구독형 AI 클라우드 등 시장 공략“한국형 AI생태계 조성 기여할 것”삼성전자 부스 노태문 사장 만나 SK텔레콤이 맞춤형 인공지능(AI) 데이터센터(DC) 사업에 나섰다. 소규모 모듈러 DC부터 하이퍼스케일 DC까지 AI DC 사업에 박차를 가할 계획이다. 또 대표 AI 에이전트인 ‘에이닷’의 월간활성이용자수(MAU)를 1억명까지 늘리겠다고 했다. 유영상(55) SK텔레콤 사장은 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나의 한 호텔에서 기자간담회를 열고 이러한 내용의 ‘AI 피라미드 전략 2.0’을 선언했다. 유 사장은 AI DC와 기업간거래(B2B) AI 서비스, 소비자 대상(B2C) AI 서비스 등 3개 전략을 통해 “AI 사업 수익화를 추진하고 한국형 AI 생태계 조성에도 기여하겠다”고 말했다. 우선 AI DC 사업은 구독형 AI 클라우드(GPUaaS) 서비스와 소규모 모듈러 AI DC, 단일 고객 전용 AI DC, 하이퍼스케일급 AI DC 등 4개 사업 모델로 세분화해 시장 공략에 나선다. 여기서 GPUaaS란 클라우드에서 GPU를 빌려 쓰는 서비스를 말하는데 가령 엔비디아의 H100 같은 칩을 직접 구매하는 대신 클라우드에서 시간 단위로 빌려 사용하는 식이다. 하이퍼스케일급 AI DC와 관련해선 글로벌 빅테크와의 파트너십을 통해 100㎿급 AI DC를 건설하는 프로젝트를 계획 중이다. B2B AI 사업은 SK텔레콤과 SK C&C가 원팀으로 개발 중인 AI B2B 에이전트 ‘에이닷 비즈’를 통해 수익화에 나선다. B2C AI 서비스는 에이닷과 해외 서비스 ‘에스터’가 대표적이다. 에이닷은 2023년 9월 출시됐으며 이후 멀티 에이전트, 통화 요약 기능을 추가해 현재 가입자 890만명, MAU 740만명에 이르는 서비스로 성장했다. 유 사장은 “고객들이 많이 사용하는 서비스와 제휴해 (MAU) 향후 1억명을 목표로 할 것”이라고 말했다. ‘모바일 월드 콩그레스’(MWC)에서 유 사장은 삼성전자 부스를 방문해 노태문 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부장(사장)을 만났다. 유 사장은 삼성전자가 이번 전시에서 선보인 확장현실(XR) 헤드셋 ‘프로젝트 무한’에 관심을 보이며 “향후 안경으로 진화할 생각이 있느냐”고 물었고, 노 사장은 “그렇다”고 답했다.

‘MWC 2025’ 기자간담회서 ‘AI 피라미드’ 전략 소개 SK텔레콤이 맞춤형 인공지능(AI) 데이터센터(DC) 사업에 나섰다. 소규모 모듈러 DC부터 하이퍼스케일 DC까지 AI DC 사업에 박차를 가할 계획이다. 또 대표 AI 에이전트인 ‘에이닷’의 월간활성이용자수(MAU)를 1억명까지 늘리겠다고 했다. 유영상(55) SK텔레콤 사장은 지난 2일(현지시간) 스페인 바르셀로나의 한 호텔에서 기자간담회를 열고 이러한 내용의 ‘AI 피라미드 전략 2.0’을 선언했다. 유 사장은 AI DC와 B2B AI 서비스, 소비자 대상(B2C) AI 서비스 등 3개 전략을 통해 “AI 사업 수익화를 추진하고 한국형 AI 생태계 조성에도 기여하겠다”고 말했다. 우선 AI DC 사업은 구독형 AI 클라우드(GPUaaS) 서비스와 소규모 모듈러 AI DC, 단일 고객 전용 AI DC, 하이퍼스케일급 AI DC 등 4개 사업 모델로 세분화해 시장 공략에 나선다. 여기서 GPUaaS란 클라우드에서 GPU를 빌려 쓰는 서비스를 말하는데 가령 엔비디아의 H100 같은 칩을 직접 구매하는 대신 클라우드에서 시간 단위로 빌려 사용하는 식이다. 하이퍼스케일급 AI DC와 관련해선 글로벌 빅테크와 파트너십을 통해 100㎿급 AI DC를 건설하는 프로젝트를 계획 중이다. B2B AI 사업은 SK텔레콤과 SK C&C가 원팀으로 개발 중인 AI B2B 에이전트 ‘에이닷 비즈’를 통해 수익화에 나선다. ‘에이닷 비즈’와 ‘에이닷 비즈 프로’로 나뉘는 해당 서비스는 내부 베타 테스트를 거쳐 연내 SK그룹 21개 멤버사로 확산시킬 계획이다. B2C AI 서비스는 에이닷과 해외 서비스 ‘에스터’가 대표적이다. 에이닷은 2023년 9월 출시됐으며 이후 멀티 에이전트, 통화 요약 기능을 추가해 현재 가입자 890만명, MAU 740만명에 이르는 서비스로 성장했다. 유 사장은 “고객들이 많이 사용하는 서비스와 제휴해 (MAU를) 향후 1억명까지 만들라고 주문했다”면서 “이용자 선호도가 높은 서비스를 보유한 몇몇 회사와 논의를 진행하고 있다”고 했다.

페이스북 모회사인 메타가 자체 인공지능(AI) 칩을 개발하기 위해 국내 AI 칩 설계 스타트업인 퓨리오사AI 인수를 논의하는 것으로 전해졌다. 인수가 성사되면 메타는 엔비디아에 대한 의존도를 낮출 수 있고, 퓨리오사AI는 AI 칩 기술 개발에 더욱 박차를 가할 수 있게 된다. 11일(현지시간) 미국 경제 전문 매체 포브스는 소식통을 인용해 메타의 퓨리오사AI 인수 논의가 이르면 이달 안에 끝날 수 있다고 전했다. 현재 여러 기업이 퓨리오사AI 인수에 관심을 보이고 있으며 메타도 이런 기업 중 하나라고 소식통은 밝혔다. 다만 퓨리오사AI 측은 “현재까진 말할 수 있는 게 없다”고 밝혔다. 퓨리오사AI는 2017년 삼성전자와 AMD 엔지니어 출신인 백준호 대표가 창업한 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 스타트업이다. 2021년 첫 번째 AI 반도체 ‘워보이’를 선보였고, 지난해 8월 차세대 AI 반도체 ‘레니게이드’를 공개했다. 퓨리오사AI는 당시 “레니게이드는 메타의 라마2, 라마3와 같은 고급 생성형 AI 모델의 대규모 배포에 이상적인 선택이 될 것”이라고 설명했다. 레니게이드는 올해 TSMC에서 양산될 계획이다. 메타는 자체 AI 칩 개발을 가속화하기 위해 퓨리오사AI 인수에 나선 것으로 풀이된다. 엔비디아의 AI 칩 구매에 막대한 비용을 쓰고 있는 메타는 미 반도체 기업 브로드컴과의 협력 등을 통해 맞춤형 AI 칩을 개발하고 있다. 자체 AI 칩을 생산하거나 AI 반도체 공급망을 확보하면 막대한 투자비를 줄일 수 있는데, 메타가 올해 AI와 데이터센터 등에 투자하기로 한 금액만 최대 650억 달러(약 94조원)다. 다만 메타가 퓨리오사AI 측에 제시한 인수 금액 등은 밝혀진 바가 없다. 퓨리오사AI는 지금까지 약 1억 1500만 달러(1672억원)의 자금을 조달한 것으로 알려졌는데, 반도체 산업 특성상 추가적인 자금 확보가 필요할 거란 분석이 나온다.

국제신용평가사 무디스가 24일 삼성전자의 선순위 무담보 부채 신용등급 전망을 ‘안정적’에서 ‘부정적’으로 하향 조정했다. 다만 신용등급은 ‘Aa2’로 유지했다. 이날 글로리아 추엔 무디스 부사장은 “메모리 반도체, 특히 인공지능(AI) 칩 분야에서 삼성전자의 기술 리더십을 회복하는 데 관한 불확실성이 커지고 있다”며 “향후 12∼18개월 동안 수익성이 보통 수준에 머물 것으로 예상되는 점을 반영해 등급 전망을 하향 조정했다”고 밝혔다. 신용등급 전망은 향후 변화 가능성에 대한 것으로, 실제 재무적 영향이 없는 전망치다. 무디스는 AI 칩에 대한 수요가 높아지면서 고객의 요구에 맞춘 새로운 맞춤형 칩을 신속하게 개발하는 데 기술적 난이도가 높아지고 있다고 설명했다. 여기에 중국의 저가 메모리 제품 시장 경쟁이 심화하면서 삼성전자 영업이익률이 지난해와 유사한 수준인 11%에 머물 것으로 예상된다고 무디스는 평가했다. 무디스는 해당 영업이익률 수준이 현재 Aa2 등급에 비해 낮은 수익성이라고 봤다. Aa2는 무디스의 신용등급 평가체계에서 세 번째로 높은 수준으로, 한국의 국가 신용등급에 해당한다. 반면 무디스는 삼성전자가 메모리, 디스플레이, 모바일, 가전제품 등 대부분의 핵심 사업 부문에서 ‘강력한 시장 지위와 브랜드’를 가져 수익이 안정적으로 유지될 것으로 봤다. 또 지난해 3분기 기준 약 87조원에 달하는 높은 현금 자산을 보유해 Aa2 등급을 유지했다고 설명했다. 무디스는 “향후 반도체 부문에서 기술 리더십을 회복하고 영업이익률을 13∼14%로 회복하는 동시에 현재의 건전한 재무 상황을 유지한다면 신용등급 전망을 ‘안정적’으로 변경할 수 있다”고 평가했다.

복잡한 음성 명령도 한 번에 이해‘나우바’ 누르면 맞춤 정보 주르륵NPU 성능 40% 향상 최신 칩 탑재가격은 갤럭시 전작 동일하게 책정“가장 쉽고 직관적인 AI 경험 제공” “서울에서 뉴욕으로 가는 티켓 정보 찾아서 친구 ○○○에게 보내 줘.” 삼성전자가 22일(현지시간) 공개한 ‘갤럭시 S25’의 인공지능(AI) 버튼을 짧게 누르고 구글의 생성형 인공지능(AI) ‘제미나이’에 원하는 바를 말하자 3~4초 뒤 항공사, 시간, 가격 등이 다른 티켓 5장이 화면에 떴다. 이후 보내기 버튼을 누르자 전화 목록에 있는 ○○○ 번호를 검색해 티켓 정보를 보내 줬다. 예전 같으면 포털사이트 ‘티켓 정보 검색’→‘검색된 정보 복사’→‘친구 전화번호 검색’→‘카카오톡 열어 정보 붙이기 및 보내기’ 등을 해야 했는데 음성 명령 한 번으로 가능해진 것이다. 삼성전자가 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 신제품 공개 행사 ‘갤럭시 언팩 2025’에서 AI 기능이 한층 진화된 갤럭시 S25 시리즈를 공개했다. 노태문 MX사업부장(사장)은 “지난해 세계 최초로 AI 스마트폰을 출시한 후 모바일 AI 시장을 선도해 왔다. 갤럭시 S25 시리즈는 역대 가장 쉽고 직관적인 AI 경험을 선보일 것”이라고 말했다. 사용자에게 최적화된 AI인 ‘나우브리핑’도 이날 눈길을 끌었다. 갤럭시 S25 첫 화면에 떠 있는 ‘나우바’를 클릭하자 날씨를 비롯해 뉴스 헤드라인, 일정, 추천 노래 등 사용자 맞춤형 정보들이 주르륵 떴다. 삼성전자 관계자는 “사용 시간이 길수록 개인 맞춤형 AI가 학습해 정확도가 높아진다”고 말했다. ‘오디오 지우개’는 촬영한 영상 속의 바람 소리, 소음 등 불필요한 사운드를 AI가 분류해 줘 간단한 클릭만으로 제거할 수 있다. 갤러리 애플리케이션(앱)에서 마이크 버튼을 누르고 “새가 있는 사진을 보여 달라”고 말하자 관련 사진만 찾아 줬다. 제품 사양도 크게 강화됐다. 스마트폰의 핵심 칩인 애플리케이션프로세서(AP)의 경우 삼성전자와 퀄컴이 협력해 개발한 ‘갤럭시용 스냅드래건 8 엘리트’가 모든 라인에 탑재됐다. 이는 전작과 비교해 신경망처리장치(NPU) 성능이 40% 향상됐다는 게 삼성전자의 설명이다. 램도 2020년 이후 처음으로 모든 라인에 12기가바이트(GB)를 넣었다. 동시에 갤럭시 S25 울트라의 경우 16GB 메모리에 1테라바이트(TB) 용량을 탑재한 모델도 출시한다. 역대 갤럭시 최초로 통합형 AI 플랫폼인 ‘One UI 7’을 탑재한 것도 눈에 띈다. 전체적으로 무게도 갤럭시 S25 울트라가 14g, 플러스 6g, 일반형이 5g 줄었다. 특히 울트라의 경우 갤럭시 펜이 3g인 걸 고려하면 무게를 많이 줄였다는 평가다. 발열은 울트라의 경우 전작 대비 약 40% 커진 ‘베이퍼 챔버’를 탑재해 문제 해결을 위해 노력했다. 가격은 갤럭시 S25 시리즈 전 제품을 전작과 동일하게 책정했다. 256GB 모델의 경우 울트라 169만 8400원, 플러스 135만 3000원, 일반형 115만 5000원이다. 삼성전자는 다음달 7일부터 갤럭시 S25 시리즈를 전 세계에 순차 출시하고, 국내 사전 판매는 24일부터 다음달 3일까지 진행한다.

SK하이닉스가 오는 7~10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화한 제품이다. 세계 최초로 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객에게 공급하고 있는 SK하이닉스는 작년 11월 HBM3E 16단 제품의 개발을 공식화한 데 이어 올해 상반기 중 HBM3E 16단 제품 샘플을 공급해 인증 절차를 진행할 계획이다. AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량·고성능 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임이 작년 11월 개발한 D5-P5336 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 현존 최대 용량에 높은 전력, 공간 효율성을 갖춘 제품이다. 안현 사장은 “솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다. 곽노정 CEO는 “올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다”며 “앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아가 4일(현지시간) 아이폰 제조업체인 애플을 밀어내고 ‘세계에서 가장 비싼 기업’ 자리를 탈환하면서 AI에 대한 기대감이 다시 긍정세로 돌아선 것 아니냐는 분석이 나온다. 지난 7월 AI 거품론에 대한 우려가 확산되면서 엔비디아, 알파벳 등 대형 기술주 투매가 이뤄진 바 있다. 미 대선일인 이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 2.84% 오른 139.91달러(19만 3061원)에 거래를 마쳤다. 시가총액은 3조 4310억 달러로 불어나며 이날 주가가 0.65% 오르는 데 그친 애플(3조 3770억 달러)을 제치고 시총 1위로 마감했다. 종가 기준으로 엔비디아가 시총 순위 최상위 자리에 등극한 것은 지난 6월이 역대 처음으로, 1위 탈환은 4개월여만이다. 지난달 25일과 지난 4일에는 장중 시총 1위 자리에 올랐다가 장 막판 상승 폭이 줄어들면서 장 마감까지는 지키지 못한 바 있다. 엔비디아에 대한 전망이 밝아질 수록 주요 고객사인 SK하이닉스엔 호재로 작용할 전망이다. SK하이닉스는 엔비디아에 사실상 고대역폭 메모리(HBM)를 독점 공급하고 있는데, HBM3·HBM3E에 이어 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4(6세대)까지 공급하기로 하면서 양사의 협력 관계가 더욱 끈끈해지고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난 4일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 자신에게 “HBM4 공급 일정을 6개월 앞당겨 달라. 빨리빨리 일정을 앞당기길 원한다”고 요청한 사실을 공개하기도 했다. 주가 역시 ‘반도체 겨울론’을 딛고 한달새 약 16%가 오른 상태다. 반면 삼성전자의 경우 대대적으로 행사를 개최한 SK하이닉스와 달리 ‘삼성 AI 포럼 2024’를 비공개로 개최했다. 지난달 초 반도체 총괄인 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)이 단기적인 해결책보다 근원적 경쟁력을 확보하겠다는 사과문을 발표한만큼 삼성전자가 ‘HBM 이후’를 위한 장기 전략을 논의할 것이라는 전망이 나왔다. 주가는 연일 하락하며 SK하이닉스와 대비되는 모습을 보이고 있다. 이날 삼성전자 주가는 0.5% 하락한 5만 7300원으로 장을 마감했다.

월정로 일대 만성적 주차난 해결‘여권 안심 폐기 서비스’ 이달 시행 재개발·재건축을 빠르게 추진하면서 도시에 활기를 불어넣고 있는 서울 양천구가 주민들의 생활을 살뜰하게 챙겨 눈길을 끌고 있다. 양천구는 주차공간이 부족했던 신월5동 월정로에 군부대와 협업해 주차장 10면을 새로 조성했다고 4일 밝혔다. 신월5동 월정로 일대는 공영주차장이나 거주자우선주차장을 마련할 공간이 부족해 만성적인 주차난을 겪어 왔다. 이에 따라 불법 주정차 단속 관련 민원이 끊이지 않았고 주민들의 불편도 컸다. 주민들의 불편을 본 이기재 양천구청장은 직접 현장 면담을 진행하고, 주차 공간으로 만들 수 있는 땅을 찾아 나섰다. 그러다 눈에 들어온 게 인근 제1공수특전여단 소유의 유휴지였다. 양천구는 군부대와 오랜 기간 협의 끝에 유휴 국방부 부지를 민간에 개방하는 데 합의하고, 이곳을 전면 재정비해 노외주차장 10면으로 만들었다. 앞서 양천구는 지난 6월에도 수명산 인근 자투리땅에 노외주차장 15면을 조성했다. 이처럼 주민들이 원하고 필요로 하던 숙원 사항을 적극 해결해 나가고 있다. 이 구청장은 “내년 초 신정4동 벚꽃길공영주차장 준공 등 차례대로 공영주차장을 추가 조성해 구민 주차 편의를 개선해 나갈 방침”이라고 말했다. 주차 문제뿐만이 아니다. 구는 가정에서 폐기하기 어려운 여권을 반납받아 안전하게 폐기해 주는 ‘여권 안심 폐기 서비스’도 이달부터 시행에 들어갔다. 여권에는 개인정보가 많이 들어가 있어 유출되면 여러 가지 문제가 생길 수 있다. 하지만 전자칩이 내장된 특수 소재로 제작돼 개인이 폐기하기가 쉽지 않았다. 이번에도 양천구가 나섰다. 구는 여권을 완벽히 폐기하지 못해 발생할 수 있는 개인정보 유출을 방지하고 여권 관리 불편을 해소하기 위해 안심 폐기 서비스를 운영하게 됐다. 대상은 ▲재발급 시 반납 처리된 여권 ▲유효기간 만료로 개인 보관 중인 여권 등 효력이 상실된 여권이다. 이 구청장은 “앞으로도 구민 편의를 높이고 체감도 높은 맞춤형 행정서비스를 제공할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

반도체 설계를 전문으로 하는 기업들이 최근 광주에 잇따라 둥지를 틀고 있는 배경에는 ‘탄탄한 인력 수급이 가능한 시스템’이 자리잡고 있다는 평가가 나왔다. 광주시는 지난 9월25일 지역 최초로 반도체 설계기업인 에이직랜드와 업무협약을 체결한데 이어 한 달 뒤에는 제2호 반도체 설계기업인 에임퓨처와도 업무협약을 했다. 에이직랜드는 팹리스(팹리스·Fabless) 기업에서 설계한 반도체 설계도면을 재설계하는 기업이다. 또, 에임퓨처는 칩리스(Chipless) 기업으로, 인공지능(AI) 처리에 특화된 시스템 반도체인 신경망처리장치(NPU) 가속기에 대한 지식재산권(IP)과 인공지능(AI) 알고리즘 개발 및 최적화 솔루션을 제공하는 업체다. 이들 팹리스기업은 광주시와 업무협약을 통해 ‘광주에 지부 또는 사무소를 개설하고, AI반도체 기술 개발과 설계분야에 지역 인재 육성·채용 및 일자리 창출을 하겠다’고 약속했다. 반도체 설계기업들이 전국 자치단체 가운데 유독 광주를 찾고 있는데는 ‘인공지능 인재 양성 사다리’가 큰 역할을 하고 있는 것으로 나타났다. 광주시는 인공지능 분야 인재 양성을 위해 초·중학생 대상 인공지능 소양 교육과정인 소프트웨어(SW) 미래채움, 인공지능 특화 영재 발굴·육성하는 인공지능 영재고등학교를 운영 중이다. 이와 함께, 자동차·에너지·헬스케어·원천기술 등 지역 핵심산업과 연계한 인공지능 융합대학, 고급 인재를 양성하는 광주과학기술원(GIST) AI대학원·전남대 AI융합대학원 등 정규 교육과정도 운영하고 있다. 또 실무현장에 바로 투입 가능한 인력양성을 목표로 인공지능 사관학교와 인공지능 직무전환교육, 기업 맞춤형 인재육성 프로그램, 구글 클라우드 기반 인공지능 인재양성 교육 프로그램도 마련해두고 있다. 광주시는 특히 광주공업고등학교 AI반도체과, 전남대학교 반도체특성화대학, 광주과학기술원(GIST)의 삼성전자 반도체계약학과, 조선대·전남대·광주과학기술원의 반도체 첨단 패키징 특화형 석·박사 혁신인재 양성체계 구축사업 등을 통해 지역교육기관과 연계한 반도체 인재양성체계도 확보하고 있다. 이처럼 광주시에서 인공지능·반도체 관련 전문 인력 수급이 가능해짐에 따라 팹리스 기업들이 광주에서 반도체를 설계하고, 생산된 반도체칩을 지역기업 제품에 곧바로 접목할 수 있게 됐다. 강기정 시장은 “광주에는 100개가 넘는 인공지능 기업과 창업자들, 국내 유일의 국가인공지능 집적단지, 국가인공지능 데이터센터 등이 구축돼 있다”며 “초등생, 중등생, 대학생, 전문인력까지 아우르는 촘촘한 인재 양성 사다리 플랜은 광주 인공지능의 매력”이라고 밝혔다.

재개발·재건축을 빠르게 추진하면서 도시에 활기를 불어넣고 있는 서울 양천구가 주민들의 생활을 살뜰하게 챙겨 눈길을 끌고 있다. 양천구는 주차공간이 부족했던 신월5동 월정로에 군부대와 협업을 통해 주차장 10면을 새로 조성했다고 4일 밝혔다. 신월5동 월정로 일대는 공영주차장이나 거주자우선주차장을 마련할 공간이 부족해 만성적인 주차난을 겪어왔다. 이에 따라 불법주정차 단속 관련 민원이 끊이지 않았고, 주민들의 불편도 컸다. 주민들의 불편을 본 이기재 구청장은 직접 현장 면담을 진행하고, 주차공간으로 만들 수 있는 땅을 찾아 나섰다. 그러다 눈에 들어온 것이 인근 제1공수특전여단 소유의 유휴지였다. 양천구는 군부대와 오랜 기간 협의 끝에 유휴 국방부 부지를 민간에 개방하는 데 합의하고, 이곳을 전면 재정비해 노외주차장 10면으로 만들었다. 앞서 양천구는 지난 6월에도 수명산 인근 자투리땅에 노외주차장 15면을 조성했다. 간과 건강길로 정비하는 등 주민들이 원하고 필요로 하던 숙원사항을 적극 해결해나가고 있다. 이 구청장은 “내년 초 신정4동 벚꽃길공영주차장 준공 등 차례대로 공영주차장을 추가 조성해 구민 주차 편의를 개선해 나갈 방침”이라고 설명했다. 주차 문제뿐만이 아니다. 구는 가정에서 폐기하기 어려운 여권을 반납받아 안전하게 폐기해 주는 ‘여권 안심폐기 서비스’도 이달부터 시행에 들어갔다. 여권에는 개인정보가 많이 들어가 있어 유출되면 여러 가지 문제가 생길 수 있다. 하지만 전자칩이 내장된 특수 소재로 제작돼 개인이 폐기하기가 쉽지 않았다. 이번에도 양천구가 나섰다. 구는 여권을 완벽히 폐기하지 못해 발생할 수 있는 개인정보 유출을 방지하고 여권 관리 불편을 해소하기 위해 안심폐기 서비스를 운영하게 됐다. 대상은 ▲재발급 시 반납 처리된 여권 ▲유효기간 만료로 개인 보관 중인 여권 등 효력이 상실된 여권이다. 단, 기존 여권에 유효한 사증(VISA)이 부착된 경우는 폐기 대상에서 제외된다. 이 구청장은 “앞으로도 구민 편의를 높이고 체감도 높은 맞춤형 행정서비스를 제공할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

서울 양천구가 주민들의 개인정보 보호를 위해 여권 안심폐기 서비스를 도입한다. 양천구는 가정에서 폐기하기 어려운 여권을 반납받아 안전하게 폐기해 주는 ‘여권 안심폐기 서비스’를 이달부터 시행한다고 1일 밝혔다. 여권에는 개인정보가 수록돼 있어 개인정보 유출 위험이 크다. 문제는 전자칩이 내장된 특수 소재로 제작돼 개인이 여권을 자체적으로 폐기하기가 어렵다는 점이다. 이에 구는 여권을 완전히 폐기하지 못해 발생할 수 있는 개인정보 유출을 방지하고 여권 관리 불편을 해소하기 위해 안심폐기 서비스를 운영하게 됐다. 여권 안심폐기 대상은 ▲재발급 시 반납 처리된 여권 ▲유효기간 만료로 개인 보관 중인 여권 등 효력이 상실된 여권이다. 단, 기존 여권에 유효한 사증(VISA)이 부착돼 경우는 폐기 대상에서 제외된다. 폐기 신청된 여권은 전자여권의 경우 한국조폐공사에 전달돼 전문폐기 절차를 거친다. 전자여권이 아닌 전사·부착식 여권(긴급여권)은 구청에서 자체 폐기한다. 여권 안심폐기 서비스를 이용하고자 하는 구민은 신분증과 효력 상실한 여권을 지참해 양천구청 1층 종합민원실을 방문하면 된다. 미성년자의 경우 법정대리인이 방문해 신청할 수 있다. 한편 구는 구청 종합민원실 방문객에게 실시간 대기번호와 대기현황을 알려주는 ‘대기순번 알림톡’ 서비스도 시행 중이다. 기존에는 종이 번호표 발권 후 장시간 대기해야 하는 불편함이 있었다. 알림톡 서비스를 통해 대기인 수와 예상 대기시간을 실시간으로 확인할 수 있어 민원 편의성을 높였다는 평가를 받고 있다. 이기재 양천구청장은 “간편한 신청으로 처리 가능한 여권 안심폐기 서비스로 소중한 개인정보를 안전하게 지키길 바란다”면서 “앞으로도 구민 편의를 높이고 체감도 높은 맞춤형 행정서비스를 제공할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

단국대학교(총장 안순철)는 K-반도체를 이끌 전문인력 양성을 위한 ‘DKU 클린룸 센터’를 개소했다고 8일 밝혔다. ‘DKU 클린룸 센터’는 죽전캠퍼스 대학원동 6층에 연 면적 926㎡로 조성됐다. 센터에는 클린룸, 분석계측실, 공정실습실1·2, 가스저장실, 장비분석실, 강의실 등을 구축해 설계부터 소자·공정, 테스트·후공정까지 한 번에 반도체 이론·실습 교육이 가능하다. 이곳에는 △‘프로브스테이션 및 반도체 칩 특성 평가 장비’ △시료 표면 특성을 나노 단위로 분석하는 ‘고해상도 주사형 원자력 현미경’ △고에너지 자외선 I-line을 사용해 Mask에 새겨진 회로 패턴을 웨이퍼 표면에 형성하는 ‘6인치 웨이퍼 UV노광장비’ 등을 갖췄다. 단국대는 삼성전자, SK하이닉스 등 산업체 수요를 반영한 전공자·비전공자·기업 재직자를 위한 산학협력 현장 실무형 교육과정을 운영한다. 기업들은 센터의 기술·장비 솔루션을 통해 설계부터 후공정에 이르기까지 최적화된 기술지원을 제공받고 공동연구에도 참여한다. 안순철 총장은 “국내 대학 최고 수준의 반도체 클린룸을 통해 단국대는 현장 맞춤형 반도체 인재 양성에 박차를 가해 지·산·학·연을 잇는 차세대 반도체 R&D 허브로 발전시킬 것”이라고 강조했다. 반도체 산업 분야 핵심 인재 양성을 위해 ‘차세대반도체사업단’을 창단한 단국대는 융합반도체공학과(학부), 파운드리공학과(대학원)를 신설해 반도체 소자·재료·공정·회로설계·신뢰성평가 등 특화된 교육과정을 운영 중이다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다. “블랙웰 수요는 엄청납니다. 모두가 가장 많이, 가장 빨리 (블랙웰을) 받고 싶어 합니다.” 인공지능(AI) 시장의 큰 손인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 지난 2일(현지시간) CNBC 방송에서 차세대 AI 칩 블랙웰 수요가 강하다며 자신감을 드러냈습니다. 그러자 시장은 즉각 반응했습니다. 엔비디아 주가는 3일 직전 거래일 대비 3.37% 올랐고, 이튿날인 4일에도 1.69% 오르며 124.92달러에 거래를 마쳤습니다. 한 달 전 주가인 102.83달러(9월 6일 종가)와 비교하면 21.5% 오른 셈입니다. 블랙웰은 H100, H200 등 호퍼 칩에 이은 차세대 칩으로 전작 대비 연산 속도가 2.5배 빨라 ‘괴물칩’으로 불립니다. 예상 가격은 대당 3만~4만 달러로 AI 주도권을 잡기 위해 치열하게 경쟁하는 빅테크(대형기술기업) 수요가 몰리면 엔비디아는 이른바 ‘돈방석’에 앉게 될 것입니다. 황 CEO도 지난 3월 이 칩을 공개하면서 “세상에서 가장 강력한 칩”이라고 소개했습니다. 그러나 지난 8월 초만 해도 블랙웰이 설계상 결함으로 생산 일정이 3개월가량 늦어질 수 있다는 한 정보기술(IT) 매체의 보도가 나오면서 우려가 컸던 것도 사실입니다. 그 여파로 주가(98.91달러, 8월 7일 종가)는 100달러 아래로 떨어지면서 ‘AI 고점론’에 빌미를 줬습니다. 이에 대해 황 CEO는 “(블랙웰 생산이) 계획대로 진행되고 있다”고 했습니다. 다시 뜨거운 ‘AI 여름’이 찾아오는 걸까요. 업계는 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품이 8개 탑재될 것으로 보고 있습니다. 블랙웰 수요가 엄청나다면 HBM 수요도 강할 수밖에 없습니다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 HBM 비트(bit) 수요의 80% 이상이 HBM3E에서 발생할 것으로 내다봤습니다. 이 중 절반 이상은 HBM3E 12단 제품이 될 것이란 전망입니다. 트렌드포스는 “내년 하반기에는 HBM3E 8단에 이어 12단 제품이 주요 AI 경쟁업체들이 주문하는 주류 제품이 될 것”이라는 관측을 내놓았습니다. 최근 HBM3E 12단 양산에 들어간 SK하이닉스 입장에선 호재인데요. 연내 고객사에 공급하겠다고 일정을 제시한 만큼 엔비디아의 블랙웰 초기 물량 수주를 선점할 수 있을 것이란 기대가 있습니다. SK하이닉스 주가도 4일 전장 대비 2.96% 오른 17만 4100원에 장 마감했습니다. HBM, 내년 D램 시장서 30% 차지AI 학습서 추론으로 무게 중심 이동고객별 맞춤형 HBM 수요 계속될듯전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중도 빠르게 커지고 있습니다. 내년에는 HBM이 전체 D램 시장의 30%(매출 기준)를 넘어설 것이란 전망도 나옵니다. AI 기술 고도화로 고성능 메모리 수요가 급증하고 있기 때문입니다. 업계는 지금까지 AI 메모리가 데이터를 학습하는 데 많이 투입됐다면 앞으로는 AI 서비스를 실행하는 ‘추론’ 중심으로 시장이 커질 것으로 보고 있습니다. 추론 시장에서도 엔비디아의 AI 칩에 대한 의존도가 지금처럼 클 지는 지켜봐야겠지만 고객사별 맞춤형 HBM 수요는 계속될 것으로 보입니다. 메모리 업체들이 6세대인 HBM4에 대한 준비를 철저히 하는 것도 시장 변화에 기민하게 대응하기 위한 차원입니다. SK하이닉스는 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 TSMC와 협업해 HBM4를 개발하기로 했습니다. 5세대까지는 자체 공정으로 ‘베이스 다이’(그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할)를 만들었으나 6세대부터는 로직 선단 공정을 활용한다는 게 특징입니다. 초미세 공정을 적용하면 고객들의 다양한 요구에 맞게 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. HBM 공급 과잉 가능성 우려에“세대 전환 속도 빨라” 반론도미국의 대중 HBM 규제 변수로지난달 ‘겨울이 곧 닥친다’는 보고서를 낸 모건스탠리는 HBM 공급 과잉 가능성을 제기했는데 이에 대해선 “(HBM) 세대 전환 속도가 빨라 가격이 내려갈 여지가 없다”는 반론도 있습니다. 트렌드포스는 일부 D램 업체의 공격적인 공정(실리콘관통전극·TSV) 확대에 대해 “증설이 완전히 실현될 수 있을지는 제품의 성공적 검증에 달려 있으며, HBM의 안정적 수율 달성이 중요하다”고 했습니다. 반면 메모리 반도체 시장의 양극화로 범용 D램 수요가 주춤하면서 스마트폰·PC용 D램 비중이 상대적으로 큰 삼성전자에 대한 우려는 커지고 있습니다. 오는 8일 3분기 잠정실적 발표를 앞두고 삼성전자 주가(6만 600원, 4일 기준)는 4거래일 연속 하락하면서 6만원대를 간신히 유지하고 있습니다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 4일 3분기 영업이익 전망치를 10조 1600억원으로 하향 조정하면서 범용 제품의 평균판매단가(ASP) 상승이 이전 전망에 비해 부진한 점, HBM3E 물량이 예상 대비 부진한 점이 아쉽다고 지적했습니다. HBM과 범용 D램의 ‘더블 위기’에서 벗어나려면 예상보다 늦어지는 HBM3E 공급에 대한 우려부터 불식시켜야 할 것으로 보입니다. 앞서 삼성전자는 올해 하반기 HBM3E 12단 제품을 공급할 예정이라고 했습니다. 미국의 중국에 대한 HBM 규제도 변수로 떠올랐습니다. 김 연구원은 보고서에서 “향후 미국의 대중국 규제가 현실화한다면 경쟁사 대비 높은 중국 비중에 따른 피해도 추가적으로 고려할 사항”이라고 했습니다.

인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 매각이 아닌 ‘분사’ 카드를 내놓으면서 삼성이 공 들이는 파운드리 시장에 적지 않은 변화가 예상된다. 미국 정부의 전폭적인 지원과 함께 인텔이 공격적인 영업에 나설 경우 상위권 순위 다툼이 보다 치열해질 전망이다. 18일 업계에 따르면 인텔은 지난 16일(현지시간) 구조조정 방안 중 하나로 반도체 제조(파운드리)와 칩 설계 분리 운영 방안을 밝혔다. 올해부터 파운드리 사업부의 재무 실적을 별도로 발표해 왔는데 앞으로는 완전히 분리해 자회사로 만들겠다는 게 인텔 측 계획이다. 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 “두 사업부 간 분리를 확대하면 제조 부문이 독립적으로 자금을 조달할 수 있고, 독립성에 대한 고객의 우려를 완화할 수 있다”고 설명했다. 인텔은 이날 미국 아마존웹서비스(AWS)에 들어가는 AI 맞춤형 칩을 생산한다는 내용도 공개했다. 칩 생산은 인텔 파운드리 사업부가 맡을 것으로 업계는 보고 있다. 인텔은 또 조 바이든 행정부로부터 국방부에 공급할 군사용 반도체 제조를 위해 최대 30억 달러의 추가 보조금을 따냈다고 했다. 과거 ‘반도체 제왕’으로 불렸던 인텔 살리기를 위해 미국 정부, 기업들이 함께 뛰는 형국이다. 인텔 주가는 구조조정안 발표 직후 직전 거래일 대비 6.36% 오르며 20달러선을 회복했고 이튿날인 17일(현지시간)에도 2.68% 상승한 21.47달러에 장 마감했다. 인텔의 자구책에 대해 시장은 일단 긍정적 반응을 보인 셈이다. CNBC 방송은 소식통의 말을 인용해 “인텔이 파운드리 사업을 분사해 별도의 상장 회사로 만들 것인지 여부를 검토하고 있다”고 전했다. AI 서버 수요 증가로 파운드리 시장 성장TSMC 점유율 62.3%로 ‘1강 체제’ 구축2위 삼성전자, 인텔과도 경쟁해야 될 판인텔은 겔싱어 CEO가 취임한 이후 파운드리 사업에 재진출했으며 지난 2년간 쏟아부은 투자금액만 250억 달러(약 33조 3000억원)에 이른다. 이미 강력한 1인자인 대만 TSMC가 버티고 있는 시장에서 인텔이 ‘돈 먹는 하마’로 불리는 파운드리 사업의 철수가 아닌 육성을 택한 건 그만큼 이 시장의 잠재력이 크다고 봤기 때문으로 풀이된다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 10대 파운드리 기업의 2분기 합산 매출은 319억 6200만 달러로 전 분기 대비 9.6% 증가했다. 파운드리 매출 증가 요인 중 하나로 인공지능(AI) 서버 수요가 지목됐다. AI 서버 관련 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 수요가 크게 늘면서 1위 업체인 TSMC의 시장 점유율은 62.3%로 전 분기 대비 0.6%포인트 늘었다. 2위 삼성전자 점유율은 11.5%로 TSMC와의 격차가 50.8%포인트다. 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템반도체에서 1위를 하겠다는 야심찬 목표를 내걸었던 삼성전자로서는 TSMC를 추격하기도 버거운데 이제는 인텔과도 경쟁을 해야 하는 상황에 처하게 됐다. 인텔, 분사 효과로 “독립성 우려 완화” 업계에선 삼성도 파운드리 분사 의견현재 삼성은 ‘종합 반도체 기업’ 강조고객사 관계 정립, 생태계 확장 한계반도체 업계에선 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견이 나왔지만 현실적으로 쉽지 않은 상황이다. 파운드리 사업부가 벌어들인 수익만으로는 대규모 투자를 감당하기 어렵기 때문이다. 현재 삼성전자는 고객사 대상으로 파운드리, 메모리, 패키지 등 여러 분야를 모두 아우르는 ‘종합 반도체 기업’이라는 점을 내세우고 있다. 그러나 고객사와의 관계 정립, 생태계 확장에서는 이러한 전략이 한계가 있을 수밖에 없다는 지적이 나온다. 인텔이 파운드리 분사의 이유로 독립성 우려 불식을 강조한 것도 삼성과의 차별화 포인트로 읽힌다. 권석준 성균관대 교수는 저서 ‘반도체 삼국지’에서 “삼성의 파운드리 사업은 수요가 고도화될 글로벌 반도체 위탁 제조사업 모델을 고려했을 때 성장 가능성이 높다”면서도 “장기적으로 파운드리 사업이 분사될 필요가 있다”고 지적했다.

인텔, 파운드리 분사해 독립 자회사로“상장도 검토”…매각은 거론하지 않아독일·폴란드 공장 건설 프로젝트 중단파운드리 분사 등 구조조정안에 주가 상승 미국을 대표하는 반도체 기업 인텔이 50년 만에 닥친 최악의 경영 위기를 돌파하기 위해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부를 분사하기로 했다. 올해 상반기까지 인텔 파운드리의 누적 적자는 53억 달러(약 7조 2800억원)에 이른다. 2021년부터 파운드리 재건에 나선 인텔은 “2030년 삼성전자를 제치고 파운드리 업계 2위를 달성하겠다”고 선언했지만, 결국 막대한 손실만 입고 3년 만에 두 손을 들었다. 인텔은 16일(현지시간) 위기를 극복하기 위한 새로운 조치의 하나로 반도체 제조(파운드리)와 설계를 분리해 운영할 것이라고 밝혔다. 인텔은 올해부터 파운드리 사업부에 대해 별도의 재무 실적을 발표해 왔는데 이를 완전히 분리해 독립 자회사로 만들기로 했다. CNBC 방송은 소식통을 인용해 “인텔이 외부 자금 조달 외에도 파운드리 사업을 분사해 별도의 상장 회사로 만들 것인지 여부를 검토하고 있다”고 전했다. 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 “두 사업부 간 분리를 확대하면 제조 부문이 독립적으로 자금을 조달할 수 있고, 독립성에 대한 고객의 우려를 완화할 수 있다”고 설명했다. 월스트리트저널(WSJ)은 여러 분석가와 투자자들이 인텔에 파운드리를 분리·매각하는 방안을 권장했지만, 그 수준까지는 이르지 않았다고 분석했다. 인텔은 겔싱어 CEO가 수장에 오른 이후 파운드리 사업의 본격 재진출을 선언하며 투자해 왔다. 지난 2년간 투자된 자금만 250억 달러(33조 3000억원)로, 공장 건설에 대규모 자금이 들어가면서 시장에서는 수익의 걸림돌이 된다는 지적이 제기돼 왔다. 인텔은 대규모 사무공간을 줄이는 한편 독일과 폴란드의 공장 프로젝트를 2년간 중단하고 말레이시아의 제조 프로젝트도 보류하기로 했다. 이와 함께 프로그래머블 반도체(FPGA·프로그래밍이 가능한 집적회로 반도체) 생산업체인 알테라 지분 일부도 매각하기로 했다. 알테라는 인텔이 2015년 인수한 기업으로 반도체 칩을 다양한 용도로 맞춤 제작하는 사업을 하고 있다. 인텔은 또 아마존 웹서비스(AWS)와 파트너십을 연장하고 AWS에 들어가는 인공지능(AI)용 맞춤형 칩을 생산하기로 계약을 체결했다고 밝혔다. 아마존은 인텔 칩을 이용하는 큰 고객으로, 인텔의 데이터센터용 프로세서 ‘제온’도 구매하게 된다. 거래 규모는 알려지지 않았으며 수십 억 달러에 이를 것으로 추정되고 있다. 인텔은 또 조 바이든 행정부로부터 국방부에 공급할 군사용 반도체 제조를 위해 최대 30억 달러를 수주했다고 밝혔다. ‘시큐어 엔클레이브’로 불리는 이 기밀 계획은 군사와 정보 분야에 사용할 첨단 반도체의 생산을 목표로 한다. 이는 인텔이 지난 3월 미 반도체 산업 활성화와 아시아 국가 의존도를 줄이기 위한 반도체법에 따라 지원받기로 한 85억 달러와는 별개다. 겔싱어 CEO는 “우리는 그 어느 때보다 사력을 다해 싸워야 하고 그 어느 때보다 더 잘 실행해야 한다”며 “그래야만 비판자들을 잠재우고 우리가 달성할 수 있는 성과를 낼 수 있다”고 강조했다. 인텔의 지난 2분기 실적은 월가의 전망치를 밑돌았고 3분기 실적 또한 예상치에 미치지 못할 것으로 예상됐다. 인텔의 올해 2분기 매출은 128억 3000만 달러(17조 900억원)로 전년 동기 대비 7000만 달러 감소했다. 순이익은 지난해 14억 8100만 달러(1조 9700억원) 흑자에서 올해 16억 1000만 달러(2조 1400억원) 적자로 전환했다. 특히 파운드리 사업에서만 28억 달러(약 3조 8400억원)의 영업손실을 기록하며 적자 폭이 전 분기보다 더 커졌다. 이에 주가가 폭락, 20달러 아래까지 떨어지며 최악의 위기 상황을 맞았다. 인텔은 2분기 실적 발표일에 100억 달러 비용 절감을 위한 대대적인 구조조정 계획을 발표하고, 전체 직원의 15%를 감원하기로 했다. 또 2024 회계연도 4분기에는 배당금을 지급하지 않고 연간 자본 지출도 20% 이상 줄이기로 한 바 있다. 한편 파운드리 분사 등 구조조정 방안 발표에 16일(현지시각) 뉴욕 증시 정규장에서 인텔 주가는 6.36% 올라 20.91달러로 마감한 데 이어 시간 외 거래에서도 8.27% 올랐다.

간밤 엔비디아 주가가 13% 가까이 급등했다. 다음달 금리 인하에 대한 기대감과 더불어 최근 실적을 발표한 알파벳(구글의 모회사)과 마이크로소프트(MS)가 인공지능(AI)에 대한 투자를 이어갈 거란 입장을 밝힌 것이 원인으로 작용했다. AI 칩 시장이 견조할 것으로 전망되면서 HBM(고대역폭메모리)를 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁도 격화할 것으로 보인다. 31일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 12.81% 오른 117.02달러까지 튀어올랐으며, 시간외 거래에서도 3.67% 오르며 거래를 마쳤다 . 전거래일에 정규장에서 7% 가까이 하락하며 두 달여만에 최저 수준까지 떨어졌던 주가가 하루 만에 급등하며 일각에선 비트코인보다도 변동성이 강하다는 지적도 나온다. 이날 모건스탠리가 보고서에서 엔비디아를 ‘최고 선호주’ 리스트에 추가하며 투심을 자극했다. 거기다 최근 올 2분기 실적을 발표한 구글과 MS가 AI에 대한 자본 지출을 늘리겠다는 계획을 밝히며 AI 칩에 대한 수요가 지속될 거란 전망이 호재로 작용했다. MS는 올 2분기(4~6월) 금융 리스를 포함한 자본 지출이 1년 전보다 77.6% 증가한 190달러를 기록했다고 밝혔는데, 대부분 클라우드와 AI 관련 비용이 차지하고 있다고 하면서 올해보다 내년 지출이 더 늘 거라고 내다봤다. AI에 대한 지출 증가 대비 수익성이 기대에 미치지 못한다는 우려도 있었지만, 이날 페이스북 모회사인 메타는 월가의 전망치를 웃도는 실적을 발표하면서 AI에 대한 투자가 매출 증대에 긍정적인 영향을 미친다는 점을 시사했다. 블룸버그 통신은 “(메타의) AI에 대한 투자가 더 많은 타겟 맞춤형 광고를 판매하는 데 도움이 되고 있다는 증거를 제공했다”고 분석하기도 했다. AI 칩 수요의 견조함은 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 개발 경쟁에도 불을 지피고 있다. 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급 중인 SK하이닉스가 삼성전자에 우위를 점하고 있긴 하지만, 삼성전자도 전날 실적발표에서 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 주요 고객사에 샘플을 제공해 고객사 평가가 정상적으로 진행 중이며, 3분기 중 양산 공급이 본격화할 예정”이라고 밝힌 바 있다. 이날 미 연방준비제도(Fed·연준) 제롬 파월 의장이 기자회견에서 금리 인하 가능성을 시사하면서 엔비디아뿐만 아니라 미 반도체 대형주가 일제히 급등했다. 브로드컴(11.96%), ASML(8.89%), 퀄컴(8.39%), Arm홀딩스(8.43%), TSMC(7.29%), AMAT(7.86%) 등 반도체 종목이 오르면서 필라델피아반도체지수는 전장보다 7.01% 급등했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.“빈틈이 없습니다.” 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC는 정부의 전폭적인 지원, 선제적인 투자, 우수 인재 확보, 고객사와의 신뢰 등 여러 측면에서 경쟁사들의 부러움을 사고 있습니다. 높은 수율(생산품에서 양품이 차지하는 비율)과 함께 팹리스(설계업체)에 대한 맞춤형 영업은 TSMC의 강점이자 파운드리 분야에서 독주 체제가 가속화되는 비결로 꼽힙니다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 14일 “TSMC는 비메모리로 불리는 시스템 반도체에서 지난 30여년간 고객 신뢰를 얻어왔는데 인공지능(AI) 반도체 핵심은 시스템반도체”라면서 “빅테크가 TSMC에 (AI 반도체 생산을) 맡길 수밖에 없는 상황”이라고 말했습니다. 권석준 성균관대 교수는 저서 ‘반도체 삼국지’에서 “TSMC는 위탁 제조업체로서의 역할에만 머물지 않는다”며 “고객사의 칩 설계 오류를 사전에 수정하거나 더 최적화된 설계를 제안한다”고 설명했습니다. AI 시대 시스템반도체 칩 성능 조건이 다양해지면서 TSMC의 공정 노하우가 더 인정받는 이유라고 권 교수는 덧붙였습니다. 파운드리 ‘한 우물’만 파는 TSMC와 메모리, 패키지까지 묶어 원스톱 솔루션을 제시하는 삼성전자 중 어느 기업이 최후 승자가 될 지는 예단할 수 없지만 현 상황만 놓고 보면 TSMC가 AI 시대 최대 수혜 기업인 것만은 확실해 보입니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 전 세계 시장점유율은 61.7%(1분기 기준)로 2위권 기업들과 격차도 더 벌려 놓았습니다.●TSMC 질주 언제까지…“헝거 마케팅 통했다” 주식예탁증서(ADR) 형태로 미국 증시에 상장돼 있는 TSMC는 지난 8일(현지시간) 주가가 급등하며 장중 한 때 시가총액이 1조 달러를 넘어섰습니다. 아시아 기업 중 시총 1조 달러를 돌파한 기업은 TSMC가 처음입니다. AI 시장이 커지면서 매출도 급증했습니다. 올해 상반기 매출은 지난해 같은 기간 대비 28% 증가한 약 1조 2661억 5400만 대만 달러(약 53조 7736억원)를 기록했다고 합니다. AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 수요 급증으로 TSMC의 하반기 생산시설 가동률도 100%를 넘을 것이란 전망(트렌드포스)이 나왔습니다. 이에 대해 모건스탠리는 TSMC의 ‘헝거 마케팅’ 전략이 통한 것 같다는 분석을 내놓았습니다. 헝거 마케팅은 한정된 물량만 판매해 소비자의 구매 욕구를 자극시키는 마케팅 기법입니다. 모건스탠리는 “최근 TSMC는 내년 파운드리 공급이 부족할 수 있고 가격 인상이 없으면 고객들이 충분한 용량을 할당받지 못할 수 있다는 메시지를 전달하고 있다”고 했습니다. AI 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아를 비롯해 애플 등 주요 기업을 고객으로 확보하고 있는 TSMC가 이제는 빅테크를 줄 세우는 ‘슈퍼 을’이 된 것입니다. 대만 현지 언론에선 소식통의 말을 인용해 이번 주 TSMC가 2나노(nm·10억분의 1m) 반도체를 시험 생산할 것이라고 했습니다. 대만 북부 신주과학단지의 바오산 공장에서 진행되는 시험 생산은 4분기에 계획돼 있었으나 장비 반입·설치 작업이 순조롭게 진행되면서 일정이 앞당겨졌다고 합니다. 현재 가장 앞선 양산 기술은 3나노인데 TSMC가 2나노 부문에서도 주도권을 잡기 위해 속도를 내려는 것으로 보입니다. TSMC는 2나노 공정부터 고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용할 것으로 알려졌습니다.●“TSMC는 AI 시대 ‘픽앤쇼벨’”…2분기 실적 주목 엔비디아 의존도를 줄이려는 빅테크 움직임도 TSMC 입장에서는 호재일 수 있습니다. 빅테크가 자체 AI 가속기를 개발한다고 해도 제조는 TSMC에 맡길 공산이 크기 때문입니다. 엔비디아가 독주를 해도, ‘탈엔비디아’ 움직임이 가속화해도 탄탄한 점유율을 바탕으로 성장을 계속 할 수 있다는 건데, 시장에서는 TSMC의 이런 상황을 ‘픽앤쇼벨’에 빚대기도 합니다. 픽앤쇼벨은 19세기 골드러시 당시 금광으로 몰려든 사람에게 곡괭이(Pick)와 삽(Shovel)을 팔던 사람이 더 안정적이고 지속적인 수익을 올렸다는 데서 착안한 투자 전략입니다. 스위스 자산운용사 GAM의 잔 코르테시 포트폴리오 매니저는 한 외신 인터뷰에서 “투자자들은 TSMC가 AI 테마에서 픽앤쇼벨 역할을 한다는 걸 깨달았다”면서 “AI 칩 수요가 현재 줄어들 신호가 보이지 않는 걸 보면 최소한 몇 분기 동안 수요는 지속될 것으로 본다”고 말했습니다. 오는 18일 TSMC가 발표하는 2분기 실적도 관심사입니다. 연초 대비 주가는 80% 넘게 올랐습니다. 해마다 대규모 투자를 해 생산능력을 늘리면서 수익 지표도 관리하는 게 중요합니다. 이 교수는 “투자가 선행이 돼야 2~3년 후에 효과를 보는 구조인데 TSMC는 이미 그렇게 하고 있기 때문에 성장할 것으로 본다”면서 “우리도 절박감을 느껴야 하는 시기가 온 것 같다”고 말했습니다. 메모리 반도체 호황으로 실적이 개선되고 있지만 사실상 비메모리에서 승부가 난다는 걸 명심해야 한다는 겁니다.

AI 시대 국내 팹리스와 협력 강화삼성 생태계 파트너 100여곳 참여EDA 분야 23곳… 1위 TSMC 앞서TSMC 시총 장중 첫 1조 달러 터치 “삼성 파운드리(위탁생산)는 인공지능(AI) 혁명의 최전선에서 고객과 함께하겠습니다.”(최시영 삼성전자 파운드리사업부장·사장) 9일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’의 키워드는 AI였다. 1년 전 같은 장소에서 같은 행사를 열었던 삼성전자는 “지난 1년 동안 AI가 세상을 많이 바꿔 놓았다”며 AI 시대 급증하는 맞춤형 수요에 대비하기 위해 국내 팹리스(반도체 설계 업체)와의 협력을 강화하기로 했다. 이들 업체가 고성능 컴퓨팅, AI 분야에서 영향력을 키우는 게 시스템반도체 생태계 확장은 물론 TSMC가 독주하고 있는 파운드리쪽 경쟁력 향상에도 도움이 될 거라고 판단한 것이다. 이날 포럼도 최 사장의 기조연설 이후 ‘텔레칩스’(차량용 반도체), ‘어보브 반도체’(마이크로컨트롤러), ‘리벨리온’(AI 반도체) 등 팹리스 업체 세 곳이 각각 10분씩 회사 소개와 함께 삼성 파운드리와의 협력 성과를 언급하는 식으로 진행됐다. 팹리스 업체 중 가장 먼저 무대에 오른 텔레칩스 이장규 대표는 “350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어 온 칩이 43개에 이른다”고 밝혔다.현재 삼성전자 파운드리 생태계에는 100여개 파트너사가 참여하고 있는 것으로 전해졌다. 설계자동화툴(EDA) 분야 파트너사는 23곳으로 파운드리 1위 업체인 TSMC를 앞섰다고 한다. 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 설계자산(IP) 파트너사는 50곳으로 늘었다. 삼성전자는 디자인솔루션(DSP) 업체와의 협력 확대에도 공을 들이고 있다. 디자인 솔루션 업체는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있도록 회로 분석, 설계 오류 수정 등 최적화된 디자인 서비스를 제공한다. 실제 삼성전자는 국내 디자인 솔루션 업체인 ‘가온칩스’와 협력해 일본 도쿄에 본사를 둔 AI 기업 ‘프리퍼드 네트웍스’(PFN)로부터 2나노 기반 AI 가속기를 수주했다. 이 제품에는 삼성전자의 2.5D(차원) 패키지 기술이 적용된다. 하나의 패키지 안에서 복수의 칩이 동작하도록 해 전송 속도는 높이고 면적은 줄인 게 특징이다. 최 사장은 기조연설에서 “팹리스 업체와의 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정(특정 기능을 구현하기 위한 공정) 기술을 지원하고 있다”면서 “에코(생태계) 파트너와 함께 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 솔루션도 준비하겠다”고 말했다. 이날 행사는 파운드리사업부 주관이지만 메모리사업부 임원도 무대에 올라 삼성의 AI 솔루션을 소개했다. 최장석 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 “맞춤형 HBM은 성능과 효율 면에서 매우 중요한 역할을 할 것”이라며 “16층 HBM4 구현을 계획된 일정에 맞게 준비 중”이라고 밝혔다. 삼성전자의 3나노 2세대 공정(GAA 기반)이 예정대로 진행 중인 가운데, 경쟁사인 TSMC가 2나노 반도체의 시험 생산 일정을 앞당긴 것으로 전해졌다. 자유시보 등 대만언론은 소식통의 말을 인용해 TSMC가 대만 바오산 공장에서 2나노 반도체를 다음주 처음 시험 생산하고 내년 양산할 예정이라고 했다. 다음주 실적 발표를 앞두고 TSMC 시가총액은 8일(현지시간) 뉴욕 증시에서 장중 한때 사상 첫 1조 달러를 넘었다.

구광모(46) ㈜LG 대표가 지난 17일(현지시간)부터 나흘 일정으로 미국 테네시주와 캘리포니아주 실리콘밸리를 찾아 북미 현지 사업 전략을 점검하고 인공지능(AI) 분야 최신 기술 동향을 살폈다. 23일 ㈜LG에 따르면 구 대표는 이번 출장 기간 실리콘밸리에서 AI 반도체 설계업체 ‘텐스토렌트’와 AI 휴머노이드(인간형) 로봇 스타트업 ‘피규어 AI’를 방문해 반도체 설계부터 로봇 등에 이르기까지 AI ‘밸류체인’(가치사슬·기업활동에서 부가가치를 생성하는 과정) 전반을 살폈다. 특히 구 대표는 반도체 업계의 전설인 짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)와 만나 AI 반도체 트렌드와 텐스토렌트의 기술 관련 설명을 듣고 AI 확산에 따른 반도체 산업 영향에 관한 의견을 나눴다. 캐나다 토론토에 본사를 두고 있는 텐스토렌트는 2016년 AI 반도체를 개발하는 ‘팹리스’(반도체 설계 전문기업) 스타트업으로 시작했으며 지식재산권(IP) 특허 기술 대여(라이선싱)와 고객 맞춤형 ‘칩렛’(하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술) 설계가 주요 사업 모델이다. 구 대표는 피규어 AI를 방문한 자리에서도 창업자인 브렛 애드콕 CEO와 만나 휴머노이드 로봇 시장 현황과 기술 트렌드에 대한 설명을 듣고 피규어 AI의 휴머노이드 로봇 ‘피규어 원’이 구동하는 모습을 살펴봤다. 미 캘리포니아주 서니베일에 본사를 두고 있는 피규어 AI는 2022년 설립 이후 마이크로소프트, 오픈AI, 엔비디아, 아마존의 제프 베이조스 이사회 의장이 투자해 업계 주목을 받았다. 지난 3월에는 스스로 판단하는 AI 휴머노이드 로봇 피규어 원의 시연 영상을 공개하며 세계적인 관심을 받기도 했다. 실리콘밸리 스타트업을 찾아 AI 생태계 전반을 살핀 것은 AI가 향후 모든 산업에서 혁신을 촉발하며 사업 구도에 큰 영향을 미칠 것이라는 구 대표의 평소 생각이 반영된 행보라고 ㈜LG 측은 설명했다. 구 대표는 지난해 8월 북미 방문에서도 캐나다 토론토에서 벡터 연구소와 자나두 연구소를 찾아 AI 분야 최신 기술 동향을 살핀 바 있다. 구 대표는 실리콘밸리에 설립한 기업형 벤처캐피털인 LG테크놀로지벤처스와 LG전자 북미이노베이션센터를 방문해 투자 및 사업 개발 현황과 신사업 개발 추진 상황 등을 보고받고 구성원을 격려했다. 이에 앞서 미국 중남부 테네시주를 찾은 구 대표는 LG전자, LG에너지솔루션, LG화학 등 주요 계열사의 북미 현지 사업 전략을 점검했다. 구 대표는 북미 현장 방문 중 직원들을 만나 “자신감과 자부심을 가져 달라”며 “지속 성장의 긴 레이스에서 이기기 위해 도전과 도약의 빅 스텝을 만들어 나가자”고 강조했다.

미국 출장길에 올랐던 이재용 삼성전자 회장은 메타·아마존·퀄컴 등 빅테크 최고경영자(CEO)와 잇달아 만나 인공지능(AI), 반도체 등의 사업 협력 방안을 논의했다. 이 회장은 위기 극복과 미래 경쟁력 확보라는 삼성의 당면한 숙제를 해결하기 위해 글로벌 네트워크를 최대한 가동한 것으로 보인다. 새로운 기술이 나올 때마다 시가총액 순위가 뒤바뀔 정도로 빅테크 간 경쟁이 치열한 미국 현지에서 삼성은 종합 반도체 회사의 강점을 강조하는 파운드리(위탁생산) 전략으로 고객사 확보에 나섰다. 13일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 2주간의 미국 출장을 마치고 이날 오후 서울김포비즈니스항공센터에 도착했다. 지난 4일(현지시간) 미국 뉴욕에서 이동통신사 버라이즌 CEO와 만나는 등 동부(뉴욕·워싱턴) 일정을 소화한 이 회장은 서부로 이동해 크리스티아누 아몽 퀄컴 CEO, 마크 저커버그 메타 CEO, 앤디 재시 아마존 CEO를 차례로 만났다. 이 회장은 지난 10일 미국 새너제이의 삼성전자 미주총괄(DSA) 사옥에서 진행된 퀄컴 경영진과의 미팅에선 AI 반도체, 차세대 통신칩 등 미래 반도체 시장에서의 협력 확대 방안을 논의했다. 이튿날 저커버그 자택을 찾아간 이 회장은 저커버그와 4개월 만에 다시 만나 AI, 증강현실, 가상현실 등 다양한 주제로 대화를 나눴다. 지난 2월 방한 당시 삼성의 영빈관인 승지원에 초대됐던 저커버그가 이 회장을 초청한 자리로 앞으로 삼성과 메타는 AI 분야에서 협력을 확대해 나간다는 방침이다.귀국 전 시애틀로 이동한 이 회장은 아마존 본사에서 재시 CEO와 생성형 AI, 클라우드컴퓨팅 등 아마존의 주력 사업과 관련한 시장 전망을 공유하고 양사 간 추가 협력에 대해 의견을 나눴다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로 삼성 반도체의 핵심 파트너 중 한 곳이다. 이 자리에는 전영현 DS(반도체)부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 미주총괄 부사장 등 삼성전자 반도체 경영진이 함께했다. 이 회장은 이번 출장 기간 동안 팹리스(반도체 설계) 등 시스템반도체 기업 관계자와도 미팅을 갖고 파운드리 사업 협력 방안을 논의했다. 파운드리는 삼성의 미래 먹거리로 막대한 투자를 하고 있지만 1위 업체인 대만 TSMC와의 격차는 좁혀지지 않고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 1분기 삼성전자의 세계 파운드리 시장점유율은 11.0%로 TSMC(61.7%)와의 차이가 50.7% 포인트까지 벌어졌다. 이에 삼성은 선두 업체 간 경쟁이 치열한 미세 공정 경쟁에서 첨단기술 개발로 차별화를 꾀하면서 메모리·패키징과 통합한 ‘원스톱’ 서비스로 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 줄이는 데 집중할 계획이다. 이 회장이 직접 참석하진 않았지만 이날 DSA에서 진행된 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 삼성의 파운드리 로드맵이 공개됐다. 삼성은 2027년 1.4나노(㎚·1㎚는 10억분의1m) 공정 양산 일정을 재확인하면서 “목표한 성능과 수율을 확보하고 있다”고 밝혔다. 전력선을 웨이퍼 앞면이 아닌 후면에 배치하는 ‘후면전력공급’ 기술을 도입한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비하겠다는 계획도 내놓았다. 후면전력공급 기술은 상용화 사례가 없는 고난도 기술로 전류 흐름을 불안전하게 만드는 현상을 줄여 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다. 맞춤형 AI 칩 수요에 대응하기 위해 삼성이 승부수를 띄운 것이다. 내년에는 기존 4나노 공정 대비 소비전력·성능·면적(PPA) 경쟁력이 향상된 새 공정(4나노 SF4U) 양산도 예정돼 있다. 3나노 공정에 차세대 트랜지스터인 ‘게이트올어라운드’(GAA) 기술을 처음 적용한 삼성전자는 올해 하반기 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 기조연설에서 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체”라면서 “고객이 필요한 원스톱 AI 솔루션을 제공하겠다”고 말했다.