국내 반도체 설비 관련 기술자료 수만건을 유출하고, 분야별 최정예 엔지니어 등 전문가들을 각 기업에서 빼돌린 뒤 중국에서 회사까지 차린 혐의를 받는 삼성전자 전직 부장 등이 무더기로 재판에 넘겨졌다. 반도체 산업 전반에 수조원대 피해가 발생할 뻔했던 이 사건에서 검찰이 파악한 유출 기술 개발비용만 총 700억원대에 달하는 것으로 파악됐다. 서울중앙지검 정보기술범죄수사부(부장 이춘)는 25일 산업기술의유출방지및보호에관한법률위반 등 혐의로 전직 삼성전자 메모리사업부 기술팀 부장이자 X사 부사장인 김모(56)씨 등 5명(3명 구속, 2명 불구속)을 기소했다. 검찰은 이들이 중국 태양광 회사로부터 투자를 받아 설립한 중국 현지 법인 X사도 양벌규정(위법 행위 업무 주체인 법인도 함께 처벌하는 규정)으로 재판에 넘겼다. 2016년 삼성전자에서 중국 반도체회사 CXMT에 이직한 김씨는 삼성전자의 다른 핵심기술 18나노 D램 공정기술 자료를 유출한 혐의로 지난 1월 구속 기소됐다. 이들이 유출한 건 반도체 D램 제조 핵심인 원자층증착(ALD) 장비 관련 자료다. 증착 공정은 웨이퍼(반도체 원판) 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 과정으로, 반도체 공정 중에서도 고난도로 꼽힌다. ALD 장비는 정밀하고 균일한 증착을 가능하게 해, 최첨단 반도체 설비 과정에선 필수가 됐다.특히 국내에서는 이 장비 관련 세계 최고 수준의 경쟁력을 갖추고 있고, 중국에서는 현재까지 개발에 성공한 회사가 없다.김씨는 “한국에서 받던 급여 2배 이상과 X사 주식 배분을 보장하겠다”라며 반도체 장비 제조업체 등 직원들 3명을 이직시킨 것으로 조사됐다. 김씨 일당 등은 2022년 2∼9월 각자 재직 중이던 A·B·C 회사로부터 반도체 증착 장비 설계 기술 자료를 외부 서버로 유출하고 지난해 3∼6월 X사의 반도체 증착 장비 제작에 사용한 혐의를 받는다. 또 이들이 빼돌린 자료들은 이후 ADL 장비 제작에 사용됐는데 검찰이 파악한 유출 기술자료의 3개사 개발비용은 총 736억원이다. 이들은 2022년 11월쯤 장비 개발에 착수해 지난해 2월쯤부터 도면작성을 시작했고, 그해 6월쯤에는 실제 장비 제작에 들어갔다. 검찰 관계자는 “자체 기술을 개발하면 3년 이상 소요되는데 기술적 기반이 없는 신생 회사가 불과 4개월 만에 설계도면을 작성해 장비 제작에 들어간 것은 기술을 부정 사용하지 않고는 불가능한 일”이라고 설명했다. 이들은 경업금지 소송, 기술유출 등 법적 이슈를 피하려 X사가 아닌 중국의 위장회사와 고용계약을 체결하고, 현지 생활시 실제 이름이 아닌 영문 가명을 사용하는 등 치밀하게 활동한 것으로 조사됐다. 또 피해 회사의 도면, 연구개발 자료 등 각종 기술자료를 한국에 구축한 별도 서버에 저장하고 중국으로 출국 후 장비 제작에 활용했는데 유출된 기술자료만 수만건이 넘는 것으로 파악됐다.

SK하이닉스는 올해 1분기 시장 전망치를 크게 웃돈 2조 8000억원대 영업이익을 올리며 오랜 기간 지속된 다운턴(하강국면)을 벗어났다. 그동안 부진했던 낸드도 흑자전환에 성공하면서 실적을 끌어올렸다. SK하이닉스는 25일 1분기 매출 12조 4296억원, 영업이익 2조 8860억원(잠정)을 기록했다고 공시했다. 매출은 지난해 같은 기간 대비 144.3% 증가했고 영업이익은 흑자전환했다. 1분기 기준으로 매출은 사상 최대 규모이며, 영업이익은 2018년 이후 두 번째로 높은 수치다. 순이익도 1조 9170억원으로 흑자로 돌아섰다. SK하이닉스는 “고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버용 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과”라고 밝혔다.D램에 이어 낸드도 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중 확대와 더불어 평균판매단가(ASP) 상승으로 흑자전환했다. 회사 측은 2분기에도 비슷한 수준을 보일 것으로 전망했다. AI 기술이 훈련에서 추론 중심으로 옮겨가고 전체 AI 시장도 확대되면서 속도가 빠르고 소비 전력이 낮은 낸드 수요가 늘고 있다는 게 회사 측 판단이다. 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 전날 발표한 대로 신규 팹(fab·반도체 생산공장)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 20조원 이상을 투자할 계획이다. 공장 건설을 가속화해 내년 11월 준공 후 양산을 시작할 예정이다. 경기 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질 없이 진행한다는 방침이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 “HBM을 중심으로 한 AI 메모리 기술력을 바탕으로 반등세가 본격적으로 나타나고 있다”고 말했다.

1974년 4월 조성돼 경남은 물론 우리나라 경제를 이끈 창원국가산업단지에 산단 지정 50주년을 기념하고 새로운 도약 의지를 담은 조형물이 들어섰다. 경남도와 창원시는 24일 한국산업단지공단 경남지역본부(산단공 경남본부)에서 조형물·휘호석 제막식을 열었다.‘Beyond 50 – 미래가치를 담다’라는 제목의 조형물은 산단공 경남본부 입구 원형 경지를 정비한 자리에 세웠다. 높이 8m·가로 18m·세로 8m 규모로, 메모리얼 공간 8면으로 구성했다. 조형물 중앙부에는 다양한 기업을 품은 창원국가산단을, 측면부에는 디지털 전환을 앞세워 4차 산업 혁명 시대 메카로 자리매김한다는 의미를 담았다. 하단부 선형 조형은 무한한 성장동력과 뛰어난 기술력이 모여 미래로 뻗어나감을 형상화했다. 메모리얼 공간에는 설립 취지문, 역사·위상, 과거 50년을 빛낸 50개 기업을 새겼다. 조형물 옆에는 윤석열 대통령 친필을 본떠 만든 ‘산업 강국의 요람 창원국가산업단지’ 휘호석도 배치했다. 산단공 경남본부에는 1974년 박정희 대통령의 ‘조국 근대화의 기수’라는 현판이 있다. 새로 설치한 휘호석은 현판이 상징하는 과거를 잇고 새로운 미래로 담대하게 나아간다는 뜻을 담았다. 조형물이 들어선 공간은 창원국가산단과 창원대로 중심부에 있는 대로변이라 시민 누구나 자유롭게 출입할 수 있다. 지난해 11월 산업부, 산단공, 창원시가 업무 위·수탁 협약을 맺고 사업을 추진했고, 시민·전문가 의견을 수렴해 역사적 의미가 깊고 창원국가산단 관련성이 높은 산당공 경남본부로 설치 위치를 결정했다. 박완수 경남도지사는 “창원국가산단이 경남도와 대한민국 경제 성장에 큰 역할을 할 수 있도록 관심을 가지고 함께하겠다”고 밝혔다. 홍남표 창원시장은 “대전환기를 맞은 창원국가산단이 4차 산업혁명 시대를 선도해나가는 융복합 공간으로 탈바꿈할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

삼성전자가 업계 최초로 ‘9세대 V낸드’ 양산에 돌입했다. 현재 주력 제품인 236단 8세대 V낸드를 잇는 제품으로 9세대 낸드의 단수는 290단 수준으로 알려졌다. 메모리 반도체 업체 간 ‘누가 더 높게, 효율적으로 쌓아 올리느냐’의 경쟁에서 삼성전자는 자체 기술력으로 승부수를 띄운 것이다. 고용량·고성능 낸드의 중요성이 커진 인공지능(AI) 시대를 맞아 초고난도 기술로 낸드 시장을 이끈다는 계획이다. 삼성전자는 23일 ‘더블 스택’ 구조로 구현 가능한 최고 단수 제품인 9세대 V낸드를 양산한다고 밝혔다. V낸드는 삼성전자가 2013년 도입한 기술로 초고층 건물을 쌓는 것처럼 수직으로 쌓아 올린 제품이다. 더블 스택이란 290층 건물을 145층씩 두 번에 나눠 쌓았다는 의미다. 메모리칩을 넓게 펼치는 대신 위로 높게 쌓아 올릴 때 가장 중요한 건 공정 수를 최소한으로 줄이는 것이다. 시간과 비용을 줄여야 원가 경쟁력을 높일 수 있어서다. 공정이 복잡해지면 수율(양품 대비 불량품 비율)을 확보하는 것도 어려워진다.결국 단수를 높이려면 적층 공정 기술력이 담보돼야 하는데 삼성은 ‘채널 홀 에칭’이란 기술로 이를 구현했다. 한 번에 145층까지 뚫은 뒤 그 안에 양문형 엘리베이터를 설치하는 것처럼 전자가 이동할 수 있는 홀(채널 홀)을 만든 것이다. 데이터를 빠른 속도로 주고 받으려면 균일한 구멍을 뚫고 전자를 이동시키는 정교한 기술이 요구된다. 9세대 V낸드는 1테라비트(Tb) 용량의 ‘트리플레벨셀’(TLC) 기반이다. 하나의 셀(정보를 저장하는 단위)에 3비트(bit)의 정보를 담는 기술로 같은 공간에 더 많은 정보를 담을수록 용량을 키울 수 있다. 또한 데이터 입출력 속도는 8세대 V낸드 대비 33% 향상됐고, 소비 전력은 이전 세대 제품에 비해 약 10% 개선됐다. 성능, 용량, 전력 소비 측면에서 모두 차별화를 꾀한 셈이다. 하반기에는 ‘쿼드레벨셀’(QLC) 9세대 낸드도 양산할 계획이다. 데이터 저장장치 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요가 늘면서 핵심 부품인 낸드 시장 주도권을 갖기 위한 반도체 업체 간 경쟁도 치열해지고 있다. 삼성전자는 2030년까지 1000단 V낸드를 개발하겠다고 밝혔고, SK하이닉스는 지난해 ‘321단 4D 낸드’ 샘플을 공개하며 업계 최초로 300단 이상 낸드 개발을 공식화했다. 중국 최대 메모리 반도체 회사 YMTC도 올해 하반기 300단대 제품을 내놓는다는 계획이다.

삼성 1.93%·하이닉스 0.98% 하락美 대형주 ‘M7’ 옥석 가리기 전망 전 세계 증시를 견인해 온 인공지능(AI)·반도체 기업들에 이상 징후가 나타나면서 주가도 일제히 하락세로 돌아섰다. AI 반도체 대장주로 꼽히는 엔비디아 주가가 고꾸라지면서 그 여파가 국내 반도체 기업에도 미치고 있다. 중동전쟁 확산에 따른 지정학적 불확실성에 더해 단기 급등에 따른 차익 실현, 기대에 못 미치는 업황 우려 등 여러 요인이 엔비디아발 AI 쇼크를 불러온 것으로 분석된다. ●엔비디아, 올 최고가 대비 20% 하락 22일 금융투자업계에 따르면 올 초부터 고공 행진해 오던 엔비디아 주가는 지난 19일(현지시간) 762달러(종가 기준)로 올해 최고가(지난달 25일 950.02달러) 대비 19.79% 하락했다. AI 핵심 인프라인 서버·데이터센터를 구축하는 회사인 슈퍼마이크로컴퓨터 주가는 713.65달러로 정점을 기록했던 지난달 13일(1188.07달러) 대비 39.93% 폭락했다. AI 열풍으로 주목받은 두 기업의 주가 하락은 국내 증시에도 영향을 미쳤다. 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 22일 각각 7만 6100원, 17만 1600원으로 직전 거래일 대비 1.93%, 0.98% 하락했다. 지난 4일 8만 5300원으로 올해 최고점을 기록했던 삼성전자는 20일도 안 돼 주가가 10% 넘게 빠지며 ‘7만 전자’ 굴레에 갇혔다. SK하이닉스도 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 시장 수요 확대에 힘입어 지난 11일 주가가 18만 8400원까지 치솟았지만 열흘 만에 8.92% 떨어졌다. 지난 18일 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC가 올해 파운드리 성장률을 당초 약 20%에서 10% 중후반으로 하향 조정한 데 이어 슈퍼마이크로컴퓨터가 1분기 잠정 실적 공개를 미룬 게 주가 하락의 도화선이 됐다. 자동차, 스마트폰, PC 교체 수요가 정체되는 등 전방 산업이 살아나지 못한 데다 주요국 통화정책의 불확실성, 지정학적 리스크까지 겹치면서 시장의 불안감이 커지는 모양새다. 예상보다 더딘 파운드리 성장세에 공급 과잉 우려 목소리가 나오면서 공장 가동 시점도 조정하는 분위기다. ●24일부터 실적 발표… 증시 출렁일 듯 AI 열풍으로 주목받았던 기업들의 주가는 24일부터 차례로 발표되는 빅테크 기업의 1분기 실적에 따라 또 한번 요동칠 것으로 보인다. 메타는 현지시간 기준 24일, 마이크로소프트(MS)와 구글 모회사인 알파벳은 25일 실적을 발표한다. 국내 기업 중에선 SK하이닉스가 25일 1분기 실적을 공시한다. 이들 실적이 전망치를 웃돌 경우 단기 급등에 따른 조정론에 힘이 실리겠지만 예상치에 못 미치는 실적이 나오면 ‘매그니피센트(M) 7’로 불리는 미국 대형주 사이의 옥석 가리기가 본격 시작될 것으로 전망된다. 한지영 키움증권 연구원은 “최근 주가가 상대적으로 견고했던 MS와 알파벳 역시 엔비디아발 쇼크로 해당 산업의 성장 불안감이 높아진 만큼 산업 내 경쟁, 수요를 둘러싼 기업의 전망치 변화 여부에 시장의 관심이 집중될 것으로 보인다”고 내다봤다.

미국의 기술 제재에 추락했던 화웨이가 중국 스마트폰 시장에서 애플을 제쳤다. 중국 정부가 외국산 스마트폰을 규제한 데 이어 화웨이가 지난해 출시한 메이트60 시리즈가 인기를 끌면서다. 이달 새로 내놓은 신작 퓨라 시리즈도 중국 내 ‘애국 소비’ 열풍과 맞물려 돌풍을 일으키고 있어 애플의 입지는 더욱 좁아질 것으로 보인다. 22일 중국 통신시장 업체 BCI컨설팅에 따르면 화웨이는 지난 1분기 중국에서 총 1058만 4000대를 출하하며 1056만 9000대를 출하한 애플을 앞섰다. 양사의 중국 내 시장 점유율은 15.5%로 비슷하지만 지난해 4분기 대비 애플은 0.1% 포인트 감소했고, 화웨이는 1.0% 포인트 상승해 격차를 좁혔다. 화웨이는 2020년 2분기까지 중국 내 스마트폰 출하량 1위를 기록했으나 미국의 대중 제재 타깃이 되면서 판매량이 급감했다. 그러다 지난해 8월 중국 최대 파운드리업체인 SMIC의 5나노 공정 프로세서를 탑재한 메이트60 프로를 공개하며 다시 한번 기지개를 켰다. 신작인 퓨라70은 삼성전자의 갤럭시S 시리즈나 애플 아이폰과 비슷한 수준의 프리미엄 스마트폰으로 가격 역시 기본 모델 5499위안(약 104만원)에서 울트라 모델 9999위안(190만원)대에 형성돼 있다. 높은 가격에도 성능에 대한 기대감과 상당 수준의 국산화를 이뤘다는 추측에 중국 내 판매량은 더욱 확대될 것으로 보인다. 실제로 화웨이가 지난 18일 내놓은 신작 퓨라 시리즈는 공개된 지 1분 만에 화웨이 공식 온라인 쇼핑몰에서 일시 품절되는 등 인기를 끌고 있다. 퓨라 시리즈의 주요 부품이 중국에서 생산된 거라는 관측이 잇따라 제기되는 것도 화웨이 입장에선 호재다. 웨이보·바이두 등에 올라온 정보기술(IT) 전문 블로거들의 게시글에 따르면 퓨라70의 D램으로는 창신메모리의 LPDDR5 제품이, 낸드 플래시 메모리는 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC) 제품이 장착됐다. 화웨이는 퓨라70에 장착된 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 반도체가 어떤 회사의 제품인지 공식적으로 공개하지 않고 있지만 이러한 분석이 사실이라면 화웨이가 처음으로 자사 제품에 중국산 D램과 낸드 플래시 메모리를 장착한 것이 된다. 일각에선 애플이 중국에서의 판매 부진을 타개하려면 저가 아이폰을 생산해야 한다는 지적이 나온다. 신흥 시장 개척을 위해선 250달러(약 34만원) 수준의 아이폰을 만들어 내야 한다는 것이다. 애플 역시 차기 아이폰SE 모델을 개발 중이란 소문이 있지만 400달러 수준의 아이폰은 150달러에 불과한 중국산 스마트폰과 경쟁할 수 없다는 이유에서다.

차세대 인공지능(AI) 메모리 반도체인 6세대 고대역폭메모리 ‘HBM4’ 개발을 놓고 국내 업체 간 주도권 경쟁이 치열하다. 삼성전자는 자체 기술력, SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위인 대만 TSMC와의 협업으로 성능의 한계를 돌파한다는 전략이다. 2026년 HBM4 양산을 앞두고 두 업체가 얼마나 많은 고객사를 확보하느냐가 관건이 될 것으로 보인다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 D램 칩을 12단까지 쌓아 올린 5세대 HBM(HBM3E)을 가장 먼저 개발한 데 이어 HBM4에는 16단 기술을 도입한다는 계획이다. D램 칩을 수직으로 많이 쌓을수록 용량과 대역폭(메모리의 데이터 전송 속도)이 늘어난다. 대역폭이 높을수록 한번에 처리할 수 있는 데이터의 양이 많아지기 때문에 고성능 메모리를 요구하는 인공지능(AI) 반도체 업체로부터 선택받을 확률도 커진다. 다만 HBM 제품의 전체 두께는 고정돼 있는 상황에서 층수를 높이는 거라 조립 난도가 높아지고 열 저항이 커지는 문제가 발생한다. 메모리와 파운드리 역량을 결집해 차세대 HBM 전담팀을 구성한 삼성전자는 자체 기술력으로 이 한계를 극복하면서 수율을 극대화한다는 전략이다. 윤재윤 삼성전자 D램개발실 상무는 지난 18일 삼성전자 뉴스룸 인터뷰에서 16단 도입 계획을 밝히며 “HBM 칩 1개라도 불량이 발생하면 AI 서비스가 그 순간 멈출 수 있기 때문에 HBM의 품질을 완벽하게 보증할 수 있는 설계·테스트 기술을 확보하는 게 중요하다”고 강조했다. 이에 맞서 SK하이닉스는 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC와의 협업 카드를 꺼내 들었다. SK하이닉스는 5세대 HBM까지는 자체 공정으로 HBM의 두뇌 역할을 하는 ‘베이스 다이’를 만들었는데, 6세대부터는 TSMC가 보유한 초미세 선단 공정을 활용한다는 것이다. 베이스 다이는 HBM 제품의 바닥 부분으로 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 통제하는 역할을 한다. TSMC의 패키징 방식(CoWoS)과 SK하이닉스의 HBM 기술 결합을 최적화해 HBM 관련 고객사 요청에도 공동 대응한다는 방침이다. 업계에선 두 업체가 HBM 설계·생산부터 함께하면 맞춤형 설계 요구에 대응하기 수월해져 이들의 고객사인 엔비디아와의 공조 체제도 더 강화될 것으로 본다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “메모리와 파운드리 업체 간 협력은 (기존에) 없었던 모델”이라면서 “이러한 협업으로 SK하이닉스가 TSMC의 고객사까지 확보가 용이해졌다는 점은 주목할 만하다”고 말했다.

글로벌 반도체 기업들의 연이은 주가 급락과 ‘중동 리스크’에 코스피가 오전 한때 3%대 하락했다. 시가총액 1·2위인 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 3%, 7% 폭락하며 코스피 낙폭을 키웠다. 19일 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 50분 전일 대비 3.0% 떨어진 2555.20를 나타내고 있다. 전 거래일 대비 1.29% 내린 2600.69로 출발한 뒤 이스라엘이 이란에 보복 공격을 감행했다는 소식에 낙폭을 키웠다. 전날 대만 TSMC의 실적 발표 이후 미국의 반도체주가 하락하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 주가를 끌어내린 것이 증시 급락 원인으로 작용했다. TSMC는 이날 1분기 순이익이 전년 동기 대비 8.9% 증가한 2254억 9000만 대만달러(9조 실적이 TSMC는 이날 1분기 실적을 공개하고, 순이익이 전년 동기대비 8.9%, 매출은 16.5% 증가했다고 밝혔다. 실적 자체는 ‘어닝 서프라이즈’였다. 그러나 TSMC는 거시경제 및 지정학적 불확실성으로 시장 수요가 위축될 수 있다면서 내년 메모리칩을 제외한 전체 시장 성장률 전망치를 10% 내려잡으면서 증시에 충격을 던졌다. 하루 전 네덜란드 ASML이 부진한 실적을 발표한 데 이어 반도체 업계의 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 기업들이 실적 부진 우려를 키우면서 18일(현지시간) 미 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 TSMC는 4.86%, 엔비디아는 0.53% 하락했으며 필라델피아 반도체지수는 1.66% 내려앉았다. 그 여파로 삼성전자는 오전 한때 4.15%, SK하이닉스는 7.02%까지 폭락했다.

미국 최대 메모리 반도체 업체 마이크론 테크놀로지가 미국 반도체법에 따라 삼성전자와 비슷한 수준의 보조금을 받을 것으로 알려졌다. 주요 기업 중 네 번째로 보조금 액수가 공개될 전망이다. 17일(현지시간) 블룸버그통신은 마이크론이 미 상무부로부터 60억 달러(약 8조 2800억원) 이상의 반도체 공장 설립 지원금을 받을 걸로 관측된다고 소식통의 말을 인용해 보도했다. 이와 관련해 척 슈머 미 민주당 상원 원내대표도 “바이든 행정부가 마이크론에 61억 달러 보조금을 제공하기로 합의했다”고 전했다. 상무부는 이르면 다음주 지원 규모를 발표한다. 마이크론이 보조금 외에 반도체법상 대출 지원도 받을지는 불분명하다. 마이크론의 메모리 반도체 시장 점유율은 삼성전자, SK하이닉스에 이은 세계 3위 수준으로, 현재 뉴욕·아이다호주에 반도체 공장 5곳을 건설할 계획을 추진 중이다. 앞서 미국 정부는 미국 반도체 기업 인텔, 대만 기업 TSMC에 각각 85억 달러(11조 7300억원), 66억 달러(9조 180억원), 삼성전자에 64억 달러(8조 8320억원) 규모의 보조금 지원 계획을 발표했다. 반도체법은 미국 내 첨단 반도체 공급망 구축을 지원하기 위한 것으로, 직접 보조금 390억 달러(53조 8629억원)와 대출 및 대출보증 750억 달러(103조 5825억원)를 포함한다. 상무부는 2020년대 말까지 생산이 가능한 사업에 우선 자금을 지원하겠다는 입장이다. 다만 공시에 따르면 뉴욕주에 예정된 공장 4곳 중 2곳만 조건을 충족할 수 있어 보조금은 이 2곳을 대상으로 할 것으로 보인다고 소식통은 덧붙였다.

대만 반도체 회사 TSMC가 올 1분기 예상치를 뛰어넘는 실적을 발표했다. 경쟁 관계에 있는 삼성전자의 1분기 잠정실적을 큰 폭으로 앞서면서 TSMC를 따라잡기 위한 삼성전자의 추격이 속도를 낼지 주목된다. 18일 블룸버그·로이터 통신 등에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC는 올 1분기 순이익이 지난해 같은 기간 대비 8.9% 증가한 2255억 대만달러(약 9조 5837억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 2149억 1000만 대만달러(9조 1336억원)를 뛰어넘는 수치다. 매출은 5926억 4000만 대만달러(25조 2000억원)로 같은 기간 16.5% 증가했다. 지난해 4분기와 비교하면 매출은 5.3%, 순익은 5.5% 감소했다. 삼성전자가 지난 5일 발표한 1분기 잠정 실적이 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 기록했지만 TSMC를 따라잡진 못했다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준 매출 71조원, 영업이익 6조 6000억원으로 각각 지난해 같은 기간 대비 11.4%, 931.3% 증가할 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 삼성전자의 반도체 부문(DS)만 따로 떼어 놓고 보면 영업이익이 7000억~1조 8000억원 수준일 것으로 증권가에선 전망하고 있는데, 이는 TSMC엔 훨씬 못 미치는 수치다. 다만 TSMC의 이번 실적엔 지난 3일 대만을 강타한 강진으로 인한 피해가 반영돼 있지 않아 2분기 실적엔 변동 가능성이 없지 않다. TSMC의 실적은 2021년까지 삼성전자에 미치지 못했으나 이듬해 삼성전자를 추월해 현재까지 그 흐름이 이어지고 있다. 2021년 당시 삼성전자의 영업이익은 51조 6000억원으로 TSMC(26조 6492억원)를 큰 폭으로 앞섰으나 이듬해 삼성전자의 영업이익이 43조 3770억원으로 줄어든 반면 TSMC의 영업이익은 48조 5960억원으로 늘면서 역전당했다. 양국 증시에서 대장주인 두 회사의 시가총액도 이날 기준 삼성전자는 약 532조원으로 900조원에 육박하는 TSMC와의 격차가 크게 벌어졌다. 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위해 파운드리 영역에서 첨단 공정 기술을 확보해 경쟁력을 강화하는 한편 인공지능(AI) 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 기술 경쟁력을 키운다는 전략이다. 앞서 미 정부는 텍사스주에 최첨단 파운드리 공장을 건립하는 삼성전자에 보조금 64억 달러(8조 8480억원)를 지급하기로 했는데, 이는 인텔과 TSMC에 이어 세 번째로 많은 규모이며, 투자금 대비 보조금 비율은 삼성전자가 이들 회사를 앞선다. 삼성전자는 테일러 신공장을 발판으로 엔비디아·퀄컴·AMD·브로드컴 등 미국 기반 팹리스(반도체 설계 전문 기업)를 파운드리 고객사로 적극 유치할 계획이다. 이들 팹리스들은 세계 파운드리 매출(1174억 달러)의 절반 가까이를 담당하는 큰손 고객으로 주로 TSMC 대만 공장에 칩 생산을 맡겼었다. 차세대 HBM 개발에도 박차를 가하고 있다. 김경륜 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상무는 이날 뉴스룸을 통해 “초기 HBM 시장에선 하드웨어 범용성이 중요했지만 미래에는 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 겪을 것”이라며 “메모리·파운드리·시스템LSI·첨단패키징(AVP) 등 종합 역량을 십분 활용해 대응해 나갈 것”이라고 밝혔다.

이재용 삼성전자 회장이 미국 경제매체 포브스가 해마다 선정하는 ‘대한민국 50대 부자’에서 사상 처음으로 1위에 올랐다.지난 17일(현지시간) 포브스는 올해 한국의 50대 자산가 순위에서 이 회장의 순자산이 115억 달러(약 15조 8000억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이 회장의 지난해 순위는 2위(80억 달러)였다. 포브스는 “삼성전자가 엔비디아의 인공지능(AI) 컴퓨팅에 사용되는 메모리 칩을 개발한다는 소식에 삼성전자 주가가 올랐다”며 “이 회장은 (한국에서) 올해 자산 가치가 가장 크게 상승한 인물”이라고 소개했다. 2위는 자산이 97억 달러(약 13조 3300억원)로 평가된 김병주 MBK파트너스 회장이다. 아시아 최대 규모 사모펀드를 운영하는 김 회장은 지난해에는 신규 투자 등으로 재산이 늘며 이 회장을 제치고 1위에 오른 바 있다.3위는 서정진 셀트리온 명예회장(75억 달러·10조 3100억원), 4위는 조정호 메리츠금융지주 회장(62억 달러·8조 5200억원)이 차지했다. 5위는 정몽구 현대차그룹 명예회장(46억 달러·6조 3200억원)이었다. 6~10위는 김범수 카카오 의장(45억 달러), 홍라희 전 리움미술관장(44억 달러), 곽동신 한미반도체 부회장(39억 달러), 권혁빈 스마일게이트 최고비전 제시책임자(35억 달러), 정의선 현대차그룹 회장(34억 달러)으로 집계됐다. 올해 새로 50위 안에 진입한 인물은 4명이며 이 중 3곳은 모두 반도체 관련 기업이다. 곽 부회장, 박순재 알테오젠 대표(23위·14억 3000만 달러), 이채윤 리노공업 사장(35위·10억 달러), 정지완 솔브레인 회장(48위·8억 달러)이 포함됐다. 알테오젠은 바이오 기업이다. 포브스는 지난해 한국 증시가 아시아에서 최악의 성적을 거뒀음에도 AI와 반도체 투자 열풍 영향으로 한국 50대 부자의 총자산이 2023년 1060억 달러에서 올해 1150억 달러(약 159조 400억원)로 증가했다고 분석했다.

삼성전자에서 ‘8만전자’로 탈출한 개인투자자들이 후속 투자에서는 쓴맛을 본 것으로 파악됐다. 13일 한국거래소에 따르면 삼성전자가 장중 8만원대에 올라선 지난달 26일 이후 이달 12일까지 개인투자자는 삼성전자 주식 3조 2783억원어치를 순매도했다. 5만∼7만원대 박스권에 갇혀있던 삼성전자 주가가 반등하자, 장기간 ‘물려있던’ 개인투자자들이 대거 차익실현에 나선 것이다. SK하이닉스(2639억원), 삼성전자우(2540억원)도 개인 순매도 종목 상위에 올랐다. 반면 외국인은 4조 5330억원을 순매수하며 코스피 전체 순매수액(5조 2060억원)의 87%를 삼성전자에 집중했다. 최근 삼성전자 주가는 반도체 업황 회복과 고대역폭 메모리(HBM) 기대감, 1분기 실적 개선 확인 등의 호재에 힘입어 7.03% 상승했다. 증권가에선 삼성전자의 추가 상승 여력이 충분하다는 낙관적 분석도 나온다. 김동원 KB증권 연구원은 삼성전자에 대해 “전 세계에서 가장 싼 AI 주식”이라며 “2분기 엔비디아 HBM3E 최종 인증, AI 반도체 매출 비중 확대, 레거시 D램 공급부족 심화 등을 고려하면 경쟁사와 과도하게 벌어진 PBR(주가순자산비율) 밸류에이션과 주가 격차는 해소될 것”이라고 전망했다.한편 같은 기간 코스피·코스닥 시장에서 개인투자자 순매수 상위 10개 종목은 모두 주가가 하락했다. 삼성전자에서 다른 종목으로 갈아탄 개인투자자들 중 상당수는 손실을 봤을 가능성이 크다는 의미다. 개인이 가장 많이 산 종목 1위는 LG화학으로 3505억원을 순매수했는데, 주가는 14.66% 하락했다. 개인 순매수 2위인 LG에너지솔루션(2823억원)도 41만 4500원에서 37만 1500원로 10.37% 떨어져 두 자릿수 하락률을 기록했다. 이밖에 삼성SDI(-17.49%), 카카오(-11.06%), 에코프로비엠(-21.48%), LG전자(-5.46%), NAVER(-1.12%) 등 나머지도 모두 약세를 면치 못했다. 이들 종목의 평균 주가 하락률은 14.26%에 이른다.

6월 기준금리 인하 기대감 감소로 소강상태에 접어들었던 미국 증시가 이란과 이스라엘의 무력충돌이 임박했다는 소식이 전해지면서 급락했다. 대내외 불확실성 속에서도 반도체 업종을 중심으로 버텨왔던 국내 증시에도 변화의 조짐이 감지되면서 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일(현지시간) 뉴욕증권거래소에서 다우존스30산업평균지수는 전장보다 1.24% 급락한 3만 7983.24로 장을 마쳤다. S&P지수는 전 거래일보다 1.46% 하락해 5123.41을 기록했고, 나스닥지수는 1.62% 하락한 1만 6175.09로 거래를 마무리했다. 이란이 48시간 내에 이스라엘을 공격할 수 있다는 소식이 크게 영향을 미쳤다. 월스트리트저널(WSJ) 등 외신은 이스라엘이 앞으로 24~48시간 내 자국 영토에 대한 이란의 직접 공격이 이뤄질 것으로 보고 대비하고 있다고 전했다. 투자 심리는 급격히 위축됐고 안전자산을 선호하는 이들의 자금 이탈이 본격화했다. 미국과 중국 사이의 반도체 경쟁도 한목했다. 중국 정부는 전날 국가 안보를 이유로 국내 통신 기업에 미국산 칩을 사용하지 말 것을 명령했다. 최근 미 연방준비제도이사회(연준)의 6월 금리인하 가능성이 30% 이하로 떨어지는 와중에도 생성형 인공지능(AI)과 고대역폭메모리(HBM) 관계주를 중심으로 버텨왔던 뉴욕 증시는 외부 리스크에 속절없이 내려앉았다. 생성형 AI 주도주 엔비디아의 주가는 2.68% 떨어졌고, AMD는 4.23% 급락했다. 덩달아 필라델피아 반도체지수도 전장보다 3% 이상 하락했다. 바로 직전 거래일에서 엔비디아는 4.11% 상승하며 906.16달러를 기록했고, 필라델피아 반도체지수도 2.42% 상승한 바 있다. 국내 증시에 미칠 영향에도 증권가는 촉각을 곤두세우고 있다. 12일 국내 증시에서 외국인 자금 이탈의 움직임이 감지된 가운데 1분기 국내 증시를 이끌다시피 한 반도체 업종의 랠리가 불투명해졌기 때문이다. 한국거래소에 따르면 지난 12일 코스피 지수는 2681.82로 장을 마감했다. 코스피 지수가 종가 기준 2600대를 기록한 것은 지난달 3월 20일 이후 15거래일만이다. 오전까지만 해도 2700선을 유지하는가 했지만, 원·달러 환율이 1375.4원까지 치솟으면서 전 거래일 대비 0.93% 떨어졌다. 기관투자자와 외국인투자자의 자금 이탈이 눈에 띄었다. 기관은 12일에만 6200억원이 넘는 주식을 순매도했다. 외국인 투자자는 유가증권시장에선 146억원어치의 현물주식을 순매수했다. 하지만 코스피200선물을 1조 2000억원 이상 순매도했다.

최근 글로벌 반도체 산업이 천문학적인 보조금 지급을 앞세운 ‘쩐의 전쟁’으로 격화하고 있는 가운데 우수 인재 유치를 위한 기업들의 노력도 확대되고 있다. 반도체 시장은 생성형 인공지능(AI)을 비롯한 AI 반도체 수요 급증에 따라 이를 연구·개발(R&D)할 인력 확보가 곧 기업 미래 경쟁력으로 꼽히면서 반도체·AI 분야에 강점을 보이는 주요 대학과 기업의 파트너십이 속속 이어지는 분위기다.AI 반도체 절대 강자로 꼽히는 미국 엔비디아는 미 조지아공과대학교와 협력해 AI 슈퍼컴퓨터 허브인 ‘AI 메이커스페이스’를 선보인다고 11일(현지시간) 밝혔다. 엔비디아와 조지아공대는 애초 이번 프로젝트를 학부생들이 활용할 수 있는 방향으로 개발에 착수했으나, AI 반도체와 AI 기술 전반이 급변하면서 조지아공대 전체 학생들의 AI 기술을 심화하고 차세대 AI 시스템 전문가 양성을 목표로 계획을 변경했다. 라힘 베야 조지아공대 학과장은 “AI 메이커스페이스의 출시는 조지아공대의 교육 혁신과 리더십의 또 다른 이정표다”라면서 “엔비디아의 첨단 기술과 전문성 덕분에 모든 수준의 학생들이 빠르게 진화하는 AI 분야에 기여하고 선도할 수 있는 길을 열었다”고 말했다. AI 메이커스페이스는 20개의 엔비디아 HGX H100 시스템으로 구동된다. 여기에는 고급 AI와 머신 러닝 작업을 지원하는 컴퓨팅 가속기 중 하나인 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU가 160개 탑재된다. 엔비디아 H100 GPU의 연산 성능은 조지아공대 5만여명의 학생이 22년 동안 수행해야 하는 곱셈 연산을 단 한 대로 1초 만에 해낼 수 있는 수준이다.고대역폭 메모리(HBM)를 비롯해 AI 반도체 기술 투자를 강화하고 있는 SK하이닉스가 첫 미국 생산기지 부지를 인디애나로 결정한 배경에는도 현지 고급 인력과의 협업 및 인재 확보라는 전략이 깔려있다. SK하이닉스는 지난 3일 인디애나 북서부 교육도시 웨스트라피엣에 38억 7000만 달러(약 5조 2200억원)를 들여 어드밴스드 패키징(첨단 후공정) 공장을 신설한다고 밝혔다. SK하이닉스는 반도체 등 첨단 공학 연구 분야에서 두각을 보이고 있는 퍼듀대와는 반도체 기술 연구·개발에 협력하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 투자 협약식에서 “첨단 패키징 공장을 운영하려면 물리와 화학, 재료공학, 전자공학 분야 엔지니어 수백명이 필요하다”라면서 “최종 목표는 매우 명확하다. 미국에서 성공하려면 아주 좋은 엔지니어가 필요하다”라고 강조했다. 퍼듀대는 이미 수년 전 SK하이닉스의 요청을 받고 반도체 분야에 특화한 학부와 대학원, 자격증 프로그램 등을 운영해온 것으로 전해졌다.텍사스 오스틴 제1 파운드리(위탁생산) 공장에 이어 테일러에 제2파운드리 공장을 신설하고 있는 삼성전자는 텍사스 지역 대학 두 곳에 총 470만 달러를 투자해 인재 육성을 병행하고 있다. 삼성전자는 텍사스대(UT)와 A&M대학에 각각 370만 달러와 100만 달러를 투자해 반도체 교육 및 채용 프로그램, 학부생 장학금, 대학원생의 연구 프로그램 등을 지원하고 있다. 이밖에 애리조나주에 2개 공장을 짓고 있는 세계 최대 파운드리 기업 대만 TSMC는 반도체 인재 확보를 목적으로 애리조나 주립대와 협력하고 있고, 미국 종합 반도체 기업 인텔은 미국 내 11개 주 18개 이상의 지역 대학과 파트너십을 맺고 엔지니어 양성에 힘 쏟고 있다.

최근 IT 업계의 최대 화두는 AI입니다. 주요 프로세서 제조사와 빅테크들은 너도나도 AI 기반 서비스, 플랫폼, 하드웨어를 선보이면서 시장을 선점하기 위해 노력하고 있습니다. 하지만 AI 하드웨어 시장에서는 초반부터 기세를 장악한 엔비디아의 강세가 계속 이어지고 있습니다. 인텔은 엔비디아의 AI GPU의 대항마로 가우디 AI 가속기를 내놓고 반전을 모색하고 있습니다. 하지만 이를 위해서는 AI 하드웨어만이 아니라 이 하드웨어를 사용하는 개발자와 개발 생태계가 필요합니다. 인텔의 비전 2024 행사에서는 차세대 AI 가속기인 가우디 3(Gaudi 3)의 공개와 함께 깜짝 손님으로 한국의 네이버가 초대됐습니다. 네이버는 가우디 2를 인텔 클라우드에서 테스트해 거대 언어 모델 (LLM) 성능을 검증하고 개발했습니다. 네이버 개발팀에 따르면 가우디 2는 전력 대 성능비가 우수하고 LLM에 강점을 지닌 AI 가속 하드웨어입니다. 네이버 클라우드와 인텔은 AI 공동연구센터(NICL, NAVER Cloud·Intel·Co-Lab)를 설립하고 카이스트, 서울대, 포스텍 등 국내 대학 및 스타트업과 함께 AI 생태계 구축에 나서기로 했습니다. 다만 가우디 2가 네이버의 AI 서비스에 바로 활용되는 것은 아닙니다. 가우디는 최근에야 시장에 합류한 신참으로 이미 시장에서 견고한 위치를 차지하고 있는 엔비디아 GPU처럼 바로 서비스에 투입할 만큼 생태계가 구축되어 있지 않습니다. 여기에 엔비디아가 계속해서 차세대 GPU를 개발하면서 경쟁자를 저 멀리 따돌리려고 하고 있기 때문에 이를 추격하기 위해서는 가우디 2의 상용화보다 후속 모델 개발에 집중해야 할 형편입니다. 따라서 이날 행사에서 인텔은 차세대 AI 가속기인 가우디 3를 공개하고 올해 하반기에 출시한다고 발표했습니다. 가우디 3는 TSMC의 5nm 공정으로 제조되며 128GB의 HBM2e 메모리를 탑재하고 있습니다. 트랜지스터 집적도를 비롯한 더 구체적인 정보는 공개하지 않았지만, 가우디 2와 비교해서 텐서 코어를 24개에서 64개로 늘리고 연산 능력도 865 TFLOPS에서 1835 TFLOPS로 두 배 이상 대폭 늘렸다는 것이 인텔의 설명입니다.비전 2024 행사에서 인텔은 가우디 3가 엔비디아의 H100보다 더 빠르다고 주장했습니다. 예를 들어 Llama2-13B 훈련 기준으로 1.7배 빠르고 GPT 3 – 175B에서는 1.5배 빠릅니다. 그리고 다른 AI 연산에서도 전력 대 성능비로 우위에 있다는 것이 인텔의 주장입니다. 하지만 이 주장이 맞다고 해도 인텔의 도전은 쉽지 않은 게 사실입니다. H100은 이제 출시된 지 2년이 지난 제품이고 엔비디아는 이미 그 후속작인 블랙웰 GPU를 공개했기 때문입니다. 블랙웰 B200의 AI 연산 능력은 FP 8 기준으로 4.5페타플롭스로 단순 수치만 봐도 가우디 3보다 몇 배 뛰어납니다. 여기에 AI 서비스 기업과 개발자들이 사용하기 쉬운 생태계가 이미 구축된 점은 엔비디아 AI 하드웨어의 넘볼 수 없는 장점입니다. 이런 점을 봤을 때 가우디 3가 시장에서 의미 있는 성과를 거둘 수 있을지는 아직 미지수입니다. 하지만 엔비디아의 AI 하드웨어가 공급 부족에 시달리는 점이 한 가지 변수가 될 수 있습니다. 공급난을 타개하기 위해 엔비디아 GPU 이외에 다른 대안에 눈을 돌리는 기업이 많아질 수 있기 때문입니다. 한국과 손잡은 인텔의 가우디 AI 가속기가 치열한 경쟁 속에서 자신의 입지를 확보할지, 아니면 경쟁에서 밀려나 사라질지는 아직 말하기 이릅니다. 하지만 발전 속도가 매우 빠르고 한 번 뒤처지면 따라잡기 어려운 IT 분야의 속성을 생각할 때 결론이 나오는 것은 먼 미래가 아닐 것으로 생각합니다.

●이제희씨 별세, 명순환·순영(매일경제신문 매경이코노미 부장대우)씨 모친상=9일, 서울성모병원 장례식장, 발인 12일, 장지 크리스찬 메모리얼 파크. (02)2258-5965 ●남차남씨 별세, 김승규·기호(전 경북매일신문 대표)·필규·김종규씨 모친상, 황태식(포항 황씨금방 대표)·서기원(포스코와이드 근무)씨 장모상, 김향희씨 시모상=10일, 포항국화원 장례식장, 발인 12일, 장지 울진군 온정면 소태리 선영. (054)272-4444

삼성전자가 1분기 반도체 부문 선전에 힘입어 ‘깜짝 실적’을 내놓자 증권사들도 목표 주가를 상향 조정하고 있다. 실적 개선 흐름이 당분간 지속될 것이란 기대감을 반영한 것으로 보인다. 경쟁사에 비해 열세에 놓인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 얼마나, 빨리 만회할 수 있느냐가 향후 관전포인트다. 8일 업계에 따르면 삼성전자가 지난 5일 시장 예측치를 뛰어넘는 1분기 잠정 실적을 공시하자 증권사들도 목표 주가 수정에 나섰다. 9만원에서 11만원, 9만 4000원에서 11만 5000원으로 올려 잡은 증권사도 있었다. 목표 주가를 11만원으로 올린 IBK투자증권 김운호 연구원은 “반도체 가격 반등으로 수익성이 개선되고 있다”면서 “부진했던 HBM도 점차 가시권에 진입할 것으로 기대된다”고 했다. 목표 주가 11만 5000원을 제시한 한화투자증권의 김광진 연구원은 “메모리 중심의 실적 개선이 가속화할 것”이라고 전망했다. 실제 삼성전자는 8일 장 초반 8만 6000원까지 올라 52주 신고가를 갈아치웠다. 이후 등락을 거듭하다 직전 거래일(5일)과 똑같은 8만 4500원에 거래를 마쳤다. ‘11만 전자’를 바라보기에는 아직 갈 길이 먼 셈이다. 현재로선 삼성전자가 급성장하는 HBM 시장에서 주도권을 가져올 수 있을지가 관건이다. 생성형 인공지능(AI) 서비스 확대로 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 출하량이 급증하면서 HBM 시장은 2026년까지 급성장이 예상된다. 4세대 HBM 경쟁에서 밀리며 SK하이닉스에 주도권을 내준 삼성전자는 D램 칩을 12단까지 쌓은 HBM3E(5세대 HBM)를 올해 상반기 양산한다는 계획을 세워 두고 있다. AI 반도체 ‘큰손’인 엔비디아 등 고객사에도 샘플을 보냈다. 반도체 업계에선 엔비디아의 까다로운 검증 기준을 통과해야 하기 때문에 시간이 걸리겠지만 공급망을 다변화하는 방향으로 가지 않겠느냐는 전망도 나온다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’ 기간에 삼성전자 HBM에 대해 “기대가 크다”고 밝힌 뒤 부스를 방문해 HBM3E에 친필 사인을 남겼다. 송명섭 하이투자증권 연구원은 이날 보고서에서 “삼성전자의 12단 HBM3E에 대한 엔비디아의 인증은 2분기 내로 완료될 예정”이라며 “성공적인 통과 여부는 아직 미지수나 수율 등 HBM 제품 경쟁력이 지난해 대비 크게 개선되고 있는 것은 사실”이라고 했다.

건축가가 어떠한 공간을 디자인할 때 고민하는 첫 번째가 공간을 구성하기 위한 디자인 컨셉을 설정하는 일이다. 이때 가장 중요한 것이 전체적인 공간의 분위기를 주도하는 디자인 모티브를 잡는 것이다. 이 디자인 모티브는 정형화된 형태일 수도 있고, 디지털 디스플레이, 수공간, 휴먼 스케일을 넘어선 디자인 등 여러가지 요소가 될 수 있다. 공간 분위기를 결정하는 요소조형물의 사례로 보면 휴먼 스케일을 뛰어넘는 디자인으로 석촌호수에 띄운 네덜란드 작가 플로렌타인 호프만(Florentijn Hofman· 1977~)의 ‘러버덕’ 프로젝트가 있다. 호프만은 이런 거대한 동물 구조물을 만든 목적으로 “평소에는 작은 동물이지만 거대한 러버덕 앞에 서면 사람들은 인종이나 외모, 성별에 관계없이 모두 작고 평등해진다”면서 너무 인간 중심으로 살지 말고 자연을 중심에 놓고 생각해 보자는 취지에서 만들었다고 소감을 밝혔다. 공간을 압도하는 또다른 프로젝트로 맨해튼 허드슨 야드의 계단 프로젝트인 ‘더 베슬’(The Vessel)이 있다. 16층 높이에 2500개의 계단으로 구성된 프로젝트로 공사비로 약 3600억원이 투입됐다. 내부에 들어서면 층층이 수없이 많은 계단에 둘러싸여 마치 조형물이 아닌 건축물 내부에 들어온 듯한 착각을 불러일으킨다. 폭포수를 실내에 끌여들여 공간을 압도하는 쥬얼 창이싱가포르 창이 공항 제1터미널에 들어선 쥬얼 창이(Jewel Changi)는 폭포수같이 거대한 물줄기가 유리 돔 천장을 통해 끊임없이 쏟아져 내린다. 공항 전체 배치도를 보면 쥬얼 창이의 위치와 규모를 더 자세히 볼 수 있다. 설계는 이스라엘 출신 미국 건축가 모쉐 사프디(Moshe Safdie·1938~)가 맡았다. 그는 싱가포르의 ‘마리나 베이 샌즈’의 설계로 유명한 건축가다. 두 장의 카드가 서로 기댄 모양에서 영감을 얻어 설계를 했으며 옥상에 떠 있는 배 모양의 수영장으로 현재까지 싱가포르 초호화 호텔로 자리매김하고 있다. 모쉐 사프디는 이스라엘에서 태어났으나 15세때 캐나다로 이주하여 한 때 루이스 칸(Louis Khan) 밑에서 실무를 익히기도 했다. 루이스 칸의 내용은 앞선 글 ‘방글라데시 국회의사당을 가다’ 편 참고을 참고하면 된다. 쥬얼 창이 돔을 통과하는 모노레일은 과거 영화에서 봤던 미래 도시의 모습을 연상케 한다. 거대한 폭포수 옆으로 터미널을 이동하거나 환승객을 태운 모노레일이 지나는 모습은 드라마틱하다. 환승하기 위해 터미널을 이동할 때 모노레일을 타면 거대한 돔 구조물 안으로 모노레일이 빨려 들어가며 새로운 실내 공간을 마주하고 곧이어 거대한 폭포수를 만나게 되며 가든을 지나 다시 돔구조물을 빠져나오는 과정을 통해 공간의 전이에 따라 다양하게 펼쳐지는 시각적 즐거움을 누릴 수 있다. 저녁 시간에 이 루트를 따라 환승 터미널로 이동해보니 조명과 함께 경이로운 장면이 연출되고 있었다. 이 모든 과정은 설계자의 무수한 고민과 세심한 계획으로 이루어졌으며 실제로 두 발로 걸어보고 공간을 다녀보니 건축가가 고민한 흔적들이 고스란히 느껴졌다. 인공으로 조성된 폭포수 앞에 서면 휴먼 스케일을 넘어선 크기에 마치 거대한 자연 폭포수 앞에 서 있는 듯한 착각을 불러일으킨다. 특히 인공 폭포 주변으로 조성된 거대한 5개층 높이의 가든을 오솔길 같은 계단으로 연결하여 자연스럽게 걸어서 오르내리며 정원을 즐길 수 있으며 걸으면서 살짝살짝 나무들 사이로 보이는 폭포수가 숲속에서 하이킹을 하다 자연스레 마주하는 폭포의 느낌을 주어 신비롭고 비현실적인 경험을 극대화한다. 우리가 이과수, 나이아가라 같은 폭포를 보고 감탄하고 경이로움을 느끼는 것과 같은 이치이다. 쥬얼 창이 VS. 그라운드 제로 메모리얼파크한참동안 쏟아지는 물줄기를 멍하니 바라보다 문득 맨해튼에 있는 911 메모리얼파크가 떠올랐다. 테러로 붕괴된 쌍둥이 건물이 서 있던 그 자리에 그대로 두 개의 거대한 사각형태의 연못을 조성하여 지상레벨에서 지하로 쉴 새 없이 물이 쏟아져 내린다. 1분에 약 114t의 물이 지하로 흘러가도록 설계하였으며 이 물은 테러로 희생된 유가족들과 미국인들의 눈물을 의미한다. 그래서 쥬얼 창이의 폭포수가 동적이라면 메모리얼 파크의 수공간은 다소 정적이다. 실제로 앞에 서 있으면 거대한 스케일에 압도되며 주변을 메우는 물소리와 어두운 배경의 물줄기, 중앙의 블랙홀 같은 검은 사각 홀로 인해 절로 숙연해진다. 2004년 이스라엘 출신 마이클 아라드(Michae Arad)와 피터 워커(Peter Walker)가 설계한 것으로 ‘부재의 반추’(Reflecting Absence)라는 제목으로 당선됐다. 건축에 있어 물이 지니는 의미건축에서 물의 모티브를 제대로 활용하는 건축가로 안도 타다오를 들 수 있다. 그가 건축에서 사용하는 물은 ‘흐르듯 흐르지 않는’ 기능으로 작용한다. 공간을 정적으로 만드는 요소 또는 공간과 공간을 분할하는 요소, 물을 통해 하늘, 건물 등을 투영하여 다양한 공간감을 제공하는 역할, 그리고 물을 동적 요소로 활용하여 시각뿐 아니라 청각, 촉각 등 사람의 오감을 자극하는 역할로 응용하는 등 다양하다. 하지만 대체적으로 안도 타다오가 건축물에 적용한 물은 잔잔하고 고요하다. 하지만 수면의 높이를 건축물 레벨과 비슷하게 하고, 최대한 사람들의 동선과 가까이 두어 공간에 긴장감이 흐른다. 반면 창이공항에서 사용한 폭포수는 공간을 압도하는 디자인 모티브로 작용할 뿐만 아니라 동적인 요소를 최대한 활용하여 시각적 만족감과 동시에 폭포수가 주는 배경소음, 습도 조절 등을 통한 오감 만족을 추구한다. 창이공항에 물을 활용하기 위해 적용된 기술쥬얼 창이에 물을 활용하기 위한 기술은 디자인 단계에서부터 세심하게 계획되었다. 1분에 최대 38t의 우수를 모아 재사용하며 인공 폭포수를 통해 공항 내의 실내온도와 습도를 조절한다. 도넛 모양의 구멍을 통해 쏟아진 물은 지하 물탱크에 수집, 저장되며 펌프를 이용하여 옥상으로 끌어올려 유리돔 주변으로 설치된 파이프를 통해 다시 쏟아지는 순환구조이다. 건축가가 영리하다고 느낀 부분은 위에서 물줄기가 쏟아지도록 하기 위한 파이프를 도넛 형태의 구멍 주변으로 설치한 것이 아니라 지붕을 덮고 있는 유리판 중간에 설치하여 파이프에서 나온 물줄기가 유리판을 타고 흘러 밑으로 쏟아지게 해서 밑에서 보면 마치 뻥 뚫린 하늘에서 내리는 비가 흘러내리는 것처럼 보이는 착시효과를 유도했다는 점이다. 또한 모쉐 사프디에 따르면, 천장에서 물이 쏟아질 때 발생 가능한 문제점은 자연 폭포처럼 물이 사방으로 튈 우려, 물소리가 매우 커서 소음이 발생할 가능성 등이 있었다. 하지만 물이 지상 레벨로 떨어질 때 약 10m에 달하는 2개층 높이의 깔때기 모양의 홀로 떨어지도록 하여 물이 튀거나 소음이 발생하는 것을 해결하였다. 자세히 보면, 지상층에서도 물이 순환하여 깔때기 형태의 홀 내부로 계속 물이 흐르도록 하여 위에서 떨어지는 물과 합류하여 내부로 다시 흘러 들어가도록 설계하였다. 이 덕분에 거대한 물줄기가 쏟아짐에도 불구하고 주변을 걸으며 대화하고 근처 가든에 앉아 폭포수를 바라보며 커피 한 잔의 여유를 즐길 수 있다. 때때로 연무를 내뿜어 신비로운 분위기를 연출하기도 하며 야간에는 시시각각 변화하는 조명을 가미하여 분위기를 고조시킨다. 모티브 선정이 공간을 결정한다설계자의 입장이 되어 고민을 해보았다. 싱가포르 공항의 핵심 공간을 구성하기 위한 디자인 모티브를 어떻게 잡아야 할까. 이코노미스트 인텔리전스 유닛(Economist Intelligence Unit)의 보고서에 따르면 세계 평균 인당 조경면적이 평균 39㎡인데 반해 싱가포르의 경우 인당 66㎡(Greenest City)라고 한다. 도시 곳곳을 다녀봐도 그린 에어리어(Green area)가 많이 보이고 실내 조경 또한 매우 적극적으로 도입하고 있다. 건축가로서는 싱가포르의 첫 인상을 좌우하는 공항을 설계하며 이 도시의 가장 특징적인 점을 내세우고 싶었을 것이다. 그래서 거대한 정원과 그 중심을 잡아주는 인공 폭포를 계획하지 않았을까? 쥬얼 창이를 한참 바라보다 이 공간이 바로 싱가포르의 축소판이라는 생각을 하게 된 이유이다.

삼성전자가 지난 1분기 6조 6000억원의 영업이익을 거둔 것으로 공시했다. 전년 동기(6400억원) 대비 10배로 늘어난 규모다. 매출도 71조원으로 5분기 만에 70조원대로 복귀했다. 1분기 실적 발표를 앞둔 SK 하이닉스도 영업이익 증가가 예상된다. 국가의 핵심 주력 산업인 반도체 시장이 2022년 3분기부터 시작된 불황에서 벗어나는 신호라 반갑다. 업계 전망치(5조 4000억원)를 뛰어넘는 삼성전자의 호실적 배경으로는 메모리반도체 감산 효과가 꼽히고 있다. 시장 불황에 따른 감산 조치로 반도체 재고가 줄면서 D램 제품의 거래가격이 회복되기 시작했고 가수요까지 붙으며 가격 상승분이 이익으로 이어졌다는 것이다. 인공지능 칩에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품 수요 증가도 호실적 요인으로 평가된다. 미국의 기준금리 완화와 중국의 경제활동 재개 등 시장환경 변화가 변수지만 반도체 시장에 분 봄기운이 계속되길 바란다. 세계가 반도체 시장 주도권을 놓고 경쟁 중이다. 미국은 인텔, 마이크론에 대한 직접적인 보조금 지원도 마다하지 않는다. 유럽연합과 중국도 마찬가지다. 일본과 대만은 반도체 동맹으로 맞서고 있다. 반면 우리나라는 연말에 끝나는 투자세액 공제라는 간접 지원이 고작이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등이 조성하려는 용인 클러스터 한 곳에만 수도권 전체 전력의 4분의1에 해당하는 전력이 든다고 한다. 대구시 전체의 하루 물 사용량(78만t)과 비슷한 일일 물 공급도 필요하다. 반도체 산업이 우리 경제의 버팀목이 되려면 반도체 기업들의 경쟁력 확보 노력에 국가 차원의 전폭적이고 광범위한 지원이 뒷받침돼야 한다. 특혜 프레임에 막혀서는 일자리 창출 등 국가 성장을 도모하기 어려울 것이다.

WSJ “440억 달러로 투자액 확대두 번째 공장 건설에 200억 달러”美상무부 이달 보조금 발표 예상 메모리 시장 회복에 실적도 기대열세 HBM 주도권 되찾기도 주목 반도체 불황의 긴 터널을 벗어난 삼성전자가 미국 현지 투자에 속도를 낼 것으로 보인다. 미 정부의 보조금 지원 발표가 임박한 데다 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 추가 투자 필요성이 커졌기 때문이다. AI 반도체 시장의 ‘큰손’을 고객사로 확보하는 데 현지 생산이 더 유리하다는 판단도 작용한 것으로 분석된다. 7일 업계에 따르면 미 상무부는 이달 내 삼성전자에 대한 반도체지원법(칩스법)상 보조금 지원 계획을 발표할 것으로 예상된다. 지난달 말 보조금 지원 발표를 할 것이란 관측이 제기됐지만 실무 논의 과정이 길어지면서 발표 시점도 늦어지고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자가 오는 15일(현지시간) 텍사스주 테일러에서 추가 투자 계획을 발표할 것이란 월스트리트저널(WSJ) 보도가 나온 것도 보조금 발표가 임박했다는 신호로 읽힌다. WSJ에 따르면 삼성전자는 텍사스주 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조원)에서 440억 달러(59조 5000억원)로 확대한다. 현지 투자를 두 배 이상으로 확대하겠다는 것으로 현실화되면 TSMC의 400억 달러(애리조나주에 투자)를 넘어선다. 삼성전자는 이 보도에 대해 공식 입장을 밝히지 않았지만 추가 투자 발표 가능성은 이전부터 제기돼 왔다. 앞서 블룸버그통신도 지난달 15일 삼성전자가 60억 달러(8조 1000억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 보도하면서 상당한 추가 투자 계획도 함께 발표될 예정이라고 전했다. 인텔이 향후 5년간 1000억 달러를 투자한다고 밝히는 등 경쟁사들이 공격적으로 투자에 나선 것도 삼성전자가 추가 투자를 서두를 수밖에 없는 요인으로 지목된다. 삼성전자가 테일러에 짓고 있는 파운드리(위탁생산) 공장이 올해 말 가동을 앞두고 있지만 AI 반도체 시장의 수요에 대비하려면 생산시설을 늘릴 필요가 있다는 것이다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “기존 투자만으로는 경쟁력을 갖추기 어렵다는 점, 예상보다 (공사) 비용이 늘어난 점 등이 복합적으로 작용한 것 같다”고 말했다. 이번에 기회를 놓치면 경쟁력을 되찾기 어려울 수 있다는 위기감도 투자 금액을 대폭 늘린 배경으로 꼽힌다. 삼성전자는 2019년 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 해체했다가 경쟁사인 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 엔비디아에 HBM을 공급하면서 HBM 시장 선두로 올라선 SK하이닉스는 인디애나주에 38억 7000만 달러(5조 2000억원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스트 패키징 생산 기지를 짓기로 했다. WSJ가 소식통의 말을 인용해 보도한 삼성의 추가 투자 계획을 보면 200억 달러(27조원)는 두 번째 반도체 생산 공장을 짓는 데 투입되고, 40억 달러(5조 4000억원)는 첨단 패키징 시설을 건설하는 데 쓰인다. SK하이닉스에 이어 삼성전자도 패키징 생산시설을 미국 현지에 짓기로 한 건 패키징(여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 기술)이 AI 반도체 분야에서 주요한 경쟁력 중 하나이기 때문이다. 파운드리부터 패키징까지 한 곳에서 이뤄지면 공급망 단순화를 원하는 고객사를 확보하는 데도 유리할 것이란 계산도 깔린 것으로 풀이된다.삼성전자가 과감한 추가 투자에 나설 수 있는 배경에는 메모리반도체 시장이 살아나면서 실적이 빠르게 개선되고 있기 때문이다. 지난 5일 발표한 1분기 영업이익(잠정)은 6조 6000억원으로 증권가 전망치를 20% 이상 웃돈 ‘어닝서프라이즈’(깜짝실적)를 기록했다. D램, 낸드를 비롯한 메모리반도체의 가격 상승에 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 수요 급증이 더해지면서 DS(반도체) 부문에서 1분기 시장 예상을 뛰어넘는 영업이익을 거둔 것으로 알려졌다. 다만 아직까진 메모리 쪽만 흑자로 돌아선 거라 안심할 수 없는 단계다. 모바일, PC 등 전방산업의 수요 회복이 늦어지면서 파운드리·시스템LSI 사업부는 1분기에도 적자를 면치 못한 것으로 추정된다. 파운드리 가동률을 끌어올리면서 열세에 놓인 HBM 등 초고성능 메모리 시장에서 주도권을 되찾는 게 앞으로 남은 과제다.