인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

인텔이 코어 울트라 프로세서 2세대(코어 울트라 200V, 코드명 루나 레이크, 이하 루나 레이크)를 정식 출시한다고 발표했습니다. 코어 울트라 200V는 노트북과 태블릿을 위한 모바일 프로세서로 이번 달부터 이를 탑재한 노트북을 각 제조사에서 판매할 예정입니다. 인텔은 루나 레이크에서 전력 효율을 높이는 데 초점을 맞췄습니다. 심지어 코어 숫자도 8개로 이전보다 4개나 줄였습니다. 그동안 CPU 제조사들은 새로운 CPU가 나올 때마다 성능을 높이기 위해 코어 숫자를 늘려 왔습니다. 코어 한 개의 성능을 높이기 어려워지자 더 많은 코어를 탑재하는 방법으로 성능을 높인 것입니다. 하지만 전력 소모가 많아지고 정작 일반적인 작업에서는 거의 사용되지 않는 코어가 늘어나 배터리 지속 시간만 짧아지는 문제가 있었습니다. 따라서 인텔은 8-17W TDP의 저전력 CPU에서 코어 숫자를 전작보다 4개 줄인 8개로 조정했습니다. 다만 고성능 P코어의 숫자를 2개에서 4개로 늘리고 저전력 E코어 숫자를 4개로 줄였기 때문에 사용자가 주로 체감하는 싱글 스레드 성능은 크게 높였습니다. 여기에 루나 레이크에 쓰인 라이언 코브 P코어는 전 세대 대비 14%, 스카이몬트 E코어는 전 세대 대비 68%의 성능 향상(IPC 기준)이 있습니다. 따라서 IPC 성능 향상이 없었던 전작인 메테오 레이크보다 높은 싱글 스레드 성능을 기대할 수 있습니다. 인텔은 루나 레이크가 세상에서 가장 빠른 CPU 코어를 지녔다고 주장했습니다. 물론 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300 역시 성능을 높였기 때문에 막상막하의 대결이 예상됩니다. 인텔 발표에 따르면 루나 레이크가 라이젠 AI 300 시리즈보다 싱글 스레드 기준 3-33% 정도 빠르지만, 정확한 비교는 벤치마크를 통해 가려질 것입니다. 다만 라이젠 AI 300은 12코어 24스레드이기 때문에 8코어 12스레드인 루나 레이크와 비교해 멀티 스레드 성능은 상당히 앞설 것으로 예상됩니다. 그럼에도 인텔이 이렇게 코어 숫자를 줄인 건 역시 전력 소모를 줄이기 위한 복안으로 생각됩니다. CPU가 먹는 전력만 줄인 게 아니라 프로세서 패키징과 다른 부분에서의 전력 소모도 줄여 전체적인 전력 대 성능비가 두 배까지 높아졌습니다. 덕분에 같은 조건에서 경쟁자인 AMD 라이젠 AI 300은 물론 Arm 아키텍처 기반인 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트보다 루나 레이크의 배터리 시간이 훨씬 길다는 게 인텔의 설명입니다. 인텔은 이번 발표에서 Arm 계열 프로세서가 배터리 시간이 길다는 신화를 깨뜨렸다(battery life Myth busted)고 자신 있게 발표했습니다. 전력 사용량이 줄어들면 배터리 시간만 길어지는 게 아니라 발열도 함께 줄어 더 얇고 가벼운 태블릿과 노트북을 만들 수 있습니다. 여기에 16GB 혹은 32GB 메모리까지 CPU와 함께 패키징하고 와이파이 7과 썬더볼트 4, USB 2/3, 블루투스 5.4까지 내장해 더 얇고 가벼운 제품을 만드는 데 유리할 것으로 보입니다. 하지만 전력 소모 감소만이 루나 레이크의 장점은 아닙니다. 루나 레이크의 내장 GPU는 전 세대 대비 30%의 성능 향상을 달성했습니다. 그런데 이는 공교롭게도 라이젠 AI 300이 주장한 것과 거의 비슷한 수준입니다. 다만 인텔은 몇몇 게임의 벤치마크 결과를 토대로 루나 레이크가 16% 정도 빠르다고 주장했습니다. 인공지능 기술인 XeSS를 적용하면 더 빠르다고 설명도 덧붙였습니다. 누가 더 빠른지는 결국 실제 제품 벤치마크를 통해 알아봐야 하겠지만, 루나 레이크는 한 가지 더 비장의 무기를 가지고 있습니다. 바로 메모리 대기 시간인 레이턴시를 40%나 줄인 LPDDR5X-8533 메모리입니다. 내장 GPU는 CPU와 메모리를 공유하는 만큼 빠른 메모리는 성능에 큰 영향을 미칠 수 있습니다. 여담이지만, 노트북 시장에 새로 도전장을 내민 스냅드래곤 X 엘리트의 경우 x86 게임 호환성이 낮은 점을 의식했는지 아예 GPU에는 큰 힘을 쏟지 않았습니다. 그런 만큼 게임도 생각이 있는 소비자의 경우 자연스럽게 인텔과 AMD로 선택이 몰릴 것으로 보입니다. 마지막 무기는 AI입니다. 루나 레이크의 합계 인공지능 연산 능력은 120TOPS인데, 67TOPS는 GPU, 48TOPS는 NPU, 5TOPS는 CPU에서 나옵니다. 주로 사용하는 NPU는 마이크로소프트 코파일럿 +를 구동하는 데 필요한 40TOPS의 성능을 약간 넘는 수준으로, 노트북 시장에서 주요 경쟁 상대인 AMD의 50TOPS와 큰 차이는 없습니다. 그래도 조금이라도 경쟁사가 높은 게 신경 쓰였는지, 공개 행사에서는 스냅드래곤 X 엘리트와 주로 비교한 점이 흥미롭습니다. 저전력, 고성능 GPU, 이전보다 더 강화된 AI 연산 능력으로 무장한 루나 레이크가 올해 하반기 노트북 시장에서 좋은 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

국내 대표 반도체 업체들이 인공지능(AI) 메모리 시장에서 주도권을 갖기 위한 전략으로 파트너들과의 협업을 내세웠다. AI 기술이 발전할수록 고객의 요구가 다양해지고 복잡해지면서 개별 기업 혼자 힘으로 해결하는 게 어려워졌기 때문이다. 이정배 삼성전자 메모리사업부 사장은 4일 대만 타이베이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘메모리 기술혁신을 통한 미래로의 도약’을 주제로 한 기조연설을 통해 AI 발전에 필요한 비전을 제시했다. 이 사장은 우선 AI 시대 메모리가 직면한 세 가지 과제로 전력 소비 급증, 메모리 월, 부족한 저장 용량을 지목했다. 이 사장은 메모리 월과 관련해 “그래픽처리장치(GPU)의 계산 능력은 크게 증가했으나 메모리 대역폭은 같은 수준으로 증가하지 못했다”며 “그 결과 계산 성능과 이용 가능한 메모리 대역폭 사이에 격차가 발생했다”고 짚었다. 그는 삼성이 이 과제를 해결하기 위해 고성능, 저전력 제품과 온디바이스 AI 전용 솔루션 개발에 주력하고 있다고 했다. “기존 메모리 공정만으로는 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 로직 기술이 결합돼야 해결할 수 있다는 게 이 사장의 설명이다. 삼성전자는 파운드리와 시스템LSI를 자체적으로 보유하고 있기 때문에 이 부분에서 경쟁력이 있다는 것이다. AI 발전을 위해서는 온디바이스 AI의 발전이 필수적이라고 본 이 사장은 “HBM을 잘 하는 것만으로는 충분하지 않다. 온디바이스 AI 솔루션, 대용량 스토리지 등 다양한 제품군이 필요하다”고 했다. SK하이닉스 김주선 AI인프라 담당 사장도 기조연설을 통해 “AI가 발전해 인공일반지능(AGI) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련한 난제를 해결해야 한다”고 말했다. 이어 “2028년 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정된다”면서 “충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전과 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수 있다”고 했다. 김 사장은 또 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적 방안을 찾아야 한다”고 말했다 그는 그룹 차원에서 반도체를 중심으로 전력, 소프트웨어(SW), 유리기판, 액침냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나서고 있다는 점을 강조했다. AI 시대의 난제를 극복하기 위해선 “협력이 중요하다”며 원팀의 핵심 플레이어가 되겠다고 했다. 또 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다.

‘한국형 CES(국제전자제품박람회)’가 다음달 대구에서 열린다. 대구시가 ‘FIX 2024’라는 이름의 미래혁신기술박람회를 개최하기로 하면서다. 이를 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회인 CES에 버금가는 박람회로 키우겠다는 게 홍준표 대구시장의 목표다. 대구시는 올해 초부터 FIX 2024 개최를 준비해 왔다. 홍 시장은 지난 1월 새해 업무보고를 받으면서 “5대 미래 신산업 중심의 신기술 발표, 전시회, 바이어 초청 등을 망라한 ‘대구판 CES’ 개최를 준비하라”고 지시한 바 있다. 다음달 23일부터 26일까지 대구 엑스코에서 열리는 이번 박람회는 그간 개별적으로 진행하던 ▲대한민국 미래모빌리티엑스포 ▲대한민국 정보통신기술(ICT)융합엑스포 ▲대구 국제로봇산업전 등을 통합해 열린다. 행사는 모빌리티관과 로봇관, ABB관, 스타트업관 등으로 나뉘어 진행되고 총 2000개의 부스가 마련될 것으로 보인다. 모빌리티관은 전기차·자율주행·2차전지·전동화 부품 관련 기업들로 구성된다. 국토교통부·산업통상자원부가 공동 주최로 참여한다. 또 현대·기아차, 삼성SDI, GM 등 글로벌 모빌리티 기업이 참가할 수 있도록 준비하고 있다. 이 밖에도 대구경북 통합신공항 홍보 부스와 도심항공교통(UAM) 체험관을 연계한 가상현실 공항 등의 프로그램도 구상하고 있다. 로봇관에선 제조용 로봇과 식음료 서빙 로봇, 인공지능(AI) 로봇, 배송 로봇의 현주소를 확인할 수 있을 것으로 보인다. ABB관에서는 ICT와 사이버보안, 비메모리 반도체, 메타버스 등의 미래 기술을 보여 준다. 스타트업관은 각종 혁신 기술을 공유하는 장이 될 전망이다. 행사 기간에는 국제 콘퍼런스와 신기술발표회, 투자설명회 등의 프로그램도 마련된다. 정장수 대구시 경제부시장은 최근 자신의 페이스북을 통해 지난해 CES 출장 당시 일화를 공개하며 FIX 2024를 개최하게 된 배경을 설명했다. 정 부시장은 “지난해 CES 출장을 다녀오면서 홍 시장께서 ‘우리는 왜 이런 박람회를 못 하나, 한국형 CES를 한번 만들어 보자’고 했었다”며 “어디에서도 볼 수 없었던 미래가 대구에서 펼쳐진다”고 소개했다.

엔지니어 氣 살아야 반도체 산다임원 돼야 억대 연봉? 이젠 안 통해혁신, 결국 기술 해결하는 현장 싸움기술자가 잘나간다는 거 보여 줘야의사·변호사 아닌 ‘엔지니어’가 꿈‘부의 신대륙’ 잡는 건 인재엔지니어끼리 인정하게 소통의 장 사장은 ‘진짜’ 알아보는 눈 있어야인재에 갈급했던 이건희 회장처럼 정예부대 꾸려야 ‘AI 전쟁’서 이겨기술 공격보다 수성의 시대초격차만큼 ‘미래 수요’도 민감해야화웨이 등 中엔지니어 세계적 수준韓, 황금 덩어리 안고도 중요성 몰라稅공제 외 성장 걸림돌부터 치워야“‘열심히 노력해서 임원 되면 억대 연봉 받을 수 있다?’ 요새 젊은 친구들한테 그런 얘기 안 통합니다.” 삼성전자 사원으로 입사해 30대 임원, 40대 사장을 달고 SK그룹에서 부회장을 지낸 ‘반도체 산증인’ 임형규(사진·71) 전 삼성전자 사장은 “엔지니어를 국가적 영웅으로 대접해 줘야 한다”면서 “30대 기술자에게도 2억, 3억 연봉을 줄 수 있어야 한다”고 말했다. 똑똑한 학생들이 의사, 변호사에 도전하는 현실에 대해 임 전 사장은 “삼성 반도체 연구원이라면 연봉도 많이 받고 엄청 잘나간다는 걸 보여 줘야 욕심 있고 잘하고 싶은 학생들이 엔지니어를 하려고 하지 않겠느냐”면서 ‘반도체 전쟁터’에 나가 일하는 게 힘들긴 해도 치열하게 살고자 하는 이들은 세대를 불문하고 분명히 있다고 했다. 현실을 개탄만 할 게 아니라 ‘엔지니어가 훨씬 재미있고 괜찮은 직업’이라는 꿈을 심어 줘야 한다는 게 그의 지론이다. “삼성이라면 할 수 있지 않을까”라고 반문한 임 전 사장은 “그래야 적당히 열심히 기술을 연구하는 데서 그치지 않고 전쟁에서 이기는 방법을 고민한다. 진짜 일할 사람 데리고 한 번 해보자”고 했다. 임 전 사장과의 인터뷰는 지난달 27일 서울 강남구 대치동의 개인 사무실에서 진행됐다. 사무실 한편에 놓인 액자에서 그가 걸어온 ‘반도체 외길 인생’을 엿볼 수 있었다. 2000년 삼성전자 시스템LSI사업부 사장 시절 김대중 당시 대통령으로부터 받은 금탑산업훈장과 같은 해 한국공학한림원의 ‘대한민국 100대 기술과 주역’ 시상식 사진이 눈에 띄었다. 임 전 사장은 낸드 플래시 개발 주역으로 D램, 낸드 등 메모리 기술에 천착해 왔지만 이후 비메모리 사업부를 이끌며 반도체 산업을 바라보는 시야를 넓혔다. 삼성종합기술원장과 삼성 신사업팀장을 맡아 새로운 산업을 찾고 아이템을 발굴하고 키워 주는 ‘산파’ 역할도 했다. 기술과 기술자에 대한 이해도가 높은 그는 이례적으로 경쟁사인 SK 정보통신기술(ICT) 총괄 부회장 겸 SK하이닉스 사내이사를 맡기도 했다. 임 전 사장은 그의 저서 ‘히든 히어로스’에서 “삼성에 근무하며 한국 경제를 지키는 가장 중요한 요소가 엔지니어 경쟁력이라는 사실을 절감했다”면서 “반도체는 경험의 공유만으로도 충분히 도움을 줄 수 있다고 생각했다”고 했다. 그는 두 시간 넘게 진행된 인터뷰에서도 “반도체 업의 본질은 바뀌지 않았다”고 여러 차례 강조했다. -업의 본질은 사람인가. “그렇다. 반도체 업의 본질은 핵심 엔지니어다. 위에서 개발을 밀어붙인다고 되는 게 아니다. 혁신은 현장에서 일어난다. 수많은 기술적 문제점을 현장 기술자가 얼마나 빨리 해결하느냐의 싸움이다.” -엔지니어에 대한 매력도를 높이려면. “뛰어난 전문 능력을 가진 엔지니어가 전문 커뮤니티에서 인정받을 수 있도록 사내 학회와 같은 소통의 장을 활성화해야 한다. 그래야 누가 뛰어난 엔지니어인지 서로 알게 된다. 이들에 대한 특별한 보상은 커뮤니티가 인정해 준다.” -그럼 경영진의 역할은. “반도체 사업은 거대한 기술 조직이 협업을 하는 구조다. 이 기술 집단을 이끌려면 기술에 정통해야 한다. 어떤 기술자가 ‘진짜 기술자’인지 알아볼 수 있는 눈을 가진 사람이 사장이 돼야 하는 이유다. 그래야 실력 있는 기술자를 임원으로 발탁할 수 있다. 위에서 자꾸 판단을 잘못하고 엉뚱한 걸 시키면 밑에서 못 견딘다.” -기술자를 뽑고 싶어도 사람이 없다고 한다. “이건희 삼성 선대회장은 사장들에게 ‘당신보다 더 나은 인재를 데려오라’고 다그칠 정도로 인재에 대한 욕심이 많았다. 초일류 인재에 대한 갈급함이 있어야 한다. 엔비디아, TSMC에 가서 잘하는 친구를 데리고 오는 거다. 처음에는 어려울 것이다. 그래도 어떤 조직이든 그 조직이 마음에 들지 않아 떠나려는 사람이 있기 마련이다.” -인재 전쟁도 불사해야 하나. “과학 기술이 발전하면서 새로운 신대륙이 계속 떠오르고 있다. 이걸 ‘부(富)의 신대륙’이라고 부른다. 지금 인공지능(AI) 시장을 놓고 기업들이 경쟁하듯이 새 기술이 등장하면 먼저 깃발을 꽂기 위해 각축을 벌인다. 로마 군단처럼 정예 부대를 꾸려야 전쟁에서 이길 수 있다.” -기술자 이동이 보다 자유로울 필요도 있겠다. “기술자가 자유롭게 이동해야 위상도 올라가고 몸값도 올라간다. 실리콘밸리가 발전하는 이유도 여기에 있다. 회사가 어떤 계약 관계에 의해 개발된 기술은 회사 소유라고 생각하기 쉬운데 기술자도 공유하는 거다. 반도체 산업의 성장도 자본가와 기술자의 합작품이다.” -삼성이 예전만 못하다는 말도 나온다. “고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 한발 늦었지만 전영현 부회장이 비교적 빨리 회복할 수 있을 거라고 본다. 장기적으로 보면 삼성이 체질 개선을 할 수 있는 기회다. SK하이닉스도 이 기간 HBM 시장을 독점하면서 살아났다. SK하이닉스가 강해지는 게 국내 반도체 생태계에도 도움이 된다. 1, 2위 업체가 서로 경쟁하면 다른 나라가 못 따라온다.” -초격차 전략이 이젠 유효하지 않다는 지적도 있다. “그 용어를 쓰는 건 조심해야 한다. 기민하게 대응하려면 ‘스테이 헝그리’(Stay hungry·배고픔을 느껴라) 정신을 잊지 말아야 한다. 기술 자체 혁신도 있지만 실제 혁신은 바깥에서 오는 경우가 많다. 고객의 요구 사항, 수요 변화를 잘 읽고 남보다 더 빨리, 성능이 좋은 제품을 내놓는 게 중요하다. 기술 자체에만 집착하지 말고 미래 수요에 민감한 회사가 돼야 한다.” -파운드리(반도체 위탁생산)는 TSMC와의 격차가 여전히 크다. “첨단 파운드리에서 성공하려면 20조원씩 쏟아부어야 하는데 그럴 만한 회사가 TSMC, 삼성 말고는 없다. 인텔도 힘겨워한다. 삼성에도 기회는 분명히 있다. 특정 분야에 집중해서 고객사를 뚫고 이걸 교두보 삼아 차근차근 영역을 넓혀 가면 된다. 파운드리에서 1등을 하지 않아도 메모리에 강점이 있기 때문에 어느 수준까지 끌어올려 시너지를 내면 된다. 파운드리는 1~2년 걸리는 싸움이 아니다. 길게 봐야 한다.” -미국의 대중 제재에도 화웨이가 조만간 AI 칩을 내놓을 거라고 한다. “화웨이가 많이 올라왔다. 중국이 고통스러운 기간에도 막대한 돈을 써서 기술 개발을 하고 있다. 중국 엔지니어는 세계적인 수준이라고 보면 된다. 다만 미국이 봉쇄를 잘하면 중국이 한국을 따라잡는 데 시간이 좀 걸릴 것이다.” -중국의 반도체 굴기를 그저 지켜보고 있을 수만은 없을 것 같다. “중요한 건 이 기간 동안 우리 스스로 기술로 단단히 무장을 하는 거다. 반도체 전쟁에선 힘의 논리만 통할 뿐이다. 그런데 우리는 과거 미국이 그랬듯 엔지니어를 안 하려는 나라로 바뀌어 가고 있으니 ‘그래도 되는 건가’라는 걱정이 드는 거다. 통일을 이루고 나라가 안정이 될 때까지는 기술을 무기 삼아 존재감을 키워야 하지 않나. 반도체라는 황금 덩어리를 안고 있는데도 그 중요성을 모르는 것 같다.” -정부와 국회도 반도체 산업 지원을 하겠다고는 하는데. “연구개발(R&D) 세액공제 해 주는 것도 도움이 될 거다. 그러나 눈에 안 보이는 지연 요소에 더 신경을 써야 한다. 전력 공급, 인프라 등 가장 기본이 되는 것부터 걸림돌이 없는지 살펴야 한다.” -AI 열풍이 거세다. 저서를 보면 삼성 신사업팀장 때 AI 신사업을 발굴하지 못한 것에 대한 아쉬움이 느껴진다. “당시 신정보기술(IT) 분야가 제외돼 AI 쪽을 보진 못했다. 그래도 5대 신수종 사업 중 바이오 CMO(위탁생산)와 전기차용 이차전지는 삼성의 주요 사업으로 성장했다. 이제 삼성은 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 디스플레이, 배터리, 전자부품 등 6대 산업 모두를 하고 있다. 초미세(나노) 기술 산업의 가장 넓은 분야를 삼성이 하고 있는 것이다.” -6대 전선에서 동시 다발적으로 싸우는 형국이다. “이 기술 경쟁에서 메모리처럼 모두 1등을 하면 좋겠지만 그렇지 않다면 연합 공격을 받게 된다. 경쟁 상대가 다 다르다. 이 6대 산업을 제대로 유지할 수 있을까. 공격보다는 수성의 시대가 왔다. 지금보다 10배씩 커질 수 있는 씨앗을 갖고 있는 셈이니, 분야마다 핵심 역량을 강화해 글로벌 경쟁력을 가질 수 있는지를 세밀하게 봐야 할 때다.” 임 전 사장은 인터뷰를 마치기 전 인텔 최고경영자(CEO)를 지낸 앤드루 그로브의 저서 ‘편집광만이 살아남는다’(Only the paranoid survive)를 소개하며 반도체 기술자에게는 편집적인 성향이 필요하다고 했다. 의미 있는 결과물을 내려면 의지를 갖고 끈질기게 파고들어야 한다는 것이다. “반드시 이기고 싶다는 결의 없이 누굴 이길 수 있겠습니까.”

삼성전자는 연구개발(R&D), 전략적 시설투자 등 지속 성장을 위한 기반을 강화해 왔다고 30일 밝혔다. 삼성전자 DX부문은 삼성 AI를 통해 개인화된 디바이스 인텔리전스를 추진, 모든 디바이스에 AI를 본격적으로 적용해 소비자에게 생성형 AI와 온디바이스 AI가 펼쳐갈 새로운 경험을 제공한다는 방침이다. ▲스마트폰, 폴더블, 액세서리, XR 등 갤럭시 전제품에 AI 적용을 확대하고 ▲차세대 스크린 경험을 위해 AI 기반 화질·음질 고도화, 한 차원 높은 개인화된 콘텐츠 추천 등을 전개해 가며 ▲올인원 세탁·건조기 비스포크 AI 콤보를 통해 일반 가전제품을 지능형 홈가전으로 업그레이드한다. 또한, 삼성전자는 전사적 AI 역량을 고도화해 차세대 전장, 로봇, 디지털 헬스 등 신사업을 육성한다. 삼성전자 DS부문은 V낸드, 로직 FinFET, GAA 등 초일류 기술을 통해 미세화의 한계를 극복하고 업계 내 독보적 경쟁력을 갖춰왔다. 2030년까지 기흥 R&D 단지에 20조원을 투입한다. 반도체연구소는 양적·질적 측면에서 두배로 키운다. 연구 인력과 R&D 웨이퍼 투입을 지속적으로 늘려 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용되도록 할 계획이다. R&D 투자를 통해 얻은 기술 우위를 바탕으로 효율적인 투자 및 체질 개선 활동을 강화하고, 이를 통해 확보된 재원을 연구개발에 재투자해 성장 기반을 강화하는 선순환구조를 구축해 간다는 계획이다. 삼성전자는 반도체 사업에서 고성능·첨단공정 제품 판매 및 다양한 응용처의 신규 수주를 지속적으로 확대해 기술 경쟁력과 시장 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다. 메모리는 업계 최고 수준의 생산능력을 기반으로 HBM3, HBM3E 비중을 확대해 고성능·고대역폭 수요에 적극 대응할 계획이다. 시스템LSI는 플래그십 제품 판매 비중을 확대하고, 모바일 시장 외 사업영역을 넓혀 견고한 사업구조를 갖춰 나간다. 파운드리는 GAA(Gate-All-Around) 3나노 2세대 공정 양산과 테일러 공장 가동을 통해 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 고성능컴퓨팅, 차량, 소비자용 등 다양한 응용처로 수주를 확대해 간다. 삼성전자 관계자는 “초거대 AI 시대에 메모리 기술의 발전과 성능 향상이 중요하다. 삼성전자는 지난 40년간 업계를 선도하며 쌓아온 독보적인 기술 노하우를 바탕으로 AI 반도체 생태계를 확장할 다양한 메모리 제품을 준비해 왔다”면서 “이런 첨단 메모리 및 서버 시장의 수요 증가에 대응하기 위해 AI 시대에 최적화된 다양한 차세대 메모리 솔루션을 개발하며 메모리 패러다임의 변화를 주도하고 있다”고 말했다. 삼성전자는 2016년 세계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작하며, AI용 메모리 시장을 본격적으로 개척했다. 2017년 선보인 8단 적층 HBM2는 당시 가장 빠른 속도의 메모리였던 GDDR5 대비 8배 빠른 속도를 구현했고, 이 제품을 통해 AI·HPC 시대에 필수적인 3차원 스택 기술을 선보일 수 있었다. 이후에도 삼성전자는 고객과 밀접히 협업하여 AI·HPC 생태계를 견인하고 있다. HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며, 9.8Gbps 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급 예정이다. HBM4는 2025년을 목표로 개발 중으로, 해당 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화된 기술도 준비하고 있다.

인공지능(AI) 열풍의 최대 수혜 기업인 엔비디아가 올 2분기 시장 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 주가는 오히려 하락했다. 매 분기 놀라운 실적을 내온 탓에 ‘어닝 서프라이즈’만으로는 높아진 시장의 기대감을 충족시킬 수 없었다는 평가가 나온다. 28일(현지시간) 엔비디아는 지난 2분기(5~7월) 300억 4000만 달러(약 40조 1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 122%, 168% 늘어난 수치인데, 이는 시장조사업체 LSEG가 전망한 월가 예상치 매출(287억 달러)과 주당 순이익(0.64달러)을 웃도는 수치다. 올 3분기(8~10월) 매출 전망은 325억 달러 규모로 이 역시 월가의 전망치(317억 달러)를 뛰어넘는다. 호실적에도 엔비디아 주가는 정규장에서 2.1% 하락 마감됐다. 시간외 거래에서 주가가 7% 가까이 급락해 2000억 달러(268조원) 넘는 시가총액이 증발했다. 블룸버그는 “엔비디아의 3분기 매출 전망이 최상단 예상치(약 380억 달러)에 미치지 못하면서 폭발적인 성장세가 꺾이고 있다는 우려를 불러일으켰다”고 진단했다. 차세대 AI 칩 블랙웰에 관한 우려를 완전히 종식하지 못한 것도 주가에 부정적으로 작용했다. 엔비디아는 블랙웰이 올 4분기(11~1월) 양산돼 수십억 달러의 매출을 낼 것이라고 밝히면서 앞서 블랙웰이 생산 과정 결함으로 내년 1분기까지 대규모로 출하되지 않을 것이라는 보도를 일축했다. 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 블룸버그TV와의 인터뷰에서 “블랙웰 칩 샘플이 이미 전 세계로 나가고 있다”며 “대량생산이 시작됐다”고 말했다. 그러나 엔비디아 측에서 제조 수율(생산 대비 양품 비율)을 개선하기 위해 설계를 변경하고 있다는 입장을 밝히면서 일부 문제점을 인정한 데다 블랙웰의 4분기 예상 매출에 대한 구체적인 수치를 공개하지 않으면서 투자심리가 약화됐다. 국내 반도체 업계는 엔비디아가 블랙웰 출시 일정이 이전과 변동 없다는 점을 강조하며 그간의 우려를 불식한 만큼 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대를 계획대로 진행할 것으로 보인다. 엔비디아의 주요 공급사인 SK하이닉스는 경기 용인 처인구 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(생산시설)에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X 팹도 HBM 양산에 최적화하고 있다. HBM의 엔비디아 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 전망한다. 업계 관계자는 “시장의 기대감이 너무 과도한 측면이 있다”면서도 “그간 엔비디아 블랙웰 관련된 루머가 시장을 짓누르는 게 있었는데 그런 부분들이 일정 부분 해소됐다”고 평가했다.

성신여자대학교 미래융합기술공학과 연구팀이 SCIE급 학술지에 논문을 발표했다고 29일 밝혔다. 성신여대 미래융합기술공학과에 재학 중인 전소은(박사과정생), 전유란(박사과정생), 길예슬(석사졸업생), 김소연(박사과정생) 연구원은 최신 보안기술 분야에서 모두 SCIE급 저널에 제1저자로 논문을 발표했다. 이들의 연구 성과는 이일구 교수 연구실 CSE LAB의 노력이 결실을 본 것이라고 학교 관계자는 전했다. 전소은 연구원은 Information Systems Frontier(IF 6.9, Q1, JCR 상위 14%)에 ‘Machine Learning-Based Cooperative Clustering for Detecting and Mitigating Jamming Attacks in Beyond 5G Networks(전소은, 이선진, 이유림, 유희정, 지도교수 이일구)’라는 제목으로 논문을 발표했다. 이 논문은 Beyond 5G 네트워크의 스마트 리피터 환경에서의 협력적 재머 탐지 및 회피 방법을 주제로 연구했다. 전 연구원은 모바일 재머가 분포한 네트워크 환경에서 머신러닝 기반 협력적 클러스터링을 통해 재머 탐지 성능을 개선하고, 최적의 라우팅 경로로 데이터를 송수신하는 회피 기법을 제안했다. 전유란 연구원은 Computer Networks(IF 4.4, Q1, JCR 상위 14.4%)에 ‘ART: Adaptive Relay Transmission for Highly Reliable Communications in Next-Generation Wireless LANs(전유란, 류정화, 지도교수 이일구)’라는 논문을 발표했다. 차세대 무선 랜 환경에서 고신뢰 통신을 위한 적응형 중계 전송기법을 제안한 전 연구원은 제안 기법을 다양한 무선 랜 환경에서 시뮬레이션하고, 평가했다. 이어 길예슬·전유란 연구원(공동 제1저자)은 Computer Modeling in Engineering & Sciences(IF2.4, Q2, JCR 상위 31.3%)에 ‘Multi-binary Classifiers Using Optimal Feature Selection for Memory-Saving Intrusion Detection Systems(길예슬, 전유란, 이선진, 지도교수 이일구)’라는 제목으로 논문을 게재했다. 연구팀은 본 논문을 통해 병렬 이진 분류기를 활용해 기존 다중 분류기의 정확도 저하 문제를 개선하고 최적의 특징 선택 기법을 적용함으로써 메모리 효율성을 향상했다는 연구 성과를 밝혀냈다. 김소연 연구원은 ‘Secure Triggering Frame-Based Dynamic Power Saving Mechanism Against Battery Draining Attack in WiFi-enabled Sensor Networks(김소연, 박소현, 이정훈, 지도교수 이일구)’를 주제로 저널 Sensors(IF 3.4, Q2, JCR 상위 31.6%)에 게재했다. 이 연구는 와이파이 지원 센서 네트워크의 배터리 소모 공격에 대응하기 위해 동적 전력 절감 메커니즘을 제안해 에너지 효율을 높이고 지연 시간을 단축했다.

일본에서 인기를 얻고 있는 에빙하우스 메모리 인덱스탭이 국내 발매했다. 에빙하우스 메모리 인덱스탭은 일본 현지 수험생들 사이에서 큰 인기를 얻고 있는 제품으로 독일의 심리학자 헤르만 에빙하우스의 망각곡선 이론을 활용하여 주기적인 반복 학습을 통해 기억력 향상에 도움을 주는 학습 보조 문구 제품이다. 헤르만 에빙하우스의 망각곡선 이론에 의하면 사람의 기억은 하루가 지나면 약 70% 사라진다고 한다. 그래서 1일 후, 1주일 후, 4주일 후 복습하는 날을 정하여 체계적인 복습을 통해 장기 기억으로 전환해주는 것이 에빙하우스 메모리 인덱스탭의 목표이다. 일본 마아니치 신문과 고베 신문 등 일본 주요 언론에서도 심도 있게 제품에 대해 다룰 정도로 일본 중고생과 학부모들 사이에서는 이미 높은 인지도를 확보하고 있으며, 일본 세이부 소고 시부야점과 온라인 몰 등에서 매출 상위권을 기록하고 있다. 에빙하우스 메모리 인덱스탭은 사용법도 매우 간편하다. 공부한 날짜에 맞춰 공부한 부분에 인덱스탭 스티커를 붙이는 것만으로도 학습 스케줄 관리가 가능하도록 설계되어 있고, 활용하기에 따라서 나만의 오답 노트로도 활용할 수 있다. 고풍스럽고 깔끔한 디자인과 디테일한 부분까지 견고하게 만들어져서 사용자 입장에서 쉽고 편리하게 사용할 수 있다. 일본 에빙하우스 스테이셔너리 주식회사 관계자는 “한국에도 에빙하우스 메모리 인덱스탭을 소개할 수 있게 되어서 기쁘다.”고 전하며, “에빙하우스 메모리 인덱스탭을 통해 쉽고 간편하게 복습 습관을 만들고, 반복 학습을 통해 공부에 대한 이해도가 높아지고 배움의 기쁨과 재미를 얻을 수 있는 계기가 되었으면 좋겠다.”고 한국으로 첫 해외 진출의 소감을 전했다. 이어 “간편하면서도 차별적인 디자인을 인정받아 일본과 대만에서 특허를 취득했으며, 한국에서도 특허 출원 중으로 한국 시장 확대를 위해 노력하고 있다”고 덧붙였다. 에빙하우스 메모리 인덱스탭은 국내에서는 쿠팡을 통해서만 만나볼 수 있으며 추후 다양한 마케팅 프로모션 활동을 통해 더 많은 한국 소비자에게 브랜드를 소개할 계획이라고 밝혔다.

천안·아산·당진·예산 등 충남 북부지역의 7월 무역수지가 반도체 수출 호조에 힘입어 33억 달러가 넘는 흑자를 기록했다. 전년도 같은 기간보다 2억4200만 달러가 증가했다. 16일 천안세관이 발표한 천안·아산 등 4개 시군 7월 수출입 규모는 수출 46억 2200만 달러, 수입 12억 6500만 달러로 33억 5700만 달러의 무역수지 흑자를 기록했다. 이 같은 수치는 전년도 동기 대비 수출(41억 5900만 달러)은 11.1%, 수입(10억 4400만 달러)은 21.1% 각각 증가했다. 무역 수지도 2023년 7월 31억 1500만 달러에서 7.8% 증가한 수치다. 충남 북부지역 주요 수출 품목인 반도체 수출 호조가 힘을 발휘했다. 반도체 수출은 7월 기준 25억 6200만 달러를 기록해 지난해 같은 기간(18억6700만 달러)보다 37.2% 증가했다. 반도체 수출은 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 서버·기업용 메모리 제품 수요가 많이 늘어난 영향이 큰 것으로 알려졌다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 22.7% 증가한 3억4100만 달러로 집계됐다. 반면 무선통신기기는 6억9500만 달러로 전년도 동기간에 비해 24.9% 줄었다. 전년도 7월보다 철강 제품은 3.3% 감소한 3억4800만 달러, 화공품도 9.2% 감소한 1억 9700만 달러다. 품목별 수입실적은 반도체와 무선통신기기 수출 증가에 따른 전기·전자기기가 전년 동월 대비 104.68% 증가한 8억 1200만 달러를 기록했다. 기계류·정밀기기도 전년 동월 대비 113.6% 증가한 2억 2000만 달러다. 주요 수출대상국 중 대만(42.4%), 중남미(27.7%), 인도(24.3%), 홍콩(23.0%), 필리핀(17.6%), 중국(11.0%), 베트남(3.4%)으로의 수출은 전년 동월 대비 늘었다.

우리 속담에 ‘백지장도 맞들면 낫다’라는 말이 있습니다. 이 이야기는 공학에서도 종종 통합니다. 실린더 헤드에 두 개의 캠축을 달고 각각 흡기밸브와 배기밸브를 달은 DOHC 엔진이나 데이터 전송을 양방향으로 해서 속도를 두 배 높인 DDR 메모리가 대표적입니다. 이 경우 하나보다 둘이 분명히 더 높은 성능을 제공합니다. 하지만 풍력 발전기는 작은 것 두 개보다 큰 것 하나가 더 나은 결과를 가져옵니다. 바람을 받는 면적이 동일해도 지름이 더 큰 로터를 지닌 풍력 발전기 하나가 더 높이 올라가기 때문에 더 강한 바람을 받기 때문입니다. 그리고 로터를 설치하는 타워 건설 비용과 토지 비용, 유지 보수에 드는 비용을 감안하면 큰 풍력 발전기 하나가 작은 풍력 발전기 여럿보다 더 비용 대 성능이 좋습니다. 두 개의 로터를 설치한 듀얼 로터 풍력 발전기를 보기 힘든 이유입니다. 그런데 중국의 풍력 발전기 제조사인 밍양 스마트 에너지(Mingyang Smart Energy)는 이와 같은 통념을 완전히 깨는 부유식 풍력 발전기 오션 X(Ocean X)를 선보였습니다. 오션 X는 삼각대 모양의 콘크리트 부표 위에 거대한 풍력 발전기 로터 두 개를 V자 형태로 달았습니다. 중국은 지난 몇 년간 공격적인 투자를 통해 해상 풍력 발전 설비 규모 1위를 달성했습니다. 그리고 기존에 1위였던 영국을 제친 2021년 이후에도 투자를 지속해 작년에는 2위인 영국과 3위인 독일을 다 합쳐도 못 따라올 정도로 발전 규모를 키웠습니다.하지만 그런 만큼 이제 풍력 발전기를 설치할 수 있는 얕은 바다가 많이 남지 않게 됐습니다. 따라서 밍양 스마트 에너지는 깊은 바다에도 설치할 수 있는 부유식 풍력 발전기에 힘을 쏟고 있습니다. 오션 X는 그런 노력의 일부로 볼 수 있습니다. 밍양이 하나의 큰 풍력 발전기 대신 듀얼 로터를 설치한 이유는 이미 기술적 한계까지 커진 로터 때문으로 보입니다. 오션 X는 8.3MW급 발전 용량을 지닌 지름 182m 로터 2기를 사용해 총 16.6MW의 발전 용량을 지니고 있습니다. 이미 가장 큰 발전기이다 보니 발전 용량을 늘리려면 두 개 탑재하는 게 유일한 방법입니다. 이런 디자인으로 절감할 수 있는 부분은 거대한 부표를 만드는데 들어가는 비용입니다. 오션 X의 무게는 부표까지 합쳐 1만 5000톤에 달하는데, 풍차에 해당하는 로터는 매우 가볍기 때문에 대부분의 무게는 콘크리트 부표가 차지합니다. 작은 부표 두 개 대신 큰 부표 하나가 제조 단가가 낮기 때문에 비용을 아낄 수 있습니다. 다만 이 디자인을 보면 과연 강풍에 안전할까 하는 의구심이 드는 게 사실입니다. 이에 대해 제조사인 밍양 측은 오션 X가 카테고리 5 허리케인에 해당하는 시속 260km 바람에도 버틸 수 있다고 주장했습니다. 이 주장이 사실인지는 곧 검증하게 될 것으로 보입니다. 사진에서 보듯 첫 오션 X 풍력 발전기가 조선소를 떠나 354km 떨어진 발전 위치로 이동했기 때문입니다. (사진) 오션 X 최소 수심 35m인 바다에 설치할 수 있으며 바다 밑에 케이블로 고정합니다. V자 모양의 독특한 디자인이 해상 풍력 발전의 새로운 대세가 될 수 있을지 앞으로 테스트 결과가 주목됩니다.

미국프로골프(PGA) 투어 2025시즌이 내년 1월 2일 미국 하와이주에서 열리는 더 센트리로 막을 올린다. PGA 투어가 15일(한국시간) 발표한 2025시즌 일정에 따르면 정규 시즌은 총 39개 대회로 구성되어 1월부터 8월까지 진행된다. 올해와 마찬가지로 8월 초에 정규 시즌 마지막 대회인 윈덤 챔피언십이 끝나고, 이후 페덱스컵 플레이오프(PO) 3개 대회로 시즌을 마무리한다. 정규 시즌에는 4대 메이저 대회와 ‘제5의 메이저’로 불리는 플레이어스 챔피언십, 일반 대회보다 상금이 두 배가량 많은 8개의 시그니처 대회가 포함되어 있다. 올해 페덱스컵 상위 50명이 출전할 수 있는 시그니처 대회는 더 센트리, AT&T 페블비치 프로암, 제네시스 인비테이셔널, 아널드 파머 인비테이셔널, RBC 헤리티지, 트루이스트 챔피언십(웰스 파고 챔피언십), 메모리얼 토너먼트, 트래블러스 챔피언십이다. CJ그룹이 타이틀 스폰서를 맡은 더 CJ컵 바이런 넬슨은 5월 1일부터 나흘간 미국 텍사스주 매키니에서 열린다. PO 이후 열리는 가을 시즌 일정은 추후 발표된다.

가천대학교가 12일 가천관에서 반도체 메모리용 전자집적회로 제조기업 케어웰솔루션스와 산학협력 업무협약을 체결했다. 협약식에는 가천대 윤원중 부총장, 케어웰솔루션스 김정주 대표를 비롯해 양 기관 관계자 10여명이 참석했다. 이번 협약은 양 기관이 체계적인 산학협력 네트워크를 구축해 반도체 분야 일자리를 창출하고 기업 맞춤형 전문 인력을 양성하기 위해 마련됐다. 양 기관은 ▲산학 네트워크 구축 및 협력 ▲기업 맞춤형 교육 지원 및 전문인력 양성 ▲반도체 제조용 기계 및 시설 관리 교육과정 수료자 대상 채용 업무 지원 ▲교육과정 채용연계 약정 등을 위해 활발하게 협력하기로 했다. 김정주 대표는 “가천대와 업무협약 체결을 계기로 반도체 전문 맞춤형 교육과정 개설과 현장실습, 채용연계기반 조성 및 취업지원을 위해 적극 협력하겠다”고 말했다. 윤원중 부총장은 “가천대는 지난해 7월 반도체대학을 독립 단과대학으로 신설하고 올해 국내 최초로 반도체교육원을 설립하는 등의 노력으로 교육부 ‘반도체 특성화대학’에 선정 되는 등 큰 성과를 냈다”며 “이번 협약이 반도체 분야 실무형 핵심 인재 양성에 큰 도움이 될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 가천대학교와 케어웰솔루션스의 업무협약 MOU 체결 장면

윤석열 대통령이 “구한말 조선 총독 행세를 한 청나라 위안스카이를 떠올리게 한다”고 비판했던 싱하이밍 주한 중국대사가 지난달 10일 4년 반 만에 중국으로 돌아갔다. 싱 대사는 역대 어느 중국대사보다 한국어와 한국 사정에 정통한 ‘한국통’이었다. 주한 대사관에서 1992∼1995년, 2003∼2006년, 2008∼2011년 세 차례 근무하면서 공사참사관과 대리대사를 역임했다. 시진핑 국가주석에게 직접 한중 관계를 보고할 정도로 입지가 탄탄했지만 결과적으로는 실패한 대사로 남게 됐다. 후임 주한 중국대사로는 한국과 아무런 연관이 없는 외교관들이 거론된다. ‘위안스카이 파동’이 상징하듯 한국과 중국의 교류는 얼어붙었고, 그 피해는 상대적으로 한국이 많이 보고 있다. 한국무역협회에 따르면 지난해 한국의 대중국 무역적자는 180억 달러였다. 수출이 살아난 올해 들어서도 지난 6월까지 54억 달러 적자를 기록했다. 한국의 ‘캐시카우’였던 중국과의 무역에서 고전을 면치 못하는 가장 큰 이유는 미국의 대중국 첨단기술 제재로 인해 중국으로 향하던 반도체 수출길이 막혔기 때문이다. 수출 지표로 보면 중국의 빈자리를 미국이 메우고 있다. 지난해 대미 무역흑자는 444억 달러에 이른다. 그러나 최근 실업률 악화에 따른 미국 경기침체 우려가 제기되자 곧바로 한국 증시가 대폭락한 사태에서 볼 수 있듯이 마냥 미국 경제의 펀더멘털만 믿을 수 없는 상황이다. 더욱이 도널드 트럼프 공화당 후보가 오는 11월 대선에서 당선되면 한국과 같은 대미 무역 흑자국은 관세 폭탄을 맞을 가능성이 크다. 한국 산업의 주력인 반도체, 자동차, 배터리를 제조하는 삼성, 현대차, LG 등 대기업들은 조 바이든 행정부의 반도체지원법(칩스법)과 인플레이션감축법(IRA)을 믿고 중국을 포기하는 대신 미국에 대규모 투자를 결정했는데, 트럼프는 두 법의 무력화를 공언하고 있다. 요즘 기세를 올리는 민주당의 카멀라 해리스 후보가 트럼프를 꺾는다고 해도 대중국 견제는 달라지지 않을 것이다. 공화당이나 민주당이나 10년 내에 중국의 아킬레스건을 꺾어야 한다는 전략엔 차이기 없기 때문이다. ‘관세 폭탄’(트럼프)이냐 ‘기술 통제’(해리스)냐라는 전술 차이만 있을 뿐이다. 그렇다고 중국이 쉽게 무너질 것 같지도 않다. 시 주석의 장기 집권, 내수 침체 등으로 어려움을 겪고 있으나 중국은 원래 시장원리나 여론으로 굴러가는 나라가 아니다. 대약진운동 실패로 전 국민이 아사 위기에 몰렸던 1960년대에 ‘양탄일성’(兩彈一星)을 완성한 나라가 중국이다. 양탄일성은 2개의 폭탄(원자폭탄·수소폭탄)과 1개의 인공위성(ICBM)을 말한다. 미국이 한국, 대만, 일본 등 반도체 동맹국을 총동원해 공급망 봉쇄에 나섰지만 중국산 범용 반도체의 세계시장 점유율은 30%에 이른다. 인공지능(AI) 자립의 마지막 퍼즐인 고대역폭메모리(HBM) 반도체도 연내 양산한다고 한다. 중국 공산당은 올해 전국인민대표대회(전인대)와 중앙위원회 3차 전체회의(3중전회)에서 ‘신품질생산력’을 국가 슬로건으로 채택했는데, 이는 어떤 희생을 치르더라도 과학기술로 미국의 봉쇄를 뚫겠다는 뜻이다. 미중의 ‘그레이트 게임’이 치열해질수록 한국에 가해지는 압력도 커진다. 안보와 경제 등 여러 측면에서 미국이 중국보다 중요한 건 주지의 사실이다. 그렇다고 미국을 대신해 중국과 맞서 싸우는 어리석음을 범해서는 안 된다. 수입 측면에서 봤을 때 중국의 한국 의존도는 2015년 11%에서 지난해 6.2%까지 줄었지만, 한국의 중국 의존도는 여전하다. 게르마늄, 갈륨, 희토류 등 중국이 무기화할 수 있는 자원도 무궁무진하다. 중국은 여전히 세계 경제성장의 30%를 차지하는 큰 시장이다. 한국이 영속하는 데 중국도 필요하다는 뜻이다. 생존을 외교의 제1원칙으로 삼아야 하는 절체절명의 시간이다. 이창구 편집국 부국장

“AI 생태계에 긍정적 영향 줄 것”기존 모델보다 성능·경제성 개선AI 비서 ‘챗엑사원’ 베타 서비스 국내 기업이 인공지능(AI) 기술의 기반이 되는 대규모언어모델(LLM)을 자체 개발한 뒤 외부에서도 연구 목적으로 활용할 수 있도록 오픈소스로 공개했다. 구글, 메타 등 빅테크가 경쟁적으로 오픈소스 모델을 내놓고 생태계 확장에 나선 가운데 국내 기업도 성능 면에서 뒤처지지 않는다고 보고 이 시장에 도전장을 내민 것이다. LG AI연구원은 7일 AI 모델 ‘엑사원 3.0’의 성능 평가 결과 등을 담은 기술 보고서를 발표하면서 경량화 모델(매개변수 78억개)을 오픈소스로 공개한다고 밝혔다. 오픈소스는 소스 코드가 외부에 공개돼 누구나 자유롭게 서비스 개발에 활용할 수 있다. 폐쇄형 모델을 고수하는 오픈AI에 대항하기 위해 여러 기업이 개방형 전략을 택하고 있지만 국내 대기업이 내부적으로 사용하던 AI 모델을 전격 공개한 건 처음이다. 배경훈 LG AI연구원장은 “엑사원을 오픈 모델로 전환하는 것에 대해 기술적 이점과 사업적 이점을 포기하는 것 아니냐는 우려도 있었다”면서 “그러나 지금 모델을 공개하는 것이 AI 생태계에 긍정적 영향을 줄 수 있다고 판단했다”고 말했다. 엑사원 ‘3.0’이란 숫자에서 보듯 이번 모델은 연구원이 발표한 세 번째 버전이다. 2021년 12월 엑사원 1.0을 공개한 지 3년도 안 돼 베일을 벗은 이 모델은 전작(엑사원 2.0) 대비 추론 처리 시간이 56%, 메모리 사용량이 35% 줄었다. 구동 비용도 72% 줄여 성능과 경제성 모두 개선됐다는 게 LG 측 설명이다. 활용 용도에 따라 초경량 모델(온디바이스 AI용), 경량 모델(범용), 고성능 모델(특화 분야 활용) 등 모델 크기를 달리한 것도 특징이다. 이 중 오픈소스로 공개한 건 가장 활용도가 높은 경량 모델이다. 이날 공개한 기술 보고서를 보면 엑사원 3.0과 주요 오픈소스 AI 모델의 성능 평가 결과가 나온다. 엑사원 3.0은 한국어와 영어를 학습하고 이해할 수 있는 이중언어 모델로 한국어 성능에서는 외국 AI 모델에 비해 단연 높은 점수를 받았다. AI 모델의 대화 성능 등 실제 사용성(영어 기준)에서도 엑사원 3.0은 구글의 ‘젬마2’, 마이크로소프트의 ‘파이3’를 앞질렀다. 수학, 코딩 분야에서도 메타의 ‘라마 3.1’, 젬마2보다 우수한 성능을 보였고, 추론 영역에서는 젬마2, 파이3 다음으로 높은 평가를 받았다. 연구원은 전문 분야 학습 데이터 양을 현재 6000만건 이상에서 1억건 이상으로 늘려 성능을 더 끌어올린다는 계획이다. 이날부터 LG 임직원을 대상으로 엑사원 3.0을 기반으로 만든 AI 비서 ‘챗엑사원’ 베타 서비스도 시작됐다. LG의 오픈소스 실험이 확대될지도 관심사다. 지난해 한국어에 특화된 생성형 AI ‘하이퍼클로바X’를 내놓은 네이버는 올해 안에 인텔과 협력을 통해 오픈소스 결과물을 내놓기로 했다. 삼성전자는 지난해 말 ‘삼성 가우스’를 공개한 뒤 사내 업무용으로 활용하고 있다. 이 모델은 언어 모델(텍스트 생성), 코드 모델(코드 생성), 이미지 모델(이미지 생성)로 구성돼 있다. 내부용이라 스펙은 공개하지 않았다.

반도체·IT·석유제품 등 수출 호조내수 회복 지연에 상품 수입 감소여행 등 서비스수지 16억弗 적자하반기 美대선·중동 리스크 변수 우리나라 경상수지가 반도체 수출 호조 등에 힘입어 6년 9개월 만에 최대 흑자를 기록했다. 반도체를 중심으로 수출 회복세가 지속된 가운데 내수가 위축되며 수입은 줄어들었기 때문이다. 다만 하반기 들어서는 미국의 경기 침체와 지정학적 위험 등으로 흑자 규모는 다소 줄어들 것으로 전망된다. 한국은행이 7일 발표한 국제수지 잠정 통계를 보면 6월 경상수지는 122억 6000만 달러(약 16조 8900억원) 흑자를 기록했다. 2016년 6월(124억 1000만 달러), 2017년 9월(123억 4000만 달러)에 이어 역대 세 번째로 큰 규모의 흑자 기록이자 6년 9개월 만의 최대 규모다. 우선 수출이 588억 2000만 달러로 지난해 6월 대비 8.7% 증가했다. 반도체와 정보통신기기, 석유제품의 수출 증가세가 지속되면서 상품수지가 114억 7000만 달러의 흑자를 기록한 영향이 컸다. 반면 수입은 1년 전보다 5.7% 감소한 473억 5000만 달러로 원자재와 자본재, 소비재를 중심으로 감소세를 보였다. 송재창 한은 금융통계부장은 “AI 관련 전방산업 수요 확대, 메모리 가격 상승 등으로 반도체 수출이 역대 최대치를 기록하는 등 수출 호조세가 지속됐다”며 “반면 내수 회복 지연에 반도체 제조용 장비, 승용차 등을 중심으로 상품 수입 감소 폭은 확대됐다”고 설명했다. 외국인에 대한 분기 배당 영향이 사라지면서 본원소득수지도 26억 9000만 달러 흑자를 기록했다. 하지만 서비스수지는 휴가철 여행수지 악화 등으로 16억 2000만 달러 적자를 내며 흑자 폭을 줄였다. 송 부장은 “6월에는 연휴가 적어 여행 수입과 지급이 모두 줄었는데 수입이 좀더 줄었다는 것은 외국인이 와서 덜 썼다는 얘기가 될 수 있다”고 말했다. 상반기(1~6월) 누적 경상수지도 377억 3000만 달러로, 한은이 지난 5월 내놓은 전망치(상반기 279억 달러)를 훌쩍 뛰어넘었다. 반기 기준으로 2021년 하반기(444억 6000만 달러) 이후 최대 규모다. 한은은 하반기에도 흑자 기조가 이어질 것으로 전망했다. 다만 국내 제조업 설비 투자 재개 등으로 수입이 점차 증가하면서 흑자 폭은 줄어들 가능성이 있다고 봤다. 송 부장은 “수출 호조가 지속되고 해외 투자 소득이 유입되는 흐름은 계속될 것으로 보인다”면서도 “미국 경기와 AI 관련 투자 둔화 가능성, 주요국 통화정책방향, 미국 대선, 중동의 지정학적 리스크 등 여러 가지 불확실성이 있다”고 말했다.

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다는 보도가 나왔다. 퀄테스트 통과는 5세대 HBM의 엔비디아 공급 가능성을 높이는 희소식이자 HBM 시장에서 뒤처진 삼성이 추격의 발판을 삼을 수 있는 계기로 해석된다. 하지만 업계는 아직 테스트가 끝나지 않은 것으로 보고 있다. 로이터통신은 7일 3명의 익명 소식통의 말을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 HBM3E 공급 계약을 체결할 전망이라고 했다. 공급 시점은 오는 4분기로 예상했다. 그러면서 삼성이 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 테스트는 아직 진행 중이라고 덧붙였다. 앞서 로이터는 지난 5월 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 지난달 24일에는 삼성전자가 엔비디아에 4세대 HBM인 HBM3를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했지만 HBM3E 관련 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통발로 인용 보도했다.삼성전자는 HBM 시장의 주도권을 가져오기 위해 전담팀을 만드는 등 총력을 기울이고 있다. HBM3E 8단을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급한다는 게 삼성 측 계획이다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난달 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라며 “3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다. 다만 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 진행 상황에 대해서는 “고객사와의 비밀유지계약(NDA) 준수를 위해 해당 정보에 대해 언급할 수 없다”고 말했다. 블룸버그통신이 지난달 익명의 소식통을 인용해 “삼성전자의 HBM3E가 2∼4개월 내에 퀄 테스트를 통과할 것”이라고 보도한 데 이어 로이터도 이날 HBM3E 8단 테스트 통과 소식을 전했지만 반도체업계는 조율 작업이 진행되고 있는 현 시점에서 테스트 통과라고 확정적으로 밝히는 건 어려울 것으로 본다. 품질 검증 관련 일련의 절차가 계속 이어지고 있다는 게 정확한 표현이라는 것이다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급하고 있지만 엔비디아로서도 가격 협상력과 수급 등을 고려할 때 삼성전자의 HBM 공급이 필요한 상황이다.

삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트(품질 검증)를 통과했다고 로이터통신이 7일 보도했다. 로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 이같이 전했다. 소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 말했다. 다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다. 엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다. HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓기로 한 SK하이닉스가 미 정부로부터 최대 4억 5000만 달러(약 6200억원) 규모의 보조금을 받을 전망이다. 미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조, 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억 5000만 달러의 직접보조금과 5억 달러(6900억원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다. 미 재무부도 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해 주기로 했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 패키징 공장을 건설하는 데 38억 7000만 달러(5조 3000억원)를 투자한다고 밝혔다. 약 1000개의 일자리가 새로 생길 것으로 회사 측은 기대했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 SK하이닉스 지원 계획과 관련해 “미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것”이라고 밝혔다. 이에 SK하이닉스는 “깊은 감사의 뜻을 전한다”면서 “보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 했다. 이어 “인디애나 생산기지에 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다”고 덧붙였다. 미국은 반도체기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 지금까지 대만 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다. 미 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난 4월 미 정부로부터 64억 달러(약 8조 8500억원)를 보조금으로 지급받는 내용의 예비협약을 상무부와 체결했다. 삼성전자는 기존에 발표한 투자액인 170억 달러의 두 배가 넘는 금액인 400억 달러(55조 3600억원) 이상을 투자하기로 했다.

미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓기로 한 SK하이닉스가 미 정부로부터 최대 4억 5000만 달러(약 6200억원) 규모의 보조금을 받을 전망이다. 미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조, 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억 5000만 달러의 직접보조금과 5억 달러(약 6900억원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다. 미 재무부도 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해주기로 했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 패키징 공장을 건설하는 데 38억 7000만 달러를 투자한다고 밝혔다. 약 1000개의 일자리가 새로 생길 것으로 회사 측은 전망했다. 상무부도 이번 투자가 미 반도체 공급망 격차 해소에 기여한다고 설명했다.SK하이닉스는 미 정부의 반도체법 보조금 지원 예비 결정에 대해 “깊은 감사의 뜻을 전한다”면서 “보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 했다. 이어 “인디애나 생산기지에 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다”고 덧붙였다. 미 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자도 지난 4월 미 정부로부터 64억 달러(약 8조 8500억원)를 보조금으로 지급받는 내용의 예비협약을 상무부와 체결했다. 삼성전자는 기존에 발표한 투자액인 170억 달러의 두 배가 넘는 금액인 400억 달러(약 55조 3600억원) 이상을 투자하기로 했다.