삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 ‘메모리 공룡’ 기업들이 인공지능(AI) 시대 핵심 반도체로 떠오른 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 열을 올리고 있는 가운데, SK하이닉스 핵심 연구 인력이 퇴직 후 경쟁사 마이크론의 임원으로 취업한 것으로 드러났다. HBM 시장은 선발 주자 SK하이닉스(점유율 45.7%)를 삼성전자(45.7%)가 바짝 추격하는 분야로, 마이크론은 점유율 5%에 불과하다. 하지만 마이크론은 공교롭게도 전 SK하이닉스 연구원을 임원으로 영입한 이후인 지난달 26일 SK하이닉스와 삼성전자보다 앞서 5세대 HBM 제품을 양산한다고 밝혔다. 후발 기업인 마이크론이 4세대 HBM을 건너뛰고 곧바로 5세대 제품을 개발하면서 SK측 기술이 유출된 것 아니냐는 의혹도 나온다. 7일 반도체 업계와 법조계 등에 따르면 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 최근 SK하이닉스가 전직 연구원 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하면서 위반 시 1일당 1000만원을 회사에 지급하라고 결정했다. 재판부는 결정문에서 “A씨는 오는 7월 26일까지 미국 마이크론과 각 지점, 영업소, 사업장 또는 계열회사에 취업 또는 근무하거나 자문계약, 고문계약, 용역계약, 파견계약 체결 등의 방법으로 자문, 노무 또는 용역을 제공해서는 안 된다”고 밝혔다. A씨는 SK하이닉스에서 연구원으로 20여년 근무하며 D램 설계 개발사업부 설계팀 선임연구원과 HBM사업 수석, HBM 디자인 부서의 프로젝트 설계 총괄을 거쳤고, 2022년 7월 26일 퇴사했다. 2015년부터는 매년 ‘퇴직 후 2년간 동종 업체에 취업하지 않는다’는 내용의 정보보호서약서를 작성했고, 퇴사 과정에서는 전직 금지 약정서와 국가 핵심기술 등의 비밀유지 서약서를 작성했다. 전직 금지 약정에는 마이크론을 비롯해 전직 금지 대상이 되는 경쟁업체가 구체적으로 나열됐으며 전직 금지 기간도 2년으로 명시됐다. 이후 A씨의 마이크론 취업 사실을 확인한 SK하이닉스는 지난해 8월 법원에 전직 금지 가처분을 냈다. 재판부는 결정문에서 “A씨가 재직 시 담당했던 업무와 지위, 업무를 담당하며 알게 됐을 것으로 보이는 SK하이닉스의 영업비밀과 정보, 재직 기간, 관련 업계에서의 A씨의 선도적인 위치 등을 종합하면 전직 금지 약정으로 보호할 가치가 인정된다”고 밝혔다. 다만 업계에서는 A씨가 직접적으로 SK하이닉스 기밀을 빼돌렸을 가능성은 낮은 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 “반도체 기업은 내부 자료 외부 반출이 물리적으로 차단되는 데다 SK하이닉스가 A씨를 상대로 산업 기밀 유출에 따른 형사고소가 아닌 전직 금지 가처분을 냈다는 점에서 내부 기술 유출 가능성은 매우 희박하다”면서도 “다만 A씨가 SK하이닉스의 HBM 개발 초기부터 4세대 제품에까지 관여했던 만큼 마이크론에 개발 노하우 정도는 전수했을 수 있다”고 말했다.

GDDR은 이름처럼 그래픽 카드를 위해 만들어진 고속 메모리입니다. 초기 그래픽 카드는 일반 SDR, DDR 메모리를 사용했지만, 처리해야 하는 그래픽 데이터의 양이 갈수록 커지면서 PC용 메모리로는 감당하기 힘들어지자, GDDR이라는 새로운 규격을 만든 것입니다. GDDR 메모리가 본격 사용된 것은 2004년에 나온 엔비디아의 지포스(GeForce) FX 5700 울트라 그래픽 카드였습니다. 이 그래픽 카드는 GDDR2 메모리를 탑재한 시험작이었습니다. 그 다음 지포스 6800 울트라에 GDDR3가 사용되면서 본격적인 GDDR 메모리 시대가 열렸습니다. GDDR 메모리는 본래 DDR2, DDR3 메모리에 기반한 고속 메모리로 데이터가 지날 수 있는 통로를 여러 개 만들고 각각의 통로의 속도를 더 빠르게 만든 것이 특징입니다. 다만 그렇기 때문에 DDR 메모리보다 가격이 비싸고 전력 소모가 큰 단점도 지니고 있습니다. 일반 컴퓨터에서 DDR 계열 메모리 대신 GDDR 메모리를 사용하지 않는 이유입니다. 시스템 메모리는 속도 못지않게 용량도 중요하고 전력 소모와 발열이 너무 커서도 안 되기 때문에 DDR 계열 메모리 정도면 적당합니다. 하지만 GPU의 경우 발전 속도가 워낙 빠르다 보니 GDDR 계열 메모리로도 충분하지 않다는 지적이 나왔습니다. 이를 대체하기 위해 개발된 메모리가 바로 HBM입니다. HBM는 여러 층으로 메모리를 쌓고 더 극단적으로 많은 통로를 만들어 속도와 용량 두 마리 토끼를 잡은 차세대 메모리입니다. 따라서 GDDR 메모리의 한계를 극복하고 차세대 그래픽 메모리가 되리라는 기대가 상당했습니다. 하지만 가격은 잡지 못했다는 게 문제였습니다.HBM을 최초로 적용한 그래픽 카드는 사실 AMD의 라데온 R9 퓨리 X입니다. 피지 GPU에 1세대 HBM 메모리 4GB를 달고 당시로는 상당히 빠른 512GB/s의 대역폭을 확보했습니다. 하지만 당시 기준으로 너무 비싼 649달러의 가격이 발목을 잡았습니다. 값비싼 HBM를 탑재하고도 성능은 경쟁사인 엔비디아의 지포스를 능가하지 못했기 때문에 한동안 HBM 메모리는 널리 쓰이지 못했습니다. HBM이 본격적으로 빛을 보게 된 것은 AI 붐과 함께 데이터 센터용 GPU에 대규모로 공급된 이후입니다. 2022년 19억 달러 수준에 불과했던 HBM 시장 규모는 2023년에는 40억 달러로 급증했고 2027년에는 330억 달러로 폭증할 것이라는 예측이 나오고 있습니다. 이렇게 시장 규모가 커지고 규모의 경제를 달성할 수 있게 되면 HBM이 가격 경쟁력을 지니게 되면서 서버용 GPU나 CPU를 넘어 GDDR 메모리의 주요 소비처인 콘솔 게임기나 일반 소비자용 그래픽 카드에 다시 탑재될 수 있는 가능성이 열리게 됩니다. 하지만 GDDR 메모리 역시 진화를 거듭하면서 성능이 높아지고 있어 당장 큰 변화가 없을 가능성이 높습니다. 현재 사용되는 GDDR 메모리의 최신 버전은 GDDR6X입니다. 하지만 삼성전자는 이미 작년에 GDDR7 개발을 완료했습니다. 그리고 메모리 표준을 정하는 JEDEC은 최근 GDDR7 규격을 확정했습니다. GDDR7 메모리의 최대 속도는 48Gbps로 GDDR6X의 두 배입니다. 덕분에 메모리 하나의 대역폭도 192GB/s로 두 배 높아졌습니다. 256비트 메모리 인터페이스라면 총 1.5TB/s, 384비트 메모리 인터페이스에서는 2.3TB/s의 대역폭을 확보할 수 있습니다. H100 같은 서버용 GPU보다는 낮지만, 게임이나 AI 연산용의 일반 고성능 그래픽 카드에는 충분한 대역폭을 확보할 수 있습니다. 다만 초기 등장할 GDDR7 메모리는 이전과 마찬가지로 규격에서 허용하는 최대 속도보다 다소 느릴 것입니다. 작년 삼성전자가 개발한 GDDR7 역시 32Gbps의 스펙을 지니고 있습니다. 하지만 이는 RTX 3080에 사용된 19Gbps의 GDDR6X 메모리나 RTX 4080 Super에 사용된 23Gbps GDDR6X 메모리보다 훨씬 빠른 것입니다. 여러 층으로 메모리를 쌓아 올리고 이를 관통하는 TSV라는 통로를 여러 개 뚫은 후 인터포저라는 별도의 통로를 통해 GPU나 CPU에 연결해야 하는 HBM는 속도와 용량에서 GDDR 메모리를 몇 배 앞설 순 있지만 여전히 가격도 몇 배 앞서게 됩니다. 기존 DDR 계열 메모리처럼 생산하고 정착할 수 있는 GDDR 메모리는 HBM의 가격이 지금보다 현저하게 떨어지지 않는 이상 시장에서 살아남게 될 것입니다. 다만 일부에서 예측하는 것처럼 HBM 시장 규모가 급격히 커지고 규모의 경제에 의해 가격이 내려가면 상황이 바뀔 수도 있습니다. 지금처럼 메모리 대역폭과 가격에 따라 DDR – GDDR - HBM의 3층 구조가 앞으로도 이어질지 아니면 HBM이 메모리의 대세가 될지 미래가 주목됩니다.

2023년 과학기술과 디지털 분야에서 많은 새로운 시도가 있었다. 누리호 발사 성공으로 실용위성 발사 능력을 입증했고, 한미 관계를 전략적 기술동맹으로 격상시켰으며, 디지털 기술의 올바른 사용에 대한 글로벌 질서 정립 논의도 주도했다. 또 도전적·혁신적 연구개발(R&D) 전환과 글로벌 R&D 협력 기반을 마련했다. 미국 대선 등 굵직한 이슈들이 있는 올해는 글로벌 기술패권 경쟁 격화로 전략기술 주도권 확보가 어느 때보다 중요하다. 올해 국제전자제품박람회(CES)에서는 인공지능(AI)이 접목된 상품들이 대거 공개되고, 온디바이스 AI 스마트폰이 출시되는 등 AI가 이미 일상에 다가와 있음을 보여 줬다. 과학기술정보통신부는 기회와 위기가 교차하는 올해 과학기술 강국, 디지털 모범국가 도약을 위해 네 가지 전략을 추진한다. 첫째, 한국을 세계 최고 R&D 허브로 조성한다. 유수 해외 기관과 국내 대학·연구소 간 대규모 공동연구 및 인력교류를 통해 우리 연구자들이 세계적 연구자들과 협업하며 성과를 낼 수 있도록 지원한다. 획기적 연구에는 3대 특례(성공·실패 폐지, 우선적 예비타당성조사 면제, 연구장비 신속 조달)를 적용하고, 실패 위험이 높지만 큰 성공이 기대되는 한계 도전 R&D 프로젝트도 착수한다. 둘째, 도전적 R&D로 혁신을 견인하고자 한다. 최첨단 대규모 연구장비를 갖춘 개방형 양자팹을 추가 조성하고, AI 한계 돌파 기술 연구거점을 국내와 미국에 설립한다. 합성생물학 등 첨단바이오 분야 국제 공동연구도 수행한다. 메모리와 비메모리 구분을 넘어서는 차세대 반도체 개발에 박차를 가하고, 5월 우주항공청의 순조로운 출범을 위해 철저히 준비한다. 셋째, AI로 대한민국 대도약을 추진한다. AI를 활용해 저성장 등 구조적 문제를 극복하고 글로벌 경쟁력을 높일 수 있도록 ‘대한민국 디지털 전략 2.0’을 수립한다. AI의 안전한 활용과 발전을 위해 AI법 제정, AI 안전연구소 설립 등 기반을 다지는 한편 5월에는 국내에서 영국과 ‘AI 안전성 정상회의’를 개최해 국제 논의를 선도한다. 올해 CES에서 관심을 끈 온디바이스 AI 연구도 강화한다. 끝으로 국민과 함께하는 따뜻한 AI·디지털 사회를 구현한다. 정보 소외지역 학생과 자립 준비 청년이 온전히 자신의 힘으로 성장하도록 디지털 전문역량 교육 기회를 제공한다. 통신비 부담 완화를 위해 3만원대 5G 요금제 신설과 중저가 단말기 출시도 유도하고, 단말기 유통법 폐지로 시장 경쟁을 촉진한다. 올해는 우리 연구자들이 익숙했던 환경에서 벗어나 글로벌 무대 중심으로 나아가는 한 해가 될 것이다. 지혜를 모은다면 완성도 높은 R&D 시스템을 정착시킬 수 있다. 과기부는 과학기술·디지털 강국 실현을 위해 전문성을 높이는 한편 관계기관 협업뿐만 아니라 현장과 소통하고자 한다. 국민 여러분의 관심과 참여를 부탁드린다. 이종호 과학기술정보통신부 장관

CPU 성능을 좌우하는 요소는 여러 가지입니다. 한 번의 클럭 주파수에 얼마나 많은 명령어를 처리할 수 있는지, 그리고 최대 클럭은 얼마나 되는지, 캐시 메모리처럼 작업할 수 있는 공간은 얼마나 되는지가 중요한 요소입니다. 그리고 최근에는 얼마나 많은 숫자의 코어를 지니는지가 중요해지고 있습니다. 본래 초창기 CPU는 코어가 하나였습니다. 서버에서는 여러 개의 CPU를 사용하는 경우도 있었지만, 2000년 대 이전까지 아무리 고성능 개인용 컴퓨터라도 복수의 코어나 CPU를 사용하는 경우는 없었습니다. 그러다가 2005년 AMD가 애슬론 64 X2로 듀얼 코어 CPU의 시대를 열었고 이에 질세라 인텔도 펜티엄 D를 출시하면서 CPU의 코어 숫자 경쟁이 본격화됐습니다. 이 시기 CPU의 멀티코어를 뒷받침하던 이론이 바로 폴락의 법칙(Pollack‘s Rule)입니다. 인텔의 엔지니어인 프레드 폴락이 주장했고 현재 인텔 CEO가 된 팻 겔싱어가 명명한 이론으로 프로세서의 성능은 면적(트랜지스터 수) 증가량의 제곱근과 비례한다는 것입니다. 폴락의 법칙에 의하면 트랜지스터 숫자가 1억 개의 싱글 코어 CPU의 성능을 두 배로 늘리기 위해서는 같은 공정과 같은 클럭을 유지할 경 4억 개의 트랜지스터가 필요합니다. 하지만 트랜지스터 숫자가 1억 개인 코어 4개를 넣으면 같은 면적에서 최대 4배의 병렬 연산 능력을 기대할 수 있습니다. 물론 이것은 사용하는 프로그램이 여러 개의 코어를 사용해 병렬 연산을 할 경우에만 해당하는 이야기이지만, 시간이 흐르면서 자연스럽게 다수의 논리 코어(스레드)를 이용한 프로그램이 많아져 현재는 멀티코어가 데스크톱 CPU 뿐 아니라 스마트폰 같은 모바일 기기에서도 대세가 됐습니다. 한동안 기세 좋게 늘어나던 CPU의 코어 숫자는 2010년대 인텔이 시장을 독점한 시기에는 다소 주춤했습니다. 하지만 2017년 AMD가 8코어 라이젠을 출시하고 이어서 최대 64코어 서버 CPU인 에픽을 출시하면서 다시 경쟁에 불이 붙었습니다. 당시 AMD는 8개의 CPU 코어를 하나의 칩렛으로 만들고 칩렛을 여러 개 탑재하는 방식으로 코어 숫자를 빠르게 늘렸습니다. 이로 인해 한동안 서버와 데스크톱 시장에서 고전했던 인텔은 비장의 무기인 E 코어를 선보이며 반격의 실마리를 잡았습니다. E 코어는 하나의 코어에서 두 개의 논리 프로세서를 지원하는 멀티스레드 기능을 뺀 대신 에너지 효율이 뛰어나고 면적이 작아 많은 코어를 탑재하는 데 유리합니다. 따라서 인텔은 데스크톱 CPU 시장에서 최대 24코어 제품을 내놓을 수 있었습니다. 그리고 이제 E 코어만 탑재한 서버 CPU인 코드네임 시에라 포레스트의 출시를 앞두고 있습니다. AMD는 서버 시장에서 앞서가던 코어 숫자를 더 앞서기 위해 Zen 4c 코어를 개발했습니다. Zen 4c 코어는 멀티스레드 기능을 유지하면서도 5nm 공정에서 면적이 L2 캐시를 포함해도 2.48㎟로 Zen 4 코어의 3.84㎟의 2/3 수준에 불과한 작은 크기를 지니고 있습니다. AMD는 Zen 4c 코어를 128개 탑재한 코드네임 베르가모 CPU를 출시해 x86 CPU에서 첫 번째로 세 자리수 코어를 기록했습니다.인텔은 이에 질세라 144코어 시에라 포레스트 제온 CPU를 발표한 바 있습니다. 가장 많은 코어를 탑재한 x86 CPU의 자리를 내주지 않겠다는 의지를 보여준 것입니다. 하지만 논리 프로세서 숫자도 똑같이 144개라는 것이 약점입니다. 베르가모는 128코어라도 코어 하나가 두 개의 논리 프로세서를 지원해 256개의 논리 프로세서 지원이 가능합니다. 여전히 멀티스레드 성능에서 시에라 포레스트가 뒤처질 수 있는 셈입니다. 이점을 의식했는지 인텔은 MWC 2024에서 144코어 시에라 포레스트 CPU를 2024년 상반기에 출시하고 올해 하반기까지 288코어 제품을 추가하겠다고 발표했습니다. 그렇게 되면 x86 CPU 최초로 200코어 이상 제품이 될 뿐 아니라 스레드 숫자에서도 베르가모를 앞서게 됩니다. 인텔은 시에라 포레스트의 가격, 클럭, 전력 소모 등 구체적인 제원에 대해서는 밝히지 않았지만, 많은 수의 코어를 집적해 서버 랙 당 2.7배의 성능 향상이 있을 것이라고 주장했습니다. 아무튼 AMD도 경쟁에서 질 수 없기 때문에 Zen 5c 코어를 공개하면서 128 코어 이상의 CPU를 내놓을 가능성이 커졌습니다. Zen 5c는 3/4nm 공정을 적용하는 만큼 코어의 면적을 더 줄여 숫자를 더 늘릴 수 있을 것으로 예상됩니다. 물론 서버 CPU 코어 숫자가 급격히 늘어나는 것은 일반 소비자와는 당장에 관련이 없습니다. 하지만 보통 이렇게 코어 수 경쟁이 붙으면 결국 소비자 시장까지 옮겨가는 것이 일반적입니다. 그리고 이미 16-24코어 제품이 나온 만큼 다음 세대에는 성능을 높이기 위해 더 많은 코어가 탑재되는 것이 상식입니다. 이런 경쟁의 결과로 소비자들이 앞으로 더 높은 성능의 컴퓨터를 사용할 수 있게 될 것입니다.

경기 용인시가 용인반도체클러스터 내에 SK하이닉스 1기 팹(Fab)을 조기에 착공할 수 있도록 건축허가 업무에 대해 원스톱으로 지원에 나선다. 용인시는 처인구 원삼면 반도체 클러스터 산업단지에 들어서는 SK하이닉스 첫 생산라인(Fab) 조기 착공을 위해 매달 정기회의를 열어 인허가 기간을 단축할 계획이라고 29일 밝혔다. 국가 차원에서 관련 기업들을 적극 지원하는 상황에서 한국 반도체 기업들이 경쟁력을 가질 수 있도록 초대형 건축물 신축에 필요한 인허가 업무를 최대한 신속하게 처리하기 위해서다. 반도체 클러스터 조성과 관련한 신속한 인허가 절차 진행을 위해 구성된 용인시 ‘건축허가 TF’는 전날 첫 기획 회의를 열고 대책을 논의했다. 건축허가 TF는 용인시 주택국장을 총괄 단장으로, 인허가 관련 부서 과장·팀장들로 구성됐다. SK하이닉스는 2027년 상반기 팹 1기 가동을 목표로 연내 건축허가를 마치고,내년 3월 착공한다는 계획이다. 하지만 건축허가 TF는 SK하이닉스 팹 가동을 위한 건축물(367만㎡) 규모가 인천공항 1·2터미널의 연면적을 합친 것(166만㎡)의 2배를 넘는 규모여서,오는 10월 건축허가 신청서가 접수돼도 올해 말까지 건축허가 절차를 완료하기엔 한계가 있다고 진단했다. 반도체 클러스터 내 팹 1기를 가동하기 위해서는 팹(160만㎡) 자체뿐 아니라 폐수정화시설부터 변전소, 통합자재 창고 등 생산지원시설, 기숙사와 어린이집 등 상생협력 시설 등이 갖춰져야 한다. 이에 TF는 건축허가 신청 전부터 사업자 측과 소통하면서 법적 기준 충족 여부, 보완 사항 등을 사전에 판단해 대응하는 방식으로 허가 기간을 단축할 방침이다. 용인시 건축허가 TF 관계자는 “팹 가동을 위한 건축물 규모가 너무 커 종전 방식으로 인허가 업무를 진행하다가는 행정 절차만 2년 가까이 걸릴 수도 있다”며 “일본이 5년으로 예상했던 TSMC 구마모토 공장을 22개월 만에 완공한 사례를 거울삼아 우리도 최대한 신속히 팹을 건설할 수 있게 지원할 방침”이라고 말했다. 용인 반도체 클러스터 산단은 용인일반산업단지㈜가 용인시 처인구 원삼면 독성·고당·죽능리 일원 415만㎡에 차세대 메모리 생산기지를 구축하는 사업이다.

업계 최대 용량 36GB 구현 성공8단 쌓은 ‘선두’ SK하이닉스 추격D램 점유율 46%… 7년 만에 최고마이크론, 엔비디아용 HBM 양산새달 삼성과 ‘36GB 용량’ 맞붙어 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM)를 놓고 메모리 반도체 업체간 경쟁이 본격화됐다. 선두 SK하이닉스를 추격 중인 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단으로 쌓은 ‘5세대 HBM(HBM3E) 개발에 성공하면서 반전 계기를 맞았다. 미국 마이크론도 엔비디아용 5세대 HBM 양산을 시작하고 HBM 시장을 사실상 양분하고 있는 국내 업체에 도전장을 냈다. 27일 업계에 따르면 삼성전자가 이번에 개발한 36기가바이트(GB) 5세대 HBM은 업계 최대 용량이다. 3GB 용량인 24기가비트(Gb) D램을 12단으로 쌓아 올려 8단까지 쌓은 경쟁업체 제품(24GB)과 차별화를 한 것이다. 수천개의 미세 구멍을 뚫은 D램을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술(TSV·실리콘 관통 전극)을 활용했다고 한다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 삼성전자가 고용량 HBM 시장을 주목한 건 AI 서비스 고도화로 데이터 처리량이 급증하고 있기 때문이다. 회사 측은 “성능과 용량이 이전 제품인 4세대 HBM(HBM3 8단) 대비 50% 이상 개선됐다”면서 “이 제품을 사용하면 그래픽처리장치(GPU) 사용량이 줄어 기업들이 비용을 절감할 수 있다”고 했다. 삼성전자는 6세대 HBM도 2026년 양산을 목표로 준비 중이다. 6세대에서는 16단까지 용량이 커질 것으로 보고, 칩과 칩 사이의 ‘갭’을 완전히 없애는 신공정도 개발하고 있다. 삼성전자의 HBM 매출이 늘면서 지난해 4분기 D램 점유율은 45.7%(옴디아 기준)를 기록했다. 2016년 3분기(48.2%) 이후 가장 높은 수준이다. 다만 HBM 시장만 놓고 보면 SK하이닉스가 앞서가고 있다는 평가를 받는다. SK하이닉스는 AI 반도체의 핵심인 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 지난달 8단으로 쌓은 5세대 HBM도 초기 양산을 시작했다. 내부 인증을 마친 HBM 제품을 고객사에 보냈고, 고객사 인증 절차가 마무리되는 대로 본격 양산에 돌입할 계획이다. 12단 제품도 국제 표준 규격(JEDEC)에 맞춰 개발 중이다. 국내 업체에 비해 HBM 시장 점유율이 상대적으로 미미한 마이크론도 반격에 나섰다. 마이크론은 26일(현지시간) 2분기 출시 예정인 엔비디아의 ‘H200’ GPU에 탑재될 5세대 HBM(24GB 8단) 양산을 시작한다고 공식 발표했다. H200은 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’을 대체할 차세대 제품이다. 마이크론도 다음달 36GB 12단 5세대 HBM의 샘플 제품을 내놓고 고용량 시장에서 삼성전자와 맞붙는다. HBM 생산 능력과 함께 얼마나 효율적으로 생산할 수 있느냐에 따라 HBM 시장의 판도도 바뀔 것으로 보인다.

일본의 반도체 굴기는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC 구마모토 공장 유치만으로 끝나지 않는다. 최종 목표는 일본 기업의 손으로 최첨단 반도체를 만드는 데 있다. 일본 정부는 이러한 목표 달성을 위한 실탄을 이미 마련해 놨다. 일본 정부는 2021~2023년 4조엔(약 36조원)의 예산을 확보해 반도체 제조뿐만 아니라 이를 위한 부품과 소재 분야에도 지원할 계획이다. 아라카와 야스유키 경제산업성 정보산업과 총괄은 “2021년 3월부터 정부 관계자, 기업인, 전문가 등이 모여 반도체·디지털 산업전략 검토회의를 열고 향후 전략 등을 수시로 점검하고 있다”고 말했다. 일본판 실리콘밸리의 꿈도 현재진행형이다. 구마모토현은 땅만 파면 지하수가 나온다고 할 정도로 반도체 공정에 필요한 깨끗한 물을 확보할 수 있고 대만과 인접했다. 이처럼 지역의 특성을 활용해 구마모토현과 후쿠오카현, 오이타현, 나가사키현 등 규슈섬 전체를 반도체 전진기지인 ‘실리콘 아일랜드’로 만드는 게 최종 목표다. 지난 21일 만난 요시나카 노리야스 구마모토현 반도체입지지원실장은 반도체 관련 부품, 소재, 물류 등 각종 기업이 모이기 시작했다”며 “이를 기회로 구마모토현만이 아니라 규슈섬 전체를 실리콘 아일랜드로 만드는 것이 목표”라고 했다. 반도체를 필요로 하는 전기자동차 등 관련 산업도 유치해 규슈섬 자체를 일본의 최첨단 산업 중심지로 삼겠다는 것이다. 일본 정부와 지자체의 한계 없는 지원을 받은 기업 투자도 이뤄지고 있다. 일본 정부의 자국산 반도체 생산에 승패가 걸린 곳은 라피더스다. 최첨단 반도체 국산화를 목표로 도요타, 소니, 소프트뱅크 등 일본 기업들이 출자해 2022년 8월 설립됐다. 라피더스는 홋카이도 지토세시에서 세계적으로 아직 실용화되지 않은 2나노미터(㎚·10억분의1m) 반도체를 2027년부터 양산할 계획이다. 여기에 일본 정부는 3300억엔(2조 9200억원)을 지원하기로 했다. 반도체 대기업인 키옥시아(옛 도시바메모리)는 미국의 웨스턴디지털과 공동으로 미에현과 이와테현 공장에 7200억엔(6조 3720억원)의 설비 투자를 할 계획이다. 일본 정부는 2400억엔(2조 1240억원)을 지원한다. 이러한 정부의 지원 등을 받은 일본 내 기업들의 반도체 공장 투자액은 2022년부터 2029년까지 9조엔(79조 6500억원)에 달하는 것으로 알려졌다.

미국 반도체업체 인텔이 위탁생산(파운드리) 시장에 도전장을 던졌다. 인텔은 올해 2㎚(나노미터·1㎚는 10억분의1m)와 1.8나노 공정을 도입하고 2027년 1.4나노 반도체를 생산하겠다고 지난 21일(현지시간) 밝혔다. 세계 파운드리 시장은 대만 TSMC(57.9%), 삼성전자(12.4%) 등 아시아가 주도하고 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “아시아가 80%를 차지하는 제조 비중을 서방 세계로 50% 가져와야 한다”고 주장했다. 반도체 시장이 모바일 중심으로 바뀌면서 뒤처진 인텔은 초미세 반도체 공정에 필요한 극자외선장비를 써 본 적이 없다. 그래도 두려운 건 ‘아메리카 원팀’이어서다. 마이크로소프트는 인텔에 1.8나노 반도체를 대량 주문했다고 밝혔다. 지나 러몬도 상무장관은 “인텔이 미 반도체 산업의 챔피언”이라며 “곧 큰 발표가 있을 것”이라고 했다. 100억 달러(약 13조원) 규모의 지원이 이뤄진다는 뜻이다. 반도체 지원이라면 일본도 뒤지지 않는다. TSMC 구마모토 제1공장은 2년간 365일 24시간 지어서 지난 24일 문을 열었다. TSMC 창업자 모리스 창은 개소식에서 “일본 반도체 생산의 르네상스가 될 것”이라고 말했다. TSMC는 구마모토 제2공장도 지을 예정이며 일본 정부는 두 공장에 1조 2000억엔(10조 6000억원)의 보조금을 지급할 예정이다. 메모리반도체 세계 1위는 삼성전자, 인공지능(AI)에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM) 세계 1위는 SK하이닉스다. 반도체 경쟁은 국가 대항전으로 변했다. 개별 기업의 노력만으론 현재의 1위를 유지할 수 없다. 대기업 특혜 논란에서 벗어나 일자리 창출, 경제 활성화 등 큰 틀에서 보자. 지역 민원 해결을 떠나 국가 경제 차원에서 생각해야 한다. 반도체 경쟁 우위를 지켜 낼 ‘코리아 원팀’이 절실하다.

반도체 위탁생산(파운드리) 1위 업체인 대만 TSMC의 일본 규슈 구마모토현 제1공장 개소식이 24일 열린다. TSMC는 2027년까지 제2공장도 완공해 매달 10만장 이상의 반도체를 양산한다는 계획이다. 미국 반도체 기업 인텔도 올해 연말부터 1.8나노(㎚·10억분의 1m) 공정(18A)의 양산에 들어간다. TSMC를 따라잡겠다는 야심찬 목표를 세운 삼성전자는 미 정부·빅테크(대형기술기업)의 지원을 등에 업은 인텔의 추격도 따돌려야 한다. 팹리스(반도체 설계전문 기업) 고객을 유치하기 위한 불꽃 튀는 반도체 ‘나노 경쟁’도 새 국면에 접어들었다.●TSMC, 日 1공장 개소…대만에도 최첨단 공장 구마모토현 농촌 마을인 기쿠요마치(菊陽町)의 약 21만㎡ 부지에 들어선 1공장은 클린룸이 들어서는 FAB동과 오피스동, 가스 저장시설 등으로 구성된다. 반도체 제조 공정에 필수인 클린룸은 4만 5000㎡ 크기다. 반도체 산업 부활을 노리는 일본 정부의 지원 정책도 눈여겨 볼 부분이다. 앞서 일본 정부는 제1공장에 4760억엔(약 4조 2000억원)을 투자하기로 결정했다. 2027년 말 가동을 목표로 구마모토현에 들어서는 제2공장에는 약 7300억엔(약 6조 5000억원)을 지원할 것이란 일본 언론 보도(교도통신)도 있었다. 보도가 현실화된다면 1공장과 2공장에 대한 일본 정부 지원금만 10조원이 넘는 셈이다. 제1공장 운영은 ‘일본첨단반도체제조’를 뜻하는 JASM이 맡는다. 대주주인 TSMC 이외에 소니, 덴소 등 일본 기업도 출자에 참여했다. 1공장에서는 12∼28나노 공정의 제품을 한 달에 약 5만 5000장(300㎜ 웨이퍼 환산 기준) 생산할 예정인데 제조 장치의 반입, 설치 등 남은 작업을 고려하면 올해 안에는 양산을 할 수 있을 것으로 보인다. 2공장에선 6~7나노 공정 반도체가 양산할 예정이다. 반도체 회로 선폭을 의미하는 나노는 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. TSMC는 대만 중부 타이중 과학단지와 남서부 타이바오에 최첨단 반도체 공장을 건설할 것으로 알려졌다. 대만 언론에 따르면 TSMC는 타이중에 1나노 혹은 1.4나노 공정 반도체 공장, 타이바오에는 1나노 공정 제품을 생산할 공장을 각각 착공할 계획이다. 대만 행정원도 경쟁력 강화 차원에서 대만판 실리콘밸리를 조성한다. 대만 북서부에 위치한 타오위안·신주·먀오리에 16㎢에 달하는 과학단지용 부지를 마련하고, 2027년까지 4년간 1000억 대만달러(약 4조 2000억원) 이상의 공사비를 투입한다는 게 핵심이다.●인텔, 올해 1.8나노 공정 양산…2030년 2위 목표 파운드리 후발 주자인 인텔도 지난 21일(현지시간) ‘파운드리 전략 발표 IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트’ 행사에서 “2030년까지 세계에서 두 번째로 큰 반도체 파운드리 기업을 목표로 하고 있다”며 2위 삼성전자에 도전장을 냈다. 1.8나노 공정 양산 계획도 내년에서 올해로 1년 앞당겼다. 상위 두 업체인 TSMC(시장점유율 57.9%, 지난해 3분기 기준)와 삼성전자(12.4%)는 내년 2나노급 공정 양산을 목표로 하고 있는데 인텔이 이 두 업체를 앞지르겠다는 것이다. 인텔은 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획도 밝혔다. TSMC와 삼성전자도 2027년 1.4나노 공정 상용화를 목표로 하고 있다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 3나노를 생산하지 않는 인텔이 역전을 노릴 수 있을지에 대해선 회의적 시각도 있다. 그러나 미 정부의 파격 지원이 단숨에 시장의 판도를 바꿀 수 있다는 전망도 나온다. 블룸버그 통신에 따르면 미 정부는 반도체법에 따른 보조금 등으로 인텔에 100억 달러(약 13조 3550억원)가 넘는 금액을 지원하는 방안을 인텔과 논의 중이다. 마이크로소프트(MS)도 인텔의 든든한 지원군 역할을 할 것으로 보인다. 인텔의 1.8나노 공정에서도 MS 칩이 생산될 예정이다. 구체적인 칩 종류는 알려지지 않았지만 MS가 지난해 발표한 AI 칩(마이아)을 생산하지 않겠느냐는 관측이 나왔다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “우크라이나·이스라엘 사례에서 알 수 있듯 지정학적 위기를 극복하려면 동아시아에 80%가량 쏠려있는 반도체 공급망을 북미와 유럽으로 재배치해야 한다”며 가장 안정적이고 탄력적인 생산망을 지닌 파운드리는 인텔이라고 자평했다.●삼성 파운드리 분사?…“반도체 3개 사업 시너지 총력” 삼성전자는 2019년 4월 시스템 반도체(파운드리·시스템LSI 사업) 분야에 133조원을 투자해 2030년까지 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 내놓았다. 3년 뒤인 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 3나노 공정 기반의 양산을 시작했다. 최근 영국 반도체 설계업체 Arm의 설계 자산(IP)을 GAA 공정에 적용하기 위해 Arm과 협력 관계를 강화했다. 삼성전자는 GAA 공정 수율 확보가 경쟁사와의 기술 격차를 좁히는 승부처로 보고 있다. TSMC와 인텔도 막대한 자금을 투입하고 기술력을 높이는 상황에서 삼성전자 파운드리 사업이 자체 경쟁력을 키우려면 현재 사업부 차원의 조직으로는 한계가 있다는 지적도 있다. 아예 분사를 시켜 ‘홀로서기’를 하는 게 장기적으로 고객사 확보에 도움이 된다는 것이다. 막대한 설비투자 자금 조달을 위해 분사 후 미 증시에 상장하는 방안도 대안으로 거론된다. 그러나 반도체 설계를 담당하는 시스템반도체, 파운드리, 메모리사업을 모두 수행하면서 시너지를 내는 데 총력을 기울이는 삼성전자로서는 분사를 결정하는 게 쉽지 않을 것이란 의견도 만만치 않다. 수년 뒤 반도체 시장을 내다보고 과감한 투자를 해야 하는 현 시점에서 이재용 삼성전자 회장이 어떤 결단을 내릴지 주목된다.

서울 도봉구가 구민과 지역 내 기업의 정보 유출방지를 위해 ‘디지털 저장매체 파기 서비스’를 실시한다고 23일 밝혔다. 이번 서비스는 하드디스크, USB메모리, 휴대폰 등을 물리적으로 완전히 파쇄하는 것으로 저장된 개인정보나 중요 문서 등의 유출 위험을 사전에 방지하기 위해 실시된다. 파기 작업 중 폐기대상 저장매체의 불법 유출을 막고 작업의 안정성 확보를 위해 파기 장비 내 영상장비를 통해 신청자가 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 이용을 원하는 구민과 지역 내 기업은 도봉구 홈페이지 또는 유선으로 신청하면 된다. 이용료는 무료다. 단 개인정보 등이 담긴 저장매체를 따로 분리해서 가져와야 한다. 오언석 도봉구청장은 “개인정보 보호가 그 어느 때보다 중요한 시점”이라며 “이번 서비스로 구민이 개인정보를 안전하게 관리하는 데 도움이 되길 바란다”고 말했다. 이어 “앞으로도 스마트 안전도시 구현을 위한 사업 발굴에 최선을 다하겠다”고 덧붙였다.

인공지능(AI) 대장주로 불리는 미국 반도체 기업 엔비디아가 시장 전망치를 웃도는 깜짝 실적을 발표하면서 미 증시가 뜨거워지고 있다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 SK하이닉스에 대한 기대도 커지고 있다. 엔비디아 주가는 22일(현지시간) 뉴욕 증시에서 전날보다 16.4% 폭등한 785.38달러(약 104만원)에 마감했다. 시가총액도 전날 1조 6670억 달러에서 1조 9390억 달러로 크게 오르며 하루 만에 2720억 달러(약 361조원) 증가했다. 이달 초 페이스북 모회사 메타플랫폼의 하루 증가분(1970억 달러)을 넘어서는 수치다. 시총 2조 달러를 눈 앞에 두고 있는 엔비디아는 아마존(1조 8130억 달러), 구글 모회사 알파벳(1조 7970억 달러)를 제치고 시총 순위 3위 자리도 탈환했다.엔비디아는 전날 시장 예상치를 뛰어넘는 2023년 회계연도 4분기(11~1월) 실적을 발표했다. 매출은 전년 같은 기간 대비 265% 늘었고 총이익은 769% 급증했다. 전세계 AI 반도체 시장의 80%를 차지하는 엔비디아의 호실적에 미 증시도 강한 랠리를 펼쳤다. 다우존스30 산업평균지수는 사상 처음으로 3만 9000선을 돌파했고, 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 지난해 1월 이후 가장 큰 폭의 상승률을 기록했다. 엔비디아발 열풍에 AMD(10.69%), 브로드컴(6.31%), 마블 테크널러지(6.64%), ASML(4.81%), 어플라이드 머티어리얼즈(4.94%), 마이크론(5.42%) 등 다른 반도체 관련주도 크게 올랐다. 엔비디아와 AI 반도체 협력 관계를 맺고 있는 SK하이닉스도 덩달아 수혜를 입고 있다. SK하이닉스 주가(15만 6500원, 22일 종가 기준)는 전날 5.03% 급등하며 시총이 114조원에 달했다. 23일 장 초반 16만원을 넘어서며 시총이 한때 118조원을 넘었다. 3년 내 200조원 시총을 목표로 하는 SK하이닉스로서는 ‘엔비디아 효과’ 덕을 톡톡히 보고 있는 셈이다. SK하이닉스는 AI 칩에 들어가는 HBM 시장에서 엔비디아와 협력 관계를 이어가고 있다. SK하이닉스의 5세대 HBM인 ‘HBM3E’도 엔비디아의 차세대 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 것이란 관측이 제기되면서 추가 협력 전망도 밝은 편이다. 지난해 4분기 흑자전환을 하면서 빠르게 적자 터널을 벗어난 SK하이닉스는 올해 10조원이 넘는 영업이익을 낼 것으로 증권가에선 보고 있다.

미국 반도체 기업 엔비디아가 연이어 ‘어닝서프라이즈’를 기록하면서 인공지능(AI) 열풍을 실적으로 입증했다. 국내 반도체주들도 이에 따라 상승폭을 키웠지만 대장주인 삼성전자는 오히려 하락 마감하며 국내 투자자들의 기대를 저버리는 모습을 보였다. 21일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 4분기 엔비디아의 매출이 221억 달러(약 29조 5035억원)를 달성했다고 밝혔다. 1년 전 같은 기간 대비 265%나 늘어난 데다 시장 전망치(206억 2000만 달러)를 크게 웃돌았다. 실적 발표를 앞두고 이익 실현 매도세가 몰리며 주가가 2.65% 하락 마감했지만, 시간 외 거래에선 10% 가까이 급등하며 AI 분야 최대 수혜주로서의 면모를 보였다. 엔비디아의 호실적에 22일 국내 증시에서 SK하이닉스(5.03 %), 한미반도체(6.56%) 등 국내 반도체주도 일제히 랠리를 보였다. 삼성전자는 이날 0.14% 오른 7만 3100원에 장을 마감했다. 최근 ‘기업 밸류업 프로그램’에 대한 기대감으로 10조원이 넘는 외국인 매수세가 몰리며 코스피가 한 달간(1월 19일~2월 21일) 8.7%가량 상승했지만 삼성전자 주가는 겨우 1.81% 오르는 데 그쳤다. 지난달 초 한때 ‘8만 전자’ 돌파를 넘봤으나 실적 부진이 겹치면서 7만원대 박스권을 벗어나지 못하고 있다. 이런 가운데 일본 증시가 고공행진하면서 닛케이225 대장주인 도요타에 아시아 시총 2위 자리를 넘겨주기도 했다. 이재만 하나증권 연구원은 “최근 국내 증시에서 삼성전자는 성장주도 가치주도 아닌 방어주”라면서 “방어주는 주가가 수동적으로 움직일 수밖에 없다”고 말했다. 삼성전자 주가의 부진은 고부가 첨단 반도체의 주도권을 선점하지 못한 게 주요 원인으로 꼽힌다. 삼성전자는 D램에서 여전히 1위지만 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 놓고 SK하이닉스와 경쟁하고 있으며, 대만 TSMC와의 파운드리(반도체 수탁 기업) 격차는 벌어져 있다. 게다가 이날 글로벌 반도체 기업인 인텔이 파운드리 사업의 시동을 본격적으로 걸겠다는 소식이 전해지면서 상승세를 이어 가지 못한 것으로 보인다. 증권가에서 삼성전자에 대한 기대감은 사그라지지 않았다. 중장기적으로는 삼성전자가 ‘온 디바이스 AI 스마트폰’ 시장을 주도할 수 있다는 판단에서다. 김동원 KB연구원은 “2025년까지 삼성전자는 갤럭시 S24를 통한 온디바이스 AI폰 선점 효과로 향후 온디바이스 AI 시장을 주도(점유율 55%)할 것”이라고 내다봤다.

코속에서 애벌레 150마리가 발견돼 수술받은 남성의 의료 사례가 미국에서 공개됐다. 21일(현지시간) 뉴욕포스트 등에 따르면, 플로리다주 잭슨빌에 사는 한 남성 환자는 최근 코피가 멈추지 않고 얼굴이 부어올라 플로리다 메모리얼 병원을 찾았다. 환자는 “불과 두 시간 만에 얼굴이 너무 붓고 부은 입술 탓에 말하는 것조차 힘들었다. 얼굴 전체가 불에 타는 느낌이었다”고 말했다. 지난해 10월부터 이물감을 느낀 것 같다고 했지만, 대수롭지 않게 여긴 게 화근이었다. 당시 의료진은 검사를 통해 환자의 코 속에서 수많은 애벌레가 꿈틀거리는 모습을 확인했다. 이비인후과 전문의 데이비드 칼슨 박사는 내시경으로 환자의 코를 검사해보니 코와 부비강 내부에서 많은 유충들이 움직이는 모습을 볼 수 있었다고 말했다. 칼슨 박사는 “유충은 크기 면에서 차이가 있지만 큰 것은 내 새끼 손가락 끝마디 만큼 컸다”고 설명했다. 의료진은 처음에 흡입기로 유충 제거를 시도했지만, 조직에 밖혀 있던 개체들은 핀셋 등 도구로 뽑아냈다. 몇 시간에 걸친 수술로 총 150마리 정도의 애벌레가 제거됐다. 칼슨 박사는 “유충들은 뇌 바로 아래 두개골의 기저부에 맞닿아 있었다. 만일 이를 뚫고 들어갔다면 환자는 죽었을 수도 있다”고 말했다. 의료진은 환자 코 속에서 제거한 유충이 어떤 종인지 확인하기 위해 연구실로 표본을 보냈다. 유충은 파리로 변하는 구더기로 확인됐다. 칼슨 박사는 이 같은 사례를 본 적이 없다고 말했지만, 지난 2021년 54세 여성 농부가 같은 증상을 겪었는 데 이는 비강 구더기증(nasal myiasis)으로 불린다. 파리가 알을 낳은 죽은 생선 등을 손질한 뒤 손을 깨끗이 씻지 않고 얼굴 등 만지면 이 같은 증상에 감염될 수 있다는 얘기다. 실제로 이번 환자 역시 자신이 죽은 생선을 만진 뒤 강물에 대충 손을 씻었다고 인정했다. 그는 앞으로 비누나 세정제를 사용해 손을 꼭 닦고 손으로 얼굴을 만지지 않을 것이라고 말했다.

SK그룹은 지정학 위기 심화 등 대격변 시대를 헤쳐 나가기 위해 그룹 차원에서 기민한 대응을 하고 있다고 21일 밝혔다. 이와 관련해 최태원 SK 회장은 신년사를 통해 “느슨해진 거문고는 줄을 풀어내 다시 팽팽하게 고쳐 매야 바른 음(正音)을 낼 수 있다”며 “모두가 ‘해현경장’(解弦更張)의 자세로 우리의 경영시스템을 점검하고 다듬어 나가자”고 강조했다. 앞서 지난해 10월 CEO 세미나에서 최 회장은 ▲미국·중국 간 주도권 경쟁 심화 등 지정학적 이슈 ▲AI 등 신기술 생성 가속화 ▲양적완화 기조 변화에 따른 경기 불확실성 증대 등을 한국 경제와 기업이 직면한 주요 환경변화로 꼽았다. 특히 최 회장은 “급격한 대내외 환경 변화로 빠르게, 확실히 변화하지 않으면 생존할 수 없다”며 ‘서든 데스’(Sudden Death·돌연사)의 위험성을 강조했다. 이에 SK그룹 CEO들은 주요 글로벌 시장에서 그룹 통합조직 같은 ‘글로벌 인프라’를 구축해 경쟁력과 시너지를 극대화하기로 뜻을 모아 ‘따로 또 함께’ 뛰기로 뜻을 모은 바 있다. 최 회장은 미국과 유럽, 일본을 넘나들며 글로벌 경영에 힘을 보탰다. 지난달 최 회장은 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에서 열린 CES를 방문해 “좋든 싫든 우리가 이제 AI 시대에 살기 시작했다는 생각이 든다”며 “모든 영역에 AI 애플리케이션이 들어가기 시작했다”고 말했다. 지난해 12월에도 최 회장은 미국 실리콘밸리 중심지인 새너제이(San Jose) 소재 SK하이닉스 미주법인과 가우스랩스, 루나에너지 등 계열사와 투자사 3곳을 잇달아 찾아 현장경영을 펼쳤다. 미국 현장 경영 일정을 마무리한 최 회장은 바로 유럽으로 이동해 독일과 네덜란드에서 도이치텔레콤과 ASML을 방문해 글로벌 경영 행보를 이어갔다. SK그룹은 AI 시대를 맞아 준비해 온 기술과 서비스를 더 정교하게 고도화하고 있다. SK텔레콤을 중심으로 AI데이터센터, AI반도체, 멀티LLM(거대언어모델) 사업을 추진하는 동시에 통신망과 AI를 접목하거나, 모빌리티·헬스케어·미디어 사업에도 AI를 빠르게 접목하고 있다. SKT는 그간 추진해 온 AI 컴퍼니로의 변화와 혁신의 결실을 가시화해 ‘글로벌 AI 컴퍼니’로 도약한다. 이를 위해 올해 초부터 SKT는 세계 최대 IT·가전 전시회 CES 2024에서 AI피라미드 전략을 기반으로 글로벌 파트너들과 협력 확대에 나섰다. AI피라미드 전략은 AI 기술을 고도화하고 AI 서비스를 만들어 고객과 관계를 밀접하게 만드는 ‘자강’(自强)과 AI 얼라이언스 중심의 ‘협력’(協力) 모델을 피라미드 형태로 단계별로 묶어낸 전략이다. 또한 SK그룹은 AI 반도체로 미래 준비에 박차를 가한다. 지난해 SK그룹 핵심인 반도체 사업은 글로벌 수요 감소 등으로 힘든 한 해를 보냈지만 경쟁사들보다 먼저 준비한 고대역폭메모리가 생성형 인공지능 인기에 힘입어 수요가 늘어 올해 흑자 전화 가능성을 높였다.

삼성전자가 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화하고 있다. 21일 삼성전자에 따르면 지난해 삼성전자의 연간 시설투자는 약 53조 1000억원으로 이전 해와 같은 수준이다. 메모리의 경우 지난해 4분기에 중장기 수요 대응을 위한 클린룸 확보 목적의 평택 투자, 기술 리더십 강화를 위한 R&D 투자 확대와 함께 HBM·DDR5 등 첨단공정 생산 능력 확대를 위한 투자를 지속해 왔다. 파운드리는 EUV를 활용한 5나노 이하 첨단공정 생산 능력 확대와 미래 수요 대응을 위한 미국 테일러 공장 인프라 투자로 지난해보다 연간 투자액을 늘렸다. 또한 지난해 4분기 연구개발 투자를 지속하며 분기 최대 7조 5500억원의 연구개발비를 기록했다. 한편 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대한다는 계획이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 늘려 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응한다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖출 예정이다. 파운드리는 GAA 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대한다. 특히 AI 시대에 최적화한 차세대 메모리 솔루션 개발을 이어간다. 삼성전자는 세트 사업에서 플래그십 중심으로 스마트폰 판매를 확대하고 초대형 TV 시장을 선도해 프리미엄 중심으로 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 또 AI 기술 적용을 확대하고 스마트싱스를 통한 고객 맞춤형 초연결 경험을 제공하는 한편, 제너레이티브(Generative) AI, 디지털 헬스(Digital Health), XR 등 미래 성장 분야에서 기반 기술 확보를 위한 선행 R&D 및 투자도 강화할 계획이다. MX는 새롭게 론칭한 갤럭시 AI 탑재 스마트폰, 갤럭시 S24 시리즈를 통해 AI 스마트폰 시장을 선점한다. 또한 폴더블 시장의 글로벌 리더로서 격차를 벌리면서 고객의 실사용 경험을 지속적으로 개선해 폼팩터에 최적화된 갤럭시 AI 경험으로 사용성을 극대화할 방침이다. 나아가 갤럭시 AI 생태계를 확대해 갤럭시 AI가 모바일 AI의 글로벌 스탠다드로 자리 잡을 수 있도록 할 계획이다. VD는 프리미엄, 라이프스타일 중심으로 제품 혁신을 초고화질·초대형 TV 시장을 이끌어 나간다는 계획이다. 생활가전은 스마트싱스를 기반으로 가전과 기기 간 연동 경험을 고도화한다. 하만은 차량 내 고객 경험을 강화해 전장 디스플레이 등 신규 분야 사업 수주를 확대하고 홈오디오 등 고성장 제품 대응을 강화한다. 또 하만·삼성전자 간 협업을 확대할 계획이다.

페이스북 모회사 메타의 마크 저커버그 최고경영자(CEO)가 이달 말 한국을 찾아 윤석열 대통령과 이재용 삼성전자 회장을 만날 것으로 알려졌다. 인공지능(AI) 경쟁에 본격 뛰어든 저커버그는 AI 반도체를 비롯해 생성형 AI 분야에서 한국 기업들과 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다. 대통령실 관계자는 21일 서울신문과의 통화에서 저커버그와의 만남에 관해 “긍정적으로 검토 중이다. 이달 말쯤으로 (접견을) 추진하고 있다”고 밝혔다. 만남이 성사되면 AI, 디지털 기술 협력 등이 의제로 올라올 전망이다. 저커버그의 이번 방한을 자체 ‘AI 반도체 동맹’을 구축하려는 움직임으로 보는 시각도 있다. AI 시장에 진출한 빅테크(대형기술 기업)들은 AI 반도체 칩 시장을 사실상 장악하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 칩을 개발하고 있다. 생성형 AI ‘챗GPT’를 개발한 오픈AI의 샘 올트먼 CEO도 자체 반도체 개발을 추진하기 위해 7조 달러(약 9300조원) 규모의 투자 유치에 나서는 한편 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 업체 경영진과도 잇따라 면담했다. 인공일반지능(AGI·인간 수준으로 일을 처리하는 AI) 개발 본격화를 선언한 저커버그로서는 원활한 AI 반도체 수급을 위해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체를 생산하는 삼성전자와의 협업 필요성이 큰 상황이다. 미국 하버드대 동문인 저커버그와 이 회장의 회동 가능성이 제기되는 이유다. 메타는 지난해 대규모언어모델(LLM) ‘라마 2’를 출시하고 생성형 AI 시장에도 도전장을 냈다. 삼성전자뿐 아니라 국내 생성형 AI 업체와의 협력 가능성도 배제할 수 없다. 앞서 저커버그는 2013년 6월 1박 2일 일정으로 한국을 찾아 박근혜 전 대통령과 이재용 당시 부회장 등을 만났다. 저커버그는 박 전 대통령과 창조경제 구현, 벤처 창업 활성화 방안에 대해 의견을 나누고 이 부회장과는 모바일 분야 협력 방안 등을 논의했다. 특히 그는 일정의 3분의1을 삼성전자와의 업무 논의에 할애할 정도로 삼성과의 협업에 공을 들였다.

대통령실 “긍정 검토 중… 이달 말쯤으로 추진”이재용과는 인공지능(AI) 반도체 협업 논의할 듯 페이스북 창시자인 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 이달 말 방한해 윤석열 대통령과 이재용 삼성전자 회장 등을 만날 것으로 21일 알려졌다.대통령실 관계자는 이날 서울신문과의 통화에서 “긍정적으로 검토 중이다. 이달 말쯤으로 (접견을) 추진하고 있다”고 밝혔다. 윤 대통령과 저커버그의 만남이 성사되면 인공지능(AI)과 디지털 기술 협력 등이 논의될 것으로 보인다. 저커버그와 이 회장 간 회동 가능성도 제기된다. 미국 하버드대 동문인 두 사람이 이번에 만난다면 AI 반도체 관련 협업 논의가 주가 될 것으로 보인다. 인공일반지능(AGI·인간 수준으로 일을 처리하는 AI) 개발 본격화를 선언한 저커버그로서는 원활한 AI 반도체 수급을 위해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체를 생산하는 삼성전자와의 협업 필요성이 큰 상황이다. 업계 관계자는 “저커버그가 방한한다면 이 회장과 만날 가능성도 있지만 아직 구체적 일정이 알려지지 않은 만큼 어떤 형태의 회동이 될지는 지켜봐야 할 것 같다”고 말했다. 저커버그의 방한은 10년 만이다. 앞서 저커버그는 2013년 6월 1박2일 일정으로 한국을 찾아 당시 박근혜 대통령과 이재용 부회장 등을 만난 바 있다. 당시 저커버그는 박 대통령과 창조경제 구현, 벤처창업 활성화 방안에 대해 의견을 교환하고 이 부회장과는 모바일 분야 협력 방안 등을 논의했다. 특히 그는 일정의 3분의 1을 삼성전자와의 업무 논의에 할애할 정도로 삼성과의 협업에 공을 들였다.

서갑원 순천광양곡성구례갑 예비후보가 순천 미래 발전 전략 제7호 공약으로 ‘RE100 기업 메카 도시 순천’ 추진을 발표했다. 서 예비후보는 “기후위기 시대의 탄소중립 실현은 피할 수 없는 국가적 과제로 과감하고 혁신적인 발상의 전환이 필요하다”며 “일본은 반도체 패권 경쟁에 대응해 신규투자를 통해 국토의 가장 북쪽과 남쪽인 홋카이도와 구마모토현에 단지를 조성하고 있다”고 설명했다. 그는 “경기 남부의 반도체 메가클러스터에 투자한다는 600조원의 10%만 순천에 분산 투자해도 기업의 RE100 달성과 지역경제에 큰 도움이 될 것이다”고 주장했다. 서 예비후보는 “최근 유럽과 북미 국가들의 탄소무역 장벽이 높아지고 있는 등 우리나라 기업들에게 탈탄소전략은 선택이 아닌 생존을 위한 필수가 됐다”며 “경쟁하는 해외 글로벌 기업들에 비해 RE100 달성 시기가 불분명하다”고 지적했다. 이어 “우리나라의 신재생에너지 발전 비중이 10% 이하로 선진국가들에 비해 턱없이 부족하고 발전 단가도 높은데도 전기를 많이 사용하는 기업들이 수도권을 중심으로 몰려있다”며 “전력망 확충도 부족해 태양광·풍력 생산이 가장 많은 전남에서는 전기가 남아도 팔지 못하고 오히려 출력 제한을 해야한다”고 문제를 진단했다. 이에 대한 대안으로 서 예비후보는 “에너지를 생산한 곳에서 소비가 이루어지면 신재생에너지 활성화는 물론 국가균형발전에 크게 기여할 것이다”고 에너지를 많이 사용하는 기업들의 지방 이전 및 투자 필요성을 강조했다. 서 예비후보는 “순천은 대표적 생태환경도시로 매력적인 정주 여건을 갖추고 있고 전남에서 생산되는 풍부한 신재생에너지를 수도권보다 훨씬 용이하게 끌어 쓸 수 있다”며 “미래 국가 전략산업인 비메모리반도체 등 첨단산업 분야RE100 기업들을 유치하고자 한다”고 구상을 밝혔다. 서 예비후보는 이를 위해 “재생에너지 확대 및 수용을 위한 인프라 구축, 관련 산업 인재 확보, 연구 인프라 연계 등 다양한 분야에서 준비가 필요하다”고 강조했다. 그는 “산업현장에서 직접 뛰며 얻은 경험과 지식, 당선되면 3선 의원으로서의 정치력으로 30년 대계를 세우고 하나하나 확실하게 준비해나가겠다”며 “순천이 생태환경도시를 넘어 RE100 기업의 메카가 되도록 길을 열어 나가겠다”고 포부를 밝혔다.

TSMC는 대만 반도체 제조 기업의 약자다. 대만 정부가 1987년 만든 공기업이었다. 1997년 뉴욕증시에 주식예탁증서(ADR) 형태로 상장했다. TSMC는 10여년 전까지는 대만 사람이나 컴퓨터 관련 종사자가 아니면 모르던 기업이었다. 창업자 모리스 창은 2017년 기자회견에서 “TSMC가 없었다면 스마트폰이 그렇게 일찍 세상에 나오지 않았을 것이다”고 말했다. 모리스 창은 미국 제너럴인스트루먼트의 최고운영책임자(COO)로 일하다 1985년 대만공업기술연구원장으로 조국에 돌아왔다. 당시 나이 56세. 그는 미국에 있을 때 구상했던, 다른 기업이 설계한 반도체를 위탁생산하는 파운드리 방식을 TSMC에 적용했다. 당시에는 한 기업이 설계부터 제조, 테스트까지 다 하던 때였다. 냉전이 끝나고 정보통신기술(ICT)이 민간에 개방되면서 설계 능력만 갖춘 팹리스 회사들이 등장했다. 머신러닝, 인공지능(AI), 챗GPT 등의 등장에 반도체 칩을 여러 개 쌓는 고대역폭메모리(HBM) 수요까지 더해지면서 TSMC는 파운드리시장 점유율 58%인 절대 강자가 됐다. TSMC의 생산 능력에 문제가 생기면 최종 소비재 생산이 어려워지기도 한다. 2021년 TSMC 화재로 자동차에 쓰이는 반도체 공급이 제대로 이뤄지지 못해 신차 대기 기간이 길어졌던 것이 대표적인 예다. TSMC는 생산량 증대를 위한 공장 건설에 나섰고 일본과 미국이 이를 적극 유치했다. 2021년 11월 계획이 발표된 일본 구마모토 1공장은 착공 22개월 만인 24일 준공식을 한다. 구마모토 2공장은 올해 착공 예정이다. 미국 애리조나주 피닉스에도 공장을 건설 중이다. 미일의 반도체 공장 건설은 세금은 물론 용수·전기·운송망 등 생산에 필요한 모든 요소를 중앙·지방정부가 파격 지원하는 형태다. 대만 정부도 그렇다. 가뭄으로 용수가 부족할 때는 농업용수까지 지원한다. SK하이닉스의 용인 반도체 클러스터는 부지 선정이 2019년 2월이었지만 아직 첫 공장 착공도 못 했다. 용수 문제로 여주시가 ‘물값’을 요구하다 지난해 감사원의 엄중주의 조치로 일단락돼 내년 착공 예정이다. 삼성전자의 평택 반도체 공장은 송전탑 문제 해결에 5년 걸렸다. 이러다 기업들이 공장을 해외에 짓겠다고 나갈까 걱정이다.

삼성전자가 일본의 대표 인공지능(AI) 업체로부터 2나노(㎚·10억분의 1m) 반도체 생산을 수주했다. 첨단 초미세공정 기술을 놓고 대만 TSMC와 경쟁을 펼치는 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 탄력을 받을 전망이다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)로부터 AI 가속기를 비롯한 2나노 공정 기반 AI 반도체를 수주한 것으로 알려졌다. 2014년 설립된 PFN은 AI 딥러닝(심층학습) 개발 분야에서 전문성을 인정받는 업체로 도요타, NTT, 화낙(Fanuc) 등 주요 기업으로부터 대규모 투자를 유치했다. 앞서 삼성전자는 지난달 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 “최근 HBM(고대역폭메모리), 첨단 패키징을 포함한 2나노 AI 가속기 과제를 수주했다”고 밝혔다. 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 함께 하고 있는 것도 PFN의 선택을 받은 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 “고객사 관련 내용을 확인할 수 없다”고 밝혔다. 삼성전자는 올해 2나노 공정 개발에 집중하며 AI 가속기 등 성장세가 가파른 응용처 수주를 늘려간다는 계획이다.한편 경계현 삼성전자 반도체(DS) 부문장(사장)은 소셜미디어(SNS)에 “HBM3E 샤인볼트와 같은 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다”고 밝혔다. 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 HBM3E D램 샤인볼트를 통해 HBM 시장의 주도권을 가져오겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다. 현재 HBM 시장에선 SK하이닉스가 한발 앞서 있다는 평가를 받는다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다.