한국은 국내총생산(GDP) 대비 연구개발(R&D) 투자 비중이 세계2위이지만 성과는 경제협력개발기구(OECD)의 평균이하인 것으로 나타났다. 특히 R&D 투자액 상위 2500대 기업 중 한국 기업 수는 2013년 80개에서 2021년 53개로 33.75% 줄어든 반면 같은 기간 중국 기업 수는 199개에서 678개로 3배 이상 늘었고 미국 기업 수는 804개에서 822개로 2.23% 증가했다. 한국무역협회는 5일 ‘제8차 무역산업포럼 : 수출경쟁력과 R&D생산성제고 방안’ 개최해 이같이 밝히고 수출 경쟁력 제고를 위해 R&D의 생산성 혁신이 시급하다고 강조했다. 무협은 2021년 대비 한국의 R&D 투자비중은 세계2위이지만 성과는 OECD평균이하라고 지적하면서 우리의 세계수출시장점유율이 2017년 3.23%에서 지난 5년간 지속 하락해 금년 상반기 2.59%로 1999년 2.51%수준으로 퇴보했다고 소개했다. 무협은 막대한 투자에도 성과가 부진했던 이유로 대·중소기업 차별, 정부R&D 관료주의 불가피성, 정부예산의 40%이상을 쓰는 정부출연연구기관의 비효율성에 기인한다고 주장했다. 김경훈 한국무역협회 공급망분석팀장은 ‘우리나라 기업 R&D 현황 분석 및 성과 제고 방안’ 발표에서 “2021년 R&D 상위 2500개 글로벌 기업 대상 분석 결과, 우리 기업 수는 2013년 80개에서 2021년 53개로 줄어든 반면 같은 기간 중국 기업 수는 199개에서 678개로 3배 이상 증가했다”고 밝혔다. 그는 또 “R&D 상위 2500대 글로벌 기업에 포함된 우리 기업의 매출액 대비 연구개발 투자 비중은 평균 3.5%로 미국(7.8%), 독일(4.9%), 일본(3.9%), 중국(3.6%), 대만(3.6%) 등 해외 주요국에 못 미치는 수준”이라고 덧붙였다. 업종별 R&D 투자 동향을 보면 반도체의 경우 SK하이닉스와 삼성전자의 매출액 대비 R&D 비중은 글로벌 반도체 기업 중 각각 14위, 17위였다. 미국 퀄컴(21.4%)과 엔비디아(19.6%), 대만 미디어텍(19.2%) 등 팹리스 기업이 R&D 투자 상위권을 차지했다. SK하이닉스(9.6%)와 삼성전자(8.1%)는 미국 마이크론(9.6%), 대만 TSMC(7.9%)와 비슷한 수준이었다. 자동차 분야에서 현대차와 기아의 R&D 투자 순위는 각각 2.6%, 0.9%로 자동차 상위 13대 기업 중 가장 낮은 수준이었다. 이는 국내 대기업에 대한 R&D 세액공제 혜택이 지속적으로 감소한 데 따른 결과라고 무협은 분석했다. R&D투자 활성화를 위해서는 대기업에 대한 연구·인력개발비 세액공제율을 높여 대·중소기업간 세제지원 격차를 줄이고 국가전략기술 및 신성장·원천기술 뿐만 아니라 주요국보다 낮은 세제지원을 받고 있는 일반 산업분야에 대한 대기업 지원도 확대할 것도 무협은 제언했다. 정만기 무역협회 부회장은 “우리의 GDP대비 R&D투자비중은 2021년 4.93% 세계 2위, 절대규모 세계 4위(2020년기준) 등 R&D투자는 세계수준이나 성과는 의문”이라면서 “R&D대비 지식재산사용료 수익 비중은 2018년 9.9%로 OECD평균 27.7% 대비 17.8%P 낮다”고 강조했다.

미국 민주당 척 슈머 상원 원내대표 등 여야 상원의원단이 다음주 중국을 방문해 마이크론 사태 등 현안 논의에 나선다. 시진핑 중국 국가주석과의 면담이 성사돼 시 주석의 오는 11월 미 샌프란시스코 아태경제협력체(APEC) 정상회의 참석에 따른 미중 정상회담 가능성 타진 등이 이뤄질지 주목된다. 2일(현지시간) 블룸버그통신 등에 따르면 슈머 원내대표를 비롯한 의원단은 방중 일정과 함께 시 주석과의 면담을 추진하고 있다. 방중 의원단 일원인 공화당 소속 마이크 크레이포 의원은 “면담은 아직 확정되지 않았다”고 말했다. 앞서 중국 당국은 지난 5월 미 반도체 업체 마이크론 제품에서 심각한 보안 문제가 발견돼 안보 심사를 통과하지 못했다며 “법률에 따라 중요 정보시설 운영자는 마이크론의 제품 구매를 중지해야 한다”고 발표했다. 중국의 마이크론 판매 금지는 미국의 대중 반도체 수출 통제에 따른 ‘맞불’이란 분석이 지배적이다. 미국은 디리스킹(위험 제거) 차원에서 중국과의 소통 채널을 이어 간다는 전략에 따라 지난 6월부터 토니 블링컨 국무장관과 재닛 옐런 재무장관, 지나 러몬도 상무장관 등 고위급 관리들이 잇달아 방중하고, 지난달 제이크 설리번 백악관 국가안보보좌관이 몰타에서 왕이 외교부장을 만났지만 교착 국면은 지속되고 있다. 한편 미 정부는 대중 반도체 장비, 인공지능(AI) 칩에 대한 추가 수출통제 조치를 조만간 발표할 것으로 전망된다고 로이터통신은 이날 미 정부 관계자의 말을 인용해 보도했다. 미국은 최근 수주 사이 중국에 관련 정보를 제공한 것으로 알려졌다. 중국에서 낸드플래시, D램 등 메모리 반도체 공장을 운영 중인 삼성전자, SK하이닉스도 미 상원의원단의 시 주석 면담 추진을 주목하고 있다. 상무부가 지난해 10월 반도체 장비의 대중 수출통제 조치를 발표하며 두 기업에 내린 ‘규제 적용 1년 유예’ 시한 종료를 앞두고 의원단의 면담 여부에 따라 미중 갈등의 국면 전개가 바뀔 수도 있기 때문이다. 업계 관계자는 이날 “애초 추석 연휴 기간에 한국 기업에 대한 대중 수출규제 유예를 1년 단위가 아닌 ‘무기한’으로 확대하는 내용이 발표될 것으로 기대됐는데, 아직 상무부의 공식 발표가 이뤄지지 않고 있다”면서 “우리 기업으로선 미국 중심으로 조직된 반도체 동맹국의 결정에 충실히 따르면서 메모리 생산 기지이자 소비 시장인 중국과의 균형을 최대한 맞춰야 하는 상황”이라고 밝혔다.

삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 새로운 폼팩터(제품구조)를 제시할 차세대 모듈 ‘LPCAMM’(저전력 LP모듈)을 업계 최초로 개발했다. 메모리반도체 불황기에도 ‘흔들리지 않는 투자’를 강조해 온 삼성전자는 시장 반등기에 또 한번 초격차 제품을 앞세워 시장 점유율에서 더욱 빠르게 치고 나갈 것으로 전망된다. 삼성전자가 26일 공개한 신제품은 LPDDR(저전력 더블데이터레이트) D램 기반의 7.5Gbps 성능으로, 이 모듈을 사용하면 기존보다 PC나 노트북의 두께를 크게 줄일 수 있다. 기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인 보드에 직접 탑재한 온보드 방식과 DDR 기반 모듈 형태를 따르고 있다. 온보드 방식은 소형화·저전력 등의 장점이 있지만 메인 보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵고, DDR 기반 모듈은 전송 속도와 공간 효율화 등에서 물리적 한계가 있다. 이에 삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능·저전력을 구현하면서 동시에 탈부착이 가능한 새 모듈을 만들었다. 제품 형태 측면에서는 내부 구성의 유연성을 확보하고, 사용자의 모듈 교체 및 업그레이드 등 편의성이 향상된다. 성능 측면에서는 기존 모듈 대비 최대 50%, 전력효율은 최대 70% 높였다. 업계에서는 삼성전자의 신형 모듈이 슬림화 경쟁이 치열해지고 있는 노트북 시장의 판도를 바꿀 게임체인저가 될 것이라는 기대감이 나온다. 노트북이 갈수록 얇고 가벼워짐에 따라 노트북 시장에서 초슬림 노트북이 차지하는 비중은 올해 64%에서 2027년 88%로, 연평균 약 14%씩 증가할 전망이다. 삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤으며, 2024년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증할 예정이다. 올해 1분기 기준 저전력 D램 시장점유율 1위(57.6%)를 유지하고 있는 삼성전자는 신규 모듈 공급 확대로 2위 SK하이닉스(18.8%), 3위 마이크론(17.9%) 등 경쟁사와의 격차를 더욱 벌려 나간다는 전략이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망”이라며 “앞으로 시장 확대 기회를 적극 타진하고 신규 시장을 개척해 메모리 산업을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.

삼성전자가 PC·노트북 D램 시장의 새로운 폼팩터(제품구조)를 제시할 차세대 모듈 ‘LPCAMM(저전력 LP모듈)’을 업계 최초로 개발했다. 메모리 반도체 불황기에도 ‘흔들리지 않는 투자’를 강조해온 삼성전자는 시장 반등기에 또 한번 초격차 제품을 앞세워 시장 점유율에서 더욱 빠르게 치고 나갈 것으로 전망된다. 삼성전자가 26일 공개한 신제품은 LPDDR(저전력 더블데이터레이트) D램 기반의 7.5Gbps 성능으로, 이 모듈을 사용하면 기존보다 PC나 노트북의 두께를 크게 줄일 수 있다. 기존 PC나 노트북에는 LPDDR 패키지 제품을 메인보드에 직접 탑재한 온보드 방식과 DDR 기반 모듈 형태를 따르고 있다. 온보드 방식은 소형화·저전력 등의 장점이 있지만 메인보드에 직접 탑재돼 교체가 어렵고, DDR 기반 모듈은 전송 속도와 공간 효율화 등에서 물리적 한계가 있다.이에 삼성전자는 LPDDR을 모듈에 탑재해 고성능·저전력을 구현하면서 동시에 탈부착이 가능한 새 모듈을 만들었다. 제품 형태 측면에서는 내부 구성의 유연성을 확보고, 사용자의 모듈 교체 및 업그레이드 등 편의성이 향상된다. 성능 측면에서는 기존 모듈 대비 최대 50%, 전력효율은 최대 70% 높였다. 업계에서는 삼성전자의 신형 모듈이 슬림화 경쟁이 치열해지고 있는 노트북 시장의 판도를 바꿀 ‘게임 체인저’가 될 것이라는 기대감이 나온다. 노트북이 갈수록 얇고 가벼워짐에 따라 노트북 시장에서 초슬림 노트북이 차지하는 비중은 올해 64%에서 2027년 88%로, 연평균 약 14%씩 증가할 전망이다. 삼성전자는 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤으며, 2024년 상용화를 위해 연내 인텔을 포함한 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증할 예정이다. 올해 1분기 기준 저전력 D램 시장점유율 1위(57.6%)를 유지하고 있는 삼성전자는 신규 모듈 공급 확대로 2위 SK하이닉스(18.8%), 3위 마이크론(17.9%) 등 경쟁사와의 격차를 더욱 벌려나간다는 전략이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 “다양한 분야에 걸쳐 고성능, 저전력, 제조 융통성에 대한 요구가 증가함에 따라 LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망”이라며 “앞으로 삼성전자는 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척하여 메모리 산업을 이끌어 갈 것”이라고 말했다.

수원시와 경기도가 공동주최한 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’에 3일간 9000여명이 찾았다. 5일 수원시에 따르면 지난달 30일부터 이달 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS)’에는 삼성전자, SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여해 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시했다. 산업전이 열린 사흘 동안 반도체 패키징 장비·재료 업계 관계자들의 발길이 이어졌다. 삼성전자, 하나마이크론 등 업체 직원들은 단체로 전시장을 방문해 참관했고, 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체 직원들도 산업전을 찾아 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 살펴봤다. 산업전에서 부스를 운영한 기업·기관의 만족도도 높았다. 기업 48개사( 53%)를 포함해 절반에 가까운 기업·기관들이 재참여 의향을 밝혔다. 한 참가 기업 관계자는 “기업·제품 홍보 효과가 좋은 것 같다”며 “다른 기업에도 전시회 참가를 추천할 의향이 있다”고 밝혔다. 부대행사는 ‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신전략 콘퍼런스’, 참가업체 기술세미나, 한국마이크로전자패키징연구조합·소부장기술융합포럼이 주관하는 국제 심포지엄, 수원상공회의소 세미나·기술거래 설명회 등이 열렸다. 23개 주제를 다뤘고, 총 1200여명이 참가했다. 수원도시공사는 산업전 참가 기업을 방문해 ‘탑동 이노베이션밸리’ 분양 관련 상담을 했고, 수원시 기업유치단은 참가자를 대상으로 ‘수원시 기업 인식 설문조사’를 진행했다. 다수 기업이 수원시 기업유치단에 기업지원 정책 등을 문의했다. 지난달 30일 열린 개막식에서 개회사를 한 이재준 수원특례시장은 “2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전이 우리나라 반도체산업 성장을 이끄는 밑거름이 되길 바란다”고 말했다. 수원컨벤션센터·전자신문·제이엑스포가 공동 주관한 ​‘2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’은 수원상공회의소·차세대융합기술연구원·한국전자기술연구원·한국마이크로전자패키징연구조합·한국마이크로전자및패키징학회·소부장기술융합포럼·한양첨단패키징연구센터·한양대학교링크3.0사업단 등이 후원했다.

D램 등 메모리 반도체 감산과 고대역폭 메모리(HBM) 개발 전략을 병행해 온 SK하이닉스가 2분기 시장 점유율 반등에 성공했다. 앞서 미국 마이크론에 내줬던 2위 자리 탈환과 동시에 1위 삼성전자와의 점유율 격차도 크게 좁혔다. 3일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 매출은 107억 달러(약 14조 1400억원)로 전년 동기보다 57% 줄었지만 올해 1분기보다는 15% 늘었다. 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러로 전 분기보다 3% 증가하는 데 그쳤다. 시장 점유율은 전 분기 42.8%에서 38.2%로 4.6% 포인트 하락했다. 반면 SK하이닉스의 2분기 D램 매출은 전 분기보다 49% 증가한 34억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 31.9%로 전 분기(24.7%)보다 7.2% 포인트 상승했다. 1분기 18.1% 포인트였던 삼성전자와의 점유율 격차는 6.3% 포인트로 줄었다. 옴디아는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이라고 설명했다. SK하이닉스의 2분기 반등에는 미국 엔비디아를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 수요 급증이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에는 HBM이 대거 탑재되는데 이 분야는 SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 뛰어들었다. 지난해 말 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위이고 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이었다. 이에 삼성전자도 HBM 추격에 박차를 가하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 10월부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 공급할 것으로 알려졌다.

D램 등 메모리 반도체 감산과 고대역폭 메모리(HBM) 개발 전략을 병행해온 SK하이닉스가 2분기 시장 점유율 반등에 성공했다. 앞서 미국 마이크론에 메모리 점유율 2위 자리를 내줬던 SK하이닉스는 이번에 순위 탈환과 동시에 1위 삼성전자와의 점유율 격차도 크게 좁히는 데 성공했다. 3일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 전 세계 D램 매출은 107억 달러(약 14조 1400억원)로 전년 동기보다 57% 줄었지만, 올해 1분기보다는 15% 늘었다.1위 삼성전자의 D램 매출은 41억 달러로 전 분기보다 3% 증가하는 데 그쳤다. 시장 점유율은 전 분기 42.8%에서 38.2%로 4.6%포인트 하락했다. SK하이닉스의 2분기 D램 매출은 전 분기보다 49% 증가한 34억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 31.9%로 전 분기(24.7%)보다 7.2%포인트 상승했다. 이로써 SK하이닉스는 마이크론(25.0%)을 제치고 점유율 2위 자리를 되찾는 동시에 1분기 18.1%포인트였던 삼성전자와의 점유율 격차를 6.3%포인트로 줄였다. 옴디아는 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 최근 10년 사이 가장 낮은 수준이라고 설명했다. D램 점유율 추이를 보면 삼성전자의 연간 시장 점유율이 30%대를 기록한 것은 2013년(36.2%)이 마지막이었다. 이후 삼성전자는 줄곧 40%대 초·중반대 점유율을 유지해왔다. 반면 SK하이닉스는 최근 10년 동안 연간 점유율이 30%를 넘긴 적이 한 번도 없었다. 그간 SK하이닉스는 20%대 중·후반의 점유율을 유지해왔다.SK하이닉스의 2분기 반등에는 미국 엔비디아를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 수요 급증이 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 챗GPT와 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에는 HBM이 대거 탑재되는데, 이 분야는 SK하이닉스가 삼성전자보다 먼저 뛰어들었다. 지난해 말 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 1위고 삼성전자 40%, 마이크론 10% 순이었다. 이에 삼성전자도 HBM 추격에 박차를 가하고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 10월부터 엔비디아에 4세대 제품인 HBM3를 공급할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 최근 HBM3 샘플에 대한 엔비디아의 품질 검증을 통과하고 제품 공급을 준비하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 46~49% 대의 점유율을 나란히 기록하며 치열한 경쟁을 이어갈 것으로 전망했다.

반도체 첨단 패키징 분야 육성 지원강일구 총장 “반도체 전문인력 양성 강화” 호서대학교(총장 강일구)는 충남테크노파크와 반도체 첨단 패키징 분야 육성을 위한 ‘충남 반도체 산업 육성 및 활성화’ 업무협약을 체결했다고 31일 밝혔다. 이번 협약은 대학과 기관의 협업으로 반도체 첨단 패키징 분야 육성 지원을 위해 마련됐다. 양 기관은 이번 협약에 따라 △반도체 국가 첨단 전략산업 특화단지 지정 협력 △반도체 인력양성 공동 교육 △반도체 기업 R&D, 사업화 지원 협력 △산학연 협력 네트워크 구축 등에 나설 계획이다. 호서대는 지난 2022년 산업부 반도체 전공트랙사업, 2023년 교육부 반도체 특성화대학 지원사업 등을 유치해 반도체 첨단 패키징 분야 인력양성에 나서고 있다. 서규석 원장은 “삼성전자를 중심으로 하나마이크론, SFA반도체 등 국제 경쟁력을 갖춘 패키징 기업 생태계가 잘 구축된 충남을 패키징 산업의 메카로 육성을 위해 호서대와 협력하겠다”고 말했다. 강일구 총장은 “반도체는 우리 경제의 강력한 성장엔진. 호서대는 융합교육을 기반으로 반도체 전문인력 양성에 힘쓰고 있다”며 “반도체 산학연 네트워크의 거점 기관으로써 초격차 혁신 생태계를 조성하는데 기여하겠다”고 강조했다.

지나 러몬도 미국 상무장관은 기업들이 투자하기에 중국이 점점 위험한 환경이 되고 있다고 지적했다. 미 상무장관으로 7년 만에 중국을 찾아 지난 28일 왕원타오 중국 상무부장과 회담한 러몬도 장관은 29일 베이징에서 상하이로 이동하는 고속열차 안에서 기자들에게 “미국 기업들로부터 중국이 너무 위험해져서 투자할 수 없게 됐다는 말을 점점 더 많이 듣고 있다”고 말했다. 블룸버그통신 등은 러몬도 장관이 중국의 투자 환경에 대해 “전통적 우려와 완전히 새로운 우려가 있는데, 이를 합하면 기업들이 중국 투자를 너무 위험하다고 느끼고 있다는 것”이라고 말했다고 보도했다. 러몬도 장관은 “아무 설명 없는 엄청난 벌금, 불분명하고 미 (기업)공동체에 충격을 준 새 간첩방지법, 기업 압수수색” 등을 중국이 낳은 ‘새로운 우려’로 들었다. 앞서 중국은 지난 4월 미 컨설팅회사 베인앤드컴퍼니 상하이 사무소를 압수수색하고, 미 반도체 기업 마이크론의 제품 수입을 제한하는 등 대중 수출 통제에 맞서 미국 기업에 대한 압박을 강화하고 있다. 로이터통신은 러몬도 장관의 ‘투자 불가’ 발언은 4일간의 방중 기간 나온 발언 중 가장 직설적이며 중국의 반발을 초래할 수 있다고 전했다. 그는 29일 리창 총리 등과 만나 “마이크론·인텔에 대한 수출 통제, 보잉의 중국 사업 제한 등 미 기업들이 직면한 문제들을 제기했으나 답변을 듣지 못했다”고도 했다. 중국은 미국에 투자 제한 조치 철회, 관세 인하, 수출 통제 완화 등을 요구했으나 러몬도 장관은 “국가안보 사안은 협상하지 않는다”고 선을 그었다. 이에 중국 당국은 즉각 대응했다. 주미 중국대사관 류평위 대변인은 29일 “중국 정부는 외국 기업에 대한 시장 접근을 더욱 확대하기 위해 노력하고 있다”며 “중국에서 영업 중인 7만여개의 미 기업은 중국에서 계속 사업을 원하고 있고 이들 기업의 90%는 수익을 내고 있다”고 반박했다. 러몬도 장관의 중국 방문은 30일 천지닝 상하이 당서기와의 회담을 마지막으로 마무리됐다. 한편 뉴욕타임스(NYT)는 지난 5년간 미국이 반도체, 태양광 패널은 물론 다양한 소비재에 이르기까지 중국 의존도를 줄이기 위해 노력했지만 중국발 공급망을 끊는 것이 생각만큼 쉽지 않다고 29일 지적했다. 미국의 중국산 수입 비중은 2017년 약 22%로 정점을 찍은 뒤 지난해 17%까지 떨어졌고, 베트남과 멕시코가 중국을 대체했다. 그러나 베트남과 멕시코에서는 중국산 수입과 중국의 직접 투자가 급증했다. 즉 중국산 제품이 베트남과 멕시코를 거쳐 미국으로 흘러 들어간다는 것이다. 중국산 수입 비중이 5% 포인트 감소하면 베트남산 수입품 가격은 9.8%, 멕시코산 수입품 가격은 3.2% 상승한다는 분석도 나왔다. 크리스틴 라가르드 유럽중앙은행(ECB) 총재는 지난주 열린 ‘잭슨홀 미팅’에서 “국내 공급 기반이 재건되기 전에 국내 또는 동맹국에서만 생산하려고 하면 무역 분열이 가속화 때 새로운 공급 제약을 낳을 수 있다”며 중국과의 디리스킹(공급망 분리) 한계를 지적했다.

중국을 방문 중인 지나 러몬도 미국 상무장관과 왕원타오 중국 상무부장의 지난 28일 회담은 일반 무역 분야에서 미중 간 불필요한 갈등을 줄이는 데 합의했으나 첨단 반도체, 희귀 광물 수출통제 등 핵심 현안에선 간극을 그대로 남긴 것으로 보인다. 이날 회담에서 양측은 무역 현안을 정기적으로 논의할 대화 채널로 차관급 실무그룹을 꾸려 연 2차례 회의를 갖기로 합의했다. 또 수출 통제 정보교환 관련 첫 회의를 29일 중국 상무부에서 양국 차관보급이 참석한 가운데 열었다. 러몬도 장관은 수출 통제 정보 교환에 대해 정책 대화가 아니라며 “투명성을 높이고 수출 통제 집행과 관련해 우리가 무엇을 하고 있는지 분명하게 하기 위한 대화”라고 말했다. 그는 또 왕 부장과의 회담에서 “수출 통제는 국가안보 및 인권에 명확한 영향이 있는 기술만을 대상으로 매우 좁게 설정됐다”고 강조했다고 미 상무부는 전했다. 아울러 중국의 표적이 된 미국 반도체 제조사 인텔과 마이크론에 대한 조치를 포함해 미국의 다양한 우려를 전달했다고 덧붙였다. 중국 상무부는 28일 회담이 끝난 뒤 “왕원타오 부장은 미국의 통상법 301조(슈퍼 301조)와 반도체 정책, 투자 제한, 중국 기업에 대한 제재 등에 대해 얘기했다”고 밝혔다. 이번 미중 상무장관 회담은 중국 경제 상황이 좋지 않은 가운데 양국이 불필요한 충돌을 줄이는 갈등 관리에 중점을 두고 논의가 이뤄진 것으로 보인다. 러몬도 장관은 방중 전부터 “국가 안보에 대한 타협도, 협상도 없다”고 여러 차례 강조했는데, 이는 조 바이든 행정부가 대중 무역정책에서 더 공격적인 자세를 취해야 한다고 비판하는 공화당 매파들을 의식한 발언으로 풀이된다. 한편 미 반도체기업 마이크론은 SK 출신 인사를 중국 대관 업무 책임자로 임명하고 베이징과 관계 개선에 나섰다. 중국의 제재 대상이 된 지 석 달 만이며, 지난 6월 공개한 시안 반도체 패키징 공장 증설 43억 위안(약 7700억원) 투자 계획의 연장선상에 있는 인사로 풀이된다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 29일 “마이크론이 28일 공직과 기업 분야에서 30년 이상 경력을 가진 제프 리(리신밍)를 중국 대관 업무 책임자로 임명했다”고 보도했다. 리신밍은 중국 정부에서 일한 뒤 SK차이나 고급부총재를 지냈다. SCMP는 “리의 임명 발표는 러몬도 장관의 방중으로 ‘기술과 무역을 둘러싼 미중 긴장이 완화될 것’이라는 기대를 키우는 가운데 나왔다”고 분석했다. 이런 가운데 바이든 대통령은 다음달 7~10일 인도와 베트남을 방문한다. 바이든 대통령의 두 나라 방문은 한미일 정상회의에 이어 동남아 국가들과의 관계 강화를 통해 중국을 견제하려는 전략의 하나로 풀이된다. 앞서 폴리티코 등은 바이든 대통령이 다음달 10일 하노이에서 응우옌푸쫑 베트남공산당 총서기와 정상회담을 하고 전략적 파트너십 협정에 서명할 것이라고 보도한 바 있다.

미국 반도체기업 마이크론이 SK출신 인사를 중국 대관 업무 책임자로 임명하고 베이징과 관계 개선에 나섰다. 중국의 제재 대상이 된 지 석달 만이다. 29일 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 “마이크론이 28일(현지시간) 공직과 기업 분야에서 30년 이상 경력을 가진 제프 리(리신밍)를 중국 대관 업무 책임자로 임명했다”고 전했다. 리신밍은 중국 정부에서 일한 뒤 SK차이나 고급부총재를 역임했다. 마이크론은 성명에서 “리는 대관 업무 전문가다. 우리는 그의 풍부한 경험이 회사에 기여할 것이라 믿는다”고 밝혔다. SCMP는 “리의 임명 발표는 러몬도 장관의 방중으로 ‘기술과 무역을 둘러싼 미중 긴장을 완화할 것’이라는 기대를 키우는 가운데 나왔다”며 “마이크론이 중국과의 관계를 개선하려 노력한다는 새로운 신호”라고 분석했다. 마이크론의 행보는 중국의 반도체 제재 수위를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 최근 중국은 미국의 반도체 공급망 압박에 맞서 미국 기업의 자국 내 활동 제한, 주요 원자재 수출 규제 등 여러 대응책을 꺼내들고 있다. 앞서 중국 당국은 지난 5월 21일 마이크론 제품에서 심각한 보안 문제가 발견돼 안보 심사를 통과하지 못했다며 “법률에 따라 중요한 정보 시설 운영자는 마이크론의 제품 구매를 중지해야 한다”고 발표했다. 이는 미국의 대중국 반도체 수출 통제 등에 맞불을 놓은 보복성 조치로 해석됐다. 이에 마이크론은 6월 16일 중국 소셜미디어 위챗을 통해 시안의 반도체 패키징 공장 증설에 43억 위안(약 7700억원)을 투자하겠다고 밝혔다. 해당 투자로 500개의 일자리가 새로 창출돼 총직원 수가 4500여명에 이른다고 강조했다. 중국의 압박을 다소나마 누그러뜨리려는 취지다.

‘에너지 서버’ 통해 안전하고 지속적인 전력 공급 가능대만 유니마이크론 사업장에 에너지 서버 추가 공급 예정“아시아 청정에너지 전환 적극 지원” 연료전지 및 수소 생산 분야의 세계적 기업 블룸에너지가 대만에서 첫 연료전지 시스템 준공식을 갖고 아시아 시장에서의 거점을 확대했다. 블룸에너지는 지난 18일 대만 소의 반도체 기판 전문 기업 유니마이크론과 체결한 10㎿ 규모 연료전지 시스템 공급 계약 중 1단계에 해당하는 600㎾ 규모 상업 운전의 본격 개시를 기념하는 준공식을 개최했다고 밝혔다. 이는 블룸에너지가 유니마이크론과 지난해 12월 계약을 체결한 이후 아시아 내 신규 진출 국가에서 개최한 최초의 준공식이다. 블룸에너지는 이번 상업운전을 통해 유니마이크론에 공급한 연료전지 주기기 시스템인 ‘에너지 서버’를 발주 후 5개월 이내에 설치 완료하고 운영을 시작하여 연료전지 수요지에 신속하게 전력을 공급할 수 있는 역량을 입증했다. 1단계로 상업운전을 개시한 600㎾ 규모의 블룸에너지 서버는 유니마이크론의 부지 내 주차장에 마이크로그리드 구성으로 설치돼 청정실 및 항시 전력을 유지해야 하는 주요 작업에 안정적으로 전력을 공급하는 역할을 수행한다. 블룸에너지는 유니마이크론 사업장에 블룸에너지 서버를 설치하는 과정 중 공장 가동이 중단되지 않도록 해 사업장에 미치는 영향을 최소화했다고 덧붙였다. 청정하고 신뢰성 높은 전력 생산에 대한 수요가 증가함에 따라 대만은 블룸에너지의 연료전지 시스템을 아시아에서 네 번째로 도입하게 됐다. 블룸에너지의 연료전지는 다양한 연료를 연소 과정 없이 화학반응을 통해 전기를 생산해 이산화탄소 배출량을 30% 감축시키고, 질소산화물(NOx) 및 황산화물(SOx) 등의 입자 물질을 거의 발생시키지 않는다. 블룸에너지는 향후 유니마이크론에 연료전지 시스템을 추가적으로 공급할 예정이며, 대만 정부와의 지속적인 협업을 통해 기후 변화와 급변하는 에너지 환경에 대응하는 에너지 전환을 지원할 계획이다.데이브 양 유니마이크론 수석부사장은 “블룸에너지의 600㎾급 고체산화물 연료전지(SOFC) 설치가 성공적으로 진행돼 기쁘다”며 “프로젝트 관리, 발전 효율, 장비 가용성 및 안전 측면에서 계약의 의도가 100% 달성돼 매우 만족한다. 유니마이크론은 자사 타 공장에도 대용량의 블룸에너지 연료전지 시스템 두 대를 설치하기 시작해 올해 말 완공할 예정이며, 이를 통해 지속적인 에너지 절약 및 배출 감소에 대한 사회적 책임을 다할 것”이라고 밝혔다. 현재 블룸에너지는 미국을 시작으로 아시아, 전력 강대국인 유럽까지 사업을 확장하고 있다. 국내에서는 SK에코플랜트와 합작법인 블룸SK퓨얼셀을 설립해 고체산화물 연료전지(SOFC) 핵심 부품 및 기기 국산화에 기여하고 있다. 팀 슈와이커트 블룸에너지 글로벌 영업 부문 총괄은 “블룸에너지가 대만 시장의 첫 포문을 열게 돼 매우 뜻깊게 생각한다”며 “대만에서의 이번 프로젝트는 블룸에너지가 빠른 시간 내에 안정적인 전력 공급을 필요로 하는 고객들의 니즈를 충족할 수 있음을 보여줬다”고 밝혔다. 이어 “우리의 에너지 서버는 고효율, 저배출, 안정적인 전력을 찾는 시장에 매력적이다. 우리는 전력 수요가 급증할 것으로 예상되는 아시아 국가들의 청정에너지 전환을 적극 지원할 것”이라고 전했다.

인공지능(AI)이 다시 주목받으면서 그래픽처리장치(GPU)와 함께 몸값이 높아지는 제품이 있습니다. 바로 고대역폭 메모리(HBM·High Bandwidth Memory)입니다. 사실 GPU 가운데서 HBM을 탑재한 제품은 소수에 불과합니다. 하지만 최근에는 그 소수의 제품에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 고성능 AI 연산을 위해서 H100 같은 강력한 성능을 지닌 GPU가 필요한데, 여기에 HBM이 탑재되기 때문입니다.  최근 미국 로스앤젤렌스(LA)에서 열린 최대 규모 컴퓨터 그래픽스 콘퍼런스 ‘시그래프’(SIGGRAPH) 행사에서 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 HBM3E를 장착한 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 공개했습니다. 지난해 공개한 HBM3 버전과 비교해서 메모리 용량은 1.5배 정도 늘어나고 대역폭도 4TB/s에서 5TB/s로 증가해 더 많은 데이터를 학습하고 사용자가 원하는 결과를 내놓는 데 유리해졌습니다.  HBM은 사실상 SK 하이닉스와 삼성전자가 시장을 양분하고 있습니다. 시장 조사기관의 분석에 따르면 지난해 시장 점유율은 SK 하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 정도로 D램보다 더 국내 기업이 독보적인 점유율을 자랑하는 분야입니다. HBM은 상당히 고부가가치 상품일 뿐 아니라 수요가 급격히 증가하고 있어 앞으로 우리나라의 새로운 주력 상품이 될 것으로 기대되고 있습니다.  그런데 이렇게 좋은 제품이라면 더 적용 범위를 늘려 나가도 되지 않을까 하는 생각이 드는 게 사실입니다. 그래픽 카드에 쓰이는 HBM이 처음 등장했을 때만 해도 그런 생각을 지닌 사람들이 많았습니다. 많은 이들이 이제는 용량이나 속도 한계에 점점 도달한 그래픽스 더블 데이터 레이트(GDDR) 메모리를 대신해 HBM이 새로운 대세가 될 것으로 믿었습니다.  여기서 잠깐 GDDR 메모리에 대한 이야기를 먼저 해야 합니다. 초창기 GPU들은 CPU와 동일한 DDR 계열 메모리를 사용했는데, GPU가 처리하는 데이터의 양이 급격히 증가하면서 곧 병목 현상에 부딪히게 됩니다. 그래서 나온 것이 GDDR 메모리였습니다. GDDR3부터 본격적으로 시장에 공급되었고 이후 GDDR5에서는 사실상 그래픽 메모리의 표준이 되었습니다. GDDR5는 사실 DDR3 메모리의 변형으로 같은 건물에 엘리베이터와 통로를 여러 개 만들어 속도를 높인 것으로 이해할 수 있습니다.  하지만 GPU 발전 속도가 GDDR 메모리 발전 속도보다도 더 빠른 것이 다시 문제가 됐습니다. 고성능 GPU에서 필요한 메모리 대역폭을 얻기 위해서는 256bit 메모리 인터페이스와 GDDR 계열 메모리로도 부족한 상황이 된 것입니다. 여기에 GDDR 메모리는 여러 층으로 쌓기도 힘들어 용량까지 한계가 분명했습니다.  2013년 JEDEC에서 표준을 확정한 HBM은 이 문제에 대한 완벽한 해결책으로 보였습니다. HBM은 기본적으로 메모리를 4층, 8층, 12층씩 위로 쌓아 올린 적층형 메모리 구조라 면적 대비 용량이 GDDR과 비교되지 않을 정도로 높습니다. 그러면서도 데이터 전송 속도를 높이기 위해 위아래로 작은 통로인 TSV를 무수히 뚫어 데이터 전송 속도를 획기적으로 끌어 올렸습니다.  그만큼 제조가 까다롭고 프로세서와 연결을 위해 인터포저라는 중간층을 또 넣어야 한다는 것이 문제였지만, 장기적으로 보면 GDDR 메모리는 속도와 용량면에서 HBM의 상대가 되지 않을 것으로 예상되었습니다. 하지만 이런 기대에도 불구하고 2015년 1세대 HBM을 장착한 라데온 R9 Fury X는 GDDR5를 장착한 엔비디아의 GTX 980 Ti를 넘지 못하는 실망스러운 성능을 보여줬습니다. 메모리 대역폭 자체는 라데온 R9 Fury X가 높았지만, GPU 자체의 성능에서 밀렸기 때문입니다. 지포스 쪽이 데이터 압축 능력이 더 뛰어나 대역폭의 단점을 쉽게 극복한 것도 이유였습니다. 더 저렴한 GDDR 메모리를 장착해도 경쟁자를 충분히 제압할 수 있는 상황에서 엔비디아는 게이밍 GPU에 굳이 HBM을 탑재할 필요를 느끼지 못했습니다. HBM 탑재 라데온 그래픽 카드가 지포스의 성능을 뛰어넘었다면 이후에는 다른 시장 상황이 펼쳐질 수 있었다는 점은 아쉬운 부분입니다.  아무튼 이후 GDDR 메모리도 계속 발전하면서 어느 정도 고성능 게이밍 GPU에 필요한 대역폭을 제공했습니다. 그리고 그래픽 카드 시장 자체가 엔비디아 독점 시장이 되면서 급할 게 없는 엔비디아는 가격이 저렴한 GDDR6X 메모리를 RTX 4000 시리즈에도 사용하고 있습니다. 처음에는 고성능 GPU에 HBM 계열 메모리를 사용했던 AMD마저도 제품군 자체가 중급형으로 내려가면서 비싼 HBM을 탑재해야 할 이유가 사라져 GDDR로 다시 회귀했습니다.  하지만 미래에는 다른 상황이 펼쳐질 수도 있습니다. 엔비디아와 AMD 모두 AI 및 HPC 연산용 GPU에 고성능 HBM을 아낌없이 사용하고 있기 때문입니다. 이런 종류의 제품은 기본적으로 가격이 매우 비싸기 때문에 HBM이 GDDR 메모리보다 좀 더 비싸다는 것은 큰 문제가 되지 않습니다. 그보단 현재 기술적 우위를 바탕으로 시장을 장악하려는 엔비디아와 AMD나 인텔 같은 도전자들이 가진 기술을 모두 쏟아붓는 시장이기 때문에 HBM3나 HBM3E 같은 최신 메모리에 대한 수요가 폭발하고 있습니다. 여기에 인텔은 서버 CPU에도 HBM을 탑재하면서 적용 범위가 넓어지고 있습니다.  이렇게 생산이 늘어나면 결국 규모의 경제가 이뤄져 가격은 내려갈 수 있습니다. 그리고 메모리 용량 및 속도에서 HBM의 발전 속도가 GDDR보다 여전히 빨라 몇 년 후에는 고성능 그래픽 카드나 서버 부분에서 적용 범위가 점점 더 넓어질 것으로 기대할 수 있습니다. 10년 만에 본격적으로 빛을 보고 있는 HBM의 미래를 기대해 봅니다.

과거 ‘산업의 쌀’에서 이제는 국가 경제·안보의 동력으로 성장한 반도체. 첨단 산업의 상징인 만큼 반도체 기사는 어렵기만 합니다. 반도체 산업의 역사와 기술, 글로벌 경쟁에 이르기까지 반도체를 둘러싼 이야기를 편견과 치우침 없이 전해 드립니다.유난히 소란스러웠던 새만금 잼버리가 지난 11일 막을 내렸고, 한반도 내륙을 관통할 것으로 예상되면서 큰 피해가 우려됐던 태풍 ‘카눈’도 소멸했습니다. 최근 2주간 산업계는 여름철 휴가기에 돌입하면서 크게 주목되는 이슈는 없었고, ‘일감’이 떨어진 재계 담당 기자들은 기사 발굴에 더 힘든 시간을 보내야 했습니다. 해마다 반복되는 ‘기업 총수들의 여름휴가’ 전망은 올해도 이어졌고, 재계 1위이자 세계 시장에서 애플, 인텔, TSMC와 같은 공룡 기업과 경쟁하는 삼성전자 이재용 회장의 휴가 추측 보도도 쏟아졌습니다. 대부분 ‘가족과 함께 국내에서 조용한 휴가를 보내거나 해외 사업장을 돌며 미래를 구상할 것’ 정도의 대동소이한 내용이었죠. 삼성전자 홍보팀에서는 이 회장의 휴가 일정과 동선이 확인되지 않는 탓에 혹시라도 소셜미디어(SNS)에 목격담 형식으로 노출될까 노심초사했다는 후문입니다. 이제 산업계의 하계 휴가철도 끝나면서 업계는 저마다의 가을 실적 준비에 분주합니다. 재계와 언론의 관심이 집중됐던 이 회장의 휴가는 끝내 공개되지 않았지만, 반도체 업계에서는 삼성의 최근 성과를 놓고 이 회장의 ‘5월 방미’ 일정이 재조명되고 있습니다.업계에서는 지난해 하반기부터 이어진 메모리 불황이 올 하반기부터 반등의 조짐을 보이면서 메모리 시장을 이끌고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁에도 다시 불이 붙는 모양새입니다. 특히 두 기업은 평소 자사 제품과 기술력의 우수성을 강조하면서 경쟁사에 대한 언급은 가급적 자제하는 ‘업계 룰’을 깨고 고대역폭메모리(HBM)를 두고서는 날 선 신경전을 펼치기도 했습니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠릅니다. 글로벌 산업계 전반에 확산하고 있는 생성형 인공지능(AI) 등 AI 반도체에 필요한 제품인 데다 가격은 D램의 6~7배에 달해 삼성과 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세한 상황입니다. 그간 시장 점유율 1위는 지난해 4분기 기준 50%의 SK하이닉스로 알려져있습니다. D램과 낸드플래시 등 언제나 삼성전자에 밀려 ‘만년 2등’에 놓여있는 SK하이닉스로서는 이 분야만큼은 글로벌 1위를 지키겠다는 각오입니다. 점유율 40%로 SK하이닉스를 추격하는 입장인 삼성전자는 사실상 이미 1위를 탈환했다는 분위깁니다. 삼성의 반도체 사업을 이끌고 있는 경계현 DS(디바이스솔루션) 부문장(사장)은 내부 임직원 소통 행사에서 “삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”고 말하기도 했죠. 시장조사기간 트렌드포스는 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율이 46~49%대로 비슷한 수준이 될 것으로 보고 있습니다. 이런 삼성전자의 자신감은 머지않아 대형 고객사 확보로 확인됐습니다. AI 반도체 시장을 선도하고 있는 미국 반도체 설계 전문 기업 엔비디아가 삼성을 HBM 공급 파트너로 낙점한 것이죠. 물론 엔비디아에는 SK하이닉스도 HBM을 공급하지만, 업계에서는 SK하이닉스의 점유율 확대보다는 삼성전자의 추격 및 추월 가능성을 더 높게 보고 있습니다. 그간 업계에서는 지난 5월 미국 출장 중이던 이 회장이 실리콘밸리의 한 일식당에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 비공개로 만났다는 점에서 양사가 HBM 개발과 공급과 관련해 협력할 것이라는 기대감이 이어져 왔습니다. 삼성전자와 엔비디아는 D램 계열인 HBM 외에 생성형 AI 전용 GPU 공급에도 협력할 것으로 보입니다. 엔비디아는 AI 전용 GPU에 필요한 칩 생산은 대만 TSMC에 의존하고 있는데, 삼성전자로 공급사를 확대하는 게 공급망 안정 측면에서 유리하다는 판단인 것으로 전해집니다.삼성전자는 파운드리 분야에서는 미국 전기차 회사 테슬라와 접점을 넓히고 있습니다. 삼성전자로부터 자율주행 칩 HW 4.0을 공급받고 있는 테슬라는 차세대 자율주행 칩 HW 5.0도 삼성에 맡기기로 한 것으로 전해졌습니다. 애초 업계에서는 테슬라가 차세대 칩 제작은 TSMC에 맡길 것이라는 관측이 우세했지만, 일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 5월 10일 실리콘밸리 삼성전자 북미 반도체연구소에서 이 회장과 비즈니스 미팅을 가진 후 삼성 쪽으로 마음을 돌린 것으로 보입니다. 당시 이 회장은 머스크 CEO에게 삼성 파운드리의 장점을 바탕으로 경쟁력 있는 가격대를 제시하며 적극적으로 설득했다는 후문입니다.

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 낸드플래시 샘플을 공개했다. 300단 이상 낸드 개발 진행을 공식화한 것은 SK하이닉스가 세계 최초다.SK하이닉스는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1테라비트(Tb) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리 반도체로 셀을 수직으로 쌓아 올려 데이터 용량을 늘리는 ‘적층 기술’이 경쟁력의 핵심이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산한다는 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “양산 중인 현존 최고층 238단 낸드를 통해 축적한 기술력을 바탕으로 321단 낸드 개발을 순조롭게 진행하고 있다”며 “적층 한계를 다시 한번 돌파해 SK하이닉스가 300단대 낸드 시대를 열고 시장을 주도할 것”이라고 강조했다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 플래시 메모리 서밋 행사에서 업계 최고층인 238단 낸드 4D 신제품을 공개해 주목 받았다. 미국 마이크론은 지난해 7월 232단 낸드 출하를 시작했고, 삼성전자는 그해 11월 236단으로 추정되는 1Tb 8세대 V낸드 양산을 시작했다.SK하이닉스가 이번에 공개한 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512기가비트(Gb)와 비교해 생산성이 59% 높아졌다. 데이터를 저장하는 셀을 더 높은 단수로 쌓아 한 개의 칩으로 더 큰 용량을 구현하게 됨으로써 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 전체 용량이 늘었기 때문이다. SK하이닉스는 이번 행사에서 차세대 낸드 솔루션 제품인 PCIe 5세대(Gen5) 인터페이스를 적용한 기업용 SSD(eSSD)와 UFS 4.0도 함께 소개했다. 이 제품들이 업계 최고 수준의 성능을 확보한 만큼 고성능을 강조하는 고객의 요구를 충족시킬 것으로 기대하고 있다. 최정달 SK하이닉스 낸드개발담당 부사장은 이날 기조연설에서 “4D 낸드 5세대 321단 제품을 개발해 낸드 기술 리더십을 공고히 할 계획”이라며 “AI 시대가 요구하는 고성능, 고용량 낸드를 시장에 주도적으로 선보이며 혁신을 이끌어가겠다”고 말했다.

정의선 현대자동차그룹 회장이 ‘떠오르는 코끼리’ 인도로 날아갔다. 일본을 제치고 세계 3위에 오르는 등 성장세가 뚜렷한 인도 자동차 시장의 전략을 점검하기 위해서다. 현대차그룹에 따르면 정 회장은 7일부터 이틀간 현대차·기아 기술연구소와 첸나이에 있는 현대차 인도공장을 차례로 둘러봤다. 8일에는 인도 타밀나두주 정부 청사에서 M.K. 스탈린 타밀나두주 수상을 만나기도 했다. 첫날 방문한 인도기술연구소에서는 현지 시장 동향과 연구개발(R&D) 현황을 파악했고, 이튿날(8일) 첸나이 공장에서는 임직원들과 생산·판매 분야 중장기 발전 방안을 논의했다. 곧바로 스탈린 수상을 접견한 정 회장은 인도 내 성공적인 전기차 생태계 구축을 위해 기업과 주정부가 적극적으로 협력해야 한다는 데 뜻을 같이했다고 현대차그룹은 전했다. 업계에 따르면 지난해 인도에서는 총 476만대의 신차가 판매됐다. 중국과 미국에 이어 세계 3위 규모다. 현대차그룹이 집중하는 승용차 시장은 무려 380만대 규모로 2030년에는 500만대를 넘어설 것으로 보인다. 아직 비중이 미미한 전기차와 대가족을 태우고 다닐 수 있는 스포츠유틸리티차(SUV) 중심의 성장이 예상된다. 테슬라는 최근 인도 내 기가팩토리 건설을 위해 당국과 논의를 시작했다. 이외에도 글로벌 전기차 기업들이 인도 투자 계획을 밝히고 있으며, 차량용 반도체 시장도 덩달아 커지면서 마이크론·AMD 등 주요 반도체 기업들도 인도 시장 진출에 속도를 내고 있다. 현대차그룹은 인도 시장에서 지난해 사상 최대치인 80만 7067대를 판매하며 점유율 2위를 지키고 있다. 올해 판매 목표는 87만 3000대다. 현대차는 지난달 출시한 경형 SUV ‘엑스터’를 비롯해 인도 시장 특화 모델을 선보이고 2032년까지 5개의 전기차 모델을 투입할 계획이다. 기아도 2025년 현지에 최적화된 소형 전기차를 시작으로 다양한 모델을 공급한다는 방침이다.

SK “만년 2위 탈출” 자신감 표출삼성 “이미 기술력 앞질러” 반격경쟁사 지적 자제 관행 깨고 난타대형 클라우드 기업 AI칩 개발 중국내 제조사 메모리 특수 가능성 “삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.”(경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 HBM 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러 있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰다. 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM의 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날 선 신경전을 두고 구글과 아마존 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다. 2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국 클라우드서버제공(CSP) 기업들의 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아올려 연결한 반도체로 D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격이 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통 행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만 트렌드포스는 지난해 말 기준 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율이 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3를 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과의 협의를 진행 중”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들이 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스도 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

미국과 중국이 반도체 등 기술패권을 두고 경쟁이 심화하는 가운데, 한국이 중국과의 협력이 아닌 미국과의 밀착을 선택했다는 분석이 나왔다. 미국 파이낸셜타임스(FT)는 1일(이하 현지시간) ‘미중 테크냉전 속에서 한국이 중심축을 중국에서 미국으로 옮기고 있다’(Tech cold war: South Korea pivots from China to US)라는 제하의 서울발 기사에서 시진핑 중국 주석이 지난 4월 광둥성(省) 광저우의 LG디스플레이 공장을 찾은 일을 언급했다.  FT는 “중국은 (시 주석의 LG디스플레이 공장 방분을 통해) 여전히 외국 투자를 환영한다는 메시지뿐만 아니라, 한국 기업이 미국 주도의 중국 디커플링(탈동조화)에 참여하기 이전에 재고해야 한다는 간접적인 경고를 보낸 것”이라고 분석했다.  이어 “한국의 대기업들은 반도체와 전기차 배터리, 생명공학과 통신에 이르끼가지 미국과 중국 양쪽에서 국가안보와 산업전략의 주요 분야에서 중요한 역할을 하고 있다”면서 “하지만 조 바이든 미국 행정부가 한국 기술과 제조능력을 미국에 유치하는 동시에 중국의 역할을 축소하려는 노력을 하면서, 반도체 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스, 배터리 제조업체인 LG에너지솔루션, SK온, 삼성SDI 등이 수십억 달러의 미국 보조금을 받을 예정”이라고 전했다. 해당 매체는 한국 기업이 중국에서의 활동 및 중국과의 파트너십에 대한 미국의 제한 조치를 준수해야 하며, 이에 따라 중국의 보복 가능성이 높아졌다고 지적했다.  실제로 중국은 지난달 반도체 제조 및 통신장비에 반드시 필요한 갈륨과 게르마늄의 수출을 제한하면서 미국 주도의 반도체 시장 개편에 반발했다. 뿐만 아니라 중국 반도체 기업의 경쟁사인 마이크론의 사용 금지 조치를 내리면서, 한국 기업도 표적이 될 수 있다는 우려가 쏟아졌다.  FT는 “보수성향의 윤석열 한국 대통령은 대만을 둘러싼 지역적 긴장에 대해 중국을 비난하는 발언으로 중국을 화나게 했다”면서 “다른 고위급 장관들은 중국에 보다 유화적인 제스처를 보였지만, 한국의 경제학자나 전‧현직 관료, 기업 경영진은 한국이 이미 중국에서 벗어나는 선회에 착수했다고 보고 있다”고 분석했다.  해당 매체는 한국은행의 자료를 이러한 주장의 근거로 제시했다.  FT가 언급한 자료는 한국은행이 6월 발표한 것으로, 지난해 한국이 2004년 이후 처음으로 중구보다 미국에 더 많이 수출했다는 내용이다.  FT는 위 자료를 언급하며 “한국은 이미 중국 경제와 거리를 두고 있다”면서 “한국 정책 입안자들이 직면한 (최대) 문제는 자국의 대표 기업들이 빠르게 변화하는 지정학적 환경과 미국의 제공하는 혜택을 최대한 활용하고, 중국의 반발이 미치는 영향을 어떻게 제한하느냐는 것”이라고 밝혔다.  이어 “2016년 고고도미사일 방어체계(사드) 배치로 중국이 한국에 대해 비공식적인 경제 제재를 가하면서 양국의 우호관계는 산산조각 났다”면서 “한국기업들은 현지 생산비용 증가로 2000년대 후반부터 중국에서 떠나기 시작했고, 자국 기업만 지원하려는 중국의 산업 정책도 (탈중국에) 한몫을 했다”고 지적했다.

“삼성전자의 HBM 시장 점유율은 여전히 50% 이상이다. 최근 HBM3 제품은 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다.” (경계현 삼성전자 사장) “당사는 HBM 시장 초기부터 오랜 기간 동안 경험과 기술경쟁력을 축적해 왔다. 고객들 피드백을 보면 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 당사가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다.”(SK하이닉스 컨퍼런스콜) 국내 반도체 시장이 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 선점을 놓고 가열되고 있다. 글로벌 메모리 시장에서 삼성전자에 밀려 ‘만년 2위’에 머물러있는 SK하이닉스는 고부가가치 D램인 HBM만큼은 ‘세계 1등’임을 강조하며 고객사 유치에 나섰고, 삼성전자는 경쟁사보다 늦게 HBM 개발에 뛰어들었지만 이미 기술력으로 앞질렀다고 주장한다. 최근 두 기업은 경쟁사에 대한 언급이나 지적은 자제하는 업계 관행을 깨고 자사 HBM 우수성을 알리는 데 혈안이다. 업계에서는 두 회사의 날선 신경전을 두고 구글과 아마존과 같은 대형 고객사 유치를 위한 포석이라는 시각이 나온다.2일 시장조사업체 트렌드포스는 북미와 중국의 클라우드 서버 제공(CSP) 기업들이 인공지능(AI) 서비스 강화에 따라 AI 반도체에 필수인 HBM의 수요가 폭발적으로 늘어날 것이라고 전망했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 연결한 반도체로, D램을 많이 쌓을수록 데이터 저장 용량이 크고 처리 속도도 빠르다. 고성능·고용량 장점 덕에 챗GPT와 같은 생성형 AI 등 AI 반도체 시장과 함께 성장하고 있다. 가격은 일반 D램의 6~7배에 달해 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 메모리 3위 기업인 미국 마이크론도 HBM 경쟁에 가세했다. 삼성전자 반도체 사업을 총괄하는 경계현 사장은 지난달 자사 임직원 소통행사에서 삼성전자가 HBM 시장에서도 점유율 1위라는 취지로 발언했지만, 트렌드포스는 지난해 말 기준 해당 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10%로 추정했다. 다만 올해는 SK하이닉스의 시장 점유율은 49.1%로 소폭 낮아지는 반면 삼성전자는 45.6%까지 성장할 것으로 내다봤다. 2024년 전망 점유율은 SK하이닉스 49.6%, 삼성전자 46.2%, 마이크론 4.2% 순이다. HBM은 제품의 세대가 높아질수록 성능이 크게 개선되는데, 현재 메모리 3사 가운데 SK하이닉스만 가장 최신 세대인 HBM3 양산하고 있다. 챗GPT용 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 미국 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3 제품을 쓰고 있다. 삼성전자는 업계 최고 속도와 최저 전력의 HBM3 제품을 개발해 하반기 본격적인 양산을 앞두고 있다. 삼성전자는 지난달 27일 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “당사는 HBM 시장의 선두 업체로 HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, HBM2E도 제품 사업을 원활히 진행 중”이라며 “4세대인 HBM3에서도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객과 협의 진행 중”이라고 강조한 바 있다. 삼성전자는 올해 4분기에는 5세대인 HBM3P에 이어 내년부터는 6세대 HBM 양산을 목표로 생산 라인도 대폭 증설할 계획이다. HBM 개발 경쟁에서 뒤처진 마이크론은 1~3세대 제품을 건너뛰고 곧바로 4세대 제품 개발에 나섰지만, 업계는 마이크론의 HBM 기술력이 검증되지 않았다는 점에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁에 주목하고 있다. 특히 AI 서비스 강화를 위해 구글과 아마존 등 대형 클라우드 서버 기업들도 자체 AI칩 개발에 나서면서 삼성전자와 SK하이닉스가 ‘HBM 특수’를 누릴 것으로 보인다. 구글과 아마존은 비용 절감을 위해 엔비디아와 AMD 등 AI칩 전문 기업들로부터 고가의 칩을 구매하는 대신 자체 개발을 진행하고 있지만, 여기에 들어갈 HBM은 여전히 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 전문 제조사의 제품을 구매해야 한다. 트렌드포스는 클라우드 서버 기업의 AI 고도화에 힘입어 HBM 시장이 올해부터 2025년까지 연평균 45% 급성장할 것이라고 내다봤다.

글로벌 경기 침체에 메모리 불황까지 겹치면서 매출과 영업이익이 동반 급락한 삼성전자가 ‘세상에 없는’ 신기술 선점을 통해 하반기 실적 회복에 나선다. 스마트폰과 생활가전 등 완제품 사업을 총괄하는 디바이스경험(DX) 부문과 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 기술 경쟁력을 대폭 강화해 부문별 글로벌 점유율을 더욱 넓히는 동시에 사업부별 기술 융합을 통한 시너지도 극대화한다는 전략이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 우선 DX 부문 전반의 경쟁력 강화를 위해 신기술 개발에 방점을 둔 조직 개편을 단행했다. 한종희 부회장이 이끄는 DX 부문에는 한 부회장 직속으로 미래기술사무국을 신설했다. 미래기술사무국장은 김강태 삼성리서치(SR) 기술전략팀장(부사장)이 겸임한다. 미래기술사무국은 DX 부문의 세부 사업부별 선행기술 연구조직 전반을 아우르는 컨트롤타워 개념이다. 개별 연구조직의 신기술 개발을 지원하고 확보된 기술 간의 결합을 통한 사업화 전략 기획 등을 하게 될 것으로 보인다. 삼성전자의 선행기술 연구 전담 조직인 삼성리서치에는 미래 기술 발굴에 주력하는 ‘이머징테크팀’을 신설했고, 각 주요 사업부에는 이머징테크그룹을 조직했다. 삼성리서치 내 생활가전 담당 조직인 차세대가전연구팀 산하에는 ‘스마트홈AI 랩’을 설치했다. 해당 랩에서는 인공지능(AI)을 기반으로 차별화된 가전제품과 서비스 관련 연구개발을 추진한다. 생활가전사업부에는 가전제품의 AI 전략과 로드맵을 제시하는 ‘AI전략파트’를 편성했고, 영상디스플레이(VD)사업부는 프로젝터와 로봇 기술을 결합한 전담 조직을 운영한다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 10월 사장단 오찬 간담회에서 “창업 이래 가장 중시한 가치가 인재와 기술”이라며 “성별과 국적을 불문하고 세상을 바꿀 수 있는 인재를 모셔 오고 양성해야 한다. 세상에 없는 기술에 투자해야 한다”고 밝힌 바 있다. 삼성전자 관계자는 “AI 기반 신기술 개발을 포함해 각 사업부에 맞고 차별화된 기술과 제품 개발을 위한 개편”이라고 말했다. 경계현 사장이 진두지휘하는 DS 부문은 이미 지난달 조직 개편과 인사를 마치고 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 부사장급인 메모리사업부 D램 개발실장과 선행개발팀장, 파운드리사업부 최고기술책임자, 기술개발실장 등이 지난달 교체됐다. 이는 최근 AI 기술 확산으로 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화 차원의 인사로 알려졌다. HBM은 기존 D램을 수직으로 4단, 8단 등으로 쌓아 데이터 처리 용량과 속도를 일반 D램 대비 열 배 이상 높인 제품이다. 지난해 말 기준 SK하이닉스가 전체 시장의 50%를 차지하고 있고 삼성전자가 40%, 후발 주자인 미국 마이크론이 10%를 점유하고 있다.