SK하이닉스가 최근 인공지능(AI) 수요에 대응하는 대규모 투자 계획을 발표하면서 SK에코플랜트가 수혜를 볼 것이라는 분석이 나왔다. 앞서 이달 초 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 모두 38억 7000만달러(약 5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 계획을 발표했다. 이어 지난 24일에는 충북 청주시 신규 반도체 공장 M15X 건설에 5조 3000억원을 투자한다고 밝혔다. 청주 M15X공사는 이달 말 착수할 것으로 보인다. SK하이닉스의 대규모 투자는 곧 SK에코플랜트의 중장기 일감으로 이어질 것이라는 게 업계 안팎의 분석이다. 그동안 SK에코플랜트는 SK하이닉스 반도체 관련 공사를 도맡아 왔다. 29일 SK에코플랜트 관계자는 “반도체 제조공장 구축을 위한 두 사업에서 상당 부분 수주를 확보할 것으로 예상한다”며 “그동안 SK하이닉스의 반도체 공장 건설을 진행하면서 관련 역량을 축적했다”고 말했다. 인디애나주 사업의 경우 SK하이닉스는 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위해 추가 투자 필요성 여부를 검토하는 것으로 알려졌다. 이와 별개로 경기 용인 반도체 클러스터 조성사업 순항과 AI 확산에 따른 데이터센터 수요 증가 등도 SK에코플랜트의 실적 개선을 점치는 배경이다. SK에코플랜트는 120조원 정도가 투입되는 용인 반도체 클러스터 조성 사업도 진행하고 있다. 이 사업의 시행사인 용인 일반산업단지의 최대주주이기도 하다. 현재 부지 조성 공정률은 26% 정도로 목표보다 빠르게 공사가 진행 중이다. 아울러 SK에코플랜트는 증가하는 데이터센터 수요를 겨냥, 일찌감치 전담조직을 만들고 사업에 적극적으로 나서고 있다. 마이크로소프트(MS)가 향후 2년간 약 8조원의 데이터센터 투자계획을 밝히는 등 최근 AI 확산으로 방대한 데이터 저장·관리를 위한 수요가 늘며 데이터센터 투자 증가세가 이어질 전망이다. SK에코플랜트는 단순한 데이터센터 시공을 넘어 개발, 운영, 전력공급시스템 및 IT자산처분서비스(ITAD) 사업까지 경쟁력을 확보하고 지난해 6월부터는 싱가포르 데이터센터 플랫폼 기업인 디지털엣지와 120㎿(메가와트) 규모 데이터센터 공동개발을 진행 중이다. 또 전자폐기물 재활용을 전문으로 하는 자회사 SK테스는 지난달 미국 버지니아주 프레더릭스버그에 약 1만 2000㎡ 규모의 초대형 데이터센터 전용 ITAD 시설을 준공했으며 2026년까지 싱가포르, 호주 등에 데이터센터 전용 ITAD 공장을 구축해 개별 서버 연간 처리량을 100만대까지 확대한다는 계획이다. SK에코플랜트 관계자는 “데이터센터의 경우 사업개발부터 건설, 전력공급, 리사이클링까지 밸류체인을 완비했다고 볼 수 있다”고 말했다.

영업이익 734%·매출 144% 증가 AI 메모리 수요 늘며 반등 본격화 청주에 차세대 D램 생산기지 구축엔비디아와 ‘AI반도체 동맹’ 베팅 SK하이닉스가 올해 1분기 사상 최대 수준의 매출과 영업이익을 올리며 장기간 지속된 다운턴(하강 국면)에서 벗어났다. 인공지능(AI) 개발 경쟁으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 최태원 SK그룹 회장까지 직접 나서 엔비디아를 비롯한 글로벌 기업과의 협력을 모색하고 있다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 2조 8860억원으로 지난해 동기(영업손실 3조 4023억원)와 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 25일 공시했다. 매출은 12조 4296억원으로 전년 동기 대비 144.3% 늘었다. 이번 영업이익은 반도체 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째로 많은 규모로 시장 전망치였던 1조 8551억원을 훌쩍 뛰어넘었다. 지난해 극심한 불황에 빠졌던 메모리 시장은 올해는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복되면서 안정적인 성장세를 이어 갈 것으로 전망된다. 특히 일반 D램보다 큰 생산능력이 필요한 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼 공급사와 고객이 보유한 재고도 소진될 것으로 보인다. 이에 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 공급을 늘리고 고객층을 확대하기로 했다. 이와 관련해 SK하이닉스는 애초 낸드 생산 시설로 조성하려던 충북 청주 M15X 신규 공장을 HBM 양산을 위한 D램 생산 기지로 결정했다고 전날 밝혔다. 전체 투자 규모는 기존 15조원에서 20조원 이상으로 높였다. SK하이닉스는 2022년 10월 M15X 공장 건설을 시작했으나 지난해 4월 업황 악화에 공사를 중단하고 사업 계획을 재검토해 왔다. 이날 최 회장은 자신의 인스타그램 계정을 통해 AI 반도체 시장을 독점하고 있는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 만난 사실을 공개했다. 비공개 일정으로 미국 출장길에 오른 최 회장은 지난 24일(현지시간) 실리콘밸리에서 황 CEO와 만나 AI반도체 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다. 황 CEO는 “우리의 협력을 통해 AI와 인류의 미래를 함께 만들어 갑시다”라는 메시지와 자신의 서명을 담은 엔비디아 기업 홍보 책자를 최 회장에게 선물했다. 짧은 일정으로 실리콘밸리를 방문한 최 회장은 황 CEO를 비롯해 AI 테크 기업 CEO를 만난 것으로 전해졌다.

조 바이든 미국 행정부가 미국 최대 메모리반도체 생산 기업 마이크론에 61억 4000만 달러(약 8조 4500억원)를 직접 지원하기로 했다. 바이든 대통령은 25일(현지시간) 미 뉴욕주 시러큐스 마이크론의 신규 반도체 공장(팹) 건설 현장을 방문해 미국 정부가 반도체지원법에 따라 뉴욕주 클레이 2개 팹과 아이다호주 1개 팹을 건설하는 데 최대 61억 4000만 달러의 자금을 직접 지원하고, 최대 75억 달러의 대출을 통해 총 136억 4000만 달러의 지원금을 받게 된다고 직접 발표했다. 2026년부터 아이다호주 팹이 가동되고 2028~2029년에 뉴욕 팹이 가동된다. 백악관에 따르면 마이크론은 향후 20년간 뉴욕주와 아이다호주에 최대 1250억 달러(171조 5000억원)를 투자해 첨단 메모리 제조 생태계를 구축하기로 했다.미 백악관은 “오늘은 미국이 다시 한번 글로벌 반도체 제조 리더가 되겠다는 포부를 실현하기 위한 중요한 역사적 순간”이라며 “이 투자는 2030년까지 500억 달러의 민간 투자를 이끌어 내고, 그 결과 2만 개 일자리를 포함해 7만 개 이상의 일자리를 창출할 것”이라고 내다봤다. 미국 반도체 지원법에 따른 마이크론의 보조금 규모는 또 다른 미 반도체 기업 인텔(85억 달러)과 대만 TSMC(66억 달러), 한국의 삼성전자(64억 달러)보다는 작지만, 간접 투자액을 포함하면 역대 최대 규모다. 미 상무부는 “뉴욕주 2개의 공장에는 60만 평방피트의 클린룸을 만들고 4개 시설은 총 240만 평방피트의 클린룸 공간이 확보될 예정”이라며 “이는 미국에서 발표된 클린룸 공간 중 최대 규모이며 축구장 40개 크기와 맞먹는 규모”라고 했다. 마이크론은 D램을 공급하는 미국 유일 반도체 기업이다. 1990년대에 일본과 한국 반도체 기업들이 저가 전쟁에 나서자 인텔과 텍사스인스트루먼트 등 미국 기업들은 D램 생산을 중단했다. 현재 마이크론의 D램 생산 대부분은 일본과 싱가포르에서 이뤄지지만, 마이크론이 짓고 있는 공장에서 물량 생산 대부분을 소화할 수 있을 것으로 보고 있다. 백악관은 “미국에서 발명된 반도체는 스마트폰, 전기차, 냉장고, 인공위성, 인공지능(AI)에 이르기까지 모든 전자장비를 구동하는 필수 장비지만 오늘날 미국은 전 세계 칩의 약 10%만 생산하고 최고의 반도체를 생산하지는 못한다”면서 “이에 바이든 대통령은 취임 이후 미국 내 제조·청정 에너지 분야에 8250억 달러 이상의 투자를 발표했다”고 설명했다.

국내 반도체 설비 관련 기술자료 수만건을 유출하고 최정예 엔지니어 등 전문가들을 기업에서 빼돌린 뒤 중국에서 회사까지 차린 혐의를 받는 삼성전자 전직 부장 등이 무더기로 재판에 넘겨졌다. 반도체 산업 전반에 수조원대 피해가 발생할 뻔했던 이 사건에서 검찰이 파악한 유출 기술 개발 비용만 총 700억원대에 달하는 것으로 파악됐다. 서울중앙지검 정보기술범죄수사부(부장 이춘)는 25일 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 위반 등 혐의로 전직 삼성전자 메모리사업부 기술팀 부장이자 X사 부사장인 김모(56)씨 등 5명(3명 구속, 2명 불구속)을 기소했다. 검찰은 이들이 중국 태양광 회사로부터 투자를 받아 설립한 중국 현지 법인 X사도 양벌 규정(위법 행위 업무 주체인 법인도 함께 처벌하는 규정)으로 재판에 넘겼다. 2016년 삼성전자에서 중국 반도체회사 CXMT로 이직한 김씨는 삼성전자의 다른 핵심 기술인 18나노 D램 공정기술 자료를 유출한 혐의로 지난 1월 구속 기소됐다. 이들이 유출한 건 반도체 D램 제조 핵심인 원자층증착(ALD) 장비 관련 자료다. 증착 공정은 웨이퍼(반도체 원판) 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖게 만드는 과정으로 공정 중에서도 고난도로 꼽힌다. ALD 장비는 정밀하고 균일한 증착을 가능하게 해 최첨단 반도체 설비 과정에선 필수가 됐다. 특히 이 장비 관련 세계 최고 수준의 경쟁력은 국내에서 갖고 있고 중국에서는 현재까지 개발에 성공한 회사가 없다. 김씨는 “한국에서 받던 급여의 2배 이상과 X사 주식 배분을 보장하겠다”며 반도체 장비 제조업체 등의 직원 3명을 이직시킨 것으로 조사됐다. 김씨 일당 등은 2022년 2~9월 각자 재직 중이던 A·B·C 회사로부터 반도체 증착 장비 설계 기술자료를 외부 서버로 유출하고 지난해 3~6월 X사의 반도체 증착 장비 제작에 사용한 혐의를 받는다. 또 빼돌린 자료들은 이후 ALD 장비 제작에 사용됐는데 검찰이 파악한 유출 기술자료의 3개사 개발 비용은 총 736억원이다. 이들은 2022년 11월쯤 장비 개발에 착수해 지난해 2월쯤부터 도면 작성을 시작했고 같은 해 6월쯤에는 실제 장비 제작에 들어갔다. 검찰 관계자는 “자체 기술을 개발하면 3년 이상 소요되는데 기술적 기반이 없는 신생 회사가 불과 4개월 만에 설계 도면을 작성해 장비 제작에 들어간 것은 기술을 부정 사용하지 않고는 불가능한 일”이라고 설명했다.

국내 반도체 설비 관련 기술자료 수만건을 유출하고, 분야별 최정예 엔지니어 등 전문가들을 각 기업에서 빼돌린 뒤 중국에서 회사까지 차린 혐의를 받는 삼성전자 전직 부장 등이 무더기로 재판에 넘겨졌다. 반도체 산업 전반에 수조원대 피해가 발생할 뻔했던 이 사건에서 검찰이 파악한 유출 기술 개발비용만 총 700억원대에 달하는 것으로 파악됐다. 서울중앙지검 정보기술범죄수사부(부장 이춘)는 25일 산업기술의유출방지및보호에관한법률위반 등 혐의로 전직 삼성전자 메모리사업부 기술팀 부장이자 X사 부사장인 김모(56)씨 등 5명(3명 구속, 2명 불구속)을 기소했다. 검찰은 이들이 중국 태양광 회사로부터 투자를 받아 설립한 중국 현지 법인 X사도 양벌규정(위법 행위 업무 주체인 법인도 함께 처벌하는 규정)으로 재판에 넘겼다. 2016년 삼성전자에서 중국 반도체회사 CXMT에 이직한 김씨는 삼성전자의 다른 핵심기술 18나노 D램 공정기술 자료를 유출한 혐의로 지난 1월 구속 기소됐다. 이들이 유출한 건 반도체 D램 제조 핵심인 원자층증착(ALD) 장비 관련 자료다. 증착 공정은 웨이퍼(반도체 원판) 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 과정으로, 반도체 공정 중에서도 고난도로 꼽힌다. ALD 장비는 정밀하고 균일한 증착을 가능하게 해, 최첨단 반도체 설비 과정에선 필수가 됐다.특히 국내에서는 이 장비 관련 세계 최고 수준의 경쟁력을 갖추고 있고, 중국에서는 현재까지 개발에 성공한 회사가 없다.김씨는 “한국에서 받던 급여 2배 이상과 X사 주식 배분을 보장하겠다”라며 반도체 장비 제조업체 등 직원들 3명을 이직시킨 것으로 조사됐다. 김씨 일당 등은 2022년 2∼9월 각자 재직 중이던 A·B·C 회사로부터 반도체 증착 장비 설계 기술 자료를 외부 서버로 유출하고 지난해 3∼6월 X사의 반도체 증착 장비 제작에 사용한 혐의를 받는다. 또 이들이 빼돌린 자료들은 이후 ADL 장비 제작에 사용됐는데 검찰이 파악한 유출 기술자료의 3개사 개발비용은 총 736억원이다. 이들은 2022년 11월쯤 장비 개발에 착수해 지난해 2월쯤부터 도면작성을 시작했고, 그해 6월쯤에는 실제 장비 제작에 들어갔다. 검찰 관계자는 “자체 기술을 개발하면 3년 이상 소요되는데 기술적 기반이 없는 신생 회사가 불과 4개월 만에 설계도면을 작성해 장비 제작에 들어간 것은 기술을 부정 사용하지 않고는 불가능한 일”이라고 설명했다. 이들은 경업금지 소송, 기술유출 등 법적 이슈를 피하려 X사가 아닌 중국의 위장회사와 고용계약을 체결하고, 현지 생활시 실제 이름이 아닌 영문 가명을 사용하는 등 치밀하게 활동한 것으로 조사됐다. 또 피해 회사의 도면, 연구개발 자료 등 각종 기술자료를 한국에 구축한 별도 서버에 저장하고 중국으로 출국 후 장비 제작에 활용했는데 유출된 기술자료만 수만건이 넘는 것으로 파악됐다.

SK하이닉스는 올해 1분기 시장 전망치를 크게 웃돈 2조 8000억원대 영업이익을 올리며 오랜 기간 지속된 다운턴(하강국면)을 벗어났다. 그동안 부진했던 낸드도 흑자전환에 성공하면서 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 25일 1분기 매출 12조 4296억원, 영업이익 2조 8860억원(잠정)을 기록했다고 공시했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 144.3% 증가했고 영업이익은 흑자전환했다. 1분기 기준으로 매출은 사상 최대 규모이며, 영업이익은 2018년 이후 두 번째로 높은 수치다. 순이익도 1조 9170억원으로 흑자로 돌아섰다. SK하이닉스는 “고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버용 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과”라고 밝혔다.D램에 이어 낸드도 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중 확대와 더불어 평균판매단가(ASP) 상승으로 흑자전환했다. 회사 측은 2분기에도 비슷한 수준을 보일 것으로 전망했다. AI 기술이 훈련에서 추론 중심으로 옮겨가고 전체 AI 시장도 확대되면서 속도가 빠르고 소비 전력이 낮은 낸드 수요가 늘고 있다는 게 회사 측 판단이다. 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 전날 발표한 대로 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 20조원 이상을 투자할 계획이다. 공장 건설을 가속화해 내년 11월 준공 후 양산을 시작할 예정이다. 경기 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질 없이 진행한다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 “HBM을 중심으로 한 AI 메모리 기술력을 바탕으로 반등세가 본격적으로 나타나고 있다”고 말했다.

1974년 4월 조성돼 경남은 물론 우리나라 경제를 이끈 창원국가산업단지에 산단 지정 50주년을 기념하고 새로운 도약 의지를 담은 조형물이 들어섰다. 경남도와 창원시는 24일 한국산업단지공단 경남지역본부(산단공 경남본부)에서 조형물·휘호석 제막식을 열었다.‘Beyond 50 – 미래가치를 담다’라는 제목의 조형물은 산단공 경남본부 입구 원형 경지를 정비한 자리에 세웠다. 높이 8m·가로 18m·세로 8m 규모로, 메모리얼 공간 8면으로 구성했다. 조형물 중앙부에는 다양한 기업을 품은 창원국가산단을, 측면부에는 디지털 전환을 앞세워 4차 산업 혁명 시대 메카로 자리매김한다는 의미를 담았다. 하단부 선형 조형은 무한한 성장동력과 뛰어난 기술력이 모여 미래로 뻗어나감을 형상화했다. 메모리얼 공간에는 설립 취지문, 역사·위상, 과거 50년을 빛낸 50개 기업을 새겼다. 조형물 옆에는 윤석열 대통령 친필을 본떠 만든 ‘산업 강국의 요람 창원국가산업단지’ 휘호석도 배치했다. 산단공 경남본부에는 1974년 박정희 대통령의 ‘조국 근대화의 기수’라는 현판이 있다. 새로 설치한 휘호석은 현판이 상징하는 과거를 잇고 새로운 미래로 담대하게 나아간다는 뜻을 담았다. 조형물이 들어선 공간은 창원국가산단과 창원대로 중심부에 있는 대로변이라 시민 누구나 자유롭게 출입할 수 있다. 지난해 11월 산업부, 산단공, 창원시가 업무 위·수탁 협약을 맺고 사업을 추진했고, 시민·전문가 의견을 수렴해 역사적 의미가 깊고 창원국가산단 관련성이 높은 산당공 경남본부로 설치 위치를 결정했다. 박완수 경남도지사는 “창원국가산단이 경남도와 대한민국 경제 성장에 큰 역할을 할 수 있도록 관심을 가지고 함께하겠다”고 밝혔다. 홍남표 창원시장은 “대전환기를 맞은 창원국가산단이 4차 산업혁명 시대를 선도해나가는 융복합 공간으로 탈바꿈할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

삼성전자가 업계 최초로 ‘9세대 V낸드’ 양산에 돌입했다. 현재 주력 제품인 236단 8세대 V낸드를 잇는 제품으로 9세대 낸드의 단수는 290단 수준으로 알려졌다. 메모리 반도체 업체 간 ‘누가 더 높게, 효율적으로 쌓아 올리느냐’의 경쟁에서 삼성전자는 자체 기술력으로 승부수를 띄운 것이다. 고용량·고성능 낸드의 중요성이 커진 인공지능(AI) 시대를 맞아 초고난도 기술로 낸드 시장을 이끈다는 계획이다. 삼성전자는 23일 ‘더블 스택’ 구조로 구현 가능한 최고 단수 제품인 9세대 V낸드를 양산한다고 밝혔다. V낸드는 삼성전자가 2013년 도입한 기술로 초고층 건물을 쌓는 것처럼 수직으로 쌓아 올린 제품이다. 더블 스택이란 290층 건물을 145층씩 두 번에 나눠 쌓았다는 의미다. 메모리칩을 넓게 펼치는 대신 위로 높게 쌓아 올릴 때 가장 중요한 건 공정 수를 최소한으로 줄이는 것이다. 시간과 비용을 줄여야 원가 경쟁력을 높일 수 있어서다. 공정이 복잡해지면 수율(양품 대비 불량품 비율)을 확보하는 것도 어려워진다.결국 단수를 높이려면 적층 공정 기술력이 담보돼야 하는데 삼성은 ‘채널 홀 에칭’이란 기술로 이를 구현했다. 한 번에 145층까지 뚫은 뒤 그 안에 양문형 엘리베이터를 설치하는 것처럼 전자가 이동할 수 있는 홀(채널 홀)을 만든 것이다. 데이터를 빠른 속도로 주고 받으려면 균일한 구멍을 뚫고 전자를 이동시키는 정교한 기술이 요구된다. 9세대 V낸드는 1테라비트(Tb) 용량의 ‘트리플레벨셀’(TLC) 기반이다. 하나의 셀(정보를 저장하는 단위)에 3비트(bit)의 정보를 담는 기술로 같은 공간에 더 많은 정보를 담을수록 용량을 키울 수 있다. 또한 데이터 입출력 속도는 8세대 V낸드 대비 33% 향상됐고, 소비 전력은 이전 세대 제품에 비해 약 10% 개선됐다. 성능, 용량, 전력 소비 측면에서 모두 차별화를 꾀한 셈이다. 하반기에는 ‘쿼드레벨셀’(QLC) 9세대 낸드도 양산할 계획이다. 데이터 저장장치 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 늘면서 핵심 부품인 낸드 시장 주도권을 갖기 위한 반도체 업체 간 경쟁도 치열해지고 있다. 삼성전자는 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하겠다고 밝혔고, SK하이닉스는 지난해 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개하며 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC도 올해 하반기 300단대 제품을 내놓는다는 계획이다.

삼성 1.93%·하이닉스 0.98% 하락美 대형주 ‘M7’ 옥석 가리기 전망 전 세계 증시를 견인해 온 인공지능(AI)·반도체 기업들에 이상 징후가 나타나면서 주가도 일제히 하락세로 돌아섰다. AI 반도체 대장주로 꼽히는 엔비디아 주가가 고꾸라지면서 그 여파가 국내 반도체 기업에도 미치고 있다. 중동전쟁 확산에 따른 지정학적 불확실성에 더해 단기 급등에 따른 차익 실현, 기대에 못 미치는 업황 우려 등 여러 요인이 엔비디아발 AI 쇼크를 불러온 것으로 분석된다. ●엔비디아, 올 최고가 대비 20% 하락 22일 금융투자업계에 따르면 올 초부터 고공 행진해 오던 엔비디아 주가는 지난 19일(현지시간) 762달러(종가 기준)로 올해 최고가(지난달 25일 950.02달러) 대비 19.79% 하락했다. AI 핵심 인프라인 서버·데이터센터를 구축하는 회사인 슈퍼마이크로컴퓨터 주가는 713.65달러로 정점을 기록했던 지난달 13일(1188.07달러) 대비 39.93% 폭락했다. AI 열풍으로 주목받은 두 기업의 주가 하락은 국내 증시에도 영향을 미쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 22일 각각 7만 6100원, 17만 1600원으로 직전 거래일 대비 1.93%, 0.98% 하락했다. 지난 4일 8만 5300원으로 올해 최고점을 기록했던 삼성전자는 20일도 안 돼 주가가 10% 넘게 빠지며 ‘7만 전자’ 굴레에 갇혔다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 시장 수요 확대에 힘입어 지난 11일 주가가 18만 8400원까지 치솟았지만 열흘 만에 8.92% 떨어졌다. 지난 18일 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC가 올해 파운드리 성장률을 당초 약 20%에서 10% 중후반으로 하향 조정한 데 이어 슈퍼마이크로컴퓨터가 1분기 잠정 실적 공개를 미룬 게 주가 하락의 도화선이 됐다. 자동차, 스마트폰, PC 교체 수요가 정체되는 등 전방 산업이 살아나지 못한 데다 주요국 통화정책의 불확실성, 지정학적 리스크까지 겹치면서 시장의 불안감이 커지는 모양새다. 예상보다 더딘 파운드리 성장세에 공급 과잉 우려 목소리가 나오면서 공장 가동 시점도 조정하는 분위기다. ●24일부터 실적 발표… 증시 출렁일 듯 AI 열풍으로 주목받았던 기업들의 주가는 24일부터 차례로 발표되는 빅테크 기업의 1분기 실적에 따라 또 한번 요동칠 것으로 보인다. 메타는 현지시간 기준 24일, 마이크로소프트(MS)와 구글 모회사인 알파벳은 25일 실적을 발표한다. 국내 기업 중에선 SK하이닉스가 25일 1분기 실적을 공시한다. 이들 실적이 전망치를 웃돌 경우 단기 급등에 따른 조정론에 힘이 실리겠지만 예상치에 못 미치는 실적이 나오면 ‘매그니피센트(M) 7’로 불리는 미국 대형주 사이의 옥석 가리기가 본격 시작될 것으로 전망된다. 한지영 키움증권 연구원은 “최근 주가가 상대적으로 견고했던 MS와 알파벳 역시 엔비디아발 쇼크로 해당 산업의 성장 불안감이 높아진 만큼 산업 내 경쟁, 수요를 둘러싼 기업의 전망치 변화 여부에 시장의 관심이 집중될 것으로 보인다”고 내다봤다.

미국의 기술 제재에 추락했던 화웨이가 중국 스마트폰 시장에서 애플을 제쳤다. 중국 정부가 외국산 스마트폰을 규제한 데 이어 화웨이가 지난해 출시한 메이트60 시리즈가 인기를 끌면서다. 이달 새로 내놓은 신작 퓨라 시리즈도 중국 내 ‘애국 소비’ 열풍과 맞물려 돌풍을 일으키고 있어 애플의 입지는 더욱 좁아질 것으로 보인다. 22일 중국 통신시장 업체 BCI컨설팅에 따르면 화웨이는 지난 1분기 중국에서 총 1058만 4000대를 출하하며 1056만 9000대를 출하한 애플을 앞섰다. 양사의 중국 내 시장 점유율은 15.5%로 비슷하지만 지난해 4분기 대비 애플은 0.1% 포인트 감소했고, 화웨이는 1.0% 포인트 상승해 격차를 좁혔다. 화웨이는 2020년 2분기까지 중국 내 스마트폰 출하량 1위를 기록했으나 미국의 대중 제재 타깃이 되면서 판매량이 급감했다. 그러다 지난해 8월 중국 최대 파운드리업체인 SMIC의 5나노 공정 프로세서를 탑재한 메이트60 프로를 공개하며 다시 한번 기지개를 켰다. 신작인 퓨라70은 삼성전자의 갤럭시S 시리즈나 애플 아이폰과 비슷한 수준의 프리미엄 스마트폰으로 가격 역시 기본 모델 5499위안(약 104만원)에서 울트라 모델 9999위안(190만원)대에 형성돼 있다. 높은 가격에도 성능에 대한 기대감과 상당 수준의 국산화를 이뤘다는 추측에 중국 내 판매량은 더욱 확대될 것으로 보인다. 실제로 화웨이가 지난 18일 내놓은 신작 퓨라 시리즈는 공개된 지 1분 만에 화웨이 공식 온라인 쇼핑몰에서 일시 품절되는 등 인기를 끌고 있다. 퓨라 시리즈의 주요 부품이 중국에서 생산된 거라는 관측이 잇따라 제기되는 것도 화웨이 입장에선 호재다. 웨이보·바이두 등에 올라온 정보기술(IT) 전문 블로거들의 게시글에 따르면 퓨라70의 D램으로는 창신메모리의 LPDDR5 제품이, 낸드 플래시 메모리는 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 제품이 장착됐다. 화웨이는 퓨라70에 장착된 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 반도체가 어떤 회사의 제품인지 공식적으로 공개하지 않고 있지만 이러한 분석이 사실이라면 화웨이가 처음으로 자사 제품에 중국산 D램과 낸드 플래시 메모리를 장착한 것이 된다. 일각에선 애플이 중국에서의 판매 부진을 타개하려면 저가 아이폰을 생산해야 한다는 지적이 나온다. 신흥 시장 개척을 위해선 250달러(약 34만원) 수준의 아이폰을 만들어 내야 한다는 것이다. 애플 역시 차기 아이폰SE 모델을 개발 중이란 소문이 있지만 400달러 수준의 아이폰은 150달러에 불과한 중국산 스마트폰과 경쟁할 수 없다는 이유에서다.

차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 개발을 놓고 국내 업체 간 주도권 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 자체 기술력, SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC와의 협업으로 성능의 한계를 돌파한다는 전략이다. 2026년 HBM4 양산을 앞두고 두 업체가 얼마나 많은 고객사를 확보하느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 5세대 HBM(HBM3E)을 가장 먼저 개발한 데 이어 HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다. D램 칩을 수직으로 많이 쌓을수록 용량과 대역폭(메모리의 데이터 전송 속도)이 늘어난다. 대역폭이 높을수록 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아지기 때문에 고성능 메모리를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 선택받을 확률도 커진다. 다만 HBM 제품의 전체 두께는 고정돼 있는 상황에서 층수를 높이는 거라 조립 난도가 높아지고 열 저항이 커지는 문제가 발생한다. 메모리와 파운드리 역량을 결집해 차세대 HBM 전담팀을 구성한 삼성전자는 자체 기술력으로 이 한계를 극복하면서 수율을 극대화한다는 전략이다. 윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 지난 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 16단 도입 계획을 밝히며 “HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수 있기 때문에 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술을 확보하는 게 중요하다”고 강조했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협업 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 자체 공정으로 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었는데, 6세대부터는 TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용한다는 것이다. 베이스 다이는 HBM 제품의 바닥 부분으로 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 한다. TSMC의 패키징 방식(CoWoS)과 SK하이닉스의 HBM 기술 결합을 최적화해 HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응한다는 방침이다. 업계에선 두 업체가 HBM 설계·생산부터 함께하면 맞춤형 설계 요구에 대응하기 수월해져 이들의 고객사인 엔비디아와의 공조 체제도 더 강화될 것으로 본다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리와 파운드리 업체 간 협력은 (기존에) 없었던 모델”이라면서 “이러한 협업으로 SK하이닉스가 TSMC의 고객사까지 확보가 용이해졌다는 점은 주목할 만하다”고 말했다.

글로벌 반도체 기업들의 연이은 주가 급락과 ‘중동 리스크’에 코스피가 오전 한때 3%대 하락했다. 시가총액 1·2위인 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 3%, 7% 폭락하며 코스피 낙폭을 키웠다. 19일 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 50분 전일 대비 3.0% 떨어진 2555.20를 나타내고 있다. 전 거래일 대비 1.29% 내린 2600.69로 출발한 뒤 이스라엘이 이란에 보복 공격을 감행했다는 소식에 낙폭을 키웠다. 전날 대만 TSMC의 실적 발표 이후 미국의 반도체주가 하락하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 주가를 끌어내린 것이 증시 급락 원인으로 작용했다. TSMC는 이날 1분기 순이익이 전년 동기 대비 8.9% 증가한 2254억 9000만 대만달러(9조 실적이 TSMC는 이날 1분기 실적을 공개하고, 순이익이 전년 동기대비 8.9%, 매출은 16.5% 증가했다고 밝혔다. 실적 자체는 ‘어닝 서프라이즈’였다. 그러나 TSMC는 거시경제 및 지정학적 불확실성으로 시장 수요가 위축될 수 있다면서 내년 메모리칩을 제외한 전체 시장 성장률 전망치를 10% 내려잡으면서 증시에 충격을 던졌다. 하루 전 네덜란드 ASML이 부진한 실적을 발표한 데 이어 반도체 업계의 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 기업들이 실적 부진 우려를 키우면서 18일(현지시간) 미 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 TSMC는 4.86%, 엔비디아는 0.53% 하락했으며 필라델피아 반도체지수는 1.66% 내려앉았다. 그 여파로 삼성전자는 오전 한때 4.15%, SK하이닉스는 7.02%까지 폭락했다.

미국 최대 메모리 반도체 업체 마이크론 테크놀로지가 미국 반도체법에 따라 삼성전자와 비슷한 수준의 보조금을 받을 것으로 알려졌다. 주요 기업 중 네 번째로 보조금 액수가 공개될 전망이다. 17일(현지시간) 블룸버그통신은 마이크론이 미 상무부로부터 60억 달러(약 8조 2800억원) 이상의 반도체 공장 설립 지원금을 받을 걸로 관측된다고 소식통의 말을 인용해 보도했다. 이와 관련해 척 슈머 미 민주당 상원 원내대표도 “바이든 행정부가 마이크론에 61억 달러 보조금을 제공하기로 합의했다”고 전했다. 상무부는 이르면 다음주 지원 규모를 발표한다. 마이크론이 보조금 외에 반도체법상 대출 지원도 받을지는 불분명하다. 마이크론의 메모리 반도체 시장 점유율은 삼성전자, SK하이닉스에 이은 세계 3위 수준으로, 현재 뉴욕·아이다호주에 반도체 공장 5곳을 건설할 계획을 추진 중이다. 앞서 미국 정부는 미국 반도체 기업 인텔, 대만 기업 TSMC에 각각 85억 달러(11조 7300억원), 66억 달러(9조 180억원), 삼성전자에 64억 달러(8조 8320억원) 규모의 보조금 지원 계획을 발표했다. 반도체법은 미국 내 첨단 반도체 공급망 구축을 지원하기 위한 것으로, 직접 보조금 390억 달러(53조 8629억원)와 대출 및 대출보증 750억 달러(103조 5825억원)를 포함한다. 상무부는 2020년대 말까지 생산이 가능한 사업에 우선 자금을 지원하겠다는 입장이다. 다만 공시에 따르면 뉴욕주에 예정된 공장 4곳 중 2곳만 조건을 충족할 수 있어 보조금은 이 2곳을 대상으로 할 것으로 보인다고 소식통은 덧붙였다.

대만 반도체 회사 TSMC가 올 1분기 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 경쟁 관계에 있는 삼성전자의 1분기 잠정실적을 큰 폭으로 앞서면서 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 추격이 속도를 낼지 주목된다. 18일 블룸버그·로이터 통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 올 1분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 8.9% 증가한 2255억 대만달러(약 9조 5837억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 2149억 1000만 대만달러(9조 1336억원)를 뛰어넘는 수치다. 매출은 5926억 4000만 대만달러(25조 2000억원)로 같은 기간 16.5% 증가했다. 지난해 4분기와 비교하면 매출은 5.3%, 순익은 5.5% 감소했다. 삼성전자가 지난 5일 발표한 1분기 잠정 실적이 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했지만 TSMC를 따라잡진 못했다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조 6000억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 11.4%, 931.3% 증가할 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)만 따로 떼어 놓고 보면 영업이익이 7000억~1조 8000억원 수준일 것으로 증권가에선 전망하고 있는데, 이는 TSMC엔 훨씬 못 미치는 수치다. 다만 TSMC의 이번 실적엔 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 인한 피해가 반영돼 있지 않아 2분기 실적엔 변동 가능성이 없지 않다. TSMC의 실적은 2021년까지 삼성전자에 미치지 못했으나 이듬해 삼성전자를 추월해 현재까지 그 흐름이 이어지고 있다. 2021년 당시 삼성전자의 영업이익은 51조 6000억원으로 TSMC(26조 6492억원)를 큰 폭으로 앞섰으나 이듬해 삼성전자의 영업이익이 43조 3770억원으로 줄어든 반면 TSMC의 영업이익은 48조 5960억원으로 늘면서 역전당했다. 양국 증시에서 대장주인 두 회사의 시가총액도 이날 기준 삼성전자는 약 532조원으로 900조원에 육박하는 TSMC와의 격차가 크게 벌어졌다. 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 영역에서 첨단 공정 기술을 확보해 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술 경쟁력을 키운다는 전략이다. 앞서 미 정부는 텍사스주에 최첨단 파운드리 공장을 건립하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(8조 8480억원)를 지급하기로 했는데, 이는 인텔과 TSMC에 이어 세 번째로 많은 규모이며, 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 이들 회사를 앞선다. 삼성전자는 테일러 신공장을 발판으로 엔비디아·퀄컴·AMD·브로드컴 등 미국 기반 팹리스(반도체 설계 전문 기업)를 파운드리 고객사로 적극 유치할 계획이다. 이들 팹리스들은 세계 파운드리 매출(1174억 달러)의 절반 가까이를 담당하는 큰손 고객으로 주로 TSMC 대만 공장에 칩 생산을 맡겼었다. 차세대 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상무는 이날 뉴스룸을 통해 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 활용해 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

이재용 삼성전자 회장이 미국 경제매체 포브스가 해마다 선정하는 ‘대한민국 50대 부자’에서 사상 처음으로 1위에 올랐다.지난 17일(현지시간) 포브스는 올해 한국의 50대 자산가 순위에서 이 회장의 순자산이 115억 달러(약 15조 8000억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이 회장의 지난해 순위는 2위(80억 달러)였다. 포브스는 “삼성전자가 엔비디아의 인공지능(AI) 컴퓨팅에 사용되는 메모리 칩을 개발한다는 소식에 삼성전자 주가가 올랐다”며 “이 회장은 (한국에서) 올해 자산 가치가 가장 크게 상승한 인물”이라고 소개했다. 2위는 자산이 97억 달러(약 13조 3300억원)로 평가된 김병주 MBK파트너스 회장이다. 아시아 최대 규모 사모펀드를 운영하는 김 회장은 지난해에는 신규 투자 등으로 재산이 늘며 이 회장을 제치고 1위에 오른 바 있다.3위는 서정진 셀트리온 명예회장(75억 달러·10조 3100억원), 4위는 조정호 메리츠금융지주 회장(62억 달러·8조 5200억원)이 차지했다. 5위는 정몽구 현대차그룹 명예회장(46억 달러·6조 3200억원)이었다. 6~10위는 김범수 카카오 의장(45억 달러), 홍라희 전 리움미술관장(44억 달러), 곽동신 한미반도체 부회장(39억 달러), 권혁빈 스마일게이트 최고비전 제시책임자(35억 달러), 정의선 현대차그룹 회장(34억 달러)으로 집계됐다. 올해 새로 50위 안에 진입한 인물은 4명이며 이 중 3곳은 모두 반도체 관련 기업이다. 곽 부회장, 박순재 알테오젠 대표(23위·14억 3000만 달러), 이채윤 리노공업 사장(35위·10억 달러), 정지완 솔브레인 회장(48위·8억 달러)이 포함됐다. 알테오젠은 바이오 기업이다. 포브스는 지난해 한국 증시가 아시아에서 최악의 성적을 거뒀음에도 AI와 반도체 투자 열풍 영향으로 한국 50대 부자의 총자산이 2023년 1060억 달러에서 올해 1150억 달러(약 159조 400억원)로 증가했다고 분석했다.

삼성전자에서 ‘8만전자’로 탈출한 개인투자자들이 후속 투자에서는 쓴맛을 본 것으로 파악됐다. 13일 한국거래소에 따르면 삼성전자가 장중 8만원대에 올라선 지난달 26일 이후 이달 12일까지 개인투자자는 삼성전자 주식 3조 2783억원어치를 순매도했다. 5만∼7만원대 박스권에 갇혀있던 삼성전자 주가가 반등하자, 장기간 ‘물려있던’ 개인투자자들이 대거 차익실현에 나선 것이다. SK하이닉스(2639억원), 삼성전자우(2540억원)도 개인 순매도 종목 상위에 올랐다. 반면 외국인은 4조 5330억원을 순매수하며 코스피 전체 순매수액(5조 2060억원)의 87%를 삼성전자에 집중했다. 최근 삼성전자 주가는 반도체 업황 회복과 고대역폭 메모리(HBM) 기대감, 1분기 실적 개선 확인 등의 호재에 힘입어 7.03% 상승했다. 증권가에선 삼성전자의 추가 상승 여력이 충분하다는 낙관적 분석도 나온다. 김동원 KB증권 연구원은 삼성전자에 대해 “전 세계에서 가장 싼 AI 주식”이라며 “2분기 엔비디아 HBM3E 최종 인증, AI 반도체 매출 비중 확대, 레거시 D램 공급부족 심화 등을 고려하면 경쟁사와 과도하게 벌어진 PBR(주가순자산비율) 밸류에이션과 주가 격차는 해소될 것”이라고 전망했다.한편 같은 기간 코스피·코스닥 시장에서 개인투자자 순매수 상위 10개 종목은 모두 주가가 하락했다. 삼성전자에서 다른 종목으로 갈아탄 개인투자자들 중 상당수는 손실을 봤을 가능성이 크다는 의미다. 개인이 가장 많이 산 종목 1위는 LG화학으로 3505억원을 순매수했는데, 주가는 14.66% 하락했다. 개인 순매수 2위인 LG에너지솔루션(2823억원)도 41만 4500원에서 37만 1500원로 10.37% 떨어져 두 자릿수 하락률을 기록했다. 이밖에 삼성SDI(-17.49%), 카카오(-11.06%), 에코프로비엠(-21.48%), LG전자(-5.46%), NAVER(-1.12%) 등 나머지도 모두 약세를 면치 못했다. 이들 종목의 평균 주가 하락률은 14.26%에 이른다.

6월 기준금리 인하 기대감 감소로 소강상태에 접어들었던 미국 증시가 이란과 이스라엘의 무력충돌이 임박했다는 소식이 전해지면서 급락했다. 대내외 불확실성 속에서도 반도체 업종을 중심으로 버텨왔던 국내 증시에도 변화의 조짐이 감지되면서 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스30산업평균지수는 전장보다 1.24% 급락한 3만 7983.24로 장을 마쳤다. S&P지수는 전 거래일보다 1.46% 하락해 5123.41을 기록했고, 나스닥지수는 1.62% 하락한 1만 6175.09로 거래를 마무리했다. 이란이 48시간 내에 이스라엘을 공격할 수 있다는 소식이 크게 영향을 미쳤다. 월스트리트저널(WSJ) 등 외신은 이스라엘이 앞으로 24~48시간 내 자국 영토에 대한 이란의 직접 공격이 이뤄질 것으로 보고 대비하고 있다고 전했다. 투자 심리는 급격히 위축됐고 안전자산을 선호하는 이들의 자금 이탈이 본격화했다. 미국과 중국 사이의 반도체 경쟁도 한목했다. 중국 정부는 전날 국가 안보를 이유로 국내 통신 기업에 미국산 칩을 사용하지 말 것을 명령했다. 최근 미 연방준비제도이사회(연준)의 6월 금리인하 가능성이 30% 이하로 떨어지는 와중에도 생성형 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 관계주를 중심으로 버텨왔던 뉴욕 증시는 외부 리스크에 속절없이 내려앉았다. 생성형 AI 주도주 엔비디아의 주가는 2.68% 떨어졌고, AMD는 4.23% 급락했다. 덩달아 필라델피아 반도체지수도 전장보다 3% 이상 하락했다. 바로 직전 거래일에서 엔비디아는 4.11% 상승하며 906.16달러를 기록했고, 필라델피아 반도체지수도 2.42% 상승한 바 있다. 국내 증시에 미칠 영향에도 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일 국내 증시에서 외국인 자금 이탈의 움직임이 감지된 가운데 1분기 국내 증시를 이끌다시피 한 반도체 업종의 랠리가 불투명해졌기 때문이다. 한국거래소에 따르면 지난 12일 코스피 지수는 2681.82로 장을 마감했다. 코스피 지수가 종가 기준 2600대를 기록한 것은 지난달 3월 20일 이후 15거래일만이다. 오전까지만 해도 2700선을 유지하는가 했지만, 원·달러 환율이 1375.4원까지 치솟으면서 전 거래일 대비 0.93% 떨어졌다. 기관투자자와 외국인투자자의 자금 이탈이 눈에 띄었다. 기관은 12일에만 6200억원이 넘는 주식을 순매도했다. 외국인 투자자는 유가증권시장에선 146억원어치의 현물주식을 순매수했다. 하지만 코스피200선물을 1조 2000억원 이상 순매도했다.

최근 글로벌 반도체 산업이 천문학적인 보조금 지급을 앞세운 ‘쩐의 전쟁’으로 격화하고 있는 가운데 우수 인재 유치를 위한 기업들의 노력도 확대되고 있다. 반도체 시장은 생성형 인공지능(AI)을 비롯한 AI 반도체 수요 급증에 따라 이를 연구·개발(R&D)할 인력 확보가 곧 기업 미래 경쟁력으로 꼽히면서 반도체·AI 분야에 강점을 보이는 주요 대학과 기업의 파트너십이 속속 이어지는 분위기다.AI 반도체 절대 강자로 꼽히는 미국 엔비디아는 미 조지아공과대학교와 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 허브인 ‘AI 메이커스페이스’를 선보인다고 11일(현지시간) 밝혔다. 엔비디아와 조지아공대는 애초 이번 프로젝트를 학부생들이 활용할 수 있는 방향으로 개발에 착수했으나, AI 반도체와 AI 기술 전반이 급변하면서 조지아공대 전체 학생들의 AI 기술을 심화하고 차세대 AI 시스템 전문가 양성을 목표로 계획을 변경했다. 라힘 베야 조지아공대 학과장은 “AI 메이커스페이스의 출시는 조지아공대의 교육 혁신과 리더십의 또 다른 이정표다”라면서 “엔비디아의 첨단 기술과 전문성 덕분에 모든 수준의 학생들이 빠르게 진화하는 AI 분야에 기여하고 선도할 수 있는 길을 열었다”고 말했다. AI 메이커스페이스는 20개의 엔비디아 HGX H100 시스템으로 구동된다. 여기에는 고급 AI와 머신 러닝 작업을 지원하는 컴퓨팅 가속기 중 하나인 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU가 160개 탑재된다. 엔비디아 H100 GPU의 연산 성능은 조지아공대 5만여명의 학생이 22년 동안 수행해야 하는 곱셈 연산을 단 한 대로 1초 만에 해낼 수 있는 수준이다.고대역폭 메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체 기술 투자를 강화하고 있는 SK하이닉스가 첫 미국 생산기지 부지를 인디애나로 결정한 배경에는도 현지 고급 인력과의 협업 및 인재 확보라는 전략이 깔려있다. SK하이닉스는 지난 3일 인디애나 북서부 교육도시 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2200억원)를 들여 어드밴스드 패키징(첨단 후공정) 공장을 신설한다고 밝혔다. SK하이닉스는 반도체 등 첨단 공학 연구 분야에서 두각을 보이고 있는 퍼듀대와는 반도체 기술 연구·개발에 협력하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 투자 협약식에서 “첨단 패키징 공장을 운영하려면 물리와 화학, 재료공학, 전자공학 분야 엔지니어 수백명이 필요하다”라면서 “최종 목표는 매우 명확하다. 미국에서 성공하려면 아주 좋은 엔지니어가 필요하다”라고 강조했다. 퍼듀대는 이미 수년 전 SK하이닉스의 요청을 받고 반도체 분야에 특화한 학부와 대학원, 자격증 프로그램 등을 운영해온 것으로 전해졌다.텍사스 오스틴 제1 파운드리(위탁생산) 공장에 이어 테일러에 제2파운드리 공장을 신설하고 있는 삼성전자는 텍사스 지역 대학 두 곳에 총 470만 달러를 투자해 인재 육성을 병행하고 있다. 삼성전자는 텍사스대(UT)와 A&M대학에 각각 370만 달러와 100만 달러를 투자해 반도체 교육 및 채용 프로그램, 학부생 장학금, 대학원생의 연구 프로그램 등을 지원하고 있다. 이밖에 애리조나주에 2개 공장을 짓고 있는 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC는 반도체 인재 확보를 목적으로 애리조나 주립대와 협력하고 있고, 미국 종합 반도체 기업 인텔은 미국 내 11개 주 18개 이상의 지역 대학과 파트너십을 맺고 엔지니어 양성에 힘 쏟고 있다.

최근 IT 업계의 최대 화두는 AI입니다. 주요 프로세서 제조사와 빅테크들은 너도나도 AI 기반 서비스, 플랫폼, 하드웨어를 선보이면서 시장을 선점하기 위해 노력하고 있습니다. 하지만 AI 하드웨어 시장에서는 초반부터 기세를 장악한 엔비디아의 강세가 계속 이어지고 있습니다. 인텔은 엔비디아의 AI GPU의 대항마로 가우디 AI 가속기를 내놓고 반전을 모색하고 있습니다. 하지만 이를 위해서는 AI 하드웨어만이 아니라 이 하드웨어를 사용하는 개발자와 개발 생태계가 필요합니다. 인텔의 비전 2024 행사에서는 차세대 AI 가속기인 가우디 3(Gaudi 3)의 공개와 함께 깜짝 손님으로 한국의 네이버가 초대됐습니다. 네이버는 가우디 2를 인텔 클라우드에서 테스트해 거대 언어 모델 (LLM) 성능을 검증하고 개발했습니다. 네이버 개발팀에 따르면 가우디 2는 전력 대 성능비가 우수하고 LLM에 강점을 지닌 AI 가속 하드웨어입니다. 네이버 클라우드와 인텔은 AI 공동연구센터(NICL, NAVER Cloud·Intel·Co-Lab)를 설립하고 카이스트, 서울대, 포스텍 등 국내 대학 및 스타트업과 함께 AI 생태계 구축에 나서기로 했습니다. 다만 가우디 2가 네이버의 AI 서비스에 바로 활용되는 것은 아닙니다. 가우디는 최근에야 시장에 합류한 신참으로 이미 시장에서 견고한 위치를 차지하고 있는 엔비디아 GPU처럼 바로 서비스에 투입할 만큼 생태계가 구축되어 있지 않습니다. 여기에 엔비디아가 계속해서 차세대 GPU를 개발하면서 경쟁자를 저 멀리 따돌리려고 하고 있기 때문에 이를 추격하기 위해서는 가우디 2의 상용화보다 후속 모델 개발에 집중해야 할 형편입니다. 따라서 이날 행사에서 인텔은 차세대 AI 가속기인 가우디 3를 공개하고 올해 하반기에 출시한다고 발표했습니다. 가우디 3는 TSMC의 5nm 공정으로 제조되며 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재하고 있습니다. 트랜지스터 집적도를 비롯한 더 구체적인 정보는 공개하지 않았지만, 가우디 2와 비교해서 텐서 코어를 24개에서 64개로 늘리고 연산 능력도 865 TFLOPS에서 1835 TFLOPS로 두 배 이상 대폭 늘렸다는 것이 인텔의 설명입니다.비전 2024 행사에서 인텔은 가우디 3가 엔비디아의 H100보다 더 빠르다고 주장했습니다. 예를 들어 Llama2-13B 훈련 기준으로 1.7배 빠르고 GPT 3 – 175B에서는 1.5배 빠릅니다. 그리고 다른 AI 연산에서도 전력 대 성능비로 우위에 있다는 것이 인텔의 주장입니다. 하지만 이 주장이 맞다고 해도 인텔의 도전은 쉽지 않은 게 사실입니다. H100은 이제 출시된 지 2년이 지난 제품이고 엔비디아는 이미 그 후속작인 블랙웰 GPU를 공개했기 때문입니다. 블랙웰 B200의 AI 연산 능력은 FP 8 기준으로 4.5페타플롭스로 단순 수치만 봐도 가우디 3보다 몇 배 뛰어납니다. 여기에 AI 서비스 기업과 개발자들이 사용하기 쉬운 생태계가 이미 구축된 점은 엔비디아 AI 하드웨어의 넘볼 수 없는 장점입니다. 이런 점을 봤을 때 가우디 3가 시장에서 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지는 아직 미지수입니다. 하지만 엔비디아의 AI 하드웨어가 공급 부족에 시달리는 점이 한 가지 변수가 될 수 있습니다. 공급난을 타개하기 위해 엔비디아 GPU 이외에 다른 대안에 눈을 돌리는 기업이 많아질 수 있기 때문입니다. 한국과 손잡은 인텔의 가우디 AI 가속기가 치열한 경쟁 속에서 자신의 입지를 확보할지, 아니면 경쟁에서 밀려나 사라질지는 아직 말하기 이릅니다. 하지만 발전 속도가 매우 빠르고 한 번 뒤처지면 따라잡기 어려운 IT 분야의 속성을 생각할 때 결론이 나오는 것은 먼 미래가 아닐 것으로 생각합니다.

●이제희씨 별세, 명순환·순영(매일경제신문 매경이코노미 부장대우)씨 모친상=9일, 서울성모병원 장례식장, 발인 12일, 장지 크리스찬 메모리얼 파크. (02)2258-5965 ●남차남씨 별세, 김승규·기호(전 경북매일신문 대표)·필규·김종규씨 모친상, 황태식(포항 황씨금방 대표)·서기원(포스코와이드 근무)씨 장모상, 김향희씨 시모상=10일, 포항국화원 장례식장, 발인 12일, 장지 울진군 온정면 소태리 선영. (054)272-4444