표준국어대사전에서 ‘지도’는 ‘지구 표면의 상태를 일정한 비율로 줄여, 이를 약속된 기호로 평면에 나타낸 그림’이라고 풀이돼 있다. 인류 역사를 살펴보면 지도는 사전에서 설명하는 그저 위치를 설명하는 길잡이 이상의 의미를 갖는다. 그리스 천문학자이자 지리학자 프톨레마이오스가 최초로 만든 세계지도는 지구에 대한 인류의 생각을 바꿨고, 천문학자 튀코 브라헤의 별 지도는 우주에 대한 관점을 변화시켰다. 갈레노스, 레오나르도 다빈치, 베살리우스가 만든 인체 지도는 현대 의학을 발전시키는 계기가 됐다. 뇌 과학자들이 뇌 지도를 제작하려는 이유는 인간이 누구인지, 인간과 동물 간 차이는 무엇인지를 더 잘 이해하기 위해서다. ●사람과 닮은 생쥐 뇌 지도 제작 성공 ‘마이크론스’(MICrONS·Machine Intelligence from Cortical Networks) 프로젝트 연구진은 생쥐의 뇌세포 구조와 연결에 대한 상세한 지도를 제작해 공개했다. 사람의 뇌 지도 작성에 앞서 인간과 비슷한 쥐의 뇌에 대한 정밀 지도를 만들어 본 것이다. 이 연구에는 미국 프린스턴대 프린스턴 신경과학 연구소를 중심으로 베일러 의과대, 존스 홉킨스대, 앨런 뇌과학 연구소, 라이스대, 매사추세츠공과대(MIT), 카네기멜런대, 과학재단(NSF) 인공·자연 지능 연구소, 스탠퍼드대, 코넬대, 그리스 헬라스 연구 기술재단 분자생물학 및 생명공학 연구소, 독일 튀빙겐대, 괴팅겐대 등이 참여했다. 이번 연구 결과는 과학 저널 ‘네이처’와 ‘네이처 메소드’ 4월 10일자에 8편의 논문으로 실렸다. ●뇌 알고리즘 규명 통해 컴퓨터에 적용 앞서 2023년 12월에는 미국 ‘뇌 이니셔티브 세포 센서스 네트워크’(BICCN) 연구팀이 생쥐 뇌를 구성하는 전체 세포의 유형을 분류하고 특성을 밝힌 가장 포괄적인 뇌세포 상세 지도를 완성해 ‘네이처’에 9편의 논문으로 발표한 바 있다. BICCN은 인간과 쥐, 비인간 영장류 뇌를 구성하는 다양한 유형의 세포를 분석하고 포괄적인 뇌세포 지도를 제작하기 위한 연구 프로젝트다. 반면 마이크론스는 역공학(리버스 엔지니어링) 기법으로 뇌의 알고리즘을 규명한 뒤 컴퓨터에 적용해 인간처럼 생각하는 컴퓨터 개발을 목표로 하는 좀더 실용적인 연구 프로젝트다. 뇌는 신경세포(뉴런)를 포함해 복잡한 세포망으로 구성돼 있다. 뉴런은 자극을 받으면 활성화되고 시냅스를 통해 서로 연결된다. 기억, 판단, 사고 등 인지 기능은 뉴런의 활성화와 세포 간 연결성에 따라 달라지는 것으로 알려져 있다. 연구팀은 포유류의 뇌 회로에 대해 더 자세히 알아보기 위해 생쥐의 시각에 관여하는 피질에서 1㎣를 떼 인공지능으로 정밀 분석한 뒤 뇌 지도로 만들었다. 그다음 연구팀은 뉴런이 활성화되면 형광 단백질을 방출하도록 유전자 변형한 생쥐를 트레드밀 위를 달리게 하면서 시각 피질의 7만 5000개 뉴런 활동을 기록했다. 이 활동 데이터를 생쥐 시각 피질 1㎣에 대한 뇌지도와 매칭시킨 결과 20만 개 이상의 뇌신경 세포와 약 8만 4000개의 뉴런, 5억 2400만 개의 시냅스가 연결된다는 사실을 확인했다. 또 이들을 연결하는 신경세포 망은 약 5.4㎞에 이른다는 것도 발견했다. ●뉴런과 시냅스 작동원리를 알아내다 마릴라 페트코바 하버드대 분자·세포 생물학과 박사는 “생쥐의 시각 피질은 인간을 포함한 다른 포유류와 유사성을 공유하기 때문에 이번 연구로 뇌의 특정 부위에서 뉴런과 시냅스가 어떻게 작동하는지를 알 수 있게 됐다”고 평가했다.

SK하이닉스가 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 1위에 올랐다는 자료가 나왔다. 9일 글로벌 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스는 점유율 36%를 차지했다. 삼성전자가 34%, 마이크론이 25%로 뒤를 이었다. 지난해 4분기와 비교하면 SK하이닉스는 1% 포인트 상승했고, 삼성전자 3% 포인트 하락했다. SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 D램 점유율 1위를 달성한 건 이번이 처음이다. SK하이닉스는 특히 핵심 기술인 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 70%의 시장 점유율로 압도적 우위를 점한 것으로 나타났다. 삼성전자로서는 1992년 이후 33년 만에 ‘D램 1위’ 타이틀을 내줄 위기에 처한 셈이다. 이는 HBM 호황에 더해 삼성전자의 주력인 범용(레거시) 메모리 반도체가 수요 침체와 중국발 저가 물량 공세로 부진했던 영향으로 풀이된다. 최정구 카운터포인트리서치 수석 연구원은 “이번 성과는 SK하이닉스가 D램 분야, 특히 HBM 메모리에 대한 강력한 수요에 성공적으로 대응한 결과”라며 “회사에 큰 이정표가 되는 사건”이라고 해석했다. HBM 수요가 유지되는 한 SK하이닉스가 선두를 달리는 점유율 구도는 2분기에도 이어질 전망이다. 특히 미국발 관세 장벽에도 HBM 시장은 큰 영향이 없을 것으로 관측된다. 시장에서는 오히려 관세 우려에도 HBM을 포함한 고부가 D램 가격은 상승세를 보일 것으로 예상한다. 황민성 카운터포인트리서치 디렉터는 “단기적으로는 인공지능(AI) 수요가 강세를 보이기 때문에 HBM 시장은 무역 충격에 영향을 덜 받을 것”이라며 “HBM의 주요 적용처인 AI 서버는 ‘국경 없는’ 제품군이기 때문에 무역 장벽의 영향을 덜 받는다”고 분석했다.

SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 사실상 엔비디아에 제공한 것으로 HBM 시장에서 주도권을 공고히 했다는 평가다. 해당 HBM은 엔비디아가 내년 하반기 선보일 새로운 인공지능(AI) 칩인 ‘루빈’에 탑재될 가능성이 높다. SK하이닉스가 19일 세계 최초로 샘플을 제공했다고 밝힌 AI용 초고성능 D램인 HBM4 12단은 속도나 용량 측면에서 세계 최고 수준이다. 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했는데, 이는 5GB(기가바이트)짜리 FHD(Full-HD)급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 5세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빠르다. SK하이닉스는 올 하반기부터 해당 제품을 본격 양산할 계획인데, 이는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 새로운 AI 칩인 루빈에 탑재될 전망이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 향후 AI 칩 로드맵을 공개했다. 올 하반기 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라를, 내년 하반기엔 루빈, 2027년엔 루빈 울트라, 2028년에는 새로운 AI 칩인 ‘파인먼’을 차례로 선보인다고 밝혔다. 루빈은 HBM4가 처음으로 탑재되는 제품인데, 이후 출시되는 루빈 울트라에는 7세대인 HBM4E가, 파인먼 이후엔 8세대인 HBM5가 탑재될 것으로 보인다. 엔비디아의 AI 칩 로드맵에 따르면 현재 시장의 주류인 HBM3E뿐 아니라 HBM4를 둘러싼 경쟁도 본격화할 전망이다. 당장 HBM3E에서 엔비디아에 대부분의 물량을 공급 중인 SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 ‘완판’했으며, HBM3E 12단 제품 양산에 집중하고 있다. 엔비디아에 HBM3E 8단을 공급하는 마이크론은 이번 행사에서 HBM3E 12단(36GB) 제품을 선보인 데 이어 2년 내 HBM4 양산을 목표로 세우는 등 SK하이닉스를 추격 중이다. 삼성전자는 HBM3E 공급에 있어 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처진 상태다. 아직 HBM3E 12단을 엔비디아에 공급하지 못하고 있는데, 이달 말부터 HBM3E 개선 제품을 주요 고객사에 공급하며 엔비디아 공급망에 진입할 가능성도 제기되고 있다. 올 하반기엔 HBM4 양산을 목표로 하고 있다.

단국대학교는 고분자시스템공학부 엄원식 교수 연구팀이 머리카락보다 100배 얇고 질긴 초미세 섬유를 고속 3D프린팅 기술로 개발했다고 7일 밝혔다. 이 기술은 먹장어(일명 꼼장어) 점액의 섬유질 구조를 모사했다. 기존 3D프린팅 기술은 동물의 털보다 얇은 16마이크론(㎛) 이하 섬유를 제작에 어려움이 있다. 섬유가 16㎛ 이하로 얇아지면 표면 장력으로 쉽게 끊어지고, 제작 속도가 느려지는 한계 때문이다. 먹장어 점액의 섬유질 구조에 영감을 받은 연구팀은 미국 일리노이·영국 케임브리지대학과 공동으로 1.5㎛(머리카락 굵기의 약 1/100배) 지름의 초미세 섬유를 제작해 성공했다. 먹장어는 외부의 위협을 받으면 엄청난 양의 끈끈한 점액을 뿜어낸다. 점액은 단순한 젤이 아니라 섬유질 실타래로 가득해 강하고 질긴 섬유질로 변해 먹장어를 보호한다. 연구팀은 기존 3D프린팅의 적층 제조 기술이 아니라 섬유공학에서 활용되는 습식방사 원리인 ‘용매교환(solvent exchange)’을 도입해 하이드로젤 내부에서 프린팅된 잉크가 즉시 굳도록 설계했다. 이 기술은 1.5㎛ 지름 초미세 섬유를 빠르게 프린팅하고, 여러 개 노즐을 병렬로 인쇄해 50만배 이상 빨라졌다. 5MPa(메가파스칼)의 부드러운 고무부터 3500MPa 플라스틱까지 다양한 탄성 계수를 가진 열가소성 고분자 재료에도 적용할 수 있게 됐다. 연구 결과는 세계적인 학술지 Nature Communications(상위 6% 저널, IF 14.7)에 지난 1월 게재됐다. 논문명은 “Fast 3D printing of fine, continuous, and soft fibers via embedded solvent exchange(용매 교환을 통한 미세하고 연속적인 연질 섬유의 빠른 3D 프린팅)”이다. 엄원식 교수는 “향후 의료용 최소 침습 약물 전달 장치, 로봇 촉각 센서 등 다양한 산업 분야에서 혁신을 가져올 것으로 기대한다”고 말했다. 이번 연구는 단국대, 미국 일리노이 대학교, 영국 케임브리지 대학교, 홍익대학교가 공동으로 참여했으며 미국 국방성 산하 연구기관인 방위고등연구계획국(DARPA)의 지원을 받아 진행됐다.

세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC)’가 3일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그란 비아 전시장에서 개막했다. 미국 CES, 독일 IFA와 함께 3대 전시회로 평가하는 MWC에는 국내외 반도체 업체들이 대거 참가해 인공지능(AI) 메모리 및 설루션을 공개한다. MWC는 그동안 6세대 이동통신(6G)이나 망 중립성 등 통신 분야 쟁점이 주목됐던 행사지만, 최근 전자 기기에서 AI를 적용한 서비스가 확대되며 반도체 업체들의 참가가 급증하고 있다. 세계이동통신사업자협회(GSMA) 주최로 열리는 이 행사는 매년 전 세계 200여개국에서 2천개 이상의 기업이 참가하고, 9만여 명의 방문객이 찾는 무선통신 산업 전시회다. 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 외에 미국 마이크론, AMD, 시놉시스, 마이크로칩 테크놀로지와 대만 미디어텍, 영국 반도체 설계기업 Arm, 중국 반도체 설계 기업 UNISOC 등도 참가한다. 올해 MWC에 참가하는 한국 기업은 187곳으로 지난해보다 22곳이 늘었다. 마츠 그란리드 GSMA 사무총장은 “과거 모바일 성장에서 봤던 파괴적인 에너지가 AI 시대에 다시 한번 나타나고 있다”며 “AI부터 5G까지 디지털 미래를 재편할 혁신 제품과 아이디어를 MWC 2025에서 만나볼 수 있을 것”이라고 말했다.

국내 최대 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘 코리아 2025’에서 국내외 주요 반도체 업체들이 모여 첨단 기술을 선보이는 가운데 기조연설에 나선 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 “인공지능(AI) 혁신을 위해선 반도체 업계의 협업이 필요하다”고 강조했다. 송 사장은 19일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘세미콘 코리아 2025’에서 ‘더 나은 삶을 위한 반도체 혁신’을 주제로 발표하면서 “자율주행 자동차와 양자컴퓨팅, 휴머노이드 로봇, 바이오 등 포스트 AI 시대의 주요 기술을 지탱하려면 반도체가 필수”라며 “전체 인류의 더 나은 삶은 반도체 업계의 협업을 통해 이뤄 낼 수 있다”고 말했다. 송 사장은 AI 기술이 빠르게 진화하고 있지만 여전히 인간의 뇌와 비교했을 때 저장 능력과 에너지 효율성, 사고 속도 등에서 한계가 있다고 설명했다. 그는 “AI 모델의 정확도가 5년 만에 32%에서 92% 수준으로 향상됐지만 더 높은 성능과 효율성을 위해 반도체 기술의 혁신이 필수”라며 “급속도로 발전하는 AI 기술에 발맞추기 위한 반도체 산업의 혁신을 위해 소재·설비·EDA·디자인 등 다양한 분야에서 협력해야 한다”고 말했다. 올해 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 마이크론, 글로벌파운드리, 인피니온, 키옥시아 등 글로벌 칩메이커 기업뿐 아니라 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT), 램리서치, 도쿄일렉트론(TEL), KLA 등 주요 반도체 소재·부품·장비 기업까지 500여개사가 참여했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 행사 후 딥시크 영향에 관한 기자들의 질문에 “단기적으로는 (AI 반도체) 수요의 변동이 예상될 수 있지만, 장기적으로는 AI가 산업이나 사회에 스며들고 퍼지는 계기가 돼 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 반도체 쪽으로는 더 큰 기회가 올 것”이라고 말했다. 이날 김승연 회장의 삼남 김동선 한화세미텍(옛 한화정밀기계) 미래비전총괄(부사장)이 행사 현장을 찾아 눈길을 끌었다. 김 부사장이 한화세미텍에 합류한 지 열흘 만의 공식 행보로, 한화가 반도체 산업에 승부수를 띄우는 것 아니냐는 얘기가 나온다.

삼성전자가 다음달 19일 정기주주총회에서 반도체 기술 전문가 3인을 이사진에 임명하는 안건을 상정한다. 사내 최고 의사결정기구인 이사회의 기술 전문성을 강화해 최근 주춤한 반도체 사업의 경쟁력 회복에 나선다는 취지다. 다만 이재용 삼성전자 회장의 등기임원 복귀 시점은 다시 미뤄졌다. 삼성전자는 18일 이사회를 열고 정기주주총회에 상정할 이사 선임의 건 등을 확정했다고 공시했다. 우선 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장을 사내이사로 신규 선임할 예정이다. 전 부회장은 삼성전자 메모리를 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역이다. 삼성SDI 대표이사, 이사회 의장을 거쳐 지난해 5월부터 DS부문을 총괄하고 있다. 송 CTO는 반도체 공정 설계를 담당하는 플래시 PA팀장, 플래시 개발실장을 지냈고 반도체 연구개발(R&D)에서 핵심 역할을 수행했다. 새로운 사외이사 멤버로는 이혁재 서울대 전기정보공학부 교수가 내정됐다. 서울대 전자공학과를 졸업한 이 교수는 미국 퍼듀대에서 공학박사를 받았고, 루이지애나공대 조교수와 인텔 선임 엔지니어를 거쳐 2001년부터 서울대 교수로 재직 중이다. 삼성전자는 메모리 사업의 중심인 D램 기술력에서 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사에 뒤처지며 전례 없는 위기를 맞고 있다. 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급하는 것이 시급하지만 1년 넘게 품질 테스트를 통과하지 못한 게 대표적 사례다. 이와 함께 주총에는 모바일 사업을 이끄는 MX의 노태문 사업부장(사장) 사내이사 선임의 건과 김준성 싱가포르국립대 기금 최고투자책임자(CIO), 허은녕 서울대 공과대학 교수, 유명희 전 산업통상자원부 통상교섭본부장의 사외이사 재선임 안건도 상정된다. 새 이사회 의장으로는 사외이사 임기가 2년여 남은 신제윤 전 금융위원장이 유력하게 거론되는 것으로 알려졌다. 이 회장의 사내이사 선임 안건은 이번에도 포함되지 않았다. 검찰이 이 회장의 ‘삼성물산·제일모직 부당 합병 의혹’ 사건에 대해 상고를 결정한 게 부담으로 작용한 듯 보인다. 현재 국내 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 “(이 회장이 사외이사들과) 직접 소통하며 다양한 의견을 청취하고, 전면에 나서 지휘해 주길 바라는 목소리들이 있다”면서 등기이사 복귀를 재차 강조했다.

삼성전자가 다음달 19일 정기주주총회에서 반도체 기술 전문가 3인을 이사진에 임명하는 안건을 상정한다. 사내 최고 의사결정기구인 이사회의 기술 전문성을 강화해 최근 주춤한 반도체 사업의 경쟁력 회복에 나선다는 취지다. 다만 이재용 삼성전자 회장의 등기임원 복귀 시점은 다시 미뤄졌다. 삼성전자는 18일 이사회를 열고 정기주주총회에서 상정할 이사 선임의 건 등을 확정했다고 공시했다. 우선 삼성전자는 반도체를 담당하는 DS의 전영현 부문장(부회장)과 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장을 사내이사로 신규 선임할 예정이다. 전 부회장은 삼성전자 메모리를 글로벌 최고 수준으로 성장시킨 주역이다. 삼성SDI 대표이사, 이사회 의장을 거쳐 지난해 5월부터 DS부문을 총괄하고 있다. 송 CTO는 반도체 공정 설계를 담당하는 플래시 PA팀장, 플래시 개발실장을 지냈고 반도체 연구개발(R&D)에서 핵심 역할을 수행했다. 새로운 사외이사 멤버로는 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수가 내정됐다. 서울대 전자공학과를 졸업한 이 교수는 미국 퍼듀대에서 공학박사를 받았고, 루이지애나공대 조교수와 인텔 선임 엔지니어를 거쳐 2001년부터 서울대 교수로 재직 중이다. 삼성전자는 메모리사업의 중심인 D램 기술력에서 SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사에 뒤처지며 전례 없는 위기를 맞고 있다. AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM)를 엔비디아에 공급하는 것이 시급하지만, 1년 넘게 품질 테스트를 통과 못 한 게 대표적 사례다. 이와 함께 주총에는 모바일 사업을 이끄는 MX의 노태문 사업부장(사장) 사내이사 선임의 건과 김준성 싱가포르국립대 기금 최고투자책임자(CIO), 허은녕 서울대 공과대학 교수, 유명희 전 산업통상자원부 통상교섭본부장의 사외이사 재선임 안건도 상정된다. 새 이사회 의장으로는 사외이사 임기가 2년여 남은 신제윤 전 금융위원장이 유력하게 거론되는 것으로 알려졌다. 이 회장의 사내이사 선임 안건은 이번에도 포함되지 않았다. 검찰이 이 회장의 ‘삼성물산·제일모직 부당 합병 의혹’ 사건에 대해 상고를 결정한 게 부담으로 작용한 듯 보인다. 현재 국내 4대 그룹 총수 중 미등기임원은 이 회장이 유일하다. 이찬희 삼성 준법감시위원장은 “(이 회장이 사외이사들과) 직접 소통하며 다양한 의견을 청취하고, 전면에 나서 지휘해 주길 바라는 목소리들이 있다”며 등기 이사 복귀를 재차 강조했다.

현재 생산되는 메모리 반도체는 D램 같은 휘발성 메모리와 낸드 플래시 메모리 같은 비휘발성 메모리로 나눠볼 수 있습니다. 전자는 전기 공급이 없으면 데이터가 사라지지만 대신 매우 빠르기 때문에 프로세서가 바로 가져다 쓸 데이터를 저장하는 용도로 사용됩니다. PC와 서버에 쓰이는 DDR5 메모리, 노트북이나 스마트폰에 사용되는 LPDDR5x 메모리, GPU에 사용되는 GDDR7 메모리, 고성능 AI GPU에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM) 모두 이런 경우라고 할 수 있습니다. SSD나 USB 메모리에 들어가는 낸드 플래시 메모리는 속도가 느린 반면 데이터가 사라지지 않기 때문에 저장 장치로 적합합니다. 최근 200층 이상의 3D 낸드 플래시 메모리가 대세가 되고 있습니다. 덕분에 데이터 저장 밀도도 크게 증가해 이제는 microSD나 USB 저장 장치도 1TB급 제품이 나오고 있습니다. 하지만 사실 SSD나 하드디스크 같은 저장 장치에 저장된 데이터를 불러들인 후 메모리에서 처리하고 다시 저장하는 방식은 매우 비효율적입니다. 그보다는 한 번에 데이터를 처리하고 작업 내용을 저장하는 것이 속도와 효율성 모두에서 좋을 수밖에 없습니다. 따라서 반도체 제조사들은 D램처럼 빠르고 낸드 플래시 메모리처럼 저장 밀도가 높은 비휘발성 메모리를 개발해왔습니다. 이 목표에 가장 근접했던 기업은 바로 인텔이었습니다. 인텔이 마이크론과 함께 개발해 옵테인이라는 브랜드로 내놓은 3D Xpoint 메모리는 D램에 근접한 속도를 지닌 비휘발성 메모리로, 실제 시장에 출시됐지만 비싼 가격 때문에 반응은 미지근했습니다. 의도는 훌륭했지만 가격 문제에 그만한 속도가 충족되지 않았기 때문에 3D Xpoint는 결국 손실만 남긴 채 역사 속으로 사라졌습니다. 그런데 최근 웨스턴 디지털에서 분사를 준비 중인 샌디스크가 낸드 플래시 기반의 적층형 고대역폭 메모리인 HBF(high-bandwidth flash)를 발표하면서 주목을 끌고 있습니다. HBF는 D램을 탑처럼 높게 쌓은 후 TSV라는 통로로 연결해 고대역폭 메모리로 만든 HBM과 비슷한 방식을 지니고 있습니다. 차이점은 D램 다이 대신 BICS 3D 낸드 플리시 메모리를 CBA(CMOS directly bonded to Array) 방식으로 쌓아 올린다는 것입니다. 샌디스크에 따르면 1세대 HBF는 16층의 낸드 플래시를 적층해 512GB의 용량을 확보할 수 있습니다. 예시로 든 것처럼 8개를 GPU에 붙이는 경우 총 4TB라는 엄청난 용량도 가능한 셈입니다. 1세대 HBF의 정확한 대역폭은 밝히지 않았으나 HBM보다는 낮을 것으로 예상되기 때문에 HBM과 혼용해서 사용하는 방식도 제안하고 있습니다. 이는 인텔 옵테인 메모리와 같은 접근입니다. HBF 메모리가 실제 상용화에 성공할지는 아직 미지수이지만, 성공한다면 대규모의 데이터를 학습하는 AI GPU에 유리할 것으로 예상됩니다. 관건은 가격과 성능이 될 것입니다. 만약 현재 목표로 한 GPU 시장에서 성공을 거두면 HBF 쓰임새는 PC나 스마트 기기 등 다른 분야로도 확산될 수 있습니다. 비휘발성 메모리와 휘발성 메모리의 완전히 통합하지는 않더라도 유기적으로 연결해 사용할 수 있는 컴퓨터의 시대가 열릴 수 있을지 주목됩니다.

국내외 반도체 업체들이 미국 CES, 독일 IFA와 함께 3대 전시회로 꼽히는 세계 최대 이동통신 전시회 ‘모바일 월드 콩그레스(MWC)’에 참가해 인공지능(AI) 메모리 및 설루션을 공개한다. 13일 업계에 따르면 삼성전자(DS부문 유럽법인)와 SK하이닉스는 다음 달 3~6일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘MWC 2025’에 참가한다. 두 회사는 글로벌 고객사를 대상으로 AI 데이터센터, 모바일(온디바이스 AI), 오토모티브(차량) 등 AI 반도체를 소개하는 프라이빗 부스를 운영할 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자 DS부문은 지난달 미국에서 열린 CES에서도 ‘AI 넥서스:AI 혁신이 융합되는 곳’을 주제로 기업간거래(B2B) 고객 대상의 프라이빗 부스를 꾸렸었다. SK하이닉스 역시 같은 행사에서 공개 부스를 열고 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로의 경쟁력을 알렸다. 세계이동통신사업자협회(GSMA) 주최로 열리는 MWC는 매년 전 세계 200여개국에서 2000개 이상의 기업이 참가하고, 9만여명의 방문객이 찾는 무선통신 산업 전시회다. 통상 국내외 통신 업체들이 메인으로 참석하는 행사지만 최근 전자 기기에서 AI를 적용한 서비스가 확대되고 있고, 이를 위한 데이터센터 구축도 늘면서 반도체 업체들의 참석이 잇따르는 추세다. 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 외에 미국 마이크론, AMD, 시놉시스, 마이크로칩 테크놀로지와 대만 미디어텍, 영국 반도체 설계기업 Arm, 중국 반도체 설계 기업 UNISOC 등도 참석한다. 올해 행사는 5G(5세대 이동통신)와 모바일 등에 AI를 접목한 최첨단 기술을 망라할 것으로 예상된다. 마츠 그란리드 GSMA 사무총장은 “과거 모바일 성장에서 봤던 파괴적인 에너지가 AI 시대에 다시 한번 나타나고 있다”며 “AI부터 5G까지 디지털 미래를 재편할 혁신 제품과 아이디어를 MWC 2025에서 만나볼 수 있을 것”이라고 말했다.

중국 인공지능(AI) 딥시크(DeepSeek)발 충격에 27일(현지시간) ‘AI 대장주’ 엔비디아 주가가 16.86% 폭락하는 등 뉴욕증시 기술주들이 주저앉은 가운데 딥시크 설립자에 관심이 집중되고 있다. 미국 일간 월스트리트저널(WSJ)과 매사추세츠공대(MIT)의 정보기술매체 테크놀로지 리뷰 등에 따르면 딥시크는 2023년 5월 중국 항저우에서 설립됐다. 설립자는 중국 광둥성 출신의 1985년생 량원펑으로, 공학 분야에서 손꼽히는 명문대인 저장대에서 컴퓨터공학을 전공했다. 2007년 학사학위를, 2010년 석사학위를 받은 량원펑은 2015년 대학 친구 2명과 ‘하이-플라이어’(High-Flyer)라는 이름의 헤지펀드를 공동 설립했다. AI 딥러닝 기법을 컴퓨터 트레이딩에 선구적으로 적용해 자금을 끌어모았고, 하이-플라이어가 운용하는 자산은 80억 달러(약 11조 5000억원) 수준으로 불어났다. 량원펑은 이후 운영하던 소규모 AI 연구소를 독립적인 회사로 분리해 딥시크를 창업했다. 그는 스스로 펀드 트레이너보다는 엔지니어로 인식되는 것을 선호한다고 WSJ은 그와 가까운 사람들의 말을 인용해 전했다. CNN은 량원펑을 챗GPT 개발사인 오픈AI의 창업자이자 최고경영자(CEO) 샘 올트먼에 빗대 “중국의 샘 올트먼이 됐다”고 표현했다. 경제매체 포브스는 딥시크 연구팀에 중국 최고의 대학을 졸업한 젊은 인재들이 모여 있다고 전했다. 딥시크는 2023년 11월 첫 번째 오픈소스 AI 모델 ‘딥시크 코더’를 공개했다. 지난해 5월에는 강력한 성능과 저렴한 비용으로 크게 주목받은 ‘딥시크-V2’를 출시했다. 이어 ‘딥시크-V3’과 ‘딥시크-R1’를 내놓으면서 미국의 주요 AI 모델보다 성능이 더 낫거나 비슷한 수준이라고 자평했다. 딥시크는 미국 수학경시대회인 AIME 2024 벤치마크 테스트에서 R1이 79.8%를 얻어 오픈AI ‘o1’의 79.2%보다 앞섰다고 밝혔다. 딥시크의 ‘V3’와 ‘R1’은 최근 캘리포니아대 버클리(UC버클리) 연구원들이 챗봇 성능을 평가하는 플랫폼인 ‘챗봇 아레나’에서 상위 10위 안에 들기도 했다. 무엇보다 딥시크의 AI 모델이 전 세계에 큰 충격을 안긴 것은 그간 미국 주요 기업들이 쏟아부은 개발 비용보다 훨씬 적은 돈을 투입해 완성됐다는 점이다. 딥시크는 ‘V3’ 개발에 들인 비용이 557만 6000달러(약 78억 8000만원)에 불과하다고 밝혔는데, 이는 메타가 최신 AI 모델인 ‘라마(Llama) 3’ 모델을 엔비디아의 고가 칩 ‘H100’으로 훈련한 비용의 10분의 1 수준이다. 량원펑은 지난 20일 리창 중국 총리와 만나 중국 기업들이 미국 기업들과의 기술 격차를 줄일 수 있는 방안에 대해 논의했다고 WSJ은 보도했다. 한편 이날 딥시크가 저비용으로 경쟁력 있는 AI 모델을 개발했다는 소식에 뉴욕증시에서 기술주 중심의 나스닥 지수는 전 거래일보다 612.47포인트(3.07%) 급락한 1만 9341.83에 거래를 마쳤다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500지수는 88.96포인트(1.46%) 내린 6012.28에, 기술주 비중이 상대적으로 낮은 다우존스30 산업평균지수는 289.33(0.65%) 오른 4만 4713.58에 마감했다. ‘AI 붐’의 최대 수혜자였던 엔비디아는 이날 16.86% 급락하며 나스닥 하락을 주도했다. 시가총액 순위도 1위에서 단번에 3위로 내려앉았다. 엔비디아 외에도 브로드컴(-17.4%), 오라클(-13.8%), 슈퍼마이크로컴퓨터(-12.5%), 마이크론 테크놀로지(-11.7%) 등도 두 자릿수대 하락했다. 이에 따라 반도체 모임인 필라델피아반도체지수도 9.15% 급락해 마감했다.

중국의 인공지능(AI) 스타트업인 딥시크(DeepSeek)가 저비용으로 혁신적인 챗봇을 개발했다는 소식에 27일(현지시간) 뉴욕증시가 AI 관련 업종을 중심으로 급락했다. 이날 뉴욕증시에서 기술주 중심의 나스닥 지수는 전 거래일보다 612.47포인트(-3.07%) 급락한 1만 9341.83에 마감했다. ‘AI 대장주’인 엔비디아는 이날 16.86% 급락하며 지수 하락을 주도했다. 엔비디아는 이날 폭락으로 뉴욕증시 시가총액 1위에서 3위로 주저앉았다. 엔비디아뿐 아니라 반도체주가 일제히 급락했다. 브로드컴이 17.40%, 마이크론이 11.67%, 대만의 TSMC가 13.23% 각각 급락했다. 이에 따라 반도체 모임인 필라델피아반도체지수도 9.15% 급락해 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 지수는 전 거래일보다 88.96포인트(-1.46%) 내린 6012.28에 거래를 마쳤다. 다우존스30 산업평균지수는 289.33(0.65%) 오른 4만 4713.58에 마감했다. 딥시크가 고성능 칩을 사용하지 않고서도 저비용으로 챗GPT에 필적하는 생성형 AI 모델을 개발하면서 미국 빅테크(거대 기술기업)들이 AI 분야에 지출하고 있는 천문학적인 비용이 합리적인지에 대한 의문이 제기되고 있다. 딥시크의 AI 모델은 누구나 자유롭게 사용하고 개선할 수 있는 개방형 오픈소스라는 점에서 향후 글로벌 AI 개발 생태계 주도권을 중국 기업에 뺏기는 것 아니냐는 우려도 나온다.

중국 인공지능(AI) 스타트업의 약진에 미국의 기술 패권이 흔들리면서 26일(현지시간) 글로벌 기술주가 일제히 폭락세를 보이고 있습니다. 위험자산 투자 심리가 크게 위축되며 가상화폐 가격이 급락하는 등 시장 전반에 충격이 확산하고 있는데요. 트럼프 2기 행정부의 무역 전쟁과 미국 통화정책을 둘러싼 불확실성 우려까지 겹쳐 당분간 금융시장이 상당히 요동칠 것으로 보입니다. 미 경제매체 CNBC 등 외신에 따르면 ‘AI 대장주’ 엔비디아의 주가는 이날 개장 전 거래에서 12%에 가까운 폭락세를 기록했습니다. AI 관련 반도체 기업인 ASML과 ARM, 브로드컴, 마이크론테크놀로지 등도 일제히 9% 안팎의 큰 폭 내림세를 나타냈습니다. 특히 기술주 중심의 나스닥 선물지수는 4.3% 하락하며 이날 시장의 하락을 주도했고, S&P500 선물지수 역시 2.4%의 급락세를 보였습니다. 이날 시장의 충격은 중국 AI 스타트업 딥시크가 개발한 새로운 AI 모델이 시장을 강타하면서 시작됐습니다. 딥시크는 최근 무료 오픈소스로 공개한 자사의 대규모 언어 모델이 오픈AI의 챗GPT를 능가하는 성능을 보였다고 발표했습니다. 특히 주목할 만한 점은 개발 비용과 기간으로, 딥시크는 단 2개월 만에 600만 달러(약 86억원) 미만의 비용으로 개발을 완료했다고 밝혔습니다. 이는 서구 기업들의 개발 비용과 비교하면 현저히 낮은 수준입니다. 더욱이 딥시크는 지난주 추론 모델도 출시했는데, 여러 제3자 테스트에서 이 모델 역시 오픈AI의 최신 모델을 뛰어넘는 성능을 보인 것으로 나타났습니다. 이러한 중국 기업의 약진은 미국의 AI 기술 우위와 수익성에 대한 시장의 신뢰를 크게 흔들어놨습니다. 시티은행의 분석가는 “딥시크의 대규모 언어 모델이 컴퓨팅 비용에 대한 투자자들의 우려를 촉발했다”며 “AI 모델 개발에 있어 미국 기업의 지배력이 도전받을 수 있다”고 분석했습니다. 다만 “더 진보된 성능의 그래픽처리장치(GPU) 기술에 대한 접근성만큼은 미국 기업이 계속 우위를 점할 것으로 본다”고 전했습니다. 충격은 가상화폐 시장으로도 번졌습니다. 비트코인 가격은 6% 넘게 하락하며 지난해 12월 6일 이후 최대 낙폭을 기록했습니다. 심리적 저항선인 ‘10만 달러’ 선도 무너졌죠. 소형 가상화폐들의 하락폭은 더욱 컸는데, 리플과 솔라나는 각각 9% 가량 폭락했습니다. 투자자들은 위험자산을 기피하고 안전자산으로 대거 이동했습니다. 미국의 10년 만기 국고채 이자율은 0.12%포인트 하락한 4.50%를 기록하며 한 달 만에 최저치를 찍었습니다. 대표적인 안전자산인 미 국고채 인기가 높아진 결과 그만큼 이자율이 낮아졌다는 의미입니다. 시장의 불안이 과도하다는 분석도 제기됩니다. 번스타인의 분석가들은 딥시크 AI 모델이 실제 600만달러 이하로 제작될 수 있는지 의문을 제기하며 “이러한 금액에는 개발에 필요한 알고리즘과 실험 관련 모든 비용이 포함되지 않았다”고 지적했습니다. 이들은 “딥시크의 모델은 환상적으로 보이지만 우리는 그것이 기적이라고 생각하지 않는다”며 “시장의 공포는 과장됐다”고 평가했습니다. 한편, 시장의 불안을 가중시키는 또 다른 요인으로 트럼프 2기 행정부의 무역전쟁 우려도 대두되고 있습니다. 도널드 트럼프 대통령과 구스타보 페트로 콜롬비아 대통령 간 이주민 분쟁으로 양국 간 긴장이 고조된 가운데, 트럼프 대통령은 콜롬비아 수입품에 25%라는 고율의 관세를 부과하겠다고 위협했습니다. 이후 양국이 합의에 도달하면서 관세 부과 방침이 일시적으로 중단됐지만, 이번 사태는 트럼프 대통령이 정책 목표 달성을 위해 관세를 무기로 사용할 수 있다는 우려를 다시 한번 부각시켰습니다. 오는 28일부터 이틀간 열리는 연방준비제도이사회(연준) 회의 역시 주요 변수로 꼽힙니다. 트럼프 대통령은 이미 연준에 금리 인하를 강력히 촉구한 바 있어, 이번 회의에서 연준과의 갈등이 표면화할 가능성이 높아지고 있습니다.

미국 메모리반도체 기업 마이크론이 싱가포르에 약 10조원을 투입해 고대역폭 메모리(HBM) 공장을 짓는다. 마이크론이 싱가포르에 HBM 전용 생산 시설을 짓는 건 처음이다. 마이크론은 싱가포르 북부 우드랜드 지역에 약 70억달러(약 10조2200억원)를 투자해 HBM 패키징 시설을 만든다고 8일(현지시간) 밝혔다고 블룸버그통신이 보도했다. 공장은 내년 가동을 목표로 이날 착공됐고, 2027년부터는 생산을 늘릴 예정이다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 기공식에서 “인공지능(AI) 수요가 급증하고 있다”며 “HBM 시장의 견고한 성장은 AI 구현에 첨단 반도체 기술이 중요한 역할을 한다는 방증”이라고 말했다.그는 HBM 시장이 2023년 40억달러(약 5조 8400억원)에서 2030년 1000억달러(145조 9500억원) 이상 규모로 급성장할 것으로 전망했다. 또 싱가포르 HBM 공장 가동 초기 일자리 약 1400개가 만들어지고 향후 최대 3000개를 창출할 수 있다고 덧붙였다. 마이크론은 현재 싱가포르에서 약 90000명을 고용해 낸드플래시 반도체 공장을 운영하고 있다. 최근 글로벌 첨단 기업들은 미국의 중국 견제 기조에 따라 제조 생산 기지를 동남아시아로 옮기고 있다. 세계 최대 파운드리 기업인 대만 TSMC의 계열사인 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 반도체업체 NXP는 싱가포르에 합작법인을 세우고 78억 달러(11조3900억원)를 투자해 반도체 웨이퍼 공장을 건설 중이다.

“월가 인공지능(AI) 거물에게 최악의 하루” AI 시장을 선도하는 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 주목받는 연설을 한 직후, 주가가 하루 만에 6% 넘게 급락하자 포브스는 이같이 평가했습니다. 다만 이는 차익 실현에 따른 결과이며 엔비디아의 시장 지배력을 고려할 때 장기적인 성장 전망은 여전히 밝다는 분석이 나오고 있습니다. 7일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 6.22% 하락한 140.14달러로 장을 마쳤는데요. 이는 전날 황 CEO의 기조연설 직후 2.5% 상승하며 153달러라는 사상 최고가를 기록했던 것과는 대조적인 모습입니다. 전반적인 기술주 매도 흐름 속에서 엔비디아도 하락을 피하지 못했습니다. 이번 CES 2025 기조연설에서 황 CEO는 로봇 공학과 물리적 AI 분야를 중점적으로 다뤘습니다. 물리적 AI로의 시장 전환에 대비한 AI 하드웨어 및 소프트웨어 제품 개선 계획을 발표했고, 마이크론을 게임용 그래픽처리장치(GPU)의 메모리 파트너로 지명했습니다. 또한 자율주행 분야에서 주목할 만한 파트너십을 다수 발표했는데요. 토요타의 운전자 지원 프로그램에 반도체 칩을 공급하고, 오로라의 자율주행 트럭 기술을 제공하며, 우버의 자율주행 이니셔티브에 코스모스 물리적 AI 플랫폼을 제공하기로 했죠. 월가 분석가들은 대체로 황 CEO의 연설을 긍정적으로 평가했습니다. 미 증권사 로젠블랫의 한스 모제스만 애널리스트는 “엔비디아가 AI 리더십을 유지하기 위해 노력하고 있다”고 평가했으며, 골드만삭스의 도시야 하리 애널리스트는 “업계를 선도하는 혁신 능력과 강력한 파트너 및 고객 생태계를 잘 보여줬다”고 언급했습니다. 뱅크오브아메리카의 비벡 아리아 애널리스트는 “클라우드에서 기업과 소비자에 이르기까지 빠르게 확장되는 생성 AI 컴퓨팅 생태계에서 엔비디아의 지속적인 우위가 돋보였다”고 평가했습니다. 웨드부시증권의 댄 아이브스 애널리스트는 황 CEO의 연설이 “테크 기업 CEO 연설이라기보다는 록 콘서트같은 분위기였다”고 표현했습니다. 이처럼 호평이 쏟아졌음에도 엔비디아 주가가 급락한 데에는 여러 요인이 복합적으로 작용했는데요. 우선 기조연설 전 3거래일 동안 11.27% 급등했던 주가에 대한 차익 실현 매물이 쏟아진 것으로 분석되고 있죠. 이날 스탠더드앤드푸어스(S&P)500이 1.1%, 나스닥이 1.9% 하락하는 등 전반적으로 기술주가 약세를 나타냈다는 점도 엔비디아 주가에 영향을 준 것으로 보입니다. 블룸버그통신은 황 CEO 연설 전 급증했던 콜옵션 매수세가 주가 하락과 함께 대량 매도로 이어졌다고 분석했습니다. 콜옵션 매도가 크게 늘어나면 주가 상승에 대한 기대감이 낮아졌다는 뜻으로 풀이돼 이러한 심리가 다시 시장에 영향을 미친 것이죠. 여기에 미국의 통화 정책에 대한 우려로 투자 심리가 위축된 것도 하락 요인으로 작용했습니다. 그러나 엔비디아의 장기 성장 잠재력은 여전히 높게 평가받고 있습니다. 현재 시가총액 약 3조 5000억 달러인 엔비디아가 향후 12~18개월 내 5조 달러까지 오를 수 있다는 전망이 나오는데요. 이러한 성장 잠재력을 고려하면 엔비디아 주가가 상대적으로 저평가됐다는 분석도 있습니다. 미국 금융전문매체 모틀리풀은 “현재 엔비디아 주가는 2026년도 예상 수익의 약 32배에 거래되고 있다”면서 여전히 투자 매력도가 높다고 평가했습니다.

인공지능(AI) 칩 선두 주자 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 7일(현지시간) 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 “현재 테스트 중이며, 성공할 것이라 확신한다”고 밝혔다. 황 CEO는 이날 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025가 열리고 있는 미국 라스베이거스에서 가진 글로벌 기자간담회에서 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신한다”고 자신했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로, SK하이닉스는 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 테스트 중이다. 그는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다”며 “그들은 회복할 것(recover)”이라고 자신했다. 황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다. 10개월 넘게 아직 테스트 중인 셈이다. 그는 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다(impatient). 그건 좋은 것이다”라며 “오래 걸리는 것이 아니다”라고 강조했다. 다만 황 CEO는 삼성전자의 HBM이 자사의 GPU(그래픽 처리 장치·컴퓨터의 화면을 구성하는 이미지를 만드는 역할을 함)에 들어가려면 새로운 설계가 필요하다고 지적했다. 그는 “삼성은 새로운 설계를 해야 하고(they have to engineer a new design), 할 수 있다”며 “그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적”이라고 설명했다. 황 CEO는 또 전날 발표한 새로운 소비자용 그래픽카드 지포스 ‘RTX 50’ 시리즈에 “마이크론 GDDR7을 쓴다”라고 밝힌 것에 대해서도 언급했다. GDDR7은 영상·그래픽 처리에 특화된 초고속D램 메모리로, 삼성전자·SK하이닉스가 모두 생산하고 있다. 황 CEO는 삼성과 SK하이닉스 메모리를 선택하지 않은 이유에 대해 “삼성과 SK는 그래픽 메모리가 없는 것으로 아는데, 그들도 합니까”라고 되물으면서 “내가 그렇게 말했다고 말하지 말라. 왜 그런지는 모르겠다. 별 이유가 아닐 것”이라고 덧붙였다. 이어 “삼성과 SK는 아시다시피, 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳”이라며 “그들은 매우 훌륭한 메모리 기업이고 계속 성공하길 바란다”고 언급했다. 한편 황 CEO는 이번 CES 기간 SK 최태원 회장과 회동할 예정이란 사실도 밝혔다. 두 사람의 만남은 지난해 4월 이후 9개월 만이다. 당시 최 회장은 미국 실리콘밸리 엔비디아 본사를 찾아 황 CEO를 만났었다. 그는 “최태원 회장과 내일 만날 것 같다”며 “만남을 매우 기대하고 있다”고 말했다. 최 회장은 CES 참관차 라스베이거스를 방문할 예정으로 알려졌다.

지난해 하반기 국내 증시를 외면했던 외국인을의 투심이 조금씩 돌아오고 있다. 지난해 8월 이후 5개월 만에 처음으로 3거래일 연속 순매수세를 기록하면서다. 지난해 하반기 급락한 국내 증시에 저가 매수세가 유입되기 시작한 것과 함께 1500원 돌파를 눈앞에 뒀던 원·달러 환율 상승세가 조금씩 진정되고 있다는 점이 영향을 미쳤다. 7일 한국거래소에 따르면 외국인 투자자들은 이날 유가증권시장에서 1576억원을 순매수했다. 3일과 6일에 이어 3거래일 연속 순매수세다. 3거래일 동안 약 8039억원어치의 주식을 사들였다. 외국인들이 3거래일 연속 순매수에 나선 건 지난해 8월 20일부터 22일까지 순매수한 이후 약 5개월 만이다. 직후인 8월 23일부터 지난해 말까지 외국인들은 유가증권시장에서만 22조 2818억원을 순매도했다. 외국인 매수세와 함께 코스피도 3일 연속 상승세를 기록했다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 0.14% 상승한 2492.10으로 거래를 마쳤다. 장중 한때 2520선까지 터치했지만 오후 들어 하락 전환하며 2500선 돌파를 다음으로 미뤘다. 코스피가 종가 기준 2500선을 넘어선 것은 12월 3일이 마지막이다. 지난해 주요국 증시에 비해 극단적으로 저평가된 국내 증시에 저가 매수세가 유입됨과 동시에 급격히 치솟았던 원·달러 환율이 진정세를 보인 것이 영향을 미쳤다. 이날 서울외환시장에서 원·달러 환율은 전 거래일 대비 16.2원 내린 1453.5원으로 주간 거래를 마쳤다. 여전히 1450원을 웃돌지만 1500원을 위협했던 지난해 말보다는 소폭 안정됐다. 도널드 트럼프 행정부 출범과 함께 도입될 것으로 보였던 보편 관세 정책이 예상보다 완화된 수준으로 펼쳐질 것이란 외신 보도가 영향을 미쳤다. 트럼프 대통령이 “근거 없는 보도”라며 일축하고 나섰지만 달러 강세는 소폭 진정됐다. 여기에 지난달부터 이어진 국내 정치적 불확실성이 조금씩 줄어들고 있다는 점도 긍정적 요소로 작용했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난 3일과 6일 2거래일동안 외국인 순매수세를 주도했다. CES 2025를 앞두고 인공지능(AI) 반도체에 대한 관심이 다시 확대되면서 엔비디아 등 미국의 대형 기술주들과 우상향 움직임을 함께했다. 외국인들은 3일과 6일 삼성전자 주식 1312억원어치, SK하이닉스 주식 4487억원어치를 각각 사들였다. 같은 기간 유가증권시장 전체 순매수 규모의 89.7%에 달했다. 다만 국내 반도체는 이날만큼은 기대에 미치지 못한 움직임을 보였다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 블랙웰 기반의 그래픽처리장치(GPI)인 RTX50 시리즈를 공개하며 SK하이닉스와 삼성전자의 경쟁사인 마이크론의 칩을 탑재한다는 계획을 밝혔기 때문이다. 이 같은 소식에 전날 9.84% 상승했던 SK하이닉스는 이날 2.4% 떨어졌고 삼성전자는 0.89% 하락한 채 장을 마감했다. 김석환 미래에셋증권 연구원은 “국내 증시가 워낙 저평가돼있던 상황에서 반도체 업종 등을 중심으로 저가매수세가 유입됐고 달러 강세 진정 기대감으로 환차익을 노린 자본도 일부 들어온 것으로 보인다”며 “다만 JP모건 등 투자은행들이 올해 국내 경제성장률을 낙관하지 않는 것으로 밝혔고 환율도 여전히 요동칠 가능성이 있어 긴장을 늦출 시기는 아니다”라고 했다.

미 경제전문지 포브스가 검증된 실적과 성장성을 갖춘 7개 기업을 유망 성장주로 선정해 최근 발표했습니다. 이번에 선정된 기업들은 인공지능(AI), 제약, 핀테크 등 미래 성장 산업을 주도하는 기업들로 구성됐는데요. 성장성과 함께 미래 산업을 선도하는 기술력을 보유하고 있어 장기 투자자들의 관심이 집중될 것으로 예상됩니다. 먼저 제약 부문에서는 일라이릴리와 코셉트테라퓨틱스가 이름을 올렸습니다. 일라이릴리는 당뇨병과 비만 치료제 분야에서 두각을 나타내고 있는 기업으로, 특히 모운자로와 제프바운드 제품이 시장에서 큰 호응을 얻고 있습니다. 올해 주당순이익(EPS)은 각각 22.24달러에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 코셉트테라퓨틱스는 대사질환과 정신질환, 종양 치료제를 개발하는 기업으로, 주력 제품인 코림의 꾸준한 매출 성장이 기대되는 상황입니다. AI와 디지털 전환 분야에서는 서비스나우와 쇼피파이가 주목받고 있습니다. 서비스나우는 기업용 워크플로우 자동화 플랫폼을 제공하는 기업으로, AI 기반 솔루션을 통해 기업들의 디지털 혁신을 선도하고 있습니다. 올해 EPS는 16.87달러로 예상됩니다. 쇼피파이는 전체 이커머스 플랫폼 시장의 28%를 차지하는 온·오프라인 상거래 플랫폼 기업으로, 디지털 커머스 시장의 성장과 함께 꾸준한 실적 개선이 기대됩니다. 핀테크 분야에서는 메르카도리브레와 시프트포페이먼츠가 선정됐습니다. ‘남미의 아마존’으로 불리는 메르카도리브레는 남미 최대의 전자상거래 마켓플레이스와 온라인 결제 플랫폼을 운영하고 있습니다. EPS는 47.92달러로 전망되며, 남미 디지털 경제의 성장과 함께 높은 성장세가 예상됩니다. 시프트포페이먼츠는 최근 판매시점관리시스템(POS) 기업 인수를 통해 성장 동력을 확보한 통합 결제 처리 솔루션 기업입니다. 반도체 부문에서는 모놀리식파워시스템즈가 선정됐습니다. 이 기업은 서버와 AI, 자동차 부품 등에 사용되는 전력 제어 회로를 설계하고 판매하는 기업인데요. 자동차 산업과 AI, 5G 등 성장 산업과의 연관성이 높아 향후 성장 가능성이 주목받고 있습니다. 이번 성장주 선정에는 적용한 기준도 공개됐는데요. 5년 이상 연속 매출 성장을 기록하고, 향후 5년간 15% 이상의 매출 성장이 전망되는 기업들이 대상이 됐습니다. 또한 최근 12개월간 10% 이상의 매출 성장을 보이고, 올해 10% 이상의 EPS 성장이 예상되며, 향후 5년간 20% 이상의 EPS 성장이 전망되는 기업들을 선정했습니다. 아울러 10% 이상의 자기자본이익률(ROE)을 보유하고, 애널리스트들로부터 매수 또는 강력 매수 추천을 받은 기업을 가려 뽑았다는 설명입니다. 이와 함께 포브스는 올해 반도체 산업이 AI와 모바일 수요 증가에 힘입어 본격적인 성장세에 접어들 것으로 전망하면서 5개 종목을 매수할 것을 추천했습니다. 이른바 ‘AI 황제주’로 꼽히는 엔비디아와 대항마인 AMD, 미국 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 브로드컴, 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC, 미국 최대 메모리 반도체 업체 마이크론 테크놀로지 등입니다. AI 칩 시장을 선도하는 엔비디아는 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU) 수요 급증으로 지난해 4분기 매출이 전년 대비 279% 증가했으며, AI 훈련용 칩 시장에서 85%의 점유율을 확보하고 있습니다. AMD는 AI 가속기 MI300 시리즈와 에픽 프로세서로 데이터센터 시장 공략을 강화하고 있습니다. 올해 MI300 가속기 주문은 35억 달러에 달할 것으로 예상되며, 데이터센터 CPU 시장 점유율도 28%까지 상승했습니다. 브로드컴은 데이터센터 소프트웨어 기업인 VM웨어 인수를 통해 종합 기술 솔루션 공급업체로 도약했으며, AI 인프라에 필수적인 네트워킹 및 스토리지 제품으로 2024년 AI 가속기 부문에서 55억 달러의 매출을 달성했습니다. TSMC는 글로벌 파운드리 시장 1위 자리를 공고히 하고 있는데요. 지난해 고성능 컴퓨팅 칩 주문의 90%를 확보했으며, AI 관련 매출은 전년 대비 95% 증가했습니다. 마이크론은 AI 애플리케이션용 고대역폭 메모리(HBM) 솔루션 분야에서 선전하고 있으며, HBM 칩의 총 마진이 90%에 달하는 가운데 주요 AI 기업들로부터 52억 달러의 선급 약정을 확보했습니다. 포브스는 “올해 글로벌 반도체 시장 규모는 지난해 대비 10% 증가한 6400억 달러에 이를 것으로 예상되며, 특히 AI 칩 시장은 35% 성장한 1200억 달러 규모를 형성할 것으로 분석된다”고 전했습니다.

최근 메모리 반도체 업계의 실적 풍향계로 불리는 미국 마이크론이 기대 이하의 실적 전망을 내놓은 가운데 국내 주요 증권사들이 삼성전자와 SK하이닉스의 4분기 및 연간 실적 전망치를 낮추고 있다. 여기에 마이크론이 삼성전자, SK하이닉스 등 경쟁사 인력 흡수에 나서면서 3사가 범용 D램을 넘어 인공지능(AI) 필수 반도체인 ‘고대역폭 메모리’(HBM)에서 치열한 경쟁을 펼칠 전망이다. 22일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 4분기 영업이익 평균 전망치(컨센서스)는 9조 2808억원으로 집계됐다. 연간 영업이익은 35조 5516억원으로 지난달 추정치 대비 10조원 넘게 깎였다. 삼성전자보다 그나마 사정이 낫지만 실적 눈높이가 낮아진 것은 SK하이닉스도 마찬가지다. 같은 기간 SK하이닉스는 4분기와 연간 영업이익이 각각 8조 481억원, 23조 4408억원을 기록할 것으로 예상된다. 한 달 전 연간 예상 영업이익 23조 5743억원과 비교하면 1400억원가량 낮아진 셈이다. 고영민 다올투자증권 연구원은 “삼성전자와 SK하이닉스는 내년 1분기 바닥을 다지고 반등할 것”이라며 “(당분간) 범용 메모리 수요 부진 속에 가파른 가격 하락세가 예상된다”고 설명했다. 이처럼 범용 D램 제품의 추운 겨울이 예상되지만 마이크론은 업종과 경력을 가리지 않고 한국인 엔지니어 모시기에 적극적으로 나서고 있다. D램에서 우위에 있는 한국 업체들의 엔지니어를 통해 HBM 경쟁력을 확보하고 실적 반등을 달성하기 위한 것으로 해석된다. 반도체 업계에 따르면 마이크론은 최근 몇 주간 경기도 판교 일대 호텔 등에서 삼성전자, SK하이닉스를 포함한 국내 반도체 엔지니어들의 경력 면접을 잇달아 진행하고 있다. 해당 면접은 대만 타이중 지역의 팹(공장)에서 일할 인력 채용을 위한 것으로, 대만 공장은 최대 D램 생산기지다. 마이크론의 HBM도 이곳에서 만들어진다. 마이크론은 올해 3분기 HBM 시장 점유율에서 5%를 기록해 SK하이닉스(53%), 삼성전자(38%)에 크게 뒤지고 있다. 한편 미 상무부는 SK하이닉스에 이어 삼성전자에 대한 반도체 보조금 규모를 지난 20일(현지시간) 확정했다. 약 6조 8800억원에 이르는 47억 4500만 달러다. 내년 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고 양사의 불확실성이 일부 해소됐다는 분석이 나온다.

SK하이닉스가 미국 정부로부터 6600억원 상당의 보조금 수령을 확정했단 소식이 전해졌음에도 미국 기준금리 인하 사이클의 후퇴 관측과 마이크론테크놀러지의 부정적 실적 전망치 등의 여파로 이틀 연속 주가가 급락했다. 20일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 전날보다 3.71% 내린 16만 8500원으로 거래를 마쳤다. 장중 한때 4.51% 약세로 16만 7100원을 기록하기도 했다. SK하이닉스 주가는 지난 17일 0.27% 내린 데 이어 전날 4.63% 급락하는 등 3거래일 연속 하락해 9거래일만에 16만 닉스로 돌아왔다. 문제는 전날 미 상무부가 성명을 통해 반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 최대 4억 5800만 달러(약 6639억원)의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 최종적으로 체결했으며, 최대 5억 달러(약 7248억원)의 정부 대출도 지원한다고 밝혔음에도 주가 하락을 막을 수 없었다는 점이다. 이는 지난 18일(현지시간) 미 연방준비제도(Fed·연준)가 연방공개시장위원회(FOMC)에서 내년 기준금리 인하 횟수로 당초 예상인 4차례가 아닌 2차례 인하를 시사한 데 따른 충격 여파로 풀이된다. 통화정책 불확실성 우려가 이처럼 남아있는 데다 미 연방정부의 셧다운 위기 고조, 미국 증시 ‘네 마녀의 날’ 등 이날 밤 미국 증시 방향에 대한 경계심도 반영됐다. 반도체주 약세는 미국의 최대 메모리 반도체기업 마이크론이 시장 기대를 밑돈 실적 전망치를 제시한 영향이 크다. 18일(현지시간) 마이크론은 2025 회계연도 2분기(12~2월) 매출은 79억 달러, 특정 항목 제외 주당순이익(EPS)이 1.53달러를 기록할 것으로 예상했다. 이는 월가 전망치인 매출 89억 9000만달러, EPS 1.92달러에 크게 못 미치는 수준이다. 여기다 중국 전자상거래 플랫폼에 중국산 DDR5칩이라는 제품의 판매가 개시된 후, 현지 최대 메모리 제조사 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 중국 최초 DDR5 양산에 성공한 것 아니냐는 추측이 국내 반도체주의 발목을 잡았다. SK하이닉스와 함께 코스피 대장주이자 반도체주인 삼성전자도 이날 0.19% 하락한 5만 3000원으로 장을 마감했다. 주가는 장중 1~2%대 약세를 유지하다 막판 낙폭을 크게 줄였다. 이날 코스피 종가는 전 거래일 대비 31.78포인트(1.30%) 내린 2404.15로 집계됐다. 지수는 전장 대비 6.30포인트(0.26%) 내린 2429.63으로 개장해 2400선을 내주고 장중 2389.86까지 하락하는 등 약세를 지속했다. 코스피가 장중 2,400선 아래로 내려간 것은 탄핵소추안 부결 이후 첫 거래일인 지난 9일 이후 9거래일만이다. 코스닥은 16.05포인트(2.35%) 내린 668.31로 장을 마쳤다. 지수는 전장보다 0.43포인트(0.06%) 오른 684.79로 출발한 뒤 곧장 하락 전환해 가파른 하향 곡선을 그렸다.