엔비디아가 역대 최고 매출을 기록하며 시장의 ‘인공지능(AI) 거품론’을 잠재웠다. 이에 엔비디아의 차세대 제품인 ‘루빈(Rubin)’과 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 핵심 역할을 하는 삼성전자와 SK하이닉스의 고공비행이 지속될 것으로 보인다. 엔비디아는 25일(현지시간) 회계연도 4분기 매출이 681억 3000만 달러(약 98조원)를 기록했다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 73% 증가한 수치로 시장 전망치(662억 달러)를 크게 웃돌았다. 매출의 91% 이상인 623억 달러가 데이터센터 부문에서 발생했다. 또 총마진율은 75%를 기록해 반도체 시장에서 공급자가 여전히 우위에 있음을 재확인했다. 성장의 기세는 하반기 차기 라인업으로 이어진다. 젠슨 황 CEO는 컨퍼런스 콜에서 “에이전트형 AI의 변곡점을 맞이하면서 컴퓨팅 수요가 기하급수적으로 늘고 있다”며 “거의 모든 고객이 베라 루빈 칩을 구매할 것으로 예상한다”고 밝혔다. 엔비디아는 미국의 규제로 인한 중국 시장 내 데이터센터 매출을 제외하고도 다음 분기 매출 전망치를 월가 예상치를 상회하는 780억 달러(약 112조원)로 제시했다. 엔비디아의 차기 플랫폼인 ‘루빈’ 출시에 맞춰 삼성전자는 지난 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하했다. 엔비디아의 최대 파트너사인 SK하이닉스가 전체 물량의 약 65%를 배정받을 것으로 추산되는 가운데, 삼성전자 역시 약 30%의 점유율을 확보하고 있다. 특히 엔비디아가 최근 불안정해진 공급망을 안정시키려 두 회사 모두 핵심 파트너로 삼고 더욱 긴밀한 관계를 맺을 것이라는 분석도 나온다. SK하이닉스는 이날 ‘HBM’의 성공을 이을 차세대 솔루션인 고대역폭플래시(HBF)를 전격 공개하며 영토 확장에 나섰다. 메모리 전문기업 샌디스크와 손잡고 HBF의 글로벌 표준화를 추진하기로 했다. AI 서비스의 중심이 ‘학습’에서 ‘추론’으로 이동하는 시점을 선제 공략하려는 포석으로 읽힌다. HBF는 HBM의 고성능과 SSD의 대용량 특성을 결합했다. 컴퓨팅 수요가 급증할수록 메모리 공급자가 시장의 주도권을 쥐는 ‘슈퍼 을’ 현상은 심화할 전망이다. 아무리 연산 장치의 성능이 뛰어나도 데이터를 공급하는 메모리 속도가 받쳐주지 못하는 ‘메모리 벽’ 현상이 발생하기 때문이다. 이에 따라 엔비디아의 차세대 GPU 로드맵에 맞춘 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 개발 일정은 전체 AI 생태계의 성장 속도를 결정짓는 핵심 변수가 됐다. 이에 글로벌 투자은행 맥쿼리는 지난 24일(현지시간) 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 각각 34만원과 170만원으로 대폭 상향했다.

삼성전자가 세계 최초로 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 양산 및 출하했다고 12일 밝혔다. 최대 데이터 전송 속도는 13Gbps로 기존의 HBM3E와 비교해 22% 빨라졌고, 데이터 출입구를 1024개에서 2048개로 늘리면서 전송 데이터의 양도 급격히 늘었다. 반도체업계에서는 AI 그래픽저장장치(GPU)의 메모리 병목을 획기적으로 줄일 ‘게임체인저’로 평가했다. 삼성전자는 올해 하반기와 내년에 연이어 차기 HBM도 내놓으며 관련 기술을 선도하겠다는 구상이다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 이날 “기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램(10나노급 6세대) 및 파운드리 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다”며 “공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다”고 밝혔다. 삼성전자는 이번 설 연휴 직후 양산 출하를 계획했으나 고객사와 협의를 거쳐 일정을 일주일가량 앞당긴 것으로 알려졌다. HBM4는 엔비디아가 다음달 공개할 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재돼 GPU의 고등 연산을 지원할 전망이다. HBM은 D램 메모리를 여러 층으로 쌓아 연산에 필요한 메모리 자원을 크게 늘린 반도체 소자다. 적층된 메모리를 밑에서 받치고 있는 하단의 베이스다이에는 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했다. 그 결과 JEDEC(국제 산업 표준 기구)의 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보했다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치다. 삼성전자 관계자는 “최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것”이라고 말했다. 또 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올렸다. 이는 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회한다. 또 삼성전자의 HBM4는 12단 적층 기술을 통해 24~36GB의 용량을 제공하며, 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획이다. 전력 소모와 열 집중 문제 해결에도 총력을 쏟았다. HBM은 컨트롤러 역할을 하는 베이스 다이와 D램을 수직으로 적층한 코어 다이로 구성된다. HBM4는 메모리와 GPU 사이에서 데이터를 주고받는 출입구인 데이터 전송 I/O 핀 수를 1024개에서 2048개로 확대했고 이에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했다. 또 하나의 차별화된 지점은 ‘원스톱 솔루션’ 제공이다. 삼성전자는 세계에서 유일하게 로직, 메모리, 파운드리, 패키징까지 아우르는 반도체 회사다. 회사는 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다. 삼성전자는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. 또 HBM4에 이어 HBM4E도 준비해 올해 하반기에 샘플을 출하할 계획이다. HBM4E는 HBM4의 기본 구조를 기반으로, 동작 속도·대역폭·전력 효율을 한층 끌어올린 차세대 고대역폭 메모리다. 삼성전자는 또 AI 반도체 종류에 따라 메모리도 맞춤 설계해 성능을 극대화하는 커스텀(맞춤형) HBM도 내년부터 샘플을 출하한다. 엔비디아 GPU에 이어 구글 ‘텐서처리장치’(TPU), 마이크로소프트(MS) ‘마이아’ 등 빅테크들의 AI 반도체 자체 개발 경쟁이 격화하는 가운데 각각에 최적화한 HBM 설계 수요를 충족하겠다는 구상이다. 삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산 및 출하로 포문을 연 데 대해 경쟁자인 SK하이닉스와 미국 마이크론은 자신만의 전략에 집중하는 분위기다. SK하이닉스 관계자는 “고객이 요청한 (HBM4) 물량을 차질 없이 양산 중이며, 현재 최적화를 진행하고 있다”고 밝혔다. 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 출시 일정에 맞춰 제품 완성도를 극대화하겠다는 ‘실리 전략’으로 읽힌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 엔비디아 HBM4 물량의 3분의2 이상을 확보한 것으로 알려졌다. 미국 마이크론 역시 HBM4 경쟁에서 밀려났다는 루머를 정면으로 반박하고 나섰다. 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 콘퍼런스에서 ‘엔비디아 공급망 탈락설’을 일축하며 “올해 HBM 공급 물량은 이미 완판됐으며 수율 또한 계획대로”라고 말했다. 이에 따라 메모리 공급 부족 국면에서 한국·미국 반도체 기업들의 수주 경쟁은 한층 격화될 전망이다.

최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 미국 실리콘밸리에서 ‘치맥 회동’을 갖고 고대역폭 메모리(HBM) 공급을 비롯한 인공지능(AI) 사업 협력 강화 방안을 논의했다. 9일 업계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 산타클라라에 있는 ‘99치킨’에서 황 CEO와 만났다. 최 회장은 미국 내 빅테크와의 연쇄 회동을 위해 미국에 체류하고 있다. 최 회장과 황 CEO는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 등에 들어갈 HBM4 공급 계획에 대해 긴밀하게 협의한 것으로 관측된다. 엔비디아가 올 하반기 선보이는 베라 루빈에는 개당 288GB 용량의 HBM4가 적용된다. 아울러 차세대 서버용 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)과 낸드플래시 메모리 공급 등에 대한 논의가 오갔을 것이라는 관측이 나온다. 이번 회동을 계기로 HBM4 시장 선두 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다. 삼성전자는 설 연휴 직후 HBM4의 세계 최초 양산 공급을 시작할 것으로 알려졌다. 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보, 베라 루빈의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정했다. SK하이닉스는 지난해 말 엔비디아와 HBM4 필요 물량의 ‘55% 이상’을 공급하기로 하고 스케줄대로 본격 생산을 준비하고 있다. 업계에서는 차세대 HBM에서도 엔비디아 최대 공급사 지위를 유지할 것이라는 예상이 나온다. SK하이닉스는 최근 기업설명회에서 “고객과 협의한 일정에 맞춰 HBM4 양산을 진행하고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 또 “현재 생산력 극대화에도 불구하고 고객 수요를 100% 충족하기 어려워 일부 경쟁사의 진입이 예상된다”며 “하지만 성능과 양산성, 품질 기반으로 한 SK하이닉스의 리더십과 주도적 공급사 지위는 지속될 것”이라고 설명했다. 이와 함께 이번 회동에서는 AI 데이터센터 협력 방안도 논의 테이블에 올랐을 것으로 관측된다. 최 회장은 SK그룹의 미래를 ‘종합 AI 솔루션 공급사’로 그리고 있다. 최근 미국 낸드플래시 자회사인 솔리다임의 사명을 ‘AI 컴퍼니’로 바꾸고 AI 반도체 및 솔루션 투자를 강화하고 있다. 최 회장은 지난해 9월부터 SK아메리카스 이사회 의장과 SK하이닉스의 미국 자회사인 SK하이닉스 아메리카의 회장을 맡으며 미국 사업을 직접 챙기고 있다.

삼성전자의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 ‘HBM4’의 세계 최초 양산 출하가 임박했다. 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 차세대 주력 모델로 꼽히는 HBM4를 앞세워 기술 경쟁력을 회복하고 메모리 시장의 주도권을 쥘 수 있을지 관심이 집중된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 이르면 설 연휴 직후인 이달 셋째 주로 확정한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “지난달 기업설명회에서 2월 중 HBM4 제품 양산 출하가 예정돼 있다고 발표했는데, 그 시점이 임박해 공식화할 수 있는 단계에 이르렀다”고 말했다. 삼성전자는 이미 엔비디아의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 확보했으며, HBM4가 적용되는 AI 가속기 ‘베라 루빈’의 출시 일정 등을 고려해 출하 시기를 결정한 것으로 알려졌다. 고객사 완제품 테스트를 위한 HBM4 샘플 물량도 이번 PO를 통해 대폭 늘어난 것으로 전해진다. 엔비디아는 다음 달 ‘GTC 2026’에서 삼성전자 HBM4를 적용한 베라 루빈을 처음 공개할 것으로 관측된다. 차세대 HBM4의 양산 출하는 이번이 세계 최초다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)의 표준을 뛰어넘는 성능을 목표로 정했다. 삼성전자는 이번 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 동시에 적용하는 승부수를 던졌다. 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps로, JEDEC 표준(8Gbps) 및 현재 주력인 HBM3E(9.6Gbps)를 웃돈다. 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭은 최대 3TB/s로 전작 대비 2.4배 향상됐고, 12단 적층으로 최대 36GB 용량을 제공한다. 한편 삼성전자는 지난해 미국에서 전 세계 기업 중 가장 많은 특허를 취득해 4년 연속 1위를 기록했다. 미국 특허정보 업체 IFI 클레임스가 최근 발간한 보고서에 따르면 지난해 미국에서 등록된 특허는 32만 3272건으로, 이 중 삼성전자가 7054건의 특허를 확보해 전체 등록 특허의 2% 이상을 차지했다.

포르투갈 프로축구 벤피카의 골키퍼 아나톨리 트루빈(왼쪽 두번째)이 29일(한국시간) 포르투갈 리스본에서 열린 유럽축구연맹(UEFA) 챔피언스리그 레알 마드리드와의 경기에서 슛을 시도하고 있다. 후반 추가시간 터진 트루빈의 골로 벤피카는 마드리드에 4-2로 승리했다. 벤피카는 골득실차로 챔피언스리그 플레이오프 진출권을 확보했다. 리스본 EPA 연합뉴스

HBM3E 시장 점유율 60% 이상차세대 전장 HBM4도 독주 시사 美에 ‘AI 컴퍼니’ 설립 청사진도자사주 12조 2400억원 소각 결정직원 성과급만 1억 4000만원 추산증시 84만 1000원… 연일 최고가 인공지능(AI) 반도체 시장의 견고한 수요에 힘입어 SK하이닉스가 지난해 사상 최대 실적을 달성했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도적 입지를 바탕으로 삼성전자의 연간 전사 영업이익을 사상 처음으로 넘어섰다. 또 지난해 4분기 대만 TSMC의 분기 영업이익률도 웃돌며 수익성에서도 새 이정표를 썼다. SK하이닉스는 2025년 연결 기준 연간 매출액은 97조 1467억원, 영업이익은 47조 2063억원을 기록했다고 28일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 46.8%, 영업이익은 101.2% 증가했다. 특히 SK하이닉스의 연간 영업이익은 삼성전자가 지난 8일 발표한 연간 영업이익 잠정치(43조 5300억원)를 약 3조 7000억원 정도 상회했다. 지난해 영업이익률은 49%로 가장 높았던 2018년(52%)과 3%포인트 차이에 불과했다. TSMC의 지난해 영업이익률(50.8%)와 2%포인트도 나지 않았다. 특히 지난해 4분기만 비교하면 SK하이닉스의 영업이익률은 58%로 TSMC(54%)를 현격하게 앞섰다. 실적 개선의 핵심 동력은 선제적인 제품 포트폴리오 재편과 시장 지배력 강화에 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 핵심 공급사로서 HBM3E 시장 점유율 60% 이상을 유지하며 수익성을 극대화했다. 특히 지난해 4분기에 매출 32조 8267억원, 영업이익 19조 1696억원을 달성하며 분기 기준으로 사상 최대 실적을 경신했다. 58%에 달하는 분기 영업이익률은 서버용 DDR5와 기업용 SSD(eSSD) 등 고수익 제품 중심의 포트폴리오가 안착하며 범용 D램 가격 상승 효과를 배가시킨 결과다. 업계에 따르면 엔비디아는 차세대 AI 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’에 탑재될 HBM4 물량의 약 3분의 2(약 70%)를 SK하이닉스에 우선 배정한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 “지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중”이라고 설명했다. 업계에선 SK하이닉스가 예정대로 내달부터 엔비디아에 HBM4를 공급하게 될 것으로 예상하고 있다. 이러한 수요 증가에 대비해 SK하이닉스는 충북 청주에 19조원을 투입해, 첨단 패키징 시설인 ‘P＆T 7’을 신설하고 생산 기반을 확충하며 주도권 수성에 총력을 기울이는 모습이다. AI 산업의 중심지인 미국 공략에도 속도를 낸다. SK하이닉스는 이날 미국 자회사 솔리다임을 개편해 ‘AI Company(가칭)’를 설립하고 100억 달러를 출자해, 단순 메모리 제조를 넘어 글로벌 AI 데이터센터 생태계의 핵심 파트너로 거듭나겠다는 청사진도 함께 제시했다. 기업 가치 제고를 위한 주주 환원 정책도 전격 단행됐다. SK하이닉스는 이날 이사회를 통해 지분율 2.1%에 해당하는 자기주식 1530만주(약 12조 2400억원 규모)를 전부 소각하기로 결정했다. 또 1조원 규모의 추가 배당을 실시해 2025 회계연도 총 배당금을 2조 1000억원으로 확대했다. 확보된 수익을 바탕으로 주주 가치를 높여 주가 ‘100만닉스’ 시대를 열겠다는 의지로 풀이된다. 또 SK하이닉스는 다음달 5일 연간 실적에 따라 영업이익의 10%(약 4조 7000억원)를 재원으로 활용해 1년에 한 번 연봉의 일정 비율을 지급하는 ‘초과이익분배금(PS)’을 지급할 예정이다. 전체 구성원 수인 3만 3000명으로 단순 계산할 때 1인당 PS는 1억 4000만원 수준으로 추산된다. SK하이닉스는 이날 정규장에서 전일 대비 5.13% 급등한 84만 1000원으로 마감하며 연일 사상 최고가 경신을 이어갔다. SK하이닉스가 반도체 슈퍼사이클을 타고 연간 영업이익 100조원 시대를 열 것이라는 관측도 나온다. 한편, 29일 한 시간 간격으로 예정된 SK하이닉스와 삼성전자의 콘퍼런스콜은 향후 반도체 시장의 향방을 가늠할 분수령이 될 전망이다.

구글·아마존도 자체 칩 본격화삼성·SK, HBM 다변화 기회로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장이 범용 성능을 앞세운 ‘엔비디아 표준’과 비용·전력 효율을 극대화한 ‘빅테크 전용 칩’ 간에 2차 경쟁 국면으로 진입했다. 구글과 아마존에 이어 마이크로소프트(MS)까지 독자 AI 가속기를 공개하며 자체 칩 생태계를 확대한 가운데, SK하이닉스가 MS의 신규 가속기에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 등 우리나라 반도체 산업의 선전은 계속될 전망된다. MS는 26일(현지시간) 자체 개발한 AI 가속기 ‘마이아 200’을 공개하고 “MS가 지금까지 배포한 추론 시스템 가운데 가장 효율적이며, 현재 운영 중인 최신 시스템 대비 달러당 성능이 30% 더 좋다”고 밝혔다. 마이아200은 대만 TSMC의 3나노 공정을 적용한 주문형 반도체(ASIC) 기반 칩으로, 대규모 AI 추론 작업의 효율을 극대화한다. 마이아 200에는 총 216GB의 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)가 탑재됐고, SK하이닉스가 12단 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 알려졌다. 구글과 아마존웹서비스(AWS) 역시 엔비디아 의존도를 낮추기 위한 행보를 이어가고 있다. 구글은 브로드컴과 공동 설계한 텐서처리장치(TPU) ‘트릴리움’을 고도화해 자사 AI 서비스 전반에 적용 중이며, AWS는 AI 학습에 특화된 전용 칩 ‘트레이니엄’을 중심으로 자체 칩 전략을 확대하고 있다. 이들 전용 칩은 범용 연산에 강점을 지닌 GPU와 달리, AI 연산의 핵심인 행렬 계산에 자원을 집중하는 구조로 설계돼 비용과 전력 효율을 크게 끌어올린 것이 특징이다. 엔비디아는 이에 맞서 차세대 플랫폼 ‘루빈(Rubin)’을 통해 기술 격차를 다시 벌리겠다는 전략을 내세우고 있다. 루빈은 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 기반으로 성능과 확장성을 동시에 강화하는 것이 핵심으로, 자체 AI 칩 확산에 ‘절대 성능’으로 대응하겠다는 구상으로 해석된다. 이 같은 ‘탈 엔비디아’ 흐름은 국내 메모리 반도체 업계에는 오히려 기회로 작용하고 있다. SK하이닉스는 MS의 마이아 200을 비롯해 구글, AWS 등 글로벌 빅테크의 자체 AI 전용 칩으로 HBM 공급처를 빠르게 넓히며 시장 1위의 입지를 공고히 하고 있다. AI 학습에서 추론으로 무게중심이 이동하는 2차 경쟁 국면 역시 고성능 메모리 수요를 확대하는 요인으로 작용하고 있다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 관련 품질 테스트에서 긍정적인 평가를 받은 것으로 전해졌고, 차세대 제품 양산을 목표로 준비에 속도를 내고 있다.

前 연준의장 등 경제계 13인 성명“법치주의 미국에선 용납 못 할 일”미 연방 검찰이 제롬 파월 연방준비제도(연준) 이사회 의장에 대한 사법 수사에 나서자 전직 연준 수장과 유명 경제학자들이 비판 성명을 냈다고 파이낸셜타임스(FT), BBC 등이 12일(현지시간) 보도했다. 재닛 옐런, 벤 버냉키, 앨런 그린스펀 전 연준 의장 등은 성명에서 이번 수사가 중앙은행의 독립성을 훼손할 것이라고 우려하며 “제도적 기반이 취약한 신흥국에서 통화정책이 이렇게 수립되며, 이는 인플레이션과 경제 전반의 기능에 극히 부정적인 결과를 초래한다”고 지적했다. 이어 “법치주의가 가장 큰 강점이자 경제 성공의 토대인 미국에서는 용납될 수 없다”고 했다. 이번 성명은 전직 연준 의장들과 더불어 재러드 번스틴, 그레고리 맨큐, 크리스티나 로머 전 백악관 경제자문위원회(CEA) 위원장, 티머시 가이트너, 제이컵 루, 헨리 폴슨, 로버트 루빈 전 재무부 장관 등 총 13명이 이름을 올렸다. 공화당과 민주당을 망라해 역대 미 정권에서 재직한 경제 인사와 유명 경제학자들이 한목소리로 비판에 나선 것이다. 옐런 전 의장은 이날 CNBC 인터뷰에서 이번 사안에 대해 “극도로 소름 끼친다”며 “시장은 이 사안을 우려해야 할 것”이라고 말했다. 전날 파월 의장은 “법무부가 지난 9일 연준에 소환장을 발부했다”며 연준 청사 개보수 논란과 관련한 수사가 개시돼 검찰 수사를 받게 됐다고 공개한 바 있다. 그는 도널드 트럼프 대통령이 요구한 금리 인하를 따르지 않은 결과라며 정치적 보복이라고 강하게 반발했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 ‘CES 2026’ 현장에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 공급망에 대해 강력한 자신감을 드러내면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업에 호재가 될 전망이다. 황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행한 기자 회견에서 “우리는 당분간 전 세계 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 가장 먼저, 대량으로 사용하는 유일한 고객이 될 것”이라며, 삼성전자와 SK하이닉스의 생산 능력을 신뢰하기에 메모리 공급 부족은 전혀 걱정하지 않는다고 강조했다. 이어 그는 “AI 공장 수요가 폭증하며 세계는 더 많은 메모리 팹을 필요로 하게 될 것”이라고 했다. 실제 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 1분기 메모리 가격이 전 분기 대비 최대 50% 추가 상승할 것으로 봤다. 특히 AI 서버의 필수 부품인 서버용 고용량 D램(RDIMM) 가격은 연내 1000달러 돌파까지 점쳐진다. 삼성증권 역시 이날 보고서를 통해 “HBM4 시장이 개화하는 올해 삼성전자의 점유율이 35%까지 치솟으며 수익성이 극대화될 것”이라 전망했다. 이미 2026년 물량을 완판한 SK하이닉스에 이어 삼성까지 공급망에 안착하면서, 가격 주도권이 제조사로 넘어온 ‘공급자 우위’ 시장이 굳어지는 모양새다. 이러한 전략적 공조를 증명하듯 엔비디아 주요 경영진은 이날 삼성전자 프라이빗 전시관을 전격 방문해 약 50분간 기술 미팅을 가졌다. 전날 황 CEO가 HBM4를 탑재한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’의 연내 출시를 공식화한 만큼, 양사가 핵심 부품의 규격과 공급 일정을 최종 조율하는 단계에 진입했다는 관측이 나온다. 황 CEO의 행보는 제조와 모빌리티 분야로도 확장됐다. 그는 이날 독일 기술기업 지멘스와의 협력을 발표하며 AI을 기반으로 한 가상 모형인 ‘디지털 트윈’ 사례로 HD현대의 스마트 조선소를 꼽으며 “우리의 비전을 완벽히 구현한 곳”이라 언급하기도 했다.

엔비디아 내년 로보택시 서비스차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’도 공개AMD 새 GPU ‘MI455X’로 맞불 세계 최대 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아가 메르세데스 벤츠와 손잡고 올해 1분기 자율주행차를 출시한다. 또 내년에는 로보택시 서비스를 개시한다. 자율주행차를 앞세워 피지컬 AI의 본격 상용화를 선언한 것이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 ‘CES 2026 특별 연설’을 통해 자율주행 차량 플랫폼 ‘알파마요’를 공개한 뒤 “엔비디아가 첫 자율주행 차량을 출시한다. 미국은 1분기, 유럽은 2분기, 아시아는 3~4분기로 예정됐다”고 말했다. 알파마요는 카메라와 각종 센서 입력을 종합해 주변 상황을 이해한 뒤 적합한 운전 결정을 내리는 AI로 신형 메르세데스 벤츠 CLA에 우선 적용된다. 엔비디아는 내년부터 파트너사들과 함께 운전자 개입이 필요하지 않은 레벨4 수준의 자율주행 로보택시도 시험 운영할 계획이다. 황 CEO는 이와 함께 현재 ‘그레이스 블랙웰’(GB)을 잇는 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’(VR)을 전격 공개하며 이르면 올해 하반기에 출시한다고 예고했다. ‘베라 루빈 NVL72’는 기존 GB 기반 제품 대비 추론 성능이 5배 뛰어나며, AI 모델이 데이터를 처리하는 토큰당 비용을 10분의1 수준으로 낮췄다. 미국 반도체 기업 AMD의 리사 수 CEO도 이날 라스베이거스 베네시안 호텔에서 기조연설을 통해 신형 GPU ‘인스팅트 MI455X’ 등을 공개하며 엔비디아에 맞불을 놨다. 인스팅트 MI455X GPU는 오픈AI를 비롯한 AI 기업의 데이터 서버를 구축하는 데 사용된다. 수 CEO는 “이전 모델(MI335X)보다 연산 성능이 10배 이상 좋아졌다”고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔 블로라이브 극장에서 개최한 ‘CES 2026’ 기조연설에서 베라 루빈을 전격 공개했다. 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개를 하나로 구성한 ‘베라 루빈 NVL72’는 기존 GB 기반 제품 대비 추론 성능이 5배에 달하고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다. 모델 훈련에 필요한 GPU 수도 4분의 1로 줄였다. 이에 따라 기업들이 기존보다 훨씬 적은 비용으로 대규모 AI 모델을 운용할 수 있을 것으로 보인다. 엔비디아는 현재 블랙웰 제품이 시장에서 좋은 반응을 보이는 상황에서 베라 루빈을 조기에 공개했다. 황 CEO는 “우리는 단 1년도 뒤처지지 않고 매년 컴퓨팅 기술 수준을 발전시켜야 한다고 생각했다”며 “그러기 위해서는 지금쯤 생산에 들어가야 한다. 그래서 베라 루빈은 현재 본격적인 양산 단계에 있다”고 강조했다 엔비디아는 루빈 기반 제품이 올해 하반기 시장에 출시된다고 예고했다. 사진은 젠슨 황 CEO가 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 로봇과 함께 기조연설을 하고 있다.

삼성전자가 반도체 업황의 전폭적인 회복세에 힘입어 분기당 영업이익 20조원 시대를 열지 주목된다. 이재용 회장이 새해 첫 행보로 사장단 만찬을 열어 인공지능(AI) 전환 전략을 직접 점검하고 나선 것도 실적 반등을 기술 리더십 강화의 동력으로 삼으려는 의지로 풀이된다. 오는 7·8일 발표될 삼성전자의 지난해 4분기 잠정 실적은 시장 기대를 크게 웃도는 ‘어닝 서프라이즈’가 될 것이라는 거라는 관측이 4일 업계에서 연이어 제시됐다. 다올투자증권은 매출 96조 2000억원, 영업이익 20조 4000억원을 제시하며 삼성전자의 사상 첫 20조원 돌파를 예견했고, IBK투자증권도 영업이익 규모를 21조 7000억원까지 상향 조정했다. IBK투자증권은 삼성전자의 올해 연간 영업이익이 133조원에 달할 것으로 내다봤다. 금융정보업체 에프앤가이드에서 제시한 삼성전자의 지난해 4분기 영업이익 컨센서스인 16조 4000억원 수준을 훌쩍 넘는 수치다. 실적 반등의 기폭제로는 ‘범용 D램’이 꼽힌다. 시장조사업체 D램익스체인지 조사 결과, PC용 범용 D램(DDR4 8Gb) 가격은 1년 만에 7배 가까이 급등하며 역대 최고치를 기록했다. 최첨단 공정 설비가 HBM 생산에 집중되면서 일반 D램 공급이 줄어드는 ‘공급 병목’이 가격을 끌어올렸다. 여기에 낸드플래시 가격까지 동반 상승하며 삼성전자는 메모리 전 영역에서 수익성을 확보했다. 경영 현장에서도 실적 회복세를 기회로 삼으려는 행보가 이어졌다. 이재용 삼성전자 회장은 새해 첫 출근일인 지난 2일 서초사옥에서 계열사 사장단과 신년 만찬을 했다. 전영현 DS부문장(부회장)과 노태문 DX부문장(사장) 등 경영진이 총출동한 가운데 이 회장은 ‘AI 중심 기업’으로의 전환과 기술 리더십 강화를 당부했다. 특히 전 부회장은 차세대 제품인 HBM4(6세대)가 고객사로부터 “삼성이 돌아왔다”는 평가를 받고 있다며 기술 경쟁력에 자신감을 보였다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 HBM4를 공급하며 시장 점유율을 올해 30% 이상으로 높일 계획이다. 세계 시장에서는 이번 호황이 단기 반등을 넘어 장기 슈퍼사이클로 이어질 가능성에 주목한다. JP모건 등 주요 투자은행들은 AI 수요가 학습용을 넘어 실생활 추론용으로 확장됨에 따라 메모리 시장의 상승주기가 과거 호황기의 기록을 경신할 수 있다고 분석했다. 다만 지정학적 리스크와 경쟁사의 추격은 여전히 변수다.

●마이크론, 2026년 1분기 깜짝 성장’ 금융시장에서 인공지능(AI) 거품론(투자 과열 논란)이 확산하고 있지만, AI 산업에서는 온도 차가 뚜렷하다. 실제 수익까지 장기간이 소요되는 인프라 투자 분야는 AI 거품론이 힘을 받는 반면, 수요가 여전히 견조한 핵심 부품 산업은 거품론이 무색하다. AI 서비스·클라우드 기업 오러클이 대규모 데이터센터 투자에 제동이 걸리며 AI 거품론의 중심에 선 반면, 마이크론테크놀로지는 ‘어닝 서프라이즈’를 기록하며 반도체 슈퍼사이클에 대한 기대감을 끌어올린 것이 대표적이다. 마이크론은 17일(현지시간) 2026회계연도 1분기(2025년 9~11월) 매출이 전년 동기 대비 57% 급증한 136억 4000만 달러(약 20조 1800억원)를 기록했다고 밝혔다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 컨퍼런스콜에서 “1분기에 사상 최대 매출을 기록했다”며 “D램 수요의 50~60%만 충족할 수 있을 정도로 공급이 부족한 상황”이라고 강조했다. 마이크론은 HBM 시장 규모(TAM)가 2025년 350억 달러에서 2028년 1000억 달러로 급팽창할 것으로 내다봤다. 기존 예상보다 2년이나 앞당겨진 것이다. ●오러클, 14조원대 데이터센터 난항 이런 낙관론은 간밤에 전해진 오러클발 소식과 극명한 대비를 이룬다. 오러클은 오픈AI를 위한 100억 달러 규모의 AI 데이터센터 건설을 추진했지나, 핵심 투자자인 블루아울 캐피털이 자금 조달 조건 악화로 이탈하며 프로젝트에 불확실성이 커졌다. 대규모 AI 인프라 투자가 실제 수익으로 연결될 수 있냐는 시장의 의구심에 다시 불을 지핀 셈이다. 업계는 빅테크의 AI 투자 확대는 지속될 것으로 본다. 다만, AI 산업 내 분야별 사업 특성 상 특정 산업에 대한 거품론 우려는 지속될 수 있다고 본다. 일례로 오러클의 사업과 같은 데이터센터는 막대한 초기 인프라 투자 후 수익 회수까지 시간이 걸려 금융 환경에 민감하다. 반면 메모리는 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 소모되는 필수재 성격이 커서 수요 증가가 즉각 실적으로 이어지고 있다. 마이크론의 선전은 국내 업계에도 대형 호재다. 글로벌 D램 시장은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 3사가 매출의 90% 이상을 점유하는 과점 구조로, HBM 양산이 가능한 곳도 이들뿐이다. 증권가는 삼성전자 반도체(DS) 부문의 올해 4분기 영업이익을 15조원 안팎으로, SK하이닉스는 16조원대 중반으로 전망하고 있다. 양사의 분기 합산 영업이익이 30조원을 넘어설 것이라는 관측이 지배적이다. ●D램 업계 차세대 기술 경쟁 치열 차세대 기술 경쟁도 치열하다. SK하이닉스는 업계 최초로 인텔의 최신 서버 플랫폼 ‘제온 6’로부터 256GB DDR5 모듈의 호환성 인증을 획득하며 고용량 시장 선점에 나섰다. 기존 제품 대비 추론 성능은 16% 높이고 전력 소모는 18% 줄였다. 삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 겨냥해 저전력·고대역폭 특성을 갖춘 모듈형 메모리 ‘SOCAMM2’ 협력을 논의 중이다. 기존 DDR5 대비 전력 소모를 최대 77% 절감할 수 있는 SOCAMM2는 고성능 칩이 밀집된 차세대 서버 환경의 핵심 솔루션으로 꼽힌다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 인공지능(AI)용 고성능 반도체 ‘H200’의 대(對)중국 수출을 허용하자 중국 정부가 자국 기업의 H200 사용을 제한하는 방안을 검토하고 있다. 뉴욕타임스(NYT)·로이터·AP통신에 따르면 트럼프 대통령은 8일(현지시간) “엔비디아가 미 상무부 심사를 통과한 중국 내 상업 고객에게 H200 칩을 판매할 수 있도록 허용한다”고 발표했다. 그는 “판매액의 25%를 미국 정부에 납부하게 해 미국의 일자리와 제조업을 강화하겠다”며 “이번 결정은 미국의 이익을 위한 균형 잡힌 조치”라고 강조했다. 트럼프 대통령의 결정으로 엔비디아는 3년 동안 막혀 있던 중국 매출 회복의 기회를 되찾았다. 로이터는 “발표 직후 엔비디아 주가가 시간외 거래에서 상승했다”고 전했다. 그러나 조 바이든 전임 행정부가 시행했던 기술 통제 정책이 완화되자 미 의회와 전 행정부 인사들은 “국가 안보를 위협할 수 있다”며 반발했다. ◆ FT “中, 공공부문 H200 금지·민간엔 승인 절차 부과 검토” 파이낸셜타임스(FT)는 9일 복수의 관계자를 인용해 “중국 정부가 트럼프 대통령이 수출을 허용한 H200 칩에 대해서도 사용 규제를 논의 중”이라고 보도했다. FT는 “중국 당국이 자국 기업에 H200을 구매하려면 ‘국산 대안 칩을 쓰지 않는 이유’를 설명하도록 요구하고, 정부 산하 기관에는 H200 구매를 금지하는 방안을 검토하고 있다”고 전했다. 이 매체는 “중국이 올해 초 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 제한한 H20 칩의 사용도 막았던 전례가 있다”며 “당국이 다시 국산 칩 사용을 장려하려는 의도를 드러냈다”고 분석했다. ◆ SCMP “美, 시장점유율 유지·中 기술자립 늦추기 의도” 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 10일 “트럼프 행정부가 AI 칩 시장에서 미국의 점유율을 유지하면서 중국의 기술 자립을 늦추려는 이중 전략을 구사하고 있다”고 전했다. SCMP는 이코노미스트 인텔리전스 유닛(EIU) 분석가의 말을 인용해 “미국은 자국의 시장 지배력을 유지하고, 중국 기업들의 첨단 칩 개발 의욕을 약화시키기 위해 상대적으로 구형 기술(H200)을 수출하려 한다”고 전했다. 이 매체는 또 “H200은 AI 훈련 효율을 높이는 칩으로 알리바바·바이트댄스·텐센트·딥시크 등 중국 IT 대기업들이 환영할 가능성이 크다”고 전했다. SCMP는 트럼프 대통령이 최첨단 ‘블랙웰’과 차세대 ‘루빈’ 칩의 수출은 여전히 금지한다고 확인했다며, “미국이 기술 격차를 관리하며 통제권을 유지하려는 의도”라고 풀이했다. ◆ 中 “H200 구매 제한하며 국산 칩 개발 독려” 홍콩 명보(明報) 등 현지 매체는 중국 정부가 H200 구매 시 사유서 제출을 의무화하고 국산 AI 칩 개발을 적극 지원하는 정책을 추진하고 있다고 보도했다. 찰스 창 푸단대 교수는 “트럼프 대통령이 재집권 후 6개월 동안 과시적 정책에 집중했지만, 이번 결정은 미·중 교역의 필요성을 인식했다는 신호”라고 해석했다. 홍콩 컨설팅업체 게이브칼 드래고노믹스는 “트럼프 대통령이 내년 미 중간선거를 앞두고 무역전쟁이 악영향을 미칠 수 있다고 판단해 완화 기조로 선회했다”고 분석했다. 중국 내 일부 전문가들은 “정부가 H200 구매를 제한하더라도 미국산 농산물과 소비재 수입을 늘려 무역 균형을 맞출 수 있다”고 내다봤다. ◆ 美 의회 “안보 위협” 경고…‘30개월 수출금지법’ 추진 트럼프 대통령의 결정은 미국 내에서도 논란을 불러일으켰다. 워싱턴포스트(WP)는 “공화·민주 양당 상원의원들이 공동 발의한 법안에 H200과 블랙웰 시리즈의 대중국 수출을 향후 30개월 동안 금지하는 조항이 포함됐다”고 전했다. 일부 의원들은 “H200 수출 허용은 국가 안보를 희생한 단기적 이익”이라며 “중국이 AI 경쟁에서 시간을 벌게 될 수 있다”고 경고했다. 전문가들은 “H200 수출 허용이 곧 중국의 AI 패권 강화로 이어지지는 않겠지만, 미국의 기술 통제와 중국의 자립 전략이 맞물리면서 미·중 간 AI 경쟁이 한층 복잡해졌다”고 평가했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 인공지능(AI)용 고성능 반도체 ‘H200’의 대(對)중국 수출을 허용하자 중국 정부가 자국 기업의 H200 사용을 제한하는 방안을 검토하고 있다. 뉴욕타임스(NYT)·로이터·AP통신에 따르면 트럼프 대통령은 8일(현지시간) “엔비디아가 미 상무부 심사를 통과한 중국 내 상업 고객에게 H200 칩을 판매할 수 있도록 허용한다”고 발표했다. 그는 “판매액의 25%를 미국 정부에 납부하게 해 미국의 일자리와 제조업을 강화하겠다”며 “이번 결정은 미국의 이익을 위한 균형 잡힌 조치”라고 강조했다. 트럼프 대통령의 결정으로 엔비디아는 3년 동안 막혀 있던 중국 매출 회복의 기회를 되찾았다. 로이터는 “발표 직후 엔비디아 주가가 시간외 거래에서 상승했다”고 전했다. 그러나 조 바이든 전임 행정부가 시행했던 기술 통제 정책이 완화되자 미 의회와 전 행정부 인사들은 “국가 안보를 위협할 수 있다”며 반발했다. ◆ FT “中, 공공부문 H200 금지·민간엔 승인 절차 부과 검토” 파이낸셜타임스(FT)는 9일 복수의 관계자를 인용해 “중국 정부가 트럼프 대통령이 수출을 허용한 H200 칩에 대해서도 사용 규제를 논의 중”이라고 보도했다. FT는 “중국 당국이 자국 기업에 H200을 구매하려면 ‘국산 대안 칩을 쓰지 않는 이유’를 설명하도록 요구하고, 정부 산하 기관에는 H200 구매를 금지하는 방안을 검토하고 있다”고 전했다. 이 매체는 “중국이 올해 초 엔비디아가 중국 수출용으로 성능을 제한한 H20 칩의 사용도 막았던 전례가 있다”며 “당국이 다시 국산 칩 사용을 장려하려는 의도를 드러냈다”고 분석했다. ◆ SCMP “美, 시장점유율 유지·中 기술자립 늦추기 의도” 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 10일 “트럼프 행정부가 AI 칩 시장에서 미국의 점유율을 유지하면서 중국의 기술 자립을 늦추려는 이중 전략을 구사하고 있다”고 전했다. SCMP는 이코노미스트 인텔리전스 유닛(EIU) 분석가의 말을 인용해 “미국은 자국의 시장 지배력을 유지하고, 중국 기업들의 첨단 칩 개발 의욕을 약화시키기 위해 상대적으로 구형 기술(H200)을 수출하려 한다”고 전했다. 이 매체는 또 “H200은 AI 훈련 효율을 높이는 칩으로 알리바바·바이트댄스·텐센트·딥시크 등 중국 IT 대기업들이 환영할 가능성이 크다”고 전했다. SCMP는 트럼프 대통령이 최첨단 ‘블랙웰’과 차세대 ‘루빈’ 칩의 수출은 여전히 금지한다고 확인했다며, “미국이 기술 격차를 관리하며 통제권을 유지하려는 의도”라고 풀이했다. ◆ 中 “H200 구매 제한하며 국산 칩 개발 독려” 홍콩 명보(明報) 등 현지 매체는 중국 정부가 H200 구매 시 사유서 제출을 의무화하고 국산 AI 칩 개발을 적극 지원하는 정책을 추진하고 있다고 보도했다. 찰스 창 푸단대 교수는 “트럼프 대통령이 재집권 후 6개월 동안 과시적 정책에 집중했지만, 이번 결정은 미·중 교역의 필요성을 인식했다는 신호”라고 해석했다. 홍콩 컨설팅업체 게이브칼 드래고노믹스는 “트럼프 대통령이 내년 미 중간선거를 앞두고 무역전쟁이 악영향을 미칠 수 있다고 판단해 완화 기조로 선회했다”고 분석했다. 중국 내 일부 전문가들은 “정부가 H200 구매를 제한하더라도 미국산 농산물과 소비재 수입을 늘려 무역 균형을 맞출 수 있다”고 내다봤다. ◆ 美 의회 “안보 위협” 경고…‘30개월 수출금지법’ 추진 트럼프 대통령의 결정은 미국 내에서도 논란을 불러일으켰다. 워싱턴포스트(WP)는 “공화·민주 양당 상원의원들이 공동 발의한 법안에 H200과 블랙웰 시리즈의 대중국 수출을 향후 30개월 동안 금지하는 조항이 포함됐다”고 전했다. 일부 의원들은 “H200 수출 허용은 국가 안보를 희생한 단기적 이익”이라며 “중국이 AI 경쟁에서 시간을 벌게 될 수 있다”고 경고했다. 전문가들은 “H200 수출 허용이 곧 중국의 AI 패권 강화로 이어지지는 않겠지만, 미국의 기술 통제와 중국의 자립 전략이 맞물리면서 미·중 간 AI 경쟁이 한층 복잡해졌다”고 평가했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 중국을 향해 닫아걸었던 빗장을 풀고 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’ 수출을 허용했다. 중국 AI 기업이 미국 글로벌 테크를 빠른 수준으로 따라잡는 가운데 고성능 칩까지 손에 넣게 될 경우 미중 AI 패권 경쟁은 한층 치열해질 것으로 관측된다. 엔비디아에 메모리를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 반도체 기업엔 호재가 될 것으로 전망된다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 트루스소셜을 통해 “시진핑 중국 국가주석에게 엔비디아의 H200 제품 수출을 허용할 것이라고 통보했다”며 “시 주석도 긍정적인 반응을 보였고, (엔비디아가 중국에 판매한) 수익의 25%는 미국 정부에 지급될 것”이라고 밝혔다. 미국은 조 바이든 정부 시절부터 중국에 고성능 칩 수출을 통제하고 성능이 떨어지는 ‘H20’만 판매하고 있다. H200은 H20보다 AI 시스템 훈련에서 6배 이상 뛰어난 것으로 평가받는다. 미국은 그간 보수 진영을 중심으로 중국에 고성능 칩을 수출할 경우 군사적으로 이용돼 안보가 위협받을 것이라며 반대해 왔다. 그럼에도 트럼프 대통령이 수출을 결정한 것은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 설득이 통한 것으로 보인다. 황 CEO는 ‘엔비디아 칩의 중국 수출을 막으면 화웨이 같은 중국 기업만 이득을 본다’는 취지로 트럼프 대통령을 설득한 것으로 알려졌다. 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회담을 계기로 미중 갈등이 해빙 모드에 돌입한 것도 트럼프 대통령이 H200 수출을 결심한 배경이 됐을 것이란 분석이다. 다만 트럼프 대통령도 미국 내 반발을 우려한 듯 엔비디아의 가장 최신 칩인 ‘블랙웰’과 내년에 출시될 예정인 ‘루빈’에 대해선 “거래 대상이 아니다”라고 선을 그었다. 블랙웰은 H200보다 AI 시스템 훈련에서 1.5배, 추론 작업은 5배 빠른 성능을 갖췄다. 트럼프 대통령은 또 엔비디아가 중국에 H200을 판매해 얻은 수익의 25%를 세금으로 거두겠다며 “이 정책은 미국의 일자리를 지원하고 제조업을 강화하는 동시에 납세자들에게도 도움이 될 것”이라고 강조했다. 하지만 미국에선 여전히 반대 목소리가 거세다. 하원 중국 특별위원장인 공화당 존 물레나(미시간) 의원은 로이터통신에 보낸 성명에서 “중국이 이 칩을 사용해 군사력과 감시 능력을 강화할 것”이라며 “중국이 기술을 훔쳐 칩을 대량생산하고 엔비디아를 경쟁자로 몰아내려 할 것”이라고 우려했다. 미 싱크탱크 ‘진보연구소’(IFP)의 앨릭스 스탭은 AFP통신에 이번 결정을 “엄청난 자살골”이라고 평가했다. 당장은 세계 시가총액 1위 기업 엔비디아의 독주 체제가 한층 확고해질 전망이지만 엔비디아 등에 ‘올라탄’ 중국의 추격이 더욱 거세질 수 있다는 점에서 다른 글로벌 빅테크들에는 부담으로 작용할 수 있다. 오픈AI와 구글, 메타 등 미국 테크기업들은 이번 결정에 촉각을 곤두세우고 있다. 올해 초 ‘딥시크’가 저가 칩을 이용해 챗GPT에 버금가는 생성형 AI 모델을 개발하는 등 중국은 이미 상당한 수준의 역량을 입증했기 때문이다. 특히 중국 정부의 막대한 보조금과 저렴한 전력 인프라가 고성능 칩과 결합할 경우 중국 AI 산업의 추격 속도가 한층 빨라질 것으로 보인다. 바이든 정부 시절 백악관 기술 및 보안 담당관을 지낸 에런 바트닉 컬럼비아대 자문은 “H200 판매 승인 조치가 중국의 반도체 역량을 크게 향상시킬 것”이라고 월스트리트저널(WSJ)에 밝혔다. 다만 중국 정부가 H200을 수입하더라도 자국 반도체 산업 보호를 위해 할당량을 설정할 수 있을 것이라는 전망도 나온다. 앞서 시 주석은 H20에 대해선 사용을 자제하고 화웨이 등 국산 칩을 쓰라고 종용했다. 중국은 미중 협력이 중요하다는 원론적 입장을 밝혔다. 궈자쿤 중국 외교부 대변인은 9일 정례 브리핑에서 나온 관련 질문에 즉답하지 않고 “중국은 중미가 협력을 통해 호혜 윈윈을 실현해야 한다고 일관되게 주장해 왔다”고 말했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 중국에 닫아걸었던 빗장을 풀고 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩 ‘H200’ 수출을 허용했다. 중국 AI 기업이 미국 글로벌 테크를 빠른 수준으로 따라잡고 있는 가운데 고성능 칩까지 손에 넣게 될 경우 미중 AI패권 경쟁이 한층 치열해질 것으로 관측된다. 엔비디아에 메모리를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스 등 우리 반도체 기업엔 호재가 될 전망이다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 트루스소셜을 통해 “시진핑 중국 국가주석에게 엔비디아의 H200 제품 수출을 허용할 것이라고 통보했다”며 “시 주석도 긍정적인 반응을 보였고, (엔비디아가 중국에 판매한) 수익의 25%는 미국 정부에 지급될 것”이라고 밝혔다. 미국은 조 바이든 정부 시절부터 중국에 고성능 칩 수출을 통제하고 성능이 떨어지는 ‘H20’만 판매하고 있다. H200은 H20보다 AI 시스템 훈련에서 6배 이상 뛰어난 것으로 평가받는다. 미국은 그간 보수진영을 중심으로 중국에 고성능 칩을 수출할 경우 군사적으로 이용돼 안보가 위협받을 것이라며 반대했다. 그럼에도 트럼프 대통령이 수출을 결정한 것은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 설득이 통한 것으로 보인다. 황 CEO는 ‘엔비디아 칩의 중국 수출을 막으면 화웨이 같은 중국 기업만 이득 본다’는 취지로 트럼프 대통령을 설득한 것으로 알려졌다. 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회담을 계기로 미중 갈등이 해빙모드에 돌입한 것도 트럼프 대통령이 H200 수출을 결심한 배경이란 분석이다. 다만 트럼프 대통령도 미국 내 반발을 우려한 듯 엔비디아의 가장 최신 칩인 ‘블랙웰’과 내년에 출시될 예정인 ‘루빈’에 대해선 “거래 대상이 아니다”고 선을 그었다. 블랙웰은 H200보다 AI 시스템 훈련에서 1.5배, 추론 작업은 5배 빠른 성능을 갖췄다. 트럼프 대통령은 또 엔비디아가 중국에 H200을 판매해 거둔 수익의 25%를 세금으로 거두겠다며 “이 정책이 미국의 일자리를 지원하고 제조업을 강화하며 납세자들에게도 도움이 될 것”이라고 강조했다. 하지만 미국에선 여전히 반대 목소리가 거세다. 하원 중국 특별위원장인 공화당 존 무레나(미시간) 의원은 로이터통신에 보낸 성명에서 “중국이 이 칩을 사용해 군사력과 감시 능력을 강화할 것”이라며 “중국이 기술을 훔쳐 칩을 대량 생산하고 엔비디아를 경쟁자로 몰아내려 할 것”이라고 우려했다. 미 싱크탱크 ‘진보연구소’(IFP)의 알렉스 스탭은 AFP 통신에 이번 결정을 “엄청난 자살골”이라고 평가했다. 당장은 세계 시가총액 1위 기업 엔비디아의 독주 체제가 한층 더 확고해질 전망이지만, 엔비디아 등에 ‘올라탄’ 중국의 추격이 더욱 거세질 수 있다는 점에서 다른 글로벌 빅테크들에게는 부담으로 작용할 수 있다. 오픈AI와 구글, 메타 등 미국 테크들은 이번 결정에 촉각을 곤두세우고 있다. 올해 초 ‘딥시크’가 저가 칩을 이용해 챗GPT에 버금가는 상생형 AI 모델을 개발하는 등 중국이 이미 상당한 수준의 역량을 입증했기 때문이다. 특히 중국 정부의 막대한 보조금과 저렴한 전력 인프라가 고성능 칩과 결합할 경우 중국 AI 산업의 추격 속도가 한층 빨라질 것으로 보인다. 다만 중국 정부가 H200을 수입하더라도 자국 반도체 산업 보호를 위해 할당량을 설정할 수 있을 것이란 전망도 나온다. 앞서 시 주석은 H20에 대해선 사용을 자제하고 화웨이 등 국산 칩을 쓰라고 종용했다. 이에 황 CEO는 H200 수출이 허용돼도 중국이 받아들일지 “알 수 없다”고 말한 바 있다. 바이든 정부 시절 백악관 기술 및 보안 담당관을 지낸 에런 바트닉 컬럼비아대 자문은 “H200 판매 승인 조치가 중국의 반도체 역량을 크게 향상시킬 것이고, 미국은 수출을 허용한 대가로 별다른 성과를 거두지 못한 것으로 보인다”고 월스트리트저널(WSJ)에 말했다.

불임 모기 대규모 사육한 모레이라우주 진화 측정 망원경 구상 타이슨 희귀 질환을 극복한 아기, 9000m 해저에서 기묘한 생명체를 발견한 과학자, 뎅기열 확산을 막는 모기를 개발한 연구자, 반과학적 정부 정책에 대항하는 보건정책 학자. 과학 저널 ‘네이처’가 올해 과학계를 빛낸 ‘2025년 과학을 만든 10명’을 9일 발표했다. 미국 펜실베이니아 필라델피아 교외에 사는 아기 KJ 멀둔은 체내 요소 수치가 과도하게 높아져 영구적인 뇌 손상이나 사망을 초래하는 CPS1 결핍증을 안고 태어났다. 필라델피아 아동병원 의료진은 크리스퍼 유전자 가위 기술를 이용해 세계 최초로 개인 맞춤형 유전자 치료에 성공했다. 네이처가 ‘선구적 아기’라고 명명한 KJ 멀둔을 치료한 기술은 완치까지는 아니지만 현재로서는 유전 질환 치료 효과가 가장 높다고 연구팀은 밝혔다. 올해는 인간 지식의 경계를 넓힌 해이기도 하다. 칠레에 있는 베라 루빈 천문대는 우주 구조와 진화를 측정하기 위해 인류가 제작한 가장 강력한 광시야 관측 망원경 중 하나로 네이처는 30년 전 이 망원경을 처음 구상한 물리학자인 캘리포니아 데이비스대 토니 타이슨 교수를 ‘망원경 개척자’로 선정했다. 중국과학원 심해과학기술연구소 소속 지구과학자 멩그란 두 박사는 자체 개발 유인 잠수정 ‘펜더우제’를 타고 해저 9000m까지 내려가 지구상에서 동물이 생존할 수 있는 가장 깊은 환경을 발견했다. 또 지난 1월 적은 자원으로 최고 수준의 성능을 보인 대규모 언어 모델 ‘딥시크’를 공개하며 인공지능 분야에 큰 충격을 가져온 중국 AI 스타트업 딥시크 CEO 량원평이 ‘AI 독불장군’으로 명명되며 올해 과학계 10대 인물 중 하나로 선정됐다. 특히 딥시크는 오픈 소스 방식으로 무료로 다운로드와 활용이 가능해 과학자들에게 도움이 됐다고 네이처는 평가했다. 한편 미국 도널드 트럼프 대통령의 백신 정책에 반대했다는 이유로 질병통제예방센터(CDC) 소장 취임 2주 만에 해임된 면역학자 수잔 모나레즈 박사는 ‘공중 보건 수호자’로 선정됐다. 이 밖에도 연구 윤리 문제 규명에 앞장선 데이터 과학자 아찰 아그라왈 박사(인도), 박테리아에 감염돼 뎅기열 확산이 불가능한 불임 모기를 대량으로 사육한 농업 공학자 루시아노 모레이라 연구원(브라질), 지난 4월 세계 최초로 글로벌 팬데믹 조약 체결을 끌어낸 프레셔스 마초소(남아프리카공화국), 치명적 유전 질환인 헌팅턴병 진행을 75%나 줄일 수 있는 기술을 개발한 사라 타브리즈 영국 런던대(UCL) 신경학과 교수, 항균 펩타이드 생성 메커니즘을 발견한 이스라엘 바이츠만 과학 연구소 시스템 생물학자 이파트 메르블 박사 등이 선정됐다.

희귀 질환을 극복한 아기, 9000m 해저에서 기묘한 생명체를 발견한 과학자, 뎅기열 확산을 막는 모기를 개발한 연구자, 반과학적 정부 정책에 대항하는 보건정책 학자. 과학 저널 ‘네이처’는 이들을 포함해 ‘2025년 과학을 만든 10명’을 9일 발표했다. 네이처가 발표한 ‘올해의 10인’은 순위를 매긴 것이 아니라 올해 과학계의 중요한 발전과 이야기, 그 과정에서 중요한 역할을 한 인물과 그 주변인을 조명하기 위한 것이다. 올해 생의학 분야에서는 희귀 질환 치료에 있어서 두 가지 중요한 진전을 이룬 해다. 우선 ‘선구적 아기’라고 이름 붙여진 미국 펜실베이니아 필라델피아 교외에 사는 아기 KJ멀둔은 체내 요소 수치가 과도하게 높아져 영구적인 뇌 손상이나 사망을 초래하는 CPS1 결핍증을 안고 태어났다. 필라델피아 아동병원 의료진은 크리스퍼 유전자 가위 기술을 이용해 세계 최초로 개인 맞춤형 유전자 편집 기술로 유전 질환을 치료하는 데 성공했다. 유전 질환의 완치까지는 아니지만 치료 효과가 높다고 연구팀은 밝힌 상태다. ‘헌팅턴병의 영웅’ 사라 타브리즈 영국 런던대(UCL) 신경학과 교수는 해가 없는 바이러스를 사용한 유전자 치료제를 개발해 치명적 유전 질환인 헌팅턴병의 진행을 75%가량 늦추는 데 성공했다. 올해는 인간 지식의 경계를 넓힌 해이기도 하다. 칠레에 있는 베라 루빈 천문대는 우주 구조와 진화를 측정하기 위해 인류가 제작한 가장 강력한 광시야 관측 망원경 중 하나로 네이처는 30년 전 이 망원경을 처음 구상한 캘리포니아 데이비스대 물리학자 토니 타이슨 교수를 ‘망원경 개척자’로 선정했다. 중국과학원 심해과학기술연구소 소속 지구과학자 멩그란 두 박사는 자체 개발 유인 잠수정 ‘펜더우제’를 타고 해저 9000m까지 내려가 지구상에서 동물이 생존할 수 있는 가장 깊은 생태계를 발견했다. 이스라엘 바이츠만 과학 연구소의 시스템 생물학자 이파트 메르블 박사는 세포 청소부로 알려진 ‘프로테아솜’이 세포 단백질을 분해해 감염과 싸우는 데 도움을 주는 항균 펩타이드를 생성한다는 사실을 처음 발견해 ‘펩타이드 탐정’이라고 이름 붙여졌다. 지난 1월 최고 수준의 모델과 동등한 성능을 보이지만 훨씬 적은 자원으로 구축된 대규모 언어 모델 ‘딥시크’를 공개하며 인공지능 분야에 지각변동을 일으킨 중국 AI 스타트업 딥시크의 CEO 량원평이 ‘AI 독불장군’으로 명명되며 올해 과학계 10대 인물 중 하나로 선정됐다. 특히 오픈 소스 방식으로 무료로 다운로드와 활용이 가능해 과학자들에게 도움이 되고 있다고 네이처는 평가했다. 한편 미국 질병통제예방센터(CDC) 소장으로 채용됐다가 트럼프 정부의 백신 정책에 반대한다는 이유로 2주 만에 해임된 면역학자 수잔 모나레즈 박사는 ‘공중 보건 수호자’로 선정됐다. 이 밖에도 연구 윤리 문제 규명에 앞장선 인도의 데이터 과학자 아찰 아그라왈 박사를 ‘철회 탐정’, 모기를 박테리아에 감염시켜 뎅기열 확산을 막는 연구를 진행하고 실제 모기 공장을 설립한 브라질의 농업 공학자이자 곤충학자인 루시아노 모레이라 연구원은 ‘모기 목장주’, 지난 4월 세계 최초로 팬데믹에 대한 예방과 대응을 위한 지침 원칙을 제시한 글로벌 팬데믹 조약을 실현한 남아프리카공화국 프레셔스 마초소는 ‘펜데믹 협상가’로 선정됐다. 브랜던 마허 편집자는 “이번 선정은 올해 과학계에서 가장 의미 있는 순간에 이바지한 다양한 인물들을 부각하기 위한 것”이라며 “특히 올해 선정된 10인은 새로운 영역의 탐구, 획기적 의학 발전 가능성, 과학 진실성 수호에 대한 확고한 헌신, 글로벌 보건 정책을 주도한 이들”이라고 설명했다.

올해 초 D램 시장에서 매출 기준 1위 자리를 SK하이닉스에 내줬던 삼성전자가 4분기에는 선두를 탈환할 전망이다. 전세계적으로 인공지능(AI) 인프라 투자가 확대되면서 고대역폭 메모리(HBM)과 같은 고성능 메모리칩뿐 아니라 범용 메모리 수요도 늘면서 삼성전자 실적을 견인하고 있다. 7일 업계에 따르면 삼성전자가 올해 4분기 전세계 D램 시장에서 다시 매출 1위를 기록할 것이란 전망이 우세하다. 증권가에서는 최근 삼성전자의 4분기 영업이익을 18조원 이상으로 추정하고 있다. 키움증권은 특히 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문의 영업이익을 15조 1000억원으로 예상했다. 전 분기 대비 116%, 지난해 4분기 대비 422% 증가한 수치다. 앞서 삼성전자는 HBM에서 주도권을 놓치며 올해 1분기 들어 33년 만에 글로벌 D램 시장 선두 자리를 SK하이닉스에 내줬고, 2분기에는 전체 메모리 시장에서도 1위를 빼앗겼다. 하지만 HBM 사업이 회복세에 접어들면서 3분기 SK하이닉스와 시장 점유율을 근소한 차이까지 따라잡았다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 3분기 전체 D램의 시장 점유율은 SK하이닉스 33.2%, 삼성전자 32.6%, 마이크론 25.7% 순이다. 특히 최근에 AI 데이터센터 등 인프라에 대한 투자가 전방위적으로 확대되면서 HBM뿐 아니라 범용 D램 등 메모리 전반의 수요가 늘어나고 있는 것 역시 삼성전자 실적에 호재가 되고 있다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU)의 초고속 연산(학습 및 추론)에 주로 쓰이고, DDR5 같은 범용 D램은 데이터센터 중앙처리장치(CPU) 서버 보조 연산에 들어간다. AI 데이터센터를 구축하고 있는 클라우드서비스 업체들이 공격적으로 메모리 확보에 나서면서 D램 가격도 크게 오르고 있다. 2018년 클라우드 성장기 때 들어간 일반 서버들의 교체 시기까지 겹치면서 D램의 전반적인 공급 부족이 예상된다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50%, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 오를 것으로 분석했다. 일반 D램과 HBM4 생산 능력을 모두 확보한 삼성전자는 D램 공급 부족 상황에서 직접적인 수혜를 누릴 것으로 기대된다. 삼성전자 전체 D램의 3분의 1가량을 차지하고 있는 차세대 D램 GDDR7의 엔비디아 독점 공급 지위도 당분간 유지될 것이란 관측이다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX에 128기가바이트(GB) GDDR7을 탑재할 것이라고 밝힌 바 있다.