삼성전자가 내년 세계 최초로 5세대 10나노(㎚·10억분의1m)급 D램을 양산하고 2030년 1000단 V낸드를 개발하겠다고 선언했다. 메모리 반도체 업계에 혹독한 겨울이 예고되며 경쟁사들이 생산량을 조정하는 가운데, 업계 1위로서 기술력으로 격차를 더 벌리겠다는 전략이다. 삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022’를 열고, 차세대 반도체 전략을 발표했다. 오후에 진행된 메모리반도체 세션에서 이정배 메모리사업부장(사장)은 내년 5세대 10나노급 D램을 양산한다고 밝혔다.반도체 안의 회로 간격을 머리카락 굵기의 1만분의1 수준까지 촘촘하게 만들겠다는 설명이다. 회로 간격이 좁을수록 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산 효율이 높아진다. 현재 경쟁사들은 4세대 14나노급 D램을 양산하고 있다. 이날 삼성전자는 2024년 9세대 V낸드를 양산하고 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하는 등 혁신적인 낸드 기술을 제시하겠다고도 밝혔다. 데이터를 저장하는 셀을 높이 쌓을수록 반도체 크기 대비 저장 용량이 커진다. 삼성전자는 현재 7세대 176단 V낸드를 생산하고 있으며, 230단까지 시중에 나와 있다. 다만 셀을 높이 쌓는 것만이 중요한 것은 아니다. 셀의 흔들림이나 셀 사이 간섭을 줄이는 기술이 빠르고 안정적인 낸드플래시를 만드는 핵심이다. 삼성전자는 셀 적층 수뿐 아니라 셀 하나에 저장되는 용량도 높인다. 올해는 세계 최고 용량 8세대 V낸드 기반 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 제품을 양산할 계획인데, TLC는 셀 하나에 3비트를 저장하는 기술이다. 이날 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb(기가비트) TLC 제품을 공개했다. 이는 업계 최고 수준이다. 이날 발표는 메모리반도체 분야 최강자로서 기술 개발을 주도해 온 삼성전자가 업계 불황이 계속되는 가운데 던진 승부수다. 메모리 반도체를 중심으로 반도체 업황이 전반적으로 부진해 내년엔 D램 매출이 16% 줄어들 것이라는 전망도 나온다. 삼성전자의 경쟁사인 미국 최대 메모리반도체 생산업체 마이크론은 지난달 29일 기존 공장 생산량을 줄이고 내년 설비투자를 30% 감축할 계획이라고 밝혔다. 시장 점유율 2위권의 일본 키옥시아도 최근 메모리 생산을 30% 줄인다고 공식 발표했다. 그러나 이날 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 감산 계획과 관련해 “현재 (감산에 대한) 논의는 없다”며 “다만 시장에 심각한 공급 부족이나 과잉이 발생하지 않도록 노력하고 있다”고 말했다.

삼성전자가 내년 세계 최초로 5세대 10나노(㎚·10억분의 1m)급 D램을 양산하고 2030년 1000단 V낸드를 개발하겠다고 선언했다. 메모리 반도체 업계에 혹독한 겨울이 예고되며 경쟁사들이 생산량을 조정하는 가운데, 업계 1위로서 기술력으로 격차를 더 벌리겠다는 전략이다. 삼성전자는 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 테크 데이 2022’를 열고, 차세대 반도체 전략을 발표했다. 오후에 진행된 메모리 반도체 세션에서 이정배 메모리사업부장(사장)은 내년 5세대 10나노급 D램을 양산한다고 밝혔다. 반도체 안의 회로 간격을 머리카락 굵기의 1만분의 1 수준까지 촘촘하게 만들겠다는 설명이다. 회로 간격이 좁을수록 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있어 생산 효율이 높아진다. 현재 경쟁사들은 4세대 14나노급 D램을 양산하고 있다. 이날 삼성전자는 2024년 9세대 V낸드를 양산하고 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하는 등 혁신적인 낸드 기술을 제시하겠다고도 밝혔다. 데이터를 저장하는 셀을 높이 쌓을수록 반도체 크기 대비 저장 용량이 커진다. 삼성전자는 현재 7세대 176단 V낸드를 생산하고 있으며, 230단까지 시중에 나와 있다. 다만 셀을 높이 쌓는 것만이 중요한 것은 아니다. 셀의 흔들림이나 셀 사이 간섭을 줄이는 기술이 빠르고 안정적인 낸드플래시를 만드는 핵심이다. 삼성전자는 셀 적층 수뿐 아니라 셀 하나에 저장되는 용량도 높인다. 올해는 세계 최고 용량 8세대 V낸드 기반 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀) 제품을 양산할 계획인데, TLC는 셀 하나에 3비트(Bit)를 저장하는 기술이다. 이날 7세대 대비 단위 면적당 저장되는 비트 수를 42% 향상한 8세대 V낸드 512Gb(기가비트) TLC 제품을 공개했다. 이는 업계 최고 수준이다.이날 발표는 메모리 반도체 분야 최강자로서 기술 개발을 주도해 온 삼성전자가 업계 불황이 계속되는 가운데 던진 승부수다. 메모리 반도체를 중심으로 반도체 업황이 전반적으로 부진해, 내년엔 D램 매출이 16% 줄어들 것이라는 전망도 나오고 있다. 삼성전자의 경쟁사인 미국 최대 메모리반도체 생산업체 마이크론은 지난달 29일 기존 공장 생산량을 줄이고 내년 설비투자를 30% 감축할 계획이라고 밝혔다. 시장 점유율 2위권의 일본 키옥시아도 최근 메모리 생산을 30% 줄인다고 공식 발표했다. 그러나 이날 한진만 삼성전자 메모리사업부 부사장은 감산 계획과 관련 “현재로서 (감산에 대한) 논의는 없다”며 “다만 시장에 심각한 공급 부족이나 과잉이 발생하지 않도록 노력하고 있다”고 말했다. 메모리 수요 감소에도 감산 계획보다는 기술 초격차를 유지하며 1993년부터 점유율 1위를 유지해 온 글로벌 주도권을 놓지 않겠다는 의미다. 지난 3일 ‘파운드리(위탁생산) 포럼’에서 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언한 것과도 맥이 통한다. 2017년 시작된 ‘삼성 테크 데이’는 삼성전자의 차세대 반도체 기술을 선보이는 자리로, 이번 행사는 2019년 이후 3년 만에 오프라인으로 진행됐다.

미국 상무부가 자국 기업이 생산한 반도체뿐만 아니라 미국 기술과 장비가 들어간 반도체도 중국 수출을 규제하는 방안을 조만간 발표할 것으로 알려졌다. 미국 기술과 장비를 활용하지 않고 반도체를 만드는 것은 사실상 불가능하다. 제재 범위에 따라 파장이 매우 커질 수 있다. 미국은 이미 자국 기업을 대상으로 슈퍼컴퓨터나 인공지능(AI)에 쓰이는 그래픽처리장치 등을 중국·러시아에 수출하지 못하도록 했다. 여기서 더 나가 해외 기업에도 같은 제재를 적용하려 하는 것이다. 2년 전 중국 기업 화웨이 제재 때처럼 이번에도 ‘해외직접생산품규칙’(FDPR)을 동원할 태세다. FDPR은 외국산 제품이더라도 미국이 수출을 직접 통제할 수 있는 수단이다. 아직은 제재 대상과 범위가 명확히 드러나지 않은 상태다. 슈퍼컴퓨터나 AI에 국한되면 우리 기업의 이 분야 비중이 낮은 만큼 큰 타격은 없을 것이다. 하지만 데이터센터 등도 포함되면 얘기가 달라진다. 데이터센터에 들어가는 고성능 서버는 메모리반도체가 필수이고 이는 삼성전자 등의 주력 품목이다. 알리바바 등 중국 대형 인터넷기업 등이 타격을 입게 되면 여기에 납품하는 다른 국내 기업들도 연쇄 타격을 입게 된다. 북미산 전기차에만 보조금을 주는 미국 인플레이션 감축법(IRA)으로 국내 업계는 초비상이다. 현대차의 3분기 미국 전기차 매출은 전기 대비 33%나 급감했다. 정부와 기업 모두 깜깜이 상태에서 무방비로 당한 IRA 사태를 반면교사로 삼아야 한다. 민관이 모든 정보망을 가동해 규제 내용을 사전에 파악하는 것이 급선무다. 우리에게 일방적으로 불리한 조항은 미리 막는 게 최선이지만 여의치 않을 경우 수출통제 면제 조치 등 방어수단을 최대한 끌어내야 한다. 정부의 기민한 대응이 절실하다.

5일(한국시간) 미국프로야구 메이저리그(MLB) 뉴욕 양키스의 ‘클린 홈런왕’ 에런 저지(30)가 쏘아올린 아메리칸리그(AL) 단일시즌 최다 홈런공의 가치는 얼마일까. 저지는 5일(한국시간) 미국 텍사스주 알링턴의 글로브라이프필드에서 열린 텍사스 레인저스와의 방문 경기에 1번 타자 우익수로 선발 출전해 ‘1회초 선두타자 홈런’을 때렸다. 저지는 텍사스 선발 제주스 티노코의 시속 142㎞ 슬라이더를 공략해 왼쪽 담을 넘어가는 시즌 62호 홈런을 쳤다. 지난달 29일 토론토 블루제이스 전 이후 6경기 만에 나온 홈런이다. 이 홈런으로 저지는 1961년 로저 매리스가 세운 양키스 소속 최다홈런과 AL 최다 홈런 기록을 ‘62’로 고쳐 썼다. 저지보다 더 많은 홈런을 친 선수는 배리 본즈(73개), 마크 맥과이어(70개·65개), 새미 소사(66개·64개·63개) 등 3명뿐이다. 하지만 이들은 모두 내셔널리그(NL) 소속이었다. 여기에 이들은 모두 금지 약물을 사용한 것으로 알려졌다. 팬들이 저지를 ‘클린 홈런왕’이라고 부르는 이유다. 저지의 홈런공은 댈러스 주민 코리 유먼스가 잡았다. 그렇다면 이 공의 경제적 가치는 얼마일까. 미국 스포츠 전문 매체 스포츠일러스트레이티드는 “경매 업체인 메모리레인 옥션이 저지의 62호 홈런공을 200만달러(약 28억4000만원)에 사겠다고 제안했다”고 전했다. 행운의 주인공이 된 유먼스는 “홈런공을 어떻게 할지는 아직 생각하지 않았다”고 말했다.200만 달러가 확실히 ‘거금’이다. 하지만 미국의 경우 스포츠 수집 기념품(memorabilia) 시장이 수 조원에 이를 정도로 크기 때문에 200만 달러가 반드시 많은 금액이라고 하기는 어렵다. 실제 1952년 뉴욕 양키스 슬러거 미키 맨틀의 야구카드는 올해 8월 1260만 달러(179억 원)에 팔리기도 했다. 심지어 베이브 루스의 불륜 편지까지 지난해 20만 1851달러에 낙찰이 됐다. 여기에 저지의 62호 홈런볼을 잡은 사람의 직업을 알면 200만 달러가 과연 큰 돈인가라는 의문이 든다. USA 투데이에 따르면 저지의 62호 홈런볼을 잡은 유먼스는 글로벌 투자운용사의 부사장인데, 그 회사가 운용하는 자산은 1970억 달러, 한화로 약 279조원에 이른다.  저지의 62호 홈런의 가치는 앞으로 저지가 어떤 기록을 세우고, 어떤 행보를 보이느냐에 따라 가치가 달라질 전망이다. 특히 클린 홈런와의 명성을 끝까지 이어간다면, 은퇴 이후 그의 기록과 관련된 수집·기념품의 가격은 천정부지로 뛸 수도 있다. 저지가 깬 1961년 뉴욕 양키스 로저 매리스의 61호 홈런 볼의 가치는 얼마였을까. 매리스는 그해 10월 1일 정규시즌 최종일 보스턴 레드삭스전 구 양키스타디움에서 당시 MLB 최고 기록인 61호 홈런을 날렸다. 이 홈런볼은 19세의 살 듀란테라는 팬이 잡았다. 양키스는 듀란테를 라커룸까지 불러 매리스와 기념사진도 찍고 사인도 받게 했다. 그리고 듀란테가 홈런볼을 매리스에게 건넸더니 “네가 보관하라”고 했다. 듀란테는 이 볼을 레스토랑을 운영하는 샘 고든에게 5000달러에 팔았다. 고든은 몇년이 흐른 뒤 이 볼을 홈런 당사자인 매리스에게 대가없이 건넸다. 61호 홈런볼은 현재 명예의 전당에 전시돼 있다.

무역 수지가 6개월 연속 적자를 이어가고 있는 가운데 기업들이 4분기 수출 경기가 지금보다 악화할 것으로 전망했다.5일 한국무역협회 국제무역통상연구원이 발표한 올 4분기 수출산업경기전망지수(EBSI)는 84.4로 직전 3분기(94.4)보다 10포인트 더 하락했다. 지수가 80대로 내려앉은 건 코로나19가 확산하던 2020년 2분기(79) 이후 2년 반 만이다. EBSI 지수는 다음 분기 수출 경기에 대한 기업들의 전망을 나타내는 지표로, 100을 하회하면 전 분기보다 악화될 것으로 예상한다는 뜻이다. 이번 조사로 지수는 3개 분기 연속 100을 밑돌며 수출 기업들의 체감 경기가 나빠지고 있음을 보여줬다. 연구원은 “글로벌 인플레이션 심화에 따른 금리 상승과 환율 변동성 확대, 원자재가 상승에 따른 수출채산성 악화가 원인”이라고 분석했다. 품목별로는 선박(149.9)과 반도체(112.0)의 4분기 수출은 개선될 것으로 기대됐으나 그 외 품목의 수출 여건은 부정적으로 조사됐다. 특히 가전(49.3), 전기·전자제품(51.7), 철강·비철금속제품(64.3), 기계류(71.8), 무선통신기기·부품(83.6) 등의 품목들이 지수가 올 4분기 수출 경기가 전 분기보다 악화할 것으로 집계됐다. 연구원은 “가전과 전기전자 제품 등은 인플레이션 급등에 따른 원가 상승과 주요 수출국인 북미 등 주요국 경기 침체, 수요 감소로 계약 물량 등 대부분의 항목에서 전반적인 악화가 우려된다”고 짚었다. 반도체는 최근 메모리 가격 하락과 경기 침체로 시황이 어렵지만 통상 3~4분기가 계절적 성수기라는 점에서 기업들의 기대감이 높아지고 있다는 점, 선박은 LNG선 수주가 증가하며 업계 체감 경기가 개선되고 있다는 점 등이 수출 경기 개선 전망의 원인으로 지목됐다. 조상현 한국무역협회 국제무역통상연구원장은 “글로벌 경기 침체로 수출기업의 체감 경기가 악화되고 있는 상황”이라면서 “이에 더해 환율 변동성이 확대되고 원자재 수입비용도 증가하는 가운데, 물류난 역시 해소되지 못하고 있어 수출 경기가 쉽게 회복되기는 어려울 것”이라고 내다봤다.

미국 주도 반도체 공급망 협력체 기사를 쓸 때마다 머뭇하는 지점이 있다. 어떤 약칭을 쓸 것인가다. 논의가 수면 위로 올라온 이후 정부는 ‘팹4’(Fab4)로 지칭했다. 반도체 제조 공장을 의미하는 ‘fabrication’의 약자 fab에 미국·한국·일본·대만 등 참여국 숫자를 붙인 단어다. 미국도 팹4로 부른다. 반도체 설계 능력에 강한 미국이 생산시설을 가진 국가와 협력하는 취지로 풀이된다. 반면 대다수 한국 언론 기사는 ‘칩4’(Chip4)로 표기했다. 반도체 ‘칩’을 쉽게 연상할 수 있는 명칭이다. 정부는 팹4라고 이야기했지만 사람들의 이해를 도울 수 있는 칩4를 이기지 못한 듯했다. 협력체의 첫 실무진 예비회의가 지난달 28일 열렸지만 그 고민은 전혀 덜어지지 않았다. 정부가 전한 회의 명칭은 ‘미·동아시아 반도체 공급망 회복력 작업반’이라는 긴 단어였다. 참여국 숫자인 ‘4’는 지역명으로 변경됐다. 화상회의 방식으로 열렸고 정부는 공식 자료를 내지 않는 등 최대한 로키로 접근하는 모습이었다. 유엔총회 순방 외교참사 논란 한가운데에서 예비회의는 주목을 받지 못했다. 정부는 협력체가 반도체 공급망의 안정적 관리·인재 양성·연구개발 협의를 위한 것이라고 설명한다. 그러나 비밀리에 열린 첫 예비회의는 미중 패권 경쟁 사이 한국이 처한 현실을 보여 준다. 정부는 ‘중국 견제 의도는 없다’고 하지만 미국과 중국이 글로벌 공급망을 놓고 다투지 않았다면 미국이 우방국을 모아 협력체를 만들지 않았을 것이다. 반면 중국은 협력체를 견제하고 있다. 중국 관영매체는 지난 8월 “한국이 부득이 합류해야 한다면 균형 잡는 역할을 기대한다”고 했다. 협의체가 구성되더라도 중국의 이익을 반영하라는 압박이다. 한국은 메모리 반도체 수출의 절반 가까이가 중국을 향하고 주요 기업이 중국에 반도체 공장을 두고 있는 실정이다. 정부는 본회의 참여를 결정하진 않았다고 강조한다. 특히 미국의 동맹국 협력 강화 흐름은 더욱 복잡한 계산을 요구하고 있다. ‘중산층을 위한 외교’를 표방한 조 바이든 미 행정부는 한국산 전기차 보조금을 제외하는 인플레이션 감축법(IRA)을 제정했다. 반도체 지원법에는 미 보조금을 받을 경우 중국에 반도체 제조 공정 투자를 금지하는 ‘가드레일 조항’도 담겼다. 팹4와 칩4. 그 사이엔 국익 추구가 우선이라는 요구가 있는 건 아닐까. 반도체 가격에 따라 주가 등 경제지표가 요동치는 한국 경제 특성상 ‘칩’이 대다수에 더 직관적으로 다가간 결과일 수 있다. 국익을 추구하는 외교의 난도는 점차 높아지고 있다. 더욱 정교한 외교가 필요한 시점이다.

지난 6월 세계 최초로 3나노(㎚·10억분의1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가면서 기술력으로 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위인 대만 TSMC를 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고 있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다. 삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다.삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감의 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속될 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다. 업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수 조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.  

지난 6월 세계최초로 3나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산에 들어가며 파운드리(위탁생산) 시장 부동의 1위 대만 TSMC를 기술력으로 앞지른 삼성전자가 2027년 1.4나노 공정 도입을 선언했다. 파운드리 업계는 2나노까지를 ‘기술의 한계’로 꼽고있지만, 3나노 양산으로 경쟁사를 뛰어넘는 기술력을 과시한 삼성전자는 격차를 더욱 벌려 단기간에 업계 선두로 올라서겠다는 복안이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 열고 사업 목표와 이를 달성하기 위해 개발 중인 기술을 소개했다. 코로나19 여파로 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 이목을 사로잡은 건 1.4나노 반도체 양산 계획이다. 최시영 파운드리사업부장(사장)은 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 최 사장이 언급한 GAA 기술은 기존 제작 방식보다 칩 면적과 소비전력을 줄이면서 성능은 더욱 높인 신기술로, 삼성전자가 업계에서 가장 먼저 제품 양산에 성공한 바 있다. 삼성전자는 GAA 기술에 힘입어 이미 2025년 2나노 공정 도입 계획을 밝혔지만 1.4나노 계획까지 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자가 ‘초격차’ 기술 확보에 속도를 올리면서 TSMC와의 첨단 미세공정 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다. 3나노에서 허를 찔린 TSMC는 GAA 방식이 아닌 기존 제작 방식을 적용해 3나노 공정에 들어갔고, 1.4나노 공정 개발에도 착수했지만 구체적인 양산 시기와 제작 방법 등은 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자가 1.4나노 양산 시기까지 밝힌 것을 두고 GAA 기술력에 대한 자신감 표출인 동시에 글로벌 고객사 확보를 위한 포석이라는 해석이 나온다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 반도체 시장 매출 1위에 올랐지만, 매출이 메모리반도체에 편중된 탓에 ‘반쪽짜리 1등’이라는 꼬리표가 붙어 있다. 게다가 메모리 시장은 내년 상반기까지 가격 하락세가 지속할 것으로 전망되면서 시스템반도체를 위탁생산하는 파운드리의 성장이 절실한 상황이다. 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위다.업계 관계자는 “퀄컴과 애플, 브로드컴 등 대형 고객사가 북미에 포진한 상황에서 삼성전자의 1.4나노 계획 발표는 고객 확보에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다”라면서 “파운드리 성장은 ‘2030년까지 시스템반도체에서도 1위를 달성하겠다’는 이재용 부회장의 비전 달성을 위한 필수조건”이라고 말했다. 한편 이 부회장은 지난 1일 방한한 손정의 소프트뱅크 회장과의 회동을 통해 소프트뱅크가 소유한 영국 반도체 설계기업 ARM의 지분 참여를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. ARM은 전 세계 스마트폰에 들어가는 애플리케이션 프로세서(AP)의 설계도를 독점적으로 제공하고 있는 기업으로, 단일 기업의 인수는 사실상 불가능해 지분 투자 방식의 전략적 제휴 방안이 거론된다. 일각에서는 사안의 민감성을 고려해 두 사람이 이미 배석자 없이 단독으로 만나 대화를 나눴을 것이라는 시각도 나온다.

삼성전자가 5년 뒤 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 양산을 선언했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서는 2나노를 기술의 한계로 꼽아왔지만, 이를 뛰어넘어 세계 최초로 1.4나노 시대를 열겠다는 게 삼성전자의 로드맵이다.삼성전자는 3일(현지시간) 미국 캘리포니아주 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’를 개최하고 파운드리 사업 청사진과 신기술을 발표했다. 파운드리사업부장인 최시영 사장은 3년 만에 오프라인으로 열린 이날 행사에서 “게이트 올 어라운드(GAA) 기반 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획”이라고 밝혔다. 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작한 삼성전자는 2나노 공정 계획을 밝힌 적이 있지만, 1.4나노 계획을 언급한 것은 이번이 처음이다. 파운드리 시장 점유율 1위 대만 TSMC 역시 2나노에 이어 1.4나노 공정 개발에 착수한 것으로 알려졌지만, 삼성전자와 달리 양산 시기 등 구체적인 계획은 밝히지 않은 상황이다. 삼성전자는 1.4나노 양산 외에 2027년까지 모바일을 제외한 제품군의 매출 비중을 50% 이상으로 키워나간다는 목표도 제시했다. 현재 모바일에 집중된 매출을 고성능 컴퓨팅(HPC)과 오토모티브 차량용 반도체, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 비모바일 제품군으로 확대해 나간다. 이를 위해 지난 6월 세계 최초로 3나노 공정 기반의 HPC 제품을 양산한 데 이어 4나노 공정을 HPC와 오토모티브로 확대하고, 비휘발성메모리(eNVM)와 무선주파수(RF)에도 다양한 공정을 개발해 나갈 계획이다. 현재 양산 중인 28나노 차량용 eNVM 솔루션은 2024년에는 14나노로 확대하고, RF 공정은 8나노에 이어 5나노도 개발 중이다. 삼성전자는 2027년까지 선단공정 생산능력을 올해 대비 3배 이상 확대하는 것을 목표로 현재 건설 중인 미국 테일러 파운드리 공장 라인을 1개에서 2개로 늘린다는 계획도 공개했다.테일러 2라인은 클린룸을 먼저 건설하는 ‘쉘 퍼스트’(Shell First) 방식을 통해 고객 수요에 적극 대응하기로 했다. 주문이 들어오면 공장을 짓는 기존 방식과 달리 TSMC나 인텔처럼 공장 프레임을 우선 만든 뒤 주문이 들어오면 생산 설비를 투입한다는 취지다. 삼성전자는 이를 통해 생산 시점을 앞당겨 공급을 넘는 수요에 적극적으로 대응할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

컴퓨터를 오래 사용한 분들도 잘 기억하지 못하는 일이지만, 사실 인텔은 24년 전인 최초의 그래픽 카드인 i740을 시장에 출시했습니다. 그러나 당시 그래픽 시장에서 의미 있는 결과를 남기지 못한 채 결국 내장 그래픽에 통합되는 운명을 맞게 됩니다. 내장 그래픽은 거의 서비스로 끼워주는 기능에 불과했기 때문에 인텔 그래픽 카드는 시장에서 사라진 것과 같았습니다.  GPU가 그래픽 연산만이 아니라 인공지능이나 병렬 연산 등 여러 분야에서 중요성이 커지면서 인텔 역시 그래픽 카드 시장에 다시 진출을 모색했습니다. 이를 위해 경쟁사인 AMD의 라데온 GPU 개발자인 라자 코두리를 영입해 지난 5년간 막대한 투자를 진행했습니다. 그리고 올해 10월 12일 인텔 아크 A770과 A750를 출시하면서 본격적으로 시장 진입을 선언했습니다. 현재 그래픽 카드 시장은 엔비디아의 지포스 시리즈의 독과점 구조가 형성된 가운데 AMD의 라데온 그래픽 카드가 유일한 대항마로 외롭게 버티고 있습니다. 독립형 그래픽 카드 시장에서 엔비디아의 시장 점유율은 80% 이상으로 사실상 현재 개발되는 대부분의 게임이 지포스 그래픽 카드에 최적화되어 출시되고 있습니다. 그런 만큼 지포스는 성능면에서 상당히 앞서 있을 뿐 아니라 최적화와 호환성 부분에서도 가장 완벽하다고 할 수 있습니다.  이런 상황에서 새로 시장에 진입하는 인텔이 내세울 수 있는 강점은 바로 저렴한 가격입니다. 인텔 아크 A750은 289달러, A770 8GB 버전은 329달러, A770 16GB 버전은 349달러로 최신 기술을 집약한 그래픽 카드 치곤 비교적 저렴한 가격에 등장했습니다. 비슷한 시기에 등장한 엔비디아의 RTX 4090/4080과 비교하면 엄청나게 저렴한 수준입니다.사실 인텔 아크 7 시리즈 역시 TSMC의 6N 공정으로 217억 개의 트랜지스터를 집적하고 GDDR6 메모리를 8/16GB나 탑재했기 때문에 실제 제조 단가가 그렇게 저렴하지 않았을 것으로 추정됩니다. 그러나 원가를 반영해 비싸게 팔면 소비자의 외면을 받을 가능성이 크기 때문에 인텔은 공격적인 가격을 책정했습니다. 그 결과 가성비가 크게 높아졌다는 것이 인텔의 주장입니다.  인텔에 따르면 아크 A750/770 그래픽 카드는 엔비디아의 중급형 그래픽 카드인 RTX 3060과 비교해서 성능 당 달러 (performance per dollar) 기준으로 각각 53%와 42% 우수합니다. 이는 RTX 3060의 가격을 418달러로 봤을 때 가격으로 사실 본래 출시 가격인 329달러를 생각하면 초기 출시 가격과 아크 A750/770의 성능이 유사하다는 점을 유추할 수 있습니다. RTX 3060이 8nm 공정으로 제조되고 트랜지스터 집적도도 더 낮다는 점을 생각하면 (GA106의 트랜지스터 집적도는 132억 개) 솔직히 RTX 3060의 제조 비용이 더 저렴합니다. 따라서 인텔 아크 A750/770은 이윤을 남기지 못해도 최소한 시장에 진입할 수 있게 가격을 책정한 것으로 풀이할 수 있습니다. 다만 진짜로 가성비가 우수할지는 좀 더 검증이 필요합니다. 앞서 출시된 저가형 그래픽 카드인 A380의 경우 리뷰에서 게임 성능이 안정적으로 유지되지 못해 벤치마크 표에서 나타난 것보다 체감 성능이 낮았습니다. 특히 이런 문제는 오래된 게임일수록 심하게 나타났습니다. 최근에 등장한 그래픽 카드라 오래전 게임과는 호환성을 맞출 기회가 없었기 때문입니다. 아크 A750/770도 같은 문제를 겪을 것으로 예상됩니다.  두 번째 문제는 엔비디아와 AMD의 그래픽 카드도 가격이 내려가고 있다는 것입니다. 본래 인텔 아크 그래픽 카드는 암호화폐 채굴 수요로 그래픽 카드 가격이 비정상적으로 높아진 상황에서 기대를 모았으나 채굴 수요가 사라지면서 그래픽 카드 가격은 빠르게 정상화되고 있습니다. 이런 상황에서 가성비를 내세운 인텔의 신규 그래픽 카드는 입지가 좁아질 수밖에 없습니다.  마지막으로 엔비디아와 AMD가 올해 말에서 내년 상반기에 차세대 중급형 그래픽 카드를 출시할 경우 소비자들의 관심도 여기에 쏠리면서 인텔 아크 그래픽 카드는 시장에서 입지가 더 좁아질 수 있습니다.  그런데 사실 인텔 역시 첫술부터 배부를 순 없다는 사실을 잘 알고 있을 것입니다. 적어도 2-3세대 정도 제품을 계속 개발하면서 선두 주자인 엔비디아와 AMD와의 격차를 줄이려고 해야지 처음부터 수익 낼 순 없는 법입니다. 다만 최근 좋지 못한 실적을 기록하고 있고 최신 반도체 팹 증설에 나서면서 막대한 투자를 진행해야 하는 상황에서 인텔이 한동안 적자일 게 분명한 그래픽 카드 사업을 얼마나 지속할 수 있을지 의문 부호가 달리고 있습니다.  과연 인텔이 초기 어려움을 극복하고 몇 년 후 그래픽 카드 시장에서 입지를 다지는 데 성공할 것인지 아니면 결국 또 한 번의 시장 철수를 기록하게 될지 결과가 주목됩니다. 

‘K피겨 프린스’ 차준환(고려대)이 새 시즌 처음 출전한 국제대회에서 은메달을 따내며 시즌 전망을 밝혔다. 차준환은 1일(현지시간) 슬로바키아 브라티슬라바에서 열린 국제빙상경기연맹(ISU) 챌린저 시리즈 네펠라 메모리얼 남자 싱글 프리스케이팅에서 기술점수(TES) 69.42점, 예술점수(PCS) 76.09점으로 모두 145.51점(2위)을 획득했다. 차준환은 전날 쇼트프로그램 80.81점(2위)까지 합쳐 최종 합계 226.32점으로 13명 중 2위에 올랐다. 1위는 244.57점을 받은 가브리엘레 프란지파니(이탈리아)가 차지했다. 챌린저 시리즈는 시니어 그랑프리보다 단계가 낮은 대회로, 선수들이 새 시즌 그랑프리 출전에 앞서 기량을 점검하는 무대다. 새로운 쇼트프로그램과 프리스케이팅 프로그램을 선보인 차준환은 그러나 몸 상태가 100%는 아닌 듯했다. 영화 ‘007 노 타임 투 다이’ 음악에 맞춰 프리스케이팅 연기를 시작한 차준환은 첫 점프 쿼드러플 살코를 뛴 후 착지에서 흔들렸고, 후반부 점프에서도 실수가 잇따랐다. 여자 싱글의 이해인(세화여고)은 전날 쇼트프로그램 58.06점(2위)에 이어 이날 프리스케이팅에서 106.82점(3위)을 보태 총점 164.88점으로 동메달을 따냈다. 지난 1월 4대륙 선수권대회에서 준우승하며 개인 최고 총점(213.52점)을 세웠던 이해인으로서는 프리스케이팅에서 세 차례 넘어진 게 아쉬웠다. 금메달은 미국의 이사보 레비토(198.99점), 은메달은 이탈리아 라라 나키 구트만(166.24점)이 챙겼다. 한편 남자 싱글 기대주 차영현(고려대)은 폴란드 그단스크에서 막을 내린 ISU 주니어 그랑프리 5차 대회에서 전체 28명 중 4위를 차지했다. 지난 8월 프랑스 쿠르슈벨에서 열린 1차 대회에서 은메달을 획득한 그는 이번에 아쉽게 메달을 놓쳤으나 프리스케이팅(133.46점)과 총점(199.18점)에선 개인 최고 기록을 세웠다.

‘K-피겨 프린스’ 차준환(고려대)이 새 시즌 첫 출전한 국제 무대에서 은메달을 따내며 시즌 전망을 밝혔다. 차준환은 2일(한국시간) 슬로바키아 브라티슬라바에서 열린 국제빙상경기연맹(ISU) 챌린저 시리즈 네펠라 메모리얼 남자 싱글 프리스케이팅 프로그램에서 기술점수(TES) 69.42점, 예술점수(PCS) 76.09점으로 모두 145.51점(2위)을 획득했다. 차준환은 전날 쇼트 프로그램 80.81점(2위)까지 합쳐 최종 합계 226.32점으로 13명 중 2위에 올랐다. 1위는 쇼트와 프리를 석권하며 244.57점을 받은 가브리엘레 프란지파니(이탈리아)가 차지했다. 챌린저 시리즈는 시니어 그랑프리보다 단계가 낮은 대회로, 선수들이 새 시즌 그랑프리 출전에 앞서 기량을 점검하는 무대다. 새로운 쇼트 프로그램과 프리스케이팅 프로그램을 선보인 차준환은 그러나, 몸 상태가 100%는 아닌 듯했다. 영화 ‘007 노 타임 투 다이’ 음악에 맞춰 프리스케이팅 연기를 시작한 차준환은 첫 점프 쿼드러플 살코를 뛴 뒤 착지에서 흔들렸고, 후반부 점프에서도 실수가 잇따랐다. 여자 싱글의 이해인(세화여고)은 전날 쇼트프로그램 58.06점(2위)에 이어 이날 프리스케이팅에서 106.82점(3위)을 보태 총점 164.88점으로 동메달을 따냈다. 지난 1월 4대륙 선수권대회에서 준우승하며 개인 최고 총점(213.52점)을 세웠던 이해인으로서는 프리스케이팅에서 세 차례 넘어진 게 아쉬웠다. 금메달은 미국의 이사보 레비토(198.99점), 은메달은 이탈리아 라라 나키 구트만(166.24점)이 챙겼다. 한편, 남자 싱글 기대주 차영현(고려대)은 폴란드 그단스크에서 막을 내린 ISU 주니어 그랑프리 5차 대회에서 전체 28명 중 4위를 차지했다. 지난 8월 프랑스 쿠르슈벨에서 열린 1차 대회에서 은메달을 획득한 그는 이번에 아쉽게 메달을 놓쳤으나 프리스케이팅(133.46점)과 총점(199.18점)에선 개인 최고 기록을 세웠다.

AMD는 지난 8월 말에 라이젠 7000 시리즈(코드명 라파엘)를 공개하고 2022년 하반기 CPU 시장 공략에 나섰습니다. 최초의 5nm x86 CPU이면서 새로운 Zen 4 아키텍처를 도입한 라이젠 7000시리즈는 경쟁자인 인텔 12세대 코어 프로세서(앨더 레이크)보다 강력한 성능으로 다시 왕좌를 차지했습니다. 하지만 인텔 역시 곧바로 반격했습니다. 인텔은 13세대 코어 프로세서인 랩터 레이크(Raptor lake)를 공개하고 10월 20일부터 판매에 들어간다고 발표했습니다. 랩터 레이크는 앨더 레이크와 같은 인텔 7 공정으로 제조되었지만, 코어 숫자와 캐시 메모리 용량을 늘리고 최대 클럭을 높여 성능을 높인 개량형 모델입니다. 양사가 자존심을 걸고 대결하는 최상위 모델을 보면 서로 절대 밀리지 않겠다는 의지가 느껴집니다. 가장 고급형 제품인 인텔 코어 9 13900K/KF은 고성능 P코어의 부스트 클럭을 5.8GHz로 한 번에 0.6GHz나 끌어올려 경쟁자인 라이젠 9 7950X와 똑같이 맞췄습니다. 고효율 E 코어 역시 4.3GHz로 0.4GHz 더 높였습니다. 여기에 CPU 성능에 많은 영향을 주는 L2 캐시를 공격적으로 늘린 점도 눈여겨볼 부분입니다. P 코어의 L2 캐시는 1.5MB에서 2MB로 늘었고 E 코어 클러스터 당 L2 캐시는 4MB로 앨더 레이크의 두 배로 늘었습니다. E코어의 숫자까지 16개로 두 배 늘렸기 때문에 코어 9 13900K/KF의 L2 캐시 용량은 라이젠 9 7950X의 두 배인 32MB에 달합니다. 다만 L3 캐시 용량은 36MB로 20% 정도 늘어나는 데 그쳐 L2/3 캐시 총용량은 68MB로 라이젠 9 7950X의 80MB보다 약간 작습니다. 그래도 앨더 레이크의 44MB와 비교하면 한 세대만에 대폭 증가했으며 대용량 캐시를 탑재할 것이 확실한 경쟁자를 상당 부분 따라잡았습니다.이렇게 캐시 메모리 용량도 대폭 늘리고 코어 숫자도 24개(P 코어 8 + E 코어 16개)로 늘리고 클럭도 높인 덕에 랩터 레이크는 아키텍처나 제조 공정의 큰 변화 없이 싱글 쓰레드 기준 15%, 멀티 쓰레드 기준 41%나 증가했습니다. 물론 13세대 코어 프로세서와 라이젠 7000 시리즈 중 실제로 누가 이길지는 동일한 조건에서 벤치마크를 해봐야 알겠지만, 발표된 스펙을 보면 13세대 코어 프로세서의 우세가 점쳐집니다. 맹금류를 뜻하는 랩터의 이름을 달고 나온 13세대 코어 프로세서가 이름값을 제대로 할 가능성이 높은 상황입니다. 하지만 랩터 레이크의 장점은 성능만이 아닙니다. 인텔은 최상위 모델의 가격을 동결해서 상당한 가격 경쟁을 갖췄습니다. 코어 i9 13900K의 가격은 589달러로 코어 i9 12900K와 동일하며 내장 그래픽을 뺀 코어 i9 13900KF의 가격도 564달러로 코어 i9 12900KF와 동일하게 유지했습니다. 반면 16코어 라이젠 9 7950X의 가격은 699달러, 12코어 라이젠 9 7900X의 가격은 549달러로 가격대 성능비에서 인텔의 우세가 점쳐지는 상황이 됐습니다. 특히 국내에서는 강달러로 인해 컴퓨터 부품 가격이 폭등하는 상황이라 하이엔드 제품군에서 라이젠 7000 시리즈의 가격이 상당히 부담스러운 수준까지 올라가고 있습니다. 결국은 AMD도 가격을 조정하게 될 가능성이 높아 보입니다. 한 가지 복병은 전력 소모량과 발열입니다. 먼저 벤치마크 결과가 나온 라이젠 7000 시리즈는 최신 5nm 공정의 도입에도 불구하고 클럭을 크게 높인 탓에 상당한 양의 전력을 소모합니다. 랩터 레이크는 클럭, 코어 숫자, 캐시 메모리 모든 것이 늘어나면서 공정은 이전 세대와 동일하기 때문에 최소한 더 많은 전력을 소모할 것이 분명해 보입니다. 두 회사가 경쟁적으로 성능을 높이기 위해 프로세서의 크기를 늘리고 클럭도 높이면서 이제 하이엔드 CPU의 전력 소모와 발열량이 일반 소비자가 감당하기에 부담스러운 수준까지 높아졌습니다. RTX 4090/4080같은 고성능 그래픽 카드는 아예 한술 더 떠서 과거 컴퓨터 본체보다 많은 전력을 소모하고 있습니다. 높은 성능도 중요하지만, 일반 소비자가 감당할 수 있는 합리적인 가격과 저전력 성능이 아쉬운 상황입니다.  

차세대 반도체인 ‘PIM 인공지능반도체’ 기술개발을 총괄할 정부 컨트롤타워가 가동된다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 29일 경기 판교 스타트업 캠퍼스에서 범부처 PIM 인공지능반도체 사업단(사업단) 출범식을 개최했다. PIM 인공지능반도체는 차세대 반도체로 꼽히는 ‘메모리 연산 통합 지능형 반도체’로, 데이터를 임시 저장하기만 하던 메모리에서 연산까지 수행해 효율을 높이는 혁신적인 기술이다. 사업단은 과기정통부와 산업부가 올해 착수하는 PIM 인공지능반도체 핵심기술개발사업 추진 조직이다. 사업기획부터 PIM 특화소자·집적기술, PIM 설계·SW(소프트웨어), PIM 공정·장비 등 분야별 기술의 상호 연계를 촉진하고 국내 반도체 대기업과 팹리스·대학·출연연 간 협력이 강화될 수 있도록 지원 역할을 담당한다. PIM 인공지능반도체 핵심기술개발사업은 오는 2028년까지 7년간 총사업비 4027억원이 투입된다. 이날 부대행사로 PIM 인공지능반도체 신소자, 설계 혁신기반, 메모리 제조공정 등 기술 분야별 연계를 위한 교류회도 진행됐다. 송상훈 과기정통부 정보통신정책관은 “PIM 인공지능반도체 핵심기술개발은 디지털 전략의 핵심과제로서 우리나라 시스템반도체 분야의 기술력을 한 단계 도약시켜 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 나아가는 중요한 발판이 될 것”이라며 “사업단이 중심이 돼 부처간 긴밀한 협력을 통해 성공적으로 운영될 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

미국과 연계된 해커들이 중국의 유력 공과대학인 시베이공업대학 주요 연구자들을 목표로 한 해킹 활동을 하고 있다고 중국 당국이 주장하고 나섰다.  중국 국가컴퓨터바이러스긴급대응센터는 미국 국가안보국(NAS)의 사이버정보공작 담당 부서인 특정접근작전팀(이하 TAO)가 주동해 시베이공대 인프라 운영자 서비스를 해킹한 증거를 발견했다고 중국 관영매체 관찰자망은 28일 이같이 밝혔다.  이들 주장에 따르면 미국 NSA가 빼낸 정보에는 이 대학 주요 인물의 사용자 정보가 포함돼 있는 것으로 알려졌다.  중국 당국은 지난 4월 이후 중국 국가컴퓨터바이러스대응센터와 베이징치우과학기술유한공사와 협력해 공동으로 조사에 착수한 결과, 다수의 해킹 사례에서 한국과 일본, 스웨덴, 폴란드, 우크라이나 등 총 17개국의 54개 프록시 서버가 연속적으로 해킹 시도에 사용된 사실을 확인했다고 전했다. 중국은 미국의 해킹 사실을 증명하기 위해유럽과 동남아시아 다수의 국가들과 협력해 조사를 진행해왔다.  뿐만 아니라, 중국은 미국 NSA을 지목해 중국 시베이공대를 포함한 무려 80여 개국의 민감한 정보를 다루는 인프라를 불법적으로 해킹해 주요 인물들의 개인 정보과 국가 기밀 사항 등을 빼낸 사실도 확인했다고 밝혔다.  이 매체는 ‘미 NSA가 시베이공대 해킹 과정에서 다수의 기술적 허점을 노출하는 등 실수를 저질렀다’면서 ‘그 증거로 해킹 공격 시간이 미국의 근무 시간과 완전히 일치했다’는 점을 들었다.  시베이공대에 대한 사이버 공격 중 약 98%에 달하는 시간이 오후 21시부터 이튿날 오전 4시에 집중돼 있었다는 것이 이들의 주장이다. 이는 미국 동부 표준시간 기준 오전 9시부터 오후 시까지의 미국 근무 시간에 해당한다.  단, 미국 현지 시간으로 토요일과 일요일 등 주말 중에는 해킹 시도가 단 한 차례도 진행되지 않았으며 미국의 메모리얼 데이와 독립기념일 등 국경일에도 사이버 공격이 중단됐다고 주장했다.  또, 장기간 조사를 벌인 결과 해킹 시도를 한 결과 공격자들이 영어를 사용한 인터넷 액세스 운영 체제를 사용했을 것이라는 증거물을 다수 확보했다고 밝혔다.  이와 함께 기술팀은 중국을 겨냥한 수만 건의 사이버 해킹 시도를 확인했으며, 그 중 수천 건이 시베이공대를 겨냥한 미 NSA의 공격이었다고 추측했다. 또, 조사 결과 사이버 해킹을 시도한 13명의 미국 국적 해커 신원을 확인했다고 밝혔다.

JTBC ‘슈퍼밴드1’, ‘불후의 명곡’ 등에 출연해 압도적 가창력을 선보였던 밴드 더베인의 채보훈이 군 전역 이후 새 음반 ‘파란’으로 컴백했다. 더베인은 2015년 결성된 얼터너티브 록밴드로, 채보훈이 보컬부터 작사와 작곡, 기타 연주까지 모두 맡고 있는 ‘1인 밴드’다. 앨범 발매를 앞두고 서울신문과 만난 채보훈은 “사람들은 보통 세상의 흐름에 맞춰 자신의 모난 부분을 깎으려 하지만 그러면 안정감은 있어도 결국 만족은 없더라”며 “노래를 통해 우리 마음에 파란을 일으키고 싶다”고 말했다. 채보훈은 어릴 때부터 음악이 자신의 길이란 걸 확신했다. 유치원에 가기도 전부터 TV에 나오는 가수들의 노래와 춤을 따라 했고, 중학생 때는 용돈을 모아 기타를 샀다. “음악과 공부를 같이 하라”는 부모님의 말에 따라 대학에 갔는데, 2012년 참가한 MBC 대학가요제에서 은상을 받으며 본격적으로 가수 활동을 시작했다. 더베인에 앞서 밴드 ‘펄스’에서 활동했고, 2019년 ‘슈퍼밴드’ 출연을 계기로 5인조 밴드 ‘퍼플레인’으로 이름을 알리기 시작했다. 채보훈은 “더베인이 1인 밴드라고 해도 공연 때는 세션이 같이 연주하기 때문에 완전히 혼자는 아니다”라면서도 “하지만 다른 멤버들과 함께하는 그룹 공연은 더베인과 스타일도, 발성도 아예 다르기 때문에 색다른 매력이 있다. 인격이 두 개가 되는 것 같아 너무 재미있다”고 했다. 2019~2020년 방송 출연 등으로 인기를 얻으려는 찰나 뒤늦게 입영 통지서를 받아 들었다. 채보훈은 “그때는 정말 애석하고 얄궂은 타이밍이라고 생각했다. 잘 울지 않는 편인데, 군대에 들어가기 전날 마지막으로 작업실을 정리하고 나오면서 눈물이 났다”고 돌아봤다. 하지만 “원래 긍정적으로 생각하는 편”이라는 그는 군대에서의 시간 역시 큰 자산이 됐다고 했다. “군악대를 가서 알토색소폰을 배웠어요. 새 악기를 접했다는 것만으로도 큰 수확이었죠. 음악계를 벗어나 동시대를 사는 친구들의 삶을 바로 옆에서 보는 것도 좋았고요.” 신보 ‘파란’은 더베인의 세 번째 EP 앨범이다. 군대에서도 계속 음악의 스토리 라인을 구상하고, 이름도 지은 덕에 전역 후 반년도 안 돼 앨범을 내놨다. 타이틀곡 ‘샴페인’과 선공개곡 ‘다이아몬드’를 비롯해 ‘문라이트’, ‘오션’, ‘제로’로 구성됐다. 실물 음반에는 온라인에서는 들을 수 없는 스페셜 트랙 ‘메모리즈’도 포함됐다. 그는 “이전 앨범에서 빠르고 강한 비트를 중시했다면 이번엔 처음부터 끝까지 들은 뒤 귀에 남는 멜로디에 주안점을 뒀다”고 설명했다. 이어 “시간이 지날수록 사람의 불완전함에서 오는 아름다움이 크다고 느낀다. 모난 것은 단점이 아니라 가능성이라고 생각한다”면서 “각자의 매력을 충분히 살리면 새롭고 다양한 세상을 만들 수 있을 것”이라고 밝혔다. 한편 더베인은 앨범 판매와 함께 다음달 부산(8일), 서울(16일)에서 콘서트도 개최한다.

한국 대중 무역수지가 4개월 연속 적자를 기록하는 것과 달리 대만이 흑자 기조를 이어 가는 이유는 반도체 수출 호조와 반도체 파운드리(위탁생산) 기술력 차이 때문이라는 분석이 나왔다. 한국무역협회는 28일 ‘한국과 대만의 대중 무역 구조 분석 및 시사점’에서 이같이 짚으며 “한국은 지난 5월 이후 대중 무역수지가 4개월 연속 적자를 기록했지만, 대만은 반도체 분야의 비교 우위를 바탕으로 대중 무역수지 흑자를 견조하게 유지하고 있다”고 분석했다. 한국은 디스플레이, 석유제품, 반도체 제조용 장비 등의 수출이 부진한 가운데 리튬이온배터리 및 원료, 액정표시장치(LCD) 등 중간재를 중심으로 수입이 큰 폭으로 늘었다. 또한 중국 반도체 장비의 자급률이 상승하고 중국에 진출한 한국 기업의 현지 생산도 확대되면서 반도체 및 장비 수출 비중은 지난 5월 11.9%에서 8월 -3.6%로 감소세로 돌아섰다. 한국의 대중 무역수지는 지난 1~8월 32억 달러 흑자에 그쳤는데 이는 지난해 동기(158억 달러)보다 79.8% 감소한 수치다. 한국과 달리 대만의 대중 수출은 낸시 펠로시 미 하원의장의 방문에 따른 중국의 보복 조치에도 반도체 수출 증가에 힘입어 안정세를 보였다. 대만의 지난 1~8월 대중 수출은 831억 달러로 지난해 동기보다 늘었고 이 가운데 반도체 수출이 51.8%인 430억 달러로 20.9% 증가했다. 시스템반도체와 메모리반도체는 24.0%, 17.8% 각각 증가했다. 이 기간 대만의 대중 반도체 무역수지는 223억 달러 흑자로 전체 대중 무역 흑자(240억 달러)의 92.7%를 차지했다. 무협은 이에 대해 대만이 보유한 세계 최고 수준의 파운드리 기술력과 시스템반도체 중심의 대중 수출에 따른 것으로 분석했다. 무협은 보고서에서 “설계-위탁생산-후공정으로 연결되는 반도체 생산 전 단계에 걸쳐 경쟁력 있는 생태계를 구축했다”면서 “미국의 대중 수출 통제에 따라 중국의 반도체 수요가 대만으로 집중되며 반사이익도 누린 것”이라고 설명했다.  

반도체 파운드리(위탁생산) 시장이 2나노미터(㎚·10억분의1m) 초미세·초정밀 경쟁으로 치닫는 가운데 파운드리 세계 1위 대만 TSMC와 2위 삼성전자, 파운드리 후발 주자 미국 인텔이 ‘칩렛 동맹’(UCle)에 속도를 내기로 했다. 이는 공정 첨단화에 천문학적인 비용을 투자하고 있는 데 비해 낮은 수율(반도체 양품 비율)에 골머리를 앓고 있는 ‘반도체 공룡’들이 표준화된 공정을 마련해 제조 비용은 낮추면서 제품 수율은 높이자는 취지에서 내놓은 기술 동맹이다. 28일 업계에 따르면 삼성전자와 TSMC는 27일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 인텔 본사에서 열린 ‘인텔 이노베이션’ 행사에서 인텔 주도로 추진되고 있는 칩렛 동맹에 대한 지지 성명을 발표했다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅 실장(부사장)은 “삼성전자는 칩렛이 (반도체의) 미래라고 보고 있다”면서 “칩렛 생태계를 통해 이종 컴퓨팅을 지원할 것”이라고 밝혔다. 장샤오창 TSMC 사업개발부문 수석부사장은 “개방된 반도체 플랫폼을 전달하는 것이 TSMC의 목표이며 UCIe를 지지한다”고 말했다. 칩렛은 새로운 개념의 칩 제조 방식으로, 현재 개별 기업이 하나의 반도체 칩 생산을 위해 단일 공정을 적용하고 있는 방식에서 벗어나 단일 칩에도 개별 기능의 특성에 맞는 공정을 적용해 완제품을 만드는 개념이다. 삼성전자 관계자는 “예를 들어 지금은 하나의 칩을 만들 때 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 구분 없이 5나노 단일 공정으로 생산하고 있다면 칩렛 방식을 적용하면 CPU 블록은 5나노로 만들고 GPU 블록은 8나노로 만든 뒤 각각의 블록을 조립해 하나의 칩을 완성하게 되는 것”이라고 설명했다. 이렇게 되면 모든 제작 과정을 최첨단 공정 기준으로 맞출 필요가 없어 제조 비용을 절감할 수 있고, 생산된 반도체에 불량이 발생하더라도 이상이 생긴 블록만 새로운 블록으로 갈아 끼우면 되기 때문에 수율도 끌어올릴 수 있다. 여기에 각 블록 제작 표준 양식이 도입되면 제조사별 블록 호환성이 생겨 제조 비용을 더욱 줄일 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “UCle는 인텔의 반도체와 TSMC의 반도체, 텍사스 인스트루먼트(TI)의 전력제어 반도체와 글로벌 파운드리가 생산한 입출력 반도체를 한데 모아 인텔의 패키징 기술로 가공하는 것을 가능하게 할 것”이라고 밝혔다. 국내 업계 관계자는 “칩렛 동맹은 파운드리 시장을 TSMC가 53%, 삼성전자가 16%로 선점한 상황에서 지난해 경쟁 구도에 뛰어든 인텔의 성장 전략이기도 하지만 반도체 기업 모두가 고르게 성장할 수 있는 모델이 될 것으로 기대된다”고 말했다.

삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 주력 제품인 D램과 낸드플래시 모두 4분기 가격이 큰폭으로 하락할 것으로 전망되면서 두 기업의 실적에도 비상이 걸렸다. 메모리반도체 가격 하락세는 내년 상반기까지 이어질 것으로 예측되면서 두 기업의 실적 전망치도 거듭 후퇴하고 있다. 27일 대만 시장조사기관 트렌드포스는 4분기 낸드플래시 가격이 직전 분기보다 평균 15~20% 하락할 것이라고 내다봤다. 트렌드포스는 “낸드플래시는 현재 공급과잉 상태”라면서 “고객사들이 재고 정리에 나서면서 구매 활동을 대대적으로 줄였고, 이에 따라 낸드플래시 제조사들이 가격을 낮추고 있는 상황”이라고 진단했다. 낸드 품목별로는 스마트폰과 TV 등에 사용되는 내장형 멀티미디어카드(eMMC)와 범용플래시저장장치(UFS) 가격이 13~18% 떨어지고, 기업용과 소비자용 SSD(저장장치) 가격은 15~20% 하락할 것으로 추산됐다. 이에 앞서 트렌드포스는 낸드플래시와 함께 메모리반도체의 양대 축을 이루고 있는 D램 가격은 올 3분기에 전 분기 대비 10~15% 하락하고, 4분기 하락폭은 이보다 큰 13~18%를 기록할 것으로 전망했다. D램과 낸드플래시 동반 가격 하락은 메모리 시장 70%를 점유하고 있는 삼성전자와 SK하이닉스에 특히 큰 타격을 입힐 것으로 보인다. 2분기 글로벌 D램 매출 점유율은 삼성전자가 43.5%로 가장 높았고, SK하이닉스는 27.4%로 뒤를 이었다. 낸드플래시 점유율은 삼성전자가 33.0%로 1위, SK하이닉스가 19.9%로 2위다. 증권가에서는 올해 1분기와 2분기에 14조원대의 영업이익을 거둔 삼성전자가 3분기에는 11조원대에 그칠 것이라는 전망이 이어지고 있다. IBK투자증권은 이날 삼성전자의 3분기 매출을 2분기보다 4.9% 증가한 80조 9700억원으로 예상하면서 영업이익은 17.6% 감소한 11조 6240억원으로 전망했다. DB금융투자는 삼성전자의 3분기 영업이익을 11조 3000억원으로 추산했다. SK하이닉스의 3분기 예상 영업이익은 전년 같은 기간 대비 38.8% 하락한 2조 5512억원 규모로 전망된다. 국내 기업들은 고객사와 공급 조정으로 대응에 나섰다. 한 기업 관계자는 “메모리 자체가 업황의 영향을 많이 받는데 지금은 글로벌 인플레이션 영향 등으로 기업의 수요가 급감하고 있는 상황”이라면서 “재고 조정을 위해 고객사와 긴밀히 협의하고 있다”고 말했다.

별거 중인 남편의 불륜장면을 잡기 위해 남편 자동차를 뒤지고 블랙박스 메모리카드를 훔친 30대 자매가 징역형의 선고를 유예 받았다. 춘천지법 원주지원 형사2단독 이지수 판사는 특수절도 등 혐의로 기소된 A씨(32)와 여동생 B씨(30)에게 “남편의 부정이 자매의 범행을 부른 중요한 원인으로 작용한 것으로 보인다. 위법성의 인식이 다소 미약하고 범죄 전력이 없는 점을 고려했다”고 각각 징역 3월·6월 형의 선고를 유예했다고 25일 밝혔다.A씨는 지난해 4월 10일 오후 11시 56분쯤 강원 원주시 모 아파트 주차장에서 별거 남편 C씨의 자동차 조수석 문을 열쇠 수리공을 불러 연 뒤 들어가 블랙박스의 메모리카드를 찾아내는 등 자동차를 수색한 혐의를 받고 있다. 언니와 같이 간 B씨는 차 안에 들어가 블랙박스에서 메모리카드를 훔친 혐의다. A씨 측은 재판에서 “이 자동차는 평소 내가 운행했기 때문에 남편이 관리하는 차로 볼 수 없다”고 주장했다. B씨 또한 “사실상 언니의 자동차이고, 언니의 요구로 메모리카드를 꺼내 절도죄가 되지 않는다”고 했다. B씨는 이어 “메모리카드가 형부 C씨의 소유라고 해도 메모리카드에 대한 불법영득 의사가 없었고, 저장된 영상을 확인할 목적으로 가지고 나온 것일 뿐 훔칠 목적이 전혀 아니었다”고 강조했다. 이에 대해 재판부는 “범행할 무렵 A씨는 남편이 다른 여성과 교제한다는 사실을 확인했고, 별거를 결심한 뒤 아이를 데리고 친정으로 갔다. 이후 이혼소송을 내 혼인생활은 사실상 파탄 상태였다”며 “A씨가 차량을 일시 사용하고 관리했다고 해도 그것은 부부가 경제적 공동체 관계를 유지했을 때에 이뤄진 것으로 별거 통보 이후 증거수집 목적으로 남편 차 문을 강제 개방한 것은 합법적이지 않다”고 밝혔다. 재판부는 B씨에 대해서도 “언니 제안으로 메모리카드를 가져가 형부의 부정행위를 확인했고, 언니는 그 영상을 이혼소송 관련 증거로 제출했다. 메모리카드에 대한 불법영득 의사가 인정된다”고 판시했다.