SK하이닉스가 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 위해 고객사인 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품으로, 최근 SK하이닉스와 삼성전자가 업계 선두 자리를 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난해 말까지는 SK하이닉스가 시장 점유율 50%로 삼성전자에 10%포인트 앞섰지만, 올해는 삼성이 점유율을 늘려나가며 양사가 각각 46~49%로 시장을 양분할 것으로 보고 있다. SK하이닉스가 성능 검증에 들어간 HBM3E는 5세대 제품으로, 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 풀HD급 영화 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 신제품은 하위 호환성도 갖춰 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 적용할 수 있으며, 열 방출 성능은 기존 대비 10% 향상됐다. SK하이닉스는 “HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 이안 벅 엔비디아 하이퍼스케일·HPC 담당 부사장은 “엔비디아는 최선단 가속 컴퓨팅 솔루션용 HBM을 위해 SK하이닉스와 오랜 기간 협력을 지속해왔다”며 “앞으로도 차세대 AI 컴퓨팅을 선보이고자 HBM3E 분야에서 양사 간 협업이 계속되길 기대한다”고 밝혔다. 류성수 SK하이닉스 D램상품기획담당 부사장은 “HBM3E를 통해 AI 기술 발전과 함께 각광받는 HBM 시장에서 제품 라인업의 완성도를 높이며 시장 주도권을 확고히 하게 됐다”며 “앞으로 고부가 제품인 HBM 공급 비중이 계속 높아져 경영실적 반등 흐름이 가속화될 것”이라고 말했다.

LG가 AI 기술 경쟁력 강화에 힘을 쏟고 있다. 특히 LG의 AI 싱크탱크인 LG AI연구원은 미국 미시간대, 한국 서울대, 캐나다 토론토대 등과 공동 연구를 활발히 진행 중이다. 18일 LG에 따르면 LG AI연구원은 지난달 마곡LG사이언스파크에서 ‘LG AI 토크 콘서트 2023’을 열고 초거대 멀티모달 AI ‘엑사원(EXAONE) 2.0’을 공개했다. 이날 공개된 엑사원 2.0은 파트너십을 통해 약 4500만건의 전문 문헌과 3억 5000만장의 이미지를 학습했다. 엑사원 2.0은 한국어와 영어를 동시에 이해하고 답변할 수 있는 이중 언어(Bilingual) 모델로 개발됐다. 학습 데이터양도 기존 모델 대비 4배 이상 늘었다. 특히 엑사원 2.0의 언어 모델은 기존 모델과 동일한 성능을 유지하면서도 추론 처리 시간은 25% 단축하고, 메모리 사용량은 70% 줄여 비용을 약 78% 절감했다. 언어와 이미지 간의 양방향 생성이 가능한 ‘엑사원 2.0’의 멀티모달 모델은 이미지 생성 품질을 높이기 위해 기존 모델보다 메모리 사용량을 두 배 늘렸지만, 추론 처리 시간은 83% 단축해 비용의 약 66%를 절감했다. 이날 LG AI연구원은 엑사원 3대 플랫폼인 ‘엑사원 유니버스’(언어), ‘엑사원 디스커버리’(난제), ‘엑사원 아틀리에’(창작)도 차례로 공개했다. 먼저 엑사원 유니버스는 전문가용 대화형 AI 플랫폼이다. 다른 대화형 AI들과는 달리 사전 학습한 데이터는 물론 도메인별 최신 전문 데이터까지 포함해 근거를 찾아내며 추론한 답변을 생성한다. 엑사원 디스커버리는 ‘초거대 AI가 인류가 쌓아온 지식을 AI가 스스로 학습해 활용할 수 있다면 질병, 에너지와 같은 세상의 난제를 해결하는 데 도움이 될 수 있을 것’이라는 아이디어를 구체화한 플랫폼이다. 엑사원이 논문∙특허 등 전문 문헌의 텍스트뿐만 아니라 수식과 표, 이미지까지 스스로 학습해 데이터베이스화하는 기술을 적용했다. 엑사원 아틀리에는 텍스트와 이미지 간 양방향 생성이 가능한 엑사원만의 멀티모달 특성을 살려, 사람과 AI가 협업해 세상에 없던 창조적 디자인을 생성하는 플랫폼이다. 처음 보는 이미지를 자연어로 설명할 수 있는 ‘캡셔닝 AI’ 기능이 탑재돼 이미지 검색에 활용할 수 있는 정보인 문장이나 키워드 등의 메타 데이터를 생성한다.

영국 언론매체 데일리메일은 피터 아바몬 미국 일리노이대 물리학 교수가 이끄는 연구진이 루테늄산 스트론튬 이라는 금속에서 ‘데몬분자’라는 새로운 초전도 물질 후보군을 발견했다고 보도했다. 국내 퀀텀에너지연구소 및 연구진이 초전도체성을 띤다고 주장하는 물질 LK-99 와는 다른 두번째 초전도체 후보 물질이다. 일리노이대 연구진에 따르면 ‘데몬분자’는 상온·저온 상관없이 초전도성을 지닌다. 초전도체는 극한의 온도에서만 시현 가능해 상용화되지 못하고 MRI 등 제한적인 환경에서만 활용되고 있는 현실이다. 원익머트리얼즈는 고순도 특수가스를 생산하는 업체로 제품으로는 N2O, NH3, F2 mix, C4F8, Xe 등이 있으며, 상품으로는 CO2, Si2H6, GeH4 Mix, CH2F2 등이 있다. 또한 고순도 특수가스는 글로벌 반도체 및 디스플레이 회사에 납품하고 있으며 반도체의 메모리(DRAM, NAND), 비메모리, 디스플레이의 OLED, LCD 생산 과정의 소재로 사용되고 있다. 한편 원익머트리얼즈는 지적재산권으로 루테늄 박막의 선택적 증착 방법, 루테늄 전구체를 이용한 암모니아 반응 촉매 및 제조 기술 등을 보유하고 있다.

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.

SK하이닉스가 스마트폰 등 모바일 기기용 고성능 D램인 ‘LPDDR5X’의 24기가바이트(GB) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공한 데 이어 이번에 모바일 D램으로는 처음으로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 개발했다.LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압으로 동작하는 특성을 갖고 있다. 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로, 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됐다. SK하이닉스는 “LPDDR5X 24GB 패키지에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입해 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시 구현해낼 수 있었다”며 “현존 유일의 24GB 고용량 패키지를 모바일용 D램 포트폴리오에 추가해 앞으로 고객 요구에 훨씬 폭넓게 대응할 수 있게 됐다”고 설명했다. 이번 D램 패키지는 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준 범위인 1.01∼1.12볼트(V)에서 작동한다. 데이터 처리 속도는 초당 68GB로, 풀HD급 영화 13편을 1초에 처리하는 수준이다. SK하이닉스는 지난달부터 중국 스마트폰 제조사인 오포에 신제품을 양산해 납품했다. 오포는 이를 최신 플래그십 스마트폰인 ‘원플러스 에이스 2 프로’에 탑재해 지난 10일 출시했다. SK하이닉스는 8세대 LPDDR6 공식 출시 전인 지난 1월 LPDDR5X의 성능을 업그레이드해 자체 명명한 LPDDR5T도 개발, 최근 대만 반도체 기업 미디어텍의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용하기 위한 성능 검증을 마쳤다. 루이스 리 오포 마케팅부문 부사장은 “SK하이닉스로부터 적기에 24GB LPDDR5X를 공급받아 세계 최고 용량의 D램을 채용한 스마트폰을 업계 최초로 출시하게 됐다”며 “소비자들은 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹 환경을 신규 스마트폰에서 경험하게 될 것”이라고 밝혔다. 스마트폰에 인공지능(AI) 환경이 구현되려면 핵심 부품인 메모리 반도체의 성능 향상이 필수적으로 요구되는 만큼 향후 스마트폰의 역할 확대에 따라 이 분야 메모리 시장도 확대될 전망이다. 박명수 SK하이닉스 D램마케팅담당 부사장은 “IT 산업 전 영역에서 기술 발전 속도가 빨라지면서 모바일 기기 외에도 PC, 서버, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등으로 LPDDR 제품의 사용처가 늘어날 것”이라며 “앞으로도 고객이 요구하는 최고 성능의 제품을 선도적으로 공급, 탄탄한 기술 리더십으로 프리미엄 메모리 시장을 주도하겠다”고 말했다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다. 9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있다. 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한 환경에서도 안정적으로 작동한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 큰손으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자에서는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

긴 불황의 늪에 빠졌던 메모리 반도체 시장이 하반기 반등 조짐을 보이면서 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스의 신기술 경쟁에도 다시 불이 붙었다. 경쟁 재점화 지점은 세계 첨단 기술의 격전지인 미국 실리콘밸리로, SK하이닉스가 먼저 포문을 열었다.9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 8일(현지시간) 실리콘밸리 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2023’에서 세계 최초 300단 이상 낸드플래시 개발을 공식화했다. SK하이닉스는 낸드 업계 세계 최대 규모의 이번 콘퍼런스에서 업계 최고층 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하면서 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로, 데이터 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올려 처리 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 지난해 8월 이 행사에서 당시 최고층인 238단 낸드 4D 제품을 공개한 바 있고, 삼성전자는 ‘단순히 높게 쌓아 올리는 방식의 경쟁은 무의미하다’며 낸드 제품의 구체적인 단수는 밝히지 않고 있지만, 지난 11월 양산을 시작한 1Tb 8세대 V낸드가 236단인 것으로 알려졌다. 그간 낸드 기술의 한계로 여겨진 200단을 넘어 2025년 상반기부터 321단 제품을 양산한다는 게 SK하이닉스의 계획이다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 컨퍼런스 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “인공지능(AI) 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 강조했다. 삼성전자는 서버, PC, 오토모티브 등 다양한 응용처별 최신 메모리 솔루션과 기술을 선보였다. 특히 이번에 처음 공개한 8세대 V낸드 기반 데이터센터용 대용량 저장장치(SSD)는 연속 읽기 성능이 이전 세대 제품보다 최대 2.3배, 임의 쓰기 성능은 2배 이상 향상됐다. 전력 효율은 전 세대 제품 대비 약 60% 향상됐으며, 고온 다습한 환경평가 기준(JESD22-A101D) 700시간을 견딜 수 있는 등 극한의 환경에서도 안정적으로 작동한다.삼성전자와 SK하이닉스는 AI칩 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망되는 고대역폭메모리(HDM) 경쟁도 본격화하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 메모리로, 미국 엔비디아가 시장의 ‘큰손’으로 통한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 시그래프에서 차세대 AI 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩’을 공개하며 “증가하는 AI 컴퓨팅 파워 수요를 충족시키기 위해 세계 데이터 센터의 규모를 확장하도록 설계됐다”고 밝혔다. GH200에 탑재될 HBM3E는 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 공급할 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자는 이재용 회장이 지난 5월 미국 출장 중 황 CEO를 비공개로 만난 사실이 알려지면서 양사의 협력이 더욱 강화될 것이라는 기대감이 커지고 있다.

“퍼터만 바꿔서 좋은 성적이 난 것은 아니지만, 퍼터를 바꾼 결정은 잘한 것 같다.” 빗자루를 쓸 듯 퍼트하는 브룸스틱 퍼터를 장착하면서 가파른 상승세를 타고 있는 안병훈이 최근 자신의 골프에 대한 강한 자신감을 내비쳤다. 미국프로골프(PGA) 투어 시즌 마지막 대회인 윈덤 챔피언십(총상금 760만 달러)에서 준우승을 차지한 후 8일 밤 한국 언론과 온라인 인터뷰를 가진 안병훈은 “제 느낌에 지금이 골프 선수 경력 가운데 가장 골프를 잘 치고 있는 것 같다”며 자신감을 드러냈다. 이어 “더 나아져야 할 부분이 많지만 지금이 제 골프 선수 경력 중에서 가장 잘 치고 있는 것 같다”며 “거리도 늘었고, 정확도도 떨어지지 않았다”고 설명했다.그는 최근 퍼터 교체가 상승세의 한 원인이라고 설명했다. 실제 퍼터를 바꾼 뒤 안병훈은 6월 말 트래블러스 챔피언십과 7월 스코틀랜드오픈, 이달 윈덤 챔피언십 등에서 좋은 성적을 냈다. 상승세의 또 다른 이유로는 2021년부터 호흡을 맞추는 숀 폴리 코치의 도움을 들었다. 그는 “폴리 코치가 하루에 5분 정도 통화하면서 기술적인 부분은 물론, 정신적으로도 제가 어떤 마음으로 임해야 하는지 매일 상기시켜준다”며 “제 실력만 발휘하면 투어 챔피언십까지 갈 수 있다는 자신감을 심어주고 있다”며 고마운 마음을 표현했다. 폴리 코치는 2010년부터 2014년까지는 ‘골프 황제’ 타이거 우즈(미국)의 스윙 코치를 맡았던 인물이다. 가족과 주변 지인들에게도 고마움을 표했다. 안병훈은 “폴리 코치 외에도 아내나 이제 세 살인 아들, 매니저, 팀원들로부터 모두 많은 도움을 받고 있다”고 주위에 감사 인사를 전하며 “올해 시즌 최종전인 투어 챔피언십 진출, 2024년에는 프레지던츠컵과 파리 올림픽 출전 등의 목표를 이루기 위해 노력하겠다”고 다짐했다. 안병훈은 아직 PGA 투어에서 우승을 차지하지 못했다. 하지만 2016년 5월 취리히 클래식을 시작으로, 2018년 6월 메모리얼 토너먼트, 2018년 7월 RBC 캐나다오픈 등 준우승만 통산 4회를 거뒀다. 특히 최근 샷감이 좋다. 7월 스코틀랜드오픈에서는 공동 3위에 오르는 등 7월 중순 130위 대였던 세계 랭킹도 57위까지 올려놨다.그 결과 안병훈은 PGA 투어 2022~23시즌 페덱스컵 순위 37위로 플레이오프에 진출하게 됐다. 만약 플레이오프 1, 2차전에서 선전하면 상위 30명만 나가는 시즌 최종전 투어 챔피언십도 나갈 수 있다. 2020년 이후 3년 만에 PGA 투어 플레이오프에 진출하는 것에 대해 안병훈은 “남은 1, 2차전에서 좋은 성적을 내서 최종전까지 출전하는 것이 목표”라며 “2년 전과 비교해 아이언샷은 15야드 정도, 드라이버는 볼 스피드가 10마일 정도 늘었고 정확도는 많이 떨어지지 않았다”고 설명했다. 또 “정신적인 면에서도 2∼3년 전에 비해 성숙해진 느낌”이라며 “투어 카드를 잃었던 경험이 더해지면서 정신적으로 단단해지는 계기가 됐다”고 현재 상황을 설명했다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드플래시 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화한 것은 SK하이닉스가 세계 최초다.SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 “적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것”이라고 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 플래시 메모리 서밋 행사에서 업계 최고층인 238단 낸드 4D 신제품을 공개해 주목 받았다. 미국 마이크론은 지난해 7월 232단 낸드 출하를 시작했고, 삼성전자는 그해 11월 236단으로 추정되는 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작했다.SK하이닉스가 이번에 공개한 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 쌓아 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현하게 됨으로써 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다. SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0도 함께 소개했다. 이 제품들이 업계 최고 수준의 성능을 확보한 만큼 고성능을 강조하는 고객의 요구를 충족시킬 것으로 기대하고 있다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 이날 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.

브룸스틱 퍼터를 장착한 안병훈이 미국프로골프(PGA) 투어 윈덤 챔피언십(총상금 760만 달러)에서 준우승을 차지했다. 빗자루 쓸 듯 치는 긴 퍼터로 바꾼 뒤 물오른 퍼트감을 자랑하고 있어 플레이오프에서도 좋은 성적이 기대된다. 김효주도 대회 마지막 날 폭풍 버디를 선보이며 준우승을 차지했다. 안병훈은 7일(한국시간) 미국 노스캐롤라이나주 그린즈버러의 세지필드 컨트리클럽(파70)에서 열린 대회 마지막 날 최종 라운드에서 버디 5개와 보기 2개로 3언더파 67타를 쳤다. 최종 합계 18언더파 262타를 기록한 안병훈은 러셀 헨리(미국)와 함께 공동 2위를 차지했다. 2016년 5월 취리히 클래식, 2018년 6월 메모리얼 토너먼트, 2018년 7월 RBC 캐나다오픈에서 준우승을 차지한 안병훈은 이번 대회로 개인 통산 네 번째 PGA 투어 준우승을 달성했다. 안병훈은 PGA 투어 178개 대회에 나와 우승은 없고 준우승 네 번이 개인 최고 성적이다. 경기 후 인터뷰에서 안병훈은 “우승을 못 해서 아쉽긴 하지만 공동 2위도 나쁘지 않은 성적”이라며 “올해는 꼭 시즌 최종전인 투어 챔피언십에 진출하는 것이 목표”라고 말했다. 우승은 최종 합계 20언더파 260타를 기록한 루커스 글로버(미국)가 차지했다. 2009년 US오픈 챔피언인 글로버는 2021년 7월 존디어 클래식 이후 약 2년 만에 투어 통산 5승을 달성했다. 이 대회의 우승 상금은 136만 8000달러(약 17억 8000만원)다. 페덱스컵 순위 112위였던 글로버는 이번 우승으로 순위를 49위로 끌어올려 상위 70명이 나가는 플레이오프에 나갈 수 있게 됐다. 2022~23시즌 페덱스컵 플레이오프 대회는 오는 10일 개막하는 페덱스 세인트주드 챔피언십을 시작으로 BMW 챔피언십, 투어 챔피언십으로 이달 말까지 이어진다. 한국 선수들은 김주형이 14위, 김시우 18위, 임성재 32위, 안병훈 37위로 플레이오프에 출전했다.한편 이날 영국 스코틀랜드 에어셔의 던도널드 링크스(파72)에서 열린 미국여자프로골프(LPGA) 투어 프리디그룹 스코틀랜드 여자오픈(총상금 200만 달러) 최종 라운드에선 김효주가 7언더파 65타를 몰아치며 최종 합계 13언더파 275타로 준우승했다. 이날 김효주는 14번의 버디 찬스에서 8번을 성공하는 정확한 퍼트를 선보였다. 지난주 프랑스에서 열린 아문디 에비앙 챔피언십에서 우승을 차지한 셀린 부티에(프랑스)는 이번 대회에서도 15언더파 273타로 1위에 올랐다. 한국 선수 중에선 김아림이 4라운드에서 6언더파 66타, 최종 합계 11언더파 277타를 쳐 공동 4위가 됐다. 김아림은 에비앙 챔피언십 공동 3위에 이어 2주 연속 선두권에 이름을 올리며 나흘 뒤 열리는 AIG 여자오픈에 대한 기대를 높였다.

세계 반도체 시장 매출이 4개월 연속 증가세를 이어 가며 ‘하반기 업황 반등’ 전망이 현실화하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있는 메모리 분야의 경우 D램은 업계의 적극적인 감산 노력으로 재고가 안정화됐고, 고대역폭메모리(HBM)는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가와 맞물려 폭발적인 성장이 전망된다. 다만 D램에 견줘 수요 회복이 더딘 낸드플래시는 여전히 업계의 부담으로 작용하고 있다. 7일 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 올해 2분기에 발생한 반도체 매출은 총 1245억 달러(약 162조 4500억원)로 1분기 대비 4.7% 증가했다. 지난해 같은 기간과 비교하면 17.3% 감소한 액수지만 SIA는 반도체 시장의 매출이 지속적으로 성장하고 있다는 점에 의미를 부여했다. 존 뉴퍼 SIA 회장은 “올해 글로벌 반도체 판매량은 지난해(동기) 총액에는 못 미치지만 6월 매출이 4개월 연속 증가세를 보이면서 분기 대비 견실한 성장이 확인됐다”며 “이런 흐름은 하반기에도 계속 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 펼 수 있게 한다”고 강조했다. 지역별 매출을 살펴보면 거액의 보조금 지원을 앞세워 세계 주요 기업의 투자를 빨아들이고 있는 미국의 성장세가 두드러졌다. 미국 반도체 기업의 2분기 매출은 1분기 대비 4.2% 증가했고, 미국의 규제에 맞서 빠른 속도로 제품과 기술의 국산화로 전환하고 있는 중국의 매출이 3.2% 올랐다. 반면 한국과 대만이 큰 비중을 차지하고 있는 아시아·태평양 및 기타 국가에서는 2분기 매출이 0.5% 감소했다. 이는 1·2분기 연속으로 적자를 낸 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 이어 파운드리(위탁생산) 최대 기업 대만 TSMC마저 2분기 매출(4808억 대만달러)과 영업이익(1818억 대만달러)이 전 분기 대비 각각 5.5%, 12.2% 줄었기 때문으로 풀이된다. 업계는 하반기 시장 회복에 탄력이 붙을 것으로 기대하지만 D램과 함께 메모리 시장의 한 축을 이루는 낸드플래시가 발목을 잡고 있다. 주로 스마트 기기를 중심으로 탑재되는 낸드는 AI 반도체 개발과 서버 고도화에 따라 수요가 늘고 있는 D램이나 HBM과 달리 거래 절벽이 유지되고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 제품 감산 비중을 늘리기로 했고, 일본 키옥시아는 이와테현에 신설하고 있는 공장의 가동 시기를 당초 연내에서 2024년 이후로 미루기로 결정했다.

전 세계 반도체 시장 매출이 4개월 연속 증가세를 이어가며 ‘하반기 업황 반등’ 전망이 현실화하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있는 메모리 분야의 경우 D램은 업계의 적극적인 감산 노력으로 재고가 안정화됐고, 고대역폭메모리(HBM)는 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에 맞물려 폭발적인 성장이 전망된다. 다만 D램에 비해 수요 회복이 더딘 낸드플래시는 여전히 업계의 부담으로 작용하고 있다.7일 미국반도체산업협회(SIA)에 따르면 올해 2분기에 발생한 반도체 매출은 총 1245억 달러(약 162조 4500억원)로 1분기 대비 4.7% 증가했다. 이는 전년도 동기와 비교하면 17.3% 감소한 액수에 해당하지만, SIA는 반도체 시장의 매출이 지속적으로 성장하고 있다는 점에 의미를 부여했다. 존 뉴퍼 SIA 회장은 “올해 글로벌 반도체 판매량은 지난해(동기) 총액에는 미치지 못하지만, 6월 매출은 4개월 연속 증가세를 보이며 분기 대비 견실한 성장이 확인됐다”라면서 “이런 흐름은 하반기에도 계속 시장이 반등할 것이라는 낙관론을 제공한다”고 강조했다. 지역별 매출을 살펴보면 거액의 보조금 지원을 앞세워 세계 주요 기업의 투자를 빨아들이고 있는 미국의 성장세가 두드러졌다. 미국 반도체 기업의 2분기 매출은 1분기 대비 4.2% 증가했고, 미국의 규제에 맞서 빠른 속도로 제품과 기술 국산화로 전환하고 있는 중국의 매출이 3.2% 올랐다. 또 미국과 마찬가지로 반도체 산업에 보조금을 풀고 있는 일본과 유럽 시장의 매출도 각각 0.9%, 0.1% 올랐다. 반면 한국과 대만이 큰 비중을 차지하고 있는 아시아·태평양 및 기타 국가에서는 2분기 매출이 0.5% 감소했다. 이는 1·2분기 연속으로 적자를 낸 삼성전자와 SK하이닉스의 실적에 이어 파운드리(위탁생산) 최대 기업 대만 TSMC마저 2분기 매출(4808억 대만달러)과 영업이익(1818억 대만달러)이 전 분기 대비 각각 5.5%, 12.2% 줄었기 때문으로 풀이된다.업계는 하반기 시장 회복에 탄력이 붙을 것으로 기대하지만 D램과 함께 메모리 시장의 한 축을 이루는 낸드플래시가 발목을 잡고 있다. 주로 스마트 기기를 중심으로 탑재되는 낸드는 AI 반도체 개발과 서버 고도화에 따라 수요가 늘고 있는 D램과 HBM과 달리 거래 절벽이 유지되고 있다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 낸드 제품 감산 비중을 늘리기로 했고, 일본 키옥시아는 이와테현에 신설하고 있는 공장 가동 시기를 당초 연내에서 2024년 이후로 미루기로 결정했다.

브룸스틱 퍼터를 장착한 안병훈이 미국프로골프(PGA) 투어 윈덤 챔피언십(총상금 760만 달러)에서 준우승을 차지했다. 최근 물오른 퍼트감을 자랑하고 있는 만큼 플레이오프에서도 좋은 성적이 기대된다. 김효주도 대회 마지막 날 폭풍 버디를 선보이며 준우승을 차지했다. 안병훈은 7일(한국시간) 미국 노스캐롤라이나주 그린즈버러의 세지필드 컨트리클럽(파70)에서 열린 대회 마지막 날 최종 라운드에서 버디 5개와 보기 2개로 3언더파 67타를 쳤다. 최종 합계 18언더파 262타를 기록한 안병훈은 러셀 헨리(미국)와 함께 공동 2위를 차지했다. 2016년 5월 취리히 클래식, 2018년 6월 메모리얼 토너먼트, 2018년 7월 RBC 캐나다오픈에서 준우승을 차지한 안병훈은 이번 대회로 개인 통산 네 번째 PGA 투어 준우승을 달성했다. 안병훈은 PGA 투어 178개 대회에 나와 우승은 없고, 준우승 네 번이 개인 최고 성적이다. 경기 후 인터뷰에서 안병훈은 “우승을 못 해서 아쉽긴 하지만 공동 2위도 나쁘지 않은 성적”이라며 “올해는 꼭 시즌 최종전인 투어 챔피언십에 진출하는 것이 목표”라고 말했다. 우승은 최종 합계 20언더파 260타로 루커스 글로버(미국)가 차지했다. 2009년 US오픈 챔피언인 글로버는 2021년 7월 존디어 클래식 이후 약 2년 만에 투어 통산 5승을 달성했다. 이 대회 우승 상금은 136만 8000달러(약 17억 8000만원)다. 페덱스컵 순위 112위였던 글로버는 이번 우승으로 페덱스컵 순위를 49위로 끌어올려 상위 70명이 나가는 플레이오프에 나갈 수 있게 됐다. 2022~23시즌 페덱스컵 플레이오프 대회는 10일 개막하는 페덱스 세인트주드 챔피언십을 시작으로 BMW 챔피언십, 투어 챔피언십으로 이달 말까지 이어진다. 한국 선수들은 김주형이 14위, 김시우 18위, 임성재 32위, 안병훈 37위로 플레이오프 진출에 성공했다. 한편 이날 영국 스코틀랜드 에어셔의 던도널드 링크스(파72)에서 열린 미국여자프로골프(LPGA)투어 프리디그룹 스코틀랜드 여자오픈(총상금 200만 달러) 최종 라운드에선 김효주가 7언더파 65타를 몰아치며 최종 합계 13언더파 275타로 준우승을 차지했다. 이날 김효주는 14번의 버디 찬스에서 8번을 성공하는 정확한 퍼트를 선보였다. 우승은 지난주 프랑스에서 열린 아문디 에비앙 챔피언십에서 우승을 차지한 셀린 부티에(프랑스)가 가져갔다. 한국 선수 중에선 김아림이 4라운드에서 6언더파 66타를 치며 최종 합계 11언더파 277타를 쳐 공동 4위가 됐다. 김아림은 에비앙 챔피언십 공동 3위에 이어 2주 연속 선두권에 이름을 올리며 나흘 뒤 열리는 AIG 여자오픈에 대한 기대를 높였다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구조직 전반을 아우르는 컨트롤타워 개념이다. 개별 연구조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시하는 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 밝힌 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞고 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다. 경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 다비이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다.1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구 조직 전반을 아우르는 콘트롤타워 개념이다. 개별 연구 조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징 테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징 테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련한 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시할 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고, 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 강조한 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞는 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다.경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.

정보기술(IT) 강국이자 세계 1위 인구 대국인 인도가 ‘글로벌 반도체 허브’ 구축에 속도를 내면서 미국과 대만 반도체 기업들이 인도로 향하고 있다. 미국이 중국 반도체 성장을 억누르기 위해 거액의 기업 보조금을 앞세워 자국 반도체 생태계 조성에 나선 가운데 유럽과 일본에 이어 인도까지 ‘반도체 전쟁’에 참전하는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 해외 기업들과 달리 인도 투자에는 다소 유보적인 분위기다. 31일 반도체 업계와 외신 보도 등에 따르면 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD는 최근 인도 벵갈루루에 4억 달러(약 5100억원) 규모의 신규 투자를 결정했다. 실리콘밸리 샌타클래라에 본사를 둔 AMD는 개인용 컴퓨터부터 데이터센터에 이르기까지 다양한 반도체를 설계하는 기업으로, 인도에는 대규모 반도체 디자인센터를 건립할 예정이다. 마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자(CTO)는 지난 28일 인도 구자라트주에서 열린 연례 반도체 콘퍼런스 ‘세미콘인디아’에서 인도 투자 계획을 발표하며 “우리의 투자에 따라 향후 3000개의 새로운 일자리가 창출될 것”이라고 말했다. 행사가 열린 구자라트주는 나렌드라 모디 인도 총리의 고향으로, 모디 총리는 이 행사에서 “인도의 강점은 숙련된 엔지니어가 많다는 것”이라며 “상당수 기업이 가장 활기찬 시장인 인도에 대한 확신을 갖고 있다”고 강조했다. 조 바이든 미국 대통령이 첨단 산업의 자국 제조 경쟁력을 높이는 ‘메이드 인 아메리카’ 전략을 펼치고 있는 것처럼 모디 총리도 반도체 제조 분야에서 ‘메이드 인 인디아’ 정책에 집중하고 있다. 인도 정부는 해외 반도체 기업의 투자를 유치하기 위한 100억 달러 규모의 보조금을 조성했고, 반도체 시설 건립 비용의 절반을 부담한다. 여기에 인도 주 정부가 추가로 20%의 재정을 지원한다. AMD에 앞서 글로벌 메모리 3위 마이크론과 장비 전문업체 어플라이드머티리얼스(AMAT), 마이크로테크놀로지 등 미국 기업들이 인도 신규 투자를 결정했다. 마이크론은 인도 구자라트에 8억 2500만 달러를 들여 D램과 낸드플래시 테스트 시설 등을 건립하고, AMAT는 벵갈루루에 4억 달러 규모의 엔지니어링센터를 지을 예정이다. 애플의 최대 협력사인 대만 기업 폭스콘은 인도에 반도체 시설 조성을 목적으로 5년간 20억 달러를 투자한다. 이는 최근 투자 계획이 보류된 폭스콘과 인도 베단타그룹의 195억 달러 합작투자와는 별개의 신규 투자 계획이다. 인도 정부는 삼성전자와 SK하이닉스에도 투자를 요청하고 있지만 두 기업의 투자 계획에 인도는 비교적 후순위로 밀려 있는 것으로 전해진다. 두 회사는 각각 용인에 조성하는 반도체 클러스터와 미국 공장 및 연구개발(R&D) 단지 투자에 주력하고 있다. 업계 관계자는 “아직 인도는 메모리 기업이 생산시설을 구축할 정도의 인프라가 조성되지 않았고, 인도 시장이 원하는 메모리와 우리 기업이 공급하는 메모리의 공정 차이가 커서 시장성도 낮은 상황”이라고 말했다.

정보기술(IT) 강국이자 세계 1위 인구 대국인 인도가 ‘글로벌 반도체 허브’ 구축에 속도를 내면서 미국과 대만 반도체 기업들이 인도로 향하고 있다. 미국이 중국 반도체 성장을 억누르기 위해 거액의 기업 보조금을 앞세워 자국 반도체 생태계 조성에 나선 가운데 유럽과 일본에 이어 인도까지 ‘반도체 전쟁’에 참전하는 모양새다. 삼성전자와 SK하이닉스는 해외 기업들과 달리 인도 투자에는 다소 유보적인 분위기다. 31일 반도체 업계와 외신 보도 등에 따르면 미국 반도체 설계 전문 기업 AMD는 최근 인도 벵갈루루에 4억 달러(약 5100억원) 규모의 신규 투자를 결정했다. 실리콘밸리 산타클라라에 본사를 둔 AMD는 개인용 컴퓨터부터 데이터센터에 이르기까지 다양한 반도체를 설계하는 기업으로, 인도에는 대규모 반도체 디자인센터를 건립할 예정이다.마크 페이퍼마스터 AMD 최고기술책임자(CTO)는 지난 28일 인도 구자라트주에서 열린 연례 반도체 콘퍼런스 ‘세미콘인디아’에서 인도 투자 계획을 발표하며 “우리의 투자에 따라 향후 3000개의 새로운 일자리가 창출될 것”이라고 말했다. 행사가 열린 구자라트주는 나렌드라 모디 인도 총리의 고향으로, 모디 총리는 이 행사에서 “인도의 강점은 숙련된 엔지니어가 많다는 것”이라며 “상당수 기업이 가장 활기찬 시장인 인도에 대한 확신을 갖고 있다”고 강조했다. 조 바이든 미국 대통령이 첨단 산업의 자국 제조 경쟁력을 높이는 ‘메이드 인 아메리카’ 전략을 펼치고 있는 것처럼 모디 총리도 반도체 제조 분야에서 ‘메이드 인 인디아’ 정책에 집중하고 있다. 인도 정부는 해외 반도체 기업의 투자를 유치하기 위한 100억 달러 규모의 보조금을 조성했고, 반도체 시설 건립 비용의 절반을 부담한다. 여기에 인도 주 정부가 추가로 20%의 재정을 지원한다. AMD에 앞서 글로벌 메모리 3위 마이크론과 장비 전문업체 어플라이드머티리얼즈(AMAT), 마이크로테크놀로지 등 미국 기업들이 인도 신규 투자를 결정했다. 마이크론은 인도 구자라트에 8억 2500만 달러를 들여 D램과 낸드플래시 테스트 시설 등을 건립하고, AMAT는 벵갈루루에 4억 달러 규모 엔지니어링센터를 지을 예정이다. 애플의 최대 협력사인 대만 기업 폭스콘은 인도에 반도체 시설 조성을 목적으로 5년간 20억 달러를 투자한다. 이는 최근 투자 계획이 보류된 폭스콘과 인도 베단타그룹의 195억 달러 합작투자와는 별개의 신규 투자 계획이다. 인도 정부는 삼성전자와 SK하이닉스에도 투자를 요청하고 있지만 두 기업의 투자 계획에 인도는 비교적 후순위로 밀려 있는 것으로 전해진다.두 회사는 각각 용인에 조성하는 반도체 클러스터와 미국 공장 및 R&D(연구개발) 단지 투자에 주력하고 있다. 업계 관계자는 “아직 인도는 메모리 기업이 생산시설을 구축할 정도의 인프라가 조성되지 않았고, 인도 시장이 원하는 메모리와 우리 기업이 공급하는 메모리의 공정 차이가 커서 시장성도 낮은 상황”이라고 설명했다.