퍼 패스트’ 서명AMD CEO도 오늘 평택공장 방문반도체 2강, 삼성전자에 손 내밀어이날 엔비디아는 삼성전자가 생산하는 그록 LPU를 포함한 차세대 로드맵을 발표했다. 황 CEO는 차세대 GPU인 ‘루빈’ 아키텍처를 기반으로 144개의 GPU를 연결하는 ‘루빈 울트라’ 시스템을 공개했다. 여기에 에이전트 AI 연산을 지휘할 차세대 CPU ‘로자’, 그리고 루빈의 뒤를 이을 차차세대 GPU ‘파인만’을 차례로 발표했다. 특히 소프트웨어 플랫폼 ‘네모클로’를 소개하며 AI가 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전트’ 개발 생태계까지 엔비디아 내에 구축하겠다는 야심을 드러냈다. 연설 말미에는 지상 너머 우주 데이터센터인 ‘베라 루빈 스페이스 원’을 깜짝 공개하며 우주에서도 가속 컴퓨팅이 가동되는 시대를 예고했다.

15년 전 AMD는 불도저라는 새로운 아키텍처에 기반한 신제품을 내놓았습니다. 독특한 모듈식 구조로 1개 모듈에 두 개의 코어를 넣어 8코어 소비자용 CPU를 야심 차게 내놓았지만, 결과는 처참했습니다. 같은 시기의 인텔 4코어 CPU보다 성능이 낮은 8코어 CPU였기 때문입니다. 결국 AMD는 저렴한 가격에 CPU를 팔 수밖에 없었는데, 그마저도 잘 팔리지 않아 회사가 오랫동안 어려움을 겪어야 했습니다. 이런 사정은 2017년 젠(Zen) 아키텍처 기반의 라이젠 제품군을 내놓으면서 바뀌기 시작합니다. 오히려 이 시기 인텔이 주춤한 사이 AMD는 꾸준히 성능을 높였고, 결국 인텔의 점유율을 상당 부분 빼앗아 올 수 있었습니다. 특히 TSMC의 최신 미세 공정을 이용하고 3D V 캐시 같은 신기술을 적용해 게임 성능을 크게 끌어올린 것이 주효했습니다. 뒤늦게 인텔 역시 코어 숫자를 크게 늘린 신제품을 내놓았지만 시장의 흐름을 완전히 바꾸기에는 역부족이었습니다. 노트북 시장에서는 여전히 강한 점유율을 유지하고 있지만, 데스크톱 시장에서는 강력한 게임 성능으로 무장한 AMD의 X3D 시리즈에 소비자용 고성능 CPU의 자리를 내줄 수밖에 없었습니다. 그러면서 입장이 뒤바뀌어 인텔의 최신 CPU가 AMD보다 더 낮은 가격에 출시되고 있습니다. 예를 들어 작년에 내놓은 코어 울트라 9 285K의 경우 24코어에 586달러로 출시됐지만, 이에 대응하는 AMD의 최고 성능 데스크톱 CPU인 라이젠 9 9950X3D는 699달러에 출시됐습니다. 주력 게임 CPU인 라이젠 7 9800X3D의 출시 가격도 8코어 제품인데 479달러에 달한 점을 생각하면 인텔이 과거와 달리 성능이 아닌 가격으로 승부를 봐야 하는 처지라는 점을 알 수 있습니다. 한때 파산 위기까지 몰렸던 AMD가 지금은 오히려 인텔을 압박하는 위치에 올라섰다는 점을 생각하면 성숙 산업인 반도체 업계에서 보기 드문 극적인 역전입니다. 이런 상황을 타개하기 위해 인텔은 18A 공정을 적용한 팬서 레이크를 내놓으면서 반전을 꾀하고 있지만, 당장에는 노트북 시장에 밖에 투입할 수 없는 상황입니다. 올해 초 데스크톱 시장에 투입할 완전히 새로운 제품이 없는 상황에서 인텔은 결국 작년에 출시한 코드 네임 애로우 레이크의 리프레시 버전을 내놓을 수밖에 없었습니다. 이런 사정상 인텔이 내놓을 수 있는 카드는 가격 인하뿐인데, 생각보다 더 파격적인 가격 인하 카드를 들고나왔습니다. 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 각각 24코어와 18코어 제품이라는 점을 생각하면 믿기 어려운 수준인 299달러와 199달러로 출시됐습니다. 특히 24코어는 현재 인텔 소비자용 CPU 가운데에서도 제일 많은 코어 숫자인 점을 생각하면 파격적인 수준입니다. 최대 클럭 역시 기존 최고 제품인 코어 울트라 9 285K의 5.7GHz보다 약간 낮은 5.5GHz 수준으로 큰 차이가 나지 않습니다. 이런 상황이다 보니 인텔은 아예 코어 울트라 9 290K 플러스 출시를 포기하고 두 제품을 주력으로 판매할 계획으로 보입니다. 참고로 코어 울트라 7 270K 플러스와 5 250K 플러스는 기본적으로 기존 애로우 레이크 아키텍처를 유지한 제품이지만 몇 가지 소소한 업그레이드도 적용됐습니다. 네이티브 DDR5-7200 지원(기존 6400)과 다이-투-다이(Die-to-Die) 연결 주파수 최대 900MHz 증가로 CPU 내부 통신과 메모리 접근 속도를 개선했습니다. 또한 4-Rank CUDIMM(또는 CQDIMM) 메모리를 지원해 시스템 메모리 확장성도 높였습니다. 이론적으로는 128GB 메모리 모듈을 사용해 최대 512GB까지 장착할 수 있습니다. 하지만 이런 업그레이드가 무색하게 현재 PC 시장 사정은 좋지 않습니다. AI 데이터센터 수요가 폭발적으로 증가하면서 메모리 시장이 심각한 수급 불안을 겪고 있기 때문입니다. 실제로 국내 가격 비교 사이트인 다나와 기준으로 삼성 DDR5-5600 16GB 메모리 가격은 작년 같은 시기 약 7만 원 수준에서 최근에는 30만 원 수준까지 올라 네 배 이상 급등했습니다. 이 때문에 소비자 시장에서는 ‘메모리 대란’이라는 말까지 나오고 있습니다. 이 같은 가격 상승은 AI 서버에 필수적인 HBM 수요가 폭증하면서 메모리 제조사들이 생산 역량을 HBM 쪽으로 집중한 영향이 큽니다. HBM은 같은 용량의 일반 DRAM보다 훨씬 많은 웨이퍼와 공정을 필요로 하기 때문에 HBM 생산이 늘어날수록 일반 DDR5 생산 여력이 줄어드는 구조입니다. 그 결과 PC와 스마트폰에 사용되는 메모리 공급이 상대적으로 줄어들면서 가격 상승 압력이 커지고 있습니다. 시장 조사 기관들은 이런 공급 불안과 가격 상승이 2026년 PC와 스마트폰 시장에도 부담으로 작용할 가능성이 있다고 보고 있습니다. 이런 상황에서 인텔이 CPU 가격을 크게 낮춘 것은 조금이라도 시장 수요를 자극하려는 시도로 볼 수 있습니다. 다른 한편으로는 상대적으로 여유를 보이는 AMD와 비교해 인텔이 그만큼 절박한 상황이라는 점을 보여주는 장면이기도 합니다. 인텔 입장에서는 단순히 CPU 한 세대의 판매량만이 문제가 아닙니다. CPU 판매가 줄어들면 메인보드와 칩셋, 그리고 전체 PC 플랫폼 생태계까지 위축될 수 있습니다. 차세대 아키텍처가 나오기 전까지 가격을 크게 낮춰서라도 시장 점유율을 유지하려고 노력하는 이유입니다. 인텔은 팬서 레이크와 애로우 레이크 리프레시로 올해 초의 보릿고개를 버티고, 18A 공정 기반 서버 프로세서인 클리어워터 포레스트와 차세대 데스크톱 프로세서인 노바 레이크로 반전을 노릴 계획입니다. 어려운 상황에서 가격 인하 승부수가 통할 수 있을지, 차세대 제품 출시 전까지 얼마나 버틸 수 있을지 올해 상황이 주목됩니다.

엔비디아 회의 최태원 회장 참석젠슨 황과 HBM4 최적화 조율리사 수 AMD CEO 이례적 방한이재용 회장과 HBM 공급 논의테슬라, 자체 생산 구상 본격화 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 이번 주 인공지능(AI) 가속기 시장 1·2위인 빅테크 수장들과 각각 회동할 것으로 전해지면서 세간의 눈길이 쏠린다. 이재용 회장은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와, 최태원 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만날 것으로 보인다. SK하이닉스가 엔비디아와의 ‘혈맹’ 관계를 바탕으로 고대역폭메모리(HBM) 시장 1위 수성에 나선 반면, 삼성전자는 엔비디아에 이어 AMD와의 협력도 강화하며 고객사 확대 전략을 펼치는 것으로 읽힌다. 15일 업계에 따르면 황 CEO는 16일(현지시간)부터 열리는 연례 기술 컨퍼런스 ‘GTC 2026’에 참석한다. 시장의 관심은 황 CEO가 오는 18일 기조연설 등에서 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 쏠린다. 최 회장도 GTC 2026에 처음 참석할 예정이다. 최 회장은 SK하이닉스의 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 최 회장과 황 CEO의 만남은 지난달 5일 미국 캘리포니아에서 있었던 ‘치맥 회동’ 이후 한 달 만이다. 두 CEO 간 회동이 SK하이닉스와 엔비디아와의 견고한 협력 관계를 재확인하는 계기라는 것이 업계의 시각이다. 엔비디아는 올해 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. 다만, 이전 모델인 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)의 경우 SK하이닉스가 엔비디아에 사실상 독점 납품했지만,HBM4 시장에는 삼성전자도 진입했다. SK하이닉스는 조만간 엔비디아와 HBM4 최적화 작업을 마무리할 것으로 보인다. 리사 수 AMD CEO는 2014년 취임 이후 12년 만에 처음으로 한국을 찾는다. 이 회장은 오는 18일 방한하는 수 CEO와 만나 HBM 공급과 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 강화 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 수 CEO는 이 회장에게 HBM 공급 확대를 요청할 것이라는 관측이 나온다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 ‘MI350’에 5세대 HBM인 HBM3E 12단을 공급하고 있다. 지난달에는 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다. 삼성전자와 AMD가 ‘전략적 협력 파트너’ 관계를 구축하고 있다는 평가도 나온다. 삼성전자는 HBM 시장 입지 확대와 파운드리 사업 회복을 동시에 노리고, AMD 역시 엔비디아를 견제하기 위해 안정적인 HBM 공급망 확보가 필요한 상황이다. 이런 움직임이 엔비디아를 중심으로 돌아가는 AI 반도체 공급망 구조 변화로 이어질지 주목된다. 이 가운데 일론 머스크 테슬라 CEO는 자율주행과 AI 기술에 필요한 반도체 자체 생산 구상을 본격화했다. 머스크 CEO는 엑스(X)에 “테라팹 프로젝트가 7일 내로 시작된다”고 썼다. 테라팹은 웨이퍼를 월 10만개 이상 생산하는 기가팹보다 더 큰 초대형 생산 공장을 의미한다. 즉, 테라팹을 통해 반도체 자체 개발에서 더 나아가 자체 생산 체계까지 구축하겠다는 선언으로 보인다.

삼성전자 노동조합이 9일부터 총파업 여부를 묻는 표결에 돌입한 가운데, 노사 갈등의 핵심 쟁점인 ‘성과급(OPI) 상한 폐지’를 놓고 사내에서도 시각차가 크다. OPI 상한이 폐지될 경우 수익이 높은 반도체(DS) 부문에 유리할 수밖에 없어, 완제품 사업을 담당하는 모바일·가전(DX) 부문 직원들 사이에서는 상대적 박탈감을 우려하는 목소리가 나온다. 삼성전자 노조 공동투쟁본부는 이날부터 18일까지 전체 조합원을 대상으로 쟁의행위 찬반 투표를 실시한다고 밝혔다. 공동투쟁본부에 참여하는 전체 조합원 규모는 약 9만명이다. 이번 투표에서 과반이 찬성할 경우 노조는 오는 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업에 돌입할 계획이다. 총파업이 현실화할 경우 2024년 이후 2년 만이자, 삼성전자 창사 이래 두 번째다. 또 ‘노란봉투법’(노조법 2·3조 개정안) 시행 이후 첫 대규모 파업 사례가 될 가능성도 제기된다. 산업계는 반도체 사업부 직원들의 노조 가입률이 높은 상황에서 파업 장기화 시 고대역폭메모리(HBM) 등 주요 제품 생산에 차질이 빚어질 수 있다고 우려한다. 한 직원은 익명 게시판에 “DS의 논리에 휘둘려 DX가 희생양으로 이용되고 있다”고 말했다. 앞서 초기업노조 측은 파업 불참자의 인사상 불이익 가능성을 언급해 논란이 일기도 했다.

삼성전자 노동조합이 쟁의 행위 찬반 투표를 앞두고 파업에 참여하지 않는 직원에 대한 불이익 가능성을 언급하면서 파장이 커지고 있다. 8일 업계에 따르면 삼성전자 노조 공동투쟁본부는 9일부터 18일까지 전체 조합원을 대상으로 쟁의 행위 찬반 투표를 실시한다. 투표에서 과반 찬성이 나오면 4월 조합원 집회를 거쳐 5월 21일부터 6월 7일까지 총파업을 진행할 계획이다. 총파업이 현실화되면 삼성전자는 2024년에 이어 창사 두 번째 파업 상황을 맞게 된다. 노조 측은 최근 유튜브 방송을 통해 파업 기간에 근무하는 직원의 명단을 관리해 향후 인사 조치 협의 시 강제 전배나 해고에 우선적으로 안내할 수 있다는 취지의 발언을 했다. 또 회사에 협조적인 직원을 신고하는 제도를 운영하겠다고도 했다. 일부 직원들은 파업 참여 여부가 개인 선택이어야 한다고 우려한다. 업계에서는 노조 조직 규모가 크게 증가한 점도 변수로 본다. 공동투쟁본부 조합원 수는 약 8만 9000명으로 추산되며 상당수가 반도체 사업을 담당하는 DS부문 소속이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산이 진행되는 시기와 맞물릴 경우 공급 차질 가능성도 거론된다. 

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