메모리 가격 급등으로 맥과 아이패드 가격을 최대 300달러 인상한 애플이 이번에는 중국산 D램 도입까지 검토하는 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임스(FT)는 애플이 트럼프 행정부를 상대로 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 D램 사용 승인을 요청하는 로비를 벌이고 있다고 지난 26일(현지시간) 보도했다. CXMT는 미국 국방부가 중국 군사기업 명단에 올린 업체다. 애플이 메모리 공급난에 대응해 공급망 다변화에 나선 셈이다. 메모리 가격 상승세는 당분간 이어질 전망이다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 따라 주요 메모리 업체들이 수익성이 높은 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 생산 비중을 늘리면서 스마트폰과 PC에 쓰이는 범용 D램과 낸드메모리 공급이 상대적으로 부족하다. 이에 따라 아이폰18과 삼성전자 신제품 등도 가격 인상 압력을 받을 것이라는 관측이 나온다. 강민수 카운터포인트리서치 연구원은 “다른 브랜드들도 애플 사례를 따라 가격 인상을 진행할 가능성이 높다”며 “가격 인상과 함께 보급형 모델 출시를 줄이고 프리미엄 제품 중심으로 포트폴리오를 재편하려는 움직임도 나타날 수 있다”고 전망했다. 애플이 메모리 가격 급등을 가격 인상의 배경으로 지목한 가운데, 수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 월스트리트저널(WSJ) 인터뷰에서 “당시 가격 책정에서 지나치게 공격적이었던 몇몇 고객사에 그런 방식은 건설적이지 않다고 경고했다”고 말했다. 이어 일부 대형 고객사들의 과도한 가격 인하 압박이 2023년 메모리 업계의 투자 위축을 불러왔고, 결국 현재의 공급 부족으로 이어졌다고 주장했다.

퀄컴이 AI 데이터센터 시장을 위한 새로운 플랫폼 ‘드래곤플라이’(Dragonfly)를 전격 공개하며 엔비디아와 다른 AI 빅테크들에 도전장을 내밀었습니다. 자연계에서 가장 효율적인 비행 곤충인 잠자리처럼 에너지 효율성을 높인 플랫폼을 만들겠다는 의지가 담긴 이름입니다. 사실 퀄컴이 데이터센터 시장에 도전하는 것은 처음이 아닙니다. 과거 센트리크 2400 CPU를 통해 서버 시장에 도전했다가 결국 시장 문턱을 넘지 못하고 고배를 마셨던 경험이 있습니다. 하지만 최근 AI 인프라 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 퀄컴은 기존의 모바일 및 엣지 AI 및 CPU 설계에서 얻은 강점을 살려 다시 AI 데이터센터에 도전하고 있습니다. 퀄컴 드래곤플라이는 단순히 하나의 CPU나 GPU를 지칭하는 이름이 아니라 AI 가속기, CPU, 네트워킹, 그리고 커스텀 실리콘을 하나의 통합된 생태계로 묶은 ‘풀스택(Full-stack)’ 생태계의 브랜드를 의미합니다. CPU, GPU, 네트워킹, 그리고 CUDA 소프트웨어 생태계까지 하나로 묶어 제공하는 엔비디아와 같은 전략을 구사하는 셈입니다. 물론 이 분야에서는 엔비디아가 훨씬 강력한 생태계를 구축한 상태이지만, 퀄컴은 모바일에서 얻은 저전력·고효율 설계를 무기로 AI 데이터센터 시장에 ‘원스톱(One-stop)’ 솔루션을 제공하겠다는 포부를 지닌 것으로 보입니다. 드래곤플라이 AI 데이터센터 생태계의 핵심은 당연히 AI 가속기입니다. 2027년 출시를 목표로 한 AI250은 퀄컴이 주도하는 차세대 메모리 기술인 HBC(High Bandwidth Compute) 1세대를 탑재할 계획입니다. HBC는 DDR 메모리 대신 LPDDR 메모리를 적층한 고대역폭 메모리로 컴퓨트 다이(Compute die) 위에 바로 올려 에너지 효율과 속도를 높였습니다. 실물을 공개하지 않았지만, 와트당 대역폭(Bandwidth per Watt)에서 HBM 메모리보다 6배나 높였다는 것이 퀄컴의 주장입니다. 퀄컴의 로드맵에 따르면 2028년에는 HBC 2세대 기술을 적용한 AI300이 출시됩니다. AI300은 LPDDR 메모리를 사용한 기존 AI200 대비 54배에 달하는 대역폭을 제공하며, HBM(고대역폭 메모리)과 비교했을 때 와트당 대역폭이 6배나 높습니다. 만약 이 주장이 사실이라면 대규모 언어 모델(LLM)이나 멀티모달 모델, 그리고 에이전트 AI 워크로드에서 발생하는 막대한 전력 소모와 데이터 이동 병목 현상을 획기적으로 해소할 수 있을 것으로 보입니다. 물론 하이퍼스케일 데이터센터에서는 각 GPU, CPU의 메모리 대역폭만큼이나 수많은 프로세서들을 빠르게 연결하는 것도 중요합니다. 퀄컴의 새로운 데이터센터 연결 플랫폼은 800G에서 최대 1.6T급에 이르는 고대역폭을 지원하며, 데이터 이동의 병목을 해결하기 위해 UALink와 같은 개방형 표준을 활용한 스케일업 및 스케일아웃 아키텍처를 사용할 계획입니다 그리고 최근 에이전틱 AI에서 중요해지는 CPU를 위해 퀄컴은 C1000 서버도 같이 제공할 계획입니다. 이 CPU는 250개 이상의 코어와 최대 5GHz의 클럭 속도를 지니고 있다고 하는데, 멀티 코어뿐 아니라 싱글 코어 성능에서도 업계 최고라는 것이 퀄컴의 설명입니다. 다만 현재까지 업계의 반응은 반신반의한 상태입니다. 이론적으로는 매우 훌륭해 보이지만, 퀄컴이 말한 CPU, GPU, 메모리, 인터페이스 혁신을 위해서는 반도체 제조사를 포함해 많은 제조사들이 함께 힘을 합쳐야 하기 때문입니다. 예를 들어 HBC 메모리의 경우 LPDDR 메모리를 3D TSV(관통 실리콘 비아) 기술로 수직 적층하는 ‘근접 메모리 컴퓨팅’(Near-Memory Computing) 기술인데, 이는 퀄컴의 기술만으로는 불가능하고 원칙적으로 삼성전자 같은 메모리 제조사가 기술을 제공해 주지 않으면 실현 불가능한 이야기입니다. HBC 메모리를 사용하는 AI250/300 가속기나 C1000 CPU 역시 TSMC 같은 파운드리 업체의 협력 없이는 제조하기 어렵습니다. 현재 메모리와 시스템 반도체 모두 최첨단 미세 공정에 대한 수요가 크게 증가해 공급이 이를 따라잡기 어려운 점을 생각하면 물량을 쉽게 확보할 수 있을지부터 의문이 드는 게 사실입니다. 여기에 새로운 규격인 만큼 초기에는 수율이나 비용 문제 역시 만만치 않을 수 있습니다. 이런 의구심을 해소하기 위해서는 우선 실제로 작동하는 제품과 이를 채택한 데이터센터가 등장해야 합니다. 퀄컴은 일반적인 LPDDR 메모리를 사용한 AI200의 샘플링을 진행 중이며 올해 출시할 계획입니다. 이를 통해 퀄컴이 다른 엔비디아, 구글, AMD와 견줄 만한 AI 가속기 설계가 가능하다는 점을 입증해야 다음 단계로 진행이 가능할 것입니다. 퀄컴의 AI 데이터센터 도전이 이번에는 성과를 거둘 수 있을지 주목됩니다.

삼성전자 디바이스경험(DX) 부문의 재생에너지 전환율이 지난해 95%에 육박한 것으로 나타났다. 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 저전력 기술 고도화와 공정 개선으로 2030년까지 고대역폭메모리(HBM) 에너지 효율을 2.5배 향상시키겠다고 밝혔다. 삼성전자가 26일 발간한 ‘2026 지속가능경영보고서’에 따르면 지난해 말 기준 DX부문의 재생에너지 전환율은 94.8%로 집계됐다. 전년도(93.4%)보다 1.4%포인트 상승한 수치다. 냉장고와 갤럭시 S 시리즈 등 주요 제품에는 고효율 에너지 기술을 적용해 평균 소비전력을 2019년 대비 34.4% 줄였다. DS부문은 탄소중립 달성을 위한 생산 공정 개선에 투자를 이어가고 있다. 지난해 공정가스 처리시설(RCS) 3대를 추가 도입하고 설비 에너지 효율을 높였다. 향후에는 저전력 기술을 기반으로 2030년까지 HBM과 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD)의 에너지 효율을 각각 2.5배, 4배 향상시키겠다는 목표를 제시했다. 경제 가치 분배 비중을 살펴보면 협력회사가 78.5%, 임직원에 14.7%, 주주·투자자에 3.6%, 법인세·조세공과금 등 정부에 2.9%가 분배됐다. 채권자에 0.2%, 지역사회·사회공헌에는 0.1%가 돌아갔다. 임직원 인건비는 지난해 45조 5000억원이 소요되며 2023년 38조원, 2024년 40조 5000억원에서 확대됐다. 이에 따라 인건비 비중도 2023년 14.1%, 2024년 14.2%에서 지난해 14.7%로 확대됐다. 지난해 말 기준 삼성전자의 국내 임직원 수는 12만 4564명으로 역대 최대치였던 전년 12만 5297명보다 733명 감소했다. 국내외를 포함한 전체 임직원 수는 25만 9149명으로 집계됐다. 이 중 국내 DX·DS부문 임직원의 퇴직률은 지난해 2.5%로 전년(2.1%) 대비 0.4%포인트 상승했다. 2023~2024년 연이어 2.1%로 유지됐으나 지난해 들어 비율이 확대됐다. 30세 미만 저연차 임직원의 퇴직률이 2023~2024년 0.4%에서 지난해 0.6%로 늘었고, 30세 이상 50세 이하에서도 2023년 0.9%, 2024년 1.0%, 지난해 1.2%로 확대 추세를 이어갔다. 51세 이상에서는 2023년 0.8%였다가 2024년 0.7%로 낮아진 뒤 2025년 다시 0.8%로 올랐다. 같은 기간 해외 임직원 퇴직률은 2023년 17.4%, 2024년 17.0%에서 지난해 14.2%로 대폭 감소했다. 다양성 지표에서 여성 임원 비율은 지난해 7.4%로 2020년(6.6%)보다 0.8%포인트 높아졌다. 여성 간부 비중도 같은 기간 15.3%에서 18.9%로 확대됐다. 남녀 임직원 간 임금 격차는 2015년 31.8%에서 지난해 22.2%로 10년 만에 9.6%포인트 개선됐다.

연산 성능 50%·전력 효율 70% 향상수직으로 쌓아… 5년 뒤 양산 전망삼성 등 파운드리 시장 ‘3파전’ 변수 미국 정보기술(IT) 기업 IBM이 세계 최초로 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 반도체 공정 기술을 공개했다. 상용화에 성공하면 인공지능(AI) 확산으로 늘어난 연산 수요를 충족하고 전력 효율을 끌어올릴 수 있어 글로벌 반도체 패권 경쟁에 새로운 변수가 될 것으로 전망된다. IBM은 25일(현지 시간) 세계 최초의 ‘1나노 이하’ 칩 기술인 0.7나노(7옹스트롬) 공정 ‘나노스택’ 아키텍처를 개발했다고 밝혔다. 반도체 공정에서 나노는 공정의 미세함을 나타내는 단위로, 숫자가 작을수록 더 정교한 공정을 뜻한다. 나노스택 아키텍처는 평면에 트랜지스터 소자를 최대한 촘촘하게 배열해 미세화를 진행해 온 기존 반도체 업계의 방식에서 벗어나, 소자를 수직 방향으로 엇갈리게 쌓아 올리는 적층 공법을 적용한 것이 특징이다. IBM은 이 기술을 활용하면 손톱 크기 칩에 트랜지스터 1000억 개를 채워 넣을 수 있다고 소개했다. 이는 2021년 발표한 기존 2나노 칩보다 밀도가 두 배가량 높아진 수준이다. 이를 통해 칩의 연산 성능을 50% 높이거나 전력 효율을 최대 70%까지 끌어올릴 수 있다는 게 IBM의 설명이다. 또 칩 내부 메모리인 S램의 공간 효율도 40% 향상돼 고대역폭을 요구하는 AI 반도체 설계에도 유리할 것으로 전망된다. 후이밍 부 IBM 리서치 반도체 글로벌 연구개발(R＆D) 총괄 부사장은 “AI 컴퓨팅 시대에는 모두가 더 높은 성능을 원하지만, 폭증하는 전력 비용까지 감당하고 싶어 하지는 않는다”며 “이번 기술은 성능을 높이는 동시에 전력 부담을 줄일 수 있다는 점에서 AI에 중요한 의미가 있다”고 강조했다. IBM은 이번 기술이 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 다양한 반도체에 적용할 수 있는 범용 기술이라고 밝혔다. 이어 실제 생산 시기를 이르면 5년 뒤로 전망했다. 다만 양산까지는 기술적으로 넘어야 할 과제가 적지 않아 더 많은 시간이 걸릴 수 있다는 관측도 나온다. 이번 기술 공개는 TSMC와 삼성전자, 인텔의 3파전 양상으로 전개되고 있는 파운드리(위탁 생산) 시장에도 새로운 변수로 작용할 전망이다. IBM은 일본 파운드리 업체 라피더스와 협력 관계를 맺고 있으며, 현재 라피더스에 2나노 생산 기술을 이전하고 있다. 다만 이번 발표에서 구체적인 상용화 파트너를 공개하지는 않았다.

엔비디아가 범용 그래픽처리장치(GPU)를 앞세워 주도하던 인공지능(AI) 반도체 시장이 빅테크들의 AI 전용 주문형반도체(ASIC) 경쟁으로 다변화하고 있다. 챗GPT 개발사 오픈AI가 처음으로 자체 AI칩을 공개하며 구글, 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존에 이어 자체 AI칩 경쟁에 가세했다. AI칩에 필수인 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스도 수혜가 기대된다. 오픈AI와 브로드컴은 지난 24일(현지시간) 공동 개발한 추론 특화 AI칩 ‘할라페뇨’를 공개하고 올해 말부터 데이터센터에 배치할 계획이라고 밝혔다. 양사는 할라페뇨가 기존 AI칩을 개량한 제품이 아니라 챗GPT와 코덱스 운영 경험을 바탕으로 처음부터 설계한 ASIC라고 설명했다. 칩은 TSMC가 생산하고 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리를 공급한다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 “엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서처리장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다”고 전했다. ASIC는 범용 GPU보다 전력 소비와 운영 비용을 줄일 수 있어 데이터센터 경쟁력의 핵심으로 주목받고 있다. 빅테크들의 자체 AI칩 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 구글은 7세대 TPU 아이언우드를 제미나이와 클라우드 서비스에 적용하고 있으며, MS는 마이아 200, 메타는 MTIA, 아마존은 트레이니엄 3를 앞세워 AI 인프라 내재화를 추진하고 있다. 이 같은 흐름은 국내 메모리 업계에도 기회다. ASIC 개발이 확대될수록 HBM 수요도 함께 늘어나고, 고객사별 AI칩 구조에 맞춘 맞춤형 HBM 개발 중요성도 커지고 있기 때문이다. SK하이닉스는 고객 맞춤형 HBM4를 개발 중이며, 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 턴키 전략으로 대응하고 있다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 최근 “기존 AI 시장이 범용성에 집중했다면 최근 수요는 추론 효율성과 총보유비용(TCO) 최적화로 확대되고 있다”며 “HBM도 표준에서 맞춤형으로 제품 라인업을 확장하고 있다”고 말했다. 블룸버그 인텔리전스는 AI 가속기 시장에서 ASIC 비중이 2024년 8%에서 2033년 19%로 확대되며 연평균 27% 성장할 것으로 전망했다.

네이버클라우드가 2조원 규모 그래픽처리장치(GPU) 확보·구축·운용지원 사업에서 GPU 사용권 1576장을 취득했다고 25일 공시했다. 이번에 네이버클라우드가 취득한 GPU 사용권은 1576장으로 금액으로는 약 2457억원 규모다. 네이버클라우드는 정보통신산업진흥원(NIPA)과 전날 협약을 맺고 GPU 자체 활용 사용권을 취득했다고 공시했다. 앞서 네이버클라우드는 올해 2조 800억원 규모로 추진되는 GPU 확보·구축·운용지원 사업에서 삼성SDS, 엘리스그룹과 함께 참여 기업으로 선정된 바 있다. 당초 정부가 네이버클라우드에 배정한 물량은 엔비디아 베라루빈 1008장과 B300 3112장으로 이번에 네이버클라우드가 공시한 물량은 공공 활용분이 아닌 자체 활용 수량에 해당한다. 이중 베라루빈 모델은 기존 모델보다 대역폭과 연산 속도가 빨라 데이터 병목 현상과 사용자 요청 처리 모델 면에서 성능이 향상됐다. 네이버클라우드 관계자는 “전체 물량 4120장 중 자체 활용분 1576장에 관한 공시다”라며 “정부가 구매하는 GPU를 네이버클라우드 데이터센터에 구축해 2031년까지 운영하고 그 대가로 GPU 사용권을 받는 것이다”라고 설명했다.

코스피가 반도체 대형주와 지주사 급등에 힘입어 8,888.16으로 크게 올랐다. 최근 9.99% 급락했던 충격을 일부 만회하며 투자 심리가 빠르게 회복되는 흐름을 나타냈다. 25일 오전 9시 10분 기준, 한국거래소에 따르면 코스피는 전 거래일 8,471.02보다 417.14포인트(4.92%) 상승한 8,888.16에 장을 마감했다. 지수는 8,703.42로 출발한 뒤 장중 8,968.53까지 오르며 상승폭을 키웠고, 장중 저가는 8,693.62를 기록했다. 이날 반등은 전날 급락 이후 저가 매수세가 유입된 가운데 반도체 업종 전반의 강세가 지수를 견인한 영향이 컸다. 마이크론의 실적 호조와 고대역폭메모리 수요 기대가 이어지면서 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)를 중심으로 매수세가 집중됐다. 국제유가가 배럴당 70달러 아래로 내려오고 미국 국채 10년물 금리가 안정 흐름을 보인 점도 증시에 우호적으로 작용했다. 시가총액 상위 종목 가운데 삼성전자는 4.19% 오른 35만 4750원, SK하이닉스는 9.59% 오른 282만 7500원에 거래를 마쳤다. SK스퀘어(402340)는 6.61%, 삼성전자우(005935)는 5.15%, 삼성전기(009150)는 3.56% 상승했다. 삼성물산(028260)은 11.73% 급등하며 대형주 가운데 두드러진 상승률을 기록했고, 현대차(005380)와 삼성생명(032830), LG에너지솔루션(373220)도 나란히 올랐다. 반면 삼성바이오로직스(207940)는 1.30% 하락했다. 수급별로는 개인이 6498억원, 기관이 1333억원 순매수했고 외국인은 7831억원 순매도했다. 프로그램 매매는 차익거래 331억원 매수 우위였지만 비차익거래가 5459억원 매도 우위를 보이며 전체적으로 5128억원 순매도를 기록했다. 시장 전반에서는 상승 종목이 627개로 하락 종목 219개를 크게 웃돌았고, 보합은 50개였다. 상한가 종목은 1개였다. 개장 초반 상승률 상위에는 계양전기우가 상한가를 기록했고 계양전기, SK, SK우, 삼성물산 등이 강세를 보였다. 반면 진흥기업우B, SHD, 대한제당우, 아센디오, 차AI헬스케어 등은 약세를 나타냈다. 최근 증시 강세와 함께 국내 주식거래 활동계좌가 1억 877만개까지 늘어난 점도 투자 열기를 보여주는 대목이다. 개인 투자자 저변 확대와 청약 수요 유입이 이어지는 가운데 지수 급등 국면에서 거래대금은 4조 4616억 6800만원, 거래량은 4485만 2000주로 집계됐다. 다만 코스피는 지난 19일 9,052.42에서 22일 9,114.55로 오른 뒤 23일 8,203.84로 9.99% 급락했고, 24일 8,471.02로 반등한 데 이어 이날 다시 4.92% 급등하는 등 변동성이 큰 흐름을 이어가고 있다. 장중 고가 8,968.53은 52주 최고치 9,385.59에는 못 미쳤지만 단기 낙폭 회복 속도가 빠르다는 점은 확인됐다. [서울신문과 MetaVX의 생성형 AI가 함께 작성한 기사입니다]

수요 폭발로 연말 100억弗 전망도이, 천안 사업장 찾아 경쟁력 점검온디바이스 AI용 UFS 5.0도 개발차세대 메모리 시장 주도권 ‘속도’ 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 힘입어 연말에는 100억 달러(약 15조 3420억원)를 달성할 것이라는 전망도 나온다. 이재용 삼성전자 회장은 23일 HBM 핵심 생산 거점인 충남 천안사업장을 방문해 생산 현장을 점검했다. 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 뒤 130여일 만에 매출 10억 달러를 달성했다. 이번 달 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8500억원) 이상으로 확대될 전망이다. 업계에서는 HBM4 출시 첫해인 올해 100억 달러 이상의 매출을 기록할 것이라는 관측도 나온다. 이런 성과의 배경에는 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 급증이 깔려 있다. 글로벌 투자은행은 2026년 HBM 시장 규모를 전년 대비 58% 증가한 546억 달러(약 83조 9200억원)로 추산한다. HBM 수요 확대의 한 축은 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩인 주문형 반도체(ASIC)다. 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩에 채택하면서 ASIC에 필요한 데이터를 초고속으로 공급하는 HBM 수요를 빠르게 끌어올리고 있다. 삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있다. 증권가에서는 올해 HBM 매출이 지난해 대비 3배 이상 증가할 것으로 본다. 김동원 KB증권 연구원은 “브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭 증가할 것”이라고 말했다. 차세대 AI 메모리 시장에서 가장 먼저 출발선을 끊은 삼성전자는 HBM4 메모리의 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용하고 있다. 이를 통해 성능과 양산 안정성 측면에서 경쟁 우위를 확보하고 있다는 평가를 받는다. 삼성전자는 HBM4에 이어 7세대인 HBM4E 시장에서도 주도권 선점에 적극 나서고 있다. 지난 5월 세계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 재입증했다. 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들었다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살폈다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 이 회장의 이날 방문은 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 확인하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 해석된다. 이와 함께 삼성전자는 차세대 스마트폰 등 각종 모바일 기기에서 데이터 장치로 활용할 수 있는 UFS 5.0 메모리를 개발했다고 이날 밝혔다. 업계 최고 성능을 구현하며 별도의 연결 없이 기기 내에서 AI를 구동하는 ‘온디바이스 AI’에 최적화된 모델이다. UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발됐다. 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한다. 온디바이스 AI 모바일 기기의 저장장치는 단순히 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다. 이에 UFS 5.0은 데이터를 더욱 빠르게 저장·처리할 수 있도록 설계됐다. 또 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다. 삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0을 양산할 계획이다. 또 스마트폰뿐 아니라 확장현실(XR) 헤드셋, AI 웨어러블 등에 공급을 확대할 방침이다.

전·후공정 팹 모두 포함최대 400조원 투자 확대 광주·전남 지역에 반도체 공장 신설을 검토 중인 삼성전자와 SK하이닉스가 투자 규모를 수백조원대로 대폭 확대한 것으로 전해졌다. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 오는 30일 광주를 찾아 반도체 공장과 인공지능(AI) 데이터센터 투자 계획을 발표할 가능성도 거론된다. 23일 정치권과 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 이재명 대통령 주재로 청와대에서 열리는 ‘국토 공간 대전환(지방균형국가)’ 민관 합동회의에서 이런 내용을 발표하기 위해 세부안을 조율 중이다. 두 회사는 호남 지역에 조성될 반도체 클러스터에 메모리반도체 생산라인(전공정)과 첨단 패키징(후공정), AI 데이터센터 등을 구축하는 방안을 검토 중이다. 투자 규모는 최소 300조원에서 최대 400조원 수준까지 거론된다. 반도체 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉜다. 전공정은 웨이퍼에 회로를 새겨넣는 미세공정 과정, 후공정은 제조 공정을 거친 반도체 칩을 완제품으로 만들어내는 작업이다. 당초 업계에선 삼성전자와 SK하이닉스가 호남 지역에 후공정인 반도체 패키징 공장 건설을 검토 중인 것으로 알려졌다. 후공정의 경우 전력·용수·인력 부담이 상대적으로 적은 대신 투자 규모 역시 수조원 정도로 제한적이다. 그러나 SK하이닉스의 경우 전공정까지 포함하는 방안을 유력하게 검토 중인 것으로 전해졌다. 입지로는 광주 인근 지역이 검토되고 있다. 전공정 투자가 포함되면서 호남권 투자 규모도 당초 예상보다 크게 확대됐다. 광주에서는 투자가 이뤄지는 시점부터 3~4년이면 반도체 생산이 가능할 것으로 보고 있다. 통상 공장 건물 건축, 설비 구축, 생산 테스트에 각각 1년씩 걸린다는 것이다. 정진욱(광주 동구남구갑) 더불어민주당 의원은 “당초 예상했던 것보다 훨씬 큰 규모의 투자가 이뤄질 가능성이 크다”며 “광주가 반도체 클러스터 도시로 도약하는 계기가 될 것”이라고 말했다. 이어 “메모리 반도체와 웨이퍼 생산을 포함한 전공정 시설이 들어온다고 보면 된다”고 밝혔다. 이번 투자 확대 배경에는 폭증하는 AI 반도체 수요에 선제적으로 대응하는 동시에, 이재명 대통령의 핵심 국정 과제인 지역균형발전 기조에 발맞추려는 의도가 깔려 있는 것으로 풀이된다. 정부는 현재 ‘5극3특’(5개 초광역권, 3개 특별자치도) 국가균형발전전략과 남부권 반도체 벨트 구축을 추진 중이다. 이 대통령은 지난 19일 최 회장과 회동한 데 이어 오는 25일에는 이 회장을 만날 예정이다. 재계 안팎에서는 대규모 지방 투자 방안을 최종 조율하는 자리라는 관측이 제기된다. 이와 함께 이 회장과 최 회장이 각각 충남 아산(다음달 2일), 광주(이달 30일)를 찾아 반도체 공장을 비롯한 AI 데이터센터 투자 계획을 직접 공개할 가능성도 거론된다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 생산능력 확충 필요성도 커지고 있다. 반도체 업계 관계자는 “반도체 공장은 부지를 선정했을 때부터 준공까지 약 7년이 걸리기 때문에 현재 수도권 공장을 건설 중인 삼성과 SK 모두 차기 후보지를 선제적으로 지정해야 하는 시기가 됐다”고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 평택과 용인에 조성 중인 반도체 산업단지가 완공 단계에 접어들면서 차기 투자처를 물색할 때라는 의미다. 삼성전자의 평택 P5는 이르면 2030년, SK하이닉스의 용인 공장은 2027년에 가동될 계획이다. 특히 SK하이닉스는 향후 5년 내 메모리 생산 능력을 두 배로 확대하겠다는 목표를 제시한 바 있어 용인 클러스터 외 추가 생산 거점 확보가 필수적인 상황이다. 한편 호남권에 대규모 반도체 공장이 들어설 가능성이 커지자 지역에서는 고용 창출과 인구 유입, 연관 산업 육성 등에 대한 기대감도 높아지고 있다. 지역 균형 발전을 고려한 반도체 클러스터 지원을 골자로 한 ‘반도체 산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법’(반도체 특별법)도 오는 8월 시행을 앞두고 있다. 반도체 클러스터로 지정되면 전력·용수·도로 등 기반시설에 대한 국비 지원 뿐만 아니라 총사업비 500억원 이상 재정사업 추진 시 거쳐야 하는 예비타당성 조사에서 면제 또는 우선 선정 대상이 된다.

이재용 삼성전자 회장이 23일 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 거점인 충남 천안사업장을 방문해 생산 현장을 직접 점검했다. 이 회장은 이날 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취했다. 이어 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러보며 생산 및 품질 경쟁력 현황을 살펴봤다. 천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. 이곳은 인공지능(AI) 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있다. 이번 현장 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 기술 리더십을 한층 강화해 나가는 시점에 이뤄졌다는 점에서 주목된다. 최근 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요 역시 급증하고 있다. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있으며, 지난 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다. 이 회장의 사업장 방문은 이러한 기술 초격차 성과를 실제 생산 현장에서 점검하고, 향후 사업 확대 전략을 직접 확인하기 위한 ‘현장 경영’의 일환으로 해석된다. 한편 업계에 따르면 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파한 것으로 알려졌다. 이번 달 말 기준 누적 매출은 12억 달러(약 1조 8500억원)를 넘어설 것으로 전망된다.

AI 서버투자 확대 등 고객사 주문 확대 덕분 삼성전자의 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 업계 최초로 매출 10억 달러(약 1조 5400억원)를 돌파한 것으로 전해졌다. 23일 업계에 따르면 최근 HBM4에 대한 수요가 고공행진을 이어가면서 이런 실적을 기록한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4 양산 출하했다. 당시부터 약 4개월 만에 10억 달러 매출 기록을 세운 셈이다. 업계는 이달 말에는 HBM4 매출이 12억 달러(약 1조 8500억원)를 넘어설 것으로 예상하고 있다. HBM4는 인공지능(AI) 가속기에 필수적인 초고성능 메모리로, AI 서버 투자 확대와 주요 고객사의 주문 증가로 수요가 폭발적으로 늘어난 것으로 분석된다. 한 삼성전자가 업계 최초로 HBM4를 양산·출하하면서 시장을 선점해 공급 물량과 시장점유율을 빠르게 확대할 수 있었던 것으로 보인다. 올해 HBM 시장 규모는 지난해보다 58% 증가한 546억 달러(약 84조원)로 추산된다. 특히 주문형 반도체(ASIC)의 성장세가 가파르다. 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩을 의미하는데, 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩을 채택하면서 수요가 늘고 있다. 삼성전자도 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 세계 유일의 종합반도체기업이다. 설계부터 패키징까지 한 번에 제공하는 원스톱 역량을 보유하고 있다는 의미다.

HBM 등 반도체에 집중된 구조시장서 초강세 수혜 온전히 받아美 ADR 승인 거쳐 8월 상장 전망사측 “상장 시점·조달 규모 미정” SK하이닉스가 25년 7개월 만에 삼성전자를 제치고 코스피 ‘왕좌’에 오른 배경은 크게 두 가지로 압축된다. 인공지능(AI) 붐에 따른 글로벌 주식시장 전반의 ‘반도체 쏠림’ 심화가 가장 큰 이유다. 여기에 SK하이닉스의 미국주식 예탁증서(ADR) 상장이 조만간 이뤄질 것이란 시장의 기대감도 작용했다. 22일 금융투자업계에 따르면 국내 증시 ‘투톱’인 두 회사의 시총 역전 원인은 사업 구조의 차이가 꼽힌다. 메모리 중심 회사인 SK하이닉스의 경우 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 집중도가 높은 반면 삼성전자는 반도체 외에도 스마트폰, 가전 등 방대한 포트폴리오를 지닌 탓에 최근 반도체 호황의 수혜가 SK하이닉스에 비해 상대적으로 분산됐다는 평가다. 생성형 AI 확산 이후 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 생태계에서 HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 핵심 부품으로 자리 잡으며 수요가 급증했다. 관세청에 따르면 6월 1~20일 반도체 수출액이 전년 동기 대비 188.4% 증가하기도 했다. 이에 국내 증시의 평가 기준이 ‘종합 전자기업’에서 ‘AI 메모리 기업’으로 옮겨 가고 있음을 보여 주는 장면이라는 시장 분석도 나온다. 다만 이번 시총 역전이 굳어질지는 더 지켜봐야 한다는 전망도 있다. 이재만 하나증권 연구원은 시총 역전을 두고 “강세장에서 발생할 수 있는 단기 과열 시그널 중 하나”라며 “2분기 이익 규모와 증가율 전망치 기준으로는 삼성전자가 SK하이닉스보다 크고 높아 향후 코스피의 추가 상승을 위해서는 삼성전자의 주가 상승 속도가 보다 빨라야 한다”고 말했다. ADR 상장 기대도 SK하이닉스에 호재로 작용했다. 산업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 나스닥 시장 ADR 상장을 추진 중이다. 지난 3월 미국 ADR 상장을 위한 공모 등록신청서(Form F-1)를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출하고 주관사단 선정까지 마쳤다. 최태원 SK그룹 회장은 같은 시기 미국 엔비디아 ‘GTC 2026’ 현장에서 “상장을 검토하고 있다”며 “한국 주주들뿐 아니라 미국·글로벌 주주들에게 노출될 수 있어 더 글로벌한 회사가 될 수 있을 것”이라고 밝혔다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증권으로, 글로벌 투자자 접근성을 확대하는 수단으로 활용된다. 증권가에서는 ADR 상장 절차가 막바지에 접어들었다는 관측도 나온다. 김선우 메리츠증권 애널리스트는 지난 10일 보고서에서 “SK하이닉스 ADR은 6월 SEC의 승인을 거친 뒤 오는 8월 상장이 가능할 것으로 전망된다”며 “상장이 이뤄지면 글로벌 펀드 편입 수요가 늘면서 주가 재평가가 가능할 것”이라고 분석했다. 다만 SK하이닉스는 상장 시점과 조달 규모는 아직 확정되지 않았다는 입장이다.

HBM 타고 반도체 쏠림 수혜메모리 집중도 높아 재평가ADR 상장 기대도 주가 자극“단기 과열 신호” 신중론도SK하이닉스가 25년 7개월 만에 삼성전자를 제치고 코스피 ‘왕좌’에 오른 배경은 크게 두 가지로 압축된다. 인공지능(AI) 붐에 따른 글로벌 주식시장 전반의 ‘반도체 쏠림’ 심화가 가장 큰 이유다. 여기에 SK하이닉스의 미국주식 예탁증서(ADR) 상장이 조만간 이뤄질 것이란 시장의 기대감도 작용했다. 22일 금융투자업계에 따르면 국내 증시 ‘투톱’인 두 회사의 시총 역전 원인은 사업 구조의 차이가 꼽힌다. 메모리 중심 회사인 SK하이닉스의 경우 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 집중도가 높은 반면 삼성전자는 반도체 외에도 스마트폰, 가전, 디스플레이 등 방대한 포트폴리오를 지닌 탓에 최근 반도체 호황의 수혜가 SK하이닉스에 비해 상대적으로 분산됐다는 평가다. 생성형 AI 확산 이후 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 생태계에서 HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 핵심 부품으로 자리 잡으며 수요가 급증했다. 관세청에 따르면 6월 1~20일 반도체 수출액이 전년 동기 대비 188.4% 증가하기도 했다. 이에 국내 증시의 평가 기준이 ‘종합 전자기업’에서 ‘AI 메모리 기업’으로 옮겨 가고 있음을 보여 주는 장면이라는 시장 분석도 나온다. 다만 이번 시총 역전이 굳어질지는 더 지켜봐야 한다는 전망도 있다. 이재만 하나증권 연구원은 이번 시총 역전을 두고 “강세장에서 발생할 수 있는 단기 과열 시그널 중 하나”라며 “2분기 이익 규모와 증가율 전망치 기준으로는 삼성전자가 SK하이닉스보다 크고 높아 향후 코스피의 추가 상승을 위해서는 삼성전자의 주가 상승 속도가 보다 빨라야 한다”고 말했다. ADR 상장 기대도 SK하이닉스에 호재로 작용했다. 산업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 나스닥 시장 ADR 상장을 추진 중이다. 지난 3월 미국 ADR 상장을 위한 공모 등록신청서(Form F-1)를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출하고 주관사단 선정까지 마쳤다. 최태원 SK그룹 회장은 같은 시기 미국 엔비디아 ‘GTC 2026’ 현장에서 “상장을 검토하고 있다”며 “한국 주주들뿐 아니라 미국·글로벌 주주들에게 노출될 수 있어 더 글로벌한 회사가 될 수 있을 것”이라고 밝혔다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증권으로, 글로벌 투자자 접근성을 확대하는 수단으로 활용된다. 증권가에서는 ADR 상장 절차가 막바지에 접어들었다는 관측도 나온다. 김선우 메리츠증권 애널리스트는 지난 10일 보고서에서 “SK하이닉스 ADR은 6월 SEC의 승인을 거친 뒤 오는 8월 상장이 가능할 것으로 전망된다”며 “상장이 이뤄지면 글로벌 펀드 편입 수요가 늘면서 주가 재평가가 가능할 것”이라고 분석했다. 다만 SK하이닉스는 상장 시점과 조달 규모는 아직 확정되지 않았다는 입장이다.

SK하이닉스와 삼성전자에 투자해 5억원을 벌었으나 이 사실을 알고 돈을 달라는 친언니 때문에 골머리를 앓고 있다는 사연이 전해졌다. 최근 한 온라인 커뮤니티에는 ‘하이닉스, 삼전으로 5억 벌었는데 친언니가 결혼 지원해달라네요’라는 제목의 글이 올라왔다. 작성자 A씨는 “나는 고졸이고 공장 다녀서 10년 동안 1억 3000만원을 모았는데 주식에다 투자해 이게 거의 5억원이 됐다”고 설명했다. A씨는 “우리 집이 흙수저인데 언니가 계속 돈을 빌려달라고 하길래 그냥 주식에 들어 있어서 뺄 생각 없다고 말했다. 그게 지난해 11월인데 지금 SK하이닉스와 삼성전자가 엄청나게 올랐지 않았나”라고 말했다. 이어 “그래서 언니가 내가 돈이 많아진 걸 알고 자기 결혼하는데 5000만원만 매도하고 지원해달라고 하더라”고 전했다. A씨는 “나는 내가 왜 그래야 하는지 모르겠는데 언니는 부모님도 지원 안 해주시는데 같이 힘들었던 것 알면서 그 정도도 못 해주냐고 하더라. 다른 사람들 같으면 해주겠나”라고 토로했다. 그러면서 “언니는 전 재산 3000만원이라고 했다”고 덧붙였다. 해당 사연을 접한 누리꾼들의 반응은 엇갈렸다. 일부 누리꾼들은 “주지 마라”, “먼저 동생이 주겠다고 한 것도 아닌데 언니가 먼저 부탁하는 것도 양심 없다”, “5000만원 큰돈이다” 등 부정적인 반응을 보였다. 다만 일각에서는 “언니가 평소에 잘해줬고 친하다면 그 정도는 해줄 수 있다”는 의견도 나왔다. 22일 한국거래소에 따르면 이날 오후 12시 51분 기준 SK하이닉스의 시가총액은 2084조 6544억원으로 집계됐다. 이는 같은 시각 삼성전자 시가총액(2084조 1983억원)보다 4561억원 많은 상태다. 이로써 삼성전자는 약 25년 7개월 만에 코스피 시총 1위 자리를 내줬다. 앞서 삼성전자는 1999년 7월 29일 처음으로 국내 주식시장 시가총액 1위를 기록했고, 이후 잠시간 등락을 거듭했으나, 2000년 11월 21일 이후로는 한 차례도 1위에서 내려온 적이 없었다. 삼성전자 주가는 올해 들어 197.7% 급등했다. 하지만 SK하이닉스는 같은 기간 341.9%나 오르면서 더 가파른 상승률을 나타내고 있다. 상승률 격차의 주된 배경으로는 인공지능(AI) 붐에 따른 글로벌 주식시장 전반의 ‘반도체 쏠림’ 심화가 꼽힌다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 집중도가 높은 반면, 삼성전자는 반도체 외에도 스마트폰, 가전, 디스플레이 등 방대한 포트폴리오를 지닌 탓에 최근의 반도체 초강세 수혜를 온전히 받지 못하고 있다는 것이 시장의 대체적 시각이다. 이밖에 올해 하반기 SK하이닉스의 미국주식 예탁증서(ADR) 상장이 이뤄질 것이란 기대감도 SK하이닉스 주가에 영향을 미치는 요인으로 꼽힌다. SK하이닉스는 지난 3월 미국 ADR 상장을 위한 공모 등록신청서(Form F-1)를 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출했다. ADR은 외국 기업이 미국 증시에서 자사 주식을 거래할 수 있도록 발행하는 증권으로, 글로벌 투자자 접근성을 확대하는 수단으로 활용된다.

고대역폭메모리(HBM) 시장 선점 효과에 힘입어 랠리를 이어가고 있는 SK하이닉스가 시가총액에서 삼성전자의 ‘턱밑’까지 따라잡았다. 한때 증권가에서는 SK하이닉스가 삼성전자를 역전하는 시점이 ‘강세장 종료 시그널’이라는 전망이 조심스레 고개를 들었지만, 오히려 최근에는 ‘400만닉스’를 넘어 ‘500만닉스’에 대한 기대감마저 나오고 있다. 다만 코스피 1만 돌파를 앞두고 변동성 장세를 피하긴 어려울 전망이다. 22일 유가증권시장에 따르면 SK하이닉스는 지난 19일 276만 9000원에 거래를 마치며 국내 증시 역사상 두 번째로 시가총액 2000조원을 돌파했다. 같은 날 삼성전자는 장중 신고가인 37만원을 돌파한 뒤 차익 실현 매물이 나오며 35만 4000원에 마감했다. 이로서 삼성전자 보통주 기준으로 시가총액은 2069조 5826억원, SK하이닉스의 시총은 1969조 9093억원으로 SK하이닉스의 시총이 삼성전자의 95.18%까지 따라잡았다. 지난해부터 19일까지 약 1년 6개월간 SK하이닉스(+1489.42%)가 삼성전자(+565.41%)보다 약 2.6배 더 오른 결과다. 다만 시총 174조원 규모의 삼성전자 우선주까지 고려할 경우 삼성전자와 SK하이닉스 간의 격차는 좀 더 벌어진다. 1년 6개월간 1500% 오른 SK하이닉스“시총 역전=강세장 종료 시그널” 보고서도2000년 이후 26년간 코스피 시총 1위를 지켜온 삼성전자와 SK하이닉스의 역전이 눈앞에 왔다는 전망이 나오는 가운데, 투자자들 사이에서는 한달 전 하나증권이 내놓은 보고서에 다시 주목하고 있다. 이재만 하나증권 연구원은 지난달 20일 보고서에서 “기업 이익 증가를 기반으로 한 현재 강세장의 종료 시그널은 SK하이닉스 시총이 삼성전자를 추월하는 순간”이라고 내다봤다. 삼성전자와 SK하이닉스의 시총 역전은 SK하이닉스에 대한 시장의 기대가 기업의 실적을 과도하게 앞지르는 상황에서 나타나는 것으로, 이는 시장 전반에 낙관론이 과도하게 반영됐다는 신호라는 설명이다. 이 연구원은 대표적인 사례로 2000년 ‘닷컴버블’을 제시했다. 당시 미국의 네트워크 장비 업체 시스코 시스템즈가 과도한 실적 기대감에 시총 1위에 오른 뒤 급락하며 증시의 버블 붕괴로 이어졌다. 다만 ‘닷컴버블’과 ‘삼전닉스 랠리’를 동일선상에 놓고 비교하긴 어렵다는 반론도 나온다. 삼성전자의 올해와 내년 예상 순이익은 모두 SK하이닉스를 앞서고 있으며, 인공지능(AI) 반도체 사이클을 타고 함께 움직이는 두 회사의 주가가 일시적으로 역전되더라도 크게 의미를 부여할 필요는 없다는 분석이다. 증권가에서는 두 회사에 대한 눈높이를 재차 끌어올리고 있다. SK증권은 최근 삼성전자의 목표주가로 국내 증권사 가운데 가장 높은 61만원을 제시했다. SK하이닉스에 대해서는 국내 증권사들이 최대 400만원까지 목표주가를 상향 조정한 가운데, 일본 노무라증권은 최근 500만원을 제시해 이목을 끌었다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스의 코스피 전체 시가총액 내 비중은 55%에 달한다. 지난주 장중 9300선까지 치솟은 코스피는 사실상 ‘삼전닉스 투톱’이 이끄는 장세가 고착화됐다. 코스피는 이번주 중 ‘꿈의 1만스피’에 도전하는 가운데 변동성 장세가 예상된다. 미국과 이란이 종전 협상에 서명한 이후에도 공방을 이어가며 중동의 지정학적 불확실성이 이어지고 있다. 또 ‘AI 반도체 랠리’의 지속 가능성을 가늠할 마이크론 테크놀로지의 회계연도 3분기 실적 발표가 24일(현지시간) 뉴욕 증시 마감 후 예정돼 있다. 마이크론의 3분기 주당순이익(EPS)에 대한 월가의 전망치는 평균 19.92달러로 전년 동기 대비 약 940% 급증한 수준이다. 다만 마이크론의 실적 가이던스가 이미 높아질 대로 높아진 시장의 눈높이를 맞추지 못할 경우 이달 초 증시를 덮친 ‘브로드컴 쇼크’와 비슷한 충격이 가해질 수 있다. 또 이튿날인 25일(현지시간)에는 미국 상무부가 5월 개인소비지출(PCE) 물가지수를 발표한다. 시장의 예상치는 3.4%로 전월(3.3%) 대비 소폭 상승하는 데 그친 수준이다. 다만 6월 미 연방준비제도(Fed)의 연방공개시장위원회(FOMC)에서 올해 PCE 물가지수 전망치를 기존 2.7%에서 3.6%로 끌어올리며 연내 금리 인상 가능성을 시사한 만큼, 실제 5월 PCE가 전망치를 웃돌 경우 연준의 매파 기조를 강화할 수 있다.

글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대와 삼성전자·SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 증설 투자가 본격화하면서 반도체 장비업계에도 훈풍이 불고 있다. 주요 장비업체의 단일판매·공급계약 공시가 지난달보다 3배에 육박하면서 AI 투자의 효과가 공급망 전반으로 확산하는 모습이다. 21일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 이달 들어 19일까지 반도체 장비업체들의 단일판매·공급계약 공시는 총 14건으로 집계됐다. 지난달 같은 기간에는 5건이었다. HBM 적층 핵심 장비인 TC본더를 생산하는 한미반도체는 지난 8일 SK하이닉스로부터 442억원 규모의 HBM4(6세대) 제조용 TC본더 공급 계약을 수주했다. 반도체 후공정 자동화 장비업체인 제너셈은 SK하이닉스 중국 충칭 법인에 73억 7000만원 규모의 장비를 공급하기로 했고, 메모리 검사장비 전문기업인 디아이는 삼성전자 중국 시안 반도체 법인과 223억원 규모의 검사장비 공급 계약을 체결했다. 업계는 이런 수주 증가에 대해 메모리 업황 회복을 넘어 AI 투자 확대의 직접적인 결과로 본다. 생성형 AI 확산으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크들이 데이터센터 투자를 확대하면서 HBM 수요가 폭발적으로 증가했고, 삼성전자와 SK하이닉스가 생산능력 확대에 나서면서 장비 발주도 늘고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 최근 “AI 데이터센터와 AI PC 확산으로 메모리 수요가 계속 늘어날 것”이라며 “향후 5년 안에 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘릴 계획”이라고 밝혔다. 글로벌 시장에서도 장비 업황 개선에 대한 전망이 이어졌다. UBS의 티모시 아르쿠리 애널리스트는 최근 보고서에서 “반도체 장비 업계가 슈퍼사이클 초기 국면에 진입하고 있다. 30년 가까이 업계를 분석하면서 이런 사례는 처음 본다”고 진단했다. UBS는 올해 전체 반도체 제조장비 시장 매출이 전년 대비 27% 증가한 1470억달러(약 225조)를 기록하고, 이 가운데 D램과 낸드플래시 등 메모리용 장비 매출은 50% 급증할 것으로 전망했다. 반도체 장비 기업의 주가도 강세다. 한미반도체는 AI 반도체 투자 확대 기대감에 힘입어 올해 1월 2일 종가 14만 4500원에서 지난 19일 29만 5000원으로 2배 이상 상승했다. 반도체 장비업체 관계자는 “확실히 작년보다 수주가 늘어나고 있다”며 “공시로 집계되지 않는 계약도 상당수 존재하는 만큼 실제 수주 규모는 공시 수치보다 더 클 수 있다”고 말했다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 7세대 제품 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다. 생성형 AI 확산으로 폭증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 이전 세대인 ‘HBM4’ 대비 성능과 전력 효율을 모두 한 단계 끌어올렸다. 삼성전자가 지난달 29일 HBM4E 샘플을 고객사에 세계 최초로 공급한 가운데 차세대 메모리 시장 선점을 위한 경쟁이 한층 치열해지는 양상이다. SK하이닉스는 18일 차세대 AI용 초고성능 D램 신제품인 HBM4E 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 밝혔다. SK하이닉스는 “그동안 축적해온 HBM 선행 개발 역량과 생산 노하우를 바탕으로 HBM4E 12단 샘플을 고객들에게 선보일 수 있었다”며 “핵심 고객사들과 긴밀히 협업해 적기 양산에 만전을 기하겠다”고 설명했다. 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 핀당 최대 16기가비트(Gbps)의 데이터 처리 속도를 구현했으며 HBM4 대비 에너지 효율을 20% 이상 개선했다. 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄였고, AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터 처리 능력도 강화했다. 적층 기술 경쟁력도 한 단계 높였다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 12단 적층 기준 48기가바이트(GB) 용량을 구현하면서도 구조적 안정성을 확보했다. MR-MUF는 반도체 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 채워 회로를 보호하고 열과 충격에 대한 안정성을 높이는 공정이다. 특히 열 저항을 HBM4 대비 약 17% 낮춰 고성능 컴퓨팅 환경에서도 안정적인 동작이 가능하도록 설계했다. 이번 샘플 공급은 단순한 신제품 공개 이상의 의미를 갖는다. HBM은 고객사와의 공동 검증 과정이 필수적이다. 샘플 공급이 빨라질수록 고객사는 차세대 AI 가속기와의 연동 테스트, 시스템 최적화, 신뢰성 검증을 조기에 진행할 수 있다. 업계에서는 향후 AI 데이터센터의 성능 경쟁이 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 HBM 확보 능력에 의해 좌우될 것으로 보고 있다. 생성형 AI 서비스 확대와 AI 에이전트 확산으로 데이터 처리량이 급증하면서 HBM 수요 역시 가파르게 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 HBM3, HBM3E, HBM4로 이어진 양산 경험과 공급 역량을 바탕으로 HBM4E 시장에서도 주도권을 이어간다는 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 “업계 최고의 기술 경쟁력과 양산 역량을 HBM4E 제품에서도 이어가 AI 혁신을 지속적으로 이끌어갈 기반을 마련했다”고 말했다.

애플이 인공지능(AI)발 메모리 대란에 제품 가격 인상을 예고했다. 아이폰을 비롯한 소비자 전자제품 가격은 오를 가능성이 커졌지만, 반대로 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 업체에는 수혜 기대감이 커지고 있다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 17일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)과의 인터뷰에서 “안타깝게도 가격 인상은 불가피하다”고 밝혔다. 그는 “우리에게 전가되는 엄청난 인상분을 줄이고 소비자를 보호하려 노력했지만 상황이 감당할 수 없는 수준이 됐다”고 설명했다. 쿡 CEO는 가격 인상 시점과 폭, 대상 제품은 구체적으로 밝히지 않았다. 다만 애플의 다음 주요 신제품은 오는 9월 공개가 예상되는 아이폰18 라인업이다. 시장에서는 폴더블 아이폰을 포함한 신제품 가격에 메모리 비용 상승분이 반영될 가능성을 주목하고 있다. 가격 인상의 직접적인 배경은 D램과 낸드 가격 급등이다. 구글, 마이크로소프트, 메타, 아마존 등 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 투자를 확대하면서 서버용 메모리 수요가 폭발적으로 늘었다. AI 서버가 고성능 메모리를 대량으로 빨아들이자 스마트폰과 PC, 게임기 등 소비자 제품용 메모리 공급은 상대적으로 빠듯해졌다. 아이폰도 못 피한 AI 메모리 대란 WSJ에 따르면 D램과 낸드 가격은 지난해 이후 모두 4배 수준으로 뛰었다. 시장조사업체 테크인사이트는 메모리 가격 상승세가 2027년까지 이어질 수 있다고 전망했다. 원가 부담도 커졌다. 아이폰17 프로 기준 12GB D램 원가는 39달러(약 6만원), 256GB 낸드는 13달러(약 2만원) 수준으로 추정됐다. 하지만 아이폰18 프로에서는 D램 원가가 145달러(약 22만원), 낸드 원가가 51달러(약 8만원)까지 치솟을 수 있다는 분석이 나왔다. WSJ는 별도 해설 기사에서 테크인사이트의 부품 원가 추정과 아이픽스잇의 분해 자료를 토대로 아이폰18 프로 가격 인상 가능성을 계산했다. 이 분석에 따르면 아이폰17 프로의 부품·제조 원가는 582달러(약 88만원)였지만, 아이폰18 프로에서는 726달러(약 110만원)로 약 25% 오른다. 애플이 아이폰17 프로와 같은 수준의 매출총이익률을 유지하려면 아이폰18 프로 가격을 1371달러(약 208만원)까지 올려야 한다는 계산도 나온다. 다만 애플의 통상적인 가격 책정 방식을 고려하면 시작가는 1299달러(약 198만원)가 될 가능성이 크다고 WSJ는 봤다. 현재 아이폰17 프로 시작가보다 200달러(약 30만원) 높은 수준이다. 시장도 애플의 비용 부담을 민감하게 받아들였다. 투자 플랫폼 스톡트윗츠에 따르면 애플 주가는 17일 뉴욕증시에서 1.1% 하락했고, 시간외 거래에서는 0.5% 반등했다. 스톡트윗츠 내 애플 관련 개인투자자 심리도 ‘약세’로 집계됐다. 쿡 CEO는 특히 D램 공급난을 문제로 꼽았다. 그는 “소비자들은 기기를 원하는데 공급은 줄어든 상황에서 메모리 업체들이 엄청난 가격 인상을 전가하고 있다”며 “소비자 제품에 합리적인 메모리 가격과 공급이 돌아오는 것이 핵심”이라고 강조했다. 애플엔 부담, 메모리주엔 호재 애플에는 악재지만 메모리 업체에는 정반대의 흐름이 나타나고 있다. D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 사실상 주도한다. 낸드 시장에서도 이들 업체와 키옥시아, 샌디스크 등이 주요 공급자로 꼽힌다. AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 D램 수요가 늘면서 메모리 업체들의 실적과 주가 기대감도 커졌다. 스마트폰 소비자는 가격 인상 압박을 받지만, 이른바 ‘삼전닉스’ 투자자들은 메모리 슈퍼사이클 기대를 키우는 상황이다. 모건스탠리는 D램 웨이퍼 생산능력이 2027년까지 30% 늘어나더라도 소비자 제품용 메모리 공급은 수요보다 최대 15% 부족할 수 있다고 분석했다. 메모리 업체들이 수익성이 높은 AI용 제품에 생산능력을 우선 배정하기 때문이다. 업계에서는 올해 미국 스마트폰과 PC 가격이 평균 15% 오를 수 있다는 전망도 나온다. 애플뿐 아니라 HP, 델, 닌텐도 등도 이미 가격 인상에 나섰거나 비용 부담을 반영하고 있다. 쿡 CEO는 중국 메모리 업체와의 협력 제한 완화 가능성에 대해 “모든 것을 테이블 위에 올려놓아야 한다”며 “모든 공급을 검토해야 한다”고 밝혔다. 다만 애플이 직접 메모리 공장을 짓는 방안에는 선을 그었다. 그는 “우리는 모든 것을 할 수 없다. 우리가 잘하는 일을 알고 있다”고 덧붙였다. 대신 애플은 자금력을 활용해 공급 확대에 관여할 가능성을 열어뒀다. 쿡 CEO는 “우리의 대차대조표를 활용해 해결책의 일부가 될 준비가 돼 있다”며 “분명히 더 많은 생산능력이 필요하다”고 전했다. 그는 이번 메모리 대란을 “100년 만의 홍수”라고 표현했다. 40년 넘게 전자업계 공급망에서 일했지만 “어떤 분야에서도 이런 가격 폭등과 공급 부족 사태를 본 적이 없다”고 강조했다.

AI 시대 돈 쏟고도 불안한 일본 “수십조 원을 쏟아붓는데도 불안하다.” 최근 일본 경제지 니혼게이자이신문에 흥미로운 기사가 실렸습니다. 제목은 ‘엔비디아 CEO, 일본은 패싱…한국·대만보다 떨어지는 파트너 매력’. 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 최근 중국·대만·한국을 잇달아 방문하면서도 일본은 찾지 않았습니다. 신문은 이 사실에 주목하며 일본이 AI 생태계의 핵심 파트너로 남아 있는지 의문을 제기했습니다. 일본은 반도체 산업 부활에 국가적 역량을 쏟아붓고 있습니다. 대만 TSMC 공장을 유치했고, 차세대 반도체 기업 라피더스를 육성하기 위해 막대한 예산도 투입하고 있습니다. 그럼에도 일본 언론이 불안해하는 이유는 단순히 반도체를 잘 만드느냐의 문제가 아닌 듯 합니다. 신문은 황 CEO의 최근 아시아 순방이 단순한 고객 관리가 아니라 인공지능(AI) 생태계를 함께 만들어 갈 전략적 파트너를 찾는 과정이었다고 분석했습니다. 황 CEO는 지난달 말 대만을 찾아 TSMC와 훙하이(폭스콘) 경영진을 잇달아 만났고, 이달 초에는 한국에서 최태원 SK그룹 회장 등 주요 기업 총수들과 회동했습니다. 엔비디아는 SK그룹과 차세대 데이터센터인 ‘AI 팩토리’ 구축 계획을 발표했고 LG, 현대자동차, 두산 등과도 로봇과 자율제어 기술을 활용하는 ‘피지컬 AI’ 분야 협력을 추진하고 있습니다. 한국과 대만 기업들은 단순한 공급업체를 넘어 엔비디아와 함께 AI 혁명을 설계하는 파트너로 자리매김하고 있습니다. 실제 엔비디아의 핵심 반도체 생산은 TSMC가 맡고 있고, 고대역폭메모리(HBM)는 SK하이닉스와 삼성전자가 공급하고 있습니다. 중국 역시 엔비디아가 포기할 수 없는 거대한 AI 시장입니다. 반면 일본은 반도체 장비와 소재 분야 경쟁력은 여전히 강하지만 AI 생태계 구축 과정에서 존재감은 상대적으로 옅어 보입니다. 강한 제조 기반을 갖고 있음에도 엔비디아가 함께 미래를 설계할 파트너로 가장 먼저 떠올리는 나라로 꼽히지는 않는다는 것입니다. 특히 눈에 띄는 건 황 CEO가 최근 자사를 ‘AI 인프라 기업’이라고 규정한 대목입니다. 반도체를 파는 회사를 넘어 데이터센터와 AI 서비스, 로봇까지 아우르는 생태계를 구축하겠다는 뜻인데요. 결국 AI 시대에는 무엇을 잘 만드는가보다 누구와 함께 미래를 설계하는가가 더 중요해지고 있다는 이야기로 읽힙니다. 이 신문은 “황 CEO가 시간을 쪼개 찾아가 함께 미래를 만들자고 제안하고 싶을 만큼 매력적인 기업이 지금 일본에 얼마나 있느냐”고 반문했습니다. 일본이 AI 혁명에서도 선도 기업들의 파트너가 될 수 있을지가 앞으로의 국부를 좌우할 것이라는 지적도 덧붙였습니다. 물론 엔비디아가 일본 기업과 협력하지 않는 것은 아닙니다. 황 CEO는 지난해 일본을 방문해 후지쓰와 AI 반도체 공동 개발 계획을 발표했고, 산업용 로봇 기업 화낙도 엔비디아와 함께 AI 로봇을 개발하고 있습니다. 다만 한국·대만과 비교하면 공동 창조(共創)의 범위가 제한적으로 보이는 건 사실입니다. 1980년대 일본은 NEC와 도시바, 히타치, 후지쓰를 앞세워 세계 반도체 시장을 주도했습니다. 한때 ‘반도체 왕국’으로 불렸던 일본입니다. 하지만 AI 시대 일본의 고민은 반도체 공장의 숫자에 있지 않은 듯합니다. 새로운 산업 질서의 중심에 설지 아니면 누군가가 만든 생태계를 떠받치는 데 그칠지에 대한 고민에 더 가까워보입니다. 어쩌면 일본이 두려워하는 것은 공장을 짓지 못하는 미래가 아닐지 모릅니다. 미래를 설계하는 회의실에 더 이상 초대받지 못하는 미래인지도 모르겠습니다. ‘와쿠와쿠’(わくわく)는 일본어 의성어로, 무언가 즐거운 일이 생길 것 같아 들뜨고 기대되는 느낌을 표현할 때 쓰입니다. 도쿄에서 보고, 듣고, 느낀 일본의 아기자기하면서도 역동적인 현장을 연재합니다. 화려한 뉴스의 이면, 숫자로는 보이지 않는 흐름 속에서 일본의 또 다른 표정을 전합니다.

같은 면적서 공간 차지 절반으로더 많은 트랜지스터 집적 가능해양산 땐 전력 효율·성능 2배 향상게이트 간격 42나노미터 ‘초소형’반도체학회 ‘베스트 페이퍼’ 선정 삼성전자가 로직 반도체(시스템 반도체)에서도 수직 적층 기술을 업계 최초로 구현했다. 이 차세대 반도체가 양산될 경우, 단위 면적 안에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있어 전력 효율과 성능이 각각 2배씩 향상될 것으로 기대된다. 삼성전자는 17일 뉴스룸을 통해 반도체연구소 로직 TD팀이 게이트 피치 42나노미터(㎚) 수준의 3차원(3D) 적층 트랜지스터 구조를 세계 최초로 구현했다고 밝혔다. 해당 연구는 ‘2026 VLSI 심포지엄’에서 ‘베스트 페이퍼’로 선정됐다. 이번 연구의 핵심은 기존에 평면(2D) 위에 배치하던 트랜지스터를 수직으로 쌓아 반도체 집적도를 획기적으로 높인 것이다. 집적도란 단위 면적 안에 얼마나 많은 트랜지스터를 넣을 수 있는지를 나타내는 지표다. 3D 적층 구조는 앞서 메모리 반도체에 먼저 도입됐다. 낸드플래시의 V낸드(V-NAND)와 D램의 고대역폭 메모리(HBM)가 대표적이다. 메모리가 햄버거와 같은 패스트푸드라면, 로직은 파인다이닝에 비유된다. 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)처럼 연산과 제어를 담당하는 로직 제품은 고객의 요구사항을 까다롭게 맞춰야 한다. 연구팀의 정영채 TL은 “최근 요구사항은 단위 면적당 트랜지스터 수를 최대로 늘려달라는 것”이라며 “트랜지스터 간격을 줄이다 보면 소자 사이 전기가 통하지 않도록 하는 절연체가 얇아지는데 일정 두께 이하가 되면 절연 효과가 사라진다”고 설명했다. 삼성전자는 이를 해결하기 위해 트랜지스터를 위아래로 적층하는 구조를 적용했다. 이에 따라 같은 면적에서 차지하는 공간을 절반 수준으로 줄여 이론적으로 집적도를 2배 높일 수 있게 됐다. 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 전력 효율은 2배, 성능은 최대 100% 향상될 수 있다는 설명이다. 또 연구팀은 이번 연구에서 42나노미터(㎚) 게이트 간격도 구현했다. 이는 기존 업계 기록인 48㎚보다 미세한 수준이다. 권욱현 마스터는 “현재까지 산업계에서 세계 최초로 구현한 세계 최소 크기의 트랜지스터”라고 강조했다. 연구팀은 이번 기술이 향후 AI와 고성능 컴퓨팅용 반도체 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대하고 있다. 아울러 이번 연구를 바탕으로 실제 제품화를 위한 기술 개발을 이어간다는 계획이다. 권 마스터는 “이번 연구는 건축으로 비유하면 벽돌을 만든 것”이라며 “회로가 정상 동작하는지 확인하는 테스트 회로와 고속 임시 메모리 회로 등을 개발해 다음 걸음을 내딛으려 한다”고 밝혔다.