세계 3대 메모리반도체 기업 중 가장 먼저 실적을 발표해 ‘반도체 풍향계’로도 불리는 마이크론 테크놀로지가 시장 예상치를 웃도는 분기 실적을 발표했다. ‘반도체 겨울’ 우려가 한풀 꺾이면서 삼성전자와 SK하이닉스 주가도 모처럼 올랐다. 마이크론은 25일(현지시간) 올해 6~8월(회계연도 4분기) 매출이 77억 5000만 달러(약 10조 3000억원)를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 예상치인 76억 6000만 달러를 웃돈 것으로 지난해 같은 기간(40억 1000만 달러)과 비교해 93% 급증했다. 영업이익도 8억 9700만 달러로 지난해 같은 기간(14억 3000만 달러) 손실에서 흑자 전환했다. 주당 순이익은 1.18달러로 예상치 범위를 넘어섰다. 최근 시작된 2025 회계연도 1분기 매출은 85억~89억 달러가 될 것으로 전망했는데, 이 또한 시장 평균 예상치(83억 2000만 달러)를 훌쩍 뛰어넘는 수준이라 이날 마이크론 주가는 시간 외에서 14% 넘게 급등했다. 최근 모건스탠리가 ‘겨울이 온다’는 제목의 보고서를 통해 내년부터 고대역폭메모리(HBM)가 공급 과잉에 직면할 것이며, 모바일과 PC 수요가 둔화해 D램 가격도 하락할 것으로 전망하면서 ‘반도체 겨울론’이 급부상했다. 그러나 이번 마이크론의 실적이 이러한 우려를 일부 불식했다는 평가다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 실적 발표 후 “강력한 AI 수요가 데이터 센터 D램 제품과 HBM 판매를 주도했다”면서 “낸드 사업부도 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 매출이 처음으로 10억 달러를 돌파하며 판매를 이끌었다”고 밝혔다. 코로나19 시기 극심했던 전 세계 반도체 부족 사태가 재발할 거란 전망도 나왔다. 글로벌 컨설팅업체 베인앤드컴퍼니는 이날 연례 글로벌 기술 보고서에서 “인공지능(AI) 칩과 AI를 지원하는 스마트폰, 노트북에 대한 수요 급증으로 글로벌 칩 부족 사태가 발생할 수 있다”면서 AI 반도체 공급 부족을 경고했다. 반도체 투심이 되살아나면서 26일 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 4.02%, 9.44% 급등했다. SK하이닉스는 1년 2개월 만에 최대 상승률로 지난달 26일 이후 약 한 달 만에 ‘18만 닉스’에 복귀했다.

미국 정부가 한국 기업들이 만드는 인공지능(AI)용 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 대중국 수출 통제 가능성을 언급했다. 또 양자컴퓨터 등의 첨단 기술 수출 통제에 한국이 동참하기를 바란다며, 한국의 적극적인 대중 수출 통제 참여를 요구했다. 앨런 에스테베스 미국 상무부 산업안보차관은 10일(현지시간) 워싱턴에서 무역안보관리원(옛 전략물자관리원)이 연 ‘한미 경제안보 콘퍼런스’에서 “새로운 전장의 승패는 우리가 오늘 개발하는 기술이 좌우할 것”이라며 대중 수출 통제에 동맹국들의 참여가 중요하다고 말했다. 그는 인공지능(AI) 근간인 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 언급하며 “세계에 HBM을 만드는 기업이 3개 있는데 2개가 한국 기업”이라며 “우리 자신과 동맹의 필요를 위해 개발하고 사용하는 게 중요하다”고 강조했다. 전 세계 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 업체인 마이크론테크놀로지가 장악하고 있다. 앞서 HBM의 대중국 수출을 통제하기 위해 미국이 한국 등 동맹과 협의 중이라는 블룸버그 통신 보도가 최근 나왔다. 이에 대해 콘퍼런스에 참석한 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 기자들 질문에 “미국이 아직 아무것도 확정이 안 된 상태에서 우리가 뭐라고 얘기할 수가 없다”면서도 “관련 당국 간에는 그런 이슈에 대해 미국은 우리한테 협의를 요청하고 있다”고 했다. 또 “(HBM) 생산 3개 기업 중 2개가 한국 기업이라고 하면 우리에게 영향이 너무나 클 수 있다”면서 “에스테베스 차관도 한국과 협력을 잘하고 기업들 문제에 신경 쓰겠다고 얘기했다”고 덧붙였다. 에스테베스 차관은 또 상무부가 지난 5일 발표한 양자컴퓨팅, 첨단 반도체 제조 장비, 3D 프린팅 관련 수출 통제에 대해서도 “한국도 곧 이런 통제를 시행한다고 발표하기를 바란다”고 말했다. 이와 관련해 미국은 24개 품목 수출 통제를 발표하면서 자국에 준하는 통제를 시행하는 나라로의 수출은 별도 허가가 필요하지 않다고 밝혔다. 한국은 허가 면제 국가에서 제외됐지만, ‘승인 추정 원칙’ 적용 국가에 포함돼 수출을 신청하면 원칙적으로 허가를 받게 됐다. 한편 에스테베스 차관은 상무부가 추진 중인 중국산 부품·소프트웨어 탑재 커넥티드 차량 규제와 관련해 “한국 기업들이 그런 종류의 역량(규제 대상 기술)이 필요하다면 공급망을 조정할 수 있는 준비 시간이 어느 정도 있을 것”이라고 말했다. 한국 자동차 기업이 미국에 수출하는 커넥티드 차량에 규제 대상인 중국산 부품을 이용할 경우 부품을 교체할 시간을 주겠다는 의미로 해석된다.

미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓기로 한 SK하이닉스가 미 정부로부터 최대 4억 5000만 달러(약 6200억원) 규모의 보조금을 받을 전망이다. 미 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조, 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억 5000만 달러의 직접보조금과 5억 달러(6900억원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다. 미 재무부도 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해 주기로 했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 패키징 공장을 건설하는 데 38억 7000만 달러(5조 3000억원)를 투자한다고 밝혔다. 약 1000개의 일자리가 새로 생길 것으로 회사 측은 기대했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 SK하이닉스 지원 계획과 관련해 “미국의 인공지능(AI) 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 할 것”이라고 밝혔다. 이에 SK하이닉스는 “깊은 감사의 뜻을 전한다”면서 “보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다”고 했다. 이어 “인디애나 생산기지에 인공지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하겠다”고 덧붙였다. 미국은 반도체기업의 미국 내 설비투자를 장려하기 위해 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금 총 390억 달러, 정부 대출 750억 달러를 지원하기로 했다. 지금까지 대만 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체들이 미국 내 설비투자 계획을 밝혔다. 미 텍사스주 테일러시에 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난 4월 미 정부로부터 64억 달러(약 8조 8500억원)를 보조금으로 지급받는 내용의 예비협약을 상무부와 체결했다. 삼성전자는 기존에 발표한 투자액인 170억 달러의 두 배가 넘는 금액인 400억 달러(55조 3600억원) 이상을 투자하기로 했다.

삼성 TB급·이미지 40만장 저장SK하이닉스 6일 美 FMS 참석 지난해 깊었던 불황의 터널을 빠져나와 반등을 시작한 반도체 업계가 인공지능(AI) 시대 필수 메모리 칩인 고대역폭메모리(HBM) 개발 경쟁에 이어 저장장치에 쓰이는 낸드플래시 개발에도 속도를 내고 있다. 삼성전자는 1TB(테라바이트) 고용량 마이크로SD 카드 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’ 등 2종을 출시했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 업계 최고 용량인 1Tb(테라비트) 8세대 V낸드를 8단으로 쌓아 올려 기존 이동식 저장장치(SSD)에서 구현할 수 있었던 TB급 고용량을 최소형 크기인 마이크로SD 카드에 구현했다. 1TB 용량은 2.3MB(메가바이트) 4K UHD 해상도 이미지 40만장 또는 20GB 콘솔 게임 45편 이상을 저장할 수 있어 고성능·고용량을 필요로 하는 크리에이터, 콘솔 게임 이용자 등에게 최적의 환경을 제공할 수 있다. 두 제품은 각각 초당 최대 180MB, 160MB의 연속 읽기 속도를 제공한다. 삼성전자는 2002년 낸드플래시 시장 1위에 올라선 이래로 20년 넘게 낸드 시장에서 우위를 점하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드 점유율은 삼성전자 36.7%, SK하이닉스 22.2%, 일본 키옥시아 12.4%, 미국 마이크론 11.7% 순으로 집계됐다. SK하이닉스는 오는 6~8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사 ‘FMS 2024’에서 최신 AI 메모리 기술과 낸드 신제품 등을 공개한다. FMS는 지난해까지 세계 최대 낸드플래시 행사였으나 올해부터 D램을 포함한 메모리와 스토리지(저장장치) 등 전 영역으로 분야를 확대했다. 행사 첫날인 6일 권언오 SK하이닉스 부사장과 김천성 부사장이 ‘AI 시대, 메모리와 스토리지 솔루션 리더십과 비전’을 주제로 기조연설을 한다. 권 부사장은 D램, 김 부사장은 낸드 분야 발표를 각각 맡아 AI 구현에 최적화된 SK하이닉스의 D램과 낸드 제품의 포트폴리오 그리고 메모리 솔루션을 소개한다. SK하이닉스는 발표 주제에 맞춰 3분기 양산 계획인 HBM3E 12단, 내년 상반기 양산이 목표인 321단 낸드 샘플 등 차세대 AI 메모리 제품도 선보인다.

최근 메모리 업계의 가장 큰 이슈는 단연 HBM일 것입니다. HBM은 주로 그래픽 카드에 사용되는 GDDR 메모리보다 더 빠르고 더 용량이 큰 메모리를 목표로 개발됐습니다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아 올리고 TSV라는 고속 통로로 연결해 대역폭과 용량 두 마리 토끼를 잡은 차세대 메모리입니다. 사실 10년 전 HBM 개발 초기만 해도 GDDR과 비교해 속도가 그렇게 빠른 것도 아니고 가격도 비싸 수요가 많은 건 아니었습니다. 하지만 GPU로 AI 연산을 하게 되면서 대용량의 고속 메모리인 HBM이 다시 주목을 받았습니다. 그리고 올해 AI 붐으로 인해 HBM 수요가 급격히 증가하면서 주요 메모리 제조사들도 사활을 걸고 개발과 양산에 뛰어들고 있습니다. 하지만 현재 주목받는 새로운 메모리 규격이 HBM 하나만 있는 것은 아닙니다. 더 빠르고 에너지 효율이 높은 메모리를 개발하기 위해 D램 자체는 물론 메모리 모듈의 규격과 인터페이스를 바꾸려는 시도가 꾸준히 이뤄지고 있습니다. 최근 메모리 관련 규격을 정하는 국제기구인 JEDEC은 차세대 서버 메모리인 MRDIMM과 차세대 노트북 메모리인 LPCAMM2 규격 표준을 곧 마련할 것이라고 발표했습니다. MRDIMM(Multiplexed Rank DIMMs)는 2022년 SK 하이닉스가 발표한 MCR-DIMM 메모리가 그 원형으로 D램의 속도를 빠르게 하는 대신 메모리 모듈에 하나씩 들어가던 메모리 랭크(rank)가 두 개 들어가 한 번에 128bit로 데이터를 전송해 속도를 두 배 높였습니다. 아직 JEDEC 표준이 완성되기 전이지만, 마이크론은 인텔과 손잡고 최신형 제온 CPU에 사용할 수 있는 MRDIMM을 개발했습니다. 마이크론이 공개한 128/256GB MRDIMM 메모리 모듈은 8800MT/s의 속도로 DDR5 메모리 초기 제품에 두 배에 달합니다. 마이크론은 12800MT/s까지 속도를 높여 나갈 계획입니다. 물론 애당초 SK 하이닉스가 먼저 개발했고 삼성전자 역시 관련 모듈을 개발한 것으로 알려진 만큼 메모리 메이저 3사가 MRDIMM에서 치열한 경쟁을 보일 것으로 예상됩니다. MRDIMM 규격에서 또 다른 흥미로운 대목은 톨(tall) 규격도 있다는 것입니다. 톨 폼펙터의 MRDIMM은 높이가 56.9mm으로 더 많은 메모리 칩을 넣을 수도 있고 같은 용량의 메모리 칩이라도 더 많은 면적이 공기와 접촉해 냉각 효율을 높일 수 있습니다. 마이크론에 의하면 톨 규격의 MRDIMM은 24% 정도 냉각 효율이 높습니다. 메모리가 빨라지고 용량이 많아지면 발열도 무시할 수 없을 정도로 커지므로 이것 역시 필요한 기능입니다. 최근 서버 CPU의 코어 숫자가 100개를 훌쩍 넘어 점점 더 많아지는 데 반해 메모리 대역폭은 그 속도를 따라가지 못하고 있기 때문에 MRDIMM이 적당한 가격으로 제때 공급될 수 있다면, 서버 메모리 시장에서 빠르게 영역을 확대해 나갈 것으로 보입니다. 또 가격이 낮아진다면 데스크톱 PC 시장에도 진출할 가능성이 있습니다. JEDEC은 MRDIMM 표준화에 이어 아직 널리 보급이 되지 않은 노트북 메모리 규격인 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 혹은 CAMM의 2세대 규격 표준안 마련에도 나서고 있습니다. CAMM 규격은 주로 스마트폰이나 태블릿에 사용되는 LPDDR 메모리를 일반 노트북에서도 사용할 수 있게 만든 것으로 기존의 SO-DIMM 메모리보다 크기는 40% 작고 효율은 70%나 높였습니다.CAMM2 규격은 특이하게도 이미 출시한 LPDDR5 메모리만이 아니라 아직 나오지 않은 LPDDR6 메모리도 지원합니다. LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 현재의 128bit 메모리 인터페이스 대신 50% 더 넓은 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있습니다. 따라서 현재 노트북에 사용하는 LPDDR5 CAMM 메모리나 일반 DDR5 메모리보다 50% 더 높은 14.4GT/s 대역폭을 확보할 수 있습니다. 물론 이를 위해서는 CPU가 192bit 메모리 인터페이스를 사용할 수 있어야 합니다. 따라서 LPDDR6 CAMM2 메모리 모듈은 당장에는 도입이 어렵습니다. 하지만 삼성과 SK 하이닉스 모두 LPDDR6 상용화를 준비 중이고 CPU 제조사들도 이에 맞춰 신형 CPU를 설계할 것이기 때문에 생각보다 가까운 미래에 LPDDR6 CAMM2 메모리를 볼 수 있게 될지도 모릅니다. 낮은 전력 소모와 기존의 DDR5가 넘보기 힘든 속도를 생각하면 2세대부터 CAMM 메모리 보급에 탄력이 붙을 가능성도 있습니다. 만약 LPDDR6 CAMM2 메모리가 보급된다면 가장 큰 이득을 볼 수 있는 부분은 내장 그래픽입니다. CPU에 내장된 iGPU는 CPU와 메모리를 공유하기 때문에 낮은 메모리 대역폭에 발목이 잡혀 제 속도를 내기 힘들었습니다. LPDDR6 CAMM2 메모리는 이런 성능 제약을 크게 줄여 노트북 그래픽 성능을 한 단계 높일 수 있습니다. 데스크톱 PC와 서버에 사용되는 DIMM 규격과 노트북에 사용하는 변형 규격인 SO-DIMM은 지난 수십 년간 외형에 큰 변화 없이 사용되었습니다. 하지만 이제 시대의 변화에 맞춰 오래된 규격을 바꾸고 성능을 한 단계 더 업그레이드할 때가 됐습니다. 워낙 많이 보급된 표준 규격인 DIMM이 바로 사라지진 않겠지만, 미래에는 더 다양한 메모리 규격과 제품을 볼 수 있게 될 것입니다.

도널드 트럼프 전 미국 대통령의 ‘입’이 국내외 반도체 업계의 공포감을 키우고 있다. 조 바이든 행정부의 ‘반도체지원법’을 직격한 이후 전 세계 반도체 업계가 흔들리는 모습을 보이면서다. 대만과 함께 ‘반도체 공화국’으로 불리는 한국 경제에도 악영향을 미칠 수 있다는 우려가 나온다. 17일(현지시간) 뉴욕증권거래소에 따르면 필라델피아반도체지수는 전 거래일 대비 6.81% 급락한 채 이날 거래를 마쳤다. 인공지능(AI) 열풍 속에 전 세계 최고 인기 종목으로 떠오른 엔비디아는 6.62% 떨어졌고 AMD(-10.21%)와 브로드컴(-7.91%), 퀄컴(-8.61%)과 마이크론(-6.27%) 등도 일제히 하강 곡선을 그렸다. 앞서 트럼프 전 대통령은 대만의 TSMC를 겨냥해 “대만이 우리의 반도체 사업을 모두 가져갔다”며 “대만이 미국에 반도체 공장을 짓도록 수십억 달러를 지원하고 있지만 그들이 모두 가져갈 것”이라고 말했다. 반도체지원법에 대한 비판과 동시에 해외 반도체 기업에 대한 무역 장벽의 가능성을 시사한 셈이다. 안동현 서울대 경제학과 교수는 “현재 반도체 시장은 결코 단일 국가, 단일 기업의 역량으로 끌고 갈 수 있는 성격이 아니다. 관련 산업에 대해 잘 이해하지 못하고 있다는 것을 증명한 발언”이라면서도 “의지를 쉽게 굽히지 않는 그의 성향을 고려하면 긴장해야 하는 시점인 것은 분명하다”고 했다. 실제 트럼프 전 대통령의 발언 여파로 TSMC는 2분기 호실적 발표를 눈앞에 두고도 주가가 7.98% 폭락했다. 18일 발표된 TSMC의 2분기 실적은 지난해 같은 기간 대비 36% 늘어난 2478억 대만달러(약 10조 5000억원)로 시장의 기대치를 훌쩍 넘어섰다. 압도적인 실적에 대한 기대감보다 트럼프 전 대통령의 한마디가 더 큰 영향력을 행사한 셈이다. 국내 증시도 영향을 받았다. 국내 시가총액 1, 2위 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 지난 17일 각각 1.14%와 5.36% 떨어졌다. 지난해 10월 26일 이후 최대 낙폭을 기록한 SK하이닉스는 이날 거래에서도 3% 이상 주저앉으면서 시장에 드리워진 ‘반도체 공포’를 대변했다. 여러 차례 반복돼 온 ‘반도체 쏠림’에 대한 지적도 다시 한번 제기된다. 코스피 전체 시가총액에서 삼성전자와 SK하이닉스 두 기업이 차지하는 비중은 30%에 육박하고 수출에서 반도체가 차지하는 비중도 20%를 웃돈다. 국산 반도체에 대한 미국의 무역 장벽이 높아질 경우 증시와 수출 전반의 위축으로 이어질 수 있다고 우려하는 이유다. 반면 증권가에선 국내외 반도체 업계의 실적 흐름이 여전히 좋은 만큼 다시 한번 반등할 것이란 관측도 나온다. 황준태 한국투자증권 연구원은 “SK하이닉스의 2분기 실적 발표 전까지 공백 기간은 매크로 불확실성에 따른 단기 조정이 있을 것”이라며 “이후 IT 기업 실적 발표가 이어지면서 긍정적 실적 영향으로 투심이 회복될 것”이라고 예상했다.

기업들은 급변하는 시장 상황과 기술에 맞춰 국경 없는 경쟁을 펼치고 있습니다. 이미 우리의 일상에도 깊숙이 들어온 첨단 기술과 이를 이끄는 빅테크의 소식을 흥미롭고, 이해하기 쉽게 풀어드립니다.“그는 테크계의 테일러 스위프트입니다.” 지난 3월 인스타그램 계정에 공개된 한 장의 사진에 글로벌 빅테크들의 관심이 집중됐습니다. 사진 속 인물은 마크 저커버그(40) 메타(옛 페이스북) 최고경영자(CEO), 그의 오른쪽으론 이제 국내에도 얼굴과 이름이 너무도 친숙한 ‘황 사장’ 젠슨 황(61) 엔비디아 CEO였습니다. 그런데 이 사진, 뭔가 특별한 점이 있습니다. 각자 트레이드마크와도 같은 상의를 서로 바꿔 입고 사진을 찍은 겁니다. 저커버그는 이 사진을 공개하며 ‘유니폼 교환’(Jersey Swap)이라는 설명을 달았습니다. 저커버그는 댓글 창에서 함께 사진을 찍은 남성이 누구인지 묻는 말에 그를 현시점 최고의 팝스타로 꼽히는 테일러 스위프트에 비유하기도 했죠.저커버그가 공개한 이 한장의 사진은 곧 업계의 비상한 관심을 불러일으켰습니다. 페이스북 성공과 인스타그램 인수에 이어 사명을 기존 페이스북에서 메타로 변경하며 AI 기업으로 전환을 추진하고 있는 저커버그와 세계 AI 칩 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아 수장의 만남은 곧 두 기업의 긴밀한 협업이 있을 것임을 시사하기 때문이죠. 특히 업계는 두 사람의 만남을 공개한 이가 황CEO가 아닌 저커버그라는 점에도 주목했습니다. 반도체와 AI 업계에서는 황CEO와 엔비디아의 존재감이 커지면서 ‘젠슨열풍’(Jensanity)’이라는 신조어까지 나오는 상황입니다. 국내 주요 일간지 지면에서도 이제는 이재용(56) 삼성전자 회장보다 대만계 미국인 기업인인 황CEO의 모습이 더 자주 포착될 정도니 이런 표현이 과한 것 같지는 않습니다. 한국을 대표하는 주요 기업의 수장들도 경쟁적으로 미국으로 직접 찾아가 황CEO를 만나고 ‘인증 사진’을 먼저 공개할 정도죠. 반도체를 두고 경쟁하고 있는 삼성전자와 SK가 그렇습니다. 지난해 5월 삼성의 ‘미래 먹거리’를 직접 발굴하겠다며 미국을 찾은 이재용 회장이 서부 실리콘밸리의 한 일식당에서 황CEO를 비공개 일정으로 만난 사실이 공개됐습니다. 당시 삼성전자 반도체 사업이 깊은 불황에 빠진 가운데 이 회장이 직접 나서서 삼성 반도체의 엔비디아 공급을 매듭짓기 위한 논의가 있었을 것이라는 시각이 이어졌습니다.엔비디아는 AI 모델 학습에 필수 반도체인 AI 가속기 시장의 98%를 장악하고 있으며, 핵심 부품인 그래픽처리장치(GPU)의 80%를 점유하고 있는 기업입니다. GPU와 AI 가속기 모두 고대역폭 메모리(HBM) 반도체가 필요한데, HBM은 메모리 대형 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 중 가장 먼저 HBM 개발에 뛰어든 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급 중이고 삼성전자는 아직 자사 제품의 엔비디아 성능 테스트 단계에 머물러 있는 상황입니다. HBM 시장 점유율 확대가 시급한 삼성전자로서는 하루빨리 엔비디아의 테스트에 통과해 제품을 공급해야 하는 상황인 거죠. 재계 1위 삼성과 엔비디아의 ‘밀착’이 공개되자 재계 2위 SK의 발걸음도 바빠졌습니다. 최태원(64) SK그룹 회장은 지난 4월 24일 실리콘밸리에서 황CEO와 만난 사실을 자신의 인스타그램 계정을 통해 공개했습니다. 그가 공개한 사진에는 황CEO가 선물한 엔비디아 소개 책자에 “토니(최 회장의 영어 이름), AI와 인류의 미래를 만들기 위한 우리의 파트너십을 위하여”라는 문구와 서명도 담겼습니다. 국내에서는 앞서 이 회장이 황CEO를 따로 만난 것에 대한 대응 성격이라는 해석이 나오기도 했죠. 국내 최대 포털 기업 네이버도 최근 ‘젠슨 황 인증’ 행렬에 동참했습니다. 특히 이번에는 네이버를 이끄는 40대 CEO 최수연(43) 대표 외에도 늘 ‘은둔형 경영자’라는 수식어가 붙을 정도로 대외 활동을 자제하거나 공개하지 않는 이해진(57) 네이버 창업자(현 글로벌투자책임자·GIO)도 함께해 업계의 관심을 불러일으켰습니다. 이 창업자와 최 대표는 지난달 25일 캘리포니아 샌타클래라 엔비디아 본사에서 황CEO와 국가별 AI 모델인 ‘소버린(Sovereign·주권) AI’ 협력 방안을 모색한 것으로 전해졌습니다. 네이버는 소버린 AI라는 방향성 아래 세계 각 지역 문화와 언어에 최적화한 AI 모델을 자체 거대언어모델(LLM) 기술력으로 구축하고, 이를 기반으로 다양한 솔루션을 제공하는 전략을 추진하고 있죠.이렇듯 젠슨 황과 엔비디아를 향한 기업의 구애는 국가와 업종을 가리지 않는 상황이 됐습니다. 1993년 그래픽 칩셋 설계 엔지니어 커티스 프리엠, 전자기술 전문가 크리스 말라초스키와 함께 엔비디아를 설립한 젠슨 황은 회사 설립 31년 만인 지난달 18일(현지시간) 시총 3조 3350억 달러(약 4600조원)를 기록하며 마이크로소프트(MS)와 애플을 제치고 글로벌 시총 1위 기업에 오르기도 했죠. 국내 투자자들 사이에서는 최근 엔비디아 주가가 고공비행하면서 ‘거품론’도 나오고 있지만, 미래 산업의 방향이 AI를 빼고는 논할 수 없을 정도라는 점에서 이미 AI칩 시장을 장악한 엔비디아의 영향력은 앞으로도 상당 기간 지속될 것으로 보입니다.

삼성전자가 올해 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 기록하며 1분기에 이어 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적)를 이어갔다. 지난해 크게 위축됐던 메모리 반도체 시장이 되살아나면서 올해는 연간 최대 실적 기록도 갈아치울 것이라는 기대감이 커지고 있다. 삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조 4000억원으로 지난해 동기보다 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 매출은 74조원으로 작년 동기 대비 23.31% 증가했다. 영업이익은 증권가 전망치였던 8조 3078억원보다 2조 1000억원가량 웃돌았다. 삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기만으로, 이미 지난해 연간 영업이익(6조 5700억원)도 뛰어넘었다.이날 공개한 실적은 사업 부문별 상세 실적은 공개하지 않는 ‘잠정 실적’이지만 시장에서는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문이 회사 전체 실적을 견인한 것으로 보고 있다. 특히 D램과 낸드플래시 등 메모리 반도체 수요 증가에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 2분기 실적에 반영된 것으로 보인다. 증권업계에서는 DS부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 앞서 삼성전자는 1분기에 DS부문이 1조 9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 반도체 사업의 경우 지난해 깊은 불황에 빠졌던 업황이 빠른 속도로 회복되고 있는 가운데 챗GPT를 비롯한 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 불이 붙으면서 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 메모리 판매가 급증하고 있다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전체 D램과 낸드의 가격은 각각 13∼18%, 15∼20% 상승했다. 하반기에는 메모리 시장 역시 HBM이 견인할 전망이다. 트렌드포스는 “전반적인 소비자 D램 시장은 공급 과잉이 지속되고 있지만, 3대 주요 공급업체(삼성전자·SK하이닉스·마이크론)는 HBM 생산량 압박으로 인해 가격을 인상할 의향이 분명하다”고 분석했다. 트렌드포스는 3분기 D램과 낸드 가격이 각각 8∼13%, 5∼10% 상승할 것으로 예상했다.삼성전자는 메모리(D램·낸드) 시장에서는 큰 격차로 점유율 1위를 유지하고 있지만 HBM 분야는 점유율 38%로 SK하이닉스(53%)에 밀려있어 HBM 기술력 확보에 박차를 가하고 있다. DS부문은 지난 4일 ‘HBM 개발팀’을 신설하는 내용을 담은 대대적인 조직 개편을 단행했다. 신임 HBM 개발팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡는 것으로 알려졌다. 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb(기가비트) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36GB(기가바이트) HBM3E 12단을 구현하기도 했다. 현재 HBM3E 8단과 12단 제품은 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다.

SK와 HBM 필수장비 사전 개발 AI 시장 기대감에 주가도 폭등정의선·구광모 넘으며 재계 5위 독립운동가 후손이 세운 반도체 장비업체 한미반도체는 ‘엔비디아-TSMC-SK하이닉스’로 이어지는 밸류체인에 포함되면서 최근 주가가 무섭게 뛰었다. 이 회사를 이끄는 곽동신(50) 부회장의 지분 가치는 6개월 새 3조원 넘게 올랐다. 웬만한 재벌가를 모두 제치고 국내 상장사 주식 부호 5위에 이름을 올린 곽 부회장은 창업주 고 곽노권 전 회장의 장남으로 창립 44년 만에 찾아온 인공지능(AI)발 기회를 놓치지 않기 위해 생산능력 확대에 나섰다. 2일 업계에 따르면 한미반도체는 인천에 기반을 둔 반도체 장비 회사로 패키징(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정)에서 기술력을 키워 왔다. 이 회사가 최근 주목을 받게 된 건 생성형 AI 시장이 열리면서 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증했기 때문이다. HBM은 D램 칩을 여러 개 수직으로 쌓기 때문에 열과 압력을 가해 칩을 정밀하고 안정적으로 붙이는 게 중요하다. 한미반도체는 HBM 시장이 활짝 열리기 전인 2017년 SK하이닉스와 함께 열압착(TC) 본딩 장비를 공동 개발했다. 이 제품은 진동 제어가 가능해 정밀성이 높다는 평가를 받는다.SK하이닉스가 엔비디아 주문을 받아 HBM 생산을 늘리면 한미반도체 장비도 더 많이 필요해지는 구조다. 한미반도체의 ‘HBM용 듀얼 TC 본더 그리핀’ 장비의 경우 지난달에도 SK하이닉스와 1499억원 규모의 공급계약을 맺었다. 지난해 연결 매출액(1590억원)의 94.3%에 해당한다. 이 회사는 HBM 시장의 ‘복병’으로 떠오른 마이크론에도 장비(듀얼 TC 본더 타이거)를 공급하면서 고객사 다변화에 나섰다. AI 반도체 시장이 커질수록 한미반도체가 수혜를 입을 수 있다는 기대감은 주가에도 그대로 반영됐다. 지난해 12월 28일 6만 1700원(종가 기준)이었던 한미반도체 주가는 이날 16만 8600원에 장 마감하며 6개월 만에 10만원 넘게 올랐다. 시가총액도 6조 58억원에서 16조 3531억원으로 10조원 이상 늘었다. 시총 규모만 놓고 보면 상장사 중 24위다. 재벌닷컴에 따르면 이 회사 최대주주(35.79%)인 곽 부회장의 지분 가치는 5조 9818억원(지난 6월 28일 종가 기준)으로 상장사 주식 부호 중 5위를 차지했다. 정의선 현대차그룹 회장(4조 6600억원), 최태원 SK그룹 회장(약 2조 600억원), 구광모 LG그룹 회장(약 2조 200억원) 등 재계 2~4위 오너를 모두 따돌렸다. 곽 부회장은 독립운동가 곽한소 선생의 후손이자 지난해 말 별세한 곽 전 회장의 1남 4녀 중 막내다. 1980년 회사를 세운 뒤 반도체 장비 국산화에 성공하는 등 국내 반도체 장비 업계의 산증인으로 불리는 곽 전 회장과 함께 2007년부터 대표이사를 맡아 회사를 이끌었다. 주가가 단기간에 급등해 과열 논란이 있는 만큼 곽 부회장이 실적으로 우려를 불식시킬 수 있을지가 관전 포인트다.

인공지능(AI) 반도체 수요 폭발로 고대역폭메모리(HBM) 시장이 갈수록 커지면서 이 시장을 선점하려는 업체들 간 경쟁이 치열해지고 있다. 현재 최대 승부처는 6세대 HBM(HBM4)으로 넘어가기 전 마지막 단계인 HBM3E 12단 제품을 누가 먼저 엔비디아에 납품하느냐다. SK하이닉스의 독주가 이어질지, 후발주자인 삼성전자의 뒤집기가 가능할지도 이번 3분기가 지나면 어느 정도 윤곽이 드러날 것으로 보인다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 5일 2분기 잠정 실적을 발표하고 이달 말 사업부별 실적과 함께 콘퍼런스콜을 진행한다. 메모리반도체 업황 개선으로 2분기 호실적이 전망되면서 이제 시장의 관심은 이러한 호실적의 지속 여부에 쏠려 있다. 삼성전자가 AI 흐름에 올라타 HBM 시장에서도 주도권을 쥘 수 있는지가 관건인데 이달 말 콘퍼런스콜에선 그간 HBM 시장에서의 성과와 하반기 전망에 대해 구체적 설명이 나올 것으로 예상된다. 앞서 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난 4월 말 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “(HBM3E) 8단 제품은 빠르면 2분기 말부터 매출이 발생할 전망”이라면서 “올해 하반기 HBM3E로의 급격한 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점에 주력하겠다”고 말했다. 일단 5세대 HBM인 HBM3E 8단 제품은 SK하이닉스가 엔비디아의 최대 공급사로 낙점받은 가운데, 삼성전자도 이 제품을 공급하기 위해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다. 증권가에서는 삼성전자가 3분기 초에는 8단 제품 테스트와 관련해 유의미한 성과를 낼 수 있을 것이란 관측도 내놓고 있지만, 테스트를 통과하더라도 급격한 매출 증가로 이어지기는 쉽지 않을 것이란 견해도 있다. 엔비디아로서는 공급처 다변화 못지않게 안정적 공급도 중요하기 때문이다. 결국 승부는 이제 시장이 열리는 HBM3E 12단 제품에서 날 가능성이 있다. SK하이닉스는 12단 제품 양산 시점을 3분기로 앞당기면서 이 시장을 놓치지 않겠다는 뜻을 분명히 밝혔다. 삼성전자도 지난 2월 12단 제품을 가장 먼저 개발한 뒤 엔비디아의 품질 테스트 통과에 공을 들이고 있다. 차세대 HBM4 시장에서 주도권을 쥐기 위해서라도 12단 제품에서 승기를 잡아 SK하이닉스와의 점유율 격차를 줄여야 하는데 ‘복병’ 마이크론의 등장으로 시간이 많지 않은 상황이다. 한편 상장사인 솔루스첨단소재는 엔비디아에 AI 가속기용 동박을 공급하는 것으로 알려지면서 이날 주가가 직전 거래일보다 26.37% 오른 2만 3050원에 장을 마감했다. 이 업체가 만든 초극저조도(HVLP) 동박은 엔비디아가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재된다. 삼성전자 반도체 사장 출신의 진대제(72) 전 정보통신부 장관이 이 업체 회장을 맡고 있다.

최근 업계에서 ‘위기론’이 번지고 있는 삼성전자가 하반기 반도체 시장 돌파구 마련을 위한 전략회의에 들어갔다. 깊은 불황의 늪을 빠져나온 메모리 반도체와 경쟁사 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 고대역폭 메모리(HBM)의 동반 성장을 비롯해 인공지능(AI) 시대 메모리 솔루션으로 떠오르고 있는 ‘컴퓨트 익스프레스 링크’(CXL)를 아우르는 개발 전략을 수립해 글로벌 반도체 1위 기업 입지를 공고히 한다는 게 삼성전자 측 복안이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 경기 화성사업장에서 상반기 글로벌 전략회의를 진행했다. 지난달 삼성전자의 원포인트 인사로 DS부문장에 오른 전영현 부회장이 처음 주재한 사장단 회의로 이정배 메모리사업부 사장, 최시영 파운드리사업부 사장, 박용인 시스템LSI 사장 등 주요 임원들이 참석했다.올해 회의는 예년과 달리 더욱 강화된 보안 속에 필수 인원만 참석해 진행된 것으로 알려졌다. 이는 업무 속도를 강조해 온 전 부회장의 경영 스타일이 반영된 것으로, 해외 빅테크들의 생성형 AI 개발 경쟁이 촉발한 반도체 시장 급변에 빠르게 대응하면서 반도체 사업 전략 기밀을 유지하기 위한 결정으로 풀이된다. 전 부회장과 주요 사업부 사장들은 미국 엔비디아의 HBM 품질검증(테스트) 현황 및 신속 통과 방안을 우선 논의한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 현재 전 세계 AI 칩 시장의 80%를 차지하고 있는데 SK하이닉스가 엔비디아에 4세대 HBM 제품인 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.반면 SK하이닉스보다 늦게 HBM 개발에 뛰어든 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM을 납품하지 못하고 품질검증 통과만을 기다리고 있다. 기존 D램 메모리 칩을 복층 구조로 쌓아 올린 형태의 HBM은 방대한 분량의 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있어 AI 칩 개발에 필수로 꼽힌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2023년 말 기준 SK하이닉스가 시장의 53%를 점유하고 있으며 삼성전자는 38%, 미국 마이크론이 9%대 점유율을 보이고 있다. 이날 회의에서는 HBM과 더불어 시장 수요 급증이 전망되는 CXL 개발 전략도 논의된 것으로 알려졌다. CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등 각 장치(컴퓨트)를 빠르게(익스프레스) 연결(링크)하는 기술이다. CXL 시스템으로 구축한 서버는 1대당 메모리 용량을 8~10배가량 늘릴 수 있다. 서버당 처리해야 할 데이터가 급증하는 AI 시대에 적합한 기술로 주목받고 있다. 삼성전자는 최근 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇이 인증한 CXL 인프라를 업계 최초로 자체 연구 시설에 구축했다. CXL 시장 규모는 2022년 170만 달러(약 23억 6000만원)에서 2026년 21억 달러(2조 9200억원)로 연평균 6배 성장할 것으로 전망된다.

엔비디아 주가가 하루 새 7% 가까이 빠지면서 ‘인공지능(AI) 거품론’이 고개를 들고 있다. ‘세계에서 가장 가치 있는 기업’에 오른 지 불과 일주일 만에 주가가 급락하자 엔비디아 호재로 급등했던 SK하이닉스 주가도 주춤한 모양새다. 다만 과거 ‘닷컴버블’과 비교하면 단기 조정에 가깝다는 분석이다. 24일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일 대비 6.68% 내린 118.11달러(약 16만 3900원)에 거래를 마쳤다. 지난 18일 135.58달러로 최고가를 찍은 후 3거래일 연속 하락하며 주가는 12.8%나 빠졌다. 시가총액 3조 달러를 넘어서며 마이크로소프트(MS)를 제치고 시총 1위 자리에 등극했던 것도 잠시, 엔비디아 시총은 하루 만에 2080억 달러(288조원)가 증발했다. 이번 주가 하락은 차익 매물 출현에 따른 조정이란 해석이 우세하지만 향후 전망에 대해선 엇갈린다. 월가는 대체로 긍정론에 힘을 싣고 있다. 엔비디아가 최소 2년간은 좋은 실적을 낼 것으로 전망되고 있으며, 지난 3월 말에도 주가가 20%가량 하락했다가 다시 상승 전환한 뒤 신고가 행진을 이어 간 점을 감안하면 상승 여력이 남아 있다는 분석이다. 블룸버그의 월가 애널리스트 대상 조사 결과 90% 가까이는 여전히 ‘매수’ 의견을 유지했으며, 평균적으로 지금보다 12%가량 상승 여력이 있다고 봤다. 엔비디아 주가가 고평가 상태라는 지적도 있다. 지난해에 이어 올해도 급등한 엔비디아 주가는 향후 12개월 매출 대비 21배 수준에서 거래되고 있는데, 이는 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 편입 종목 중 가장 높다는 것이다. 일각에선 앞서 2000년대 초반 인터넷 기업들의 주가가 고공 행진하다가 급락했던 이른바 ‘닷컴버블’에 빗대 엔비디아가 제2의 시스코나 인텔이 될 수도 있다는 비관론도 제기된다. 네트워크 장비업체인 시스코는 2000년 당시 MS를 꺾고 시총 1위를 찍었지만 이듬해 거품이 붕괴하며 주가가 80%가량 폭락한 바 있다. 킹스뷰파트너스의 버프 도르마이어 애널리스트는 “액면 분할과 시총 1위 등극 등 모든 호재에 이어 주가 하락이 발생했다는 점이 우려된다”면서 100달러 지지 여부가 중요하다고 봤다. 투자자들은 26일로 예정된 마이크론의 실적 발표와 같은 날 개최되는 엔비디아 주주총회에 주목하고 있다. 한편 엔비디아발 호재로 올해 들어 주가가 60%가량 급등한 SK하이닉스는 엔비디아 내림세에 지난 24일 전 거래일 대비 4.7% 하락한 22만 3000원에 거래를 마치는 등 주춤하는 모습을 보였다. 다만 간밤 엔비디아 급락에도 올 2분기 영업이익이 5조원에 달할 것으로 전망되면서 증권가에서 목표주가를 잇달아 상향 조정하자 이날 주가는 상승 전환하며 전일 대비 0.9% 오른 22만 5000원에 마감됐다.

글로벌 빅테크들의 생성형 인공지능(AI) 개발 경쟁에 따라 AI 칩 개발에 필수인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스의 2분기 실적 기대감도 더욱 커지고 있다. 시장에서는 SK하이닉스의 주가가 30만원까지 오를 것이라는 ‘30만닉스’ 전망까지 나왔다.DB금융투자는 21일 SK하이닉스가 2분기 ‘어닝 서프라이즈’를 기록할 것이라고 전망하면서 목표주가를 기존 21만 5000원에서 30만원으로 39.5% 상향하고 투자의견은 ‘매수’를 유지했다. 해외 투자은행에서 SK하이닉스 목표주가를 30만원대로 제시한 적은 있지만 국내 증권사 중에서는 이번이 처음이다. 서승연 DB금융투자 연구원은 “SK하이닉스의 2분기 매출액은 전년 동기보다 35% 증가한 16조 8000억원, 영업이익은 흑자로 전환한 5조 8000억원을 기록할 것”이라며 “시장 기대치를 각각 7%, 18%씩 상회할 것”이라고 내다봤다. 이어 “우호적인 환율 영향 가운데 AI 기반 HBM과 eSSD 수요 강세가 지속하며 2분기 메모리 출하와 판가가 전분기에 이어 견조한 모습을 보일 것”이라고 전망했다. 그는 “특히 2분기에는 일반서버의 교체수요 역시 일부 감지돼 메모리 출하량과 판가 상승에 일조할 것”이라고 덧붙였다. 서 연구원은 또 “SK하이닉스는 글로벌 AI반도체, 클라우드 서비스 사업자(CSP)의 강력한 AI 서버수요에 기반해 HBM3와 HBM3E 8단을 순조롭게 공급 중”이라며 “AI 수요에 더해 하반기 계절적 성수기가 도래하며 재고 축적 수요가 예상되는 가운데 업황 저점을 인식한 고객사들의 구매 수요도 나타나고 있다”고 분석했다. 그는 올해 SK하이닉스의 영업이익을 종전 20조 9453억원에서 24조 5345억원으로, 2025년 영업이익을 23조 2175억원에서 35조 1562억원으로 각각 상향했다. 그는 HBM 시장 전망과 관련해서는 “하반기 주요 GPU업체에 HBM3E 8단을 순조롭게 공급한 SK하이닉스는 HBM 후공정 기술 경쟁력과 품질 안정성을 기반으로 12단 역시 2025년부터 공급하며 시장을 선도할 가능성이 높다”고 전망했다.SK하이닉스는 AI칩 시장을 독점하고 있는 엔비디아와 협력하며 차세대 HBM 양산 시점도 앞당긴다는 전략이다. SK하이닉스는 HBM4는 2026년, HBM4E는 2027년에 각각 양산하려던 계획을 최근 일 년씩 앞당겼다. HBM4는 내년, HBM4E는 2026년 양산 목표로 세부적인 개발 중이다. HBM이 탑재되는 엔비디아의 AI 가속기 출시 주기가 2년에서 1년으로 단축되면서 여기에 맞춰 신제품을 제공한다는 전략이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 53% 점유율로 삼성전자(38%), 미국 마이크론(9%)을 앞섰다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 미국에서 열린 ‘GTC 2024’와 이달 대만서 개최된 ‘컴퓨텍스 2024’에서 모두 HBM 공급사로 SK하이닉스를 가장 먼저 언급했다.

전 세계 투자자들이 미국 빅테크(거대 정보기술기업) 수장들의 ‘입’을 주목하고 있다. 엔비디아와 테슬라 등이 세계 증시를 이끌다시피 하면서 이들의 발언 하나하나가 뉴욕을 넘어 전 세계 증시에 막대한 영향을 미치고 있어서다. 인공지능(AI) 열풍 속 월드스타급 최고경영자(CEO)들의 움직임이 산업과 증시에 영향을 미치는 것은 피할 수 없는 흐름이다. 하지만 특정인의 말 한마디에 세계 증시가 출렁이는 현상 자체가 바람직 하지 못하다는 경고의 목소리도 나온다. 5일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일 대비 2.79% 상승한 7만 7400원으로 장을 마감했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 공급 가능성을 열어 뒀다는 사실이 전해지면서 개장과 동시에 2% 이상 상승 출발했다. 황 CEO는 지난 4일 대만에서 열린 기자간담회에서 “삼성전자 HBM이 테스트를 통과하지 못한 게 아니다”라며 “삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론과 모두 협력 중이고 이들 업체에서 모두 제품을 제공받을 것”이라고 했다. 반대로 SK하이닉스는 엔비디아 HBM 공급 경쟁 격화에 대한 우려로 이날 장 시작과 동시에 2% 이상 주가가 떨어졌다. 장 후반 주가를 끌어올리면서 전 거래일보다 0.21% 오른 채 장을 마감하긴 했지만 황 CEO의 발언이 가진 파급력을 다시 한번 확인했다. 결과적으로 이날 국내 투자자들은 국내 시가총액 1, 2위 기업의 주가가 젠슨 황의 한마디에 요동치는 모습을 지켜봐야 했다. 이들 종목이 국내 증시에서 차지하는 비중을 고려하면 국내 증시 전반이 젠슨 황의 입김에서 자유롭지 못했다 해도 과언이 아닌 셈이다. 황 CEO의 움직임에 대만 증시도 들썩였다. 지난달 26일 황 CEO가 대만을 방문해 TSMC, 폭스콘 등과 AI 산업 관련 논의를 진행한다는 소식이 전해지면서 대만 자취안지수는 지난달 27일과 28일 연일 사상 최고치를 경신했다. 사실 이 분야 ‘원조’는 테슬라의 CEO 일론 머스크다. 머스크 CEO는 테슬라와 전기차 산업 관련 분야는 물론 ‘도지코인’을 비롯한 가상자산 관련 발언까지 쏟아내며 자본시장을 ‘들었다 놨다’ 하는 것으로 유명하다. 전날에도 머스크 CEO는 뉴욕증시를 들썩이게 했다. 머스크 CEO는 4일(현지시간) 엑스(X·옛 트위터) 계정을 통해 “올해 엔비디아의 AI 반도체 칩 구매에 30억~40억 달러(약 4조 1250억~5조 5000억원)를 쓸 것으로 추정한다”고 밝혔다. 같은 날 1140달러 선까지 떨어졌던 엔비디아의 주가는 머스크 CEO의 이 같은 발언 이후 상승세로 전환해 1.25% 상승한 1164.37달러로 거래를 마쳤다. 전문가들은 하나의 이슈, 하나의 발언에 민감하게 반응하는 것은 지양해야 한다고 강조한다. 한국증권학회 회장인 이준서 동국대 경영학과 교수는 “기업의 시장 가치가 새로운 뉴스에 따라 등락하는 것은 피할 수 없지만 결국은 본질적 가치에 수렴하게 된다”며 “대형 기업 CEO의 한마디에 매수·매도를 반복하기보다는 자신의 기준을 명확히 마련하고 기업 가치를 살펴봐야 할 것”이라고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사했다. 최근 일각에서 제기된 삼성전자 HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설을 직접 부인하면서다. 4일 블룸버그통신에 따르면 대만 타이베이에서 열리고 있는 정보통신기술(ICT) 전시회 ‘컴퓨텍스 2024’ 일정을 소화 중인 황 CEO는 이날 현지의 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 “삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다”면서 “삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다”고 말했다. 그는 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 소문에 대해 “아니다”라고 단호하게 반박하며 “(테스트가) 아직 끝나지 않았을 뿐이다. 인내심을 가져야 한다”고 했다. 이어 “SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 협력하고 있으며 3사 모두 우리에게 메모리를 공급할 것”이라면서 “엔비디아는 그들이 자격을 갖추고 우리 제조 공정에 최대한 빠르게 적용하도록 노력하고 있다”고 말했다. 이번에 황 CEO가 직접 테스트 실패설을 부인한 만큼 다른 변수가 없으면 삼성전자는 이르면 올해 하반기에 엔비디아에 HBM3E 12단 공급을 시작할 수 있을 것이라는 전망이다. 젠슨 황 CEO가 HBM을 공급할 메모리 업체로 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 3사를 모두 언급했듯이 엔비디아 납품 경쟁은 3파전으로 치러지는 양상이다. 앞서 지난달 24일 로이터통신은 삼성전자의 HBM이 엔비디아 납품을 위한 품질 검증(퀄 테스트)을 통과하지 못했다고 보도했다. 이날만 주가가 하루 만에 3% 넘게 급락하는 등 시장이 동요하자 당시 삼성전자는 테스트가 순조롭게 진행되고 있다면서 즉각 입장문을 발표했다. 한편 HBM 반도체 시장 후발주자인 삼성전자가 엔비디아와 관련한 이슈에 주가가 휘둘리는 상황이 계속되면서 노태문 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부장(사장) 등 사장급 임원들은 자사주 매입으로 주가 끌어올리기에 나섰다. 올 4월 삼성전자 주가가 8만 5000원선을 돌파하며 10만전자 꿈에 부푼 것도 잠시, 7만원대로 고꾸라져 지지부진한 흐름을 보이자 저가 매수에 나선 것이다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 노 사장은 전날 삼성전자 주식 5000주를 주당 7만 3500원에 장내 매수했다. 총취득금액은 3억 6750만원 규모다. 노 사장의 삼성전자 보유주식 수는 기존 1만 3000주에서 1만 8000주로 늘었다. 노 사장이 자사주 매입에 나선 건 2022년 3월 이후 2년 3개월 만이다. 당시 노 사장은 ‘7만전자’ 붕괴로 삼성전자 주가가 6만 9000원대까지 떨어지자 자사주를 사들였다. 노 사장 외에 박학규 경영지원실장(사장)도 같은 날 삼성전자 주식 5500주를 주당 7만 3700원에 장내 매수했다. 박 사장의 보유주식 수는 2만 8000주로 늘었다. 2022년 삼성전자에 영입된 정재욱 부사장도 이번에 1330주를 장내에서 사들이면서 자사주를 처음으로 매입했다. 삼성전자는 2004년 임원들에게 주던 스톡옵션(주식 매수 선택권) 제도를 없앴다. 자사주를 보유하려면 시장에서 제값을 주고 사들이는 수밖에 없다. 회사 사정을 잘 아는 사장급 임원들의 자사주 매입 움직임은 통상 시장에 저평가 신호로 해석된다.

엔비디아, 블랙웰 발표 3개월 만에 HBM4 12개 신제품 ‘루빈’ 첫 공개대만, 엔비디아 공급망 핵심 역할AMD “차세대 가속기 4분기 출시” 주도권 찾기 위해 삼성과 동맹 관심 “엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 영향력을 보여 주는 자리 같다.”(국내 한 정보기술(IT) 업계 관계자) 4일(현지시간)부터 나흘간 일정으로 대만 타이베이에서 열리는 국제 컴퓨터쇼 ‘컴퓨텍스 2024’가 개막 전부터 전 세계 IT 업계의 주목을 받는 배경으로 ‘젠슨 황 효과’가 꼽힌다. 올해는 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업의 CEO가 총출동하면서 컴퓨텍스의 위상도 ‘동북아시아 최대’에서 ‘세계 최대’ 반도체·IT 전시회로 격상됐다. 파운드리(위탁생산)와 팹리스(반도체 설계), 디자인, 후공정 분야를 함께 키워 놓은 게 인공지능(AI) 반도체 시장의 경쟁력으로 부각되면서 대만 반도체 생태계가 주목받고 있는 것이다. ‘메모리반도체 1위’ 국가인 한국도 뒤늦게 생태계 확장에 나서고 있지만 인력·자본의 ‘대만 쏠림’ 우려가 커지면서 이미 벌어진 격차를 좁히기가 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다.3일 업계에 따르면 황 CEO는 컴퓨텍스 2024 개막 이틀 전인 지난 2일 주요 IT 기업 중에선 가장 먼저 기조연설을 하며 주목도를 최대로 끌어올렸다. 황 CEO는 이 자리에서 “처음 공개하는 것이고 (언급을) 후회할 수도 있지만 우리의 다음 세대 플랫폼은 ‘루빈’”이라며 차세대 AI 플랫폼을 최초로 공개했다. 지난 3월 엔비디아의 AI 칩인 호퍼를 이을 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 공개한 지 불과 3개월 만에 신제품 로드맵을 공개한 것이다. 2026년 출시되는 루빈에는 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품인 HBM4 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 기존 AI 플랫폼과 비교해 4~8개 더 많은 HBM을 탑재한다는 점에서 HBM을 생산하는 SK하이닉스와 삼성전자, 그리고 마이크론의 경쟁 구도는 더욱 격화될 가능성이 높다. 이번 전시회에는 전 세계 기업 1500여곳이 참가했는데 국내 업체 중에선 SK하이닉스가 올해 처음으로 부스를 꾸렸다. 황 CEO가 대만 전시회에서 향후 계획을 발표한 것은 그만큼 대만이 엔비디아의 반도체 공급망에서 핵심 역할을 하고 있다는 걸 보여 주는 방증이기도 하다. 황 CEO는 지난달 말 대만 IT 업계 CEO들과 비공개 만찬을 한 뒤에도 “AI로 인해 대만에는 절호의 기회가 왔다”며 “대만이 전 세계 과학기술산업의 중심에 있을 것”이라고 말했다. 황 CEO가 대만 띄우기에 나선 건 단지 그가 대만계라서가 아니라 파운드리 1위 업체인 TSMC의 생산 거점을 중심으로 오랜 기간에 걸쳐 탄탄하게 다져진 대만 반도체 생태계가 AI 시대 강력한 힘을 발휘할 것이라고 확신하고 있기 때문으로 풀이된다. 이번 전시회에는 엔비디아뿐 아니라 인텔, 퀄컴, AMD, ARM 등 굴지의 반도체 업체 CEO들도 직접 참가했다. 리사 수 AMD CEO는 이날 기조연설을 통해 ‘AMD 인스팅트 MI325X 가속기’와 함께 5세대 AMD 에픽 서버 프로세서, 라이젠 AI 300 시리즈 등 신제품을 미리 선보였다. MI325X 가속기는 5세대 HBM3E를 탑재한 제품으로 오는 4분기 출시될 예정이다. 엔비디아와 SK하이닉스의 협력 체계가 굳혀진 것처럼 AMD가 AI 가속기 시장에서 주도권을 찾기 위해 삼성전자와 손잡을지도 관심사다. 업계에선 삼성의 HBM3E 탑재가 유력한 것으로 보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “메모리와 비메모리 반도체의 경계선이 허물어지면서 비메모리 기술력을 가진 기업이 살아남는 구조가 되고 있다”면서 “우리 기업으로서는 굉장히 불리한 상황”이라고 말했다. 이남우 연세대 국제학대학원 객원교수는 “대만이 예전부터 PC, 부품 업계에선 경쟁력을 갖고 있었다. 그런 네트워크가 진가를 발휘하고 있는 것”이라면서 “우리 기업들도 반도체 협업에 필요한 유연한 사고, 오픈 마인드를 통해 기업 문화 DNA를 바꿀 필요가 있다”고 말했다.

정부가 최근 미국 엔비디아를 뛰어넘는 자율차용 인공지능(AI)가속기 반도체 등에 연구개발(R&D) 투자를 집중하겠다는 비전을 발표하는 등 첨단전략산업 중심의 초격차 성장과 기술 주권 확보 청사진을 그리고 있다. 한국 수출의 20%를 담당하는 반도체 산업의 미래 역시 AI반도체에 달렸다는 평가가 나온다. 산업통상자원부 기자단은 지난 17일 반도체를 설계하는 팹리스부터 후공정(OSAT) 패키징까지 국내 반도체 밸류체인(가치사슬) 각 분야 기업을 찾아 K반도체의 현재와 미래를 들어봤다. “2년 여기에 입주했을 때는 직원이 3명이었는데 지금은 26명까지 늘었습니다. 아직은 작은 규모지만 법인 설립 직후부터 시스템반도체설계지원센터(ICS)와 함께할 수 있던 덕입니다.” 이날 경기 성남시 제2판교 경기기업성장센터에 위치한 ICS에서 만난 김영동 유니컨 대표는 초고속 커넥티비티 개발 새싹기업(스타트업)인 자사의 성장에 지원센터가 큰 도움이 됐다며 이같이 말했다. 유니컨은 데이터 전송 속도가 빨라지면서 발생하는 신호 손실 등 문제를 반도체를 활용한 무선전송 방식으로 해결하는 기술을 개발하고 있다. 김 대표는 “컴퓨팅의 프로세서나 메모리 등은 과거 진공관 등에서 지금은 반도체로 모두 바뀌었는데 커넥티비티는 여전히 수많은 도체가 쓰여 전자기간섭 등 문제가 있다”며 “저희는 신호를 기존 주파수보다 훨씬 높은 주파수에 태워 보내는 방법으로 기존 도체에서 발생하는 문제를 해결하고 가격이나 사용전력도 오히려 낮추고 있다”고 말했다. 김 대표는 그러면서 선 없이 약 1㎝ 간격을 두고 떨어져 있는 장비를 통해 노트북에 뜬 영상이 동시에 모니터에서도 재생되는 모습을 시연했다. 이 같은 시제품을 만드는 데 레거시(구형) 공정을 썼음에도 한 번에 7000만원에서 1억 5000만원까지 비용이 드는데, 지금까지 12차례 중 3차례는 ICS의 도움을 받아 진행했다고 김 대표는 설명했다. 2020년 문을 연 ICS에는 AI반도체 기술 등을 개발하는 스타트업을 위한 사무공간 14개가 마련돼 있다. 사무공간 외에도 33종의 전자설계자동화(EDA) 툴, 오실로스코프, 계측장비 등을 제공하며 시제품 제작 비용과 맞춤형 컨설팅도 지원한다. 처음 2년간 구축사업에 115억원의 예산이 쓰였고, 2022년부터 내년까지 286억원을 추가로 투입할 계획이다. 이곳에 입주한 또 다른 업체 아티크론은 AI반도체와 이에 최적화된 소프트웨어(SW)를 개발하는 회사다. 정한울 아티크론 대표는 저전력·저비용 AI반도체로 저화질 이미지를 고화질로 바꾸는 ‘슈퍼 레졸루션’ 기술을 보여줬다. 기자단과 동행한 안덕근 산업부 장관이 “AI가 정보를 모아서 처리하는 과정에서 아주 크게 확대했을 때 왜곡된 정보가 끼는 문제는 없느냐”고 묻자 정 대표는 “그런 일을 방지하기 위해 AI가 사전 학습을 반복한다”고 답했다. ICS 소개를 맡은 유병두 한국반도체산업협회 팹리스지원실장은 “AI반도체 칩 개발에 200억∼400억원 정도의 비용이 드는데, 보통 3∼4회 시제품 만들어야 양산 칩을 만들 수 있어 투자비가 많이 든다”며 “입주기업 여부를 가리지 않고 이 부분을 지원하고 있다”고 설명했다. ICS 인근에 위치한 가온칩스는 시스템반도체 디자인 솔루션을 제공하는 디자인하우스다. 반도체는 팹리스로 불리는 반도체 설계 전문회사의 설계와 삼성전자 등 파운드리(반도체 위탁생산)의 제조를 거쳐 만들어지는데 반도체 기술이 고도화되면서 설계와 제조를 잇는 반도체 디자인의 중요성이 커졌다. 직원 260여명 가운데 엔지니어 비중이 90%에 달한다는 가온칩스는 연평균 성장률이 50%에 이른다. 정규동 가온칩스 대표는 “AI 반도체의 급격한 성장을 체감하고 있는 중”이라며 “시제품을 만드는데 10억원 안팎의 비용이 발생하는데 삼성전자 등 기업과 정부가 팹리스 스타트업을 위해 많은 지원을 해주지만, 여전히 초기 스타트업에는 높은 수준이어서 더 많은 지원이 필요하다”고 말했다. 창업 3년 만에 국내 1호 팹리스 유니콘 기업(기업가치 1조원 이상 비상장사)을 눈앞에 둔 리벨리온도 찾았다. 120여명의 직원이 출근하는 리벨리온 본사에는 출퇴근용 자전거가 벽에 일렬로 걸려 있어 젊은 정보기술(IT) 회사의 분위기가 물씬 풍겼다. 리벨리온은 5명의 공동 창업자로 시작해 구글, 엔비디아, 퀄컴, 삼성전자 등 글로벌 기업 출신 인재들을 끌어모았다. 금융 특화 AI반도체인 ‘아이온’(ION)과 데이터센터용 AI반도체 ‘아톰’(ATOM)을 차례로 출시하면서 빠르게 성장하고 있다. 오진욱 리벨리온 공동창업자 겸 최고기술책임자(CTO)는 “삼성전자 등 파운드리에서 일한 경험이 있는 반도체 설계 관련 우수 인력을 미국보다 한국에서 더 쉽게 찾을 수 있고 정부의 관심과 투자 면에서 유리하다고 봤다”며 미국 뉴욕에서 창업을 구상하다 한국에서 스타트업을 시작한 이유를 밝혔다. 기자단은 반도체 밸류체인의 마지막을 담당하는 업체 하나마이크론을 방문하기 위해 충남 아산시로 발걸음을 옮겼다. 하나마이크론은 올해 매출액 1조원을 목표로 하는 국내 1위 반도체 후공정 업체다. 삼성전자와 SK하이닉스 등으로부터 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판)를 넘겨받아 이를 스마트폰 등 제품에 부착할 수 있는 형태로 패키징한다. 베트남, 브라질 등에도 공장을 세워 운영하고 있지만 아산 공장 기준 장비 국산화율은 30∼40% 수준에 그친다고 했다. 한국의 반도체 소부장(소재·부품·장비) 경쟁력이 아직은 일본이나 유럽에 비해 떨어지기 때문이다. 다만 최근엔 국내 업체들도 성장하고 있어 몇 년 후엔 장비의 국산화율이 50% 이상이 될 것이라고 박진호 하나마이크론 상무는 설명했다. 박 상무는 “팹리스, 파운드리, OSAT 등이 반도체 생태계로 잘 조성돼야 시너지를 낼 수 있다”며 “이런 환경이어야 기업들이 해외로 나가지 않고 국내에 더 많이 투자를 할 수 있다”고 강조했다.

미국과 서구 동맹국이 중국과의 첨단 반도체 경쟁에서 승리하고자 지금까지 쏟아부은 보조금이 810억 달러(약 111조원)에 달하는 것으로 나타났다. 인도와 사우디아라비아 등 아시아·중동 국가들도 차세대 핵심 동력인 반도체 시장을 선점하는 전쟁에 뛰어들고 있다. 12일(현지시간) 블룸버그통신은 “2022년 조 바이든 미 대통령이 인공지능(AI)과 양자컴퓨터 등 미래 전략 분야의 주도권을 확보하고자 ‘반도체와과학법’을 통과시킨 뒤 미국에 반도체 공장을 짓는 기업에 390억 달러의 보조금을 지급했다”고 보도했다. 여기에 750억 달러 규모의 대출·보증, 최대 25%의 세금공제 혜택까지 추가로 제공한다고 발표했다. 바이든 행정부는 인텔에 85억 달러를 지급하기로 확정한 것을 비롯해 TSMC(66억 달러)와 삼성전자(64억 달러), 마이크론(61억 달러) 등에 총 328억 달러 보조금을 확정했다. 중국도 미국을 웃도는 천문학적 규모의 보조금을 쏟아붓고 있다. 미국반도체산업협회(SIA)의 최근 추산에 따르면 중국은 반도체산업에 1420억 달러 이상 지출을 집행했다. 지미 굿리치 미 랜드연구소 중국·전략기술 부문 선임 고문은 “미국과 중국이 기술 경쟁, 특히 반도체 분야에서 루비콘강을 건넜다”고 말했다. 유럽연합(EU)도 글로벌 반도체 시장 점유율을 현 10%에서 2030년까지 20%로 확대하는 것을 목표로로 세웠다. 독일(183억 달러)과 프랑스(31억 달러), 네덜란드(27억 달러) 등이 총 241억 달러가량 보조금을 뿌린 것으로 추산된다. 반도체산업 부활을 꿈꾸는 일본도 2021년 6월부터 반도체 육성 캠페인을 진행해 대만 TSMC와 도요타·NTT 등이 만든 라피더스에 167억 달러 보조금을 할당했다. 인도는 지난 2월 자국 최초의 반도체 공장 건설을 지원하기 위해 타타그룹 등에 대한 100억 달러 규모의 투자안을 승인했고, 사우디도 올해 대규모 반도체 투자를 단행할 계획이다.

조 바이든 미국 행정부가 미국 최대 메모리반도체 생산 기업 마이크론에 61억 4000만 달러(약 8조 4500억원)를 직접 지원하기로 했다. 바이든 대통령은 25일(현지시간) 미 뉴욕주 시러큐스 마이크론의 신규 반도체 공장(팹) 건설 현장을 방문해 미국 정부가 반도체지원법에 따라 뉴욕주 클레이 2개 팹과 아이다호주 1개 팹을 건설하는 데 최대 61억 4000만 달러의 자금을 직접 지원하고, 최대 75억 달러의 대출을 통해 총 136억 4000만 달러의 지원금을 받게 된다고 직접 발표했다. 2026년부터 아이다호주 팹이 가동되고 2028~2029년에 뉴욕 팹이 가동된다. 백악관에 따르면 마이크론은 향후 20년간 뉴욕주와 아이다호주에 최대 1250억 달러(171조 5000억원)를 투자해 첨단 메모리 제조 생태계를 구축하기로 했다.미 백악관은 “오늘은 미국이 다시 한번 글로벌 반도체 제조 리더가 되겠다는 포부를 실현하기 위한 중요한 역사적 순간”이라며 “이 투자는 2030년까지 500억 달러의 민간 투자를 이끌어 내고, 그 결과 2만 개 일자리를 포함해 7만 개 이상의 일자리를 창출할 것”이라고 내다봤다. 미국 반도체 지원법에 따른 마이크론의 보조금 규모는 또 다른 미 반도체 기업 인텔(85억 달러)과 대만 TSMC(66억 달러), 한국의 삼성전자(64억 달러)보다는 작지만, 간접 투자액을 포함하면 역대 최대 규모다. 미 상무부는 “뉴욕주 2개의 공장에는 60만 평방피트의 클린룸을 만들고 4개 시설은 총 240만 평방피트의 클린룸 공간이 확보될 예정”이라며 “이는 미국에서 발표된 클린룸 공간 중 최대 규모이며 축구장 40개 크기와 맞먹는 규모”라고 했다. 마이크론은 D램을 공급하는 미국 유일 반도체 기업이다. 1990년대에 일본과 한국 반도체 기업들이 저가 전쟁에 나서자 인텔과 텍사스인스트루먼트 등 미국 기업들은 D램 생산을 중단했다. 현재 마이크론의 D램 생산 대부분은 일본과 싱가포르에서 이뤄지지만, 마이크론이 짓고 있는 공장에서 물량 생산 대부분을 소화할 수 있을 것으로 보고 있다. 백악관은 “미국에서 발명된 반도체는 스마트폰, 전기차, 냉장고, 인공위성, 인공지능(AI)에 이르기까지 모든 전자장비를 구동하는 필수 장비지만 오늘날 미국은 전 세계 칩의 약 10%만 생산하고 최고의 반도체를 생산하지는 못한다”면서 “이에 바이든 대통령은 취임 이후 미국 내 제조·청정 에너지 분야에 8250억 달러 이상의 투자를 발표했다”고 설명했다.

국내외 증시를 이끌었던 반도체 업계에 대한 기대감이 조금씩 우려로 바뀌고 있다. 반도체 업계의 ‘슈퍼 을(乙)’로 불리는 ASML의 실적 부진이 반도체 대장주’인 엔비디아를 비롯한 업계 전반을 뒤흔들면서다. 경기와 수요에 민감하고 경쟁이 치열한 반도체 업계 특성상 작은 변수에도 업계가 흔들릴 수 있다는 우려가 현실이 된 모습이다. 일각에선 랠리를 이어 오며 호황을 맞은 지금이 오히려 국내 증시의 과도한 ‘반도체 쏠림’을 해소해야 하는 시점이란 이야기도 나온다. 18일 한국거래소에 따르면 이날 삼성전자와 SK하이닉스는 전 거래일 대비 각각 0.89%와 2.01% 상승한 채 거래를 마쳤다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 1.95% 상승한 2634.70으로 장을 마감했다. ‘저점 매수’에 나선 외국인 투자자와 기관의 매수세 영향이 컸다. 이달 초 8만 5000대를 기록했던 삼성전자는 이후 기관의 매도세가 본격화하면서 지난 16일 7만 8000원대까지 내려앉았다. SK하이닉스 역시 외국인 투자자들의 매도세로 17만원대까지 주가가 내려갔지만 이날 반등했다. 국내 반도체 업체들은 시장 호조세를 바탕으로 주가를 지켜 냈지만 뉴욕 증시의 상황은 달랐다. 뉴욕 증시 반도체 업종은 17일(현지시간) 엔비디아의 주가가 4% 가까이 하락하고 필라델피아 반도체지수도 3.25% 급락하는 등 최악의 하루를 보냈다. ASML의 1분기 실적 부진 영향이 컸다. 첨단 반도체 생산에 필요한 극자외선 노광장비(EUV)를 독점 공급하는 ASML은 반도체 업계의 ‘슈퍼 을’로 통한다. ASML의 1분기 순이익은 12억 2400만 유로로 지난해 4분기 대비 41% 줄었다. ‘을’로 분류되는 ASML의 실적 부진이 뉴욕 증시 반도체 업계 전반에까지 큰 영향을 미치면서 국내 투자자들도 촉각을 곤두세우고 있다. 국내외 반도체 업계의 주가가 단기간에 급등한 만큼 크지 않은 악재에도 주가가 추락할 수 있어서다. 반도체 쏠림 현상이 유독 큰 국내 증시 상황도 불안 요소다. 삼성전자와 SK하이닉스의 시가총액은 코스피 전체 시가총액의 30%에 육박한다. 혹시 모를 악재로 인해 반도체 주가 단기 급락이 발생할 경우 국내 증시 전체가 휘청여도 이상하지 않은 구조다. 안동현 서울대 경제학과 교수는 “지금 우리 증시는 삼성전자나 SK하이닉스에 위기가 닥치면 전체가 흔들릴 수 있을 정도로 쏠림이 심하다”며 “반도체 업계가 잘나가고 있는 지금이 우리 경제 포트폴리오 다변화에 나서야 하는 시점”이라고 했다. 다만 이날 발표된 TSMC의 실적이 예상을 상회하는 등 여전히 생성형 AI 중심의 반도체 업계 호재가 이어지고 있다는 점은 긍정적 요소다. NH투자증권 백찬규 연구원은 “5월 미국이 본격적인 실적 시즌에 진입하면서 엔비디아와 마이크론 등 반도체 기업들의 실적을 주목할 필요가 있다”며 “예상치를 뛰어넘는 실적 발표를 통해 시장에 우호적인 이벤트로 작용할 가능성이 높다”고 말했다.