GPU는 본래 그래픽 연산, 특히 3D 관련 연산에 초점을 맞춘 특수 목적 프로세서였으나 최근에는 인공지능 연산 및 병렬 컴퓨팅 목적으로 수요가 크게 늘어나면서 인텔 같은 전통적인 CPU 제조사까지 GPU 개발에 뛰어들고 있습니다.  하지만 그렇다고 해서 GPU가 CPU가 하던 일을 모두 대신할 수 있는 것은 아닙니다. GPU는 특정 연산 속도는 매우 빠르지만, 컴퓨터가 제대로 작동하기 위해서는 여전히 CPU의 역할이 중요합니다. 그리고 최근에는 빠른 연산을 위해 CPU와 GPU의 연계가 중요해지고 있습니다.  따라서 인텔, 엔비디아, AMD는 모두 자체 CPU와 GPU를 넣은 고성능 통합 프로세서를 개발하고 있습니다. 2023-2024년 사이 등장할 차세대 하이브리드 프로세서들은 제각기 다른 방식으로 CPU와 GPU를 하나로 묶을 예정입니다.   자체 ARM 프로세서와 GPU의 결합을 꿈꾸는 엔비디아 엔비디아는 ARM 인수에 실패했지만, 여전히 ARM 기반 고성능 프로세서 개발을 진행하고 있습니다. 엔비디아가 최근 공개한 그레이스 슈퍼칩은 고성능 서버용 ARM 아키텍처 기반의 72코어 CPU를 CPU + CPU 방식으로 조합하거나 혹은 CPU + GPU 방식으로 조합할 수 있습니다.  두 개의 칩을 물리적으로 결합하는 일은 엔비디아의 독자 고속 인터페이스인 NV Link Chip to Chip (C2C)가 담당합니다. NVLink는 업계 표준 규격이지만, 대역폭이 좁은 PCI express를 대신하는 엔비디아의 독자 규격으로 PCIe 5.0과 비교할 때 25배 정도 에너지 효율이 우수하고 90배 정도 밀도가 높습니다. 데이터 전송 속도는 900GB/s 이상입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩 CPU와 최신 호퍼 GPU, HBM3 메모리를 붙여 매우 강력한 슈퍼컴퓨터를 만들 계획입니다. 미국 에너지부 산하의 로스 알라모스 국립 연구소에 설치될 버나도 슈퍼컴퓨터가 그 주인공으로 10엑사플롭스급의 인공지능 연산 능력을 지녀 가장 빠른 인공지능 컴퓨터가 될 예정입니다. 엔비디아는 그레이스 슈퍼칩이 출시 시점에서 가장 뛰어난 고성능 프로세서가 될 것으로 자신하고 있습니다.  앤비디아는 GPU 전문 제조사로 CPU 분야에서 영향력은 미미했습니다. 그래서 첫 서버 CPU인 그레이스 슈퍼칩이 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지 시선이 쏠리고 있습니다.  전통의 APU 제조사 AMD AMD는 이미 2006년에 ATI를 인수하면서 그래픽 카드 시장에 진입했고 CPU + GPU 형태의 프로세서인 APU를 출시해 시장에서 좋은 반응을 얻었습니다. 콘솔 게임기 시장에도 AMD의 특화된 APU들이 탑재됩니다.  하지만 최근 GPU가 인공지능 연산 및 데이터 분석에서 역할이 커지면서 AMD 역시 에픽 CPU와 고성능 GPU를 결합한 제품을 준비하고 있습니다. AMD는 내년 선보일 인스팅트 MI 300에서 Zen 4 아키텍처 기반의 서버 CPU와 CDNA3 GPU를 결합할 예정입니다. 이 CPU와 GPU는 칩렛 형태로 고성능 메모리와 함께 3D 패키징 방식으로 묶어서 제조됩니다. AMD는 CPU와 GPU를 통합하는 데 오랜 노하우를 지니고 있기 때문에 결과에 대해 자신하고 있습니다. AMD에 따르면 인공지능 연산 능력은 전 세대와 비교해서 5배나 높아질 수 있습니다.  다만 GPU 자체의 연산 능력과 인공지능 생태계는 엔비디아 쪽이 더 앞서 있다는 것이 일반적인 평가입니다. 과연 엔비디아의 첫 서버 CPU가 GPU와 잘 결합해 AMD를 누를지 아니면 통합 프로세서 제조에 경험이 많은 AMD가 판정승을 거둘지 주목됩니다.  GPU 시장에 도전자 인텔 인텔은 GPU 시장의 신참이지만, AMD의 라데온 개발을 담당한 라자 코두리를 영입해 공격적인 GPU 개발 로드맵을 공개했습니다. 그리고 현재 인텔이 밀고 있는 타일 기반의 프로세서 제조 방식을 통해 서버 CPU와 GPU를 결합하려고 준비 중입니다. 2024년 출시를 목표로 하고 있는 팔콘 쇼어스 XPU는 x86 CPU와 Xe GPU, 그리고 HBM 메모리를 결합한 것으로 기존 프로세서와 비교해서 5배의 와트당 성능을 목표로 하고 있습니다. 인텔의 프로세서 제조 방식은 전통적으로 하나의 다이에 모든 것을 집중시키는 방식이었으나 최근 프로세서 크기가 커지고 비용이 증가하면서 작은 타일 여러 개를 묶어 하나의 큰 프로세서를 만드는 방식으로 전환하고 있습니다. 어차피 붙여서 만든다면 CPU에 GPU를 못 붙일 이유가 없습니다. 다만 인텔 GPU의 성능은 아직 베일에 가려 있어 실제 결과물이 어떻게 나올지는 두고 봐야 알 수 있습니다.  현재 인텔, AMD, 엔비디아는 방식은 달라도 결국 비슷한 목적의 제품을 2023-2024년 사이 시장에 내놓고 경쟁할 예정입니다. 이들이 CPU, GPU 통합 프로세서를 내놓은 데는 그럴 만한 이유가 있습니다. CPU와 메모리가 탑재된 메인보드에 독립 그래픽 카드를 여러 개 설치하는 방식은 부피도 크고 에너지 효율이 낮습니다. 이들을 모두 통합해 하나로 묶으면 빠른 데이터 전송이 가능한 것은 물론 전력 소모도 줄어들게 됩니다. 부피가 큰 폭으로 감소하는 것은 말할 필요도 없습니다. 인텔은 최대 5배 정도 시스템 밀도를 높일 수 있을 것으로 보고 있습니다.  따라서 인공지능 연산 등 특정 목적의 고성능 서버와 슈퍼컴퓨터에서 CPU + GPU + 고속 메모리의 조합은 앞으로 특수한 경우가 아니라 일반적인 상황이 될 것입니다. 전통적인 GPU 제조사인 엔비디아가 서버 CPU를 만들고 업계 1위의 CPU 제조사인 인텔이 갑자기 서버 GPU 개발에 나선 건 그럴 만한 이유가 있는 셈입니다. 모두 만만치 않은 회사들인 만큼 앞으로 누가 이 시장에서 주도권을 가져갈지 쉽게 예측할 수 없지만, 결과에 따라 GPU는 물론 CPU 업계 판도까지 달라질 수 있을 것으로 예상됩니다.

이영 중소벤처기업부 장관은 16일 “‘현장의 3대 핵심애로’를 우선 해결하겠다”고 밝혔다.이 장관은 경기 성남시 퀄리타스반도체를 방문해 시스템반도체 설계전문기업(팹리스) 대표·전문가들과 가진 토론회에서 인력 부족과 초기자금, 파운드리(반도체 위탁생산) 공급 부족에 대한 정부의 지원 요청에 이같이 답했다. 현장 방문은 팹리스 기업의 현장애로 해결방안과 국내 반도체 산업 발전방향을 논의하기 위해 마련됐다. 이 장관은 “팹리스 기업에 대한 투자가 확대될 수 있도록 내년부터 ‘초격차 펀드’를 신설하겠다”며 “특히 팹리스의 설계인력 부족 해소를 위해 ‘시스템반도체 계약학과’를 신설해 내년부터 운영할 수 있도록 지원하겠다고”고 말했다. 또 팹리스와 파운드리업체 간 상생 생태계 조성을 위해 삼성전자 파운드리와 협력해 우수 팹리스 창업기업을 선발·지원하는 ‘팹리스 챌린지 대회’를 내달 개최할 계획이라고 덧붙였다. 우리나라는 메모리반도체 시장에서는 세계 1위(점유율 56.9%)를 유지하고 있으나 규모가 2배인 시스템반도체에서는 점유율이 3% 에 불과하다. 또 글로벌 시스템반도체 설계 분야는 점유율이 1%대 점유율에 머물고 있다. 이 장관은 “우리나라가 ‘반도체 초격차’를 실현하려면 혁신적이고 창의적인 팹리스 기업이 중요하다”며 “중기부가 국내 생태계 조성을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

선전매체, 용산시민공원 영어 이름 언급에 비난북한 선전매체는 윤석열 대통령이 용산공원 명칭을 ‘내셔널 메모리얼 파크’로 하고 싶다고 밝힌 것을 두고 “영어를 남발한다”고 비난했다. 북한 대외 선전매체 우리 민족끼리는 16일 “지난 10일 윤석열이 여당패들과의 오찬 회동에서 용산 시민 공원의 이름을 ‘내셔널 메모리얼 파크’로 하자고 제안하면서 내든 이유가 그야말로 경악할 지경”이라며 “영어로 하면 멋있고 우리 말로 하면 멋이 없다니 이게 무슨 해괴한 소리인가”라고 지적했다. 앞서 윤 대통령은 지난 10일 국민의힘 지도부를 용산 대통령실 청사로 초청해 오찬 회동을 하고 “미군 부지를 모두 돌려받으면 센트럴파크보다 더 큰 공원이 된다”며 “공원 주변에 국가를 위해 희생한 분들을 위한 작은 동상들을 세우고 ‘내셔널 메모리얼 파크’로 이름을 지으면 좋겠다”고 말한 것으로 전해졌다. 특히 윤 대통령은 “영어로 내셔널 메모리얼 파크라고 하면 멋있는데 국립추모공원이라고 하면 멋이 없어서 우리나라 이름으로는 무엇으로 해야 할지 모르겠다”며 “결정된 것은 없고, 앞으로 어떤 구상을 갖고 만들지 연구를 할 것”이라고 명칭에 대한 고민을 드러냈다. 매체는 “그렇게도 외세의 언어가 더 좋다면 이름을 조세프 윤으로 바꾸고 사무실의 간판도 화이트 하우스 2.0이라고 다는 것이 어떤가”라며 “그보다는 사대매국노 이승만이처럼 하야하고 하와이로 망명해가는 것이 더 현명한 선택이라 하겠다”고 덧붙였다.

이건희 삼성전자 회장의 신경영 선언 29주년인 지난 7일 유럽 출장에 나선 이재용 부회장이 ‘승어부’(아버지를 능가한다는 뜻)를 이룰 ‘반도체 초격차’ 전략에 전력 질주하고 있다. 메모리반도체에서 일궈 낸 ‘1등 DNA’를 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁생산)에도 심어 2019년 선언한 ‘반도체 비전 2030’(2030년까지 시스템반도체 1위)을 달성함으로써 삼성의 도약은 물론 새 정부의 반도체 초강대국 구축에도 기여하겠다는 결단이 작용한 것이다. 삼성전자는 이 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번의 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 최고경영자(CEO), 마르틴 판 덴 브링크 최고기술책임자(CTO)를 만나 협력 강화 방안을 논의했다고 15일 밝혔다. 이 부회장이 ASML 본사를 찾은 건 2020년 10월 이후 20개월 만으로, 반도체 장비업계의 절대강자인 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 한 대라도 더 얻어내기 위해 직접 구애에 나선 것이다. 이 자리에는 반도체 사업을 이끄는 경계현 사장(DS부문장)도 동행했다.극자외선으로 반도체에 미세 회로를 새기는 EUV 노광장비는 고성능·고용량·저전력의 차세대 반도체를 생산하는 필수품이다. 하지만 한 해 만들 수 있는 장비가 40~50대에 불과해 공급량이 발주량을 못 따라간다. 가뜩이나 반도체 수요 증가 현상이 심화되며 ASML 장비를 가져가려는 업체 간 경쟁이 치열하다 보니 이 부회장이 본사까지 직접 날아가 장비 확보전에 뛰어든 것이다. 이번 회동으로 장비 확보에 유리한 위치를 선점한 이 부회장은 ASML과의 기술 협력을 더욱 공고히 해 파운드리 경쟁력을 높이고 메모리반도체 초격차를 이루는 데 속도를 높일 계획이다. 이 부회장은 다음날인 15일에는 벨기에 루벤의 유럽 최대 규모 종합반도체연구소 IMEC를 찾아 루크 판 덴 호브 CEO와 반도체 최신 기술, 연구개발 방향 등을 긴밀히 논의했다. 인공지능(AI), 바이오, 미래 에너지 등 IMEC에서 진행하고 있는 첨단 분야 연구 과제를 소개받고 연구개발 현장을 꼼꼼히 살펴보기도 했다. 삼성 관계자는 “이 부회장이 ASML와 IMEC를 연이어 찾은 것은 삼성이 차세대 기술 개발을 가속화하고 미래 시장 개척에 적극 나서겠다는 ‘승어부’를 위한 신호탄으로 볼 수 있다”고 말했다. 이 부회장이 EUV 장비 확보의 해결사로 나설 수 있었던 건 ASML 경영진과 오랜 기간 전략적 협력 관계를 이어 온 글로벌 네트워킹 역량이 발휘된 것이라는 평가도 나온다. 이 부회장은 이번 출장에서 유럽 주요 파트너사 수장들뿐 아니라 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 같은 정치인과도 회동하며 ‘반도체외교’에 총력전을 폈다. 14일 헤이그의 총리 집무실에서 뤼터 총리와 만난 그는 삼성전자가 ASML 장비를 안정적으로 공급받을 수 있게 해 달라고 협조를 요청했다. 삼성 관계자는 “양국 간 협력 강화는 한국 반도체산업이 더 빠르게 성장하는 촉매로 작용할 것으로 기대된다”고 말했다.

고 이건희 삼성전자 회장의 신경영 선언 29주년인 지난 7일 유럽 출장에 나선 이재용 부회장이 ‘승어부’(아버지를 능가한다는 뜻)를 이룰 ‘반도체 초격차’ 전략에 전력질주하고 있다. 메모리반도체에서 일궈낸 ‘1등 DNA’를 시스템반도체, 파운드리(반도체 위탁생산)에도 심어 2019년 선언한 ‘반도체 비전 2030’(2030년까지 시스템반도체 1위)을 달성함으로써 삼성의 도약은 물론 새 정부의 반도체 초강대국 구축에도 기여하겠다는 결단이 작용한 것이다. 삼성전자는 이 부회장이 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번의 ASML 본사를 찾아 피터 베닝크 최고경영자(CEO), 마틴 반 덴 브링크 최고기술책임자(CTO)를 만나 협력 강화 방안을 논의했다고 15일 밝혔다.이 부회장이 ASML 본사를 찾은 건 2020년 10월 이후 20개월 만으로, 반도체 장비업계의 ‘절대강자’인 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 한 대라도 더 얻어내기 위해 직접 구애에 나선 것이다. 이 자리에는 반도체 사업을 이끄는 경계현 사장(DS부문장)도 동행했다. 극자외선으로 반도체에 미세 회로를 새기는 EUV 노광장비는 고성능·고용량·저전력의 차세대 반도체를 생산하는 ‘필수품’이다. 하지만 한 해 만들 수 있는 장비가 40~50대에 불과해 공급량이 발주량을 못 따라간다.가뜩이나 반도체 수요 증가 현상이 심화되며 ASML 장비를 가져가려는 업체 간 경쟁이 치열하다 보니 이 부회장이 본사까지 직접 날아가 장비 확보전에 뛰어든 것이다. 이번 회동으로 장비 확보에 유리한 위치를 선점한 이 부회장은 ASML과의 기술 협력을 더욱 공고히 해 파운드리 경쟁력을 높이고 메모리반도체 초격차를 이루는 데 속도를 높일 계획이다. 이 부회장은 다음날인 15일에는 벨기에 루벤의 유럽 최대 규모 종합반도체연구소 IMEC를 찾아 루크 반 덴 호브 CEO와 반도체 최신 기술, 연구개발 방향 등을 긴밀히 논의했다. 인공지능(AI), 바이오, 미래 에너지 등 IMEC에서 진행하고 있는 첨단 분야 연구 과제를 소개받고 연구개발 현장을 꼼꼼히 살펴보기도 했다. 이는 삼성이 지난달 5년간 450조원 규모의 투자를 단행하겠다고 발표한 미래 신사업 분야와 맞아떨어진다.삼성 관계자는 “이 부회장이 ASML와 IMEC를 연이어 찾은 것은 삼성이 차세대 기술 개발을 가속화하고 미래 시장 개척에 적극 나서겠다는 ‘승어부’를 위한 신호탄으로 볼 수 있다”며 “이 부회장과 삼성전자는 앞으로 세계 반도체 시장에서 주도권 확대를 위해 더욱 공격적인 행보를 펼쳐나갈 것”이라고 말했다. 이 부회장이 EUV 장비 확보의 ‘해결사’로 나설 수 있었던 건 ASML 경영진과 오랜 기간 전략적 협력 관계를 이어온 글로벌 네트워킹 역량이 발휘된 것이라는 평가도 나온다. 이 부회장은 이번 출장에서 유럽 주요 파트너사 수장들뿐 아니라 마르크 뤼터 네덜란드 총리와 같은 정치인과도 회동하며 ‘반도체 외교’에 총력전을 폈다. 14일 헤이그의 총리 집무실에서 뤼터 총리와 만난 그는 삼성전자가 ASML 장비를 안정적으로 공급받을 수 있게 해달라고 협조를 요청했다. 삼성 관계자는 “양국 간 협력 강화는 한국 반도체 산업이 더 빠르게 성장하는 촉매로 작용할 것”이라고 기대했다.

지난달 정보통신기술(ICT) 수출액이 역대 같은 달 실적 중 최고를 기록했다. 지난달 전체 산업의 무역수지는 적자를 냈지만, ICT는 14개월 연속 두 자릿수 수출 증가세에 힘입어 흑자를 달성했다. 과학기술정보통신부는 5월 ICT 수출은 202억 달러로, 지난해 같은 달 177억 3000만 달러보다 13.9% 증가했다고 14일 밝혔다. 지난해 4월 이후 14개월 연속 두 자릿수 증가율을 보였으며, 월 수출 규모로는 역대 5월 최고치였던 2018년 185억 달러를 경신했다. ICT 무역수지는 75억 9000만 달러 흑자를 냈다. 지난해보다 흑자 규모가 3억 8000만 달러 늘어났다. 공급 불안전성 심화로 전체 산업의 무역수지가 17억 1000만 달러 적자를 보인 것과 대조된다. 품목별로 반도체와 디스플레이, 휴대폰, 컴퓨터·주변기기 등 주요 4대 품목의 수출액이 모두 증가했다. 반도체는 116억 1000만 달러로 지난해보다 14.9% 증가했다. 13개월 연속 100억 달러를 상회했으며, 역대 5월 수출액 중 최고 실적을 달성했다. 메모리 반도체는 데이터센터 투자 확대, 신규 CPU 출시 등으로 수요가 늘어나며 지난해보다 10.8% 늘어난 72억 8000만 달러를 기록했다. 21개월 연속 수출 증가세를 이어갔다. 시스템 반도체도 파운드리 업황의 호조가 이어지며 지난해보다 26.8% 증가한 38억 3000만 달러를 기록, 14개월 연속 두 자릿수 증가율을 보였다. 디스플레이는 OLED 수요의 지속으로 지난해보다 2.4% 늘어난 18억 2000만 달러로, 21개월 연속 증가했다. 휴대폰은 지난해보다 1.0% 증가한 10억 5000만 달러, 컴퓨터·주변기기는 32.8% 증가한 17억 7000만 달러를 기록했다.

애플이 내년에 출시할 차세대 아이패드프로 시리즈에 새로운 크기의 모델을 선보인다는 전망이 있다. 미국의 IT 매체 나인투파이브맥은 로스 영 디스플레이서플라이체인컨설팅(DSCC) 최고경영자(CEO)의 트윗을 인용하며 14.1형 아이패드 프로가 추가될 것이라는 전망을 내비쳤다. 로스 영의 디스플레이나 폼팩터(외형)에 관한 정보는 신뢰성이 매우 높아 예측률이 100%에 달한다.   애플의 태블릿PC는 입문형 아이패드(10.2형)와 중급형 아이패드에어(10.9형), 아이패드미니(8.3형) 그리고 고급형인 아이패드프로로 구분할 수 있다. 14.1형이 포함된다면 차세대 아이패드프로의 시리즈는 11형, 12.9형, 14.1형 총 세 개의 크기로 구성된다.  14.1형 아이패드프로의 디스플레이는 미니LED 패널이 확실시 되고 있다. 미니LED는 LCD(Liquid Crystal Display·액정표시장치)의 한 종류이다. 백라이트에 들어가는 LED(light emitting diode·발광다이오드) 크기를 줄여 LCD 패널의 단점인 명암비(가장 밝은 색과 가장 어두운 색을 얼마나 잘 표현하는 가를 나타내는 수치)를 개선했다. 이를 위해 미니LED는 표시하는 내용에 따라 밝은 영역은 LED를 켜고 어두운 영역은 끄는 로컬디밍(Local Dimming) 방식을 사용한다.반면 로스 영에 따르면 12.9형과 11형 아이패드프로의 디스플레이는 OLED 패널이 탑재될 전망이다. OLED(Organic Light Emitting Diodes·유기발광다이오드)는 LCD보다 높은 화질을 구현할 수 있다. 색상, 시야각, 명암비 등에서 높은 강점을 보이며 제품 두께를 얇게 할 수 있어 많은 제조사에서 최상급 모바일 제품에 사용하고 있다. 국내에서는 OLED 디스플레이에 대한 선호도가 특히 높기 때문에 14.1형보다는 12.9형과 11형 아이패드프로의 예상 수요가 더 많을 것으로 예상된다.  또한 최초 해당 정보를 제기한 일본의 팁스터(정보 유출자)에 따르면 14.1형 아이패드프로의 가장 기본 모델은 512㎇ 저장 공간(SSD)과 16㎇ 통합 메모리(LPDDR)를 특징으로 한다고 밝혔다. 애플 제품의 기본 모델은 저장 공간과 통합 메모리 용량이 넉넉하지 않은 것으로 유명하다. 현재 12.9형 아이패드프로는 128㎇ 저장 공간과 8㎇ 통합 메모리를 기본으로 하며 1TB 이상의 저장 공간을 선택해야 16㎇ 통합 메모리를 지원받을 수 있다. 하지만 기본 모델의 메모리 사양이 높아진다는 것은 그만큼 높은 출고가를 의미하기 때문에 소비자 입장에서 마냥 기뻐할 문제는 아니다.  차세대 아이패드프로 시리즈는 애플이 세계개발자회의22(WWDC22)에서 공개한 차세대 애플리케이션프로세서(Application Processor)M2가 탑재될 전망이다. 또한 신형 아이패드 프로는 디자인 변화를 예고하고 있는데 아이폰처럼 맥세이프(magsafe·기기의 후면 자석을 이용해 무선 충전하는 방식) 충전이 가능하다는 전망이 있다. 공개 시기는 2023년 상반기 애플 스페셜 이벤트가 유력하다. 

거침이 없다. 망설이거나 에두르는 법 없이 하고 싶은 말을 직설적으로 한다. 2013년 10월 국정감사 때 국가정보원 댓글 대선 개입 의혹 사건 수사 외압을 폭로하면서 “사람에게 충성하지 않는다”고 했던 검사 윤석열의 돌직구 화법은 정치 초년병 대선 후보자를 거쳐 대통령이 된 지금도 별반 달라지지 않은 것 같다. 취임 후 한 달 넘게 거의 매일 아침 생중계되는 출근길 약식 기자회견을 통해 민감한 현안에 대한 대통령의 육성이 날것 그대로 전달됐다. 격의 없는 소통은 신선했지만 일부 정제되지 않고, 숙고하지 않은 상태에서 즉흥적으로 나온 발언들이 오해와 갈등을 유발하는 불씨가 되는 상황이 반복적으로 벌어지다 보니 우려의 목소리가 적지 않다. 9년 전 검사로서의 소신 발언으로 세간의 주목을 받았던 윤 대통령은 대선 후보자 때는 여러 실언으로 여론의 도마에 올랐다. “일주일에 120시간 바짝 일하고 마음껏 쉴 수 있어야 한다”, “손발 노동은 아프리카나 하는 것”, “전두환 대통령이 군사 쿠데타와 5·18만 빼면 정치를 잘했다고 말하는 분이 많다”, “극빈한 생활을 하고 배운 것이 없는 사람은 자유가 뭔지도 모른다” 등 사실에 부합하지 않거나 왜곡된 인식이 반영된 말들로 비판받았다. 앞뒤 맥락을 고려하지 않은 언론의 자의적 인용으로 진의가 제대로 전달되지 않았다는 해명은 통하지 않았다. 말보다 행동이 중요하다고 하나 정치인, 그중에서도 대통령의 말은 그 무게감을 일상의 잣대로 재기 어려울 만큼 막중하다. 휴일에 백화점에서 신발 쇼핑을 하고, 광장시장에서 빈대떡을 포장해 가는 평범한 시민의 삶을 누리는 소탈한 권력자의 모습은 무해하지만 대통령의 말이 일반인의 말과 별 차이가 없다면 불안하고 불행한 일이다. 대통령의 말은 국정 철학과 비전이 담긴 정치적 메시지이기 때문에 자유로운 직설화법 뒤에는 그에 상응하는 책임이 뒤따라야 한다. 그런 측면에서 지난주 잇달아 논란이 된 출근길 발언들은 위태롭고 실망스럽다. 윤 대통령은 지난 7일 문재인 전 대통령이 사는 경남 양산 평산마을 사저 앞 보수단체들의 시위와 관련한 질문에 “대통령 집무실(주변)도 시위가 허가되는 판이니까 다 법에 따라 되지 않겠느냐”고 말했다. 법치(法治)라는 원론적인 답변을 한 것으로 볼 수 있지만 공적 공간인 대통령 집무실과 개인이 거주하는 사저의 차이를 구분하지 않은 데다 갈등을 방치하는 발언이라는 점에서 부적절하다는 의견이 쏟아졌다. 진보 성향 유튜브 단체가 14일부터 윤 대통령의 자택인 서울 서초구 아크로비스타 앞에서 맞불 시위를 열겠다고 한 상황이니 악순환만 불러온 셈이 됐다. 윤 대통령은 이튿날에는 검찰 편중 인사에 대해 “과거에 민변 출신들이 아주 도배하지 않았나”라고 반박했다. 문재인 정부를 끌어들여 방어하는 화법을 구사한 것인데, 여당 내부에서도 우려가 나왔다. 김근식 전 국민의힘 선대위 정세분석실장은 페이스북에 “문 정권이 민변으로 도배했지만 우리는 결코 그렇게 하지 않겠다고 해야 정치적으로 이기는 화법”이라고 지적했다. “음주운전 그 자체만 가지고 이야기할 게 아니고, 가벌성ㆍ도덕성 같은 것을 따져 봐야 하지 않겠나”(박순애 사회부총리 겸 교육부 장관 후보자의 음주음주 전력 관련), “영어로 내셔널 메모리얼 파크라고 하면 멋있는데 국립추모공원이라고 하면 멋이 없어서 우리나라 이름으로는 무엇으로 해야 할지 모르겠다”(용산공원 개방 관련) 같은 발언도 대통령의 무게감과는 어울리지 않는 말들이다. 윤 대통령은 집무실을 이전하면서 “공간이 의식을 지배한다”고 말했는데, “언어가 사고를 지배한다”는 언어학자 에드워드 사피어의 말도 새겨야 하지 않을까.

작년 인텔은 12세대 코어 프로세서인 엘더 레이크를 선보이며 한동안 소비자용 PC 시장에서 보였던 열세를 크게 만회했습니다. 오랜 시간 14nm에 머물러 있던 미세 공정을 최신 미세 공정으로 변경하면서 아키텍처 역시 대대적으로 개선했습니다. 덕분에 앨더 레이크의 골든 코브 코어의 성능은 전 세대 대비 동일 클럭에서 19% 정도 성능이 향상됐습니다.  제국의 역습에 놀란 AMD는 캐시 메모리 용량을 3배 늘린 3D V 캐시를 통해 이에 대응했습니다. AMD의 주장대로 캐시 메모리를 3배를 늘린 결과 게임 성능이 크게 향상됐습니다. 하지만 3D V 캐시 모델은 일부에 국한되어 있어 반도체 제조 공정과 CPU 아키텍처를 개선한 인텔에 맞서기 위해서는 역시 같은 수준의 변화가 필요합니다. 올해 AMD가 예고한 변화는 Zen 4 아키텍처와 5nm 미세공정입니다.  물론 아키텍처 개선과 미세 공정만이 전부는 아닙니다. AMD는 Zen 4에서 주변 환경의 큰 변화를 예고했습니다. 가장 큰 변화는 DDR5와 PCIe 5.0의 지원인데, 덕분에 구형 메인보드와 호환되지 않습니다. 기존 메인보드에 새 CPU만 장착해서 사용할 수 없다는 점은 아쉽지만, 메모리와 주변 기기 성능 향상을 위해서는 어쩔 수 없는 선택입니다.  다만 이런 큰 변화에도 클럭 당 성능인 IPC 상승은 8-10% 수준으로 생각보다 낮은 편입니다. 최대 클럭이 5.5GHz로 높아지면서 전체 성능은 15% 이상 높아지지만, 앨더 레이크와 비교하면 특출 나다고 할 순 없는 수준입니다. 한 세대 정도는 AMD가 크게 불리해지지 않을 수준이지만, 만약 몇 세대 동안 이런 일이 누적되면 성능 차이가 다시 상당히 벌어집니다. AMD의 Zen 5 아키텍처에 관심이 쏠리는 이유입니다.  2024년 등장 예정인 Zen 5에서는 Zen 아키텍처 도입 후 가장 큰 변화가 있을 예정입니다. 구체적인 내용은 밝히지 않았지만, CPU의 핵심 구조인 파이프라인 프론트 엔드를 바꾸고 더 넓은 명령어 처리 능력을 지녀 같은 클럭에서 더 높은 성능을 구현할 것으로 보입니다. 또한 인공지능 관련 기능도 통합해 더 높은 인공지능 연산 능력을 지닐 것입니다. 여기에 Zen 5 기반 프로세서들은 TSMC의 4nm 및 3nm 공정에서 제조됩니다. TSMC 3nm는 5nm의 개량형인 4nm와 달리 완전히 새로운 공정이기 때문에 더 큰 폭의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.물론 AMD가 주장한 것처럼 Zen 5가 정말 완전히 새로운 마이크로아키텍처(All-new microarchitecture)라고 해도 Zen 아키텍처가 처음 도입되었을 때처럼 40% 수준의 성능 향상은 기대하기 어려울 것입니다. 다만 대대적인 아키텍처 개선을 통해 Zen 4에서 다 못한 일을 해내야 앞으로 인텔이나 ARM 진영과의 경쟁에서 가능성이 있습니다.  Zen 5 기반 제품들은 데스크탑 CPU인 그래나이트 릿지 (Granite Ridge)와 노트북용 CPU/GPU 통합 제품군인 스트릭스 포인트 (Strix Point), 그리고 서버 제품군인 튜린 (Turin) 패밀리로 나뉘게 됩니다. 크게 3가지 제품군처럼 Zen 제품군 역시 3가지로 나뉘는데, 기본 Zen 5 코어와 Zen 5 + 3D V 캐시, 그리고 Zen 5c (compact) 코어입니다. 사실 이 구성은 Zen 4에서부터 도입됩니다.  크기가 작은 콤팩트 코어의 도입은 같은 면적에 더 많은 코어를 집어넣기 위한 것입니다. 최신 x86 CPU들은 고성능을 위해 아키텍처를 더 복잡하게 만들면서 면적도 점점 커져서 코어 숫자를 늘리기 힘들게 되고 있습니다. 서버 CPU처럼 코어 숫자가 많을수록 유리한 상황에서는 불리한 조건입니다. AMD는 Zen 4c 코어를 통해 사상 최초로 100개 이상의 코어 (128개)를 집적한 CPU인 베르가모를 2023년 내놓을 예정입니다. Zen 5에서도 같은 방법으로 싱글 쓰레드 성능을 일부 희생하고 코어 숫자를 더 늘린 서버 프로세서를 내놓을 것으로 보입니다.  올해 CPU 시장은 AMD와 인텔이 서로 공수를 주고받으면서 한쪽이 유리하지 않은 형태로 흘러갈 것으로 보입니다. 내년에 등장할 예정인 인텔 메테오 레이크 (14세대 코어 프로세서)와 내후년에 등장할 예정인 Zen 5가 어떻게 나오냐에 따라 CPU 시장의 흐름이 달라질 것으로 보여 앞으로 공개되는 내용이 주목됩니다. 

윤석열 대통령이 10일 용산 대통령실 청사에서 이준석 대표 등 국민의힘 지도부와 오찬 간담회를 가졌다. 윤 대통령은 특히 전쟁 중인 우크라이나를 다녀온 이 대표와 현지 상황에 대한 대화를 나누는 등 각별한 관심을 표했다. 이날 청사 5층 대접견실에서 1시간 30분가량 진행된 오찬에는 이 대표와 권성동 원내대표, 조수진·정미경·윤영석·김용태 최고위원과 성일종 정책위의장, 한기호 사무총장, 송언석 원내수석부대표 등 국민의힘 지도부가 참석했다. 대통령실에서는 김대기 비서실장, 이진복 정무수석, 최영범 홍보수석 등이 참석했다. 윤 대통령이 취임 후 여당 지도부와 공식 회동을 한 것은 이번이 처음이다. 윤 대통령은 이날 정오 쯤 오찬장에 입장해 최고위원들과 악수를 나누며 “오랜만에 친정 식구들을 만나는 것 같다”고 웃으며 “잘 지내셨느냐”고 인사를 건냈다. 특히 전날 오후 우크라이나 방문을 마치고 귀국한 이 대표에게 “잘 다녀왔느냐. 아니 차를 무슨 20시간 탔다고”라고 말하자, 이 대표는 웃으면서 “지금 (우크라이나) 현장이 그렇다”고 답했다. 만찬 테이블에 착석해서도 윤 대통령은 바로 오른쪽에 자리한 이 대표와 우크라이나 현지 상황에 대한 대화를 이어갔다. 윤 대통령은 “우크라이나는 어떻게 숙식할만한 곳이 잘 돼 있느냐”는 취지로 묻자, 이 대표는 “수도(키이우)는 괜찮고, 다른 데는 아직까지 좀…”이라며 “그런데 저희 가는 날 6㎞ 거리인가 (떨어진 곳에서) 한 발 떨어져서, 사이렌 울리고 대피하고…”라고 말했다. 이 대표가 “원래 (폴란드에서 우크라이나로 넘어가는 국경을 지날 때) 기차를 타고 들어가는데, 저희는 타깃이 될까 봐 버스를 타고 조용히 갔다. 기차를 공격한다고 (해서)···”라고 말하자, 윤 대통령은 “아 기차도 있구나”라고 말했다. 또 윤 대통령은 “(우크라이나의 볼로디미르) 젤렌스키 대통령이랑 그쪽 사람들은 만나보니 좀 어떻느냐. 종전이 가까운 시기에 되기 어려워 보이느냐”라고 물었다. 이에 이 대표는 “내부 정치적 상황이 있어서 종전을 쉽게 언급하기 어려운 상황이 있는 것 같고, 안에서도 이견이 조금씩 있는 것 같고…”라며 “(젤렌스키 대통령이) 자신감은 조금씩 올라오는 것 같은데, 반대로 절박하니까 저희한테도 아쉬운 소리를 하려는 그런 느낌이 있어가지고…”라고 답했다. 그러자 윤 대통령은 “우리가 좀 지원 체계나 이런 것에 대해 국내외적 법적인 (문제가) 있어서 그게 좀 빨리 결론이 났으면, 이 대표님이 특사로 가시면 더 할 게 많은데, 아직도 결론이 안 났다”고 말했다. 우크라이나에 대한 지원이 조속히 이루어지지 못하고 있는 국내외적 상황에 아쉬움을 표한 것으로 보인다. 대통령실 관계자는 이후 브리핑에서 윤 대통령이 언급한 ‘국내외적 법적 문제’와 관련해서 “해외 물자 지원 관련 국내법적으로 문제가 없는지 검토하고 있다는 것”이라고 설명했다. ‘이 대표를 향후 특사로 보낼 가능성이 있느냐’는 질문에는 “우크라이나에 대한 여러 지원이 필요하다는 것은 국제 사회의 여론”이라며 “(지원을 위한) 검토가 끝나서 지원의 구체적인 방안이 나왔다면 이 대표가 특사로 가지 않았을까(라는 가정의 의미)”라고 부연했다. 앞서 이 대표는 대통령 특사 자격이 아닌 당 대표 자격으로 우크라이나를 방문했다. 오찬에서 이 대표가 “우크라이나 사람들이 (윤 대통령의) 취임사 내용까지도 다 파악하고 있고, 자유라든가 이런 것을 강조하고 해서, 굉장히 기대치가 많긴 많아서 오히려 (제가) 부담스러웠다”고 말하자, 윤 대통령은 “그만큼 자기들도 절박하다는 얘기”라고 했고 이 대표도 “절박하다”고 답했다. 이날 오찬은 약 90분 동안 이뤄졌고 윤 대통령은 여당 지도부와 갈비찜과 미역국 등으로 구성된 한식 도시락을 먹었다. 대통령실 관계자는 “새정부 출범 후 지방선거라는 큰 일을 치른 당에 대통령이 직접 감사의 뜻을 전하고 싶다고 해서 마련된 자리”라고 설명했다. 또 윤 대통령이 “국정과제 수행을 위해 당과 정부가 한몸처럼 움직이자고 당부했다”며 “오늘이 윤 대통령 취임 한 달이자 이준석 대표 취임 1주년을 맞는 날이라 더 뜻깊은 날이라고 말했다”고 전했다. 국민의힘 지도부는 특히 대통령실 용산 이전과 청와대 개방, 윤 대통령이 아침 출근길에 실천하는 도어스테핑(약식 기자회견)을 높이 평가했다고 한다. 윤 대통령은 용산 공원 개방 첫날인 이날 용산 집무실 주변의 시민공원 조성 계획도 직접 소개했다. 그는 “미군 부지를 모두 돌려받으면 센트럴파크보다 더 큰 공원이 된다”며 “공원 주변에 국가를 위해 희생한 분들을 위한 작은 동상들을 세우고 ‘내셔널 메모리얼 파크’로 이름을 지으면 좋겠다”고 말한 것으로 전해졌다. 윤 대통령은 여당 지도부에 대통령 시계를 선물했고, 직접 청사 5층 대통령 임시 집무실도 소개했다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 HBM3는 4세대 제품으로 초당 819GB의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다. SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능 평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”고 말했다.

韓총리 “첨단산업 인재 양성 노력수도권·지방 비슷한 숫자로 증원”與 “덩어리 규제 해소 적극 모색”윤석열 대통령이 반도체 인력 양성을 위한 규제 철폐를 주문하며 국무위원들을 질책한 지 이틀 만인 9일 당정이 화답에 나섰다. 5개 부처가 ‘원 팀’이 된 인재 양성과 여당 내 특별위원회 설치다. 한덕수 국무총리는 정부세종청사에서 주재한 국정현안점검조정회의에서 “교육부와 산업통상자원부, 경제부총리, 과학기술정보통신부, 국토교통부까지 5개 부처가 한 팀이 돼서 첨단산업 인재 양성에 관한 방안을 만들기 위해 노력하고 있다”고 밝혔다. 한 총리는 윤 대통령이 지난 7일 국무회의에서 과학기술 인재 양성을 강조한 것을 언급하며 “반도체를 포함한 첨단 산업에 우리 정부의 정책적 노력을 최대한 집중하겠다는 것”이라고 설명하며 이같이 말했다. 이어 “과거의 경쟁 제한, 집중적 재원 투입 같은 정책을 떠나서 인재 양성을 통해 4차 산업혁명 첨단 산업 육성이라는 큰 목표를 달성하겠다는 것”이라고 했다. 한 총리는 “수도권과 지방에 비슷한 숫자의 증원을 해야겠다고 생각하고, 구체적인 숫자는 관계 부처 간 논의를 하고 있다”면서 “인재 양성에 대한 확고하고 구체적이고 계속 유지가 되는 제도를 만들 것”이라고 했다. 국민의힘은 당내에 반도체산업지원특별위원회(가칭)를 설치해 반도체를 비롯한 미래 먹거리 산업 지원책을 뒷받침하기로 했다. 14일 의원총회에는 이종호 과학기술정보통신부 장관을 초청해 반도체 특강을 듣는 등 ‘열공 모드’에 동참한다. 성일종 국민의힘 정책위의장은 최고위원회의에서 “반도체산업지원특위를 설치해 반도체 등 4차 산업혁명의 발전을 저해하는 덩어리 규제를 해소하는 방안을 모색하겠다”고 했다. 그러면서 “반도체는 자율주행과 AI(인공지능) 등 4차 산업혁명 시대 핵심 부품으로 장기 지원대책이 필요하다”며 “민간 노력으로 이룬 반도체 분야 성과가 빛을 발하도록 앞장서 기반을 닦고 지속 성장의 마중물 역할을 하겠다”고 덧붙였다. 특위는 ‘덩어리 규제’ 해소책으로 비메모리 분야와 소재·부품·장비(소부장) 지원책을 비롯해 윤 대통령이 강조한 반도체 인력 교육, 일자리 창출을 위한 관련학과 정원 확대 등 입법 과제도 다룬다. 윤 대통령은 7일 국무회의에서 장상윤 교육부 차관이 “(인력 양성이) 수도권 대학 정원 규제 때문에 힘들다”고 난색을 표하자 “혁신을 수행하지 않으면 교육부가 개혁의 대상이 될 수 있다”며 ‘반도체에 국가 미래가 달렸는데 규제 타령이냐’는 취지로 질책한 것으로 전해졌다.

SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작해 미국 반도체 기업 엔비디아에 공급한다고 9일 밝혔다. HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 이번 4세대 제품은 초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD 영화 163편을 1초에 전송하는 수준이다.SK하이닉스 관계자는 “제품을 개발한 지 7개월 만에 고객사에 공급하며 초고속 인공지능(AI) 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 말했다. AI 반도체 시장의 강자인 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마쳤으며, 오는 3분기 출시 예정인 자사 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다. 최근 글로벌 빅테크 기업들은 AI, 빅데이터 등 첨단기술의 발전 속도가 빨라지면서 급격하게 늘어나는 데이터를 빠르게 처리하는 데 주력하고 있다. SK하이닉스 측은 데이터 처리 속도와 성능을 기존 D램 대비 현격히 높인 차세대 D램 HBM이 대안이 될 것으로 기대하고 있다. 노종원 SK하이닉스 사장(사업총괄)은 “엔비디아와의 긴밀한 협력을 통해 프리미엄 D램 시장에서 톱클래스 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 개방형 협업을 지속해 고객의 필요를 선제적으로 파악해 해결해주는 솔루션 프로바이더가 되겠다”고 말했다.

엘리자베스 2세 영국 여왕의 즉위 70주년을 기념하는 ‘플래티넘 주빌리’ 연휴와 공항 인력난이 맞물리면서 영국인 수만명이 발이 묶이는 항공 대란이 발생했다. 5일(현지시간) 영국 가디언 등에 따르면 런던 개트윅 공항에서만 항공편 150편이 결항됐다. 영국 저가 항공사인 이지젯도 유럽 주요 도시를 오가는 자사 항공편 80여편 운항을 취소하면서 유럽 전역에서 ‘영국발 카오스’(대혼돈)가 벌어졌다. 코로나19에 따른 항공업계의 인력난과 연휴 기간 급증한 여행 수요로 과부하가 걸렸기 때문인 것으로 분석됐다. 이날 런던 북부 루턴공항의 정전 사고로 일시 마비된 통제 시스템 등도 혼란을 가중시켰다. 앞서 미국에서도 지난 메모리얼데이(5월 30일) 연휴 기간 항공편 7000여편이 무더기로 결항했다. 피해가 예상 밖으로 커진 배경으로 지난 2년 넘게 단행된 항공업계의 대규모 인원 감축이 꼽힌다. 그동안 억눌린 여행 수요가 폭발하고 있지만 이에 대처할 인력이 충분하지 않다는 점이다. 영국 항공사의 경우 팬데믹 기간 여행 수요 급감으로 3만여명을 해고했다. 저가 항공의 대표격인 이지젯도 직원 10%를 감축했고, 개트윅공항의 인력도 팬데믹 이전 대비 40% 줄었다. 영국 파이낸셜타임스(FT) 등은 본격적인 여름 휴가철이 시작되면 전 세계적으로 예정된 항공편 처리에 어려움을 겪을 수 있다고 전망했다.  

임성재(24)가 올 시즌 미국프로골프(PGA) 투어 10위에 오르며 6번째 톱10 진입에 성공했다. 임성재는 6일(한국시간) 미국 오하이오주 더블린의 뮤어필드 빌리지 골프클럽(파72·7533야드)에서 열린 PGA 투어 ‘메모리얼 토너먼트’(총상금 1200만달러) 최종 4라운드에서 버디 5개와 보기 2개로 3언더파 69타를 쳤다. 전날 공동 35위로 3라운드를 마쳤던 임성재는 최종 합계 4언더파 284타를 기록, 공동 10위로 대회를 마무리했다. 임성재는 지난해 10월 슈라이너스 칠드런스에서 우승하며 시즌 첫 톱10에 진입한 이후 이번 대회에서 시즌 6번째 톱10 진입에 성공했다. 3라운드에서 2위와 5타 차 단독 선두에 올랐던 빌리 호셜(미국)이 4라운드에선 이븐파 72타에 그쳤다. 하지만 선두 경쟁을 벌이는 다른 선수들이 모두 부진하면서 최종 합계 13언더파 275타로 정상에 올랐다. 지난해 3월 월드골프챔피언십(WGC) 델 테크놀로지 매치 플레이에서 개인 통산 6번째 투어 우승을 달성한 호셜은 1년 3개월 만에 7번째 투어 우승을 이뤘다. 에런 와이즈(미국)가 9언더파 279타로 단독 2위에 올랐고, 7언더파 281타를 기록한 패트릭 캔틀레이(미국)와 호아킨 니만(칠레)이 공동 3위에 자리했다. 4라운드에서 버디 3개와 보기 2개로 1언더파 71타를 친 김시우(27)는 최종 합계 3언더파 285타 공동 13위에 올랐다.3라운드를 공동 15위로 마쳐 기대를 모았던 이경훈(31)은 보기 7개와 트리플 보기 1개로 10오버파 82타를 쳐 공동 53위(6오버파 294타)에 그쳤다.

애플의 차세대 스마트폰 아이폰14 시리즈의 핵심 사양이 온라인을 들썩이고 있다. 대만의 시장조사업체 트렌드포스는 아이폰14 시리즈의 핵심 사양(예상)을 표로 정리해 공개했다.가장 눈에 띄는 점은 아이폰14 표준 모델(6.1형, 6.7형 2개)의 램(RAM) 메모리 용량이 6㎇로 증가한다는 내용이다. 기존 아이폰13의 표준 모델(5.4형, 6.1형)은 4㎇로 타 제조사의 최신 플래그십(제조사 최신 기술이 적용된 스마트폰)에 사용되는 평균 램 메모리 용량(6~12㎇)에 비하면 작은 편에 속했다. 하지만 아이폰의 경우 글로벌 최고 수준의 애플리케이션프로세서(AP)와 운영체제(OS) 최적화를 이용해 작은 램 용량에도 불구하고 사용에 큰 문제가 없었다. 램은 컴퓨터나 스마트폰의 사용 중인 정보를 기억하는 장치로 용량을 늘리면 동시에 여러 가지 프로그램을 작업할 때 처리속도가 빨라진다. 표준 모델의 램 용량 증가는 이러한 작업 영역에서 더욱 더 빛을 발휘할 것으로 보인다. 사양표에 나타난 아이폰14의 프로 모델(6.1형 6.7형 2개) 역시 6㎇ 램으로 용량은 동일하다. 하지만 전작의 LPDDR(Low-Power Double Data Rate)4X가 아닌 LPDDR5 규격의 고성능 D램 사용으로 처리 속도 개선을 예상해 볼 수 있다. LPDDR5는 2019년 삼성전자에서 최초 상용화한 모바일 전용 D램으로 LPDDR4X 대비 각각 30% 높은 처리 속도와 전력 효율을 특징으로 한다. 상대적으로 높은 단가의 LPDDR5 D램을 애플에 공급할 것으로 알려진 SK하이닉스와 삼성전자의 수혜 역시 예상해 볼 수 있다.한편 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 애플리케이션프로세서의 예상은 기존과 조금 다르다. 먼저 아이폰14 표준 모델의 경우 지난해 출시한 TSMC의 5㎚플러스 공정의 A15바이오닉을 그대로 사용한다는 내용은 동일하다. 하지만 아이폰14 프로 모델의 경우 4㎚ 공정의 A16바이오닉을 예상하고 나섰다. 그동안 A16바이오닉은 TSMC의 5㎚플러스 공정에서 벗어나지 않을 것이라는 전망이 높았다. 애플리케이션프로세서의 미세공정 개선의 기준은 ‘성능 향상’과 ‘전력 효율’을 들 수 있다. TSMC의 로드맵을 살펴보면 5㎚와 4㎚ 공정의 차이는 전력 효율 개선 없이 6%의 성능 향상만 존재한다. 반면 5㎚와 5㎚플러스 공정의 차이가 더 눈에 띄는데 성능 향상과 전력 효율에서 각각 7% 그리고 15% 더 높게 나타나기 때문이다. 이처럼 TSMC의 4㎚ 공정은 5㎚플러스 공정에 비해 전혀 나은 점이 없기 때문에 트렌드포스의 이 같은 예상은 의아할 수밖에 없다.  하지만 이로써 분명하게 알 수 있는 점은 아이폰14 시리즈의 표준 모델과 프로 모델 모두 애플리케이션프로세서의 개선폭이 크지 않다는 점이다. 다만 아이폰14 표준 모델은 이러한 점을 보완하기 위해 램 용량을 늘려 여러 가지 애플리케이션을 동시에 수행하는 멀티태스킹 성능 향상이 주요 개발 목표라는 점은 알 수 있다. 아이폰14 프로 모델은 D램 개선으로 데이터 처리 속도와 전력 효율을 꾀하고 있다는 점 역시 중요한 사실이다. 마지막으로 애플의 A16바이오닉의 성능 개선이 적다고 실망할 필요는 없다. 애플이 수년 전 내놓은 구형 애플리케이션프로세서도 경쟁사의 최신 제품과 비견될 수 있는 높은 성능을 보이고 있기 때문이다.

이경훈(31)이 미국프로골프(PGA)투어 메모리얼 토너먼트(총상금 1200만달러) 첫날 공동선두로 나서며 3승 도전에 파란불이 켜졌다. 이경훈은 3일(한국시간) 미국 오하이오주 더블린의 뮤어필드 빌리지GC(파72·7533야드)에서 열린 PGA투어 특급대회 메모리얼 토너먼트 1라운드에서 보기 2개, 이글 1개, 버디 5개로 5언더파 67타를 기록해, 캐머런 스미스(호주) 등 5명과 함께 공동 선두를 달리고 있다. 이경훈은 지난달 AT&T 바이런 넬슨에서 한국 선수 최초로 PGA투어 대회 2연패에 성공하며 통산 2승을 거뒀다. 하지만 시즌 두 번째 메이저대회인 PGA 챔피언십에서는 공동 41위, 지난주 찰스 슈와브 챌린지에선 컷 탈락하며 부진한 모습을 보였다. 1번홀에서 출발한 이경훈은 2∼3번홀 연속 버디로 상승세를 타기 시작했다. 5번홀(파5)에선 세 번째샷을 홀 1ｍ가량에 붙여 한 타를 더 줄였다. 전반 마지막홀인 9번홀(파4)에서는 152야드 지점에서 친 두 번째샷이 그대로 홀로 빨려 들어가 이글을 잡았다. 후반 들어 10∼11번홀 연속 보기로 흔들렸으나 15∼16번홀 연속 버디로 바운스백해 공동 선두에 자리했다.이경훈은 “9번홀 두 번째 샷이 들어가면서 경기를 잘 풀어냈다. 10∼11번홀 보기가 나왔지만, 15∼16번 홀에서 버디를 기록하며 5언더파로 마친 건 내일 경기에 큰 도움이 될 것 같다”고 만족감을 나타냈다. 이어 “지난주 컷 탈락으로 주말에 쉬면서 오늘 라운드에서 다시 집중력을 발휘할 수 있었던 것 같다”면서 “5주 연속 경기를 치르고 있는데, 마지막 날까지 집중력을 발휘해 좋은 경기를 하도록 노력하겠다”고 말했다. 임성재(21)는 2언더파 70타로 로리 매킬로이(북아일랜드), 잰더 셔플레(미국) 등과 함께 공동 21위에 올랐다.

SK하이닉스 최고경영자(CEO) 곽노정 사장이 3일 임직원들과의 소통 행사에서 메모리반도체 D램과 낸드플래시의 차세대 기술 개발에 대한 자신감을 드러냈다. 곽 사장은 이날 온라인·오프라인으로 동시에 진행된 타운홀 미팅 ‘더 소통’에 참석했다. 곽 사장이 임직원 소통행사에 참석한 것은 지난 3월 각자 대표이사에 취임한 이후 처음이다. 곽 사장은 “과거에 D램은 100나노미터(㎚, 10억분의 1ｍ)가 한계라고도 했지만, 이제 우리는 10나노대를 구현하고 있다”며 “우리 구성원들의 실력이라면 D램과 낸드 모두 앞으로도 계속해서 한계를 돌파해 나갈 것”이라고 말했다. 그러면서 “D램 미세화와 낸드 적층의 목표를 지금 상황에서 정확하게 얘기하긴 어렵지만 기술력이 진보해갈 것은 확실하다”고 덧붙였다. 회사 측은 현재 10나노대 5세대(1b) D램(12~13나노)과 낸드플래시 238단 기술 개발을 진행하고 있는 것으로 알려졌는데 곽 사장의 이날 발언은 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술 개발이 차질없이 진행되고 있음을 보여준다는 해석이 나온다. D램은 회로 선폭이 가늘수록, 낸드플래시는 셀을 더 많이 쌓을수록 메모리 성능이 좋아진다. 현재는 14나노 D램, 176단 낸드플래시가 가장 앞선 공정이다. 곽 사장은 최근 제기된 ‘솔리다임 분사설’은 “사실무근”이라고 일축했다. 업계에선 SK하이닉스가 낸드 솔루션 사업을 분사한 뒤 지난해 말 인수한 ‘솔리다임’(옛 인텔 낸드플래시 사업부)과 합병할 것이라는 분사설이 나돌았다. 그는 “인텔 낸드플래시 사업부 인수 이후 SK하이닉스와 솔리다임 솔루션 사업의 시너지 극대화를 위해 점진적으로 통합하는 방향성을 신중하게 검토 중”이라며 “방향성이 정해지면 가장 먼저 구성원들과 소통하겠다”고 말했다. 그러면서 “어떤 경우에도 구성원들의 처우에 불이익이 생기는 일은 없을 것”이라며 동요하지 말 것을 당부했다. 지난 6·1 지방선거 과정에서 주목받은 청주 반도체 공장 신설 계획에 대해서는 “용인 클러스터와 별개로 회사의 중장기 투자계획으로 청주 신규 팹을 검토하고 있지만 확정되지 않았다”고 설명했다. 청주에는 SK하이닉스가 지난 2019년 6월에 분양받은 43만 3000여㎡ 부지가 이미 확보돼 있다. 이미 M11·12·15 등 낸드플래시 생산 공장도 두고 있다. 이날 곽 사장은 거점 오피스 확대 등 직원들의 업무 환경을 개선할 다양한 프로그램을 마련할 계획도 공개했다.

이재용 삼성전자 부회장이 다음주 반도체 경쟁력 강화를 목표로 네덜란드 출장길에 오른다. 조직 내부적으로는 대외 위기 관리 컨트롤타워를 신설했고, 반도체 사업 관련 부서는 임원 30명 이상을 교체하는 등 반도체 전략 새판 짜기에 나섰다. 공급망 재편과 물류 대란 등 대외 불확실성을 사전에 관리하는 동시에 ‘초격차 기술력’ 유지·강화를 꾀하는 것으로 ‘위기를 기회로 만들겠다’는 이 부회장의 의지가 반영된 변화로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 이 부회장은 오는 7일 네덜란드로 출장을 떠날 예정이다. 이 부회장의 글로벌 경영에 ‘족쇄’로 작용하고 있는 자본시장법 위반 혐의 재판은 법원 결정으로 2주간 이 부회장 출석 없이 진행된다. 이 부회장의 출장지인 네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 ASML 본사가 있는 곳으로, ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 마르크 뤼터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이에 앞서 대대적인 조직개편을 단행했다. 우선 러시아의 우크라이나 침공 등 대외 리스크에 전사 차원에서 통합 관리할 수 있도록 지난달 경영지원실 지원팀 산하에 ‘사업위기관리’(BRM) 그룹을 신설했다. 공급망 위기 등 리스크 발생 시 유관부서를 모은 태스크포스(TF)팀을 구성해 대책을 마련하고 CEO가 주요 의사결정을 내릴 수 있도록 지원하는 조직이다. 반도체 조직 역량도 강화했다. 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 아울러 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리 기술개발(TD)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈 부사장이 각각 맡는다. 이번 인사로 부사장급 이상 임원 10여명이 자리를 옮겼고, 반도체연구소 내에는 ‘차세대연구실’이라는 미래 사업 조직도 신설됐다. 삼성전자는 통상 매년 연말에 정기 인사와 조직개편을 해 왔지만 이번 인사는 삼성의 ‘반도체 위기론’이 고조되는 시점에서 나왔다. 그간 시장에서는 삼성의 최첨단 4나노 공정 수율(결함이 없는 합격품의 비율) 확보가 예상보다 더뎌지면서 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에 대한 우려의 목소리가 나오기도 했다.

글로벌 반도체 시장 최대 경쟁사인 미국 인텔과 포괄적 협력을 추진 중인 삼성전자가 반도체 선행기술 연구개발(R&D) 전담 조직인 반도체연구소 중심 인사와 조직 개편으로 경쟁력 강화에 나섰다. 인텔과 비즈니스 미팅에 직접 나섰던 이재용 삼성전자 부회장은 다음주 네덜란드 출장길에 올라 반도체 사업을 진두지휘한다.2일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 신임 반도체연구소장으로 송재혁(55) 플래시개발실장(부사장)을 선임했다. 2020년 부사장으로 승진한 송 부사장은 그간 삼성전자에서 차세대 낸드플래시 개발을 주도해왔다. 삼성전자는 기술개발 역량을 전문화하기 위해 메모리 기술 개발을 담당하는 메모리TD(Technology Development)실을 D램 TD실과 플래시 TD실로 분리했다. D램 TD실장은 박제민(51) 부사장이, 플래시 TD실장은 장재훈(53) 부사장이 각각 맡는다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부에서는 남석우(56) 글로벌 제조·인프라총괄 부사장이 파운드리 제조기술센터장으로 자리를 옮겼다. 삼성전자 관계자는 “경쟁력 강화를 위해 매달 초 정기인사 외에 조직개편과 보직인사를 상시로 하고 있다”고 설명했다. 지난달 30일 펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)와 양사 협력 방안을 논의한 이 부회장은 오는 7일 네덜란드 출장을 준비 중인 것으로 전해졌다. 매주 목요일 이 부회장 등의 자본시장법 위반 혐의 재판을 진행 중인 서울중앙지법 형사합의25-2부는 앞으로 두 차례 공판은 이 부회장이 불출석한 상태에서 진행한다고 이날 밝혔다. 이 부회장 측은 ‘7~18일 네덜란드 출장으로 재판 출석이 어렵다’는 취지의 의견서를 재판부에 냈고, 검찰과 재판부 모두 이에 동의하면서 이 부회장은 출장길에 오를 수 있게 됐다.네덜란드는 글로벌 반도체 업계 ‘슈퍼을’로 불리는 반도체 노광장비회사 ASML 본사가 있는 곳으로, 반도체 미세공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산하고 있다. 이 부회장은 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO) 등 임원진을 직접 만나 장비 공급 협의를 진행할 것으로 전망된다. 이 부회장은 마크 루터 네덜란드 총리 회동도 조율 중인 것으로 알려졌다. 앞서 윤석열 대통령은 루터 총리와 통화하며 양국 간 반도체 협력을 더욱 확대할 것을 약속한 바 있다. 업계에서는 이 부회장이 재판까지 미루고 직접 네덜란드로 떠난다는 점에서 대형 인수·합병(M&A)도 상당 부분 진전된 것 아니냐는 기대감도 나온다.