‘얼리어답터’의 전유물이던 전기차는 이제 자동차 산업의 변화를 이끄는 시대의 총아가 됐다. 전기차 대중화와 함께 시장도 한껏 성숙한 모양새다. 전동화 기술 역시 그만큼 깊어져야 할 때다. 오는 5일(현지시간) 독일 뮌헨에서 개막하는 세계 3대 모터쇼 ‘IAA 모빌리티 2023’(뮌헨 모빌리티쇼)은 대전환의 길목에서 열리는 유럽 최대 자동차 축제다. 업계는 “이미 시작된 전기차 시대의 현주소를 한층 진보된 시각에서 들여다보는 기회가 될 것”이라며 기대하고 있다. 전시가 다가오면서 베일에 감춰졌던 참가 기업들의 아이템들도 속속 공개되고 있다. 업계에서는 독일에 근거지를 둔 완성차 제조사이자 오랜 라이벌 구도를 형성하고 있는 메르세데스 벤츠와 BMW가 공개할 신형 전기차에 주목하고 있다. 앞서 BMW는 차세대 전기차 콘셉트 카 ‘노이어 클라쎄’와 함께 그룹의 대대적인 전동화 전환 전략을 공개하겠다고 선언했다. 벤츠도 엔트리급 신형 전기차 콘셉트 카와 아울러 고출력 충전 네트워크 인프라 구축을 위한 비전을 제시하겠다고 맞불을 놨다. 같은 독일계 브랜드 폭스바겐도 전시에 힘을 싣는다. 첫 번째 쿠페형 순수전기 스포츠유틸리티차량(SUV)인 ‘ID.5’의 고성능 모델 ‘ID.5 GTX’를 현장에서 공개한다. 유럽 자동차 시장을 호시탐탐 노리던 중국 전기차업체 비야디(BYD)는 이번 전시에서 총 6개의 전기차를 소개한다. 회사의 신기술이 녹아들었다는 전기차 ‘씰’(SEAL)과 SUV 버전인 ‘씰유’(SEAL U)를 포함해 다임러와 합작한 고급 브랜드 ‘덴자’도 유럽에 첫선을 보인다. 부품사들의 활약도 기대를 모은다. 독일계 글로벌 부품사 보쉬는 비디오 인식용 소프트웨어를 선보이는데 심층 신경망 인공지능(AI)을 활용해 한층 진보된 자율주행 기술을 소개한다. 마찬가지로 독일계 회사이면서 타이어로 유명한 콘티넨탈은 지능형 고성능 차량의 운전자를 위한 ‘스마트콕핏’부터 유압 장치가 필요 없는 차세대 브레이크 및 재활용 소재를 사용한 타이어 등 다양한 포트폴리오를 선보인다. 최근 폭스바겐에서 전기차 부품을 조 단위로 수주한 국내 부품사 현대모비스도 ‘EV9’에 적용된 배터리 시스템(BSA) 등을 전시하며 기술력을 뽐낸다. 모빌리티 사업을 강화하는 삼성전자를 필두로 삼성그룹도 모터쇼에 출격한다. 삼성전자 반도체(DS) 부문과 삼성디스플레이, 삼성SDI가 부스를 꾸리고 차량용 메모리 솔루션, 배터리 등의 신기술을 소개할 예정이다. 부스를 차리지 않는 LG전자도 스폰서 자격을 얻어 현장에서 차량용 전장(전자장비) 사업 비전을 공유할 예정이다.

데뷔를 앞둔 SM엔터테인먼트의 신인 보이그룹 라이즈 승한(19)이 사생활 유출 논란에 대해 사과했다. 소속사는 법적 대응을 예고했다. 승한은 지난 30일 라이즈 공식 인스타그램 계정에 사과문을 게재했다. 그는 “먼저 라이즈를 응원해주고 계신 팬 여러분께 진심으로 죄송하다”며 “데뷔를 앞둔 정말 중요하고 결정적인 순간에 개인적인 일로 팀에 피해를 끼쳤고 멤버들과 회사에 실망을 드렸다”고 사과했다. 최근 소셜미디어(SNS)와 온라인 커뮤니티 등에는 한 남성이 침대 위에서 한 여성과 입맞춤을 하고 있는 사진 등이 유포됐다. 일부 네티즌들은 이 남성이 승한이라고 추정했고 사생활 논란이 불거졌다. 승한은 “저도 무섭고 불안한 마음이 앞섰기 때문에 빠르게 사과드리지 못한 점에 대해서도 죄송하게 생각한다”며 “누군가를 탓하거나 변명의 여지 없이 이 모든 일은 저의 경솔함에서 벌어진 일이고 저의 지난 시간과 행동을 돌이켜보며 많이 반성했다”고 말했다. 이어 “앞으로 저는 라이즈라는 팀을 최우선으로 생각하겠다”며 “라이즈 무대뿐만 아니라 제가 겪게 되는 모든 상황에 있어서도 조금 더 신중하게 행동하겠다”고 약속했다. 승한은 또 “저의 행동에서 팀과 팬 여러분을 향한 진심을 느끼실 수 있도록 최선을 다해 노력하겠다”며 “다시 한번 죄송하다는 말씀드린다”고 거듭 사과했다. 같은 날 SM은 이번 사태와 관련, “무단 유출 및 유포행위는 명백한 위법행위다. 광야 119 및 별도 모니터링을 통해 온라인상에 사진을 게재한 자들에 대해 자료를 수집하고 있다”며 “추가적으로 게시 및 유포, 확대 재생산 등 2차 가해를 하고 있는 행위에 대해서도 방대하게 자료를 수집하고 있다”고 경고했다. 또 “범죄 사실이 확인되는 건에 대해 모두 고소를 진행할 예정이니 이번 일과 관련해 불미스러운 일에 연루되지 않도록 주의해 달라”며 “승한은 데뷔를 앞둔 상황에서 팬 여러분을 실망시키고 팀에 피해를 끼친 것에 대해 깊이 반성하고 있다”고 했다. 한편 라이즈는 다음달 4일 첫 싱글 ‘겟 어 기타’(Get A Guitar)를 발매하고 정식 데뷔한다. 앞서 라이즈가 프리 데뷔곡으로 발표한 ‘메모리즈’는 아이튠즈 톱송 차트 전 세계 8개 지역 1위를 차지하는 등 정식 데뷔 전부터 K팝 팬들로부터 뜨거운 반응을 모이고 있다. 라이즈(RIIZE)라는 팀명은 ‘성장하다’(Rise)와 ‘실현하다’(Realize)의 합성어로, 함께 성장하고 꿈을 실현해 나가는 팀이라는 뜻이다. 쇼타로, 은석, 성찬, 원빈, 승한, 소희, 앤톤 등 7명으로 구성됐다.

‘얼리어답터’의 전유물이던 전기차는 이제 자동차 산업의 변화를 이끄는 시대의 총아가 됐다. 전기차의 대중화와 함께 시장도 한껏 성숙한 모양새다. 전동화 기술 역시 그만큼 깊어져야 할 때다. 오는 5일(현지시간) 독일 뮌헨에서 개막하는 세계 3대 모터쇼 ‘IAA 모빌리티 2023’(뮌헨 모빌리티쇼)은 대전환의 길목에서 열리는 유럽 최대 자동차 축제다. 업계는 “이미 시작된 전기차 시대의 현주소를 한층 진보된 시각에서 들여다보는 기회가 될 것”이라며 기대하고 있다. 전시가 다가오면서 베일에 감춰졌던 참가 기업들의 아이템들도 속속 공개되고 있다. 업계에서는 독일에 근거지를 둔 완성차 제조사이자, 오랜 라이벌 구도를 형성하고 있는 메르세데스벤츠와 BMW가 공개할 신형 전기차에 주목하고 있다.앞서 BMW가 차세대 전기차 콘셉트카 ‘노이어클라쎄’와 함께 그룹의 대대적인 전동화 전환 전략을 공개하겠다고 선언했다. 벤츠도 엔트리급 신형 전기차 콘셉트카와 아울러 고출력 충전 네트워크 인프라 구축을 위한 비전을 제시하겠다고 맞불을 놨다. 같은 독일계 브랜드 폭스바겐도 전시에 힘을 준다. 첫 번째 쿠페형 순수전기 스포츠유틸리티차(SUV)인 ‘ID.5’의 고성능 모델 ‘ID.5 GTX’를 현장에서 공개한다. 유럽 자동차 시장을 호시탐탐 노리던 중국 전기차 업체 비야디(BYD)는 이번 전시에서 총 6개의 전기차를 소개한다. 회사의 신기술이 녹아들었다는 전기차 ‘씰’(SEAL)과 SUV 버전인 ‘씰유’(SEAL U)를 포함해 다임러와 합작한 고급 브랜드 ‘덴자’도 유럽에 첫선을 보인다.부품사들의 활약도 기대를 모은다. 독일계 글로벌 부품사 보쉬는 비디오 인식용 소프트웨어를 선보이는데, 심층 신경망 인공지능(AI)을 활용해 한층 진보된 자율주행 기술을 소개한다. 마찬가지로 독일계 회사이면서 타이어로 유명한 콘티넨탈은 지능형 고성능 차량의 운전자를 위한 ‘스마트콕핏’부터 유압 장치가 필요 없는 차세대 브레이크 및 재활용 소재를 사용한 타이어 등 다양한 포트폴리오를 선보인다. 최근 폭스바겐에서 전기차 부품을 조단위로 수주한 국내 부품사 현대모비스도 ‘EV9’에 적용된 배터리시스템(BSA) 등을 전시하며 기술력을 뽐낸다.모빌리티 사업을 강화하는 삼성전자를 필두로 삼성그룹도 모터쇼에 출격한다. 삼성전자 반도체(DS) 부문과 삼성디스플레이, 삼성SDI가 부스를 꾸리고 차량용 메모리 솔루션, 배터리 등의 신기술을 소개할 예정이다. 부스는 차리지 않는 LG전자도 스폰서 자격을 얻어 현장에서 차량용 전장(전자장비) 사업 비전을 공유할 예정이다.

세계 낸드플래시 시장 점유율 부동의 1위(34%) 삼성전자가 또 한 번 진화한 메모리카드를 앞세워 D램보다 회복세가 더딘 낸드 매출의 반등에 나선다. 삼성전자는 2002년부터 이 분야 1위를 유지하고 있다. 삼성전자는 속도와 안정성을 강화한 SD카드와 마이크로 SD카드 신제품 ‘프로 얼티밋’을 출시한다고 29일 밝혔다. 프로 얼티밋 제품군은 전문 사진가와 영상 제작자 등에게 최적의 솔루션을 제공하는 메모리카드로, 고용량 콘텐츠의 원활한 작업뿐 아니라 반복적인 데이터 읽기·쓰기·지우기 작업에도 안정적인 성능을 제공한다. 이번 제품군은 최대 200MB/s(초당 메가바이트) 읽기 속도와 130MB/s 쓰기 속도를 제공한다. 연속 읽기 속도 200MB/s는 1.3GB(기가바이트) 크기의 영화 한 편을 PC에서 메모리카드로 11.2초 안에 전송할 수 있는 속도다. 30MB/s의 연속 쓰기 속도를 지원하는 비디오 스피드 클래스 V30을 만족해 4K UHD와 FHD 영상 등의 고용량 파일도 빠르게 전송할 수 있다. 2ｍ 깊이 수심에서 최대 72시간 방수가 되고 최대 5ｍ 높이에서 낙하해도 손상이 방지되는 등 방수와 낙하, 마모, 엑스레이, 자기장, 온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호한다. SD카드의 경우 최대 1500g의 충격까지 견딜 수 있다. 삼성전자는 이번 제품 라인업에 28나노 컨트롤러를 적용해 기존 대비 전력 효율을 최대 37% 향상했다. 이에 따라 잦은 재충전 없이도 기기를 장시간 사용할 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다. 낸드플래시를 사용하는 메모리카드 시장 규모는 새로운 기기와 고용량 콘텐츠 수요 증가로 2023년 292억GB에서 2027년 635억GB에 달할 정도로 연평균 21.4%의 높은 성장세를 이어 갈 것으로 예상된다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 낸드플래시 시장은 지난해 대비 27.2% 역성장했지만 올해부터 2027년까지 연평균 20.13%의 높은 성장세를 보일 전망이다. 업계 관계자는 “낸드 시장은 ‘오늘이 가장 어둡다’는 말이 있을 정도로 이제부터는 성장세로 돌아설 것”이라며 “내년부터는 현재의 불황을 딛고 낸드플래시가 다시 매출 효자 제품으로 부상할 것으로 기대된다”고 말했다.

세계 낸드플래시 시장 점유율 부동의 1위(34%) 삼성전자가 또 한번 진화한 메모리카드를 앞세워 D램보다 회복세가 더딘 낸드 매출 반등에 나선다. 삼성전자는 2002년부터 이 분야 1위를 유지하고 있다. 삼성전자는 29일 속도와 안정성을 한층 강화한 SD카드와 마이크로 SD카드 신제품 ‘프로 얼티밋’을 출시한다고 밝혔다. 프로 얼티밋 제품군은 전문 사진가와 영상 제작자 등에게 최적의 솔루션을 제공하는 메모리카드로, 고용량 콘텐츠의 원활한 작업뿐 아니라 반복적인 데이터 읽기·쓰기·지우기 작업에도 안정적인 성능을 제공한다.이번 제품군은 UHS-Ⅰ 규격 최고 수준인 최대 200MB/s(초당 메가바이트) 읽기 속도와 130MB/s 쓰기 속도를 제공한다. 연속 읽기 속도 200MB/s는 1.3GB(기가바이트) 크기의 영화 한 편을 PC에서 메모리카드로 11.2초 안에 전송할 수 있는 속도다. 30MB/s의 연속 쓰기 속도를 지원하는 비디오 스피드 클래스 V30을 만족해 4K UHD와 FHD 영상 등의 고용량 파일도 빠르게 전송할 수 있다. 마이크로 SD카드의 경우 최소 4000 IOPS 임의 읽기 속도와 2000 IOPS의 임의 쓰기 속도를 지원하는 A2 등급을 별도 지원해 연속적인 읽기·쓰기와 멀티태스킹 작업도 원활하다. 삼성전자는 이번 제품군에 컨트롤러의 ‘ECC 엔진’(낸드플래시에서 발생한 오류를 감지하고 정정하는 엔진)을 강화해 신뢰성을 높였다. ECC의 한 종류인 LDPC(저밀도 패리티 검사 코드)를 기존 1KB에서 2KB로 향상해 소비자가 데이터 유실에 대한 걱정 없이 더 오래 사용할 수 있도록 했다. 2ｍ 깊이 수심에서 최대 72시간 방수가 되고 최대 5ｍ 높이에서 낙하해도 손상이 방지되는 등 방수와 낙하, 마모, 엑스레이, 자기장, 온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호한다. SD카드의 경우 최대 1500g의 충격까지 견딜 수 있다.삼성전자는 이번 제품 라인업에 28나노 컨트롤러를 적용해 기존 대비 전력 효율을 최대 37% 향상했다. 이에 따라 잦은 재충전 없이도 기기를 장시간 사용할 수 있다는 게 삼성전자 측 설명이다. 손한구 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품비즈(Biz)팀 상무는 “드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 기기에서 생성되는 고해상도 콘텐츠의 양이 늘어남에 따라 전문 크리에이터가 대용량 콘텐츠를 끊김 없이 작업할 수 있어야 한다”며 “‘프로 얼티밋’은 신규 컨트롤러와 데이터 보호 기능 등 강화된 속도와 안정성을 통해 크리에이터뿐만 아니라 전문가의 요구를 충족시킬 것”이라고 말했다. 낸드플래시 메모리를 사용하는 메모리카드 시장 규모는 새로운 기기와 고용량 콘텐츠 수요 증가로 2023년 292억GB에서 2027년 635억GB에 달할 정도로 연평균 21.4%의 높은 성장세를 이어갈 전망이다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 낸드플래시 시장은 작년 대비 27.2% 역성장했지만, 올해부터 2027년까지 연평균 20.13%의 높은 성장세를 보일 전망이다. 업계 관계자는 “올해를 마지막으로 내년부터 낸드플래시 시장은 다시 성장세로 돌아설 것”이라며 “내년부터는 현재의 불황을 딛고 낸드플래시가 다시 매출 효자 제품으로 부상할 것으로 기대된다”고 말했다.

삼성전자와 LG전자가 소비자가전에 특화된 유럽 최대 전시회 ‘국제가전박람회(IFA) 2023’에 출격, 두 회사의 ‘근본’인 가전 분야 혁신 기술을 선보인다. 다음달 1일(현지시간) 독일 베를린에서 개막하는 IFA 2023은 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘소비자가전전시회(CES)’, 스페인 바르셀로나의 ‘모바일월드콩그레스(MWC)’와 함께 세계 3대 정보기술(IT) 박람회에 들어간다. 이번 전시엔 150여개국 2395개 기업이 참여하며, 바이어 약 18만명이 참석할 것으로 예상된다. 대부분 기업이 연초에 신제품을 발표하고 있으며, 글로벌 빅테크와 자동차 제조사들까지 몰려가는 CES에 비해 IFA의 위상이 다소 약하다는 평가가 많다. 하지만 그만큼 IFA는 소비자가전 본연의 전시에 충실한 박람회이기도 하다. MWC는 모바일과 통신 기술이 전시의 중심이고, 소비자가전 쇼로 출발한 CES는 인공지능(AI), 로봇, 메타버스 등 미래 산업과 모바일, 모빌리티 기술까지 총망라하는 종합 기술 박람회 성격으로 변모했다.삼성전자는 새로운 혁신을 담은 하드웨어 제품을 내놓지는 않지만 주방에 접목한 AI, 플랫폼 기술을 선보인다. 이번에 공개하는 ‘삼성 푸드’는 레시피 검색·저장, 식단 계획, 식재료 관리 등 사전 준비 단계부터 조리와 이후 콘텐츠 공유 등 전 과정에 필요한 기능을 하나의 플랫폼에서 제공한다. AI 기반으로 개인 맞춤형 서비스가 가능하고, 삼성 주방 가전과 연동해 더욱 쉽고 편리한 조리를 경험할 수 있다. LG전자는 세탁기와 건조기를 제품 한 대에 통합한 새로운 혁신 제품을 선보인다. 드럼 세탁기에 가열 방식의 건조 기능이 탑재된 기기는 있지만, 인버터 히트펌프 방식 건조기를 통합한 제품은 세계 최초다. 사용자는 집안 공간을 절약할 수 있는 건 물론, 세탁기에서 건조기로 빨래를 옮기는 과정 없이 세탁과 건조를 한 번에 해결할 수 있다. 이와 함께 유럽 시장의 선호에 맞게 내부 구조를 변경한 소형 모듈러(조립식) 주택 ‘LG 스마트코티지’를 선보인다. 지붕에 4㎾(킬로와트) 태양광 패널을 설치하고 에너지 소비량이 낮은 히트펌프 냉난방시스템을 탑재했다. 사용하고 남은 전력은 가정용 에너지저장시스템(ESS)에 보내며, 외부엔 전기차 충전기도 있다. 두 회사는 이어서 다음달 5∼10일 뮌헨에서 열리는 ‘IAA 모빌리티 2023(IAA)’에도 처음 참가한다. IAA는 ‘프랑크푸르트 모터쇼’가 2021년부터 개최지를 바꾼 것으로 세계 4대 모터쇼(프랑크푸르트, 디트로이트, 파리, 도쿄) 중 가장 오래됐다. 삼성전자는 반도체 사업을 하는 디바이스솔루션(DS) 부문이 삼성디스플레이, 삼성SDI와 함께 전시에 참가, 차량용 메모리 솔루션, 이미지 센서, 유기발광다이오드(OLED) 패널, 배터리 등을 선보인다. LG전자는 스폰서 자격으로 참가해 조주완 사장이 4일 프레스콘퍼런스에 나서 전장사업 전략을 발표한다.

24일 북루덴스 출판사에 따르면, ‘반도체를 사랑한 남자’가 다음달 5일 출간될 예정이다. 문화인류학자의 시선으로 엮은 삼성전자 반도체의 혁신·성장의 과정이자 그 현장에서 땀 흘렸던 사람들에 관한 이야기를 전한다. 삼성전자 반도체는 반도체 불모지이자 국민소득 2천 달러 수준이던 1980년대 초 ‘경영진의 결단’으로 선진국에서나 가능하다는 반도체 사업에 뛰어들었다. 삼성은 세계 일류 기업들과의 경쟁에서 살아남아 본격적인 사업 시작 10여 년 만에 메모리반도체 분야에서 세계 1위를 달성했다. 그 과정에 1988년 삼성반도체통신에 입사해 2023년 현재까지 삼성 반도체의 눈부신 성장과 함께한 영원한 삼성 반도체인 ‘천기주’가 있다. 이 책은 삼성전자 반도체가 초일류, 글로벌 기업으로 성장하기 위해 벌인 치열하고도 ‘위대한 여정’과 그 과정에서 조직구성원들이 어떻게 혁신에 발맞춰왔는가에 초점을 맞춘다. 저자는 이 책의 주인공인 ‘천기주’와 만나게 된 계기, 저자가 왜 ‘천기주’라는 개인에 주목하게 되었는지, 그를 통해 이 책에서 말하고자 하는 바가 무엇인지 밝히고 있다. ‘글로벌 TOP 5’ 기업이면서도 여전히 위기를 강조하는 삼성전자 반도체의 현재와 미래에 관해 한때는 삼성전자 반도체인이었고, 현재는 문화인류학 연구자인 저자의 애정 가득하면서도 냉정한 판단은 주목할 만하다. 이 책은 경영의 관점에서 삼성전자 반도체를 바라보면서도 다른 한편으로는 삼성전자 반도체라는 거대한 조직에 속한 한 개인과 그 현장을 연구한 최초의 문화인류학 연구라는 점에서 그 의미가 특별하다.

다음 달 14일부터 21일까지 8일 동안 전 세계 54개국 147편(장편 83편, 단편 64편)의 다큐멘터리 영화가 관객을 만난다. DMZ국제다큐멘터리영화제는 22일 서울 CGV명동역 씨네라이브러리에서 기자회견을 열고 올해 영화제 특징과 주요 작품들을 소개했다. 영화제는 CGV고양백석, 메가박스 백석벨라시타, 고양 꽃 전시관 캠프그리브스 등에서 이어진다. 장해랑 집행위원장은 영화제 표어로 ‘다큐멘터리, 오늘을 감각하다’를 소개하고 “오늘은 우리들의 두 발로 땅을 딛는 지금, 그리고 감각은 다큐가 세상을 바라보는 방법을 의미한다”고 설명했다. 올해 영화제는 지난해까지 구성에서 벗어나 경쟁과 비경쟁, 기획전 3개 부문으로 구성했다. 장병원 수석 프로그래머는 “다큐멘터리 영화제다워야 한다는 명제에 맞춰 그동안 역사나 제작 방식, 스타일에서 벗어나 다큐의 정체성을 좀 더 드러내는 방향으로 바꿔보기 위해 전반적으로 구성을 손질했다”고 밝혔다. 올해 개막작은 칠레 출신 마이테 알베르디 감독의 ‘이터널 메모리’다. 25년 부부로 지낸 아우구스토와 파올리나에게 카메라를 맞춘다. 유명 저널리스트였던 아우구스토는 8년 전 알츠하이머 진단을 받고 기억을 잃지 않도록 몸부림치고, 파올리나의 도움으로 그나마 정체성을 유지하고 있다. 장 수석 프로그래머는 “피노체트 정권에서 민주주의를 위해 싸웠던 지식인 저널리스트와 문화부 장관을 지낸 부인을 통해 기억이란 무엇인지 묻는 작품”이라 소개했다. 작품은 선댄스에서 월드 다큐 그랑프리를 수상했다. 경쟁 부문은 국가와 지역에 따라 편성했던 것을 올해 국제경쟁과 프론티어, 한국경쟁으로 나눴다. 국제경쟁은 김현경 감독의 ‘망명자’, 알렉산더 미할코비치 감독의 ‘마더랜드‘ 등 10편이 이름을 올렸다. 대상에는 상금 2000만원을 수여한다. 올해 신설한 프론티어는 새롭고 빠르게 변하는 다큐멘터리 영화의 변화를 따라잡고자 만들었다. 기존 다큐멘터리의 형식을 벗어난 혁신적인 작품들이다. 왕빙 감독의 ‘맨 인 블랙’을 비롯한 7편이 겨룬다. 대상작에는 1500만원의 상금을 준다. 한국경쟁은 장편과 단편 섹션으로 나누고, 기준을 월드 프리미어로 강화했다. 영화제 측은 “우리 사회의 문제를 다루는 다큐멘터리들은 다큐멘터리 영화가 해야 할 일을 보여줄 것”이라 소개했다. 채형식 감독 ‘거기 날씨는 어때?’를 비롯한 장편 8편과 유혜민 감독 ‘내 몸이 증거다’ 등 단편 13편 모두 21편을 선보인다. 장편 대상에 1500만원, 단편 대상에는 1000만원을 수여한다. 비경쟁 부문은 기존 다큐 영화의 형식을 따르는 ‘베리테’를 비롯해 논픽션과 픽션을 혼합한 ‘다큐픽션’, 주관적이고 사적인 다큐 영화가 포진한 ‘에세이’, 다른 매체와의 확장을 꾀한 ‘익스팬디드’ 섹션으로 구성했다. 이밖에 ‘메모리얼 이강현’, ‘정착할 수 없거나 떠날 수 없는’, ‘뉴스타파: 카메라를 든 목격자들’, ‘로버트 플래허티 재장전’ 등 ‘DMZDocs 온라인 상영관’ 등 기획전도 마련했다. 영화제에 관한 자세한 내용은 홈페이지(dmzdocs.com)에서 확인하면 된다.

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고 성능 검증 절차를 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로 최근 SK하이닉스와 삼성전자가 업계 선두 자리를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 말까지는 SK하이닉스가 시장점유율 50%로 삼성전자에 10% 포인트 앞섰지만 올해는 삼성이 점유율을 늘려나가며 양 사가 각각 46~49%로 시장을 양분할 것으로 보고 있다. SK하이닉스가 성능 검증에 들어간 HBM3E는 5세대 제품으로 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 신제품은 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 적용할 수 있으며 열 방출 성능은 기존 대비 10% 향상됐다. SK하이닉스는 “HBM3를 독점적으로 양산해 온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 삼성전자 역시 5세대 제품에 해당하는 HBM3P 샘플을 올 하반기 중 고객사에 제공해 성능 검증을 진행할 예정이다.

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 최근 SK하이닉스와 삼성전자가 업계 선두 자리를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 말까지는 SK하이닉스가 시장 점유율 50%로 삼성전자에 10%포인트 앞섰지만, 올해는 삼성이 점유율을 늘려나가며 양사가 각각 46~49%로 시장을 양분할 것으로 보고 있다. SK하이닉스가 성능 검증에 들어간 HBM3E는 5세대 제품으로, 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 신제품은 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 적용할 수 있으며, 열 방출 성능은 기존 대비 10% 향상됐다. SK하이닉스는 “HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일·HPC 담당 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”며 “앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사 간 협업이 계속되길 기대한다”고 밝혔다. 류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 “HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 말했다.

LG가 AI 기술 경쟁력 강화에 힘을 쏟고 있다. 특히 LG의 AI 싱크탱크인 LG AI연구원은 미국 미시간대, 한국 서울대, 캐나다 토론토대 등과 공동 연구를 활발히 진행 중이다. 18일 LG에 따르면 LG AI연구원은 지난달 마곡LG사이언스파크에서 ‘LG AI 토크 콘서트 2023’을 열고 초거대 멀티모달 AI ‘엑사원(EXAONE) 2.0’을 공개했다. 이날 공개된 엑사원 2.0은 파트너십을 통해 약 4500만건의 전문 문헌과 3억 5000만장의 이미지를 학습했다. 엑사원 2.0은 한국어와 영어를 동시에 이해하고 답변할 수 있는 이중 언어(Bilingual) 모델로 개발됐다. 학습 데이터양도 기존 모델 대비 4배 이상 늘었다. 특히 엑사원 2.0의 언어 모델은 기존 모델과 동일한 성능을 유지하면서도 추론 처리 시간은 25% 단축하고, 메모리 사용량은 70% 줄여 비용을 약 78% 절감했다. 언어와 이미지 간의 양방향 생성이 가능한 ‘엑사원 2.0’의 멀티모달 모델은 이미지 생성 품질을 높이기 위해 기존 모델보다 메모리 사용량을 두 배 늘렸지만, 추론 처리 시간은 83% 단축해 비용의 약 66%를 절감했다. 이날 LG AI연구원은 엑사원 3대 플랫폼인 ‘엑사원 유니버스’(언어), ‘엑사원 디스커버리’(난제), ‘엑사원 아틀리에’(창작)도 차례로 공개했다. 먼저 엑사원 유니버스는 전문가용 대화형 AI 플랫폼이다. 다른 대화형 AI들과는 달리 사전 학습한 데이터는 물론 도메인별 최신 전문 데이터까지 포함해 근거를 찾아내며 추론한 답변을 생성한다. 엑사원 디스커버리는 ‘초거대 AI가 인류가 쌓아온 지식을 AI가 스스로 학습해 활용할 수 있다면 질병, 에너지와 같은 세상의 난제를 해결하는 데 도움이 될 수 있을 것’이라는 아이디어를 구체화한 플랫폼이다. 엑사원이 논문∙특허 등 전문 문헌의 텍스트뿐만 아니라 수식과 표, 이미지까지 스스로 학습해 데이터베이스화하는 기술을 적용했다. 엑사원 아틀리에는 텍스트와 이미지 간 양방향 생성이 가능한 엑사원만의 멀티모달 특성을 살려, 사람과 AI가 협업해 세상에 없던 창조적 디자인을 생성하는 플랫폼이다. 처음 보는 이미지를 자연어로 설명할 수 있는 ‘캡셔닝 AI’ 기능이 탑재돼 이미지 검색에 활용할 수 있는 정보인 문장이나 키워드 등의 메타 데이터를 생성한다.

영국 언론매체 데일리메일은 피터 아바몬 미국 일리노이대 물리학 교수가 이끄는 연구진이 루테늄산 스트론튬 이라는 금속에서 ‘데몬분자’라는 새로운 초전도 물질 후보군을 발견했다고 보도했다. 국내 퀀텀에너지연구소 및 연구진이 초전도체성을 띤다고 주장하는 물질 LK-99 와는 다른 두번째 초전도체 후보 물질이다. 일리노이대 연구진에 따르면 ‘데몬분자’는 상온·저온 상관없이 초전도성을 지닌다. 초전도체는 극한의 온도에서만 시현 가능해 상용화되지 못하고 MRI 등 제한적인 환경에서만 활용되고 있는 현실이다. 원익머트리얼즈는 고순도 특수가스를 생산하는 업체로 제품으로는 N2O, NH3, F2 mix, C4F8, Xe 등이 있으며, 상품으로는 CO2, Si2H6, GeH4 Mix, CH2F2 등이 있다. 또한 고순도 특수가스는 글로벌 반도체 및 디스플레이 회사에 납품하고 있으며 반도체의 메모리(DRAM, NAND), 비메모리, 디스플레이의 OLED, LCD 생산 과정의 소재로 사용되고 있다. 한편 원익머트리얼즈는 지적재산권으로 루테늄 박막의 선택적 증착 방법, 루테늄 전구체를 이용한 암모니아 반응 촉매 및 제조 기술 등을 보유하고 있다.

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.

SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 ‘LPDDR5X’의 24기가바이트(GB) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공한 데 이어 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발했다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압으로 동작하는 특성을 갖고 있다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 “LPDDR5X 24GB 패키지에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다”며 “현존 유일의 24GB 고용량 패키지를 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다”고 설명했다. 이번 D램 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 풀HD급 영화 13편을 1초에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 지난달부터 중국 스마트폰 제조사인 오포에 신제품을 양산해 납품했다. 오포는 이를 최신 플래그십 스마트폰인 ‘원플러스 에이스 2 프로’에 탑재해 지난 10일 출시했다. SK하이닉스는 8세대 LPDDR6 공식 출시 전인 지난 1월 LPDDR5X의 성능을 업그레이드해 자체 명명한 LPDDR5T도 개발, 최근 대만 반도체 기업 미디어텍의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다. 루이스 리 오포 마케팅부문 부사장은 “SK하이닉스로부터 적기에 24GB LPDDR5X를 공급받아 세계 최고 용량의 D램을 채용한 스마트폰을 업계 최초로 출시하게 됐다”며 “소비자들은 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹 환경을 신규 스마트폰에서 경험하게 될 것”이라고 밝혔다. 스마트폰에 인공지능(AI) 환경이 구현되려면 핵심 부품인 메모리 반도체의 성능 향상이 필수적으로 요구되는 만큼 향후 스마트폰의 역할 확대에 따라 이 분야 메모리 시장도 확대될 전망이다. 박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장은 “IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등으로 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것”이라며 “앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급, 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다”고 말했다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

“퍼터만 바꿔서 좋은 성적이 난 것은 아니지만, 퍼터를 바꾼 결정은 잘한 것 같다.” 빗자루를 쓸 듯 퍼트하는 브룸스틱 퍼터를 장착하면서 가파른 상승세를 타고 있는 안병훈이 최근 자신의 골프에 대한 강한 자신감을 내비쳤다. 미국프로골프(PGA) 투어 시즌 마지막 대회인 윈덤 챔피언십(총상금 760만 달러)에서 준우승을 차지한 후 8일 밤 한국 언론과 온라인 인터뷰를 가진 안병훈은 “제 느낌에 지금이 골프 선수 경력 가운데 가장 골프를 잘 치고 있는 것 같다”며 자신감을 드러냈다. 이어 “더 나아져야 할 부분이 많지만 지금이 제 골프 선수 경력 중에서 가장 잘 치고 있는 것 같다”며 “거리도 늘었고, 정확도도 떨어지지 않았다”고 설명했다.그는 최근 퍼터 교체가 상승세의 한 원인이라고 설명했다. 실제 퍼터를 바꾼 뒤 안병훈은 6월 말 트래블러스 챔피언십과 7월 스코틀랜드오픈, 이달 윈덤 챔피언십 등에서 좋은 성적을 냈다. 상승세의 또 다른 이유로는 2021년부터 호흡을 맞추는 숀 폴리 코치의 도움을 들었다. 그는 “폴리 코치가 하루에 5분 정도 통화하면서 기술적인 부분은 물론, 정신적으로도 제가 어떤 마음으로 임해야 하는지 매일 상기시켜준다”며 “제 실력만 발휘하면 투어 챔피언십까지 갈 수 있다는 자신감을 심어주고 있다”며 고마운 마음을 표현했다. 폴리 코치는 2010년부터 2014년까지는 ‘골프 황제’ 타이거 우즈(미국)의 스윙 코치를 맡았던 인물이다. 가족과 주변 지인들에게도 고마움을 표했다. 안병훈은 “폴리 코치 외에도 아내나 이제 세 살인 아들, 매니저, 팀원들로부터 모두 많은 도움을 받고 있다”고 주위에 감사 인사를 전하며 “올해 시즌 최종전인 투어 챔피언십 진출, 2024년에는 프레지던츠컵과 파리 올림픽 출전 등의 목표를 이루기 위해 노력하겠다”고 다짐했다. 안병훈은 아직 PGA 투어에서 우승을 차지하지 못했다. 하지만 2016년 5월 취리히 클래식을 시작으로, 2018년 6월 메모리얼 토너먼트, 2018년 7월 RBC 캐나다오픈 등 준우승만 통산 4회를 거뒀다. 특히 최근 샷감이 좋다. 7월 스코틀랜드오픈에서는 공동 3위에 오르는 등 7월 중순 130위 대였던 세계 랭킹도 57위까지 올려놨다.그 결과 안병훈은 PGA 투어 2022~23시즌 페덱스컵 순위 37위로 플레이오프에 진출하게 됐다. 만약 플레이오프 1, 2차전에서 선전하면 상위 30명만 나가는 시즌 최종전 투어 챔피언십도 나갈 수 있다. 2020년 이후 3년 만에 PGA 투어 플레이오프에 진출하는 것에 대해 안병훈은 “남은 1, 2차전에서 좋은 성적을 내서 최종전까지 출전하는 것이 목표”라며 “2년 전과 비교해 아이언샷은 15야드 정도, 드라이버는 볼 스피드가 10마일 정도 늘었고 정확도는 많이 떨어지지 않았다”고 설명했다. 또 “정신적인 면에서도 2∼3년 전에 비해 성숙해진 느낌”이라며 “투어 카드를 잃었던 경험이 더해지면서 정신적으로 단단해지는 계기가 됐다”고 현재 상황을 설명했다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드플래시 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화한 것은 SK하이닉스가 세계 최초다.SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 “적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것”이라고 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 플래시 메모리 서밋 행사에서 업계 최고층인 238단 낸드 4D 신제품을 공개해 주목 받았다. 미국 마이크론은 지난해 7월 232단 낸드 출하를 시작했고, 삼성전자는 그해 11월 236단으로 추정되는 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작했다.SK하이닉스가 이번에 공개한 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 쌓아 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현하게 됨으로써 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다. SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0도 함께 소개했다. 이 제품들이 업계 최고 수준의 성능을 확보한 만큼 고성능을 강조하는 고객의 요구를 충족시킬 것으로 기대하고 있다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 이날 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.

브룸스틱 퍼터를 장착한 안병훈이 미국프로골프(PGA) 투어 윈덤 챔피언십(총상금 760만 달러)에서 준우승을 차지했다. 빗자루 쓸 듯 치는 긴 퍼터로 바꾼 뒤 물오른 퍼트감을 자랑하고 있어 플레이오프에서도 좋은 성적이 기대된다. 김효주도 대회 마지막 날 폭풍 버디를 선보이며 준우승을 차지했다. 안병훈은 7일(한국시간) 미국 노스캐롤라이나주 그린즈버러의 세지필드 컨트리클럽(파70)에서 열린 대회 마지막 날 최종 라운드에서 버디 5개와 보기 2개로 3언더파 67타를 쳤다. 최종 합계 18언더파 262타를 기록한 안병훈은 러셀 헨리(미국)와 함께 공동 2위를 차지했다. 2016년 5월 취리히 클래식, 2018년 6월 메모리얼 토너먼트, 2018년 7월 RBC 캐나다오픈에서 준우승을 차지한 안병훈은 이번 대회로 개인 통산 네 번째 PGA 투어 준우승을 달성했다. 안병훈은 PGA 투어 178개 대회에 나와 우승은 없고 준우승 네 번이 개인 최고 성적이다. 경기 후 인터뷰에서 안병훈은 “우승을 못 해서 아쉽긴 하지만 공동 2위도 나쁘지 않은 성적”이라며 “올해는 꼭 시즌 최종전인 투어 챔피언십에 진출하는 것이 목표”라고 말했다. 우승은 최종 합계 20언더파 260타를 기록한 루커스 글로버(미국)가 차지했다. 2009년 US오픈 챔피언인 글로버는 2021년 7월 존디어 클래식 이후 약 2년 만에 투어 통산 5승을 달성했다. 이 대회의 우승 상금은 136만 8000달러(약 17억 8000만원)다. 페덱스컵 순위 112위였던 글로버는 이번 우승으로 순위를 49위로 끌어올려 상위 70명이 나가는 플레이오프에 나갈 수 있게 됐다. 2022~23시즌 페덱스컵 플레이오프 대회는 오는 10일 개막하는 페덱스 세인트주드 챔피언십을 시작으로 BMW 챔피언십, 투어 챔피언십으로 이달 말까지 이어진다. 한국 선수들은 김주형이 14위, 김시우 18위, 임성재 32위, 안병훈 37위로 플레이오프에 출전했다.한편 이날 영국 스코틀랜드 에어셔의 던도널드 링크스(파72)에서 열린 미국여자프로골프(LPGA) 투어 프리디그룹 스코틀랜드 여자오픈(총상금 200만 달러) 최종 라운드에선 김효주가 7언더파 65타를 몰아치며 최종 합계 13언더파 275타로 준우승했다. 이날 김효주는 14번의 버디 찬스에서 8번을 성공하는 정확한 퍼트를 선보였다. 지난주 프랑스에서 열린 아문디 에비앙 챔피언십에서 우승을 차지한 셀린 부티에(프랑스)는 이번 대회에서도 15언더파 273타로 1위에 올랐다. 한국 선수 중에선 김아림이 4라운드에서 6언더파 66타, 최종 합계 11언더파 277타를 쳐 공동 4위가 됐다. 김아림은 에비앙 챔피언십 공동 3위에 이어 2주 연속 선두권에 이름을 올리며 나흘 뒤 열리는 AIG 여자오픈에 대한 기대를 높였다.