중국발 ‘반도체 태풍’이 심상치 않다. 그제 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 성공적인 증시 상장에 이어 어제는 반도체 제조의 핵심 기술인 노광 장비를 생산하기 시작했다는 소식이 전해졌다. 중국의 아찔한 추격에 반도체 업종을 위시한 한국 주가는 폭락했다. 이번에 중국이 개발한 것은 고성능 극자외선(EUV) 노광 장비보다는 한 단계 아래인 심자외선(DUV) 장비다. 하지만 미국의 촘촘한 반도체 기술·장비 수출 규제를 뚫고 이를 자체적으로 개발했다는 사실 자체가 놀랍다. 안 그래도 중국 인공지능(AI) 스타트업 문샷AI가 미국 빅테크의 AI에 뒤지지 않는 AI 모델 ‘키미 K3’를 깜짝 공개한 충격이 채 가시지 않은 상황이다. CXMT가 상장으로 확보한 대규모 자금을 투자할 경우 범용 D램 시장에서 선두인 한국과의 격차는 더욱 좁혀질 것이다. 중국은 아직 HBM 등 고성능 메모리 반도체 분야에서는 우리 기업을 따라잡기 쉽지 않아 보이고 미국의 규제에도 막혀 있으나 방심해서는 안 된다. DUV와 키미 K3로 확인했듯 중국 안에서는 지금 어떤 반전의 드라마가 쓰여지고 있는지 아무도 모른다. ‘반도체 굴기’를 표방한 중국은 국가 차원의 전방위적 지원을 쏟아붓는다. 거대한 내수시장에다 노조도 없고 규제도 없다. 우리는 도끼자루 썩는 줄 모르고 신선놀음이다. 노조는 파업을 무기로 규정에도 없는 성과급을 달라고 떼를 쓰고, 정부는 ‘국민 배당금’ 운운하며 잔치를 벌이자고 한다. 이럴 때가 아니라 정신을 바짝 차려야 한다. 적어도 반도체 등 첨단산업에서는 주 52시간 근무와 같은 규제를 철폐하는 등 정책적 지원이 필수적이다. 반도체 공장을 어디에 짓느냐의 문제를 놓고 정치적 고려가 개입돼서도 안 된다. 1990년대 초까지만 해도 설마 일본이 D램 시장 1위를 빼앗기리라고는 누구도 상상하지 못했다. 잠깐 한눈 팔면 나락으로 떨어지는 게 첨단산업이다.

세종대학교 산학협력단 부설 미래GPU연구소가 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 인공지능(AI) 반도체 분야 원천기술 개발에 본격 착수했다. 컴퓨터공학과 박우찬 교수가 이끄는 미래GPU연구소는 실시간 ‘패스트레이싱(Path Tracing)’ GPU 구동의 최대 난제인 노이즈 문제를 해결할 독자적인 AI 반도체 개발에 주력하고 있다고 밝혔다. 영화 시각효과나 최고급 3D 게임에 쓰이는 패스트레이싱은 빛의 경로를 물리적으로 추적해 현실감을 극대화하는 기술이다. 하지만 실시간 연산 과정에서 심각한 화면 자글거림(노이즈)이 발생해 상용화가 어려웠다. 기존 기술은 대규모 후처리 연산이나 외부 메모리를 활용해 심각한 지연 시간을 유발하는 한계가 있었다. 연구소가 개발 중인 AI 반도체는 이 한계를 하드웨어 차원에서 돌파했다. 연산 과정에서 외부 메모리 접근을 차단해 초경량·고효율을 달성했으며, GPU 내부에서 실시간 노이즈를 즉각 제거해 완벽한 이미지를 출력한다. 이 기술은 게이밍을 넘어 악천후 속 시야를 확보하는 ‘디해이징’으로 자율주행차의 안전성을 높이고, 고해상도 의료영상진단기기의 오진 확률을 낮추는 데 기여한다. 나아가 국방 레이다 및 전술 영상 처리 등 4차 산업혁명 전반에 폭넓게 적용될 전망이다. 박우찬 소장은 “이번에 개발한 실시간 노이즈 제거 AI 반도체 기술은 대한민국이 차세대 GPU 설계 분야에서 세계적 주도권을 쥐게 하는 강력한 무기가 될 것”이라며 “지속적인 원천특허 확보와 산학 협력으로 글로벌 시장을 선도하겠다”고 포부를 밝혔다.

코스피 10.8%·코스닥 7.7% 폭락월간 누적 하락률 28.9% 사상 최대삼전닉스 13~14% 역대급 급락 ‘휘청’ 코스피가 28일 장중 6000선 아래로 무너지며 ‘검은 화요일’을 맞았다. 지수는 하루 만에 10% 넘게, 이달에만 30% 가까이 폭락하며 1997년 국제통화기금(IMF) 외환위기 당시를 뛰어넘어 사상 최대를 기록했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 10% 중반대 급락하면서 증시를 끌어내렸다. 코스피 시가총액도 한 달여 만에 2000조원이나 급감했다. 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 732.09 포인트(10.84%) 내린 6023.66에 거래를 마쳤다. 장중에는 5992.91까지 밀리며 6000선이 붕괴됐다. 코스피가 6000선 아래로 내려온 것은 지난 4월 14일 이후 처음이다. 코스닥도 59.01 포인트(7.72%) 내린 705.85로 마감했다. 코스피와 코스닥은 매도호가 일시정지(사이드카)에 이어 시장 매매가 20분간 중단되는 시장 안정 조치인 서킷 브레이커까지 잇따라 발동됐다. 특히 이달 코스피 누적 하락률(28.94%)은 IMF 외환위기 당시를 넘어 월간 기준 사상 최대치를 새로 썼다. 시가총액도 지난달 30일 6929조 5408억원까지 불었다가 이날 4933조 2966억원으로 줄었다. 이날 증시가 급락한 이유는 반도체 피크아웃(고점 통과) 우려가 여전한 상황에서 전날 중국 최대 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 상장이 악재로 작용했다는 평가다. 개인투자자들이 가장 많이 보유한 반도체 ‘투톱’이 급락하면서 체감 손실도 그만큼 커졌다. 삼성전자는 3만 4000원(13.39%) 내린 22만원, SK하이닉스는 26만 6000원(14.65%) 떨어진 155만원에 거래를 마쳤다. 삼성전자는 이날 시총 1조 달러 클럽에서 이탈했다. SK하이닉스는 지난달 25일 고점(298만 7000원) 대비 48% 하락하며 반토막이 났다. 간밤 미국 시장에서는 SK하이닉스 주식예탁증서(ADR)도 공모가를 밑돌며 반도체 투자심리 악화를 반영했다. 개인투자자들의 충격도 컸다. 온라인 투자 커뮤니티에는 “날도 더운데 계좌까지 녹았다”, “오늘 주식시장 왜 이러나. 진짜 숨이 잘 안 쉬어진다”, “당분간 계좌는 덮어둬야겠다”는 글이 잇따랐다. 반도체주에 투자한 한 직장인은 “9천피와 1만피를 믿고 자금을 모두 넣어 물 탈 돈도 없다”고 토로했다. 최근에는 ‘놓쳐서 불안하다’는 의미의 ‘포모’(FOMO) 대신 ‘안 사서 다행’이라는 뜻의 ‘조모’(JOMO)가 회자될 정도로 투자심리가 얼어붙었다. CXMT는 상장 첫날 공모가 대비 465% 급등하며 시장의 주목을 받았다. 중국 국영기업이 반도체 제조용 심자외선(DUV) 노광장비 양산에 들어갔다는 소식도 전해졌다. 중국이 메모리와 핵심 장비 분야에서 기술 자립 속도를 높이고 있다는 평가가 확산하면서 국내 반도체 산업 경쟁력에 대한 우려도 커졌다. 다만 이번 급락을 외국인 자금이 삼성전자와 SK하이닉스에서 중국으로 이동한 결과로 해석하는 것은 무리라는 분석이다. CXMT는 이날 차익실현 매물이 쏟아지며 8% 넘게 하락했다. 박수진 미래에셋증권 연구원은 “CXMT 때문이었다면 이날도 주가가 올랐어야 하지만 오히려 하락했다”며 “글로벌 반도체 조정과 기술적 매도가 더 큰 영향을 미쳤다”고 말했다. 한지영 키움증권 연구원도 “중국 메모리 업체의 부상은 심리적 부담이 될 수 있지만 실제 국내 반도체주에서 중국으로 자금이 대거 이동했다고 보기는 어렵다”고 분석했다. 국내 증시가 유독 크게 흔들린 데에는 시장 구조도 영향을 미쳤다는 분석이다. 코스피 시가총액에서 삼성전자와 SK하이닉스가 차지하는 비중이 워낙 큰 데다 개인투자자 자금이 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF)에 집중되면서 주가가 급락할 때 변동성이 더욱 확대됐다는 것이다. 반도체주가 하락할수록 ETF 운용사의 리밸런싱 거래가 늘어나고, 이는 다시 기초자산 매매를 자극하는 악순환으로 이어질 수 있다는 설명이다. 서상영 미래에셋증권 상무는 “국내 증시는 삼성전자와 SK하이닉스 비중이 높아 반도체주 급락이 지수 하락을 증폭시켰다”며 “중국 반도체의 기술 수준은 아직 국내 기업을 따라오지 못하지만 자체 기술을 확보하고 있다는 사실 자체가 시장의 불안 심리를 키우고 있다”고 말했다. 이치훈 국제금융센터 세계경제분석실장은 “이번 급락의 본질은 반도체 피크아웃 우려지만 국내 시장에서는 레버리지 ETF 등 구조적인 요인이 낙폭을 더욱 키웠다”고 말했다.

중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 대규모 자금 조달과 증설 계획을 앞세워 빠르게 성장하고 있지만, 우리나라 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 시장을 당장 흔들기는 어렵다는 평가가 나온다. CXMT가 범용 D램과 중국 내수를 중심으로 몸집을 키우는 반면 국내 업체들은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 첨단 D램에서 경쟁해 시장이 다르다는 분석이다. CXMT는 28일 상하이증권거래소 과창판에서 전날보다 4.08% 내린 47위안에 거래를 마치며 중국 증시 시가총액 1위 자리를 다시 중국공상은행에 내줬다. 다만 상장 첫날 공모가보다 465.82% 급등한 것을 감안하면 여전히 고공행진 중이다. CXMT는 세계 D램 시장 4위다. 옴디아에 따르면 올해 1분기 시장 점유율은 전 분기 4.7%에서 7.6%로 높아졌다. 다만 이런 점유율 상승은 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 시장을 잠식한 결과로 보기는 힘들다는 평가도 있다. 글로벌 업체들이 인공지능(AI) 서버용 HBM과 고용량 D램에 생산능력을 집중하면서 생긴 범용 D램 공급 공백을 흡수했다는 것이다. CXMT의 주력 제품도 DDR5와 LPDDR5X 등 PC·스마트폰용 D램이다. 이번 상장 자금인 최대 14조 4000억원이 증설에 투입되면 범용 제품의 가격과 공급에는 압박이 커질 수 있지만, 고부가 AI 메모리와는 아직 경쟁의 층위가 다른 셈이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 양산과 차세대 제품 검증을 진행하며 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업과 공급 경험을 쌓아 왔다. HBM은 제품 개발에 그치지 않고 적층·패키징과 열 관리, 수율을 확보한 뒤 고객사의 장기 검증을 통과해야 실제 매출로 이어진다. 업계 관계자는 “중국 업체들의 기술 추격 속도는 빠르지만 HBM 시장은 개발 성공보다 고객 인증과 대량 양산 능력이 더 중요하다”며 “글로벌 선도 업체들과의 경쟁력을 기술 개발 단계만으로 판단하기는 이르다”고 말했다.

중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.

중국이 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 이른바 ‘상장 쇼크’에 이어 미국 극자외선(EUV) 규제에 대적할 액침 심자외선(DUV) 노광장비를 양산했다는 소식에 세계 반도체 시장이 흔들렸다. 미국의 제재에도 중국이 반도체 굴기에 잇따라 눈에 띄는 성과를 내면서 한국·대만·미국 등 반도체 강국의 우려도 심화하는 모습이다. 미국 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 중국 상하이의 한 국영 반도체 장비 기업이 첨단 반도체 생산에 사용되는 액침 DUV 노광장비를 자체 개발해 생산하기 시작했다고 보도했다. 업체 이름은 공개되지 않았지만, 노광장비 관련 스타트업인 위량성테크놀로지 등에서 개발 인력을 모은 것으로 전해졌다. 이 기업은 올해 약 5대의 DUV 장비를 CXMT와 중신궈지 등에 납품하고, 내년에는 생산량을 약 20대로 늘릴 계획이다. 다만 아직 생산 초기 단계로 장비의 신뢰성 검증이 필요한 것으로 전해졌다. 노광장비는 미세 반도체 회로를 웨이퍼에 찍어내는 기기로 DUV는 미국이 2019년부터 대중 수출을 금지한 최첨단 EUV보다 떨어진다. 하지만 DUV 역시 여전히 많이 쓰이는 검증된 기술이다. 중국은 미국 제재에 대한 우회로로 DUV 기술 자립을 추진해 왔다. 권석준 성균관대 화학공학부 교수는 “EUV의 부재를 DUV와 로직폴딩 등 우회로를 통해 흡수했다”며 “미국의 제재가 중국의 기술 확산을 늦췄지만 ‘무엇을 포기할지’에 대한 국가적 합의를 만들어 준 셈”이라고 말했다. 중국의 DUV 양산 소식에 세계 EUV 노광장비 시장을 독점하던 네덜란드 ‘ASML’의 미국주식예탁증서(ADR) 주가가 5.8% 급락했고, CXMT의 성공적인 상장에 엔비디아(-4.99%), 샌디스크(-11.02%), 마이크론(-2.25%)의 주가도 줄줄이 하락했다. 또 낸드플래시 제조사인 키옥시아 주가 역시 18.33% 급락했다. 권 교수는 “CXMT의 서버 D램 매출 비중은 4.6%에서 26.5%로 뛰었다. 이 추세대로 가면 2028년에는 글로벌 공급의 17% 수준으로 올라설 것”이라며 “마이크론을 밀어내고 CXMT가 새로운 D램 3강으로 충분히 올라설 수 있다”고 분석했다. 이어 “문제는 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 규모 절반 이상이 여전히 범용 D램이라는 점”이라며 “HBM에서 이기고도 범용 D램에서 마진이 깎이는 구조가 만들어질 수 있다”고 지적했다. 중국 정부의 전폭적 지원과 자립 가능한 내수 시장을 등에 업은 CXMT 등과 초격차를 유지하려면 속도전이 필요하다는 목소리가 높다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “중국이 한 번 우리나라를 추월하면 다시 따라잡기 어렵다. 우리나라가 아직 기술적으로 앞서 있는 지금 공장을 빠르게 지어야 한다”며 “부지, 용수, 전력과 같은 인프라를 정부가 신속하게 지원하는 동시에 연구자들을 위한 환경을 만들어야 한다”고 말했다.

중국 반도체 업계가 또 하나의 거대한 기술장벽을 넘어섰다. 블룸버그 통신은 28일 중국이 미국 정부가 대중 수출을 금지한 반도체 노광장비 생산을 시작했다고 보도했다. 반도체 제조에서 ‘칩 설계도’를 실리콘 웨이퍼 위에 새겨 넣는 노광장비는 네덜란드 업체 ASML이 독점하다시피 한 기술로 2019년부터 중국 수출이 금지된 상태다. 통신은 상하이 위량성(宇量昇) 테크놀로지를 비롯한 중국 기업들이 개발팀을 구성해 노광장비를 생산 중이라고 전했으며, ASML의 주가는 이날 8% 이상 떨어졌다. 지난 1년간 ASML의 주가는 인공지능(AI) 붐으로 두 배 이상 상승했다. ASML과 관련된 반도체 업체의 주가도 일제히 하락해 일본의 노광장비 관련 업체인 니콘과 캐논을 포함해 한국 삼성전자와 SK하이닉스도 폭락했다. 상하이에 본사를 둔 익명의 중국 업체는 생산 초기 단계로 올해 약 5대의 노광장비를 생산하고 내년에는 20대를 양산하는 것이 목표로 알려졌다. 중국 업체가 생산하는 노광장비는 7나노미터(㎚) 이상의 칩을 생산하는 심자외선 장비(DUV)로 3㎚ 이하의 첨단 칩 생산에 필수적인 극자외선 장비(EUV)보다는 기술 수준이 낮다. 현재 중국은 ASML의 세 번째로 큰 수출시장이지만, 수출할 수 있는 노광장비의 수준은 최첨단 모델보다 8세대나 낮은 것이다. ASML이 세계에서 유일하게 생산하는 EUV는 대당 가격이 2억 달러(약 3000억원) 이상으로 생산량도 연간 40대 정도에 불과하다. ASML이 EUV 시장에서 2위가 없는 ‘세계 1위’란 독점적 지위를 유지하는 것은 기술 복제가 어려운데다 경제적 효과도 적기 때문이다. ASML이 생산하는 EUV와 같은 기술 수준의 제품을 만들기 위해서는 개발에 천문학적인 비용이 들기 때문에 일본의 캐논과 니콘도 DUV 수준의 장비 제조만 하고 있다. 7㎚ 칩 현지 생산을 목표로 삼은 중국은 EUV에 의존하지 않는 대체 기술도 모색하고 있다. 앞서 중국 반도체업체 SMIC는 지난해 9월 위량성 테크놀로지가 제작한 DUV 장비를 시험 가동하고 있다는 보도가 나오기도 했다. 한편 지난 3월 중국 메모리 반도체업체 양쯔메모리는 베이징대, 칭화대 등과 함께 전국 규모의 7㎚ 칩 생산설비 건설 및 시험 운용을 목표로 하는 계획을 발표했다.

28일 국내 증시가 장 초반 7% 가까이 급락하면서 코스피와 코스닥 시장에서 잇따라 매도 사이드카가 발동됐다. 프로그램 매매를 일시 중단해 급격한 매도세를 진정시키기 위한 조치다. 한국거래소는 이날 오전 9시 6분 코스피200 선물지수가 5% 이상 하락한 상태가 1분 이상 이어지자 유가증권시장에 매도 사이드카를 발동했다. 이에 따라 프로그램 매도호가는 5분간 효력이 정지됐다. 이어 오전 9시 14분에는 코스닥150 선물과 현물지수도 발동 요건을 충족하면서 코스닥 시장에서도 매도 사이드카가 발동됐다. 오전 9시 21분 현재 코스피는 전 거래일보다 6.88% 내린 6291.19, 코스닥은 4.98% 하락한 726.75를 기록 중이다. 미국과 이란 갈등 완화로 유가와 국채금리 등 거시 불안은 다소 진정됐지만, 중국 반도체 기술 추격 우려가 투자심리를 짓누르면서 국내 증시가 급락했다. 중국 메모리업체 창신메모리(CXMT)의 커촹판 상장 흥행과 중국산 심자외선(DUV) 노광장비 개발 소식이 겹치며 글로벌 메모리 공급 경쟁이 빨라질 수 있다는 우려가 커졌다. 여기에 미국 증시에서 엔비디아와 ASML, 마이크론 등 주요 반도체주가 일제히 하락한 영향까지 겹치면서 삼성전자와 SK하이닉스를 중심으로 매도세가 확산했다.

정부가 세계적인 반도체 기업 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 AI 반도체(NPU)를 결합한 ‘이기종 인공지능(AI) 컴퓨팅’ 인프라 구축에 나선다. 이기종 AI 컴퓨팅은 기능이 다른 반도체를 연결해 각각 잘하는 연산을 나눠 맡겨 성능과 전력 효율을 높이는 방식이다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 지난 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’에서 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)와 만나 ‘AI 반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MOU)’를 체결했다고 27일 밝혔다. AMD는 CPU와 GPU를 모두 생산하는 글로벌 반도체 기업이다. 지난해 연 매출은 346억 달러로, 이 가운데 데이터센터 사업 매출이 166억 달러에 달했다. 최근 AI 반도체 시장은 단일 GPU 중심에서 벗어나 CPU·GPU·NPU 등 서로 다른 연산장치를 서비스 특성과 비용에 맞게 결합하는 구조로 바뀌고 있다. 이번 협약은 AMD의 CPU·GPU와 AI 추론에 강점이 있는 국산 NPU를 연계해 이런 변화에 대응하기 위해 체결됐다. 정부와 AMD는 먼저 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고 성능 등을 검증한다. 국내 AI 반도체 기업을 비롯해 메모리와 네트워크, 서버, 소프트웨어 관련 기업이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계도 조성할 계획이다. 배 부총리는 “국내 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 높이고 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것”이라고 말했다.

LG전자가 엔비디아의 품질 인증을 앞세워 급성장하는 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 시장을 본격 공략한다. LG전자는 600㎾(킬로와트)급 냉각수 분배 장치(CDU)가 최근 엔비디아의 최종 품질 인증을 획득했다고 27일 밝혔다. 국내 기업 중 엔비디아의 CDU 인증을 받은 것은 처음이다. CDU는 AI 데이터센터의 발열을 잡는 액체 냉각 시스템의 핵심 설비다. 기존에는 데이터센터 전체를 냉각하는 공랭식 방식을 활용했지만 고대역폭메모리(HBM), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능·고발열 반도체의 확산으로 서버 랙의 전력 밀도와 발열량이 증가하면서 냉각 효율에 한계가 생겼다. 이 때문에 칩에서 발생하는 열을 직접 식히는 액체 냉각 기술이 중요해지는 추세다. LG전자 CDU는 GPU와 중앙처리장치(CPU)에 부착된 콜드 플레이트로 냉각수를 순환시켜 열을 직접 회수하는 ‘다이렉트 투 칩(DTC)’ 방식을 적용했다. 기존 공랭식 냉각과 함께 운용해 냉각 효율을 높일 수 있다. 가상 센서 기술과 누수 감지 기능을 탑재한 CDU는 표준 프로토콜을 통해 데이터센터 통합관제시스템과 연동된다. 엔비디아의 장애 대응 시험에서는 펌프나 CDU에 문제가 발생해도 예비 장치로 자동 전환돼 냉각이 중단 없이 유지됐다. 이번 엔비디아 인증으로 LG전자 CDU는 글로벌 AI 데이터센터 공급망에 진입할 수 있는 발판을 마련하게 됐다. AI 데이터센터 시장은 연평균 약 26% 성장해 2034년에는 약 1335억 달러(약 195조원) 규모에 이를 것으로 전망된다.

공모가 466% 폭등… 시총 712조원IPO로 최대 14.4조원 실탄도 챙겨 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상장 첫날 미국을 대표하는 종합반도체 기업 인텔을 시가총액에서 넘어섰다. 막대한 중국 정부의 지원금에 더해 이번 기업공개(IPO)로 최대 14조 4000억원의 투자 재원도 확보했다. 범용 D램에 막대한 투자는 물론 고대역폭메모리(HBM)까지 정조준하면서 한국·대만·미국의 3강 체제가 흔들릴 수 있다는 전망도 나온다. CXMT는 27일 상하이증권거래소 과창판(과학기술주 전용 시장)에서 공모가 8.66위안보다 465.82% 오른 49위안에 거래를 마쳤다. 장중에는 55.03위안까지 올랐다. 종가 기준 시가총액은 3조 2800억 위안(약 712조원·4846억 달러)으로, 지난 24일(현지시간) 뉴욕증시에서 종가 기준으로 인텔(4693억 달러)을 넘었다. 중국 본토 증시의 시가총액 1위였던 중국공상은행(2조 7600억 위안)도 크게 제치며 선두에 올랐다. CXMT는 IPO로 579억 2000만 위안(약 12조 5000억원)을 조달했다. 초과배정 옵션이 모두 행사되면 666억 1000만 위안(약 14조 4000억원)으로 늘어난다. 올해 아시아 최대이자 중국 반도체 기업 사상 최대 규모다. 이 자금은 12인치 D램 생산라인 확충과 공정 고도화, 고대역폭메모리(HBM) 연구개발에 투입된다. CXMT는 이미 세계 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론에 이은 4위로 올라섰다.  글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 점유율은 지난해 1분기 3%에서 올해 1분기 8%로 빠르게 늘고 있다. 여기에 생산능력을 한 단계 더 키울 자금까지 확보한 것이다. 특히 지난해 매출은 617억 9900만 위안으로 전년보다 155.6% 늘며 연간 기준 첫 흑자를 냈다. 올해 상반기 매출은 전년 상반기보다 7배 넘게 늘어난 1100억~1200억 위안, 순이익은 660억~750억 위안에 이를 전망이다. 첫날 주가 폭등에는 중국 반도체 자립에 대한 기대가 상당 부분 반영됐다는 평가가 나온다. 상반기 예상 순이익을 연간으로 단순 환산한 주가수익비율(PER)은 20배 중반으로, 삼성전자와 SK하이닉스보다 높다. 첫날 유통 가능 물량이 전체의 6.73%에 그친 점도 주가 상승폭을 키웠다. 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 최근 애플은 미국 밖에서 판매하는 제품에 CXMT 등 중국산 메모리를 사용할 수 있도록 미 정부에 규제 완화를 요구했다. CXMT가 품질과 수율, 고객사 인증을 충족하면 중국 내수뿐 아니라 글로벌 스마트폰과 PC 공급망으로 진입할 가능성이 있다. 미국 마이크론이 중국산 메모리 사용에 반대하는 것도 이런 위협이 현실화할 가능성을 의식한 것이다. CXMT와의 첫 격전지는 범용 D램이 될 가능성이 크다. PC와 스마트폰, 일반 서버에 쓰이는 범용 D램은 공급 변화에 따라 가격이 크게 움직인다. CXMT가 생산을 늘리고 중국 기업의 자국산 채택이 확대되면 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 시장 점유율 하락과 글로벌 가격 압박을 동시에 받을 수 있다. 국내 업체가 공급량을 조절하고 고객사와 가격을 협상할 여지도 줄 수 있다. 범용 D램에서 쌓은 매출과 생산 경험은 HBM 추격의 발판이 된다. 다만 최첨단 HBM 시장에서 CXMT의 경쟁력에 대한 시각은 아직 엇갈린다. HBM3 개발에 성공했다는 관측과 아직은 샘플 개발 및 양산 추진 단계라는 분석이 나온다. 일본계 글로벌 투자은행(IB) 노무라는 CXMT의 세계 D램 점유율이 2028년 말 18%까지 높아질 수 있다며 목표주가 116위안을 제시했다. 반면 미국 투자리서치업체 모닝스타는 극자외선(EUV) 노광장비 확보의 한계와 첨단 공정 격차를 들어 적정가치를 14.9위안으로 평가했다. 중국 내수와 정책 자금이 성장의 발판이지만 기술, 수율, 고객사 인증은 여전히 넘어야 할 벽이라는 판단이다. 전문가들은 반도체 슈퍼사이클에 안주하지 말고 우리 기업이 초격차 기술 개발 속도를 높이고 공격적인 설비 투자에 나서는 가운데 정부도 적극적인 인프라·정책 지원을 하라고 제언했다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “중국의 공급 비중이 커질수록 삼성전자와 SK하이닉스가 물량을 조절할 여지는 줄어든다”며 “수익성이 낮아지면 차세대 기술과 생산시설에 투자할 여력도 줄어든다. 투자 위축이 다시 경쟁력 약화로 이어지지 않도록 첨단 공장과 차세대 메모리에 대한 선제 투자를 지속해야 한다”고 강조했다.

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5의 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용하겠다는 구상을 공개했다. 6세대와 7세대인 HBM4·HBM4E에 이어 차세대 제품에도 최선단 파운드리 공정을 도입해 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 27일 뉴스룸을 통해 이런 내용을 담은 구자흠 파운드리사업부 기술개발실장(부사장) 인터뷰를 공개했다. 구 부사장은 “HBM5는 HBM4E보다 동작 속도를 약 50% 이상 향상해야 할 것으로 예상된다”며 “베이스 다이에는 동작 속도는 물론 전력 효율 관점에서도 큰 폭의 개선을 이끌어낼 수 있는 최선단 공정을 준비하고 있다”고 말했다. 이어 “HBM5의 베이스 다이는 게이트올어라운드(GAA) 구조를 사용하는 2나노 공정을 적용하고 더욱 높은 집적도의 실리콘 관통 전극(TSV)을 구현할 예정”이라고 밝혔다. HBM은 코어 다이와 베이스 다이를 쌓아 패키징하는 제품이다. 베이스 다이는 HBM 적층 구조 하단에 위치해 그래픽처리장치(GPU) 등 외부 프로세서와 데이터를 빠르게 주고받도록 연결하는 역할을 한다. 특히 HBM4부터는 베이스 다이에 최첨단 파운드리 공정이 적용되면서 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 부품으로 자리 잡았다. GAA는 전류 제어력과 전력 효율을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했고, 5월 HBM4E 12단 샘플을 출하했다. HBM4와 HBM4E 베이스 다이에는 양산성과 수율이 검증된 4나노 4세대 공정을 적용했다. 구 부사장은 “올해 하반기에는 수율과 성능을 개선한 2나노 2세대 공정 기반의 모바일향 신제품 양산을 시작할 예정”이라고 말했다. 이어 삼성전자의 HBM 경쟁력에 대해 “설계, 제조, 패키징을 모두 삼성전자가 하는 턴키 솔루션 제품”이라며 양산 제품 완성 시간 단축이 가능하고 비용 관점에서도 유리하다고 했다. 이에 따라 모바일 고객사뿐만 아니라 테슬라와 다수의 AI·고성능컴퓨팅(HPC)·클라우드서비스제공사(CSP) 등 대형 고객사 수주가 잇따르고 있다고 전했다.

中 2015년 ‘A주 버블’과 닮은꼴상반기만 60% 넘게 급등했다가당국 규제에 자금 이탈하며 붕괴 국내 증시가 급등과 급락을 오가는 가운데 최근 모습이 2015년 중국의 ‘A주 버블’과 닮았다는 분석이 나온다. A주는 중국 본토 증시에 상장돼 위안화로 거래되는 주식이다. 당시 중국 증시는 레버리지(빚을 활용해 수익과 손실을 키우는 투자) 열풍으로 급등했지만, 자금이 한꺼번에 빠져나가면서 폭락했다. 정치권은 27일 단일종목 레버리지 상품이 시장에 미치는 영향을 점검하기 위한 현장 간담회를 열었다. ●코스피, 0.97%오른 6755.75에 마감 이날 코스피는 전 거래일보다 65.13포인트(0.97%) 오른 6755.75에 마감했다. 6806.27로 출발해 장중 최고치를 찍었지만 상승폭을 대부분 반납했고, 한때 6557.39까지 밀리며 하락 전환하기도 했다. 장중 변동폭은 248.88포인트에 달했다. 외국인과 기관이 각각 3조 2828억원, 1조 9514억원을 순매도했고 개인은 5조 1782억원을 순매수했다. 증시는 주말 사이 미국·이란 간 지정학적 긴장 완화와 미국 ‘샌프란시스코 인공지능(AI) 서밋’에서 국내 기업들의 글로벌 빅테크 기업들과 대규모 협력 계획 발표 등에 힘입어 강세를 보였다. 다만 중국 D램 업체 창신메모리 상장으로 투자 자금이 중국으로 이동하면서 상승세가 둔화했다. 이경민 대신증권 연구원은 “창신메모리 상장에 따른 수급 변화로 국내 반도체 업종이 상대적으로 부진했다”고 분석했다. 이날 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 1.80%, 3.07% 상승 마감했다. 시장에서는 단일종목 레버리지 상품 거래가 늘면서 증시 변동성이 커진 상황이 2015년 중국과 비슷하다는 경고가 나온다. 당시 중국 증시는 신용거래(증권사에서 돈을 빌려 주식을 사는 거래)와 고배율 차입 (자기 돈보다 몇 배 많은 자금을 빌리는 것) 투자 방식에 힘입어 상반기에만 60% 넘게 올랐다. 하지만 당국이 불법 차입 투자를 단속하자 레버리지 자금이 급격히 빠져나가며 상승분을 모두 반납했다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 “한국 증시 변동성이 10년 전 중국 증시의 급격한 호황과 불황을 떠오르게 한다”며 “당시 레버리지 거래가 폭락을 부추겨 불과 몇 달 만에 시장에서 5조 달러가 증발했다”고 보도했다. 현재 중국 증시의 레버리지 투자 규모는 전체 유통 시가총액의 2.9%로, 2015년 폭락 직전(4.7%)보다 크게 낮아졌다. ●여당·투자협 레버리지 현장 간담회 국내에서도 레버리지 투자에 대한 경계감이 커지고 있다. 더불어민주당 K자본시장특별위원회는 이날 금융투자협회에서 증권사·자산운용사 최고경영자(CEO)들과 간담회를 열고 단일종목 레버리지 상품의 영향과 투자자 보호 방안을 논의했다.

중국 반도체 자립의 ‘첨병’으로 꼽히는 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 중국 반도체 기업들이 급성장한 데에는 역설적으로 미국의 대중 반도체 제재가 주효했다는 분석이 나온다. 첨단 반도체 수입이 막히자 거대 내수 시장과 정부 지원을 발판으로 더욱 빠르게 독자 반도체 생태계를 구축했다는 것이다. 27일 중국 관영 글로벌타임스 등에 따르면 중국 기술전략연구원 천징 부회장은 CXMT의 기업공개(IPO)와 관련해 “CXMT가 약 10년에 걸친 대규모 투자와 손실, 미국 등 외부 제재를 버텨냈고 이제는 연간 1000억 위안(약 21조 6000억원) 이상 이익이 기대될 정도로 성장했다”고 밝혔다. D램 품귀로 CXMT는 내년 물량까지 예약 주문이 완료된 것으로 전해졌다. 델·HP·레노버 등이 물량을 우선 배정받을 것이라는 전망 속에 애플 역시 CXMT 제품을 사용하기 위해 미국 정부에 규제 승인을 요청했다. 미국의 제재에 중국 인공지능(AI) 기업들도 자체 생태계를 구축하고 있다. 중국 AI 모델 개발업체인 즈푸는 중국산 반도체만을 사용한 초대형 데이터센터 건설을 완료했고 일부 가동에 들어간 것으로 알려졌다. 화웨이는 AI 칩 수천 장을 하나의 거대한 컴퓨터처럼 연결하는 ‘아틀라스 950 슈퍼포드’ 실물을 공개했다. 쉬즈쥔 화웨이 순환회장은 지난달 중국 정보기술(IT) 전문 매체 타이메이티에 “미국이 우리 국가, 우리 회사, 우리 산업계를 몰아붙이지 않았다면, 이런 일을 하려 하지 않았을 것이다. 미국에 감사하기도 하다”고 말했다. 화웨이는 미국 제재로 네덜란드 ASML의 노광장비를 구하지 못하자 더 촘촘하게 트랜지스터를 만드는 대신 회로를 3차원으로 접어서 신호가 이동하는 거리를 줄이는 ‘로직 폴딩’을 개발해 세상을 놀라게 했다. 중국 정부도 ‘중국제조 2025’, ‘국가 집적회로 산업발전 추진요강’ 등을 통해 반도체 산업을 국가의 전략 핵심 분야로 규정하고 자금 지원, 세제 혜택, 인재 육성 등 다양한 수단을 종합적으로 동원해 왔다. 업계는 중국과 한국 간 메모리 반도체 기술 격차를 3~5년 수준으로 평가하지만, 업계에서는 이미 3년 내로 좁혀졌다는 견해도 있다.

커지는 한국 증시 변동성 우려中 2015년 ‘A주 버블’과 닮은꼴상반기만 60% 넘게 급등했다가당국 규제에 자금 이탈하며 붕괴 국내 증시가 급등과 급락을 오가는 가운데 최근 모습이 2015년 중국의 ‘A주 버블’과 닮았다는 분석이 나온다. A주는 중국 본토 증시에 상장돼 위안화로 거래되는 주식이다. 당시 중국 증시는 레버리지(빚을 활용해 수익과 손실을 키우는 투자) 열풍으로 급등했지만, 자금이 한꺼번에 빠져나가면서 폭락했다. 정치권은 27일 단일종목 레버리지 상품이 시장에 미치는 영향을 점검하기 위한 현장 간담회를 열었다. 이날 코스피는 전 거래일보다 65.13포인트(0.97%) 오른 6755.75에 마감했다. 6806.27로 출발해 장중 최고치를 찍었지만 상승폭을 대부분 반납했고, 한때 6557.39까지 밀리며 하락 전환하기도 했다. 장중 변동폭은 248.88포인트에 달했다. 외국인과 기관이 각각 3조 2828억원, 1조 9514억원을 순매도했고 개인은 5조 1782억원을 순매수했다. 증시는 주말 사이 미국·이란 간 지정학적 긴장 완화와 미국 ‘샌프란시스코 인공지능(AI) 서밋’에서 국내 기업들의 글로벌 빅테크 기업들과 대규모 협력 계획 발표 등에 힘입어 강세를 보였다. 다만 중국 D램 업체 창신메모리 상장으로 투자 자금이 중국으로 이동하면서 상승세가 둔화했다. 이경민 대신증권 연구원은 “창신메모리 상장에 따른 수급 변화로 국내 반도체 업종이 상대적으로 부진했다”고 분석했다. 이날 삼성전자와 SK하이닉스는 각각 1.80%, 3.07% 상승 마감했다. 시장에서는 단일종목 레버리지 상품 거래가 늘면서 증시 변동성이 커진 상황이 2015년 중국과 비슷하다는 경고가 나온다. 당시 중국 증시는 신용거래(증권사에서 돈을 빌려 주식을 사는 거래)와 고배율 차입 (자기 돈보다 몇 배 많은 자금을 빌리는 것) 투자 방식에 힘입어 상반기에만 60% 넘게 올랐다. 하지만 당국이 불법 차입 투자를 단속하자 레버리지 자금이 급격히 빠져나가며 상승분을 모두 반납했다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 “한국 증시 변동성이 10년 전 중국 증시의 급격한 호황과 불황을 떠오르게 한다”며 “당시 레버리지 거래가 폭락을 부추겨 불과 몇 달 만에 시장에서 5조 달러가 증발했다”고 보도했다. 현재 중국 증시의 레버리지 투자 규모는 전체 유통 시가총액의 2.9%로, 2015년 폭락 직전(4.7%)보다 크게 낮아졌다. 국내에서도 레버리지 투자에 대한 경계감이 커지고 있다. 더불어민주당 K자본시장특별위원회는 이날 금융투자협회에서 증권사·자산운용사 최고경영자(CEO)들과 간담회를 열고 단일종목 레버리지 상품의 영향과 투자자 보호 방안을 논의했다.

중국 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 27일 상하이 증시 상장 한 시간 만에 1000억 위안(약 21조원) 이상 거래되면서 단숨에 시가총액 1위 종목이 됐다. 주당 8.66위안으로 상장한 창신메모리는 시초가 49.95위안으로 시작해 오후 1시 기준 주가가 54.65위안으로 500% 이상 상승했다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 이어 세계 네번째 규모의 메모리칩 제조업체인 창신메모리는 미국 유학에서 돌아온 주이밍(37)이 창업했다. 중국 장쑤성 옌칭 출신인 주이밍은 1994년 칭화대에서 석사 학위를 받았는데 ‘중국판 실리콘밸리’라 불리는 중관춘의 강력한 창업 열기에 미국 유학을 결심한다. 박사 학위과정을 절반만 마친 채 미국 뉴욕 스토니브룩 대학교에서 반도체를 공부한 주이밍은 졸업 후 실리콘밸리에서 근무하다 2005년 칭화대 동문들의 도움으로 기가디바이스를 설립했다. 반도체 설계기업 기가디바이스는 2016년 상하이 증시에 상장됐으며 세계 상위 3대 플래시 메모리 공급업체가 됐다. 하지만 주이밍의 야망은 멈추지 않았다. 그는 “컴퓨터를 왕관에 비유하면, 중앙처리장치(CPU)는 왕관 위의 진주이고, 메모리는 왕관의 받침대”라며 “메모리 기술을 주도하는 자가 반도체 산업 전체를 제패할 수 있다”며 중국판 삼성전자를 목표로 안후이성 허페이에 2016년 창신메모리를 설립했다. 현재 허페이 지방정부는 창신메모리 주식의 36.79%를 보유하고 있을 정도로 회사 성장에 막대한 자본을 투자했다. 10년 전만 해도 창신메모리가 들어선 허페이시 북서쪽 교외는 황무지였지만 현재는 창신메모리 직원 2만명을 비롯해 5만명 이상의 석사 인재가 모인 거대한 연구개발 단지로 변모했다. 창신메모리는 450개 이상의 반도체 기업을 모아 허페이를 거대한 ‘반도체 생태계 도시’로 탈바꿈시켰다. 2016년 허페이시 반도체 산업 매출액은 180억 위안에 불과했으나 지난해는 8배 이상 증가한 1514억 위안 규모로 성장했다. 세계 최대 반도체 소비 시장인 중국은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 쌓은 기술 및 특허 장벽에 어려움을 겪었다. 창신메모리와 같은 해 설립된 중국 국영 반도체기업 푸젠진화가 미국 마이크론사로부터 영업비밀 도용으로 소송을 당하자, 2009년 파산한 독일 반도체기업 키몬다로부터 기술과 특허를 넘겨받았다. 2019년 창신메모리는 독자적으로 설계하고 생산한 8Gb DDR4 칩을 출시하는 데 성공했으며, 2023년 세계 메모리 가격이 40% 이상 급락하는 역경을 딛고 지난해 첫 흑자를 달성했다. 2026년 본격적인 인공지능(AI) 붐과 함께 창신메모리의 하루 이익은 거의 4억 위안을 기록하며 지난 10년간의 손실을 모두 메우게 됐다. 최근 중국을 방문한 이병철 전 삼성전자 부사장은 “중국 선전의 한 연구 시설에서는 미국이 중국 수출을 금지한 극자외선(EUV) 노광장비의 시제품을 제작해 성능 시험이 진행 중”이라며 코끝까지 따라붙은 중국의 기술 추격을 우려했다. 반도체 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새겨 넣는 EUV 노광장비는 그동안 창신메모리와 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 간 기술 격차의 핵심이었다. 기존에는 노광장비 없이 3나노미터 이하 칩 생산이 불가능하다고 여겨졌는데 최근 중국 화웨이는 반도체 크기를 줄이는 대신 속도에 초점을 맞춘 반도체 생산법을 제시했다. EUV 노광장비 개발 외에도 중국은 신호 최적화를 통해 성능을 끌어올리는 새로운 반도체 개발 패러다임인 ‘타우(τ)의 법칙’ 등으로 기술 장벽을 넘어서고 있다.

정부가 미국 반도체 기업 AMD와 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·국산 신경망처리장치(NPU)를 하나로 묶은 ‘이기종 AI 컴퓨팅’ 인프라 구축을 위해 손을 맞잡았다. 글로벌 협력 기반을 점차 확대해 나간다는 방침이다. 과학기술정보통신부는 지난 23일(현지 시간) 미국 샌프란시스코에서 개최된 ‘AMD 어드밴싱 AI 2026’ 행사에서 리사 수(Lisa Su) AMD 회장 겸 CEO와 만나 ‘과기정통부-AMD 간 AI 반도체 생태계 협력에 관한 양해각서(MOU)’를 체결했다고 27일 밝혔다. AMD는 CPU와 GPU를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로 개방형 인공지능(AI) 인프라 생태계 조성에도 적극 나서고 있다. 최근 글로벌 AI 반도체 시장은 생성형 AI와 에이전틱 AI가 확산하자 단일 GPU 중심의 컴퓨팅 구조에서 벗어나 CPU·GPU·NPU 등 다양한 연산장치를 서비스 특성과 비용 효율에 맞게 결합하는 이기종 컴퓨팅 아키텍처로 빠르게 전환하고 있다. 이번 협력은 AMD의 CPU·GPU와 추론 분야에 강점을 가진 NPU를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고 국내 AI 반도체 생태계의 글로벌 협력 기반을 확대하기 위해 체결됐다. 정부와 AMD는 우선 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축·실증한다. 이를 통해 AI 서비스 특성에 맞는 다양한 연산 자원을 효율적으로 활용하는 통합 컴퓨팅 환경을 구현하고 AI 반도체 기업을 비롯해 메모리, 데이터처리장치(DPU), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 네트워크, 서버, 오케스트레이션 소프트웨어 등 국내 관련 기업이 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성할 계획이다. 아울러 국산 AI 반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 참여할 수 있도록 실질적인 레퍼런스 모델도 확보할 방침이다. 양측은 또 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 ‘AI for Science’ 공동 연구도 추진한다. AMD는 첨단 과학기술 분야의 AI 기반 연구와 도전적 연구개발(R＆D)을 지원하기 위해 CPU·GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI 소프트웨어, 전문 인력을 제공할 예정이다. AMD는 국내에 ‘AI 우수 연구센터’(AI Center of Excellence) 설립도 추진한다. 해당 센터는 국내 기업과 대학, 연구기관 간 기술 협력은 물론 AI 반도체 소프트웨어 개발, 컴퓨팅 기술 검증, 공동 연구를 지원하는 거점 역할을 맡게 된다. 양측은 AI 인재 양성에도 협력한다. AMD는 국내 주요 대학과 대학원에 AI 컴퓨팅 플랫폼 기반 교육·연구 프로그램과 컴퓨팅 자원을 지원할 방침이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 “대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다”며 “AMD와의 협력을 통해 국내 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 높이고 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것”이라고 말했다.

삼성·SK 등 글로벌 협력 추진李 “AI 공급망 핵심 국가 도약” 李 “반도체 생산 거점으로”… 젠슨 황 “한국과 여정 함께” SK그룹과 삼성전자, 엔비디아를 비롯한 국내 기업들과 글로벌 빅테크 기업들이 총 9500억 달러(약 1375조원) 규모의 반도체 분야 협력을 추진키로 했다. 이 기업들은 이재명 대통령의 미국 샌프란시스코 순방을 계기로 열린 인공지능(AI) 서밋을 통해 이같이 합의했다. 이와 관련해 이 대통령은 “대한민국은 대체 불가한 글로벌 AI 공급망의 핵심 국가로 도약할 것”이라며 ‘샌프란시스코 AI 선언’을 발표했다. 김용범 청와대 정책실장은 지난 24일(현지시간) 샌프란시스코 현지 프레스센터에서 브리핑을 열고 이같이 밝혔다. 우선 반도체 분야에서 SK그룹과 엔비디아 등은 향후 5년간 7500억 달러 규모에 달하는 첨단 메모리 반도체의 장기적 공급 협력을 진행하기로 했다. 또 삼성전자와 브로드컴은 향후 5년간 2000억 달러 규모의 첨단 메모리 반도체 공급과 AI 칩 생산을 위한 파운드리 협력 업무협약을 체결했다. ‘공급 협력’은 일종의 장기구매계약으로, 우리 기업들이 확정적인 선주문을 확보한 것으로 봐야 한다는 게 청와대의 설명이다. 또 네이버는 글로벌 투자기업 브룩필드와 인프라 공급 계약을 통해 100억 달러 규모의 글로벌 AI 팩토리를 구축하기로 했다. 피지컬 AI 분야에선 현대차가 엔비디아와 AI 로봇을 개발·검증할 수 있는 표준화된 기반인 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’을 공동 구축해 대학·스타트업의 다양한 로봇 개발을 지원하기로 했다. 이 대통령은 이날 주요 빅테크 기업들이 모인 ‘샌프란시스코 AI 서밋’에서 “기업가치 합계 2경원이 넘는 대한민국과 글로벌 대표 기업들이 오랜 시간 뜻을 모아 준비해 온 대규모 AI 투자 이니셔티브를 전 세계에 알리고자 한다”고 말했다. 이 대통령은 모든 국가가 참여하는 거대한 글로벌 AI 시장을 만들고, 그 혜택이 모두에게 고르게 돌아갈 수 있을지 고민해야 한다고 지적했다. 그러면서 “치열한 경쟁만으로 해결할 수 있는 문제가 아니라 기술을 선도하면서도 서로의 강점을 연결하는 글로벌 협력을 통해 함께 풀어가야 할 시대적 과제”라며 한국의 AI 미래 비전을 실현하기 위한 전 세계의 협력을 제안했다. 이 대통령은 반도체 공급망, 모두의 AI 프로젝트, 글로벌 AI 허브 이니셔티브, AI 기본사회 등 한국이 추진하는 네 가지 방향의 AI 정책을 강조했다. 특히 공급망과 관련해 이 대통령은 “우리가 가진 세계 최고 수준의 메모리 반도체 경쟁력과 생산 역량을 토대로 신뢰할 수 있는 AI 반도체 생산기지이자 공급망 파트너가 될 것”이라고 강조했다. 그러면서 “대한민국은 지난 6월 대규모 투자계획을 발표하고 수도권과 지방이 함께 세계 반도체 공급을 책임지는 다극 생산 거점 체제로 전환하고 있다”며 “글로벌 반도체 부족을 예방하기 위한 대한민국의 책임 있는 투자”라고 소개했다. 이와 관련해 현장에서 빅테크 기업 최고경영자(CEO)들은 한국이 AI 정책을 지금처럼 속도감 있게 잘 펼쳐 줬으면 좋겠다고 요청했다고 한다. 특히 AI 데이터센터 관련 인허가를 빨리해 달라는 발언이 있었고 여기에 이 대통령도 속도에 신경 쓰겠다고 답했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “(AI 산업에 있어) 엔비디아는 처음부터 지금까지 한국과 여정을 함께했다”고 말했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 “한국의 3대 메가 프로젝트는 AI가 다음 단계로 도약하는 데 있어 도움을 줄 것”이라고 했다. 국내 기업 총수들도 의지를 드러냈다. 이재용 삼성전자 회장은 “다음 세대가 큰 꿈을 누리도록 삼성은 모든 노력을 다하겠다”고 했다. 최태원 SK그룹 회장은 3대 메가 프로젝트와 관련해 “투자 규모가 워낙 커 생소하게 느껴질 수 있지만 글로벌 AI 시장의 실제 수요에 기반한 현실적인 계획”이라고 밝혔다. 이 대통령은 이날 1박 2일간의 미국 일정을 마치고 브라질로 출국했다.

전방위 반도체 동맹 맺은 삼성브로드컴과 5년간 292조 협력 추진삼성SDS·앤트로픽 파트너십 체결SK, 엔비디아 등과 1085조 협력 차세대 AI 메모리 공동 개발 추진국내 최대 2GW AI 팩토리 구축도현대차그룹, 피지컬 AI 생태계 ‘시동’엔비디아와 로봇 플랫폼 공동 구축국내 연구기관·스타트업에게 개방네이버, AI 인프라로 해외 공략엔비디아와 GPU 공급·기술 협력브룩필드 지원받아 AI 팩토리 구축 한미 주요 기업들이 총 9500억 달러(약 1375조원) 규모의 초대형 인공지능(AI) 협력에 나서면서 우리나라가 메모리 반도체 공급기지에서 AI 핵심 공급망으로 도약할 것이라는 기대가 적지 않다. 특히 이재명 대통령과 기업 총수들이 지난 24일(현지시간) ‘샌프란시스코 AI 서밋’에 모임으로써 선언적 의미를 넘어 실질적 이행을 담보했다. 그럼에도 투자 시점과 규모에 대한 변동성이 남아 있고 데이터센터에 대한 주민 반발이나 전력·인프라 병목 등 해결할 과제도 남아 있다. 삼성전자는 글로벌 AI 반도체 기업 브로드컴과 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억 달러(약 292조원) 이상 규모로 전략적 협력을 추진하기로 했다. 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 메모리부터 2나노미터(nm) 이하 파운드리, 첨단 패키징까지 반도체 전 영역을 아우르는 전략적 협력이다. 특히 삼성의 메모리·파운드리·패키징 역량을 한데 묶은 원스톱 턴키 경쟁력이 본격 활용되는 사례다. 이재용 삼성전자 회장은 미 샌프란시스코 오픈AI 본사에서 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 만나는 등 글로벌 빅테크 기업과 접촉면을 넓혔다. 양측은 HBM과 D램, 첨단 파운드리 등 AI 인프라 분야의 협력 확대 방안을 협의했을 것으로 관측된다. 이 회장은 샌프란시스코 AI 서밋에서 “한국과 미국 두 나라 강점들을 하나로 결합한다면 우리는 더 빠르게 혁신하고 더 크게 성장하며 더 많은 난제를 해결할 수 있을 것”이라고 말했다. 삼성SDS도 앤트로픽과 전략적 파트너십을 체결했다. 양사는 한국 시장 내 신규 사업 기회를 공동 발굴하고 생성형 AI인 클로드 구축·운영을 위한 응용형 AI 엔지니어를 함께 양성하기로 했다. SK그룹은 엔비디아, 마이크로소프트(MS), 앤트로픽, 아마존웹서비스(AWS) 등과 5년간 7500억 달러(약 1085조원) 규모의 AI 인프라 분야 협력에 합의했다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 등 차세대 AI 메모리를 함께 개발하고 최적화한다. SK가 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)·AI 서버 개발 단계부터 참여한다는 의미다. SK하이닉스는 MS와 메모리 장기 공급 협력을 통해 메모리 솔루션을 함께 발굴하고 실제 서버 환경에서의 검증을 거쳐 AI 서버용 메모리의 새로운 기준을 정립해 나갈 계획이다. SK가 ‘3대 메가 프로젝트 국민보고회’에서 내놓은 전국 단위 AI 데이터센터 구축 계획도 구체화된다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아의 차세대 GPU를 공급받고 투자 협력을 추진한다. 앤트로픽도 SK텔레콤이 추진하는 국내 AI 데이터센터 구축에 참여한다. 최태원 SK그룹 회장은 “대한민국은 더 많은 메모리칩을 만들고 AI 데이터센터도 더 많이 만들어서 글로벌 인프라에 집어넣어야 한다”며 “미국과 유럽, 아시아를 잇는 AI 데이터센터의 허브가 될 필요가 있다”고 말했다. 현대차그룹은 피지컬 AI 생태계를 구축하겠다는 구상을 밝혔다. 정의선 현대자동차그룹 회장은 “자동차 그리고 로봇과 같은 개별 디바이스 지능화를 시작으로 AI 팩토리 같은 특정 공간의 지능화를 거쳐 궁극적으로 전체 도시 인프라가 유기적으로 연결·운영되는 도시 레벨의 통합 지능화를 실현하는 것”이라고 설명했다. 정 회장은 특히 국내 로봇과 AI 기술 혁신을 뒷받침하기 위해 현대차그룹과 엔비디아의 피지컬 AI 역량을 결합한 ‘로봇 레퍼런스 플랫폼’ 공동 구축 계획을 공개했다. 엔비디아와 함께 대학과 연구기관, 스타트업이 활용할 수 있는 플랫폼을 꾸려 국내 연구기관과 스타트업이 피지컬 AI 기술을 개발하고 실증할 수 있는 개방형 생태계를 조성할 계획이다. 네이버는 국내를 넘어 해외로 진출할 길을 열었다. 엔비디아로부터 10억 달러(약 1조 4600억원) 규모의 전략적 투자를 유치해 GPU 공급과 기술 협력을 확대하고 브룩필드로부터 최대 90억 달러(약 13조 1700억원) 규모의 지원을 받아 글로벌 AI 팩토리를 구축한다는 구상이다. 브룩필드와는 AI 팩토리 운영에 필요한 데이터센터와 전력, 냉각 설비 등 안정적인 인프라와 공급망을 공동 마련키로 했다. 네이버는 이번 투자를 바탕으로 데이터센터 설계·운영 기술과 AI 모델, 클라우드 서비스 역량을 결합해 글로벌 AI 인프라 사업을 확대할 계획이다. 이해진 네이버 의장은 “두 회사의 자본뿐 아니라 글로벌 브랜드와 네트워크가 네이버의 노하우를 스케일업(확장)하는 데 큰 기회가 될 것”이라고 강조했다. 다만 데이터센터 건설의 경우 수도권 전력망 부족과 부지 확보, 지방자치단체의 인허가 절차, 용수 공급, 지역 주민 수용성 등이 걸림돌이다. 이종명 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “실질적 성과로 이어지려면 정부의 메가 프로젝트와도 합을 맞춰 탄력적으로 추진해 나가야 한다”고 말했다. 양준석 가톨릭대 경제학과 교수는 “향후 투자 집행과 정부의 인프라·정책 지원이 뒷받침되는지 지켜봐야 한다. 규제 개혁 및 과학기술 분야에 대한 교육 및 투자 강화 등도 함께 이뤄져야 한다”고 강조했다. 엔비디아의 AI 생태계에 과도하게 의존하지 않도록 장기적으로 자체 생태계 경쟁력을 키우자는 제언도 있었다.

지금은 상상하기 힘들 수도 있지만, 10년 전만 해도 AMD는 파산 위기에 몰려 있던 회사였습니다. 그러다가 2017년 Zen 아키텍처 기반의 라이젠을 내놓으면서 극적인 반전의 계기를 마련합니다. Zen 아키텍처 기반의 서버 CPU인 에픽(EPYC) 역시 마찬가지로 서버 시장에서 사실상 퇴출되다시피 했던 AMD의 점유율을 무섭게 끌어올리면서 현재는 데이터 센터 부문에서 인텔보다 더 높은 매출을 올리고 있습니다. 서버 CPU 점유율도 매출액 기준으로 거의 절반에 육박한 것으로 평가받고 있습니다. Zen 아키텍처를 선보인 지 9년이 흐른 지금 AMD는 TSMC의 최신 2nm 공정으로 제조한 Zen 6 아키텍처 기반의 에픽 서버 CPU인 코드명 베니스(Venice)를 정식 공개했습니다. 베니스는 최대 256코어 512스레드를 지닌 초대형 서버 CPU로 무려 2030억 개의 트랜지스터를 집적한 괴물 CPU입니다. 이렇게 큰 CPU를 한 번에 제조하기는 어렵기 때문에 베니스는 TSMC의 2nm 공정으로 제조한 컴퓨트 칩렛(chiplet, 모듈형 단일 기능 집적 회로) 8개(각 32코어)를 6nm 공정으로 만든 두 개의 I/O 칩렛에 연결해 제조됩니다. CPU와 달리 높은 클럭으로 동작할 필요가 없는 I/O 칩렛은 저렴한 공정으로 제조한 것입니다. TSMC의 2nm 공정 기술은 나노시트 트랜지스터(GAA)를 최초로 적용해서 동일 전력 소비에서 10~15% 향상된 성능, 25~30% 낮은 전력 소비, 그리고 최대 15% 향상된 트랜지스터 밀도를 제공합니다. 그 덕분에 베니스는 최초로 작은 칩렛 하나에 32코어를 집적할 수 있었는데, 1세대 에픽 프로세서가 32코어를 집적하기 위해 4개의 8코어 칩렛을 사용했던 것과 비교해서 기술 발전 정도를 짐작할 수 있습니다. 참고로 최대 클럭도 5GHz로 서버 프로세서치고는 상당히 높은 수준으로 올릴 수 있게 됐습니다. 에픽 베니스는 필요할 때는 256개의 최대 코어 중 96개만 더 높은 클럭으로 구동할 수 있는 옵션을 제공합니다. 6세대 에픽 CPU는 크게 두 가지 제품군으로 출시됩니다. 에픽 9006 SP7 칩은 64개에서 256개의 Zen 6 코어, 128개에서 512개의 스레드, 최대 1.6TB/s의 대역폭, 그리고 최대 64Gbps의 속도를 지원하는 PCIe Gen6를 탑재한 플래그십 제품입니다. 2026년 4분기에 출시될 예정입니다. 에픽 9006 SP8 서버 CPU는 2027년 상반기 출시 예정으로 8~128코어의 보다 저렴하고 유연한 시스템을 위한 제품군입니다. 참고로 가격은 최상위 256코어 제품인 에픽 9996 기준 1만 4904달러입니다. AMD 에픽 CPU는 경쟁사 대비 더 많은 코어 숫자를 지녀 더 비싼 가격에 팔리고 있으며 이로 인해 출하 수량 대비 매출이 높은 것으로 알려져 있습니다. 최근 에이전틱 AI로 인한 고성능 서버 CPU 수요가 증가한 점을 생각하면 6세대 에픽 베니스의 선전을 기대할 수 있습니다. AMD는 에이전트 기반 CPU 서버 샌드박스에서 엔비디아 베라(Vera) 같은 Arm 기반 CPU 대비 와트당 최대 2.8배의 에이전트 처리량을, 범용 CPU 서버에서는 와트당 최대 3.3배의 성능을 제공한다고 주장합니다. 또한 5세대 에픽 튜린 CPU 대비 최대 1.8배의 토큰/초 처리량, 1.7배의 에이전트/와트 효율, 그리고 1.4배의 성능/와트 효율을 제공합니다. 다만 현재 TSMC의 2nm 공정은 애플과 같은 주요 빅테크에서 주문이 쏟아지는 상황으로 공급 병목 현상을 겪고 있습니다. 따라서 AMD는 Zen 6 기반의 소비자용 CPU 출시를 올해 하반기에서 내년으로 연기한 상황입니다. 메모리 가격 폭등과 더불어 한동안 소비자 CPU 시장은 다소 침체될 수밖에 없는 분위기입니다. 다만 Zen 6 베니스의 등장은 소비자용 제품 역시 그렇게 먼 미래는 아니라는 점을 보여주고 있습니다. AMD는 2028년 Zen 7 아키텍처 기반의 7세대 EPYC 플로렌스(Florence)를 개발하고 있다고 발표했습니다. Zen 7은 TSMC의 A16 혹은 그 이하 공정이 예상됩니다. 또한 이 프로세서는 차세대 메모리 표준인 MRDIMM 및 LPDDR 시리즈(혹은 DDR6)를 지원하는 최초의 EPYC 제품군이 될 것으로 보입니다. 그리고 2030년에는 코드명 라벤나(Ravenna)로 알려진 Zen 8 아키텍처가 등장할 예정입니다. 물론 AMD의 거침없는 행보에 대응하기 위해 인텔의 발걸음도 빨라지고 있습니다. 인텔은 최대 288코어 288스레드의 클리어워터 포레스트 서버 CPU를 18A 공정을 이용해 제조하고 개량형인 18A-P를 차세대 제온 다이아몬드 래피즈에 적용해 에이전틱 AI 시장에서 주도권 확보를 위해 노력하고 있습니다. AI 시대 서버 시장을 두고 시장 1위를 차지하려는 AMD와 부활의 조짐을 보이는 인텔 간의 치열한 싸움이 예상됩니다.